Один из руководителей AMD заявил, что был «очень рад», увидев опубликованные Nvidia результаты тестов целочисленной производительности SPEC CPU 2026 для процессора Vera. AMD использовала аналогичную конфигурацию для запуска тех же тестов на своих процессорах Epyc Venice на базе Zen 6 и утверждает, что пропускная способность Venice в 2,2 раза выше, чем у Nvidia Vera, а производительность на ядро ​​больше в 1,2 раза. На самом деле, всё далеко не так однозначно.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: AMD

«Мы очень рады, что Nvidia опубликовала свои результаты производительности Vera, — заявил корпоративный вице-президент AMD по вычислительным и корпоративным решениям Рави Куппусвани (Ravi Kuppuswany). — Мы, честно говоря, были немного консервативны. Я думал, что мы превосходим их с меньшим отрывом […] Мы рассчитывали на преимущество как минимум в 10 %. А оказалось, что у нас преимущество в 20 %, и мы ещё даже не закончили полную настройку».

AMD сравнила двухпроцессорные конфигурации из своих 256-ядерных чипов Epyc 9996 с TDP 600 Вт и 88-ядерного Nvidia Vera с TDP 450 Вт. И хотя AMD считает такое сопоставление справедливым, нет сомнений, что процессор с почти втрое большим количеством ядер и дополнительными 150 Вт TDP обладает значительно более высокой пропускной способностью. Сама Nvidia утверждает, что её чип не является прямым конкурентом Venice, а предназначен для решения вполне определённого круга задач.

Для сравнения производительности на ядро общий балл теста SPECrate_int, загружающего во все потоки копию приложения и измеряющего объём выполненной работы за заданное время, был поделён на количество ядер. По данным Nvidia, её чип Vera набрал 925 баллов. AMD сообщила о 1210 баллах для своего 96-ядерного процессора Epyc, хотя такого чипа, похоже, не существует. У AMD есть 96-ядерный Epyc 9686F, который разгоняется до 5 ГГц, но его заявленный TDP составляет 500 Вт, а не 600 Вт.

Тем не менее AMD разделила полученные баллы на количество ядер с учётом двухпроцессорных конфигураций тестовых платформ, что дало примерно 6,3 для AMD и примерно 5,3 для Nvidia. AMD заявляет о разнице в 1,2 раза, что на самом деле означает преимущество примерно в 18,8 %.

AMD слегка покривила душой и для сравнения с чипом Nvidia выбрала разные процессоры для разных тестов. Однако, если провести те же самые приблизительные расчёты производительности на ядро для Epyc 9996, результат составит 4,04 балла на ядро, что, мягко говоря, несколько меняет общую картину уже не в пользу AMD: производительность на ядро окажется в 1,3 раза выше у чипа Nvidia Vera. Это примерно на 35 % ниже, чем показатель производительности на ядро у более производительного Epyc 9686F.

Эти числа сами по себе не слишком показательны, поскольку сравниваются 256-ядерный и 88-ядерный процессоры, однако они хорошо демонстрируют, как масштабируется производительность чипов при нормализации по числу ядер и полной загрузке.

Эти цифры нельзя считать окончательными, так как SPEC предъявляет очень строгие требования к отчётности, и до появления официальных результатов невозможно точно сказать, как эти чипы соотносятся друг с другом. И даже после публикации официальных результатов останутся расхождения из-за дополнительных уровней оптимизации компилятора (AMD и Nvidia использовали GCC 15.2) и разнообразия рабочих нагрузок, для которых будут использоваться эти чипы.

Всё же можно считать, что базовое соотношение сил уже определено, но только в отношении целочисленных нагрузок. Не менее важна векторизованная производительность, в которой AMD традиционно занимает сильные позиции на рынке серверных процессоров. Пока компании не предоставили результатов по вычислениям с плавающей запятой, поэтому делать окончательные выводы преждевременно.

Компания Gigabyte вслед за MSI подтвердила поддержку модулей ОЗУ DDR5 на базе чипов памяти китайской компании CXMT её материнскими платами AMD 800-й и 600-й серий, а также Intel 800-й и 700-й серий.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображений: Gigabyte

По словам компании, модули ОЗУ DDR5 на базе 16- и 24-гигабитных чипов памяти китайской компании CXMT проверены на стабильную работу со скоростью до 8200 МТ/с.

Gigabyte отмечает, что для материнских плат AMD AM5 800-й и 600-й серий требуется обновление BIOS, новые версии которого уже доступны на официальном сайте компании. В свою очередь, платы Intel 800-й и 700-й серий уже поддерживают память CXMT без необходимости дополнительного обновления прошивки.

Gigabyte добавляет, что в последние месяцы рынок памяти DDR5 столкнулся с дефицитом предложения и ростом цен. ОЗУ на базе чипов CXMT предлагает потребителям долгожданный дополнительный источник поставок, обеспечивая большую гибкость при выборе подходящего комплекта памяти для своих систем.

В этот день в 2006 году AMD подтвердила, что покупает производителя видеокарт ATI. Сделка по поглощению канадских новаторов в области графики для ПК оценивалась в $5,4 млрд в деньгах и акциях. Спустя два десятилетия AMD благодаря этой сделке стала процветающей компанией по трём направлениям: в области графических процессоров Radeon, в области гибридных чипов APU, и это доминирующий игрок на рынке игровых приставок.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Гендиректор AMD Гектор Руис (Hector Ruiz) и гендиректор ATI Дэйв Ортон (Dave Orton) 24 июля 2006 года появились в Нью-Йорке вместе, чтобы публично объявить о сделке. Соглашение, единогласно одобренное советами директоров обеих компаний, обещало «переосмыслить нашу отрасль». В последующие годы бренд ATI постепенно исчез. Видеокарта ATI R600, которая на момент поглощения находилась в разработке, вышла на рынок как AMD Radeon HD 2900. В переходный период некоторые коробки AMD Radeon HD 2900 XT ещё имели упаковку и бренд ATI. Сняв с видеокарты AMD систему охлаждения, под термопастой вплоть до 2010 года можно было увидеть графический процессор ATI.

В сегменте видеокарт AMD приходилось ожесточённо сражаться с Nvidia, но в 2011 году возникла линейка AMD Fusion: на одном чипе APU оказались ядра центрального процессора и графика Radeon. Сегодня эта концепция привела к таким мощным решениям как AMD Ryzen AI Max/Max+ (Strix Halo и Gorgon Halo) — здесь интегрированная графика включает до 40 вычислительных блоков RDNA 3.5, на равных конкурируя с дискретными Nvidia GeForce RTX 4060/4070 в зависимости от нагрузки. Высокую производительность обеспечивает и унифицированная память, которой может управлять пользователь.

Архитектура APU помогла AMD занять доминирующее положение на рынке мощных игровых приставок. Мощное заявление в этом сегменте сделала Intel с чипами Panther Lake и интегрированной графикой B390; Nvidia же стала интегрировать центральные процессоры на архитектуре Arm, и если бы не успех в серверном сегменте, на бы могла достойно выступить в консольном. До заключения сделки между AMD и ATI ходили слухи о возможности слияния AMD с Nvidia, но этому помешала жёсткая позиция Дженсена Хуанга (Jensen Huang) — он хотел пост гендиректора объединённой компании.

AMD опубликовала свежий план по выпуску серверных процессоров EPYC вплоть до 2030 года, тем самым раскрыв, когда можно ожидать выход процессоров на архитектурах Zen 7 (Florence) и Zen 8 (Ravenna). Выпуск этих серий запланирован на 2028 и 2030 годы соответственно.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: AMD

С выпуском новых серверных чипов Zen 6 (Venice) AMD стала первым производителем, представившим 2-нм процессор с поддержкой 512 потоков. Компания также реализовала в новых продуктах поддержку интерфейса PCIe Gen 6 для x86 и памяти JEDEC MRDIMM, что, по её словам, стало первым подобным достижением в отрасли. Благодаря большому количеству ядер, более высокой пропускной способности памяти и значительному приросту производительности процессоры Zen 6 от AMD должны обеспечить впечатляющий уровень быстродействия.

AMD не раскрыла никаких подробностей о процессорах EPYC на базе Zen 8. Эта архитектура находится в разработке и будет представлена в 2030 году. Вместе с тем компания сообщила дополнительную информацию о Zen 7, заявив, что архитектура будет использовать «технологический процесс следующего поколения» (вероятно, TSMC A14), поддерживать вычислительные инструкции ACE AI и технологии памяти следующего поколения.

По всей видимости, процессоры AMD Zen 7 будут поддерживать как память DDR6, так и LPDDR6. Они должны обеспечить увеличение пропускной способности по сравнению с современными модулями DDR5 и LPDDR5X. AMD также подтвердила, что в рамках Zen 7 будут выпускаться как стандартные ядра Zen 7, так и более компактные Zen 7c.

Ниже представлен слайд AMD с планами компании по выпуску процессоров серии Zen 7 для различных потенциальных рабочих нагрузок. В их число входят рабочие нагрузки общего назначения, сложные корпоративные рабочие нагрузки, хост-узлы ИИ и системы для агентного ИИ.

Следует отметить, что AMD заявляет о «лидерском количестве ядер и производительности» для будущих процессоров Florence, подразумевая, что компания планирует выпустить модели серверных чипов с ещё большим количеством ядер в рамках архитектуры Zen 7. Судя по всему, AMD считает, что 256 ядер в процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6 — не предел.

Если руководители Intel на этой неделе делились прогнозами по траектории развития компьютерной отрасли в привязке к публикации отчётности за второй квартал, то генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) для высказываний на эту тему воспользовалось трибуной корпоративного мероприятия в Сан-Франциско, в ходе которого были представлены новинки серверного назначения.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Лиза Су оценила ёмкость рынка ИИ-ускорителей в $1,4 трлн по состоянию на 2030 год. «Он вырастет до размера всей полупроводниковой отрасли в её нынешнем состоянии. Мы также видим рост на рынке серверных CPU из-за инференса. Количество агентов выросло с миллионов до миллиардов. Каждый клиент, с которым мы говорили, заявил, что это только начало. Мы ожидаем, что рынок серверных CPU вырастет с $25 млрд до более чем $200 млрд в течение ближайших четырёх лет», — заявила глава AMD.

Она добавила, что эти условия создают новые возможности не только для центров обработки данных: «По мере того, как ИИ становится всё большей частью нашей жизни, мы будем нуждаться в большем количестве устройств, которые смогут с ним работать там, где мы находимся». В прошлом году ёмкость рынка вычислительных решений выросла до $365 млрд, по оценкам главы AMD, а к 2030 году она достигнет $2 трлн, как минимум. Лиза Су призналась, что анализировать рыночную статистику становится всё сложнее, поскольку ситуация меняется каждые несколько месяцев.

Глава AMD высоко оценила спрос со стороны клиентов на новейшие серверные процессоры EPYC поколения Venice, которые сейчас уже выпускаются серийно. Каждый крупный облачный провайдер будет их использовать, по словам Лизы Су. О планах по регулярному обновлению ассортимента серверной продукции AMD ранее рассказывалось в нашем отдельном материале.

Графические процессоры хорошо подходят для обучения искусственного интеллекта, но для инференса, то есть развёртывания уже обученных моделей требуется большой объём быстрой памяти. AMD объединилась с Cerebras Systems для разработки вычислительной платформы, объединяющей системы Instinct с ускорителями на базе памяти SRAM, чтобы обеспечить инференс со сверхнизкой задержкой для работы ИИ-агентов.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: cerebras.ai

Совместный проект восполняет пробел в портфеле AMD, образовавшийся после того, как Nvidia в декабре поглотила за $20 млрд стартап Groq. Гендиректор и соучредитель Cerebras Эндрю Фельдман (Andrew Feldman) не в восторге от деятельности Nvidia, которую он сравнивал с торговцами оружием. В отличие от графических процессоров, чипы Cerebras Wefer Scale Engine (WSE) используют не HBM4, а встроенную в чипы память SRAM, которая на порядки быстрее. Благодаря этому оборудование Cerebras является одним из быстрейших в мире в задачах инференса — скорость генерации часто превышает 2000 токенов в секунду.

Комплексные системы обрабатывают сложные запросы на ускорителях AMD Instinct, а генерация токенов, требующая больших объёмов памяти, делегируется Cerebras WSE — в результате достигается высокая производительность без ущерба для пропускной способности или стоимости. Конкретные показатели пока не приводятся, кроме одного: количество генерируемых токенов в секунду на ватт потребляемой энергии возрастает пятикратно.

Подобная схема есть у конкурента. Вместе с системами Nvidia Vera Rubin работают LPU (Language Processing Units) Groq 3 — разница в том, что если для обслуживания модели с 1 трлн параметров Kimi K2.5 требуются две тысяч чипов Groq, то в системах AMD и Cerebras хватит и нескольких десятков. Объединённое решение будет доступно в Cerebras Cloud уже в этом году, и это не последняя сделка AMD со стартапом.

AMD представила спецверсии гибридных чипов APU Strix Halo для систем физического искусственного интеллекта — для роботов. Они имеют схожие характеристики с клиентскими Ryzen AI Max, но рассчитаны на круглосуточный режим работы и десять лет эксплуатации.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: AMD

Существуют три варианта чипов, соответствующих трём оригинальным моделям Strix Halo. Старшая модель X199 предлагает 16 ядер Zen 5 и 40 вычислительных блоков RDNA 3.5; X188 — 12 ядер и 32 вычислительных блока; X168 — восемь ядер и те же 32 вычислительных блока. Подробные спецификации каждой модели не уточняются, но известно о тактовой частоте до 5,1 ГГц в режиме Boost и поддержке до 128 Гбайт унифицированной памяти. Во всех случаях присутствуют нейропроцессор XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS, настраиваемый TDP от 45 до 120 Вт и диапазон рабочих температур от -40 °C до 105 °C.

Новая линейка AMD — это ответ на чипы Intel Panther Lake для роботов. Обе компании выступают за интегрированные решения, позволяющие снизить задержку по сравнению с архитектурами, в которых центральный, графический и нейропроцессор, а также память находятся на разных чипах. Чипы линейки AMD X100 физически больше, чем аналоги Panther Lake, но и содержат больше кремниевых компонентов для более ресурсоёмких задач.

AMD показала сравнительные тесты флагманского X199 с Intel Core Ultra X7 358H — 16-ядерным процессором и интегрированной графикой Intel Arc B390 с 12 ядрами Xe3. Модель AMD X199 оказалась в 1,2 и 1,3 раза быстрее в тестах GeekBench 6.1 и PassMark соответственно, а также в 1,5 раза производительнее в неофициальном тесте SPECrate 2017 с целочисленными нагрузками. В графическом бенчмарке AMD превзошла конкурента в 1,4 раза в Vulkan, в 1,7 раза — в OpenGL (в обоих случаях использовался GFXBench 5 под Ubuntu), а также в 1,6 раза — в Unigine Heaven Extreme.

В задачах физического ИИ время до первого токена (TTFT) удалось сократить в 1,4 раза, а число токенов в секунду в бенчмарке Llama с бэкендом Vulkan и TDP 45 Вт — увеличить в 3,5 раза. Правда, тестирование проводилось на AMD Ryzen AI Max 395+, «сконфигурированном в соответствии со спецификациями Ryzen AI Embedded X199», на эталонной плате Maple с тактовой частотой центрального процессора 5,1 ГГц, графического — 2,9 ГГц и постоянным TDP 45 Вт. Intel Core Ultra X7 358H тестировался на MSI Prestige 16 Flip AI+ с TDP 30 Вт, после чего AMD «спрогнозировала» производительность чипа Intel при TDP 45 Вт, «используя коэффициенты масштабирования, полученные из общедоступных данных бенчмарков». Другими словами, сравнение не совсем корректное.

AMD предлагает не только сами чипы X100, но и выпускает их в составе Kria System on Module (SOM) — интегрированной платформы для разработчиков робототехники. Плата размером 120 × 120 мм соответствует стандартному формфактору COM-HPC. Это полностью интегрированное устройство с платой AMD Spartan UltraScale+ FPGA — готовое решение для создания робототехнических систем, включающее специализированные интерфейсы для подключения камер, промышленных сетей и датчиков.

В тестах AMD X100 Kria сравнивали с Nvidia Thor T5000, однако проводились они не самой AMD, а по заказу компаний Open Navigation и Mimix. И здесь бенчмарки также не были прямыми: комплект разработчика Nvidia Jetson AGX Thor сравнивался с мини-ПК GMKtech EVO-X2 AI на чипе Ryzen AI Max+ 395, «сконфигурированном в соответствии со спецификациями Ryzen AI Embedded X199». AMD не оставляет попыток переманить разработчиков с платформы Nvidia CUDA: инструмент HIPIFY преобразует код CUDA в AMD HIP C++, принимая на себя 70–80 % «трудозатрат» по портированию. В ходе тестирования компания успешно портировала 15 приложений CUDA общим объёмом 1199 строк кода с показателем автоматизации 70–80 %. AMD X100 Kria составляет «мозг» робототехнической платформы, но компания планирует создать комплексное решение для человекоподобных роботов с использованием программируемых микросхем Spartan UltraScale+, Zynq UltraScale+ и Versal AI Edge Gen 2.

AMD намерена каждый год обновлять ускорители искусственного интеллекта Instinct и стоечные решения Helios. Уже в следующем году компания выпустит модели семейства Instinct MI500 с памятью HBM4E, которые обеспечат значительный рост производительности по сравнению с актуальными; а в 2028 году появятся и MI600, сообщает ComputerBase.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображений: computerbase.de

Эра AMD Instinct MI400 начинается с мощных моделей вроде MI455X в стойках Helios, и уже в 2027 году компания намерена выпустить их преемников. MI455X по сравнению с ускорителями предыдущего поколения представляет собой значительный скачок вперёд в производительности при рабочих нагрузках, а MI500 обещает настоящий прорыв: по сравнению с выпущенными в 2023 году MI300X ускорители нового поколения будут быстрее в 2000 раз — и это за четыре года. Ранее AMD заявляла о приросте производительности в 1000 раз, то есть, она недооценила собственную продукцию.

Предсказать, насколько успешными будут MI500 в реалиях 2027 года, однако, непросто. Шансы AMD выбиться в лидеры рынка не так уж плохи: выступающая преемником Nvidia Rubin архитектура Feynman планируется к выходу лишь в 2028 году. Если «зелёные» не поменяют планов, Feynman будет конкурировать уже с AMD Instinct MI600, а MI500 останется противостоять «всего лишь» Nvidia Rubin. Дополнительной информации о MI600 на архитектуре CDNA Next пока нет, но AMD раскрыла некоторые подробности о MI500 на CDNA 6 и с памятью HBM4E, которую Samsung и SK hynix предложили лишь считанные недели назад. Помимо традиционных медных, в MI500 впервые станут использоваться оптические соединения; процессоры будут производиться по техпроцессу 2 нм.

AMD продаёт ИИ-ускорители в формате полного комплекта — серверных стоек с процессорами и сетевыми чипами: среди покупателей Helios AI Rack числятся такие крупные клиенты как Anthropic и Microsoft. За актуальными AMD Helios в 2027 году последуют AMD Helios 500. Они получат энергоэффективные варианты процессоров Epyc 9006 семейства Verano на архитектуре Zen 6; инфраструктурную часть возьмут на себя сетевые контроллеры Pensando Como и сетевые процессоры Monza. Если далее всё пойдёт по плану, к 2028 году будет готова платформа AMD Helios 600. В её состав войдут ускорители Instinct MI600 и, предположительно, центральные процессоры Ferrara — энергоэффективный вариант Florence с ядрами Zen 7. Сетевые решения — снова Pensando, но уже Palma и Levanzo.

Компания AMD представила специализированные ИИ-ускорители Instinct MI455X для центров обработки данных. Они основаны на архитектуре CDNA 5 и предназначены для масштабного обучения ИИ, вывода результатов в системах искусственного интеллекта и стоечных системах. Каждый ускоритель включает 432 Гбайт памяти HBM4 и обеспечивает пиковую пропускную способность памяти до 23,3 Тбайт/с.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображений: AMD

AMD заявляет о наличии 320 млрд транзисторов в составе GPU Instinct MI455X и использовании 2-нм техпроцесса для его производства. Правда, корпус чипа объединяет сразу несколько технологических процессов, а не один техпроцесс для всех чиплетов. В составе GPU MI455X используются восемь чиплетов ACD (Accelerator Complex Dies), производящихся по техпроцессу TSMC N2. Эти чиплеты формируют 256 вычислительных блоков WGP (Work Group Processor). AMD также использует в составе GPU два чиплета Fabric (шины передачи данных и кеша) и два чиплета ввода-вывода, выпускаемых по 3-нм техпроцессу TSMC N3P.

Графический процессор оснащён 12 стеками памяти HBM4, подключёнными через 192-канальный интерфейс памяти. GPU обладает 192 Мбайт глобального кеша L2, разделённого на два блока по 96 Мбайт. Его подсистема ввода-вывода поддерживает два канала PCIe Gen 6 или три сетевых адаптера AMD AI-NIC с использованием UALink.

AMD заявляет для Instinct MI455X пиковую производительность в 20,13 Пфлопс в операциях MXFP8 и MXFP6. Производительность в операциях MXFP4 достигает 40,26 Пфлопс. По сравнению с Instinct MI355X новый Instinct MI455X предлагает в 1,5 раза больше памяти, обеспечивает в 2,9 раза более высокую пропускную способность памяти и в четыре раза более высокую производительность в операциях MXFP8 и MXFP4.

Архитектура CDNA 5 добавляет блок Tensor Data Mover для прямой асинхронной передачи данных между глобальной памятью и локальным хранилищем данных. AMD также добавила кластеризацию рабочих групп, многоадресную передачу данных, механизм предварительной выборки данных, барьеры разделения и новый процессор команд, предназначенный для уменьшения задержек при их отправке.

AMD-INSTINCT-MI400-CDNA5.jpg

Смотреть все изображения (6)

AMD-INSTINCT-MI400-CDNA5_02.jpg

AMD-INSTINCT-MI400-CDNA5_03.jpg

AMD-INSTINCT-MI400-CDNA5_05.jpg

AMD-INSTINCT-MI400-CDNA5_08.jpg

AMD-INSTINCT-MI400-CDNA5_09-2000x1125.jpg

Смотреть все
изображения (6)

Ускорители Instinct MI455X могут работать в режиме одного, двух или до восьми пространственных разделов. Режим NPS1 чередует адреса по всем двенадцати стекам памяти HBM4, тогда как NPS2 разделяет графический процессор на два домена по шесть стеков в каждом и предотвращает передачу данных между двумя основными группами кристаллов.

AMD также анонсировала ускоритель Instinct MI430X для научных вычислений, задач суверенного ИИ и комбинированных задач AI-HPC, сочетающих искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления. Компания заявила для этих ускорителей производительность в 288 Тфлопс в операциях FP64, но не уточнила конфигурацию их памяти.

Компания AMD анонсировала шестое поколение своих серверных процессоров EPYC — серию EPYC 9006 с кодовым названием Venice. Это первые процессоры AMD на базе новых ядер Zen 6 и Zen 6c. Поставки первых систем на базе чипов EPYC 9006 для платформы SP7 ожидаются в четвёртом квартале 2026 года.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: AMD

Серия процессоров EPYC 9006 охватывает четыре платформы. Первыми выйдут чипы для платформы SP7 — модели EPYC 9006 SP7 (серия Venice), которые несут до 256 ядер Zen 6c с поддержкой 512 потоков, а также чипы, несущие до 96 ядер Zen 6 с частотой до 5,0 ГГц. Следом, в первой половине 2027 года, выйдут чипы для платформы SP8 с меньшим количеством ядер — модели EPYC 9006 SP8 предложат от 8 до 128 ядер, с поддержкой двухсокетных конфигураций.

Во второй половине будущего года выйдут процессоры EPYC 9006X SP7 (Venice-X) с 3D V-Cache, которые также будут предназначены для платформы SP7. Они предложат до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц. Наконец, также во втором полугодии 2027 года выйдет серия чипов EPYC 9006 LP с памятью LPDDR5X (серия Verano), которые предложат до 72 ядер с частотой до 5,0 ГГц. Компания не сообщила полные спецификации для каждой отдельной модели процессора.

Для основной платформы SP7 заявляется поддержка до 16 каналов оперативной памяти с максимальной пропускной способностью до 1,6 Тбайт/с. Поддерживается память DDR5 со скоростью до 8000 МТ/с и модули MRDIMM второго поколения со скоростью до 12 800 МТ/с. Кроме того, SP7 поддерживает интерфейс PCIe 6.0 с пропускной способностью 64 Гбит/с на линию и интерфейс CXL 3.1. Платформа рассчитана на процессоры с TDP до 600 Вт.

Модели процессоров EPYC 9006X будут ориентированы на рабочие нагрузки, эффективность которых зависит от объёма кеш-памяти L3. Эти чипы предложат до 1152 Мбайт кеша L3 (за счёт технологии AMD 3D V-Cache). Модели EPYC 9006 LP, в свою очередь, поддерживают заменяемые модули памяти SOCAMM2 LPDDR5X и предназначены для хост-систем с GPU.

В материалах презентации AMD сравнивает 256-ядерный EPYC 9996 с 128-ядерным Intel Xeon 6980P в нескольких стандартизированных тестах. По данным компании, производительность в NGINX выше до 3,7 раза, в MongoDB — до 3,5 раза, а в GROMACS и NAMD — до 3,1 раза.

AMD-EPYC-VENICE-FAMILY-ZEN6-7.jpg

Смотреть все изображения (8)

AMD-EPYC-VENICE-FAMILY-ZEN6-8.jpg

AMD-EPYC-VENICE-FAMILY-ZEN6-9.jpg

AMD-EPYC-VENICE-FAMILY-ZEN6-10.jpg

AMD-EPYC-VENICE-ZEN6-2.jpg

AMD-EPYC-VENICE-ZEN6-3.jpg

AMD-EPYC-VENICE-ZEN6-4.jpg

AMD-EPYC-VENICE-ZEN6-5.jpg

Смотреть все
изображения (8)

AMD заявляет, что процессоры EPYC 9006 для платформы SP7 уже находятся в производстве, но их поставки начнутся в четвёртом квартале 2026 года. Вся линейка процессоров EPYC 9006 будет выпущена в течение 2027 года. Компания также добавила, что процессоры EPYC шестого поколения станут основой для стоечных систем Helios.

В контексте последствий ИИ-бума нам чаще приходилось слышать о стремлении участников рынка памяти заключать долгосрочные контракты с клиентами, которые подразумевают крупные авансовые выплаты и фиксирование цен в определённом коридоре. На рынке серверных процессоров такая тенденция тоже имеет место, как отмечает Reuters.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: AMD

Во всяком случае, источники сообщают, что Intel и AMD начали заключать с китайскими производителями серверного оборудования контракты на поставку центральных процессоров, которые рассчитаны на более длительные сроки, чем обычно. Минимально они заключаются на год, но переговоры ведутся и относительно более продолжительных сроков. Условия контрактов пока предусматривают только минимально обеспечиваемый объём поставляемой продукции, а вот цены не фиксируются.

По данным источника, цены на серверные процессоры в Китае сейчас по отдельным позициям могут последовательно увеличиваться на 10 %. С начала года некоторые серверные процессоры на местном рынке подорожали на 40 %. Очевиден дефицит, и та же компания Intel на прошлом квартальном мероприятии не скрывала, что её серверные процессоры начали пользоваться более высоким спросом на фоне перехода к инференсу в инфраструктуре систем искусственного интеллекта. При этом сроки поставок некоторых серверных процессоров Intel уже растягиваются на шесть месяцев. Мировой рынок центральных процессоров также испытывает дефицит, и комментарии на эту тему наверняка можно будет услышать от руководства Intel на текущей неделе, поскольку компания выступит с квартальным отчётом.

Сегодня AMD и Anthropic объявили о совместных планах по развёртыванию до 2 ГВт графических процессоров AMD Instinct MI450 в стоечных решениях AMD Helios, начиная с первой половины 2027 года. Anthropic ускоренными темпами развивает свою вычислительную инфраструктуру для удовлетворения ажиотажного спроса на Claude, и столь масштабное внедрение AMD Helios значительно усилит позиции AMD в глобальной гонке ИИ.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: AMD

Anthropic будет развёртывать стоечные решения AMD Helios, включающие графические процессоры AMD Instinct MI455X, входящие в серию AMD Instinct MI450, вместе с процессорами AMD EPYC Venice, сетевым оборудованием AMD Pensando и программным обеспечением AMD ROCm. AMD обязалась в будущем инвестировать в Anthropic до $5 млрд в виде акционерного капитала.

Кроме того, AMD и Anthropic запускают многолетнее инженерное сотрудничество по использованию Claude для ускорения разработки программного обеспечения AMD. В частности, команды будут использовать Claude для оптимизации рабочих нагрузок для графических процессоров AMD Instinct и ускорения разработки программного обеспечения ROCm. AMD также будет широко внедрять Claude в своих инженерных и продуктовых командах.

«Мы рады углубить наше партнёрство с Anthropic и развернуть AMD Helios в гигаваттном масштабе, — заявила глава AMD Лиза Су (Lisa Su). — Это сотрудничество объединяет лидерство Anthropic в области передовых технологий искусственного интеллекта со всей мощью высокопроизводительных вычислительных мощностей AMD. Вместе мы ускорим внедрение ИИ в масштабах всей системы и создадим Helios как основную платформу для инфраструктуры ИИ следующего поколения».

«Доступ к вычислительным ресурсам имеет решающее значение для поддержания Claude на переднем крае технологий и удовлетворения спроса со стороны наших клиентов, — поддержал её директор по вычислительным ресурсам Anthropic Том Браун (Tom Brown). — Благодаря партнёрству с AMD на всех уровнях, мы обеспечиваем необходимую нам мощность и оптимизируем её для обучения и обслуживания Claude. Работа на разнообразном оборудовании позволяет нам сопоставлять правильные рабочие нагрузки с правильным оборудованием».

Нынешнее партнёрство AMD и Anthropic продолжит уже существующий совместный опыт компаний по развёртыванию предыдущего поколения графических процессоров AMD Instinct MI355X.

Вице-президент Nvidia по высокопроизводительным вычислениям и изобретатель CUDA Иэн Бак (Ian Buck) сообщил, что компания отгрузила «сотни тысяч» серверов на центральных Arm-процессорах Grace. Ранее для их развёртывания Nvidia заключила партнёрское соглашение с Meta✴✴. Однако реальные масштабы экспансии Nvidia на рынок центральных процессоров могут быть ещё больше, поскольку компания активно пытается конкурировать с Intel и AMD.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: Nvidia

Nvidia стала доминирующей силой в Кремниевой долине благодаря ажиотажному спросу на её графические процессоры во время беспрецедентного строительства центров обработки данных для ИИ. Однако с момента пика в начале этого года рыночная капитализация Nvidia снизилась примерно на $1 трлн, поскольку инвесторы обратили свой взор на производителей центральных процессоров, которые стали не менее востребованы в результате развития ИИ-агентов.

Nvidia стремится «оседлать» и этот тренд со своим центральным процессором Vera, который разработан специально для таких задач. Однако, по словам Nvidia, даже до недавнего роста популярности агентов, компания наблюдала спрос на свои процессоры для ресурсоёмких задач. Они массово развёртывались для бэкэнда и операций с большими объёмами данных.

Устройство чипов Vera значительно отличается от конкурирующих процессоров Intel и AMD. Обе компании достаточно давно отказались от монолитных кристаллов в пользу чиплетов, что позволило достичь чрезвычайно высокой плотности ядер в ущерб задержкам и когерентности. Чип Vera в этом отношении кардинально отличается, поскольку не только построен на одном кристалле, но и выделяет значительную его часть под шину.

«Одна из причин, почему у нас нет 128 ядер, заключается в том, что мы выделили большую часть площади кристалла под шину [соединяющую ядра], — пояснил Бак. — Внутри этого процессора находится 3,4 Тбайт/с пропускной способности, которая позволяет каждому ядру взаимодействовать с каждым кэшем, каждым контроллером памяти на полной скорости без каких-либо коллизий». Суммарная пропускная способность памяти через интерфейс LPDDR5X достигает 1,2 Тбайт/с (14 Гбайт/с на ядро).

Но, как и в случае с чиплетными архитектурами, где пришлось пойти на компромиссы в производительности каждого потока, Vera, вероятно, также пойдёт на компромиссы ради своей уникальной архитектуры. Большинство рабочих нагрузок в ЦОД по-прежнему представляют собой «устаревшие» задачи, для решения которых гиперскейлеры уже разработали соответствующие решения, и даже при, казалось бы, ненасытном спросе на инфраструктуру ИИ, вряд ли ситуация изменится в ближайшие несколько лет.

Чипы Vera находятся в полномасштабном производстве вместе с инфраструктурой ИИ следующего поколения от Nvidia, включая графические процессоры Rubin, сетевые карты ConnectX-9, коммутаторы Ethernet SpectrumX и различные компоненты, используемые для сборки стойки Vera Rubin NVL72. Компания заявляет, что в стойку входит около 1,3 миллиона компонентов, а в её производстве принимают участие более чем 300 партнёров Nvidia по всему миру.

По оценкам Nvidia, потенциальный рынок процессоров в 2030 году может достигнуть $200 млрд, что является довольно оптимистичным заявлением по сравнению с прогнозами других представителей отрасли, находящихся в диапазоне от $120 млрд до $170 млрд. По мнению аналитиков Morgan Stanley, ИИ-агенты могут добавить до $60 млрд к рынку процессоров для ЦОД. «Мир не будет обслуживаться одной моделью процессора, и это не входит в наши планы», — подчеркнул Бак в своём интервью.

Компания Nvidia уже давно при поддержке своих подрядчиков поставляет клиентам готовые серверные системы, поэтому у конкурирующей AMD не оставалось иного выбора, кроме как последовать её примеру с системами семейства Helios. К числу покупателей этих систем недавно примкнула Microsoft по примеру Meta✴✴, OpenAI и Oracle.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: AMD

Поставки систем Helios компания AMD начнёт до конца текущего года, как напоминает CNBC. В пресс-релизе Microsoft приводятся слова генерального директора компании Сатьи Наделлы (Satya Nadella): «Мы расширяем инфраструктуру Azure при помощи AMD Helios, чтобы предоставить клиентам производительность, масштаб и выбор, которые им нужны для работы с новым поколением ИИ-приложений». Приобретаемая Microsoft система Helios будет специализироваться на работе с инференсом в инфраструктуре, предназначенной для клиентов Azure. Корпорация также приобретёт две системы на основе процессоров EPYC семейства Venice, одна из них будет специализироваться на агентских задачах, а вторая помогать в разработке полупроводниковых компонентов.

AMD утверждает, что проникновение её решений в сегменте инфраструктуры ИИ достаточно велико. Восемь из десяти крупнейших компаний в этом секторе используют в составе вычислительной инфраструктуры ускорители Instinct. В частности, помимо OpenAI и Cohere, это относится и к SpaceXAI Илона Маска (Elon Musk). Ещё в феврале Meta✴✴ объявила о намерениях развернуть вычислительные мощности на базе AMD Helios, потребляющие до 1 ГВт. Помимо OpenAI и Oracle, интерес к ним проявила и индийская Tata Consultancy Services.

По словам представителей AMD, при создании Helios компания ставила приоритетную задачу по снижению совокупной стоимости владения и затрат на генерацию одного токена. Клиенты утверждают, что этой цели достичь удалось на фоне конкурирующих решений. По оценкам Futurum Group, одна система семейства Helios обходится клиентам AMD в сумму от $5 млн до $5,5 млн. Это заметно дороже, чем одна система Nvidia Vera Rubin, которая стоит от $3,5 млн до $4 млн. Решение AMD также занимает больше места и весит больше. Тем не менее, с выходом Helios на рынок AMD может увеличить свою долю на нём с нынешних 4,5 до 20 %, либо даже 25 %. Поставки Helios будут приносить AMD сотни миллиардов долларов США в отдалённой перспективе. С 2027 года, по оценкам компании, поставки Helios станут основным источником дохода в серверном сегменте, счёт пойдёт на десятки миллиардов долларов.

С одной стороны, продукция Nvidia в серверном сегменте популярна благодаря распространению программной экосистемы CUDA. С другой стороны, в условиях дефицита вычислительных средств AMD сможет неплохо зарабатывать на Helios, если её подрядчики смогут обеспечить достойные объёмы поставок таких систем. В любом случае, укрепление позиций AMD в серверном сегменте станет результатом кропотливой и непрерывной работы.

Данные берутся из публикации Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем