Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD и Sony рассказали о технологиях будущих видеокарт и консолей PlayStation: нейронные массивы, ядра Radiance и сжатие данных
09.10.2025 [22:01],
Сергей Сурабекянц
Партнёрство Sony и AMD в рамках проекта Amethyst продолжается уже почти год. Сегодня ведущий архитектор PS5 и PS5 Pro Марк Черни (Mark Cerny) и старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения вычислений и графики AMD Джек Хён (Jack Huynh) подробно рассказали о технологических прорывах, достигнутых в результате этого партнёрства, таких как нейронные массивы, ядра Radiance и универсальное сжатие. Полное видео их совместного отчёта опубликовано на YouTube. 
Источник изображения: Sony Черни и Хён рассказали, как конструкция современных графических процессоров может создавать узкие места. «Сложность заключается в том, как мы реализуем эти системы, — отметил Черни. — Нейронные сети, используемые в таких технологиях, как FSR и PSSR, невероятно требовательны к графическому процессору. Они требуют больших вычислительных мощностей и быстрого доступа к большим объёмам памяти. Природа графического процессора здесь нам в помощь». Для решения этой проблемы разработчики проекта Amethyst предложили технологию «нейронных массивов» (Neural Arrays). Основная идея заключается в объединении вычислительных блоков для совместного решения крупных задач. «Мы не объединяем весь графический процессор в один мегаблок, — пояснил Хён. — Но мы подключаем [вычислительные блоки] внутри каждого шейдерного движка разумным и эффективным способом. И это меняет правила игры в нейронном рендеринге. Более крупные модели [машинного обучения], меньшие накладные расходы, большая эффективность и гораздо большая масштабируемость по мере роста рабочих нагрузок».  Хён рассказал о роли машинного обучения в современной разработке игр, которое предлагает разработчикам более эффективные способы визуализации, сохраняя при этом технологический потенциал, необходимый для создания масштабных миров. Черни отметил, что концепция нейронных массивов станет переломным моментом для разработчиков, особенно при работе апскейлеров вроде FSR и PSSR или шумоподавлении нового поколения. Хён подчеркнул, что эффективность нейронных массивов откроет совершенно новые возможности для машинного обучения. Ещё одним предметом исследования в рамках проекта Amethyst стала трассировка лучей. По мнению Черни, текущие версии трассировки лучей достигали пределов возможностей современного оборудования. Чтобы решить эту проблему, AMD и Sony попытались переосмыслить весь конвейер трассировки пути, как в плане аппаратного, так и программного обеспечения. «Ранее в этом году на выставке Computex мы представили Neural Radiance Caching, ключевой элемент FSR Redstone, — пояснил Хён. — Теперь мы развиваем эту технологию с помощью Radiance Cores — нового специализированного аппаратного блока, предназначенного для унифицированной передачи света. Он обрабатывает трассировку лучей и пути в реальном времени, выводя производительность освещения на совершенно новый уровень. Вместе они формируют совершенно новый подход AMD к рендерингу».  Ядра Radiance берут на себя все технические задачи, связанные с трассировкой лучей, которые обычно выполняют вычислительные блоки, а также управление шейдерным программным обеспечением. Это освобождает вычислительные блоки для решения других задач, в то время как ядра Radiance могут сосредоточиться на трассировке пути, трассировке лучей и обходе лучей, что, как правило, требует значительных вычислительных ресурсов. В завершении беседы Черни и Хён коснулись ограничений, которые накладывает на современные графические процессоры пропускная способность памяти. Разработанная проектом Amethyst функция, получившая название Universal Compression («универсальное сжатие»), анализирует каждый фрагмент данных, направляемый в память, и сжимает его, когда это возможно. Это позволяет снизить нагрузку на шину памяти, что, по словам Хёна, означает, что «процессор может обеспечивать большую детализацию, более высокую частоту кадров и большую эффективность».  Разработчики уверены, что эта новая технология позволит графическим процессорам превзойти заявленные характеристики пропускной способности памяти благодаря высокой эффективности применяемого метода сжатия. «Это даёт множество преимуществ, включая более низкое энергопотребление, более высокое качество графики и, пожалуй, самое главное, синергию Universal Compression с нейронными массивами и ядрами Radiance, поскольку мы работаем над тем, чтобы предоставить геймерам наилучший игровой опыт», — пояснил Черни. Все представленные проектом Amethyst технологии пока существуют только в виде симуляции. Однако результаты партнёрства Sony и AMD, по-видимому, оказались весьма многообещающими, так как Черни пообещал применить их в будущих поколениях консолей. Хён добавил, что ожидает появление этих технологий и на других игровых платформах. Intel представила 288-ядерные процессоры Clearwater Forest, основанные на ядрах Darkmont и техпроцессе 18A
09.10.2025 [21:43],
Николай Хижняк
Компания Intel сегодня представила передовой полупроводниковый техпроцесс 18A (18 ангстрем или 1,8 нм), и анонсировала на его базе не только мобильные потребительские процессоры Core Ultra серии 3 (Panther Lake), но и серверные процессоры Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest) на энергоэффективных ядрах. 
Источник изображений: Intel / Phoronix Clearwater Forest и клиентские процессоры Intel Core Ultra 3 производятся на заводе Fab 52 в Чандлере, штат Аризона, США. На пресс-конференции, состоявшейся на прошлой неделе недалеко от производственного комплекса, компания назвала завод самым передовым в мире предприятием по производству микросхем. Intel также назвала техпроцесс 18A и фабрику Fab 52 важными этапами развития производства микросхем в США, которые позволяют ей конкурировать с производителем передовых микросхем, тайваньской компанией TSMC.  «Мы вступаем в захватывающую новую эру вычислительной техники, ставшей возможной благодаря огромному прогрессу в полупроводниковых технологиях, который определит будущее на десятилетия вперед. Наши вычислительные платформы нового поколения в сочетании с передовыми технологическими процессами, производственными возможностями и передовыми возможностями корпусирования служат катализаторами инноваций во всём нашем бизнесе, позволяя нам создавать новую платформу Intel. Соединенные Штаты всегда были домом для самых передовых исследований и разработок Intel, проектирования и производства продукции, и мы гордимся тем, что можем опираться на это наследие, расширяя наше присутствие в стране и выводя на рынок свежие инновации», — заявил генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan).  Clearwater Forest — это серверные процессоры нового поколения, оснащённые только энергоэффективными E-ядрами Darkmont. По словам Intel, Xeon 6+ (Clearwater Forest) являются самыми эффективными серверными процессорами компании, а их выпуск ожидается в первой половине 2026 года. Ключевые особенности чипов:
Разработанные для гипермасштабируемых центров обработки данных, поставщиков облачных услуг и телекоммуникационных компаний, чипы Clearwater Forest позволяют масштабировать рабочие нагрузки, снижать расходы на электроэнергию и поддерживать более интеллектуальные сервисы.  Что касается Intel 18A, компания с гордостью заявила, что это первый техпроцесс класса 2 нм, разработанный и запущенный в США, обеспечивающий на 15 % более высокую производительность на ватт и на 30 % — более высокую плотность кристалла (по сравнению с Intel 3). Новый техпроцесс был разработан, сертифицирован для производства и внедрён на предприятии компании в Орегоне, а сейчас готовится к запуску в Аризоне.  Intel 18A использует транзисторную архитектуру Intel RibbonFET, обеспечивающую более высокую масштабируемость и более эффективную коммутацию, а также технологию PowerVia — систему питания с тыльной стороны чипа, оптимизирующую электрические токи и передачу сигналов. Кроме того, в Clearwater Forest используется новая технология корпусирования Foveros-S. Она предлагает 3D-стекирование чипов, что, по заявлению компании, позволяет объединять и интегрировать несколько чиплетов в современные SoC, обеспечивая гибкость, масштабируемость и производительность на системном уровне. Техпроцесс Intel 18A закладывает основу как минимум для трёх будущих поколений клиентских и серверных продуктов Intel.  Intel говорит, что Xeon 6+ обеспечивают в 1,9 раза более высокую пропускную способность памяти. Это достигается за счёт поддержки скоростных модулей DDR5-8000. Для сравнения, процессоры Sierra Forest поддерживают память DDR5-6400. Clearwater Forest предложат до 576 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. По словам компании, Xeon 6+ на 23 % энергоэффективнее предшественников по всем рабочим нагрузкам.  В то же время компания практически ничего не сказала о производительности новых процессоров. На предоставленном графике неназванная модель Intel Xeon 6+ сравнивается с Xeon 6780E предыдущего поколения. Однако результат выглядит странным, учитывая двукратную разницу в количестве ядер между процессорами, поддержку большего числа каналов памяти и в целом более скоростной ОЗУ. При этом Intel заявляет, что производительность Xeon 6+ выше, чем у Xeon 6780E, в 1,9 раз. Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3
09.10.2025 [19:39],
Николай Хижняк
Компания Intel представила полный технический обзор Panther Lake — мобильной платформы нового поколения, которая в потребительской среде будет носить название Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300. 
Источник изображений: Intel В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокоэффективные ядра Darkmont и обновлённая графическая архитектура Xe3. Процессор собирается из нескольких кристаллов с использованием новой технологии корпусирования Foveros-S. Для производства кремниевого кристалла с вычислительными ядрами Intel впервые применила новый техпроцесс 18A.  Panther Lake включает в себя нейросетевой процессор NPU5 пятого поколения для ускорения ИИ. Официальный дебют платформы намечен на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Первые модели ноутбуков на её основе, как ожидается, появятся в первом квартале 2026 года.  Конструкция Panther Lake состоит из трёх элементов (плиток-кристаллов): плитки с вычислительными ядрами на базе техпроцесса Intel 18A (18 ангстрем или 1,8 нм); плитки встроенной графики (iGPU), изготовленной на базе техпроцесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E; а также плитки I/O Die, изготовленной на базе узла TSMC N6 (6 нм). Составляющие монтируются на общей базовой плитке с использованием технологии корпусирования Foveros-S, объединяя кристаллы центрального процессора, графического процессора и блока ввода-вывода в компактную систему на кристалле (SoC). Intel выделяет следующие особенности платформы Panther Lake:
 Одной из ключевых особенностей техпроцесса Intel 18A является использование транзисторов с круговым расположением затворов (GAA), которые Intel называет RibbonFET, и сети подачи питания с тыльной стороны, которую Intel называет PowerVia. Оба нововведения призваны обеспечить будущее масштабирование и повышение энергоэффективности.  Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. P-ядра Cougar Cove являются развитием Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоуровневым предсказателем ветвлений.  Каждое P-ядро включает 3 Мбайт кеша L2 и 256 Кбайт кеша L1, а также небольшой кеш данных L0 для доступа с малой задержкой.  E-ядра Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая декодирование 9 инструкций за такт, увеличенное окно внеочередного исполнения с 416 записями и 26 портов диспетчеризации. Каждый четырёхъядерный кластер E-ядер имеет 4 Мбайт кеша L2. В Panther Lake также присутствует четырёхъядерный кластер ядер Low Power Efficiency (LP-E), построенный на той же архитектуре Darkmont и расположенный вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или лёгких рабочих задач без необходимости обращения к основному комплексу ядер CPU.  Intel заявляет, что однопоточная производительность процессоров Panther Lake при одинаковом уровне энергопотребления примерно на 10 % выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake или находится на том же уровне с учётом снижения энергопотребления на 40 %. Для многопоточных нагрузок компания заявляет о более чем 50-процентном приросте производительности по сравнению с Lunar Lake при равных условиях энергопотребления. В сравнении с Arrow Lake заявляется одинаковая производительность, но с учётом 30-процентного снижения энергопотребления по сравнению с предшественником. Этот прирост в первую очередь обусловлен эффективностью техпроцесса 18A и сбалансированным сочетанием ядер P, E и LP-E.  Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая более высокую пропускную способность и поддержку большего объёма памяти по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. В Panther Lake компания Intel отказалась от интегрированной памяти, применявшейся в Lunar Lake, когда чипы памяти располагались непосредственно на подложке процессора. Вычислительный модуль процессоров Panther Lake содержит до 18 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (L3), которая распределяется между кластерами P- и E-ядер. Дополнительно в процессоре есть 8 Мбайт кеш-памяти на стороне оперативной памяти (четвёртого уровня), что снижает трафик DRAM и задержку и повышает энергоэффективность.  В составе Panther Lake используется графика Arc нового поколения на архитектуре Xe3, которая будет предлагаться в двух конфигурациях: с четырьмя или двенадцатью ядрами Xe3.  Кристалл графики меньшего размера будет производиться на техпроцессе Intel 3. Вариант с 12 графическими ядрами — на техпроцессе TSMC N3E. Оба решения включают увеличенный объём кеша L1 и L2, улучшенную анизотропную фильтрацию и скорость трафаретной обработки, а также усовершенствованный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.  Intel заявляет о примерно пятидесятипроцентном повышении производительности графики Xe3 по сравнению с Xe2 в составе Lunar Lake при том же уровне мощности. Наряду с анонсом Xe3 компания также представила программный стек XeSS 3 с технологией многокадровой генерации Multi-Frame Generation, которая создаёт несколько интерполированных кадров для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить функцию Frame Generation Override в своё графическое программное обеспечение, позволяющую пользователям принудительно выбирать определённые режимы генерации кадров.  Встроенный в Panther Lake ИИ-движок NPU5 обеспечивает производительность около 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что является незначительным приростом по сравнению с NPU4 в составе Lunar Lake, но при этом он обеспечивает гораздо более высокую эффективность использования полезной площади. Новый нейродвижок поддерживает новые форматы ИИ, такие как FP8 и INT8, удваивая пропускную способность и снижая энергопотребление более чем на 40 %. В сочетании с ускорителями в составе CPU и GPU общая ИИ-производительность платформы Panther Lake достигает примерно 180 TOPS.  За управление питанием и распределение потоков в Panther Lake отвечает обновлённый планировщик Thread Director, который адаптируется к меняющимся рабочим нагрузкам. При высокой нагрузке на графический процессор прочие задачи назначаются на E-ядра, чтобы освободить ресурсы для обработки графики. По заявлению Intel, этот метод позволяет повысить частоту кадров примерно на 10 % в игровых нагрузках. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может автоматически переключаться между режимами питания Windows в зависимости от потребностей, обеспечивая прирост производительности до 20 % при тех же ограничениях энергопотребления.  Процессоры Panther Lake будут предлагаться в трёх вариантах конфигураций: в виде 8-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; в виде 16-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; а также в виде флагманской 16-ядерной версии в паре с 12-ядерным графическим процессором Xe3. Возможности подключения процессора включают до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддержку до четырёх Thunderbolt 4 и опциональный Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Поддержка беспроводной связи улучшена до Wi-Fi 7 Revision 2 благодаря модулю Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с функциями LE Audio и Auracast. «Наращивание объёмов производства Panther Lake начнётся в этом году. Первая партия продукции будет отгружена до конца года, а доступность на широком рынке ожидается с января 2026 года», — говорит Intel. Один из самых редких Intel Pentium 4 показался на фото
04.10.2025 [16:21],
Павел Котов
В социальных сетях появились изображения процессора Intel времён заката эпохи Pentium 4. Это инженерный образец с тактовой частотой 4 ГГц и прежде сведений о таких процессорах не поступало. Один из пользователей платформы Reddit опубликовал снимки самого чипа и информации о нём из программы CPU-Z. 
Источник изображений: reddit.com Утилита CPU-Z идентифицировала процессор как Intel Pentium Extreme Edition 980, но из-за особенностей программы и её базы данных он не смог пройти проверку корректно. Инициатор расследования попытался выяснить о чипе больше в нескольких разделах Reddit. Единственные сведения, которыми он первоначально располагал, были написаны маркером на крышке самого процессора — номер модели и тактовая частота 4 ГГц.  Сообщество Reddit пришло к выводу, что редкий экземпляр процессора семейства Presler поколения NetBurst был выдан сотруднику Intel во временное пользование. Такие чипы встречаются значительно реже, чем более распространённые инженерные образцы, и контроль за ними должен был быть строже. Однако на практике из-за массовых увольнений в компании надзор за использованием подобных экземпляров практически прекратился. В серийное производство эта модель, которая могла бы возглавить линейку NetBurst, так и не поступила — и тому было несколько причин, в первую очередь ограничения по температуре и энергоэффективности. К тому моменту руководство компании переключило внимание на новую линейку Core 2, построенную на базе мобильной архитектуры Core. Intel начала делать ставку на повышение производительности на ватт, а архитектура NetBurst вскоре перекочевала в сегмент начального уровня. Разработчиков квантовых компьютеров заливают деньгами — их акции взлетели на 20 % за неделю
04.10.2025 [15:43],
Геннадий Детинич
На этой неделе акции ряда наиболее популярных компаний в сфере разработки квантовых компьютеров выросли в цене на десятки процентов, что удвоило и даже утроило стоимость ценных бумаг некоторых из них по сравнению с ценой на начало года. Подобный интерес инвесторов объясняется активностью в области квантовых вычислений и вовлечение в этот процесс лидеров отрасли. 
Источник изображения: CNBC Хочется верить, что накачка деньгами квантовых компаний — это не очередной пузырь для инвесторов. Одни, такие как глава квантового подразделения Google — Джулиан Келли (Julian Kelly), обещают создание имеющих практическую ценность квантовых компьютеров к концу десятилетия. Другие, в число которых входит множество независимых экспертов, ожидают медленного продвижения к этой заветной цели в течение десяти и более лет. В чём можно не сомневаться — чем дальше, тем больше будет новостей в области развития квантовых вычислений. Эти новости подогревают рынок, а представители отрасли, например, как специалисты компании Nvidia, будут ещё сильнее возбуждать интерес обещаниями скорого прорыва в развитии технологий. Более того, они уже сообщают о прорыве, обещая ускорение квантовых операций уже сейчас с помощью библиотеки CUDA-X. Герои последних новостей — компании Rigetti Computing и D-Wave. Их акции за последние несколько дней выросли более чем на 20 %. С начала года ценные бумаги Rigetti и D-Wave Quantum подорожали более чем вдвое и втрое соответственно. Акции Arqit Quantum на этой неделе взлетели более чем на 32 %. Компания Rigetti сообщила, что получила заказы на покупку двух своих 9-кубитных квантовых вычислительных систем Novera на общую сумму $5,7 млн. Имя клиента источники не раскрывают. Кроме того, фармацевтическая компания Novo Nordisk и правительство Дании инвестировали €300 млн в венчурный фонд развития квантовых технологий. Ранее в этом году о своих новых квантовых чипах рассказали Microsoft и Amazon. Много интересных анонсов сделала и Nvidia — преимущественно о создании гибридных платформ и интерфейсов. Характерным для этого года событием также стала покупка компанией IonQ из США британского стартапа Oxford Ionics за $1,1 млрд. Около трети миллиарда долларов привлекла финская компания IQM — и таких примеров становится всё больше. Обещанные Джулианом Келли пять лет, отпущенные на достижение прорыва в области квантовых вычислений, не оставляют инвесторам времени на раздумья и подталкивают их вкладывать средства в новую сферу, не вдаваясь в детали критики. Такое поведение тоже имеет право на существование — и нередко приводит к интересным результатам. MSI косвенно подтвердила совместимость процессоров AMD Zen 6 с платами AM5
02.10.2025 [19:51],
Николай Хижняк
Хотя AMD пока хранит молчание о возможности поддержки будущих процессоров на архитектуре Zen 6 платформой AM5, намёки на долгосрочную поддержку, потенциально сопоставимую с поддержкой платформы AM4, явно указывают на то, что настольные процессоры следующего поколения будут работать с теми же сокетами и чипсетами. 
Источник изображения: VideoCardz Представитель MSI в официальном канале компании в Discord отвечая на вопросы о новых материнских платах производителя подтвердил, что одна из недавно представленных новинок, к сожалению, задерживается, что побудило сообщество задаться вопросом, будет ли плата поддерживать будущие процессоры Zen 6. 
Источник изображения: MSI Discord К удивлению всех, представитель компании подтвердил, что плата будет «готова к будущим процессорам». Обсуждение касалось материнских плат X870E Tomahawk MAX PZ и X870I TI EVO. 
MSI X870E Tomahawk MAX PZ. Источник изображения: Wccftech 
#!MARKER#!MSI MPG X870I TI EVO. Источник изображения: Wccftech Платформа AM4 поддерживает четыре поколения процессоров и микроархитектур — от Zen до Zen 3. Платформа AM5 рассчитана на поддержку как минимум трёх архитектур: Zen 4, Zen 5 и Zen 6, а также четырёх серий процессоров, включая APU Ryzen 8000.  Пока неясно, продолжит ли AMD использовать текущую схему наименований для своих потребительских настольных процессоров Ryzen и будет ли новая серия чипов условно называться Ryzen 10000. Новые ПК-процессоры Qualcomm построены на передовой архитектуре Arm v9 — несмотря на судебные споры
02.10.2025 [08:36],
Алексей Разин
На фоне продолжающихся судебных разбирательств между Arm и Qualcomm особое значение обретает новость о том, что вторая из компаний в своих новых компьютерных процессорах будет применять новейшую архитектуру первой. По сути, на прогрессе в сотрудничестве двух компаний имеющиеся юридические противоречия не сказались, и клиенты Qualcomm от этого только выиграют. 
Источник изображения: Qualcomm Technologies Как отмечает Reuters, Qualcomm свои новейшие процессоры перевела на более современную архитектуру Arm — предполагается, что речь идёт именно об Arm v9, обеспечивающей высокое быстродействие при работе с искусственным интеллектом. Сама Qualcomm об этом открыто не говорит, но подчёркивает, что выбирает те наборы команд, которые имеют смысл для её клиентов. Qualcomm приобретает у Arm права на использование архитектуры, но непосредственно дизайн своих чипов разрабатывает самостоятельно, получая определённое преимущество по сравнению с теми клиентами Arm, которые используют готовые функциональные блоки, разработанные британским холдингом. MediaTek в использовании архитектуры Arm v9 уже призналась, в отношении Apple такой уверенности нет, но об этом можно говорить с определённой степенью вероятности. Акции Arm выросли в цене на 5 % после публикации Reuters, подтверждающей принадлежность процессоров Qualcomm нового поколения к архитектуре Arm v9. Первая из компаний не всегда соблюдает ритмичность перехода на новые архитектуры Arm. В прошлом году, например, она сохранила приверженность уже проверенной архитектуре, воздержавшись от перехода на более новую. Определить степень влияния лицензионного соглашения с Qualcomm в этой сфере на выручку Arm довольно сложно, но сделка хотя бы позволяет убедиться, что сотрудничество между компаниями продолжится даже в условиях имеющихся судебных противоречий. Китайская Zhaoxin представила серверные x86-процессоры KH-50000 — до 96 ядер, 128 линий PCIe 5.0 и 12 каналов DDR5-5200
30.09.2025 [15:22],
Николай Хижняк
Китайская компания Zhaoxin представила серию своих самых продвинутых серверных процессоров KH-50000 на x86-совместимой архитектуре. Новинки используют чиплетную компоновку и предназначены для задач в сфере искусственного интеллекта, облачных вычислений, больших данных и вычислений общего назначения. 
Источник изображений: Zhaoxin В серию KH-50000 входят два процессора — с 72 и 96 высокопроизводительными ядрами, распределёнными между 12 чиплетами и одним большим кристаллом ввода-вывода (I/O Die). Для 72-ядерной модели заявлены частоты от 2,6 до 3,0 ГГц и наличие 384 Мбайт кеш-памяти L3. Для старшей 96-ядерной модели KH-50000 указаны частоты от 2,2 до 3,0 ГГц и те же 384 Мбайт кеш-памяти L3. Процессоры поддерживают 12 каналов памяти DDR5-5200 ECC RDIMM общим объёмом до 3 Тбайт. Чипы предлагают поддержку 128 линий PCIe 5.0 (совместимость с ZPI/CXL), 16 линий PCIe 4.0, по 12 портов SATA III и по четыре порта USB 3.2 Gen2. Новинки поддерживают 32- и 64-битные наборы инструкций x86, а также AVX2 и SM2/SM3/SM4.  Для масштабирования заявлена поддержка конфигураций с двумя и четырьмя сокетами. Это позволяет использовать до 384 ядер на одном сервере благодаря новому интерфейсу ZPI 5.0, разработанному для повышения пропускной способности при одновременном снижении задержек и энергопотребления. Серия серверных процессоров KH-50000 от Zhaoxin представляет собой значительный шаг вперёд по сравнению с серией KH-40000, выпущенной в 2022 году: максимальное количество ядер увеличилось с 32 до 96, поддержка памяти расширена с DDR4 до DDR5, а также внедрена технология интерконнекта ZPI 5.0. Zhaoxin не сообщила показатели энергопотребления новых процессоров. Xiaomi готовит новый процессор XRing для смартфонов, но за Apple гоняться пока не намерена
26.09.2025 [19:24],
Павел Котов
Xiaomi не намерена останавливаться на первом процессоре собственной разработки и уже планирует выпуск его второй версии, рассказала вице-президент компании Сюй Фэй (Xu Fei). Однако делать это каждый год, как Apple, компания пока не собирается, сообщает CNBC. 
Источник изображения: Xiaomi Разрабатывая собственные процессоры, Xiaomi идёт по пути, уже проложенному Apple, Samsung и Huawei, — компания стремится нарастить свою долю на мировом рынке, особенно в сегменте дорогих устройств. В этом году Xiaomi выпустила собственный мобильный процессор XRing O1, произведённый с использованием одного из самых передовых на рынке техпроцессов 3 нм. В ближайшие десять лет компания обещала вложить в разработку чипов не менее 50 млрд юаней ($7 млрд). Xiaomi уже «планирует наперёд» процессоры нового поколения, но пока не может гарантировать, что будет выпускать их ежегодно. «Мы здесь новички, нам нужно учиться и планировать», — заявила госпожа Сюй. Свой первый мобильный процессор серии A компания Apple выпустила в 2010 году, и с тех пор новые модели выходят каждый год — в последнем iPhone 17 используется A19. Xiaomi намерена отгрузить 1 млн смартфонов на собственном чипе XRing O1, но для вывода проекта на безубыточность масштаб придётся увеличить десятикратно и на каждом новом чипе выпускать по 10 млн устройств. «Понимаем, что нам, вероятно, потребуются десять лет терпения, чтобы система на чипе наконец окупилась. Поэтому на первом этапе нам просто нужно убедиться, что работа пользователей и производительность достаточно хороши», — добавила вице-президент Xiaomi. Apple добилась успеха в этом сегменте, потому что при наличии собственных аппаратных компонентов и собственного ПО она может эффективнее контролировать их интеграцию. У Xiaomi тоже есть собственная платформа HyperOS на базе Android и пакет приложений искусственного интеллекта HyperAI — фирменный процессор способен повысить эффективность этих программных решений. Пока же смартфоны компании работают преимущественно на чипах американской Qualcomm и тайваньской MediaTek — представленная накануне линейка Xiaomi 17 работает на новейшем Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. И от сотрудничества с двумя крупнейшими партнёрами китайский производитель отказываться не намерен. «Что касается Qualcomm и MediaTek — они отличные, исключительно хорошие партнёры. Мы сотрудничаем с ними уже 15 лет и продолжим в том же духе. В то же время, мы подберём <..> подходящий продукт, чтобы испытать наш собственный чипсет. Предложим два решения сразу. Так что мы ясно дали понять нашим партнёрам: тревожиться вообще не о чем», — заключила Сюй Фэй. Qualcomm поделилась подробностями о процессоре Snapdragon 8 Gen 5 для доступных флагманов
26.09.2025 [19:10],
Николай Хижняк
На презентации флагманского процессора Snapdragon 8 Elite Gen 5 компания Qualcomm также рассказала о чипе Snapdragon 8 Gen 5, разработанном «чтобы предоставить производителям и потребителям больше выбора и гибкости, сохраняя при этом флагманские функции». Другими словами, «не элитная» новинка ориентирована на более доступные флагманы. Хотя Qualcomm не раскрыла подробностей о Snapdragon 8 Gen 5 в момент анонса, компания поделилась ключевыми деталями о нём сейчас. 
Источник изображения: Qualcomm Как и флагманский Snapdragon 8 Elite Gen 5, упрощённый Snapdragon 8 Gen 5 также выполнен по 3-нм техпроцессу. Чип использует конфигурацию ядер 1+7, где самое мощное ядро Oryon работает на частоте до 3,8 ГГц, а производительные ядра — до 3,32 ГГц. Для сравнения, в Snapdragon 8 Elite Gen 5 применена конфигурация с двумя основными ядрами Oryon с частотой до 4,6 ГГц и шестью производительными ядрами с частотой до 3,62 ГГц. Qualcomm также заявляет, что в составе Snapdragon 8 Gen 5 используется графика Adreno «нового поколения», мощный NPU и «превосходный сигнальный процессор ISP для камеры с поддержкой ИИ». Более детально о Snapdragon 8 Gen 5 компания пообещала рассказать позже в этом году. В разговоре с журналистами Алекс Катузян (Alex Katouzian), генеральный менеджер подразделения мобильных технологий, вычислений и расширенной реальности в Qualcomm, объяснил, зачем компания представила сразу два флагманских процессора. Qualcomm взяла пример с Apple. «Если посмотреть на Apple, то увидите то же самое. У них два разных чипсета», — сказал он. Apple начала предлагать несколько процессоров в рамках одной линейки смартфонов, начиная серии iPhone 15 в 2023 году, когда представила процессор A17 Pro для iPhone 15 Pro, отличавшийся от A16 Bionic, используемого в базовых моделях iPhone 15. В этом году Apple представила чип A19 для стандартной модели iPhone 17, а для модели iPhone 17 Pro — более производительный A19 Pro. Qualcomm, похоже, придерживается аналогичного раздельного подхода, предоставляя производителям и покупателям смартфонов больше гибкости при создании и выборе флагманских телефонов. Intel снова протестировала Core Ultra 200 и объяснила, почему они лучше Ryzen 9000 и 9000X3D
25.09.2025 [23:34],
Николай Хижняк
Компания Intel представила своим партнёрам, занимающимся реализацией её продукции, свежие данные о производительности настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). В новой презентации производитель также показал, как его актуальные решения соотносятся с конкурирующими AMD Ryzen 9000 (Granite Ridge), включая модели Ryzen 9000X3D с 3D V-Cache.  Intel заявила о превосходном балансе игровой и рабочей производительности своих чипов при сопоставимых с конкурентами ценах. Новые тесты компания провела с самым свежим ПО и последними обновлениями микрокода для платформы LGA 1851. Напомним, что с момента дебюта новой платформы в октябре 2024 года Intel выпустила несколько масштабных обновлений, призванных повысить производительность и стабильность процессоров Arrow Lake. 
Источник изображений: Intel Флагманские модели Core Ultra 9 с конфигурацией ядер 8P + 16E, по мнению Intel, являются конкурентами моделям Ryzen 9 с большим количеством ядер. Модели Core Ultra 7 265K/KF (конфигурация ядер 8P + 12E) сравниваются с Ryzen 7 9800X3D, который и по сей день остаётся самым быстрым игровым процессором в мире. Core Ultra 7 265 и 265F без разблокированного множителя сопоставляются с Ryzen 7 9700X. Далее основная часть линейки Core Ultra 5 (конфигурации ядер 6P + 8E и 6P + 4E) сравнивается с моделями Ryzen 5 9600X и Ryzen 5 9600.  Флагманский Core Ultra 9 285K метит в конкуренты Ryzen 9 9950X3D. По данным внутренних тестов Intel, в играх производительность её чипа отстаёт на несколько процентов, в то время как в приложениях для создания контента наблюдается победа Core Ultra 9 285K в четырёх из пяти тестов.  На отдельном слайде Core Ultra 9 285K сравнивается с Ryzen 9 9950X — чипом без дополнительной кэш-памяти 3D V-Cache. Здесь игровая производительность одинакова, но в рабочих задачах во всех пяти тестах чип Intel показывает лучшие результаты. В рамках дополнительного сравнения Core Ultra 9 285K и Ryzen 9 9900X компания Intel представила слайд с более широким набором игр, где показатель производительности в трёх из девяти тестов оказался в пользу Core Ultra, а в большинстве был достигнут паритет.  В гораздо более широком наборе рабочих тестов Core Ultra 9 285K убедительно превосходит Ryzen 9 9900X.  Далее Intel сравнила Core Ultra 7 265K с Ryzen 7 9700X в широком наборе игр. Здесь Core Ultra отстаёт от Ryzen 7 9700X в трёх из девяти тестов, в четырёх показывает одинаковую производительность, а ещё в двух демонстрирует преимущество.  Intel отмечает, что модель Core Ultra 7 265K стоит $299, что даёт ей преимущество над Ryzen 7 9700X, цена которого составляет $360.  Благодаря конфигурации ядер 8P + 12E чип Core Ultra 7 265K предсказуемо превосходит Ryzen 7 9700X с меньшим количеством ядер по производительности в рабочих приложениях. В тестах многопоточной нагрузки процессор Intel обогнал конкурента на величину до 84 %.  Примечательно, что Intel сравнивала Core Ultra 7 265K с Ryzen 7 9800X3D в гораздо более узком наборе игровых тестов — но даже так чип AMD превосходит процессор Intel в четырёх из пяти игр. Starfield оказалась единственной игрой, где Core Ultra 7 265K продемонстрировал производительность на уровне чипа AMD. В то же время Core Ultra демонстрирует гораздо более высокую производительность в приложениях благодаря большему количеству ядер.  Intel также сравнила цены: Core Ultra 7 265K стоит $299, а Ryzen 7 9800X3D — $479, и по производительности на доллар решение Intel оказывается на 25 % лучше. Чтобы подтвердить своё мнение о превосходстве собственного решения, Intel сравнивает Core Ultra 7 265K с Ryzen 7 9800X3D в более широком наборе рабочих тестов.  Также проводится сравнение Core Ultra 7 265K с 12-ядерным и 24-поточным Ryzen 9 9900X без кеш-памяти 3D V-Cache.  Игровая производительность обоих чипов в целом сопоставима, однако компания не привела данных по результатам тестов в рабочих приложениях.  Модель Core Ultra 5 245K демонстрирует неоднозначные результаты в играх. Из девяти игровых тестов этот чип Intel уступает Ryzen 5 9600X в трёх, ещё в трёх идёт наравне, а опережает конкурента в оставшихся трёх.  За исключением двух однопоточных бенчмарков — Photoshop и Cinebench 2004 ST — Core Ultra 5 245K демонстрирует более высокую многопоточную производительность по сравнению с Ryzen 5 9600X благодаря большему количеству ядер (6P + 8E).  Младшую модель линейки Arrow Lake-S — Core Ultra 5 225 — Intel сравнивает с её предшественником, Core i5-14400. Новый чип предлагает в среднем до 20 % более высокую игровую производительность. Qualcomm показала живьём флагманский 18-ядерный Snapdragon X2 Elite с набортной памятью
25.09.2025 [19:23],
Анжелла Марина
Компания Qualcomm на Snapdragon Summit на Гавайях не только представила новые процессоры для Windows-компьютеров, но и вживую показала флагманский процессор Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme с памятью LPDDR5X. Фотографии, опубликованные изданием ComputerBase, подтверждают, что старшая модель X2E-96-100 использует память LPDDR5X, которая размещена непосредственно в корпусе процессора (система-в-корпусе, SiP) вокруг 18-ядерного чипа Oryon. 
Источник изображения: computerbase.de По заявлению компании, такая конструкция должна значительно снизить задержки и повысить пропускную способность для ресурсоёмких задач, связанных с искусственным интеллектом и работой с мультимедиа. Для баланса между производительностью, пропускной способностью памяти и энергопотреблением Qualcomm предлагает три конфигурации: экстремальную версию SiP с самой широкой шиной памяти и две версии с внешней памятью. Модель X2E-96-100 представляет собой 18-ядерный чип с объёмом памяти LPDDR5X от 48 до 128 Гбайт и больше, размещённой на корпусе в 12-канальной конфигурации и обеспечивающей пропускную способность до 228 Гбайт/с. Максимальная тактовая частота центрального процессора составляет около 4,6 ГГц с возможностью разгона двух ядер до 5,0 ГГц; пиковая частота графического ядра составляет примерно 1,85 ГГц. Версия X2E-88-100 также оснащена 18 ядрами, но использует внешнюю память на 8-канальной шине с пропускной способностью до 152 Гбайт/с, базовую частоту около 4,0 ГГц и возможность разгона двух ядер до 4,7 ГГц. Более компактная версия X2E-80-100 оснащена 12 ядрами и также использует внешнюю 8-канальную память с пропускной способностью около 152 Гбайт/с, базовую частоту 4,0 ГГц и пиковые частоты до 4,7 ГГц для одного ядра и до 4,4 ГГц для двух ядер.  Все чипы производятся по 3-нм техпроцессу компании TSMC и оснащаются до 12 линий PCIe Gen 5, двумя линиями PCIe 5.0 для NVMe-накопителей, поддержкой стандарта USB4 и тремя портами USB-C. Кроме того, платформа включает поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также визуальный процессор Spectra и видеопроцессор Adreno VPU, способный выполнять одновременное кодирование и декодирование нескольких потоков в разрешении 8K. Процессоры Raptor Lake могут вскоре подорожать, предупредили китайские производители ПК
25.09.2025 [15:56],
Николай Хижняк
Китайские производители ПК и ноутбуков опасаются, что процессоры Intel семейства Raptor Lake в четвёртом квартале подорожают на 10 %. По данным источников, на которых ссылается DigiTimes, повышение цен связано с образовавшимся дефицитом этих относительно старых процессоров Intel, которые по-прежнему пользуются высоким спросом, несмотря на активное продвижение более новых чипов. 
Источник изображения: Intel В сообщении DigiTimes не указываются конкретные модели процессоров, которые должны подорожать — неясно даже, идёт ли речь о настольных или мобильных чипах. Отмечается лишь, что цены на чипы, выпущенные в октябре 2022 года (Core 13-го поколения), вырастут со $150–160 до $170–180. Можно предположить, что речь идёт о популярных в массовом сегменте моделях Core i5. Скорее всего, грядёт подорожание именно мобильных процессоров Raptor Lake, поскольку источник в качестве причины повышения цен называет как один из факторов «вялый» отклик потребителей на ИИ ПК, а это главным образом ноутбуки. Также в сообщении упоминаются чипы Lunar Lake — они представлены только в мобильном сегменте. Сама Intel не объявляла о повышении цен и отказалась комментировать данные сообщения. Так что на данный момент эту информацию стоит воспринимать как слухи и опасения китайских производителей, которым будет сложнее понизить цены на компьютеры к сезону распродаж. Повышение цен на процессоры Raptor Lake совпадает с резким ростом стоимости микросхем памяти DDR4. Это означает, что производителям ПК будет сложнее удерживать цены на низком уровне, используя старую память вместо новой, более быстрой DDR5, тем самым сокращая возможности бюджетного сегмента рынка сборщиков ПК. Отмечается, что некоторые бренды даже столкнулись с дефицитом поставок, поскольку волатильность цен на чипы не позволяет им размещать долгосрочные заказы. В связи с этим цены на ПК и комплектующие могут немного вырасти к концу 2025 года. Ранее на этой неделе Intel признала устаревшей встроенную графику Tiger Lake, Rocket Lake, Alder Lake и Raptor Lake. Драйверы для этих процессоров выделены в отдельную ветку и будут выходить реже. Qualcomm представила ПК-процессоры Snapdragon X2 Elite и X2 Elite Extreme — до 18 ядер и мощный NPU для Windows-ноутбуков
24.09.2025 [23:30],
Павел Котов
Qualcomm анонсировала флагманские компьютерные процессоры Snapdragon X2 Elite и X2 Elite Extreme — второе поколение чипов Snapdragon X Series для ПК под управлением Windows. Новинки предложат более высокую производительность, автономность на несколько дней и революционные возможности при работе с искусственным интеллектом. 
Источник изображений: Qualcomm Старший Snapdragon X2 Elite Extreme (модель X2E-96-100) адресован профессионалам, работающим с ИИ-приложениями, задачами с интенсивным анализом данных, профессиональным монтажом видео и научными исследованиями. Как обещает Qualcomm, требующие значительных ресурсов задачи теперь будут решаться на тонких и лёгких ноутбуках — причём как подключённых к источнику питания, так и в автономном режиме. Основу Snapdragon X2 Elite Extreme составляет центральный процессор Qualcomm Oryon третьего поколения — он включает 18 ядер с максимальной частотой до 5,0 ГГц. Это рекордный показатель частоты для Arm-совместимого процессора, который делает новинку быстрее конкурентов при той же мощности на величину до 75 %.  Правда, с частотами всё не так просто — постоянно на 5 ГГц процессор работать, конечно, не будет. До максимальной частоты разгоняются только два ядра при пиковой нагрузке. В целом Snapdragon X2 Elite Extreme, как и младший X2 Elite, имеет гетерогенную конфигурацию: 12 производительных ядер с тактовой частотой 4,4 ГГц для ресурсоёмких задач и шесть производительных ядер с частотой 3,6 ГГц — для обычной работы и экономии заряда. Объём кеша у Snapdragon X2 Elite Extreme достигает 53 Мбайт.  Графика Adreno X2 обладает тактовой частотой 1,85 ГГц и поддерживает DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4 и OpenCL 3.0 с возможностью подключения до трёх мониторов разрешением 5K с частотой обновления 60 кадров в секунду. Производительность на ватт интегрированной графики выросла в 2,3 раза по сравнению с чипами первого поколения.  А встроенный нейропроцессор Hexagon NPU демонстрирует производительность в 80 TOPS для INT8 — чуть ли не вдвое выше, чем предлагали чипы первого поколения с NPU всего на 45 TOPS. Благодаря этому новый NPU позволяет запускать несколько ИИ-моделей параллельно. Его мощности хватит для запуска ИИ-алгоритмов, направленных на обработку медиафайлов, мультимодальной генерации контента и работы ИИ-агентов. 64-битная архитектура с расширенным доступом к памяти обеспечивает поддержку новейших больших языковых моделей. Младшие Snapdragon X2 Elite в версиях X2E-88-100 и X2E-80-100 будут предназначены для рабочих и творческих задач, а также для развлечений. Более мощная модель X2E-88-100 по конфигурации ядер, GPU и NPU повторяет флагманскую модель, но предлагает более скромные частоты. В свою очередь чип X2E-80-100 предложит 12 ядер в конфигурации 6+6, меньше кеша, менее производительную графику и такой же NPU как у старших собратьев. Все новинки производятся с использованием техпроцесса 3 нм.  Для связи с внешним миром чипы семейства Snapdragon X2 Elite оснащены встроенным 5G-модемом Qualcomm X75 5G — он поддерживает 5G Advanced, предлагает пиковую скорость 10 Гбит/с на входящем канале и полосу шириной 1000 МГц. Компонент FastConnect 7800 поддерживает Wi-Fi 7 со скоростью 5,8 Гбит/с и Bluetooth 5.4 LE Audio. Процессора для обработки изображений Qualcomm Spectra ISP с двумя 18-битными блоками достаточно для подключения камер разрешением до 36 мегапикселей, видеозаписи в формате 4K с частотой 30 кадров в секунду, одновременной съёмки HDR и поддержки 10-битного цвета в видеоконференциях. Присутствует новое решение Snapdragon Guardian — программно-аппаратная система для удалённого управления пропавшими или украденными компьютерами: их можно найти через Wi-Fi и 5G, заблокировать или вообще удалить данные. Ещё одна функция безопасности — Qualcomm SPU с Microsoft Pluton, которая обеспечивает автоматическое распознавание присутствия пользователя и биометрические функции.  Новые процессоры поддерживают подключение до двух NVMe SSD стандарта PCIe 5.0. Старшие X2E-96-100 и X2E-88-100 работают с 12 линиями PCIe 5.0 и четырьмя PCIe 4.0; у младшего X2E-80-100 — только восемь линий PCIe 5.0 и четыре линии PCIe 4.0. Также они поддерживают стандарт встроенной памяти UFS 4.0, и совместимы с SDUC с SD Express и SDXC с UHS-I для подключения карт памяти. Встроенный видеопроцессор Qualcomm Adreno VPU поддерживает широкий ассортимент кодеков, включая AV1, HEVC и AVC, но производительность зависит от модели процессора. Подсистема управления дисплеями Adreno DPU поддерживает встроенные экраны с подключением через Embedded DisplayPort (eDP) 1.5 и Digital Serial Interface (DSI) — с разрешением до 4K и частотой до 144 Гц. Через DisplayPort 1.4 можно подключить до трёх дисплеев разрешением 4K с частотой до 144 Гц или 5K до 60 Гц.  Старший Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme работает с памятью LPDDR5x на скорости 9523 МТ/с с шириной шины 192 бита; у младшего X2 Elite ширина шины составляет 128 бит — максимальный объём памяти равен 128 Гбайт, а у старшего чипа X2E-96-100 он может быть и выше. За качественный звук отвечают Aqstic Audio Codec и aptX Audio Technology. Для подключения внешних устройств может использоваться до трёх портов USB Type-C со скоростью 40 Гбит/с и поддержкой Thunderbolt. Компьютеры на процессорах Qualcomm Snapdragon X2 Elite и X2 Elite Extreme начнут выходить в первой половине 2026 года. Qualcomm представила Snapdragon 8 Elite Gen 5 — самый быстрый мобильный процессор, разогнанный до 4,6 ГГц
24.09.2025 [23:30],
Павел Котов
Qualcomm официально анонсировала мобильный процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5, призванный вновь радикально изменить представление о возможностях смартфонов. Изготовленный с использованием техпроцесса 3 нм чип сочетает производительный центральный процессор, который ускорился на величину до 35 %, и передовой ускоритель искусственного интеллекта — общее потребление энергии сократилось на 16 %. 
Источник изображений: Qualcomm Основу Snapdragon 8 Elite Gen 5 составил центральный процессор Qualcomm Oryon третьего поколения — производитель называет его самым быстрым мобильным процессором в мире: тактовая частота двух производительных ядер составляет 4,6 ГГц, шести энергоэффективных — 3,62 ГГц. Чип отличают обновлённая архитектура с аппаратным матричным ускорением и кешем с пониженной задержкой. Графический процессор Adreno нового поколения работает на тактовой частоте 1,2 ГГц — его производительность выросла на 23 %, а энергопотребление снизилось на 20 % по сравнению с предшественником. Использована технология Adreno High Performance Memory (HPM) с 18 Мбайт выделенной памяти, ориентированная на оптимизацию памяти и повышение производительности при прорисовке графики — поддерживается игровой движок Unreal Engine 5 с аппаратным ускорением трассировки лучей, включая работу с глобальным освещением Lumen и виртуальной геометрией Nanite. Проще говоря, на смартфонах теперь — графика консольного уровня. Оптимизирована работа с API OpenGL ES 3.2, OpenCL 3.0 FP и Vulkan 1.3, есть аппаратное декодирование H.265, VP9 и AV1, а также поддержка форматов HDR10+, HDR10, HLG и Dolby Vision. Поддерживаются до 24 Гбайт оперативной памяти и дисплеи с разрешением 4K+ и частотой 120 Гц.  За обработку ИИ отвечает нейропроцессор Hexagon NPU, архитектура которого включает 12 скалярных и 8 векторных блоков, а также один ускоритель для продвинутых алгоритмов. Производительность выросла на 37 %, энергоэффективность повысилась на 16 %; поддерживаются форматы от INT2 до FP16, в том числе смешанная точность. Большие языковые модели можно запускать локально на устройстве, не боясь за повышенный расход заряда батареи. За безопасность отвечают механизм шифрования ИИ-моделей и система Qualcomm Sensing Hub с парой микро-NPU — она считывает звук, данные камеры и сенсоров, а затем выстраивает персональные графы знаний, самостоятельно выбирая для этого точность INT4, INT8 и INT16 и производя непрерывное обучение системы Qualcomm Personal Scribe. Смартфоны теперь не просто реагируют на команды пользователя, а предугадывают его нужды, подключая ИИ-агентов для выполнения повседневных задач.  Qualcomm отмечает, что платформа Snapdragon 8 Elite Gen 5 превращает смартфон в инструмент со студийными возможностями. Процессор для обработки изображений Qualcomm Spectra ISP с 20-битным конвейером позволяет увеличить динамический диапазон вчетверо; поддерживаются камеры разрешением до 108 мегапикселей, съёмка фото в разрешении до 320 мегапикселей и видеозапись в разрешении до 8K. Впервые реализована работа с кодеком Advanced Professional Video (APV) — альтернативой Apple ProRes для записи видео без потерь с тройной HDR-съёмкой. Технология Dragon Fusion с обработкой на Hexagon NPU обеспечивает обработку картинки с помощью ИИ с насыщенными цветами и детализированными тенями при сохранении контраста; поддерживаются контекстно зависимая фокусировка, автоматическая экспозиция и установка баланса белого.  За работу со звуком на профессиональном уровне отвечает набор решений Snapdragon Sound Suite — он включает в себя аппаратные кодеки Aqstic, кодеки aptX Adaptive/Lossless для беспроводной передачи звука без потери качества; поддерживается технология Expanded Personal Area Network (XPAN) для переключения между дополнительными источниками сигнала. Технология Audio Sense предусматривает обработку данных с MEMS-микрофонов при помощи ИИ, обеспечивая подавление звука ветра, «аудиозум» нужного источника среди всех, HDR-звук с возможностью чёткого захвата всех источников без потерь и работу с пространственным звуком, предусматривающим отслеживание положения головы. К голосовым помощникам можно обращаться прямо через наушники.  Высокую скорость передачи данных по мобильным сетям обеспечивает Qualcomm X85 5G Modem-RF со скоростью до 12,5 Гбит/с на входящем и до 3,7 Гбит/с на исходящем каналах; поддерживаются 5G Advanced, mmWave и диапазоны от 0,6 до 41 ГГц. Подсистема FastConnect 7900 предусматривает поддержку Wi-Fi 7 со скоростью до 5,8 Гбит/с в диапазонах 2,4, 5 и 6 ГГц, а также Bluetooth 6.0 и Ultra Wideband (UWB). Оптимизация подключения с помощью ИИ сокращает потребление энергии на 40 % и снижает задержку на величину до 50 % в играх. Процессор нового поколения Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 в ближайшее время появится в новых моделях смартфонов марок Honor, iQOO, Nubia, OnePlus, Oppo, Poco, Realme, Redmi, RedMagic, Asus ROG, Samsung, Sony, Vivo, Xiaomi и ZTE — первые модели дебютируют в ближайшие дни, обещал производитель. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
