Опрос
|
реклама
Быстрый переход
MediaTek представила платформу Dimensity 8450 для мощных «середнячков» — отличий от Dimensity 8400 почти нет
22.06.2025 [13:20],
Владимир Фетисов
Компания MediaTek официально представила новую однокристальную платформу Dimensity 8450, которая является прямой преемницей выпущенного в декабре прошлого года Dimensity 8400. Как следует из названия чипа, обновления минимальны, но тем не менее, он уже стал основой для одного смартфона — Oppo Reno 14 Pro. 
Источник изображения: GSM Arena Dimensity 8450 изготавливается по техпроцессу 4 нм на мощностях тайваньской TSMC. Чип построен на архитектуре All Big Core и имеет одно ядро Cortex-X4 с частотой до 3,25 ГГц, три ядра Cortex-A720 с частотой до 3,0 ГГц и четыре ядра Cortex-A520 с частотой до 2,1 ГГц. Для обработки графики предусмотрен ускоритель Mali-G720 MC7 с семью ядрам и тактовой частотой 1300 МГц. Всё это может звучать знакомо, поскольку Dimensity 8400 имеет те же характеристики. При этом новый чип может похвастаться оптимизацией для игр. К примеру, графический процессор задействует движок Star Speed для улучшения качества игр в режиме реального времени. В дополнение к этому чип оптимизировали для выполнения ресурсоёмких задач, таких как съёмка видео формата 4K на скорости до 60 кадров в секунду с двойной стабилизацией изображения, обработка снимков до 320 Мп, обеспечения плавного игрового процесса за счёт поддержки экранов с разрешением WQHD+ с частотой 144 Гц. В Dimensity 8450 задействован тот же нейронный сопроцессор NPU 880, что и у предшественника. Он повышает производительность при обработке задач искусственного интеллекта и позволяет поддерживать рабочие нагрузки нейросетей на устройстве. Отметим также, что 5G-модем в новом чипе получил поддержку новой функции энергосбережения UltraSave 3.0+, для снижения уровня энергопотребления. Вероятно, уже в скором времени этот чип станет основой новых смартфонов верхнего уровня среднего ценового сегмента. Новая статья: Обзор смартфона realme GT 7 Dream Edition: быстрый и дерзкий
17.06.2025 [19:04],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор смартфона realme GT 7 Dream Edition: быстрый и дерзкий По пятам Apple: 2-нм чипы MediaTek будут готовы к производству уже к сентябрю
21.05.2025 [13:32],
Алексей Разин
Для компании MediaTek выставку Computex можно считать домашним мероприятием, поскольку она проходит на Тайване, и имя этого разработчика Arm-совместимых процессоров уже упоминалось в контексте сотрудничества с Nvidia. Как выясняется, MediaTek уже к сентябрю будет располагать цифровыми проектами первых 2-нм чипов, желая не отставать от Apple и Qualcomm. 
Источник изображения: MediaTek Разумеется, подобный прогресс будет возможен благодаря сотрудничеству с TSMC, поэтому MediaTek нужно лишь своевременно завершить разработку своих первых 2-нм процессоров. По словам генерального директора Рика Цая (Rick Tsai), компания будет использовать 2-нм техпроцесс при изготовлении массовых изделий. «Мы совершенно точно будем двигаться по этому пути в долгосрочной перспективе. Два нанометра, A14, A16, всё, что будет после этого — MediaTek будет вовлечена», — пояснил глава компании на Computex 2025. Сама TSMC должна начать выпуск 2-нм чипов для клиентов во второй половине текущего года, поэтому MediaTek окажется в числе первых в очереди на использование данной технологии. Для хромбуков Google компания намерена поставлять специальные процессоры, выпускаемые по 3-нм технологии компанией TSMC. Есть у MediaTek и намерение представить собственный чип для серверных систем искусственного интеллекта. Первый опыт в этой сфере компания получит благодаря сотрудничеству с Nvidia в сфере разработки процессоров GB10 для вычислительных систем DGX Spark. По слухам, партнёры также стремятся создать N1X — совместно разработанный процессор для ноутбуков. Кроме того, MediaTek готова предложить свои процессорные ядра для использования совместно с графической подсистемой GeForce RTX в автомобильном сегменте. Предполагается, что соответствующий чип будет выпущен довольно скоро. Сотрудничество с Nvidia в рамках использования интерфейса NVLink Fusion, который был представлен на днях, наверняка материализуется в серийных изделиях MediaTek не ранее 2027 года, как считают отдельные источники. MediaTek представила платформу Dimensity 9400e для доступных флагманов — она очень похожа на Dimensity 9300+
14.05.2025 [20:39],
Сергей Сурабекянц
Компания MediaTek представила однокристальную платформу Dimensity 9400e, ориентированную на доступные смартфоны флагманского уровня. Новинка займёт позицию ниже Dimensity 9400 и 9400+, так как, по сути, представляет собой переименованный прошлогодний чип Dimensity 9300+ с небольшими изменениями. OnePlus и Realme уже объявили о подготовке устройств с новым чипом — в этом месяце на рынок выйдут смартфоны OnePlus Ace 5 Racing Edition и Realme GT 7. 
Источник изображений: MediaTek Однокристальная платформа Dimensity 9400e построена на архитектуре MediaTek All Big Core. Одно производительное ядро Arm Cortex-X4 работает на тактовой частоте до 3,4 ГГц, три ядра Cortex-X4 — на частоте 2,85 ГГц, четыре ядра Cortex-A720 — на 2,0 ГГц. Объём кэш-памяти L3 составляет 8 Мбайт, энергонезависимая память SLC — 10 Мбайт. Новый чип поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5X с частотой до 8533 МГц — это ниже, чем 9600 МГц, поддерживаемые Dimensity 9300+. Dimensity 9400e использует тот же 12-ядерный графический процессор Immortalis-G720 MC12 с аппаратным ускорением трассировки лучей. Платформа также поддерживает хранилище стандарта UFS 4 с использованием технологии MCQ (Multi-Circular Queue — «многокольцевая очередь»). Большинство функций, связанных с мультимедиа и подключением, не изменились по сравнению с прошлогодним флагманским чипом. Dimensity 9400e обеспечивает более высокую пиковую скорость передачи данных по Wi-Fi — до 7,3 Гбит/с против 6,5 Гбит/с у Dimensity 9300+. По словам MediaTek, Bluetooth 6.0 обеспечивает дальность соединения до 5 км при условии прямой видимости.  Новый чип также включает новейший набор инструментов для разработки ПО — MediaTek NeuroPilot SDK, что позволяет реализовывать современные технологии искусственного интеллекта, включая поддержку мультимодальности, машинного зрения и дополнительных языковых моделей из глобальной экосистемы ИИ. Dimensity 9400e, как и 9300+, поддерживает игровые технологии MediaTek HyperEngine и MediaTek Adaptive Gaming Technology, направленные на повышение производительности и снижение энергопотребления. В новой платформе появилась функция MediaTek Frame Rate Converter, которая, по утверждению производителя, снижает энергопотребление на 40 %. MediaTek представила чип Helio G200 для доступных смартфонов — он очень похож на Helio G100
10.05.2025 [11:40],
Павел Котов
MediaTek выбрала для сегмента чипов бюджетного и среднего класса стратегию минимальных затрат ресурсов: выходят модели с новыми названиями, но уже известными техническими характеристиками. Так произошло и с Helio G200 — чипом для 4G-устройств, который почти не отличается от своего предшественника G100: те же центральный и графический процессоры, возможности дисплея и камеры. 
Источник изображения: mediatek.com Центральный процессор MediaTek Helio G200 включает два производительных ядра Arm Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных Cortex-A55 на 2,0 ГГц — в точности такая же конфигурация, как у G100. Графическая подсистема также построена на архитектуре Mali-G57, хотя её тактовая частота увеличена до 1,1 ГГц. Поддерживаются те же типы оперативной памяти и встроенного накопителя, что и у предшественника: LPDDR4X до 4266 Мбит/с и UFS 2.2 соответственно. Учитывая это, в пресс-релизе MediaTek Helio G200 сравнивается не с G100, а с «альтернативными конкурирующими платформами» — их компания не называет, но утверждает, что новый чип на 35 % производительнее в тестах AnTuTu, на 40 % быстрее в одноядерных и на 20 % мощнее в многоядерных бенчмарках; его графический процессор демонстрирует прирост производительности на 75 %, а энергоэффективность в игровых сценариях — выше на 30 %. Характеристики поддерживаемых камер и дисплеев остались неизменными. Чип работает с сенсорами разрешением до 200 мегапикселей, поддерживает многокадровое шумоподавление и 12-битную технологию Dual Conversion Gain (DCG) для съёмки видео в HDR. Контроллер дисплея справляется с матрицами Full HD+ с частотой обновления 120 Гц; технология MediaTek Intelligent Display Sync регулирует частоту экрана для экономии энергии. Для подключения к мобильным сетям используется модем Cat-13 4G LTE: поддерживаются Dual 4G VoLTE (передача голоса по LTE с сохранением доступа в интернет), технология 4×4 MIMO, модуляция 256QAM, набор диапазонов, работающих по всему миру, а также технология 4G DC SAR, обещающая повысить стабильность работы социальных сетей и мессенджеров в условиях слабого сигнала. MediaTek Helio G200 представляет собой переименованный G100 с незначительным приростом производительности, небольшой оптимизацией энергопотребления и рядом новых, преимущественно маркетинговых, возможностей. Слухи: Nvidia и MediaTek представят совместные Arm-процессоры N1X и N1 для ПК на выставке Computex 2025
06.05.2025 [23:24],
Николай Хижняк
По данным Computer Base, компании Nvidia и MediaTek могут представить на выставке Computex 2025 совместно разработанные процессоры на базе Arm для ПК. Чипы с названиями N1X и N1 нацелены на настольные компьютеры и ноутбуки и свидетельствуют о стремлении Nvidia глубже интегрироваться в экосистему Windows on Arm. Однако в розничной продаже эти чипы могут появиться не ранее 2026 года из-за некоторых нерешённых технических проблем, сообщает Heise со ссылкой на SemiAccurate. 
Источник изображения: Tom's Hardware Главы обеих компаний — Дженсен Хуанг (Jensen Huang) из Nvidia и Рик Цай (Rick Tsai) из MediaTek — выступят с докладами на выставке Computex 19 и 20 мая соответственно. Одним из вероятных анонсов в рамках этих выступлений станет новое семейство чипов, объединяющее процессоры на базе Arm от MediaTek с графическими ускорителями на архитектуре Blackwell от Nvidia. Совместные продукты будут использовать технологии обеих компаний для создания платформы GB10, предназначенной для компактных рабочих станций с поддержкой искусственного интеллекта. Благодаря партнёрству с MediaTek компания Nvidia рассчитывает выйти на рынки, которые в настоящее время заняты APU от AMD с графикой Radeon, а также процессорами Snapdragon X на базе Arm. Дискретные графические процессоры Blackwell от Nvidia теоретически могут обеспечить более высокую производительность и лучшую совместимость с играми, чем графика Radeon от AMD и Adreno от Qualcomm, что, без сомнения, привлечёт внимание геймеров. Согласно более ранним утечкам, процессоры N1X и N1, как ожидается, будут оснащены до 10 высокопроизводительными ядрами Cortex-X925 и до 10 энергоэффективными ядрами Cortex-A725. При этом, вероятно, будут представлены и менее мощные конфигурации ЦП для выхода на рынки, где позиции Qualcomm Snapdragon X и APU Ryzen от AMD пока недостаточно сильны. Для обеспечения масштабного производства новых чипов компания MediaTek, как сообщается, зарезервировала значительный объём производственных мощностей для выпуска процессоров в упаковке Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), что указывает на их предназначение для ПК, а не для мобильных устройств. По данным DigiTimes, резервирование мощностей произошло в конце 2024 года и стало необычно крупным для MediaTek. Несмотря на высокий интерес к совместным процессорам MediaTek и Nvidia, точные сроки их выхода остаются неизвестными. Несколько источников сообщают, что проблемы в разработке могут серьёзно отсрочить коммерческое развёртывание систем на базе этих чипов. Согласно ряду прогнозов, релиз может быть отложен до 2026 года, однако на данный момент эти сведения официально не подтверждены. Представлен смартфон Realme 14T с процессором Dimensity 6300 и ёмкой батареей
26.04.2025 [17:45],
Павел Котов
Официально представлен смартфон Realme 14T, отличительными особенностями которого стали дисплей AMOLED, чип MediaTek Dimensity 6300 и аккумулятор ёмкостью 6000 мА·ч с поддержкой зарядки на 45 Вт. 
Источник изображений: realme.com Realme 14T может похвастаться 6,67-дюймовым экраном AMOLED с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц — панель предлагает пиковую яркость до 2100 кд/м² и располагает встроенным сканером отпечатков пальцев. Смартфон работает на процессоре MediaTek Dimensity 6300, высокую производительность также обеспечивают 8 Гбайт оперативной памяти; объём встроенного накопителя составляет 128 или 256 Гбайт.  Корпус Realme 14T имеет защиту по стандарту IP68/IP69 от пыли в воды; на задней панели размещён блок камер, который включает основную с 50-мегапиксельным сенсором OmniVision OV50D40 и 2-мегапиксельный датчик глубины. В качестве программной платформы выступает Android 15 с надстройкой Realme UI 6.0. Realme 14T предлагается в цветах Obsidian Black (тёмно-серый), Surf Green (зелёный) и Lightning Purple (пурпурный). В Индии смартфон оценён в 17 999 рупий ($210) за версию 8/128 Гбайт и 19 999 рупий за 8/256 Гбайт; старт продаж намечен на 30 апреля. Флагман Vivo X200s получил разогнанный Dimensity 9400 Plus и трио 50-Мп камер по цене от $575
21.04.2025 [20:48],
Анжелла Марина
Компания Vivo представила в Китае флагманский смартфон X200s, который получил новейший процессор MediaTek Dimensity 9400 Plus в улучшенной версии. Устройство позиционируется как один из самых мощных смартфонов, сочетающий высокую производительность, продвинутую систему камер и инновационные технологии связи. 
Источник изображений: Vivo Одной из ключевых особенностей Vivo X200s стал разогнанный чип Dimensity 9400 Plus, который на 20 % быстрее в задачах с искусственным интеллектом (ИИ) по сравнению с базовой версией процессора. Как отмечает Gizmochina со ссылкой на слова представителей компании, этот процессор «обеспечивает беспрецедентную скорость и энергоэффективность». Аппарат оснащён оперативной памятью LPDDR5X объёмом до 16 Гбайт и встроенной памятью UFS 4.1 объёмом до 1 Тбайт. Смартфон оснащён 6,67-дюймовым OLED-дисплеем производства BOE с разрешением 1.5K (2800 × 1260 пикселей), частотой обновления 120 Гц и яркостью до 4500 кд/м². Экран плоский, с тонкими рамками по периметру. Также поддерживается ШИМ-затемнение с частотой 2160 Гц для комфортного использования в тёмное время суток.  Основная камера представлена тремя модулями по 50 Мп. Главный сенсор — Sony IMX921 с оптической стабилизацией и фирменной цветовой системой VCS 2.0. Также предусмотрен широкоугольный модуль на базе датчика Samsung JN1 и перископический объектив с сенсором Sony IMX882 с трёхкратным оптическим зумом. Для селфи используется фронтальная камера на 32 Мп. Смартфон работает на Android 15 с фирменной оболочкой OriginOS 5. Среди дополнительных функций — ультразвуковой сканер отпечатков пальцев под экраном, лазерный автофокус, датчик мерцания для стабилизации изображения, стереодинамики и защита от воды и пыли по стандартам IP68 и IP69. Ёмкость аккумулятора составляет 6200 мА·ч. Поддерживается быстрая зарядка — проводная мощностью 90 Вт и беспроводная на 40 Вт. При этом Vivo продолжает использовать двухэлементную архитектуру батареи, как и в других моделях серии X200.  Пока что Vivo X200s представлен только в Китае в пяти конфигурациях:
MediaTek представила самый быстрый мобильный чип Dimensity 9400+ с поддержкой 10-км Bluetooth
10.04.2025 [17:30],
Павел Котов
Накануне своей собственной конференции MDDC 2025 компания MediaTek анонсировала свой самый мощный мобильный чип Dimensity 9400+ — обновлённый и улучшенный вариант дебютировавшего осенью Dimensity 9400. Новинка также предназначена для флагманских смартфонов. 
Источник изображений: mediatek.com Чип MediaTek Dimensity 9400+ производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. Производительное ядро Arm Cortex-X925 теперь работает на тактовой частоте до 3,73 ГГц (было 3,62 ГГц); три ядра Cortex-X4 имеют частоту 3,30 ГГц, четыре Cortex-A720 — 2,4 ГГц. Ускоритель искусственного интеллекта MediaTek NPU 890 повысил скорость работы в сравнении с чипом предыдущего поколения: поддерживается широкий спектр больших языковых моделей, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8-инференс с повышенной скоростью рассуждений. На 20 % выросла производительность Speculative Decoding+ (SpD+). В состав MediaTek Dimensity 9400+ вошёл 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 — он поддерживает микрокарты прозрачности (OMM), обеспечивающие реалистичные визуальные эффекты; добавился конвертер частоты кадров MFRC 2.0+, который обеспечивает их двухкратный рост при повышении энергоэффективности на величину до 40 %. На месте остался сигнальный процессор MediaTek Imagiq 1090, позволяющий записывать HDR-видео во всём диапазоне зума; технология Smooth Zoom предназначается для плавной съёмки движущихся объектов.  Чип позволяет устанавливать прямые соединения Bluetooth между смартфонами на расстоянии до 10 км, что в 6,6 раза больше, чем у Dimensity 9400. К спутникам BeiDou чип MediaTek Dimensity 9400+ подключается на 33 % быстрее даже без сотовой связи. Поддерживаются трёхдиапазонный Wi-Fi 7 с пятью потоками; технология MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает покрытие Wi-Fi на 30 м. Поддерживается вывод изображения в разрешении 3440 × 1440 точек; присутствуют три порта MIPI для трёхстворчатых дисплеев. Поддерживаются Bluetooth 6.0, память LPDDR5X 10667 до 10,7 Гбит/с, UFS 4 и многокольцевая очередь MCQ. Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9400+ поступят на рынок уже в апреле. Чип будет использоваться в моделях Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7. MediaTek представила процессор Kompanio Ultra для хромбуков будущего с ИИ — он очень похож на Dimensity 9400
02.04.2025 [21:14],
Николай Хижняк
Компания MediaTek представила процессор Kompanio Ultra для хромбуков. Фактически это флагманская мобильная платформа Dimensity 9400, адаптированная под работу в ноутбуке. Пожалуй, самой заметной общей чертой обоих процессоров является нейродвижок NPU 890 для ИИ-задач. По словам MediaTek, он обеспечивает производительность 50 TOPS (триллионов операций в секунду) и в пять раз превосходит NPU, встроенный в процессор Intel Core Ultra 5 125U (Meteor Lake). 
Источник изображений: MediaTek В рамках анонса MediaTek подтвердила, что Kompanio Ultra для систем Chromebook Plus поддерживает работу ИИ-ассистента Google Gemini, но добавила, что подробности о поддержке Gemini на хромбуках будут раскрыты на отдельном мероприятии Google в следующем месяце. Следует отметить, что обычные хромбуки уже поддерживают чат с Gemini, а модели Chromebook Plus обладают функцией Live Translate, приложением-рекордером с автоматическими транскрипциями и метками говорящих, а также функцией Help Me Write. Однако, похоже, Google готовит ещё больше ИИ-функций для хромбуков, связанных с Gemini. В составе процессора Kompanio Ultra присутствует одно ядро Cortex-X925 с частотой 3,62 ГГц, три ядра Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 10 Мбайт кеш-памяти системного уровня. Ключевым различием между Kompanio Ultra и Dimensity 9400 является графический ускоритель. Хотя в обоих процессорах используется один и тот же GPU Immortalis-G925, в Kompanio Ultra он имеет 11 графических ядер, а не 12, как у Dimensity 9400.  Для сравнения вычислительной и графической производительности Kompanio Ultra компания MediaTek использовала процессор Intel Core Ultra 5 125U, также оснащённый встроенной графикой. По данным MediaTek, их чип до 18 % производительнее в однопоточной нагрузке в GeekBench 6.2 при половине мощности конкурента (7 Вт против 15 Вт) и до 40 % быстрее в многопоточной нагрузке при той же мощности. Также он на 30 % энергоэффективнее при том же уровне производительности. Что касается производительности встроенного GPU, то он до 40 % быстрее в тесте GFXBench Manhattan 3.0. Процессор поддерживает трассировку лучей, однако MediaTek уточняет, что ChromeOS пока не умеет работать с этой технологией. Компания также обещает до 20 часов работы от батареи для хромбуков на базе Kompanio Ultra. По словам MediaTek, их чип обеспечивает до 29 % больше времени работы от батареи ёмкостью 60 Вт·ч, чем Intel Core Ultra 5 125U. Kompanio Ultra производится по 3-нм техпроцессу TSMC. Чип поддерживает подключение двух внешних дисплеев с разрешением 4K (а также одного встроенного экрана). Также заявлена поддержка Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 (до 7,3 Гбит/с), возможность кодирования и декодирования видео в формате 4K@60FPS, а также обнаружение ключевых слов с низким энергопотреблением в режиме ожидания. Эта функция позволяет удалённо пробуждать спящие устройства, при этом минимизируя расход энергии во время сна. Свои следующие ИИ-чипы Google будет разрабатывать в сотрудничестве с MediaTek
18.03.2025 [07:37],
Алексей Разин
Облачный провайдер масштабов Google способен оправдать разработку собственных компонентов для своей вычислительной инфраструктуры, поэтому компания давно развивает линейку собственных процессоров серверного назначения. До сих пор основным партнёром Google в этой сфере оставалась Broadcom, но в следующем поколении к ней может присоединиться MediaTek. 
Источник изображения: Google Об этом накануне сообщило агентство Reuters со ссылкой на публикацию The Information. Сотрудничество с MediaTek при этом не подразумевает разрыв отношений с Broadcom. Первые плоды взаимодействия с MediaTek корпорация Google представит в следующем году, и одна из преследуемых в рамках этого альянса выгод заключается в экономии расходов на выпуск соответствующих чипов. Как сообщается, MediaTek пользуется более низкими тарифами на производство своих чипов на мощностях TSMC, чем Broadcom, поэтому Google в новом поколении собственных решений надеется добиться пропорциональной экономии. По оценкам экспертов Omdia, в прошлом году Google пришлось потратить на свои процессоры Tensor от $6 до $9 млрд, причём эти расчёты основываются на данных о выручке Broadcom в сфере реализации компонентов для систем ИИ. Даже если Google в результате сотрудничества с MediaTek удастся чуть-чуть сэкономить на каждом выпускаемом чипе, то в общем масштабе экономическая выгода может оказаться весьма существенной. MediaTek бросила вызов Qualcomm в сегменте доступных смартфонов — представлены чипы Dimensity 7400 и Dimensity 6400
25.02.2025 [10:39],
Владимир Фетисов
Многих людей интересуют флагманские смартфоны, выделяющиеся привлекательным дизайном и передовыми функциями. Однако наибольший объём продаж обеспечивают устройства среднего и бюджетного уровней, поэтому производители не забывают регулярно выпускать на рынок такие новинки. На этой неделе компания MediaTek представила новые платформы серий Dimensity 7000 и 6000, которые ориентированы на использование в доступных Android-смартфонах. 
Источник изображения: MediaTek Прошлой осенью MediaTek представила флагманский микропроцессор Dimensity 9400, а также чип Dimensity 8400, ориентированный на продвинутые устройства среднего уровня. Теперь же к ним присоединились модели Dimensity 7400, Dimensity 7400X и Dimensity 6400. Чипы Dimensity 7400 и Dimensity 7400X изготавливаются по техпроцессу 4 нм и имеют в оснащении четыре ядра Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. За графику отвечает ускоритель Arm Mali-G615 MC2. Обе новинки ориентированы на повышение энергоэффективности. По данным производителя, энергопотребление снижено на 36 % по сравнению с прошлогодними версиями. Как и прошлогодний Dimensity 7300X, новый Dimensity 7400X поддерживает функции для складных устройств, включая дополнительный внешний дисплей. Новые платформы оснащены нейронным сопроцессором MediaTek NPU 6.0, который обеспечивает поддержку функций на базе искусственного интеллекта. Производительность NPU выросла на 15 % по сравнению с тем, что использовался в Dimensity 7300. Что касается ИИ-функций, то чипы Dimensity 7400 отдают приоритет камере и повышению производительности в играх. Среди преимуществ выделим повышение качества съёмки при плохом освещении и оптимизацию использования ресурсов устройства в играх. Поддерживаются датчики с разрешением 200 Мп. Что касается Dimensity 6400, то чип предназначен для использования в смартфонах начального уровня. Он изготавливается по техпроцессу 6 нм и имеет в оснащении два ядра Cortex-A76 и шесть ядер Cortex-A55. На данный момент неизвестно, в каких смартфонах первыми появятся новые чипы MediaTek. MediaTek представила чип Dimensity 6400 для недорогих смартфонов — это очередное переиздание четырёхлетнего Dimensity 810
17.02.2025 [18:13],
Владимир Фетисов
Компания MediaTek официально представила однокристальную платформу для доступных смартфонов среднего уровня Dimensity 6400. Фактически, новинка представляет собой небольшое обновление прошлогоднего чипа Dimensity 6300, который, в свою очередь, являлся несущественным обновлением Dimensity 6080 из 2023 года. К слову, последний очень похож на Dimensity 810, который вышел в 2021 году. 
Источник изображения: GSM Arena Dimensity 6400 изготавливается по 6-нм техпроцессу TSMC и имеет ту же восьмиядерную конфигурацию, что и его предшественник. Чип оснащён двумя ядрами Cortex-A76 с частотой до 2,5 ГГц и шестью ядрами Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц. Для обработки графики предусмотрен ускоритель ARM Mali-G57 MC2. Чип рассчитан на работу с оперативной памятью LPDDR4X с частотой до 2133 МГц и накопителями формата UFS 2.2. Поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+. Встроенный 5G-модем обеспечивает пиковую скорость передачи данных до 3,3 Гбит/с. Также поддерживаются Wi-Fi 5 (802.11ac) и Bluetooth 5.2. В целом Dimensity 6400 представляет собой разогнанную версию Dimensity 6300, где тактовая частота ядер Cortex-A76 увеличена на 0,1 ГГц. Возможно, изменения коснулись и графического процессора, но производитель эти данные не уточнил. Как уже отмечалось, конфигурация с двумя ядрами Cortex-A76, шестью ядрами Cortex-A55 и графикой Mali-G57 MC2 используется с 2021 года — она была представлена ещё в чипе Dimensity 810. Dimensity 810 также изготавливался по 6-нм техпроцессу, однако он был менее производительным, поддерживал камеры с разрешением до 64 Мп, а его 5G-модем обеспечивал скорость передачи данных до 2,77 Гбит/с. Тем не менее этот чип, выпущенный четыре года назад, по своей архитектуре очень похож на представленную на этой неделе новинку MediaTek. Несмотря на то, что Dimensity 6400 уже можно назвать устаревшим, он станет основой для новых смартфонов, таких как Realme P3x 5G, который будет анонсирован позднее на этой неделе. Выручка MediaTek подскочила в январе благодаря трамповским пошлинам и китайскому стимулированию экономики
11.02.2025 [17:01],
Владимир Фетисов
Компания MediaTek объявила о получении в январе выручки в размере 51,144 млрд тайваньских долларов ($1,56 млрд), что на 22,7 % больше по сравнению с предыдущим месяцем и на 14,94 % больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Таким образом, показатель объёма продаж компании за месяц снова превысил отметку в 50 млрд тайваньских долларов, что бывает нечасто, но соответствует оптимистичному прогнозу вендора на первый квартал 2025 года. 
Источник изображения: digitimes.com В компания высокие финансовые показатели связали с двумя основными факторами. В первую очередь на это влияет рост продаж, обусловленный желанием клиентов MediaTek накопить запасы на фоне предстоящего введения пошлин на товары из Китая со стороны США. На положительную динамику также влияет государственная программа стимулирования экономики, благодаря которой производители смартфонов увеличили заказы на чипы. На этом фоне MediaTek ожидает, что финансовые результаты по итогам первого квартала 2025 года превзойдут показатели предыдущего трёхмесячного периода, поскольку спрос на продукцию компании в это время года оказался необычайно высоким. Эта тенденция, вероятно, распространится на всю тайваньскую индустрию производства чипов. Реализуемая властями Китая политика субсидирования имеет решающее значение для развития мобильного бизнеса MediaTek. Благодаря этому постепенно растёт доля вендора в сегменте производства чипов для флагманских смартфонов, а объём продаж превосходит прежние показатели. В компании ожидают, что программа стимулирования экономики позволит существенно повысить интерес потребителей к покупке флагманских смартфонов. Надвигающаяся угроза введения пошлин на китайские товары вынудила производителей заранее запастись чипами, используемыми для производства различной техники, включая телевизоры, планшеты, сетевое оборудование и другие устройства. Это привело к резкому увеличению заказов клиентов MediaTek. На данный момент остаётся неопределённость относительно того, как долго будет сохраняться этот спрос. Компания рассчитывает получить более чёткое представление о тенденциях рынка ко второму кварталу, когда и будет представлен более точный годовой финансовый прогноз вендора. MediaTek ожидает роста продаж чипов для смартфонов и роутеров
08.02.2025 [16:05],
Владимир Фетисов
Крупнейший в мире поставщик чипов для смартфонов в лице MediaTek объявил, что в текущем квартале объём выручки компании может вырасти на 10 %. Этому способствует реализуемая в Китае программа стимулирования экономики, а также увеличение объёмов заказов клиентов на фоне опасений по поводу скорого введения экспортных пошлин со стороны США. 
Источник изображения: MediaTek Обычно первый квартал для MediaTek является сезоном затишья, но в этом году компания ожидает умеренный рост доходов в двух основных сегментах бизнеса — чипах для смартфонов и интеллектуальных платформах, таких как чипы для маршрутизаторов Wi-Fi. По прогнозу вендора, в первом квартале, который для MediaTek закончится 31 марта, ожидается последовательное увеличение выручки на 2-10 % до примерно 140,8-151,8 млрд тайваньских долларов (от $4,3 млрд до $4,6 млрд). «В целом, в первом квартале 2025 года мы наблюдаем устойчивый спрос на смартфоны благодаря программе стимулирования в Китае, а также некоторое увеличение спроса на такие продукты, как телевизоры, маршрутизаторы Wi-Fi, планшеты и Chromebook, из-за неопределённости в отношении глобальных тарифов <…> Таким образом, мы ожидаем, что выручка в первом квартале будет расти последовательно более высокими, чем обычно, сезонными темпами», — сказал гендиректор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) во время недавней встречи с инвесторами. Компания MediaTek в значительной степени сосредоточена на китайском рынке смартфонов. Активное продвижение смартфонов Oppo и Vivo с поддержкой технологий на базе искусственного интеллекта помогло более чем вдвое нарастить выручку от продажи чипов для флагманских смартфонов в прошлом году. При этом в MediaTek отметили, что перспективы на следующий квартал не слишком велики, в основном из-за глобальной торговой войны, которую спровоцировало новое правительство США. В MediaTek уверены, что тренд на искусственный интеллект никуда не денется в обозримом будущем. По мнению главы компании, недавний запуск ИИ-алгоритма DeepSeek делает всё более оптимистичным прогноз в отношении уровня внедрения ИИ-технологий, поскольку приложения на основе нейросетей становятся более доступными для рядовых потребителей. Он считает, что это является хорошим знаком не только для роста количества устройств с поддержкой ИИ, но и для увеличения количества облачных центров обработки данных. Что касается финансовых результатов, то чистая прибыль MediaTek в прошлом квартале снизилась на 6,9 % в годовом исчислении и составила 23,94 млрд тайваньских долларов. Относительно предыдущего квартала прибыль компании снизилась на 6,4 %. В целом же за прошлый год прибыль MediaTek выросла на 38,8 % до 107,14 млрд тайваньских долларов. Годом ранее этот показатель был равен 77,19 млрд тайваньских долларов. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
