Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD продаёт старьё, а Intel неправильно сравнивает производительность — чипмейкеры обменялись любезностями на CES 2026
08.01.2026 [20:20],
Анжелла Марина
Анонс процессоров Panther Lake на выставке потребительской электроники CES 2026 стал поводом для острой перепалки между Intel и AMD. Компании обвинили друг друга в использовании неоднозначных маркетинговых тактик и попытках ввести потребителей в заблуждение. 
Источник изображения: Intel Представитель AMD, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских продуктов Рахул Тику (Rahul Tikoo), в беседе с Tom's Hardware раскритиковал представленные Intel сравнительные тесты Panther Lake. По его словам, компания сравнивала свой флагманский чип со среднеуровневыми и более старыми процессорами Ryzen, что он назвал нечестным подходом. Тику заявил, что топовые решения AMD, такие как Strix Halo или Ryzen AI Max, значительно превзойдут новинку Intel, особенно в графической производительности, а для игр потребители в любом случае будут выбирать специализированные чипы. Сама Intel заявляет, что её новинки Core Ultra Series 3 Panther Lake демонстрируют до 77 % прироста игровой производительности относительно Lunar Lake и до 82 % — по сравнению с AMD Ryzen AI 9 HX 370 при нативном рендеринге. Однако, как пишет PCGamer, Тику выразил скептицизм по поводу этих цифр, намекнув на то, что высокая стоимость Panther Lake может нивелировать эти преимущества. Со своей стороны, Intel также не осталась в долгу. Ниш Нилалоджан (Nish Neelalojan), старший директор по управлению продуктами для клиентских устройств, в интервью изданию PCWorld заявил, что AMD продаёт решения на базе устаревших кремниевых платформ, в то время как Intel предлагает современные процессоры, созданные специально для текущего рынка. С технической точки зрения аргументы Intel имеют основания: Panther Lake производится по техпроцессу Intel 18A с использованием транзисторов gate-all-around и задней подачи питания, тогда как конкурирующий чип Gorgon Point использует узел TSMC N4, являющийся оптимизированной версией процесса N5 FinFET. Чипы AMD серий Strix Halo, Strix Point и предстоящая линейка Gorgon Point AI 400 по-прежнему опираются на архитектуру графики RDNA 3.5 и более старые проектные решения, а Gorgon Point представляет собой, по сути, обновление Strix Point с улучшенным управлением питанием, работающее на том же техпроцессе. Ситуация осложняется запутанной номенклатурой и частыми обновлениями, которые затрудняют понимание того, какие чипы действительно используют новое железо. Например, в линейке Ryzen Z2 для портативных игровых систем представлены модели с совершенно разными характеристиками. В частности, Ryzen Z2 A построен на устаревшем 7-нм техпроцессе с ядрами Zen 2 и графикой RDNA 2, а Ryzen Z2 Go использует чип Rembrandt с четырьмя ядрами Zen 3+. При этом стандартный Ryzen Z2 и особенно Z2 Extreme обладают значительно более высокой производительностью благодаря ядрам Zen 5 и графике RDNA 3.5. Несмотря на взаимные обвинения, по мнению экспертов, такая ожесточённая конкуренция между гигантами индустрии, несомненно, в конечном итоге может пойти на пользу потребителям, стимулируя развитие технологий, особенно в секторе игровых устройств. При этом успех Panther Lake будет зависеть не только от заявленного прироста производительности в играх, но и от его итоговой стоимости и доступности. AMD всё же откроет исходный код FSR 4, но не полностью — и вот почему
08.01.2026 [15:07],
Николай Хижняк
Компания AMD намекнула, что собирается официально сделать доступным исходный код технологии FSR 4. В рамках общения с журналистами на выставке CES 2026 представитель AMD заявил, что компания хочет «работать максимально открыто». 
Источник изображения: AMD «Руководитель отдела программного обеспечения ответил, что случайный публичный релиз в августе был неожиданным, но компания намерена опубликовать исходный код библиотеки FSR 4, сохранив при этом ядро технологии в закрытом доступе, чтобы не давать инженерам Nvidia никаких преимуществ», — сообщил портал Tom’s Hardware, ссылаясь на слова представителя AMD Андрея Здравковича (Andrej Zdravković). В августе прошлого года AMD случайно опубликовала на портале GitHub код FSR 4 с релизом обновлённого FidelityFX SDK для разработчиков игр и ПО. Позже AMD подтвердила, что это произошло по ошибке. Компания впоследствии удалила опубликованные файлы исходного кода, хотя и не сразу. Напомним, что FSR 4 — это последняя версия пакета AMD для масштабирования и генерации кадров, но в отличие от предыдущих версий, которые работали исключительно на стандартных шейдерах, эта требует доступа к матричным блокам в графических процессорах RDNA 4 для корректной работы. Это связано с тем, что FSR 4 на фундаментальном уровне работает так же, как и Nvidia DLSS, используя нейронные сети для устранения артефактов масштабирования и интерполяции кадров. Для предыдущих версий FSR, а именно 3.1.5 и более ранних, AMD уже выпустила исходный код. Файлы доступны на GitHub. Программное обеспечение распространяется по лицензии MIT. Очевидно, AMD не хочет раскрывать все секреты своих нейронных сетей, используемых в FSR 4, поскольку Intel и Nvidia смогли бы изучить их и, возможно, использовать эту информацию для улучшения собственных систем искусственного интеллекта. Но всё остальное компания, похоже, готова предоставить энтузиастам. Фундаментально с официальной публикацией исходного кода FSR 4 ничего не изменится, поскольку моддеры уже смогли заставить FSR 4 работать на более старых видеокартах, таких как Radeon 6000-й серии на базе RDNA 2. Однако производительность и качество при этом, скорее, пострадали, чем улучшились. В то же время наличие исходного кода может упростить создание сторонних приложений, которые будут лучше справляться с замещением реализаций FSR в играх, чем текущее программное обеспечение AMD. AMD о загадочном суперфлагмане Ryzen 9 9950X3D2: следите за новостями
07.01.2026 [13:23],
Николай Хижняк
Компания AMD призвала сообщество ждать новостей о процессоре Ryzen 9 9950X3D2 с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache. Энтузиасты ожидали новинку на выставке CES 2026, но анонса не случилось. 
Источник изображения: Wccftech В рамках своего брифинга на CES 2026 компания AMD представила 8-ядерный процессор Ryzen 7 9850X3D. От ранее выпущенной модели Ryzen 7 9800X3D он отличается лишь повышенной на 400 МГц Boost-частотой, которая составляет 5,6 ГГц вместо 5,2 ГГц. Прибавка частоты обеспечивает в среднем 7 % прироста производительности в играх по сравнению с Ryzen 7 9800X3D. Запуск чипа запланирован на первый квартал, однако энтузиасты также ожидали анонса первого процессора X3D с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache — Ryzen 9 9950X3D2, который до этого активно фигурировал в различных утечках. Однако в рамках презентации AMD не анонсировала Ryzen 9 9950X3D2. Некоторые могли подумать, что компания не собирается в ближайшее время выпускать чип с двойным 3D V-Cache. Однако посетители выставки получили неожиданный намёк от самой AMD на то, что им следует следить за новостями. Об этом сообщило издание Computer Base, напрямую спросившее у AMD о Ryzen 9 9950X3D2. 
Источник изображения: AMD Примечательно, что даже на своём пресс-сайте, посвящённом процессору Ryzen 7 9850X3D, AMD разместила изображения чипа с двумя CCD-кластерами. Возможно, кто-то использовал старые изображения из презентаций моделей Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9950X3D. Однако не исключено и то, что у AMD действительно были планы анонсировать Ryzen 9 9950X3D2, но они изменились в последний момент. 
Из презентации Gigabyte на CES 2026. Источник изображения: Gigabyte Ещё одним намёком на потенциальный анонс Ryzen 9 9950X3D2 стала презентация компании Gigabyte на выставке CES 2026. Производитель заявил, что его материнские платы поддерживают «новое грядущее поколение процессоров Ryzen 9000X3D». Компания добавила: «Больше ядер, более высокие тактовые частоты, больше потенциала». Глава AMD: ИИ не отнимает рабочие места, а только повышает планку для сотрудников
07.01.2026 [12:33],
Алексей Разин
Страшилки про замещение человека на рынке труда в контексте быстрого распространения искусственного интеллекта то и дело обсуждаются даже на уровне руководства крупных компаний технологического сектора, но глава AMD Лиза Су (Lisa Su) пояснила, что тенденции изменили качественный состав принимаемых на работу сотрудников, а не их количество. 
Источник изображения: AMD В интервью каналу CNBC генеральный директор AMD заявила следующее: «Я бы не сказала, что мы стали нанимать меньше людей. Честно говоря, мы демонстрируем существенный рост в нашей компании, поэтому фактически нанимаем много людей, но других людей. Мы нанимаем тех людей, которые решительно осваивают ИИ». По словам главы компании, AMD применяет ИИ в сфере разработки и производства чипов, а также их тестирования, поэтому владеющие соответствующими приёмами работы кандидаты нанимаются в первую очередь. По состоянию на декабрь позапрошлого года AMD располагала примерно 28 000 сотрудников по всему миру. «Я бы сказала, что ИИ дополняет наши возможности, он не заменяет людей, он просто дополняет нашу производительность с точки зрения количества продуктов, которые можно представить в конкретный момент времени», — пояснила Лиза Су. Вместо APU Ryzen 9000G для настольных ПК AMD выпустит Ryzen AI 400
07.01.2026 [08:33],
Николай Хижняк
В рамках своего брифинга на выставке CES 2026 компания AMD подтвердила, что серия процессоров Ryzen AI 400 не будет ограничена лишь ноутбуками. Компания заявила, что семейство процессоров Ryzen AI 400 также будет представлено в «настольных компьютерах с [процессорными] сокетами» и предложит NPU класса Copilot+ для настольных ПК. 
Источник изображения: VideoCardz AMD описывает серию мобильных процессоров Ryzen AI 400 как 4-нм обновление с некоторыми улучшениями по части тактовых частот центрального процессора, а также производительности встроенного ИИ-ускорителя XDNA 2 и рядом других доработок. Чипы Ryzen AI 400 предложат до 12 ядер с поддержкой до 24 потоков, частоту до 5,2 ГГц в режиме Boost, встроенную графику RDNA 3.5 с 16 исполнительными блоками и NPU с производительностью 60 TOPS. AMD ещё не сообщила официальное название новых настольных APU. Компания также не рассказала, сколько моделей условной серии «G» стоит ожидать и как она планирует их сегментировать. Однако было сказано, что настольные процессоры предложат те же технологии Copilot+, что и линейка процессоров для ноутбуков. Если линейка настольных APU получит название Ryzen AI 400, это будет означать, что одно и то же семейство процессоров используется в ноутбуках, мини-ПК и в настольных компьютерах. Такое решение может вызвать путаницу у покупателей, которые рассматривают серии Ryzen 7000 и 9000, как полноценное решение для настольных компьютеров. Это затруднит понимание перехода от ожидаемой логичной маркировки «9000G» к условной «Ryzen AI 400G». Компания AMD пока не сообщила цены на будущие настольные APU. По данным GamesBeat, настольные компьютеры на базе процессоров серии Ryzen AI 400 начнут поставляться во втором квартале 2026 года, а ноутбуки — в первом квартале 2026 года. AMD всерьёз задумалась о возрождении старых Ryzen на фоне дефицита DDR5
07.01.2026 [06:49],
Алексей Разин
Цены на DDR5 растут активнее, чем на DDR4, поскольку это более востребованный в серверном сегменте товар, хотя сокращение объёмов выпуска последней тоже сказывается на её стоимости. Представители AMD признались на CES 2026, что компанию посещает идея возвращения на рынок процессоров в исполнении Socket AM4 на фоне дефицита памяти. 
Источник изображения: AMD Речь идёт о моделях Ryzen с архитектурой Zen 3 в исполнении Socket AM4. Вице-президент AMD и руководитель направления Ryzen Дэвид Макафи (David McAfee), по словам Tom’s Hardware, на CES 2026 заявил следующее: «AMD определённо ищет любые возможности увеличить предложение и размышляет о возвращении продуктов в экосистему AM4 для насыщения спроса любителей игр, которые хотели бы обновить свою платформу AM4 без необходимости полностью перестраивать систему. Это определённо то, над чем AMD очень активно работает». Как показывает собственная телеметрия AMD через приложение Adrenalin, значительная часть потребителей до сих пор использует процессоры Ryzen семейств 2000 и 3000. Представитель AMD также добавил, что розничные партнёры компании наблюдают увеличение объёмов продаж непосредственно центральных процессоров, без модулей памяти и материнских плат. Пользователи просто пытаются обновить свои системы «малой кровью», меняя только процессор на более производительный. Переход на DDR5 потребовал бы дополнительно заменить и процессор, и материнскую плату, и подобная операция в нынешних условиях повлекла бы расходы в размере более $1000. Asus представила плату ROG Crosshair X870E Glacial с огромным экраном и скрытыми PCIe, а также ROG Crosshair X870E Dark Hero
06.01.2026 [23:12],
Николай Хижняк
Компания Asus расширила ассортимент своих материнских плат, представив на выставке CES 2026 новые флагманские модели ROG Crosshair X870E Glacial и ROG Crosshair X870E Dark Hero. Кроме того, производитель анонсировал ряд новых моделей в сериях ROG Strix Neo, ProArt и TUF Gaming на чипсетах AMD X870E и B850. 
Источник изображений: Asus Белая Crosshair X870E Glacial представляет собой флагманское решение, оснащённое 28-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 24 (110 А) + 2 (110 А) + 2 и предлагающее полный набор инструментов для настройки и разгона, включая Extreme OC Kit с режимом LN2 для экстремального разгона с жидким азотом, а также функции ReTry, FlexKey и ProbeIt. Asus также продвигает в новинке фирменные функции настройки памяти DDR5 с помощью профилей разгона AEMP и технологии NitroPath DRAM, заявляя о приросте производительности до 400 МТ/с в зависимости от комплекта ОЗУ и конфигурации системы.  Asus заявляет, что основной слот PCIe 5.0 x16 может работать на полной пропускной способности одновременно с двумя накопителями M.2 PCIe 5.0. При этом в общей сложности плата предлагает семь слотов M.2 благодаря комплектным платам расширения ROG Hyper M.2 и ROG Q-DIMM.2. В числе особенностей также выделяются радиатор с испарительной камерой для верхнего слота M.2, поддержка AIO Q-Connector для совместимых систем жидкостного охлаждения, до 13 разъёмов для подключения вентиляторов через разветвители и магнитный вентилятор ROG Memory Q-Fan для циркуляции воздуха вокруг модулей DIMM.  Модель Glacial предлагает два порта USB4, 12 портов USB-A (10 Гбит/с) на задней панели и два фронтальных порта USB-C со скоростью 20 Гбит/с, один из которых поддерживает быструю зарядку Quick Charge 4+ мощностью до 60 Вт. Asus также отмечает наличие двух 10-Гбитных сетевых контроллеров Realtek, поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, 5-дюймовый ЖК-экран на кожухе панели задних разъёмов, а также магнитные кожухи для создания более «чистой» сборки.  Модель Crosshair X870E Dark Hero сохранила форм-фактор ATX и предназначена для построения классических чёрных сборок. Она также оснащена мощной подсистемой питания VRM со схемой фаз 24 (110 А) + 2 (110 А) + 2. Плата предлагает два слота M.2 с поддержкой PCIe 5.0, два порта USB4, фронтальный USB-C с поддержкой Quick Charge 4+ до 60 Вт, поддержку Wi-Fi, 10-Гбитные и 5-Гбитные сетевые интерфейсы, подсветку Polymo Lighting и поддержку функций Asus AI. Примечательно, что представленные платы лишены спорного механизма PCIe Q-Release Slim для быстрого демонтажа видеокарт. Вместо него на платах используется традиционный механизм с кнопкой. Производитель также анонсировал обновлённые платы серии ROG Strix Neo, включая ROG Strix X870E-E Gaming WiFi 7 Neo, ROG Strix X870E-A Gaming WiFi 7 Neo, ROG Strix B850-F Gaming WiFi 7 Neo и ROG Strix B850-A Gaming WiFi 7 Neo. Они также оснащены эксклюзивной технологией Asus NitroPath DRAM для повышения производительности DDR5, а также технологиями искусственного интеллекта, такими как AI Cache Boost, Asus AI OC, AI Cooling II и другими. MSI показала оверклокерскую плату MEG X870E UNIFY-X MAX, которая выжмет из Ryzen максимум
06.01.2026 [18:54],
Николай Хижняк
Компания MSI показала на выставке CES 2026 оверклокерскую материнскую плату MEG X870E UNIFY-X MAX, предназначенную для разгона, в том числе экстремального, процессоров Ryzen и других комплектующих. 
Источник изображения: VideoCardz MSI отмечает, что плата сочетает технологию автоматического разгона компонентов OC Engine, двухслотовую конфигурацию памяти и усиленную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А. Новинка получила большой радиатор с поперечной теплопроводящей трубкой прямого контакта для охлаждения компонентов VRM. Для эффективного охлаждения NVMe-накопителей PCIe плата оснащена радиаторами EZ M.2 Shield Frozr II с термопрокладками с теплопроводностью 9 Вт/м‧К. 
Источник изображения: TechPowerUp MEG X870E UNIFY-X MAX также предложит поддержку Wi-Fi 7, 5-Гбит сетевой адаптер и пять слотов M.2 PCIe 5.0. Кроме того, компания выделяет наличие у платы функций Click BIOS X, включая Latency Killer, High-Efficiency Mode, Performance Preset и X3D Gaming Mode. Новинка поддерживает в том числе и недавно представленный процессор AMD Ryzen 7 9850X3D (8 ядер, 16 потоков, частота до 5,6 ГГц, кеш-память 104 Мбайт, включая 3D V-Cache и номинальный TDP 120 Вт). Производитель не сообщает, когда плата поступит в продажу и сколько будет стоить. AMD представила настольный суперкомпьютер AI Halo — конкурент Nvidia DGX Spark, но с поддержкой Windows и игр
06.01.2026 [18:34],
Николай Хижняк
На выставке CES 2026 компания AMD анонсировала настольный суперкомпьютер AI Halo. Система, выполненная в форме мини-ПК и построенная на базе процессоров серии Strix Halo (Ryzen AI MAX 300), предназначена для локального запуска ИИ-моделей. Однако, как указывает VideoCardz, новинку также можно использовать и для других задач, включая игры. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD Очевидно, что AI Halo должен составить конкуренцию системам DGX Spark от Nvidia. Однако последние не только дорого стоят (от 3000 до 4000 долларов), но ещё и не поддерживают операционные системы Windows, что существенно ограничивает сценарии их использования.   AMD заявляет, что AI Halo обеспечит полную поддержку ROCm и ведущих моделей с открытым исходным кодом уже на старте продаж. Это важно, поскольку система ориентирована на локальные модели ИИ, а не на облачную разработку.  Запуск AI Halo запланирован на второй квартал этого года. Полные технические характеристики системы AMD пока не сообщает. Однако ключевым преимуществом AI Halo является поддержка Windows. Пользователи могут загружать две операционные системы или переключаться между ними и использовать систему в том числе и для игр. Это непрактично для DGX Spark, который использует архитектуру Arm и полагается на эмуляцию. О стоимости AI Halo компания AMD тоже пока не сообщила. AMD показала «голый» процессор EPYC Venice с прогрессивной компоновкой кристаллов на Zen 6
06.01.2026 [14:46],
Алексей Разин
Выступая на выставке CES 2026 в Лас-Вегасе, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала два важных для компании новых продукта, первым из которых стал серверный процессор EPYC семейства Venice с архитектурой Zen 6. Лишённый крышки теплораспределителя, этот процессор буквально обнажил кристаллы, использующие прогрессивную технологию упаковки. 
Источник изображений: AMD, ComputerBase.de Как известно, AMD при производстве своих процессоров давно полагается на услуги TSMC и GlobalFoundries, и в контексте использования многокристальной компоновки — на технологические возможности первого из подрядчиков. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, при упаковке процессоров AMD Venice используется технология InFO_oS, которая позволяет напрямую соединять между собой чиплеты через специальный слой и обеспечивает обмен данными между кристаллами посредством особого интерфейса. Это позволяет сократить длину каналов передачи информации и снизить энергопотребление, а также повысить пропускную способность интерфейса. На уровне взаимодействия кристалл ввода-вывода становится частью расположенных по соседству кристаллов с вычислительными ядрами. Компания Intel подобную технологию упаковки использует с момента выхода процессоров Meteor Lake (Core Ultra 100). В случае с фотографией процессора EPYC (Venice) без крышки можно отметить наличие на его подложке двух раздельных кристаллов ввода-вывода в центральной части и двух рядов по четыре кристалла с вычислительными ядрами. Каждый из последних способен содержать по 32 таких ядра с архитектурой Zen 6c, в совокупности один процессор способен предложить до 256 вычислительных ядер. Эти процессоры должны использовать 16-канальный доступ к оперативной памяти. Скорее всего, подобные технологии упаковки AMD будет использовать и в процессорах Ryzen будущих поколений, с той лишь разницей, что количество кристаллов на одной подложке будет меньше. Технически, опыт интеграции кристаллов новым методом AMD и TSMC получили ещё при создании процессоров Ryzen AI Max 300, относящихся к семейству Strix Halo.  На сцене CES 2026 в руках Лизы Су побывал и образец GPU семейства Instinct MI455X, который будет применяться в серверном сегменте для ускорения вычислений. На одной подложке объединены два кристалла с вычислительными ядрами GPU, а также два ряда по восемь микросхем памяти типа HBM4. Такие ускорители начнут поставляться клиентам AMD уже в этом году. AMD представила ИИ-ускорители Instinct MI430X, MI440X и MI455X и стоечную архитектуру Helios
06.01.2026 [14:33],
Павел Котов
Часть своей презентации на выставке CES 2026 компания AMD посвятила наиболее актуальным сегодня технологиям искусственного интеллекта. Производитель рассказал на мероприятии о стоечном решении Helios для систем ИИ, а также об ускорителях нового поколения Instinct серии MI400 для рабочих нагрузок в области ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC). 
Источник изображений: amd.com Helios — это первое стоечное решение от AMD для развёртывания HPC-систем на базе процессоров AMD Zen 6 EPYC «Venice». Стойка включает в себя 72 ускорителя серии Instinct MI455X с общим объёмом HBM4-памяти 31 Тбайт и совокупной пропускной способностью 1,4 Пбайт/с — её производительность составляет до 2,9 Эфлопс (FP4) при запуске моделей ИИ и 1,4 Эфлопс (FP8) при обучении ИИ. У Helios значительные требования к энергопотреблению и охлаждению — такие системы предназначены для установки в современные центры обработки данных для платформ ИИ с развитой инфраструктурой. Семейство ускорителей AMD Instinct MI400X работает на чипах с чиплетной компоновкой — это первые графические процессоры, производимые с использованием технологии TSMC N2 (класс 2 нм). Ускорители семейства Instinct MI400X разделяются на несколько подклассов архитектуры CDNA 5. Модели MI440X и MI455X оптимизированы для рабочих нагрузок пониженной точности, в том числе FP4, FP8 и BF16; MI430X предназначен для ИИ и HPC — он в полной мере поддерживает вычисления FP32 и FP64, а также традиционные для суперкомпьютеров задачи. Процессоры адаптируются к заданному диапазону точности, благодаря чему устраняется избыточная логика выполнения, а эффективность с точки зрения затрат и энергопотребления повышается.  Ускоритель Instinct MI440X используется в платформе корпоративного класса, которая представляет собой не комплексное стоечное решение, а устанавливаемый в стойку сервер на базе одного чипа EPYC «Venice» с восемью графическими процессорами MI440X. Система позиционируется как локальная платформа для развёртывания ИИ в корпоративном масштабе, а также для обучения и тонкой настройки моделей при полной совместимости с инфраструктурой ЦОД с точки зрения питания и охлаждения. AMD также готова предложить платформы ИИ и HPC на чипах EPYC «Venice-X» с дополнительным кешем и повышенной однопоточной производительностью, а также с ускорителями Instinct MI430X, которые могут обрабатывать как низкоточные нагрузки ИИ, так и высокоточные HPC-задачи. Ускорители AMD Instinct MI430X, MI440X и MI455X получат поддержку Infinity Fabric и UALink, однако практическое развёртывание последней будет зависеть от партнёров компании по экосистеме. Если они начнут поставки чипов UALink во второй половине 2026 года, то системы Helios смогут соединяться по этой технологии; в противном случае придётся довольствоваться менее совершенным решением UALink-over-Ethernet или использовать традиционные конфигурации. AMD также планирует предложить платформу Helios с поддержкой Ultra Ethernet — для этого у компании уже есть готовые адаптеры AMD Pensando Pollara 400G, а также перспективные Pensando Vulcano 800G. AMD представила Ryzen 7 9850X3D: «самый быстрый в мире игровой процессор стал ещё быстрее»
06.01.2026 [06:30],
Андрей Созинов
Как и ожидалось, в рамках начинающейся сегодня в Лас-Вегасе выставки CES 2026 компания AMD представила ряд новых процессоров, в том числе настольный Ryzen 7 9850X3D. «Самый быстрый в мире игровой процессор стал ещё быстрее», — так ёмко и нескромно AMD описывает новинку в своей презентации. 
Источник изображений: AMD Ryzen 7 9850X3D представляет собой разогнанную версию и без того успешного Ryzen 7 9800X3D, который снискал славу лучшего процессора для геймерских ПК. Новинка по-прежнему предлагает восемь ядер с архитектурой Zen 5 и 16 потоков, а также 64 Мбайт дополнительного кеша 3D V-Cache, благодаря чему суммарный объём кеш-памяти третьего уровня достигает 96 Мбайт. У Ryzen 7 9850X3D тактовая частота в режиме Boost достигает 5,6 ГГц, что на 400 МГц выше по сравнению с показателем обычного Ryzen 7 9800X3D. Базовую частоту производитель не уточняет, но, вероятно, она осталась на прежнем уровне. Показатель TDP тоже не изменился — 120 Вт.  Что касается производительности, то она выросла не так уж сильно относительно Ryzen 7 9800X3D — всего на несколько процентов. AMD на слайдах презентации сравнивает Ryzen 7 9800X3D и новый Ryzen 7 9850X3D с актуальным настольным флагманом Intel — Core Ultra 9 285K: в играх чипы AMD быстрее в среднем на 24 и 27 % соответственно, причём наибольший отрыв они демонстрируют в старых тайтлах, тогда как в новых превосходство скромнее, но всё равно заметно. Также AMD признаёт, что её чипы могут хуже проявлять себя в рабочих задачах, в частности в 3D-рендеринге.   AMD не уточнила стоимость Ryzen 7 9850X3D и точную дату начала продаж, отметив лишь, что новый «самый быстрый игровой процессор в мире» выйдет в первом квартале текущего года, то есть до конца марта. Первоначально, судя по всему, чип появится в составе готовых ПК. AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI 400 — они почти не отличаются от Ryzen AI 300
06.01.2026 [06:30],
Андрей Созинов
Компания AMD в рамках выставки CES 2026 представила семейство мобильных процессоров Ryzen AI 400. Фактически это переиздание прошлогодних Ryzen AI 300, но с некоторыми улучшениями по части тактовых частот центрального процессора, а также производительности встроенного ИИ-ускорителя XDNA 2 и рядом других доработок. 
Источник изображений: AMD Всего AMD представила семь мобильных процессоров: от четырёхъядерного и восьмипоточного Ryzen AI 5 430 с частотой до 4,5 ГГц до флагманских Ryzen AI 9 HX 470 и Ryzen AI 9 HX 475 с двенадцатью ядрами и 24 потоками, а также частотой до 5,2 ГГц. Все они оснащены процессорными ядрами архитектур Zen 5 и Zen 5c, встроенной графикой на архитектуре RDNA 3.5 и ускорителями задач искусственного интеллекта на архитектуре XDNA 2.  Улучшения видны главным образом у старших 12-ядерных моделей. У них Boost-частота процессорных ядер выросла на 100 МГц — до 5,2 ГГц, а максимальная тактовая частота встроенной графики Radeon 890M увеличилась на 200 МГц — до 3,1 ГГц. Производительность встроенного ИИ-движка прибавила 5 TOPS у каждого из чипов, достигнув 60 TOPS у самого старшего Ryzen AI 9 HX 475. Наконец, оба чипа получили поддержку более скоростной оперативной памяти — до LPDDR5X-8533 вместо LPDDR5X-8000 у предшественников.    AMD особенно подчёркивает повышенную производительность нейродвижка, отмечая превосходство как над процессорами Intel прошлого поколения, так и над новейшими Panther Lake. Также компания приводит сравнение производительности своих новинок с Core Ultra 9 288V в рабочих и игровых сценариях, отмечая среднее превосходство соответственно на 71 и 12 %.  Вместе с потребительскими версиями AMD также представила процессоры Ryzen AI PRO 400, которые отличаются поддержкой дополнительных систем защиты, средств удалённого администрирования и других элементов, необходимых рабочим системам.  Наконец, AMD расширила семейство производительных мобильных процессоров Ryzen AI Max+ двумя новыми моделями — Ryzen AI Max+ 392 и Ryzen AI Max+ 388, которые отличаются от дебютировавших год назад Ryzen AI Max+ 390 и Ryzen AI Max+ 385 более производительной встроенной графикой: здесь используются такие же GPU, как у флагманского Ryzen AI Max+ 395. Таким образом, производители компьютеров смогут предлагать решения с менее мощными центральными процессорами, но с более производительной графикой. Ноутбуки и другие устройства на новых процессорах AMD начнут появляться уже в первом квартале 2026 года. Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли в топ по продажам в США и Великобритании
28.12.2025 [12:07],
Владимир Фетисов
Процессор AMD Ryzen 7 5800X, представленный 5 ноября 2020 года, недавно вышел в лидеры продаж на Amazon в Великобритании. Обновлённая версия Ryzen 7 5800XT, выпущенная в июле прошлого года, вошла в десятку самых продаваемых процессоров на Amazon в США, заняв четвёртое место рейтинга. Эта тенденция обусловлена резким скачком цен на оперативную память DDR5, из-за чего пользователи в целях экономии всё чаще выбирают более старые, но достаточно производительные чипы.  Ситуация выглядит достаточно необычно, поскольку упомянутые процессоры построены на базе архитектуры Zen 3 пятилетней давности для платформы Socket AM4 возрастом почти 10 лет. Учитывая это, можно предположить, что такие процессоры выбирают в целях экономии люди с ограниченным бюджетом, тогда как основная масса энтузиастов и геймеров предпочитают более современные процессоры на базе архитектур Zen 4 и Zen 5. Но это не единственная причина их популярности. Продолжающийся кризис на рынке памяти заставляет пользователей обращаться к более старым и доступным модулям ОЗУ DDR4, которые стоят примерно вдвое дешевле. Подорожание DDR5 дошло до того, что набор памяти объёмом 64 Гбайт стоит дороже целой игровой консоли PlayStation 5, даже с учётом скидок. Отраслевые эксперты и аналитики считают, что в следующем году ситуация не улучшится и цены на модули памяти продолжат расти в первом квартале 2026 года. Сложившаяся ситуация способствовала резкому росту спроса на производительные процессоры, использующие память DDR4. По данным источника процессор Ryzen 7 5800X3D сейчас стоит на вторичном рынке дороже, чем новый Ryzen 7 9800X3D. К сожалению, чипы Ryzen 7 5800X3D и 5700X3D больше не выпускаются, из-за чего пользователям, которые хотят приобрести новый процессор и не переплачивать за память DDR5, приходится выбирать между Ryzen 7 5800X и 5800XT. В настоящее время Ryzen 7 5800X на Amazon в Великобритании стоит около $250. В это же время более новый процессор Ryzen 7 5800XT в США можно приобрести за $199. Процессор Ryzen 5 9600X в Великобритании стоит в районе $200 и, безусловно, он опередит Ryzen 7 5800X и 5800XT почти по всем показателям быстродействия. Однако необходимость использования с ним более дорогой оперативной памяти, вероятно, является главной причиной, по которой пользователи продолжают выбирать старые процессоры вместо более современных. Sapphire выпустила «беспроводную» Radeon RX 9070 XT и материнские платы PhantomLink для неё
26.12.2025 [16:58],
Николай Хижняк
Sapphire выпустила в Китае видеокарту Nitro+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink PE, а также материнские платы Nitro+ X870EA PhantomLink и Nitro+ X870EA PhantomLink PE. Новинки выделяются технологией дискретной подачи питания PhantomLink. Она использует слот питания GC-HPWR, аналогичный Asus BTF, расположенный на одной линии с основным слотом PCI Express 5.0 x16 и позволяющий обходиться без кабеля 12V-2×6, хотя разъём для последнего и присутствует в верхней части карты. 
Источник изображений: Sapphire В отличие от материнских плат Asus BTF, MSI Project Zero или Gigabyte Stealth, у которых все основные разъёмы питания расположены на обратной стороне, у материнских плат Sapphire все разъёмы питания находятся на фронтальной стороне. Рядом с 24-контактным разъёмом ATX расположен вход 12V-2×6 мощностью 600 Вт, который подаёт питание на слот GC-HPWR.  Ключевыми особенностями материнских плат Nitro+ X870EA PhantomLink PE (в бело-серебристом оформлении) и Nitro+ X870EA PhantomLink (титановый цвет) являются 19-фазная (схема 16+2+1, фазы по 90 А) подсистема питания VRM, поддержка до 256 Гбайт ОЗУ DDR5-8400+ (через разгон), один PCIe 5.0 x16, два PCIe 4.0 x4, четыре слота M.2 (два PCIe 5.0 и два PCIe 4.0), наличие, среди прочего, двух разъёмов USB4 (Type-C, 40 Гбит/с), поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также 5-Гбит LAN. Для передних панелей у плат предусмотрены по два USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) и по одному USB 3.2 Gen2×2 Type-C (20 Гбит/с). За звук отвечает кодек Realtek ALC897.  Видеокарта Sapphire Nitro+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink PE предлагает те же характеристики, что и обычная модель Nitro+ Radeon RX 9070 XT (Boost-частота GPU до 3060 МГц). Помимо разъёма питания PhantomLink карта имеет скрытый разъём питания 12V-2×6, расположенный за радиатором системы охлаждения. Sapphire немного переработала полость для прокладки кабеля, предоставив больше пространства для его изгиба и снизив нагрузку вблизи разъёма. 
Источник изображения: PConline 
Источник изображения: PConline Карта и материнские платы успели побывать на тестах у китайского издания PConline. Журналисты отмечают, что переработанная система охлаждения видеокарты ещё эффективнее справляется со своей задачей. Температура GPU в рамках теста у версии PhantomLink составила 51 градус Цельсия вместо 59 градусов у обычной модели Nitro+ Radeon RX 9070 XT.  Ожидается, что Sapphire покажет описанные новинки вместе с примерами сборок на выставке CES 2026 в начале следующего месяца. Стоимость материнских плат не сообщается. Видеокарту Nitro+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink PE (титановый цвет) компания оценила в 5799 юаней ($829), белую версию Nitro+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink — в 5999 юаней ($856). Обычная версия Nitro+ Radeon RX 9070 XT оценивается производителем в 5499 юаней ($785). |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
