Сегодня 30 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD поделилась первыми деталями о серверных процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6 — они выйдут в 2026 году

AMD в рамках мероприятия Advancing AI раскрыла первые технические подробности о будущих серверных процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6. По словам компании, новинки предложат до 256 вычислительных ядер, что на 33 % больше, чем могут предложить текущие чипы EPYC Turin. Новая архитектура и увеличившееся количество ядер будут не единственными новшествами, которые предложат серверные процессоры нового поколения, ожидающиеся в 2026 году.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD заявляет, что 256-ядреные EPYC Venice на базе архитектуры Zen 6 предложат уровень производительности до 70 % выше текущих моделей EPYC Turin серии 9005. Правда, AMD не уточнила, о росте производительности в каких вычислительных нагрузках идёт речь.

EPYC Venice обеспечат вдвое большую пропускную способность памяти на один процессорный разъём по сравнению с предшественниками — до 1,6 Тбайт/с по сравнению с 614 Гбайт/с сейчас. Компания пока не рассказывает, каким образом она собирается добиться увеличения пропускной способности до 1,6 Тбайт/с, хотя было бы разумно предположить, что новые чипы получат поддержку продвинутых модулей памяти, таких как MR-DIMM и MCR-DIMM.

Кроме того, процессоры AMD 6-го поколения EPYC Venice предложат удвоенный показатель пропускной способности между CPU и GPU. Подробностей нет, но, вероятно, это означает, EPYC Venice и специализированные графические ускорители нового поколения Instinct MI400X будут использовать интерфейс PCIe 6.0 для связи. Благодаря этому в каждом направления можно будет передавать до 128 Гбайт данных в секунду. При наличии 128 линий PCIe общий объём передаваемых данных, вероятно, будет намного выше.

По данным AMD, новые процессоры EPYC Venice будут производится на базе 2-нм техпроцесса TSMC. Ожидается, что новые чипы будут использовать новую платформу SP7, которая позволит разместить в упаковке процессора больше вычислительных чиплетов (блоков CCD), увеличить количество каналов памяти, а также повысить показатель пиковой мощности до более чем 700 Вт (предел для актуальной платформы SP5).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте 3 ч.
MSI XpertStation WS300 — рабочая станция для ИИ на базе NVIDIA GB300 8 ч.
«Кремниевая прерия»: Crusoe пристроит к ИИ ЦОД OpenAI Stargate ещё 900 МВт, но уже для Microsoft 8 ч.
ESA запустило на орбиту два спутника Celeste для тестирования новых технологий навигации 15 ч.
Цены на Intel Arrow Lake Refresh выросли выше рекомендованных через 48 часов после начала продаж 15 ч.
Котировки акций производителей DRAM стабилизировались после первичного влияния TurboQuant 19 ч.
Китайские производители чипов стремятся к 2030 году добиться импортозамещения на 80 % 21 ч.
Microsoft потратит $146 млрд на ИИ, но это напугало инвесторов и вызвало падение котировок акций на 25 % 22 ч.
NASA возмутило частников отказом от коммерческих орбитальных станций — миллиарды инвестиций под угрозой 28-03 18:27
Худшая неделя за год: техногиганты потеряли миллиарды капитализации из-за войны и проблем Meta 28-03 18:16