Компания MediaTek представила новую однокристальную платформу для смартфонов Dimensity 8050. Однако, откровенно говоря, нового в ней только название, поскольку Dimensity 8050 представляет собой ребрендинг моделей Dimensity 1300 и Dimensity 1200.

Источник изображения: MediaTek

Процессор Dimensity 8050 производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC и оснащён встроенным модемом 5G. В составе восьмиядерного чипа присутствуют четыре быстрых ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3 ГГц, три других — на 2,6 ГГц. Кроме того, Dimensity 8050 имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и может работать с флеш-памятью стандарта UFS 3.1. Процессор также оснащён встроенной графикой Arm Mali-G77 с девятью графическими ядрами. Dimensity 8050 поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей с частотой обновления до 168 Гц, а также камеры с поддержкой записи в разрешении 4K. Сигнальный процессор (ISP) чипа Dimensity 8050 может работать с датчиками изображения с разрешением до 200 Мп.

Процессор Dimensity 8050 дебютирует сегодня в составе серии смартфонов Tecno Camon 20.

MediaTek без лишнего шума представила свою новейшую однокристальную платформу Dimensity 7050 для смартфонов нижней части среднего ценового сегмента. Новый чипсет должен дебютировать в грядущих смартфонах серии Realme 11, выход которых ожидается на следующей неделе.

Источник изображений: MediaTek

MediaTek фактически проводит ребрендинг своих существующих SoC Dimensity серий 700, 800, 900 и 1000, по новой представляя их в сериях Dimensity 6000 и 7000. Этот шаг призван упростить продуктовый портфель компании и сделать систему наименования более понятной для потребителей. Основная технология и технические характеристики в основном остаются прежними. MediaTek Dimensity 7050 — фактически является «переизданием» Dimensity 1080.

Платформа Dimensity 7050 была изготовлена с использованием 6-нм технологии TSMC. Её CPU состоит из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Применён графический процессор Mali-G68 MC4, есть поддержка оперативной памяти LPDDR5/4x и флеш-памяти UFS 3.1/2.1.

Чипсет поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления до 120 Гц. Поддержка камер впечатляет: есть возможность установки объективов с разрешением до 200 Мп, запись видео в формате 4K HDR и расширенные функции, такие как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлагает поддержку кодирования для форматов HEVC и H.264, а также совместимость с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.

Ожидается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат существенный прирост производительности в играх. Процессор имеет интегрированные функции, такие как Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, специально предназначенный для игр, и энергосберегающую технологию точки доступа, чтобы обеспечить бесперебойную игру для пользователей. Кроме того, чип поддерживает глобальные навигационные спутниковые системы (GNSS) и новейший стандарт Wi-Fi 6, что ещё больше расширяет его возможности.

Ведущий тайваньский разработчик чипов MediaTek сосредоточит больше ресурсов на чипах для автомобилей и компонентах для работы систем с искусственным интеллектом. Компания вынуждена пойти на эту меру, поскольку в сегменте смартфонов уже наблюдается избыток предложения, а спрос на бытовую электронику в целом из-за инфляции и прочих негативных макроэкономических факторов снижается.

Источник изображения: corp.mediatek.com

«Мы определённо очень и очень быстро переместим наши ресурсы на направления автопрома и вычислительной техники, поскольку эти области обеспечат нам рост в ближайшие три–пять лет. <..> В этом очень требовательном окружении мы не сокращаем людей. Но также не нанимаем. Эти драгоценные ресурсы критически важно [правильно] распределить», — заявил гендиректор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) на пресс-конференции, посвящённой квартальному отчёту.

Глава компании отметил, что все отраслевые игроки, включая MediaTek, поспешили заявить о возможности обеспечить поддержку генеративному искусственному интеллекту формата ChatGPT. Компания инвестирует значительные средства в это направление. К примеру, оптимизированные под ИИ чипы требуются для разработки транспортных средств с автопилотом.

Что же касается смартфонов, в MediaTek признали, что в I квартале спрос на них был невысоким, но к концу года компания ожидает признаков восстановления рынка: доход от мобильного направления во II квартале предположительно останется столь же скромным, а во II полугодии он может пойти в рост.

Компания MediaTek выпустила специализированную однокристальную платформу Dimensity Auto для автомобилей. Модульная платформа будет одновременно предназначена для информационно-развлекательной системы авто, для связи включая 5G и Wi-Fi 7, и даже для систем помощи водителю.

Источник изображения: MediaTek

В рамках платформы представлены четыре направления компонентов и сервисов. Элементы Dimensity Auto Cockpit предназначены для информационно-развлекательных систем водителя и пассажиров. Здесь будут предлагаться высокопроизводительные мультипроцессоры с поддержкой алгоритмов искусственного интеллекта, машинного обучения, а также обработки изображения. Процессоры будут выпускаться с использованием 3-нм техпроцесса производства. Производитель заявляет для них высокую производительность и энергоэффективность. Компоненты Dimensity Auto Cockpit позволят использовать экраны с разрешением 8K, поддержкой HDR и частоты обновления 120 Гц. Кроме того, они предложат полный набор поддержки для потоковой передачи и декодирования изображения.

Компоненты Dimensity Auto Connect будут отвечать за поддержку сетей нового поколения. Здесь будут использоваться технологии 5G NTN и 5G RedCap с поддержкой мультигигабитной скорости передачи данных. Кроме того, эти компоненты предложат поддержку стандартов Wi-Fi 7, Bluetooth, а также GNSS для точной геолокации.

Элементы Dimensity Auto Drive будут предназначаться для создания систем автономного вождения на базе APU компании MediaTek. В частности, здесь будут предлагаться комплексные и масштабируемые платформы помощи водителю в управлении и парковке.

Наконец, Dimensity Auto Components будет отвечать за поставки ключевых элементов платформы для сборки системы. Платформа Dimensity Auto имеет модульную основу и позволяет масштабировать систему при необходимости. Визуальная часть позволяет поддерживать до восьми экранов в салоне и работать с 16 камерами по внешним изображениям, также система обеспечивает работу с высококачественным звуком. В MediaTek рассчитывают, что её решение будет использоваться в современных системах автономного вождения нового поколения.

Сделка с Apple по передаче ей активов Intel, связанных с разработкой модемов для сетей 5G, в 2019 году охватывала только решения для смартфонов, поэтому компания Intel сохранила ту часть бизнеса, которая имела отношение к созданию модемов для стационарных устройств или мобильных компьютеров. Теперь процессорный гигант готов окончательно проститься с оставшимися активами в этой сфере.

Источник изображения: MediaTek

Как удалось выяснить редактору AnandTech Йену Катрессу (Ian Cutress), в мае этого года Intel начнёт передачу профильных активов тайваньской компании MediaTek, с которой сотрудничала всё это время в сфере создания модемных решений для ПК, и в июле миграция бизнеса под контроль последней должна быть завершена. MediaTek возьмёт на себя обязательства по гарантийной поддержке клиентов Intel и разработке сопутствующего программного обеспечения для 5G-модемов.

Разработки в сфере создания модемов для сетей 4G компания Intel тоже прекратит, передав обязанности по сопровождению клиентов компании Fibocom, с которой тоже сотрудничала в этой сфере ранее. Фактически, линейка 4G-модемов постепенно будет сниматься с производства, последняя партия профильной продукции достигнет складов Fibocom где-то в конце 2025 года. Новыми разработками в этой сфере никто из партнёров заниматься не будет.

Данные изменения станут проявлением текущей финансовой политики Intel, которая направлена на снижение затрат. Модемный бизнес в его нынешнем виде приносил компании несколько десятков миллионов долларов выручки в год, что в масштабах бизнеса Intel не так уж существенно. Расходы относились к суммам такого же порядка, а рынок в целом не демонстрировал роста, поэтому соответствующую деятельность целесообразно было просто свернуть, что компания и собирается сделать при поддержке партнёров в лице MedaiTek и Fibocom. К слову, разработкой решений для беспроводной передачи информации по другим стандартам Intel заниматься не перестанет.

Компания Vivo представила смартфон iQOO Z7i, который стал первой моделью с однокристальной платформой Dimensity 6020 компании MediaTek. 7-нм чип предназначен для нового поколения 5G-смартфонов начального уровня.

Источник изображения: iQOO

Мобильная платформа Dimensity 6020 получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц и шестью Cortex-A55 с частотой 2 ГГц, а также графический ускоритель Mali-G57. Новый чипсет поддерживает оперативную память LPDDR4X и флеш-память UFS 2.2, а также имеет ISP-процессор, способный работать с камерами с разрешением до 64 Мп. Кроме того, платформа поддерживает работу с дисплеями с частотой до 120 Гц.

Что касается непосредственно iQOO Z7i, смартфон оснащён 6,51-дюймовым LCD-дисплеем с разрешением 720p, постоянной памятью 128 Гбайт (возможно расширение с помощью карт), а также 4, 6 или 8 Гбайт в зависимости от версии. На тыльной панели расположилась двойная камера — одна на 13 мегапикселей и с диафрагмой f/2.2, а дополняет её 2-мегапиксельный макро-модуль (f/2.4). Селфи-камера получила 5-мегапиксельный сенсор.

Смартфон работает под управлением ОС Android 13 в оболочке OriginOS Ocean. Ёмкость аккумулятора составляет 5000 мА·ч с быстрой зарядкой на 15 Вт.

Источник изображен6ия: iQOO

Выпускаются смартфоны чёрного и голубого цветов — Moon Shadow Black и Ice Lake Blue соответственно. Вариант на 4/128 Гбайт стоит эквивалент $137, на 6/128 Гбайт — $145, а 8/128 Гбайт — $160. Продажи должны начаться с 10 марта, когда официально представят другие новинки серии iQOO Z7.

Компания MediaTek анонсировала новое семейство мобильных однокристальных платформ, разработанных для растущего сегмента смартфонов среднего уровня. Серия чипов Dimensity 7000 начнётся с модели Dimensity 7200, выпуск которой состоится в ближайшие недели.

Источник изображения: MediaTek

Чип Dimensity 7200 использует 4-нм технологический процесс TSMC, который также применяется при производстве, например, флагманской мобильной платформы Dimensity 9200. Новая модель среднего уровня получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц, а также шестью ядрами Cortex-A510. Кроме того, имеется процессор для выполнения задач, связанных с системами искусственного интеллекта, разработанный самой MediaTek. Например, он используется для умного улучшения фотографий.

Мобильная платформа Dimensity 7200 оснащена графическим процессоров Mali-G610, призванным обеспечить комфортный игровой процесс даже в ресурсоёмких играх. Также поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+ и частотой обновления экрана 144 Гц. Новая платформа обеспечит поддержку оперативной памяти со скоростью до 6400 Мбит/с.

Модуль беспроводной связи поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, также в новинку интегрирован 5G-модем стандарта Release-16, работающий в диапазоне до 6 ГГц. Наконец, смартфоны с Dimensity 7200 будут способны работать с двумя SIM-картами для сетей 5G.

Первые смартфоны на мобильной платформе MediaTek Dimensity 7200 должны появиться на рынке уже в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже.

MediaTek представила мобильный чипсет Dimensity 8200, предназначенный для субфлагманских смартфонов, но, по словам производителя, обеспечивающий производительность на уровне настоящих флагманских моделей. Он производится по нормам 4 нм и предлагаем набор решений HyperEngine 6.0 для обеспечения высокой скорости кадров в играх.

Источник изображения: mediatek.com

Dimensity 8200 имеет конфигурацию CPU из трёх кластеров: одно «большое» ядро Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц, три «средних» Cortex-A78 с 3,0 ГГц, а также четыре экономичных Cortex-A55 с 2,0 ГГц. В качестве GPU выступил Arm Mali-G610. Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR5 и флеш-памятью UFS 3.1.

Высокая производительность в игровых приложениях обеспечивается пакетом MediaTek HyperEngine 6.0, который удерживает высокие показатели кадров в секунду, противостоит просадкам частоты, разрывам соединения и другим сбоям игрового процесса. Его дополняет технология MediaTek Intelligent Display Sync 2.0, которая интеллектуально регулирует частоту обновления экрана в соответствии с частотой кадров в игре.

За работу с камерой отвечает процессор обработки изображения Imagiq 785 — он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. За счёт ускорителя APU 580 чипсет Dimensity 8200 поддерживает аппаратное ускорение приложений на базе искусственного интеллекта: удаление шумов при съёмке, масштабирование видео до высокого разрешения и другие технологии. Платформа работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым смартфоном на новом процессоре стала модель iQOO Neo7 SE, представленная сегодня в Китае. Xiaomi также заявила, что он станет основой для Redmi K60E, правда, дата его анонса пока неизвестна.

Британский производитель смартфонов Bullitt Group, выпускающий продукцию под маркой CAT, совместно с тайваньским разработчиком мобильных платформ MediaTek готовится выпустить устройство с возможностью отправки сообщений через спутники — оно выйдет на рынок в I квартале 2023 года.

Источник изображения: NASA / unsplash.com

«Мы давно знали, что ответ — в спутнике, но „невидимая” и неразрывная интеграция [модуля спутниковой связи] в смартфон представляет огромные технические сложности. MediaTek и Bullitt разделяют дух первопроходцев и историю инноваций, поэтому сейчас, спустя почти два года наших отношений, мы совместно оказываемся в авангарде новой эры телекоммуникаций и предлагаем нашим партнёрам — операторам самый быстрый и простой способ дать их клиентам спокойствие», — цитирует ресурс PCMag соучредителя Bullitt Group Ричарда Уортона (Richard Wharton).

Это будет первая модель на платформе MediaTek 3GPP NTN — при отсутствии доступных сетей мобильной связи или Wi-Fi смартфон сможет отправлять сообщения через спутник. В Bullitt уточнили, что система будет работать достаточно оперативно: подключение к сети орбитальной связи и отправка сообщений будут занимать около 10 секунд. Стоимость услуг спутниковой связи для этого смартфона пока не уточняется, однако компания сообщила, что в течение первого года после покупки устройства пользователи смогут бесплатно отправлять сообщения экстренного характера — аналогично iPhone 14.

Руководство MediaTek заявило о планах выйти на рынок ПК, предложив там мощные Arm-процессоры, и таким образом составить конкуренцию Qualcomm, которая вынашивает аналогичные планы относительно своей платформы Snapdragon. К сожалению, подробностями тайваньский производитель чипов пока не поделился.

Источник изображения: mediatek.com

Топ-менеджеры компании MediaTek заявили, что видят в рынке ПК, годовой оборот которого составляет $40 млрд, новые возможности для развития — MediaTek уже начала покорять этот сегмент с чипсетами семейства Kompanio, включающими в себя радиомодули для подключения к сетям 5G, Bluetooth, Wi-Fi, а также контроллеры дисплеев. Вице-президент MediaTek по корпоративным вопросам Винс Ху (Vince Hu) отметил, что компания собирается перейти из «пространства низкой мощности в пространство высокой мощности», применив уже зарекомендовавшие себя в сегменте смартфонов решения к рынку ПК.

При этом компания собирается вести разработку центральных и графических процессоров своими силами, а не поглощать игроков с готовым портфолио, как это сделала Qualcomm, когда купила Nuvia. К слову, Qualcomm тем самым навлекла на себя гнев Arm — британский разработчик подал на американского партнёра в суд, заявив, что после поглощения лицензия Nuvia стала недействительной. MediaTek тем временем уже сделала первые шаги на рынке ПК, запустив семейство чипсетов Kompanio, предназначенное для хромбуков. Последними стали анонсированные на минувшей неделе платформы Kompanio 520 и 528, адресованные машинам начального уровня.

Курировать сектор ПК в тайваньской компании будет Адам Кинг (Adam King), вице-президент и генеральный менеджер по клиентским вычислениям MediaTek — он работал в Intel и курировал мобильные чипы Core с 4 по 6 поколения. Подробностей господин Кинг тоже не привёл, но отметил, что компания уверена в долгосрочном потенциале Windows на Arm, но для реализации стратегии придётся проделать много работы и преодолеть множество барьеров.

Снижение зависимости от TSMC и её тайваньских предприятий для компании MediaTek в ближайшие годы станет одним из важных трендов, как дал понять генеральный директор этого разработчика мобильных процессоров Рик Цай (Rick Tsai). Сама MediaTek процессоры не выпускает, доверяя их производство подрядчикам, и сейчас к традиционной уже TSMC должны присоединиться GlobalFoundries и Intel.

Источник изображения: MediaTek

Как пояснил руководитель MediaTek, главенствующим в выборе комбинации подрядчиков для компании останется принцип географической диверсификации, поскольку чрезмерная зависимость от Тайваня беспокоит не только саму компанию, но и её клиентов. Крупные потребители полупроводниковой продукции, по словам господина Цая, начнут требовать от поставщиков чипов использовать несколько источников получения продукции: Тайвань будет сочетаться с США или Европой. Компания MediaTek готовится к появлению таких требований и постепенно расширяет географию производства своих чипов, не ограничиваясь только Тайванем.

Поскольку со временем MediaTek рассчитывает увеличить объёмы реализации своих чипов на рынке США, то вопросам локализации производства она готова уделять пристальное внимание. Когда в Аризоне начнёт работу предприятие TSMC по контрактному производству чипов, MediaTek надеется стать его клиентом. Кроме того, выпуском процессоров этой марки будет заниматься GlobalFoundries, у которой есть предприятия в штате Нью-Йорк и в Сингапуре. Правда, в данном случае речь пойдёт об использовании не самой передовой литографии, но здесь важнее обеспечить диверсификацию источников.

Компания Intel, которая не раз сообщала о сотрудничестве с MediaTek, со второй половины 2024 года, как пояснил Рик Цай, начнёт снабжать её чипами, которые будут выпускаться по технологии Intel 16 на предприятии в Ирландии. Эти компоненты найдут применение в телевизорах и маршрутизаторах Wi-Fi, для их выпуска тоже не требуется передовая литография. Данный сегмент рынка достаточно велик, поэтому сотрудничество с Intel компания рассматривает на полном серьёзе. Прогресс в этой сфере глава MediaTek лично наблюдает практически на ежемесячной основе.

Тайваньская MediaTek представила разного рода чипы, предназначенные для устройств интернета вещей, хромбуков и смарт-телевизоров, которые появятся в составе различных продуктов уже в 2023 году.

Источник изображений: mediatek.com

5G-модем MediaTek T800 предназначается для гаджетов, не относящихся к смартфонам, — то есть для устройств интернета вещей. Он поддерживает широкий ассортимент диапазонов, включая миллиметровый и sub 6 ГГц. Максимальная теоретическая скорость на входящем канале составляет 7,9 Гбит/с, на исходящем — 4,2 Гбит/с, что превышает фактическую скорость современных сетей. Модем поддерживает одновременную работу двух SIM-карт. T800 производится по техпроцессу 4 нм, увеличивая время автономной работы на конечных устройствах.

Чипсеты MediaTek Kompanio 520 и 528 предназначаются для хромбуков начального уровня. Здесь используются 8-ядерные процессоры: 2 ядра Arm Cortex-A76 и 6 ядер Cortex-A55. Ядра A55 в обоих случаях работают на тактовой частоте 2,0 ГГц, тогда как на Kompanio 520 производительные A76 имеют те же 2,0 ГГц, а на Kompanio 528 их разогнали до 2,2 ГГц — других различий между чипсетами нет. За графику отвечает подсистема Arm Mali G52 MC2 2EE. Есть также двухъядерный блок APU для работы с алгоритмами искусственного интеллекта.

Поддерживается память LPDDR4x и накопители типа eMMC 5.1. Чипсеты также поддерживают установку камер разрешением до 32 Мп, обладают аппаратной оптимизацией для декодирования VP9 и кодирования H.265 и позволяют подключаться к видеосвязи с частотой до 60 кадров в секунду. Хромбуки на этих чипсетах смогут работать с собственными дисплеями Full HD+ и подключаемыми дополнительно мониторами Full HD.

Наконец, платформа Pentonic 1000 предназначается для телевизоров с разрешением 4K и частотой до 144 Гц. Поддерживаются Wi-Fi 6/6E, Dolby Vision IQ с Precision Detail (повышенная детализация в светлых и тёмных областях) и разделение экрана на 8 потоков, присутствует также мощный ИИ-процессор. Центральным процессором выступает 4-ядерный Arm Cortex-A73 с частотой 2,0 ГГц, а графику обрабатывает Arm Mali-G57 MC2. В MediaTek уточнили, что устройства на новых платформах появятся в продаже в 2023 году.

Стандарт Wi-Fi 7 до сих пор не прошёл утверждение, но устройства с его поддержкой уже появляются на рынке. Первые смартфоны с поддержкой нового Wi-Fi выйдут на рынок до конца текущего года — всё благодаря новому чипу MediaTek Dimensity 9200. В настоящий момент наиболее прогрессивными в этом плане считаются гаджеты и сетевое оборудование с поддержкой Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6E.

Источник изображения: mediatek.com

Новый высокопроизводительный мобильный процессор MediaTek Dimensity 9200 в сравнении со своим предшественником демонстрирует 10-процентный прирост производительности в многоядерных нагрузках, увеличение производительности на 32 % в графических задачах, а также снижение потребления энергии на 25 %.

Но с точки зрения коммуникационных возможностей одним из важнейших достоинств новой однокристальной платформы стала поддержка Wi-Fi 7 — стандарта беспроводной связи, окончательные спецификации и даже название которого до сих пор не было официально утверждено организацией Wi-Fi Alliance.

Пока не вполне ясно, сможет ли средний потребитель насладиться всеми преимуществами Wi-Fi 7. В частности, новый стандарт предлагает скорость подключения до 30 Гбит/с в сравнении с актуальными для Wi-Fi 6E 4,8 Гбит/с, однако средняя скорость интернета сейчас значительно ниже. Недостаточно широко распространён даже Wi-Fi 6E, который подразумевает использование диапазона 6 ГГц в дополнение к уже присутствующим в Wi-Fi 6 полосам 2,4 ГГц и 5 ГГц. Однако владельцы смартфонов на Dimensity 9200 будут готовы к работе в сетях Wi-Fi 7, когда начнёт появляться совместимое оборудование.

Компания MediaTek представила флагманскую мобильную однокристальную платформу Dimensity 9200, в котором применяются новейшие для мобильной индустрии решения. Это первая мобильная платформа, использующая главное ядро Arm Cortex-X3 с архитектурой ARMv9 и рабочей частотой 3,05 ГГц. Более того, новинка использует и другие решения, впервые применяемые в отрасли.

Источник изображения: MediaTek

Помимо главного ядра Cortex-X3 процессор использует три мощных ядра Cortex-A715 с частотой 2,85 ГГц и четыре энергоэффективных Arm Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Новый чип выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом TSMC второго поколения — N4P. Заметим, что грядущий Snapdragon 8 Gen 2, который станет основным конкурентом новинки MediaTek, по слухам будет располагать четырьмя кластерами ядер: одним Cortex-X3 (3,19 ГГц), парами Cortex-A715 и A710 (2,8 ГГц) и тремя Cortex-A510 (2,0 ГГц).

Вторым прорывным решением в Dimensity 9200 является передовой графический процессор Arm Immortalis-G715 с аппаратным ускорением трассировки лучей. Новая флагманская платформа поддерживает Variable Rate Shading (VRS), то есть затенение с переменной скоростью, что должно повысить производительность. Также чипсет поддерживает оперативную память LPDDR5X со скоростью передачи данных до 8533 Мбит/с и ПЗУ новейшего типа UFS 4.0.

Также имеется процессор для обработки алгоритмов искусственного интеллекта шестого поколения — AI Processing Unit (APU) 690, по данным бенчмарка ETHZ5.0 обеспечивающий производительность на 35 % выше в сравнении со своим предшественником. Кроме того отмечается на 30 и 45 % пониженное энергопотребление в задачах соответственно удаления шумов и апскейлинга изображения силами ИИ.

Dimensity 9200 поддерживает до двух дисплеев с разрешением до 5К с частотой обновления экрана 60 Гц или 1440p со 144 Гц или 1080p с 240 Гц. Кроме того, это первый чипсет, поддерживающий Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных до 6,5 Гбит/с. Конечно, поддерживаются сети 5G — как в диапазоне до 6 ГГц, так и в миллиметровом (mmWave), обеспечена и работа Bluetooth 5.3.

ISP-процессор Imagiq 890 для обработки изображений способен работать с RGBW-сенсорами, экономя 34 % энергии в сравнении с вариантом предыдущего поколения. Наконец, применяется технология MediaTek eXtreme Power Saving на основе ИИ, позволяющая использовать до 30 % меньше энергии в целом.

Ожидается, что первые смартфоны на основе Dimensity 9200 появятся в продаже ещё до конца текущего года. Известно, что ещё весной по версии бенчмарка AnTuTu cмартфоны на чипе Dimensity 9000 впервые вошли в десятку самых мощных, потеснив модели на Snapdragon 8 Gen 1.

Бренд IIIF150 представил защищённый смартфон Air1 Ultra на платформе Android, отличающийся небольшой для этой категории устройств толщиной корпуса — всего 9,55 мм. Как утверждает бренд, это самый тонкий защищённый телефон из предлагаемых в настоящее время на рынке.

Источник изображения: IIIF150

Смартфон IIIF150 Air1 Ultra оснащён крупным 6,8-дюймовым IPS-экраном с разрешением FHD+ (2460×1080 точек, плотность пикселей — 396 ppi). Его защиту от царапин обеспечивает прочное стекло Corning Gorilla Glass Victus. Управлять функциями смартфона можно касаясь экрана мокрыми пальцами или в перчатках.

IIIF150 Air1 Ultra базируется на восьмиядерном процессоре MediaTek Helio G99 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графическим ускорителем Arm Mali-G57 MC2 и модемом LTE. Вместе с чипом в устройстве используется 8 Гбайт оперативной памяти с флеш-накопителем на 128 или 256 Гбайт. Ёмкость памяти можно увеличить на 1 Тбайт благодаря слоту для карт microSD.

Тыльная камера включает 64-Мп модуль Sony IMX686 и инфракрасный 20-Мп датчик Sony IMX350 с поддержкой ночного видения с дальностью действия 20 Мп. Фронтальная камера основана на 32-Мп сенсоре Sony IMX616.

Благодаря прочной конструкции смартфон способен без ущерба для работоспособности выдерживать падения, удары и вибрацию. По степени защиты от пыли и попадания воды устройство соответствует стандартам IP68 и IP69K, а также требованиям военного стандарта MIL-STD-810H.

Смартфон работает под управление ОС Android 12. Для разблокировки используется боковой сканер отпечатков пальцев. Батарея ёмкостью 5000 мА·ч поддерживает быструю зарядку мощностью 33 Вт.

Смартфон IIIF150 Air1 Ultra доступен в трёх цветовых вариантах: белом (Frost White), чёрном (Obsidian Black) и пурпурном (Epic Purple). В рамках распродажи 11.11 смартфон можно приобрести за 14 500 руб. при розничной цене 31 500 руб.