Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Анонс настольных процессоров Intel Core Ultra 200K Plus ожидается 11 марта
03.03.2026 [14:24],
Николай Хижняк
По информации источников VideoCardz, компания Intel планирует официально представить настольные процессоры Core Ultra 200K Plus (Arrow Lake Refresh) 11 марта. Те же источники сообщают, что компания также выбрала дату 23 марта, вероятно, для начала продаж указанных процессоров. 
Источник изображений: VideoCardz Более ранние слухи говорили о том, что Core Ultra 200K Plus будут представлены где-то в марте-апреле. Предположительно помимо настольных моделей чипов Intel также представит обновлённые мобильные модели чипов HX Plus. Что касается модельного ряда, то в последнее время разговоры сместились в сторону отказа от флагманской модели Core Ultra 9 290K Plus. По сообщениям партнёров, компания отказалась от планов по выпуску 290K Plus, сохранив при этом модели Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus в своей линейке. 
Ожидаемые характеристики процессоров Core Ultra 200K Plus (синим) Утечки указывают на незначительные изменения у моделей Plus, а не на полную перестройку платформы. Наиболее заметные изменения характеристик, включая увеличение количества энергоэффективных ядер по сравнению с моделями без приставки Plus, ожидаются у 270K Plus и 250K Plus. В отличие от них, у потенциального 290K Plus количество ядер не должно было увеличиться, что, вероятно, и стало причиной отмены выпуска данного процессора. Intel также уже официально подтвердила как минимум одно конкретное обновление для будущих Arrow Lake Refresh — поддержку более скоростной памяти DDR5-7200 CUDIMM. Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля
02.03.2026 [16:47],
Николай Хижняк
Intel воспользовалась выставкой MWC 2026 для предварительного показа серверных процессоров Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest). Компания описывает их как следующий шаг в дорожной карте Xeon 6 для сетевой и облачной инфраструктуры с поддержкой ИИ. Производитель также показал вживую данные процессоры.  Согласно слайдам презентации Intel, Xeon 6+ используют 12 вычислительных блоков на базе техпроцесса Intel 18A (следовательно, с транзисторами RibbonFET с круговым затвором и системой питания PowerVia с обратной стороны), три активных базовых блока на технологическом узле Intel 3 и два блока ввода-вывода (I/O Die) на техпроцессе Intel 7. Intel также отмечает использование мостов EMIB (2.5D) и технологии упаковки Foveros Direct 3D. 
Источник изображения здесь и ниже: Intel  Слайд презентации Intel о вычислительных блоках показывает компоновку в виде 6 модулей на блок, по 4 ядра на модуль. Это 24 ядра Darkmont E на один вычислительный блок (плитку). Intel заявляет, что процессоры Xeon 6+ масштабируются до 288 ядер Darkmont E, построенных из 12 вычислительных блоков по 24 E-ядра в каждом. Чипы поддерживают как односокетные, так и двухсокетные системы.  Intel также отмечает использование 4 Мбайт общей кеш-памяти L2 на модуль. На слайде, описывающем особенности блоков ввода-вывода, указывается использование восьми ускорителей на блок, включая технологии Intel QuickAssist, Intel Dynamic Load Balancer, Intel Data Streaming Accelerator и Intel In-Memory Analytics Accelerator. Каждый блок ввода-вывода также обеспечивает поддержку 48 линий PCIe Gen 5.0, 32 линий CXL 2.0 и 96 линий UPI 2.0. На том же слайде отмечается повторное использование I/O Die от серии процессоров Granite Rapids. Xeon 6+
Что касается кеша и подсистемы памяти, на слайде с базовым блоком указано 192 Мбайт кеша последнего уровня (LLC) на базовый блок и 48 Мбайт кеша последнего уровня на вычислительный блок, с поддержкой четырёх каналов памяти DDR5 на базовый блок. На другом обзорном слайде повторяются целевые показатели платформы: поддержка 12-канальной DDR5-8000, до 576 Мбайт LLC, 96 линий PCIe Gen 5 и 64 линии CXL, поддержка конфигурацией с одним и двумя сокетами. Для Xeon 6 также заявляется показатель TDP от 300 Вт до 500 Вт. По данным Intel, запуск серии серверных процессоров Xeon 6+ запланирован на первую половину 2026 года. AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций
02.03.2026 [16:00],
Николай Хижняк
Помимо настольных вариантов Ryzen AI 400 и Ryzen AI Pro 400 для платформы AM5 компания AMD представила на выставке MWC 2026 мобильные чипы Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Поставки первых устройств на базе этих процессоров ожидаются во втором квартале 2026 года. 
Источник изображений: AMD Старшими моделями мобильной серии Ryzen AI Pro 400 являются Ryzen AI 9 HX Pro 475 и Ryzen AI 9 HX Pro 470. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. Чипы имеют базовую частоту 2,0 ГГц и Boost-частоту до 5,2 ГГц. Они получили по 36 Мбайт суммарной кеш-памяти (24 Мбайт L3). Процессоры оснащены встроенной графикой AMD Radeon 890M на базе 16 исполнительных блоков.  Модель Ryzen AI 9 HX Pro 475 получила нейродвижок NPU с производительностью до 60 TOP, модель Ryzen AI 9 HX Pro 470 предлагает NPU с производительностью до 55 TOPS. Другими словами, в отличие от настольных моделей серии 400, мобильные варианты являются преемниками серии Strix Point с большим количеством ядер и более мощным встроенным графическим процессором. 
 В мобильную серию также вошла 10-ядерная и 20-поточная модель Ryzen AI 9 Pro 465. Чип предлагает базовую частоту 2,0 ГГц и Boost-частоту до 5,0 ГГц, а также 34 Мбайт общего кеша (24 Мбайт L3). Процессор получил встроенную графику Radeon 880M на базе 12 исполнительных блоков. Также для него заявлен NPU с производительностью 50 TOPS. 
 Модель Ryzen AI 7 Pro 450 имеет 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, предлагает Boost-частоту до 5,1 ГГц, оснащена 24 Мбайт суммарной кеш-памяти (16 Мбайт L3) и встроенной графикой Radeon 860M на базе восьми исполнительных блоков. Далее идут модели Ryzen AI 5 Pro 440 и Ryzen AI 5 Pro 435, предлагающие по шесть ядер с поддержкой 12 потоков и графику Radeon 840M (четыре исполнительных блока). Модель 440 получила 22 Мбайт кеш-памяти (16 Мбайт L3), модель 435 — 14 Мбайт (8 Мбайт L3). Все три чипа оснащены NPU с производительностью 50 TOPS. AMD заявляет для новых процессоров прирост однопоточной производительности до 20 %. Многопоточная производительность выросла до 30 %, графическая — до 50 %, а ИИ-производительности — до 20 % по сравнению с предшественниками. AMD представила Ryzen AI 400 для Socket AM5 — до 8 ядер Zen 5, графика RDNA 3.5 и NPU на 50 TOPS
02.03.2026 [15:26],
Николай Хижняк
На выставке MWC 2026 компания AMD подтвердила выпуск настольных процессоров Ryzen AI 400 и Ryzen AI Pro 400. Первые настольные системы на платформе AM5 с этими чипами от OEM-производителей, включая HP и Lenovo, ожидаются во втором квартале 2026 года. 
Источник изображений: AMD Серия настольных процессоров Ryzen AI 400 состоит из шести моделей Pro, разделённых на варианты мощностью 65 Вт (модели «G») и 35 Вт (модели «GE»). Старшие модели Ryzen AI 7 Pro 450G и Ryzen AI 7 Pro 450GE предлагают 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, 24 Мбайт общего кеша (16 Мбайт L3), а также оснащены встроенной графикой AMD Radeon 860M (8 графических ядер) на архитектуре RDNA 3.5 и NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Самая важная деталь заключается в том, что во всей линейке нет более мощного графического решения в виде Radeon 890M. Похоже, что модельный ряд настольных чипов основан на обновлённой архитектуре Gorgon Point 2/Krackan. 
 Модели Ryzen AI 5 Pro 440G и Ryzen AI 5 Pro 440GE предлагают 6 ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков и 22 Мбайт кеш-памяти (16 Мбайт L3). Чипы оснащены встроенной графикой Radeon 840M на базе четырёх графических ядер. Модели Ryzen AI 5 Pro 435G и Ryzen AI 5 Pro 435GE получили то же количество ядер и потоков, но оснащены лишь 14 Мбайт кеш-памяти (8 Мбайт L3). Они также оснащены графикой Radeon 840M.  AMD также анонсировала для настольной платформы AMD модели без приписки Pro с тем же количеством ядер, объёма кеш-памяти, iGPU и NPU. От моделей Pro они отличаются отсутствием специализированных встроенных функций для корпоративных пользователей. 
Источник изображения: VideoCardz Ключевым отличием настольных версий процессоров является конфигурация интегрированной графики. Десктопные варианты Ryzen AI 400G и 400GE для платформы AM5 предлагают максимум Radeon 860M с восемью вычислительными блоками RDNA 3.5. AMD не предлагает настольный вариант APU, который соответствовал бы 16-ядерному Radeon 890M, используемому в более дорогих мобильных процессорах Gorgon Point. Qualcomm представила Snapdragon Wear Elite — чип с двойным ИИ для умных очков, часов и прочих носимых устройств
02.03.2026 [10:00],
Павел Котов
Qualcomm представила чип Snapdragon Wear Elite — он позиционируется как платформа для нового поколения по-настоящему персональных носимых устройств с функциями искусственного интеллекта, способных работать постоянно. Платформа поддерживает работу с Linux, с полноценной версией Google Android и с Google WearOS. 
Источник изображений: Qualcomm Чип Qualcomm Snapdragon Wear Elite производится с использованием техпроцесса 3 нм, который обеспечил ему высокую вычислительную плотность при сниженном потреблении энергии. Основу платформы составляет пятиядерный центральный процессор с одним производительным ядром с тактовой частотой 2,1 ГГц и четырьмя по 1,95 ГГц — он демонстрирует производительность на 30 % выше по сравнению с чипом предыдущего поколения. Производительность графической подсистемы выросла семикратно — теперь она поддерживает воспроизведение видео в разрешении 1080p с тактовой частотой 60 кадров в секунду, улучшенные функции отслеживания показателей здоровья и занятий спортом, а также улучшенный пользовательский интерфейс.  Самой сильной стороной чип Snapdragon Wear Elite в Qualcomm называют наличие двух нейропроцессоров — ускорителей ИИ. Основной NPU Hexagon поддерживает локальную работу моделей ИИ размером 2 млрд параметров, в том числе продуктов от OpenAI, Google, Meta✴✴, Microsoft, Alibaba, DeepSeek и Tencent. Задержка перед отдачей первого токена в ответе на запрос составляет 0,2 с, скорость генерации — 10 токенов в секунду. Помимо малых языковых моделей, основной NPU может работать с функциями синтеза речи, компьютерного зрения и персонализированных ИИ-агентов. Вторичный eNPU при сниженном потреблении энергии обеспечивает работу постоянно активных функций, таких как распознавание ключевых слов и действий, а также подавление эха и шума в голосовых вызовах.  Qualcomm Snapdragon Wear Elite может похвастаться сниженным потреблением энергии и поддержкой зарядки высокой мощности — примерно за 10 минут батарея устройства на этом чипе может зарядиться на величину до 50 %. Для связи с внешним миром используется целый набор решений: 5G RedCap и Micro-Power Wi-Fi (802.11ax) для подключения к сетям, сохраняя низкие расходы энергии; Bluetooth 6.0 для связи с другими гаджетами; UWB для ультраширокополосной передачи данных на малые расстояния; NB-NTN для двусторонней связи со спутниками; в наличии также модуль спутниковой навигации. Первые устройства на чипе Snapdragon Wear Elite выйдут на рынок в ближайшие месяцы, пообещали в Qualcomm. Энтузиаст приспособил льдогенератор для охлаждения процессора — и добился 40 °C под нагрузкой
26.02.2026 [19:04],
Сергей Сурабекянц
Пользователь YouTube с ником mryeester продемонстрировал созданную им систему бесконечного ледяного охлаждения своего ПК. Основная идея заключается в использовании обычного водяного льда, произведённого льдогенерирующей машиной, для охлаждения процессора. 
Источник изображения: @mryeester Проверить базовую жизнеспособность этой идеи довольно просто — достаточно поставить металлический стакан на процессор и бросить туда немного льда. Главная проблема заключается в том, что лёд довольно быстро тает. Поэтому необходима замкнутая система, которая будет подавать лёд и отводить талую воду обратно в льдогенератор. Именно так и поступил mryeester. Кустарно изготовленная льдогенераторная установка подаёт лёд в высокую пластиковую трубку, вмещающую около 30 см льда, откуда он попадает в металлический стакан, установленный на алюминиевом блоке, расположенном на процессоре. Водяной насос, подключённый к разъёму вентилятора на материнской плате, забирает воду из стакана по мере таяния льда и перекачивает её обратно в льдогенераторную установку, превращая процесс в бесконечный цикл. Установка создаёт новые кубики льда из воды, забранной из стакана. Mryeester признаёт, что это далеко не самая эффективная система с точки зрения энергопотребления. Серьёзными недостатками также являются дополнительный шум от насоса и общая «неустойчивость» всей этой самодельной конструкции, качающей воду и разбрасывающей кубики льда прямо над материнской платой. Тем не менее разработчика поражает «сам факт, что это вообще работает». По его данным, созданная им система ледяного охлаждения снижает температуру процессора под нагрузкой примерно до 40 °C. Thermal Grizzly начала продавать скальпированные процессоры Ryzen 7 9850X3D по €749 за штуку
20.02.2026 [15:52],
Николай Хижняк
Компания Thermal Grizzly запустила продажи скальпированных процессоров AMD Ryzen 7 9850X3D. Стоимость предложения составляет €749, или примерно $876. На странице товара указано, что это «процессор без крышки, прошедший тщательное тестирование», и что на него распространяется как гарантия Thermal Grizzly, так и стандартная гарантия розничного продавца. 
Источник изображений: Thermal Grizzly Скальпирование процессора (delidding) означает снятие заводской теплораспределительной крышки для улучшения теплопередачи между кристаллами процессора и системой охлаждения. Однако обычно это аннулирует гарантию производителя процессора. Компания Thermal Grizzly предоставляет собственную гарантию на процессоры, подвергшиеся снятию крышки.  Подобные решения предназначены в первую очередь для энтузиастов, которые понимают, что они делают, и уже используют кастомные системы охлаждения, включая системы с прямым охлаждением кристаллов и кастомные водоблоки. Thermal Grizzly также рекомендует использовать свои продукты для охлаждения подобных процессоров, включая водоблоки для прямого контакта с кристаллами CPU, а в качестве термоинтерфейса использовать жидкий металл для достижения наилучших результатов.  Каждый процессор Ryzen 7 9850X3D со снятой крышкой от Thermal Grizzly поставляется с протоколом тестирования, сохранённым в виде скриншота на прилагаемой USB-флешке, а также с изображением процессора без крышки под микроскопом. Компания также отмечает, что во время снятия крышки могут возникать незначительные косметические дефекты, а на кристаллах процессора могут оставаться следы от процесса проверки даже после очистки.  Thermal Grizzly заявляет, что штатный теплораспределитель (крышку), входящий в комплект, использовать нельзя и что его применение аннулирует гарантию Thermal Grizzly. Компания ссылается на разницу высот между крышкой и кристаллом, которая может не компенсироваться термопастой или жидким металлом. Также отмечается, что процессор Ryzen 7 9850X3D без крышки несовместим со сторонними прижимными рамками AMD. Топ-менеджер Intel: в половине отгруженных в этом году ПК будет ускоритель ИИ
18.02.2026 [18:12],
Сергей Сурабекянц
Президент японского подразделения Intel Макото Оно (Makoto Ohno) уверен, что 2026 год станет решающим для ПК с поддержкой ИИ. По его прогнозам, в этом году на ПК с ИИ придётся примерно половина от общего объёма поставок за год. По предварительным оценкам IDC, в 2026 году будет отгружено около 260 млн ПК. Если прогноз Макото Оно сбудется, 130 млн из них будут оснащены нейронным процессором (NPU) или другим чипом для локальной обработки данных с помощью ИИ.  Тем не менее Макото Оно признал, что основной причиной покупки ПК с ИИ могут оказаться не его возможности по ускорению искусственного интеллекта, а повышенная производительность в широком спектре прикладных задач и более длительное время автономной работы благодаря новым поколениям оптимизированных процессоров. «Прогнозируется, что к 2026 году […] каждый второй компьютер будет ПК с искусственным интеллектом. Однако, учитывая текущую ситуацию, причинами выбора ПК с ИИ являются его высокая производительность и длительное время автономной работы, обеспечиваемое использованием нейронного процессора. Другими словами, важно учитывать тот факт, что люди в настоящее время покупают ПК с ИИ не для того, чтобы использовать его функции, связанные с ИИ», — отметил Макото Оно. По словам Макото Оно, Intel хочет в кратчайшие сроки сделать ПК с ИИ нормой, а не исключением. Компания признает, что в настоящее время эти ПК в основном воспринимаются как продукты высокого класса, и стремится как можно быстрее изменить это восприятие и вывести такие устройства на массовый рынок. Intel также подчеркнула необходимость большего количества приложений, которые действительно используют возможности ПК с ИИ, с целью достижения точки, когда люди будут покупать ПК с ИИ для конкретной цели, а не просто потому, что это новейший продукт. Следующее поколение графических процессоров Intel Xe Next будет оптимизировано для ИИ, а не для игр
16.02.2026 [20:02],
Сергей Сурабекянц
В рамках обновлённой стратегии развития компания Intel подтвердила, что планирует выпустить новые графические процессоры на архитектуре под кодовым названием Xe Next, которые появятся после поколения Xe3P. Это стало первым публичным сообщением о новой графической архитектуре Intel. Компания также заявила о своих планах перейти на «ежегодный цикл обновления графических процессоров». 
Источник изображений: Intel Самая технологически продвинутая на сегодняшний день потребительская графика Intel — это графический процессор на базе Xe3, встроенный в процессоры серии Panther Lake. Ожидается, что компания представит развитие этой архитектуры под названием Xe3P в процессорах следующего поколения — Nova Lake. Графический процессор Crescent Island — это решение на базе Xe3P, оптимизированное для выполнения задач искусственного интеллекта и обеспечения высокой производительности на ватт. Этот GPU получит 160 Гбайт памяти LPDDR5X и не предназначен для игр.  На данный момент Intel, похоже, сосредоточена на разработке новых графических решений. Однако стоит отметить, что дорожная карта компании касается ИИ, а не игр. В настоящее время неизвестно, когда Intel планирует выпустить новую дискретную видеокарту для геймеров. Intel публично заявила о своём намерении перейти на «ежегодный цикл обновления графических процессоров». Эти продукты должны поставляться как в виде дискретных ускорителей, так и в виде интегрированных в CPU графических решений.  Intel также подчеркнула важность согласованности программного и аппаратного обеспечения. По словам компании, «гетерогенная инфраструктура масштабируется только в том случае, если программный стек может идти в ногу со временем». Для управления процессорами, графическими процессорами и ИИ-ускорителями требуется открытое, адаптируемое программное обеспечение. Без него гетерогенность превращается в фрагментацию. Новая статья: Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов
16.02.2026 [00:03],
3DNews Team
Январская статистика Amazon показывает, что рынок центральных процессоров просел, но выросла популярность старых моделей
15.02.2026 [07:50],
Алексей Разин
В условиях, когда тенденции на рынке ПК задают цены на память, продажи центральных процессоров следуют не совсем типичным трендам. В частности, январская статистика Amazon в целом демонстрирует снижение спроса на настольные процессоры Intel и AMD, но устаревшие модели неожиданно прибавили в популярности. 
Источник изображения: AMD Впрочем, неожиданностью данный факт может стать только для непосвящённого человека. Те, кто следил за событиями компьютерного рынка на протяжении последних нескольких месяцев, могут вспомнить, что память DDR4 хоть и дорожает, остаётся более доступной на фоне DDR5, а потому устаревшие модели процессоров с поддержкой памяти первого типа переживают новую волну популярности. В частности, собранная энтузиастом TechEpiphany статистика гласит, что в январе Amazon реализовал 26 100 потребительских процессоров для ПК на территории США. Из этого количества на долю процессоров AMD Ryzen пришлось около 88 %. По сравнению с январём прошлого года, объёмы продаж всех процессоров на площадке Amazon сократились на 59 %, поскольку тогда Intel и AMD сообща смогли реализовать там 63 840 процессоров. Декабрь прошлого года продемонстрировал более мягкую просадку, на 46 % в годовом сравнении. Конкурентные позиции двух основных игроков особо не изменились, но объёмы продаж просели у обоих. В модельном зачёте по итогам января текущего года абсолютным фаворитом остаётся AMD Ryzen 7 9800X3D, который востребован любителями игр, традиционно собирающими ПК самостоятельно или приобретающими собранные на заказ системы. На долю этой модели пришлось 20 % январских продаж Amazon в США. В сегменте настольных ПК процессоры AMD занимают 42 % рынка. Зато миграция потребителей в сторону покупки DDR4 отразилась на популярности процессора Ryzen 7 5800X, объёмы продаж которого в январе выросли почти в два раза в годовом сравнении. Модель Ryzen 5 3600 была продана в количестве 200 штук, но за год до этого она вообще не попадала в статистику. Процессор Ryzen 7 5800XT оказался на втором месте как в американской, так и в немецкой рознице, а в Великобритании занял третье место по итогам января. Попутно резко снижаются объёмы продажи игровых видеокарт, поскольку рост цен сочетается с банальным дефицитом. Триумф AMD: Ryzen захватили больше 36 % рынка CPU для настольных ПК, пока Intel теряет позиции по всем направлениям
12.02.2026 [20:30],
Сергей Сурабекянц
По данным аналитической компании Mercury Research, AMD «триумфально» завершила 2025 год, увеличив свою долю рынка во всех основных сегментах процессоров и достигнув 29,2 % от общего объёма отгруженных клиентских x86-совместимых процессоров в четвёртом квартале, что является абсолютным рекордом для компании. Доля AMD в секторе настольных ПК превысила 35 %. Доля компании в секторе ноутбуков достигла 25 % и приблизилась к 30 % на важнейшем рынке серверов.  Доля AMD на рынке клиентских процессоров в четвёртом квартале 2025 года выросла до 29,2 %, увеличившись на 3,8 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 4,6 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, благодаря продажам как настольных, так и мобильных устройств. Хотя Intel остаётся явным лидером по объёму поставок, занимая около 70,8 % рынка клиентских процессоров, это стало резким снижением как по сравнению с предыдущим кварталом, так и по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Ещё более тревожно для Intel снижение доли выручки от продаж клиентских процессоров для ПК до 68,8 %, что позволило AMD контролировать 31,2 % доли продаж процессоров для ПК в денежном выражении — рост составил 2,9 % по сравнению с предыдущим кварталом и 7,4 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. В настоящий момент Intel сложно конкурировать с текущей линейкой процессоров AMD, поэтому вероятно, в 2026 году AMD продолжит отбирать долю рынка у Intel. 
Источник изображений: Mercury Research / Tom's Hardware Доля AMD на рынке настольных процессоров выросла до 36,4 %, увеличившись как по сравнению с предыдущим кварталом, так и по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, поскольку спрос на новейшие процессоры Ryzen оставался высоким среди геймеров и энтузиастов. Рыночная доля Intel в этом сегменте сократилась на 9,5 % до 63,6 %. Доля выручки AMD от настольных процессоров в четвёртом квартале 2025 года достигла 42,6 %. Intel по-прежнему генерировала 57,4 % выручки от настольных компьютеров в целом, в основном благодаря сохранившимся отношениям с крупными производителями ПК.  Мобильный сегмент ПК всегда был сильной стороной Intel. Тем не менее, Intel становится все сложнее удерживать лидирующие позиции с процессорами Arrow Lake и Lunar Lake, поскольку AMD значительно расширила свою линейку процессоров для ноутбуков. После нескольких кварталов подряд, когда доля рынка колебалась около 22 %, AMD продемонстрировала уверенное восстановление в четвёртом квартале 2025 года, заняв 26 % рынка и увеличив свою долю на 4,1 % по сравнению с предыдущим кварталом. Intel остаётся доминирующим поставщиком с 74 % рынка, по сравнению с результатами четвёртого квартала 2024 года, компания потеряла всего 2,2 %. Переход к массовому производству процессоров Panther Lake и Nova Lake может помочь Intel не только вернуть утраченную долю рынка, но вновь потеснить AMD. В сегменте мобильных процессоров AMD показала значительный рост выручки на 3,3 %, достигнув рыночной доли в 24,9 %. Intel по-прежнему получает более трёх четвертей выручки на рынке мобильных процессоров, но прогресс AMD показывает, что компания становится все более конкурентоспособной не только в сегменте массовых процессоров для ноутбуков, но и в сегменте ноутбуков, где маржа традиционно выше.  Рынок процессоров для центров обработки данных отличается консервативностью, быстрое увеличение или уменьшение доли в этом сегменте весьма затруднительно. AMD действует по принципу «ещё один квартал — ещё один процент рынка», она медленно, но верно отвоёвывает позиции у конкурента и завершает год с новым максимумом. Хотя Intel отгрузила 71,2 % всех серверных x86-процессоров за квартал, доля AMD на рынке серверных x86-процессоров достигла 28,8 %, увеличившись на 1 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 3,1 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, благодаря успешному внедрению процессоров EPYC в облачные, корпоративные и высокопроизводительные вычисления. Что касается выручки, доля AMD на рынке серверных процессоров выросла до рекордных 41,3 %, что подчёркивает успех компании в продаже более дорогих и высокорентабельных процессоров. Intel пока сохраняет большую часть выручки от серверных процессоров в целом — 58,7 % — хотя очевидно, что она проигрывает конкуренту в премиальных сегментах рынка. AMD не только увеличила объёмы поставок процессоров, но и благодаря сильному ассортименту продукции и высоким средним ценам продаж, всё больше захватывала наиболее прибыльные сегменты всех обслуживаемых ею рынков. В отличие от неё, Intel отгрузила меньше процессоров и всё чаще теряла самые выгодные контракты в пользу своего конкурента.  AMD завершила 2025 год с рекордным темпом роста, увеличив свою долю рынка в сегментах клиентских, настольных, мобильных и серверных процессоров и достигнув нового исторического максимума как по количеству отгруженных процессоров x86, так и по доле выручки. Успех AMD был обусловлен сильным продуктовым портфелем, а спад Intel стал результатом сочетания факторов, включая отсутствие конкурентоспособных предложений в высокопроизводительном сегменте рынка, а также ограничения поставок в нижнем ценовом сегменте. Snapdragon X2 Elite оказался быстрее Apple M5 в синтетических тестах, но уступил Ryzen AI 9 и Core Ultra X9 в играх
09.02.2026 [20:36],
Николай Хижняк
Запуск ноутбуков на базе второго поколения Arm-процессоров Qualcomm для ПК — Snapdragon X2 — ожидается в первой половине текущего года. YouTube-канал Hardware Canucks получил в своё распоряжение референсный образец ноутбука от Qualcomm на базе процессора Snapdragon X2E-88-100 и смог провести его тестирование. 
Источник изображения: VideoCardz / Hardware Canucks Следует понимать, что драйверы для новой встроенной графики Adreno X2 в составе процессоров Snapdragon X2 находятся на ранней стадии разработки, прошивка — в бета-версии, а сама операционная система Windows ещё не оптимизирована для нового оборудования. Кроме того, в тестах принимал участие не флагманский чип Qualcomm X2E-96-100 Elite Extreme, а модель уровнем ниже — X2E-88-100 Elite. Тем не менее результаты впечатляют. 
Источник изображения: VideoCardz Протестированный чип имеет 18 ядер (12 основных Prime и шесть производительных). В многоядерном режиме основные Prime-ядра работают на частоте до 4,0 ГГц (в режиме Boost на одно–два ядра — до 4,7 ГГц). Производительные ядра работают в многоядерном режиме на частоте до 3,4 ГГц, с Boost на одно-два ядра — до тех же 4,7 ГГц. Общий объём кеш-памяти процессора составляет 53 Мбайт. Он оснащён встроенной графикой Adreno X2-90 с частотой до 1,7 ГГц. Чип был протестирован как в синтетических тестах, так и в ряде игровых.  В тестах Cinebench, проведённых Hardware Canucks, X2E-88 показал результат 1432 балла в многоядерном режиме при энергопотреблении 31 Вт. Apple M5 при энергопотреблении 26 Вт набрал 1153 балла.  Примечательно, что Intel Core Ultra X9 388H (Panther Lake) в том же тесте набрал 972 балла, в то время как AMD Ryzen AI 9 HX 370 — 925 баллов. Что касается одноядерной производительности, Apple M5 опережает конкурента — 200 баллов против 146 у X2 Elite. Всех остальных, участвовавших в сравнении, X2 Elite обогнал.  В Blender 5.01 X2 Elite потребовалось всего 3 минуты и 31 секунда для завершения рендеринга кадра. Apple M5 справился с задачей за 5 минут и 33 секунды. X2 Elite также легко превзошёл Intel Ultra X9 388H и Ryzen AI 9 HX 370.  В Handbrake X2 Elite завершил тест за 3 минуты и 29 секунд, в то время как Apple M5 потребовалось 5 минут и 14 секунд. Та же история для Intel и AMD — X2 Elite значительно опередил конкурентов. Графический процессор Adreno X2-90 в Snapdragon X2 Elite работает в конфигурации с памятью LPDDR5X-9523 (шина 192 бита) и пропускной способностью 228 Гбайт/с. Эта конфигурация памяти специфична для версии чипа Extreme, а не обязательно для процессора, использованного для этих ранних тестов, но она задаёт ожидания для топовой модели.  В Cyberpunk 2077 при разрешении 1200p (средние настройки, низкая плотность толпы, трассировка лучей отключена, FSR 3 Performance) Snapdragon X2E-88-100 показал средний FPS 40,0 с минимальным значением 18,4 FPS (1 %). Для сравнения: у Snapdragon X1E-78-100 эти показатели составили 22,1 и 15,9 кадра соответственно. В сравнении с процессорами x86 Snapdragon X2E показал средний FPS выше, чем Ryzen AI 9 HX 370 (31,4 кадра) и Ultra 9 288V (34,8 кадра), но его показатель минимальной частоты кадров (1 %) составил 18,4, что ниже, чем у остальных.  В Baldur’s Gate 3 при разрешении 1200p (низкие настройки) Snapdragon X2E-88-100 достиг среднего FPS 54,3 и минимального значения в 47,0 FPS. Это выше, чем у Snapdragon X1E-78-100, у которого показатели составили 29,6 и 25,5 кадра соответственно. На графике также показано, что Snapdragon X2E опережает Ryzen AI 9 HX 370 как по среднему значению (45,9 кадра), так и по минимальному (35,7 кадра), уступая Intel Ultra X9 388H (59,3 кадра в среднем, 53,8 кадра в минимальном значении) и Apple M5 (69,8 кадра в среднем и 49,1 кадра в минимальном значении).  В Counter-Strike 2 при разрешении 1200p (максимальные настройки, 4x MSAA, 16x AF, HDR Performance) Snapdragon X2E-88-100 показал в среднем 113,3 FPS и 63,0 FPS в минимальном значении (1 %). Snapdragon X1E-78-100 имеет средний показатель 86,5 кадра и минимальный — 58,7 кадра. Процессор Intel Ultra X9 388H лидирует в этом рейтинге со средним значением 188,7 кадра и минимальным 119,8 кадра, в то время как Ryzen AI 9 HX 370 показывает 132,6 и 74,3, а Ultra 9 288V — 142,8 и 97,0 кадра соответственно. В этих трёх играх Snapdragon X2E-88-100 улучшает средний FPS по сравнению со Snapdragon X1E-78-100 на 81 % в Cyberpunk 2077, на 83 % в Baldur’s Gate 3 и на 31 % в Counter-Strike 2. Прирост по минимальному значению (1 %) по сравнению с X1E составляет 16 % в Cyberpunk 2077, 84 % в Baldur’s Gate 3 и 7 % в Counter-Strike 2. Intel тихо похоронила идею активации функций процессоров за доплату
09.02.2026 [17:08],
Алексей Разин
Около пяти лет назад корпорация Intel решилась на маркетинговый эксперимент, подразумевающий программную активацию отдельных функций своих процессоров за отдельную доплату со стороны покупателя. Клиенты, по замыслу, могли расширить функциональные возможности уже эксплуатируемого процессора, предоставив компании определённую доплату. 
Источник изображения: Intel, Tom's Hardware Программа получила название «Intel On Demand», она главным образом ориентировалась на рынок серверных процессоров, где запросы клиентов могут меняться с течением времени под влиянием эволюции аппаратной инфраструктуры. Издание Phoronix, которое специализируется на отслеживании изменений в программном коде операционных систем семейства Linux и сопутствующих репозиториях, теперь сообщает об архивации всего раздела Intel SDSi на ресурсе GitHub, который использовался для поддержки данной программы со стороны производителя процессоров до недавних пор. Ничего нового об этой программе не было слышно уже около двух лет, а в ноябре указанный раздел GitHub был переведён в архивный статус. Фактически, это означает, что инициатива более не будет получать официального развития и поддержки. На сайте Intel страницы с описанием программы On Demand также частично удалены, упоминания о программе можно найти разве что в старых PDF-документах. Новые поколения процессоров Intel, по всей видимости, подобные возможности включения функций «по требованию» поддерживать не будут. Желающим получить более развитую функциональность клиентам придётся покупать более дорогие модели Xeon изначально, как и ранее. Программа Intel On Demand позволяла активировать функции Software Guard Extensions, Dynamic Load Balancer (DLB), Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel In-Memory Analytics Accelerator (IAA), Intel In-Memory Analytics Accelerator и Intel QuickAssist Technology (QAT) в процессорах серверного назначения. Их можно было либо активировать на постоянной основе, либо платить время от времени за выборочное использование. Этически такой подход со взиманием дополнительной платы за активацию физических блоков процессоров, которые уже присутствовали на кристалле, вызывал немало критики в отрасли, поэтому нет ничего удивительного в том, что Intel от данной маркетинговой программы решила отказаться. Threadripper Pro 9995WX разогнали до 5,3 ГГц без азота — крышку превратили в водоблок, добавили чиллер и 140 литров воды
06.02.2026 [22:42],
Николай Хижняк
Китайский YouTube-канал Geekerwan подверг 96-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper Pro 9995WX для рабочих станций стоимостью почти $12 тыс. серьёзным испытаниям с помощью впечатляющей самодельной системы жидкостного охлаждения. Она включает изготовленный на станке с ЧПУ интегрированный теплораспределитель (IHS), компоненты охлаждения автомобильного класса, промышленный чиллер и 140-литровый резервуар для воды. 
Источник изображений: YouTube / Geekerwan Модификации IHS не являются чем-то новым в мире компьютерного оборудования. Ранее мы видели подобные преобразования на таких процессорах, как Core i9-14900KS. Однако Ryzen Threadripper Pro 9995WX — это совершенно другой зверь во всех смыслах этого слова. Флагманский процессор на архитектуре Zen 5 для рабочих станций не только значительно больше, чем типичный потребительский чип, он также имеет более сложную чиплетную конструкцию и требует дополнительных инженерных усилий в организации охлаждения.  За каждым успешным проектом стоят бесчисленные часы подготовки. В случае Geekerwan потребовалось множество проб и ошибок, а также термомоделирование, чтобы разработать идеальную конструкцию теплораспределительной крышки (IHS) для процессора Ryzen Threadripper Pro 9995WX.  Вместо того чтобы рисковать, снимая крышку с процессора стоимостью $12 тыс., Geekerwan обратился к Тони Ю (Tony Yu), генеральному директору Asus China, чтобы тот одолжил IHS для исследования. Команда приобрела несколько старых процессоров Ryzen Threadripper 1900X и использовала их для тестирования различных схем микроканалов с целью определения наиболее эффективной конструкции.  Первая задача заключалась в определении оптимальной глубины микроканалов. Поскольку теплораспределительная пластина (IHS) процессора Ryzen Threadripper Pro 9995WX на 0,6 мм толще, чем у Ryzen Threadripper 1900X, микроканалы должны быть немного глубже. Geekerwan использовал прецизионную фрезу с ЧПУ толщиной 0,3 мм для вырезания сверхтонких охлаждающих рёбер толщиной 0,15 мм с расстоянием между ними 0,3 мм. В результате получилась конструкция с высокой плотностью, которая максимизирует теплопередачу.  Команда протестировала прорези глубиной 1,5 мм, 2,0 мм и 2,5 мм на теплораспределительной пластине процессора Ryzen Threadripper 1900X, достигнув температур 82,1, 81,2 и 80,4 градуса Цельсия соответственно. Логика такова: более глубокие прорези улучшают эффективность охлаждения, но чрезмерно глубокие могут поставить под угрозу структурную целостность теплораспределительной крышки и увеличить риск её деформации под давлением воды. Поэтому Geekerwan остановился на глубине 2,0 мм, чтобы сохранить как минимум 2,1 мм теплоотводящей поверхности для обеспечения запаса прочности.  Следующая задача заключалась в выборе схемы микроканалов. Прямые микроканалы являются отраслевым стандартом, но компьютерное моделирование Geekerwan показало более удачную конструкцию. Поскольку автор планировал использовать промышленные компоненты для системы охлаждения, скорость и давление жидкости, логично, должны были превышать показатели обычных жидкостных кулеров. Использование волнообразных S-образных микроканалов позволяет значительно увеличить площадь рассеивания тепла — до 20 %.  Тестирование процессора Ryzen Threadripper 1900X показало улучшение температуры до 1,2 градуса Цельсия при использовании волнообразных микроканалов по сравнению с прямыми. Разработка дизайна от концепции до реализации была изнурительной. Потребовалось 19 часов работы на станке с ЧПУ Taikan T-700S и уничтожение 14 хрупких фрез толщиной 0,3 мм, чтобы подготовить Ryzen Threadripper Pro 9995WX к работе. В результате получился красивый массив из ста ребер различной длины на теплораспределительной пластине процессора стоимостью 12 тыс. долларов.  Для водоблока также потребовался тщательный анализ. Ryzen Threadripper 1900X и Ryzen Threadripper Pro 9995WX имеют разную конструкцию. Два CCD (блока с ядрами) в Ryzen Threadripper Pro 9995WX расположены по краям чипа, в отличие от CCD в Ryzen Threadripper 1900X, которые сгруппированы в центре. Из-за особенностей чиплетной конструкции и расположения кристаллов Geekerwan пришлось переосмыслить конструкцию водоблока.  Вместо использования традиционного двухтрубного водоблока, Geekerwan протестировал альтернативную четырёхтрубную конфигурацию на процессоре Ryzen Threadripper 1900X. В такой системе два центральных входа подают жидкость, которая выводится двумя выходами по бокам. Такая конструкция обеспечивает равномерное рассеивание тепла между двумя CCD-блоками. Результаты оказались впечатляющими: температура снизилась на 5,1 градуса Цельсия по сравнению с двухтрубными конструкциями.  Geekerwan разогнал Ryzen Threadripper Pro 9995WX до 5325 МГц. В режиме ожидания чип потребляет около 176 Вт. При этом его температура не превышает пяти градусов Цельсия. Температура жидкости внутри контура СЖО составляла около двух градусов Цельсия, поэтому теплопередача от 96-ядерного чипа к водяному баку оказалась очень эффективной. В ходе тестов Cinebench 2024 и Cinebench 2026 процессор потреблял около 1340 Вт, а температура ядер колебалась от 30 до 50 градусов Цельсия. Вся система потребляла чуть более 1700 Вт.   Прирост производительности после таких модификаций, естественно, оказался существенным. Ryzen Threadripper Pro 9995WX на частоте 5,3 ГГц показал до 18 % более высокую многоядерную производительность по сравнению со стандартными настройками Precision Boost Overdrive (PBO), при которых ядра работали на частоте около 4,8 ГГц. В глобальных рейтингах разгона на HWBot разогнанный Ryzen Threadripper Pro 9995WX от Geekerwan занял 7-е место в Cinebench R23, совсем немного уступив Ryzen Threadripper Pro 7995WX на частоте 6,2 ГГц, работавшему на жидком азоте. В тестах Cinebench 2024 и Cinebench 2026 процессор Zen 5 занял третье и второе места соответственно, уступив Ryzen Threadripper Pro 9995WX с частотой 5,7 ГГц и Xeon 698X с частотой 4,9 ГГц.  Проект Geekerwan показывает, что для погони за мировыми рекордами не всегда требуется экзотическое охлаждение в виде жидкого гелия или азота. Иногда немного изобретательности и инженерных решений могут многое изменить. Для всех остальных есть надежда на жидкостные системы охлаждения следующего поколения, такие как Cooler Master 360² (360 × 360 мм), которая, как утверждается, рассеивает до 2000 Вт тепла. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
