Теги → процессор
Быстрый переход

Snapdragon 710: процессор с восемью ядрами Kryo 360 и ускорителем Adreno 616

В феврале нынешнего года на выставке MWC 2018 состоялся формальный анонс мобильной платформы Qualcomm Snapdragon 700 для производительных смартфонов. И вот теперь представлен первый процессор данного семейства: им, как и ожидалось, стал чип Snapdragon 710.

Изделие производится по 10-нанометровой технологии. Его основу составляют восемь 64-битных вычислительных ядер Qualcomm Kryo 360 с тактовой частотой до 2,2 ГГц.

Видеоподсистема полагается на интегрированный графический контроллер Qualcomm Adreno 616. Устройства на новой платформе могут оснащаться дисплеем с разрешением до 3360 × 1440 точек. Возможен вывод изображения на внешние экраны формата вплоть до 4К.

В состав Snapdragon 710 входят цифровой сигнальный процессор Qualcomm Hexagon 685 и процессор обработки изображений Qualcomm Spectra 250. Обеспечивается возможность использования сдвоенных камер на основе 16-мегапиксельных сенсоров и одинарных камер с разрешением до 32 млн пикселей.

Интегрированный модем Qualcomm Snapdragon X15 LTE теоретически позволяет загружать данные со скоростью до 800 Мбит/с и передавать информацию со скоростью до 150 Мбит/с. Реализована поддержка технологии Dual SIM Dual VoLTE (DSDV).

За ускорение операций, связанных со средствами искусственного интеллекта, отвечает движок Artificial Intelligence (AI) Engine. Технология быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4+ позволяет восполнить запас энергии на 50 % всего за 15 минут.

Среди прочего стоит выделить поддержку до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4x, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac Mu-MIMO и Bluetooth 5, технологии NFC, спутниковых систем навигации GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo, а также технологии Qualcomm aptX Audio.

Первые устройства на платформе Qualcomm Snapdragon 710 дебютируют в текущем квартале. 

Процессоры AMD и Intel почти одинаково популярны среди энтузиастов

LinusTechTips, один из немногих каналов-миллионников о компьютерной технике на YouTube, поделился статистикой продаж комплектующих в интернет-магазине Amazon за первый квартал. В выборку числом от десятков до сотен тысяч позиций вошли продажи товаров на amazon.com по реферальным ссылкам LinusTechTips. Ввиду того, что зрителями канала в основном являются люди, интересующиеся не только внешним видом «железа», но и особенностями его работы, их предпочтения представляют определённый интерес.

Итак, по словам ведущего канала LinusTechTips Линуса Себастиана (Linus Gabriel Sebastian), процессорную гонку в первом квартале выиграл флагманский процессор семейства Intel Coffee Lake-S — Core i7-8700K. По сравнению с предшественником Core i7-7700K, он получил два дополнительных ядра и в полтора раза больше L3-кеша при вполне сопоставимой цене. Следующие три места, со 2-го по 4-е, заняли процессоры Ryzen, причём APU Ryzen 5 2400G оказался вторым по популярности чипом от AMD вслед за Ryzen 5 1600. В десятку попал и «майнерский» Celeron G3930.

Доля процессоров AMD в структуре продаж выросла с 29 % до 46 % относительно предыдущей аналогичной выборки.

Бренд ASUS доминирует в сегменте материнских плат, причём как среди моделей AM4, так и LGA1151. Первое место заняла среднебюджетная плата ASUS ROG Strix B350-F Gaming для CPU и APU Ryzen. Попавшие в десятку модели MSI и ASRock также оснащены разъёмом AM4.

Продукция бренда Corsair взяла верх на конкурентами среди модулей оперативной памяти (2 × 8 Гбайт комплект Vengeance RGB DDR4-3000) и систем охлаждения (СЖО Corsair H100i v2).

В 2016-м «оперативку» можно было купить как минимум вдвое дешевле

В 2016-м «оперативку» можно было купить как минимум вдвое дешевле

Среди подписчиков LinusTechTips нашлось немало добытчиков криптовалют. Львиная доля покупок видеокарт пришлась на период высокой стоимости Bitcoin и Ethereum. Самым популярным брендом оказался EVGA, а самым востребованным классом ускорителей — GeForce GTX 1060. Стараясь купить мощную карту подешевле, геймеры и майнеры разбирали даже внешние графические адаптеры, как то третий по популярности продукт — Gigabyte Aorus Gaming Box с GeForce GTX 1070 внутри.

Доля продвинутых решений среди мониторов составила как минимум 55 %. Из них примерно три четверти пришлось на геймерские продукты с частотой обновления от 144 Гц. Каждый девятый монитор имел «ультраширокое» соотношение сторон (21,5:9).

В выборе SSD-накопителей подписчики канала LinusTechTips остановились преимущественно на моделях Samsung. Быстрые устройства в форм-факторе M.2 впервые обошли собратьев с интерфейсом SATA 6 Гбит/с.

Напомним, что в апреле мы, опираясь на данные Яндекс.Маркет, назвали самые популярные в России процессоры и видеокарты.

Чип MediaTek Helio P22 обеспечивает поддержку экранов 20:9 и двойных камер

Компания MediaTek пополнила семейство мобильных процессоров моделью Helio P22, рассчитанной на относительно недорогие смартфоны и фаблеты.

Чип будет производиться на предприятиях TSMC с применением 12-нанометровой технологии FinFET. Основу изделия составляют восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

В состав процессора входит графический ускоритель IMG PowerVR GE8320 с частотой 650 МГц. Заявлена поддержка дисплеев с соотношением сторон 20:9 и разрешением 1600 × 720 точек.

Платформа Helio P22 позволяет использовать до 6 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X-1600. Мобильные устройства на основе чипа смогут нести на борту флеш-модуль eMMC 5.1.

Заявлена поддержка двойных камер с сенсорами 13 Мп + 8 Мп, а также одинарных камер с разрешением до 21 Мп. Может быть реализована функция распознавания пользователей по лицу.

Процессор также обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 902.11a/b/g/n/ac и Bluetooth 5.0, спутниковой навигации Beidou, Galileo, ГЛОНАСС и GPS, FM-радио. Чип позволяет использовать две SIM-карты в режиме 4G/VoLTE.

Первые Android-устройства на платформе Helio P22, как ожидается, дебютируют уже в конце текущего квартала. 

Процессор Spreadtrum SC9863 рассчитан на смартфоны с поддержкой средств ИИ

Компания Spreadtrum представила новый мобильный процессор, рассчитанный на использование в смартфонах среднего уровня с поддержкой мобильной связи четвёртого поколения LTE.

Изделие содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A55, которые функционируют на тактовой частоте до 1,6 ГГц. Утверждается, что по производительности эти ядра превосходят решения предыдущего поколения (ARM Cortex-A53) приблизительно на 20 %.

Особенностью ARM Cortex-A55 являются интегрированные вычислительные блоки, созданные специально для ускорения работы алгоритмов искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения. Благодаря этому устройства на платформе Spreadtrum SC9863 могут быть наделены, скажем, передовыми средствами идентификации пользователей по лицу.

В состав нового изделия входят два процессора обработки изображений (ISP). Заявлена поддержка двух камер с разрешением до 16 млн пикселей. Смартфоны на основе чипа могут оснащаться дисплеем с разрешением до Full HD+ (2160 × 1080 точек).

Интегрированный модем обеспечивает поддержку стандарта LTE Category 7 (Cat 7), агрегации несущих частот (Carrier Aggregation), а также технологии VoLTE для двух SIM-карт. 

Intel прокомментировала задержку 10-нм норм и рассказала о будущих 14-нм продуктах

С тех пор, как Intel объявила, что массовый выход её 10-нм чипов отложен до 2019 года, возникли вопросы о том, что вызвало задержку и как четвёртое поколение 14-нм архитектуры сможет держать удар. На 46-й ежегодной технологической конференции JP Morgan доктор Венката «Мурти» Рендучинтала (Venkata «Murthy» Renduchintala), отвечающий за развитие процессорных архитектур в Intel, довольно подробно коснулся этих тем.

Когда его спросили о будущем 14-нм техпроцессе Intel (речь идёт о 14-нм+++, если Intel продолжит использовать эту номенклатуру), господин Рендучинтала отметил: «Мы обнаружили огромные возможности оптимизации в рамках нашего 14-нанометрового технологического процесса. Фактически, с самого первого поколения наших 14-нм норм и до новейшей версии 14-нм решений мы смогли повысить производительность на 70 % в результате этих модификаций и важных изменений. И это, откровенно говоря, даёт нам время добиться высоких показателей выхода 10-нм кристаллов до перевода на этот новый техпроцесс основных продуктов. Поэтому мы довольны планами по развитию 14-нм продуктов, которые обеспечат нам лидирующие позиции в ближайшие 12–18 месяцев, пока мы продолжим оптимизировать структуру затрат и доходность портфеля наших 10-нм предложений».

Частично это справедливо. 14-нм+ техпроцесс Intel использовал немного более высокие FinFET-транзисторы и позволял размещать элементы плотнее на подложке. Это дало возможность Kaby Lake достичь более высоких частот и улучшить показатели энергопотребления по сравнению со Skylake. Аналогичным образом 14-нм++ нормы позволили Intel выпустить четырёхъядерные процессоры (4C/4T) с теми же показателями TDP, которые ранее соответствовали двухъядерным четырёхпоточным (2C/4T) решениям. Но хотя 70-процентное улучшение производительности отражает действительность, всему есть пределы. Пусть Intel и обновила некоторые мобильные процессоры Core i3 с 2C/4T до 4C/4T, но маловероятно, что компания представит чип Core i3 или i5 6C/6T с показателями TDP 15 Вт на основе даже самой продвинутой 14-нм+++ архитектуры.

Ситуация с 14-нм нормами Intel аналогична тому, что GlobalFoundries и TSMC сделали с собственными технологическими процессами: просто Intel не называет их совершенно новыми нормами. Но есть неизбежный предел оптимизаций, и, учитывая, что Intel никогда не планировала использовать 14-нм нормы так долго, в настоящее время, думается, компания уже внесла большинство улучшений, на которые можно рассчитывать.

Когда Венката Рендучинтала спросили о планах относительно 10 нм, он сказал: «Мы поставляем 10-нанометровые решения в небольших объёмах. Думаю, что если вы вспомните то, что мы изначально планировали реализовать в рамках 10-нанометрового техпроцесса в начале 2014 года, то увидите, что цели были поставлены весьма агрессивные. Мы нацелились на 2,7-кратный коэффициент масштабирования по сравнению с 14-нм, который тогда только развёртывался. И при этом в рамках 14-нанометового техпроцесса мы реализовали 2,4-кратное масштабирование по сравнению с 22-нм нормами, поэтому цели нашей инженерной команды с точки зрения масштабирования транзисторов были крайне амбициозными...»

Кстати, Intel утверждает, что её 14-нм нормы по сравнению с «другими» техпроцессами отличаются более высокой (в 1,23 раза) плотностью транзисторов (впрочем, не ясно, сравнение идёт с Samsung или TSMC). Технолог отметил, что такие высокие цели наложились на дополнительные технические сложности, обусловленные переходом на EUV-нанолитографию при сохранении четырёх фотошаблонов.

Все эти слова и служат объяснением проблем с задержкой перехода Intel на 10-нм нормы: компания просто замахнулась на цель, которая оказалась ей не по зубам. Технологические нормы Intel всегда были впереди TSMC, Samsung или GlobalFoundries: 14-нм чипы Intel примерно эквивалентны 10-нм техпроцессам указанных компаний. С 10-нм нормами Intel хотела снова выйти вперёд за время, которое было потрачено для их освоения (это было до объявления о новой задержке, уже до 2019 года).

В то время как остальные полупроводниковые кузницы для BEOL (back end of line) применяют два фотошаблона (SADP, self-aligned double patterning), Intel использует четыре (SAQP). Это не только увеличивает себестоимость производства, но также усложняет техпроцесс и замедляет печать. Не ясно, почему Intel решила по-прежнему придерживаться SAQP для BEOL в 10-нм нормах, но комментарии господина Рендучинтала вполне красноречивы: доля выхода годных 10-нм кристаллов низка, а стоимость печати слишком высока. Компания выпускает 10-нм процессоры в крайне ограниченных объёмах, но не видит смысла осуществлять масштабный переход на новые нормы, пока 14-нм хорошо ей служат.

Сможет ли AMD воспользоваться этой ситуацией? Возможно, при условии, что ей удастся перейти на 7-нм нормы в чипах Ryzen 2 с GlobalFoundries. Но стоит помнить, что Intel всё меньше внимания уделяет рынку ПК, фокусируясь на центрах обработки данных. Корпоративные пользователи куда более инертны, и потому чипы AMD Epyc пока не добились особых успехов (никто даже внутри AMD не рассчитывает, что эти процессоры займут больше 4–6 % серверного рынка в текущем году).

Это первая столь серьёзная технологическая задержка Intel за последние два десятилетия. Компания не может позволить себе почивать на лаврах и игнорировать соперников, но всё же задержка 10-нм норм до 2019 года не станет катастрофой.

Процессоры Ryzen 2000 понемногу дешевеют

Недавно выпущенные процессоры AMD Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) постепенно становятся более доступными для покупателей. Так, за океаном цены на них опустились ниже уровня рекомендованных, несмотря на ожидавшееся повышение по истечении первого акционного периода (конец апреля — начало мая). Уценка затронула все четыре CPU — восьмиядерные Ryzen 7 2700X и Ryzen 7 2700, и шестиядерные Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 2600.

Модели Ryzen второго поколения «похудели» на величину от 10 до 20 долларов. В угоду американским поклонникам AMD интернет-магазин newegg.com снабдил коробочные версии процессоров Ryzen 7 2700 и Ryzen 5 2600 бесплатным приложением в виде «загрузочного» твердотельного накопителя Team Group L5 Lite на 120 Гбайт. Стоимость последнего в качестве отдельного продукта составляет $34,99.

Даже без учёта комплектного SSD процессор Ryzen 7 2700 стоит теперь в вышеупомянутом магазине на $12 долларов дешевле своего оппонента из семейства Coffee Lake-S — Core i7-8700. В свою очередь, Ryzen 5 2600 оказался на «расстоянии» 10 долларов от Core i5-8400 ($179,99).

В отличие от AMD, компания Intel, как правило, не горит желанием снижать цены как для дистрибьюторов, так и отдельных розничных сетей. В случае необходимости чипмейкер из Санта-Клары просто выпускает модели CPU с лучшими характеристиками. Тем не менее при апгрейде поклонникам Intel редко удаётся избежать лишних трат — взять хотя бы привязку процессоров Core i3/i5/i7-8000 к чипсетам Intel 300-й серии.

Российские цены на CPU Ryzen 2000 также снижаются, но, возможно, последняя уценка Pinnacle Ridge в США ещё не отразилась на их стоимости в отечественных интернет-магазинах. Медленнее других дешевеют процессоры Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 2600, тогда как Ryzen 7 2700 «похудел» более чем на 1000 руб., а Ryzen 5 2600X — почти на 2000 руб.

Процессор Ядра/потоки Частота, ГГц L3-кеш, Мбайт Цена в РФ
17 мая, руб.
Цена в РФ
20 апреля, руб.
Цена в США¹
17 мая, $
Цена AMD, $
Ryzen 7 2700X 8/16 3,7/4,3 16 21 735 22 547 319 329
Ryzen 7 2700 3,2/4,1 20 425 21 679 289,95
294,99²
299
Ryzen 5 2600X 6/12 3,6/4,2 14 255 16 185 209,99 229
Ryzen 5 2600 3,4/3,9 13 087 13 891 189,99² 199
¹— по данным Amazon и Newegg, без налога с продаж
²— в комплекте с SSD Team Group L5 Lite 120 Гбайт

Для большей уценки Ryzen 2000 необходимо появление на рынке новых мощных процессоров для платформы LGA1151, таких как Intel Core с восемью физическими ядрами.

Intel Core m3-8114Y: сведения о первом процессоре Cannon Lake-Y

Компания Intel планирует выпустить 10-нм процессор Core m3-8114Y семейства Cannon Lake-Y для самых тонких мобильных устройств. Новая SoC, в отличие от собрата Core i3-8121U (Cannon Lake-U), не только выглядит конкурентоспособной на фоне предшественников в своём классе, но и станет шагом вперёд относительно 14-нм процессоров Kaby Lake-Y — Core m3-7Y30 и Core m3-7Y32. Первые сведения о Core m3-8114Y сообщил в своём твиттере таиландский блогер Tum Apisak, ссылаясь на запись в онлайн-базе бенчмарка 3DMark.

Новый процессор был замечен в составе платформы Intel Cannon Lake-Y LPDDR4 RVP (Reference Validation Platform). Из её названия следует, что «8114-й» поддерживает память LPDDR4, чем не могут похвастаться его предшественники. Чип функционирует на номинальной частоте 1,5 ГГц — рекордной для 4,5-Вт процессоров. Значение частоты в boost-режиме пока неизвестно, но речь идёт по крайней мере о 3 ГГц.

SoC Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

SoC Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

В состав SoC входят два x86-ядра, обрабатывающие данные в четыре потока (Hyper-Threading), двухканальный контроллер DDR4/LPDDR4 и графическая подсистема Intel UHD Graphics. Последней, кстати, лишён 15-Вт процессор Core i3-8121U, из-за чего производители ноутбуков вынуждены использовать его в сочетании с дискретной графикой. Объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня у Core m3-8114Y неизвестен, но, скорее всего, он равен 4 Мбайт, как и у «8121-го». Тепловыделение чипа ожидается на уровне 4,5 Вт.

SoC Intel Core Основные характеристики
Семейство Техпроцесс, нм Ядра/потоки Частота, ГГц Кеш L3, Мбайт Контроллер RAM iGPU TDP, Вт
Core i3-8121U Cannon Lake-U 10 2/4 2,2/3,2 4 DDR4-2400
LPDDR4-2400
нет 15
Core i3-8130U Kaby Lake-U 14 2,2/3,4 DDR4-2400
LPDDR3-2133
UHD 620
Core m3-8114Y Cannon Lake-Y 10 2/4 1,5/~3,0 DDR4
LPDDR4
UHD 4,5¹
Core m3-7Y32 Kaby Lake-Y 14 1,1/3,0 4 DDR3L-1600
LPDDR3-1866
UHD 615 4,5
Core m3-7Y30 Kaby Lake-Y 14 1,0/2,6
¹— предварительно

В целом прогресс в характеристиках самых экономичных x86-SoC Intel виден невооружённым глазом: во-первых, Core m3-8114Y как будто «не заметил» проблем Intel с внедрением 10-нм техпроцесса, хотя Core i3-8121U, наоборот, стал их олицетворением, и, во-вторых, следующее поколение процессоров с суффиксом Y — Ice Lake-Y — получит уже не два, а четыре ядра в сочетании с поддержкой памяти LPDDR4-3733.

Планы Intel по выводу SoC Cannon Lake-Y на рынок, вероятно, станут одной из тем докладов представителей компании на выставке Computex 2018, которая откроет свои двери через несколько недель.

Intel представила первый 10-нм процессор Cannon Lake

Корпорация Intel без громких объявлений представила первый процессор семейства Cannon Lake, изготавливающийся с применением 10-нанометровой технологии.

Речь идёт о чипе Core i3-8121U, который ранее «засветился» в составе портативного компьютера Lenovo Ideapad 330. На этот раз обнародованы официальные характеристики изделия.

Процессор содержит два вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до четырёх потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 2,2 ГГц, максимальная частота в режиме «турбо» — 3,2 ГГц.

Объём кеш-памяти третьего уровня составляет 4 Мбайт. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) равно 15 Вт.

Процессор может работать с оперативной памятью DDR4-2400 и LPDDR4/x-2400 максимальным объёмом до 32 Гбайт. Заявлена совместимость с передовыми накопителями Intel Optane.

Важно отметить, что у решения Core i3-8121U нет встроенного графического контроллера. Так что компьютерам на основе этого чипа потребуется отдельный видеоадаптер.

Цена новинки пока не указывается. С полным перечнем технических характеристик процессора можно ознакомиться на сайте Intel. О сроках анонса других моделей семейства Cannon Lake, к сожалению, ничего не сообщается. 

В конце апреля появилась информация, что Intel пока не удаётся наладить по-настоящему массовое производство 10-нанометровых изделий из-за высокого уровня брака. Поэтому такие процессоры начнут завоёвывать рынок, скорее всего, только в 2019 году.

Добавим также, что в первом квартале нынешнего года Intel получила рекордную выручку в размере $16,1 млрд. Чистая квартальная прибыль подскочила в полтора раза: если в первой четверти 2017 финансового года корпорация заработала $3,0 млрд, то теперь — $4,5 млрд.

AMD: график выпуска CPU и GPU будет соблюдён

В материалах для прессы, посвящённых недавнему дебюту настольных и мобильных APU Ryzen PRO, маркетологи AMD отметили, что планы компании по развитию семейств CPU/APU и графических процессоров на ближайшие два года остаются в силе. В прошлом Advanced Micro Devices неоднократно переносила сроки выхода на рынок своих ключевых продуктов, но в последнее время этим грешит скорее Intel, а у компании из Саннивейла, наоборот, появился приятный выбор между двумя производителями микрочипов (GlobalFoundries и TSMC) вкупе с деньгами, заработанными на контрактах с Microsoft и Sony, и продажах CPU Ryzen.

Процессоры AMD, изготавливаемые в рамках 12-нм архитектуры Zen+, продолжат выходить ещё некоторое время. Речь идёт в первую очередь о HEDT-моделях Ryzen Threadripper 2000, компанию которым, возможно, составят мобильные чипы. Разработка 7-нм процессоров Zen 2 продвинулась достаточно далеко: их дизайн готов, и впереди — производство опытных, предсерийных и серийных образцов в сочетании с подготовкой программного обеспечения и активным сотрудничеством с компаниями-производителями материнских плат. Вполне очевидно, что перевод CPU и APU на 7-нм норму позволит AMD выпускать более мощные решения. В 2020-м придёт черёд «7+»-нм процессоров Zen 3. Планируется, что они сохранят совместимость с имеющимся разъёмом AM4 и памятью DDR4. У AMD есть планы и на Zen 5, но кроме названия проекта компания пока не готова сообщить что-либо ещё.

Графическое подразделение AMD работает над 7-нм ядром Vega 20 и, возможно, более скромными 7-нм кристаллами с архитектурой Vega. По сравнению с Vega 10 новый чип позволит выиграть как минимум в энергопотреблении и тепловыделении. Дизайн флагманского GPU Navi, как и его преемника, пока не утверждён. Под «next-gen» ядрами, скорее всего, подразумеваются те, что основаны не на Graphics Core Next (GCN), а на новой микроархитектуре, которая дебютирует в эпоху «7+ нм».

Сегодня геймеры имеют полное право сетовать на медленный прогресс дискретной графики AMD, тем не менее 53 % игровых систем (включая консоли на базе x86 SoC) используют именно GPU Radeon. Несомненно, в Саннивейле хотят, чтобы и владельцы ПК видели в Radeon полноценную альтернативу картам GeForce всех уровней. Согласно статистике Steam, до этого пока далеко, хотя технологический рывок, как в случае с архитектурой Zen для центральных процессоров, способен существенно повлиять на расстановку сил.

AMD выпустила APU Ryzen PRO и семплы Ryzen Threadripper 2000

Ассортимент процессоров AMD пополнили два семейства APU, рассчитанные на эксплуатацию в составе настольных ПК и ноутбуков бизнес-класса. Серии Ryzen PRO 2000G и Ryzen PRO 2000U используют архитектуру Raven Ridge (14 нм), которая сочетает в себе ядра Zen, до 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и графическую составляющую Radeon RX Vega.

Модели с суффиксом «PRO» получены из обычных настольных и мобильных APU Ryzen: Ryzen 5 PRO 2400G является аналогом Ryzen 5 2400G, Ryzen 7 PRO 2700U — Ryzen 7 2700U и т. д. Как мы уже отмечали в публикации, посвящённой анонсу процессоров Ryzen PRO/Summit Ridge, достоинства PRO-версий CPU и APU проявляются в сопутствующем программном обеспечении и гарантии неизменности сочетания компонентов платформы в течение определённого срока.

Ryzen 5 PRO 2400G Ryzen 5 PRO 2400GE Ryzen 3 PRO 2200G Ryzen 3 PRO 2200GE Ryzen 7 PRO 2700U Ryzen 5 PRO 2500U Ryzen 3 PRO 2300U
Семейство APU Raven Ridge Desktop Raven Ridge Mobile
Техпроцесс, нм 14
Ядра/потоки 4/8 4/4 4/8 4/8 4/4
Частота, ГГц 3,6/3,9 3,2/3,8 3,5/3,7 3,2/3,6 2,2/3,8 2,0/3,6 2,5/3,4
L3-кеш, Мбайт 4
Контроллер RAM DDR4-2933 DDR4-2400
Встроенный GPU RX Vega 11 RX Vega 8 RX Vega  10 RX Vega 8 RX Vega 6
Уровень TDP, Вт 65 35 65 35 15
Разъём (PGA/BGA) AM4 (PGA) FP5 (BGA)

APU Ryzen PRO станут основой продукции Dell, HP и Lenovo. Компания Dell использует новые чипы в десктопах OptiPlex 5055 Tower и OptiPlex 5055 SFF, а также ноутбуке Latitude 5495. HP задействует 65-Вт APU Ryzen PRO и дискретный GPU Radeon RX 560 (опция) в мини-ПК EliteDesk 700 Mini, габариты которого, к слову, меньше, чем у среднего Intel NUC. Кроме того, компания использует мобильные чипы с суффиксом «PRO» в семействе лэптопов ProBook, а также 13,3-дюймовом ноутбуке EliteBook 735, 14-дюймовом EliteBook 745 и 15,6-дюймовом EliteBook 755. Наконец, Lenovo готовит десктопы ThinkCentre M725s и M715q Tiny, и ноутбуки ThinkPad A485 и A285 на базе APU Ryzen PRO.

HP EliteDesk 700 Mini

HP EliteDesk 700 Mini

Одновременно AMD сообщила о начале поставок партнёрам опытных образцов процессоров Ryzen Threadripper второго поколения. Как и семейство Ryzen 2000/Pinnacle Ridge, новые HEDT-процессоры базируются на 12-нм ядрах Zen+, которые характеризуются меньшими задержками при работе с оперативной и кеш-памятью, и поддержкой продвинутых технологий динамического разгона. По предварительным данным, релиз CPU Ryzen Threadripper 2950X, Ryzen Threadripper 2920X и Ryzen Threadripper 2900X для платформы TR4 состоится в августе.

Ryzen Threadripper 2950X Ryzen Threadripper 1950X Ryzen Threadripper 2920X Ryzen Threadripper 1920X Ryzen Threadripper 2900X Ryzen Threadripper 1900X
Семейство CPU Threadripper 2 Threadripper Threadripper 2 Threadripper Threadripper 2 Threadripper
Техпроцесс, нм 12 14 12 14 12 14
Ядра/потоки 16/32 12/24 8/16
Частота, ГГц >3,4/4,0 3,4/4,0 >3,5/4,0 3,5/4,0 >3,8/4,0 3,8/4,0
L3-кеш, Мбайт 32 16
Контроллер RAM DDR4≥2666 DDR4-2666 DDR4≥2666 DDR4-2666 DDR4≥2666 DDR4-2666
Уровень TDP, Вт н/д 180 н/д 180 н/д 180
Разъём (PGA) TR4

10-нм процессор Core i3-8121U вошёл в состав ноутбука Lenovo

Проект по выпуску 10-нм процессоров Canon Lake стал одним из самых проблемных для компании Intel. С двухлетним опозданием чипмейкер выпустил первую 10-нм SoC — Core i3-8121U, отказавшись от первоначальных планов по насыщению рынка несколькими семействами настольных и мобильных процессоров Canon Lake. В настоящий момент подтверждено существование двух серий продуктов на основе Core i3-8121U — мини-ПК Intel NUC с кодовым названием Crimson Canyon и отдельных конфигураций ноутбука Lenovo Ideapad 330.

В лэптопах Ideapad 330/330s используются самые разные мобильные процессоры — Intel Gemini Lake, Kaby Lake-U, Kaby Lake Refresh-U, Coffee Lake-H, AMD Stoney Ridge, поэтому не удивительно, что Lenovo решила задействовать и единственную пока «систему-на-чипе» Cannon Lake. Ноутбук с Core i3-8121U на борту получил артикул Ideapad 330-15ICN и ценник от 3299 до 4299 юаней (эквивалент 32,1–41,8 тыс. руб.) в интернет-магазине jd.com.

Младшая конфигурация 15,6-дюймового Ideapad 330-15ICN сочетает в себе двухъядерный 10-нм SoC, 4 Гбайт оперативной памяти, 128-Гбайт SSD-накопитель, 500-Гбайт жёсткий диск и дискретный графический адаптер Radeon 540 2GB. Самый производительный вариант лэптопа включает в себя вдвое больше RAM (8 Гбайт), а также SSD и HDD двойного объёма — 256 и 1000 Гбайт соответственно.

Официальная спецификация SoC Core i3-8121U пока не обнародована, но имеющиеся сведения (в том числе из баз данных бенчмарков) позволяют говорить о наличии у рассматриваемого процессора двух физических ядер с поддержкой технологий Hyper-Threading и Turbo Boost 2.0. Номинальная частота «8121-го» составляет 2,2 ГГц, пиковая — 3,2 ГГц, объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня — 4 Мбайт. Наряду с оперативной памятью DDR4, новая SoC также поддерживает микросхемы LPDDR4.

SoC Intel Core Основные характеристики
Ядра/потоки Частота, ГГц Кеш L3, Мбайт Контроллер RAM iGPU TDP, Вт
Core i7-8650U 4/8 1,9/4,2 8 DDR4-2400
LPDDR3-2133
UHD 620 15
Core i7-8550U 4/8 1,8/4,0
Core i5-8350U 4/8 1,7/3,6 6
Core i5-8250U 4/8 1,6/3,4
Core i3-8130U 2/4 2,2/3,4 4
Core i3-8121U 2/4 2,2/3,2 DDR4
LPDDR4
нет¹ 15¹
¹— предварительно

Производительность процессора Core i3-8121U должна быть сопоставима с Core i3-8130U. На стороне последнего — бóльшая boost-частота, тогда как Cannon Lake обладает архитектурными улучшениями: поддержкой расширений AVX-512, SHA, памяти LPDDR4. На уровне слухов, подкреплённых записью в онлайн-базе Geekbench, утверждается, что Core i3-8121U не содержит графического ядра. Это объясняет, почему и в NUC Crimson Canyon, и в ноутбуке Ideapad 330-15ICN используется дискретный GPU Radeon.

В следующем году Intel представит процессоры Ice Lake на основе технологической нормы «10+ нм» , разработку которой компании пришлось начинать практически с нуля. Однако впереди ещё несколько релизов семейств 14-нм чипов — как минимум Whiskey Lake (SoC) и Cascade Lake (для серверов).

Бывший инженер Intel указал на крупнейшую бизнес-ошибку компании

Во второй половине 2015 года полупроводниковый гигант Intel начал поставки процессоров на основе новой архитектуры Skylake. Она была существенно лучше предыдущего поколения Broadwell, обеспечивала более высокие показатели производительности, функциональности и энергоэффективности. Чипы Skylake производились с соблюдением 14-нм технологических норм Intel.

Семейство Skylake было рассчитано на типичный годовой цикл жизни, после чего в 2016 году ему на смену должны были прийти чипы Cannon Lake. Но из-за трудностей с освоением 10-нм норм производства, которые должны были применяться для печати Cannon Lake и его преемников, а также плохого планирования основные линейки продуктов Intel по-прежнему основаны, по сути, на архитектуре Skylake, хотя и с оптимизацией техпроцесса, и наращиваем ядер для повышения производительности.

Согласно твиту известного инженера Франсуа Пиноэля (Francois Piednoel), покинувшего Intel в июле 2017 года, у компании была возможность внедрить совершенно новые технологии ещё на этапе текущих 14-нм норм, но руководство решило отложить их на будущее: «Я на самом деле считаю, что потеря рыночного импульса куда хуже, чем появление Ryzen — это очень плохо. Два года назад я говорил, что ICL [архитектуру Ice Lake] следует внедрять ещё на этапе техпроцесса 14++, и тогда все смотрели на меня, словно я самый сумасшедший... что ж... теперь они наверняка думают иначе».

Как архитектура процессора, так и лежащая в основе технология производства влияют на конкурентоспособность продукта. Например, если компания сохраняет старую архитектуру, просто перенося прежний дизайн на более тонкие нормы, чип, как правило, получает улучшенную энергоэффективность и производительность. Можно, напротив, внедрить архитектурные новации на отработанном техпроцессе, добившись улучшения производительности, энергоэффективности и функциональности за счёт дизайна чипа.

Исторически сложилось, что процессоры Intel развивались в рамках так называемого цикла «Тик-Так». «Тик» предполагал использование проверенной архитектуры чипа с небольшими оптимизациями для нового техпроцесса. С другой стороны, «Так» предусматривал применение совершенно новой архитектуры при использовании немного усовершенствованных отлаженных производственных норм.

Этот подход к разработке продуктов хорошо зарекомендовал себя, поскольку позволял Intel минимизировать риски и обеспечивать надёжное поступление новых продуктов на рынок. Но в последние годы возникла проблема с освоением следующей 10-нм технологии производства полупроводниковых кристаллов. К моменту, когда проблема стала во весь рост, было уже слишком поздно перерабатывать рассчитанную на 10 нм новую архитектуру под старые 14-нм нормы.

В итоге Intel принялась за оптимизации своих 14-нм норм, чтобы добиться повышенной производительности (результатом стали 14-нм+ и 14-нм++ нормы), но при этом компания не изменила существенно архитектуру самих процессоров (самое крупное новшество — рост количества вычислительных ядер). В результате за последние три года Intel снизила темпы новаций, что вместе с запуском Ryzen привело к ослаблению рыночных позиций.

Франсуа Пиноэль говорит о том, что этого можно было избежать, если бы руководство Intel прислушалось тогда и приняло решение переходить на новую архитектуру Ice Lake ещё на этапе 14-нм++ норм. Видимо, руководство тогда считало, что к текущему моменту 10-нм технология Intel будет готова к массовому производству.

Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) поясняет, что трудности при переходе на 10-нм нормы массового производства были вызваны тем, что компания пыталась добиться более агрессивного, чем обычно, уплотнения транзисторов по сравнению с предыдущим поколением. Он выразил уверенность, что эта ошибка не повторится в ходе освоения 7-нм техпроцесса.

Будем надеяться, что Intel извлечёт и другой урок: трудности с производством не должны сдерживать архитектурные новации. Руководству следовало бы выделить дополнительные ресурсы на приспособление архитектуры Ice Lake к 14-нм технологическим нормам в качестве запасного плана, ведь два года назад должно было быть уже ясно, что со своевременным освоением 10-нм норм могут возникнуть большие трудности.

Производительность разных CPU Kaby Lake-G в Dell XPS 15 примерно одинакова

Продукты на основе трёхкристальных процессоров Intel Kaby Lake-G понемногу «просачиваются» на рынок. Представленный ещё на январской выставке CES 2018 «2-в-1» Dell XPS 15 с индексом 9575 поступил в продажу относительно недавно, притом в ограниченном количестве — отчасти из-за проблем с клавиатурой «maglev». Поэтому подробных обзоров данного устройства в Сети до недавнего времени фактически не было. Пробел был восполнен специалистами англоязычного ресурса Notebookcheck, которым удалось заполучить для тестирования сразу две конфигурации XPS 15 (9575). По итогам изучения их возможностей зарубежные коллеги пришли к выводу, что младшие процессоры семейства Kaby Lake-G — Core i7-8705G и Core i5-8305G — демонстрируют почти одинаковую производительность будучи «упакованными» в корпус толщиной 9 мм (16 мм с учётом дисплея).

В соответствии с официальными характеристиками вышеупомянутой пары 65-Вт моделей Kaby Lake-G, процессор класса Core i7 имеет более высокую рабочую частоту (3,1/4,1 ГГц против 2,8/3,8 ГГц) и увеличенный объём кеш-памяти третьего уровня (8 Мбайт против 6 Мбайт). Данное преимущество вкупе с применением 16 Гбайт оперативной памяти в старшей конфигурации (у младшей — 8 Гбайт) теоретически должно обеспечивать ощутимый разрыв в показателях производительности, однако на деле разница в быстродействии устройств стоимостью $1500 и $2200 оказалась символической.

Спецификации процессоров Kaby Lake-G

Спецификации процессоров Kaby Lake-G

Особое внимание стоит обратить на результаты в тесте Cinebench R15, где XPS 15 на базе Core i7 набирает сначала 746 очков, а затем просаживается до 641–684 очков. Core i5 ведёт себя похожим образом: 709 очков при первом прогоне бенчмарка и 631–673 очка при последующих. Средние показатели Core i7-8705G и Core i5-8305G — 699 и 681 очко соответственно — разделяют всего 2,6 %. Оба процессора автоматически сбрасывают частоты, причём, в первую очередь, это касается старшей модели.

Игровые тесты определили преимущество Core i7-8705G над Core i5-8305G в 0,4–1,1 к/с при максимальных настройках качества графики в BioShock Infinite и Rise of the Tomb Raider, и высоких — в Batman: Arkham Knight и Ashes of the Singularity.

Core i7-8705G

Core i7-8705G

Core i5-8305G

Core i5-8305G

Судя по фото системного отсека Dell XPS 15 (9575), в новом «2-в-1» инженеры постарались сделать всё от них зависящее, чтобы эффективно охладить 65-Вт процессор Kaby Lake-G. Впрочем, трёх плоских тепловых трубок и пары 50-мм центробежных вентиляторов оказалось недостаточно, чтобы как Core i7-8705G, так и Core i5-8305G работали на полной мощности.

Нагрев обеих конфигураций «9575-го» оказался в пределах разумного. Тестировщикам удалось прогреть процессор игрой The Witcher 3: Wild Hunt только до 65–70 °C (iGPU Radeon RX Vega M GL показал себя ещё менее горячим). Максимальная температура поверхности корпуса XPS 15 составила 45,8–45,9 °C.

Платы LGA1151/Z390 могут работать с нынешними CPU Coffee Lake-S

В течение третьего квартала компания Intel официально объявит об очередном обновлении настольной mainstream-платформы LGA1151 в виде нового флагманского чипсета Intel Z390. Последний в основном ассоциируется с грядущим выходом 14-нм восьмиядерных процессоров Core. Однако, как удалось выяснить зарубежному ресурсу VideoCardz, чипсет Z390 будет поддерживать не только готовящийся 8-ядерный/16-поточный CPU с условным названием «Core i7-9700K» или «Core i9-8950K» и его собратьев, но и нынешние двух-, четырёх- и шестиядерные процессоры Coffee Lake-S во главе с Core i7-8700K.

В качестве доказательства источник приводит фрагменты записей из онлайн-базы 3dmark.com, в которых фигурируют тестовые платформы в составе материнской платы Supermicro C9Z390-CG-IW на наборе системной логики Z390 и процессоров Core i7-8700K и Core i7-8700T. Ряд косвенных признаков, таких как версия операционной системы Windows 10 (10.0.16299) и объём оперативной памяти (8192 Мбайт), указывают на то, что онлайн-валидацию прошла одна и та же тестовая система либо два идентичных стенда в одной лаборатории или компании.

В принципе, ничто не мешало Intel заблокировать поддержку имеющихся процессоров 8-го поколения в Z390 на уровне микрокода и, наоборот, обеспечить её для готовящейся серии CPU. Однако на этот шаг компания, как видим, не пошла. Другое дело — поддержка нынешними платами на чипсетах Z370, Q370 (корпоративный), H370, B360 и H310 вышеупомянутого восьмиядерного процессора «Core i7-9700K». Как и в случае с наборами системной логики Intel 100-й и 200-й серии, и CPU Core i3/i5/i7-8000, в Санта-Кларе могут заявить, что для обеспечения стабильной работы 8-ядерных/16-поточных процессоров возможностей нынешней платформы недостаточно, и вынудить поклонников снова прибегнуть к апгрейду материнских плат на модели LGA1151/Z390.

Чипсет Z390 дебютирует в третьем квартале, 8-ядерные процессоры LGA1151 — в четвёртом

Чипсет Z390 дебютирует в третьем квартале, 8-ядерные процессоры LGA1151 — в четвёртом

Собственные матплаты на базе микросхемы Z390 активно проектирует не только Supermicro, но и другие компании, в частности, Biostar. Можно не сомневаться, что и крупнейшие производители плат (ASUS, Gigabyte, MSI, ASRock) заняты тем же самым. И раз уж мы упомянули о самом мощном шестиядерном настольном процессоре Intel с тепловым пакетом 35 Вт — Core i7-8700T, то стоит отметить, что его розничные поставки на наш рынок пока носят ограниченный характер. Во всяком случае, по данным Яндекс.Маркет, всего три интернет-магазина готовы продать клиентам Core i7-8700T — цены начинаются с 21 990 руб.

Раскрыты планы Intel и AMD по обновлению настольных платформ

Восьмиядерные CPU Intel Core для платформы LGA1151, второе поколение процессоров AMD Ryzen Threadripper TR4, новые наборы системной логики Intel Z390, AMD «X399 refresh», Z390 и B450 — таким выглядит «меню» ведущих x86-чипмейкеров на ближайшие шесть-семь месяцев. Данные о готовящихся продуктах Intel и AMD для экосистемы настольных ПК раскрыл в ходе общения с бизнес-партнёрами немецкий дистрибьютор вычислительной техники Bluechip Computer. Запись вебинара в итоге оказалась на сайте YouTube в открытом доступе (к сожалению, не надолго), чем не преминул воспользоваться «железячный» ресурс AnandTech, опубликовавший ключевые слайды из онлайн-презентации.

О планах Intel по выпуску 14-нм восьмиядерных процессоров Core для массового сегмента рынка (LGA115x) известно с прошлого года, тем не менее чипмейкер пока держит в тайне дату их релиза. По имеющимся в распоряжении Bluechip сведениям, восьмиядерные Core дебютируют в конце текущего года. Полагаем, что в Санта-Кларе рассчитывают подготовить условный «Core i7-9700K» и другие CPU с восемью физическими ядрами к предновогоднему праздничному периоду в США, который начнётся со Дня благодарения, 22 ноября. Тем не менее задержки всё же возможны. Несколько огорчает отсутствие (по крайней мере на слайдах Bluechip Computer) преемников процессоров Intel Skylake-X для платформы LGA2066/X299. Исходя из этого, можно предположить, что проект Cascade Lake либо отложен на 2019 год, либо отменён, либо будет реализован только в серверном сегменте рынка CPU.

Ссылка на восьмиядерные Core внизу слайда

Ссылка на восьмиядерные Core — внизу слайда

Со своей стороны AMD работает над HEDT-процессорами Ryzen Threadripper второго поколения с использованием 14-нм архитектуры Zen+, а также преемником чипсета X399. Спецификации моделей Ryzen Threadripper 2950X, 2920X и 2900X пока держатся в секрете, но, опираясь на характеристики и результаты тестов родственных им mainstream-процессоров Ryzen 2000, можно предположить, что новые CPU для платформы TR4 будут работать на более высоких частотах, требовать больше энергии и характеризоваться меньшими задержками при доступе к оперативной и кеш-памяти. Ассоциированный с Ryzen Threadripper 2000 набор системной логики «X399 refresh», скорее всего, выйдет на рынок как X499. Вышеупомянутый немецкий дистрибьютор прогнозирует дебют процессоров Threadripper 2000 и чипсета «X399 refresh» в августе — через год с небольшим после выхода Ryzen Threadripper 1950X и его сородичей.

Планы Intel в отношении настольных чипсетов, похоже, ограничиваются одной микросхемой — Z390. Готовящийся кристалл как минимум станет аналогом набора системной логики H370 с солидным «бонусом» в виде поддержки разгона процессоров LGA1151 методом повышения множителя. Intel Z390 получит некоторое количество линий PCI Express 3.0 (от 20 шт.), контроллеры USB 3.1 (от 4 каналов), USB 3.0 (от 8 каналов), SATA 6 Гбит/с (от 6 каналов), модуль CNVi (Wi-Fi/Bluetooth), поддержку технологии Intel Smart Sound и скоростных SSD Intel Optane с возможностью кеширования данных. Заметим, что наряду с интегрированным контроллером 2×2 802.11ac Wave 2 для работы Wi-Fi необходим ИК-модуль в виде вспомогательной платы M.2 Key E.


Спецификации актуальных чипсетов Intel 300-й серии для платформы LGA1151

Чипсетные наработки AMD не ограничиваются упоминавшимся нами в предыдущих заметках набором системной логики B450 для материнских плат AM4: компанию ему составит новый флагман Z490 для той же платформы. Использование буквы Z является очередной отсылкой к продукции конкурента (Intel Z390). Ни для кого не секрет, что в последнее время AMD, желая подчеркнуть превосходство (реальное или мнимое) своих решений над решениями Intel, выбирает похожие названия микросхем с бóльшим числовым индексом: AMD X399 и Intel X299, AMD X470 и Intel Z370, AMD B350 и Intel B250 и т. д.

Прежде чем выдвинуть предположение относительно природы чипсета AMD Z490, обратимся к известным данным о B450. Последний уступает X470 по количеству каналов USB 3.0 (2 против 6), SATA 6 Гбит/с (2 против 4), линий PCI Express 3.0 (1 против 2), PCI Express 2.0 (6 против 8), а также обходится без поддержки графических связок AMD CrossFire и NVIDIA SLI.


Возможности чипсетов AMD 300-й и 400-й серий

Единственное отличие чипсета B450 от его предшественника B350 заключается в отсутствии поддержки у «350-го» продвинутых технологий динамического разгона XFR 2 и Precision Boost Overdrive. Последняя позволяет получить от процессора серии Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) более высокую частоту при полной загрузке трёх и более физических ядер.

Каким AMD видит набор системной логики Z490, пока сказать сложно. Самые очевидные направления для доработки имеющегося оверклокерского чипсета 400-й серии — X470 — это увеличение количества линий PCI Express 3.0, расширение поддержки интерфейса USB 3.1 дополнительными каналами и добавление в кристалл контроллера Wi-Fi/Bluetooth (по аналогии с Intel CNVi). Релиз микросхем AMD Z490 и B450, как следует из вышеприведённого слайда Bluechip, состоится в июне и конце июля соответственно.