В массовом производстве сложной микроэлектроники одним из важнейших показателей, от которого может зависеть финансовый успех компании-разработчика какого-либо чипа, является выход годных кристаллов. Несмотря на то, что микросхемы в 21 веке уже не являются научно-техническим откровением, существенная часть кристаллов, получаемых на единой кремниевой пластине, может иметь дефекты или вовсе быть неработоспособной — и чем сложнее кристалл, тем больше шансов на брак. По мере совершенствования техпроцессов описанный параметр растёт, но никогда не достигает 100 %. Для Advanced Micro Devices, не столь давно вернувшейся на рынок мощных процессоров потребительского класса, процент выхода годных кристаллов Zen является очень важным показателем — у компании нет таких ресурсов, как у Intel, а привлекать покупателей и наращивать объёмы производства необходимо.

Процессор AMD EPYC имеет прямоугольный корпус и исполнение LGA

Как сообщают зарубежные источники, в настоящее время проблем с выходом годных чипов Zen AMD не испытывает — более чем 80 % кристаллов, проходящих отбор и предварительное тестирование, являются полностью годными и у них без проблем функционируют все 8 ядер. Это означает как снижение себестоимости производства, так и более широкие возможности для ценовых маневров, а значит, у AMD неплохие шансы всерьёз закрепиться на рынке мощных центральных процессоров, тем более что в ближайшем будущем «красным» предстоит весьма серьёзное сражение с «синими» на рынке мощных ЦП для энтузиастов (Ryzen 9), а также для серверов и рабочих станций (EPYC/Naples). Напомним, Ryzen 9 получит до 16 процессорных ядер с поддержкой SMT, а у недавно анонсированной серии EPYC их ещё больше — до 32 ядер с аналогичной архитектурой.

Планы AMD по покорению рынка серверов, ЦОД и HPC

Не секрет, что процессоры Intel класса HEDT (до 10 ядер на текущий момент), равно как и чипы Xeon с 16 и более ядрами, стоят весьма недёшево, и тут-то AMD может сыграть на использовании зрелого отработанного 14-нм техпроцесса: с одной стороны, более 80 % годных 8-ядерных кристаллов позволит снизить средние продажные цены (ASP, Average Selling Price), а с другой — увеличить объёмы поставок. Популярность Ryzen уже высока, и следует ожидать, что Ryzen 9 и EPYC постигнет такой же успех. Первые признаки уже имеются: так, Dropbox, один из крупнейших и популярнейших облачных сервисов, в настоящее время проводит внутреннее тестирование процессоров AMD EPYC. По словам официальных представителей, производительность у новых систем AMD даже с одним процессорным разъёмом находится на впечатляюще высоком уровне, а в сочетании с мощной многоканальной подсистемой памяти DDR4 и развитой системой ввода-вывода EPYC вообще становится уникальным предложением.

Системы с двумя процессорами AMD EPYC предоставляют больше возможностей, нежели аналогичные решения Intel

Явление миру процессорной архитектуры Zen наделало много шума, ведь некоторые были убеждены, что AMD навсегда ушла с рынка производительных процессоров. Согласно опубликованным WCCFTech данным, базовый строительный блок Zen с четырьмя ядрами и поддержкой SMT имеет площадь кремния 44 мм², что примерно на 10 % меньше площади кристалла Skylake, которую оценивают в 49 мм². Но Zen не просто меньше — у него больше объём кеша L2 и выше его плотность: 512 Кбайт и 1,5 мм² на ядро соответственно, тогда как у Skylake эти показатели составляют всего 256 Кбайт и 0,9 мм² на ядро. Конечно, меньшая площадь ядра не означает автоматического превосходства, но более компактный кристалл позволяет разместить на кремниевой подложке больше чипов, а значит, увеличить объёмы производства и снизить себестоимость. Надо, однако, помнить, что недостатков у первой версии Zen достаточно: так, архитектура Intel обладает вдвое более высокой удельной производительностью на вычислениях двойной точности — 16 флопс на такт против 8 флопс на такт у Zen, а также располагает более серьёзными средствами FMA — два 256-битных блока против двух 128-битных у детища AMD.

Даже однопроцессорные конфигурации могут превосходить двухпроцессорные конфигурации Intel

Это может ограничить возможности Advanced Micro Devices по экспансии в сегмент серверных решений и HPC, но компания активно работает над дальнейшим увеличением показателя удельной производительности (IPC) и уже в версии Zen 2, которая дебютирует в начале следующего года в чипах Pinnacle Ridge, мы должны увидеть прирост порядка 5‒15 % в сравнении с текущей версией архитектуры.

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о новом мобильном процессоре Samsung, который сейчас фигурирует под обозначением Exynos 7872.

Сообщается, что изделие найдёт применение в смартфонах среднего уровня. Конфигурация чипа включает шесть вычислительных ядер: это квартет энергоэффективных ядер ARM Cortex-A53 и дуэт производительных ядер ARM Cortex-A73. Тактовые частоты этих блоков пока не уточняются.

Известно, что в состав процессора войдут графический ускоритель Mali-T830 MP2 и сотовый модем. При производстве чипа будет применяться 14-нанометровая технология FinFET.

Утверждается, что по сравнению с решениями предыдущего поколения, выполненными по 28-нанометровой методике, новый чип обеспечит прирост производительности до 70 % и повышение энергетической эффективности до 30 %.

Анонс Exynos 7872 может состояться осенью нынешнего года. Ожидается, что изделие найдёт применение в смартфонах Samsung серий Galaxy A и Galaxy C.

Напомним, что в феврале компания Samsung анонсировала мощный чип Exynos 9 Series 8895, который применяется в аппаратах Galaxy S8/S8+. Это изделие содержит восемь вычислительных ядер и графический ускоритель ARM Mali-G71. В состав процессора входит LTE-модем, который обеспечивает скорость загрузки данных до 1 Гбит/с и скорость передачи информации от абонента до 150 Мбит/с. 

Суд присяжных Делавэра (США) отклонил иск фирмы AVM Technologies, обвинявшей корпорацию Intel в незаконном использовании запатентованных технологий.

Речь идёт о патенте №5,859,547 на «Динамические логические схемы» (Dynamic logic circuit). Этот документ был выдан Управлением США по патентам и торговым маркам (USPTO) ещё в 1999 году.

Один из авторов документа, Джозеф Тран (Joseph Tran), является президентом AVM Technologies. Его прежняя фирма — Translogic — лицензировала ряд технологий корпорации Intel, однако разработки, описанные в патенте 5,859,547, в их число не вошли.

В 2010 году AVM Technologies обвинила Intel в незаконном применении защищённых разработок в процессорах Pentium 4 и Core 2. Но иск был отклонён в связи с недостаточными доказательствами.

В январе 2015-го AVM Technologies вновь обратилась в суд, заявив, что Intel незаконно использует запатентованные технологии в чипах поколений Sandy Bridge, Ivy Bridge и Haswell. В случае победы истцы могли рассчитывать на получение компенсации в размере до $2 млрд.

И вот теперь суд присяжных снова отклонил иск AVM Technologies с прежней формулировкой — недостаточно доказательств. Кстати, сам господин Тран утверждает, что попросту не мог провести очень дорогостоящую процедуру анализа нарушений Intel, запрошенную ответчиками. 

Как известно, выпуском восьмиядерных процессоров Ryzen с разъёмом AM4 компания AMD ограничиваться не собирается: следующими в очереди идут новые чипы для энтузиастов, которые будут насчитывать до 16 ядер, иметь четырёхканальный контроллер памяти и использовать разъём типа LGA SP3. И эти процессоры существуют в кремнии, как доказывает нам очередное появление новых записей в базе данных SiSoft. На сегодняшний день замечено три таких процессора с маркировками 1D3101A8UGAF3_36/31_N, 2D3101A8UGAF4_36/31_N и 2D2701A9UC9F4_32/27_N. В двух первых случаях речь идёт о процессорах в полной 16-ядерной конфигурации с частотной формулой 3,1/3,6 ГГц, что для 16-ядерного процессора очень неплохой показатель, так как большинство аналогичных чипов Intel Xeon имеют более низкие тактовые частоты. Объём кеша L3 больше, чем у 16-ядерных процессоров конкурента, и составляет внушительные 64 Мбайт.

12-ядерный Whitehaven в базе данных SiSoft

Оба процессора имеют кодовые имя Whitehaven, под которым и фигурируют в базе данных. Чип 2D2701A9UC9F4_32/27_N стоит особняком: во-первых, платформа для него указана как Alienware R3, а значит, новые процессоры предназначены именно для энтузиастов, а не исключительно для серверов и рабочих станций, как Intel Xeon. Отсюда, скорее всего, следует и наличие открытого множителя. Во-вторых, этот чип имеет 12 ядер, а не 16. Поддержка SMT, впрочем, не отключена и он может работать с 24 потоками. В-третьих, стоит отметить более низкую частотную формулу — всего 2,7/3,2 ГГц. Ввиду модульной структуры Zen объём активного кеша L3 должен составлять 48 Мбайт, что всё равно больше, нежели даже у 18-ядерных Intel Xeon (объём кеша L3 — 45 Мбайт). Речь, конечно, идёт о прототипе, и если Alienware действительно планирует выпуск новой игровой платформы на базе Whitehaven, то в продажной версии частоты должны быть выше, поскольку современные игры редко используют больше 8 потоков, зато очень любят высокие тактовые частоты. Ситуация меняется в сторону использования многопоточности, но до окончательной победы параллельных вычислений в этой сфере ещё далеко.

В бедности возможностей новую HEDT-платформу AMD упрекнуть нельзя

Существуют также слухи о том, что процессоры Whitehaven будут выпущены в 10 и 14-ядерных конфигурациях, а это очень серьёзный замах на лидерство в сегменте HEDT. Если AMD сумеет насытить рынок множеством моделей процессоров для энтузиастов и при этом установит относительно приемлемые цены, то Intel придётся серьёзно потесниться. Напоминаем, что платформа SP3 лишена всех недостатков AM4. В её основе лежит чипсет X390, но большинство интерфейсов интегрировано в процессор, а в случае с Whitehaven и Naples системы не будут страдать от нехватки линий PCIe — даже в однопроцессорном варианте предусмотрено 44 линии PCI Express 3.0, на 4 линии больше, чем у Intel. Пока известно о поддержке памяти DDR4 с частотой 2666 МГц, но поскольку речь идёт о четырёх каналах, то здесь мы видим даже некоторое превосходство перед Broadwell-E, у которого модули памяти могут работать на частоте 2400 МГц; впрочем, состязаться процессорам Whitehaven предстоит с более совершенными Skylake-X, а эти процессоры получат поддержку DDR4-2667 и аналогичное количество линий PCIe. Во всяком случае, по количеству ядер преимущество какое-то время будет на стороне AMD.

Китайская компания Spreadtrum Communications, проектирующая микрочипы для мобильных устройств, полагает, что Samsung в перспективе может выпустить смартфоны класса high-end под управлением Tizen.

В настоящее время аппаратные решения Spreadtrum применяются в таких Tizen-смартфонах Samsung, как Z1, Z2 и Z3. Однако эти устройства не могут похвастаться выдающимися техническими характеристиками.

В то же время в Spreadtrum говорят, что компания в перспективе намерена развивать партнёрские отношения с южнокорейским производителем. Результатом этого сотрудничества, как ожидается, станет появление мощных Tizen-смартфонов.

Наблюдатели говорят, что Samsung теоретически может воспользоваться достаточно производительным процессором Spreadtrum SC9861G-IA, который изготавливается по 14-нанометровой технологии на базе архитектуры Intel Airmont. Этот 64-битный чип содержит восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 2,0 ГГц, графический контроллер PowerVR GT7200 и сотовый модем LTE Category 7. Поддерживаются камеры с разрешением до 26 млн пикселей и дисплеи формата WQXGA (2560 × 1600 точек).

Компания Samsung ситуацию никак не комментирует. 

С успешным запуском в массовую продажу новых процессоров AMD Ryzen, они же Summit Ridge, все как-то позабыли о другом проекте AMD на базе той же архитектуры Zen — гетерогенных процессорах (APU) Raven Ridge. Маркетингового имени они пока не имеют, но это не значит, что проект заброшен. Компания активно работает над этими чипами, и недавно в базе данных SiSoftware был замечен вполне функциональный прототип APU AMD нового поколения. Платформа для него, как мы уже знаем, готова — все новые процессоры AMD, за исключением серверных, используют разъём AM4, а на соответствующих системных платах разведены видеовыходы и установлены нужные компоненты. Прототип имеет неплохие характеристики: четыре ядра Zen с поддержкой SMT работают на частоте 3,0 ГГц с возможностью ускорения до 3,3 ГГц в турборежиме.

Скорее всего, продажная версия будет иметь более высокие частоты, но и 3 ГГц на данный момент выглядят неплохо, учитывая, что времени до анонса Raven Ridge ещё остаётся порядочно. Вторым компонентом APU, не менее главным, чем процессорная часть, является графическое ядро. Оно у прототипа базируется на архитектуре Vega — AMD всё-таки решила перешагнуть через поколение при разработке гетерогенных процессоров. Неизвестно, финальные ли это характеристики, но та модель, которая была замечена энтузиастами, имеет 704 потоковых процессора (11 модулей) — с учётом преимуществ архитектуры Vega вполне неплохо. Речь не идёт о простой адаптации архитектуры Vega 10 — для APU у AMD разработано специальное графическое ядро под кодовым названием 15DD.  Судя по всему, промежуточной памяти HBM2 на борту чипа нет, хотя в случае с APU, которые довольствуются общей для процессорной и графической частей памятью, её наличие было бы отнюдь не лишним. Тем более, мы знаем, что у Zen в своей первой инкарнации не очень быстрый контроллер DDR4, имеющий всего два канала.

Новая схема наименования процессоров AMD

Тактовая частота графического ядра достаточно высока и составляет 800 МГц. Судя по предварительным результатам, оно достаточно быстрое; во всяком случае, тесты SiSoft выдают оптимистичные 572 Мп/с. Объём кешей у новинки составляет 2 Мбайт для L2 и 4 Мбайт для L3. Чип уже имеет собственное кодовое имя — Mandolin River, полный код его выглядит следующим образом: 2M3001C3T4MF2_33/30_N. Согласно схеме, применяемой AMD для маркировки своих чипов, 2 означает статус прототипа ES1 (что близко к статусу квалификационного образца), M, скорее всего, свидетельствует о мобильном предназначении, 1 означает ревизию, а C3 — энергетические характеристики. Скорее всего, теплопакет у обсуждаемого чипа лежит ниже отметки 65 ватт. Символ Т означает объём кеша L3, цифра 4 — количество процессорных ядер, а символ М — упаковку типа AM4. За сочетанием F2, которое указывает на степпинг, следует частотная формула. Характеристики образца Raven Ridge вполне укладываются в рамки ранее опубликованных планов AMD. Напомним, что поставки новых APU ожидаются лишь в следующем году.

Процессоры AMD Ryzen с первой версией микрокода AGESA, как мы выяснили в соответствующем обзоре, не очень хорошо работают с высокочастотными модулями памяти DDR4, особенно если таких модулей в системе четыре, по количеству разъёмов на большинстве системных плат. Первое обновление микрокода AGESA принесло существенное улучшение в этом смысле, а новое, которое компания готовит сейчас, имеющее номер версии 1006, должно ещё больше продвинуться вперёд в плане поддержки различных модулей памяти.

Сообщается о том, что более 20 различных комплектов памяти DDR4 будут распознаваться автоматически, что означает установку оптимальных параметров. Это подтверждает и информация от компании GIGABYTE. Лучшей памятью для использования совместно с Ryzen по-прежнему считаются модули на базе чипов Samsung B-die, крупнейшими же поставщиками таких модулей DDR4 являются компании G.Skill и GeIL. Но Роберт Халлок (Robert Hallock), глава отдела технического маркетинга AMD, заявил, что грядущее обновление AGESA сделает модули памяти на базе чипов производства SK Hynix ничуть не хуже.

На данный момент в сети существуют целые руководства по выбору подходящей памяти для использования в системах на базе процессоров AMD Ryzen. В приводимых в них списках предпочтение отдаётся одноранговым модулям на базе чипов Samsung B-Die. Следует отметить, что параметры большинства таких модулей заявляются производителями в соответствии со спецификациями Intel XMP, поэтому применение заявленных параметров в системе с Ryzen может представлять проблему. В некоторых случаях приходится повышать напряжение питания памяти до 1,5 В; советуется также увеличить напряжение SOC/unCore до 1,1 вольта.

Что касается GIGABYTE, то представитель компании подтвердил, что грядущие обновления BIOS системных плат этого производителя решат также проблему «soft brick», которая может возникнуть из-за повреждения файла с образом BIOS, а также позволят вручную отключать сетевые контроллеры, аудиоинтерфейс и ненужные пользователю слоты PCIe. Точных сроков не названо, но речь идёт о текущем месяце.

Процессоры Intel с суффиксом K в названии предназначены для любителей разгона — сегодня это знает каждый энтузиаст. Только эти чипы имеют разблокированный множитель, а разгон с помощью увеличения частоты шины стал бесполезным уже достаточно давно и сейчас редко можно достичь результата по BCLK, превышающего 103‒105 МГц. Соответствующие модели процессоров стоят достаточно дорого, но, по крайней мере, гарантируют свободу разгона — точнее, таким было официальное положение вещей до сегодняшних дней. Напомним, что в серии потребительских процессоров Kaby Lake Intel так и не решилась вернуться к припою под крышкой теплораспределителя, а используемый в качестве термоинтерфейса материал по-прежнему имеет сомнительные характеристики, что доказали многочисленные обзоры энтузиастов по всему миру.

Виновник скандала

Неудивительно, что официальный форум компании наводнён сообщениями разочарованных пользователей, рассказывающих печальные истории о многочисленных случаях перегрева процессоров. Нередки случаи, когда Core i7-7700K, старшая модель в потребительской серии Intel, нагревается до 90 градусов Цельсия и более даже при не очень существенных вычислительных нагрузках, а иногда, как сообщают владельцы данной модели, перегрев наблюдается даже когда система находится в состоянии покоя. Некоторые энтузиасты говорят о наличии проблемы даже у «скальпированных» экземпляров Core i7-7700K, охлаждаемых мощными СЖО. При этом температура может повышаться скачками, что ведёт к постоянному изменению скорости работы вентиляторов, управляемых автоматикой системной платы, а это очень некомфортно с акустической точки зрения.

Основная причина перегрева — толстый слой не очень эффективного материала между кристаллом и крышкой процессора

Реакция компании Intel, однако, оказалась не слишком дружелюбной к оверклокерам. В официальном заявлении говорится, что скачки температуры для Core i7-7700K — нормальное поведение, находящееся в рамках допустимого для данных чипов. По результатам внутреннего тестирования температуры якобы никогда не превышали предельно допустимого значения, которое для Kaby Lake составляет 100 градусов. Intel также не рекомендует превышать заводских параметров Core i7-7700K, включая тактовые частоты и напряжения и настоятельно возражает против операции «скальпирования». Разумеется, это не прямой запрет разгона, который попросту невозможен, но любая операция, включая простой разгон Core i7-7700K без «скальпирования», по сути, грозит потерей заводской гарантии. Заявление Intel звучит крайне парадоксально с учётом того, что процессоры с суффиксом K рекламируются самой компанией как решения для энтузиастов разгона; к тому же главным аргументом при выборе между Core i7-7700K и Core i7-7700 называется именно разблокированный множитель!

Как известно, первые модели потребительских накопителей Intel Optane на базе нового типа энергонезависимой памяти 3D XPoint имеют небольшую ёмкость — от 16 до 32 Гбайт, что сопоставимо по объёмам с первыми SSD, но уже недостаточно даже для установки операционной системы. Intel предлагает использовать эти накопители в качестве кеширующих для работы совместно с традиционными HDD. Компания MSI поддерживает инициативу Intel: она планирует поставлять накопители Intel Optane Memory объёмом 16 Гбайт с некоторыми моделями системных плат на базе чипсетов «двухсотой» серии Intel. Если верить заявлениям MSI, то на цене конечных продуктов это не отразится, зато позволит серьёзно выиграть в производительности при использовании обычных механических жёстких дисков.

Предложение будет распространяться на платы Z270 Tomahawk Opt Boost, B250M Bazooka Opt Boost и B250M Pro Opt boost, то есть компания охватывает своим предложением сразу три сегмента: игровой, массовый и корпоративный. Повторимся, накопители Intel Optane пока не предназначены для использования в качестве отдельных дисков, если не считать чудовищно дорогой серверной модели DC P4800X объёмом 375 Гбайт. Совместно с HDD в системе они составят гибридный накопитель, выглядящий для пользователя и системы как единое целое, но наиболее часто используемые и сравнительно небольшие объёмы данных, такие как загрузочные файлы Windows и постоянно используемые приложения, будут храниться в памяти Intel Optane, а драйвер будет следить за оптимальным использованием этого своеобразного кеша объёмом 16 Гбайт. О надёжности можно не беспокоиться, даже младшая модель рассчитана на запись 182,5 Тбайт данных.

Нельзя сказать, что первое поколение Intel Optane Memory обладает выдающимися характеристиками: модель ёмкостью 16 Гбайт может предложить до 900 Мбайт/с при последовательном чтении, но лишь до 145 Мбайт/с при линейной записи, показатели при случайных операциях составляют 190 и 35 тысяч IOPS соответственно. По показателю линейной записи современные HDD уже превосходят эту модель Intel Optane, но при случайных операциях жёсткие диски проигрывают на несколько порядков, ведь речь идёт о сотнях IOPS против десятков и сотен тысяч. Да и латентность у Optane отличная: задержка при чтении составляет всего 7 микросекунд, а при записи — 18 микросекунд. Энергопотребление не превышает 3,5 ватт, так что на счетах за электричество наличие в системе модуля Intel Optane Memory не отразится. Однако надо отметить, что на текущий момент даже эти платы MSI потребуют установки процессоров Kaby Lake серии Core i — модели Celeron и Pentium по непонятной причине не поддерживаются.

Марк Лю (Mark Liu), один из исполнительных директоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), рассказал о планах компании по развитию производства микрочипов.

По словам господина Лю, на вторую половину текущего года намечено массовое производство изделий по 10-нанометровой технологии. Для ускорения внедрения соответствующей методики привлечена команда из 3000 специалистов.

На 2018-й запланировано начало выпуска микрочипов по 7-нанометровой технологии FinFET. Кроме того, разрабатывается улучшенный вариант этого техпроцесса — 7nm Plus.

Отдельная группа занимается научно-исследовательскими и опытно-конструкторскими работами по проекту внедрения 5-нанометровой технологии. Рисковое производство таких чипов намечено на первую четверть 2019 года.

Наконец, руководитель TSMC сообщил, что «несколько сотен» инженеров привлечены к проекту по разработке 3-нанометровой технологии изготовления микрочипов.

Господин Лю отметил, что в ближайшие годы мобильные решения будут оставаться одним из главных двигателей роста рынка полупроводниковой продукции. Речь идёт не только о смартфонах и планшетах, но и о шлемах виртуальной и дополненной реальности, системах искусственного интеллекта и пр. Кроме того, прогнозируется увеличение спроса на микрочипы для автомобильной электроники и устройств Интернета вещей. 

Действия Intel в последнее время напоминают просыпающегося гиганта, который внезапно почуял в ближайшем окружении серьёзного конкурента. Имя этого конкурента всем известно — AMD стала первой компанией, предложившей обычным пользователям восьмиядерные процессоры с поддержкой SMT. Пусть они и не лишены недостатков, но AMD активно работает над их исправлением. Сейчас AMD надо успеть как можно быстрее выпустить 16-ядерную версию Ryzen, поскольку, по последним сведениям, Intel готовит упреждающий ответ в виде нового 12-ядерного процессора класса HEDT. Его анонс состоится уже 30 мая, но приобрести новый чип поклонники мощных решений Intel смогут только к концу июня.

Это чип с архитектурой Skylake-X будет иметь 12 ядер и поддержку Hyper-Threading, что даёт 24 потока. Работать он будет совместно с платформой X299, о которой мы также недавно рассказывали нашим читателям. Появление 12-ядерной модели означает, что в спектре LGA 2066 у Intel будет не четыре, а пять моделей процессоров — четырёхъядерный Kaby Lake-X и четыре модели Skylake-X, включая неизвестную ранее 12-ядерную. Все Skylake-X будут иметь теплопакет 140 ватт, что для 12-ядерного чипа не так уж плохо; впрочем, мы пока не знаем его частотной формулы. Именно здесь AMD может взять реванш, не считая превосходства по количеству ядер, но, к сожалению, о 16-ядерных Ryzen на сегодняшний момент почти ничего не известно; возможно, именно по частотам они будут уступать новому 12-ядерному монстру Intel. Новый разъём Intel LGA 2066 получил альтернативное имя Socket R4.

Тестовые образцы 12-ядерного процессора Skylake-X уже существуют

Процессоры Skylake-X смогут с его помощью предоставить системной плате, а значит, и пользователю, до 44 «родных» линий PCI Express 3.0, а вместе с «чипсетными» линиями это количество возрастает до 68. Четырёхканальный контроллер памяти будет работать с модулями на частотах до 2667 МГц, но только в режиме «один модуль на канал», при двух модулях в канале максимальная частота снизится до 2400 МГц. Самым узким местом системы видится шина DMI (по сути, PCIe 3.0 x4), соединяющая процессор с чипсетом, но 44 процессорных линий должно хватить на любые мыслимые потребности. Что касается платформы AMD X399 и новых Ryzen, то они по-прежнему запланированы на третий квартал текущего года. Восьмиядерные Ryzen помогут компании продержаться благодаря своей дешевизне и доступности, ведь процессоры Intel класса HEDT стоят отнюдь недёшево. Очевидно одно: затишье на этом поле боя закончилось надолго.

Корпорация Intel без громких анонсов представила в семействе процессоров Kaby Lake новое изделие серии Core M3, рассчитанное на использование в безвентиляторных устройствах и энергоэффективных портативных компьютерах.

Анонсированный чип получил обозначение Core M3-7Y32 — это более производительная версия решения Core M3-7Y30, дебютировавшего в третьем квартале прошло года.

Оба процессора производятся по 14-нанометровой технологии и содержат два вычислительных ядра с возможностью обработки до четырёх потоков инструкций. Поддерживается оперативная память LPDDR3-1866 и DDR3L-1600. За обработку графики отвечает встроенный контроллер Intel HD Graphics 615 с частотой до 900 МГц.

Главное различие между изделиями заключается в рабочих частотах. Ранее доступный чип Core M3-7Y30 функционирует на номинальной тактовой частоте 1,0 ГГц, а частота в режиме «турбо» достигает 2,6 ГГц. У новичка — Core M3-7Y32 — эти показатели равны соответственно 1,1 и 3,0 ГГц.

Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составляет всего 4,5 Вт. Более того, это значение может быть снижено до 3,75 Вт с целью повышения энергетической эффективности конечного устройства.

Цена процессора установлена на отметке 281 доллар США. 

В арсенале массовых процессоров Intel нет ничего с количеством физических ядер больше четырёх и это уже начинает раздражать даже самых преданных поклонников бренда, ведь у AMD уже имеются полноценные восьмиядерные процессоры Ryzen со своим аналогом Hyper-Threading, позволяющим им выполнять 16 потоков кода. Модели HEDT слишком дороги, а доступные шестиядерные Coffee Lake — слишком далеки от релиза. По крайней мере, так ситуация выглядела до недавнего времени.

Предыдущие планы Intel

Однако существуют определённые сведения о том, что Intel собирается форсировать вывод на рынок не только новой унифицированной платформы Basin Falls, двумя основными компонентами которой станут контроллер PCH Kaby Lake-X (X299) и разъём LGA 2066, но и процессоров Coffee Lake для настольных систем. Ранее считалось, что они увидят свет не ранее конца 2017 года, а то и в 2018 году. Но в третьем квартале должна стартовать платформа AMD X399 и 16-ядерные версии Ryzen, так что у Intel есть все причины форсировать процессы вывода новых продуктов на рынок.

Мы надеемся, что под крышкой Coffee Lake окажется припой

Как сообщает WCCFTech, 14-нм чипы Coffee Lake имеющие шесть ядер и поддержку Hyper-Threading, а также сопутствующий им чипсет Z370, появятся уже в августе этого года, а к концу года будут выпущены и новые модели Coffee Lake и чипсеты H370, B360 и H310, так что платформа LGA 1151 обретёт, по сути, третью полноценную жизнь, ведь именно процессоров с количеством ядер более четырёх ей и не хватало. Вероятно, что-то новое мы узнаем на Computex 2017, выставке, которая пройдёт с 31 мая по 3 июня. Любопытен и тот факт, что Intel явно форсирует работы по внедрению фотолитографии на базе экстремального ультрафиолета (EUV) — свидетельством тому может служить закупка пяти EUV-сканеров у ASML общей стоимостью $100 миллионов.

Компания Rockchip анонсировала сразу четыре «системы на чипе», которые найдут применение в планшетных компьютерах и мобильных устройствах «два в одном».

Представленные решения получили обозначения RK3126C, RK3326, RK3366 и RK3368H. Первые три изделия наделены четырьмя вычислительными ядрами. Поддерживается работа с видеоматериалами в формате 1080р.

Процессор RK3126C рассчитан на устройства начального уровня. Чип обеспечивает поддержку HD-дисплеев. Решения RK3326 и RK3366 найдут применение в более мощных устройствах. Для всех новинок заявлена поддержка операционной системы Android 7.х Nougat.

Что касается изделия Rockchip RK3368H, то оно содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,5 ГГц. Обработкой графики занят ускоритель Imagination PowerVR SDX6110 с частотой 600 МГц. Возможна работа с видеоматериалами 4K H.265 и H.264.

Устройства на основе процессора Rockchip RK3368H смогут работать с операционными системами Android 7.1, Remix OS, Phoenix OS и Light Biz OS. 

Процессоры AMD Ryzen имеют четыре интегрированных порта USB 3.0, а поддержка USB 3.1 обеспечивается силами чипсета. Ничего похожего у Intel пока нет, но компания отнюдь не собирается проигрывать технологическую гонку. Согласно опубликованным зарубежными источниками данным, в планах Intel предусматривается выпуск двух системных контроллеров — Kaby Lake PCH-H и Cannon Lake PCH-H.

Новый чипсет серии 300 будет обладать очень богатой функциональностью

Первый нам хорошо знаком, он станет основой новой универсальной платформы Intel LGA 2066, на которой будут работать как массовые процессоры Kaby Lake-X, так и процессоры класса HEDT Skylake-X. Но поддержки USB 3.1 в этом чипсете не предусмотрено. Зато «трёхсотая» серия, представленная контроллером Cannon Lake PCH-H, получит не только 10 портов USB 3.0, но и сразу 6 портов USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с). В нём также будет реализована поддержка Gigabit Wi-Fi. А работать этот чипсет будет с привычным разъёмом LGA 1151.

Восьмое поколение процессоров Intel должно быть на 15 % быстрее седьмого

Именно с этим разъёмом Intel выпустит массовые шестиядерные чипы Coffee Lake-S с поддержкой Hyper-Threading. До этого момента процессоры с количеством ядер больше четырёх будут присутствовать только в сегменте HEDT. У AMD массовые шести- и восьмиядерные модели есть уже сейчас, они не лишены некоторых недостатков, но над их исправлением компания активно работает. Появления Intel Coffee Lake-S ждать следует не ранее второй половины 2017 года и состязание между новым чипом Intel и AMD Ryzen обещает быть весьма интересным.