Ранее на этой неделе в Сети появились две крупные порции слухов относительно процессоров AMD нового поколения. Теперь же корейское торговое представительство компании AMD подтвердило существование двух процессоров Ryzen 3000-й серии.

Торговое агентство, занимающееся официальными продажами процессоров AMD в Южной Корее, решило провести конкурс, для участия в котором необходимо постараться угадать, какой результат смогут показать процессоры Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 3700X в популярном бенчмарке Cinebench R15.

Победителями станут те пользователи, чей прогноз окажется наиболее близким к истине. Конечно же, они будут определены только после официального релиза процессоров Ryzen 3000-й серии. Собственно, новинки и станут главными призами в конкурсе. Пять самых лучших «провидцев» получат по процессору Ryzen 7 3700X, а ещё десять победителей станут обладателями процессоров Ryzen 5 3600X. Также в призовой фонд входит сотня загадочных изделий Ryzen Power Cube (скорее всего, это некие сувениры), и две сотни купонов на бесплатный кофе в Starbucks.

Согласно слухам, процессор Ryzen 5 3600X получит восемь ядер и шестнадцать потоков, а его тактовая частота составит 4–4,5 ГГц. Ориентировочная рекомендованная стоимость новинки достигнет $229. В свою очередь более мощный Ryzen 7 3700X предложит 12 ядер или 24 потока при тактовой частоте 4,2–5,0 ГГц. Предполагаемая рекомендованная стоимость — $329. Правда, всё это лишь слухи, и на самом деле эти процессоры могут предложить совсем другие характеристики.

В целом же данная утечка хоть и не раскрывает каких-либо подробностей, всё же подтверждает существование по крайней мере двух процессоров Ryzen 3000-й серии.

В базе данных бенчмарка Geekbench появилась информация о новом мобильном процессоре Qualcomm Snapdragon, который пока официально не представлен.

Речь идёт о чипе, фигурирующем под кодовым обозначением Snapdragon 6150 (SM6150). Это изделие будет ориентировано на довольно производительные смартфоны.

Данные Geekbench говорят о наличии восьми вычислительных ядер. Базовая частота указана на отметке 1,8 ГГц, но можно предположить, что максимальная частота превысит 2,0 ГГц.

Процессор протестирован в составе платформы, оснащённой 6 Гбайт оперативной памяти. В качестве операционной системы значится Android 9 Pie.

В тесте Geekbench новый процессор показал результат в 2598 баллов при использовании одного ядра и 5467 баллов в многоядерном режиме.

По имеющейся информации, чип будет изготавливаться по 11-нанометровой технологии. Он обеспечит поддержку дисплеев с разрешением до Full HD+ (2160 × 1080 пикселей).

Устройства на базе новой платформы, по сообщениям сетевых источников, дебютируют не ранее следующего года. 

Компания Qualcomm Technologies, Inc., подразделение Qualcomm Incorporated, анонсировала передовой процессор Snapdragon 8cx Compute Platform, рассчитанный на портативные компьютеры под управлением операционной системы Windows.

Разработчик называет новинку «первой в мире 7-нанометровой платформой для ПК». Созданное с чистого листа изделие объединяет различные электронные компоненты. Оно позволяет разрабатывать тонкие и лёгкие ноутбуки и трансформируемые лэптопы с постоянным подключением к Интернету.

Основу решения составляют высокопроизводительные 64-битные ядра Qualcomm Kryo 495 в количестве восьми штук. Как уже было отмечено выше, используется 7-нанометровая технология производства.

За обработку графики отвечает ускоритель Qualcomm Adreno 680. Устройства на базе Snapdragon 8cx могут комплектоваться дисплеем с разрешением до 4К; кроме того, возможен вывод изображения на два внешних 4К-экрана.

В состав изделия включены цифровой сигнальный процессор Hexagon 685, процессор обработки изображений Qualcomm Spectra 390, а также движок искусственного интеллекта четвёртого поколения Qualcomm AI Engine.

Новинка обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ad, 802.11ac Wave 2, 802.11a/b/g и 802.11n, а также Bluetooth 5.0. Предусмотрены приёмник спутниковых навигационных систем GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo и модуль NFC.

Платформа позволяет использовать оперативную память LPDDR4x-2133, флеш-накопители NVMe SSD и UFS 3.0, камеры с разрешением до 32 млн пикселей (или двойные камеры с разрешением до 16 млн пикселей), а также интерфейс USB 3.1 Type-C.

Неотъемлемая часть новинки — сотовый модем. Речь идёт о передовом чипе Snapdragon X24 LTE Category 20, который обеспечивает теоретическую скорость загрузки данных до 2 Гбит/с и скорость передачи информации до 316 Мбит/с.

Платформа Snapdragon 8cx позволяет создавать безвентиляторные портативные компьютеры с большим временем автономной работы. Поддерживается технология быстрой подзарядки аккумуляторной батареи Qualcomm Quick Charge 4+. Наконец, говорится о совместимости со всеми версиями операционной системы Windows 10 — Enterprise, Pro, Home.

Пробные отгрузки процессора уже начались. Коммерческие устройства на его основе появятся в третьем квартале следующего года. 

Компания AMD сейчас готовит новые настольные процессоры Ryzen 3000-й серии, и постепенно они обрастают всё большим количеством слухов и утечек. Мы уже разобрали одну крупную порцию слухов о будущих процессорах AMD, и почти сразу же после этого в Сети появилась новая информация, которая выглядит несколько реалистичнее, и охватывает все настольные процессоры AMD следующего поколения.

Новая утечка представляет собой фотографию таблицы с данными о будущих настольных процессорах AMD с их основными характеристиками и ценой для OEM-клиентов. Здесь важно уточнить, что розничная цена определённо будет выше указанной. Этой таблицей поделился с ресурсом TechPowerUp один из читателей. Насколько можно доверять этой информации, сказать сложно, но смотрится она хотя бы отчасти правдоподобно.

Итак, начинается список с новых 28-нм процессоров Duron X4 на архитектуре Excavator. Это наиболее бюджетные модели, которые предлагают два модуля с четырьмя ядрами и работают с частотой до 4,9 ГГц. Следом за ними идут 14-нм процессоры Duron серии 300GE уже на архитектуре Zen. Эти чипы предлагают два ядра и четыре потока с частотой до 3,3 ГГц, которые дополняет встроенная графика с 3 вычислительными модулями (CU).

Ещё AMD готовит процессоры Athlon 330GE и 340GE. Они так же, как и последние Duron, имеют два ядра и четыре потока, но выполнены по 12-нм техпроцессу и используют архитектуру Zen+. Это обеспечивает более высокие частоты до 3,7 ГГц, а старшая модель примечательна ещё и более производительной графикой с 6 CU, тогда как младшая обходится 3 CU.

Будущие Ryzen 3 и младшие модели Ryzen 5 будут выполнены по 12-нм техпроцессу и построены на архитектуре Zen+. Они предложат четыре ядра, а число потоков в случае Ryzen 3 будет равно четырём, а в случае Ryzen 5 — восьми. Здесь также будут модели как со встроенной графикой, так и без неё.

Оставшаяся часть списка самая интересная, потому как включает 7-нм процессоры на новой архитектуре Zen 2. Старшие чипы Ryzen 5 предложат восемь ядер и в большинстве случаев столько же потоков. Частоты будут достигать 4,5 ГГц в режиме Boost. Самый производительный гибридный процессор Ryzen 5 3600GX предложит графику с 20 вычислительными блоками.

Процессоры Ryzen 7 3700 и 3700X будут обладать 12 ядрами и 24 потоками. У старшей модели тактовые частоты буду достигать весьма впечатляющих 4,1/4,65 ГГц. Завершают список процессоров Ryzen в исполнении Socket AM4 представители новой серии Ryzen 9. Эти процессоры смогут предложить 16 ядер и 32 потока, а тактовые частоты флагманской модели Ryzen 9 3800X Black Edition будут достигать 4,3/4,9 ГГц. Цена такого процессора, даже для OEM-клиентов, составит $500.

Весь же список новинок заканчивают процессоры Ryzen Threadripper 3000-й серии. Здесь будут представлены модели с 24, 32, 48 и 64 ядрами Zen 2 и вдвое большим числом потоков. Тактовые частоты некоторых моделей достигнут заветных 5,0 ГГц. Стоимость, правда, тоже будет высокой — до $2500. Интересно, что флагман этого семейства также получит приставку Black Edition. Кроме того, он выйдет и в специальной версии с комплектной СЖО от компании NZXT.

Что же, эта порция слухов выглядит немного более правдоподобно, однако процессоры Ryzen Threadripper 3000-й серии с частотами до 5,0 ГГц смотрятся как-то неправдоподобно. Поэтому советуем относиться к вышеизложенной информации как к слухам. Также отметим, что довольно интересным является решение AMD возродить старые бренды. Вслед за возрождением Athlon компания решила вспомнить о Duron. А между прочим, последний процессор в этой серии вышел в далёком 2004 году. В свою очередь марка Black Edition всегда ассоциировалась с самыми производительными чипами, так что её возвращение также должно быть полезно для AMD.

Компания Qualcomm, как и ожидалось, анонсировала новый мобильный процессор для смартфонов и фаблетов флагманского уровня, выход которых ожидается в следующем году.

Изделие получило название Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform, а не Snapdragon 8150, как пророчили многие сетевые источники. Иными словами, разработчик не стал менять схему обозначения: чип предыдущего поколения, напомним, имеет имя Snapdragon 845.

Новый процессор изготавливается по 7-нанометровой технологии. Это первое решение Snapdragon с поддержкой мобильных сетей пятого поколения: соответствующая функциональность реализована за счёт модема Snapdragon X50 5G. За работу в сетях 4G/LTE отвечает модуль Snapdragon X24 LTE.

В состав чипа вошёл AI-движок четвёртого поколения, призванный ускорить выполнение операций, связанных с искусственным интеллектом. Утверждается, что по сравнению с процессором Snapdragon 845 быстродействие на таких задачах увеличилось в три раза.

Полностью конфигурация Snapdragon 855 Mobile Platform пока не раскрывается, но ранее сообщалось, что изделие содержит восемь вычислительных ядер. Это одно ядро Kryo Gold Prime с частотой до 2,84 ГГц, трио ядер Kryo Gold с частотой до 2,42 ГГц и квартет ядер Kryo Silver с тактовой частотой до 1,78 ГГц.

Обработкой графики занят высокопроизводительный контроллер Adreno 640. Предусмотрена возможность использования ультразвукового дактилоскопического сканера, интегрируемого непосредственно в область дисплея.

В компании Qualcomm также сообщили, что коммерческие сети пятого поколения заработают в первой половине следующего года в Соединённых Штатах, Европе, Китае, Японии, Южной Корее и Австралии. 

Несмотря на неоднозначную ситуацию на фондовом рынке, которая за последние пару месяцев наблюдается в технологическом секторе и затронула как Intel, так и AMD, свежие цифры продаж показывают, что последняя компания весьма успешна в области настольных процессоров для самостоятельной сборки. Благодаря прозрачности данных продаж крупнейшего немецкого интернет-магазина Mindfactory.de и усилиям сообщества AMD по сбору и оформлению данных, мы получили возможность детально ознакомиться с ситуацией на рынке ПК за каждый месяц, в том числе за прошедший ноябрь.

На каждый процессор Intel, проданный через Mindfactory в прошлом месяце, покупатели приобрели более двух процессоров AMD. Всего за ноябрь покупатели приобрели более шестнадцати тысяч процессоров AMD через эту площадку — это в два раза больше, чем в том же месяце прошлого года и является абсолютным месячным рекордом компании из Саннивейла для этого интернет-магазина.

В свою очередь Intel продала менее 8000 процессоров, что примерно соответствует показателям компании в том же месяце прошлого года. То есть наблюдается существенное изменение импульса в пользу AMD. Самым продаваемым процессором выступил AMD Ryzen R5 2600, за ним следует R7 2700X, R5 2600X и, наконец, лишь четвёртое место занял Intel Core i7 8700K.

Если говорить не по объёмам продаж, а по выручке, то ситуация для Intel выглядит сразу лучше из-за значительно более высокой средней стоимости её продукции. Но, несмотря на это, львиная доля доходов, более 3 млн евро, всё же уходит AMD — это рекордное значение за всю историю продаж CPU какой-либо компании на данной площадке.

Почти половина (47 %) всех процессоров, проданных германским интернет-магазином в прошлом месяце, были чипами AMD Ryzen второго поколения Pinnacle Ridge, составившими 47 % от общего количества. На втором месте разместилось семейство Intel Coffee Lake, на которое пришлось 22 %, а на третьем — снова AMD с чипами Summit Ridge.

В целом, ноябрь оказался весьма успешным для AMD. Однако стоит учитывать, что это положение дел обусловлено не только неплохой конкурентоспособностью чипов Ryzen, но и невозможностью для Intel удовлетворить спрос в полной мере (из-за чего цены на её продукцию подскочили). Ожидается, что до середины 2019 года может сохраняться дефицит процессоров Intel. А вот сможет ли AMD удержать позиции после этого времени — большой вопрос. Есть надежда, что с помощью 7-нм чипов Ryzen 3000 сможет. Увидим, как дела будут обстоять в реальности.

Хотя процессоры Intel Core-X девятого поколения только начинают поступать в продажу, в Сети уже появляются слухи и утечки относительно их преемников — процессоров Cascade Lake-X. Очередная утечка, пришедшая вместе с информацией о чипсете AMD X570, указывает на возможное время выхода этих новинок.

Согласно опубликованной «дорожной карте» одного из производителей материнских плат, уже в третьем квартале 2019 года компания Intel представит новый чипсет для своих высокопроизводительных настольных систем (High-End Desktop, HEDT). На данный момент он проходит под кодовым названием «Glacier Falls PCH», но в итоге получит название Intel X399 или подобное.

Это означает, что примерно в то же время стоит ожидать анонса и нового семейства HEDT-процессоров Intel Cascade Lake-X. Весьма вероятно, что эти процессоры предложат не слишком много изменений и улучшений, по сравнению с актуальными Core-X девятого поколения (Skylake-X Refresh).

Судя по всему, и сам чипсет Glacier Falls не сможет предложить много новшеств. Скорее всего, он получит примерно те же изменения по сравнению с актуальным Intel X299, что и чипсет Intel Z390 по сравнению с Z370. Весьма вероятно, что в новинке также появится контроллер беспроводных сетей WLAN и контроллер USB 3.1. Кроме того, возможно появление поддержки интерфейса Thunderbolt 3.

Также весьма интересно, что на «дорожной карте» значится некий новый чипсет Intel B365, слухи о котором уже появлялись на просторах Сети. Что именно он будет из себя представлять, пока что остаётся загадкой. Скорее всего, это будет несколько улучшенная версия актуального чипсета Intel B360, возможно, произведённая по иному техпроцессу.

Наконец, источник утечки опубликовал весьма занимательную фотографию части слайда из той же презентации, в которой была показана вышеупомянутая «дорожная карта». Здесь запечатлены названия нескольких новых процессоров Intel Coffee Lake Refresh: Core i9-9900KF, Core i7-9700KF, Core i5-9600KF и Core i3-9350KF, а также Core i5-9400F и Core i3-8100F. Ранее в ассортименте Intel не было процессоров с суффиксом «F», но по отметке «GT0» можно заключить, что эти процессоры будут лишены встроенной графики.

В следующем году компания AMD должна представить свои первые 7-нм настольные процессоры с архитектурой Zen 2. И теперь, благодаря утёкшей в Сеть «дорожной карте» одного из производителей комплектующих, выяснилось ориентировочное время анонса новые процессоров, а также нового набора системной логики для них.

Согласно представленной информации, новый чипсет AMD X570 должен дебютировать на выставке Computex 2019, которая пройдёт в начале следующего лета. Это означает, что и новые процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на Zen 2 должны быть представлены примерно в то же время. Заметим, что презентация новых плат и процессоров в рамках Computex выглядит весьма удачным решением, так как, например, производители материнских плат смогут презентовать свои новинки сразу на выставке.

Не менее интересно и то, что скорее всего новые материнские платы на AMD X570 получат поддержку интерфейса PCI Express 4.0. На это указывает то, что на представленной «дорожной карте» поддержка новой версии интерфейса заявлена для будущих процессоров AMD в исполнении Socket AM4, также известных под кодовым названием Matisse. Согласитесь, было бы странно, если бы процессоры поддерживали новую версию PCI Express, а материнские платы — нет.

В целом, в появлении PCI Express 4.0 нет ничего удивительного. Как известно, анонсированные официально 7-нм серверные процессоры AMD EPYC «Rome», построенные на архитектуре Zen 2, также получили поддержку PCI Express 4.0. И отсутствие таковой у будущих настольных процессоров Ryzen 3000-й серии выглядело бы по меньшей мере странно.

В конце заметим, что представленная «дорожная карта» может быть на данный момент уже не актуальной, и на самом деле процессоры AMD Ryzen 3000-й серии, а вместе с ними и чипсет AMD X570, появятся вовсе не в начале лета, а в другой промежуток времени.

Компания MSI анонсировала графический ускоритель GeForce RTX 2070 Ventus 8G, рассчитанный на использование в игровых настольных компьютерах.

Основа видеокарты — процессор NVIDIA поколения Turing. Решение содержит 2304 ядра CUDA и 8 Гбайт памяти GDDR6 с 256-битной шиной. Базовая частота ядра чипа составляет 1410 МГц, частота в турбо-режиме — 1620 МГц. Память функционирует на частоте 14 ГГц.

Ускоритель GeForce RTX 2070 Ventus 8G работает на эталонных частотах. Для подключения мониторов есть три разъёма DisplayPort v1.4 и один порт HDMI 2.0b.

Новинка оборудована двухслотовой системой охлаждения с медными тепловыми трубками, радиатором и двумя фирменными вентиляторами TORX Fan 2.0. Эти кулеры имеют два типа лопастей —  традиционные и дисперсионные, которые работают сообща. Такая конструкция обеспечивает улучшенный воздушный поток при относительно низком уровне шума.

Для работы с графическим ускорителем рекомендуется использовать блок питания мощностью не менее 550 Вт. Габариты видеокарты составляют 226 × 128 × 41 мм. В тыльной части предусмотрена усиливающая пластина. 

Финский оверклокер с псевдонимом Luumi не только смог заставить успешно работать процессор Intel Core i9-9900K на материнской плате с чипсетом Intel Z170, но также сумел разогнать его и пройти некоторые тесты.

Как известно, отсутствие совместимости между процессорами Intel восьмого и девятого поколений в исполнении LGA 1151 с материнскими платами на чипсетах Intel 100- и 200-й серий создано искусственно, путём программных ограничений. Поэтому многие энтузиасты экспериментируют с модификацией BIOS, и в результате некоторым удаётся заставить работать новые процессоры на старых платах.

По официальной версии, Intel лишила платы на чипсетах 100- и 200-й серий поддержки новых процессоров из-за того, что их подсистемы питания могут не справиться с более высокой нагрузкой, создаваемой новыми шестиядерными, а в последствие и восьмиядерными чипами. Неофициально же считается, что отделение чипсетов Intel 300-й серии от предшественников связано с желанием обеспечить более высокие продажи материнских плат.

Как бы то ни было, путём внесения изменений в BIOS материнской платы ASRock Z170M OC Formula финский энтузиаст смог добиться совместимости с ней процессора Intel Core i9-9900K и затем разогнать его до весьма внушительной частоты 5500 МГц. За отвод тепла отвечала кастомная система жидкостного охлаждения. Для демонстрации стабильности разгона были проведены тесты Cinebench R15 и Prime95.

Компания MediaTek опубликовала в своём Twitter-аккаунте тизер-изображение, говорящее о скором анонсе производительного мобильного процессора Helio P90.

В сообщении сказано, что чип «меняет буквально всё». Разработчик обещает высокие показатели производительности и энергетической эффективности.

Кроме того, MediaTek особо выделяет «революционные» возможности в области искусственного интеллекта. Это означает, что процессор выведет на новый уровень производительность при выполнении таких задач, как распознавание изображений, анализ естественной речи и пр.

Наблюдатели полагают, что Helio P90 станет ответом MediaTek на выпуск флагманского чипа Qualcomm, который сейчас фигурирует как Snapdragon 8150 (вероятно, это лишь кодовое обозначение).

Что касается даты анонса Helio P90, то её компания MediaTek пока не раскрывает. Но ходят слухи, что чип дебютирует уже в декабре. Таким образом, коммерческие устройства на его основе могут быть представлены в первом квартале 2019 года.

Добавим, что MediaTek также проектирует мобильный процессор с интегрированным 5G-модемом. Эту «систему на чипе» планируется анонсировать в конце 2019-го, а смартфоны на новой платформе, вероятнее всего, дебютируют не ранее 2020 года. 

Аналитическая компания Jon Peddie Research опубликовала отчёт о поставках графических процессоров за третий квартал 2018 года. По результатам исследования оказалось, что общие поставки GPU в этом квартале выросли по сравнению с прошлым кварталом, однако поставки дискретной графики значительно упали по сравнению с прошлым годом.

В целом поставки графических процессоров в третьем квартале по сравнению со второй четвертью 2018 года выросли на 10,64 %. Поставки графических процессоров AMD увеличились на 6,5 %, NVIDIA — на 4,3 %, а Intel — на внушительные 13,1 %. Здесь стоит уточнить, что аналитики берут в расчёт все графические процессоры, как дискретные, так и встроенные, как для ноутбуков, так и для настольных систем. Доля графических процессоров Intel на рынке за третий квартал увеличилась более чем на 1,5 % за счёт снижения долей AMD и NVIDIA на 0,6 % и 0,97 % соответственно.

В годовом же исчислении, то есть по сравнению с третьим кварталом 2017 года, в третьей четверти 2018 года поставки графических процессоров упали на 2,2 %. Поставки графических процессоров для настольных систем снизились сразу на 16 %, хотя мобильная графика показала рост на 7 %. Сильнее всего пострадали AIB-партнёры, поставки дискретных видеокарт которых снизились на 19,21 %.

Снижение поставок настольных дискретных GPU обусловлено значительным снижением спроса со стороны «добытчиков» криптовалют. По словам Джона Педди (Jon Peddie), главы Jon Peddie Research, эффект «криптовалютной лихорадки» прошёл, и теперь AMD и NVIDIA остались со слишком большими запасами видеокарт и уменьшившимися поставками.

Стоит отметить, что со снижением курса популярных криптовалют общественность стала терять к ним интерес. Вместе с этим на вторичном рынке наметилось снижение спроса на видеокарты и фермы для добычи криптовалют. А вот количество объявлений о продаже ферм и видеокарт по сравнению с началом года значительно увеличилось. Конечно, ситуация может измениться за счёт изменений курса популярных криптовалют. 

Также Джон Педди отметил, что увеличение налогов в США на товары из Китая пока что оказало небольшое влияние, но уже в четвёртом квартале ситуация может измениться в худшую сторону. Отмечается, что негативная динамика на фондовом рынке США привела к тому, что предприятия и потребители стали покупать меньше видеокарт.

Графические процессоры традиционно являются одним из главных индикаторов на рынке ПК, потому как они — обязательная часть каждой системы. Как именно изменится ситуация в четвёртом квартале 2018 года, пока что сказать сложно, но поставщики ведут себя сейчас с большой осторожностью.

Компания Intel проведёт в следующем месяце пресс-конференцию, на которой, по словам ресурса DigiTimes, затронет тему своего будущего дискретного графического адаптера. Ранее в этом месяце Intel уже анонсировала мероприятие «Architecture Event», которое состоится 11 декабря. По всей видимости, именно его и подразумевал ресурс DigiTimes.

К сожалению, пока что нет каких-либо новых подробностей о будущей дискретной графике Intel с кодовым названием Arctic Sound. В выпущенном ранее в этом году рекламном тизере был продемонстрирован силуэт нового графического ускорителя, а также указано ориентировочное время выхода — 2020 год.

Заметим, что последние два года компания Intel активно трудится над новым дискретным графическим ускорителем. Для этого она наняла ряд высококлассных специалистов по разработке графических процессоров. Возглавил их небезызвестный Раджа Кодури (Raja Koduri), до этого занимавший пост главы Radeon Technology Group — графического подразделения AMD.

Собственно, Раджа Кодури и несколько других высокопоставленных сотрудников Intel как раз и выступят на декабрьском мероприятии Intel. Они должны рассказать о новых технологиях компании, а также о развитии бизнеса.

Процессоры AMD с архитектурой Zen 2 должны получить значительный прирост производительности по сравнению с актуальными моделями в том числе за счёт перехода с 12/14-нм техпроцесса на 7-нм. Однако следующие за ними процессоры с архитектурой Zen 3 уже вряд ли смогут похвастаться подобными достижениями.

Марк Пейпермастер (Mark Papermaster), технический директор AMD, в недавнем интервью отметил, что улучшенный 7-нм техпроцесс (7nm+), по которому и будут производиться процессоры на базе Zen 3, сможет предложить лишь «скромные улучшения производительности». Также было отмечено, что теперь при переходе на более «тонкие» техпроцессы не приходится рассчитывать на значительный прирост тактовой частоты, как это было раньше.

Получается, что переход на доработанный техпроцесс принесёт не так много плодов. Но свои плюсы, у него, всё же будут: улучшенный 7-нм техпроцесс TSMC даст возможность повысить плотность размещения транзисторов на 15–20 %, а также позволит снизить энергопотребление на 10 %. Возможно, именно это и подразумевал Пейпермастер, говоря про «скромные улучшения».

Однако это вовсе не означает, что AMD не сможет обеспечить прирост производительности процессорам на Zen 3 за счёт изменений в архитектуре. К сожалению, сейчас нельзя сказать, принесёт ли архитектура Zen 3 большие изменения по сравнению с Zen 2. Но архитектура Zen+ показала, что за счёт даже не самых крупных изменений, вкупе с оптимизациями, а также переходом на улучшенный техпроцесс может получиться весьма удачная серия процессоров.

В конце отметим, что AMD планирует выпустить процессоры с архитектурой Zen 3 уже в 2020 году. Скорее всего, они будут производиться на мощностях TSMC с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).

Девятое поколения процессоров Intel Core на данный момент представлено только настольными процессорами Coffee Lake Refresh и Skylake-X Refresh. Но, возможно, уже довольно скоро к ним присоединятся и мобильные модели Core 9000-й серии. Формально на это указывает упоминание новых процессоров в документации компании Lenovo.

Три новых процессорах Core девятого поколения U-серии были замечены в списке характеристик ноутбука Lenovo IdeaPad S530-13IWL. Модели Intel Core i7-9550U, Core i5-9250U и Core i3-9130U предлагаются в качестве альтернативы процессорам восьмого поколения, принадлежащих семейству Whiskey Lake. И это означает, что новинки будут выполнены в таком же или очень похожем корпусе с тем же размещением контактов.

К сожалению, Lenovo не уточняет характеристики процессоров. Прежние утечки указывают на то, что мобильные представители девятого поколения Intel Core, как и актуальные модели, предложат до четырёх ядер, будут обладать TDP в 15 Вт, но при этом объём кеш-памяти третьего уровня увеличится до 8 Мбайт (из расчёта 2 Мбайт на ядро).

Вероятнее всего, новые процессоры принадлежат семейству Comet Lake-U. Конечно, хотелось бы верить, что на самом деле это будут долгожданные 10-нм процессоры Ice Lake-U, но это очень маловероятно. Что на самом деле представляют из себя загадочные процессоры Core 9000 U-серии, мы узнаем несколько позже. Вполне вероятно, что ноутбуки на их основе, в том числе и Lenovo IdeaPad S530-13IWL, будут представлены на выставке CES 2019 в начале января. Правда, более ранние утечки указывали на то, что выход мобильных Core девятого поколения состоится во втором квартале 2019 года.