Тайваньская компания MediaTek представила сегодня три новых мобильных процессора для смартфонов среднего ценового сегмента: Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Все новинки представляют собой системы на чипе (SoC), в основе которых используется 6-нм техпроцесс производства. Каждый чип получил по восемь вычислительных ядер.

Источник изображения: corp.mediatek.com

MediaTek Dimensity 1050 представляет собой «облегчённую» версию модели Dimensity 1100. Однако в то же время — это первый процессор компании, обладающий возможность подключения к сетям 5G в диапазонах mmWave 5G и sub-6GHz.

В составе Dimensity 1050 используется два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц. Какие здесь используются энергоэффективные ядра — производитель не указывает. Весьма вероятно, речь идёт о Arm Cortex-A55. Чип также получил графическое ядро Arm Mali-610 с поддержкой MediaTek HyperEngine 5.0. Последний обеспечивает дополнительные инструменты и функции оптимизации для повышения быстродействия в играх.

Для Dimensity 1050 заявляется поддержка флеш-памяти UFS 3.1, ОЗУ стандарта LPDDR5, экранов с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также аппаратные возможности декодирования AV1. Кроме того, производитель отмечает совместимость со стандартами HDR10+ и Dolby Vision. Также указывается поддержка камер с разрешением до 108 мегапикселей.

MediaTek Dimensity 1050 предлагает агрегацию несущих 3CC в диапазоне ниже 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC в спектре mmWave (FR2) и, как утверждается, обеспечивает до 53 % более высокую скорость нисходящей линии связи по сравнению с агрегацией LTE + mmWave. MediaTek Dimensity 1050 также поддерживает Wi-Fi 6E и антенну 2х2 MIMO для сверхбыстрого подключения к Wi-Fi.

Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 1050 должны появиться на рынке в период с июля по сентябрь текущего года.

Ситуация с Dimensity 930 весьма странная. Несмотря на более высокий порядковый номер чипа, частота работы его ядер ниже, чем у предыдущих моделей Dimensity 920 и Dimensity 900. Новый процессор получил два ядра Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. У тех же Dimensity 900 и Dimensity 920 частота высокопроизводительных ядер равна 2,4 и 2,5 ГГц соответственно. Однако производитель оснастил Dimensity 930 совершенно новой графической подсистемой. Здесь используется ядро IMG BXM-8-256, ранее ещё не встречавшееся в смартфонах. На что оно способно — пока неизвестно.

Компания заявляет для Dimensity 930 поддержку флеш-памяти UFS 3.1 и ОЗУ LPDDR5, камер с разрешением до 108 мегапикселей с возможностью съёмки видео в разрешении 4K при 30 кадрах в секунду, поддержку 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 и экранов с разрешением Full HD+, частотой обновления 120 Гц и HDR10+

Платформа Helio G99 поддержкой стандарта 5G не обладает. Однако компания перевела чип на 6-нм техпроцесс. Новая SoC более энергоэффективна, чем предшественники на основе 12-нм техпроцесса.

В составе Helio G99 используются два ядра Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц и графическая подсистема Mali-G57 MC2. Процессор поддерживает накопители UFS 2.2, память LPDDR4X, дисплеи с частотой 120 Гц и разрешением Full HD+, а также беспроводные стандарты Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Кроме того, указана поддержка 108-мегапиксельные камер, а также наборов из двух 16-мегапиксельных камер с ZSL.

Первые устройства на базе Dimensity 930 должны появиться в продаже во втором квартале текущего года. Смартфона на базе Helio G99 дебютируют на рынке в третьем квартале.

Организаторы конференции Hot Chip Symposium 2022 поделились программой мероприятия, которое состоится в конце августа текущего года. Из-за продолжающейся пандемии COVID-19 конференция будет проводиться в онлайн-формате, с 21 по 23 августа. Подтверждёнными гостями мероприятия станут компании Intel, AMD, Arm, Nvidia. Также ожидается участие компаний Samsung, Tesla, MediaTek и Cerebras.

Мобильный Meteor Lake. Источник изображений: Intel

Одной из тем, которую Intel планирует затронуть в ходе своего выступления, станет 3D-упаковка чипов Faveros для потребительских процессоров. Её реализация планируется в сериях чипов Meteor Lake (Core 14-го поколения) и Arrow Lake (Core 15-го поколения). В составе процессоров Meteor Lake будут присутствовать кристалл с вычислительными блоками, выполненный по техпроцессу Intel 4 (7 нм), кристалл встроенного GPU на базе 3-нм техпроцесса компании TSMC (N3), а также кристалл с интерфейсами (SoC-LP) на базе техпроцессов TSMC N4 или N5 (разные версии 5-нм технологии). Серия Arrow Lake в свою очередь будет впервые использовать техпроцесс Intel 20A, а также техпроцесс TSMC N3 (3-нм).

Intel также расскажет на Hot Chips о новых серверных ускорителях Ponte Vecchio и процессорах Intel Xeon D 2700 и Xeon D 1700.

На конференции в конце августа выступят и другие компании. AMD собирается рассказать о мобильных Ryzen 6000. Эта серия чипов была представлена на выставке CES 2022 в начале года и лишь начинает появляться в составах ноутбуков. Серия состоит из процессоров Ryzen 6000H с TDP от 35 до 45 Вт, а также моделей Ryzen 6000U с TDP 15-28 Вт. Возможно, AMD собирается представить на Hot Chip Symposium 2022 новые модели чипов с показателем TDP ниже 15 Вт.

Компания NVIDIA уделит внимание суперкомпьютерным вычислениям. В частности, производитель коснётся архитектуры Hopper для серверных ускорителей и, вероятно, также расскажет о своём 144-ядерном процессоре Grace.

Tesla запланировала два выступления. В их ходе компания собирается рассказать о своём суперкомпьютере Tesla Dojo. В частности, производитель уделит внимание миркроархитектуре, которая используется в его основе. Кроме того, автопроизводитель расскажет о том, как Dojo сможет ускорить процесс машинного обучения.

MediaTek расскажет об особенностях флагманской серии процессоров Dimensity 9000 для смартфонов, а Arm обсудит детали своей серверной аппаратной платформы Morello с повышенными функциями безопасности.

Компания Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 7 Gen 1, который будет производиться на предприятии Samsung по 4-нанометровой технологии. Чип рассчитан на применение в весьма продвинутых смартфонах среднего уровня.

Источник изображений: Qualcomm

Изделие объединяет восемь вычислительных ядер. Это одно ядро Cortex-A710 Prime с тактовой частотой 2,4 ГГц, три ядра Cortex-A710 Performance с частотой до 2,36 ГГц и четыре ядра Cortex-A510 Efficiency с частотой 1,8 ГГц.

В оснащение включены графический ускоритель Adreno 662 и модем Snapdragon X62 5G, который обеспечивает скорость загрузки данных до 4,4 Гбит/с. Предусмотрен движок искусственного интеллекта Qualcomm AI Engine седьмого поколения.

Процессор допускает использование до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-3200 и дисплеев формата QHD+ с частотой обновления 60 Гц. Поддерживается фотосъёмка с разрешением до 200 млн пикселей.

Среди прочего упомянуты контроллеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, поддержка HDR10 и HDR10+, а также aptX Voice, aptX Lossless, aptX Adaptive и LE audio. Смартфоны на новой платформе смогут оснащаться технологией быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 4+.

Компания Qualcomm анонсировала процессор Snapdragon 8+ Gen 1, предназначенный для использования во флагманских смартфонах. Новинка представляет собой улучшенную версию чипа Snapdragon 8 Gen 1.

Источник изображений: Qualcomm

Напомним, изделие Snapdragon 8 Gen 1 объединяет восемь вычислительных ядер, включая мощное ядро Kryo Prime с тактовой частотой до 3,0 ГГц, три ядра Kryo Performance с частотой 2,5 ГГц и четыре ядра Kryo Efficiency с частотой 1,8 ГГц. Новая платформа Snapdragon 8+ Gen 1 получила одно ядро Kryo Prime с тактовой частотой до 3,2 ГГц, три ядра Kryo Performance с частотой до 2,8 ГГц и четыре ядра Kryo Efficiency с частотой до 2,0 ГГц.

Остальные основные составляющие остались прежними. Новинка имеет движок искусственного интеллекта Qualcomm AI Engine седьмого поколения, графический ускоритель Adreno нового поколения с более высокой тактовой частотой и модем Snapdragon X65 5G. Новинка изготавливается на предприятии TSMC с применением 4-нанометровой технологии.

Для процессора Snapdragon 8+ Gen 1 заявлено 10-процентное повышение производительности CPU и GPU по сравнению с прародителем и 30-процентное улучшение энергетической эффективности CPU. Также отмечается снижение энергопотребления GPU на 30 %.

Реализована поддержка дисплеев 4K с частотой обновления до 60 Гц и QHD+ с частотой обновления до 144 Гц, оперативной памяти LPDDR5-3200, беспроводной связи Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Аппараты на новой платформе готовят такие компании, как ASUS, Black Shark, Honor, iQOO, Lenovo, Motorola, Nubia, OnePlus, OPPO, Realme, RedMagic, Redmi, Vivo, Xiaomi и ZTE.

В грядущий понедельник, 23 мая генеральный директор компании AMD Лиза Су (Lisa Su) выступит с программной речью на выставке Computex 2022. Сегодня она напомнила о грядущем мероприятии и намекнула на темы, которые там будут затронуты.

В своём твите госпожа Су отметила, что поделится подробностями о «последних достижениях в области высокопроизводительных вычислений от AMD и её партнёров». При этом сообщение сопровождает фотография с изображением процессора AMD Ryzen в новом исполнении Socket AM5, сделанная в рамках одного из прошлых выступлений Лизы Су.

Таким образом нам явно намекают, что уже через несколько дней нам расскажут свежие подробности о процессорах AMD Ryzen 7000-й серии, которые будут построены на новой архитектуре Zen 4 и будут выполнены в корпусе под сокет AM5. Напомним, эти процессоры принесут не только свежую архитектуру с более высокой производительностью, но и поддержку памяти DDR5, и, вероятно, интерфейса PCIe 5.0.

Получившее структурную самостоятельность подразделение Baidu по разработке процессоров Kunlun для систем искусственного интеллекта пытается привлекать венчурный капитал, а ещё до отделения капитализацию этого бизнеса оценили в $1,5 млрд. Новый раунд финансирования позволит Kunlun поднять планку до $2,5 млрд и привлечь новых клиентов.

Источник изображения: PR Newswire

Агентство Bloomberg сообщило о намерениях компании Kunlun привлечь около $317 млн, которые могут быть потрачены не только на разработку новых процессоров для систем искусственного интеллекта, но и расширение круга клиентов, поскольку сейчас единственным заказчиком является материнская компания Baidu, которая использует процессоры Kunlun в серверных системах для нужд своих поисковых сервисов. Примечательно, что уже существующие процессоры Kunlun, представленные в августе прошлого года, выпускаются по 7-нм технологии, достаточно продвинутой для китайского разработчика.

Подобными успехами до прошлого года могла похвастать и компания Huawei Technologies, но американские санкции лишили её доступа к конвейеру TSMC, а потому мощный поток процессоров HiSilicon своей разработки достаточно быстро истощился. Амбиции программного гиганта Baidu в сфере создания собственных процессоров вполне объяснимы, поскольку они повторяют опыт мировых лидеров. Готовые решения NVIDIA, Intel и AMD устраивают не всех, поэтому Amazon и Google считают уместным вкладывать деньги в разработку собственных процессоров серверного назначения.

Компания Intel объявила о готовности своего виртуального музея к «визиту» посетителей. Экспозиция демонстрирует 50+ лет развития истории компании, причём ознакомиться с ней можно откуда угодно — из дома, офиса или другого места при наличии Интернета.

Источник изображения: Intel

В твите, посвящённом открытию, Intel рекомендует «прогуляться» по виртуальному пространству музея и даже побывать в трёхмерной модели завода по производству чипов. Это лишь одна из многих зон для посещения.

Для тех, кому лень прогуливаться даже по виртуальному пространству, имеется короткое видео, позволяющее ознакомится с основами информации о компании.

Компания Samsung Electronics разработает новый фирменный мобильный процессор, который будет использоваться эксклюзивно в флагманской серии смартфонов Galaxy. В составе конечных устройств чип должен появиться в 2025 году, пишет корейское издание The Korea Economic Daily, ссылаясь на людей, знакомых с вопросом.

Источник изображения: Samsung

Разработку дизайна нового чипа планируется завершить к 2023 году. А с 2025 года его планируется устанавливать в смартфоны. Указанный процессор будет представлять собой SoC, то есть «систему на чипе», способную работать с мобильной операционной системой. Напомним, что Samsung закупает для своих мобильных устройств процессоры компаний Qualcomm и MediaTek. Кроме того, у неё есть собственная линейка процессоров Exynos, которую она использует в том числе и в некоторых моделях собственных смартфонов. В начале этого года компания представила флагманский 4-нм процессор Exynos 2200, который лёг в основу флагманских устройств серии Galaxy S22.

Как указывают источники корейского издания, разрабатываемый процессор Samsung планирует использовать только в составе флагманских аппаратов. А чипы серии Exynos после его появления будут применяться только в устройствах среднего и нижнего сегментов.

Как пишет The Korea Economic Daily, компания могла решиться на разработку совершенно нового процессора для флагманских устройств из-за серьёзно пошатнувшейся репутации Exynos и устройств на их базе. По данным издания, около 2000 покупателей Galaxy S22 решили подать коллективный судебный иск против Samsung в прошлом месяце. Пользователи обвинили производителя в том, что использующаяся в составе его смартфонов служба Samsung Game Optimizing Service (GOS) искусственно снижает производительность около 10 тыс. различных приложений, включая игры, что было подтверждено тестами. Samsung в ответ утверждает, что GOS используется только для того, чтобы эффективно управлять температурой устройства и избегать перегрева, сохраняя максимальную производительность игр. Однако покупателей это не убедило, и они решили доказывать свою правоту в суде.

Источник изображения: The Korea Economic Daily

По словам источников издания, «после инцидента Samsung решила начать разработку нового процессора для флагманских смартфонов, который будет лишён технологических недостатков и поможет компании усилить своё присутствие на рынке мобильных чипсетов».

По данным Strategy Analytics, в 2021 году доля процессоров Samsung в составе мобильных устройств составляла 6,6 %. Первые три места делили Qualcomm, MediaTek и Apple, на долю которых пришлись 37,7 %, 26,3 % и 26 % рынка соответственно. При этом ещё в 2019 году доля мобильных процессоров южнокорейского гиганта на мировом рынке составляла 14 %. Разработка нового фирменного флагманского мобильного процессора является частью поставленной компанией задачи догнать и перегнать Apple в построении собственной технологической экосистемы. Хотя корейский гигант и обгоняет Apple по объёмам поставок, в количестве зарабатываемых денег лидирует «яблочный производитель».

По данным Counterpoint Research, в прошлом году 18,9 % рынка смартфонов принадлежало Samsung. Компания Apple в свою очередь имела долю в 17,2 %. Следом идут китайские компании Xiaomi (13,5 %), Oppo (11,4 %) и Vivo (9,6 %). Однако Apple заработала на продажах смартфонов больше всех остальных — $196 млрд. Samsung смогла продать устройств только на $72 млрд.

Компания Qualcomm опубликовала тизер, сообщающий о том, что 20 мая состоится презентация новых процессоров Snapdragon для смартфонов. Ожидается анонс чипов для аппаратов среднего уровня и флагманских устройств.

Источник изображений: Qualcomm

В частности, как сообщают сетевые источники, будет представлен процессор Snapdragon 8 Gen 1+. Это будет улучшенная версия изделия Snapdragon 8 Gen 1, которое объединяет восемь вычислительных ядер, включая мощное ядро Kryo Prime с тактовой частотой до 3,0 ГГц, движок искусственного интеллекта Qualcomm AI Engine седьмого поколения, графический акселератор Adreno нового поколения и модем Snapdragon X65 5G.

Ожидается, что одним из первых смартфонов на базе Snapdragon 8 Gen 1+ станет аппарат Motorola Edge X30. Отмечается также, что чип будет производиться на предприятии TSMC по 4-нанометровой технологии.

На предстоящей презентации также может быть анонсирован процессор Snapdragon 7 Gen 1. Его конфигурация, по имеющейся информации, включает четыре ядра Cortex-A710 с тактовой частотой до 2,36 ГГц и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц. Обработкой графики займётся контроллер Adreno 662.

Данные берутся из публикации Обзор процессора Ryzen 5 5500: доступный шестиядерник, который опоздал

В базе данных OpenBenchmarking появились данные о тестировании инженерного образца процессора AMD Ryzen 7000 грядущей серии Raphael. Чип проходил испытания в комплексном пакете тестов Phoronix Test Suite, использующимся различными компаниями для проверки стабильности работы того или иного компьютерного оборудования.

Источник изображения: VideoCardz

Указанный инженерный образец процессора Ryzen 7000 отметился с OPN-кодом 100-000000666. Данные указывают, что чип имеет на борту 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, и работает на частоте до 5,21 ГГц. Процессор проверялся на тестовой платформе Splinter-RPL AM5 в программной среде Ubuntu 20.04.

Источник изображения здесь и ниже: OpenBenchmarking

В данных о чипе также указан идентификационный номер встроенного графического ядра — GFX1036. Ожидается, что встроенная графика процессоров Ryzen 7000 будет построена на архитектуре RDNA 2.

Информации о быстродействии самого процессора пока нет, лишь о скорости графики. Но здесь пока нечем удивить. Поскольку участвовавший в тестах чип представлял собой инженерный образец, его встроенная графика, очевидно, работала не в полную силу. В текущем состоянии её производительность ниже, чем у «встроек» Intel Xe-LP и Radeon Vega и тем более Van Gogh (iGPU консоли Steam Deck).

Производительность встроенного графического ядра GFX1036 (RDNA2) инженерного образца Ryzen 7000

Заметим, что в грядущем поколении процессоров AMD встроенную графику получат все или большинство моделей. Сейчас «встройка» есть только у чипов Ryzen G-серии, которые построены на тех же кристаллах, что и мобильные процессоры AMD Ryzen. В следующем поколении от такого подхода откажутся, если слухи не врут.

Однако следует также учитывать, что встроенная графика процессоров Ryzen 7000 (Raphael) не претендует на звание игровой. Графическое ядро настольных процессоров Ryzen 7000 будет служить только одной цели — выводу изображения на экран без необходимости использования дискретной видеокарты, при этом, возможно, обладая базовым набором для декодирования видеопотока. Опять же, если верить слухам.

Настольные процессоры Ryzen 7000 ожидаются во второй половине текущего года. Возможно, их релиз состоится в сентябре. Компания AMD в конце текущего месяца примет участие в выставке Computex 2022, где, возможно, расскажет новые подробности об этих чипах.

Аналитическое агентство Mercury Research подготовило свежий отчёт о рынке центральных процессоров по итогам первого квартала 2022 года, в котором отмечается, существенный спад в поставках чипов в количественном выражении. При этом больше всего пострадал сегмент настольных компьютеров, где наблюдается крупнейшее в истории квартальное падение продаж процессоров — на 30 %.

Источник изображения: AMD

«Есть вероятность, что в 1984 году спад поставок x86-совместимых процессоров в процентном соотношении был больше, однако определённо не по соотношению количества поставленных единиц чипов», — комментирует аналитик Mercury Research Дин Маккаррон (Dean McCarron).

Он отметил, что точнее сказать не может, поскольку отследить динамику изменения рынка процессоров получилось лишь до 1993 года. Причинами столь мощного снижения поставок процессоров эксперты называют нестабильную геополитическую обстановку, рост инфляции, а также ожидаемое сезонное снижение спроса.

Примечательно, что несмотря на в целом сложный первый квартал компания AMD смогла нарастить свою общую долю присутствия на рынке процессоров и при этом продажи её чипов снижались медленнее, чем у Intel. По итогам первого квартала общая доля чипов AMD на рынке достигла 27,7 %. Здесь учитываются все процессоры, выпускаемые компанией, включая кастомные решения для игровых приставок и устройств IoT. Для сравнения, в четвёртом квартале доля AMD составляла 25,6 %, что было рекордом для AMD за более чем 15 последних лет. Общая доля процессоров Intel в свою очередь в первом квартале снизилась с 74,4 до 72,3 %.

Источник изображения: Mercury Research

В сегменте десктопных процессоров AMD увеличила свою долю до 18,3 %. В четвёртом квартале она составляла 16,2 %. У Intel она снизилась с 83,8 до 81,7 %.

Серверный сегмент процессоров AMD вырос в первом квартале 2022 года до 11,6 %. В четвёртом квартале прошлого года он составлял 10,7 %. Компания наблюдает рост поставок в этом сегменте 12-й квартал подряд, отмечают аналитики. У Intel в этом сегменте поставки сократились в первом квартале на 0,9 процентных пункта. Её доля составила 88,4 %. В четвёртом квартале 2021 года она равнялась 89,3 %.

В сегменте процессоров для ноутбуков AMD нарастила свою долю до 22,5 % в первом квартале. В четвёртом квартале прошлого года она составляла 21,6 %. Доля Intel сократилась с 78,4 до 77,5 %.

Рынок процессоров Arm, движимый продажами компьютеров Apple на базе процессоров серии Apple M1, вырос до 11,3 %. В четвёртом квартале он составлял 10,3 %. А за последний год увеличился почти на 5,9 процентных пункта.

Хотя новые 16-ядерные мобильные процессоры Intel Alder Lake-HX, предназначенные для портативных рабочих станций и мощных игровых ноутбуков, были представлены лишь на днях, китайские издания уже начинают публиковать их обзоры. Например, команда китайской платформы Golden Pig Upgrade Pack опубликовала обзор чипа Core i7-12800HX.

Источник изображения: Intel

Как отмечает Intel, серия Alder Lake-HX объединяет процессоры, спроектированные на основе тех же полупроводниковых кристаллов, что используются в настольных Alder Lake-S, но оптимизированные с точки зрения энергопотребления и перенесённые в BGA-упаковку. Роднит мобильные Alder Lake-HX с настольными ещё один аспект. Они требуют наличия отдельного чипсета HM670 на материнской плате ноутбука, в отличие от тех же мобильных Alder Lake-P, в которых чипсет встроен в отдельный кристалл, расположенный на одной подложке с кристаллом вычислительных ядер процессора.

Чипы Alder Lake-HX имеют поддержку 16 линий PCIe 5.0 для подключения графической карты и 4 линии PCIe 4.0 для NVMe SSD. Поддержка дополнительных 16 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0 обеспечивается чипсетом. Наличие чипсета Intel HM670 можно отметить на фото ниже (компактная обведённая красным микросхема), где также красуется GPU NVIDIA GN20-E6 — основа мобильной GeForce RTX 3070 Ti. В правой части снимка расположен Core i7-12800HX.

Плата лэптопа на базе Core i7-12800HX. Источник изображения: Golden Pig Upgrade Pack

Разница между мобильной BGA- и настольной LGA-упаковкой чипов тоже имеется. У первой она на 2,2 мм тоньше, чем у десктопной версии. Некоторые SMD-компоненты мобильной версии чипа перенесены в другое место на подложке. Однако сам кристалл с вычислительными ядрами находится в том же месте, в центре.

Процессоры Alder Lake с ядерной формулой 8P+8E. Источник изображения: VideoCardz

На обзор китайскому обозревателю попали два одинаковых игровых ноутбука Lenovo Y9000P, оснащённых графическими ускорителями GeForce RTX 3070 Ti, а также одинаковым объёмом оперативной памяти DDR5-4800. Разница между лэптопами заключается только в процессорах. В одном используется 14-ядерный Core i7-12700H (Alder Lake-P), в другом — 16-ядерный Core i7-12800HX (Alder Lake-HX). Пределы показателей энергопотребления PL1 и PL2 у чипа Alder Lake-P составляют 115 и 135 Вт, а у модели Alder Lake-HX — увеличены до 125 и 175 Вт соответственно.

Модель Core i7-12800HX предлагает практически одинаковую с Core i7-12700H однопоточную производительность. Однако его многопоточная производительность в среднем на 15 % выше.

Intel Core i7-12800HX и Core i7-12700H в синтетических тестах. Источник изображения: Golden Pig Upgrade Pack

В играх наличие двух дополнительных ядер и 100 МГц дополнительной максимальной тактовой частоты, которая у модели Alder Lake-HX составляет 4,8 ГГц, погоды не делают.

Intel Core i7-12800HX и Core i7-12700H в играх. Источник изображения: Golden Pig Upgrade Pack

Оба процессора демонстрируют примерно одинаковый уровень производительности. Разница в пользу Core i7-12800HX составляет всего 2,56 %, да и то, только в некоторых AAA-проектах.

Журналисты издания Le Comptoir du Hardware посетили конференцию Intel Vision 2022, где получили возможность сфотографировать компоновку одного из кристаллов процессора Intel Core 14-го поколения с кодовым названием Meteor Lake. В объектив электронного микроскопа попала часть с вычислительными энергоэффективными E-ядрами Crestmont.

Источник изображения: Le Comptoir du Hardware

Ранее сегодня были опубликованы первые фотографии мобильных процессоров Meteor Lake. В их составе будут использоваться сразу несколько чиплетов на базе разных технологических процессов. Аналогично актуальным Alder Lake чипы Meteor Lake будут использовать гибридную архитектуру из больших и малых ядер. При этом мобильные процессоры Core 14-го поколения будут выпускаться в двух видах: одни будут иметь стандартную упаковку, вторые — существенно более компактную. Первые будут использоваться в обычных и игровых ноутбуках, или в мини-ПК. Вторые, вероятно, найдут применение в ультратонких лэптопах.

Фотография кристалла, полученная французских технологическим изданием, весьма вероятно демонстрирует чиплет второго, компактного, варианта Meteor Lake. Согласно слухам, эти процессоры предложат два производительных ядра Redwood Cove и до восьми энергоэффективных ядер Crestmont. На фотографию не попали блоки встроенной графики и интерфейсов. Они являются частью других чиплетов Meteor Lake, которые в конечном итоге будут объединяться на одной подложке с помощью второго поколения технологии упаковки Intel Foveros.

Попавший в кадр чиплет демонстрирует ядра Crestmont на основе техпроцесса Intel 4 (7-нм). По словам Intel, новый узел обеспечит свыше 20 % прироста производительности на ватт по сравнению с техпроцессом Intel 7 (10 нм). Пояснения к изображению опубликовал один из пользователей Twitter. На фото показано расположение блоков кеш-памяти L1/L2/L3, а также один из кластеров малых ядер Crestmont.

Источник изображения: Twitter / @Locuza_

Процессоры Meteor Lake будут масштабироваться настольных с номинальным показателем TDP в 125 Вт. Иными словами, в серии будут представлены самые разнообразные модели. Чипы новой серии ожидаются во второй половине 2023 года.

Чтобы наладить производство отечественных полупроводников, необходимых для выпуска самой различной электроники, на территории Российской Федерации, потребуется около 15 лет. По крайней мере, к такому выводу пришли эксперты Content Review.

Источник изображения: pixabay.com / axonite

В сложившейся геополитической ситуации многие иностранные компании свернули деятельность в России и работу с отечественными компаниями. Недавно стало известно, что российские производители процессоров МЦСТ и «Байкал Электроникс» попали под очередные европейские санкции. Речь идёт о запрете на использование архитектуры британской Arm как при разработке, так и при производстве процессоров. А ещё в конце февраля тайваньский контрактный производитель TSMC прекратил работу с компаниями из России и остановил производство чипов «Эльбрус» и Baikal.

«Надо чётко осознавать, что в России необходимого техпроцесса для производства таких микрочипов нет, и в ближайшее пару лет не предвидится, потому что для производства столь сложного микрочипа необходимо оборудование, которое есть на Тайване или в азиатских странах, — говорят эксперты. — Учитывая, что развитие с каждым годом становится все легче, России понадобится лет 15 на это (на создание своего производства чипов), если такая задача вообще стоит».

Завод «Микрон» в Зеленограде, микроконтроллеры которого применяются в картах «Мир» и «Тройка», не обладает техпроцессом, который позволил бы производить сложные современные микрочипы.

Источник изображения: pixabay.com / dexmac

Участники рынка также отмечают, что поставки микрочипов могут быть организованы из Китая. Речь, в частности, идёт о компании SMIC. «При этом есть ряд нюансов, которые необходимо учесть: год на перезапуск производства, вероятное изменение внешнего вида чипа, политика компании и лояльность к российскому рынку со стороны Китая», — говорят специалисты.

Также стоит отметить, что и сама SMIC находится по санкциями, которые США могут усилить, если компания начнёт сотрудничать с подсанкционными странами.