Всего несколько дней прошло с момента презентации первого процессора Xiaomi собственной разработки, а специализированные ресурсы уже обсуждают степень причастности к его созданию специалистов британского холдинга Arm. Китайской компании пришлось отвергать упрёки в том, что всю работу за неё сделали британские партнёры.

Источник изображения: Xiaomi

«Xring O1 не основан на готовом решении, предоставленном Arm. Заявления о том, что это адаптированный готовый чип Arm, безосновательны», — сообщается в социальной сети Weibo от имени компании Xiaomi. По словам её представителей, специалисты Xiaomi трудились над созданием данного процессора более четырёх лет. Китайские разработчики действительно использовали ядра Arm Cortex-X925, Cortex-A725 и Cortex-A520, но все прочие элементы процессора разработаны компанией Xiaomi самостоятельно, как отмечает South China Morning Post. Готовые подсистемы Arm данный процессор, например, не использует.

Поводом для таких подозрений стал первоначальный вариант пресс-релиза на сайте Arm, которая лицензирует свои архитектурные решения прочим разработчикам процессоров. Там говорится, что Xiaomi использовала «адаптированный под свои нужды кремний» (custom silicon). Теперь в исправленной версии пресс-релиза на сайте Arm уточняется, что Xiaomi использует «кремний собственной разработки», использующий интеллектуальную собственность из серии процессорных ядер Armv9.2 Cortex, графическую подсистему Immortalis и интерфейс CoreLink. По словам представителей Arm, именно работа специалистов Xiaomi позволила процессору Xring O1 добиться «фантастического быстродействия и эффективности». Британский холдинг не отрицает, что Arm и Xiaomi начали теснее взаимодействовать в сфере разработки процессоров.

Подсистема доступа к памяти и процессорным ядрам была разработана специалистами Xiaomi, как отмечают её представители, да и сам физический дизайн процессора создан ими. В ходе разработки были применены сотни обновлений. Компания переработала более 480 стандартных библиотек по дизайну ячеек центрального процессора, предложила передовые технологии питания и самостоятельно создала высокоскоростные регистры.

По словам представителей Xiaomi, компания продолжит разработку процессоров, даже если это потребует не пять, а десять или двадцать лет серьёзных усилий. К апрелю текущего года компания успела потратить на разработку процессоров $1,9 млрд, а всего в ближайшие десять лет на эти нужды будет выделено более $7 млрд. Команда разработчиков процессоров Xiaomi насчитывает более 2500 специалистов. Первенец компании обладает 10 ядрами и содержит более 19 млрд транзисторов, его будут выпускать по продвинутому 3-нм техпроцессу на мощностях тайваньской TSMC.

История с массовыми сбоями процессоров AMD Ryzen 9000 на материнских платах ASRock, впервые зафиксированная в начале 2024 года, получила продолжение. На выставке Computex 2025 YouTube-канал Tech Yes City выяснил, что причиной проблем могли стать слишком агрессивные настройки автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).

Источник изображения: ASRock

Первые жалобы начали появляться в феврале на Reddit и других форумах. Пользователи сообщали о перегреве и выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D, а также о нестабильной работе других моделей линейки Ryzen 9000 (Granite Ridge) при использовании материнских плат ASRock.

Изначально ASRock категорически отрицала связь между сбоями и своей продукцией, называя сообщения пользователей «дезинформацией». Однако позднее компания выпустила обновления BIOS, в которых, по официальной версии, были исправлены «проблемы с загрузкой и совместимостью оперативной памяти».

По данным Tech Yes City, сотрудники ASRock признали, что ранние версии BIOS могли содержать завышенные значения допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current). Кроме того, сообщается, что в новых прошивках компания уменьшила напряжение на SoC, которое также могло способствовать выходу процессоров из строя. К слову, подобная проблема с чрезмерным напряжением уже наблюдалась в случае с процессорами Ryzen 7000 (Raphael).

Отмечается, что жидкостные системы охлаждения могли усугубить ситуацию: они обеспечивают больший тепловой запас, что позволяет PBO дольше удерживать высокие частоты, увеличивая нагрузку на процессор.

Источник изображения: Tom's Hardware

Хотя тестирование новых версий BIOS не выявило значительных изменений параметров EDC и TDC, представители Tech Yes City утверждают, что ASRock также снизила «скрытые напряжения», недоступные пользователю для ручной настройки.

Остаётся неясным, кто несёт основную ответственность за проблему — AMD или ASRock. Производители материнских плат обязаны следовать рекомендациям AMD по настройкам BIOS, однако сама AMD ситуацию пока не комментировала. Примечательно, что представитель ASRock изначально назвал жалобы пользователей ложными, и компания до сих пор не выпустила официальной рекомендации по обновлению BIOS для устранения потенциального риска.

Таким образом, причиной поломок стало завышенное напряжение, подававшееся на процессоры в рамках параметров AMD PBO. Эта технология динамически регулирует частоты процессора в зависимости от температуры, тока, мощности и нагрузки. Проблема затронула в основном платы ASRock среднего и высокого класса, где PBO был настроен слишком агрессивно для новой линейки Ryzen 9000.

На этой неделе Xiaomi представила флагманский процессор Xring O1 для смартфонов и планшетов — он дебютировал соответственно в моделях Xiaomi 15S Pro и Xiaomi Pad 7 Ultra. Авторы YouTube-канала Geekerwan подробно изучили чип и установили, что Xiaomi приложила значительные усилия к его разработке.

Источник изображения: youtube.com/@geekerwan1024

Xring O1 производится с использованием технологии TSMC N3E, как и MediaTek Dimensity 9400; а также включает некоторые одинаковые компоненты с чипом тайваньского конкурента — в частности, ядра центрального процессора Arm Cortex-X925 и графическую подсистему Arm Immortalis-G925. Но конструкции мобильных чипов имеют значительные отличия. В частности, на борту Xiaomi Xring O1 два мощных ядра Cortex-X925 вместо одного; от X4 компания отказалась в пользу двух вариантов Cortex-A725 для больших и средних ядер; а венчают конструкцию два экономичных A520.

На ядрах Arm Cortex-A725 в конструкции Xring O1 стоит остановиться отдельно. Они размещены в двух кластерах: четыре ядра оптимизированы для высокой производительности и ещё два — для эффективной работы. На снимке кристалла видно, что эффективные ядра физически отличаются от производительных — они крупнее; а их тактовая частота составляет 1,9 ГГц против 3,4 ГГц в производительном кластере. Это позволяет платформе переключаться между ядрами в зависимости от потребностей в производительности с учётом экономии энергии. Эффективные ядра A725 достаточно хороши в своём деле, и можно было бы обойтись без пары A520. На практике это помогло Xring O1 обойти Dimensity 9400 и по производительности процессора, и по энергоэффективности. До уровня Qualcomm Snapdragon 8 Elite чип от Xiaomi не поднялся, но и уступил ему не так уж много.

Xiaomi Xring O1 достаточно компактен — его площадь равна всего 109 мм², что сравнимо с габаритами Apple A18 Pro. Однако и у Xiaomi, и у Apple модемы внешние, а у Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Elite они встроенные, что отчасти объясняет разницу в размерах. Китайский производитель отказался от кеша системного уровня (SLC) — последнего из цепочки перед обращением к оперативной памяти. Вместо этого Xiaomi увеличила кеш других уровней: по 1 Мбайт L2 для каждого ядра A725, по 2 Мбайт для каждого X925 и 16 Мбайт L3, к которым обращаются все десять ядер. Графический процессор получил 4 Мбайт кеша, а NPU — ускоритель искусственного интеллекта — 10 Мбайт, и он достаточно крупный физически.

NPU в Xiaomi разработали самостоятельно, отказавшись от готового решения Arm. 6-ядерный ИИ-ускоритель занимает на чипе почти столько же места, сколько центральный процессор. Собственной разработкой Xiaomi является и процессор для обработки изображений — уже четвёртого поколения. В предыдущих воплощениях он выступал как отдельный чип на материнских платах флагманов Xiaomi, но интегрированный вариант представляется более эффективным.

В качестве графической подсистемы выступает 16-ядерный Arm Immortalis-G925, и здесь следует отметить несколько нюансов. Графическая подсистема довольно большая физически — на MediaTek Dimensity 9400 установлена более компактная 12-ядерная модификация той же модели. Есть мнение, что отсутствие SLC отрицательно сказалось на графике: она довольно быстрая, но при пиковых нагрузках потребляет больше, чем в Dimensity 9400. На практике, впрочем, это почти не сказывается: центральный процессор демонстрирует высокую эффективность, а графический редко выходит на полную мощность — в реальных игровых тестах результаты получаются достойными, но, возможно, здесь в будущих поколениях Xring есть что дорабатывать.

Ещё одно слабое место — внешний модем, в данном случае это MediaTek T800. Он потребляет достаточно много энергии и сокращает время автономной работы Xiaomi 15S Pro. По этой же причине Apple так упорно пыталась разработать собственный встроенный 5G-модем C1, который дебютировал в iPhone 16e. До 5G в Xiaomi пока не добрались, но в чипе Xring T1 для умных часов Xiaomi Watch S4 уже есть собственный 4G-модем китайской компании. 5G устроена намного сложнее, чем 4G, поэтому даже Apple с её возможностями потребовались несколько лет, чтобы сконструировать его должным образом, так что и здесь Xiaomi есть куда развиваться.

По данным Федеральной таможенной службы, объём поставок центральных процессоров Россию резко сократился в прошлом году — на 95 % в случае чипов Intel и более чем на 80 % в случае AMD. Однако эти данные обусловлены неполной статистикой, и на самом деле поставки процессоров в прошлом году наоборот выросли по сравнению с 2023 годом, пишет «Коммерсантъ».

Источник изображения: Christian Wiediger / Unsplash

Данные ФТС свидетельствуют о том, что в 2024 году объём поставок процессоров Intel в Россию сократился на 95 %, до 20 тыс. штук — годом ранее этот показатель составлял 443 тыс. штук. В денежном выражении объём упал на 94 % — с 5,5 млрд рублей в 2023 году до 297 млн рублей в 2024 году. Поставки процессоров AMD снизились на 81 %, до 17 тыс. штук (против 94 тыс. в 2023 году), а в денежном выражении — на 84 %, с 918 млн до 142 млн рублей.

Столь значительное снижение, по всей видимости, объясняется неполной статистикой: приведённые цифры отражают лишь данные от мелких импортёров. В ФТС сообщили, что находящаяся в открытом доступе информация опубликована на официальном сайте ведомства. Данные ФТС в разделе «Экспорт и импорт товаров в РФ» охватывают период с января 2022 года — тогда служба закрыла статистику по ряду товарных категорий. Ранее СМИ сообщали, что с января по октябрь 2023 года поставки процессоров Intel и AMD сократились на 64–70 %, что объяснялось избыточными закупками в 2022 году.

По словам Артура Тимербулатова, директора по развитию бизнеса ГК «Лотос», поставщика IT-оборудования и компонентов, запросы на поставки иностранных процессоров от российских производителей электроники в прошлом году были в несколько раз выше, чем годом ранее. Он отметил рост потребления процессоров Intel и AMD в России, уточнив, что чипы Intel пользуются большей популярностью. «Сейчас нет проблем с поставками процессоров», — уверен Тимербулатов. Он добавил, что инфляция, торговая война между США и Китаем и ряд других факторов привели к тому, что производители техники уже уведомили о повышении цен на свою продукцию на 10–12 % в 2025 году.

По данным Росстата, объём производства компьютеров, их компонентов и принадлежностей в России в 2024 году составил 181 млрд рублей. Топ-менеджер одного из российских производителей вычислительной техники отметил, что официальная статистика ФТС не отражает реальной ситуации: «Мы не ощутили роста цен, а по сравнению с 2023 годом ситуация с поставками заметно улучшилась».

Вице-президент компании «Рикор» Антон Громов подчеркнул, что иностранные поставщики не всегда указывают конкретную номенклатуру поставляемых товаров: «Именно "процессор" как предмет поставки фигурирует не всегда». Он добавил, что «Рикор» закупила более 120 тыс. процессоров в прошлом году — на 30 % больше, чем годом ранее. Что касается цен, то, по его словам, если они и выросли, то незначительно, а массовые модели остались на прежнем уровне.

Другой источник, знакомый с ситуацией на рынке, отметил, что для отечественных производителей вычислительной техники процессоры остаются крайне востребованным товаром, и импортеры продолжают искать пути для их поставок. По его данным, в 2025 году только для нужд серверного производства в Россию должно поступить порядка 300 тыс. процессоров.

Когда на этой неделе Nvidia объявила о начале продвижения интерфейса NVLink Fusion, который поможет создавать партнёрам компоненты, способные эффективно обмениваться данными с её разработками, имя Qualcomm упоминалось явно. Как ожидается, компания разработает серверный процессор SD1, поддерживающий HBM, PCI Express 5 и тот самый интерфейс NVLink Fusion.

Источник изображения: ComputerBase.de

По информации ComputerBase, об этом на официальной презентации в рамках Computex 2025 руководство Qualcomm ровным счётом ничего не сказало, поскольку перспективе выпуска серверных процессоров сообщило буквально в последние секунды доклада. Из прилагаемого лаконичного слайда можно сделать вывод, что выпуск серверного процессора станет для Qualcomm следующим шагом по диверсификации своей деятельности, а предназначаться соответствующий чип будет для востребованных сейчас систем, работающих с искусственным интеллектом. Официальные подробности об этой инициативе наверняка можно будет услышать на мероприятии Snapdragon Summit, которое Qualcomm проведёт в конце сентября на Гавайях.

Лишь с подачи популярного тайваньского сайта DigiTimes стало известно, что будущий серверный процессор Qualcomm получит обозначение SD1 и 80 вычислительных ядер Oryon. Ему также полагается поддержка памяти типа HBM и интерфейса PCI Express 5, а поддержка NVLink Fusion обеспечит эффективную интеграцию в состав систем, использующих компоненты Nvidia. Если учесть, что поглощённый Qualcomm стартап Nuvia изначально разрабатывал именно Arm-совместимый серверный процессор, то именно наработки в этом направлении должны позволить первой из компаний реализовать соответствующие амбиции. Проблема заключается только в том, что Arm никак не может смириться с использованием Qualcomm разработок Nuvia, хотя суд уже вставал на сторону американского разработчика процессоров. Свою активность на серверном направлении Qualcomm до сих пор не особо афишировала, но и скрывать её в последнее время удавалось плохо.

Компания AMD представила процессоры Ryzen Threadripper 9000 для высокопроизводительных ПК (HEDT) и Ryzen Threadripper PRO 9000WX для профессиональных рабочих станций. Все чипы построены на архитектуре Zen 5.

Источник изображений: Tom's Hardware

В серию Ryzen Threadripper 9000 для мощных ПК вошли 24-, 32- и 64-ядерные модели 9960X, 9970X и 9980X с поддержкой 48, 64 и 128 виртуальных потоков соответственно. Для новинок заявлена базовая частота от 3,2 до 4,2 ГГц и максимальная частота до 5,4 ГГц. Модели с 24 и 32 ядрами оснащены 128 Мбайт кеша L3, а 64-ядерная — 256 Мбайт кеша L3.

Процессоры Ryzen Threadripper 9000 рассчитаны на платформу AMD sTR5, поддерживают до 88 линий PCIe 5.0 и четыре канала для подключения оперативной памяти DDR5-6400 ECC, а также имеют заявленное тепловыделение (TDP) 350 Вт.

Источник изображения: AMD

В серию Ryzen Threadripper PRO 9000WX для рабочих станций вошли модели с числом ядер от 12 до 96 и поддержкой от 24 до 192 потоков. В зависимости от модели, чипы предлагают базовую частоту от 2,5 до 4,7 ГГц и максимальную частоту до 5,4 ГГц. Объём кеша L3 также зависит от модели и варьируется от 64 до 384 Мбайт. Флагманом линейки стал Ryzen Threadripper PRO 9995WX с 96 ядрами, 192 потоками и 384 Мбайт кеша L3. У моделей с 64 ядрами, как можно заметить на иллюстрации ниже, часть кристаллов с вычислительными блоками отсутствует на подложке.

Источник изображения: Tom's Hardware

Процессоры серии Ryzen Threadripper PRO 9000WX также рассчитаны на использование с платформой AMD sTR5, поддерживают до 128 линий PCIe 5.0, до восьмиканальной DDR5-6400 ECC и имеют TDP 350 Вт.

AMD поделилась несколькими бенчмарками, чтобы подчеркнуть свое превосходство в производительности над чипами Xeon-W от Intel. AMD утверждает, что 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX в 2,2 раза быстрее 60-ядерного флагмана Intel Xeon W9-3595X в многоядерном тесте Cinebench, что является невероятным преимуществом. Новинка также на 22 % быстрее 96-ядерного Threadripper PRO 7995WX предыдущего поколения.

AMD также поделилась более широким спектром бенчмарков, в которых Threadripper PRO 9995WX показал отрыв от 40 до 145 % от Xeon W9-3595X в различных приложениях, связанных с дизайном и проектированием, математическими вычислениями, 3D-рендерингом, запуском LLM и т.д.

Продажи новых процессоров Ryzen Threadripper 9000 и Ryzen Threadripper PRO 9000WX стартуют в июле, их можно будет приобрести в составе готовых систем в исполнении её традиционных партнёров. Стоимость чипов AMD пока не раскрывает.

На этапе выхода на рынок электромобилей Xiaomi брала на себя обязательства по увеличенным инвестициям в соответствующий сегмент рынка, теперь она решила подчеркнуть, насколько важна для неё разработка собственных процессоров. В период с 2025 по 2035 годы она намеревается потратить на разработку чипов около $7 млрд.

Источник изображения: Weibo, Xiaomi

Об этом основатель и бессменный руководитель компании Лэй Цзюнь (Lei Jun), как сообщает Reuters, заявил на страницах китайской социальной сети Weibo в канун 15-летнего юбилея Xiaomi, который будет отмечаться в этот четверг. Как уже отмечалось сегодня, праздничное мероприятие будет использовано руководством Xiaomi для анонса первого мобильного процессора собственной разработки, который получит обозначение Xring 01 и будет выпускаться по передовой 3-нм технологии. На его разработку компания уже потратила около $1,8 млрд, по словам основателя Xiaomi. Первым устройством на основе нового процессора станет флагманский смартфон Xiaomi 15S Pro.

Над созданием собственных чипов в структуре компании трудится коллектив из более чем 2500 разработчиков, по данным Лэй Цзюня. Стагнация на рынке смартфонов подталкивает компании на путь разработки собственных процессоров. В своё время по этой траектории пыталась двигаться Huawei Technologies, но с 2019 года она находится под санкциями США, что сильно затрудняет разработку процессоров марки HiSilicon. Из-за американских экспортных ограничений Huawei лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC и всех передовых техпроцессов, теперь китайский заказчик вынужден довольствоваться технологическими возможностями SMIC, которая также попала под санкции США.

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 9 9950X3D: как бы процессор для всего

Компания Nvidia, которая ранее объявила о намерении открыть в Шанхае научно-исследовательский центр, чтобы не уступить свою долю рынка Huawei, пообещала не отправлять в Китай цифровые проекты своих графических процессоров и другие наработки.

Источник изображения: Mariia Shalabaieva / unsplash.com

«Мы не станем отправлять цифровые проекты графических процессоров в Китай для модификации в целях соответствия экспортному контролю», — заявил CNBC представитель Nvidia. Компания намеревается арендовать новое помещение для нынешних сотрудников, но не будет отправлять туда документацию по графическим процессорами или другим объектам интеллектуальной собственности. Новые планы являются не более чем продолжением давнего присутствия Nvidia в Китае.

В ходе визита в Китай в апреле гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) обсудил открытие нового центра с мэром Шанхая Гун Чжэном (Gong Zheng). Здесь будут изучаться способы соблюдать ограничения США и обслуживать клиентов на местном рынке, но разработка и производство чипов останутся в других странах.

В апреле Вашингтон запретил Nvidia поставлять в Китай ускорители H20, специально разработанные с учётом санкционных ограничений — компания быстро подсчитала, что эта мера обойдётся ей в $5,5 млрд. Дженсен Хуанг неоднократно указывал, что Китай является для компании одним из основных рынков после США, Сингапура и Тайваня, и уход отсюда он охарактеризовал как «огромную потерю» — рынок искусственного интеллекта, по его мнению, в ближайшие три года составит здесь $50 млрд.

С прошлого года ходят слухи, что Xiaomi разрабатывает собственный процессор для смартфонов. Теперь эта информация подтвердилась — чип будет представлен в конце текущего месяца, официально сообщили в компании.

Источник изображений: weibo.com

О новом продукте рассказал в китайской соцсети Weibo глава Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun). «Хочу поделиться с вами новостью. Самостоятельно спроектированная и разработанная Xiaomi мобильная система на чипе получила название Xuanjie O1. Её официальный анонс состоится в конце мая. Спасибо за вашу поддержку!», — написал он. К сообщению господин Цзюнь приложил изображение чипа с надписью XRING O1 — вероятно, так мобильный процессор будет называться на международном рынке. Это перекликается с его оригинальным китайским наименованием (玄戒O1), которое можно перевести как «тайное кольцо» или «мистический перстень».

Официальных данных о технических характеристиках чипа пока нет, но, если верить неофициальной информации, производительность XRING O1 будет сопоставима с Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 образца 2022 года. Сообщается, что процессор будет производиться TSMC по 4-нм техпроцессу и получит встроенный модем Unisoc 5G. Также есть сведения, что мобильный чип дебютирует в составе смартфона Xiaomi 15s Pro.

Китайский электронный гигант уже не впервые предпринимает попытку создать собственный процессор для смартфонов: в 2017 году компания выпустила чип Surge S1 вместе с моделью Xiaomi Mi 5C. Разрабатывался также Surge S2, но впоследствии проект был закрыт, а усилия сосредоточены на создании собственных чипов для управления питанием, обработки изображений и других задач. Возможно, на этот раз Xiaomi учла предыдущий опыт, и XRING O1 станет успешным проектом.

Компания Qualcomm представила новый процессор Snapdragon 7 Gen 4 для мобильных устройств среднего ценового сегмента. Чип поддерживает технологии генеративного ИИ на базе больших языковых моделей, которые можно запускать локально — то есть непосредственно на устройстве с этим процессором.

Источник изображений: Qualcomm

Snapdragon 7 Gen 4 изготавливается по 4-нм техпроцессу. В его состав входят одно высокопроизводительное ядро на базе Cortex-A720 с частотой до 2,8 ГГц, четыре производительных ядра на Cortex-A720 с частотой до 2,4 ГГц и три энергоэффективных на основе Cortex-A520 — с частотой до 1,8 ГГц. По словам Qualcomm, вычислительная мощность процессора на 27 % выше, чем у предшественника.

За обработку графики в Snapdragon 7 Gen 4 отвечает GPU Adreno (модель не уточняется). Qualcomm отмечает, что новая графика на 30 % производительнее, чем у предыдущего поколения. Заявлена поддержка 10-битной глубины цвета, API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3, аппаратных декодеров H.265 и VP9, а также форматов HDR: HLG, HDR10+, HDR10 и HDR Vivid. Производительность нейродвижка (NPU) в составе нового процессора на 65 % выше, чем у Snapdragon 7 Gen 3. Благодаря этому чип впервые в серии Snapdragon 7 поддерживает локальный запуск генератора изображений Stable Diffusion 1.5.

Snapdragon 7 Gen 4 оснащён встроенным модемом Snapdragon X75 5G с пиковой скоростью передачи данных до 4,2 Гбит/с, ограниченной спектром радиочастот ниже 6 ГГц (без поддержки mmWave). Также чип поддерживает беспроводные стандарты Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0. Впервые в серии заявлена поддержка технологии Bluetooth Channel Sounding, которая позволяет находить потерянные устройства (например, наушники или колонки). Кроме того, чип обеспечивает поддержку технологии Extended Personal Area Network (XPAN) от Qualcomm, использующей Wi-Fi для передачи звука — это тоже впервые для линейки Snapdragon 7.

Процессор поддерживает WQHD-дисплеи с частотой обновления до 144 Гц, внешние дисплеи 4K@60 Гц с поддержкой HDR и HDR10, оперативную память LPDDR5X со скоростью до 4200 МТ/с и интерфейс USB 3.1 Gen 2. Также предусмотрена поддержка камер с разрешением до 200 Мп, конфигураций из трёх 21-Мп сенсоров, из камер 32 + 21 Мп, либо одиночной 64-Мп камеры с возможностью съёмки видео в 4K при 30 кадрах в секунду.

Среди первых устройств с процессором Snapdragon 7 Gen 4 ожидаются смартфоны компаний Honor и Vivo. Их анонсы запланированы на ближайшие месяцы.

Последние версии графического драйвера для видеокарт Nvidia GeForce больше не требуют наличия центрального процессора с поддержкой инструкции POPCNT, представленной в составе набора инструкций SSE4.2. На это обратили внимание энтузиасты. Это изменение расширяет совместимость современных видеокарт GeForce RTX со старыми CPU.

Источник изображения: VideoCardz

Компания ввела требование о наличии у процессора поддержки инструкции POPCNT в прошлом году, что не позволяло устанавливать свежие версии графических драйверов на системы со старыми CPU. Например, установка драйвера на ПК с чипами Intel Core 2 Duo или ранними AMD Athlon II/Phenom II приводила к ошибке в процессе установки — драйвер ссылался на отсутствие поддержки POPCNT. Теперь, когда это требование было снято, пользователи могут использовать последние версии драйверов Nvidia на старых системах без каких-либо модификаций или обходных решений.

Nvidia Quadro 1200K с новым драйвером Nvidia от 12 мая на системе с Intel Core 2 Quad 9650. Источник изображения: X/@TheBobPony

Теоретически, теперь с тем же Intel Core 2 Duo можно использовать даже GeForce RTX 5090 — проблем с установкой драйвера возникнуть не должно. С другой стороны, в такой конфигурации нет практического смысла, поскольку столь старые процессоры недостаточно производительны для современных видеокарт, что приведёт к значительному снижению производительности самой графической карты. Однако в качестве эксперимента или проверки совместимости со старым оборудованием — почему бы и нет?

Nvidia не предоставила официальных объяснений своего решения расширить поддержку старых процессоров. Возможно, кому-то из крупных клиентов компании потребовалась поддержка устаревших платформ, или это могло быть простым недосмотром со стороны Nvidia. Не исключено, что в будущем компания вернёт требование наличия POPCNT. Поэтому, если есть желание оценить производительность конфигураций с видеокартами серии RTX 50 и 19-летним Core 2 Duo, сейчас — самое время, пока Nvidia не передумала.

Компания AMD представила процессоры EPYC 4005, также известные под кодовым названием Grado, которые предназначены для создания компактных, но вполне производительных серверов для небольших компаний. Новинки рассчитаны на использование с процессорным разъёмом Socket AM5 и фактически являются адаптированными под серверное применение настольными процессорами Ryzen 9000.

Источник изображений: AMD

В серию EPYC 4005 вошли модели процессоров с количеством ядер от шести до шестнадцати и поддержкой от 12 до 32 виртуальных потоков. Чипы предлагают базовую частоту от 3,0 до 4,3 ГГц и максимальную частоту от 5,4 до 5,7 ГГц в зависимости от модели. Процессоры также оснащены кеш-памятью L3 объёмом от 32 до 128 Мбайт и обладают показателем TDP от 65 до 170 Вт.

На уровне кремния EPYC 4005 идентичны потребительским процессорам Granite Ridge (Ryzen 9000). В их составе используется до двух блоков CCD, произведённых по 4-нм техпроцессу с вычислительными ядрами Zen 5, а также один чиплет I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. В I/O Die также находятся контроллеры памяти с поддержкой ECC. Новинки поддерживают память DDR5 с частотой до 5600 МТ/с. Предшественники из серии EPYC 4004 (Raphael) поддерживали DDR5-5200. EPYC 4005 позволяют использовать до 192 Гбайт памяти DDR5 ECC в двухканальном режиме (по два модуля на канал).

Флагманом серии EPYC 4005 является 16-ядерная 32-поточная модель EPYC 4565P с 64 Мбайт кеш-памяти L3 (по 32 Мбайт на каждый CCD), базовой частотой 4,3 ГГц, максимальной — 5,7 ГГц и TDP 170 Вт. Модель EPYC 4545P имеет такую же конфигурацию ядер, но работает на более низких частотах — от 3,0 до 5,4 ГГц.

В серии также присутствует модель EPYC 4585PX, предназначенная не только для серверов, но и для мощных рабочих станций. Процессор оснащён 16 ядрами с поддержкой 32 потоков и кеш-памятью 3D V-Cache. Один из его блоков CCD содержит 96 Мбайт кеша L3 (64 Мбайт 3D V-Cache и 32 Мбайт обычного L3), второй — 32 Мбайт кеша L3.

Модель EPYC 4465P с номинальным TDP 65 Вт предлагает 12 ядер с поддержкой 24 потоков, 64 Мбайт кеша L3 (по 32 Мбайт на каждый CCD), базовую частоту 3,4 ГГц и максимальную — до 5,4 ГГц. Далее следует 8-ядерная 16-поточная модель EPYC 4345P с 32 Мбайт кеша L3, частотами 3,8–5,5 ГГц и TDP 65 Вт. Младшая модель — шестиядерный 12-поточный EPYC 4245P с базовой частотой 3,9 ГГц, максимальной — 5,4 ГГц, 32 Мбайт кеша L3 и TDP 65 Вт.

AGQOpLabBbMWqMeO.jpg

Смотреть все изображения (16)

fXHGpRNYhk0LY5Gb.jpg

fzRyd9KIwExRwNyv.jpg

Hmh16kUabyX4bVrG.jpg

jJJuQ4BbftmElQ25.jpg

kbOlQ56mTV5nTjiQ.jpg

MdwwLOi5Uc6FHifa.jpg

OmYpS1s87siToC4y.jpg

OP4zv7opgIyItjJP.jpg

QbXjUDl7cdrz3fUR.jpg

QeDBLTYFyHb4g4CE.jpg

rTUgi1MtEXERcfgV.jpg

sEbLbfSFs9t9JYFy.jpg

T5ZXIpDHlAEUluVL.jpg

vpPqQr6f16HpFiQr.jpg

YTpAZZ6pdnduZv3Y.jpg

Смотреть все
изображения (16)

Для новых чипов заявлена поддержка 28 линий PCIe 5.0, наличие встроенного сопроцессора безопасности AMD Secure Processor (ASP) последнего поколения, совместимость с TrustZone, поддержка аппаратно-ускоренного шифрования, шифрования памяти, TPM 2.0 и TSME. Как и серия EPYC 4004, новая линейка EPYC 4005 поддерживает функцию AMD RAIDXpert2 for Server, позволяющую создавать RAID-массивы до 14 накопителей SATA и NVMe. AMD обеспечивает совместимость EPYC 4005 с Windows Server, RHEL, Ubuntu и SLES.

В качестве конкурентов EPYC 4005 компания AMD называет процессоры Intel серий Xeon E-2400 и Xeon 6300, предлагающие от 4 до 8 ядер. Стоимость процессоров EPYC 4005 варьируется от $239 до $699. Конкуренты оцениваются в $213–606, что делает чипы AMD более выгодными по цене за ядро — $43–44 против $53–84 у Intel. При этом в рабочих нагрузках EPYC 4005 демонстрируют более высокую производительность.

Исследователь в области кибербезопасности Кристиан Бик (Christiaan Beek) из компании Rapid7 создал образец вируса-вымогателя, который напрямую заражает центральный процессор компьютера. Работающий на этом уровне вредонос не обнаруживается практически ни одним существующим антивирусом и остаётся на машине, даже если заменить системный диск.

Источник изображения: Glen Carrie / unsplash.com

Вредоносное ПО, работающее на уровне процессора, уже встречалось ранее — существуют руткиты, поражающие прошивку UEFI, но впервые удалось успешно запустить таким образом вирус-вымогатель. Идея посетила автора проекта, когда он изучил одну из уязвимостей процессоров AMD Zen, которая дала злоумышленникам возможность загружать вредоносный микрокод, взламывать шифрование на аппаратном уровне и изменять поведение процессора по своему усмотрению. В 2022 году огласку получили журналы чатов хакерской группировки Conti, в которых киберпреступники уже обсуждали эту идею, но рабочего решения так и не получили — по крайней мере, сообществу кибербезопасности об этом не известно.

«Если они работали над этим несколько лет назад, готов спорить, что некоторым из них в какой-то момент хватит ума, чтобы начать создание этой штуки», — рассудил Кристиан Бик. Видимо, по этой же причине он принял решение не выкладывать код своего проекта в общий доступ, хотя и назвал образец «потрясающим». За минувший год от вирусов-вымогателей в той или иной мере пострадали почти три четверти предприятий в Америке, Европе и Австралии, показало проведённое недавно компанией Veeam Software исследование.

В китайской рознице появились процессоры AMD Ryzen AI Max серии Strix Halo. Эти чипы выполнены в BGA-упаковке и требуют распайки на материнскую плату, поэтому рядовым потребителям они вряд ли будут интересны. Однако изделия могут представлять интерес для ремонтных мастерских или энтузиастов. Либо же кто-то захочет сделать из такого чипа весьма дорогой брелок для ключей.

Источник изображений: VideoCardz / Goofsih

Процессоры Ryzen AI Max+ и Ryzen AI Max+ PRO, предназначенные для установки на материнские платы ноутбуков в фабричных условиях, появились на нескольких китайских площадках вторичной торговли.

Стоимость флагманской 16-ядерной модели Ryzen AI Max+ 395 начинается с 3998 юаней ($550). В продаже также доступны восьми и 12-ядерные модели Ryzen AI Max+ 385 и Ryzen AI Max+ 390. Напомним, что ключевой особенностью процессоров Ryzen AI Max является очень производительная встроенная графика, расположенная на отдельном кристалле. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессора AMD Ryzen AI Max+ 395, предлагает 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Это позволяет ей тягаться с дискретной GeForce RTX 4070.

Широкая доступность таких процессоров может привести к появлению системных плат с предустановленными чипами для создания настольных мини-ПК от не самых известных производителей. Сама AMD, похоже, не планирует перенос серии Strix Halo в десктопный сегмент на актуальную платформу Socket AM5.