По информации на сайте американского разработчика процессоров Qualcomm, в её структуре существует подразделение, отвечающее за решения для центров обработки данных, и в нём сейчас имеется вакансия специалиста по архитектуре информационной безопасности. Прочие сведения из объявления позволяют убедиться, что Qualcomm заинтересована в создании высокопроизводительных процессоров серверного назначения.

Источник изображения: Qualcomm Technologies

Что характерно, данные процессоры при этом должны оставаться весьма энергоэффективными, а это косвенно указывает на использование Qualcomm привычной Arm-совместимой архитектуры. Если учесть, что в сегменте ПК компания сейчас продвигает разработки бывшей Nuvia, пусть и наталкиваясь на юридическое сопротивление Arm, можно предположить, что данные решения могут быть в итоге адаптированы и под нужды серверного сегмента. Тем более, что стартап Nuvia во времена своей независимости как раз разрабатывал серверные процессоры.

Попытки создать серверные процессоры Qualcomm предпринимала и ранее, но без видимого успеха. Amazon при этом успешно использует Arm-совместимые процессоры Graviton собственной разработки в серверной инфраструктуре, и данный пример мог вдохновить Qualcomm предпринять новую попытку попробовать свои силы в серверном сегменте. Не исключено, что первые чипы такого класса Qualcomm будет продвигать в сегменте базовых станций сетей связи поколения 5G или 6G, поскольку в этой сфере она контролирует почти всю экосистему, включая аппаратные и программные решения.

Китайский оверклокер с псевдонимом wytiwx установил новый мировой рекорд разгона центрального процессора, заставив чип Intel Core i9-14900KF работать с частотой 9121,61 МГц. Таким образом, новый результат всего на несколько мегагерц превзошёл предыдущий рекорд разгона, установленный на Core i9-14900KS шведским оверклокером Йоном «Elmor» Сандстрёмом в марте 2024 года.

Источник изображения: HWBOT / wytiwx

Примечательно, что таблица рекордов CPU-Z Validator на момент подготовки данной заметки указывала, что Elmor является единственным оверклокером, которому удалось достичь частоты CPU выше 9 ГГц. Однако страница с новым рекордом разгона wytiwx также присутствует.

Результат wytiwx. Источник изображения: CPU-Z Validator

Для эксперимента китайский энтузиаст отключил у Core i9-14900KF все вспомогательные E-ядра, а также технологию многопоточности. Разгон проводился на флагманской материнской плате Asus ROG Maximus Z790 Apex с использованием одного модуля ОЗУ DDR5 объёмом 16 Гбайт. Средой разгона стала операционная система Windows 7.

Напомним, что Core i9-14900KF содержит конфигурацию из 24 ядер (восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер) с поддержкой 32 виртуальных потоков. Он может автоматически разгоняться до частоты 6 ГГц при наличии эффективной системы охлаждения. Этот чип, несмотря на выпуск нового поколения процессоров Core Ultra 200S, по-прежнему является самым быстрым игровым процессором от Intel.

Результат Elmor. Источник изображения: CPU-Z Validator

Разгоняемый Core i9-14900KF работал с напряжением 1,387 В. Для охлаждения чипа использовался жидкий гелий. В таких условиях чип достиг частоты 9121,61 МГц. Предыдущий рекорд, установленный Elmor на Core i9-14900KS, был равен 9117,75 МГц. Таким образом, новый результат превосходит предыдущий всего на 3,86 МГц. Поэтому вполне вероятно, что Elmor в ближайшее время попытается вернуть себе утраченную корону.

На рынке компьютерной техники для корпоративного использования Dell Technologies занимает в США одну из лидирующих позиций. При этом применение процессоров AMD этим производителем до сих пор ограничивалось серверным сегментом и рабочими станциями, но появление перспективных чипов Ryzen AI Pro убедило Dell начать предлагать корпоративным клиентам компьютеры на их основе.

Источник изображения: AMD

Как отмечает CRN, о начале сотрудничества с Dell в этой сфере AMD объявила на выставке CES 2025 в Лас-Вегасе, которая проходила на этой неделе. Семейство ноутбуков и настольных ПК Dell Pro, по словам представителей AMD, начнёт оснащаться представленными в прошлом году процессорами серии Ryzen AI Pro 300 и более современными моделями массового сегмента. Наличие у процессоров AMD специального блока ускорения работы с нейросетями (NPU) обеспечивает совместимость с требованиями Microsoft Copilot+ PC и позволяет реализовать ускорение локальной работы с системами искусственного интеллекта.

Процессоры AMD Ryzen AI Pro обеспечивают дополнительные функции безопасности и управления, которые востребованы в корпоративной среде. В прошлом году комплекс технологий AMD Pro Technologies обзавёлся вторым поколением сопроцессора AMD Secure Processor и функцией резервного восстановления Cloud Bare Metal Recovery. Компании AMD в третьем квартале прошлого года удалось занять рекордные для себя 23,9 % рынка x86-совместимых центральных процессоров. По словам представителей Dell, взять на вооружение новые процессоры AMD их заставил прогресс, демонстрируемый этими чипами с точки зрения поддержки современных технологий.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).

Компания AMD без лишнего шума представила ещё одну модель настольного процессора из серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5. Речь идёт о Ryzen 5 9600 без приставки «X» в названии. Чип сохранил показатель TDP на уровне 65 Вт, как у Ryzen 5 9600X. Весьма вероятно, что первое время новинка будет встречаться только в составе готовых ПК.

Источник изображений: AMD

На своём официальном сайте AMD сообщает о «глобальном» выпуске Ryzen 5 9600. Процессор предлагает шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, как и модель Ryzen 5 9600X. От версии «X» новинку отличает максимальная тактовая частота 5,2 ГГц — это на 200 МГц ниже, чем у Ryzen 5 9600X. В составе процессора имеются 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 32 Мбайт кеш-памяти L3.

Маркировка процессора — 100-100000718BOX. Как пишет VideoCardz, новинку пока не удалось найти ни у одного из известных ретейлеров. Когда чип появится в продаже — неизвестно. Цена процессора также пока остаётся загадкой. В настоящий момент Ryzen 5 9600X предлагается за $249, что на $30 дешевле его изначальной цены на старте продаж в августе прошлого года. Новый Ryzen 5 9600, вероятно, будет предлагаться по более низкой цене, возможно, в районе $200.

Следует добавить, что ассортименте продуктов AMD есть серия процессоров Ryzen 8000G в том же ценовом диапазоне, оснащённых весьма производительной встроенной графикой. Однако эти чипы не направлены на использование в производительных игровых системах, оснащающихся дискретной графикой. Поэтому тот же Ryzen 5 9600 для этих целей должен подойти значительно лучше.

Сегодня компания AMD значительно расширила линейку мобильных процессоров, представив две новые серии, дополнившие флагманскую серию Ryzen AI Max 300. Речь идёт о новых моделях серии Ryzen AI 300 на кристаллах Strix Point с ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также о серии чипов Ryzen 200, основанных на более старом кремнии Hawk Point с ядрами Zen 4.

Источник изображений: AMD

В 2024 году AMD представила лишь два процессора семейства Strix Point — старшие Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 365, которые оснащены 12 ядрами (четыре Zen 5 и восемь Zen 5c), 24 потоками, а также встроенной графикой с 16 исполнительными блоками (CU). Сегодня семейство дополнили процессоры Ryzen AI 7 350 и Ryzen AI 5 340, а также их варианты из семейства Ryzen PRO для коммерческих ноутбуков.

Ryzen AI 7 350 имеет восемь ядер (по четыре Zen 5 и Zen 5c), которые работают в 16 потоков. Базовая частота всех ядер составляет 2,0 ГГц, а старшие ядра Zen 5 разгоняются до 5,0 ГГц. В качестве встроенного графического процессора используется Radeon 860M с 12 CU и тактовой частотой до 3000 МГц.

В свою очередь, Ryzen AI 5 340 имеет шесть ядер (по три Zen 5 и Zen 5c), работающих в 12 потоков. Базовая тактовая частота процессора составляет 2,0 ГГц, а максимальная частота для ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц. Встроенная графика существенно урезана: всего 4 CU с тактовой частотой 2,90 ГГц.

Оба процессора предлагают настраиваемый показатель энергопотребления в пределах от 15 до 55 Вт, который производители ноутбуков смогут адаптировать под конкретные системы. Все четыре упомянутые новинки оснащены нейропроцессорами Ryzen AI на архитектуре XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS, что позволяет им соответствовать требованиям Microsoft Copilot+PC.

Также AMD представила 11 моделей процессоров серии Ryzen 200. Все эти чипы основаны на кремнии Hawk Point и фактически представляют собой переименованные процессоры семейства Ryzen 8000:

• Ryzen 9 270 — Ryzen 9 8945HS;
• Ryzen 7 260 — Ryzen 7 8845HS;
• Ryzen 7 250 — Ryzen 7 8840HS/U;
• Ryzen 5 240 — Ryzen 5 8645HS;
• Ryzen 5 230 — Ryzen 5 8640HS/U;
• Ryzen 5 220 — Ryzen 5 8540U;
• Ryzen 3 210 — Ryzen 3 8440U.

Эти чипы предлагают до восьми ядер Zen 4 и встроенную графику серии Radeon 700M на базе старой архитектуры RDNA 3, которая включает до 12 CU. Некоторые модели оснащены встроенным NPU, однако это более старый нейропроцессор Ryzen AI XDNA NPU с производительностью 16 TOPS. Этого достаточно для ускорения простых задач с использованием ИИ, но не достаточно для соответствия спецификациям Copilot+PC.

Ноутбуки на новых процессорах AMD Ryzen AI 300 появятся в первом квартале текущего года, а на чипах Ryzen AI PRO 300 и Ryzen 200 — во второй четверти года.

Компания AMD провела большую презентацию перед официальным открытием выставки CES 2025, на которой представила несколько новых продуктов. Среди них оказались новые мобильные процессоры Ryzen 9000HX (Fire Range) для мощных игровых ноутбуков.

Источник изображений: AMD

В состав новой серии мобильных процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) вошли три чипа: флагманский 16-ядерный и 32-поточный Ryzen 9 9955HX3D, 16-ядерный и 32-поточный Ryzen 9 9955HX и 12-ядерный и 24-поточный Ryzen 9 9855HX.

Чипы серии Ryzen 9000HX по сути представляют собой мобильные версии настольных Ryzen 9000. Флагманская модель Ryzen 9 9955HX3D выделяется на фоне двух остальных представленных моделей наличием дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache, что роднит её с настольными чипами Ryzen 9000X3D. Мобильная новинка имеет то же количество ядер, что и флагманский Ryzen 9950X3D, но её частота достигает 5,4 ГГц, в то время как у настольного варианта она составляет 5,6 ГГц. Общий объём кёш-памяти процессора составляет 144 Мбайт, из которых 128 Мбайт приходятся на кеш L3.

Ryzen 9 9955HX работает на частоте до 5,4 ГГц и оснащён 80 Мбайт кеш-памяти (64 Мбайт кеша L3), а модель Ryzen 9 9955HX в свою очередь работает на частоте до 5,2 ГГц и получила 76 Мбайт кеш-памяти (64 Мбайт кеша L3).

О производительности новых чипов компания не сообщила. AMD отметила, что процессоры Ryzen 9000HX будут выпущены в первой половине 2025 года. Более подробной информации производитель не привёл.

Компания AMD представила новую серию процессоров Ryzen Z2, оптимизированных для портативных игровых приставок. В новое семейство вошли три модели: старшая Ryzen Z2 Extreme, средняя Ryzen Z2 и базовая Ryzen Z2 Go для недорогих приставок.

Источник изображений: AMD

Процессор Ryzen Z2 Extreme относится к серии Strix Point и оснащён восемью ядрами (три Zen 5 и пять Zen 5c) с поддержкой 16 виртуальных потоков. Заявленная максимальная тактовая частота составляет 5,1 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 890M, основанной на 16 исполнительных блоках архитектуры RDNA 3.5. Объём кэш-памяти составляет 24 Мбайт. Конфигурируемый показатель энергопотребления (TDP) варьируется от 15 до 35 Вт.

Процессор Ryzen Z2 построен на базе кристалла Hawk Point. В его состав входят восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков, работающих на частоте до 5,0 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 780M с 12 исполнительными блоками архитектуры RDNA 3. Показатель энергопотребления Ryzen Z2 составляет от 15 до 30 Вт.

Модель Ryzen Z2 Go относится к серии Rembrandt и оснащена четырьмя ядрами Zen 3+ с поддержкой восьми виртуальных потоков. Процессор работает на частоте до 4,3 ГГц и имеет 10 Мбайт кэш-памяти. Настраиваемый показатель энергопотребления варьируется от 15 до 30 Вт. Чип также оснащён встроенной графикой Radeon 680M с 12 исполнительными блоками.

Компания AMD сообщает, что новые чипы станут доступны в первом квартале 2025 года.

Компания AMD в рамках масштабной презентации на CES 2025 представила множество новых процессоров, включая чипы серий Ryzen AI Max и Ryzen AI Max PRO для производительных ноутбуков с ИИ-функциями. Новинки отличаются высокой производительностью встроенной графики, мощным центральным процессором и производительным ИИ-движком NPU, передаёт WCCFTech.

Источник изображений: AMD

AMD представила три процессора серии Ryzen AI Max, которые оснащены 8, 12 или 16 ядрами Zen 5 и поддерживают от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. В серии Ryzen AI Max PRO, ориентированной на бизнес-ноутбуки и другие рабочие системы, представлены модели с аналогичными характеристиками, а также младшая модель Ryzen AI Max PRO 380 с шестью ядрами, 12 потоками и тактовой частотой до 4,9 ГГц.

Производительность встроенного нейропроцессора на архитектуре XDNA2 достигает внушительных 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Благодаря этому компьютеры на базе новых процессоров будут соответствовать требованиям Copilot+PC.

Особое внимание привлекает встроенная графика. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессоров AMD Ryzen AI Max+ 395 и Ryzen AI Max+ 395 PRO, имеет 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Тут же отметим и высокую пропускную способность контроллера памяти — 256 Гбайт/с, что также положительно скажется на графической производительности.

AMD подчёркивает, что благодаря мощной встроенной графике новинки отлично подходят для рендеринга, игр и даже работы с большими языковыми моделями ИИ. В задачах рендеринга процессоры в среднем в 2,6 раза превосходят встроенную графику Intel Arc в составе Core Ultra 9 288V. В синтетических тестах пакета 3DMark превосходство составляет около 40 %. Кроме того, AMD заявляет, что её процессоры быстрее Apple M4 Pro, используемых в MacBook M4 Pro.

Однако наиболее впечатляющим является сравнение AMD Ryzen AI Max+ 395 с настольной видеокартой Nvidia GeForce RTX 4090. По данным AMD, в задачах, связанных с ИИ, новинка до 2,2 раза превосходит эту видеокарту, остающуюся флагманом Nvidia, при этом уровень TDP чипа AMD на 87 % ниже.

Следует отметить, что процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Ноутбуки на базе AMD Ryzen AI Max и AMD Ryzen AI Max PRO поступят в продажу в течение первого и второго кварталов текущего года. О стоимости таких систем пока ничего не сообщается.

Компания AMD представила «лучший в мире процессор для геймеров и творцов» — Ryzen 9 9950X3D, который оснащён 16 ядрами Zen 5 и дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения. Одновременно была анонсирована модель Ryzen 9 9900X3D, которая также получила увеличенный объём кеша, но располагает лишь 12 ядрами, передаёт Overclock3D.

Источник изображения: AMD

Новинки, как и представленный в октябре Ryzen 7 9800X3D, оснащены кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения объёмом 64 Мбайт. В отличие от первого поколения, новая память размещается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх него, как это было у процессоров X3D предыдущих поколений. Старший Ryzen 9 9950X3D в общей сложности предлагает 144 Мбайт кеш-памяти (L2+L3), а Ryzen 9 9900X3D — 140 Мбайт.

Новая компоновка позволяет лучше отводить тепло от процессорных ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипов, а также открыло возможности для разгона. Ryzen 9 9950X3D обладает базовой тактовой частотой 4,3 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,7 ГГц, что соответствует характеристикам обычного Ryzen 9 9950X. Для сравнения: Ryzen 9 7950X предлагал частоты 4,2 и 5,7 ГГц соответственно.

В свою очередь, Ryzen 9 9900X3D работает с базовой частотой 4,4 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,5 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у обычного Ryzen 9 9900X. Обе новинки поддерживают технологию одновременной многопоточности (SMT), то есть предлагают вдвое больше потоков, чем вычислительных ядер. Уровень TDP составляет 120 Вт для Ryzen 9 9900X3D и 170 Вт для Ryzen 9 9950X3D.

Что касается производительности, то, согласно тестам AMD, флагманский Ryzen 9 9950X3D опережает флагман Intel последнего поколения — Core Ultra 9 285K — на впечатляющие 20 % в играх и на 10 % в различных рабочих приложениях и бенчмарках. Максимальная разница в играх достигает 64 % в случае Watch Dog: Legion, а в приложениях — 47 % в Adobe Photoshop.

Если сравнивать новый флагман AMD с его предшественником Ryzen 9 7950X, прирост производительности в играх составил в среднем 8 %, а в рабочих приложениях и бенчмарках — 10 %. Всё это позволяет AMD называть новинку самым быстрым процессором в мире как для игр, так и для создания контента.

Процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу уже в первом квартале 2025 года, то есть до конца марта. Цены на новинки AMD пока не раскрыла.

Будет дополнено...

Intel сегодня в рамках CES 2025 представила процессоры Core Ultra 200U с низким энергопотреблением для тонких и лёгких ноутбуков для массового сегмента рынка. В отличие от вышедших в прошлом году Core Ultra 200V, новинки не располагают мощным ИИ-движком, так что не смогут появиться в компьютерах класса Copilot+PC.

Источник изображений: Intel

Core Ultra 200U представляют собой обновлённые модели Core Ultra 100, поскольку новинки построены на ядрах с той же архитектурой: Redwood Cove для производительных P-ядер и Crestmont для энергоэффективных E-ядер.

Однако чипы серии Intel Core Ultra 200U выполнены на базе технологического процесса Intel 3, тогда как их предшественники использовали Intel 4. Переход на более тонкий техпроцесс позволил повысить общую производительность процессоров. Ещё чипы Intel Core Ultra 200U отличаются повышенной тактовой частотой NPU, а также поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.

Всего Intel представила четыре модели Core Ultra 200U, и каждая из них обладает 12 ядрами — два P-ядра, восемь E-ядер и два маломощных LP-E-ядра. Между собой процессоры отличаются частотами: старший Core Ultra 7 265U разгоняется вплоть до 5,3 ГГц, тогда как младший Core Ultra 5 225U может похвастаться только 4,9 ГГц. Базовое и максимальное значения TDP установлены на уровне 15 Вт и 57 Вт соответственно.

Платформа Intel Arrow Lake-U поддерживает до двух твердотельных накопителей PCIe 4.0 NVMe, два порта Thunderbolt 4.0, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Поддержка памяти ограничена 96 Гбайт DDR5-6400 или 64 Гбайт LPDDR5X-8400. Ноутбуки с чипами Arrow Lake-U будут анонсированы в ближайшее время и должны появиться на полках магазинов в ближайшие недели.

Компания Qualcomm анонсировала на выставке CES 2025 новую однокристальную платформу Snapdragon X, предназначенную для недорогих ПК, включая мини-десктопы, целевая розничная цена на которые составит около $600.

Источник изображений: Qualcomm

На начальном этапе семейство чипов нового поколения представлено единственной моделью Qualcomm Snapdragon X (X-26-100), которая производится по техпроцессу 4 нм. Она включает восемь процессорных ядер Oryon с тактовой частотой до 3,0 ГГц — в компании заверили, что платформа на 163 % производительнее решений конкурентов, а уровень энергопотребления у конкурирующих чипов выше на 168 %. Присутствует модуль Hexagon NPU (Neural Processing Unit) — ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта с производительностью 45 TOPS, чего будет достаточно, чтобы компьютеры на новых чипах отнести к классу Copilot+ PC. Возможностей графической подсистемы Adreno производительностью 1,7 Тфлопс достаточно для создания презентаций, просмотра веб-страниц и потоковых трансляций, а вот на игры рассчитывать вряд ли стоит.

Snapdragon X работает с памятью LPDDR5x ёмкостью до 64 Гбайт. Поддерживаются SSD NVMe с интерфейсом PCIe 4.0, а также карты стандарта SD 3.0. Встроенный дисплей компьютера с Qualcomm Snapdragon X может иметь разрешение до QHD (2560 × 1440 пикселей) с поддержкой HDR10 и частотой до 120 Гц; предусмотрена возможность подключения до трёх внешних дисплеев UHD (3840 × 2160 пикселей) с частотой 60 Гц и HDR10 или двух 5K (5120 × 2880 пикселей) c 60 Гц либо двух UHD на 120 Гц.

Блок обработки видео поддерживает кодирование и декодирование H.264, HEVC (H.265) и AV1. За вывод звука отвечают технологии Qualcomm Aqstic и Qualcomm AptX. Встроенная камера может иметь разрешение до 36 мегапикселей и снимать HDR-видео в разрешении до 4K — за работу с камерой отвечает ISP Qualcomm Spectra. Предусмотрен встроенный 5G-модем Qualcomm Snapdragon x65. Поддерживаются локальные беспроводные протоколы вплоть до Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Набор портов для проводного подключения ограничен стандартом USB 4.0.

В Qualcomm подчеркнули, что ассортимент ПО для Windows с поддержкой Arm-процессоров постоянно растёт. Под Windows 11 выпущены более 50 ИИ-приложений, которые поддерживаются NPU; 50 приложений для обеспечения безопасности, а также музыкальные цифровые аудиостанции (DAW) и инструменты формата Virtual Studio Technology (VST). Уже в начале 2025 года недорогие настольные ПК за $600 на Snapdragon X выпустят крупнейшие партнёры компании: Asus, Acer, Dell, HP и Lenovo.

Вместе с процессорами Core Ultra 200HX компания Intel представила сегодня новые мобильные процессоры Core Ultra 200H (Arrow Lake-H), предназначенные для игровых ноутбуков массового сегмента. Новинки основаны на той же архитектуре Arrow Lake, но имеют несколько отличительных особенностей.

Источник изображений: Intel

Как и Core Ultra 200HX модели Core Ultra 200H используют плиточную (чиплетную) структуру. Однако сами плитки отличаются. Например, вычислительный чиплет Core Ultra 200H содержит значительно меньше ядер, чем у Core Ultra 200HX. В нём есть до шести производительных P-ядер Lion Cove и до восьми энергоэффективных E-ядер, которые делят между собой 24 Мбайт кеш-памяти L3 через внутреннюю кольцевую шину (Ringbus). В пресс-релизе Intel не уточняет, какие именно энергоэффективные ядра используются в процессорах серии Core Ultra 200H — нового поколения Skymont или старого поколения Crestmont, которые также используются в чипах Meteor Lake-H.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200H оснащён ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к платформе Copilot Plus PC. Вероятно, таким образом компания хочет продвинуть на эту роль новые мобильные процессоры серии Core Ultra 200V (Lunar Lake), предназначенные для тонких и премиальных ноутбуков. Intel также представила несколько дополнительных моделей этих чипов (включая версии vPro для корпоративного сегмента ноутбуков), оснащённых ИИ-ускорителем с производительностью 45 TOPS.

Чиплеты SoC и I/O (ввода-вывода) процессоров Arrow Lake-H имеют меньше поддерживаемых интерфейсов. Например, они не поддерживают линии PCIe 5.0, которыми оснащены Core Ultra 200HX. Однако ключевым преимуществом Arrow Lake-H является более крупный чиплет встроенной графики.

iGPU в составе Core Ultra 200H построен на архитектуре Xe-LPG (как в Meteor Lake), а не на архитектуре Xe2 (Battlemage в Lunar Lake). Если в Arrow Lake-HX встроенная графика на архитектуре Xe-LPG содержит только четыре ядра Xe, в которых отсутствуют матричные XMX-движки для аппаратной поддержки рейтрейсинга (он доступен только через DP4a), то Arrow Lake-H получили восемь ядер Xe, каждое из которых оснащено XMX-движками (как в дискретных видеокартах Intel Arc A-серии).

Основной прирост ИИ-производительности для Core Ultra 200H обеспечивает встроенная графика — показатель варьируется от 63 до 77 TOPS. Однако Windows 11 не использует аппаратные возможности встроенной графики для ускорения ИИ. Польза от этого будет заметна только в сторонних приложениях, использующих возможности XMX-движков. Серию Core Ultra 200H возглавляет 16-ядерная модель Core Ultra 9 285H с конфигурацией ядер 6P+8E+2LP. Производительные P-ядер новинки работают на частоте до 5,4 ГГц. Чип получил восемь графических ядер Xe.

Модели Core Ultra 7 265H и Core Ultra 7 255H оснащены теми же вычислительными чиплетами и встроенной графикой, но работают на более низких частотах. Core Ultra 7 265H ускоряется до 5,3 ГГц, а Core Ultra 7 255H — до 5,1 ГГц на P-ядер. Модель Core Ultra 7 235H получила 14 ядер с конфигурацией 4P+8E+2LP. Для P-ядер заявлена частота до 5,0 ГГц. Встроенная графика содержит восемь ядер Xe. Младшая модель серии, Core Ultra 5 225H, имеет такую же конфигурацию вычислительных ядер. Частота P-ядер составляет 4,9 ГГц, но она оснащена только семью графическими ядрами Xe.

Intel заявляет, что однопоточная, многопоточная и графическая производительность процессоров Core Ultra 200H более чем на 15 % выше, чем у Meteor Lake-H.

Компания Intel начала своё участие в выставке CES 2025 с анонса новых мощных мобильных процессоров Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX). Эти чипы предназначены для премиальных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, которые смогут обеспечить максимальный уровень производительности.

Источник изображений: Intel

По сути, чипы Core Ultra 200HX представляют собой мобильные воплощения настольных моделей Core Ultra 200S и предлагают максимальное количество вычислительных ядер, доступных в новой архитектуре Arrow Lake. В максимальной конфигурации новинки содержат восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. Также в составе процессоров присутствует ИИ-ускоритель (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к классу устройств Copilot Plus PC, но вполне достаточно для ускорения работы базовых ИИ-функций.

Встроенная графика процессоров Core Ultra 200HX удивляет разве что минимальным количеством исполнительных блоков, доступных в составе процессоров поколения Arrow Lake. Однако это объясняется тем, что данные процессоры разрабатывались для использования в мощных ноутбуках с дискретными видеокартами.

В серию мобильных процессоров Core Ultra 200HX вошли:

• 24-ядерные (8P+16E) модели Core Ultra 9 285HX с частотой до 5,5 ГГц и Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц;
• 20-ядерные (8P+12E) модели Core Ultra 7 265HX с частотой до 5,3 ГГц и Core Ultra 7 255HX с частотой до 5,2 ГГц;
• 14-ядерные (6P+8E) модели Core Ultra 5 245HX и Core Ultra 5 235HX с частотой до 5,1 ГГц (у младшей ниже частота E-ядер).

Согласно официальному пресс-релизу Intel, Core Ultra 200HX обеспечивают примерно на 5 % более высокую однопоточную производительность и на 20 % более высокую многопоточную производительность по сравнению с чипами серии Raptor Lake-H Refresh.

Ключевое отличие процессоров Core Ultra 200HX от серии Core Ultra 200H (также представленной на выставке) заключается в поддержке интерфейсов ввода-вывода. Чипы серии HX предлагают:

• поддержку как минимум одного интерфейса PCI Express 5.0 x16 для дискретной графики;
• поддержку двух NVMe от процессора (один PCIe 5.0 и один PCIe 4.0);
• широкую шину чипсета с DMI 4.0 x8;
• поддержку Thunderbolt 4.

Intel ожидает, что первые устройства на базе процессоров Core Ultra 200HX появятся к концу первого квартала 2025 года (примерно в середине марта).

Компания Intel наконец расширила семейства настольных процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) более доступными моделями, которые лишены возможности разгона и обладают более скромными частотами. Анонс новинок состоялся в рамках выставки CES 2025, причём Intel не стала уделять им много времени, посвятив лишь несколько строк в пресс-релизе.

Источник изображений: Intel

Семейство настольных процессоров Core Ultra 200S до сего момента было представлено лишь моделями Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K и 265KF, а также Ultra 5 245K и 245KF. Но уже через неделю, 13 января, в продажу поступят более дешёвые модели без буквы K в названии, которые имеют заблокированный множитель и характеризуются сниженным до 65 Вт показателем TDP. В это же время будут выпущены и более дешевые материнские платы на чипсете Intel B860. Помимо 65-Вт чипов также Intel выпустит модели T-серии со сниженным до 35 Вт базовым уровнем энергопотребления.

С точки зрения конфигурации ядер новые Core Ultra 200S не отличаются от представленных прежде. Например, старший Core Ultra 9 285 имеет те же восемь мощных P-ядер и шестнадцать энергоэффективных E-ядер, что и Core Ultra 9 285K, но базовая частота P-ядер у новинки равна 2,5 ГГц, что намного меньше 3,7 ГГц у модели с суффиксом «К». А вот максимальная Turbo-частота отличается не столь заметно: 5,6 ГГц против 5,7 ГГц.

Intel представила совершенно новый чип начального уровня — 10-ядерный Core Ultra 5 225 с шестью P-ядрами и четырьмя E-ядрами с частотой до 4,9 ГГц. А новый Core Ultra 5 235 представляет собой замедленную версию Core Ultra 5 245 и 245K: здесь те же шесть P-ядер и восемь E-ядер, но с частотой 5 ГГц.

В опубликованном пресс-релизе, Intel даже не посвятила процессорам Core Ultra 200S отдельную страницу, упомянув лишь, что системы с Core Ultra 200S появятся в начале первого квартала как в виде самостоятельных продуктов, так и в готовых ПК. Также в пресс-релизе было отмечено:

«Intel также расширяет серию настольных процессоров Intel Core Ultra 200S двенадцатью новыми 65- и 35-ваттными моделями. Эти новые процессоры, которые имеют до восьми P-ядер и 16 E-ядер, обеспечат покупателям невероятное сочетание производительности и энергоэффективности в настольном процессоре — для игр, творчества или приложений для повышения производительности».

Intel также привела некоторые данные о производительности. Старший из представленных сегодня процессоров — Core Ultra 9 285 — предложит до двух раз более высокую производительность в ИИ-приложениях компьютерного зрения, до 2,9 раза более высокую производительность встроенной графики, а в целом многопоточная производительность обещает быть на 29 % выше.

Что касается цен, то как водится к моделей с заблокированным множителем они ниже, чем у чипов с поддержкой разгона. Например, старший Core Ultra 9 285 оценён в $549 за версию без розничной упаковки, тогда как Core Ultra 285K оценивается самой Intel в $589. Самым же доступным среди новинок оказался Core Ultra 5 225F стоимостью $221.