Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Microsoft анонсировала квантовый процессор Majorana 2, который позволит проводить вычисления в 1000 раз надёжнее, чем раньше
03.06.2026 [09:19],
Павел Котов
Microsoft представила на конференции Build в Сан-Франциско Majorana 2 — чип нового поколения для квантового компьютера. В его создании использовали агент искусственного интеллекта Discovery и новые материалы — это поможет ускорить создание рабочего квантового компьютера. 
Источник изображения: microsoft.com «При создании Majorana 2 отдел Microsoft Quantum улучшил набор материалов Majorana 1 для получения более стабильной топологической фазы. Выступавший в Majorana 1 сверхпроводником алюминий заменили свинцом, а активную полупроводниковую область выполнили в сочетании арсенида индия и антимонида арсенида индия. Эта замена материалов помогла значительно повысить производительность», — рассказал корпоративный вице-президент Microsoft по квантовому оборудованию Четан Наяк (Chetan Nayak). Новые конструкция и материалы помогут «защитить хрупкие кубиты от космических возмущений, которые могут сделать их нестабильными». Кубиты в Majorana 2 стали в тысячу раз надёжнее, чем в чипе предыдущего поколения; повысилась и стабильность — среднее время жизни выросло до 20 с. Некоторые кубиты сохраняли своё состояние до минуты, и новый результат поможет компании ускорить разработку квантового компьютера, который можно будет применять на практике. «Взяв этот быстрый прогресс за основу, мы ускорим разработку масштабируемого и практичного квантового компьютера — мы сократили сроки вдвое и теперь стремимся достичь этой цели к 2029 году. Это достижение станет важным этапом на пути к революционному отказоустойчивому квантовому компьютеру, способному решить проблемы, которые касаются всего человечества», — отметил господин Наяк. В основу чипа прошлого поколения Majorana 1 легли состояния материи, существовавшие только в теории, что вызывало вопросы в научном сообществе. Majorana 2 стал крупным шагом вперёд, считают в Microsoft, но реакция научного сообщества пока не последовала. На конференции Build компания Microsoft также сообщила о выходе в общий доступ научного ИИ-агента Discovery и локального приложения, которое учёные использовали при разработке новых чипов. Discovery выступает помощником при проектировании основанных на ИИ рабочих процессов в области науки и техники. Глава Intel заявил, что доминированию x86-совместимой архитектуры в серверном сегменте ничего не угрожает
03.06.2026 [08:03],
Алексей Разин
Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) выступил со сцены Computex 2026 в Тайбэе, а также сделал несколько интересных заявлений на пресс-конференции, которая последовала затем. Он не только назвал TSMC и Nvidia важными партнёрами Intel, но и подчеркнул, что доминированию x86-совместимой архитектуры в серверном сегменте в обозримом будущем ничего не угрожает. 
Источник изображения: Intel Как отмечает Nikkei Asian Review, глава Intel начал с комментария о том, что x86-совместимая архитектура лежит в основе серверных процессоров уже на протяжении почти 50 лет, и она сохранит за собой лидирующие позиции. По крайней мере, аналитики IDC прогнозируют, что 80 % установленных до 2030 года серверных систем будут использовать именно x86-совместимые чипы. Под руководством Лип-Бу Тана компания Intel сохраняет перед собой задачу предлагать лучшие x86-совместимые процессоры на рынке. Тан попутно отметил, что в течение первого года своего пребывания в должности генерального директора Intel он стремился навести порядок в финансах и бухгалтерском отчёте, а также привлечь к управлению компанией «лидеров мирового класса». По его мнению, с этими задачами он справился. «Теперь наш фокус заключается в расширении бизнеса и обеспечении лидерства в отрасли», — пояснил Лип-Бу Тан. Компанию Nvidia, которая недавно замахнулась на кусок «процессорного пирога» Intel, глава последней по-прежнему считает «хорошим другом». Помимо прочего, Nvidia является одним из крупных акционеров Intel, как напомнил Тан. Если говорить о TSMC, то и её руководство Intel продолжает считать близким партнёром. «Многие из наших продуктов продолжают зависеть от TSMC», — подчеркнул глава Intel. По данным Counterpoint Research, на рынке процессоров для ПК компания Intel по итогам текущего года должна занять около 58 %. В серверном сегменте она сохранит за собой около 53 %. При этом сложно отрицать, что Arm-совместимые решения продолжают теснить более традиционные x86-совместимые как в серверном, так и в потребительском сегменте рынка. В текущем году они займут 23 % серверного рынка и около 17 % потребительского. Свои Arm-совместимые чипы для ПК предлагают Apple, MediaTek, Nvidia и Qualcomm, а недавно Arm заявила о намерениях продавать собственные чипы серверного назначения. У Intel новый кризис с техпроцессом 18A: партнёры жалуются на нарастающий дефицит Panther Lake и Wildcat Lake
03.06.2026 [06:53],
Алексей Разин
Компания Intel, которая из-за высокого спроса испытывает нехватку большинства моделей серверных процессоров, в потребительском сегменте тоже страдает от специфического кризиса. Клиенты не могут получить в достаточных количествах процессоры Panther Lake и Wildcat Lake, компоненты которых компания выпускает самостоятельно по технологии 18A. 
Источник изображения: Intel По сути, это два семейства из трёх, которые Intel сейчас выпускает с использованием техпроцесса 18A, но третье в лице Clearwater Forest (Xeon 6+) было представлено совсем недавно и относится к серверному сегменту. Проблема также заключается в том, что ещё весной этого года Intel начала уведомлять клиентов о сокращении объёмов выпуска процессоров Alder Lake, Raptor Lake и Arrow Lake, подталкивая производителей ПК переходить на более новые чипы, производимые по технологии 18A. Теперь же выясняется, что последних на рынке тоже нет в нужных количествах, и сама Intel не может сказать, когда ситуация сможет улучшиться. Семейства Alder Lake и Raptor Lake были представлены более четырёх лет назад, они выпускались Intel самостоятельно с использованием технологии Intel 7, которая с точки зрения общепринятых обозначений является самым свежим вариантом довольно старого 10-нм техпроцесса. Семейство Arrow Lake вышло менее двух лет назад, но появилось в те смутные времена, когда Intel была вынуждена почти полностью полагаться на TSMC для выпуска своих потребительских процессоров. Как и Lunar Lake, процессоры Arrow Lake выпускаются для Intel компанией TSMC по технологии N3. Семейства Panther Lake и Wildcat Lake призваны их сменить, заодно обозначив переход Intel на «доморощенный» передовой техпроцесс 18A. До сих пор считалось, что ситуация с доступностью чипов Intel, выпускаемых по технологии 18A, лучше по сравнению с процессорами прежних поколений, которые выпускались силами TSMC. Издание Culpium устами своего опытного основателя заявляет, что по факту процессоры Panther Lake и Wildcat Lake тоже остаются дефицитными видами продукции Intel. Важно понимать, что не все формирующие эти чипы кристаллы Intel производит собственными силами. Компоненты, отвечающие за интерфейсы ввода и вывода, до сих пор производятся для Intel компанией TSMC. Последняя испытывает дефицит мощностей, и продукция Intel потребительского класса точно не является самой выгодной для TSMC, а потому эти заказы могут обслуживаться в последнюю очередь. В этом смысле даже частичный переход на самостоятельный выпуск чипов не спасает Intel от серьёзной зависимости от производственных возможностей TSMC. На большинство крупных производителей ноутбуков дефицит новейших процессоров Intel влияет примерно в равной степени, и дело тут преимущественно в ограниченности поставок. Кроме того, сама Intel сейчас заинтересована в увеличении объёмов выпуска серверных процессоров Xeon 6+, которые тоже используют техпроцесс 18A. Потребительские процессоры в этой ситуации производятся по остаточному принципу. Представители Intel подтвердили Culpium, что распределение заказов по выпуску чипов с использованием технологии 18A остаётся довольно сложной задачей, не вдаваясь в подробности. AMD пришлось заново разработать Ryzen 7 5800X3D ради его возвращения на рынок
02.06.2026 [16:57],
Николай Хижняк
Компания AMD 25 июня вернёт в продажу процессор Ryzen 7 5800X3D для платформы Socket AM4. В разговоре с вице-президентом и генеральным менеджером подразделений Radeon и Ryzen компании AMD Дэвидом Макафи (David McAfee) портал Tom’s Hardware выяснил, что это не совсем тот же процессор, который AMD изначально выпустила в 2022 году.  На первый взгляд Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition один в один похож на оригинальный Ryzen 7 5800X3D. Чип использует архитектуру Zen 3, предлагает восемь ядер с поддержкой 16 потоков, максимальную частоту до 4,5 ГГц и кеш-память объёмом 100 Мбайт (из которых 64 Мбайт — это 3D V-Cache). Номинальный TDP тоже не изменился и составляет 105 Вт. Однако различия между Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition и оригинальным Ryzen 7 5800X3D скрываются глубже. Топ-менеджер AMD Дэвид Макафи заявил, что «это не просто перевыпуск 5800X3D». По его словам, команда проделала «настоящую инженерную работу», чтобы вернуть чип на рынок. Сложность заключалась в процессе стекирования (или склейки) дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache с ядрами процессора. Дело в том, что в оригинальном Ryzen 7 5800X3D использовалось первое поколение технологии склейки от TSMC. Однако теперь этот процесс по очевидным причинам недоступен. «Первоначальный процесс стекирования, который использовался в TSMC, изменился, когда мы перешли с кеш-памяти первого поколения на кеш-память второго поколения, поэтому нам пришлось перепроектировать этот продукт. На самом деле было проведено немало работы для возвращения 5800X3D», — заявил Макафи.  В оригинальном Ryzen 7 5800X3D использовалась технология гибридного соединения SoIC от TSMC. Она подразумевает применение комбинации «горячего» и «холодного» процессов склейки двух кристаллов кремния, которые затем обмениваются сигналами и питанием с помощью сквозных кремниевых переходов (TSV). В своей основе это соединение не изменилось за время существования технологии 3D V-Cache, но эволюционировало. С переходом на поколение чипов Ryzen 7000 AMD пришлось внести некоторые изменения в конструкцию 3D V-Cache, которые затем были перенесены и на Ryzen 9000. Следует пояснить, что под технологией склейки 3D V-Cache второго поколения не имеется в виду новая компоновка чипов AMD, применяемая в процессорах Ryzen 9000 (Zen 5), где дополнительный кристалл памяти SRAM (3D V-Cache) расположен под блоком ядер CCD, а не сверху, как в случае Zen 4 и Zen 3 X3D. Речь идёт именно о втором поколении процесса склейки, которое TSMC использует после перехода AMD от процессоров X3D первого поколения к процессорам X3D второго поколения (Ryzen 7000). «Это полностью изменило характеристики соединения двух кремниевых пластин и процесс их склейки. Когда производство первого поколения технологии стекирования фактически прекратилось, нам пришлось проделать огромную инженерную работу, чтобы понять, сможем ли мы вообще перевести 5800X3D на новый процесс склейки второго поколения», — сказал Макафи.  Компания AMD, возможно, и планировала вернуть на рынок Ryzen 7 5800X3D раньше, но Макафи не стал утверждать это напрямую. Смена технологии склейки могла бы объяснить, почему Ryzen 7 5800X3D (и Ryzen 7 5700X3D) не вернулся на рынок раньше. Фактически AMD прекратила производство Ryzen 7 5800X3D ещё в 2024 году. С тех пор чип редко появлялся в новых поставках, пока в конечном итоге не был полностью распродан. На фоне дефицита памяти DDR5 стоимость процессора для платформы AM4 благодаря поддержке более дешёвой и более доступной памяти DDR4 достигала на вторичном рынке $800. «Чтобы добиться того, что мы имеем сегодня, нам пришлось проделать огромную работу: заново пройти аттестацию процесса компоновки, собрать образцы, протестировать их, чтобы убедиться, что надёжность всех технологий находится на высшем уровне и что потребители, которые, возможно, захотят купить этот продукт, останутся довольны, а затем, знаете, запустить его в производство с новой технологией склейки этих кристаллов», — рассказал Макафи изданию Tom’s Hardware. По словам Макафи, для инженеров AMD это была настоящая «работа для души», поскольку им пришлось заново тестировать и проверять чип перед повторным выпуском. Intel выпустила Xeon 6+ — первые процессоры Xeon на Intel 18A предлагают до 288 E-ядер
01.06.2026 [12:31],
Николай Хижняк
Компания Intel выпустила серию процессоров Xeon 6+, также известную как Clearwater Forest. Это первые чипы Intel для центров обработки данных, созданные на базе техпроцесса Intel 18A. В них используются только энергоэффективные E-ядра Darkmont. Процессоры предназначены для сетевой инфраструктуры, медиа, веб-сервисов, микросервисов, систем хранения данных и баз данных. 
Источник изображений: Intel В составе Xeon 6+ используются 12 вычислительных чиплетов на базе техпроцесса Intel 18A, три базовых чиплета на базе техпроцесса Intel 3 и два чиплета ввода-вывода на техпроцессе Intel 7. Также в новинках применяется технология упаковки Foveros Direct 3D и шина EMIB. По словам Intel, процессоры Clearwater Forest совместимы с существующими платформами Xeon 69xxE/P, а значит, держателям серверов не придётся их менять при переходе на Xeon 6+.  Intel выпустила четыре модели процессоров Xeon 6+ в шести конфигурациях. Базовым является 144-ядерный Xeon 6960E+, старшим — Xeon 6990E+ с 288 ядрами. Intel предлагает две версии этой модели с разным энергопотреблением: 450 и 330 Вт. Обе имеют одинаковое количество ядер, по 576 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, предлагают поддержку 12-канальной памяти DDR5-8000 и 96 линий PCIe Gen5. С остальными моделями можно ознакомиться в таблице ниже.  Все процессоры Xeon 6+ поддерживают одно- и двухпроцессорные системы, 12 каналов памяти DDR5-8000, шесть каналов UPI и 64 линий CXL 2.0.  В презентации Intel сравнивает новый Xeon 6990E+ с AMD EPYC 9965. Компания заявляет, что при загрузке процессора на 40 % производительность на ватт у Xeon в 1,3 раза выше. Также у нового чипа в 1,3 раза выше средняя производительность на поток и производительность на поток на ватт в выбранных рабочих нагрузках.  В сравнении с предшественником Xeon 6780E новый Xeon 6990E+ обеспечивает в 2,26 раза более высокую среднюю производительность и в 1,55 раза более высокую среднюю производительность на ватт. Компания также заявляет о возможности консолидации серверов в соотношении до 9:1 по сравнению с системами на базе Xeon 2-го поколения, что актуально для клиентов, заменяющих старые серверы с высокой плотностью размещения. Особенности и производительность Intel Xeon 6+
В процессорах Clearwater Forest также реализована функция Intel Application Energy Telemetry (Intel AET). Она позволяет отслеживать энергопотребление по каждому приложению с помощью технологии Intel Platform Monitoring Technology и использует тегирование приложений с помощью технологии Intel Resource Director. Intel позиционирует AET как способ отслеживания энергопотребления в центрах обработки данных по отдельным рабочим нагрузкам, а не только на системном уровне. Nvidia представила процессор RTX Spark для Windows-ноутбуков — 20 ядер Arm и мощная графика RTX Blackwell
01.06.2026 [11:53],
Николай Хижняк
Компания Nvidia официально анонсировала RTX Spark — новую платформу для ПК на базе Windows, построенную на суперчипе Grace Blackwell. Своим анонсом компания подтверждает, что выходит на рынок потребительских процессоров для ПК с полноценным однокристальным решением, а не просто дискретным графическим процессором. 
Источник изображений: Nvidia Чип был представлен совместно с Microsoft на конференции GTC в Тайбэе. Nvidia заявляет, что RTX Spark предназначен для работы с искусственным интеллектом, создания контента, а также для игр. Этой осенью платформа появится в тонких ноутбуках на базе Windows и компактных настольных ПК.  В составе RTX Spark используется графический процессор Blackwell RTX с 6144 ядрами CUDA и тензорными ядрами пятого поколения с поддержкой операций FP4. Nvidia заявляет, что производительность ИИ в режиме FP4 у чипа может достигать 1 Пфлопс. Графический процессор соединён через интерфейс NVLink-C2C с 20-ядерным центральным процессором Grace на архитектуре Arm, который, по словам Nvidia, был разработан совместно с MediaTek. Старшая конфигурация RTX Spark поддерживает до 128 Гбайт унифицированной памяти LPDDR5X. По словам Nvidia, пропускная способность интерфейса NVLink-C2C между графическим и центральным процессорами составляет 600 Гбайт/с, что в пять раз выше пропускной способности интерфейса PCIe 5.0. RTX Spark представляет собой вариацию суперчипа GB10, который используется в системах DGX Spark. Разница заключается в позиционировании. DGX Spark был представлен как компактная система для разработки искусственного интеллекта, а RTX Spark позиционируется как потребительская платформа для ПК на базе Windows для ноутбуков и небольших настольных компьютеров. По словам Nvidia, системы с RTX Spark могут локально обрабатывать языковые модели с 120 млрд параметров и контекстными окнами, рассчитанными до 1 млн токенов. Компания также заявляет, что платформа может рендерить 3D-сцены объёмом до 90 Гбайт, редактировать видео 12K 4:2:2 и генерировать видео 4K с помощью искусственного интеллекта.  Для RTX Spark также подтверждена поддержка игр. Платформа поддерживает технологии трассировки лучей RTX, масштабирование DLSS, Reflex и технологию синхронизации изображения G-Sync. В презентации упоминается возможность играть в игры с разрешением 1440p и частотой более 100 кадров в секунду. Nvidia не предоставила полный список поддерживающихся игр, настроек и ограничений по энергопотреблению для подтверждения этого заявления. В качестве одного из примеров Nvidia привела игру Indiana Jones and the Great Circle. Компания также сообщила, что в зависимости от задачи RTX Spark может обеспечить графическую производительность, близкую к мобильной GeForce RTX 5070. RTX Spark — это чип на базе архитектуры Arm. Это означает, что традиционные приложения для Windows на базе архитектуры x86 могут запускаться через эмулятор Microsoft Prism. В рамках презентации также было заявлено, что Nvidia и Microsoft работают над собственной платформой Windows для агентов искусственного интеллекта. Nvidia называет свою среду выполнения OpenShell. Microsoft отвечает за функции безопасности и изоляции Windows, чтобы локальные агенты могли работать под контролем пользователя.  По словам Nvidia, компания Adobe переработает Photoshop и Premiere для RTX Spark. Nvidia также сообщила о поддержке платформой собственных приложений для архитектуры Arm в Blender, DaVinci Resolve, Maxon Cinema4D, Redshift, Topaz Photo, CapCut, Cubase, Bitwig Studio и Affinity от Canva.  Ноутбуки на платформе RTX Spark будут выпускаться с диагональю экрана от 14 до 16 дюймов. Компания заявляет, что толщина корпуса у этих лэптопов составит всего 14 мм, а вес — не более 1,3 кг. В некоторых моделях будут использоваться панели Tandem OLED с поддержкой G-Sync. Среди первых производителей упоминаются Asus, Dell, HP, Lenovo, Microsoft Surface и MSI. Позже к ним присоединятся Acer и Gigabyte.  Партнёры Nvidia уже работают над более чем 30 моделями ноутбуков и десятком моделей настольных компьютеров на платформе RTX Spark. Среди подтверждённых моделей: Asus ProArt P14 и P16, Dell XPS 16, HP OmniBook X14 и Ultra 16, Lenovo Yoga Pro 9N, Microsoft Surface Laptop Ultra и MSI Prestige N16 Flip AI. Первые системы будут относиться к премиум-сегменту. Nvidia пока не подтвердила цены будущих решений. Компания также сообщила, что собирается выпустить целое семейство однокристальных систем RTX Spark, тем самым охватив разные сегменты рынка. Например, планируются более бюджетные конфигурации, которые могут оснащаться всего 16 Гбайт ОЗУ. RTX Spark
Nvidia также подтвердила, что в системах с RTX Spark не будет дополнительных дискретных видеокарт. С одной стороны, это может ограничить возможности платформы в больших настольных компьютерах, но с другой — соответствует современным тенденциям в области компактных ПК и тонких ноутбуков. О поддержке Linux платформой RTX Spark пока ничего неизвестно. Компания также ничего не сказала о возможности использования RTX Spark в составе портативных игровых устройств. Больше подробностей о платформе станет известно ближе к её запуску. AMD продлила жизнь AM5 до 2029 года и представила самый доступный X3D-восьмиядерник для платформы — Ryzen 7 7700X3D
01.06.2026 [03:00],
Андрей Созинов
На выставке Computex 2026 компания AMD анонсировала процессор Ryzen 7 7700X3D, который должен стать наиболее доступной моделью с восемью ядрами и технологией 3D V-Cache для платформы AM5. Продажи новинки начнутся уже 16 июля по рекомендованной цене $329. Самым же доступным чипом для AM5 с дополнительным 3D V-Cache остаётся Ryzen 5 7600X3D стоимостью $299. 
Источник изображений: AMD Ryzen 7 7700X3D получил восемь ядер Zen 4 и поддержку 16 потоков. Базовая частота составляет 4,0 ГГц, максимальная достигает 4,5 ГГц. Объём кеш-памяти равен 104 Мбайт, а теплопакет — 120 Вт. К сожалению, AMD не раскрыла информацию о производительности процессора. По словам AMD, процессор ориентирован на геймеров, которые хотят перейти на платформу AM5 и получить преимущества технологии AMD 3D V-Cache без покупки более дорогих моделей семейства X3D. Компания отмечает, что новинка обеспечивает «флагманскую игровую производительность» в рамках своего ценового сегмента.  Одновременно AMD объявила о продлении жизненного цикла платформы Socket AM5. Компания подтвердила планы выпускать новые процессоры для этого разъёма как минимум до 2029 года, при этом будет сохраняться возможность установки будущих поколений чипов в существующие материнские платы.  Таким образом, Ryzen 7 7700X3D станет одним из наиболее доступных способов перейти на актуальную платформу AMD с поддержкой DDR5, PCIe 5.0 и дальнейших обновлений процессоров в течение нескольких последующих лет. AMD вернула легенду: Ryzen 7 5800X3D перевыпустили в юбилейной версии к десятилетию AM4
01.06.2026 [03:00],
Андрей Созинов
Компания AMD на выставке Computex 2026 представила процессор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, приуроченный к десятилетию платформы Socket AM4. Новинка поступит в продажу 25 июня по рекомендованной цене $349. 
Источник изображений: AMD Процессор построен на архитектуре Zen 3 и оснащён восемью ядрами с поддержкой 16 потоков. Максимальная тактовая частота достигает 4,5 ГГц, объём кеш-памяти составляет 100 Мбайт благодаря дополнительным 64 Мбайт 3D V-Cache, а показатель TDP равен 105 Вт. По характеристикам новая спецверсия никак не отличается от оригинальной модели.  AMD называет Ryzen 7 5800X3D лучшим игровым процессором для платформ с памятью DDR4. В своё время этот процессор стал первым в истории, получившим технологию 3D V-Cache. Благодаря дополнительному кешу удалось существенно повысить игровую производительность без перехода на новую материнскую плату или память. Процессор совместим с материнскими платами на чипсетах AMD 400-й и 500-й серий с Socket AM4.  По данным AMD, новинка обеспечивает в среднем на 16 % более высокую частоту кадров по сравнению с Ryzen 7 5800X и на 47 % превосходит Ryzen 7 3700X в более чем 30 играх при разрешении 1080p и высоких настройках качества. По сравнению с Ryzen 7 2700X преимущество достигает 115 %.  Кроме того, компания заявляет, что Ryzen 7 5800X3D в среднем на 10 % быстрее Intel Core i9-14900K в более чем 30 современных играх. В комплект поставки процессора входит термоинтерфейс Carbice Ice Pad, рассчитанный на длительную эксплуатацию без потери эффективности. Intel опубликовала подробные характеристики чипов Arc G3: TDP от 8 до 35 Вт и поддержка 96 Гбайт LPDDR5X-8533
30.05.2026 [18:41],
Павел Котов
Intel опубликовала полный набор технических характеристик чипов Arc G3 и Arc G3 Extreme — они относятся к семейству Panther Lake и предназначаются для портативных игровых консолей под управлением Windows. 
Источник изображения: intel.com Центральные процессоры обоих чипов имеют 14-ядерную конфигурацию: два высокопроизводительных ядра, восемь энергоэффективных и четыре — с низким энергопотреблением. Старший Arc G3 Extreme имеет тактовую частоту до 4,7 ГГц и располагает интегрированной графикой Intel Arc B390 с 12 ядрами Xe3; базовый Arc G3 имеет частоту до 4,6 ГГц и комплектуется графикой Arc B370 с 10 ядрами Xe3. 
Источник изображения: videocardz.com Оба чипа поддерживаются память до LPDDR5X-8533 и объёмом до 96 Гбайт. Производители могут использовать более медленную — к примеру, Acer указала для Predator Atlas 8 память LPDDR5X-7467. Чипы Intel имеют базовую мощность 25 Вт и максимальную в режиме Turbo Boost на уровне 80 Вт. При этом диапазоны TDP не совпадают: у Arc G3 он составляет от 8 до 30 Вт, у Arc G3 Extreme — от 8 до 35 Вт. Чипы располагают нейропроцессорами (NPU) производительностью 46 TOPS; графическая подсистема Intel Arc G3 Extreme имеет производительность 113 TOPS (INT8), Arc G3 — 90 TOPS (INT8). В обоих случаях поддерживаются DirectX 12 Ultimate, OpenCL 3.0, OpenGL 4.6, AV1 (кодирование/декодирование), HEVC (кодирование/декодирование), VVC (декодирование), HDMI 2.1 FRL, DisplayPort 2.1 UHBR20 и Thunderbolt 4. Nvidia, Microsoft и Arm раскрыли координаты анонса чипа N1X для Windows-ноутбуков — ждать осталось недолго
30.05.2026 [10:46],
Алексей Разин
Nvidia, Microsoft и Arm недвусмысленно намекнули на скорый анонс Arm-процессоров Nvidia для ноутбуков под управлением Windows. Компании синхронно опубликовали в X сообщение «A new era of PC» с координатами Taipei Music Center, где 1 июня состоится выступление главы Nvidia Дженсена Хуанга в рамках мероприятия GTC Taipei, проходящего одновременно с Computex 2026. Практически нет сомнений, что речь пойдёт о давно обсуждаемых чипах Nvidia N1 и N1X, созданных при участии MediaTek. 
Источник изображения: Nvidia Официально компании пока не раскрыли, какой именно продукт будет представлен. Однако участие Microsoft и Arm в общей рекламной кампании указывает на платформу Windows on Arm, а Nvidia уже несколько лет связывают со слухами о подготовке собственных Arm-процессоров для ПК. По данным The Verge и Tom’s Hardware, анонс N1 и N1X должен состояться именно во время тайбэйского мероприятия Nvidia. Интригу усилила и MediaTek. В апреле организаторы Computex отменили выступление генерального директора компании Рика Цая, сославшись на изменения в расписании. После этого появились предположения, что MediaTek может не проводить отдельную презентацию, а появиться в связке с Nvidia. Кроме того, отраслевые источники ранее сообщали, что ноутбуки на базе N1X готовят Dell и Lenovo.  По неофициальным данным, старший чип N1X получит 20 Arm-ядер и встроенную графику Nvidia Blackwell с 6144 ядрами CUDA, что соответствует количеству блоков у GeForce RTX 5070. Также в утечках упоминалась поддержка до 128 Гбайт памяти LPDDR5X. Эти характеристики пока не подтверждены производителем, а сравнение с дискретной GeForce RTX 5070 стоит воспринимать осторожно: встроенная графика будет делить память и теплопакет с вычислительными ядрами, поэтому её реальная производительность может заметно отличаться. Если Nvidia действительно представит N1 и N1X для массовых Windows-ноутбуков, это станет важным событием для рынка Windows on Arm. Сейчас этот сегмент опирается исключительно на платформы Qualcomm Snapdragon X, тогда как появление Nvidia даст производителям ПК ещё одного крупного поставщика Arm-чипов и может усилить конкуренцию среди доступных платформ для ноутбуков. Nvidia и MediaTek уже сотрудничали над Arm-процессором GB10 для компактной системы DGX Spark, представленной на CES 2025. Тогда Дженсен Хуанг говорил, что MediaTek сможет продавать созданный совместно с Nvidia процессор и в собственных продуктах. N1 и N1X, если они будут представлены на Computex, могут стать развитием этой связки, но уже для массовых или полупрофессиональных Windows-ноутбуков. MediaTek представила чип Dimensity 7500, который ускорит игры и ИИ в массовых смартфонах
28.05.2026 [22:54],
Николай Хижняк
Компания MediaTek представила мобильный процессор Dimensity 7500, ориентированный на массовые смартфоны и предлагающий улучшения в области искусственного интеллекта, игр, производительности камеры и энергоэффективности. 
Источник изображения: MediaTek Чип производится по 4-нм техпроцессу на базе новейшей архитектуры Armv9.3-A. В состав процессора входят четыре ядра Arm C1 Pro с частотой до 2,6 ГГц и четыре ядра Arm C1 Nano с частотой до 2,0 ГГц. По данным MediaTek, процессор обеспечивает более быстрое переключение между приложениями, более быструю передачу файлов, сокращение времени загрузки игр и улучшенную производительность запуска приложений по сравнению с предшественником, а также повышенную энергоэффективность устройства при работе с приложениями и играми. В составе Dimensity 7500 также используется новый NPU 850 для обработки ИИ-алгоритмов. По словам компании, он обеспечивает более чем двукратный прирост производительности ИИ по сравнению с предыдущим поколением нейронного движка. Новый Dimensity 7500 поддерживает несколько встроенных функций искусственного интеллекта, включая распознавание речи, контекстные ответы, сводки уведомлений, преобразование речи в текст и текста в речь. По словам MediaTek, платформа поддерживает широкий спектр языковых моделей, оптимизированных для смартфонов, что обеспечивает повышенную конфиденциальность и более быструю обработку данных с помощью ИИ непосредственно на устройстве. Для игр в Dimensity 7500 используются технологии MediaTek HyperEngine и Adaptive Gaming Technology 4.0, обеспечивающие более плавную частоту кадров и улучшенное управление температурным режимом. Чип поддерживает дисплеи с разрешением до 2800 × 1344 пикселей и частотой обновления до 144 Гц, а также дополнительные дисплеи с частотой обновления до 120 Гц. Для него также заявлена поддержка камер с разрешением до 200 Мп, а процессор обработки изображений Imagiq 1050 в составе Dimensity 7500 обеспечивает такие функции, как аппаратное шумоподавление и улучшенная съёмка при слабом освещении. Dimensity 7500 поддерживает Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 и модем 5G 3GPP Release 17 со скоростью загрузки до 5,2 Гбит/с. Кроме того, MediaTek добавила в него поддержку Bluetooth дальнего действия для прямого соединения между телефонами на больших расстояниях без использования мобильных сетей. Среди других заявленных улучшений — более быстрое восстановление связи 5G в метро или на подземных парковках, а также улучшенная связь во время поездок на скоростных поездах. По слухам, Redmi Note 17 Pro Max станет одним из первых устройств с Dimensity 7500. Intel ворвалась на территорию AMD: представлены чипы Arc G3 и Arc G3 Extreme для портативных консолей
28.05.2026 [18:09],
Павел Котов
Intel официально представила процессоры Arc G3, предназначенные специально для портативных игровых ПК — линейка включает в себя модели собственно Arc G3 и Arc G3 Extreme. Они основаны на процессорах Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) и комплектуются интегрированной графикой соответственно Arc B370 и B390 на архитектуре Intel Xe3. 
Источник изображений: Intel Компания уже пыталась выйти на рынок портативных устройств в партнёрстве с MSI, но в тот момент там доминировали чипы серии AMD Ryzen Z; за «красных» успешно выступили Valve Steam Deck, Asus ROG Ally X и Lenovo Legion Go S. Серия Arc G3 представляет собой попытку обозначить присутствие Intel на рынке портативных ПК. Оба чипа могут похвастаться 14-ядерными процессорами с двумя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP E-ядрами; основное различие состоит в графике: у Arc B370 имеются 10 ядер Xe3, а у Arc B390 — 12.  На чипах Intel Arc G3 Extreme будут использоваться предварительно скомпилированные шейдеры — это позволит значительно сократить запуск игр. Прямые сравнения чипов Intel Arc G3 и AMD Ryzen Z выйдут с первыми обзорами устройств, но в первых тестах B390 проявил себя достойно: в разрешении 1080p со сбалансированными настройками XeSS игра Cyberpunk 2077 выдала 80 кадров в секунду. Заявлено о полной поддержке XeSS 3: многокадровой генерации, масштабирования с помощью искусственного интеллекта и снижении задержки — но эту поддержку должны реализовывать разработчики игр. Процессоры будут поддерживать Wi-Fi 7 R2, двухантенный Bluetooth 6 и Thunderbolt 4. «В ближайшие месяцы» в продажу поступят портативные консоли на новых чипах от Acer, MSI и OneXPlayer. Несколько устройств Intel пообещала показать на выставке Computex 2026 в Тайбэе. Qualcomm выпустила процессоры Snapdragon C для Windows-ноутбуков вдвое дешевле MacBook Neo
28.05.2026 [17:07],
Павел Котов
Компания Qualcomm анонсировала Snapdragon C Platform — семейство процессоров на архитектуре Arm для ноутбуков начального уровня. Чипы ориентированы на работу в системах по цене от $300. 
Источник изображения: qualcomm.com Целевой аудиторией платформы являются студенты, семейные пользователи и малые предприятия, работающие с потребителями. Партнёрами Qualcomm по данному проекту стали Acer, HP и Lenovo — первые ноутбуки поступят в продажу в этом году. Процессоры Snapdragon C позиционируются как решения для повседневных задач: просмотра веб-страниц, потокового видео, работы с приложениями и видеозвонков. Платформа обеспечивает работу ноутбуков в течение всего дня без перегрева, утверждает Qualcomm, хотя точные показатели будут зависеть от конкретного производителя. Чип включает интегрированный нейропроцессор (NPU), предназначенный для задач искусственного интеллекта. Технические характеристики центрального процессора, сведения о графической подсистеме, объёмах памяти, техпроцессе производства, поддерживаемых беспроводных протоколах и производительности ИИ-ускорителя пока не уточняются. Не упоминается также соответствие компьютеров критериям Microsoft Copilot+ PC. Таким образом, процессоры Snapdragon C выступают продуктом более низкого уровня по сравнению со Snapdragon X и Snapdragon X2 Plus. Последние, например, предлагают до 10 ядер центрального процессора и нейропроцессор производительностью 80 TOPS, тогда как Microsoft указывает не менее 40 TOPS в качестве основного требования к Copilot+ PC. Важно, что начальная цена ноутбуков на новой платформе значительно ниже тех $599, которые стоит Apple MacBook Neo. Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса
27.05.2026 [21:21],
Николай Хижняк
На днях Huawei представила свой закон масштабирования полупроводников, названный «законом масштабирования тау», и архитектуру LogicFolding. Вскоре после этого компания выступила с докладом на Финансовом форуме и саммите в Шэньчжэне, пообещав выпустить гораздо более мощный процессор Kirin следующего поколения, который будет использоваться в будущих смартфонах линейки Mate 90. 
Источник изображения: GSMArena Утверждается, что этот чип станет первым мобильным процессором компании, построенным на архитектуре LogicFolding, и сможет конкурировать с чипами, производящимися по 3-нм техпроцессу. Представитель компании в рамках доклада не уточнил, будет ли следующий чип Kirin использовать 3-нм техпроцесс, а лишь заявил, что он окажется на одном уровне с современными 3-нм чипами. Инновационная архитектура LogicFolding позволила компании увеличить плотность транзисторов на 53,5 %, что повышает производительность на 41 % и увеличивает пиковую частоту на 12,7 %. Новая архитектура также обещает повышенную энергоэффективность. Название чипа Kirin следующего поколения пока не разглашается. Вероятно, подробности о нём можно будет узнать ближе к запуску серии смартфонов Huawei Mate 90, который запланирован на эту осень. Nvidia захватила рынок ИИ-ускорителей и теперь идёт за рынком CPU — Intel и AMD под ударом
21.05.2026 [12:26],
Павел Котов
Nvidia стала самой дорогой компанией в мире, потому что завладела колоссальной долей мирового рынка ускорителей для систем искусственного интеллекта, традиционно основанных на архитектуре графических процессоров. На этом производитель решил не останавливаться и уже заявил о намерении усилить свои позиции и на рынке центральных процессоров (CPU). 
Источник изображения: nvidia.com В беседе с инвесторами по итогам квартального финансового отчёта глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заявил, что центральные процессоры Vera могут оказаться революционными продуктом, который уже демонстрирует многообещающие показатели продаж. Nvidia традиционно выступает как лидер рынка графических процессоров, а сегмент центральных обычно делили между собой AMD и Intel — «зелёные» тоже выпускали CPU, но не объявляли их своим основным направлением. С появлением чипов Vera это может измениться — их господин Хуанг назвал «первым в мире процессором, разработанным специального для агентного ИИ» и отметил, что открыл в них «новый мощный драйвер роста». «Vera открывает для Nvidia совершенно новый рынок объёмом $200 млрд, рынок, который мы никогда раньше не охватывали, и для его внедрения с нами сотрудничает каждый крупный гиперскейлер и производитель систем. Мир перестраивает вычислительные мощности для агентного ИИ и физического роботизированного ИИ. Nvidia находится в центре этих преобразований», — заявил глава компании. «Мыслящая» часть ИИ-моделей работает на графических процессорах, а для агентов необходимы центральные — они используются для запуска поставленных задач, и вскоре для этого появятся специальные ПК. Архитектура чипов Vera предназначена для работы ИИ-агентов, потому что оптимизирована для максимально быстрой обработки токенов. Традиционно в облачных ресурсах брались в расчёт только ядра, позволяющие запускать множество экземпляров приложений с максимально возможной скоростью. К настоящему моменту Nvidia, по словам Дженсена Хуанга, продала автономных процессоров Vera на $20 млрд, и компания только в начале этого пути. «В мире миллиард пользователей, людей. Мне кажется, в мире будут миллиарды агентов, [хотя и] не сегодня. То есть мы будем расти, но у нас будут миллиарды агентов, и все эти миллиарды агентов будут работать на оборудовании. И это оборудование будет похоже на ПК — точно как мы, люди, пользуемся ПК сегодня», — заключил глава Nvidia. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
