Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ASML пообещала первые серийные чипы на High-NA EUV уже в этом году
19.05.2026 [17:46],
Алексей Разин
До сих пор главным покупателем сверхдорогих литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) считалась компания Intel, но они до сих пор были ей интересны с точки зрения экспериментов в рамках подготовки к переходу на технологию 14A. Сама ASML заявила, что первые продукты, выпущенные с помощью такого оборудования, появятся в ближайшие месяцы. 
Источник изображения: ASML Напомним, Intel начала закупать у ASML системы семейства TwinScan EXE:5000, которые использовались для прототипирования, ещё в середине 2023 года. Позже она забронировала весь тираж сканеров ASML данного класса на 2024 год, а к концу 2025 года установила у себя первую систему серии TwinScan EXE:5200, которую теоретически можно использовать в серийном производстве. Данное оборудование обеспечивает дальнейшее уменьшение геометрических параметров полупроводниковых компонентов, увеличивая плотность размещения транзисторов на кристалле и повышая тем самым быстродействие чипов. Новый сканер способен обрабатывать до 220 кремниевых пластин в час. Заметим, что в серийном производстве Intel наверняка не будет применять технологию High-NA EUV для обработки сразу нескольких слоёв чипа, а станет постепенно внедрять её только на нужных этапах. TSMC к оборудованию с высоким значением числовой апертуры пока присматривается издалека, считая его слишком дорогим для использования в массовом производстве. Samsung Electronics старается не отставать от Intel и постепенно обзаводится подобными сканерами ASML, аналогичным образом поступает и конкурирующая SK hynix. Соответственно, эти литографические сканеры можно будет использовать и для производства логических компонентов, и при выпуске микросхем памяти. На это как раз намекнул генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) на отраслевом мероприятии, организованном бельгийской Imec: «В ближайшие несколько месяцев мы ожидаем увидеть первые продукты — как в сегменте логики, так и памяти, обработанные на системах класса High-NA». Одна такая литографическая система ASML обходится заказчикам почти в $400 млн. Хотя само оборудование обходится дорого в закупке, оно снижает потребность в оснастке, используемой для экспозиции фотошаблонов, а также ускоряет процесс изготовления чипов. Нидерланды выступили против новых санкций США на поставки чипового оборудования ASML в Китай
13.05.2026 [17:11],
Владимир Мироненко
Правительство Нидерландов выступило с официальным протестом против предложенного США законопроекта, предусматривающего ужесточение ограничений на поставку литографического оборудования в Китай, что ударит по интересам местной компании ASML. 
Источник изображения: ASML «Учитывая возможное влияние “Закона о сопоставлении” (Match Act) на Нидерланды в случае его принятия в нынешнем виде, Нидерланды сообщили о своих возражениях, особенно в отношении экстерриториальных аспектов, как членам Конгресса, так и правительству США», — указал министр торговли Нидерландов Сьорд Сьордсма (Sjoerd Sjoerdsma) в письме американским законодателям, опубликованном во вторник. «Кабинет министров выступает против экстерриториального эффекта, заложенного в американском предложении. Каждая страна несёт ответственность за собственное законодательство в области экспортного контроля», — добавил чиновник. В случае принятия законопроекта о многостороннем согласовании контроля за технологиями в сфере аппаратного обеспечения (Match Act), внесённого в Конгресс США двухпартийной группой законодателей в прошлом месяце, компании ASML будет запрещено поставлять в Китай недорогие машины для глубокой ультрафиолетовой литографии, а также обслуживать существующих клиентов в этой стране. Следует отметить, что в соответствии с действующими экспортными ограничениями США компании уже запрещено поставлять в Китай самое передовое оборудование для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). В своём письме, переданном в прошлом месяце в ходе визита королевской семьи Нидерландов в США, министр отметил, что масштабные меры, предусмотренные законопроектом, потенциально могут оказать значительное влияние на доходы компаний, занимающихся производством полупроводников, включая голландские фирмы, и ослабить их рыночные позиции. По оценкам ASML, сделанным в январе, 20 % её продаж в этом году придётся на Китай, что означает снижение на 33 % по сравнению с 2025 годом. Согласно расчётам, основанным на данных китайской таможни, поставки литографического оборудования из Нидерландов в Китай в первом квартале 2026 года сократились на 24,3 % год к году. Intel похвалилась снижением брака по техпроцессам Intel 4, 3 и 18A
24.04.2026 [13:38],
Алексей Разин
С некоторых пор Intel отдельно публикует финансовые результаты своего контрактного подразделения Foundry, поэтому нынешняя квартальная отчётность позволила выяснить, что оно в годовом сравнении хоть и увеличило выручку с $4,7 до $5,4 млрд, избежать операционных убытков в размере $2,4 млрд не смогло. Зато уровень выхода годной продукции улучшился по всему спектру массово выпускаемых чипов. 
Источник изображений: Intel Как отметил финансовый директор компании Дэвид Зинснер (David Zinsner), уровень брака был снижен для техпроцессов Intel 4, Intel 3 и Intel 18A. Формально, это позволило улучшить показатели прибыльности. Впрочем, из-за преобладания расходов над доходами подразделения, норма прибыли на уровне минус 45 % всё равно остаётся отрицательной. Опять же, это лучший показатель за последние пять кварталов. По словам Зинснера, освоение техпроцессов Intel 18A и 14A идёт с опережением графика, но ускорение внедрения первого в массовом производстве вынудит компанию снизить норму прибыли во втором квартале с нынешних 41 % до 39 %.  С другой стороны, в течение этого года показатели прибыльности как раз будут улучшаться благодаря более широкому использованию Intel 18A в массовом производстве. Отчасти это будет происходить потому, что компания начнёт сама выпускать больше кристаллов для собственных процессоров, поскольку до этого она была вынуждена сильно полагаться на TSMC. В сфере освоения Intel 14A все цели по итогам первого квартала были достигнуты. Сейчас компания предлагает своим потенциальным клиентам инструментарий разработчика (PDK) версии 0.5, но уже во втором полугодии будет готов PDK 0.9, с помощью которого клиенты уже смогут к концу текущего года приступить к проектированию своих чипов, предназначенных для выпуска по технологии 14A. По всей видимости, среди них будут Tesla и SpaceX, но о специфике взаимоотношений с этими партнёрами руководство Intel пока ничего внятного не говорит. Сложно даже понять, будет ли техпроцесс Intel 14A использоваться Tesla на своём предприятии Terafab по лицензии, либо Intel всё же будет выпускать необходимые ей компоненты на собственных мощностях. TSMC откладывает High-NA EUV-литографию: представлен техпроцесс A13 и раскрыты планы до конца десятилетия
23.04.2026 [08:38],
Алексей Разин
Откровения контрактных производителей чипов о своих планах на будущее звучат не только на квартальных отчётных конференциях, но и на специализированных отраслевых мероприятиях. TSMC на этой неделе использовала проводимый в США технологический симпозиум для рассказа о своих намерениях освоить к 2029 году новые передовые техпроцессы A13 и A12, приближающие компанию к 1-нм технологии. 
Источник изображений: TSMC О планах TSMC в их актуальном виде поведал ресурс Tom’s Hardware. Одним из главных откровений стало отсутствие у TSMC планов применять оборудование для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) до 2029 года включительно. На фоне конкурентов в лице Samsung и Intel это выглядит довольно самоуверенным заявлением, особенно с учётом наличия у TSMC предполагаемого прогресса в освоении всё более тонкой геометрии при производстве чипов. В 2028 году TSMC рассчитывает освоить техпроцесс A14, об этом было известно с прошлого года, но теперь компания рассказала о намерениях в 2029 году внедрить два производных варианта этой технологии, который получат обозначения A13 и A12 соответственно. A13 получен из A14 главным образом за счёт оптического сжатия, он обеспечивает увеличение плотности размещения транзисторов на 6 % без необходимости менять инструментарий для проектирования по сравнению с исходным A14. Напомним, в классической терминологии A14 можно считать 1,4-нм техпроцессом, тогда A13 будет уже 1,3-нм технологией. Каждый производитель чипов предлагает свою классификацию технологических норм, их разные числовые обозначения не всегда можно сопоставлять напрямую. Из откровений представителей TSMC стало понятно, что компания взяла курс на более тщательную адаптацию своих техпроцессов под нужды конкретных сегментов рынка. Исторически передовые техпроцессы TSMC первыми брали на вооружение разработчики мобильных процессоров, но теперь эту роль чаще берут на себя разработчики более крупных и сложных чипов для ИИ-ускорителей вроде Nvidia и AMD. Техпроцессы N2, N2P, N2U, A14 и A13, перечисляемые в хронологическом порядке освоения, ориентированы на выпуск чипов для смартфонов и клиентских устройств, поскольку в этом случае важна себестоимость продукции, помимо технических характеристик. Их компания готова улучшать каждый год. Техпроцессы типа A16 и A12 ориентируются на высокопроизводительные вычисления и сегмент ИИ, здесь важнее именно производительность выпускаемых чипов, поэтому в рамках данных технологий TSMC будет использовать более дорогостоящие решения вроде повода питания с обратной стороны кремниевой пластины. Такую категорию техпроцессов TSMC готова обновлять раз в два года.  Структуру транзисторов с окружающим затвором второго поколения (GAA) компания собирается внедрить в рамках технологии A14, а затем использовать и для A13, и для A12. Подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины будет предусмотрен только для A12 и A16. Особняком будет стоять раскрытый на этой неделе техпроцесс N2U. По сути, он будет предложен на третий год жизненного цикла семейства технологий N2, позволяя поднять быстродействие на 3–4 %, либо снизить энергопотребление на 8–10 %, при этом увеличив плотность размещения транзисторов на 2–3 %. Совместимость с прежним инструментарием для разработки чипов позволит разработчикам без серьёзного увеличения затрат перейти с N2 на N2U. Новый техпроцесс подойдёт как для рынка смартфонов, так и для высокопроизводительных вычислений. Выпуск чипов с его использованием намечен на 2028 год. Техпроцесс A16 компания TSMC теперь намеревается освоить в 2027 году, хотя ранее рассчитывала сделать это в текущем. A16 будет сочетать первое поколение GAA-транзисторов с подводом питания с обратной стороны кремниевой пластины, а вот A12 уже перейдёт на GAA-транзисторы второго поколения с тем же вариантом подвода питания. Технически, TSMC будет готова к выпуску чипов по технологии A16 к концу этого года, просто серийные продукты для её клиентов перейдут на её использование лишь в следующем году. Появление A16 не отменит освоения N2X — оптимизированного варианта N2P, повышающего производительность транзисторов на 10 % при снижении энергопотребления. A12 станет эволюционным преемником A16, тогда как A13 на этом пути воздержится от использования подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но будет базироваться на GAA-транзисторах второго поколения. Все эти техпроцессы не потребуют использования более дорогого оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA), которые Intel собирается внедрить в ближайшие пару лет для выпуска чипов по своей технологии 14A. Главным доводом против применения такого оборудования в TSMC считают высокую себестоимость. Эта тайваньская компания является крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, поэтому для неё важно снижать затраты на выпуск продукции. Выход годных чипов по техпроцессу Intel 18A достиг внушительных 65 %
07.04.2026 [14:15],
Алексей Разин
После общения с представителями каналов поставок полупроводниковой продукции в Азии аналитики KeyBanc Capital Markets смогли поделиться весьма интересной информацией о состоянии дел Intel в сфере контрактного производства и упаковки чипов. Например, норма выхода годной продукции по технологии Intel 18A уже достигла 65 %, и это весьма достойный показатель для сложного и рискованного техпроцесса. 
Источник изображения: Intel В январе сообщалось, что данный показатель достиг 60 %. Таким образом, сейчас из выпускаемых по технологии Intel 18A чипов не более 35 % являются бракованными. Этот же источник выражает уверенность, что Intel достались контракты Apple на выпуск процессоров семейства M для MacBook и iPad по фирменной технологии 14A. Кроме того, получившая недавно распространение информация об интересе Google к услугам Intel по упаковке чипов с использованием технологии EMIB-T позволяет предположить, что процессорный гигант на соответствующем контракте сможет выручить от $4 до $5 млрд. Конкурирующая AMD, которая в части производства чипов целиком зависит от подрядчиков типа TSMC и GlobalFoundries, в ближайшие пару лет сможет рассчитывать на увеличение квот под свои заказы, как отмечают представители KeyBanc. Та же TSMC в текущем году увеличит квоту с 70 до 80 тысяч подложек для ИИ-чипов AMD, а в следующем году может и вовсе поднять планку ещё на 70 %. Выручка AMD от реализации GPU для инфраструктуры ИИ может достичь $16,5 млрд вместо ранее упоминавшихся в прогнозе $14,5 млрд. Оба производителя серверных процессоров поднимают цены, по словам аналитиков KeyBanc, и это тоже благоприятно сказывается на их доходах. TSMC собирается развернуть производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году
01.04.2026 [09:26],
Алексей Разин
Ещё в начале февраля стало известно, что TSMC собирается силами своего совместного предприятия JASM наладить на территории Японии выпуск 3-нм чипов. Если выпуск 4-нм чипов компания рассчитывала запустить в этой стране к концу 2027 года, то переход на 3-нм техпроцесс увеличит сроки до 2028 года, если опираться на распространяемую Reuters информацию. 
Источник изображения: TSMC Подобные планы получили подтверждение благодаря поданной TSMC заявке на родном для себя Тайване, поскольку проекты, подразумевающие экспорт чувствительных технологий с острова, требуют согласования с его властями. Выпуск 3-нм чипов в Японии будет налажен на второй фабрике JASM, которая сейчас возводится. После ввода в строй предприятие сможет ежемесячно обрабатывать до 15 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 3-нм чипами. Когда в 2024 году TSMC планировала развитие своего производственного кластера в Японии, речь шла о спектре литографических технологий от 40 до 6 нм включительно. По предварительным данным, строительство второй фабрики в Японии потребует до $17 млрд, но официальной информации на этот счёт пока нет. Предполагается, что японские власти покроют часть расходов TSMC субсидиями. В общей сложности, с учётом уже работающего первого предприятия JASM, власти Японии направят на реализацию данного проекта рекордные по меркам страны $7,9 млрд. Японская компания Rapidus намерена наладить выпуск на территории страны не только 2-нм, но и более продвинутых 1,4-нм чипов, поэтому стремление TSMC продвигаться в данном направлении должно учитывать стратегические национальные приоритеты. Samsung намерена к 2030 году освоить 1-нм техпроцесс и внедрить вилочные листы в транзисторы
31.03.2026 [12:08],
Алексей Разин
Дефицит производственных мощностей TSMC открывает перед конкурирующей Samsung Electronics новые возможности в сфере контрактного производства чипов. Южнокорейская компания намеревается не только предложить клиентам несколько разновидностей 2-нм техпроцесса, но и к 2030 году освоить 1-нм технологию. В последнем случае будет одновременно внедрена и новая компоновочная схема транзисторов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Hankyung, речь идёт о так называемой технологии «вилочного листа» (forksheet), которая направлена на дальнейшее увеличение плотности размещения транзисторов и считается эволюционным развитием транзисторов с окружающим затвором (GAA), которые Samsung начала использовать ещё в рамках своей 3-нм технологии. К сожалению, даже опередив TSMC по срокам освоения массового выпуска 3-нм продукции, Samsung не смогла привлечь значительного количества клиентов к данному поколению техпроцесса. 
Источник изображения: IMEC Компоновка типа «вилочный лист» подразумевает размещение изолирующих прослоек между транзисторами типа GAA, что позволяет увеличить плотность размещения транзисторов, тем самым подняв быстродействие чипа без увеличения площади его кристалла. По данным южнокорейских источников, TSMC после 2030 года тоже собирается применять «вилочный лист» в рамках своих технологий 1-нм класса. Обе компании собираются активно конкурировать друг с другом на данном этапе. Тем временем, на предприятиях Samsung уровень выхода годной продукции по 2-нм техпроцессу поднялся выше 60 %, а объёмы выпуска чипов заметно выросли. Если контрактному бизнесу Samsung удастся привлечь достаточное количество заказов, он может выйти на прибыль в этом году, а пока остаётся убыточным. Компания старается всячески угодить клиентам — для Tesla была разработана версия техпроцесса SF2T. Массовый выпуск чипов для данного заказчика начнётся в конце следующего года на новом предприятии Samsung в Техасе. Для собственных нужд с текущего года Samsung будет использовать техпроцесс SF2P, по которому будут выпускаться мобильные процессоры Exynos. В следующем году техпроцесс эволюционирует до версии SF2P+. Японская Rapidus также намерена скоро начать выпуск 2-нм продукции, так что с учётом предложений Intel конкуренция в этом сегменте только усилится. Японская Rapidus ускорит освоение техпроцессов тоньше 2 нм — отставание от TSMC хотят свести до шести месяцев
30.03.2026 [13:11],
Алексей Разин
Давно известно, что молодая по меркам отрасли японская компания Rapidus намеревается начать пробный выпуск 2-нм продукции в конце этого года, чтобы в следующем году развернуть её массовые поставки. При этом она в этом году приступит к освоению 1,4-нм технологии, планируя сократить отставание от TSMC до шести месяцев. 
Источник изображения: Rapidus Массовое производство 1,4-нм чипов Rapidus намеревается освоить примерно к 2029 году. Хотя 1,4-нм и 1-нм техпроцессы нельзя считать идентичными, они относятся к одному классу с точки зрения литографии. Конкурирующая TSMC в конце следующего года может начать пробный выпуск 1-нм чипов, чтобы во второй половине 2028 года наладить их массовое производство. Подобный график считается опережением относительно первоначальных планов в этой сфере. Выпуском 1-нм чипов будет заниматься предприятие в центральной части Тайваня. В самой Японии TSMC также планирует освоить выпуск 3-нм чипов, поэтому чисто идеологически этот тайваньский производитель будет конкурировать с Rapidus и на домашнем для последней рынке. Между тем, услуги Rapidus по контрактному производству 2-нм чипов уже пользуются спросом со стороны не только японских компаний, но и клиентов в США и Европе. Как известно, Rapidus открыла представительство в Калифорнии, чтобы быть ближе к потенциальным американским заказчикам. Технологиями производства чипов с ней делилась американская IBM, поэтому международные связи должны сыграть положительную роль в формировании успеха Rapidus. Ещё в июле прошлого года компания продемонстрировала первые образцы 2-нм транзисторных ячеек перед своими потенциальными клиентами. С сентября того же года 2-нм изделия Rapidus начали активно приближаться к целевым характеристикам. Исторически подобный прогресс у компании IBM занимал около полутора лет, но Rapidus уложилась в менее чем два месяца на своём предприятии на острове Хоккайдо. Компания изначально ставила перед собой цель сокращение пути от цифрового проекта до готового изделия на фоне прочих контрактных производителей. «За пределами EUV»: Lace Lithography готовит литографию на атомах гелия с разрешением 0,1 нм
24.03.2026 [18:09],
Сергей Сурабекянц
Норвежский стартап Lace Lithography при поддержке Microsoft привлёк $40 млн в рамках первого раунда финансирования для разработки литографического сканера, использующего пучок атомов гелия при обработке кремниевых пластин. Компания утверждает, что её технология позволит создавать элементы чипов в 10 раз меньшего размера, чем существующие системы литографии, с шириной пучка всего 0,1 нм — EUV-сканеры ASML используют излучение с длиной волны 13,5 нм. 
Источник изображения: ASML Преимущество системы Lace в том, что атомы не имеют дифракционного предела, в то время как фотонная литография, включая системы EUV от ASML, ограничена длиной волны используемого света. По мере того, как производители микросхем уменьшают размеры элементов, они полагаются на все более сложные методы многослойного формирования шаблона, чтобы обойти это ограничение, но Lace использует другой подход, заменяя фотоны нейтральными атомами гелия и пучком, ширина которого примерно равна ширине одного атома водорода. Lace описывает свои системы как BEUV, или Beyond-EUV («за пределами EUV»). Генеральный директор и соучредитель Lace Бодил Хольст (Bodil Holst) заявила, что разработанная компанией технология позволит производителям микросхем печатать пластины с «в конечном итоге атомным разрешением». Научный директор по литографии Imec Джон Петерсен (John Petersen) считает, что этот подход может уменьшить транзисторы и другие элементы на порядок, до «почти невообразимой» степени. Lace присоединилась к растущему числу стартапов, разрабатывающих альтернативы передовой литографии ASML. Американские компании Substrate и xLight разрабатывают источники света на основе ускорителей частиц для EUV- или рентгеновской литографии, при этом xLight получила $150 млн государственного финансирования США. Canon поставила свой первый инструмент для наноимпринтной литографии в Техасский институт электроники ещё в сентябре 2024 года, а китайская компания Prinano недавно представила собственную систему наноимпринтной литографии на внутреннем рынке. Однако подход Lace отличается от всех этих компаний. В то время как Substrate и xLight по-прежнему используют фотоны, Lace полностью отказывается от электромагнитного излучения. Хотя Lace уже создала прототипы системы, разрыв между лабораторией и производством, как всегда, огромен. В настоящее время компания планирует развернуть испытательный стенд на пилотном предприятии к 2029 году, а сроки перехода к серийному производству пока не называются. Стоит отметить, что ASML потратила десятилетия и миллиарды долларов на превращение EUV-литографии из исследовательской концепции в коммерческий продукт. В Lace в настоящее время работает более 50 человек в Норвегии, Испании, Великобритании и Нидерландах, а первые результаты своих исследований компания впервые представила на конференции SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026. SK hynix закупит у ASML новейшего EUV-оборудования для выпуска чипов почти на $8 млрд
24.03.2026 [12:47],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML редко открыто обсуждает свои взаимоотношения и договорённости с клиентами, но иногда они становятся достоянием гласности. На этой неделе стало известно, что южнокорейская SK hynix до 2027 года включительно направит $7,9 млрд на приобретение литографических сканеров ASML класса EUV, с помощью которых рассчитывает наладить выпуск чипов по передовым технологиям. 
Источник изображения: ASML Исторически производителям памяти не особо требовалось передовое литографическое оборудование, поскольку они применяли более зрелые техпроцессы по сравнению с производителями логических компонентов. Тем не менее, развитие многокристальной компоновки привело к появлению соответствующих потребностей и у производителей микросхем памяти. Закупаемое SK hynix у ASML оборудование класса EUV найдёт применение на обоих крупнейших предприятиях компании в Южной Корее. Этот заказ стал самым крупным среди раскрытых клиентами ASML. Новому оборудованию предстоит начать работу на предприятии SK hynix в Йонъине, которое сейчас возводится. Оно будет готово к февралю 2027 года. Не исключено, что EUV-сканеры потребуются SK hynix для выпуска более прогрессивных видов памяти типа HBM, которые используют базовые кристаллы с логикой, в настоящее время выпускаемые для SK hynix тайваньской компанией TSMC. Конкурирующая Samsung Electronics может самостоятельно выпускать и базовые кристаллы, и чипы DRAM для формирования стека HBM. По всей видимости, SK hynix в своей деятельности тоже стремится достичь подобной независимости от TSMC. Заметим, что Samsung Electronics при этом уже тестирует и самое передовое оборудование ASML, обладающее высоким значением числовой апертуры (High-NA). Оно будет востребовано при производстве чипов по техпроцессам тоньше 2 нм, им также интересуются TSMC и Intel. В дальнейшем EUV-оборудование пригодится SK hynix для выпуска обычной DRAM, как ожидают некоторые эксперты. Указанной суммы должно хватить на закупку примерно 30 новых EUV-сканеров ASML. ASML заявила о готовности High-NA EUV к серийному производству ангстремных чипов
27.02.2026 [12:17],
Алексей Разин
Литографическим оборудованием ASML нового поколения интересуются даже те производители чипов, которые в ближайшие годы не собираются использовать сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA). При этом сама нидерландская компания утверждает, что испытания подтвердили высокую степень готовности такого оборудования к массовому производству чипов. 
Источник изображения: ASML Соответствующими соображениями поделился с Reuters технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). Своими данными, полученными по итогам испытаний профильного оборудования класса High-NA EUV, руководство ASML собирается поделиться на технологической конференции в Сан-Хосе, штат Калифорния. В общей сложности с помощью новейших литографических сканеров ASML, которые позволяют изготавливать чипы по техпроцессам тоньше 2 нм, было обработано примерно 500 000 кремниевых пластин. ASML утверждает, что эти литографические сканеры стоимостью около $400 млн каждый формально готовы к началу серийного выпуска чипов с их помощью. Они обеспечивают требуемую точность экспозиции, простаивают из-за необходимости настройки и ремонта не более 20 % времени, а потому чисто технически их уже можно использовать при серийном производстве передовых чипов. Впрочем, клиентам ASML потребуется ещё не менее двух–трёх лет на полную адаптацию своих технологий к использованию оборудования класса High-NA EUV, даже если учесть, что Intel, TSMC и Samsung с этим оборудованием уже начали знакомиться заранее. К концу года ASML сократит время простоев оборудования до 10 %, дополнительно улучшив критерии эффективности использования таких литографических сканеров. Компания готова активно делиться с клиентами данными, позволяющими убедить их в целесообразности использования такого оборудования. ASML разогнала EUV до киловатта — производительность сканеров вырастет на 50 % через несколько лет
24.02.2026 [00:55],
Анжелла Марина
Мировой лидер в производстве фотолитографических систем (EUV и DUV) для полупроводниковой промышленности компания ASML совершила прорыв в технологии EUV-литографии и планирует увеличить выпуск чипов на 50 % к 2030 году. Инженеры компании смогли повысить мощность источника света до 1000 ватт, что позволит обрабатывать до 330 кремниевых пластин в час и существенно снизить стоимость производства передовых процессоров. 
Источник изображения: ASML По сообщению Reuters, исследователи разработали метод кардинального увеличения мощности источника света в установках для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Это техническое достижение позволит к концу текущего десятилетия повысить производительность оборудования на 50 % и укрепить позиции компании на фоне растущей конкуренции со стороны американских и китайских производителей. Ведущий технолог ASML Майкл Пурвис (Michael Purvis) подтвердил полную работоспособность системы мощностью 1000 ватт в условиях реального производства и отметил отсутствие фундаментальных препятствий для дальнейшего роста показателя до 2000 ватт. Ключевое преимущество повышения мощности источника с текущих 600 до 1000 ватт заключается в возможности выпускать больше продукции за единицу времени. Поскольку чипы печатаются методом фотолитографии, более интенсивное излучение позволяет сократить время экспонирования химического слоя на кремниевой пластине. Вице-президент направления EUV-машин Тён ван Гог (Teun van Gogh) прогнозирует, что благодаря этому обновлению оборудование сможет обрабатывать около 330 пластин в час к 2030 году, тогда как сейчас этот показатель составляет 220. Рост пропускной способности сканеров обеспечит заказчикам снижение себестоимости каждого устройства и поддержит экономическую целесообразность применения EUV-технологий. Для реализации этого плана ASML усовершенствовала технологический процесс, который и без того считается одной из сложнейших инженерных задач. Речь идет о системе, в которой свет с длиной волны 13,5 нанометра возникает при обстреле потока расплавленного олова мощным лазером, превращающим вещество в плазму. Ключевым нововведением стало удвоение частоты капель до 100 000 в секунду и применение схемы с двумя лазерными импульсами для их формовки, что отличает систему от текущих моделей. Масштаб проделанной работы прокомментировал профессор Университета штата Колорадо Хорхе Х. Рокка (Jorge J. Rocca), который назвал достижение киловаттной мощности удивительным результатом, требующим глубокого понимания множества технологий. Reuters отмечает, что именно этот высокий инженерный барьер помогает нидерландскому холдингу сохранять дистанцию от новых конкурентов, таких как американские стартапы Substrate и xLight, разрабатывающие свои решения при финансовой поддержке правительства США. ASML готовится к массовому внедрению High-NA EUV в следующем году — для 1,4-нм и более тонких чипов
16.02.2026 [11:48],
Алексей Разин
Необходимость дальнейшей миниатюризации полупроводниковых элементов вынуждает производителей переходить на более совершенные методы их изготовления. С точки зрения литографии отрасль должна сделать очередной важный шаг в этом направлении в ближайшие два года, начав выпуск чипов с использованием литографического оборудования класса High-NA EUV. 
Источник изображения: ASML Высокая числовая апертура, определяемая значением 0,55, позволяет подобному оборудованию с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV) получать за один проход элементы размером не более 8 нм. Такое оборудование открывает возможность серийного выпуска интегральных микросхем по 1,4-нм нормам и чипов памяти DRAM по техпроцессам менее 10 нм. По данным представителей ASML, которая выпускает оборудование для выпуска чипов класса High-NA EUV, первыми её клиентами на этом направлении должны стать Intel, Samsung и SK hynix. По всей видимости, крупнейший контрактный производитель чипов в лице TSMC пока просто не готов к массовому внедрению такого оборудования по экономическим причинам, ведь одна система High-NA EUV обходится в $380 млн. При выпуске 1,4-нм чипов TSMC такое оборудование применять не собирается. Intel ещё в декабре прошлого года отметила, что уже ввела в строй сканер ASML Twinscan EXE:5200B, который пригодится для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A. Попутно приходится подгонять под новые технологические нормы сопутствующее оборудование и оснастку, поэтому не всё зависит именно от литографических сканеров ASML. По данным южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics также получила первый сканер Twinscan EXE:5200B в декабре прошлого года, а второй будет доставлен в текущем полугодии. Сообщается, что подобное оборудование пригодится Samsung при контрактном производстве собственных 2-нм процессоров семейства Exynos 2600 и будущих процессоров Tesla, которые она будет выпускать по контракту для этого автопроизводителя. Конкурирующая SK hynix осваивает оборудование ASML для High-NA EUV с сентября прошлого года. Обычную EUV-литографию компания начала использовать для выпуска DRAM ещё в 2021 году. При производстве микросхем памяти по шестому поколению 10-нм техпроцесса SK hynix собирается использовать не менее пяти EUV-слоёв в кристалле. Американская Micron Technology со сроками и целесообразностью внедрения High-NA EUV пока не определилась. Молодой японский стартап Rapidus только осваивает выпуск 2-нм продукции, но при этом намерен на будущем предприятии в Японии со временем наладить выпуск 1,4-нм чипов с 2029 года. К осени 2027 года компания должна наладить массовое производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Осторожность во внедрении более дорогого оборудования для выпуска чипов понятна, поскольку затраты на его закупку придётся переносить на себестоимость продукции, а заплатить за это придётся конечным потребителям. В целом, новое поколение литографических сканеров ASML для серийного выпуска передовой полупроводниковой продукции начнёт применяться в 2027–2028 годах. ИИ-бум раздул заказы ASML вдвое шире ожиданий — но от массовых сокращений это не уберегло
28.01.2026 [13:13],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML является крупнейшим поставщиком литографических сканеров, которые используются для производства полупроводниковых компонентов. Отчёт за прошлый квартал позволяет судить, что портфель заказов ASML вырос до 13,2 млрд евро против ожидаемых аналитиками 6,85 млрд евро. Это не помешало компании заявить о грядущем сокращении персонала. 
Источник изображения: ASML Отчётности ASML инвесторы ждали с нетерпением, поскольку она позволяет понять, насколько долгосрочным будет ИИ-бум, ведь для выпуска соответствующих чипов нужно оборудование этой марки, а заказывают его обычно задолго до отгрузки, ожидание может превышать один год в текущих условиях. В этом месяце капитализация ASML перевалила за $500 млрд, отображая уверенность инвесторов в светлом будущем данного поставщика оборудования для производства чипов. Компания TSMC, являющаяся одним из крупнейших клиентов ASML, вынуждена увеличивать затраты на выпуск продукции и расширение мощностей. В этом году первая собирается потратить от $52 до $56 млрд на покупку оборудования и строительство предприятий. Предсказуемо, что солидная часть этих денег достанется именно ASML. Курс акций компании на утренних торгах вырос на 8,7 %, а всего с начала года он успел укрепиться на 32 %. 
Источник изображения: Bloomberg В целом, выручка компании растёт уже на протяжении 13 последних лет. В прошлом году она увеличилась до 32,7 млрд евро. В этом году компания рассчитывает выручить от 34 до 39 млрд евро. В прошлом квартале более половины заказываемых клиентами ASML литографических сканеров относились к классу EUV. Их совокупная стоимость в нынешних ценах достигает 7,7 млрд евро. По словам представителей ASML, многие клиенты начали оптимистичнее смотреть в будущее, поверив в долгосрочность ИИ-бума. Это позволило увеличить портфель заказов ASML до рекордных 13,2 млрд евро. По итогам всего прошлого года он приблизился к 39 млрд евро. 
Источник изображения: Bloomberg Китай остался крупнейшим рынком сбыта продукции ASML, сформировав 36 % её мировой выручки по итогам четвёртого квартала. В будущем из-за санкций США эта доля сократится до 20 %, по мнению руководства компании, тогда как в прошлом году в целом Китай обеспечивал 33 % выручки компании. ASML не имеет возможности продавать в Китай не только новейшие EUV-системы, но и часть менее продвинутых систем класса DUV. От передовых моделей ASML поставляемое в КНР оборудование отстаёт на восемь поколений. Спрос со стороны китайских производителей при этом и не думает падать, поскольку более простую полупроводниковую продукцию китайская промышленность тоже стремится выпускать в больших количествах. В дальнейшем ASML хочет отказаться от практики публикации данных о портфеле своих заказов. Компания также оптимизирует свою организационную структуру, что потребует сокращения некоторой части рабочих мест. За счёт этих преобразований она надеется стать более живой и подвижной. Около 1700 человек будут сокращены в технологических и ИТ-подразделениях ASML. Географически основная часть увольнений произойдёт в Нидерландах, хотя будут затронуты и американские специалисты компании. Оптимизация штатного расписания нацелена в основном на руководящий состав, а не линейных специалистов. В общей сложности, численность персонала ASML сократится на 4 %. Финансовый директор компании Роджер Дассен (Roger Dassen) так объяснил мотивацию сокращений: «Мы хотим позволить инженерам опять быть инженерами». «Закидыванием деньгами отставание не устранить»: TSMC не боится конкуренции со стороны Intel
15.01.2026 [13:51],
Алексей Разин
Компания Intel в прошлом году смогла привлечь $8,9 млрд со стороны американских властей, которые получили почти 10 % её акций, ещё $5 млрд должна была предоставить Nvidia, а SoftBank вложила в акции Intel примерно $2 млрд. Руководство TSMC считает, что одними деньгами технологические проблемы не решаются, а потому не особо переживает по поводу возможной конкуренции со стороны Intel. 
Источник изображения: Intel Речь идёт о соперничестве на рынке услуг по контрактному производству чипов, осваивать который Intel пыталась ещё при прошлом генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger), но и при действующем Лип-Бу Тане (Lip-Bu Tan, на фото выше) от своих намерений не отказалась. Слухи приписывают Intel ведение переговоров с Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm по поводу контрактного выпуска чипов с использованием техпроцессов Intel 18A и 14A, хотя на первый у неё нашлись заказчики из числа американских разработчиков вооружений ещё несколько лет назад. Председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как поясняет издание UDN, на квартальной отчётной конференции завил, что до сих пор в истории развития полупроводниковой промышленности одно лишь увеличение вливаний капитала ещё никому не помогло улучшить конкурентные позиции. «Закидыванием деньгами нельзя устранить отставание в технологической сфере», — пояснил он, хотя и добавил, что в TSMC с уважением относятся к конкурентам и непосредственно компании Intel. Тем не менее, у руководства TSMC нет опасений по поводу способности сохранить заказы клиентов на фоне активизации Intel даже в США, где эта конкуренция будет чувствоваться наиболее остро. По крайней мере, у TSMC имеются масштабные производственные мощности и опыт контрактного выпуска чипов на протяжении более чем 30 лет. И на территории США она также будет расширять своё присутствие. Инвесторы Intel также могут вложить свои деньги в капитал TSMC, как заявил глава второй из компаний. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
