Представители Huawei не стеснялись упоминать Samsung в качестве резервного источника процессоров после введения ограничений со стороны TSMC. Наладить выпуск процессоров HiSilicon для нужд Huawei корейская компания всё равно не сможет, даже если бы имела соответствующие мотивы. Ей придётся тщательно выбирать клиентов при развитии своего контрактного бизнеса.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Reuters

Строительство дополнительных мощностей по выпуску продукции для сторонних заказчиков — это лишь один из шагов по расширению данного вида деятельности. Корейская компания не желает чрезмерно зависеть от рынка памяти, цены на котором колеблются и не обеспечивают желанной финансовой стабильности. С другой стороны, важно не отстать от технического прогресса, поскольку литографические технологии становятся всё более сложными, а количество игроков на контрактном рынке постепенно сокращается. Samsung пытается соблюсти баланс интересов, поскольку сама является крупным поставщиком мобильных устройств, использующих процессоры и память, выпускаемые по передовым литографическим нормам.

Как сообщает Nikkei Asian Review, компания Samsung Electronics готова потратить до 2030 года около $108 млрд на развитие бизнеса, связанного с выпуском процессоров, включая и контрактное направление. В отличие от TSMC, которая со своими клиентами не конкурирует, Samsung будет вынуждена отказывать в сотрудничестве своим соперникам. Например, увидеть изделия Apple или HiSilicon на конвейере Samsung вряд ли получится, хотя с первой из компаний она некоторое время назад сотрудничала в сфере поставки комплектующих для смартфонов.

Samsung уже удалось переманить у TSMC часть заказов на выпуск процессоров Qualcomm и NVIDIA, хотя в последнем случае конкретизировать ассортимент продукции сложно. По сути, даже один из графических процессоров поколения Pascal выпускался для NVIDIA компанией Samsung, так что это сотрудничество длится уже несколько лет. Теперь корейский гигант постарается выпускать для Qualcomm и NVIDIA больше изделий, а заодно и привлечь новых «нейтральных» клиентов типа Xilinx.

Власти КНР пока не определились, как ответят США на новую атаку, целью которой стала Huawei Technologies. С другой стороны, руку помощи китайские власти уже протянули компании SMIC, которая является ведущим национальным контрактным производителем полупроводниковых изделий. С помощью правительственных средств она освоит 12-нм технологию.

Источник изображения: Reuters

Мы уже сообщали на днях, что контролируемые властями КНР и Шанхая инвестиционные фонды договорились увеличить уставный капитал SMIC на $2,25 млрд. Сделка будет проведена до конца года, а вырученные средства SMIC рассчитывает направить не только на шестикратное увеличение объёмов выпуска 14-нм продукции, но и на освоение более прогрессивной 12-нм технологии.

Любопытно, что именно по 12-нм технологии должен был выпускаться на конвейере TSMC недавно представленный процессор HiSilicon Kirin 710A. Санкции США помешали этому, но SMIC обеспечила выпуск этого процессора на своих мощностях с использованием 14-нм технологии. В апреле сотрудникам SMIC даже были вручены смартфоны Honor Play T4 с надписью «Powered by SMIC» (англ. «оснащено компонентами SMIC»), чтобы отметить тем самым двадцатилетний юбилей компании.

Ещё $3,52 млрд SMIC рассчитывает выручить от размещения акций на Шанхайской фондовой бирже. В планы компании входит увеличение капитальных затрат в этом году на 30 % до $4,3 млрд. Все эти инвестиции, по некоторым оценкам, позволят увеличить совокупные объёмы выпуска продукции SMIC на 20 % по итогам текущего года. Однако этого явно не хватит, чтобы SMIC заменила собой TSMC в производственной цепочке Huawei. Следует учитывать, что руководство SMIC выразило готовность соблюдать новые требования американских властей, поэтому Huawei в сложившейся ситуации на данного партнёра рассчитывать будет сложно.

Принятая властями КНР в 2015 году программа «Made in China 2025» (англ. «сделано в Китае 2025») подразумевает, что по итогам 2020 года доля полупроводниковых компонентов китайского производства в продукции, эксплуатируемой на территории страны, вырастет до 40 %, но прошлый год КНР завершила с показателем менее 20 %, и рассчитывать на чудо в оставшееся до конца года время не приходится. К 2025 году эту долю планировалось довести до 70 %, но как китайская промышленность сможет развиваться в условиях усиливающегося давления со стороны США, остаётся только предполагать.

Альтернатив американскому оборудованию для литографии и производства полупроводниковых изделий не так много, как поясняет Reuters. Подрядчики Huawei могли бы переключиться на оборудование японской компании Tokyo Electron Ltd, но интегрировать его в существующую инфраструктуру было бы чрезвычайно сложно. Вряд ли TSMC или SMIC пойдут на такие жертвы ради Huawei.

Как стало известно накануне, Intel пытается заручиться поддержкой американских властей в проекте строительства предприятия на территории США, которое могло бы обслуживать её конкурентов. Эксперты считают идею не самой удачной, а некоторые из них призывают Intel выделить производственный бизнес в самостоятельную компанию.

Источник изображения: Intel

Идея звучит уже не первый год подряд на фоне продолжающейся консолидации отрасли. На рынке осталось не так много компаний, осуществляющих контрактное производство полупроводниковых изделий. Если не считать производителей памяти и Samsung, редкий разработчик компьютерных компонентов в наши дни может похвастать наличием собственных производственных мощностей.

Весной 2009 года AMD выделила производственный бизнес в самостоятельную компанию GlobalFoundries, акционером которой оставалась ещё несколько лет. Воодушевлённые приобретением высокотехнологичного актива, арабские инвесторы бросились вливать в GlobalFoundries миллионы нефтедолларов, но эта гонка за светлым будущим им достаточно быстро надоела. Компания отказалась от освоения 7-нм технологии, предпочитая сосредоточиться на совершенствовании более зрелых ступеней литографии.

Такой пример вряд ли можно назвать заразительным, но аналитики Bank of America утверждают, что под управлением Роберта Свона (Robert Swan), который некоторое время работал финансовым директором Intel, компания имеет реальные шансы провести реструктуризацию бизнеса с выделением производственных мощностей в самостоятельную структуру. Если говорить о возможности строительства нового предприятия чисто для нужд сторонних клиентов, то оно потребует не только существенных материальных вливаний (до $10–20 млрд), но и не менее трёх лет на возведение корпусов и монтаж оборудования.

Нельзя сказать, что сейчас Intel может похвастать контролем над передовыми литографическими технологиями — от конкурентов она отстаёт, поэтому строительство нового предприятия в США может стать преимущественно политическим проектом. Для Intel, как добавляют эксперты Citi, создание специализированного предприятия для обслуживания сторонних клиентов потребует существенного пересмотра внутренних бизнес-процессов, ведь до сих пор компания сосредотачивалась на обслуживании собственных потребностей. Технологическое отставание Intel от конкурентов тоже не добавит проекту шансов на успех. Кроме того, конкурирующие с Intel разработчики вряд ли захотят делиться с этой компанией своей технологической документацией при оформлении заказов на производство полупроводниковых изделий. TSMC в этом отношении нейтральна, поскольку не продаёт на рынке изделий собственной разработки.

Как только AMD обрела уверенность в способности TSMC снабжать её 7-нм продуктами, в презентации разработчика процессоров то и дело стали попадать слайды о технологическом превосходстве над конкурентами. По оценкам экспертов, к концу следующего года основная часть продукции AMD будет выпускаться по 7-нм и более тонким технологиям.

Источник изображения: AMD

Формально соглашение между GlobalFoundries и AMD действует до 2024 года, но обязательства последней по выкупу кремниевых пластин с 12-нм и 14-нм изделиями закреплены только до конца 2021 года. Аналитики Wedbush Securities со страниц ресурса EE Times сообщают, что в конце прошлого года AMD около половины всей продукции получала от TSMC. Сотрудничество компаний будет расширяться, до конца года на конвейере тайваньского подрядчика найдут место, в общей сложности, около двадцати 7-нм продуктов AMD. Уже сейчас около половины всей продукции этой марки выпускается компанией TSMC по 7-нм технологии. Осенью ассортимент 7-нм продуктов пополнят компоненты для игровых консолей Sony PlayStation 5 и Microsoft Xbox Series X. Специалисты Wedbush утверждают, что для их производства будет использоваться 7-нм техпроцесс следующего поколения.

К концу 2021 года, по словам источника, AMD будет получать подавляющее большинство своей продукции от TSMC. Это позволит последней увеличить выручку за оставшиеся полтора года примерно на $1 млрд. Смелые прогнозы звучат и в отношении укрепления рыночных позиций AMD. К 2023 году, как считают эксперты Wedbush, доля AMD в сегменте ПК и серверных компонентов достигнет уверенных 40 %. Такой сдвиг увеличит выручку TSMC ещё на один миллиард долларов США. Контракты по выпуску компонентов для игровых консолей принесут TSMC миллиард долларов в этом году и около $1,8 млрд в следующем.

Источник изображения: IC Insights

Крупнейшим клиентом TSMC пока остаётся Apple, следом идёт HiSilicon с 15 % выручки. Китайскую компанию могут отлучить от конвейера TSMC политические амбиции американского руководства. Зато Apple может укрепить свои взаимоотношения с TSMC, если наладит её силами выпуск ARM-совместимых процессоров для собственных ПК, слухи о разработке которых не ослабевают годами. На долю китайских компаний пока приходится 20 % выручки TSMC, но ситуация может измениться в случае реализации санкций США.

NVIDIA, по словам представителей Wedbush, потратила в прошлом году около $600 млн на оплату заказов TSMC и Samsung, если учитывать только графические процессоры для серверного применения. В следующем году соответствующая часть выручки TSMC и Samsung может удвоиться. Основную часть выручки NVIDIA получает от реализации игровых графических процессоров, её затраты на оплату услуг по их изготовлению должны быть пропорционально выше. Samsung уже долгие годы остаётся подрядчиком NVIDIA, но выступает на ролях второго плана. Возможно, в следующем году ситуация немного изменится, поскольку конвейер TSMC занят заказами AMD и других компаний, а NVIDIA могут потребоваться более продвинутые техпроцессы, чем нынешний 12-нм.

На ежегодном собрании акционеров на прошлой неделе глава AMD Лиза Су (Lisa Su) призналась, что компания продолжает испытывать некоторые трудности с квотами на выпуск своей продукции со стороны TSMC, но на конечных клиентах это не сказывается, поскольку с ними ведётся плотная работа по планированию заказов.

Анонимные источники с завидным постоянством сообщают, что мобильные процессоры HiSilicon с недавних пор выпускаются по 14-нм технологии китайской компанией SMIC. Компания TSMC сперва опровергала эту информацию, а затем заявила, что не видит в SMIC конкурента. Теперь становится известно, что SMIC стремится выйти на публичное размещение акций.

Здание Шанхайской фондовой биржи

Подобный шаг является одним из классических способов получения капитала на реализацию крупных проектов или развитие бизнеса с целом. Как сообщает DigiTimes, китайская компания Semiconductor Manufacturing International (SMIC) рассчитывает возможность выйти на публичное размещение акций с привлечением Шанхайской фондовой биржи. В профильной секции котировального списка этой площадки будет размещено более 1,69 млрд акций SMIC. Компания рассчитывает собрать не менее $3,29 млрд, которые будут направлены на различные нужды.

Около 40 % этих средств будет направлено на реализацию проекта SN1, подразумевающего строительство в Шанхае нового предприятия, способного выпускать полупроводниковые изделия по 14 нм и более прогрессивным литографическим нормам. Около 20 % полученной от IPO суммы будет направлено на исследования и разработки, оставшиеся 40 % пополнят оборотный капитал компании. План по выходу на публичное размещение акций пока подлежит одобрению акционерами SMIC и китайскими регулирующими органами.

В начале этого года сообщалось, что TSMC вкладывает значительные средства в переход на производство 5-нм чипов. Следующей ступенью должно стать освоение 3-нм техпроцесса, однако, стало известно, что компания уже начала разработку 2-нм литографии.

tomshardware.com

Никаких подробностей пока нет, однако понятно, что 2-нм чипы будут куда менее энергозатратными и более производительными. В настоящее время компания производит 7-нм чипы и постепенно наращивает производство 5-нм продукции: источники сообщают, что во втором полугодии TSMC приступит к массовому производству 5-нм ARM-процессоров для Apple и Huawei.

Сроки внедрения 2-нм техпроцесса пока неизвестны, поэтому отметим лишь, что производство 3-нм чипов согласно ожиданиям начнётся только в 2022 году.

Массовое производство первых 5-нм изделий на конвейере TSMC уже освоено. Хотя официальные представители компании не раскрывают имена своих клиентов, в новостях уже давно фигурируют 5-нм мобильные процессоры Apple и HiSilicon. На квартальном мероприятии TSMC поделилась подробным положением дел с освоением 5-нм технологии.

Начать, тем не менее, следует с описания ситуации с 7-нм техпроцессом. Он уже вошёл в третий год своего жизненного цикла, а второе поколение 7-нм изделий с использованием элементов литографии сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) отмечает второй год своего присутствия на конвейере TSMC. Предполагается, что к осени будет налажен выпуск центральных процессоров AMD с использованием именно второго поколения 7-нм технологии TSMC.

К концу текущего года TSMC освоит массовое производство продукции по так называемому 6-нм техпроцессу. Он обеспечит совместимость с 7-нм технологией по параметрам проектирования, что облегчит миграцию для клиентов, но предложит более активное применение EUV-литографии. По итогам текущего года TSMC рассчитывает получать не менее 30 % выручки от реализации продуктов, относящихся к семейству 7 нм.

Массовое производство 5-нм продукции уже началось, TSMC весьма довольна уровнем выхода годных изделий, который улучшается с опережением первоначально намеченного графика. В рамках 5-нм технологии применение EUV-литографии будет дополнительно расширено. Плотность размещения транзисторов по сравнению с 7-нм техпроцессом увеличится на 80 %, их быстродействие вырастет на 20 %. Экспансия 5-нм техпроцесса во втором полугодии будет быстрой и гладкой, как ожидают в TSMC. В этом году 5-нм технология будет применяться для выпуска как мобильных компонентов, так и высокопроизводительных процессоров.

Источник изображения: AMD

На данном этапе количество использующих 5-нм техпроцесс изделий выше, чем в сопоставимой фазе освоения 7-нм техпроцесса. TSMC объясняет это тем, что более сложный техпроцесс требует заблаговременного взаимодействия с заказчиками. Компания рассчитывает, что 5-нм техпроцесс будет востребованным и долгоиграющим с точки зрения продолжительности жизненного цикла. В следующем году 5-нм техпроцессом готовы заинтересоваться производители автомобильной электроники и изделий для Интернета вещей. TSMC также довольна и текущими стоимостными характеристиками 5-нм изделий, которые будут способствовать расширению круга заказчиков.

Квартального отчёта TSMC многие ждали с нетерпением, поскольку он мог показать динамику изменения спроса на полупроводниковые компоненты. Компании не только удалось превзойти прогноз по выручке в первом квартале, но и сформировать благоприятный прогноз на второй квартал.

Источник изображения: TSMC

По итогам минувшего квартала выручка TSMC составила $10,31 млрд, что на $120 млн выше ожидаемого значения. Прирост выручки в годовом сравнении составил 45,2 %, в последовательном — снижение не превысило 0,8 %. Норма прибыли по итогам первого квартала достигла 51,8 %, норма операционной прибыли — 41,4 %, норма чистой прибыли — 37,7 %.

Источник изображения: TSMC

По словам финансового директора TSMC Уэнделла Хуана (Wendell Huang), традиционного для первого квартала снижения выручки почти удалось избежать за счёт роста спроса на компоненты для высокопроизводительных вычислений и смартфонов с поддержкой сетей 5G. В целом же за квартал выручка от реализации компонентов для смартфонов сократилась на 9 %, поэтому сегмент 5G-устройств не смог противостоять общей тенденции. От реализации компонентов для смартфонов TSMC в первом квартале получила 49 % совокупной выручки, хотя кварталом ранее этот показатель достигал 53 %. С другой стороны, год назад эта доля не превышала 47 %, так что в среднесрочной перспективе TSMC увеличивает степень зависимости от рынка смартфонов.

Источник изображения: TSMC

Доля 7-нм продукции в выручке осталась на уровне предыдущего квартала — 35 %. Второй по популярности техпроцесс — 16-нм с 19 % выручки, а вот доля 28-нм технологии в годовом сравнении снизилась с 20 % до 14 %. Отраслевые источники объясняют это тем, что спрос на автомобильные компоненты и комплектующие для потребительской электроники, многие из которых производятся по 28-нм технологии, сокращается. В первом квартале этого наблюдать в полной мере было нельзя, поскольку выручка TSMC в сегменте потребительской электроники подскочила на 44 % в последовательном сравнении.

Источник изображения: TSMC

Во втором квартале TSMC ожидает сохранения выручки в диапазоне от $10,1 млрд до $10,4 млрд, нормы прибыли — в диапазоне от 50 % до 52 %. По словам финансового директора компании, снижение спроса на компоненты для смартфонов будет компенсироваться ростом спроса в сегменте высокопроизводительных вычислений и 5G-решений.

В начале апреля нидерландский холдинг ASML сократил прогноз по выручке за первый квартал на 25 %, поскольку поставщик литографического оборудования не смог избежать влияния коронавируса на финансовые показатели. Квартальный отчёт компании показал, что в будущее она смотрит с оптимизмом, но давать прогнозы не желает.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Фактическая выручка за первый квартал, размер которой был озвучен сегодня, действительно не превысила 2,4 млрд евро вместо ожидаемых ранее 3,3 млрд евро. Норма прибыли не превысила 45,1 %, хотя три месяца назад ASML рассчитывал удержать этот показатель по итогам квартала на уровне 47 %. Сейчас компания сформировала портфель заказов на 11 сканеров с поддержкой литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV, extreme ultraviolet) на общую сумму около полутора миллиардов долларов. Вместе с оборудованием более зрелого поколения сумма предоплаченных заказов увеличивается до 3,1 млрд евро.

Представители холдинга утверждают, что во втором квартале выручка может последовательно увеличиться на 50 %, и это будет достаточно удачный период для бизнеса. Но непредсказуемость ситуации не позволяет ей официально озвучивать прогноз на второй квартал. Следует учесть, например, что сырьё и компоненты компании поставляют примерно 5000 партнёров, из них 790 поставщиков являются критически важными для производства литографических сканеров. В первом квартале ASML отгрузила четыре EUV-сканера, но признала выручку только от поставки двух из них. По словам руководства компании, сохраняется существенная неопределённость по степени влияния COVID-19 на производство и цепочки поставок продукции, конечные рынки и мировой валовой внутренний продукт.

На рынке контрактного производства полупроводниковых изделий осталось не так много игроков. На статус технологического лидера претендуют TSMC и Samsung, но в условиях пандемии коронавируса у Samsung остаётся не так много шансов опередить TSMC в сроках освоения 3-нм технологии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Известно, что TSMC возводит для последующего выпуска 3-нм продуктов новый корпус на площадке предприятия Fab 18, который после завершения монтажа оборудования позволил бы наладить серийное производство 3-нм изделий в 2022 году. По некоторым данным, задержка у TSMC возникает даже на этапе строительно-монтажных работ, да и поставки необходимого количества литографических сканеров ASML в условиях самоизоляции и закрытия границ под вопросом.

Теперь эстафету подхватывают тайваньские средства массовой информации, которые сообщают о возможном влиянии вспышки коронавируса на амбиции Samsung в сфере освоения 3-нм литографии. Первоначально южнокорейская компания рассчитывала начать выпуск соответствующей продукции ещё в 2021 году, но теперь поставки технологического оборудования задерживаются, и запуск 3-нм производства для сторонних клиентов придётся отложить до 2022 года. В отличие от TSMC, корейский конкурент выпускает полупроводниковую продукцию и для собственных нужд, а вот контрактные мощности Samsung не так велики. В этом отношении рассчитывать на 3-нм техпроцесс в её исполнении может ограниченное количество сторонних клиентов.

Ещё недавно представители TSMC заявляли, что на предприятиях этой компании меры по защите от распространения коронавируса даже строже, чем предписано тайваньскими властями. Как теперь выясняется, это не уберегло персонал TSMC, поскольку первый случай заражения подтверждён.

Источник изображения: TSMC

Сегодня власти Тайваня ограничили въезд на остров большинства иностранцев, всем прибывающим из-за рубежа гражданам предписывается проходить 14-дневный карантин, в качестве мер поддержки власти выделяют по $33 в день на каждого гражданина, находящегося в изоляции. Полученные властями Тайваня документы, как гласит публикация на страницах сайта DigiTimes, свидетельствуют о выявлении первого заразившегося коронавирусной инфекцией среди сотрудников компании TSMC.

Тридцать сотрудников TSMC, которые контактировали с заразившимся, отправлены на 14-дневную самоизоляцию в домашних условиях. Им гарантируется постоянный мониторинг самочувствия и всесторонняя поддержка. Данный случай вынудил TSMC усилить санитарную обработку служебных помещений и профилактические меры. В частности, ограничена численность групп специалистов, предусмотрены меры по их изоляции во время работы. Всем сотрудникам компании теперь необходимо носить маски на работе.

TSMC не ожидает, что данный инцидент повлияет на её деятельность. Напомним, компания до сих пор не пересмотрела прогноз по выручке на текущий год, но перенесла проводимый в США технологический симпозиум на конец августа или сентябрь. Многие инвесторы ждут коррекции прогноза TSMC по выручке, поскольку его снижение может определять динамику всего рынка во втором полугодии.

Изданию EE Times China пришлось опровергать опубликованную некоторыми СМИ информацию о готовности китайской компании SMIC наладить к четвёртому кварталу текущего года выпуск 7-нм продукции. Китайская промышленность пока совершенствует 14-нм технологию, а о внедрении EUV может только мечтать.

Источник изображения: Tom's Hardware

Около полутора недель назад западные средства массовой информации сообщили о намерениях китайской компании SMIC наладить на своих предприятиях выпуск 7-нм полупроводниковых изделий к четвёртому кварталу текущего года. Представителям EE Times пришлось связаться с сотрудниками SMIC, чтобы устранить это недоразумение.

Начнём с того, что сейчас SMIC использует первое поколение 14-нм технологии, а к концу года рассчитывает освоить второе. В терминологии китайского производителя оно обозначается как «N + 1», и по своим качествам может лишь частично соперничать с 7-нм техпроцессом мировых лидеров. По словам представителей SMIC, второе поколение 14-нм технологии может приблизиться к 7-нм предложениям конкурентов только с точки зрения энергопотребления и стабильности, а по уровню быстродействия ему до соперников далеко.

Действительно, переход к усовершенствованному 14-нм техпроцессу позволит SMIC, по её собственным оценкам, увеличить быстродействие транзисторов примерно на 20 %, а до конкурентов ей останется ещё около 35 %. Зато по себестоимости 14-нм изделия SMIC второго поколения будут на 10 % доступнее, чем решения конкурентов, выпускаемые по 7-нм технологии. Для китайских заказчиков услуги последних вообще могут оказаться недоступными в силу сложной политической обстановки, поэтому любой прогресс на уровне «национальной литографии» будет ими восприниматься доброжелательно.

Важно, что второе поколение 14-нм техпроцесса в исполнении SMIC позволяет снизить уровень энергопотребления на 57 %, а занимаемая кристаллом площадь способна сократиться на величину от 55 до 63 %. Для выпуска 14-нм продуктов второго поколения SMIC не понадобится литографическое оборудование, использующее лазер со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Если политические барьеры не помешают SMIC получить EUV-сканеры ASML, то данный тип литографии будет внедрён уже в следующем поколении продукции китайской компании.

Упоминания о сроках начала производства первых 5-нм продуктов на мощностях TSMC фигурируют в новостях с конца прошлого года — уже тогда это событие привязывалось ко второму кварталу. Теперь издание DigiTimes сообщает, что массовое производство 5-нм чипов будет запущено в апреле текущего года.

Источник изображения: Focus Taiwan

Все квоты на выпуск 5-нм изделий уже распределены между клиентами, как отмечает источник. Ранее уточнялось, что в числе первых получателей 5-нм продукции окажутся Apple и HiSilicon, которым нужны современные процессоры для мобильных устройств. Процессоры Apple серии A14 лягут в основу смартфонов iPhone нового поколения, дебют которых теперь может задержаться из-за вспышки коронавируса до октября. Процессоры HiSilicon серии Kirin 1000 будут применяться компанией Huawei для создания смартфонов с поддержкой сетей 5G.

Источник изображения: TSMC

Компания AMD тоже войдёт в число клиентов TSMC, получающих 5-нм продукцию, поскольку серверные процессоры Genoa с архитектурой Zen 4 должны выпускаться именно по этим литографическим нормам. Впрочем, последние скупые откровения представителей AMD на мероприятии для аналитиков позволяют понять, что компания отводит для анонса 5-нм процессоров период до конца 2022 года включительно. Зато мобильные 5-нм процессоры Apple и HiSilicon неизбежно появятся в этом году. Руководство TSMC не раз отмечало, что максимальный спрос на передовые литографические технологии диктуется сегментами мобильных и высокопроизводительных решений, соответственно. Специфика развития отрасли такова, что первые выходят на рынок чуть раньше вторых.

Intel твердо обозначила намерения самостоятельно выпускать два дискретных графических решения: в этом году выйдет 10-нм продукт по имени DG1, а в конце 2021 года дебютирует 7-нм компонент для ускорителей вычислений Ponte Vecchio. Источники теперь утверждают, что для выпуска DG2 компания Intel обратится за помощью к TSMC.

Источник изображения: TSMC

Со слов тайваньского ресурса TechNews, уже в следующем году Intel обратится к TSMC за помощью в производстве не только дискретных графических процессоров, но и чипсетов. Фактически, Intel не скрывает, что в разные периоды доля выпускаемых сторонними подрядчиками продуктов приносила ей до четверти всей выручки, а история сотрудничества с TSMC насчитывает не одно десятилетие. При этом отмечалось, что «на сторону» отдаётся только выпуск продуктов второстепенного значения, к коим центральные процессоры не относятся.

Тайваньский источник теперь поясняет, что выпуск графических процессоров DG2 будет налажен на мощностях TSMC в 2021 году, но не по 7-нм технологии, как считалось ранее, а по так называемой 6-нм технологии с применением EUV-литографии. Более того, в 2022 году TSMC уже сможет предложить Intel услуги по контрактному производству 3-нм изделий. Сама Intel к тому времени только начнёт расширять ассортимент выпускаемых 7-нм продуктов с применением EUV. Графические процессоры Intel смогут прописаться на конвейере TSMC, поскольку по своей структуре они проще центральных процессоров, да и тайваньский подрядчик имеет достаточный опыт производства подобных компонентов. Не следует забывать, однако, что это всего лишь слухи.

Мероприятие для финансовых аналитиков позволило убедиться, что AMD собирается выпускать процессоры с архитектурой Zen 4 по 5-нм технологии. В отношении графических процессоров с архитектурой RDNA 3 конкретики было меньше. Глава компании пояснила, что уточнения на эту тему будут сделаны ближе к анонсу.

Источник изображения: AMD

Около тридцати минут на мероприятии FAD 2020 руководство AMD отвечало на вопросы присутствовавших в Санта-Кларе аналитиков. Одного из них насторожила неопределённость при описании в презентации техпроцесса, который будет использоваться для изготовления графических процессоров с архитектурой RDNA 3. Слайд гласил, что эти GPU будут выпускаться по более продвинутому техпроцессу, чем существующий 7-нм.

В то же время, для центральных процессоров с архитектурой Zen 4 конкретно упоминалось использование 5-нм технологии. Генеральный директор Лиза Су (Lisa Su), которая взялась ответить на данный вопрос эксперта, объяснила такую двойственность описания наличием конкретных договорённостей по созданию суперкомпьютера El Capitan, который будет введён в строй в 2023 году. Компания будет снабжать этот суперкомпьютер своими процессорами EPYC семейства Genoa с архитектурой Zen 4. Кстати, старший вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) не стал уточнять, будут ли версии Genoa для El Capitan чем-то отличаться от большинства серийных процессоров этого поколения.

Говоря о графических процессорах с архитектурой RDNA 3, глава AMD быстро переглянулась со старшим вице-президентом Дэвидом Ваном (David Wang), который руководит подразделением Radeon Technology Group, и пояснила, что подробности конкретного техпроцесса будут раскрыты к моменту анонса. Согласно материалам презентации, дебют первых графических процессоров с архитектурой RDNA 3 должен состояться до конца 2022 года. Соответствующее семейство уже получило условное обозначение Navi 3X.