Сегодня 22 октября 2017
18+
Теги → процессоры
Быстрый переход

LG выпустит новые процессоры для мобильных устройств

Компания LG, по сообщениям сетевых источников, в скором времени может представить новые микрочипы собственной разработки для смартфонов, планшетов и других гаджетов.

LG, напомним, уже предпринимала попытки создания собственных мобильных процессоров. Так, в конце 2014 года южнокорейская компания анонсировала изделие под названием NUCLUN на архитектуре ARM big.LITTLE. В его состав вошли четыре ядра ARM Cortex-A15 с тактовой частотой 1,5 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A7 с частотой 1,2 ГГц. Кроме того, процессор был наделён сотовым модемом LTE-A Cat.6.

Однако особого распространения решение NUCLUN не получило, и об этой инициативе в последнее время ничего не было слышно. И вот теперь сообщается, что компания LG, похоже, пока не намерена полностью отказываться от разработки собственных мобильных процессоров.

Как стало известно, LG направила в Бюро интеллектуальной собственности Европейского Союза заявки на регистрацию двух новых торговых марок — LG KROMAX Processor и LG EPIK Processor. Наблюдатели сразу же предположили, что под этими именами на рынок могут выйти процессоры нового поколения для смартфонов и планшетов.

Сама южнокорейская компания ситуацию никак не комментирует. Нельзя исключать вероятности того, что LG лишь подала заявки на указанные торговые марки и пока не собирается выпускать собственно процессоры. К тому же чипы могут предназначаться не для смартфонов, а, скажем, для Интернета вещей. 

TSMC построит завод по выпуску 3-нанометровых изделий

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) раскрыла планы по строительству передового завода, предназначенного для выпуска микрочипов.

Фотографии Reuters

Фотографии Reuters

Весной нынешнего года Марк Лю (Mark Liu), один из исполнительных директоров TSMC, сообщил, что в 2018-м компания намерена начать выпуск микрочипов по 7-нанометровой технологии FinFET. В 2019 году должно начаться рисковое производство 5-нанометровых изделий. Более того, уже сформирована команда специалистов в рамках проекта по разработке 3-нанометровой технологии изготовления микрочипов.

И именно выпуском 3-нанометровых изделий займётся новый завод, который намерена построить TSMC. В лаконичном сообщении компании говорится, что предприятие будет расположено на Тайване в Тайнаньском научном парке (Tainan Science Park).

Выбор места неслучаен. Отмечается, что строительство предприятия в названном научном парке позволит TSMC воспользоваться преимуществами уже развёрнутой там инфраструктуры компании, включая развитую цепочку поставок.

Какие-либо другие детали проекта пока не раскрываются. Очевидно, выпуск 3-нанометровых чипов будет организован не ранее следующего десятилетия.

Нужно отметить, что в 2016 году выручка TSMC составила NT$947,94 млрд (около $30,53 млрд), что на 12,4 % больше результата в 2015-м и является максимальным годовым показателем компании. 

Intel представила нейроморфный процессор Loihi

Сегодня практическая сторона вопросов, связанных с разработкой искусственного интеллекта, лежит в плоскости реализации глубокого или глубинного обучения (deep learning). На основе подобранных особых образом паттернов происходит обучение системы, которая затем реализует полученные знания на практике: водит машины, распознаёт образы или звуки, делает что-то ещё.

И всё бы хорошо, только для глубокого обучения требуется предварительный массивный обмен информацией с базой данных, что в оперативной обстановке реализовать или очень тяжело, или попросту невозможно. От роботов и ИИ хотелось бы большей сообразительности, чтобы думал как человек, опираясь на ассоциативное мышление. Это желание породило попытки воплотить в кремнии подобие человеческого мозга, где электронные схемы имитировали бы работу нейронов и синапсов.

В современной истории более-менее комплексное воплощение «человеческого мозга» в кремнии создали инженеры компании IBM. В 2011 году компания представила процессор TrueNorth и позже развила архитектуру до 4096-ядерного процессора с одним миллионом цифровых нейронов и 256 млн программируемых цифровых синапсов. Весной прошлого года на базе 16 28-нм процессоров TrueNorth компания поставила первый в индустрии «когнитивный» компьютер Национальной администрации по ядерной безопасности (National Nuclear Security Administration). Что интересно, анонс IBM TrueNorth в 2011 году заставил задуматься о нейроморфных процессорах компанию Intel.

Ведущий разработчик «когнитивного» процессора IBM, Дхармендра Модха (Dharmendra S. Modha)

Ведущий разработчик «когнитивного» процессора IBM, Дхармендра Модха (Dharmendra S. Modha)

Сегодня Intel раскрыла карты. Оказывается, в компании шесть лет назад начали разрабатывать фирменный нейроморфный процессор. Воплощением многолетней разработки стало решение под кодовым именем Loihi (скорее всего речь идёт о крупнейшем подводном вулкане в США — Лоихи). Процессор Loihi будет выпускаться с использованием 14-нм техпроцесса и начнёт поставляться академическим учреждениям в первой половине 2018 года.

По словам Intel, Loihi сочетает процессы обучения, тренировки и принятия решений в одном чипе, позволяя системе быть автономной и «сообразительной» без подключения к облаку (к базе данных). К примеру, Intel заявляет, что при обучении с помощью базы данных MNIST (Mixed National Institute of Standards and Technology) нейроморфный процессор Loihi оказывается в 1 млн раз лучше, чем другие типичные спайковые нейронные сети. При этом, если сравнивать Loihi с обычными свёрточными нейронными сетями, разработка Intel при обучении использует много меньше ресурсов, а это каналы связи, потребление и скорость принятия решений. Также Intel уверяет, что Loihi обучается в 1000 раз эффективнее, чем обычные компьютерные системы общего назначения.

Нейроморфный процессор Intel Loihi (Intel)

Нейроморфный процессор Intel Loihi (Intel)

К сожалению, компания не уделила достаточно внимания описанию технических спецификаций Loihi. Вкратце сообщается, что Loihi — это многоядерное решение с внутренней ячеистой сетью. Ядра Loihi — нейроморфные асинхронные (каждое из них может работать независимо от других). Ячеистая сеть имеет несколько степеней разрежённости, она иерархическая и поддерживает рекуррентную топологию нейронной сети, где каждый нейроне может взаимодействовать с тысячами других нейронов.

Также каждое нейроморфное ядро включает механизм (движок) обучения, который может быть запрограммирован для адаптации сети в процессе работы. Если транслировать состав процессора Intel Loihi на возможности мозга человека, то решение включает 130 000 нейронов и 130 млн синапсов. Процессор Intel Loihi не такой умный, как процессор IBM TrueNorth, но определённо эффективнее с позиции производства с технологическими нормами 14 нм.

Samsung проектирует специализированные AI-чипы

Компания Samsung занимается разработкой специализированных микрочипов для систем искусственного интеллекта (AI). По крайней мере, об этом сообщает ресурс The Korea Herlad, ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых источников.

Как отмечается, южнокорейский гигант проектирует AI-процессоры нескольких типов. Такие решения позволят выполнять операции, связанные с искусственным интеллектом, непосредственно на устройстве пользователя — без необходимости отправки данных в сетевое облако.

Новые чипы найдут применение, в частности, в смартфонах и фаблетах. Они позволят повысить эффективность выполнения AI-операций приблизительно на 50 % по сравнению с нынешними системами, которым требуется подключение к Интернету для пересылки данных на сервер и получения результата.

Представить процессоры нового типа на коммерческом рынке компания Samsung якобы планирует в течение нескольких ближайших лет. Такие решения в числе прочего позволят вывести на качественно новый уровень работу голосовых ассистентов.

Нужно отметить, что специализированные средства для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом, интегрированы в мобильный процессор Kirin 970, представленный компанией Huawei в ходе недавней выставки IFA 2017. Речь идёт об инновационной архитектуре HiAI. По всей видимости, Samsung также интегрирует AI-компоненты в собственные чипы серии Exynos для мобильных устройств. 

Анонсированы Intel Core 8-го поколения для ПК: больше ядер и выше цена

Спустя месяц после анонса процессоров Core восьмого поколения для ноутбуков корпорация Intel официально представила новую формацию чипов и для настольных компьютеров, известную под кодовым названием Coffee Lake. Они производятся по усовершенствованному 14-нм техпроцессу и, как и в случае с мобильными Kaby Lake Refresh, содержат большее по сравнению с предшественниками количество вычислительных ядер. Если не принимать во внимание решения класса HEDT, то это первое увеличение числа ядер в «десктопных» CPU Intel с 2006 года, когда был выпущен Core 2 Extreme QX6700.

В Core i7 и i5 ядер насчитывается шесть, в Core i3 — четыре. При этом в моделях серии i7 реализована технология HyperThreading, благодаря которой они исполняют 12 потоков одновременно. Все шесть новинок, перечень которых представлен на слайде ниже, оснащаются интегрированным GPU Intel HD Graphics 630 и могут работать с накопителями Intel Optane. Заявлена также поддержка DDR4-2666, исключение составляют лишь Core i3, совместимые с DDR4-2400.

Номинальная тактовая частота самого мощного представителя семейства — Core i7-8700K — составляет 3,7 ГГц, что на 500 МГц меньше, чем у прошлогоднего Core i7-7700K. В то же время под нагрузкой чип развивает на 200 МГц больше — 4,7 ГГц. Разница между «паспортной» частотой и турбо-режимом достигает почти 27 %, но динамический разгон Turbo Boost Max 3.0 здесь не используется, речь идёт лишь об обычном Turbo Boost 2.0. Очевидно, к новой частотной формуле Intel прибегла с целью добиться повышения производительности без серьёзного роста требований к теплоотводу: TDP Core i7-8700K равен 95 Вт, что лишь на 4 Вт больше данного показателя i7-7700K.

Говоря о быстродействии новых процессоров, разработчики обещают прирост кадровой частоты в современных играх на 25 %, на 65 % большую скорость в таких приложениях для создания контента, как Adobe Photoshop, и на 32 % более быструю обработку 4K-видео. Вместе с вычислительной мощностью выросли и цены: к примеру, стоимость i7-8700K в партиях от 1000 штук составляет $359, что на 18 % дороже модели 7700K. В розничную продажу новинки поступят 5 октября текущего года, поставки производителям компьютеров начнутся в четвёртом квартале.

Одновременно с CPU Coffee Lake компания Intel анонсировала поддерживающий их набор системной логики Z370. В пресс-релизе сообщается, что материнские платы на базе чипсета соответствуют повышенным требованиям к электропитанию шестиядерных процессоров Core восьмого поколения и позволяют устанавливать оперативную память стандарта DDR4-2666. Первые решения на базе Z370 также будут анонсированы 5 октября, но некоторые из них уже успели «засветиться» в сети до срока.

Для платформы LGA 2066 готовится двухъядерный процессор Kaby Lake-X

Недорогой ($168) процессор Intel Core i3-7350K заслужил отдельного обзора на нашем сайте. Будучи решением класса 2С/4T, он, тем не менее, показал себя неплохо в качестве бюджетной оверклокерской платформы, достигнув отметки 5 ГГц при напряжении питания 1,425 вольта. Но с этим процессором всё понятно — он являет собой типичное недорогое решение в массовом сегменте, в котором, как известно, используется разъём LGA 1151. Вскоре на смену этому процессору придёт Core i3-8350K.

Однако вызывает интерес тот факт, что и на платформе для энтузиастов и требовательных пользователей — LGA 2066 — компания Intel готовит нечто похожее на вышеописанной процессор. В Китае замечен образец чипа Core i3-7360X и выполнен этот процессор с номером спецификации QM72 в характерном продолговатом корпусе LGA 2066. Несмотря на надпись Intel Confidential, частота известна — в базовом режиме она составляет 4 ГГц, на 200 МГц меньше, нежели у Core i3-7350K.

Справа Core i3- i3-7350K

Справа Core i3- i3-7350K

Однако, в отличие от собрата на базе LGA 1151, в этом решении технология Turbo Boost реализована и частота может повышаться до 4,3 ГГц. Теплопакет, мягко говоря, нетипичен для двухъядерного чипа и достигает 112 ватт. Даже отбраковка с отключённой частью ядер не должна давать такого тепловыделения, ведь у Core i3-7350K оно составляет всего 60 ватт. Но желающие могут опробовать новинку в деле сами: этот интересный процессор оценивается в 1699 юаней, то есть примерно $220 — не слишком-то дёшево для бюджетного оверклокерского решения. Зачем Intel такой чип на платформе LGA 2066, также остаётся тайной.

Western Digital инвестировала в разработчика «процессора в памяти»

Огромная инерция классических микропроцессорных архитектур не позволяет быстро вывести на рынок что-то по-настоящему новое, хотя это новое давно назрело. Объёмы обрабатываемых данных увеличились настолько, что раздельное расположение подсистем памяти превратилось в так называемую проблему «стены памяти». Пересылка данных из процессора в память и обратно стала съедать достаточно ресурсов, чтобы проектировщики начали задумываться о новых архитектурных решениях для микропроцессоров и памяти. Лидеры отрасли начали создавать собственные проекты: Micron предложила Automata Processor (процессор автоматов), HP работает над проектом Machine, Toshiba создаёт CPU с кеш-памятью STT MRAM, есть свои проекты у Intel и IBM. И, конечно же, свой путь ищут разнообразные стартапы. Некоторые оказываются небезнадёжными.

В составе модулей памяти может появиться свой процессор для обработки данных (Upmem SAS)

В составе модулей памяти может появиться свой процессор для обработки данных (Upmem SAS)

Так, созданная в 2015 году компания Upmem SAS (Гренобль, Франция) предложила собственную архитектуру процессора в памяти (processor-in-memory, PIM). Это RISC-процессор, получивший также название DPU (DRAM processing units). Конструктивно процессор DPU «размазан» по массиву памяти или, говоря иначе, он интегрирован в массив памяти. Это позволяет работать над данными не пересылая их через контроллер наружу. Данные обрабатываются в том же самом месте, где хранятся. Утверждается, что без увеличения потребления архитектура компании Upmem увеличит производительность вычислений от 10 до 25 раз.

На днях компания Upmem SAS провела первый раунд размещения крупного пакета акций (серия A). В ходе раунда компания собрала 3 млн евро. Инвесторами выступили венчурные компании C4 Ventures, Partech Ventures, Supernova Invest и... финансовое подразделение Western Digital Capital. Других подробностей нет и пока они не нужны. Интерес Western Digital к разработке понятен без лишних размышлений. С покупкой SanDisk она стала производителем флеш-памяти, а энергонезависимая память как раз рассматривается в качестве предпочтительной для архитектур типа Upmem PIM. Актуальная флеш-память типа NAND не очень хорошо подходит для данных архитектур, но это тоже не проблема. В активе Western Digital имеются наработки и продолжается работа над памятью типа ReRAM и другими перспективными типами энергонезависимой памяти.

Слайд из презентации Western Digital на FMS

Слайд из презентации Western Digital на FMS

По признанию Upmem, один из партнёров компании крайне высоко оценил архитектуру processor-in-memory. К сожалению, в компании не уточнили, о чём идёт речь: об эмуляции или о FPGA. Собранные в серии A инвестиции помогут разработчикам воплотить архитектуру в настоящем кремнии и создать необходимые программные инструменты для продвижения решения в массы.

Чипсет Intel Z390 будет поддерживать восьмиядерные процессоры в исполнении LGA 1151

В настоящее время в секторе массовых настольных платформ лидерство по количеству физических ядер и потоков следует признать за AMD — она предлагает покупателям сравнительно недорогие процессоры класса 8C/16T. Intel готовится ответить на это серией Coffee Lake, среди которых будут первые шестиядерные процессоры с разъёмом LGA 1151. Ответный удар запланирован на 5 октября. Эти процессоры, как уже известно, потребуют наличия в системе одного из «трёхсотых» чипсетов Intel, хотя механически и электрически они и не отличаются от Kaby Lake.

Первым чипсетом в новой серии будет Z370, который дебютирует одновременно с Coffee Lake, дальнейшее развитие серия получит в начале 2018 года: серия пополнится моделями H370, Q370, B360 и H310. Но особняком стоит модель Z390, которая, помимо поддержки функций разгона, сможет предложить встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi. Этот чипсет запланирован аж на середину 2018 года. Чем же он так необычен, что должен родиться намного позже своих собратьев по серии? Похоже, на этот вопрос есть ответ.

Компания Eurocom, крупный производитель мобильных рабочих станций и конфигурируемых ноутбуков класса DTR, заявила на форуме NotebookReview, что серия Tornado F5 не получит обновления в виде чипсета Z370. Вместо этого производитель планирует дождаться выпуска Z390 и использовать именно это решение, а обусловлено это тем, что Z390 якобы обладает поддержкой восьмиядерных процессоров. Таких кристаллов в серии Coffee Lake нет, но, если верить Eurocom, то они могут появиться у Intel в 10-нм серии Cannonlake/Ice Lake, которая также запланирована на 2018 год. Выпуск собственных массовых процессоров класса 8C/16T в исполнении LGA 1151 выглядит вполне логичным шагом со стороны Intel, поскольку главный конкурент, Advanced Micro Devices, предлагает потребителям аналогичную платформу уже в течение достаточно долгого времени.

Процессор Intel Core i7-8700 запечатлён на снимках

В Сети появляются новые интересные сведения о процессорах Intel восьмого поколения под кодовым названием Coffee Lake-S. Как уже известно, они сохранят форм-фактор LGA 1151, но потребуют использования системной платы на базе одного из чипсетов новой, 300-ой серии. Флагманом серии будет 6-ядерный Core i7-8700K с разблокированным множителем.

Этот чип впервые в семействе массовых процессоров Intel получит шесть ядер с частотой от 3,7 до 4,7 ГГц (в режиме Turbo Boost) и 12 Мбайт кеша L3. В отличие от платформы LGA 2066, каналов памяти DDR4 только два. Если верить CPU-Z, напряжение питания ядра составляет 1,265 вольта. Как демонстрируют зарубежные источники, новинка будет обладать отличным уровнем производительность как в однопоточном, так и в многопоточном режимах.

Так, в Cinebench R15 зафиксирован результат 196 и 1230 очков соответственно. Для однопоточного режима это рекорд для серийного процессора без разгона. Если сравнивать новинку с конкурентами, то Core i7-7700K набирает в этой дисциплине лишь 192 балла, а AMD Ryzen 7 1800X — всего 156 баллов. Впрочем, в многопоточном тесте на стороне AMD играют 8 полноценных ядер и результат оказывается иным: 1600 против 1230 баллов в пользу AMD.

Примерно так же обстоят дела в тесте CPU-Z: Core i7-8700K легко разделывается с собратом из предыдущего поколения и флагманом платформы AMD AM4, но в многопоточном режиме ему удаётся состязаться лишь с Ryzen 5 1600X, но вот Ryzen 7 1800X остаётся непобеждённым. Наконец, в популярном тесте Geekbench полученный результат составляет 5773/24260 очков. Это впечатляет даже на фоне Ryzen 7 1800X, у которого показатели достигают лишь около 4250/22500 очков.

Coffee Lake (справа) и Kaby Lake: отличий в контактах LGA 1151 нет

Coffee Lake (справа) и Kaby Lake: отличий в контактах LGA 1151 нет

Сам процессор Coffee Lake-S запечатлён на снимках. Хотя речь идёт о модели Core i7-8700, но она отличается от версии с суффиксом К отсутствием разблокированного множителя, а внешне выглядит так же. Чип имеет номер S-Spec SR3QS и номинальную частоту 3,2 ГГц. Конструкция корпуса и упаковка ничем не отличаются от чипов Core i7-7700K (SR33A) за исключением количества медных контактных площадок на передней стороне. Со стороны разъёма процессор выглядит как обычный чип LGA 1151, но уже известно, что с системными платами на базе Z270 и прочих чипсетов 200-ой серии Coffee Lake-S работать не будут. Впрочем, есть некоторая надежда на энтузиастов, специализирующихся на сложных модификациях BIOS.

В модуле Intel Management Engine найдены закладки для АНБ США

Удобные средства удалённого управления спасают системным администраторам много сил — и одновременно представляют собой огромную угрозу безопасности в том случае, когда их нельзя отключить аппаратно с помощью джампера или переключателя на системной плате. Блок Intel Management Engine 11 в современных платформах Intel представляет собой именно такую опасность — изначально он неотключаем и, более того, на него завязаны некоторые механизмы инициализации и функционирования процессора, так что грубая деактивация может просто привести к полной неработоспособности системы. Уязвимость кроется в технологии Intel Active Management Technology (AMT) и при удачной атаке позволяет получить полный контроль над системой, о чём было рассказано ещё в мае этого года. Но исследователям из Positive Technologies удалось найти путь устранения угрозы.

Intel PCH

Intel PCH

Сам процессор IME является частью микросхемы системного хаба (PCH). За исключением процессорных слотов PCI Express, всё общение системы с внешним миром проходит именно через PCH, а значит, IME имеет доступ практически ко всем данным. До версии 11 атака по этому вектору была маловероятна: процессор IME использовал собственную архитектуру с набором команд ARC, о которой было мало что известно сторонним разработчикам. Но в 11 версии с технологией сыграли плохую шутку: она была переведена на архитектуру x86, а в качестве ОС применили доработанный MINIX, а значит, сторонние исследования бинарного кода существенно упростились: и архитектура, и ОС неплохо документированы. Российским исследователям Дмитрию Склярову, Марку Ермолову и Максиму Горячему удалось расшифровать исполняемые модули IME 11 версии и начать их тщательное изучение.

Расшифрованное содержимое IME

Расшифрованное содержимое IME

Технологии Intel AMT присвоена оценка уязвимости 9,8 из 10 баллов. К сожалению, полное отключение IME на современных платформах невозможно по вышеописанной причине — подсистема тесно связана с инициализацией и запуском ЦП, а также управлением энергопотреблением. Но из образа флеш-памяти, содержащего модули IME, можно удалить всё лишнее, хотя сделать это очень сложно, особенно в версии 11. Активно развивается проект me_cleaner, утилита, позволяющая удалить общую часть образа и оставить только жизненно необходимые компоненты. Но приведём небольшое сравнение: если в версиях IME до 11 (до Skylake) утилита удаляла практически всё, оставляя примерно 90 Кбайт кода, то в настоящее время необходимо сохранить около 650 Кбайт кода — и то в некоторых случаях система может отключиться через полчаса, поскольку блок IME переходит в режим восстановления.

Статус IME после установки бита reserve_hap

Статус IME после установки бита reserve_hap

Подвижки, однако, имеются. Вышеупомянутой группе исследователей удалось воспользоваться комплектом разработчика, который предоставляется самой Intel и включает в себя утилиты Flash Image Tool для настройки параметров IME и прошивальщик Flash Programming Tool, работающий через встроенный SPI-контроллер. Intel не выкладывает эти программы в открытый доступ, но найти их в сети не представляет особого труда.

Полученные с помощью этого комплекта XML-файлы были подвергнуты анализу (они содержат структуру прошивки IME и описание механизма PCH strap). Один бит под названием «reserve_hap» (HAP) показался подозрительным из-за описания «High Assurance Platform (HAP) enable». Поиск в сети показал, что это название программы по созданию платформ высокой доверенности, связанная с АНБ США. Задействование этого бита показало, что система перешла в режим Alt Disable Mode. Блок IME не отвечал на команды и не реагировал на воздействия из операционной системы. Имеется и ряд более тонких нюансов, которые можно узнать в статье на Habrahabr.ru, но в новой версии me_cleaner уже реализована поддержка большей части опасных модулей без установки бита HAP, что вводит движок IME в состояние «TemporaryDisable».

Последняя версия me_cleaner умеет делать это автоматически

Последняя версия me_cleaner умеет делать это автоматически

Последняя модификация me_cleaner оставляет даже в 11-ой версии IME только модули RBE, KERNEL, SYSLIB и BUP, в них не найдено кода, позволяющего включить саму систему IME. В дополнение к ним можно использовать и бит HAP для полной уверенности, что утилита также умеет делать. Intel ознакомлена с результатами исследований и подтвердила, что ряд настроек IME действительно связан с потребностями государственных организаций в средствах повышенной безопасности. Введены эти настройки были по просьбе правительственных клиентов США, они прошли ограниченную проверку и официально такие конфигурации компанией Intel не поддерживаются. Компания также отрицает внедрение в свои продукты так называемых бэкдоров.

Meizu будет выпускать смартфоны на чипах Qualcomm, MediaTek и Samsung

На минувшей неделе компания Meizu анонсировала свой первый смартфон на базе однокристальной системы Qualcomm. Модель M6 Note получила чип Snapdragon 625, породив своим появлением вопросы о продолжении сотрудничества Meizu с её прежними поставщиками мобильных процессоров — MediaTek и Samsung. Нельзя было исключать вариант, что с кем-то из них она может разорвать отношения, но, как теперь выяснилось, этого не произойдёт.

«Мы будем использовать в своих будущих устройствах системы на кристалле всех трёх поставщиков — Samsung, Qualcomm и MediaTek. Каждый из них предлагает уникальные решения, которые по-своему дополняют нашу продукцию», — заявили в компании.

Напомним, что в начале 2017 года Meizu и Qualcomm заключили лицензионное соглашение, тем самым прекратив судебные разбирательства в Китае и трёх других странах. А уже спустя три месяца СМИ сообщили о планах Meizu сократить закупку процессоров MediaTek в пользу решений Qualcomm.

Надо заметить, что последней новинкой Meizu на базе чипа MediaTek стал анонсированный в июле аппарат Pro 7. В максимальной конфигурации он оснащается SoC Helio X30, а в стандартном исполнении поставляется с Helio P25. Что же касается микросхем Samsung Exynos, то новых смартфонов на их основе китайский бренд не представлял со времён показанного в ноябре прошлого года Pro 6 Plus. Его преемник Pro 7 Plus, как и Pro 7 в топовой версии, обзавёлся процессором Helio X30.

Intel анонсировала процессор машинного зрения Movidius Myriad X

Помимо сферы глубинного машинного обучения и тренировки нейросетей в наше время активно развивается такая сопутствующая и необходимая им отрасль, как машинное зрение. Обработка визуальной информации задача достаточно сложная, и у основных процессоров найдутся задачи поважнее, поэтому компании-разработчики микроэлектроники создают свои версии визуальных процессоров (VPU). Одну из таких разработок под названием Movidius Myriad X представила корпорация Intel. Это первый в мире визуальный процессор с собственной нейросетью на борту. Мощность нейросети составляет 1 триллион операций в секунду (TOPS), что меньше, нежели у чипа Google, но Myriad X намного меньше и предназначен для использования в экономичных решениях.

Полная же производительность достигает 4 TOPS. Внутри имеются полностью программируемые 128-битные векторные процессоры типа VLIW (Very Long Instruction Word), всего их 16, что отлично подходит для задач машинного зрения, в которых требуется параллельная обработка нескольких потоков данных. Внешний интерфейс представлен 16 линиями шины MIPI, которая позволяет подключать до 8 RGB-камер с разрешением HD (по всей видимости, речь идёт о разрешении 720p, поскольку приставка Full отсутствует), а тотальная пропускная способность этого интерфейса составляет 700 мегапикселей в секунду. На борту чипа также имеются различные аппаратные средства ускорения обработки таких параметров, как оптический поток (изображение видимого движения объекта) и глубины стереопанорамы. Основные ресурсы чипа при этом не расходуются. Всего таких аппаратных ускорителей 20.

Movidius Myriad X содержит в своём составе 2,5 Мбайт гомогенной интегральной памяти с производительностью до 450 Гбайт/с — это своеобразный высокоскоростной кеш, без которого работа с потоком данных на уровне 700 мегапикселей в секунду была бы невозможной или весьма затруднительной. Серия процессоров Intel Movidius уже не нова, но Myriad X — третье и самое последнее, а также наиболее совершенное их поколение. Эти чипы благодаря своей мощности, экономичности и компактности помогут сделать умнее почти любую технику, зависящую от машинного зрения — от автопилотов автомобилей до умных квадрокоптеров и роботов-доставщиков товаров. Ускорители Movidius уже существуют в виде USB-адаптеров и облегчат задачу разработки соответствующего программного обеспечения, поскольку подключить их можно к любой рабочей станции или ноутбуку. 

Процессоры MediaTek Helio P23 и Helio P30 дебютируют до конца лета

Компания MediaTek, по сообщениям сетевых источников, начала рассылать приглашения на специальное мероприятие, которое пройдёт в Пекине (столица Китая) под занавес лета — 29 августа.

В этот день будут официально представлены новые мобильные процессоры семейства Helio — изделия с индексами P23 и P30. Некоторая информация о характеристиках названных чипов уже попала в Интернет.

Производством процессора Helio P23 займётся компания TSMC. Чип будет изготавливаться по 16-нанометровой технологии. В его состав войдут восемь вычислительных ядер, контроллер оперативной памяти LPDDR4X и сотовый модем LTE Cat.7. Платформа обеспечит поддержку сдвоенных камер и дисплеев с разрешением вплоть до 2К.

Чип Helio P30, в свою очередь, станет одним из самых мощных представителей семейства. Данное решение получит квартеты вычислительных ядер ARM Cortex-A72 и ARM Cortex-A53; тактовая частота в обоих случаях составит до 1,5 ГГц. Интегрированный модем LTE Cat.10 обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 600 Мбит/с. Выпускать чип также будет компания TSMC, но при этом планируется задействовать более «тонкий» техпроцесс с нормами 12 нанометров.

Отмечается, что о намерении применять новые процессоры уже заявили такие поставщики смартфонов, как Oppo, Vivo, Meizu и Xiaomi. Первые аппараты с чипами Helio P23 и Helio P30 появятся на рынке в четвёртом квартале нынешнего года. 

Новые чипы Spreadtrum на архитектуре Intel Airmont нацелены на LTE-смартфоны

Компания Spreadtrum в рамках конференции «Infinite Chip, Infinite Intelligence» представила две новые серии процессоров, рассчитанных на использование в мобильных устройствах с поддержкой сотовой связи четвёртого поколения LTE.

Одно из анонсированных семейств чипов получило обозначение Spreadtrum SC9853I. Основой изделий служит 64-битная архитектура Intel Airmont. Задействованы восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Производственные нормы — 14 нанометров. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до FHD+ (2160 × 1080 точек) и двух 16-мегапиксельных камер.

Второе семейство носит обозначение Spreadtrum SC9850. Конфигурация таких чипов предусматривает наличие четырёх ядер ARM Cortex-A7 и акселератора ARM Mali 820. Говорится о возможности использования дисплеев HD+ (1440 × 720 точек) и двух 13-мегапиксельных камер.

Обе серии процессоров обеспечивают поддержку технологий TD-LTE, FDD-LTE, TD-SCDMA, WCDMA и GSM. Максимальная скорость загрузки данных в мобильных сетях может достигать 300 Мбит/с, скорость обратного потока — 150 Мбит/с.

Массовое производство изделий уже началось. Решения Spreadtrum SC9853I найдут применение в смартфонах высокого и среднего уровней. Процессоры Spreadtrum SC9850 рассчитаны на относительно недорогие аппараты. 

TSMC готовится к массовому производству чипов по 12-нм технологии FinFET

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), по сообщениям сетевых источников, уже в следующем квартале приступит к массовому производству изделий на основе 12-нанометровой технологии FinFET.

Softpedia News

Softpedia News

Известно, что заказы на выпуск 12-нанометровых чипов FinFET поступили от таких компаний, как NVIDIA и MediaTek. В частности, названная методика будет задействована при изготовлении графических чипов Volta GPU и мобильных изделий Helio P30.

Отмечается также, что TSMC уже начала массовое производство микросхем по 10-нанометровой технологии FinFET. Заказчиком выступает Apple, которая намерена применять такие процессоры в планшетных компьютерах iPad и смартфонах iPhone.

Внедрение новых технологий изготовления микрочипов, как ожидается, позволит TSMC улучшить финансовые показатели деятельности в последней четверти нынешнего года. Квартальная выручка, по прогнозам, достигнет рекордных $8,9–9,0 млрд.

В следующем году TSMC начнёт массовый выпуск продукции с применением передовой 7-нанометровой технологии. Эта методика будет использоваться при выпуске микрочипов для мобильных устройств, систем высокопроизводительных вычислений и автомобильной техники.

В 2019 году компания намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики.