Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel выпустила процессоры Core 300 Wildcat Lake для недорогих ноутбуков
16.04.2026 [17:29],
Николай Хижняк
Intel выпустила мобильные процессоры Core Series 3 с кодовым названием Wildcat Lake, предназначенные для доступных ноутбуков. В серию вошли шесть моделей: Core 7 360, Core 7 350, Core 5 330, Core 5 320, Core 5 315 и Core 3 304. Intel сообщила, что сегодня в продажу поступят 16 моделей ноутбуков от разных производителей на базе этих процессоров, а в разработке находятся ещё более 70 моделей лэптопов на новых чипах. 
Источник изображений: VideoCardz / Intel На уровне платформы процессоры Core Series 3 построены на базе техпроцесса Intel 18A и используют те же технологии, что и более производительные чипы Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Intel также заявляет, что это её «первая гибридная платформа Core, готовая к ИИ», обеспечивающая до 40 TOPS производительности на уровне платформы.  Для Core Series 3 заявлена поддержка до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, а также оперативной памяти LPDDR5X-7467 и DDR5-6400. Чипы оснащены NPU (нейродвижком) с производительностью от 15 до 17 TOPS, а также предлагают от одного до двух встроенных графических ядер Xe с частотой от 2,3 до 2,6 ГГц в зависимости от модели. Процессоры серии Core Series 3 обладают номинальным TDP 15 Вт и максимальным 34 Вт в режиме Turbo. Старшая модель серии, Core 7 360, предлагает шесть вычислительных ядер (два P-ядра Cougar Cove и четыре LPE-ядра Darkmont). В чипах Core Series 3 не используются E-ядра. Процессор также имеет два ядра Xe и блок NPU с производительностью 17 TOPS. Встроенная графика чипа работает на частоте до 2,6 ГГц, а ИИ-производительность GPU заявлена на уровне 21 TOPS. Процессор также имеет 6 Мбайт кеш-памяти. С остальными чипами серии можно ознакомиться на изображении ниже.  Intel сравнивает модель Core 7 360 с более старым Core 7 150U (Raptor Lake Refresh на архитектуре Alder Lake), заявляя о в 2,1 раза более высокой производительности нового чипа в продуктивных задачах и создании контента, до 2,7 раза более высокой ИИ-производительности встроенной графики и до 64 % меньшем энергопотреблении в некоторых задачах. Компания также сравнивает новый чип с выпущенным пять лет назад Core i7-1185G7, заявляя о 47-процентном росте однопоточной производительности и 41-процентном приросте многопоточной производительности нового решения.  Ключевыми партнёрами по запуску Core Series 3 стали компании Acer, Asus, HP, Lenovo, MSI и Samsung. Intel сообщила, что поставки Edge-систем на базе семейства процессоров Core Series 3 начнутся во втором квартале 2026 года. Производительность Core Series 3 в разных задачах
В список ноутбуков с процессорами Core Series 3, которые поступят в продажу сегодня или в ближайшие дни, входят: Acer Aspire Go 14, Acer Aspire Go 15, Acer Aspire Go 16, Asus Vivobook 14/15/17, Asus Vivobook S14/S16, Asus ExpertBook B5 Flip, Asus ExpertBook B3 G2, Asus ExpertBook P3 G2, Colorful Colorfire E14, Colorful Colorfire L1, Hasee Youya Series, Haier Aibook, Honor MagicBook X14, Honor MagicBook X15, HP OmniBook 5 14, Infinix XBOOK B14/B16, Lenovo ThinkBook, Lenovo ThinkPad E Series, Lenovo IdeaPad Slim 3i, Lenovo IdeaPad Slim 5i, MSI Modern 14S, MSI Modern 16S, Samsung Galaxy Book 6, Tecno Megabook K14S, Tecno Megabook K15S, Tecno Megabook K16S и Wiko MateBook D14. AMD выпустит спецверсию Ryzen 7 5800X3D 10 YRS AMD AM4 Anniversary Edition по случаю 10-летия AM4
16.04.2026 [16:27],
Николай Хижняк
Компания AMD собирается вернуть на рынок легендарный игровой процессор Ryzen 7 5800X3D под названием 10 YRS AMD AM4 Anniversary Edition. Информацией поделился инсайдер HLX, предоставивший часть промоматериалов на китайском по поводу предстоящего запуска. 
Источник изображений: VideoCardz / HLX Это может быть отличной новостью для владельцев ПК на базе платформы AMD AM4, которые хотели бы обновить свои системы, но не могут (или не хотят) это сделать из-за продолжающегося кризиса на рынке памяти, из-за которого переход на новую платформу AM5 с памятью DDR5 выглядит неоправданно дорогим. Ryzen 7 5800X3D — очень мощный игровой процессор, чья производительность остаётся актуальной и сейчас. Ryzen 7 5800X3D 10 YRS AMD AM4 Anniversary Edition, как ожидается, поступит в продажу во втором квартале 2026 года. Процессор предложит 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, частоту до 4,5 ГГц, 100 Мбайт кеш-памяти и номинальный TDP 105 Вт. Эти характеристики полностью соответствуют оригинальной модели Ryzen 7 5800X3D (поколение Vermeer), выпущенной в апреле 2022 года. Таким образом, речь идёт не о версии Refresh, а об одном и том же процессоре.  Обычный Ryzen 7 5800X3D практически невозможно найти в продаже и тем более по его изначальной рекомендованной цене. Если на старте продаж он оценивался в $449, то сейчас он очень редко встречается, в основном у западных ретейлеров, например, Newegg, где за него просят от $471 до $510, что выше его РРЦ. В прошлом месяце компания AMD отметила 10-летие платформы AM4 и пообещала долгую поддержку актуальной платформы AM5. Для AMD модель Ryzen 7 5800X3D, без сомнения, стала одним из самых успешных процессоров для платформы AM4. Если компания действительно готовит «юбилейную версию» данного чипа, то она возобновит поставки процессоров, которые в значительной степени исчезли из розничной продажи. Означает ли это полноценное возобновление производства или просто запуск новой партии в продажу, пока неясно. Intel рассказала, каким должен быть игровой ноутбук с ИИ на базе Core Ultra 200HX Plus, — тихим, мощным и холодным
15.04.2026 [19:30],
Николай Хижняк
Intel представила обновлённую концепцию «бесшумных игровых ноутбуков с искусственным интеллектом» (AI Quiet Plus Gaming Laptop). Новая концепция охватывает процессоры Core Ultra 200HX Plus и предъявляет более строгие требования к уровню шума, температуре, времени автономной работы и программному обеспечению ноутбуков. 
Источник изображения: Intel По словам представителей Intel, уровень шума в системах, соответствующих концепции «бесшумных игровых ноутбуков с искусственным интеллектом», должен составлять не более 43 дБА, температура поверхности в зоне контакта с клавиатурой — не более 40 °C, а время автономной работы — не менее 7 часов. По сравнению с предыдущей версией, в новой концепции целевой уровень шума снижен на 2 дБА, целевой уровень температуры поверхности — на 2 °C, а целевое время автономной работы увеличено на 1 час. Кроме того, компания хочет, чтобы производительность в бесшумном режиме с искусственным интеллектом была близка к производительности в режиме Rampage Mode. 
Источник изображения здесь и ниже: Intel  Что касается программного обеспечения, то, по словам представителей Intel, эти ноутбуки должны поддерживать оптимизацию платформы одним нажатием кнопки с помощью пакета IPPP и включать в себя Intel AI Gaming Assistant Suite 2.0. 
Источник изображения здесь и ниже: PCHome  В программе участвуют несколько компаний, в том числе Lenovo Legion, HP HyperX, MSI и Asus. Их системы в настоящее время проходят испытания и оптимизацию, чтобы соответствовать требованиям Intel в рамках концепции. 
Источник изображения: Golden Pig Upgrade Intel также заявила, что планирует сотрудничать с компанией Li Auto в рамках проекта, который, по её словам, позволит создать иммерсивный игровой опыт, сочетающий в себе электромобили на новых источниках энергии и бесшумные игровые ноутбуки с искусственным интеллектом. Утечка раскрыла характеристики настольных Intel Nova Lake-S: до 52 ядер, DDR5-8000 и до 175 Вт
13.04.2026 [14:05],
Николай Хижняк
Утечка Intel раскрыла предварительный список настольных процессоров грядущей серии Nova Lake-S. В сливе нет официальных названий будущих процессоров и их полных технических характеристик, но он даёт общее представление о том, какое количество ядер и какие особенности предложат чипы новой серии. 
Источник изображений: VideoCardz Intel в документах подтверждает, что будущая серия настольных процессоров действительно будет называться Series 4, то есть называться будущие чипы будут Core Ultra 400. Процессоры получат новые P-ядра Coyote Cove и энергоэффективные E-ядра Arctic Wolf. В состав новых процессоров также войдёт обновлённый NPU 6 (нейродвижок для ИИ-задач). Кроме того, чипы новой серии предложат поддержку памяти DDR5-8000 без разгона. В утечке также говорится о том, что новые чипы будут совместимы с системами охлаждения, разработанными для предыдущих платформ (вероятно, речь про LGA 1851). До этого Intel уже подтвердила, что новый сокет для Nova Lake-S будет поддерживать несколько поколений процессоров. В новых Nova Lake-S дело не ограничится лишь одним увеличением количества ядер и сменой их архитуктуры. Согласно имеющейся информации, чипы получат поддержку Wi-Fi 7, технологии Low Energy Audio, датчиков на основе Wi-Fi, памяти ECC, CUDIMM и CSODIMM, а также до четырёх независимых дисплеев. В документах также упоминается поддержка дискретной графики с интерфейсом PCIe 5.0 ×16, разделение процессора на две части в конфигурации 4×4, поддержка до трёх портов PCIe 5.0 ×4 от чипсета, до восьми твердотельных накопителей с интерфейсами PCIe 5.0 (поддержка до 24 линий PCIe Gen5) и 4.0, а также двух портов Thunderbolt 5. Судя по всему, Intel планирует выпустить пять вариантов кристаллов для Nova Lake-S. Среди них есть шестиядерный вариант с конфигурацией ядер 2P+0E+4LPE, 16- и 28-ядерные варианты, а также два варианта с двумя кристаллами и количеством ядер до 52. Все перечисленные настольные процессоры имеют по четыре энергоэффективных ядра LPE и по два встроенных графических ядра Xe3.  Согласно предварительному списку артикулов, в серию настольных процессоров Nova Lake-S войдут модели с номинальным энергопотреблением (TDP) 35, 65, 125 и 175 Вт, в том числе две старшие модели с 52- и 44-ядерной конфигурациями. По слухам, это будут варианты Core X — идейные наследники серии HEDT. Intel пока не определилась с названиями моделей, но логичным выбором было бы название с приставкой X, как и в случае с мобильной серией. Ниже в таблице представлены варианты Core Ultra 9, Core Ultra 7, Core Ultra 5 и Core Ultra 3 с различными конфигурациями ядер. Некоторые модели получат настраиваемый показатель TDP. В списке также есть как минимум один вариант процессора (маркировка MS2KF) без встроенной графики.  Intel планирует начать массовое производство процессоров Nova Lake в четвёртом квартале этого года. В Сети всплыла плата ноутбука с процессором Nvidia N1 — а ещё у неё 128 Гбайт LPDDR5X
09.04.2026 [13:48],
Николай Хижняк
В Сети появились изображения инженерного образца материнской платы ноутбука с центральным процессором Nvidia N1. Плата засветилась на китайской площадке вторичной торговли Goofish. На представленных фотографиях показана компактная плата с расположенным на ней чипом Nvidia, вокруг которого размещены восемь микросхем памяти. 
Источник изображений: Goofish В январе Дженсен Хуанг (Jensen Huang) публично признал, что Nvidia работает с MediaTek над созданием маломощной и высокопроизводительной SoC для компьютеров с искусственным интеллектом. В более поздних сообщениях СМИ говорилось, что Dell и Lenovo станут первыми компаниями, которые выпустят ноутбуки на базе процессоров N1. Выход таких систем ожидается в 2026 году.  В инженерной материнской плате ноутбука с чипом Nvidia N1 используются восемь чипов памяти SK hynix LPDDR5X-8533 с маркировкой H58G78CK8B. Общий объём памяти составляет 128 Гбайт. Как сообщает VideoCardz, на сайте компании SK hynix пока не значатся подобные микросхемы памяти с такой маркировкой. У платы также имеются два слота M.2 2240 для NVMe-накопителей, модуль Wi-Fi, разъёмы USB Type-C, USB Type-A и 3,5-мм аудиовыход.  Ожидается, что Nvidia анонсирует чип N1 и ноутбуки на его основе через несколько недель, вероятно на выставке Computex. Предполагается, что N1 SoC очень похож или даже является точной копией суперчипа GB10 Blackwell, который используется в составе мини-суперкомпьютеров Nvidia DGX Spark, а также в аналогичных системах от партнёров Nvidia. Если это действительно так, то N1 предложит 20 вычислительных ядер и до 6144 встроенных ядер CUDA. Согласно слухам, Nvidia планирует выпуск двух версий процессора — N1 и более мощного варианта N1X. Хотя предложение на торговой площадке Goofish больше не действует, продавец просил за инженерную плату 9999 юаней ($1400). AMD оценила Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с двойным 3D V-Cache в $899 — продажи начнутся 22 апреля
08.04.2026 [20:15],
Николай Хижняк
Компания AMD сообщила официальную рекомендованную розничную цену процессора Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Информацией через свою страницу в соцсети X поделился вице-президент и генеральный директор подразделений Ryzen и Radeon Дэвид Макафи (David McAfee). Новый флагманский чип AMD оценён в $899. Его продажи начнутся 22 апреля. 
Источник изображения: AMD С анонсом Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition в конце прошлого месяца компания AMD не сообщила его рекомендованную стоимость. При цене $899 новый Ryzen 9 9950X3D2 на $200, или 29 %, дороже обычного Ryzen 9 9950X3D, который был запущен в продажу по цене $699.  В составе Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition используются 16 ядер Zen 5 с поддержкой 32 потоков. Для процессора заявлена Boost-частота до 5,6 ГГц (на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 9 9950X3D), наличие 192 Мбайт кеш-памяти L3 и номинальный показатель TDP 200 Вт. Общий объём кеш-памяти процессора (включая L2) составляет 208 Мбайт. Большого объёма кеш-памяти L3 компания AMD достигла за счёт использования двух кристаллов дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache. Обычный Ryzen 9 9950X3D оснащён одним кристаллом 3D V-Cache.  AMD позиционирует Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition скорее как решение для создания контента, а не для игр. Компания заявляет о повышении производительности на 5–13 % в продуктивных задачах, однако этот прирост может быть отчасти связан с более высоким показателем TDP, что делает 9950X3D2 первым настольным процессором X3D с таким уровнем энергопотребления. Intel внезапно представила пару мобильных процессоров серий Arrow Lake-HX и Panther Lake
06.04.2026 [19:59],
Николай Хижняк
Компания Intel без лишнего шума представила два новых мобильных процессора — игровой 18-ядерный Core Ultra 7 251HX из серии Arrow Lake-HX и 16-ядерный Core Ultra X9 378H из серии Panther Lake. Оба чипа без официального публичного анонса появились на сайте компании. 
Источник изображений: Intel Новый 18-ядерный Core Ultra 7 251HX (Arrow Lake-HX) мелькал в составе технических спецификаций игровых ноутбуков Lenovo Legion 5i 2026 и MSI Raider 16 HX в марте. Конфигурация процессора отличается от любых других моделей чипов, входящих в серию мобильных процессоров Arrow Lake-HX. Он получил шесть производительных и 12 энергоэффективных ядер. В характеристиках также заявлены 30 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache и Boost-частота до 5,1 ГГц.  Номинальный TDP процессора составляет 55 Вт. В режиме Turbo он может достигать 160 Вт. Чип также получил три встроенных графических ядра Xe с частотой до 1,8 ГГц. Процессор поддерживает память до DDR5-6400. 
Источник изображения: VideoCardz В иерархии процессоров Core Ultra 7 251HX располагается между оригинальными моделями HX и обновлёнными вариантами серии Plus. Например, те же модели Core Ultra 7 255HX и 265HX имеют по 20 ядер (8P+12E), по 30 Мбайт кеш-памяти и более высокие Boost-частоты — 5,2 и 5,3 ГГц соответственно. Модель Core Ultra 5 245HX находится ниже: она имеет 14 ядер (6P+8E) и 24 Мбайт кеш-памяти. Иными словами, Core Ultra 7 251HX выглядит как более дешёвый вариант Arrow Lake-HX, заполняющий пробел между моделями Core Ultra 5 и существующими чипами Core Ultra 7 HX. Новый Core Ultra X9 378H по характеристикам идентичен ранее выпущенной модели Core Ultra X7 368H. Оба чипа имеют по 16 ядер с поддержкой 16 потоков (4P+8E+4LP), по 18 Мбайт кеш-памяти, номинальный TDP 25 Вт и до 80 Вт в режиме Turbo, а также Boost-частоту 5,0 ГГц. Встроенная графика у чипов тоже одинаковая — Intel Arc B390 на базе 12 графических ядер Xe с частотой до 2,5 ГГц.  Разница между процессорами заключается в особенностях платформы. Intel позиционирует модель Core Ultra X7 368H как решение с поддержкой функций vPro, включая технологии удалённого управления AMT (Active Management Technology), Remote Platform Erase, функции One-Click Recovery, SIPP, Total Memory Encryption Multi Key и VT-rp. В свою очередь модель Core Ultra X9 378H не обладает поддержкой большинства этих технологий, однако сохранила поддержку функций виртуализации VT-x и VT-d, а также упрощённой функции удалённого управления ISM. Intel пообещала и дальше выпускать устаревающие процессоры Raptor Lake, чтобы помочь пережить дефицит DDR5
06.04.2026 [18:07],
Николай Хижняк
Компания Intel пока не собирается прекращать производство настольных процессоров Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh) и чипсетов для материнских плат 700-й серии, чтобы гарантировать постоянную доступность платформы LGA 1700 на рынке в условиях дефицита памяти DDR5. 
Источник изображения: Intel В интервью Club386 вице-президент и генеральный менеджер по техническому маркетингу клиентского сегмента Intel Роберт Хэллок (Robert Hallock) заявил, что Raptor Lake остаётся важной частью стратегии Intel в клиентском сегменте. По его словам, эти процессоры будут по-прежнему «доступны в изобилии». Хэллок также намекнул, что Intel может убедить производителей материнских плат разработать новые модели с разъёмами для памяти DDR4 и DDR5, чтобы у потребителей была возможность выбрать более дешёвую память DDR4 с возможностью перехода на DDR5 в будущем. «Raptor Lake — важная часть нашей стратегии, и я хочу это особенно подчеркнуть. Они [процессоры] по-прежнему очень, очень хороши, даже несмотря на появление нескольких поколений оборудования от других производителей. Эти чипы никуда не денутся. Я хочу, чтобы люди понимали, что Raptor Lake будут по-прежнему широко доступны. Вы уже видели анонсы новых материнских плат, поддерживающих как память DDR4, так и DDR5 в рамках одной платформы. Такие решения — своего рода мостик между двумя мирами. Это отражает нашу общую уверенность и ожидания [от платформы]», — отметили в Intel. Первые модели плат с поддержкой памяти DDR4 и DDR5 представили, например, такие компании как ASRock и Onda. Не исключено, что на рынке в 2026 году появится гораздо больше таких продуктов. Для Intel сохранение присутствия на рынке процессоров Core 14-го поколения и платформы LGA 1700 служит двум ключевым целям. Во-первых, Raptor Lake-S — это монолитный чип, созданный на техпроцессе Intel 7. Это позволяет компании сохранить актуальность фирменного техпроцесса, несмотря на выход новейших чипов Arrow Lake-S, которые почти полностью производятся на техпроцессах TSMC, таких как N3B (3 нм) для вычислительных блоков, N5P (5 нм) для графических блоков и N6 (6 нм) для блоков SoC и ввода-вывода. При этом только базовый блок (интерпозер) Arrow Lake-S построен на зрелом техпроцессе Intel. Вторая причина, по которой Intel хочет сохранить Raptor Lake на рынке, заключается в том, что, как и Alder Lake, платформа поддерживает два типа памяти — DDR4 и DDR5. Первоначальной целью Intel было обеспечение перехода между двумя типами памяти, но текущий острый дефицит DDR5 и последовавший за этим ценовой кризис означают, что геймерам приходится активно использовать DDR4. Даже в сочетании с DDR4 чипы Raptor Lake-S предлагают высокую игровую производительность, превосходящую любой процессор AMD для платформы AM4. TSMC задумала расширение производства в США до 12 фабрик, четвёрки предприятий по упаковке чипов и центра R&D
03.04.2026 [17:55],
Дмитрий Федоров
TSMC рассматривает возможность расширить полупроводниковый комплекс в Аризоне до 12 фабрик, четырёх предприятий по передовой упаковке чипов и как минимум одного центра исследований и разработок. Если этот план утвердят, он может стать частью программы инвестиций тайваньских организаций в высокотехнологичные отрасли США общим объёмом $500 млрд. 
Источник изображения: TSMC Речь идёт о следующем этапе развития площадки рядом с Финиксом, где TSMC уже строит производственные объекты. В начале марта появлялись сообщения, что компания готова увеличить проект до 10 фабрик, а теперь говорится о ещё одном комплексе Gigafab рядом с Fab 21. В таком случае общее число фабрик вырастет до 12, а число предприятий по передовой упаковке чипов — до четырёх. Сама TSMC эти сведения не подтвердила. При этом, компания недавно приобрела около 364 гектаров (900 акров) земли рядом с уже существующей площадкой размером около 445 гектаров (1 100 акров). У TSMC уже есть действующий план расширения в США, который предусматривает шесть модулей Fab 21, два предприятия по передовой упаковке чипов и один центр исследований и разработок вместо трёх модулей Fab 21, которые фигурировали в первоначальной версии проекта. Ещё прошлой осенью появилась неофициальная информация, что компании нужна дополнительная земля. На этом фоне покупка дополнительных 364 гектаров (900 акров) выглядит продолжением уже намеченного расширения мощностей. Главная нестыковка в этой истории связана с оценкой затрат. Удвоить число фабричных модулей в США с 6 до 12 в ближайшие 5–10 лет за $100 млрд вряд ли возможно, поскольку один современный производственный модуль для выпуска передовых логических чипов по техпроцессу 2 нм и с объёмом производства около 20 000 пластин в месяц стоит примерно $25–35 млрд. Из этого следует, что строительство ещё шести и более таких модулей, тем более с расчётом на техпроцессы 1,4 нм и более продвинутые, потребовало бы значительно больше $100 млрд. Стратегические основания для дальнейшего наращивания мощностей в США у TSMC могут быть, но окончательную конфигурацию нового расширения компания, судя по имеющимся данным, пока не утвердила. Intel рассчитывает отвоевать доверие геймеров после выхода процессоров Nova Lake
01.04.2026 [13:29],
Алексей Разин
Из двух основных игроков рынка процессоров для ПК именно Intel исторически удостаивалась звания «процессорный гигант», но в последние годы её позиции пошатнулись под натиском AMD. Руководство Intel убеждено, что процессоры поколения Nova Lake превзойдут решения AMD в игровом быстродействии, предоставив «синим» возможность реванша. 
Источник изображения: Intel Подобными надеждами поделился в интервью ресурсу Club386 старший вице-президент и руководитель канала продаж решений Intel для энтузиастов Роберт Хэллок (Robert Hallock), который некоторую часть карьеры как раз посвятил маркетингу процессоров конкурирующей AMD. Он выразил уверенность, что в один прекрасный момент Intel снова начнёт поставлять на рынок лучшие с точки зрения быстродействия в играх центральные процессоры. Это предвкушение очень сильно волнует Хэллока, по его же словам. Семейство процессоров Intel Coffee Lake, например, обходило конкурирующие решения AMD с архитектурой Zen 2 в играх, предлагая как более высокие тактовые частоты, так и более высокое быстродействие в однопоточных сценариях, но с появлением у AMD архитектуры памяти 3D V-Cache перевес пришёлся на её сторону. Даже новейшие процессоры Intel Arrow Lake Refresh способны превосходить только версии процессоров AMD Ryzen без памяти 3D V-Cache, но в играх преимущество остаётся за последними. По слухам, Intel теперь разрабатывает процессоры с новой архитектурой, которая подразумевает наличие крупного кеша последнего уровня. У них будут определённые шансы превзойти решения AMD в играх. По словам Хэллока, Intel считает важным предлагать геймерам привлекательные процессоры, и она продолжит это делать. Внутри Intel, как он отмечает, происходят большие перемены в инженерной сфере и маркетинге, поэтому потребители могут рассчитывать на серьёзные изменения к лучшему в перспективных планах Intel по выпуску новой продукции. Эти планы, как считает представитель компании, выглядят как никогда лучше всех прежних с точки зрения геймеров. В ближайшие два года Intel в этой сфере будет двигаться в таком направлении, которое, как минимум, порадует клиентов, хотя гарантировать победу над AMD представитель Intel не может в силу наличия непредсказуемых факторов. Процессоры Arrow Lake Refresh, как подчеркнул Хэллок, компания Intel тоже улучшала, опираясь на обратную связь со стороны геймеров. В результате данное семейство оказалось заметно лучше предшествующего в играх, хотя формально оно было улучшено в пределах одной и той же архитектуры. Хэллок признал, что статистика Steam говорит о растущей популярности процессоров AMD на протяжении последних нескольких лет, но Intel собирается переломить эту тенденцию. Для этого, правда, придётся вернуть доверие геймеров, признаёт Хэллок. В своей попытке реванша Intel будет делать ставку на массовые модели процессоров, поскольку их банально продаётся больше прочих. Разумеется, AMD не будет покорно ждать победы Intel, она готовит процессоры с архитектурой Zen 6, которым слухи приписывают наличие до 240 Мбайт L3-кеша. От усиления конкуренции выиграют покупатели продукции обеих марок, так что рост активности в этой сфере можно только приветствовать. Энтузиаст «завёл» процессор Intel Bartlett Lake на потребительской матплате — ИИ помог переписать BIOS
31.03.2026 [15:44],
Павел Котов
В начале месяца Intel представила процессоры Bartlett Lake для встраиваемых и промышленных решений. Они основаны на архитектуре Raptor Lake, отличаются наличием только производительных P-ядер и не предназначаются для работы на потребительских платформах, поэтому для запуска такого процессора на обычной материнской плате пришлось придумать обходное решение. 
Источник изображения: overclock.net Сделать это удалось энтузиасту под псевдонимом kryptonfly. Для эксперимента он использовал материнскую плату Asus Z790-AYW OC Wi-Fi — она обладает совместимым с процессорами Bartlett Lake разъёмом LGA 1700. При первом включении система после некоторых манипуляций показала правильное название процессора Intel Core 9 273QPE, но дальше загружаться отказалась. Процессоры Bartlett Lake действительно относятся к платформе LGA 1700, поэтому технически их можно заставить работать на потребительских материнских платах серий Z600 или 700, но в исходном виде это не получилось из-за несовместимости BIOS. Проблему решил искусственный интеллект: при помощи чат-бота Anthropic Claude энтузиаст модифицировал BIOS, благодаря чему система начала обнаруживать Intel Core 9 273QPE и запускаться — разумеется, проработает она до первого обновления. Процессор Intel Core 9 273QPE выступает флагманом в серии Bartlett Lake — у него 12 ядер с поддержкой 24 потоков, тактовая частота до 5,3 ГГц (до 5,9 ГГц на одном ядре), TDP 125 Вт, 36 Мбайт кеша L3 и поддержка памяти до 5600 МТ/с максимальным объёмом до 192 Гбайт. Это вполне достойный чип, но на практике у него едва ли найдутся преимущества перед потребительскими Intel Arrow Lake Refresh в том же класса. А в играх он уступит чипам серии X3D от AMD — особенно с системной памятью до 5600 МТ/с. Новая статья: От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте
30.03.2026 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте Цены на Intel Arrow Lake Refresh выросли выше рекомендованных через 48 часов после начала продаж
29.03.2026 [12:04],
Владимир Фетисов
Ранее в этом месяце Intel анонсировала процессоры Arrow Lake Refresh — запуск Core Ultra 5 250K Plus и Core Ultra 7 270K Plus состоялся 26 марта. По прошествии двух дней оба процессора продаются по ценам выше рекомендованных у всех ретейлеров. 
Источник изображения: Intel В ряде регионов новые процессоры пока не поступили в магазины. Но в США продажи уже начались, и уже через 48 часов после их начала цены на новинки поднялись выше рекомендованного Intel уровня. В настоящее время Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus стоят около $349,99 и $219,99 соответственно. В это же время Core Ultra 5 250KF Plus без встроенной графики можно приобрести за $199,99. Рекомендованная производителем розничная цена для Core Ultra 7 270K Plus составляет $299. Это означает, что на платформе Newegg он в настоящее время продаётся дороже на $50. Немного дешевле процессор можно приобрести на B&H, но там его уже нет в наличии. Core Ultra 5 250K Plus был анонсирован по цене в $200, но сейчас его стоимость составляет $220. Для версии этого чипа без встроенной графики рекомендованная цена составляет $185, а приобрести его можно за $200. Цены на процессоры Arrow Lake Refresh завышены у всех продавцов, поэтому получить один из чипов серии по рекомендованной цене в настоящее время вряд ли удастся. Фактически сейчас сформировалась беспрецедентная экономическая ситуация, поскольку вся индустрия ПК находится в подвешенном состоянии, преодолевая как геополитические трудности, так и все более увеличивающийся спрос производства для нужд сферы искусственного интеллекта. В таких условиях можно назвать чудом то, что на рынке вообще появляются новые, ориентированные на потребителей процессоры. AMD представила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с двойным 3D V-Cache — в продаже с 22 апреля
26.03.2026 [18:18],
Николай Хижняк
Компания AMD официально представила процессор Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Он поступит в продажу 22 апреля, а стоимость новинки компания не сообщила. Чип анонсировал глава графического подразделения AMD Джек Хюинь (Jack Huynh). Это первый настольный процессор Ryzen с двумя микросхемами кеш-памяти 3D V-Cache. 
Источник изображений: AMD Чип построен на архитектуре Zen 5 и предлагает 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков. AMD подчёркивает, что общий объём кеш-памяти процессора составляет 208 Мбайт, что больше, чем у любого другого настольного Ryzen.  Компания также сообщила, что Boost-частота Ryzen 9 9950X3D2 составляет 5,6 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 9 9950X3D с одним кристаллом кеш-памяти 3D V-Cache. Заявленный показатель энергопотребления Ryzen 9 9950X3D2 составляет 200 Вт. Коробочная версия процессора будет поставляться в строгой чёрно-белой упаковке.  AMD позиционирует Ryzen 9 9950X3D2 не только для игр. Внутренние тесты показывают, что в сравнении с Ryzen 9 9950X3D новый чип обеспечивает более высокую производительность в рабочих нагрузках (приложениях). Компания заявляет прибавку быстродействия до 7 % в таких бенчмарках, как V-Ray и Blender, около 5–7 % прибавки в задачах по созданию контента, а также рост производительности до 13 % в научных тестах SPEC Workstation.  В задачах компиляции также наблюдается измеримое улучшение. AMD сообщает об росте производительности до 5 % в компиляции Chromium и до 8 % в компиляции Unreal Engine. Эти результаты согласуются с увеличением ёмкости кеша, что полезно для задач, чувствительных к доступу к памяти и размеру набора данных. Intel официально подтвердила, что не выпустит обновлённый флагман Core Ultra 9 290K Plus
26.03.2026 [16:39],
Николай Хижняк
Серия настольных процессоров Arrow Lake-S Refresh (Core Ultra 200S Plus) содержит только две модели: 24-ядерную Core Ultra 7 270K Plus и 18-ядерную Core Ultra 5 250K Plus. Компания Intel подтвердила, что изначально планировала выпуск 24-ядерной флагманской модели Core Ultra 9 290K Plus, но затем передумала. 
Источник изображения: VideoCardz Intel объяснила отказ от выпуска Core Ultra 9 290K Plus тем, что Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus хорошо позиционированы и соответствуют поставленным задачам, поэтому нет необходимости выпускать модель 290K Plus. Однако чип появлялся в ранних утечках и продолжает всплывать в базах данных различных тестов даже после анонса двух других моделей. Подтверждение того, что Intel отменила выпуск Core Ultra 9 290K Plus, получил портал PC Games Hardware. «Intel рада предложить исключительную ценность с нашими процессорами серии Intel Core Ultra 200S Plus. Модели Intel Core Ultra 7 270K Plus и Intel Core Ultra 5 250K Plus позиционируются как обеспечивающие выдающуюся игровую производительность и невероятное соотношение цены и качества по сравнению с конкурентами. Наша цель заключалась в обеспечении максимальной производительности для наиболее распространённых моделей настольных процессоров. В результате Intel решила не выпускать модель U9 290K Plus», — заявил Флориан Майслингер (Florian Maislinger), менеджер по технической коммуникации Intel в Германии. Модель Core Ultra 9 290K Plus предложила бы одинаковое количество ядер с моделями 285K и 270K Plus, поэтому Intel посчитала, что нет причин выпускать ещё один похожий чип. Хотя модель Core Ultra 9 285K по-прежнему остаётся флагманской в серии настольных процессоров Arrow Lake, программные и аппаратные оптимизации в Core Ultra 7 270K Plus позволяют ему вырываться вперёд в некоторых тестах, как показывают первые обзоры. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
