Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Apple представила первый 2-нм процессор M6 и монструозный четырёхкристальный M5 Ultra
25.08.2026 [17:32],
Николай Хижняк
Apple представила два новых процессора для компьютеров Mac — M6 и M5 Ultra. Первый стал дебютным 2-нм чипом компании и предназначен для массовых систем, тогда как M5 Ultra Apple называет «самым мощным чипом за всю историю компании». Он ориентирован на ресурсоёмкие профессиональные задачи, включая 3D-рендеринг, обработку видео и локальный запуск крупных моделей искусственного интеллекта. 
Источник изображений: Apple M6 стал первым чипом Apple, выпускаемым по 2-нм техпроцессу. По словам компании, переход на новую технологию позволил увеличить плотность транзисторов и одновременно повысить производительность и энергоэффективность. Чип получил два 16-ядерных блока Neural Engine, предназначенных для ускорения задач искусственного интеллекта непосредственно на устройстве. Центральный процессор M6 насчитывает 12 ядер, что на два больше, чем у M5. В его состав входят два суперъядра, четыре производительных и шесть энергоэффективных ядер. По утверждению Apple, M6 обеспечивает самую высокую в мире однопоточную производительность CPU и до 1,2 раза превосходит M5 в многопоточных задачах. Графический процессор M6 также получил 12 ядер — на два больше, чем у M5. В каждое из них встроен отдельный Neural Accelerator, благодаря чему пиковая вычислительная производительность GPU в ИИ-задачах выросла почти на 30 % по сравнению с M5. Кроме того, Apple обновила архитектуру шейдерных ядер, технологию Dynamic Caching и аппаратное ускорение трассировки лучей. Скорость обработки геометрии выросла на 50 %. M6 поддерживает до 32 Гбайт унифицированной памяти с пропускной способностью до 170 Гбайт/с, что на 10 % больше показателя M5. Новый процессор дебютировал в обновлённом Mac mini. Как сообщалось ранее, Apple собирается пропустить выпуск моделей M6 Pro или M6 Max. Вместо этого, к середине 2027 года компания сразу перейдет к M7.  Одновременно Apple представила M5 Ultra, который будет использоваться в новых Mac Studio. Чип производится по 3-нм технологии и стал первым четырёхкристальным процессором семейства Apple Silicon. С помощью технологии UltraFusion компания объединила два двухкристальных M5 Max в единый процессор. Пропускная способность межкристального соединения превышает 4,4 Тбайт/с, а плотность соединений выросла более чем в шесть раз. По словам Apple, это позволяет четырём кристаллам работать как единый процессор. M5 Ultra получил до 36 ядер CPU, включая 12 суперъядер и 24 производительных ядра. По сравнению с M3 Ultra однопоточная производительность выросла до 25 %, а многопоточная — до 30 %. Графическая подсистема M5 Ultra насчитывает до 80 ядер, каждое из которых оснащено собственным Neural Accelerator. В результате пиковая вычислительная производительность GPU в ИИ-задачах выросла до 4,5 раза по сравнению с M3 Ultra и более чем в шесть раз относительно M1 Ultra. В традиционных графических задачах Apple обещает прирост производительности до 40 % по сравнению с M3 Ultra. Ещё одной особенностью M5 Ultra стала поддержка до 512 Гбайт унифицированной памяти с пропускной способностью 1,2 Тбайт/с — на 50 % выше, чем у M3 Ultra. Такой объём позволяет полностью размещать в памяти системы крупные языковые модели с сотнями миллиардов параметров и запускать их локально. M5 Ultra также получил 32-ядерный Neural Engine и обновлённый медиадвижок с аппаратной поддержкой H.264 и HEVC, четырьмя блоками кодирования и декодирования ProRes и аппаратным декодированием AV1. Apple заявляет, что новый процессор сочетает рекордную для компании производительность с высокой энергоэффективностью. IBM скрестила две архитектуры в одном процессоре — каждое ядро одновременно и Arm, и z/Architecture
25.08.2026 [12:58],
Павел Котов
IBM представила на конференции Hot Chips 2026 необычный процессор, способный напрямую выполнять инструкции сразу двух архитектур — z/Architecture и Arm AArch64. 11-ядерный чип будет выпускаться по 2-нм техпроцессу и сможет работать на тактовой частоте выше 5,7 ГГц. 
Источник изображения: Carson Masterson / unsplash.com Главная особенность разработки заключается в том, что IBM не стала размещать на одном кристалле отдельные ядра Arm и Z или прибегать к программной эмуляции. Поддержка AArch64 реализована непосредственно в тех же процессорных ядрах, которые выполняют инструкции z/Architecture. Причём каждое ядро способно работать с обеими архитектурами одновременно. Это позволит клиентам IBM запускать предназначенные для Arm версии Linux, облачного и ИИ-ПО наряду с традиционными приложениями для мейнфреймов, обслуживающими транзакции и базы данных. Таким образом IBM рассчитывает объединить обширную программную экосистему Arm с масштабируемостью, безопасностью и высокой доступностью платформ Z и LinuxONE. Процессор получит набор специализированных аппаратных ускорителей. В частности, предусмотрены блоки для инференса ИИ, которые могут использоваться для выявления мошенничества непосредственно при обработке транзакций, встроенный процессор DPU для ускорения операций ввода-вывода, а также отдельные ускорители сжатия, шифрования и сортировки данных. Каждое из 11 процессорных ядер получит выделенный кеш L2 объёмом 36 Мбайт. Кроме того, архитектура предусматривает 432 Мбайт виртуального кеша L3 и до 3,5 Гбайт виртуального кеша L4. Такая организация памяти призвана снизить задержки при работе с крупными базами данных и интенсивными транзакционными нагрузками. Реализация AArch64 полностью аппаратная. Процессор поддерживает архитектуру AArch64 v9.3, включая расширения SVE и SVE2, а всего IBM реализовала 2792 инструкции AArch64. При этом Arm-код выполняется в режиме Little Endian, тогда как z/Architecture использует Big Endian. IBM также заявляет о соответствии требованиям Arm SystemReady, благодаря чему существующее ПО для Arm сможет запускаться без модификаций. Компания пока не раскрыла название процессора и не сообщила, в каких именно системах он дебютирует. IBM лишь уточняет, что чип предназначен для будущих поколений IBM Z и LinuxONE. Поскольку актуальные мейнфреймы z17 вышли в 2025 году, а IBM обычно обновляет эту платформу примерно раз в три года, новый процессор представляется наиболее вероятным кандидатом для следующего поколения систем, условно называемого z18. Мейнфреймы IBM по-прежнему играют важную роль в инфраструктуре крупных организаций, особенно в финансовом секторе. Современные системы IBM Z уже позволяют запускать Linux наряду с приложениями z/OS с использованием виртуализации KVM и OpenShift. Новый процессор расширит эту модель, позволив одновременно выполнять на одних и тех же ядрах рабочие нагрузки для s390x и Arm64. По данным IBM, переключение ядра между двумя архитектурами занимает считаные наносекунды. IBM рассчитывает, что благодаря этому клиенты смогут использовать огромную экосистему программного обеспечения Arm, не отказываясь от существующей инфраструктуры Z и её преимуществ в области надёжности, безопасности и обработки транзакций. Intel раскрыла устройство 256-ядерных Xeon Diamond Rapids — у них будет 1,25 Гбайт кеша
25.08.2026 [10:27],
Павел Котов
Intel рассказала на конференции Hot Chips о процессорах Xeon семейства Diamond Rapids, которые выйдут на рынок в следующем году. Это будут первые процессоры Intel, выпускаемые по усовершенствованному техпроцессу Intel 18A-P. Компания раскрыла подробности архитектуры новых чипов, сообщает Hardwareluxx. 
Источник изображений: hardwareluxx.de В центре процессорной сборки располагаются два чиплета I/O Memory Hub (IMH Tile), которые производятся по техпроцессу Intel 3 и отвечают за работу подсистем памяти и ввода-вывода. Предусмотрены также до четырёх базовых чиплетов Base Tile, изготавливаемых по технологии Intel 3-T. Каждый из них содержит, помимо прочего, кеш последнего уровня LLC (Last Level Cache), общий для нескольких вычислительных чиплетов Core Tile. На самих Core Tile располагаются процессорные ядра с кешем L1 и L2, а производятся эти чиплеты по технологии Intel 18A-P. Для соединения Core Tile с Base Tile Intel использует технологию гибридного соединения (Hybrid Bonding Interface, HBI), которую компания называет Foveros 3D Direct. Для связи между чиплетами IMH и Base Tile применяется межкристалльный интерфейс D2D (Die-to-Die) на основе UCIe-S (Substrate Copper Links).  Intel 18A-P представляет собой усовершенствованный вариант техпроцесса Intel 18A, предлагающий более высокую производительность и дополнительные возможности оптимизации транзисторов по быстродействию и энергопотреблению. Для высокопроизводительных транзисторов Intel предусмотрела два контакта питания на обратной стороне кристалла. Кроме того, появилась пятая пара вариантов порогового напряжения (Vt), расположенная между LVT (Low Voltage) и ULVT (Ultra Low Voltage), что расширяет возможности оптимизации транзисторов по производительности и энергопотреблению.  Intel утверждает, что техпроцесс 18A-P позволил на 33 % сократить разброс характеристик между крайними сценариями PVT (Process, Voltage, Temperature), учитывающими технологические вариации, напряжение питания и рабочую температуру. Благодаря этому параметры транзисторов становятся более однородными как в пределах одной пластины, так и между отдельными кристаллами. В результате при проектировании можно закладывать меньшие запасы по тактовым частотам, напряжениям и таймингам, что позволяет повышать частоты и энергоэффективность, а также увеличивать выход годной продукции.  С двумя центральными чиплетами IMH взаимодействуют до 16 вычислительных чиплетов Core Tile. Каждый Core Tile содержит 16 процессорных ядер с собственным кешем L2, поэтому максимальное число ядер Diamond Rapids достигает 256. Кеш последнего уровня расположен в Base Tile и доступен ядрам связанных с ним Core Tile через 3D Xbar. Его общий объём может достигать 1280 Мбайт, по 320 Мбайт на каждый из четырёх Base Tile. Каждый чиплет IMH Tile содержит шесть PHY для интерфейса D2D, а также компоненты подсистемы Unified Memory Fabric. В неё входят PHY DDR, контроллеры памяти, Snoop-фильтры и ускорители шифрования и дешифрования памяти. Подсистема ввода-вывода содержит четыре группы высокоскоростных линий, которые могут использоваться для PCI Express, CXL или UPI при многосокетном подключении. Diamond Rapids получат поддержку DDR5-12800 с совокупной пропускной способностью памяти до 1,6 Тбайт/с, а также до 128 линий PCI Express.  Процессоры Diamond Rapids также получат поддержку инструкций Advanced Matrix Extensions (AMX) и AVX 10.2, аппаратных ускорителей QAT, DSA и IAA. Архитектура предусматривает разветвлённую структуру Fan-out Fabric и модульные вычислительные блоки CBB (Compute/Building Blocks), соединённые с помощью Foveros 3D Direct и Hybrid Bonding Interconnect (HBI). Кроме того, предусмотрены технологии безопасности Intel TDX и SGX, улучшенные возможности RAS (Reliability, Availability, Serviceability) и QoS, а также средства телеметрии. Intel рассказала о технических сложностях, стоявших при разработке мобильных процессоров Wildcat Lake
25.08.2026 [04:34],
Николай Хижняк
В рамках конференции Hot Chips 2026 компания Intel рассказала о технических задачах и целях, стоявших за разработкой мобильных процессоров Core Series 3 (Wildcat Lake). По сути, они представляют собой дешёвый вариант Core Ultra 3 (Panther Lake), на основе которых и были созданы. 
Источник изображений: HardwareLuxx / Intel По словам Intel, при создании Wildcat Lake цель заключалась не в разработке совершенно новой архитектуры, а в выборочном снижении затрат по сравнению с существующей конструкцией без ущерба для функций, важных для массового пользователя. Стратегия основана на трёх столпах: технологии упаковки MCP вместо Foveros, «оптимизации» блоков и платформы, а также узконаправленной инновации в одной технической области — использовании межкристальной шины UCIe.  В серии чипов Core Ultra 3 используется технология Foveros, которая соединяет несколько чиплетов через пассивный базовый кристалл (кремниевый интерпозер). Однако этот подход оказался бы слишком дорогим для процессоров массового сегмента, к которому относятся чипы Wildcat Lake, где ценовые преимущества имеют решающее значение. Поэтому в серии Core Series 3 полностью исключается базовый кристалл и используется органическая многокристальная конструкция (MCP). Это не только снижает сложность чипа, но также снижает затраты на его сборку и потери выхода годных изделий, связанные с многослойной компоновкой Foveros.  Однако переход к MCP не лишён недостатков. Без межсоединительной платы кристаллы процессора обрабатывают значительно меньше сигналов. Кроме того, необходимо заново оптимизировать управление питанием, чтобы в полной мере реализовать преимущества более простой упаковки. Также одним из технических требований было то, что используемые кристаллы должны быть либо монолитными, либо разработанными для MCP/органической упаковки.  Переход к MCP также сказался на физических характеристиках процессоров Wildcat Lake. Если упаковка Foveros в составе чипов Core Ultra Series 3 имеет размеры 50 × 25 × 1,5 мм, то органический MCP-корпус процессоров Core Series 3 уменьшен до 35 × 25 × 1,23 мм. Меньший корпус экономит место на плате, требует меньше интерфейсов ввода/вывода и позволяет регулировать подачу питания — плюс, в корпусе больше нет «мёртвых» контактов.  Для вычислительных кристаллов по-прежнему используется техпроцесс Intel 18A — он обеспечивает более высокую производительность и эффективность ядер CPU и уже применяется в серии Core Ultra 3. Однако для блока интерфейсов ввода-вывода (Thunderbolt, USB 2.0, PCIe) используется техпроцесс TSMC N6, также уже знакомый по серии Core Ultra 3. Технология соединения кристаллов UCIe доступна для всех рассматриваемых техпроцессов (Intel 3, Intel 18A, TSMC N6) и поэтому была очевидным выбором для соединения двух кристаллов в составе Wildcat Lake. Особенно важным при разработке Wildcat Lake было сохранить подход к использованию разных техпроцессов, которые применяются в процессорах Core Ultra 3, а также использовать чиплетную сборку. Это позволяет сэкономить на валидации, планировании и разработке процессора, одновременно не изменяя пользовательский опыт, например, в плане однопоточной производительности CPU или поддержке USB 2.0.  Поскольку отказ от базового кристалла Foveros потребовал использования новой технологии межкристального соединения, для этих целей была выбрана шина UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Однако без базового кристалла шаг контактных площадок значительно увеличился — с 36 мкм для Foveros до 110 мкм для UCIe. Это приводит к ряду последствий: для компенсации меньшей плотности выводов требуются более высокие скорости передачи данных (ГТ/с), а площадь, занимаемая под блок интерфейсов ввода-вывода и контроллер, увеличивается. В целом площадь межкристальных соединений в процессорах Core Series 3 примерно на 70 % больше, чем в процессорах Core Ultra Series 3. Intel считает, что этот компромисс оправдан, учитывая экономию на стоимости упаковки MCP. Чтобы не увеличивать занимаемую площадь, пропускная способность блока ввода-вывода была специально оптимизирована для массового сегмента. Целевой показатель — подключение к твердотельному накопителю PCIe 4.0 со скоростью передачи данных около 12 Гбит/с (16 линий чтения/записи на скорости 8 ГТ/с). Подключение к дисплею также было оптимизировано — с UHBR20 до 4K60 (адаптировано под уровень HDMI/eDP в процессорах Raptor Lake-U) при мощности 16 Вт и скорости 8 ГТ/с. Кроме того, было сокращено количество сигналов боковой полосы (Sideband Signal Count Diet).  Проблемы с протоколом. UCIe упаковывает данные, что приводит к определённой задержке, в то время как более медленные сигналы боковой полосы изначально не были затронуты. Поскольку шина UCIe напрямую интегрирована в протоколы загрузки, отладки, безопасности и отображения, синхронизация между данными и управляющими сигналами была одной из самых сложных задач проверки во всем проекте. В качестве меры предосторожности были внедрены предохранители и опции обеспечения живучести для обеспечения надёжного запуска UCIe. Управление энергопотреблением. Пакетирование по своей сути увеличивает энергопотребление, поскольку частоты в идеале должны поддерживаться постоянно, чтобы избежать потерь времени ожидания. Особенно важен трафик, связанный с отображением, поскольку он также передаётся через UCIe даже в режиме ожидания, особенно без функции самообновления панели (Panel Self Refresh, PSR). Это представляло наибольшую проблему с точки зрения энергопотребления. В качестве контрмер были введены несколько состояний канала связи и реализована приоритизация QoS для трафика, связанного с отображением. Целостность сигнала. На высоких частотах UCIe сталкивается с проблемами, связанными с жёсткими допусками по напряжению и частотой ошибок в битах (BER). Изначально Intel рассматривала два варианта напряжения для ввода-вывода: использование выделенного LDO-стабилизатора (более чистый, но более дорогой вариант) или существующей шины питания VCCAON. В итоге от LDO-стабилизатора отказались. Скорость передачи данных была ограничена максимум 8 Гбит/с, без механизмов повторных попыток или прямого исправления ошибок. Вместо этого существуют резервные варианты для снижения частоты – намеренно менее рискованный, хотя и более ресурсоёмкий подход.  По сравнению с Core Ultra Series 3, совокупная вычислительная мощность Wildcat Lake была значительно уменьшена:
В целом эти изменения позволили сократить площадь графического и вычислительного кристаллов на 38 %. Возможности ввода-вывода также были сокращены. Количество портов Thunderbolt/USB4 снизилось с трёх (четырёх с мультиплексированием eDP) до двух, PCIe полностью унифицирован до шести Gen4 (вместо прежних четырёх Gen5 + восемь Gen4), а количество портов USB осталось прежним — два USB3.2 и восемь USB2. Физические интерфейсы PHY для камеры (CSI) были полностью убраны. Количество поддерживаемых аудиоканалов сократилось с четырёх до двух, количество цифровых сигнальных процессоров — с пяти до трёх (но при этом работающих на более высокой частоте), а объём связанной с ними памяти сокращён с 4,6 до 3,0 Мбайт. В целом благодаря оптимизации блока ввода-вывода площадь кристалла уменьшилась на 15 %.  На основе эталонной системы с процессором Core 7 150U (Raptor Lake-U Refresh) была достигнута дополнительная экономия на уровне платформы: переход с 128-битной на 64-битную DRAM позволил уменьшить количество слоёв на печатной плате с 8 до 6, а также скорректировать расположение DRAM и разъёма SODIMM. Для технологии Power Delivery была добавлена дополнительная шина напряжения LP Atom, что позволило увеличить время автономной работы, одновременно повысив максимальное значение тока потребления при полной нагрузке и нагрузочную способность. Модуль Wi-Fi 7 был интегрирован напрямую, как и контроллер PD (встроенный в ретаймер USB). Архитектурные особенности процессоров Intel Core Series 3 (Wildcat Lake)
Серия процессоров Core Series 3 — пример того, как существующая высокопроизводительная архитектура (Panther Lake) может быть переработана для массового сегмента. Благодаря переходу с технологии Foveros на органический корпус MCP, оптимизации вычислительных блоков, блоков графического и нейронного процессоров, блоков ввода-вывода, а также экономии на уровне платформы (урезанный интерфейс DRAM, меньше слоёв печатной платы, встроенные контроллеры Wi-Fi и PD) удалось значительно снизить стоимость. При этом ключевые пользовательские функции были сохранены за счёт повторного использования технологических норм и разделения кристалла на блоки, а также за счёт сохранения однопоточной производительности. Единственным принципиально новым техническим компонентом является межкристальная система межсоединений UCIe, которая компенсирует отказ от базового кристалла Foveros, но при этом требует значительно большего объёма межсоединений (+70 %) и сопряжена с определёнными трудностями в плане синхронизации, энергопотребления и целостности сигнала. Xiaomi бросила вызов Qualcomm и MediaTek: новый 3-нм чип Xring O3 первым получил поддержку LPDDR6
24.08.2026 [13:01],
Алексей Разин
По мере приближения календарной осени оживление деловой активности наблюдается и в таком потенциально депрессивном сегменте, как рынок компонентов для смартфонов. Компания Xiaomi начала неделю с анонса 3-нм процессора Xring O3 собственной разработки, которому надлежит дебютировать в составе складного смартфона Xiaomi 18 Fold, выход которого запланирован на сентябрь этого года. 
Источник изображения: Xiaomi Процессор Xring O3 уникален по нескольким критериям. Во-первых, это первый чип китайской разработки, который по передовому 3-нм техпроцессу будет выпускать тайваньская TSMC. В этом году Xiaomi может понадобиться от 200 до 300 тысяч процессоров Xring O3, по данным опрошенных Reuters источников. Во-вторых, этот чип становится первым мобильным процессором, обеспечивающим поддержку памяти типа LPDDR6. С учётом поддержки скорости передачи данных до 10667 Мбит/с и пропускной способности 113,8 Гбайт/с, новый чип обеспечивает превосходство над Xring O1 в размере 48 %. Появление Xring O3 показывает, что Xiaomi не собирается ограничиваться единичными попытками создать собственные процессоры. Компания последовательно развивает свою платформу и стремится получить больше контроля над ключевым компонентом своих устройств, который традиционно поставляют Qualcomm и MediaTek. При этом Xiaomi уже перешла от относительно нишевого Xring O1 к выпуску более сложного 3-нм чипа с поддержкой новейшей памяти, а значит, её амбиции в этом направлении явно растут. Помимо складного смартфона Xiaomi 18 Fold, новый Xring O3 может прописаться и в составе планшета Xiaomi Pad 9 Pro Max. Чип на площади 133 мм2 размещает 24 млрд транзисторов, что на 26 % больше, чем у предшественника. Xring O3 оптимизирован под работу с фирменными ИИ-моделями Xiaomi. Его быстродействие в тензорных вычислениях достигает 200 TOPS, а в векторных операциях он набирает 3,13 TFLOPS. Работа с локальными данными ИИ ускоряется на 45 %. Два вычислительных блока для ИИ добавлены в CPU, а графическая подсистема получила 8 дополнительных блоков нейронного ускорения. Задержки в вычислениях снижены до рекордных 82 нс, а ещё процессор улучшил свою энергетическую эффективность. На прошлой неделе Xiaomi заявила, что объём отгруженных ею устройств на базе процессора Xring O1 недавно превысил 1 млн штук с момента дебюта в мае прошлого года. Из них на долю смартфонов пришлось около 150 000 штук. TSMC также будет выпускать для Xiaomi два других чипа: 6-нм Xring O100, который будет ускорять фирменную ИИ-модель MiMo при запуске её на потребительских устройствах, а также 3-нм Xring D100, который найдёт применение в бортовых системах автомобилей этой марки. Там он будет отвечать за системы активной помощи водителю и автопилот. Этот чип сочетает 20-ядерный CPU и 16-ядерный NPU, а также оснащается 160 Гбайт унифицированной памяти в максимальной конфигурации. Этого хватает, чтобы локально запускать ИИ-модели с количеством параметров до 200 млрд штук. Массовое производство Xring O3 уже началось, а Xring O100 и D100 начнут выпускаться в следующем году. Первый 2-нм чип Apple для ПК: новый iMac на M6 выйдет до конца 2026 года
24.08.2026 [05:56],
Анжелла Марина
Apple готовит обновлённый iMac, который получит чип M6 и новые варианты расцветки. По данным журналиста Bloomberg Марка Гурмана (Mark Gurman), выпуск моноблока состоится до конца 2026 года после двухлетнего перерыва в обновлении линейки. 
Источник изображения: Apple iMac обновляется нечасто и уже пропустил поколения чипов M2 и M5. При этом, как отмечает 9to5Mac, Apple по-прежнему не представила моноблок с увеличенным дисплеем, вместо этого предложив для профессионального использования связку Mac Studio или Mac mini с монитором Studio Display. Гурман также сообщил о новых вариантах расцветки корпуса, однако не уточнил конкретную палитру, хотя новый iMac уже близок к выпуску. Напомним, в 2024 году вместе с iMac на чипе M4 Apple лишь немного изменила оттенки семи доступных вариантов, сохранив их общее количество. Выход iMac станет частью крупного осеннего обновления линейки Mac. Одновременно могут дебютировать MacBook Pro с сенсорными экранами и дисплеями Tandem OLED, базовая 14-дюймовая модель MacBook Pro с M6 и Mac Studio на M5 Max и M5 Ultra. Чип M6 при этом станет первым процессором Apple для Mac, созданным по 2-нм техпроцессу, а выпуск промежуточных версий M6 Pro, M6 Max и M6 Ultra будет прекращён. Вместо них компания ускорит переход к семейству процессоров M7. В прошлом квартале рынок CPU сократился на 1,1 % в клиентском сегменте и вырос на 22 % в серверном
23.08.2026 [08:23],
Алексей Разин
Историческая специализация Jon Peddie Research — это анализ рынка графических процессоров, но эксперты не обделяют своим вниманием и рынок центральных процессоров. Во втором квартале текущего года, по их данным, объёмы поставок клиентских процессоров сократились на 1,1 %, а в серверном сегменте выросли на 22 %. 
Источник изображения: Intel По крайней мере, такой была динамика в годовом сравнении. Последовательно рынок центральных процессоров вырос на 9,4 % в клиентском сегменте, а в серверном он подрос на 8 %. Структура клиентского сегмента при этом подтверждает долгосрочную тенденцию перехода на ноутбуки, поскольку на долю мобильных процессоров пришлось 78 % поставок, а настольные довольствовались лишь 22 %. Для сравнения, год назад последние занимали 29 % клиентского рынка, а доля мобильных не превышала 71 %. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Последовательный рост поставок клиентских процессоров, как отмечают эксперты Jon Peddie Research, превысил сезонную норму. Более того, второй квартал обычно вообще не демонстрирует положительной динамики в поставках CPU, поскольку в это время года участники рынка традиционно избавляются от запасов продукции, возникших предыдущей осенью. В случае с серверным сегментом положительную динамику обеспечил сохраняющийся бум ИИ, который поддержал как Intel, так и AMD. Первая смогла за год нарастить свою долю с 27 до 33,4 %, во многом благодаря успеху процессоров, выпускаемых по новейшей технологии Intel 18A. Соответственно, доля AMD на рынке серверных x86-процессоров сократилась с 73 до 67 %, но фактически компания во втором квартале нарастила как объёмы поставок, так и выручку. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Как отмечают авторы исследования, в случае с Intel клиентам пришлось восполнять запасы из-за наблюдавшегося в первом квартале дефицита, поэтому поставки выросли сильнее, чем обычно. Просадка поставок клиентских процессоров объясняется ростом цен на память. Наиболее прозорливые любители компьютерных игр успели обновить свои системы и приобрести SSD ещё в четвёртом квартале прошлого года. Поставки процессоров Intel Panther Lake способствовали росту средней цены реализации и увеличению выручки компании в клиентском сегменте. Серверный рынок характеризуется сохранением дефицита процессоров, по мнению источника. AMD впервые захватила более 30 % рынка клиентских процессоров x86, но ARM не дремлет
21.08.2026 [20:25],
Сергей Сурабекянц
По данным аналитической компании Mercury Research за второй квартал 2026 года, впервые доля AMD на рынке клиентских процессоров x86, охватывающем как мобильные, так и настольные устройства, достигла 30,3 % против 69,7 % у Intel. Двумя годами ранее доля компании составляла лишь 21,1 %. При этом процессоры на базе архитектуры Arm начинают вторгаться на территорию x86 — их доля в поставках всех клиентских ПК во втором квартале выросла на 0,9 процентных пункта до 15,3 %. 
Источник изображения: AMD Доля AMD на рынке поставок настольных процессоров уже превышала 30 % в последние кварталы. Теперь, похоже, поставки процессоров компании для ноутбуков также растут, увеличивая общий объем поставок клиентских процессоров. В этом году во втором квартале доля AMD на рынке настольных процессоров составила 34,9 %, а на мобильные процессоры компании пришлось 28,9 % объема поставок x86. Рынок процессоров сталкивается с новыми конкурентами в лице Apple, Qualcomm и MediaTek, которые выпускают процессоры на базе Arm для ноутбуков, не отражённые в данных Mercury Research по x86. По оценке компании, доля клиентских процессоров для ПК на базе Arm во втором квартале 2026 года составляет 15,3 процента, что на 0,9 процентных пункта больше и является новым рекордным показателем. В предыдущих кварталах доля клиентских процессоров для ПК на базе Arm составляла около 13 %. Исследование Mercury Research показало, что поставки настольных процессоров x86 продолжают снижаться, падение составило более чем 20 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. По словам компании, «поставки настольных процессоров X86 во втором квартале можно охарактеризовать как крайне неудовлетворительные». В отчёте Mercury Research указывается, что основной причиной спада является продолжающийся дефицит памяти. 
Источник изображения: Mercury Research Нехватка компонентов привела к резкому росту цен не только на оперативную память и накопители, но и на высокопроизводительные видеокарты, которые требуют большого объёма видеопамяти. Высокие цены на ПК и ограниченные поставки видеокарт оказывают значительное влияние на конечный спрос на настольные ПК, а следовательно и на процессоры для ПК и ноутбуков. Thermal Grizzly начала продавать скальпированные AMD Ryzen 9 9950X3D2 за $1400
18.08.2026 [23:07],
Николай Хижняк
Компания Thermal Grizzly начала продавать скальпированные процессоры AMD Ryzen 9 9950X3D2 с собственной гарантией. Стоимость чипа с аккуратно снятой теплораспределительной крышкой составляет $1402,83 (включая НДС). 
Источник изображений: Thermal Grizzly Процессор Ryzen 9 9950X3D2 был выпущен компанией AMD в апреле этого года по цене $899. Этот 16-ядерный чип на ядрах Zen 5 оснащён дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache на обоих блоках CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти у него составляет 208 Мбайт. Чип может автоматически разгоняться до частоты 5,6 ГГц и обладает номинальным TDP 200 Вт.  Демонтаж заводской теплораспределительной крышки процессора автоматически лишает пользователя гарантии на чип. Процедура весьма рискованная и может привести к необратимым повреждениям процессора. Поэтому Thermal Grizzly предоставляет свою собственную гарантию на процессоры, прошедшие данную процедуру. Отсюда и высокая цена такого предложения. Каждый такой чип после скальпирования проходит проверку. В комплект поставки Thermal Grizzly включает флеш-накопитель со скриншотами температуры и результатами тестов, а также изображениями кристаллов под микроскопом.  В комплект также входит оригинальная теплораспределительная крышка процессора. Однако Thermal Grizzly предостерегает пользователей от её повторного использования. По словам компании, термоинтерфейс не способен полностью компенсировать разницу в высоте между чиплетами процессора и оригинальной крышкой после её демонтажа. Повторное использование крышки может привести к повреждению процессора и аннулированию гарантии от Thermal Grizzly.  Скальпированный процессор Ryzen 9 9950X3D2 также несовместим с рамками AMD Direct Die Frame. Thermal Grizzly рекомендует использовать её собственные кастомные продукты для охлаждения с прямым контактом к кристаллам CPU, либо специальную сменную крышку с применением жидкого металла Conductonaut. Компания также предупреждает, что открытые SMD-компоненты следует изолировать при использовании жидкого металла. Intel решила сначала выпустить Nova Lake для настольных ПК, а не дата-центров
17.08.2026 [04:56],
Анжелла Марина
Intel раскрыла планы по выпуску грядущей микроархитектуры Nova Lake, которая вопреки индустриальному тренду появится сначала на десктопном рынке, а не в серверном сегменте. Таким образом компания намерена дистанцироваться от стратегии AMD, сместившей приоритеты в пользу дата-центров, и вернуть доверие покупателей после неоднозначного запуска предыдущего поколения процессоров. 
Источник изображения: Tom's Hardware В то время как AMD делает ставку на унифицированную архитектуру, позволяющую легко масштабировать её компоненты между клиентским и корпоративным сегментами, Intel использует менее единообразный подход. При этом AMD, как отмечает Tom's Hardware, недавно нарушила собственную традицию по выпуску продуктов сначала для потребительского сегмента, представив серверные процессоры EPYC Venice на базе Zen 6 раньше десктопных аналогов. У Intel микроархитектура Golden Cove и Redwood Cove также сначала появилась соответственно для серверных и мобильных платформ, и лишь затем их модифицированные версии дошли до настольных ПК. Однако с выходом Nova Lake, новое ядро которой, по слухам, получит название Coyote Cove, компания намерена пойти противоположным путём ради укрепления позиций среди десктопных покупателей: сначала архитектура дебютирует в настольных процессорах, а впоследствии её адаптация появится и в линейке Xeon. Изменение приоритетов стало прямым ответом на смещение фокуса индустрии в сторону агентов искусственного интеллекта, из-за которого AMD и Nvidia были вынуждены ускорить выпуск серверных систем в ущерб потребительским новинкам. Несмотря на то, что спрос на оборудование для дата-центров резко возрос, руководство Intel подчеркнуло, что график выпуска десктопных процессоров остаётся неизменным и даже ускорится, поскольку компания располагает проработанной дорожной картой продуктов для геймеров на несколько лет вперёд. Вице-президент Intel Роберт Хэллок (Robert Hallock) признал, что после неоднозначного запуска линейки Arrow Lake, которая зачастую уступала предшественникам в играх, сообщество относится к заявлениям бренда со здоровым скептицизмом. Чтобы переломить этот негативный нарратив, корпорация выпустила обновлённую серию Arrow Lake Refresh, над которой работала уже другая группа специалистов, и именно эти инженеры, получившие полноценную организационную структуру и отдельный бюджет, теперь отвечают за создание платформы Nova Lake. Хэллок объяснил, что ранее команда, отвечающая за десктопный сегмент, была вынуждена делить ресурсы с другими бизнес-подразделениями, что неизбежно сказывалось на качестве конечного продукта и скорости его вывода на рынок. Создание автономной структуры с собственными менеджерами и маркетологами позволило внедрить новую философию разработки, при которой интересы потребителей десктопных систем стали приоритетом, а не второстепенной задачей в рамках общего плана корпорации. Значительное влияние на формирование этого подхода оказал личный опыт Хэллока, который до перехода в Intel в 2023 году проработал двенадцать лет в AMD и участвовал в запуске первых процессоров Ryzen и технологии 3D V-Cache. Хотя вице-президент по своей должности не занимается непосредственным проектированием процессоров, его экспертиза в техническом маркетинге и знании предпочтений аудитории помогает выстраивать коммуникацию и позиционирование будущих новинок таким образом, чтобы они находили отклик у требовательной аудитории. Intel предрекает разделение рынка ПК: новые сокеты — для энтузиастов, старые — для масс
15.08.2026 [20:32],
Павел Котов
Рост стоимости памяти и других компонентов может привести к тому, что рынок настольных ПК надолго разделится на два сегмента: дорогие системы на новых платформах и массовые компьютеры на более старых. Такой прогноз сделал вице-президент Intel и генеральный менеджер направления продуктов для энтузиастов Роберт Халлок (Robert Hallock) в интервью Tom's Hardware. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com По словам Халлока, нынешний рост стоимости комплектующих по-разному влияет на разные сегменты рынка. Покупатели дорогих компьютеров способны смириться с подорожанием, тогда как пользователи с ограниченным бюджетом уже не могут позволить себе прежний уровень характеристик. «Рынок переживает историю двух королевств. Те, у кого есть значительный свободный бюджет, способны компенсировать происходящий в отрасли рост цен, а большинство других — нет. Низкобюджетный массовый сегмент сильно страдает, тогда как у энтузиастов и премиальных продуктов всё не так плохо», — отметил Халлок. Ситуацию усугубляет резкий рост цен на память и другие компоненты. При сборке ПК стоимостью $5000 дополнительные $300–400 за оперативную память не имеют принципиального значения, но для массового компьютера такое подорожание может стать критическим. Поэтому производителям приходится искать компромиссы. Intel уже снизила цены на некоторые процессоры Arrow Lake Refresh, а AMD вернула на рынок Ryzen 7 5800X3D и выпустила Ryzen 7 7700X3D. В ноутбуках производители также переходят на более доступные платформы, включая Intel Wildcat Lake и Qualcomm Snapdragon C. Халлок считает, что в долгосрочной перспективе это может изменить саму структуру рынка. «Вероятно, будет разделение. У всех будет премиальный сокет и сокет для массового рынка», — заявил он. При этом он отдельно подчеркнул, что говорит не только об Intel: такая модель, по его мнению, может распространиться на всю отрасль. Причина проста: Халлок не ожидает, что высокие затраты на производство и поставки комплектующих в ближайшее время вернутся к прежнему уровню. Однако это не обязательно означает появление у Intel двух новых сокетов или постоянное увеличение их числа. Скорее, речь идёт о более длительном сосуществовании разных платформ. Новые дорогие процессоры будут ориентированы на покупателей, готовых платить за максимальную производительность, тогда как старые платформы смогут дольше оставаться в продаже и использоваться в массовых системах. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com На это косвенно указывает и сама Intel. Халлок заявил, что процессоры Raptor Lake остаются «важной частью портфеля» компании и она намерена предлагать их ещё много лет. Это особенно интересно на фоне слухов о Raptor Lake Next, которая якобы должна появиться в начале 2027 года и сохранить совместимость с LGA 1700. Intel эту информацию пока не подтверждает. Таким образом, нынешний дефицит комплектующих может привести не столько к традиционной смене платформ, когда новое поколение быстро вытесняет старое, сколько к появлению долгоживущих массовых платформ, сосуществующих с более дорогими и быстро развивающимися решениями для энтузиастов. Это позволит производителям удерживать цены доступных компьютеров на приемлемом уровне, не отказываясь от выпуска дорогостоящих систем с передовыми технологиями. Для Intel такая стратегия особенно важна в нынешних условиях. Компания уже отмечала рост выручки клиентского подразделения на 13 % год к году, однако он был обеспечен увеличением средней цены продажи, а не ростом объёмов. По словам Халлока, производителям придётся идти на уступки в характеристиках и продуктовой линейке, чтобы сохранять доступные предложения. Иначе некоторые продукты могут просто исчезнуть с рынка, поскольку их производство станет экономически нецелесообразным. На этом фоне Nova Lake выглядит именно как пример премиальной платформы, а не универсального решения для всего рынка. Халлок прямо заявил, что такой продукт не сможет удовлетворить потребности всех сегментов. При этом он надеется, что энтузиасты оценят его возможности, даже если цена окажется слишком высокой для массового покупателя. Raptor Lake переживут своё поколение: Intel продолжит выпускать старые процессоры из-за дорогой DDR5
14.08.2026 [17:51],
Николай Хижняк
Процессоры Raptor Lake будут оставаться частью продуктов Intel «ещё долгие годы». Об этом в интервью Tom's Hardware заявил вице-президент и генеральный менеджер по техническому маркетингу клиентского сегмента Intel Роберт Хэллок (Robert Hallock).  Intel не планирует отказываться от Raptor Lake. Более того, компания работает над «сглаживанием» некоторого дисбаланса в поставках и ценах в этой линейке чипов. Модели Raptor Lake по-прежнему входят в число лучших процессоров для игр, не только из-за не очень удачных процессоров Arrow Lake (не Refreshed), но и из-за высоких цен на оперативную память DDR5. «В перспективе 10-нм продукты, такие как Raptor Lake, — это ключевая часть нашего портфолио, которую я хочу предлагать людям ещё долгие годы. [Платформа] LGA 1700 по-прежнему остается хорошим выбором. Многие по-прежнему заинтересованы в памяти DDR4, поэтому мы будем продолжать предлагать её, и вы увидите, как цены со временем стабилизируются. Всё вернётся в норму. Таков наш план», — сказал Хэллок. Процессоры Raptor Lake стали ключевой частью плана развития Intel, поскольку дефицит на рынке оперативной памяти мешает сборщикам недорогих ПК перейти на платформу DDR5. В июне сообщалось об увеличении производства материнских плат с поддержкой DDR4, в том числе моделей с процессорным разъёмом LGA 1700 (используется чипами Raptor Lake). Новые продукты уже начали поступать в продажу. Всего несколько дней назад, например, Gigabyte представила новую плату с разъёмом LGA 1700 и поддержкой DDR4. Одной из ключевых проблем для платформы Raptor Lake стал недостаток материнских плат с поддержкой DDR4. Они служили своего рода временным решением для процессоров Alder Lake 12-го поколения, пока Intel переходила на DDR5, и в значительной степени вышли из употребления (и из ассортимента) с выходом Raptor Lake и снижением цен на DDR5. На фоне возникшего дефицита памяти ситуация на рынке значительно изменилась. С началом ценового кризиса DDR5 запасы Raptor Lake стали сокращаться, отчасти из-за возросшего спроса, (по крайней мере, по словам Хэллока), а также, вероятно, из-за постепенного вывода из оборота более старых продуктов. Из-за этого вопрос с ценами на процессоры Raptor Lake выглядит непростым. Например, модель Core i5-14600K большую часть прошлого года продавалась по цене $200 или даже дешевле. Сейчас же стоимость данного процессора выросла примерно до $250. Но это если повезёт найти его в продаже. По данным Tom’s Hardware, указанный чип у крупного ретейлера Newegg был доступен только по предзаказу, а на Amazon отпускался за $262. Стоимость того же Core i7-14700K у Newegg составляет $380, а на Amazon он распродан. Большую часть прошлого года Core i7-14700K часто продавался по цене ниже $350. 
 По словам Хэллока, такая нестабильная ситуация с запасами и ценами сложилась из-за «внезапного всплеска спроса» на процессоры Raptor Lake, вызванного кризисом цен на оперативную память, которого компания Intel не ожидала. «Если люди переходят на более доступное по цене оборудование, они всё равно хотят получить самое быстрое за свои деньги, а это как раз и есть процессоры Alder Lake и Raptor Lake. Так что на эти процессоры внезапно возник ажиотажный спрос, которого никто не ожидал. Производство чипов и сборка этих процессоров начинались задолго до того, как это произошло. Так что предсказать это было очень сложно», — сказал Хэллок. Процессоры Raptor Lake по-прежнему показывают очень высокие результаты производительности при использовании памяти DDR4, что подтверждается нашими недавними тестами, где в сравнении также приняли участие Core i7-14700K, Core i5-14600K, Core i5-12400, а также модели AMD Ryzen 5000, включая Ryzen 7 5800X3D. В разговоре с Tom’s Hardware Хэллок указал на увеличение запасов процессоров Raptor Lake, хотя подробностей не привёл. Ранее ходили слухи, что Intel готовит к выпуску некие процессоры Raptor Lake Next, и производители материнских плат уже начали подготовку к этому событию. Предполагается, что запуск этих чипов состоится в начале следующего года. Для платформы LGA 1700 компания Intel также выпускает чипы серии Bartlett Lake, в которых используются только производительные P-ядра. Правда данные процессоры предназначены для встраиваемых систем и не предназначены для самостоятельной сборки ПК. Однако наличие такого ассортимента показывает, что Intel продолжает выпускать 10-нм продукты и, вероятно, будет делать это ещё несколько лет. Хотя Intel прилагает усилия для увеличения поставок Raptor Lake — будь то за счёт увеличения складских запасов или подготовки Raptor Lake Next — это не происходит за счёт процессоров следующего поколения Nova Lake. Хэллок отметил, что Intel, как и вся отрасль в целом, рассматривает возможность разделения предложений для массового потребителя и энтузиастов из-за ценового давления на других сегментах рынка. Хакер нашёл огромную дыру в старых процессорах AMD — она позволяет добраться до скрытой памяти
14.08.2026 [17:40],
Павел Котов
Известный хакер Кристофер Домас (Christopher Domas) обнаружил уязвимость, которая затрагивает процессоры AMD, выпускавшиеся с 2011 по 2015 год. Она открывает доступ к закрытым для операционной системы областям оперативной памяти и программным компонентам, но практическая польза от неё невелика — для её эксплуатации необходим доступ к ОС на уровне ядра. 
Источник изображений: amd.com Уязвимость затрагивает процессоры AMD семейств 15h и 16h, которые выпускались с 2011 по 2015 год. Первое семейство включает настольные процессоры серии FX и некоторые Opteron, а второе — чипы в Jaguar и Puma, которые использовались в Sony PlayStation 4 и Microsoft Xbox One, а также несколько моделей Athlon, Sempron и Opteron-X. Эксплойт получил название Skitter Creek Bath Salts (Skitter). Для проведения атаки необходим доступ на уровне ядра, то есть гипотетический злоумышленник должен иметь возможность запускать собственные драйверы — это откроет ему полный доступ к оперативной памяти, включая закрытые для ОС фрагменты. AMD отреагировала на обнаружение проблемы, заявив, что поддержка старых процессоров прекращена, а требуемый уровень доступа и без того предполагает, что злоумышленник полностью контролирует машину. У операционных систем нет полного доступа ко всем расположениям в оперативной памяти — часть резервируется для системных данных. Если бы не этот механизм, ОС перестала бы быть безопасной по определению, потому что вредоносный драйвер имел бы возможность свободно вмешиваться в работу процессора на низком уровне. В целях повышения производительности контроллеры оперативной памяти на современных процессорах используют чередование физических банков, но на уровне ОС она представлена в виде ровной последовательности адресов. Суть уязвимости в том, что управляющий этой функцией параметр процессора BankSwizzleMode (Swizzle) в вышеупомянутых моделях доступен ОС. Он включается и выключается при помощи инструкции «xor dword [0xf80c2094], 0x00400000», и это можно использовать во вредоносных целях.  На первом этапе потенциальный злоумышленник запускает цикл, позволяющий отследить местоположение данных по известному на уровне ОС адресу. Для этого в память помещается заданный параметр, затем Swizzle отключается, чтобы узнать физическое расположение этого параметра, и далее Swizzle снова включается. Если повторить это достаточное число раз, можно составить карту сопоставления системных и физических адресов. При наличии этой карты можно отключить Swizzle и в принудительном порядке произвести чтение или запись данных в обычно недоступных ОС физических областях памяти. В результате открывается доступ ко всему ранее скрытому коду и данным для выполнения любых действий, вплоть до чтения кода подписи fTPM и вообще любых низкоуровневых операций. На этапе составления карты оперативной памяти компьютер может завершить работу со сбоем, но, чтобы этого не произошло, при каждом отключении и включении Swizzle требуется подготовить процессор, в том числе отключить прерывания и принять ряд иных мер. Когда же карта составлена, вероятность сбоя оказывается достаточно низкой. Наконец, возможность произвести всё это, используя только одну инструкцию, восходит к стандарту Memory-Mapped Configuration Space (MMCONFIG) — в адресах памяти существует особое пространство, при взаимодействии с которым операции направляются к настройкам оборудования, а не собственно к оперативной памяти. В китайских процессорах Loongson нашли дыру, позволяющую красть данные из кеша
13.08.2026 [15:10],
Павел Котов
Немецкие исследователи обнаружили, что у процессоров китайской компании Loongson имеются уязвимости, связанные с «утечками кеша», и потенциальные злоумышленники могут эксплуатировать их для поиска определённых данных. 
Источник изображения: loongleakattack.com Компания Loongson разработала собственный набор инструкций LoongArch, сочетающий в себе подходы MIPS и RISC-V. При помощи программы-фаззера немецкие учёные обнаружили ошибку, которой присвоили название LoongLeak. Они обратили внимание, что в руководстве по LoongArch упоминается инструкция, которая оставляет 32 бита регистра памяти в «неопределённом» состоянии. Как показал последующий анализ, при определённых обстоятельствах эти «неопределённые» данные поступают из кеша L1 — он не изолируется между приложениями, а значит, этот механизм можно использовать для перехвата данных из различных программ и ОС. Более того, потенциальный злоумышленник может настроить внутреннее состояние процессора так, чтобы производить утечки нужных ему данных. Пытаясь подтвердить свою гипотезу, исследователи добились перехвата ключей AES-шифрования, частичных хешей паролей root из пользовательского пространства, а также сумели обойти средства такие средства защиты как ASLR и контрольные значения на стеке. Атаку LoongLeak можно развернуть прямо с виртуальной машины для перехвата данных с хост-сервера. Уязвимость связана с архитектурными особенностями процессора, и полностью закрыть её программными средствами не получится — чип в принципе не должен допускать попадания конфиденциальных данных в кеш первого уровня. Можно отключить второй поток на том же ядре, но это будет фактически означать отказ от технологии Hyper-Threading. Loongson, однако, снизила риск атаки в обновлении ПО для модели 3A6000 — механизм очистки кеша снизил производительность чипов всего на 1,4 % в самом худшем случае. Практическая угроза из-за этой уязвимости невелика, потому что чипы Loongson почти не используются вне Китая. Быстрее и лучше Intel N250: Qualcomm раскрыла детали процессоров Snapdragon C для недорогих ноутбуков
13.08.2026 [10:26],
Павел Котов
Qualcomm раскрыла некоторые подробности Arm-процессора Snapdragon C, который представила в мае, — он ориентирован на ноутбуки стоимостью около $300. Эти чипы обещают быть экономичнее бюджетного Intel N250. 
Источник изображений: Qualcomm Qualcomm Snapdragon C включает в себя восемь процессорных ядер Qualcomm Kryo с максимальной частотой одного ядра 3 ГГц и до 2 ГГц в многоядерном режиме. Производитель, однако, делает оговорку мелким шрифтом, что при работе трёх ядер частота составляет до 2,6 ГГц, четырёх — 2 ГГц и не указывает на возможность одновременного запуска всех восьми. Общий объём кеша составляет 2 Мбайт; присутствуют графический процессор Adreno с частотой 900 МГц и нейропроцессор Qualcomm Hexagon, производительность которого не уточняется.  Qualcomm проводит сравнение Snapdragon C на эталонной системе с 8 Гбайт памяти с Acer TravelMate на чипе Intel N250 с тем же объёмом памяти. Производительность Snapdragon C при работе от аккумулятора оказывается выше на 67 % в многопоточном и на 50 % — в однопоточном режиме, энергоэффективность на величину до 2,1 раза выше — оба показателя получены в тесте Cinebench. В тесте Geekbench при работе от батареи Snapdragon C оказался на 44 % быстрее в одноядерном и на 24 % быстрее в многоядерном режиме. В тесте Speedometer 3.1 он оказался на 39 % быстрее.  Компания Qualcomm обещает «весь день» автономной работы, но фактические показатели будут зависеть от производителей ПК — отмечается, что в эталонном устройстве Qualcomm использовался 16-дюймовый экран, мощность которого соответствует 11,6-дюймовому экрану в Acer TravelMate. В аспекте энергоэффективности Snapdragon C оказался лучше Intel N250 не только в тестах, но и в реальных условиях: при просмотре Netflix в Microsoft Edge он превзошёл конкурента на 106 %, при веб-серфинге — на 68 %, при видеозвонке в Teams — на 74 %. Qualcomm обещает, что ноутбуки на Snapdragon C выпустят HP, Acer, Asus и Lenovo. Пока же на выставке Computex анонсировали только Aspire Go 15 с 8 Гбайт оперативной памяти, встроенным накопителем на 512 Гбайт и множеством портов. Учитывая рост стоимости компонентов, сейчас непросто сказать, удастся ли отрасли удержать целевую стоимость в $300. Snapdragon C также придётся сравниться по производительности с Apple MacBook Neo и ноутбуками на чипах Intel Wildcat Lake. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
