Опрос
|
реклама
Быстрый переход
$7300 за литр ИИ-мощностей: стартовали продажи мини-ПК AMD Ryzen AI Halo на чипе Ryzen AI Max+ Pro 495
12.10.2026 [22:43],
Николай Хижняк
AMD оценила эталонный мини-ПК Ryzen AI Halo в $7299,99 — чуть ли не вдвое дороже предшественника. Новинка на базе Ryzen AI Max+ Pro 495 (Gorgon Halo) уже появилась в продаже в американской рознице. Платформа для разработчиков выполнена в корпусе объёмом чуть больше литра и комплектуется 192 Гбайт унифицированной памяти LPDDR5X-8533 и твердотельным накопителем ёмкостью 2 Тбайт. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD Как пишет VideoCardz, система появилась в ассортименте американской сети Micro Center. Там представлена версия с предустановленной ОС Linux, которую можно купить непосредственно в стационарных магазинах. Наличие подтверждено в ряде торговых точек США. AMD также обеспечивает поддержку Windows 11 на Ryzen AI Halo. Позднее ожидается выпуск конфигурации с предустановленной средой разработки Microsoft Project Zenith.  Компания AMD анонсировала улучшенную платформу для разработчиков в мае, изначально планируя выпустить её в третьем квартале 2026 года. Новая версия пришла на смену модели с процессором Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo). Ключевые отличия между ними — поддержка до 192 Гбайт более скоростной памяти вместо 128 Гбайт, а также повышение тактовых частот CPU и встроенного GPU на 100 МГц. Эталонная платформа на базе Ryzen AI Max+ 395 вышла в июне по цене $3999,99, то есть новая система оказалась на $3300 дороже.  Процессор Ryzen AI Max+ Pro 495 оснащён 16 ядрами Zen 5 (32 потока) с тактовой частотой до 5,2 ГГц. Встроенный графический процессор Radeon 8065S содержит 40 вычислительных блоков архитектуры RDNA 3.5, а нейронный процессор (NPU) XDNA 2 обеспечивает производительность до 55 TOPS. По заявлению AMD, вычислительная мощность графического ядра в операциях FP16 достигает 61 TFLOPS при уровне TDP 120 Вт.  Система комплектуется 192 Гбайт памяти LPDDR5X-8533 с пропускной способностью 273 Гбайт/с. AMD предусматривает возможность выделения до 160 Гбайт под нужды графической подсистемы, что позволяет запускать модели искусственного интеллекта с более чем 300 млрд параметров при 4-битном квантовании. Среди прочих характеристик мини-ПК AMD Ryzen AI Halo — самошифрующийся SSD формата M.2 объёмом 2 Тбайт, сетевой интерфейс со скоростью передачи данных до 10 Гбит/с, поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также видеовыход HDMI 2.1b. 
Источник изображения: Micro Center Ryzen AI Halo остаётся эталонной системой AMD, предназначенной для локальной разработки ИИ-решений и поддерживающей стек ROCm, а также такие инструменты, как PyTorch, Ollama, llama.cpp и LM Studio. Конфигурация с 192 Гбайт памяти предоставляет разработчикам больше ресурсов для локального запуска крупных моделей, хотя обновлённый процессор сохраняет прежнюю конфигурацию (16 ядер CPU и 40 вычислительных блоков GPU), характерную для предыдущей модели. До 32 768 ядер Zen 6 в одной системе: AMD представила эталонную стойку Helion для автономных ИИ-агентов
12.10.2026 [18:28],
Сергей Сурабекянц
Компания AMD внедряет в экосистему ЦОД новое эталонное решение стоечного типа. Helion — это стандартизированный проект 21-дюймовой стойки, дополняющий стойку Helios, которую AMD представила в прошлом году на OCP Global Summit. По словам AMD, новая Helion может вмещать до 32 768 ядер Zen 6 в конфигурации, использующей только центральные процессоры благодаря высокой плотности компоновки 256-ядерных чипов EPYC 9996 Venice. 
Источник изображений: AMD Конструкция стойки Helion стандартизирована и базируется на спецификации ORv4 (Open Compute Project). Она отличается от стандартных стоек увеличенными шириной и высотой. Helion рассчитана на размещение 44 модулей (лотков) формата OpenU шириной 21 мм и высотой 48 мм, что несколько больше параметров стандартного модуля EA1-310. Эталонный проект поддерживает как воздушное охлаждение, так и системы прямого жидкостного отвода тепла. Конструкция Helion соответствует стандарту OCP DC-MHS (Data Center Modular Hardware System). По данным OCP, стандарт MHS призван обеспечить «совместимость ключевых элементов инфраструктуры центров обработки данных, периферийных вычислений и корпоративных систем».  Хотя AMD подготовила визуализации проекта, сама компания не будет продавать готовые стойки. Это эталонный проект, который AMD передаёт сообществу OCP, а на рынок его выведут OEM- и ODM-производители. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) объявит список партнёров позднее, во время основного доклада на саммите OCP Global Summit. AMD не назвала компании, которые будут заниматься внедрением системы, однако намекнула, что заказчики Helios, вероятно, будут использовать и стойки Helion. В отличие от Helios, созданной для обучения ИИ и выполнения задач инференса (вывода), Helion представляет собой более гибкое стоечное решение, ориентированное прежде всего на использование центральных процессоров. В конфигурации, использующей только центральные процессоры (CPU), система может вмещать до 128 процессоров EPYC 9996, обеспечивая впечатляющее общее количество ядер — 32 768 на одну стойку. Подобная компоновка, вероятно, будет напоминать «песочницу» для работы ИИ-агентов, подключённую к системе инференса.  Такая модель организации работы персональных ИИ-агентов уже применяется сегодня — например, в проектах Meta✴✴ Muse и OpenAI Dots. У каждого пользователя есть изолированная среда («песочница»), использующая часть вычислительных ресурсов хост-системы, которая опирается на сервер для выполнения инференса. Часть задач — например, компиляция программного обеспечения — выполняется на этих серверах с CPU, тогда как ресурсоёмкие операции ИИ-инференса происходят на других мощностях. Предположительно, именно на эту модель ориентируется AMD при разработке системы Helion, учитывая, что гиперскейлеры наращивают вычислительные мощности CPU для поддержки ИИ-агентов. В то же время архитектура решения отличается гибкостью: она поддерживает установку до 16 графических процессоров (GPU) MI350P и обеспечивает пропускную способность сети до 102 Тбит/с, хотя и за счёт сокращения количества центральных процессоров. По заявлению AMD, эта гибридная конфигурация предназначена для корпоративного сектора и представляет собой универсальное решение «всё в одном», объединяющее функции управления данными, сетевого взаимодействия и работы с ИИ.  В соответствии с планами AMD, стойки Helion станут доступны в первой половине 2027 года. Их выпуск, вероятно, совпадёт с периодом активного внедрения процессоров на базе архитектуры Zen 6, массовое развёртывание которых ожидается уже в конце текущего года. Встроенная графика AMD почти догнала GeForce RTX 5060 в играх — первые тесты мини-ПК на Ryzen AI Max+ Pro 495
12.10.2026 [17:40],
Николай Хижняк
Встроенная графика AMD подобралась к GeForce RTX 5060: первые игровые тесты мини-ПК с процессором Ryzen AI Max+ Pro 495 показали, что новый чип Gorgon Halo способен выдавать более 100 кадров/с в современных играх при разрешении 1080p. В отдельных проектах прирост относительно предшественника Ryzen AI Max+ Pro 395 достигает 41 %. 
Источник изображения: VideoCardz Ryzen AI Max+ Pro 495 оснащён 16 процессорными ядрами Zen 5 и 40 вычислительными блоками (CU) на базе графической архитектуры RDNA 3.5. Тактовая частота процессора в режиме автоматического разгона достигает 5,2 ГГц, а графическое ядро Radeon 8065S разгоняется до 3,0 ГГц. Для сравнения, графика Radeon 8060S в составе Ryzen AI Max+ Pro 395 с тем же количеством вычислительных блоков работает на частоте до 2,9 ГГц.  У новых Gorgon Halo также имеется поддержка более быстрой памяти: теперь используется стандарт LPDDR5X-8533, обеспечивающий пропускную способность 273 Гбайт/с. В первых обзорах Ryzen AI Max+ Pro 495 тестировались системы с максимальными 192 Гбайт унифицированной памяти, хотя лимиты энергопотребления различались.  Китайский обозреватель протестировал мини-ПК FEVM FAEX2 объёмом 1 л, который в ходе испытаний смог удерживать энергопотребление на уровне 160 Вт в течение 18 минут. В игре Forza Horizon 5 при разрешении 1080p и настройках графики «Ультра» (без использования FSR) видеоядро Radeon 8065S обеспечило частоту 133 кадра/с (FPS). Графика Radeon 8060S показала 125 кадров/с, а система с дискретной видеокартой GeForce RTX 5060 — 142 FPS.  В Cyberpunk 2077 при разрешении 1080p и высоких настройках графики Radeon 8065S обеспечила 104 кадра/с, тогда как Radeon 8060S выдала 90 кадров/с, а RTX 5060 — 109 кадров/с. В Shadow of the Tomb Raider разница оказалась более существенной: 151 кадр/с у нового чипа против 107 кадров/с у предшественника. В Black Myth: Wukong при разрешении 1080p и максимальных настройках частота кадров выросла с 72 до 79 кадров/с. 
Источник изображения: YouTube / ETA Prime Блогер ETA PRIME протестировал мини-ПК GMKtec EVO-X5 Pro с фиксированным лимитом энергопотребления 120 Вт. В Cyberpunk 2077 при разрешении 1440p и ультранастройках с использованием масштабирования изображения FSR 4.1 средняя частота кадров составила около 69 кадров/с, а в Red Dead Redemption 2 при сочетании ультра- и высоких настроек (без FSR) — примерно 87 кадров/с. Также была продемонстрирована работа Forza Horizon 6 в разрешении 1440p на ультранастройках без масштабирования изображения. Для достижения средней частоты около 95 кадров/с в Crimson Desert (разрешение 1440p, ультранастройки) потребовалось использовать технологию генерации нескольких кадров FSR Multi Frame Generation. 
Источник изображения: YouTube / ETA Prime Синтетические тесты также демонстрируют улучшения, хотя результаты варьируются в зависимости от системы. Мини-ПК FEVM FAEX2 набрал 12 139 баллов в тесте 3DMark Time Spy, опередив примерно на 3,4 % предшественника FEVM FAEX1 с процессором Ryzen AI Max+ 395. ETA PRIME зафиксировал результат в 11 743 балла для EVO-X5 Pro против 10 499 баллов у EVO-X2 — прирост составил 11,8 % при одинаковом лимите мощности 120 Вт. Графическая производительность выросла на 11,3 %, а показатели процессора в Geekbench 7 увеличились на 9,3 % в одноядерном и на 12,1 % в многоядерном режимах. Игровые тесты. Источник изображений: YouTube / ETA Prime
Смотреть все изображения (4)
Смотреть все изображения (4) Таким образом, можно сделать вывод, что Radeon 8065S действительно обеспечивает более высокую игровую производительность. Это может быть обусловлено улучшенной системой охлаждения новых мини-ПК, более быстрой памятью LPDDR5X или просто более совершенными драйверами. Стоит учитывать, что многие обозреватели не проводят повторное тестирование старого оборудования с новейшими драйверами, поэтому такие сравнения не всегда можно считать полностью корректными. К тому же при цене около $7000 подобные мини-ПК в первую очередь предназначены для локального запуска ИИ-моделей, а не для игр. Процессоры дорожают один за другим — Intel подняла цены на 20 %, Qualcomm подтянулась, AMD на очереди
12.10.2026 [11:58],
Алексей Разин
Компания Intel ещё в прошлом месяце повысила цены на свои потребительские процессоры на величину до 20 %. С 1 октября её примеру последовала Qualcomm, ограничившаяся повышением цен на 10 %, а AMD планирует вскоре отправиться следом. Повышение цен на услуги TSMC объясняет такую синхронность. 
Источник изображения: Intel Ещё в сентябре, как сообщает тайваньский сайт Commercial Times, компания Intel подняла цены на несколько поколений своих процессоров для ПК. В новейшей линейке Panther Lake на 15–20 % подорожали те модели, которые оснащаются кристаллами с более производительной графической подсистемой, выпускаемыми TSMC по технологии N3E. Процессоры семейств Meteor Lake и Arrow Lake выросли в цене на величину от 5 до 10 %, а процессоры семейств Alder Lake и Twin Lake — на 10–20 %. Помимо графической подсистемы Panther Lake и Meteor Lake, на предприятиях TSMC выпускаются и процессоры Arrow Lake (по технологии N3B), но подорожали и те семейства чипов, которые Intel сейчас выпускает сама (Alder Lake и Twin Lake). С конца прошлого года Intel трижды повышала цены на свои процессоры. Официальный прайс-лист давно исчез с сайта компании, поэтому ориентироваться на уровень рекомендованных цен обывателю приходится по данным сторонних источников. Источники как раз и сообщили Commercial Times, что с 1 октября цены на свои процессоры Snapdragon X и X2 Elite в среднем на 10 % повысила американская компания Qualcomm. Её попытки закрепиться в сегменте ПК и серверных систем приводят к появлению всё более сложных в производстве чипов, а потому затраты на их выпуск неуклонно растут. Не собирается оставаться в стороне и компания AMD, которая недавно заявила, что намерена существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Когда именно вырастут цены на процессоры EPYC и Ryzen, тайваньские источники не сообщают, но среднее повышение составит около 10 %. Новейшее поколение процессоров EPYC выпускается по 2-нм техпроцессу. Как правило, за передовые техпроцессы TSMC просит с клиентов больше, чтобы окупить крупные вложение в освоение технологии. К тому же, растут расходы на упаковку чипов, которая становится всё более сложной. Понятно, что цены на процессоры при этом растут и по причине увеличения спроса на них. Переход к агентским вычислительным нагрузкам в сфере ИИ резко увеличил потребности рынка в центральных процессорах, и цены начали более активный рост. Со следующего года TSMC собирается дополнительно поднять цены на свои услуги, как сообщают тайваньские источники. Передовые техпроцессы подорожают на 5–10 %, зрелые — на 3–5 %, а услуги по передовой упаковке чипов — на 10–15 %. Новая статья: Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered
12.10.2026 [00:08],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered Samsung хочет превратить AMD из покупателя HBM в крупного клиента своего контрактного производства
08.10.2026 [19:17],
Николай Хижняк
Samsung хочет превратить AMD из крупного покупателя памяти HBM в крупного клиента своего контрактного производства чипов. На фоне растущего спроса на ИИ-чипы южнокорейская компания рассчитывает расширить сотрудничество с AMD, тогда как американский разработчик заинтересован в гарантированных поставках HBM4 для своих ускорителей. По данным корейских СМИ, данная тема поднималась в рамках переговоров представителей Samsung и главы AMD Лизы Су (Lisa Su). 
Источник изображения: Samsung Спустя почти семь месяцев после подписания меморандума о взаимопонимании Лиза Су посетила штаб-квартиру Samsung. Документ, заключённый в марте этого года и рассчитанный на три года, предусматривает сотрудничество сразу по нескольким направлениям: поставки HBM4 и передовых модулей DDR5, совместную разработку решений для ИИ и высокопроизводительных вычислений, изучение возможностей контрактного производства чипов AMD, а также совместную оптимизацию передовой корпусировки. Теперь Samsung рассчитывает развить последнее из этих направлений в полноценные заказы для своего подразделения Samsung Foundry. Как отмечает Chosun, южнокорейская компания надеется, что сотрудничество в области памяти со временем приведёт к тому, что AMD разместит у неё заказы на производство более сложных полупроводниковых продуктов. «Мы собираемся обсудить наше более широкое партнёрство. У нас много партнёров в Samsung», — заявила Лиза Су, отвечая на вопросы журналистов в преддверии беседы с руководством южнокорейского производителя чипов. Для Samsung такой поворот был бы особенно важен: рынок контрактного производства чипов остаётся одним из ключевых направлений конкуренции с TSMC, а привлечение крупного разработчика процессоров и ускорителей вроде AMD позволило бы расширить клиентскую базу Samsung Foundry. Для AMD сотрудничество с новым производственным партнёром, в свою очередь, могло бы дать дополнительные возможности для диверсификации цепочки поставок. При этом перейти от закупки памяти к производству собственных чипов на предприятиях Samsung значительно сложнее. Процессоры и ускорители проектируются с учётом конкретных производственных технологий, поэтому перенос уже разработанных продуктов на новый техпроцесс может потребовать серьёзной переработки дизайна и дополнительных испытаний. AMD уже сотрудничает с Samsung Foundry и UMC в производстве некоторых программируемых логических интегральных схем, однако речь о переносе на мощности Samsung более передовых продуктов AMD пока не идёт. В годовом отчёте AMD прямо указывает на риски, связанные со сменой производственных подрядчиков: это может привести к задержкам выхода продукции, снижению выхода годных чипов или ухудшению их характеристик. «Перенос производства некоторых наших продуктов к новым подрядчикам может привести к задержкам выхода изделий на рынок, снижению выхода годной продукции или ухудшению её рабочих характеристик», — отмечается в последнем годовом отчёте AMD. Пока наиболее тесное сотрудничество AMD и Samsung развивается вокруг памяти. Samsung стала основным поставщиком HBM4 для ускорителей AMD Instinct MI400, а сама AMD уже начала поставки заинтересованным заказчикам нового ускорителя Instinct MI455 с 432 Гбайт HBM4, а также стоечных систем Helios. «Samsung Electronics и SK hynix — ключевые партнёры AMD в цепочке поставок. Спрос на решения для ИИ чрезвычайно высок, поэтому мы планируем нашу долгосрочную цепочку поставок совместно с партнёрами. [...] Важно планировать деятельность с партнёрами на перспективу от трёх до пяти лет», — приводит слова Лизы Су издание Chosun. AMD наделит поддержкой FSR 4 чипы для игровых ноутбуков и портативных приставок до конца 2026 года
07.10.2026 [23:57],
Николай Хижняк
AMD до конца 2026 года внедрит поддержку технологии ИИ-масштабирования FSR 4 в свои процессоры со встроенной графикой, а также чипы для игровых ноутбуков и портативных приставок. Об этом во время встречи с корейскими СМИ в Сеуле рассказал Джек Хуинь (Jack Huynh), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения вычислительной техники и графики AMD. 
Источник изображения: AMD «Мы распространим FSR 4 на всю нашу линейку продуктов, включая APU, игровые ноутбуки и портативные устройства, к концу этого года», — заявил топ-менеджер AMD. Он пояснил, что AMD подходит к внедрению технологии двумя путями: добавлением поддержки в существующие APU и выпуском новых моделей процессоров. По его словам, компания создала облегчённую версию FSR 4 специально для APU, сосредоточившись на сохранении качества изображения в играх при одновременном поддержании низкой задержки. В настоящее время технология FSR 4.1 на базе машинного обучения доступна для дискретных видеокарт серий Radeon RX 9000 и RX 7000. Для других архитектур пока используются алгоритмы FSR 3, основанные на аналитических методах. AMD уже подтвердила, что поддержка масштабирования FSR с машинным обучением для дискретных видеокарт серии Radeon RX 6000 запланирована на 2027 год. Однако благодаря усилиям моддеров FSR 4 уже неофициально работает на этой графической архитектуре. Разумеется, геймеры с помощью неофициальных модификаций запускали FSR 4 и на портативных устройствах на базе AMD. Тем не менее, судя по словам представителя AMD, для других графических архитектур — включая RDNA 3.5, которая применяется в мобильных чипах Strix Point и Strix Halo, — будет выпущена специальная версия технологии масштабирования. Издание The Elec не приводит полное заявление представителя AMD, но интерпретирует его слова так, что компания готовит к выпуску и новые чипы со встроенной графикой с нативной поддержкой FSR 4. По информации издания, их выпуск может состояться уже в текущем году. «Спрос очень высок»: AMD пообещала резко нарастить поставки чипов в 2027 году
06.10.2026 [12:53],
Алексей Разин
Генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в начале недели посетила Тайвань и запланировала визит в Южную Корею на среду для переговоров с местными партнёрами об увеличении объёмов поставок полупроводников, необходимых в условиях ИИ-бума. По её словам, компания в следующем году сможет значительно увеличить объёмы поставок продукции.  Возможно, AMD и остаётся в тени Nvidia на рынке ИИ-ускорителей, но продукции этой марки так же не хватает на всех желающих её купить. Понимая актуальность данной проблемы, генеральный директор AMD Лиза во время своего выступления перед прессой в столице Тайваня заявила, что в следующем году эта компания существенно увеличит объёмы поставок продукции. «Мы смогли увеличить поставки в 2026 году и собираемся существенно увеличить наши поставки в 2027 году», — буквально заявила Лиза Су. По её словам, одной из целей её визита на Тайвань как раз являются переговоры по поводу возможностей увеличения объёмов производства центральных (CPU) и графических (GPU) процессоров ради более полного удовлетворения спроса со стороны сегмента ИИ. Лиза Су уже встретилась с представителями Foxconn, и на момент подготовки материала к публикации собиралась провести встречу с TSMC. Обе компании являются её тайваньскими подрядчиками по поставкам готовых систем и полупроводниковых компонентов соответственно. По словам главы AMD, компания также плотно работает с производителями памяти над увеличением объёмов поставок соответствующих микросхем. Во вторник она должна отправиться в Южную Корею для переговоров с местными производителями памяти. В этой стране работают два крупнейших производителя в мире: Samsung Electronics и SK hynix. Лизе Су не удалось избежать вопроса о намерениях TSMC вложить серьёзные суммы в строительство предприятий по контрактному производству чипов на территории штата Техас. Она не стала прямо отвечать на подобный вопрос, но признала, что AMD нуждается в дополнительных производственных мощностях подрядчиков для более полного удовлетворения спроса со стороны клиентов на свою продукцию. «В ближайшие несколько лет спрос будет очень, очень высоким. Мы видим, что спрос очень высок, а потому нам нужно больше передовых мощностей по обработке кремниевых пластин», — подчеркнула Лиза Су. Она также заявила, что «ИИ принесёт миру невероятно много пользы», но компаниям необходимо учитывать сопутствующие риски и сообща работать над обеспечением безопасности в сфере ИИ. Недавнюю встречу руководителей ведущих компаний данной отрасли с президентом США Дональдом Трампом (Donald Trump) глава AMD назвала важным шагом в этом направлении. Разрабатываемые ими ИИ-модели будут проходить многоступенчатый аудит независимыми экспертами, прежде чем будут допущены на рынок. AMD распродала все процессоры EPYC 9006, которые выпустит в 2027 году — на них будут работать ИИ-агенты
30.09.2026 [15:32],
Алексей Разин
Рынок ИИ-систем стремительно меняется, и в последнее время агентские нагрузки привели к росту спроса на центральные процессоры, используемые в серверной инфраструктуре. Это отмечают и руководители компаний Intel и AMD, и сторонние источники. По словам последних, вся квота серверных EPYC 9006 на 2027 год уже распродана, и заказчики начали интересоваться резервированием поставок на 2028 год. 
Источник изображения: AMD По оценкам Morgan Stanley, объёмы поставок таких процессоров в следующем году могут достичь 6,75 млн штук, и с учётом средней цены реализации $7691, компания AMD сможет выручить на этом около $51 млрд. При этом цены на центральные процессоры серверного назначения в условиях их дефицита растут более чем на 40 %. Вполне вероятно, как считают эксперты, что такая тенденция сохранится и в следующем году. До тех пор, пока взаимодействие пользователей с ИИ-моделями сводилось главным образом к обработке вопросов и поиску ответов, центральные процессоры играли вспомогательную роль в вычислительной инфраструктуре провайдеров, поскольку основная нагрузка ложилась на графические процессоры (GPU) в составе ускорителей вычислений. Взаимодействие с ИИ-агентами подразумевает более широкий спектр операций, и здесь возможности центральных процессоров становятся востребованными. Пропускная способность подсистемы центрального процессора способна превратиться в «узкое место» для всей серверной системы, вынуждая простаивать дорогостоящие GPU. По этой причине центральных процессоров для обеспечения сбалансированной работы вычислительной инфраструктуры ИИ требуется всё больше. Процессоры AMD EPYC 9006 поддерживают PCI Express 6 и обеспечивают пропускную способность памяти до 1,6 Тбайт/с, что позволяет им комфортно решать задачи в агентской среде. В июле AMD сообщила, что компания Meta✴✴ Platforms использовала миллионы процессоров этой серии в своей вычислительной инфраструктуре, став одним из главных покупателей этих чипов. В начале уходящего месяца Meta✴✴ запустила своего персонального ИИ-агента Muse, который моментально стал очень популярным. Соответственно, нагрузка на инфраструктуру только выросла, а потребность в процессорах такого класса тоже увеличилась. Процессоры AMD EPYC 9006 будут осваивать серверный рынок поэтапно. В следующем квартале будут развёрнуты поставки чипов серии SP7 с количеством ядер до 256 штук, в следующем полугодии к ним присоединится семейство SP8, во второй половине 2027 года выйдут процессоры серий Venice-X и Verano. Первые предложат 96 ядер с 192 потоками и тактовые частоты более 5 ГГц, вторые будут сочетать 72 ядра с 144 потоками и поддержку памяти типа LPDDR5X в модулях типа SOCAMM2. Если в текущем году объёмы поставок процессоров EPYC актуального поколения ограничатся 1,25 млн штук, по прогнозам Morgan Stanley, то в следующем они кратно увеличатся до 6,75 млн штук. Выручка AMD только от их реализации достигнет внушительных $51 млрд. Проблемой может стать лишь доступность кремниевых пластин для изготовления чипов в достаточных количествах. Производителям серверного оборудования сейчас приходится ожидать заказанных процессоров по 8–12 недель, но в некоторых случаях сроки растягиваются до 6 месяцев. Цены при этом выросли более чем на 40 %. Руководство Intel недавно призналось, что способно в полной мере удовлетворить спрос на серверные процессоры только со стороны половины своих клиентов. По некоторым данным, с октября вырастут на 10 % и цены на потребительские модели процессоров Intel. Прогноз TrendForce гласит, что соотношение количества CPU и GPU в серверной вычислительной инфраструктуре может вырасти с нынешних 1:8 до 1:1, а потому спрос на центральные процессоры будет только расти. Даже если к 2028 году соотношение изменится до 1:2, то на примерно 50 млн ускорителей на базе GPU придётся более 25 млн центральных процессоров. Ёмкость рынка центральных процессоров в серверном сегменте может достичь $125 млрд в подобных условиях. Представители Arm отмечали, что в традиционных по типу нагрузок серверных системах каждый гигаватт вычислительной мощности ЦОД подразумевает использование 30 млн процессорных ядер, но при переходе на агентские нагрузки потребность вырастает до 120 млн процессорных ядер на каждый гигаватт мощности. Эксперты считают, что Arm-совместимые процессоры при этом пока не составляют существенной конкуренции для x86-совместимых в серверном сегменте, поскольку затраты на миграцию программного обеспечения под первую из архитектур останавливают многих владельцев ЦОД и их арендаторов. В этом смысле пока Nvidia вряд ли сможет составить конкуренцию Intel и AMD на рынке серверных центральных процессоров. AMD выпустила драйвер с поддержкой кампании Call of Duty: Modern Warfare 4, ремастера The Witcher 3: Wild Hunt, Gears of War: E-Day и других новых игр
29.09.2026 [21:44],
Николай Хижняк
AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 26.9.2. Хотя компания позиционирует новый драйвер опциональным, то есть необязательным к установке, ПО обеспечивает поддержку новых игр. 
Источник изображения: CD Projekt Red Новый драйвер обеспечивает поддержку раннего доступа к сюжетной кампании Call of Duty: Modern Warfare 4, ремастера The Witcher 3: Wild Hunt, Gears of War: E-Day, Control Resonant, Valor Mortis и Minecraft Dungeons 2. Список исправленных проблем:
Скачать необязательный драйвер Radeon Software Adrenalin 26.9.2 можно с официального сайта AMD. AMD выложила $8,2 млрд за пространственный ИИ — компания покупает стартап World Labs доктора Фей-Фей Ли
29.09.2026 [00:39],
Николай Хижняк
Компания AMD объявила о заключении окончательного соглашения о приобретении World Labs — исследовательской лаборатории, специализирующейся на моделях пространственного искусственного интеллекта и возглавляемой пионером в этой области доктором Фей-Фей Ли (Fei-Fei Li). 
Источник изображения: AMD AMD заявляет, что приобретение позволит ей привлечь команду исследователей и экспертов мирового уровня, что усилит возможности компании по разработке аппаратного и программного обеспечения, а также систем ИИ, ориентированных на потребности новейших моделей и приложений. По мере своего расширения сфера ИИ охватывает такие области, как логический вывод (reasoning), робототехника, моделирование и физический ИИ, поэтому требования к вычислительной инфраструктуре становятся все более разнообразными. AMD заявляет, что опыт World Labs в разработке передовых моделей обеспечит ей более глубокое понимание эволюции рабочих нагрузок и поможет сформировать планы развития технологий на будущее. Данная сделка способствует реализации стратегии AMD по созданию инфраструктуры ИИ для открытой экосистемы. «Создание вычислительных платформ для следующего поколения ИИ требует глубокого понимания того, как развиваются модели. Фей-Фей и команда World Labs обладают выдающимся исследовательским опытом и глубокими знаниями в области моделей. Вместе мы сможем использовать эти знания для разработки аппаратного и программного обеспечения и систем, которые станут основой для следующего поколения ИИ и укрепят открытую экосистему искусственного интеллекта», — прокомментировала итоги сделки Лиза Су (Lisa Su), председатель совета директоров и генеральный директор AMD. «Развитие технологий ИИ нового поколения требует тесного сотрудничества в сферах исследования моделей, системной архитектуры и вычислительных технологий. Присоединение к AMD предоставит нашей команде необходимые ресурсы и инженерный потенциал для ускорения исследований и поможет определить инфраструктуру, необходимую для новой эры ИИ», — отметил доктор Фей-Фей Ли, соучредитель и генеральный директор World Labs. Компания World Labs, штаб-квартира которой находится в Сан-Франциско, разрабатывает модели пространственного интеллекта (spatial-intelligence models), способные генерировать, реконструировать и моделировать интерактивные 3D-среды на основе текстовых, графических и видеоданных, а также технологии для обучения роботов и их моделирования. В пресс-релизе AMD отмечается, что после закрытия сделки команда World Labs продолжит заниматься исследованиями в области моделей ИИ, а доктор Фей-Фей Ли перейдет в AMD на должность исполнительного вице-президента и главного научного сотрудника, подчиняясь непосредственно Лизе Су. Сделка, которая будет полностью оплачена акциями, оценивается примерно в $8,2 млрд. Ожидается, что она будет закрыта к концу 2026 года при условии получения одобрения регулирующих органов и выполнения других стандартных для подобных сделок условий. MSI представила три AM4-платы на чипсете AMD B550 для процессоров Ryzen 3000, 4000G и 5000
26.09.2026 [05:57],
Николай Хижняк
Компания MSI без лишнего шума пополнила линейку материнских плат с процессорным разъёмом AM4 тремя новыми моделями: одной формата microATX и двумя формата ATX. Новинки — Pro B550M WIFI6E, Pro B550-S и Pro B550-S WIFI6E — предназначены для работы с процессорами AMD Ryzen серий 3000, 4000G и 5000. 
Источник изображений: MSI Модель Pro B550M WIFI6E выполнена в форм-факторе microATX. Её размеры составляют 243,84 × 210 мм. Новинка отличается лаконичным дизайном. Лишь на чипсете AMD B550 установлен небольшой радиатор. Элементы подсистемы питания VRM штатного охлаждения не имеют.  Плата оснащена двумя слотами DIMM для памяти DDR4 с поддержкой скорости 4600+ МТ/с (в режиме разгона). Плата предлагает один слот PCIe 4.0 x16 и два PCIe 3.0 x1, а для подключения накопителей — один разъём M.2 PCIe 4.0 x4 и четыре порта SATA III (6 Гбит/с). За беспроводную связь отвечает предустановленный модуль Wi-Fi 6E.  Модели Pro B550-S и Pro B550-S WIFI6E представляют собой полноразмерные платы ATX. Их размеры составляют 243,84 × 304,8 мм. В них MSI применила более эффективную систему охлаждения, включающую отдельные радиаторы для зоны VRM, чипсета и верхнего слота M.2.  Обе платы оснащены четырьмя слотами DIMM для памяти DDR4 с поддержкой установки до 128 Гбайт ОЗУ со скоростью 4800+ МТ/с в режиме разгона. Набор разъёмов расширения включает два PCIe x16, один PCIe x1, два слота M.2 и четыре порта SATA III. Первый слот M.2 поддерживает режим PCIe 4.0 x4, а второй работает в режиме PCIe 3.0 x4. На задней панели плат расположены порты USB Type-A и Type-C со скоростью передачи данных 5 Гбит/с, а также Type-A и Type-C со скоростью 10 Гбит/с. Модель Pro B550-S WIFI6E дополнительно оснащена предустановленным модулем Wi-Fi 6E. Во всех трёх платах используются 7.1-канальный аудиокодек Realtek ALC897 и гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H. Компания MSI пока не объявила цены и информацию о доступности новинок на международном рынке. Maibenben выпустила в России игровые ноутбуки X-Treme X17F Typhoon и Tornado с чипами AMD Zen 4 по цене от 122 тыс. рублей
24.09.2026 [15:57],
Николай Хижняк
Компания Maibenben представила в России игровой ноутбук X-Treme X17F. Новинка доступна в конфигурациях Typhoon и Tornado. Они отличаются процессорами и графической подсистемой. 
Источник изображений: Maibenben Конфигурация X-Treme Typhoon X17F предлагает шестиядерный процессор AMD Ryzen 7 7445H (Phoenix, ядра Zen 4/Zen 4c) с частотой до 4,7 ГГц. За обработку графики в ноутбуке отвечает видеокарта GeForce RTX 3050 с 4 Гбайт памяти GDDR6. Её максимальная мощность составляет 95 Вт (80 Вт базовых + 15 Вт умного авторазгона Dynamic Boost). Ноутбук оснащён 16 Гбайт одноканальной оперативной памяти DDR5 и NVMe-накопителем PCIe 4.0 ёмкостью 1 Тбайт.  Конфигурация X-Treme Tornado X17F оснащается 16-ядерным процессором AMD Ryzen 9 8940HX (Dragon Range Refresh, ядра Zen 4) с частотой до 5,3 ГГц. За графику отвечает видеокарта GeForce RTX 5060 с 8 Гбайт памяти GDDR7 и максимальной мощностью 115 Вт (100 Вт базовых+ 15 Вт Dynamic Boost). Ноутбук предлагает 16 или 24 Гбайт ОЗУ DDR5, а также SSD ёмкостью 512 Гбайт или 1 Тбайт. Все конфигурации поддерживают расширение оперативной памяти до 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт или одна планка на 32 Гбайт) и установку SSD ёмкостью до 4 Тбайт.  Все конфигурации Maibenben X-Treme X17F получили 17,3-дюймовый IPS-экран с разрешением 1920 × 1080 пикселей. Максимальная яркость дисплея составляет 250 кд/м2, частота обновления — 144 Гц, цветовой охват — 45 % NTSC. Ноутбук оснащён полноразмерной клавиатурой с цифровым блоком и однозонной RGB-подсветкой. По умолчанию включена оранжевая подсветка, дополняющая акцентный цвет корпуса. Клавиши управления движением и навигационные клавиши прозрачные. Ход клавиш составляет 1,8 мм, что обеспечивает тактильный отклик, похожий на отклик механических клавиатур. Над клавиатурой расположены кнопка включения и кнопка переключения режима производительности. Под клавиатурой находится тачпад со стекловидным покрытием, который обеспечивает точное и плавное управление курсором.  Лэптоп получил систему охлаждения, состоящую из двух вентиляторов и четырёх теплоотводящих трубок. Вместо обычной термопасты используется термопаста с фазовым переходом, которая дольше сохраняет свои свойства.  В модель X-Treme Typhoon X17F (с RTX 3050) установлен аккумулятор на 60 Вт·ч, в комплекте идёт компактный адаптер питания мощностью 180 Вт. Модель X-Treme Tornado X17F (с RTX 5060) получила батарею на 80 Вт·ч и комплектный адаптер питания мощностью 210 Вт. Также предусмотрена зарядка через разъёмы Type-C мощностью до 100 Вт. 
X-Treme Typhoon X17F В оснащение модели X-Treme Typhoon X17F входят два порта USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с), один USB 2.0, один USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с), HDMI 2.1, mini-DisplayPort 1.4, гигабитный разъём LAN и 3,5-мм аудиовыход. Модель X-Treme Tornado X17F оснащена тремя USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с), одним USB 3.2 Gen2 Type-C (зарядка на 100 Вт, DisplayPort 1.4, 10 Гбит/с), одним USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с), HDMI 2.1, mini-DisplayPort 2.1a (UHBR10, 40 Гбит/с), 3,5-мм аудиовыходом и гигабитным LAN. 
X-Treme Tornado X17F Конфигурация X-Treme Typhoon X17F с RTX 3050 доступна для покупки по рекомендованной цене от 121 990 рублей. Версия X-Treme Tornado X17F с RTX 5060 предлагается по рекомендованной цене от 160 500 рублей. Производитель также обещает до конца года расширить конфигурации, предложив варианты на базе процессоров Intel Core 5 205H, Core 7 230H, Core i5 14450HX, с графикой RTX 3050, RTX 5050 и RTX 5060, оснащённые NVMe-накопителями PCIe 3.0 и 4.0 ёмкостью от 512 Гбайт до 1 Тбайт. AMD пополнила клуб компаний с капитализацией в $1 трлн — раньше, чем Intel
21.09.2026 [20:55],
Николай Хижняк
В понедельник акции AMD подскочили на 9 %, достигнув исторического максимума в $613,92, что позволило компании впервые преодолеть отметку рыночной капитализации в $1 трлн. 
Источник изображения: AMD AMD демонстрирует рост пять сессий подряд, за которые акции подорожали примерно на 24 %. В целом для производителя чипов этот год складывается исключительно успешно: акции компании выросли более чем на 180 %. Однако, несмотря на столь впечатляющий рост, AMD всё ещё значительно отстаёт от лидера в сфере ИИ-чипов — компании Nvidia, рыночная капитализация которой составляет около $5,4 трлн. С другой стороны, AMD преодолела триллионную отметку раньше Intel, капитализация которой составляет $644 млрд. Хотя ещё каких-то 10 лет назад Intel опережала AMD по капитализации примерно в 30 раз. Масштабное развитие технологий искусственного интеллекта, спровоцировавшее в прошлом и текущем годах резкий рост акций производителей чипов, пока не демонстрирует признаков замедления, даже на фоне общественного недовольства деятельностью центров обработки данных и опасений по поводу безопасности больших языковых моделей. Выручка AMD во втором квартале составила $11,54 млрд, увеличившись на 50 % по сравнению с $7,69 млрд годом ранее. Ключевым драйвером этого роста стали чипы для систем искусственного интеллекта. Подразделение AMD, отвечающее за решения для центров обработки данных, отчиталось о продажах на уровне $6,7 млрд, что на 107 % превышает показатель годичной давности. В прошлом месяце генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила в ходе конференции, посвящённой финансовым результатам, что компания ожидает удвоения продаж решений для центров обработки данных к 2027 году. На прошлой неделе глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) также дал оценку спросу на полупроводниковую продукцию, сообщив, что ожидает удвоения объёма продаж чипов своей компанией в следующем году. AMD посадила 25 тысяч растений в тетраэдральные клетки, чтобы Radeon не съела 80 Гбайт памяти
21.09.2026 [15:28],
Николай Хижняк
Компания AMD продемонстрировала технологию Tetrahedral cages (тетраэдральные клетки или каркасы) в области компьютерной графики, способную в некоторой степени снизить затраты памяти при трассировке лучей в сложных анимированных сценах, в частности, с большим количеством растительности. 
Источник изображений: AMD Метод тетраэдральных каркасов позволяет в реальном времени выполнять трассировку лучей для сотен миллионов независимо анимированных треугольников, избегая при этом огромных накладных расходов на структуры ускорения, известные как иерархия ограничивающих объёмов, или BVH, которые обычно сопровождают подобные задачи. Разработчики продемонстрировали подход на сцене с примерно 25 тыс. анимируемых растений, суммарно содержащих до 2,8 млрд треугольников. После выбора уровня детализации (LOD) в каждом кадре трассировались около 500 млн треугольников с использованием первичных и теневых лучей. На видеокарте Radeon RX 9070 XT такая сцена работала со скоростью более 60 кадров/с при разрешении 1920 × 1080 пикселей. В качестве примера AMD использовала растительность, отдельные экземпляры которой должны независимо реагировать на локальные изменения направления ветра. Однако главным результатом AMD называет не само количество обрабатываемых треугольников, а сокращение объёма памяти, необходимого для структур ускорения трассировки лучей (BVH), и времени их обновления. В традиционном подходе каждый независимо анимируемый объект требует собственного набора изменяющихся вершин и соответствующей структуры ускорения. При работе с той же сценой из растительности обычные плотные BLAS-структуры потребовали бы до 80 Гбайт видеопамяти, а их обновление занимало бы более 300 мс на кадр на Radeon RX 9070 XT. AMD предлагает вместо этого заключать детализированную геометрию в значительно менее сложный деформируемый тетраэдральный каркас. Сама геометрия и связанные с ней BVH остаются статичными и могут повторно использоваться. Во время работы меняется только каркас, а лучи перед пересечением с исходной геометрией преобразуются обратно в статическую систему координат. Поэтому вычислительная стоимость анимации определяется сложностью каркаса, а не количеством треугольников внутри него. В представленном AMD тесте такой подход позволил сократить объём памяти под BVH до примерно 1,7 Гбайт, а суммарное время обновления структур ускорения — до около 3,3 мс на кадр. Таким образом, по сравнению с традиционным вариантом речь идёт примерно о 47-кратном уменьшении потребления памяти и более чем 90-кратном сокращении времени обновления BVH.  Однако у этого метода есть и свои ограничения. Использование тетраэдральных каркасов не позволяет детально управлять анимацией отдельных вершин, поэтому технология лучше всего подходит для густой листвы, травы, толпы и удалённых персонажей, а не для анимации, требующей точной деформации или изменения топологии сетки. По этой причине метод малопригоден для детализированной анимации лиц персонажей или деформации объектов на крупном плане. Лежащее в основе технологии исследование, подробно описанное в докладе AMD «Ray Tracing Massive Amounts of Animated Geometry» («Трассировка лучей для огромных объёмов анимированной геометрии»), взяло третий приз на конференции и было удостоено награды Wolfgang Straßer Best Paper Award на конференции High-Performance Graphics 2026. Компания AMD также разрабатывает примеры использования технологии для DirectX Raytracing (DXR) и библиотеку на C++, состоящую только из заголовочных файлов (header-only), чтобы помочь разработчикам внедрить эту технологию в свои конвейеры рендеринга. На данный момент это лишь демонстрация результатов исследования, а не функция, уже реализованная в выпущенных играх. Но она потенциально открывает возможность для определённых сцен оставить основную геометрию и её структуры ускорения неизменными и потенциально позволяет снизить требования к видеопамяти и время подготовки каждого кадра. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
