Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD выпустила FSR 4.1 с улучшенной детализацией и плавностью изображения — но только для Radeon RX 9000
20.03.2026 [14:47],
Николай Хижняк
Компания AMD выпустила обновлённую технологию ИИ-масштабирования FSR 4.1. Она входит в состав свежего графического драйвера Radeon Software Adrenalin Edition 26.3.1. Последний среди прочего обеспечивает поддержку игры поддержку Crimson Desert. Разработчик игры Pearl Abyss сообщает, что она вышла сегодня во всём мире, а версия для ПК поддерживает технологии FSR 3/4, а также AMD FSR Ray Regeneration. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD По словам AMD, обновление FSR Upscaling 4.1 улучшает работу функции масштабирования на основе машинного обучения, обеспечивая более высокую детализацию, более плавное движение камеры и более эффективную работу в режиме Ultra Performance Mode.  Ходили слухи, что AMD может внедрить поддержку FSR 4 для более старых графических архитектур. Однако в последнем драйвере чётко указана поддержка FSR 4.1 только для видеокарт серии Radeon RX 9000.  Ведущий архитектор PS5 и PS5 Pro Марк Черни (Mark Cerny) отметил выпуск FSR 4.1 на своей странице в соцсети X, обратив внимание на то, что в основе технологии лежит та же нейронная сеть, что и в обновлённом апскейлере PSSR 2 для игровой консоли PlayStation 5 Pro. О выпуске технологии ИИ-масштабирования PlayStation Spectral Super Resolution (PSSR 2) компания Sony сообщила ранее на этой неделе. AMD выпустила драйвер с поддержкой Crimson Desert и Death Stranding 2: On the Beach
20.03.2026 [14:42],
Николай Хижняк
Компания AMD выпустила свежий графический драйвер Radeon Software Adrenalin 26.3.1 WHQL. В него добавлена поддержка игр Crimson Desert и Death Stranding 2: On the Beach. 
Источник изображения: Sony Interactive Entertainment Свежее программное обеспечение также содержит обновление технологии масштабирования FSR 4.1 для видеокарт Radeon RX 9000. Список исправленных проблем:
Известные проблемы:
Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 26.3.1 WHQL можно с официального сайта AMD. Arctic представила подстольный ПК Senza AI 370 — он ещё и не шумит
19.03.2026 [18:44],
Сергей Сурабекянц
Компания Arctic представила Senza AI 370, безвентиляторный ПК, который крепится к столешнице снизу, освобождая место на рабочей поверхности и скрывая кабели. Компьютер построен на базе процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370, располагает 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и поддержкой Wi-Fi 7. Система использует пассивное охлаждение для бесшумной работы. 
Источник изображений: Arctic Senza AI 370 поставляется с 12-ядерным 24-поточным процессором Ryzen AI 9 HX 370, интегрированной графикой Radeon 890M, 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-8000 и твердотельным накопителем PCIe Gen4 объёмом 1 Тбайт. Сетевые возможности представлены беспроводным интерфейсом Wi-Fi 7 и адаптером Ethernet 2,5 Гбит/с.  По сравнению со старой платформой Senza на базе процессоров серии Ryzen 5000 новая модель представляет собой явный шаг вперёд в плане производительности. Arctic подчёркивает наличие быстрой памяти, Wi-Fi 7 вместо Wi-Fi 6E, USB4 со скоростью до 40 Гбит/с вместо USB 3.2 и поддержку дисплея с разрешением до 8K. Устройство получило съёмную переднюю панель, тогда как в старой модели использовалась интегрированная.  Arctic утверждает, что Ryzen AI 9 HX 370 обеспечивает до 50 % более высокую производительность ЦП в Cinebench R23 и до 2,25 раза более высокую производительность графики в 3DMark Time Spy по сравнению с Ryzen 7 5700G. Разница неудивительна, учитывая переход от настольной платформы Zen 3 APU к более новой мобильной платформе AMD на базе Zen 5 с графикой Radeon 890M и более быстрой памятью LPDDR5X. ПК поставляется с предустановленной ОС Windows 11 Pro и «украшен» логотипом Copilot+ PC. Arctic позиционирует новинку как компактный настольный компьютер для офисной работы, локальных задач искусственного интеллекта и несложных игр без активного охлаждения.  Senza AI 370 стоит €1200, что почти вдвое дороже, чем старые системы Senza на базе Ryzen 7 5700G. AMD и Samsung расширили партнёрство по памяти HBM4 для ИИ-ускорителей
18.03.2026 [14:41],
Алексей Разин
Слухи о намерениях генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) посетить Южную Корею для важных переговоров с Samsung Electronics подтвердились, поскольку в официальном пресс-релизе первой из компаний было отмечено, что новый меморандум о взаимопонимании представители сторон подписали на этой неделе в Пхёнтхэке, где у Samsung расположен крупный комплекс по выпуску микросхем памяти. 
Источник изображения: AMD Это соглашение направлено на углубление сотрудничества компаний в сфере разработки и производства перспективных типов памяти для инфраструктуры ИИ. Если перейти к частным случаям, то Samsung будет снабжать AMD микросхемами HBM4 для ускорителей вычислений Instinct MI455X, а также оперативной памятью DDR5 для процессоров EPYC и платформы AMD Helios. Представители Samsung также подчеркнули, что их компания обладает компетенциями в области упаковки чипов, а также их контрактного производства. Лиза Су отметила: «Обеспечение создания нового поколения ИИ-инфраструктуры требует глубокого сотрудничества во всей отрасли. Мы взволнованы возможностью расширить нашу работу с Samsung, объединяя их лидерство в передовой памяти с нашими GPU семейства Instinct, центральными процессорами EPYC и платформами стоечного масштаба. Интеграция по всей вычислительной инфраструктуре, от кремния до системы и стойки, является жизненно необходимым условием ускорения инноваций в ИИ, которое обеспечивает влияние на реальный мир в полном масштабе». На очередном этапе сотрудничества AMD и Samsung сосредоточатся на использовании памяти HBM4 в составе ускорителей Instinct MI455X, а также передовой памяти DRAM для серверных процессоров EPYC шестого поколения под условным обозначением Venice. Эти технологии будут объединены в инфраструктурных решениях на основе продукции AMD. Последняя из компаний надеется за счёт сотрудничества с Samsung более выигрышно оптимизировать ИИ-инфраструктуру для своих клиентов. Микросхемы HBM4 производства Samsung будут использованы в составе ускорителей вычислений AMD Instinct MI455X. Соответствующие чипы производятся с использованием 10-нм технологии шестого поколения (для кристаллов DRAM) и 4-нм технологии (для базового кристалла с логикой). Они обеспечивают скорость передачи данных до 13 Гбит/с на контакт и полосу пропускания 3,3 Тбайт/с, что значительно превосходит требования стандартов JEDEC. В мировых масштабах Samsung контролирует только 22 % рынка HBM, на долю SK hynix приходятся 57 % сегмента, по данным Counterpoint Research. В дальнейшем Samsung и AMD будут готовы обсудить использование контрактных услуг первой по выпуску чипов для второй, но каких именно изделий это коснётся, пока не уточняется. Samsung будет снабжать AMD и её партнёров и памятью DDR5, оптимизированной под особенности фирменной архитектуры Helios. Samsung уже является для AMD основным поставщиком памяти типа HBM3E, которая используется в составе ускорителей вычислений Instinct MI350X и MI355X. Процессоры могут стать следующей жертвой ИИ — назревает глобальный дефицит, грозящий ростом цен
18.03.2026 [04:49],
Алексей Разин
Комментируя итоги прошлого квартала и делая прогнозы на текущий, представители Intel подчёркивали, что клиентам придётся какое-то время мириться с дефицитом центральных процессоров, хотя речь и шла преимущественно о серверных моделях. По данным ресурса Quartz, на рынке назревает мировой дефицит центральных процессоров, который приведёт к росту цен. 
Источник изображения: Intel Издание ссылается на финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner), который признался, что компания перешла к прямым поставкам серверных процессоров своим клиентам. Продукция этого типа отправляется к крупным заказчикам прямо с завода, как пояснил представитель компании. Если в случае с Intel в дефиците отчасти можно винить не совсем эффективное собственное производство чипов, то конкурирующая AMD в вопросе изготовления процессоров полагается на тайваньскую TSMC, и в этой сфере тоже не всё благополучно. Сегмент искусственного интеллекта на данном этапе своего эволюционного развития сместил вычислительную нагрузку на центральные процессоры, поскольку такова специфика работы агентских систем. Стадия обучения больших языковых моделей подразумевала сосредоточение основной нагрузки на графических процессорах (GPU), но теперь специфика меняется. Кроме того, спрос на центральные процессоры на рынке ПК вырос на фоне очередной волны обновления парка компьютеров из-за прекращения поддержки Microsoft Windows 10. Впрочем, пока дефицит центральных процессоров в розничном сегменте особо себя не проявляет. Цены выросли в последние месяцы, но совсем не так радикально, как это происходит с памятью. Intel недавно выпустила более доступные процессоры для настольных ПК, которые вошли в серию Arrow Lake Plus, модель Core Ultra 7 270K Plus предлагается за $299, а младшая Core Ultra 5 250K Plus вообще стоит $199. В принципе, если промышленность начнёт работать на удовлетворение спроса в серверном сегменте, для потребительских процессоров останется мало места на конвейере, и тогда цены вырастут и возникнет дефицит, но пока таких явлений на рынке ПК не наблюдается. Chuwi снова поймали на подмене процессоров: внутри ноутбука оказался менее мощный Ryzen, чем в характеристиках
14.03.2026 [12:57],
Павел Котов
Китайскую Chuwi недавно уличили в негласной подмене процессоров в ноутбуках на менее мощные и более дешёвые, и похоже, это было не единичный случай. Помимо модели CoreBook X фальсификацию обнаружили в компьютере CoreBook Plus, причём в подмене оказались замешаны те же два процессора: вместо заявленного AMD Ryzen 5 7430U здесь установлен «переименованный» Ryzen 5 5500U, передаёт Notebookcheck. 
Источник изображений: notebookcheck.net Как оказалось, Chuwi несколько раз требовала, чтобы ресурс удалил публикации по этой теме, и даже угрожала судебным иском из-за ущерба деловой репутации, но добилась прямо противоположного эффекта. Журналисты продолжили расследование и внимательно изучили другую модель ноутбука того же производителя — Chuwi CoreBook Plus, который, по официальной версии, комплектуется чипом AMD Ryzen 5 7430U. Они приобрели в Германии этот компьютер и обнаружили в нём тот же подлог — процессор Ryzen 5 5500U.  На начальном этапе журналисты изучили данные в диспетчере задач Windows — здесь выводятся тактовые частоты и объём кеша центрального процессора. Оригинальный AMD Ryzen 5 7430U имеет максимальную тактовую частоту 4300 МГц, 16 Мбайт кеша третьего уровня и относится к семейству чипов Barcelo-U на архитектуре Zen 3. Компьютер, однако, показывает другие данные: казалось бы, правильному названию процессора Ryzen 5 7430U сопутствуют указание на семейство Lucienne-U (архитектура Zen 2), объём кеша третьего уровня 2 × 4 Мбайт и частота до 4000 МГц — всё это соответствует характеристикам AMD Ryzen 5 5500U.  Чтобы убедиться в факте подлога, журналисты разобрали ноутбук, сняли с процессора систему охлаждения и обнаружили на распаянном чипе идентификационный номер модели процессора (Ordering Part Number — OPN) 100-000000375. Как и в случае с CoreBook X, этот код указывает на модель AMD Ryzen 5 5500U — у Ryzen 5 7430U был бы номер 100-000001471. Два процессора действительно схожи — они хорошо подходят для повседневных задач, только 7430U вышел на два года позже (в 2023, а не в 2021 году), у него более высокая максимальная тактовая частота (4300 против 4000 МГц) и вдвое больший размер кеша — 16 Мбайт. В результате он примерно на 20 % производительнее, чем 5500U.  Chuwi CoreBook Plus имеет ценник €399, который отчасти объясняет подлог: компьютеры с настоящим AMD Ryzen 5 7430U продаются в диапазоне от €500 до €600. В результате для потребителя создаётся ценовой стимул на основе не соответствующей действительности информации. Инциденты с Chuwi CoreBook X и CoreBook Plus указывают на системный характер действий производителя: имя процессора изменено во всех системных ресурсах, включая BIOS. Корректировка данных на уровне прошивки указывает, что некто приложил к этому значительные усилия.  Подлог со стороны производителя грозит определёнными проблемами. Европейский потребитель имеет право на гарантию сроком не менее двух лет — он может потребовать обмена на модель с заявленной комплектацией, расторжения договора купли-продажи с возмещением денежных средств или снижения цены. На действия Chuwi могут обратить внимание и другие производители, указав на признаки недобросовестной конкуренции. Наконец, отреагировать может и AMD — это её чипов коснулась проблема фальсификации. Власти США передумали продавать ИИ-чипы только в те страны, которые строят ЦОД в США
14.03.2026 [07:22],
Алексей Разин
На прошлой неделе появилась информация о намерениях властей США предоставить право закупок ускорителей вычислений американского происхождения только тем зарубежным компаниям и странам, которые готовы развивать собственно американскую вычислительную инфраструктуру. На днях стало известно, что инициатива не получила поддержки. 
Источник изображения: Nvidia Об этом сообщает Reuters, отмечая, что проект профильного документа был удалён с сайта Управления по вопросам информации и регулирования США в эту пятницу. Он находится на этом ресурсе с 26 февраля, ожидая дальнейшего рассмотрения заинтересованными инстанциями. При помощи новой редакции правил экспортного контроля власти США намеревались заменить принципы, которыми они руководствовались ещё со времён президентства Байдена, поскольку считали, что они требуют упрощения и реформирования. Предполагалось, что желающие получить более 200 000 американских ускорителей за раз страны должны будут либо предоставить гарантии их безопасного для США использования, либо гарантировать инвестиции в американскую вычислительную инфраструктуру. Даже если частная компания собиралась бы приобрести партию размером до 100 000 ускорителей, это потребовало бы предоставления межправительственных гарантий на уровне двух стран. При Байдене экспортный контроль в данной сфере делил страны на три категории по критерию близости к политическому курсу США, причём самая близкая группа стран была достаточно малочисленной, но могла получать ускорители почти без ограничений. Ещё одна малочисленная группа стран типа Китая и России американские передовые ускорители получать не могла, а все остальные государства могли получать ускорители из США при условии соблюдения определённых ограничений. Источник из числа бывших чиновников пояснил Reuters, что снятие чернового варианта новых правил экспортного контроля с обсуждения может быть результатом возникших в администрации Трампа противоречий. Министерство торговли США ранее отмечало, что использованный в сделках с Саудовской Аравией и ОАЭ подход к разрешению поставок ускорителей из США в эти страны мог бы лечь в основу новых правил экспортного контроля. Указанные ближневосточные страны в обмен на поставки ускорителей из США согласились вложиться в строительство профильной инфраструктуры и на территории США. Министерство торговли страны не желает возвращаться к прежним принципам контроля, которые были выработаны при Байдене, поскольку считает их обременительными. AMD рассказала, как запускать ИИ-агентов прямо на ПК с Ryzen или Radeon — нужно всего 128 Гбайт оперативки
14.03.2026 [00:58],
Николай Хижняк
Компания AMD опубликовала руководство по запуску ИИ-агента OpenClaw с открытым исходным кодом в среде Windows с использованием одной из двух конфигураций аппаратного обеспечения AMD: RyzenClaw и RadeonClaw. 
Источник изображений: AMD RyzenClaw — это система на базе процессора Ryzen AI Max+ со 128 Гбайт унифицированной памяти, RadeonClaw — видеокарта для рабочих станций Radeon AI Pro R9700. AMD позиционирует оба варианта как способы для локального (то есть на ПК пользователя) запуска OpenClaw через WSL2, LM Studio, а не через облако.  Конфигурация RyzenClaw от AMD — это не просто ноутбук или мини-ПК на базе Ryzen AI Max+. Система требует 128 Гбайт оперативной памяти, а в инструкции AMD указано, что пользователям следует зарезервировать 96 Гбайт переменной графической памяти (VGM) для этой платформы. Эта конфигурация запускает модель Qwen 3.5 35B A3B со скоростью около 45 токенов в секунду, поддерживает контекстное окно в 260 000 токенов и может обрабатывать до шести агентов одновременно.  Вариант RadeonClaw быстрее, но и он не совсем удобен для обычного потребителя. AMD использует OpenClaw в паре с Radeon AI Pro R9700 для рабочих станций, оснащённой 32 Гбайт видеопамяти. Компания утверждает, что эта конфигурация обрабатывает примерно 120 токенов в секунду в той же модели Qwen 3.5 35B A3B и 10 000 входных токенов примерно за 4,4 секунды, но поддерживает меньшее количество одновременно работающих агентов, чем конфигурация с 128 Гбайт на Ryzen AI Max+.  Как отмечает портал VideoCardz, самый дешёвый мини-ПК на платформе Strix Halo (Ryzen AI 300 Max) с 128 Гбайт памяти в США, который удалось найти, стоит около $2399. Что касается видеокарты, то рекомендованная цена ускорителя AMD Radeon AI Pro R9700 для рабочих станций в США составляет $1299,99.  С пошаговым руководством по локальному запуску ИИ-агента OpenClaw можно ознакомиться на сайте компании. Microsoft, Meta✴ и OpenAI объединились с AMD и Nvidia для создания быстрого оптического интерконнекта для ИИ-мегакластеров
13.03.2026 [18:28],
Сергей Сурабекянц
Облачные провайдеры Microsoft, Meta✴✴ и OpenAI объединились с разработчиками оборудования AMD, Broadcom и Nvidia для разработки протокольно-независимой технологии масштабируемого межсоединения для кластеров ИИ. Новое соглашение о сотрудничестве (Multi-Source Agreement, MSA) определит универсальную волоконно-оптическую инфраструктуру для масштабируемых межсоединений на коротких расстояниях для кластеров ИИ. 
Источник изображений: unsplash.com В телекоммуникационной отрасли MSA — это соглашение о выпуске продуктов, совместимых между различными поставщиками, выступающее в качестве де-факто стандартов и создающее конкурентный рынок для совместимых продуктов. Спецификация, разработанная MSA, определяет форм-факторы устройств и их интерфейс управления. К продуктам, соответствующим MSA, относятся: оптические трансиверы, волоконно-оптические кабели и другие сетевые устройства. MSA в области оптических вычислительных межсоединений (Optical Compute Interconnect, OCI) должно определить открытую спецификацию оптической связи для масштабируемых межсоединений, используемых внутри крупных систем и стоек ИИ, что позволит использовать оптические кабели вместо медных для подключения большего количества ускорителей на высокой скорости и с предсказуемым энергопотреблением. На практике это означает, что консорциум разработает общий физический уровень (Physical Layer, PHY) и унифицированные компоненты для поддержки различных протоколов, таких как UALink для AMD и Broadcom, и NVLink для Nvidia. Технология связи OCI для оптических каналов малой дальности, используемых в стойках ИИ и масштабируемых кластерах, определит общий PHY на основе сигнализации NRZ и мультиплексирования с разделением по длинам волн (Wavelength-Division Multiplexing, WDM), начиная с четырёх длин волн × 50 Гбит/с (200 Гбит/с в каждом направлении) с возможностью масштабирования до 800 Гбит/с на волокно. Ожидается, что со временем количество длин волн будет увеличено, а скорость передачи сигналов возрастёт до 3,2 Тбит/с на волокно. Технология будет поддерживать подключаемые оптические модули, встроенную оптику и интегрированную оптику (Co-Packaged Optics, CPO) непосредственно с вычислительными микросхемами.  Общий PHY позволит различным процессорам и протоколам межсоединений работать на одной и той же волоконно-оптической инфраструктуре и коммутаторах от разных поставщиков, обеспечивая гибкость для крупных компаний, сохраняя при этом конкурентные преимущества протоколов, используемых разработчиками ускорителей ИИ и графических процессоров. Стандартизированная дорожная карта OCI призвана упростить системную интеграцию, снизить риски разработки и сократить циклы развёртывания для новых поколений оборудования ИИ. Хотя группу OCI MSA возглавляют AMD, Broadcom и Microsoft, известные сторонники открытых отраслевых стандартов, это явно не традиционный орган по стандартизации, такой как консорциумы Ultra Ethernet или UALink, что должно заметно повлиять на развитие технологии и ускорить её внедрение:
 «Растущая потребность в масштабируемых оптических межсоединениях для поддержки крупных систем ИИ в конце этого десятилетия очевидна, — уверен старший вице-президент по технологиям и инженерии AMD Брайан Амик (Brian Amick). — AMD является одним из основателей и активным сторонником OCI MSA, поскольку она устанавливает открытую спецификацию для отрасли, способствующую развитию надёжной многовендорной экосистемы масштабируемых оптических межсоединений». «Компания Broadcom гордится тем, что использует свою платформу CPO и отраслевые партнёрства для продвижения спецификации OCI, — заявил вице-президент и генеральный директор подразделения оптических систем Broadcom Нир Маргалит (Near Margalit). — OCI-MSA обеспечивает бесшовную интеграцию с существующими электрическими ASIC на базе SerDes, предоставляя при этом чёткий путь к прямой интеграции ASIC, гарантируя, что экосистема останется гибкой и высокопроизводительной». «Nvidia является одним из основателей OCI MSA, призванного установить общий оптический стандарт для глобальных инфраструктур ИИ, — отметил старший вице-президент по сетевым технологиям Nvidia Гилад Шайнер (Gilad Shainer). — Оснастив лучшие в своём классе вычислительные мощности передовой оптикой, OCI MSA может обеспечить масштабируемость и производительность, необходимые для следующей эры сверхинтеллекта». AMD анонсировала FSR Diamond — технологию нейронного рендеринга для Xbox нового поколения и, возможно, не только
12.03.2026 [06:36],
Николай Хижняк
Компания AMD анонсировала новую технологию FSR с кодовым названием Diamond. По словам главы графического подразделения AMD Джека Гуина (Jack Huynh), разработка новой технологии идёт в тесной связи с разработкой консоли Xbox следующего поколения (кодовое название Project Helix). 
Источник изображений: VideoCardz Ранее Microsoft сообщила, что Xbox следующего поколения будет построена на базе кастомного процессора от AMD и получит поддержку технологий ИИ-масштабирования и многокадровой генерации. По словам Джека Гуина, FSR Diamond предназначена для нейронного рендеринга следующего поколения, с масштабированием на основе машинного обучения следующего поколения, с поддержкой многокадровой генерации на основе машинного обучения и регенерации лучей следующего поколения для трассировки лучей и трассировки путей. Он добавил, что FSR Diamond оптимизирована для Project Helix и глубоко интегрирована в Xbox GDK, что указывает на более тесную поддержку технологии на уровне платформы, чем на стандартное развёртывание для каждой игры отдельно. Ранее Microsoft заявила, одной из основных задач при разработке Xbox следующего поколения является фактически объединение двух платформ — Xbox и ПК на базе Windows. Очевидно, что в таком случае FSR Diamond должна быть оптимизирована как для консолей, так и для ПК. Ни AMD, ни Microsoft не сообщили, на базе какой графической архитектуры будет работать GPU новой игровой приставки Xbox. Будет ли это RDNA 5 или унифицированная UDNA, о которой AMD говорила в прошлом, — неизвестно.  Согласно информации инсайдера Kepler_L2, FSR Diamond действительно должна стать эксклюзивом для архитектуры RDNA 5. Официального подтверждения этой информации со стороны AMD и Microsoft нет. Но если это действительно так, то AMD фактически наступит на те же грабли, что и с технологиями FSR 4 и FSR Redstone, официальная поддержка которых обеспечивается только на видеокартах Radeon RX 9000. За это компанию очень сильно критикуют. MSI выпустила доступную плату MAG B850M Gaming Pro Max WIFI улучшениями для разгона и PCIe 5.0 x16
10.03.2026 [00:00],
Николай Хижняк
Компания MSI пополнила ассортимент своих материнских плат для платформы AMD Socket AM5 новой моделью MAG B850M Gaming Pro Max WIFI. Плата, выполненная в формате Micro-ATX, предназначена для процессоров Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000. Она оснащена четырьмя слотами DDR5 с поддержкой до 256 Гбайт ОЗУ и поддерживает память со скоростью до 8200+ МТ/с (через разгон). 
Источник изображений: MSI Одна из особенностей платы MAG B850M Gaming Pro Max WIFI — добавление фирменной функции MSI OC Engine. MSI описывает её как выделенный чип для независимого управления базовой тактовой частотой в асинхронном режиме в BIOS. Он предназначен для более точной настройки параметров CPU без влияния на стабильность памяти, PCIe или NVMe. Компания также заявляет о повышении производительности в играх до 15 % (на основе внутренних тестов) в случае с Ryzen 7 9800X3D. MSI отмечает, что фактический прирост может варьироваться в зависимости от платформы.  Материнская плата оснащена 11-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 8 + 2 + 1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 60 А. Для питания процессора у платы предусмотрены 8- и 4-контактные коннекторы EPS.  По сравнению с моделью MAG B850M Gaming Pro WIFI6E новая версия Max получила разъём PCIe 5.0 x16 вместо PCIe 4.0 x16. Также плата имеет один PCIe 4.0 x4 для карт расширения. Она оснащена одним разъёмом PCIe 5.0 x4 M.2, одним PCIe 4.0 x4 M.2, одним PCIe 4.0 x2 M.2 и четырьмя портами SATA III (6 Гбит/с). Сетевые возможности тоже улучшены. Версия Max получила 5-Гбит сетевой контроллер Realtek, поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Версия Gaming Pro WIFI6E оснащается разъёмом PCIe 3.0 x1, у версии Max его нет.  Для новой платы также заявлены BIOS ROM на 64 Мбайт, механизм быстрого демонтажа видеокарты EZ PCIe Release, система охлаждения EZ M.2 Shield Frozr II для NVMe-накопителей и предустановленная панель задних разъёмов. Новая статья: Обзор видеокарты Acer Nitro Radeon RX 9070 XT OС: пора брать?
09.03.2026 [01:42],
3DNews Team
AMD почти потеряла рынок дискретных видеокарт — Nvidia захватила 94 % к концу 2025 года
06.03.2026 [15:25],
Николай Хижняк
Компания Nvidia заняла 94 % рынка дискретных видеокарт в четвёртом квартале 2025 года, говорят свежие данные аналитического агентства Jon Peddie Research (JPR). Присутствие AMD в этом сегменте тает прямо на глазах, и пока что не признаков исправления ситуации.  Доля Nvidia на рынке дискретных видеокарт выросла на 1,6 процентного пункта по сравнению с предыдущим кварталом, в то время как AMD потеряла 1,6 пункта, а доля Intel осталась на прежнем уровне. AMD завершила квартал с показателем 5 % рынка, а Intel — с 1 %.  По данным JPR, общий объём поставок видеокарт от партнёров (AIB) снизился на 4,4 % по сравнению с предыдущим кварталом и составил 11,48 млн единиц. В годовом же исчислении он вырос на 36 %. Аналитики связывают снижение поставок в четвёртом квартале с ростом закупочных цен на память, а также таможенных пошлин. JPR также отмечает, что доля дискретных видеокарт, устанавливаемых в настольные ПК, снизилась на 12,3 % (до 55 %) по сравнению с предыдущим кварталом. А поставки центральных процессоров для настольных ПК выросли до 21 млн единиц. В целом Nvidia усилила своё присутствие на рынке дискретных видеокарт, даже несмотря на общее снижение объёмов поставок в четвёртом квартале на фоне растущего ценового давления. Однако прогнозы аналитиков на 2026 год выглядят менее оптимистично.  «Рынок AIB-производителей видеокарт, в значительной степени поддерживаемый геймерами, испытывает давление снизу из-за новых мощных ноутбуков с интегрированной графикой, а сверху — из-за роста цен, вызванного конкуренцией, ценами на память и тарифами администрации Трампа, которые постоянно меняются. Покупатели, которые хотели бы, а в некоторых случаях уже и должны были заменить свои ПК и дискретные видеокарты, откладывают это решение. Мы считаем, что из-за этих нестабильных условий рынок ПК и поставки AIB-производителей видеокарт сократятся почти на 10 % в 2026 году», — заявил Джон Педди (Jon Peddie), президент Jon Peddie Research. Результаты AMD и Intel в четвёртом квартале показывают, насколько сложно наращивать позиции на рынке настольной графики в условиях дефицита предложения и жёстких цен. Прогноз JPR также не внушает оптимизма в отношении рынка в целом: аналитики ожидают снижение среднегодового темпа роста продаж дискретных видеокарт до 5,9 % в рамках прогнозируемого периода и установленную базу в 172 млн видеокарт к концу этого периода. ИИ внезапно разогнал спрос на центральные процессоры — AMD и Intel не ожидали такого роста заказов
06.03.2026 [01:30],
Николай Хижняк
На конференции Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference 2026 компании AMD и Intel заявили о росте спроса на центральные процессоры на фоне продолжающегося развития технологий искусственного интеллекта. Об этом сообщает Tom's Hardware.  Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) отметил, что «в этом году процессоры снова стали востребованными». Одним из основных драйверов роста топ-менеджер Intel назвал развитие агентных ИИ, которым необходимы процессоры для координации ресурсоёмких вычислительных задач, выполняемых графическими процессорами (GPU) и нейронными процессорами (NPU). Компания даже начала заключать с клиентами долгосрочные соглашения, гарантирующие бесперебойную поставку чипов, необходимых для масштабирования их деятельности. Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su), в свою очередь, заявила на той же конференции, что компания наблюдает значительный рост спроса на процессоры на фоне увеличения числа задач инференции. Она также добавила, что спрос на процессоры значительно превзошёл её ожидания. Бум искусственного интеллекта, начавшийся с выпуска чат-бота ChatGPT на базе ИИ в 2022 году, привёл к дефициту различных компьютерных компонентов. Сначала был затронут рынок графических процессоров (GPU). Центры обработки данных и крупные облачные компании массово закупали эти компоненты для создания мощных серверов с сотнями тысяч GPU. По мере нормализации поставок GPU примерно в середине 2025 года эксперты и аналитики начали предупреждать о дефиците оперативной памяти и микросхем для накопителей постоянной памяти из-за огромного спроса на высокоскоростную память и корпоративные хранилища со стороны операторов центров обработки данных, ориентированных на ИИ. Всю силу этого кризиса рынок ощутил в четвёртом квартале прошлого года, когда цены на модули оперативной памяти и SSD выросли до рекордных значений. Этот рост продолжается. Как ожидает TrendForce, в текущем квартале контрактные цены на DRAM последовательно вырастут почти вдвое, а NAND подорожает минимум в полтора раза. Кризис на рынке памяти ощущается сильнее, чем дефицит GPU, поскольку он имеет более широкое влияние. Если графические ускорители в основном используются в домашних ПК и ноутбуках с дискретными видеокартами, то чипы памяти используются практически в каждом современном цифровом устройстве — от потребительских устройств, таких как смарт-телевизоры и смартфоны, до автомобилей и промышленного оборудования. Для выпуска чипов памяти для потребительских продуктов в цепочке производства используются те же кремниевые пластины, которые применяются для выпуска микросхем памяти для систем корпоративного класса, которые обеспечивают производителям более высокую маржу. По мере развития ИИ — от больших языковых моделей и чат-ботов к агентным системам, способным наблюдать, рассуждать, планировать, действовать и учиться независимо, — со стороны центров обработки данных растёт спрос на вычислительную мощность многопроцессорных систем, поскольку для поддержки работы агентных ИИ используются комбинации CPU, GPU и NPU. На этом фоне в Китае уже наблюдается всплеск спроса на процессоры Intel и AMD, при этом некоторые компании в регионе сообщают о нехватке серверных процессоров. По информации Tom’s Hardware, рост популярности агентных ИИ вроде Clawdbot, Moltbot и OpenClaw с открытым исходным кодом для локального использования (то есть дома, а не через облако) приводит к всплеску спроса и на высокопроизводительные системы Mac Studio и Mac mini от Apple.  AMD и Intel, говоря о росте спроса на свои процессоры, вероятно, имеют в виду в первую очередь именно серверные чипы, спрос на которые в основном формируется со стороны центров обработки данных. Потребительские системы в общей массе пока не готовы к масштабному локальному развёртыванию агентных ИИ и связанным с этим потребностям в наличии огромного объёма доступной памяти. В течение последних нескольких поколений AMD и Intel двигались в сторону унификации, что позволило им максимизировать прибыль за счёт использования одной и той же микроархитектуры как для клиентских, так и для корпоративных решений. В отличие от Nvidia, которая наблюдала экспоненциальный рост выручки за счёт постоянно растущего спроса на высокопроизводительную память и GPU со стороны сегмента ЦОД, компании AMD и Intel по-прежнему получают около половины своей общей выручки каждый квартал от потребительского рынка. Это по-прежнему важный для них сегмент. И хотя спрос со стороны центров обработки данных на высокопроизводительные серверные процессоры может увеличиться, это не должно произойти за счёт потребительского рынка, по крайней мере в той степени, как это случилось с рынком памяти. Будем надеяться, что и Intel, и AMD смогут удовлетворить спрос на процессоры, чтобы не усугубить и без того ухудшающуюся ситуацию на рынке ПК в целом. В противном случае некоторые уже предсказывают конец эпохи ПК начального уровня к 2028 году, если ситуация будет развиваться в том же направлении. AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций
02.03.2026 [16:00],
Николай Хижняк
Помимо настольных вариантов Ryzen AI 400 и Ryzen AI Pro 400 для платформы AM5 компания AMD представила на выставке MWC 2026 мобильные чипы Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Поставки первых устройств на базе этих процессоров ожидаются во втором квартале 2026 года. 
Источник изображений: AMD Старшими моделями мобильной серии Ryzen AI Pro 400 являются Ryzen AI 9 HX Pro 475 и Ryzen AI 9 HX Pro 470. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. Чипы имеют базовую частоту 2,0 ГГц и Boost-частоту до 5,2 ГГц. Они получили по 36 Мбайт суммарной кеш-памяти (24 Мбайт L3). Процессоры оснащены встроенной графикой AMD Radeon 890M на базе 16 исполнительных блоков.  Модель Ryzen AI 9 HX Pro 475 получила нейродвижок NPU с производительностью до 60 TOP, модель Ryzen AI 9 HX Pro 470 предлагает NPU с производительностью до 55 TOPS. Другими словами, в отличие от настольных моделей серии 400, мобильные варианты являются преемниками серии Strix Point с большим количеством ядер и более мощным встроенным графическим процессором. 
 В мобильную серию также вошла 10-ядерная и 20-поточная модель Ryzen AI 9 Pro 465. Чип предлагает базовую частоту 2,0 ГГц и Boost-частоту до 5,0 ГГц, а также 34 Мбайт общего кеша (24 Мбайт L3). Процессор получил встроенную графику Radeon 880M на базе 12 исполнительных блоков. Также для него заявлен NPU с производительностью 50 TOPS. 
 Модель Ryzen AI 7 Pro 450 имеет 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, предлагает Boost-частоту до 5,1 ГГц, оснащена 24 Мбайт суммарной кеш-памяти (16 Мбайт L3) и встроенной графикой Radeon 860M на базе восьми исполнительных блоков. Далее идут модели Ryzen AI 5 Pro 440 и Ryzen AI 5 Pro 435, предлагающие по шесть ядер с поддержкой 12 потоков и графику Radeon 840M (четыре исполнительных блока). Модель 440 получила 22 Мбайт кеш-памяти (16 Мбайт L3), модель 435 — 14 Мбайт (8 Мбайт L3). Все три чипа оснащены NPU с производительностью 50 TOPS. AMD заявляет для новых процессоров прирост однопоточной производительности до 20 %. Многопоточная производительность выросла до 30 %, графическая — до 50 %, а ИИ-производительности — до 20 % по сравнению с предшественниками. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
