С прошлого года ходят слухи, что Xiaomi разрабатывает собственный процессор для смартфонов. Теперь эта информация подтвердилась — чип будет представлен в конце текущего месяца, официально сообщили в компании.

Источник изображений: weibo.com

О новом продукте рассказал в китайской соцсети Weibo глава Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun). «Хочу поделиться с вами новостью. Самостоятельно спроектированная и разработанная Xiaomi мобильная система на чипе получила название Xuanjie O1. Её официальный анонс состоится в конце мая. Спасибо за вашу поддержку!», — написал он. К сообщению господин Цзюнь приложил изображение чипа с надписью XRING O1 — вероятно, так мобильный процессор будет называться на международном рынке. Это перекликается с его оригинальным китайским наименованием (玄戒O1), которое можно перевести как «тайное кольцо» или «мистический перстень».

Официальных данных о технических характеристиках чипа пока нет, но, если верить неофициальной информации, производительность XRING O1 будет сопоставима с Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 образца 2022 года. Сообщается, что процессор будет производиться TSMC по 4-нм техпроцессу и получит встроенный модем Unisoc 5G. Также есть сведения, что мобильный чип дебютирует в составе смартфона Xiaomi 15s Pro.

Китайский электронный гигант уже не впервые предпринимает попытку создать собственный процессор для смартфонов: в 2017 году компания выпустила чип Surge S1 вместе с моделью Xiaomi Mi 5C. Разрабатывался также Surge S2, но впоследствии проект был закрыт, а усилия сосредоточены на создании собственных чипов для управления питанием, обработки изображений и других задач. Возможно, на этот раз Xiaomi учла предыдущий опыт, и XRING O1 станет успешным проектом.

Компания Qualcomm представила новый процессор Snapdragon 7 Gen 4 для мобильных устройств среднего ценового сегмента. Чип поддерживает технологии генеративного ИИ на базе больших языковых моделей, которые можно запускать локально — то есть непосредственно на устройстве с этим процессором.

Источник изображений: Qualcomm

Snapdragon 7 Gen 4 изготавливается по 4-нм техпроцессу. В его состав входят одно высокопроизводительное ядро на базе Cortex-A720 с частотой до 2,8 ГГц, четыре производительных ядра на Cortex-A720 с частотой до 2,4 ГГц и три энергоэффективных на основе Cortex-A520 — с частотой до 1,8 ГГц. По словам Qualcomm, вычислительная мощность процессора на 27 % выше, чем у предшественника.

За обработку графики в Snapdragon 7 Gen 4 отвечает GPU Adreno (модель не уточняется). Qualcomm отмечает, что новая графика на 30 % производительнее, чем у предыдущего поколения. Заявлена поддержка 10-битной глубины цвета, API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP и Vulkan 1.3, аппаратных декодеров H.265 и VP9, а также форматов HDR: HLG, HDR10+, HDR10 и HDR Vivid. Производительность нейродвижка (NPU) в составе нового процессора на 65 % выше, чем у Snapdragon 7 Gen 3. Благодаря этому чип впервые в серии Snapdragon 7 поддерживает локальный запуск генератора изображений Stable Diffusion 1.5.

Snapdragon 7 Gen 4 оснащён встроенным модемом Snapdragon X75 5G с пиковой скоростью передачи данных до 4,2 Гбит/с, ограниченной спектром радиочастот ниже 6 ГГц (без поддержки mmWave). Также чип поддерживает беспроводные стандарты Wi-Fi 7 и Bluetooth 6.0. Впервые в серии заявлена поддержка технологии Bluetooth Channel Sounding, которая позволяет находить потерянные устройства (например, наушники или колонки). Кроме того, чип обеспечивает поддержку технологии Extended Personal Area Network (XPAN) от Qualcomm, использующей Wi-Fi для передачи звука — это тоже впервые для линейки Snapdragon 7.

Процессор поддерживает WQHD-дисплеи с частотой обновления до 144 Гц, внешние дисплеи 4K@60 Гц с поддержкой HDR и HDR10, оперативную память LPDDR5X со скоростью до 4200 МТ/с и интерфейс USB 3.1 Gen 2. Также предусмотрена поддержка камер с разрешением до 200 Мп, конфигураций из трёх 21-Мп сенсоров, из камер 32 + 21 Мп, либо одиночной 64-Мп камеры с возможностью съёмки видео в 4K при 30 кадрах в секунду.

Среди первых устройств с процессором Snapdragon 7 Gen 4 ожидаются смартфоны компаний Honor и Vivo. Их анонсы запланированы на ближайшие месяцы.

Последние версии графического драйвера для видеокарт Nvidia GeForce больше не требуют наличия центрального процессора с поддержкой инструкции POPCNT, представленной в составе набора инструкций SSE4.2. На это обратили внимание энтузиасты. Это изменение расширяет совместимость современных видеокарт GeForce RTX со старыми CPU.

Источник изображения: VideoCardz

Компания ввела требование о наличии у процессора поддержки инструкции POPCNT в прошлом году, что не позволяло устанавливать свежие версии графических драйверов на системы со старыми CPU. Например, установка драйвера на ПК с чипами Intel Core 2 Duo или ранними AMD Athlon II/Phenom II приводила к ошибке в процессе установки — драйвер ссылался на отсутствие поддержки POPCNT. Теперь, когда это требование было снято, пользователи могут использовать последние версии драйверов Nvidia на старых системах без каких-либо модификаций или обходных решений.

Nvidia Quadro 1200K с новым драйвером Nvidia от 12 мая на системе с Intel Core 2 Quad 9650. Источник изображения: X/@TheBobPony

Теоретически, теперь с тем же Intel Core 2 Duo можно использовать даже GeForce RTX 5090 — проблем с установкой драйвера возникнуть не должно. С другой стороны, в такой конфигурации нет практического смысла, поскольку столь старые процессоры недостаточно производительны для современных видеокарт, что приведёт к значительному снижению производительности самой графической карты. Однако в качестве эксперимента или проверки совместимости со старым оборудованием — почему бы и нет?

Nvidia не предоставила официальных объяснений своего решения расширить поддержку старых процессоров. Возможно, кому-то из крупных клиентов компании потребовалась поддержка устаревших платформ, или это могло быть простым недосмотром со стороны Nvidia. Не исключено, что в будущем компания вернёт требование наличия POPCNT. Поэтому, если есть желание оценить производительность конфигураций с видеокартами серии RTX 50 и 19-летним Core 2 Duo, сейчас — самое время, пока Nvidia не передумала.

Компания AMD представила процессоры EPYC 4005, также известные под кодовым названием Grado, которые предназначены для создания компактных, но вполне производительных серверов для небольших компаний. Новинки рассчитаны на использование с процессорным разъёмом Socket AM5 и фактически являются адаптированными под серверное применение настольными процессорами Ryzen 9000.

Источник изображений: AMD

В серию EPYC 4005 вошли модели процессоров с количеством ядер от шести до шестнадцати и поддержкой от 12 до 32 виртуальных потоков. Чипы предлагают базовую частоту от 3,0 до 4,3 ГГц и максимальную частоту от 5,4 до 5,7 ГГц в зависимости от модели. Процессоры также оснащены кеш-памятью L3 объёмом от 32 до 128 Мбайт и обладают показателем TDP от 65 до 170 Вт.

На уровне кремния EPYC 4005 идентичны потребительским процессорам Granite Ridge (Ryzen 9000). В их составе используется до двух блоков CCD, произведённых по 4-нм техпроцессу с вычислительными ядрами Zen 5, а также один чиплет I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. В I/O Die также находятся контроллеры памяти с поддержкой ECC. Новинки поддерживают память DDR5 с частотой до 5600 МТ/с. Предшественники из серии EPYC 4004 (Raphael) поддерживали DDR5-5200. EPYC 4005 позволяют использовать до 192 Гбайт памяти DDR5 ECC в двухканальном режиме (по два модуля на канал).

Флагманом серии EPYC 4005 является 16-ядерная 32-поточная модель EPYC 4565P с 64 Мбайт кеш-памяти L3 (по 32 Мбайт на каждый CCD), базовой частотой 4,3 ГГц, максимальной — 5,7 ГГц и TDP 170 Вт. Модель EPYC 4545P имеет такую же конфигурацию ядер, но работает на более низких частотах — от 3,0 до 5,4 ГГц.

В серии также присутствует модель EPYC 4585PX, предназначенная не только для серверов, но и для мощных рабочих станций. Процессор оснащён 16 ядрами с поддержкой 32 потоков и кеш-памятью 3D V-Cache. Один из его блоков CCD содержит 96 Мбайт кеша L3 (64 Мбайт 3D V-Cache и 32 Мбайт обычного L3), второй — 32 Мбайт кеша L3.

Модель EPYC 4465P с номинальным TDP 65 Вт предлагает 12 ядер с поддержкой 24 потоков, 64 Мбайт кеша L3 (по 32 Мбайт на каждый CCD), базовую частоту 3,4 ГГц и максимальную — до 5,4 ГГц. Далее следует 8-ядерная 16-поточная модель EPYC 4345P с 32 Мбайт кеша L3, частотами 3,8–5,5 ГГц и TDP 65 Вт. Младшая модель — шестиядерный 12-поточный EPYC 4245P с базовой частотой 3,9 ГГц, максимальной — 5,4 ГГц, 32 Мбайт кеша L3 и TDP 65 Вт.

AGQOpLabBbMWqMeO.jpg

Смотреть все изображения (16)

fXHGpRNYhk0LY5Gb.jpg

fzRyd9KIwExRwNyv.jpg

Hmh16kUabyX4bVrG.jpg

jJJuQ4BbftmElQ25.jpg

kbOlQ56mTV5nTjiQ.jpg

MdwwLOi5Uc6FHifa.jpg

OmYpS1s87siToC4y.jpg

OP4zv7opgIyItjJP.jpg

QbXjUDl7cdrz3fUR.jpg

QeDBLTYFyHb4g4CE.jpg

rTUgi1MtEXERcfgV.jpg

sEbLbfSFs9t9JYFy.jpg

T5ZXIpDHlAEUluVL.jpg

vpPqQr6f16HpFiQr.jpg

YTpAZZ6pdnduZv3Y.jpg

Смотреть все
изображения (16)

Для новых чипов заявлена поддержка 28 линий PCIe 5.0, наличие встроенного сопроцессора безопасности AMD Secure Processor (ASP) последнего поколения, совместимость с TrustZone, поддержка аппаратно-ускоренного шифрования, шифрования памяти, TPM 2.0 и TSME. Как и серия EPYC 4004, новая линейка EPYC 4005 поддерживает функцию AMD RAIDXpert2 for Server, позволяющую создавать RAID-массивы до 14 накопителей SATA и NVMe. AMD обеспечивает совместимость EPYC 4005 с Windows Server, RHEL, Ubuntu и SLES.

В качестве конкурентов EPYC 4005 компания AMD называет процессоры Intel серий Xeon E-2400 и Xeon 6300, предлагающие от 4 до 8 ядер. Стоимость процессоров EPYC 4005 варьируется от $239 до $699. Конкуренты оцениваются в $213–606, что делает чипы AMD более выгодными по цене за ядро — $43–44 против $53–84 у Intel. При этом в рабочих нагрузках EPYC 4005 демонстрируют более высокую производительность.

Исследователь в области кибербезопасности Кристиан Бик (Christiaan Beek) из компании Rapid7 создал образец вируса-вымогателя, который напрямую заражает центральный процессор компьютера. Работающий на этом уровне вредонос не обнаруживается практически ни одним существующим антивирусом и остаётся на машине, даже если заменить системный диск.

Источник изображения: Glen Carrie / unsplash.com

Вредоносное ПО, работающее на уровне процессора, уже встречалось ранее — существуют руткиты, поражающие прошивку UEFI, но впервые удалось успешно запустить таким образом вирус-вымогатель. Идея посетила автора проекта, когда он изучил одну из уязвимостей процессоров AMD Zen, которая дала злоумышленникам возможность загружать вредоносный микрокод, взламывать шифрование на аппаратном уровне и изменять поведение процессора по своему усмотрению. В 2022 году огласку получили журналы чатов хакерской группировки Conti, в которых киберпреступники уже обсуждали эту идею, но рабочего решения так и не получили — по крайней мере, сообществу кибербезопасности об этом не известно.

«Если они работали над этим несколько лет назад, готов спорить, что некоторым из них в какой-то момент хватит ума, чтобы начать создание этой штуки», — рассудил Кристиан Бик. Видимо, по этой же причине он принял решение не выкладывать код своего проекта в общий доступ, хотя и назвал образец «потрясающим». За минувший год от вирусов-вымогателей в той или иной мере пострадали почти три четверти предприятий в Америке, Европе и Австралии, показало проведённое недавно компанией Veeam Software исследование.

В китайской рознице появились процессоры AMD Ryzen AI Max серии Strix Halo. Эти чипы выполнены в BGA-упаковке и требуют распайки на материнскую плату, поэтому рядовым потребителям они вряд ли будут интересны. Однако изделия могут представлять интерес для ремонтных мастерских или энтузиастов. Либо же кто-то захочет сделать из такого чипа весьма дорогой брелок для ключей.

Источник изображений: VideoCardz / Goofsih

Процессоры Ryzen AI Max+ и Ryzen AI Max+ PRO, предназначенные для установки на материнские платы ноутбуков в фабричных условиях, появились на нескольких китайских площадках вторичной торговли.

Стоимость флагманской 16-ядерной модели Ryzen AI Max+ 395 начинается с 3998 юаней ($550). В продаже также доступны восьми и 12-ядерные модели Ryzen AI Max+ 385 и Ryzen AI Max+ 390. Напомним, что ключевой особенностью процессоров Ryzen AI Max является очень производительная встроенная графика, расположенная на отдельном кристалле. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессора AMD Ryzen AI Max+ 395, предлагает 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Это позволяет ей тягаться с дискретной GeForce RTX 4070.

Широкая доступность таких процессоров может привести к появлению системных плат с предустановленными чипами для создания настольных мини-ПК от не самых известных производителей. Сама AMD, похоже, не планирует перенос серии Strix Halo в десктопный сегмент на актуальную платформу Socket AM5.

MediaTek выбрала для сегмента чипов бюджетного и среднего класса стратегию минимальных затрат ресурсов: выходят модели с новыми названиями, но уже известными техническими характеристиками. Так произошло и с Helio G200 — чипом для 4G-устройств, который почти не отличается от своего предшественника G100: те же центральный и графический процессоры, возможности дисплея и камеры.

Источник изображения: mediatek.com

Центральный процессор MediaTek Helio G200 включает два производительных ядра Arm Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных Cortex-A55 на 2,0 ГГц — в точности такая же конфигурация, как у G100. Графическая подсистема также построена на архитектуре Mali-G57, хотя её тактовая частота увеличена до 1,1 ГГц. Поддерживаются те же типы оперативной памяти и встроенного накопителя, что и у предшественника: LPDDR4X до 4266 Мбит/с и UFS 2.2 соответственно.

Учитывая это, в пресс-релизе MediaTek Helio G200 сравнивается не с G100, а с «альтернативными конкурирующими платформами» — их компания не называет, но утверждает, что новый чип на 35 % производительнее в тестах AnTuTu, на 40 % быстрее в одноядерных и на 20 % мощнее в многоядерных бенчмарках; его графический процессор демонстрирует прирост производительности на 75 %, а энергоэффективность в игровых сценариях — выше на 30 %.

Характеристики поддерживаемых камер и дисплеев остались неизменными. Чип работает с сенсорами разрешением до 200 мегапикселей, поддерживает многокадровое шумоподавление и 12-битную технологию Dual Conversion Gain (DCG) для съёмки видео в HDR. Контроллер дисплея справляется с матрицами Full HD+ с частотой обновления 120 Гц; технология MediaTek Intelligent Display Sync регулирует частоту экрана для экономии энергии.

Для подключения к мобильным сетям используется модем Cat-13 4G LTE: поддерживаются Dual 4G VoLTE (передача голоса по LTE с сохранением доступа в интернет), технология 4×4 MIMO, модуляция 256QAM, набор диапазонов, работающих по всему миру, а также технология 4G DC SAR, обещающая повысить стабильность работы социальных сетей и мессенджеров в условиях слабого сигнала.

MediaTek Helio G200 представляет собой переименованный G100 с незначительным приростом производительности, небольшой оптимизацией энергопотребления и рядом новых, преимущественно маркетинговых, возможностей.

Давно не радовавший откровениями о планах Apple Марк Гурман (Mark Gurman) со страниц Bloomberg заявил, что компания серьёзно продвинулась в разработке новых процессоров для собственных устройств различного класса, включая умные очки, компьютеры Mac и серверные системы для работы с искусственным интеллектом.

Источник изображения: Apple

Прежде всего, Apple продвинулась в разработке специализированного процессора для умных очков, способных конкурировать с решением, созданным Meta✴ в сотрудничестве с Ray-Ban. В основу этого процессора легли чипы, используемые Apple в умных часах Watch, поскольку низкое энергопотребление является ключевым требованием, предъявляемым к этому компоненту. Процессор для очков лишился тех избыточных частей, которые потребляли бы больше энергии, чем требуется для обеспечения заданной функциональности. Особенностью процессора является способность работать с несколькими камерами, которыми будут оснащены очки дополненной реальности Apple.

В массовое производство чип для умных очков Apple будет запущен к концу следующего года или в 2027 году, что подразумевает выход на рынок самого устройства в течение ближайших двух лет. Выпускать его будет тайваньская компания TSMC, но используемый при этом техпроцесс пока не уточняется.

По словам источника, Apple одновременно присматривается и к умным очкам, не требующим работы с дополненной реальности. Это будет просто носимый аксессуар, позволяющий делать фото, воспроизводить аудио, совершать голосовые вызовы и взаимодействовать со смартфоном через голосового ассистента. Работы на обоих направлениях ведутся под условным обозначением N401, которое обособлено от изначального N50. Более простые очки Apple будут опираться на распознавание окружающей обстановки при помощи камер и обработку этой информации с помощью ИИ.

Параллельно разрабатываются новые процессоры, которые лягут в основу различных компьютеров семейства Mac и серверного оборудования, эксплуатируемого компанией для обслуживания вычислительной инфраструктуры Apple Intelligence. В частности, процессоры M6 (Komodo) и M7 (Borneo) составят компанию более продвинутому решению под условным обозначением Sotra. В составе планшетов iPad Pro и ноутбуков MacBook Pro процессоры M5 появятся уже к концу текущего года.

В сфере других носимых устройств также готовятся новые чипы Apple. Компания собирается добавить камеры в состав наушников AirPods и умных часов Watch, чтобы те также смогли визуально оценивать окружающую обстановку. Новый чип для Apple Watch носит условное обозначение Nevis, а решение для AirPods получило обозначение Glennie. Завершить разработку данных процессоров Apple намеревается к 2027 году.

Процессоры серверного назначения нового поколения, по некоторым данным, Apple разрабатывает в сотрудничестве с Broadcom. Их разработку компания планирует завершить к 2027 году, соответствующий проект носит обозначение Baltra. Процессоры этого семейства будут хорошо масштабироваться по количеству вычислительных блоков. Максимальный вариант с точки зрения быстродействия получит в восемь раз больше аппаратных ресурсов, чем нынешние процессоры M3 Ultra.

Не забывает Apple и про модемы собственной разработки. На смену первенцу в этой сфере в следующем году в семействе iPhone 17 дебютирует модем поколения C2, а ещё через год появится ещё более совершенный C3. Одновременно продолжаются работы над технологией измерения содержания глюкозы в крови пользователя неинвазивными методами. Наличие такой функции в умных часах Apple Watch сделало бы их незаменимыми для людей, страдающих диабетом.

Британский разработчик процессорных архитектур Arm отчитался о результатах очередного фискального квартала, сообщив о росте выручки на 34 % до $1,24 млрд. Эта величина не только впервые превысила рубеж в $1 млрд, но и превзошла ожидания аналитиков. Тем не менее, инвесторов разочаровал прогноз Arm по выручке на текущий квартал.

Источник изображения: Intel

Так, руководство Arm сообщило, что в текущем квартале компания выручит от $1 до $1,1 млрд, а последняя сумма как раз упоминалась в прогнозном консенсусе отраслевых аналитиков. Более того, Arm отказалась давать прогноз по итогам фискального года, и подобная неопределённость также испугала инвесторов. Акции Arm после публикации отчётности в ходе дополнительной торговой сессии снижались в цене на величину более 10 % в моменте. Чистая прибыль компании сократилась на 6 % до $210 млн.

Прогноз по удельной прибыли на одну акцию в текущем квартале, расположившийся в диапазоне от 30 до 38 центов, также оказался ниже ожиданий аналитиков. Генеральный директор Рене Хаас (Rene Haas) консервативность собственного прогноза по выручке объяснил конъюнктурными факторами. Компания сейчас заключает лицензионные соглашения с несколькими клиентами, и пока они не подписаны, она не готова закладывать соответствующие суммы по контрактам в свой прогноз по квартальной выручке. Зато он отметил, что клиенты активно инвестируют в разработку чипов, особенно в сфере искусственного интеллекта, и эта тенденция идёт на пользу бизнесу Arm.

Непосредственно лицензионные соглашения принесли Arm в прошедшем квартале $634 млн выручки, а отчисления типа роялти обеспечили $607 млн выручки, увеличившись в годовом сравнении на 18 %. Позиции Arm в сегменте центров обработки данных стремительно укрепляются, как отметил глава компании. Таможенные тарифы прямого воздействия на финансовые показатели Arm не оказывают, поскольку она предоставляет услуги, а не поставляет физические продукты. Тем не менее, они могут повлиять на спрос на конечную продукцию, использующую её интеллектуальную собственность — те же смартфоны, например.

К выходу стабильной версии готовится обновление ядра Linux 6.15. В минувшие выходные появился предварительный вариант Release candidate 5; финальный релиз ожидается в конце мая или начале июня. Это будет знаменательное обновление, с которым система лишится поддержки процессоров Intel эпохи 80486.

Источник изображения: Procreator / unsplash.com

Это изменение внёс ветеран разработки ядра Инго Молнар (Ingo Molnar) — платформа лишится почти 15 000 строк кода. Ядро получит обязательную поддержку некоторых функций, в том числе TSC (Timer Stamp Counter) и инструкции CMPXCHG8B (Compare and Exchange 8 Bytes); а также избавится от поддержки процессоров старше первого Intel Pentium, то есть семейства Intel i486 и некоторых родственных ранних процессоров семейства 586, в том числе IDT WinChip и линейки AMD Elan. Linux перестанет поддерживать процессоры 485slc, которые, по сути, были 386SX с дополнительными инструкциями моделей линейки 80486.

Таким образом, Linux 6.15 фактически лишится поддержки последних чипов на архитектуре x86, которые не располагали встроенными блоками операций с плавающей запятой (FPU); ядро сможет отказаться от поддержки эмуляции FPU в ПО. Примечательно, что в феврале эмуляция FPU вернулась в кодовую базу NetBSD 10. В последний раз Linux лишался поддержки старых процессоров довольно давно: в 2012 году ядро лишилось возможности работать с чипами 386. Отказаться от поддержки i486 Линус Торвальдс (Linus Torvalds) предложил ещё в 2022 году, но тогда это предложение отклонили.

По данным Computer Base, компании Nvidia и MediaTek могут представить на выставке Computex 2025 совместно разработанные процессоры на базе Arm для ПК. Чипы с названиями N1X и N1 нацелены на настольные компьютеры и ноутбуки и свидетельствуют о стремлении Nvidia глубже интегрироваться в экосистему Windows on Arm. Однако в розничной продаже эти чипы могут появиться не ранее 2026 года из-за некоторых нерешённых технических проблем, сообщает Heise со ссылкой на SemiAccurate.

Источник изображения: Tom's Hardware

Главы обеих компаний — Дженсен Хуанг (Jensen Huang) из Nvidia и Рик Цай (Rick Tsai) из MediaTek — выступят с докладами на выставке Computex 19 и 20 мая соответственно. Одним из вероятных анонсов в рамках этих выступлений станет новое семейство чипов, объединяющее процессоры на базе Arm от MediaTek с графическими ускорителями на архитектуре Blackwell от Nvidia. Совместные продукты будут использовать технологии обеих компаний для создания платформы GB10, предназначенной для компактных рабочих станций с поддержкой искусственного интеллекта.

Благодаря партнёрству с MediaTek компания Nvidia рассчитывает выйти на рынки, которые в настоящее время заняты APU от AMD с графикой Radeon, а также процессорами Snapdragon X на базе Arm. Дискретные графические процессоры Blackwell от Nvidia теоретически могут обеспечить более высокую производительность и лучшую совместимость с играми, чем графика Radeon от AMD и Adreno от Qualcomm, что, без сомнения, привлечёт внимание геймеров.

Согласно более ранним утечкам, процессоры N1X и N1, как ожидается, будут оснащены до 10 высокопроизводительными ядрами Cortex-X925 и до 10 энергоэффективными ядрами Cortex-A725. При этом, вероятно, будут представлены и менее мощные конфигурации ЦП для выхода на рынки, где позиции Qualcomm Snapdragon X и APU Ryzen от AMD пока недостаточно сильны.

Для обеспечения масштабного производства новых чипов компания MediaTek, как сообщается, зарезервировала значительный объём производственных мощностей для выпуска процессоров в упаковке Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA), что указывает на их предназначение для ПК, а не для мобильных устройств. По данным DigiTimes, резервирование мощностей произошло в конце 2024 года и стало необычно крупным для MediaTek.

Несмотря на высокий интерес к совместным процессорам MediaTek и Nvidia, точные сроки их выхода остаются неизвестными. Несколько источников сообщают, что проблемы в разработке могут серьёзно отсрочить коммерческое развёртывание систем на базе этих чипов. Согласно ряду прогнозов, релиз может быть отложен до 2026 года, однако на данный момент эти сведения официально не подтверждены.

Компания Intel официально объявила о снижении цен на свои процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF на $100, что значительно повысило их конкурентоспособность. Благодаря этому их стоимость оказалась ниже цены AMD Ryzen 7 9700X, который содержит лишь восемь ядер, в то время как процессоры Intel — 20.

Источник изображения: Intel

Снижением цен Intel стремится повысить продажи указанных чипов, которые оказались ниже ожидаемых. В настоящее время на рынке комплектующих для самостоятельной сборки ПК доминируют процессоры AMD — особенно в сегменте игровых компьютеров. Одной из самых популярных моделей в этом сегменте является Ryzen 7 9800X3D. Однако процессоры линейки Intel Core Ultra 200 способны составить достойную конкуренцию в рабочих (неигровых) задачах — в основном за счёт большего количества ядер.

Теперь рекомендованная цена коробочной версии Core Ultra 7 265K составляет $299 (ранее — $399). Модель Core Ultra 7 265KF теперь оценивается в $284 (ранее — $384). Рекомендованная стоимость Ryzen 7 9700X, для сравнения, составляет $359, однако купить его можно по цене около $300 в США.

Вместе со снижением цен Intel начала предлагать в подарок при покупке процессоров Core Ultra 200 две игры: Dying Light: The Beast и Civilization VII.

Обозреватель HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) опубликовал изображения чиплетов настольных процессоров Intel Arrow Lake-S с пояснениями, демонстрирующими внутреннюю компоновку вычислительного блока с ядрами этих процессоров, а также вспомогательных чиплетов.

Источник изображения: Intel

На первом изображении показан весь кристалл настольных процессоров Core Ultra 200S с большим вычислительным чиплетом в верхнем левом углу, чиплетом интерфейсов ввода-вывода (I/O Die) внизу, а также чиплетами SoC и встроенной графики (iGPU) справа. В нижнем левом углу и верхнем правом расположены чиплеты-пустышки, обеспечивающие структурную целостность кристалла процессора.

Чиплет с вычислительными ядрами производится на базе технологического процесса N3B (3 нм) компании TSMC и имеет площадь 117,241 мм². Блоки SoC и I/O Die изготавливаются по более зрелому техпроцессу TSMC N6 (6 нм). Площадь чиплета I/O Die составляет 24,475 мм², а SoC — 86,648 мм². Все чиплеты (или плитки, как их называет Intel) размещаются на подложке, выполненной по 22-нм техпроцессу Intel FinFET. Arrow Lake — первые процессоры Intel, в которых используются производственные технологии конкурента, за исключением базовой подложки.

Следующее изображение выделяет все дополнительные компоненты вторичных чиплетов Arrow Lake. В составе I/O Die находятся контроллеры Thunderbolt 4 и схемы PHY дисплея, буферы PCI Express и TBT4 PHY и т. д. В составе SoC размещены контроллеры дисплея (Display Engine), медиа-движок, дополнительные схемы PCIe PHY, буферы и контроллеры памяти DDR5. Чиплет iGPU, изготовленный по техпроцессу TSMC N5P (5 нм), содержит четыре ядра Xe и блок рендеринга на базе Xe LPG (Arc Alchemist).

На последнем изображении в деталях показан чиплет с вычислительными ядрами процессоров Arrow Lake-S, отличающийся от других процессоров Intel с гибридной архитектурой больших и малых ядер. В Arrow Lake компания решила разместить энергоэффективные E-ядра между производительными P-ядрами, а не в отдельном кластере. Четыре из восьми P-ядер Lion Cove расположены по краям чиплета, четыре других — в центре кристалла. Четыре кластера E-ядер Skymont (по четыре ядра в каждом) размещены между «внешними» и «внутренними» P-ядрами. Такая конфигурация призвана снизить тепловую нагрузку при высокой загрузке P-ядер (например, во время игр).

Изображения также демонстрируют схему кэш-памяти процессоров Arrow Lake-S. На каждое P-ядро приходится по 3 МБ кэша L3 (всего 36 МБ), а на каждый кластер E-ядер — по 2 МБ кэша L2. Также оба типа ядер имеют общий кэш объёмом 1,5 МБ. Каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра. Сама кольцевая шина, а также 36 МБ кэш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами (одно из ключевых нововведений Arrow Lake), расположены в центральной области чиплета.

Arrow Lake — одна из самых сложных процессорных архитектур Intel на сегодняшний день и первая чиплетная архитектура компании, выпущенная на рынок настольных ПК. Однако первый блин оказался комом: процессоры Arrow Lake-S разочаровали своей производительностью из-за проблем с задержками в шине, которая отвечает за соединение всех чиплетов. Intel пытается устранить эту проблему с помощью обновлений прошивки. Тем не менее в текущем виде настольные Core Ultra 200S не могут конкурировать с процессорами AMD Ryzen 9000 (особенно с Ryzen 7 9800X3D) и даже уступают по производительности в играх своим предшественникам (в частности, Core i9-14900K).

Во время конференции Foundry Direct 2025 компания Intel представила стратегию использования литографии High-NA EUV в рамках будущего техпроцесса 14A. Хотя компания активно продвигает внедрение этой технологии, окончательное решение о её применении в серийном производстве пока не принято. Вместо этого Intel разработала резервный план, предусматривающий использование стандартной литографии Low-NA EUV для техпроцесса 14A. По словам представителей компании, оба варианта не потребуют модификации дизайнов чипов со стороны заказчиков.

Источник изображения: Rubaitul Azad / Unsplash

При этом второй экземпляр установки High-NA EUV — ASML Twinscan NXE:5000 стоимостью около $400 млн — уже установлен на заводе Intel в штате Орегон, но пока не используется в производственной среде из-за продолжающейся стадии разработки. По этой причине компания воздерживается от преждевременного внедрения, минимизируя технологические риски. Исполнительный вице-президент Intel, технический директор по операциям и руководитель подразделения Foundry Technology and Manufacturing доктор Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) подчеркнул, что производственные параметры High-NA соответствуют ожиданиям, и компания внедрит эту технологию тогда, когда сочтёт это целесообразным.

Доктор Чандрасекаран сообщил, что у Intel уже имеются данные по техпроцессам 14A и 18A, демонстрирующие паритет по выходной годности между решениями на базе Low-NA EUV и High-NA EUV. По его словам, компания продолжает техническое совершенствование обоих направлений и обеспечивает наличие альтернативных маршрутов, чтобы выбранное решение минимизировало риски для клиентов и обеспечивало наилучший результат с точки зрения стратегических задач.

Компания планирует использовать High-NA EUV лишь для ограниченного числа слоёв в рамках техпроцесса 14A, а их точное количество не раскрывается. Для остальных уровней будут применяться другие литографические установки, включая Low-NA EUV. По утверждению Intel, использование тройной экспозиции с Low-NA вместо High-NA обеспечивает сопоставимый результат, при этом оба маршрута совместимы по правилам проектирования. Благодаря этому заказчикам не придётся вносить изменения в свои схемы, независимо от выбранной производственной стратегии.

По данным компании, паритет выходной годности между двумя подходами достигнут благодаря достижениям в современных технологиях многократной экспозиции, особенно в области наложения слоёв. На стадии разработки с использованием High-NA было произведено около 30 000 кремниевых пластин. Для достижения необходимой плотности рисунка с использованием Low-NA требуется три последовательные экспозиции и до 40 стадий обработки, в то время как High-NA обеспечивает нужный шаг за одну экспозицию. Таким образом, маршрут с High-NA становится короче и проще. Это также открывает возможность снизить плотность металлических слоёв, что может дать прирост производительности.

Intel не уточнила, основаны ли её сравнительные оценки на результатах экспонирования кристаллов размером с полный ретикул (фотошаблон, который используется в проекционной литографии для формирования изображения микросхемы на поверхности кремниевой пластины). Установки High-NA EUV в текущей конфигурации способны экспонировать только половину ретикула за один проход, поэтому для формирования процессора размером с весь ретикул требуются два прохода с последующим точным совмещением изображений. В тех случаях, когда площадь кристалла не превышает половину ретикула, High-NA позволяет выполнить экспозицию за один проход без необходимости совмещения. В отличие от этого, установки Low-NA EUV способны экспонировать кристалл размером с полный ретикул за один проход.

Компания Intel объявила, что Кристоф Шелль (Christoph Schell), возглавлявший группу по продажам и маркетингу с 2022 года, принял решение покинуть компанию до конца июня. Эта информация также подтверждается в его профиле на LinkedIn. Его должность займёт Грег Эрнст (Greg Ernst), ранее руководивший продажами в североамериканском регионе.

Источник изображения: Intel

Согласно служебной записке, Шелль уходит, чтобы занять пост генерального директора немецкой компании KUKA — одного из ведущих производителей автоматизированных систем с годовой выручкой около €4 млрд и численностью персонала порядка 15 тыс. человек. С 2023 года он входил в наблюдательный совет KUKA, что, вероятно, сыграло значительную роль в его решении покинуть Intel.

На переходный период обязанности руководителя группы будет исполнять Эрнст — корпоративный вице-президент и генеральный директор по продажам в североамериканском регионе. В служебной записке генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) охарактеризовал Эрнста как ориентированного на людей и клиентов руководителя с почти 20-летним опытом работы в сфере продаж в Intel. Тан также сообщил о повышении Джейсона Гриба (Jason Grebe), старшего вице-президента и генерального директора по корпоративному планированию Intel. Теперь он будет входить в состав исполнительной команды и напрямую подчиняться генеральному директору. Тан подчеркнул, что это назначение отражает стратегическую значимость работы группы корпоративного планирования и лидерские качества Гриба, проявленные за почти 30-летний период его работы в компании.

На посту коммерческого директора Шелль руководил группой по продажам и маркетингу в один из наиболее турбулентных периодов в истории Intel. Под его руководством группа претерпела масштабную трансформацию, включавшую существенное сокращение расходов и численности персонала. Эти меры стали частью инициативы Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), предшественника Тана, направленной на оптимизацию затрат на фоне ухудшения финансовых показателей. В августе 2024 года Intel уведомила сотрудников о сокращении бюджета группы более чем на 35 %. В целом, в 2023 году компания сократила численность персонала более чем на 15 % и планировала снизить расходы на сумму свыше $10 млрд.

Осенью 2024 года партнёрская организация Intel внедрила новую модель регионального взаимодействия, выделив пять ключевых географических направлений: Северную Америку, Латинскую Америку, Азиатско-Тихоокеанский регион с Японией, Европу, Ближний Восток и Африку, а также Индию. Начиная с 2025 года, инвестиции в партнёрскую инфраструктуру сосредотачиваются в 44 странах и регионах. Эти изменения стали продолжением перехода к новой модели обслуживания, при которой часть партнёров взаимодействует с компанией через сторонних дистрибьюторов, а не напрямую с отделом продаж Intel.

Во время мероприятия Intel Vision Шелль заявил, что Intel осуществляет изменения, нацеленные на долгосрочные выгоды, но предупредил о возможных трудностях в краткосрочной перспективе. Шелль также отметил, что компания перераспределила ресурсы и пересмотрела процессы, чтобы стать более гибкой. По его словам, Intel стремится расширить партнёрскую модель, включив в неё интеграторов, независимых разработчиков программного обеспечения и системных разработчиков — не только для вывода продуктов на рынок, но и для совместной разработки решений. Он добавил, что приоритет развития такого партнёрства был установлен ещё в 2024 году, и его значение возрастёт в 2025 году.