Теги → mediatek
Быстрый переход

MediaTek ищет счастья в бизнесе по проектированию ASIC

Замедление темпов развития рынка смартфонов и, как следствие, снижение спроса и увеличение конкуренции среди разработчиков и производителей комплектующих для этих устройств заставляет участников процесса искать альтернативные пути заработка денег. Разумной альтернативой для проектировщиков SoC является разработка БИС на заказ (в английской аббревиатуре ― ASIC). В частности, как сообщает сайт DigiTimes, отдел по разработке ASIC внутри компании начала организовывать тайваньская компания MediaTek.

Подразделение MediaTek по проектированию заказных БИС будет также выступать как носитель для концентрации интеллектуальной собственности и портфеля патентов, включая задействованные для разработки IP-блоки. Для этого новое подразделение уже начало включать в себя интеллектуальные ресурсы таких дочерних компаний MediaTek, как Richtek Technology (аналоговые чипы), ILI Technology или Ilitek (разработчик драйверов для LCD) и Airoha Technology (разработчик радиочастотных чипов для беспроводных коммуникаций).

Приоритетными для развития направления ASIC компания видит сферу высокопроизводительных вычислений, телекоммуникационную отрасль и область искусственного интеллекта. Следующей целью станет область заказных решений для автомобильной электроники, включая самоуправляемые системы. Выход на рынок ASIC поможет MediaTek освоить выпуск новых продуктов и выйти на новые рынки. Соответственно, компания ждёт от этой инициативы роста выручки и рентабельности. В то же время следует учитывать, что на этом рынке есть ветераны, например, компании Global Unichip и Alchip, которые так просто не отдадут MediaTek рынок и клиентов. К тому же компания MediaTek не единственная из разработчиков SoC, кто хочет попытать счастья на рынке заказных БИС.

AMD подала иск против Mediatek за нарушение патентов на GPU и APU

Как сообщает издание Bloomberg, AMD подала в суд на MediaTek, обвиняя последнюю в использовании запатентованных технологий, связанных с ускоренными (APU) и графическими процессорами (GPU), в самых разных продуктах, начиная от телевизоров до неких умных устройств. AMD добивается денежной компенсации за прошлые и текущие нарушения, а также постановления суда о запрете неразрешённого использования её патентов в будущем.

Этот иск последовал за жалобой, поданной AMD в Комиссию по международной торговле США (ITC) ещё в 2017 году против MediaTek, Sigma Designs и других. AMD отмечала, что указанные компании нарушили несколько патентов, связанных с её графическими технологиями в стремлении предлагать дешёвые и качественные телевизоры. ITC приняла решение в пользу AMD в августе 2018 года, предоставив компании юридическую поддержку для подачи иска.

Два из оспариваемых патентов AMD были получены в результате приобретения ATI Technologies в 2006 году, а третий принадлежал ей изначально. Они описывают систему параллельных конвейеров и унифицированные шейдерные технологии, а также архитектуру для их использования. AMD применяет технологии в своих видеокартах, но их можно задействовать и в других типах продуктов, включая телевизоры или умные часы.

Непонятно, почему AMD отложила оформление иска против MediaTek до решения ITC? Возможно, компании вели переговоры об урегулировании, которые ничем не окончились? Можно вспомнить, что AMD пришла к общему согласию с LG ещё до вердикта ITC. В любом случае, не станет неожиданностью, если в ближайшие месяцы MediaTek пойдёт на соглашение с AMD вместо судебного разбирательства. Юридические противостояния обходятся дорого, особенно после решения ITC, которое сложно оспорить.

CES 2019: MediaTek Autus — передовые решения для подключённых автомобилей

Компания MediaTek на международной выставке потребительской электроники CES 2019 представила передовые решения под брендом Autus, рассчитанные на использование в автомобильной сфере.

Разработки Autus охватывают четыре направления: это телематические системы, информационно-развлекательные системы, средства помощи водителям и радары mmWave.

В число телематических продуктов входит модем Autus — специализированная «система на кристалле» (SoC), адаптированная для автомобильной отрасли. Это решение способно стабильно работать и передавать данные в реальном времени в жёстких условиях, в частности, при высоких температурах. Технология агрегации несущих частот позволяет максимизировать пропускную способность канала связи, а встроенный программный процессор даёт возможность автомобильным производителям расширить список предоставляемых сервисов. Интегрированный модуль аппаратной защиты (HSM) и блок шифрования защищают сеть и обеспечивают безопасность данных.

Информационно-развлекательное решение Autus совмещает ключевые технологии MediaTek для смартфонов, планшетов и цифровых телевизоров. Платформа допускает возможность функционирования нескольких различных операционных систем. Поддерживаются дисплеи разного типа.

Система помощи водителям Autus V-ADAS, в свою очередь, использует технологию машинного обучения для повышения точности и скорости распознавания объектов. Это позволяет улучшить слежение за разметкой, обнаруживать транспортные средства и пешеходов и анализировать траектории их движения, оптимизировать работу камер транспортного средства и пр. Система использует гибкий видеопроцессор, обрабатывающий большой объём динамических изображений, но при этом потребляющий мало энергии.

Что касается радара mmWave, то он станет одной из ключевых составляющих комплекса автопилотирования. Чип основан на продвинутых радиоэлектронных технологиях и передовом производственном процессе КМОП, позволяющем оптимизировать размер и характеристики чипа, снизить потребление энергии и производственные издержки. Радар распознаёт объекты на ультракоротких дистанциях. Он может применяться в различных условиях, в том числе для автоматического торможения, определения парковочного пространства и автоматической парковки автомобиля. 

CES 2019: MediaTek внедряет средства ИИ в продукты для «умного» дома

Компания MediaTek в рамках выставки бытовой электроники Consumer Electronic Show 2019 (CES) рассказала о новых разработках в области искусственного интеллекта (ИИ).

Одно из представленных решений — система улучшения качества телевизионного изображения на основе ИИ. Специализированные средства распознавания сюжета позволяют «умной» ТВ-панели отличать кадры с людьми от других типов контента, например, пейзажа, сцены в помещении или спортивной сцены. Система способна автоматически адаптировать резкость для максимизации качества картинки и одновременно настраивать цветопередачу для идеального отображения тона кожи.

На CES 2019 компания MediaTek представила платформу MT8175 для «умных» экранов и камер. Данное решение обеспечивает быстрый, точный и качественный захват изображений. Изделие не только гарантирует высокое качество картинки, но и снабжает устройства модулем обработки графического сигнала (ISP).

Ещё одна новинка — чип MT8518 для портативных колонок. Процессор открывает новую эру для устройств с голосовым управлением благодаря низкому потреблению энергии, а также развитым ИИ-возможностям. По сравнению с изделиями предыдущего поколения время работы устройств в режиме ожидания увеличилось в десять раз.

«Мы видим, что возможности искусственного интеллекта теперь используются для работы не только с аудио-, но и с визуальными образами, они затрагивают не только облачные, но и периферийные вычисления. Именно поэтому MediaTek поддерживает широкие ИИ-возможности на устройствах с голосовым управлением, включая умные устройства с экраном и камерой», — заявляет компания. 

MediaTek продолжит разработку производительных чипов Helio X Series

Компания MediaTek не собирается отказываться от разработки мобильных процессоров топового уровня Helio X Series, о чём сообщают сетевые источники.

Ещё в начале прошлого года MediaTek анонсировала флагманский 10-нанометровый чип Helio X30 с десятью вычислительными ядрами. На это изделие возлагались довольно большие надежды, но оно, увы, оказалось не слишком востребованным среди разработчиков смартфонов.

Поэтому MediaTek решила сфокусировать внимание на создании и выпуске процессоров среднего уровня, входящих, в частности, в семейство Helio Р Series. Так, например, недавно дебютировал чип Helio P90 с восемью вычислительными ядрами, изготавливающийся по 12-нанометровой технологии.

Но как теперь стало известно, ставить крест на семействе Helio X Series компания MediaTek пока не планирует. Процессоры данной серии будут разрабатываться и дальше — в зависимости от потребностей рынка и запросов создателей мобильных устройств.

Отметим, что MediaTek проектирует процессор с интегрированным 5G-модемом. Эту «систему на чипе» планируется анонсировать в конце 2019 года. Не исключено, что именно она станет новым представителем семейства Helio X Series. 

MediaTek скрытно представила процессор Helio P35

Слухи о процессоре MediaTek Helio P35 уходят корнями ещё в 2016 год. Но только сейчас этот чип дебютировал в составе смартфона Xiaomi Mi Play, а подробная информация о нём появилась на сайте разработчика.

Изначально предполагалось, что изделие Helio P35 получит десять вычислительных ядер и будет производиться по 10-нанометровой технологии. На деле же конфигурация процессора оказалась совсем другой.

Основа решения — восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,3 ГГц. Графическая подсистема использует контроллер IMG PowerVR GE8320 с частотой 680 МГц.

Платформа Helio P35 обеспечивает поддержку дисплеев с разрешением до 2400 × 1080 точек, беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, сдвоенных камер с разрешением 13 млн + 13 млн пикселей или одиночных 25-мегапиксельных камер, систем навигации Beidou/Galileo/GPS/ГЛОНАСС, а также FM-радио.

Возможна работа с оперативной памятью LPDDR3 и LPDDR4x объёмом до 6 Гбайт и флеш-накопителями eMMC 5.1. В состав процессора входит LTE-модем (Cat-7 DL / Cat-13 UL) с поддержкой режима Dual 4G VoLTE.

Чип изготавливается на предприятии TSMC с применением 12-нанометровой технологии FinFET. Основная сфера применения — смартфоны среднего уровня. 

Процессор MediaTek Helio P90 обеспечивает поддержку 48-Мп камер

Компания MediaTek анонсировала мобильный процессор Helio P90: смартфоны на основе этого чипа появятся в первой половине следующего года.

Изделие будет производиться на предприятии TSMC с применением 12-нанометровой технологии. В основе новинки лежат восемь вычислительных ядер. Это дуэт  Cortex-A75 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и секстет Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

За обработку графики отвечает интегрированный контроллер IMG PowerVR GM 9446 с частотой до 970 МГц. Обеспечивается поддержка дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 точек (Full HD+).

Платформа Helio P90 содержит адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, приёмник спутниковых систем навигации GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo, FM-тюнер. Присутствует также сотовый модем с поддержкой Dual 4G VoLTE.

Процессор позволяет использовать камеры с разрешением до 48 млн пикселей и двойные камеры в конфигурации 24 млн + 16 млн пикселей. Заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR4x-1800 объёмом до 8 Гбайт, а также флеш-накопителей eMMC 5.1 и UFS 2.1.

Кроме того, говорится о специальных средствах, обеспечивающих ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом. 

Модем MediaTek Helio M70 обеспечивает поддержку 5G-связи

Компания MediaTek на мероприятии China Mobile Global Partner Conference в Гуанчжоу (Китай) официально представила модем Helio M70, первая информация о котором появилась летом нынешнего года.

Изделие обеспечивает поддержку существующих сотовых сетей второго, третьего и четвёртого поколений (2G, 3G и 4G/LTE), а также будущих мобильных сетей пятого поколения (5G) с неавтономной (NSA) и автономной (SA) архитектурами.

Консорциум 3GPP, напомним, около года назад одобрил стандарт 5G Non-Standalone (NSA), использующий технологии 4G Long Term Evolution (LTE) в качестве промежуточного звена для перехода к 5G. Затем были утверждены спецификации в составе стандарта Release 15 5G для автономной архитектуры Standalone (SA).

Модем MediaTek Helio M70, как сообщается, выполнен в соответствии со спецификацией 3GPP Release 15. Чип позволит передавать данные в сетях 5G со скоростью до 5 Гбит/с. Кроме того, обеспечивается одновременная поддержка 4G/LTE и 5G.

В настоящее время организованы пробные поставки изделия Helio M70. Однако в коммерческих смартфонах чип появится не ранее второй половины следующего года.

Добавим, что аппараты с поддержкой 5G проектируют многие известные компании, включая ASUS, Fujitsu, Google, HMD (Nokia), HTC, LG, Motorola, OnePlus, OPPO, Samsung, Sharp, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE. 

MediaTek вскоре представит мощный процессор Helio P90

Компания MediaTek опубликовала в своём Twitter-аккаунте тизер-изображение, говорящее о скором анонсе производительного мобильного процессора Helio P90.

В сообщении сказано, что чип «меняет буквально всё». Разработчик обещает высокие показатели производительности и энергетической эффективности.

Кроме того, MediaTek особо выделяет «революционные» возможности в области искусственного интеллекта. Это означает, что процессор выведет на новый уровень производительность при выполнении таких задач, как распознавание изображений, анализ естественной речи и пр.

Наблюдатели полагают, что Helio P90 станет ответом MediaTek на выпуск флагманского чипа Qualcomm, который сейчас фигурирует как Snapdragon 8150 (вероятно, это лишь кодовое обозначение).

Что касается даты анонса Helio P90, то её компания MediaTek пока не раскрывает. Но ходят слухи, что чип дебютирует уже в декабре. Таким образом, коммерческие устройства на его основе могут быть представлены в первом квартале 2019 года.

Добавим, что MediaTek также проектирует мобильный процессор с интегрированным 5G-модемом. Эту «систему на чипе» планируется анонсировать в конце 2019-го, а смартфоны на новой платформе, вероятнее всего, дебютируют не ранее 2020 года. 

Названы крупнейшие бесфабричные чипмейкеры

Третий квартал 2018 года MediaTek завершила с продажами в размере $2,185 млрд, что стало четвёртым показателем среди крупнейших в мире разработчиков чипов. Об этом сообщает издание Taipei Times со ссылкой на отчет Topology Research Institute.

Первое место по выручке среди полупроводниковых компаний, которые только разрабатывают микросхемы, но не производят их самостоятельно (так называемые бесфабричные чипмейкеры) заняла Broadcom с результатом в $4,989 млрд, что на 5,7 % превосходит значение годичной давности. На второй позиции расположилась Qualcomm ($4,664 млрд, снижение на 0,1 %).

reuters.com

reuters.com

Тройку лучших замкнула NVIDIA, у которой продажи в июле–сентябре 2018 года подскочили на 32,1 % в сравнении с аналогичным периодом 2017-го и достигли $3,024 млрд. Причем компания продемонстрировала самые высокие темпы роста в топ-10.

Пятое место в списке бесфабричных чипмейкеров получила Advanced Micro Devices (AMD), зафиксировавшая квартальную выручку в размере $1,653 млрд.

Marvell Technology Group благодаря слиянию с Cavium увеличила продажи на 28,2 % в годовом исчислении, до $785 млн, что позволило занять шестую строчку в общем зачёте, опередив Xilinx, которая стала седьмой с доходами в $746 млн.

reuters.com

reuters.com

С восьмого по десятое места заняли компании Novatek Microelectronics, Realtek Semiconductor и Dialog Semiconductor соответственно. Аналитики отмечают 24,3-процентный рост продаж Novatek Microelectronics (до $514 млн), чему способствовал высокий спрос на решения, объединяющие дисплеи и сенсорные панели.

По данным Ассоциации полупроводниковой промышленности (Semiconductor Industry Association, SIA), в III квартале 2018 года мировые продажи чипов составили $122,7 млрд, увеличившись на 4,1 % по сравнению с предыдущей четвертью и на 13,8 % в годовом исчислении.

В бенчмарке «засветился» не представленный официально чип MediaTek

Компания MediaTek в скором времени представит новый процессор для смартфонов. Об этом говорит информация, появившаяся на днях в базе данных бенчмарка GeekBench.

Чип фигурирует под обозначением MT6779. Наблюдатели полагают, что на коммерческом рынке это изделие может дебютировать под именем Helio X40.

Результаты GeekBench говорят о том, что процессор содержит восемь вычислительных ядер с архитектурой ARM. Их базовая частота указана на отметке 2,0 ГГц.

Тестовое устройство на платформе MT6779 было оборудовано 8 Гбайт оперативной памяти и функционировало под управлением операционной системы Android 9 Pie.

Высказываются предположения, что в составе нового процессора могут применяться ядра ARM Cortex-A75. Не исключено также, что чип будет изготавливаться с использованием 10-нанометровой технологии.

MediaTek в настоящее время является одним из ведущих поставщиков процессоров для смартфонов. В ближайшие планы компании входит выпуск модема Helio M70 с поддержкой сотовых сетей пятого поколения (5G). В дальнейшем MediaTek намерена интегрировать соответствующий узел непосредственно в состав мобильных процессоров. 

MediaTek проектирует процессор со встроенным 5G-модемом

Руководство MediaTek рассказало о планах компании по выводу на рынок аппаратных решений с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G).

Сообщается, что MediaTek в скором времени выпустит самостоятельный модем Helio M70 с поддержкой 5G. Он будет изготавливаться на предприятии TSMC с применением 7-нанометровой технологии. Скорость передачи данных теоретически сможет достигать 5 Гбит/с. Устройства, оснащённые этим чипом, будут представлены в первой половине следующего года.

Кроме того, MediaTek проектирует мобильный процессор с интегрированным 5G-модемом. Эту «систему на чипе» планируется анонсировать в конце 2019-го, а смартфоны на новой платформе, вероятнее всего, дебютируют не ранее 2020 года.

Отмечается, что интеграция 5G-модема непосредственно в состав мобильного процессора позволит несколько снизить суммарную стоимость компонентов для сотовых аппаратов следующего поколения.

В целом, как сообщается, MediaTek в настоящее время пересматривает бюджеты на исследования и разработки с целью ускорения внедрения 5G-технологий. Инвестиции в решения 5G превысят затраты на 4G-проекты. 

MediaTek Helio P70: мобильный процессор с ИИ-акселератором

Компания MediaTek официально анонсировала новый мобильный процессор — решение Helio P70, которое представляет собой улучшенную версию довольно популярного изделия Helio P60.

Как и предшественник, новый чип использует архитектуру big.LITTLE. Конфигурация предусматривает наличие четырёх ядер ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,1 ГГц (у Helio P60 — максимум 2,0 ГГц) и четырёх ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

В составе графической подсистемы по-прежнему применяется ускоритель ARM Mali-G72 MP3, но его максимальная частота поднялась с 800 до 900 МГц. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до 2160 × 1080 точек.

Процессор получил многоядерный блок APU с частотой до 525 МГц, отвечающий за ускорение выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом (ИИ). Утверждается, что по сравнению с Helio P60 прирост ИИ-производительности составляет от 10 % до 30 %.

Новый чип поддерживает оперативную память LPDDR3 и LPDDR4x объёмом до 8 Гбайт, флеш-память eMMC 5.1 и UFS 2.1, беспроводную связь Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 4.2 Low Energy. Могут использоваться камеры с разрешением до 32 млн пикселей или сдвоенные камеры с разрешением до 16+24 млн пикселей.

Наконец, говорится о поддержке мобильной связи LTE Cat-7 DL / Cat-13 UL, а также технологии Dual 4G VoLTE. 

Digitimes: MediaTek готовит 12-нм чип Helio P70 с нейронным модулем

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на своих информаторов, компания MediaTek собирается до конца текущего месяца представить новую однокристальную систему Helio P70 для смартфонов. Она будет производиться с соблюдением 12-нм полупроводниковых норм и призвана закрепить успехи компании, скоростные чипы которой в последнее время стали пользоваться определённой популярностью в среднем и начальном сегментах рынка.

Источники отмечают, что конфигурация CPU в Helio P70 будет аналогична используемой в предыдущем Helio P60: связка из четырёх высокопроизводительных ядер Cortex-A73 и четырёх энергоэффективных Cortex-A53. В качестве графического ускорителя будет по-прежнему выступать Mali-G72.

Главное же новшество P70 — наличие отдельного специализированного NPU (блока нейронной обработки) против APU (ускоренного процессора) в P60. В то время как P60 позиционируется в качестве конкурента Qualcomm Snapdragon 660, P70 будет противостоять набирающему в последнее время популярность Snapdragon 710.

В дополнение к запланированному запуску P70, до конца года MediaTek также приступит к массовому производству 7-нм ASIC: речь идёт о переводе 56G PAM4 SerDes IP на 7-нм нормы FinFET. Об этом сообщил вице-президент и управляющий подразделения интеллектуальных устройств в MediaTek Джерри Ю (Jerry Yu). Согласно данным рыночных источников, эти 7-нм ASIC будут закупаться двумя ведущими производителями игровых консолей.

Выручка MediaTek достигла максимума за почти двухлетний период

Консолидированная выручка MediaTek достигла максимума за последний 21 месяц, сообщает интернет-издание Digitimes. В августе 2018 года она составила 23,5 млрд новых тайваньских долларов, что эквивалентно 762,3 млн долларов США. Это на 15 % больше по сравнению с предыдущим месяцем и на 4,5 % в годовом исчислении. Консолидированные продажи за июль и август в денежном выражении составили 43,93 млрд новых тайваньских долларов (NT$).

asia.nikkei.com

asia.nikkei.com 

В третьем квартале MediaTek ожидает получить доходы в размере NT$62,3–67,1 млрд, что окажется на 3–11 % больше показателя предшествующей четверти. Это менее оптимистичный прогноз по сравнению с цифрами, которые чипмейкер называл раньше. Снижение планки связано с более слабыми, чем ожидалось, продажами смартфонов в третьем квартале.

Также MediaTek раскрыла предварительную информацию о своих совокупных доходах в 2018 году. Они, согласно текущим данным, сократились примерно на 1 % по сравнению с аналогичным показателем годом ранее и составили 154,06 млрд новых тайваньских долларов. Годовые доходы MediaTek аналогично квартальным испытывают давление от падения продаж смартфонов и планшетов с чипами компании. А вот валовой прибыли чипмейкера, напротив, прогнозируют рост, который обусловлен выпуском новых мобильных процессоров и усилиями, направленным на диверсификацию.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥