Опрос
|
реклама
Быстрый переход
К пантерам затесался дикий кот: Intel по-тихому представила шестиядерные Wildcat Lake
08.01.2026 [12:37],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила на выставке CES 2026, что не все мобильные процессоры Core Ultra 300 относятся к серии Panther Lake. Детали, ставшие известными из маркетинговых материалов компании, а не из официальной презентации, объясняют, почему несколько моделей с малым количеством ядер не соответствуют стандартной упаковке процессоров Panther Lake. 
Источник изображения: Intel Intel описывает три конфигурации ядер процессоров Panther Lake, охватывающие большую часть линейки из 14 моделей. В них вычислительный блок сочетается с отдельным блоком графического процессора и контроллера платформы (SoC). Конфигурации охватывают варианты от 16-ядерного (4P + 8E + 4LPE) до восьмиядерного вычислительного блока (4P + 4LPE), а количество графических ядер Xe3 в чипах варьируется от 12 до 4 в зависимости от модели процессора. Помимо этого Intel предлагает более компактную конфигурацию процессоров Wildcat Lake, состоящую из шести ядер (2P + 4LPE). В этих чипах графический блок с двумя ядрами Xe3 содержится непосредственно в вычислительном блоке, а контроллер платформы (SoC) предлагает поддержку всего шести линий PCIe 4, двух интерфейсов Thunderbolt 4, а также Wi-Fi 7 и Bluetooth. Кроме того, в составе чипов присутствует ИИ-ускоритель (NPU). 
Источник изображения: Hardwareluxx Intel показала на CES 2026 физическую упаковку чипов Wildcat Lake. Примечательно, что вживую процессоры выглядят совсем не так, как на маркетинговых рендерах компании. 
Источник изображения: Hardwareluxx В разговоре с изданием Hardwareluxx компания подтвердила, что чипы Wildcat Lake будут выпускаться под названием Intel Core Series 3, а не Core Ultra Series 3, как те же модели Core Ultra 5 332 и Core Ultra 5 322. Последние относятся именно к семейству процессоров Panther Lake и используют самую компактную упаковку в серии. 
Источник изображения: VideoCardz Intel сообщила, что процессоры Core Series 3 (Wildcat Lake) станут доступны для встраиваемых и периферийных решений во втором квартале 2026 года. От чипов к роботам: Arm запустила подразделение физического ИИ
08.01.2026 [08:19],
Алексей Разин
На выставке CES 2026 в Лас-Вегасе представителям Reuters удалось узнать, что британский холдинг Arm адаптировал свою организационную структуру в соответствии с запросами рынка. Теперь сферу робототехники и автопилота внутри Arm будет курировать подразделение Physical AI.  Актуальность развития робототехники подчёркивалась на CES 2026 присутствием на стендах многих участвующих в выставке компаний разного рода роботов, включая и человекоподобных. После появления подразделения Physical AI, в структуре Arm продолжат существовать два других укрупнённых подразделения: Cloud and AI (сосредоточится на серверных решениях и ИИ) и Edge (включает решения для мобильных устройств и ПК). В свою очередь, бизнес по разработке автомобильных процессорных архитектур в составе Arm перейдёт под крыло Physical AI, как и все робототехнические инициативы. Подобное разделение вполне уместно, поскольку с точки зрения компонентов роботы и автономно управляемые транспортные средства имеют много общего. Кроме того, к компонентам для роботов и системам автопилота клиентами предъявляются схожие требования с точки зрения надёжности и энергопотребления. Многие автопроизводители также пытаются заняться выпуском человекоподобных роботов, и Tesla является лишь одним из примеров в этой области. Оба направления бизнеса в долгосрочной перспективе имеют хорошие возможности для роста. Представители Arm убеждены, что развитие ИИ и робототехники окажет серьёзное влияние не только на рынок труда, но и на всю мировую экономику. Подразделение Physical AI намерено активно расширять штат специалистов, связанных со сферой робототехники. AMD о загадочном суперфлагмане Ryzen 9 9950X3D2: следите за новостями
07.01.2026 [13:23],
Николай Хижняк
Компания AMD призвала сообщество ждать новостей о процессоре Ryzen 9 9950X3D2 с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache. Энтузиасты ожидали новинку на выставке CES 2026, но анонса не случилось. 
Источник изображения: Wccftech В рамках своего брифинга на CES 2026 компания AMD представила 8-ядерный процессор Ryzen 7 9850X3D. От ранее выпущенной модели Ryzen 7 9800X3D он отличается лишь повышенной на 400 МГц Boost-частотой, которая составляет 5,6 ГГц вместо 5,2 ГГц. Прибавка частоты обеспечивает в среднем 7 % прироста производительности в играх по сравнению с Ryzen 7 9800X3D. Запуск чипа запланирован на первый квартал, однако энтузиасты также ожидали анонса первого процессора X3D с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache — Ryzen 9 9950X3D2, который до этого активно фигурировал в различных утечках. Однако в рамках презентации AMD не анонсировала Ryzen 9 9950X3D2. Некоторые могли подумать, что компания не собирается в ближайшее время выпускать чип с двойным 3D V-Cache. Однако посетители выставки получили неожиданный намёк от самой AMD на то, что им следует следить за новостями. Об этом сообщило издание Computer Base, напрямую спросившее у AMD о Ryzen 9 9950X3D2. 
Источник изображения: AMD Примечательно, что даже на своём пресс-сайте, посвящённом процессору Ryzen 7 9850X3D, AMD разместила изображения чипа с двумя CCD-кластерами. Возможно, кто-то использовал старые изображения из презентаций моделей Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9950X3D. Однако не исключено и то, что у AMD действительно были планы анонсировать Ryzen 9 9950X3D2, но они изменились в последний момент. 
Из презентации Gigabyte на CES 2026. Источник изображения: Gigabyte Ещё одним намёком на потенциальный анонс Ryzen 9 9950X3D2 стала презентация компании Gigabyte на выставке CES 2026. Производитель заявил, что его материнские платы поддерживают «новое грядущее поколение процессоров Ryzen 9000X3D». Компания добавила: «Больше ядер, более высокие тактовые частоты, больше потенциала». Вместо APU Ryzen 9000G для настольных ПК AMD выпустит Ryzen AI 400
07.01.2026 [08:33],
Николай Хижняк
В рамках своего брифинга на выставке CES 2026 компания AMD подтвердила, что серия процессоров Ryzen AI 400 не будет ограничена лишь ноутбуками. Компания заявила, что семейство процессоров Ryzen AI 400 также будет представлено в «настольных компьютерах с [процессорными] сокетами» и предложит NPU класса Copilot+ для настольных ПК. 
Источник изображения: VideoCardz AMD описывает серию мобильных процессоров Ryzen AI 400 как 4-нм обновление с некоторыми улучшениями по части тактовых частот центрального процессора, а также производительности встроенного ИИ-ускорителя XDNA 2 и рядом других доработок. Чипы Ryzen AI 400 предложат до 12 ядер с поддержкой до 24 потоков, частоту до 5,2 ГГц в режиме Boost, встроенную графику RDNA 3.5 с 16 исполнительными блоками и NPU с производительностью 60 TOPS. AMD ещё не сообщила официальное название новых настольных APU. Компания также не рассказала, сколько моделей условной серии «G» стоит ожидать и как она планирует их сегментировать. Однако было сказано, что настольные процессоры предложат те же технологии Copilot+, что и линейка процессоров для ноутбуков. Если линейка настольных APU получит название Ryzen AI 400, это будет означать, что одно и то же семейство процессоров используется в ноутбуках, мини-ПК и в настольных компьютерах. Такое решение может вызвать путаницу у покупателей, которые рассматривают серии Ryzen 7000 и 9000, как полноценное решение для настольных компьютеров. Это затруднит понимание перехода от ожидаемой логичной маркировки «9000G» к условной «Ryzen AI 400G». Компания AMD пока не сообщила цены на будущие настольные APU. По данным GamesBeat, настольные компьютеры на базе процессоров серии Ryzen AI 400 начнут поставляться во втором квартале 2026 года, а ноутбуки — в первом квартале 2026 года. Intel представила мобильные 18-ангстремные процессоры Core Ultra Series 3 — самые энергоэффективные x86-чипы
06.01.2026 [06:56],
Николай Хижняк
Intel официально представила серию мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Компания заявила, что это первая потребительская платформа AI PC на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм), разработанная и произведённая в США. В составе чипов Intel Core Ultra Series 3 задействованы технологии транзисторов RibbonFET и питания PowerVia (подвод питания с обратной стороны чипа). За счёт этого производителю удалось добиться повышения и производительности и энергоэффективности новых процессоров. 
Источник изображений: Intel Intel позиционирует процессоры Core Ultra Series 3 для очень широкой линейки мобильных устройств. Компания заявила, что её партнёры среди производителей ПК и ноутбуков готовят к выпуску более 200 моделей различных систем на базе этих чипов. Intel также протестировала и сертифицировала чипы Series 3 для использования во встраиваемых системах, периферийных устройствах и промышленном оборудовании, включая робототехнику, системы умного города, системы автоматизации и здравоохранения, где выдвигаются повышенные такие требования к оборудованию, такие как работа в расширенном диапазоне температур и круглосуточная надёжность. По словам старшего вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), основной фокус в Core Ultra Series 3 сделан на энергоэффективности, более высокой вычислительной производительности, использовании более производительного iGPU, большей ИИ-производительности, а также улучшении совместимости с приложениями x86.  Серия процессоров Core Ultra Series 3 представлена тремя основными конфигурациями: 6-ядерной (2 производительных P-ядра Cougar Cove + 4 энергоэффективных LPE ядра Darkmont), 8-ядерной (4 P ядра + 4 LPE ядра), а также двумя 16-ядерными (4P + 8E ядер Darkmont + 4LPE). Ключевыми отличиями между двумя последними конфигурациями является количество поддерживаемых линий PCIe. Одни предлагают поддержку до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), другие — лишь 12 линий (8 PCIe 4.0 и 4 PCIe 5.0). Также чипы Panther Lake оснащены нейродвижком NPU с производительностью от 46 до 50 TOPS (зависит от модели чипа). 
 Максимальная Turbo-частота процессоров варьируется от 4,4 до 5,1 ГГц в зависимости от модели. Чипы получили от 12 до 18 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache LLC. Заявленный номинальный показатель энергопотребления процессоров составляет 25 Вт, максимальный — от 55 до 80 Вт в зависимости от модели.   Для младших моделей Core Ultra 5 (в основном 6- и 8-ядерные) заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5X со скоростью до 6800 МТ/с и DDR5 со скоростью до 6400 МТ/с и объёмом до 128 Гбайт. Старшие модели Core Ultra 5 и 7, 9 и X9 поддерживают память LPDDR5X вплоть до 9600 МТ/с и DDR5 до 7200 МТ/с. Также же для процессоров заявлена официальная поддержка модулей памяти формата LPCAMM.  Согласно внутренним тестам Intel, новые процессоры обеспечивают до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительностью по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake. Высокий прирост игровой и многопоточной производительности конечно же также связан с тем фактом, что Panther Lake предлагают до 16 ядер, а Lunar Lake имеют только 8 физических ядер.  Intel нескромно заявляет, что Panther Lake — самые энергоэффективные x86-совместимые процессоры. Устройства на их основе обеспечат до 27 часов автономной работы. По крайней мере, такие данные приводятся согласно результатам внутренних тестов. В реальных условиях всё, конечно же, будет зависеть от сценариев использования.  Ряд моделей процессоров Core Ultra Series 3 оснащён новой встроенной графикой на архитектуре Xe3. Некоторое модели предлагают iGPU Intel Arc B390 или Arc Pro B390 на базе 12 графических ядер с частотой до 2,5 ГГц, другие оснащаются «встройкой» Intel Arc B370 на базе 10 графических ядер Xe3 с частотой до 2,4 ГГц. Примечательно, но некоторые модели получили графику предыдущего поколения с количеством ядер до 4.  Согласно тестам Intel, новые чипы обеспечивают в среднем до 10 % более высокую однопоточную производительность и до 60 % более высокую многопоточную производительность в синтетических тестах, а также до 77 % более высокую игровую производительность по сравнению с предшественниками серии Lunar Lake.  По словам Intel, графика Arc B390 обеспечивает производительность в среднем до 73–83 % выше, чем Radeon 890M в составе процессоров AMD Ryzen HX 370 (при TDP 53 Вт), до 76 % выше, чем графика Arc 140T (при TDP 45 Вт), до 2,6 раза выше, чем у чипов Qualcomm 84-100 (при TDP 50 Вт) и предлагает уровень производительности, аналогичный GeForce RTX 4050 (при TDP 60 Вт). 
 Intel отмечает, что графика Xe3 в составе Panther Lake впервые для iGPU поддерживает технологию мультикадровой генерации на основе ИИ, которая является частью нового программного стека XeSS3. Одной из первых игр, которая получит поддержку XeSS3 на старте процессоров Panther Lake, станет Battlefield 6. 
 Intel также заявила, что ведёт разработку специальной версии iGPU на базе Xe3 для портативных приставок. Конкретных данных не приводится. Возможно, это будет несколько урезанная по частоте и количеству исполнительных блоков версия Arc B390. Отмечается, что компании Acer, MSI и GPD уже находятся в сотрудничестве с Intel по этому вопросу.  Что касается периферийных вычислений, Intel заявляет о приросте производительности в задачах искусственного интеллекта по сравнению с Nvidia Jetson Orin AGX 64GB. Intel говорит о 1,9-кратном повышении производительности в работе с LLM (задержка первого токена), о 2,3-кратном улучшении показателя производительности на ватт в расчёте на затраченный доллар для сквозной видеоаналитики, а также о 4,5-кратном увеличения пропускной способности в тестах модели действий в области компьютерного зрения. Intel также заявляет о превосходстве своих чипов над конкурентами от AMD в таких зачах ИИ, как обнаружение объектов и классификация изображений.  Предзаказы на первые модели ноутбуков на базе процессоров Core Ultra Series 3 будут открыты с 6 января. Intel заявляет, что эти системы поступят в открытую продажу с 27 января. Значительное расширение ассортимента устройств ожидается в течение первой половины года. Периферийные системы на базе процессоров Core Ultra Series 3 станут доступны во втором квартале этого года. AMD представила Ryzen 7 9850X3D: «самый быстрый в мире игровой процессор стал ещё быстрее»
06.01.2026 [06:30],
Андрей Созинов
Как и ожидалось, в рамках начинающейся сегодня в Лас-Вегасе выставки CES 2026 компания AMD представила ряд новых процессоров, в том числе настольный Ryzen 7 9850X3D. «Самый быстрый в мире игровой процессор стал ещё быстрее», — так ёмко и нескромно AMD описывает новинку в своей презентации. 
Источник изображений: AMD Ryzen 7 9850X3D представляет собой разогнанную версию и без того успешного Ryzen 7 9800X3D, который снискал славу лучшего процессора для геймерских ПК. Новинка по-прежнему предлагает восемь ядер с архитектурой Zen 5 и 16 потоков, а также 64 Мбайт дополнительного кеша 3D V-Cache, благодаря чему суммарный объём кеш-памяти третьего уровня достигает 96 Мбайт. У Ryzen 7 9850X3D тактовая частота в режиме Boost достигает 5,6 ГГц, что на 400 МГц выше по сравнению с показателем обычного Ryzen 7 9800X3D. Базовую частоту производитель не уточняет, но, вероятно, она осталась на прежнем уровне. Показатель TDP тоже не изменился — 120 Вт.  Что касается производительности, то она выросла не так уж сильно относительно Ryzen 7 9800X3D — всего на несколько процентов. AMD на слайдах презентации сравнивает Ryzen 7 9800X3D и новый Ryzen 7 9850X3D с актуальным настольным флагманом Intel — Core Ultra 9 285K: в играх чипы AMD быстрее в среднем на 24 и 27 % соответственно, причём наибольший отрыв они демонстрируют в старых тайтлах, тогда как в новых превосходство скромнее, но всё равно заметно. Также AMD признаёт, что её чипы могут хуже проявлять себя в рабочих задачах, в частности в 3D-рендеринге.   AMD не уточнила стоимость Ryzen 7 9850X3D и точную дату начала продаж, отметив лишь, что новый «самый быстрый игровой процессор в мире» выйдет в первом квартале текущего года, то есть до конца марта. Первоначально, судя по всему, чип появится в составе готовых ПК. AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI 400 — они почти не отличаются от Ryzen AI 300
06.01.2026 [06:30],
Андрей Созинов
Компания AMD в рамках выставки CES 2026 представила семейство мобильных процессоров Ryzen AI 400. Фактически это переиздание прошлогодних Ryzen AI 300, но с некоторыми улучшениями по части тактовых частот центрального процессора, а также производительности встроенного ИИ-ускорителя XDNA 2 и рядом других доработок. 
Источник изображений: AMD Всего AMD представила семь мобильных процессоров: от четырёхъядерного и восьмипоточного Ryzen AI 5 430 с частотой до 4,5 ГГц до флагманских Ryzen AI 9 HX 470 и Ryzen AI 9 HX 475 с двенадцатью ядрами и 24 потоками, а также частотой до 5,2 ГГц. Все они оснащены процессорными ядрами архитектур Zen 5 и Zen 5c, встроенной графикой на архитектуре RDNA 3.5 и ускорителями задач искусственного интеллекта на архитектуре XDNA 2.  Улучшения видны главным образом у старших 12-ядерных моделей. У них Boost-частота процессорных ядер выросла на 100 МГц — до 5,2 ГГц, а максимальная тактовая частота встроенной графики Radeon 890M увеличилась на 200 МГц — до 3,1 ГГц. Производительность встроенного ИИ-движка прибавила 5 TOPS у каждого из чипов, достигнув 60 TOPS у самого старшего Ryzen AI 9 HX 475. Наконец, оба чипа получили поддержку более скоростной оперативной памяти — до LPDDR5X-8533 вместо LPDDR5X-8000 у предшественников.    AMD особенно подчёркивает повышенную производительность нейродвижка, отмечая превосходство как над процессорами Intel прошлого поколения, так и над новейшими Panther Lake. Также компания приводит сравнение производительности своих новинок с Core Ultra 9 288V в рабочих и игровых сценариях, отмечая среднее превосходство соответственно на 71 и 12 %.  Вместе с потребительскими версиями AMD также представила процессоры Ryzen AI PRO 400, которые отличаются поддержкой дополнительных систем защиты, средств удалённого администрирования и других элементов, необходимых рабочим системам.  Наконец, AMD расширила семейство производительных мобильных процессоров Ryzen AI Max+ двумя новыми моделями — Ryzen AI Max+ 392 и Ryzen AI Max+ 388, которые отличаются от дебютировавших год назад Ryzen AI Max+ 390 и Ryzen AI Max+ 385 более производительной встроенной графикой: здесь используются такие же GPU, как у флагманского Ryzen AI Max+ 395. Таким образом, производители компьютеров смогут предлагать решения с менее мощными центральными процессорами, но с более производительной графикой. Ноутбуки и другие устройства на новых процессорах AMD начнут появляться уже в первом квартале 2026 года. Qualcomm представила Snapdragon X2 Plus — процессоры для среднебюджетных ПК с ИИ и низким энергопотреблением
05.01.2026 [20:00],
Павел Котов
Qualcomm представила на выставке CES 2026 компьютерные процессоры Snapdragon X2 Plus — они обещают высокие производительность и автономность, а также поддержку функций искусственного интеллекта на ноутбуках среднего ценового сегмента. В отличие от флагманского Snapdragon X2 Elite Extreme новые X2 Plus ориентированы на широкую аудиторию. 
Источник изображений: Qualcomm Чипы Qualcomm Snapdragon X2 Plus выпускаются в 10-ядерном (X2P-64-100) и шестиядерном (X2P-42-100) вариантах — в обоих случаях это третье поколение Arm-совместимой архитектуры Qualcomm Oryon, техпроцесс 3 нм и тактовая частота до 4,0 ГГц. Десятиядерный чип располагает шестью основными и четырьмя производительными ядрами при 34 Мбайт кеша; у шестиядерного — только основные ядра, а объём кеша составляет 22 Мбайт. По сравнению с прошлогодним Snapdragon X Plus новый 10-ядерный чип обещает рост однопоточной производительности на величину до 35 %, многопоточной — на 17 %; у шестиядерного многопоточная производительность выросла на 10 %.  Сильная сторона процессоров Qualcomm — производительность на ватт, подчёркивает разработчик. В сравнении с чипами Intel Core Ultra 7 265U, Intel Core Ultra 7 256V и AMD Ryzen AI 7 350 новый 10-ядерный процессор Snapdragon X2 Plus оказался до 3,5 раза быстрее в однопоточном тесте Geekbench 6.5 и до 3,1 раза — в многопоточном при одинаковом энергопотреблении. В пиковой производительности конкурентам требуется до 4,6 раза больше мощности при однопоточной работе; в среднем же они потребляют на 52 % больше энергии.  Qualcomm Snapdragon X2 Plus оснащаются интегрированной графикой Adreno X2-45. У 10-ядерной модели её тактовая частота составляет 1,7 ГГц, а прирост скорости составляет до 29 % по сравнению с прошлогодней платформой; шестиядерная версия комплектуется графикой на 0,9 ГГц. Поддерживаются DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0, аппаратная трассировка лучей и технология работы с памятью Adreno High Performance Memory (HPM). Qualcomm обещает поддержку 90 % популярных игр для Windows уже на старте продаж компьютеров с чипами нового поколения.  Ещё одно сильное место Qualcomm Snapdragon X2 Plus — ИИ-ускоритель Hexagon NPU, производительность которого составляет 80 TOPS (INT8) в обеих моделях — на 78 % быстрее, чем у чипов предыдущего поколения. В тесте UL Procyon AI Computer Vision обе версии процессора набрали 4193 балла — в 6,4 раза больше, чем Intel Core Ultra 7 265U; в Geekbench AI — в 6,1 раза больше. Поддерживаются более 50 сценариев локального запуска ИИ-приложений, в том числе генерация изображений и видео и редактирование изображений.  Чипы нового поколения могут комплектоваться модемом Snapdragon X75 5G (до 10 Гбит/с на входящем канале). Поддерживаются Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, до трёх USB4 (40 Гбит/с), PCIe 5.0 (восемь линий), оперативная память LPDDR5x с пропускной способностью 152 Гбайт/с. Контроллер дисплея Adreno DPU позволяет выводить изображения на встроенный экран с разрешением до 4K с частотой 144 Гц; поддерживаются до трёх внешних мониторов 4K со 144 Гц или 5K с 60 Гц.  Из функций безопасности отмечается пакет Snapdragon Guardian Technology для удалённого управления устройством: определения местоположения, блокировки, удаления данных, обновления и диагностики даже при отключённом компьютере. В наличии Qualcomm SPU и Microsoft Pluton, автоматическое распознавание присутствия и биометрическая аутентификация. Первые устройства на базе Qualcomm Snapdragon X2 Plus поступят в продажу в первой половине 2026 года. — Colorful обновила мировой рекорд по разгону процессора AMD Ryzen 7 9800X3D — теперь 7335,48 МГц
01.01.2026 [13:36],
Павел Котов
Colorful установила мировой рекорд по разгону процессора AMD Ryzen 7 9800X3D на материнской плате собственного производства iGame X870E Vulcan OC. На этот раз чип с системой охлаждения на жидком азоте взял высоту 7335,48 МГц. 
Источник изображений: hwbot.org Благодаря системе охлаждения на жидком азоте процессор AMD Ryzen 7 9800X3D показал у китайского энтузиаста под ником Hero пиковую тактовую частоту 7335,48 МГц, побив предыдущий рекорд в 7313,05 МГц более чем на 20 МГц. Рекорд не является абсолютным — таковой в августе минувшего года поставил Intel Core i9-14900K с 9130,33 МГц, и для него потребовалось охлаждение жидким гелием.  Следует отметить, что эти рекордные показатели частоты имеют мало общего с практичным разгоном в играх и стабильным повседневным использованием. Да и конфигурации, необходимые для достижения таких частот, зачастую далеки от стандартных, даже если не брать в расчёт экзотические системы охлаждения. Но они полезны как демонстрация возможностей современных процессоров и конкретных материнских плат, поэтому Colorful высоко оценила это достижение. MediaTek представила Dimensity 7100 — 6-нм чип для 5G-смартфонов среднего класса
31.12.2025 [11:14],
Павел Котов
Компания MediaTek без громких анонсов опубликовала на сайте информацию о новом чипе для смартфонов среднего ценового сегмента. Dimensity 7100 описывается как 5G-процессор, который производится с использованием 6-нм технологии TSMC. 
Источник изображения: mediatek.com Конфигурацию MediaTek Dimensity 7100 едва ли можно назвать оригинальной: восьмиядерный центральный процессор включает четыре производительных ядра Arm Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четыре экономичных Cortex-A55 на 2,0 ГГц. Подобные схемы фигурируют и в других процессорах серии Dimensity 7000, но в данной модели MediaTek указывает на заметно ускорившийся запуск приложений и более комфортную работу с многозадачностью в сравнении с прочими чипами среднего класса. За графику отвечает подсистема Arm Mali-G610, которая на 8 % быстрее, чем GPU на чипе Dimensity 7050. Важнейшим достоинством Dimensity 7100 объявляется энергоэффективность: по сравнению с предыдущей моделью она на 5 % выше в работе приложений, на величину до 16 % — при запуске мультимедиа, и на величину до 23 % — в части модема. Модем стандарта 3GPP Release 16 поддерживает подключение к сетям 5G и обеспечивает скорость до 3,3 Гбит/с на входящем канале; при длительных сеансах работы в сетях 5G экономить заряд батареи помогает технология MediaTek UltraSave 3.0+. Поддерживается оперативная память LPDDR5 и встроенные накопители UFS 3.1; для связи с внешним миром предусмотрены Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4. MediaTek Dimensity 7100 поддерживает 10-битную глубину цвета и дисплеи и возможностью воспроизведения HDR-видео. Камера может иметь разрешение до 200 мегапикселей, работать с HDR-изображением, многокадровым шумоподавлением и аппаратным ускорением в задачах распознавания лиц. Повысилась производительность в распознавании портретов и задачах автофокусировки. На уровне процессора поддерживаются быстрая зарядка на 45 Вт, универсальный протокол зарядки UFCS; предусмотрена новая система управления питанием на пониженном напряжении, что помогает продлить время автономной работы. Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли в топ по продажам в США и Великобритании
28.12.2025 [12:07],
Владимир Фетисов
Процессор AMD Ryzen 7 5800X, представленный 5 ноября 2020 года, недавно вышел в лидеры продаж на Amazon в Великобритании. Обновлённая версия Ryzen 7 5800XT, выпущенная в июле прошлого года, вошла в десятку самых продаваемых процессоров на Amazon в США, заняв четвёртое место рейтинга. Эта тенденция обусловлена резким скачком цен на оперативную память DDR5, из-за чего пользователи в целях экономии всё чаще выбирают более старые, но достаточно производительные чипы.  Ситуация выглядит достаточно необычно, поскольку упомянутые процессоры построены на базе архитектуры Zen 3 пятилетней давности для платформы Socket AM4 возрастом почти 10 лет. Учитывая это, можно предположить, что такие процессоры выбирают в целях экономии люди с ограниченным бюджетом, тогда как основная масса энтузиастов и геймеров предпочитают более современные процессоры на базе архитектур Zen 4 и Zen 5. Но это не единственная причина их популярности. Продолжающийся кризис на рынке памяти заставляет пользователей обращаться к более старым и доступным модулям ОЗУ DDR4, которые стоят примерно вдвое дешевле. Подорожание DDR5 дошло до того, что набор памяти объёмом 64 Гбайт стоит дороже целой игровой консоли PlayStation 5, даже с учётом скидок. Отраслевые эксперты и аналитики считают, что в следующем году ситуация не улучшится и цены на модули памяти продолжат расти в первом квартале 2026 года. Сложившаяся ситуация способствовала резкому росту спроса на производительные процессоры, использующие память DDR4. По данным источника процессор Ryzen 7 5800X3D сейчас стоит на вторичном рынке дороже, чем новый Ryzen 7 9800X3D. К сожалению, чипы Ryzen 7 5800X3D и 5700X3D больше не выпускаются, из-за чего пользователям, которые хотят приобрести новый процессор и не переплачивать за память DDR5, приходится выбирать между Ryzen 7 5800X и 5800XT. В настоящее время Ryzen 7 5800X на Amazon в Великобритании стоит около $250. В это же время более новый процессор Ryzen 7 5800XT в США можно приобрести за $199. Процессор Ryzen 5 9600X в Великобритании стоит в районе $200 и, безусловно, он опередит Ryzen 7 5800X и 5800XT почти по всем показателям быстродействия. Однако необходимость использования с ним более дорогой оперативной памяти, вероятно, является главной причиной, по которой пользователи продолжают выбирать старые процессоры вместо более современных. Новая статья: Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров
26.12.2025 [07:47],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров Российское Yadro создаст собственный процессор для базовых станций
25.12.2025 [16:57],
Владимир Мироненко
Российский производитель вычислительной техники Yadro работает над созданием собственного чипа для базовых станций, который планирует представить в 2028–2031 годах, сообщил замгендиректора по технологиям «ИКС Холдинга» Артём Икоев. Эксперты назвали такие сроки реальными, хотя из-за санкционных ограничений на доступ к технологиям, а также отсутствия у компании опыта и собственного производства могут возникнуть сложности. 
Источник изображения: Yadro Икоев отметил, что для оборудования операторского класса приобрести критические компоненты невозможно — этим занимаются всего три компании в мире, которые сами проектируют и сами заказывают производство. Он рассказал, что сейчас специалисты Yadro сосредоточены на достижении первых целевых характеристик у начальных прототипов. «Для нас важно освоить технологию именно создания и разработки чипов. Владеть ею и развивать в рамках своей продукции. Это перспектива трёх–пяти лет», — заявил Икоев. В 2019 году Yadro купила 51-процентную долю в отечественном разработчике микропроцессорных ядер Syntacore — одном из основателей открытого международного консорциума RISC-V Foundation. А в 2021 году компания объявила о планах создать собственный чип по 12-нм техпроцессу на архитектуре RISC-V. В Yadro не ответили «Коммерсанту» на вопросы о сумме инвестиций в проект по созданию чипа для базовых станций, архитектуре и топологии нового процессора. По оценкам источника издания на рынке микроэлектроники, реализация проекта обойдётся компании в $100–300 млн до выхода на рынок, причём большая часть средств будет направлена на разработку архитектуры, лицензирование, прототипирование на фабрике и создание программного обеспечения. Он также сообщил, что для выхода на окупаемость потребуется выпуск сотен тысяч чипов в год. В числе препятствий для реализации проекта источник назвал санкционные ограничения на доступ к технологиям, отсутствие опыта и ограниченный рынок сбыта. В свою очередь, гендиректор «Байкал Электроникс» Андрей Евдокимов отметил, что Yadro могла бы использовать для этих задач процессор Baikal-S, «который уже разработан и применяется в отечественных серверах». Директор технологической практики «ТеДо» Юрий Швыдченко полагает, что основные сложности при реализации проекта будут лежать в плоскости производства: «Сейчас производства чипов тоньше 90 нм в РФ нет, а из-за санкций реализовать это в Китае также не так просто». Он напомнил, что, согласно нацпроекту «Экономика данных», необходимо произвести и установить 75 тыс. базовых станций до 2030 года. «Этого объёма в моменте должно быть достаточно, чтобы выйти в ноль при условии продолжения субсидирования программы государством. Однако здесь потенциально возникают сложности, поскольку с 2026 года субсидирование разработки базовых станций сокращается», — предупредил эксперт. Samsung представила Exynos 2600 — первый в мире 2-нм процессор для смартфонов, и он может появиться в Galaxy S26
19.12.2025 [13:14],
Павел Котов
Samsung официально представила Exynos 2600 — свой флагманский процессор нового поколения, который, как ожидается, появится как минимум в некоторых смартфонах флагманской линейки Galaxy S26. Это важный продукт не только для компании, но и для всей отрасли — первый в мире мобильный чип для смартфонов, производимый с использованием 2-нм техпроцесса GAA (Gate-All-Around). 
Источник изображений: samsung.com Переход на техпроцесс 2 нм означает рост производительности и энергоэффективности, а также улучшение тепловых характеристик — области, в которой чипы Exynos подчас проигрывали конкурентам от Qualcomm, MediaTek и Apple. Exynos 2600 включает в себя 10-ядерный центральный процессор на новейшей архитектуре Arm v9.3 с новыми ядрами C1-Ultra и C1-Pro; от традиционных маломощных ядер корейский производитель отказался полностью. Конфигурация процессора включает одно основное ядро C1-Ultra с тактовой частотой 3,8 ГГц, три производительных ядра C1-Pro с частотой 3,25 ГГц и шесть энергоэффективных ядер C1-Pro с частотой 2,75 ГГц — общая производительность, как утверждается, вырастет до 39 % по сравнению с Exynos 2500. Заявлена поддержка инструкций Arm SME2, благодаря которым повысится эффективность рабочих нагрузок машинного обучения на устройстве и снизится задержка при выполнении функций ИИ.  За графику в новом Exynos 2600 отвечает подсистема Xclipse 960, которая, как заявляет Samsung, вдвое превосходит показатели предшественника и на 50 % производительнее в трассировке лучей. Дебютировала технология Samsung Exynos Neural Super Sampling (ENSS) — масштабирование и генерация кадров с использованием ИИ, за счёт которой повысится качество игрового процесса без существенного увеличения энергопотребления. Встроенный нейропроцессор (ИИ-ускоритель) стал работать на 113 % быстрее, чем в предыдущем флагмане Exynos, позволяя запускать более сложные модели генеративного ИИ прямо на устройстве. Улучшены функции конфиденциальности и защиты данных с учётом перспективных угроз безопасности.  Новый Samsung Exynos 2600 поддерживает камеры с разрешением до 320 мегапикселей и обещает нулевую задержку затвора при съёмке в разрешении 108 мегапикселей. Поддерживается видеосъёмка в разрешении 8K с частотой 30 кадров в секунду и 4K с частотой 120 кадров в секунду с HDR; также заявлена поддержка фирменного кодека APV от Samsung для видео повышенного качества. Сообщается о функции Visual Perception System, которая обнаруживает мелкие детали, в том числе моргнувших в кадре людей; технология Deep Learning Video Noise Reduction обещает повышение качества видео при слабом освещении. Процессор обработки изображений стал до 50 % более эффективным по сравнению с предыдущим поколением. Важнейшим нововведением отмечено решение Heat Path Block (HPB) — эпоксидный компаунд с тепловым сопротивлением, сниженным до 16 %, который поможет чипу поддерживать высокую производительность при тяжёлых нагрузках.  Кроме того, для Samsung Exynos 2600 заявлена поддержка памяти LPDDR5X, встроенных накопителей UFS 4.1, воспроизведения видео в формате HDR10+ и дисплеев с разрешением 4K и частотой обновления до 120 Гц. Модем и чип локальной беспроводной связи, по всей видимости, в процессор не встроены. Samsung пока не подтвердила, в каких устройствах будет использоваться Exynos 2600, однако сообщила о запуске его серийного производства; по неподтверждённым данным, процессор появится в смартфонах Galaxy S26 и Galaxy S26 Plus на некоторых рынках. Ryzen 7 9850X3D приближается — процессор с повышенной частотой начал появляться на виртуальных прилавках
17.12.2025 [19:23],
Николай Хижняк
Двумя неделями ранее компания AMD случайно подтвердила подготовку к выпуску обновлённого процессора Ryzen 7 9800X3D в виде модели Ryzen 7 9850X3D. Компания добавила описание чипа на свой сайт. Похоже, ретейлеры уже начали готовиться к выпуску этого процессора. 
Источник изображений: VideoCardz / Orderflow/ SHI Из утечек известно, что восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D предложит более высокую максимальную тактовую частоту на уровне 5,6 ГГц. Обычная версия Ryzen 7 9800X3D, напомним, имеет максимальную частоту 5,2 ГГц. Всё остальное у чипа останется прежним, включая объём дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache и номинальный показатель энергопотребления 120 Вт.  Процессор Ryzen 7 9850X3D появился в базе данных швейцарского ретейлера Orderflow.ch. Магазин выставил на него предварительную цену в размере 473,55 швейцарских франка (около $596,67), что примерно на 20 % дороже обычного Ryzen 7 9800X3D у того же ретейлера. Однако следует учитывать, что предварительная цена, публикуемая ретейлерами, обычно редко совпадает с официальной.  Чип также появился в базе данных американского ретейлера IT-решений SHI. На странице товара указано, что процессор отсутствует на складе, что говорит о том, что магазин уже ожидает его поступления. Текущая цена составляет $553, что примерно на $70 дороже, чем Ryzen 7 9800X3D на момент запуска. Ожидается, что Ryzen 7 9850X3D будет представлен и выпущен на выставке CES 2026. Дополнительной информации о 16-ядерном Ryzen 9 9950X3D, который, согласно слухам, должен получить два кристалла дополнительной памяти 3D V-Cache, пока нет. Это может говорить о том, что чип будет представлен после выставки CES или не будет представлен вовсе. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
