Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung представила Exynos 2600 — первый в мире 2-нм процессор для смартфонов, и он может появиться в Galaxy S26
19.12.2025 [13:14],
Павел Котов
Samsung официально представила Exynos 2600 — свой флагманский процессор нового поколения, который, как ожидается, появится как минимум в некоторых смартфонах флагманской линейки Galaxy S26. Это важный продукт не только для компании, но и для всей отрасли — первый в мире мобильный чип для смартфонов, производимый с использованием 2-нм техпроцесса GAA (Gate-All-Around). 
Источник изображений: samsung.com Переход на техпроцесс 2 нм означает рост производительности и энергоэффективности, а также улучшение тепловых характеристик — области, в которой чипы Exynos подчас проигрывали конкурентам от Qualcomm, MediaTek и Apple. Exynos 2600 включает в себя 10-ядерный центральный процессор на новейшей архитектуре Arm v9.3 с новыми ядрами C1-Ultra и C1-Pro; от традиционных маломощных ядер корейский производитель отказался полностью. Конфигурация процессора включает одно основное ядро C1-Ultra с тактовой частотой 3,8 ГГц, три производительных ядра C1-Pro с частотой 3,25 ГГц и шесть энергоэффективных ядер C1-Pro с частотой 2,75 ГГц — общая производительность, как утверждается, вырастет до 39 % по сравнению с Exynos 2500. Заявлена поддержка инструкций Arm SME2, благодаря которым повысится эффективность рабочих нагрузок машинного обучения на устройстве и снизится задержка при выполнении функций ИИ.  За графику в новом Exynos 2600 отвечает подсистема Xclipse 960, которая, как заявляет Samsung, вдвое превосходит показатели предшественника и на 50 % производительнее в трассировке лучей. Дебютировала технология Samsung Exynos Neural Super Sampling (ENSS) — масштабирование и генерация кадров с использованием ИИ, за счёт которой повысится качество игрового процесса без существенного увеличения энергопотребления. Встроенный нейропроцессор (ИИ-ускоритель) стал работать на 113 % быстрее, чем в предыдущем флагмане Exynos, позволяя запускать более сложные модели генеративного ИИ прямо на устройстве. Улучшены функции конфиденциальности и защиты данных с учётом перспективных угроз безопасности.  Новый Samsung Exynos 2600 поддерживает камеры с разрешением до 320 мегапикселей и обещает нулевую задержку затвора при съёмке в разрешении 108 мегапикселей. Поддерживается видеосъёмка в разрешении 8K с частотой 30 кадров в секунду и 4K с частотой 120 кадров в секунду с HDR; также заявлена поддержка фирменного кодека APV от Samsung для видео повышенного качества. Сообщается о функции Visual Perception System, которая обнаруживает мелкие детали, в том числе моргнувших в кадре людей; технология Deep Learning Video Noise Reduction обещает повышение качества видео при слабом освещении. Процессор обработки изображений стал до 50 % более эффективным по сравнению с предыдущим поколением. Важнейшим нововведением отмечено решение Heat Path Block (HPB) — эпоксидный компаунд с тепловым сопротивлением, сниженным до 16 %, который поможет чипу поддерживать высокую производительность при тяжёлых нагрузках.  Кроме того, для Samsung Exynos 2600 заявлена поддержка памяти LPDDR5X, встроенных накопителей UFS 4.1, воспроизведения видео в формате HDR10+ и дисплеев с разрешением 4K и частотой обновления до 120 Гц. Модем и чип локальной беспроводной связи, по всей видимости, в процессор не встроены. Samsung пока не подтвердила, в каких устройствах будет использоваться Exynos 2600, однако сообщила о запуске его серийного производства; по неподтверждённым данным, процессор появится в смартфонах Galaxy S26 и Galaxy S26 Plus на некоторых рынках. Ryzen 7 9850X3D приближается — процессор с повышенной частотой начал появляться на виртуальных прилавках
17.12.2025 [19:23],
Николай Хижняк
Двумя неделями ранее компания AMD случайно подтвердила подготовку к выпуску обновлённого процессора Ryzen 7 9800X3D в виде модели Ryzen 7 9850X3D. Компания добавила описание чипа на свой сайт. Похоже, ретейлеры уже начали готовиться к выпуску этого процессора. 
Источник изображений: VideoCardz / Orderflow/ SHI Из утечек известно, что восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D предложит более высокую максимальную тактовую частоту на уровне 5,6 ГГц. Обычная версия Ryzen 7 9800X3D, напомним, имеет максимальную частоту 5,2 ГГц. Всё остальное у чипа останется прежним, включая объём дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache и номинальный показатель энергопотребления 120 Вт.  Процессор Ryzen 7 9850X3D появился в базе данных швейцарского ретейлера Orderflow.ch. Магазин выставил на него предварительную цену в размере 473,55 швейцарских франка (около $596,67), что примерно на 20 % дороже обычного Ryzen 7 9800X3D у того же ретейлера. Однако следует учитывать, что предварительная цена, публикуемая ретейлерами, обычно редко совпадает с официальной.  Чип также появился в базе данных американского ретейлера IT-решений SHI. На странице товара указано, что процессор отсутствует на складе, что говорит о том, что магазин уже ожидает его поступления. Текущая цена составляет $553, что примерно на $70 дороже, чем Ryzen 7 9800X3D на момент запуска. Ожидается, что Ryzen 7 9850X3D будет представлен и выпущен на выставке CES 2026. Дополнительной информации о 16-ядерном Ryzen 9 9950X3D, который, согласно слухам, должен получить два кристалла дополнительной памяти 3D V-Cache, пока нет. Это может говорить о том, что чип будет представлен после выставки CES или не будет представлен вовсе. Minisforum выпустила Mini-ITX-плату для настольного ПК с 16-ядерным мобильным Ryzen 9 8945HX и встроенным кулером
16.12.2025 [23:27],
Николай Хижняк
Компания Minisforum выпустила новую платформу BD895i SE MoDT на базе встроенного мобильного 16-ядерного и 32-поточного процессора AMD Ryzen 9 8945HX с частотой до 5,4 ГГц, предназначенную для построения компактного ПК формата Mini-ITX. Чип в составе платформы относится к серии Dragon Range Refresh, представленной в январе этого года на замену серии процессоров Ryzen 7000HX, предназначенных в основном для игровых ноутбуков. 
Источник изображений: Minisforum Как и предыдущие модели плат BD795i SE на базе процессоров Ryzen 7000HX, модель BD895i SE сохранила прежнюю формулу: плата оснащена двумя разъёмами SO-DIMM с поддержкой ОЗУ DDR5-5200 объёмом до 96 Гбайт, двумя слотами M.2 2280 PCIe 4.0 x4, разъёмом PCIe 5.0 x16 для дискретной видеокарты, а также слотом M.2 2230 E-Key для модуля Wi-Fi/Bluetooth.  По словам производителя, платформа BD895i SE MoDT обеспечивает прибавку одноядерной производительности до 7 % и менее 1 % — многоядерной в синтетическом тесте Cinebench R23.  На заднюю панель разъёмов платы выведены порт USB-C (с режимом DisplayPort), два USB-A (5 Гбит/с), два USB-A 2.0, разъём 2,5-Гбит LAN, а также HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4. В спецификациях платформы также указана встроенная графика Radeon 610M, входящая в состав процессора Ryzen 9 8945HX. 
 Стоимость BD895i SE с Ryzen 9 8945HX составляет $423,90 с учётом скидки (официальная цена — $529). Новинку уже можно найти на различных китайских торговых онлайн-площадках. Qualcomm представила процессоры Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4 для доступных смартфонов
15.12.2025 [19:16],
Сергей Сурабекянц
Qualcomm без маркетинговой шумихи представила два новых мобильных процессора, ориентированных на устройства начального и среднего уровня — Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4. Чипы изготовлены по 6-нанометровому и 4-нанометровому техпроцессам соответственно. Первые смартфоны на базе Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4 должны появиться в продаже в следующем году. 
Источник изображения: Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2 построен на ядрах Kryo с тактовой частотой до 2,9 ГГц. Он поддерживает до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X с частотой до 2133 МГц, хранилище стандарта UFS 2.2 и порт USB 3.1. По заявлению Qualcomm, технология быстрой зарядки Quick Charge 3 обеспечивает восполнение 80 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 35 минут. Snapdragon 6s 4G Gen 2, как следует из названия, располагает только модемом 4G LTE (390 Мбит/с на загрузку, 150 Мбит/с на отдачу). Snapdragon 4 Gen 4 имеет два ядра Kryo с частотой до 2,3 ГГц и шесть ядер с частотой до 2,0 ГГц. Он поддерживает более быстрый формат оперативной памяти LPDDR5 (3200 МГц), более быструю память UFS 3.1 и порт USB 3.2 Gen 1. Быстрая зарядка Quick Charge 4+ обеспечивает восполнение 50 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 15 минут. Модем Snapdragon 4 Gen 4 поддерживает стандарт 5G и может обрабатывать до 2,5 Гбит/с на загрузку и 900 Мбит/с на выгрузку. Коммуникационные возможности обоих процессоров включают Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1 с aptX. Оба чипа поддерживают спутниковые навигационные системы GPS (двухдиапазонный), GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS и NavIC. Графический процессор Adreno в обоих процессорах обеспечивает вывод изображения с разрешением выше 1080p с частотой до 120 Гц. Оба чипа поддерживают камеры с разрешением до 108 Мп, а съёмка видео ограничена 1080p при 60 кадрах в секунду. Что касается декодирования видео, ни один из чипов не поддерживает кодек AV1. Новая статья: Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест
15.12.2025 [00:44],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест В Европе представили невероятный квантовый процессор на 10 000 кубитов — и он стоит €50 млн за штуку
11.12.2025 [20:38],
Геннадий Детинич
Нидерландская компания QuantWare, уходящая корнями в союз Intel и Университета Делфта, анонсировала самый масштабный в мире сверхпроводящий квантовый процессор на 10 000 кубитов — VIO-40K. Это в 100 раз превышает возможности современных аналогов QPU от компаний IBM и Google. Коммерческие поставки процессоров VIO-40K клиентам начнутся в 2028 году. Каждый экземпляр будет обходиться покупателям примерно в €50 млн. И это не все интересные новости. 
Источник изображений: QuantWare Компания QuantWare создана в 2021 году выходцами из Университета Делфта (TU Delft), которые работали над квантовыми процессорами для компании Intel. Судя по всему, речь идёт о спиновых кубитах, которыми приоритетно занималась Intel. Только так можно создать масштабируемую до десятков и сотен тысяч кубитов квантовую вычислительную архитектуру и не потребовать для этого аренды пары-тройки футбольных полей для размещения оборудования. Процессор VIO-40K обладает 40 тыс. линий ввода/вывода, что позволяет относительно легко масштабировать квантовую платформу. В то же время он состоит из чиплетов — нескольких установленных друг на друга модулей с высокоточными сквозными соединениями. Трёхмерная компоновка позволила сделать процессор компактным и с большим числом кубитов, которые конфигурируются по требованию заказчика. Это стало возможным благодаря выбору открытой квантовой архитектуры, положенной в основу VIO-40K (Quantum Open Architecture, QOA).  Более того, архитектура VIO-40K сопрягается с классическими суперкомпьютерами с помощью Nvidia NVQLink, что упрощает управление и программирование квантовых платформ QuantWare. Также VIO-40K поддерживает фреймворк Nvidia CUDA-Q. Вкупе с универсальностью архитектуры VIO-40K — она совместима с любыми вариантами сверхпроводящих кубитов — гибридная среда окажется более дружелюбной к пользователям, чем чисто квантовая. В перспективе QuantWare планирует открыть в 2026 году Kilofab — первую в мире специализированную фабрику по производству QOA-устройств в Делфте, что увеличит объёмы производства интересных процессоров в 20 раз и укрепит позиции компании как крупнейшего коммерческого поставщика квантового оборудования. Заказы на процессоры VIO-40K уже принимаются. В течение нескольких ближайших лет компания обещает выпустить процессор с миллионом кубитов. Неужели мы на пороге квантовой революции? AMD незаметно выпустила шестиядерник Ryzen 5 7400 со встроенной графикой за €140
04.12.2025 [23:11],
Николай Хижняк
Компания AMD выпустила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400 начального уровня. Слухи о нём ходили ещё с лета. Это наименее производительный процессор во всей серии Ryzen 7000. 
Источник изображений: AMD По данным Computer Base, Ryzen 5 7400 официально появился в ассортименте европейский розничных продавцов и готов к поставкам. Согласно информации, опубликованной на официальном сайте AMD, как и Ryzen 5 7400F, новая модель Ryzen 5 7400 имеет шесть ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, но предлагает базовую частоту 3,3 ГГц и максимальную 4,3 ГГц (вместо 3,7 и 4,7 ГГц у 7400F соответственно).  Также новый чип имеет меньше кеш-памяти L3 — её объём составляет всего 16 Мбайт против 32 Мбайт у Ryzen 5 7400F. Объём кеша L2 остался прежним — 6 Мбайт. Единственным преимуществом Ryzen 5 7400 является наличие встроенной графики на базе двух вычислительных блоков с частотой до 2,2 ГГц. Это делает его доступным вариантом для сборок начального уровня без дискретной видеокарты. Однако производительность iGPU довольно скромна и подходит лишь для офисных задач, просмотра видео или нетребовательных игр. Показатель TDP процессора заявлен на уровне прежних 65 Вт. При текущей цене почти в 140 евро Ryzen 5 7400F выглядит не особо привлекательно, пишет Computer Base. Более быстрый Ryzen 5 7500F сейчас предлагается дешевле, хотя и лишён встроенной графики. AMD случайно подтвердила подготовку Ryzen 7 9850X3D — до анонса осталось чуть больше месяца
30.11.2025 [16:42],
Николай Хижняк
Компания AMD добавила на свой официальный сайт неанонсированный процессор Ryzen 7 9850X3D. Упоминание чипа, на которое обратил внимание датамайнер Olrak29, было обнаружено на странице французской версии сайта AMD, связанной с драйверами. 
Источник изображения: Overclock3d Ryzen 7 9850X3D — один из двух ожидаемых процессоров Zen 5 с технологией дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache, которые, по слухам, в ближайшем будущем будут представлены компанией AMD официально. До этого в слухах также фигурировала модель Ryzen 9 9950X3D2. Ожидается, что данный 16-ядерный процессор получит две плитки дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache вместо одной, как у актуальной модели Ryzen 9 9950X3D. 
Источник изображения: AMD По информации портала VideoCardz, восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D предложит более высокую максимальную тактовую частоту в 5,6 ГГц, что на 400 МГц выше максимальной частоты актуальной модели Ryzen 7 9800X3D. При этом базовая частота нового чипа останется прежней, на уровне 4,7 ГГц. Общий объём кеш-памяти L3 не изменится и составит 96 Мбайт. Актуальная модель Ryzen 7 9800X3D является одним из самых популярных 8-ядерных игровых процессоров AMD. Хотя компания пока официально не подтверждала планов по выпуску обновлённых моделей Ryzen 7 9850X3D и Ryzen 9 9950X3D, ожидается, что чипы будут представлены в ходе выставки электроники CES 2026 в январе. Там же ожидается анонс серии гибридных процессоров Ryzen 9000G с мощной встроенной графикой для настольных систем с AM5. В 2027 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple M по техпроцессу 18A-P
29.11.2025 [16:59],
Павел Котов
Apple готовится диверсифицировать свою стратегию производства чипов, привлекая Intel для производства процессоров M-серии начального уровня, начиная с середины 2027 года, что знаменует воссоединение технологических гигантов спустя пять лет после их разрыва. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com В 2027 году Intel наладит производство процессоров серии Apple M начального уровня, сообщил авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo). Apple уже проектирует чипы, используя инструменты PDK (Process Design Kit) версии 0.9.1 для техпроцесса Intel 18A-P. Если производительность, плотность, энергопотребление и прочие показатели будут отвечать запланированным, две компании начнут полномасштабное сотрудничество. Этот шаг представляет собой продуманную попытку Apple снизить свою зависимость от TSMC, которая в настоящее время производит все чипы Apple серий M и A. В то же время TSMC продолжит производство высокопроизводительных вариантов чипов Apple Pro, Max и Ultra, а также процессоров для iPhone. Apple ожидает, когда Intel выпустит PDK 18A-P версий 1.0 или 1.1 в I квартале 2026 года — эти средства будут использоваться для проектирования процессоров серии M начального уровня, на которых работают MacBook Air и iPad Pro. Интересно, что Intel изначально намеревалась заинтересовать клиентов скорее усовершенствованными техпроцессами 18A-P и 18A-PT и даже более поздним 14A, чем актуальным 18A. Технология 18A-P отличается от базового варианта 18A используемыми решениями RibbonFET и PowerVia, которые предлагают более высокие производительность и энергоэффективность. По сравнению с 18A новая технология предусматривает пониженное пороговое напряжение, возможность оптимизировать элементы, чтобы уменьшать утечки, и регулировать ширину ленты — канала транзистора, чтобы повышать производительность на ватт. Архитектура чипов Apple напоминает конструкцию процессоров Intel Lunar Lake с вычислительными компонентами и памятью в одном корпусе — используется улучшенная упаковка Foveros. Перед запуском производства Apple дождётся выхода PDK 1.0 для 18A-P, то есть серийный выпуск процессоров может стартовать к концу 2026 года, а продукция на них появится уже во II или III квартале 2027 года. Intel добилась немалых успехов как перспективный подрядчик: повысила выход годной продукции, усовершенствовала упаковку и подготовилась к переходу на техпроцесс 14A — компания становится всё более привлекательным потенциальным партнёром. К 2027 году подразделение Intel Foundry хочет выйти на безубыточность, и такой крупный клиент как Apple укрепит позиции производителя. Erying выпустила настольные материнские платы с мобильными процессорами Intel Core Ultra 200H
28.11.2025 [21:28],
Николай Хижняк
Компания Erying представила платформу Core Ultra 200H MoDT (Mobile on Desktop), построенную на базе мобильных процессоров Arrow Lake и предназначенную для бюджетных настольных компьютеров. Производитель предлагает платы формата Micro-ATX с интегрированными мобильными чипами Core Ultra 5 225H и 235H, Core Ultra 7 255H и 265H, а также Core Ultra 9 285H. 
Источник изображений: VideoCardz / Erying Платы Core Ultra 200H MoDT имеют компоновку, характерную для настольных компьютеров. Система питания VRM использует 8-фазную схему DrMOS, которая, по заявлению Erying, рассчитана на TDP 120 Вт после повышения ограничений мощности в BIOS. Показатель TDP по умолчанию составляет около 80 Вт.  Основной слот PCIe работает по схеме PCIe 4.0 x8. Также есть второй слот PCIe 4.0 x4 и два PCIe 4.0 x4 M.2 для NVMe-накопителей. Платы тестировались с ОЗУ DDR5-5600. Компания опубликовала ряд игровых тестов, продемонстрировав производительность при использовании интегрированной в CPU графики, а также дискретной графики. Встроенная графика Intel Arc процессора Core Ultra 9 285H в Counter-Strike 2 в разрешении 2K на низких настройках обеспечивает среднюю частоту кадров 120 FPS. Для сравнения, «встройка» предыдущего поколения в составе Core Ultra 9 185H показывала в среднем 76 FPS.  В Dota 2 частота кадров выросла с 88 до 136 FPS, а в Cyberpunk 2077 — примерно до 44,5 FPS на пониженных настройках. Минимальный показатель FPS (1 % low) в PUBG вырос с 11,6 FPS (Core Ultra 9 185H) до 33,9 FPS (Core Ultra 9 285H).  При использовании дискретной видеокарты GeForce RTX 4070 и выборе платы с Core Ultra 9 285H вместо Core Ultra 5 235H частота кадров в CS2 повысится с 268 до 318 FPS, а в Cyberpunk 2077 — со 111 до 136 FPS. В обоих случаях также заметен прирост минимального показателя FPS (1 % low).  Новые платы уже поступили в продажу в Китае, но на момент написания статьи их не было в наличии. Цены следующие:
По слухам, Apple возобновит сотрудничество с Intel в сфере чипов, но не как раньше
28.11.2025 [21:05],
Сергей Сурабекянц
Apple начала отказ от процессоров Intel в компьютерах Mac ещё в 2020 году. На сегодняшний день абсолютно все «Маки» используют чипы, разработанные Apple, которые демонстрируют лидирующую в отрасли производительность на ватт. Тем не менее, новый слух утверждает, что Apple может возобновить сотрудничество с Intel — аналитик цепочки поставок Apple Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) заявил сегодня, что Intel начнёт поставки младших чипов серии M уже в середине 2027 года.  Если этот слух окажется верным, Intel может поставлять Apple как минимум чипы M6 или M7 для будущих моделей MacBook Air, iPad Air и iPad Pro. Однако, если предыдущие чипы Intel для Mac разрабатывались Intel и основывались на архитектуре x86, чипы серии M разрабатываются Apple и используют архитектуру Arm. Intel, видимо, выступит лишь в роли контрактного производителя. По словам Куо, решение Apple использовать Intel для производства своих младших чипов серии M удовлетворит стремление администрации США к продукции с маркировкой «Сделано в США», а также поможет Apple диверсифицировать свою цепочку поставок для производства. Бо́льшую часть чипов серии M для Apple по-прежнему продолжит поставлять TSMC, которая категорически отрицает какие-либо коммерческие отношения с Intel. В июне 2025 года Apple объявила, что macOS Tahoe станет последним крупным релизом macOS, поддерживающим компьютеры Mac на базе процессоров Intel с архитектурой x86. 
Источник изображения: macrumors.com Процессоры Huawei Kirin 9030 и Kirin 9030 Pro оказались не такими уж похожими
27.11.2025 [16:07],
Анжелла Марина
Huawei на днях официально анонсировала линейку смартфонов Mate 80 и раскладной Mate X7, оснастив четыре из пяти представленных моделей новыми процессорами серии Kirin 9030. При этом, как выяснилось, в устройствах используются две разные версии чипсетов — базовый Kirin 9030 и более продвинутый Kirin 9030 Pro, что вызвало интерес к их техническим различиям. 
Источник изображения: huaweicentral.com Kirin 9030 Pro обладает девятиядерной архитектурой центрального процессора с поддержкой 14 потоков, он установлен в моделях Mate 80 Pro (16/512 Гбайт), Mate 80 Pro Max, Mate 80 RS Ultimate и Mate X7. Согласно скриншотам, опубликованным пользователями в соцсети Weibo и представленным изданием GSMArena, частота главных ядер составляет 2,75 ГГц, производительных — 2,27 ГГц, а энергоэффективных — 1,72 ГГц. 
Источник изображения: gsmarena.com Базовая версия Kirin 9030, используемая в других комплектациях Mate 80 Pro, имеет восьмиядерную конфигурацию и поддерживает 12 потоков, при этом частоты всех типов ядер совпадают с таковыми у Pro-версии. Обе системы на кристалле построены на одних и тех же процессорных ядрах архитектуры ARMv8 и оснащены графическим ускорителем Maleoon 935, однако в Kirin 9030 отсутствует одно из производительных ядер. Обе версии чипсетов, по слухам, производятся на техпроцессе N+3 компании SMIC, что соответствует 6-нанометровой технологии и совпадает с процессом изготовления ранее выпущенного Kirin 9100, установленного в серии Mate 70. Представители Huawei пока не предоставили официальных спецификаций новых процессоров, однако, как ожидается, дополнительная информация появится в ближайшее время. Nova Lake-S не потребует новых кулеров: Noctua подтвердила поддержку LGA 1954
27.11.2025 [00:21],
Николай Хижняк
Компания Noctua обновила раздел часто задаваемых вопросов на своём сайте, подтвердив, что все её кулеры, совместимые с процессорными разъёмами Intel LGA 1700 и LGA 1851, также будут работать на будущей платформе Intel LGA 1954. 
Источник изображения: VideoCardz Компания поясняет, что никаких новых креплений не требуется, и пользователям необходимо следовать той же процедуре установки, что и для LGA 1700/LGA 1851, поскольку система крепления у платформ идентична. Для тех, кто уже приобрел кулер Noctua, это фактически продлевает срок его службы до следующей настольной платформы Intel. Noctua уже подтвердила, что разъёмы LGA 1700 и LGA 1851 имеют одинаковую схему крепления. Компания предлагает бесплатные комплекты для модернизации только для старых кулеров, которые поддерживают LGA 1700. В обновлённом разделе часто задаваемых вопросов на сайте компании разъём LGA 1954 теперь добавлен в ту же категорию, поэтому один комплект для крепления подходит для трёх поколений сокетов. Хотя есть и исключения в виде отдельных кулеров: например, линейка низкопрофильных моделей NH-L9i. Но для большинства кулеров башенного и двухбашенного типа поддержка LGA 1700 теперь автоматически подразумевает поддержку LGA 1851 и LGA 1954. 
Источник изображения: Noctua Платформа LGA 1954 дебютирует с настольными процессорами Intel Nova Lake-S, которые должны выйти под названием серии Core Ultra 400. Эти чипы, как ожидается, предложат до 52 вычислительных ядер. Более ранние утечки уже указывали на то, что LGA 1954 сохранит тот же размер сокета 45 × 37,5 мм, что и LGA 1851, намекая на сохранение совместимости со старыми кулерами. Раздел часто задаваемых вопросов Noctua теперь можно считать первым чётким заявлением производителя о том, что существующие кулеры, совместимые с LGA 1700/LGA 1851, механически совместимы с настольными чипами Nova Lake-S. До выхода LGA 1954 компания Intel, как ожидается, выпустит Refresh-версии процессоров Core Ultra 200K для LGA 1851. Они уже фигурируют в утечках. Таким образом платформа будет поддерживать два поколения чипов. Qualcomm представила заторможенный Snapdragon 8 Elite Gen 5 — субфлагманский процессор Snapdragon 8 Gen 5
26.11.2025 [11:38],
Павел Котов
Qualcomm представила базовый вариант флагманского мобильного процессора Snapdragon 8 Gen 5 — от старшего с приставкой Elite его отличают более медленные центральный, графический и нейропроцессоры, а также урезанная скорость 5G. В остальном здесь присутствует тот же набор основных функций. 
Источник изображения: qualcomm.com Производитель сравнил чип Snapdragon 8 Gen 5 с вышедшим в 2023 году Snapdragon 8 Gen 3 — новый отличают прирост производительности центрального процессора на 36 %, ускорившийся на 11 % графический процессор и сниженное потребление энергии. Но если учесть, что с выхода Snapdragon 8 Gen 3 прошли уже два года, и с тех пор Qualcomm успела сменить архитектуру центрального процессора, более содержательным было бы сравнение с актуальным Snapdragon 8 Elite Gen 5. Базовый Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 располагает центральным процессором на той же архитектуре Oryon, что и версия Elite, только два основных ядра имеют тактовую частоту 3,8 ГГц, а шесть производительных — 3,32 ГГц. Для сравнения, у старшей модели это 4,6 и 3,62 ГГц соответственно. Следует также отметить более низкую скорость 5G у интегрированного модема 5G; показатели Bluetooth и Wi-Fi обещают остаться теми же; присутствуют спутниковая связь и UWB. По сравнению с «элитным» чипов немного снизились характеристики графической подсистемы Adreno и ускорителя искусственного интеллекта Hexagon AI, хотя подробностей производитель не привёл. Прочие технические характеристики идентичны, включая возможности зарядки, поддержку дисплеев и варианты камеры. Известно, что новый чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 будут использовать в своих смартфонах предфлагманского уровня Motorola, OnePlus и Vivo, а первые устройства должны выйти в «ближайшие недели». Meta✴ готова снизить зависимость от Nvidia и потратить миллиарды долларов на чипы от Google
25.11.2025 [13:47],
Алексей Разин
Рекордные темпы роста выручки Nvidia уже не первый год подряд объясняются высоким спросом на выпускаемые ею ускорители вычислений для инфраструктуры искусственного интеллекта. Продукции Nvidia на всех не хватает, и всё чаще игроки облачного рынка начинают смотреть в сторону альтернативных поставщиков, даже если они являются их конкурентами. 
Источник изображения: Google В подобной ситуации оказалась Meta✴✴ Platforms, если верить ссылающемуся на The Information агентству Reuters. Эта компания, если верить слухам, ведёт переговоры с Google о закупке разработанных ею чипов на сумму в несколько миллиардов долларов США. Условия обсуждаемой сделки подразумевают закупку данных компонентов с 2027 года, а также аренду облачных мощностей у самой Google для нужд Meta✴✴ Platforms уже со следующего года. Google против таких бизнес-возможностей не только не возражает, она рассчитывает благодаря реализации чипов собственной разработки получать выручку, сопоставимую с одной десятой выручки Nvidia. Чипы Google не только дешевле решений Nvidia, но и обеспечивают более высокую информационную безопасность, по данным первой из компаний. Представители всех перечисленных компаний не смогли предоставить Reuters свои комментарии на эту тему. Meta✴✴ ранее заявляла, что в ближайшие три года намеревается потратить $600 млрд на развитие инфраструктуры в США и приём на работу новых специалистов. Сама Meta✴✴ остаётся одним из крупнейших клиентов Nvidia с 2022 года, поскольку по мере развития сферы искусственного интеллекта её потребности в вычислительных ресурсах резко выросли. Nvidia тоже зависит от своих клиентов, поскольку четвёрка крупнейших из них обеспечивает более 60 % всей выручки компании. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
