Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel 18A вскрыли под микроскопом: новые транзисторы есть, но TSMC всё ещё впереди
28.09.2026 [01:12],
Андрей Созинов
Компания SemiAnalysis провела подробный анализ процессора Intel Panther Lake, впервые независимо исследовав устройство чипа и самый передовой на сегодняшний день техпроцесс Intel. Основное внимание специалисты уделили технологии производства Intel 18A, которая включает два ключевых нововведения — транзисторы нового типа RibbonFET и систему подачи питания PowerVia. 
Источник изображения: Intel Если кратко, то главный вывод исследования заключается в том, что Intel действительно смогла внедрить обе технологии в серийный потребительский процессор. Однако результаты разбора показывают, что по плотности логических элементов Intel 18A примерно соответствует техпроцессу TSMC N3E. При этом названия 18A и N3E не следует воспринимать как обозначения физических размеров транзисторов, 1,8 и 3 нм соответственно: это лишь маркетинговые названия технологических норм. 
Снимок всех кристаллов процессора Panther Lake Panther Lake стал первым потребительским процессором Intel с транзисторами RibbonFET — собственной реализацией технологии Gate-All-Around (GAA). В традиционных FinFET-транзисторах ток проходит через вертикальные кремниевые «рёбра». В RibbonFET вместо этого используются четыре расположенных друг над другом горизонтальных кремниевых нанолиста. Затвор окружает каждый из них со всех сторон, что позволяет точнее контролировать прохождение электрического тока и снижать утечки.  Интересно, что Intel использует четыре нанолиста в одном транзисторе, тогда как Samsung в своём техпроцессе SF2 — три. При этом у Samsung эти слои заметно шире, поэтому итоговая плотность зависит не только от их количества, но и от геометрии каждого из них.  Второе ключевое нововведение — PowerVia — система подачи питания с обратной стороны кристалла в исполнении Intel. В традиционной конструкции чипов питание и сигналы проходят по металлическим слоям, расположенным над транзисторами. PowerVia переносит значительную часть силовой инфраструктуры на обратную сторону кристалла, под слоем транзисторов. Это освобождает верхние металлические слои для сигнальных соединений и позволяет использовать более короткие и широкие пути для подачи питания, что потенциально снижает сопротивление и улучшает стабильность напряжения для наиболее требовательных частей процессора. Впрочем, у такого подхода есть и компромиссы. Перенос силовой инфраструктуры на обратную сторону кристалла повышает технологическую сложность и сопровождается дополнительными паразитными ёмкостями и тепловым сопротивлением. Поэтому преимущества PowerVia приходится рассматривать в комплексе с издержками новой технологии. При этом наиболее интересные результаты разборки касаются плотности транзисторов. SemiAnalysis измерила плотность транзисторов в логике Panther Lake на Intel 18A и обнаружила, что она примерно соответствует плотности транзисторов у логики графических процессоров, выпускаемых TSMC по техпроцессу N3E. Для Intel, которая в последние годы уступала TSMC в освоении передовых техпроцессов, это заметное достижение. Однако 18A, согласно оценке SemiAnalysis, не превосходит по максимальной плотности более новые нормы TSMC N3P и N2, а также Samsung SF2. Более детальные измерения показывают, что по модели репрезентативной логической ячейки 18A примерно на 18,6 % плотнее Intel 3 и находится примерно на том же уровне, что и TSMC N3E. При этом исследователи подчёркивают, что это сравнение отдельных ячеек, а не всей площади кристалла: реальная плотность зависит от набора блоков процессора и их размещения. 
Поперечное сечение Panther Lake: вычислительные и графические модули, установленные на кремниевом интерпозере Разбор также наглядно показывает, как Intel использует чиплетную архитектуру и передовую упаковку для объединения компонентов, изготовленных по разным техпроцессам. В Panther Lake отдельные вычислительный, графический и I/O кристаллы размещаются на пассивной кремниевой основе с использованием технологии упаковки Foveros-S. Вычислительный кристалл производится по технологии Intel 18A. Графическая часть выпускается в двух вариантах: четырёхъядерный Xe3-кристалл производится по Intel 3, тогда как более крупный вариант с 12 ядрами Xe3 изготавливается TSMC по техпроцессу N3E. Кристаллы ввода-вывода также производит TSMC, используя более старый техпроцесс N6. 
CPU Panther Lake При этом конструкция Panther Lake заметно отличается от Meteor Lake и Arrow Lake. Теперь NPU, энергоэффективные LP E-cores, контроллер памяти, PHY, мультимедийные и дисплейные блоки размещены непосредственно на вычислительном кристалле. Это позволяет сократить число межкристальных соединений, хотя часть интерфейсной и аналоговой логики теперь приходится размещать на более дорогом техпроцессе 18A. Отдельный I/O-кристалл, напротив, отвечает за внешние интерфейсы — в частности, PCIe и Thunderbolt. Он выпускается по более зрелому техпроцессу TSMC N6, что позволяет не переносить эти относительно медленные интерфейсные блоки на дорогой Intel 18A. 
Слева — ядро Lion Cove в Lunar Lake, справа — Cougar Cove в Panther Lake SemiAnalysis отмечает и архитектурные изменения процессора. Архитектура CPU Panther Lake представляет собой скорее развитие предыдущего поколения, чем полностью новую разработку. Производительное ядро Cougar Cove по площади близко к Lion Cove из Lunar Lake, однако объём кэш-памяти второго уровня вырос с 2,5 до 3 Мбайт на ядро. По оценке специалистов, Cougar Cove позволяет разместить примерно на 20 % больше L2-кэша при сопоставимой площади ядра. При этом общий объём кэш-памяти третьего уровня для производительных ядер сократился примерно на 14,8 %. Четырёхъядерный кластер энергоэффективных ядер Darkmont LP, в свою очередь, примерно на 5 % меньше предшественника. 
Intel NPU 4 в процессоре Lunar Lake (слева) крупнее NPU 5 в Intel Panther Lake (справа) Существенно переработан нейронный ускоритель. По данным SemiAnalysis, NPU 5 в Panther Lake занимает на 36,9 % меньше площади, чем NPU 4 в Lunar Lake, сохраняя при этом сопоставимую производительность в вычислениях INT8. Intel объединила вычислительные блоки в меньшее количество более крупных нейронных ядер, одновременно сократив число блоков локальной памяти Scratchpad и DSP SHAVE с 12 до шести. Кроме того, NPU 5 получил аппаратную поддержку FP8 — формата данных с пониженной точностью, который всё чаще применяется для инференса ИИ-моделей. 
Два варианта графики Intel Xe3 в Panther Lake: слева — кристалл GT1 на базе Intel 3, справа — GT2 на базе N3E Интересное сравнение даёт и графическая составляющая. Одно ядро Xe3 в графическом кристалле GT1, произведённом по Intel 3, примерно на 55 % крупнее ядра в 12-ядерном кристалле GT2 на базе TSMC N3E. Кроме того, ядро Xe3 на Intel 3 примерно на 69 % крупнее аналогичного ядра в Lunar Lake. Иными словами, Intel способна производить GPU по собственному техпроцессу, однако TSMC N3E позволяет разместить значительно больше графических вычислительных блоков на той же площади кремния. По итогам разбора Panther Lake нельзя сказать, что Intel уже вернула себе безоговорочное технологическое лидерство. Однако он показывает, что компания смогла довести до серийного потребительского продукта сразу две важные технологии — RibbonFET и PowerVia. При этом 18A демонстрирует уровень плотности, сопоставимый с TSMC N3E, но пока не превосходит более новые техпроцессы конкурента по этому показателю. Окончательная конкурентоспособность Intel 18A будет зависеть не только от плотности транзисторов, но и от сочетания производительности, энергоэффективности, выхода годных кристаллов и стоимости производства. Huawei готовит переход от Arm-совместимой архитектуры процессоров к LinxISA
27.09.2026 [07:45],
Алексей Разин
Китайский гигант Huawei Technologies после своего попадания под американские санкции в 2019 году планомерно движется в сторону достижения полной технологической независимости. Это выражается не только в разработке собственных процессоров и содействию организации их массового производства в КНР, но и «импортозамещении» в сфере процессорных архитектур. 
Источник изображения: Huawei Technologies По крайней мере, ресурс EE Times сообщает, что наличие у Huawei бессрочной лицензии на право использования архитектуры Armv8 не позволяет китайской компании рассчитывать на беспроблемное использование более новой Armv9 с точки зрения геополитических рисков. По этой причине она задумалась о переходе от архитектур Arm и RISC-V на разрабатываемую собственными силами LinxISA. Документация по последней доступна на китайском языке, и в общих чертах эта архитектура ориентирована на выполнение команд целыми блоками, а не по одной. Архитектура должна обеспечивать высокий параллелизм работы с данными, а потому наверняка хорошо проявит себя в современных реалиях. Пока нет оснований считать, что недавно представленный процессор HiSilicon Kirin 9050 Pro, которым оснащается складной смартфон Huawei Mate XT 2 (на фото выше), использует новую архитектуру LinxISA. Тем не менее, если Huawei ставит перед собой задачу достижения полной технологической независимости, она вполне может внедрить её в своих будущих компонентах. В совокупности с собственной операционной системой и технологиями производства чипов, это обеспечит комплексный подход к решению задачи импортозамещения. Noctua захотела охлаждать мощные чипы в ПК по-серверному — компания адаптирует микроканальную технологию
25.09.2026 [20:38],
Геннадий Детинич
Компании Noctua и Forced Physics DCT начали долгосрочный исследовательский проект по адаптации для настольных компьютеров и рабочих станций микроканальной системы охлаждения JouleForce. Технология должна позволить отводить большие тепловые нагрузки только с помощью воздуха, без традиционных жидкостных контуров, насосов и водоблоков. Пока речь идёт только об исследовании — конкретных продуктов и сроков выхода новых кулеров компании не объявляли. 
Источник изображений: Forced Physics DCT Основой технологии JouleForce компании Forced Physics DCT являются массивы микроканалов, изготовленных в теплообменной поверхности. Впрочем, определение «каналы» больше подходит жидкостным системам теплообмена и в случае JouleForce уместнее говорить о микрозазорах в радиаторах воздушного охлаждения. В обычных воздушных кулерах вблизи поверхностей металлических рёбер радиаторов формируется пограничный слой воздуха — тонкая область с малой скоростью движения, которая ухудшает передачу тепла. В микроканальной структуре с микроскопическим зазором сама геометрия каналов заставляет поток воздуха постоянно контактировать со стенками каналов, благодаря чему тепло может передаваться более эффективно по всей длине канала, а не только у входа воздушного потока. Обратная сторона этой медали — необходимость создавать мощное статическое давление воздуха. В случае серверных решений, которые компания Forced Physics DCT начала реализовывать с 2019 года, прокачкой воздуха через микрозазоры в радиаторах занимаются мощные центробежные вентиляторы и даже вакуумные насосы. Но как заметил гендир Noctua Роланд Мосиг (Roland Mossig), мало кто захочет поставить себе такое под стол.  Именно такую задачу Noctua и Forced Physics попытаются решить: необходимо либо уменьшить требуемое давление в микроканалах, либо создать компактную и тихую систему подачи воздуха с высоким статическим давлением. Опыт Noctua в разработке малошумных вентиляторов с высоким давлением должен помочь адаптировать технологию для корпусов ПК. Если инженерные ограничения удастся преодолеть, микроканальные кулеры могут стать новым классом воздушных систем охлаждения для будущих процессоров и ускорителей с высокой тепловой нагрузкой. Intel догнала TSMC в гонке нанометров — Intel 14A будет отличаться от TSMC A14 не более чем на 5 %
25.09.2026 [16:59],
Павел Котов
Технологический процесс Intel 14A, относящийся к классу 1,4 нм или 14 ангстрем, обеспечит производительность, сопоставимую с производительностью аналогичного техпроцесса TSMC A14 — при отклонениях в пределах 5 %. Об это заявил технический и операционный директор, а также глава подразделения Intel Foundry Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran). 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Последние годы техпроцессы Intel уступали решениям TSMC по плотности размещения транзисторов, оставаясь конкурентоспособными в плане быстродействия и потребления энергии. Но в будущем расстановка сил может измениться в пользу «синего» гиганта. Intel обещает, что по сравнению с актуальным 18A новый техпроцесс 14A обеспечит прирост производительности на 15–20 % при том же энергопотреблении или снижение потребления энергии на 25–35 % при тех же частоте и количестве транзисторов. TSMC предполагает, что её A14 в сравнении с актуальным N2 даст прирост быстродействия на 10–15 % при том же потреблении энергии или позволит снизить последнее на 25–30 % при сохранении частоты и количества транзисторов. Если верить этим заявлениям производителей, то даже при самых консервативных сценариях у техпроцесса Intel 14A будет преимущество, хотя и умеренное. 
Источник изображения: tomshardware.com На этом фоне заявление Intel о том, что её 14A будет находиться «в пределах 5 %» от TSMC A14, выглядит довольно осторожным. Формулировка, впрочем, не означает, что Intel обязательно окажется медленнее: компания не уточнила, идёт ли речь о преимуществе или отставании относительно решения TSMC. Кроме того, речь идёт о характеристиках самого техпроцесса, а реальная производительность готовых процессоров зависит от архитектуры, библиотек стандартных ячеек, напряжения, теплового режима и других факторов. Tom's Hardware отмечает, что нынешний 18A уже позволяет делать чипы с высокими показателями тактовой частоты. Например, максимальная частота Core Ultra X9 388H на базе 18A достигает 5,1 ГГц. Для сравнения, у AMD EPYC 9586F на 2-нм техпроцессе TSMC заявлена частота до 5,0 ГГц. Эти значения нельзя напрямую использовать для сравнения производительности техпроцессов, поскольку процессоры основаны на разных архитектурах и работают в разных условиях, однако они показывают, что 18A как минимум конкурентоспособен с N2 по максимальной частоте. 
Источник изображения: tomshardware.com Если же просто сопоставить заявленные производителями улучшения с максимальными частотами существующих чипов, получаются более оптимистичные для Intel оценки. Если взять за отправную точку процессоры Intel Core Ultra X9 388H и AMD EPYC 9586F и учесть их максимальные тактовые частоты, достигнутые с техпроцессами 18A и N2, то при равном потреблении энергии за Intel остаётся преимущество в диапазоне от 2 % до 11,3 %. Аналогичный расчёт с тем же процессором Core Ultra X9 388H против Apple M6 показывает перевес в сторону «синих» в диапазоне от 6,5 % до 16,2 %. Таким образом, даже в наихудшем для Intel сценарии, когда у 14A прирост производительности составляет минимальные 15 %, а у A14 — максимальные 15 %, показатели техпроцесса Intel оказываются заметно выше озвученного топ-менеджером разброса в 5 %, который может колебаться в обе стороны. Приведённые грубые расчёты, конечно, не претендуют на предсказание тактовых частот 1,4-нм процессоров, но наглядно показывают, что могут означать заявления самих производителей. И если представитель Intel не поскромничал, то он учёл какие-то иные факторы. TSMC планирует начать тестовое производство чипов по техпроцессу A14 уже во втором квартале 2027 года, тогда как у Intel в планах перейти к тому же этапу на своём 14A во второй половине будущего года. Массовое же производство по 14-ангстремным техпроцессам обе компании намерены начать в 2028 году. Qualcomm представила платформу Snapdragon Sound Elite Gen 2 для автономных наушников с ИИ и Wi-Fi 6E
23.09.2026 [22:30],
Павел Котов
Qualcomm официально анонсировала Snapdragon Sound Elite Gen 2 — новая флагманская платформа предназначена для компактных полностью беспроводных наушников, полноразмерных гарнитур, аудиоочков и других носимых устройств, которые смогут работать в полностью автономном режиме — без подключения к смартфону, планшету или ПК. Здесь есть встроенный ИИ-ускоритель и поддержка Wi-Fi. 
Источник изображений: Qualcomm От традиционных аудиоплатформ Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2 отличается тем, что беспроводные наушники рассматриваются не как периферийное устройство, а как небольшой самостоятельный компьютер. По сравнению с предшественницей, новая платформа демонстрирует ускоренную до двух раз ИИ-производительность; при этом её энергопотребление на величину до 40 % ниже, а физические размеры — до 30 % компактнее. Встроенный ИИ-ускоритель имеет производительность до 128 GOPS — миллиардов операций в секунду. Речь идёт не о каком-то одном сценарии: чип одновременно обслуживает ИИ-алгоритмы, обрабатывает звук, связь, данные сенсоров и функции, связанные с отслеживанием состояния. Qualcomm допускает постоянную работу некоторых функций ИИ без существенного сокращения времени автономной работы.  В качестве основного процессора выступает Arm Cortex-M55; присутствует нейропроцессор Qualcomm eNPU, звуковая подсистема Hi-Fi 3 DSP для задач с низкой задержкой, а также пара более мощных Hi-Fi 5 Audio DSP — это позволяет распределять различные типы нагрузки между специализированными блоками.  Важнейшей особенностью Snapdragon Sound Elite Gen 2 является поддержка Wi-Fi 6E — чип может подключаться к сети в диапазонах 2,4, 5 и 6 ГГц и напрямую работать с облачными сервисами, минуя соединение со смартфоном, хотя и к нему он может подключаться тоже по Wi-Fi благодаря технологии Qualcomm XPAN. Поддерживаются Bluetooth, Bluetooth LE Audio и Bluetooth High Data Throughput, а также кодек aptX Lossless для передачи звука без потерь. Есть адаптивная система активного шумоподавления пятого поколения. За разборчивость голоса отвечает технология Qualcomm cVc Voice.  Платформа Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2, подчёркивает разработчик, сможет использоваться не только в обычных TWS-наушниках, но также в умных очках и полностью беспроводных наушниках со встроенными камерами — в массовом порядке они начнут появляться в обозримом будущем. Qualcomm рассчитывает запустить собственную экосистему Snapdragon Sound Apps & Agents — производители смогут создавать ПО для аудиоплатформы. Это будут ИИ-ассистенты, сервисы перевода, рабочие и другие приложения, отвечающие на запросы пользователя. Китайская Hygon представила четырёхъядерные x86-процессоры для промышленных систем и робототехники
23.09.2026 [13:44],
Павел Котов
Китайский производитель чипов Hygon Information Technology представила линейку центральных процессоров Hygon 1000 для робототехники и промышленных устройств. Компания решила не ограничиваться облачным направлением и вышла на интенсивно развивающийся рынок «физического» искусственного интеллекта. 
Источник изображения: hygon.cn Процессоры Hygon 1000 предназначены для работы в системах промышленной автоматизации, таких как роботы или заводские контроллеры — он помогут выполнять вычисления и обработку графики непосредственно на самих устройствах. Четырёхъядерные процессоры с поддержкой восьми потоков созданы на базе x86-совместимой архитектуры Hygon C86, они поддерживают память стандартов DDR4 и DDR5. Чипы по цене от $40 до $80 стали первыми процессорами компании, получившими встроенную графику. Hygon 1000 имеют самые компактные размеры в ассортименте компании — размеры их корпуса почти вдвое меньше, чем у представленной в прошлом году модели 3450M для ноутбуков. «Мы наблюдаем чёткую тенденцию к смещению вычислительных мощностей от облачных систем к периферийным вычислениям и вычислениям непосредственно на устройствах. ИИ будет работать не только в центрах обработки данных, но всё чаще в физическом мире — от заводов и электростанций до железнодорожного транспорта и медицинского оборудования», — заявил на презентации в Шэньчжэне генеральный директор Hygon Ша Чаоцюнь (Sha Chaoqun). Приоритетом у процессоров для ЦОД является «чистая» производительность, тогда как чипы для робототехники и периферийных систем должны отвечать строгим требованиям в отношении обработки данных в реальном времени, низкого потребления энергии и безопасности при работе в непредсказуемых условиях. Чипы Hygon 1000 призваны удовлетворить спрос на интеграцию технологий ИИ в промышленную робототехнику и средства «умного» производства. В ассортименте компании уже присутствуют ускорители для рабочих нагрузок в области ИИ. Hygon выступает одним из ведущих китайских разработчиков x86-совместимых процессоров. Она выпускает чипы серий 7000 для ЦОД, 5000 для корпоративных облачных решений среднего уровня и 3000 — эта серия ориентирована на бюджетный сегмент. Компания начала развивать собственную линейку x86-чипов при непосредственном участии AMD. В 2016 году американский производитель заключил соглашение с китайскими партнёрами о лицензировании технологий x86, результатом которого стали процессоры Hygon Dhyana, представленные в 2018 году. Они были основаны на архитектуре AMD Zen первого поколения и во многом повторяли устройство серверных процессоров AMD EPYC того времени. При этом Dhyana не была точной копией процессоров AMD: архитектуру адаптировали для китайского рынка, в частности добавив поддержку национальных криптографических алгоритмов. После того как в 2019 году связанные с проектом компании попали в американский чёрный список, AMD прекратила передачу новых технологий совместному предприятию. Поэтому дальнейшее развитие Hygon пошло уже по пути самостоятельной разработки x86-совместимых процессоров. Основа будущих флагманов: Qualcomm представила мобильные процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Elite Extreme Gen 6
22.09.2026 [23:00],
Павел Котов
Компания Qualcomm официально представила флагманские мобильные процессоры нового поколения: массовый Snapdragon 8 Elite Gen 6 и более мощный Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 с расширенными возможностями искусственного интеллекта. 
Источник изображений: Qualcomm По сравнению с платформой предыдущего поколения новый Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 обещает 13-процентный прирост производительности центрального процессора при одновременном снижении его потребления энергии на 37 %. Графический процессор ускорился на 44 %, а его эффективность выросла на 40 %. ИИ-ускоритель (NPU) стал работать на 35 % быстрее, а его производительность на ватт увеличилась на 33 %. В реальности, конечно, все эти показатели будут зависеть от конкретной модели смартфона и его системы охлаждения. Центральный процессор включает шесть ядер Qualcomm Oryon: два основных с тактовой частотой 5 ГГц и четыре производительных с частотой до 4 ГГц; объём Qualcomm Oryon Flex Cache составляет 16 Мбайт; чип изготавливается с использованием технологии 2 нм.  Основное отличие варианта Extreme от обычного Snapdragon 8 Elite Gen 6 — производительность в задачах ИИ. Старший процессор ориентирован на работу ИИ-агентов, которые учитывают контекст пользователя, его предпочтения и самостоятельно выполняют действия от его имени. За реализацию этих задач отвечают центральный процессор Oryon, нейропроцессор Hexagon и компонент Sensing Hub. Смартфон обрабатывает привычки пользователя, данные окружающей обстановки и учитывают предыдущие действия, помогая ИИ адаптироваться к ситуации при взаимодействии с несколькими приложениями.  Старший Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 поддерживает локальный запуск ИИ-моделей с архитектурой Mixture of Experts и размером более 30 млрд параметров. Для нужд нейропроцессора чип Extreme выделяет до 50 % больше памяти, чем обычная версия. Его NPU содержит 12 скалярных, восемь векторных, один тензорный и один элементный вычислительные блоки; поддерживаются форматы данных INT2, INT4, INT8, INT16, FP8 и FP16 — их можно комбинировать в рамках одной задачи. Компонент Qualcomm Sensing Hub включает два малых NPU для обработки голоса, звука и данных сенсоров, за обработку данных с камер отвечают два ISP — это позволяет смартфону непрерывно анализировать обстановку, не задействуя энергоёмкий основной процессор. На практике устройство может анализировать почтовую переписку и отвечать в стиле пользователя, а также редактировать изображения с учётом его индивидуальных предпочтений — не всегда требуется даже формулировать запрос.  Графическая подсистема включает выделенные матричные вычислительные ядра для задач ИИ; технология Adreno Neural Fusion позволяет переносить часть ИИ-вычислений из графического конвейера на специализированные блоки, снижая нагрузку на основной графический процессор. Отмечается наличие 18 Мбайт высокопроизводительной памяти Adreno High-Performance Memory, одна архитектура которой помогает снизить потребление энергии на 12 %. Adreno Neural Fusion отвечает за технологии ИИ-масштабирования: повышение разрешения и генерацию кадров. Чип поддерживает видеозапись в разрешении 8K с частотой до 60 FPS и 4K с частотой до 240 кадров в секунду; поддерживается применение сложной цветокоррекции не только при постобработке материала, но и прямо в момент съёмки. В наличии функции раздельной цветокоррекции для неба и оттенков кожи; есть алгоритмы шумоподавления для съёмки в условиях слабого освещения, поддерживается профессиональный аудиокодек Advanced Professional Video (APV).  Процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 поддерживает функции AI Audio Separation — интеллектуальное разделение элементов звукового ряда, в том числе голоса от окружающего шума; AI Voice Bubble позволяет записывать видео с голосом в шумной обстановке; Spatial Audio Renderer отвечает за функции пространственного видео с отслеживанием положения головы пользователя.  За мобильную связь отвечает модем Qualcomm X105 — он поддерживает сети стандарта 5G Advanced, в том числе в диапазонах sub-6 GHz и mmWave; максимальная заявленная скорость на входящем канале составляет 14,8 Гбит/с, на исходящем — 4,2 Гбит/с. Поддерживается прямое подключение к спутникам по стандартам NR-NTN и NB-NTN. Компонент FastConnect 8800 поддерживает Wi-Fi 8, Bluetooth 6.0, UWB и Thread. Процессоры Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 поддерживают до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5x/LPDDR6, встроенные накопители UFS 5.0, порты USB 3.1 Gen 2, дисплеи до 4K с частотой 120 Гц или QHD+ с 240 Гц, а также внешние экраны с разрешением до 8K с частотой 30 Гц. Первые смартфоны на флагманских чипах Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 появятся уже в этом году. MediaTek представила ноутбучный процессор Dimensity CX C10 Max для Googlebook — он поддерживает ИИ и трассировку лучей
21.09.2026 [19:23],
Николай Хижняк
Компания MediaTek представила в рамках новой линейки однокристальных платформ (SoC) Dimensity Compute Experiences (CX) флагманский мобильный процессор Dimensity CX C10 Max, предназначенный специально для ноутбуков Googlebook. 
Источник изображения: MediaTek Процессор Dimensity CX C10 Max производится по 3-нм техпроцессу компании TSMC и использует архитектуру All Big Core (все его ядра производительные). В состав чипа входят 8-ядерный центральный процессор (одно ядро Cortex-X925 с частотой до 3,73 ГГц, три ядра Cortex-X4, четыре Cortex-A720), 11-ядерный графический процессор Immortalis-G925 MC11 с поддержкой трассировки лучей и нейронный процессор (NPU) MediaTek 890 с производительностью 55 TOPS, который используется различными ИИ-приложениями в составе ноутбуков Googlebook, включая интеллектуальных функций Gemini. Процессор получил 12 Мбайт кеша L3 и 10 Мбайт общесистемной кеш-памяти.  Для Dimensity CX C10 Max заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5X-9600 и флеш-памяти UFS 4.0 В состав чипа интегрирован процессор обработки изображений (ISP) MediaTek Imagiq 1090, обеспечивающий «качество съёмки профессионального уровня», отмечает MediaTek. IPS поддерживает датчики камер с разрешением до 32 Мп, запись HDR-видео и плавное масштабирование. Для платформы также заявлена поддержка Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных до 7,3 Гбит/с, и Bluetooth 6.0. MediaTek сообщила, что её новый процессор дебютирует в одном из будущих Googlebook от Lenovo. Гендир Acer рассказал, когда цены на ПК перестанут расти и начнут снижаться
21.09.2026 [09:38],
Алексей Разин
В условиях, в которых сейчас находится отрасль по производству ПК, сложно находить поводы для оптимизма, но председатель совета директоров и генеральный директор Acer Джейсон Чэнь (Jason Chen) ожидает, что к середине следующего года цены на ПК достигнут своего пика, после чего начнут падать. Он также утверждает, что дефицит памяти DDR4 и DDR5 не так силён, как принято говорить.  Кроме того, как заявляет Economic Daily News со ссылкой на комментарии главы Acer, центральных процессоров производителям ПК вполне хватает. По крайней мере, дорогие модели процессоров доступны в адекватных количествах, а о дефиците если и можно говорить, то применительно к моделям среднего и начального ценовых уровней. Тем не менее, в текущем квартале цены на ПК успеют вырасти на величину от 5 до 20 %, по его словам, а своего пикового значения они достигнут к середине следующего года, после чего начнут снижаться. Относительно перспектив сохранения дефицита микросхем памяти глава Acer тоже настроен оптимистично. По его словам, новые производственные мощности будут вводиться в строй, и это решит проблему дефицита, ибо он не может длиться до самого 2030 года. Проблема в отрасли, по мнению Чэня, сейчас заключается в готовности поставщиков комплектующих отгружать свою продукцию по высоким ценам, особенно если говорить о модулях памяти и SSD, но при этом клиенты самой Acer не готовы покупать её продукцию по действующим ценам. Чем больше памяти установлено в конкретной модели ПК, тем сильнее она подорожает в ближайшие месяцы. Заметим, что производители памяти в своих прогнозах несколько менее оптимистичны. Они считают, что следующий год будет очень трудным для отрасли с точки зрения сближения объёмов спроса и предложения в сегменте памяти. При этом долгосрочные соглашения у многих поставщиков памяти уже подписаны на несколько лет вперёд, и об отставании предложения от спроса говорят даже представители компании Intel. Они же убеждены, что дефицит памяти сохранится минимум до 2028 года. Новая статья: Обзор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition: никакого праздника
21.09.2026 [00:07],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition: никакого праздника MediaTek перевыпустила прошлогодний флагман Dimensity 9500 под именем Dimensity 9600M
17.09.2026 [17:03],
Павел Котов
Ранее MediaTek анонсировала флагманский мобильный процессор Dimensity 9600 Pro, теперь же выяснилось, что это не единственная новинка тайваньской компании. Она также подготовила Dimensity 9600M — он привнесёт новые программные функции и функции искусственного интеллекта в более широкий спектр смартфонов флагманского класса. 
Источник изображения: MediaTek С технической точки зрения MediaTek Dimensity 9600M, по сути, представляет собой обновлённый вариант прошлогоднего Dimensity 9500 — он производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC N3P и сочетает идентичные компоненты. Центральный процессор включает только высокопроизводительные ядра, в том числе основное Arm C1-Ultra с максимальной тактовой частотой 4,21 ГГц. То же касается графической подсистемы Arm Mali-G1 Ultra MC12 и нейропроцессора APU 990 NPU — они изменений не претерпели. При этом мобильный чип MediaTek Dimensity 9600M получил поддержку новейших технологий производителя: Agentic AI Engine и Dimensity Scheduling Engine — они помогут ему расширить возможности при выполнении задач, связанных с ИИ. Первые устройства на базе Dimensity 9600M появятся в продаже уже до конца текущего квартала; среди них ожидаются Vivo X500 и Oppo Find X10. Тан бьёт тревогу: у Intel хватает процессоров только для половины клиентов, а дефицит памяти сохранится до 2028 года
16.09.2026 [10:21],
Алексей Разин
Выступая в рамках трансляции Splunk, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) отметил возможность дальнейшего усиления дефицита памяти и роста цен, а также признался, что спрос на процессоры сейчас настолько высок, что компания способна обслуживать заказы только половины клиентов. 
Источник изображения: Intel Как отмечает SeDaily, глава Intel напомнил, что ещё в начале прошлого года предупреждал о дефиците памяти, и теперь он материализовался в полной мере. Многие компании вынуждены откладывать реализацию своих проектов, поскольку не могут получить микросхемы памяти в необходимом количестве. Цены на память уже выросли в пять или семь раз, и улучшения ситуации с её доступностью глава Intel не ожидает ранее 2028 года. Кроме того, в отрасли наблюдается дефицит систем охлаждения, а строительство ЦОД задерживается и по причине нехватки источников электроснабжения. Сама Intel пытается принимать участие в решении хотя бы первой проблемы, вкладывая средства в разработку жидкостных систем охлаждения, включая базирующиеся на принципы микроциркуляции. Миграция ИИ-отрасли в сторону упора на инференс, по словам Тана, формирует подходящие условия для роста спроса на центральные процессоры марки, и сейчас они остаются в дефиците. CPU востребованы также в сфере управления работой GPU, приложениях и вычислениях общего назначения, по мнению Тана. «Спрос на процессоры настолько высок, что мы можем обслужить лишь 50 % наших клиентов, — сказал Тан. — Со мной связывались генеральные директора многих компаний, и я говорю им, что, к сожалению, мы не можем производить достаточное количество продукции». Также он добавил: «Существует огромное количество ИИ-агентов, и в будущем миллионы и триллионы агентов будут нуждаться в ресурсах. Нам нужны достаточные вычислительные мощности и средства безопасности, чтобы справиться с этой задачей». Ресурс NotebookCheck попутно отмечает, что пятого октября Intel собирается уже в третий раз с конца прошлого года поднять цены на свои процессоры для ПК, на этот раз — в среднем на 10 %. По данным источника, аналогичным образом цены повышались в первом квартале текущего года, а в июле они коснулись избранных моделей чипов для ПК и серверов, причём в последнем случае повышения могли достигать $1000 и более. Intel считает важной точкой роста свои услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов, но одновременно жалуется на нехватку расходных материалов и компонентов типа подложек. Поставками последних занимаются всего четыре компании, по две на Тайване и в Японии соответственно, и сейчас Intel приходится делать авансовые платежи, чтобы получить какой-то приоритет в приобретении их продукции. При этом простор для улучшения её качества сохраняется. При производстве подложек для упаковки EMIB, например, японские поставщики демонстрируют уровень выхода годной продукции около 45 %, но к январю будущего года его планируется поднять до 55 %. Лип-Бу Тан также заявил, что к выпуску продукции по передовому техпроцессу 14A компания Intel приступит с первого квартала 2027 года. В случае с техпроцессом 18A уровень выхода годной продукции улучшается на 7 % ежегодно. MediaTek научила чипы экономить память смартфона — представлен 2-нм флагман Dimensity 9600 Pro
15.09.2026 [12:57],
Алексей Разин
Тайваньская компания Mediatek решила рекламировать свой новейший мобильный процессор Dimensity 9600 Pro довольно нетривиальным способом, заявив о преимуществе, которое обеспечивают встроенные в чип технологии ИИ. Они позволяют меньше нагружать память, а в условиях дефицита последней это нельзя считать второстепенным фактором. 
Источник изображения: Mediatek Выпуском Dimensity 9600 Pro по 2-нм технологии занимается тайваньская TSMC, что также делает свой вклад в энергетическую эффективность данного компонента смартфона. По словам старшего вице-президента Mediatek Джей-Си Сюя (JC Hsu), средние цены на смартфоны заметно выросли из-за подорожания памяти, поэтому компания работает сразу с несколькими партнёрами, чтобы снизить потребность центральных процессоров в больших объёмах памяти без ущерба для общего уровня быстродействия. Он также добавил, что Mediatek оказалась в первой волне клиентов TSMC, которым та предложила услуги по выпуску чипов с использованием 2-нм технологии. Стоимость флагманских моделей процессоров из-за перехода на более продвинутые технологии производства также выросла, по словам представителя Mediatek. Тот же флагманский Dimensity 9600 Pro на малой площади кристалла сосредоточил 33 млрд транзисторов и целый набор функциональных блоков. Нейронный сопроцессор, например, позволяет этому чипу снизить энергопотребление при работе с ИИ-моделями на 40 % по сравнению с предшественником, причём одновременно быстродействие возрастает на 50 %. Компания поставляет свои процессоры Samsung Electronics, Google, Oppo, Vivo, Amazon и Xiaomi. Партнёры представят свои смартфоны на базе новой модели чипа в текущем месяце, а в продажу они наверняка начнут поступать уже в октябре. Компоновка «2+3+3» позволяет Dimensity 9600 Pro сочетать два ядра Arm C2-Ultra, три ядра Arm C2-Pro с 1 Мбайт кеша второго уровня и три ядра Arm C2-Pro с 512 Кбайт кеша второго уровня. По сути, по сравнению с предшественником, новый процессор Mediatek увеличивает объём кеша второго уровня на 21 %. В одноядерном измерении Dimensity 9600 Pro на 17 % быстрее своего предшественника, а уровень его энергетической эффективности на 37 % выше. В многоядерном измерении новый чип на 15 % быстрее, а уровень энергетической эффективности у него на 61 % выше, чем у предшественника. Токены в больших языковых моделях процессор генерирует на 40 % быстрее, а локальный запуск ИИ-моделей происходит на 27 % быстрее. Кроме того, чип поддерживает LPDDR6 и UFS 5.0, что ускоряет работу с памятью. В части средств связи поддерживаются сети 5G, современные версии Wi-Fi и интерфейс Bluetooth 6.2. AMD оценила новый Ryzen 5 5500F в $99, а Ryzen 5 7500 — в $189
14.09.2026 [11:07],
Владимир Фетисов
На прошлой неделе AMD анонсировала шестиядерные процессоры Ryzen 5 7500 и Ryzen 5 5500F, которые ориентированы на создание бюджетных сборок на платформах AM5 и AM4 соответственно. Теперь же стали известны рекомендованные цены на эти процессоры для рынка США. 
Источник изображений: videocardz.com «На момент запуска информация о ценах отсутствовала, но мы уточнили у AMD рекомендованную розничную цену для интернет-магазинов. Согласно имеющимся данным, Ryzen 5 7500 будет стоить $189, а Ryzen 5 5500F — $99», — говорится в сообщении источника. Ryzen 5 7500 по сути представляет собой Ryzen 5 7500F с встроенной графикой. Это процессор с шестью ядрами и 12 потоками на базе архитектуры Zen 4, который работает на частоте 3,7 ГГц с возможностью разгона до 5,0 ГГц. Показатель TDP в 65 Вт и объём кэш-памяти 38 Мбайт повторяют соответствующие значения модели Ryzen 5 7500F. Основное отличие между двумя процессорами заключается в наличии графического ядра у Ryzen 5 7500 (графический блок RDNA 2 с парой вычислительных блоков, работающих на частоте до 2,2 ГГц).  Цена Ryzen 5 7500 в $189 оказалась ниже $230, о которых сообщалось ранее. Хотя в Европе розничные цены близки именно к этому показателю. В одном из немецких магазинов Ryzen 5 7500 можно приобрести за €228. В США процессор стал появляться в продаже по цене немного выше рекомендованной, один из продавцов предлагает новинку за $198. Что касается Ryzen 5 5500F, то это процессор с шестью ядрами и 12 потоками на базе архитектуры Zen 3, который имеет базовую рабочую частоту 3,0 ГГц с возможностью разгона до 4,4 ГГц. Показатель TDP составляет 65 Вт, а объём кэш-памяти L3 — 16 Мбайт. Реализована поддержка PCIe 4.0. Европейские цены на Ryzen 5 5500F уже установились близко к стоимости процессора в США с учётом НДС и региональных отличий. В регионе приобрести процессор можно за €100-110, причём несколько продавцов уже отмечают наличие процессора на своих складах. Продажи настольных CPU рухнули на 33 %, но почти каждый новый ПК теперь с видеокартой
11.09.2026 [15:28],
Алексей Разин
Эксперты Jon Peddie Research следят за динамикой рынка не только дискретных видеокарт, но и интегрированных графических решений, а также центральных процессоров. По итогам второго квартала текущего года, по их оценкам, по всему миру было продано 14 млн настольных процессоров для ПК, что на 10,5 % меньше итогов первого квартала, и на 33 % меньше результата аналогичного периода предыдущего года.  При этом доля настольных ПК с дискретной графикой на борту во втором квартале достигла 89 %, что заметно выше тех 72 %, что наблюдались в первом квартале, и 63 % годичной давности. Во многом это объясняется сокращением разрыва между объёмами продаж настольных ПК и дискретных видеокарт. Во втором квартале первых было продано 14 млн штук, а вторых — 12,5 млн штук. Ещё год назад соотношение было иным, поскольку тогда при сопоставимых объёмах продаж дискретных видеокарт настольных ПК было продано 19 млн штук. По всей видимости, производители процессоров сосредотачивают усилия на обслуживании потребностей серверного сегмента, а спрос на ПК к тому же подрывается высокими ценами на память и общими макроэкономическими проблемами. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Как поясняют эксперты Jon Peddie Research, в период с 2025 по 2030 годы среднегодовой темп прироста объёмов продаж дискретных видеокарт составит -2,5 %, что в итоге приведёт к ограничению парка эксплуатируемых видеокарт количеством 193 млн штук. Степень проникновения дискретных видеокарт в настольном сегменте в ближайшие пять лет составит 130 %. Второй квартал этого года нарушил сезонную тенденцию, согласно которой объёмы продаж дискретных видеокарт снижаются, поскольку они за период последовательно увеличились на 10 % до 12,5 млн штук. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Доли рынка в сегменте дискретных видеокарт при этом изменились следующим образом: в годовом сравнении Nvidia сократила свой результат с 94 до 90 %, AMD увеличила долю с 6 до 8 %, а Intel порадовала укреплением позиций с 0 до 2 %. Последовательно ухудшение позиций Nvidia достигло 0,1 %, тогда как Intel прибавила 0,3 % на фоне ослабления позиций AMD на 0,16 %. По словам представителей Jon Peddie Research, надежды на оживления рынка дискретных видеокарт, которыми его участники питались ещё в 2025 году, рухнули в этом под натиском геополитических потрясений, дефицита памяти и тарифных колебаний. Оживление рынка видеокарт во втором квартале эксперты объясняют стремлением потребителей купить их по имеющимся ценам, пока те не выросли ещё сильнее. Выручка в сегменте выросла ещё и по причине увеличения средних цен реализации. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
