Сегодня 22 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → литография
Быстрый переход

Intel раскрыла подробности о четырёх разновидностях техпроцесса Intel 3 — +18 % к производительности на ватт и не только

На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

С докладом на эту тему выступил вице-президент Intel по разработке технологий для контрактного подразделения Валид Хафез (Walid Hafez), отметивший, что освоение техпроцессов семейства Intel 3 является для компанией важным этапом реализации плана 5N4Y, подразумевающего внедрение пяти новых техпроцессов за четыре года, начиная с 2021 года.

Ещё в конце прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 достигла стадии готовности к серийному производству, а в настоящее время он используется для выпуска продукции на экспериментальной линии в штате Орегон, а также на предприятии Intel в Ирландии. С помощью техпроцесса Intel 3 компания будет изготавливать не только компоненты собственных серверных процессоров Xeon 6 семейства Sierra Forest, но и чипы по заказам сторонних клиентов.

Внутри семейства Intel 3 предусмотрено сразу четыре варианта техпроцесса, которые найдут применение на разных этапах для производства компонентов различного назначения. Intel 3-T от базового Intel 3 будет отличаться применением межслойных соединений, позволяющих использовать сложную пространственную компоновку чипов, включая и варианты с размещением микросхем памяти поверх кристалла с вычислительными ядрами. Техпроцессы Intel 3 и Intel 3-T будут использоваться для производства компонентов в серверном и потребительском сегментах, а также изготовления подложек многокристальных чипов. По сравнению с техпроцессом Intel 4, они обеспечат улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % на уровне всего процессорного ядра, а также повышение плотности размещения транзисторов на 10 %.

Техпроцесс Intel 3-E обеспечит дополнительные возможности по интеграции с разнородными интерфейсами, включая аналоговые и смешанные. Он будет применяться для выпуска чипсетов и компонентов систем хранения данных. Наконец, разновидность Intel 3-PT объединит преимущества трёх предыдущих в рамках одних технологических норм. Шаг межслойных соединений удастся уменьшить до 9 мкм, а для объединения разнородных кристаллов в одной упаковке будут использоваться гибридные методы. Это позволит дополнительно увеличить плотность компоновки чипов в одной трёхмерной упаковке. Как и все техпроцессы этого семейства, Intel 3-PT будет использовать FinFET-структуру транзисторов. С его помощью будут изготавливаться как процессоры общего назначения, так и чипы для ускорителей вычислений с самой сложной структурой и высокой производительностью. Средства разработки, совместимые с техпроцессами семейства Intel 3, подразумевают использование библиотек с нормами 240 нм, ориентированных на создание высокопроизводительных чипов, а также библиотек с нормами проектирования 210 нм, используемыми для повышения плотности размещения транзисторов.

В рамках техпроцесса Intel 20A позже компания собирается внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины PowerVia. Об этих нововведениях Intel подробно расскажет отдельно в будущем.

Samsung к 2027 году рассчитывает освоить 1,4-нм техпроцесс

Южнокорейская компания Samsung Electronics освоила выпуск 3-нм продукции в сочетании с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) ещё в середине 2022 года, опередив всех конкурентов, но существенного успеха среди клиентов это ей не принесло. Сейчас Samsung рассчитывает к 2027 году внедрить 1,4-нм литографические нормы, а также начать применение подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины ещё в рамках 2-нм техпроцесса.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом стало известно по итогам выступления представителей Samsung на профильном мероприятии, как отмечают Bloomberg и Reuters. Компания напомнила своим клиентам, что она может одновременно снабжать их ускорители вычислений памятью типа HBM, заниматься производством чипов и их последующей упаковкой. Уже само по себе такое сочетание компетенций позволит сократить время производственного цикла на 20 %.

По прогнозам Samsung, к 2028 году ёмкость рынка полупроводниковых компонентов вырастет до $778 млрд, во многом благодаря распространению ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Непосредственно Samsung рассчитывает к тому времени увеличить количество клиентов, заказывающих у неё в производство такую продукцию, в пять раз от текущего уровня, а сопутствующую выручку поднять в девять раз. Представители Samsung разделяют взгляды основателя OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman) на потребности отрасли в производственных мощностях для выпуска ускорителей вычислений. По его мнению, для удовлетворения спроса необходимо будет построить десятки новых предприятий по выпуску чипов.

Транзисторы с круговым затвором (GAA), как считает Samsung, будут играть всё более значимую роль в производстве сложных чипов по передовым технологиям. К массовому производству 3-нм чипов второго поколения компания рассчитывает приступить во второй половине текущего года. Структура транзисторов GAA будет применяться и в рамках 2-нм техпроцесса Samsung. Более того, тогда же компания внедрит и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но уже в рамках второго поколения собственного 2-нм техпроцесса. К 2027 году будет освоен выпуск чипов по 1,4-нм технлогии. По данным TrendForce, в первом квартале этого года доля Samsung на рынке контрактных услуг по производству чипов последовательно сократилась с 11,3 до 11 %. Лидером рынка остаётся TSMC, которая увеличила свою долю последовательно с 61,2 до 61,7 %.

ASML признала, что не предложит ничего кроме кремния и лазеров для выпуска чипов и в следующем десятилетии

Ещё в мае являющаяся лидером в сегменте литографических сканеров компания ASML рассказала о перспективах появления к началу следующего десятилетия систем, позволяющих работать со сверхвысоким значением числовой апертуры — 0,75 (Hyper-NA EUV). Представители Imec утверждают, что и в следующем десятилетии литография не уйдёт от использования лазеров и кремния.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Соответствующими соображениями в интервью EE Times поделился директор Imec по передовым программам экспозиции Курт Ронзе (Kurt Ronse). Эта бельгийская компания более 30 лет помогает ASML осваивать новые технологии при разработке литографических сканеров, поэтому говорить о перспективе их дальнейшего развития он имеет полное право. Уже сейчас, готовясь перейти к литографическим сканерам с высоким (0,55) значением числовой апертуры (High-NA EUV), производитель оборудования сталкивается с некоторыми проблемами.

В частности, при таком значении числовой апертуры уже начинает проявлять себя поляризация света, снижая контрастность проецируемого на кремниевую пластину изображения. Для борьбы с нею можно использовать поляризационные фильтры, но они повышают энергопотребление оборудования и себестоимость продукции. При переходе к Hyper-NA EUV, как поясняет представитель Imec, проблемой станет поиск новых фоторезистивных материалов, поскольку даже при значении числовой апертуры 0,55 толщина их слоя уменьшается, а это ухудшает точность последующего химического травления.

По словам Курта Ронзе, TSMC не торопится переходить на High-NA EUV благодаря наличию у компании опыта работы с множественными фотошаблонами. Intel таким опытом в достаточной мере не обладает, а потому предпочитает просто перейти на более дорогое оборудование с более высокой разрешающей способностью. Применение двойного шаблонирования потребовало бы более точного позиционирования фотомасок, компания Intel в этой сфере просто не обладает достаточным опытом. По мнению представителя Imec, компания TSMC решится перейти на использование High-NA EUV ближе к концу текущего десятилетия.

В общем случае, подобное оборудование найдёт своё применение при производстве чипов с использованием литографических норм тоньше 2 нм — вплоть до 7 ангстрем. После этого нужно будет применять литографические сканеры со сверхвысоким значением числовой апертуры (Hyper-NA EUV). Такой переход позволит отказаться от двойного шаблонирования, поскольку последний метод увеличивает затраты на оснастку и удлиняет производственный цикл, повышая себестоимость продукции.

Исследователи рассматривали несколько альтернатив литографическому оборудованию со сверхвысоким значением числовой апертуры, по данным Imec. Одной из них является технология нанопечати транзисторов, но по своей производительности данный метод сильно уступает даже сканеру High-NA EUV. Ещё одной альтернативой считалось использование нескольких направленных потоков электронов для формирования нужного рисунка на кремниевой пластине, но единственный производитель подходящего оборудования разорился.

Применение новых материалов вместо кремния пока тоже затруднено, как поясняет представитель Imec. Существуют материалы с более высокой подвижностью электронов, но их очень сложно нанести на пластину, которая при этом продолжит оставаться кремниевой. Оборудование для нанесения новых материалов будет сочетаться с новыми химикатами, и соответствующие эксперименты уже ведутся в лабораториях, но они пока далеки от массового применения.

Rapidus рассчитывает, что Apple и Microsoft станут её клиентами в рамках 2-нм техпроцесса

Основанная в августе 2022 года японская компания Rapidus поставила перед собой амбициозную цель к 2027 году наладить на территории страны выпуск 2-нм продукции на контрактной основе. Уже в апреле следующего года, как поясняет Nikkei Asian Review, начнётся опытное производство 2-нм чипов на территории одного из предприятий Seiko Epson на острове Хоккайдо, а к 2027 году у Rapidus будет готово собственное предприятие. Руководство надеется, что клиентами компании станут Apple, Microsoft и Tesla.

 Источник изображения: Rapidus

Источник изображения: Rapidus

Во всяком случае, в интервью Nikkei председатель совета директоров Rapidus Тэцуро Хигаси (Tetsuro Higashi) заявил следующее: «Мы ведём переговоры со всеми крупными компаниями технологического сектора, которые предоставляют облачные услуги или могли бы использовать 2-нм чипы в будущем». Японский производитель чипов надеется, что со временем сможет обслуживать те же Apple, Microsoft или Tesla. Как известно, американский автопроизводитель формирует собственную вычислительную инфраструктуру для развития технологий автопилота, и сейчас суперкомпьютеры Tesla оснащаются чипами, изготавливаемыми TSMC. Для привлечения американских разработчиков чипов к своим услугам Rapidus в апреле этого года открыла представительство в Калифорнии.

Примечательно, что на перспективы развития отрасли искусственного интеллекта глава Rapidus смотрит с оптимизмом. Если ранее компания рассчитывала увеличить выручку до $6,4 млрд к 2040 году, то теперь эта цель сдвинута на десять лет ближе, к концу текущего десятилетия. Каких-то чётких ориентиров по увеличению собственной доли рынка у Rapidus пока нет, но Тэцуро Хигаси уверен, что выручка компании будет расти вместе с остальным рынком. На поддержку научно-исследовательских работ Rapidus получит от японского правительства около $6 млрд. Строительство передового предприятия в Японии потребует в разы больших затрат, но компания надеется привлечь кредиты в банках, поручителем по которым выступят власти Японии.

Японская Rapidus будет не только выпускать 2-нм чипы, но и самостоятельно их упаковывать

К 2027 году японская компания Rapidus рассчитывает наладить на территории родной страны контрактный выпуск чипов по 2-нм технологии, но её планы по организации их упаковки до сих пор не особо предавались огласке. Тем не менее, Rapidus собирается организовать тестирование и упаковку чипов на своём первом предприятии, которое будет одновременно и обрабатывать кремниевые пластины по 2-нм технологии.

 Источник изображения: Rapidus

Источник изображения: Rapidus

Партнёрами Rapidus в освоении передовой литографии должны выступить американская IBM, бельгийская Imec и французский исследовательский институт Leti. Потратив около $32 млрд на строительство своего первого предприятия, Rapidus рассчитывает оказывать услуги и по упаковке чипов, которые сторонние клиенты будут заказывать в производство на нём же. Таким образом, готовый продукт можно будет получить в одном месте, а не дожидаться завершения всех этапов производственного цикла, которые могут проходить порою на разных континентах.

Глава американского представительства Rapidus Генри Ричард (Henri Richard), как отмечает AnandTech, назвал руководителя компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) уникальным человеком, который сочетает японское внимание к мелочам и качеству с американской гибкостью мышления и скоростью внедрения решений в бизнесе. Как считает Ричард, ёмкость рынка услуг по выпуску чипов по 2-нм и более совершенным техпроцессам достигнет $150 млрд, и для небольшого независимого производителя, коим является Rapidus, место на нём найдётся даже в условиях доминирования TSMC, а также высокой активности Samsung и Intel.

Если Intel при освоении техпроцессов подобного диапазона делает ставку на использование оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), то TSMC не торопится внедрять соответствующие литографические сканеры ASML, которые примерно в два раза дороже оборудования текущего поколения. По экономическим соображениям от использования High-NA EUV при выпуске 2-нм продукции собирается воздержаться и компания Rapidus. Однако, при освоении 1,4-нм техпроцесса позиция этого производителя может измениться, как заявил Ричард.

Он добавил, что возводя своё первое предприятие с чистого листа, Rapidus имеет возможность изначально предусмотреть на нём место для линий по тестированию и упаковке чипов. С точки зрения упрощения логистики это значительно ускоряет процесс выпуска чипов, как считают в Rapidus. Это может привлечь к услугам компании молодых небольших разработчиков, которым нужны передовые технологии производства, но при этом они не хотят ждать своей очереди на обслуживание у той же TSMC.

Вплоть до 1,6 нм: за два следующих года TSMC освоит четыре новых техпроцесса

На прошлой неделе представители TSMC заявили, что до конца текущего года компания начнёт серийное производство чипов по технологии N3P, и это подтолкнуло сотрудников ресурса AnandTech обобщить всю доступную о ближайших планах компании информацию в одной таблице. В 2025 и 2026 годах TSMC намерена внедрить четыре новых техпроцесса.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Непосредственно на следующий год запланировано освоение техпроцессов N3X и N2, причём данные события будут сосредоточены во второй половине 2025 года, если всё пойдёт по графику. В какой-то мере техпроцессы N3X и N2 будут конкурировать друг с другом за предпочтения клиентов TSMC. Первый должен снизить уровень энергопотребления на 7 % относительно N3P, который будет освоен во второй половине текущего года. Скорость переключения транзисторов вырастет на 5 % при напряжении 1,2 В при прежней плотности размещения транзисторов, а последний показатель увеличится в 1,1 раза при неизменной тактовой частоте.

 Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Техпроцесс N2 обещает снизить энергопотребление на 25–30 % относительно N3E, который освоен с четвёртого квартала прошлого года. При этом скорость переключения транзисторов вырастет на 10–15 %, а плотность их размещения вырастет в 1,15 раза. Такой же прирост по плотности обеспечит относительно N3E техпроцесс N2P, который будет освоен во второй половине 2026 года, а вот выигрыш по энергопотреблению увеличится до 30–40 %, тогда как скорость переключения транзисторов вырастет на 15–20 %. Другими словами, прямое сравнение N2 и N2P обеспечит не такую уж заметную выгоду по энергопотреблению (5–10 %) и быстродействию (5–10 %), а плотность размещения транзисторов и вовсе останется неизменной.

В рамках техпроцесса N2 компания TSMC впервые внедрит структуру транзисторов с нанолистами и окружающим затвором (GAA). Это должно значительно улучшить производительность, снизить энергопотребление и увеличить плотность размещения транзисторов. Конкурирующий техпроцесс N3X может превзойти N2 по быстродействию, особенно на более высоких напряжениях. Кому из клиентов TSMC технология N3X может больше понравиться в виду отсутствия изменений в структуре транзисторов (FinFET), что должно благоприятно сказаться на уровне брака.

На 2026 год у TSMC запланировано освоение техпроцессов N2P и A16. Последний будет ориентированной на повышение быстродействия версией N2, а второй предложит приписываемые 1,6-нм технологиям характеристики в сочетании с подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины. N2P может предложить либо сниженное на 5–10 % энергопотребление при неизменном быстродействии, либо возросшую пропорционально производительность при неизменном энергопотреблении по сравнению с базовым N2.

Техпроцесс A16 готов предложить снижение энергопотребления на 20 % относительно N2P, либо возросшее на 10 % быстродействие при тех же уровнях энергопотребления. Плотность размещения транзисторов A16 позволит увеличить на 10 % относительно N2P. В чипах, ориентированных на высокую производительность, техпроцесс A16 раскроет себя с лучшей стороны, но подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины сделает его достаточно дорогим в производстве.

ASML в ближайшие годы сосредоточится на повышении производительности своего оборудования для выпуска чипов

Бывший технический директор ASML Мартин ван ден Бринк (Martin van den Brink) пояснил, что к следующему десятилетию компания не только собирается представить оборудование со сверхвысоким значением числовой апертуры 0,75, но и увеличить производительность литографических сканеров поколений EUV и DUV. За счёт этого себестоимость продукции удаётся удержать в разумных рамках.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Соответствующие заявления, по данным ресурса Bits&Chips, представитель ASML сделал на проходившем в Антверпене форуме ITF World, организованном бельгийской исследовательской компанией Imec. Если нынешние сканеры для работы с DUV и EUV литографией способны обрабатывать по 200 или 300 кремниевых пластин, то в будущем этот показатель предстоит поднять до 400–500 кремниевых пластин в час. Ван ден Бринк эту меру назвал «главным оружием против роста затрат».

ASML также хотела бы создать унифицированную платформу для оборудования для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), к которой относились бы и перспективные сканеры Hyper-NA со сверхвысоким значением числовой апертуры (0,75). Унифицированная платформа позволила бы переносить часть инноваций с оборудования класса Hyper-NA на более зрелое, улучшая его характеристики. Одновременно такая унификация способствовала бы более быстрой окупаемости инвестиций в создание оборудования класса Hyper-NA.

Лет через десять ASML хотела бы создать единую платформу для работы с низкой (0,33), высокой (0,55) и сверхвысокой (0,75) числовой апертурой. Впрочем, пока сроки начала работы над созданием оборудования Hyper-NA не определены, как отметили представители ASML. Внедрение оптики со сверхвысокой числовой апертурой сократит потребность в двойной экспозиции, не только ускоряя выпуск чипов, но и снижая энергозатраты. Кроме того, отказ от двойной экспозиции на определённых этапах техпроцесса должен способствовать снижению уровня брака при производстве чипов.

Напомним, что Intel собирается активно внедрять уже доступное оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при серийном производстве чипов по технологии 14A, а вот крупнейший контрактный производитель TSMC в рамках будущего техпроцесса A16 от подобных мер собирается воздержаться. Технологически оборудование такого класса очень нравится руководству TSMC, а вот его стоимость пока отпугивает. Вероятно, подобные колебания будут до определённого момента происходить и при экспансии оборудования класса Hyper-NA, если оно появится.

В России начали тестировать первый отечественный литограф — он сможет выпускать 350-нм чипы

В кулуарах конференции ЦИПР 2024 заместитель министра промышленности и торговли РФ Василий Шпак рассказал представителю ТАСС, что первый российский литографический сканер создан и проходит испытание в Зеленограде. Оборудование обеспечит выпуск чипов с технологическими нормами до 350 нм. Это очень зрелая литография, которая в основном пользуется спросом в автопроме, энергетике и связи.

 Источник изображения: Антон Новодережкин/ ТАСС

Источник изображения: Антон Новодережкин/ ТАСС

«Первый отечественный литограф мы собрали, сделали. Он сейчас проходит уже испытания в составе технологической линейки в Зеленограде», — цитирует ТАСС слова чиновника.

Ведущих производителей литографических сканеров в мире можно пересчитать по пальцам одной руки. По факту в этой сфере доминирует нидерландская компания ASML, производственные подразделения которой размещены в Нидерландах, Германии, США и ещё в ряде ведущих стран. Большей самостоятельностью могут похвастаться японские производители литографического оборудования — компании Canon и Nikon, но они давно выбыли из перечня лидеров. Остаётся ещё Китай, который быстро наращивает производство сканеров и сопутствующего оборудования. Полной информации по Китаю нет, но складывается ощущение, что они многое научились делать сами.

Также пока нет подробностей о российском сканере. В разработке было несколько проектов, включая литографию с использованием синхротронного излучения. В данном случае речь явно не об этом проекте, который намечали возродить на острове Русский (Владивосток) к 2026 году.

Для Intel ставка на оборудование High-NA EUV может обернуться большими убытками

В этом месяце стало известно, что Intel могла выкупить все литографические сканеры ASML новейшего поколения (High-NA EUV), которые последняя намерена выпустить в текущем году. TSMC при этом настаивает, что при освоении технологии A16 сможет обойтись без такого дорогостоящего оборудования. Эксперты считают, что Intel может столкнуться с убытками, если такая стратегия окажется ошибочной.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Напомним, что генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который является идейным вдохновителем скорейшего перехода на использование сканеров класса High-NA EUV, как раз считает их применение залогом снижения себестоимости продукции в диапазоне техпроцессов тоньше 2 нм до уровня, недостижимого для конкурентов. Проблема заключается в том, что каждый литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) стоит около $380 млн против почти вдвое меньшей суммы в случае с обычным EUV-сканером. Даже если Intel будет внедрять технологию High-NA EUV поэтапно, слой за слоем, ей понадобится внушительное количество весьма дорогого оборудования. По мнению опрошенных TrendForce аналитиков ITRI, это создаёт для компании риски получения серьёзных убытков.

По их словам, осторожное отношение TSMC к вопросу внедрения High-NA EUV само по себе должно быть предостережением для прочих участников рынка услуг по контрактному производству передовых чипов. Являясь лидером рынка с огромной клиентской базой, TSMC явно поняла, что торопиться с внедрением нового класса оборудования не надо, поскольку получаемые за его счёт технологические преимущества пока не могут оправдать высоких затрат на приобретение этих литографических сканеров. Несомненно, когда в этом возникнет бесспорная потребность, TSMC тоже перейдёт на использование литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры, но пока тайваньский производитель предпочитает воздержаться от такого шага.

По мнению экспертов ITRI, компания Intel сейчас недооценивает важность технологий компоновки и упаковки чипов, и делает не совсем взвешенную ставку на литографию как таковую. Тем не менее, решение руководством Intel уже принято, и остаётся только наблюдать, как подобная стратегия скажется на бизнесе процессорного гиганта, который сейчас остро нуждается как в серьёзных реформах, так и в существенных капиталовложениях.

За пять лет TSMC увеличит объёмы выпуска продукции по зрелым техпроцессам на 50 %

Предсказуемо больше говоря о своих планах по освоению передовой литографии, компания TSMC традиционно старалась не менее 10 % своих капитальных затрат направлять на развитие производства специализированных чипов, которые характеризуются сочетанием низкого энергопотребления и умеренной себестоимости. К 2028 году компания рассчитывает увеличить объёмы выпуска такой продукции на 50 %.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Обычно, как поясняет AnandTech после изучения материалов Европейского технологического симпозиума TSMC, для выпуска подобных изделий компания использовала зрелые техпроцессы, которые осваивались на предприятиях, ранее выпускавших продвинутую для своего периода продукцию, но по мере переноса прогрессивных технологий на новые площадки более старые сосредотачивались на выпуске специализированных чипов.

В ближайшие пять лет, как пояснил старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), компания собирается увеличить объёмы выпуска специализированных чипов в полтора раза. Что характерно, впервые за долгое время для этого будут построены предприятия, которые изначально ориентированы под выпуск такой продукции. Впрочем, среди них появятся и те, которые будут использовать достаточно современный техпроцесс N4e, изначально разработанный для данной сферы применения с учётом низкого энергопотребления производимых чипов.

Сейчас среди аналогичных техпроцессов TSMC самым продвинутым является N6e, который позволяет чипам работать при диапазоне напряжений от 0,4 до 0,9 В. После освоения техпроцесса N4e компания рассчитывает опустить напряжения ниже отметки 0,4 В. О сроках внедрения такого техпроцесса чёткой информации нет, но надо понимать, что освоен он будет до 2028 года. Скорее всего, подробности будут раскрыты в следующем году. Как уже не раз отмечали представители TSMC, их не очень беспокоит активная экспансия производства чипов с использованием зрелых техпроцессов китайскими конкурентами. TSMC основную часть своих специализированных чипов поставляет клиентам, с которыми связана долгосрочными контрактами, а потому отток заказчиков к китайским соперникам не столь вероятен.

Intel уже выкупила все сканеры High-NA EUV, которые ASML выпустит в этом году

Значимость литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для бизнес-плана компании Intel сложно недооценивать, поскольку с его помощью она рассчитывает не только освоить массовый выпуск продукции по технологии 14A к 2026 году, но и выбиться в лидеры контрактного рынка по себестоимости чипов. По слухам, Intel выкупит у ASML все литографические сканеры такого типа, которые она сможет выпустить в этом году.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Напомним, сама ASML уже отмечала, что располагает заказами на выпуск 10 или 20 сканеров с высоким значением числовой апертуры в сочетании с EUV-литографией, но их выпуск только налаживается. Одну из таких систем компания установила в своей лаборатории, ещё одну успела отправить Intel в штат Орегон, и лишь недавно приступила к отгрузке третьего сканера Twinscan EXE:5000 для нужд некоего второго клиента, которым может оказаться исследовательская компания Imec из Бельгии. Она, кстати, должна помочь японской Rapidus к 2027 году наладить выпуск 2-нм продукции в Японии, поэтому от поставок данного оборудования ASML будет зависеть прогресс не только компании Intel.

Кстати, TSMC от использования оборудования с высоким значением числовой апертуры при производстве чипов по технологии A16 решила воздержаться, так что реальными конкурентами на получение таких сканеров ASML для Intel остаются разве что южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, как сообщает издание The Elec. Они-то и должны больше всего огорчиться из-за успеха Intel в бронировании пяти литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры, которые компания из Нидерландов должна была выпустить в этом году. Предельная производительность ASML по таким системам не превышает шести штук в год, поэтому конкурентам Intel придётся ждать как минимум до середины следующего года, чтобы попытаться заказать поставку соответствующего литографического сканера ASML для своих нужд.

Для Intel подобная новость тоже не может быть однозначно положительной, поскольку каждая из заказываемых систем стоит около $400 млн, и для оплаты пяти штук ей потребуется не менее $2 млрд. В таких условиях рассчитывать на быстрый выход производственного подразделения Intel из убыточности не приходится, и это наверняка огорчит инвесторов.

ОАЭ нацелились на запуск производства самых передовых чипов

Если Япония обладает солидной историей выпуска полупроводниковой продукции, и к 2027 году стремится начать производство 2-нм изделий ради сокращения отставания от прочих стран-участниц рынка, то для ОАЭ инициатива по организации выпуска чипов на своей территории потребует всё начинать с чистого листа. Власти страны при этом не собираются распылять ресурсы на зрелую литографию, а сосредоточится на передовой.

 Источник изображения: UMC

Источник изображения: UMC

Как сообщает Bloomberg, в вопросе организации производства передовых чипов на своей территории ОАЭ предсказуемо ищут поддержки у США. В конце концов, даже вставшая на подобный путь Япония также сотрудничает с американской корпорацией IBM, хотя попутно и полагается на поддержку научных организаций из Франции и Бельгии. Министр ОАЭ по искусственному интеллекту Омар Аль-Олама (Omar Al Olama) подчеркнул, что сотрудничество с США сейчас находится в начальной стадии, но власти его страны видят в нём единственный способ наладить стабильный и долгосрочный выпуск передовых полупроводниковых компонентов.

Как отмечалось ранее, наличие у ОАЭ подобных амбиций уже привлекло внимание основателя OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman), который выразил заинтересованность в строительстве десятков новых предприятий, способных выпускать чипы для ускорителей вычислений систем искусственного интеллекта. Определённую проблему в этом смысле представляет позиция властей ОАЭ по сотрудничеству с Китаем, от которого они отказываться без весомых доводов со стороны США не готовы. Предоставлять же доступ к передовым американским технологиям без ограничения на сотрудничество ОАЭ с Китаем власти США вряд ли будут готовы. Кадровый вопрос станет ещё одной проблемой для ОАЭ в случае принятого решения развивать собственную полупроводниковую отрасль — готовых специалистов придётся привлекать из-за рубежа, поскольку на выращивание собственных уйдёт много лет.

В ОАЭ не видят смысла соперничать со «старожилами» рынка в сфере выпуска всего ассортимента полупроводниковой продукции. Крупные страны за счёт наличия большего количества трудовых и материальных ресурсов способны предлагать более дешёвые чипы массового класса, поэтому ОАЭ считает рациональным сосредоточиться только на передовых компонентах, которые тому же Китаю пока не доступны хотя бы в силу американских санкций.

TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16

Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC не потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции.

Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены.

В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится.

TSMC пообещала освоить 2-нм техпроцесс в 2025 году, а 1,6-нм техпроцесс — на год позднее

Активность Intel по возвращению себе технологического лидерства в сфере литографии ко второй половине десятилетия не могла остаться без ответа действующего лидера в лице тайваньской компании TSMC, а потому на этой неделе она заявила, что собирается освоить выпуск 1,6-нм чипов ко второй половине 2026 года.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Для этих заявлений руководством TSMC была использована площадка Североамериканского технологического симпозиума в Калифорнии, что косвенно намекало не только на соперничество с Intel в этой сфере, но и на готовность TSMC внедрять передовую технологию на американской земле. Напомним, что обязательство наладить выпуск в США чипов по 2-нм технологии в этом десятилетии стало для TSMC одним из условий получения субсидий от властей страны. Пока нет информации на тот счёт, будет ли 1,6-нм техпроцесс освоен американскими предприятиями TSMC, и в какие сроки это произойдёт.

Представители TSMC лишь пояснили, что 1,6-нм технология способна значительно увеличить плотность размещения логических элементов и их быстродействие по сравнению с техпроцессом N2P. В частности, скорость переключения транзисторов вырастет на 8-10 % при неизменном напряжении, энергопотребление удастся снизить на 15-20 % при том же быстродействии, а в серверном сегменте плотность размещения транзисторов удастся увеличить в 1,1 раза. Попутно сообщается, что помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, которую конкурирующая Samsung начала использовать ещё в рамках своего 3-нм техпроцесса, компания TSMC при выпуске чипов по технологии A16 будет использовать и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины. Intel такое решение намеревается использовать при выпуске чипов по своим технологиям 20A и 18A с 2025 года.

Компания TSMC сообщает, что техпроцесс N2 должен быть освоен в массовом производстве во второй половине 2025 года, после этого производитель займётся техпроцессом A16. В 2025 году компания также собирается освоить техпроцесс N4C, который от N4P будет отличаться сниженной на 8,5 % себестоимостью производства чипов при невысокой сложности внедрения. Кроме того, выход годной продукции по этому техпроцессу должен стать выше.

По словам представителей TSMC, компания ускорила разработку технологии A16 с учётом потребностей неких компаний, интересующихся возможностью выпуска чипов для систем искусственного интеллекта с её помощью. Примечательно, что литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для выпуска 1,6-нм продукции TSMC, скорее всего, не потребуются. Первыми клиентами TSMC по техпроцессу A16 как раз станут разработчики ускорителей вычислений, а на процессоров для смартфонов, как это происходило обычно.

Напомним, Intel собирается освоить техпроцесс 14A к концу 2026 года или в начале 2027 года, но различия в подходе производителей к оценке основных геометрических параметров своих литографических технологий не позволяет напрямую сопоставлять решения разных производителей. В любом случае, TSMC освоит техпроцесс A16 к 2026 году, а Samsung собирается наладить выпуск чипов 1,4-нм класса к 2027 году.

Будет TSMC совершенствовать и технологию интеграции полупроводниковых компонентов. К 2027 году будет освоена разновидность технологии CoWoS, позволяющая интегрировать на уровне кремниевой пластины чипы с несколькими разнородными кристаллами, память типа HBM и прочие компоненты. К концу следующего года будут сертифицированы новые методы упаковки чипов, которые будут использоваться в автомобильном сегменте с его повышенными требованиями к надёжности и безопасности. Интеграция кремниевой фотоники тоже будет эволюционировать и к 2026 году обеспечит прямую интеграцию оптических соединений на уровне упаковки полупроводниковых чипов.

С завтрашнего дня руководить ASML будет новый гендир — ему предстоит разрулить ворох проблем

Формально нидерландская компания ASML отчиталась об итогах первого квартала ещё при старом генеральном директоре Петере Веннинке (Peter Wennink), но его преемник Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) вступит в должность уже завтра. Ему предстоит руководить самой дорогой компанией Европы в очень непростых геополитических условиях.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

ASML является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, без которых в наши дни не обходится выпуск полупроводниковых компонентов. Из примерно 40 000 сотрудников ASML примерно 40 % являются иностранцами, и это уже само по себе представляет определённую проблему для компании, которая настроена существенно увеличить объёмы выпуска продукции в условиях, когда власти Нидерландов пытаются ужесточить иммиграционное законодательство. Компания располагает примерно 5000 поставщиками специализированных компонентов, и с ними новому руководству ASML тоже предстоит поддерживать доброжелательные и конструктивные отношения.

Опыт работы в отрасли на протяжении 16 лет, как считает издание Wired, поможет Кристофу Фуке сохранить лидерство ASML в сегменте литографических сканеров, но политика властей США и Нидерландов, которые запрещают компании экспортировать в Китай самые передовые литографические системы, невольно подталкивает китайскую сторону к импортозамещению. Не желая оставаться за бортом технического прогресса, как того хотели бы США и их союзники, Китай будет вынужден разработать собственное литографическое оборудование. При этом в прошлом квартале эта страна определяла 49 % выручки ASML, поэтому дальнейшие экспортные ограничения на этом направлении будут негативно сказываться на финансовых результатах деятельности компании.

Летом прошлого года Кристоф Фуке высказывался в пользу сохранения международного сотрудничества, утверждая, что достижение технологического суверенитета отдельными странами будет весьма сложным и дорогим мероприятием. Нидерландские эксперты также считают, что бизнес ASML уже давно вырос далеко за пределы национальных интересов, и решать вопросы типа предоставления экспортных лицензий на поставку оборудования в Китай должны власти Евросоюза. Санкции против Китая обостряют вопрос конкуренции с местными производителями оборудования, и у ASML не так много рычагов воздействия на ситуацию. Привлекая больше внимания к проблемам компании на уровне Евросоюза, новый глава ASML мог бы создать более благоприятные условия для её работы.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Biwin показала SSD с памятью YMTC и контроллером Maxio для PCIe 5.0 — он обещает быть быстрее SSD на Phison 2 ч.
SpaceX выпустила антенны Starlink Mini в Южной Америке втрое дешевле, чем в США — ещё и с дешёвым тарифом 3 ч.
Samsung случайно упомянула о разработке RISC-V чипа для ИИ-задач 3 ч.
Галлюцинации от радиации: аппаратные сбои могут провоцировать ошибки в работе ИИ-систем 4 ч.
В космос запущена мощная китайско-французская обсерватория слежения за гамма-всплесками 4 ч.
Tesla уволила 14 % работников по всему миру в этом году 5 ч.
«Аквариус» начал производство 1GbE-коммутаторов AQ-N3000, в том числе с поддержкой PoE 6 ч.
Unitree Robotics показала жестокое обращение с робопсами в учебных целях: их пинали, швыряли и били палками 6 ч.
«Нам спешить некуда»: NASA перенесло возвращение корабля Boeing Starliner ещё на неделю 9 ч.
США приближаются к запрету инвестиций в китайское производство чипов и технологии ИИ 11 ч.