Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Microsoft тоже намекает на скорый анонс процессора Nvidia N1X для ноутбуков
30.05.2026 [07:19],
Алексей Разин
Разговоры о возможности выхода на Computex 2026 долгожданного процессора N1X, который Nvidia разрабатывала совместно с MediaTek, ходят с конца марта. По мере приближения этой выставки всё большее количество задействованных компаний не стесняются намекать на возможность анонса нового чипа, недавно к ним присоединилась и Microsoft. 
Источник изображения: Nvidia Напомним, в конце апреля MediaTek отменила «сольное выступление» своего генерального директора на Computex 2026, после чего возникли слухи о намерениях руководителей MediaTek и Nvidia совместными усилиями представить новый чип для ноутбуков. Сама MediaTek на этой неделе тоже отметилась соответствующей активностью, а ещё из неофициальных источников стало известно, что ноутбук на базе N1X готовит к анонсу компания Dell. Как отмечает Tom’s Hardware, компании Microsoft и Nvidia на своих страницах в социальной сети X вчера продублировали одно и то же загадочное сообщение с указанием географических координат Тайваньского музыкального центра в Тайбэе, на территории которого и может состояться презентация какого-то решения, знаменующего «начало новой эры для ПК». По всей видимости, речь идёт именно о процессоре N1X, на базе которого будут создаваться ноутбуки под управлением операционной системы Windows. Именно так можно объяснить вовлечённость в соответствующую медийную активность корпорации Microsoft в данном случае. Слухи приписывают чипу N1X наличие Arm-совместимой архитектуры с 20 вычислительными ядрами и встроенной графики уровня GeForce RTX 5070 с 6144 ядрами CUDA, а также поддержку 128 Гбайт памяти типа LPDDR5X. Это довольно серьёзное сочетание характеристик, но за доступ к указанному объёму памяти будут бороться и вычислительные, и графические ядра, что наверняка ограничит удельную пропускную способность. Более того, ноутбуки на основе N1X наверняка окажутся достаточно дорогими, хотя бы в силу того, что выходят на рынок в условиях высокого уровня цен на память. MediaTek утверждает, что чипы для её клиентов теперь способна упаковывать и Intel
30.05.2026 [05:18],
Алексей Разин
Корпорация Intel ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) начала активно продвигать свои услуги по упаковке чипов за пределами собственных потребностей. Похоже, тайваньский разработчик чипов MediaTek счёл их подходящими для собственного использования, и теперь чипы клиентов этой компании смогут упаковывать TSMC и Intel. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, об этом заявил старший вице-президент MediaTek Винс Ху (Vince Hu), на слова которого ссылается Nikkei Asian Review: «Мы теперь одни из немногих, кто может предложить упаковку чипов силами как TSMC, так и Intel». Непосредственно MediaTek чипы не выпускает, она их только разрабатывает, а изготовлением их традиционно занимаются специализированные подрядчики типа TSMC. Поскольку спрос на чипы со сложной пространственной компоновкой растёт, роль технологий их упаковки возрастает. В этих условиях заполучить ещё одного партнёра в лице Intel для MediaTek крайне важно. MediaTek пользуется услугами TSMC по упаковке чипов передовым методом CoWoS, но она не одинока в этой сфере — подобным образом поступают AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon и Google. В результате мощностей TSMC на всех желающих не хватает. Интерес к услугам Intel в этой сфере проявляет не только MediaTek, но и Google. В свою очередь, MediaTek желает активнее участвовать в буме ИИ, который с точки зрения компонентов сосредоточен на серверном направлении, а там возможности упаковки чипов весьма важны. Сотрудничество с Intel, тем самым, откроет перед MediaTek новые возможности. В текущем году компания собирается в сегменте ИИ-серверов выручить $2 млрд, а в следующем готова превзойти этот уровень. По данным Nikkei, компания MediaTek помогает Google разработать кастомные ИИ-чипы, которые будут использовать фирменную упаковку EMIB, предлагаемую компанией Intel. Если такое сотрудничество состоится, новый крупный контракт пойдёт на пользу последней, поскольку контрактный бизнес Intel остаётся глубоко убыточным. Помогать Google разрабатывать ИИ-чипы тайваньская MediaTek начала довольно давно. Сама MediaTek при этом продолжает полагаться на возможности TSMC в сфере производства чипов по передовым технологиям. Она уже получает от этого подрядчика образцы чипов, выполненные по ангстремной технологии A14 (1,4-нм), их массовое производство должно быть запущено в 2028 году. В сфере автомобильной электроники MediaTek готовит для клиентов чипы, которые будут выпускаться по 2-нм техпроцессу. Кроме того, в этом году будет представлен флагманский чип MediaTek для смартфонов, который также будет производиться по 2-нм технологии. Часть 4-нм и 3-нм чипов MediaTek начнёт выпускаться на предприятиях TSMC в Аризоне. Флагманские смартфоны Xiaomi 17T и 17T Pro дебютировали в России — раскрыты цены
29.05.2026 [00:09],
Андрей Созинов
Вслед за глобальным анонсом смартфоны Xiaomi 17T и 17T Pro дебютировали в России. Новинки предлагают телеобъектив Leica с 5-кратным оптическим зумом, AMOLED-дисплеи с технологиями защиты зрения и кремний-углеродные аккумуляторы повышенной ёмкости. Впервые смартфоны серии Xiaomi T представлены сразу в двух размерах.  Xiaomi 17T Pro построен на базе 3-нм процессора MediaTek Dimensity 9500, тогда как Xiaomi 17T оснащён 4-нм чипом Dimensity 8500-Ultra. Оба смартфона получили систему охлаждения Xiaomi 3D IceLoop, которая отвечает за эффективный отвод тепла при высоких нагрузках. Также устройства поддерживают работу с двумя SIM-картами, включая eSIM.   Обе модели оснащены AMOLED-дисплеями с разрешением 1,5K и пиковой яркостью до 3500 кд/м2. Xiaomi 17T Pro получил 6,83-дюймовый экран с частотой обновления до 144 Гц, а Xiaomi 17T — 6,59-дюймовую панель с частотой 120 Гц. Производитель отдельно подчёркивает наличие технологий Xiaomi Vision Care и четырёх сертификатов TÜV Rheinland, связанных с заботой о зрении.   Смартфоны серии Xiaomi 17T оснащены тройными камерами Leica. Основной модуль Xiaomi 17T Pro использует 50-Мп сенсор формата 1/1,31 дюйма, а Xiaomi 17T — 1/1,55-дюймовый датчик с таким же разрешением. В обоих случаях применяются объективы Leica Summilux. Также оба смартфона получили 50-Мп телефотокамера с 5-кратным оптическим зумом, оптической стабилизацией и поддержкой макросъёмки с расстояния 30 см. Также заявлен ИИ-зум до 120×. Третья камера в обеих новинках — 12 Мп с широким углом зрения.  Одной из ключевых особенностей серии стала технология «Живые моменты» Leica, позволяющая сохранять не только сам кадр, но и движение перед ним. В портретном режиме используется функция «Живой портрет» Leica с эффектом естественного боке. Xiaomi 17T Pro дополнительно поддерживает запись видео в режиме «Кино» в 4K при 60 кадрах в секунду, а также съёмку 8K-видео.  Xiaomi 17T Pro получил кремний-углеродный аккумулятор ёмкостью 7000 мА·ч с поддержкой 100-Вт проводной и 50-Вт беспроводной зарядки HyperCharge. Xiaomi 17T оснащён батареей на 6500 мА·ч и поддерживает 67-Вт зарядку HyperCharge.  Размеры Xiaomi 17T Pro составляют 162,2 × 77,5 × 8,25 мм, вес — 219 г. Смартфон доступен в насыщенном синем, насыщенном фиолетовом и чёрном цветах. Xiaomi 17T имеет размеры 157,6 × 75,2 × 8,17 мм при весе 200 г и предлагается в синем, фиолетовом и чёрном вариантах оформления.  В России новинки будут доступны в следующих конфигурациях:
 Для покупателей смартфонов серии Xiaomi 17T также предусмотрено VIP-обслуживание: увеличенная до 24 месяцев гарантия и одна бесплатная замена или ремонт экрана в течение первых шести месяцев после покупки.  MediaTek представила чип Dimensity 7500, который ускорит игры и ИИ в массовых смартфонах
28.05.2026 [22:54],
Николай Хижняк
Компания MediaTek представила мобильный процессор Dimensity 7500, ориентированный на массовые смартфоны и предлагающий улучшения в области искусственного интеллекта, игр, производительности камеры и энергоэффективности. 
Источник изображения: MediaTek Чип производится по 4-нм техпроцессу на базе новейшей архитектуры Armv9.3-A. В состав процессора входят четыре ядра Arm C1 Pro с частотой до 2,6 ГГц и четыре ядра Arm C1 Nano с частотой до 2,0 ГГц. По данным MediaTek, процессор обеспечивает более быстрое переключение между приложениями, более быструю передачу файлов, сокращение времени загрузки игр и улучшенную производительность запуска приложений по сравнению с предшественником, а также повышенную энергоэффективность устройства при работе с приложениями и играми. В составе Dimensity 7500 также используется новый NPU 850 для обработки ИИ-алгоритмов. По словам компании, он обеспечивает более чем двукратный прирост производительности ИИ по сравнению с предыдущим поколением нейронного движка. Новый Dimensity 7500 поддерживает несколько встроенных функций искусственного интеллекта, включая распознавание речи, контекстные ответы, сводки уведомлений, преобразование речи в текст и текста в речь. По словам MediaTek, платформа поддерживает широкий спектр языковых моделей, оптимизированных для смартфонов, что обеспечивает повышенную конфиденциальность и более быструю обработку данных с помощью ИИ непосредственно на устройстве. Для игр в Dimensity 7500 используются технологии MediaTek HyperEngine и Adaptive Gaming Technology 4.0, обеспечивающие более плавную частоту кадров и улучшенное управление температурным режимом. Чип поддерживает дисплеи с разрешением до 2800 × 1344 пикселей и частотой обновления до 144 Гц, а также дополнительные дисплеи с частотой обновления до 120 Гц. Для него также заявлена поддержка камер с разрешением до 200 Мп, а процессор обработки изображений Imagiq 1050 в составе Dimensity 7500 обеспечивает такие функции, как аппаратное шумоподавление и улучшенная съёмка при слабом освещении. Dimensity 7500 поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 и модем 5G 3GPP Release 17 со скоростью загрузки до 5,2 Гбит/с. Кроме того, MediaTek добавила в него поддержку Bluetooth дальнего действия для прямого соединения между телефонами на больших расстояниях без использования мобильных сетей. Среди других заявленных улучшений — более быстрое восстановление связи 5G в метро или на подземных парковках, а также улучшенная связь во время поездок на скоростных поездах. По слухам, Redmi Note 17 Pro Max станет одним из первых устройств с Dimensity 7500. MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3
27.05.2026 [18:44],
Сергей Сурабекянц
Недавно Google анонсировала Gemini Intelligence с интерактивным интерфейсом на Android-смартфонах. Однако системные требования могут «оставить за бортом» даже некоторые флагманские устройства. Новая однокристальная мобильная платформа MediaTek Dimensity 8550 получила дополнительные блоки, которые потенциально смогут обеспечить работу Gemini Intelligence даже на сравнительно доступных смартфонах средней ценовой категории. 
Источник изображения: MediaTek 4-нанометровый Dimensity 8550 основан на восьмиядерном чипе Cortex-A725 с тактовой частотой до 3,4 ГГц, графическом процессоре Mali-G720 MC8 и нейронном процессоре MediaTek NPU 880. Он практически идентичен ранее анонсированному Dimensity 8500. Единственное отличие — наличие так называемого LLM Booster («Ускоритель больших языковых моделей») с поддержкой ИИ-модели Google Gemini Nano V3, которая требуется для работы с Gemini Intelligence. В настоящее время лишь немногие устройства поддерживают Gemini Nano v3, включая серию Galaxy S26, линейку Google Pixel 10 и OnePlus 15. Однако такие устройства, как серия Google Pixel 9, OnePlus 13, Samsung Galaxy Z Fold 7 и Xiaomi 17 Ultra, поддерживают лишь Gemini Nano v2. Таким образом, все эти устройства не смогут запустить Gemini Intelligence — по крайней мере, без обновления версии Gemini Nano со стороны Google. Само по себе наличие процессора Dimensity 8550 не гарантирует возможности запуска Gemini Intelligence — требуется как минимум 12 Гбайт оперативной памяти и «подходящий» чипсет, так что одной лишь поддержки Gemini Nano v3 может оказаться недостаточно. Первым смартфоном на аппаратной платформе Dimensity 8550 стала китайская версия Honor 600 Pro. MediaTek намекнула на выпуск первого чипа для Windows-ноутбуков в преддверии Computex 2026
26.05.2026 [04:50],
Анжелла Марина
MediaTek опубликовала тизер перед выставкой Computex 2026, в котором показала ноутбук. Компания не раскрыла деталей устройства, однако на странице стенда мероприятия пообещала «радикально новый опыт работы с ноутбуками». 
Источник изображения: videocardz.com В настоящий момент чипы тайваньского бренда представлены в сегменте портативных компьютеров линейкой Kompanio, на базе которой работают устройства с ChromeOS, такие как Lenovo Chromebook Plus Gen 10 и Acer Chromebook Plus 714. Однако недавняя публикация в социальной сети X указывает на возможный дебют в рамках концепции Windows on Arm. Ожидается, что MediaTek объединит свои процессорные технологии с графическими решениями Nvidia для разработки новых SoC-платформ под кодовыми названиями N1 и N1X. По предварительным данным, первыми ноутбуками на базе новой платформы станут устройства от брендов Dell и Lenovo. Изначально предполагалось, что генеральный директор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) лично представит новинки 3 июня во время своего выступления на Computex 2026. Однако впоследствии организаторы выставки отменили выступление руководителя, сославшись на корректировку в расписании. Теперь любые возможные анонсы, касающиеся платформы Nvidia N1, с большей вероятностью прозвучат во время выступления главы и основателя Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) 1 июня. Глава Samsung Electronics провёл закрытые переговоры с MediaTek для обсуждения поставок полупроводников
24.05.2026 [19:16],
Анжелла Марина
Председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) посетил Тайвань для проведения закрытых переговоров с руководством компании MediaTek. Стороны обсудили укрепление глобальных цепочек поставок полупроводников и потенциальное расширение партнёрства, направленное на диверсификацию контрактного производства и обеспечение стабильности на рынке микросхем. 
Источник изображения: Samsung Electronics По данным южнокорейской деловой газеты Maeil Business Newspaper со ссылкой на местные источники, делегация топ-менеджеров южнокорейской корпорации посетила штаб-квартиру MediaTek, где состоялась встреча с генеральным директором Риком Цаем (Rick Tsai). Основной темой обсуждения стало возможное сотрудничество в сфере контрактного производства чипов. В настоящее время тайваньский разработчик передаёт выпуск своей продукции на аутсорсинг крупнейшему в мире контрактному производителю — компании TSMC. Аналитики полагают, что Samsung стремится привлечь MediaTek и других крупных заказчиков, используя текущий дефицит микросхем памяти, спровоцированный резким ростом спроса на ИИ-серверы. Этому визиту предшествовало успешное заключение соглашения о заработной плате с профсоюзами южнокорейской компании. Достигнутый компромисс позволил предотвратить масштабную забастовку и развеял опасения рынка по поводу возможных перебоев в поставках компонентов. Параллельно руководители затронули вопросы использования мобильных процессоров (AP) для электроники южнокорейского бренда. В частности, Samsung планирует увеличить долю чипсетов MediaTek Dimensity в базовых моделях смартфонов и планшетов Galaxy ради снижения производственных затрат. Одновременно с этим компания уже обеспечила себе крупные заказы на контрактное производство от таких компаний, как Tesla, а заключение аналогичных договоров с AMD и Qualcomm ожидается в ближайшее время. OpenAI решила ускорить выпуск ИИ-смартфона — он получит флагманский чип MediaTek
05.05.2026 [13:31],
Павел Котов
OpenAI готовится выпустить смартфон с искусственным интеллектом, причём работа над проектом проходит быстрее, чем ожидалось ранее, сообщил авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo). Устройство на процессоре MediaTek может увидеть свет в первой половине 2027 года. 
Источник изображения: Igor Omilaev / unsplash.com Ранее инсайдер сообщал о более поздних сроках дебюта ИИ-смартфона от OpenAI, но теперь, по его словам, компания решила ускориться. Она, вероятно, намерена укрепить позиции, выпустив устройство с ИИ-агентом, а также поддержать грядущий выход на биржу. Ведущим кандидатом на поставку процессоров теперь стала MediaTek, хотя ранее сообщалось об участии в проекте и Qualcomm. ИИ-смартфон от OpenAI получит модифицированную версию флагманского Dimensity 9600, который будет представлен во второй половине 2026 года — этот чип будет производиться с использованием техпроцесса TSMC N2P. Разработчик оптимизирует его для повышения производительности при рабочих нагрузках ИИ, а не для увеличения общей скорости работы устройства. Одним из важнейших компонентов станет процессор для обработки изображений; высокое качество картинки обеспечит улучшенный конвейер HDR — это соответствует идее устройства, способного постоянно наблюдать за окружающей обстановкой и понимать её. Сообщается об архитектуре с двумя NPU (нейропроцессорами или ИИ-ускорителями); высокую скорость устройству обеспечат оперативная память LPDDR6 и встроенный накопитель UFS 5.0. Предусматривается наличие защищённой виртуальной машины на уровне ядра (pKVM) — эта функция для защиты данных уже реализована во многих Android-смартфонах, в том числе в Google Pixel. Если разработка ИИ-смартфона пойдёт по плану, то в 2027 и 2028 годах OpenAI сможет продать около 30 млн единиц. Это серьёзная цель для гаджета первого поколения от компании, которая пока не выпускала мобильных устройств, да ещё и в категории, не успевшей окончательно сформироваться. Комментариев от самой OpenAI по данному вопросу пока не последовало. Акции Qualcomm взлетели на слухах о разработке ИИ-смартфона OpenAI
27.04.2026 [20:04],
Николай Хижняк
Акции компании Qualcomm подскочили на 13 % на предварительных торгах в понедельник после того, как аналитик TF International Securities Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), сообщил, что компания OpenAI сотрудничает с Qualcomm и MediaTek в разработке процессоров для смартфонов. Об этом пишет Reuters. 
Источник изображения: ChatGPT По словам Минг-Чи Куо, опубликовавшего пост в социальной сети X, Qualcomm и MediaTek являются партнёрами по совместной разработке смартфона с искусственным интеллектом. Массовое производство устройства, предположительно, начнётся в 2028 году. По словам Куо, который живёт на Тайване и известен своими точными прогнозами в отношении продуктов Apple, эксклюзивным партнёром по разработке и производству устройства является китайская компания Luxshare, поставщик Apple. По данным Reuters, компании не ответили на запрос о комментарии по этому поводу. OpenAI уже много лет изучает возможность создания потребительских устройств с искусственным интеллектом. В мае прошлого года компания приобрела стартап Джони Айва (Jony Ive) io Products за $6,5 млрд, пригласив бывшего дизайнера Apple возглавить проект. Однако, по сообщениям СМИ, планируемое устройство не будет смартфоном. В прошлом году издание The Wall Street Journal сообщило, что, по словам главы OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman), это будет «третье по значимости устройство» наряду с телефонами и ноутбуками. Как сообщает Reuters, несущая убытки OpenAI отказалась от сторонних проектов, сосредоточившись на разработке инструментов программирования для бизнеса — одной из немногих областей искусственного интеллекта, которые имеют явный коммерческий потенциал. Выпуск смартфона напрямую столкнёт OpenAI с такими крупными конкурентами, как Apple и Samsung, которые вместе занимают около 40 % мирового рынка этих устройств. MediaTek представила процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X для игровых и складных смартфонов
26.04.2026 [15:36],
Николай Хижняк
Компания MediaTek без лишнего шума представила процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X, предназначенные для смартфонов среднего и премиум-класса. Новые чипы появились на официальном сайте компании. Ожидается, что указанные процессоры будут использоваться в обычных и складных устройствах. Согласно слухам, Dimensity 7450X может появиться в составе складного Motorola Razr 70. 
Источник изображений: MediaTek Процессоры Dimensity 7450 и Dimensity 7450X имеют практически одинаковые характеристики. Акцент в них сделан на повышение производительности в играх, при работе с искусственным интеллектом, камерами, а также сетевыми подключениями. Чипы изготовлены по 4-нм техпроцессу и имеют по 8 вычислительных ядер: четыре Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A55. За графику в составе процессоров отвечает Arm Mali-G615 MC2. MediaTek также интегрировала в составе новинок нейронный процессор шестого поколения для улучшения обработки задач искусственного интеллекта локально на устройстве. По данным компании, этот модуль обеспечивает на 7 % более высокую производительность по сравнению с чипами предыдущего поколения, а также повышает эффективность работы функций искусственного интеллекта в камерах и других периферийных ИИ-функций. Для игр используются технологии MediaTek HyperEngine и Adaptive Gaming Technology 3.0. Они предназначены для динамического баланса производительности и энергопотребления во время игры. Также процессоры поддерживают Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 и скорость загрузки 5G до 3,27 Гбит/с с поддержкой агрегации несущих частот 3CC. Для Dimensity 7450 и Dimensity 7450X заявляется поддержка 200-Мп сенсоров камер с помощью сигнального процессора Imagiq 950. Чипы также поддерживают запись видео в формате 4K HDR, аппаратное шумоподавление и поддержку Google Ultra HDR. Кроме того, для них заявлена поддержка разрешения экрана до WFHD+ с частотой обновления до 120 Гц и панелей Full HD+ с частотой обновления до 144 Гц. Чипы поддерживают оперативную память LPDDR5 и LPDDR4X со скоростью до 6400 Мбит/с и постоянную память стандартов UFS 2.2 и UFS 3.1. Хотя оба процессора практически идентичны по основным характеристикам, Dimensity 7450X обладает дополнительной оптимизацией для складных устройств. По словам MediaTek, он поддерживает функцию двух дисплеев для складных устройств с откидным экраном, что делает его более подходящим для устройств с внешним и внутренним дисплеями. В первом квартале рынок процессоров для смартфонов сжался на 8 %, но Apple, Samsung и Unisoc укрепили позиции
26.04.2026 [07:47],
Алексей Разин
В условиях дефицита памяти, который вызывает рост цен на смартфоны, сегмент процессоров для них должен двигаться примерно в том же направлении. Статистика первого квартала, опубликованная Counterpoint Research, говорит о сокращении поставок процессоров для смартфонов на 8 % в годовом сравнении. Если лидеры в лице MediaTek и Qualcomm теряли свои позиции, то Apple и Samsung смогла их укрепить. 
Источник изображения: MediaTek Самое интересное, что из общей картины немного выбилась компания Unisoc, чьи процессоры в условиях роста цен на компоненты начали активнее использовать китайские производители смартфонов типа Redmi и Pocophone. Это позволило Unisoc укрепить свои позиции в начальном ценовом диапазоне на рынке смартфонов с поддержкой 4G и 5G, увеличив свою долю с 10 до 13 % в годовом сравнении. Во втором квартале, как ожидают аналитики Counterpoint Research, падающий спрос на смартфоны повлечёт снижение поставок процессоров для них на двузначную величину в процентах, а восстановление рынка будет наблюдаться не ранее начала 2028 года. Уже в первом квартале объёмы поставок процессоров MediaTek и Qualcomm сократились на подобные величины, что способствовало снижению доли первой с 38 до 33 %, а второй — с 27 до 24 %. Прогресс Apple был хорошо выражен, она укрепила свои позиции с 15 до 19 %, получив преимущество благодаря своей ориентации на премиальный сегмент, менее чувствительный к повышению цен на память, а также вертикальной интеграции бизнеса и его серьёзному масштабу, который позволяет получать ту же память на более выгодных условиях, чем конкуренты. 
Источник изображения: Counterpoint Research Samsung Electronics, которая к тому же сама производит память, укрепила свои позиции с 5 до 7 % в силу схожих факторов. Unisoc увеличила долю рынка с 10 до 13 %, а все прочие поставщики мобильных процессоров для смартфонов довольствовались 5 % рынка, хотя и они прибавили относительно прошлогодних 4 %. Аналитики отмечают ещё одну тенденцию: новые модели смартфонов в начальном ценовом сегменте стали чаще использовать процессоры прежних поколений с целью экономии. Qualcomm не удалось лучше пережить кризис на рынке памяти в силу сразу нескольких причин. Семейство флагманских смартфонов Samsung Galaxy S26 частично перешло на использование собственных процессоров Exynos, что снизило положительное влияние эффекта концентрации на премиальном рынке. При этом семейство смартфонов Xiaomi 17 пользовалось меньшим спросом, чем ожидалось. MediaTek традиционно зависит от начального и среднего ценовых сегментов, именно они приняли основной удар кризиса на рынке памяти. Нет ничего удивительного в том, что лидер рынка мобильных процессоров для смартфонов на этом фоне сократил свои позиции с 38 до 33 %. Кроме того, MediaTek навредила задержка анонса Dimensity 9500+. По прогнозам Counterpoint Research, ещё больше производителей смартфонов в ближайшее время обратят своё внимание на процессоры Unisoc в силу их большей доступности. Китайские поставщики смартфонов уже помогли этой марке увеличить объёмы поставок в первом квартале на двузначную величину в процентах. Аналитики ожидают, что во втором квартале цены на память вырастут последовательно ещё на 80–85 %, тогда как в первом квартале рост уложился в диапазон от 50 до 55 %. Помимо цен на память, проблем производителям смартфонов добавляет и иранский кризис. Если во втором квартале поставки процессоров для смартфонов сократятся на двузначную величину в процентах, то во второй половине года ситуация только усугубится. Нехватка памяти будет наблюдаться минимум до второй половины 2027 года. В этих условиях задерживать вывод на рынок новых продуктов будут не только производители смартфонов, но и разработчики процессоров для них. В последнем случае от подобных рыночных тенденций пострадают и производители смартфонов премиального сегмента. В текущем году объёмы поставок процессоров для смартфонов наверняка сократятся на двузначное количество процентов, как считают в Counterpoint Research. MediaTek неожиданно отменила доклад гендира Цая на Computex 2026 — в этом усмотрели намёк на совместный анонс с Nvidia
22.04.2026 [13:53],
Николай Хижняк
Компания MediaTek неожиданно отменила запланированный доклад главы компании Рика Цая (Rick Tsai) на предстоящей конференции Computex 2026, который должен был состояться 3 июня. Об этом сообщила организация TAITRA, отвечающая за проведение конференции. В официальном сообщении говорится, что мероприятие было отменено в связи с изменениями в расписании, без каких-либо дополнительных пояснений со стороны организатора. 
Источник изображения: VideoCardz «Многие из наших участников с нетерпением ждали выступления доктора Рика Цая, вице-председателя совета директоров и генерального директора компании MediaTek. Однако в связи с изменениями в расписании мы с сожалением сообщаем, что выступление доктора Цая, изначально запланированное на 3 июня, отменяется. Приносим свои искренние извинения за возможные неудобства, которые это изменение может причинить вашим планам. Мы приглашаем вас следить за выступлением дальновидных лидеров компаний Qualcomm, Marvell, Intel и NXP, а также за работой форума в этом году. Мы искренне ценим неизменный интерес и поддержку этого мероприятия со стороны мирового технологического сообщества», — сообщила TAITRA. Из-за этого изменения презентация Nvidia, запланированная на 1 июня, станет главным событием в начале выставки Computex 2026. TAITRA уже подтвердила выступление Дженсена Хуанга (Jensen Huang) 1 июня в Музыкальном центре Тайбэя, за день до открытия выставки Computex 2026 — 2 июня. Мероприятие называется GTC Taipei, и на его странице выступление Хуанга указано перед сессиями конференции, которые пройдут со 2 по 4 июня. Nvidia и MediaTek работают над однокристальной системой для ноутбуков на базе архитектуры Arm, которая сочетает в себе центральный и графический процессоры Nvidia. Среди ожидаемых партнёров по запуску SoC — Dell и Lenovo. Дженсен Хуанг ранее описывал проект Nvidia и MediaTek как маломощную высокопроизводительную однокристальную систему, предназначенную для компьютеров с искусственным интеллектом. По слухам, в рамках сотрудничества Nvidia и MediaTek собираются представить чипы N1 и N1X. Предположительно, указанные процессоры будут очень похожи на суперчип GB10 Blackwell, используемый в составе мини-суперкомпьютеров DGX Spark. Кризис памяти добрался до разработчиков чипов для смартфонов
02.04.2026 [11:14],
Алексей Разин
Бум искусственного интеллекта привёл к резкому подорожанию микросхем памяти. Недорогие смартфоны сильнее всего пострадали от этих явлений, и теперь эксперты предрекают сокращение объёмов их реализации как минимум на 10 %. Разрабатывающие чипы для смартфонов Qualcomm и MediaTek уже сократили объёмы заказов на их контрактное производство, как отмечают источники. 
Источник изображения: MediaTek По крайней мере, Commercial Times заявляет о сокращении объёмов заказываемых MediaTek чипов для смартфонов, выпускаемых по 4-нм технологии. Компания Qualcomm действует примерно так же. По сравнению с прошлым годом, MediaTek уже сократила закупки кремниевых пластин на 15 %. Производители планшетов также вынуждены поднимать цены — таким образом поступила Samsung Electronics, не ограничившись смартфонами. Цены на память в прошлом квартале оказались в четыре раза выше прошлогодних, смартфоны с 12 Гбайт ОЗУ и накопителем на 256 Гбайт по сравнению с прошлым годом подорожали из-за этого на $94. Рост цен на смартфоны снижает спрос на них, поэтому и разработчики процессоров решили сократить объёмы заказов. Устройства стоимостью более $600 в меньшей степени страдают от наблюдаемых тенденций. В начальном ценовом сегменте стоимость микросхем памяти может формировать до 43 % всех затрат на компоненты и материалы при текущем уровне цен. Процессор перестаёт быть самой дорогой частью смартфона. Переход на 2-нм техпроцесс только увеличит затраты разработчиков процессоров, поэтому смартфоны всё равно будут дорожать, даже если цены на память стабилизируются. В этом году мировой рынок смартфонов серьёзно сменит свой ландшафт. Meizu уже отказалась от выпуска смартфонов, OnePlus вернулась под крыло материнского бренда Oppo. По мнению представителей TrendForce, базовый сценарий этого года подразумевает снижение объёмов продаж смартфонов на 10 % примерно до 1,135 млрд штук. Пессимистичный вариант подразумевает снижение объёмов реализации смартфонов на 15 % и более. Дыра в безопасности процессоров MediaTek может оказаться куда шире, чем считалось ранее
18.03.2026 [18:27],
Павел Котов
Специализирующаяся на средствах кибербезопасности компания Trustonic отвергла утверждения, что её приложение стало источником уязвимости на устройствах с процессорами MediaTek. Это может означать, что ошибке подвержено большее число устройств, чем считалось первоначально, пишет Android Authority.  Проблему обнаружили специалисты отдела Donjon французской компании Ledger. Эксплойт уязвимости они продемонстрировали на примере смартфона Nothing CMF Phone 1, который взломали за 45 секунд без загрузки Android — достаточно было просто подключить его к ПК. Инженеры извлекли из устройства конфиденциальную информацию, в том числе PIN-код для его разблокировки и секретную фразу для восстановления доступа к криптовалютному кошельку. В Ledger предположили, что корни проблемы восходят к среде выполнения Trusted Execution Environment (TEE) на чипах MediaTek. Но в Trustonic заявили, что с её ПО она не связана. «Эта проблема отсутствует на продуктах других производителей систем на чипах, где мы используем ту же версию Kinibi», — подчеркнули там. Kinibi — это защищённое ПО от Trustonic, которое работает внутри защищённой среды TEE смартфона и обеспечивает безопасность конфиденциальных данных: PIN-кодов, ключей шифрования и биометрической информации. Если это ПО, по словам Trustonic, работает в штатном режиме на других чипах, то уязвимость характерна для платформы MediaTek. «Trustonic используется не на всех чипсетах MediaTek, а значит, прямое указание на Trustonic неоправданно», — заявили в компании. В Trustonic также не увидели необходимости обновлять Kinibi, потому что обновление от MediaTek помогло в решении проблемы. Это даёт повод предположить, что проблема затронула более широкий, чем считалось ранее, ассортимент Android-устройств разных производителей с различными реализациями средств безопасности. Используется ли её решение в Nothing CMF Phone 1, представитель компании не уточнил. Дополнительных комментариев от Ledger Donjon пока тоже не поступило. Уязвимость в чипах MediaTek позволяет взломать Android-смартфон за 45 секунд даже не включая его
12.03.2026 [11:49],
Павел Котов
Эксперты в области кибербезопасности обнаружили серьёзную уязвимость в смартфонах под управлением Android, работающих на чипах MediaTek. Она позволяет гипотетическим злоумышленникам извлекать принадлежащие пользователям конфиденциальные данные даже при выключенном устройстве.  Проблему обнаружили эксперты специализирующегося на вопросах кибербезопасности отдела Donjon французской компании Ledger, которая выпускает аппаратные криптокошельки. Уязвимость затрагивает миллионы устройств под управлением Android с процессорами MediaTek, в которых используется среда Trusted Execution Environment (TEE) от Trustonic. При демонстрации эксплойта инженеры за 45 секунд взломали базовую защиту смартфона Nothing CMF Phone 1, подключив его к ноутбуку. Эксплойт работает без загрузки ОС Android. Просто подключив смартфон к компьютеру, можно в автоматическом режиме извлечь из него PIN-код устройства, расшифровать его память и извлечь кодовые фразы для популярных криптовалютных кошельков. Корень проблемы — доверенная среда выполнения TEE на чипах MediaTek. Эта область для защиты конфиденциальных данных физически располагается на основном чипе. Для сравнения, конкуренты используют выделенные средства безопасности: Google Titan M2, Apple Secure Enclave и Qualcomm Secure Processing Unit. Они изолируют конфиденциальные данные от основного чипа. Такое разделение помогает защитить оборудование от физических атак. Обнаруженной в чипах MediaTek уязвимости присвоен номер CVE-2026-20435. Эксперты Donjon подчеркнули, что следовали процедуре ответственного раскрытия информации и заблаговременно уведомили MediaTek о проблеме. Чипмейкер, в свою очередь, направил производителям устройств патч ещё 5 января 2026 года — бренды должны внедрить его в прошивки устройств с ближайшими обновлениями. Проблема затронула процессоры, которые используются в смартфонах от начального до флагманского уровня таких марок, как Oppo, Vivo, OnePlus и Samsung. Установить, эксплуатировалась ли уязвимость киберпреступниками на практике, не удалось. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
