Компания MediaTek представила однокристальную платформу Dimensity 9400e, ориентированную на доступные смартфоны флагманского уровня. Новинка займёт позицию ниже Dimensity 9400 и 9400+, так как, по сути, представляет собой переименованный прошлогодний чип Dimensity 9300+ с небольшими изменениями. OnePlus и Realme уже объявили о подготовке устройств с новым чипом — в этом месяце на рынок выйдут смартфоны OnePlus Ace 5 Racing Edition и Realme GT 7.

Источник изображений: MediaTek

Однокристальная платформа Dimensity 9400e построена на архитектуре MediaTek All Big Core. Одно производительное ядро Arm Cortex-X4 работает на тактовой частоте до 3,4 ГГц, три ядра Cortex-X4 — на частоте 2,85 ГГц, четыре ядра Cortex-A720 — на 2,0 ГГц. Объём кэш-памяти L3 составляет 8 Мбайт, энергонезависимая память SLC — 10 Мбайт.

Новый чип поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5X с частотой до 8533 МГц — это ниже, чем 9600 МГц, поддерживаемые Dimensity 9300+. Dimensity 9400e использует тот же 12-ядерный графический процессор Immortalis-G720 MC12 с аппаратным ускорением трассировки лучей. Платформа также поддерживает хранилище стандарта UFS 4 с использованием технологии MCQ (Multi-Circular Queue — «многокольцевая очередь»).

Большинство функций, связанных с мультимедиа и подключением, не изменились по сравнению с прошлогодним флагманским чипом. Dimensity 9400e обеспечивает более высокую пиковую скорость передачи данных по Wi-Fi — до 7,3 Гбит/с против 6,5 Гбит/с у Dimensity 9300+. По словам MediaTek, Bluetooth 6.0 обеспечивает дальность соединения до 5 км при условии прямой видимости.

Новый чип также включает новейший набор инструментов для разработки ПО — MediaTek NeuroPilot SDK, что позволяет реализовывать современные технологии искусственного интеллекта, включая поддержку мультимодальности, машинного зрения и дополнительных языковых моделей из глобальной экосистемы ИИ.

Dimensity 9400e, как и 9300+, поддерживает игровые технологии MediaTek HyperEngine и MediaTek Adaptive Gaming Technology, направленные на повышение производительности и снижение энергопотребления. В новой платформе появилась функция MediaTek Frame Rate Converter, которая, по утверждению производителя, снижает энергопотребление на 40 %.

MediaTek выбрала для сегмента чипов бюджетного и среднего класса стратегию минимальных затрат ресурсов: выходят модели с новыми названиями, но уже известными техническими характеристиками. Так произошло и с Helio G200 — чипом для 4G-устройств, который почти не отличается от своего предшественника G100: те же центральный и графический процессоры, возможности дисплея и камеры.

Источник изображения: mediatek.com

Центральный процессор MediaTek Helio G200 включает два производительных ядра Arm Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных Cortex-A55 на 2,0 ГГц — в точности такая же конфигурация, как у G100. Графическая подсистема также построена на архитектуре Mali-G57, хотя её тактовая частота увеличена до 1,1 ГГц. Поддерживаются те же типы оперативной памяти и встроенного накопителя, что и у предшественника: LPDDR4X до 4266 Мбит/с и UFS 2.2 соответственно.

Учитывая это, в пресс-релизе MediaTek Helio G200 сравнивается не с G100, а с «альтернативными конкурирующими платформами» — их компания не называет, но утверждает, что новый чип на 35 % производительнее в тестах AnTuTu, на 40 % быстрее в одноядерных и на 20 % мощнее в многоядерных бенчмарках; его графический процессор демонстрирует прирост производительности на 75 %, а энергоэффективность в игровых сценариях — выше на 30 %.

Характеристики поддерживаемых камер и дисплеев остались неизменными. Чип работает с сенсорами разрешением до 200 мегапикселей, поддерживает многокадровое шумоподавление и 12-битную технологию Dual Conversion Gain (DCG) для съёмки видео в HDR. Контроллер дисплея справляется с матрицами Full HD+ с частотой обновления 120 Гц; технология MediaTek Intelligent Display Sync регулирует частоту экрана для экономии энергии.

Для подключения к мобильным сетям используется модем Cat-13 4G LTE: поддерживаются Dual 4G VoLTE (передача голоса по LTE с сохранением доступа в интернет), технология 4×4 MIMO, модуляция 256QAM, набор диапазонов, работающих по всему миру, а также технология 4G DC SAR, обещающая повысить стабильность работы социальных сетей и мессенджеров в условиях слабого сигнала.

MediaTek Helio G200 представляет собой переименованный G100 с незначительным приростом производительности, небольшой оптимизацией энергопотребления и рядом новых, преимущественно маркетинговых, возможностей.

По данным Computer Base, компании Nvidia и MediaTek могут представить на выставке Computex 2025 совместно разработанные процессоры на базе Arm для ПК. Чипы с названиями N1X и N1 нацелены на настольные компьютеры и ноутбуки и свидетельствуют о стремлении Nvidia глубже интегрироваться в экосистему Windows on Arm. Однако в розничной продаже эти чипы могут появиться не ранее 2026 года из-за некоторых нерешённых технических проблем, сообщает Heise со ссылкой на SemiAccurate.

Источник изображения: Tom's Hardware

Главы обеих компаний — Дженсен Хуанг (Jensen Huang) из Nvidia и Рик Цай (Rick Tsai) из MediaTek — выступят с докладами на выставке Computex 19 и 20 мая соответственно. Одним из вероятных анонсов в рамках этих выступлений станет новое семейство чипов, объединяющее процессоры на базе Arm от MediaTek с графическими ускорителями на архитектуре Blackwell от Nvidia. Совместные продукты будут использовать технологии обеих компаний для создания платформы GB10, предназначенной для компактных рабочих станций с поддержкой искусственного интеллекта.

Благодаря партнёрству с MediaTek компания Nvidia рассчитывает выйти на рынки, которые в настоящее время заняты APU от AMD с графикой Radeon, а также процессорами Snapdragon X на базе Arm. Дискретные графические процессоры Blackwell от Nvidia теоретически могут обеспечить более высокую производительность и лучшую совместимость с играми, чем графика Radeon от AMD и Adreno от Qualcomm, что, без сомнения, привлечёт внимание геймеров.

Согласно более ранним утечкам, процессоры N1X и N1, как ожидается, будут оснащены до 10 высокопроизводительными ядрами Cortex-X925 и до 10 энергоэффективными ядрами Cortex-A725. При этом, вероятно, будут представлены и менее мощные конфигурации ЦП для выхода на рынки, где позиции Qualcomm Snapdragon X и APU Ryzen от AMD пока недостаточно сильны.

Для обеспечения масштабного производства новых чипов компания MediaTek, как сообщается, зарезервировала значительный объём производственных мощностей для выпуска процессоров в упаковке Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), что указывает на их предназначение для ПК, а не для мобильных устройств. По данным DigiTimes, резервирование мощностей произошло в конце 2024 года и стало необычно крупным для MediaTek.

Несмотря на высокий интерес к совместным процессорам MediaTek и Nvidia, точные сроки их выхода остаются неизвестными. Несколько источников сообщают, что проблемы в разработке могут серьёзно отсрочить коммерческое развёртывание систем на базе этих чипов. Согласно ряду прогнозов, релиз может быть отложен до 2026 года, однако на данный момент эти сведения официально не подтверждены.

Официально представлен смартфон Realme 14T, отличительными особенностями которого стали дисплей AMOLED, чип MediaTek Dimensity 6300 и аккумулятор ёмкостью 6000 мА·ч с поддержкой зарядки на 45 Вт.

Источник изображений: realme.com

Realme 14T может похвастаться 6,67-дюймовым экраном AMOLED с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц — панель предлагает пиковую яркость до 2100 кд/м² и располагает встроенным сканером отпечатков пальцев. Смартфон работает на процессоре MediaTek Dimensity 6300, высокую производительность также обеспечивают 8 Гбайт оперативной памяти; объём встроенного накопителя составляет 128 или 256 Гбайт.

Корпус Realme 14T имеет защиту по стандарту IP68/IP69 от пыли в воды; на задней панели размещён блок камер, который включает основную с 50-мегапиксельным сенсором OmniVision OV50D40 и 2-мегапиксельный датчик глубины. В качестве программной платформы выступает Android 15 с надстройкой Realme UI 6.0. Realme 14T предлагается в цветах Obsidian Black (тёмно-серый), Surf Green (зелёный) и Lightning Purple (пурпурный). В Индии смартфон оценён в 17 999 рупий ($210) за версию 8/128 Гбайт и 19 999 рупий за 8/256 Гбайт; старт продаж намечен на 30 апреля.

Компания Vivo представила в Китае флагманский смартфон X200s, который получил новейший процессор MediaTek Dimensity 9400 Plus в улучшенной версии. Устройство позиционируется как один из самых мощных смартфонов, сочетающий высокую производительность, продвинутую систему камер и инновационные технологии связи.

Источник изображений: Vivo

Одной из ключевых особенностей Vivo X200s стал разогнанный чип Dimensity 9400 Plus, который на 20 % быстрее в задачах с искусственным интеллектом (ИИ) по сравнению с базовой версией процессора. Как отмечает Gizmochina со ссылкой на слова представителей компании, этот процессор «обеспечивает беспрецедентную скорость и энергоэффективность». Аппарат оснащён оперативной памятью LPDDR5X объёмом до 16 Гбайт и встроенной памятью UFS 4.1 объёмом до 1 Тбайт.

Смартфон оснащён 6,67-дюймовым OLED-дисплеем производства BOE с разрешением 1.5K (2800 × 1260 пикселей), частотой обновления 120 Гц и яркостью до 4500 кд/м². Экран плоский, с тонкими рамками по периметру. Также поддерживается ШИМ-затемнение с частотой 2160 Гц для комфортного использования в тёмное время суток.

Основная камера представлена тремя модулями по 50 Мп. Главный сенсор — Sony IMX921 с оптической стабилизацией и фирменной цветовой системой VCS 2.0. Также предусмотрен широкоугольный модуль на базе датчика Samsung JN1 и перископический объектив с сенсором Sony IMX882 с трёхкратным оптическим зумом. Для селфи используется фронтальная камера на 32 Мп.

Смартфон работает на Android 15 с фирменной оболочкой OriginOS 5. Среди дополнительных функций — ультразвуковой сканер отпечатков пальцев под экраном, лазерный автофокус, датчик мерцания для стабилизации изображения, стереодинамики и защита от воды и пыли по стандартам IP68 и IP69. Ёмкость аккумулятора составляет 6200 мА·ч. Поддерживается быстрая зарядка — проводная мощностью 90 Вт и беспроводная на 40 Вт. При этом Vivo продолжает использовать двухэлементную архитектуру батареи, как и в других моделях серии X200.

Пока что Vivo X200s представлен только в Китае в пяти конфигурациях:

• 12 + 256 Гбайт — 4199 юаней ($575);
• 16 + 256 Гбайт — 4399 юаней ($600);
• 12 + 512 Гбайт — 4699 юаней ($645);
• 16 + 512 Гбайт — 4999 юаней ($685);
• 16 Гбайт + 1 Тбайт — 5499 юаней ($755).

Накануне своей собственной конференции MDDC 2025 компания MediaTek анонсировала свой самый мощный мобильный чип Dimensity 9400+ — обновлённый и улучшенный вариант дебютировавшего осенью Dimensity 9400. Новинка также предназначена для флагманских смартфонов.

Источник изображений: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400+ производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. Производительное ядро Arm Cortex-X925 теперь работает на тактовой частоте до 3,73 ГГц (было 3,62 ГГц); три ядра Cortex-X4 имеют частоту 3,30 ГГц, четыре Cortex-A720 — 2,4 ГГц. Ускоритель искусственного интеллекта MediaTek NPU 890 повысил скорость работы в сравнении с чипом предыдущего поколения: поддерживается широкий спектр больших языковых моделей, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8-инференс с повышенной скоростью рассуждений. На 20 % выросла производительность Speculative Decoding+ (SpD+).

В состав MediaTek Dimensity 9400+ вошёл 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 — он поддерживает микрокарты прозрачности (OMM), обеспечивающие реалистичные визуальные эффекты; добавился конвертер частоты кадров MFRC 2.0+, который обеспечивает их двухкратный рост при повышении энергоэффективности на величину до 40 %. На месте остался сигнальный процессор MediaTek Imagiq 1090, позволяющий записывать HDR-видео во всём диапазоне зума; технология Smooth Zoom предназначается для плавной съёмки движущихся объектов.

Чип позволяет устанавливать прямые соединения Bluetooth между смартфонами на расстоянии до 10 км, что в 6,6 раза больше, чем у Dimensity 9400. К спутникам BeiDou чип MediaTek Dimensity 9400+ подключается на 33 % быстрее даже без сотовой связи. Поддерживаются трёхдиапазонный Wi-Fi 7 с пятью потоками; технология MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает покрытие Wi-Fi на 30 м. Поддерживается вывод изображения в разрешении 3440 × 1440 точек; присутствуют три порта MIPI для трёхстворчатых дисплеев. Поддерживаются Bluetooth 6.0, память LPDDR5X 10667 до 10,7 Гбит/с, UFS 4 и многокольцевая очередь MCQ. Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9400+ поступят на рынок уже в апреле. Чип будет использоваться в моделях Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7.

Компания MediaTek представила процессор Kompanio Ultra для хромбуков. Фактически это флагманская мобильная платформа Dimensity 9400, адаптированная под работу в ноутбуке. Пожалуй, самой заметной общей чертой обоих процессоров является нейродвижок NPU 890 для ИИ-задач. По словам MediaTek, он обеспечивает производительность 50 TOPS (триллионов операций в секунду) и в пять раз превосходит NPU, встроенный в процессор Intel Core Ultra 5 125U (Meteor Lake).

Источник изображений: MediaTek

В рамках анонса MediaTek подтвердила, что Kompanio Ultra для систем Chromebook Plus поддерживает работу ИИ-ассистента Google Gemini, но добавила, что подробности о поддержке Gemini на хромбуках будут раскрыты на отдельном мероприятии Google в следующем месяце. Следует отметить, что обычные хромбуки уже поддерживают чат с Gemini, а модели Chromebook Plus обладают функцией Live Translate, приложением-рекордером с автоматическими транскрипциями и метками говорящих, а также функцией Help Me Write. Однако, похоже, Google готовит ещё больше ИИ-функций для хромбуков, связанных с Gemini.

В составе процессора Kompanio Ultra присутствует одно ядро Cortex-X925 с частотой 3,62 ГГц, три ядра Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 10 Мбайт кеш-памяти системного уровня. Ключевым различием между Kompanio Ultra и Dimensity 9400 является графический ускоритель. Хотя в обоих процессорах используется один и тот же GPU Immortalis-G925, в Kompanio Ultra он имеет 11 графических ядер, а не 12, как у Dimensity 9400.

Для сравнения вычислительной и графической производительности Kompanio Ultra компания MediaTek использовала процессор Intel Core Ultra 5 125U, также оснащённый встроенной графикой. По данным MediaTek, их чип до 18 % производительнее в однопоточной нагрузке в GeekBench 6.2 при половине мощности конкурента (7 Вт против 15 Вт) и до 40 % быстрее в многопоточной нагрузке при той же мощности. Также он на 30 % энергоэффективнее при том же уровне производительности.

Что касается производительности встроенного GPU, то он до 40 % быстрее в тесте GFXBench Manhattan 3.0. Процессор поддерживает трассировку лучей, однако MediaTek уточняет, что ChromeOS пока не умеет работать с этой технологией. Компания также обещает до 20 часов работы от батареи для хромбуков на базе Kompanio Ultra. По словам MediaTek, их чип обеспечивает до 29 % больше времени работы от батареи ёмкостью 60 Вт·ч, чем Intel Core Ultra 5 125U.

Kompanio Ultra производится по 3-нм техпроцессу TSMC. Чип поддерживает подключение двух внешних дисплеев с разрешением 4K (а также одного встроенного экрана). Также заявлена поддержка Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 (до 7,3 Гбит/с), возможность кодирования и декодирования видео в формате 4K@60FPS, а также обнаружение ключевых слов с низким энергопотреблением в режиме ожидания. Эта функция позволяет удалённо пробуждать спящие устройства, при этом минимизируя расход энергии во время сна.

Облачный провайдер масштабов Google способен оправдать разработку собственных компонентов для своей вычислительной инфраструктуры, поэтому компания давно развивает линейку собственных процессоров серверного назначения. До сих пор основным партнёром Google в этой сфере оставалась Broadcom, но в следующем поколении к ней может присоединиться MediaTek.

Источник изображения: Google

Об этом накануне сообщило агентство Reuters со ссылкой на публикацию The Information. Сотрудничество с MediaTek при этом не подразумевает разрыв отношений с Broadcom. Первые плоды взаимодействия с MediaTek корпорация Google представит в следующем году, и одна из преследуемых в рамках этого альянса выгод заключается в экономии расходов на выпуск соответствующих чипов. Как сообщается, MediaTek пользуется более низкими тарифами на производство своих чипов на мощностях TSMC, чем Broadcom, поэтому Google в новом поколении собственных решений надеется добиться пропорциональной экономии.

По оценкам экспертов Omdia, в прошлом году Google пришлось потратить на свои процессоры Tensor от $6 до $9 млрд, причём эти расчёты основываются на данных о выручке Broadcom в сфере реализации компонентов для систем ИИ. Даже если Google в результате сотрудничества с MediaTek удастся чуть-чуть сэкономить на каждом выпускаемом чипе, то в общем масштабе экономическая выгода может оказаться весьма существенной.

Современные планшеты, особенно в среднем ценовом сегменте, редко бывают интересными. Зачастую их можно описать как «экран для просмотра видео и сидения в интернете». Но бывают и исключения, и новый HONOR Pad V9 как раз из их числа. Во всех подробностях об этом планшете стоимостью от 46 990 рублей мы рассказываем в нашем обзоре, а здесь кратко опишем самые интересные моменты.

Элегантный и надёжный корпус

Планшеты редко могут удивить своим внешним видом. HONOR Pad V9, до некоторой степени, — счастливое исключение из этого «правила». Спереди всё стандартно — экран с довольно заметными рамками. Стиль проявляется сзади: тыльная панель выполнена из стекла, а не из пластика или алюминия, как у большинства других планшетов. К тому же она снабжена изящными узорами, благодаря которым задняя поверхность HONOR Pad V9 эффектно играет на свету.

HONOR Pad V9 отличается тонким профилем (6,1 мм) и небольшим весом (всего 475 г). При этом планшет обладает повышенной прочностью на изгиб, устойчивостью к царапинам, потёртостям, отпечаткам пальцев и другим следам повседневного использования. HONOR отмечает наличие пятизвёздного сертификата SGS, который подтверждает повышенные защитные характеристики устройства и устойчивость к изгибу с моментом силы до 100 Н·мм.

Большой экран с высоким качеством изображения

В HONOR Pad V9 установлен ЖК-дисплей с IPS-матрицей диагональю 11,5 дюйма и разрешением 2800 × 1840 точек, что обеспечивает абсолютно чёткое изображение. Высокая частота обновления 144 Гц гарантирует плавность картинки. Пиковая яркость заявлена на уровне 500 кд/м², также отмечается широкий цветовой охват.

Кроме того, HONOR внедрила две важные технологии защиты зрения. Во-первых, это AI-дефокусные экраны, создающие контролируемый эффект расфокуса в периферийном поле зрения при сохранении чёткости центрального, что снижает переходную близорукость на 13 градусов за 25 минут использования. Во-вторых, это «Циркадный ночной экран с AI», который адаптивно меняет цветопередачу в течение дня, делая её теплее к вечеру. Это минимизирует влияние на выработку мелатонина и облегчает засыпание.

Производительное «железо»

В HONOR Pad V9 установлена аппаратная платформа MediaTek Dimensity 8350 — свежее и весьма мощное решение. Чип включает восемь ядер, распределённых по трём кластерам: одно высокопроизводительное ядро ARM Cortex-A715 с частотой 3,35 ГГц, три ядра ARM Cortex-A715 с частотой 3,2 ГГц и четыре энергоэффективных ядра ARM Cortex-A510 с частотой 2,2 ГГц. Графическая подсистема — ARM Mali-G615 MC6. Техпроцесс — 4 нм.

Эта платформа актуальна как по архитектуре ядер, так и по технологическому процессу, а также обладает высокой производительностью. Это верхний средний класс, чего не совсем ожидаешь от планшета стоимостью менее 50 тысяч рублей. Он отлично справляется как с повседневными рабочими задачами, так и с играми. При этом чип сочетает высокую мощность с энергоэффективностью, обеспечивая комфортную работу и развлечения.

ИИ-инструменты и функции

HONOR Pad V9 получил широкий набор ИИ-функций:

• Обновлённое приложение «HONOR Заметки», которое умеет преобразовывать голос в текст с автоматическим разделением спикеров и переводом на разные языки. Также доступно распознавание формул, различные инструменты для систематизации записей и другие полезные функции.
• ИИ-система выделения выбранного голоса с возможностью идентификации говорящего на фоне посторонних шумов.
• Функция преобразования аудиозаписи в текст с автоматическим созданием дайджеста и выделением ключевых моментов. Система синхронизируется с приложением «Заметки».
• Magic Portal — инструмент, позволяющий выделять и копировать фото, текст (включая изображённый на картинках) и другой контент с экрана для быстрого переноса в другие приложения.
• AI-ластик, который позволяет одним касанием удалять нежелательные объекты с фотографий и скриншотов. Эта функция появится в HONOR Pad V9 с одним из будущих обновлений (на момент написания обзора она была недоступна).

Поддержка дополнительных аксессуаров

Для HONOR Pad V9 доступны полезные аксессуары, такие как чехол-клавиатура с тачпадом и стилус Magic Pencil 3. Благодаря им планшет может частично заменить ноутбук или графический планшет. Перо можно приобрести отдельно или выбрать комплект с планшетом и чехлом (обычным, без клавиатуры). Чехол-клавиатуру в любом случае придётся докупать отдельно.

Многих людей интересуют флагманские смартфоны, выделяющиеся привлекательным дизайном и передовыми функциями. Однако наибольший объём продаж обеспечивают устройства среднего и бюджетного уровней, поэтому производители не забывают регулярно выпускать на рынок такие новинки. На этой неделе компания MediaTek представила новые платформы серий Dimensity 7000 и 6000, которые ориентированы на использование в доступных Android-смартфонах.

Источник изображения: MediaTek

Прошлой осенью MediaTek представила флагманский микропроцессор Dimensity 9400, а также чип Dimensity 8400, ориентированный на продвинутые устройства среднего уровня. Теперь же к ним присоединились модели Dimensity 7400, Dimensity 7400X и Dimensity 6400.

Чипы Dimensity 7400 и Dimensity 7400X изготавливаются по техпроцессу 4 нм и имеют в оснащении четыре ядра Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. За графику отвечает ускоритель Arm Mali-G615 MC2. Обе новинки ориентированы на повышение энергоэффективности. По данным производителя, энергопотребление снижено на 36 % по сравнению с прошлогодними версиями. Как и прошлогодний Dimensity 7300X, новый Dimensity 7400X поддерживает функции для складных устройств, включая дополнительный внешний дисплей.

Новые платформы оснащены нейронным сопроцессором MediaTek NPU 6.0, который обеспечивает поддержку функций на базе искусственного интеллекта. Производительность NPU выросла на 15 % по сравнению с тем, что использовался в Dimensity 7300. Что касается ИИ-функций, то чипы Dimensity 7400 отдают приоритет камере и повышению производительности в играх. Среди преимуществ выделим повышение качества съёмки при плохом освещении и оптимизацию использования ресурсов устройства в играх. Поддерживаются датчики с разрешением 200 Мп.

Что касается Dimensity 6400, то чип предназначен для использования в смартфонах начального уровня. Он изготавливается по техпроцессу 6 нм и имеет в оснащении два ядра Cortex-A76 и шесть ядер Cortex-A55. На данный момент неизвестно, в каких смартфонах первыми появятся новые чипы MediaTek.

Компания MediaTek официально представила однокристальную платформу для доступных смартфонов среднего уровня Dimensity 6400. Фактически, новинка представляет собой небольшое обновление прошлогоднего чипа Dimensity 6300, который, в свою очередь, являлся несущественным обновлением Dimensity 6080 из 2023 года. К слову, последний очень похож на Dimensity 810, который вышел в 2021 году.

Источник изображения: GSM Arena

Dimensity 6400 изготавливается по 6-нм техпроцессу TSMC и имеет ту же восьмиядерную конфигурацию, что и его предшественник. Чип оснащён двумя ядрами Cortex-A76 с частотой до 2,5 ГГц и шестью ядрами Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. Для обработки графики предусмотрен ускоритель ARM Mali-G57 MC2. Чип рассчитан на работу с оперативной памятью LPDDR4X с частотой до 2133 МГц и накопителями формата UFS 2.2. Поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+. Встроенный 5G-модем обеспечивает пиковую скорость передачи данных до 3,3 Гбит/с. Также поддерживаются Wi-Fi 5 (802.11ac) и Bluetooth 5.2.

В целом Dimensity 6400 представляет собой разогнанную версию Dimensity 6300, где тактовая частота ядер Cortex-A76 увеличена на 0,1 ГГц. Возможно, изменения коснулись и графического процессора, но производитель эти данные не уточнил. Как уже отмечалось, конфигурация с двумя ядрами Cortex-A76, шестью ядрами Cortex-A55 и графикой Mali-G57 MC2 используется с 2021 года — она была представлена ещё в чипе Dimensity 810.

Dimensity 810 также изготавливался по 6-нм техпроцессу, однако он был менее производительным, поддерживал камеры с разрешением до 64 Мп, а его 5G-модем обеспечивал скорость передачи данных до 2,77 Гбит/с. Тем не менее этот чип, выпущенный четыре года назад, по своей архитектуре очень похож на представленную на этой неделе новинку MediaTek.

Несмотря на то, что Dimensity 6400 уже можно назвать устаревшим, он станет основой для новых смартфонов, таких как Realme P3x 5G, который будет анонсирован позднее на этой неделе.

В самом начале текущего года компания Doogee представила необычный защищённый смартфон Blade GT — он выделяется среди других неубиваемых смартфонов системой подсветки на тыльной панели. Теперь же производитель выпустил улучшенную версию этого устройства — Blade GT Ultra, которая получила более мощную аппаратную начинку и улучшенный набор камер.

Источник изображений: Doogee

Главной особенностью Doogee Blade GT Ultra осталась подсветка, выполняющая как развлекательные и эстетические функции, так и утилитарные. Например, при низком заряде (менее 20 %) она быстро мигает, предупреждая о необходимости зарядки. Во время зарядки подсветка отображает уровень энергии. Входящие вызовы сопровождаются световыми эффектами до принятия решения — ответить, отклонить или отключить звук. Уведомления от приложений также можно настроить по своему усмотрению.

Настройки подсветки доступны через приложение Light Elf или в системном меню. Можно выбрать стиль мигания, режим работы и яркость. Подсветка синхронизируется с музыкой, создавая эффектное световое шоу.

Приложение Light Elf позволяет централизованно управлять подсветкой и автоматически отключать её ночью. Можно настроить световые эффекты для уведомлений и звонков, выбирая паттерны и скорость их смены. Смартфон предлагает шесть предустановленных режимов работы подсветки: Happy, Sad, Excited, Rhythm, OK и LOVE. Они помогают выражать эмоции через световые эффекты.

Doogee Blade GT Ultra интересен не только необычным дизайном, но и продвинутыми техническими характеристиками. Смартфон получил 6,72-дюймовый IPS-дисплей с разрешением Full HD+ и частотой обновления 120 Гц. Основная камера представлена 100-Мп модулем с системой искусственного интеллекта и 5-Мп широкоугольным объективом. Фронтальная камера имеет разрешение 32 Мп.

В основе устройства лежит восьмиядерный 4-нм процессор MediaTek Dimensity 7300 с тактовой частотой до 2,6 ГГц. Его дополняют 16 Гбайт оперативной памяти, которую можно расширить с помощью файла подкачки ещё на 20 Гбайт — это особенно полезно при работе с ресурсоёмкими приложениями. Для хранения данных предусмотрено 512 Гбайт встроенной флеш-памяти, а при необходимости её можно расширить с помощью карты microSD объёмом до 2 Тбайт. Смартфон работает под управлением Android 14.

За автономность отвечает аккумулятор ёмкостью 5500 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки 33 Вт. Blade GT Ultra поддерживает работу с двумя nano-SIM или одной SIM-картой и картой памяти, а также 5G и Wi-Fi 6. Габариты устройства составляют 178,5 × 83,5 × 10,5 мм. Корпус соответствует стандартам защиты IP68, IP69K и MIL-STD-810H, что делает его устойчивым к воде (включая горячую), падениям и ударам. При этом смартфон остаётся относительно тонким для защищённых устройств — всего 10,5 мм.

Doogee уже начала принимать заказы на Blade GT Ultra в версиях белого и чёрного цвета по цене $339,99.

Компания Doogee запустила продажи недавно представленного защищённого смартфона S Cyber Pro. Новинка выделяется большим объёмом памяти, ёмкой батареей и крепким корпусом, которому не страшны падения.

Источник изображений: Doogee

Смартфон S Cyber Pro получил 6,6-дюймовый дисплей на базе IPS-панели с разрешением Full HD+ (2408 × 1080 пикселей) и частотой обновления 120 Гц. От повреждений его защищает прочное стекло Gorilla Glass Victus. В вырезе в верхней части экрана расположилась фронтальная камера с разрешением 32 Мп.

В основу Doogee S Cyber Pro лёг восьмиядерный процессор MediaTek Helio G100 с частотой 2,2 ГГц. Его дополняют 12 Гбайт оперативной памяти, которые можно расширить ещё на 20 Гбайт за счёт файла подкачки. Отдельного упоминания заслуживает ёмкость встроенного накопителя — 512 Гбайт, чего будет достаточно для хранения огромного количества фото, видео и различных файлов. А при необходимости хранилище можно расширить с помощью карты памяти microSD объёмом до 2 Тбайт. Также имеются модули Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, NFC и FM-радио.

Задняя камера состоит из трёх модулей: главного на базе 50-Мп датчика OmniVision OV50C40, камеры ночного видения с инфракрасной подсветкой на базе 20-Мп сенсора Sony IMX350, а также 8-Мп широкоугольной камеры с поддержкой макросъёмки. Производитель заявляет для камеры различные ИИ-функции, которые позволяют улучшить качество снимков.

Смартфон Doogee S Cyber Pro оснащён аккумулятором ёмкостью 10 800 мА·ч с поддержкой зарядки мощностью 33 Вт. По словам производителя, батареи хватит на целый день активного использования смартфона и даже дольше — заявлено до 91 часа телефонных разговоров, до 14 часов воспроизведения видео и до 1415 часов в режиме ожидания. А ещё от новинки можно заряжать другие смартфоны.

Корпус смартфона защищён от пыли и влаги по стандартам IP68 и IP69K (защита от погружения в воду и от струй горячей воды под давлением), а также соответствует военному стандарту MIL-STD-810H, что обеспечивает устойчивость к падениям, ударам, вибрациям и агрессивной среде.

Смартфон Doogee S Cyber Pro предлагается по цене $229,99.

Компания MediaTek объявила о получении в январе выручки в размере 51,144 млрд тайваньских долларов ($1,56 млрд), что на 22,7 % больше по сравнению с предыдущим месяцем и на 14,94 % больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Таким образом, показатель объёма продаж компании за месяц снова превысил отметку в 50 млрд тайваньских долларов, что бывает нечасто, но соответствует оптимистичному прогнозу вендора на первый квартал 2025 года.

Источник изображения: digitimes.com

В компания высокие финансовые показатели связали с двумя основными факторами. В первую очередь на это влияет рост продаж, обусловленный желанием клиентов MediaTek накопить запасы на фоне предстоящего введения пошлин на товары из Китая со стороны США. На положительную динамику также влияет государственная программа стимулирования экономики, благодаря которой производители смартфонов увеличили заказы на чипы.

На этом фоне MediaTek ожидает, что финансовые результаты по итогам первого квартала 2025 года превзойдут показатели предыдущего трёхмесячного периода, поскольку спрос на продукцию компании в это время года оказался необычайно высоким. Эта тенденция, вероятно, распространится на всю тайваньскую индустрию производства чипов.

Реализуемая властями Китая политика субсидирования имеет решающее значение для развития мобильного бизнеса MediaTek. Благодаря этому постепенно растёт доля вендора в сегменте производства чипов для флагманских смартфонов, а объём продаж превосходит прежние показатели. В компании ожидают, что программа стимулирования экономики позволит существенно повысить интерес потребителей к покупке флагманских смартфонов.

Надвигающаяся угроза введения пошлин на китайские товары вынудила производителей заранее запастись чипами, используемыми для производства различной техники, включая телевизоры, планшеты, сетевое оборудование и другие устройства. Это привело к резкому увеличению заказов клиентов MediaTek. На данный момент остаётся неопределённость относительно того, как долго будет сохраняться этот спрос. Компания рассчитывает получить более чёткое представление о тенденциях рынка ко второму кварталу, когда и будет представлен более точный годовой финансовый прогноз вендора.

Крупнейший в мире поставщик чипов для смартфонов в лице MediaTek объявил, что в текущем квартале объём выручки компании может вырасти на 10 %. Этому способствует реализуемая в Китае программа стимулирования экономики, а также увеличение объёмов заказов клиентов на фоне опасений по поводу скорого введения экспортных пошлин со стороны США.

Источник изображения: MediaTek

Обычно первый квартал для MediaTek является сезоном затишья, но в этом году компания ожидает умеренный рост доходов в двух основных сегментах бизнеса — чипах для смартфонов и интеллектуальных платформах, таких как чипы для маршрутизаторов Wi-Fi. По прогнозу вендора, в первом квартале, который для MediaTek закончится 31 марта, ожидается последовательное увеличение выручки на 2-10 % до примерно 140,8-151,8 млрд тайваньских долларов (от $4,3 млрд до $4,6 млрд).

«В целом, в первом квартале 2025 года мы наблюдаем устойчивый спрос на смартфоны благодаря программе стимулирования в Китае, а также некоторое увеличение спроса на такие продукты, как телевизоры, маршрутизаторы Wi-Fi, планшеты и Chromebook, из-за неопределённости в отношении глобальных тарифов <…> Таким образом, мы ожидаем, что выручка в первом квартале будет расти последовательно более высокими, чем обычно, сезонными темпами», — сказал гендиректор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) во время недавней встречи с инвесторами.

Компания MediaTek в значительной степени сосредоточена на китайском рынке смартфонов. Активное продвижение смартфонов Oppo и Vivo с поддержкой технологий на базе искусственного интеллекта помогло более чем вдвое нарастить выручку от продажи чипов для флагманских смартфонов в прошлом году. При этом в MediaTek отметили, что перспективы на следующий квартал не слишком велики, в основном из-за глобальной торговой войны, которую спровоцировало новое правительство США.

В MediaTek уверены, что тренд на искусственный интеллект никуда не денется в обозримом будущем. По мнению главы компании, недавний запуск ИИ-алгоритма DeepSeek делает всё более оптимистичным прогноз в отношении уровня внедрения ИИ-технологий, поскольку приложения на основе нейросетей становятся более доступными для рядовых потребителей. Он считает, что это является хорошим знаком не только для роста количества устройств с поддержкой ИИ, но и для увеличения количества облачных центров обработки данных.

Что касается финансовых результатов, то чистая прибыль MediaTek в прошлом квартале снизилась на 6,9 % в годовом исчислении и составила 23,94 млрд тайваньских долларов. Относительно предыдущего квартала прибыль компании снизилась на 6,4 %. В целом же за прошлый год прибыль MediaTek выросла на 38,8 % до 107,14 млрд тайваньских долларов. Годом ранее этот показатель был равен 77,19 млрд тайваньских долларов.