Компания AMD готовится к выпуску нового поколения процессоров для рабочих станций и высокопроизводительных ПК — серии Ryzen Threadripper 9000, включающей как обычные, так и Pro-модели. В продажу они поступят в следующем месяце. По этому случаю AMD опубликовала больше подробностей о характеристиках и производительности.

Источник изображений: AMD

Обе серии — Ryzen Threadripper 9000 и Pro 9000WX — предназначены для работы с процессорным разъёмом sTR5 и совместимы с актуальными моделями материнских плат на чипсетах AMD WRX90 и TRX50. Однако для их работы потребуется обновление BIOS.

Платы TRX50 для высокопроизводительных ПК (HEDT) поддерживают модели процессоров с числом ядер до 64 и четыре канала оперативной памяти DDR5. В свою очередь, платы WRX90 для рабочих станций позволяют использовать чипы с числом ядер до 96 и предлагают поддержку восьми каналов DDR5.

Флагманская модель для рабочих станций — Ryzen Threadripper Pro 9995WX — оснащена 96 ядрами с поддержкой 192 потоков, имеет базовую частоту 2,5 ГГц и максимальную — 5,4 ГГц. Старшая HEDT-модель Ryzen Threadripper 9980X также предлагает максимальную частоту 5,4 ГГц, но располагает только 64 ядрами. Заявленное энергопотребление всех моделей — 350 Вт. Чипы поддерживают до 2 Тбайт ОЗУ и до 128 линий PCIe 5.0.

В новых процессорах используются ядра Zen 5, предлагающие ряд улучшений по сравнению с Zen 4. Производительность IPC (число инструкций за такт) у Zen 5 в среднем на 16 % выше. Кроме того, обеспечивается полноценная поддержка инструкций AVX-512 и памяти DDR5-6400 в качестве стандарта. Архитектура кэш-памяти также улучшена: у кэша L3 снижены задержки, а у L2 увеличены ёмкость и пропускная способность.

AMD заявляет о значительном приросте производительности у Ryzen Threadripper 9000 и Pro 9000WX в реальных задачах: по сравнению с серией Threadripper 7000 она выросла в среднем на 26 % во многих приложениях.

Также AMD сравнила новые чипы с Intel Xeon W9-3595X. Тесты демонстрируют явное превосходство процессоров AMD во всех протестированных категориях: в развлекательных и медиа-задачах (превосходство до 145 %), архитектурных и инженерных задачах (до 118 %), а также в разработке ПО и научных расчётах (до 75 %). В задачах, связанных с ИИ, разница в производительности несколько меньше, но всё же составляет от 28 до 34 % в пользу AMD.

AMD-RYZEN-THREADRIPPER-9000-2.jpg

Смотреть все изображения (5)

AMD-RYZEN-THREADRIPPER-9000-3.jpg

AMD-RYZEN-THREADRIPPER-9000-4.jpg

AMD-RYZEN-THREADRIPPER-9000-5.jpg

AMD-RYZEN-THREADRIPPER-9000-6.jpg

Смотреть все
изображения (5)

Официальные цены на чипы серии Ryzen Threadripper 9000 AMD пока не называет. Компания отмечает, что на старте продаж в июле модели Pro 9000WX будут доступны в составе рабочих станций от OEM-партнёров, тогда как HEDT-модели будут продаваться в рознице.

Intel выпустит шестиядерный процессор Core 5 120F начального уровня для платформы LGA 1700, оснащённый только производительными P-ядрами. Отсутствие приписки Ultra в названии процессора предполагает, что он не относится к серии Arrow Lake. В то же время это не представитель настольной серии Meteor Lake-S, которая ожидалась в прошлом году, но так и не вышла. По информации VideoCardz, Core 5 120F относится к серии Bartlett Lake-S, анонсированной Intel несколько месяцев назад.

Источник изображения: VideoCardz

Ранние слухи предполагали, что процессоры Bartlett Lake-S будут предназначены только для сетевых и периферийных систем и станут последними представителями платформы LGA 1700. Корпоративные и бизнес-пользователи часто ценят долговечность платформы и её экономическую эффективность. В отличие от процессоров Arrow Lake-S, требующих новых материнских плат из-за другого сокета и поддержки памяти DDR5, Bartlett Lake-S совместимы со старыми и более доступными материнскими платами предыдущего поколения, а также поддерживают память DDR4.

Согласно рекламному слайду, базовая частота Core 5 120F составляет 2,5 ГГц, а максимальная — 4,5 ГГц. Процессор имеет 18 Мбайт кеш-памяти L3, поддерживает память DDR5-4800 общим объёмом до 192 Гбайт и обладает номинальным показателем энергопотребления 65 Вт. Характеристики процессора очень похожи на Core i5-12400F, который также оснащается только P-ядрами. Разница между чипами заключается в тактовой частоте, которая на 100 МГц выше у модели Core 5 120F.

Intel официально пока не представляла настольные процессоры серии Core 100. На данный момент неизвестно, сколько моделей планируется к выпуску. Однако модель, о которой говорится в этой заметке, лишена встроенной графики, на что указывает суффикс «F» в названии чипа.

Компания AMD без лишнего шума выпустила ещё один процессор серии Vermeer на архитектуре Zen 3 для платформы Socket AM4. Речь идёт о модели Ryzen 5 5500X3D. AMD подтвердила, что чип был выпущен ещё 5 июня, а сейчас поступил в продажу. Правда, как пишет портал VideoCardz, найти его пока не удалось.

Источник изображения: AMD

Слухи о Ryzen 5 5500X3D начали распространяться ещё в августе прошлого года после его появления в утечках. Однако AMD потребовалось ещё 10 месяцев, чтобы наконец выпустить этот процессор. Ryzen 5 5500X3D — это более медленная версия модели Ryzen 5 5600X3D. Процессор оснащён шестью ядрами Zen 3, работающими в диапазоне частот от 3,0 до 4,0 ГГц, что на 300 и 400 МГц ниже, чем у Ryzen 5 5600X3D. При этом чип сохранил номинальный TDP 105 Вт и получил 64 Мбайт кэш-памяти 3D V-Cache первого поколения. Общий объём кэша L3 составляет 96 Мбайт.

Важно отметить, что Ryzen 5 5500X3D является эксклюзивным продуктом для стран Латинской Америки. Для других регионов он официально не заявлен. Вероятно, это связано с ограниченным производством данных процессоров. Официальная стоимость Ryzen 5 5500X3D не раскрывается.

Следует напомнить, что это уже четвёртая модель настольных процессоров серии X3D в рамках поколения Ryzen 5000. Изначально компания выпустила очень популярную восьмиядерную модель Ryzen 7 5800X3D (производство уже прекращено), затем — Ryzen 7 5700X3D с тем же количеством ядер, но меньшими тактовыми частотами. После этого в продажу (но только в США и только у ритейлера Microcenter) поступила шестиядерная модель Ryzen 5 5600X3D. Теперь настала очередь и для Ryzen 5 5500X3D.

AMD в рамках мероприятия Advancing AI раскрыла первые технические подробности о будущих серверных процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6. По словам компании, новинки предложат до 256 вычислительных ядер, что на 33 % больше, чем могут предложить текущие чипы EPYC Turin. Новая архитектура и увеличившееся количество ядер будут не единственными новшествами, которые предложат серверные процессоры нового поколения, ожидающиеся в 2026 году.

Источник изображения: AMD

AMD заявляет, что 256-ядреные EPYC Venice на базе архитектуры Zen 6 предложат уровень производительности до 70 % выше текущих моделей EPYC Turin серии 9005. Правда, AMD не уточнила, о росте производительности в каких вычислительных нагрузках идёт речь.

EPYC Venice обеспечат вдвое большую пропускную способность памяти на один процессорный разъём по сравнению с предшественниками — до 1,6 Тбайт/с по сравнению с 614 Гбайт/с сейчас. Компания пока не рассказывает, каким образом она собирается добиться увеличения пропускной способности до 1,6 Тбайт/с, хотя было бы разумно предположить, что новые чипы получат поддержку продвинутых модулей памяти, таких как MR-DIMM и MCR-DIMM.

Кроме того, процессоры AMD 6-го поколения EPYC Venice предложат удвоенный показатель пропускной способности между CPU и GPU. Подробностей нет, но, вероятно, это означает, EPYC Venice и специализированные графические ускорители нового поколения Instinct MI400X будут использовать интерфейс PCIe 6.0 для связи. Благодаря этому в каждом направления можно будет передавать до 128 Гбайт данных в секунду. При наличии 128 линий PCIe общий объём передаваемых данных, вероятно, будет намного выше.

По данным AMD, новые процессоры EPYC Venice будут производится на базе 2-нм техпроцесса TSMC. Ожидается, что новые чипы будут использовать новую платформу SP7, которая позволит разместить в упаковке процессора больше вычислительных чиплетов (блоков CCD), увеличить количество каналов памяти, а также повысить показатель пиковой мощности до более чем 700 Вт (предел для актуальной платформы SP5).

Китай начал первое в мире массовое производство недвоичных ИИ-чипов на базе гибридной логики, совмещающей бинарный и стохастический подход. Новые процессоры предназначены для смарт-дисплеев, авиационных систем и навигации, и представляют собой стратегический ответ на санкции США в сфере полупроводников.

Источник изображения: Milad Fakurian / Unsplash

Команда учёных под руководством профессора Ли Хунгэ (Li Hongge) из Пекинского аэрокосмического университета (Beihang University) официально представила первый в мире недвоичный ИИ-чип, ориентированный на массовое промышленное применение. Уникальность решения заключается в применении гибридной вычислительной архитектуры, что позволяет добиться высокой отказоустойчивости и энергоэффективности.

Профессор Ли объясняет, что современные чипы сталкиваются с двумя критическими ограничениями: энергетическим и архитектурным барьером. Первый возникает из-за противоречия между высокой плотностью передачи данных и возросшими требованиями к энергозатратам, а второй обусловлен несовместимостью новых некремниевых решений с традиционными CMOS-архитектурами (комплементарными металл-оксидными полупроводниками). Именно эти фундаментальные ограничения не позволяют вычислительным системам эффективно масштабироваться и сдерживают внедрение новых парадигм в области ИИ.

Решение, предложенное китайскими учёными, основывается на гибридной системе под названием Hybrid Stochastic Number (HSN). Она сочетает традиционные бинарные числа — основанные на жёстких логических 0 и 1 — с вероятностными величинами, используемыми в стохастической логике. Такой подход позволяет работать не с конкретными значениями, а с диапазонами вероятностей. В результате снижается аппаратная нагрузка, упрощается логика на уровне транзисторов и увеличивается устойчивость систем к ошибкам. Это особенно важно для управления в реальном времени, где очень важны отказоустойчивость, надёжность и энергоэффективность.

В отличие от большинства существующих чипов, HSN-архитектура не требует строгой точности при обработке каждого бита информации. Это открывает путь к созданию интеллектуальных решений, способных работать в условиях высокой неопределённости, помех, сбоев в питании или неполных данных. Подобные характеристики востребованы в сенсорных интерфейсах, навигационных и системах управления полётами и даже в военной сфере. Использование стохастических алгоритмов в аппаратной логике делает возможным более глубокое моделирование процессов окружающей среды, чем традиционные системы.

Производственные мощности размещены в провинции Хэбэй. Первая партия чипов уже прошла тестирование в авиационных тренажёрах, сенсорных платформах и экспериментальных навигационных системах. Массовое внедрение технологии ожидается во II квартале 2026 года. По информации издания Guangming Daily, переход к внедрению проходит поэтапно, с прицелом на интеграцию как в полностью новые, так и в существующие архитектуры. При этом адаптация возможна без полной переделки цифровой инфраструктуры, благодаря совместимости с протоколами передачи данных и гибкости логического слоя.

Инженеры подчёркивают, что разработка китайского недвоичного ИИ-чипа не случайно совпала с жёсткими ограничениями США на экспорт полупроводниковых технологий. По сути, HSN-чип стал технополитическим ответом на санкционное давление и инструментом формирования цифрового суверенитета Китая. Технология позволяет Поднебесной снизить зависимость от поставок кремниевых чипов и выйти на путь создания собственной инфраструктуры для ИИ, которая может применяться не только в авиации и промышленности, но и в периферийных вычислениях, автономных автомобилях, робототехнике и даже в мобильных устройствах следующего поколения.

Долгие годы в маркетинговых расходах Intel присутствовала практика стимулирования клиентов в лице производителей ПК к приобретению продукции этой марки. По сути, она приплачивала покупателям, чтобы те покупали её процессоры. В ходе технологической конференции Bank of America руководительница продуктового направления Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) призналась, что сейчас компания от таких стимулов воздерживается.

Источник изображения: Intel

Ведущий мероприятия отметил, что в отчётности Intel в текущем году подобных расходов замечено не было, и поинтересовался у Мишель Джонстон Холтхаус, почему это произошло. Она пояснила, что подобные решения всегда принимаются с оглядкой на рыночную ситуацию в пределах конкретного квартала. В этом году компания располагает более конкурентоспособной линейкой продуктов по сравнению с прошлыми периодами, по мнению руководительницы, и потому это преимущество должно приносить ей деньги.

Кроме того, непосредственно в первом квартале наблюдался высокий спрос на продукцию Intel со стороны производителей ПК, которые пытались закупиться процессорами до введения повышенных таможенных пошлин в США. Не было никакого смысла платить клиентам за то, что они сделали бы в любом случае, как пояснила Холтхаус. Впрочем, концентрация подобных закупок на старых процессорах семейства Raptor Lake снизила среднюю цену реализации процессоров Intel в периоде и оказала негативное влияние на показатели прибыльности, но производители ПК, по словам представительницы компании, не располагают большими суммами свободных денежных средств, а потому всегда стараются создавать запасы из наиболее дешёвых чипов.

При этом Холтхаус не стала зарекаться от возобновления стимулирующих выплат клиентам в будущем. Если в этом будет смысл, компания пойдёт на это, но в целом следует придерживаться более прагматичного подхода к подобным стимулам. Поскольку ассортимент продукции, включая будущие изделия Intel, будет становиться всё более конкурентоспособным, тратить средства на подобные меры поддержки спроса придётся всё меньше, как убеждена руководительница продуктового направления бизнеса компании.

Корейский офис компании ASRock опубликовал официальное заявление, в котором говорится, что AMD уже реализует поддержку процессоров Ryzen следующего поколения на своих материнских платах AM5.

Источник изображения: Overclock3d

Хотя заявление ASRock в основном касается последних обновлений BIOS компании, которые позволяют предотвратить сбои процессоров Ryzen 9000, в нём также упоминается поддержка «процессоров следующего поколения». По словам ASRock, эта поддержка обеспечивается обновлением библиотек AGESA 1.2.0.3d от AMD.

Портал VideoCardz предполагает, что речь может идти об APU Ryzen 9000G (Gorgon Point), информация о которых ранее появилась на сайте компании Gigabyte. Ожидается, что эти чипы станут обновлёнными версиями процессоров серии Strix Point на архитектуре Zen 5 и предложат улучшенную встроенную графику на базе архитектуры RDNA 3.5. Текущие модели процессоров Ryzen 9000 оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Не исключено также, что речь может идти о совершенно новой серии процессоров Ryzen на архитектуре Zen 6.

«ASRock Korea очень серьёзно относится к недавним проблемам с материнскими платами AMD серии 800, с которыми столкнулись некоторые пользователи, и хотела бы проинформировать вас о последующих мерах по защите доверия наших клиентов. Прежде всего, ASRock выпустила новую версию BIOS 3.25. Эта версия прошивки основана на библиотеках AMD AGESA 1.2.0.3d, обеспечивает совместимость с процессорами следующего поколения, а также содержит оптимизации настроек PBO (Precision Boost Overdrive) для обеспечения более стабильной работы системы. BIOS можно загрузить с официального сайта ASRock.

ASRock постоянно отслеживает производительность и стабильность платформы и будет оперативно предоставлять обновления прошивки в случае обнаружения каких-либо проблем. Кроме того, если из-за этой проблемы в вашей системе возникнет повреждение, мы обещаем принять ответственные меры как в отношении процессоров, так и материнских плат, распространяемых через официальных внутренних импортёров. Пожалуйста, свяжитесь с официальным дистрибьютором ASRock Korea для оценки проблем и решения вопросов», — говорится в заявлении компании, которое приводит портал Quasar Zone.

Британский холдинг Arm на этой неделе представил платформу Zena Compute Subsystems (CSS), которая должна позволить автопроизводителям и поставщикам автомобильной электроники создавать решения для отрасли, ориентированные на использование в транспортных системах элементов искусственного интеллекта.

Источник изображения: Arm

По логике Arm, данный этап развития автомобильных аппаратных и программных платформ идёт следом за появлением «программно определяемых транспортных средств» (SDV). Теперь понятие «software» в этом обозначении заменяется на AI, позволяя говорить о машинах, определяемых искусственным интеллектом (ADV). Платформа Zena призвана помочь в ускорении процесса разработки соответствующих подсистем для автомобильного сегмента и их взаимной интеграции.

Концепция ADV подразумевает, что системы искусственного интеллекта в сопутствующей инфраструктуре работают не только на уровне облачных вычислений, но и внутри транспортных средств. Помимо различных функций активной помощи водителю, ИИ должен улучшить взаимодействие пользователя с информационной системой, а также работу отдельных подсистем транспортного средства, связанных непосредственно с его функционированием.

По словам старшего вице-президента Arm Дипти Вачани (Dipti Vachani), которая отвечает за автомобильное направление бизнеса британского холдинга, новая платформа позволяет клиентам не только продвигать применение ИИ в различных сферах своей деятельности, но и ускорять вывод на рынок новых моделей, что в нынешних условиях очень важно. В основе платформы лежит архитектура Armv9 Automotive Enhanced, изначально учитывающая специфику автомобильного сегмента.

В своём первом поколении Zena CSS использует процессорный кластер с 16-ядерными чипами Cortex-A720AE, блок безопасности Cortex-R82AE, который работает в масштабе реального времени, а также выделенную зону безопасности с поддержкой Arm TrustZone. Кроме того, для межсистемного обмена данными используется интерфейс CMN S3AE. Комплекс проходит предварительную валидацию, позволяя клиентам Arm внедрять соответствующие решения сразу модулями и в сжатые сроки без ущерба для безопасности.

По словам представительницы Arm, платформа Zena CSS позволит существенно сократить затраты времени и человеческих ресурсов на создание новых компонентов. Разработку чипов можно будет ускорить на 12 месяцев, а количество задействованных в проекте инженеров уменьшится на 20 %. При этом платформа позволяет с лёгкостью интегрировать Arm-совместимые решения клиентов, которые они разработали самостоятельно. Помимо решений, связанных с автопилотом, это подразумевает добавление к Zena CSS более продвинутой графики или ускорителей искусственного интеллекта (NPU).

Адаптированную к нуждам конкретного автопроизводителя платформу Zena CSS в дальнейшем можно довольно просто масштабировать для применения на различных моделях. Модульность платформы позволяет быстро наращивать производительность отдельных блоков простым добавлением аппаратных ресурсов. Совместимое программное обеспечение также можно применять на разных моделях транспортных средств. Более того, программное обеспечение для Zena CSS можно использовать на виртуальных прототипах новых моделей с самого первого дня разработки. Взаимодействовать с ним можно начинать ещё до того, как разрабатываемый чип получен в кремнии. Такой подход позволяет сократить время разработки ПО до двух лет по сравнению с традиционным.

Программные решения для Zena CSS построены на открытом стандарте SOAFEE, изначально разработанном для встраиваемых систем периферийных вычислений. Компании Infineon и NXP делают ставку на архитектуру RISC-V в разработке своих компонентов для автомобильного сегмента. Arm не стремится разрабатывать готовые процессоры, а предлагает клиентам использовать элементы своей экосистемы для создания собственных решений, но появление платформы Zena CSS просто добавляет более комплексный подход к этому процессу. Клиенты уже получили доступ к данной платформе, с сентября он будет расширен. Программные же элементы Zena CSS доступны разработчикам уже сейчас.

Оверклокер SkatterBencher шокировал посетителей выставки Computex 2025, побив мировой рекорд по разгону GPU. Причём он не использовал флагманскую дискретную видеокарту вроде GeForce RTX 5090, как можно было предположить. SkatterBencher разогнал встроенную графику на своём Core Ultra 9 285K до поразительных 4,25 ГГц, при этом напряжение было поднято до 1,7 В, а температура чипа снижена при помощи жидкого азота до -170 °C.

Источник изображений: SkatterBencher

Оверклокеры достаточно давно обнаружили, что графика процессоров Arrow Lake обладает значительным потенциалом разгона. Её частота связана с опорной частотой чипсета, которая по умолчанию составляет 100 МГц. Это значение умножается на коэффициент GT, то есть если он равен 40, рабочая частота GPU составит 2 ГГц (половина от опорной). Частота 4,25 ГГц может быть достигнута при установке коэффициента равным 85.

SkatterBencher отметил, что частоту графики Arrow Lake легче поднимать снижением температуры, а не подъёмом напряжения «в лоб». При напряжении 1,3 В и температуре 30 °С графический процессор разгонялся до 3,1 ГГц, при снижении температуры до минус 150 °С частоту удавалось довести до 3,6 ГГц, не повышая напряжения. Дальнейший разгон всё же потребовал повысить напряжение до внушительных 1,7 В и охладить чип до -170 °C. Рекордный результат был получен с использованием материнской платы Asus ROG Z890 — программа GPU-Z показала рабочую частоту 4,25 ГГц.

При оценке производительности разогнанного графического процессора для стабильности результата разгон был ограничен частотой 3,9 ГГц при напряжении 1,6 В и температуре -160 °C. При тестировании использовалась оперативная память DDR5-8600. Было зафиксировано двукратное повышение производительности в тесте Novabench, а минимальный прирост составил 57 % в 3DMark Night Raid. Частота кадров в Counter-Strike 2 возросла с 50 до 86 кадров в секунду, а в Black Myth: Wukong — с 25 до 42.

Оверклокер отметил, что за пределами 4 ГГц прирост производительности практически не ощущался, вероятно, из-за ограничений шины Intel die-to-die. Увеличение опорной частоты со 100 МГц до 110 МГц также не дало заметного улучшения.

Безусловно, разгон встроенной графики Core Ultra 9 285K до 4,25 ГГц — впечатляющая демонстрация потенциала интегрированного графического процессора. Однако для практического применения этот опыт вряд ли будет востребован —требуется непрерывная подача жидкого азота, а напряжение выше 1,5 В может экспоненциально сократить срок службы процессора.

Apple намеревается в корне пересмотреть конструкцию процессора для iPhone образца 2026 года. Это может стать первым случаем применения передовой многочиповой упаковки в мобильном устройстве, пишет 9to5Mac со ссылкой на доклад аналитика Джеффа Пу (Jeff Pu) для GF Securities.

Смартфоны Apple iPhone 18 Pro, 18 Pro Max и складной iPhone 18 Fold получат процессор Apple A20, при производстве которого будет использоваться 2-нм технология TSMC N2 второго поколения. Американская компания планирует применить в своих процессорах для iPhone упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), которая позволяет интегрировать компоненты системы на кристалле и оперативной памяти прямо на уровне пластины до её разделения на отдельные чипы. Речь идёт о технологии соединения кристаллов без необходимости использования интерпозера или подложки, что позволит улучшить тепловые характеристики чипа и повысить его производительность.

Иными словами, мобильный процессор Apple следующего поколения будет не только более компактным и энергоэффективным благодаря технологии N2. Он также будет физически ближе к блоку встроенной памяти, что повысит скорость работы системы и снизит энергопотребление при выполнении задач искусственного интеллекта и ресурсоёмких игр. TSMC, по сведениям аналитика, уже строит специальную производственную линию для этих чипов и рассчитывает к 2027 году значительно нарастить объёмы выпуска. Линия появится на заводе TSMC AP7 — на ней будут использоваться оборудование и процессы, аналогичные применяемым в упаковке CoWoS-L. К концу 2026 года тайваньский подрядчик планирует обеспечить выпуск 50 тыс. пластин в месяц, а к концу 2027 года выйти на 110–120 тыс.

Для Apple это станет очередным прорывом в области процессоров, сопоставимым с переходом на 3 нм, который компания осуществила первой в мире. Это будет прорывом и для всего рынка мобильных устройств: технологии, некогда разработанные для видеокарт в центрах обработки данных и ускорителей ИИ, начнут проникать и в смартфоны.

Компания Qualcomm сообщила о трёх критических уязвимостях в своих мобильных процессорах, которые могут использоваться злоумышленниками. Ошибки затрагивают графический ускоритель Adreno и встречаются в чипах Snapdragon 888 (2021), Snapdragon 8 Gen 2 (2022) и Snapdragon 8 Gen 3 (2023). Патчи уже выпущены, но уязвимости, возможно, уже эксплуатируются в целевых атаках.

Источник изображения: Qualcomm

Как сообщает PCMag, информацию об угрозе Qualcomm получила от Google Threat Analysis Group (TAG) — группы, специализирующейся на противодействии хакерам, связанным с государственными структурами. Две уязвимости были обнаружены в январе, третья — в марте. Все они используют графический процессор Adreno в чипах Qualcomm.

Для эксплуатации этих уязвимостей злоумышленникам требуется физический доступ к устройству, что исключает массовые атаки через интернет. Также, судя по всему, эти уязвимости могли использоваться спецслужбами или коммерческими компаниями по взлому конфискованных смартфонов.

Первые две уязвимости (CVE-2025-21479 и CVE-2025-21480) связаны с повреждением памяти в GPU из-за выполнения несанкционированных команд. Третья (CVE-2025-27038) касается ошибки в браузере Chrome, позволяющей обращаться к уже освобождённой памяти. Относительно третьей также известно, что она затрагивает только определённый круг более простых чипов Qualcomm, включая Snapdragon 6 Gen 1, Snapdragon 4 Gen 2 и Snapdragon 680. Из этого следует , что речь идёт не только о флагманских устройствах, но и о бюджетных.

Отмечается, Qualcomm отправила исправления производителям смартфонов ещё в мае, но сроки выпуска обновлений зависят от компаний-разработчиков. Пока нет данных о массовых взломах через эти уязвимости, но их использование в целевых атаках делает установку обновлений критически важной, а пользователям рекомендуется проверить наличие патчей в настройках безопасности своих устройств.

Компания Intel опубликовала краткий обзор технологии Intel Time Coordinated Computing (TCC), используемой в её процессорах для повышения производительности. В этом документе компания подтвердила, что данная технология появится в будущих настольных процессорах Nova Lake-S и мобильных Nova Lake-U, разработка которых уже ведётся. Тем самым компания фактически впервые подтвердила подготовку этих чипов.

Источник изображения: VideoCardz

Подробностей о грядущих чипах пока нет — только названия и указание на то, что они уже находятся в разработке. В документе также упомянута серия процессоров Bartlett Lake-S, в частности чип с конфигурацией из 12 высокопроизводительных P-ядер и без энергоэффективных E-ядер. Выход этих процессоров ожидается в 2025 году, однако, вероятно, не для потребительского сегмента.

Также в документе упоминается серия процессоров Wildcat Lake — энергоэффективных мобильных чипов, которые, предположительно, придут на смену процессорам серии Twin Lake (Intel N).

Источник изображения: Intel

Процессоры Nova Lake-S и мобильные Nova Lake-U ожидаются в качестве преемников серии Arrow Lake. Также ходят слухи, что перед выпуском Nova Lake-S компания может представить обновлённые модели Arrow Lake Refresh. При этом Nova Lake, скорее всего, потребуют использования новой платформы с новым процессорным разъёмом.

Следом за сообщением YouTube-канала Tech Yes City о том, что ASRock связала поломки процессоров Ryzen 9000 в её платах с неправильными настройками PBO, другой популярный YouTube-ресурс Gamers Nexus взял интервью у вице-президента отдела материнских плат ASRock Криса Ли (Chris Lee) и выяснил подробности.

Источник изображений: YouTube / Gamers Nexus

ASRock впервые публично, под запись, объяснила ситуацию вокруг её материнских плат и проблем с нестабильностью и даже выходом из строя некоторых процессоров AMD Ryzen в сочетании с её платами. К настоящему моменту известно о 100 случаях, в которых утверждается, что причиной неисправности процессоров могли стать материнские платы ASRock. Изначально компания заявила, что нестабильность процессоров может быть связана с проблемой несовместимости модулей оперативной памяти. Однако это объяснение не подтверждало истинный источник проблемы и выход из строя процессоров.

Растущее число жалоб от владельцев плат ASRock заставило предположить, что выпущенные компанией после её изначальных заявлений новые версии BIOS, призванные «исправить несовместимость ОЗУ», не решили окончательно проблему. В интервью Gamers Nexus вице-президент отдела материнских плат ASRock извинился за задержку в поиске истинной причины проблем в работе процессоров Ryzen 9000. Он объяснил, что корень проблемы связан не с самими процессорами AMD Ryzen, а с настройками BIOS материнских плат ASRock, в частности, с настройками значений допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current) внутри функции автоматического разгона процессоров Precision Boost Overdrive (PBO).

«Нет, мы не говорим, что это проблема со стороны AMD. Мы обнаружили, что она должна быть связана с нашими настройками BIOS, настройками Precision Boost Overdrive. Технически говоря, мы отрегулировали две основные настройки в PBO. Одна из них — TDC (Thermal Design Current), а другая — EDC (Electrical Design Current). Мы обнаружили, что наши исходные значения для этих двух настроек могли быть слишком высокими. Поэтому теперь, с версией BIOS 3.25, мы снизили значения PBO. Мы считаем, что это может решить проблему», — заявил вице-президент отдела материнских плат ASRock Крис Ли.

ASRock готова покрыть все расходы, связанные с ремонтом материнских плат, которые могли быть повреждены в результате этой проблемы. Производитель покроет в том числе и транспортные расходы на пересылку, если владелец платы посчитает, что его материнская плата неисправна. Однако ASRock не решила ключевую проблему: когда система внезапно перестаёт работать, большинство пользователей не знают, виноват ли в этом процессор или материнская плата. У ASRock нет официального решения для этого, поэтому компания советует пользователям отправлять неисправный процессор розничным продавцам или AMD, в зависимости от того, кто несёт ответственность за его гарантию. Это фактически возлагает бремя на потребителя, хотя ASRock и признаёт, что её настройки BIOS могли способствовать повреждению процессора.

Есть и ещё одна проблема. Некоторые пользователи форума Reddit сообщили, что их процессоры вышли из строя даже после обновления до версии BIOS 3.25. Стив Бёрк (Steve Burk) из Gamers Nexus также отметил случаи, когда пользователи сталкивались с выходом из строя CPU несмотря на то, что режим PBO в настройках BIOS вообще не был включён. Тем не менее, ASRock продолжает утверждать, что настройки PBO являются основной причиной.

К сожалению, на сайте ASRock до сих пор нет официальных новостей или пресс-релизов, подтверждающих это расследование. Без публикаций Tech Yes City и Gamers Nexus это обновление BIOS могло бы остаться незамеченным, а пользователи не знали бы о рисках, которые это обновление было призвано снизить.

Вице-президент ASRock также не смог предоставить детали о конкретных значениях настроек BIOS, которые были изменены или подтвердить, были ли внесены какие-либо более широкие изменения для предотвращения подобных случаев в будущем. Стив из Gamers Nexus отметил, что компании следует быть более открытой в таких ситуациях, с чем у неё сейчас, к сожалению, наблюдаются проблемы.

Всего несколько дней прошло с момента презентации первого процессора Xiaomi собственной разработки, а специализированные ресурсы уже обсуждают степень причастности к его созданию специалистов британского холдинга Arm. Китайской компании пришлось отвергать упрёки в том, что всю работу за неё сделали британские партнёры.

Источник изображения: Xiaomi

«Xring O1 не основан на готовом решении, предоставленном Arm. Заявления о том, что это адаптированный готовый чип Arm, безосновательны», — сообщается в социальной сети Weibo от имени компании Xiaomi. По словам её представителей, специалисты Xiaomi трудились над созданием данного процессора более четырёх лет. Китайские разработчики действительно использовали ядра Arm Cortex-X925, Cortex-A725 и Cortex-A520, но все прочие элементы процессора разработаны компанией Xiaomi самостоятельно, как отмечает South China Morning Post. Готовые подсистемы Arm данный процессор, например, не использует.

Поводом для таких подозрений стал первоначальный вариант пресс-релиза на сайте Arm, которая лицензирует свои архитектурные решения прочим разработчикам процессоров. Там говорится, что Xiaomi использовала «адаптированный под свои нужды кремний» (custom silicon). Теперь в исправленной версии пресс-релиза на сайте Arm уточняется, что Xiaomi использует «кремний собственной разработки», использующий интеллектуальную собственность из серии процессорных ядер Armv9.2 Cortex, графическую подсистему Immortalis и интерфейс CoreLink. По словам представителей Arm, именно работа специалистов Xiaomi позволила процессору Xring O1 добиться «фантастического быстродействия и эффективности». Британский холдинг не отрицает, что Arm и Xiaomi начали теснее взаимодействовать в сфере разработки процессоров.

Подсистема доступа к памяти и процессорным ядрам была разработана специалистами Xiaomi, как отмечают её представители, да и сам физический дизайн процессора создан ими. В ходе разработки были применены сотни обновлений. Компания переработала более 480 стандартных библиотек по дизайну ячеек центрального процессора, предложила передовые технологии питания и самостоятельно создала высокоскоростные регистры.

По словам представителей Xiaomi, компания продолжит разработку процессоров, даже если это потребует не пять, а десять или двадцать лет серьёзных усилий. К апрелю текущего года компания успела потратить на разработку процессоров $1,9 млрд, а всего в ближайшие десять лет на эти нужды будет выделено более $7 млрд. Команда разработчиков процессоров Xiaomi насчитывает более 2500 специалистов. Первенец компании обладает 10 ядрами и содержит более 19 млрд транзисторов, его будут выпускать по продвинутому 3-нм техпроцессу на мощностях тайваньской TSMC.

История с массовыми сбоями процессоров AMD Ryzen 9000 на материнских платах ASRock, впервые зафиксированная в начале 2024 года, получила продолжение. На выставке Computex 2025 YouTube-канал Tech Yes City выяснил, что причиной проблем могли стать слишком агрессивные настройки автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).

Источник изображения: ASRock

Первые жалобы начали появляться в феврале на Reddit и других форумах. Пользователи сообщали о перегреве и выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D, а также о нестабильной работе других моделей линейки Ryzen 9000 (Granite Ridge) при использовании материнских плат ASRock.

Изначально ASRock категорически отрицала связь между сбоями и своей продукцией, называя сообщения пользователей «дезинформацией». Однако позднее компания выпустила обновления BIOS, в которых, по официальной версии, были исправлены «проблемы с загрузкой и совместимостью оперативной памяти».

По данным Tech Yes City, сотрудники ASRock признали, что ранние версии BIOS могли содержать завышенные значения допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current). Кроме того, сообщается, что в новых прошивках компания уменьшила напряжение на SoC, которое также могло способствовать выходу процессоров из строя. К слову, подобная проблема с чрезмерным напряжением уже наблюдалась в случае с процессорами Ryzen 7000 (Raphael).

Отмечается, что жидкостные системы охлаждения могли усугубить ситуацию: они обеспечивают больший тепловой запас, что позволяет PBO дольше удерживать высокие частоты, увеличивая нагрузку на процессор.

Источник изображения: Tom's Hardware

Хотя тестирование новых версий BIOS не выявило значительных изменений параметров EDC и TDC, представители Tech Yes City утверждают, что ASRock также снизила «скрытые напряжения», недоступные пользователю для ручной настройки.

Остаётся неясным, кто несёт основную ответственность за проблему — AMD или ASRock. Производители материнских плат обязаны следовать рекомендациям AMD по настройкам BIOS, однако сама AMD ситуацию пока не комментировала. Примечательно, что представитель ASRock изначально назвал жалобы пользователей ложными, и компания до сих пор не выпустила официальной рекомендации по обновлению BIOS для устранения потенциального риска.

Таким образом, причиной поломок стало завышенное напряжение, подававшееся на процессоры в рамках параметров AMD PBO. Эта технология динамически регулирует частоты процессора в зависимости от температуры, тока, мощности и нагрузки. Проблема затронула в основном платы ASRock среднего и высокого класса, где PBO был настроен слишком агрессивно для новой линейки Ryzen 9000.