Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Ryzen 7 9800X3D продолжают загадочно умирать: теперь на материнских платах Asus
18.01.2026 [22:16],
Владимир Фетисов
За последние две недели на форуме Reddit появилось не менее пяти публикаций, авторы которых сообщили о выходе из строя процессоров AMD Ryzen 9800X3D на материнских платах Asus с разъёмом Socket AM5. Во всех сообщениях говорится о появлении ошибки Q-Code 00. Список затронутых материнских плат охватывает несколько моделей серий B850 и X870E, поэтому проблема не привязана к одной конкретной линейке продуктов. 
Источник изображений: videocardz.com Во всех известных случаях возникновения проблемы прослеживается схожий сценарий. Система работает нормально, но в какой-то момент после перезагрузки, выхода из спящего режима или даже в процессе работы, появляется чёрный экран с сообщением о сбое в работе материнской платы. В некоторых случаях проблема сопровождается световой индикацией, сообщающей о возникновении ошибки оперативной памяти. Столкнувшиеся со сбоем пользователи описывают стандартный цикл поиска решения: сброс CMOS, замена планок ОЗУ, замена блока питания, переустановка компонентов и попытки прошивки BIOS через USB. При этом ни что из перечисленного не возвращает систему в работоспособное состояние.  На данный момент известно о пяти подобных случаях:
 Судя по сообщениям, время работы ПК до выхода из строя варьируется от двух дней до года. Также стоит отметить, что ранее обсуждения выхода из строя процессоров Ryzen 9800X3D были сфокусированы на материнских платах ASRock. В конечном счёте компания признала, что BIOS применял некорректные настройки, после чего начала выпускать новые версии прошивок, а также заменять вышедшие из строя устройства. На данный момент на Reddit насчитывается не менее 157 сообщений о случаях, связанных с выходом из строя процессоров Ryzen 9800X3D. Qualcomm намекнула на появление настольных ПК с процессорами Snapdragon X
17.01.2026 [00:26],
Анжелла Марина
Компания Qualcomm выпустила тизерный ролик, посвящённый серии процессоров Snapdragon X, в котором активно используется терминология настольных систем, включая фразу о том, что Snapdragon обеспечивает работу десктопов следующего поколения. Однако, как пишет VideoCardz, анализ видеоряда указывает на то, что речь скорее всего идёт не о настольных системах. 
Источник изображений: videocardz.com Сообщество на Reddit быстро интерпретировало это как анонс платформы Snapdragon X следующего поколения для классических настольных компьютеров. Однако видео может быть вовсе не о них. Одно из продемонстрированных устройств представляет собой небольшую круглую систему в виде «шайбы» с логотипом Snapdragon сверху. Это тот же прототип, который несколько месяцев назад показывали как бесшумный мини-ПК без вентиляторов.  Несмотря на использование слова «десктоп», представленное устройство соответствует формату мини-ПК, а не классическому десктопному ПК с возможностью расширения через PCIe и заменяемыми компонентами.  Подобная терминологическая неточность уже встречалась и у других производителей. Например, Intel ранее заявляла о выходе Meteor Lake для десктопных устройств, но позже уточнила, что речь шла именно о мини-ПК. Хотя технически любое устройство, размещаемое на столе, можно назвать десктопным, в индустрии этот термин традиционно относится к полноценным настольным системам.  По мнению автора материала, выпуск настоящего десктопного процессора Snapdragon X2 маловероятен в ближайшее время. Для этого потребовалось бы значительное расширение поддержки интерфейса PCIe, о чём пока не объявлялось. Более того, даже если бы аппаратная реализация была возможна, ключевым ограничением остаётся программная экосистема — в частности, Windows Arm, которая до сих пор не обеспечивает полной совместимости и производительности, необходимых для десктопного сценария. Если бы решение было технически простым, компания Nvidia давно бы его внедрила, отмечает VideoCardz. Таким образом, несмотря на маркетинговые формулировки Qualcomm, полноценных настольных ПК на Snapdragon X2 в обозримом будущем ожидать не стоит. MediaTek представила урезанный флагманский мобильный процессор Dimensity 9500s
16.01.2026 [11:39],
Павел Котов
MediaTek представила производительный мобильный процессор Dimensity 9500s, предназначенный для работы в упрощённых версиях флагманских смартфонов — он выступает прямым конкурентом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 (без приставки Elite). 
Источник изображений: MediaTek Отличительной особенностью 3-нм чипа является архитектура All Big Core: одно основное ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,73 ГГц, три мощных Cortex-X4 и четыре производительных Cortex-A720 — процессор обходится без малых «эффективных» ядер. Чип также располагает 19 Мбайт кеша для центрального процессора и 10 Мбайт системного кеша — последний показатель является самым большим в своём классе, утверждает производитель. Большой объём кеша позволяет чипу реже обращаться к системной оперативной памяти смартфона, сокращая задержки при обработке данных и повышая общую энергоэффективность при просмотре веб-страниц или переключении между приложениями.  MediaTek Dimensity 9500s комплектуется графическим процессором Arm Immortalis-G925 в 11- или 12-ядерной конфигурации. Поддерживаются трассировка лучей и технология Opacity Micromap (OMM), которая повышает точность освещения и теней в мобильных играх. Решить проблему перегрева во время длительных игровых сессий помогают технологии Adaptive Gaming Technology 3.0 и Frame Rate Converter 3.0 — схемы динамического управления потреблением энергии способны обеспечить стабильный показатель до 120 кадров в секунду при запуске ресурсоёмких игр и до 165 кадров в секунду при оптимизации для киберспортсменов. Мобильный чип MediaTek Dimensity 9500s располагает встроенным нейропроцессором (NPU) — ускорителем искусственного интеллекта, оптимизированным для ИИ-агентов и генеративных моделей. В наличии функция Speculative Decoding+, которая помогает повысить скорость и точность в задачах ИИ; аппаратная поддержка подготовки сводок по документам и расшифровки аудиозаписей совещаний. Поддерживаются генерация видео и редактирование фотографий с ИИ — например, удаление объектов из кадра, причём без подключения к облачным ресурсам. MediaTek представила чип Dimensity 8500 для мощных середнячков — 4 нм, восемь Cortex-A725 и ускоренная на 25 % графика
15.01.2026 [14:07],
Николай Хижняк
Компания MediaTek официально представила процессор Dimensity 8500 для мобильных устройств, состоящий исключительно из производительных ядер Cortex-A725. Чип производится с использованием 4-нм техпроцесса TSMC N4P. 
Источник изображений: MediaTek В составе Dimensity 8500 используются восемь ядер Cortex-A725. Предшественник Dimensity 8400 также предлагал восемь ядер Cortex-A725, однако, по словам MediaTek, новая модель обеспечивает на 7 % более высокую вычислительную производительность. Кроме того, новый чип поддерживает память LPDDR5X со скоростью до 9600 Мбит/с, что должно увеличить пропускную способность памяти до 12 % по сравнению с предшественником.  Более значительный прирост производительности новый процессор получил со стороны встроенной графики. Новый GPU Mali-G720 MC8 до 25 % быстрее предшественника. При этом новая «встройка» потребляет на 20 % меньше энергии по сравнению с графикой предыдущего поколения. Компания позиционирует Dimensity 8500 как первый процессор в своём сегменте, обеспечивающий «реалистичную трассировку лучей». По словам MediaTek, GPU процессора способен обеспечивать стабильную частоту кадров выше 110 FPS даже на открытом воздухе при температуре 35 °C. Технология Dimensity Multi-Frame Rate, используемая в составе процессора, предназначена для экономии до 30 % энергии во время игр. При этом в MOBA-играх экономия может достигать 37 %. Dimensity 8500 также получил нейронный сопроцессор NPU 880 с поддержкой генеративных ИИ-функций, включая перевод в реальном времени и генерацию изображений. Чип совместим с Dimensity AI Development Kit и всеми основными мировыми большими языковыми моделями (LLM).  Для Dimensity 8500 заявлен набор инструментов обработки изображений с поддержкой ИИ, включая алгоритм AI Ultra-Clear Telephoto Algorithm, семантическую сегментацию, а также удаление отражений и бликов с помощью ИИ. Кроме того, поддерживается запись видео 4K HDR кинематографического качества, нулевая задержка срабатывания затвора и автофокусировка с фазовым детектированием на уровне всех пикселей. Наконец, для Dimensity 8500 заявлена поддержка сетей 5G со скоростью загрузки до 5,17 Гбит/с и работа с двумя SIM-картами. Также чип поддерживает технологию UltraSave 3.0+ для снижения энергопотребления при активном использовании сетевого подключения. Ryzen 7 9850X3D поступит в продажу 29 января — обзоры выйдут на день раньше
14.01.2026 [17:56],
Николай Хижняк
Компания AMD определилась с датой начала продаж новейшего игрового процессора Ryzen 7 9850X3D. На полках магазинов чип станет доступен с 29 января. Днём ранее появятся первые независимые обзоры процессора, сообщает VideoCardz. 
Источник изображения: AMD Значительной разницы в производительности между новым Ryzen 7 9850XD и существующим Ryzen 7 9800X3D ожидать не стоит. Она составит лишь несколько процентов. Единственное отличие между чипами заключается в увеличенной у Ryzen 7 9850X3D максимальной тактовой частоты на 400 МГц — она составляет 5600 МГц вместо 5200 МГц у Ryzen 7 9800XD. 
Источник изображения: VideoCardz По информации VideoCardz, AMD не разрешила продавать новый чип по предварительным заказам. Официальная стоимость Ryzen 7 9850X3D неизвестна. AMD пока не сообщала эту информацию.  На старте продаж модель Ryzen 7 9800X3D оценивалась в $479. Предполагается, что стоимость нового чипа должна быть близкой, если не такой же. Если это действительно так, то AMD также придётся снизить цену Ryzen 7 9800X3D. Компания подтвердила, что оригинальная модель будет продаваться наравне с новым процессором. Новый чип выступает не как замена, а дополняет линейку процессоров Ryzen 9000X3D. Snapdragon X2 Plus оказался быстрее Intel и AMD, но уступил Apple M4 в первых тестах
13.01.2026 [14:16],
Владимир Мироненко
Журнал PC Magazine провёл тестирование компьютерных процессоров Snapdragon X2 Plus, представленных Qualcomm на выставке CES 2026, в нескольких популярных бенчмарк-приложениях, сравнив их с Intel Core Ultra 7 268V, Core Ultra 9 285H, Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI Max+ Pro 395, а также Apple M4. 
Источник изображений: PC Mag/TechSpot Согласно результатам тестов, новый процессор в основном конкурирует с чипами Intel и AMD, но уступает процессорам Apple в большинстве рабочих нагрузок для CPU и GPU. В одноядерном тесте Cinebench 2024 10-ядерный чип Snapdragon X2 Plus превзошёл процессоры Core Ultra 7 268V, Core Ultra 9 285H и Ryzen AI 9 HX Pro 375, но уступил Ryzen AI Max+ Pro 395 и Apple M4. В многоядерных нагрузках он проиграл Core Ultra 9 285H и Ryzen AI Max+ Pro 395, но ненамного превзошёл Apple M4.  В одноядерном тесте Geekbench 6 Pro процессор Snapdragon X2 Plus опередил все четыре процессора Intel с результатом 3311 баллов, однако уступил Apple M4, а в многопоточном тесте проиграл Core Ultra 9 285H, Ryzen AI Max+ Pro 395 и M4.  Журнал PC Magazine также провёл тестирование интегрированной графики чипа. В бенчмарке 3DMark Steel Nomad Light она уступила всем конкурентам. В тесте 3DMark Solar Bay процессор Snapdragon X2 Plus также показал более низкие результаты, чем чипы Intel, AMD и Apple.  Вместе с тем Snapdragon X2 Plus превзошёл своего предшественника Snapdragon X Elite в большинстве тестов на 15–50 %. Следует отметить, что тестирование Snapdragon X2 Plus проводилось на эталонной платформе, тогда как для других чипов использовались коммерчески доступные устройства. В связи с этим результаты могут существенно различаться в зависимости от отбора экземпляров процессоров, системы охлаждения, ограничений по энергопотреблению, скорости SSD, задержек памяти и набора установленных приложений. Новая статья: Итоги 2025 года: процессоры для ПК
12.01.2026 [01:15],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Итоги 2025 года: процессоры для ПК МЦСТ получила партию из 10 тыс. процессоров «Эльбрус-2С3»
11.01.2026 [22:03],
Владимир Мироненко
Российская частная компания МЦСТ получила в 2025 году от производственного партнёра более 10 тыс. процессоров «Эльбрус-2С3», благодаря чему производство под разбраковку процессоров расширили до нескольких тысяч штук в месяц, сообщил Telegram-канал RuHard со ссылкой на информированные источники. 
Источник изображения: МЦСТ/RuHard «Эльбрус-2С3» — это двухядерный процессор общего назначения с архитектурой «Эльбрус» шестого поколения, частотой до 2 ГГц и встроенным ускорителем 3D-графики. Изначально его хотели выпускать на мощностях TSMC по техпроцессу 16 нм, но запуск серийного производства не состоялся в связи с санкциями. Затем производство предполагалось перенести в материковые провинции Китая, что, по всей видимости, удалось. RuHard также сообщил, что разработка перспективного процессора «Эльбрус-8В7» вышла на финальную стадию, завершения которой следует ждать в конце этого года. «Эльбрус-8В7» с новой отечественной архитектурой «Эльбрус» 7-го поколения создан российскими разработчиками для использования в ноутбуках, десктопах и встраиваемых компьютерных системах. Согласно презентации МЦСТ, в чипе будет 6 или более ядер с частотой 2 или более 2 ГГц. Производительность составит около 0,5 TFLOPS. Также сообщается о поддержка PCIe 4.0 и встроенной графике с поддержкой 3D (3D GPU и кодеки). Также сообщается, что компания уже тестирует инженерные образцы «Эльбрус-32С» и уже готовы системные платы для первых запусков процессора. Появления предсерийных процессоров следует ждать не ранее 2027 года. RuHard отметил, что в этих процессорах появится поддержка передовых интерфейсов, в том числе DDR5, PCIe 5.0/CXL. Intel готовит процессоры Core G3 на базе Panther Lake для портативных игровых консолей
09.01.2026 [09:16],
Николай Хижняк
Компания Intel готовит к выпуску специальную серию процессоров Core G3 для портативных игровых приставок, пишет VideoCardz. В рамках своей презентации новых мобильных процессоров Panther Lake компания не сообщала название специальной серии процессоров, но подтвердила, что собирается её выпустить. 
Источник изображения: VideoCardz Intel не сообщила никаких спецификаций специальных процессоров для портативных приставок в рамках официальной презентации Panther Lake, однако упомянула несколько производителей, включая Acer, MSI, OneXPlayer, GPD и Microsoft, которые могут быть заинтересованы в выпуске своих решений на базе этих чипов. Возможно, включение в список компании Microsoft может означать, что редмондский гигант уже готовит новую модель «портативной Xbox» или же компания просто активно участвует в программной поддержке будущей платформы. По информации VideoCardz, ссылающегося на свои источники, специальный чип Intel для портативных приставок может получить встроенную графику Arc B380 на базе 12 графических ядер Xe3. Отличия от той же «встройки» Arc B390, использующейся в составе мобильных процессоров Panther Lake, могут быть связаны с более низкой частотой iGPU. Внутри компании проект называется Arc G3. Чип описывается как решение среднего уровня. Источники также упоминают вариант встроенной графики Arc B360, но информации о количестве графических ядер в её составе пока нет. Ожидается, что G3 получит конфигурацию из 2 P-ядер, 8 E-ядер и 4 LPE-ядер. 
Источник изображения: Intel Выпуск специализированных процессоров для портативных приставок выведет Intel на большой рынок портативных устройств, где Core G3 будет конкурировать с линейкой процессоров AMD Ryzen Z2. В недавнем интервью PCWorld представители Intel дерзко назвали решения AMD «устаревшим кремнием». Последние мобильные процессоры AMD Strix Point были выпущены около 19 месяцев назад. На CES 2026 не было представлено ни одного нового портативного игрового устройства на базе чипов AMD, за исключением Lenovo Legion Go 2 на базе SteamOS. Однако это лишь вариация приставки, которая уже доступна в продаже, но на базе Windows. Также на выставке не было никаких упоминаний о потенциальном выпуске процессоров серии Ryzen Z3. Учитывая возможность выпуска двух вариантов интегрированной графики (Arc B380 и B360), логично предположить, что должно быть и две версии процессоров, в которых эта графика будет использоваться. Intel не сообщила, когда будет анонсирована серия чипов Core G3. 4 ZOPS производительности: Intel похвалилась поставками 100 млн ПК на процессорах с ИИ-ускорителями
08.01.2026 [12:43],
Алексей Разин
Вопреки ожиданиям разработчиков процессоров, появление на рынке моделей с функцией локального ускорения работы с ИИ не стало стимулом к росту спроса в желаемых масштабах, а дорожающая память только усугубила ситуацию с продажами ПК. Это не мешает Intel доложить о поставках на рынок 100 млн ПК с функциями локального ускорения ИИ. 
Источник изображения: Intel Как поясняет ресурс PCGamer, на CES 2026 корпорация Intel сообщила о преодолении данного рубежа в течение двух предыдущих лет, напомнив, что соответствующими функциями оснащены процессоры Meteor Lake и Lunar Lake для ноутбуков. Помимо чисто количественной характеристики, понятной для восприятия, представители Intel обратились к более абстрактной величине. Пользовательская база таких ПК, по данным Intel, измеряется четырьмя ZOPS с точки зрения быстродействия. Это четыре миллиарда триллионов операций (TOPS) в секунду. При этом Intel не выделяет, какая часть этого вычислительного ресурса на практике используется именно для работы с искусственным интеллектом. Представители Intel признали, что работающие с плавающей запятой блоки вычислений десятилетиями присутствовали в составе центральных процессоров, но они не находили широкого применения. Триггером к экспансии использования ИИ-ПК, по их мнению, станет популярность Copilot+ компании Microsoft. Как только эта технология начнёт активно и повсеместно применяться, все «дремлющие» вычислительные ресурсы ИИ-ПК окажутся востребованными и полезными. К пантерам затесался дикий кот: Intel по-тихому представила шестиядерные Wildcat Lake
08.01.2026 [12:37],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила на выставке CES 2026, что не все мобильные процессоры Core Ultra 300 относятся к серии Panther Lake. Детали, ставшие известными из маркетинговых материалов компании, а не из официальной презентации, объясняют, почему несколько моделей с малым количеством ядер не соответствуют стандартной упаковке процессоров Panther Lake. 
Источник изображения: Intel Intel описывает три конфигурации ядер процессоров Panther Lake, охватывающие большую часть линейки из 14 моделей. В них вычислительный блок сочетается с отдельным блоком графического процессора и контроллера платформы (SoC). Конфигурации охватывают варианты от 16-ядерного (4P + 8E + 4LPE) до восьмиядерного вычислительного блока (4P + 4LPE), а количество графических ядер Xe3 в чипах варьируется от 12 до 4 в зависимости от модели процессора. Помимо этого Intel предлагает более компактную конфигурацию процессоров Wildcat Lake, состоящую из шести ядер (2P + 4LPE). В этих чипах графический блок с двумя ядрами Xe3 содержится непосредственно в вычислительном блоке, а контроллер платформы (SoC) предлагает поддержку всего шести линий PCIe 4, двух интерфейсов Thunderbolt 4, а также Wi-Fi 7 и Bluetooth. Кроме того, в составе чипов присутствует ИИ-ускоритель (NPU). 
Источник изображения: Hardwareluxx Intel показала на CES 2026 физическую упаковку чипов Wildcat Lake. Примечательно, что вживую процессоры выглядят совсем не так, как на маркетинговых рендерах компании. 
Источник изображения: Hardwareluxx В разговоре с изданием Hardwareluxx компания подтвердила, что чипы Wildcat Lake будут выпускаться под названием Intel Core Series 3, а не Core Ultra Series 3, как те же модели Core Ultra 5 332 и Core Ultra 5 322. Последние относятся именно к семейству процессоров Panther Lake и используют самую компактную упаковку в серии. 
Источник изображения: VideoCardz Intel сообщила, что процессоры Core Series 3 (Wildcat Lake) станут доступны для встраиваемых и периферийных решений во втором квартале 2026 года. От чипов к роботам: Arm запустила подразделение физического ИИ
08.01.2026 [08:19],
Алексей Разин
На выставке CES 2026 в Лас-Вегасе представителям Reuters удалось узнать, что британский холдинг Arm адаптировал свою организационную структуру в соответствии с запросами рынка. Теперь сферу робототехники и автопилота внутри Arm будет курировать подразделение Physical AI.  Актуальность развития робототехники подчёркивалась на CES 2026 присутствием на стендах многих участвующих в выставке компаний разного рода роботов, включая и человекоподобных. После появления подразделения Physical AI, в структуре Arm продолжат существовать два других укрупнённых подразделения: Cloud and AI (сосредоточится на серверных решениях и ИИ) и Edge (включает решения для мобильных устройств и ПК). В свою очередь, бизнес по разработке автомобильных процессорных архитектур в составе Arm перейдёт под крыло Physical AI, как и все робототехнические инициативы. Подобное разделение вполне уместно, поскольку с точки зрения компонентов роботы и автономно управляемые транспортные средства имеют много общего. Кроме того, к компонентам для роботов и системам автопилота клиентами предъявляются схожие требования с точки зрения надёжности и энергопотребления. Многие автопроизводители также пытаются заняться выпуском человекоподобных роботов, и Tesla является лишь одним из примеров в этой области. Оба направления бизнеса в долгосрочной перспективе имеют хорошие возможности для роста. Представители Arm убеждены, что развитие ИИ и робототехники окажет серьёзное влияние не только на рынок труда, но и на всю мировую экономику. Подразделение Physical AI намерено активно расширять штат специалистов, связанных со сферой робототехники. AMD о загадочном суперфлагмане Ryzen 9 9950X3D2: следите за новостями
07.01.2026 [13:23],
Николай Хижняк
Компания AMD призвала сообщество ждать новостей о процессоре Ryzen 9 9950X3D2 с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache. Энтузиасты ожидали новинку на выставке CES 2026, но анонса не случилось. 
Источник изображения: Wccftech В рамках своего брифинга на CES 2026 компания AMD представила 8-ядерный процессор Ryzen 7 9850X3D. От ранее выпущенной модели Ryzen 7 9800X3D он отличается лишь повышенной на 400 МГц Boost-частотой, которая составляет 5,6 ГГц вместо 5,2 ГГц. Прибавка частоты обеспечивает в среднем 7 % прироста производительности в играх по сравнению с Ryzen 7 9800X3D. Запуск чипа запланирован на первый квартал, однако энтузиасты также ожидали анонса первого процессора X3D с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache — Ryzen 9 9950X3D2, который до этого активно фигурировал в различных утечках. Однако в рамках презентации AMD не анонсировала Ryzen 9 9950X3D2. Некоторые могли подумать, что компания не собирается в ближайшее время выпускать чип с двойным 3D V-Cache. Однако посетители выставки получили неожиданный намёк от самой AMD на то, что им следует следить за новостями. Об этом сообщило издание Computer Base, напрямую спросившее у AMD о Ryzen 9 9950X3D2. 
Источник изображения: AMD Примечательно, что даже на своём пресс-сайте, посвящённом процессору Ryzen 7 9850X3D, AMD разместила изображения чипа с двумя CCD-кластерами. Возможно, кто-то использовал старые изображения из презентаций моделей Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9950X3D. Однако не исключено и то, что у AMD действительно были планы анонсировать Ryzen 9 9950X3D2, но они изменились в последний момент. 
Из презентации Gigabyte на CES 2026. Источник изображения: Gigabyte Ещё одним намёком на потенциальный анонс Ryzen 9 9950X3D2 стала презентация компании Gigabyte на выставке CES 2026. Производитель заявил, что его материнские платы поддерживают «новое грядущее поколение процессоров Ryzen 9000X3D». Компания добавила: «Больше ядер, более высокие тактовые частоты, больше потенциала». Вместо APU Ryzen 9000G для настольных ПК AMD выпустит Ryzen AI 400
07.01.2026 [08:33],
Николай Хижняк
В рамках своего брифинга на выставке CES 2026 компания AMD подтвердила, что серия процессоров Ryzen AI 400 не будет ограничена лишь ноутбуками. Компания заявила, что семейство процессоров Ryzen AI 400 также будет представлено в «настольных компьютерах с [процессорными] сокетами» и предложит NPU класса Copilot+ для настольных ПК. 
Источник изображения: VideoCardz AMD описывает серию мобильных процессоров Ryzen AI 400 как 4-нм обновление с некоторыми улучшениями по части тактовых частот центрального процессора, а также производительности встроенного ИИ-ускорителя XDNA 2 и рядом других доработок. Чипы Ryzen AI 400 предложат до 12 ядер с поддержкой до 24 потоков, частоту до 5,2 ГГц в режиме Boost, встроенную графику RDNA 3.5 с 16 исполнительными блоками и NPU с производительностью 60 TOPS. AMD ещё не сообщила официальное название новых настольных APU. Компания также не рассказала, сколько моделей условной серии «G» стоит ожидать и как она планирует их сегментировать. Однако было сказано, что настольные процессоры предложат те же технологии Copilot+, что и линейка процессоров для ноутбуков. Если линейка настольных APU получит название Ryzen AI 400, это будет означать, что одно и то же семейство процессоров используется в ноутбуках, мини-ПК и в настольных компьютерах. Такое решение может вызвать путаницу у покупателей, которые рассматривают серии Ryzen 7000 и 9000, как полноценное решение для настольных компьютеров. Это затруднит понимание перехода от ожидаемой логичной маркировки «9000G» к условной «Ryzen AI 400G». Компания AMD пока не сообщила цены на будущие настольные APU. По данным GamesBeat, настольные компьютеры на базе процессоров серии Ryzen AI 400 начнут поставляться во втором квартале 2026 года, а ноутбуки — в первом квартале 2026 года. Intel представила мобильные 18-ангстремные процессоры Core Ultra Series 3 — самые энергоэффективные x86-чипы
06.01.2026 [06:56],
Николай Хижняк
Intel официально представила серию мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания заявила, что это первая потребительская платформа AI PC на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм), разработанная и произведённая в США. В составе чипов Intel Core Ultra Series 3 задействованы технологии транзисторов RibbonFET и питания PowerVia (подвод питания с обратной стороны чипа). За счёт этого производителю удалось добиться повышения и производительности и энергоэффективности новых процессоров. 
Источник изображений: Intel Intel позиционирует процессоры Core Ultra Series 3 для очень широкой линейки мобильных устройств. Компания заявила, что её партнёры среди производителей ПК и ноутбуков готовят к выпуску более 200 моделей различных систем на базе этих чипов. Intel также протестировала и сертифицировала чипы Series 3 для использования во встраиваемых системах, периферийных устройствах и промышленном оборудовании, включая робототехнику, системы умного города, системы автоматизации и здравоохранения, где выдвигаются повышенные такие требования к оборудованию, такие как работа в расширенном диапазоне температур и круглосуточная надёжность. По словам старшего вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), основной фокус в Core Ultra Series 3 сделан на энергоэффективности, более высокой вычислительной производительности, использовании более производительного iGPU, большей ИИ-производительности, а также улучшении совместимости с приложениями x86.  Серия процессоров Core Ultra Series 3 представлена тремя основными конфигурациями: 6-ядерной (2 производительных P-ядра Cougar Cove + 4 энергоэффективных LPE ядра Darkmont), 8-ядерной (4 P ядра + 4 LPE ядра), а также двумя 16-ядерными (4P + 8E ядер Darkmont + 4LPE). Ключевыми отличиями между двумя последними конфигурациями является количество поддерживаемых линий PCIe. Одни предлагают поддержку до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), другие — лишь 12 линий (8 PCIe 4.0 и 4 PCIe 5.0). Также чипы Panther Lake оснащены нейродвижком NPU с производительностью от 46 до 50 TOPS (зависит от модели чипа). 
 Максимальная Turbo-частота процессоров варьируется от 4,4 до 5,1 ГГц в зависимости от модели. Чипы получили от 12 до 18 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache LLC. Заявленный номинальный показатель энергопотребления процессоров составляет 25 Вт, максимальный — от 55 до 80 Вт в зависимости от модели.   Для младших моделей Core Ultra 5 (в основном 6- и 8-ядерные) заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5X со скоростью до 6800 МТ/с и DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с и объёмом до 128 Гбайт. Старшие модели Core Ultra 5 и 7, 9 и X9 поддерживают память LPDDR5X вплоть до 9600 МТ/с и DDR5 до 7200 МТ/с. Также же для процессоров заявлена официальная поддержка модулей памяти формата LPCAMM.  Согласно внутренним тестам Intel, новые процессоры обеспечивают до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительностью по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake. Высокий прирост игровой и многопоточной производительности конечно же также связан с тем фактом, что Panther Lake предлагают до 16 ядер, а Lunar Lake имеют только 8 физических ядер.  Intel нескромно заявляет, что Panther Lake — самые энергоэффективные x86-совместимые процессоры. Устройства на их основе обеспечат до 27 часов автономной работы. По крайней мере, такие данные приводятся согласно результатам внутренних тестов. В реальных условиях всё, конечно же, будет зависеть от сценариев использования.  Ряд моделей процессоров Core Ultra Series 3 оснащён новой встроенной графикой на архитектуре Xe3. Некоторое модели предлагают iGPU Intel Arc B390 или Arc Pro B390 на базе 12 графических ядер с частотой до 2,5 ГГц, другие оснащаются «встройкой» Intel Arc B370 на базе 10 графических ядер Xe3 с частотой до 2,4 ГГц. Примечательно, но некоторые модели получили графику предыдущего поколения с количеством ядер до 4.  Согласно тестам Intel, новые чипы обеспечивают в среднем до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительность по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake.  По словам Intel, графика Arc B390 обеспечивает производительность в среднем до 73–83 % выше, чем Radeon 890M в составе процессоров AMD Ryzen HX 370 (при TDP 53 Вт), до 76 % выше, чем графика Arc 140T (при TDP 45 Вт), до 2,6 раза выше, чем у чипов Qualcomm 84-100 (при TDP 50 Вт) и предлагает уровень производительности, аналогичный GeForce RTX 4050 (при TDP 60 Вт). 
 Intel отмечает, что графика Xe3 в составе Panther Lake впервые для iGPU поддерживает технологию мультикадровой генерации на основе ИИ, которая является частью нового программного стека XeSS3. Одной из первых игр, которая получит поддержку XeSS3 на старте процессоров Panther Lake, станет Battlefield 6. 
 Intel также заявила, что ведёт разработку специальной версии iGPU на базе Xe3 для портативных приставок. Конкретных данных не приводится. Возможно, это будет несколько урезанная по частоте и количеству исполнительных блоков версия Arc B390. Отмечается, что компании Acer, MSI и GPD уже находятся в сотрудничестве с Intel по этому вопросу.  Что касается периферийных вычислений, Intel заявляет о приросте производительности в задачах искусственного интеллекта по сравнению с Nvidia Jetson Orin AGX 64GB. Intel говорит о 1,9-кратном повышении производительности в работе с LLM (задержка первого токена), о 2,3-кратном улучшении показателя производительности на ватт в расчёте на затраченный доллар для сквозной видеоаналитики, а также о 4,5-кратном увеличения пропускной способности в тестах модели действий в области компьютерного зрения. Intel также заявляет о превосходстве своих чипов над конкурентами от AMD в таких зачах ИИ, как обнаружение объектов и классификация изображений.  Предзаказы на первые модели ноутбуков на базе процессоров Core Ultra Series 3 будут открыты с 6 января. Intel заявляет, что эти системы поступят в открытую продажу с 27 января. Значительное расширение ассортимента устройств ожидается в течение первой половины года. Периферийные системы на базе процессоров Core Ultra Series 3 станут доступны во втором квартале этого года. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
