Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Qualcomm представила платформу Snapdragon Sound Elite Gen 2 для автономных наушников с ИИ и Wi-Fi 6E
23.09.2026 [22:30],
Павел Котов
Qualcomm официально анонсировала Snapdragon Sound Elite Gen 2 — новая флагманская платформа предназначена для компактных полностью беспроводных наушников, полноразмерных гарнитур, аудиоочков и других носимых устройств, которые смогут работать в полностью автономном режиме — без подключения к смартфону, планшету или ПК. Здесь есть встроенный ИИ-ускоритель и поддержка Wi-Fi. 
Источник изображений: Qualcomm От традиционных аудиоплатформ Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2 отличается тем, что беспроводные наушники рассматриваются не как периферийное устройство, а как небольшой самостоятельный компьютер. По сравнению с предшественницей, новая платформа демонстрирует ускоренную до двух раз ИИ-производительность; при этом её энергопотребление на величину до 40 % ниже, а физические размеры — до 30 % компактнее. Встроенный ИИ-ускоритель имеет производительность до 128 GOPS — миллиардов операций в секунду. Речь идёт не о каком-то одном сценарии: чип одновременно обслуживает ИИ-алгоритмы, обрабатывает звук, связь, данные сенсоров и функции, связанные с отслеживанием состояния. Qualcomm допускает постоянную работу некоторых функций ИИ без существенного сокращения времени автономной работы.  В качестве основного процессора выступает Arm Cortex-M55; присутствует нейропроцессор Qualcomm eNPU, звуковая подсистема Hi-Fi 3 DSP для задач с низкой задержкой, а также пара более мощных Hi-Fi 5 Audio DSP — это позволяет распределять различные типы нагрузки между специализированными блоками.  Важнейшей особенностью Snapdragon Sound Elite Gen 2 является поддержка Wi-Fi 6E — чип может подключаться к сети в диапазонах 2,4, 5 и 6 ГГц и напрямую работать с облачными сервисами, минуя соединение со смартфоном, хотя и к нему он может подключаться тоже по Wi-Fi благодаря технологии Qualcomm XPAN. Поддерживаются Bluetooth, Bluetooth LE Audio и Bluetooth High Data Throughput, а также кодек aptX Lossless для передачи звука без потерь. Есть адаптивная система активного шумоподавления пятого поколения. За разборчивость голоса отвечает технология Qualcomm cVc Voice.  Платформа Qualcomm Snapdragon Sound Elite Gen 2, подчёркивает разработчик, сможет использоваться не только в обычных TWS-наушниках, но также в умных очках и полностью беспроводных наушниках со встроенными камерами — в массовом порядке они начнут появляться в обозримом будущем. Qualcomm рассчитывает запустить собственную экосистему Snapdragon Sound Apps & Agents — производители смогут создавать ПО для аудиоплатформы. Это будут ИИ-ассистенты, сервисы перевода, рабочие и другие приложения, отвечающие на запросы пользователя. Китайская Hygon представила четырёхъядерные x86-процессоры для промышленных систем и робототехники
23.09.2026 [13:44],
Павел Котов
Китайский производитель чипов Hygon Information Technology представила линейку центральных процессоров Hygon 1000 для робототехники и промышленных устройств. Компания решила не ограничиваться облачным направлением и вышла на интенсивно развивающийся рынок «физического» искусственного интеллекта. 
Источник изображения: hygon.cn Процессоры Hygon 1000 предназначены для работы в системах промышленной автоматизации, таких как роботы или заводские контроллеры — он помогут выполнять вычисления и обработку графики непосредственно на самих устройствах. Четырёхъядерные процессоры с поддержкой восьми потоков созданы на базе x86-совместимой архитектуры Hygon C86, они поддерживают память стандартов DDR4 и DDR5. Чипы по цене от $40 до $80 стали первыми процессорами компании, получившими встроенную графику. Hygon 1000 имеют самые компактные размеры в ассортименте компании — размеры их корпуса почти вдвое меньше, чем у представленной в прошлом году модели 3450M для ноутбуков. «Мы наблюдаем чёткую тенденцию к смещению вычислительных мощностей от облачных систем к периферийным вычислениям и вычислениям непосредственно на устройствах. ИИ будет работать не только в центрах обработки данных, но всё чаще в физическом мире — от заводов и электростанций до железнодорожного транспорта и медицинского оборудования», — заявил на презентации в Шэньчжэне генеральный директор Hygon Ша Чаоцюнь (Sha Chaoqun). Приоритетом у процессоров для ЦОД является «чистая» производительность, тогда как чипы для робототехники и периферийных систем должны отвечать строгим требованиям в отношении обработки данных в реальном времени, низкого потребления энергии и безопасности при работе в непредсказуемых условиях. Чипы Hygon 1000 призваны удовлетворить спрос на интеграцию технологий ИИ в промышленную робототехнику и средства «умного» производства. В ассортименте компании уже присутствуют ускорители для рабочих нагрузок в области ИИ. Hygon выступает одним из ведущих китайских разработчиков x86-совместимых процессоров. Она выпускает чипы серий 7000 для ЦОД, 5000 для корпоративных облачных решений среднего уровня и 3000 — эта серия ориентирована на бюджетный сегмент. Компания начала развивать собственную линейку x86-чипов при непосредственном участии AMD. В 2016 году американский производитель заключил соглашение с китайскими партнёрами о лицензировании технологий x86, результатом которого стали процессоры Hygon Dhyana, представленные в 2018 году. Они были основаны на архитектуре AMD Zen первого поколения и во многом повторяли устройство серверных процессоров AMD EPYC того времени. При этом Dhyana не была точной копией процессоров AMD: архитектуру адаптировали для китайского рынка, в частности добавив поддержку национальных криптографических алгоритмов. После того как в 2019 году связанные с проектом компании попали в американский чёрный список, AMD прекратила передачу новых технологий совместному предприятию. Поэтому дальнейшее развитие Hygon пошло уже по пути самостоятельной разработки x86-совместимых процессоров. Основа будущих флагманов: Qualcomm представила мобильные процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Elite Extreme Gen 6
22.09.2026 [23:00],
Павел Котов
Компания Qualcomm официально представила флагманские мобильные процессоры нового поколения: массовый Snapdragon 8 Elite Gen 6 и более мощный Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 с расширенными возможностями искусственного интеллекта. 
Источник изображений: Qualcomm По сравнению с платформой предыдущего поколения новый Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 обещает 13-процентный прирост производительности центрального процессора при одновременном снижении его потребления энергии на 37 %. Графический процессор ускорился на 44 %, а его эффективность выросла на 40 %. ИИ-ускоритель (NPU) стал работать на 35 % быстрее, а его производительность на ватт увеличилась на 33 %. В реальности, конечно, все эти показатели будут зависеть от конкретной модели смартфона и его системы охлаждения. Центральный процессор включает шесть ядер Qualcomm Oryon: два основных с тактовой частотой 5 ГГц и четыре производительных с частотой до 4 ГГц; объём Qualcomm Oryon Flex Cache составляет 16 Мбайт; чип изготавливается с использованием технологии 2 нм.  Основное отличие варианта Extreme от обычного Snapdragon 8 Elite Gen 6 — производительность в задачах ИИ. Старший процессор ориентирован на работу ИИ-агентов, которые учитывают контекст пользователя, его предпочтения и самостоятельно выполняют действия от его имени. За реализацию этих задач отвечают центральный процессор Oryon, нейропроцессор Hexagon и компонент Sensing Hub. Смартфон обрабатывает привычки пользователя, данные окружающей обстановки и учитывают предыдущие действия, помогая ИИ адаптироваться к ситуации при взаимодействии с несколькими приложениями.  Старший Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 поддерживает локальный запуск ИИ-моделей с архитектурой Mixture of Experts и размером более 30 млрд параметров. Для нужд нейропроцессора чип Extreme выделяет до 50 % больше памяти, чем обычная версия. Его NPU содержит 12 скалярных, восемь векторных, один тензорный и один элементный вычислительные блоки; поддерживаются форматы данных INT2, INT4, INT8, INT16, FP8 и FP16 — их можно комбинировать в рамках одной задачи. Компонент Qualcomm Sensing Hub включает два малых NPU для обработки голоса, звука и данных сенсоров, за обработку данных с камер отвечают два ISP — это позволяет смартфону непрерывно анализировать обстановку, не задействуя энергоёмкий основной процессор. На практике устройство может анализировать почтовую переписку и отвечать в стиле пользователя, а также редактировать изображения с учётом его индивидуальных предпочтений — не всегда требуется даже формулировать запрос.  Графическая подсистема включает выделенные матричные вычислительные ядра для задач ИИ; технология Adreno Neural Fusion позволяет переносить часть ИИ-вычислений из графического конвейера на специализированные блоки, снижая нагрузку на основной графический процессор. Отмечается наличие 18 Мбайт высокопроизводительной памяти Adreno High-Performance Memory, одна архитектура которой помогает снизить потребление энергии на 12 %. Adreno Neural Fusion отвечает за технологии ИИ-масштабирования: повышение разрешения и генерацию кадров. Чип поддерживает видеозапись в разрешении 8K с частотой до 60 FPS и 4K с частотой до 240 кадров в секунду; поддерживается применение сложной цветокоррекции не только при постобработке материала, но и прямо в момент съёмки. В наличии функции раздельной цветокоррекции для неба и оттенков кожи; есть алгоритмы шумоподавления для съёмки в условиях слабого освещения, поддерживается профессиональный аудиокодек Advanced Professional Video (APV).  Процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 поддерживает функции AI Audio Separation — интеллектуальное разделение элементов звукового ряда, в том числе голоса от окружающего шума; AI Voice Bubble позволяет записывать видео с голосом в шумной обстановке; Spatial Audio Renderer отвечает за функции пространственного видео с отслеживанием положения головы пользователя.  За мобильную связь отвечает модем Qualcomm X105 — он поддерживает сети стандарта 5G Advanced, в том числе в диапазонах sub-6 GHz и mmWave; максимальная заявленная скорость на входящем канале составляет 14,8 Гбит/с, на исходящем — 4,2 Гбит/с. Поддерживается прямое подключение к спутникам по стандартам NR-NTN и NB-NTN. Компонент FastConnect 8800 поддерживает Wi-Fi 8, Bluetooth 6.0, UWB и Thread. Процессоры Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 поддерживают до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5x/LPDDR6, встроенные накопители UFS 5.0, порты USB 3.1 Gen 2, дисплеи до 4K с частотой 120 Гц или QHD+ с 240 Гц, а также внешние экраны с разрешением до 8K с частотой 30 Гц. Первые смартфоны на флагманских чипах Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 появятся уже в этом году. MediaTek представила ноутбучный процессор Dimensity CX C10 Max для Googlebook — он поддерживает ИИ и трассировку лучей
21.09.2026 [19:23],
Николай Хижняк
Компания MediaTek представила в рамках новой линейки однокристальных платформ (SoC) Dimensity Compute Experiences (CX) флагманский мобильный процессор Dimensity CX C10 Max, предназначенный специально для ноутбуков Googlebook. 
Источник изображения: MediaTek Процессор Dimensity CX C10 Max производится по 3-нм техпроцессу компании TSMC и использует архитектуру All Big Core (все его ядра производительные). В состав чипа входят 8-ядерный центральный процессор (одно ядро Cortex-X925 с частотой до 3,73 ГГц, три ядра Cortex-X4, четыре Cortex-A720), 11-ядерный графический процессор Immortalis-G925 MC11 с поддержкой трассировки лучей и нейронный процессор (NPU) MediaTek 890 с производительностью 55 TOPS, который используется различными ИИ-приложениями в составе ноутбуков Googlebook, включая интеллектуальных функций Gemini. Процессор получил 12 Мбайт кеша L3 и 10 Мбайт общесистемной кеш-памяти.  Для Dimensity CX C10 Max заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5X-9600 и флеш-памяти UFS 4.0 В состав чипа интегрирован процессор обработки изображений (ISP) MediaTek Imagiq 1090, обеспечивающий «качество съёмки профессионального уровня», отмечает MediaTek. IPS поддерживает датчики камер с разрешением до 32 Мп, запись HDR-видео и плавное масштабирование. Для платформы также заявлена поддержка Wi-Fi 7 со скоростью передачи данных до 7,3 Гбит/с, и Bluetooth 6.0. MediaTek сообщила, что её новый процессор дебютирует в одном из будущих Googlebook от Lenovo. Гендир Acer рассказал, когда цены на ПК перестанут расти и начнут снижаться
21.09.2026 [09:38],
Алексей Разин
В условиях, в которых сейчас находится отрасль по производству ПК, сложно находить поводы для оптимизма, но председатель совета директоров и генеральный директор Acer Джейсон Чэнь (Jason Chen) ожидает, что к середине следующего года цены на ПК достигнут своего пика, после чего начнут падать. Он также утверждает, что дефицит памяти DDR4 и DDR5 не так силён, как принято говорить.  Кроме того, как заявляет Economic Daily News со ссылкой на комментарии главы Acer, центральных процессоров производителям ПК вполне хватает. По крайней мере, дорогие модели процессоров доступны в адекватных количествах, а о дефиците если и можно говорить, то применительно к моделям среднего и начального ценовых уровней. Тем не менее, в текущем квартале цены на ПК успеют вырасти на величину от 5 до 20 %, по его словам, а своего пикового значения они достигнут к середине следующего года, после чего начнут снижаться. Относительно перспектив сохранения дефицита микросхем памяти глава Acer тоже настроен оптимистично. По его словам, новые производственные мощности будут вводиться в строй, и это решит проблему дефицита, ибо он не может длиться до самого 2030 года. Проблема в отрасли, по мнению Чэня, сейчас заключается в готовности поставщиков комплектующих отгружать свою продукцию по высоким ценам, особенно если говорить о модулях памяти и SSD, но при этом клиенты самой Acer не готовы покупать её продукцию по действующим ценам. Чем больше памяти установлено в конкретной модели ПК, тем сильнее она подорожает в ближайшие месяцы. Заметим, что производители памяти в своих прогнозах несколько менее оптимистичны. Они считают, что следующий год будет очень трудным для отрасли с точки зрения сближения объёмов спроса и предложения в сегменте памяти. При этом долгосрочные соглашения у многих поставщиков памяти уже подписаны на несколько лет вперёд, и об отставании предложения от спроса говорят даже представители компании Intel. Они же убеждены, что дефицит памяти сохранится минимум до 2028 года. Новая статья: Обзор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition: никакого праздника
21.09.2026 [00:07],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition: никакого праздника MediaTek перевыпустила прошлогодний флагман Dimensity 9500 под именем Dimensity 9600M
17.09.2026 [17:03],
Павел Котов
Ранее MediaTek анонсировала флагманский мобильный процессор Dimensity 9600 Pro, теперь же выяснилось, что это не единственная новинка тайваньской компании. Она также подготовила Dimensity 9600M — он привнесёт новые программные функции и функции искусственного интеллекта в более широкий спектр смартфонов флагманского класса. 
Источник изображения: MediaTek С технической точки зрения MediaTek Dimensity 9600M, по сути, представляет собой обновлённый вариант прошлогоднего Dimensity 9500 — он производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC N3P и сочетает идентичные компоненты. Центральный процессор включает только высокопроизводительные ядра, в том числе основное Arm C1-Ultra с максимальной тактовой частотой 4,21 ГГц. То же касается графической подсистемы Arm Mali-G1 Ultra MC12 и нейропроцессора APU 990 NPU — они изменений не претерпели. При этом мобильный чип MediaTek Dimensity 9600M получил поддержку новейших технологий производителя: Agentic AI Engine и Dimensity Scheduling Engine — они помогут ему расширить возможности при выполнении задач, связанных с ИИ. Первые устройства на базе Dimensity 9600M появятся в продаже уже до конца текущего квартала; среди них ожидаются Vivo X500 и Oppo Find X10. Тан бьёт тревогу: у Intel хватает процессоров только для половины клиентов, а дефицит памяти сохранится до 2028 года
16.09.2026 [10:21],
Алексей Разин
Выступая в рамках трансляции Splunk, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) отметил возможность дальнейшего усиления дефицита памяти и роста цен, а также признался, что спрос на процессоры сейчас настолько высок, что компания способна обслуживать заказы только половины клиентов. 
Источник изображения: Intel Как отмечает SeDaily, глава Intel напомнил, что ещё в начале прошлого года предупреждал о дефиците памяти, и теперь он материализовался в полной мере. Многие компании вынуждены откладывать реализацию своих проектов, поскольку не могут получить микросхемы памяти в необходимом количестве. Цены на память уже выросли в пять или семь раз, и улучшения ситуации с её доступностью глава Intel не ожидает ранее 2028 года. Кроме того, в отрасли наблюдается дефицит систем охлаждения, а строительство ЦОД задерживается и по причине нехватки источников электроснабжения. Сама Intel пытается принимать участие в решении хотя бы первой проблемы, вкладывая средства в разработку жидкостных систем охлаждения, включая базирующиеся на принципы микроциркуляции. Миграция ИИ-отрасли в сторону упора на инференс, по словам Тана, формирует подходящие условия для роста спроса на центральные процессоры марки, и сейчас они остаются в дефиците. CPU востребованы также в сфере управления работой GPU, приложениях и вычислениях общего назначения, по мнению Тана. «Спрос на процессоры настолько высок, что мы можем обслужить лишь 50 % наших клиентов, — сказал Тан. — Со мной связывались генеральные директора многих компаний, и я говорю им, что, к сожалению, мы не можем производить достаточное количество продукции». Также он добавил: «Существует огромное количество ИИ-агентов, и в будущем миллионы и триллионы агентов будут нуждаться в ресурсах. Нам нужны достаточные вычислительные мощности и средства безопасности, чтобы справиться с этой задачей». Ресурс NotebookCheck попутно отмечает, что пятого октября Intel собирается уже в третий раз с конца прошлого года поднять цены на свои процессоры для ПК, на этот раз — в среднем на 10 %. По данным источника, аналогичным образом цены повышались в первом квартале текущего года, а в июле они коснулись избранных моделей чипов для ПК и серверов, причём в последнем случае повышения могли достигать $1000 и более. Intel считает важной точкой роста свои услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов, но одновременно жалуется на нехватку расходных материалов и компонентов типа подложек. Поставками последних занимаются всего четыре компании, по две на Тайване и в Японии соответственно, и сейчас Intel приходится делать авансовые платежи, чтобы получить какой-то приоритет в приобретении их продукции. При этом простор для улучшения её качества сохраняется. При производстве подложек для упаковки EMIB, например, японские поставщики демонстрируют уровень выхода годной продукции около 45 %, но к январю будущего года его планируется поднять до 55 %. Лип-Бу Тан также заявил, что к выпуску продукции по передовому техпроцессу 14A компания Intel приступит с первого квартала 2027 года. В случае с техпроцессом 18A уровень выхода годной продукции улучшается на 7 % ежегодно. MediaTek научила чипы экономить память смартфона — представлен 2-нм флагман Dimensity 9600 Pro
15.09.2026 [12:57],
Алексей Разин
Тайваньская компания Mediatek решила рекламировать свой новейший мобильный процессор Dimensity 9600 Pro довольно нетривиальным способом, заявив о преимуществе, которое обеспечивают встроенные в чип технологии ИИ. Они позволяют меньше нагружать память, а в условиях дефицита последней это нельзя считать второстепенным фактором. 
Источник изображения: Mediatek Выпуском Dimensity 9600 Pro по 2-нм технологии занимается тайваньская TSMC, что также делает свой вклад в энергетическую эффективность данного компонента смартфона. По словам старшего вице-президента Mediatek Джей-Си Сюя (JC Hsu), средние цены на смартфоны заметно выросли из-за подорожания памяти, поэтому компания работает сразу с несколькими партнёрами, чтобы снизить потребность центральных процессоров в больших объёмах памяти без ущерба для общего уровня быстродействия. Он также добавил, что Mediatek оказалась в первой волне клиентов TSMC, которым та предложила услуги по выпуску чипов с использованием 2-нм технологии. Стоимость флагманских моделей процессоров из-за перехода на более продвинутые технологии производства также выросла, по словам представителя Mediatek. Тот же флагманский Dimensity 9600 Pro на малой площади кристалла сосредоточил 33 млрд транзисторов и целый набор функциональных блоков. Нейронный сопроцессор, например, позволяет этому чипу снизить энергопотребление при работе с ИИ-моделями на 40 % по сравнению с предшественником, причём одновременно быстродействие возрастает на 50 %. Компания поставляет свои процессоры Samsung Electronics, Google, Oppo, Vivo, Amazon и Xiaomi. Партнёры представят свои смартфоны на базе новой модели чипа в текущем месяце, а в продажу они наверняка начнут поступать уже в октябре. Компоновка «2+3+3» позволяет Dimensity 9600 Pro сочетать два ядра Arm C2-Ultra, три ядра Arm C2-Pro с 1 Мбайт кеша второго уровня и три ядра Arm C2-Pro с 512 Кбайт кеша второго уровня. По сути, по сравнению с предшественником, новый процессор Mediatek увеличивает объём кеша второго уровня на 21 %. В одноядерном измерении Dimensity 9600 Pro на 17 % быстрее своего предшественника, а уровень его энергетической эффективности на 37 % выше. В многоядерном измерении новый чип на 15 % быстрее, а уровень энергетической эффективности у него на 61 % выше, чем у предшественника. Токены в больших языковых моделях процессор генерирует на 40 % быстрее, а локальный запуск ИИ-моделей происходит на 27 % быстрее. Кроме того, чип поддерживает LPDDR6 и UFS 5.0, что ускоряет работу с памятью. В части средств связи поддерживаются сети 5G, современные версии Wi-Fi и интерфейс Bluetooth 6.2. AMD оценила новый Ryzen 5 5500F в $99, а Ryzen 5 7500 — в $189
14.09.2026 [11:07],
Владимир Фетисов
На прошлой неделе AMD анонсировала шестиядерные процессоры Ryzen 5 7500 и Ryzen 5 5500F, которые ориентированы на создание бюджетных сборок на платформах AM5 и AM4 соответственно. Теперь же стали известны рекомендованные цены на эти процессоры для рынка США. 
Источник изображений: videocardz.com «На момент запуска информация о ценах отсутствовала, но мы уточнили у AMD рекомендованную розничную цену для интернет-магазинов. Согласно имеющимся данным, Ryzen 5 7500 будет стоить $189, а Ryzen 5 5500F — $99», — говорится в сообщении источника. Ryzen 5 7500 по сути представляет собой Ryzen 5 7500F с встроенной графикой. Это процессор с шестью ядрами и 12 потоками на базе архитектуры Zen 4, который работает на частоте 3,7 ГГц с возможностью разгона до 5,0 ГГц. Показатель TDP в 65 Вт и объём кэш-памяти 38 Мбайт повторяют соответствующие значения модели Ryzen 5 7500F. Основное отличие между двумя процессорами заключается в наличии графического ядра у Ryzen 5 7500 (графический блок RDNA 2 с парой вычислительных блоков, работающих на частоте до 2,2 ГГц).  Цена Ryzen 5 7500 в $189 оказалась ниже $230, о которых сообщалось ранее. Хотя в Европе розничные цены близки именно к этому показателю. В одном из немецких магазинов Ryzen 5 7500 можно приобрести за €228. В США процессор стал появляться в продаже по цене немного выше рекомендованной, один из продавцов предлагает новинку за $198. Что касается Ryzen 5 5500F, то это процессор с шестью ядрами и 12 потоками на базе архитектуры Zen 3, который имеет базовую рабочую частоту 3,0 ГГц с возможностью разгона до 4,4 ГГц. Показатель TDP составляет 65 Вт, а объём кэш-памяти L3 — 16 Мбайт. Реализована поддержка PCIe 4.0. Европейские цены на Ryzen 5 5500F уже установились близко к стоимости процессора в США с учётом НДС и региональных отличий. В регионе приобрести процессор можно за €100-110, причём несколько продавцов уже отмечают наличие процессора на своих складах. Продажи настольных CPU рухнули на 33 %, но почти каждый новый ПК теперь с видеокартой
11.09.2026 [15:28],
Алексей Разин
Эксперты Jon Peddie Research следят за динамикой рынка не только дискретных видеокарт, но и интегрированных графических решений, а также центральных процессоров. По итогам второго квартала текущего года, по их оценкам, по всему миру было продано 14 млн настольных процессоров для ПК, что на 10,5 % меньше итогов первого квартала, и на 33 % меньше результата аналогичного периода предыдущего года.  При этом доля настольных ПК с дискретной графикой на борту во втором квартале достигла 89 %, что заметно выше тех 72 %, что наблюдались в первом квартале, и 63 % годичной давности. Во многом это объясняется сокращением разрыва между объёмами продаж настольных ПК и дискретных видеокарт. Во втором квартале первых было продано 14 млн штук, а вторых — 12,5 млн штук. Ещё год назад соотношение было иным, поскольку тогда при сопоставимых объёмах продаж дискретных видеокарт настольных ПК было продано 19 млн штук. По всей видимости, производители процессоров сосредотачивают усилия на обслуживании потребностей серверного сегмента, а спрос на ПК к тому же подрывается высокими ценами на память и общими макроэкономическими проблемами. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Как поясняют эксперты Jon Peddie Research, в период с 2025 по 2030 годы среднегодовой темп прироста объёмов продаж дискретных видеокарт составит -2,5 %, что в итоге приведёт к ограничению парка эксплуатируемых видеокарт количеством 193 млн штук. Степень проникновения дискретных видеокарт в настольном сегменте в ближайшие пять лет составит 130 %. Второй квартал этого года нарушил сезонную тенденцию, согласно которой объёмы продаж дискретных видеокарт снижаются, поскольку они за период последовательно увеличились на 10 % до 12,5 млн штук. 
Источник изображения: Jon Peddie Research Доли рынка в сегменте дискретных видеокарт при этом изменились следующим образом: в годовом сравнении Nvidia сократила свой результат с 94 до 90 %, AMD увеличила долю с 6 до 8 %, а Intel порадовала укреплением позиций с 0 до 2 %. Последовательно ухудшение позиций Nvidia достигло 0,1 %, тогда как Intel прибавила 0,3 % на фоне ослабления позиций AMD на 0,16 %. По словам представителей Jon Peddie Research, надежды на оживления рынка дискретных видеокарт, которыми его участники питались ещё в 2025 году, рухнули в этом под натиском геополитических потрясений, дефицита памяти и тарифных колебаний. Оживление рынка видеокарт во втором квартале эксперты объясняют стремлением потребителей купить их по имеющимся ценам, пока те не выросли ещё сильнее. Выручка в сегменте выросла ещё и по причине увеличения средних цен реализации. AMD выпустила шестиядерные Ryzen 5 7500 и Ryzen 5 5500F для бюджетных сборок на AM5 и AM4
10.09.2026 [21:04],
Николай Хижняк
AMD продолжает расширять ассортимент процессоров предыдущих поколений, пополняя серии Ryzen 7000 и Ryzen 5000. Сегодня компания представила чипы Ryzen 5 7500 для платформы AM5 и Ryzen 5 5500F для платформы AM4. 
Источник изображений: AMD Ryzen 5 7500 — это шестиядерный и 12-поточный процессор на базе архитектуры Zen 4 с базовой частотой 3,7 ГГц и возможностью разгона до 5,0 ГГц. Показатель TDP (65 Вт) и общий объём кеш-памяти 38 Мбайт (6 Мбайт L2 и 32 Мбайт L3) остались такими же, как у модели Ryzen 5 7500F. Главное отличие между процессорами заключается в наличии встроенного графического ядра: AMD оснастила Ryzen 5 7500 компактным графическим блоком RDNA 2 с двумя вычислительными блоками, работающими на частоте до 2,2 ГГц.  С платформой AM4 компания тоже не планирует пока прощаться. Новый Ryzen 5 5500F — это ещё один шестиядерный 12-поточный процессор на архитектуре Zen 3. Это не просто переименованный Ryzen 5 5500. Модель 5500F базируется на кристалле AMD Vermeer, тогда как стандартный Ryzen 5 5500 использует архитектуру Cezanne. Чип на базе Vermeer получил лишь 16 Мбайт кеш-памяти L3 — это вдвое меньше, чем у других 6-ядерных процессоров Vermeer, таких как Ryzen 5 5600. Тактовые частоты Ryzen 5 5500F варьируются от 3,0 до 4,4 ГГц при стандартном TDP 65 Вт, так что отличия от модели без индекса «F» весьма существенны. AMD не озвучила ни цен, ни сроков выхода новинок. Возможно, эти процессоры предназначены для определенных рынков или OEM-производителей. По данным TechPowerUp, у британского ретейлера Scan модель Ryzen 5 5500F выставлена за £87,98 ($119), а Ryzen 5 7500 — за £167,99 ($227). Представлен Apple A20 Pro — мощный 2-нм процессор для смартфонов
09.09.2026 [22:00],
Павел Котов
Apple представила однокристальную платформу A20 Pro — «исключительный чип, задающий новую планку в сфере мобильных вычислений». Центральный процессор имеет шестиядерную архитектуру с двумя мощным и четырьмя энергоэффективными ядрами. 
Источник изображения: apple.com Центральный процессор теперь предлагает два новых «суперядра», которые в компании охарактеризовали как ядра «настольного класса», самые быстрые среди смартфонов, обеспечившие прирост скорости на величину до 20 %. Их дополняют четыре энергоэффективных ядра. Переработали и графическую подсистему — она стала семиядерной, за счёт чего производительность в графических задачах увеличилась на величину до 40 %; повысилась и пропускная способность памяти. Встроенные в графический процессор нейронные ускорители демонстрируют удвоенную производительность в операциях с числами FP8 по сравнением с платформой предыдущего поколения — большие языковые модели можно запускать непосредственно на устройстве. Apple A20 Pro оснащён дополнительным блоком Neural Engine, благодаря чему общее число ядер удвоилось до 32. Производительность этого блока по сравнению с предшественником удвоилась, энергоэффективность выросла, и теперь поддерживаются вычисления с 8-битными числами с плавающей запятой (FP8). Компания заявила, что A20 Pro является «идеальным чипом для работы с передовыми моделями ИИ непосредственно на устройстве»; отмечено наличие «самой широкой шины памяти, когда-либо применявшейся на iPhone». Чтобы чип максимально раскрыл свой потенциал при длительной нагрузке, критически важным оказалось эффективное управление тепловыделением — для решения этой задачи Apple переработала конструкцию корпуса чипа, использовав решение по образцу процессоров старшей серии M. Оно предполагает прямой контакт процессора и памяти с испарительной камерой, за счёт чего улучшается теплоотвод. Испарительная камера выросла втрое по сравнению с iPhone 17 Pro. Apple сравнила показатели производительности новинки при длительной нагрузке с результатами предыдущих поколений: новый A20 Pro в iPhone 18 Pro стал на 40 % быстрее в долгосрочных задачах по сравнению с прошлогодним A19 Pro в iPhone 17 Pro и вдвое быстрее, чем A18 Pro в iPhone 16 Pro. Intel повысит цены на процессоры для ПК ещё на 10 % менее чем через месяц
08.09.2026 [15:04],
Николай Хижняк
Компания Intel готовится к очередному повышению цен на свои процессоры для ПК. Об этом сообщило тайваньское издание Digitimes со ссылкой на источники в цепочке поставок. Ожидается, что цены на процессоры вырастут примерно на 10 % с 5 октября. В отчёте не говорится, какие именно семейства чипов Intel будут затронуты этим изменением. 
Источник изображения: Intel С конца 2025 года компания уже несколько раз повышала цены на свои процессоры, пишет Digitimes. В первом квартале 2026 года компания увеличила цены на чипы для ПК примерно на 10 %. Затем в июле была произведена ещё одна корректировка, охватывающая потребительские и серверные модели процессоров. Сообщается, что цены на потребительские модели выросли на десятки долларов, а на некоторые серверные модели — более чем на 1000 долларов. Часть этих изменений уже наблюдалась в июле, когда Intel подтвердила повышение рекомендованных розничных цен на потребительские модели Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus. Цена первого выросла с 299 долларов на момент запуска до 349 долларов, а цена второго — со 199 до 229 долларов. Intel объяснила эти изменения ростом затрат в цепочке поставок и высоким спросом. «Источники в цепочке поставок сообщили, что процессоры Intel для ПК продолжат дорожать. С 5 октября 2026 года, как стало известно, цены на процессоры Intel для ПК, как ожидается, вырастут еще на 10 %», — Digitimes. Digitimes также сообщает, что Intel пересматривает низкорентабельные продукты «Small Core» и может перевести некоторые из них в статус EOL (конец жизненного цикла). По всей видимости, это касается продуктов, используемых в промышленных ПК, встроенных системах и IoT, а не отказа Intel от E-ядер в основных линейках процессорах Core как таковых. Сообщается, что Qualcomm и MediaTek могут частично компенсировать оставшийся спрос на подобные продукты, если Intel сократит своё присутствие на этих рынках. «В то же время выпуск моделей Small Core с низкой маржей, возможно, подходит к концу. Сокращая количество продуктов с низкой маржей, генеральный директор Intel Лип-Бу Тан повышает общую прибыльность. Всё это стратегические корректировки», — Digitimes. Intel отдаёт приоритет собственным производственным мощностям для выпуска высокорентабельных серверных процессоров, что создает дополнительное давление на мощности по производству потребительских чипов. Digitimes утверждает, что компании, возможно, придётся передать больше производства серверных процессоров на аутсорсинг TSMC, если она хочет быстрее увеличить поставки. MediaTek снова перевыпустила Helio G99 — обновлённый 4G-чип Helio G99+ получил поддержку LPDDR5X
08.09.2026 [11:58],
Павел Котов
Не каждая обновлённая версия мобильного процессора предполагает прорыв в производительности или энергоэффективности — иногда важнее обеспечить поддержку устоявшейся платформы, адаптировав её под новые условия рынка. Так произошло с новым MediaTek Helio G99+. 
Источник изображения: mediatek.com Обновлённый процессор MediaTek Helio G99+ имеет минимальные отличия от представленного ещё в 2022 году и получившего ряд реинкарнаций Helio G99. Новинка тоже производится с использованием техпроцесса TSMC 6 нм, но предлагает важное улучшение — помимо памяти LPDDR4X (до 4266 Мбит/с), поддерживается LPDDR5X (до 5500 Мбит/с). Остальное не изменилось: два ядра Arm Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц, шести Cortex-A55 на 2,0 ГГц, графика Mali-G57 MC2, поддержка накопителей UFS 2.2, камер с разрешением до 108 мегапикселей, а также встроенный модем Cat-13 4G с поддержкой VoLTE на двух SIM-картах. Чипы с поддержкой только сетей 4G ориентированы на рынки, где невысокая цена важнее максимальной производительности и функциональности. Поддержка нового типа памяти актуальна в теперешних условиях: поставщики DRAM сейчас переводят производственные линии на HBM и DDR5/LPDDR5X, а LPDDR4X оказываются в дефиците. Поэтому обновлённый вариант MediaTek Helio G99+ даст производителям смартфонов больше гибкости. Ранее MediaTek анонсировала процессоры Helio G100 и G200 с незначительными изменениями по сравнению с тем же базовым G99. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
