Сегодня 06 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity

Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600.

По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии.

Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу.

Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук.

Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Windows 11 появилась долгожданная функция для систем с несколькими мониторами 34 мин.
OpenAI дала пользователям больше контроля над их ИИ-двойниками в Sora 51 мин.
Paradox забросит амбициозную стратегию Millennia в духе «Цивилизации» спустя всего полтора года после релиза, и фанаты не рады 4 ч.
Поглощение Activision обернулось тем, чего боялась FTC — Microsoft режет кадры и поднимает цены 5 ч.
«Это полный сюр»: хоррор об ужасах долговой ямы CloverPit за восемь дней достиг полумиллиона проданных копий в Steam 6 ч.
Orion soft представил рынку собственный VDI 7 ч.
Закулисное обновление в Steam разожгло слухи об апгрейде Red Dead Redemption 2 для «следующего поколения» 8 ч.
Новый регион, 60 часов геймплея и нелинейный сюжет: спустя 11 лет для Skyrim вышел сюжетный мод Lordbound размером с официальный аддон 8 ч.
Популярное направление: ИИ перетянул на себя больше половины средств венчурных инвесторов 9 ч.
В Meta начали отслеживать активность использования ИИ сотрудниками — через игру 12 ч.
HMD готовит «первый гибридный телефон» — необычный гаджет показался на фото 3 мин.
Gigabyte выпустила внешнюю RTX 5090 за $2999 — в играх она на 18–27 % медленнее настольной 26 мин.
AMD нашла клиента на миллионы ИИ-чипов Instinct — они лягут в основу новых дата-центров OpenAI на 6 ГВт 2 ч.
Разработчик царь-ускорителей Cerebras Systems отозвал заявку на IPO 2 ч.
GIP близка к поглощению оператора ЦОД Aligned Data Centers за $40 млрд 2 ч.
HP представила компактный «ИИ-суперкомпьютер» ZGX Nano G1n AI Station на основе NVIDIA GB10 3 ч.
20 тыс. км и 260 Тбит/с: подводный кабель Bifrost между США и Сингапуром, созданный при участии Meta и AWS, готов к эксплуатации 5 ч.
250 Тбит/с на чип: Ayar Labs, Alchip и TSMC предложили референс-дизайн для упаковки ASIC, памяти и оптических модулей в одном чипе 6 ч.
+69 000 % за 20 лет: акции Nvidia — абсолютный лидер S&P 500 по долгосрочным темпам роста 7 ч.
Corning и GlobalFoundries создадут оптические коннекторы для кремниевой фотоники 8 ч.