Сегодня 17 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek начнёт производство чипов Dimensity 9400 в октябре — они смогут работать с большинством моделей ИИ

На конференции, прошедшей 31 июля, компания MediaTek объявила о скором появлении на рынке новейших флагманских чипов с ускорителем искусственного интеллекта Dimensity 9400. Генеральный директор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) заявил, что компания стремится стать «лучшим партнёром» в области периферийного искусственного интеллекта, уделяя особое внимание передовым технологиям и 3-нм техпроцессу для оптимизации энергопотребления и эффективности своих SoC.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Цай сообщил, что в октябре MediaTek представит флагманскую серию чипов Dimensity 9400, поддерживающую большинство крупных языковых моделей на рынке, в связи с чем он ожидает увеличения выручки более чем на 50 % по сравнению с прошлым годом. MediaTek также подтвердила разработку ASIC с интегрированными ускорителями искусственного интеллекта. Ожидается, что новые ASIC начнут приносить доход во второй половине следующего года.

По мнению MediaTek, ёмкость рынка устройств генеративного ИИ далеко не исчерпана, а сам рынок находится на ранней стадии своего развития. Компания планирует сфокусироваться на разработке технологий межсетевого взаимодействия, таких как SerDes IP и Ethernet PHY.

Цай отметил, что флагманские смартфоны с ИИ демонстрируют стабильный рост средней цены продажи (average selling price, ASP), причём на китайском рынке наблюдается постепенный сдвиг в сторону наиболее продвинутых моделей. Китайские бренды активно внедряют ИИ в свои устройства, в основном при помощи моделей с открытым исходным кодом, таких как LLaMA 3.

Выручка во втором квартале 2024 года составила $3,87 млрд, в третьем квартале MediaTek прогнозирует валовый доход в диапазоне от $3,75 млрд до $4 млрд, По прогнозам валовая прибыль в третьем квартале снизится до 45,5-48,5 % с 48,8 %, упав на 3,6 процентных пункта в квартальном исчислении, но показав рост на 1,3 процентных пункта по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Годовая валовая прибыль составит от 46 % до 48 %, а рост выручки от выхода на рынок Dimensity 9400 мало повлияет на финансовые результаты.

MediaTek обеспечила свои потребности на 2025 год в выпуске полупроводников по 3-нм и 2-нм техпроцессам с помощью TSMC. Повышение цен со стороны TSMC было компенсировано установкой для новых продуктов MediaTek целевой валовой прибыли на уровне 47 %.

MediaTek сотрудничает с Nvidia в области автомобильной электроники, компании планируют выпустить первый чип совместной разработки в начале 2025 года. MediaTek ожидает «значительного прогресса в автомобильном секторе» в 2027–2028 годах.

MediaTek ожидает возвращения к нормальным сезонным тенденциям во второй половине года, причём перспективы поставок в четвёртом квартале во многом будут зависеть от спроса на потребительские товары.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах 3 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 8 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 10 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 12 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 17 ч.
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 24 ч.
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
ZA/UM показала 12 минут геймплея Zero Parades: For Dead Spies — психоделической шпионской RPG в духе Disco Elysium 16-05 12:17
Российский чипмейкер «Микрон» запустил продажу сувениров — 200-мм пластин с чипами и пробирок с воздухом из «чистой комнаты» 11 мин.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 2 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 7 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 8 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 9 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 12 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 12 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 13 ч.
Производители смартфонов столкнулись с резким ростом цен на память во втором квартале 14 ч.
Samsung готовит петабайтные Nearline SSD — ёмкие, но не слишком надёжные 16-05 18:05