Компания AMD в рамках масштабной презентации на CES 2025 представила множество новых процессоров, включая чипы серий Ryzen AI Max и Ryzen AI Max PRO для производительных ноутбуков с ИИ-функциями. Новинки отличаются высокой производительностью встроенной графики, мощным центральным процессором и производительным ИИ-движком NPU, передаёт WCCFTech.

Источник изображений: AMD

AMD представила три процессора серии Ryzen AI Max, которые оснащены 8, 12 или 16 ядрами Zen 5 и поддерживают от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. В серии Ryzen AI Max PRO, ориентированной на бизнес-ноутбуки и другие рабочие системы, представлены модели с аналогичными характеристиками, а также младшая модель Ryzen AI Max PRO 380 с шестью ядрами, 12 потоками и тактовой частотой до 4,9 ГГц.

Производительность встроенного нейропроцессора на архитектуре XDNA2 достигает внушительных 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Благодаря этому компьютеры на базе новых процессоров будут соответствовать требованиям Copilot+PC.

Особое внимание привлекает встроенная графика. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессоров AMD Ryzen AI Max+ 395 и Ryzen AI Max+ 395 PRO, имеет 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Тут же отметим и высокую пропускную способность контроллера памяти — 256 Гбайт/с, что также положительно скажется на графической производительности.

AMD подчёркивает, что благодаря мощной встроенной графике новинки отлично подходят для рендеринга, игр и даже работы с большими языковыми моделями ИИ. В задачах рендеринга процессоры в среднем в 2,6 раза превосходят встроенную графику Intel Arc в составе Core Ultra 9 288V. В синтетических тестах пакета 3DMark превосходство составляет около 40 %. Кроме того, AMD заявляет, что её процессоры быстрее Apple M4 Pro, используемых в MacBook M4 Pro.

Однако наиболее впечатляющим является сравнение AMD Ryzen AI Max+ 395 с настольной видеокартой Nvidia GeForce RTX 4090. По данным AMD, новинка до 2,2 раза превосходит эту видеокарту, остающуюся флагманом Nvidia, при этом уровень TDP чипа AMD на 87 % ниже.

Следует отметить, что процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Ноутбуки на базе AMD Ryzen AI Max и AMD Ryzen AI Max PRO поступят в продажу в течение первого и второго кварталов текущего года. О стоимости таких систем пока ничего не сообщается.

Компания AMD представила «лучший в мире процессор для геймеров и творцов» — Ryzen 9 9950X3D, который оснащён 16 ядрами Zen 5 и дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения. Одновременно была анонсирована модель Ryzen 9 9900X3D, которая также получила увеличенный объём кеша, но располагает лишь 12 ядрами, передаёт Overclock3D.

Источник изображения: AMD

Новинки, как и представленный в октябре Ryzen 7 9800X3D, оснащены кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения объёмом 64 Мбайт. В отличие от первого поколения, новая память размещается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх него, как это было у процессоров X3D предыдущих поколений. Старший Ryzen 9 9950X3D в общей сложности предлагает 144 Мбайт кеш-памяти (L2+L3), а Ryzen 9 9900X3D — 140 Мбайт.

Новая компоновка позволяет лучше отводить тепло от процессорных ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипов, а также открыло возможности для разгона. Ryzen 9 9950X3D обладает базовой тактовой частотой 4,3 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,7 ГГц, что соответствует характеристикам обычного Ryzen 9 9950X. Для сравнения: Ryzen 9 7950X предлагал частоты 4,2 и 5,7 ГГц соответственно.

В свою очередь, Ryzen 9 9900X3D работает с базовой частотой 4,4 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,5 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у обычного Ryzen 9 9900X. Обе новинки поддерживают технологию одновременной многопоточности (SMT), то есть предлагают вдвое больше потоков, чем вычислительных ядер. Уровень TDP составляет 120 Вт для Ryzen 9 9900X3D и 170 Вт для Ryzen 9 9950X3D.

Что касается производительности, то, согласно тестам AMD, флагманский Ryzen 9 9950X3D опережает флагман Intel последнего поколения — Core Ultra 9 285K — на впечатляющие 20 % в играх и на 10 % в различных рабочих приложениях и бенчмарках. Максимальная разница в играх достигает 64 % в случае Watch Dog: Legion, а в приложениях — 47 % в Adobe Photoshop.

Если сравнивать новый флагман AMD с его предшественником Ryzen 9 7950X, прирост производительности в играх составил в среднем 8 %, а в рабочих приложениях и бенчмарках — 10 %. Всё это позволяет AMD называть новинку самым быстрым процессором в мире как для игр, так и для создания контента.

Процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу уже в первом квартале 2025 года, то есть до конца марта. Цены на новинки AMD пока не раскрыла.

Будет дополнено...

Intel сегодня в рамках CES 2025 представила процессоры Core Ultra 200U с низким энергопотреблением для тонких и лёгких ноутбуков для массового сегмента рынка. В отличие от вышедших в прошлом году Core Ultra 200V, новинки не располагают мощным ИИ-движком, так что не смогут появиться в компьютерах класса Copilot+PC.

Источник изображений: Intel

Core Ultra 200U представляют собой обновлённые модели Core Ultra 100, поскольку новинки построены на ядрах с той же архитектурой: Redwood Cove для производительных P-ядер и Crestmont для энергоэффективных E-ядер.

Однако чипы серии Intel Core Ultra 200U выполнены на базе технологического процесса Intel 3, тогда как их предшественники использовали Intel 4. Переход на более тонкий техпроцесс позволил повысить общую производительность процессоров. Ещё чипы Intel Core Ultra 200U отличаются повышенной тактовой частотой NPU, а также поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.

Всего Intel представила четыре модели Core Ultra 200U, и каждая из них обладает 12 ядрами — два P-ядра, восемь E-ядер и два маломощных LP-E-ядра. Между собой процессоры отличаются частотами: старший Core Ultra 7 265U разгоняется вплоть до 5,3 ГГц, тогда как младший Core Ultra 5 225U может похвастаться только 4,9 ГГц. Базовое и максимальное значения TDP установлены на уровне 15 Вт и 57 Вт соответственно.

Платформа Intel Arrow Lake-U поддерживает до двух твердотельных накопителей PCIe 4.0 NVMe, два порта Thunderbolt 4.0, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Поддержка памяти ограничена 96 Гбайт DDR5-6400 или 64 Гбайт LPDDR5X-8400. Ноутбуки с чипами Arrow Lake-U будут анонсированы в ближайшее время и должны появиться на полках магазинов в ближайшие недели.

Компания Qualcomm анонсировала на выставке CES 2025 новую однокристальную платформу Snapdragon X, предназначенную для недорогих ПК, включая мини-десктопы, целевая розничная цена на которые составит около $600.

Источник изображений: Qualcomm

На начальном этапе семейство чипов нового поколения представлено единственной моделью Qualcomm Snapdragon X (X-26-100), которая производится по техпроцессу 4 нм. Она включает восемь процессорных ядер Oryon с тактовой частотой до 3,0 ГГц — в компании заверили, что платформа на 163 % производительнее решений конкурентов, а уровень энергопотребления у конкурирующих чипов выше на 168 %. Присутствует модуль Hexagon NPU (Neural Processing Unit) — ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта с производительностью 45 TOPS, чего будет достаточно, чтобы компьютеры на новых чипах отнести к классу Copilot+ PC. Возможностей графической подсистемы Adreno производительностью 1,7 Тфлопс достаточно для создания презентаций, просмотра веб-страниц и потоковых трансляций, а вот на игры рассчитывать вряд ли стоит.

Snapdragon X работает с памятью LPDDR5x ёмкостью до 64 Гбайт. Поддерживаются SSD NVMe с интерфейсом PCIe 4.0, а также карты стандарта SD 3.0. Встроенный дисплей компьютера с Qualcomm Snapdragon X может иметь разрешение до QHD (2560 × 1440 пикселей) с поддержкой HDR10 и частотой до 120 Гц; предусмотрена возможность подключения до трёх внешних дисплеев UHD (3840 × 2160 пикселей) с частотой 60 Гц и HDR10 или двух 5K (5120 × 2880 пикселей) c 60 Гц либо двух UHD на 120 Гц.

Блок обработки видео поддерживает кодирование и декодирование H.264, HEVC (H.265) и AV1. За вывод звука отвечают технологии Qualcomm Aqstic и Qualcomm AptX. Встроенная камера может иметь разрешение до 36 мегапикселей и снимать HDR-видео в разрешении до 4K — за работу с камерой отвечает ISP Qualcomm Spectra. Предусмотрен встроенный 5G-модем Qualcomm Snapdragon x65. Поддерживаются локальные беспроводные протоколы вплоть до Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Набор портов для проводного подключения ограничен стандартом USB 4.0.

В Qualcomm подчеркнули, что ассортимент ПО для Windows с поддержкой Arm-процессоров постоянно растёт. Под Windows 11 выпущены более 50 ИИ-приложений, которые поддерживаются NPU; 50 приложений для обеспечения безопасности, а также музыкальные цифровые аудиостанции (DAW) и инструменты формата Virtual Studio Technology (VST). Уже в начале 2025 года недорогие настольные ПК за $600 на Snapdragon X выпустят крупнейшие партнёры компании: Asus, Acer, Dell, HP и Lenovo.

Вместе с процессорами Core Ultra 200HX компания Intel представила сегодня новые мобильные процессоры Core Ultra 200H (Arrow Lake-H), предназначенные для игровых ноутбуков массового сегмента. Новинки основаны на той же архитектуре Arrow Lake, но имеют несколько отличительных особенностей.

Источник изображений: Intel

Как и Core Ultra 200HX модели Core Ultra 200H используют плиточную (чиплетную) структуру. Однако сами плитки отличаются. Например, вычислительный чиплет Core Ultra 200H содержит значительно меньше ядер, чем у Core Ultra 200HX. В нём есть до шести производительных P-ядер Lion Cove и до восьми энергоэффективных E-ядер, которые делят между собой 24 Мбайт кеш-памяти L3 через внутреннюю кольцевую шину (Ringbus). В пресс-релизе Intel не уточняет, какие именно энергоэффективные ядра используются в процессорах серии Core Ultra 200H — нового поколения Skymont или старого поколения Crestmont, которые также используются в чипах Meteor Lake-H.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200H оснащён ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к платформе Copilot Plus PC. Вероятно, таким образом компания хочет продвинуть на эту роль новые мобильные процессоры серии Core Ultra 200V (Lunar Lake), предназначенные для тонких и премиальных ноутбуков. Intel также представила несколько дополнительных моделей этих чипов (включая версии vPro для корпоративного сегмента ноутбуков), оснащённых ИИ-ускорителем с производительностью 45 TOPS.

Чиплеты SoC и I/O (ввода-вывода) процессоров Arrow Lake-H имеют меньше поддерживаемых интерфейсов. Например, они не поддерживают линии PCIe 5.0, которыми оснащены Core Ultra 200HX. Однако ключевым преимуществом Arrow Lake-H является более крупный чиплет встроенной графики.

iGPU в составе Core Ultra 200H построен на архитектуре Xe-LPG (как в Meteor Lake), а не на архитектуре Xe2 (Battlemage в Lunar Lake). Если в Arrow Lake-HX встроенная графика на архитектуре Xe-LPG содержит только четыре ядра Xe, в которых отсутствуют матричные XMX-движки для аппаратной поддержки рейтрейсинга (он доступен только через DP4a), то Arrow Lake-H получили восемь ядер Xe, каждое из которых оснащено XMX-движками (как в дискретных видеокартах Intel Arc A-серии).

Основной прирост ИИ-производительности для Core Ultra 200H обеспечивает встроенная графика — показатель варьируется от 63 до 77 TOPS. Однако Windows 11 не использует аппаратные возможности встроенной графики для ускорения ИИ. Польза от этого будет заметна только в сторонних приложениях, использующих возможности XMX-движков. Серию Core Ultra 200H возглавляет 16-ядерная модель Core Ultra 9 285H с конфигурацией ядер 6P+8E+2LP. Производительные P-ядер новинки работают на частоте до 5,4 ГГц. Чип получил восемь графических ядер Xe.

Модели Core Ultra 7 265H и Core Ultra 7 255H оснащены теми же вычислительными чиплетами и встроенной графикой, но работают на более низких частотах. Core Ultra 7 265H ускоряется до 5,3 ГГц, а Core Ultra 7 255H — до 5,1 ГГц на P-ядер. Модель Core Ultra 7 235H получила 14 ядер с конфигурацией 4P+8E+2LP. Для P-ядер заявлена частота до 5,0 ГГц. Встроенная графика содержит восемь ядер Xe. Младшая модель серии, Core Ultra 5 225H, имеет такую же конфигурацию вычислительных ядер. Частота P-ядер составляет 4,9 ГГц, но она оснащена только семью графическими ядрами Xe.

Intel заявляет, что однопоточная, многопоточная и графическая производительность процессоров Core Ultra 200H более чем на 15 % выше, чем у Meteor Lake-H.

Компания Intel начала своё участие в выставке CES 2025 с анонса новых мощных мобильных процессоров Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX). Эти чипы предназначены для премиальных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, которые смогут обеспечить максимальный уровень производительности.

Источник изображений: Intel

По сути, чипы Core Ultra 200HX представляют собой мобильные воплощения настольных моделей Core Ultra 200S и предлагают максимальное количество вычислительных ядер, доступных в новой архитектуре Arrow Lake. В максимальной конфигурации новинки содержат восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. Также в составе процессоров присутствует ИИ-ускоритель (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к классу устройств Copilot Plus PC, но вполне достаточно для ускорения работы базовых ИИ-функций.

Встроенная графика процессоров Core Ultra 200HX удивляет разве что минимальным количеством исполнительных блоков, доступных в составе процессоров поколения Arrow Lake. Однако это объясняется тем, что данные процессоры разрабатывались для использования в мощных ноутбуках с дискретными видеокартами.

В серию мобильных процессоров Core Ultra 200HX вошли:

• 24-ядерные (8P+16E) модели Core Ultra 9 285HX с частотой до 5,5 ГГц и Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц;
• 20-ядерные (8P+12E) модели Core Ultra 7 265HX с частотой до 5,3 ГГц и Core Ultra 7 255HX с частотой до 5,2 ГГц;
• 14-ядерные (6P+8E) модели Core Ultra 5 245HX и Core Ultra 5 235HX с частотой до 5,1 ГГц (у младшей ниже частота E-ядер).

Согласно официальному пресс-релизу Intel, Core Ultra 200HX обеспечивают примерно на 5 % более высокую однопоточную производительность и на 20 % более высокую многопоточную производительность по сравнению с чипами серии Raptor Lake-H Refresh.

Ключевое отличие процессоров Core Ultra 200HX от серии Core Ultra 200H (также представленной на выставке) заключается в поддержке интерфейсов ввода-вывода. Чипы серии HX предлагают:

• поддержку как минимум одного интерфейса PCI Express 5.0 x16 для дискретной графики;
• поддержку двух NVMe от процессора (один PCIe 5.0 и один PCIe 4.0);
• широкую шину чипсета с DMI 4.0 x8;
• поддержку Thunderbolt 4.

Intel ожидает, что первые устройства на базе процессоров Core Ultra 200HX появятся к концу первого квартала 2025 года (примерно в середине марта).

Компания Intel наконец расширила семейства настольных процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) более доступными моделями, которые лишены возможности разгона и обладают более скромными частотами. Анонс новинок состоялся в рамках выставки CES 2025, причём Intel не стала уделять им много времени, посвятив лишь несколько строк в пресс-релизе.

Источник изображений: Intel

Семейство настольных процессоров Core Ultra 200S до сего момента было представлено лишь моделями Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K и 265KF, а также Ultra 5 245K и 245KF. Но уже через неделю, 13 января, в продажу поступят более дешёвые модели без буквы K в названии, которые имеют заблокированный множитель и характеризуются сниженным до 65 Вт показателем TDP. В это же время будут выпущены и более дешевые материнские платы на чипсете Intel B860. Помимо 65-Вт чипов также Intel выпустит модели T-серии со сниженным до 35 Вт базовым уровнем энергопотребления.

С точки зрения конфигурации ядер новые Core Ultra 200S не отличаются от представленных прежде. Например, старший Core Ultra 9 285 имеет те же восемь мощных P-ядер и шестнадцать энергоэффективных E-ядер, что и Core Ultra 9 285K, но базовая частота P-ядер у новинки равна 2,5 ГГц, что намного меньше 3,7 ГГц у модели с суффиксом «К». А вот максимальная Turbo-частота отличается не столь заметно: 5,6 ГГц против 5,7 ГГц.

Intel представила совершенно новый чип начального уровня — 10-ядерный Core Ultra 5 225 с шестью P-ядрами и четырьмя E-ядрами с частотой до 4,9 ГГц. А новый Core Ultra 5 235 представляет собой замедленную версию Core Ultra 5 245 и 245K: здесь те же шесть P-ядер и восемь E-ядер, но с частотой 5 ГГц.

В опубликованном пресс-релизе, Intel даже не посвятила процессорам Core Ultra 200S отдельную страницу, упомянув лишь, что системы с Core Ultra 200S появятся в начале первого квартала как в виде самостоятельных продуктов, так и в готовых ПК. Также в пресс-релизе было отмечено:

«Intel также расширяет серию настольных процессоров Intel Core Ultra 200S двенадцатью новыми 65- и 35-ваттными моделями. Эти новые процессоры, которые имеют до восьми P-ядер и 16 E-ядер, обеспечат покупателям невероятное сочетание производительности и энергоэффективности в настольном процессоре — для игр, творчества или приложений для повышения производительности».

Intel также привела некоторые данные о производительности. Старший из представленных сегодня процессоров — Core Ultra 9 285 — предложит до двух раз более высокую производительность в ИИ-приложениях компьютерного зрения, до 2,9 раза более высокую производительность встроенной графики, а в целом многопоточная производительность обещает быть на 29 % выше.

Что касается цен, то как водится к моделей с заблокированным множителем они ниже, чем у чипов с поддержкой разгона. Например, старший Core Ultra 9 285 оценён в $549 за версию без розничной упаковки, тогда как Core Ultra 285K оценивается самой Intel в $589. Самым же доступным среди новинок оказался Core Ultra 5 225F стоимостью $221.

2024 год оказался успешным для AMD. Компании удалось выпустить продукты, которые понравились покупателям и показали высокие продажи. У Intel же, напротив, дела шли неважно: она активно сражалась с проблемами процессоров Core 13-го и 14-го поколений, а новые Core Ultra 200S потребителей не впечатлили. AMD, в свою очередь, вышла в авангард с Ryzen 7 9800X3D — лучшим игровым процессором на рынке. Успехи AMD подтвердила и статистика продаж в американском разделе Amazon.

Источник изображения: amd.com

Показателями продаж из Amazon US за декабрь 2024 года поделились в соцсети X авторы YouTube-канала TechEpiphany: за указанный период проданы 63 100 процессоров AMD против всего 19 300 у Intel. Другими словами, AMD обошла конкурента по продажам в три с лишним раза. Самым продаваемым процессором месяца на Amazon стал AMD Ryzen 7 5700X3D с показателем 8000 единиц; в лагере Intel лидером оказался Core i7-12700K, продажи которого составили 3000 экземпляров.

Источник изображения: pcguide.com

TechEpiphany предупредили, что в приведённых цифрах могут быть некоторые ошибки, но общая картина сомнений не вызывает: AMD выиграла гонку. Выше приведена таблица, в которой указана десятка самых продаваемых процессоров в разделе Amazon US в декабре 2024 года. Девять из десяти позиций принадлежит AMD, Intel же удалось отвоевать лишь одну. Поклонники «красных» тем временем ожидают новых моделей с памятью 3D V-Cache: 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D.

В сеть просочились первые изображения новых бюджетных процессоров Intel Core Ultra 200 серии, основанных на архитектуре Arrow Lake, которые, как оказалось, имеют интегрированный теплораспределитель (IHS) меньшего размера по сравнению с более производительными чипами этой же серии. Предположительно, это может повлиять на совместимость с системами охлаждения.

Источник изображения: Taobao, Tom's Hardware

Как сообщает Tom's Hardware, снимки были опубликованы на китайской торговой площадке Taobao, где один из продавцов выставил на продажу модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 до их официального анонса. Информация была опубликована пользователем @harukaze5719 на платформе X (бывший Twitter). Также на Taobao уже продаются Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285, что, по всей видимости, свидетельствует о скором запуске новых процессоров в Китае.

Главное отличие новых моделей состоит в размере теплораспределителя. IHS моделей Core Ultra 5 245 и 225 заметно меньше, чем у Core Ultra 5 285 и Ultra 265 и других процессоров, выпущенных ранее. В частности, уменьшилась высота части, контактирующей с кулером, особенно в верхней части чипа. При этом, край IHS, который находится под крепёжной рамкой на материнской плате, стал больше, хотя общая площадь поверхности IHS осталась примерно такой же, как и у оригинального теплораспределителя.

Изменение размера IHS может повлиять на совместимость новых процессоров с материнскими платами LGA 1851. Хотя модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 совместимы с разъёмом LGA 1851, крепёжная рамка вокруг него была разработана с учётом оригинального теплораспределителя. Пока неясно, возникнут ли какие-либо проблемы с установкой процессоров с уменьшенным IHS.

Ещё одной деталью стало различие в маркировке процессоров. У моделей Core Ultra 245 и Ultra 225 код на теплораспределителе начинается с буквы «V», а не с «L», как у моделей с оригинальным IHS, включая ещё не выпущенные Core Ultra 285 и 265. Код «L» указывает на Ирландию, а «V» — на Вьетнам. Похоже, что Intel использует две разные производственные линии для создания чипов с разными IHS: с большим производятся в Ирландии, а чипы с уменьшенным IHS (пока это только Core Ultra 245 и 225) — во Вьетнаме.

Однако, по опубликованным в Taobao скриншотам утилиты CPU-Z, можно сделать вывод, что, несмотря на различия в теплораспределителе и месте производства, эти процессоры относятся к одному поколению и имеют схожую архитектуру.
Официальные причины различий в конструкции IHS пока неизвестны, но ожидается, что Intel раскроет больше информации на предстоящей выставке CES 2025, которая пройдёт на следующей неделе.

Компания Intel готовится представить настольные 65- и 35-Вт процессоры Arrow Lake (Core Ultra 200 без суффикса «K») на выставке CES 2025, которая состоится в начале января. Однако в Китае некоторые модели уже можно официально приобрести, оформив предварительный заказ. Об этом компания сообщила через свою страницу в китайской социальной сети Weibo.

Источник изображений: Intel

Китайским покупателям доступны пять моделей процессоров: Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 230F, Core Ultra 7 265F, Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285. Все новинки можно найти, например, на китайской торговой площадке JD.com. Приём предварительных заказов открыт сегодня с 22:00 по местному времени, а официальные продажи (поставки) начнутся 13 января. В списке доступных новинок отсутствуют, хотя и ожидаются, модели Arrow Lake-T (Core Ultra 3 200) с TDP 35 Вт.

Несмотря на то что речь идёт о моделях процессоров с заблокированным множителем, чипы рекламируются в упаковках с надписью Unlocked, что переводится как «разблокирован».

Следует также отметить, что в продаже пока недоступны материнские платы на чипсетах Intel B860 и H810, предназначенные специально для чипов с заблокированным множителем. Их анонс, судя по всему, состоится на выставке CES 2025. В настоящий момент для этих процессоров в продаже доступны только платы на флагманском чипсете Intel Z890.

Китайский производитель графических процессоров Moore Threads представил профессиональную видеокарту MTT X300, ориентированную на задачи визуализации, такие как CAD, BIM, GIS и редактирование видео. В основе новинки лежит графический процессор X300 с архитектурой MUSA второго поколения, включающий 4096 ядер MUSA и обеспечивающий вычислительную мощность 14,4 Тфлопс в FP32.

Источник изображения: Moore Threads / @Olrak29_ on X

MTT X300 использует интерфейс PCIe 5.0 x16 и предлагает достаточно разнообразные возможности подключения дисплеев: имеется три порта DisplayPort 1.4a и один HDMI 2.1, поддерживающие разрешение до 7680 × 4320 пикселей. Новинка обладает энергопотреблением (TGP) 255 Вт. При этом, как отмечает издание TechPowerUp, несмотря на позиционирование X300 в качестве новой модели, эта видеокарта, по сути, является аналогом игровой видеокарты Moore Threads MTT S80, но с изменённой прошивкой и иным набором драйверов.

Видеокарта оснащена 16 Гбайт памяти GDDR6 с 256-битной шиной, обеспечивая пропускную способность памяти 448 Гбайт/с, поддерживает аппаратное ускорение декодирования для различных кодеков, включая AV1, H.264, H.265, VP8, VP9, ​​AVS, AVS2, MPEG4 и MPEG2, а также аппаратное кодирование для AV1, H.264 и H.265. Учитывая профессиональное применение, X300 может одновременно обрабатывать до 36 потоков видео при разрешении 1080p и 30 кадрах в секунду (FPS) для операций кодирования и декодирования, а также поддерживает вывод изображения на четыре дисплея с разрешением до 8K.

Примечательно, что Moore Threads разработала драйверы для всех основных архитектур, включая x86, Arm и даже LoongArch, стремясь сделать свой продукт универсальным решением для различных профессиональных задач и охватить максимально широкий спектр платформ.

Хотя конкретная цена и дата начала продаж MTT X300 ещё не объявлена, её характеристики и возможности указывают на то, что она вполне может стать конкурентоспособным решением для профессионалов, работающих с графикой и видео.

Избитый тезис о том, что кризис порождает возможности, в очередной раз иллюстрируется примером китайского разработчика процессоров Phytium, который на фоне американских санкций смог поставить на внутренний рынок Китая более 10 млн своих процессоров серии Feiteng на архитектуре Arm. Эти процессоры в Китае используются как в облачной инфраструктуре, так и в составе конечных пользовательских устройств.

Источник изображения: Phytium

Самой Phytium также приходится работать в условиях санкций, но это не помешало компании в прошлом году представить 64-ядерный серверный процессор Feiteng Tengyun S2500 и Arm-ядро FTC870, которое соперничает с Arm Neoverse N2. Для офисных систем был представлен процессор Feiteng Tengrui D3000 в настольном исполнении. Пример Phytium не уникален, поскольку прочие китайские разработчики процессоров выигрывают от санкций США в том смысле, что спрос на их продукцию растёт. Loongson не только поставила в китайские школы 10 000 своих процессоров, но и запустила один из них на орбиту Земли.

Импортозамещение в Китае демонстрирует эффективность в силу большой ёмкости внутреннего рынка. Это заметно хотя бы по динамике развития местного рынка электромобилей. Если китайские государственные структуры и частный сектор переключатся на использование разработанных в Китае процессоров, то соответствующие чипы будут быстрее эволюционировать, поскольку у разработчиков появится больше средств на развитие. США же пока демонстрируют курс на дальнейшее ужесточение санкций против Китая, поэтому этой стране приходится рассчитывать преимущественно на собственные ресурсы в развитии полупроводниковой отрасли.

Более 50 лет в полупроводниковой отрасли действует основанное на аппаратном алгоритме Томасуло разделение на специализированные центральные, графические процессоры и другие чипы, предназначенные для определённых вычислительных задач. Его инициировала IBM ещё в 1967 году, но теперь есть альтернатива данному механизму.

Источник изображения: ubitium.com

Основанный ветеранами полупроводниковой отрасли стартап Ubitium, который специализируется на разработке чипов, разработал универсальный процессор на архитектуре RISC-V, одинаково хорошо выполняющий все вычислительные нагрузки. Такое решение окажется полезным, например, в области встраиваемых систем и робототехники, где стоимость оборудования часто оказывается сдерживающим фактором для развёртывания передовых вычислительных решений.

Универсальный процессор спроектирован с расчётом на масштабируемость — на основе этой архитектуры можно построить целый ассортимент чипов, которые будут различаются по размерам, но иметь одну микроархитектуру и программный стек. Разработчики смогут расширять свои проекты, не меняя подход к разработке. Независимость от рабочей нагрузки значительно упрощает требования к оборудованию. Ubitium привлекла $3,7 млн начального финансирования — это поможет ей ускорить разработку прототипов; первые коммерческие модели могут выйти к 2026 году.

«Индустрия процессоров, оцениваемая в $500 млрд, построена с границами между вычислительными задачами. Мы сотрём эти границы. Наш универсальный процессор выполняет всё — [задачи] CPU, GPU, DSP, FPGA — на одном чипе, одной архитектуре. Это не очередное усовершенствование. Это смена парадигмы. Это архитектура процессора, которую требует эпоха искусственного интеллекта», — заявил гендиректор Ubitium Хён Шин Чо (Hyun Shin Cho).

Фирменные процессоры Apple M4 уже используются во многих компьютерах Mac, поэтому стали появляться слухи о следующем поколении чипов, разработкой которых компания занимается в настоящее время. По данным авторитетного аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), серийное производство процессоров Apple M5 начнётся в первой половине 2025 года.

Источник изображения: GSM Arena

В сообщении сказано, что чипы M5 будут выпускаться по оптимизированному 3-нм техпроцессу N3P компании TSMC. Благодаря этому энергопотребление чипов снизится на 5–10 % по сравнению с M4, которые производятся по техпроцессу N3E. При этом производительность чипов M5 увеличится на 5 %.

Ожидается, что серийное производство базовой версии чипа Apple M5 начнётся в первой половине следующего года. Чипы M5 Pro и M5 Max начнут выпускаться во второй половине 2025 года, а M5 Ultra — в 2026 году. По данным Куо, Apple будет использовать новую технологию упаковки «серверного уровня» System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) от TSMC для чипов M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra. Такой подход позволит уменьшить размер конструкции на 30-50 % по сравнению с обычной SoC, что должно улучшить охлаждение и повысить общую производительность.

Также ожидается, что в чипах M5 CPU и GPU будут работать отдельно друг от друга, а не в одном корпусе, как в M4. Такой подход должен существенно повысить производительность новых процессоров Apple и улучшить их охлаждение. Кроме того, чипы серии M5 должны обеспечить значительный прирост производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом.

Компания MediaTek анонсировала однокристальную платформу Dimensity 8400, которая является преемником прошлогоднего Dimensity 8300, и также предназначена для производительных смартфонов среднего и предфлагманского уровня. Новый чип изготавливается по техпроцессу 4 нм и использует архитектуру All Big Core, которая ранее применялась производителем в продуктах флагманского уровня.

Источник изображений: PhoneArena

Dimensity 8400 оснащён восемью ядрами Cortex-A725 с рабочей частотой до 3,25 ГГц. Благодаря этому производительность в многоядерном режиме выросла на 41 % по сравнению с аналогичным показателем Dimensity 8300. При этом энергопотребление в периоды пиковой производительности снизилось на 44 %. Микропроцессор получил вдвое больше кэш-памяти L2 и на 50 % больше кэш-памяти L3, чем у Dimensity 8300.

Для обработки графики предусмотрен ускоритель Mali-G720 MC6 с рабочей частотой 1,3 ГГц. Пиковая производительность графической подсистемы выросла на 24 %, а энергопотребление снизилось на 42 % по сравнению с Dimensity 8300. Графический процессор Mali-G720 работает в тандеме с фирменным преобразователем кадровой частоты (MFRC), который обеспечивает более плавный игровой процесс, и технологией MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0, которая оптимизирует производительность в играх и приложениях в режиме реального времени.

В Dimensity 8400 используется нейронный сопроцессор NPU 880, который обеспечивает существенное повышение производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом. Для обработки изображений предусмотрен сигнальный процессор Imagiq 1080 ISP в сочетании с интегрированным аппаратным механизмом масштабирования QPD. По данным MediaTek, наличие мощного нейропроцессора (NPU) в сочетании с движком Dimensity Agentic AI Engine (DAE) позволит реализовать новые возможности в области искусственного интеллекта.

Устройства на базе Dimensity 8400 появятся на рынке в скором времени. Одним из первых станет смартфон Xiaomi Redmi Turbo 4, аппаратной основой которого станет кастомизированная версия чипа — Dimensity 8400-Ultra.