Ожидаемый многими геймерами процессор AMD Ryzen 7 9800X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache уже активно тестируется китайскими энтузиастами. Скриншотом тестирования чипа в Cinebench R23 поделился один из пользователей соцсети X.

Источник изображения: AMD

Согласно имеющейся информации, базовая частота восьмиядерного Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц. Информатор, предоставивший скриншот теста чипа, также заявляет, что процессор способен работать на всех ядрах на частоте 5,2 ГГц во время рендеринга. К сожалению, фотографией процессора источник не поделился. Поэтому данную информацию следует воспринимать с долей скепсиса.

Из более ранних утечек известно, что Ryzen 7 9800X3D набирает 2145 баллов в одноядерном тесте Cinebench R23 и 23 315 очков в многоядерном. Эти результаты на 20 и 28 % соответственно выше, чем у Ryzen 7 7800X3D. Что касается тактовых частот, то Ryzen 7 7800X3D в тесте Cinebench 2024 способен работать с частотой 4,8 ГГц на всех ядрах. Таким образом, в многопоточном режиме Ryzen 7 9800X3D быстрее предшественника 400 МГц.

Согласно последним слухам, Ryzen 7 9800X3D будет представлен уже в этом месяце, а в продаже может появиться уже в первых числах ноября. Также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Однако выпуск старших моделей ожидается позже.

Компания AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI Pro 300 для ноутбуков, используемых в корпоративной сфере. Как и обычные Ryzen AI 300, чипы версии Pro производятся с использованием 4-нм техпроцесса, оснащены ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также встроенной графикой RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

По сравнению с предшественниками серии Ryzen Pro 8040 на архитектуре Zen 4, предлагавшими до восьми вычислительных ядер, новые Ryzen AI Pro 300 предлагают конфигурации до 12 ядер Zen 5 (четыре ядра Zen 5 и до восьми Zen 5c), а также максимальную частоту от 5,0 до 5,1 ГГц.

В составе Ryzen AI Pro 300 также имеется ИИ-движок (NPU) на архитектуре XDNA второго поколения, обеспечивающий производительность до 55 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. NPU предшественников обеспечивал производительность 16 TOPS. По словам AMD, повышение производительности NPU будет полезно при работе с корпоративными приложениями, использующими технологии больших языковых моделей (LLM).

От обычных процессоров AMD версии Pro отличаются расширенным комплектом систем безопасности (Pro Security, Pro Manageability и Pro Business Ready), направленным на защиту корпоративной информации. Технология Pro Security предлагает такие функции, как Cloud Bare Metal Recovery (cMBR), Supply Chain Security (AMD Device Identity) и Watchdog Timers, которые помогают восстановить систему в случае зависания процессора.

AMD заявляет, что модель Ryzen AI 7 Pro 360 обеспечивает на 9 % более высокую производительность в сравнении с Intel Core Ultra 7 165U vPro в офисных приложениях. В свою очередь, Ryzen AI 9 HX Pro 375 до 14 % быстрее модели Core Ultra 7 165H vPro. В синтетическом тесте Cinebench R24 новинки AMD показывают на 30 и 40 % более высокую производительность соответственно по сравнению с конкурентами.

Характеристики моделей Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI 9 HX Pro 370 идентичны не-Pro-версиям. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. NPU старшей модели имеет производительность 55 TOPS, у Ryzen AI 9 HX Pro 370 производительность ИИ-движка заявлена на уровне 50 TOPS. Встроенная графика — Radeon 890M с 16 исполнительными блоками.

В свою очередь Ryzen AI 7 Pro 360 получил 8 ядер с поддержкой 16 потоков. Для сравнения, Ryzen AI 9 365 имеет 10 ядер с поддержкой 20 потоков. Производительность NPU версии Pro та же — 50 TOPS. «Встройка» — Radeon 890M с 12 исполнительными блоками. Все процессоры Ryzen AI Pro 300 имеют динамический TDP от 15 до 54 Вт.

Первые модели ноутбуков на базе Ryzen AI Pro 300 ожидаются в ноябре. Все они, как ожидается, будут соответствовать требованиям платформы Copilot Plus PC. Однако основная масса лэптопов на базе этих процессоров появится не ранее 2025 года.

На мероприятии Advancing AI Лиза Су (Lisa Su) не только отметила своё десятилетие на посту главы компании AMD, но также представила новые продукты. Для корпоративных пользователей компания разработала процессоры Ryzen AI Pro 300, а для дата-центров AMD подготовила новые серверные процессоры серии EPYC 9005.

Источник изображений: AMD

Пятое поколение процессоров AMD EPYC с кодовым именем Turin разработано для конкуренции с чипами Intel Xeon 6900P (Granite Rapids) и Xeon 6700E (Sierra Forest). Именно поэтому AMD в рамках серии EPYC 9005 выпустила модели Turin Classic, предлагающие до 128 ядер Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков, и Turin Dense, представляющие собой энергоэффективные процессоры, содержащие до 192 ядер Zen 5c с поддержкой до 384 потоков.

Структура процессоров Turin Classic показана на предоставленном AMD изображении. В этих чипах используется до 16 кристаллов CCD, расположенных в два ряда, по восемь ядер в каждом ряду. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода.

Turin Classic

Блоки CCD процессоров Turin Classic изготовлены с использованием 4-нм техпроцесса компании TSMC.

Turin Dense

В процессорах Turin Dense блоки CCD крупнее, содержат по 16 ядер и объединены в кластеры по три. Общее количество CCD составляет 12 штук. Эти процессоры изготавливаются с использованием 3-нм техпроцесса N3 от той же TSMC.

Изначально AMD планировала оснастить процессоры Turin поддержкой памяти DDR5-6000, но «в последнюю минуту» было решено обеспечить поддержку более скоростной 12-канальной памяти DDR5-6400.

По словам AMD, новая серия процессоров EPYC 9005 обеспечивает увеличение показателя IPC (число выполняемых инструкций за такт) на 17 % по сравнению с предшественниками серии Genoa. Для задач HPC и ИИ прирост производительности составляет до 37 % по сравнению с предыдущими моделями.

15-2160.456dbfe8.png

Смотреть все изображения (5)

16-2160.7fe3d4df.png

25-2160.89be49d6.png

26-2160.0623d241.png

27-2160.b8172ce4.png

Смотреть все
изображения (5)

Серия EPYC 9005 включает 27 моделей процессоров (22 модели Turin Classic на ядрах Zen 5, остальные — Turin Dense на ядрах Zen 5c). Старшей моделью Turin Dense является 192-ядерный EPYC 9965, работающий на частоте от 2,25 до 3,7 ГГц, с 384 Мбайт кеш-памяти и TDP на уровне 500 Вт. Чип оценён компанией в $14 813. Самая старшая модель Turin Classic на базе ядер Zen 5 — EPYC 9755 — получила 128 ядер, работает на частоте от 2,7 до 4,1 ГГц, имеет 512 Мбайт кеш-памяти и TDP 500 Вт. Стоимость процессора составляет $12 984. Самая младшая модель в серии — восьмиядерный EPYC 9015 на обычных ядрах Zen 5, с частотой от 3,6 до 4,1 ГГц и TDP на уровне 125 Вт. Его стоимость составляет $527.

AMD Turin Classic и Turin Dense предназначены для работы с процессорным разъёмом SP5 и совместимы с платформами, на базе которых работают актуальные модели процессоров EPYC Genoa на архитектуре Zen 4.

Для EPYC 9005 заявлена поддержка однопроцессорных и двухпроцессорных конфигураций, до 160 линий PCIe 5.0, CLX 2.0, а также поддержка инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных.

На презентации AMD также было объявлено, что доля процессоров EPYC на рынке выросла до 34 %. Более 350 OEM-платформ и 950 облачных сервисов используют процессоры AMD.

Компания Noctua официально подтвердила, что все её системы охлаждения с поддержкой процессорного разъёма Intel LGA 1700 также поддерживают новый процессорный разъём LGA 1851 для процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Для более старых моделей кулеров, которые до сих пор не получили поддержки LGA 1700 и LGA 1851, производитель выпустит и бесплатно предоставит специальные крепёжные комплекты.

Источник изображений: Noctua

«Мы предлагали бесплатные монтажные комплекты для наших клиентов ещё с выпуска платформы AMD AM2 в 2006 году и рады сообщить, что продолжаем эту славную традицию с выпуском новых процессоров Core Ultra 200S и нового сокета LGA 1851. Хотя наши актуальные модели систем охлаждения с поддержкой различных процессорных разъёмов поддерживают в том числе и новый сокет LGA 1851 прямо из коробки и не требуют никаких дополнительных доработок, для более старых моделей кулеров мы выпустим бесплатные монтажные комплекты с поддержкой LGA 1700/LGA 1851. Поэтому с новыми чипами Intel смогут работать даже системы охлаждения, выпущенные в 2005 году», — заявил глава Noctua Роланд Моссиг (Roland Mossig).

Для заказа крепёжного комплекта потребуется подтверждение покупки кулера Noctua, а также материнской платы с разъёмом LGA 1700 или новым LGA 1851. В зависимости от региона могут быть доступны варианты экспресс-доставки, но за неё будет взиматься плата за обслуживание.

В качестве альтернативы можно будет самостоятельно приобрести крепёжные комплекты NM-i17xx-MP83 и NM-i17xx-MP78, например, на Amazon за $8,90/€8,90 за обычную версию или $9,90/€9,90 для версии кулера chromax.black. Тем, кто хочет получить универсальные крепёжные наборы с поддержкой платформ AMD и Intel, компания Noctua рекомендует обратить внимание на комплекты NM-M1-MP83 или NM-M1-MP78. Они содержат все необходимые крепёжные элементы SecuFirm2+ для сокетов AMD AM5, Intel LGA 1851 и LGA 1700, а также фирменную отвёртку Torx для удобной установки.

Помимо анонса новых настольных процессоров Arrow Lake-S компания Intel сегодня также сообщила, что чипы Arrow Lake появятся и в мобильном сегменте. Однако случится это нескоро — новые мобильные процессоры Intel для игровых ноутбуков придётся ждать до следующего года.

Источник изображения: Intel

В мобильном сегменте Intel представит две серии процессоров: Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX. Компания упомянула их в рамках презентации настольных Arrow Lake-S. Мобильные чипы Arrow Lake-HX будут выполнены на таких же кристаллах, что и настольные модели, но в мобильной упаковке и с более низким энергопотреблением. Как и настольные варианты эти чипы предложат до 24 ядер (до 8 P-ядер и до 16 E-ядер).

Что касается конфигурации процессоров Arrow Lake-H, то она, вероятно, будет аналогична конфигурации чипов предыдущего поколения с шестью P-ядрами и восемью E-ядрами. Пожалуй, самым важным нововведением у процессоров Arrow Lake будет новая встроенная графика Xe-LPG и ИИ-движок (NPU). Те же новшества ожидаются и для HX-серии.

Intel делает большой акцент на энергоэффективности новой архитектуры процессоров, включая поддержку режима состояния сна (S0ix). Компания заявляет, что энергоэффективность новой архитектуры до 30 % выше, чем у предшественников, а многопоточная производительность при этом будет до 10 % выше. Также обещана вдвое ускоренная встроенная графика.

Также следует добавить, что компания готовит к выпуску серию процессоров Core 200H. Правда к серии Arrow Lake они имеют лишь номинальную привязку, поскольку эти модели будут представлять собой обновлённые Raptor Lake. У таких моделей в названии не будет приставки Ultra.

Компания Intel официально представила настольные процессоры нового поколения — Core Ultra 200S или Arrow Lake-S. В новинках производитель делает акцент на энергоэффективности. Процессоры получили совершенно новые производительные и энергоэффективные ядра, новую встроенную графику и, впервые для настольных CPU, встроенный ИИ-движок (NPU). Также Intel перешла на использование новой схемы названий для настольных процессоров.

Источник изображений: Intel

Сегодня Intel представила лишь пять моделей новой серии. Все они обладают разблокированным множителем для ручного разгона (на что указывает суффикс «K» в названии) и имеют номинальный показатель энергопотребления (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона. К слову, чипы Core Ultra 200S предоставят новые возможности разгона благодаря более тонкому управлению частоты с шагом 16,6 МГц для ядер P и E.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является Core Ultra 9 285K. Чип оснащён 24 ядрами (восемь производительных Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont) и может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Модель Core Ultra 7 265K получила 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Следом идёт 14-ядерная модель Core Ultra 5 245K (шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер), работающая на частоте до 5,2 ГГц. Варианты Core Ultra 7 265KF и Core Ultra 5 245KF отличаются от них только отсутствием встроенной графики. Версию Core Ultra 9 285KF без «встройки» Intel не представила.

Все процессоры Arrow Lake-S оснащены встроенным NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Новые производительные ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S имеют 18 портов завершения операций ввода-вывода и до 36 Мбайт кеш-памяти L3. Объём кеш-памяти L2 для производительных ядер у новых чипов вырос с 2 до 3 Мбайт на ядро. «Большие» ядра получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в составе процессоров Core 14-го поколения.

Новые эффективные ядра Skymont получили 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер с удвоенной пропускной способностью по сравнению с предшественниками. Они получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Intel Arrow Lake-S — первые настольные процессоры, оснащённые графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. «Встройка» поддерживает программное обеспечение и драйверы для видеокарт серии Arc. Кроме того, для неё заявляется поддержка пакета API DirectX 12 Ultimate, однако от новой графики в составе Core Ultra 200S не стоит ожидать чуда. В играх её производительность будет посредственной. В то же время «встройка» имеет медиадвижок Xe, поэтому она поддерживает все те же возможности кодирования, что и Alchemist (кодирование AV1/AVC/HEVC и т.д.). Также встроенная графика новых процессоров поддерживает инструкции DP4a, что обеспечивает ей поддержку технологии масштабирования Intel XeSS.

Как уже говорилось выше, в новых настольных процессорах Arrow Lake-S компания Intel делает акцент на энергоэффективность. Например, флагманский Core Ultra 9 285K потребляет до 58 % меньше мощности в продуктивных задачах по сравнению с процессорами Raptor Lake Refresh, о чём говорят данные четырёх внутренних тестов компании.

В играх новый процессор потребляет на 73 Вт меньше по сравнению с Core i9-14900K (при использовании базового профиля настроек). Чем меньше энергопотребление, тем ниже рабочая температура. Intel заявляет, что чипы Core Ultra 200S работают при температурах на 13 градусов Цельсия ниже, чем предшественники, при использовании систем СЖО типоразмера 360 мм.

Что касается производительности новых чипов в играх, то всё было сказано ещё вчера, в рамках крупной утечки. Тот же флагман Core Ultra 9 285K медленнее Core i9-14900K и AMD Ryzen 9950X — плата за сниженное энергопотребление. Графики ниже говорят всё за себя. Однако, зная Intel и её стремление сгладить углы в рамках внутренних тестов, реальную картину производительности новых процессоров в играх покажут только независимые тесты.

Выше также отмечалось, что Arrow Lake-S стали первыми настольными процессорами Intel за долгое время, для которых производитель поменял схему наименований. Изначально компания планировала выпустить настольные процессоры Meteor Lake-S в рамках серии Core Ultra 100, но в итоге от этого плана отказалась. Схема названий чипсетов не изменилась, но изменился порядковый номер. Arrow Lake-S будут работать с материнскими платами на чипсетах Intel 800-й серии.

Сегодня Intel также представила новый чипсет Z890. Это флагманское решение для старших материнских плат стоимостью от $200 и выше. Процессоры Arrow Lake-S потребуют нового процессорного разъёма LGA 1851. На данный момент неизвестно, будут ли платы с этим сокетом поддерживать больше, чем одно поколение процессоров.

Пожалуй, самой важной особенностью новой платформы LGA 1851 является поддержка 20 линий PCIe 5.0 вместо 16 у предшественников. Это означает, что видеокарты нового поколения с поддержкой PCIe 5.0 не будут ограничены восемью линиями при одновременном использовании в ПК NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0. В целом новая платформа поддерживает 48 линий PCIe (20 линий PCIe 5.0 и 24 линии PCIe 4.0 через чипсет, ещё четыре линии PCIe 4.0 через CPU), до 10 портов USB 3.2, до 14 портов USB 2.0 и до восьми SATA III. Новинки также поддерживают до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E​ и Bluetooth 5.3​

Двухканальный контроллер памяти поддерживает модули DDR5-6400 объёмом до 48 Гбайт, то есть в сумме систему можно оснастить до 192 Гбайт ОЗУ. Поддерживаются модули UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM, а также отмечается поддержка ECC.

Новая серия процессоров будет предлагаться по ценам, аналогичным ценам предшественников, или даже дешевле. Так, флагманская модель Core Ultra 9 285K оценивается в $589, а модель Core Ultra 7 265K получила ценник $394. Также можно выбрать вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики стоимостью $379. Что касается 14-ядерной модели Core Ultra 5 245K, то она оценена в $309, а версия чипа без встроенной графики — в $294.

Поскольку новые процессоры также потребуют приобретения новой материнской платы, за последнюю придётся выложить ещё как минимум $200. Кроме того, придётся покупать модули оперативной памяти DDR5 (если их нет), поскольку чипсет Z890 не поддерживает ОЗУ DDR4, в отличие от прошлого Z790.

В продаже настольные процессоры Intel Core Ultra 200S появятся с 24 октября.

Группа учёных под руководством Google сообщила о прорыве в области квантовых вычислений. Они снова продемонстрировали квантовое превосходство — способность квантового компьютера выполнять вычисления, на которые не способен классический, — но на этот раз сосредоточились на точности вычислений. Также учёные показали, что существуют фазовые переходы в вычислительных процессах, что открывает путь к дальнейшему развитию квантовых технологий.

Источник изображений: Google, Nature

Ещё в 2019 году Google заявляла о достижении квантового превосходства, вызвав бурные споры в научном сообществе. Тогда IBM подвергла сомнению этот результат, утверждая, что классические алгоритмы могут быть оптимизированы для решения аналогичных задач. В новой работе, опубликованной в журнале Nature, учёные описали эксперимент с использованием метода случайной выборки цепей (Random Circuit Sampling, RCS), в ходе которого 67-кубитная система выполнила 32 цикла вычислений. Акцент сделан не на квантовом превосходстве, а на том, что даже при наличии шумов — основного ограничения для квантовых процессоров и главной причины ошибок вычислений — можно добиться вычислительных успехов, которые превосходят возможности классических систем. Это доказывает, что квантовые вычисления приближаются к фазе практического применения.

Термин «квантовое превосходство» вызывает определённые споры в научном сообществе. Некоторые исследователи предпочитают использовать термины «квантовая полезность» (Quantum Utility) или «квантовое преимущество» (Quantum Advantage). Последний термин подразумевает не только теоретическое превосходство квантовых устройств, но и их практическую пользу. В отличие от квантового превосходства, которое не связано с реальной полезностью для задач, квантовое преимущество предполагает выполнение задач быстрее и эффективнее, чем на классических компьютерах.

Квантовые процессоры, несмотря на их потенциал, остаются чрезвычайно чувствительными к внешним шумам, таким как температурные колебания, магнитные поля или даже космическая радиация. Эти помехи могут существенно снижать точность вычислений. В исследовании Google учёные изучили влияние шума на работу квантовых устройств и провели эксперимент, который позволил исследовать два ключевых фазовых перехода: динамический переход, зависящий от числа циклов, и квантовый фазовый переход, влияющий на уровень ошибок. Результаты показали, что даже в условиях шума квантовые системы эпохи NISQ могут достичь вычислительной сложности, недоступной для классических систем.

Фазовые переходы в случайной выборке цепей (RCS). График иллюстрирует два фазовых перехода. Первый — от сосредоточенного распределения битовых строк на малом числе циклов к широкому или антиконцентрированному распределению. Второй — переход в условиях шума, при котором высокая ошибка на цикл приводит к переходу от системы с полной корреляцией к представлению в виде нескольких несвязанных подсистем

Метод случайной выборки цепей (RCS), использованный в эксперименте, ранее подвергался критике за свою простоту и кажущуюся бесполезность. Однако Google подчёркивает, что RCS является ключевым методом для перехода к задачам, которые невозможно решить на классических компьютерах. Этот метод оптимизирует квантовые корреляции с использованием операций типа iSWAP, что предотвращает упрощение классических эмуляций. Благодаря этому подходу Google смогла чётко обозначить границы возможностей квантовых систем, стимулируя конкуренцию между квантовыми и классическими вычислительными платформами.

В исследовании также рассматриваются перспективы практического использования квантовых процессоров. Одним из первых примеров может стать сертифицированное генерирование по-настоящему случайных чисел, требующее высокой вычислительной сложности и устойчивости к шумам. Серджио Бойксо (Sergio Boixo), руководитель квантовых исследований Google, в своём интервью для Nature отметил: «Если квантовые устройства не смогут продемонстрировать преимущество с помощью RCS, самого простого из примеров использования, то вряд ли они смогут это сделать в других задачах».

Дорожная карта развития квантовых вычислений Google

Работа Google представляет собой значительный вклад в развитие квантовых технологий. Хотя практическое применение квантовых устройств остаётся сложной задачей, такие направления, как сертифицированное генерирование случайных чисел, могут стать первым шагом к их коммерческому использованию. Несмотря на сложности, связанные с шумами, эксперименты Google показывают, что переход от теоретических исследований к практическому применению квантовых устройств становится всё более реальным.

Видеопамять GDDR6 показала беспрецедентное снижение цен. Стоимость чипа GDDR6 объёмом 8 Гбит упала на 33 % по сравнению с ценой, зафиксированной в начале июня текущего года. Эта тенденция может кардинально повлиять на ценообразование и доступность графических ускорителей нового поколения.

Источник изображения: MSI

По данным ресурса DRAMeXchange от 30 сентября 2024 года, цена на модули памяти GDDR6 снизилась до $2,289 за модуль на 8 Гбит (1 Гбайт). Это эквивалентно стоимости $18 за 8 Гбайт памяти GDDR6, что на треть меньше цены, зафиксированной в июне. Столь резкое падение цены GDDR6 связано с последствиями перехода Ethereum на алгоритм Proof of Stake в сентябре 2022 года, что спровоцировало избыток видеокарт на рынке и массовую ликвидацию GPU, ранее задействованных в майнинг-фермах Ethereum.

Текущее 33-% снижение цен особенно примечательно на фоне относительной стабилизации рынка GPU во второй половине 2023 года. Несмотря на то что рынок справился с избытком предложения новых и бывших в употреблении видеокарт предыдущего поколения, цены на GDDR6 продолжили падение. Эта тенденция согласуется с общим удешевлением оперативной памяти и накопителей (SSD и HDD), наблюдаемым с 2020 года. Однако без дополнительных исследований невозможно точно определить, является ли это результатом прогресса в технологиях производства, падения спроса после пандемии или комбинацией этих факторов.

Анализ динамики цен GDDR6 выявляет парадоксальную ситуацию на рынке, когда более низкие цены не ассоциируются с меньшей волатильностью. С февраля 2022 по июнь 2023 года средняя цена модулей памяти GDDR6 ёмкостью 8 Гбит упала с $12,96 до $3,36, демонстрируя долгосрочную тенденцию на снижение. Однако свежие данные показывают усиление краткосрочной волатильности: в рамках недельных торгов цены колеблются от $1,3 до $2,95 при среднем значении $2,289. Отношение максимума к минимуму достигло 2,27, что значительно превышает ранее наблюдаемые диапазоны в 1,3–1,6 раза. Это противоречит обычной рыночной логике и может распространиться на грядущую память GDDR7.

Анализируя ценовые тренды, важно отметить, что на момент начала продаж GDDR6 была на 70 % дороже GDDR5, а DDR5 при выходе на рынок стоила примерно вдвое больше DDR4. Учитывая эти данные, можно предположить, что цена GDDR7 вряд ли превысит $5–6 за 1 Гбайт. Это резко контрастирует с ситуацией в сфере логических микросхем, где стоимость транзистора практически перестала снижаться после достижения 7-нм техпроцесса, что указывает на замедление действия закона Мура для логических чипов.

Снижение цен на GDDR6 и потенциально доступные цены на GDDR7 могут привести к следующим изменениям на рынке GPU:

• Видеокарты следующего поколения будут иметь много видеопамяти GDDR7 без чрезмерного удорожания.
• Ребрендинг или непрерывные поставки видеокарт последнего поколения позволят сохранить агрессивное ценообразование.
• Бюджетные GPU следующего поколения с GDDR6 будут иметь хорошие цены при увеличенном объёме видеопамяти.

Появление недорогих чипов памяти GDDR7 объёмом 16, 24 и, в перспективе, 32 Гбит может ускорить эти тенденции и трансформировать индустрию GPU. Потенциальное удешевление видеопамяти способно привести к появлению более доступных и мощных графических решений, что может стимулировать инновации и расширить возможности как для производителей, так и для потребителей.

Важно отметить, что эти данные отражают текущую ситуацию и не могут полностью описывать долгосрочные тенденции рынка. Предполагается, что цены на модули объёмом 16 Гбит (используемые в картах GeForce RTX 40-й серии) и 8 Гбит следуют схожим тенденциям, однако для подтверждения этой гипотезы требуется дополнительный анализ данных.

Компания MediaTek официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения — Dimensity 9400. Свежий чип фактически является самым мощным процессором для Android-смартфонов на данный момент. Новинку отличают эволюционные улучшения технических характеристик, а также несколько перспективных нововведений. И, конечно же, не обошлось без мощных ИИ-возможностей.

Источник изображения: mediatek.com

MediaTek Dimensity 9400 производится с использованием улучшенного 3-нм техпроцесса, что, как обещает разработчик, обеспечивает рост его энергоэффективности на 40 % в сравнении с предшественником — моделью Dimensity 9300. Процессор включает в себя одно ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,65 ГГц, три Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Как видно, здесь вообще нет так называемых «малых» ядер Arm — только «большие» производительные ядра. Благодаря этой конфигурации удалось повысить производительность на 35 % в одноядерном и на 28 % — в многоядерном режиме. Платформа включает 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 с увеличенным объёмом кеша (вдвое L2 и на 50 % кеш L3), а также повышенной на 40 % производительностью при трассировке лучей.

Нейропроцессор (NPU) или ускоритель искусственного интеллекта собственной разработки MediaTek поддерживает локальное обучение лёгких моделей и предлагает «повышенную на 80 % производительность обработки запросов большими языковыми моделями». Поддерживается генерация видео при помощи ИИ; присутствует адресованный разработчикам фреймворк для создания агентов ИИ; есть поддержка самых современных моделей ИИ и связанных с ними технологий.

Новый чип поддерживает сверхбыструю оперативную память LPDDR5X-10667, а также флеш-накопители UFS 4.0. За работу с камерами отвечает сигнальный процессор Imagiq 1090, который поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп, съёмку видео в 8К при 60 FPS и продолжительную (до 3 часов) съёмку видео 4K при 60 FPS, а также 100-кратный зум с ИИ-улучшением картинки. Встроенный 5G-модем обеспечит скорость до 7 Гбит/с, а модуль Wi-Fi 7 — до 7,3 Гбит/с.

Отдельно упоминается о поддержке смартфонов с трёхстворчатой конструкцией. Устройства с процессором MediaTek Dimensity 9400 выйдут на рынок уже в IV квартале, пообещал разработчик — чаще всего его чипы дебютируют на моделях китайских брендов, таких как Vivo и Oppo.

Десять лет назад, 8 октября 2014 года, доктор Лиза Су (Lisa Su) была назначена на должность генерального директора и президента AMD. На тот момент компания находилась в глубоком кризисе — её акции торговались ниже $3, а рыночная капитализация составляла чуть более $2 млрд после потери $1 млрд за несколько месяцев. Сегодня AMD оценивается в $278 млрд, и это стало возможным благодаря руководству Су, которая привела компанию к трансформации и успеху.

Источник изображения: AMD

Одним из ключевых факторов успеха AMD стало её начавшееся в 2017 году возрождение на рынке процессоров с сериями EPYC и Ryzen. Эти чипы, отличавшиеся высоким количеством ядер, оказали серьёзное давление на Intel, которая не была готова к такой конкуренции. Благодаря EPYC компания AMD смогла занять значительное место в сегменте серверных решений, тогда как Ryzen стали популярны среди геймеров и энтузиастов ПК.

Несмотря на значительный успех на рынке процессоров, присутствие AMD на рынке графических процессоров (GPU) остаётся менее заметным. Nvidia по-прежнему занимает лидирующие позиции в этом сегменте. Однако AMD смогла добиться весомых результатов в области кастомных гибридных процессоров, используемых в игровых консолях Sony и Microsoft.

Лиза Су выразила благодарность командам AMD за годы успешной работы и намекнула на то, что впереди ещё много интересного. Уже 10 октября на мероприятии AMD Advancing AI она представит новые процессоры серий EPYC и Ryzen PRO. Однако, как стало известно, никаких новых анонсов видеокарт на этом мероприятии не ожидается.

Через два дня Intel представит настольные процессоры Arrow Lake-S и платформу LGA 1851 для них. Ранее сообщалось, что компания изначально анонсирует только пять моделей процессоров Core Ultra 200K с разблокированным множителем. Последняя масштабная утечка рекламных материалов Intel подтверждает эту информацию, а также раскрывает финальные характеристики этих чипов.

Источник изображения: VideoCardz

Intel действительно представит 10 октября только пять моделей процессоров из серии Arrow Lake-S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K и 265KF, а также версии Core Ultra 5 245K и 245KF. Примечательно, что у флагманской модели не будет версии 285KF без встроенной графики.

Опубликованные рекламные материалы Intel сообщают, что флагманский Core Ultra 9 285K будет оснащён 24 ядрами (восемь P-ядер Lion Cove и 16 E-ядер Skymont). Чип получит 36 Мбайт кеш-памяти Intel Smart Cache и 40 Мбайт кеш-памяти L2. Максимальная частота процессора составит 5,7 ГГц. Утечка также подтверждает, что поддержку технологии автоматического разгона Thermal Velocity Boost получат не только модели Core Ultra 9 (как Core i9 до этого), а также модели Core Ultra 7 и Core Ultra 5.

Процессоры Core Ultra 200K-серии. Источник изображения: X/HXL/Intel

Модели Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF предложат по 20 ядер (восемь P-ядер и 12 E-ядер). Эти чипы смогут автоматически разгоняться до частоты 5,5 ГГц, получат 30 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 36 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант 265KF будет лишён встроенной графики. Напомним, что в составе Arrow Lake-S будет использоваться новая «встройка» на архитектуре Intel Xe-LP с четырьмя -Xe-ядрами. У новых Core Ultra 9 и Core Ultra 7 частота iGPU составит 2,0 ГГц.

Процессоры Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF получат 14 ядер с частотой 5,2 ГГц. Эти чипы будут оснащены 24 Мбайт кеш-памяти Smart Cache и 26 Мбайт кеш-памяти L2. Вариант «K» будет оснащён встроенной графикой с 4 ядрами Xe, работающими на частоте 1,9 ГГц.

Все процессоры серии Arrow Lake-S обеспечат поддержку памяти DDR5-6400 согласно спецификациям JEDEC. Intel подтвердила возможность использования с новой платформой до 192 Гбайт ОЗУ, что достигается установкой четырёх планок по 48 Гбайт каждая. Все ожидаемые модели процессоров, которые будут представлены 10 октября, будут обладать разблокированным множителем и поддержкой ручного разгона. Их номинальный TDP составит 125 Вт. Максимальное энергопотребление моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 будет достигать 250 Вт, а у Core Ultra 5 — 159 Вт.

Впервые для настольной серии процессоров Intel чипы Arrow Lake-S также будут оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду), что, впрочем, значительно меньше, чем производительность NPU мобильных Core Ultra 200V (Lunar Lake), которая составляет 48 TOPS.

Через два дня компания Intel официально представит настольные процессоры серии Arrow Lake-S (Core Ultra 200), которые предложат совершенно новую архитектуру. Как и уже вышедшие мобильные Core Ultra 200V (Lunar Lake), настольные модели получили производительные P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Intel уже рассылает рекламные материалы партнёрам, и они в итоге просочились в Сеть, раскрыв информацию о производительности Arrow Lake-S.

Источник изображения: VideoCardz

Масштабная утечка о производительности Arrow Lake-S произошла в китайских СМИ. Один из опубликованных слайдов предстоящей презентации Intel сообщает, что Arrow Lake-S предложат прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) не только для P-ядер, но и для E-ядер. При этом последние получат более значительную прибавку по сравнению с E-ядрами процессоров Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).

Данные об IPC у Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

Производительные P-ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S предложат прирост IPC на 9 % в сравнении ядрами Raptor Cove в составе Raptor Lake Refresh. В свою очередь, E-ядра Skymont обеспечат 32-процентную прибавку IPC по сравнению с Gracemont в составе предшественников. Тактовая частота процессоров не уточняется, но на слайде указано, что она сможет меняться с шагом 16,67 МГц, что, по всей видимости, позволит более плавно подстраивать частоту под те или иные задачи.

Для ядер Lion Cove заявлены 36 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache), а на каждое P-ядро процессора выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2. В свою очередь малые ядра получат 4 Мбайт общего кеша второго уровня на кластер из четырёх ядер. При этом отмечается, что пропускная способность кеша второго уровня будет увеличена в два раза по сравнению с предшественником.

Одноядерная производительность Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). Источник изображения: X/HXL/Intel

На другом слайде Intel сравнивает производительность нового флагманского процессора Core Ultra 9 285K из серии Arrow Lake-S с актуальным флагманом AMD Ryzen 9 9950X в четырёх бенчмарках. Intel заявляет, что в среднем её чип на 8 % быстрее по одноядерной производительности по сравнению со своим предшественником Core i9-14900K и на 4 % быстрее Ryzen 9 9950X.

А вот в играх ситуация иная. Intel признаёт, что будущий Core Ultra 9 285K на самом деле будет немного медленнее предшественника Core i9-14900K. Система на базе чипа актуального поколения в среднем показала 264 кадров в секунду в играх, а система на базе нового Core Ultra 9 285K только 261 кадр в секунду. Это должно несколько компенсироваться сниженным показателем энергопотребления новой архитектуры. ПК на базе Core i9-14900K потреблял в тестах Intel 527 Вт, а компьютер на базе Core Ultra 9 285K — только 447 Вт.

Другой слайд показывает, что Core Ultra 9 285K обеспечивает сравнимую производительность с Raptor Lake Refresh в играх, но при этом потребляет от 34 до 165 Вт меньше энергии.

Core Ultra 9 285K против Raptor Lake Refresh. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Intel также сравнивает производительность Core Ultra 9 285K с AMD Ryzen 9 9950X и AMD Ryzen 9 7950X3D. В синтетических тестах новинка Intel уверенно обходит Ryzen 9 7950X3D, а вот в играх ситуация неоднозначная — где-то Core Ultra 9 285K оказывается быстрее, а где-то отстаёт на величину до 21 %.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 7950X3D. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

В сравнении с Ryzen 9 9950X новый процессор Intel в среднем на 0,26 % быстрее (значение PAR на графике означает паритет в производительности). Однако Intel пока не поделилась графиками сравнения энергопотребления Ryzen 9 и Core Ultra 9 285K. Или эти данные пока не утекли в Сеть.

Core Ultra 9 285K против Ryzen 9 9950X. Источник изображения: X/@wnxod/Intel

Также следует отметить, что Intel для своих бенчмарков использует функцию Application Optimizations (APO) — специальное программное обеспечение, которое оптимально распределяет нагрузку между ядрами разных типов, тем самым повышая производительность и FPS.

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.

В сети появился первый снимок кристалла новых настольных процессоров Intel Core Ultra (Arrow Lake-S). В частности, в кадр попала флагманская модель процессора Core Ultra 9 285K со снятой теплорассеивающей крышкой, его задняя и передняя стороны.

Источник изображения: X / @CodeCommando_

Судя по снимку, Intel не пожалела герметика для крепления термораспредительной крышки процессора к микросхеме. Однако куда более интересной деталью на изображении является кристалл процессора Core Ultra 9 285K, вернее его набор кристаллов. В отличие от Raptor Lake, Arrow Lake-S имеет плиточную (чиплетную) структуру, соответствующую более ранним схематичным изображениям.

В составе процессоров Arrow Lake-S используется четыре чиплета (плитки). Intel впервые будет применять такую конфигурацию для кристаллов своих настольных процессоров. В набор входят чиплет со встроенной графикой, чиплет SoC, чиплет с вычислительными ядрами процессора, а также чиплет ввода-вывода (I/O die). Примечательно, что в составе кристалла также присутствуют два кристалла-пустышки (dummy). Кроме того, ещё один кристалл с межсоединениями используется в нижнем слое — на нём смонтированы все чиплеты, видимые на фото.

Источник изображения: YouTube / Moore’s Law is Dead

Некоторое время назад в сети также появилась схема процессоров Arrow Lake-S, которой поделился пользователь Jaykihn.

Источник изображения: X / @jaykihn0

Intel официально представит новую серию процессоров Arrow Lake-S 10 октября. Эту информация компания подтвердила прессе, но не публично.

Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров.

Источник изображений: X / @FritzchensFritz

Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.

Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD.

Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000

Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4.

Схема ядра Zen 5

В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler).

Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD.

Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения.

Блок cIOD

iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом.