Сегодня 22 февраля 2018
18+
Теги → процессоры
Быстрый переход

Intel подаёт надежду на появление кремниевых спиново-кубитных процессоров

Ещё в 2015 году компания Intel выделила на исследования в области разработки квантовых вычислителей $50 млн. К настоящему времени эти и другие инвестиции привели к созданию интересных, хотя и опытных продуктов. Как признались в Intel, компания движется в двух направлениях. Одно из них — это классические суперпроводимые квантовые вычислители, а второе — спиновые кубиты на кремниевой основе.

Семейство чипов Intel Tangle Lake для сверхпроводимых квантовых сиетм

Семейство чипов Intel Tangle Lake для сверхпроводимых квантовых систем

Ранее в прошлом году и на январской выставке CES 2018 компания рассказывала о начале опытных поставок семейства суперпроводимых чипов Tangle Lake для сверхпроводящих квантовых систем. Это большие по объёму занимаемого пространства системы с охлаждением до 20 мК. Своему партнёру по разработкам нидерландскому институту QuTech компания поставляет 17-кубитные и 49-кубитные процессоры. Тогда же в январе Intel намекнула на разработку квантовых процессоров на спиновых кубитах, хотя формальный анонс квантовых процессоров на спиновых кубитах состоялся только на днях.

Опытный 17-кубитный квантовый процессор Intel

Опытный 17-кубитный квантовый процессор Intel

Анонс совпал с публикацией на сайте Nature статьи группы учёных из института QuTech о создании первой квантовой вычислительной системы из двух спиновых кубитов с возможностью произвольного программирования. На конференции American Association for the Advancement of Science (AAAS), которая начала работу 15 февраля, представители QuTech продемонстрировали работу на системе двух простых квантовых алгоритмов. Это маленький шаг, который обещает привести к созданию программируемых систем с тысячами и миллионами кубитов.

Кремниевая 300-мм пластина с квантовыми процессорами на основе спиновых кубитов

Кремниевая 300-мм пластина с квантовыми процессорами на основе спиновых кубитов

Опытные квантовые процессоры на спиновых кубитах компания Intel выпускает на изотопно чистых кремниевых пластинах на тех же заводах, на которых она выпускает классические процессоры. В течение пары месяцев техпроцесс обещает оказаться настолько отлаженным, что компания рассчитывает выпускать «массу» пластин в неделю, на каждой из которых будут тысячи маленьких кубитовых массивов.

Кремниевые спиново-кубитные процессоры Intel также требуют пониженных рабочих температур. Но это будут температуры уже в районе 1 К, что в 50 раз выше, чем в случае сверхпроводимых кубитовых систем. Данное обстоятельство поможет сделать квантовые системы немного компактнее. В заключение добавим, что в теоретических разработках кремниевых процессоров на квантовых кубитах значительно продвинулась группа учёных из Университета Нового Южного Уэльса (University of New South Wales, UNSW). Освежить воспоминания можно по этой ссылке. Это примерно то же самое, что делает Intel.

Анонсированы процессоры AMD Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G с графикой Vega

Компания AMD 12 февраля объявила о доступности процессоров Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G, рассчитанных на использование в настольных компьютерах.

Чипы призваны стать «сердцем» систем среднего уровня с выдающимися для этой ценовой категории графическими возможностями. Дело в том, что процессоры получили производительный графический блок Radeon Vega. По возможностям он сопоставим с дискретными ускорителями начального уровня.

Модель Ryzen 5 2400G содержит четыре вычислительных ядра Zen с возможностью одновременной обработки до восьми потоков инструкций. Максимальная тактовая частота составляет 3,9 ГГц. Объём кеша L2/L3 равен 6 Мбайт. Чип содержит контроллер Radeon RX Vega 11 с максимальной частотой 1250 МГц.

Процессор Ryzen 3 2200G, в свою очередь, располагает четырьмя ядрами без поддержки многопоточности. Максимальная тактовая частота — 3,7 ГГц, размер кеша L2/L3 — 6 Мбайт. Этот чип получил блок Radeon Vega 8 с частотой до 1100 МГц.

Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии у обоих процессоров равно 65 Вт.

Что касается стоимости, то изделие Ryzen 5 2400G оценено в 169 долларов США, в то время как модель Ryzen 3 2200G обойдётся в 99 долларов. 

CPU-кулер Xigmatek Prodigy ST1266 имеет низкопрофильное исполнение

Компания Xigmatek анонсировала универсальный процессорный охладитель Prodigy ST1266, подходящий для использования с чипами AMD и Intel.

Новинка имеет низкопрофильное исполнение: габариты составляют 126 × 120 × 67 мм. Благодаря этому изделие подходит для применения в компьютерных корпусах с ограниченным внутренним пространством.

Конструкция кулера включает шесть медных тепловых трубок, которые имеют непосредственный контакт с крышкой процессора. Их диаметр составляет 6 мм.

В состав решения Prodigy ST1266 также входят алюминиевый радиатор и вентилятор диаметром 120 мм. Скорость вращения последнего управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 800 до 1500 оборотов в минуту (+/-10 %). Заявленный срок службы вентилятора достигает 50 тыс. часов. Максимальный уровень шума охладителя составляет 22,4 дБА.

Говорится о совместимости с процессорами в исполнении Intel LGA 2066/2011-v3/2011/115x/775, а также AMD Socket AM4/AM3+/AM3/AM2+/FM2+/FM2/FM1. Кулер способен справляться с охлаждением чипов с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 150 Вт.

Информации об ориентировочной цене Prodigy ST1266 на данный момент, увы, нет. 

Qualcomm может столкнуться со снижением спроса на процессоры в 2018 году

Компания Qualcomm, по мнению аналитиков Digitimes Research, в текущем году столкнётся со снижением спроса на мобильные процессоры Snapdragon для смартфонов и фаблетов.

AnandTech

AnandTech

Выводы экспертов основываются на том, что крупные разработчики сотовых аппаратов намерены увеличить долю доморощенных чипов в своих устройствах. В частности, Samsung будет более активно применять решения семейства Exynos, что позволит снизить зависимость от продукции сторонних компаний.

Кроме того, отмечается, что компания Huawei взяла курс на более широкое использование собственных процессоров, разрабатываемых подразделением HiSilicon Technologies. Новый чип для смартфонов готовит также компания Xiaomi.

В результате, как полагают аналитики Digitimes Research, в 2018 году на долю доморощенных мобильных процессоров в сегменте смартфонов и фаблетов придётся около 30 %.

Tech Advisor

Tech Advisor

В то же время Qualcomm может рассчитывать на хороший спрос на флагманский чип Snapdragon 845. Это изделие найдёт применение в аппаратах Samsung, LG, HTC, Sony, Xiaomi, Moto, ZTE и др.

Напомним, что чип Snapdragon 845 содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Обработкой графики занят высокопроизводительный контроллер Adreno 630. Встроенный сотовый модем Snapdragon X20 LTE теоретически позволяет загружать данные через мобильную сеть со скоростью до 1,2 Гбит/с. 

Процессоры MediaTek Helio P40 и Helio P70 получат восемь ядер

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о двух новых процессорах MediaTek — чипах Helio P40 и Helio P70, которые будут представлены в текущем году.

Изделия получат восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. У процессора Helio P40 максимальная тактовая частота составит 2,0 ГГц для всех ядер, у чипа Helio P70 — 2,5 ГГц для ARM Cortex-A73 и 2,0 ГГц для ARM Cortex-A53.

Новые процессоры позволят использовать до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X. Мобильные устройства на основе этих изделий будут комплектоваться флеш-памятью eMMC 5.1 или UFS 2.1.

Что касается графической составляющей, то решение Helio P40 получит ускоритель Mali-G72 MP3, изделие Helio P70 — Mali G72 MP4.

Процессоры будут изготавливаться с применением 12-нанометровой технологии. В состав изделий войдёт модем LTE для работы в сотовых сетях четвёртого поколения.

Использовать новые чипы намерены такие компании, как Xiaomi, Gionee, OPPO и Vivo. Анонс процессоров ожидается во втором квартале. 

Qualcomm занимает более 40 % рынка процессоров для смартфонов

Компания Counterpoint Research подвела квартальные итоги исследования мирового рынка «систем на чипе» (SoC) для мобильных устройств — смартфонов и фаблетов.

Сообщается, что в третьей четверти 2017 года отрасль достигла рекордного объёма, превысившего отметку в $8 млрд. Рост по сравнению с аналогичным периодом 2016 года составил внушительные 19 %.

Лидирующую позицию на глобальном рынке занимает Qualcomm, на долю которой пришлось 42 % в общем объёме выручки от реализации SoC для сотовых аппаратов. Если рассматривать отрасль в штучном выражении, то доля Qualcomm по итогам третьего квартала составила 38 %.

На втором месте находится Apple, которая удерживает 20 % отрасли в денежном выражении. Замыкает тройку MediaTek с квартальным результатом в 14 %.

Кроме того, в пятёрку ведущих производителей мобильных процессоров вошли Samsung и HiSilicon (Huawei), доли которых в денежном выражении составили соответственно 11 % и 8 %.

Любопытно, что наибольший рост выручки от реализации чипов для смартфонов в годовом исчислении показал южнокорейский гигант Samsung — плюс 69 %. На втором месте по данному показателю находится HiSilicon с прибавкой в 50 %. «Бронза» досталась Qualcomm — плюс 23 %. 

Раскрыты характеристики процессоров Snapdragon 670, 640 и 460

Буквально на днях мы сообщали, что компания Qualcomm в первом квартале следующего года организует массовое производство нового процессора Snapdragon 670. И вот теперь сетевые источники обнародовали характеристики этого чипа, а также ещё двух готовящихся к выпуску новинок — изделий Snapdragon 640 и Snapdragon 460.

Итак, сообщается, что процессоры Snapdragon 670 и Snapdragon 640 будут производиться по 10-нанометровой технологии. Чип Snapdragon 670 получит четыре ядра Kryo 360 Gold с тактовой частотой до 2,0 ГГц и четыре ядра Kryo 385 Silver с частотой до 1,6 ГГц. Говорится о наличии графического ускорителя Adreno 620 и сотового модема X16 LTE со скоростью передачи данных до 1 Гбит/с.

Изделие Snapdragon 640, в свою очередь, будет нести на борту два ядра Kryo 360 Gold с тактовой частотой до 2,15 ГГц и шесть ядер Kryo 360 Silver с частотой до 1,55 ГГц. Обработка графики — задача ускорителя Adreno 610. В состав решения войдёт модем Х12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.

Наконец, чип Snapdragon 460 будет изготавливаться по 14-нанометровой технологии. Его конфигурация включает квартеты ядер Kryo 360 Silver с частотой до 1,8 и 1,4 ГГц. Упомянуты графический контроллер Adreno 605 и модем Х12 LTE.

Все процессоры обеспечат поддержку оперативной памяти LPDDR4X-1866. 

MediaTek готовит новые чипы Helio со средствами искусственного интеллекта

Компания MediaTek сообщила о том, что на 2018 год запланирован выпуск как минимум двух новых мобильных процессоров Helio семейства P Series.

Не так давно появилась информация, что MediaTek временно прекратит разработку чипов топового уровня, сфокусировавшись на создании решений для аппаратов среднего класса. Причина заключается в том, что флагманский процессор Helio X30 с десятью ядрами оказался попросту невостребованным среди производителей мобильных устройств.

Что касается изделий Helio P Series, то они пользуются хорошим спросом. В следующем году в это семейство войдут чипы, которые будут характеризоваться наличием развитых средств, призванных повысить производительность при выполнении операций, связанных со средствами искусственного интеллекта и компьютерного зрения. В частности, речь идёт о распознавании лиц, поддержке виртуальной и дополненной реальности.

К сожалению, какие-либо другие подробности о проектируемых процессорах компания MediaTek раскрывать не стала.

Ранее сообщалось, что MediaTek готовит к выпуску чип Helio P40. Он якобы получит восемь вычислительных ядер. Выпуском изделия займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) с применением 12-нанометровой технологии. О намерении использовать процессор уже заявили такие компании, как OPPO, Meizu и Xiaomi. 

Достижение российских учёных поможет в создании оптических процессоров

Специалисты НИТУ «МИСиС» в составе международной научной группы сделали важное открытие, которое, как ожидается, поможет в разработке оптических процессоров для вычислительных систем будущего.

Учёные смогли увидеть внутреннюю структуру фотонных кристаллов, которые считаются идеальным материалом для управления световым лучом. Однако свойства таких кристаллов сильно зависят от структуры, что порождает проблему воспроизводимости: до сих пор никому не удалось создать два достаточно больших и абсолютно одинаковых фотонных кристалла.

«Дефекты двумерных фотонных кристаллов, которые состоят только из поверхности, учёным отследить удалось при помощи методов электронной микроскопии. А с объёмными фотонными кристаллами возникла проблема. Не существовало методики, которая бы позволила исследовать внутренности не обычных кристаллов, в которых упорядоченность возникала на уровне десятых нанометра, а в веществах, где порядок возникал на уровне десятков и сотен нанометров», — говорится в материалах НИТУ «МИСиС».

Для решения проблемы было решено использовать птихографию — недавно разработанную методику, суть которой заключается в просвечивании вещества особым рентгеновским излучением. Исследователям удалось показать, что существует метод неразрушающего анализа внутренней структуры материала, которую нельзя увидеть с использованием традиционных технологий.

А зная особенности структуры, можно понять логику, по которой меняется направление движения луча. Иными словами, теоретически становится возможным создание логических схем на основе фотонных кристаллов — микропроцессоров для оптического компьютера.

Более подробную информацию о работе учёных можно найти здесь

Производством следующего флагманского чипа Qualcomm Snapdragon займётся TSMC

Компания Qualcomm, по сообщениям осведомлённых сетевых источников, намерена воспользоваться мощностями Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) для производства флагманских процессоров Snapdragon следующего поколения.

Наиболее передовым чипом Qualcomm сейчас является изделие Snapdragon 845. Оно содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц, графический ускоритель Adreno 630, модуль обработки изображений Spectra 280 и сотовый модем Snapdragon X20 LTE.

Изготовлением Snapdragon 845 занимается Samsung: при производстве применяется 10-нанометровая технология.

Следующим флагманским процессором Qualcomm станет чип, который сейчас фигурирует под обозначением Snapdragon 855. Это решение будет изготавливаться уже по 7-нанометровой технологии. И именно новый техпроцесс является причиной того, что Qualcomm решила обратиться к TSMC, а не Samsung.

Дело в том, что TSMC будет готова начать выпуск 7-нанометровых изделий уже в первой половине следующего года, а в 2019-м перейдёт на 7-нанометровый техпроцесс второго поколения на основе EUV-литографии. Компания Samsung же намерена сразу внедрить EUV-литографию при изготовлении 7-нанометровых решений, а выпуск таких изделий станет возможен не ранее второй половины 2018 года.

Таким образом, поначалу 7-нанометровые чипы для Qualcomm будет изготавливать TSMC. Но уже в 2019 году, как отмечается, Qualcomm может вновь воспользоваться мощностями Samsung. 

Intel в 2017 году: достижения в РФ и стратегия развития

Корпорация Intel провела презентацию, в которой осветила целый ряд достижений компании, совершённых ею на российском рынке и в мире за уже практически завершившийся 2017 год. Если брать третий квартал, то статистика, безусловно, неумолима и демонстрирует существенный рост в ряде отраслей, от производства памяти и устройств класса IoT до продвижения технологий Intel в секторах ЦОД и супервычислений. На одни только клиентские устройства во всём мире пришлось почти $9 миллиардов дохода, а ещё около $5 миллиардов — на рынок ЦОД, причём в последнем случае это на 7 % больше, нежели за аналогичный период 2016 года. Неплохую динамику демонстрируют секторы FPGA и IoT, но особенно сильно вырос рынок памяти — на целых 37 %, хотя в абсолютных числах он и не самый денежный.

Основные достижения Intel в 2017 году вспомнить нетрудно: в первую очередь, это появление долгожданного нового типа энергонезависимой памяти 3D XPoint, разработанной Intel в альянсе с Micron. И здесь мы видим не только недорогие кеширующие ускорители Optane в формате M.2, но и мощные решения для серверной сферы и энтузиастов: SSD P4800 и Optane SSD 900P соответственно. Ёмкость последних обещает вырасти до 1,5 Тбайт в самое ближайшее время. Второе событие по важности — это запуск платформы Purley, в рамках которой были представлены и процессоры Xeon Scalable с архитектурой Skylake. Совсем недавно мы об этом рассказывали читателям. Наконец, коснулись серьёзные изменения и рынка ПК: компания наконец-то выпустила восьмое поколение настольных процессоров, в число которых вошли доступные шестиядерные решения Coffee Lake для платформы LGA 1151.

Восьмое поколение пришло не только на ПК, но и в мобильный сегмент. Какое-то время мобильные Core i7 можно было назвать таковыми лишь номинально, поскольку они имели всего два физических ядра, но теперь в семейство входят и полноценные четырёхъядерные модели с поддержкой HT и энергопотреблением 15 ватт в экономичном режиме. А при питании от сети их частота может достигать 4,2 ГГц, что вполне серьёзно. Такой ноутбук может потягаться с неплохим настольным ПК, а если он ещё и оснащён дискретной графикой, то и стать хорошей мобильной игровой платформой. Intel вообще уделила большое внимание разнообразию форм-факторов, представив решения практически всех форм и размеров: от компактнейшего Compute Card и чуть менее компактной серии NUC до моноблоков, ноутбуков и устройств класса «два в одном». Рост рынка в России составил 9,8 % — довольно неплохой показатель.

Решения Intel используются терминалах проекта «Парк Зарядье». Они применяются для облегчения навигации гостей парка, работают в качестве касс для покупки билетов, и даже в киосках, где посетители могут сделать собственное фото. В солнечные дни проблем нет, поскольку во всех терминалах установлены панели, яркость которых только начинается от 2500 кд/м2. Изображение видно под любым углом и даже при прямом попадании солнечного света. Поскольку базой является Intel NUC, система охлаждения существенно упрощена, а уровень энергопотребления в сравнении с решениями аналогичного класса ниже на 35 %.

В презентации компания рассказывает, какие направления она считает в настоящее время стратегическими: это системы искусственного интеллекта и машинного обучения, в том числе обеспечивающие работу беспилотного транспорта, беспроводные сети пятого поколения (5G), а также виртуальная и дополненная реальности. Рынок VR и AR (Augmented Reality) к 2020 году может достигнуть более $143 миллиардов, так что это кусок, за который явно стоит побороться. Казалось бы, VR и AR — несерьёзные области, однако это далеко не только развлечения. Особенно полезной может стать в работе дополненная реальность. Она пригодится практически везде и в любой профессии, от простого кладовщика до инженера-проектировщика или микрохирурга, предоставляя нужную информацию мгновенно и не требуя отвлекаться на операции с носимым планшетом или терминалом. Intel ещё предстоит пробить барьер несерьёзного отношения к VR/AR, но такие устройства, как HoloLens, уже начинают использоваться в серьёзных отраслях.

Немного об автономном вождении: по-настоящему безопасные и умные решения используют серьёзные потоки данных. Один только лазерный 3D-сканер (лидар) выдает от 10 до 70 Мбайт данных в секунду, поток аналогичного объёма поступает с видеокамер, и к этому стоит приплюсовать потоки данных от GPS, сонаров и классических радаров радиодиапазона. И это только данные. На их основании ИИ транспортного средства должен составить картину происходящего и правильно, не нарушая безопасности, выполнить свою задачу. Неудивительно, что Intel всерьёз вкладывается в разработки в области искусственного интеллекта: объём экономики пассажиров беспилотного транспорта к 2050 году может достигнуть $7 триллионов. И компания не сидит сложа руки. Уже в 2017 году на дорогах можно увидеть модели BMW и Fiat Chrysler с 4-м уровнем автономности, которые оснащены именно решениями Intel.

Направление ИИ у Intel пока держится на трёх китах: мощных платформах обучения нейросетей Nervana, которые внешне чем-то похожи на ускорители NVIDIA Volta и также используют многослойную высокоскоростную память, процессорах Movidius, предназначенных не для обучения новых нейросетей, а для быстрого выполнения уже натренированных и готовых к исполнению своей задачи решений (на одной платформе таких процессоров может быть до 64). Подключения к облаку при этом не требуется, процессоры справляются собственными силами. Единственное, что им нужно — это соответствующее задаче количество доступных портов в хабе USB 3.0. Наконец, стоит упомянуть и нейроморфный процессор Intel Loihi, который нам предстоит увидеть в первой половине 2018 года.

Если верить разработчикам, Loihi достаточно мощен, чтобы работать вне облака и быть при этом достаточно «сообразительным» для выполнения серьёзных задач. Данных по этой новинке пока мало, мы знаем лишь, что внутри используется ячеистая сетевая топология, такая же, как в процессорах Xeon Scalable и новых процессорах класса HEDT, а 14-нм ядра Loihi способны работать в асинхронном режиме и каждое из них имеет свой движок обучения. По приблизительным оценкам, такой процессор эквивалентен 130 тысячам нейронов и 130 миллионам синапсов человеческого мозга. До «сильного ИИ» пока далеко, но серьёзный прогресс налицо. Возможно, появления настоящих роботов, описанных ещё в старой научной фантастике, ждать придётся не так уж долго. 

Элон Маск: Tesla создаёт процессоры искусственного интеллекта

Глава Tesla Элон Маск в ходе Конференции по нейронным вычислениям и машинному обучению (NIPS) в Лонг-Бич (Калифорния, США) прокомментировал информацию о том, что компания проектирует собственные процессоры искусственного интеллекта (ИИ).

Фотографии Reuters

Фотографии Reuters

В сентябре, напомним, телеканал новостей CNBC сообщил, что Tesla совместно с AMD создаёт передовой чип для обработки алгоритмов искусственного интеллекта в автомобилях с системой автономного вождения. Тогда говорилось, что над проектом под руководством Джима Келлера, архитектора чипов и руководителя аппаратного и программного обеспечения Autopilot компании Tesla, работает команда в составе более 50 человек.

И вот теперь все точки над «i» расставил господин Маск. «Я хочу дать ясно понять, что Tesla очень серьёзно относится к искусственному интеллекту, как с программной, так и с аппаратной точки зрения. Мы разрабатываем кастомизированные ИИ-чипы», — поведал глава Tesla.

При этом, как отметил Элон Маск, команда верит в то, что проектируемые аппаратные решения «станут лучшими в мире».

Специализированные ИИ-процессоры, созданные с учётом нужд и требований Tesla, смогут значительно улучшить функции автопилотирования в автомобилях компании. Tesla стремится к тому, чтобы вывести на коммерческий рынок электрокары, которые смогут передвигаться полностью самостоятельно в любых условиях. 

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

Scythe Sengokubune: универсальный процессорный кулер башенного типа

Компания Scythe подготовила к выпуску кулер Sengokubune, подходящий для использования в настольных компьютерах на основе процессоров AMD и Intel.

Решение относится к башенному типу. Конструкция включает шесть тепловых трубок диаметром 6 мм с асимметричным дизайном. Правда, нужно отметить, что непосредственный контакт трубок с крышкой процессора не предусмотрен.

Sengokubune содержит радиатор и вентилятор диаметром 120 мм. Скорость вращения последнего управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 400 до 1500 оборотов в минуту. Уровень шума при этом варьируется в пределах от 12,0 до 27,85 дБА, а поток воздуха может достигать 116,2 м3 в час.

Габариты кулера составляют 130 × 156 × 75 мм, вес — приблизительно 500 граммов.

Новинка подходит для использования с чипами Intel LGA 775/1366/1156/1155/1150/2011(v3)/2066, а также с процессорами AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM2/FM2+.

В продажу изделие Sengokubune поступит уже в ближайшее время. Цена, к сожалению, пока не раскрывается. 

Ветеран Transmeta возвращается на рынок процессоров с архитектурой RISC-V

Итак, на поверхность всплыла новая компания — Esperanto Technologies. На седьмой конференции RISC-V Workshop, которая в этом году проходит с 28 по 30 ноября, Esperanto Technologies рассказала о собственных проектах и, в частности, подтвердила сотрудничество с компанией Western Digital, для которой (и совместно с которой) она будет создавать специализированные RISC-V-ускорители для обработки данных. Поскольку информации о совместном с WD проекте пока нет, данные о масштабной фирменной разработке Esperanto Technologies могут помочь составить представление, с какими архитектурными решениями мы можем столкнуться в ускорителях Western Digital.

Дэвид Дитцель на конференции RISC-V Workshop (PC Watch)

Дэвид Дитцель на конференции RISC-V Workshop (PC Watch)

Но начать следует с другого. Как мы уже отметили ранее, возглавил компанию Esperanto Technologies бывший главный технолог компании Transmeta Дэвид Дитцель (Dave Ditzel). Это крупнейший в мире специалист по процессорным архитектурам, на счету которого ряд основных патентов на системы команд RISC. В Transmeta Дэвид руководил разработкой VLIW-процессоров и не его вина, что Transmeta в итоге оказалась убыточной. Конкурировать с «WIntel» на их поле пока никому так и не удалось. В 2007 году Дитцель лишается поста CTO и вскоре покидает компанию. Потом он якобы участвовал в каком-то совместном проекте с Intel, но особенных подробностей об этом нет, пока сейчас он не оказался во главе новой компании с ориентиром на архитектуру RISC-V с открытым исходным кодом.

В процессе общения журналистов с Дэвидом на конференции из него мало что удалось выудить о новой компании. Тем не менее, он сообщил, что в коллектив разработчиков Esperanto входят специалисты из США и Европы (как минимум 27 из них приняли участие в конференции). К команде Esperanto присоединился Том Риордан (Tom Riodan), бывший дизайнер процессорных архитектур компаний Intel и MIPS, а также один из ведущих разработчиков процессорной архитектуры для консоли Sony PlayStation 3. Как вы можете помнить, эта приставка получила инновационный процессор Cell на кластерной архитектуре IBM Power. Сейчас PlayStation скатилась сами знаете во что, и специалист такого уровня Sony больше не нужен. Консультантом-наблюдателем Esperanto стал профессор Университета Беркли Дэвид Паттерсон (David Patterson), который в своё время вместе с Дитцелем разрабатывал микропроцессоры в компании Sun Microsystems. Другим консультантом стал Алан Юстас (Alan Eustace), бывший ведущий инженер компаний Google, HP и Digital Equipment.

Вся эта группа авторитетов ничтоже сумняшеся представила на суд публике процессор общего назначения на системе команд RISC-V (Risk Five). Процессор разработан с прицелом на выпуск на линиях компании TSMC с использованием 7-нм техпроцесса. Впрочем, пока цифровой проект носит статус концептуальной разработки и не имеет законченного цифрового проекта для передачи на производство. Смелость разработчиков Esperanto в том, что они первыми продвинули архитектуру RISC-V на уровень высокопроизводительных решений, тогда как все RISC-V проекты до сих пор ограничивались простенькими решениями на уровне микроконтроллеров.

Условное изображение RISC-V процессора компании Esperanto (PC Watch)

Условное изображение RISC-V процессора компании Esperanto (PC Watch)

Процессор компании Esperanto в максимальной на сегодня конфигурации содержит 16 ядер «ET-Maxion» и 4096 ядер «ET-Minion». Это гетерогенная архитектура с высокой степенью параллелизма и она очень напоминает по строению процессоры Cell для PlayStation 3. Ядра ET-Maxion представляют собой конвейеры с неупорядоченным выполнением команд и работают с данными с плавающей запятой (как и с целочисленными значениями, разрядность которых может быть меньше 16), а ядра ET-Minion — это конвейеры с последовательным выполнением команд и блоком с векторными вычислениями в каждом ядре. Систему векторных инструкций компания Esperanto обещает вскоре сделать открытой. Тем самым нетрудно понять, что ET-Maxion оптимизированы для максимальной обработки одиночных потоков, а ET-Minion — для параллельной обработки данных.

Основные характеристики обоих типов ядер процессора Esperanto (PC Watch)

Основные характеристики обоих типов ядер процессора Esperanto (PC Watch)

Кроме указанных выше ядер процессор Esperanto может нести специализированные блоки Domain Specific Extensions, например, для ускорения обработки графики. Дитцель утверждает, что процессор прекрасно справится с приложениями AR/VR, с решением задач с машинным обучением с ударением на принятие решений. Системы распознавания речи и образов также окажутся по плечу новому детищу ветеранов, что отсылает нас к рынку цифровых ассистентов. В случае надобности, заявляют разработчики, они смогут сконфигурировать процессор для решения любых специфических задач. Звучит интересно. Будем следить за проектом.