Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel подтвердила, что представит процессоры Core Ultra 300 на выставке CES 2026 в январе
20.11.2025 [17:57],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе. 
Источник изображений: Intel На сайте компании сообщается, что презентация продукта состоится в понедельник, 5 января, в 15:00 по тихоокеанскому времени (6 января, 2:00 по Москве). Мероприятие проведёт Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислений Intel.  Panther Lake — это третье поколение процессоров Intel Core Ultra и первая клиентская система на кристалле, построенная по 18-ангстремному техпроцессу Intel 18A. Чипы используют многоэлементную архитектуру, объединяющую новые ядра CPU, обновлённую интегрированную графику и ИИ-ускоритель в одном корпусе. Intel позиционирует Core Ultra Series 3 как единую платформу для потребительских и коммерческих ПК с ИИ, игровых устройств и периферийных сред. Поступление в продажу новых чипов запланировано на январь 2026 года. В рамках выставки CES компания Intel проведёт ряд сессий, посвящённых интеграции Panther Lake в свою стратегию развития ИИ-ПК. В программе на 6 января запланированы доклады, посвящённые масштабированию инфраструктуры ИИ, превращению клиентских ПК в оборудование ИИ для реальных рабочих нагрузок и тому, что Intel называет «агентным ИИ» для периферии. Корпорация Intel также проведет технологическую презентацию продуктов на базе Core Ultra с 5 по 8 января. Посетители увидят устройства, созданные на базе текущих моделей процессоров Core Ultra, а партнёры, как ожидается, покажут первые системы на базе Core Ultra Series 3. Массовый выпуск продуктов на базе новых процессоров Panther Lake ожидается в первом квартале 2026 года. 5 января также состоится официальный анонс новейшей графической архитектуры Xe3, которая будет использоваться в составе процессоров Core Ultra Series 3. Qualcomm: графика Adreno X2 для ПК запустит 9 из 10 игр и будет до 50 % быстрее флагманской «встройки» Intel
20.11.2025 [00:32],
Николай Хижняк
Qualcomm представила подробную информацию о новом GPU Adreno X2 в составе процессора Snapdragon X2 Elite для ПК, заявив о его до 2,3-кратном превосходстве в производительности над предыдущей версией графики в составе процессора Snapdragon X Elite и о явном превосходстве новой графики над текущими «встройками» процессоров Intel и AMD. Компания также заявляет, что более 90 % самых популярных игр для Windows будут работать на новых ноутбуках с процессором Arm с момента запуска. 
Источник изображений: Qualcomm Графика Adreno X2 основана на архитектуре Adreno восьмого поколения Qualcomm и использует четырёхслойную схему с восемью шейдерными процессорами и 2048 FP32 ALU. Объём локальной памяти на кристалле увеличен до 21 Мбайт, объём общего кеша второго уровня удвоен до 2 Мбайт, а пиковая пропускная способность памяти достигает 228 Гбайт/с в максимальной конфигурации X2 Elite Extreme.  Qualcomm заявляет, что Adreno X2 в тесте 3DMark обеспечивает до 70 % более высокую производительность, чем Adreno X1, при одинаковой мощности.  Кроме того, новый GPU обеспечивает 125-процентный прирост производительности на ватт с частотой кадров до 2,3 раза выше в тестируемых играх AAA-класса, когда чипу разрешено использовать весь свой энергетический потенциал.  В прямом сравнении с новейшей интегрированной графикой Intel Qualcomm демонстрирует, что Snapdragon X2 Elite Extreme превосходит систему на базе Core Ultra Series 2 288V примерно на 50 % по средней частоте кадров в разрешении 1080p со средними настройками и без масштабирования. На опубликованных компанией графиках представлены такие игры, как Baldur’s Gate 3, Cyberpunk 2077, Monster Hunter Wilds и Fortnite — все они показывают частоту кадров выше 30 FPS на системе Snapdragon X2 Elite Extreme.  В сравнении с текущими мобильными чипами AMD компания Qualcomm заявляет о 29-процентном преимуществе над «встройкой» процессора Ryzen AI 9 HX 370 при аналогичных настройках. Для сравнения Qualcomm использовала внутреннюю референсную платформу на базе Snapdragon X2 Elite Extreme, ноутбук Dell XPS 13 с процессором Intel Core Ultra 9 288V, а также Asus Vivobook S14 с Ryzen AI 9 HX 370. Qualcomm также сообщила, что расширяет свой программный стек. Новое приложение Adreno Control Panel будет управлять обновлениями драйверов и оптимизацией для каждой игры. Для графики Adreno X2 заявлена родная поддержка DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0 и SYCL. Компания пообещала серьёзно относиться к обновлению драйверов — цель перейти от ежеквартальных обновлений к ежемесячным, как это делают AMD, Intel и Nvidia.  Текущие обновления драйверов для серии процессоров Snapdragon X1 были нескоординированными и едва ли соответствовали выпуску новых игр. В значительной степени эта проблема совместимости была связана с поставщиками античит-решений, предоставляющими нативные модули Arm, которые могут работать в режиме ядра Windows.  Qualcomm заявляет, что заручилась поддержкой Epic Games Online Services Easy Anti-Cheat, Tencent ACE Anti-Cheat, Roblox, Denuvo от Irdeto, InProtect GameGuard, BattlEye и Uncheater. Бывший гендир Intel Пэт Гелсингер рассказал, как его инициалы появились на каждом процессоре i386
18.11.2025 [17:39],
Николай Хижняк
Бывший генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал историю о том, как его инициалы «PG» оказались на кристаллах каждого выпущенного в своё время процессора Intel i386, разработчиком архитектуры которого он являлся. В то время подобные надписи «не приветствовались», вспоминает Гелсингер. Тем не менее, он смог убедить тогдашнего генерального директора компании Энди Гроува (Andy Grove) оставить эту маркировку. 
Источник изображения: Patrick Murray (бывший сотрудник Intel) Согласно истории, Гелсингер и его команда архитекторов и инженеров собрались в конференц-зале для обсуждения «огромной распечатки размером 25 × 25 футов (7,5 x 7,5 м) со схемой чипа i386, увеличенной так, чтобы можно было разглядеть каждую мельчайшую деталь». В то время это было частью этапа рассмотрения дизайна. Команда разработчиков была воодушевлена тем, что собрание решил посетить сам Гроув, приглашённый тогда ещё молодой восходящей звездой Гелсингером (ему было около 25 лет). Однако радость быстро сменилась тревогой, когда генеральный директор Intel решил более подробно ознакомиться с распечаткой схемы процессора. Гроув заметил на схеме кристалла те самые знаменитые инициалы «PG» и тут же проворчал: «Что это?» Собравшиеся инженеры подумали, что Гроув начнёт возмущаться или упрекать команду разработки за такой несерьёзный подход к делу. Однако Гелсингер решил, что называется, быстро взять быка за рога и ответил на вопрос Гроува «какой-то полной ерундой об экспериментах с конфигурацией отводов в подложке процессора для оптимальной эффективности сбора токов утечки». Сказал он это несколько напряжённым, но убедительным тоном, вспоминает Пэт. Он признаёт, что его ответ являлся «полной чушью». Ему показалось, что свидетели этой словесно-технической тирады подумали: «Всё, Пэту конец». Гроув обладал очень вспыльчивым характером, поэтому такой исход не был исключён. Однако тогдашний генеральный директор просто сказал: «ОК». Таким образом, личная печать Гелсингера как автора архитектуры осталась на кристалле i386 несмотря на то, что в то время ему было всего около 25 лет. Впоследствии его инициалы появились и на кристалле процессора i486. На нём имеются не только инициалы «PG», но и «JR». Последнее — сокращение от «Джонни Реб», прозвища Джона Х. Кроуфорда (John H. Crawford), коллеги-архитектора чипов. Клюнул ли Гроув на «объяснение» Гелсингера или он просто решил проявить снисходительность к явно подающему надежды таланту в Intel? Об этом аспекте история умалчивает. Энди Гроув скончался в марте 2016 года. Его помнят, как одного из первых трёх сотрудников Intel, наряду с основателями Гордоном Муром (Gordon Moore) и Робертом Нойсом (Robert Noyce). Гроув также курировал развитие архитектуры x86, подняв стоимость компании с 4 до 200 млрд долларов. Arm объявила о поддержке интерфейса NVLink Fusion компании Nvidia
18.11.2025 [07:37],
Алексей Разин
В мае этого года Nvidia разрешила сторонним разработчиков чипов использовать её интерфейс NVLink для интеграции собственных компонентов, количество участников инициативы стремительно растёт. На этой неделе к ним примкнул британский холдинг Arm, который предлагает процессорные архитектуры. Поддержка NVLink будет реализована в рамках платформы Neoverse. 
Источник изображения: Nvidia Использование данного интерфейса позволит разработчикам процессоров сочетать архитектуру Arm с готовыми компонентами Nvidia, повышая скорость обмена данными в серверных системах. Intel и Samsung уже заявили о своих намерениях использовать NVLink, теперь их примеру могут последовать клиенты Arm, в число которых входят Amazon (AWS) и Microsoft, а также Google. В свою очередь, Arm рассчитывает довести долю своих решений в сегменте компонентов для гиперскейлеров до 50 %. Поддержка NVLink позволит процессорам с архитектурой Arm Neoverse эффективнее обмениваться данными с ускорителями вычислений Nvidia, которые доминируют в серверном сегменте. В одном ИИ-сервере на единственный многоядерный процессор может приходиться до восьми ускорителей вычислений. Сотрудничество Arm и Nvidia продолжается в конструктивном русле, даже с учётом провала сделки 2020 года, по условиям которой последняя хотела купить этого разработчика процессорных архитектур. Nvidia продолжает оставаться акционером Arm, но основная часть акций холдинга принадлежит японской корпорации SoftBank. В этом месяце последняя продала свои акции Nvidia, чтобы направить средства на финансирование инициатив, связанных с OpenAI и проектом Stargate в США. Новая статья: Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты
17.11.2025 [00:08],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты Intel Core Ultra 290K, 270K и 250K получат увеличенные частоты, больше E-ядер и поддержку DDR5-7200
16.11.2025 [21:23],
Анжелла Марина
Компания Intel планирует в следующем году представить обновлённую линейку настольных процессоров Arrow Lake Refresh, которая, вероятно, станет последней для сокета LGA 1851 перед переходом на новую платформу Nova Lake с разъёмом LGA 1954, сообщает издание VideoCardz. 
Источник изображения: videocardz.com Первая версия Arrow Lake не продемонстрировала заметного преимущества в играх по сравнению с предыдущим поколением Raptor Lake, что Intel подтвердила в собственных презентациях. Позже компания реализовала дополнительные режимы повышения производительности, однако они требовали ручной настройки и не входили в стандартный профиль «из коробки». В обновлённой версии Arrow Lake Refresh эти улучшения интегрированы непосредственно в спецификации процессоров. Флагманский Core Ultra 9 290K Plus сохранит конфигурацию 8 производительных (P-core) и 16 эффективных ядер (E-core), как у модели 285K, но увеличит максимальную частоту Thermal Velocity Boost до 5,8 ГГц (было 5,7 ГГц). Частота E-core Turbo также вырастет — до 4,8 ГГц. При этом базовое энергопотребление останется на уровне 125 Вт, а максимальное — на уровне 250 Вт. Более существенные изменения коснутся младших моделей линейки. Core Ultra 7 270K Plus получит конфигурацию в 8 производительных и 16 эффективных ядер, которая ранее была доступна только в топовых процессорах. Его максимальная частота по технологии Turbo Boost Max составит 5,5 ГГц. Core Ultra 5 250K Plus, в свою очередь, будет оснащена 6 производительными и 12 эффективными ядрами (вместо 6P+8E у модели 245K), а его частота P-core Turbo возрастёт до 5,3 ГГц. При этом энергопотребление останется неизменным: базовый TDP — 125 Вт, а максимальный — 159 Вт. Все процессоры Arrow Lake Refresh получат официальную поддержку памяти DDR5-7200, тогда как текущие модели сертифицированы до DDR5-6400. При этом уже сейчас некоторые модули CUDIMM показывают стабильную работу на частотах до 9000 МТ/с при использовании соответствующих материнских плат.  Новым моделям будут присвоены уникальные номера: 290K Plus, 270K Plus и 250K Plus. Они, вероятно, либо заменят текущие процессоры, либо поступят в продажу как отдельные, более производительные варианты в рамках той же платформы. Точные сроки выхода преемника Arrow Lake пока не объявлены, а с учётом практики Intel, редко снимающей старые процессоры с продаж сразу после анонса обновлений, можно ожидать, что все версии Arrow Lake, как оригинальные, так и версии Refresh, останутся на рынке. Intel сдаёт позиции: AMD захватила больше трети рынка настольных процессоров
14.11.2025 [04:43],
Алексей Разин
Статистика процессорного рынка Mercury Research на дороге в открытом доступе не валяется, но ресурс PCWorld смог её опубликовать в удобоваримом табличном виде. На данные показатели нередко ссылается и руководство AMD, поэтому их изучение важно для понимания тенденций, происходящих на процессорном рынке.  В третьем квартале, по данным источника, доля AMD на рынке x86-совместимых процессоров без учёта встраиваемых решений и Интернета вещей продолжала расти. Если за год до этого она составляла 24 %, то к прошлому кварталу увеличилась до 25,6 %. Примечательно, что во втором квартале текущего года данный показатель не превышал 24,2 %. То есть, 1,4 процентных пункта процессоры AMD прибавили всего за один квартал. В целом, как отмечают аналитики Mercury Research, рост рынка x86-совместимых процессоров в третьем квартале этого года оказался ниже сезонного уровня, поскольку возросшие кварталом ранее поставки процессоров для Интернета вещей сформировали эффект высокой базы для сравнения. 
Источник изображения: Mercury Research, PCWorld Кстати, Arm-совместимые процессоры занимают около 11,6 % рынка, с учётом серверного сегмента, но конкретный отчёт рассматривает только x86-совместимый сегмент. В сфере Arm-совместимых решений доля последовательно выросла с 10,9 %, занимаемых по итогам второго квартала текущего года. По мнению представителей Mercury Research, процессоры с архитектурой Arm прибавили за счёт активности Apple и популярности так называемых «хромбуков». В настольном сегменте прогресс AMD наиболее заметен, поскольку процессоры Ryzen прибавили 4,9 процентных пункта за год, заняв по итогам третьего квартала 33,6 %. Последовательный прирост составил 1,4 п.п. Год назад Intel занимала 71,3 % настольного сегмента, но теперь её позиции скатились до 66,4 %. Принято считать, что популярности процессоров AMD способствует линейка Ryzen X3D с дополнительной кеш-памятью. 
Источник изображения: Mercury Research, PCWorld В мобильном сегменте усилия Intel по наращиванию поставок недорогих процессоров не прошли даром, этой компании удалось в годовом сравнении увеличить свою долю с 77,7 до 78,1 %, но последовательно она сократилась на 1,4 п.п. Соответственно, AMD опустилась с 22,3 до 21,9 % год к году, но выросла на 1,4 п.п. по сравнению со вторым кварталом текущего года. В целом на рынке клиентских процессоров без учёта Интернета вещей AMD по итогам третьего квартала занимала 25,4 %, что соответствует последовательном росту на 1,5 п.п. и годовому росту на 1,4 п.п. IBM представила первый отказоустойчивый квантовый процессор «Гагара» (Loon) — он призван изменить мир
13.11.2025 [13:52],
Геннадий Детинич
К 2029 году IBM собирается представить первый отказоустойчивый коммерческий квантовый компьютер Starling («Скворец»), в основе которого будет лежать новая архитектура и более развитый алгоритм коррекции ошибок qLDPC. Первым воплощением этих планов стал экспериментальный квантовый процессор Loon («Гагара»), о котором IBM говорит, как о решении, впервые заключающем в себе все ключевые компоненты, необходимые для отказоустойчивых квантовых вычислений. 
Источник изображений: IBM Процессор IBM Loon поможет тестировать новую архитектуру для будущей реализации крупномасштабных квантовых вычислительных платформ и масштабирования компонентов, необходимых для практического и высокоэффективного исправления квантовых ошибок. Ранее IBM уже продемонстрировала некоторые революционные, по её словам, функции, которые будут реализованы в этом процессоре, например, внедрение нескольких высококачественных уровней маршрутизации с низкими потерями для обеспечения более длинных внутричиповых соединений (или С-сцепок), которые выходят за рамки сцепок с ближайшими соседями и физически связывают удалённые кубиты на одном чипе, а также технологии сброса кубитов между вычислениями. 
Сравнение архитектур QPU IBM «Цапли» (слева) и «Гагары» (справа) Уход от соединений кубитов с ближайшими соседями к связям с удалёнными кубитами поможет, в том числе, отказаться от поверхностных кодов коррекции ошибок в пользу низкоплотной проверки чётности для квантовых систем (quantum low-density parity check, qLDPC). «Утверждается, что использование этой схемы вместо поверхностного алгоритма позволит сократить число физических кубитов, необходимых для реализации одного логического, примерно на порядок». Это тот резерв, который может дать IBM фору в достижении пресловутого квантового превосходства. Сочетание возможностей архитектуры Loon с коррекцией квантовых ошибок вычислений на классических компьютерах станет тем шагом, который быстрее всего приблизит сверхпроводящие квантовые платформы IBM к практической ценности. К слову, IBM также доказала, что можно использовать классическое вычислительное оборудование для точного декодирования ошибок в режиме реального времени с помощью кодов qLDPC (менее чем за 480 нс). И этот технический прорыв был совершён на год раньше запланированного срока. Для производства чипов с архитектурой для QPU Loon компания начала использовать 300-мм линии комплекса Albany NanoTech в Нью-Йорке. Когда-то это было практически собственное производство IBM, но с середины нулевых оптимизация бизнеса компании заставила её расстаться с обременительными активами. В то же время IBM остаётся главным клиентом этого центра и теперь перенесла туда разработку квантовых процессоров. Современное полупроводниковое оборудование центра и возможности непрерывной работы на этом предприятии уже ускорили процесс обучения персонала, совершенствования и расширения возможностей квантовых процессоров IBM, что позволило компании увеличить количество подключаемых кубитов, их плотность и производительность.  На сегодняшний день IBM удалось удвоить скорость исследований и разработок, сократив время, необходимое для создания каждого нового процессора, как минимум вдвое; достичь десятикратного увеличения физической сложности квантовых чипов; и получить возможность параллельно исследовать и изучать несколько проектов. Процессоры «Козодой» и «Гагара» стали реальностью во многом благодаря переходу на выпуск 300-мм пластин, что станет ещё одним преимуществом IBM в гонке за квантовым превосходством. До квантового преимущества рукой подать: IBM представила «Козодоя» — квантовый процессор нового поколения
13.11.2025 [13:36],
Геннадий Детинич
На ежегодном мероприятии Quantum Developer Conference компания IBM представила два новых квантовых процессора: Nighthawk («Американский козодой») и Loon («Гагара»), а также обновлённый программный стек для квантовых вычислений с использованием суперкомпьютеров. Поставки QPU Nighthawk стартуют до конца 2025 года, что позволит IBM первой в мире добиться квантового преимущества в вычислениях уже через год и приведёт к квантовой революции в 2029 году. 
Источник изображения: IBM «Для того чтобы квантовые вычисления стали по-настоящему полезными, необходимо множество составляющих, — сказал Джей Гамбетта (Jay Gambetta), директор по исследованиям IBM и научный сотрудник IBM. — Мы считаем, что IBM — единственная компания, которая способна быстро разрабатывать и масштабировать квантовое программное обеспечение, аппаратные средства, производство и коррекцию ошибок, чтобы создавать революционные приложения. Сегодня мы рады сообщить о свершении многих из этих достижений». Квантовый процессор Nighthawk компания представила как свой самый развитый процессор. Он содержит 120 кубитов, соединённых с помощью 218 настраиваемых сцепок (couplers) нового поколения с четырьмя ближайшими соседями, организованными в квадратную решётку. Чип имеет на 20 % больше сцепок, чем предыдущее решение — QPU Heron («Цапля»). Важно то, что Nighthawk развивает архитектуру Heron. Это означает, что IBM для рывка в сторону квантового преимущества слегка «наступила на горло» своей «лебединой песне» — отказу от поверхностных кодов коррекции в пользу qLDPC (низкоплотной проверки чётности для квантовых систем). Дело в том, что экспериментальная квантовая архитектура IBM с опорой на qLDPC, впервые реализованная в QPU Loon, пока плохо знакома квантовому сообществу, тогда как поверхностные коды для исправления ошибок квантовых вычислений используются десятилетиями. В компании здраво рассудили, что ставка на самое революционное решение может позволить свершить квантовое преимущество кому-то другому, что плохо для имиджа и продаж. В любом случае, продукт лучше развивать так, чтобы пользователи были с ним знакомы заранее. Тем самым Nighthawk продолжит традицию коррекции ошибок и станет эволюцией QPU, а не революцией. В то же время Nighthawk — это заметный шаг вперёд. В IBM заявляют, что благодаря расширенным возможностям подключения кубитов пользователи смогут точно выполнять алгоритмы, которые будут на 30 % сложнее, чем позволял предыдущий процессор IBM, при этом сохраняя низкий уровень ошибок. В частности, Nighthawk позволит запускать алгоритмы с использованием 5000 двухкубитных гейтов (в отличие от однокубитных, двухкубитные гейты позволяют осуществлять запутывание кубитов, необходимое для квантовых вычислений). В IBM ожидают, что к концу 2026 года будущие версии Nighthawk смогут управлять до 7500 гейтов, а в 2027 году — контролировать схемы с использованием до 10 000 гейтов. К 2028 году системы на базе Nighthawk смогут поддерживать до 15 000 двухкубитных гейтов, активируемых 1000 или более подключёнными кубитами, объединёнными с помощью дальнодействующих сцепок, впервые продемонстрированных на экспериментальных процессорах IBM в прошлом году. Все преимущества традиционного подхода IBM к методам коррекции ошибок раскроются уже в конце 2026 года, когда компания ожидает сама — или благодаря партнёрам по сообществу — добиться первого в мире публично доказанного квантового превосходства, а не тех «качелей», которые сопровождают доклады компании Google об их личных достижениях в этой области. Для IBM может быть принципиальным утереть нос конкуренту. В Google имели неосторожность связывать свои квантовые преимущества со сравнением с суперкомпьютерами IBM — не в пользу последних. Такое редко прощают. AMD представила Ryzen 5 7500X3D — шестиядерник с расширенным кешем за $269 для бюджетных геймерских ПК
12.11.2025 [18:26],
Андрей Созинов
Компания AMD официально представила процессор Ryzen 5 7500X3D для среднебюджетных игровых ПК. Новинка оценена всего в $269 и, как и все другие процессоры серии Ryzen 7000X3D, предлагает дополнительный кеш 3D V-Cache, что обеспечивает значительное повышение производительности в играх. 
Источник изображений: AMD Ryzen 5 7500X3D представляет собой шестиядерный процессор с двенадцатью потоками, построенный на архитектуре Zen 4. Базовая тактовая частота составляет 4,0 ГГц, а максимальная Boost-частота — 4,5 ГГц. Уровень TDP составляет всего 65 Вт, так что новинка подойдёт и для довольно компактных игровых сборок — проблем с охлаждением возникнуть не должно. Новинка располагает 6 Мбайт кеша второго уровня и 96 Мбайт кеша третьего уровня, который складывается из 32 Мбайт базового кеша на процессорном кристалле и 64 Мбайт на дополнительном кристалле 3D V-Cache.  Ryzen 5 7500X3D фактически является более доступной версией 299-долларового Ryzen 5 7600X3D, от которого, помимо цены, отличается более низкой тактовой частотой: базовая у старшей модели выше на 100 МГц, а Boost-частота — на 200 МГц. Но вместе с тем Ryzen 5 7600X3D обладал довольно ограниченной доступностью — найти этот процессор можно было далеко не везде. Возможно, с Ryzen 5 7500X3D ситуация будет лучше.  AMD позиционирует Ryzen 5 7500X3D в качестве альтернативы таким процессорам, как Core i5-14600K и Core Ultra 5 245KF. Согласно собственным тестам AMD, её новый процессор в среднем быстрее Core Ultra 5 245KF на 22 % в десятке соревновательных игр в разрешении 1080p. Наибольший разрыв наблюдается в PUBG — 42 %. А в наборе из двадцати AAA-игр AMD заявляет о превосходстве в среднем на 13 % над Core Ultra 5 245KF. С «народным» Core i5-14600K разница у новинки AMD меньше, но всё равно заметная — в среднем 8–12 %.  AMD не уточнила, когда Ryzen 5 7500X3D поступит в продажу, но вряд ли ждать придётся долго — обзоры новинки уже начали появляться на профильных ресурсах, а обычно они как раз предвещают старт продаж. К концу десятилетия четыре ПК из десяти в мире будут на процессорах Ryzen, прогнозирует AMD
12.11.2025 [10:17],
Алексей Разин
Важность серверного сегмента для AMD на минувшем мероприятии для аналитиков подчёркивалась тем фактом, что руководящий этим направлением бизнеса компании Форрест Норрод (Forrest Norrod) выступил не только на его открытии, но и на закрытии. При этом в клиентском бизнесе компания к концу десятилетия рассчитывает увеличить свою долю с 28 % до более чем 40 %. 
Источник изображений: AMD Об этом можно узнать из презентации, которая сопровождала выступление Джека Гуиня (Jack Huynh), который в статусе старшего вице-президента руководит бизнесом AMD по разработке и выпуску вычислительных и графических решений. Следует понимать, что в своих прогнозах и статистике AMD в данном случае оперирует показателями выручки. Другими словами, если по итогам текущего года она рассчитывает занять 28 % рынка клиентских процессоров в денежном выражении, то к 2030 году эта доля должна превысить 40 %.  Для пятилетнего периода такой прирост нельзя назвать резким, но компания в целом прогнозирует ежегодные темпы роста выручки на своих классических рынках присутствия в размере около 10 %. Лишь опережающий рост выручки в серверном сегменте обеспечит рост темпов роста совокупной выручки компании до 35 % в год в среднем. Если в прошлом году выручка AMD в сегментах клиентских и игровых решений составила $9,6 млрд, то в этом году она может увеличиться почти в полтора раза до более чем $14 млрд, как прогнозирует руководство компании. Свои процессоры Ryzen компания считает лучшими на рынке и наиболее активно продающимися.  Непосредственно в клиентском сегменте выручка AMD по итогам текущего года должна превысить $10 млрд, удвоившись по сравнению с 2023 годом. Средняя цена реализации процессоров в клиентском сегменте за это время выросла в полтора раза. Доля AMD на рынке клиентских ПК выросла с 15 до 20 % по итогам прошлого года, а в этом году она должна увеличиться до 28 %, но именно в показателях выручки. В следующем году на рынок должны выйти первые процессоры AMD Ryzen с архитектурами Zen 6 и Zen 6c, они будут выпускаться с использованием 2-нм техпроцесса TSMC. Рассказу о них технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) посвятил своё выступление на мероприятии для аналитиков.  В мобильном сегменте прогресс тоже не будет стоять на месте, как дал понять Джек Гуинь. На смену процессорам семейств Strix и Krackan в следующем году придут мобильные чипы Gorgon, а в 2027 году появятся мобильные процессоры Medusa. Их производительность в операциях с искусственным интеллектом буквально увеличится в 10 с лишним раз по сравнению с уровнем 2022 года.  В целом, AMD ожидает, что до конца десятилетия сможет наращивать выручку в клиентском и игровом сегментах в три раза быстрее остальных участников рынка. В перспективе трёх или пяти лет она рассчитывает увеличить свою долю клиентского рынка с 28 до 40 %. В настольном сегменте, как отмечается в презентации AMD, компания уже сейчас занимает более 50 % рынка центральных процессоров. На основе её чипов уже выпущено более 1 млрд игровых устройств. ИИ-процессорам необходимы новые крышки — Intel уже знает, какие
11.11.2025 [11:15],
Геннадий Детинич
Кристаллы процессоров, GPU и ускорителей ИИ растут в размерах не по дням, а по часам. Вслед за ними увеличиваются и размеры теплораспределительных крышек, к качеству и стоимости изготовления которых начинают возникать вопросы. На конференции IEEE ECTC 2025 инженеры компании Intel представили проект улучшенных теплораспределительных крышек для чипов эры искусственного интеллекта. Они проще, надёжнее и лучше отводят тепло от кристаллов большой площади. 
Слева цельная современная крышка, справа новая составная. Источник изображения: Intel Традиционно крышки для процессоров производились штамповкой на прессах высокого давления. Пока размеры крышек были небольшими и они не отличались сложностью профиля, штамповка устраивала всех: она была дешёвой и позволяла изготавливать достаточно качественные решения для отвода тепла от кристаллов. В ряде случаев для создания крышек сложной формы применяются станки с ЧПУ, но это кратно повышает стоимость изделий, что неприемлемо для массового производства. Сегодня площадь кристаллов передовых чипов превышает 7000 мм². Более того, это могут быть не одиночные чипы, а многокристальные сборки или решения со вставками. Это означает, что внутренняя часть теплораспределительной крышки должна быть многоуровневой — с многоступенчатыми опорами, чтобы не повредить дорогостоящий кристалл. Однако существует и другая проблема: прессы больше не способны штамповать крышки крупных размеров — им попросту не хватает давления, по крайней мере для серийного производства. Кроме того, по мере увеличения размеров крышки снижается точность изготовления, что приводит к перекосам и зазорам и, как следствие, к ухудшению теплоотвода. Инженеры Intel предложили собирать крышки для чипов большой площади из нескольких компонентов, чтобы упростить процесс упаковки и повысить его надёжность. Вместо крышек со сложным профилем предлагается изготавливать абсолютно плоские пластинки, а чтобы они не оказывали избыточного давления на кристаллы, на каждом уровне упаковки процессоров размещаются своеобразные подставки — по периметру чипа. И подставки (усилители), и крышка скрепляются клеем — всё в рамках стандартных техпроцессов упаковки. Когда всё сделано правильно, простая пластина менее подвержена перекосам, чем крышка со сложным профилем. В частности, использование составной крышки снижает деформации пакета на 30 %, уменьшает вероятность возникновения воздушных зазоров на 25 % и на 7 % улучшает соосность размещения всех компонентов радиатора. В конечном итоге установка составной теплораспределительной крышки обходится дешевле и обеспечивает более эффективное охлаждение чипов большой площади, что делает её внедрение экономически оправданным. «Самый маленький» в мире графический процессор TinyGPU v2.0, содержащий 200 тыс. транзисторов, запущен в производство
10.11.2025 [07:21],
Владимир Фетисов
Разработчик-любитель Понсагон Вичит (Pongsagon Vichit) представил широкой публике графический процессор TinyGPU v2.0. Устройство представляет собой автономный GPU с тактовой частотой 25 МГц и возможностью вывода изображения 320 × 240 пикселей с 4-битным цветом, а также с аппаратной поддержкой обработки 3D-сцен в режиме реального времени. 
Источник изображения: @MattDIYgraphics / X Возможности TinyGPU v2.0 сопоставимы с ускорителями Nvidia GeForce 256, которые были анонсированы в 1999 году. Тем не менее, TinyGPU v2.0 является самостоятельным графическим процессором с примерно 200 тыс. транзисторов. Для сравнения, флагманская видеокарта Nvidia GeForce RTX 5090 насчитывает 92,2 млрд транзисторов. Несмотря на это, основные этапы подготовки кадра у этих ускорителей происходят схожим образом, а колоссальная разница между ними заключается в масштабах и уровне производительности. Энтузиаст опубликовал в своём аккаунте в соцсети X небольшое видео, а котором показал, как происходит загрузка разных 3D-моделей из встроенной в TinyGPU v2.0 флеш-памяти. Любопытно, что для управления он задействовал геймпад от Super Nintendo. С его помощью энтузиаст преобразует модели, изменяя их размер и положение, а также изменяет местоположение источника освещения. Несмотря на то, что это существенное улучшение по сравнению с первой версией TinyGPU, которую разработчик представил примерно год назад, технические характеристики TinyGPU v2.0 не слишком впечатляют. Ускоритель работает с тактовой частотой 25 МГц и может выдавать от 7,5 до 15 кадров в секунду при рендеринге низкополигональных 3D-моделей. При этом выводится изображение с разрешением 320 × 240 пикселей с 4-битным цветом (до 16 оттенков). Хотя графика с таким разрешением и глубиной цвета прочно ассоциируется с эпохой домашних компьютеров прошлого века, в TinyGPU v2.0 задействованы значительно более современные процессы. Ускоритель выполняет интерактивное преобразование 3D-векторов в растровое изображение и использует технологию преобразования освещения, которая впервые появилась в GeForce 256. Среди других технических особенностей TinyGPU v2.0 отметим поддержку двойной буферизации с 4-битной глубиной цвета, хранение данных Z-буфера в QSPI RAM, поддержку до 1 тыс. треугольников и 1 направленного источника света в сценах с плоским затемнением. TinyGPU v2.0 стал участником проекта Tiny Tapeout для запуска производственного цикла. Проектировка дизайна видеокарты обойдётся энтузиасту примерно в $1500. Узнать больше о проекте можно на площадке Verilog, а исходные файлы и другие материалы доступны на GitHub. У Intel закончились процессоры для розницы — покупатели на Amazon вынуждены брать Ryzen
09.11.2025 [14:55],
Андрей Созинов
Между процессорами AMD и Intel разверзлась огромная пропасть, если судить по объёмам продаж. Данные о реализации настольных процессоров в американском Amazon за октябрь показывают, что доля AMD Ryzen на розничном рынке достигла 83,8 %. Но связано это не с тем, что Intel Core никому не нужны — просто купить их теперь проблематично из-за дефицита, о котором сама Intel недавно предупреждала. 
Источник изображения: Intel Всего за октябрь через Amazon в США было продано 52 800 настольных процессоров AMD и всего лишь 10 200 процессоров Intel. Выручка компаний от этих продаж составила $14,4 млн и $3,1 млн соответственно. Таким образом, средняя цена проданного чипа AMD составила $272,05, тогда как у Intel этот показатель немного выше — $308,62. Что интересно, наибольшей популярностью среди покупателей Amazon пользовались отнюдь не самые доступные процессоры AMD с кешем 3D V-Cache — Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 7 9800X3D разошлись тиражом примерно по 8000 единиц каждый. Третьим и четвёртым по популярности оказались бюджетные чипы AMD — недорогой Ryzen 5 5500 и более современный и мощный Ryzen 5 9600X с продажами по 5000 единиц каждый.  С другой стороны, среди чипов Intel лучшие продажи показали Core i9-14900K и Core i7-14700K — каждый разошёлся тиражом всего лишь около 1000 единиц. Схожие продажи показал и современный Core Ultra 7 265K — помогло снижение цены ниже отметки в $300. Бюджетные чипы Intel, такие как Core i3-14100 и 14100F, показали продажи на уровне всего лишь 50 единиц каждый. Сложившаяся картина обусловлена сразу несколькими факторами, главным из которых является острый дефицит процессоров Intel, о котором компания предупреждала в конце октября во время квартальной отчётной конференции. Отличные продажи процессоров Ryzen 7 7800X3D и 9800X3D в целом не удивительны — это лучшие на данный момент решения для игровых ПК, и у Intel для них просто нет достойной альтернативы. Аналогично со старшими Ryzen 9 X3D, которые выбирают для мощных рабочих систем. Самым производительным настольным процессором Intel сейчас является Core i9-14900K прошлого поколения, и он по-прежнему пользуется высоким спросом, но найти эти процессоры в продаже становится всё сложнее. Более свежая альтернатива в лице Core Ultra 9 285K тоже испытывает перебои с поставками, хотя и не столь значительные — здесь на спрос влияет то, что этот чип уступает предшественникам и конкурентам по производительности. 
Изменение цены Core i5-14600K. Пунктирная зелёная линия — процессора нет в наличии Ситуация с дефицитом Intel Core усугубляется в среднем и бюджетном ценовых сегментах. По данным портала 3Camel, отслеживающего изменение цен и доступность различных товаров на Amazon, такой прежде популярный процессор для игровых систем среднего уровня, как Core i5-14600K, был недоступен в течение почти всего октября. Также практически с начала октября на Amazon нет в наличии «народных» моделей вроде Core i5-14400F. Ожидаемо, одновременно с дефицитом фиксируется рост цен на процессоры Intel. 
Изменение цены Core i5-14400F. Пунктирная зелёная линия — процессора нет в наличии Таким образом, слабые продажи — не отражение того, что Intel стала никому не нужна, а следствие дефицита, который проявляется конкретно на Amazon. В других магазинах ситуация с доступностью Intel может быть иной. При этом в готовых компьютерах недостатка процессоров Intel пока не наблюдается, что говорит о том, что большая часть чипов ушла в OEM-сегмент, а розничному рынку их попросту не досталось. И вряд ли ситуация исправится в ближайшее время. Во время отчётной конференции по итогам третьего квартала в конце октября компания Intel отметила, что не собирается наращивать производство старых процессоров, к которым относятся и Core 14-го поколения. Компания признала, что это приведёт к дефициту, однако преодолеть его помогут уже новые чипы, полномасштабный выпуск которых запланирован только на следующий год. Неанонсированный Ryzen 5 7500X3D появился в продаже в составе готового игрового ПК
08.11.2025 [17:07],
Николай Хижняк
AMD официально не представляла процессор Ryzen 5 7500X3D. Упоминания чипа даже нет на официальном сайте компании. Тем не менее американский Microcenter стал первым ретейлером, который предлагает указанный процессор в составе готового игрового ПК PowerSpec G527. Также в ассортименте магазина есть аналогичная модель ПК G525, основанная на Ryzen 5 7600X3D. 
Источник изображений: VideoCardz / Microcenter Ретейлер подтверждает, что Ryzen 5 7500X3D — это шестиядерный процессор с OPN-маркировкой 100-000001904, обладающий базовой частотой 4,0 ГГц. Максимальная частота чипа не сообщается. В составе игрового ПК PowerSpec G527 также используется материнская плата на чипсете AMD B850, 32 Гбайт ОЗУ DDR5-6000 и видеокарта Radeon RX 9060 XT с 16 Гбайт памяти. Стоимость системы составляет $999.  В составе практически аналогичного ПК PowerSpec G525 стоимостью $1099 предлагается процессор Ryzen 5 7600X3D. Из этого можно сделать вывод, что закупочная стоимость Ryzen 5 7500X3D существенно ниже цены Ryzen 5 7600X3D — разница может доходить до $100. Как и все модели Ryzen 7000X3D модель Ryzen 5 7500X3D не поддерживает дополнительный разгон. Весьма вероятно, что Ryzen 5 7500X3D, как и Ryzen 5 7600X3D, является эксклюзивом Microcenter и его доступность будет ограниченной. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
