В китайской рознице появились процессоры AMD Ryzen AI Max серии Strix Halo. Эти чипы выполнены в BGA-упаковке и требуют распайки на материнскую плату, поэтому рядовым потребителям они вряд ли будут интересны. Однако изделия могут представлять интерес для ремонтных мастерских или энтузиастов. Либо же кто-то захочет сделать из такого чипа весьма дорогой брелок для ключей.

Источник изображений: VideoCardz / Goofsih

Процессоры Ryzen AI Max+ и Ryzen AI Max+ PRO, предназначенные для установки на материнские платы ноутбуков в фабричных условиях, появились на нескольких китайских площадках вторичной торговли.

Стоимость флагманской 16-ядерной модели Ryzen AI Max+ 395 начинается с 3998 юаней ($550). В продаже также доступны восьми и 12-ядерные модели Ryzen AI Max+ 385 и Ryzen AI Max+ 390. Напомним, что ключевой особенностью процессоров Ryzen AI Max является очень производительная встроенная графика, расположенная на отдельном кристалле. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессора AMD Ryzen AI Max+ 395, предлагает 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Это позволяет ей тягаться с дискретной GeForce RTX 4070.

Широкая доступность таких процессоров может привести к появлению системных плат с предустановленными чипами для создания настольных мини-ПК от не самых известных производителей. Сама AMD, похоже, не планирует перенос серии Strix Halo в десктопный сегмент на актуальную платформу Socket AM5.

MediaTek выбрала для сегмента чипов бюджетного и среднего класса стратегию минимальных затрат ресурсов: выходят модели с новыми названиями, но уже известными техническими характеристиками. Так произошло и с Helio G200 — чипом для 4G-устройств, который почти не отличается от своего предшественника G100: те же центральный и графический процессоры, возможности дисплея и камеры.

Источник изображения: mediatek.com

Центральный процессор MediaTek Helio G200 включает два производительных ядра Arm Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных Cortex-A55 на 2,0 ГГц — в точности такая же конфигурация, как у G100. Графическая подсистема также построена на архитектуре Mali-G57, хотя её тактовая частота увеличена до 1,1 ГГц. Поддерживаются те же типы оперативной памяти и встроенного накопителя, что и у предшественника: LPDDR4X до 4266 Мбит/с и UFS 2.2 соответственно.

Учитывая это, в пресс-релизе MediaTek Helio G200 сравнивается не с G100, а с «альтернативными конкурирующими платформами» — их компания не называет, но утверждает, что новый чип на 35 % производительнее в тестах AnTuTu, на 40 % быстрее в одноядерных и на 20 % мощнее в многоядерных бенчмарках; его графический процессор демонстрирует прирост производительности на 75 %, а энергоэффективность в игровых сценариях — выше на 30 %.

Характеристики поддерживаемых камер и дисплеев остались неизменными. Чип работает с сенсорами разрешением до 200 мегапикселей, поддерживает многокадровое шумоподавление и 12-битную технологию Dual Conversion Gain (DCG) для съёмки видео в HDR. Контроллер дисплея справляется с матрицами Full HD+ с частотой обновления 120 Гц; технология MediaTek Intelligent Display Sync регулирует частоту экрана для экономии энергии.

Для подключения к мобильным сетям используется модем Cat-13 4G LTE: поддерживаются Dual 4G VoLTE (передача голоса по LTE с сохранением доступа в интернет), технология 4×4 MIMO, модуляция 256QAM, набор диапазонов, работающих по всему миру, а также технология 4G DC SAR, обещающая повысить стабильность работы социальных сетей и мессенджеров в условиях слабого сигнала.

MediaTek Helio G200 представляет собой переименованный G100 с незначительным приростом производительности, небольшой оптимизацией энергопотребления и рядом новых, преимущественно маркетинговых, возможностей.

Давно не радовавший откровениями о планах Apple Марк Гурман (Mark Gurman) со страниц Bloomberg заявил, что компания серьёзно продвинулась в разработке новых процессоров для собственных устройств различного класса, включая умные очки, компьютеры Mac и серверные системы для работы с искусственным интеллектом.

Источник изображения: Apple

Прежде всего, Apple продвинулась в разработке специализированного процессора для умных очков, способных конкурировать с решением, созданным Meta✴ в сотрудничестве с Ray-Ban. В основу этого процессора легли чипы, используемые Apple в умных часах Watch, поскольку низкое энергопотребление является ключевым требованием, предъявляемым к этому компоненту. Процессор для очков лишился тех избыточных частей, которые потребляли бы больше энергии, чем требуется для обеспечения заданной функциональности. Особенностью процессора является способность работать с несколькими камерами, которыми будут оснащены очки дополненной реальности Apple.

В массовое производство чип для умных очков Apple будет запущен к концу следующего года или в 2027 году, что подразумевает выход на рынок самого устройства в течение ближайших двух лет. Выпускать его будет тайваньская компания TSMC, но используемый при этом техпроцесс пока не уточняется.

По словам источника, Apple одновременно присматривается и к умным очкам, не требующим работы с дополненной реальности. Это будет просто носимый аксессуар, позволяющий делать фото, воспроизводить аудио, совершать голосовые вызовы и взаимодействовать со смартфоном через голосового ассистента. Работы на обоих направлениях ведутся под условным обозначением N401, которое обособлено от изначального N50. Более простые очки Apple будут опираться на распознавание окружающей обстановки при помощи камер и обработку этой информации с помощью ИИ.

Параллельно разрабатываются новые процессоры, которые лягут в основу различных компьютеров семейства Mac и серверного оборудования, эксплуатируемого компанией для обслуживания вычислительной инфраструктуры Apple Intelligence. В частности, процессоры M6 (Komodo) и M7 (Borneo) составят компанию более продвинутому решению под условным обозначением Sotra. В составе планшетов iPad Pro и ноутбуков MacBook Pro процессоры M5 появятся уже к концу текущего года.

В сфере других носимых устройств также готовятся новые чипы Apple. Компания собирается добавить камеры в состав наушников AirPods и умных часов Watch, чтобы те также смогли визуально оценивать окружающую обстановку. Новый чип для Apple Watch носит условное обозначение Nevis, а решение для AirPods получило обозначение Glennie. Завершить разработку данных процессоров Apple намеревается к 2027 году.

Процессоры серверного назначения нового поколения, по некоторым данным, Apple разрабатывает в сотрудничестве с Broadcom. Их разработку компания планирует завершить к 2027 году, соответствующий проект носит обозначение Baltra. Процессоры этого семейства будут хорошо масштабироваться по количеству вычислительных блоков. Максимальный вариант с точки зрения быстродействия получит в восемь раз больше аппаратных ресурсов, чем нынешние процессоры M3 Ultra.

Не забывает Apple и про модемы собственной разработки. На смену первенцу в этой сфере в следующем году в семействе iPhone 17 дебютирует модем поколения C2, а ещё через год появится ещё более совершенный C3. Одновременно продолжаются работы над технологией измерения содержания глюкозы в крови пользователя неинвазивными методами. Наличие такой функции в умных часах Apple Watch сделало бы их незаменимыми для людей, страдающих диабетом.

Британский разработчик процессорных архитектур Arm отчитался о результатах очередного фискального квартала, сообщив о росте выручки на 34 % до $1,24 млрд. Эта величина не только впервые превысила рубеж в $1 млрд, но и превзошла ожидания аналитиков. Тем не менее, инвесторов разочаровал прогноз Arm по выручке на текущий квартал.

Источник изображения: Intel

Так, руководство Arm сообщило, что в текущем квартале компания выручит от $1 до $1,1 млрд, а последняя сумма как раз упоминалась в прогнозном консенсусе отраслевых аналитиков. Более того, Arm отказалась давать прогноз по итогам фискального года, и подобная неопределённость также испугала инвесторов. Акции Arm после публикации отчётности в ходе дополнительной торговой сессии снижались в цене на величину более 10 % в моменте. Чистая прибыль компании сократилась на 6 % до $210 млн.

Прогноз по удельной прибыли на одну акцию в текущем квартале, расположившийся в диапазоне от 30 до 38 центов, также оказался ниже ожиданий аналитиков. Генеральный директор Рене Хаас (Rene Haas) консервативность собственного прогноза по выручке объяснил конъюнктурными факторами. Компания сейчас заключает лицензионные соглашения с несколькими клиентами, и пока они не подписаны, она не готова закладывать соответствующие суммы по контрактам в свой прогноз по квартальной выручке. Зато он отметил, что клиенты активно инвестируют в разработку чипов, особенно в сфере искусственного интеллекта, и эта тенденция идёт на пользу бизнесу Arm.

Непосредственно лицензионные соглашения принесли Arm в прошедшем квартале $634 млн выручки, а отчисления типа роялти обеспечили $607 млн выручки, увеличившись в годовом сравнении на 18 %. Позиции Arm в сегменте центров обработки данных стремительно укрепляются, как отметил глава компании. Таможенные тарифы прямого воздействия на финансовые показатели Arm не оказывают, поскольку она предоставляет услуги, а не поставляет физические продукты. Тем не менее, они могут повлиять на спрос на конечную продукцию, использующую её интеллектуальную собственность — те же смартфоны, например.

К выходу стабильной версии готовится обновление ядра Linux 6.15. В минувшие выходные появился предварительный вариант Release candidate 5; финальный релиз ожидается в конце мая или начале июня. Это будет знаменательное обновление, с которым система лишится поддержки процессоров Intel эпохи 80486.

Источник изображения: Procreator / unsplash.com

Это изменение внёс ветеран разработки ядра Инго Молнар (Ingo Molnar) — платформа лишится почти 15 000 строк кода. Ядро получит обязательную поддержку некоторых функций, в том числе TSC (Timer Stamp Counter) и инструкции CMPXCHG8B (Compare and Exchange 8 Bytes); а также избавится от поддержки процессоров старше первого Intel Pentium, то есть семейства Intel i486 и некоторых родственных ранних процессоров семейства 586, в том числе IDT WinChip и линейки AMD Elan. Linux перестанет поддерживать процессоры 485slc, которые, по сути, были 386SX с дополнительными инструкциями моделей линейки 80486.

Таким образом, Linux 6.15 фактически лишится поддержки последних чипов на архитектуре x86, которые не располагали встроенными блоками операций с плавающей запятой (FPU); ядро сможет отказаться от поддержки эмуляции FPU в ПО. Примечательно, что в феврале эмуляция FPU вернулась в кодовую базу NetBSD 10. В последний раз Linux лишался поддержки старых процессоров довольно давно: в 2012 году ядро лишилось возможности работать с чипами 386. Отказаться от поддержки i486 Линус Торвальдс (Linus Torvalds) предложил ещё в 2022 году, но тогда это предложение отклонили.

По данным Computer Base, компании Nvidia и MediaTek могут представить на выставке Computex 2025 совместно разработанные процессоры на базе Arm для ПК. Чипы с названиями N1X и N1 нацелены на настольные компьютеры и ноутбуки и свидетельствуют о стремлении Nvidia глубже интегрироваться в экосистему Windows on Arm. Однако в розничной продаже эти чипы могут появиться не ранее 2026 года из-за некоторых нерешённых технических проблем, сообщает Heise со ссылкой на SemiAccurate.

Источник изображения: Tom's Hardware

Главы обеих компаний — Дженсен Хуанг (Jensen Huang) из Nvidia и Рик Цай (Rick Tsai) из MediaTek — выступят с докладами на выставке Computex 19 и 20 мая соответственно. Одним из вероятных анонсов в рамках этих выступлений станет новое семейство чипов, объединяющее процессоры на базе Arm от MediaTek с графическими ускорителями на архитектуре Blackwell от Nvidia. Совместные продукты будут использовать технологии обеих компаний для создания платформы GB10, предназначенной для компактных рабочих станций с поддержкой искусственного интеллекта.

Благодаря партнёрству с MediaTek компания Nvidia рассчитывает выйти на рынки, которые в настоящее время заняты APU от AMD с графикой Radeon, а также процессорами Snapdragon X на базе Arm. Дискретные графические процессоры Blackwell от Nvidia теоретически могут обеспечить более высокую производительность и лучшую совместимость с играми, чем графика Radeon от AMD и Adreno от Qualcomm, что, без сомнения, привлечёт внимание геймеров.

Согласно более ранним утечкам, процессоры N1X и N1, как ожидается, будут оснащены до 10 высокопроизводительными ядрами Cortex-X925 и до 10 энергоэффективными ядрами Cortex-A725. При этом, вероятно, будут представлены и менее мощные конфигурации ЦП для выхода на рынки, где позиции Qualcomm Snapdragon X и APU Ryzen от AMD пока недостаточно сильны.

Для обеспечения масштабного производства новых чипов компания MediaTek, как сообщается, зарезервировала значительный объём производственных мощностей для выпуска процессоров в упаковке Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), что указывает на их предназначение для ПК, а не для мобильных устройств. По данным DigiTimes, резервирование мощностей произошло в конце 2024 года и стало необычно крупным для MediaTek.

Несмотря на высокий интерес к совместным процессорам MediaTek и Nvidia, точные сроки их выхода остаются неизвестными. Несколько источников сообщают, что проблемы в разработке могут серьёзно отсрочить коммерческое развёртывание систем на базе этих чипов. Согласно ряду прогнозов, релиз может быть отложен до 2026 года, однако на данный момент эти сведения официально не подтверждены.

Компания Intel официально объявила о снижении цен на свои процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF на $100, что значительно повысило их конкурентоспособность. Благодаря этому их стоимость оказалась ниже цены AMD Ryzen 7 9700X, который содержит лишь восемь ядер, в то время как процессоры Intel — 20.

Источник изображения: Intel

Снижением цен Intel стремится повысить продажи указанных чипов, которые оказались ниже ожидаемых. В настоящее время на рынке комплектующих для самостоятельной сборки ПК доминируют процессоры AMD — особенно в сегменте игровых компьютеров. Одной из самых популярных моделей в этом сегменте является Ryzen 7 9800X3D. Однако процессоры линейки Intel Core Ultra 200 способны составить достойную конкуренцию в рабочих (неигровых) задачах — в основном за счёт большего количества ядер.

Теперь рекомендованная цена коробочной версии Core Ultra 7 265K составляет $299 (ранее — $399). Модель Core Ultra 7 265KF теперь оценивается в $284 (ранее — $384). Рекомендованная стоимость Ryzen 7 9700X, для сравнения, составляет $359, однако купить его можно по цене около $300 в США.

Вместе со снижением цен Intel начала предлагать в подарок при покупке процессоров Core Ultra 200 две игры: Dying Light: The Beast и Civilization VII.

Обозреватель HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) опубликовал изображения чиплетов настольных процессоров Intel Arrow Lake-S с пояснениями, демонстрирующими внутреннюю компоновку вычислительного блока с ядрами этих процессоров, а также вспомогательных чиплетов.

Источник изображения: Intel

На первом изображении показан весь кристалл настольных процессоров Core Ultra 200S с большим вычислительным чиплетом в верхнем левом углу, чиплетом интерфейсов ввода-вывода (I/O Die) внизу, а также чиплетами SoC и встроенной графики (iGPU) справа. В нижнем левом углу и верхнем правом расположены чиплеты-пустышки, обеспечивающие структурную целостность кристалла процессора.

Чиплет с вычислительными ядрами производится на базе технологического процесса N3B (3 нм) компании TSMC и имеет площадь 117,241 мм². Блоки SoC и I/O Die изготавливаются по более зрелому техпроцессу TSMC N6 (6 нм). Площадь чиплета I/O Die составляет 24,475 мм², а SoC — 86,648 мм². Все чиплеты (или плитки, как их называет Intel) размещаются на подложке, выполненной по 22-нм техпроцессу Intel FinFET. Arrow Lake — первые процессоры Intel, в которых используются производственные технологии конкурента, за исключением базовой подложки.

Следующее изображение выделяет все дополнительные компоненты вторичных чиплетов Arrow Lake. В составе I/O Die находятся контроллеры Thunderbolt 4 и схемы PHY дисплея, буферы PCI Express и TBT4 PHY и т. д. В составе SoC размещены контроллеры дисплея (Display Engine), медиа-движок, дополнительные схемы PCIe PHY, буферы и контроллеры памяти DDR5. Чиплет iGPU, изготовленный по техпроцессу TSMC N5P (5 нм), содержит четыре ядра Xe и блок рендеринга на базе Xe LPG (Arc Alchemist).

На последнем изображении в деталях показан чиплет с вычислительными ядрами процессоров Arrow Lake-S, отличающийся от других процессоров Intel с гибридной архитектурой больших и малых ядер. В Arrow Lake компания решила разместить энергоэффективные E-ядра между производительными P-ядрами, а не в отдельном кластере. Четыре из восьми P-ядер Lion Cove расположены по краям чиплета, четыре других — в центре кристалла. Четыре кластера E-ядер Skymont (по четыре ядра в каждом) размещены между «внешними» и «внутренними» P-ядрами. Такая конфигурация призвана снизить тепловую нагрузку при высокой загрузке P-ядер (например, во время игр).

Изображения также демонстрируют схему кэш-памяти процессоров Arrow Lake-S. На каждое P-ядро приходится по 3 МБ кэша L3 (всего 36 МБ), а на каждый кластер E-ядер — по 2 МБ кэша L2. Также оба типа ядер имеют общий кэш объёмом 1,5 МБ. Каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра. Сама кольцевая шина, а также 36 МБ кэш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами (одно из ключевых нововведений Arrow Lake), расположены в центральной области чиплета.

Arrow Lake — одна из самых сложных процессорных архитектур Intel на сегодняшний день и первая чиплетная архитектура компании, выпущенная на рынок настольных ПК. Однако первый блин оказался комом: процессоры Arrow Lake-S разочаровали своей производительностью из-за проблем с задержками в шине, которая отвечает за соединение всех чиплетов. Intel пытается устранить эту проблему с помощью обновлений прошивки. Тем не менее в текущем виде настольные Core Ultra 200S не могут конкурировать с процессорами AMD Ryzen 9000 (особенно с Ryzen 7 9800X3D) и даже уступают по производительности в играх своим предшественникам (в частности, Core i9-14900K).

Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков.

Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным.

Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач.

Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии.

По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности.

Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход.

Компания Intel объявила, что Кристоф Шелль (Christoph Schell), возглавлявший группу по продажам и маркетингу с 2022 года, принял решение покинуть компанию до конца июня. Эта информация также подтверждается в его профиле на LinkedIn. Его должность займёт Грег Эрнст (Greg Ernst), ранее руководивший продажами в североамериканском регионе.

Источник изображения: Intel

Согласно служебной записке, Шелль уходит, чтобы занять пост генерального директора немецкой компании KUKA — одного из ведущих производителей автоматизированных систем с годовой выручкой около €4 млрд и численностью персонала порядка 15 тыс. человек. С 2023 года он входил в наблюдательный совет KUKA, что, вероятно, сыграло значительную роль в его решении покинуть Intel.

На переходный период обязанности руководителя группы будет исполнять Эрнст — корпоративный вице-президент и генеральный директор по продажам в североамериканском регионе. В служебной записке генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) охарактеризовал Эрнста как ориентированного на людей и клиентов руководителя с почти 20-летним опытом работы в сфере продаж в Intel. Тан также сообщил о повышении Джейсона Гриба (Jason Grebe), старшего вице-президента и генерального директора по корпоративному планированию Intel. Теперь он будет входить в состав исполнительной команды и напрямую подчиняться генеральному директору. Тан подчеркнул, что это назначение отражает стратегическую значимость работы группы корпоративного планирования и лидерские качества Гриба, проявленные за почти 30-летний период его работы в компании.

На посту коммерческого директора Шелль руководил группой по продажам и маркетингу в один из наиболее турбулентных периодов в истории Intel. Под его руководством группа претерпела масштабную трансформацию, включавшую существенное сокращение расходов и численности персонала. Эти меры стали частью инициативы Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), предшественника Тана, направленной на оптимизацию затрат на фоне ухудшения финансовых показателей. В августе 2024 года Intel уведомила сотрудников о сокращении бюджета группы более чем на 35 %. В целом, в 2023 году компания сократила численность персонала более чем на 15 % и планировала снизить расходы на сумму свыше $10 млрд.

Осенью 2024 года партнёрская организация Intel внедрила новую модель регионального взаимодействия, выделив пять ключевых географических направлений: Северную Америку, Латинскую Америку, Азиатско-Тихоокеанский регион с Японией, Европу, Ближний Восток и Африку, а также Индию. Начиная с 2025 года, инвестиции в партнёрскую инфраструктуру сосредотачиваются в 44 странах и регионах. Эти изменения стали продолжением перехода к новой модели обслуживания, при которой часть партнёров взаимодействует с компанией через сторонних дистрибьюторов, а не напрямую с отделом продаж Intel.

Во время мероприятия Intel Vision Шелль заявил, что Intel осуществляет изменения, нацеленные на долгосрочные выгоды, но предупредил о возможных трудностях в краткосрочной перспективе. Шелль также отметил, что компания перераспределила ресурсы и пересмотрела процессы, чтобы стать более гибкой. По его словам, Intel стремится расширить партнёрскую модель, включив в неё интеграторов, независимых разработчиков программного обеспечения и системных разработчиков — не только для вывода продуктов на рынок, но и для совместной разработки решений. Он добавил, что приоритет развития такого партнёрства был установлен ещё в 2024 году, и его значение возрастёт в 2025 году.

Компания Intel представила технологию Turbo Cells («турбо-ячейки»), позволяющую ускорить критически важные участки логических цепей процессора без увеличения энергопотребления, сообщает Tom's Hardware. Вместе с новым техпроцессом 14A, обеспечивающим на 30 % более высокую плотность транзисторов по сравнению с 18A, и системой питания PowerDirect, это может обеспечить прорыв в производительности чипов будущих поколений.

Источник изображения: Tom's Hardware

Intel впервые раскрыла информацию о техпроцессе 14A в прошлом году. Теперь, на своём мероприятии Intel Foundry Direct 2025, компания объявила, что по сравнению с 18A он обеспечит улучшение удельной производительности на ватт на 15–20 % и увеличение плотности транзисторов на кристалле на 30 %.

В техпроцессе 14A будут использоваться самые последние достижения Intel: GAA-транзисторы RibbonFET 2 с расширенным пороговым напряжением, второе поколение технологии подвода питания с обратной стороны кристалла PowerDirect и передовая EUV-литография с высокой числовой апертурой (High-NA).

Источник изображения: Intel

Принципиально новым моментом в техпроцессе Intel 14A станет поддержка дизайна Turbo Cell. Это позволит дополнительно поднять частоту критических частей CPU и GPU за счёт возможности совмещать «быстрые» и «энергоэффективные» транзисторы внутри одного функционального блока чипа, что позволит значительно повысить общую производительность без серьёзных компромиссов.

Intel также представила три типа стандартных библиотек ячеек для 14A. Библиотека tall — для максимальных частот, mid-size оптимизирована под энергоэффективность и short ориентирована на максимальную плотность. Именно последняя активно используется в CPU и GPU, и именно в неё интегрируются Turbo Cells.

По словам Intel, в конечном итоге Turbo Cells позволят гибко комбинировать ячейки с разной производительностью и энергопотреблением в одном конструктивном блоке для достижения идеального соотношения трёх ключевых параметров — мощности, производительности и площади кристалла, которые лежат в основе современного чип-дизайна.

Сообщается, что освоение техпроцесса 14A идёт по плану. Компания уже готова предоставить партнёрам библиотеки для проектирования чипов под этот техпроцесс и сделать по их проектам тестовые кристаллы. Запустить производство по техпроцессу 14A компания Intel рассчитывает в 2027 году.

Одновременно TSMC наметила внедрение похожего техпроцесса A14 на 2028 год, но в нём не будет применяться ни EUV-литография с высокой числовой апертурой, ни подвод питания с обратной стороны кристалла. А значит, Intel имеет возможность перехватить лидерство в гонке техпроцессов.

Компания Intel продемонстрировала на недавнем мероприятии Foundry Direct Connect экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне корпуса, обеспечивающее более эффективное охлаждение процессоров.

Источник изображения: Future/Tom's Hardware

Компания уже создала рабочие прототипы решения для процессоров в корпусах LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а также провела демонстрацию его использования на примере чипов Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.

Новая разработка предусматривает подачу охлаждающей жидкости не непосредственно на кремниевый кристалл, а в специальный компактный охлаждающий блок, расположенный поверх корпуса и оснащённый медными микроканалами, которые точно направляют поток жидкости. Эти каналы можно ориентировать на определённые зоны кристалла с повышенным тепловыделением, улучшая отвод тепла именно там, где это наиболее необходимо.

Как сообщает компания, с помощью новой системы можно рассеивать тепло от чипа с энергопотреблением до 1000 Вт с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Это особенно актуально для задач с высокими нагрузками на ИИ, в области высокопроизводительных вычислений (HPC), а также для приложений, предназначенных для рабочих станций.

При этом охлаждающая система использует припой или жидкометаллический TIM (теплоинтерфейсный материал), обеспечивающий лучший тепловой контакт по сравнению с полимерными TIM. По данным Intel, такое решение позволяет добиться на 15–20 % более эффективной теплопередачи по сравнению с традиционными жидкостными охладителями, установленными на чип без теплораспределительной крышки.

Как отмечает ресурс Tom's Hardware, компания работает над этой технологией уже много лет и в настоящее время рассматривает возможность её серийного производства в связи с возрастающими требованиями к теплоотводу в современных микросхемах.

ИИ стремительно трансформирует процесс проектирования микросхем, особенно в области автоматизации электронного проектирования (EDA). Synopsys и Cadence интегрировали технологии ИИ в свои EDA-инструменты, что привело к значительным улучшениям в производительности, энергоэффективности и скорости разработки чипов. Согласно последним данным, более 50 % передовых проектов микросхем, создаваемых с использованием техпроцессов 28 нм и тоньше, уже реализуются с ИИ.

Источник изображения: Adi Goldstein / Unsplash

Компании Synopsys и Cadence, ведущие мировые разработчики программного обеспечения (ПО) и решений в области EDA, интегрировали ИИ-алгоритмы в свои продукты, что позволило автоматизировать трудоёмкие этапы проектирования микросхем, включая физическую раскладку IP-блоков и оптимизацию топологии микросхемы. Это высвободило ресурсы инженеров для работы над архитектурными решениями и другими высокоуровневыми задачами, требующими творческого подхода. Интеграция ИИ позволяет даже менее опытным инженерам справляться с задачами высокой сложности, способствуя тем самым дальнейшему развитию индустрии.

Применение ИИ в EDA-инструментах позволило значительно повысить производительность и энергоэффективность микросхем. Согласно данным Cadence, производительность отдельных функциональных блоков удалось увеличить до 60 % благодаря ИИ-оптимизации, а энергопотребление снизить до 38 %. Кроме того, внедрение ИИ-технологий позволило ускорить полный цикл проектирования микросхем в отдельных проектах до 10 раз по сравнению с традиционными подходами.

По оценкам Synopsys и Cadence, свыше 50 % проектов, создаваемых с применением технологических норм 28 нм и менее, уже реализуются с использованием ИИ. Учитывая, что ещё четыре года назад количество таких проектов было нулевым, это свидетельствует о глубоком технологическом сдвиге в отрасли.

Компании, занимающиеся проектированием микросхем, такие как Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek, Samsung Semiconductor, Marvell и Broadcom, активно внедряют ИИ в свои процессы разработки. Рост применения ИИ в проектировании совпадает с увеличением числа компаний, разрабатывающих специализированные микросхемы. Такие компании, как Google, Microsoft, Amazon AWS, Apple и Samsung, стремятся к созданию кастомизированных решений, что требует более эффективных и интеллектуальных инструментов проектирования. Это позволяет им создавать более производительные и энергоэффективные продукты, а также ускорять вывод новых решений на рынок.

Компания Arm подвела итоги 40-летнего развития, объявив о поставке более 250 млрд процессоров по всему миру. С момента создания первого ARM1 в 1985 году архитектура Arm радикально изменила рынок мобильных устройств, датчиков и серверных решений, став новым отраслевым стандартом энергоэффективности.

Источник изображений: Arm

Компания Acorn стремилась создать амбициозного преемника BBC Micro, в котором использовался 8-битный процессор с 16-битной адресной шиной — микропроцессор MOS Technology 6502. Для реализации этой задачи в 1985 году в Кембридже была сформирована команда из двух инженеров — Софи Уилсон (Sophie Wilson) и Стива Фёрбера (Steve Furber), — разработавших первый процессор ARM1, содержавший 6 тыс. логических вентилей. Для сравнения: современные процессоры Arm насчитывают более 100 млн вентилей.

Стремление к энергоэффективности в архитектуре Arm было продиктовано практической необходимостью. На момент проектирования компания не могла позволить себе дорогостоящую керамическую упаковку микросхем, поэтому инженерам пришлось создать процессор с минимальным энергопотреблением, что позволило использовать доступную пластиковую упаковку без риска перегрева.

Процессор ARM1 был изготовлен по 3-микронному техпроцессу, что, в сочетании с архитектурой RISC, обеспечило высокую скорость работы при низком энергопотреблении. Arm отмечает, что ARM1 оказался «быстрым и невероятно эффективным с точки зрения энергопотребления». Современные процессоры Arm содержат более 100 млн вентилей, оснащаются графическими ускорителями, поддерживают многоядерные архитектуры и изготавливаются по 3-нм техпроцессу.

В 1990-х годах чипы Arm начали привлекать внимание за пределами британского рынка домашних компьютеров. Первыми серьёзными успехами стало сотрудничество с компанией Apple, использовавшей чип Arm для портативного устройства Newton MessagePad, выпущенного в 1993 году. Несмотря на неудачу этого проекта, выбор Arm подтолкнул индустрию к более широкому принятию архитектуры. Конец 1990-х годов ознаменовался взрывным ростом продаж процессоров Arm на фоне стремительного развития рынка мобильных телефонов. Одним из первых устройств, продемонстрировавших потенциал Arm, стал телефон Nokia 6110, который впоследствии вошёл в число самых продаваемых моделей в мире.

По последним данным, поставлено более 250 млрд чипов Arm. Для сопоставления: общее число людей, когда-либо живших на Земле, оценивается в 110 млрд. В юбилейном блоге компания подчеркнула: «В мире буквально больше ARMs, чем arms», обыграв схожесть написания названия компании и английского слова arms (англ. — руки).

На сегодняшний день Arm продолжает развивать свои архитектуры, выходя за рамки мобильных устройств и внедряясь в различные вычислительные сегменты — от IoT-оборудования до инфраструктуры дата-центров. В то же время компания осознаёт угрозу со стороны альтернативных открытых архитектур, таких как RISC-V, а также отмечает рост активности китайских технологических компаний. В будущем Arm предстоит конкурировать с решениями, которые разрабатываются без лицензирования и направлены на снижение зависимости от западных технологий.

Компания Asus подтвердила существование процессоров AMD Ryzen Threadripper 9000 (Shimada Peak). О чипах производитель упомянул на странице материнской платы PRO WS TRX50 Sage на своём веб-сайте, указав, что она получила поддержку грядущих процессоров.

Источник изображений: Asus

О том, что AMD готовит к выпуску процессоры Ryzen Threadripper 9000, известно лишь из слухов и утечек. Например, ранее на их существование также намекала компания Gigabyte, сообщившая о поддержке этих чипов её платами с чипсетом TRX50.

Как ожидается, Ryzen Threadripper 9000 на архитектуре Zen 5 придут на смену моделям Ryzen Threadripper 7000 на архитектуре Zen 4. Они сохранят ту же упаковку и совместимость с предыдущей платформой. Данные Asus раскрывают, что в состав серии Ryzen Threadripper 9000 войдут процессоры с количеством ядер до 96.

Предполагается, что Ryzen Threadripper 9000 могут быть анонсированы на выставке Computex 2025 в мае. Ранее AMD сообщала, что представит в рамках этого мероприятия новые игровые и рабочие решения, однако без указания конкретики.

Серия процессоров Ryzen Threadripper разработана для рабочих станций. Однако, согласно данным Asus, будет две линейки Ryzen Threadripper 9000 — Pro и не-Pro. Последние предназначены для энтузиастов.