Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Третья молодость Zen 2 и Zen 3+: AMD опять перевыпустила старые процессоры под новыми именами
27.10.2025 [14:05],
Алексей Разин
Номенклатура обозначений процессоров периодически пересматривается как Intel, так и AMD, причём даже в отношении не самых молодых моделей — с целью достижения единообразия. С начала этого месяца компания AMD призывает именовать представленный четыре года назад процессор Ryzen 7 6800H как «Ryzen 7 170», а до этого он успел побывать Ryzen 7 7735H. 
Источник изображений: AMD Под новым обозначением Ryzen 7 170 скрывается восьмиядерный 6-нм процессор поколения Rembrandt с архитектурой Zen 3+, который поддерживает многопоточность и работу на частотах от 3,2 до 4,75 ГГц. По умолчанию TDP процессора составляет 45 Вт, компания AMD заявляет о допустимости его применения как в мобильном, так и в настольном сегменте, но конструктивно предусмотрено только исполнение Socket FP7. За работу с графикой отвечает подсистема AMD Radeon 680M с 12 исполнительными блоками, в общей сложностью обеспечивающими наличие 768 шейдерных блоков. Поддерживаются DirectX 12, OpenGL 4.6 и OpenCL 2.2. Рабочая частота 2,2 ГГц сочетается с максимальным объёмом выделяемой системой памяти в 2 Гбайт.  Компания Intel со своими старыми моделями поступает аналогичным образом, как поясняет ресурс ComputerBase. В частности, модель Core i5-10400 переименована в Core i5-110. На такие меры производителя толкнула специфика индийского рынка. По условиям конкурсной закупки, в ней могли принимать участие только процессоры с достаточно продолжительной программой поддержки. Intel ради этого переименовала старый процессор, формально он удовлетворял требованиям индийского конкурса, поэтому не исключено, что AMD руководствовалась чем-то подобным.  Кстати, процессоры AMD на основе архитектуры Zen 2 также подверглись смене обозначения. Например, Ryzen 10 семейства Mendocino предлагает наличие двух вычислительных ядер с архитектурой Zen 2 и графики RDNA 2 с двумя исполнительными блоками. В свою очередь Ryzen 3 30 и Ryzen 3 40 предлагают по четыре ядра. На ступень выше расположилось семейство Ryzen 100 (Zen 3+), ещё выше стоят процессоры Ryzen 200 (Hawk Point, Zen 4), а самое современное семейство Ryzen 300 основано на архитектурах Zen 5 и Zen 5с. Пятьдесят лет назад AMD создала свой первый процессор AM9080, который обходился в 50 центов, но продавался за $700
27.10.2025 [07:52],
Алексей Разин
Уходящий год для истории AMD характеризуется «юбилеем» первого x86-совместимого процессора AM9080, который являлся клоном конкурирующего Intel 8080, но уже тогда превосходил его по техническим характеристикам. Кроме того, затраты AMD на выпуск одного такого процессора составляли 50 центов, а продавать его она могла за $700. 
Источник изображения: Reddit, igy00 В те годы, напомним, AMD ещё располагала собственными производственными мощностями, причём она располагала технологией производства транзисторов с металл-оксидной структурой N-канала, которая превосходила возможности Intel на тот момент. Формально, это позволило процессорам AM9080 освоить более высокие тактовые частоты по сравнению с оригинальными Intel 8080, которые ограничились 3,125 МГц. Частоты процессоров AM9080 варьировались от 2,083 до 4,0 МГц. За время присутствия на рынке процессоры этого семейства обрели около 28 модификаций, среди них были и рассчитанные на эксплуатацию в военной технике, выдерживающие температуры от минус 70 до плюс 125 градусов Цельсия. Как поясняет Tom’s Hardware, ещё летом 1973 года группа инженеров Xerox сделала около 400 подробных фотографий предсерийного образца процессора Intel 8080 в хорошем качестве, а затем уволилась из компании и после создания черновых структурных схем и чертежей, описывающих устройство чипа, отправилась в Кремниевую долину на поиски желающих купить эту информацию. AMD поддалась этому соблазну и создала с помощью предоставленных данных собственный процессор AM9080, который начала массово выпускать в 1975 году, задержавшись относительно анонса оригинального Intel 8080 всего на год. Естественно, Intel предъявила претензии AMD за клонирование собственной разработки, но в результате последующих переговоров стороны согласились сохранить равноправный доступ к архитектуре x86. Компания AMD обязалась заплатить $25 000 единовременно, а затем выплачивать Intel по $75 000 в год. Стороны также снимали все прошлые претензии друг к другу по условиям сделки. В 1982 году соглашение было модифицировано, позволив AMD создавать собственные x86-совместимые процессоры, не являющиеся клонами разработок Intel. Тогда же вышел и процессор Am286, который легально копировал Intel 80286. Qualcomm представила Snapdragon 6s Gen 4 — новые CPU и GPU, поддержка 144-Гц экранов и 200-Мп камер для недорогих смартфонов
24.10.2025 [13:53],
Павел Котов
Qualcomm представила процессор Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 — он занимает нижний сегмент среднего уровня. Чип обладает рядом преимуществ по сравнению со своим прямым предшественником Snapdragon 6s Gen 4: здесь более быстрые центральный и графический процессоры, поддержка дисплеев FHD+ с частотой до 144 Гц, нескольких диапазонов 5G и Wi-Fi 6E. 
Источник изображения: qualcomm.com Чип Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 с модельным индексом SM6435-AA производится Samsung с использованием техпроцесса 4 нм. По сравнению с предшественником скорость работы центрального процессора выросла на 36 %, графического — на 59 %. Первый оснащён четырьмя производительными ядрами Kryo с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четырьмя эффективными на 1,8 ГГц. Графика поддерживает игры в HDR, а также OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.1; присутствуют некоторые функции, которые есть у флагманского Snapdragon Elite, в том числе переменная частота шейдинга (VRS) и технология Game Quick Touch — сокращение задержки сенсорного экрана в играх. Snapdragon 6s Gen 4 поддерживает до 12 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X с частотой 3200 МГц и встроенные накопители стандарта UFS 3.1. Для работы с камерой используется компонент Qualcomm Spectra ISP — он поддерживает сенсоры разрешения до 200 мегапикселей и запись видео в разрешении 2K с частотой 30 кадров в секунду. В наличии пакет функций Snapdragon Sound, поддержка Bluetooth 5.4 и быстрой зарядки Quick Charge 4+. Arm объяснила, как сделать ИИ менее вредным для планеты
16.10.2025 [08:18],
Алексей Разин
На данном этапе развития вычислительной инфраструктуры искусственного интеллекта основная нагрузка сосредоточена в центрах обработки данных, которые потребляют энергию гигаваттами и выделяют немало тепла. Всё это увеличивает нагрузку на окружающую среду, и Arm считает, что перенос части вычислений за пределы облака позволит её снизить. 
Источник изображения: Nvidia Своими соображениями на этот счёт генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas) поделился в интервью CNBC на этой неделе. По его мнению, со временем значительное число сверхмощных центров обработки данных в долгосрочной перспективе будут слишком обременительны для мировой инфраструктуры и окружающей среды. По словам главы Arm, существуют два вектора развития отрасли: «Один — это снижение энергопотребления решений, размещаемых в облаке. Arm уже делает свой вклад на этом направлении. Но я думаю, что более специфичным будет решение о переносе ИИ-нагрузок из облака в локальные приложения». История, по мнению главы Arm, уже не раз показывала, что человечество всегда приходит к гибридным моделям вычисления. Если обучение ИИ всегда будет происходить в облаке, по словам Хааса, то работа с инференсом может осуществляться локально, с использованием чипов, установленных в смартфонах, компьютерах и даже очках. Гибридный подход к распределению вычислительной нагрузки в сфере ИИ, по словам Хааса, позволит сэкономить средства на строительстве мощных центров обработки данных. Архитектурами Arm для создания своих серверных компонентов пользуются многие крупные компании, включая Nvidia, Microsoft и Amazon. Первая из них настолько верила в потенциал Arm-совместимой платформы, что в 2020 году предприняла неудачную попытку покупки этой компании. На этой неделе Arm и Meta✴✴ заявили о намерениях расширить своё сотрудничество в сфере создания вычислительной инфраструктуры для искусственного интеллекта. По словам главы Arm, сотрудничество с Meta✴✴ будет в основном сосредоточено вокруг центров обработки данных, но в более широком контексте оно коснётся программного обеспечения в сфере ИИ. Созданные Meta✴✴ умные очки Ray-Ban Wayfarer, по заявлениям Хааса, сочетают использование технологии ИИ как в облаке, так и на локальных аппаратных ресурсах. По меньшей мере, взаимодействие с голосовым интерфейсом этих очков начинается локально с использованием чипов Arm, как дал понять Хаас. Apple представила процессор M5 — 10 ядер, графика с нейроускорителями и ускоренная память
15.10.2025 [17:18],
Павел Котов
Сегодня Apple представила процессор нового поколения M5, а также три новых устройства на базе этого чипа: планшет iPad Pro, лэптоп MacBook Pro и гарнитуру виртуальной реальности Vision Pro. Процессор выполнен по 3-нм техпроцессу и может похвастаться повышенной производительностью, особенно в алгоритмах искусственного интеллекта. 
Источник изображения: apple.com Чип Apple M5 может похвастаться 10-ядерным графическим процессором с нейроускорителем (Neural Accelerator) на каждом ядре — аналогичное решение использовано на чипе Apple A19 в iPhone 17. Это, заявил производитель, позволяет обрабатывать алгоритмы искусственного интеллекта на графическом процессоре вчетверо быстрее, чем на прошлогоднем M4. Улучшен по сравнению с прошлогодней моделью и 16-ядерный нейропроцессов Neural Engine, хотя Apple и не раскрыла конкретных показателей, но заверила, что рабочие нагрузки ИИ выполняются быстрее.  10-ядерный центральный процессор на чипе M5 имеет конфигурацию из четырёх эффективных и шести производительных ядер — прирост многопоточной производительности по сравнению с M4 составил 15 %. Объём унифицированной оперативной памяти на Apple M5 составляет 32 Гбайт, а её пропускная способность выросла на 30 % до 153 Гбайт/с. Процессор нового поколения дебютировал в новых Apple iPad Pro, MacBook Pro и Vision Pro, которые уже доступны для предзаказа. Более производительные версии чипа M5 Pro и M5 Max пока недоступны — Apple анонсировала только базовый вариант. Если верить неофициальной информации, улучшенные процессоры дебютируют только в продуктах начала 2026 года. AMD Ryzen 7 9800X3D испытали с распылительным охлаждением от суперкомпьютера — привычные кулеры лучше
15.10.2025 [16:28],
Павел Котов
Существует множество экзотических способов охлаждения чипов — от погружного до охлаждения с помощью жидкого азота. Есть и менее известный метод — распылительное охлаждение, которое используется в некоторых суперкомпьютерах. Его работу на примере процессора Ryzen 7 9800X3D продемонстрировал известный немецкий оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung), более известный под псевдонимом Der8auer. 
Источник изображения: youtube.com/@der8auer-en Принцип работы распылительного охлаждения очевиден из его названия: над процессором или видеокартой располагаются сопла, из которых на кристалл подаётся мелкодисперсный поток диэлектрической жидкости. После попадания на поверхность чипа она испаряется, направляется в охлаждающий контур, конденсируется обратно в жидкое состояние и вновь подаётся на процессор. В качестве примера Der8auer продемонстрировал процессор от суперкомпьютера Cray X1 2003 года, созданный специально для работы с системой распылительного охлаждения. Некоторые элементы этой системы встроены прямо в его корпус из нержавеющей стали. На внутренней стороне разборного корпуса расположены массивы сопел, подведённых к восьми кристаллам процессора. Для такой системы критически важны направление сопел и давление, под которым подаётся жидкость — если она не распыляется хотя бы на небольшой участок кристалла, на нём может возникнуть перегрев. Для поддержания нужной температуры чипа необходимо правильно подобрать и саму жидкость. Она должна быть непроводящей и иметь низкую температуру кипения, чтобы происходил фазовый переход при заданном нагреве. Если температура кипения окажется слишком высокой, жидкость не будет превращаться в пар, и внутри чипа начнёт накапливаться тепло. Для тестирования распылительного охлаждения Der8auer собрал систему для процессора AMD Ryzen 7 9800X3D с двумя отдельными контурами: в одном жидкость подаётся к испарителю, а другой нагнетает воздух под высоким давлением, который смешивается с охлаждающей жидкостью, образуя мелкодисперсный поток. Собранная на скорую руку система оказалась, конечно, не такой эффективной, как традиционный процессорный кулер, но с Ryzen 7 9800X3D она справилась — тест Cinebench R23 процессор прошёл без перегрева, набрав 18 164 балла при температуре около 95 °C. Для сравнения, с подходящим кулером чип в этом испытании показывает около 23 000 баллов. При подаче хладагента на всю поверхность процессора система распылительного охлаждения, возможно, проявила бы себя лучше. Intel представила Crescent Island — GPU для ИИ на архитектуре Xe3P и со 160 Гбайт LPDDR5X
14.10.2025 [21:52],
Николай Хижняк
Компания Intel анонсировала новый графический процессор, предназначенный для центров обработки данных, разработанный специально для выполнения задач логического вывода (ИИ). Новинка имеет кодовое название Crescent Island и построена на базе архитектуры Xe3P. 
Источник изображений: Intel Графический процессор Crescent Island основан на архитектуре Xe3P. Она представляет собой усовершенствованную версию графической архитектуры Xe3, анонсированной в составе процессоров Panther Lake для ноутбуков и компактных ПК. В перспективе Xe3P будет также использоваться в семействе потребительских видеокарт Arc следующего поколения — Arc C-Series. Новый графический процессор для ЦОД под кодовым названием Crescent Island разработан с учётом оптимизации энергопотребления и стоимости для корпоративных серверов с воздушным охлаждением, а также с акцентом на большой объём памяти и пропускную способность, оптимизированные для рабочих процессов вывода. Ключевые особенности Crescent Island:
Примечательно, что Intel выбрала память LPDDR5X для своего специализированного GPU. Конкуренты в лице Nvidia и AMD предлагают свои решения для ИИ-центров обработки данных с использованием высокоскоростной памяти HBM (например, HBM3E) и уже обсуждают применение ещё более производительной памяти HBM4 для решений будущих поколений, таких как Rubin и MI400.  На фоне возросшего спроса и, как следствие, роста цен на память HBM использование LPDDR5X может предоставить решению Intel значительное преимущество в соотношении цены и производительности. Кроме того, поддержка широкого спектра типов данных делает архитектуру универсальной для различных задач, связанных с ИИ. Intel отмечает, что открытый и унифицированный программный стек для Crescent Island разрабатывается и тестируется на графических процессорах Arc Pro серии B для обеспечения ранней оптимизации и итераций. Ожидается, что образцы нового графического процессора для центров обработки данных под кодовым названием Crescent Island будут представлены клиентам во второй половине 2026 года. Intel и AMD отметили год совместной работы — AVX10 и новые технологии уже на подходе
14.10.2025 [12:44],
Павел Котов
Консультативная группа по экосистеме x86 (EAG), сформированная компаниями Intel и AMD, отметила свою первую годовщину. Два производителя будут использовать в своих продуктах разработанные совместными усилиями решения — такие, как инструкции AVX10 и ACE, механизм FRED и защиту памяти ChkTag. 
Источник изображения: amd.com Об инициативе было объявлено на мероприятии OCP Summits 2024. Регулярное сотрудничество инженеров двух компаний уже помогло выработать несколько совместных решений, рассказали в совместном заявлении корпоративный вице-президент и генеральный менеджер по пользовательским продуктам и экосистеме Intel Джефф Маквей (Jeff McVeigh), а также корпоративный вице-президент по архитектуре, стратегии и решениям для центров обработки данных в AMD Роберт Хормут (Robert Hormuth). Компании стремятся выработать общую базу наборов инструкций для процессоров, что в перспективе облегчит разработку идентичного для всех платформ ПО. Здесь наиболее важными представляются наборы инструкций AVX10 и ACE для операций с матрицами. Компании также ведут разработку решения под названием FRED (Flexible Return and Event Delivery) — «модернизированную модель прерываний, разработанную для сокращения задержек и повышения надёжности системного ПО». Первые плоды стандартизации наборов инструкций, возможно, появятся уже в процессорах Intel Nova Lake в 2026 году — их производительные (P) и эффективные (E) ядра получат поддержку единого «большого» набора инструкций AVX10.2. Ранее компании пришлось программными средствами блокировать набор инструкций AVX-512 на P-ядрах, потому что E-ядра поддерживают только AVX2. Ещё одно совместное решение получило название ChkTag — это технология разметки памяти, которая помогает обнаруживать нарушения её безопасности и попытки нецелевого использования освобождённых сегментов. ChkTag поможет защитить ПО, ядра ОС, средства виртуализации у гипервизоров и прошивки UEFI. AMD и Sony рассказали о технологиях будущих видеокарт и консолей PlayStation: нейронные массивы, ядра Radiance и сжатие данных
09.10.2025 [22:01],
Сергей Сурабекянц
Партнёрство Sony и AMD в рамках проекта Amethyst продолжается уже почти год. Сегодня ведущий архитектор PS5 и PS5 Pro Марк Черни (Mark Cerny) и старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения вычислений и графики AMD Джек Хён (Jack Huynh) подробно рассказали о технологических прорывах, достигнутых в результате этого партнёрства, таких как нейронные массивы, ядра Radiance и универсальное сжатие. Полное видео их совместного отчёта опубликовано на YouTube. 
Источник изображения: Sony Черни и Хён рассказали, как конструкция современных графических процессоров может создавать узкие места. «Сложность заключается в том, как мы реализуем эти системы, — отметил Черни. — Нейронные сети, используемые в таких технологиях, как FSR и PSSR, невероятно требовательны к графическому процессору. Они требуют больших вычислительных мощностей и быстрого доступа к большим объёмам памяти. Природа графического процессора здесь нам в помощь». Для решения этой проблемы разработчики проекта Amethyst предложили технологию «нейронных массивов» (Neural Arrays). Основная идея заключается в объединении вычислительных блоков для совместного решения крупных задач. «Мы не объединяем весь графический процессор в один мегаблок, — пояснил Хён. — Но мы подключаем [вычислительные блоки] внутри каждого шейдерного движка разумным и эффективным способом. И это меняет правила игры в нейронном рендеринге. Более крупные модели [машинного обучения], меньшие накладные расходы, большая эффективность и гораздо большая масштабируемость по мере роста рабочих нагрузок».  Хён рассказал о роли машинного обучения в современной разработке игр, которое предлагает разработчикам более эффективные способы визуализации, сохраняя при этом технологический потенциал, необходимый для создания масштабных миров. Черни отметил, что концепция нейронных массивов станет переломным моментом для разработчиков, особенно при работе апскейлеров вроде FSR и PSSR или шумоподавлении нового поколения. Хён подчеркнул, что эффективность нейронных массивов откроет совершенно новые возможности для машинного обучения. Ещё одним предметом исследования в рамках проекта Amethyst стала трассировка лучей. По мнению Черни, текущие версии трассировки лучей достигали пределов возможностей современного оборудования. Чтобы решить эту проблему, AMD и Sony попытались переосмыслить весь конвейер трассировки пути, как в плане аппаратного, так и программного обеспечения. «Ранее в этом году на выставке Computex мы представили Neural Radiance Caching, ключевой элемент FSR Redstone, — пояснил Хён. — Теперь мы развиваем эту технологию с помощью Radiance Cores — нового специализированного аппаратного блока, предназначенного для унифицированной передачи света. Он обрабатывает трассировку лучей и пути в реальном времени, выводя производительность освещения на совершенно новый уровень. Вместе они формируют совершенно новый подход AMD к рендерингу».  Ядра Radiance берут на себя все технические задачи, связанные с трассировкой лучей, которые обычно выполняют вычислительные блоки, а также управление шейдерным программным обеспечением. Это освобождает вычислительные блоки для решения других задач, в то время как ядра Radiance могут сосредоточиться на трассировке пути, трассировке лучей и обходе лучей, что, как правило, требует значительных вычислительных ресурсов. В завершении беседы Черни и Хён коснулись ограничений, которые накладывает на современные графические процессоры пропускная способность памяти. Разработанная проектом Amethyst функция, получившая название Universal Compression («универсальное сжатие»), анализирует каждый фрагмент данных, направляемый в память, и сжимает его, когда это возможно. Это позволяет снизить нагрузку на шину памяти, что, по словам Хёна, означает, что «процессор может обеспечивать большую детализацию, более высокую частоту кадров и большую эффективность».  Разработчики уверены, что эта новая технология позволит графическим процессорам превзойти заявленные характеристики пропускной способности памяти благодаря высокой эффективности применяемого метода сжатия. «Это даёт множество преимуществ, включая более низкое энергопотребление, более высокое качество графики и, пожалуй, самое главное, синергию Universal Compression с нейронными массивами и ядрами Radiance, поскольку мы работаем над тем, чтобы предоставить геймерам наилучший игровой опыт», — пояснил Черни. Все представленные проектом Amethyst технологии пока существуют только в виде симуляции. Однако результаты партнёрства Sony и AMD, по-видимому, оказались весьма многообещающими, так как Черни пообещал применить их в будущих поколениях консолей. Хён добавил, что ожидает появление этих технологий и на других игровых платформах. Intel представила 288-ядерные процессоры Clearwater Forest, основанные на ядрах Darkmont и техпроцессе 18A
09.10.2025 [21:43],
Николай Хижняк
Компания Intel сегодня представила передовой полупроводниковый техпроцесс 18A (18 ангстрем или 1,8 нм), и анонсировала на его базе не только мобильные потребительские процессоры Core Ultra серии 3 (Panther Lake), но и серверные процессоры Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest) на энергоэффективных ядрах. 
Источник изображений: Intel / Phoronix Clearwater Forest и клиентские процессоры Intel Core Ultra 3 производятся на заводе Fab 52 в Чандлере, штат Аризона, США. На пресс-конференции, состоявшейся на прошлой неделе недалеко от производственного комплекса, компания назвала завод самым передовым в мире предприятием по производству микросхем. Intel также назвала техпроцесс 18A и фабрику Fab 52 важными этапами развития производства микросхем в США, которые позволяют ей конкурировать с производителем передовых микросхем, тайваньской компанией TSMC.  «Мы вступаем в захватывающую новую эру вычислительной техники, ставшей возможной благодаря огромному прогрессу в полупроводниковых технологиях, который определит будущее на десятилетия вперед. Наши вычислительные платформы нового поколения в сочетании с передовыми технологическими процессами, производственными возможностями и передовыми возможностями корпусирования служат катализаторами инноваций во всём нашем бизнесе, позволяя нам создавать новую платформу Intel. Соединенные Штаты всегда были домом для самых передовых исследований и разработок Intel, проектирования и производства продукции, и мы гордимся тем, что можем опираться на это наследие, расширяя наше присутствие в стране и выводя на рынок свежие инновации», — заявил генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan).  Clearwater Forest — это серверные процессоры нового поколения, оснащённые только энергоэффективными E-ядрами Darkmont. По словам Intel, Xeon 6+ (Clearwater Forest) являются самыми эффективными серверными процессорами компании, а их выпуск ожидается в первой половине 2026 года. Ключевые особенности чипов:
Разработанные для гипермасштабируемых центров обработки данных, поставщиков облачных услуг и телекоммуникационных компаний, чипы Clearwater Forest позволяют масштабировать рабочие нагрузки, снижать расходы на электроэнергию и поддерживать более интеллектуальные сервисы.  Что касается Intel 18A, компания с гордостью заявила, что это первый техпроцесс класса 2 нм, разработанный и запущенный в США, обеспечивающий на 15 % более высокую производительность на ватт и на 30 % — более высокую плотность кристалла (по сравнению с Intel 3). Новый техпроцесс был разработан, сертифицирован для производства и внедрён на предприятии компании в Орегоне, а сейчас готовится к запуску в Аризоне.  Intel 18A использует транзисторную архитектуру Intel RibbonFET, обеспечивающую более высокую масштабируемость и более эффективную коммутацию, а также технологию PowerVia — систему питания с тыльной стороны чипа, оптимизирующую электрические токи и передачу сигналов. Кроме того, в Clearwater Forest используется новая технология корпусирования Foveros-S. Она предлагает 3D-стекирование чипов, что, по заявлению компании, позволяет объединять и интегрировать несколько чиплетов в современные SoC, обеспечивая гибкость, масштабируемость и производительность на системном уровне. Техпроцесс Intel 18A закладывает основу как минимум для трёх будущих поколений клиентских и серверных продуктов Intel.  Intel говорит, что Xeon 6+ обеспечивают в 1,9 раза более высокую пропускную способность памяти. Это достигается за счёт поддержки скоростных модулей DDR5-8000. Для сравнения, процессоры Sierra Forest поддерживают память DDR5-6400. Clearwater Forest предложат до 576 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. По словам компании, Xeon 6+ на 23 % энергоэффективнее предшественников по всем рабочим нагрузкам.  В то же время компания практически ничего не сказала о производительности новых процессоров. На предоставленном графике неназванная модель Intel Xeon 6+ сравнивается с Xeon 6780E предыдущего поколения. Однако результат выглядит странным, учитывая двукратную разницу в количестве ядер между процессорами, поддержку большего числа каналов памяти и в целом более скоростной ОЗУ. При этом Intel заявляет, что производительность Xeon 6+ выше, чем у Xeon 6780E, в 1,9 раз. Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3
09.10.2025 [19:39],
Николай Хижняк
Компания Intel представила полный технический обзор Panther Lake — мобильной платформы нового поколения, которая в потребительской среде будет носить название Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300. 
Источник изображений: Intel В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокоэффективные ядра Darkmont и обновлённая графическая архитектура Xe3. Процессор собирается из нескольких кристаллов с использованием новой технологии корпусирования Foveros-S. Для производства кремниевого кристалла с вычислительными ядрами Intel впервые применила новый техпроцесс 18A.  Panther Lake включает в себя нейросетевой процессор NPU5 пятого поколения для ускорения ИИ. Официальный дебют платформы намечен на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Первые модели ноутбуков на её основе, как ожидается, появятся в первом квартале 2026 года.  Конструкция Panther Lake состоит из трёх элементов (плиток-кристаллов): плитки с вычислительными ядрами на базе техпроцесса Intel 18A (18 ангстрем или 1,8 нм); плитки встроенной графики (iGPU), изготовленной на базе техпроцесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E; а также плитки I/O Die, изготовленной на базе узла TSMC N6 (6 нм). Составляющие монтируются на общей базовой плитке с использованием технологии корпусирования Foveros-S, объединяя кристаллы центрального процессора, графического процессора и блока ввода-вывода в компактную систему на кристалле (SoC). Intel выделяет следующие особенности платформы Panther Lake:
 Одной из ключевых особенностей техпроцесса Intel 18A является использование транзисторов с круговым расположением затворов (GAA), которые Intel называет RibbonFET, и сети подачи питания с тыльной стороны, которую Intel называет PowerVia. Оба нововведения призваны обеспечить будущее масштабирование и повышение энергоэффективности.  Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. P-ядра Cougar Cove являются развитием Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоуровневым предсказателем ветвлений.  Каждое P-ядро включает 3 Мбайт кеша L2 и 256 Кбайт кеша L1, а также небольшой кеш данных L0 для доступа с малой задержкой.  E-ядра Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая декодирование 9 инструкций за такт, увеличенное окно внеочередного исполнения с 416 записями и 26 портов диспетчеризации. Каждый четырёхъядерный кластер E-ядер имеет 4 Мбайт кеша L2. В Panther Lake также присутствует четырёхъядерный кластер ядер Low Power Efficiency (LP-E), построенный на той же архитектуре Darkmont и расположенный вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или лёгких рабочих задач без необходимости обращения к основному комплексу ядер CPU.  Intel заявляет, что однопоточная производительность процессоров Panther Lake при одинаковом уровне энергопотребления примерно на 10 % выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake или находится на том же уровне с учётом снижения энергопотребления на 40 %. Для многопоточных нагрузок компания заявляет о более чем 50-процентном приросте производительности по сравнению с Lunar Lake при равных условиях энергопотребления. В сравнении с Arrow Lake заявляется одинаковая производительность, но с учётом 30-процентного снижения энергопотребления по сравнению с предшественником. Этот прирост в первую очередь обусловлен эффективностью техпроцесса 18A и сбалансированным сочетанием ядер P, E и LP-E.  Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая более высокую пропускную способность и поддержку большего объёма памяти по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. В Panther Lake компания Intel отказалась от интегрированной памяти, применявшейся в Lunar Lake, когда чипы памяти располагались непосредственно на подложке процессора. Вычислительный модуль процессоров Panther Lake содержит до 18 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (L3), которая распределяется между кластерами P- и E-ядер. Дополнительно в процессоре есть 8 Мбайт кеш-памяти на стороне оперативной памяти (четвёртого уровня), что снижает трафик DRAM и задержку и повышает энергоэффективность.  В составе Panther Lake используется графика Arc нового поколения на архитектуре Xe3, которая будет предлагаться в двух конфигурациях: с четырьмя или двенадцатью ядрами Xe3.  Кристалл графики меньшего размера будет производиться на техпроцессе Intel 3. Вариант с 12 графическими ядрами — на техпроцессе TSMC N3E. Оба решения включают увеличенный объём кеша L1 и L2, улучшенную анизотропную фильтрацию и скорость трафаретной обработки, а также усовершенствованный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.  Intel заявляет о примерно пятидесятипроцентном повышении производительности графики Xe3 по сравнению с Xe2 в составе Lunar Lake при том же уровне мощности. Наряду с анонсом Xe3 компания также представила программный стек XeSS 3 с технологией многокадровой генерации Multi-Frame Generation, которая создаёт несколько интерполированных кадров для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить функцию Frame Generation Override в своё графическое программное обеспечение, позволяющую пользователям принудительно выбирать определённые режимы генерации кадров.  Встроенный в Panther Lake ИИ-движок NPU5 обеспечивает производительность около 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что является незначительным приростом по сравнению с NPU4 в составе Lunar Lake, но при этом он обеспечивает гораздо более высокую эффективность использования полезной площади. Новый нейродвижок поддерживает новые форматы ИИ, такие как FP8 и INT8, удваивая пропускную способность и снижая энергопотребление более чем на 40 %. В сочетании с ускорителями в составе CPU и GPU общая ИИ-производительность платформы Panther Lake достигает примерно 180 TOPS.  За управление питанием и распределение потоков в Panther Lake отвечает обновлённый планировщик Thread Director, который адаптируется к меняющимся рабочим нагрузкам. При высокой нагрузке на графический процессор прочие задачи назначаются на E-ядра, чтобы освободить ресурсы для обработки графики. По заявлению Intel, этот метод позволяет повысить частоту кадров примерно на 10 % в игровых нагрузках. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может автоматически переключаться между режимами питания Windows в зависимости от потребностей, обеспечивая прирост производительности до 20 % при тех же ограничениях энергопотребления.  Процессоры Panther Lake будут предлагаться в трёх вариантах конфигураций: в виде 8-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; в виде 16-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; а также в виде флагманской 16-ядерной версии в паре с 12-ядерным графическим процессором Xe3. Возможности подключения процессора включают до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддержку до четырёх Thunderbolt 4 и опциональный Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Поддержка беспроводной связи улучшена до Wi-Fi 7 Revision 2 благодаря модулю Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с функциями LE Audio и Auracast. «Наращивание объёмов производства Panther Lake начнётся в этом году. Первая партия продукции будет отгружена до конца года, а доступность на широком рынке ожидается с января 2026 года», — говорит Intel. Один из самых редких Intel Pentium 4 показался на фото
04.10.2025 [16:21],
Павел Котов
В социальных сетях появились изображения процессора Intel времён заката эпохи Pentium 4. Это инженерный образец с тактовой частотой 4 ГГц и прежде сведений о таких процессорах не поступало. Один из пользователей платформы Reddit опубликовал снимки самого чипа и информации о нём из программы CPU-Z. 
Источник изображений: reddit.com Утилита CPU-Z идентифицировала процессор как Intel Pentium Extreme Edition 980, но из-за особенностей программы и её базы данных он не смог пройти проверку корректно. Инициатор расследования попытался выяснить о чипе больше в нескольких разделах Reddit. Единственные сведения, которыми он первоначально располагал, были написаны маркером на крышке самого процессора — номер модели и тактовая частота 4 ГГц.  Сообщество Reddit пришло к выводу, что редкий экземпляр процессора семейства Presler поколения NetBurst был выдан сотруднику Intel во временное пользование. Такие чипы встречаются значительно реже, чем более распространённые инженерные образцы, и контроль за ними должен был быть строже. Однако на практике из-за массовых увольнений в компании надзор за использованием подобных экземпляров практически прекратился. В серийное производство эта модель, которая могла бы возглавить линейку NetBurst, так и не поступила — и тому было несколько причин, в первую очередь ограничения по температуре и энергоэффективности. К тому моменту руководство компании переключило внимание на новую линейку Core 2, построенную на базе мобильной архитектуры Core. Intel начала делать ставку на повышение производительности на ватт, а архитектура NetBurst вскоре перекочевала в сегмент начального уровня. Разработчиков квантовых компьютеров заливают деньгами — их акции взлетели на 20 % за неделю
04.10.2025 [15:43],
Геннадий Детинич
На этой неделе акции ряда наиболее популярных компаний в сфере разработки квантовых компьютеров выросли в цене на десятки процентов, что удвоило и даже утроило стоимость ценных бумаг некоторых из них по сравнению с ценой на начало года. Подобный интерес инвесторов объясняется активностью в области квантовых вычислений и вовлечение в этот процесс лидеров отрасли. 
Источник изображения: CNBC Хочется верить, что накачка деньгами квантовых компаний — это не очередной пузырь для инвесторов. Одни, такие как глава квантового подразделения Google — Джулиан Келли (Julian Kelly), обещают создание имеющих практическую ценность квантовых компьютеров к концу десятилетия. Другие, в число которых входит множество независимых экспертов, ожидают медленного продвижения к этой заветной цели в течение десяти и более лет. В чём можно не сомневаться — чем дальше, тем больше будет новостей в области развития квантовых вычислений. Эти новости подогревают рынок, а представители отрасли, например, как специалисты компании Nvidia, будут ещё сильнее возбуждать интерес обещаниями скорого прорыва в развитии технологий. Более того, они уже сообщают о прорыве, обещая ускорение квантовых операций уже сейчас с помощью библиотеки CUDA-X. Герои последних новостей — компании Rigetti Computing и D-Wave. Их акции за последние несколько дней выросли более чем на 20 %. С начала года ценные бумаги Rigetti и D-Wave Quantum подорожали более чем вдвое и втрое соответственно. Акции Arqit Quantum на этой неделе взлетели более чем на 32 %. Компания Rigetti сообщила, что получила заказы на покупку двух своих 9-кубитных квантовых вычислительных систем Novera на общую сумму $5,7 млн. Имя клиента источники не раскрывают. Кроме того, фармацевтическая компания Novo Nordisk и правительство Дании инвестировали €300 млн в венчурный фонд развития квантовых технологий. Ранее в этом году о своих новых квантовых чипах рассказали Microsoft и Amazon. Много интересных анонсов сделала и Nvidia — преимущественно о создании гибридных платформ и интерфейсов. Характерным для этого года событием также стала покупка компанией IonQ из США британского стартапа Oxford Ionics за $1,1 млрд. Около трети миллиарда долларов привлекла финская компания IQM — и таких примеров становится всё больше. Обещанные Джулианом Келли пять лет, отпущенные на достижение прорыва в области квантовых вычислений, не оставляют инвесторам времени на раздумья и подталкивают их вкладывать средства в новую сферу, не вдаваясь в детали критики. Такое поведение тоже имеет право на существование — и нередко приводит к интересным результатам. MSI косвенно подтвердила совместимость процессоров AMD Zen 6 с платами AM5
02.10.2025 [19:51],
Николай Хижняк
Хотя AMD пока хранит молчание о возможности поддержки будущих процессоров на архитектуре Zen 6 платформой AM5, намёки на долгосрочную поддержку, потенциально сопоставимую с поддержкой платформы AM4, явно указывают на то, что настольные процессоры следующего поколения будут работать с теми же сокетами и чипсетами. 
Источник изображения: VideoCardz Представитель MSI в официальном канале компании в Discord отвечая на вопросы о новых материнских платах производителя подтвердил, что одна из недавно представленных новинок, к сожалению, задерживается, что побудило сообщество задаться вопросом, будет ли плата поддерживать будущие процессоры Zen 6. 
Источник изображения: MSI Discord К удивлению всех, представитель компании подтвердил, что плата будет «готова к будущим процессорам». Обсуждение касалось материнских плат X870E Tomahawk MAX PZ и X870I TI EVO. 
MSI X870E Tomahawk MAX PZ. Источник изображения: Wccftech 
#!MARKER#!MSI MPG X870I TI EVO. Источник изображения: Wccftech Платформа AM4 поддерживает четыре поколения процессоров и микроархитектур — от Zen до Zen 3. Платформа AM5 рассчитана на поддержку как минимум трёх архитектур: Zen 4, Zen 5 и Zen 6, а также четырёх серий процессоров, включая APU Ryzen 8000.  Пока неясно, продолжит ли AMD использовать текущую схему наименований для своих потребительских настольных процессоров Ryzen и будет ли новая серия чипов условно называться Ryzen 10000. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
