Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Colorful обновила мировой рекорд по разгону процессора AMD Ryzen 7 9800X3D — теперь 7335,48 МГц
01.01.2026 [13:36],
Павел Котов
Colorful установила мировой рекорд по разгону процессора AMD Ryzen 7 9800X3D на материнской плате собственного производства iGame X870E Vulcan OC. На этот раз чип с системой охлаждения на жидком азоте взял высоту 7335,48 МГц. 
Источник изображений: hwbot.org Благодаря системе охлаждения на жидком азоте процессор AMD Ryzen 7 9800X3D показал у китайского энтузиаста под ником Hero пиковую тактовую частоту 7335,48 МГц, побив предыдущий рекорд в 7313,05 МГц более чем на 20 МГц. Рекорд не является абсолютным — таковой в августе минувшего года поставил Intel Core i9-14900K с 9130,33 МГц, и для него потребовалось охлаждение жидким гелием.  Следует отметить, что эти рекордные показатели частоты имеют мало общего с практичным разгоном в играх и стабильным повседневным использованием. Да и конфигурации, необходимые для достижения таких частот, зачастую далеки от стандартных, даже если не брать в расчёт экзотические системы охлаждения. Но они полезны как демонстрация возможностей современных процессоров и конкретных материнских плат, поэтому Colorful высоко оценила это достижение. MediaTek представила Dimensity 7100 — 6-нм чип для 5G-смартфонов среднего класса
31.12.2025 [11:14],
Павел Котов
Rjvgfybz MediaTek без громких анонсов опубликовала на сайте информацию о новом чипе для смартфонов среднего ценового сегмента. Dimensity 7100 описывается как 5G-процессор, который производится с использованием 6-нм технологии TSMC. 
Источник изображения: mediatek.com Конфигурацию MediaTek Dimensity 7100 едва ли можно назвать оригинальной: восьмиядерный центральный процессор включает четыре производительных ядра Arm Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четыре экономичных Cortex-A55 на 2,0 ГГц. Подобные схемы фигурируют и в других процессорах серии Dimensity 7000, но в данной модели MediaTek указывает на заметно ускорившийся запуск приложений и более комфортную работу с многозадачностью в сравнении с прочими чипами среднего класса. За графику отвечает подсистема Arm Mali-G610, которая на 8 % быстрее, чем GPU на чипе Dimensity 7050. Важнейшим достоинством Dimensity 7100 объявляется энергоэффективность: по сравнению с предыдущей моделью она на 5 % выше в работе приложений, на величину до 16 % — при запуске мультимедиа, и на величину до 23 % — в части модема. Модем стандарта 3GPP Release 16 поддерживает подключение к сетям 5G и обеспечивает скорость до 3,3 Гбит/с на входящем канале; при длительных сеансах работы в сетях 5G экономить заряд батареи помогает технология MediaTek UltraSave 3.0+. Поддерживается оперативная память LPDDR5 и встроенные накопители UFS 3.1; для связи с внешним миром предусмотрены Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4. MediaTek Dimensity 7100 поддерживает 10-битную глубину цвета и дисплеи и возможностью воспроизведения HDR-видео. Камера может иметь разрешение до 200 мегапикселей, работать с HDR-изображением, многокадровым шумоподавлением и аппаратным ускорением в задачах распознавания лиц. Повысилась производительность в распознавании портретов и задачах автофокусировки. На уровне процессора поддерживаются быстрая зарядка на 45 Вт, универсальный протокол зарядки UFCS; предусмотрена новая система управления питанием на пониженном напряжении, что помогает продлить время автономной работы. Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли в топ по продажам в США и Великобритании
28.12.2025 [12:07],
Владимир Фетисов
Процессор AMD Ryzen 7 5800X, представленный 5 ноября 2020 года, недавно вышел в лидеры продаж на Amazon в Великобритании. Обновлённая версия Ryzen 7 5800XT, выпущенная в июле прошлого года, вошла в десятку самых продаваемых процессоров на Amazon в США, заняв четвёртое место рейтинга. Эта тенденция обусловлена резким скачком цен на оперативную память DDR5, из-за чего пользователи в целях экономии всё чаще выбирают более старые, но достаточно производительные чипы.  Ситуация выглядит достаточно необычно, поскольку упомянутые процессоры построены на базе архитектуры Zen 3 пятилетней давности для платформы Socket AM4 возрастом почти 10 лет. Учитывая это, можно предположить, что такие процессоры выбирают в целях экономии люди с ограниченным бюджетом, тогда как основная масса энтузиастов и геймеров предпочитают более современные процессоры на базе архитектур Zen 4 и Zen 5. Но это не единственная причина их популярности. Продолжающийся кризис на рынке памяти заставляет пользователей обращаться к более старым и доступным модулям ОЗУ DDR4, которые стоят примерно вдвое дешевле. Подорожание DDR5 дошло до того, что набор памяти объёмом 64 Гбайт стоит дороже целой игровой консоли PlayStation 5, даже с учётом скидок. Отраслевые эксперты и аналитики считают, что в следующем году ситуация не улучшится и цены на модули памяти продолжат расти в первом квартале 2026 года. Сложившаяся ситуация способствовала резкому росту спроса на производительные процессоры, использующие память DDR4. По данным источника процессор Ryzen 7 5800X3D сейчас стоит на вторичном рынке дороже, чем новый Ryzen 7 9800X3D. К сожалению, чипы Ryzen 7 5800X3D и 5700X3D больше не выпускаются, из-за чего пользователям, которые хотят приобрести новый процессор и не переплачивать за память DDR5, приходится выбирать между Ryzen 7 5800X и 5800XT. В настоящее время Ryzen 7 5800X на Amazon в Великобритании стоит около $250. В это же время более новый процессор Ryzen 7 5800XT в США можно приобрести за $199. Процессор Ryzen 5 9600X в Великобритании стоит в районе $200 и, безусловно, он опередит Ryzen 7 5800X и 5800XT почти по всем показателям быстродействия. Однако необходимость использования с ним более дорогой оперативной памяти, вероятно, является главной причиной, по которой пользователи продолжают выбирать старые процессоры вместо более современных. Новая статья: Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров
26.12.2025 [07:47],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров Российское Yadro создаст собственный процессор для базовых станций
25.12.2025 [16:57],
Владимир Мироненко
Российский производитель вычислительной техники Yadro работает над созданием собственного чипа для базовых станций, который планирует представить в 2028–2031 годах, сообщил замгендиректора по технологиям «ИКС Холдинга» Артём Икоев. Эксперты назвали такие сроки реальными, хотя из-за санкционных ограничений на доступ к технологиям, а также отсутствия у компании опыта и собственного производства могут возникнуть сложности. 
Источник изображения: Yadro Икоев отметил, что для оборудования операторского класса приобрести критические компоненты невозможно — этим занимаются всего три компании в мире, которые сами проектируют и сами заказывают производство. Он рассказал, что сейчас специалисты Yadro сосредоточены на достижении первых целевых характеристик у начальных прототипов. «Для нас важно освоить технологию именно создания и разработки чипов. Владеть ею и развивать в рамках своей продукции. Это перспектива трёх–пяти лет», — заявил Икоев. В 2019 году Yadro купила 51-процентную долю в отечественном разработчике микропроцессорных ядер Syntacore — одном из основателей открытого международного консорциума RISC-V Foundation. А в 2021 году компания объявила о планах создать собственный чип по 12-нм техпроцессу на архитектуре RISC-V. В Yadro не ответили «Коммерсанту» на вопросы о сумме инвестиций в проект по созданию чипа для базовых станций, архитектуре и топологии нового процессора. По оценкам источника издания на рынке микроэлектроники, реализация проекта обойдётся компании в $100–300 млн до выхода на рынок, причём большая часть средств будет направлена на разработку архитектуры, лицензирование, прототипирование на фабрике и создание программного обеспечения. Он также сообщил, что для выхода на окупаемость потребуется выпуск сотен тысяч чипов в год. В числе препятствий для реализации проекта источник назвал санкционные ограничения на доступ к технологиям, отсутствие опыта и ограниченный рынок сбыта. В свою очередь, гендиректор «Байкал Электроникс» Андрей Евдокимов отметил, что Yadro могла бы использовать для этих задач процессор Baikal-S, «который уже разработан и применяется в отечественных серверах». Директор технологической практики «ТеДо» Юрий Швыдченко полагает, что основные сложности при реализации проекта будут лежать в плоскости производства: «Сейчас производства чипов тоньше 90 нм в РФ нет, а из-за санкций реализовать это в Китае также не так просто». Он напомнил, что, согласно нацпроекту «Экономика данных», необходимо произвести и установить 75 тыс. базовых станций до 2030 года. «Этого объёма в моменте должно быть достаточно, чтобы выйти в ноль при условии продолжения субсидирования программы государством. Однако здесь потенциально возникают сложности, поскольку с 2026 года субсидирование разработки базовых станций сокращается», — предупредил эксперт. Samsung представила Exynos 2600 — первый в мире 2-нм процессор для смартфонов, и он может появиться в Galaxy S26
19.12.2025 [13:14],
Павел Котов
Samsung официально представила Exynos 2600 — свой флагманский процессор нового поколения, который, как ожидается, появится как минимум в некоторых смартфонах флагманской линейки Galaxy S26. Это важный продукт не только для компании, но и для всей отрасли — первый в мире мобильный чип для смартфонов, производимый с использованием 2-нм техпроцесса GAA (Gate-All-Around). 
Источник изображений: samsung.com Переход на техпроцесс 2 нм означает рост производительности и энергоэффективности, а также улучшение тепловых характеристик — области, в которой чипы Exynos подчас проигрывали конкурентам от Qualcomm, MediaTek и Apple. Exynos 2600 включает в себя 10-ядерный центральный процессор на новейшей архитектуре Arm v9.3 с новыми ядрами C1-Ultra и C1-Pro; от традиционных маломощных ядер корейский производитель отказался полностью. Конфигурация процессора включает одно основное ядро C1-Ultra с тактовой частотой 3,8 ГГц, три производительных ядра C1-Pro с частотой 3,25 ГГц и шесть энергоэффективных ядер C1-Pro с частотой 2,75 ГГц — общая производительность, как утверждается, вырастет до 39 % по сравнению с Exynos 2500. Заявлена поддержка инструкций Arm SME2, благодаря которым повысится эффективность рабочих нагрузок машинного обучения на устройстве и снизится задержка при выполнении функций ИИ.  За графику в новом Exynos 2600 отвечает подсистема Xclipse 960, которая, как заявляет Samsung, вдвое превосходит показатели предшественника и на 50 % производительнее в трассировке лучей. Дебютировала технология Samsung Exynos Neural Super Sampling (ENSS) — масштабирование и генерация кадров с использованием ИИ, за счёт которой повысится качество игрового процесса без существенного увеличения энергопотребления. Встроенный нейропроцессор (ИИ-ускоритель) стал работать на 113 % быстрее, чем в предыдущем флагмане Exynos, позволяя запускать более сложные модели генеративного ИИ прямо на устройстве. Улучшены функции конфиденциальности и защиты данных с учётом перспективных угроз безопасности.  Новый Samsung Exynos 2600 поддерживает камеры с разрешением до 320 мегапикселей и обещает нулевую задержку затвора при съёмке в разрешении 108 мегапикселей. Поддерживается видеосъёмка в разрешении 8K с частотой 30 кадров в секунду и 4K с частотой 120 кадров в секунду с HDR; также заявлена поддержка фирменного кодека APV от Samsung для видео повышенного качества. Сообщается о функции Visual Perception System, которая обнаруживает мелкие детали, в том числе моргнувших в кадре людей; технология Deep Learning Video Noise Reduction обещает повышение качества видео при слабом освещении. Процессор обработки изображений стал до 50 % более эффективным по сравнению с предыдущим поколением. Важнейшим нововведением отмечено решение Heat Path Block (HPB) — эпоксидный компаунд с тепловым сопротивлением, сниженным до 16 %, который поможет чипу поддерживать высокую производительность при тяжёлых нагрузках.  Кроме того, для Samsung Exynos 2600 заявлена поддержка памяти LPDDR5X, встроенных накопителей UFS 4.1, воспроизведения видео в формате HDR10+ и дисплеев с разрешением 4K и частотой обновления до 120 Гц. Модем и чип локальной беспроводной связи, по всей видимости, в процессор не встроены. Samsung пока не подтвердила, в каких устройствах будет использоваться Exynos 2600, однако сообщила о запуске его серийного производства; по неподтверждённым данным, процессор появится в смартфонах Galaxy S26 и Galaxy S26 Plus на некоторых рынках. Ryzen 7 9850X3D приближается — процессор с повышенной частотой начал появляться на виртуальных прилавках
17.12.2025 [19:23],
Николай Хижняк
Двумя неделями ранее компания AMD случайно подтвердила подготовку к выпуску обновлённого процессора Ryzen 7 9800X3D в виде модели Ryzen 7 9850X3D. Компания добавила описание чипа на свой сайт. Похоже, ретейлеры уже начали готовиться к выпуску этого процессора. 
Источник изображений: VideoCardz / Orderflow/ SHI Из утечек известно, что восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D предложит более высокую максимальную тактовую частоту на уровне 5,6 ГГц. Обычная версия Ryzen 7 9800X3D, напомним, имеет максимальную частоту 5,2 ГГц. Всё остальное у чипа останется прежним, включая объём дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache и номинальный показатель энергопотребления 120 Вт.  Процессор Ryzen 7 9850X3D появился в базе данных швейцарского ретейлера Orderflow.ch. Магазин выставил на него предварительную цену в размере 473,55 швейцарских франка (около $596,67), что примерно на 20 % дороже обычного Ryzen 7 9800X3D у того же ретейлера. Однако следует учитывать, что предварительная цена, публикуемая ретейлерами, обычно редко совпадает с официальной.  Чип также появился в базе данных американского ретейлера IT-решений SHI. На странице товара указано, что процессор отсутствует на складе, что говорит о том, что магазин уже ожидает его поступления. Текущая цена составляет $553, что примерно на $70 дороже, чем Ryzen 7 9800X3D на момент запуска. Ожидается, что Ryzen 7 9850X3D будет представлен и выпущен на выставке CES 2026. Дополнительной информации о 16-ядерном Ryzen 9 9950X3D, который, согласно слухам, должен получить два кристалла дополнительной памяти 3D V-Cache, пока нет. Это может говорить о том, что чип будет представлен после выставки CES или не будет представлен вовсе. Minisforum выпустила Mini-ITX-плату для настольного ПК с 16-ядерным мобильным Ryzen 9 8945HX и встроенным кулером
16.12.2025 [23:27],
Николай Хижняк
Компания Minisforum выпустила новую платформу BD895i SE MoDT на базе встроенного мобильного 16-ядерного и 32-поточного процессора AMD Ryzen 9 8945HX с частотой до 5,4 ГГц, предназначенную для построения компактного ПК формата Mini-ITX. Чип в составе платформы относится к серии Dragon Range Refresh, представленной в январе этого года на замену серии процессоров Ryzen 7000HX, предназначенных в основном для игровых ноутбуков. 
Источник изображений: Minisforum Как и предыдущие модели плат BD795i SE на базе процессоров Ryzen 7000HX, модель BD895i SE сохранила прежнюю формулу: плата оснащена двумя разъёмами SO-DIMM с поддержкой ОЗУ DDR5-5200 объёмом до 96 Гбайт, двумя слотами M.2 2280 PCIe 4.0 x4, разъёмом PCIe 5.0 x16 для дискретной видеокарты, а также слотом M.2 2230 E-Key для модуля Wi-Fi/Bluetooth.  По словам производителя, платформа BD895i SE MoDT обеспечивает прибавку одноядерной производительности до 7 % и менее 1 % — многоядерной в синтетическом тесте Cinebench R23.  На заднюю панель разъёмов платы выведены порт USB-C (с режимом DisplayPort), два USB-A (5 Гбит/с), два USB-A 2.0, разъём 2,5-Гбит LAN, а также HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4. В спецификациях платформы также указана встроенная графика Radeon 610M, входящая в состав процессора Ryzen 9 8945HX. 
 Стоимость BD895i SE с Ryzen 9 8945HX составляет $423,90 с учётом скидки (официальная цена — $529). Новинку уже можно найти на различных китайских торговых онлайн-площадках. Qualcomm представила процессоры Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4 для доступных смартфонов
15.12.2025 [19:16],
Сергей Сурабекянц
Qualcomm без маркетинговой шумихи представила два новых мобильных процессора, ориентированных на устройства начального и среднего уровня — Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4. Чипы изготовлены по 6-нанометровому и 4-нанометровому техпроцессам соответственно. Первые смартфоны на базе Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4 должны появиться в продаже в следующем году. 
Источник изображения: Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2 построен на ядрах Kryo с тактовой частотой до 2,9 ГГц. Он поддерживает до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X с частотой до 2133 МГц, хранилище стандарта UFS 2.2 и порт USB 3.1. По заявлению Qualcomm, технология быстрой зарядки Quick Charge 3 обеспечивает восполнение 80 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 35 минут. Snapdragon 6s 4G Gen 2, как следует из названия, располагает только модемом 4G LTE (390 Мбит/с на загрузку, 150 Мбит/с на отдачу). Snapdragon 4 Gen 4 имеет два ядра Kryo с частотой до 2,3 ГГц и шесть ядер с частотой до 2,0 ГГц. Он поддерживает более быстрый формат оперативной памяти LPDDR5 (3200 МГц), более быструю память UFS 3.1 и порт USB 3.2 Gen 1. Быстрая зарядка Quick Charge 4+ обеспечивает восполнение 50 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 15 минут. Модем Snapdragon 4 Gen 4 поддерживает стандарт 5G и может обрабатывать до 2,5 Гбит/с на загрузку и 900 Мбит/с на выгрузку. Коммуникационные возможности обоих процессоров включают Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1 с aptX. Оба чипа поддерживают спутниковые навигационные системы GPS (двухдиапазонный), GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS и NavIC. Графический процессор Adreno в обоих процессорах обеспечивает вывод изображения с разрешением выше 1080p с частотой до 120 Гц. Оба чипа поддерживают камеры с разрешением до 108 Мп, а съёмка видео ограничена 1080p при 60 кадрах в секунду. Что касается декодирования видео, ни один из чипов не поддерживает кодек AV1. Новая статья: Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест
15.12.2025 [00:44],
3DNews Team
В Европе представили невероятный квантовый процессор на 10 000 кубитов — и он стоит €50 млн за штуку
11.12.2025 [20:38],
Геннадий Детинич
Нидерландская компания QuantWare, уходящая корнями в союз Intel и Университета Делфта, анонсировала самый масштабный в мире сверхпроводящий квантовый процессор на 10 000 кубитов — VIO-40K. Это в 100 раз превышает возможности современных аналогов QPU от компаний IBM и Google. Коммерческие поставки процессоров VIO-40K клиентам начнутся в 2028 году. Каждый экземпляр будет обходиться покупателям примерно в €50 млн. И это не все интересные новости. 
Источник изображений: QuantWare Компания QuantWare создана в 2021 году выходцами из Университета Делфта (TU Delft), которые работали над квантовыми процессорами для компании Intel. Судя по всему, речь идёт о спиновых кубитах, которыми приоритетно занималась Intel. Только так можно создать масштабируемую до десятков и сотен тысяч кубитов квантовую вычислительную архитектуру и не потребовать для этого аренды пары-тройки футбольных полей для размещения оборудования. Процессор VIO-40K обладает 40 тыс. линий ввода/вывода, что позволяет относительно легко масштабировать квантовую платформу. В то же время он состоит из чиплетов — нескольких установленных друг на друга модулей с высокоточными сквозными соединениями. Трёхмерная компоновка позволила сделать процессор компактным и с большим числом кубитов, которые конфигурируются по требованию заказчика. Это стало возможным благодаря выбору открытой квантовой архитектуры, положенной в основу VIO-40K (Quantum Open Architecture, QOA).  Более того, архитектура VIO-40K сопрягается с классическими суперкомпьютерами с помощью Nvidia NVQLink, что упрощает управление и программирование квантовых платформ QuantWare. Также VIO-40K поддерживает фреймворк Nvidia CUDA-Q. Вкупе с универсальностью архитектуры VIO-40K — она совместима с любыми вариантами сверхпроводящих кубитов — гибридная среда окажется более дружелюбной к пользователям, чем чисто квантовая. В перспективе QuantWare планирует открыть в 2026 году Kilofab — первую в мире специализированную фабрику по производству QOA-устройств в Делфте, что увеличит объёмы производства интересных процессоров в 20 раз и укрепит позиции компании как крупнейшего коммерческого поставщика квантового оборудования. Заказы на процессоры VIO-40K уже принимаются. В течение нескольких ближайших лет компания обещает выпустить процессор с миллионом кубитов. Неужели мы на пороге квантовой революции? AMD незаметно выпустила шестиядерник Ryzen 5 7400 со встроенной графикой за €140
04.12.2025 [23:11],
Николай Хижняк
Компания AMD выпустила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400 начального уровня. Слухи о нём ходили ещё с лета. Это наименее производительный процессор во всей серии Ryzen 7000. 
Источник изображений: AMD По данным Computer Base, Ryzen 5 7400 официально появился в ассортименте европейский розничных продавцов и готов к поставкам. Согласно информации, опубликованной на официальном сайте AMD, как и Ryzen 5 7400F, новая модель Ryzen 5 7400 имеет шесть ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, но предлагает базовую частоту 3,3 ГГц и максимальную 4,3 ГГц (вместо 3,7 и 4,7 ГГц у 7400F соответственно).  Также новый чип имеет меньше кеш-памяти L3 — её объём составляет всего 16 Мбайт против 32 Мбайт у Ryzen 5 7400F. Объём кеша L2 остался прежним — 6 Мбайт. Единственным преимуществом Ryzen 5 7400 является наличие встроенной графики на базе двух вычислительных блоков с частотой до 2,2 ГГц. Это делает его доступным вариантом для сборок начального уровня без дискретной видеокарты. Однако производительность iGPU довольно скромна и подходит лишь для офисных задач, просмотра видео или нетребовательных игр. Показатель TDP процессора заявлен на уровне прежних 65 Вт. При текущей цене почти в 140 евро Ryzen 5 7400F выглядит не особо привлекательно, пишет Computer Base. Более быстрый Ryzen 5 7500F сейчас предлагается дешевле, хотя и лишён встроенной графики. AMD случайно подтвердила подготовку Ryzen 7 9850X3D — до анонса осталось чуть больше месяца
30.11.2025 [16:42],
Николай Хижняк
Компания AMD добавила на свой официальный сайт неанонсированный процессор Ryzen 7 9850X3D. Упоминание чипа, на которое обратил внимание датамайнер Olrak29, было обнаружено на странице французской версии сайта AMD, связанной с драйверами. 
Источник изображения: Overclock3d Ryzen 7 9850X3D — один из двух ожидаемых процессоров Zen 5 с технологией дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache, которые, по слухам, в ближайшем будущем будут представлены компанией AMD официально. До этого в слухах также фигурировала модель Ryzen 9 9950X3D2. Ожидается, что данный 16-ядерный процессор получит две плитки дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache вместо одной, как у актуальной модели Ryzen 9 9950X3D. 
Источник изображения: AMD По информации портала VideoCardz, восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D предложит более высокую максимальную тактовую частоту в 5,6 ГГц, что на 400 МГц выше максимальной частоты актуальной модели Ryzen 7 9800X3D. При этом базовая частота нового чипа останется прежней, на уровне 4,7 ГГц. Общий объём кеш-памяти L3 не изменится и составит 96 Мбайт. Актуальная модель Ryzen 7 9800X3D является одним из самых популярных 8-ядерных игровых процессоров AMD. Хотя компания пока официально не подтверждала планов по выпуску обновлённых моделей Ryzen 7 9850X3D и Ryzen 9 9950X3D, ожидается, что чипы будут представлены в ходе выставки электроники CES 2026 в январе. Там же ожидается анонс серии гибридных процессоров Ryzen 9000G с мощной встроенной графикой для настольных систем с AM5. В 2027 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple M по техпроцессу 18A-P
29.11.2025 [16:59],
Павел Котов
Apple готовится диверсифицировать свою стратегию производства чипов, привлекая Intel для производства процессоров M-серии начального уровня, начиная с середины 2027 года, что знаменует воссоединение технологических гигантов спустя пять лет после их разрыва. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com В 2027 году Intel наладит производство процессоров серии Apple M начального уровня, сообщил авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo). Apple уже проектирует чипы, используя инструменты PDK (Process Design Kit) версии 0.9.1 для техпроцесса Intel 18A-P. Если производительность, плотность, энергопотребление и прочие показатели будут отвечать запланированным, две компании начнут полномасштабное сотрудничество. Этот шаг представляет собой продуманную попытку Apple снизить свою зависимость от TSMC, которая в настоящее время производит все чипы Apple серий M и A. В то же время TSMC продолжит производство высокопроизводительных вариантов чипов Apple Pro, Max и Ultra, а также процессоров для iPhone. Apple ожидает, когда Intel выпустит PDK 18A-P версий 1.0 или 1.1 в I квартале 2026 года — эти средства будут использоваться для проектирования процессоров серии M начального уровня, на которых работают MacBook Air и iPad Pro. Интересно, что Intel изначально намеревалась заинтересовать клиентов скорее усовершенствованными техпроцессами 18A-P и 18A-PT и даже более поздним 14A, чем актуальным 18A. Технология 18A-P отличается от базового варианта 18A используемыми решениями RibbonFET и PowerVia, которые предлагают более высокие производительность и энергоэффективность. По сравнению с 18A новая технология предусматривает пониженное пороговое напряжение, возможность оптимизировать элементы, чтобы уменьшать утечки, и регулировать ширину ленты — канала транзистора, чтобы повышать производительность на ватт. Архитектура чипов Apple напоминает конструкцию процессоров Intel Lunar Lake с вычислительными компонентами и памятью в одном корпусе — используется улучшенная упаковка Foveros. Перед запуском производства Apple дождётся выхода PDK 1.0 для 18A-P, то есть серийный выпуск процессоров может стартовать к концу 2026 года, а продукция на них появится уже во II или III квартале 2027 года. Intel добилась немалых успехов как перспективный подрядчик: повысила выход годной продукции, усовершенствовала упаковку и подготовилась к переходу на техпроцесс 14A — компания становится всё более привлекательным потенциальным партнёром. К 2027 году подразделение Intel Foundry хочет выйти на безубыточность, и такой крупный клиент как Apple укрепит позиции производителя. Erying выпустила настольные материнские платы с мобильными процессорами Intel Core Ultra 200H
28.11.2025 [21:28],
Николай Хижняк
Компания Erying представила платформу Core Ultra 200H MoDT (Mobile on Desktop), построенную на базе мобильных процессоров Arrow Lake и предназначенную для бюджетных настольных компьютеров. Производитель предлагает платы формата Micro-ATX с интегрированными мобильными чипами Core Ultra 5 225H и 235H, Core Ultra 7 255H и 265H, а также Core Ultra 9 285H. 
Источник изображений: VideoCardz / Erying Платы Core Ultra 200H MoDT имеют компоновку, характерную для настольных компьютеров. Система питания VRM использует 8-фазную схему DrMOS, которая, по заявлению Erying, рассчитана на TDP 120 Вт после повышения ограничений мощности в BIOS. Показатель TDP по умолчанию составляет около 80 Вт.  Основной слот PCIe работает по схеме PCIe 4.0 x8. Также есть второй слот PCIe 4.0 x4 и два PCIe 4.0 x4 M.2 для NVMe-накопителей. Платы тестировались с ОЗУ DDR5-5600. Компания опубликовала ряд игровых тестов, продемонстрировав производительность при использовании интегрированной в CPU графики, а также дискретной графики. Встроенная графика Intel Arc процессора Core Ultra 9 285H в Counter-Strike 2 в разрешении 2K на низких настройках обеспечивает среднюю частоту кадров 120 FPS. Для сравнения, «встройка» предыдущего поколения в составе Core Ultra 9 185H показывала в среднем 76 FPS.  В Dota 2 частота кадров выросла с 88 до 136 FPS, а в Cyberpunk 2077 — примерно до 44,5 FPS на пониженных настройках. Минимальный показатель FPS (1 % low) в PUBG вырос с 11,6 FPS (Core Ultra 9 185H) до 33,9 FPS (Core Ultra 9 285H).  При использовании дискретной видеокарты GeForce RTX 4070 и выборе платы с Core Ultra 9 285H вместо Core Ultra 5 235H частота кадров в CS2 повысится с 268 до 318 FPS, а в Cyberpunk 2077 — со 111 до 136 FPS. В обоих случаях также заметен прирост минимального показателя FPS (1 % low).  Новые платы уже поступили в продажу в Китае, но на момент написания статьи их не было в наличии. Цены следующие:
|
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
