Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD выпустила драйвер с поддержкой F1 25: 2026 Season Pack и World of Tanks: Heat
02.06.2026 [22:10],
Николай Хижняк
Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 26.6.1 WHQL. Программное обеспечение добавляет поддержку World of Tanks: Heat и дополнения F1 25: 2026 Season Pack. 
Источник изображения: Electronic Arts Свежий драйвер также призван исправить проблемы вылетов в Subnautica 2 и Marvel Rivals на видеокартах Radeon RX 9000, графических артефактов в Enshrouded на видеокартах Radeon RX 6000 и ошибки в работе режима Zero RPM для вентиляторов видеокарт Radeon RX 9000 после выхода монитора из спящего режима или выключения. Список известных проблем:
Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 26.6.1 WHQL можно с официального сайта AMD. Noctua показала мощный низкопрофильный кулер для AM5 с полноценным 120-мм вентилятором
02.06.2026 [18:00],
Сергей Сурабекянц
На выставке Computex 2026 компания Noctua анонсировала разработку нового низкопрофильного кулера специально для сокетов AMD AM5. Несмотря на высоту всего 70 мм, новый кулер предназначен для использования с полноразмерным вентилятором NF-A12x25 G2 диаметром 120 мм и толщиной 25 мм. Также новая конструкция обеспечит больший зазор вокруг сокета и учитывает малую выпуклость основания процессоров AMD. 
Источник изображения: computerbase.de В настоящее время Noctua использует особо плоские вентиляторы (NF-A12x15, NF-A9x14) на своих низкопрофильных кулерах высотой до 77 мм. Новый низкопрофильный кулер разработан с расчётом на применение существующего вентилятора Noctua AF12x25 G2, не выходя по высоте за 70 мм — как и NH-L12S, использующий специализированный низкопрофильный вентилятор. Несмотря на полноразмерный вентилятор, зазор для модулей оперативной памяти составляет в 35 мм, как у NH-L12S. Кулер оборудован шестью тепловыми трубками, и, по утверждению Noctua, идеально адаптирован к заданным пространственным ограничениям благодаря изначальной ориентации именно на сокет AMD AM5. По словам производителя, новый кулер обеспечивает ту же эффективность охлаждения, что и NH-L12Sx77, который на 7 мм выше. Специально для сокета AM5 (и AM4) основание кулера имеет низкую выпуклость, что идеально подходит для процессоров AMD с малой выпуклостью основания (Low Base Convexity, LBC). Новый низкопрофильный кулер планируется выпустить во втором квартале 2027 года. Поэтому финальная презентация коммерческого изделия может состояться на следующей выставке Computex 2027, которую Noctua традиционно использует для запуска новых продуктов. MaxSun привезла на Computex 2026 десятилетнюю Radeon RX 580 с шестью HDMI
02.06.2026 [17:01],
Павел Котов
Компания MaxSun продемонстрировала на выставке Computex 2026 видеокарту Radeon RX 580. Она имеет маркировку MS-RX580 2048SP 6H 8G и оснащена шестью полноразмерными выходами HDMI, на каждый из которых можно выводить изображение в формате 4K с частотой 30 кадров в секунду. 
Источник изображений: GDM Видеокарта явно не предназначена для игр. Шесть портов вывода изображения означают, что она будет использоваться в системах отображения данных, диспетчерских и других многоэкранных конфигурациях. Она также может похвастаться компактными габаритами — её длина составляет 174 мм; предусмотрен 8-контактный разъём дополнительного питания.  Видеокарты семейства Polaris дебютировали на Computex 2016, когда была представлена модель AMD Radeon RX 480, а в продажу она поступила 29 июня того же года. Таким образом, сейчас этому семейству уже без малого десять лет. В 2018 году AMD выпустила в Китае видеокарту Radeon RX 580 2048SP с 2048 потоковыми процессорами и 8 Гбайт памяти на 256-битной шине, то есть она была ближе к Radeon RX 570, чем к полноценной RX 580 с 2304 потоковыми процессорами. В стандартной ветке игровых драйверов AMD видеокарты Polaris не поддерживаются — вместе с моделями семейства Vega они получают отдельную поддержку, включая критически важные обновления безопасности и функциональности, а не обычные игровые оптимизации. Для Polaris и Vega, в том числе для видеокарт серий Radeon RX 400 и RX 500, выпускаются отдельные пакеты драйверов. AMD пришлось заново разработать Ryzen 7 5800X3D ради его возвращения на рынок
02.06.2026 [16:57],
Николай Хижняк
Компания AMD 25 июня вернёт в продажу процессор Ryzen 7 5800X3D для платформы Socket AM4. В разговоре с вице-президентом и генеральным менеджером подразделений Radeon и Ryzen компании AMD Дэвидом Макафи (David McAfee) портал Tom’s Hardware выяснил, что это не совсем тот же процессор, который AMD изначально выпустила в 2022 году.  На первый взгляд Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition один в один похож на оригинальный Ryzen 7 5800X3D. Чип использует архитектуру Zen 3, предлагает восемь ядер с поддержкой 16 потоков, максимальную частоту до 4,5 ГГц и кеш-память объёмом 100 Мбайт (из которых 64 Мбайт — это 3D V-Cache). Номинальный TDP тоже не изменился и составляет 105 Вт. Однако различия между Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition и оригинальным Ryzen 7 5800X3D скрываются глубже. Топ-менеджер AMD Дэвид Макафи заявил, что «это не просто перевыпуск 5800X3D». По его словам, команда проделала «настоящую инженерную работу», чтобы вернуть чип на рынок. Сложность заключалась в процессе стекирования (или склейки) дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache с ядрами процессора. Дело в том, что в оригинальном Ryzen 7 5800X3D использовалось первое поколение технологии склейки от TSMC. Однако теперь этот процесс по очевидным причинам недоступен. «Первоначальный процесс стекирования, который использовался в TSMC, изменился, когда мы перешли с кеш-памяти первого поколения на кеш-память второго поколения, поэтому нам пришлось перепроектировать этот продукт. На самом деле было проведено немало работы для возвращения 5800X3D», — заявил Макафи.  В оригинальном Ryzen 7 5800X3D использовалась технология гибридного соединения SoIC от TSMC. Она подразумевает применение комбинации «горячего» и «холодного» процессов склейки двух кристаллов кремния, которые затем обмениваются сигналами и питанием с помощью сквозных кремниевых переходов (TSV). В своей основе это соединение не изменилось за время существования технологии 3D V-Cache, но эволюционировало. С переходом на поколение чипов Ryzen 7000 AMD пришлось внести некоторые изменения в конструкцию 3D V-Cache, которые затем были перенесены и на Ryzen 9000. Следует пояснить, что под технологией склейки 3D V-Cache второго поколения не имеется в виду новая компоновка чипов AMD, применяемая в процессорах Ryzen 9000 (Zen 5), где дополнительный кристалл памяти SRAM (3D V-Cache) расположен под блоком ядер CCD, а не сверху, как в случае Zen 4 и Zen 3 X3D. Речь идёт именно о втором поколении процесса склейки, которое TSMC использует после перехода AMD от процессоров X3D первого поколения к процессорам X3D второго поколения (Ryzen 7000). «Это полностью изменило характеристики соединения двух кремниевых пластин и процесс их склейки. Когда производство первого поколения технологии стекирования фактически прекратилось, нам пришлось проделать огромную инженерную работу, чтобы понять, сможем ли мы вообще перевести 5800X3D на новый процесс склейки второго поколения», — сказал Макафи.  Компания AMD, возможно, и планировала вернуть на рынок Ryzen 7 5800X3D раньше, но Макафи не стал утверждать это напрямую. Смена технологии склейки могла бы объяснить, почему Ryzen 7 5800X3D (и Ryzen 7 5700X3D) не вернулся на рынок раньше. Фактически AMD прекратила производство Ryzen 7 5800X3D ещё в 2024 году. С тех пор чип редко появлялся в новых поставках, пока в конечном итоге не был полностью распродан. На фоне дефицита памяти DDR5 стоимость процессора для платформы AM4 благодаря поддержке более дешёвой и более доступной памяти DDR4 достигала на вторичном рынке $800. «Чтобы добиться того, что мы имеем сегодня, нам пришлось проделать огромную работу: заново пройти аттестацию процесса компоновки, собрать образцы, протестировать их, чтобы убедиться, что надёжность всех технологий находится на высшем уровне и что потребители, которые, возможно, захотят купить этот продукт, останутся довольны, а затем, знаете, запустить его в производство с новой технологией склейки этих кристаллов», — рассказал Макафи изданию Tom’s Hardware. По словам Макафи, для инженеров AMD это была настоящая «работа для души», поскольку им пришлось заново тестировать и проверять чип перед повторным выпуском. Asus встроила во флагманскую плату ROG Crosshair X870E Edition 20 огромный OLED-дисплей и 360-мм СЖО
02.06.2026 [12:15],
Николай Хижняк
Компания Asus представила на выставке Computex 2026 флагманскую материнскую плату ROG Crosshair X870E Edition 20, разработанную по случаю 20-летия бренда ROG. Плата оснащена интегрированной необслуживаемой системой жидкостного охлаждения ROG Ryujin 360 Edition 20. 
Источник изображения: Asus В составе СЖО применяется помпа Asetek EMMA Gen10 V3Rx нового поколения, а также 360-мм радиатор толщиной 40 мм с плотностью 20 пластин на дюйм, что обеспечивает более эффективное рассеивание тепла. Также на плане имеется полноразмерная теплораспределительная пластина с медным радиатором, имеются радиаторы для накопителей M.2 и тыльная усиливающая пластина, также выполняющая роль радиатора.  В основе материнской платы ROG Crosshair X870E Edition 20 используется усиленная 28-фазная (схема 24+2+2) подсистема питания, каждая фаза которой рассчитана на силу тока 110 А.  Плата предлагает до девяти слотов M.2, два порта USB4 (Type-C), а также два фронтальных порта USB Type-C с поддержкой USB 20 Гбит/с (один — с функцией быстрой зарядки Quick Charge 4+ мощностью до 60 Вт). Также она оснащена механизмами быстрой установки и демонтажа NVMe-накопителей и видеокарт.  Одной из особенностей, выделяющих плату, является изогнутый поворотный 6,67-дюймовый AMOLED-дисплей. Он может отображать различные анимации, а также информацию о системе. Компания не сообщила стоимость платы. Также неизвестно, когда она поступит в продажу. Gigabyte представила платы X870E Aorus Infinity Next с пористыми радиаторами и X870 Aorus Infinity для разгона памяти
02.06.2026 [09:56],
Андрей Созинов
Компания Gigabyte в рамках выставки Computex 2026 представила материнские платы X870E Aorus Infinity Next и X870 Aorus Infinity для создания мощных настольных компьютером на платформе AMD AM5. Новинки приурочены к 40-летию компании Gigabyte и ориентированы на использование с новейшими процессорами AMD Ryzen, включая Ryzen 9 9950X3D2.  Ключевой особенностью обеих моделей стала фирменная технология X3D Turbo Mode 2.0. По словам производителя, она использует алгоритмы искусственного интеллекта для анализа нагрузки и автоматической оптимизации параметров работы процессора для повышения скорости и производительности в играх и ресурсоёмких приложениях.  Флагманская материнская плата X870E Aorus Infinity Next получила ряд необычных инженерных решений, ориентированных на улучшение охлаждения и стабильности работы системы. Для накопителей M.2 предусмотрен изготовленный методом 3D-печати металлический радиатор с ячеистой «пористой» структурой AI Gyroid, который, как утверждает Gigabyte, обеспечивает на 44 % большую площадь теплообмена. Конструкция также включает напечатанную на 3D-принтере испарительную камеру и металлическую заднюю пластину специальной структуры.  Подсистема питания X870E Aorus Infinity Next выполнена по 64-фазной схеме и использует силовые элементы Quad OptiMOS. Производитель заявляет для подсистемы питания суммарную силу тока до 5120 А, что должно обеспечить стабильную работу процессоров высокого класса при длительных нагрузках, в том числе в разгоне.  Модель X870 Aorus Infinity ориентирована на достижение максимальной производительности подсистемы памяти. Плата поддерживает память DDR5 со скоростью до 11 400 МТ/с и задержками CL24. По данным Gigabyte, это позволяет повысить отзывчивость системы до 20 % по сравнению со стандартными конфигурациями памяти. Кроме того, X870 Aorus Infinity использует нестандартную компоновку с повёрнутым процессорным разъёмом AM5 и двумя слотами памяти DDR5, что характерно для моделей, ориентированных на достижение максимально высоких частот оперативной памяти.  Новые материнские платы стали частью серии Infinity, представленной Gigabyte на Computex 2026 в рамках концепции Enter Infinity. Производитель позиционирует её как линейку решений для игровых систем и локальных ИИ-вычислений, сочетающих высокую производительность, расширенные возможности охлаждения и автоматические средства оптимизации работы оборудования. AMD научилась выжимать из DDR5 максимум — представлена технология разгона EXPO ULL
01.06.2026 [14:00],
Николай Хижняк
Компания AMD готовит новое расширение для своих профилей разгона оперативной памяти EXPO под названием EXPO Ultra Low Latency или EXPO ULL. Новый режим предназначен для комплектов памяти DDR5 для платформ Ryzen. Дебют функции ожидается с выпуском новых модулей памяти в июне. 
Источник изображений: AMD Режим EXPO ULL станет частью обновления EXPO 1.2. Функция добавляет режим памяти с низкой задержкой, автоматическим разгоном памяти и более точной настройкой для поддерживаемых комплектов ОЗУ DDR5. AMD утверждает, что EXPO ULL может улучшить как средний показатель кадров в секунду, так и его минимальное значение (1 % low) в играх.  Согласно внутренним тестам компании, EXPO ULL обеспечивает до 13 % более высокий средний FPS по сравнению с памятью стандарта JEDEC DDR5 и до 4 % более высокий средний FPS по сравнению с текущими профилями разгона EXPO. Что касается минимального значения FPS, то EXPO ULL обещает прирост до 15 % по сравнению со стандартными профилями JEDEC и до 4 % по сравнению с текущими профилями памяти EXPO. Компания заявляет, что эти данные основаны на тестировании более чем в 30 играх на системе с Ryzen 7 9700X. EXPO ULL также нацелен на снижение задержки памяти на 5–7 нс по сравнению с обычным комплектом DDR5-6000 за счёт настройки дополнительных параметров tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable и VDDP. AMD перечислила несколько партнёров по производству памяти с поддержкой EXPO ULL. В их число входят G.Skill, Kingston Fury, Klevv, Lexar, TeamGroup, V-Color, XPG от Adata и Origin Code. Новые комплекты памяти от этих производителей ожидаются в июне, хотя полная поддержка функции EXPO ULL будет зависеть от производителей материнских плат и соответствующих версий BIOS. В последних релизах библиотек AGESA 1.3.0.1 и 1.3.0.1b уже добавлены дополнительные параметры настройки DDR5 для плат AM5. AMD продлила жизнь AM5 до 2029 года и представила самый доступный X3D-восьмиядерник для платформы — Ryzen 7 7700X3D
01.06.2026 [03:00],
Андрей Созинов
На выставке Computex 2026 компания AMD анонсировала процессор Ryzen 7 7700X3D, который должен стать наиболее доступной моделью с восемью ядрами и технологией 3D V-Cache для платформы AM5. Продажи новинки начнутся уже 16 июля по рекомендованной цене $329. Самым же доступным чипом для AM5 с дополнительным 3D V-Cache остаётся Ryzen 5 7600X3D стоимостью $299. 
Источник изображений: AMD Ryzen 7 7700X3D получил восемь ядер Zen 4 и поддержку 16 потоков. Базовая частота составляет 4,0 ГГц, максимальная достигает 4,5 ГГц. Объём кеш-памяти равен 104 Мбайт, а теплопакет — 120 Вт. К сожалению, AMD не раскрыла информацию о производительности процессора. По словам AMD, процессор ориентирован на геймеров, которые хотят перейти на платформу AM5 и получить преимущества технологии AMD 3D V-Cache без покупки более дорогих моделей семейства X3D. Компания отмечает, что новинка обеспечивает «флагманскую игровую производительность» в рамках своего ценового сегмента.  Одновременно AMD объявила о продлении жизненного цикла платформы Socket AM5. Компания подтвердила планы выпускать новые процессоры для этого разъёма как минимум до 2029 года, при этом будет сохраняться возможность установки будущих поколений чипов в существующие материнские платы.  Таким образом, Ryzen 7 7700X3D станет одним из наиболее доступных способов перейти на актуальную платформу AMD с поддержкой DDR5, PCIe 5.0 и дальнейших обновлений процессоров в течение нескольких последующих лет. AMD выпустит Radeon RX 9070 GRE по всему миру — 12-Гбайт видеокарту для комфортной игры в 1440p оценили в $549
01.06.2026 [03:00],
Андрей Созинов
Помимо анонса новых процессоров компания AMD объявила на Computex 2026 о глобальном запуске видеокарты Radeon RX 9070 GRE. Новинка, прежде официально доступная только в Китае, появится в продаже по всему миру уже 1 июня по рекомендованной цене $549. 
Источник изображений: AMD В основе Radeon RX 9070 GRE лежит архитектура RDNA 4. Видеокарта получила 48 вычислительных блоков, 48 ускорителей трассировки лучей третьего поколения и 96 ИИ-ускорителей второго поколения. Максимальная частота графического процессора достигает 2,79 ГГц в эталонной версии. Объём памяти GDDR6 составляет 12 Гбайт, а энергопотребление заявлено на уровне 220 Вт.  AMD позиционирует новинку как решение для комфортной игры в разрешении 1440p. Компания утверждает, что Radeon RX 9070 GRE в среднем обеспечивает на 22 % более высокую производительность в играх по сравнению с GeForce RTX 5060 Ti, а показатель производительности на доллар оказывается на 26 % лучше. Сравнение проводилось на выборке из более чем 40 игр, включая проекты с трассировкой лучей.  Видеокарта поддерживает полный набор современных технологий AMD FidelityFX Super Resolution. По данным компании, экосистема FSR уже охватывает свыше 300 игр. На примере Crimson Desert AMD показала рост средней частоты кадров с 45 до 84 FPS при использовании FSR 4.1, Frame Generation и Ray Regeneration. В AMD считают, что Radeon RX 9070 GRE позволит сделать возможности архитектуры RDNA 4 и современные технологии ускорения графики доступнее для более широкой аудитории игроков по всему миру. AMD вернула легенду: Ryzen 7 5800X3D перевыпустили в юбилейной версии к десятилетию AM4
01.06.2026 [03:00],
Андрей Созинов
Компания AMD на выставке Computex 2026 представила процессор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, приуроченный к десятилетию платформы Socket AM4. Новинка поступит в продажу 25 июня по рекомендованной цене $349. 
Источник изображений: AMD Процессор построен на архитектуре Zen 3 и оснащён восемью ядрами с поддержкой 16 потоков. Максимальная тактовая частота достигает 4,5 ГГц, объём кеш-памяти составляет 100 Мбайт благодаря дополнительным 64 Мбайт 3D V-Cache, а показатель TDP равен 105 Вт. По характеристикам новая спецверсия никак не отличается от оригинальной модели.  AMD называет Ryzen 7 5800X3D лучшим игровым процессором для платформ с памятью DDR4. В своё время этот процессор стал первым в истории, получившим технологию 3D V-Cache. Благодаря дополнительному кешу удалось существенно повысить игровую производительность без перехода на новую материнскую плату или память. Процессор совместим с материнскими платами на чипсетах AMD 400-й и 500-й серий с Socket AM4.  По данным AMD, новинка обеспечивает в среднем на 16 % более высокую частоту кадров по сравнению с Ryzen 7 5800X и на 47 % превосходит Ryzen 7 3700X в более чем 30 играх при разрешении 1080p и высоких настройках качества. По сравнению с Ryzen 7 2700X преимущество достигает 115 %.  Кроме того, компания заявляет, что Ryzen 7 5800X3D в среднем на 10 % быстрее Intel Core i9-14900K в более чем 30 современных играх. В комплект поставки процессора входит термоинтерфейс Carbice Ice Pad, рассчитанный на длительную эксплуатацию без потери эффективности. Новая статья: Обзор видеокарты Acer Nitro Radeon RX 9070 OC
27.05.2026 [01:47],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор видеокарты Acer Nitro Radeon RX 9070 OC Nvidia Vera разгромил лучшие Intel Xeon и AMD EPYC в тестах серверных CPU
26.05.2026 [20:27],
Сергей Сурабекянц
Компания Phoronix провела тестирование новейшего процессора Nvidia Vera, которое продемонстрировало впечатляющие достижения Nvidia в разработке специализированных процессоров. Результаты тестов показывают, что эта платформа на базе архитектуры Arm достаточно мощна, чтобы превзойти новейшие модели Intel Xeon и AMD EPYC в секторе центров обработки данных (ЦОД). 
Источник изображения: Nvidia Процессор Vera оснащён 88 специализированными ядрами Arm v9.2 Olympus, обеспечивающими 176 вычислительных потоков благодаря физическому разделению ресурсов. Эти специализированные ядра поддерживают нативную обработку FP8, что позволяет выполнять определённые задачи ИИ непосредственно на процессоре с использованием 6×128-битной реализации SVE2. Это второй северный центральный процессор Nvidia после Grace, и первый специально разработанный для агентных систем. Он обеспечивает оркестрацию, вызов инструментов, RL-нагрузки, анализ данных, «песочницы» для агентов и другие возможности, специфичные для ИИ-нагрузок. Процессор предназначен для ИИ-лабораторий, облачных провайдеров и компаний, масштабно работающих с агентными ИИ-системами. Чип обеспечивает пропускную способность памяти 1,2 Тбайт/с и поддерживает до 1,5 Тбайт памяти LPDDR5X в формфакторе SOCAMM2. Технология Scalable Coherency Fabric второго поколения обеспечивает пропускную способность 3,4 Тбайт/с, соединяя ядра на едином монолитном кристалле и устраняя проблемы с задержкой, характерные для чиплетных архитектур. Для сравнения Phoronix протестировала процессоры Intel Xeon Granite Rapids 6980P, а также чипы AMD EPYC Turin и Turin Dense, такие как AMD EPYC 9755, 9575F и 9475F. Также в тест были включены результаты процессоров Nvidia первого поколения Grace на базе ядер Arm Neoverse V2. Nvidia разрешила проводить на своём чипе только определённый набор тестов, включая стандартные рабочие нагрузки, такие как компиляция кода, производительность потоковой памяти, кодирование видео, Python/Java и производительность баз данных. 
Источник изображения: phoronix.com По результатам геометрического среднего всех тестов, процессор Nvidia Vera занял первое место, показав почти на 11 % лучшие результаты, чем самые передовые разработки AMD, и примерно на 55,3 % лучшие, чем лучшие односокетные конфигурации Intel Xeon. Свежий чип от Nvidia показал себя лучше, чем конкуренты в двухсокетных конфигурациях, что говорит прежде всего о проблемах масштабирования некоторых рабочих нагрузок на нескольких сокетах. Представленные ограниченные результаты ставят Nvidia Vera выше любой архитектуры на базе Arm, с TDP 450 Вт для процессора и 50 Вт для пула памяти объёмом 768 Гбайт. Прогнозируется, что Nvidia продаст процессоров Vera и Grace на сумму около $20 млрд, охватив общий потенциальный рынок в $200 млрд своими автономными предложениями. Такой подход потенциально может вывести компанию в число крупнейших производителей процессоров как в этом году, так и в последующие годы. Лиза Су лично поехала на Тайвань выбивать дополнительные мощности для производства чипов AMD
22.05.2026 [13:59],
Алексей Разин
От собственных производственных мощностей AMD отказалась ещё в конце позапрошлого десятилетия, с тех пор она всё сильнее зависит в сфере выпуска чипов от TSMC, поскольку получившая самостоятельность GlobalFoundries «застряла» в зрелых техпроцессах. Глава AMD недавно отправилась на Тайвань, чтобы договориться об увеличении объёмов поставок чипов для нужд компании. 
Источник изображения: AMD В отличие от нескольких предыдущих поездок, на этот раз генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) сделала ряд публичных заявлений, как поясняет Reuters. Прежде чем отправиться на Тайвань, она встретилась с крупными клиентами компании в Китае и за его пределами. После этого глава AMD посетила Тайвань, чтобы договориться с TSMC обеспечит её нужными объёмами продукции. «Рынок центральных процессоров в целом демонстрирует существенно более высокий спрос, чем кто-либо из нас мог предсказать год назад. Я бы даже сказала, что на рынке CPU наблюдается дефицит», — заявила Лиза Су. Она добавила, что AMD будет наращивать объёмы поставок центральных процессоров ежеквартально в течение этого года, и в дальнейшем тенденция сохранится. Спрос на процессоры вырос из-за популярности инференса и агентских приложений в сфере ИИ, по её словам. В понедельник Лиза Су встретилась с вице-премьером Китая Хэ Лифэном (He Lifeng), который доброжелательно высказался о зарубежных компаниях, которые позволяют Китаю развивать свой потенциал и сотрудничать с ними на взаимовыгодной основе. КНР обеспечивает около 20 % всей выручки AMD, как пояснила Лиза Су, а потому остаётся очень важным рынком для этой компании. Существующие экспортные ограничения со стороны США не позволят AMD поставлять в Китай некоторые свои передовые ИИ-ускорители, как добавила глава компании. На этой неделе AMD объявила о намерениях вложить $10 млрд в тайваньский сектор искусственного интеллекта. Основная часть средств будет направлена на расширение производственных мощностей по сборке серверных систем, упаковке чипов и выпуску подложек для них. Реализация проектов по расширению мощностей на Тайване будет продолжаться до 2029 года включительно. TSMC уже наращивает производство 2-нм серверных процессоров EPYC семейства Venice для AMD. Помимо сотрудничества с TSMC в сфере передовых техпроцессов, AMD считает важным фактором своего успеха использование многокристальной компоновки своих чипов. AMD внезапно обновила драйверы для древних видеокарт Polaris и Vega
22.05.2026 [00:34],
Николай Хижняк
Компания AMD впервые за долгое время выпустила новый драйвер для старых видеокарт поколения архитектур Polaris и Vega. Свежая версия драйвера Adrenalin Edition 26.5.2 выпущена отдельно от основной ветки драйверов для видеокарт на архитектурах RDNA. Для них последняя версия была опубликована AMD на прошлой неделе. 
Источник изображения: VideoCardz Новый драйвер AMD поддерживает видеокарты Radeon RX 400, Radeon RX 500, Radeon 500X, Radeon RX Vega, Radeon VII и AMD Radeon Pro Duo. Компания также указывает на поддержку мобильной графики AMD Radeon 600 Series, но отмечает, что это эталонный драйвер для ноутбуков с ограниченной поддержкой функций производителя системы. В пояснении к драйверу указано только одно исправление. AMD заявляет, что свежее ПО устраняет периодические вылеты в игре Apex Legends на видеокартах серий Radeon RX 400 и Radeon RX 500. В примечаниях к релизу не упоминается поддержка новых игр или обновления производительности для графики Polaris или Vega. Но это неудивительно, поскольку эти архитектуры больше не поддерживаются и AMD больше не выпускает для них свежие версии драйверов с поддержкой новых игр с первого дня. До драйвера Adrenalin Edition 26.5.2 компания AMD последний раз выпуска обновление ПО для карт Polaris и Vega в августе прошлого года. Впрочем, это и неудивительно. Последней игровой картой в рамках серии Polaris была Radeon RX 590, выпущенная в 2018 году, а последней игровой картой Vega — Radeon VII, представленная в 2019 году. Скачать драйвер свежий драйвер AMD Software: Adrenalin Edition 26.5.2 для Polaris и Vega можно с официального сайта компании. AMD инвестирует $10 млрд в ИИ-инфраструктуру Тайваня для борьбы с Nvidia
21.05.2026 [18:16],
Владимир Фетисов
Компания Advanced Micro Devices (AMD) объявила о намерении инвестировать более $10 млрд в ИИ-сектор Тайваня для углубления стратегического партнёрства и наращивания собственных мощностей по производству передовых ИИ-чипов. Аналитики и инвесторы рассматривают AMD в качестве основного конкурента Nvidia на рынке ИИ-ускорителей. 
Источник изображения: AMD Американский производитель полупроводниковой продукции заявил о намерении сотрудничать с тайваньским поставщиком услуг по упаковке и тестированию микросхем ASE и его подразделением SPIL для разработки более энергоэффективных технологий для систем искусственного интеллекта и процессоров. Новая технология будет поддерживать процессоры AMD EPYC поколения Venice, которые уже выпускаются по техпроцессу 2 нм на мощностях компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. AMD также заявила о продолжении работы с другими тайваньскими партнёрами, включая PTI, Sanmina, Wiwynn, Wistron и Inventec. «По мере ускорения внедрения ИИ наши глобальные клиенты быстрыми темпами масштабируют ИИ-инфраструктуру для удовлетворения растущего спроса на вычислительные мощности <…> Объединяя лидерство AMD в сфере высокопроизводительных вычислений с экосистемой Тайваня и нашими стратегическими глобальными партнёрами, мы создаём интегрированную ИИ-инфраструктуру, которая помогает клиентам ускорить развёртывание ИИ-систем следующего поколения», — заявила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su). Тайвань играет ключевую роль в глобальной цепочке поставок для таких компаний, как Nvidia и Apple. Его позиции подкрепляет TSMC — крупнейший в мире контрактный производитель чипов. В отдельном заявлении AMD также сообщила о наращивании производства чипов EPYC поколения Venice. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
