Компания AMD разрешила опубликовать обзоры настольных процессоров серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 за день до их старта продаж. Ранее стало известно, что AMD перенесла начало продаж новых чипов с 31 июля на август.

Источник изображения: VideoCardz

Продажи процессоров Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X начнутся 8 августа. В свою очередь старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа. Таким образом, первые обзоры младших моделей можно ожидать 7 августа, а старших — 14 августа. Об этом сообщил YouTube-канал HardwareUnboxed.

Источник изображения: YouTube / HardwareUnboxed

AMD перенесла запуск Ryzen 9000, поскольку они «не соответствовали ожиданиям». Чем именно не оправдали ожидания процессоры и каким образом компания планирует решить этот вопрос всего за две-три недели — неизвестно. С другой стороны, у обозревателей будет больше времени для тестирования новых чипов. Особенно если учесть, что многие из них до сих пор не получили тестовые образцы.

Что касается новейших мобильных процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5, то старт их продаж ожидается уже в конце этой недели. Вероятно, тогда же появятся первые обзоры ноутбуков на базе этих чипов.

Компания AMD объявила, что задержит старт продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 до августа. Это объясняет задержку в поставках образцов новых процессоров профильным СМИ для подготовки обзоров, о которой сообщалось ранее.

Источник изображения: VideoCardz

Изначально старт продаж процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 был запланирован на 31 июля. Сегодня AMD сообщила, что уже поставленные ретейлерам первые партии процессоров, «не соответствуют ожиданиям». По этой причине AMD отложила запуск моделей Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X на 8 августа. В свою очередь, старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа.

Как пишет портал KitGuru, AMD пояснила, что проблема с чипами не связана с их способностью к разгону оперативной памяти, несмотря на слухи, которые сейчас циркулируют в некоторых СМИ. Однако AMD не уточнила, в чём именно процессоры не соответствуют ожиданиям компании.

«Мы ценим высокий интерес к процессорам Ryzen 9000. Во время наших последних проверок мы пришли к выводу, что первые партии произведённых чипов, которые уже были отправлены нашим торговым партнёрам, не полностью соответствуют нашим ожиданиям по качеству. Из соображений предосторожности и для обеспечения высочайшего качества обслуживания для каждого пользователя Ryzen мы работаем с нашими торговыми партнёрами над заменой первых единиц процессоров на новые. Как результат, ожидается небольшая задержка в появлении чипов в продаже. Модели Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X станут доступны с 8 августа, а модели Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9900X появятся в продаже с 15 августа. Мы гордимся тем, что можем предоставить высококачественный пользовательский опыт каждому владельцу процессоров Ryzen, и мы с нетерпением ждём, когда наши поклонники получат отличные впечатления от использования новой серии процессоров Ryzen 9000», — говорится в официальном заявлении AMD.

Информацию о стоимости новых процессоров AMD пока так и не сообщила.

Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце.

Источник изображений: AMD

Информация о Ryzen AI 9 HX 375 серии Strix Point появилась на официальном сайте AMD. Чип получил четыре высокопроизводительных ядра Zen 5 и восемь энергоэффективных ядер Zen 5с. Таким образом, новинка имеет 12 ядер с поддержкой 24 потоков. Максимальная частота процессора составляет 5,1 ГГц. Он имеет 12 Мбайт кеш-памяти L2 и 28 Мбайт кеш-памяти L3. Для новинки заявлен динамический показатель TDP от 15 до 54 Вт. Для производства процессора используется 4-нм техпроцесс TSMC.

Ryzen AI 9 HX 375 оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 графическими ядрами, которая работает на частоте до 2,9 ГГц. Согласно описанию, Ryzen AI 9 HX 375 является самым производительным процессором в серии Ryzen AI 300 с точки зрения ИИ-возможностей. Он оснащён нейродвижком (NPU) XDNA 2 с производительностью 55 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 5 TOPS выше, чем у NPU моделей Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365.

По данным портала VideoCardz, на текущий момент известно лишь об одном ноутбуке, который должен получить процессор Ryzen AI 9 HX 375. Это 14-дюймовый HP OmniBook Ultra, выпуск которого ожидается в сентябре.

Nvidia ещё предстоит доказать, что она способна разрабатывать конкурентоспособные серверные процессоры, но состоявшийся игрок в лице AMD уже продемонстрировал, что воспринимает Arm-процессор Nvidia Grace Hopper Superchip серьёзно. Компания сравнила свои чипы EPYC с платформой Nvidia Grace и заявила о двухкратном преимуществе собственного продукта. Публикацию, конечно, следует воспринимать с некоторой долей скепсиса, но она даёт некоторое представление о Nvidia Grace.

Источник изображений: amd.com

Согласно проведённым AMD тестам, её процессоры EPYC 9754 (128 ядер) и 9654 (96 ядер) более чем вдвое превосходят 144-ядерный Nvidia Grace Superchip (он включает два 72-ядерных CPU Grace) по производительности в различных рабочих нагрузках, включая вычисления общего назначения, Java, транзакционные базы данных, системы поддержки принятия решений, веб-серверы, аналитику, кодирование видео и высокопроизводительные вычисления (HPC). Так, в тесте SPECpower_ssj2008 одно- и двухсокетные системы на AMD EPYC 9754 превзошли Nvidia Grace примерно в 2,50 и 2,75 раза соответственно, а двухсокетный сервер на AMD EPYC 9654 оказался быстрее аналога от Nvidia примерно в 2,27 раза.

Процессоры EPYC, уверяют в AMD, удерживают более 300 мировых рекордов как по производительности, так и по эффективности в различных тестах, включая бизнес-приложения, технические вычисления, управление данными, аналитику данных, цифровые службы, медиа и развлечения, а также инфраструктурные решения. Но следует учесть, что чипы Nvidia Grace Hopper предназначены для рабочих нагрузок, связанных с обучением и запуском систем искусственного интеллекта.

Процессоры AMD EPYC построены на архитектуре x86, что означает совместимость с широким ассортиментом ПО, а Nvidia Grace имеют архитектуру Arm, которая пока распространена меньше. AMD указывает, что с учётом высоких производительности, энергоэффективности и совместимости с существующим ПО чипы EPYC предлагают более низкую совокупную стоимость владения (Total Cost of Ownership — TCO), чем Nvidia Grace, но не упоминают, что в задачах, связанных с обучением и работой ИИ платформа «зелёных» может и сама предложить значительные преимущества относительно ускорителей AMD Instinct.

Компания AMD выпустила программный инструмент для измерения задержки отклика мыши FLM (Frame Latency Meter), которые поддерживается всеми системами с видеокартами AMD Radeon. Данный инструмент позволит оптимизировать систему геймерам, для которых каждая миллисекунда на счету.

Источник изображений: GPUOpen

Современные геймеры, особенно те, кто увлекается соревновательными игровыми дисциплинами, уделяют внимание уменьшению задержки для всех возможных источников, будь то устройства ввода, такие как клавиатуры и мыши, или устройства вывода, такие как мониторы. В свете этого команда AMD GPUOpen разработала специальное программное обеспечение Frame Latency Meter, которое позволяет измерять скорость отклика мыши на основе внутриигровых событий, чтобы впоследствии оптимизировать общий игровой процесс.

AMD FLM (Frame Latency Meter) начинает измерять время отклика мыши с момента запуска приложения и в зависимости от кадров на экране дисплея. Для захвата кодеков утилита использует кодеки AMF (Advanced Media Framework) для графических процессоров AMD и DXGI для графических процессоров сторонних производителей, обеспечивая совместимость для широкого круга потребителей. Для анализа данных FLM собирает статистику задержек и экспортирует её в файл CSV, предоставляя пользователям обширный набор данных для анализа задержки мыши и её последующей оптимизации.

Frame Latency Meter измеряет время, необходимое для преобразования движения мыши в новый кадр на экране, затем выводит полученные данные в цифровом формате. В отличие от аналогичного решения NVIDIA LDAT (Latency And Display Analysis Tool), которое считывает те же вспышки выстрелов, для измерения задержки FLM достаточно только засечь движение мышью. FLM может использоваться автономно и в любой момент игры, поэтому собирает больше полезных данных о задержке во всех режимах.

Программа работает с графическими процессорами с поддержкой API DirectX 11 и DirectX 12. Для неё заявляется поддержка операционных систем Windows 10 и Windows 11.

Скачать AMD FLM с открытым исходным кодом и инструкциями можно из репозитория GitHub.

Готовясь к квартальным отчётным мероприятиям, компании порой заявляют о важных кадровых изменениях. В случае с AMD в этом месяце подобным откровением стала подготовка президента компании Виктора Пэна (Victor Peng) к выходу на заслуженный отдых. Свой нынешний пост он оставит уже 30 августа и некоторое время будет помогать преемнику принимать дела в качестве советника.

Источник изображения: AMD

В общей сложности Виктор Пэн имеет опыт работы в компьютерной отрасли более 40 лет, в статусе президента AMD он присоединился к компании в феврале 2022 года по результатам сделки с Xilinx, которую до этого возглавлял. В целом, он посвятил работе в компании Xilinx около 14 лет, а перед этим работал в AMD с 2005 по 2008 годы. Как отмечается в официальном пресс-релизе, в качестве преемника 64-летнего Виктора Пэна назначен Вамси Боппана (Vamsi Boppana), который сейчас является старшим вице-президентом группы искусственного интеллекта AMD, отвечающей за продвижение на рынок ускорителей вычислений семейства Instinct, помимо прочего. В компании Xilinx Боппана работал с 2008 года, после слияния с AMD он перешёл на работу в её структуры. В настоящее время он курирует разработку ускорителей семейства Instinct и сопутствующего программного обеспечения для систем искусственного интеллекта.

Руководить бизнесом AMD в области встраиваемых решений после назначения Боппаны на должность президента компании будет Салил Раджэ (Salil Raje), который сейчас должность старшего вице-президента и управляющего профильного подразделения. Боппана и Раджэ будут подчиняться непосредственно генеральному директору и председателю совета директоров AMD Лизе Су (Lisa Su). Последняя, комментируя уход Виктора Пэна, отметила, что в его бытность президентом компании AMD смогла стать лидером на рынке программируемых матриц FPGA.

ASRock представила видеокарты Creator Radeon RX 7900 XT и RX 7900 XTX, адресованные профессиональным пользователям, кто не имеет намерений экономить и потом самостоятельно улучшать системы охлаждения, а предпочитает получать желаемое в готовом виде. Поэтому серии ASRock Creator сопутствуют высокие ценники.

Источник изображения: asrock.com

Преимуществом этой пары видеокарт ASRock является двухслотовое исполнение, и это редкость для высококлассных моделей Radeon. На них также размещены вентиляторы тангенциального типа и испарительные камеры, а значит, они подходят для кластерной установки без ущерба для воздушного потока. Видеокарты ASRock Creator также оборудованы разъёмами 12V-2×6 и укомплектованы 16-контактными кабелями, свойственными преимущественно передовым моделям Nvidia GeForce RTX 40. Поставляемый с каждой видеокартой адаптер поддерживает три 8-контактных разъёма.

Источник изображения: asrock.com

ASRock сделала упор на эффективность и при наличии испарительных камер, как у референсных моделей AMD, здесь есть режим «0 дБ» — это уместное предложение, потому что вентиляторы тангенциального типа обычно сильно шумят. Рекомендованные розничные цены обеих видеокарт гуманностью не отличаются: ASRock Creator Radeon RX 7900 XT с 20 Гбайт GDDR6 предлагается за $829,99, а за ASRock Creator Radeon RX 7900 XTX с 24 Гбайт GDDR6 придётся отдать уже $1069,99.

Источник изображения: videocardz.com

Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 24.7.1 WHQL. В него добавлена поддержка новой гача-игры Zenless Zone Zero, а также стратегии с японским колоритом Kunitsu-Gami: Path of the Goddess.

Источник изображения: miHoYo

AMD отмечает, что новый драйвер до 16 % увеличивает производительность в Kunitsu-Gami: Path of the Goddess в разрешении 4K у видеокарт Radeon RX 7900 XTX, до 12 % при том же разрешении повышает быстродействие Radeon RX 7800 XT и до 12 % при тех же настройках у Radeon RX 7600 XT по сравнению с версией 24.6.1RS-665.

В Radeon Software Adrenalin 24.7.1 WHQL также добавлены оптимальные графические настройки HYPR-Tune для Gray Zone Warfare, Lords of the Fallen, RoboCop: Rogue City, Like a Dragon Gaiden: The Man Who Erased His Name.

Источник изображения: Valve

Компания также добавила в новую версию драйвера поддержку функции снижения задержки Anti-Lag 2 для Dota 2. В настоящий момент Anti-Lag 2 поддерживается только для DX11-версии игры.

Список исправленных проблем:

• снижены «заикания» при использовании AMD Radeon Anti-Lag и AMD FidelityFX Super Resolution 3;
• снижены «заикания» при игре в Fortnite с DirectX 12;
• исправлены проблемы с искажением текстур в Tekken 8 при включении трассировки лучей или масштабирования;
• исправлены проблемы с изображением в Dying Light 2 Stay Human (издание Reloaded Edition) при включении Radeon Boost;
• исправлены периодические искажения изображения в Marvel’s Guardians of the Galaxy при использовании трассировки лучей;
• исправлена ошибка с отключением функций Virtual Super Resolution или Display Color Enhancements после обновления драйвера;
• исправлена невозможность изменить формат пикселей дисплея при использовании некоторых языков Windows;
• исправлена проблема периодического искажения чёрного цвета на масштабированных 3D-моделях при использовании приложений Origin или OriginPro;
• исправлено чёрное искажение при перемотке видео в PotPlayer.

Список известных проблем:

• низкая производительность или чрезмерная задержка могут наблюдаться в Battlefield 2042 на видеокартах серии Radeon RX 6000 и 7000. Исправление планируется в версии 24.8.1;
• рассинхронизация звука и видео при записи с использованием кодека AV1 через функцию захвата изображения в драйвере AMD Software: Adrenalin Edition. Планируется исправить в драйвере 24.9.1.

Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 24.7.1 WHQL можно с официального сайта AMD.

Компания MSI представила PRO B650-A WIFI — многофункциональную материнскую плату начального уровня с разъемом Socket AM5. Новинка выполнена в обычном формате ATX и построена на базе шестислойного текстолита.

Источник изображений: MSI

Плата MSI PRO B650-A WIFI оснащена радиаторами для всех трёх разъёмов M.2 для NVMe-накопителей с PCIe 4.0. Плата получила 17-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 14+2+1 и два 8-контактных разъёма питания EPS для процессора. Такой конфигурации будет достаточно для питания даже флагманских процессоров Ryzen 9 с номинальным TDP 170 Вт.

Новинка оснащена четырьмя разъёмами DDR5, одним PCI-Express 4.0 x16, звуковым кодеком Realtek ALC4080, портом USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с), тремя USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/с), четырьмя USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с), а также несколькими внутренними USB 3.2 и USB 2.0. Кроме того, плата получила по одному видеовыходу HDMI и DisplayPort.

Проводные сетевые возможности новинке обеспечивает 2,5-гигабитный контроллер Realtek 8125B. За поддержку беспроводных стандартов Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 отвечает WLAN-модуль AMD/Mediatek. Плата также предлагает шесть разъёмов SATA III (6 Гбит/с) и оснащена кнопкой быстрого обновления BIOS.

Стоимость материнской платы PRO B650-A WIFI производитель не сообщил.

В рамках мероприятия Zen5 Tech Day, на котором были раскрыты детали о настольных процессорах Ryzen 9000 и мобильных чипах Ryzen AI 300, компания AMD также поделилась планами относительно выпуска будущих архитектур — Zen 6 и Zen 6c.

Источник изображений: AMD

AMD не сообщила даже примерные сроки анонса продуктов на базе Zen 6 и Zen 6c, и не рассказала, какие технологические процессы будут использоваться для выпуска этих продуктов. Однако это первый раз, когда компания публично подтвердила, что наследником Zen 5 станет Zen 6. Технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) подтвердил, что компания также уже ведёт разработку архитектуры Zen 7. Ею, как и в случае с Zen 6, занимается отдельная команда инженеров.

Из заявлений AMD становится понятно, что архитектуры Zen 6 и Zen 6c дебютируют в рамках платформы Socket AM5. А вот получит ли данная платформа поддержку чипов Zen 7 или же эта архитектура будет работать уже с совершенно новыми платами — неизвестно. AMD подтвердила, что обеспечит поддержку Socket AM5 до 2027 года и далее, гарантируя совместимость в течение как минимум пяти лет.

«Мы хотели бы прояснить один из комментариев, прозвучавших в ходе инженерного круглого стола. Тогда Джо сказал о поддержке платформой AM5 четырёх поколений CPU. Как мы и объявляли ранее на Computex, мы привержены тому, что платформа AM5 будет поддерживаться до 2027 года включительно», — заявили в пресс-отделе AMD.

До конца 2027 года остаётся 41 месяц. Переход с Zen 4 на Zen 5 занял у компании 22 месяца. Если AMD собирается придерживаться того же цикла запуска новых архитектур, то Zen 6 получит поддержку AM5, а вот Zen 7 может дебютировать уже на новой платформе.

По мнению портала ComputerBase, платформа нового поколения (вероятно, с названием AM6) будет представлена одновременно с переходом на оперативную память DDR6 и интерфейс PCIe 6.0.

Официальных подробностей об архитектуре Zen 6 нет. Согласно слухам, в составе процессоров на её основе также будет использоваться встроенная графика на новой архитектуре RDNA 5. Последняя должна будет обеспечить значительный прирост производительности по сравнению с RDNA 2, которая применяется в новейших настольных процессорах Ryzen 9000. В новых архитектурах также будет делаться акцент на ускорении ИИ-задач: ожидается появление агентированного ИИ, постоянный доступ к ИИ-функциям, поддержка больших языковых моделей и многое другое.

Выпуск настольных процессоров Ryzen 9000 состоится уже скоро. Если точнее, их старт продаж запланирован на 31 июля. По этому поводу AMD решила подробнее рассказать о чипах нового поколения, об архитектурных изменениях и не только.

Источник изображений: AMD

В процессорах Ryzen 9000 используется новая микроархитектура ядер Zen 5. По словам AMD, она представляет собой эволюцию архитектуры Zen 4, которая применяется в процессорах Ryzen 7000. Тем не менее новые чипы содержат некоторые внутренние изменения, которые помогают объяснить заявленный рост производительности Ryzen 9000.

Микроархитектурные изменения новых Ryzen 9000 лучше всего изучать на уровне каждого ядра процессора. Хотя без глобальных изменений в новых чипах тоже не обошлось. Например, Ryzen 9000 перешли на более передовой 4-нм техпроцесс, что позволило снизить показатель TDP для некоторых моделей, а также в целом тепловое сопротивление новых чипов на 15 %. На практике это означает, что новые процессоры легче охлаждать. Их рабочая температура в среднем на 7 градусов ниже, чем у предшественников при том же TDP.

Тем не менее Ryzen 9000 во многом похожи на своих предшественников Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. У них не изменилось количество вычислительных ядер и объём кеш-памяти. Частоты новых чипов тоже остались на прежнем уровне. И всё же чипы нового поколения предлагают заметную прибавку производительности. За счёт чего?

По словам AMD, в Zen 5 используется улучшенный блок предсказания ветвлений (branch prediction system) с двойными каналами декодирования. Это изменение обеспечивает более высокую пропускную способность указанного механизма, а также помогло сократить задержку в межъядерном взаимодействии и повысить её точность. Количество механизмов диспетчеризации и выполнения было увеличено до 8, что позволяет процессору выполнять больше инструкций за каждый такт.

Для закрепления результата прироста производительности AMD также увеличила общую пропускную способность процессоров на Zen 5. Общая максимальная пропускная способность кэш-памяти L1 была удвоена, также как и пропускная способность блока FPU для каждого процессорного ядра. Кэш L2 был переведён с 8-канальной на 16-канальную ассоциативную схему, что также эффективно удвоило его пропускную способность.

AMD отмечает ещё одну важную часть архитектуры — блок FPU, поддерживающий набор инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных. В то время как Intel отказалась от поддержки AVX-512 в своих процессорах Raptor Lake и Meteor Lake, что стало предметом многих жарких дискуссий между поклонниками продукции обеих компаний, поддержка AVX-512 появилась в Zen 4. В Zen 5 компания улучшила блок FPU, оснастив его шестью новыми конвейерами, а также наделив возможностью обработки инструкции для быстрого сложения (FADD) всего за два такта.

Совокупно все эти факторы позволили увеличить показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт) Zen 5 на 16 %. На практике AMD обещает процентную прибавку производительности Ryzen 9000 в рабочих нагрузках до 22 % по сравнению с Ryzen 7000.

Сообщается, что некоторые рабочие нагрузки будут выполняться еще быстрее, особенно те, которые смогут использовать преимущества улучшенного FPU. В таком случае прибавка быстродействия может составить до 35 %.

Команда штатных оверклокеров AMD разогнала новый флагманский процессор Ryzen 9 9950X на архитектуре Zen 5 до частоты 6,6 ГГц. В рамках эксперимента новый чип также установил несколько рекордов в различных тестах производительности для 16-ядерных процессоров — раньше первым был Ryzen 9 7950X.

Источник изображений: YouTube / GamersNexus

Для эксперимента использовалась материнская плата ASUS X670E ROG Crosshair Gene, предназначенная для энтузиастов и оснащённая двумя разъёмами DIMM DDR5. Для экстремального разгона чипа применялся жидкой азот. Для фиксации показателей использовались фирменная программа AMD Ryzen Master, а также специальная программа мониторинга, разработанная Asus.

После разгона процессор Ryzen 9 9950X набрал чуть более 55 тыс. баллов в многопоточном тесте Cinebench R23, побив тем самым предыдущий рекорд Ryzen 9 7950X, составлявший 50 843 балла. Энергопотребление чипа в ходе замеров достигало показателя 653 Вт. Температура процессора составила около -90 °C.

Рекорд многопоточной производительности в указанном тесте процессор установил при частоте 6,4 ГГц. Однако, как отмечается в опубликованном YouTube-каналом GamersNexus видео об этом эксперименте, при определённых условиях чип может работать и при частотах 6,6–6,7 ГГц.

Результаты Ryzen 9 9950X в многопоточном тесте Cinebench R23:

• Базовая конфигурация, без разгона — 41 924 балла;
• PBO + EXPO — 43 905 баллов (+4,7 %);
• При использовании новой функции Curve Shaper — 45 303 баллов (+8,0 %);
• Жидкий азот — 53 557 баллов (+27,7 %);
• Жидкий азот (мировой рекорд) — 55 296 баллов (+31,9 %).

По словам AMD, при стандартных настройках Ryzen 9 9950X способен выдать результат в Cinebench R23 в 41 924 балла. При использовании функции автоматического разгона PBO (Precision Boost Overdrive) в сочетании с профилями разгона ОЗУ AMD EXPO производительность в том же тесте становиться на 4,7 % выше. При использовании функции разгона Curve Shaper можно ожидать прибавки 8 % производительности. Дальнейших рост производительности вплоть до 31,9 % может обеспечить применение жидкого азота для охлаждения процессора.

Компания AMD не только раскрыл дату начала продаж Ryzen 9000, но поделилась свежими деталями о грядущих настольных процессорах. Производитель сообщил, что новейшие чипы на архитектуре Zen 5 для платформы Socket AM5 получили поддержку более скоростных модулей оперативной памяти. Кроме того, была представлена новая функция Curve Shaper для более эффективного разгона и даунвольта.

Источник изображений: AMD

Для поддержки новых функций разгона оперативной памяти AMD выпустила свежие библиотеки AGESA, на базе которых производители материнских плат выпустят свежие BIOS для плат с Socket AM5. Платформа с новыми библиотеками AGESA будет поддерживать модули ОЗУ DDR5-8000 и позволит разгонять оперативною память «на лету».

В дополнение к этому новые процессоры Ryzen 9000 изначально поддерживают более скоростную спецификацию JEDEC без разгона — DDR5-5600. Напомним, что Ryzen 7000 без разгона поддерживали память DDR5-5200. Улучшенная поддержка разгона оперативной памяти будет обеспечиваться всеми потребительскими чипсетами платформы AM5. Это означает, что речь идёт не только материнских платах на новых чипсетах AMD 800-й серии.

Процессоры Ryzen 9000 также получили поддержку новой функции Curve Shaper, которая будет доступна в BIOS материнских плат. Curve Shaper, по сути, является улучшенной версией Curve Optimizer, которая поставлялась с серией Ryzen 7000. Новая функция позволяет точно настраивать кривые напряжения в 15 различных частотных и температурных диапазонах — три параметра температуры и пять значений тактовой частоты.

Это должно дать пользователям более детальный контроль над мощностью, напряжением на ядре и частотой, сохраняя при этом стабильность системы. Возможность регулировки различных диапазонов частоты/напряжения позволит пользователям снижать напряжение в стабильных диапазонах и повышать его там, где это необходимо. Заметим, что звучит это несколько сложно, и скорее всего функцию оценят лишь энтузиасты.

По сути, новая функция AMD Curve Shaper позволяет пользователям довести процессоры Ryzen 9000 до предела, сохраняя при этом стабильность, а в придачу обеспечивая более высокую энергоэффективность, ведь получится добиться работы чипа при более низком напряжении на всех диапазонах частот.

Компания AMD официально подтвердила, что настольные процессоры новой серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 поступят в продажу 31 июля. Таким образом производитель сдержал ранее данное обещание о том, что новые чипы поступят в продажу в июле.

Источник изображений: AMD

В день старта продаж на полках магазинов появятся четыре процессора из серии Ryzen 9000: 16-ядерный Ryzen 9950X, 12-ядерный Ryzen 9 9900X, восьмиядерный Ryzen 9700X и шестиядерный Ryzen 5 9600X. Компания по-прежнему не сообщает стоимость новых чипов. Эти детали ожидаются на следующей неделе. Такой осторожный поход, возможно, направлен на то, чтобы не дать преимущество компании Intel в вопросе ценообразования для будущих процессоров Core Ultra 200K. Либо AMD сперва хочет собрать отзывы обозревателей о новых процессорах, которые уже занимаются их тестированием.

AMD также подтвердила, что новые Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X обладают номинальным TDP на уровне 65 Вт, что на 40 Вт ниже, чем у Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X соответственно. Флагманский Ryzen 9 9950X имеет TDP 170 Вт, как и у Ryzen 9 7950X. В свою очередь энергопотребление Ryzen 9 9900X заявлено на уровне 120 Вт, что на 50 Вт ниже, чем у Ryzen 7900X.

AMD также представила информацию о производительности грядущих процессоров, сравнив их с актуальными аналогами от Intel. Так Ryzen 5 9600X быстрее Core i5-14600K на величину до 26 % в играх, а в отдельных приложениях почти достигает двукратного преимущества. Ryzen 7 9700X оказался быстрее Core i7-14700K на величину до 31 % в играх, а также до 42 % в приложениях. Наконец, Ryzen 9 9900X быстрее Core i9-14900K на величину до 22 и 41 процента в тех же задачах соответственно. Также AMD отметила, что Ryzen 7 9700Х будет в среднем на 12 % выше, чем у Ryzen 7 5800X3D.

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 5 8500G: разноядерный шестиядерник на замену Ryzen 5 5600G