Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Dell и Lenovo могут первыми выпустить ноутбуки на Arm-процессоре Nvidia N1
24.02.2026 [18:05],
Павел Котов
В этом году Nvidia намеревается совершить прорыв на рынке потребительских ПК с процессорами для ноутбуков, которые появятся в продукции Dell и Lenovo. Новые чипы обещают дальнейшую эволюцию мобильных компьютеров под Windows, которые начали своё движение от дискретной графики к производительной интегрированной. 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Одним из проектов Nvidia в сегменте ПК является совместный проект с MediaTek — две компании готовят чип с Arm-процессором и встроенной графикой, узнала The Wall Street Journal. Будучи установленными в одном корпусе, они обеспечат повышенную эффективность и увеличенное время автономной работы при более тонких и лёгких конструкциях компьютеров. Речь идёт о долгожданных процессорах Nvidia N1/N1X для ноутбуков. Производители ПК, в том числе Dell и Lenovo, уже сотрудничают с чипмейкерами и ведут разработку компьютеров на новом чипе от Nvidia и MediaTek, утверждают знакомые с процессами в цепочке поставок Nvidia источники издания. Первые модели ПК на этом чипе могут выйти уже в первой половине этого года. Разные источники уже упоминали причастность Dell и Lenovo к этому проекту. Dell, по неофициальным данным, намеревается использовать этот процессор в ноутбуках премиальной линейки XPS. Lenovo пошла дальше и даже указала названия артикулов ноутбуков на Nvidia N1 на официальном сайте — это будут игровые устройства линейки Legion. Флагманские Dimensity разогнали выручку MediaTek до $10 млрд — но 2026 год обещает быть сложным
05.02.2026 [16:32],
Николай Хижняк
Доходы MediaTek от продажи процессоров для смартфонов в четвёртом квартале 2025 года превысили $10 млрд. Одним из основных факторов роста стало более широкое распространение флагманских процессоров Dimensity 9500 и Dimensity 8500, говорится в отчёте аналитиков Counterpoint Research. 
Источник изображения: MediaTek На сегмент мобильных процессоров приходится 59 % от общей квартальной выручки MediaTek. Однако компания может столкнуться с некоторыми трудностями в будущем, поскольку предыдущие прогнозы указывали на снижение поставок чипов для смартфонов в 2026 году из-за роста цен на DRAM и NAND-флеш-память. Как прогнозируется, компания всё равно сохранит лидирующие позиции в этом году по сравнению со своими конкурентами. 
Источник изображения: Counterpoint Research Из-за сильной зависимости от продажи чипов для смартфонов MediaTek, как сообщается, пострадает сильнее всех производителей SoC в 2026 году. Аналитики Counterpoint Research отмечают, что спрос на смартфоны испытывает давление из-за роста цен на память, что приведёт к увеличению стоимости комплектующих в этом году. Процессор Dimensity 9600, первый 2-нм чип MediaTek, должен иметь ценовое преимущество перед Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6 в этом году. Однако кризис рынка DRAM вынудит MediaTek сосредоточиться на других направлениях бизнеса. Одним из таких направлений является умная периферия (Smart Edge). Ожидается, что этот сегмент компенсирует снижение выручки от мобильных процессоров в первом квартале 2026 года. Рост сегмента Smart Edge в четвёртом квартале 2025 года составил 18 % в годовом исчислении. Другим направлением является ASIC. Ожидается, что выручка от направления центров обработки данных превысит $1 млрд. Высокий спрос со стороны гиперскейлеров прогнозируется в 2028 году. Сегмент сетевых решений достиг выручки в $3 млрд в 2025 году. Модемы 5G и чипы Wi-Fi 7 от MediaTek пользуются высоким спросом, а внедрение Wi-Fi 8, как ожидается, компания начнёт к концу 2026 года. MediaTek также готова к дальнейшему освоению автомобильного сегмента. К поставкам чипов для медиасистем добавилось сотрудничество с компанией DENSO и совместная разработка комплекса электронных систем помощи водителю (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS). Наконец MediaTek также сформировала команду с Nvidia и ведёт разработку ПК-процессоров N1 и N1X с поддержкой ИИ. Их появление ожидается во второй половине 2026 года. В чипах сделан акцент энергопотреблении и высокой вычислительной мощности, чтобы конкурировать с Apple Silicon и семейством процессоров Snapdragon от Qualcomm. Intel и AMD приготовиться: Nvidia подтвердила разработку ПК-процессора N1 вместе с MediaTek
31.01.2026 [23:50],
Николай Хижняк
Дженсен Хуанг (Jensen Huang) публично подтвердил сотрудничество Nvidia с MediaTek в разработке процессоров серии N1/N1X для ПК на базе Windows. В комментариях местным СМИ Тайваня Хуанг описал совместный проект как систему на кристалле, разработанную для компьютеров с искусственным интеллектом, с акцентом на низкое энергопотребление и высокую производительность. 
Источник изображения: VideoCardz «Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг вчера (30-го числа) присутствовал на новогодней вечеринке тайваньского офиса компании и отпраздновал это событие вместе с более чем 2000 сотрудников. Ранее ходили слухи о сотрудничестве Nvidia с MediaTek в разработке процессоров серии N1. В интервью Хуанг заявил, что сотрудничество с MediaTek привело к созданию очень мощной системы на кристалле (SoC) с низким энергопотреблением и отличной производительностью, разработанной специально для компьютеров с мощными возможностями искусственного интеллекта», — пишет UDN. Согласно утечкам и слухам, конфигурация процессора N1X для потребительских ПК и ноутбуков может быть похожа на суперчип GB10. Последний оснащён унифицированной памятью и используется в составе компактных мини-суперкомпьютеров Nvidia DGX Spark, предназначенных для корпоративных клиентов и разработчиков ИИ. Не исключено, что N1X может точно соответствовать GB10, вплоть до компоновки ядер. Согласно утечкам, N1X предложит до 20 вычислительных ядер на архитектуре Arm и встроенный графический ускоритель на архитектуре Blackwell уровня GeForce RTX 5070, насчитывающий 48 SM-блоков (6144 ядра CUDA), а также до 128 Гбайт встроенной оперативной памяти. Ключевой вопрос заключается в том, насколько хорошо будут оптимизированы драйверы Windows 11 для этого Arm-процессора. Есть мнение, что именно стало причиной столь значительной задержки выпуска потребительской серии процессоров от Nvidia, чей анонс ожидался ещё в прошлом году. Согласно последним слухам, первые ноутбуки и ПК на базе N1X ожидаются в первом квартале 2026 года. Во втором квартале должны появиться системы на базе трёх других модификаций процессора. Из последних слухов также известно, что Lenovo готовит шесть моделей ноутбуков на базе процессоров N1 и N1X, включая игровые Legion. Кроме того, две модели ноутбуков готовят компания Dell и её игровой бренд Alienware. За пару дней акции MediaTek взлетели на 19 % — благодаря сделке с Google
26.01.2026 [17:57],
Алексей Разин
Разработчики мобильных процессоров не остаются в стороне от бума ИИ. Данные о сотрудничестве Google и MediaTek в сфере разработки тензорных процессоров для систем ИИ первой из компаний способствовали росту курса акций второй до рекордных высот. За пару торговых сессий акции MediaTek выросли в цене на 19 %. 
Источник изображения: MediaTek Только по итогам понедельника они подорожали на 8,6 %, как отмечает Bloomberg, а двухдневный прирост на 19 % вообще является рекордом для этой компании. Сейчас ценные бумаги MediaTek находятся на историческом максимуме своей курсовой стоимости. Положительная динамика в целом наблюдается уже на протяжении двух месяцев подряд. MediaTek не единственный партнёр Google по разработке тензорных процессоров для систем ИИ. Ранее в этом качестве выступала Broadcom. Если учесть, что в сегменте смартфонов потенциал роста рынка, с учётом специализации MediaTek на среднем и начальном ценовом диапазоне, в ближайшие годы будет сильно ограничен, то переключение на более прибыльный серверный сегмент станет для компании хорошим выходом из неприятной ситуации. Тайваньский индекс Taiex в понедельник вырос до исторического максимума, поскольку помимо MediaTek, его толкали вверх акции производителя памяти Nanya Technology и контрактного производителя чипов UMC. Характерно, что акции TSMC при этом упали в цене на 0,9 %. Инвесторы могут надеяться на превышение реальными финансовыми результатами MediaTek прогнозных величин, что и способствует росту котировок акций этой компании. MediaTek представила урезанный флагманский мобильный процессор Dimensity 9500s
16.01.2026 [11:39],
Павел Котов
MediaTek представила производительный мобильный процессор Dimensity 9500s, предназначенный для работы в упрощённых версиях флагманских смартфонов — он выступает прямым конкурентом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 (без приставки Elite). 
Источник изображений: MediaTek Отличительной особенностью 3-нм чипа является архитектура All Big Core: одно основное ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,73 ГГц, три мощных Cortex-X4 и четыре производительных Cortex-A720 — процессор обходится без малых «эффективных» ядер. Чип также располагает 19 Мбайт кеша для центрального процессора и 10 Мбайт системного кеша — последний показатель является самым большим в своём классе, утверждает производитель. Большой объём кеша позволяет чипу реже обращаться к системной оперативной памяти смартфона, сокращая задержки при обработке данных и повышая общую энергоэффективность при просмотре веб-страниц или переключении между приложениями.  MediaTek Dimensity 9500s комплектуется графическим процессором Arm Immortalis-G925 в 11- или 12-ядерной конфигурации. Поддерживаются трассировка лучей и технология Opacity Micromap (OMM), которая повышает точность освещения и теней в мобильных играх. Решить проблему перегрева во время длительных игровых сессий помогают технологии Adaptive Gaming Technology 3.0 и Frame Rate Converter 3.0 — схемы динамического управления потреблением энергии способны обеспечить стабильный показатель до 120 кадров в секунду при запуске ресурсоёмких игр и до 165 кадров в секунду при оптимизации для киберспортсменов. Мобильный чип MediaTek Dimensity 9500s располагает встроенным нейропроцессором (NPU) — ускорителем искусственного интеллекта, оптимизированным для ИИ-агентов и генеративных моделей. В наличии функция Speculative Decoding+, которая помогает повысить скорость и точность в задачах ИИ; аппаратная поддержка подготовки сводок по документам и расшифровки аудиозаписей совещаний. Поддерживаются генерация видео и редактирование фотографий с ИИ — например, удаление объектов из кадра, причём без подключения к облачным ресурсам. MediaTek представила чип Dimensity 8500 для мощных середнячков — 4 нм, восемь Cortex-A725 и ускоренная на 25 % графика
15.01.2026 [14:07],
Николай Хижняк
Компания MediaTek официально представила процессор Dimensity 8500 для мобильных устройств, состоящий исключительно из производительных ядер Cortex-A725. Чип производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC N4P. 
Источник изображений: MediaTek В составе Dimensity 8500 используются восемь ядер Cortex-A725. Предшественник Dimensity 8400 также предлагал восемь ядер Cortex-A725, однако, по словам MediaTek, новая модель обеспечивает на 7 % более высокую вычислительную производительность. Кроме того, новый чип поддерживает память LPDDR5X со скоростью до 9600 Мбит/с, что должно увеличить пропускную способность памяти до 12 % по сравнению с предшественником.  Более значительный прирост производительности новый процессор получил со стороны встроенной графики. Новый GPU Mali-G720 MC8 до 25 % быстрее предшественника. При этом новая «встройка» потребляет на 20 % меньше энергии по сравнению с графикой предыдущего поколения. Компания позиционирует Dimensity 8500 как первый процессор в своём сегменте, обеспечивающий «реалистичную трассировку лучей». По словам MediaTek, GPU процессора способен обеспечивать стабильную частоту кадров выше 110 FPS даже на открытом воздухе при температуре 35 °C. Технология Dimensity Multi-Frame Rate, используемая в составе процессора, предназначена для экономии до 30 % энергии во время игр. При этом в MOBA-играх экономия может достигать 37 %. Dimensity 8500 также получил нейронный сопроцессор NPU 880 с поддержкой генеративных ИИ-функций, включая перевод в реальном времени и генерацию изображений. Чип совместим с Dimensity AI Development Kit и всеми основными мировыми большими языковыми моделями (LLM).  Для Dimensity 8500 заявлен набор инструментов обработки изображений с поддержкой ИИ, включая алгоритм AI Ultra-Clear Telephoto Algorithm, семантическую сегментацию, а также удаление отражений и бликов с помощью ИИ. Кроме того, поддерживается запись видео 4K HDR кинематографического качества, нулевая задержка срабатывания затвора и автофокусировка с фазовым детектированием на уровне всех пикселей. Наконец, для Dimensity 8500 заявлена поддержка сетей 5G со скоростью загрузки до 5,17 Гбит/с и работа с двумя SIM-картами. Также чип поддерживает технологию UltraSave 3.0+ для снижения энергопотребления при активном использовании сетевого подключения. MediaTek представила Dimensity 7100 — 6-нм чип для 5G-смартфонов среднего класса
31.12.2025 [11:14],
Павел Котов
Компания MediaTek без громких анонсов опубликовала на сайте информацию о новом чипе для смартфонов среднего ценового сегмента. Dimensity 7100 описывается как 5G-процессор, который производится с использованием 6-нм технологии TSMC. 
Источник изображения: mediatek.com Конфигурацию MediaTek Dimensity 7100 едва ли можно назвать оригинальной: восьмиядерный центральный процессор включает четыре производительных ядра Arm Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четыре экономичных Cortex-A55 на 2,0 ГГц. Подобные схемы фигурируют и в других процессорах серии Dimensity 7000, но в данной модели MediaTek указывает на заметно ускорившийся запуск приложений и более комфортную работу с многозадачностью в сравнении с прочими чипами среднего класса. За графику отвечает подсистема Arm Mali-G610, которая на 8 % быстрее, чем GPU на чипе Dimensity 7050. Важнейшим достоинством Dimensity 7100 объявляется энергоэффективность: по сравнению с предыдущей моделью она на 5 % выше в работе приложений, на величину до 16 % — при запуске мультимедиа, и на величину до 23 % — в части модема. Модем стандарта 3GPP Release 16 поддерживает подключение к сетям 5G и обеспечивает скорость до 3,3 Гбит/с на входящем канале; при длительных сеансах работы в сетях 5G экономить заряд батареи помогает технология MediaTek UltraSave 3.0+. Поддерживается оперативная память LPDDR5 и встроенные накопители UFS 3.1; для связи с внешним миром предусмотрены Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4. MediaTek Dimensity 7100 поддерживает 10-битную глубину цвета и дисплеи и возможностью воспроизведения HDR-видео. Камера может иметь разрешение до 200 мегапикселей, работать с HDR-изображением, многокадровым шумоподавлением и аппаратным ускорением в задачах распознавания лиц. Повысилась производительность в распознавании портретов и задачах автофокусировки. На уровне процессора поддерживаются быстрая зарядка на 45 Вт, универсальный протокол зарядки UFCS; предусмотрена новая система управления питанием на пониженном напряжении, что помогает продлить время автономной работы. Благодаря Google и ИИ акции MediaTek показали лучшую неделю с 2002 года
29.11.2025 [14:26],
Павел Котов
Акции MediaTek продемонстрировали лучшую неделю с 2002 года — выступающая её клиентом Google добилась колоссального успеха в области искусственного интеллекта и вселила в инвесторов оптимизм в отношении тайваньского производителя чипов. 
Источник изображения: mediatek.com Накануне на торгах в Тайбэе акции MediaTek демонстрировали положительную динамику пятый день подряд — недельный рост составил 22 % благодаря энтузиазму инвесторов по поводу новейшей модели Google Gemini и сделок поискового гиганта в области чипов для систем ИИ. MediaTek помогает компании в разработке тензорных процессоров (TPU), способных выступить противовесом ИИ-ускорителям Nvidia. Тайваньский чипмейкер известен в первую очередь как разработчик процессоров для смартфонов, но в этом сегменте сейчас всё непросто: невысокий спрос на конечную продукцию, скромная маржа из-за активной конкуренции и крупных затрат на разработку. Успехи Google пришлись кстати — даже после резкого роста акции MediaTek торгуются на 1 % дешевле, чем годом ранее. Компания, конечно, продолжит сотрудничать с китайскими производителями смартфонов, но в 2026 году это направление обещает быть непростым, зато проект TPU Google способен это компенсировать, считают аналитики; рейтинг её акций был повышен. Прогноз по вкладу TPU в общие продажи Mediatek на 2027 год эксперты повысили с $1,8 млрд до $4 млрд; а в 2028 году на эти чипы могут приходиться 20 % операционной прибыли компании — более точный показатель будет зависеть от решений, которые примут в MediaTek и Google. Ещё одним хорошим знаком считаются переговоры Meta✴✴ с Google по поводу аренды TPU на 2027 год — на этом проекте у MediaTek тоже будет возможность заработать. В целом отношение инвесторов к ценным бумагам компании оптимистическое: 23 рекомендуют покупать, 10 — держать, а продавать не рекомендует никто. Средний прогноз на будущий год — рост на 9 %. Аналитики также «больше склоняются» покупать акции MediaTek и других партнёров Google, чем игроков из цепочки Nvidia. MediaTek представила процессор Kompanio 540 для безвентиляторных Chromebook
30.10.2025 [00:20],
Анжелла Марина
Компания MediaTek анонсировала новый чип Kompanio 540 — систему на кристалле, предназначенную для Chromebook и ориентированную в первую очередь на устройства, используемые в учебных учреждениях. По сравнению с конкурентами чип обещает увеличение времени автономной работы на 35 % и позволит создавать полностью безвентиляторные модели, сообщает 9to5Google. 
Источник изображений: Acer Kompanio 540 представляет собой восьмиядерный процессор, включающий два ядра Arm Cortex-A78, двухъядерный графический движок, а также поддержку премиальной оперативной памяти LPDDR5 и накопителей стандарта UFS 3.1. По заявлению MediaTek, указанный набор характеристик обеспечивает плавную многозадачность и бесперебойную работу при выполнении повседневных задач — от веб-сёрфинга и потокового воспроизведения до игр. Благодаря энергоэффективной архитектуре процессора ноутбуки смогут работать без вентиляторов, оставаясь тихими, лёгкими и прохладными даже при длительном использовании. Ранее процессоры серии Kompanio уже применялись в ряде Chromebook, а новая модель предназначена для устройств, которые появятся на рынке в начале 2026 года. Qualcomm и MediaTek задумались о передаче заказов на выпуск чипов Samsung — TSMC задрала цены
16.10.2025 [20:07],
Сергей Сурабекянц
TSMC недавно заявила о повышении стоимости производства 2-нанометровых пластин примерно на 50 % по сравнению с предыдущим поколением, что вызвало недовольство со стороны крупных клиентов, таких как Qualcomm и MediaTek. По мере снижения рентабельности из-за роста затрат на существующее контрактное производство чипов TSMC её клиенты начали рассматривать возможность размещения заказов на полупроводниковых фабриках Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Отраслевые источники сообщили, что повышение TSMC цен на её существующий 3-нанометровый техпроцесс для мобильных чипов (N3P), как ожидается, приведёт к росту цен на мобильные процессоры Qualcomm примерно на 16 %. MediaTek, крупнейший в мире производитель мобильных чипов, также, как сообщается, столкнулся с увеличением отпускных цен на свою продукцию примерно на 24 % из-за роста себестоимости N3P. Повышение цен TSMC уже напрямую влияет на выручку обеих компаний. Также отмечается, что завод TSMC в Аризоне столкнулся с нехваткой квалифицированной рабочей силы и трудностями при попытках оптимизировать производство, что ещё больше повышает затраты на выпуск чипов в США по сравнению с Тайванем. Аналитики утверждают, что это может предоставить хорошую возможность для полупроводникового подразделения Samsung Electronics, которое стремится продвинуть свой 2-нанометровый техпроцесс после предыдущих неудач с 3-нанометровым. Генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) негативно отреагировал на тенденцию роста цен TSMC. Он заявил, что компания рассматривает «все возможные варианты» в отношении контрактного производства полупроводников. При этом он отказался рассматривать вариант сотрудничества с Intel, несмотря на успех её нового техпроцесса 18A, отметив, что «на данный момент это не вариант». Учитывая, что среди мировых контрактных производителей полупроводников только TSMC, Samsung Electronics и Intel способны производить чипы по техпроцессу менее 3 нм, заявление Амона можно интерпретировать как сигнал для Samsung Electronics. Фактически, Samsung Electronics сейчас конкурирует с TSMC за заказы на производство мобильных процессоров Snapdragon следующего поколения от Qualcomm. Тенденция TSMC к повышению цен, вероятно, сохранится. В связи с политикой правительства США, TSMC вынуждена ускорять темпы производства на своём заводе в Аризоне. Однако даже себестоимость производства по 4-нанометровому техпроцессу, отстающему на два поколения от 2-нанометрового, на американских заводах TSMC как минимум на 30 % выше, чем на Тайване. В случае более сложного 2-нанометрового процесса, использующего оборудование для фотолитографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV), эта разница может достигать уже 50 %. Это значительно снижает конкурентоспособность TSMC на американском рынке. Ожидается, что Samsung Electronics, строящая свой завод в Тейлоре, штат Техас, также столкнётся в США с более высокими производственными затратами, чем в Южной Корее, но, по мнению аналитиков, у неё меньше факторов риска, чем у TSMC. По словам осведомлённого источника, «в отличие от TSMC, Samsung уже почти 20 лет управляет литейным заводом в Техасе и опережает [TSMC] по оснащению, персоналу и оптимизации производства благодаря сотрудничеству с местными компаниями, такими как GlobalFoundries, поэтому он находится в [более] выгодном положении для локализации». TSMC уже получила заказы на выпуск 2-нм чипов от AMD, Apple и более десятка других клиентов
23.09.2025 [04:48],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC, занимающаяся контрактным производством полупроводниковых компонентов, не очень охотно говорит о специфике своих взаимоотношений с клиентами, но из сторонних источников стало известно, что её услугами по выпуску 2-нм чипов воспользуются почти 15 клиентов. 
Источник изображения: AMD Как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на стенограмму со страниц Seeking Alpha, о планах TSMC невольно проболтался президент компании KLA Ахмад Хан (Ahmad Khan) на минувшей конференции Goldman Sachs. Дело в том, что TSMC сама является клиентом этого поставщика оборудования для производства чипов, поэтому она делится с ним своими запросами и потребностями. «Техпроцесс N2 уже набрал около 15 клиентов, разрабатывающих дизайн своих чипов», — пояснил глава KLA. Не менее важно то, что около 10 из них относятся к сегменту высокопроизводительных решений — чипов, которые будут применяться в широком спектре продукции, от серверных систем до игровых консолей, а также ПК. По мнению Хана, 2-нм техпроцесс будет крупнейшим с точки зрения разработки чипов за первые три года своего активного внедрения. Напомним, к выпуску 2-нм чипов в массовых количествах TSMC приступает в этом году. Сами представители TSMC ранее отмечали, что техпроцесс N2 набирает популярность быстрее, чем N3 и N5 на сопоставимых фазах жизненного цикла. Это выразилось в том, что клиенты TSMC подготовили гораздо больше цифровых проектов с 2-нм продуктами в течение двух первых лет его доступности, чем в случае с предыдущими техпроцессами. TSMC исторически опирается на количество разрабатываемых продуктов при описании популярности своих технологий, но не перечисляет клиентов, а тем более — не раскрывает их имён без их ведома. Впрочем, в случае с 2-нм техпроцессом соответствующие признания уже сделали AMD и MediaTek, как минимум. Apple при выпуске своих новейших процессоров A19 сделала ставку на проверенный и при этом достаточно продвинутый N3E, но и она должна оказаться в числе крупных заказчиков 2-нм чипов у TSMC в следующем году. В семействе техпроцессов N2 будет как минимум три разновидности (N2, N2P и N2X), которые будут внедряться поэтапно. В случае с Intel ожидается, что некоторые кристаллы в составе процессоров Nova Lake будут выпускаться компанией TSMC по техпроцессам данного семейства в следующем году. Со временем получать от TSMC свои 2-нм чипы начнут компании Qualcomm и Broadcom. За выпуск 2-нм продукции TSMC будут отвечать как минимум три предприятия на Тайване, позже к ним присоединится и Fab 21 в американском штате Аризона. У MediaTek появятся процессоры с маркировкой «Сделано в Америке» для избранных клиентов
22.09.2025 [13:56],
Алексей Разин
Анонс мобильного процессора Dimensity 9500 представители тайваньской компании MediaTek использовали для общения с прессой, как поясняет Nikkei Asian Review, сообщив о намерениях заказать выпуск своих чипов американским предприятиям TSMC. Это будет сделано в интересах некоторых клиентов MediaTek, но окончательных решений на этот счёт пока нет. 
Источник изображения: MediaTek Корпоративный вице-президент MediaTek Джей-Си Сюй (J.C. Hsu) заявил прессе: «Мы готовимся позже запустить производство некоторых своих чипов в Аризоне. Например, некоторых автомобильных чипов или тех, что используются в более чувствительных сферах, поскольку многие американские клиенты стремятся локализовать их выпуск в США. Они также рассматривают потенциальное влияние таможенных тарифов на полупроводниковые компоненты. Так что мы ведём подготовительную работу, но пока не утвердили план». До сих пор среди подтверждённых клиентов американских предприятий TSMC в штате Аризона фигурировали главным образом Nvidia, Apple и AMD. Представленный на этой неделе мобильный процессор Dimensity 9500 выпускается компанией TSMC по 3-нм технологии на Тайване. Президент MediaTek Джо Чень (Joe Chen) заявил прессе, что агентские функции ИИ будут получать всё большее распространение, но пройдёт не менее двух или трёх лет, прежде чем генеративные функции ИИ начнут поддерживаться конечными устройствами уровня смартфона. Чень пояснил, что одним из сценариев станет обработка камерой смартфона фотографий в привязке к контексту. Например, сфотографировав квитанцию из химчистки, можно будет автоматически получить уведомление на смартфоне о готовности заказа после приближения к этому месту. Попутно президент компании пояснил, что MediaTek рассматривает возможность разработки чипов для роботов и дронов, не говоря уже о крупных автопроизводителях, девять из которых намерены сотрудничать с этим разработчиком чипов. Сейчас MediaTek является пятым по величине выручки разработчиком чипов в мире и крупнейшим за пределами США. Говоря о перспективах развития рынка смартфонов, Джей-Си Сюй дал такой прогноз на текущий год: «Учитывая макроэкономические неопределённости, мы не рассчитываем на существенный спрос в этом году, как и значительный подъём в следующем. Я думаю, что рост будет умеренным и плоским. В лучшем случае сектор смартфонов (в следующем году) покажет такую же динамику, как в этом году». По оценкам IDC, мировые объёмы поставок смартфонов в этом году увеличатся на 1 % до 1,24 млн штук, а в 2026 году вырастут на 1,2 %. Компания MediaTek уже заявила о своих намерениях поручить TSMC выпуск 2-нм чипов, но в таком исполнении до Аризоны они доберутся только в тот период, когда на Тайване будет освоен более передовой техпроцесс. MediaTek представила Dimensity 9500 — конкурент Apple A19 Pro и первый процессор на ядрах Arm C1 и частотой до 4,21 ГГц
22.09.2025 [12:37],
Владимир Фетисов
Компания MediaTek представила микропроцессор Dimensity 9500, который построен на базе новейших ядер Arm C1 и предназначен для флагманских смартфонов. Чип объединил в себе не только новые процессорные ядра и графический ускоритель Arm Mali-G1 Ultra, но и более мощный нейронный сопроцессор (NPU) с поддержкой технологии «вычислений в памяти» и работы с тернарными языковыми моделями. 
Источник изображений: MediaTek Dimensity 9500 изготавливается тайваньской компанией TSMC по улучшенному 3-нм техпроцессу N3P, который приходит на смену N3B и N3E. Речь идёт о том же производственном процессе, который используется для изготовления чипов Apple A19. Первые смартфоны на базе нового процессора MediaTek, как ожидается, будут представлены в октябре. Dimensity 9500 включает одно самое мощное ядро C1-Ultra с частотой до 4,21 ГГц, три ядра C1-Premium с частотой до 3,5 ГГц и четыре ядра C1-Pro с частотой до 2,7 ГГц. Ядра имею по 2 Мбайт, 1 Мбайт и 512 Кбайт кеш-памяти L2 соответственно. Общий кеш L3 составляет 16 Мбайт, в кеш системного уровня (SCL) — 10 Мбайт. Использование такой архитектуры обеспечит повышение производительности до 32 % в одноядерном режиме и до 17 % в многоядерном режиме по сравнению с показателями Dimensity 9400. В это же время Ultra-ядро обеспечивает до 55 % более низкое энергопотребление при высокой нагрузке, что увеличит время автономной работы устройств. Чип на 30 % экономнее работает в режиме многозадачности, при запуске и взаимодействии с играми, приложениями для звонков и социальными сетями. В целом же энергопотребление чипа снижено на 37 %. MediaTek первой на рынке задействовала новые ядра Arm C1, которые британский разработчик представил около двух недель назад. Их главным нововведением является поддержка инструкций Scalable Matrix Extension 2 (SME2) для быстрой и эффективной работы с ИИ. Реализация MediaTek отличается от референсной платформы Arm тем, что в ней используются не только ядра C1-Ultra и C1-Pro, но и ядра C1-Premium, которые находятся ниже по уровню производительности, чем C1-Ultra.  Разработчики задействовали в Dimensity 9500 новейший 12-ядерный графический ускоритель Mali-G1 Ultra, который на 33 % более производительный и на 42 % более энергоэффективный, чем используемый в Dimensity 9400 ускоритель Immortalis-G925 MC12. Производитель обещает вдвое более высокую производительность технологии трассировки лучей за счёт использования нового блока RTUv2. Ожидается, что в некоторых играх с поддержкой трассировки лучей впервые удастся достичь скорости в 120 кадров в секунду. Хотя Arm позволяет задействовать SME2 для расширения возможностей процессора при обработке задач искусственного интеллекта, MediaTek продолжает использовать собственные нейронные сопроцессоры. В Dimensity 9500 для этих целей есть NPU 990, который вдвое более производительный по сравнению с предыдущей версией. По данным вендора, блок NPU позволит генерировать 4K-изображения непосредственно на самом устройстве. Контроллер обработки изображений Imagiq 1190 позволит делать фотоснимки с разрешением до 200 Мп или снимать видео 4K на скорости 120 кадров в секунду с поддержкой Dolby Vision, а также обеспечит поддержку предварительной обработки файлов формата RAW. Для новой аппаратной платформы заявлена поддержка 4-канальной флеш-памяти UFS 4.1. Первые смартфоны на базе нового чипа Dimensity 9500 представят в октябре. Ожидается, что это будут устройства от Vivo и Oppo, а позже к ним подтянутся и другие производители. В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Xiaomi представила Redmi K80 Ultra: самый мощный MediaTek, батарея на 7410 мА·ч и лишь двойная камера — от $360
26.06.2025 [20:07],
Андрей Созинов
Xiaomi официально представила новый флагманский смартфон Redmi K80 Ultra, который сочетает в себе высочайшую производительность, передовой дисплей и элегантный дизайн. Кроме того, новинка может похвастаться высококлассной аудиосистемой. 
Источник изображений: Xiaomi Redmi K80 Ultra оснащён 6,83-дюймовым AMOLED-экраном с разрешением 1.5K (2772 × 1280 пикселей) и частотой обновления 144 Гц. Яркость достигает впечатляющих 3200 кд/м², поддерживаются технологии HDR10+ и Dolby Vision, а за комфорт для глаз отвечает ШИМ-затемнение с частотой 2560 Гц, что обеспечивает картинку без мерцания.  В основе устройства — мощный чип MediaTek Dimensity 9400+, выполненный по 3-нм техпроцессу. Xiaomi заявляет, что аппарат набирает более 3,2 млн баллов в AnTuTu, что делает его одним из самых производительных смартфонов. Для охлаждения применяется фирменная система 3D Ice Cycle с испарительной камерой площадью 6500 мм². Смартфон оснащён 12 или 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и до 1 Тбайт флеш-памяти стандарта UFS 4.1. Отдельного внимания заслуживает графический сопроцессор Discrete Graphics D2, обеспечивающий качественное масштабирование изображения и стабильные 144 кадра в секунду в играх. Акустика представлена симметричными коаксиальными динамиками высокого класса и вибромотором нового поколения с замкнутым контуром управления — такой технологии ранее не было в устройствах Redmi, подчёркивает производитель.  А вот по части камер Redmi K80 Ultra не слишком впечатляет. Основная камера двойная: главный модуль — 50-Мп сенсор OV Light Fusion 800 формата 1/1,55 дюйма с оптической стабилизацией изображения, а также 8-Мп широкоугольный модуль. Фронтальная камера на 20 Мп поддерживает видеосъёмку в 1080p при 60 кадрах в секунду. Аккумулятор ёмкостью 7410 мА·ч выполнен с добавлением кремния (10 %), что позволило достичь высокой плотности энергии — 827 Вт·ч/л. Быстрая зарядка мощностью 100 Вт позволяет быстро восполнить заряд, несмотря на внушительную ёмкость батареи. Беспроводной зарядки не предусмотрено. Смартфон также получил защиту от пыли и воды по стандарту IP68, встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев и модуль NFC.  Redmi K80 Ultra работает под управлением HyperOS 2 на базе Android 15 и доступен в четырёх цветах: сером, белом, зелёном и синем. В Китае стоимость новинки стартует от 2599 юаней (примерно $360) за версию с 12 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт ПЗУ. Максимальная конфигурация — 16 Гбайт + 1 Тбайт — оценена в 3799 юаней (около $530). |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
