Долгие годы в маркетинговых расходах Intel присутствовала практика стимулирования клиентов в лице производителей ПК к приобретению продукции этой марки. По сути, она приплачивала покупателям, чтобы те покупали её процессоры. В ходе технологической конференции Bank of America руководительница продуктового направления Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) призналась, что сейчас компания от таких стимулов воздерживается.

Источник изображения: Intel

Ведущий мероприятия отметил, что в отчётности Intel в текущем году подобных расходов замечено не было, и поинтересовался у Мишель Джонстон Холтхаус, почему это произошло. Она пояснила, что подобные решения всегда принимаются с оглядкой на рыночную ситуацию в пределах конкретного квартала. В этом году компания располагает более конкурентоспособной линейкой продуктов по сравнению с прошлыми периодами, по мнению руководительницы, и потому это преимущество должно приносить ей деньги.

Кроме того, непосредственно в первом квартале наблюдался высокий спрос на продукцию Intel со стороны производителей ПК, которые пытались закупиться процессорами до введения повышенных таможенных пошлин в США. Не было никакого смысла платить клиентам за то, что они сделали бы в любом случае, как пояснила Холтхаус. Впрочем, концентрация подобных закупок на старых процессорах семейства Raptor Lake снизила среднюю цену реализации процессоров Intel в периоде и оказала негативное влияние на показатели прибыльности, но производители ПК, по словам представительницы компании, не располагают большими суммами свободных денежных средств, а потому всегда стараются создавать запасы из наиболее дешёвых чипов.

При этом Холтхаус не стала зарекаться от возобновления стимулирующих выплат клиентам в будущем. Если в этом будет смысл, компания пойдёт на это, но в целом следует придерживаться более прагматичного подхода к подобным стимулам. Поскольку ассортимент продукции, включая будущие изделия Intel, будет становиться всё более конкурентоспособным, тратить средства на подобные меры поддержки спроса придётся всё меньше, как убеждена руководительница продуктового направления бизнеса компании.

Корейский офис компании ASRock опубликовал официальное заявление, в котором говорится, что AMD уже реализует поддержку процессоров Ryzen следующего поколения на своих материнских платах AM5.

Источник изображения: Overclock3d

Хотя заявление ASRock в основном касается последних обновлений BIOS компании, которые позволяют предотвратить сбои процессоров Ryzen 9000, в нём также упоминается поддержка «процессоров следующего поколения». По словам ASRock, эта поддержка обеспечивается обновлением библиотек AGESA 1.2.0.3d от AMD.

Портал VideoCardz предполагает, что речь может идти об APU Ryzen 9000G (Gorgon Point), информация о которых ранее появилась на сайте компании Gigabyte. Ожидается, что эти чипы станут обновлёнными версиями процессоров серии Strix Point на архитектуре Zen 5 и предложат улучшенную встроенную графику на базе архитектуры RDNA 3.5. Текущие модели процессоров Ryzen 9000 оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Не исключено также, что речь может идти о совершенно новой серии процессоров Ryzen на архитектуре Zen 6.

«ASRock Korea очень серьёзно относится к недавним проблемам с материнскими платами AMD серии 800, с которыми столкнулись некоторые пользователи, и хотела бы проинформировать вас о последующих мерах по защите доверия наших клиентов. Прежде всего, ASRock выпустила новую версию BIOS 3.25. Эта версия прошивки основана на библиотеках AMD AGESA 1.2.0.3d, обеспечивает совместимость с процессорами следующего поколения, а также содержит оптимизации настроек PBO (Precision Boost Overdrive) для обеспечения более стабильной работы системы. BIOS можно загрузить с официального сайта ASRock.

ASRock постоянно отслеживает производительность и стабильность платформы и будет оперативно предоставлять обновления прошивки в случае обнаружения каких-либо проблем. Кроме того, если из-за этой проблемы в вашей системе возникнет повреждение, мы обещаем принять ответственные меры как в отношении процессоров, так и материнских плат, распространяемых через официальных внутренних импортёров. Пожалуйста, свяжитесь с официальным дистрибьютором ASRock Korea для оценки проблем и решения вопросов», — говорится в заявлении компании, которое приводит портал Quasar Zone.

Британский холдинг Arm на этой неделе представил платформу Zena Compute Subsystems (CSS), которая должна позволить автопроизводителям и поставщикам автомобильной электроники создавать решения для отрасли, ориентированные на использование в транспортных системах элементов искусственного интеллекта.

Источник изображения: Arm

По логике Arm, данный этап развития автомобильных аппаратных и программных платформ идёт следом за появлением «программно определяемых транспортных средств» (SDV). Теперь понятие «software» в этом обозначении заменяется на AI, позволяя говорить о машинах, определяемых искусственным интеллектом (ADV). Платформа Zena призвана помочь в ускорении процесса разработки соответствующих подсистем для автомобильного сегмента и их взаимной интеграции.

Концепция ADV подразумевает, что системы искусственного интеллекта в сопутствующей инфраструктуре работают не только на уровне облачных вычислений, но и внутри транспортных средств. Помимо различных функций активной помощи водителю, ИИ должен улучшить взаимодействие пользователя с информационной системой, а также работу отдельных подсистем транспортного средства, связанных непосредственно с его функционированием.

По словам старшего вице-президента Arm Дипти Вачани (Dipti Vachani), которая отвечает за автомобильное направление бизнеса британского холдинга, новая платформа позволяет клиентам не только продвигать применение ИИ в различных сферах своей деятельности, но и ускорять вывод на рынок новых моделей, что в нынешних условиях очень важно. В основе платформы лежит архитектура Armv9 Automotive Enhanced, изначально учитывающая специфику автомобильного сегмента.

В своём первом поколении Zena CSS использует процессорный кластер с 16-ядерными чипами Cortex-A720AE, блок безопасности Cortex-R82AE, который работает в масштабе реального времени, а также выделенную зону безопасности с поддержкой Arm TrustZone. Кроме того, для межсистемного обмена данными используется интерфейс CMN S3AE. Комплекс проходит предварительную валидацию, позволяя клиентам Arm внедрять соответствующие решения сразу модулями и в сжатые сроки без ущерба для безопасности.

По словам представительницы Arm, платформа Zena CSS позволит существенно сократить затраты времени и человеческих ресурсов на создание новых компонентов. Разработку чипов можно будет ускорить на 12 месяцев, а количество задействованных в проекте инженеров уменьшится на 20 %. При этом платформа позволяет с лёгкостью интегрировать Arm-совместимые решения клиентов, которые они разработали самостоятельно. Помимо решений, связанных с автопилотом, это подразумевает добавление к Zena CSS более продвинутой графики или ускорителей искусственного интеллекта (NPU).

Адаптированную к нуждам конкретного автопроизводителя платформу Zena CSS в дальнейшем можно довольно просто масштабировать для применения на различных моделях. Модульность платформы позволяет быстро наращивать производительность отдельных блоков простым добавлением аппаратных ресурсов. Совместимое программное обеспечение также можно применять на разных моделях транспортных средств. Более того, программное обеспечение для Zena CSS можно использовать на виртуальных прототипах новых моделей с самого первого дня разработки. Взаимодействовать с ним можно начинать ещё до того, как разрабатываемый чип получен в кремнии. Такой подход позволяет сократить время разработки ПО до двух лет по сравнению с традиционным.

Программные решения для Zena CSS построены на открытом стандарте SOAFEE, изначально разработанном для встраиваемых систем периферийных вычислений. Компании Infineon и NXP делают ставку на архитектуру RISC-V в разработке своих компонентов для автомобильного сегмента. Arm не стремится разрабатывать готовые процессоры, а предлагает клиентам использовать элементы своей экосистемы для создания собственных решений, но появление платформы Zena CSS просто добавляет более комплексный подход к этому процессу. Клиенты уже получили доступ к данной платформе, с сентября он будет расширен. Программные же элементы Zena CSS доступны разработчикам уже сейчас.

Оверклокер SkatterBencher шокировал посетителей выставки Computex 2025, побив мировой рекорд по разгону GPU. Причём он не использовал флагманскую дискретную видеокарту вроде GeForce RTX 5090, как можно было предположить. SkatterBencher разогнал встроенную графику на своём Core Ultra 9 285K до поразительных 4,25 ГГц, при этом напряжение было поднято до 1,7 В, а температура чипа снижена при помощи жидкого азота до -170 °C.

Источник изображений: SkatterBencher

Оверклокеры достаточно давно обнаружили, что графика процессоров Arrow Lake обладает значительным потенциалом разгона. Её частота связана с опорной частотой чипсета, которая по умолчанию составляет 100 МГц. Это значение умножается на коэффициент GT, то есть если он равен 40, рабочая частота GPU составит 2 ГГц (половина от опорной). Частота 4,25 ГГц может быть достигнута при установке коэффициента равным 85.

SkatterBencher отметил, что частоту графики Arrow Lake легче поднимать снижением температуры, а не подъёмом напряжения «в лоб». При напряжении 1,3 В и температуре 30 °С графический процессор разгонялся до 3,1 ГГц, при снижении температуры до минус 150 °С частоту удавалось довести до 3,6 ГГц, не повышая напряжения. Дальнейший разгон всё же потребовал повысить напряжение до внушительных 1,7 В и охладить чип до -170 °C. Рекордный результат был получен с использованием материнской платы Asus ROG Z890 — программа GPU-Z показала рабочую частоту 4,25 ГГц.

При оценке производительности разогнанного графического процессора для стабильности результата разгон был ограничен частотой 3,9 ГГц при напряжении 1,6 В и температуре -160 °C. При тестировании использовалась оперативная память DDR5-8600. Было зафиксировано двукратное повышение производительности в тесте Novabench, а минимальный прирост составил 57 % в 3DMark Night Raid. Частота кадров в Counter-Strike 2 возросла с 50 до 86 кадров в секунду, а в Black Myth: Wukong — с 25 до 42.

Оверклокер отметил, что за пределами 4 ГГц прирост производительности практически не ощущался, вероятно, из-за ограничений шины Intel die-to-die. Увеличение опорной частоты со 100 МГц до 110 МГц также не дало заметного улучшения.

Безусловно, разгон встроенной графики Core Ultra 9 285K до 4,25 ГГц — впечатляющая демонстрация потенциала интегрированного графического процессора. Однако для практического применения этот опыт вряд ли будет востребован —требуется непрерывная подача жидкого азота, а напряжение выше 1,5 В может экспоненциально сократить срок службы процессора.

Apple намеревается в корне пересмотреть конструкцию процессора для iPhone образца 2026 года. Это может стать первым случаем применения передовой многочиповой упаковки в мобильном устройстве, пишет 9to5Mac со ссылкой на доклад аналитика Джеффа Пу (Jeff Pu) для GF Securities.

Смартфоны Apple iPhone 18 Pro, 18 Pro Max и складной iPhone 18 Fold получат процессор Apple A20, при производстве которого будет использоваться 2-нм технология TSMC N2 второго поколения. Американская компания планирует применить в своих процессорах для iPhone упаковку WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), которая позволяет интегрировать компоненты системы на кристалле и оперативной памяти прямо на уровне пластины до её разделения на отдельные чипы. Речь идёт о технологии соединения кристаллов без необходимости использования интерпозера или подложки, что позволит улучшить тепловые характеристики чипа и повысить его производительность.

Иными словами, мобильный процессор Apple следующего поколения будет не только более компактным и энергоэффективным благодаря технологии N2. Он также будет физически ближе к блоку встроенной памяти, что повысит скорость работы системы и снизит энергопотребление при выполнении задач искусственного интеллекта и ресурсоёмких игр. TSMC, по сведениям аналитика, уже строит специальную производственную линию для этих чипов и рассчитывает к 2027 году значительно нарастить объёмы выпуска. Линия появится на заводе TSMC AP7 — на ней будут использоваться оборудование и процессы, аналогичные применяемым в упаковке CoWoS-L. К концу 2026 года тайваньский подрядчик планирует обеспечить выпуск 50 тыс. пластин в месяц, а к концу 2027 года выйти на 110–120 тыс.

Для Apple это станет очередным прорывом в области процессоров, сопоставимым с переходом на 3 нм, который компания осуществила первой в мире. Это будет прорывом и для всего рынка мобильных устройств: технологии, некогда разработанные для видеокарт в центрах обработки данных и ускорителей ИИ, начнут проникать и в смартфоны.

Компания Qualcomm сообщила о трёх критических уязвимостях в своих мобильных процессорах, которые могут использоваться злоумышленниками. Ошибки затрагивают графический ускоритель Adreno и встречаются в чипах Snapdragon 888 (2021), Snapdragon 8 Gen 2 (2022) и Snapdragon 8 Gen 3 (2023). Патчи уже выпущены, но уязвимости, возможно, уже эксплуатируются в целевых атаках.

Источник изображения: Qualcomm

Как сообщает PCMag, информацию об угрозе Qualcomm получила от Google Threat Analysis Group (TAG) — группы, специализирующейся на противодействии хакерам, связанным с государственными структурами. Две уязвимости были обнаружены в январе, третья — в марте. Все они используют графический процессор Adreno в чипах Qualcomm.

Для эксплуатации этих уязвимостей злоумышленникам требуется физический доступ к устройству, что исключает массовые атаки через интернет. Также, судя по всему, эти уязвимости могли использоваться спецслужбами или коммерческими компаниями по взлому конфискованных смартфонов.

Первые две уязвимости (CVE-2025-21479 и CVE-2025-21480) связаны с повреждением памяти в GPU из-за выполнения несанкционированных команд. Третья (CVE-2025-27038) касается ошибки в браузере Chrome, позволяющей обращаться к уже освобождённой памяти. Относительно третьей также известно, что она затрагивает только определённый круг более простых чипов Qualcomm, включая Snapdragon 6 Gen 1, Snapdragon 4 Gen 2 и Snapdragon 680. Из этого следует , что речь идёт не только о флагманских устройствах, но и о бюджетных.

Отмечается, Qualcomm отправила исправления производителям смартфонов ещё в мае, но сроки выпуска обновлений зависят от компаний-разработчиков. Пока нет данных о массовых взломах через эти уязвимости, но их использование в целевых атаках делает установку обновлений критически важной, а пользователям рекомендуется проверить наличие патчей в настройках безопасности своих устройств.

Компания Intel опубликовала краткий обзор технологии Intel Time Coordinated Computing (TCC), используемой в её процессорах для повышения производительности. В этом документе компания подтвердила, что данная технология появится в будущих настольных процессорах Nova Lake-S и мобильных Nova Lake-U, разработка которых уже ведётся. Тем самым компания фактически впервые подтвердила подготовку этих чипов.

Источник изображения: VideoCardz

Подробностей о грядущих чипах пока нет — только названия и указание на то, что они уже находятся в разработке. В документе также упомянута серия процессоров Bartlett Lake-S, в частности чип с конфигурацией из 12 высокопроизводительных P-ядер и без энергоэффективных E-ядер. Выход этих процессоров ожидается в 2025 году, однако, вероятно, не для потребительского сегмента.

Также в документе упоминается серия процессоров Wildcat Lake — энергоэффективных мобильных чипов, которые, предположительно, придут на смену процессорам серии Twin Lake (Intel N).

Источник изображения: Intel

Процессоры Nova Lake-S и мобильные Nova Lake-U ожидаются в качестве преемников серии Arrow Lake. Также ходят слухи, что перед выпуском Nova Lake-S компания может представить обновлённые модели Arrow Lake Refresh. При этом Nova Lake, скорее всего, потребуют использования новой платформы с новым процессорным разъёмом.

Следом за сообщением YouTube-канала Tech Yes City о том, что ASRock связала поломки процессоров Ryzen 9000 в её платах с неправильными настройками PBO, другой популярный YouTube-ресурс Gamers Nexus взял интервью у вице-президента отдела материнских плат ASRock Криса Ли (Chris Lee) и выяснил подробности.

Источник изображений: YouTube / Gamers Nexus

ASRock впервые публично, под запись, объяснила ситуацию вокруг её материнских плат и проблем с нестабильностью и даже выходом из строя некоторых процессоров AMD Ryzen в сочетании с её платами. К настоящему моменту известно о 100 случаях, в которых утверждается, что причиной неисправности процессоров могли стать материнские платы ASRock. Изначально компания заявила, что нестабильность процессоров может быть связана с проблемой несовместимости модулей оперативной памяти. Однако это объяснение не подтверждало истинный источник проблемы и выход из строя процессоров.

Растущее число жалоб от владельцев плат ASRock заставило предположить, что выпущенные компанией после её изначальных заявлений новые версии BIOS, призванные «исправить несовместимость ОЗУ», не решили окончательно проблему. В интервью Gamers Nexus вице-президент отдела материнских плат ASRock извинился за задержку в поиске истинной причины проблем в работе процессоров Ryzen 9000. Он объяснил, что корень проблемы связан не с самими процессорами AMD Ryzen, а с настройками BIOS материнских плат ASRock, в частности, с настройками значений допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current) внутри функции автоматического разгона процессоров Precision Boost Overdrive (PBO).

«Нет, мы не говорим, что это проблема со стороны AMD. Мы обнаружили, что она должна быть связана с нашими настройками BIOS, настройками Precision Boost Overdrive. Технически говоря, мы отрегулировали две основные настройки в PBO. Одна из них — TDC (Thermal Design Current), а другая — EDC (Electrical Design Current). Мы обнаружили, что наши исходные значения для этих двух настроек могли быть слишком высокими. Поэтому теперь, с версией BIOS 3.25, мы снизили значения PBO. Мы считаем, что это может решить проблему», — заявил вице-президент отдела материнских плат ASRock Крис Ли.

ASRock готова покрыть все расходы, связанные с ремонтом материнских плат, которые могли быть повреждены в результате этой проблемы. Производитель покроет в том числе и транспортные расходы на пересылку, если владелец платы посчитает, что его материнская плата неисправна. Однако ASRock не решила ключевую проблему: когда система внезапно перестаёт работать, большинство пользователей не знают, виноват ли в этом процессор или материнская плата. У ASRock нет официального решения для этого, поэтому компания советует пользователям отправлять неисправный процессор розничным продавцам или AMD, в зависимости от того, кто несёт ответственность за его гарантию. Это фактически возлагает бремя на потребителя, хотя ASRock и признаёт, что её настройки BIOS могли способствовать повреждению процессора.

Есть и ещё одна проблема. Некоторые пользователи форума Reddit сообщили, что их процессоры вышли из строя даже после обновления до версии BIOS 3.25. Стив Бёрк (Steve Burk) из Gamers Nexus также отметил случаи, когда пользователи сталкивались с выходом из строя CPU несмотря на то, что режим PBO в настройках BIOS вообще не был включён. Тем не менее, ASRock продолжает утверждать, что настройки PBO являются основной причиной.

К сожалению, на сайте ASRock до сих пор нет официальных новостей или пресс-релизов, подтверждающих это расследование. Без публикаций Tech Yes City и Gamers Nexus это обновление BIOS могло бы остаться незамеченным, а пользователи не знали бы о рисках, которые это обновление было призвано снизить.

Вице-президент ASRock также не смог предоставить детали о конкретных значениях настроек BIOS, которые были изменены или подтвердить, были ли внесены какие-либо более широкие изменения для предотвращения подобных случаев в будущем. Стив из Gamers Nexus отметил, что компании следует быть более открытой в таких ситуациях, с чем у неё сейчас, к сожалению, наблюдаются проблемы.

Всего несколько дней прошло с момента презентации первого процессора Xiaomi собственной разработки, а специализированные ресурсы уже обсуждают степень причастности к его созданию специалистов британского холдинга Arm. Китайской компании пришлось отвергать упрёки в том, что всю работу за неё сделали британские партнёры.

Источник изображения: Xiaomi

«Xring O1 не основан на готовом решении, предоставленном Arm. Заявления о том, что это адаптированный готовый чип Arm, безосновательны», — сообщается в социальной сети Weibo от имени компании Xiaomi. По словам её представителей, специалисты Xiaomi трудились над созданием данного процессора более четырёх лет. Китайские разработчики действительно использовали ядра Arm Cortex-X925, Cortex-A725 и Cortex-A520, но все прочие элементы процессора разработаны компанией Xiaomi самостоятельно, как отмечает South China Morning Post. Готовые подсистемы Arm данный процессор, например, не использует.

Поводом для таких подозрений стал первоначальный вариант пресс-релиза на сайте Arm, которая лицензирует свои архитектурные решения прочим разработчикам процессоров. Там говорится, что Xiaomi использовала «адаптированный под свои нужды кремний» (custom silicon). Теперь в исправленной версии пресс-релиза на сайте Arm уточняется, что Xiaomi использует «кремний собственной разработки», использующий интеллектуальную собственность из серии процессорных ядер Armv9.2 Cortex, графическую подсистему Immortalis и интерфейс CoreLink. По словам представителей Arm, именно работа специалистов Xiaomi позволила процессору Xring O1 добиться «фантастического быстродействия и эффективности». Британский холдинг не отрицает, что Arm и Xiaomi начали теснее взаимодействовать в сфере разработки процессоров.

Подсистема доступа к памяти и процессорным ядрам была разработана специалистами Xiaomi, как отмечают её представители, да и сам физический дизайн процессора создан ими. В ходе разработки были применены сотни обновлений. Компания переработала более 480 стандартных библиотек по дизайну ячеек центрального процессора, предложила передовые технологии питания и самостоятельно создала высокоскоростные регистры.

По словам представителей Xiaomi, компания продолжит разработку процессоров, даже если это потребует не пять, а десять или двадцать лет серьёзных усилий. К апрелю текущего года компания успела потратить на разработку процессоров $1,9 млрд, а всего в ближайшие десять лет на эти нужды будет выделено более $7 млрд. Команда разработчиков процессоров Xiaomi насчитывает более 2500 специалистов. Первенец компании обладает 10 ядрами и содержит более 19 млрд транзисторов, его будут выпускать по продвинутому 3-нм техпроцессу на мощностях тайваньской TSMC.

История с массовыми сбоями процессоров AMD Ryzen 9000 на материнских платах ASRock, впервые зафиксированная в начале 2024 года, получила продолжение. На выставке Computex 2025 YouTube-канал Tech Yes City выяснил, что причиной проблем могли стать слишком агрессивные настройки автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).

Источник изображения: ASRock

Первые жалобы начали появляться в феврале на Reddit и других форумах. Пользователи сообщали о перегреве и выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D, а также о нестабильной работе других моделей линейки Ryzen 9000 (Granite Ridge) при использовании материнских плат ASRock.

Изначально ASRock категорически отрицала связь между сбоями и своей продукцией, называя сообщения пользователей «дезинформацией». Однако позднее компания выпустила обновления BIOS, в которых, по официальной версии, были исправлены «проблемы с загрузкой и совместимостью оперативной памяти».

По данным Tech Yes City, сотрудники ASRock признали, что ранние версии BIOS могли содержать завышенные значения допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current). Кроме того, сообщается, что в новых прошивках компания уменьшила напряжение на SoC, которое также могло способствовать выходу процессоров из строя. К слову, подобная проблема с чрезмерным напряжением уже наблюдалась в случае с процессорами Ryzen 7000 (Raphael).

Отмечается, что жидкостные системы охлаждения могли усугубить ситуацию: они обеспечивают больший тепловой запас, что позволяет PBO дольше удерживать высокие частоты, увеличивая нагрузку на процессор.

Источник изображения: Tom's Hardware

Хотя тестирование новых версий BIOS не выявило значительных изменений параметров EDC и TDC, представители Tech Yes City утверждают, что ASRock также снизила «скрытые напряжения», недоступные пользователю для ручной настройки.

Остаётся неясным, кто несёт основную ответственность за проблему — AMD или ASRock. Производители материнских плат обязаны следовать рекомендациям AMD по настройкам BIOS, однако сама AMD ситуацию пока не комментировала. Примечательно, что представитель ASRock изначально назвал жалобы пользователей ложными, и компания до сих пор не выпустила официальной рекомендации по обновлению BIOS для устранения потенциального риска.

Таким образом, причиной поломок стало завышенное напряжение, подававшееся на процессоры в рамках параметров AMD PBO. Эта технология динамически регулирует частоты процессора в зависимости от температуры, тока, мощности и нагрузки. Проблема затронула в основном платы ASRock среднего и высокого класса, где PBO был настроен слишком агрессивно для новой линейки Ryzen 9000.

На этой неделе Xiaomi представила флагманский процессор Xring O1 для смартфонов и планшетов — он дебютировал соответственно в моделях Xiaomi 15S Pro и Xiaomi Pad 7 Ultra. Авторы YouTube-канала Geekerwan подробно изучили чип и установили, что Xiaomi приложила значительные усилия к его разработке.

Источник изображения: youtube.com/@geekerwan1024

Xring O1 производится с использованием технологии TSMC N3E, как и MediaTek Dimensity 9400; а также включает некоторые одинаковые компоненты с чипом тайваньского конкурента — в частности, ядра центрального процессора Arm Cortex-X925 и графическую подсистему Arm Immortalis-G925. Но конструкции мобильных чипов имеют значительные отличия. В частности, на борту Xiaomi Xring O1 два мощных ядра Cortex-X925 вместо одного; от X4 компания отказалась в пользу двух вариантов Cortex-A725 для больших и средних ядер; а венчают конструкцию два экономичных A520.

На ядрах Arm Cortex-A725 в конструкции Xring O1 стоит остановиться отдельно. Они размещены в двух кластерах: четыре ядра оптимизированы для высокой производительности и ещё два — для эффективной работы. На снимке кристалла видно, что эффективные ядра физически отличаются от производительных — они крупнее; а их тактовая частота составляет 1,9 ГГц против 3,4 ГГц в производительном кластере. Это позволяет платформе переключаться между ядрами в зависимости от потребностей в производительности с учётом экономии энергии. Эффективные ядра A725 достаточно хороши в своём деле, и можно было бы обойтись без пары A520. На практике это помогло Xring O1 обойти Dimensity 9400 и по производительности процессора, и по энергоэффективности. До уровня Qualcomm Snapdragon 8 Elite чип от Xiaomi не поднялся, но и уступил ему не так уж много.

Xiaomi Xring O1 достаточно компактен — его площадь равна всего 109 мм², что сравнимо с габаритами Apple A18 Pro. Однако и у Xiaomi, и у Apple модемы внешние, а у Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Elite они встроенные, что отчасти объясняет разницу в размерах. Китайский производитель отказался от кеша системного уровня (SLC) — последнего из цепочки перед обращением к оперативной памяти. Вместо этого Xiaomi увеличила кеш других уровней: по 1 Мбайт L2 для каждого ядра A725, по 2 Мбайт для каждого X925 и 16 Мбайт L3, к которым обращаются все десять ядер. Графический процессор получил 4 Мбайт кеша, а NPU — ускоритель искусственного интеллекта — 10 Мбайт, и он достаточно крупный физически.

NPU в Xiaomi разработали самостоятельно, отказавшись от готового решения Arm. 6-ядерный ИИ-ускоритель занимает на чипе почти столько же места, сколько центральный процессор. Собственной разработкой Xiaomi является и процессор для обработки изображений — уже четвёртого поколения. В предыдущих воплощениях он выступал как отдельный чип на материнских платах флагманов Xiaomi, но интегрированный вариант представляется более эффективным.

В качестве графической подсистемы выступает 16-ядерный Arm Immortalis-G925, и здесь следует отметить несколько нюансов. Графическая подсистема довольно большая физически — на MediaTek Dimensity 9400 установлена более компактная 12-ядерная модификация той же модели. Есть мнение, что отсутствие SLC отрицательно сказалось на графике: она довольно быстрая, но при пиковых нагрузках потребляет больше, чем в Dimensity 9400. На практике, впрочем, это почти не сказывается: центральный процессор демонстрирует высокую эффективность, а графический редко выходит на полную мощность — в реальных игровых тестах результаты получаются достойными, но, возможно, здесь в будущих поколениях Xring есть что дорабатывать.

Ещё одно слабое место — внешний модем, в данном случае это MediaTek T800. Он потребляет достаточно много энергии и сокращает время автономной работы Xiaomi 15S Pro. По этой же причине Apple так упорно пыталась разработать собственный встроенный 5G-модем C1, который дебютировал в iPhone 16e. До 5G в Xiaomi пока не добрались, но в чипе Xring T1 для умных часов Xiaomi Watch S4 уже есть собственный 4G-модем китайской компании. 5G устроена намного сложнее, чем 4G, поэтому даже Apple с её возможностями потребовались несколько лет, чтобы сконструировать его должным образом, так что и здесь Xiaomi есть куда развиваться.

По данным Федеральной таможенной службы, объём поставок центральных процессоров Россию резко сократился в прошлом году — на 95 % в случае чипов Intel и более чем на 80 % в случае AMD. Однако эти данные обусловлены неполной статистикой, и на самом деле поставки процессоров в прошлом году наоборот выросли по сравнению с 2023 годом, пишет «Коммерсантъ».

Источник изображения: Christian Wiediger / Unsplash

Данные ФТС свидетельствуют о том, что в 2024 году объём поставок процессоров Intel в Россию сократился на 95 %, до 20 тыс. штук — годом ранее этот показатель составлял 443 тыс. штук. В денежном выражении объём упал на 94 % — с 5,5 млрд рублей в 2023 году до 297 млн рублей в 2024 году. Поставки процессоров AMD снизились на 81 %, до 17 тыс. штук (против 94 тыс. в 2023 году), а в денежном выражении — на 84 %, с 918 млн до 142 млн рублей.

Столь значительное снижение, по всей видимости, объясняется неполной статистикой: приведённые цифры отражают лишь данные от мелких импортёров. В ФТС сообщили, что находящаяся в открытом доступе информация опубликована на официальном сайте ведомства. Данные ФТС в разделе «Экспорт и импорт товаров в РФ» охватывают период с января 2022 года — тогда служба закрыла статистику по ряду товарных категорий. Ранее СМИ сообщали, что с января по октябрь 2023 года поставки процессоров Intel и AMD сократились на 64–70 %, что объяснялось избыточными закупками в 2022 году.

По словам Артура Тимербулатова, директора по развитию бизнеса ГК «Лотос», поставщика IT-оборудования и компонентов, запросы на поставки иностранных процессоров от российских производителей электроники в прошлом году были в несколько раз выше, чем годом ранее. Он отметил рост потребления процессоров Intel и AMD в России, уточнив, что чипы Intel пользуются большей популярностью. «Сейчас нет проблем с поставками процессоров», — уверен Тимербулатов. Он добавил, что инфляция, торговая война между США и Китаем и ряд других факторов привели к тому, что производители техники уже уведомили о повышении цен на свою продукцию на 10–12 % в 2025 году.

По данным Росстата, объём производства компьютеров, их компонентов и принадлежностей в России в 2024 году составил 181 млрд рублей. Топ-менеджер одного из российских производителей вычислительной техники отметил, что официальная статистика ФТС не отражает реальной ситуации: «Мы не ощутили роста цен, а по сравнению с 2023 годом ситуация с поставками заметно улучшилась».

Вице-президент компании «Рикор» Антон Громов подчеркнул, что иностранные поставщики не всегда указывают конкретную номенклатуру поставляемых товаров: «Именно "процессор" как предмет поставки фигурирует не всегда». Он добавил, что «Рикор» закупила более 120 тыс. процессоров в прошлом году — на 30 % больше, чем годом ранее. Что касается цен, то, по его словам, если они и выросли, то незначительно, а массовые модели остались на прежнем уровне.

Другой источник, знакомый с ситуацией на рынке, отметил, что для отечественных производителей вычислительной техники процессоры остаются крайне востребованным товаром, и импортеры продолжают искать пути для их поставок. По его данным, в 2025 году только для нужд серверного производства в Россию должно поступить порядка 300 тыс. процессоров.

Когда на этой неделе Nvidia объявила о начале продвижения интерфейса NVLink Fusion, который поможет создавать партнёрам компоненты, способные эффективно обмениваться данными с её разработками, имя Qualcomm упоминалось явно. Как ожидается, компания разработает серверный процессор SD1, поддерживающий HBM, PCI Express 5 и тот самый интерфейс NVLink Fusion.

Источник изображения: ComputerBase.de

По информации ComputerBase, об этом на официальной презентации в рамках Computex 2025 руководство Qualcomm ровным счётом ничего не сказало, поскольку перспективе выпуска серверных процессоров сообщило буквально в последние секунды доклада. Из прилагаемого лаконичного слайда можно сделать вывод, что выпуск серверного процессора станет для Qualcomm следующим шагом по диверсификации своей деятельности, а предназначаться соответствующий чип будет для востребованных сейчас систем, работающих с искусственным интеллектом. Официальные подробности об этой инициативе наверняка можно будет услышать на мероприятии Snapdragon Summit, которое Qualcomm проведёт в конце сентября на Гавайях.

Лишь с подачи популярного тайваньского сайта DigiTimes стало известно, что будущий серверный процессор Qualcomm получит обозначение SD1 и 80 вычислительных ядер Oryon. Ему также полагается поддержка памяти типа HBM и интерфейса PCI Express 5, а поддержка NVLink Fusion обеспечит эффективную интеграцию в состав систем, использующих компоненты Nvidia. Если учесть, что поглощённый Qualcomm стартап Nuvia изначально разрабатывал именно Arm-совместимый серверный процессор, то именно наработки в этом направлении должны позволить первой из компаний реализовать соответствующие амбиции. Проблема заключается только в том, что Arm никак не может смириться с использованием Qualcomm разработок Nuvia, хотя суд уже вставал на сторону американского разработчика процессоров. Свою активность на серверном направлении Qualcomm до сих пор не особо афишировала, но и скрывать её в последнее время удавалось плохо.

Компания AMD представила процессоры Ryzen Threadripper 9000 для высокопроизводительных ПК (HEDT) и Ryzen Threadripper PRO 9000WX для профессиональных рабочих станций. Все чипы построены на архитектуре Zen 5.

Источник изображений: Tom's Hardware

В серию Ryzen Threadripper 9000 для мощных ПК вошли 24-, 32- и 64-ядерные модели 9960X, 9970X и 9980X с поддержкой 48, 64 и 128 виртуальных потоков соответственно. Для новинок заявлена базовая частота от 3,2 до 4,2 ГГц и максимальная частота до 5,4 ГГц. Модели с 24 и 32 ядрами оснащены 128 Мбайт кеша L3, а 64-ядерная — 256 Мбайт кеша L3.

Процессоры Ryzen Threadripper 9000 рассчитаны на платформу AMD sTR5, поддерживают до 88 линий PCIe 5.0 и четыре канала для подключения оперативной памяти DDR5-6400 ECC, а также имеют заявленное тепловыделение (TDP) 350 Вт.

Источник изображения: AMD

В серию Ryzen Threadripper PRO 9000WX для рабочих станций вошли модели с числом ядер от 12 до 96 и поддержкой от 24 до 192 потоков. В зависимости от модели, чипы предлагают базовую частоту от 2,5 до 4,7 ГГц и максимальную частоту до 5,4 ГГц. Объём кеша L3 также зависит от модели и варьируется от 64 до 384 Мбайт. Флагманом линейки стал Ryzen Threadripper PRO 9995WX с 96 ядрами, 192 потоками и 384 Мбайт кеша L3. У моделей с 64 ядрами, как можно заметить на иллюстрации ниже, часть кристаллов с вычислительными блоками отсутствует на подложке.

Источник изображения: Tom's Hardware

Процессоры серии Ryzen Threadripper PRO 9000WX также рассчитаны на использование с платформой AMD sTR5, поддерживают до 128 линий PCIe 5.0, до восьмиканальной DDR5-6400 ECC и имеют TDP 350 Вт.

AMD поделилась несколькими бенчмарками, чтобы подчеркнуть свое превосходство в производительности над чипами Xeon-W от Intel. AMD утверждает, что 96-ядерный Ryzen Threadripper PRO 9995WX в 2,2 раза быстрее 60-ядерного флагмана Intel Xeon W9-3595X в многоядерном тесте Cinebench, что является невероятным преимуществом. Новинка также на 22 % быстрее 96-ядерного Threadripper PRO 7995WX предыдущего поколения.

AMD также поделилась более широким спектром бенчмарков, в которых Threadripper PRO 9995WX показал отрыв от 40 до 145 % от Xeon W9-3595X в различных приложениях, связанных с дизайном и проектированием, математическими вычислениями, 3D-рендерингом, запуском LLM и т.д.

Продажи новых процессоров Ryzen Threadripper 9000 и Ryzen Threadripper PRO 9000WX стартуют в июле, их можно будет приобрести в составе готовых систем в исполнении её традиционных партнёров. Стоимость чипов AMD пока не раскрывает.

На этапе выхода на рынок электромобилей Xiaomi брала на себя обязательства по увеличенным инвестициям в соответствующий сегмент рынка, теперь она решила подчеркнуть, насколько важна для неё разработка собственных процессоров. В период с 2025 по 2035 годы она намеревается потратить на разработку чипов около $7 млрд.

Источник изображения: Weibo, Xiaomi

Об этом основатель и бессменный руководитель компании Лэй Цзюнь (Lei Jun), как сообщает Reuters, заявил на страницах китайской социальной сети Weibo в канун 15-летнего юбилея Xiaomi, который будет отмечаться в этот четверг. Как уже отмечалось сегодня, праздничное мероприятие будет использовано руководством Xiaomi для анонса первого мобильного процессора собственной разработки, который получит обозначение Xring 01 и будет выпускаться по передовой 3-нм технологии. На его разработку компания уже потратила около $1,8 млрд, по словам основателя Xiaomi. Первым устройством на основе нового процессора станет флагманский смартфон Xiaomi 15S Pro.

Над созданием собственных чипов в структуре компании трудится коллектив из более чем 2500 разработчиков, по данным Лэй Цзюня. Стагнация на рынке смартфонов подталкивает компании на путь разработки собственных процессоров. В своё время по этой траектории пыталась двигаться Huawei Technologies, но с 2019 года она находится под санкциями США, что сильно затрудняет разработку процессоров марки HiSilicon. Из-за американских экспортных ограничений Huawei лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC и всех передовых техпроцессов, теперь китайский заказчик вынужден довольствоваться технологическими возможностями SMIC, которая также попала под санкции США.