В IV квартале 2024 года MediaTek выпустит мобильный процессор Dimensity 9400 — свою платформу, произведённую с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения, что обеспечит чипу высокую энергоэффективность и не только. Новинка получит встроенный ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта, что позволит ей на равных конкурировать с флагманскими решениями конкурентов, пишет China Times со ссылкой на заявление главы MediaTek Рика Цая (Rick Tsai).

Источник изображения: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400, как и его предшественник, будет лишён традиционных малых эффективных ядер, а к производительным Arm Cortex-X4 добавится ядро Cortex-X5. Он также получит более совершенный ИИ-ускоритель, чем у актуального Dimensity 9300, который позволяет локально обрабатывать алгоритмы больших языковых моделей с 33 млрд параметров. Dimensity 9400 также сможет работать с быстрой и эффективной памятью LPDDR5T, необходимой для ИИ.

Источник изображения: China Times

В конце 2023 года MediaTek сообщила о разработанном совместно с TSMC мобильном процессоре на основе технологии 3 нм, который сократит потребление энергии на 32 %, а его серийное производство стартует в 2024 году. Речь, предположительно, идёт о модели Dimensity 9400 — по той же технологии, вероятно, будет производиться грядущий флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Предварительные тесты Snapdragon 8 Gen 4 в Geekbench 6 показали его заметное превосходство в многоядерной производительности над существующими флагманами Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9300. Возможно, MediaTek Dimensity 9400 сможет обеспечить такой же скачок в показателях, но официального анонса придётся ждать до IV квартала.

Компания MediaTek представила Dimensity 9300 — новый флагманский процессор для смартфонов, пришедший на замену чипам Dimensity 9200 и 9200+. Новая однокристальная платформа производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC третьего поколения с оптимизированной с точки зрения тепловыделения архитектурой и новой технологией упаковки.

Источник изображений: MediaTek

В составе Dimensity 9300 присутствуют исключительно производительные или так называемые большие ядра: одно самое мощное ядро Cortex-X4 с частотой 3,25 ГГц, три таких же ядра Cortex-X4, но с частотой 2,85 ГГц, а также четыре производительных, не менее прожорливых ядра Cortex-A720 с частотой 2,0 ГГц. Чип имеет 8 Мбайт кеш-памяти L3, 10 Мбайт общесистемной кеш-памяти, что на 29 % больше, чем у предшественника, и поддерживает оперативную память LPDDR5 со скоростью до 9600 МТ/с.

По словам MediaTek, одноядерная производительность Dimensity 9300 на 15 %, а многоядерная — на 40 % выше, чем у Dimesntiy 9200. При этом энергопотребление чипа в момент пиковой нагрузки на 33 % ниже, чем у предшественника.

В составе процессора также имеется 12-ядерный графический блок Immortalis-G720, для которого заявляется прибавка 46 % производительности в трассировке лучей по сравнению с чипами предыдущего поколения и поддержка переменной частоты обновления (VRR) для экранов. Энергопотребление графики процессора Dimensity 9300 при том же уровне производительности на 40 % ниже, чем у предшественника.

В ходе презентации Dimensity 9300 компания MediaTek сообщила, что сотрудничает с несколькими студиями над оптимизацией технологии трассировки лучей в играх. К настоящему моменту более 50 игр на игровых движках Unity, Unreal и Messiah получили оптимизацию трассировки лучей для работы на чипах Dimensity.

В составе Dimensity 9300 также присутствует ИИ-движок APU 790, обеспечивающий удвоенную производительность ИИ при выполнении целочисленных операций и операций с плавающей запятой, одновременно снижающий энергопотребление на 45 %. По словам компании, благодаря адаптации модели Transformer скорость обработки данных APU 790 в 8 раз выше, чем у предыдущего поколения ИИ-движка. Генерация изображения с использованием Stable Diffusion происходит за одну секунду. APU 790 поддерживает большие языковые модели с количеством параметров до 33 млрд. Для него заявляется поддержка моделей Meta✴ Llama 2, Baichuan 2, Baidu AI LLM, а таже впервые для смартфонов — LoRA Fusion. Иными словами, Dimensity 9300 ускоряет работу генеративных ИИ-алгоритмов для создания цифрового контента прямо на устройстве.

Система отображения Dimensity 9300 использует возможности ИИ для обнаружения основных объектов и фоновых изображений в режиме реального времени. В сочетании с механизмом MiraVision Picture Quality (PQ) она будет динамически регулировать оптимальную контрастность, резкость и цвет основных объектов на изображении, улучшая общее качество, добавляя изображениям ощущение глубины, а также обеспечивая реалистичное видеоизображение, сравнимое с современными флагманскими цифровыми телевизорами, утверждает MediaTek.

Специальный 18-битный сигнальный процессор (ISP) Imagiq 990 в составе Dimensity 9300 оснащён механизмом AI Semantic Analysis Video Engine с 16 категориями настроек сегментации сцены для более качественного кинематографического захвата видео.

Dimensity 9300 поддерживает HDR с разрешением до 4K и частотой 60 кадров в секунду. Чипсет имеет поддержку кинематографического режима 4K со скоростью 30 кадров в секунду с отслеживанием боке в реальном времени, а также наделён поддержкой функции шумоподавления 4K AI (AI-NR) и возможностью обработки фото и видео в формате RAW с помощью ИИ.

Для Dimensity 9300 заявляется поддержка камер с разрешением до 320 Мп, 4K-экранов с частотой обновления до 120 Гц или дисплеев с разрешением 1440p и частотой обновления 180 Гц, а также поддержка функции Ultra HDR на устройствах с операционной системой Android 14. Она обеспечивает более реалистичные изображения за счёт широкого диапазона яркости, цветов и контрастности.

Модем процессора Dimensity 9300 поддерживает беспроводные стандарты Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be) и Bluetooth 5.4, имеет поддержку 5G с частотами ниже 6 ГГц и mmWave. По словам компании, благодаря технологии Multi-Link Hotspot чип также почти втрое повышает скорость привязки смартфонов по сравнению с конкурирующими решениями.

Первые смартфоны на базе процессора Dimensity 9300 будут представлены до конца текущего года. Компания Vivo подтвердила, что её будущий флагманский смартфон X100, который будет представлен в Китае 13 ноября, первым получит данный процессор.

До сих пор с той или иной уверенностью отраслевые источники говорили преимущественно о присутствии Apple в перечне заказчиков TSMC, использующих 3-нм техпроцесс. На этой неделе решила «выйти из тени» компания MediaTek, которая призналась, что 3-нм чипы семейства Dimensity пропишутся в готовых электронных устройствах со второй половины следующего года.

Источник изображения: MediaTek

TSMC и MediaTek соответствующее совместное заявление сделали на этой неделе, как сообщает издание Nikkei Asian Review. Первое поколение 3-нм чипов MediaTek будет использоваться не только в составе смартфонов различных марок, но и планшетах, бортовых системах автомобилей и других устройствах. Ключевыми клиентами MediaTek в сегменте смартфонов являются Samsung Electronics, а также китайские марки Xiaomi, Vivo и OPPO. Скорее всего, 3-нм чипы MediaTek нового поколения пропишутся в новых устройствах этих марок.

Данное заявление сделано весьма своевременно, учитывая высокий интерес общественности к прецеденту с появлением флагманского смартфона Huawei Mate 60 Pro на базе таинственного процессора HiSilicon Kirin 9000S неустановленного происхождения. Некоторые источники приписывают китайской компании SMIC способность выпускать 7-нм чипы в обход американских санкций, а американские чиновники уже призывают полностью перекрыть экспорт технологий из США для нужд Huawei и SMIC. Напоминание о технологическом превосходстве тайваньских MediaTek и TSMC в такой ситуации кажется весьма уместным с идеологической точки зрения.

До сих пор считалось, что также в числе первых заказчиков TSMC на выпуск 3-нм чипом будут Qualcomm, AMD, Intel и NVIDIA, но пока из тени официально вышли только Apple и MediaTek. С переходом на 3-нм техпроцесс второго поколения количество клиентов TSMC на данном направлении должно увеличиться.

MediaTek объявила о сотрудничестве с Meta✴ для внедрения технологии генеративного ИИ прямо в однокристальные платформы для мобильных устройств. Эта инициатива может радикально изменить работу ИИ на смартфонах, делая его более автономным и уменьшая зависимость от подключения к облачным сервисам через интернет.

Источник изображения: MediaTek

Ранее, в июле, Qualcomm также заявила о партнёрстве с Meta✴ с целью интеграции генеративного ИИ в свои будущие чипсеты. Это даёт основания предполагать, что новый чип Snapdragon 8 Gen 3 будет оснащён такой технологией. Теперь MediaTek следует этому тренду, планируя внедрить большую ИИ-модель Llama 2 (LLM) в свой новый флагманский процессор. Хотя MediaTek не уточнила детали, есть предположение, что речь идёт о чипе Dimensity 9300.

Сейчас большинство функций ИИ на смартфонах требует подключения к интернету. Например, использование ChatGPT на Android требует интернет-соединения. Но с внедрением ИИ непосредственно в чипсет устройства, такое соединение может стать необязательным.

MediaTek обещает, что это принесёт множество преимуществ, включая улучшенную производительность, повышенную безопасность, меньшую задержку, возможность работы в местах с ограниченным интернетом и снижение расходов.

Развитие генеративного ИИ открывает новые горизонты для мобильных устройств. С учётом сотрудничества MediaTek и Qualcomm с Meta✴, возможно, в будущем и другие крупные игроки, такие как Apple и Samsung, также начнут интегрировать подобные технологии в свои платформы для смартфонов.

Ожидается, что новый процессор MediaTek Dimensity 9300 будет представлен позже в этом году. Это означает, что скоро мы сможем увидеть все преимущества генеративного ИИ в действии на наших смартфонах. Это новый этап в развитии мобильных технологий, и будет интересно наблюдать за дальнейшими инновациями в этой области.

Помимо нового складного смартфона Mix Fold 3, большого планшета Pad 6 Max, смарт-браслета Smart Band 8 Pro и робота-собаки CyberDog 2 компания Xiaomi также представила в Китае новый флагманский смартфон своего бюджетного бренда Redmi — модель Redmi K60 Ultra.

Источник изображений: Xiaomi

Новинка получила 6,67-дюймовый P-OLED-дисплей без стеклянного слоя с поддержкой разрешения 2712 × 1220 пикселей, плотностью пикселей 446 PPI, охватом цветового пространства DCI-P3 и частотой ШИМ подсветки в 2880 Гц. Экран обладает частотой обновления 144 Гц и частотой обновления сенсорного слоя 480 Гц.

В основе Redmi K60 Ultra используется процессор MediaTek Dimensity 9200+. От оригинального Dimensity 9200 он отличается повышенными тактовыми частотами всех ядер. Главное ядро Arm Cortex-X3 разогнано с 3,05 до 3,35 ГГц, три производительных Cortex-A715 — с 2,85 до 3,0 ГГц, а четыре экономичных Cortex-A510 — с 1,8 до 2,0 ГГц. Графическая подсистема Immortalis-G715 также улучшена. Её производительность выросла на 17 %. В составе Redmi K60 Ultra также будет использоваться вспомогательный видеопроцессор PixelWorks X7, работающий с алгоритмом, разработанным компанией Xiaomi. Он отвечает за интерполяцию кадров с малой задержкой, которая может удвоить, утроить или даже учетверить частоту кадров с задержкой менее 10 мс.

В основной блок камер новинки входят 50-мегапиксельный датчик Sony IMX800 размером 1/1,49 дюйма с поддержкой технологии Fusion Megapixel, объединяющей 4 пикселя в один размером 2 мкм. Сенсор также наделён системой оптической стабилизации. В компанию к нему выделены 8-Мп датчик для широкоформатной съёмки и 2-Мп сенсор для макросъёмки. Размер фронтальной камеры составляет 20 Мп. В её основе используется сенсор Sony IMX596.

Смартфон получил батарею на 5000 мА·ч с поддержкой зарядки мощностью 120 Вт. Производитель заявляет для неё долгое время службы. После 1000 циклов зарядки её ёмкость сохраняется выше 80 %. Толщина устройства составляет 8,49 мм, а вес равен 204 граммам.

Устройство получило поддержку беспроводного стандарта Wi-Fi 6E, протокола Bluetooth 5.3, модуль NFC 3.0, оснащено двумя стереодинамиками, имеет сертификат защиты от пыли и воды IP68, а также поддерживает технологии Dolby Atmos, Dolby Vision и HDR10+. Смартфон поддерживает две nano-SIM-карты и работает под управлением Android 13 с фирменной оболочкой MIUI 14.

Redmi K60 Ultra готов предложить от 12 до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и от 256 до 1024 Гбайт постоянной памяти UFS 4.0. Стоимость версий указана ниже:

• Redmi K60 Ultra 12 Гбайт ОЗУ + 256 Гбайт постоянной памяти — 2599 юней ($357);
• Redmi K60 Ultra 16 Гбайт ОЗУ + 256 Гбайт постоянной памяти — 2799 юаней ($385);
• Redmi K60 Ultra 16 Гбайт ОЗУ + 512 Гбайт постоянной памяти — 2999 юаней ($412);
• Redmi K60 Ultra 16 Гбайт ОЗУ + 1 Тбайт постоянной памяти — 3299 юаней ($454);
• Redmi K60 Ultra 24 Гбайт ОЗУ + 1 Тбайт постоянной памяти — 3599 юаней ($495).

Новинка будет доступна в трёх цветах корпуса: Shadow Green (зелёном), Ink Feather (чёрном) и Clear Snow (белом).

Компания Xiaomi официально подтвердила, что её будущий флагманский смартфон Redmi K60 Ultra получит процессор MediaTek Dimensity 9200+. Несколько дней назад устройство отметилось в базе данных синтетического теста Geekbench. Компания также поделился результатами теста нового устройства в бенчмарке AnTuTu.

Источник изображений: Weibo

Смартфон Redmi K60 Ultra, который на международном рынке будет продаваться под именем Xiaomi 13T Pro, показал в тесте AnTuTu результат в 1 774 714 баллов. Это делает Dimensity 9200+ конкурентным с тем же флагманским Snapdragon 8 Gen 2 от Qualcomm и конкретно его разогнанной версией, которая используется в смартфонах Samsung Galaxy S23. В базе данных AnTuTu указанный результат пока не появился. Информация о производительности чипа была озвучена в рамках предварительной презентации устройства.

Ключевыми отличиями Dimensity 9200+ от оригинального Dimensity 9200 являются повышенные тактовые частоты на всех ядрах. Главное ядро Arm Cortex-X3 разогнано с 3,05 до 3,35 ГГц, три производительных Cortex-A715 — с 2,85 до 3,0 ГГц, а четыре экономичных Cortex-A510 — с 1,8 до 2,0 ГГц. Графическая подсистема Immortalis-G715 также улучшена. Её производительность выросла на 17 %.

В составе будущего смартфона Redmi K60 Ultra также будет использоваться вспомогательный визуальный процессор PixelWorks X7, работающий с алгоритмом, разработанным компанией Xiaomi.

Чип PixelWorks X7 ранее уже встречался в моделях смартфонов OnePlus 11, Realme GT2 Explorer Master и Honor Magic5 Pro. Он отвечает за интерполяцию кадров с малой задержкой, которая может удвоить, утроить или даже учетверить частоту кадров с задержкой менее 10 мс. Он поддерживает частоту экрана до 180 Гц при разрешении FHD+ и 144 Гц при разрешении WQHD+.

Будущий Redmi K60 Ultra будет представлен в рамках грядущего крупного мероприятия Xiaomi, на котором помимо него анонсируют складной смартфон Xiaomi Mix Fold 3, а также планшеты Xiaomi Pad 6 Max и Redmi Pad 2. Анонс глобальных версий смартфонов Xiaomi 13T и Xiaomi 13T Pro ожидается 1 сентября.

Компания Realme анонсировала планшетный компьютер Pad 2. Устройство отличают крупный дисплей, производительный процессор, 6 Гбайт оперативной памяти в базовой версии, а также сканер отпечатков пальцев. И всё это предлагается по вполне доступной цене.

Источник изображений: realme.com

Realme Pad 2 оборудуется 11,5-дюймовым дисплеем IPS с разрешением 2000 × 1200 пикселей и переменной частотой обновления до 120 Гц. Основная и фронтальная камеры имеют 8-мегапиксельное разрешение, а сканер отпечатков пальцев размещён на боковой грани.

Планшет работает на 6-нм процессоре MediaTek Helio G99 с 6 или 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X, а также с накопителем ёмкостью 128 или 256 Гбайт — хранилище можно расширить картой microSD. На борту Realme Pad 2 есть четыре динамика с поддержкой Dolby Atmos. Устройство питается от аккумулятора ёмкостью 8360 мА·ч — он поддерживает быструю зарядку с мощностью 33 Вт. Присутствует также модуль LTE.

Realme Pad 2 доступен в расцветках Inspiration Green (зелёный) или Inspiration Grey (тёмно-серый) в конфигурациях 6/128 и 8/256 Гбайт. Базовая модель оценена в 19 999 индийских рупий ($243), а старшая — в 22 999 рупий ($279).

Компания MediaTek представила свою новую мобильную однокристальную платформу Dimensity 6100+, которая ориентирована на смартфоны из нижней части среднего ценового диапазона. Новинка поддерживает работу в сетях 5G в диапазоне частот до 6 ГГц, но в то же время у неё отсутствует поддержка диапазона mmWave.

Источник изображения: MediaTek

Процессор новой мобильной платформы получил два высокопроизводительных ядра Cortex-A76 и шесть энергоэффективных Cortex-A55. Чипсет поддерживает 10-битные дисплеи с частотой обновления изображения 90 или 120 Гц. Есть технология энергосбережения UltraSave 3.0+, которая позволяет потреблять на 20 % меньше энергии, чем конкурентные 5G-модули.

Поддерживаются камеры с разрешением до 108 мегапикселей, с возможностью записи видео с разрешением до 2К и частотой до 30 кадров/с, а также есть поддержка алгоритмов ИИ для улучшения качества фото и видео. Предполагается, что новинка будет применяться в смартфонах среднего уровня, а «потрясающие портреты и селфи» обеспечит эффект боке на базе ИИ. Также MediaTek сотрудничает с компанией Arcsoft над тем, чтобы обеспечить «ИИ-цвет» для устройств, «чтобы пользователи могли продемонстрировать свою креативность». Впрочем, что именно имеется в виду, пока не раскрывается.

Ожидается, что устройства, построенные на Dimensity 6100+, появятся в третьем квартале текущего года — другими словами, они могут поступить в продажу уже до конца сентября. Как заявляют в MediaTek, с учётом того, как на развивающихся рынках продолжают развёртывать 5G-сети и местные операторы поощряют переход пользователей с 4G на 5G, как никогда высока потребность в 5G-чипах для мобильных устройств, относящихся к мейнстриму и способных обеспечивать подключения нового поколения. Серия MediaTek Dimensity 6000 позволяет производителям смартфонов оставаться в авангарде отрасли, увеличивая производительность, параллельно повышая и энергоэффективность, а также снижая стоимость.

Компания Xiaomi официально представила смартфон Redmi 12. Новинка является преемником прошлогодней модели Redmi 11 и уже поступила в продажу в Таиланде.

Источник изображений: Xiaomi

Модель Redmi 12 оснащена 6,79-дюймовым IPS-экраном с разрешением 2460 × 1080 пикселей, яркостью 550 кд/м² и частотой обновления 90 Гц. На фронтальной стороне устройства расположен глазок 8-мегапиксельной камеры, которая способна снимать видео в формате 1080p@30fps. Основной блок камер, расположенный сзади, включает 50-мегапиксельный сенсор, 8-мегапиксельный датчик для широкоформатной съёмки, а также 2-мегапиксельный сенсор для макросъёмки. Основная камера устройства может снимать видео в разрешении 1080p при 30 кадрах в секунду.

В основе Redmi 12 используется восьмиядерный процессор MediaTek Helio G88, в состав которого входят два ядра Cortex-A75 с частотой 2000 МГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой 1800 МГц. Чип производится по 12-нм техпроцессу. В его состав также входит графическое ядро Mali-G52 MC2. Смартфон Redmi 12 будет предлагаться в конфигурациях с 4 или 8 Гбайт оперативной, а также 128 или 256 Гбайт постоянной памяти. В качестве операционной системы используется Android 13 с фирменной оболочкой MIUI 14.

Смартфон питается от батареи на 5000 мА·ч и поддерживает зарядку мощностью 18 Вт. Сканер отпечатков пальцев у устройства встроен в боковую кнопку. Новинка также оснащена 3,5-мм аудиоразъёмом и имеет сертификат IP53, указывающий на защиту от пыли и брызг.

Модель Redmi 12 предложит цвета корпуса Midnight Black (чёрный), Sky Blue (светло-синий) и Polar Silver (серебряный). Версия с 8 Гбайт ОЗУ и 128 Гбайт постоянной памяти оценивается примерно в $153. Предполагается, что новинка также появится на европейских рынках по цене €199.

Компания Realtek подала на компанию MediaTek в суд. Она подозревает, что MediaTek подговорила стороннюю компанию IPValue Management Inc судиться с Realtek за использование не принадлежащих ей патентных технологий, которые применяются в смарт-телевизорах и цифровых ТВ-ресиверах.

Источник изображения: Reuters / Pichi Chuang

IPValue Management Inc судя по всему является патентным троллем, то есть компанией, которая скупает патенты на технологии и использует их для судебных исков против других компаний, при этом сама не производит никакой продукции, связанной с рассматриваемыми патентами. Realtek заявляет, что MediaTek сговорилась с IPValue, чтобы вытеснить Realtek с рынка, в результате чего MediaTek практически стала бы монополистом в указанном сегменте рынка.

В разговоре с изданием Reuters представитель Realtek заявил, что их компания подала судебный иск против MediaTek «для защиты свободной и честной конкуренции на рынке», а также «для защиты общества». В MediaTek и IPValue на вопросы по поводу судебного иска Realtek не ответили.

Известно, что с 2019 года MediaTek имеет лицензионные соглашения с Future Link System LLC, являющейся дочерней компанией IPValue. Это соглашение стало причиной отдельного судебного спора с Комиссией по международной торговле США (ITC). После этого Future Link судилась ещё с несколькими технологическими компаниями, включая Amlogic, являющейся конкурентом MediaTek.

По мнению Realtek, MediaTek использовала патентные претензии, чтобы добиться вывода чипов Realtek с рынка и тем самым показать клиентам, что она якобы является «более ненадёжным поставщиком» микросхем для телевизоров. Realtek просит суд обязать обе компании прекратить предполагаемый сговор, а также потребовала возместить неназванную сумму материального ущерба.

Американский разработчик графических решений NVIDIA и тайваньский разработчик мобильных процессоров MediaTek воспользовались трибуной начавшей работу выставки Computex 2023 для совместного заявления об углублении сотрудничества в сегменте автомобильной электроники. Будущие процессоры MediaTek для этого рынка получат встроенную графику NVIDIA и поддержку программных решений этой компании.

Источник изображения: NVIDIA

Помимо ускорения графики, интегрируемые в процессоры MediaTek функциональные модули NVIDIA будут отвечать за работу с системами искусственного интеллекта. Процессоры MediaTek получат многокристальную компоновку и будут сообщаться с чиплетом NVIDIA при помощи скоростного интерфейса. Соответствующие разработки MediaTek получат поддержку программных решений NVIDIA DRIVE OS, DRIVE IX, CUDA и TensorRT. Помимо развлекательных систем транспортных средств, они найдут применение и в управляющих блоках, отвечающих за безопасность движения.

Семейство процессоров MediaTek с чиплетом NVIDIA в составе получит обозначение Dimensity Auto. Ёмкость рынка профильных решений специалистами Gartner оценивается в $12 млрд по состоянию на конец текущего года. В состав платформы Dimensity Auto войдут модули для работы с бортовыми камерами, дисплеями и технологиями обработки голосовых запросов пользователя. Функция Auto Connect призвана обеспечивать обитателей транспортных средств скоростными беспроводными интерфейсами для связи с внешним миром и телематики.

Какие автопроизводители воспользуются решениями MediaTek нового поколения, не уточняется, но исходя из ценовой политики тайваньского разработчика можно рассчитывать на их появление в составе машин не самой высокой ценовой категории, поскольку её уже напрямую обслуживают компоненты NVIDIA.

Британская Arm представила новую платформу для чипсетов мобильных устройств — Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23), и тайваньская MediaTek уже заявила, что намерена её использовать в продуктах следующего поколения. В платформу входят новые вычислительные ядра Cortex-X4, Cortex-A720, Cortex-A520 с архитектурой Armv9.2 и графические ядра Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620.

Согласно концепции TCS23 процессорный кластер может содержать до 14 ядер, включая ядра трех типов: производительные, ядра среднего уровня и энергоэффективные. Производительное ядро в этой группе — Cortex-X4, роль среднего ядра выполняет Cortex-A720, а энергоэффективного — Cortex-A520. В TCS23 все они стали 64-битными. При этом последние два в этом списке традиционно выполняют роли "большого" и "маленького" ядер в архитектуре Arm big.LITTLE. Но теперь она больше похожа на big.big.LITTLE, поскольку в комплекте будет и производительное ядро X4.

Arm сообщила, что благодаря улучшению энергоэффективности Cortex-A720 лицензиаты её архитектуры смогут использовать больше ядер среднего уровня и меньше ядер малой эффективности, чем раньше. Другими словами, в кластере можно будет использовать A720 в качестве основных рабочих лошадок, крупный и энергоемкий X4 для ресурсоемких задач и небольшое количество малых A520 для выполнения экономичной фоновой работы.

Таким образом, хотя типичной конфигурацией является один X4, три A720 и четыре A520, некоторые клиенты смогут собирать комплексы с формулой 1+5+2 в зависимости от предполагаемых рабочих нагрузок и энергопотребления.

Как говорит Arm, Cortex-X4 это «самый быстрый её процессор из когда-либо созданных». Он может похвастать ростом производительности на 15 % по сравнению с предыдущим поколением, потребляя при этом на 40 % меньше энергии. Также Cortex-X4 получил увеличенный L2-кеш объемом 2 Мбайт. Но рост производительности происходит не только за счёт него, но и за счет усовершенствований в выборке инструкций. Arm говорит, что Cortex-X4 может быть изготовлен, например, по 3-нм техпроцессу N3E компании TSMC, что дает представление о том, в каких решениях можно будет увидеть это процессорное ядро.

Усовершенствования затронули и другие ядра. У средних ядер Cortex-A720 по сравнению с прошлогодними Cortex-A715 произошёл 20-процентный рост энергоэффективности при той же производительности (или производительности при том же уровне энергопотребления), благодаря более быстрому восстановлению конвейера после ошибочного предсказания ветвлений, а также уменьшению задержки при обращениях к кэшу L2.

Cortex-A520, в свою очередь, предлагает на 8 % более высокую производительность и на 22 % меньшее энергопотребление по сравнению с прошлогодним Cortex-A510. Cortex-A520 имеет наименьшую электрическую мощность и площадь среди ядер Armv9.2 и основан на микроархитектуре объединенных ядер, где два ядра совместно используют кеш L2. Кроме того, для снижения энергопотребления в Cortex-A520 удалены некоторые функции, например, третий конвейер ALU.

Ожидаемые тактовые частоты лежат в окрестности 4 ГГц для Cortex-X4, от 2,5 ГГц до 3 ГГц для Cortex-A720, и от 2 ГГц до 1,5 ГГц для Cortex-A520.

Предложенный Arm новый объединённый ядерный кластер DSU-120 теперь имеет поддержку до 32 Мбайт общего кэша L3, а также новые режимы питания, помогающие снизить токи утечки. Например, он получил возможность переводить память в состояние пониженного энергопотребления, когда ядра процессора простаивают. Кроме того, DSU-120 позволяет создавать более гибкие конфигурации ядер с любой комбинацией Cortex-X4, Cortex-A720 или Cortex-A520, включая даже конфигурации с десятью Cortex-X4 и четырьмя Cortex-A720, которые подойдут для ноутбуков.

Что касается графики, то в составе TCS23 представлена архитектура Arm пятого поколения. Решения на её основе включают в себя Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620. Эти GPU имеют фактически одинаковый дизайн, разница заключается в количестве шейдерных ядер, которые выбирают лицензиаты. Mali-G620 имеет пять ядер или меньше, Mali-G720 — от шести до девяти ядер, а Immortalis-G720 — более 10 ядер (с верхним пределом в 16 ядер). Кроме того, что Immortalis должен включать аппаратный блок трассировки лучей.

Основное обновление в этом поколении графики — Deferred Vertex Shading (DVS). Это означает, что большая часть тяжелой работы по рендерингу откладывается до окончания обработки геометрии, после чего все скрытые поверхности могут быть отброшены, а не отрисованы. Arm заявила, что это было реализовано, чтобы справиться с растущей сложностью сцен в играх, и сделать возможным запуск на мобильных устройствах 3D-приложений следующего поколения. Еще одним плюсом DVS является то, что для работы требуется на 40 % меньше пропускной способности памяти, а это ведет к экономии энергии: новые GPU должны быть в среднем на 15 % более энергоэффективными, чем предыдущее поколение. В то же время Arm заявляет о 15-процентном увеличении пиковой производительности по сравнению с предыдущим поколением, но не сравнивает свои новые GPU ни с какими конкурентами.

Следует помнить, что Arm не производит свои собственные чипы, поэтому платформа TCS23 в конечном итоге появится в конечных решениях лицензиатов. Arm ожидает появления продуктов нового поколения на рынке в начале следующего года. Первой компанией, заявившей о намерении перейти на платформу TCS23 стала Mediatek.

Поскольку проектирование микросхем становится все более дорогостоящим и длительным, разработчики и производители микросхем обращаются к искусственному интеллекту, чтобы оптимизировать свои расходы и ускорить вывод продукции на рынок. К настоящему времени разработано более 200 проектов микросхем с помощью программного обеспечения Synopsys DSO.ai для автоматизации электронного проектирования (EDA), и их число быстро растёт.

Источник изображения: Amedac

«К концу 2022 года 9 из 10 крупнейших поставщиков полупроводников стремительно продвинутся вперёд, выпустив 100 коммерческих проектов с использованием ИИ, — заявил Аарт Дж. де Геус (Aart J. de Geus), исполнительный директор Synopsys, на последнем собрании акционеров. — Сегодня их число превышает 200 и продолжает расти очень быстрыми темпами по мере того, как отрасль широко внедряет ИИ для проектирования от Synopsys».

Растущая сложность чипов требует от разработчиков применения новейших техпроцессов, чтобы сделать их конкурентноспособными, поэтому стоимость разработки и производства стремительно растёт. Для создания чипа средней сложности, изготовленного по 7-нм техпроцессу, необходимо около 300 миллионов долларов, причём почти 40 % этой стоимости придётся на программное обеспечение. По данным International Business Strategies (IBS), стоимость разработки продвинутого 5-нм чипа превышает 540 миллионов долларов, включая затраты на программное обеспечение, тогда как цена для аналогичного по сложности 3-нм GPU составит примерно в 1,5 млрд долларов, где на программное обеспечение также уйдёт около 40 %.

В начале этого года компания Synopsys объявила о выпуске полного набора инструментов для проектирования с помощью искусственного интеллекта. «Мы представили первый в отрасли полный стек EDA-пакета, управляемого искусственным интеллектом, sydnopsys.ai. Кроме того, мы распространяем ИИ на весь стек проектирования, включая проектирование и производство аналоговых устройств» — сказал де Геус. Практически все крупные чипмейкеры сейчас используют инструменты EDA с поддержкой ИИ, хотя не все готовы подтвердить это.

«Среди партнёров по анонсу — NVIDIA, TSMC, MediaTek, Renesas и IBM Research. Все они представили потрясающие примеры использования Synopsys.ai для достижения прорывных результатов», — добавил де Геус.

MediaTek представила обновлённую версию прошлогоднего флагманского процессора Dimensity 9200 — новый чип получил название Dimensity 9200+, и адресован он любителям мобильных игр. Новая платформа может оказаться производительнее своего главного конкурента — Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.

Источник изображения: mediatek.com

Ключевыми отличиями новой модели от оригинального Dimensity 9200 стали повышенные тактовые частоты на всех ядрах. Главное ядро Arm Cortex-X3 разогнали с 3,05 до 3,35 ГГц, три производительных Cortex-A715 — с 2,85 до 3,0 ГГц, а четыре экономичные Cortex-A510 — с 1,8 до 2,0 ГГц. Разработчик также сообщил, что улучшил графическую подсистему Immortalis-G715, повысив её производительность на 17 % — игры должны начать работать более плавно.

Процессор Dimensity 9200+ производится с использованием современного техпроцесса 4 нм TSMC, что означает относительно невысокое потребление энергии. В новой версии никуда не делась поддержка Wi-Fi 7, а также остались прежние блок обработки ИИ-алгоритмов и процессор обработки изображений. При этом стоит напомнить, что стандарт Wi-Fi 7 до сих пор окончательно не утверждён, и поддерживающих его маршрутизаторов пока не так много.

В MediaTek заявили, что первые смартфоны на базе Dimensity 9200+ выйдут уже в мае, хотя и не уточнила, какие производители решили его использовать. Примечательно, что базовый Dimensity 9200 лишь немного уступает Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, поэтому его обновлённая версия имеет шансы выбиться в лидеры.

Компания MediaTek представила новую однокристальную платформу для смартфонов Dimensity 8050. Однако, откровенно говоря, нового в ней только название, поскольку Dimensity 8050 представляет собой ребрендинг моделей Dimensity 1300 и Dimensity 1200.

Источник изображения: MediaTek

Процессор Dimensity 8050 производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC и оснащён встроенным модемом 5G. В составе восьмиядерного чипа присутствуют четыре быстрых ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3 ГГц, три других — на 2,6 ГГц. Кроме того, Dimensity 8050 имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и может работать с флеш-памятью стандарта UFS 3.1. Процессор также оснащён встроенной графикой Arm Mali-G77 с девятью графическими ядрами. Dimensity 8050 поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей с частотой обновления до 168 Гц, а также камеры с поддержкой записи в разрешении 4K. Сигнальный процессор (ISP) чипа Dimensity 8050 может работать с датчиками изображения с разрешением до 200 Мп.

Процессор Dimensity 8050 дебютирует сегодня в составе серии смартфонов Tecno Camon 20.