Теги → процессор
Быстрый переход

ARM представила ядра CPU и GPU на архитектуре ARM v9 для смартфонов и ноутбуков следующего поколения

Компания ARM анонсировала ядра CPU и GPU следующего поколения. Все они построены на архитектуре ARM v9. По словам компании, одноядерная производительность новых решений для CPU до 35 % выше, чем у ядер актуального поколения.  

В сегменте CPU компания ARM представила ядра Cortex-X2, Cortex-A710 и Cortex-A510. Флагманские ядра Cortex-X2 будут использоваться в составе процессоров для высокопроизводительных ноутбуков, а также мобильных устройств будущего поколения. «Большие» ядра Cortex-A710 подходят для использования как в ноутбуках, так и в мобильных устройствах. Cortex-A510 являются первыми новыми «малыми» ядрами ARM, представленными за последние четыре года. По словам производителя, они способны отлично себя показать при работе с небольшими и фоновыми нагрузками и готовы обеспечить почти такую же производительность, как «большие» ядра текущего поколения.

В ARM отмечают, что производительность в однопоточных приложениях у Cortex-X2 до 16 % выше, чем у ядер Cortex-X1 текущего поколения. Кроме того, они в два раза более эффективны в задачах, связанных с работой алгоритмов ИИ (матричное умножение). В свою очередь Cortex-A710 и Cortex-A510 показывают на 10 и 35 % более высокую производительность в однопоточных задачах по сравнению соответственно с актуальными ядрами Cortex-A78 и Cortex-A55. При этом Cortex-A710 в два раза, а Cortex-A510 в три раза лучше справляются с задачами, связанными с ИИ. Также отмечается, что показатель IPC ядер Cortex-A510 увеличен на 10 %, а частота работы — на 15 %. В то же время они на 35 % энергоэффективнее.

Ядра Cortex-X2 будут поддерживать новую компоновку DynamiQ Shared Unit (DSU-110). В её рамках в составе кластеров можно будет использовать до восьми ядер Cortex-X2, которые будут поддерживать до 16 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня, а также до 32 Мбайт унифицированной кеш-памяти системного уровня (System Level Cache, SLC). Вычислительные блоки процессора и GPU, а также памяти будут объединяться с помощью новых шин CoreLink CI/NI-700.

На сегодня анонсированы следующие компоновки ядер для конечных CPU: четыре Cortex-X2 и четыре Cortex-A710, одно Cortex-X2, три Cortex-A710 и четыре Cortex-A510, по четыре Cortex-A710 и Cortex-A510, два Cortex-A710 и шесть Cortex-A510, и наконец четыре Cortex-A510.

Свою серию мобильных графических процессоров Mali компания ARM пополнила тремя новыми GPU: Mali-G710, Mali-G510 и Mali-G310. Первая модель является флагманской. Для неё заявлено увеличение производительности до 20 % и улучшение работы в задачах с машинным обучением на 35 % по сравнению с актуальным GPU Mali-G78.

GPU Mali-G510 предназначен для таких приложений, как телевидение и дополненная реальность, где он покажет до 22 % лучшую производительность, чем существующие решения, а также обеспечит удвоение производительности в машинном обучении. В свою очередь, Mali-G310 рассчитан на использование в составе недорогих устройств. Для него компания заявляет шестикратный прирост производительности текстурирования.

Все представленные новинки лягут в основу чипсетов для ноутбуков и мобильных устройств, которые начнут выпускаться с 2022 года.

Фирменный процессор Google в составе Pixel 6 не дотянет до Snapdragon 888, но предложит продвинутые возможности ИИ

Ожидается, что в этом году Google выпустит два флагманских смартфона: Pixel 6 и Pixel 6 XL. Не так давно мы делились качественными рендерами грядущих устройств. Теперь появились новые данные о чипе Whitechapel, который ляжет в основу смартфонов. Этот чип разрабатывается Google совместно с Samsung и, согласно свежим данным, может несколько разочаровать пользователей, надеющихся получить высокую производительность.

gizchina.com

gizchina.com

Известный инсайдер Макс Вайнбах (Max Winebach) утверждает, что Whitechapel не сможет поразить результатами в бенчмарках, однако получит продвинутые возможности для работы с задачами искусственного интеллекта. Новый чипсет будет включать мощный нейронный процессор и продвинутый чип для обработки изображений. Вероятно, благодаря такому подходу Google планирует существенно улучшить фото- и видеовозможности грядущих флагманов. Стоит отметить, что в Pixel 3 и Pixel 4 компания применяла дополнительный чип Pixel Neural Core, от которого отказалась в прошлогоднем Pixel 5. Макс Вайнбах предполагает, что чип Whitechapel по производительности расположится между Snapdragon 865 и Snapdragon 888. То есть, он будет примерно соответствовать Snapdragon 870, применяющемуся в доступных флагманах.

gizchina.com

gizchina.com

Ожидается, что базовый Pixel 6 сможет похвастаться 6,4-дюймовым Full HD+-экраном, двойной тыльной камерой и поддержкой сверхширокополосной связи. Что касается Pixel 6 XL (или Pro), ему приписывают 6,67-дюймовую AMOLED-матрицу с частотой обновления 120 Гц и тройную камеру с главным 50-Мп сенсором.

Qualcomm представила чипсет Snapdragon 7c Gen 2 для недорогих ноутбуков на Windows или Chrome OS

Компания Qualcomm сегодня представила платформу Snapdragon 7c второго поколения для Chromebook и доступных Windows-компьютеров. По словам Qualcomm, новая Snapdragon 7c Gen 2 получила улучшенные возможности для работы с камерами и аудио, а также обладает интегрированным LTE-модемом, ускорителем ИИ, функциями безопасности корпоративного уровня и многим другим.

Qualcomm

Qualcomm

Процессор Snapdragon 7c Gen 2 содержит восемь ядер Kryo 468, работающих на частоте до 2,55 ГГц. Такие же ядра, но с меньшей частотой, использовались с первом поколении Snapdragon 7c. Точное наименование графического процессора Adreno, входящего в состав новой платформы, пока неизвестно, но высока вероятность использования Adreno 618, как и в прошлом поколении.

Что касается контроллера оперативной памяти, заявлена поддержка LPDDR4x-4266. В качестве накопителей в устройствах на базе нового чипа могут использоваться модули eMMC 5.1 или UFS 2.1. Чипсет сможет похвастаться сигнальным процессором Hexagon 692 DSP. В качестве встроенного LTE-модема новинка предложит пользователям Snapdragon X15. Заявлена поддержка двух диапазонов Wi-Fi и Bluetooth 5.0.

Qualcomm

Qualcomm

По словам самой Qualcomm, платформа Snapdragon 7c Gen 2 обеспечивает до 10 % более высокую производительность по сравнению с большинством конкурирующих платформ. Чипмейкер также заявляет, что новый процессор обеспечивает примерно в два раза более длительное время автономной работы по сравнению с конкурентами. Однако в обоих случаях не указывается, какие именно платформы рассматриваются в качестве конкурентов для Snapdragon 7c Gen 2. За обработку задач искусственного интеллекта отвечает Qualcomm AI Engine пятого поколения. Ещё Snapdragon 7c Gen 2 поддерживает потоковую трансляцию HDR-видео в разрешении 4K и способен работать с камерами с разрешением до 32 Мп. Заявлена поддержка Hi-Fi-аудио.

Qualcomm

Qualcomm

Сообщается, что первые устройства на базе новой платформы выйдут на рынок уже этим летом.

Intel выпустит термоэлектрическую систему охлаждения для Alder Lake-S

Портал Igor’s LAB поделился новыми деталями о платформе LGA 1700 для грядущей серии процессоров Intel Core 12-го поколения. По сравнению с разъёмом LGA 1200 для процессоров Comet Lake-S и Rocket Lake-S, новый разъём для Alder Lake-S обладает более вытянутой формой. Общая высота чипа вместе с разъёмом (параметр Z-height) будет на один миллиметр ниже, чем у текущего поколения процессоров Intel.

videocardz.com

videocardz.com

Источник также поделился схемами и чертежами, описывающими особенности, связанные с охлаждением будущих процессоров. С уменьшением высоты процессора увеличится зазор между его теплораспределительной крышкой и основанием кулера. Таким образом существующие системы охлаждения для платформы LGA 1200 поддерживаться новым разъёмом не будут. По крайней мере без соответствующих креплений, которые позволят сократить этот зазор.

Здесь и ниже изображение: Igor's Lab

Портал Igor’s LAB также получил в своё распоряжение предварительные схемы высокопроизводительных термоэлектрических систем охлаждения для процессоров Intel Core 12-го поколения. И это будет уже не первая система охлаждения с термоэлектрическим элементом (элементом Пельтье), созданная Intel.

Для платформы LGA 1200 компания Intel разработала вместе с Cooler Master высокопроизводительную систему охлаждения MasterLiquid ML360 Sub-Zero. В её основе используется эффект Пельтье. Он позволяет более эффективно передавать тепло между двумя материалами, из которых изготовлены основание водоблока СО и крышка процессора. В некоторых случаях такая система охлаждения действительно демонстрирует более эффективную работу по сравнению с традиционными жидкостными и воздушными СО. Однако у подобных термоэлектрических систем есть один большой недостаток. Они обладают очень низким уровнем энергоэффективности. Подобная СО под серьёзными нагрузками может потреблять столько же питания, сколько сам процессор. Тем не менее, по данным источника, для новых Alder Lake-S компания Intel готовит нечто подобное.

Что касается стандартного комплектного воздушного кулера для процессоров Alder Lake-S, внешне он мало изменится относительно текущего поколения стандартных воздушных СО компании. Такую систему охлаждения можно будет встретить в комплекте процессоров только среднего и начального сегментов. Заявленный номинальный уровень TDP этих чипов будет не выше 65 Вт. Кулер не будет совместим с текущими процессорами для LGA 1200.

Как уже говорилось выше, платформа LGA 1700 будет иметь иные размеры по сравнению с LGA 1200. Габариты нового разъёма составят 37,5 × 45,0 мм вместо 37,5 × 37,5 мм, как у Comet Lake-S и Rocket Lake-S. Новый разъём будет не больше некоторых HEDT-процессоров производителя, поэтому высока вероятность, что многие из существующих систем охлаждения для HEDT-платформ Intel также будут совместимы и с новым разъёмом. Но только в том случае, если для них будут выпущены нужные наборы креплений.

Будущий MacBook Pro получит обновлённый процессор Apple M1X и лишится логотипа под экраном

Сегодняшняя утечка гласит, что MacBook Pro следующего поколения получит обновлённый ARM-процессор M1X и лишится надписи MacBook Pro под дисплеем. Об этом сообщает издание 9to5Mac, ссылаясь на «источник с приличной репутацией».

macrumors.com

macrumors.com

Источник сообщает, что M1X будет не кардинально новым чипом, а усовершенствованной версией M1, который получит больше каналов Thunderbolt, большее число ядер центрального и графического процессоров, а также поддержку нескольких внешних мониторов. Из-за всего этого вырастет не только производительность, но и энергопотребление чипсета

Предполагается, что новый MacBook Pro получит веб-камеру с разрешением 1080p, устройство для чтения SD-карт, три порта Thunderbolt в форм-факторе USB Type-C, разъём для зарядки MagSafe и порт HDMI. Кроме того, источник заявляет, что новые ноутбуки лишатся надписи MacBook Pro под экраном.

macrumors.com

macrumors.com

Свежая утечка немного расходится со словами аналитика Bloomberg Марка Гурмана (Mark Gurman) который предположил, что новые модели MacBook Pro получат не просто усовершенствованные, а кардинально новые ARM-чипсеты. Он предполагает, что в разработке находятся два чипа: один для 13-дюймового MacBook Pro и MacBook Air, а второй для высококлассных 14- и 16-дюймовых MacBook Pro.

Intel подтвердила, что серверные процессоры Sapphire Rapids получат ядра Golden Cove — как и настольные Alder Lake

Intel подтвердила, что в составе грядущих процессоров Sapphire Rapids-X будут использоваться ядра Golden Cove. Компания выпустила очередной патч для ядра Linux, добавляющий поддержку новых платформ, в котором производитель изменил комментарий, касающийся особенности будущих серверных процессоров Xeon Scalable 4-го поколения.

Intel всячески отказывается открыто делиться информацией о будущей серии серверных процессоров Sapphire Rapids. Однако новые комментарии к поддерживаемым платформам подтверждают, что Sapphire Rapids и Alder Lake используют одинаковую архитектуру ядер Golden Cove.

Таким образом это также подтверждает, что серверные чипы будут производиться по 10-нм техпроцессу Enhanced SuperFin с использованием которого будут выпускаться клиентские процессоры Alder Lake. Портал VideoCardz со ссылкой на источники среди производителей материнских плат сообщает, что компании уже ведут разработку своих решений с поддержкой новых процессоров.

Один из инженерных образцов Intel Xeon Scalable 4-го поколения ранее уже мелькал в новостях, в том числе в препарированном виде. Тогда выяснилось, что компоновка чипа состоит из четырёх кристаллов, объединённых общей подложкой.

Серии процессоров Sapphire Rapids приписывают использование до 56 ядер, поддержку восьмиканальной памяти DDR5 с частотой 4800 МГц, до 80 линий PCI Express 5.0, а также ряд других интересных технологий. Например, некоторым моделям серии приписывается оснащение памятью HBM2e объёмом до 64 Гбайт.

Процессоры серии Sapphire Rapids будут предназначаться для работы в составе материнских плат с разъёмом LGA4677-X. Анонс нового семейства состоится либо в конце этого года, либо в начале следующего.

AMD подтвердила, что обновит процессоры Ryzen 5000 в течение полугода — значительных изменений ждать не стоит

Компания AMD в разговоре с польским ресурсом Benchmark.pl подтвердила грядущий выпуск процессоров Ryzen 5000 на степпинге B2. Сообщается, что таким образом производитель хочет увеличить объёмы их выпуска и повысить доступность.

Вчера сообщалось, что компания AMD ведёт разработку нового степпинга процессоров семейства Vermeer. Польский портал Benchmark.pl смог получить комментарий от представителя компании по этому вопросу. Официальный ответ подтверждает, что основная задача перехода на новый степпинг заключается в том, что таким образом компания хочет увеличить производство и доступность процессоров в продаже. Отмечается, что обновлённые чипы будут представлены в ближайшие шесть месяцев.

Представитель компании также подтвердил, что обновлённые чипы не предложат повышенный уровень производительности и функциональности. А при их использовании не потребуется обновление BIOS материнских плат.

«В качестве очередной меры, направленной на расширение производства и улучшения логистических возможностей компания AMD в течение ближайших шести месяцев перейдёт на производство настольных процессоров Ryzen 5000 второй ревизии (степпинг B2). Никаких изменений в плане функциональности и производительности новая ревизия не принесёт, поэтому новые чипы не потребуют обновления BIOS материнских плат», — отметил представитель компании.

Другими словами, выхода процессоров Ryzen 5000 XT ждать не стоит. Просто AMD будет использовать обновлённые чипы в рамках уже существующей серии. Можно предположить, что за счёт перехода на новую ревизию, улучшится разгон или некие другие показатели. Но значительных изменений не предвидится. 

Apple выпустит Mac Pro на базе 40-ядерного фирменного ARM-процессора

Сегодняшний отчёт Bloomberg проливает свет на грядущие компьютеры Apple на базе фирменных ARM-чипов. Сообщается, что компания работает над совершенно новым Mac Pro с 40-ядерным ARM-процессором и высокопроизводительным Mac mini.

laptrinhx.com

laptrinhx.com

Сообщается, что Apple разрабатывает две модификации Mac Pro, под кодовыми названиями Jade 2C-Die и Jade 4C-Die. Первый получит 20-ядерный процессор, 16 из которых будут высокопроизводительными, а ещё четыре энергоэффективными. Он будет включать в себя 64-ядерный GPU. Старшая 40-ядерная модель будет располагать 32 высокопроизводительными и 8  энергоэффективными ядрами. GPU будет содержать 128 ядер. Mac Pro является самым загадочным из грядущих компьютеров Apple. Предполагается, что он получит дизайн как у актуального Mac Pro, однако станет меньше почти в два раза. Сообщается, что новый Mac Pro выйдет в следующем году.

9to5Mac.com

9to5Mac.com

Что касается грядущего Mac mini, сообщается, что он получит такой же чип, как и будущие MacBook Pro. Это будет десятиядерный ARM-процессор, встроенный GPU будет содержать 16 или 32 графических ядра. Количество разъёмов Thunderbolt вырастет до четырёх. Объём оперативной памяти устройства будет достигать 64 Гбайт, в то время как актуальная модель ограничена 16 Гбайт ОЗУ. 

Bloomberg также предполагает, что компания из Купертино работает над более крупным iMac, который также будет основан на новом, более производительном ARM-чипе.

Qualcomm представила процессор Snapdragon 778G для продвинутых 5G-смартфонов среднего уровня

Компания Qualcomm расширила ассортимент мобильных процессоров, анонсировав изделие Snapdragon 778G 5G (SM7325): чип предназначен для применения в продвинутых смартфонах среднего уровня с поддержкой мобильной связи пятого поколения.

Qualcomm

Qualcomm

Новинка изготавливается по 6-нанометровой технологии. В состав процессора входят восемь вычислительных ядер Kryo 670 с тактовой частотой до 2,4 ГГц. За обработку графики отвечает ускоритель Adreno 642L с поддержкой Vulkan 1.1, OpenGL 3S 3.1, OpenCL 2.0 FP, HDR10+ и HDR10.

Смартфоны, выполненные на платформе Snapdragon 778G 5G, могут оснащаться дисплеем формата Full HD+ с частотой обновления до 144 Гц. Говорится о поддержке 10-битного представления цветовых оттенков.

Процессор обеспечивает возможность использования камер с  разрешением до 192 млн пикселей, двойных камер в конфигурации 36 + 22 млн пикселей и тройных 22-мегапиксельных камер.

Gizmochina

Gizmochina

В арсенале чипа — адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, а также контроллер NFC. Возможно использование сканеров отпечатков пальцев Qualcomm 3D Sonic и 3D Sonic Max.

Интегрированный модем Snapdragon X53 5G позволяет передавать данные со скоростью до 3,3 Гбит/с. Реализована поддержка технологии быстрой подзарядки Quick Charge 5. 

Серверные процессоры AMD EPYC четвёртого поколения получат более 64 ядер

Ресурс VideoCardz опубликовал дорожную карту AMD, раскрыв тем самым некоторые планы компании по выпуску новых процессоров для серверов и встраиваемых систем. Несмотря на то, что дорожная карта явно устарела, она проливает свет на то, какие чипы будут выпущены в ближайшем будущем. Например, в следующем году следует ожидать выхода серверных процессоров AMD EPYC четвёртого поколения, которые получат более 64 ядер.

Изображение: AMD

Изображение: AMD

Опубликованная дорожная карта явно устарела. В пользу этого говорит то, что в ней выпущенная в марте этого года серия EPYC 7003 на базе архитектуры Zen 3 значится как «концепт». Также отсутствует серия процессоров для встраиваемых систем Ryzen V2000 Embedded, которую AMD запустила ещё в прошлом году. Несмотря на это, всегда интересно ознакомиться с планами AMD, чтобы увидеть, насколько полно они были воплощены с течением времени.

Изображение: VideoCardz

Изображение: VideoCardz

Похоже, что этот слайд был сделан, когда в AMD планировали серию EPYC 3004 следующего поколения с поддержкой 32 ядер и 64 потоков. На изображении отсутствует серия встраиваемых процессоров V4000 Embedded, но, если предположить, что опубликованной дорожной карте не меньше года, то этот факт не вызывает удивления.

Изображение: VideoCardz

Изображение: VideoCardz

Наиболее любопытно в этом то, что будущие процессоры AMD EPYC 4-го поколения получат более 64 ядер Zen 4. Судя по опубликованным данным, чипы EPYC 7004 (разрабатываются под кодовым названием Genoa) будут работать в материнских платах с разъёмом SP5 (LGA-6096) и получат поддержку оперативной памяти DDR5. Предполагается, что AMD представит их в следующем году.

Завершена разработка полностью китайской процессорной архитектуры LoongArch — релиз позже в этом году

Китайская компания Loongson подтвердила завершение разработки собственной процессорной архитектуры LoongArch. Публично новая система команд и процессоры на ней будут представлены позже в этом году на ежегодном Форуме инноваций в области информационных технологий. Чипы на LoongArch уже выпускаются и успешно работают, демонстрируя способность китайских инженеров не только копировать чужие разработки, но также создавать свои решения на высшем уровне.

Генеральный конструктор Loongson

Генеральный конструктор Loongson Ху Вэйу (Weiwu Hu). Источник изображения: Loongson

По словам представителей Loongson, «невозможно построить надёжный дом на чужом фундаменте, пусть даже внешне он будет красивый». В компании 20 лет строили «дом» — микропроцессоры Godson — на лицензируемой системе команд MIPS 32/64, поэтому они знают, о чём говорят. Полученный при проектировании первых четырёх поколений процессоров Godson опыт позволил специалистам Loongson разработать собственную уникальную систему команд и основанную на них микропроцессорную архитектуру.

Все разрабатываемые с 2020 года процессоры Loongson базируются на архитектуре LoongArch. Через десять лет, обещает руководитель проекта Loongson и фактически отец китайских процессоров Ху Вэйу (Weiwu Hu), экосистема процессоров на архитектуре LoongArch достигнет такой зрелости и поддержки, что можно будет говорить о независимом развитии китайской компьютерной индустрии во всех сферах её применения.

Архитектура и система команд LoongArch включает базовую архитектуру и расширения, такие как векторные инструкции, виртуализацию и двоичную трансляцию с почти 2000 инструкциями. В ней нет ни одной команды от архитектуры MIPS. Архитектура LoongArch создана независимо от верхнего уровня всей архитектуры вплоть до определения функции каждой части, кода, имени и значения каждой инструкции в деталях.

Более того, LoongArch отбросила часть устаревшего содержимого традиционной командной системы, которая не подходит для текущей тенденции развития технологий проектирования программного и аппаратного обеспечения, и вобрала в себя многие передовые технологические достижения в области проектирования систем управления за последние годы.

По сравнению с исходной совместимой системой инструкций, процессоры на основе LoongArch не только проще проектировать с учётом высокой производительности и низкого энергопотребления с точки зрения оборудования, но также для неё проще компилировать и оптимизировать ПО, а также разрабатывать операционные системы и виртуальные машины с точки зрения программного обеспечения. Это тот задел, который, как минимум, поможет китайским вычислительным системам на равных соперничать с ветеранами в лице Intel и AMD. Последним приходится раз за разом использовать «костыли» для сквозной совместимости команд и архитектур, а китайцы разом избавились от всех «костылей». Определённо, в этом есть глубокий смысл.

При этом, что важно, в Loongson обеспечили возможность поддержки новой системы команд всеми предыдущими процессорами за счёт «двоичной неразрушающей миграции» и заявляют об «эффективной двоичной трансляцией для запуска на LoongArch множества международных основных командных систем».

«В настоящее время микросхема процессора Loongson 3A5000 (12-нм), поддерживающая архитектуру LoongArch, успешно производится, а операционная система, основанная на новой архитектуре, стабильно работает на компьютере на основе 3A5000. Система двоичного перевода из других основных систем инструкций в LoongArch уже может демонстрировать и запускать сложные приложения, основанные на других основных системах инструкций на компьютере 3A5000. Все недавно разработанные процессоры Loongson с 2020 года поддерживают архитектуру LoongArch», — говорится в пресс-релизе компании.

Последний процессор Loongson на MIPS. Источник изображения: Loongson

Последний процессор Loongson на MIPS. Источник изображения: Loongson

Начиная со второго квартала 2020 года Loongson с партнёрами инвестировали сотни человеко-месяцев для проведения углубленного сравнения и анализа LoongArch и систем команд ALPHA, ARM, MIPS, POWER, RISC-V, X86 и других основных международных систем управления с оценкой десятков тысяч патентов. В январе 2021 года оценочное агентство сообщило, что для представленной на анализ версии инфраструктуры LoongArch может считаться самостоятельно разработанным дизайном системы инструкций, формата инструкций, кодировки инструкций, режимов адресации и так далее. Руководство по системе инструкций LoongArch отличается от вышеупомянутых основных международных систем обучения с точки зрения структуры глав, структуры описания инструкций и выражений, а также содержания инструкций. Не было обнаружено риска нарушения инфраструктурой LoongArch китайских патентов вышеупомянутых основных международных систем управления.

Компания Loongson и эксперты утверждают о лицензионной чистоте новой архитектуры и системы команд. Теперь в этой области никто ничего не сможет диктовать китайцам.

MediaTek представила 6-нм чип Dimensity 900 для продвинутых 5G-смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek сегодня расширила семейство мобильных процессоров, анонсировав решение Dimensity 900 для производительных смартфонов с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G). Первые устройства на этой платформе появятся на мировом рынке уже в текущем квартале.

Чип производится по 6-нанометровой технологии. Он содержит восемь вычислительных ядер — два ядра ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц.

Обработкой графики занят ускоритель ARM Mali-G68 MC4. Возможно использование дисплеев формата Full HD+ с частотой обновления до 120 Гц. Реализована поддержка оперативной памяти LPDDR4X/LPDDR5 и флеш-накопителей UFS 2.1/3.1.

Смартфоны на базе Dimensity 900 могут комплектоваться 108-мегапиксельной камерой или сдвоенной камерой с парой датчиков на 20 млн пикселей и возможностью съёмки материалов со скоростью 30 кадров в секунду.

Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Оснащение включает контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 6 (2x2 MIMO) и Bluetooth 5.2, блок APU третьего поколения для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Встроенный модем обеспечивает поддержку сетей 5G SA/NSA и функции Dual-SIM 5G Standby. Скорость загрузки данных через сотовую сеть может достигать 2,7 Гбит/с. 

Загадочный компьютер AMD 4700S Desktop Kit показался на фотографиях

Пользователь Twitter поделился фотографиями комплекта разработчика Desktop Kit, в состав которого входит загадочный процессор AMD 4700S. Согласно предположениям профильных изданий, этот чип в своё время мог стать основной для игровой приставки Xbox Series X, однако он оказался дефектным.

На сайте производителя о процессоре 4700S ничего не сообщается, поэтому его официальные характеристики неизвестны. Однако благодаря прошлым утечкам, а также появлению в продаже набора AMD 4700S Desktop Kit у некоторых европейских и китайских ретейлеров стало известно, что чип состоит из восьми физических ядер Zen 2, поддерживающих 16 виртуальных потоков. Процессор несёт на борту 8 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня и работает в диапазоне частот от 3,6 до 4,0 ГГц. Чип предустановлен на материнскую плату, оснащённую 16 Гбайт памяти стандарта GDDR6.

По данным некоторых продавцов, производительность AMD 4700S в однопоточных и многопоточных задачах ниже, чем у модели Ryzen 7 4750G (Renoir). В однопотоке он также проигрывает конкурирующему Intel Core i7-9700, однако обгоняет его в многопоточных приложениях.

Что касается комплекта AMD 4700S Desktop Kit, то он построен на зелёной материнской плате форм-фактора mini-ITX. Она оснащена стандартным набором разъёмов питания: основное подаётся по 24-контактному разъёму, а дополнительное питание для процессора обеспечивает 8-контактный.

Любопытно, что материнская плата не оснащена разъёмами для оперативной памяти. Чипы GDDR6 распаяны на ней самой и находятся с тыльной стороны платы — там, где установлена большая металлическая пластина для крепления системы охлаждения, служащая также в качестве радиатора. Чип же охлаждается относительно простым воздушных кулером.

В составе AMD 4700S Desktop Kit также присутствует один разъём PCIe 3.0 x16. Его наличие может намекать, что встроенное графическое ядро процессора 4700S либо намеренно отключено, либо оказалось дефектным, поэтому AMD решила обеспечить систему поддержкой дискретных видеокарт.

В общей сложности плата получила восемь разъёмов USB. Чёрные, вероятнее всего, являются разъёмами USB 2.0, красные — USB 3.0. Дополнительно можно выделить три аудиовыхода размером 3,5 мм и один LAN-разъём.

Предназначение данного комплекта по-прежнему остаётся загадкой, поскольку, как отмечает портал Tom’s Hardware, компания AMD отказалась от каких-либо комментариев.

Samsung ограничила выпуск новых смартфонов Galaxy A из-за дефицита полупроводников

Серия устройств среднего класса Samsung Galaxy A стала жертвой глобального кризиса микросхем. Как выяснилось, компания вынуждена перенести выпуск новых Galaxy A52 5G и Galaxy A72 на ключевых рынках из-за нехватки чипов. Об этом пишет Android Authority.

BGR India

BGR India

По данным издания, Samsung испытывает проблемы с покупкой процессоров от Qualcomm. В частности речь идёт о 8-нанометровых среднебюджетных Snapdragon 720G и Snapdragon 750G. Без регулярных поставок вышеупомянутых чипов компания не сможет обеспечить стабильный приток устройств.

Недостаток процессоров не стал неожиданностью для Samsung. Ранее компания сообщала о возможном дефиците чипов. Тем не менее, нехватка компонентов для устройств среднего класса стала особенно плохой новостью, потому что ранее производитель утверждал об особой перспективности серии Galaxy A.

По мнению руководителей Dell и Intel, глобальная нехватка полупроводников продлится несколько лет. Более точные сроки решения кризиса пока не называются.

Ускорители вычислений Intel Arctic Sound 1T и Arctic Sound 2T на чипах Xe-HP показались на изображениях

В распоряжении ресурса Igor’s LAB оказались изображения будущих ускорителей вычислений Intel Arctic Sound 1T и Arctic Sound 2T на архитектуре Xe-HP. Эти устройства будут предназначаться для центров обработки данных. Intel ранее уже рассказывала о графических процессорах, которые лягут в основу данных ускорителей, однако производитель не раскрывал ни даты их вероятного анонса, ни технических характеристик, ни даже того, как они могут выглядеть.

Данные, предоставленные редактором  Igor’s LAB  Игорем Валлосеком (Igor Wallosek) основаны на внутренних слайдах компании, которые Игорь не стал публиковать в целях безопасности. Изображения ускорителей вычислений Arctic Sound 1T и Arctic Sound 2T были масштабированы с помощью программы, использующей алгоритмы ИИ.

Свежая информация подтверждает, что архитектура Xe-HP предполагает использование довольно большего числа исполнительных блоков (Execution Units, EU). В отличие от графической архитектуры Xe-LP, которая применяется в процессорах семейства Tiger Lake, а также в дискретных видеокартах DG1 и предлагает до 96 исполнительных блоков, GPU на базе Xe-HP могут содержать до 512 EU. Из прошлых утечек стало известно, что ассортимент графических процессоров на данной архитектуре будет состоять как минимум из трёх моделей: с одним, двумя, а также четырьмя кристаллами. Всё это недавно подтвердил портал Igor’s LAB, который сообщил некоторые подробности о технических характеристиках будущих устройств на их базе и поделился изображениями последних.

Ускоритель вычислений Intel Arctic Sound 1T

Ускоритель вычислений Intel Arctic Sound 1T

По данным источника, обозначение 1T в названии устройства Arctic Sound означает использование однокристального GPU с 512 исполнительными блоками. Однако в составе Arctic Sound 1T часть эти блоков искусственно отключена. Таким образом можно предположить, что в составе конкретной модели GPU присутствуют 3072 шейдерных ядра (ALU). Также сообщается, что ускоритель на его базе оснащён 16 Гбайт памяти стандарта HBM2e. Показатель TDP у данной модели ускорителя вычислений составляет 150 Вт. Дополнительно указывается, что новинка получила поддержку шины PCIe 4.0.

Ускоритель вычислений Intel Arctic Sound 2T

Ускоритель вычислений Intel Arctic Sound 2T

В составе двухкристальной модели Arctic Sound 2T содержатся 960 исполнительных блоков (по 480 EU на кристалл). Таким образом в составе GPU присутствуют 7680 шейдерных ядер. Данная модель ускорителя вычислений оснащена 32 Гбайт памяти HBM2e, а его показатель TDP составляет 300 Вт. Странно, что для получения дополнительного питания устройство использует только один 8-контактный разъём.

Между тем какая-либо информация о характеристиках четырёхкристальной модели ускорителя вычислений Arctic Sound отсутствует, что по мнению ресурса VideoCardz может указывать на проблемы, с которыми компания могла столкнуться при его производстве.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Beats представила беспроводные наушники Studio Buds с активным шумоподавлением и ценой 14 тыс. рублей 2 ч.
Поставки жёстких дисков и твердотельных накопителей будут устойчиво расти, считают аналитики 3 ч.
Первые тесты видеокарты Radeon 6900 XT LC с жидкостным охлаждением — в среднем на 5 % быстрее обычной 3 ч.
Alphacool выпустила водоблоки Eisblock Aurora Acryl GPX для видеокарт GeForce RTX от ASUS и Palit 4 ч.
Amazon показала в действии четыре перспективных складских робота 4 ч.
Рынок оборудования для ШПД-доступа значительно вырос в первом квартале 4 ч.
Поставки планшетов взлетели в полтора раза на фоне пандемии 4 ч.
Электромобильный стартап Lordstown Motors уволил двух руководителей из-за переоценки возможностей 4 ч.
Qualcomm и MediaTek укрепили позиции на рынке мобильных процессоров за счёт санкций против Huawei 5 ч.
Председатель совета директоров Toshiba попросил дать ему шанс исправить ошибки предшественников 5 ч.