Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD раскрыла, когда выпустит процессоры на Zen 7 и Zen 8
24.07.2026 [15:16],
Николай Хижняк
AMD опубликовала свежий план по выпуску серверных процессоров EPYC вплоть до 2030 года, тем самым раскрыв, когда можно ожидать выход процессоров на архитектурах Zen 7 (Florence) и Zen 8 (Ravenna). Выпуск этих серий запланирован на 2028 и 2030 годы соответственно. 
Источник изображений: AMD С выпуском новых серверных чипов Zen 6 (Venice) AMD стала первым производителем, представившим 2-нм процессор с поддержкой 512 потоков. Компания также реализовала в новых продуктах поддержку интерфейса PCIe Gen 6 для x86 и памяти JEDEC MRDIMM, что, по её словам, стало первым подобным достижением в отрасли. Благодаря большому количеству ядер, более высокой пропускной способности памяти и значительному приросту производительности процессоры Zen 6 от AMD должны обеспечить впечатляющий уровень быстродействия. AMD не раскрыла никаких подробностей о процессорах EPYC на базе Zen 8. Эта архитектура находится в разработке и будет представлена в 2030 году. Вместе с тем компания сообщила дополнительную информацию о Zen 7, заявив, что архитектура будет использовать «технологический процесс следующего поколения» (вероятно, TSMC A14), поддерживать вычислительные инструкции ACE AI и технологии памяти следующего поколения.  По всей видимости, процессоры AMD Zen 7 будут поддерживать как память DDR6, так и LPDDR6. Они должны обеспечить увеличение пропускной способности по сравнению с современными модулями DDR5 и LPDDR5X. AMD также подтвердила, что в рамках Zen 7 будут выпускаться как стандартные ядра Zen 7, так и более компактные Zen 7c. Ниже представлен слайд AMD с планами компании по выпуску процессоров серии Zen 7 для различных потенциальных рабочих нагрузок. В их число входят рабочие нагрузки общего назначения, сложные корпоративные рабочие нагрузки, хост-узлы ИИ и системы для агентного ИИ.  Следует отметить, что AMD заявляет о «лидерском количестве ядер и производительности» для будущих процессоров Florence, подразумевая, что компания планирует выпустить модели серверных чипов с ещё большим количеством ядер в рамках архитектуры Zen 7. Судя по всему, AMD считает, что 256 ядер в процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6 — не предел. Представлены чипы AMD X100 — процессоры на Zen 5 с мощной графикой для роботов
24.07.2026 [11:41],
Павел Котов
AMD представила спецверсии гибридных чипов APU Strix Halo для систем физического искусственного интеллекта — для роботов. Они имеют схожие характеристики с клиентскими Ryzen AI Max, но рассчитаны на круглосуточный режим работы и десять лет эксплуатации. 
Источник изображений: AMD Существуют три варианта чипов, соответствующих трём оригинальным моделям Strix Halo. Старшая модель X199 предлагает 16 ядер Zen 5 и 40 вычислительных блоков RDNA 3.5; X188 — 12 ядер и 32 вычислительных блока; X168 — восемь ядер и те же 32 вычислительных блока. Подробные спецификации каждой модели не уточняются, но известно о тактовой частоте до 5,1 ГГц в режиме Boost и поддержке до 128 Гбайт унифицированной памяти. Во всех случаях присутствуют нейропроцессор XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS, настраиваемый TDP от 45 до 120 Вт и диапазон рабочих температур от -40 °C до 105 °C.  Новая линейка AMD — это ответ на чипы Intel Panther Lake для роботов. Обе компании выступают за интегрированные решения, позволяющие снизить задержку по сравнению с архитектурами, в которых центральный, графический и нейропроцессор, а также память находятся на разных чипах. Чипы линейки AMD X100 физически больше, чем аналоги Panther Lake, но и содержат больше кремниевых компонентов для более ресурсоёмких задач.  AMD показала сравнительные тесты флагманского X199 с Intel Core Ultra X7 358H — 16-ядерным процессором и интегрированной графикой Intel Arc B390 с 12 ядрами Xe3. Модель AMD X199 оказалась в 1,2 и 1,3 раза быстрее в тестах GeekBench 6.1 и PassMark соответственно, а также в 1,5 раза производительнее в неофициальном тесте SPECrate 2017 с целочисленными нагрузками. В графическом бенчмарке AMD превзошла конкурента в 1,4 раза в Vulkan, в 1,7 раза — в OpenGL (в обоих случаях использовался GFXBench 5 под Ubuntu), а также в 1,6 раза — в Unigine Heaven Extreme.  В задачах физического ИИ время до первого токена (TTFT) удалось сократить в 1,4 раза, а число токенов в секунду в бенчмарке Llama с бэкендом Vulkan и TDP 45 Вт — увеличить в 3,5 раза. Правда, тестирование проводилось на AMD Ryzen AI Max 395+, «сконфигурированном в соответствии со спецификациями Ryzen AI Embedded X199», на эталонной плате Maple с тактовой частотой центрального процессора 5,1 ГГц, графического — 2,9 ГГц и постоянным TDP 45 Вт. Intel Core Ultra X7 358H тестировался на MSI Prestige 16 Flip AI+ с TDP 30 Вт, после чего AMD «спрогнозировала» производительность чипа Intel при TDP 45 Вт, «используя коэффициенты масштабирования, полученные из общедоступных данных бенчмарков». Другими словами, сравнение не совсем корректное.  AMD предлагает не только сами чипы X100, но и выпускает их в составе Kria System on Module (SOM) — интегрированной платформы для разработчиков робототехники. Плата размером 120 × 120 мм соответствует стандартному формфактору COM-HPC. Это полностью интегрированное устройство с платой AMD Spartan UltraScale+ FPGA — готовое решение для создания робототехнических систем, включающее специализированные интерфейсы для подключения камер, промышленных сетей и датчиков. В тестах AMD X100 Kria сравнивали с Nvidia Thor T5000, однако проводились они не самой AMD, а по заказу компаний Open Navigation и Mimix. И здесь бенчмарки также не были прямыми: комплект разработчика Nvidia Jetson AGX Thor сравнивался с мини-ПК GMKtech EVO-X2 AI на чипе Ryzen AI Max+ 395, «сконфигурированном в соответствии со спецификациями Ryzen AI Embedded X199». AMD не оставляет попыток переманить разработчиков с платформы Nvidia CUDA: инструмент HIPIFY преобразует код CUDA в AMD HIP C++, принимая на себя 70–80 % «трудозатрат» по портированию. В ходе тестирования компания успешно портировала 15 приложений CUDA общим объёмом 1199 строк кода с показателем автоматизации 70–80 %. AMD X100 Kria составляет «мозг» робототехнической платформы, но компания планирует создать комплексное решение для человекоподобных роботов с использованием программируемых микросхем Spartan UltraScale+, Zynq UltraScale+ и Versal AI Edge Gen 2. AMD представила первые процессоры на Zen 6 — версии EPYC 9006X получат более 1 Гбайт кеша
24.07.2026 [00:18],
Николай Хижняк
Компания AMD анонсировала шестое поколение своих серверных процессоров EPYC — серию EPYC 9006 с кодовым названием Venice. Это первые процессоры AMD на базе новых ядер Zen 6 и Zen 6c. Поставки первых систем на базе чипов EPYC 9006 для платформы SP7 ожидаются в четвёртом квартале 2026 года. 
Источник изображений: AMD Серия процессоров EPYC 9006 охватывает четыре платформы. Первыми выйдут чипы для платформы SP7 — модели EPYC 9006 SP7 (серия Venice), которые несут до 256 ядер Zen 6c с поддержкой 512 потоков, а также чипы, несущие до 96 ядер Zen 6 с частотой до 5,0 ГГц. Следом, в первой половине 2027 года, выйдут чипы для платформы SP8 с меньшим количеством ядер — модели EPYC 9006 SP8 предложат от 8 до 128 ядер, с поддержкой двухсокетных конфигураций. Во второй половине будущего года выйдут процессоры EPYC 9006X SP7 (Venice-X) с 3D V-Cache, которые также будут предназначены для платформы SP7. Они предложат до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц. Наконец, также во втором полугодии 2027 года выйдет серия чипов EPYC 9006 LP с памятью LPDDR5X (серия Verano), которые предложат до 72 ядер с частотой до 5,0 ГГц. Компания не сообщила полные спецификации для каждой отдельной модели процессора.  Для основной платформы SP7 заявляется поддержка до 16 каналов оперативной памяти с максимальной пропускной способностью до 1,6 Тбайт/с. Поддерживается память DDR5 со скоростью до 8000 МТ/с и модули MRDIMM второго поколения со скоростью до 12 800 МТ/с. Кроме того, SP7 поддерживает интерфейс PCIe 6.0 с пропускной способностью 64 Гбит/с на линию и интерфейс CXL 3.1. Платформа рассчитана на процессоры с TDP до 600 Вт.  Модели процессоров EPYC 9006X будут ориентированы на рабочие нагрузки, эффективность которых зависит от объёма кеш-памяти L3. Эти чипы предложат до 1152 Мбайт кеша L3 (за счёт технологии AMD 3D V-Cache). Модели EPYC 9006 LP, в свою очередь, поддерживают заменяемые модули памяти SOCAMM2 LPDDR5X и предназначены для хост-систем с GPU.  В материалах презентации AMD сравнивает 256-ядерный EPYC 9996 с 128-ядерным Intel Xeon 6980P в нескольких стандартизированных тестах. По данным компании, производительность в NGINX выше до 3,7 раза, в MongoDB — до 3,5 раза, а в GROMACS и NAMD — до 3,1 раза. Особенности и производительность EPYC 9006
AMD заявляет, что процессоры EPYC 9006 для платформы SP7 уже находятся в производстве, но их поставки начнутся в четвёртом квартале 2026 года. Вся линейка процессоров EPYC 9006 будет выпущена в течение 2027 года. Компания также добавила, что процессоры EPYC шестого поколения станут основой для стоечных систем Helios. Серверные процессоры становятся дефицитом: Intel и AMD переходят на долгосрочные контракты
23.07.2026 [08:50],
Алексей Разин
В контексте последствий ИИ-бума нам чаще приходилось слышать о стремлении участников рынка памяти заключать долгосрочные контракты с клиентами, которые подразумевают крупные авансовые выплаты и фиксирование цен в определённом коридоре. На рынке серверных процессоров такая тенденция тоже имеет место, как отмечает Reuters. 
Источник изображения: AMD Во всяком случае, источники сообщают, что Intel и AMD начали заключать с китайскими производителями серверного оборудования контракты на поставку центральных процессоров, которые рассчитаны на более длительные сроки, чем обычно. Минимально они заключаются на год, но переговоры ведутся и относительно более продолжительных сроков. Условия контрактов пока предусматривают только минимально обеспечиваемый объём поставляемой продукции, а вот цены не фиксируются. По данным источника, цены на серверные процессоры в Китае сейчас по отдельным позициям могут последовательно увеличиваться на 10 %. С начала года некоторые серверные процессоры на местном рынке подорожали на 40 %. Очевиден дефицит, и та же компания Intel на прошлом квартальном мероприятии не скрывала, что её серверные процессоры начали пользоваться более высоким спросом на фоне перехода к инференсу в инфраструктуре систем искусственного интеллекта. При этом сроки поставок некоторых серверных процессоров Intel уже растягиваются на шесть месяцев. Мировой рынок центральных процессоров также испытывает дефицит, и комментарии на эту тему наверняка можно будет услышать от руководства Intel на текущей неделе, поскольку компания выступит с квартальным отчётом. Nvidia раскрыла детали процессора Vera: 88 Arm-ядер Olympus, 176 потоков и память LPDDR5X с пропускной способностью 1,2 Тбайт/с
21.07.2026 [22:35],
Николай Хижняк
Компания Nvidia опубликовала новые подробности об архитектуре своего процессора Vera для центров обработки данных и используемом в нём специализированном ядре Olympus. Чип Vera объединяет 88 ядер Olympus, 176 аппаратных потоков и унифицированный кеш L3 объёмом 164 Мбайт на монолитном вычислительном кристалле. 
Источник изображений: Nvidia Каждое ядро Olympus использует широкий конвейер с нейронным предсказателем ветвлений, 64-килобайтный четырёхканальный кеш инструкций L1 и очередь декодирования на 48 инструкций. Ядро может считывать до 16 инструкций за такт и включает 10-канальный декодер, способный обрабатывать до десяти объединённых инструкций за такт.  Каждое ядро может переименовывать, выделять и фиксировать до десяти микроопераций за такт. Nvidia также отмечает использование технологий переименования памяти, предсказания значений и исключения перемещений, предназначенных для уменьшения задержек, связанных с зависимостями. Исполнительный блок включает целочисленные операции, операции ветвления, векторные операции, операции с плавающей запятой, криптографические операции, а также выделенные ресурсы для операций загрузки и сохранения данных. Каждое ядро Olympus имеет 96-килобайтный шестиканальный кеш данных L1 и 2-мегабайтный восьмиканальный кеш L2. Nvidia также добавила несколько механизмов аппаратной предварительной выборки, включая предварительную выборку графов для структур данных с большим количеством указателей и рабочих нагрузок, связанных с обработкой графов. Особенности Nvidia Vera
Процессор Vera использует фирменную технологию пространственной многопоточности, которая обеспечивает два аппаратных потока на каждое ядро Olympus. Nvidia заявляет, что такая конструкция позволяет распределять ресурсы ядра между потоками, уменьшая конкуренцию по сравнению с традиционной одновременной многопоточностью. Ядро может отдавать приоритет одному потоку, чувствительному к производительности, в то время как второй поток обрабатывает системные и управляющие задачи.  Ядра процессора, кеш, контроллеры памяти и ввода-вывода объединены через масштабируемую когерентную структуру Nvidia второго поколения. Компания заявляет о пропускной способности между ядрами до 3,4 Тбайт/с, пропускной способности памяти SOCAMM2 LPDDR5X до 1,2 Тбайт/с и поддержке до 1,5 Тбайт памяти на процессор. Vera также поддерживает интерфейс NVLink-C2C со скоростью до 1,8 Тбайт/с, PCIe 6.0 и CXL 3.1. Системы с двумя сокетами обеспечивают 176 линий PCIe и используют двухузловую конфигурацию NUMA — по одному домену NUMA на каждый сокет. Nvidia утверждает, что Vera обеспечивает до 1,8 раза более высокую производительность, чем неназванные системы x86, в отдельных рабочих нагрузках, связанных с работой ИИ-агентов. Результаты основаны на внутренних тестах Nvidia SPEC CPU 2026, проведённых в июле 2026 года, и пока не были независимо подтверждены. Прежде чем похоронить семейство Mac Pro, компания Apple рассматривала возможность оснащения этих ПК процессорами Intel
20.07.2026 [08:12],
Алексей Разин
В конце марта текущего года Apple объявила о снятии с производства Mac Pro — мощного настольного ПК, который в последние годы оснащался процессорами разработки Intel, но в свете перехода компании на собственную компонентную базу более не вписывался в стратегические планы производителя. Как выясняется, Apple всё же надеялась создать подходящие для Mac Pro собственные процессоры, а в качестве резервного плана рассматривала использование чипов Intel. 
Источник изображения: Apple По крайней мере, такую версию традиционно изложил в своём воскресном дайджесте на страницах сайта Bloomberg осведомлённый о планах Apple Марк Гурман (Mark Gruman). По его словам, изначально компания не собиралась снимать с производства семейство Mac Pro, и даже разрабатывала две новые перспективные модели J170 и J190, последняя из которых должна была получить процессор M3 Ultra, который был замечен в начале 2023 года в составе Mac Studio. Система J170 при этом должна была оснащаться неким процессором Intel. В целом, как поясняет Гурман, Apple планировала разработать как минимум два флагманских процессора для систем уровня Mac Pro: M2 Extreme и M3 Extreme, но реализации этих планов помешали высокая стоимость чипов и озабоченность компании ограниченностью рынка сбыта таких систем. Теперь самой производительной настольной системой в линейке Apple остаётся Mac Studio, которой и достаются самые мощные процессоры собственной разработки, но они явно уступают в быстродействии гипотетическим чипам с суффиксом Extreme в наименовании. Новая статья: Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
20.07.2026 [00:00],
3DNews Team
Утечка: Intel выпустит настольные Core Ultra 400S в несколько этапов на протяжении 2027 года
18.07.2026 [18:25],
Андрей Созинов
Настольные процессоры Intel поколения Nova Lake-S выйдут не одновременно, а несколькими волнами на протяжении почти всего 2027 года. Такой график следует из утечки внутреннего роадмапа компании, опубликованной сайтом VideoCardz. 
Источник: Videocardz Как следует из опубликованных данных, первыми Intel выпустит модели с расширенным кешем bLLC, затем последуют процессоры серии K и другие массовые версии, а дебют 52-ядерного флагмана ожидается лишь во второй половине года. Одновременно утечка впервые раскрыла и коммерческое название нового семейства — Core Ultra 400S: вместе с роадмапом в Сеть попал логотип серии. Согласно опубликованному роадмапу, в первом квартале 2027 года Intel планирует выпустить только процессоры с дополнительным кристаллом кеша bLLC (Big Last Level Cache). Предполагается, что они будут ориентированы прежде всего на игровые системы и станут ответом Intel на процессоры AMD Ryzen X3D. Первой моделью должен стать 28-ядерный процессор с конфигурацией из восьми производительных, 16 эффективных и четырёх малых энергоэффективных ядер. Во втором квартале компания начнёт выпуск остальных представителей семейства Core Ultra 400S. Сначала ожидается появление моделей серии K с разблокированным множителем, после чего Intel постепенно выведет на рынок 16- и 8-ядерные процессоры, а также версии с заблокированным множителем. Таким образом, основная часть линейки должна появиться в течение второго квартала, однако не одновременно, а несколькими последовательными волнами. Выпуск старшего 52-ядерного процессора с двумя вычислительными кристаллами, который считается флагманом поколения Nova Lake, согласно роадмапу, запланирован на период с мая по сентябрь 2027 года. Иными словами, наиболее производительное настольное решение нового поколения, ориентированное на сегмент HEDT, может появиться почти на полгода позже первых представителей семейства. Если утечка подтвердится, Intel впервые за долгое время существенно изменит привычную стратегию вывода настольных процессоров на рынок. Вместо единовременного запуска всей линейки компания будет выпускать новые модели постепенно, распределив их дебют практически на весь 2027 год. По имеющимся данным, процессоры Nova Lake-S получат новую платформу LGA1954, производительные ядра Coyote Cove и эффективные Arctic Wolf, поддержку памяти DDR5-8000, до 24 линий PCI Express 5.0, встроенную графику архитектуры Xe3 Celestial и нейропроцессор нового поколения. Современной памяти не хватает: новые ПК всё чаще получают старые процессоры Intel и AMD
17.07.2026 [18:53],
Алексей Разин
Даже сами производители процессоров признают, что вынуждены поддерживать выпуск устаревающих моделей в условиях концентрации спроса на серверном направлении. Потребительским ПК банально не хватает микросхем памяти современных стандартов, а потому в ход идут совместимые со старой памятью центральные процессоры. Их доля в составе новых ПК в этом году продолжает расти, как отмечают аналитики. 
Источник изображения: Intel Своими наблюдениями с Seeking Alpha поделились эксперты Susquehanna — по их данным, во втором квартале доля современных CPU марки Intel с поддержкой ИИ-функций последовательно не изменилась. Семейство Arrow Lake, например, было представлено в 10 % новых ноутбуков, поступивших на рынок за указанный период. Семейство Lunar Lake последовательно увеличило своё присутствие с 8 до 9 %. При этом более старые семейства процессоров Intel укрепили свои позиции в ассортименте первичного рынка ноутбуков. Так, Tiger Lake прибавило 2 п.п. по сравнению с первым кварталом текущего года, а Ice Lake нарастило присутствие на 1 процентный пункт. В целом, доля выпускаемых по технологии Intel 7 процессоров на первичном рынке ноутбуков во втором квартале сократилась с 54 до 48 %, что может говорить о концентрации компании на производстве серверных процессоров с использованием достаточно современных литографических норм. Зрелые техпроцессы на конвейере Intel в этой ситуации уступают место более современным. Кроме того, серверные процессоры Xeon семейств Sapphire Rapids и Emerald Rapids тоже выпускаются с использованием техпроцесса Intel 7, поэтому компания могла перераспределить доступные мощности в их пользу. Аналогичная тенденция наблюдается и с продукцией AMD, с той лишь разницей, что эта компания не выпускает процессоры самостоятельно, а поручает это делать TSMC и GlobalFoundries. В любом случае, процессоры прежних поколений в новых ПК стали встречаться чаще и в случае с продукцией AMD. Пока объёмы выпуска ПК в текущем году оказываются выше ожидаемого уровня, но представители Susquehanna убеждены, что второе полугодие продемонстрирует более выраженную отрицательную динамику, и в целом по итогам года поставки новых ПК просядут на 10 %. Учёные впервые синхронизировали 105 тысяч наноосцилляторов — это шаг к сверхбыстрой альтернативе кремниевым транзисторам
17.07.2026 [17:19],
Павел Котов
Группа учёных под руководством специалистов из Индийского технологического института в Бхубанешваре добилась крупного прорыва в спинтронных вычислениях — они обеспечили синхронизацию более 105 000 наноосцилляторов всего за 45 наносекунд. Технология открывает путь к сверхбыстрым вычислительным элементам, более эффективным, чем современные кремниевые транзисторы. 
Источник изображения: Brecht Corbeel / unsplash.com Традиционные кремниевые чипы обрабатывают данные, гоняя электроны по нескольким миллиардам крошечных транзисторов — при этом выделяются большие объёмы тепла. Спинтроника предлагает изящную альтернативу: исходной величиной здесь является собственный спин, аналог магнитного вращения, электронов, но не их физическое движение, а передача данных осуществляется через спиновые волны. Основу новой технологии составили спиновые наноосцилляторы Холла, которые генерируют распространяющиеся магнитные спиновые волны. Чтобы создать мощный процессор, необходимо добиться колебания этих наноэлементов в унисон. Ранее учёным удавалось синхронизировать не более 64 таких наноосцилляторов в двухмерной сетке. Чтобы увеличить это число, необходимо было расположить их как можно ближе друг к другу. Решить проблему индийским учёным помогли коллеги из Гетеборгского университета (Швеция) и Университета Тохоку (Япония) — совместными усилиями они построили сверхузкие наноконстуркции размером всего 10 и 20 нм в поперечнике. Используя трехслойные материалы вольфрам-тантал и кобальт-железо-бор, они собрали в одной сетке более 105 000 компонентов. При подаче электрического тока вся сеть синхронизировалась за 45 нс. Быстро упорядочить фазы помог обмен магнонами — квазичастицами спиновых волн. Между наноустройствами образовалась связь при минимальном рассеянии энергии. Общая мощность сети и качество сигнала очень хорошо масштабируется, установили учёные. При таком уровне производительности на наноосцилляторах можно будет строить машины Изинга — специализированные процессоры, предназначенные исключительно для почти мгновенного решения задач по оптимизации со множеством переменных. Можно будет формировать наиболее эффективные маршруты доставки, в реальном времени моделировать схемы финансовых рисков, а также оптимизировать нейросети — передовые системы искусственного интеллекта. Вышли обзоры процессора Ryzen 7 7700X3D за $330 — лучше добавить до Ryzen 7 7800X3D
16.07.2026 [19:56],
Николай Хижняк
Сегодня стартуют официальные продажи нового восьмиядерного процессора Ryzen 7 7700X3D для платформы AMD AM5 стоимостью $329. Он представляет собой несколько урезанную версию модели Ryzen 7 7800X3D на той же архитектуре прошлого поколения Zen 4. По этому случаю профильная пресса подготовила сравнительные обзоры новинки. В целом журналисты сходятся во мнении, что новый чип в среднем на 5–7 % медленнее модели Ryzen 7 7800X3D. А при такой стоимости лучше выбрать старшую модель, которая всего на $20 дороже. 
Источник изображения: Tom's Hardware Ryzen 7 7700X3D получил восемь ядер Zen 4 и поддержку 16 потоков. Базовая частота процессора составляет 4000 МГц (на 200 МГц ниже, чем у Ryzen 7 7800X3D), максимальная достигает 4550 МГц (на 500 МГц ниже, чем у Ryzen 7 7800X3D). Объём кеш-памяти равен 104 Мбайт, а теплопакет — 120 Вт.  По словам AMD, процессор ориентирован на геймеров, которые хотят перейти на платформу AM5 и получить преимущества технологии AMD 3D V-Cache без покупки более дорогих моделей семейства X3D. Компания отмечает, что новинка обеспечивает «флагманскую игровую производительность» в рамках своего ценового сегмента. При анонсе компания не сообщила производительность чипа. Впрочем, это и неудивительно. Чип в среднем на 5 % медленнее модели Ryzen 7 7800X3D и всего на 2 % в среднем быстрее шестиядерного Ryzen 5 7600X3D — самого доступного процессора X3D для платформы AM5 в линейке AMD, стоимость которого составляет $299.  Согласно тестам TechPowerUp, совокупная производительность Ryzen 7 7700X3D в приложениях примерно на 5,7 % выше, чем у Ryzen 7 7600X. В сравнении с Ryzen 7 5800X3D для платформы AMD AM4 он на 13 % быстрее. В то же время новинка примерно на 4 % медленнее Ryzen 5 9600X, на 7 % медленнее модели Ryzen 7 7800X3D, на 7,3 % медленнее модели Ryzen 7 7700 и почти на 29 % медленнее Ryzen 7 9800X3D.  В играх ситуация не лучше, если сравнивать процессоры внутри серии. Ryzen 7 7700X3D примерно на 2 % быстрее модели Ryzen 5 7600X3D и на 6 % медленнее Ryzen 7 7800X3D (данные Tom's Hardware). В то же время он на 7,2, 5,5 и 3,3 % быстрее Ryzen 7 5800X3D в играх с разрешением FHD, 2K и 4K соответственно (данные TechPowerUp). Кроме того, он быстрее всех процессоров Intel и AMD без приставки X3D, включая значительно более дорогие Ryzen 9 7950X и Intel Core i9-14900K. По данным Tom's Hardware, Ryzen 7 7700X3D примерно на 5 % быстрее Intel Core Ultra 7 270K Plus в играх, однако значительно отстаёт от него по многопоточной производительности. Производительность в играх в 1080p, 1440p и 4K, включая тесты с трассировкой лучей. Источник изображений: TechPowerUp
Для процессоров AMD Ryzen 7000X3D, включая модель 7700X3D, заявлена более низкая предельная рабочая температура — 89 °C вместо 95 °C, после достижения которых чипы на архитектуре Zen 4 без поддержки X3D начинают сбрасывать частоты (троттлинг). Кеш-память 3D V-Cache расположена поверх ядер и не может выдерживать такой сильный нагрев, поэтому AMD ограничивает температуру для её защиты. На практике сниженная до 4550 МГц максимальная частота и умеренное энергопотребление позволяют Ryzen 7 7700X3D работать при значительно более низких температурах. По данным TechPowerUp, в тестах Blender процессор разогрелся только до 69 °C, а в играх — всего до 55 °C. 
Температура в приложениях (слева) и в играх (справа) По данным всё того же TechPowerUp, среднее энергопотребление чипа в приложениях (50 тестов) составило 48 Вт с пиками чуть ниже 80 Вт, а в играх — около 50 Вт (по итогам 14 тестов). 
Энергопотребление в приложениях 
Энергопотребление в играх В выводах TechPowerUp пишет, что при цене $330 модель Ryzen 7 7700X3D всего на $20 дешевле, чем Ryzen 7 7800X3D, который быстрее во всём, имеет больший запас по тактовой частоте и лучше сохраняет свою стоимость при перепродаже. Такая экономия — около 6 % — даже близко не компенсирует потерю производительности, и, в отличие от того же Ryzen 7 7700X, модель 7700X3D нельзя разогнать, чтобы сократить разрыв. Процессор был бы интереснее при цене ниже $300. В таком случае Ryzen 7 7700X3D стал бы действительно привлекательным бюджетным игровым процессором с лучшей в своём классе энергоэффективностью. Сейчас же лучше просто доплатить $20 за Ryzen 7 7800X3D. Intel представила космический процессор Starfire — он способен работать при температурах от −55 до +125 °C
13.07.2026 [18:16],
Николай Хижняк
Компания Intel представила процессор Starfire, разработанный для космических аппаратов и других систем, работающих в экстремальных условиях. Новинка объединяет CPU, GPU и NPU в многочиповой компоновке Foveros. 
Источник изображений: Intel Starfire оснащён четырьмя высокопроизводительными и четырьмя энергоэффективными LPE-ядрами, изготовленными по техпроцессу Intel 18A. Его трёхблочный NPU также использует техпроцесс Intel 18A, а интегрированный графический процессор изготовлен по техпроцессу Intel 3 и имеет четыре ядра Xe с 64 исполнительными блоками. «Starfire разработан для обеспечения высокой живучести в космической отрасли, повышения производительности ИИ при соблюдении ограничений по размеру, массе и энергопотреблению», — сообщает Intel Intel представила две конфигурации Starfire — с ограничением мощности 10 и 35 Вт. В конфигурации с низким энергопотреблением P-ядра работают на частоте 1,0 ГГц, а LPE-ядра — на частоте 850 МГц. Графический процессор работает в диапазоне частот от 800 МГц до 1,0 ГГц, а общая производительность ИИ достигает 45 TOPS.  В конфигурации с повышенным TDP до 35 Вт частота P-ядер увеличивается до 3,1 ГГц, а частота LPE-ядер — до 2,1 ГГц. GPU достигает частоты 2,0 ГГц, а общая производительность ИИ возрастает до 75 TOPS. Starfire поддерживает память LPDDR5 и DDR5, а также 12 линий PCIe 4.0. Intel заявляет для процессора диапазон рабочих температур от –55 до +125 °C и планируемый срок службы более 10 лет. По словам Intel, чип пока проходит испытания на устойчивость к радиационному воздействию, включая воздействие суммарной ионизирующей дозы, одиночные эффекты защёлкивания (SEL) и другие одиночные эффекты. Процессор будет производиться в США. В настоящее время Intel планирует выпустить образцы Starfire в третьем квартале 2026 года, хотя компания отмечает, что окончательные характеристики чипа могут измениться. AMD представила спецверсии Ryzen 7 9800X3D и Radeon RX 9070 XT по мотивам Valorant — купить их не получится
13.07.2026 [13:46],
Николай Хижняк
Компания AMD представила на выставке BilibiliWorld 2026 в Шанхае серию компьютерных комплектующих в рамках коллекционной серии VCTCN 2026 Collector’s Edition по мотивам популярного онлайн-шутера Valorant. В неё вошли процессор Ryzen 7 9800X3D в специальной упаковке, а также видеокарта Radeon RX 9070 XT. Компания Lenovo тоже подготовила соответствующие ноутбук Legion R9000P и настольный компьютер Blade 7000P. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD Технические характеристики Ryzen 7 9800X3D Collector’s Edition полностью соответствуют обычной версии чипа. Это восьмиядерный процессор с поддержкой 16 виртуальных потоков и частотой до 5,2 ГГц. Чип оснащён 96 Мбайт кеш-памяти L3 благодаря технологии AMD 3D V-Cache второго поколения. Видеокарта Radeon RX 9070 XT получила более существенное визуальное обновление. Она оснащена чёрной системой охлаждения с тремя красными вентиляторами и логотипом VCTCN. В составе карты используется графический процессор с 64 вычислительными блоками, 4096 потоковыми процессорами и 16 Гбайт памяти GDDR6 с поддержкой 256-битной шины. В основе новинки лежит модель RX 9070 XT Nitro от Sapphire. AMD не сообщила об изменениях тактовой частоты или энергопотребления карты по сравнению со стандартной моделью.  В коллекцию VCTCN 2026 Collector’s Edition также входит игровой ноутбук Lenovo Legion R9000P с 16-ядерным процессором Ryzen 9 9955HX. Он оснащён 16-дюймовым дисплеем с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц и сертификацией DisplayHDR 1000. Кроме того, в коллекцию вошёл настольный игровой компьютер Lenovo Blade 7000P. По словам AMD, продукты из коллекционного издания не будут продаваться через обычные розничные каналы. Вместо этого они будут распространяться в рамках мероприятий и розыгрышей призов во время финала лиги VCTCN (Valorant Champions Tour: China) в Чэнду, который состоится позже в этом году. AMD представила 11 мобильных процессоров Hawk Point и разбросала их по сериям Ryzen 100 и 200
09.07.2026 [15:38],
Николай Хижняк
Компания AMD пополнила семейство мобильных процессоров Hawk Point одиннадцатью новыми моделями, которые распределила по сериям Ryzen 200 и Ryzen 100. Об этом сообщает VideoCardz со ссылкой на официальный сайт AMD. 
Источник изображений: VideoCardz Линейка Ryzen 200 пополнилась моделями Ryzen 7 253, Ryzen 7 249, Ryzen 5 225, Ryzen 5 224, Ryzen 7 217, Ryzen 5 216 и Ryzen 3 205. Согласно данным AMD, эти процессоры были выпущены ещё 2 июня. Все семь моделей используют ядра Zen 4 либо комбинацию ядер Zen 4 и Zen 4c. Кроме того, они оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 3.  Модель Ryzen 3 205 получила необычную конфигурацию — она оснащена шестью ядрами, но поддерживает только восемь потоков. В состав чипа входят два ядра Zen 4 и четыре ядра Zen 4c. С остальными новыми моделями процессоров и их характеристиками можно ознакомиться в таблице выше. Оригинальная линейка процессоров Ryzen 100 состоит из моделей Ryzen 7 170, Ryzen 7 160, Ryzen 5 150, Ryzen 5 130 и Ryzen 3 110 на базе 6-нм техпроцесса Rembrandt с ядрами Zen 3+ и встроенной графикой RDNA 2. К ним добавлены новые модели Ryzen 9 180, Ryzen 7 165, Ryzen 7 155 и Ryzen 5 125, которые относятся к серии Hawk Point, производятся по 4-нм техпроцессу и оснащены встроенной графикой RDNA 3.  На страницах продуктов AMD четыре новые модели Ryzen 100 в настоящее время обозначены как процессоры на архитектуре Zen 3+. Однако там же эти чипы указаны как процессоры Hawk Point, которые производятся именно по 4-нм техпроцессу и оснащаются графикой RDNA 3. Вероятно, это ошибка в описании. AMD также выпускает отдельную ветку процессоров серии H, предназначенную только для китайского рынка. Большинство моделей дублируют глобальные версии, включая Ryzen 9 H 270, Ryzen 7 H 260, Ryzen 7 H 250, Ryzen 5 H 240, Ryzen 5 H 230 и Ryzen 5 H 220. Ryzen 7 H 255 — это отдельная конфигурация, предназначенная только для китайского рынка, с восемью ядрами Zen 4, базовой тактовой частотой 3,8 ГГц, частотой Boost 4,9 ГГц и графикой Radeon 780M с частотой 2,6 ГГц. Как отмечает VideoCardz, AMD теперь относит процессоры Rembrandt, Hawk Point и гибридные конфигурации Zen 4/Zen 4c к двум общим семействам моделей. Даже в базе данных спецификаций AMD не всегда указывается, какую архитектуру использует тот или иной процессор. Бывший инженер Microsoft запустил двигатель Стирлинга на тепле процессора AMD Threadripper
05.07.2026 [16:12],
Владимир Фетисов
Ветеран отдела разработки Microsoft Дэйв Пламмер (Dave Plummer), создавший несколько важнейших компонентов Windows включая «Диспетчер задач», опубликовал новое видео в соцсети X. В нём он показал, как миниатюрная копия двигателя Стирлинга может работать от тепловой энергии, выделяемой компьютером на базе процессора AMD Threadripper. 
Источник изображений: Dave W Plummer / X Двигатель Стирлинга размещён на материнской плате в области процессора AMD Threadripper 3970X (32 ядра, 64 потока, архитектура Zen 2). Также можно увидеть, что для создания нагрузки на систему и выработки тепловой энергии используется Cinebench. В результате часть тепловой энергии преобразуется в механическое движение, за счёт чего работает поршень двигателя и вращается маховик.  Двигатель Стирлинга был запатентован в начале XIX века. В качестве рабочего тела в нём используется газ или жидкость, движущиеся внутри замкнутого пространства. Работа такой системы основана на периодическом нагреве и охлаждении рабочего тела, за счёт чего извлекается энергия из возникающего при таких изменениях давления. Низкотемпературные модели, подобные той, что использовал Пламмер, продаются в образовательных целях, поскольку их можно привести в действие даже теплом кружки с горячим напитком. Энтузиаст не настаивает на том, что использование такой конструкции способствует охлаждению системы. Он также не озвучил конкретные температурные значения до и после использования модели двигателя Стирлинга. Тем не менее, этот эксперимент наглядно показывает, что даже компоненты материнской платы компьютера могут выделять немало тепловой энергии. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
