В начале января компания AMD выступила с предварительным анонсом будущих 7-нм процессоров Ryzen 3000, основанных на принципиально новом «чиплетном» дизайне Matisse, однако многие подробности об их строении и особенностях остались за кадром. Но изданию Tom’s Hardware удалось побеседовать с главным техническим директором AMD, Марком Пейпермастером (Mark Papermaster), который высказал чрезвычайно приятное для поклонников AMD утверждение: существующее программное обеспечение не будет иметь проблем с перспективными процессорами, и никаких дополнительных переделок и оптимизаций не потребуется.

Это важно, потому что в своё время процессоры Ryzen первого поколения серьёзно пострадали от неоптимизированного программного обеспечения, демонстрируя в нём производительность заметно ниже ожидаемой. Проблема особенно сильно проявлялась в задачах, чувствительных к задержкам, например, во многих играх.  AMD даже пришлось предпринимать специальные усилия для того, чтобы добиться от разработчиков выпуска исправлений программного кода со специальными оптимизациями для уникальной архитектуры Zen, что в некоторых случаях действительно позволило поднять производительность десктопных Ryzen.

Теперь же Марк Пейпермастер заверил, что повторная переоптимизация операционных систем и программного обеспечения для будущих Ryzen не нужна. «Оптимизации, которые требовались, когда мы выпускали первые Ryzen, были связаны с нашей концепцией Core Complex. Но мы успешно поработали с Windows и Linux, в которых появилось корректное распознавание Core Complex, и теперь рабочие нагрузки корректно работают с процессорами с такой организацией. Что же касается продуктов на базе Zen 2, то теперь всё будет проще, потому что ядра теперь будут обращаться к общему I/O-ядру, но подход c Core Complex останется тем же, просто станет более централизованным. В серверной реализации, которая работает примерно так же, как будущие Ryzen, это не добавляет никаких осложнений для поставщиков программного обеспечения. Вся работа уже была сделана с Ryzen первого поколения. И все эти оптимизации переносятся», — рассказал Марк Папермастер.

Технический директор AMD, Марк Пейпермастер

Как следует из приведённой цитаты, технический директор AMD попутно подтвердил, что в процессорах на архитектуре Zen 2 компания продолжит придерживаться подхода с комбинированием ядер в Core Complex. Сейчас каждый такой комплекс объединяет в себе по четыре вычислительных ядра и 8-Мбайт порцию L3-кеша, а кристалл Zeppelin, на котором основываются современные процессоры Ryzen, содержит два таких комплекса и набор внешних контроллеров. В будущих Ryzen на архитектуре Zen 2 эта схема очевидно как-то изменится, поскольку контроллеры памяти и периферийных интерфейсов будут вынесены в отдельный I/O-чиплет. Однако чиплеты с ядрами, по всей видимости, сохранят свою блочную конструкцию из Core Complex, позволяющую легко масштабировать количество вычислительных ядер.

Как ожидается, перспективные процессоры Ryzen 3000, основанные на новом дизайне, появятся в середине 2019 года.

Сетевые источники сообщают о том, что компания Samsung проектирует мощный мобильный процессор Exynos 9825 — улучшенную версию чипа Exynos 9820.

Напомним, что решение Exynos 9820 дебютировало в конце прошлого года. Конфигурация изделия включает восемь ядер (два собственных ядра Samsung, два ядра Cortex-A75 и четыре ядра Cortex-A55), а также графический ускоритель ARM Mali-G76 MP12. Предусмотрены нейровычислительный модуль NPU (Neural Processing Unit) и модем LTE-Advanced Pro Cat.20 со скоростью загрузки данных до 2 Гбит/с.

Процессор Exynos 9820 станет основой ряда региональных версий смартфонов семейства Galaxy S10. В то же время будущий флагманский фаблет Galaxy Note 10, по информации интернет-ресурсов, может получить процессор Exynos 9825.

Источником сведений о подготовке решения Exynos 9825 стал блогер Ice universe, который ранее неоднократно предоставлял точные данные о готовящихся новинках из мобильного мира.

О характеристиках изделия Exynos 9825 пока ничего не сообщается. Наблюдатели же полагают, что от прародителя чип будет отличаться увеличенными тактовыми частотами. Кроме того, может быть применена 7-нанометровая технология производства, а не 8-нанометровая, как в случае Exynos 9820.

Анонс нового процессора ожидается во второй половине 2019 года. Что касается фаблета Galaxy Note 10, то он дебютирует в третьем квартале. 

Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии.

Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и секстет ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,6 ГГц.

Графическая подсистема использует контроллер Mali-G71 MP2. Поддерживаются дисплеи с разрешением до Full HD+ (2400 × 1080 точек). Допускается использование тройных камер, а разрешение фронтального и тыльного сенсора может достигать 32 млн пикселей.

Платформа Exynos 7 Series 7904 обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0, FM-радио, спутниковой навигации GPS/ГЛОНАСС/BeiDou/Galileo, флеш-памяти eMMC 5.1 и оперативной памяти LPDDR4x.

В состав процессора входит модем LTE Cat. 12 3CA, позволяющий загружать данные через сотовую сеть со скоростью до 600 Мбит/с. Скорость передачи информации в сторону базовой станции может достигать 150 Мбит/с.

Массовое производство чипа Exynos 7 Series 7904 уже началось. О сроках появления первых коммерческих смартфонов на базе этой платформы ничего не сообщается. 

Генеральный директор компании MSI Чарльз Чианг (Charles Chiang) дал интервью ресурсу Tom’s Hardware. В нём он, в том числе, поделился своими мыслями по поводу дефицита процессоров Intel и его последствиях для MSI, а также объяснил, почему MSI сейчас не использует процессоры AMD в своих системах.

Дефицит процессоров Intel затронул всех, как рядовых пользователей, так и крупных производителей оборудования. По словам главы MSI, его компании повезло получать достаточно процессоров для ноутбуков и настольных ПК. Однако также он отметил, что приоритетом компании Intel стало выполнение заказов на процессоры для центров обработки данных. На втором месте по значимости идут процессоры для ноутбуков, и на последнем — настольные процессоры.

Ресурс Tom’s Hardware обратился за комментариями к самой Intel, и та подтвердила, что сейчас наибольший приоритет отдаётся именно высокопроизводительным чипам. Однако информацию о том, что мобильные процессоры для Intel важнее настольных, компания комментировать не стала.

Но если самих процессоров Intel компании MSI хватало, нехватка настольных процессоров негативно сказалась на продажах материнских плат, сказал Чианг. Тут всё предельно просто: чем меньше процессоров продаётся, тем меньше и материнских плат для них покупается.

Материнские платы MSI на базе Intel Z390

Также было отмечено, что решение Intel вернуться к 22-нм техпроцессу при производстве чипсетов вызвало путаницу среди производителей. Intel продолжает менять свою «дорожную карту», и у производителей нет чётких представлений о поставках чипсетов. Наконец, нехватка новых процессоров Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) негативно сказалась на продажах новых материнских плат на чипсете Intel Z390.

Однако глава MSI добавил, что пик проблем с поставками чипов Intel уже позади, и «синяя» компания наращивает 14-нм производственные мощности. Постепенно ситуация будет становиться лучше, но в той или иной степени дефицит процессоров Intel будут наблюдаться вплоть до четвёртого квартала 2019 года.

Материнские платы MSI на базе AMD B450

Вполне ожидаемо, дефицит процессоров Intel открыл возможности для увеличения продаж процессоров AMD. По словам Чианга, MSI теперь продаёт куда больше материнских плат для процессоров AMD, чем раньше. Но несмотря на успехи AMD, глава MSI сказал, что его компания всё ещё не склонна использовать процессоры AMD в своих ноутбуках и готовых компьютерах. И на то есть три основные причины.

Во-первых, по словам Чианга, компания MSI не столь большая компания по сравнению с некоторыми, и сейчас она не может себе позволить экспериментировать с различными платформами. Он отметил, что ассортимент игровых ноутбуков MSI и так включает довольно много моделей, и добавление к ним моделей на базе AMD лишь усложнит ситуацию.

Во-вторых, глава MSI ссылается на прежний неудачный опыт использования процессоров AMD в своих системах. «В то время их продукты были неправильными, а их поддержка не была достаточно хорошей», — сказал Чианг. Какие именно ноутбуки и/или настольные системы здесь подразумеваются, сказать сложно.

MSI GX70 — ноутбук на процессоре AMD A10 из 2012 года

И, в-третьих, MSI связывают тесные отношения с Intel. Как сказал Чианг, учитывая значительную поддержку Intel во время дефицита, было бы несколько неловко говорить им, что MSI вдруг решила выпустить продукт на базе AMD. Отмечается, что компании «трудно сказать Intel, что она не хочет использовать только её процессоры», потому что Intel оказывает MSI большую поддержку. Однако заявлений о том, что на него или компанию MSI оказывается какое-либо давление в этом вопросу, Чианг не делал.

Наконец было отмечено, что MSI, в целом, рассматривает возможность создания систем на базе AMD в будущем. «Я знаю, что Ryzen и Ryzen Mobile хотят изменить игру, — отметил он, — мы продолжаем оценивать [процессоры AMD], но у нас нет плана или конкретной даты, когда мы собираемся создавать продукты на AMD».

Несмотря на то, что компания AMD декларирует полную формальную совместимость своих процессоров Ryzen третьего поколения на микроархитектуре Zen 2 с экосистемой Socket AM4, это вовсе не означает, что будущие процессоры смогут гарантированно работать в любых, в том числе старых, материнских платах. Как пояснили сами представители AMD на дополнительном семинаре для прессы, который прошёл после демонстрации прототипа Ryzen 3000, Socket AM4-материнские платы первой волны, основанные на чипсетах 300-й серии, могут не получить поддержку перспективных процессоров из-за заложенных в их дизайне ограничений.

Выводя на рынок свои процессоры Ryzen, компания AMD не уставала повторять, что экосистема Socket AM4 будет оставаться актуальной до 2020 года, и все выходящие процессоры будут обладать совместимостью с ней. Однако теперь выясняется, что к слову «совместимость» нужно прибавить важную оговорку — речь идёт о механической и электрической, но не о логической совместимости. Проблема может возникнуть с поддержкой новых процессоров в BIOS, поскольку старые платы не комплектовались микросхемами ROM достаточного объёма, позволяющими многократно дополнять библиотеку микрокодов.

Подавляющее большинство Socket AM4-материнских плат, основанных на чипсетах X370, B350 и A320, оснащалось микросхемами BIOS объёмом 16 Мбайт, в то время как более вместительные микросхемы с ёмкостью 32 Мбайт стали устанавливаться лишь в более поздних платах с чипсетами X470 и B450. Но к сожалению многих владельцев старых плат, 16 Мбайт уже недостаточно для одновременного хранения микрокодов процессоров трёх поколений. Поэтому добавление поддержки Ryzen 3000 в старых платах оказывается под большим вопросом.

Как предполагает сайт PCGamesHardware, существует теоретическая возможность того, что производители материнских плат для старых продуктов предложат альтернативные BIOS, в которых, например, будет вырезана поддержка первого поколения Ryzen в пользу перспективных Ryzen 3000. Однако вероятность этого представляется невысокой, поскольку параллельное существование двух принципиально разных ветвей BIOS будет означать массовые трудности у не слишком искушённых пользователей и кошмар для служб технической поддержки.

Собственно, проблемы совместимости у Socket AM4-материнских плат первой волны уже возникали, когда в них была вырезана поддержка процессоров A-серии, основанных на дизайне Bristol Ridge, из-за нехватки места в чипах BIOS. Однако тогда эта история не приобрела массового характера, поскольку такие процессоры редки и используются в основном OEM-производителями. Теперь же владельцы плат на чипсетах X370, B350 и A320, где для хранения BIOS используются 16-Мбайт микросхемы, имеют шанс почувствовать себя обделёнными в гораздо большей степени.

Фактически, AMD гарантирует совместимость будущих Ryzen 3000 лишь с платами на чипсетах X470 и B450 — такие платформы обычно имеют 32-Мбайт микросхемы BIOS и добавление в них новых микрокодов не должно вызвать у производителей плат никаких трудностей. Более того, такие платы после установки Ryzen третьего поколения могут даже получить поддержку PCI Express 4.0, если это позволит схемотехнический дизайн, а производители захотят проходить сертификацию PCI-SIG для своих уже выпущенных продуктов.

Для того, чтобы избежать путаницы с поддержкой будущих процессоров Ryzen 3000, компания AMD собирается запустить программу «AMD Ryzen Desktop 3000 Ready». Соответствующий стикер будет помещаться на коробках материнских плат, которые обладают гарантированной совместимостью с перспективными процессорами и уже имеют прошитый BIOS с необходимым микрокодом.

Понятно, что получить совместимость с будущими Ryzen сможет и часть уже выпущенных плат после обновления BIOS, благо процессоры поколения Zen 2 не будут существенно отличаться от предшественников по тепловыделению и энергопотреблению. Однако их полная сквозная совместимость с любыми Socket AM4-платами — не более чем миф. И в первую очередь под вопросом оказываются платы на чипсетах трёхсотой серии.

Несмотря на то, что будущие процессоры Ryzen 3000, построенные на микроархитектуре Zen 2, как ожидается, сохранят совместимость с существующими Socket AM4-материнскими платами, компания AMD готовит для них новое семейство наборов системной логики. На сегодняшний день известно, что анонс будущих Ryzen будет сопровождаться выходом материнских плат на новом флагманском чипсете X570, а чуть позднее на рынке появятся платы на более дешёвом наборе системной логики B550.

Пока не очень понятно, что станет главной «изюминкой» новых наборов логики, и зачем вообще компании AMD требуется заменять существующие платформы. Однако совершенно очевидно, что как минимум AMD хочет добиться от производителей обновления ассортимента материнских плат. Можно предположить, что главной целью такого обновления станет насыщение рынка платформами, способными «из коробки» поддерживать интерфейс PCI Express 4.0, который будет реализован в будущих Ryzen. Полноценная совместимость с PCI Express 4.0-устройствами может потребовать переделки электрической обвязки соответствующих слотов на материнской плате, и выпуск нового семейства чипсетов — один из способов заставить производителей плат переделать свои продукты.

Вместе с тем стало также известно, что с выпуском новых наборов логики X570 и B550 компания AMD хочет отойти от сотрудничества с ASMedia. До сих пор проектированием и производством чипсетов для процессоров Ryzen занимался тайваньский подрядчик, но X570 и B550, как сообщается, станут продуктами авторства самой AMD.

Учитывая это, нас ждут серьёзные перемены, причём в первую очередь в части тепловыделения. Источники сообщают, что чипы X570 получат тепловыделение на уровне 15 Вт, в то время как сегодняшние микросхемы выделяют лишь порядка 6-8 Вт тепла. Такой рост в энергетических аппетитах может указывать на существенные изменения в начинке чипсета и появление в нём каких-то высокочастотных компонентов. Например, можно предположить, что шина PCI Express 4.0 будет поддерживаться и в наборе системной логики, а не только в процессоре. Сегодняшние же чипсеты, включая и X470, могут похвастать лишь поддержкой PCI Express 2.0.

Как ожидается, образцы Socket AM4-материнских плат на базе AMD X570 будут продемонстрированы в конце весны на выставке Computex. А платы, основанные на B550, выйдут на несколько месяцев позже продуктов на старшем наборе логики.

В декабре 2018 года на фоне растущего дефицита процессоров Intel компания заявила о наступлении благоприятного момента для расширения производственных мощностей по выпуску процессоров в США, Израиле и Ирландии. В США и Израиле компания уже приступила к финансированию мероприятий и начала работы по расширению мощностей. В Ирландии всё это ещё предстоит. Но планы уже почти готовы, сообщает местное издание The Irish Times, и в январе Intel уже приступила к определённым начальным действиям на территории страны.

Завод Intel Fab 24 в Ирландии (http://www.legitreviews.com)

Если верить источникам, рядом с заводом Fab 24 в Лейкслипе (Leixlip) появятся новые производственные корпуса площадью 90 000 м². Некоторые даже утверждают, что это будет отдельная новая фабрика компании. На этапе строительства будет создано около 5 000 рабочих мест для строителей, а после ввода завода в строй работу на постоянной основе получат несколько сотен квалифицированных технических работников и инженеров.

К настоящему дню штат работников Intel в Ирландии насчитывает около 5 000 человек. За время работы в Ирландии с 1989 года компания влила в экономику страны около $14 млрд. Расширение производства также обойдётся Intel в круглую сумму. Ирландские власти рассчитывают получить несколько миллиардов евро в процессе выполнения строительных и других вспомогательных работ. В частности, начата разработка проекта по проведению на территорию завода новых линий электропередачи и строительства дополнительной силовой подстанции.

http://www.irishtimes.com

В недавнем прошлом на модернизацию завода в Израиле компания Intel потратила $5 млрд. В целом в 2018 году затраты на расширение мощностей Intel составили $15 млрд в год. Сумма инвестиций в Ирландии, судя по всему, также составит от 3 до 5 млрд евро. В Ирландии уже заждались этих денег. На прошлой неделе, сообщает издание, Министр экономики страны уже ездил в США на переговоры с руководством Intel и других компаний, работающих в Ирландии.

Директор по продуктам Xiaomi Ван Тен Томас (Wang Teng Thomas) сообщил, что компания продолжает разработку собственных мобильных процессоров Surge.

В начале 2017 года Xiaomi анонсировала свой первый чип для смартфонов — изделие Surge S1 (Pinecone). Этот 28-нанометровый процессор получил восемь вычислительных ядер Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель Mali-T860.

Ожидалось, что в первой половине 2018 года дебютирует более мощный чип Surge S2. Увы, этого не произошло. Более того, долгое время о проекте не было никакой новой информации, и в Интернете стали появляться слухи, что Xiaomi поставила на инициативе крест. Как теперь выясняется, это не так.

Ван Тен Томас сообщила, что Xiaomi продолжает разработку решения Surge S2. Однако выход этого процессора на рынок задерживается из-за неких «неожиданных сложностей».

Если верить имеющимся данным, чип Surge S2 получит восемь ядер — квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и 1,8 ГГц соответственно. Основой графической подсистемы послужит ускоритель Mali G71 MP8. Говорится о поддержке флеш-памяти UFS 2.1 и оперативной памяти LPDDR4.

Не исключено, что Xiaomi приоткроет завесу тайны над Surge S2 на выставке мобильной индустрии Mobile World Congress (MWC), которая пройдёт в Барселоне (Испания) с 25 по 28 февраля. 

После выставки CES 2019, на которой компания AMD отличилась довольно громкими анонсами, а Intel вновь пообещала скоро выпустить 10-нм процессоры, появились слухи о том, что Intel может приобрести своего главного конкурента.

Слухи основываются на том, что журналисты EETimes слышали от нескольких неназванных руководителей компаний о том, что Intel рассматривает возможность покупки AMD. Конечно, нельзя быть уверенным, возможно ли это в принципе, даже если Intel действительно хочет этого. Как минимум может возникнуть ряд нормативных препятствий со стороны антимонопольных органов. Вдобавок, будет ли полезным для рынка присутствие лишь одного игрока на рынке x86-совместимых процессоров? Но в любом случае, это весьма интересные слухи.

С одной стороны, за два года AMD благодаря процессорам Ryzen стала действительно мощной силой на рынке процессоров. Конечно, она составляла конкуренцию Intel на протяжении десятилетий, но ситуация, подобная нынешней, в последний раз наблюдалась во времена процессоров Athlon 64, то есть в первой половине 2000-х. Более того, сейчас AMD находится в центре внимания благодаря процессорам Ryzen, Threadripper и EPYC, а также скорому переходу на 7-нм техпроцесс.

Kaby Lake G — процессор Intel с графикой AMD Radeon

В свою очередь Intel уже до смешного долго пытается начать массовое производство процессоров по 10-нм техпроцессу. Большую часть выставки CES 2019 «синие» пытались убедить всех, что 10-нм процессоры уже совсем рядом, нужно лишь ещё чуть-чуть подождать. К тому же, у компании сейчас нет постоянного генерального директора. После отставки Брайана Кржанича (Brian Krzanich) летом этого года временным исполняющим обязанности генерального директора является Роберт Свон (Robert Swan).

И это порождает другой слух, или, скорее, предположение: вместо покупки AMD Intel может переманить к себе нынешнего генерального директора «красной» компании Лизу Су (Lisa Su). Это кажется весьма маловероятным, но ведь всё возможно, не так ли? К тому же за последние годы Intel переманила немало управляющих из стана своего конкурента, в том числе Раджу Кодури (Raja Koduri), бывшего главу Radeon Technology Group.

«У неё [Лизы Су] горячая рука. Ей очень нравится руководить войском AMD, но я считаю, что она достаточно жёсткая, чтобы управлять Intel», — отмечает Кэтлин Махер (Kathleen Maher), вице-президент аналитической компании Jon Peddie Research. Также отмечается, что слухи по покупке AMD всплывают уже не впервые, и помимо Intel в качестве покупателя в них иногда фигурирует и NVIDIA.

Компания AMD официально подтвердила, что в ближайшем будущем она не планирует выпускать гибридные процессоры (APU), у которых графический процессор будет расположен на отдельном кристалле, а не на том же, что и процессорные ядра.

На прошлой неделе компания AMD провела своё мероприятие в рамках выставки CES 2019, где в том числе состоялся предварительный анонс процессоров Ryzen 3000 (Matisse). Там был продемонстрирован и образец нового процессора без крышки, благодаря чему выяснилось, что он состоит из нескольких частей: 7-нм кристалла с ядрами и 14-нм кристалла I/O. В AMD каждый из кристаллов с ядрами называют чиплетом.

Многие сразу отметили, что на подложке имеется место под ещё один чиплет. Конечно, очевидным вариантом кажется ещё один 7-нм кристалл с ядрами, который отлично подошёл бы по размерам. Несколько менее очевидным, но не менее привлекательным вариантом выглядит размещение на незанятом пространстве чиплета с графическим процессором. В результате мог бы получиться весьма производительный APU с восемью CPU-ядрами и мощным GPU.

Поэтому ресурс Anandtech решил выяснить у самой AMD, планирует ли она создавать подобный APU из нескольких кристаллов в ближайшее время. Представители AMD ответили, что в поколении процессоров Matisse ни один из чиплетов не будет графическим процессором. Гибридные процессоры на основе Zen 2 с некой интегрированной графикой появятся в будущем, но гораздо позже, чем традиционные процессоры, и будут использовать другой дизайн.

По сути, данное заявление не исключает возможность появления в будущем гибридных процессоров, у которых графический процессор будет размещён на отдельном кристалле, однако этого точно не произойдёт в поколении Matisse.

В целом выход нового поколения гибридных процессоров AMD, выполненных уже по 7-нм техпроцессу, можно ожидать не раньше конца текущего или начала следующего года. Ведь совсем недавно AMD представила новое поколение мобильных APU с кодовым названием Picasso, которые выпускаются по 12-нм техпроцессу. А значит скоро появятся и их настольные собратья.

В конце заметим, что также сотрудники Anandtech выяснили, что AMD планирует сохранить TDP процессоров Ryzen 3000 в тех же пределах, что и у нынешних моделей Ryzen 2000-й серии. Это означает, что нас ждут настольные процессоры на Zen 2 с уровнем TDP от 35 до 105 Вт. Это в свою очередь несколько уменьшает вероятность выхода процессора с двумя восьмиядерными кристаллами, ведь 16-ядерный процессор «уместить» в 105 Вт задача явно непростая, даже несмотря на 7-нм техпроцесс.

Компания Intel подготовила к выпуску достаточно необычный процессор — премиальный Core i9-9990XE для экосистемы HEDT, который должен стать своего рода венцом модельного ряда Skylake-X Refresh. Уникальность этого продукта будет заключаться не только в характеристиках, но и в схеме его распространения. Производитель планирует не поставлять Core i9-9990XE по стандартным каналам, а продавать ограниченные партии на аукционах, которые будут проводиться среди приближённых OEМ-сборщиков, занимающихся мелкосерийным производством высокопроизводительных конфигураций.

В настоящее время наиболее дорогим процессором в модельном ряду HEDT-процессоров Intel является 18-ядерный Core i9-9980XE с частотой 3,0-4,5 ГГц и ценой $1979. В то же время планируемый к выпуску процессор Core i9-9990XE предложит лишь 14 вычислительных ядер, но при этом получит гораздо более высокие рабочие частоты от 4,0 ГГц в номинале до 5,0 ГГц в турбо-режиме. Благодаря такому сочетанию параметров его производительность будет заведомо выше, чем у Core i9-9980XE как в однопоточном, так и в многопоточном режиме.

Таким образом, Core i9-9990XE можно рассматривать как отборную и разогнанную версию 14-ядерного Core i9-9940X. Однако для того, чтобы Core i9-9990XE мог работать на существенно более высоких частотах, рамки теплового пакета для него будут расширены до 255 Вт (для обычных LGA 2066-процессоров TDP установлен в 165 Вт). Утверждается, что имеющиеся на рынке X299-платы должны суметь обеспечить поддержку такого процессора. Однако при этом Intel собирается освободить себя от каких-либо гарантийных обязательств: нести их должны будут сборщики систем.

AKIBA PC Hotline!

Для большинства пользователей Core i9-9990XE представляет скорее теоретический интерес, ведь купить его простым смертным будет очень непросто. Во-первых, такие процессоры будут выпускаться в очень ограниченных количествах — порядка нескольких сотен в квартал. Во-вторых, распространяться в рознице они не будут. И в-третьих, их цена будет определяться на аукционе и не будет ограничиваться никакими рамками.

Как сообщает сайт Anandtech, первый аукцион по продаже Core i9-9990XE состоится уже на этой неделе, поэтому дополнительные подробности о таких процессорах должны стать известны в ближайшее время. В дальнейшем аукционы по реализации Core i9-9990XE компания Intel намеревается проводить ежеквартально.

Компания Intel опубликовала свежий официальный прайс-лист, в который оказались включены процессоры, анонсированные компанией на выставке CES 2019. Исходя из этого документа, стоимость разновидностей Coffee Lake Refresh F-серии, то есть лишённых встроенного графического ядра, не будет отличаться от цены аналогичных моделей с графикой.

До недавних пор в семействе процессоров Core девятого поколения, нацеленных на массовые десктопы, существовало лишь три модели: Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K. Во время мероприятия, которое Intel провела на прошедшей выставке CES 2019, помимо рассказа о планах в отношении вывода на рынок 10-нм процессоров Ice Lake и Lakefield, компания также объявила о расширении семейства десктопных чипов Core девятого поколения, но не стала подробно останавливаться на характеристиках новинок. Однако теперь полная информация стала доступна в официальном источнике: как на сайте компании, так и в прайс-листе.

Таким образом, теперь мы можем подтвердить, что список свежеанонсированных моделей Core девятого поколения включает шесть процессоров, пять из которых не имеют встроенного графического ядра. В их число входят восьмиядерные Core i9-9900KF и Core i7-9700KF, шестиядерные Core i5-9600KF, Core i5-9400 и Core i5-9400F, а также четырёхъядерный Core i3-9350KF. Кроме того, вместе с этими новинками оказался выпущен и четырёхъядерный процессор Core i3-8100F, относящийся к прошлому поколению.

Список характеристик представителей расширенного модельного ряда Core приводится в таблице.

Как следует из приведённой информации, новые процессоры Core F-серии отличаются от обычных собратьев лишь отсутствием встроенной графики, но при этом имеют ровно то же число ядер и потоков, ту же тактовую частоту и тепловой пакет. Кроме того, для них установлена аналогичная официальная цена.

Также на данный момент стало известно, что новинки F-серии не отличаются от стандартных Coffee Lake Refresh по конструкции. Они основываются на тех же самых полупроводниковых кристаллах, что и версии с графикой и используют припой в качестве внутреннего термоинтерфейсного материала. Отличие есть лишь одно — в них аппаратно отключено графическое ядро.

Выпуск таких процессоров позволяет Intel увеличить долю полупроводниковых кристаллов Coffee Lake Refresh, попадающих в состав конечных продуктов, за счёт возможности применения кристаллов с дефектами в графическом ядре. В конечном итоге это должно помочь микропроцессорному гиганту нарастить поставки представителей Core девятого поколения, и ослабить их дефицит, который продолжает наблюдаться с самого момента их анонса.

Хотя Intel и не стала устанавливать пониженные цены на процессоры без графики, потребительские качества которых очевидным образом хуже, вполне возможно, что в розничной торговле они появятся по более выгодным ценам. Магазинные цены на Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K сейчас завышены, но, если поставки процессоров F-серии будут носить действительно массовый характер, а спрос на них не будет сильно превышать предложение, вполне вероятно, что розничные цены быстро придут в соответствие с официальными, что сделает более выгодным приобретением именно процессоры без графики.

Впрочем, пока ничего такого не наблюдается. В частности, младший шестиядерный процессор Core i5-9400F уже несколько дней выставлен на витринах крупнейших американских онлайн-магазинов Amazon.com и Newegg.com, но назначенная на него цена далека от суммы, указанной в интеловском прайс-листе, и в лучшем случае составляет $209.

Несмотря на шпионские скандалы, торговую войну между США и Китаем, а также аресты сотрудников китайских компаний разорвать тесные производственные связи между американскими и китайскими компаниями совершенно невозможно. В очередной раз нас в этом убеждает свежая новость о разделении заказов на упаковку 7-нм CPU и GPU компании AMD между тайваньскими упаковщиками и китайским упаковщиком. Как докладывает сайт DigiTimes со ссылкой на осведомлённые источники, 7-нм продукцию AMD будут упаковывать, тестировать и маркировать три компании: тайваньские TSMC и SPIL и китайская TFME.

2.5D упаковка TSMC: InFO и CoWoS

Начнём с китайцев. В своё время компания Fujitsu продала акции китайского подразделения компании Nantong Fujitsu Microelectronics в собственность китайских акционеров, после чего была переименована в TFME (TongFu Microelectronics). В конце апреля 2016 года TFME выкупила 85 % акций региональных подразделений компании AMD по упаковке и тестированию чипов: AMD Suzhou и AMD Penang. Формально это СП TF AMD, но доля AMD в 15 % не делает её определяющей в судьбе компании.

Процессор AMD EPYC Rome (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Два других упаковщика — TSMC и SPIL — это тайваньские компании, которые лояльны американскому бизнесу. Три года назад акции компании SPIL (Siliconware Precision Industries) пыталась купить компания Tsinghua Unigroup — основатель производства национальной 3D NAND в Китае, но этому препятствовал другой тайваньский упаковщик — компания ASE Technology Holding. Сейчас SPIL входит в холдинг ASE и является подчинённой ему структурой.

Процессор AMD Zen 2 (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Компания TSMC, как говорится, в рекламе не нуждается. С 2014 года TSMC совершила гигантский скачок на рынок упаковки и тестирования чипов и сегодня считается крупнейшим упаковщиком 2.5D и 3D-компоновок. Первые в индустрии 2.5D графические процессоры AMD Fiji, например, упаковывали компании Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE), а мост-подложку (интерпозер) выпускала компания UMC. В TSMC своевременно поняли перспективность направления и освоили для 2.5D-компоновки технологию упаковки CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Теперь TSMC не только будет выпускать 7-нм кристаллы CPU и GPU компании AMD, она готова завершать цикл выпуска изделий тестированием, упаковкой и маркировкой. Ни копейки конкурентам.

Графический процессор AMD Radeon VII (упаковка, похожая на CoWoS)

Правда, источник выдаёт следующую информацию, в которой мы усомнимся. Якобы TSMC будет упаковывать с помощью CoWoS 7-нм серверные продукты AMD, а SPIL и TFME будут тестировать и паковать массовые 7-нм процессоры и GPU AMD в упаковке Flip-Chip (перевернутый кристалл). На деле процессоры EPYC и Zen 2 упакованы методом Flip-Chip, а GPU с памятью HBM требуют интерпозер и упаковку CoWoS. Так что к предоставленной информации надо относиться с осторожностью.

Во время мероприятия в рамках выставки CES 2019 компания AMD впервые публично продемонстрировала свой перспективный процессор Ryzen третьего поколения, основанный на микроархитектуре Zen 2 и производимый по 7-нм технологии. Демонстрация носила предварительный характер, характеристики будущих продуктов объявлены не были, однако исполнительный директор AMD, Лиза Су (Dr. Lisa Su), пообещала, что новинки будут официально представлены в середине года.

Сказанное и показанное Лизой Су про будущие процессоры для настольных компьютеров, фактически, частично подтвердило циркулировавшие до сих пор слухи. Образец Ryzen трёхтысячной серии с кодовым именем Matisse, о котором шла речь на сегодняшнем мероприятии, не предполагал увеличения числа ядер в десктопных процессорах на данном этапе, и являлся восьмиядерным процессором.

Тем не менее подтвердилось, что будущие CPU компании AMD для настольных систем будут собираться из нескольких полупроводниковых кристаллов разного типа — чиплетов. Один из кристаллов — это выполненный по 7-нм технологии чиплет с восемью процессорными ядрами Zen 2, за производство которого будет отвечать компания TSMC. Второй чиплет — производимый по 14-нм технологии на предприятиях GlobalFoundries кристалл с контроллером памяти, контроллером шины PCI Express и прочей обвязкой. Как следует из комментариев главы AMD, полученных журналистами после мероприятия, компания не отрицает возможности выпуска десктопных процессоров, имеющих более одного чиплета с вычислительными ядрами.

При этом AMD успела прямо пообещать, что Ryzen третьего поколения станут первыми процессорами для массовых пользователей, выпущенными по 7-нм технологии, и первыми процессорами с реализацией шины PCI Express 4.0. Однако, очевидно, что для поддержки новой версии шины потребуются новые материнские платы. В старых же платах, совместимость с которыми наверняка будет сохранена, шина PCI Express, по всей видимости, будет работать в привычном режиме 3.0.

Во время демонстрации публике был предъявлен образец Ryzen третьего поколения без процессорной крышки, что позволило убедиться в его двухкристальной конструкции. Судя по размеру кристаллов, процессор использует те же чиплеты с вычислительными ядрами, что применены в перспективных EPYC (поколения Rome), однако «периферийный» чиплет в данном случае иной.

Также AMD показала и работоспособную систему на базе будущего процессора Ryzen с новой видеокартой Radeon VII. В тестировании в популярном бенчмарке Cinebench R15 компьютер с восьмиядерным и шестнадцатипоточным перспективным процессором набрал 2057 баллов. Это примерно на 15 % больше, чем в том же тесте показывает старший Ryzen текущего поколения, Ryzen 7 2700X. Однако следует иметь в виду, что AMD пока не называла целевых тактовых частот своих будущих продуктов, а предварительный образец, который был установлен в тестовой системе, наверняка работал на частотах, далёких от финальных. Иными словами, будущие восьмиядерные Ryzen трёхтысячной серии имеют шанс оказаться существенно быстрее при рендеринге, чем Core i9-9900K, результат которого в Cinebench R15 находится в районе 2040 очков.

К тому же уже сейчас перспективный Ryzen смог удивить своими характеристиками энергопотребления. Система на его основе во время исполнения теста Cinebench R15 потребляла всего 130 Вт, в то время как потребление работавшей рядом системы с процессором Core i9-9900K при аналогичной нагрузке доходило до 180 Вт.

Стоит напомнить, что дизайн Zen 2 помимо перехода на новый техпроцесс обещает и заметные микроархитектурные улучшения. В новых процессорах будет усовершенствовано предсказание переходов и предварительная выборка инструкций, оптимизирована работа и увеличен объём кеша микроопераций, улучшена пропускная способность диспетчера команд, реализована «честная» поддержка 256-битных операций с плавающей точкой, а также увеличена скорость загрузки и сохранения данных.

Кроме того, чиплетный дизайн новинки не ставит крест на возможности увеличения в Matisse количества вычислительных ядер. Теоретически AMD имеет возможность добавить внутрь процессорной упаковки ещё один чиплет с восемью вычислительными ядрами, и получить таким образом 16-ядерный десктопный процессор. После своего выступления Лиза Су в приватной беседе намекнула на эту возможность: «Если вы посмотрите на эволюцию Ryzen, то у нас всегда было преимущество в числе ядер», — сказала она журналистам издания PCWorld. А потом с ухмылкой добавила: «Некоторые могли заметить в упаковке дополнительное пространство, и я думаю, что можно ожидать, что у нас будет более восьми ядер».

Больше информации о перспективных чипах AMD обещает сообщить по мере приближения анонса.