Компания AMD выпустила эксклюзивно для китайского рынка мобильный процессор Ryzen AI 7 PRO 360U. Чип был обнаружен в составе свежего ноутбука Lenovo ThinkPad T14s AI 2024.

Источник изображений: Lenovo

В октябре компания AMD представила новое поколение мобильных процессоров Ryzen AI 300 PRO на архитектуре Zen 5 — специальные версии чипов серии Strix Point, предназначенные для бизнес-ноутбуков. Эти процессоры в основном идентичны потребительским не-PRO-вариантам, но обладают дополнительным уровнем безопасности и функциями, которые могут потребоваться компаниям. Ryzen AI 7 PRO 360U не был представлен вместе с остальными процессорами серии Ryzen AI 300 PRO. Указанный чип был выпущен специально для китайского рынка.

AMD и ранее выпускала для Lenovo эксклюзивные модели процессоров, которые чаще всего не предлагались в продукции других производителей. Модель Ryzen AI 7 PRO 360U, судя по всему, является энергоэффективной версией обычного Ryzen AI 7 PRO 360 с изменяемым TDP от 15 до 54 Вт. Энергопотребление чипа Ryzen AI 7 PRO 360U компания Lenovo в своих рекламных материалах не уточняет. Возможно, он имеет фиксированный показатель энергопотребления. Чем ещё он отличается от обычного Ryzen AI 7 PRO 360 — неизвестно. Восьмиядерный 16-поточный Ryzen AI 7 PRO 360U работает на частоте до 5,0 ГГц, имеет 24 Мбайт кеш-памяти, встроенную графику Radeon 880M и ИИ-движок (NPU) с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Те же характеристики предлагает обычный Ryzen AI 7 PRO 360.

Следует отметить, что ноутбук ThinkPad T14s AI 2024, в составе которого используется Ryzen AI 7 PRO 360U, использует старый дизайн корпуса, применявшийся Lenovo в моделях на базе процессоров Ryzen 7 7840U/8840U предыдущих поколений. Ноутбук оснащён 14-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1200 пикселей, 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7500 и твердотельным накопителем объёмом 1 Тбайт. Устройство также получило батарею на 58 Вт·ч, поддержку Wi-Fi 7 (в отличие от предшественника с Wi-Fi 6E) и два интерфейса Thunderbolt 4.

Стоимость Lenovo ThinkPad T14s AI 2024 в Китае составляет 9999 юаней (около $1370).

Microsoft, похоже, столкнулась с некоторыми трудностями при реализации ИИ-функций для компьютеров класса Copilot+ PC на Intel и AMD. На недавней конференции Ignite 2024 было объявлено, что поддержка ИИ-функций для систем с AMD и Intel всё ещё находится в стадии разработки. Ранее Microsoft обещала развернуть ИИ-функции на этих системах в ноябре, но видимо не успела с подготовкой. Однако ждать осталось недолго, заверили в Microsoft.

Источник изображений: Microsoft

Компьютеры Copilot+ PC отличаются поддержкой локальной обработки задач ИИ. Первыми устройствами этой категории стали ноутбуки с процессорами Qualcomm Snapdragon X, представленными на конференции Microsoft Build в мае 2024 года. Этот процессор первым в своём классе получил нейропроцессорный блок (Neural Processing Unit, NPU) с производительностью 40 TOPS. Компьютеры Copilot+ PC поддерживают такие ИИ-функции, как Cocreator в Paint и Live Captions, которые демонстрируют потенциал использования ИИ непосредственно на ПК.

Microsoft готовит поддержку ИИ-функций для систем Copilot+ PC с процессорами AMD Ryzen AI HX (известного как Strix Point) с производительностью 55 TOPS и Intel Core Ultra (кодовое название Lunar Lake) с производительностью 45 TOPS. Эти процессоры призваны расширить возможности Copilot+ PC, предоставляя новые перспективы для локальной обработки данных. Но пока что компания продолжает проверять совместимость функций Copilot, чтобы обеспечить их стабильную работу на новых архитектурах.

ИИ-функция Recall стала одним из самых обсуждаемых нововведений. Она позволяет пользователям находить файлы, приложения, веб-страницы или изображения, описывая их содержимое на естественном языке. Эта технология уже проходит тестирование на устройствах с процессорами Snapdragon в рамках программы Windows Insider. Тем не менее её внедрение на устройства с процессорами AMD и Intel пока задерживается. Для защиты конфиденциальности Microsoft использует зашифрованные снимки экранной активности пользователей, доступ к которым возможен только через систему аутентификации Windows Hello, включая авторизацию с помощью лица, отпечатков пальцев или PIN-кода.

ИИ-функция Recall дополнительно усилена внутренними мерами безопасности. Она автоматически распознаёт и исключает конфиденциальную информацию, например пароли и номера кредитных карт, из сохранения. Пользователи могут вручную удалять снимки экрана, которые они не хотят сохранять, или исключать определённые приложения и сайты из мониторинга этой функции. Кроме того, Microsoft добавила специальный значок Recall, который уведомляет пользователей о процессе анализа и позволяет приостанавливать его или просматривать текущий статус.

На конференции Ignite 2024 Microsoft также представила обновления Windows Search для устройств Copilot+ PC. Новая версия поиска позволяет находить не только точные совпадения текста, но и связанные концепции, а также проводить поиск изображений. Эти функции будут тестироваться в Windows Insider Program для устройств с процессорами Snapdragon в начале 2025 года, после чего они станут доступны для других платформ. Также для клиентов Microsoft 365 Copilot будет доступна функция федеративного семантического поиска, охватывающая локальные файлы и данные в OneDrive.

ИИ-функция Click to Do предоставляет пользователям инструменты для выполнения задач, основанных на содержимом экрана. С её помощью можно выделить текст и получить рекомендации по пересказу, редактированию или составлению списка связанных материалов. Эта функция интегрирована с инструментами, такими как Snipping Tool, что обеспечивает удобство использования. Вся обработка данных выполняется локально, что исключает риски утечки информации в облако и гарантирует высокий уровень конфиденциальности.

Copilot+ PC включает дополнительные функции, такие как Teams Super Resolution, которая улучшает качество видеозвонков даже при слабом интернет-соединении, и Narrator, упрощающий работу с текстовыми материалами. Эти возможности интегрированы через Copilot Runtime API, что позволяет организациям и сторонним разработчикам внедрять их в собственные приложения. Вдобавок устройства поддерживают Live Captions, которые переводят видео с более чем 40 языков на английский.

Одним из ключевых нововведений, представленных на Ignite, стала инициатива Windows Resiliency Initiative. Её цель — повысить надёжность системы и минимизировать последствия сбоев. Одной из функций, предложенных в рамках этой инициативы, стала Quick Machine Recovery. Она позволяет администраторам устранять ошибки через Windows Update даже на устройствах, которые не загружаются. Эта функция была разработана после сбоя обновлений Crowdstrike в июле 2024 года, который серьёзно повлиял на работу корпоративных ПК.

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 7 9800X3D: переворот, который меняет всё

Ожидается, что материнские платы с чипсетом AMD B850 поступят в продажу в начале следующего года, а первые модели должны официально представить в рамках январской выставки CES 2025. За месяц до старта этого мероприятия в интернете появились первые «живые» фото материнской платы с чипсетом B850. Это может указывать на то, что они уже начали поступать некоторым розничным продавцам.

Источник изображений: videocardz.com

Речь идёт о материнской плате Gigabyte B850M Aorus Elite WIFI6E Ice, которая выполнена в форм-факторе Micro-ATX и оснащена новым чипсетом AMD B850, который является преемником B650 и B650E. Судя по опубликованным снимкам, материнская плата имеет пару слотов PCIe 4.0 x16 и один разъём PCIe 5.0 x4 для подключения накопителя формата M.2.

Плата также оснащена четырьмя слотами для подключения модулей оперативной памяти DDR5. Отмечается, что данная модель имеет полноценную поддержку разгона частоты процессора и памяти. Судя по всему, для питания платы задействован 24+8-контактный разъём. Поскольку данная модель является частью линейки плат Ice, она полностью выполнена в белом цвете.

Поделившийся снимками материнской платы пользователь утверждает, что смог приобрести её у одного из местных ретейлеров, но в какой именно стране, не уточняет. Сколько ему пришлось заплатить за новинку, также неизвестно.

Глава китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu) сообщил, что AMD выпустит ещё более производительные процессоры Ryzen на архитектуре Zen 5 с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache в начале 2025 года.

Источник изображения: Wccftech

AMD уже представила, выпустила и даже успела столкнуться с некоторым дефицитом восьмиядерного игрового чипа Ryzen 7 9800X3D, названного прессой «лучшим игровым процессором в мире». Однако от компании также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Официально AMD пока не подтверждала планов по выпуску этих процессоров. Однако некоторыми деталями поделился её партнёр в лице компании Asus.

Глава китайского отдела Asus Тони Ю рассказал о планах производителя выпустить материнскую плату на чипсете AMD X870 в рамках своей фирменной серии BTF (Back to The Future). Особенность плат этой серии заключается в том, что разъёмы питания здесь расположены на обратной стороне платы.

По словам представителя Asus, плата будет представлена одновременно с анонсом «ещё более производительных процессоров серии Ryzen 9000X3D» на выставке CES 2025 в январе следующего года.

Источник изображения: Asus

Тони Ю не рассказал, какой дизайн будет использовать новая плата Asus — BTF 1.0 или BTF 2.0. Особенность второго заключается в использовании специального дополнительного ножевого разъёма питания для видеокарт, способного передавать на ускоритель до 600 Вт мощности. Однако он также требует использования специальных моделей видеокарт, которые оснащены соответствующим коннектором.

Рынок центральных процессоров долго приходил в себя после пандемии, которая характеризовалась повышенным спросом на персональные компьютеры. Новые потрясения для мировой экономики не добавили покупателям уверенности в завтрашнем дне, но аналитики Bernstein утверждают, что рынок процессоров начал приближаться к равновесному состоянию. И для AMD этот процесс проходит более успешно, чем для Intel.

Источник изображения: AMD

AMD продолжает укреплять свои позиции как минимум в сегменте процессоров для ПК и серверных систем относительно Intel. По данным Bernstein, по итогам третьего квартала количество поставленных на рынок ПК и серверов центральных процессоров последовательно выросло на 7 %, что вполне соответствует сезонным тенденциям. Объёмы поставок готовых ПК при этом сократились год к году на 2 % против однопроцентного прироста во втором квартале. Каналы поставок центральных процессоров начинают демонстрировать признаки нормализации спроса и предложения.

В сегменте ПК в третьем квартале количество отгруженных процессоров для мобильных и стационарных ПК в целом лишь на 2 % превзошло количество поставленных компьютеров, тогда как во втором квартале этот дисбаланс достигал 9 %. Нынешнее состояние уже близко к равновесию между спросом и предложением. В сегменте ноутбуков в отдельности количество отгруженных процессоров по итогам третьего квартала превзошло поставки ноутбуков на 4 %, а последовательно оно увеличилось на 10 %. В настольном сегменте количество отгруженных в третьем квартале центральных процессоров оказалось на 4 % ниже паритета. Другими словами, рынок процессоров для ПК стал гораздо ближе к равновесному состоянию.

AMD в натуральном выражении увеличила свою долю на рынке процессоров для ноутбуков на пару процентных пунктов до 19,2 %, в настольном сегменте прирост измерялся шестью процентными пунктами и соответствовал доле в 28,7 % рынка. В показателях выручки доля AMD на рынке процессоров для ПК в целом последовательно выросла сразу на восемь процентных пунктов до 27,3 %. Последний квартальный отчёт Intel показал, что в третьем квартале компания не увлекалась стимулированием спроса на свои процессоры, и это также указывает на близость соотношения спроса и предложения к состоянию равновесия.

В серверном сегменте прогресс AMD в увеличении своей доли рынка в натуральном выражении слегка замедлился, хотя в деньгах её доля выросла сильнее. Определённую сложность как для AMD, так и для Intel продолжает представлять ситуация на рынке ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. По оценкам Intel, она в этом году на поставках своих ускорителей семейства Gaudi выручит не более $500 млн, тогда как AMD подняла прогноз по выручке от реализации своих ускорителей семейства Instinct до $5 млрд. В любом случае, это в разы меньше той выручки, которую получает на этом рынке Nvidia, и динамика показателей всех трёх компаний в 2025 году представляет серьёзную интригу.

Успехи Nvidia на поприще ускорения вычислений для систем искусственного интеллекта являются результатом многолетней целенаправленной работы. В последнее время бюджет компании на исследования и разработки в два раза превышает профильные затраты AMD, хотя обе компании в совокупности и отстают от расходов компании Intel.

Источник изображения: Samsung Memory, Unsplash

Исследование Tech Fund, на результаты которого ссылается ресурс TechSpot, охватывает период с 2013 года по настоящее время. Как выясняется, десять лет назад Nvidia и AMD тратили на исследования и разработки ежегодно примерно одну и ту же сумму, и даже в прошлом году разница составляла около $1,5 млрд. Но уже в этом году Nvidia намерена потратить на соответствующие нужды около $12 млрд, тогда как у AMD бюджет окажется примерно в два раза меньше. Это закономерно в том смысле, что компании обычно привязывают расходы на НИОКР к своей выручке в определённой пропорции, а доходы Nvidia за последние пару лет заметно выросли, поэтому она может себе позволить заметное увеличение затрат на разработки.

Источник изображения: Tom's Hardware

При этом компания Intel опережает обоих указанных конкурентов. В частности, в 2023 году она потратила на исследования и разработки более $16,52 млрд — больше, чем Nvidia и AMD сообща. В текущем году Intel рассчитывает уложиться с профильными расходами в диапазон от $17 млрд до $20 млрд. Впрочем, если Intel и AMD вынуждены распределять этот бюджет между различными линейками продуктов, то Nvidia может себе позволить серьёзно концентрироваться только на разработке ускорителей вычислений. В конце концов, именно они сейчас приносят ей около 90 % всей выручки.

Величины капитализаций при этом не отображают активности компаний в сфере НИОКР. Если Nvidia недавно стала самой дорогой компанией мира с капитализацией более $3,4 трлн, то AMD довольствуется 45-м местом с $229 млрд, а Intel и вовсе скатилась на 160-е с $107 млрд капитализации.

Лидером же по расходам на исследования всё равно остаётся Apple, она направила на соответствующие нужды $27 млрд в 2023 году и $31 млрд в период с сентября прошлого по сентябрь нынешнего года.

Компания Xiaomi планирует выпустить однокристальную платформу (SoC) для смартфонов собственной разработки, пишут тайваньские новостные издания UDN и DigiTimes. Аналогичное намерение сетевые источники приписывают компании AMD.

Источник изображения: Notebookcheck / Leonardo.ai

Как сообщается, конкуренция на рынке производителей мобильных процессоров станет острее в 2025-2026 годах, поскольку крупнейшим поставщикам мобильных SoC в лице Qualcomm, MediaTek, Apple и Samsung придётся с новыми игроками.

По слухам, компания Xiaomi будет производить чипы для своих собственных смартфонов, и, возможно, для некоторых моделей своих брендов Redmi и Poco. Китайские СМИ в октябре утверждали, что компания закончила цифровой проект своего первого процессора на базе 3 нм техпроцесса. К запуску массового производства чип должен быть готов в начале 2025 года. Собирается ли Xiaomi использовать его для своей будущей серии флагманских смартфонов — неизвестно.

Xiaomi — не новичок в области разработки SoC для смартфонов. По данным издания The Wall Street Journal, Xiaomi несколько лет назад вела разработку мобильного SoC с кодовым названием Pinecone. Чип базировался на архитектуре Arm и состоял из четырёх ядер Cortex-A73 и четырёх Cortex-A53. Более того, Xiaomi неоднократно использовала в своих смартфонах субпроцессоры собственной разработки, которые выступали в качестве дополнения чипами Qualcomm. Возможно, в этот раз мы снова увидим лишь вспомогательный, а не основной чип.

Что касается AMD, то по слухам её стратегия на рынке мобильных SoC в некоторой степени будет повторять стратегию в сегменте ПК, пишет источник. Компания и здесь попробует предложить решения, аналогичные по производительности решениям конкурентов (MediaTek и Qualcomm), но более привлекательные по стоимости. На данный момент единственным доказательством, указывающим на желание AMD выйти на рынок процессоров для смартфонов, являются слухи о якобы разработке компанией новой платформы на базе Arm с кодовым названием Sound Wave. Однако не исключено, что речь может идти о процессоре Arm для Windows, а не для Android.

Компания AMD удивила покупателей процессора Ryzen 7 9800X3D эксклюзивным подарочным комплектом с необычными сувенирами. В отличие от стандартного комплекта поставки, включающего только процессор, инструкцию и наклейку, некоторые счастливчики получили специальный набор с оригинальным брелоком в виде миниатюрного процессора (микропроцессор?) и фирменную худи.

Источник изображения: 沙包残念/金猪升级包/Videocardz.com

Набор, предлагаемый в Китае, вышел ограниченным тиражом и был доступен только для тех, кто успел приобрести процессор в день его выпуска, сообщает VideoCardz. Такой маркетинговый шаг позволил AMD не только подчеркнуть особый статус нового продукта, но и вызвал дополнительный интерес среди целевой аудитории. Как отметил один из пользователей платформы Weibo, главной причиной покупки для него стали именно подарки, которые добавили покупке особый шарм.

Подарочный набор включает в себя эффектный брелок, стилизованный под маленький процессор Ryzen 7 9800X3D с глянцевой полировкой, которую один из пользователей охарактеризовал как почти зеркальную. У некоторых брелоков теплораспределительная крышка (IHS) выглядела слегка «снятой», добавляя сувениру ещё больше реалистичности.

Источник изображения: 沙包残念/Weibo

Кроме того, в комплекте оказалась худи с надписью на спине: «AMD Ryzen 7 9800X3D This Legend is Unbeatable» (AMD Ryzen 7 9800X3D. Эта легенда непобедима). Внутри худи также скрывалась небольшая «пасхалка» — текст с упоминанием технологии 3D V-Cache второго поколения.

Стоит сказать, что упаковка процессора Ryzen 7 9800X3D выполнена в стиле, напоминающем дизайн коробок графических процессоров Radeon, что придаёт ей особый вид, отличающийся от стандартных упаковок Ryzen и подчёркивает уникальность и премиальность данного продукта в линейке AMD. Сообщается, что только китайские покупатели получили возможность стать обладателями эксклюзивного подарочного набора.

На конференции Ignite 2024 подразделение Microsoft Azure представило первый процессор семейства Epyc, укомплектованный ядрами Zen 4 и памятью HBM3 — продукт получил обозначение AMD Instinct MI300C, и на данный момент он доступен в только в облачной инфраструктуре Microsoft, а именно в инстансах Azure HBv5.

Источник изображений: microsoft.com

В минувшее воскресенье, когда глава подразделения центров обработки данных AMD присутствовал на презентации самого быстрого суперкомпьютера El Capitan, компания упомянула MI300C как одну из моделей линейки Instinct , но подробностей тогда не привела. Ускорители семейства AMD Instinct MI300 предназначаются для сектора высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта.

Они имеют чиплетную компоновку, основу для которой составляют четыре расположенных рядом кристаллов I/O Die, на которых размещаются чиплеты GPU/XCD или центрального процессора. Если у ускорителя MI300A конфигурация включает шесть XCD и три восьмиядерных CCD, то у MI300C блоки XCD заменены на CCD — соответственно, общее число ядер Zen 4 составляет не 24, а 96. Прочих отличий практически нет; имеется блок памяти HBM3 объёмом 128 Гбайт. По сути, получается, что ускоритель AMD MI300C — это процессор Epyc с HBM3.

На практике объём доступных ресурсов процессора зависит от сценариев его использования. В виртуальной машине Microsoft Azure HBv5 они работают по четыре единицы, причём на каждый процессор доступны только 88 ядер; установленные на плате четыре процессора с максимальной тактовой частотой 4 ГГц дают 352 ядра. Пропускная способность памяти составляет 6,9 Тбайт/с при объёме 400–450 Гбайт (HBM3), можно установить до 9 Гбайт памяти на ядро. Функция SMT (Simultaneous Multithreading) отключена; на один сервер приходится только одна виртуальная машина.

Поддерживается интерконнект Nvidia Quantum-2 InfiniBand со скоростью 800 Гбит/с — по 200 Гбит/с на ускоритель; функция VMSS Flex позволяет масштабировать рабочие нагрузки MPI до сотен тысяч процессорных ядер с доступом к памяти HBM; присутствует сетевой адаптер Azure Boost 2, обеспечивающий скорость работы сети до 160 Гбит/с. Клиентам также предлагается локальный твердотельный накопитель NVMe ёмкостью 14 Тбайт, скорость чтения которого составляет до 50 Гбайт/с и записи — до 30 Гбайт/с.

Подчёркивается, что AMD Instinct MI300C в обозримом будущем останутся доступны эксклюзивно только в Microsoft Azure.

Данные берутся из публикации Обзор видеокарты Predator BiFrost Radeon RX 7800 XT OC: строгий дизайн, тихая работа

El Capitan, оснащённый процессорами AMD, занял первое место в рейтинге самых мощных суперкомпьютеров мира с производительностью 1,7 эксафлопс, превзойдя предыдущего лидера Frontier с показателем 1,3 эксафлопс. Aurora компании Intel опустилась на третье место.

Источник изображения: AMD

El Capitan представляет из себя массивную систему, состоящую из 44 544 гибридных процессоров AMD Instinct MI300A и 11 136 узлов. Объём основной памяти составляет 5,4 петабайта, а за обработку больших объёмов данных отвечает локальная система хранения «Rabbit». Как сообщает Tom's Hardware, в рамках теста High-Performance Linpack (HPL) была показана реальная производительность в 1,742 эксафлопс, что на 45 % быстрее, чем у ближайшего конкурента. Теоретический пик производительности достигает 2,746 эксафлопс, однако такие показатели в реальном мире практически недостижимы.

Суперкомпьютер будет использоваться в США для моделирования ядерных взрывов и оценки состояния ядерного арсенала страны. Помимо этого, система позволит разрабатывать новые межконтинентальные баллистические ракеты (ICBM) и решать задачи, связанные с высокопроизводительными вычислениями и искусственным интеллектом. El Capitan способен обрабатывать данные с высокой точностью (FP64), что необходимо для научных и инженерных задач, в отличие от систем, ориентированных только на задачи ИИ.

Источник изображения: AMD

El Capitan был построен компанией HPE на базе архитектуры Shasta, которая также используется в других экcафлопсных системах, таких как Frontier и Aurora. Все три суперкомпьютера занимают ведущие позиции в рейтинге Top500, что подтверждает лидерство HPE в создании высокопроизводительных вычислительных систем. Frontier, который теперь находится на втором месте, также продемонстрировал улучшенные результаты по сравнению с предыдущими тестами, увеличив свою производительность до 1,353 эксафлопс.

Известно также, что система потребляет более 35 МВт энергии при полной нагрузке и занимает 18-е место в рейтинге самых энергоэффективных суперкомпьютеров Green500, демонстрируя 58,89 GFLOPS на Вт. Суперкомпьютер El Capitan насчитывает более 11 миллионов вычислительных ядер, интегрированных в процессоры Instinct MI300A, которые объединяют в одном корпусе как CPU, так и GPU. Каждый процессор MI300A включает в себя 146 миллиардов транзисторов и использует передовые технологии 3D-упаковки чипов, что позволяет значительно улучшить энергоэффективность и производительность.

Отдельное внимание привлекает ситуация с суперкомпьютером Aurora, построенным на базе технологий Intel. Несмотря на заявленные ранее результаты, система не смогла предоставить новые данные для рейтинга, что указывает на продолжающиеся проблемы с оборудованием и охлаждением. При этом Aurora всё ещё остаётся самым мощным ИИ-суперкомпьютером в мире с производительностью 10,6 эксафлопс в задачах смешанной точности.

AMD Ryzen полностью вытеснили чипы Intel из «десятки» самых продаваемых процессоров на торговой площадке Amazon. Успех AMD можно объяснить сочетанием конкурентоспособной цены, высокой производительности и функциональности.

Источник изображения: AMD

В категории «самые продаваемые процессоры» на площадке Amazon первое место занимает модель Ryzen 7 5700X для платформы AMD Socket AM4. Следом идёт Ryzen 5 5600X для той же платформы. На третьем месте расположился Ryzen 7 7800X3D для Socket AM5. С четвёртого по десятое место самых популярных процессоров находятся Ryzen 5 7600X, Ryzen 7 9800X3D, Ryzen 9 5900X, Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 7 7700X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 5 7600 и Ryzen 5 5500. Одиннадцатое место также принадлежит процессору AMD — модели Ryzen 5 5600. И лишь после него, на 12 месте расположился Intel Core i5-13600KF.

Самые продаваемые процессоры на площадке Amazon

Самые желанные процессоры на площадке Amazon

В списке самых желанных процессоров на платформе Amazon первые девять мест также принадлежат процессорам AMD. На первом месте расположился свежий игровой чип Ryzen 7 9800X3D. Следом идёт его предшественник Ryzen 7 7800X3D. Также в списке значатся Ryzen 7 5700X3D, Ryzen 9 5900X, Ryzen 7 5800X, Ryzen 7 7700X, Ryzen 5 7600X, Ryzen 9 9900X и Ryzen 5 5600X. «Десятку» замыкает флагманский Intel Core i9-14900K.

Компания MSI оценила свою флагманскую материнскую плату X870E MEG GODLIKE для процессоров Ryzen 9000 в $1099,99. Как пишет портал VideoCardz, новинка появилась в продаже у крупного ретейлера Newegg.

Источник изображений: MSI

MSI выпускает свои продукты в рамках четырёх фирменных серий: Pro, MAG, MPG и MEG. Последняя является флагманской у компании. Хотя некоторые продукты серии MEG, например, блоки питания, предлагаются по относительно доступным ценам, мониторы и материнские платы данной серии всегда имели заоблачные ценники, нередко превышающие $1000.

Чем же выделяется плата X870E MEG GODLIKE? Буквально всем. Компания оснастила новинку своими самыми передовыми разработками. Одной из отличительных особенностей платы является 3,99-дюймовый жидкокристаллический экран, встроенный в кожух панели разъёмов ввода-вывода. На него выводится различная полезная информация о системе и ошибках. Он может отображать пользовательские изображения и даже имеет встроенный интерфейс музыкального плеера.

Плата предлагает наличие пяти слотов M.2 для NVMe-накопителей (два стандарта PCIe 5.0 и три PCIe 4.0), а также поставляется со специальной картой расширения XPANDER-Z SLIDER GEN5, предлагающей ещё два дополнительных слота M.2 для SSD. MSI X870E MEG GODLIKE оснащена специальным механизмом для быстрой установки/демонтажа видеокарты из верхнего слота PCIe x16, магнитными радиаторами для NVMe-накопителей, а также механизм для упрощённого подключения антенн Wi-Fi.

Плата поддерживает Wi-Fi 7 и Bluetoth 5.4, а также оснащена 10-Гбит и 5-Гбит сетевыми разъёмами LAN. Производитель оснастил новику парой разъёмов USB4 (40 Гбит/с). В общей сложности плата получила 25 различных USB-портов. За обработку звука у неё отвечает флагманский кодек Realtek ALC4082, а также ЦАП и усилитель ES9280AQ.

Для производства X870E MEG GODLIKE используется 10-слойный текстолит. В основе платы применяется мощная 27-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 24+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 110 A.

Для новинки заявляется поддержка процессоров AMD Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000, а также оперативной памяти DDR5-8400+ через разгон.

Один пользователь Reddit и один пользователь форумов Quasarrzone сообщили о сгоревших процессорах AMD Ryzen 7 9800X3D. В обоих случаях использовалась материнская плата MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI — MSI пообещала расследовать инцидент.

Источник изображения: reddit.com

Сразу двое владельцев AMD Ryzen 7 9800X3D, лучших игровых процессоров на рынке, опубликовали фотографии CPU и разъёма AM5 с обгоревшими контактами. По одной из версий процессоры были неправильно установлены в сокеты — не везде было обеспечено плотное соприкосновение контактов, что спровоцировало короткое замыкание.

Источник изображения: quasarzone.com

Ещё одну версию предварительно озвучила MSI: процессоры AMD Ryzen потребительской линейки имеют квадратную форму, из-за чего их слишком легко установить неправильно. Таким, вероятно, оказался сценарий инцидента с процессором пользователя Reddit — он сообщил, что машина не смогла пройти проверку POST. На фото можно разглядеть ещё одну примечательную деталь: пластиковые края процессорного разъёма на материнской плате выглядят повреждёнными, и выступающий пластик мог помешать пользователям правильно установить процессоры. Если это действительно так, то речь может идти о бракованной партии MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI с дефективными сокетами.

Источник изображения: quasarzone.com

«Недавно мы получили сообщение потребителя, указывающее на повреждение процессора AMD Ryzen 7 9800X3D на материнской плате MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI. Мы в MSI в полной мере привержены качеству нашей продукции и приступили к расследованию этого инцидента», — гласит краткое заявление MSI.