Социальная сеть Facebook набирает команду специалистов для разработки собственных микрочипов. Об этом сообщает Bloomberg, ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых лиц, а также на перечень вакансий Facebook.

Отмечается, что инженерам предстоит заняться созданием «систем на чипе» (SoC) и «интегральных схем специального назначения» (ASIC). Кроме того, в задачи войдёт работа с сопутствующим программным обеспечением и драйверами.

Наблюдатели полагают, что процессоры собственной разработки компания Facebook сможет применять в мобильных гаджетах, «умных» динамиках, а также в серверах для центров обработки данных. Использование специализированных чипов позволит улучшить совместимость программного и аппаратного обеспечения, а также снизить зависимость от сторонних поставщиков процессоров.

О сроках появления чипов Facebook ничего не сообщается. Социальная сеть обнародованную интернет-источниками информацию предпочитает не комментировать.

Нужно добавить, что разработкой фирменных чипов занимаются многие компании. В их число входят Apple, Google, Huawei, Samsung и другие. 

С момента появления на рынке процессоров с архитектурой Zen AMD удалось серьёзно восстановить свою репутацию в глазах энтузиастов: 8 честных ядер с поддержкой SMT — это не то, на что можно закрыть глаза, с учётом того, что у конкурента на тот момент массовая платформа могла предложить лишь формулу 4С/8Т. Но компания не останавливается на достигнутом и уже 19 апреля начнёт продажи второго поколения Ryzen серии 2x00. На сайте AMD уже опубликован официальный пресс-релиз, посвящённый этому событию. Кодовое название Pinnacle Ridge означает использование 12-нм техпроцесса и архитектуры Zen+ с улучшенной производительностью, а также пониженный уровень энергопотребления. Обо всём этом мы уже рассказывали нашим читателям ранее.

Первая волна Pinnacle Ridge

AMD сотрудничает с более чем 150 торговыми сетями и небольшими производителями ПК, предварительные заказы можно начинать оформлять уже сегодня. Всего в серию пока войдёт четыре процессора: Ryzen 7 2700X, Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 2600. Первые два из них имеют формулу 8С/16Т и будут стоить $329 и $299 соответственно. В комплект поставки будут входить кулеры AMD Wraith Prism и Wraith Spire, оба со светодиодной подсветкой. Надо сказать, что младшая восьмиядерная модель имеет теплопакет всего 65 ватт — следствие использования более совершенного техпроцесса. Ещё более доступными станут шестиядерные модели Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 2600. Они получат формулу 6С/12Т, на 1 Мбайт кеша меньше (19 против 20 Мбайт у восьмиядерных чипов) и цены $229 и $199 соответственно. На данный момент в списке официальных российских поставщиков, у которых можно будет приобрести новые Ryzen, входят такие компании и торговые сети, как Digital Razor, Megabit, OLDI, Online Trade и Ulmart. Полный список можно найти в соответствующем разделе веб-сайта Advanced Micro Devices.

Кулеры для новой платформы: с подсветкой и без

Кулеры в поставке будут более простые: Wraith Spire без подсветки у 2600X и Wraith Stealth у 2600. У AMD готова и новая платформа — AMD X470. Системные платы на базе нового чипсета получат расширенные возможности и поддержку таких технологий, как AMD StoreMI, которая позволит использовать твердотельный накопитель в качестве кеширующего. Появится и новая функция динамического разгона. Но не обойдены вниманием и владельцы плат предыдущего поколения на базе 300-ой серии логики AMD. Новые процессоры Ryzen 2x00 полностью совместимы с ними на электрическом и логическом уровнях, в отличие от некоторых решений Intel. Всё, что может потребоваться — небольшое обновление BIOS; по всей видимости, у большинства поставщиком системных плат эти обновления уже готовы. Замена системной платы, на наш взгляд, не имеет особого смысла, поскольку AMD Ryzen являются высокоинтегрированными решениями и большинство возможностей несут в себе.

Компания «Байкал Электроникс» сообщила о том, что в розничную продажу впервые поступили российские «системы-на-кристалле» BE-T1000, известные под кодовым именем Baikal-T1.

Чипы выполнены на архитектуре MIPS. Они содержат два вычислительных ядра P5600 с тактовой частотой до 1,2 ГГц. Имеется контроллер памяти DDR3-1600 ECC; заявлена поддержка интерфейсов 1/10 Gb Ethernet, PCIe Gen.3, портов SATA 3.0 и USB 2.0.

Процессоры предлагаются в составе оценочных плат BFK3.1. Это одноплатный компьютер, работающий под управлением ОС Linux. Плата предназначена для разработки системного и прикладного программного обеспечения, проектирования и прототипирования аппаратных решений, сочетающих высокую производительность и энергоэффективность, а также для анализа и оценки технических характеристик «Байкал-Т1».

Плата имеет формат FlexATX: 229 × 191 мм. Есть один разъём для модуля SO-DIMM DDR3-1600, слот PCIe Gen3 x4, два порта SATA 3.0, порт USB 2.0. Платы реализуются через российскую сеть магазинов «ЧИП и ДИП». Цена составляет 39 900 рублей, оформить заказ можно на этой странице. Плата предназначена для разработки и низкоуровневой отладки ПО, а также для оценки производительности SoC и её совместимости с другим оборудованием, но не для построения конечных продуктов.

«Система-на-кристалле BE-T1000 соответствует требованиям к промышленной продукции российского производства и классифицирована в качестве интегральной схемы второго уровня», — отмечает «Байкал Электроникс». 

Подробное тестирование новинки читайте в нашем обзоре.

Известный производитель систем охлаждения, корпусов и блоков питания be quiet! официально представил кулеры Dark Rock 4 и Dark Rock Pro 4, первая информация о которых была обнародована в начале года в рамках выставки CES 2018.

Новинки рассчитаны на высокопроизводительные процессоры. В частности, модель Dark Rock 4 способна справляться с охлаждением чипов, обладающих максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 200 Ватт. У версии Dark Rock Pro 4 этот показатель ещё выше — 250 Ватт.

Обе модели покрыты специальной чёрной краской, в состав которой входят керамические частицы,  что не только придает кулерам привлекательный внешний вид, но и улучшает передачу тепла.

Шесть высокопроизводительных тепловых трубок Dark Rock 4 эффективно отводят тепло от основания кулера, а в версии Dark Rock Pro 4 используются семь таких трубок.

Специальные микро-точки на рёбрах радиатора увеличивают общую площадь охлаждения, а волновой контур пластин способствует бесшумному и оптимизированному воздушному потоку.

Новинки оснащены вентилятором Silent Wings 135mm PWM с оптимизированными для лучшего воздушного потока лопастями, надёжным 6-полюсным моторчиком на гидродинамическом подшипнике (FDB). Dark Rock Pro 4 имеет дополнительный вентилятор Silent Wings 3 120mm PWM с воронкообразным воздухозаборником.

Конструкция крепления вентиляторов использует изолирующие вибрации элементы на радиаторе, что обеспечивает ещё более тихую работу.

Верхняя крышка обеих моделей выполнена из матового алюминия с высококачественной алмазной отделкой, а специальные колпачки скрывают концы тепловых трубок и монтажные отверстия.

Кулеры подходят для использования с процессорами AMD и Intel. Модель Dark Rock 4 оценена в 75 долларов США, модификация Dark Rock Pro 4 — в 90 долларов. 

Южнокорейский гигант Samsung, по сообщениям сетевых источников, завершил разработку 7-нанометровой технологии производства микрочипов существенно раньше намеченных сроков.

Фотографии Samsung

Речь идёт об изготовлении 7-нм изделий с применением методики EUV — литография в глубоком ультрафиолете. Ранее предполагалось, что разработка этой технологии будет завершена во второй половине текущего года. Но теперь говорится, что компания смогла опередить график примерно на полгода.

Таким образом, уже в третьем квартале Samsung сможет внедрить EUV-литографию при изготовлении 7-нанометровых решений. По этой технологии, как ожидается, будет производиться будущий процессор Qualcomm Snapdragon 855, который, предположительно, ляжет в основу ряда региональных версий аппаратов Galaxy S10 и Galaxy S10+. Кроме того, новая технология будет применяться при выпуске собственных мобильных чипов Samsung следующего поколения.

Добавим, что в конце февраля компания Samsung объявила о начале монтажа на заводе в городе Хвасоне (Корея) новой линии по производству микросхем по технологии EUV. Завершение работ намечено на вторую половину 2019 года, а промышленное производство — на 2020 год. Первоначальные инвестиции в новую EUV-линию к 2020 году, по прогнозам, составят $6 млрд, а дополнительные инвестиции будут определяться потребностями рынка. 

Компания Intel раскрыла имя архитектуры, которая, по всей вероятности, придёт на смену архитектуре Goldmont Plus. В руководстве для программистов с описанием запланированных расширений в новых процессорах компании появилось упоминание архитектуры Tremont. Есть все основания полагать, что Tremont воплотится в первых 10-нм версиях процессоров Intel «класса» Atom. Правда, сейчас младшая архитектура Intel стала основой «осеребрённых» Pentium и новых Celeron. Как вы можете помнить, в середине декабря прошлого года Intel анонсировала новинки в виде однокристальных решений под кодовым именем Gemini Lake.

Упрощённая блок-схема SoC Gemini Lake

Платформа Gemini Lake и архитектура Goldmont Plus привнесла в младшую категорию процессорных продуктов компании улучшенную работу с графикой, четырёхуровневый вычислительный конвейер и интегрированный в SoC радиочастотный блок. По замыслу Intel, платформа Gemini Lake должна максимально снизить стоимость компонентов в составе бюджетных ПК и ноутбуков. Очевидно, архитектура Tremont должна развить эту идею. Новая платформа, кстати, получила название Jacobsville и должна идентифицироваться в программном обеспечении для тестирования как Family 6, Model 134.

В опубликованном Intel обновлённом руководстве приводятся новые инструкции для исполнения на ядрах Tremont, которые ранее были недоступны для работы на процессорах Intel уровня Atom. В частности, сообщается о поддержке инструкций и процессов CLWB, CLDEMOTE, ENCLV, GFNI и Direct store instructions. В то же время, поддержки векторных инструкций нет ни в каком виде, что, по-видимому, продолжит отличать процессоры уровня Intel Atom от процессоров компании на архитектурах уровня Core.

Сетевые источники сообщают о том, что первым представителем нового семейства мобильных процессоров Qualcomm Snapdragon 700 станет изделие с обозначением Snapdragon 710.

Напомним, что анонс платформы Snapdragon 700 состоялся чуть больше месяца назад на выставке MWC 2018. Тогда сообщалось, что чипы данной серии найдут применение в производительных смартфонах и фаблетах.

Для изделий Snapdragon 700 заявлено наличие движка искусственного интеллекта AI Engine, вычислительных ядер Kryo и процессора обработки изображений Spectra ISP. Ускоренную подзарядку батареи обеспечит технология Qualcomm Quick Charge 4+.

Как теперь сообщается, новую серию откроет чип с кодовым именем SDM710 — Snapdragon 710. Его характеристики не раскрываются, но можно предположить, что он получит восемь вычислительных ядер.

Отмечается, что анонс Snapdragon 710 состоится в ближайшие недели. Таким образом, первые устройства на новой платформе могут дебютировать уже в текущем квартале. В перспективе процессоры возьмут на вооружение многие известные разработчики мобильных устройств. 

В начале февраля компания Intel начала распространять исправленный микрокод для процессоров поколения Skylake, который закрывал уязвимости Spectre и Meltdown. Тогда же компания сообщила, что исправленный микрокод для процессоров прежних поколений всё ещё разрабатывается или проходит тестирование у клиентов. Обновление было обещано позже. Свежая информация гласит, что Intel решила остановить разработку обновлений для целого спектра выпущенных раньше процессоров.

В частности, процессоры поколений Penryn (2007), Yorkfield (2007), Wolfdale (2007), Bloomfield (2008), Clarksfield (2009), Jasper Forest (2010) и Intel Atom SoFIA (2015) не получат защиты от второго варианта атаки Spectre (CVE - 2017 - 5715). Согласно исследованию Intel, для этого имеются как минимум три веские причины. Во-первых, атака Spectre Variant 2 на указанных (и других микроархитектур) трудно реализуемая. Во-вторых, системы на процессорах старше 7–11 лет не могут похвастаться широкой коммерческой поддержкой (они не интересны ни производителям материнских плат, которые должны будут выпустить обновлённый BIOS, ни разработчикам операционных систем и приложений).

В-третьих, согласно опросам клиентов, все перечисленные выше поколения процессоров лежат в основе ныне «закрытых систем». Иначе говоря, они используются без подключения к Интернету (что справедливо для госкомпаний и органов власти, которые редко спешат обновлять парк ПК и ограниченно используют Интернет). На основе всех трёх заключений в Intel приняли решение остановить разработку исправленного микрокода с защитой старых процессоров от конкретной атаки Spectre, что, впрочем, не означает, что в случае появления эффективного инструмента для взлома с использованием Spectre Variant 2 компания не возобновит работы. При необходимости, сообщают в Intel, разработка микрокода может быть возобновлена.

Как известно, корпорация Intel отказалась от своей некогда известной стратегии «тик-так» и теперь новые процессоры она анонсирует по мере надобности. Так, к началу школьного сезона (конец лета – начало осени) компания собирается пополнить серию процессоров для мобильного применения чипами под кодовым названием Whiskey Lake. Судя по имеющимся на данный момент сведениям, производиться они будут с использованием одной из разновидностей 14-нм техпроцесса из освоенных Intel. По сути, Whiskey Lake заполнят рынок до появления более совершенных чипов Ice Lake, которые уже будут базироваться на новом 10-нм техпроцессе.

Мобильные процессоры Intel

Ранее в 2017 году компания представила серию процессоров для ноутбуков под названием Kaby Lake Refresh — во всём похожую на обычные Kaby Lake, но более экономичную, с оптимизированной разводкой кристалла, а также с вдвое большим количеством ядер. Для их производства было использовано второе поколение 14-нм техпроцесса, так называемое 14+. Похоже, что Whiskey Lake станут дальнейшим развитием Kaby Lake, производимым уже с использованием третьего поколения 14-нм техпроцессов. От Coffee Lake-U они будут отличаться конфигурацией «4+2», то есть при максимуме четырёх процессорных ядер они получат не слишком мощное графическое ядро GT2. Надо отметить, что анонс Coffee Lake-H уже состоялся и в иерархии мобильных ЦП Intel новинки заслуженно заняли верхнюю строчку.

Kaby Lake Refresh в сравнении с обычным Kaby Lake

Как и все новые мобильные чипы Intel, процессоры Whiskey Lake получат встроенный системный хаб (PCH), причём последнего поколения — самый экономичный и богатый возможностями. Смысл в приобретении ноутбуков на базе этих процессоров определённо будет: Intel явно испытывает затруднения с внедрением 10-нм технологических норм. Это неудивительно — проблемы с освоением столь тонких техпроцессов предсказывались ещё много лет назад. Ice Lake должны увидеть свет лишь в первой половине 2019 года, если повезёт — то уже в первом квартале. Но до этого наиболее массовые ноутбуки среднего класса будут комплектоваться Whiskey Lake, что не так уж плохо: пользователи получат полноценные четыре ядра вместо двух, новый PCH и оптимизированное энергопотребление. А вот менять систему на базе Kaby Lake Refresh на новую с Whiskey Lake на борту особого смысла не будет. Добавим также, что по производительности графической подсистемы процессоры Kaby Lake-G по-прежнему остаются вне конкуренции из-за использования графического ядра AMD Vega.

Японская компания Scythe представила новый процессорный кулер под названием Choten, который уже доступен для предварительного заказа.

Устройство получило дизайн Top Flow («поток сверху»). Конструкция включает медное никелированное основание, алюминиевый радиатор и четыре медные никелированные тепловые трубки диаметром 6 мм. Нужно отметить, что непосредственный контакт трубок с крышкой процессора не предусмотрен.

Кулер наделён вентилятором Scythe Kaze Flex 120 диаметром 120 мм. Скорость его вращения управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 300 до 1200 оборотов в минуту. Уровень шума при этом варьируется в пределах от 4,0 до 24,9 дБА.

Новинка подходит для использования с процессорами Intel в исполнении LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156 и LGA1366, а также с чипами AMD в исполнении AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+ и AM4.

Утверждается, что при изготовлении кулера применяются высококачественные компоненты. Срок службы вентилятора достигает 120 тыс. часов. Высота решения составляет 120 мм.

Приобрести процессорный охладитель Scythe Choten можно по ориентировочной цене 30 евро. 

На конференции IBM Think 2018 компания IBM представила самый маленький по её словам компьютер, размеры которого не превышают размеры крупицы соли. Каждая из двух сторон компьютера равна 1 мм. На фотографии ниже демонстрируется массив из 64 «компьютеров». Разглядеть один такой на кончике пальца было бы сложно.

На кончике пальца расположились 64 нано-компьюетра IBM (IBM)

В состав компьютера входит процессор из нескольких сотен тысяч транзисторов, массив памяти SRAM, блок питания в виде фотоэлемента и блок для связи с внешней сетью посредством LED-индикации. Стоимость изготовления такого компьютера исчисляется 10 центами за штуку, а его производительность сравнима с x86-процессорами 90-х годов прошлого века. Увы, это все технические подробности, которые IBM посчитала необходимым опубликовать.

Строение нано-компьютера IBM (IBM)

Высокой чести назваться компьютером разработка IBM удостоилась по той причине, что она предназначена для работы с блокчейн. Технология блокчейн предполагает гибкость протоколов, что практически недоступно обычным контроллерам. С подобной работой могли бы справиться заказные БИС (ASIC), но от них тоже не стоит ожидать универсального подхода. Интересно, можно ли на подобных компьютерах IBM добывать криптовалюту? Солнечный свет у нас пока бесплатный.

Поставки нано-компьютеров компания IBM планирует начать в пределах следующих полутора лет и ожидает, что за пять лет её решение и технологии станут повсеместными. Разработчик рассматривает миниатюрный компьютер в качестве крипто-якоря (crypto-anchors), соединяющего реальный и цифровой миры. Компьютер будет встраиваться в упаковку товаров широкого спектра потребления. Но, в первую очередь, должен защитить от подделок лекарства и продукты питания. Кроме защиты продукции при транспортировке система поможет анализу движения товаров и учёту складских запасов. Логистика станет проще, а воровать и подделывать продукцию станет сложнее.

На днях неизвестная израильская контора CTS Labs опубликовала отчёт об обнаружении свыше дюжины уязвимостей процессоров AMD Ryzen и EPYC. При этом не были соблюдены стандартные процедуры информирования производителя и в целом история оказалась как минимум неоднозначной. Но широкий резонанс она всё же получила, так что среди прочих создатель Linux Линус Торвальдс (Linus Torvalds) решил её прокомментировать.

В ветке обсуждения Google+ он написал: «Когда вы в последний раз видели описание проблем с безопасностью, которые бы в основном сводились к тому, что если заменить BIOS или микрокод процессора зловредной версией, у пользователя может возникнуть проблема с защитой данных? Угу». Другой комментатор развил мысль: «А я обнаружил уязвимости во всём аппаратном обеспечении. Нет безопасных устройств: если у вас есть физический доступ, вы можете просто взять его под мышку и унести. Я уже эксперт по безопасности?».

CTS Labs дала AMD менее суток на исправление выявленных ошибок, которые назвала броскими именами Ryzenfall, Master Key, Fallout и Chimera. В беседе с ресурсом Tom’s Hardware израильская фирма пояснила, что пошла на этот шаг по той причине, что хотела скорее проинформировать общественность, а AMD якобы всё равно не сможет исправить уязвимости в течение многих, многих месяцев или даже за год.

Почему CTS Labs могла это сделать? Господин Торвальдс делает более простой и приземлённый вывод: «Для меня вся эта история больше походит на манипулирование курсом акций, чем на советы по безопасности». Да, ошибки были выявлены, но они требуют наличия прав администратора и едва ли не физического доступа к системе — по мнению Линуса Торвальдса, всё это совершенно не стоит шумихи, которая была поднята.

Это не первый случай. Например, в Linux недавно была выявлена уязвимость Chaos, главным условием для работы которой является наличие у злоумышленника root-пароля. Но если хакер имеет такой пароль, то система уже по сути взломана, остальное — детали. По мнению господина Торвальдса, сейчас индустрия безопасности научила всех относиться к выводам экспертов некритически, и это сильно вредит. Он полагает, что есть настоящие исследователи безопасности, но большинство спекулируют на самых мелких дырах, придумывая при этом броские имена и создавая специальные сайты — из-за этого, по мнению создателя Linux, они часто выглядят клоунами.

Господин Торвальдс далеко не в первый раз в грубой форме критикует положение дел в индустрии кибербезопасности из-за того, что важные проблемы часто игнорируются, а мелкие ошибки раздуваются до небес.

Компания Rockchip, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску процессор с обозначением RK3308, а также чип с кодовым именем Gemini на архитектуре ARM.

Новые изделия спроектированы с прицелом на устройства Интернета вещей (IoT) и «умные» динамики с поддержкой голосового управления. Процессоры могут использоваться вместе с операционной системой Android Things, а также с платформами на ядре Linux.

Чип RK3308 рассчитан на устройства среднего уровня. Это изделие содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A35 с поддержкой 64-битных инструкций. О типе графической составляющей пока ничего не сообщается.

Решение Gemini, в свою очередь, ориентировано на более производительные гаджеты. Этот процессор объединяет четыре ядра ARM Cortex-A35 и графический ускоритель Mali MP2 GPU.

Оба чипа позволяют использовать массивы микрофонов для улавливания голосовых команд. Говорится о совместимости с такими ассистентами, как Amazon Alexa, Google Assistant и другими.

Очевидно, первые смарт-динамики и IoT-устройства на базе новых процессоров появятся на коммерческом рынке не ранее второй половины нынешнего года. 

Компании-производители важных компонентов, таких как процессоры и графические ядра, обычно стараются хранить в тайне информацию о своих новых продуктах, но утечки почти всегда случаются. На этот раз на просторах Интернета был замечен образец процессора AMD Ryzen 7 2700X. Интересен он, в первую очередь, тем, что относится ко второму поколению архитектуры Zen (Zen+) под кодовым названием Pinnacle Ridge. Владельцы существующих плат с разъёмом AM4 могут не беспокоиться — новинки будут полностью совместимы с существующей инфраструктурой, разве что может потребоваться обновление BIOS. Проделанные оптимизации обещают от 7 до 13 % прироста IPC относительно первого поколения Zen.

Не стоит путать Zen+ с Zen 2: первая является промежуточной ступенью и использует 12-нм техпроцесс, в то время как вторая будет базироваться на 7-нм производственных нормах. Есть некоторая информация и о конкретном экземпляре процессора. Во-первых, это полноценный восьмиядерный чип с поддержкой SMT и 16 Мбайт кеша L3; его почти корректно распознаёт 3DMark, хотя по понятным причинам программа и не знает о новом техпроцессе и теплопакете. Последний, к слову, останется в рамках 95 ватт — совсем неплохо для 8-ядерного процессора с довольно серьёзной частотной формулой. Базовая тактовая частота составляет 3,7 ГГц, а в турборежиме Ryzen 7 2700X разгоняется до необычного значения 4124 МГц. Это результат работы продвинутой системы управления частотами XFR.

Таким образом, перед нами, по сути, новое воплощение Ryzen 7 1700X, которое на 300 МГц быстрее предшественника даже в базовом режиме. Известно, что Zen+ не получит аппаратной защиты от столь нашумевшей в последнее время уязвимости Spectre. Со второй печально знаменитой уязвимостью дела обстоят лучше. Исполнительный директор компании Лиза Су (Lisa Su) утверждает, что даже текущее поколение Zen не подвержено влиянию Meltdown и более устойчиво к воздействию Spectre, нежели решения конкурента. Работы по устранению уязвимости Spectre AMD продолжает вести весьма активно и полученные решения войдут в состав Zen 2 (кодовое имя Matisse). По всей видимости, семейство Ryzen 7 2xx сохранит некоторую уязвимость к Spectre, ничем не отличаясь в этом от первого поколения Ryzen, но даже в этом случае процессоры будут более устойчивы к данному вектору атаки, нежели решения Intel. Окончательно данные уязвимости будут закрыты в решениях AMD в 2019 году.

AMD отрапортовала об успехах на рынках центральных процессоров (CPU) и графических чипов (GPU) в 2017 году: компании удалось укрепить позиции по обоим направлениям.

«В 2017 году AMD презентовала сильнейший портфель продуктов за более чем 10 лет, включая больше 50 продуктов CPU и APU Ryzen, графических карт Radeon и серверных процессоров EPYC. Компания уже наблюдает прогресс на данных рынках, о чём свидетельствуют результаты четвёртого квартала и общие финансовые результаты за 2017 год», — говорится в сообщении AMD.

В последней четверти прошлого года выручка AMD составила $1,48 млрд, что на треть больше результата за тот же период 2016 года. Годовой доход поднялся на четверть — до $5,33 млрд. При этом компания показала прибыль как по итогам прошлого квартала, так и по итогам всего года в целом.

В сегменте центральных процессоров для настольных ПК доля AMD в четвёртом квартале, по данным самой компании, увеличилась на 2,1 %. Этому способствовал хороший спрос на изделия Ryzen.

Что касается серверов, доля AMD более чем удвоилась в этом сегменте, увеличившись за год более чем на 0,5 %. Это указывает на растущий интерес отрасли к серверным процессорам EPYC.

Если говорить о GPU-сегменте, то карты Radeon Vega помогли AMD увеличить долю на 6,3 % всего за один квартал и на 4,1 % за год.

На текущий год AMD наметила презентацию множества новых продуктов, среди которых  — настольные чипы Ryzen APU, мобильные процессоры Ryzen 3 APU, а также уже представленные решения EPYC и Ryzen Embedded.