Сегодня 01 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek к концу года выпустит флагманский 3-нм процессор Dimensity 9400 с мощным ИИ-ускорителем

В IV квартале 2024 года MediaTek выпустит мобильный процессор Dimensity 9400 — свою платформу, произведённую с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения, что обеспечит чипу высокую энергоэффективность и не только. Новинка получит встроенный ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта, что позволит ей на равных конкурировать с флагманскими решениями конкурентов, пишет China Times со ссылкой на заявление главы MediaTek Рика Цая (Rick Tsai).

 Источник изображения: mediatek.com

Источник изображения: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400, как и его предшественник, будет лишён традиционных малых эффективных ядер, а к производительным Arm Cortex-X4 добавится ядро Cortex-X5. Он также получит более совершенный ИИ-ускоритель, чем у актуального Dimensity 9300, который позволяет локально обрабатывать алгоритмы больших языковых моделей с 33 млрд параметров. Dimensity 9400 также сможет работать с быстрой и эффективной памятью LPDDR5T, необходимой для ИИ.

 Источник изображения: China Times

Источник изображения: China Times

В конце 2023 года MediaTek сообщила о разработанном совместно с TSMC мобильном процессоре на основе технологии 3 нм, который сократит потребление энергии на 32 %, а его серийное производство стартует в 2024 году. Речь, предположительно, идёт о модели Dimensity 9400 — по той же технологии, вероятно, будет производиться грядущий флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Предварительные тесты Snapdragon 8 Gen 4 в Geekbench 6 показали его заметное превосходство в многоядерной производительности над существующими флагманами Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9300. Возможно, MediaTek Dimensity 9400 сможет обеспечить такой же скачок в показателях, но официального анонса придётся ждать до IV квартала.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 2 ч.
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 3 ч.
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 3 ч.
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 10 ч.
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000 11 ч.
WSJ: план США по сдерживанию развития китайских технологий не работает 13 ч.
Dell получила рекордный объём заказов на ИИ-серверы и повысила прогноз по прибыли на год 15 ч.
Шум во благо: физики добились квантовой «гиперзапутанности» атомов при помощи лазерного пинцета 15 ч.
Скидки на iPhone сработали: продажи иностранных смартфонов в Китае слегка подросли в апреле 15 ч.
InnoGrit представила SSD серии N3X — альтернативу Intel Optane с показателем IOPS до 3,5 млн 16 ч.