Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Sapphire выпустила белоснежную Pure X870A WIFI 7 — свою первую плату на чипсете AMD X870 для Ryzen 9000
20.12.2025 [01:26],
Николай Хижняк
Компания Sapphire выпустила свою первую материнскую плату на чипсете AMD X870 — Pure X870A WIFI 7. Она выполнена в бело-серебристой цветовой гамме для соответствия серии видеокарт Sapphire Radeon RX 9070 Pure и предназначена для полностью белых сборок. 
Источник изображений: Sapphire Плата поддерживает процессоры Ryzen 7000, 8000 и 9000. В ней используется 19-фазная (схема 16+2+1) подсистема питания VRM. Для питания процессора предусмотрено наличие двух 8-контактных EPS-разъёмов. Заявлена поддержка до 256 Гбайт ОЗУ DDR5-8400 (в режиме разгона).  Sapphire Pure X870A WIFI 7 получила разъём PCIe 5.0 x16 для видеокарты. Второй разъём x16 работает в режиме PCIe 4.0 x4. Также у новинки имеется слот PCIe 3.0 x1. Для подсистемы хранения предусмотрено наличие трёх слотов M.2 (один PCIe 5.0 и два PCIe 4.0), а также четырёх портов SATA III.  На заднюю панель платы выведены порты HDMI и DisplayPort, один USB4 (Type-C, 40 Гбит/с с режимом DisplayPort и зарядкой мощностью до 15 Вт), четыре USB 3.2 Gen1 Type-A, два USB 2.0 и один USB 3.2 Gen2 Type-A. Для фронтальной панели предусмотрены USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с), два USB 3.2 Gen1 Type-A и ещё два USB 2.0.  Сетевые возможности платы обеспечиваются поддержкой 2,5-Гбит LAN, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. За звук в новинке отвечает 7.1-канальный кодек Realtek ALC897. Стоимость платы не сообщается, как и информация о сроках её поступления в продажу. Ryzen 7 9850X3D приближается — процессор с повышенной частотой начал появляться на виртуальных прилавках
17.12.2025 [19:23],
Николай Хижняк
Двумя неделями ранее компания AMD случайно подтвердила подготовку к выпуску обновлённого процессора Ryzen 7 9800X3D в виде модели Ryzen 7 9850X3D. Компания добавила описание чипа на свой сайт. Похоже, ретейлеры уже начали готовиться к выпуску этого процессора. 
Источник изображений: VideoCardz / Orderflow/ SHI Из утечек известно, что восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D предложит более высокую максимальную тактовую частоту на уровне 5,6 ГГц. Обычная версия Ryzen 7 9800X3D, напомним, имеет максимальную частоту 5,2 ГГц. Всё остальное у чипа останется прежним, включая объём дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache и номинальный показатель энергопотребления 120 Вт.  Процессор Ryzen 7 9850X3D появился в базе данных швейцарского ретейлера Orderflow.ch. Магазин выставил на него предварительную цену в размере 473,55 швейцарских франка (около $596,67), что примерно на 20 % дороже обычного Ryzen 7 9800X3D у того же ретейлера. Однако следует учитывать, что предварительная цена, публикуемая ретейлерами, обычно редко совпадает с официальной.  Чип также появился в базе данных американского ретейлера IT-решений SHI. На странице товара указано, что процессор отсутствует на складе, что говорит о том, что магазин уже ожидает его поступления. Текущая цена составляет $553, что примерно на $70 дороже, чем Ryzen 7 9800X3D на момент запуска. Ожидается, что Ryzen 7 9850X3D будет представлен и выпущен на выставке CES 2026. Дополнительной информации о 16-ядерном Ryzen 9 9950X3D, который, согласно слухам, должен получить два кристалла дополнительной памяти 3D V-Cache, пока нет. Это может говорить о том, что чип будет представлен после выставки CES или не будет представлен вовсе. AMD представила Radeon RX 9060 XT LP с заниженными частотами и энергопотреблением
17.12.2025 [15:36],
Николай Хижняк
Компания AMD без лишнего шума выпустила ещё одну видеокарту из серии Radeon RX 9000. Речь идёт о модели Radeon RX 9060 XT LP, которая, судя по всему, предназначена для китайского рынка. Информация о карте появилась на официальном сайте AMD. 
Источник изображений: AMD В составе Radeon RX 9060 XT LP используется графический процессор Navi 44 с 32 исполнительными блоками (2048 потоковых процессоров), 128 текстурными блоками, 64 блоками растеризации (ROP), 32 ускорителями лучей и 64 ИИ-блоками. Компания не сообщает тактовые частоты графического процессора, однако отмечает показатель пиковой производительности, составляющий 25 Тфлопс в операциях с одинарной точностью (FP32) и 50 Тфлопс для вычислений с половинной точностью (FP16). Для сравнения, для обычной Radeon RX 9060 XT указанные показатели заявлены на уровне 25,6 и 51,3 Тфлопс соответственно. По оценке VideoCardz, исходя из заявленных характеристик и уровня производительности, частота графического процессора Radeon RX 9060 XT LP составляет примерно 3,05 ГГц вместо 3,13 ГГц у обычной версии. Карта получила 16 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 20 Гбит/с на контакт, поддержкой 128-битной шины и пропускной способностью до 320 Гбайт/с.  От обычной модели Radeon RX 9060 XT версия LP отличается показателем энергопотребления. Он снижен на 20 Вт и составляет 140 Вт вместо 160 Вт. Для карты рекомендуется использовать блок питания мощностью от 450 Вт. Для дополнительного питания карта оснащена одним 8-контактным разъёмом PCIe. Стоимость видеокарты и информация о сроках поступления в продажу пока неизвестны. AMD активизировалась в Китае: Лиза Су встретилась с руководством Lenovo
17.12.2025 [15:32],
Алексей Разин
Недавнее разрешение поставок ускорителей Nvidia H200 в Китай принято связывать с личными усилиями главы и основателя компании Дженсена Хуанга (Jensen Huang) по лоббированию её интересов в Вашингтоне, но и конкурирующую AMD не следует списывать со счетов. По данным китайских СМИ, глава компании Лиза Су (Lisa Su) недавно посетила Китай, где встретилась с руководством Lenovo. 
Источник изображения: AMD Последняя, напомним, является крупнейшим в мире производителем ПК. Генеральный директор AMD побывала в пекинской штаб-квартире Lenovo в сопровождении других руководителей американской компании. В китайских социальных сетях очевидцы распространили фотографии с приветственными словами «Welcome AMD», которые высвечивались в штаб-квартире Lenovo на экранах в местах общего пользования. Сообщается, что Лизе Су представители Lenovo продемонстрировали новейшие продукты и технологии, а также человекоподобных роботов, которых компания разрабатывает в соответствии с модой последних лет. Это уже не первый в текущем году визит Лизы Су в Китай. В марте он также посетила штаб-квартиру Lenovo, тогда эта компания представила ИИ-сервер на базе чипов AMD. Тогда Лиза Су подчеркнула, что её компоненты подходят для работы с большими языковыми моделями, создаваемыми китайскими компаниями DeepSeek и Alibaba. Для AMD китайский рынок в целом имеет куда большее значение, чем для Nvidia, поскольку по итогам прошлого года она получила здесь 24 % всей своей выручки или $6,2 млрд. По сути, среди зарубежных рынков именно китайский является для AMD крупнейшим, уступая только домашнему американскому. Когда на прошлой неделе Трамп разрешил поставки ускорителей Nvidia H200 в Китай в обмен на 25 % профильной выручки, он отметил, что на аналогичных условиях смогут работать в этой стране и конкурирующие компании типа AMD и Intel. Ранее Лиза Су выражала принципиальное согласие на отчисление в американский бюджет 15 % выручки от поставок ускорителей AMD в Китай. Эта компания успела получить экспортные лицензии, разрешающие отгружать ускорители Instinct MI308 в Китай после того, как в апреле власти США ввели временный запрет на осуществление такой деятельности. У Nvidia на тот момент соответствующих лицензий на поставку своих ускорителей H20 в Китай не было. Вопрос заключается в том, разрешат ли AMD власти США поставлять в Поднебесную более производительные решения по сравнению с Instinct MI308. Уже на второй день визита Лизы Су в Китай стало известно, что она также встретилась с руководством Министерства промышленности и информационных технологий КНР. Со слов министра Ли Лэчэна (Li Lecheng), глава AMD обменялась с ним взглядами на усиление сотрудничества в сфере цифровой экономики и секторе искусственного интеллекта. Она также выразила этому ведомству признательность за поддержку деятельности AMD в Китае и подчеркнула готовность увеличить инвестиции в местную экономику. Министр в ответ выразил надежду на углубление сотрудничества с AMD и прочими западными компаниями. Дефицит памяти вдохнул в Socket AM4 новую жизнь — DDR4 дорожает медленнее DDR5
16.12.2025 [15:04],
Алексей Разин
Компания AMD представила платформу Socket AM4 в 2017 году и изначально планировала поддерживать её развитие около пяти лет, но по факту она стала поразительным примером «долгожительства» в стремительно меняющемся мире технических стандартов. В этом году появился ещё один фактор, способствующий «долголетию» Socket AM4 — улетевшие в небеса цены на память типа DDR5. 
Источник изображения: AMD Как поясняют представители ресурса PC Games Hardware, лишь за последние несколько месяцев стоимость комплектов DDR5 ходовых ёмкостей выросла на 250 %, и это уже вынуждает некоторых пользователей систем на основе процессоров AMD серьёзно задуматься о переходе на платформу Socket AM5, которая подразумевает использование дорожающей памяти типа DDR5. При этом стоимость комплекта памяти типа DDR4 объёмом 32 Гбайт в исполнении Corsair, например, в европейской рознице на сопоставимом отрезке времени увеличилась «всего» на 150 %. Это значит, что формально для желающих собрать новый компьютер на основе процессора AMD платформа Socket AM4 может оказаться более выгодным выбором. Модернизация существующих систем класса Socket AM4 тоже осуществляется довольно умеренными затратами, если перейти на процессоры семейства Ryzen 5000 (Vermeer), а сэкономленные благодаря отказу от покупки DDR5 средства направить на увеличение объёма памяти типа DDR4. Sapphire пожаловалась, что AMD даёт мало свободы при создании кастомных видеокарт
15.12.2025 [19:25],
Николай Хижняк
В интервью Hardware Unboxed Эд Крислер (Ed Crisler), менеджер по связям с общественностью в Северной Америке компании Sapphire Technology, выразил мнение, что разработчикам GPU следует предоставить партнёрам — производителям видеокарт — больше возможностей для создания собственных решений, вместо того чтобы ограничивать их рамками жёстких правил, установленных производителем чипов. 
Источник изображений: VideoCardz / Sapphire Sapphire является эксклюзивным партнёром AMD по производству видеокарт и, в отличие от своих конкурентов, таких как Asus, Gigabyte и MSI, её присутствие на рынке и ассортимент продукции в значительной степени ограничены тем, что может предложить AMD. Хотя призыв Крислера адресован именно AMD, партнёры Nvidia тоже в значительной степени ограничены в своих возможностях по работе с видеокартами (за некоторыми исключениями). Крислер отметил, что было бы хорошо, если бы AMD просто поставляла графические процессоры и память, устанавливала требования в рамках спецификаций, необходимых для корректной работы той или иной модели карты, а затем позволяла партнёрам заниматься всем остальным. По его мнению, это обеспечило бы реальную дифференциацию между моделями, а не приводило к появлению множества очень похожих друг на друга видеокарт. «Иногда очень хочется, чтобы производители чипов перестали вмешиваться и позволили нам, партнёрам, просто воплощать свои идеи. Дайте нам чип. Дайте нам память. Скажите, что мы должны сделать, чтобы это работало с платой. А потом позвольте нам делать платы. Позвольте нам развлекаться. Позвольте нам отрываться по полной. Пусть будет настоящая дифференциация. Иногда кажется, что этот рынок становится слишком похожим сам на себя», — отметил Крислер. По его словам, в одном и том же ценовом сегменте разница в производительности между видеокартами с самым низким и самым высоким заводским разгоном может составлять всего 1,5–2 %, что часто находится в пределах погрешности измерений. Это смещает акцент при выборе видеокарты в сторону конструкции системы охлаждения, дизайна печатной платы, системы питания, уровня шума и поддержки. Однако эти аспекты значительно сложнее оценить количественно — как для обозревателей, так и для покупателей, — чем привычные графики FPS. Крислер также утверждает, что жёсткий контроль ограничивает возможности партнёров в плане улучшения удобства использования и развития промышленного дизайна. Партнёры по-прежнему могут изменять системы охлаждения и компоновку, но он хотел бы видеть меньше ограничений, чтобы можно было пойти дальше и сделать каждую модель видеокарты по-настоящему уникальной. 
Radeon RX 6900 XT Toxic Air Cooler По его словам, фирменная линейка видеокарт Sapphire Toxic рассматривается компанией для возвращения в рамках каждого нового поколения GPU. Однако, по мнению Крислера, это должен быть по-настоящему экстремальный продукт. Для этого потребуются более высокие тактовые частоты, более мощная система охлаждения и более эффектный внешний вид по сравнению с картами серии Nitro+. Главная проблема заключается в стоимости таких потенциальных решений: гипотетическая топовая модель с большим разгоном, практически бесшумной системой охлаждения и улучшенной системой питания может увеличить цену видеокарты примерно на $150. В Sapphire не уверены, что достаточное количество покупателей будет готово заплатить такую сумму, чтобы оправдать разработку и производство подобных видеокарт. 
Radeon RX 6900 XT Toxic с СЖО В то же время даже карты Toxic не являются исключением. Большинство производителей видеокарт, как и Sapphire, отказались от сегмента GPU для экстремального разгона. Единственными исключениями в рамках текущего поколения остаются модели Galax RTX 5090D HOF с двумя разъёмами питания 12V-2×6 и Asus RTX 5090 Matrix с режимом энергопотребления до 800 Вт благодаря дополнительному разъёму питания GC-HPWR.  По словам Крислера, Sapphire использовала разъём 12V-2×6 на своих картах Radeon RX 9070 XT Nitro+, поскольку это позволило скрыть штекер и сохранить аккуратный внешний вид ускорителя, что особенно важно для линейки Nitro. Он также сообщил, что компании известно о трёх случаях проблем, связанных с этим разъёмом, и в каждом из них причина, по его мнению, заключалась в кабеле-переходнике, а не в самом разъёме видеокарты, не в видеокарте и не в блоке питания. 
Сгоревший коннектор 12V-2×6 кабеля питания, использовавшегося с видеокартой Radeon RX 9070 XT. Источник изображения: Reddit На вопрос о том, будет ли Sapphire продолжать использовать этот разъём, Крислер ответил, что не знает, поскольку решение остаётся за инженерным и маркетинговым подразделениями компании. По его личному мнению, разъём 12V-2×6 при правильной установке и использовании на сравнительно низких уровнях мощности — около 300–350 Вт — достаточно безопасен, если он полностью вставлен, а кабель вблизи разъёма не подвергается сильным изгибам или механическим нагрузкам. В то же время он согласился, что сам стандарт разъёма всё ещё нуждается в доработке. При этом более серьёзной проблемой, по его словам, может быть то, что потребители уже фактически заклеймили этот разъём как ненадёжный. Крислер считает, что негативная репутация 12V-2×6 у покупателей сохранится даже в том случае, если разъём в итоге будет доработан. По его мнению, дальнейшее использование 12V-2×6 в будущих моделях видеокарт — это уже не просто техническое, но и репутационное решение. Материнская плата за $1300: MSI запустила продажи MEG X870E Godlike X Edition
15.12.2025 [17:20],
Николай Хижняк
Компания MSI начала продажи флагманской материнской платы MEG X870E Godlike X Edition, выпущенной по случаю 10-летия серии плат Godlike. В продаже будут доступны всего 1000 единиц MEG X870E Godlike X Edition. Каждая плата поставляется в пронумерованном коллекционном комплекте. 
Источник изображения: VideoCardz Плата MEG X870E Godlike X Edition предназначена для процессоров AMD Ryzen 9000, 8000 и 7000. Для неё заявляется поддержка оперативной памяти DDR5-9000+ (через разгон). В основе платы используется 10-слойный текстолит и усиленная 27-фазная подсистема питания VRM (схема 24+2+1) с фазами 110A SPS.  Сетевые возможности плате обеспечивают 10-Гбит и 5-Гбит сетевые контроллеры, а также поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Плата получила 25 портов USB (четыре USB 2.0 и четыре USB Type-A 5 Гбит/с спереди, восемь USB Type-A 10 Гбит/с и пять USB Type-C 10 Гбит/с сзади, по одному USB Type-C на 10 и 20 Гбит/с сзади, а также два USB4 40 Гбит/с сзади). Производитель также выделяет использование чипа BIOS ёмкостью 64 Мбайт для обеспечения поддержки будущих процессоров. Кроме того, плата оснащена 3,99-дюймовым съёмным экраном Dynamic Dashboard III для отображения информации о системе, а также механизмами быстрой установки и демонтажа комплектующих EZ DIY.  В чём разница между MEG X870E Godlike X и MEG X870E Godlike, вышедшей довольно давно? Под всеми многочисленными радиаторами и кожухами версии «X» находится та же самая плата, предлагающая идентичные характеристики. Версия «X» — это лишь специальная серия к 10-летнему юбилею бренда Godlike с некоторыми дополнительными комплектующими и косметическими изменениями.  Каждая плата версии «X» поставляется с уникальной гравированной пластиной M.2 Shield Frozr с номером от 0001 до 1000, а также с пронумерованной золотой табличкой с названием. MSI также указывает в качестве отличий версии X коллекционную подставку и чёрную плюшевую игрушку-дракончика Lucky. В комплект поставки входит и плата расширения M.2 Xpander-Z Slider GEN5, которая добавляет два дополнительных слота M.2 с PCIe 5.0 и предназначена для доступа к SSD с задней стороны ПК без открытия корпуса. Кроме того, в комплект включён концентратор EZ Link для подключения и управления RGB-вентиляторами.  Материнская плата MSI MEG X870E Godlike X Edition уже успела побывать у некоторых профильных обозревателей. Последние отметили общую эстетику премиального продукта, съёмный 3,99-дюймовый ЖК-экран и богатую комплектацию, включающую различные бонусы. Впрочем, британский Overclock3D подчеркнул, что наличие дополнительной карты расширения с быстросъёмными отсеками M.2 больше подходит для серверной системы. В обзоре также отмечается высокая стоимость платы, которая составляет 1200 фунтов стерлингов. YouTube-канал Level1Techs установил на плату комплект оперативной памяти DDR5-6000 объёмом 256 Гбайт, убедившись, что плата его корректно распознаёт. Система прошла проверку в тестах y-cruncher и MemTest в среде Linux. В видео британского KitGuru, максимально приближенном к классическому обзору материнских плат, также сделан акцент на внешнем виде, размере, комплектации и цене устройства. По данным KitGuru, её стоимость составляет 1250 фунтов стерлингов, включая НДС. В американском магазине MSI указана цена платы в размере $1299,99. Новая статья: Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест
15.12.2025 [00:44],
3DNews Team
Samsung рассчитывает договориться с AMD о выпуске для неё 2-нм процессоров
14.12.2025 [20:13],
Николай Хижняк
Компания Samsung Electronics стремится привлечь внимание AMD и стать её контрактным производителем новейших полупроводников, пишет Business Korea. Со ссылкой на аналитиков отрасли издание сообщает, что привлечение AMD в качестве клиента после Tesla и Apple может дать южнокорейскому гиганту импульс для того, чтобы догнать лидера отрасли TSMC и сделать своё подразделение контрактного производства полупроводников снова прибыльным. 
Источник изображения: Samsung Electronics Сообщается, что подразделение Device Solutions (DS) компании Samsung Electronics в настоящее время ведёт переговоры о производстве полупроводников, разработанных AMD, с использованием 2-нанометрового (нм) процесса Samsung второго поколения (SF2P). С этой целью компания планирует в ближайшее время создать прототипы чипов AMD с помощью многопроектных пластин (MPW). MPW подразумевает совместное производство разработок нескольких компаний на одной пластине. В ходе этого процесса обе компании планируют оценить, смогут ли они достичь требуемого AMD уровня производительности, и принять окончательное решение по контракту. Рассмотрение вопроса ожидается примерно в январе следующего года. Наблюдатели отрасли считают начало производства чипов AMD на мощностях Samsung вероятным. Предполагается, что AMD может заказать у Samsung производство нового поколения центральных процессоров. Подразделение Samsung Electronics, занимающееся производством микросхем на заказ, в этом году столкнулось с трудностями, понеся убытки в размере около 4 трлн вон (около $2,76 млрд) только за первое полугодие. Однако в последнее время подразделение восстановилось благодаря последовательным заказам от крупных технологических компаний, включая Tesla и Apple. Привлечение AMD, одного из крупнейших разработчиков центральных и графических процессоров в мире, в качестве клиента может помочь Samsung увереннее справиться с трудностями. По словам одного из инсайдеров отрасли, на которого ссылается Business Korea, с учётом наплыва заказов компании TSMC трудно принимать дополнительные объёмы. Он добавил, что по мере роста производственных цен TSMC привлекательность Samsung как альтернативного поставщика микросхем возрастает. Colorful выпустила флагманскую плату iGame X870E Vulcan OC V14 с поддержкой DDR5-10000
13.12.2025 [00:53],
Николай Хижняк
Компания Colorful выпустила флагманскую материнскую плату iGame X870E Vulcan OC V14. Новинка построена на чипсете AMD X870E и ориентирована на разгон ОЗУ — плата получила только два разъёма DIMM для модулей DDR5. 
Источник изображений: Colorful В описании продукта указывается поддержка оперативной памяти DDR5-10000+ (через разгон), однако Colorful связывает такую возможность с процессорами серии Ryzen 8000, оснащёнными более удачным контроллером памяти. Для серии Ryzen 9000 указывается поддержка памяти DDR5-8600+ (через разгон).  В плате используется 22-фазная подсистема питания VRM (схема 18+2+2) с фазами, рассчитанными на силу тока 110 А. Также на плате имеется множество элементов управления, предназначенных для настройки и восстановления. На задней панели расположены кнопки Turbo OC, установки и сброса BIOS. Непосредственно на самой плате находятся специальные переключатели и кнопки, связанные с разгоном.  Плата предлагает наличие пяти слотов M.2, три из которых работают в режиме PCIe 5.0 x4, а два — поддерживают PCIe 4.0 x4. Colorful также отмечает совместное использование линий, при котором установка накопителей в определённые слоты M.2 может привести к тому, что основной слот PCIe 5.0 x16 будет работать в режиме x8.  Дополнительной интересной особенностью является встроенный ЖК-экран. Плата оснащена чипом BIOS ёмкостью 256 Мбайт и предлагает 5-Гбит сетевой контроллер. За звук отвечает кодек Realtek ALC1220 и ЦАП ES2919Q. Плата поддерживает Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.  Запуск iGame X870E Vulcan OC V14 совпал с волной анонсов плат AM5 от других производителей в преддверии выставки CES 2026, где ожидается появление новых настольных процессоров Ryzen 9000, включая Ryzen 7 9850X3D. На данный момент нет чётких подтверждений, что новые модели процессоров Ryzen 9000 получат скачок на уровне платформы в официальной поддержке памяти. Более существенные изменения, скорее всего, произойдут с выходом условных Ryzen 10000 на архитектуре Zen 6.  Компания Gigabyte уже выпустила новые модели плат серии 800 Aorus X3D, MSI на днях анонсировала новые линейки плат MAX и EVO, а Asus готовит свои решения к выставке CES 2026. MSI представила материнские платы X870E Max и Evo, готовые к будущим процессорам AMD Ryzen
11.12.2025 [21:05],
Николай Хижняк
Компания MSI не стала дожидаться выставки CES и уже представила новые модели материнских плат серий Max и Evo, одной из ключевых особенностей которых является увеличенный до 64 Мбайт BIOS, в том числе для поддержки будущих процессоров AMD Ryzen. В серию вошли модели MEG X870E Ace MAX, MAG X870E Tomahawk Max WiFi, MAG X870E Gaming Plus MAX WIFI и MPG X870i Edge Ti Evo WIFI. Также представлена модель Pro X870E-S Evo WIFI. Все платы поддерживают чипы Ryzen 7000, 8000 и 9000. 
Источник изображений: MSI Компания заявляет, что платы «готовы к процессорам AMD следующего уровня», явно намекая на грядущий анонс новых моделей Ryzen 9000X3D, слухи и утечки о которых ходят последнее время. Как минимум одну такую модель случайно подтвердила сама AMD. Речь идёт о восьмиядерном Ryzen 7 9850X3D с увеличенной до 5,6 ГГц Boost-частотой. Оригинальный Ryzen 7 9800X3D имеет заявленную максимальную частоту 5,2 ГГц. В остальном чип сохранил характеристики оригинала, включая 96 Мбайт кеш-памяти L3+3D V-Cache. Официальный анонс чипа ожидается на выставке CES 2026 в январе. Расширенный до 64 Мбайт BIOS материнских плат MSI даёт больше запаса для микрокода актуальных моделей процессоров и будущих моделей Ryzen, включая ожидаемое поколение на архитектуре Zen 6. Кроме того, увеличенный BIOS хранит драйверы встроенной графики процессоров и дополнительные функции. 
 В рамках онлайн-стрима MSI объяснила, что предыдущие AM5-модели плат оснащены чипами BIOS ёмкостью 32 Мбайт, а новые модели Max и Evo получили микросхемы BIOS с вдвое увеличенным объёмом. Также новые платы оснащены специальным вспомогательным чипом OC Engine — внешним тактовым генератором, который позволяет платам устанавливать базовую частоту CPU независимо от частоты SoC процессора. MSI говорит, что сделано это для сохранения совместимости платформы AM5 с потенциальными будущими поколениями процессоров Ryzen без необходимости урезания некоторых функций из прошивок. 
 MSI также связывает OC Engine с новыми предустановками PBO Base Clock Booster в BIOS. На поддерживаемых платах пользователи смогут выбирать профили, которые автоматически повышают базовую тактовую частоту процессора примерно до 103 или 105 МГц, сохраняя при этом частоту SoC на уровне по умолчанию, избегая проблем со стабильностью, возникающих при одновременном разгоне всех компонентов.  Среди представленных плат модель MEG X870E Ace MAX является флагманской и предназначена в первую очередь для энтузиастов. Новинка оснащена очень мощной 21-фазной подсистемой питания VRM (схема 18+2+1). Производитель сделал акцент на большие возможности платы в разгоне различных комплектующих. Плата предлагает четыре порта USB-C (два 10 Гбит/с и два 40 Гбит/с), оснащена 5- и 10-Гбит/с сетевыми контроллерами, а также множеством портов USB Type-A, несколькими слотами M.2 для SSD PCIe 5.0 и PCIe 4.0.  Модели MAG X870E Tomahawk Max WiFi и MAG X870E Gaming Plus MAX WIFI выполнены в стандартном форм-факторе ATX и построены на старшем чипсете X870E. В составе обеих плат используются 17-фазные подсистемы питания VRM (схема 14+2+1). Платы получили по одному разъёму USB Type-C (40 Гбит/с) с альтернативным режимом DisplayPort, что обеспечивает питание и вывод изображения по одному кабелю. Фронтальный разъём USB Type-C (20 Гбит/с) обеспечивает быструю зарядку мощностью 27 Вт для совместимых устройств. Модель Tomahawk предлагает наличие четырёх слотов M.2, модель Gaming Plus получила три M.2. Обе платы также оснащены 5-Гбит сетевыми адаптерами и поддержкой Wi-Fi 7. Модель MAG X870E Gaming Plus MAX WIFI также будет доступна в версии PZ. Её особенность — все основные разъёмы питания расположены на обратной стороне.  Модель MPG X870i Edge Ti Evo WIFI выполнена в формате Mini-ITX и ориентирована на компактные белые сборки. Она оснащена 11-фазной подсистемой питания VRM (схема 8+2+1), слотом PCIe 5.0, двумя портами USB Type-C (40 Гбит/с) на задней панели и поддерживает Wi-Fi 7. Фронтальный разъём USB Type-C (20 Гбит/с) предлагает быструю зарядку мощностью 27 Вт. Плата поставляется со специальной картой расширения с несколькими разъёмами USB, SATA и одним слотом M.2.  Плата Pro X870E-S Evo WIFI разработана для удовлетворения широкого спектра вычислительных потребностей, будь то профессиональные задачи, бизнес-среда или повседневное использование. Она оснащена 12-фазной подсистемой питания VRM, предлагает поддержку Wi-Fi 7, 5G LAN, наличие механизмов для удобной установки и демонтажа комплектующих для SSD и видеокарты. Также новинка предлагает наличие портов USB Type-C (40 Гбит/с) и множества USB Type-A.  MSI позиционирует платы Max и Evo как готовые к будущему решения, поддерживающие не только грядущие процессоры Ryzen 9000X3D, но будущие чипы на базе Zen 6. Будущие консоли Xbox могут получить поддержку технологии AMD FSR Ray Regeneration
11.12.2025 [17:59],
Павел Котов
Microsoft и AMD хотят, чтобы игровые приставки Xbox не ограничивались только трассировкой лучей — в рамках совместного проекта они обеспечат им поддержку технологии FSR Ray Regeneration, которая дебютировала в Call of Duty: Black Ops 7. 
Мэтт Бути. Источник изображения: youtube.com/@Gaming-AMD Накануне стало известно о выходе пакета AMD FSR Redstone — набора решений на основе технологий машинного обучения, повышающих частоту кадров в играх и производительность трассировки лучей на ПК. Совместно с Microsoft компания также ведёт совместную разработку технологии Ray Regeneration (регенерации лучей), предназначенной для повышения качества изображения и снижения шумов в играх с трассировкой лучей. Первой игрой с поддержкой FSR Ray Regeneration стала Call of Duty: Black Ops 7, и воспользоваться ей могут все владельцы видеокарт серии AMD Radeon RX 9000. «Мы тесно сотрудничаем с AMD в разработке FSR Ray Regeneration для достижения существенного улучшения трассировки лучей в реальном времени. Наша работа над FSR Redstone — лишь один пример того, что сегодня открывает это партнёрство, и наши специалисты с нетерпением ждут возможности рассказать о том, что сотрудничество с AMD откроет в будущих играх и на оборудовании нового поколения», — рассказал о совместном проекте президент Microsoft по вопросам игрового контента и студий Мэтт Бути (Matt Booty). AMD FSR Redstone наконец вышла: ИИ-масштабирование, генератор кадров и реконструкция лучей — но только для самых новых Radeon
10.12.2025 [19:17],
Николай Хижняк
Компания AMD официально выпустила пакет технологий FSR Redstone после ограниченного запуска в составе игры Call of Duty: Black Ops 7 в прошлом месяце. Несмотря на ожидания, AMD не выпустила сегодня все четыре основных компонента Redstone. Как минимум один из них появится только в 2026 году. Ещё одна функция некоторое время будет доступна только в одной игре (COD: Black Ops 7). Кроме того, поддержка FSR Redstone обеспечивается только для видеокарт на архитектуре RDNA 4. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD Первое, что следует отметить: AMD официально изменила название своей технологии «сверхвысокого разрешения». Технология FSR больше не ограничивается масштабированием и генерацией кадров. AMD копирует подход, использующийся компанией Nvidia для своего пакета технологий DLSS, который со временем обрастает новыми функциями. По этой причине называть её FSR 5 или как-то подобным образом было бы нелогично. Технология масштабирования FSR (AMD FSR Upscaling), входящая в пакет FSR Redstone, похоже, не обновлена. На рекламном слайде AMD сообщает «ранее FSR 4», поэтому указанный компонент (который уже использовал машинное обучение в составе FSR 4) остался тем же в составе FSR Redstone. AMD подчёркивает, что FSR Redstone доступен только на видеокартах серии Radeon RX 9000 и только в играх, которые уже поддерживали FSR 3.1 (FSR Redstone служит полной заменой). По словам AMD, поддержку FSR Redstone до конца текущего года получат более 200 игр.  Некоторые особенности FSR Redstone:
Технология FSR Frame Generation (генератор кадров), ранее рекламируемая как генератор кадров на базе машинного обучения и неправильно воспринятая некоторыми пользователями как мультикадровый генератор, также является частью пакета FSR Redstone. Эта технология будет доступна к концу года в составе чуть более чем 30 игр. По словам AMD, она разработана для обеспечения «плавной и высокой частоты кадров». Она использует нейронную сеть, обученную на ресурсоёмких сценариях. Технология призвана ограничить временные артефакты изображения и исправить некоторые проблемы с отбрасыванием теней, как показано на слайде с игрой F1 25 ниже.  Технология AMD Radiance Caching будет выпущена в 2026 году. Список поддерживаемых игр и дата релиза пока неизвестны. Технология ускорит трассировку лучей и снизит затраты на кеширование Radiance. Кеширование Radiance — это метод глобального освещения, при котором рендерер вычисляет дорогостоящее непрямое освещение в ограниченном наборе точек сцены, сохраняет эти результаты, а затем повторно использует их путём интерполяции для близлежащих пикселей или точек затенения. Это сокращает количество лучей и отражений, которые необходимо трассировать, поэтому непрямое освещение, цветовое смешение и мягкое отражение можно аппроксимировать быстрее, если освещение не слишком резко меняется между кешированными точками. 
 Наконец, поддержка технологии FSR Ray Regeneration (регенерация лучей) появится в большем количестве игр. Но на данный момент она поддерживается только в игре Call of Duty: Black Ops 7. Это внутриигровая реализация, а значит, поддержка будет зависеть от разработчиков самих игр. Технология Ray Regeneration поможет обеспечить реалистичное освещение и отражения, подобно Nvidia DLSS Ray Reconstruction.  AMD также сообщила, какие игры получат обновления до FSR Redstone. Следует уточнить, что содержащиеся в списке игры могут получить поддержку не всего программного стека технологий FSR Redstone, а лишь одной или двух технологий. С играми, которые получат поддержку FSR Redstone, можно ознакомиться на изображении ниже.  AMD заявляет, что пакет технологий FSR Redstone обеспечит в среднем до 3,3 раза более высокую производительность по сравнению с играми в родном разрешении 4K. Однако следует помнить, что это касается только генерации кадров и сверхвысокого разрешения. 
 Компания также выпустила сегодня FSR Redstone SDK для разработчиков. Реализация технологии осуществляется простой интеграцией библиотек DLL, поэтому в ближайшее время стоит ожидать расширения поддерживаемых игр. Весьма разочаровывает, что это даже не полноценный запуск стека Redstone и, что более важно, несмотря на заявления некоторых руководителей AMD, технология не поддерживает графические архитектуры RDNA2 или RDNA3. AMD выпустила ответ DLSS 4 — вышел драйвер с поддержкой FSR Redstone с генерацией кадров и не только
10.12.2025 [18:54],
Николай Хижняк
Компания AMD выпустила свежий графический драйвер Radeon Software Adrenalin 25.12.1 WHQL. В него добавлена поддержка пакета технологий AMD FSR Redstone, а также новых профессиональных видеокарт Radeon AI Pro R9600D и Radeon AI Pro R9700S. 
Источник изображений: VideoCardz В новой технологии масштабирования от AMD акцент сделан на трёх ключевых элементах: Neural Radiance Caching, регенерации лучей и генерации кадров, ускоренных с помощью машинного обучения и ИИ. Список исправленных проблем:
Список известных проблем:
Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 25.12.1 WHQL можно с официального сайта AMD. MaxSun представила компактную, но мощную плату MS-iCraft X870M для «будущих Ryzen» с мощностью до 400 Вт
05.12.2025 [18:42],
Николай Хижняк
Компания MaxSun представила компактную материнскую плату MS-iCraft X870M на чипсете X870. Производитель отмечает, что новинка предназначена для Ryzen 7000, 8000 и 9000, а также «процессоров будущего поколения». Вероятно, речь идёт об ожидаемых моделях Ryzen 7 9850X3D и Ryzen 9 9950X3D2. Первый уже успел засветиться на сайте AMD, второй пока фигурирует только в слухах. 
Источник изображений: MaxSun Несмотря на компактные размеры (плата выполнена в формате Micro-ATX), MS-iCraft X870M оснащена усиленной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 50 А. MaxSun заявляет целевой TDP в 300 Вт с возможностью «разблокировки» до 400 Вт, причём на рекламном слайде в качестве ориентира упоминается Ryzen 9 9950X3D. Иными словами, у платы есть большой запас по мощности для возможного разгона процессоров.  Плата оснащена четырьмя слотами DDR5 DIMM для установки до 192 Гбайт ОЗУ с поддержкой профилей AMD EXPO. Компания указывает на поддержку памяти со скоростью 8400 МТ/с. 
 У MS-iCraft X870M также имеется один слот PCIe 5.0 x16, три разъёма M.2 для NVMe-накопителей PCIe 5.0, поддержка Wi-Fi 7, 5-гигабитный сетевой контроллер, а также пара USB-C для фронтальной и тыльной панелей и пара USB4 (Type-C 40 Гбит/с). MaxSun также установила на кожух разъёмов задней панели цифровой дисплей, отображающий различную информацию о системе, и добавила на радиатор чипсета активный вентилятор для более эффективного охлаждения. Для удобства плата предлагает механизм для упрощённого демонтажа видеокарты и кнопку сброса BIOS. Также есть индикатор POST-кодов. С остальными особенностями материнской платы можно ознакомиться в галерее ниже. MaxSun MS-iCraft X870M
Стоимость MS-iCraft X870M не сообщается. Производитель также не сказал, когда она станет доступна в продаже. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
