Сегодня 19 февраля 2018
18+
Теги → процессор
Быстрый переход

Замечен первый мобильный 10-нм 4-ядерный процессор Intel Cannon Lake

Недавно опытный образец Core i3-8121U был замечен в онлайн-базе тестового пакета Geekbench — он существенно обошёл по результатам современный Core i3-7100U. Но, похоже, Intel уже обкатывает на только 2-ядерные варианты чипов с архитектурой Cannon Lake, которые будут использовать её наиболее совершенные 10-нм технологические нормы полупроводникового производства: более совершенный чип был замечен в базе данных другого пакета SiSoftware Sandra.

Это ещё один представитель 10-нм семейства, который принадлежит при этом к более высокому классу и носит имя Core i5-8269U. Речь идёт о 10-нм 4-ядерном решении с поддержкой восьми одновременных потоков инструкций (Hyper-Threading). Характеристики в целом близки к текущим чипам Core i5 Kaby Lake-R, но новый процессор получил существенную частотную прибавку. Если сегодня аналогичный Core i5 U может предложить 1,7 ГГц и Boost-режим до 3,6 ГГц, то у Core i5-8269U базовая частота достигает 2,6 ГГц.

Деталей относительно Boost-частот нет, но по аналогии можно рассчитывать на преодоление отметки в 4 ГГц. Остальные характеристики соответствуют современным Core i5 U: 15-Вт TDP и 6 Мбайт кеш-памяти L3. Встроенная графика не упоминается, но процессоры Cannon Lake будут оснащаться интегрированными ускорителями Gen 10.

В настоящее время семейство готовящихся к выходу 10-нм мобильных процессоров Intel Cannon Lake выглядит примерно так:

AMD бесплатно отправляет процессоры для прошивки несовместимых плат

Покупатели новых процессоров AMD Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G с графикой Vega могут столкнуться с довольно распространённой сейчас проблемой. Приобретённые материнская плата AM4, оперативная память и новый APU для той же контактной площадки могут просто не запуститься при сборке дома в единую систему. Дело в том, что большинство материнских плат AM4 требуют предварительного обновления прошивки для того, чтобы поддерживать последние процессоры.

Без обновления прошивки, как правило, материнские платы с сокетом AM4 поддерживают только процессоры Ryzen без интегрированной графики или более старые чипы с архитектурой Excavator, выпущенные для этой же контактной площадки. Некоторые материнские платы позволяют установить обновление BIOS напрямую с USB-брелока без работающего процессора, но большинство не имеют этой функции. Поэтому пользователь легко может попасть в затруднительное положение.

Такая ситуация возникает не первый раз: она довольно обыденна при начале продаж новых процессоров, предназначенных для установки в том числе в старые материнские платы. Через несколько месяцев все материнские платы уже продаются с предустановленными на заводе новыми прошивками. Но в переходный период затруднительные ситуации не редкость. Обычно компании советуют обновлять прошивки в сервисных центрах или покупать самый дешёвый совместимый процессор для обновления BIOS. Оба случая далеко не всегда удобны и приемлемы.

Однако для своих новых чипов AMD решила запустить специальную программу, призванную оказать пользователям помощь. Если последовать инструкциям на странице поддержки компании, можно запросить отправку специального «загрузочного комплекта». Для этого нужно заполнить поля специальной формы, ввести полные контакты и имя, а в поле «Problem Description» написать: «Boot kit Required».

В результате пользователь должен получить бесплатно двухъядерный процессор A6-9500 (именно такой был доставлен одному из членов форума ArsTechnica), — один из самых дешёвых и медленных чипов AMD со встроенным графическим ускорителем для плат AM4. Конечно, он не идёт ни в какое сравнение с Ryzen, но это неважно: наверное, впервые производитель предлагает такую программу поддержки. Встроенная графика немаловажна, ведь для запуска системы необходим вывод видеосигнала. Загрузившись на этом «камне», пользователь может обновить прошивку, и уже потом установить купленный им полноценный кристалл.

После того, как всё заработает на новом чипе, владелец новой системы должен будет отправить AMD временный процессор обратно. Видимо, это сделано в целях защиты от спекуляций и мошенничества. Однако любопытно, что отправлять его нужно без идущего в комплекте радиатора (возможно, чтобы снизить стоимость обратной пересылки). Система охлаждения A6-9500 несовместима с чипами Ryzen, поэтому её вряд ли стоит оставлять себе. Работает ли эта программа в наших краях, не вполне ясно.

Свежевыявленные уязвимости CPU требуют новых аппаратных заплаток

Похоже, проблемы индустрии с уязвимостями, которые активно обсуждались в январе, не собираются заканчиваться. Напомним: тогда общественность узнала, что почти все современные процессоры в той или иной степени подвержены на уровне архитектуры уязвимостям Meltdown и Spectre, связанным с принципом спекулятивных вычислений, используемым для повышения производительности CPU.

Как и предполагалось ранее, Meltdown CVE-2017-5754 (rogue data cache load — загрузка в кеш мошеннических данных), Spectre CVE-2017-5753 (bounds check bypass — обход проверки границ) и Spectre CVE-2017-5715 (branch target injection — целевое внедрение в ветвь) — могут быть далеко не единственными способами использования блока предсказания ветвлений для доступа к защищённым данным.

Исследователи из NVIDIA и Принстонского университета Каролина Триппель (Caroline Trippel), Даниэль Лустиг (Daniel Lustig), Маргарет Мартонози (Margaret Martonosi) опубликовали доклад, в котором описали новые типы атак, названные ими MeltdownPrime и SpectrePrime и снова затрагивающие почти все современные центральные процессоры.

Принцип этих атак схож, но новшество заключается в том, что они нацелены на многоядерные чипы и используют механизм аннулирования линий кеша в современных протоколах когерентности кеш-памяти при передаче данных между ядрами. Как и в случае с Meltdown и Spectre, успешная атака позволяет получить доступ к важной закрытой для сторонних приложений информации вроде паролей. Код SpectrePrime, предлагаемый исследователями в качестве доказательства концепции, приводит к успеху атаки в 99,95 % случаев исполнения на процессоре Intel (уровень успешности обычной атаки Spectre достигает 97,9 %).

Впрочем, в отличие от специалистов Google, в данном случае исследователи благоразумно не опубликовали свой код (напомним, что большинство зарегистрированных зловредов Spectre и Meltdown пока основаны именно на коде Google). Более того, по словам исследователей, разрабатываемые или выпущенные уже заплатки против Meltdown и Spectre вероятнее всего закроют и соответствующие Prime-уязвимости или потребуют минимальных доработок, чтобы залатать новые дыры. Напомним: все основные операционные системы уже получили заплатки против Meltdown и постепенно, не без трудностей, поступают новые прошивки и заплатки против Spectre. Также вносятся изменения в браузеры, антивирусы, драйверы и компиляторы программного обеспечения, чтобы обеспечить дополнительную защиту против Spectre.

Впрочем, MeltdownPrime и SpectrePrime могут создать проблемы для ещё не вышедших на рынок процессоров Intel и AMD. Дело в том, что оба ключевых производителя в настоящее время активно трудятся над внесением в будущие чипы аппаратных изменений против уязвимостей, связанных со спекулятивными вычислениями, однако, по словам исследователей, Prime-атаки могут потребовать собственных аппаратных заплаток. Разработка чипов — это долгий процесс, так что компании могут не успеть с исправлениями, и будущие процессоры, возможно, по-прежнему потребуют программных заплаток — например, архитектура Zen 2, которая, согласно обещанию AMD, не будет подвержена на аппаратном уровне атакам Spectre, выявленным специалистами Google.

«Мы считаем, что микроархитектурные исправления наших Prime-вариантов потребует новых усилий. В то время как Meltdown и Spectre возникают путём загрязнения кеша во время спекулятивных вычислений, MeltdownPrime и SpectrePrime вызваны тем, что запросы на запись отправляются спекулятивно в системе, которая использует протокол когерентности кеша на основе аннулирования», — отмечают специалисты.

Любопытно, что вместе с открытием MeltdownPrime и SpectrePrime корпорация Intel многократно подняла премии за найденные в её продуктах уязвимости, связанные с атаками Spectre по сторонним (побочным) каналам на кеш L3 — максимальная сумма может достигать теперь $250 тысяч. В общем, индустрии придётся её долго и упорно преодолевать выявленную проблему. А пользователям, не желающим терять пароли или другие данные, — своевременно обновлять системы и средства защиты от атак.

Процессор Snapdragon 855 будет производиться по 7-нм технологии

Ещё осенью прошлого года появилась информация, что компания Qualcomm приступила к разработке флагманского процессора следующего поколения — чипа, который сейчас фигурирует под обозначением Snapdragon 855. И вот теперь сетевые источники обнародовали новые данные об этом изделии.

Сообщается, что процессор будет производиться по 7-нанометровой технологии. Массовый выпуск чипа намечен на начало следующего года.

По всей видимости, Snapdragon 855 получит не менее восьми вычислительных ядер. Производительность по сравнению с чипом Snapdragon 845, если верить имеющейся информации, вырастет примерно на треть.

В состав новинки, как отмечается, войдёт передовой модем Snapdragon X24 LTE, представленный на этой неделе. Он теоретически обеспечивает возможность загрузки данных через сотовую сеть со скоростью до 2 Гбит/с.

Одной из первых, как ожидается, процессор Snapdragon 855 возьмёт на вооружение компания Samsung. Чип пропишется в смартфонах и фаблетах Galaxy топового уровня. 

Добавим, что Qualcomm является одним из ведущих разработчиков мобильных процессоров. В прошлом финансовом квартале компания получила $6,07 млрд выручки, что на 1,2 % больше показателя годичной давности. Непосредственно полупроводниковый бизнес принёс вендору $4,65 млрд.

NVIDIA готовит графический чип Turing игрового класса

Reuters сообщает о том, что компания NVIDIA в скором времени представит новые графические процессоры, рассчитанные на видеокарты игрового класса.

Reuters

Reuters

Сообщается, что готовящиеся к выходу чипы дебютируют под именем Turing. Их основой, по всей видимости, послужит архитектура Volta. Увы, какие-либо технические подробности не раскрываются.

Как отмечает Reuters, анонс Turing состоится уже в следующем месяце. По всей видимости, презентация будет приурочена к конференции GTC (GPU Technology Conference), которая пройдёт с 26 по 29 марта.

Аналитики полагают, что с выпуском Turing компания NVIDIA сможет ещё больше упрочить своё положение на рынке. В последней четверти прошлого финансового года, который был закрыт 28 января, NVIDIA получила $2,91 млрд дохода. Это на 34 % больше результата за последний квартал предыдущего финансового года, когда выручка равнялась $2,17 млрд. Чистая прибыль подскочила в годовом исчислении на 71 % — с $655 млн до $1,1 млрд. 

Процессор Samsung Exynos 7885 рассчитан на LTE-смартфоны среднего уровня

Компания Samsung продолжает расширять семейство фирменных мобильных процессоров Exynos: очередной новинкой стал чип Exynos 7 Series (7885), рассчитанный на смартфоны и фаблеты среднего уровня.

Изделие производится по 14-нанометровой технологии FinFET. Оно насчитывает в общей сложности восемь вычислительных ядер: это дуэт Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и секстет Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,6 ГГц.

Обработка графики — задача интегрированного ускорителя Mali-G71 MP2. Заявлена поддержка дисплеев формата WUXGA (1920 × 1200 точек) и Full HD+ (до 2220 × 1080 точек).

Платформа Exynos 7885 обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0, FM-радио, а также систем спутниковой навигации GPS, ГЛОНАСС, BeiDou, Galileo.

Интегрированный сотовый модем LTE позволяет загружать данные со скоростью до 600 Мбит/с и передавать их в сторону базовой станции со скоростью до 150 Мбит/с.

Среди прочего упомянута поддержка флеш-памяти eMMC 5.1, оперативной памяти LPDDR4x, фронтальной и тыльной камер с разрешением до 21,7 млн пикселей и сдвоенных камер с разрешением до 16 млн пикселей. 

Intel выпустила первый чип Core i3 восьмого поколения для устройств «два в одном»

Корпорация Intel официально представила первый процессор Core i3 восьмого поколения: изделие i3-8130U рассчитано на использование в тонких и лёгких ноутбуках, а также в портативных компьютерах класса «два в одном».

Reuters

Reuters

Чип изготавливается по 14-нанометровой технологии. При этом на странице процессора говорится, что он относится к семейству Kaby Lake, а не Kaby Lake R, как другие решения восьмого поколения.

Новинка содержит два вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до четырёх потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 2,2 ГГц, максимальная — 3,4 ГГц.

Изделие обеспечивает поддержку до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400 или LPDDR3-2133. Объём кеша третьего уровня равен 4 Мбайт.

Графическая составляющая полагается на интегрированный контроллер Intel UHD Graphics 620 с частотой от 300 до 1000 МГц. Говорится о поддержке передовой памяти Intel Optane.

Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составляет всего 15 Вт. Более того, этот показатель может быть понижен до 10 Вт при уменьшении тактовой частоты до 800 МГц.

Информации об ориентировочной цене процессора Core i3-8130U на данный момент, к сожалению, нет. 

Все платы ASUS с сокетом AM4 получили поддержку APU Ryzen 2000

К предстоящему запуску настольных гибридных 14-нм процессоров AMD серии 2000 компания ASUS объявила о том, что вся её серия материнских плат на базе AM4 теперь будет поддерживать эти грядущие чипы Raven Ridge со встроенной графикой Radeon Vega. Первыми такими процессорами станут 4-ядерные AMD Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G. ASUS считает, что эти APU обеспечат наилучшее соотношение цены и производительности, а также отличное для своего класса игровое и графическое окружение.

Существующие владельцы материнских плат ASUS для контактной площадки AM4 могут обновить свои системы с помощью функции ASUS USB BIOS Flashback или утилиты ASUS EZ Flash 3. Кроме того, обновлённые драйверы Radeon призваны обеспечить высокую производительность интегрированной графики Vega.

Обновиться можно двумя методами. Первый — через функцию USB BIOS Flashback, которая позволяет поместить скачанную версию UEFI BIOS на USB-накопитель в формате FAT32, подключить его к материнской плате и затем нажать на материнской плате кнопку USB Flashback или осуществить перезагрузку. Даже без процессора или модулей памяти обновление завершится через несколько секунд.

Второй вариант — более традиционный, через утилиту EZ Flash 3, которая позволяет обновиться с USB-накопителя или напрямую из Интернета. Соответствующие обновления для всех AM4-плат ASUS уже доступны, а с подробными инструкциями можно ознакомиться на официальном сайте компании.

Обнародованы детальные характеристики процессора Snapdragon 670

Сетевые источники обнародовали подробные технические характеристики процессора Snapdragon 670, который готовит к выпуску компания Qualcomm.

Reuters

Reuters

О разработке чипа Snapdragon 670 мы уже сообщали. По слухам, изделие может дебютировать на предстоящей выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне.

Согласно новой информации, решение Snapdragon 670 не будет использовать классическую архитектуру big.LITTLE с квартетами производительных и энергоэффективных ядер. Вместо этого процессор получит только два мощных ядра Kryo 300 Gold (кастомизированная версия ARM Cortex-A75) с тактовой частотой до 2,6 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Kryo 300 Silver (на базе ARM Cortex-A55) с частотой до 1,7 ГГц.

Графическая составляющая Snapdragon 670 будет полагаться на контроллер Adreno 615 с базовой частотой 430 МГц и максимальной частотой 700 МГц. Говорится о поддержке дисплеев с разрешением до 2560 × 1440 пикселей (WQHD) и сдвоенных камер.

Устройства на новой платформе смогут использовать флеш-накопители UFS 2.1 и eMMC 5.1. Изделие обеспечит поддержку оперативной памяти LPDDR4X, беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, а также навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo. Встроенный модем LTE позволит загружать данные через сотовую сеть со скоростью до 1 Гбит/с.

При производстве будет применяться 10-нанометровая технология Samsung LPP (Low Power Plus). 

Intel выпустила исправленное обновление микрокода против Spectre для чипов Skylake

Инженеры Intel добились некоторого прогресса в выявлении причин неполадок с заплатками против атак Spectre, связанных с уязвимостями спекулятивных вычислений, активно используемых в современных процессорах для увеличения эффективности расчётов. Компания после тщательного тестирования выпустила исправленное обновление микрокода, которое, впрочем, в настоящее время предназначено только для мобильных и настольных чипов семейства Skylake.

Напомним: в январе Intel выпустила заплатки микрокода против уязвимостей Spectre для своих процессоров Broadwell, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake. Вскоре выяснилось, что обновление приводит к сбоям и перезагрузкам систем. Вначале Intel заявила, что проблема касается только чипов Broadwell и Haswell, но позже признала существование сбоев на компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake и рекомендовала партнёрам и пользователям пока воздержаться от установки заплаток.

Новый микрокод уже поступает производителям оборудования, так что они могут на его основе выпускать обновления прошивок BIOS. Стоит подчеркнуть, что пока нет полноценного исправленного обновления микрокода для чипов Broadwell, Haswell, Kaby Lake, Skylake X, Skylake SP или Coffee Lake. Intel отмечает, что в настоящее время ещё ведётся бета-тестирование соответствующих заплаток, так что владельцам таких систем придётся набраться терпения.

В своём обращении Intel подчёркивает, что пользователям весьма важно своевременно устанавливать обновления операционных систем. Согласно исследованиям в области безопасности, часто люди пренебрегают этой необходимостью и устанавливают заплатки с очень большим опозданием. Согласно данным Национального управления кибербезопасности Министерства внутренней безопасности США US-CERT, до 85 % атак можно избежать путём простого своевременного обновления.

Intel Coffee Lake наступает — AMD снова сдаёт позиции

Похоже, настольные чипы Intel снова становятся более популярными по сравнению с процессорами AMD среди обычных пользователей. Об этом свидетельствует последняя статистическая информация по продажам процессоров для настольных ПК от крупнейшего немецкого интернет-магазина Mindfactory.de. Эти данные показывают, что процессоры Intel снова начали теснить AMD Ryzen, которые в основном доминировали в Германии на розничном рынке с момента их выхода в прошлом году.

Когда AMD запустила процессоры Ryzen, процессоры Intel занимали доминирующее положение в продажах магазина с 64,4 % ежемесячной выручки против 35,6 % у AMD. Ситуация начала меняться в середине 2017 года, а в конце лета AMD впервые обогнала процессоры Intel по продажам, как количественно, так и с точки зрения доходов. Этот успех был вызван несколькими причинами: у AMD впервые за много лет появились конкурентоспособное семейство процессоров и платформа, которая смогла привлечь даже энтузиастов. Кроме того, AMD предложила больше ядер, тогда как флагманом Intel был Core i7-7700K, оснащённый лишь 4 ядрами с 8 потоками. Флагман AMD семейства Ryzen предлагал вдвое больше ядер и потоков и предназначался для платформы, которая будет поддерживаться в будущих CPU, в отличие от Intel, чьи чипсеты 200-й серии не совместимы с новыми процессорами.

Вплоть до ноября 2017 года AMD пользовалась доминирующим положением (до 58 % по количеству и до 56 % по выручке), но уже в декабре 2017 года и январе 2018-го баланс снова сместился в сторону Intel. Это было обусловлено атакой чипов семейства Coffee Lake, которые стали быстро распространяться на рынке. 6-ядерный 12-поточный Core i7-8700K стал самым популярным чипом. В прошедшем январе среди проданных Mindfactory.de процессоров 58 % относились к чипам Intel.

С точки зрения доходов сейчас для AMD всё ещё более скверно: на «синие» CPU приходится 64 % полученных интернет-магазином денег от реализации CPU. Если самым популярным решением Intel является относительно дорогой флагман Core i7-8700K, то пользующийся самым большим спросом чип AMD Ryzen 5 1600 относится к бюджетному сегменту. Серия Ryzen 7 оказывается куда менее популярной среди немецких потребителей, чем Ryzen 5.

Причины успехов Intel в потребительском секторе с её процессорами Coffee Lake просты: они отлично показывают себя в играх, а добавление большего количества ядер и привлекательные цены серии 8000 подвигли многих пользователей обновить свои старые компьютеры. Большинство сторонников Intel пропустили Kaby Lake, поскольку последние не давали существенных преимуществ, в отличие от Coffee Lake.

Однако пользователям AMD не о чём беспокоиться. Компания с успехом продавала чипы месяцами, и главная причина, по которой спрос сейчас уменьшается, заключается в ожидании многими анонса нового поколения чипов: 12-нм серии Ryzen 2000 с архитектурой Zen+, которые выйдут вместе с материнскими платами X470 AM4. Кстати, пользователи, которые уже пользуются платформой AM4, могут просто купить новый процессор, без необходимости менять материнскую плату. Думается, после выхода этих новых чипов AMD снова перейдёт в наступление.

Кстати, любопытная статистика рынка настольных процессоров в Германии относится и к сегментации семейств чипов. Так, за последние 3 месяца семейство Coffee Lake по сути заменило Kaby Lake и даже несколько потеснило HEDT-чипы Skylake-X. У AMD наблюдается несколько иная ситуация: доля её высокопроизводительной HEDT-платформы Threadripper за последние три месяца существенно выросла по отношению к более массовым чипам Ryzen.

SoC Exynos 9810 нацелена раскрыть потенциал технологии 3D-распознавания лиц

Центральной темой обсуждения на грядущей MWC 2018 должны стать смартфоны Samsung Galaxy S9 и S9+, задающие вектор развития всей индустрии и моду на те или иные тенденции. Именно продукция южнокорейского бренда вызывает наибольший интерес у публики за счёт инновационного подхода и стремления разработчиков представить продукт, опережающий своё время. По крайней мере, таким хочется увидеть следующий флагманский смартфон от Samsung. И именно таким выглядит анонсированный в январе 2018 года мобильный процессор Exynos 9810, о котором пойдёт речь ниже. 

Топовая SoC Exynos 9810 — это квинтэссенция технологического творчества инженеров Samsung, выполненная по 10-нм техпроцессу FinFET второго поколения. Передовая архитектура данного чипа обеспечивает двукратное превосходство в одноядерном режиме и 40-процентный отрыв от флагманского предшественника по результатам многоядерного испытания. Об особенностях данного чипа мы вкратце уже рассказывали читателям 3DNews, однако разработчики в ходе CES раскрыли далеко не все примечательные стороны Exynos 9810.  

Если же отбросить в сторону всё связанное с быстродействием SoC и сосредоточиться на её функциональной стороне, то здесь будущего владельца мобильной электроники Samsung поджидает не менее приятный сюрприз. Одним из наиболее перспективных и востребованных улучшений, заявленных для Exynos 9810, значится аппаратная поддержка технологии лицевой идентификации. Её реализация не обошлась без внедрения машинного обучения с задействованием потенциала нейронных сетей. Отдельное место в структурной иерархии указанной системы отведено уникальному программному комплексу, имитирующему поведение искусственного интеллекта с навыками глубокого обучения на основе нескольких методик. Заявленные методики выступят фундаментом для высокоточной трёхмерной идентификации пользователя смартфона и при задействовании алгоритм для распознавания людей на фотографиях.    

В Samsung отметили, что SoC Exynos 9810 получит отдельный блок обработки данных системы безопасности, который будет отвечать за сохранность персональной биометрической информации. В спецификации к чипу заявлена поддержка традиционной дактилоскопической методики идентификации и технологии сканирования радужной оболочки глаза, которой пока не удалось занять место привычных сканеров отпечатка пальца. 

Напомним, что процессор Exynos 9810 предлагается в качестве альтернативы Snapdragon 845 для региональных версий Galaxy S9 и S9 Plus (по слухам — даже европейских). Анонс смартфона запланирован на 25 февраля 2018 года.

Процессоры Samsung Exynos пропишутся в автомобилях

Компания Samsung, по сообщениям осведомлённых сетевых источников, готовит специализированный процессор серии Exynos, предназначенный для использования в автомобильных системах.

Новый чип фигурирует под названием Exynos Auto. Отмечается, что он проектируется специально с прицелом на транспортную отрасль. Платформа сможет поддерживать работу бортового информационно-развлекательного комплекса, цифровой приборной панели и проекционного дисплея (Head-Up Display).

Для Exynos Auto предусмотрено использование средств искусственного интеллекта. Кроме того, решение обеспечит поддержку мобильной связи четвёртого поколения LTE, что позволит подключаться к облачным сервисам и различным онлайновым ресурсам.

Ожидается, что процессор Exynos Auto возьмёт на вооружение компания Audi. Чип будет применяться в подключённых автомобилях с возможностью обмена данными через Интернет. Какие-либо другие подробности, увы, не раскрываются.

Отметим, что в среднесрочной и долгосрочной перспективах Samsung ожидает повышения спроса по направлению производства компонентов за счёт появления новых их применений. В производстве чипсетов компания рассчитывает воспользоваться возможностями, которые открываются за счёт развития программного обеспечения, устройств с доступом в информационные сети, автомобильных систем и сервисов на базе искусственного интеллекта и Интернета вещей. 

MediaTek работает над чипом Helio P38 для недорогих смартфонов

Интернет-источники сообщают о том, что компания MediaTek планирует пополнить семейство процессоров Helio P Series новым изделием с обозначением P38.

Если верить имеющимся данным, чип получит восемь вычислительных ядер. Речь идёт о четырёхъядерных блоках ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Максимальная тактовая частота составит 1,8 ГГц.

В состав процессора войдёт графический ускоритель Mali-G72 MP3. Его максимальная частота окажется на уровне 650 или 700 МГц. Интегрированный сотовый модем обеспечит возможность работы в мобильных сетях четвёртого поколения LTE.

Чип Helio P38 будет использоваться в недорогих смартфонах и фаблетах. Отмечается, что базовая цена таких аппаратов составит приблизительно 125 долларов США.

Нужно отметить, что MediaTek готовит к выпуску ещё два процессора Helio P Series. Чипы P40 и P70 получат восемь ядер (квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53) с максимальной тактовой частотой соответственно 2,0 и 2,5 ГГц. Изделия позволят использовать до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X. Решение Helio P40 будет нести на борту ускоритель Mali-G72 MP3, модель Helio P70 — Mali G72 MP4. 

Microsoft выпустила внеочередное обновление, отключающее заплатки против Spectre

После развёртывания заплаток ОС Windows и микрокода против Meltdown и Spectre компания Intel столкнулась с обилием сообщений о нестабильной работе компьютеров, на которые они были установлены. Прежде всего, это касалось ПК на базе процессоров относительно старых поколений, но затем выявились проблемы с новыми чипами. В результате Intel приняла решение на время приостановить развёртывание заплаток. HP, Dell, Lenovo, VMware, Red Hat и другие партнёры компании прекратили обновление своих систем — теперь пришёл черёд и Microsoft сделать шаг назад.

Похоже, проблема относится прежде всего к уязвимости Spectre CVE-2017-5715 или, говоря более человеческим языком, branch target injection (целевое внедрение в ветвь). Microsoft подтвердила, что заплатки Intel вызывают нестабильность системы, а в некоторых случаях могут приводить даже к потере или повреждению данных. Обновление KB4078130, выпущенное компанией в выходные дни для клиентских и серверных версий Windows 7, 8.1 и 10, отключает исправление против CVE-2017-5715.

Компания также выпустила инструкции для продвинутых пользователей, как вручную включать и отключать исправления с помощью настроек реестра, и на той же странице сообщила: «По состоянию на 25 января нам не были известны примеры, указывающие, что вариант атак Spectre 2 (CVE 2017-5715) использовался против наших клиентов. Мы рекомендуем пользователям Windows повторно использовать заплатку против CVE-2017-5715, когда Intel сообщит, что текущие проблемы с непредсказуемым поведением вашей системы были решены».

Microsoft выпустила обновления против Meltdown и Spectre вскоре после того, как была обнародована информация о методах атак, использующих особенности работы блока предсказания ветвлений современных процессоров. После того, как началось их развёртывание, Microsoft была вынуждена приостановить установку обновлений для устройств с процессорами AMD из-за проблем со стабильностью (некоторые компьютеры вообще перестали загружаться).

Уязвимости Spectre и Meltdown позволяют вредоносным приложениям обходить механизмы изоляции памяти и получать доступ к конфиденциальным данным. Атака Meltdown наиболее проста в использовании злоумышленниками — она основана на уязвимости CVE-2017-5754 (rogue data cache load — загрузка в кеш мошеннических данных). Spectre является общим названием двух уязвимостей — уже упомянутой CVE-2017-5715 и CVE-2017-5753 (bounds check bypass — обход проверки границ). Последняя, как и Meltdown, может быть довольно эффективно закрыта обновлением ПО, а вот борьба с CVE-2017-5715 требует помимо исправлений для ОС изменить микрокод (установить новую прошивку BIOS).

Intel, AMD и Apple сталкиваются с серьёзными коллективными и иными исками в связи с уязвимостями Spectre и Meltdown. Однако Intel не слишком обеспокоена тем, как текущие проблемы скажутся на её финансовых результатах — компания ожидает, что 2018 год ознаменуется новыми рекордами с точки зрения доходов. Также уже в текущем году на рынке появятся её первые процессоры, обладающие аппаратной защитой против связанных со спекулятивными вычислениями уязвимостей.