Сегодня 16 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD поделилась первыми деталями о серверных процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6 — они выйдут в 2026 году

AMD в рамках мероприятия Advancing AI раскрыла первые технические подробности о будущих серверных процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6. По словам компании, новинки предложат до 256 вычислительных ядер, что на 33 % больше, чем могут предложить текущие чипы EPYC Turin. Новая архитектура и увеличившееся количество ядер будут не единственными новшествами, которые предложат серверные процессоры нового поколения, ожидающиеся в 2026 году.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

AMD заявляет, что 256-ядреные EPYC Venice на базе архитектуры Zen 6 предложат уровень производительности до 70 % выше текущих моделей EPYC Turin серии 9005. Правда, AMD не уточнила, о росте производительности в каких вычислительных нагрузках идёт речь.

EPYC Venice обеспечат вдвое большую пропускную способность памяти на один процессорный разъём по сравнению с предшественниками — до 1,6 Тбайт/с по сравнению с 614 Гбайт/с сейчас. Компания пока не рассказывает, каким образом она собирается добиться увеличения пропускной способности до 1,6 Тбайт/с, хотя было бы разумно предположить, что новые чипы получат поддержку продвинутых модулей памяти, таких как MR-DIMM и MCR-DIMM.

Кроме того, процессоры AMD 6-го поколения EPYC Venice предложат удвоенный показатель пропускной способности между CPU и GPU. Подробностей нет, но, вероятно, это означает, EPYC Venice и специализированные графические ускорители нового поколения Instinct MI400X будут использовать интерфейс PCIe 6.0 для связи. Благодаря этому в каждом направления можно будет передавать до 128 Гбайт данных в секунду. При наличии 128 линий PCIe общий объём передаваемых данных, вероятно, будет намного выше.

По данным AMD, новые процессоры EPYC Venice будут производится на базе 2-нм техпроцесса TSMC. Ожидается, что новые чипы будут использовать новую платформу SP7, которая позволит разместить в упаковке процессора больше вычислительных чиплетов (блоков CCD), увеличить количество каналов памяти, а также повысить показатель пиковой мощности до более чем 700 Вт (предел для актуальной платформы SP5).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple оптимизирует код и интерфейс iOS 27 для улучшения автономности устройств 8 ч.
В эвакуационном шутере Marathon не будет системы подбора рейдов из Arc Raiders, разделяющей агрессивных и мирных игроков 11 ч.
Анонсирована Layers of Fear 3 — новая часть серии психологических хорроров о выживших из ума творческих личностях 14 ч.
Новая статья: Code Vein 2 — от отличного к странному. Рецензия 15-02 00:04
Новая статья: Gamesblender № 763: ремейк God of War, «Джон Уик», новая Silent Hill — анонсы State of Play 14-02 23:31
Хоррор Cronos: The New Dawn от авторов ремейка Silent Hill 2 получил лёгкий режим — для любителей сюжета 14-02 22:09
Голливуд вовсю осваивает ИИ: растёт число школ по кинопроизводству с нейросетями 14-02 19:50
ByteDance представила Doubao 2.0 — самый популярный ИИ-бот Китая стал мощнее и подготовился к «эре агентов» 14-02 15:22
Реклама Anthropic с подтруниванием над OpenAI сработала — аудитория Claude выросла на 11 % 14-02 12:39
Apple рассказала, насколько сильно iOS 26 проникла на iPhone по всему миру 14-02 12:15