Опрос
|
реклама
Быстрый переход
В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии
11.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии. 
Источник изображения: ASML Представляющая собой технически сверхтонкую прозрачную плёнку, защитная мембрана не так проста в изготовлении. Она должна выдерживать многократное воздействие мощного лазерного излучения, которое разогревает её поверхность до 1000 градусов Цельсия и обладают мощностью до 400 Вт. В случае с EUV-литографией всё усложняется тем, что ресурс защитной мембраны при таких условиях работы заметно сокращается, а себестоимость резко возрастает. Например, если защитная мембрана для использования с менее мощными DUV-лазерами стоит около 600 евро, то при переходе к EUV-излучению стоимость увеличивается сразу в 50 раз до 30 000 евро. Компанию Samsung, как принято считать, это вынудило выпускать чипы с применением EUV-литографии без защитных мембран, и это могло стать одной из причин высокого уровня брака на производстве чипов с использованием той же 3-нм технологии, например. В начале года TSMC заявила, что стоимость одной мембраны для EUV-литографии превышает $10 000, но заменять её нужно каждые три или четыре дня. Тем не менее, компания постепенно пришла к выводу, что обойтись без подобных защитных мембран в будущем не удастся, а потому надо стараться снизить себестоимость подобной оснастки. По информации DigiTimes, компания TSMC намеревается переоборудовать ряд своих старых предприятий под выпуск сверхтонких защитных мембран собственными силами. Это позволит покрыть потребности в оснастке для EUV-линий без чрезмерных затрат на её закупку на стороне. Начать применение защитных мембран собственного производства TSMC сможет в рамках 2-нм техпроцесса или более «тонкого» A16. Intel вовлекла клиентов в разработку техпроцесса 14A на ранней стадии — чтобы не повторить ошибки 18A
10.09.2025 [12:29],
Алексей Разин
Изначальные заявления нового руководства Intel о вероятности отказа компании от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних клиентов наделали немало шума. Теперь представители Intel стараются успокоить общественность. По их словам, в освоении технологии 14A сторонние клиенты задействованы на ранних этапах. 
Источник изображения: Intel Если финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) накануне говорил об угрозе отказа компании от освоения техпроцесса 14A лишь как о формальном факторе риска, который нужно упоминать в отчётности, то корпоративный вице-президент Джон Питцер (John Pitzer) на мероприятии Goldman Sachs дал понять, что сторонние клиенты Intel вовлечены в процесс освоения технологии 14A на ранних этапах. Это позволяет учесть их пожелания с точки зрения возможности использования технологии Intel 14A при дальнейшем производстве разработанных ими чипов. Кроме того, отвечающий в компании за связи с инвесторами Питцер подчеркнул: «Мы полностью погружены в разработку 14A». Он добавил: «Большое отличие в случае с 14A заключается в том, что на стадии определения мы активно взаимодействуем с клиентами для формирования параметров техпроцесса». В дальнейшем, как уточнил Питцер, это позволит клиентам быстрее наладить выпуск своих чипов по новому техпроцессу. Intel будет применять технологию и для собственных нужд, но 14A будет изначально лучше подходить для сторонних заказчиков. Отличие нынешних условий от предыдущих трёх или четырёх лет, по словам Питцера, заключается в более рациональном направлении капитала на строительство новых предприятий. При прежнем руководстве доминировала идея о том, что нужно строить с запасом, а клиенты появятся позже. Поскольку этого по итогу не происходило, то стоимость текущих строек Intel за последние четыре года раздулась с $20 до $50 млрд, и не было никакой уверенности, что все эти новые предприятия будут полностью загружены заказами. Как известно, Intel отказалась от изначальных темпов и масштабов строительства в Огайо нового производственного комплекса, который должен был наладить выпуск чипов по технологии 18A. Соответственно, и при освоении технологии 14A компания будет придерживаться более осторожного подхода. Как пояснил Питцер, в части освоения техпроцесса 14A сторонние клиенты должны будут принять ключевые решения во второй половине следующего года или начале 2027 года. Впрочем, Питцер убеждён, что будущее техпроцесса 14A с точки зрения практического применения будет определено гораздо раньше. Напомним, что финансовый директор Intel также связал «точку невозврата» в освоении 14A с 2026 годом. Важной особенностью техпроцесса 18A, по словам Питцера, является высокая средняя цена реализации кремниевой пластины. По сути, при переходе от не самого коммерчески успешного техпроцесса Intel 7 к 18A средняя цена реализации вырастет в три раза быстрее, чем затраты производителя. Это позволит Intel неплохо нарастить прибыль в рамках техпроцесса 18A, и даже если внешних клиентов на этом этапе почти не будет, по итогам 2027 года компания всё равно выйдет на операционную безубыточность. Intel заверила, что до полного отделения производства чипов не дойдёт — но почти половину продать может
09.09.2025 [10:28],
Алексей Разин
Сделка с властями США, которые получат 10 % акций Intel, подразумевает возможность покупки ещё 5 % акций в том случае, если в последующие пять лет компания перестанет владеть более чем 51 % производственного бизнеса Intel Foundry. Руководство компании настаивает, что полное отделение этой структуры от головной корпорации крайне маловероятно. 
Источник изображения: ASML Когда на технологической конференции Citi финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner) спросили, может ли производственный бизнес компании привлечь прочих инвесторов, включая и вероятность полного его отделения, он пояснил, что нынешняя степень структурной обособленности Intel Foundry преследует две цели. Во-первых, это позволяет клиентам Intel больше доверять производственному подразделению с точки зрения защиты своей интеллектуальной собственности. Во-вторых, такое разделение изначально было задумано, чтобы привлечь в случае необходимости средства сторонних инвесторов. Они могут найтись в будущем среди клиентов Intel Foundry, как пояснил финансовый директор компании. С другой стороны, он считает, что это вряд ли случится в обозримом будущем, поскольку производственный бизнес Intel в его нынешнем состоянии не особо привлекателен для инвесторов. Тем не менее, в какой-то момент в будущем это может случиться. Возвращаясь к теме сделки с властями Intel, Зинснер дал понять, что руководство вполне спокойно относится к идее продажи до 49 % своих акций Intel Foundry, и в этом случае ей не придётся в ближайшие пять лет продавать дополнительные 5 % акций правительству США по сниженной стоимости. Он также добавил, что Intel вряд ли откажется от освоения техпроцесса 14A из-за отсутствия клиентов и средств на закупку оборудования. Скорее всего, в этом отношении всё сложится благополучно и на техпроцесс Intel 14A найдётся достаточное количество заказчиков, чтобы оправдать сопутствующие вложения. Intel не ранее следующего года определится с целесообразностью освоения техпроцесса 14A
05.09.2025 [06:10],
Алексей Разин
Как известно, в этом году Intel озадачила инвесторов заявлением о том, что освоение передового ангстремного техпроцесса 14A будет иметь смысл только при наличии достаточного количества сторонних заказчиков, и если таковых не найдётся, от перехода на эту ступень литографии компания откажется. Финансовый директор Intel пояснил, что некоторая ясность в этой сфере должна появиться в 2026 году. 
Источник изображения: Intel Выступая на технологической конференции Citi Global TMT, Дэвид Зинснер (David Zinsner) подчеркнул: «Где-нибудь в 2026 году у нас будет хорошее представление о том, как идут дела». Компания не будет строить мощности под выпуск чипов по технологии Intel 14A, если не будет уверена, что на неё найдётся достаточно внешних заказчиков. Такой подход объясняется сугубо финансовыми факторами, как добавил представитель Intel. Недавно власти США также обменяли примерно $9 млрд на 10 % акций Intel. Как подчеркнул Зинснер, характер соглашения с правительством подразумевает, что Intel должна сохранять за собой более половины акций своего производственного подразделения. При этом номинально руководство Intel не возражает против появления у этого подразделения новых акционеров, но сейчас данный бизнес не столь привлекателен для инвесторов, поэтому подобные сделки с высокой вероятностью следует относить к более поздним периодам. Американские власти, даже заполучив 10 % акций Intel, не будут оказывать влияния на деятельность компании. Они будут голосовать по ключевым решениям в соответствии с рекомендациями совета директоров Intel, как пояснил Зинснер. SK hynix первой в мире установила сканер High-NA EUV для выпуска памяти по передовым техпроцессам
03.09.2025 [07:37],
Алексей Разин
Применение литографических EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA) активнее всего освещается в контексте выпуска интегральных микросхем в целом, а для сферы производства чипов памяти считается не столь актуальным, но это не значит, что подобная миграция оборудования не происходит. SK hynix, например, недавно отчиталась об установке первого сканера ASML TwinScan EXE:5200B, который поможет ей выпускать передовые чипы памяти в будущем. 
Источник изображения: ASML Первый экземпляр этой дорогостоящей литографической системы ASML был установлен на предприятии M16 в южнокорейском Ичхоне. По заявлениям SK hynix, такой сканер способен уменьшить размеры воспроизводимых на кремниевых пластинах транзисторов в 1,7 раза, а плотность их размещения увеличить в 2,9 раза по сравнению с существующими EUV-системами. Применение EUV-оборудования в целом SK hynix начала в 2021 году, но когда она собирается начать применение сканеров класса High-NA EUV в массовом производстве, не уточняется. Значение числовой апертуры при переходе от одного поколения оборудования к другому может измениться с 0,33 до 0,55. Как попутно отмечает The Financial News, конкурирующая Samsung Electronics тоже не упускает из виду соответствующее оборудование, и сканер ASML TwinScan EXE:5000 установила н своём предприятии в Хвасоне ещё в марте текущего года. Эта модель находится на ступень ниже той, что была установлена SK hynix, и чаще всего используется производителями чипов для исследовательских целей и экспериментов. Для Samsung применение оборудования класса High-NA EUV имеет особое значение и при контрактном производстве чипов. Освоить выпуск 1,4-нм продукции компания собирается к 2027 году, но пока не принято решение, потребуются ли для этого сканеры нового поколения. При производстве микросхем памяти Samsung торопиться с их внедрением не будет. 1,4-нм появятся раньше, чем ожидалось — TSMC ускорила подготовку к запуску производства
29.08.2025 [11:51],
Алексей Разин
Компания TSMC в этом году приступает к массовому производству 2-нм чипов, но существующие в отрасли закономерности вынуждают её заранее формировать основу для выпуска более передовых полупроводниковых компонентов. Подготовка к строительству кластера предприятий в центральной части Тайваня, на котором будут выпускаться 1,4-нм чипы, уже началась. 
Источник изображения: ASML Как отмечает UDN, по соседству с технопарком в Тайчжуне в центральной части Тайваня будут построены четыре предприятия, которые будут специализироваться на выпуске 1,4-нм продукции и получат общее обозначение «Fab 25». Опытное производство на первом из этих предприятий должно начаться к концу 2027 года, массовое будет развёрнуто во второй половине 2028 года. К тому времени свои 1,4-нм чипы начнут получать от TSMC компании Apple, Nvidia, AMD и некоторые другие. Как поясняет источник, поставщики оборудования и материалов были уведомлены TSMC о необходимости ускориться, что говорит о смещении сроков «влево». Предполагается, что 1,4-нм техпроцесс в исполнении TSMC позволит увеличить быстродействие чипов более чем на 15 %, а уровень энергопотребления снизить на величину до 30 %. Скорее всего, стоимость услуг TSMC при переходе на выпуск 1,4-нм чипов значительно увеличится, но для самой компании это позволит решить часть финансовых проблем. Она не только вынуждена будет вкладывать деньги в строительство предприятий в США, но и совершенствовать инженерную инфраструктуру на Тайване. Например, проблему нехватки пресной воды для технологических нужд TSMC будет решать за счёт введения в строй недешёвых опреснительных установок. Чтобы снизить зависимость от темпов строительства в Тайчжуне, TSMC рассчитывает заблаговременно осваивать выпуск 1,4-нм чипов на юге острова в Синьчжу — под опытные линии выделяется часть мощностей на уже существующих в регионе предприятиях компании. Здесь же планируется в дальнейшем начинать освоение и более совершенных литографических технологий. TSMC на всякий случай отказалась от китайского оборудования для выпуска 2-нм чипов
25.08.2025 [11:30],
Алексей Разин
Далеко не всё оборудование, необходимое для выпуска чипов по передовой 2-нм технологии, должно обладать какими-то уникальными и передовыми возможностями, поэтому формально TSMC могла применять оборудование китайского происхождения в этой сфере. Тем не менее, из опасений по поводу санкций со стороны США она этого делать не будет. 
Источник изображения: Tokyo Electron По крайней мере, издание Nikkei Asian Review отмечает, что TSMC решила исключить использование китайского оборудование на своих передовых предприятиях, способных выпускать 2-нм чипы, для защиты от возможных претензий со стороны США. Пока TSMC претендует на получение субсидий из американского бюджета по «Закону о чипах» для строительства своих предприятий в Аризоне, она должна следовать положениям американского законодательства даже за пределами страны. Компании, которые получают американские субсидии, не смогут использовать оборудование китайского происхождения, если соответствующее требование будет утверждено на законодательном уровне в США. Пока этого не произошло, но TSMC в профилактических целях подготовит свои передовые предприятия на Тайване к соответствию гипотетическим требованиям США. Это позволит избежать лишних трат и перебоев в производственном процессе, если американские законы изменятся соответствующим образом. Опасения TSMC возникли не на пустом месте — американские законодатели выдвинули подобную инициативу, которая в случае реализации запретит получателям субсидий в США использовать китайское оборудование на своих предприятиях. Ранее TSMC применяла оборудование китайской AMEC для травления кремниевых пластин, а также продукцию Mattson Technology, которая до покупки китайской E-Town Semiconductor Technology была американским поставщиком. Более того, TSMC намерена провести аудит своих цепочек поставок, чтобы снизить зависимость от китайских партнёров даже в сфере получения сырья. В то же время, для своего китайского предприятия TSMC выстраивает цепочки поставок таким образом, чтобы больше зависеть от локальных партнёров. То есть, политика компании в этой сфере обладает достаточной политической гибкостью. Тем более, что использование локальных источников оборудования и сырья во многих случаях позволяет снизить издержки. Ещё в прошлом году TSMC предпринимала попытки избавиться от китайского оборудования при производстве 3-нм чипов, поскольку она готовится наладить его на территории Аризоны. Перестроить цепочки поставок оборудования оказалось не так просто, а потому TSMC эту же инициативу намеревается реализовать уже в рамках подготовки к выпуску 2-нм изделий на территории США. У Китая появился свой 10-нм импринтный литограф — альтернатива санкционному EUV
07.08.2025 [12:03],
Геннадий Детинич
Ограничение доступа Китая к современному передовому оборудованию для выпуска микросхем вынуждает разработчиков из Поднебесной искать доступные альтернативы. Одной из них обещает стать нанопечать или NIL (Nanoimprint Lithography). Это сложная в реализации технология, предполагающая использование высокоточных штампов. Но даже здесь китайцы смогли удивить, предложив метод, способствующий повышению точности печати и экономии материалов. 
Источник изображения: Pulin Technology Импринтная литография — метод прямого механического переноса наноструктур на подложку с помощью твёрдого штампа. В отличие от оптической литографии, здесь изображение схемы для травления формируется за счёт давления. Подобные решения уже довольно давно предлагают Canon и Nanonex, но они остаются нишевыми и применяются при производстве фотоники, MEMS и биомедицинских чипов. Для массового выпуска чипов с нормами 3-5 нм технология пока не годится. Тем не менее, китайская разработка в условиях санкций способна стать полезным инструментом для китайской полупроводниковой промышленности. Китайская компания Pulin Technology изготовила и испытала импринтную установку (степпер) для производства микросхем методом пошагового нанесения отпечатка шаблона (step-and-repeat). Другими словами, данная установка наносит отпечаток по частям, а не целиком. Кроме того, китайская машина предполагает капельное нанесение фоторезиста, что позволяет экономить материал при производстве. Возможности инструмента серии PL-SR во многом повторяют характеристики NIL-оборудования компании Canon образца 2023 года — нанопечатной установки FPA-1200NZ2C. Одна из последних её реализаций была поставлена в 2024 году в США — в Техасский институт электроники (TIE). Инструмент позволяет печатать штампами с технологическими нормами масштаба 10 нм. Нанесение методом штамповки рисунка с нормами 10 и менее нанометров на фоточувствительный слой резиста на кристалле технологически ничуть не проще, чем EUV-литография. Правда, специфика трудностей здесь иная: необходимы высочайшая сохранность и чистота формы в процессе использования. Зато для штамповки микросхем не нужен мощный источник лазерного излучения и невероятно сложная оптика, которая для EUV-диапазона требует зеркал вместо линз, что значительно усложняет процесс. К сожалению, подробностей о новой машине не много. Известно лишь, что оборудование способно обрабатывать 12-дюймовые (300-мм) пластины, что было продемонстрировано на примере изготовления опытных чипов памяти, кремниевой фотоники и микродисплеев. Покупателем первой импринтной установки PuLin PL-SR стала китайская фабрика по производству полупроводников — литограф прошёл все необходимые испытания и готов к работе над выпуском серийных чипов на 300-мм пластинах. Samsung нащупала выход из полупроводникового кризиса — спасёт спрос на зрелые техпроцессы
05.08.2025 [13:50],
Алексей Разин
В конце прошлого месяца стало известно, что операционная прибыль Samsung от выпуска чипов сократилась в годовом сравнении более чем 16 раз, но представители компании выразили надежду, что в текущем полугодии ситуация начнёт улучшаться. Как отмечают южнокорейские СМИ, во многом этому будет способствовать рост спроса на услуги Samsung по выпуску чипов с использованием более зрелых технологий. 
Источник изображения: Samsung Electronics Граница между ними и передовыми достаточно условна и постоянно мигрирует. По сути, сейчас даже 4-нм техпроцесс уже готов к переходу в категорию зрелых, как отмечает южнокорейское издание Chosun Biz. В предыдущих кварталах, по данным источника, конвейер Samsung в части выпуска зрелых чипов был загружен слабо, что и провоцировало увеличение убытков. Отчасти против Samsung в этой сфере сработал запрет на поставку 4-нм чипов для нужд китайской Baidu, которая до этого пользовалась контрактными услугами данного южнокорейского подрядчика. Санкции не только лишили Samsung возможности обслуживать заказы Baidu, но и оставили компанию с запасом неликвидных 4-нм чипов. В текущем полугодии росту степени загрузки конвейера Samsung на направлении зрелых техпроцессов будут способствовать сразу несколько факторов. Прежде всего, Samsung готовится начать выпуск базовых кристаллов для памяти типа HBM4, для этого как раз планируется использовать более зрелые литографические технологии. Во-вторых, Samsung всё ещё способна выпускать чипы для китайских майнинговых систем. В-третьих, она будет выпускать мобильные процессоры для смартфонов Google. Наконец, её обеспечит заказами собственное подразделение, разрабатывающее мобильные процессоры. В части выпуска 8-нм чипов крупным заказчиком Samsung должна выступить и японская Nintendo, которая наращивает объёмы производства портативных игровых консолей Switch 2. Samsung теперь сможет наращивать объёмы выпуска 4-нм, 5-нм, 7-нм и 8-нм чипов. Кроме того, на передовом предприятии в Пхёнтхэке поднимается уровень выхода годных 3-нм изделий, который в прошлом году не превышал 50 %. Теперь он достиг исторического максимума, но точного значения южнокорейские источники не приводят. Если учесть, что заключение долгосрочного контракта с Tesla на выпуск 2-нм чипов AI6 должно способствовать повышению степени доверия клиентов к Samsung, в сочетании с ростом спроса на зрелые техпроцессы всё говорит о формировании более благоприятных условий для ведения контрактного бизнеса. TSMC уволила нескольких сотрудников, получивших неправомерный доступ к 2-нм технологии производства чипов
05.08.2025 [08:30],
Алексей Разин
В «гонке литографических технологий» ставки очень высоки, поскольку освоение современных методов производства передовых чипов требует колоссальных инвестиций и обеспечивает конкурентное преимущество не только для отдельных компаний, но и целых стран. Тайваньская TSMC в этом смысле старается оберегать свои секреты, и недавно её пришлось уволить нескольких сотрудников, получивших неправомерный доступ к 2-нм технологии. 
Источник изображения: ASML Как сообщает Nikkei Asian Review, пока сложно судить, с какой целью сотрудники стремились получить данную информацию, в каком объёме им удалось это сделать, и был ли в итоге нанесён ущерб TSMC. Известно лишь, что несколько теперь уже бывших сотрудников компании получили доступ к данной информации, хотя это не предполагалось их должностными обязанностями. Утекли ли эти данные за пределы TSMC, должно показать следствие. Обвиняемые могут понести уголовную ответственность, особенно если суд докажет, что их действия причинили вред национальной безопасности Тайваня. Представители TSMC подтвердили, что компания ведёт расследование в отношении неопределённого количества сотрудников, нарушивших правила доступа к чувствительной служебной информации, но отказалась от дополнительных комментариев до конца следствия. Правоохранительные органы Тайваня тоже воздержались от предоставления дополнительной информации. С 2022 года на острове действуют более строгие нормы законодательства, предусматривающие серьёзную ответственность за неправомерное распространение информации, имеющей важное значение для национальной безопасности Тайваня. Особое внимание уделяется защите технологических секретов в полупроводниковой отрасли, поскольку она имеет важнейшее значение для экономики острова. Все технологии «тоньше» 14 нм оберегаются этим законодательством. Сейчас 2-нм технология считается самой продвинутой из тех, что будут освоены в массовом производстве до конца текущего года. Во всём мире только четыре компании выразили готовность начать выпуск чипов по 2-нм технологии: это собственно TSMC, южнокорейская Samsung Electronics, японская Rapidus и американская Intel. В последнем случае, как стало известно недавно, существует некоторая неопределённость в отношении дальнейшего курса компании, но техпроцесс 18A она готова использовать долго и плодотворно. Представители TSMC добавили в комментариях Nikkei, что компания категорически не приемлет попытки нарушить защиту своих торговых секретов, а потому подобные действия преследуются самым строжайшим образом в соответствии с буквой закона. При этом компания выражает заинтересованность в сохранении стабильности своей деятельности и укреплении мер безопасности. Первым 2-нм чипом Samsung станет мобильный процессор Exynos 2600
02.08.2025 [05:34],
Алексей Разин
В отличие от американских акционерных компаний, южнокорейская Samsung Electronics содержание своих квартальных отчётных конференций раскрывает не так широко, но представителю IDC удалось обнаружить откровения руководства Samsung по поводу принадлежности мобильного процессора Exynos 2600 к первой волне 2-нм чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как отмечает аналитик Брайан Ма (Bryan Ma) на страницах социальной сети X, во время сессии вопросов и ответов представители Samsung сделали важное признание: «Exynos 2600 будет первым флагманским чипсетом, изготовленным по 2-нм технологии с применением GAA (пространственной структуры транзисторов с окружающим затвором — прим. автора), этот чип обеспечивает существенное улучшение в работе нейронного сопроцессора по сравнению с предыдущей версией, предлагая более развитую поддержку ИИ-функциональности на стороне конечного устройства». Если учесть, что и долгосрочный контракт с Tesla до 2033 года подразумевает выпуск 2-нм чипов AI6 для бортовых систем автопилота, то в совокупности можно говорить как минимум о двух изделиях, которые Samsung будет производить с применением этой передовой технологии. Правда, если чипы для Tesla должны будут выпускаться с 2026 года на строящемся новом предприятии в Техасе, то производство 2-нм процессора Exynos 2600 компания будет вынуждена освоить ранее этого срока на своих южнокорейских предприятиях. Семейство смартфонов Galaxy S26, в случае своего дебюта в начале 2026 года, должно будет примерить эти самые 2-нм чипы. О самом процессоре Exynos 2600 на данный момент известно не так много. Ему приписывается сложная 10-ядерная компоновка по схеме «1 + 3 + 6». Первое наиболее крупное ядро будет отвечать за самые ресурсоёмкие вычисления, ему будут помогать три более компактных, а оставшиеся шесть будут использоваться при необходимости обеспечить энергоэффективную работу. Графическая подсистема Xclipse 960 должна на 15 % превзойти по быстродействию Adreno 830 компании Qualcomm. Кроме того, Samsung открыто обещает прирост эффективности Exynos 2600 в задачах ИИ по сравнению с предшественником. Выход этого 2-нм процессора, по всей видимости, будет символизировать для Samsung возвращение чипов собственного производства в смартфоны флагманской линейки Galaxy S. Canon впервые за 21 год открыла новый завод для производства машин по выпуску чипов — всё ради бума ИИ
31.07.2025 [10:21],
Алексей Разин
Многие участники рынка не конкретизируют направления своей инвестиционной активности, упоминая о росте капитальных затрат на развитие инфраструктуры, необходимой для бума ИИ. Компания Canon настолько поверила в его долгосрочность, что вчера открыла первый за 21 год завод по выпуску оборудования для производства чипов. 
Источник изображения: Canon Расположенное к северу от японской столицы предприятие, как сообщает Nikkei Asian Review, уже в сентябре приступит к выпуску литографического оборудования, необходимого для производства чипов. На возведение этого предприятия Canon потратила $336 млн, включая расходы на оборудование. Занимающий площадь 67 518 м2 завод увеличит производственные мощности Canon в данной сфере в полтора раза. Как известно, ключевым поставщиком литографических сканеров на мировой рынок является нидерландская ASML, контролирующая около 90 % сегмента. Только она способна изготавливать системы для так называемой EUV-литографии, позволяющей изготавливать самые современные чипы. В прошлом веке, тем не менее, именно Canon и Nikon являлись доминирующими поставщиками литографического оборудования. Проиграв гонку ASML, они всё же смогли сохранить за собой небольшую долю рынка, и американские санкции против Китая сыграли им на руку, позволив сильно увеличить объёмы поставок оборудования в Поднебесную. Тем не менее, на новом предприятии Canon будет выпускать только оборудование на базе криптон-фторидных лазеров, пригодное для изготовления только достаточно зрелых с точки зрения литографии чипов. С другой стороны, новый завод освоит и выпуск оборудования Canon для нанопечати — ещё одного метода изготовления чипов с нормами до 5 нм, но это случится позже. Одной из причин роста спроса на оборудование Canon является его применимость для изготовления подложек для передовых чипов со сложной пространственной компоновкой. Передовая литография при этом не требуется, но поскольку таких чипов нужно много, оборудование для изготовления подложек тоже пользуется повышенным спросом. В этой сфере оборудование Canon применяется с 2011 года. В этом году компания надеется увеличить объёмы поставок литографического оборудования на 9 % до 225 единиц. До 2020 года она в среднем продавала не более 90 штук в год. Сейчас до 30 % поставок литографического оборудования Canon приходится именно на сферу обработки подложек. Со следующего года компании придётся столкнуться с конкуренцией в этом сегменте рынка со стороны Nikon. Intel пригрозила бросить освоение передового техпроцесса 14A, если на него не найдётся заказчиков
25.07.2025 [10:34],
Алексей Разин
Эпохальное решение об отказе от выпуска процессоров, а соответственно и освоения новых техпроцессов собственными силами AMD приняла ещё в 2009 году, и теперь конкурирующая Intel не так далека от решения подобной дилеммы, если верить её квартальному отчёту и комментариям действующего руководства. Успех освоения техпроцесса 14A будет всецело зависеть от наличия крупных заказчиков, и если они не найдутся, Intel готова опустить руки в собственной «литографической гонке». 
Источник изображения: Intel Уместно будет напомнить, что предыдущий генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который был уволен в декабре прошлого года, обещал вернуть компании лидерство в сфере технологий изготовления чипов по итогам 2025 года, для чего рассчитывал освоить пять новых техпроцессов за четыре года. В принципе, эта цель технически была достигнута, поскольку выпуск процессоров Panther Lake с использованием передовой технологии 18A формально начнётся в этом году. При этом Гелсингер рассчитывал превратить Intel в одного из двух крупнейших контрактных производителей чипов до конца десятилетия. Для этого он привлекал многомиллиардные ресурсы и собирался строить современные предприятия в США и Европе, но его преемник Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) сейчас не стесняется критиковать подобную стратегию. Его фраза «никаких больше пустых чеков» на минувшей квартальной отчётной конференции характеризует принцип, которым Intel будет руководствоваться при финансировании строительства новых предприятий и освоении новых техпроцессов в ближайшие годы. От возведения новых фабрик в Германии и Польше пришлось отказаться, тестировать и упаковывать процессоры в Коста-Рике компания тоже не будет, да и строительство передового комплекса в Огайо будет финансироваться строго пропорционально потребностям в выпуске чипов. Квартальный отчёт Intel по форме 10-Q успел наделать немало шума, поскольку в нём компания описывает риски, сопряжённые с неудачным освоением техпроцесса 14A. Если ей не удастся найти крупных заказчиков к 2028 или 2029 году, которым потребовался бы такой техпроцесс, она готова вообще остановиться в освоении более продвинутых литографических технологий. По сути, в этом случае она продолжит до 2030 года выпускать чипы по техпроцессу 18A и его более современным разновидностям, но в дальнейшем будет полагаться на услуги сторонних подрядчиков при выпуске чипов. Тем более, что с TSMC она уже плодотворно, пусть и вынужденно, сотрудничает далеко не первый год. Даже до производственного кризиса, если его таковым можно назвать, Intel регулярно до четверти всех изделий получала от сторонних производителей. Intel сосредоточится на том, чтобы сделать техпроцесс 14A более удобным для сторонних разработчиков, и получить в дальнейшем от них заказы на его использование. Как известно, техпроцесс 18A подобных надежд не оправдал, а потому Intel вынуждена будет использовать его главным образом для собственных нужд. Каждая следующая ступень литографии требует всё больших затрат, и оправдывать их можно только при объёмах производства, которые Intel сама обеспечить не может, поэтому ей и нужны внешние клиенты в контрактной сфере. Подобный баланс интересов, судя по всему, достигнет критической фазы на этапе освоения техпроцесса 14A. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
