Автопроизводитель Tesla работает с Advanced Micro Devices над созданием своего собственного чипа для обработки алгоритмов искусственного интеллекта в автомобилях с системой автономного вождения, сообщил в среду телеканал новостей CNBC со ссылкой на источник, знакомый с этим вопросом.

Reuters/Sam Mircovich

По словам обозревателя CNBC, исполнительный директор контрактного производителя чипов GlobalFoundries Санджай Джа (Sanjay Jha) сообщил, что его компания работает непосредственно с Tesla. Отметим, что у GlobalFoundries договор с AMD на поставку полупроводниковой продукции.

Согласно данным источника, у Tesla нет намерений в одиночку разрабатывать чипы. При их создании компания Элона Маска будет основываться на интеллектуальной собственности AMD.

CNBC сообщил, что над проектом под руководством Джима Келлера, архитектора чипов и руководителя аппаратного и программного обеспечения Autopilot компании Tesla, работает команда в составе более 50 человек. По всей видимости, к работе над проектом также привлекли нанятого ранее эксперта в сфере искусственного интеллекта Андрея Карпатого (Andrej Karpathy), директора по ИИ и программе Autopilot.

Новость о том, что Tesla работает над созданием своего собственного чипа, поступила вслед за тем, как стало известно, что компания также разрабатывает новую аппаратную платформу с большей вычислительной мощностью для достижения цели полной автоматизации электромобиля.

До этого Tesla сотрудничала с чипмейкером NVIDIA в разработке последних версий собственного автопилота. Сейчас NVIDIA работает над совместными проектами с Toyota, Audi, Volvo и несколькими другими автомобильными компаниями.

Компания Amlogic подготовила к выпуску процессор S805X, предназначенный для создания прежде всего недорогих телевизионных приставок.

Конфигурация изделия предусматривает наличие четырёх вычислительных ядер ARM Cortex A53 с поддержкой 64-битных инструкций. Тактовая частота заявлена на отметке 1,2 ГГц.

Графическая подсистема полагается на контроллер Mali-450MP GPU. Заявлена возможность декодирования видео H.264, H.265 и VP9. Устройства на базе процессора Amlogic S805X смогут справляться с обработкой материалов в формате 1080р (1920 × 1080 пикселей) со скоростью до 60 кадров в секунду. Важно отметить, что поддержка стандарта 4К не предусмотрена.

Упомянута технология ARM TrustZone для улучшенной безопасности. Чип обеспечивает поддержку памяти DDR3/DDR3L/DDR4, а также сетевых подключений 10/100 Ethernet.

Телевизионные приставки на основе нового процессора смогут работать в беспроводных сетях Wi-Fi и Bluetooth. Производители получат возможность применять на таких устройствах операционные системы семейства Android, а также различные программные платформы на ядре Linux.

Ожидается, что базовая стоимость устройств на основе Amlogic S805X составит около 20 долларов США. 

Компания Huawei отрапортовала о важном достижении в мобильной сфере: при помощи процессора Kirin 970 удалось продемонстрировать скорость передачи данных в сотовой сети на уровне 1,2 Гбит/с.

Напомним, что чип Kirin 970 дебютировал на недавней выставке IFA 2017. Это 10-нанометровое изделие наделено четырьмя ядрами ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Есть графический контроллер Mali-G72 MP12. Чип содержит сотовый модем LTE Category 18.

Итак, сообщается, что эксперимент по мобильной передаче данных с использованием процессора Kirin 970 проводился в партнёрстве с компанией Rohde & Schwarz. Это один из ведущих разработчиков на международном рынке измерительного оборудования и радиокоммуникаций.

Во время теста была задействована технология 4x4 MIMO (Multiple Input Multiple Output). Кроме того, применялась модуляция 256-QAM.

В результате, удалось показать скорость мобильной передачи данных на пике возможностей модема LTE Category 18 — 1,2 Гбит/с. Разумеется, в реальных условиях о такой пропускной способности пока говорить рано. Но с приходом сетей пятого поколения 5G теоретически станут возможны скорости передачи информации до 20 Гбит/с. 

Компания Qualcomm намерена осуществить плановое обновление своих SoC и выпустить три свежих мобильных процессора среднего уровня. Речь идёт о чипе Snapdragon 635 и его «разогнанной» версии Snapdragon 635 Plus, а также модели Snapdragon 670. Появление указанных SoC от Qualcomm стоит ожидать в I–II квартале 2018 года. 

Чип Snapdragon 635 призван устранить существующий разрыв в показателях быстродействия между SoC Snapdragon 660 и Snapdragon 630, став золотой серединой между ними. Snapdragon 635, если верить инсайдерским сводкам, выполнят по 14-нм технологическому процессу FinFET LPP.

Qualcomm Snapdragon 635 будет содержать 4 высокопроизводительных ядра Cortex A73 и 4 энергоэффективных Cortex A55. Новый графический процессор обеспечит прирост мощности в сравнении с видеоускорителем Adreno 506 своего предшественника на 20 %. Не слишком впечатляющие результаты с учётом 30-процентного «GPU-буста» при переходе со Snapdragon 625 на 630. 

Что до версии Snapdragon 635 Plus, то она будет отличаться от базовой модели без плюса в названии лишь повышенными тактовыми частотами.

Близкие к делам американского производителя источники утверждают, что Qualcomm намерена презентовать в начале 2018 года и SoC Snapdragon 670 — первый 10-нм чип среди процессоров шестой серии. Базироваться он предположительно будет на ядрах Kryo 360. 

Анонс смартфонов среднего уровня с чипами Snapdragon 635/Snapdragon 635 Plus и Snapdragon 670 не задержится: мобильные устройства с перечисленным SoC дебютируют в первой половине 2018 года. 

Недавняя новость о мобильном процессоре Snapdragon 836, растиражированная СМИ, на деле оказалась не совсем правдивой. Сразу несколько авторитетных IT-ресурсов, ссылаясь на близких к внутренним делам Qualcomm источников, подвергли сомнению сам факт существования чипа Snapdragon 836. Было заявлено о том, что ожидающий своего анонса смартфон Google Pixel 2 получит «старый» Snapdragon 835 вместо Snapdragon 836. Выпуск же SoC Snapdragon 836 в планы Qualcomm и вовсе не входит ввиду отсутствия проекта как такового. 

www.tutureview.com

В действительности же «авторитетные инсайдеры» поспешили с выводами, снабдив прессу наполовину ложными сведениями. Смартфон Google Pixel 2 с большой долей вероятности всё же получит анонсированный ранее Snapdragon 835. Однако мобильный чип с индексом «836» находится в разработке у Qualcomm и ждёт своего релиза в I–II квартале 2018 года.

Источником приведенной выше информации выступил Эван Бласс (Evan Blass), специализирующийся на публикации утечек о грядущих проектах в сегменте мобильной электроники. По его словам, о решении отсрочить выпуск Snapdragon 836 представители Qualcomm сообщили в беседе с Google.

twitter.com

В итоге Snapdragon 836 всё-таки увидит свет, пусть, может, и под другим наименованием. Личный информатор Эвана Бласса, рассказавший о трудностях с производством Snapdragon 836, необходимости в корректировке утверждённого Qualcomm «плана развития» и переноса даты анонса флагманской SoC, ещё ни разу не снабжал его ошибочными данными.  

Напомним, что презентация Google Pixel второго поколения может состояться в октябре 2017 года. База данных Федеральной комиссии по связи США косвенно подтверждает использование в одной из версий смартфона Snapdragon 835, в то время как параметры старшей модификации пока остаются загадкой. 

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску новый флагманский процессор для мобильных устройств. Изделие фигурирует под обозначением Kirin 980.

Напомним, что на днях состоялась презентация чипа Kirin 970. Это изделие содержит восемь вычислительных ядер (квартеты ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и ARM Cortex-A53 с частотой до 1,8 ГГц), графический ускоритель Mali-G72 MP12 и модем LTE Category 18, который теоретически обеспечивает возможность загрузки информации через сотовую сеть со скоростью до 1,2 Гбит/с. Производственные нормы — 10 нанометров.

Чип Kirin 980, как сообщается, будет изготавливаться с применением 7-нанометровой методики. Производством изделия якобы займётся компания TSMC — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.

Отмечается, что новый процессор получит вычислительные ядра с архитектурой Cortex-A75. Как отмечает ARM, ядро Cortex-A75 в среднем на 22 % мощнее A73, а пропускная способность памяти выше на 16 %.

По слухам, Kirin 980 может стать основой мощного смартфона Huawei P20. Этот аппарат якобы получит дисплей с диагональю 5,7 дюйма и разрешением 2560 × 1440 пикселей (формат QHD), 6 или 8 Гбайт оперативной памяти, сдвоенную камеру и аккумуляторную батарею ёмкостью 4000 мА·ч. 

Сетевые источники обнародовали слайды, раскрывающие основные характеристики мощного мобильного процессора HiSilicon Kirin 970, который компания Huawei будет использовать во флагманских смартфонах и фаблетах.

Сообщается, что изготовлением изделия займётся компания TSMC: производственные нормы — 10 нанометров. Чип насчитывает 5,5 млрд транзисторов, при этом его площадь составляет всего около 1 см².

В состав решения входят восемь вычислительных ядер. Это квартет ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц.

Видеоподсистема полагается на 12-ядерный графический ускоритель Mali-G72 MP12. Кроме того, упомянуты два процессора обработки изображений (ISP). Обеспечивается возможность декодирования 4К-видео со скоростью 60 кадров в секунду и кодирования 4К-видео со скоростью 30 кадров в секунду.

В процессоре использована инновационная архитектура HiAI, призванная повысить производительность при выполнении операций, связанных со средствами искусственного интеллекта.

Наконец, отмечается, что в состав процессора включён модем LTE Category 18, который теоретически обеспечивает возможность загрузки информации через сотовую сеть со скоростью до 1,2 Гбит/с.

Ожидается, что процессор станет основой фаблета Mate 10. Ему приписывают наличие экрана размером от 5,8 до 6,0 дюйма по диагонали и сдвоенной камеры. Анонс может состояться в ближайшее время. 

В мае нынешнего года компания Qualcomm анонсировала мобильный процессор Snapdragon 660. Как теперь сообщают сетевые источники, к выпуску готовится более мощное изделие — Snapdragon 670.

Чип Snapdragon 660, напомним, объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.

Основой Snapdragon 670, если верить имеющейся информации, также послужат восемь ядер Kryo. Это два высокопроизводительных ядра (Kryo 360) и шесть менее мощных.

Говорится об использовании архитектуры DynamIQ, которая позволит процессорам лучше справляться с облачными вычислениями, искусственным интеллектом и другими современными задачами.

В состав чипа Snapdragon 670 войдёт графический контроллер Adreno серии 6xx. Отмечается, что изделие будет выпускаться с применением 10-нанометровой технологии.

Массовое производство Snapdragon 670 якобы намечено на первый квартал следующего года. Таким образом, смартфоны на основе нового процессора могут дебютировать на рынке ближе к началу весны. 

Тайваньская MediaTek старается не отставать от лидера рынка однокристальных систем (SoC) для смартфонов Qualcomm. Как и ожидалось, компания представила пару новых чипов для смартфонов среднего класса — Helio P23 и P30. MediaTek делает акцент на этот рынок, потому что сектор дорогих аппаратов развивается медленнее, да и конкурировать там гораздо сложнее. Сегодня каждый пятый человек из 7,5 млрд является обладателем смартфона, новые функции выводятся на рынок реже, так что многие компании, включая MediaTek, обращают свои взоры на растущие рынки вроде Индии и Китая.

Однокристальные системы Helio P23 и P30 созданы с соблюдением 16-нм норм FinFET на мощностях TSMC с прицелом на смартфоны с двойными камерами, которые набирают популярность. Они также поддерживают технологию объединения несущих частот LTE (Carrier Aggregation) и рассчитаны на предоставление возможностей и производительности высокого класса для более доступных по цене аппаратов.

Как P23, так и P30, наделены восемью 64-бит ядрами CPU ARM Cortex-A53, четыре высокопроизводительных из них работают на частоте до 2,3 ГГц, а четыре более энергоэффективных — на частоте до 1,65 ГГц. Ядра объединены в интеллектуальную связку по технологии MediaTek CorePilot 4.0, которая более эффективно контролирует нагрузку и энергопотребление блоков CPU, а также следит за температурой для надёжной и более длительной автономной работы. Чипы используют относительно новый графический ускоритель ARM Mali G71 в конфигурации MP2. Частота GPU в P23 составляет 770 МГц, а в более мощном P30 — 950 МГц.

Отличия между чипами касаются также возможностей камеры: P23 поддерживает работу тыльной камеры в связке 13+13 мегапикселей, а P30 — 16+16 мегапикселей. Процессоры могут применяться и в смартфонах с одиночными тыльными камерами разрешением до 24 Мп у P23 и до 25 Мп у P30. Благодаря набору технологий Imagiq 2.0 производитель обещает более качественное подавление шумов и артефактов объектива вроде хроматических аберраций. Новый аппаратный блок управления камерой (CCU) ускоряет фокусировку и выбор экспозиции. P30 также наделён новым процессором обработки изображений (VPU) Tensilica с частотой 500 МГц, который существенно экономит потребление энергии, ускоряет работу и может использоваться в связке с CPU и GPU. Присутствует 2-канальный 16-бит контроллер памяти LPDDR4 @1600 МГц.

P23 и P30 оснащаются последним поколением 4G-модема MediaTek WorldMode. P23 поддерживает режим LTE Cat 7 с пиковой скоростью скачивания до 300 Мбит/c и до 100 Мбит/с на загрузку. P30 в свою очередь также поддерживает LTE Cat 13 (64 QAM), что увеличивает скорость загрузки до 150 Мбит/с. Качество сигнала улучшается благодаря технологии смарт-антенн TAS 2.0. По словам производителя, впервые в мире чипы обеспечивают поддержку режима работы Dual 4G VoLTE / ViLTE, благодаря чему достигается более качественная и надёжная связь на смартфонах, использующих две SIM-карты.

Постаралась Mediatek развить и мультимедийные возможности чипов Helio P23 и P30: специализированный процессор обеспечивает энергоэффективное декодирование видео H.265 (HEVC) в разрешении 4K при 30 кадрах/с (видео в таком качестве поддерживается уже многими потоковыми службами). Аппаратное сжатие в таком формате, к сожалению, поддерживается только в P30, а P23 может предложить только 4K/30p H.264.

Первые смартфоны на базе новых однокристальных систем обещаны уже осенью этого года по цене в диапазоне от $150 до $500. При этом MediaTek Helio P23 будет использоваться в аппаратах для различных международных рынков, а Helio P30 первое время будет эксклюзивом китайских и азиатских производителей.

Данные берутся из публикации Обзор процессора Intel Core i7-7820X: ответные меры

В отличие от Xiaomi, переметнувшейся в последнее время на сторону Qualcomm в вопросе выбора процессоров для своих смартфонов, Meizu до сих пор сохраняла верность решениям MediaTek (если не принимать во внимание редкие модели на чипах Samsung Exynos). Однако, согласно последним слухам, её следующая новинка — M6 Note — может быть построена на базе однокристальной системы семейства Snapdragon.

Поводом для данного предположения послужило заявление главы департамента глобальных рынков Meizu Арда Буделинга (Ard Boudeling). Накануне топ-менеджер поделился с интернет-изданием Android Authority информацией о предстоящей новинке, сказав следующее: «Meizu M6 Note получит процессор, который, возможно, удивит людей, но обеспечит значительное увеличение производительности и эффективности по сравнению с предыдущим поколением».

Приглашение на презентацию Meizu M6 Note, которое состоится 23 августа

Конечно, прямого указания на использование SoC Qualcomm в приведённых выше словах не содержится. Однако, если обратиться к архиву новостей за текущий год, то можно обнаружить, что сведения о начале сотрудничества Meizu и Qualcomm появлялись ещё в марте. Более того, согласно тем слухам, первые плоды этого партнёрства должны быть представлены именно в третьем квартале. Анонс M6 Note, как мы сегодня уже точно знаем, состоится 23 августа.

Напомним, что предыдущее поколение — M5 Note — увидело свет в декабре 2016 года и базировалось на платформе MediaTek Helio P10. Аппарат относится к категории недорогих, а значит, его преемник также будет представляет данный сегмент. Первоначально предполагалось, что его основой послужит микросхема Helio P25, но теперь эта информация подвергнута сомнению. Впрочем, скоро Meizu сама расставит все точки над «i», ведь до мероприятия, на котором покажут M6 Note, остаётся неделя.

Meizu M5 Note

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, организовала производство процессоров Hisilicon Kirin 970, предназначенных для применения во флагманских смартфонах и фаблетах.

По имеющейся информации, решение Kirin 970 содержит восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Ходят также слухи, что вместо ARM Cortex-A73 могут быть применены новейшие ядра ARM Cortex-A75, обеспечивающие на 22 % более высокую производительность.

Максимальная тактовая частота процессора составит 2,8–3,0 ГГц. Говорится о наличии модема Cat. 12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения: максимальная скорость загрузки информации составит 600 Мбит/с. Для изделия Hisilicon Kirin 970 предусмотрена 10-нанометровая технология производства.

Ожидается, что новый процессор станет основой смартфона Huawei Mate 10. Этому аппарату приписывают наличие экрана размером 5,8 или 5,9 дюйма по диагонали с разрешением 2560 × 1440 пикселей. Объём оперативной памяти составит 6 или 8 Гбайт. Предположительно, новинка получит две сдвоенные камеры — спереди и сзади.

По оценкам, во втором квартале нынешнего года в мировом масштабе было реализовано 360,4 млн «умных» сотовых аппаратов. Это приблизительно на 5,5 % больше по сравнению с результатом за вторую четверть прошлого года, когда объём поставок оценивался в 341,5 млн единиц. Huawei находится на третьем месте в списке ведущих поставщиков (после Samsung и Apple) с долей приблизительно 10,7 %. 

Холдинг по разработке оборудования для майнинга (получения криптовалюты) RMC (Russian Mining Center), в число учредителей которого входит IT-компания Radius Group интернет-омбудсмена Дмитрия Мариничева (на фото ниже), планирует провести ICO (первичное размещение монет криптовалюты) с целью привлечения $100 млн на создание оборудования для майнинга. 

ru.wikipedia.org

Старт ICO намечен на 28 августа. Средства предполагается привлечь с помощью ICO-генератора, созданного Партией роста бизнес-омбудсмена Бориса Титова.

По словам основателя сети компьютерной техники «Санрайз» Сергея Бобылева, чья компания SmartHeat тоже входит в состав учредителей RMC, целью проекта является разработка нового мощного процессора для майнингового оборудования.

cryptoroboreview.com

Из привлечённых $100 млн примерно $10 млн уйдёт на разработку процессора, а $90 млн будет направлено на производство майноров с чипом безопасности для пополнения фонда совместного майнинга, источника дохода инвесторов.

В сентябре 2017 года RMC планирует приступить к продажам майнера биткоинов под брендом Sunrise, а через десять​ месяцев планируется представить майнер альткоинов на новом процессоре Multiclet, который, как ожидается, повысит эффективность процесса получения криптовалюты в 35 раз.

Сетевые источники сообщают о том, что аппарат Xiaomi Mi 6C может стать первым смартфоном на основе фирменного процессора Surge S2.

Первым микрочипом Xiaomi, напомним, стало изделие Surge S1, которое легло в основу смартфона Mi 5C. Это 28-нанометровое решение содержит восемь вычислительных ядер Cortex-A53, сгруппированных в два четырёхъядерных кластера с разной тактовой частотой — 2,2 и 1,4 ГГц. Обработкой графики занят четырёхъядерный ускоритель Mali-T860.

Чип Surge S2 будет изготавливаться по 16-нанометровой методике. Известно, что процессор также получит восемь ядер, но в иной конфигурации: это квартеты Cortex-A73 и Cortex-A53 с максимальной тактовой частотой соответственно 2,2 и 1,8 ГГц.

Сообщается, что аппарат Xiaomi Mi 6C на платформе Surge S2 будет предлагаться в двух модификациях. Одна из них получит 4 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт, вторая — 6 Гбайт ОЗУ и накопитель ёмкостью 128 Гбайт.

Наблюдатели полагают, что размер сенсорного дисплея составит 5,15 дюйма по диагонали. В тыльной части корпуса якобы расположится сдвоенная камера с 12-мегапиксельными сенсорами. Кроме того, говорится о фронтальной 5-мегапиксельной камере.

Что касается цены, то младшая версия смартфона обойдётся примерно в 300 долларов США, старшая — в 370 долларов. 

Сетевые источники сообщают, что массовый выпуск флагманского мобильного чипа Huawei — изделия Kirin 970 — будет организован в конце текущего квартала.

Производством процессора займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Изделие будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. Начало серийного выпуска намечено на сентябрь.

По предварительной информации, конфигурация Kirin 970 предусматривает наличие восьми вычислительных ядер, сгруппированных в два кластера. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Более того, есть информация, что вместо ARM Cortex-A73 могут быть применены новейшие ядра ARM Cortex-A75, обеспечивающие на 22 % более высокую производительность. Максимальная тактовая частота составит до 3,0 ГГц.

В процессоре, по слухам, будет использоваться мощный графический ускоритель Heimdallr MP с дюжиной ядер. Наконец, говорится о модеме Cat. 12 LTE, который обеспечит скорость загрузки данных в мобильных сетях четвёртого поколения до 600 Мбит/с.

Ожидается, что процессор станет основой фаблета Mate 10. Ему приписывают наличие экрана размером от 5,8 до 6,0 дюйма по диагонали и сдвоенной камеры. Анонс может состояться в октябре.