Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → процессор
Быстрый переход

Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Данные берутся из публикации Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring

Компания Xiaomi официально подтвердила, что представит в этом году новый фирменный мобильный процессор Xring для смартфонов. Президент Xiaomi Group Лу Вэйбин (Lu Weibing) заявил, что следующий чип Xring «обязательно будет усовершенствован в этом году», и охарактеризовал его как «очень мощный процессор» для «отличного продукта».

 Источник изображения: Xiaomi

Источник изображения: Xiaomi

Лу Вэйбин не раскрыл коммерческое название или полные характеристики будущего процессора. Согласно последним слухам, Xiaomi пропустит выпуск Xring O2 и перейдёт сразу к выпуску модели Xring O3. Согласно тем же слухам, ожидается, что чип будет использоваться в составе готовящегося к выпуску в Китае смартфона Xiaomi MIX Fold 5.

Подтверждение Вэйбина о разработке будущего процессора последовало вскоре после того, как основатель компании Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) сообщил, что поставки процессоров Xring O1 превысили 1 млн единиц. Тем самым компания доказала, что первый современный флагманский SoC от Xiaomi — это не ограниченный эксперимент, а основа для долгосрочной платформы.

Слухи приписывают Xring O3 радикальные изменения в архитектуре по сравнению с Xring O1. Ожидается, что новый чип будет обладать тактовой частотой 4,05 ГГц и новой кластерной компоновкой с ядрами Prime, Titanium и Little. Малые ядра будут работать на частоте до 3,02 Гц, частота встроенного графического ядра чипа составит около 1,5 ГГц. Производительность самого GPU будет увеличена примерно на 25 % по сравнению с предшественником. Также процессор получит поддержку памяти DRAM со скоростью 9600 МТ/с. Доступность чипа ожидается только в Китае на момент запуска.

Японская фабрика TSMC впервые вышла в прибыль — всего через год после запуска массового производства

Дочерняя компания TSMC в японском Кумамото впервые вышла в прибыль. Cовместное предприятие Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) заработало $30 млн в I квартале 2026 года. С момента запуска массового производства в конце 2024 года фабрика работала в убыток — ещё кварталом ранее потери составляли около $44 млн, а годом ранее достигали $103 млн. Аналитики связывают перелом с ростом загрузки мощностей.

 Источник изображений: tsmc.com

Источник изображений: tsmc.com

Первая фабрика JASM работает на зрелых техпроцессах — 12, 16, 22 и 28 нм — и выпускает чипы для автомобильной и промышленной электроники. TSMC принадлежит 77 % акций предприятия. Параллельно JASM строит вторую фабрику в Кумамото: изначально для неё планировался 6-нм техпроцесс, но с февраля планы были пересмотрены в пользу передового 3-нм техпроцесса — в ответ на высокий мировой спрос на чипы для ИИ-систем.

Американская TSMC Arizona нарастила прибыль ещё заметнее. В I квартале она составила около $597 млн — против $361 млн кварталом ранее и $16 млн за аналогичный период 2025 года. Квартальный результат превзошёл даже $512 млн, которые аризонское подразделение заработало за весь 2025 год. Аналитики объясняют рывок бумом ИИ: фабрика обслуживает крупнейших клиентов TSMC на американском рынке.

Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла

Intel так и не выпустила процессор Core Ultra 9 290K Plus в обновлённой линейке Arrow Lake, хотя утечки подтверждали его существование. Теперь стала понятна причина отмены. Китайский обозреватель раздобыл инженерный образец и протестировал его: прирост по сравнению с Core Ultra 7 270K Plus составил лишь около 2 % в играх и около 4 % в рабочих приложениях.

 Источник изображения: intel.com

Источник изображения: intel.com


Core Ultra 9 290K Plus подобен Core Ultra 285K с той же 24-ядерной конфигурацией из восьми производительных и шестнадцати энергоэффективных ядер, чуть более высокими частотами и поддержкой оперативной памяти DDR5-7200. Подлинность образца подтвердил инструмент бинарной оптимизации Intel, который пока поддерживает только процессоры обновлённой линейки Arrow Lake.

В синтетических тестах в многоядерном режиме отрыв Core Ultra 9 290K Plus заметнее. В CPU-Z процессор 290K Plus обошёл 270K Plus на 2,84 %, тогда как в одноядерном режиме Cinebench R24 разница составила 0,69 %. Среднее преимущество по всем синтетическим нагрузкам — 1,5 %.

 Синтетические тесты показывают, что Core Ultra 9 290K Plus лишь незначительно превосходит Core Ultra 7 270K Plus, обеспечивая прирост производительности в пределах примерно 0,7–2,8% в зависимости от бенчмарка. Источник изображения: tomshardware.com

Синтетические тесты показывают, что Core Ultra 9 290K Plus лишь незначительно превосходит Core Ultra 7 270K Plus. Источник изображения: tomshardware.com

В ресурсоёмких задачах Ryzen 9 9950X3D2 от AMD победил везде, кроме симуляции Ansys Fluent, где 290K Plus оказался на 9,3 % быстрее чипа AMD и на 4,6 % быстрее 270K Plus. В среднем по всем тестам 290K Plus превосходил 270K Plus на 6,3 %, однако уступал 9950X3D2 на 8,3 %.

 Игровые тесты показывают, что Core Ultra 9 290K Plus в 1080p обеспечивает лишь небольшой средний прирост FPS относительно Core Ultra 7 270K Plus, причём заметное преимущество наблюдается только в Delta Force, тогда как в отдельных играх новый чип даже уступает младшей модели. Источник изображения: tomshardware.com

Игровые тесты показывают, что Core Ultra 9 290K Plus в 1080p обеспечивает лишь небольшой средний прирост FPS относительно Core Ultra 7 270K Plus. Источник изображения: tomshardware.com

В шести играх при разрешении 1080p средний прирост FPS составил около 2 %. Заметнее всего разница проявилась в Delta Force, где 290K Plus показал на 8,3 % более высокий средний FPS, зато в Black Myth: Wukong и Resident Evil 9 уступил 270K Plus примерно на 1 %. При 1440p отрыв сократился ещё сильнее: в среднем невыпущенный флагман оказался быстрее вышедшего на рынок 270K Plus всего на 1,5 %.

 В 1440p Core Ultra 9 290K Plus демонстрирует минимальное преимущество над Core Ultra 7 270K Plus: средний FPS растёт лишь в отдельных играх, а заметный выигрыш по 1% Low сохраняется главным образом в Delta Force и PUBG. Источник изображения: tomshardware.com

В 1440p Core Ultra 9 290K Plus демонстрирует минимальное преимущество над Core Ultra 7 270K Plus. Источник изображения: tomshardware.com

Столь скромные показатели сделали трудным обоснование наценки за процессор уровня Core Ultra 9. Серийные чипы обновлённой линейки Arrow Lake дают хорошее соотношение цены и производительности, и формальный флагман с минимальным превосходством мог бы нарушить баланс всей линейки.

Thermal Grizzly начала продавать скальпированные Core Ultra 7 270K Plus за $525

Компания Thermal Grizzly начала продажи скальпированных процессоров Intel Core Ultra 7 270K Plus. У чипов аккуратно снята теплораспределительная крышка и проведена лёгкая шлифовка кристаллов. Процессоры прошли проверку Thermal Grizzly и готовы к использованию с системами охлаждения с прямым контактом с кристаллом. Стоимость подобных чипов составляет $525,33 (включая НДС). Также придётся доплатить за доставку.

 Источник изображений: Thermal Grizzly

Источник изображений: Thermal Grizzly

Core Ultra 7 270K Plus является частью серии настольных процессоров Intel Arrow Lake для материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1851. Чип имеет 24 ядра (8P + 16E) с поддержкой 24 виртуальных потоков. Заявленная частота процессора составляет до 5,5 ГГц. Он оснащён 36 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache, 40 Мбайт кеша L2 и обладает номинальным TDP 125 Вт (максимальная мощность составляет 250 Вт). Рекомендованная цена процессора на текущий момент составляет от $289 до $299. То есть Thermal Grizzly просит почти вдвое больше за взятые на себя риски, связанные со скальпированием и шлифовкой процессора.

Thermal Grizzly заявляет, что снятие крышки и использование жидкого металла в качестве термоинтерфейса при охлаждении чипа системой жидкостного охлаждения с прямым контактом водоблока с кристаллом снижает температуру процессора на величину до 22 градусов Цельсия — в зависимости от используемого контура системы жидкостного охлаждения и радиатора. Компания также предоставляет собственную гарантию на процессор, поскольку скальпирование автоматически лишает чип гарантии производителя.

Каждый скальпированный Core Ultra 7 270K Plus прошёл проверку после процедуры снятия крышки и шлифовки. В комплект поставки процессора входит USB-флеш-накопитель со скриншотами и изображениями кристаллов под микроскопом.

Thermal Grizzly предупреждает, что использование оригинальной теплораспределительной крышки со скальпированными Core Ultra 7 270K Plus строжайше запрещено. Сама крышка входит в комплект поставки, но её использование сразу лишит покупателя гарантии от Thermal Grizzly. Объясняется это тем, что разница в высоте между кристаллами процессора и оригинальной крышкой может привести к повреждению процессора.

Intel продолжает терять рынок процессоров — AMD усилила позиции в ПК и ноутбуках

I квартал 2026 года оказался весьма благоприятным для AMD: компании удалось увеличить свои доли не только в серверном, но и в клиентском сегментах, гласит статистика Mercury Research. Сейчас AMD принадлежат 38,1 % рынка всех x86-процессоров в денежном выражении.

 Источник изображений: tomshardware.com

Источник изображений: tomshardware.com

В сегменте потребительских ПК AMD в I квартале продолжила укреплять позиции: выраженная в единицах доля компании на рынке клиентских процессоров выросла до 29,6 % с 29,2 % в предыдущем квартале; годом ранее этот показатель был 24,1 %. В денежном выражении позиции AMD оказались ещё сильнее: 31,4 % рынка против 26,6 % в I квартале 2025 года. За Intel, однако, остались почти 69 % рынка клиентских процессоров в денежном выражении. И просто так «синие» не сдадутся — они возлагают большие надежды на чипы семейства Nova Lake.

Положительным, хотя и в отдельных аспектах тревожным, стал для AMD I квартал на рынке настольных ПК. В штучном выражении доля компании составила 33,2 %, что несколько ниже, чем 36,4 % в предшествующем праздничном квартале, но значительно выше, чем 28 % по итогам I квартала 2025 года. Intel, напротив, нарастила свои позиции квартал к кварталу до 66,8 %, но годом ранее её доля рынка составляла 72 %. В денежном выражении AMD просела квартал к кварталу до 37,6 %, но показала рост на 3,2 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

В сегменте процессоров для мобильных ПК AMD продемонстрировала лучший квартал за всю историю — её доля рынка в штуках составила 28,3 %. Для сравнения: в IV квартале 2025 года этот показатель был равен 26 %, а в I квартале 2025 года — 22,5 %. Intel, однако, сохранила за собой львиную долю рынка в размере 71,7 %, но в I квартале 2025 года ей принадлежали 77,5 %. В денежном выражении рост AMD оказался более впечатляющим — по итогам отчётного периода её доля рынка достигла 28,9 %. В предшествующем квартале этот показатель составлял 24,9 %, а годом ранее — 22,2 %.

AMD EPYC захватили рекордные 46,2 % рынка серверных процессоров — всё благодаря ИИ-агентам

Серверные процессоры AMD продемонстрировали значительный успех: по итогам I квартала 2026 года они заняли почти половину рынка в своём сегменте — 46,2 % в денежном выражении, подсчитали аналитики Mercury Research. Это рекордный показатель для производителя, который продолжает набирать обороты в области центров обработки данных.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Интересно, что рекордного показателя в денежном выражении удалось достичь при доле рынка 27,4 % в единицах. Другим словами, средняя цена продажи (ASP) AMD EPYC выше, чем у конкурентов. Лидером рынка в штуках остаётся Intel с долей 54,9 %, что соответствует снижению на 3,4 % квартал к кварталу. Принадлежащая Intel доля рынка в деньгах не приводится, но с учётом более высокой доли в отгрузках и долю AMD почти в половину рынка в денежном выражении напрашивается вывод, что средняя цена продажи у Intel Xeon ниже, чем у AMD EPYC.

На Arm-процессоры в ЦОД приходятся около 17,7 % от общего объёма поставок по итогам I квартала 2026 года, то есть Arm-архитектуру имеет почти каждый пятый серверный процессор. В это число входит продукция Ampere, а также собственные разработки операторов, в том числе Google, AWS и Microsoft.

Высокий спрос на процессоры и успех AMD объясняется всплеском развития технологий агентов искусственного интеллекта — это направление требует активного применения не только графических, но и центральных процессоров. Привычная конфигурация, при которой на один центральный приходятся четыре, а то и восемь графических процессоров, смещается в сторону соотношения один к одному. В итоге и AMD продаёт каждый произведённый процессор, и Intel приспособилась реализовывать чипы на кристаллах по краям кремниевых пластин — раньше они проходили как отбраковка. Зато продукция AMD расходится по более высокой цене.

AMD расширила серию процессоров Ryzen Pro 9000 шестью моделями, в том числе с 3D V-Cache

Компания AMD расширила ассортимент процессоров Ryzen Pro 9000 для корпоративных ПК и рабочих станций шестью новыми моделями: Ryzen 9 Pro 9965X3D, Ryzen 9 Pro 9965, Ryzen 9 Pro 9955, Ryzen 7 Pro 9755X3D, Ryzen 7 Pro 9755 и Ryzen 5 Pro 9655.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В рамках серии Ryzen Pro 9000 компания AMD изначально представила всего три модели процессоров: Ryzen 9 Pro 9945, Ryzen 7 Pro 9745 и Ryzen 5 Pro 9645 — все с TDP 65 Вт. Новые модели предлагают от 6 до 16 ядер, а также расширяют диапазон заявленного TDP до 120–170 Вт.

Новой старшей моделью серии является Ryzen 9 Pro 9965X3D. Чип имеет 16 ядер Zen 5 с поддержкой 32 виртуальных потоков, частоту до 5,5 ГГц, 128 Мбайт кеш-памяти L3 с 3D V-Cache и TDP 170 Вт. Формально это Pro-вариант версии Ryzen 9 9950X3D, хотя AMD использует другое название, чтобы не путать покупателей.

«Благодаря конфигурациям от шести до 16 высокопроизводительных ядер и энергопотреблению от 65 до 170 Вт эти процессоры обеспечат масштабируемую основу для систем — от компактных настольных компьютеров до полноразмерных рабочих станций в корпусе башенного типа», — заявляет AMD.

В список новинок также входит модель Ryzen 9 Pro 9965 с 16 ядрами, 64 Мбайт кеша L3 и тем же TDP 170 Вт. Модель Ryzen 9 Pro 9955 предлагает 12 ядер с поддержкой 24 потоков, 64 Мбайт кеша L3 и обладает TDP 120 Вт. Вариант Ryzen 7 Pro 9755X3D имеет 8 ядер, 96 Мбайт кеш-памяти L3 с 3D V-Cache и TDP 120 Вт.

Оставшиеся две модели — Ryzen 7 Pro 9755 и Ryzen 5 Pro 9655. Оба чипа имеют TDP 120 Вт и по 32 Мбайт кеша L3.

Новинки появятся в продаже во второй половине 2026 года, тогда же ожидается выход систем на их основе.

Новые процессоры NASA для космоса оказались в 500 раз мощнее современных

В NASA приступили к важнейшему этапу испытаний нового процессора для космоса, который должен стать «мозгом» будущих автоматических станций и пилотируемых кораблей. Испытания начались в феврале 2026 года и проходят в условиях, максимально приближённых к космической среде. По данным NASA, уже сейчас процессор демонстрирует производительность примерно в 500 раз выше по сравнению с современными решениями такого назначения.

 Источник изображения: NASA

Источник изображения: NASA

Разработка ведётся в партнёрстве NASA и компании Microchip Technology. Основой проекта стала линейка PIC64-HPSC — это 64-битные процессоры на архитектуре SiFive RISC-V с десятью вычислительными ядрами, поддержкой искусственного интеллекта, векторных вычислений, виртуализации и современных высокоскоростных интерфейсов передачи данных. Такой уровень вычислительной мощности открывает новые возможности для автономных космических систем: аппараты смогут самостоятельно анализировать ситуацию, принимать решения и корректировать действия без ожидания команд с Земли, что особенно важно для миссий к Луне, Марсу и дальним планетам, где задержка сигнала может достигать десятков минут.

Сейчас процессор проходит комплекс жёстких испытаний: его подвергают воздействию радиации, экстремальных температур, вибраций и ударных нагрузок, имитирующих запуск ракеты и длительную эксплуатацию в открытом космосе. Инженеры проверяют не только устойчивость аппаратной части, но и стабильность работы программного обеспечения в условиях возможных сбоев, вызванных космическим излучением. Для NASA это критически важно, поскольку даже кратковременный отказ вычислительной системы во время межпланетной миссии может привести к потере аппарата. По словам специалистов JPL, предварительные результаты подтверждают, что архитектура работает именно так, как и было задумано.

После завершения квалификационных тестов HPSC станет базовой платформой для будущих космических миссий и будет доступен не только NASA, но и коммерческим аэрокосмическим компаниям. Это может стать серьёзным технологическим скачком для всей отрасли, сравнимым с переходом от первых бортовых компьютеров эпохи программы Apollo к современным цифровым системам. Новый процессор позволит создавать значительно более интеллектуальные космические аппараты: от автономных лунных роботов и марсианских роверов до сложных орбитальных станций, способных самостоятельно обрабатывать научные данные и реагировать на нештатные ситуации практически в реальном времени.

Компания Microchip Technology получила соответствующий контракт от NASA в 2022 году. К тому времени используемая NASA в космосе процессорная архитектура приблизилась к своему 30-летнему юбилею и ей нужна была замена.

Arm нацелилась на доминирование в ИИ-серверах — помогут CPU с 512 ядрами

Пока деятельность Arm ограничивалась разработкой процессорных архитектур, мало кто утруждал себя разбором стенограмм с квартальных отчётных конференций, но с учётом выхода компании на рынок центральных процессоров ситуация изменилась. В ходе такого мероприятия руководство Arm призналось, что CPU смогут доминировать в серверном сегменте благодаря увеличению количества ядер до 512 штук.

 Источник изображения: Arm

Источник изображения: Arm

Напомним, что главы Intel и AMD на недавних квартальных конференциях отметили, что в серверной инфраструктуре меняется пропорция центральных процессоров по отношению к GPU, которые на этапе массового обучения ИИ-моделей безоговорочно доминировали. В беседе с аналитиком J.P. Morgan финансовый директор Arm Джейсон Чайлд (Jason Child) выразил солидарность с главой AMD Лизой Су (Lisa Su), которая заявила о способности рынка центральных процессоров достичь к 2030 году ёмкости в $120 млрд. Это несколько выше тех $100 млрд, на которые Arm ориентировалась ранее.

Финансовый директор Arm пояснил: «Мы буквально видим не только взрывной рост спроса на центральные процессоры, но одной из областей мы считаем увеличение количества процессорных ядер в составе чипа. Опять же, процессоры Arm AGI имеют 136 ядер, что больше основной части конкурентных предложений. В будущем, могу ли я увидеть 256, 512 ядер? Абсолютно. Это хорошее место для Arm, поскольку в дизайне с очень большим количеством ядер реальное значение имеет эффективность в пересчёте на одно ядро, а мы в этом лучше всех в мире».

Генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas) добавил, что все гиперскейлеры, сама Nvidia, используют технологии Arm. По объёмы поставок сейчас лидирующими ускорителями являются процессоры Google TPU, AWS Trainium и Nvidia Rubin, все они связаны с Arm. Со временем, как считает глава Arm, компания так или иначе займёт весь рынок компонентов для инфраструктуры ИИ. В эволюции GPU уже наметились физические ограничения: кристаллы получаются настолько крупными, что фотомаски для них приблизились к предельным размерам. Центральным процессорам в ближайшие годы ничего наращивать количество ядер не помешает, оно вырастет в два или четыре раза совсем скоро. К слову, Intel и AMD движутся в том же направлении, намереваясь предложить процессоры с 256 или даже 512 ядрами.

AMD впервые обогнала Intel по серверной выручке — бум ИИ-агентов взвинтил спрос на CPU

Руководство конкурирующих Intel и AMD на недавних квартальных конференциях в один голос говорило о резком росте спроса на серверные процессоры в условиях бума ИИ. В случае с AMD данная тенденция даже позволила компании впервые в истории обойти по серверной выручке более крупную Intel.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Если последняя в первом квартале в сегменте ЦОД выручила только $5,1 млрд, то AMD получила уверенные $5,8 млрд, нарастив профильную выручку на уверенные 57 %. Непосредственно в сегменте серверных процессоров выручка AMD выросла более чем на 50 % до рекордных величин, по словам представителей компании. По словам генерального директора Лизы Су (Lisa Su), AMD разделяет варианты использования центральных процессоров на три сценария: классические вычисления общего назначения, использование в сочетании с GPU и применение для ускорения агентских задач в ИИ. Именно последнее направление в современных условиях даёт максимальный прирост спроса на центральные процессоры в серверном сегменте.

 Источник изображения: DigiTimes

Источник изображения: DigiTimes

Если ранее в инфраструктуре ИИ, по данным главы AMD, сохранялась пропорция «1:4» или «1:8» в соотношении количества центральных и графических процессоров, то теперь нередко на один GPU приходится один центральный процессор. Более того, в некоторых специализированных конфигурациях CPU оказываются даже более многочисленными. Подобными наблюдениями при описании итогов первого квартала поделился и генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan).

 Источник изображения: DigiTimes

Источник изображения: DigiTimes

Аналитики UBS утверждают, что в задачах инференса в традиционных ИИ-системах до 70–80 % вычислительных нагрузок приходилось на графические процессоры. По мере развития агентских решений такая же доля вычислительных нагрузок приходится уже на центральные процессоры. Растёт и потребность в количестве процессорных ядер. В классических задачах обучения ИИ-моделей на один графический процессор приходилось от 8 до 12 процессорных ядер CPU, в инференсе их количество выросло до 16–24 штук. Для агентских нагрузок количество ядер CPU на один GPU может варьироваться от 80 до 120 штук. То есть, по сравнению с этапом обучения ИИ-моделей спрос на центральные процессоры возрастает в пять или десять раз.

В таких условиях набирает силу Arm-совместимая архитектура, причём конкурентами Intel и AMD становятся не только клиенты Arm, но и сам этот британский холдинг, недавно представивший серверные процессоры AGI. Процессоры AMD в x86-совместимом сегменте лучше приспособлены для агентских нагрузок, поскольку поддерживают многопоточность и предлагают большое количество ядер. Компании Intel в таких условиях приходится соперничать не только с AMD, но и с клиентами Arm. Она попытается устранить отставание, выпустив процессоры семейства Coral Rapids, но в данный момент позиции AMD и партнёров Arm сильнее.

Акции Intel подскочили в цене на 14 % после появления информации о сделке с Apple

По итогам публикации квартальной отчётности акции Intel хорошо подросли в цене, апрель в целом стал для компании лучшим месяцем за 55 лет присутствия на бирже. Вчера вечером появился новый информационный повод, который позволил акциям Intel в течение одной сессии подорожать на 14 % — речь идёт о предполагаемой сделке с Apple.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По её условиям, которые представители обеих компаний пока комментировать не готовы, Intel якобы будет производить для Apple определённые процессоры, используемые в неких устройствах этой марки. Переговоры на эту тему, якобы, велись на протяжении более года. Заметим, что указанный период характеризовался укреплением Nvidia в статусе крупнейшего клиента TSMC, тогда как ранее именно Apple была крупнейшим заказчиком тайваньского производителя чипов и могла рассчитывать на определённые привилегии. По всей видимости, именно смена приоритетов TSMC создала условия для сотрудничества Apple и Intel в сфере производства чипов.

Акции Apple также подросли на 2 % после публикации соответствующих новостей. В интервью CNBC аналитики Creative Strategies выразили уверенность в неизбежности сотрудничества Apple и Intel, они лишь не могли предугадать конкретное время. Акции Intel с начала года подорожали на 200 %, и тезис о необходимости найти якорных клиентов на выпуск сторонних процессоров в этой сфере обыгрывался неоднократно. По мнению экспертов, для Apple контрактные мощности Intel являются единственной альтернативой сотрудничеству с TSMC, поскольку они могут масштабироваться в достойных диапазонах.

Скорее всего, как рассуждают представители Creative Strategies, компания Apple дождётся перехода Intel на технологию 18A-P в следующем году для размещения заказов на выпуск своих процессоров, поскольку с предшествующим 18A у этой компании возникает ряд трудностей. Как известно, Илон Маск (Elon Musk) также обратил внимание на способность Intel выпускать чипы по контракту, но сотрудничество с его компаниями SpaceX и Tesla вряд ли проявится на практике ранее 2029 года, когда будет освоен техпроцесс 14A в адекватных объёмах. TSMC от сделки Apple с Intel не особо пострадает, поскольку всё равно работает на пределе возможностей.

Intel снова будет производить чипы для Apple, но не как раньше — WSJ узнала о предварительном соглашении

Apple и Intel достигли предварительного соглашения, согласно которому Intel будет производить некоторые процессоры Apple на своих полупроводниковых фабриках Intel Foundry. Информацией поделилась газета The Wall Street Journal, ссылающаяся на источники, близкие к вопросу.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Согласно отчёту, две компании вели переговоры более года. Формальная сделка была достигнута в последние месяцы, хотя ни Apple, ни Intel пока публично её не подтверждали.

«По словам источников, знакомых с ситуацией, Apple и Intel достигли предварительного соглашения о том, что Intel будет производить некоторые чипы для устройств Apple», — The Wall Street Journal.

В отчёте не уточняется, в каких продуктах Apple будут использоваться чипы производства Intel. Это также не означает, что Apple возвращается к процессорам Intel для компьютеров Mac. В сообщении говорится, что Intel будет производить чипы для устройств Apple, а не поставлять собственные процессоры x86.

Начиная с моделей, представленных в конце 2020 года, Apple отказалась от процессоров Intel в своих компьютерах Mac. Теперь компания использует процессоры M-серии собственной разработки во всей линейке продуктов Mac.

Ранее сообщалось, что Apple вела предварительные переговоры с Intel и Samsung о производстве процессоров для своих устройств в США. Тогда говорилось, что эти переговоры находятся на ранней стадии и никаких договорённостей достигнуто не было.

Apple закажет новую партию чипов A18 Pro из-за высокого спроса на MacBook Neo

Бюджетный MacBook Neo стал настоящим хитом — Apple рассказала о его успехе в ходе последнего финансового отчёта и предупредила, что в текущем квартале дефицит на него сохранится.

 Истчоник изображения: apple.com

Истчоник изображения: apple.com

Сейчас Apple рассчитывает выпустить около 10 млн MacBook Neo — примерно вдвое больше, чем планировала первоначально. Для этого полупроводниковому подрядчику TSMC придётся запустить в производство новую партию этих процессоров, а Apple будет вынуждена заплатить за неё. Для первой партии компания использовала отбраковку чипов A18 Pro, изначально предназначавшихся для iPhone 16 Pro.

Дело в том, что показатели выхода годных чипов не идеальны — некоторые экземпляры сходят с конвейера с частично дефектными ядрами. В iPhone 16 Pro используется A18 Pro с шестью ядрами графического процессора, и вместо того, чтобы просто выбрасывать их, Apple скопила их на складе и стала устанавливать в MacBook Neo, который официально работает на чипе с пятиядерной графикой. Но сейчас у компании заканчиваются остатки этих отбракованных экземпляров, а значит, ей нужно заказать у TSMC новую партию A18 Pro для 5 млн новых MacBook Neo.

Заказ на новые чипы, очевидно, обойдётся Apple дороже прежних «бесплатных», и нет ясности, что компания с этим сделает: согласится на сниженную маржу от MacBook Neo или переложит эти издержки на потребителя. Есть версия, что Apple повторит схему, уже отработанную на Mac mini: прекратит продажу младшей версии MacBook Neo за $599 c 256 Гбайт на встроенном накопителей и оставит только старшую на 512 Гбайт за $699 — это поможет эффективнее компенсировать дополнительные затраты на процессоры.

Каким бы ни было решение, оно может оказаться лишь временным — в начале 2027 года ожидается анонс MacBook Neo второго поколения на чипах A19 Pro. Это, предположительно, будет отбраковка от процессоров для актуальных iPhone 17.

Qualcomm пообещала избавить недорогие Android-смартфоны от тормозов — представлены Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5

За последние годы Android-смартфоны среднего ценового сегмента показали значительный прогресс, но так и не избавились от своего главного недостатка — медленной работы даже в интерфейсе ОС. Qualcomm пообещала, что её новые чипы Snapdragon 6 Gen 5 и Snapdragon 4 Gen 5 помогут преодолеть эту напасть.

 Источник изображений: qualcomm.com

Источник изображений: qualcomm.com

Чип Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5 предлагает центральный процессор в конфигурации из двух производительных ядер с тактовой частотой до 2,4 ГГц и шести энергоэффективных ядер с частотой до 2,0 ГГц. Он поддерживает дисплеи с разрешением FHD+ и частотой до 144 Гц, сети 5G с поддержкой диапазона ниже 6 ГГц, Wi-Fi 5 и камеры с разрешением до 108 мегапикселей. Наиболее заметным нововведением обещает стать графический процессор, производительность которого выросла на 77 % по сравнению с моделью предыдущего поколения, благодаря чему поддерживаются игры с частотой 90 кадров в секунду. Наконец, реализована поддержка Dual SIM Dual Active (DSDA) 5G + 5G/4G.

Процессор Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5 оснащается четырьмя производительными ядрами центрального процессора с частотой до 2,6 ГГц и четырьмя энергоэффективными ядрами с частотой до 2,0 ГГц. Поддерживаются стандарт Wi-Fi 7, дисплеи с разрешением FHD+ и частотой до 144 Гц, а также камеры с разрешением до 200 мегапикселей. Чип поддерживает функцию камеры ночного видения с использованием ИИ, Bluetooth 6.0; за комфорт даже при длительных игровых сессиях отвечают движок Adaptive Performance Engine 4.0 и графический процессор, производительность которого выросла на 21 %.

Важнейшим нововведением, подчеркнули в Qualcomm, стала новая функция Snapdragon Smooth Motion UI на уровне чипсета, которая обещает «навигацию без задержек». На устройствах со Snapdragon 6 Gen 5 приложения запускаются на 20 % быстрее, а подтормаживания случаются на 18 % реже; в случае Snapdragon 4 Gen 5 эти показатели улучшились на 43 % и 25 % соответственно. Первыми чип Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5 получат устройства Honor и Redmi, а Snapdragon 4 Gen 5 начнут использовать в своей продукции бренды Oppo, Realme и Redmi.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 5 ч.
Правительство Южной Кореи будет пытаться не допустить забастовку сотрудников Samsung 5 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 6 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 11 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 13 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 13 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 15 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 16 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 17 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 17 ч.