Внесённые Microsoft исправления безопасности в операционные системы Windows, призванные закрыть уязвимости Spectre и Meltdown, как и в большинстве других случаев, привели к снижению производительности. В основном это затрагивало серверы и специфические задачи вроде операций ввода-вывода, но влияние было порой заметным.

К счастью, в ближайшие несколько месяцев этот удар по производительности систем будет несколько сглажен. Инженер команды Windows Kernel Мехмет Июгун (Mehmet Iyigun) подтвердил, что крупное обновление Windows 10 в первой половине 2019 года будет использовать метод Google Retpoline Kernel, который позволит закрыть уязвимость Spectre 2 без обычного снижения производительности. Также использован метод непрямых вызовов в режиме ядра, который разработчики называют «оптимизацией импорта» — он дополнительно снижает влияние заплатки на производительность. Обновление настолько хорошо, что, как утверждается, в большинстве случаев влияние будет находиться на уровне статистической погрешности.

Относительно того, поступит ли исправление ранее первого крупного обновления Windows 10 в 2019 году, ничего не сообщается. Как ничего не говорится и о соответствующих обновлениях для Windows 7. Однако радует, что обновление не потребует более радикального обновления микрокода и не зависит от сотрудничества с производителями процессоров вроде AMD, Intel или Qualcomm.

Именно программные заплатки против варианта атаки Spectre 2 наиболее сильно отражались на производительности, так что такие новости нельзя не приветствовать. Тем временем производители стараются в новых чипах вносить аппаратные исправления уязвимостей, хотя и не все новые кристаллы включают заплатки.

Со времени публикации первоначальной информации о трёх видах уязвимостей CPU, связанных со спекулятивными вычислениями (под общим именем Meltdown и Spectre), был раскрыт целый ряд новых аналогичных вариантов атак — например, CVE-2018-3639, BranchScope, SgxSpectre, MeltdownPrime и SpectrePrime, Spectre 1.1 и 1.2, SpectreRSB. Исследователи не исключают возможности обнаружения новых видов подобных атак, в том числе нацеленных на RSB (буфер возврата из стека).

Компания Qualcomm Technologies анонсировала новый процессор для мобильных устройств: изделие получило название Snapdragon 675.

Чип рассчитан прежде всего на смартфоны среднего уровня. Утверждается, что решение наделит такие аппараты улучшенными игровыми возможностями и функциями на основе искусственного интеллекта (ИИ).

Для процессора предусмотрена 11-нанометровая технология производства. Его основу составляют восемь вычислительных ядер Qualcomm Kryo 460 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

В составе графической подсистемы задействован ускоритель Qualcomm Adreno 612 GPU. Конфигурация включает цифровой сигнальный процессор Qualcomm Hexagon 685 DSP и процессор обработки изображений Qualcomm Spectra 250L.

Говорится о поддержке дисплеев с разрешением до 2520 × 1080 точек, а также 25-мегапиксельных камер или сдвоенных камер с 16-мегапиксельными сенсорами.

За ускорение ИИ-операций отвечает движок Qualcomm AI Engine. Интегрированный модем Qualcomm Snapdragon X12 LTE теоретически позволяет загружать данные со скоростью до 600 Мбит/с и передавать информацию со скоростью до 150 Мбит/с.

Среди прочего упомянута поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac Wave 2 и Bluetooth 5.0, спутниковой навигации GPS/ГЛОНАСС/Beidou/Galileo, технологии NFC и системы быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4+.

Коммерческие устройства на платформе Snapdragon 675 появятся в первом квартале следующего года. 

Сегодня ресурс SemiAccurate опубликовал информацию, что компания Intel откажется от дальнейшего развития своего 10-нм техпроцесса, с освоением которого у компании возникло множество трудностей. Однако компания Intel поспешила заверить общественность, что такого рода заявления не соответствуют действительности, и от 10-нм техпроцесса она не отказывается.

Более того, компания заявила, что добилась немалого прогресса в освоении 10-нм технологии производства. Также было отмечено, что процесс отладки производства идёт согласно намеченному графику, который компания публиковала в своём последнем отчёте. Напомним, что Intel планирует начать массово выпускать 10-нм процессоры к концу следующего года или к началу 2020 года.

Однако и Intel, и SemiAccurate могут быть правы одновременно. Всё дело в том, что в своём материале SemiAccurate указывает на 10-нм процессоры Cannon Lake и отмечает, что они, скорее всего, никогда не поступят в массовое производство. Как известно, единственный представитель данного семейства, Core i3-8121U, получился не самым удачным процессором и выпускается ограниченно. В свою очередь сама Intel говорит о 10-нм процессорах в целом, не уточняя названия семейств. Получается, что слова SemiAccurate могут касаться лишь семейства Cannon Lake, тогда как Intel может пропустить только неудачное семейство Cannon Lake.

Именно поэтому ещё предстоит выяснить, будет ли 10-нм техпроцесс Intel таким же, каким был заявлен в 2017 году. Ведь компания ещё не закончила работу, и вполне может внести некоторые изменения, которые позволят облегчить производственный процесс. А это может сказаться и на характеристиках будущих процессоров.

Но несмотря ни на какие трудности, Intel, по её словам, продолжает работу и постепенно доводит свою 10-нм технологии до ума. Возможно, какие-то новые подробности о работе в направлении 10-нм техпроцесса будут раскрыты в следующем отчёте Intel, который ожидается 25 октября.

Компания Intel вернула припой под крышки процессоров нового поколения. Однако так ли он хорош и стоило ли оно того? Ведь тесты, как наши, так и других обозревателей, показали, что в разгоне новые процессоры очень сильно греются. Разобраться с этим попытался известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).

Для того чтобы выяснить, насколько хорош припой, использованный Intel, энтузиаст решил сравнить его с так называемым «жидким металлом». Напомним, что «жидкий металл» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Что интересно, несмотря на наличие припоя, снять крышку с Core i9-9900K можно методом сдвига с помощью специального приспособления. Этот процесс может быть несколько тяжелее и потребует смещать крышку в нескольких направлениях, однако даже нагревать процессор не потребуется.

После снятия крышки обнаружилось, что слой припоя имеет довольно большую толщину, что негативно сказывается на теплопередаче. Поэтому энтузиаст решил самостоятельно припаять крышку, предварительно убрав силиконовый клей. Однако эксперимент не удался, так как припой выдавился по краям кристалла. Возможно, именно поэтому Intel и наносит его достаточно толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.

После очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора на них был нанесён «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя температура всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась на немалые 9 °C. В целом этого можно было ожидать, так как данный термоинтерфейс имеет куда лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые при пайке в промышленных масштабах.

Но на этом эксперименты не прекратились. После ряда измерений оказалось, что у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась толщина подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Причём более чем в два раза.

Поэтому было решено несколько уменьшить толщину кристалла с помощью шлифовки. Ранее Der8auer уже проводил подобный эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена на 0,15 мм, а затем и на 0,2 мм. Результаты оказались довольно наглядные. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть более 12 °C.

В конце Роман рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большой ответственностью. Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые процессоры и так очень производительны. А вот энтузиастам заменить припой настоятельно рекомендуется.

Разработчик процессоров Godson китайская компания Loongson представил второе поколение комплектов для разработчиков на базе однокристальных процессоров Godson-2K1000. Базовая стоимость комплекта почти не изменилась, подорожав с 1300 юаней до 1400. Однако наполнение комплекта расширилось. Так, теперь в набор входит 16-Гбайт SSD в формфакторе M.2 (ранее в набор входила SD-карта ёмкостью 4 Гбайт).

Формфактор материнской платы также изменился. Если первый комплект содержал плату со сторонами 96 × 80 мм, то обновлённый комплект получил плату в формфакторе nano-ITX со сторонами 120 мм. Данное обстоятельство облегчит выбор корпуса, хотя в комплекте с платой идёт открытый стендовый корпус.

Процессор в системе всё тот же — двухъядерное гибридное решение Godson-2K1000 с тактовой частотой 1 ГГц. Архитектура процессора — 64-разрядная GS264 суперскалярная с неупорядоченным исполнением команд с 10-уровневым конвейером. Процессор выпущен с использованием техпроцесса 40 нм, потребляет в пике до 5 Вт и способен на производительность 8 гигафлопс. Платформа поддерживает ряд локальных операционных систем на основе Linux, а также ОС реального времени.

Объём бортовой памяти типа DDR3 остался прежним и равным 2 Гбайт. В комплект входит модуль Wi-Fi, который теперь не распаивается на плату, а устанавливается во второй слот M.2. Также плата обзавелась поддержкой и слотом PCIe x1. Питание платы увеличено с 5 В до 12 В. Блок питания входит в набор. Базовая стоимость комплекта составляет 1400 юаней (примерно $200). Другая версия комплекта ценой 1900 юаней дополнительно предлагает переходник с интерфейсом EJTAG (для программаторов и другого).

Интересно, что для активного продвижения информации о новинке в социальные сети предусмотрен подарок в виде ночника с изображением материнской платы комплекта. Поклонники платформы смогут днём и ночью ощущать принадлежность к сообществу, которое выбирает отечественные процессоры.

Данные берутся из публикации Обзор процессора Intel Core i7-9700K: Ryzen 7 уже не топ

Данные берутся из публикации Обзор процессора Intel Core i9-9900K: Like a Boss

Сегодня начались продажи новых настольных процессоров Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh), а вместе с тем были опубликованы обзоры новинок. Сотрудники нашей лаборатории протестировали восьмиядерные процессоры Core i7-9700K и Core i9-9900K, а также материнскую плату ASUS ROG Strix Z390-E Gaming, выпущенную специально для новинок.

Выпуском первых восьмиядерных процессоров Ryzen 7 компания AMD впервые за много лет смогла составить реальную конкуренцию старшим процессорам Intel. И последняя конечно же «зашевелилась», выпустив сначала в прошлом году шестиядерные процессоры для массового сегмента рынка, а теперь в её ассортименте появились и модели Core i7-9700K и Core i9-9900K, предлагающие по восемь ядер. Они, кстати, являются первыми процессорами Intel для массового сегмента рынка с таким числом ядер.

Созданная процессорами AMD конкуренция побудила Intel сделать действительно мощные процессоры. Модель Core i7-9700K предлагает восемь ядер и восемь потоков, а её тактовые частоты составляют 3,6–4,9 ГГц. В свою очередь флагманский Core i9-9900K поддерживает Hyper-Threading, а соответственно способен предложить восемь ядер и шестнадцать потоков. Его тактовые частоты составили 3,6–5,0 ГГц.

Для достижения столь высоких частот на не самом свежем 14-нм техпроцессе, по которому и созданы кристаллы новинок, Intel даже пришлось вернуть припой под крышки своих процессоров. Его наличие в дополнение к разблокированному множителю могло бы стать отличным подспорьем для энтузиастов разгона. Однако реальность такова, что на значительное повышение частотных показателей рассчитывать не стоит, и в наших обзорах рассказано почему.

Что касается результатов тестов производительности, то оказалось, что не зря Intel назвала свой Core i9-9900K «лучшим игровым процессором». В играх новинке действительно нет равных. Собственно, и стоящий на ступень ниже Core i7-9700K показывает превосходство над конкурентом. В ресурсоёмких задачах обе новинки также показали себя с лучшей стороны.

Что касается протестированной нами материнской платы ASUS ROG Strix Z390-E Gaming, то она построена на новом наборе микросхем Intel Z390, который был представлен вместе с процессорами Coffee Lake Refresh ранее в этом месяце. Новый чипсет мало чем отличается от своего предшественника Intel Z370. Однако платы на новой системной логике, в том числе и протестированная нами новинка ASUS, должны лучше подходить для новых процессоров. Так ли это, можно узнать в обзоре.

Компания Gigabyte выпустила инструкцию по разгону процессоров Intel Core 9-го поколения (Coffee Lake Refresh) на своих новых материнских платах на базе чипсета Intel Z390. И данный материал раскрывает некоторые не самые приятные особенности новых процессоров, в частности флагманского Core i9-9900K.

Для начала напомним, что вместе с процессорами Intel Core 9000-серии компания Intel представила новый чипсет Z390, а производители материнских плат уже предлагают свои изделия на его основе. Новые материнские платы должны быть лучше приспособлены для работы с новыми процессорами, а также должны обеспечить им лучший разгон. Например, та же Gigabyte утверждает, что с помощью её плат серии Aorus можно будет разогнать все ядра Core i9-9900K до 5 ГГц или даже выше.

В инструкции Gigabyte обращает внимание на довольно «горячий нрав» процессора Core i9-9900K. На одном из скриншотов видно, что в разгоне до 5 ГГц температура процессора составила 90 °C. И это несмотря на использование системы жидкостного охлаждения. Также стоит отметить, что энергопотребление одного лишь процессора при таком разгоне составило почти 245 Вт. Заметим также, что 5 ГГц — это не такой уж и большой разгон для этого процессора, так как в режиме Turbo все его ядра должны работать с частотой до 4,7 ГГц.

Сама компания отмечает, что высокая рабочая температура в разгоне присуща всем процессорам нового поколения, а не только отдельным экземплярам. Поэтому для разгона производитель рекомендует использовать производительные системы жидкостного охлаждения, а также поднять в BIOS значение пороговой температуры TjMAX до отметки 110 °C.

Напомним, что уже 19 октября будут опубликованы обзоры новых процессоров. Сотрудники нашей лаборатории также активно тестируют новинки и уже совсем скоро подробно расскажут о них. Конечно же, будет затронута и тема разгона.

Компания HP анонсировала выпуск настольных компьютеров на базе новых процессоров Coffee Lake Refresh, объём оперативной памяти у которых может достигать 128 Гбайт. Это вдвое больше, чем было доступно в компьютерах HP на базе процессоров Intel прошлого поколения.

Однако согласно описанию на сайте Intel, массовые процессоры Core 9-го поколения, например Core i9-9900K, поддерживают только до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4 с частотой 2666 МГц. Так почему же среди опций для компьютеров HP значится вдвое больший объём? Как пояснил сам производитель, поддержка 128 Гбайт заявлена на будущее, когда на рынке появятся соответствующие модули памяти.

Контроллер памяти мейнстрим-процессоров Intel имеет два канала и поддерживает по два модуля на канал. На данный момент максимальный объём одного модуля памяти DDR4 UDIMM, которые и используются в настольных системах, составляет 16 Гбайт. Однако до конца года на рынке должны появиться модули памяти объёмом 32 Гбайт, построенные на новых чипах памяти объёмом 16 Гбит, вместо нынешних 8-Гбит чипов. Компания Samsung уже анонсировала выпуск модулей UDIMM объёмом 32 Гбайт.

Однако из-за высокой стоимости микросхем оперативной памяти цена комплектов из четырёх модулей по 32 Гбайт каждый, что в сумме даст 128 Гбайт, вполне может приблизиться к 100 000 рублей. Заметим, что даже сейчас комплект из четырёх модулей DDR4-2666 по 16 Гбайт (в сумме 64 Гбайт) стоит более 40 000 рублей.

В конце напомним, что компании G.Skill и Zadak совместно с ASUS избрали другой подход и создали модули памяти Double Capacity DDR4. Эти модули имеют объём 32 Гбайт, но для достижения данного показателя пришлось увеличить их высоту и разместить вдвое больше микросхем памяти по 8 Гбит, чем на стандартных модулях. Да и совместимы модули Double Capacity DDR4 только с некоторыми платами ASUS на чипсете Intel Z390, которые обладают двумя слотами памяти.

Микроархитектура Cannon Lake способна обеспечить исполнение большего числа инструкций за такт (IPC) по сравнению с микроархитектурой Skylake. Прирост составил примерно 2–6 %. Компания Intel об этом не упоминает, поэтому эти изменения были обнаружены экспериментально. В данном случае были проведены измерения задержек и скорости исполнения каждой из инструкций процессора.

Для измерения латентности процессоров Skylake-SP и Cannon Lake использовалась встроенная в AIDA64 специализированная утилита для анализа микроархитектуры. После был проведён анализ и обнаружены некоторые изменения, присущие микроархитектуре Cannon Lake. Изменения коснулись сразу нескольких областей.

Целочисленное деление (DIV/IDIV) традиционно реализовано с помощью микрокода. В зависимости от значений входных регистров деление может занять до 90 тактов для микроархитектуры Skylake. В свою очередь Cannon Lake получил улучшенный микрокод, благодаря чему процесс деления сократился до 10–18 тактов.

В Cannon Lake увеличилась скорость исполнения некоторых инструкций копирования векторных регистров. Это стало возможным за счёт изменения механизма исполнения данных команд. В Skylake за такт было возможно копирование только одного регистра, тогда как в Cannon Lake возможно копирование до трёх регистров за такт.

Ещё в новой микроархитектуре стали быстрее исполняться AES-инструкции. Это стало возможным за счёт того, что появились дополнительные AES-блоки, в результате чего темп исполнения вырос в 2,5–3 раза. Стоит заметить, что в Cannon Lake несколько увеличилась латентность инструкций, но при этом значительно возросла скорость их исполнения. То есть процессор немного дольше готовится к исполнению инструкции, зато выполняет её намного быстрее.

Также сообщается об уменьшении количества необходимых тактов для выполнения некоторых других инструкций. В целом же микроархитектура Cannon Lake предлагает ряд довольно интересных улучшений, которые положительно скажутся на скорости работы в некоторых приложениях и задачах. К сожалению, не все инструкции получили улучшения, так что увеличение скорости будет ощущаться не везде.

В конце добавим, что улучшения по части IPC ожидаются и в микроархитектуре Ice Lake, которая придёт на смену Cannon Lake. Получается, что если даже в нынешней архитектуре Cannon Lake наблюдается повышение IPC по сравнению со Skylake, то в будущей Ice Lake они могут быть несколько более значительными. Также отметим, что ещё летом появилась информация, что процессоры Ice lake предложат не только новое поколение встроенной графики, но и вдвое больший объём кеш-памяти второго уровня. Правда, ждать этих новинок придётся до конца следующего года, а может и вовсе до 2020 года.

Компания Samsung Electronics анонсировала бренд Exynos Auto, под которым будут выпускаться специализированные процессоры для автомобильного бортового оборудования.

Сообщается, что решения семейства Exynos Auto будут подразделяться на три категории. В частности, планируется выпуск чипов Exynos Auto V, которые станут основой передовых информационно-развлекательных комплексов.

Ещё одна категория — изделия Exynos Auto A. Эти процессоры помогут в создании различных систем помощи водителю (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS).

Наконец, Samsung предложит чипы серии Exynos Auto T. Они будут ориентированы на телематические платформы.

При изготовлении процессоров Exynos Auto планируется задействовать технологию FinFET. Предусмотрено наличие модема LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения.

Решения Exynos Auto обеспечат поддержку до четырёх дисплеев формата Full HD с разрешением 1920 × 1080 пикселей. Автопроизводители смогут использовать чипы в составе проекционных экранов HUD (Heads Up Display).

Более подробную информацию о процессорах Samsung Exynos Auto можно найти на этой странице. 

Компания Principled Technologies повторно провела тесты процессора AMD Ryzen 7 2700X, теперь уже не используя «игровой режим», и представила полученные результаты. Как и ожидалось, они оказались выше полученных изначально в большинстве игр, но не во всех.

Для начала напомним, что компания Intel на последней презентации назвала новый Core i9-9900K «лучшим игровым процессором». Сделала она это, основываясь на результатах тестировании этого и ряда других процессоров независимой компанией Principled Technologies. На прошлой неделе она представила результаты тестов, и оказалось, что методика, по которой тестировались процессоры AMD, могла не лучшим образом повлиять на результаты, на что и обратили внимание журналисты.

Сообщается, что на этот раз Principled Technologies протестировала все процессоры AMD в стандартном режиме утилиты Ryzen Master (Creator Mode), который, в отличие от «игрового режима» (Gaming Mode), предполагает одновременную работу всех ядер процессора, без отключения части из них. В итоге результаты процессора Ryzen 7 2700X улучшились, а вот у моделей семейства Ryzen Threadripper — ухудшились. Тут надо заметить, что вышеуказанные режимы как раз и предназначаются для процессоров Ryzen Threadripper, чтобы обеспечить им оптимальную производительность при разных нагрузках.

В результате повторного тестирования подтвердилось, что процессор Core i9-9900K заслуженно получил звание лучшего игрового процессора в мире. Однако оказалось, что разница между Core i9-9900K и Ryzen 7 2700X куда меньше, чем утверждалось изначально. Если изначально говорилось о преимуществе примерно в 20%, то согласно новым результатам, Core i9-9900K в среднем оказывается быстрее Ryzen 7 2700X лишь на 13 %.

Но не стоит забывать, что процессор Intel Core i9-9900K стоит значительно дороже своего конкурента. На момент написания новости один известный американский магазин предлагает Ryzen 7 2700X по цене $295, тогда как предварительный заказ на Core i9-9900K можно оформить за $580. Получается, что за преимущество в 13 % придётся заплатить почти вдвое больше.

Ещё одним камнем преткновения в оригинальных тестах стали системы охлаждения. Для процессора Ryzen 7 2700X использовалась шедшая с ним в комплекте AMD Wraith Prism, тогда как для всех остальных — Noctua NH-U14S. Такой выбор Principled Technologies объяснила тем, что с другими процессорами не поставляется стандартная система охлаждения, и, кроме того, она сослалась на слова AMD, что её фирменной Wraith Prism должно быть достаточно для этого процессора.

Но так ли это на самом деле, или всё же более производительная система охлаждения могла бы позволить добиться процессору AMD более высоких результатов, так и осталось загадкой. В теории более производительный охладитель должен позволить процессору постоянно работать на более высоких частотах в режиме Boost, что должно положительно сказываться на результатах тестов.

Как бы то ни было, официальные тесты не всегда отражают реальное положение вещей, поэтому лучше дождаться выхода независимых обзоров, а не спешить с оформлением предварительных заказов. Напомним, что обзоры процессоров Core 9-го поколения будут опубликованы 19 октября.

Компания Rockchip анонсировала процессор PX30, предназначенный для использования в составе автомобильных информационно-развлекательных систем.

Конфигурация чипа предусматривает использование четырёх вычислительных ядер с архитектурой ARM Cortex-A35. Тактовая частота, к сожалению, не уточняется.

В составе графической подсистемы задействован контроллер Mali-G31 MP2 GPU. Отмечается, что процессор способен справляться с декодированием видеоматериалов 1080p H.265/H.264/VC-1/MPEG/VP8.

Среди поддерживаемых интерфейсов названы SDIO3.0, USB2.0 HOST & OTG, I2C, UART, SPI и пр. Возможны коммуникации посредством 10/100M Ethernet.

Допускается использование оперативной памяти DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3/LPDDR2 и флеш-накопителей MLC NAND, а также eMMC 4.51.

Типовой автомобильный медиацентр на платформе PX30 может быть оборудован 7-дюймовым сенсорным экраном с разрешением 1024 × 600 пикселей, адаптерами Wi-Fi и Bluetooth, приёмником GPS. Опционально возможна поддержка мобильной связи четвёртого поколения LTE. 

Ресурс WinFuture раскрыл новую порцию информации о флагманском мобильном процессоре Snapdragon, который готовит к выпуску компания Qualcomm.

Речь идёт о чипе Snapdragon 8150, который ранее также фигурировал под обозначением Snapdragon 855. Достоверно известно, что это изделие будет производиться по 7-нанометровой технологии. Процессор сможет работать с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.

Итак, сообщается, что чип насчитывает восемь вычислительных ядер. Это высокопроизводительный блок с ядрами Gold и энергоэффективный блок с ядрами Silver. В первом случае тактовая частота может достигать 2,6 ГГц, во втором — 1,7 ГГц.

Если верить имеющейся информации, новая аппаратная платформа обеспечит поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).

Ранее также сообщалось, что решение получит выделенный нейропроцессорный модуль (Neural Processing Unit, NPU) для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.

Пробные поставки процессора уже начались. Официальная презентация изделия, как ожидается, состоится в начале декабря, а смартфоны на этом чипе будут представлены в следующем году.