Поскольку проектирование микросхем становится все более дорогостоящим и длительным, разработчики и производители микросхем обращаются к искусственному интеллекту, чтобы оптимизировать свои расходы и ускорить вывод продукции на рынок. К настоящему времени разработано более 200 проектов микросхем с помощью программного обеспечения Synopsys DSO.ai для автоматизации электронного проектирования (EDA), и их число быстро растёт.

Источник изображения: Amedac

«К концу 2022 года 9 из 10 крупнейших поставщиков полупроводников стремительно продвинутся вперёд, выпустив 100 коммерческих проектов с использованием ИИ, — заявил Аарт Дж. де Геус (Aart J. de Geus), исполнительный директор Synopsys, на последнем собрании акционеров. — Сегодня их число превышает 200 и продолжает расти очень быстрыми темпами по мере того, как отрасль широко внедряет ИИ для проектирования от Synopsys».

Растущая сложность чипов требует от разработчиков применения новейших техпроцессов, чтобы сделать их конкурентноспособными, поэтому стоимость разработки и производства стремительно растёт. Для создания чипа средней сложности, изготовленного по 7-нм техпроцессу, необходимо около 300 миллионов долларов, причём почти 40 % этой стоимости придётся на программное обеспечение. По данным International Business Strategies (IBS), стоимость разработки продвинутого 5-нм чипа превышает 540 миллионов долларов, включая затраты на программное обеспечение, тогда как цена для аналогичного по сложности 3-нм GPU составит примерно в 1,5 млрд долларов, где на программное обеспечение также уйдёт около 40 %.

В начале этого года компания Synopsys объявила о выпуске полного набора инструментов для проектирования с помощью искусственного интеллекта. «Мы представили первый в отрасли полный стек EDA-пакета, управляемого искусственным интеллектом, sydnopsys.ai. Кроме того, мы распространяем ИИ на весь стек проектирования, включая проектирование и производство аналоговых устройств» — сказал де Геус. Практически все крупные чипмейкеры сейчас используют инструменты EDA с поддержкой ИИ, хотя не все готовы подтвердить это.

«Среди партнёров по анонсу — NVIDIA, TSMC, MediaTek, Renesas и IBM Research. Все они представили потрясающие примеры использования Synopsys.ai для достижения прорывных результатов», — добавил де Геус.

MediaTek представила обновлённую версию прошлогоднего флагманского процессора Dimensity 9200 — новый чип получил название Dimensity 9200+, и адресован он любителям мобильных игр. Новая платформа может оказаться производительнее своего главного конкурента — Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2.

Источник изображения: mediatek.com

Ключевыми отличиями новой модели от оригинального Dimensity 9200 стали повышенные тактовые частоты на всех ядрах. Главное ядро Arm Cortex-X3 разогнали с 3,05 до 3,35 ГГц, три производительных Cortex-A715 — с 2,85 до 3,0 ГГц, а четыре экономичные Cortex-A510 — с 1,8 до 2,0 ГГц. Разработчик также сообщил, что улучшил графическую подсистему Immortalis-G715, повысив её производительность на 17 % — игры должны начать работать более плавно.

Процессор Dimensity 9200+ производится с использованием современного техпроцесса 4 нм TSMC, что означает относительно невысокое потребление энергии. В новой версии никуда не делась поддержка Wi-Fi 7, а также остались прежние блок обработки ИИ-алгоритмов и процессор обработки изображений. При этом стоит напомнить, что стандарт Wi-Fi 7 до сих пор окончательно не утверждён, и поддерживающих его маршрутизаторов пока не так много.

В MediaTek заявили, что первые смартфоны на базе Dimensity 9200+ выйдут уже в мае, хотя и не уточнила, какие производители решили его использовать. Примечательно, что базовый Dimensity 9200 лишь немного уступает Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, поэтому его обновлённая версия имеет шансы выбиться в лидеры.

Компания MediaTek представила новую однокристальную платформу для смартфонов Dimensity 8050. Однако, откровенно говоря, нового в ней только название, поскольку Dimensity 8050 представляет собой ребрендинг моделей Dimensity 1300 и Dimensity 1200.

Источник изображения: MediaTek

Процессор Dimensity 8050 производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC и оснащён встроенным модемом 5G. В составе восьмиядерного чипа присутствуют четыре быстрых ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3 ГГц, три других — на 2,6 ГГц. Кроме того, Dimensity 8050 имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и может работать с флеш-памятью стандарта UFS 3.1. Процессор также оснащён встроенной графикой Arm Mali-G77 с девятью графическими ядрами. Dimensity 8050 поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей с частотой обновления до 168 Гц, а также камеры с поддержкой записи в разрешении 4K. Сигнальный процессор (ISP) чипа Dimensity 8050 может работать с датчиками изображения с разрешением до 200 Мп.

Процессор Dimensity 8050 дебютирует сегодня в составе серии смартфонов Tecno Camon 20.

MediaTek без лишнего шума представила свою новейшую однокристальную платформу Dimensity 7050 для смартфонов нижней части среднего ценового сегмента. Новый чипсет должен дебютировать в грядущих смартфонах серии Realme 11, выход которых ожидается на следующей неделе.

Источник изображений: MediaTek

MediaTek фактически проводит ребрендинг своих существующих SoC Dimensity серий 700, 800, 900 и 1000, по новой представляя их в сериях Dimensity 6000 и 7000. Этот шаг призван упростить продуктовый портфель компании и сделать систему наименования более понятной для потребителей. Основная технология и технические характеристики в основном остаются прежними. MediaTek Dimensity 7050 — фактически является «переизданием» Dimensity 1080.

Платформа Dimensity 7050 была изготовлена с использованием 6-нм технологии TSMC. Её CPU состоит из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Применён графический процессор Mali-G68 MC4, есть поддержка оперативной памяти LPDDR5/4x и флеш-памяти UFS 3.1/2.1.

Чипсет поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления до 120 Гц. Поддержка камер впечатляет: есть возможность установки объективов с разрешением до 200 Мп, запись видео в формате 4K HDR и расширенные функции, такие как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлагает поддержку кодирования для форматов HEVC и H.264, а также совместимость с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.

Ожидается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат существенный прирост производительности в играх. Процессор имеет интегрированные функции, такие как Wi-Fi Rapid Channel, режим 5G HSR, специально предназначенный для игр, и энергосберегающую технологию точки доступа, чтобы обеспечить бесперебойную игру для пользователей. Кроме того, чип поддерживает глобальные навигационные спутниковые системы (GNSS) и новейший стандарт Wi-Fi 6, что ещё больше расширяет его возможности.

Ведущий тайваньский разработчик чипов MediaTek сосредоточит больше ресурсов на чипах для автомобилей и компонентах для работы систем с искусственным интеллектом. Компания вынуждена пойти на эту меру, поскольку в сегменте смартфонов уже наблюдается избыток предложения, а спрос на бытовую электронику в целом из-за инфляции и прочих негативных макроэкономических факторов снижается.

Источник изображения: corp.mediatek.com

«Мы определённо очень и очень быстро переместим наши ресурсы на направления автопрома и вычислительной техники, поскольку эти области обеспечат нам рост в ближайшие три–пять лет. <..> В этом очень требовательном окружении мы не сокращаем людей. Но также не нанимаем. Эти драгоценные ресурсы критически важно [правильно] распределить», — заявил гендиректор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) на пресс-конференции, посвящённой квартальному отчёту.

Глава компании отметил, что все отраслевые игроки, включая MediaTek, поспешили заявить о возможности обеспечить поддержку генеративному искусственному интеллекту формата ChatGPT. Компания инвестирует значительные средства в это направление. К примеру, оптимизированные под ИИ чипы требуются для разработки транспортных средств с автопилотом.

Что же касается смартфонов, в MediaTek признали, что в I квартале спрос на них был невысоким, но к концу года компания ожидает признаков восстановления рынка: доход от мобильного направления во II квартале предположительно останется столь же скромным, а во II полугодии он может пойти в рост.

Компания MediaTek выпустила специализированную однокристальную платформу Dimensity Auto для автомобилей. Модульная платформа будет одновременно предназначена для информационно-развлекательной системы авто, для связи включая 5G и Wi-Fi 7, и даже для систем помощи водителю.

Источник изображения: MediaTek

В рамках платформы представлены четыре направления компонентов и сервисов. Элементы Dimensity Auto Cockpit предназначены для информационно-развлекательных систем водителя и пассажиров. Здесь будут предлагаться высокопроизводительные мультипроцессоры с поддержкой алгоритмов искусственного интеллекта, машинного обучения, а также обработки изображения. Процессоры будут выпускаться с использованием 3-нм техпроцесса производства. Производитель заявляет для них высокую производительность и энергоэффективность. Компоненты Dimensity Auto Cockpit позволят использовать экраны с разрешением 8K, поддержкой HDR и частоты обновления 120 Гц. Кроме того, они предложат полный набор поддержки для потоковой передачи и декодирования изображения.

Компоненты Dimensity Auto Connect будут отвечать за поддержку сетей нового поколения. Здесь будут использоваться технологии 5G NTN и 5G RedCap с поддержкой мультигигабитной скорости передачи данных. Кроме того, эти компоненты предложат поддержку стандартов Wi-Fi 7, Bluetooth, а также GNSS для точной геолокации.

Элементы Dimensity Auto Drive будут предназначаться для создания систем автономного вождения на базе APU компании MediaTek. В частности, здесь будут предлагаться комплексные и масштабируемые платформы помощи водителю в управлении и парковке.

Наконец, Dimensity Auto Components будет отвечать за поставки ключевых элементов платформы для сборки системы. Платформа Dimensity Auto имеет модульную основу и позволяет масштабировать систему при необходимости. Визуальная часть позволяет поддерживать до восьми экранов в салоне и работать с 16 камерами по внешним изображениям, также система обеспечивает работу с высококачественным звуком. В MediaTek рассчитывают, что её решение будет использоваться в современных системах автономного вождения нового поколения.

Сделка с Apple по передаче ей активов Intel, связанных с разработкой модемов для сетей 5G, в 2019 году охватывала только решения для смартфонов, поэтому компания Intel сохранила ту часть бизнеса, которая имела отношение к созданию модемов для стационарных устройств или мобильных компьютеров. Теперь процессорный гигант готов окончательно проститься с оставшимися активами в этой сфере.

Источник изображения: MediaTek

Как удалось выяснить редактору AnandTech Йену Катрессу (Ian Cutress), в мае этого года Intel начнёт передачу профильных активов тайваньской компании MediaTek, с которой сотрудничала всё это время в сфере создания модемных решений для ПК, и в июле миграция бизнеса под контроль последней должна быть завершена. MediaTek возьмёт на себя обязательства по гарантийной поддержке клиентов Intel и разработке сопутствующего программного обеспечения для 5G-модемов.

Разработки в сфере создания модемов для сетей 4G компания Intel тоже прекратит, передав обязанности по сопровождению клиентов компании Fibocom, с которой тоже сотрудничала в этой сфере ранее. Фактически, линейка 4G-модемов постепенно будет сниматься с производства, последняя партия профильной продукции достигнет складов Fibocom где-то в конце 2025 года. Новыми разработками в этой сфере никто из партнёров заниматься не будет.

Данные изменения станут проявлением текущей финансовой политики Intel, которая направлена на снижение затрат. Модемный бизнес в его нынешнем виде приносил компании несколько десятков миллионов долларов выручки в год, что в масштабах бизнеса Intel не так уж существенно. Расходы относились к суммам такого же порядка, а рынок в целом не демонстрировал роста, поэтому соответствующую деятельность целесообразно было просто свернуть, что компания и собирается сделать при поддержке партнёров в лице MedaiTek и Fibocom. К слову, разработкой решений для беспроводной передачи информации по другим стандартам Intel заниматься не перестанет.

Компания Vivo представила смартфон iQOO Z7i, который стал первой моделью с однокристальной платформой Dimensity 6020 компании MediaTek. 7-нм чип предназначен для нового поколения 5G-смартфонов начального уровня.

Источник изображения: iQOO

Мобильная платформа Dimensity 6020 получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц и шестью Cortex-A55 с частотой 2 ГГц, а также графический ускоритель Mali-G57. Новый чипсет поддерживает оперативную память LPDDR4X и флеш-память UFS 2.2, а также имеет ISP-процессор, способный работать с камерами с разрешением до 64 Мп. Кроме того, платформа поддерживает работу с дисплеями с частотой до 120 Гц.

Что касается непосредственно iQOO Z7i, смартфон оснащён 6,51-дюймовым LCD-дисплеем с разрешением 720p, постоянной памятью 128 Гбайт (возможно расширение с помощью карт), а также 4, 6 или 8 Гбайт в зависимости от версии. На тыльной панели расположилась двойная камера — одна на 13 мегапикселей и с диафрагмой f/2.2, а дополняет её 2-мегапиксельный макро-модуль (f/2.4). Селфи-камера получила 5-мегапиксельный сенсор.

Смартфон работает под управлением ОС Android 13 в оболочке OriginOS Ocean. Ёмкость аккумулятора составляет 5000 мА·ч с быстрой зарядкой на 15 Вт.

Источник изображен6ия: iQOO

Выпускаются смартфоны чёрного и голубого цветов — Moon Shadow Black и Ice Lake Blue соответственно. Вариант на 4/128 Гбайт стоит эквивалент $137, на 6/128 Гбайт — $145, а 8/128 Гбайт — $160. Продажи должны начаться с 10 марта, когда официально представят другие новинки серии iQOO Z7.

Компания MediaTek анонсировала новое семейство мобильных однокристальных платформ, разработанных для растущего сегмента смартфонов среднего уровня. Серия чипов Dimensity 7000 начнётся с модели Dimensity 7200, выпуск которой состоится в ближайшие недели.

Источник изображения: MediaTek

Чип Dimensity 7200 использует 4-нм технологический процесс TSMC, который также применяется при производстве, например, флагманской мобильной платформы Dimensity 9200. Новая модель среднего уровня получила восьмиядерный CPU с двумя ядрами Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц, а также шестью ядрами Cortex-A510. Кроме того, имеется процессор для выполнения задач, связанных с системами искусственного интеллекта, разработанный самой MediaTek. Например, он используется для умного улучшения фотографий.

Мобильная платформа Dimensity 7200 оснащена графическим процессоров Mali-G610, призванным обеспечить комфортный игровой процесс даже в ресурсоёмких играх. Также поддерживаются дисплеи с разрешением Full HD+ и частотой обновления экрана 144 Гц. Новая платформа обеспечит поддержку оперативной памяти со скоростью до 6400 Мбит/с.

Модуль беспроводной связи поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, также в новинку интегрирован 5G-модем стандарта Release-16, работающий в диапазоне до 6 ГГц. Наконец, смартфоны с Dimensity 7200 будут способны работать с двумя SIM-картами для сетей 5G.

Первые смартфоны на мобильной платформе MediaTek Dimensity 7200 должны появиться на рынке уже в первом квартале текущего года. О каких именно моделях идёт речь, будет объявлено позже.