Компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, пересмотрела планы по внедрению новых технологий производства микрочипов.

В марте нынешнего года появилась информация, что южнокорейский гигант намерен вложить около 7 млрд долларов США в расширение производственных мощностей. Речь шла о том, что инвестиции будут направлены на формирование производственных линий для выпуска микрочипов по 7-нанометровой технологии.

Однако две недели назад стало известно, что компания TSMC перехватила у Samsung заказы Qualcomm на производство продукции по 7-нанометровой технологии. Согласно официальным планам TSMC, массовый выпуск 7-нанометровых решений компания начнёт в первом квартале 2018 года.

В этой связи, как сообщается, в Samsung принято решение сократить инвестиции в организацию 7-нанометрового производства. Вместо этого южнокорейская компания сосредоточит усилия на внедрении 6-нанометровой методики. Ожидается, что выпуск таких изделий будет начат в 2019 году.

Что касается TSMC, то эта компания в 2019 году намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства, в которой наконец-то начнёт применяться EUV-литография. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики. 

Как, вероятно, помнят наши читатели, будущие процессоры AMD Threadripper, использующие разъём SP3r2, получили цифровую номенклатуру обозначений вида «19xx». В серии будут выпущены модели с 16, 14, 12 и 10 ядрами соответственно, а нишу восьмиядерных решений по-прежнему будут представлять процессоры Ryzen 7. В настоящее время в сети замечены следы нового, ранее не встречавшегося образца Threadripper. Эта 12-ядерная модель с поддержкой SMT имеет цифровой индекс 1920, базовую частоту 3200 МГц, и, по всей видимости, будет устанавливаться в фирменных игровых системах Alienware.

Список известных образцов AMD Threadripper и Vega

Скорее всего, речь идёт о модели чипа, аналогичной версии ZD1438A9UC9F4, замеченной ранее. Если так, то частота в турборежиме будет находиться на уровне 3600 МГц. Это неплохие характеристики, особенно с учётом будущих цен на новые процессоры AMD. Для сравнения, Intel Xeon E5-2687W v4 стоит $2141 и при этом имеет те же 12 ядер с поддержкой HT и частотной формулой 3,0/3,5 ГГц при теплопакете 160 ватт, a Core i9-7900X при цене $989 имеет только 10 ядер. Последний, правда, может разгоняться до 4,3 ГГц в турборежиме и неплохо разгоняется в целом, несмотря на неудачный шаг Intel по замене термоинтерфейса, а каков разгонный потенциал AMD Threadripper, мы ещё не знаем. Впрочем, опираясь на результаты Ryzen 7, можно не ожидать особых рекордов и от Threadripper.

Intel и AMD: дружба в отдельно взятом процессоре?

Тот же зарубежный ресурс, VideoCardz, нашёл в Сети и упоминания о новых инженерных образцах видеокарт на базе графической архитектуры AMD Vega. Графическое подразделение Radeon Technologies Group действительно планирует закрыть существенную часть «фронта» различными редакциями Vega, если верить информации о тактовых частотах. Этот показатель, в зависимости от модели, может варьироваться в пределах от 1000 до 1600 МГц. Интерес также представляет некий процессор Intel, который имеет графическое ядро Gen9 — идентификатор этого устройства 694C:C0 указывает на графику AMD Radeon и тестовый пакет GFXBench подтверждает это, определяя производителя именно как AMD. Если это не программная ошибка, то возникает вопрос — почему идентификатор AMD используется в решении Intel, если ранее компании опровергли слухи о возможном кросс-лицензировании графических решений?

С конца прошлого года мы наблюдаем интересный и нарастающий процесс: компания Microsoft совместно с рядом партнёров готовит коммерческую программно-аппаратную платформу для запуска на процессорах с архитектурой ARM x86-совместимых приложений под управлением Windows 10. Проще говоря, грядут персональные компьютеры на «процессорах для смартфонов», которые будут работать в привычном для широких масс программном окружении Microsoft ОС. ПК на SoC с ядрами ARM без каких-либо специальных настроек и особенного программного обеспечения смогут почти без потери производительности запускать x86-совместимые программы, как это происходит на платформах Intel или AMD.

Интересно, что всё это время компания Intel никак не комментировала законность эмуляции команд x86 ISA без её разрешения. Такой комментарий в виде очень прозрачного намёка появился только вчера. В поздравительной публикации, посвящённой 40-летию выхода первого персонального компьютера IBM на процессоре Intel 8086, было заявлено, что компания серьёзно оберегает всю интеллектуальную собственность, связанную с набором SIMD-команд x86 ISA. За 30 с лишним лет разработок набор команд значительно расширился и сегодня защищён свыше 1600 патентами. Компания приветствует законную конкуренцию, но незаконную не потерпит ни в каком случае.

Эмуляция x86 ISA в команды ARM «свойственна» среде Windows (Microsoft)

Ранее со стороны разработчиков микропроцессоров и производителей были неоднократные посягательства на данные разработки Intel. Все они были пресечены либо в судебном, либо в добровольном порядке в ходе договоров. Эмуляция x86 ISA не является чем-то новым для индустрии. Этим, например, в виде «морфинга кода» по лицензии Intel занималась компания Transmeta. Впрочем, как не преминули подчеркнуть в Intel, коммерческого успеха ей это не принесло. Кроме Transmeta, в разные годы Intel лицензировала наборы команд компаниям United Microelectronics Corporation, Advanced Micro Devices, Cyrix Corporation, Chips and Technologies и Via Technologies, что намеревается делать и впредь.

Трудно сказать, почему Intel до сих пор тянула с заявлением о необходимости лицензировать инструкции x86 ISA для эмуляции на ядрах ARM. Возможно, стороны не смогли найти компромисс в ходе непубличных переговоров. Возможно также в Intel ждали, пока «коготок увязнет», а он увяз: о намерении выпустить ПК с Windows 10 на процессорах с архитектурой ARM уже заявили компании HP, Lenovo и ASUS. Начало продаж таких систем ожидается на ближайшее Рождество. Заводы уже работают. Что же, ждём реакцию Microsoft. Компания Intel сделала первый ход.

Сетевые источники сообщают о том, что южнокорейский гигант Samsung близок к выводу на рынок собственных графических ядер для мобильных процессоров.

Слухи о планах Samsung по созданию доморощенных графических ядер уходят корнями как минимум в 2014 год. Тогда сообщалось, что такие решения могут дебютировать в 2015 году, но этого не произошло. Затем появились сведения, что Samsung ведёт переговоры по поводу графических технологий с AMD и NVIDIA.

И вот теперь обнародована новая порция неофициальной информации. Если верить веб-источникам, у Samsung уже готово некое графическое решение S-GPU. Оно якобы станет частью будущего флагманского процессора Exynos, который дебютирует в следующем году. Какие-либо технические детали относительно S-GPU пока, к сожалению, не раскрываются.

Нужно отметить, что Samsung уже использует в процессорах Exynos кастомизированные вычислительные ядра. Поэтому применение доморощенного графического блока является вполне логичным шагом. Такой подход даст возможность уменьшить зависимость от ARM и сэкономить на выплате лицензионных отчислений.

Не исключено, что чип Exynos с фирменным графическим ускорителем ляжет в основу будущего флагманского смартфона Samsung — аппарата Galaxy S9. 

Первого апреля среди опубликованных нами шуточных заметок присутствовала и заметка о том, что Intel начнёт бороться с разгоном процессоров аппаратными методами. Конечно, это всего лишь шутка, но то, что обнаружили немецкие коллеги с ресурса Heise Online, заставляет задуматься. А обнаружили они ни много ни мало, а чип на корпусе новых процессоров, который очень легко повредить при проведении процедуры скальпирования.

Тот самый подозрительный чип

Оверклокер, известный под ником Der8auer, первым нашёл это нововведение Intel, когда снимал крышку теплораспределителя с процессора Core i7-7800X. В одном из углов упаковки кристалла теперь установлен некий неизвестный чип с восемью контактами. Предположительно, данная микросхема представляет собой так называемую RFID-метку, но пока не известно, так ли это на самом деле, и какие функции может выполнять этот чип. Со стороны Intel никаких комментариев пока не поступало. На приведённом ниже видео описываемую особенность Skylake-X можно увидеть на отметке 2:40.

В официальной документации описываемый чип не упоминается и пока его назначение остаётся тайной. На момент опубликования заметки прочитать его содержимое не удалось, и какие данные там находятся — можно лишь предполагать. Но обычные методы скальпирования теперь следует использовать крайне осторожно, поскольку срезать с поверхности упаковки эту микросхему очень просто. Для процессоров серии Skylake-X существует специальная версия устройства DeLid Die Mate — Delid The Mate X, но даже при его использовании следует соблюдать осторожность.

Совсем недавно компания Intel объявила о выпуске новой унифицированной платформы LGA 2066 и целой серии процессоров для этой платформы. Старшие модели получили новый цифровой индекс Core i9, но как обычно, наибольший интерес у энтузиастов вызывают менее дорогие модели, сохранившие индекс i7 — Core i7-7800X (6C/12T, 3,5/4,0 ГГц, $389) и 7820X (8C/16T, 3,6/4,3/4,5 ГГц, $599). За исключением четырёхъядерных моделей, все новые процессоры базируются на архитектуре Skylake. К сожалению, даже у восьмиядерной модели количество доступных линий PCI Express сокращено до 28, но речь не об этом. На этот раз мы расскажем о результатах, которые новые решения Intel демонстрируют в популярном тесте Geekbench 3.

Почему энтузиасты, успевшие заполучить в своё распоряжение новые процессоры Intel, не воспользовались более свежей версией Geekbench 4, неизвестно; важнее другое — сравнение производительности этих процессоров с соответствующими им по классу решениями AMD семейства Ryzen. А результаты говорят сами за себя, и они на этот раз явно не в пользу «красных»: так, Core i7-7800X смог набрать 6134 очка в однопоточном тесте и 37 344 очка в многопоточном, а лучшие результаты Ryzen 5 1600X составляют 5956 и 36 061 очко соответственно, причём этот результат достигнут в режиме разгона до 5,4 ГГц. При заводских частотах этот процессор показывает 4204 и 25 556 очков. Отставание, таким образом, налицо — и оно весьма серьёзное.

Есть в базе данных Geekbench 3 и аналогичные результаты для пары Intel Core i7-7820X ‒ AMD Ryzen 7 1800X. Решение Intel было протестировано как в обычном режиме, так и в режиме разгона до 5802 МГц с использованием жидкого азота. Полученные результаты составили 6034/47032 очка и 6138/47869 очков соответственно. Для сравнения, показатели Ryzen 7 1800X составляют 4387/34647 очков при разгоне до 4,12 ГГц. Очевидно, что разгонный потенциал у новых Skylake-X выше, нежели у Ryzen 7, даже несмотря на использование сомнительного качества термоинтерфейса компанией Intel. Стоит, однако, помнить, что Ryzen 7 1800X можно найти в продаже за сумму чуть более $455, тогда как за Core i7-7820X придётся выложить полновесные $600.

Доступны также и результаты 10-ядерного процессора Core i9-7900X, они составляют 6158/57806 очков при разгоне до частоты более 5 ГГц. Для сравнения, для аналогичным образом разогнанного Core i7-6950X данные показатели составили 5657/53041 очко. Это убедительная победа архитектуры Skylake над Broadwell. AMD пока нечем ответить в этом секторе, но сравнительно скоро компания должна выпустить новые многоядерные процессоры Threadripper, причём ожидается, что стоимость 16-ядерной версии будет находиться на том же уровне, что и стоимость 10-ядерного процессора Intel, то есть в пределах $1000. По всей видимости, в однопоточном тесте Threadripper уступит Skylake-X, но в многопоточном новому проекту «красных» будет что противопоставить «синим», тем более, что выпуск 18-ядерных Core i9-7980XE откладывается как минимум до конца года.

До запуска новых многоядерных процессоров класса HEDT AMD Threadripper остаётся всё меньше времени, и компания предпринимает активные меры по «расчистке рыночного пространства» для новых чипов. Новый процессорный разъём, ранее известный, как SR3r2, получил имя TR4, а количество доступных линий PCI Express выросло с ранее ожидаемых 44 до 64, что, впрочем, вполне логично — 16-ядерный Threadripper является настольной версией серверного EPYC. Точная дата выхода Threadripper неизвестна, но, вероятнее всего, она находится ближе к концу лета, нежели к его середине.

В числе мер по освобождению «экологической ниши» для новых процессоров вполне логично смотрится снижение цен на процессоры Ryzen, предпринятое Advanced Micro Devices. На данный момент оно коснулось моделей Ryzen 7 1800X, 1700X и 1700, то есть, наиболее интересных чипов в серии, имеющих по 8 активных процессорных ядер. Такие крупные торговые площадки, как Amazon и Newegg, уже скорректировали цены в соответствии с новым курсом, и теперь новенький Ryzen 7 1800X можно найти в продаже всего за $455.

Пример новых цен на Newegg.com

Коробочная версия Ryzen 7 1700X может достаться счастливому покупателю за $349, а аналогичный Ryzen 7 1700 — всего за $299. На сайте Ebay цены ещё ниже: старшую модель при удаче можно приобрести за $429, а среднюю — за $309. Это весьма солидная скидка, ведь изначальные продажные цены этих процессоров составляли $499 и $399. Следует ожидать, что и без того популярные восьмиядерные процессоры AMD нового поколения станут ещё популярнее. Сопутствующие любой новой архитектуре «детские болезни» успешно лечатся обновлениями AGESA, так что теперь современная и мощная, но при этом недорогая восьмиядерная платформа становится привлекательнее.

Данных о процессорах Intel Coffee Lake существует не так уж много, и любая информация, касающаяся этих чипов, представляет ценность. Ранее мы сообщали, что в связи с повышением активности AMD на рынке потребительских процессоров, Intel решила форсировать вывод на рынок своих новых платформ — и платформа LGA 2066, основой которой является чипсет X299, успешно дебютировала на Computex 2017. Однако на этом поток интеловских новинок не иссякнет. На форумах популярного ресурса AnandTech появились новые сведения о планах Intel, касающихся скорого выхода процессоров Coffee Lake-S в их настольном варианте.

Приведённому снимку уже больше недели, поскольку впервые новые планы компании были продемонстрированы избранной публике ещё 23 мая на семинаре Intel Partner. Судя по представленным данным, обновление платформы LGA1151 должно произойти в третьем квартале текущего года, в конце августа ‒ начале сентября. Основой новой версии массовой платформы послужит чипсет Z370, но подробных данных о нём Intel пока не привела. О процессорах Coffee Lake-S данных больше: по крайней мере, мы знаем, что в серию войдут четырёх- и шестиядерные модели, в том числе, и «K»-модификации с разблокированным множителем. Они будут иметь теплопакеты 95 ватт (для старших и оверклокерских версий) и 65 ватт (для остальных моделей в серии).

Предыдущие планы Intel не противоречат новым

Внедрение Coffee Lake будет проходить в два этапа. На первом Intel предложит лишь флагманские модели Coffe Lake-S и старший набор логики. Расширение же семейства запланировано на первый квартал следующего, 2018 года, когда будут выпущены также двухъядерные модели Coffee Lake-S, а единственный чипсет Z370 превратился в полноценную «трёхсотую» серию. В эту серию войдут системные хабы H370, B360 и H310. Ситуация с поддержкой Hyper-Threading неясна, но в свете активного наступления AMD с её многоядерными Ryzen, вряд ли Intel лишит Coffee Lake-S поддержки этой технологии, ведь даже в последних версиях Pentium она оставлена активной.

Что касается цен, то здесь пока фигурируют лишь предположения пользователей. Называются суммы в районе $450 за старшую шестиядерную модель, что несколько дешевле стоимости Ryzen 7 1800X ($499). За счёт более высокой частоты решение Intel может показать сопоставимый, а в некоторых сценариях даже более высокий уровень производительности, но подтвердить или опровергнуть это могут лишь тесты реальных процессоров.

Платформа Intel HEDT традиционно отстаёт на одну-две архитектурных итерации от массовой пользовательской платформы, это уже сложившаяся традиция. Например, самая продвинутая процессорная архитектура Intel, которая была реализована на платформе LGA 2011-3, — Broadwell, в то время как на платформе LGA 1151 уже вовсю применялась архитектура Skylake, а позднее и Kaby Lake.

С анонсом LGA 2066 ситуация изменилась в лучшую сторону, и энтузиасты получили доступ к многоядерным процессорам с архитектурой Skylake и даже Kaby Lake. Но старшая 18-ядерная модель Core i9-7980XE стоит $2000 и не очень привлекательна из-за своей цены, зато чип Core i9-7900X, имеющий 10 ядер с поддержкой HT и стоящий в два раза дешевле, может оказаться куда более востребованным. Поскольку данная модель представляет существенный интерес, неудивительно, что результаты её тестирования уже появились, причём, вместе с разгоном.

Как показывают первые эксперименты, процессоры Skylake-X, несмотря на свою сложность и наличие большого количества ядер, неплохо разгоняются — так, индонезийской команде оверклокеров JagatOC удалось достичь отметки 4,5 ГГц и провести ряд тестов производительности.

Система, на которой JagatOC поставили рекорд

В тестовой системе была использована системная плата MSI X299 XPower Titanium, а для охлаждения применялся кулер ID Coolint SE-204K, выглядящий довольно просто и даже непритязательно. Столь же непритязательно выглядел и блок питания Enermax мощностью всего 500 ватт. То есть, для достижения такого результата никаких экстремальных средств индонезийским энтузиастам не потребовалось.

Достигнутые результаты в Cinebench R15 впечатляют

Напряжение, при котором удалось достичь стабильной работы на частоте 4,5 ГГц, составило 1,15 вольта, а утилита CPU-Z некорректно отнесла процессор к семейству Core i7. Результат в Cinebench R15 составил 2442 балла и это – немного выше показателя работающего на аналогичной частоте Core i7-6950X — тот находится в районе 2320 баллов.

Похоже, разгон до 4,5 ГГц является повторяемым и чуть ли не стандартным результатом для Core i9-7900X, поскольку достижение индонезийцев легко повторили и их китайские коллеги.

Core i9-7900X опережает Core i7-6950X в тесте CPU-Z

На приведённом скриншоте вызывает недоумение индикатор напряжения, показывающий чудовищные для 14-нм кристалла 1,746 вольта, но не стоит опасаться — это всего лишь неумение CPU-Z корректно определять параметры новых процессоров, и оно явно будет исправлено в ближайшем обновлении популярной утилиты.

Подробные видеоролики об обоих экспериментах по разгону приведены ниже:

Появились также первые сведения о разгоне шестиядерного Core i7-7800X. Этот чип с частотной формулой 3,5/4,0 ГГц, оцененый Intel всего в $389, смог стать новым рекордсменом в своей нише. Вполне предсказуемо он оказался быстрейшим шестиядерным процессором потребительского класса, а энтузиасту с позывным SHIMIZU удалось разогнать его до 5755 МГц, правда, с применением жидкого азота. Несмотря на то, что времени на тестирование при таком методе разгона мало, ему удалось снять показатели новинки в Cinebench R15. Финальный результат составил 1918 баллов, и это очень серьёзное достижение: так, разблокированный Xeon E3-2686 v3 (Haswell-EP, 18C/36T) на частоте 3.0 ГГц демонстрирует порядка 2600 баллов, располагая при этом втрое большим количеством ядер.

Великолепный результат для шестиядерного процессора

К сожалению, недостатки у этого процессора есть — он располагает всего 28 линиями PCI Express, а кроме того, надо помнить, что в серии Skylake-X Intel почему-то отказалась от использования припоя. Вероятно, нас ждут новые рекорды, поставленные на «скальпированных» экземплярах новых процессоров.

Компания Intel не только готовится к выпуску первых в мире 18-ядерных процессоров потребительского класса, но и наводит финальный лоск на серию новых высокоинтегрированных процессоров под кодовым названием Gemini Lake, которые должны прийти на смену серии Apollo Lake. Эти чипы будут продаваться под марками Celeron и Pentium, основой для них послужит улучшенный 14-нм техпроцесс. Благодаря достаточно тонкому техпроцессу уровни тепловыделения у Gemini Lake будут очень небольшими — мобильный вариант сможет похвастаться цифрой 6 ватт, а у варианта, предназначенного для компактных систем (SFF) данный показатель не превысит 10 ватт.

При этом удельная производительность у новинок будет выше, нежели у процессоров Apollo Lake. В серии будут представлены двух- и четырёхъядерные модели на базе микроархитектуры Goldmont Plus. Эта архитектура не содержит физических отличий от обычной Goldmont, но объём кеша L2 будет увеличен с двух до четырёх мегабайт. Пониженный уровень энергопотребления будет достигнут исключительно за счёт усовершенствований в техпроцессе, но не на уровне архитектуры процессорных ядер. Контроллер DDR4 останется одноканальным, но получит поддержку более высоких, нежели сейчас, частот, а максимальный поддерживаемый объём памяти увеличится вдвое – с 8 до 16 Гбайт.

Процессоры Gemini Lake получат встроенные контроллеры 802.11 b/g/n и Bluetooth 4.0, однако контроллер физического уровня останется внешним. Изменения коснутся и графической части: в новых чипах будет интегрирована графика Intel Gen9 (аналогичная графике Skylake), содержащая до 18 исполнительных блоков. Несмотря на экономичность, процессоры Gemini Lake смогут работать с дисплеями высокого разрешения и без проблем будут воспроизводить все современные форматы видео высокого и сверхвысокого разрешения, благо, они получат поддержку стандарта HDMI 2.0. Точные сроки появления новинок на рынке неизвестны, но согласно планам Intel, дебютируют описанные чипы в четвёртом квартале текущего, 2017 года.

Когда-то не столь давно оверклокерского суффикса К, означающего разблокированный множитель, удостаивались только достаточно мощные и дорогие процессоры Intel, но впоследствии компания пошла навстречу и тем, кто занимается разгоном бюджетных процессоров, выпустив модель Core i3-7350K (14 нм Kaby Lake, 2C/4T, 4,2 ГГц, 4 Мбайт L3, HD Graphics 630). На момент запуска процессор стоил $184, что довольно много для двухъядерной модели в эпоху массового распространения процессоров с четырьмя ядрами. Впрочем, возможность достижения 5 ГГц «малой кровью» сделала эту модель достаточно привлекательной.

Появление на рынке младших моделей AMD Ryzen, способных предложить энтузиастам четыре полноценных ядра при аналогичных возможностях разгона, заставило Intel пересмотреть ценовую политику. Ничего удивительного: AMD Ryzen 5 1500X имеет четыре ядра с поддержкой SMT и 16 Мбайт кеша L3, но стоит он при этом $189 — всего на $5 дороже оригинальной цены Intel Core i3-7350K. Частотная формула, правда, составляет всего 3,5/3,7 ГГц, но возможности разгона, как и у всех Ryzen, ограничены только пределами самого кремния, никаких искусственных ограничений AMD вводить не стала.

Intel по-прежнему считает, что двухъядерного процессора с поддержкой HT достаточно для запуска современных игр в разрешении 1080р или даже 1440р, но официальная стоимость описываемого процессора теперь снижена до $149. С учётом потенциально неплохого разгона это – достаточно низкая цена, но не стоит забывать и о том, что, добавив $20, можно приобрести AMD Ryzen 5 1400 (14 нм Zen, 4C/8T, 3,2/3,4 ГГц, 8 Мбайт L3) и в приложениях, оптимизированных под многопоточное исполнение, он, скорее всего, покажет более высокие результаты. Да и в комплекте покупатель получит новый кулер AMD, тогда как коробочная версия Intel Core i3-7350K никакими средствами охлаждения не комплектуется.

Как известно, Intel не столь давно объявила о внедрении новой торговой марки Core i9 — именно такой индекс теперь будут иметь процессоры, относящиеся к категории HEDT (High-End DeskTop). Также мы знаем, что предыдущие модели в этой ценовой категории не могли похвастаться действительно высокими тактовыми частотами: если у Core i7-7700K частотная формула выглядит как 4,2/4,5 ГГц, то у гораздо более дорогого Core i7-6950X она смотрится гораздо более скромно — 3,0/3,5 ГГц. Игры же по-прежнему предпочитают высокую тактовую частоту большему количеству ядер, а значит, платформа HEDT менее привлекательна для игроков, нежели массовая LGA 1151. Совершенно ожидаемо Intel решила положить конец такому положению вещей, как мешающему продвижению будущей платформы LGA 2066.

Как сообщают зарубежные источники, в базе данных SiSoft Sandra появились сведения о процессоре Core i7-7900X (Core i9-7900X). Это не старшая модель в новой серии, предназначенной для использования совместно с платами с разъёмом LGA 2066 на базе чипсета X299; данный чип стоит ступенькой ниже 12-ядерного Core i9-7920X и имеет 10 ядер с поддержкой HT и почти 14 Мбайт кеша L3. Ранее считалось, что его базовая частота будет составлять 3,3 ГГц — не слишком большой шаг вперёд в сравнении с Core i7-6950X — и лишь в режиме Turbo 3.0 этот показатель может достигнуть 4,5 ГГц. Но у Intel появилась серьёзная угроза в лице грядущих процессоров AMD Ryzen 9, количество ядер у которых будет достигать 16 в старшей модели, причём, с активной технологий SMT, а значит, общее количество потоков составит 32.

Если верить сведениям в базе данных SiSoft, процессор Intel Core i9-7900X может выйти в версии с частотной формулой 4,0/4,5 ГГц, что делает его куда более привлекательным решением для использования в играх, многие из которых до сих пор не умеют эффективно использовать более четырёх процессорных ядер, а некоторые даже ограничены двумя ядрами. Теплопакет при этом поднялся со 160 до 175 ватт, а значит, такому варианту Core i9-7900X понадобится весьма серьёзное охлаждение. Связка из новой версии 10-ядерного процессора Intel и платы GIGABYTE X299 Aorus Gaming 7 показала себя весьма достойно, заняв второе место в общем зачёте, что неудивительно с учётом сочетания количества ядер и тактовой частоты. Будет ли процессор Core i9-7900X выпущен в таком варианте или дело ограничится первоначальной частотной формулой, пока неизвестно. Данных о старшей модели в серии, Core i9-7920X на данный момент также нет.

Си Си Вей (C. C. Wei), один из исполнительных директоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), рассказал о планах компании по внедрению новых технологий производства микрочипов.

По его словам, TSMC уже приступила к массовому изготовлению продукции по 10-нанометровой технологии. Сейчас этот техпроцесс ориентирован прежде всего на выпуск микрочипов для мобильных устройств.

Для решений, нацеленных на Интернет вещей, компания использует преимущественно 55-, 40- и 28-нанометровую технологии.

Господин Вей сообщил, что в следующем году TSMC начнёт массовый выпуск продукции с применением передовой 7-нанометровой технологии. Эта методика будет использоваться при выпуске микрочипов для мобильных устройств, систем высокопроизводительных вычислений и автомобильной техники.

В 2019-м компания намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства, в которой наконец-то начнёт применяться EUV-литография. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики.

Нужно отметить, что в 2016 году выручка TSMC составила NT$947,94 млрд (около $30,53 млрд), что на 12,4 % больше результата в 2015-м и является максимальным годовым показателем компании. 

В массовом производстве сложной микроэлектроники одним из важнейших показателей, от которого может зависеть финансовый успех компании-разработчика какого-либо чипа, является выход годных кристаллов. Несмотря на то, что микросхемы в 21 веке уже не являются научно-техническим откровением, существенная часть кристаллов, получаемых на единой кремниевой пластине, может иметь дефекты или вовсе быть неработоспособной — и чем сложнее кристалл, тем больше шансов на брак. По мере совершенствования техпроцессов описанный параметр растёт, но никогда не достигает 100 %. Для Advanced Micro Devices, не столь давно вернувшейся на рынок мощных процессоров потребительского класса, процент выхода годных кристаллов Zen является очень важным показателем — у компании нет таких ресурсов, как у Intel, а привлекать покупателей и наращивать объёмы производства необходимо.

Процессор AMD EPYC имеет прямоугольный корпус и исполнение LGA

Как сообщают зарубежные источники, в настоящее время проблем с выходом годных чипов Zen AMD не испытывает — более чем 80 % кристаллов, проходящих отбор и предварительное тестирование, являются полностью годными и у них без проблем функционируют все 8 ядер. Это означает как снижение себестоимости производства, так и более широкие возможности для ценовых маневров, а значит, у AMD неплохие шансы всерьёз закрепиться на рынке мощных центральных процессоров, тем более что в ближайшем будущем «красным» предстоит весьма серьёзное сражение с «синими» на рынке мощных ЦП для энтузиастов (Ryzen 9), а также для серверов и рабочих станций (EPYC/Naples). Напомним, Ryzen 9 получит до 16 процессорных ядер с поддержкой SMT, а у недавно анонсированной серии EPYC их ещё больше — до 32 ядер с аналогичной архитектурой.

Планы AMD по покорению рынка серверов, ЦОД и HPC

Не секрет, что процессоры Intel класса HEDT (до 10 ядер на текущий момент), равно как и чипы Xeon с 16 и более ядрами, стоят весьма недёшево, и тут-то AMD может сыграть на использовании зрелого отработанного 14-нм техпроцесса: с одной стороны, более 80 % годных 8-ядерных кристаллов позволит снизить средние продажные цены (ASP, Average Selling Price), а с другой — увеличить объёмы поставок. Популярность Ryzen уже высока, и следует ожидать, что Ryzen 9 и EPYC постигнет такой же успех. Первые признаки уже имеются: так, Dropbox, один из крупнейших и популярнейших облачных сервисов, в настоящее время проводит внутреннее тестирование процессоров AMD EPYC. По словам официальных представителей, производительность у новых систем AMD даже с одним процессорным разъёмом находится на впечатляюще высоком уровне, а в сочетании с мощной многоканальной подсистемой памяти DDR4 и развитой системой ввода-вывода EPYC вообще становится уникальным предложением.

Системы с двумя процессорами AMD EPYC предоставляют больше возможностей, нежели аналогичные решения Intel

Явление миру процессорной архитектуры Zen наделало много шума, ведь некоторые были убеждены, что AMD навсегда ушла с рынка производительных процессоров. Согласно опубликованным WCCFTech данным, базовый строительный блок Zen с четырьмя ядрами и поддержкой SMT имеет площадь кремния 44 мм², что примерно на 10 % меньше площади кристалла Skylake, которую оценивают в 49 мм². Но Zen не просто меньше — у него больше объём кеша L2 и выше его плотность: 512 Кбайт и 1,5 мм² на ядро соответственно, тогда как у Skylake эти показатели составляют всего 256 Кбайт и 0,9 мм² на ядро. Конечно, меньшая площадь ядра не означает автоматического превосходства, но более компактный кристалл позволяет разместить на кремниевой подложке больше чипов, а значит, увеличить объёмы производства и снизить себестоимость. Надо, однако, помнить, что недостатков у первой версии Zen достаточно: так, архитектура Intel обладает вдвое более высокой удельной производительностью на вычислениях двойной точности — 16 флопс на такт против 8 флопс на такт у Zen, а также располагает более серьёзными средствами FMA — два 256-битных блока против двух 128-битных у детища AMD.

Даже однопроцессорные конфигурации могут превосходить двухпроцессорные конфигурации Intel

Это может ограничить возможности Advanced Micro Devices по экспансии в сегмент серверных решений и HPC, но компания активно работает над дальнейшим увеличением показателя удельной производительности (IPC) и уже в версии Zen 2, которая дебютирует в начале следующего года в чипах Pinnacle Ridge, мы должны увидеть прирост порядка 5‒15 % в сравнении с текущей версией архитектуры.

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о новом мобильном процессоре Samsung, который сейчас фигурирует под обозначением Exynos 7872.

Сообщается, что изделие найдёт применение в смартфонах среднего уровня. Конфигурация чипа включает шесть вычислительных ядер: это квартет энергоэффективных ядер ARM Cortex-A53 и дуэт производительных ядер ARM Cortex-A73. Тактовые частоты этих блоков пока не уточняются.

Известно, что в состав процессора войдут графический ускоритель Mali-T830 MP2 и сотовый модем. При производстве чипа будет применяться 14-нанометровая технология FinFET.

Утверждается, что по сравнению с решениями предыдущего поколения, выполненными по 28-нанометровой методике, новый чип обеспечит прирост производительности до 70 % и повышение энергетической эффективности до 30 %.

Анонс Exynos 7872 может состояться осенью нынешнего года. Ожидается, что изделие найдёт применение в смартфонах Samsung серий Galaxy A и Galaxy C.

Напомним, что в феврале компания Samsung анонсировала мощный чип Exynos 9 Series 8895, который применяется в аппаратах Galaxy S8/S8+. Это изделие содержит восемь вычислительных ядер и графический ускоритель ARM Mali-G71. В состав процессора входит LTE-модем, который обеспечивает скорость загрузки данных до 1 Гбит/с и скорость передачи информации от абонента до 150 Мбит/с.