Сегодня 12 декабря 2017
18+
Теги → процессоры
Быстрый переход

Элон Маск: Tesla создаёт процессоры искусственного интеллекта

Глава Tesla Элон Маск в ходе Конференции по нейронным вычислениям и машинному обучению (NIPS) в Лонг-Бич (Калифорния, США) прокомментировал информацию о том, что компания проектирует собственные процессоры искусственного интеллекта (ИИ).

Фотографии Reuters

Фотографии Reuters

В сентябре, напомним, телеканал новостей CNBC сообщил, что Tesla совместно с AMD создаёт передовой чип для обработки алгоритмов искусственного интеллекта в автомобилях с системой автономного вождения. Тогда говорилось, что над проектом под руководством Джима Келлера, архитектора чипов и руководителя аппаратного и программного обеспечения Autopilot компании Tesla, работает команда в составе более 50 человек.

И вот теперь все точки над «i» расставил господин Маск. «Я хочу дать ясно понять, что Tesla очень серьёзно относится к искусственному интеллекту, как с программной, так и с аппаратной точки зрения. Мы разрабатываем кастомизированные ИИ-чипы», — поведал глава Tesla.

При этом, как отметил Элон Маск, команда верит в то, что проектируемые аппаратные решения «станут лучшими в мире».

Специализированные ИИ-процессоры, созданные с учётом нужд и требований Tesla, смогут значительно улучшить функции автопилотирования в автомобилях компании. Tesla стремится к тому, чтобы вывести на коммерческий рынок электрокары, которые смогут передвигаться полностью самостоятельно в любых условиях. 

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

Scythe Sengokubune: универсальный процессорный кулер башенного типа

Компания Scythe подготовила к выпуску кулер Sengokubune, подходящий для использования в настольных компьютерах на основе процессоров AMD и Intel.

Решение относится к башенному типу. Конструкция включает шесть тепловых трубок диаметром 6 мм с асимметричным дизайном. Правда, нужно отметить, что непосредственный контакт трубок с крышкой процессора не предусмотрен.

Sengokubune содержит радиатор и вентилятор диаметром 120 мм. Скорость вращения последнего управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 400 до 1500 оборотов в минуту. Уровень шума при этом варьируется в пределах от 12,0 до 27,85 дБА, а поток воздуха может достигать 116,2 м3 в час.

Габариты кулера составляют 130 × 156 × 75 мм, вес — приблизительно 500 граммов.

Новинка подходит для использования с чипами Intel LGA 775/1366/1156/1155/1150/2011(v3)/2066, а также с процессорами AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM2/FM2+.

В продажу изделие Sengokubune поступит уже в ближайшее время. Цена, к сожалению, пока не раскрывается. 

Ветеран Transmeta возвращается на рынок процессоров с архитектурой RISC-V

Итак, на поверхность всплыла новая компания — Esperanto Technologies. На седьмой конференции RISC-V Workshop, которая в этом году проходит с 28 по 30 ноября, Esperanto Technologies рассказала о собственных проектах и, в частности, подтвердила сотрудничество с компанией Western Digital, для которой (и совместно с которой) она будет создавать специализированные RISC-V-ускорители для обработки данных. Поскольку информации о совместном с WD проекте пока нет, данные о масштабной фирменной разработке Esperanto Technologies могут помочь составить представление, с какими архитектурными решениями мы можем столкнуться в ускорителях Western Digital.

Дэвид Дитцель на конференции RISC-V Workshop (PC Watch)

Дэвид Дитцель на конференции RISC-V Workshop (PC Watch)

Но начать следует с другого. Как мы уже отметили ранее, возглавил компанию Esperanto Technologies бывший главный технолог компании Transmeta Дэвид Дитцель (Dave Ditzel). Это крупнейший в мире специалист по процессорным архитектурам, на счету которого ряд основных патентов на системы команд RISC. В Transmeta Дэвид руководил разработкой VLIW-процессоров и не его вина, что Transmeta в итоге оказалась убыточной. Конкурировать с «WIntel» на их поле пока никому так и не удалось. В 2007 году Дитцель лишается поста CTO и вскоре покидает компанию. Потом он якобы участвовал в каком-то совместном проекте с Intel, но особенных подробностей об этом нет, пока сейчас он не оказался во главе новой компании с ориентиром на архитектуру RISC-V с открытым исходным кодом.

В процессе общения журналистов с Дэвидом на конференции из него мало что удалось выудить о новой компании. Тем не менее, он сообщил, что в коллектив разработчиков Esperanto входят специалисты из США и Европы (как минимум 27 из них приняли участие в конференции). К команде Esperanto присоединился Том Риордан (Tom Riodan), бывший дизайнер процессорных архитектур компаний Intel и MIPS, а также один из ведущих разработчиков процессорной архитектуры для консоли Sony PlayStation 3. Как вы можете помнить, эта приставка получила инновационный процессор Cell на кластерной архитектуре IBM Power. Сейчас PlayStation скатилась сами знаете во что, и специалист такого уровня Sony больше не нужен. Консультантом-наблюдателем Esperanto стал профессор Университета Беркли Дэвид Паттерсон (David Patterson), который в своё время вместе с Дитцелем разрабатывал микропроцессоры в компании Sun Microsystems. Другим консультантом стал Алан Юстас (Alan Eustace), бывший ведущий инженер компаний Google, HP и Digital Equipment.

Вся эта группа авторитетов ничтоже сумняшеся представила на суд публике процессор общего назначения на системе команд RISC-V (Risk Five). Процессор разработан с прицелом на выпуск на линиях компании TSMC с использованием 7-нм техпроцесса. Впрочем, пока цифровой проект носит статус концептуальной разработки и не имеет законченного цифрового проекта для передачи на производство. Смелость разработчиков Esperanto в том, что они первыми продвинули архитектуру RISC-V на уровень высокопроизводительных решений, тогда как все RISC-V проекты до сих пор ограничивались простенькими решениями на уровне микроконтроллеров.

Условное изображение RISC-V процессора компании Esperanto (PC Watch)

Условное изображение RISC-V процессора компании Esperanto (PC Watch)

Процессор компании Esperanto в максимальной на сегодня конфигурации содержит 16 ядер «ET-Maxion» и 4096 ядер «ET-Minion». Это гетерогенная архитектура с высокой степенью параллелизма и она очень напоминает по строению процессоры Cell для PlayStation 3. Ядра ET-Maxion представляют собой конвейеры с неупорядоченным выполнением команд и работают с данными с плавающей запятой (как и с целочисленными значениями, разрядность которых может быть меньше 16), а ядра ET-Minion — это конвейеры с последовательным выполнением команд и блоком с векторными вычислениями в каждом ядре. Систему векторных инструкций компания Esperanto обещает вскоре сделать открытой. Тем самым нетрудно понять, что ET-Maxion оптимизированы для максимальной обработки одиночных потоков, а ET-Minion — для параллельной обработки данных.

Основные характеристики обоих типов ядер процессора Esperanto (PC Watch)

Основные характеристики обоих типов ядер процессора Esperanto (PC Watch)

Кроме указанных выше ядер процессор Esperanto может нести специализированные блоки Domain Specific Extensions, например, для ускорения обработки графики. Дитцель утверждает, что процессор прекрасно справится с приложениями AR/VR, с решением задач с машинным обучением с ударением на принятие решений. Системы распознавания речи и образов также окажутся по плечу новому детищу ветеранов, что отсылает нас к рынку цифровых ассистентов. В случае надобности, заявляют разработчики, они смогут сконфигурировать процессор для решения любых специфических задач. Звучит интересно. Будем следить за проектом.

VIA Technologies представила первую 8-ядерную x86 SoC Zhaoxin KX-5000

Довольно неожиданно в мае прошлого года появились известия о новых x86-совместимых процессорах тайваньской компании VIA Technologies. Совместно с китайской компанией Shanghai Zhaoxin Semiconductor тайваньские разработчики представили 4- и 8-ядерные интегрированные x86-совместимые процессоры ZX-C и северный мост (чипсет) ZX-100C. Эти процессоры опирались на новые вычислительные ядра Katherine (Катерина), хотя 8-ядерные решения представляли собой двухкристальную сборку на общей подложке. Это усложняет производство, но сокращает время на разработку, а со временем у китайцев не очень. Отставание от Intel и AMD надо чем-то компенсировать.

(www.xcnnews.com)

Планы по развитию линеек процессоров Zhaoxin (www.xcnnews.com)

Настольные и мобильные процессоры ZX-C, как и их серверные аналоги FC-1080/1081, использовали 28-нм LP техпроцесс и выпускались на линиях китайской компании Shanghai Huali Microelectronics Corporation (HLMC). На днях стало известно, что придёт на смену ZX-C. На конференции China IC Design Conference 2017 (ICCM 2017), которая прошла в Пекине 16 и 17 ноября, представители компании Zhaoxin сообщили о завершении разработки однокристальных 4- и 8-ядерных x86-совместимых процессоров KX-5000. Эти решения также будут выпускаться с использованием 28-нм техпроцесса на заводах компании HLMC, а вот следующее поколение процессоров — KX-6000 — будет эксплуатировать техпроцесс 16 FF+ тайваньской компании TSMC. Впрочем, данных о KX-6000 пока нет, так что не будем забегать вперёд.

(www.xcnnews.com)

Диаграмма процессоров Zhaoxin ZX-C и SoC Zhaoxin KX-5000 (www.xcnnews.com)

Процессоры Zhaoxin KX-5000 стали первыми китайскими SoC с поддержкой двухканальной памяти DDR4 (DDR4-2400). Контроллер памяти, как и видеоядра VIA, встроен в процессор. Также в SoC нашлось место аудиоконтроллеру, контроллеру PCI Express 3.0 и видеопортам HDMI, DisplayPort и VGA. Всего представленного выше достаточно для сборки вычислительной платформы с поддержкой современных SSD-накопителей.

www.xcnnews.com

www.xcnnews.com

Для расширения списка интерфейсов KX-5000 предусмотрен новый южный мост ZX-200. Чипсет добавит в платформу порты SATA 6 Гбит/с, порты USB, включая USB Type-C (в общем случае USB 3.1) и сетевой порт Gigabit Ethernet. Мост ZX-200, что надо отметить, выпускается с использованием 40-нм техпроцесса, хотя тот же мост для процессоров AMD Ryzen компании ASMedia использует 55-нм техпроцесс. Добавим, новая платформа уже сертифицирована для работы под управлением ряда китайских операционных систем и систем Windows 7 и 10. Ранее на базе процессоров Zhaoxin компания Lenovo представила ноутбук CF03-T, а компания Tsinghua Tongfang Chaoxiang серию десктопов Z8000.

Intel откажется от использования BIOS к 2020 году

BIOS, или базовая система ввода-вывода, до недавнего времени была неотъемлемой частью любого ПК, поскольку была единственной прослойкой программного обеспечения, обеспечивающей нормальное включение и первичную инициализацию устройств компьютера. Система эта далеко не нова — чего стоит один вызов встроенного в ПЗУ языка BASIC в ранних IBM PC при отсутствии загрузочного устройства. Страдает она и рядом других недостатков: использует реальный режим работы x86, инициализирует устройства последовательно, и в целом современные ОС пользуются BIOS только в момент начала загрузки, после чего переходят на использование собственных драйверов и API.

Привычный загрузочный экран типового BIOS

Привычный загрузочный экран типового BIOS

Заменой BIOS является система UEFI, которая сегодня интегрирована в любую системную плату, от дешёвых экземпляров на базе Atom до мощных многосокетных серверных решений. Она работает очень быстро, поскольку умеет инициализировать устройства параллельно и, к тому же, имеет ряд любопытных возможностей, таких как встроенная отладочная консоль или доступ к файловым системам подключенных накопителей. Очевидно, что осталось старой системе базового ввода-вывода совсем недолго, и корпорация Intel это подтверждает. Простой пример: ни один современный NVMe-накопитель не может работать загрузочным без поддержки со стороны UEFI. Есть способы обхода этого ограничения, но они в любом случае зависят от системы EFI, загружаемой, например, с USB-брелока.

Схема инициализации BIOS

Схема инициализации BIOS: большую часть времени ЦП проводит в реальном режиме

Почему же мы используем BIOS до сих пор? На этот вопрос отвечает представитель Intel Брайан Ричардсон (Brian Richardson). Во-первых, в мире не так уж мало пользователей, которые до сих пор применяют в своей работе программное обеспечение, жёстко зависящее от 16-битной архитектуры BIOS.

Схема инициализации UEFI

Схема инициализации UEFI: процессор с самого начала работает в защищённом режиме

Во-вторых, ряд энтузиастов отключает UEFI для отказа от функции secure boot, которая может мешать установке и загрузке нестандартных ОС. Система UEFI официально делится на 4 класса, их функции и возможности демонстрируются на вышеприведённом слайде. Но использование так называемой безопасной загрузки автоматически создаёт пятый класс (он же класс 3+), который не любят практически все — от опытных пользователей до профессионалов, вынужденных работать с нестандартными программными средствами.

Основные классы UEFI

Основные классы UEFI

Intel это понимает и в процессе отказа от унаследованного кода обещает разобраться с проблемами, свойственными пятому классу UEFI, а также внедрить новые любопытные возможности, такие как загрузка по HTTPS, удобное восстановление повреждённой ОС и другие функции. Да и сам третий класс UEFI характеризуется меньшим объёмом кода и более простой процедурой проверки и сертификации. В планах компании значится полный отказ от BIOS и связанного с ним унаследованного кода к 2020 году как на клиентских, так и на серверных платформах.

Тот самый класс 3+, вызывающий больше всего нареканий

Тот самый класс 3+, вызывающий больше всего нареканий

Минимально необходимым станет именно UEFI Class 3. В процессе планируется не только усовершенствование системы UEFI, но и активная работа с клиентами, в том числе и образовательная, дабы они смогли без затрат или с минимальными затратами отказаться от модуля CSM (Compatibility Support Module). В новых прошивках его просто не будет. Вполне вероятно, что на новом витке истории в некоторой степени повторится история с Itanium (IA64): даже новейшие Xeon при запуске используют 16-битный режим 8086, а компания говорит о полном отказе от унаследованных технологий. Возможно, новые процессоры Intel ещё сохранят 32 и 64-битную совместимость с x86, но напрочь лишатся поддержки 16-битного режима в какой бы то ни было форме. И, откровенно говоря, такое решение кажется вполне правомерным. Любопытно также, как отреагирует на данную инициативу Advanced Micro Devices.

Процессорный кулер MasterAir MA410P обойдётся в 40 евро

Компания Cooler Master выпустила процессорный кулер MasterAir MA410P, первая информация о котором была обнародована в Интернете около месяца назад.

Новинка подходит для использования с широким набором процессоров. В частности, заявлена совместимость с изделиями Intel LGA 2066/2011-v3/2011/1151/1150/1155/1156/1366 и AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1.

Конструкция кулера включает четыре тепловые трубки, которые имеют непосредственный контакт с крышкой процессора. Их диаметр составляет 6 мм.

Кроме того, в состав охладителя входят алюминиевый радиатор и вентилятор диаметром 120 мм. Скорость вращения последнего управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 650 до 2000 оборотов в минуту. Уровень шума при этом не превышает 30 дБА. Среднее заявленное время наработки на отказ — 160 тыс. часов.

Вентилятор в составе MasterAir MA410P наделён подсветкой с поддержкой 16,7 млн цветовых оттенков. Говорится о совместимости с системами ASUS AURA Sync, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light Sync.

Габариты кулера составляют 84 × 129 × 158,5 мм, вес — 420 граммов. Приобрести изделие можно по ориентировочной цене 40 евро. 

Универсальный CPU-кулер MasterAir MA610P получил шесть тепловых трубок

Компания Cooler Master начинает продажи универсального процессорного охладителя MasterAir MA610P, информация о котором была раскрыта около месяца назад.

В состав новинки входят шесть медных тепловых трубок диаметром 6 мм. Они имеют непосредственный контакт с крышкой процессора; причём технология Continuous Direct Contact 2.0 позволяет существенно увеличить площадь пятна контакта и, следовательно, повысить эффективность отвода тепла.

Кулер наделён алюминиевым радиатором и двумя 120-миллиметровыми вентиляторами MasterFan 120 Air Balance RGB. Их скорость вращения управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 600 до 1800 оборотов в минуту. Максимальный уровень шума составляет 35 дБА, средняя заявленная наработка на отказ — 40 тыс. часов.

Вентиляторы наделены многоцветной подсветкой. Заявлена совместимость с системами ASUS AURA Sync, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light Sync.

Габариты кулера составляют 122,3 × 112,8 × 166,5 мм. Говорится о совместимости с процессорами AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1 и Intel LGA 2066/2011-v3/2011/1151/1150/1155/1156/1366/775.

Приобрести кулер MasterAir MA610P можно будет по ориентировочной цене 70 евро. 

Sony тестирует устройство с загадочным процессором Qualcomm Snapdragon

Сетевые источники обнаружили в базе данных GFXBench информацию о любопытном мобильном устройстве Sony, которое значится под обозначением H8521 Pro-A.

Если верить данным теста, задействован некий процессор Qualcomm Snapdragon. В состав этого чипа входят восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 2,6 ГГц. Кроме того, говорится о наличии графического ускорителя Adreno 550.

Нужно отметить, что сейчас в ассортименте Qualcomm нет решений Snapdragon с указанными характеристиками. Таким образом, можно сделать вывод, что Sony тестирует совершенно новую «систему на чипе». Причём, скорее всего, речь не идёт о будущем флагманском изделии Snapdragon 845, поскольку ему приписывают наличие ускорителя Adreno 630.

Кроме того, пока остаётся неопределённость в отношении того, к какому классу устройств относится аппарат H8521 Pro-A. Дело в том, что в тесте GFXBench указаны сразу четыре варианта дисплея: 5,7 дюйма с разрешением 1920 × 1080 точек, 7,4 дюйма с разрешением 2560 × 1440 пикселей, 10,0 дюйма с разрешением 3360 × 1890 пикселей и 11,4 дюйма с разрешением 3840 × 2160 точек. Возможно, Sony экспериментирует с различными конфигурациями с целью определения вычислительного потенциала нового процессора.

Среди других характеристик тестируемого устройства указаны камеры с 18- и 12-мегапиксельной матрицами, 6 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт и модуль NFC. Операционная система — Android Oreo 8.1. 

Qualcomm отклонила предложение о покупке со стороны Broadcom

Корпорация Qualcomm Incorporated сегодня дала официальный ответ на предложение о покупке со стороны Broadcom: на обозначенных условиях сделка не состоится.

Напомним, что Broadcom заявила о готовности поглотить Qualcomm ровно неделю назад, 6 ноября. Общая сумма сделки (с учётом долга) могла достичь $130 млрд: предложение предусматривало выплату $60 деньгами и ещё $10 ценными бумагами Broadcom за каждую акцию Qualcomm.

Однако в Qualcomm ответили отказом. Подчёркивается, что решение единогласно принято членами совета директоров. «Это единодушное мнение правления, которое считает, что предложение Broadcom существенно недооценивает Qualcomm в свете лидирующего положения компании в мобильном секторе и будущих перспектив роста», — отметил Пол Якобс (Paul Jacobs), председатель совета директоров Qualcomm.

В Broadcom ситуацию сейчас никак не комментируют. Пока не ясно, будет ли эта компания повышать ставки, но в Qualcomm говорят, что осуществление сделки в любом случае вызовет пристальный интерес со стороны регулирующих органов, которые могут не разрешить слияние из антимонопольных соображений. Дело в том, что объединение Broadcom и Qualcomm приведёт к формированию технологического гиганта стоимостью около $200 млрд, который на рынке микрочипов будет уступать только Intel и Samsung. 

MediaTek сфокусируется на разработке процессоров среднего уровня

Компания MediaTek, по сообщениям сетевых источников, меняет приоритеты в разработке процессоров для смартфонов и фаблетов.

По имеющейся информации, MediaTek в ближайшее время сфокусируется на создании микрочипов для аппаратов среднего уровня. Причина заключается в том, что топовый 10-ядерный процессор Helio X30 оказался попросту невостребованным среди производителей мобильных устройств.

О том, что MediaTek столкнулась с вялым спросом на флагманское изделие Helio X30, сообщалось ещё в начале года. Позднее появились данные о том, что поставки решений компании снизились в целом.

Как теперь сообщается, в плане рыночной востребованности чип Helio X30 сильно уступил таким процессорам, как Samsung Exynos 8895, Huawei Hisilicon Kirin 970 и Qualcomm Snapdragon 835. По сути, платформа Helio X30 задействована только в двух аппаратах — Elephone X8 Lite и Meizu Pro 7 Plus.

В такой ситуации MediaTek вынуждена сосредоточить усилия на более перспективном направлении — изделиях среднего уровня. В частности, готовится к выпуску решение Helio P40 с восемью ядрами. О намерении использовать данный процессор уже заявили такие компании, как OPPO, Meizu и Xiaomi.

Нужно отметить, что в сегменте процессоров среднего уровня MediaTek предстоит соперничать прежде всего с Qualcomm, чьи позиции очень сильны. 

Jonsbo CR-601 RGB: процессорный кулер с многоцветной подсветкой

Компания Jonsbo представила процессорную систему охлаждения CR-601 RGB, продажи которой начнутся в ближайшее время.

Новинка относится к башенному типу. В состав кулера входят четыре U-образные медные тепловые трубки диаметром 6 мм, в основании которых располагается алюминиевая прижимная пластина с небольшим радиатором. Конструкция предусматривает непосредственный контакт трубок с крышкой процессора.

Кулер включает радиатор с массивом алюминиевых пластин. Довершает картину вентилятор диаметром 120 мм, скорость вращения которого управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 800 до 1500 оборотов в минуту.

Заявленный уровень шума в зависимости от частоты вращения составляет от 17,5 до 31,2 дБА. Возможно использование системы с процессорами в исполнении AM4, AM3(+), FM2(+), LGA115x и LGA775 с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 130 Вт.

Как можно понять по названию, кулер располагает многоцветной светодиодной подсветкой. Она встроена в вентилятор и верхнюю часть радиатора; поддерживается 256 цветовых оттенков.

О цене кулера Jonsbo CR-601 RGB ничего не сообщается. 

Представлен первый национальный чипсет для китайских процессоров Godson

Это может показаться странным, но китайские национальные процессоры Godson (Loongson) до сих пор не имели собственной логики или южных/северных мостов. Речь идёт о серии Godson 3 A/B для настольных ПК и серверов. Однокристальные сборки Godson 2H и 1H содержат в себе все необходимые компоненты для подключения периферии. Также процессоры серии Godson 3 несут встроенный двухканальный контроллер памяти, поэтому от южного моста требуется не так много. Дыру в компонентах китайцы закрывали довольно просто: они все эти годы использовали северные и южные мосты компании AMD. Например, актуальные платы в комплектах для разработчиков комплектуются связкой AMD RS780E+SB710.

Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000 (http://www.loongson.cn)

Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000 (http://www.loongson.cn)

В последний день октября разработчик национальных китайских процессоров сообщил, что успешно завершены испытания опытной партии первых южных мостов для Godson — чипсета Godson 7A1000. Чипсет подтвердил заданные характеристики и готов для коммерческого использования. Поскольку логика 7A1000 располагает двумя независимыми шинами HyperTransport, допускается создание двухпроцессорных конфигураций, что необходимо для серверного рынка.

(http://www.loongson.cn)

Чипсет (южный мост) Godson 7A1000 (http://www.loongson.cn)

Чипсет Godson 7A1000 выпускается с использованием 40-нм техпроцесса. О производителе не сообщается, но этот техпроцесс успешно освоен китайскими производителями. Тип упаковки — FC-BGA804. Чипсет впервые для вычислительной китайской платформы реализовал интегрированный контроллер PCI Express (о поколении интерфейса не сообщается). Шина PCI Express сгруппирована по три интерфейса x8 и два x4. Также в состав чипсета входят два порта DVO, два MAC Ethernet 1 Гбит/с (раньше использовался дискретный контроллер Intel), три порта SATA, шесть портов USB и набор стандартных служебных сигнальных интерфейсов.

Планы по разработке процессоров Godson, корые до сих пор актуальны

Планы по разработке процессоров Godson, которые до сих пор актуальны

Чипсеты Godson 7A1000, как сообщается, доступны для разработчиков однопроцессорных и двухпроцессорных материнских плат, а также встраиваемых систем.

LG выпустит новые процессоры для мобильных устройств

Компания LG, по сообщениям сетевых источников, в скором времени может представить новые микрочипы собственной разработки для смартфонов, планшетов и других гаджетов.

LG, напомним, уже предпринимала попытки создания собственных мобильных процессоров. Так, в конце 2014 года южнокорейская компания анонсировала изделие под названием NUCLUN на архитектуре ARM big.LITTLE. В его состав вошли четыре ядра ARM Cortex-A15 с тактовой частотой 1,5 ГГц и четыре ядра ARM Cortex-A7 с частотой 1,2 ГГц. Кроме того, процессор был наделён сотовым модемом LTE-A Cat.6.

Однако особого распространения решение NUCLUN не получило, и об этой инициативе в последнее время ничего не было слышно. И вот теперь сообщается, что компания LG, похоже, пока не намерена полностью отказываться от разработки собственных мобильных процессоров.

Как стало известно, LG направила в Бюро интеллектуальной собственности Европейского Союза заявки на регистрацию двух новых торговых марок — LG KROMAX Processor и LG EPIK Processor. Наблюдатели сразу же предположили, что под этими именами на рынок могут выйти процессоры нового поколения для смартфонов и планшетов.

Сама южнокорейская компания ситуацию никак не комментирует. Нельзя исключать вероятности того, что LG лишь подала заявки на указанные торговые марки и пока не собирается выпускать собственно процессоры. К тому же чипы могут предназначаться не для смартфонов, а, скажем, для Интернета вещей. 

TSMC построит завод по выпуску 3-нанометровых изделий

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) раскрыла планы по строительству передового завода, предназначенного для выпуска микрочипов.

Фотографии Reuters

Фотографии Reuters

Весной нынешнего года Марк Лю (Mark Liu), один из исполнительных директоров TSMC, сообщил, что в 2018-м компания намерена начать выпуск микрочипов по 7-нанометровой технологии FinFET. В 2019 году должно начаться рисковое производство 5-нанометровых изделий. Более того, уже сформирована команда специалистов в рамках проекта по разработке 3-нанометровой технологии изготовления микрочипов.

И именно выпуском 3-нанометровых изделий займётся новый завод, который намерена построить TSMC. В лаконичном сообщении компании говорится, что предприятие будет расположено на Тайване в Тайнаньском научном парке (Tainan Science Park).

Выбор места неслучаен. Отмечается, что строительство предприятия в названном научном парке позволит TSMC воспользоваться преимуществами уже развёрнутой там инфраструктуры компании, включая развитую цепочку поставок.

Какие-либо другие детали проекта пока не раскрываются. Очевидно, выпуск 3-нанометровых чипов будет организован не ранее следующего десятилетия.

Нужно отметить, что в 2016 году выручка TSMC составила NT$947,94 млрд (около $30,53 млрд), что на 12,4 % больше результата в 2015-м и является максимальным годовым показателем компании.