Компания MediaTek, по сообщениям сетевых источников, начала рассылать приглашения на специальное мероприятие, которое пройдёт в Пекине (столица Китая) под занавес лета — 29 августа.

В этот день будут официально представлены новые мобильные процессоры семейства Helio — изделия с индексами P23 и P30. Некоторая информация о характеристиках названных чипов уже попала в Интернет.

Производством процессора Helio P23 займётся компания TSMC. Чип будет изготавливаться по 16-нанометровой технологии. В его состав войдут восемь вычислительных ядер, контроллер оперативной памяти LPDDR4X и сотовый модем LTE Cat.7. Платформа обеспечит поддержку сдвоенных камер и дисплеев с разрешением вплоть до 2К.

Чип Helio P30, в свою очередь, станет одним из самых мощных представителей семейства. Данное решение получит квартеты вычислительных ядер ARM Cortex-A72 и ARM Cortex-A53; тактовая частота в обоих случаях составит до 1,5 ГГц. Интегрированный модем LTE Cat.10 обеспечит возможность загрузки данных со скоростью до 600 Мбит/с. Выпускать чип также будет компания TSMC, но при этом планируется задействовать более «тонкий» техпроцесс с нормами 12 нанометров.

Отмечается, что о намерении применять новые процессоры уже заявили такие поставщики смартфонов, как Oppo, Vivo, Meizu и Xiaomi. Первые аппараты с чипами Helio P23 и Helio P30 появятся на рынке в четвёртом квартале нынешнего года. 

Компания Spreadtrum в рамках конференции «Infinite Chip, Infinite Intelligence» представила две новые серии процессоров, рассчитанных на использование в мобильных устройствах с поддержкой сотовой связи четвёртого поколения LTE.

Одно из анонсированных семейств чипов получило обозначение Spreadtrum SC9853I. Основой изделий служит 64-битная архитектура Intel Airmont. Задействованы восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Производственные нормы — 14 нанометров. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением до FHD+ (2160 × 1080 точек) и двух 16-мегапиксельных камер.

Второе семейство носит обозначение Spreadtrum SC9850. Конфигурация таких чипов предусматривает наличие четырёх ядер ARM Cortex-A7 и акселератора ARM Mali 820. Говорится о возможности использования дисплеев HD+ (1440 × 720 точек) и двух 13-мегапиксельных камер.

Обе серии процессоров обеспечивают поддержку технологий TD-LTE, FDD-LTE, TD-SCDMA, WCDMA и GSM. Максимальная скорость загрузки данных в мобильных сетях может достигать 300 Мбит/с, скорость обратного потока — 150 Мбит/с.

Массовое производство изделий уже началось. Решения Spreadtrum SC9853I найдут применение в смартфонах высокого и среднего уровней. Процессоры Spreadtrum SC9850 рассчитаны на относительно недорогие аппараты. 

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), по сообщениям сетевых источников, уже в следующем квартале приступит к массовому производству изделий на основе 12-нанометровой технологии FinFET.

Softpedia News

Известно, что заказы на выпуск 12-нанометровых чипов FinFET поступили от таких компаний, как NVIDIA и MediaTek. В частности, названная методика будет задействована при изготовлении графических чипов Volta GPU и мобильных изделий Helio P30.

Отмечается также, что TSMC уже начала массовое производство микросхем по 10-нанометровой технологии FinFET. Заказчиком выступает Apple, которая намерена применять такие процессоры в планшетных компьютерах iPad и смартфонах iPhone.

Внедрение новых технологий изготовления микрочипов, как ожидается, позволит TSMC улучшить финансовые показатели деятельности в последней четверти нынешнего года. Квартальная выручка, по прогнозам, достигнет рекордных $8,9–9,0 млрд.

В следующем году TSMC начнёт массовый выпуск продукции с применением передовой 7-нанометровой технологии. Эта методика будет использоваться при выпуске микрочипов для мобильных устройств, систем высокопроизводительных вычислений и автомобильной техники.

В 2019 году компания намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики. 

Китайские процессоры Godson (Loongson) продолжают эволюционировать. Ещё два года назад нам стало известно, что разработчик готовит энергоэффективные версии процессоров на модернизированной 64-разрядной архитектуре GS464E. Актуальные на тот момент процессоры Godson 3B1500 опирались на архитектуру GS464 с 9-уровневыми конвейерами с прямой очередностью выполнения команд. Процессоры выпускались с применением 32-нм техпроцесса и могли нести 4 или 8 вычислительных ядер с частотой до 1,2 ГГц.

Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000 (http://www.loongson.cn)

Модернизированная архитектура GS464E использует 12-уровневые конвейеры, но ограничивает число вычислительных ядер на уровне 4 штук. Также новые процессоры — Godson 3A3000 — выпускаются с использованием 28-нм техпроцесса на подложках FD-SOI. Новый техпроцесс и подложки со сниженным уровнем токов утечек обещают поднять тактовую частоту новых решений до 2 ГГц со значительным снижением уровня потребления. Так, модели Godson 3B1500 потребляли до 60 Вт на частоте 1,2 ГГц, а модели Godson 3A3000 в пике потребляют не более 30 Вт на частоте 1,5 ГГц (20 Вт на частоте 1,2 ГГц).

Строение кристалла процессора Godson 3A3000 (http://www.loongson.cn)

Процессоры Godson 3A3000 состоят из более чем 1,2 млрд транзисторов. Предшественники несли 1,14 млрд транзисторов. Часть увеличенного бюджета пошло на расширение кеш-памяти второго уровня: объём L2 увеличен с 128 Кбайт до 256 Кбайт на ядро. В обоих случаях процессоры несут по 8 Мбайт разделяемой кеш-памяти L3 и по 64 Кбайт памяти L1 для инструкций и команд. Контроллер памяти в каждом случае двухканальный с поддержкой памяти стандарта DDR2 и DDR3. Упаковка — 1121-контактная FCBGA. Новые процессоры могут устанавливаться в старые материнские платы, что гарантирует простую модернизацию систем. Гнаться за новым сокетом в Китае не принято.

Ноутбук на процессоре Loongson под управлением Linux

Производством процессоров Godson 3A3000, судя по всему, занимается давний партнёр этого китайского разработчика — компания STMicroelectronics. Только у неё и компании Samsung есть внедрённый для выпуска решение 28-нм техпроцесс на подложках FD-SOI. Новые процессоры, как ожидается, найдут применение в настольных системах, ноутбуках и в сетевом оборудовании. Производительность новинок достаточная, чтобы бросить вызов не самым новым процессорам AMD и Intel. Для поставленных задач большего не требуется.

Сейчас разговоры энтузиастов крутятся в основном вокруг платформ Intel LGA 2066 и AMD TR4, но оба разработчика не прекращают работ и над другими решениями. Так, стало известно, что новое поколение энергоэффективных процессоров Intel под кодовым названием Gemini Lake должно появиться уже к концу этого года, хотя некоторые считают, что более вероятно начало следующего, 2018 года. Новинки будут выпущены на рынок под брендами Pentium и Celeron, базироваться они будут на 14-нм техпроцессе.

Эти двухъядерные процессоры получат новые, более быстрые ядра, а также усовершенствованное графическое ядро — по крайней мере, в той его части, которая отвечает за работу с различными форматами сжатого видео. Как это нередко бывает, источником информации послужил список изменений в обновлении ядра операционной системы Linux. Согласно описанию, видеодекодер Gemini Lake получит полноценную поддержку 10-битных форматов HEVC и VP9. Дополнительно заявлена поддержка дисплеев высокого разрешения и HDMI 2.0, количество исполнительных блоков достигнет восьми.

Что касается других характеристик, то теплопакеты у мобильных вариантов не превысят значения 6 ватт, а настольные процессоры будут чуть горячее и этот показатель у них достигнет 10 ватт. Объём кеша третьего уровня будет увеличен с двух до четырёх мегабайт, контроллер памяти по-прежнему останется одноканальным, но сам он будет обновлён и получит поддержку DDR4. Есть также немалая вероятность того, что Intel пойдёт по пути дальнейшего увеличения интеграции и наделит Gemini Lake встроенным контроллером беспроводных сетей. Но сама компания пока не подтвердила ничего из вышеописанного, поэтому к этой информации следует относиться с известной долей осторожности.

Сроки появления новых процессоров AMD Ryzen Threadripper уже определены: как известно нашим читателям, 16- и 12-ядерные модели 1950X и 1920X можно будет приобрести уже 10 августа, а 8-ядерная версия 1900X станет доступна несколько позже, 31 августа. К сожалению, новые процессоры имеют весьма серьёзные габариты и используют новый разъём, несовместимый по креплениям систем охлаждения ни с чем. Производители кулеров это знают и активно работают совместно с AMD над устранением дефицита средств охлаждения новых ЦП.

Новые процессоры AMD имеют солидные габариты

Сама Advanced Micro Devices недавно опубликовала официальный список совместимых с Ryzen Threadripper кулеров. Пока он невелик и насчитывает 21 модель, в основном это интегральные системы жидкостного охлаждения таких производителей, как NZXT, Corsair, Thermaltake и Arctic, но присутствуют в нём и некоторые воздушные кулеры. Надо отметить, что воздушный кулер для Ryzen Threadripper следует выбирать крайне осторожно — теплопакет у нового семейства процессоров составляет целых 180 ватт.

Официальный список кулеров для Ryzen Threadripper

Список на данный момент неполон. Так, в нём отсутствуют решения Noctua, которая уже успела анонсировать целых три воздушных башенных кулера для новой платформы: H-U14S TR4-SP3, NH-U12S TR4-SP3 и NH-U9 TR4-SP3. В отличие от аналогичных моделей для других платформ, новинки имеют соответствующим образом увеличенную площадь основания. Внесла лепту и AMD: в комплект поставки коробочных версий Threadripper будет включаться крепление, совместимое с большинством систем жидкостного охлаждения разработки Asetek. Таким образом, новинки без охлаждения не останутся, хотя на старте продаж и возможен некоторый дефицит кулеров.

Компания Samsung Electronics, по информации интернет-источников, в скором времени пополнит семейство мобильных процессоров двумя новинками — изделиями Exynos 9610 и Exynos 7885.

Сообщается, что чип Exynos 9610 будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. Он получит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Тактовая частота составит до 2,4 ГГц. Основой графической подсистемы послужит интегрированный контроллер Mali-G71.

Второй процессор, Exynos 7885, также будет выпускаться с применением 10-нанометровой методики. Говорится о шести вычислительных ядрах: это дуэт ARM Cortex-A73 и квартет ARM Cortex-A53. Максимальная тактовая частота — 2,1 ГГц. Видеоподсистема, как и в случае более мощной версии, будет использовать ускоритель Mali-G71.

Очевидно, что в состав обоих чипов войдёт сотовый модем с поддержкой мобильной связи четвёртого поколения LTE.

Сетевые источники также добавляют, что в основу одной из модификаций будущего флагманского смартфона Galaxy S9 ляжет новый процессор Exynos 9810. Технические характеристики этого изделия, увы, пока не раскрываются. 

Компания Meizu, по сообщениям сетевых источников, может пересмотреть свою бизнес-практику в отношении мобильных процессоров Samsung.

Речь идёт о чипах семейства Exynos. Эти изделия применяются в ряде мощных аппаратов Meizu — к примеру, в фаблете Pro 6 Plus, с подробным обзором которого можно ознакомиться в нашем материале.

Однако, как теперь сообщается, в будущих флагманских устройствах компания Meizu может задействовать процессоры Mediatek. Так, ранее говорилось, что Meizu намерена использовать чип Helio X30, содержащий десять вычислительных ядер — дуэт ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,5 ГГц, а также квартеты ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A35 с частотой до 2,2 и 1,9 ГГц соответственно.

Кроме того, сообщается, что Meizu планирует активно применять в смартфонах процессоры Qualcomm семейства Snapdragon. Отмечается, что новые аппараты Meizu среднего уровня с этими процессорами могут дебютировать до конца текущего года.

Впрочем, всё это не означает, что Meizu полностью исключит из своего ассортимента смартфоны на чипах Samsung Exynos. Однако сфера применения этих изделий, по всей видимости, в ближайшее время сузится. 

Процессоры AMD Threadripper и EPYC внешне выглядят весьма внушительно — они имеют корпус размером с половину ладони взрослого человека, что неудивительно, поскольку разработчики решили применить для наращивания количества ядер стратегию MCM (Multi-Chip Module), когда на одной подложке устанавливается сразу несколько кремниевых кристаллов. Уважение вызывает и внешний вид системных плат с разъёмом TR4. Но за серьёзные возможности пришлось заплатить и высоким уровнем тепловыделения — мы знаем, что старшие модели настольных Threadripper будут иметь теплопакет 180 ватт. Охладить такой процессор достаточно непросто, хотя в этом немного поможет и большая крышка теплораспределителя.

К счастью, проблем с теплопередачей в районе «кристаллы‒крышка» не ожидается, поскольку AMD, в отличие от Intel, продолжает использовать в этом месте припой, обладающий хорошей теплопроводностью. Тем не менее, 180 ватт — цифра беспрецедентно высокая для процессоров потребительского класса, пусть и предназначенных для аудитории энтузиастов. Лишь в старших моделях серии FX эта цифра была выше и достигала 220 ватт. Кроме того, в режиме разгона тепловыделение Threadripper запросто может перевалить и за отметку 200‒250 ватт. Эффективно справиться с охлаждением такого чипа сможет разве что суперкулер или СЖО. AMD не впервой применять жидкостное охлаждение для своих продуктов: достаточно вспомнить эталонную версию видеокарты Fury X или некоторые процессоры серии FX, в частности, FX-9590.

Последние имели теплопакет 220 ватт и в коробочной версии комплектовались компактной интегральной СЖО. Аналогичная система будет входить и в комплект поставки коробочных версий Threadripper. Партнёром AMD в этой сфере является Cooler Master, и за эффективность можно не беспокоиться: с охлаждением Fury X с её 375 ваттами энергопотребления в режиме максимальной нагрузки комплектная СЖО отлично справлялась, справится аналогичная система и с Threadripper. К тому же, на первом этапе продаж новых процессоров будет наблюдаться нехватка TR4-совместимых кулеров, чего не наблюдается у Intel — разъём LGA 2066 использует же крепления, что и LGA 2011-3. Поэтому инициатива AMD выглядит вполне разумной и сделает новый продукт более привлекательным для потенциальных покупателей. Ожидается, что процессоры Threadripper будут доступны для приобретения уже 9‒10 августа.

Сегодня новая микроархитектура AMD Ryzen победно шествует по миру: недорогие восьмиядерные процессоры доступны практически любому, активно ведёт наступление компания и на серверный сегмент, где новые чипы EPYC показывают великолепные результаты в сравнении с новейшими Intel Xeon. Но предыдущую архитектуру, точнее, серию архитектур AMD нельзя назвать удачной. Да, у «красных» получилось опередить Intel по количеству ядер, выпустив в своё время восьмиядерные чипы серии FX, но ядра получились не совсем честные, поскольку каждый модуль с двумя блоками целочисленной арифметики имел лишь один блок вычислений с плавающей запятой, что серьёзно ограничивало возможности этих процессоров в ряде приложений.

Технические характеристики AMD FX-8350

Однако модель FX-8350 на базе улучшенной версии Bulldozer, архитектуры Piledriver/Vishera оказалась довольно удачной, поскольку даже на момент официального анонса она стоила всего $195 — немыслимо мало с учётом наличия восьми ядер. Для сравнения, процессор Intel Core i7-3770K (Ivy Bridge, 22 нм) имел всего 4 физических ядра, но стоил $294, а появившийся годом ранее шестиядерный Core i7-3960X требовал дорогой платформы LGA 2011 и стоил при этом аж $990. Неудивительно, что энтузиасты с ограниченным бюджетом восприняли появление AMD FX-8350 весьма тепло, в том числе и потому, что чипы эти отлично разгонялись со своих базовых 4 ГГц до 4,7 и даже 5 ГГц — в зависимости от удачи покупателя и его навыков в этой области.

Статистика Amazon с момента начала продаж FX-8350

Несмотря на недостатки, описанные в соответствующем обзоре, процессор получился настолько удачным, что спрос на него есть до сих пор. Есть повод обрадовать тех, кто не хочет ограничиваться четырьмя ядрами Intel — стоимость процессоров AMD FX-8350 Black Edition на днях снизилась до отметки $100 и одно время находилась даже ниже этой отметки. На вторичном рынке эти чипы и вовсе предлагаются по $90 и менее. Они не очень подходят для игр, но всё же обеспечивают достаточно высокий уровень производительности в них, а в таких задачах, как кодирование видео и 3D-рендеринг, и вовсе чувствуют себя великолепно. С учётом такого падения стоимости это отличное бюджетное предложение для любого, кому нужен недорогой персональный компьютер не только для игр.

Компания HMD Global, получившая права на использование торговой марки Nokia, намерена сотрудничать с Xiaomi. По крайней мере, такую информацию распространили сетевые источники.

Сообщается, что речь идёт об использовании в смартфонах Nokia доморощенных мобильных процессоров Xiaomi. Это, в частности, изделие Surge S1, которое дебютировало ранее в текущем году в составе аппарата Xiaomi Mi 5C.

Конфигурация Surge S1 предусматривает наличие восьми вычислительных ядер Cortex-A53 с максимальной тактовой частотой 2,2 ГГц. Видеоподсистема полагается на интегрированный ускоритель Mali-T860. Процессор обеспечивает поддержку мобильных сетей четвёртого поколения и технологии VoLTE. Чип изготавливается по 28-нанометровой технологии.

Учитывая характеристики Surge S1, можно предположить, что он станет основой смартфона Nokia среднего уровня. Об оснащении самого аппарата информация пока отсутствует.

Ожидается, что подробности соглашения HMD Global и Xiaomi раскроют в ближайшее время.

Добавим, что Xiaomi уже тестирует процессор Surge S2, который будет производиться по 16-нанометровой методике. Серийный выпуск новинки намечен на третий квартал 2017 года, а в четвёртом на рынке появятся смартфоны на этой платформе. 

Ассортимент процессоров Intel пополнился двумя новинками — чипами Core i3-7130U и Pentium 4415Y, которые рассчитаны на использование в портативных компьютерах, неттопах и других устройствах с небольшим энергопотреблением.

Изделия относятся к поколению Kaby Lake. Производственный процесс предусматривает применение 14-нанометровой технологии.

Процессор Core i3-7130U имеет два вычислительных ядра с возможностью одновременного выполнения до четырёх потоков инструкций (реализована технология Hyper-Threading). Тактовая частота составляет 2,7 ГГц, объём кеша третьего уровня — 3 Мбайт. В состав решения входит интегрированный графический контроллер Intel HD Graphics 620 с частотой 300/1000 МГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составляет 15 Вт.

Чип Pentium 4415Y, в свою очередь, также наделён двумя вычислительными ядрами с поддержкой технологии Hyper-Threading. Тактовая частота составляет 1,6 ГГц, объём кеша третьего уровня — 2 Мбайт. Применён графический ускоритель Intel HD Graphics 600 Series. Показатель TDP — всего 6 Вт.

Что касается стоимости, то пока указана цена лишь для нового процессора семейства Pentium — приблизительно 160 долларов США. 

Компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, пересмотрела планы по внедрению новых технологий производства микрочипов.

В марте нынешнего года появилась информация, что южнокорейский гигант намерен вложить около 7 млрд долларов США в расширение производственных мощностей. Речь шла о том, что инвестиции будут направлены на формирование производственных линий для выпуска микрочипов по 7-нанометровой технологии.

Однако две недели назад стало известно, что компания TSMC перехватила у Samsung заказы Qualcomm на производство продукции по 7-нанометровой технологии. Согласно официальным планам TSMC, массовый выпуск 7-нанометровых решений компания начнёт в первом квартале 2018 года.

В этой связи, как сообщается, в Samsung принято решение сократить инвестиции в организацию 7-нанометрового производства. Вместо этого южнокорейская компания сосредоточит усилия на внедрении 6-нанометровой методики. Ожидается, что выпуск таких изделий будет начат в 2019 году.

Что касается TSMC, то эта компания в 2019 году намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства, в которой наконец-то начнёт применяться EUV-литография. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики. 

Как, вероятно, помнят наши читатели, будущие процессоры AMD Threadripper, использующие разъём SP3r2, получили цифровую номенклатуру обозначений вида «19xx». В серии будут выпущены модели с 16, 14, 12 и 10 ядрами соответственно, а нишу восьмиядерных решений по-прежнему будут представлять процессоры Ryzen 7. В настоящее время в сети замечены следы нового, ранее не встречавшегося образца Threadripper. Эта 12-ядерная модель с поддержкой SMT имеет цифровой индекс 1920, базовую частоту 3200 МГц, и, по всей видимости, будет устанавливаться в фирменных игровых системах Alienware.

Список известных образцов AMD Threadripper и Vega

Скорее всего, речь идёт о модели чипа, аналогичной версии ZD1438A9UC9F4, замеченной ранее. Если так, то частота в турборежиме будет находиться на уровне 3600 МГц. Это неплохие характеристики, особенно с учётом будущих цен на новые процессоры AMD. Для сравнения, Intel Xeon E5-2687W v4 стоит $2141 и при этом имеет те же 12 ядер с поддержкой HT и частотной формулой 3,0/3,5 ГГц при теплопакете 160 ватт, a Core i9-7900X при цене $989 имеет только 10 ядер. Последний, правда, может разгоняться до 4,3 ГГц в турборежиме и неплохо разгоняется в целом, несмотря на неудачный шаг Intel по замене термоинтерфейса, а каков разгонный потенциал AMD Threadripper, мы ещё не знаем. Впрочем, опираясь на результаты Ryzen 7, можно не ожидать особых рекордов и от Threadripper.

Intel и AMD: дружба в отдельно взятом процессоре?

Тот же зарубежный ресурс, VideoCardz, нашёл в Сети и упоминания о новых инженерных образцах видеокарт на базе графической архитектуры AMD Vega. Графическое подразделение Radeon Technologies Group действительно планирует закрыть существенную часть «фронта» различными редакциями Vega, если верить информации о тактовых частотах. Этот показатель, в зависимости от модели, может варьироваться в пределах от 1000 до 1600 МГц. Интерес также представляет некий процессор Intel, который имеет графическое ядро Gen9 — идентификатор этого устройства 694C:C0 указывает на графику AMD Radeon и тестовый пакет GFXBench подтверждает это, определяя производителя именно как AMD. Если это не программная ошибка, то возникает вопрос — почему идентификатор AMD используется в решении Intel, если ранее компании опровергли слухи о возможном кросс-лицензировании графических решений?

С конца прошлого года мы наблюдаем интересный и нарастающий процесс: компания Microsoft совместно с рядом партнёров готовит коммерческую программно-аппаратную платформу для запуска на процессорах с архитектурой ARM x86-совместимых приложений под управлением Windows 10. Проще говоря, грядут персональные компьютеры на «процессорах для смартфонов», которые будут работать в привычном для широких масс программном окружении Microsoft ОС. ПК на SoC с ядрами ARM без каких-либо специальных настроек и особенного программного обеспечения смогут почти без потери производительности запускать x86-совместимые программы, как это происходит на платформах Intel или AMD.

Интересно, что всё это время компания Intel никак не комментировала законность эмуляции команд x86 ISA без её разрешения. Такой комментарий в виде очень прозрачного намёка появился только вчера. В поздравительной публикации, посвящённой 40-летию выхода первого персонального компьютера IBM на процессоре Intel 8086, было заявлено, что компания серьёзно оберегает всю интеллектуальную собственность, связанную с набором SIMD-команд x86 ISA. За 30 с лишним лет разработок набор команд значительно расширился и сегодня защищён свыше 1600 патентами. Компания приветствует законную конкуренцию, но незаконную не потерпит ни в каком случае.

Эмуляция x86 ISA в команды ARM «свойственна» среде Windows (Microsoft)

Ранее со стороны разработчиков микропроцессоров и производителей были неоднократные посягательства на данные разработки Intel. Все они были пресечены либо в судебном, либо в добровольном порядке в ходе договоров. Эмуляция x86 ISA не является чем-то новым для индустрии. Этим, например, в виде «морфинга кода» по лицензии Intel занималась компания Transmeta. Впрочем, как не преминули подчеркнуть в Intel, коммерческого успеха ей это не принесло. Кроме Transmeta, в разные годы Intel лицензировала наборы команд компаниям United Microelectronics Corporation, Advanced Micro Devices, Cyrix Corporation, Chips and Technologies и Via Technologies, что намеревается делать и впредь.

Трудно сказать, почему Intel до сих пор тянула с заявлением о необходимости лицензировать инструкции x86 ISA для эмуляции на ядрах ARM. Возможно, стороны не смогли найти компромисс в ходе непубличных переговоров. Возможно также в Intel ждали, пока «коготок увязнет», а он увяз: о намерении выпустить ПК с Windows 10 на процессорах с архитектурой ARM уже заявили компании HP, Lenovo и ASUS. Начало продаж таких систем ожидается на ближайшее Рождество. Заводы уже работают. Что же, ждём реакцию Microsoft. Компания Intel сделала первый ход.