Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD обещает не бросать Ryzen, но всё отчётливее отдаляется от геймеров и рынка потребительских ПК
05.11.2026 [00:55],
Андрей Созинов
AMD всё отчётливее превращается в серверную компанию: дата-центры уже приносят ей 64 % выручки, тогда как традиционные направления — процессоры для ПК, видеокарты и консольные чипы — теряют вес. Компания уверяет, что не откажется от потребительского рынка, однако уже готовится к сокращению поставок компьютеров в 2027 году и намерена сосредоточиться на наиболее прибыльных сегментах. 
Источник изображений: AMD В третьем квартале 2026 года выручка AMD достигла рекордных $13,4 млрд, увеличившись на 45 % год к году. Основной вклад в рост внёс бизнес чипов для дата-центров: продажи процессоров EPYC и ускорителей Instinct принесли $8,5 млрд — почти вдвое больше, чем годом ранее. На это направление теперь приходится около 64 % общей выручки компании. На фоне такого роста потребительские продукты занимают всё более скромное место в бизнесе AMD. Особенно заметно просело игровое направление: его выручка упала на 40 % год к году, до $773 млн. Снизились продажи как полузаказных чипов для игровых консолей, так и видеокарт Radeon: слабость одного направления уже не компенсируется другим. Для компании, которая ещё недавно активно боролась за внимание геймеров, это весьма показательная динамика. Процессоры Ryzen пока держатся лучше. Клиентское направление, включающее процессоры для настольных и мобильных ПК, принесло $2,9 млрд — на 7 % больше, чем год назад. Рост обеспечили прежде всего мобильные Ryzen, а также корпоративные системы на базе Ryzen PRO. Однако относительно предыдущего квартала выручка сократилась на 4 %. Подорожание памяти и других компонентов заставляет покупателей осторожнее подходить к приобретению новых компьютеров, а продажи более дорогих процессоров лишь частично компенсируют ослабление спроса. Впрочем, проблема не только в текущем квартале. За последние пять кварталов доля клиентского направления в общей выручке AMD сократилась примерно с 30 до 22 %. При этом сами продажи процессоров для ПК не обвалились — просто серверный бизнес растёт намного быстрее. AMD не раскрывает отдельную выручку линейки Ryzen, поэтому клиентский сегмент нельзя считать её точным эквивалентом. Но тенденция очевидна: потребительские процессоры постепенно теряют значение для финансовых результатов компании. В ближайшей перспективе разрыв между серверным и клиентским направлениями может стать ещё заметнее. В четвёртом квартале AMD ожидает роста выручки от полупроводников для дата-центров примерно на 50 % относительно третьего квартала, тогда как совокупные доходы клиентского и игрового направлений, по прогнозу, сократятся более чем на 20 %. Ещё тревожнее выглядит прогноз на 2027 год: компания закладывает в свои планы двузначное процентное снижение мировых поставок ПК из-за подорожания памяти и других компонентов. 
Лиза Су показывает 192-ядерный серверный процессор EPYC Verano на OCP Summit 2026 «Рынок ПК по-прежнему важен для нас», — подчеркнула глава AMD Лиза Су (Lisa Su) во время конференции по итогам квартала. Правда, компания собирается сосредоточиться не на массовом сегменте, а на корпоративных системах, дорогих потребительских компьютерах и настольных ПК, продаваемых через розничные каналы. Именно там AMD видит наибольшие возможности для роста и рассчитывает выступить лучше рынка в целом. Глава компании также отметила, что гибкость цепочек поставок позволяет перераспределять производственные мощности между выпуском процессоров для ПК и серверных решений в зависимости от спроса. В этом и заключается нынешняя стратегия AMD: пока рынок ИИ и дата-центров растёт, компания направляет основные усилия туда, а потребительский сегмент идёт по остаточному принципу. Ryzen и Radeon никуда не исчезнут, но геймеры и обычные покупатели ПК явно перестали быть для AMD приоритетом. Лиза Су говорит о важности рынка компьютеров примерно так же уверенно, как Дженсен Хуанг (Jensen Huang) — об важности игровых видеокарт для Nvidia. Вот только финансовые результаты и прогнозы красноречивее любых заверений показывают, куда на самом деле движется как AMD, так и Nvidia. Intel перестанет выпускать девять мобильных процессоров Core Ultra 200 — но на пенсию их не отправят
03.11.2026 [21:27],
Николай Хижняк
Intel выпустила уведомление об изменении продукта (PCN), согласно которому компания с мая 2027 года перестанет принимать от клиентов стандартные коммерческие заказы на выпуск девяти мобильных процессоров серии Core Ultra 200. Последние поставки этих чипов намечены на ноябрь того же года. Однако это не означает полного прекращения их производства. 
Источник изображений: Intel Согласно уведомлению, опубликованному 2 ноября, Intel переводит эти процессоры из категории стандартных продуктов (Intel Architecture) в категорию встраиваемых решений (Intel Embedded Architecture). Это означает, что чипы по-прежнему будут доступны для использования во встраиваемых системах, включая промышленное оборудование, сетевые устройства, системы хранения данных и аппаратуру для периферийных вычислений. На клиентов, использующих данные процессоры в рамках существующих соглашений о поставках для встраиваемых систем, эти изменения не повлияют.  Изменения затрагивают пять процессоров серии Core Ultra 200H и четыре модели серии Core Ultra 200U с пониженным энергопотреблением:
Речь идет о мобильных чипах, предназначенных для ноутбуков и компактных вычислительных систем. В уведомлении Intel не упоминаются процессоры серий Core Ultra 200HX и Core Ultra 200V. Intel установила 21 мая 2027 года в качестве последней даты для размещения стандартных заказов. Начиная с этого момента, все заказы (как новые, так и уже оформленные) станут окончательными. Их нельзя будет отменить или вернуть. Последние поставки на стандартных коммерческих условиях запланированы на 19 ноября 2027 года. После этой даты ко всем клиентам будут применяться ценовые и договорные условия, предусмотренные для встраиваемых решений Intel. Ранее действовавшие скидки также утратят силу. Для рядовых потребителей в ближайшее время ничего не меняется. Фабрики чипов есть, а заказчиков нет: Intel пытается спасти контрактный бизнес, пока акции снова рушатся
03.11.2026 [10:24],
Павел Котов
После самого резкого падения акций с семидесятых годов прошлого века, вызванного ухудшением прогнозов по рынку ПК, проблемы Intel усугубились. Ей срочно требуется наладить работу своего проблемного подразделения по контрактному производству полупроводников.  Задача до сих пор продолжается труднодостижимой. Значительную часть своих капитальных вложений, которые составили $108 млрд за минувшие пять лет, Intel истратила на попытки составить конкуренцию TSMC. Но у неё так и нет ни одного крупного стороннего заказчика на производство передовых чипов — компания по-прежнему выпускает полупроводники преимущественно для собственных нужд. В августе 2025 года правительство США приобрело 10 % акций Intel; следом за этим Nvidia инвестировала в компанию ещё $5 млрд. После этого акции Intel стремительно пошло в рост, подорожав шестикратно за десять месяцев и вышли на максимум в июне. Казалось, Intel нашла свою нишу в отрасли искусственного интеллекта, наладив поставки центральных процессоров для систем ИИ-агентов; укрепились и надежды на неё как на контрактного производителя. А потом в ходе финансового отчёта компания заявила, что её выручка в текущем квартале окажется на $1–2 млрд ниже прогнозов аналитиков из-за кризиса на рынке ПК, подорожания памяти и других компонентов. На сегмент ПК по-прежнему приходится около половины выручки Intel, а потребители всё реже обновляют ПК. В минувшую пятницу акции компании обвалились на 29 %, и это худший результат с семидесятых годов. По итогам октября падение ценных бумаг составило 45 %, и это самое значительное месячное снижение за всю историю наблюдений. Накануне они подешевели ещё на 8 %. 
Источник изображения: Intel В ближайшие пять лет мировой рынок серверных процессоров вырастет пятикратно и достигнет $200 млрд, гласит прогноз гендиректора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan). В III квартале подразделение Intel, специализирующееся на решениях для центров обработки данных, показало рост на 78 % год к году и достигло показателя в $7,8 млрд. Но в компании признали, что не могут производить достаточно чипов, чтобы удовлетворить спрос — виноваты общеотраслевой дефицит кремниевых пластин, подложек и модулей памяти; те же факторы отрицательно сказываются на продажах ПК. В итоге руководство Intel приняло непростое решение. В условиях нехватки производственных мощностей компания перенаправила часть ресурсов на заводах в Орегоне с техпроцесса 18A на более старую технологию Intel 3. Intel рассчитывает, что технология 18A поможет привлечь сторонних заказчиков, поэтому перераспределение ресурсов может осложнить эту задачу. «Мы следуем нашей технологической дорожной карте, демонстрируя отличные показатели в рамках техпроцесса 18A и прогресс в разработке 14A. Наблюдается высокий интерес со стороны клиентов, продолжается работа по завоеванию их доверия за счёт стабильного выполнения поставленных задач», — заявили в Intel. В начале бума ИИ подскочили продажи графических процессоров от Nvidia и AMD — они лучше справляются с рабочими нагрузками для обучения моделей и работы чат-ботов. А вот ИИ-агентам нужны центральные процессоры, и Intel одна из немногих в мире способна самостоятельно производить и упаковывать передовые чипы. Бывший глава компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), покинувший пост в 2024 году, за четыре года пребывания на посту активно инвестировал в контрактное производство и стремился наверстать упущенное после задержек с развёртыванием техпроцессов 10 и 7 нм. Сменивший его Тан занял более осторожную позицию, ограничив расходы до тех пор, пока не будет гарантирован спрос со стороны клиентов. На минувшей неделе он пообещал, что в ближайшие два квартала компания объявит о сотрудничестве с несколькими заказчиками. В Аризоне уже налажено производство чипов с использованием техпроцесса 18A; ведётся подготовка к запуску второго завода. Важным препятствием к реализации плана Intel по развитию контрактного производства является вопрос конкуренции — он может сдерживать получение заказов от Broadcom и Qualcomm. И наверняка в сотрудничестве с Intel не заинтересована AMD — в её случае оно затронуло бы аспекты не только конкуренции, но также защиты коммерческой тайны и конфиденциальности. Разработчик амбициозного 1024-ядерного суперчипа Tachyum Prodigy подал на банкротство
03.11.2026 [04:01],
Николай Хижняк
Словацко-американский стартап Tachyum, много лет занимавшийся разработкой универсального процессора Prodigy, добровольно подал заявление о банкротстве в Братиславе. Амбициозный проект должен был объединить возможности CPU, GPU и TPU в рамках одной микросхемы. Однако заявленные обещания компания так и не смогла сдержать. 
Источник изображения: Tachyum Несмотря на восемь лет разработки и многочисленные обещания, Tachyum так и не представила работоспособный образец процессора Prodigy. Анонс суперчипа состоялся ещё в 2018 году. Компания планировала завершить проектирование в 2019-м, а вывод продукта на рынок ожидался в 2020-м. Однако запуск неоднократно откладывался вплоть до 2025 года. Параллельно с этим существенно менялись и технические характеристики Prodigy. Изначально заявленная 64-ядерная архитектура превратилась в 128-ядерную (с использованием 5-нм техпроцесса), а позже — в 192-ядерный чип с 16 каналами памяти DDR5. В конце 2025 года Tachyum анонсировала очередную радикальную смену концепции: переход на архитектуру на основе чиплетов с 1024 ядрами, 24 каналами памяти DDR5 и тепловыделением (TDP) 1600 Вт с использованием техпроцесса TSMC класса 2 нм. Столь масштабная переработка потребовала бы огромного объёма дополнительных проектных работ и отодвинула бы выход продукта на рынок как минимум до 2030 года. Словацкое подразделение Tachyum Slovakia подало заявление о банкротстве 22 октября 2026 года, не дожидаясь исков от кредиторов. Городской суд Братиславы III инициировал производство, признав, что заявление компании соответствует законодательным требованиям. По законам Словакии компания, добровольно подающая на банкротство, автоматически считается неплатёжеспособной. Если суд официально признает Tachyum банкротом, назначенный судом управляющий возьмёт под свой контроль активы компании, которые впоследствии могут быть проданы для погашения задолженности перед кредиторами. На данный момент точный состав активов неизвестен, но теоретически он может включать интеллектуальную собственность, связанную с процессором Prodigy, патенты, другие технологии, а также оборудование, использовавшееся в процессе разработки. Процедура банкротства словацкого подразделения не обязательно означает, что аффилированные структуры в других странах также прекратят свою деятельность. Интеллектуальная собственность компании может сохраниться при переходе к новому владельцу, что теоретически позволило бы продолжить проект. Тем не менее, текущие судебные разбирательства ставят под серьёзное сомнение способность Tachyum вывести свой процессор на рынок. Дальнейшая судьба проекта полностью зависит от того, за каким юридическим лицом закреплены права на интеллектуальную собственность (IP) Prodigy — американской материнской Tachyum Inc. или банкротящейся дочерней Tachyum Slovakia. Если патенты принадлежат американской структуре, а словацкий офис лишь аккумулировал долги и нанимал инженеров, холдинг сможет списать обязательства и сохранить ключевые технологии. В случае, если правами владеет словацкий филиал, американская сторона теоретически может выкупить их в рамках процедуры банкротства и впоследствии попытаться вывести продукт на рынок. По данным словацкого издания Dennik N, ситуация осложняется тем, что сама Tachyum Inc. в США сейчас находится под жёстким давлением собственных кредиторов, требующих её принудительной ликвидации. В этих условиях будущее процессора Prodigy остаётся полностью неопределенным и колеблется между полной ликвидацией всех активов и реструктуризацией группы. Рынок ПК уже не спасти: Intel перебрасывает мощности с обычных процессоров на серверные
31.10.2026 [19:00],
Павел Котов
Рынок потребительских ПК сокращается, в ближайшие кварталы это не изменится, но в Intel уверены, что колоссальный спрос со стороны отрасли искусственного интеллекта компенсирует спад в потребительском сегменте. Компания решила перенаправить часть своих производственных ресурсов с клиентских процессоров на серверные. 
Источник изображений: Rubaitul Azad / unsplash.com Завод Fab 24 расширится для увеличения выпуска процессоров Xeon; на предприятии Fab 62 в Аризоне раньше запланированного срока начали монтаж оборудования — здесь будут выпускать чипы по техпроцессу 18A; наращиваются мощности по передовой упаковке в Нью-Мексико и Малайзии. «Отрасль продолжает переживать один из самых масштабных дефицитов продукции в истории, вызванный беспрецедентным спросом на технологии „суперинтеллекта“. На этом фоне меня радует прогресс, достигнутый в III квартале в плане увеличения поставок серверных решений. Отдаю себе отчёт, что в ближайшие кварталы нам предстоит преодолеть немало трудностей, чтобы успевать за спросом на серверы», — заявил гендиректор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Спрос на серверные процессоры продолжает превышать предложение, хотя в последние кварталы объёмы выпуска этой продукции значительно увеличились. Профильное подразделение Intel DCAI (Data Center and AI) за III квартал показало выручку в размере $7,3 млрд — на 17 % больше квартал к кварталу и на 80 % — год к году. В компании ожидают, что спрос сохранится в 2027 и 2028 годах. Одним из приоритетов компания ставит увеличение выпуска процессоров Xeon 6 Granite Rapids с использованием техпроцесса Intel 3. Компания начала расширять производственные мощности на комплексе Fab 24 близ ирландского Лейкслипа, но в эксплуатацию их введут не ранее конца 2027 года, если не удастся ускорить реализацию проекта. Чтобы дополнительно нарастить мощности для выпуска продукции по техпроцессу Intel 3, компания планирует перепрофилировать часть производственных ресурсов в Орегоне — с более прогрессивного Intel 18A. Ранее эти ресурсы предназначались для выпуска клиентских чипов семейства Panther Lake, но компания решила отдать приоритет продукции для центров обработки данных, на которую наблюдается более высокий спрос. Дополнительные мощности для техпроцесса Intel 3 в Орегоне будут запущены во второй половине 2027 года. Семейство серверных процессоров Granite Rapids оказалось самым быстрорастущим по объёмам производства, но спрос по-прежнему превышает предложение, признались в руководстве компании. Intel работает над повышением выхода годной продукции и сокращением производственного цикла, чтобы увеличить количество годных процессоров при текущих мощностях. С I квартала производственные затраты на техпроцесс Intel 3 снизились примерно на 15 %. Intel ускорит расширение передовых производственных мощностей в Аризоне. Компания наращивает выпуск продукции по техпроцессу Intel 18A на предприятии Fab 52 и ускоряет монтаж оборудования на соседнем объекте Fab 62. Последний должен стать вторым производственным комплексом Intel для выпуска чипов по технологиям 18A, 18A-P и производным от них. Это закладывает основу для будущих продуктов на базе техпроцессов Intel 18A и 18A-P, включая серверные чипы.  Компания не раскрывает распределение производственных мощностей на данном объекте между клиентскими решениями и продукцией для ЦОД. При этом она намерена увеличить свою долю на рынке клиентских решений благодаря процессорам Core Ultra 400 Nova Lake — потребуется наладить их производство. Чтобы обеспечить это, в III квартале Intel активно закупала новое оборудование. У компании обозначился дефицит современных органических подложек, которые необходимы для упаковки многокристальных процессоров, в которых используются технологии EMIB и/или Foveros 3D. Intel активно взаимодействует с производителями подложек, помогая им расширять производственные мощности — как ожидается, во второй половине 2027 года объём их поставок увеличится примерно на 40 %. Intel также расширяет мощности по передовым методам упаковки в Нью-Мексико и Малайзии, чтобы удовлетворить спрос как собственных подразделений, так и сторонних заказчиков. Для соединения вычислительных кристаллов в процессорах Granite Rapids используется технология EMIB; в новых Xeon серии Clearwater Forest — комбинация EMIB, Foveros Direct 3D и технологии гибридного соединения для размещения вычислительных кристаллов, изготовленных по технологии Intel 18A, поверх базовых Intel 3. Компания будет наращивать выпуск этих процессоров, внедрять более сложные многокристальные решения, а также собирать для сторонних клиентов передовые системы в едином корпусе, используя технологии EMIB, EMIB-T, Foveros 3D и другие — для всех этих планов критически важно увеличить мощности по упаковке. Расширение деятельности Intel потребует значительных средств: в 2026 году капитальные затраты компании, по её собственным прогнозам, составят около $20 млрд, и в 2027 году они вырастут, хотя конкретные цифры пока не озвучиваются. Объём твёрдых заказов у поставщиков производственного оборудования увеличился почти на 40 % по сравнению с предыдущим кварталом. Компания также стремится ускорить строительство своего производственного комплекса в Огайо. На реализацию планов потребуется и время. Необходимо установить и сертифицировать новое оборудование, обеспечить прохождение кремниевых пластин через длительные производственные циклы, добиться, чтобы поставщики подложек нарастили объёмы выпуска — только после этого получится увеличить и поставки готовых процессоров. Поэтому дефицит продукции в первой половине 2027 года останется особенно острым, хотя рынок ПК, по прогнозам, и продолжит сокращаться. Но в Intel всё-таки рассчитывают на дальнейший рост бизнеса в сегменте ЦОД. Расширение мощностей, повышение выхода годной продукции и улучшение доступности подложек помогут компании воспользоваться спросом на ИИ-инфраструктуру во второй половине 2027 года и в последующий период. Intel распродала все имеющиеся процессоры Wildcat Lake — спрос на бюджетные чипы стал ажиотажным
30.10.2026 [22:47],
Николай Хижняк
В ходе недавнего обсуждения финансовых результатов Intel генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) заявил, что спрос на бюджетные процессоры серии Wildcat Lake «превышает предложение». Финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) добавил, что все имеющиеся в наличии чипы этой серии уже распроданы. 
Источник изображения: Intel По словам Зинснера, Intel наблюдает «значительный рост интереса к Wildcat Lake. Эти процессоры появились как нельзя вовремя, поскольку отличаются привлекательной стоимостью, а сейчас именно на это делается особый упор». В последние месяцы дефицит оперативной памяти и других компонентов привёл к росту цен на персональные компьютеры. На этом фоне процессоры Intel Wildcat Lake стали появляться в новых, более доступных ноутбуках на базе Windows, таких как Dell XPS 13 или HP OmniBook 5 14. Подобные устройства отличаются привлекательной начальной ценой, однако зачастую оснащаются лишь 8 Гбайт оперативной памяти, чего для работы ноутбуков под управлением Windows порой бывает недостаточно. Intel не ожидает, что ситуация с дефицитом памяти улучшится в ближайшее время. Отвечая на вопрос о доступности памяти, Зинснер подчеркнул: «Будем откровенны: в отношении памяти мы не питаем оптимизма на следующий год. Посмотрим, изменится ли ситуация к 2028 году, но, по нашим прогнозам, в 2027 году улучшений ждать не стоит». В любом случае заявления топ-менеджера Intel звучат несколько оптимистичнее, чем прогноз компании SK hynix, согласно которому нехватка оперативной памяти может сохраняться вплоть до 2030 года. Лип-Бу Тан со своей стороны отметил замедление спроса на рынке ПК, заявив: «Отрасль продолжает преодолевать один из самых серьёзных дефицитов компонентов в своей истории, вызванный беспрецедентным спросом на технологии "супер-интеллекта"». Зинснер добавил: «Несмотря на это, мы полагаем, что рынок ПК ждёт своего рода возрождение». AMD готовит официальный драйвер для разгона процессоров Ryzen под Linux
25.10.2026 [11:03],
Алексей Разин
AMD предложила добавить в ядро Linux драйвер для управления разгоном процессоров Ryzen в этих операционных системах. Он пока имеет ограниченные возможности, но со временем сможет послужить основой для создания профильных утилит для этой платформы. 
Источник изображения: AMD Производители центральных процессоров уже не первое десятилетие поддерживают сообщество любителей разгона, которые сперва пытались повысить производительность ПК, заставляя компоненты работать на более высоких частотах по сравнению со штатными. Утилиты для разгона процессоров на первых порах предлагались сторонними разработчиками, но в совокупности с поддержкой на уровне микрокода материнских плат соответствующая функциональность со временем появилась и в официальных программных решениях производителей процессоров. Во всяком случае, пользователям платформы Microsoft Windows компания AMD предлагает фирменную утилиту Ryzen Master, которая позволяет через удобный интерфейс осуществлять тонкую настройку системы с целью повышения быстродействия через нештатные режимы работы процессора. Кроме того, такая утилита может быть полезна даже тем, кто просто желает осуществлять расширенный мониторинг работы центрального процессора, памяти и встроенной графики. В случае с Linux подобных официальных программных средств владельцы систем на базе процессоров AMD Ryzen были лишены, но в этом месяце появились признаки того, что ситуация изменится в лучшую сторону. Октябрьские обновления для ядра Linux, предложенные инженерами AMD, обеспечивают поддержку AMD Overclocking Driver (AOD) — драйвера, который открывает доступ к разгону процессоров Ryzen в программной среде Linux. Он позволяет менять потолок энергопотребления процессора через параметр Package Power Tracking (PPT), предельное значение силы тока для условий долговременной работы в рамках заданного теплового пакета Thermal Design Current (TDC), а также максимальное расчётное значение силы тока Electrical Design Current (EDC). Драйвер позволяет задавать ограничения PPT, TDC и EDC, а также узнавать допустимые диапазоны и шаги их изменения. Драйвер также упрощает включение и выключение многопоточности SMT, что важно для условий разгона, поскольку процессоры способны достигать более высоких частот при меньшем количестве активных ядер и потоков. Наконец, этот драйвер позволяет считывать текущие значения частоты памяти, хотя и не позволяет их изменять. Касающиеся электропитания и мощности настройки не применяются в масштабе реального времени и требуют перезагрузки системы. Программное обеспечение пока поддерживает лишь часть возможностей управления разгоном процессора, но в будущем их перечень наверняка расширится. Наличие такого драйвера AMD, по сути, открывает доступ независимым разработчикам к созданию утилит для разгона процессоров Ryzen в среде Linux. Специализированный WMI-драйвер был впервые добавлен AMD в качестве патча для Linux одиннадцатого октября этого года. Arm AGI почти вдвое превзошёл AMD EPYC на Zen 5 по производительности на стойку — по тестам самой Arm
19.10.2026 [17:57],
Владимир Мироненко
Arm заявила, что её центральные процессоры AGI для ИИ ЦОД превосходят AMD EPYC 9755 по производительности в расчёте на одну стойку в два раза. Об этом свидетельствуют результаты моделирования работы серверной стойки с учётом характеристик чипов и энергопотребления серверов при выполнении семи типов рабочих нагрузок. Методика оценки была разработана Arm при поддержке Fujitsu, Meta✴✴ и OpenAI. 
Источник изображения: Arm Результаты были подтверждены компанией Signal65 в ходе независимого анализа по заказу Arm. Однако это не означает, что данный чип является лидером в сфере ИИ-агентов: использовалась собственная методика Arm, поэтому выводы справедливы лишь для конкретных моделей процессоров, сценариев нагрузки и конфигураций оборудования, отметил ресурс Tom's Hardware. Предложенная компанией Arm методология оценки производительности CPU основывается на использовании репрезентативных рабочих нагрузок для ИИ-агентов, воспроизводимых измерениях характеристик процессора и проверке результатов при выполнении комплексных задач. Методология предполагает выявление инструментов и сервисов, задействованных агентом, измерение их производительности (нагрузки на CPU) в контролируемых условиях, а также проверку того, способствуют ли внесённые улучшения успешному выполнению поставленной перед агентом задачи. Например, в ходе тестирования базы данных можно определить, насколько быстро система обрабатывает транзакции. Затем в рамках комплексной оценки анализируется, приводит ли ускорение доступа к базе данных к реальному повышению эффективности рабочего процесса, зависящего от неё. Поскольку агент может выбирать разные команды или следовать разным маршрутам выполнения задачи при каждом запуске, Arm предлагает воспроизводить записанные действия агента, чтобы отделить производительность CPU от влияния этих факторов. Для оценки производительности процессора методика предусматривает семь рабочих нагрузок: MySQL, NGINX, Milvus, SWE-bench replay, fastText, vLLM CPU overhead и Sandbench. Они охватывают инструменты, рабочие процессы агентов, рассуждения и планирование. Sandbench измеряет накладные расходы на создание песочницы для выполнения задач агента на процессорах Arm AGI и AMD EPYC 9755. Для проведения тестов компания Arm использовала две конфигурации процессора AGI: 128-ядерный чип с тактовой частотой 2,8 ГГц и памятью DDR5-7200 (для Terminal-Bench 2 и SWE-bench) и 136-ядерный чип с частотой 3,2 ГГц и памятью DDR5-8000 (для остальных пяти сценариев нагрузки). В качестве аналога от AMD был выбран 128-ядерный процессор EPYC 9755, установленный в односокетную систему с памятью DDR5-6400. Обе платформы тестировались в одних и тех же сценариях, но с использованием разных программных сред. На уровне отдельных процессоров Arm AGI продемонстрировал превосходство над AMD EPYC 9755 в пяти из семи тестов. Он оказался быстрее на 9 % в Terminal-Bench, на 13 % в SWE-bench и на 97 % в fastText, однако уступил 12 % в MySQL и 5 % в Milvus по показателю пропускной способности. На уровне стойки моделируемая производительность решений Arm в среднем в 1,99 раза превысила показатель AMD, причём преимущество наблюдалось во всех семи сценариях нагрузки. Сообщается, что специалисты Signal65 удалённо наблюдали за ходом тестирования Arm, а также изучили исходные логи, файлы с результатами, скрипты и записи о конфигурации систем. Они повторно выполнили расчёты с использованием собственного программного кода и воспроизвели все семь результатов с погрешностью не более 0,5 %. При этом Signal65 не проводила повторных испытаний на собственном аппаратном обеспечении в своей лаборатории. AMD показала 192-ядерный процессор EPYC Verano с поддержкой LPDDR5X
13.10.2026 [13:49],
Алексей Разин
Процессоры Verano с архитектурой Zen 6 (или Zen 6c), которые AMD продемонстрировала накануне, неожиданно обзавелись 192 вычислительными ядрами вместо прежде обещанных 72. Они будут поддерживать экономичную память LPDDR5X, но для работы с ними потребуются особые материнские платы. На серверном рынке новинки появятся уже в следующем полугодии. 
Источник изображений: AMD Начавший свою работу вчера OCP Summit 2026 сразу принёс важные откровения в изложении главы AMD Лизы Су (Lisa Su). Во-первых, она продемонстрировала образцы процессоров EPYC поколения Verano, которые обеспечат поддержку памяти типа LPDDR5X и наличие до 192 вычислительных ядер. На сцене мероприятия Лиза Су показала образцы этих процессоров, которые появятся на рынке в первой половине 2027 года в рамках семейства EPYC 9006 LP.  Судя по фотографии образца Verano, эти процессоры получат десять основных чиплетов (два более крупных центральных и восемь более компактных), а также более мелкие кристаллы в количестве двенадцати штук, в которых могут разместиться контроллеры памяти LPDDR5X. Помимо поддержки более экономичной памяти — вероятно, в передовом исполнении SOCAMM2, сами эти процессоры также будут отличаться сниженным энергопотреблением по сравнению с другими представителями семейства EPYC 9006. 
Источник изображения: George Cozma, Chips and Cheese По всей видимости, процессоры Verano получат новое конструктивное исполнение SB1, которое предусматривает монтаж прямо на материнскую плату методом пайки без возможности простого извлечения. Конкурирующие процессоры Nvidia Vera также распаиваются прямо на материнскую плату, так что в этом нет ничего удивительного. Ранее AMD утверждала, что процессоры Verano получат не более 72 ядер, а теперь неожиданно увеличила их количество до 192 штук. Кроме того на полях Лиза Су призналась, что вынуждена уже в третий раз за последние девять месяцев пересматривать прогноз по темпам развития рынка центральных процессоров. По её словам, в ближайшие четыре или пять лет ёмкость данного рынка будет расти в среднем на 50 % в год, и к концу десятилетия увеличится до $200 млрд. В текущем году, как добавила глава AMD, уже можно смело говорить о доминировании инференса в структуре вычислительных нагрузок, где он начал занимать примерно 60 %, и на этом уровне продержится в будущем. Агентские нагрузки также поддерживают этот тренд, по словам Лизы Су. До 32 768 ядер Zen 6 в одной системе: AMD представила эталонную стойку Helion для автономных ИИ-агентов
12.10.2026 [18:28],
Сергей Сурабекянц
Компания AMD внедряет в экосистему ЦОД новое эталонное решение стоечного типа. Helion — это стандартизированный проект 21-дюймовой стойки, дополняющий стойку Helios, которую AMD представила в прошлом году на OCP Global Summit. По словам AMD, новая Helion может вмещать до 32 768 ядер Zen 6 в конфигурации, использующей только центральные процессоры благодаря высокой плотности компоновки 256-ядерных чипов EPYC 9996 Venice. 
Источник изображений: AMD Конструкция стойки Helion стандартизирована и базируется на спецификации ORv4 (Open Compute Project). Она отличается от стандартных стоек увеличенными шириной и высотой. Helion рассчитана на размещение 44 модулей (лотков) формата OpenU шириной 21 мм и высотой 48 мм, что несколько больше параметров стандартного модуля EA1-310. Эталонный проект поддерживает как воздушное охлаждение, так и системы прямого жидкостного отвода тепла. Конструкция Helion соответствует стандарту OCP DC-MHS (Data Center Modular Hardware System). По данным OCP, стандарт MHS призван обеспечить «совместимость ключевых элементов инфраструктуры центров обработки данных, периферийных вычислений и корпоративных систем».  Хотя AMD подготовила визуализации проекта, сама компания не будет продавать готовые стойки. Это эталонный проект, который AMD передаёт сообществу OCP, а на рынок его выведут OEM- и ODM-производители. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) объявит список партнёров позднее, во время основного доклада на саммите OCP Global Summit. AMD не назвала компании, которые будут заниматься внедрением системы, однако намекнула, что заказчики Helios, вероятно, будут использовать и стойки Helion. В отличие от Helios, созданной для обучения ИИ и выполнения задач инференса (вывода), Helion представляет собой более гибкое стоечное решение, ориентированное прежде всего на использование центральных процессоров. В конфигурации, использующей только центральные процессоры (CPU), система может вмещать до 128 процессоров EPYC 9996, обеспечивая впечатляющее общее количество ядер — 32 768 на одну стойку. Подобная компоновка, вероятно, будет напоминать «песочницу» для работы ИИ-агентов, подключённую к системе инференса.  Такая модель организации работы персональных ИИ-агентов уже применяется сегодня — например, в проектах Meta✴✴ Muse и OpenAI Dots. У каждого пользователя есть изолированная среда («песочница»), использующая часть вычислительных ресурсов хост-системы, которая опирается на сервер для выполнения инференса. Часть задач — например, компиляция программного обеспечения — выполняется на этих серверах с CPU, тогда как ресурсоёмкие операции ИИ-инференса происходят на других мощностях. Предположительно, именно на эту модель ориентируется AMD при разработке системы Helion, учитывая, что гиперскейлеры наращивают вычислительные мощности CPU для поддержки ИИ-агентов. В то же время архитектура решения отличается гибкостью: она поддерживает установку до 16 графических процессоров (GPU) MI350P и обеспечивает пропускную способность сети до 102 Тбит/с, хотя и за счёт сокращения количества центральных процессоров. По заявлению AMD, эта гибридная конфигурация предназначена для корпоративного сектора и представляет собой универсальное решение «всё в одном», объединяющее функции управления данными, сетевого взаимодействия и работы с ИИ.  В соответствии с планами AMD, стойки Helion станут доступны в первой половине 2027 года. Их выпуск, вероятно, совпадёт с периодом активного внедрения процессоров на базе архитектуры Zen 6, массовое развёртывание которых ожидается уже в конце текущего года. Huawei хочет вернуть утраченный мировой рынок смартфонов — ставка на свои чипы и HarmonyOS
08.10.2026 [16:53],
Павел Котов
Huawei начала подготовку к возвращению на мировой рынок смартфонов — спустя семь лет после того, как американские санкции лишили компанию доступа к ключевым технологиям и фактически выбили её из числа мировых лидеров. Теперь китайский гигант рассчитывает отыграть позиции с помощью собственных чипов, HarmonyOS и новой серии флагманов Mate 90.  Китайский технологический гигант приложил немалые усилия, чтобы выпустить новую серию смартфонов Mate 90, в некоторые из которых устанавливаются чипы LogicFolding, именно 1 октября, в государственный праздник — Национальный день КНР. В преддверии мероприятия топ-менеджер компании Ричард Ю (Richard Yu) заявил журналистам, что компания стремится вернуть утраченную долю на зарубежных рынках. В 2019 году американские санкции лишили Huawei лидерства, к которому она так стремилась: она поставляла более 240 млн смартфонов по всему миру и планировала выйти на показатель в 300 млн единиц в год. Сейчас она вынуждена довольствоваться лишь несколькими миллионами смартфонов за пределами Китая в год. Но в течение от одного до трёх лет Huawei намерена вывести на зарубежные рынки свою программную платформу HarmonyOS; компания также рассчитывает, что производственные мощности Китая в сфере производства чипов со временем позволят продавать за границей устройства с процессорами собственной разработки. Возглавляющий подразделение потребительской электроники Ричард Ю уже давно выступает в качестве ведущего на презентациях смартфонов и электромобилей компании, но встреча с представителями зарубежных СМИ перед запуском серии Mate 90 стала для него первым подобным мероприятием с 2019 года. Тогда из-за американских санкций Huawei лишилась доступа к полноценной версии Google Android и полупроводникам производства тайваньской TSMC. Выручка некогда крупнейшего потребительского подразделения Huawei рухнула вдвое и в 2021 году достигла $34 млрд. К 2025 году она достигла $51 млрд, что составляет 39 % общей выручки компании.  Huawei наращивает активность на рынке смартфонов на фоне общего спада их продаж в Китае: в августе и сентябре они снижались на двухзначные показатели в процентах год к году, подсчитали в Counterpoint Research. Параллельно компания наращивает присутствие на рынке электромобилей — она сотрудничает с рядом китайских автопроизводителей в сфере программного обеспечения и технологий помощи водителю для авто, и выручка по этому направлению, по официальным данным Huawei, составила не менее $6,7 млрд. Машины с технологиями Huawei пока представлены преимущественно на внутреннем рынке Китая. Автомобильный рынок Китая движется к худшему результату с 2021 года: за первые три квартала, по данным Китайской ассоциации легковых автомобилей (CPCA) на 27 сентября, продажи рухнули более чем на 20 %. За тот же период продажи машин на новых источниках энергии, то есть гибридов и электромобилей, снизились на 13 %. В сентябре поставки машин с технологиями Huawei снизились третий месяц подряд — на 29 % год к году, подсчитали в CNBC на основе данных Harmony Intelligent Mobility Alliance (HIMA) — платформы Huawei для автомобильного ПО. Лидер рынка в лице BYD последние три месяца демонстрирует двузначные темпы роста продаж — более 400 000 единиц в месяц. Leapmotor также сохраняет высокие темпы роста — с июля объём поставок превышает 100 000 автомобилей в месяц. По программе HIMA выпускаются пять автомобильных линеек в рамках партнёрства с такими производителями, как Chery и Seres, — объём поставок в сентябре составил чуть менее 37 500 машин. Программа Huawei на рынке автопрома заработала в 2021 году — с того момента реализовано более 1,56 млн машин. Процессоры Nvidia Vera разгромили лучшие AMD Epyc и Intel Xeon в HPC-тестах — всё решила память
07.10.2026 [23:04],
Анжелла Марина
Новейшие серверные процессоры Nvidia Vera показали высокую скорость и эффективность в высокопроизводительных вычислениях. В сравнении с актуальными процессорами AMD Epyc и Intel Xeon новинка показала лучшие результаты в рабочих нагрузках, требующих высокой пропускной способности памяти. 
Источник изображения: Nvidia В ходе тестирования, которое провёл ресурс Phoronix, использовалась конфигурация из двух процессоров Vera с суммарным количеством 176 ядер и 352 потоков. Их соперниками выступили двухсокетные системы на базе AMD Epyc 9575F (128 ядер) и Epyc 9755 (256 ядер), а также пара процессоров Intel Xeon 6980P из линейки Granite Rapids с общим числом 256 ядер. 
Источник изображений: phoronix.com Ключевым фактором успеха Nvidia стала подсистема памяти: Vera использует модули LPDDR5x с частотой 9600 МТ/с. Это значительно быстрее DDR5-6400 в системах на базе AMD Epyc пятого поколения и MRDIMM с частотой 8800 МТ/с в серверах Intel Xeon 6. Преимущество в пропускной способности особенно заметно проявилось в таких задачах, как OpenFOAM CFD и WRF.  Несмотря на то, что максимальная тактовая частота Arm-ядер Olympus составляла 3,2–3,3 ГГц против 3,9–5,0 ГГц у x86-совместимых конкурентов, производительность на такт оказалась выше. Среднее энергопотребление пары процессоров Nvidia составило 842 Вт с пиковым значением 1044 Вт, что сопоставимо с показателями AMD Epyc 9755 и ниже, чем у систем Intel.  Результаты тестов подтвердили, что Nvidia Vera является наиболее мощным серверным ARM64-процессором из когда-либо протестированных Phoronix. Ранее считалось невозможным, чтобы отличная от x86 архитектура так эффективно справлялась со сложными научными расчетами. Тесты проводились в системе на базе Linux. Huawei действительно наладила выпуск двухэтажных процессоров — Kirin 9050 Pro показали в разрезе
06.10.2026 [10:59],
Павел Котов
Флагманский мобильный процессор Huawei Kirin 9050 Pro показали в разрезе и подтвердили, что он двухэтажный. Это первый чип Huawei, выполненный по передовой технологии LogicFolding, который довели до серийный смартфонов Mate XT 2 и Mate 90 Pro Max. Это решение, как утверждает производитель, помогло повысить общую производительность чипа на 42 % по сравнению с процессором предыдущего поколения. 
Источник изображений: youtube.com/@geekerwan1024 Современные мобильные процессоры традиционно состоят из подложки, металлических слоёв для соединений и расположенного сверху логического слоя. В Huawei Kirin 9050 Pro это два размещённых друг над другом кристалла. Конструкция отчасти напоминает AMD 3D V-Cache, но она несколько сложнее: между «этажами» распределены части вычислительных блоков. Например, исполнительные устройства вычислительного ядра находятся сверху, а кеш L1 и L2 — прямо под ними. Более горячие схемы специально вынесли на верхний кристалл, чтобы упростить отвод тепла. Такое решение в Huawei охарактеризовали как «масштабированием по времени», потому что оно обеспечивает прогресс за счёт сокращения задержек: вместо длинных горизонтальных проводников используются короткие вертикальные соединения. Длина проводников в вычислительных блоках сократилась примерно на 20 %, а на отдельных критических путях — до 70 %, рассказал производитель. Шаг контактов вертикального соединения — 1,5 мкм; для сравнения, у серийного SoIC TSMC это около 6 мкм. Заявлены около 50 млн межслойных соединений. Кроме этого, через нижний кристалл проходят примерно 80 тыс. TSV к подложке; зоны вокруг них занимают около 8 % полезной площади.  При изготовлении кристаллов использованы зрелые техпроцессы SMIC: верхний (вычислительный) — N+3, нижний (кеш, интерфейсы ввода-вывода и отвечающие за формирование тактовых сигналов схемы) — N+2, что примерно соответствует уровню TSMC N6 и чуть лучше. Двухъярусная компоновка подняла эффективную плотность транзисторов на 55 % — до 238 млн/мм2 — и снизила энергопотребление на 41–66 % в зависимости от блока. В чипе использована технология медно-медного гибридного соединения. Общая концепция Huawei Kirin 9050 Pro напоминает AMD 3D V-Cache с вынесенным на отдельный кристалл кешем, но на китайском чипе значительно более высокая плотность соединений, что помогает сократить путь между исполнительными блоками и кешем и обеспечивает более низкие задержки. Отмечается, что нейропроцессор расположен на обоих кристаллах, за счёт чего его суммарная площадь выросла на 150 % по сравнению с аналогичным компонентом на чипе Kirin 9030 Pro. Заметным недостатком пока остаётся программная совместимость. Смартфон Mate 90 Pro Max хорошо выступает в играх, адаптированных под HarmonyOS, но при запуске программ через слой трансляции теряет в быстродействии и энергоэффективности. По Geekbench 7 производительность чипа оценивается между Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 и Gen 2. Купленный с рук Ryzen достался новому владельцу вместе с «баном» в Valorant — античит узнал процессор читера
03.10.2026 [17:16],
Николай Хижняк
Покупка подержанного процессора обычно сопряжена с опасениями по поводу стабильности работы и состояния контактов. Однако пользователь Reddit столкнулся с менее очевидной проблемой: после установки купленного с рук Ryzen 7 5800X3D он потерял доступ к Valorant. По его словам, процессор оказался связан с аппаратной блокировкой, которую ранее получил предыдущий владелец CPU. 
Источник изображения: VideoCardz Пользователь рассказал, что сам чип работает исправно, но при запуске Valorant античит Riot Vanguard сразу заблокировал доступ. С предыдущим процессором игра запускалась нормально. Как утверждает покупатель, служба поддержки Riot сообщила ему, что оборудование было заблокировано 12 августа за использование читов, тогда как он приобрёл процессор только 21 сентября. После обращения в службу поддержки Riot выяснилось, что предыдущий владелец использовал в игре читы и получил блокировку по аппаратному идентификатору (HWID). В результате конкретный экземпляр Ryzen 7 5800X3D попал в чёрный список оборудования системы Vanguard. По утверждению покупателя, ограничения впоследствии распространились на материнскую плату и накопитель, однако представитель Riot впоследствии опроверг такой принцип работы Vanguard. Тем не менее привязка аппаратной блокировки к процессору технически возможна. Riot ранее описывала использование TPM 2.0 для устойчивой идентификации оборудования. Этот модуль предназначен для работы с криптографическими ключами и может существовать как отдельная микросхема либо как встроенная функция платформы — fTPM. В Ryzen функции fTPM выполняются прошивкой защищённого сопроцессора AMD Secure Processor, встроенного в процессор. Таким образом, идентифицируемый модуль безопасности связан именно с экземпляром CPU, а не только с материнской платой или установленной Windows. Одним из средств идентификации служит ключ подтверждения TPM — Endorsement Key (EK). Его закрытая часть защищена внутри модуля, но открытая часть доступна программному обеспечению и может использоваться для распознавания устройства. Античит может сопоставлять её или полученный из неё идентификатор со своей базой заблокированного оборудования. По заявлению Riot, блокировка по HWID — это мера, применяемая к физическим компонентам ПК, а не просто к учётной записи игрока. Использование другой учётной записи на оборудовании, попавшем под такую блокировку, не решает проблему и может привести к ограничению доступа и для нового аккаунта. Переустановка Vanguard, Windows или самой игры не снимает аппаратное ограничение с кодом ошибки VAN 152. В Riot особо отмечают, что блокировка оборудования на базе fTPM для платформ AMD может вынудить читера заменить процессор, чтобы избежать повторного обнаружения. Покупатель может обратиться в поддержку Riot для пересмотра блокировки или дождаться окончания её срока. Если названная им дата — 12 августа — верна, четырёхмесячный срок бана истечёт в декабре. История показывает, что исправность подержанного процессора не всегда гарантирует возможность использовать его во всех играх. Но поскольку блокировка хранится в системе Riot, сам чип не становится неисправным и продолжает работать в других приложениях. Обновлено. Представитель Riot Games Филлип Коскинас (Phillip Koskinas) оспорил часть утверждений пользователя. По его словам, Vanguard не добавляет остальные компоненты ПК в чёрный список только потому, что обнаружил одну заблокированную деталь. Аппаратные блокировки также действуют для конкретной игры, а не для всех проектов Riot. А компания так и не смогла найти обращение в поддержку, о котором рассказал покупатель. Коскинас уточнил, что аппаратная блокировка в Valorant длится не более четырёх месяцев, а служба поддержки может пересмотреть её и сообщить оставшийся срок. Riot сталкивалась менее чем с десятком случаев, когда покупатель получал заблокированное подержанное оборудование. Таким образом, подобная ситуация возможна, но обстоятельства конкретной истории остаются неподтверждёнными. Huawei представила первые многослойные процессоры, созданные по технологии LogicFolding
01.10.2026 [13:32],
Павел Котов
Компания Huawei представила смартфоны серии Mate 90 на основе флагманских чипов Kirin 9030 и 9035, а также первых процессоров, произведённых с использованием новейшей технологии LogicFolding — моделей Kirin 9050 и 9050 Pro. Новые чипы предлагают повышенную плотность транзисторов, а вместе с ней лучшую производительность и расширенные возможности искусственного интеллекта. 
Источник изображений: huaweicentral.com «Huawei объединила свой самый мощный чип Kirin и самую инновационную систему HarmonyOS в самом мощном смартфоне серии Mate за всю историю», — передаёт Huawei Central слова исполнительного директора Huawei Ричарда Ю (Yu Chengdong). Он также представил список выпущенных Huawei чипсетов Kirin — её открывает модель Kirin 960 и венчают новые Kirin 9030, 9035, 9050 и 9050 Pro.  Во флагманском Huawei Kirin 9030 используется принцип вертикальной интеграции: ПО, аппаратная часть устройства, сам чип и облачные решения помогли повысить общую производительность на 27 %. По сравнению с Kirin 9020 производительность центрального процессора выросла на 13 %, графического — на 54 %, нейпропроцессора — на 13 %. Ещё более мощный Huawei Kirin 9035 также использует принцип вертикальной интеграции, обеспечивая по сравнению с младшим Kirin 9030 прирост производительности центрального процессора на 11 %, графики — на 10 %, а нейропроцессора — на 51 %.  Процессор Huawei Kirin 9050 стал первой моделью, изготовленной с использованием технологии LogicFolding. Он содержит 238 млн транзисторов, плотность их размещения увеличилась на 28 % — в сравнении с флагманским Kirin 9030 его общая производительность выросла на 31 %. Девятиядерный центральный процессор благодаря технологии Hyper-Threading поддерживает 16 потоков — многоядерная производительность центрального процессора стала выше по сравнению с предшественником на 23 %, графики — на 40 %, нейропроцессора — на 140 %. На сегодняшний день это самый мощный мобильный процессор от Huawei, подчеркнули в компании, но на следующий год новая модель будет ещё быстрее. Технология LogicFolding предполагает многослойную структуру чипов, с бо́льшим числом транзисторов на единицу площади. В исходном виде это позволяет выпускать на оборудовании SMIC чипы с характеристиками класса 5 нм, но на 40–50 % дороже аналогов от TSMC. Подход Huawei предполагает «сложенную пополам» подложку с транзисторами и их соединение по вертикали для обмена сигналами по кратчайшему пути. Это даёт LogicFolding прирост плотности размещения транзисторов на 55 %, а энергетическая эффективность такой микросхемы увеличивается на 41 %.  «Серия Mate 90 — символ новой эры в китайской полупроводниковой отрасли и инновационное достижение в сфере разработки ОС в Китае. Благодарим каждого владельца Mate, который сопровождал нас на этом пути. Ваши доверие и сильная поддержка для нас — самый мощный источник уверенности. Давайте двигаться вперёд вместе, освещая путь к вершинам успеха!» — добавил господин Юй Чэндун. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
