Опрос
|
реклама
Быстрый переход
«Закон Мура» хоронят десятилетиями — ASML уверена, что он продержится ещё 15 лет
20.11.2025 [13:48],
Алексей Разин
Одним из главных хранителей «закона Мура» до сих являлась корпорация Intel, один из основателей которой Гордон Мур (Gordon Moore) и сформулировал данный эмпирический принцип, определяющий темпы развития полупроводниковой отрасли. Многие эксперты уже давно высказывались, что вот-вот это правило утратит актуальность. Представители ASML недавно выразили надежду, что закон Мура сохранит свою актуальность на протяжении 15 ближайших лет. 
Источник изображения: ASML Глава по маркетингу ASML на Тайване и в ЮВА Куань-Чэн Сю (Kuan-Cheng Hsu), как сообщает TrendForce со ссылкой на Commercial Times, выразил уверенность, что выручка мировой полупроводниковой отрасли к концу десятилетия достигнет $1 трлн в год, и главным локомотивом её роста в ближайшие годы продолжит оставаться сегмент искусственного интеллекта. Литографические системы ASML, включая версии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), будут играть важную роль в развитии сегмента компонентов для инфраструктуры ИИ, по мнению представителя компании. К 2030 году, как он считает, сегмент ЦОД и высокопроизводительных вычислений в целом будет обеспечивать более 40 % мирового спроса на чипы, поскольку последние будут стремительно осваивать передовые технологии изготовления. В сфере литографии ближайшие пятнадцать лет развития, по мнению представителя ASML, будут проходить при условии сохранения актуальности закона Мура, который определяет периодичность удвоения плотности размещения транзисторов на единице площади чипа. Исторически именно этот параметр определял производительность микрочипов. Помимо широко обсуждаемых литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), при освоении техпроцессов «тоньше» 2 нм будут востребованы и системы с низким значением числовой апертуры (Low-NA), как считают в ASML. За счёт повышения точности наложения фотошаблонов, они позволят получать необходимый результат за меньшее количество проходов. Стоимость одного прохода при экспозиции кремниевых пластин в литографии в течение пяти лет также сократится на 30 %, по прогнозам ASML. По мере освоения 2-нм и 1,4-нм техпроцессов вырастет количество слоёв чипа, изготавливаемых с использованием EUV-литографии. В рамках техпроцесса N2 оно достигнет от 21 до 24 штук, а с переходом на A14 увеличится до 26 слоёв. Тенденция будет способствовать развитию бизнеса изготовителей фотомасок на Тайване, как считают местные СМИ. Хотя крупнейшие производители чипов пока только экспериментируют с оборудованием ASML класса High-NA, с его помощью уже обработано около 350 000 кремниевых пластин. Это доказывает, что соответствующая технология формально готова к массовому внедрению. Она позволит дополнительно сократить количество экспозиций при обработке кремниевых пластин, повысив производительность оборудования. ASML также работает над созданием оборудования, адаптированного для изготовления чипов со сложной пространственной компоновкой. Недавно был отгружен клиенту первый экземпляр системы XT:260, которая позволяет повысить производительность до четырёх раз относительно имеющегося оборудования. Intel наняла ветерана TSMC — теперь его подозревают в краже секретов о техпроцессах тоньше 2 нм
18.11.2025 [10:14],
Алексей Разин
По информации Liberty Times, бывший старший вице-президент TSMC Вэй-Цзэнь Ло (Wei-Jen Lo) может принять непосредственное участие в освоении компанией Intel передовых техпроцессов тоньше 2 нм, поскольку он в конце октября возглавил профильные разработки и исследования этой американской корпорации в статусе вице-президента. 
Источник изображения: TSMC По слухам, на заслуженный отдых со своего прежнего места работы бывший старший вице-президент TSMC отправился ещё в июле, воспользовавшись служебными полномочиями для получения копий документации, связанной с выпуском полупроводниковой продукции по технологиям A16, A14 и более «грубой» 2-нм. Информация о подобных действиях бывшего руководителя дошла до TSMC, и теперь компания проводит служебное расследование. До ухода Вэй-Цзэнь Ло на пенсию запрос на получение доступа к такой документации ни у кого не вызывал вопросов и являлся частью обычных рабочих процессов компании TSMC. Если сведения об этой утечке подтвердятся, это станет уже вторым случаем промышленного шпионажа в ущерб интересам TSMC за последние несколько месяцев. В конце августа, напомним, трём бывшим сотрудникам компании были предъявлены обвинения с промышленном шпионаже, им грозит от 7 до 14 лет лишения свободы. В деле оказалась замешана и японская компания Tokyo Electron, в которую поступил на работу один из обвиняемых, но она наличие у неё дурных намерений всячески отрицает. Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) пыталась наверстать упущенное в технологической гонке с TSMC. Компания уже приступила к массовому производству чипов по технологии 18A собственной разработки, а опытный выпуск компонентов по технологии 14A стартует в 2027 году. При этом TSMC пока освоила 2-нм техпроцесс, а выпуск чипов по технологии A16 рассчитывает начать во второй половине 2026 года. Вэй-Цзэнь Ло проработал в TSMC более 20 лет, за это время специалистам компании удалось зарегистрировать более 1500 патентов. Высокое доверие со стороны основателя TSMC позволило ему оставаться в должности до 75 лет, хотя обычно руководители компании уходят на пенсию в 67 лет. Вопрос теперь заключается в том, какую ответственность может понести бывший старший вице-президент TSMC, если будет доказано, что он попытался использовать технологии прежнего работодателя на новом месте работы без его ведома. ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой
21.10.2025 [09:47],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой. 
Источник изображения: ASML Подобное оборудование относится к серии i-line, использует длину волны лазера 365 нм и обладает разрешением около 400 нм, чего вполне достаточно для определённых задач. Производительность системы достигает 270 кремниевых пластин в час, что примерно в четыре раза выше существующих решений такого типа. Выпуск такого сканера призван сократить разрыв в технологических возможностях оборудования, используемого при обработке чипов на начальном (front-end) и конечном (back-end) этапах производства соответственно. Генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) во время своего выступления на квартальной отчётной презентации подчеркнул, что передовые технологии упаковки становятся крайне важной частью цепочек поставок в полупроводниковой отрасли. В новом поколении литографических систем ASML намеревается использовать опыт, полученный при создании имеющихся сканеров. Кто именно из клиентов получил передовой сканер Twinscan XT:260, не уточняется. Формально, подобное оборудование может применять Intel при работе с технологией Foveros, либо TSMC при работе с технологиями CoWoS и SoIC. Анонс этого оборудования состоялся ещё осенью прошлого года, оно в основном будет использоваться для обработки кремниевых подложек для чипов со сложной пространственной компоновкой. Такой сканер позволяет работать с полем изображения 52 × 66 мм, обеспечивая возможность обработки подложек площадью до 3432 мм2 по бесшовной технологии. В ситуации, когда площадь чипов за счёт многокристальной упаковки увеличивается, применение такого оборудования позволяет оптимизировать производственный процесс. Точность совмещения сканера этой модели составляет 35 нм, а ещё он позволяет работать с деформированными и толстыми (до 1,7 мм) кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм. Скорость обработки также повышается за счёт одновременного выравнивания следующей пластины при экспонировании предыдущей. По словам руководства ASML, сканер Twinscan XT:260 является лишь первой моделью в целом семействе профильного литографического оборудования. ASML предупредила о грядущем обвале выручки в Китае — но ИИ-бум должен компенсировать потери
15.10.2025 [10:11],
Алексей Разин
Крупнейший поставщик литографических сканеров, необходимых для выпуска чипов — нидерландская компания ASML, оказалась в момент публикации своего квартального отчёта в неоднозначной ситуации. С одной стороны, её текущая выручка заметно выросла на фоне бума ИИ, но с другой, она не может дать внятного прогноза на следующий год, ожидая заметного сокращения выручки на китайском направлении. 
Источник изображения: ASML По итогам третьего квартала текущего года ASML располагала портфелем заказов на общую сумму 5,4 млрд евро. Это заметно выше тех 4,9 млрд евро, на которые рассчитывали аналитики. Выручка за период достигла 7,52 млрд евро, но оказалась ниже ожидаемой инвесторами суммы (7,79 млрд евро). Чистая прибыль лишь незначительно превысила ожидания рынка, достигнув 2,125 млрд евро. Генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) подчеркнул, что рост инвестиций в сферу ИИ благотворно влияет на бизнес компании, и эта тенденция продолжает охватывать всё большее количество её клиентов — даже если речь идёт о производстве чипов для смартфонов. Если передовых литографических систем будут заказывать больше, то выручка в Китае, куда их поставки запрещены, должна значительно снизиться. В 2026 году выручка компании окажется не ниже выручки текущего года, но говорить о конкретном прогнозе руководство ASML пока не готово. Сумма ожидаемой выручки в 2026 году будет названа представителями компании не ранее января. В прошлом году ASML выручила 28,3 млрд евро, но пока компания не отказывается от своих намерений поднять величину годовой выручки до 60 млрд евро к концу текущего десятилетия. Китайское направление бизнеса ASML хоть и не подразумевает поставок передового оборудования, по доле выручке достигает 42 % от квартальной суммы. Это само по себе превращает Китай в крупнейший рынок сбыта оборудования ASML, тогда как во втором квартале эта доля не превышала 27 %. Очевидно, что китайские клиенты компании ускорили закупки оборудования для выпуска чипов в ожидании новых таможенных пошлин и вероятных санкций. В следующем году спрос на продукцию ASML в Китае и профильная выручка, по мнению руководства компании, существенно сократятся. За девять месяцев текущего года китайский рынок сформировал почти треть совокупной выручки этой компании. ASML была вынуждена объявить, что не сможет выполнить условия трёхлетней программы выкупа собственных акций на сумму 12 млрд евро. Ей на смену в январе будет предложена другая программа, условия которой пока не разглашаются. Производство чипов в наши дни требует атомарной точности, как утверждает Applied Materials
12.10.2025 [07:13],
Алексей Разин
Американская компания Applied Materials является одним из ведущих поставщиков оборудования для производства чипов, а потому имеет представление о наблюдаемых в отрасли тенденциях. Представитель компании заявил, что полупроводниковая промышленность вступает в эру «атомарной точности», поскольку нанесение материалов при производстве чипов приходится контролировать в границах десятых долей нанометра.  Новые сложности, по словам президента подразделения полупроводниковых продуктов Прабу Раджи (Prabu Raja), возникают буквально на каждом этапе производства чипов. «Когда речь идёт о контроле на уровне атома, каждый ангстрем имеет значение. Приходится воспроизводить эту точность на многие миллиарды транзисторов, расположенные на чипе», — заявил представитель Applied Materials на мероприятии Semicon West в США на уходящей неделе. Ангстрем является одной десятой долей нанометра, цепочка ДНК имеет диаметр 2,5 нм, а длина рисового зерна достигает 5 млн нанометров. По словам Ражди, в расстояние 10 нанометров приходится умещать от пяти до шести слоёв различных материалов, толщина каждого измеряется величиной от одного до двух нанометров. Ведущие производители чипов в лице TSMC, Intel и Samsung уже осваивают выпуск чипов по технологическим нормам 2 нм и используют структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), а также внедряют всё более сложные технологии упаковки чипов. Роль поставщиков оборудования в связи с этим становится всё более значимой. По мнению конкретного производителя оборудования, спрос на компоненты для ИИ не будет снижаться в обозримом будущем, и участники рынка в этом тоже уверены, поскольку сейчас ведётся строительство как минимум 100 новых предприятий по выпуску чипов и их упаковке. Applied Materials рассчитывает, что цикл роста продлится около 30 лет, и сейчас отрасль находится в его начальной фазе. Компания разрабатывает новые технологии, которые можно применять при производстве передовых чипов. Среди них есть технология гибридного прямого соединения кристалла и пластины, которая позволит интегрировать микросхему памяти прямо на чип с вычислительными блоками. Кроме того, предлагается новое оборудование для формирования GAA-транзисторов, а также измерительное оборудование с точностью менее нанометра. Applied Materials не имеет права поставлять в Китай оборудование, предназначенное для изготовления чипов с технологиями тоньше 14 нм, в 2026 фискальном году она понесёт убытки в размере $600 млрд из-за подобных экспортных ограничений на китайском направлении. За пределами Китая клиентами компании являются TSMC, Intel, Samsung, SK hynix, Micron и Rapidus, помимо прочих. Американские претензии к ASML из-за поставок оборудования в Китай обрушили акции компании
08.10.2025 [14:19],
Алексей Разин
Опубликованное американскими парламентариями расследование указывало, что китайские производители чипов в прошлом году закупили импортного оборудования на сумму $38 млрд, и это невольно отбросило тень на крупнейшего поставщика литографических сканеров — нидерландскую компанию ASML. Её акции в моменте снижались в цене на дневных торгах на величину до 7,1 %. 
Источник изображения: ASML Профильный комитет Палаты представителей США в своём заявлении отметил, что ASML вместе с прочими поставщиками литографического оборудования, в число которых вошли и американские Applied Materials, KLA и Lam Research, «получили значительный доход, поставляя оборудование китайским компаниям с государственным участием, включая имеющих отношение к оборонной промышленности». При этом никто из поставщиков, судя по отсутствию профильных обвинений, не нарушал действующее законодательство США, Нидерландов или Японии в сфере экспортного контроля. Прогресс китайской промышленности в сфере выпуска чипов, по мнению американских парламентариев, представляет угрозу для национальной безопасности США. На этом фоне снизились котировки акций прочих компаний полупроводникового сектора, которые в целом на фоне бума ИИ неплохо росли с начала года. Те же акции ASML, например, в этом году успели вырасти в цене на 45 %. Санкции США в сфере использования технологий, которые применяются при производстве оборудования ASML, вынудили компанию поэтапно ограничить ассортимент поставляемой в Китай продукции, но по итогам второго квартала этот регион всё равно формировал 27 % выручки компании, уступив только Тайваню с его 35 %. Передовое оборудование для EUV-литографии ASML никогда в Китай не поставляла, поскольку власти Нидерландов запретили ей это делать ещё в 2019 году. Крупнейший разработчик технологий для чипов будущего Imec сменит гендира, чтобы преуспеть в эпоху ИИ
29.09.2025 [13:17],
Алексей Разин
В наше время технологии производства полупроводниковых компонентов обретают первостепенное значение, поэтому предстоящая смена генерального директора Imec может оказать серьёзное влияние на всю отрасль. Эта бельгийская исследовательская компания за счёт кадровых перестановок в руководстве надеется лучше адаптироваться под потребности рынка. 
Источник изображения: TSMC О своём готовящемся назначении на пост генерального директора Imec в интервью Reuters рассказал Патрик Ванденамель (Patrick Vandenameele), добавив, что нынешний глава компании Люк ван ден Хов (Luc van den Hove) пойдёт на повышение и станет председателем совета директоров. В условиях бума искусственного интеллекта Imec заинтересована в углублении собственных связей с крупными игроками рынка облачных вычислений, поскольку те становятся крупнейшими заказчиками полупроводниковых компонентов и начинают некоторые из них разрабатывать самостоятельно. Amazon (AWS), Microsoft, Meta✴✴ и Google (Alphabet) сообща контролируют примерно половину мировых серверных вычислительных мощностей и стремительно расширяют инфраструктуру на фоне бума систем искусственного интеллекта. Масштабы бизнеса заставляют их задумываться о создании более эффективных чипов, которые позволили бы снизить энергопотребление и повысить производительность эксплуатируемых систем. «Они остро нуждаются в решениях для масштабирования с одновременным сохранением энергетического баланса. Энергия в данном случае является ключевой проблемой», — пояснил будущий глава Imec. Начав свою карьеру в 90-е годы прошлого века, 52-летний Ванденамель основал четыре стартапа, прежде чем ему предложили руководящие должности в Qorvo и Huawei. При новом руководителе Imec намерена активнее создавать дочерние компании, которые делились бы своими разработками с молодыми разработчиками и в целом позволяли бы европейским компаниям преодолевать имеющиеся технологические и финансовые трудности. Мелким компаниям сейчас очень сложно конкурировать за доступ к передовым технологиям с крупными игроками рынка. Сейчас Imec стоит пилотную линию по производству чипов с использованием литографических норм менее 2 нм, чтобы предоставить европейским компаниям доступ к данной технологии. На строительство линии власти Евросоюза выделили 2,5 млн евро субсидий. Ведётся плотное сотрудничество между Imec и ASML, которая создаёт передовые литографические сканеры. Кроме того, Imec привлечена к реализации проекта Rapidus по организации производства 2-нм чипов в Японии. SK hynix ускорит закупку EUV‑сканеров, чтобы не отдать Samsung лидерство на рынке HBM
24.09.2025 [15:07],
Алексей Разин
Долгое время считалось, что внедрение сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV) при производстве микросхем памяти себя не оправдывает с экономической и технической точки зрения, но конъюнктура начала меняться по мере роста популярности HBM. В таких условиях SK hynix собирается к 2027 году закупить 20 сканеров класса EUV. 
Источник изображения: SK hynix По сути, как поясняет ET News, тем самым SK hynix удвоит за два года количество эксплуатируемых EUV-сканеров, доведя их к 2027 году до 40 штук. Реализация такого плана потребует от SK hynix капитальных затрат в размере около $4,3 млрд. Часть имеющегося оборудования такого класса компания использует для научно-исследовательской деятельности и экспериментов. Приоритетным получателями новых EUV-сканеров ASML станут площадки M15X в Чхонджу и M16 в Ичхоне. По данным отраслевых источников, SK hynix ускоряет темпы закупок EUV-оборудования для своих нужд. В начале этого месяца компания даже получила от ASML первый экземпляр сканера EXE:5200B, который предназначен для работы с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). По состоянию на конец прошлого года TSMC располагала самым большим парком EUV-сканеров среди производителей полупроводниковых компонентов. На втором месте располагалась южнокорейская Samsung Electronics, на третьем была Intel, а вот SK hynix довольствовалась только четвёртым. На пятом месте расположилась американская Micron Technology. Если SK hynix купит ещё 20 сканеров, то окажется на третьем месте и обойдёт Intel. К концу этого года SK hynix планирует освоить пятое поколение 10-нм техпроцесса (1b) для выпуска кристаллов памяти HBM4, а также начать освоение 10-нм техпроцесса шестого поколения (1c). В следующем году будет освоен техпроцесс 1d. Данные усилия позволят SK hynix удержать рыночные позиции в условиях усиления конкуренции со стороны Samsung. SMIC приступила к тестированию созданной в Китае DUV-системы для выпуска 7-нм чипов
17.09.2025 [10:38],
Алексей Разин
Успехи китайской компании SMIC в сфере литографии в условиях усиливающихся санкций США в определённый момент упёрлись в возможности получения доступа к определённому классу оборудования, которое до этого импортировалось. Литографические системы класса DUV (Deep Ultraviolet), которые были разработаны китайским стартапом, удалось внедрить в производственный процесс лишь недавно. 
Источник изображения: SMIC Как сообщает Financial Times, недавно SMIC приступила к тестированию литографического сканера с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), который был создан китайской компанией Yuliangsheng, основанной не так давно в Шанхае. С некоторых пор импорт подобного оборудования в Китай заблокирован американскими санкциями, хотя его наличие является критичным для способности SMIC наладить выпуск более продвинутых чипов. Прежде китайские производители полупроводниковых компонентов в данной сфере существенно зависели от нидерландской компании ASML, которая вынуждена подчиняться требованиям не только европейских властей, но и американских, поскольку полагается в своей деятельности на технологии, имеющие происхождение из США. Ещё одна китайская компания — SMEE, тоже поставляет DUV-системы собственной разработки, но по своим характеристикам они уступают тем, что были предложены Yuliangsheng. Самые передовые чипы западные компании производят, используя оборудование со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), но его поставки в Китай также давно запрещены, а разработать альтернативу китайским поставщикам до сих пор не удавалось. Даже в случае с DUV-сканерами Yuliangsheng, не все компоненты для их производства изготавливаются на территории Китая, а потому на пути полного импортозамещения ещё предстоит проделать определённую работу. Результатами первых экспериментов с таким оборудованием SMIC вполне довольна, но пока сложно судить, как скоро его удастся применить для массового производства чипов. Более того, внедрить DUV-сканеры нового поколения в существующую экосистему китайский производитель чипов успеет в лучшем случае через год после их получения в достаточном количестве. Конкретное оборудование ориентируется на иммерсивную литографию, которую также предлагает своим клиентам за пределами Китая нидерландская ASML. Формально тестируемое оборудование китайского происхождения предназначено для изготовления 28-нм чипов, но SMIC надеется применить его для выпуска 7-нм чипов за счёт использования множественных фотомасок и проходов. При благоприятном стечении обстоятельств данное оборудование удастся использоваться и при выпуске 5-нм чипов, на что SMIC уже давно рассчитывает. Китайская компания SiCarrier, которая является акционером упомянутой Yuliangsheng, экспериментирует с разработкой EUV-оборудования, но пока об успехах на этом направлении говорить рано. Основанная в 2021 году, она считает своей миссией создание литографического оборудования, которое позволит китайским клиентам отказаться от западных аналогов и при этом достичь сопоставимого уровня технологического развития. SMIC на своих предприятиях к активному использованию китайского оборудования не ранее 2027 года. В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии
11.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии. 
Источник изображения: ASML Представляющая собой технически сверхтонкую прозрачную плёнку, защитная мембрана не так проста в изготовлении. Она должна выдерживать многократное воздействие мощного лазерного излучения, которое разогревает её поверхность до 1000 градусов Цельсия и обладают мощностью до 400 Вт. В случае с EUV-литографией всё усложняется тем, что ресурс защитной мембраны при таких условиях работы заметно сокращается, а себестоимость резко возрастает. Например, если защитная мембрана для использования с менее мощными DUV-лазерами стоит около 600 евро, то при переходе к EUV-излучению стоимость увеличивается сразу в 50 раз до 30 000 евро. Компанию Samsung, как принято считать, это вынудило выпускать чипы с применением EUV-литографии без защитных мембран, и это могло стать одной из причин высокого уровня брака на производстве чипов с использованием той же 3-нм технологии, например. В начале года TSMC заявила, что стоимость одной мембраны для EUV-литографии превышает $10 000, но заменять её нужно каждые три или четыре дня. Тем не менее, компания постепенно пришла к выводу, что обойтись без подобных защитных мембран в будущем не удастся, а потому надо стараться снизить себестоимость подобной оснастки. По информации DigiTimes, компания TSMC намеревается переоборудовать ряд своих старых предприятий под выпуск сверхтонких защитных мембран собственными силами. Это позволит покрыть потребности в оснастке для EUV-линий без чрезмерных затрат на её закупку на стороне. Начать применение защитных мембран собственного производства TSMC сможет в рамках 2-нм техпроцесса или более «тонкого» A16. Intel вовлекла клиентов в разработку техпроцесса 14A на ранней стадии — чтобы не повторить ошибки 18A
10.09.2025 [12:29],
Алексей Разин
Изначальные заявления нового руководства Intel о вероятности отказа компании от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних клиентов наделали немало шума. Теперь представители Intel стараются успокоить общественность. По их словам, в освоении технологии 14A сторонние клиенты задействованы на ранних этапах. 
Источник изображения: Intel Если финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) накануне говорил об угрозе отказа компании от освоения техпроцесса 14A лишь как о формальном факторе риска, который нужно упоминать в отчётности, то корпоративный вице-президент Джон Питцер (John Pitzer) на мероприятии Goldman Sachs дал понять, что сторонние клиенты Intel вовлечены в процесс освоения технологии 14A на ранних этапах. Это позволяет учесть их пожелания с точки зрения возможности использования технологии Intel 14A при дальнейшем производстве разработанных ими чипов. Кроме того, отвечающий в компании за связи с инвесторами Питцер подчеркнул: «Мы полностью погружены в разработку 14A». Он добавил: «Большое отличие в случае с 14A заключается в том, что на стадии определения мы активно взаимодействуем с клиентами для формирования параметров техпроцесса». В дальнейшем, как уточнил Питцер, это позволит клиентам быстрее наладить выпуск своих чипов по новому техпроцессу. Intel будет применять технологию и для собственных нужд, но 14A будет изначально лучше подходить для сторонних заказчиков. Отличие нынешних условий от предыдущих трёх или четырёх лет, по словам Питцера, заключается в более рациональном направлении капитала на строительство новых предприятий. При прежнем руководстве доминировала идея о том, что нужно строить с запасом, а клиенты появятся позже. Поскольку этого по итогу не происходило, то стоимость текущих строек Intel за последние четыре года раздулась с $20 до $50 млрд, и не было никакой уверенности, что все эти новые предприятия будут полностью загружены заказами. Как известно, Intel отказалась от изначальных темпов и масштабов строительства в Огайо нового производственного комплекса, который должен был наладить выпуск чипов по технологии 18A. Соответственно, и при освоении технологии 14A компания будет придерживаться более осторожного подхода. Как пояснил Питцер, в части освоения техпроцесса 14A сторонние клиенты должны будут принять ключевые решения во второй половине следующего года или начале 2027 года. Впрочем, Питцер убеждён, что будущее техпроцесса 14A с точки зрения практического применения будет определено гораздо раньше. Напомним, что финансовый директор Intel также связал «точку невозврата» в освоении 14A с 2026 годом. Важной особенностью техпроцесса 18A, по словам Питцера, является высокая средняя цена реализации кремниевой пластины. По сути, при переходе от не самого коммерчески успешного техпроцесса Intel 7 к 18A средняя цена реализации вырастет в три раза быстрее, чем затраты производителя. Это позволит Intel неплохо нарастить прибыль в рамках техпроцесса 18A, и даже если внешних клиентов на этом этапе почти не будет, по итогам 2027 года компания всё равно выйдет на операционную безубыточность. Intel заверила, что до полного отделения производства чипов не дойдёт — но почти половину продать может
09.09.2025 [10:28],
Алексей Разин
Сделка с властями США, которые получат 10 % акций Intel, подразумевает возможность покупки ещё 5 % акций в том случае, если в последующие пять лет компания перестанет владеть более чем 51 % производственного бизнеса Intel Foundry. Руководство компании настаивает, что полное отделение этой структуры от головной корпорации крайне маловероятно. 
Источник изображения: ASML Когда на технологической конференции Citi финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner) спросили, может ли производственный бизнес компании привлечь прочих инвесторов, включая и вероятность полного его отделения, он пояснил, что нынешняя степень структурной обособленности Intel Foundry преследует две цели. Во-первых, это позволяет клиентам Intel больше доверять производственному подразделению с точки зрения защиты своей интеллектуальной собственности. Во-вторых, такое разделение изначально было задумано, чтобы привлечь в случае необходимости средства сторонних инвесторов. Они могут найтись в будущем среди клиентов Intel Foundry, как пояснил финансовый директор компании. С другой стороны, он считает, что это вряд ли случится в обозримом будущем, поскольку производственный бизнес Intel в его нынешнем состоянии не особо привлекателен для инвесторов. Тем не менее, в какой-то момент в будущем это может случиться. Возвращаясь к теме сделки с властями Intel, Зинснер дал понять, что руководство вполне спокойно относится к идее продажи до 49 % своих акций Intel Foundry, и в этом случае ей не придётся в ближайшие пять лет продавать дополнительные 5 % акций правительству США по сниженной стоимости. Он также добавил, что Intel вряд ли откажется от освоения техпроцесса 14A из-за отсутствия клиентов и средств на закупку оборудования. Скорее всего, в этом отношении всё сложится благополучно и на техпроцесс Intel 14A найдётся достаточное количество заказчиков, чтобы оправдать сопутствующие вложения. Intel не ранее следующего года определится с целесообразностью освоения техпроцесса 14A
05.09.2025 [06:10],
Алексей Разин
Как известно, в этом году Intel озадачила инвесторов заявлением о том, что освоение передового ангстремного техпроцесса 14A будет иметь смысл только при наличии достаточного количества сторонних заказчиков, и если таковых не найдётся, от перехода на эту ступень литографии компания откажется. Финансовый директор Intel пояснил, что некоторая ясность в этой сфере должна появиться в 2026 году. 
Источник изображения: Intel Выступая на технологической конференции Citi Global TMT, Дэвид Зинснер (David Zinsner) подчеркнул: «Где-нибудь в 2026 году у нас будет хорошее представление о том, как идут дела». Компания не будет строить мощности под выпуск чипов по технологии Intel 14A, если не будет уверена, что на неё найдётся достаточно внешних заказчиков. Такой подход объясняется сугубо финансовыми факторами, как добавил представитель Intel. Недавно власти США также обменяли примерно $9 млрд на 10 % акций Intel. Как подчеркнул Зинснер, характер соглашения с правительством подразумевает, что Intel должна сохранять за собой более половины акций своего производственного подразделения. При этом номинально руководство Intel не возражает против появления у этого подразделения новых акционеров, но сейчас данный бизнес не столь привлекателен для инвесторов, поэтому подобные сделки с высокой вероятностью следует относить к более поздним периодам. Американские власти, даже заполучив 10 % акций Intel, не будут оказывать влияния на деятельность компании. Они будут голосовать по ключевым решениям в соответствии с рекомендациями совета директоров Intel, как пояснил Зинснер. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
