Компания Sony довольно давно объявила о том, что её консоль нового поколения PlayStation 5 должна дебютировать к сезону рождественских праздников 2020 года. Недавно в этом возникли сомнения, однако теперь появились косвенные доказательства, что новой консоли в этом году быть! Во всяком случае, уже совсем скоро начнётся массовое производство процессоров для неё.

Уже на следующей неделе компания AMD начнёт поставлять микросхемы полузаказных гибридных процессоров будущей PlayStation 5 для их дальнейшей упаковки и тестирования, сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на собственный источник в каналах поставок полупроводников. Напомним, что платформа консоли Sony PlayStation 5 будет сочетать в себе восемь ядер Zen 2 и графический процессор на архитектуре RDNA 2 с 36 вычислительными блоками.

В течение июня, июля и августа объём поставок чипов будет наращиваться. Это означает, что в ближайшие месяцы Sony должна начать массовое производство новой консоли. Соответственно, на момент запуска PlayStation 5 ближе к концу года у японской компании будет достаточно складских запасов устройства, чтобы удовлетворить спрос и не допустить дефицита.

В то же время остаются неразрешёнными несколько загадок относительно будущей консоли Sony. Главные из них: как она будет выглядеть и сколько будет стоить? И то, и другое играет большую роль в продажах и способно определить успех. Впрочем, Microsoft пока также не объявила цену свой Xbox Series X. Но зато показала дизайн, который получил положительные оценки.

Steam опубликовал результаты мониторинга оборудования, проведённого в мае 2020 года. Компания собрала информацию об аппаратном обеспечении, используемом в компьютерах геймеров по всему миру. Согласно этим данным, AMD продолжает укреплять свои позиции на рынке процессоров.

techradar.com

Конечно, стоит учесть, что собранная Steam статистика отображает данные только по компьютерам, на которых установлено приложение фирменного магазина компании. Однако учитывая его высокую популярность, она даёт достаточно правдоподобную картину. Судя по этой статистике, ПК-геймеры медленно, но верно переходят с процессоров Intel на решения AMD.

Статистика за май показывает, что, Intel по-прежнему занимает лидирующие позиции на рынке. 77,54 % пользователей Steam используют процессоры Intel, однако их доля снизилась на 0,74 % за последний месяц в пользу компании AMD. Хотя это снижение может на первый взгляд показаться незначительным, у «синих» есть причины для беспокойства. Дело в том, что компания теряет позиции на рынке с каждым месяцем. Исключением стал лишь март.

Кроме того отметим, что популярность набирают шестиядерные процессоры, доля которых по итогам мая составила 22,8 %. Самыми популярными остаются четырёхъядерные чипы, но постепенно их доля сокращается, равно как и двухъядерных.

И хотя рост популярности фирменных процессоров не может не радовать AMD, на рынке видеокарт дела компании идут не так хорошо. Здесь абсолютное лидерство принадлежит NVIDIA. Девять из десяти самых часто используемых в геймерских сборках видеоускорителей принадлежат к семейству GeForce. Самой популярной среди ПК-Геймеров остается GTX 1060. Единственная видеокарта AMD, которая попала в десятку лидеров — это Radeon RX 580.

Фактически, AMD занимает лишь 15,98 % рынка игровых GPU, в то время как Intel, которая создаёт только интегрированные видеочипы, используется в 10,63 % компьютеров пользователей Steam.

techradar.com

Кроме того, майская статистика сообщает, что большинство геймеров (63,51 %) по-прежнему использует мониторы с разрешением Full HD. Следующим по популярности (10,91 %) является довольно низкое разрешение 1366 × 768 точек, которое часто используется в бюджетных ноутбуках. И только 2,17% пользователей Steam играют на мониторах с разрешением 4К.

Что касается программного обеспечения, абсолютным лидером является 64-разрядная Windows 10, которая установлена на 85,58 % компьютеров геймеров. Второй наиболее часто используемой операционной системой является Windows 7, доля которой в мае выросла на 0,61 %, несмотря на то, что Microsoft прекратила её поддержку ещё в январе.

Исполнительный директор Intel Боб Свон (Bob Swan) в недавнем «Послании к Computex» высказал мысли о том, что индустрия ПК уделяет слишком много внимания баллам в эталонных тестах, тогда как на самом деле нужно учитывать более широкие преимущества, которые предоставляют её процессоры.

Также господин Свон снова подтвердил, что процессоры Intel Tiger Lake следующего поколения для ноутбуков всё ещё запланированы к выходу в середине 2020 года. Если говорить точнее, речь шла об «этом лете», то есть скорее следует ждать анонса в июле или августе, нежели в текущем месяце. Однако стоит помнить, что анонс и выход на рынок конечных устройств — вещи разные, так что первые ноутбуки с процессорами 11-го поколения вряд ли появятся в продаже ранее рождественского сезона.

Глава Intel подлил и масла в огонь споров, заявив, что новые процессоры Tiger Lake закрепят положение Intel в качестве бесспорного лидера в области мобильных компьютеров и новаций в области ПК. Очевидно, с учётом огромных достигнутых AMD успехов с её последними мобильными процессорами Ryzen 4000, заявление господина Свона звучит несколько высокомерно.

Конечно, Intel по-прежнему доминирует на рынке ноутбуков, так как большинство мобильных ПК используют чипы компании, но в отношении новаций AMD с её передовыми нормами, мягко говоря, не отстаёт. Возможно, Tiger Lake действительно принесут нечто особенное: мобильные процессоры, как ожидается, должны стать заметно быстрее Ice Lake 10-го поколения, а интегрированная графика Intel Xe — производительнее примерно вдвое.

Но вернёмся к бенчмаркам. Господин Свон, комментируя текущую ситуацию, произнёс: «Мы должны рассматривать этот момент как возможность перенести внимание отрасли с эталонных показателей на преимущества и общее влияние создаваемых нами технологий. Пандемия подчеркнула необходимость разработки решений, которые могли бы удовлетворить эти меняющиеся потребности бизнеса и потребителей».

Из этих слов следует циничный вывод: от Tiger Lake не стоит ждать большого скачка вперёд, несмотря на новую архитектуру и 10-нм техпроцесс. Вдобавок, если оставить тесты в стороне, то как объективно оценивать разницу между экосистемами и поколениями процессоров? Впрочем, глава Intel не призывает отказываться от бенчмарков полностью, а смотреть на ситуацию шире.

Как это трактовать, не совсем понятно. Ведь после производительности вторым показателем для потребителей является стоимость. И сейчас корона в области соотношения цены и производительности однозначно принадлежит AMD. Будет ли Tiger Lake конкурентоспособнее или же AMD Ryzen продолжат постепенный захват рынка? Посмотрим.

Согласно данным Jon Peddie Research (JPR), за последние 7 лет компания AMD реализовала более полумиллиарда своих графических процессоров, что само по себе является огромным достижением, хотя технически Intel по-прежнему лидирует в сфере GPU. Данные результаты отчасти объясняются грамотным сотрудничеством с производителями игровых консолей, и отчасти общей популярностью устройств AMD ― гибридных процессоров Ryzen и видеокарт Radeon.

Если посмотреть на распределение по различным категориям продукции AMD, дискретные видеокарты обеспечивают компании большую часть продаж ― около 36 процентов от общего объема поставок графических процессоров. На долю гибридных процессоров APU (AMD Accelerated Processing Unit) приходится в общей сложности 35 процентов поставок, а на долю консолей ― 29 процентов. Заметим, что поставки APU для ноутбуков превосходят количество настольных собратьев в соотношении 2:1.

Конечно, если мы посмотрим на эти показатели, то легко увидим, как AMD достигла отметки продаж в 553 миллиона GPU в 2019 году.

Ресурс JPR также предоставил дополнительную информацию, позволяющую оценить доли производителей в общем объёме поставок графических процессоров за последние семь лет: AMD ― 22%, NVIDIA ― 16% и Intel ― 62%. Поскольку практически все процессоры Intel имеют интегрированные графические процессоры (за исключением HEDT сегмента и серверных чипов), а также тот факт, что за последние 7 лет эта компания занимала гораздо большую долю рынка CPU, её показатели, несомненно, значительно выше AMD и NVIDIA.

Тем не менее, AMD можно поздравить с тем, что дела у неё идут неплохо. Следующая непокорённая вершина для компании ― 1 миллиард графических процессоров. И победа в контрактах на поставку консолей PlayStation 5 и Xbox Series X, безусловно, должна помочь AMD в достижении этой цели.

Команда тестеров AnTuTu опубликовала рейтинг самых производительных устройств среднего класса. В рейтинг вошли смартфоны на платформах MediaTek, Huawei, Qualcomm и Samsung. Безоговорочным лидером стал смартфон Reno 3 5G китайской компании OPPO, который набрал 403 607 баллов, опередив ближайшего соперника более чем на 16 000 очков.

gizmochina.com

Вторую строчку рейтинга занял Honor 30S, основанный на чипсете Kirin 820 собственной разработки Huawei. Его тестовый балл составил 387 583. Замыкает тройку лидеров Huawei Nova 7, «сердцем» которого выступает HiSilicon Kirin 985. Устройство набрало в бенчмарке 385 323 балла. Следующие три устройства, занявшие четвёртое, пятое и шестое места соответственно, тоже разработаны Huawei. Это смартфоны Honor 30, Honor X10 и Huawei Nova 7 SE. Седьмое место занял OPPO Reno 3 Pro 5G, основанный на Qualcomm Snapdragon 765G. Восьмое и девятое места заняли Vivo S6 5G и Vivo X30 5G соответственно. Оба смартфона основаны на процессоре Exynos 980 разработки Samsung. Замыкает десятку Redmi K30 5G с чипсетом Snapdragon 765G, который в прошлом месяце занимал четвёртую строчку рейтинга.

gizmochina.com

Что касается рейтинга флагманских устройств, он выглядит довольно скучно, поскольку все смартфоны, которые в него вошли основаны на процессоре Qualcomm Snapdragon 865 и имеют минимальный разрыв в производительности.

gizmochina.com

Первое место занял OPPO Find X2 Pro с результатом 604 123 балла. OPPO Find X2, который в прошлом месяце был лидером, переместился на вторую позицию, набрав 600 884 балла. Тройку лидеров замкнул Xiaomi Mi 10 Pro, который набрал 600 264 балла.

Кроме того, в десятку лидеров рейтинга флагманских устройств попали смартфоны брендов iQOO, Realme, OnePlus и Vivo.

Компания Intel в этом году представит два семейства серверных процессоров: 14-нм Cooper Lake и 10-нм Ice Lake. Информация о нескольких представителях последнего семейства была замечена в Сети. Более того, появились основания полагать, что подобные чипы Intel предложит в скором времени и рядовым потребителям для создания высокопроизводительных настольных систем (HEDT).

До сих пор процессоры Ice Lake на новой микроархитектуре Sunny Cove применялись только в мобильных системах. Эти чипы имеют два или четыре ядра, всего по 512 Кбайт кеша второго уровня на ядро и 4 или 8 Мбайт кеша третьего уровня. Существующие мобильные Ice Lake имеют сравнительно низкие частоты, так как выполнены по 10-нм техпроцессу первого поколения. Серверные Ice Lake должны быть изготовлены по улучшенной 10-нм технологии, как и Tiger Lake, поэтому частоты у них будут выше, а число ядер кратно возрастёт.

Поэтому не стоит удивляться, что «засветившийся» в тестах SiSoftware и Geekbench серверный процессор Ice Lake-SP обладает 24 ядрами и 48 потоками, а также имеет по 1,25 Мбайт кеша второго уровня на ядро и 36 Мбайт общего кеша третьего уровня. Его базовая тактовая частота составляет 2,2 ГГц, тогда как максимальная Turbo-частота достигает 2,9 ГГц.

В базе данных утилиты CPU-Z отметился ещё один вариант «большого» Ice Lake-SP, но уже с шестью ядрами. Принадлежность чипа к данному семейству можно определить по кодовому обозначению северного моста (Northbridge) — Intel ID9A2. Такое же обозначение фигурирует в приведённых выше записях о тестировании 24-ядерного чипа.

Хотя в первую очередь о Ice Lake-SP принято говорить как о серверных CPU, подобные процессоры могут появиться в потребительском HEDT-сегменте. Например, по данным CPU-Z процессор был протестирован на плате с чипсетом Intel C621 и одним процессорным разъёмом. Этот чипсет помимо серверных систем используется в том числе и в материнских платах ASUS ROG Dominus Extreme, AORUS C621 Xtreme и EVGA SR-3 Dark, предназначенных для создания HEDT-систем на базе Intel Xeon W-3175X. Возможно, каким-то образом Intel удалось «подружить» новые процессоры с довольно давно существующей системной логикой. И не исключено, что в представленных записях фигурирует как раз версия Ice Lake-SP для рабочих станций.

Не так давно стало известно, что компания AMD готовит к выпуску несколько обновлённых процессоров на базе Zen 2, которые войдут в серию Ryzen 3000XT. Теперь грядущие новинки семейства Matisse Refresh появились в ассортименте крупного французского онлайн-магазина, благодаря чему подтвердились некоторые их характеристики, но главное — стали известны ориентировочные цены.

Французский магазин упоминает три процессора: шестиядерный Ryzen 5 3600XT, восьмиядерный Ryzen 7 3800XT и двенадцатиядерный Ryzen 9 3900XT. Частотные характеристики указаны точно те же, что ранее приводил китайский источник — как базовые, так и максимальные Boost-частоты у новинок увеличены на 200–300 МГц по сравнению с оригинальными моделями Ryzen 3000-й серии (Matisse).

Что касается указанных цен, то тут стоит сразу оговориться, что магазин Materiel.net отличается более высокими ценами по сравнению с другими продавцами во Франции и Европе в целом. Даже сейчас народный любимец Ryzen 5 3600 здесь стоит 220 евро, тогда как в других магазинах Европы его можно найти примерно по 170 евро.

Поэтому не стоит удивляться, что будущий Ryzen 5 3600XT в этом магазине оценён в 319 евро, Ryzen 7 3800XT — в 459 евро, а старший Ryzen 9 3900XT — в 499 евро. В других магазинах, вероятнее всего, новинки будут дешевле. Ресурс VideoCardz со ссылкой на собственные источники сообщает, что Ryzen 5 3600XT будет всего на 28 долларов США дороже Ryzen 5 3600X. Будем надеяться, что новые чипы действительно окажутся не слишком дорогими.

Производители процессоров за последние пару десятилетий сильно изменили своё отношение к продвижению продукции на рынок. После многих лет предельно простых упаковок и весьма посредственных кулеров в последнее время Intel и AMD стараются выделить свои решения: например, необычной коробкой на полках магазинов или системой охлаждения.

Хотя упаковка после приобретения товара имеет практически нулевую ценность, за исключением, возможно, фона во время потокового вещания, порой даже упаковка способна усилить шумиху вокруг нового устройства. Одним из последних вычурных примеров стала коробка Intel для процессора Core i9-9900K в виде синего прозрачного додекаэдра (правильный многогранник, составленный из двенадцати правильных пятиугольников). Никакого кулера в комплекте нет, но упаковка процессора довольно габаритная и призвана привлекать внимание.

Intel запустила пару недель назад семейство Comet Lake — 10-е поколение процессоров Core i, включающее флагман Core i9-10900K. Поскольку Core i9-9900K больше не находится на верхнем месте среди настольных процессоров, Intel решила прекратить выпуск 9900K в упомянутой специальной упаковке. В частности, розничные сети ещё могут до 26 июня заказать эти версии процессора, но последняя поставка состоится 10 июля. Обычная розничная версия всё ещё будет продаваться.

Кто-то может поспорить с утверждением, что упаковка способна сделать процессор хоть сколько-нибудь более интересным — для таковых лишние затраты на причудливую коробочку не оправданы. И тем не менее, нужно признать, что сегодня оформление продукта играет для многих важную роль: иначе не было бы специальных юбилейных изданий или ярких светящихся систем охлаждения в стандартной комплектации.

В начале этого года компания Intel представила свою первую за долгие годы видеокарту — X^e DG1 Software Development Vehicle. И время от времени в Сети появляются результаты тестирования данного графического ускорителя, что позволяет в некоторой степени оценить перспективы грядущих видеокарт Intel. На этот раз Intel X^e DG1 «засветился» в 3DMark Fire Strike.

Для начала напомним, что видеокарта Intel X^e DG1 предназначена для разработчиков, и вряд ли когда-то появится в продаже. Она построена на графическом процессоре с архитектурой Intel X^e (12-го поколения) начального уровня с 96 исполнительными блоками (Execution units, EU), что означает наличие 768 шейдеров. Также тут есть 3 или 6 Гбайт видеопамяти, скорее всего, GDDR6.

Графический процессор с аналогичными характеристиками будет использоваться в составе старших процессоров Tiger Lake в качестве встроенной графики. То есть, по сути, перед нами дискретное воплощение встроенного GPU и оценивать его нужно соответствующе.

В тесте 3DMark Fire Strike видеокарта Intel X^e DG1 набрала 5960 баллов. Для сравнения, наиболее производительная встроенная графика Intel Iris Plus одиннадцатого поколения, используемая в процессорах Intel Core i7-1065G7 (Ice Lake), набирает в том же тесте всего около 3000 баллов. Получается мы действительно видим почти двукратный прирост производительность встроенной графики Intel следующего поколения, обещанный недавними слухами.

Если сравнивать с игровыми GPU начального уровня, например, Radeon RX 560 и GeForce GTX 1050 Ti, то видеокарта Intel X^e DG1 им уступает. К примеру, ускоритель NVIDIA способен набрать примерно до 8000 баллов, а видеокарта AMD — до 7000 баллов. 

В конце же добавим, что Intel планирует выпустить широкий ассортимент дискретных графических процессоров, начиная от моделей начального сегмента и заканчивая высокопроизводительными решениями для ускорения HPC-вычислений из нескольких GPU. А по нынешним результатам тестов мы можем заключить, что Intel довольно значительно увеличила производительность своей графики, и шансы на успех в дискретном сегменте у неё есть.

Компания Samsung без громких анонсов расширила семейство мобильных процессоров, включив в него чип Exynos 850, ориентированный на недорогие смартфоны с поддержкой сотовой связи 4G/LTE.

Изделие (модель S5E3830) изготавливается по 8-нанометровой технологии. Основу составляют восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Обработкой графики занят интегрированный ускоритель Mali-G52.

Процессор обеспечивает поддержку оперативной памяти LPDDR4x и дисплеев формата FHD+ с разрешением до 2520 × 1080 точек. Устройства на базе Exynos 850 могут оснащаться фронтальной и тыльной камерами с разрешением до 21,7 млн пикселей или двойной камерой в конфигурации 16+5 млн пикселей.

Прочие характеристики включают приёмник систем спутниковой навигации GPS/ГЛОНАСС/BeiDou/Galileo, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0, FM-тюнер, а также модем LTE Cat.7.

Массовое производство чипа Exynos 850 уже началось. В ближайшее время стоит ожидать появления бюджетных смартфонов на его основе. 

Постепенно в Сети появляется всё больше подробностей о готовящихся к выходу настольных гибридных процессорах AMD нового поколения, также известных как Renoir. На этот раз в базе данных бенчмарка 3DMark обнаружились записи о тестировании Ryzen 3 4200G, Ryzen 5 Pro 4400G и Ryzen 7 Pro 4700G.

По всей видимости, процессор Ryzen 3 4200G будет самым младшим представителем в настольной части семейства Renoir. Этот чип сможет предложить четыре ядра Zen 2 и восемь вычислительных потоков и будет работать с тактовой частотой 3,8–4,1 ГГц. Конфигурация встроенной графики Vega второго поколения пока что не уточняется, но если верить прежним слухам, то здесь будет активно шесть вычислительных блоков (384 потоковых процессора). Тактовая частота GPU составит 1700 МГц.

Производительность Ryzen 3 4200G была измерена в тесте 3DMark 11. В тесте физики, демонстрирующем производительность CPU, новинка AMD набрала 6825 баллов. Это сопоставимо с результатами четырёхъядерного Ryzen 3 3100. Что касается встроенной графики, то она получила оценку в 3489 баллов, что похоже на показатели мобильной видеокарты начального уровня NVIDIA GeForce MX250, a также сопоставимо с результатами графики Vega 8 в процессоре Ryzen 3 3200G.

Процессор Ryzen 5 Pro 4400G предложит уже шесть ядер Zen 2 и двенадцать потоков, а также частоты 3,7–4,3 ГГц. Встроенная графика Vega II здесь будет обладать семью вычислительными блоками (448 потоковых процессоров), а её тактовая частота составит 1900 МГц.

Тест физики 3DMark Fire Strike оценил производительность Ryzen 5 Pro 4400G в 19 133 балла. Примерно столько же способен обеспечить нынешний король массового сегмента шестиядерный Ryzen 5 3600. Встроенная графика набрала 4033 балла, что ощутимо выше результатов аналогичной «встройки» мобильного процессора Ryzen 7 4800H, которая выдаёт около 3500 баллов.

Наконец, самым старшим в Pro-серии чипов Renoir станет Ryzen 7 Pro 4700G. Он сможет предложить пользователю восемь ядер и шестнадцать потоков и будет работать с частотами 3,6–4,45 ГГц. Встроенная графика Vega здесь будет представлена в максимальной конфигурации с восемью блоками (512 потоковых процессоров), а её частота составит 2,1 ГГц.

В 3DMark Fire Strike производительность процессора была оценена в 23 392 балла. Это ниже результата Ryzen 7 3700X, который набирает в этом тесте около 24,5 тыс. баллов. А вот встроенная графика здесь показывает результат в 4301 балл, который близок к показателям Vega 11 в гибридном процессоре Ryzen 5 3400G.

Южнокорейская компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, близка к организации массового производства 5-нанометровых процессоров для флагманских мобильных устройств.

Изображения Samsung

Речь идёт о чипах Exynos следующего поколения. При их изготовлении будет применяться технология Extreme Ultra-Violet (EUV) — фотолитография в глубоком ультрафиолете.

Переход от норм 7 нанометров, по которым изготавливается чип Exynos 990, к 5-нанометровой методике позволит повысить быстродействие процессоров и одновременно уменьшить их энергопотребление.

Итак, сообщается, что компания Samsung завершила все подготовительные работы, необходимые для организации массового выпуска 5-нанометровых чипов Exynos. Серийный выпуск таких изделий стартует в августе.

По слухам, новые процессоры могут лечь в основу ряда региональных версий смартфонов Galaxy Note 20 Series. Но нельзя исключать и вероятность того, что появление таких процессоров в коммерческих устройствах несколько задержится в связи с пандемией.

Так или иначе, но внедрение 5-нанометровой технологии обещает существенное улучшение характеристик чипов Exynos по сравнению с нынешними изделиями. 

В конце текущего года компания Qualcomm, как ожидается, анонсирует мощный процессор Snapdragon 875, которому предстоит лечь в основу флагманских смартфонов в 2021 году. Сетевые источники обнародовали новую порцию неофициальной информации об этом изделии.

Утверждается, что новинка получит восемь вычислительных ядер в конфигурации «1+3+4». В состав изделия якобы войдёт «супер-ядро» Cortex-X1, представленное компанией ARM накануне. Это решение обеспечит 30-процентный прирост пиковой производительности по сравнению с нынешним Cortex-A77. Более того, разработчики смогут самостоятельно оптимизировать Cortex-X1 под свои устройства.

Трёхъядерный блок процессора Snapdragon 875, по всей видимости, будет выполнен на базе Cortex-A78. Это ядро демонстрирует 20-процентное увеличение быстродействия по сравнению с Cortex-A77. Таким образом, в целом чип Snapdragon 875 сможет значительно превзойти нынешнее изделие Snapdragon 865 по вычислительным способностям.

Будущему процессору также приписывают наличие мощного графического ускорителя Adreno 660, блока обработки изображений Spectra 580 и встроенного модема Snapdragon X60 5G со скоростью передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. Чип Snapdragon 875 будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии. 

Анонс процессоров AMD Ryzen 3000XT серии Matisse 2 или Matisse Refresh ожидается в середине июня. На данный момент об этих чипах мало что известно. Но согласно одному из слухов, «посвежевшие» чипы предложат увеличение тактовой частоты примерно на 200 МГц.

Однако более свежая информация пришла от французских коллег с техноресурса VonGuru. По их данным, модели Ryzen 9 3900XT и Ryzen 7 3800XT не смогут похвастать турбочастотой в 4,8 ГГц, о которой говорилось изначально. Автоматический разгон у этих чипов будет несколько скромнее.

Вскоре эту информацию подтвердил известный инсайдер TUM_APISAK. Через Twitter он опубликовал изображения, взятые из базы данных синтетического теста 3DMark. Из них стало ясно, что базовая частота 12-ядерного процессора Ryzen 9 3900XT составляет 3,8 ГГц (вместо ранее фигурировавших 4,1 ГГц), а в режиме автоматического разгона она сможет подниматься примерно до 4,67 ГГц.

Восьмиядерный Ryzen 7 3800XT в свою очередь использует базовую частоту 3,9 ГГц и автоматический разгон чуть выше 4,62 ГГц.

Напомним, что частотный диапазон для обычных версий Ryzen 9 3900X и Ryzen 7 3800X составляет 3,8/4,6 ГГц и 3,9/4,5 ГГц соответственно. Таким образом, если новые данные верны, то обновлённые чипы смогут предложить около 100 МГц прибавки к максимальной частоте автоматического разгона. Это ниже тех значений, что сообщали более ранние слухи с китайского форума Chiphell.

Сетевой источник также поделился результатом проверки производительности процессора Ryzen 7 3800XT в тесте 3DMark Fire Strike. По его данным, он составил 25135 баллов, что ненамного выше результата обычного Ryzen 7 3800X, который в этом тесте выдаёт порядка 24,5–25,0 тысяч баллов.

Другой не менее известный инсайдер @_rogame нашёл результаты испытаний процессора Ryzen 9 3900XT. В том же тесте 3DMark Fire Strike он набрал 29172 очка. Для сравнения, обычный Ryzen 9 3900X в Fire Strike набирает 28,5–29,0 тысяч баллов.

Ресурс WCCFTech в свою очередь сообщил о предположительных результатах проверки процессоров AMD Ryzen 3000XT в синтетических тестах Cinebench в одноядерном и многоядерном режимах. Подтверждённых данных на этот счёт нет, поэтому речь может идти о результатах моделирования, исходя из имеющейся и возможно неправильной информации о новых процессорах.

Так, по данным источника, модель Ryzen 9 3900XT в многопоточном тесте Cinebench R20 набирает 7479 очков, что примерно на 5 % больше, чем у обычной модели Ryzen 9 3900X и на 16 % больше, чем результат Intel Core i9-10900K. Чип Ryzen 7 3800XT показывает 5297 баллов, что примерно соответствует результату Core i7-10700K, но на 6 % больше, чем у AMD Ryzen 7 3800X. Процессор Ryzen 5 3600XT в свою очередь показывает результат в 4007 очков. Это примерно на 10 % больше, чем у Intel Core i5-10600K и на 8 % больше, чем у Ryzen 5 3600X.

Китайская компания Huawei Technologies попала под удар американских санкций именно на направлении выпуска собственных процессоров HiSilicon. Печальный пример конкурента не пугает OPPO, поскольку этот производитель смартфонов наращивает потенциал для разработки собственных мобильных процессоров.

Источник изображения: OPPO

Многие источники приписывают компании OPPO статус одного из главных бенефициаров порождённого санкциями США кризиса Huawei. В Китае OPPO является вторым по величине производителем смартфонов после Huawei, в глобальном рейтинге он замыкает первую пятёрку. Проблемы конкурента будут использованы OPPO для качественного рывка в развитии.

Как сообщает Nikkei Asian Review, компания OPPO усилила активность по привлечению кадров, способных организовать разработку собственных процессоров. Руководящий состав привлечён из MediaTek и Xiaomi, инженерный — из UNISOC, китайского разработчика процессоров. Специалисты, нанятые OPPO, сосредоточатся в Шанхае. Предпринимаются попытки привлечь кадры из Qualcomm и HiSilicon. Последняя из компаний является подразделением Huawei, отвечающим за разработку процессоров. В этом месяце вступили в силу новые правила экспортного контроля США, которые блокируют доступ Huawei и её подразделений к услугам TSMC и большинства других контрактных производителей процессоров.

Эта инициатива OPPO возникла не сейчас, компания нанимала специалистов данного профиля ещё в прошлом году. Компания не отрицает, что уже располагает потенциалом для разработки процессоров, но не желает вдаваться в подробности. HiSilicon функционирует под крылом Huawei уже десять лет. Xiaomi с 2014 года разрабатывает собственные мобильные процессоры, но после выпуска «первенца» в 2017 году прекратила эксперименты с их применением в серийных продуктах. На становление профильного бизнеса OPPO уйдут годы, поэтому ждать моментального результата не следует.