Исследователи из Швейцарской федеральной лаборатории по науке о материалах и технологиям (Empa) воспользовались хорошо известным явлением ионного ветра, чтобы снизить энергозатраты на охлаждение серверов. Ионный ветер служит дополнительным элементом и усиливает воздушный поток в тех местах системы охлаждения, где вентиляторы могут оказаться избыточными, что позволяет существенно экономить электроэнергию в серверных залах.

Источник изображений: Empa

Обычно ионный ветер создаётся с использованием пакета игл или гребней, на которые подаётся высоковольтное напряжение. Это приводит к непрерывным разрядам и ионизации молекул атмосферных газов. Ионы движутся от разрядника и увлекают за собой молекулы воздуха, создавая устойчивый поток, который можно использовать, в том числе, для отвода тепла от компонентов компьютера или сервера. Перед учёными стояла задача оптимизировать разрядники, чтобы добиться максимального эффекта и усилить воздушный поток.

В процессе разработки были созданы одиночные разрядники с закруглёнными наконечниками, что оказалось наиболее эффективным для поставленной цели. Расчёты и последующие эксперименты показали, что система может применяться в местах, где требуется незначительное ускорение воздушных потоков. Такая технология не заменит основную систему охлаждения, но в качестве вспомогательной продемонстрировала высокую эффективность. В лабораторных условиях её уже успешно протестировали при сушке фруктов без использования дополнительной энергии.

Сейчас разработчики занимаются получением патентов на своё изобретение и надеются в скором времени вывести его на рынок. Ожидается, что данная система может снизить расходы на охлаждение серверов на величину до 60 %.

Анонсированный накануне Apple iPhone 16e работает на чипе A18 – в теории, это тот же процессор, что используется в старших iPhone 16 и iPhone 16 Plus, но небольшая разница между ними может указывать, что производитель устанавливает на бюджетную модель бинированные, то есть отбракованные экземпляры чипа.

Источник изображения: apple.com

До выхода iPhone 16e существовали две версии A18. Смартфоны iPhone 16 Pro и Pro Max получили A18 Pro с шестиядерными центральным и графическим процессорами. А базовый A18 с шестиядерным центральным и пятиядерным графическим процессором применяются в базовой линейке iPhone 16. Третий член семейства в лице iPhone 16e, как призналась Apple, получил чип с четырёхъядерным графическим процессором — уже на два ядра меньше, чем у старшего A18 Pro. Есть основания предполагать, что A18 для iPhone 16e — это отбракованный вариант базового A18; аналогичным образом базовый A18 является отбраковкой A18 Pro.

Отбраковка — процесс контроля качества при производстве чипов. Вместо того чтобы утилизировать экземпляры, у которых не все ядра выходят на максимальную производительность, компания отключает такие ядра и честно выпускает менее мощную версию чипа. Apple и ранее использовала отбракованные чипы в серийных продуктах: например, iPad mini седьмого поколения получил A17 Pro, у которого на одно графическое ядро меньше, чем в оригинальном варианте.

Для большинства пользователей разница в производительности основной линейки телефонов и iPhone 16e будет незаметной: процессор предлагает достаточно высокую скорость работы даже в ресурсоёмких задачах. Главное отличие проявляется в обработке графики: для сравнения, чип в iPhone 16 Pro примерно на 15 % быстрее, чем базовый A18. Разницу заметят разве что заядлые геймеры или любители редактировать видео прямо на телефоне. Те же, кто покупает iPhone 16e взамен модели предыдущего поколения, напротив, увидят прирост производительности — просадку ощутят лишь те, кто ранее пользовался актуальными iPhone 16 или 16 Pro.

Компания AMD представила специально для китайского рынка серию мобильных процессоров Ryzen AI H 300. В неё вошли модели Ryzen AI 9 H 365, Ryzen 7 H 350 и Ryzen 5 H 340, которые появятся в игровых и производительных рабочих ноутбуках китайских брендов, а потому имеют все шансы добраться и до России.

Источник изображения: VideoCardz

Чем, помимо названия, китайские версии мобильных процессоров отличаются от глобальных моделей Ryzen AI 300 — неизвестно. Если верить данным на сайте AMD, чипы Ryzen AI H 300 используют тот же корпус FP8 и имеют аналогичные технические характеристики: тактовую частоту, уровень TDP, объём кеша, количество исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5 и встроенный нейропроцессор XDNA 2 NPU.

Источник изображения: AMD

Модель Ryzen AI 9 H 365 (Strix Point) предлагает 10 ядер (четыре Zen 5 и шесть Zen 5c) с поддержкой 20 потоков. Для ядер Zen 5 заявлена частота до 5,0 ГГц, а для Zen 5c — до 3,3 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 880M с 12 исполнительными блоками, работающими на частоте до 2900 МГц.

Ryzen 7 H 350 (Kraken Point) получил 8 ядер (четыре Zen 5 и четыре Zen 5c) с поддержкой 16 потоков. Тактовая частота ядер Zen 5 достигает 5,0 ГГц, а Zen 5c — 3,5 ГГц. Встроенная графика Radeon 860M содержит 8 исполнительных блоков и работает на частоте до 3000 МГц.

Ryzen 5 H 340 (Kraken Point) предлагает 6 ядер (три Zen 5 и три Zen 5c) с поддержкой 12 потоков. Частота ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц, а Zen 5c — 3,4 ГГц. Встроенная графика Radeon 840M имеет четыре исполнительных блока с частотой до 2900 МГц. Все представленные процессоры имеют конфигурируемый TDP от 15 до 54 Вт и производятся по 4-нм техпроцессу TSMC.

Ссылаясь на китайские СМИ, портал VideoCardz сообщает, что ранее AMD представила для рынка Китая мобильный процессор Ryzen 7 H 260, который является переименованной версией Ryzen 7 8845HS.

Компания Microsoft объявила о революции в сфере квантовых вычислений. Специалисты компании разработали и воплотили в «железе» абсолютно новый принцип кубитов, который ранее никем не был реализован. В основе квантового процессора Majorana 1 («Майорана 1») задействованы гипотетические частицы — фермионы Майораны. Интересно, что у этой разработки можно обнаружить российские и даже советские корни.

Источник изображений: Microsoft

Прежде всего поясним, что фермионы Майораны существуют лишь в теории. Эти частицы ещё не были зарегистрированы в экспериментах, и их обнаружение будет равнозначно получению Нобелевской премии по физике. Пока же это мечта и цель многих учёных. Значит ли это, что Microsoft всех обманула? И да, и нет. В последние годы физики научились создавать квазичастицы, близкие по свойствам к фермионам Майораны. Это облака из сверхохлаждённых электронов, которые называют «модами нуль-энергии».

Идею квантового компьютера на основе майорановских фермионов в 1990-х годах разработал советский, российский, а позднее американский физик Алексей Китаев. Он также помогал Microsoft с продвижением этого направления. Китаев разработал теорию, объясняющую способы получения таких квазичастиц. Они образуются в присутствии топологического проводника — материала, обладающего проводимостью только по поверхности. Для создания кубитов на основе майорановских фермионов был предложен модернизированный классический джозефсоновский переход — структура, состоящая из двух сверхпроводников с изолятором между ними. Однако вместо второго сверхпроводника использовался топологический материал.

В случае с квантовым процессором Microsoft Majorana 1 применялась комбинация арсенида индия и алюминиевых проводов. Кубиты имеют форму буквы H, на каждом её конце в ловушках располагается по одному фермиону Майораны, представленному группой электронов. Такая конструкция обещает простое масштабирование, схожее с изготовлением транзисторов на полупроводниковых кристаллах. В настоящий момент процессор Majorana 1 содержит лишь восемь таких кубитов, однако к 2030 году Microsoft планирует увеличить их число до нескольких сотен, а в перспективе выпустить чип с миллионами кубитов всего за несколько лет, а не десятилетия.

«Мы сделали шаг назад и сказали: "Хорошо, давайте изобретём транзистор для квантовой эпохи. Какими свойствами он должен обладать?" — рассказал Четан Наяк (Chetan Nayak), технический сотрудник Microsoft. — Именно так мы пришли к нашему решению. Именно сочетание, качество и важные детали в новом наборе материалов позволили создать новый тип кубита и, в конечном счёте, всю нашу архитектуру».

Новая квантовая платформа Microsoft требует криогенного охлаждения и взаимодействия с классическими компьютерами для обработки квантовой информации. Казалось бы, в этом нет ничего нового. Прорывом стало использование топологических материалов — так называемых топопроводников (topoconductors), а также работа с квазичастицами майорановских фермионов. В Microsoft смогли разработать архитектуру, способную с высочайшей точностью регистрировать характеристики квазичастиц (определяя один электрон из миллиона) и управлять их состоянием.

Пока нельзя сказать, насколько квазичастицы фермионов Майораны будут полностью соответствовать свойствам гипотетических майорановских фермионов. В идеальном случае эти частицы должны быть чрезвычайно устойчивы к внешним воздействиям и защищены от ошибок — главной проблемы современных квантовых платформ. Если всё пойдёт по плану Microsoft, то уже к середине 2030-х годов у нас появится универсальный, помехоустойчивый квантовый компьютер, который совершит революцию в сфере сложных вычислений.

Intel сейчас переживает не лучшие времена, и всё чаще ходят разговоры о возможном поглощении легендарной компании. Считается, что этот сценарий маловероятен, но времена настали непредсказуемые. Если вынести за скобки такие аспекты как деньги, стратегия и одобрение от регулирующих органов, остаются ещё несколько препятствий. Главное из них — лицензия Intel на архитектуру x86.

Источник изображения: amd.com

Когда Intel и AMD разрешили свой многолетний спор по поводу x86, они заключили перекрёстное лицензионное соглашение, в котором есть положение о смене собственника. Если одна из компаний войдёт в процедуру поглощения, у второй есть право отменить лицензию, тем самым заблокировав сделку. На момент подписания, видимо, считалось, что угроза поглощения может нависнуть над AMD, но положение о смене собственника действует в обе стороны, и времена поменялись.

Наиболее вероятным покупателем Intel представляется Broadcom. Если процесс запустится, у AMD будет несколько вариантов. Отправной позицией «красных», вероятно, станет отказ и блокировка сделки. Broadcom — грозный конкурент, и в новом качестве угрозой для AMD будет даже не сама Broadcom, а обновлённая Intel под руководством нового владельца. Но и на грани упадка Intel также представляет для AMD серьёзную проблему: две компании тесно связаны архитектурой x86, которую необходимо поддерживать. А значит, сторонам придётся договариваться.

Источник изображения: broadcom.com

За одобрение сделки AMD может потребовать компенсацию, причём для Broadcom явно существует определённая сумма, превышение которой сделает поглощение Intel непривлекательным. Речь, вероятно, может идти о нескольких миллиардах долларов. Но есть и вещи, которые для AMD окажутся важнее денег. Компания может попросить у Broadcom содействия в борьбе с Nvidia, и допускаются несколько сценариев, при которых обе стороны выиграют от партнёрских отношений. Broadcom может усилить инвестиции в Ultra Ethernet и другие сетевые решения AMD или разработать сетевой стек, способный интегрироваться только с ускорителями искусственного интеллекта AMD Mi300. «Красные» могут потребовать от Broadcom предоставить своим многочисленным клиентам по проектам ASIC для ИИ стимул адаптировать совместимые с AMD сетевые интерфейсы.

Ещё один вариант — попросить Broadcom направить часть бизнеса в сторону ZT Systems, которая теперь принадлежит AMD. После закрытия сделки AMD намеревается продать производственную часть ZT, но значительный портфель заказов от Broadcom лишним не будет. Также можно потребовать сохранить самостоятельность Altera — прямого конкурента Xilinx, которая входит в AMD, — и даже больше: взять с Broadcom обязательство активнее использовать технологии Xilinx в будущих продуктах и референсных проектах. Broadcom способна решить все эти вопросы с минимальными издержками, но для AMD они могут оказаться крайне ценными в стратегическом плане.

Все эти предположения носят исключительно гипотетический характер, но они демонстрируют, что возможному покупателю Intel придётся преодолевать серьёзные препятствия. Практически не существует игроков, способных предложить AMD стратегические компенсации, сопоставимые по ценности, — большинство ограничится лишь денежными средствами. Вероятность поглощения Intel остаётся небольшой, но если это произойдёт, сделка окажет значительное влияние на всю технологическую отрасль.

Представители китайского производителя процессоров Loongson в разговоре с инвесторами рассказали о новом чипе 3B6600, который, вероятно придёт на смену 3A6000. Это будет восьмиядерный процессор для настольных систем, оснащённый встроенной графикой. Как утверждает производитель, он сможет состязаться с моделями Intel Core i5 и i7 семейств Alder Lake и Raptor Lake.

Источник изображения: loongson.cn

Процессоры семейства Intel Core Alder Lake вышли в ноябре 2021 года, и для Loongson возможность выступать на одном уровне с ними — прорыв, поскольку актуальные 3A6000 сравниваются с 14-нм моделями Intel, которые выпускались с 2014 до 2021 года. Loongson 3B6600, как ожидается, сохранит заданную предшественником тактовую частоту 2,5 ГГц, но при одноядерных нагрузках сможет увеличивать её до 3 ГГц. Он также будет поддерживать память DDR5, PCIe 4.0 и вывод видео через HDMI 2.1.

Китайский производитель работает над процессорами нового поколения с апреля 2024 года, а их выход на рынок ожидается уже в этом году. Пока они на несколько лет уступают процессорам, которые выпускают Intel и AMD с TSMC, что препятствует их крупномасштабному развёртыванию в компьютерах китайских госучреждений и серверных системах, как того требует Пекин.

С другой стороны, Loongson сумела начать с нуля и добиться таких результатов, не имея десятилетий опыта, которым располагают американские и тайваньские фирмы. Этому способствовали введённые Вашингтоном санкции, направленные на китайскую полупроводниковую отрасль.

Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Halo (Ryzen AI 300 Max), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено детальное описание того, какие именно элементы содержатся в процессоре.

Источник изображений: BiliBili

В новых процессорах Strix Halo используется чиплетная конструкция. Они состоят из двух блоков CCD (каждый площадью 67,07 мм²) с вычислительными ядрами Zen 5, а также огромного чиплета ввода-вывода (I/O Die) площадью 307,58 мм², в котором размещаются встроенная графика с 40 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3.5 и мощный ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Общая площадь процессора составляет 441,72 мм².

Подсистема памяти Strix Halo поддерживает 256-битный интерфейс (восемь 32-битных контроллеров) для LPDDR5 и обеспечивает пропускную способность до 256 Гбайт/с. Процессор имеет 32 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache) и по 8 Мбайт кеш-памяти L2 на каждый блок CCD.

Блок CCD AMD Strix Halo

Снимки чипа также демонстрируют некоторые конструктивные особенности и оптимизацию для мобильной платформы. В частности, AMD сократила расстояние между блоками CCD у Strix Halo на 2 мм по сравнению с CCD своих настольных процессоров. Также у чипа можно отметить наличие структур сквозных кремниевых соединений (TSV), предполагающих совместимость с технологией 3D V-Cache, хотя сама AMD официально не подтверждала планы по реализации этой технологии в данных процессорах.

Блок I/O Die AMD Strix Halo

Помимо 40 блоков встроенной графики и нейропроцессора XDNA2 NPU, чиплет I/O Die обеспечивает поддержку шестнадцати линий PCIe 4.0, оснащён контроллерами USB4, USB 3.2, USB и USB 2.0, а также двумя Media Engine с полной поддержкой H.264, H.265 и AV1 и одним Display Engine. Последний отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI).

Одним из первых мобильных устройств с процессорами Strix Halo станет мощный игровой планшет Asus ROG Flow Z13, который поступит в продажу 25 февраля. Предзаказы на устройство уже принимаются. Новинка успела побывать в руках обозревателей, которые весьма высоко оценили вычислительные и графические возможности новых процессоров Ryzen AI 300 Max.

Компания AMD разрешила публикацию обзоров новых мобильных процессоров Ryzen AI 300 Max с кодовым названием Strix Halo. Поскольку решений на базе этих чипов пока выпущено не так много, большинство обозревателей оценили производительность Ryzen AI 300 Max в составе 13-дюймового игрового планшета Asus ROG Flow Z13.

Источник изображения: AMD

Ryzen AI 300 Max представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами (CCD), а также огромным кристаллом ввода-вывода (I/O Die). В последнем размещена мощная встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков (CU), а также ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В отличие от мобильных процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range), некоторые модели которых оснащены дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, чипы Ryzen AI 300 Max не получили дополнительный кеш. Однако по информации главы китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu), блоки CCD процессоров Ryzen AI 300 Max имеют ряды TSV (сквозных кремниевых переходных отверстий), что технически открывает возможность оснащения этих чипов слоем кеш-памяти 3D V-Cache. Ходят слухи, что серия X3D запланирована для преемника Ryzen AI 300 Max. Тем не менее, наличие TSV у Ryzen AI 300 Max говорит о том, что их кремний уже готов к такой конфигурации кеша.

В серию Ryzen AI 300 Max входят три модели процессоров, предлагающие 8, 12 или 16 ядер Zen 5 и поддержку от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. Процессоры Ryzen AI 300 Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Наиболее примечательной особенностью Ryzen AI 300 Max является мощная встроенная графика. Флагманский 16-ядерный Ryzen AI Max+ 395, который используется в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13, оснащён графикой Radeon 8060S на базе 40 CU с архитектурой RDNA 3.5.

Как показывают тесты, iGPU обеспечивает производительность на уровне дискретной мобильной видеокарты GeForce RTX 4070 и оставляет далеко позади встроенную графику Radeon 890M чипов AMD Strix Point (Ryzen AI 300) и Arc 140V в составе Intel Lunar Lake (Core Ultra 200). В то же время Radeon 8060S в некоторых тестах оказалась значительно медленнее встроенной графики процессоров Apple M4 Max.

Согласно данным портала Notebookcheck, графика Radeon 8060S с 40 CU в составе планшета Asus ROG Flow Z13 продемонстрировала результат 10 200 баллов в тесте 3DMark Time Spy. Это ставит Radeon 8060S в один ряд с мобильной GeForce RTX 4070 в составе 14-дюймовых ноутбуков, таких как ROG Zephyrus G14, — её результат составляет 10 300 баллов. По сравнению с предыдущим поколением Asus ROG Flow Z13, предлагающим видеокарту RTX 4070 с TDP 65 Вт, преимущество Radeon 8060S составляет около 5 %.

Ноутбуки с RTX 4070 для которой производитель выделил значительно больший запас TDP, графика GeForce оказывается быстрее новичка от AMD. Например, Razer Blade 14 с RTX 4070 с TDP 140 Вт демонстрирует в том же тесте 3DMark Time Spy результат выше 13 000 баллов.

В тесте Steel Nomad Radeon 8060S показывает менее впечатляющие результаты. Она всё ещё быстрее других встроенных графических решений AMD и Intel, но уступает не только ноутбукам с RTX 4070, но и системам с RTX 4060 с увеличенным TDP (110 Вт).

Radeon 8060S уверенно противостоит 20-ядерному iGPU процессора Apple M4 Pro в тесте 3DMark Wild Life, но значительно уступает 40-ядерному iGPU в составе Apple M4 Max и 38-ядерному iGPU в составе Apple M3 Max. Оба чипа Apple обгоняют решение AMD на 64 % и 94 % соответственно.

Игровая производительность Radeon 8060S впечатляет. Хотя в сравнении с 65-Вт RTX 4070 решение AMD уступает, iGPU Radeon оказывается быстрее дискретных RTX 4050 и маломощных вариантов RTX 4060. Как отмечает Notebookcheck, производительность Radeon 8060S находится на уровне Radeon RX 7600M XT с 32 вычислительными блоками архитектуры RDNA 3.

Компания Apple представит ноутбук MacBook Pro на чипе следующего поколения — Apple M5 — осенью текущего года, после чего в первой половине 2026 года этот процессор появится в обновлённых планшетах iPad Pro, пишет журналист Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman).

Источник изображения: Apple

Это сообщение идёт в разрез с прежними ожиданиями касательно порядка перехода устройств компании из Купертино с актуальных M4 на новые M5, которые строились на прошлогоднем порядке выхода устройств Apple на процессоре M4. Тогда компания сначала представила M4 в обновленном iPad Pro в мае 2024 года, а затем в октябре он «получил прописку» в MacBook Pro.

По словам Гурмана, перед выходом MacBook Pro на новом чипе M5 компания выпустит обновлённые компьютеры Mac Studio и Mac Pro с процессором M4 текущего поколения. Как полагает журналист, новинки могут быть представлены на ежегодной Всемирной конференции разработчиков Apple (WWDC), которая пройдёт в июне.

Ожидается, что чипы M5 получат усовершенствованную архитектуру ARM и будут производиться с использованием 3-нм технологического процесса TSMC. Как сообщают источники, решение Apple отказаться от использования более передового 2-нм техпроцесса TSMC для выпуска чипа M5 связано с соображениями себестоимости. Тем не менее, высокопроизводительные версии M5 получат значительные усовершенствования по сравнению с эквивалентами M4, в основном, за счёт использования технологии трёхмерной упаковки System on Integrated Chip (SoIC) от TSMC.

Британская Arm, являющаяся создателем и лицензиаром одноимённой процессорной архитектуры, начала переманивать сотрудников у собственных клиентов. С их помощью компания хочет создать свой первый процессор для конкуренции с другими производителями чипов, такими как Nvidia и Qualcomm. Об этом пишет информагентство Reuters со ссылкой на осведомлённые источники.

Источник изображения: Arm

В настоящее время бизнес Arm связан с лицензированием объектов интеллектуальной собственности, таких как процессорные ядра, для других компаний. Созданную британской компанией архитектуру используют разные производители, включая Apple, Nvidia и Qualcomm. Сама же Arm стремится увеличить доход, для чего планируется задействовать разные тактики, одной из которых может стать производство чипов.

Производство собственных процессоров позволит Arm трансформировать бизнес-модель и стать конкурентом своих нынешних клиентов. Это может повлиять на ситуацию в отрасли, где Arm в течение длительного времени выступала в качестве нейтрального игрока. На данном этапе Arm хочет разработать процессор, ориентированный на использование в дата-центрах.

По данным Reuters, компания ведёт переговоры с занимающими руководящие должности сотрудниками некоторых своих клиентов как минимум с ноября прошлого года. В распоряжении агентства попал документ менеджера по подбору персонала Arm, в котором сказано, что компания заинтересована в найме руководителя, который поможет «перейти от разработки процессорной архитектуры к продаже собственных микросхем с акцентом на поддержку искусственного интеллекта в центрах обработки данных» и других устройствах. По данным источника, сотрудники Arm связывались с другими представителями разработчиков чипов из Кремниевой долины, пытаясь переманить в компанию талантливых специалистов.

В сообщении сказано, что Arm хочет навязать конкуренцию Qualcomm. Компания вела переговоры с Meta✴ Platforms о поставке собственных чипов Arm для дата-центров Meta✴ и даже сумела достичь определённых успехов в этом, заключив соглашение гигантом соцсетей. Другой осведомлённый источник сообщил, что переговоры между Arm и Meta✴ ещё не были завершены. Официальные представители компаний воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

Компания Arm планирует в этом году выпустить собственный чип, заручившись поддержкой Meta✴ Platforms в качестве одного из первых клиентов. Этот шаг приведёт к изменению бизнес-модели Arm, которая ранее зарабатывала на лицензировании своих технологий другим производителям, сообщает Reuters ссылаясь на Financial Times. После этой новости акции Arm, торгующиеся в США, выросли в цене примерно на 5 %.

Источник изображения: Arm

До сих пор компания получала доход от индустрии искусственного интеллекта (ИИ) за счёт повышения лицензионных сборов и роялти с продаж чипов других производителей. Однако создание собственного чипа ставит Arm в прямую конкуренцию с её крупнейшими клиентами, например, такими как Nvidia, которая разрабатывает свои чипы на основе технологий Arm.

Сообщается, что генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas) представит первый чип уже этим летом. Устройство выступит в роли центрального процессора (CPU) для серверов в дата-центрах и может быть адаптировано под нужды заказчиков, включая Meta✴. Производство чипа будет передано внешнему подрядчику, возможно, TSMC.

Основной владелец Arm, японская холдинговая компания SoftBank, владеющая контрольным пакетом акций Arm, не ответила на запросы журналистов. Однако её основатель Масаёси Сон (Masayoshi Son) рассматривает выпуск собственного чипа как часть своей стратегии по развитию инфраструктуры ИИ.

Кроме того, SoftBank близок к завершению сделки по покупке за $6,5 млрд компании Ampere, занимающейся разработкой чипов при поддержке Oracle. Эту сделку называют важным звеном в плане Arm по выходу на рынок производства собственных чипов.

Компания Qualcomm представила восьмиядерный мобильный процессор Snapdragon 6 Gen 4. Это первый чип для смартфонов на архитектуре ARMv9, а также первый процессор Snapdragon 6-й серии, который будет производиться с использованием 4-нм техпроцесса компании TSMC. Чипы предыдущих поколений выпускались на 4-нм техпроцессе Samsung и 6-нм техпроцессе TSMC.

Источник изображений: Qualcomm

В составе Snapdragon 6 Gen 4 присутствует одно главное ядро Cortex-A720 с частотой 2,3 ГГц, три производительных ядра Cortex-A720 с частотой 2,2 ГГц, а также четыре энергоэффективных ядра Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц. Процессоры предыдущих поколений Qualcomm 6-й серии на архитектуре ARMv8 использовали комбинации ядер Cortex-A78 и Cortex-A55.

Несмотря на переход на новую архитектуру и обновлённый набор ядер, Snapdragon 6 Gen 4 обеспечивает лишь умеренное повышение вычислительной производительности — всего 11 % (по данным одноядерного теста Geekbench 5.2). В то же время новый графический процессор Adreno в составе чипа демонстрирует более существенный прирост быстродействия — на 29 % по сравнению с предшественником. Компания не уточняет, какой именно GPU используется в новом процессоре. Кроме того, чип стал на 12 % энергоэффективнее предшественника.

Snapdragon 6 Gen 4 первым в серии поддерживает вычисления в формате INT4. Это позволит оптимизированным ИИ-моделям с большим количеством параметров работать в ограниченном объёме оперативной памяти. Например, Qualcomm разрабатывает ИИ-алгоритмы для резюмирования текста. Компания заявила, что для локального запуска LLM на устройствах с Snapdragon 6 Gen 4 требования к объёму памяти будут минимальными, однако подробности не раскрыла.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5 с частотой до 3200 МГц, а также LPDDR4X с частотой 2133 МГц. Кроме того, предусмотрена поддержка флеш-памяти UFS 3.1 и интерфейса USB-C 3.1, который позволяет подключать внешний дисплей с разрешением до 4K и частотой обновления 60 Гц. Также заявлена поддержка 10-битного цвета и HDR10+.

Для встроенного графического ядра Snapdragon 6 Gen 4 предусмотрена поддержка дисплеев с разрешением до 1080p+ и частотой обновления до 144 Гц. Также доступны технологии Snapdragon Game Super Resolution (масштабирование в играх до 4K) и Adreno Frame Motion Engine (генерация промежуточных кадров, удваивающая частоту без увеличения энергопотребления).

Чип оснащён тройным 12-битным сигнальным процессором (ISP) с поддержкой сенсоров камер разрешением до 200 Мп. Он позволяет записывать видео в формате 4K HDR с частотой до 30 кадров в секунду. Также заявлена поддержка форматов HDR10 и HLG для видео и 10-битного HEIF для фотографий. Встроенный аппаратный ускоритель поддерживает воспроизведение форматов H.265 и VP9, но не AV1.

Сетевые возможности Snapdragon 6 Gen 4 включают 5G-модем с поддержкой диапазонов Sub-6 GHz (4x4 MIMO) и mmWave (2x2 MIMO) со скоростью загрузки до 2,9 Гбит/с. Также предусмотрена поддержка Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4 с aptX Adaptive. GPS-приёмник поддерживает трёхчастотное позиционирование (L1/L5/L2).

Первыми смартфоны на базе Snapdragon 6 Gen 4 представят компании Realme, Oppo и Honor. Ожидается, что это произойдёт «в ближайшие месяцы», однако точные даты пока не называются. Производители позиционируют новый чип для устройств в ценовом диапазоне 100–150 долларов.

Мировой рынок процессоров показал рост второй квартал подряд, говорят данные последнего отчёта аналитического агентства Jon Peddie Research. В четвёртом квартале 2024 года рост поставок клиентских чипов составил 5 % в годовом сравнении, а поставки серверных процессоров выросли на 6 % по сравнению с отчётным периодом годом ранее.

Источник изображения: Intel

Общий рост рынка процессоров в четвёртом квартале прошлого года составил 7,8 % в последовательном выражении и 4,8 % по сравнению с тем же периодом годом ранее. Поставки серверных процессоров выросли за минувший квартал на 6 % и на 5,5 % с годовом сравнении. Доля процессоров AMD на рынке снизилась до 25,2 %.

В четвёртом квартале общие поставки iGPU (встроенная графика процессоров), включая все клиентские платформы, выросла на 8 % по сравнению с третьим кварталом и на 4 % по сравнению с тем же отчётным периодом годом ранее.

«Рост рынка процессоров был усилен энтузиазмом в сторону AI PC, — прокомментировал глава Jon Peddie Research доктор Джон Педди (Jon Peddie). — Рынок клиентских ПК растет уже два квартала подряд и, похоже, следует традиционным сезонным тенденциям».

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.

Источник изображений: BiliBili

Ryzen 5 7400F практически полностью идентичен модели Ryzen 5 7500F. Младшая модель отличается лишь сниженной на 300 МГц максимальной тактовой частотой, составляющей 4,7 ГГц. Как и старший собрат, Ryzen 5 7400F имеет 32 Мбайт кеш-памяти L3. Его заявленный номинальный TDP составляет 65 Вт, а лимит энергопотребления — 88 Вт.

Один из китайских обозревателей протестировал Ryzen 5 7400F в паре с оперативной памятью DDR5-6000 CL36 на материнской плате MSI MPG 850 Edge Ti WiFi. Для охлаждения процессора поочерёдно использовались две системы жидкостного охлаждения: Taiyu T360 Pro и DeepCool LP360. Все настройки у процессора были стандартные, за исключением профиля разгона AMD EXPO для ОЗУ. При такой конфигурации Ryzen 5 7400F оказался на 6 % медленнее модели Ryzen 5 7500F в однопоточном испытании синтетического теста Cinebench R23.

Но при стандартном PPT 88 Вт максимальная температура процессора составила 95 градусов Цельсия, даже с учётом использования СЖО. Очевидно, что это является прямым следствием использования менее эффективной термопасты вместо припоя между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами. При повышении лимита мощности теплопакета до 100 Вт максимальная температура чипа увеличилась до 105 градусов Цельсия, что, разумеется, привело к его быстрому сбою. После ручной регулировки напряжения и частоты в BIOS Ryzen 5 7400F смог разогнаться до 5,05 ГГц при температуре 96 градусов Цельсия.

Обозреватель не тестировал Ryzen 5 7400F в режиме PBO, поскольку в этом, судя по всему, нет никакого смысла. Припой между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами имеет ряд преимуществ над обычной термопастой. Дело не только в более эффективной передаче тепла между этими элементами, но также и в долговечности термоинтерфейса.

Среднестатистического пользователя, у которого нет времени и желания заниматься разгоном, эта информация вряд ли заинтересует. Однако энтузиастам и даже геймерам, стеснённым в финансовых средствах, но желающих получить максимум от процессора, лучше обратить внимание на Ryzen 5 7500F с более эффективным внутренним термоинтерфейсом.

Британский холдинг Arm, который занимается разработкой одноимённых процессорных архитектур, на этой неделе отчитался о результатах третьего фискального квартала, которые в целом были воодушевляющими, но осторожность в прогнозировании динамики выручки на текущий квартал и фискальный год в целом спровоцировала падение курса акций эмитента на 5–6 %.

Источник изображения: Arm

Генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas), как отмечает Bloomberg, заявил о наличии серьёзных поддерживающих бизнес факторов, но отметил необходимость осторожничать в прогнозах, поскольку холдинг в качестве публичной компании пребывает только шесть кварталов, и в этом смысле нужно адекватно назначать целевые ориентиры.

В прошедшем квартале совокупная выручка Arm в годовом сравнении выросла на 19 % до $983 млн, превзойдя ожидания аналитиков ($945 млн). Удельный доход на одну акцию из расчёта 39 центов также оказался выше ожиданий инвесторов (34 цента). В текущем квартале Arm рассчитывает выручить от $1,18 до $1,28 млрд, что по центру диапазона ($1,23 млрд) несколько выше ожиданий рынка ($1,22 млрд).

Прогноз по выручке за весь фискальный год Arm по мере приближения к концу периода (марту) сузила до диапазона $3,94–4,04 млрд. Ранее границы были обозначены как $3,8 и $4,1 млрд соответственно. Инвесторы эту новость восприняли негативно, но глава компании пояснил, что подобное уточнение всегда характерно по мере приближения к концу отчётного периода, поскольку статистика за предыдущие месяцы уже сформирована и картина в целом за год становится чётче. Часть инвесторов рассчитывала на коррекцию прогноза по выручке в сторону однозначного повышения.

Рене Хаас также подчеркнул, что участие Arm в реализации амбициозного проекта Stargate по развитию вычислительной инфраструктуры для систем искусственного интеллекта в США подчёркивает важность компании в этой сфере. Arm выступает в роли технологического партнёра Stargate, хотя ни один из крупнейших поставщиков x86-совместимых процессоров в проекте не участвует.

Выручка Arm от лицензионных отчислений в прошлом квартале достигла $403 млн, роялти принесли $580 млн, оба показателя превысили ожидания рынка. Хотя компания может обзавестись новыми лицензиатами и увеличивать сборы с уже имеющихся клиентов, с крупнейшим из них в лице Qualcomm она вовлечена в судебные споры, что представляет определённый риск для дальнейшей динамики выручки.