Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel представила процессоры Bartlett Lake только с P-ядрами, но в обычные ПК они не попадут
10.03.2026 [00:04],
Николай Хижняк
Компания Intel официально представила серию процессоров Core Series 2 processors with P-core (кодовое имя Bartlett Lake). Чипы не предназначены для потребительского рынка — они рассчитаны на использование в Edge-системах и встраиваемых решениях. Главная особенность процессоров — наличие только производительных P-ядер. 
Источник изображений: VideoCardz / Intel Старшей моделью серии является Intel Core 9 273PQE. Это 12-ядерный процессор с поддержкой 24 виртуальных потоков, оснащённый 36 Мбайт кеш-памяти. Чип работает на частоте до 5,9 ГГц. Номинальный заявленный показатель энергопотребления (TDP) процессора составляет 125 Вт. В серии также выделяются модели Core 9 273PE с частотой до 5,7 ГГц и TDP 65 Вт и Core 9 273PTE с частотой до 5,5 ГГц и TDP 45 Вт. Все три модели построены по техпроцессу Intel 7 и предлагают одинаковую конфигурацию ядер. С остальными моделями серии и их характеристиками можно ознакомиться в таблице ниже.  Для Bartlett Lake компания заявляет поддержку до 192 Гбайт ОЗУ (поддерживается память DDR5-5600 и DDR4-3200 с ECC), и наличие встроенной графики UHD Graphics 770. Платформа поддерживает до 20 линий PCIe (от CPU) включая PCIe 5.0 и PCIe 4.0. Также заявляется поддержка последовательной шины DMI 4-го поколения. На бумаге это делает Bartlett Lake идеальным вариантом для промышленных систем, которым требуется более высокая производительность в однопоточном режиме и более простое планирование работы ядер, чем у гибридных настольных процессоров Intel с P- и E-ядрами. Intel классифицирует процессоры в сегменте встраиваемых систем, а в разделе «Технологии для периферийных устройств» описывает их как компоненты для промышленного применения, здравоохранения, умных городов и других периферийных развёртываний. Компания также заявляет о совместимости платформы с процессорами Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений для периферийных устройств, что должно упростить модернизацию существующих встраиваемых систем на базе платформы LGA 1700. Intel расскажет о настольных процессорах Core Ultra 200 Plus и Core Ultra 200HX Plus через неделю
09.03.2026 [23:53],
Николай Хижняк
Компания Intel расскажет об обновлённых настольных и мобильных процессорах Core Ultra 200 Plus (кодовое имя Arrow Lake Refresh) 17 марта. Информацию об этом компания опубликовала на странице вебинара для своих партнёров, на что обратил внимание пользователь соцсети X @momomo_us. 
Источник изображения: VideoCardz Страница вебинара подтверждает проведение онлайн-сессии под названием «Представляем процессоры Intel Core Ultra 200 Plus Series», запланированной на 17 марта. На странице упоминаются серии чипов Intel Core Ultra 200S Plus и Core Ultra 200HX Plus, что указывает на обновления для настольных и высокопроизводительных мобильных платформ. 
Источник изображения: Intel В описании вебинара линейка Core Ultra 200S Plus названа «обновлением Arrow Lake». Intel заявляет, что новая серия вносит технические изменения, направленные на улучшение производительности в играх с разрешением 1080p и многозадачности. Роберт Хэллок (Robert Hallock), вице-президент Intel по клиентским вычислениям, указан в качестве спикера сессии, на которой будут раскрыты технические изменения, лежащие в основе новых процессоров. Компания также расскажет о перспективах Intel в работе с дистрибьюторами в Северной Америке. По информации VideoCardz, Intel также опубликовала обновленный график пресс-конференций в преддверии запуска. Согласно уведомлению, разосланному СМИ, материалы по запуску, как ожидается, будут опубликованы сегодня. Первый запрет на освещение новостей по поводу предстоящего запуска будет снят в среду, 11 марта. На этом этапе СМИ смогут показывать фотографии и видео образцов чипов, но не работающие системы, бенчмарки, данные о производительности или технические характеристики. Полные обзоры запланированы на понедельник, 23 марта. Процессор Intel Core Ultra Series 3 рассмотрели под микроскопом — он имеет восьмиугольную форму
08.03.2026 [20:58],
Николай Хижняк
Лаборатория Kurnal Insights «разделала» и проанализировала под микроскопом особенности кристаллов недавно анонсированных компанией Intel мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H). 
Источник изображения: Intel В составе Panther Lake-H, как и в предшественниках Arrow Lake-H и Meteor Lake, компания Intel использует раздельные чиплеты, построенные на базе разных техпроцессов. В целом схема разделения напоминает схему чипов Lunar Lake, где SoC-блок содержит большие и энергосберегающие ядра CPU, нейронный процессор (NPU) и основные контроллеры памяти процессора; графический блок содержит вычислительные компоненты iGPU — графические ядра Xe; а блок ввода-вывода (I/O Die) отвечает за различные интерфейсы платформы. 
Источник изображения здесь и ниже: Kurnal Insights SoC-блок построен на техпроцессе Intel 18A с подводом питания с обратной стороны кристалла из-за чего получить его чёткое изображение стало очень сложно и на фото он выглядит размытым. В массовых вариантах процессоров Panther Lake-H для ноутбуков графический блок содержит четыре ядра Xe и построен на техпроцессе Intel 3. Компактная энергоэффективная модификация чипа носит название Panther Lake-U. Она оснащена мощной интегрированной графикой и предназначена для ноутбуков без дискретных видеокарт. В составе Panther Lake-U графический блок имеет уже 12 ядер Xe и построен на техпроцессе TSMC N3E. Блок I/O Die чипов Panther Lake производится на том же техпроцессе TSMC N6, что и в чипах предыдущего поколения Arrow Lake.  Чип Panther Lake-H содержит четыре основных элемента. Базовая подложка на основе 22-нм техпроцесса Intel служит в качестве интерпозера и соединяет три ключевых чипсета, расположенных поверх него: вычислительный чипсет с ядрами, чипсет встроенной графики (iGPU) и чипсет ввода-вывода. Объединённые между собой кристаллы образуют непрямоугольную конструкцию. Для заполнения пустот Intel использует в процессоре структурный кремний для создания ровной прямоугольной формы чипа для равномерного контакта с системой охлаждения. 
Вычислительный блок с ядрами Вычислительный блок является самым большим из трёх основных. Его размеры составляют 14,32 × 8,04 мм (площадь 115 мм2). Он содержит 16 вычислительных ядер по схеме 4P + 8E + 4LPE. Основной вычислительный комплекс включает четыре высокопроизводительных ядра Cougar Cove (P-ядра) и два кластера энергоэффективных ядер Darkmont (E-ядра), соединённых кольцевой шиной и использующих общий кеш L3 объёмом 18 Мбайт. Каждое P-ядро Cougar Cove имеет 3 Мбайт выделенного кеша L2. Каждый из двух кластеров E-ядер Darkmont делит по 4 Мбайт кеша L2 между четырьмя ядрами кластера. Энергосберегающие LPE-ядра не связаны кольцевой шиной с P- и E-ядрами. Хотя они находятся на одном физическом кристалле, они отделены от основных ядер и взаимодействуют с основным вычислительным блоком через внутреннюю коммутационную матрицу блока. Большие P-ядра могут автоматически разгоняться до 5,10 ГГц, для E-ядер заявлена частота до 3,80 ГГц. Энергосберегающие LPE-ядра имеют значительно более низкие базовые частоты и разгоняются только до 3,70 ГГц. Энергосберегающие LPE-ядра объединены в кластер из четырёх ядер и делят между собой 4 Мбайт кеш-памяти L2. Помимо ядер CPU, вычислительный блок содержит контроллер памяти с выделенными 8 Мбайт кеш-памяти (memory-side cache). Блок также содержит основной интерфейс ввода-вывода памяти, поддерживающий двухканальную DDR5 и LPDDR5X со скоростью до 9600 МТ/с. Рядом расположен NPU 5 от Intel, нейронный процессор нового поколения, с тремя нейронными вычислительными ядрами (NCE), каждое с 1,5 Мбайт кеш-памяти, что в совокупности составляет 4,5 Мбайт памяти для временных данных. Оставшееся пространство на вычислительном кристалле содержит медиа-движок и графический движок — два ключевых компонента интегрированного графического процессора (iGPU), вынесенных отдельно непосредственно от самого чиплета встроенной графики. 
Блок встроенной графики (iGPU) Panther Lake-U На представленном изображении показана более крупная модификация iGPU (для Panther Lake-U) на техпроцессе TSMC N3E. Её размеры составляют 8,14 × 6,78 мм (площадь 55,18 мм2). Этот кристалл содержит основную часть графического процессора, отвечающую за рендеринг, 12 ядер Xe, а также 16 Мбайт кеша L2. iGPU процессоров Panther Lake основан на графической архитектуре Xe3 (кодовое имя Celestial). 
Блок I/O Die Panther Lake-H/U Размеры чиплета ввода-вывода (I/O Die) составляют 12,44 x 4 мм (площадь 49,76 мм2). Он построен на технологическом процессе TSMC N6. Чиплет содержит корневой комплекс PCIe и интегрированную поддержку Thunderbolt 5 (или USB4 V2). У Panther Lake-H блок-ввода вывода предлагает поддержку четырёх линий PCI-Express 5.0, восьми линий PCI-Express 4.0, двух портов Thunderbolt 5, а также имеет встроенный контроллер Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. ИИ внезапно разогнал спрос на центральные процессоры — AMD и Intel не ожидали такого роста заказов
06.03.2026 [01:30],
Николай Хижняк
На конференции Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference 2026 компании AMD и Intel заявили о росте спроса на центральные процессоры на фоне продолжающегося развития технологий искусственного интеллекта. Об этом сообщает Tom's Hardware.  Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) отметил, что «в этом году процессоры снова стали востребованными». Одним из основных драйверов роста топ-менеджер Intel назвал развитие агентных ИИ, которым необходимы процессоры для координации ресурсоёмких вычислительных задач, выполняемых графическими процессорами (GPU) и нейронными процессорами (NPU). Компания даже начала заключать с клиентами долгосрочные соглашения, гарантирующие бесперебойную поставку чипов, необходимых для масштабирования их деятельности. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su), в свою очередь, заявила на той же конференции, что компания наблюдает значительный рост спроса на процессоры на фоне увеличения числа задач инференции. Она также добавила, что спрос на процессоры значительно превзошёл её ожидания. Бум искусственного интеллекта, начавшийся с выпуска чат-бота ChatGPT на базе ИИ в 2022 году, привёл к дефициту различных компьютерных компонентов. Сначала был затронут рынок графических процессоров (GPU). Центры обработки данных и крупные облачные компании массово закупали эти компоненты для создания мощных серверов с сотнями тысяч GPU. По мере нормализации поставок GPU примерно в середине 2025 года эксперты и аналитики начали предупреждать о дефиците оперативной памяти и микросхем для накопителей постоянной памяти из-за огромного спроса на высокоскоростную память и корпоративные хранилища со стороны операторов центров обработки данных, ориентированных на ИИ. Всю силу этого кризиса рынок ощутил в четвёртом квартале прошлого года, когда цены на модули оперативной памяти и SSD выросли до рекордных значений. Этот рост продолжается. Как ожидает TrendForce, в текущем квартале контрактные цены на DRAM последовательно вырастут почти вдвое, а NAND подорожает минимум в полтора раза. Кризис на рынке памяти ощущается сильнее, чем дефицит GPU, поскольку он имеет более широкое влияние. Если графические ускорители в основном используются в домашних ПК и ноутбуках с дискретными видеокартами, то чипы памяти используются практически в каждом современном цифровом устройстве — от потребительских устройств, таких как смарт-телевизоры и смартфоны, до автомобилей и промышленного оборудования. Для выпуска чипов памяти для потребительских продуктов в цепочке производства используются те же кремниевые пластины, которые применяются для выпуска микросхем памяти для систем корпоративного класса, которые обеспечивают производителям более высокую маржу. По мере развития ИИ — от больших языковых моделей и чат-ботов к агентным системам, способным наблюдать, рассуждать, планировать, действовать и учиться независимо, — со стороны центров обработки данных растёт спрос на вычислительную мощность многопроцессорных систем, поскольку для поддержки работы агентных ИИ используются комбинации CPU, GPU и NPU. На этом фоне в Китае уже наблюдается всплеск спроса на процессоры Intel и AMD, при этом некоторые компании в регионе сообщают о нехватке серверных процессоров. По информации Tom’s Hardware, рост популярности агентных ИИ вроде Clawdbot, Moltbot и OpenClaw с открытым исходным кодом для локального использования (то есть дома, а не через облако) приводит к всплеску спроса и на высокопроизводительные системы Mac Studio и Mac mini от Apple.  AMD и Intel, говоря о росте спроса на свои процессоры, вероятно, имеют в виду в первую очередь именно серверные чипы, спрос на которые в основном формируется со стороны центров обработки данных. Потребительские системы в общей массе пока не готовы к масштабному локальному развёртыванию агентных ИИ и связанным с этим потребностям в наличии огромного объёма доступной памяти. В течение последних нескольких поколений AMD и Intel двигались в сторону унификации, что позволило им максимизировать прибыль за счёт использования одной и той же микроархитектуры как для клиентских, так и для корпоративных решений. В отличие от Nvidia, которая наблюдала экспоненциальный рост выручки за счёт постоянно растущего спроса на высокопроизводительную память и GPU со стороны сегмента ЦОД, компании AMD и Intel по-прежнему получают около половины своей общей выручки каждый квартал от потребительского рынка. Это по-прежнему важный для них сегмент. И хотя спрос со стороны центров обработки данных на высокопроизводительные серверные процессоры может увеличиться, это не должно произойти за счёт потребительского рынка, по крайней мере в той степени, как это случилось с рынком памяти. Будем надеяться, что и Intel, и AMD смогут удовлетворить спрос на процессоры, чтобы не усугубить и без того ухудшающуюся ситуацию на рынке ПК в целом. В противном случае некоторые уже предсказывают конец эпохи ПК начального уровня к 2028 году, если ситуация будет развиваться в том же направлении. GoPro анонсировала новый чип обработки изображений GP3 — он появится в новых камерах бренда
04.03.2026 [07:29],
Владимир Фетисов
Компания GoPro объявила о предстоящем запуске своего самого мощного на сегодняшний день процессора обработки изображения GP3, который изготавливается по техпроцессу 5 нм. Он станет основой камер бренда нового поколения и обеспечит более чем двукратное повышение производительности обработки пикселей, эффективное использование ИИ-алгоритмов и улучшенное качество съёмки в условиях слабой освещённости по сравнению с используемым сейчас чипом GP2. 
Источник изображения: GoPro Вендор ожидает, что что энергоэффективность и сниженное тепловыделение GP3 позволят добиться лучшего в отрасли времени автономной работы даже в суровых условиях окружающей среды. На этом фоне компания позиционирует GP3 в качестве процессора, открывающего новую эру профессионального качества изображения, производительности при слабом освещении, разрешения и кадровой частоты для рынков камер малого формфактора, включая экшн-камеры, 360-градусные камеры и др. С 2021 году в камерах GoPro используется процессор GP2, который уже задействует ИИ-алгоритмы для оптимизации настроек камеры под разные условия съёмки, например, для подводной съёмки или съёмки на снегу. В дополнение к этому осуществляется автоматическое отслеживание и фокусировка на находящихся в кадре объектах. Новый чип GP3 оснащён специализированный нейронным сопроцессором (NPU) для выполнения ИИ-задач, в том числе при обработке пикселей в процессе съёмки видео при слабом освещении. «Мы ожидаем, что наш новый эксклюзивный процессор GP3 будет лидировать по всем параметрам производительности: качеству изображения, разрешению, частоте кадров, производительности при слабом освещении, а также энергоэффективности и тепловыделению», — заявил старший вице-президент GoPro Пабло Лема (Pablo Lema). Он также добавил, что первые камеры GoPro с процессором GP3 выйдут на рынок во втором квартале 2026 года. Анонс настольных процессоров Intel Core Ultra 200K Plus ожидается 11 марта
03.03.2026 [14:24],
Николай Хижняк
По информации источников VideoCardz, компания Intel планирует официально представить настольные процессоры Core Ultra 200K Plus (Arrow Lake Refresh) 11 марта. Те же источники сообщают, что компания также выбрала дату 23 марта, вероятно, для начала продаж указанных процессоров. 
Источник изображений: VideoCardz Более ранние слухи говорили о том, что Core Ultra 200K Plus будут представлены где-то в марте-апреле. Предположительно помимо настольных моделей чипов Intel также представит обновлённые мобильные модели чипов HX Plus. Что касается модельного ряда, то в последнее время разговоры сместились в сторону отказа от флагманской модели Core Ultra 9 290K Plus. По сообщениям партнёров, компания отказалась от планов по выпуску 290K Plus, сохранив при этом модели Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus в своей линейке. 
Ожидаемые характеристики процессоров Core Ultra 200K Plus (синим) Утечки указывают на незначительные изменения у моделей Plus, а не на полную перестройку платформы. Наиболее заметные изменения характеристик, включая увеличение количества энергоэффективных ядер по сравнению с моделями без приставки Plus, ожидаются у 270K Plus и 250K Plus. В отличие от них, у потенциального 290K Plus количество ядер не должно было увеличиться, что, вероятно, и стало причиной отмены выпуска данного процессора. Intel также уже официально подтвердила как минимум одно конкретное обновление для будущих Arrow Lake Refresh — поддержку более скоростной памяти DDR5-7200 CUDIMM. Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля
02.03.2026 [16:47],
Николай Хижняк
Intel воспользовалась выставкой MWC 2026 для предварительного показа серверных процессоров Intel Xeon 6+ (Clearwater Forest). Компания описывает их как следующий шаг в дорожной карте Xeon 6 для сетевой и облачной инфраструктуры с поддержкой ИИ. Производитель также показал вживую данные процессоры.  Согласно слайдам презентации Intel, Xeon 6+ используют 12 вычислительных блоков на базе техпроцесса Intel 18A (следовательно, с транзисторами RibbonFET с круговым затвором и системой питания PowerVia с обратной стороны), три активных базовых блока на технологическом узле Intel 3 и два блока ввода-вывода (I/O Die) на техпроцессе Intel 7. Intel также отмечает использование мостов EMIB (2.5D) и технологии упаковки Foveros Direct 3D. 
Источник изображения здесь и ниже: Intel  Слайд презентации Intel о вычислительных блоках показывает компоновку в виде 6 модулей на блок, по 4 ядра на модуль. Это 24 ядра Darkmont E на один вычислительный блок (плитку). Intel заявляет, что процессоры Xeon 6+ масштабируются до 288 ядер Darkmont E, построенных из 12 вычислительных блоков по 24 E-ядра в каждом. Чипы поддерживают как односокетные, так и двухсокетные системы.  Intel также отмечает использование 4 Мбайт общей кеш-памяти L2 на модуль. На слайде, описывающем особенности блоков ввода-вывода, указывается использование восьми ускорителей на блок, включая технологии Intel QuickAssist, Intel Dynamic Load Balancer, Intel Data Streaming Accelerator и Intel In-Memory Analytics Accelerator. Каждый блок ввода-вывода также обеспечивает поддержку 48 линий PCIe Gen 5.0, 32 линий CXL 2.0 и 96 линий UPI 2.0. На том же слайде отмечается повторное использование I/O Die от серии процессоров Granite Rapids. Xeon 6+
Что касается кеша и подсистемы памяти, на слайде с базовым блоком указано 192 Мбайт кеша последнего уровня (LLC) на базовый блок и 48 Мбайт кеша последнего уровня на вычислительный блок, с поддержкой четырёх каналов памяти DDR5 на базовый блок. На другом обзорном слайде повторяются целевые показатели платформы: поддержка 12-канальной DDR5-8000, до 576 Мбайт LLC, 96 линий PCIe Gen 5 и 64 линии CXL, поддержка конфигурацией с одним и двумя сокетами. Для Xeon 6 также заявляется показатель TDP от 300 Вт до 500 Вт. По данным Intel, запуск серии серверных процессоров Xeon 6+ запланирован на первую половину 2026 года. AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций
02.03.2026 [16:00],
Николай Хижняк
Помимо настольных вариантов Ryzen AI 400 и Ryzen AI Pro 400 для платформы AM5 компания AMD представила на выставке MWC 2026 мобильные чипы Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Поставки первых устройств на базе этих процессоров ожидаются во втором квартале 2026 года. 
Источник изображений: AMD Старшими моделями мобильной серии Ryzen AI Pro 400 являются Ryzen AI 9 HX Pro 475 и Ryzen AI 9 HX Pro 470. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. Чипы имеют базовую частоту 2,0 ГГц и Boost-частоту до 5,2 ГГц. Они получили по 36 Мбайт суммарной кеш-памяти (24 Мбайт L3). Процессоры оснащены встроенной графикой AMD Radeon 890M на базе 16 исполнительных блоков.  Модель Ryzen AI 9 HX Pro 475 получила нейродвижок NPU с производительностью до 60 TOP, модель Ryzen AI 9 HX Pro 470 предлагает NPU с производительностью до 55 TOPS. Другими словами, в отличие от настольных моделей серии 400, мобильные варианты являются преемниками серии Strix Point с большим количеством ядер и более мощным встроенным графическим процессором. 
 В мобильную серию также вошла 10-ядерная и 20-поточная модель Ryzen AI 9 Pro 465. Чип предлагает базовую частоту 2,0 ГГц и Boost-частоту до 5,0 ГГц, а также 34 Мбайт общего кеша (24 Мбайт L3). Процессор получил встроенную графику Radeon 880M на базе 12 исполнительных блоков. Также для него заявлен NPU с производительностью 50 TOPS. 
 Модель Ryzen AI 7 Pro 450 имеет 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, предлагает Boost-частоту до 5,1 ГГц, оснащена 24 Мбайт суммарной кеш-памяти (16 Мбайт L3) и встроенной графикой Radeon 860M на базе восьми исполнительных блоков. Далее идут модели Ryzen AI 5 Pro 440 и Ryzen AI 5 Pro 435, предлагающие по шесть ядер с поддержкой 12 потоков и графику Radeon 840M (четыре исполнительных блока). Модель 440 получила 22 Мбайт кеш-памяти (16 Мбайт L3), модель 435 — 14 Мбайт (8 Мбайт L3). Все три чипа оснащены NPU с производительностью 50 TOPS. AMD заявляет для новых процессоров прирост однопоточной производительности до 20 %. Многопоточная производительность выросла до 30 %, графическая — до 50 %, а ИИ-производительности — до 20 % по сравнению с предшественниками. AMD представила Ryzen AI 400 для Socket AM5 — до 8 ядер Zen 5, графика RDNA 3.5 и NPU на 50 TOPS
02.03.2026 [15:26],
Николай Хижняк
На выставке MWC 2026 компания AMD подтвердила выпуск настольных процессоров Ryzen AI 400 и Ryzen AI Pro 400. Первые настольные системы на платформе AM5 с этими чипами от OEM-производителей, включая HP и Lenovo, ожидаются во втором квартале 2026 года. 
Источник изображений: AMD Серия настольных процессоров Ryzen AI 400 состоит из шести моделей Pro, разделённых на варианты мощностью 65 Вт (модели «G») и 35 Вт (модели «GE»). Старшие модели Ryzen AI 7 Pro 450G и Ryzen AI 7 Pro 450GE предлагают 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, 24 Мбайт общего кеша (16 Мбайт L3), а также оснащены встроенной графикой AMD Radeon 860M (8 графических ядер) на архитектуре RDNA 3.5 и NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Самая важная деталь заключается в том, что во всей линейке нет более мощного графического решения в виде Radeon 890M. Похоже, что модельный ряд настольных чипов основан на обновлённой архитектуре Gorgon Point 2/Krackan. 
 Модели Ryzen AI 5 Pro 440G и Ryzen AI 5 Pro 440GE предлагают 6 ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков и 22 Мбайт кеш-памяти (16 Мбайт L3). Чипы оснащены встроенной графикой Radeon 840M на базе четырёх графических ядер. Модели Ryzen AI 5 Pro 435G и Ryzen AI 5 Pro 435GE получили то же количество ядер и потоков, но оснащены лишь 14 Мбайт кеш-памяти (8 Мбайт L3). Они также оснащены графикой Radeon 840M.  AMD также анонсировала для настольной платформы AMD модели без приписки Pro с тем же количеством ядер, объёма кеш-памяти, iGPU и NPU. От моделей Pro они отличаются отсутствием специализированных встроенных функций для корпоративных пользователей. 
Источник изображения: VideoCardz Ключевым отличием настольных версий процессоров является конфигурация интегрированной графики. Десктопные варианты Ryzen AI 400G и 400GE для платформы AM5 предлагают максимум Radeon 860M с восемью вычислительными блоками RDNA 3.5. AMD не предлагает настольный вариант APU, который соответствовал бы 16-ядерному Radeon 890M, используемому в более дорогих мобильных процессорах Gorgon Point. Qualcomm представила Snapdragon Wear Elite — чип с двойным ИИ для умных очков, часов и прочих носимых устройств
02.03.2026 [10:00],
Павел Котов
Qualcomm представила чип Snapdragon Wear Elite — он позиционируется как платформа для нового поколения по-настоящему персональных носимых устройств с функциями искусственного интеллекта, способных работать постоянно. Платформа поддерживает работу с Linux, с полноценной версией Google Android и с Google WearOS. 
Источник изображений: Qualcomm Чип Qualcomm Snapdragon Wear Elite производится с использованием техпроцесса 3 нм, который обеспечил ему высокую вычислительную плотность при сниженном потреблении энергии. Основу платформы составляет пятиядерный центральный процессор с одним производительным ядром с тактовой частотой 2,1 ГГц и четырьмя по 1,95 ГГц — он демонстрирует производительность на 30 % выше по сравнению с чипом предыдущего поколения. Производительность графической подсистемы выросла семикратно — теперь она поддерживает воспроизведение видео в разрешении 1080p с тактовой частотой 60 кадров в секунду, улучшенные функции отслеживания показателей здоровья и занятий спортом, а также улучшенный пользовательский интерфейс.  Самой сильной стороной чип Snapdragon Wear Elite в Qualcomm называют наличие двух нейропроцессоров — ускорителей ИИ. Основной NPU Hexagon поддерживает локальную работу моделей ИИ размером 2 млрд параметров, в том числе продуктов от OpenAI, Google, Meta✴✴, Microsoft, Alibaba, DeepSeek и Tencent. Задержка перед отдачей первого токена в ответе на запрос составляет 0,2 с, скорость генерации — 10 токенов в секунду. Помимо малых языковых моделей, основной NPU может работать с функциями синтеза речи, компьютерного зрения и персонализированных ИИ-агентов. Вторичный eNPU при сниженном потреблении энергии обеспечивает работу постоянно активных функций, таких как распознавание ключевых слов и действий, а также подавление эха и шума в голосовых вызовах.  Qualcomm Snapdragon Wear Elite может похвастаться сниженным потреблением энергии и поддержкой зарядки высокой мощности — примерно за 10 минут батарея устройства на этом чипе может зарядиться на величину до 50 %. Для связи с внешним миром используется целый набор решений: 5G RedCap и Micro-Power Wi-Fi (802.11ax) для подключения к сетям, сохраняя низкие расходы энергии; Bluetooth 6.0 для связи с другими гаджетами; UWB для ультраширокополосной передачи данных на малые расстояния; NB-NTN для двусторонней связи со спутниками; в наличии также модуль спутниковой навигации. Первые устройства на чипе Snapdragon Wear Elite выйдут на рынок в ближайшие месяцы, пообещали в Qualcomm. Энтузиаст приспособил льдогенератор для охлаждения процессора — и добился 40 °C под нагрузкой
26.02.2026 [19:04],
Сергей Сурабекянц
Пользователь YouTube с ником mryeester продемонстрировал созданную им систему бесконечного ледяного охлаждения своего ПК. Основная идея заключается в использовании обычного водяного льда, произведённого льдогенерирующей машиной, для охлаждения процессора. 
Источник изображения: @mryeester Проверить базовую жизнеспособность этой идеи довольно просто — достаточно поставить металлический стакан на процессор и бросить туда немного льда. Главная проблема заключается в том, что лёд довольно быстро тает. Поэтому необходима замкнутая система, которая будет подавать лёд и отводить талую воду обратно в льдогенератор. Именно так и поступил mryeester. Кустарно изготовленная льдогенераторная установка подаёт лёд в высокую пластиковую трубку, вмещающую около 30 см льда, откуда он попадает в металлический стакан, установленный на алюминиевом блоке, расположенном на процессоре. Водяной насос, подключённый к разъёму вентилятора на материнской плате, забирает воду из стакана по мере таяния льда и перекачивает её обратно в льдогенераторную установку, превращая процесс в бесконечный цикл. Установка создаёт новые кубики льда из воды, забранной из стакана. Mryeester признаёт, что это далеко не самая эффективная система с точки зрения энергопотребления. Серьёзными недостатками также являются дополнительный шум от насоса и общая «неустойчивость» всей этой самодельной конструкции, качающей воду и разбрасывающей кубики льда прямо над материнской платой. Тем не менее разработчика поражает «сам факт, что это вообще работает». По его данным, созданная им система ледяного охлаждения снижает температуру процессора под нагрузкой примерно до 40 °C. Thermal Grizzly начала продавать скальпированные процессоры Ryzen 7 9850X3D по €749 за штуку
20.02.2026 [15:52],
Николай Хижняк
Компания Thermal Grizzly запустила продажи скальпированных процессоров AMD Ryzen 7 9850X3D. Стоимость предложения составляет €749, или примерно $876. На странице товара указано, что это «процессор без крышки, прошедший тщательное тестирование», и что на него распространяется как гарантия Thermal Grizzly, так и стандартная гарантия розничного продавца. 
Источник изображений: Thermal Grizzly Скальпирование процессора (delidding) означает снятие заводской теплораспределительной крышки для улучшения теплопередачи между кристаллами процессора и системой охлаждения. Однако обычно это аннулирует гарантию производителя процессора. Компания Thermal Grizzly предоставляет собственную гарантию на процессоры, подвергшиеся снятию крышки.  Подобные решения предназначены в первую очередь для энтузиастов, которые понимают, что они делают, и уже используют кастомные системы охлаждения, включая системы с прямым охлаждением кристаллов и кастомные водоблоки. Thermal Grizzly также рекомендует использовать свои продукты для охлаждения подобных процессоров, включая водоблоки для прямого контакта с кристаллами CPU, а в качестве термоинтерфейса использовать жидкий металл для достижения наилучших результатов.  Каждый процессор Ryzen 7 9850X3D со снятой крышкой от Thermal Grizzly поставляется с протоколом тестирования, сохранённым в виде скриншота на прилагаемой USB-флешке, а также с изображением процессора без крышки под микроскопом. Компания также отмечает, что во время снятия крышки могут возникать незначительные косметические дефекты, а на кристаллах процессора могут оставаться следы от процесса проверки даже после очистки.  Thermal Grizzly заявляет, что штатный теплораспределитель (крышку), входящий в комплект, использовать нельзя и что его применение аннулирует гарантию Thermal Grizzly. Компания ссылается на разницу высот между крышкой и кристаллом, которая может не компенсироваться термопастой или жидким металлом. Также отмечается, что процессор Ryzen 7 9850X3D без крышки несовместим со сторонними прижимными рамками AMD. Топ-менеджер Intel: в половине отгруженных в этом году ПК будет ускоритель ИИ
18.02.2026 [18:12],
Сергей Сурабекянц
Президент японского подразделения Intel Макото Оно (Makoto Ohno) уверен, что 2026 год станет решающим для ПК с поддержкой ИИ. По его прогнозам, в этом году на ПК с ИИ придётся примерно половина от общего объёма поставок за год. По предварительным оценкам IDC, в 2026 году будет отгружено около 260 млн ПК. Если прогноз Макото Оно сбудется, 130 млн из них будут оснащены нейронным процессором (NPU) или другим чипом для локальной обработки данных с помощью ИИ.  Тем не менее Макото Оно признал, что основной причиной покупки ПК с ИИ могут оказаться не его возможности по ускорению искусственного интеллекта, а повышенная производительность в широком спектре прикладных задач и более длительное время автономной работы благодаря новым поколениям оптимизированных процессоров. «Прогнозируется, что к 2026 году […] каждый второй компьютер будет ПК с искусственным интеллектом. Однако, учитывая текущую ситуацию, причинами выбора ПК с ИИ являются его высокая производительность и длительное время автономной работы, обеспечиваемое использованием нейронного процессора. Другими словами, важно учитывать тот факт, что люди в настоящее время покупают ПК с ИИ не для того, чтобы использовать его функции, связанные с ИИ», — отметил Макото Оно. По словам Макото Оно, Intel хочет в кратчайшие сроки сделать ПК с ИИ нормой, а не исключением. Компания признает, что в настоящее время эти ПК в основном воспринимаются как продукты высокого класса, и стремится как можно быстрее изменить это восприятие и вывести такие устройства на массовый рынок. Intel также подчеркнула необходимость большего количества приложений, которые действительно используют возможности ПК с ИИ, с целью достижения точки, когда люди будут покупать ПК с ИИ для конкретной цели, а не просто потому, что это новейший продукт. Следующее поколение графических процессоров Intel Xe Next будет оптимизировано для ИИ, а не для игр
16.02.2026 [20:02],
Сергей Сурабекянц
В рамках обновлённой стратегии развития компания Intel подтвердила, что планирует выпустить новые графические процессоры на архитектуре под кодовым названием Xe Next, которые появятся после поколения Xe3P. Это стало первым публичным сообщением о новой графической архитектуре Intel. Компания также заявила о своих планах перейти на «ежегодный цикл обновления графических процессоров». 
Источник изображений: Intel Самая технологически продвинутая на сегодняшний день потребительская графика Intel — это графический процессор на базе Xe3, встроенный в процессоры серии Panther Lake. Ожидается, что компания представит развитие этой архитектуры под названием Xe3P в процессорах следующего поколения — Nova Lake. Графический процессор Crescent Island — это решение на базе Xe3P, оптимизированное для выполнения задач искусственного интеллекта и обеспечения высокой производительности на ватт. Этот GPU получит 160 Гбайт памяти LPDDR5X и не предназначен для игр.  На данный момент Intel, похоже, сосредоточена на разработке новых графических решений. Однако стоит отметить, что дорожная карта компании касается ИИ, а не игр. В настоящее время неизвестно, когда Intel планирует выпустить новую дискретную видеокарту для геймеров. Intel публично заявила о своём намерении перейти на «ежегодный цикл обновления графических процессоров». Эти продукты должны поставляться как в виде дискретных ускорителей, так и в виде интегрированных в CPU графических решений.  Intel также подчеркнула важность согласованности программного и аппаратного обеспечения. По словам компании, «гетерогенная инфраструктура масштабируется только в том случае, если программный стек может идти в ногу со временем». Для управления процессорами, графическими процессорами и ИИ-ускорителями требуется открытое, адаптируемое программное обеспечение. Без него гетерогенность превращается в фрагментацию. Новая статья: Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов
16.02.2026 [00:03],
3DNews Team
|
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
