Сегодня 25 апреля 2017
18+
Теги → процессоры
Быстрый переход

Новый 12-ядерный процессор Intel класса HEDT будет анонсирован 30 мая

Действия Intel в последнее время напоминают просыпающегося гиганта, который внезапно почуял в ближайшем окружении серьёзного конкурента. Имя этого конкурента всем известно — AMD стала первой компанией, предложившей обычным пользователям восьмиядерные процессоры с поддержкой SMT. Пусть они и не лишены недостатков, но AMD активно работает над их исправлением. Сейчас AMD надо успеть как можно быстрее выпустить 16-ядерную версию Ryzen, поскольку, по последним сведениям, Intel готовит упреждающий ответ в виде нового 12-ядерного процессора класса HEDT. Его анонс состоится уже 30 мая, но приобрести новый чип поклонники мощных решений Intel смогут только к концу июня.

Это чип с архитектурой Skylake-X будет иметь 12 ядер и поддержку Hyper-Threading, что даёт 24 потока. Работать он будет совместно с платформой X299, о которой мы также недавно рассказывали нашим читателям. Появление 12-ядерной модели означает, что в спектре LGA 2066 у Intel будет не четыре, а пять моделей процессоров — четырёхъядерный Kaby Lake-X и четыре модели Skylake-X, включая неизвестную ранее 12-ядерную. Все Skylake-X будут иметь теплопакет 140 ватт, что для 12-ядерного чипа не так уж плохо; впрочем, мы пока не знаем его частотной формулы. Именно здесь AMD может взять реванш, не считая превосходства по количеству ядер, но, к сожалению, о 16-ядерных Ryzen на сегодняшний момент почти ничего не известно; возможно, именно по частотам они будут уступать новому 12-ядерному монстру Intel. Новый разъём Intel LGA 2066 получил альтернативное имя Socket R4.

Тестовые образцы 12-ядерного процессора Skylake-X уже существуют

Тестовые образцы 12-ядерного процессора Skylake-X уже существуют

Процессоры Skylake-X смогут с его помощью предоставить системной плате, а значит, и пользователю, до 44 «родных» линий PCI Express 3.0, а вместе с «чипсетными» линиями это количество возрастает до 68. Четырёхканальный контроллер памяти будет работать с модулями на частотах до 2667 МГц, но только в режиме «один модуль на канал», при двух модулях в канале максимальная частота снизится до 2400 МГц. Самым узким местом системы видится шина DMI (по сути, PCIe 3.0 x4), соединяющая процессор с чипсетом, но 44 процессорных линий должно хватить на любые мыслимые потребности. Что касается платформы AMD X399 и новых Ryzen, то они по-прежнему запланированы на третий квартал текущего года. Восьмиядерные Ryzen помогут компании продержаться благодаря своей дешевизне и доступности, ведь процессоры Intel класса HEDT стоят отнюдь недёшево. Очевидно одно: затишье на этом поле боя закончилось надолго.

Семейство процессоров Intel Core M3 поколения Kaby Lake пополнилось новой моделью

Корпорация Intel без громких анонсов представила в семействе процессоров Kaby Lake новое изделие серии Core M3, рассчитанное на использование в безвентиляторных устройствах и энергоэффективных портативных компьютерах.

Анонсированный чип получил обозначение Core M3-7Y32 — это более производительная версия решения Core M3-7Y30, дебютировавшего в третьем квартале прошло года.

Оба процессора производятся по 14-нанометровой технологии и содержат два вычислительных ядра с возможностью обработки до четырёх потоков инструкций. Поддерживается оперативная память LPDDR3-1866 и DDR3L-1600. За обработку графики отвечает встроенный контроллер Intel HD Graphics 615 с частотой до 900 МГц.

Главное различие между изделиями заключается в рабочих частотах. Ранее доступный чип Core M3-7Y30 функционирует на номинальной тактовой частоте 1,0 ГГц, а частота в режиме «турбо» достигает 2,6 ГГц. У новичка — Core M3-7Y32 — эти показатели равны соответственно 1,1 и 3,0 ГГц.

Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составляет всего 4,5 Вт. Более того, это значение может быть снижено до 3,75 Вт с целью повышения энергетической эффективности конечного устройства.

Цена процессора установлена на отметке 281 доллар США. 

Помимо платформы Basin Falls, Intel собирается форсировать и выпуск процессоров Coffee Lake

В арсенале массовых процессоров Intel нет ничего с количеством физических ядер больше четырёх и это уже начинает раздражать даже самых преданных поклонников бренда, ведь у AMD уже имеются полноценные восьмиядерные процессоры Ryzen со своим аналогом Hyper-Threading, позволяющим им выполнять 16 потоков кода. Модели HEDT слишком дороги, а доступные шестиядерные Coffee Lake — слишком далеки от релиза. По крайней мере, так ситуация выглядела до недавнего времени.

Предыдущие планы Intel

Предыдущие планы Intel

Однако существуют определённые сведения о том, что Intel собирается форсировать вывод на рынок не только новой унифицированной платформы Basin Falls, двумя основными компонентами которой станут контроллер PCH Kaby Lake-X (X299) и разъём LGA 2066, но и процессоров Coffee Lake для настольных систем. Ранее считалось, что они увидят свет не ранее конца 2017 года, а то и в 2018 году. Но в третьем квартале должна стартовать платформа AMD X399 и 16-ядерные версии Ryzen, так что у Intel есть все причины форсировать процессы вывода новых продуктов на рынок.

Мы надеемся, что под крышкой Coffee Lake окажется припой

Мы надеемся, что под крышкой Coffee Lake окажется припой

Как сообщает WCCFTech, 14-нм чипы Coffee Lake имеющие шесть ядер и поддержку Hyper-Threading, а также сопутствующий им чипсет Z370, появятся уже в августе этого года, а к концу года будут выпущены и новые модели Coffee Lake и чипсеты H370, B360 и H310, так что платформа LGA 1151 обретёт, по сути, третью полноценную жизнь, ведь именно процессоров с количеством ядер более четырёх ей и не хватало. Вероятно, что-то новое мы узнаем на Computex 2017, выставке, которая пройдёт с 31 мая по 3 июня. Любопытен и тот факт, что Intel явно форсирует работы по внедрению фотолитографии на базе экстремального ультрафиолета (EUV) — свидетельством тому может служить закупка пяти EUV-сканеров у ASML общей стоимостью $100 миллионов.

Rockchip представила новые процессоры для планшетов и гибридных устройств

Компания Rockchip анонсировала сразу четыре «системы на чипе», которые найдут применение в планшетных компьютерах и мобильных устройствах «два в одном».

Представленные решения получили обозначения RK3126C, RK3326, RK3366 и RK3368H. Первые три изделия наделены четырьмя вычислительными ядрами. Поддерживается работа с видеоматериалами в формате 1080р.

Процессор RK3126C рассчитан на устройства начального уровня. Чип обеспечивает поддержку HD-дисплеев. Решения RK3326 и RK3366 найдут применение в более мощных устройствах. Для всех новинок заявлена поддержка операционной системы Android 7.х Nougat.

Что касается изделия Rockchip RK3368H, то оно содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,5 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель Imagination PowerVR SDX6110 с частотой 600 МГц. Возможна работа с видеоматериалами 4K H.265 и H.264.

Устройства на основе процессора Rockchip RK3368H смогут работать с операционными системами Android 7.1, Remix OS, Phoenix OS и Light Biz OS. 

Чипсеты серии Intel 300 получат поддержку USB 3.1 и Gigabit Wi-Fi

Процессоры AMD Ryzen имеют четыре интегрированных порта USB 3.0, а поддержка USB 3.1 обеспечивается силами чипсета. Ничего похожего у Intel пока нет, но компания отнюдь не собирается проигрывать технологическую гонку. Согласно опубликованным зарубежными источниками данным, в планах Intel предусматривается выпуск двух системных контроллеров — Kaby Lake PCH-H и Cannon Lake PCH-H.

Новый чипсет серии 300 будет обладать очень богатой функциональностью

Новый чипсет серии 300 будет обладать очень богатой функциональностью

Первый нам хорошо знаком, он станет основой новой универсальной платформы Intel LGA 2066, на которой будут работать как массовые процессоры Kaby Lake-X, так и процессоры класса HEDT Skylake-X. Но поддержки USB 3.1 в этом чипсете не предусмотрено. Зато «трёхсотая» серия, представленная контроллером Cannon Lake PCH-H, получит не только 10 портов USB 3.0, но и сразу 6 портов USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с). В нём также будет реализована поддержка Gigabit Wi-Fi. А работать этот чипсет будет с привычным разъёмом LGA 1151.

Восьмое поколение процессоров Intel должно быть на 15 % быстрее седьмого

Восьмое поколение процессоров Intel должно быть на 15 % быстрее седьмого

Именно с этим разъёмом Intel выпустит массовые шестиядерные чипы Coffee Lake-S с поддержкой Hyper-Threading. До этого момента процессоры с количеством ядер больше четырёх будут присутствовать только в сегменте HEDT. У AMD массовые шести- и восьмиядерные модели есть уже сейчас, они не лишены некоторых недостатков, но над их исправлением компания активно работает. Появления Intel Coffee Lake-S ждать следует не ранее второй половины 2017 года и состязание между новым чипом Intel и AMD Ryzen обещает быть весьма интересным.

Intel форсирует вывод на рынок новой платформы LGA 2066

Унификация почти всегда является благом, в том числе и для производителей аппаратного обеспечения. Например, наличие двух процессорных разъёмов, LGA 2011-3 и LGA 1151, вынуждает Intel затрачивать ресурсы на поддержание двух платформ, не считая экзотических серверных разъёмов, таких как LGA 3647. Вывод на рынок платформы LGA 2066 должен упростить задачу, поскольку под этот разъём, как мы знаем, уже намечен выпуск как процессоров класса HEDT (Skylake-X), так и массовых чипов (Kaby Lake-X). Никаких проблем с технической точки зрения это не несёт, просто при установке в такую плату Kaby Lake-X будет работать только половина разъёмов DIMM (два канала DDR4 против четырёх) и не все слоты PCI Express (у Kaby Lake-X меньше линий встроенного контроллера PCIe — 16 против 44 у Skylake-X).

Изначально планировалось, что платформа LGA 2066, она же Basin Falls по классификации Intel, будет представлена в августе на выставке Gamescom, но Intel, вероятно встревоженная успехом AMD Ryzen (AM4), решила форсировать вывод новой платформы на рынок. По сообщениям таких источников, как Benchlife, анонс Basin Falls может состояться уже в июне на выставке Computex 2017. Она пройдет с 31 мая по 3 июня, так что ждать осталось не слишком-то долго. Основой новой платформы Intel станет системный контроллер (PCH) X299 с достаточно широкими возможностями, хотя с процессором он по-прежнему будет связан интерфейсом DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Этот чип предложит пользователю до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 линий PCIe 3.0 для подключения различной периферии (хотя, разумеется, узким местом всё равно будет интерфейс DMI).

По имеющимся данным, массовое производство процессоров Skylake-X начнётся на 25-й неделе этого года (19‒25 июня), тогда же стартует и производство Kaby Lake-X, а чипсет X299 пойдёт в производство ещё раньше, начиная с 24-й недели. Квалификационные образцы процессоров (маркировка QS) появятся ещё раньше, в районе с 29 мая по 4 июня. Именно на этом основываются прогнозы наших коллег с ресурса Benchlife и, на наш взгляд, они выглядят вполне обоснованно. Серия процессоров класса HEDT будет включать в себя как минимум четыре модели с различными характеристиками и количеством активных ядер от 6 до 10 (но во всех случаях будет использоваться кристалл типа LCC — Low Core Count). А вот Kaby Lake-X по-прежнему будут ограничены четырьмя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут равны 140 ваттам, у Kaby Lake-X эта цифра будет скромнее — 112 ватт. Забавно, что вся серия получит наименование из пула Core i7-7000, что может вызвать определённую путаницу, особенно среди не очень опытных покупателей. Там же, на Computex 2017, мы, скорее всего, увидим и плеяду системных плат с разъёмом LGA 2066.

Возможен выпуск хромбуков на базе процессоров AMD

Концепция сетевых ноутбуков не нова, но только Google смогла дать ей мало-мальски заметную популярность — недаром даже сам подвид этих устройств стал называться «хромбуками», поскольку практически всё программное обеспечение в них пользователю предлагается запускать в среде веб-браузера Google Chrome, а операционная система в целом называется Chrome OS. До недавних пор такие заменители ноутбука использовали процессоры Intel — и представляли собой искусственно ограниченные ноутбуки с небольшим объёмом дисковой подсистемы, либо чипы с архитектурой ARM, изначально несовместимые с экосредой x86. Вскоре, однако, это может измениться.

Google Chromebook Pixel: сетевому ноутбку вовсе не обязательно выглядеть неказисто!

Похоже, в ближайшие несколько месяцев мы увидим на рынке новые хромбуки, сердцами которых станут процессоры, разработанные Advanced Micro Devices. В декабре ресурс Chrome Unboxed опубликовал первые упоминания в репозиториях Chromium новой системной платы под кодовым названием «Jadeite», о которой до сих пор было известно не слишком много в плане аппаратных характеристик. Ясно лишь, что процессор в данном случае относится к категории SoC/APU, поскольку дискретная графика удовольствие достаточно дорогое и явно не предназначенное для таких устройств, как хромбуки. Некоторые детали, впрочем, понемногу начинают проясняться.

Процессоры AMD Stoney Ridge обладают нужной функциональностью

Процессоры AMD Stoney Ridge обладают нужной функциональностью

На днях стало известно, что у новой системной платы будет два слота M.2 — один для флеш-накопителя, другой, скорее всего, для комбинированного адаптера беспроводных интерфейсов Wi-Fi/Bluetooth. Процессор, правда, особенного восторга не вызывает — это AMD Stoney Ridge, использующий архитектуру Excavator, не слишком эффективную и не очень-то экономичную; правда, в комплекте к ядрам x86 идёт достаточно мощная графика Radeon R5. Скорее всего, это AMD A9-9410 с типовым теплопакетом 15 ватт (конфигурируемый до 25 ватт) и частотной формулой 2,9/3,5 ГГц. У него 193 потоковых процессора Radeon R5 с частотой 800 МГц и 1 Мбайт кеша L2, а подсистема памяти представлена одноканальным контроллером DDR4-2133. Не самое мощное решение, но хромбуки и должны быть недорогими устройствами, а главное — мы наконец-то видим существенные шаги в направлении полноценной работы Chrome OS с процессорами AMD.

AMD создала оптимизированный план энергопотребления специально для Ryzen

У процессоров AMD Ryzen очень сложная и развитая подсистема питания различных функциональных блоков; подробно об этом было рассказано в соответствующем обзоре. Возвращение AMD в качестве серьёзного игрока на рынке ЦП потребительского класса застало Microsoft врасплох — все настройки энергопотребления в Windows были созданы с учётом особенностей процессоров предыдущих поколений. Как выяснилось, особенности планировщика Windows 10 не связаны с неоптимальной производительностью Ryzen.

Подсистема питания Ryzen очень сложна

Подсистема питания Ryzen очень сложна

Сама AMD официально признала, что использование «сбалансированного» профиля может привести к падению производительности новых процессоров и рекомендовала использовать профиль с максимальными настройками в пользу скорости в ущерб экономичности. На днях компания представила то, чего ждали многие — профиль энергопотребления Windows, оптимизированный с учётом особенностей архитектуры Ryzen. Загрузить его можно использовав соответствующую ссылку. Сопутствующая информация содержится там же, в официальном блоге AMD.

Так следует настроить Windows после установки нового профиля

Так следует настроить Windows после установки нового профиля

Ранее проблема заключалась в том, что система управлением питания, реализованная в Windows 10, чересчур агрессивно «парковала» ядра у Ryzen, не зная о существовании такого процессора и его особенностях. «Парковка» отключалась только для процессоров Intel, у которых есть поддержка технологии Speed Shift, минимизирующая латентность при переводе процессорных ядер из одного режима энергопотребления в другой. Теперь это исправлено, система знает об особенностях AMD Ryzen, и, как ожидалось, производительность систем на базе процессоров AMD Summit Ridge в ряде случаев заметно возросла. Серьёзное тестирование провели наши зарубежные коллеги с ресурса PC Perspective, и вот что им удалось обнаружить:

Прирост производительности в играх местами выглядит впечатляюще

Практически в каждой из протестированных игр мы видим некоторый прирост скорости, начинающийся со скромных 3,33 %, но в отдельных случаях, таких как Gears of War 4 или Crysis 3, достигающий внушительных 16,5 % и даже 21,56 %! А ведь речь всего лишь о том, чтобы поменять в настройках энергопотребления Windows 10 «сбалансированный» профиль на профиль, разработанный специально для Ryzen. На первый взгляд, разница заключается лишь в настройке «minimum processor state» (90 % против 100 %), но GUI не показывает всех особенностей нового профиля. На деле изменено большее количество параметров. За это можно покритиковать Microsoft, которая не раскрывает всех настроек ОС, которые порой могут оказывать существенное влияние на производительность; и с каждым годом ситуация отнюдь не улучшается.

Настройки AMD агрессивнее тех, которые должны обеспечивать максимальную производительность

Настройки AMD агрессивнее тех, которые должны обеспечивать максимальную производительность

Мы полагаем, что смысл в загрузке нового профиля энергопотребления есть для подавляющего большинства владельцев систем на базе AMD Ryzen, вне зависимости от модели и количества ядер. Разумеется, лишь в том случае, если владелец данного ПК вообще заботится о настройках энергопотребления, а не устанавливает режим высокой производительности, после чего забывает об этом разделе панели управления навсегда. Но даже тогда смысл может присутствовать, поскольку некоторые скрытые от глаз параметры у нового профиля установлены в более агрессивные значения, нежели в значении «High Performance». Мы рады видеть такое внимание AMD к нуждам игроков и владельцев ПК в целом и надеемся, что и в будущем компания продолжит придерживаться аналогичной политики.

Спрос на мобильные процессоры MediaTek значительно снизился

Компания MediaTek в начале текущего года столкнулась с существенным сокращением спроса на свои «системы на чипе» для мобильных устройств. Об этом сообщает ресурс DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

Отмечается, что в первом квартале 2017-го объём поставок процессоров MediaTek оказался менее 100 млн штук. Во втором квартале ожидается некоторое увеличение отгрузок, однако результат вряд ли превысит 110–120 млн единиц.

Такая ситуация объясняется тем, что ряд ключевых клиентов MediaTek отдали часть заказов компании Qualcomm с её изделиями  Snapdragon. В частности, так поступили Meizu, Xiaomi, Oppo и Vivo.

В результате, как сообщается, доля MediaTek на китайском рынке процессоров для смартфонов в первой четверти нынешнего года окажется меньше 40 %. В то же время Qualcomm сможет рассчитывать более чем на 30 %.

В прошлом году, по оценкам, MediaTek реализовала приблизительно 480 млн мобильных чипов. В 2017-м, полагают эксперты, компании будет сложно повторить такой результат из-за разочаровывающей первой половины года. 

Первые спецификации Ryzen 3 1200 опубликованы ASRock

До сегодняшнего дня Advanced Micro Devices не раскрывала характеристики массовых процессоров серии Ryzen 3, но, как это часто бывает в наши дни, впереди паровоза оказалась компания ASRock — пожалуй, самый бесстрашный экспериментатор среди производителей системных плат. Этот производитель не только предлагает уникальные решения, но и часто идёт поперёк воли производителей процессоров.

В спецификациях системной платы AB350M-HDV в списке поддерживаемых процессоров оказался AMD Ryzen 3 1200. Из них можно узнать номер его модели: YD1200BBM4KAE, базовую тактовую частоту, составляющую 3,1 ГГц, объём кеша 2 Мбайт (речь явно идёт о кеше L2, который в базовом модуле Summit Ridge как раз и составляет по 512 Кбайт на ядро, соответственно на четыре ядра приходится 2 Мбайт), ревизию B1 и теплопакет 65 ватт. Поддерживается этот чип всеми версиями BIOS.

Схема отключения четырёх ядер в Ryzen 5

Схема отключения четырёх ядер в Ryzen 5

Неизвестными остаются следующие параметры: наличие активированной поддержки SMT и технологии динамического разгона AFR. Ожидается, что серия процессоров Ryzen 3 будет массово выпущена в продажу во второй половине текущего года. Обратит ли AMD внимание на то, что ASRock раскрыла большинство спецификаций ещё не выпущенного процессора? Вряд ли. Ничего особенного в них нет, а сама AMD в последнее время придерживается политики максимальной открытости и охотно идёт навстречу как пользователям, так и партнёрам — и по выпуску системных плат, и разработчикам игр.

Подтверждено существование процессоров Ryzen PRO

Интересные сведения опубликовал популярный ресурс VideoCardz: компания Advanced Micro Devices в настоящее время проводит официальную сертификацию своих процессоров Summit Ridge, а точнее, интегрированного контроллера USB 3.0 на соответствие спецификациям USB 3.1 Gen1. Соответствующие данные есть на официальном веб-сайте организации USB Implementers Forum, ответственной за развитие стандарта USB.

В списке имеются уже хорошо знакомые нам и нашим читателям процессоры Ryzen 7, 5 и 3, но помимо них упомянуты и неизвестные модели с суффиксом PRO — Ryzen 3 PRO 1200, Ryzen 5 PRO 1400, Ryzen 5 PRO 1600 и Ryzen 7 PRO 1700. Никаких других данных, кроме названий, не предоставлено. Зарубежные комментаторы предполагают, что речь может идти о серии процессоров, ориентированных на профессиональное применение и лишённых возможности разгона. Допускаются также версии о сниженной стоимости и пониженных тактовых частотах, как и о более низком уровне энергопотребления.

Профессиональные процессоры AMD будут выглядеть так

Профессиональные процессоры AMD будут выглядеть так

Но есть и другой вариант: речь о процессорах для платформы SP3 LGA, поскольку именно на ней AMD планирует создать экосистему для рабочих станций и о разработке 16-ядерного чипа для этой платформы уже известно, как известно и то, что дебютирует новинка под брендом Ryzen, а не Naples. Вполне допустимо такое развитие событий, при котором именно эти процессоры и получат приставку PRO к названию, а количество ядер в будущем модельном ряду может не совпадать по маркировке с модельным рядом обычных потребительских Ryzen (путаница с маркировкой для многих производителей — дело не новое). Впрочем, пока это лишь предположение, тем более что в каталоге указано «AM4 SOC», хотя эта платформа и не выглядит достаточно пригодной для рабочих станций.

Готово первое обновление AMD AGESA

Первенец AMD, способный потягаться на равных с решениями Intel, а кое в чём и превзойти их, процессор AMD Ryzen, как и любое новое, рискованное решение, оказался не лишён детских болезней. Они известны всему миру: это сравнительно медленный контроллер памяти с большими, относительно контроллера Kaby Lake, задержками, проблемы с работой модулей памяти на высоких частотах и ошибка в реализации FMA3, которая в определённых случаях может приводить к зависанию системы. 

Но создатели Ryzen проводят активную работу над ошибками и уже готово первое обновление AMD AGESA (AMD Generic Encapsulated Software Architecture), оно имеет номер версии 1.0.0.4. Вскоре следует ждать волны соответствующих обновлений BIOS от производителей системных плат — они будут включать в себя все исправления, сделанные AMD. А таковых уже в первой версии сделано немало:

  • Снижена латентность памяти примерно на 6 наносекунд (повысится производительность);
  • Исправлена ошибка в реализации FMA 3 (зависаний больше не будет);
  • Исправлена ошибка типа «overclock sleep bug» (некорректная установка частоты при выходе из S 3);
  • Утилита AMD Ryzen Master больше не требует включение системного таймера в режим HPET (повысится производительность).

В первом случае речь идёт о сценариях, чувствительных к задержкам в подсистеме памяти, в последнем же производительность должна немного возрасти в целом.

А вот проблема с количеством и частотой модулей памяти пока не решена, но AMD работает над её разрешением и обещает новое обновление кода AGESA уже в мае. Компания официально заявила, что в будущем обновлении сфокусируется именно на поддержке «разгона памяти DDR4», а значит можно ожидать, что четыре двухранговых модуля DDR4, наконец-то, смогут работать на частотах выше 1866 МГц и что улучшится совместимость с различными оверклокерскими комплектами памяти, которых на рынке существует огромное множество. С другой стороны, AMD активно сотрудничает и с разработчиками игр: обновление для Ashes of the Singularity уже приносит до 30 % прироста производительности, а совсем недавно патч для DOTA 2 позволил поднять минимальную частоту кадров на 15 % (с 79 до 91) и снизить латентность ввода на 1,7 миллисекунды. Ожидаются соответствующие обновления и для ряда других популярных игр.

Meizu рассматривает возможность создания собственных мобильных процессоров

Китайская компания Meizu, по сообщениям сетевых источников, может заняться разработкой собственных процессоров для смартфонов, фаблетов и планшетов.

По имеющейся информации, Meizu рассматривает возможность сотрудничества с Texas Instruments. Эта американская корпорация ранее выпускала чипы OMAP для мобильных устройств, однако в 2012 году приняла решение свернуть соответствующий бизнес.

Texas Instruments имеет большой опыт в создании изделий с архитектурой ARM. Чипы OMAP использовались в качестве процессоров приложений в смартфонах, достаточно производительных для работы с такими операционными системами, как Linux, Android и Symbian. Поэтому благодаря сотрудничеству с Texas Instruments компания Meizu может создать вполне конкурентоспособные мобильные процессоры.

Нужно отметить, что недавно собственные мобильные чипы анонсировала другая китайская компания — фирма Xiaomi. Первым процессором этого разработчика смартфонов стало изделие Surge S1. Чип содержит восемь вычислительных ядер Cortex-A53, сгруппированных в два четырёхъядерных кластера с разной тактовой частотой — 2,2 и 1,4 ГГц. Обработкой графики занят четырёхъядерный ускоритель Mali-T860. Процессор изготавливается по 28-нанометровой технологии на предприятии Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). 

Разработан переходник для процессоров в упаковке FCBGA

Политика Intel в отношении наделения своих процессоров некоторыми возможностями иногда выглядит странной: если в серии процессоров с архитектурой Broadwell имелись модели с интегрированной памятью eDRAM, служащей как подмогой встроенной графике, так и быстрым кешем четвёртого уровня, то уже в серии Skylake таких процессоров в исполнении LGA 1151 нет, но они есть в исполнении micro-FCBGA и предполагают пайку на системную плату без возможности замены. Тут следует сделать небольшое отступление. Всевозможные переходники — очень популярная среди любителей нестандартных систем тема, в своё время энтузиасты активно охотились за адаптерами типа Socket 370 ‒> Slot 1, особенно за моделями, оснащёнными собственными стабилизаторами питания ЦП.

Встречались и такие конструкции. Это сочетание работало только со своей системной платой

Встречались и такие конструкции. Это сочетание работало только со своей системной платой

Такой адаптер позволял собрать двухпроцессорную систему, что очень ценилось любителями домашних рабочих станций, ведь в то время все доступные процессоры настольного класса были одноядерными и однопоточными. Современные энтузиасты не уступают своим предкам, некоторые из них имеют очень высокие навыки работы с электроникой и даже основывают собственные компании, предлагая свои решения на рынке. Сегодня стало известно, что одна из таких команд разработала и собирается выпустить переходник для процессоров в упаковке micro-FCBGA, позволяющий устанавливать их в обычный разъём LGA 1151. Точных данных о конструкции самого переходника, к сожалению, пока раздобыть не удалось.

Intel Core i7-6785R в естественной среде обитания

Intel Core i7-6785R в естественной среде обитания

При этом, правда, наверняка потребуется доработка кулера, поскольку такой тандем неизбежно будет выступать над разъёмом выше, чем обычный процессор. А необычных процессоров в арсенале Intel немало, примером может служить Core i7-6785R (4C/8T, 3,3/3,9 ГГц, 8 Мбайт L3, 128 Мбайт L4, 65 ватт, Iris Pro 580/GT4e, 72 блока, 1150 МГц, $370, FCBGA1440). Чип весьма любопытный, в розничной продаже недоступный, но в наше время почти всё можно купить на торговых площадках Taobao и AliExpress. Неясно, правда, когда новый переходник будет доступен, и будет ли команда разработчиков предлагать услуги по пайке процессоров, ведь самостоятельно припаять чип в упаковке BGA сможет далеко не каждый энтузиаст, не говоря уж об обычных пользователях. В этом случае интересным вариантом выглядит продажа готовых тандемов.

Intel начнёт бороться со «скальпированием» процессоров

Как известно, со времён Ivy Bridge, в процессорах Intel под крышкой теплораспределителя вместо припоя с хорошей теплопроводностью прочно поселилась некая субстанция, не слишком-то почтительно называемая большинством энтузиастов «жвачкой». И у них есть на то все основания — субстанция эта, по всем имеющимся данным, обладает не слишком хорошей теплопроводностью и при её замене на что-то более подходящее, например, на Coollaboratory Liquid Ultra можно легко получить пару десятков градусов выигрыша в температуре процессора, особенно при разгоне и работе чипа в тяжёлых режимах с нагрузкой на все ядра.

Обычная картина в том случае, если «охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя

«Охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя или приложил слишком много усилий

Неудивительно, что практика «скальпирования» получила достаточно широкое распространение среди не самых пугливых энтузиастов, хотя среди увлечённых оверклокеров таких, пожалуй, и не сыскать. Но сам процесс «скальпирования» требует осторожности и твёрдых рук, поскольку повредить или полностью привести в неработоспособное состояние процессор в ходе этой процедуры достаточно легко (см. фото выше). Естественно, при этом теряется заводская гарантия, но, похоже, и это перестало устраивать Intel — компания намерена начать борьбу с «охотниками за скальпами», к счастью, пока чисто техническим путём.

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Как сообщают компетентные источники, способом борьбы было решено избрать кардинальное изменение конструкции теплораспределителя в будущих массовых процессорах Intel серии Core. Пока неясно, как именно это будет реализовано, но, по имеющимся данным, новый теплораспределитель станет двойным, причём нижнюю часть удалить будет невозможно, не разрушив упаковки кристалла, а значит, и не сделав процессор полностью бесполезным. Такое нововведение само по себе может довольно существенно повлиять на себестоимость новых чипов и на этом фоне замена «жвачки» на припой не выглядит заметно, но останется ли последний по-прежнему уделом процессоров класса HEDT и серверных Xeon — неизвестно. Будем надеяться на лучшее.