Сегодня 23 января 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → amd
Быстрый переход

Gigabyte представила более 30 материнских плат на Intel B860 и AMD B850 для новейших процессоров

Компания Gigabyte представила на выставке CES 2025 новое поколение материнских плат на чипсетах Intel B860 и AMD B850, предназначенное для новейших процессоров Intel Core Ultra 200 и AMD Ryzen 7000 и 9000.

 Источник изображения: Gigabyte

Источник изображения: Gigabyte

Производитель заявляет, что материнские платы серии B800 для обеих платформ используют сверхпрочные и высококлассные компоненты, а также технологию D5 Bionic Corsa. Эта технология объединяет усовершенствованные ИИ-решения в программном, аппаратном обеспечении и прошивке для повышения скорости памяти DDR5 до 8600 МТ/с на платах AMD B850 и до 9466 МТ/с на платах Intel B860. Поддержка AI SNATCH Engine, работающего на основе передовых ИИ-моделей разгона, позволяет оптимизировать конфигурации памяти DDR5 и увеличивать её производительность всего за пару кликов. Управляемая ИИ конструкция печатной платы улучшает целостность сигнала, а HyperTune BIOS точно настраивает опорный код памяти (MRC) для достижения пиковой производительности на платах Intel B860.

Материнские платы Gigabyte с чипсетом AMD B850 поддерживают специальный режим X3D Turbo, разработанный для процессоров AMD Ryzen 9000X3D с дополнительной кэш-памятью 3D V-Cache. Эта технология, дебютировавшая на платах Gigabyte X870, ограничивает многопоточность чипов с двумя блоками CCD, повышая производительность на уровне ядра. Исключение половины физических ядер и отключение виртуальных потоков увеличивает максимальный буст частоты оставшихся ядер, что положительно сказывается на производительности системы в играх и ряде рабочих задач.

Платы Gigabyte с чипсетами Intel B860 и AMD B850 оснащены эффективными системами охлаждения, а также механизмами крепления PCIe EZ-Latch Plus и M.2 EZ-Latch Click, которые упрощают установку видеокарт, твердотельных накопителей и антенн Wi-Fi.

В рамках серии B800 Gigabyte представила 11 плат на чипсетах AMD B850, две платы на чипсете AMD B840 и 25 моделей плат на чипсете Intel B860. Новинки включены в фирменные серии производителя: Aorus Pro, Aorus Elite, Gaming (X), Eagle, новую серию ICE (платы выделяются белым оформлением) и AI TOP. С подробными характеристиками плат Gigabyte на AMD B850 и AMD B840 можно ознакомиться по этой ссылке, а с платами на логике Intel B850 по этой ссылке.

В процессорах AMD Ryzen 9000 появились кристаллы, сделанные в США — TSMC начала выпускать чипы CCD в Аризоне

Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P.

 Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. В последнем случае, по всей видимости, речь идёт о кристалле с вычислительными ядрами, которые как раз выпускаются по техпроцессу TSMC N4P, тогда как кристалл с интерфейсами ввода-вывода изготовлен по 6-нм технологии.

Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок.

Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware.

Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко.

Asus показала платы BTF с разъёмами на изнанке для Intel Core Ultra 200S и AMD Ryzen 9000

Компания Asus привезла на выставку CES 2025 несколько новых моделей плат серии BTF. Их главной особенностью являются перенесённые на тыльную сторону разъёмы питания. Кроме того, компания анонсировала выпуск флагманской модели ROG Maximus Z890 Hero BTF с аналогичной особенностью.

 Источник изображений: TechPowerUp

Источник изображений: TechPowerUp

Среди показанных на выставке плат серии BTF представлены модели TUF Gaming B850-BTF WIFI и B860-PLUS WIFI в новом дизайне. Первая предназначена для процессоров Ryzen последних поколений и оснащена процессорным разъёмом Socket AM5, а вторая разработана для чипов Intel Arrow Lake-S и имеет процессорный разъём LGA 1851.

Новинки оборудованы специальным ножевым разъёмом питания, расположенным рядом с основным слотом PCIe x16. Этот разъём способен передавать на видеокарту до 600 Вт мощности. На задней стороне платы в месте размещения данного разъёма находится 12+4-pin коннектор (на фото ниже он слева), который подключается к блоку питания. Дополнительные разъёмы для подключения периферии, а также питания самой платы, также перенесены на тыльную сторону.

Флагманская модель ROG Maximus Z890 Hero BTF с разъёмами на задней стороне оснащена двумя портами Thunderbolt 4, шестью слотами M.2 PCIe (один из которых стандарта PCIe 5.0×4), 2,5-гигабитным сетевым адаптером Intel и 5-гигабитным сетевым адаптером Realtek.

 Источник изображения: Asus

Источник изображения: Asus

Для профессиональных пользователей Asus представила модель ProArt Z890 Creator WIFI. Также на выставке была показана плата ROG Crosshair X870E Apex. Это первая модель серии Apex, предназначенная для процессоров Ryzen. В частности, новинка отлично совместима с новейшими чипами Ryzen 9000X3D.

Asus представила первый 18-дюймовый игровой ноутбук TUF Gaming — с новейшими чипами AMD, Intel и Nvidia

Компания Asus сообщила о пополнении ассортимента игровых ноутбуков TUF Gaming первой 18-дюймовой моделью. Новинка будет доступна в трёх конфигурациях. Две из них оснащаются восьмиядерным процессором AMD Ryzen 7 260 (Hawk Point Refresh) с частотой до 5,1 ГГц, а третья — 24-ядерным (8P + 16E) Intel Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц. Все модели также оснащаются видеокартами из серии GeForce RTX 5000.

 Источник изображений: Asus

Источник изображений: Asus

Модель ноутбука TUF Gaming A18 предлагает до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600 и твердотельный накопитель PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Устройство оснащено 18-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 2.5K (2560 × 1600 пикселей) и соотношением сторон 16:10. Дисплей доступен в двух конфигурациях. Модели с AMD Ryzen предлагают экран с частотой обновления 240 или 165 Гц, скоростью отклика 3 мс, яркостью 400 или 500 кд/м², а также 100-процентным охватом цветовых пространств DCI-P3 или sRGB и поддержкой G-Sync. Версия с Intel оснащена экраном с яркостью 400 кд/м², 100-процентным охватом sRGB и поддержкой G-Sync.

В качестве графической подсистемы все конфигурации TUF Gaming A18 предлагают видеокарту GeForce RTX 5070. Модели с AMD оснащены блоком питания мощностью 240 Вт, а версия с Intel — на 280 Вт. Все новинки оборудованы аккумуляторами ёмкостью 90 Вт·ч.

Ноутбуки имеют один порт USB 3.2 Gen2 Type-C (с функциями DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync) и HDMI 2.1. Модели с AMD Ryzen предлагают один USB4 Type-C с поддержкой DisplayPort и G-Sync, два USB 3.2 Gen2 Type-A и один USB 2.0 Type-A. А у версию с Intel Core Ultra вместо USB4 предусмотрен интерфейс Thunderbolt 4 в виде порта USB Type-C с поддержкой DisplayPort, а также три USB 3.2 Gen2 Type-A. Все устройства оснащены портом LAN, поддерживают Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Клавиатуры ноутбуков оборудованы RGB-подсветкой.

Все свежие центральные и графические процессоры AMD показали свои кристаллы на фото

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

 Источник изображений: Tom's Hardware

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).

AMD раскрыла приоритеты разработки RDNA 4, объяснила ограничения FSR 4 и опровергла слухи о производительности Radeon RX 9070

В разговоре с журналистами представители AMD Дэвид Макафи (David McAfee) и Фрэнк Азор (Frank Azor) поделились свежими деталями о технологии масштабирования FSR 4, рассказали о приоритетах в разработке новой графической архитектуры RDNA 4, а также призвали не верить слухам и утечкам о производительности новых видеокарт Radeon RX 9070 XT и RX 9070.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В рамках официальной презентации 6 января AMD лишь кратко упомянула новую технологию масштабирования FSR 4, которая на деле является комплексом технологий. Пользователи обратили внимание на то, что, согласно слайду презентации, FSR 4 будет доступна только на видеокартах серии Radeon RX 9070 и исключительно в тех играх, где уже реализована поддержка технологии масштабирования FSR 3.1.

Представители AMD объяснили это тем, что технология FSR 4 использует алгоритм на основе машинного обучения (ML) для реконструкции деталей в компоненте Super Resolution, и новая графическая архитектура RDNA 4 играет в этом решающую роль, обеспечивая значительный прирост MLops (скорость операций машинного обучения) по сравнению с предыдущими поколениями. Поэтому изначально FSR 4 будет доступна только для видеокарт Radeon RX 9000. Однако компания планирует оценить видеокарты предыдущих поколений, которые могут обеспечить необходимый уровень ускорения ИИ для работы алгоритма SR в составе FSR 4 без серьёзного ущерба для производительности или увеличения задержки.

При разработке новой графической архитектуры RDNA 4 AMD сосредоточилась на улучшении производительности в областях, наиболее важных для геймеров. В рамках нового поколения архитектуры можно ожидать повышения эффективности трассировки лучей, а также значительных улучшений в MLops (ускорении ИИ) для поддержки FSR 4 и ML Super Resolution.

Вторым приоритетом при разработке RDNA 4 стало повышение общей эффективности каждого компонента графических процессоров. Речь идёт не только об энергоэффективности, но и о факторах, позволяющих AMD устанавливать конкурентоспособные цены на видеокарты на базе RDNA 4. Это включает в себя выбор правильного производственного процесса, оптимального размера кристалла и подходящего типа памяти. Таким образом, AMD готовится к жёсткой ценовой конкуренции с Nvidia и, возможно, с Intel, избегая экзотических решений, которые могли бы усложнить продвижение её продуктов на рынке.

Третий приоритет в разработке RDNA 4 связан с ускорением вывода готовых продуктов на рынок. AMD значительно отстала от Nvidia с выпуском видеокарт прошлого поколения: флагманские модели RX 7900 появились тогда, когда Nvidia уже представила большую часть линейки GeForce RTX 4000. На этот раз AMD стремится выпустить новые видеокарты как можно раньше.

Наконец, представители компании опровергли слухи о производительности видеокарт Radeon RX 9070, распространяемые в Сети: «Ни у кого нет финального драйвера, даже у производителей видеокарт, поэтому не верьте заявлениям о производительности [наших карт] в интернете».

AMD рассказала, почему бросила попытки конкурировать с Nvidia в сегменте Hi-End видеокарт

В разговоре с журналистами топ-менеджеры компании AMD Дэвид Макафи (David McAfee) и Фрэнк Азор (Frank Azor) рассказали, почему компания решила отказаться от прежней схемы наименования видеокарт Radeon, которую она выстраивала в течение трёх поколений графических процессоров Navi, начиная с серии Radeon RX 5000. Кроме того, представители AMD фактически подтвердили, что компания решила отказаться от конкуренции с Nvidia в сегменте видеокарт для энтузиастов.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Представители AMD в разговоре с журналистами объяснили решение пропустить серию настольных видеокарт RX 8000 тем, что таким образом компания хочет привести нумерацию моделей своих игровых ускорителей в соответствие с настольными процессорами, то есть Ryzen 9000.

Дэвид Макафи и Фрэнк Азор также объяснили, почему компания решила отказаться от условной «RX 9700 XT» в пользу «RX 9070 XT». Слухи оказались правдой: таким образом AMD хотела облегчить геймерам определение конкурентных моделей видеокарт, а именно, решений от Nvidia. Теперь геймеры будут сравнивать Radeon RX 9070 XT с GeForce RTX 5070 или RTX 5070 Ti, а будущие Radeon RX 9060 XT с GeForce RTX 5060 Ti или RTX 5060.

Журналисты также поинтересовались, планирует ли AMD сохранять новую схему наименования своих видеокарт с выпуском последующих поколений ускорителей или же собирается снова всё поменять. В конечном итоге графические процессоры Navi добрались уже до «9000-й» серии, поэтому преемник Radeon RX 9070 XT должен будет называться Radeon RX 10070. Представители AMD сообщили, что не могут придерживаться одной схемы наименования постоянно и что компания регулярно оценивает рынок и поведение потребителей, а затем внедряет то, что подходит лучше.

Отказ от конкуренции в сегменте видеокарт для энтузиастов представители AMD объяснили желанием компании сосредоточиться на сегментах, которые приносят больше денег. Основная часть потребителей ориентируется на видеокарты среднего ценового сегмента, то есть серии xx70 и xx60 (например, RTX 4070 и RTX 4060), поэтому AMD и решила сэкономить ресурсы, сосредоточившись только на выигрышных сегментах. Компании не нужно доказывать свою способность создавать графические процессоры для энтузиастов. AMD считает, что это просто не то, что нужно рынку. Компания хочет выпускать много видеокарт в ключевых сегментах рынка, для которого производятся основные объёмы игровых графических ускорителей, а затем попытаться победить в этих сегментах с помощью своих продуктов, которые обеспечивают более высокую производительность на доллар и лучшую эффективность.

Представители AMD также похвалили Intel за успешный выпуск видеокарты Arc B580 (Battlemage), которой удалось завоевать похвалу как от прессы, так и от геймеров (карты разлетаются, как горячие пирожки), поскольку это действительно хорошо продуманный продукт за 250 долларов. Как отметили представители AMD, «это свидетельство того, что если вы предлагаете функции и производительность в ценовой категории с отличным соотношением цены и качества, то это действительно найдёт нужный отклик у потребителей».

Похоже, стратегия AMD для дальнейшего развития своего бизнеса игровых видеокарт будет во многом похожа на стратегию Intel — компания хочет произвести впечатление на самые крупные сегменты рынка с помощью высокопроизводительных и одновременно более доступных продуктов. Напомним, что видеокарты AMD прошлого поколения как хвалили, так и критиковали. В серии видеокарт Radeon RX 7000 можно выделить пару удачных продуктов, завоевавших большую популярность: Radeon RX 7800 XT и RX 7900 GRE. С новым поколением видеокарт компания постарается повторить то, за что её предыдущие ускорители хвалили.

AMD объяснила, почему ничего не сказала про видеокарты Radeon RX 9070 на недавней презентации

Неприятным сюрпризом на презентации AMD в рамках CES 2025 стало то, что компания не показала видеокарты Radeon RX 9070 XT и RX 9070, и почти ничего не сказала о новой графической архитектуре RDNA 4, положенной в их основу. После мероприятия топ-менеджеры компании Дэвид Макафи (David McAfee) и Фрэнк Азор (Frank Azor) пообщались с прессой и объяснили, почему презентация AMD прошла именно так, а также ответили на ряд других вопросов о графике следующего поколения.

 Asus Radeon RX 9070 XT TUF Gaming на CES 2025. Источник изображения: TechPowerUp

Asus Radeon RX 9070 XT TUF Gaming на CES 2025. Источник изображения: TechPowerUp

Вся информация о новых видеокартах Radeon RX 9070 XT и RX 9070 стала доступна исключительно из материалов, которые AMD предварительно разослала СМИ. Так было сделано намеренно, сказали представители AMD, и включать информацию из слайдов в саму презентацию на CES компания не собиралась изначально.

Представители AMD объяснили это несколькими причинами. Основная причина заключается в том, что полноценно рассказать о видеокартах Radeon RX 9070 XT и RX 9070, архитектуре RDNA 4 и технологии масштабирования FSR 4 в рамках 45-минутной презентации на CES 2025 было просто невозможно. Особенно с учётом того, что AMD представила на ней множество других продуктов, в частности новые настольные и мобильные процессоры. По той же причине AMD в рамках презентации ничего не рассказала о новых мобильных чипах серии Ryzen Z2, оптимизированных для портативных игровых консолей. Вся информация об этих продуктах была доступна тоже только на слайдах для прессы.

Дэвид Макафи и Фрэнк Азор отметили, что информация о новых картах Radeon, в частности о том, как серия Radeon RX 9070 будет позиционироваться, какие особенности предлагает новая архитектура RDNA 4, что такое FSR 4 и почему AMD решила изменить наименование видеокарт, потребовала бы гораздо больше времени для обсуждения.

AMD сообщила, что новая серия видеокарт Radeon RX 9070 будет запущена в первом квартале 2025 года и что компания проведёт онлайн-мероприятие по случаю их запуска. Полноценная часовая презентация позволит «красной» команде более подробно и детально рассказать о новой графической архитектуре RDNA 4 и графике RX 9000. В то же время AMD не сообщила точную дату полноценной презентации. Однако из пресс-релиза AMD известно, что партнёры компании среди производителей видеокарт уже подготовили свои решения на базе Radeon RX 9070 XT и RX 9070.

AMD внезапно представила шестиядерный процессор Ryzen 5 9600 с частотой до 5,2 ГГц

Компания AMD без лишнего шума представила ещё одну модель настольного процессора из серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5. Речь идёт о Ryzen 5 9600 без приставки «X» в названии. Чип сохранил показатель TDP на уровне 65 Вт, как у Ryzen 5 9600X. Весьма вероятно, что первое время новинка будет встречаться только в составе готовых ПК.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

На своём официальном сайте AMD сообщает о «глобальном» выпуске Ryzen 5 9600. Процессор предлагает шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, как и модель Ryzen 5 9600X. От версии «X» новинку отличает максимальная тактовая частота 5,2 ГГц — это на 200 МГц ниже, чем у Ryzen 5 9600X. В составе процессора имеются 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 32 Мбайт кеш-памяти L3.

Маркировка процессора — 100-100000718BOX. Как пишет VideoCardz, новинку пока не удалось найти ни у одного из известных ретейлеров. Когда чип появится в продаже — неизвестно. Цена процессора также пока остаётся загадкой. В настоящий момент Ryzen 5 9600X предлагается за $249, что на $30 дешевле его изначальной цены на старте продаж в августе прошлого года. Новый Ryzen 5 9600, вероятно, будет предлагаться по более низкой цене, возможно, в районе $200.

Следует добавить, что ассортименте продуктов AMD есть серия процессоров Ryzen 8000G в том же ценовом диапазоне, оснащённых весьма производительной встроенной графикой. Однако эти чипы не направлены на использование в производительных игровых системах, оснащающихся дискретной графикой. Поэтому тот же Ryzen 5 9600 для этих целей должен подойти значительно лучше.

Asus представила игровые ноутбуки ROG Strix G16 и G18 с графикой GeForce RTX 5000 и новейшими чипами Intel и AMD

Компания Asus представила обновлённые игровые ноутбуки ROG Strix G16 и ROG Strix G18 на базе новейших процессоров Intel и AMD. Все варианты также готовы предложить дискретную графику Nvidia GeForce новой серии RTX 5000.

 ROG Strix G 18 (G815L). Источник изображений: Asus

ROG Strix G18 (G815L). Источник изображений: Asus

Модели ноутбуков Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) оснащены процессорами Intel Arrow Lake-HX, вплоть до модели Core Ultra 9 275HX. Этот чип является мобильной версией десктопного флагманского Core Ultra 9 285HX. Как и настольный аналог, он имеет 24 ядра (восемь P-ядер и 16 E-ядер) и работает на частоте до 5,4 ГГц. В составе процессора также присутствуют четыре графических ядра Xe.

Системы поддерживают до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, а также твердотельные накопители PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) могут быть оснащены IPS-экранами ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, а также поддержкой технологий Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Графическая подсистема включает дискретную карту вплоть до GeForce RTX 5080 с максимальным энергопотреблением 175 Вт. В оснащение ноутбуков входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, до двух портов Thunderbolt 5 (USB-C с альтернативными режимами DisplayPort и зарядки), до трёх USB 3.2 Gen 2 Type-A, один HDMI 2.1 FRL, один 3,5-мм аудиовыход и разъём LAN с поддержкой передачи данных на скорости до 2,5 Гбит/с. Наличие портов зависит от конфигурации.

Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) на базе процессоров Intel Arrow Lake оснащены батареей на 90 Вт·ч, поддерживают Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также комплектуются блоками питания мощностью до 380 Вт.

 ROG Strix G 18 (G814F)

ROG Strix G18 (G814F)

Модели Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) оснащены процессорами AMD Ryzen 9000HX (Fire Range), вплоть до 16-ядерного и 32-поточного Ryzen 9 9955HX3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache (общий объём кеша L3 составляет 144 Мбайт). Этот процессор работает на частоте до 5,4 ГГц.

Для этих моделей также доступны различные варианты дисплеев, включая IPS-экраны ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, поддержкой Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) с чипами AMD предлагают до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт, а также дискретную графику GeForce RTX 5070 Ti с энергопотреблением до 140 Вт.

В оснащение этих моделей входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, один порт USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync), ещё один USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort и поддержкой G-Sync), один LAN с поддержкой скорости 1 Гбит/с, один HDMI 2.1 FRL и один 3,5-мм аудиовыход. Наличие портов зависит от конфигурации. В комплект входит блок питания мощностью 280 Вт.

AMD мельком представила видеокарты Radeon RX 9070 XT и RX 9070 на архитектуре RDNA 4 и ИИ-масштабирование FSR 4

Компания AMD предварительно анонсировала в рамках выставки CES 2025 видеокарты нового поколения Radeon RX 9070 XT и Radeon RX 9070. Презентация получилась весьма скомканной — основная информация об этих видеокартах была представлена только в пресс-релизе. Обе карты используют новейшую графическую архитектуру RDNA 4.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

AMD планирует выпустить обе карты в течение первого квартала 2025 года. Решение перепрыгнуть с серии RX 7000 сразу на серию RX 9000 официально объясняется тем, что название 8000-й серии зарезервировано для мобильной графики на базе RDNA 3.5.

Следует отметить, что AMD впервые за долгое время изменила подход к формированию названий своих настольных игровых видеокарт. Новый подход схож с тем, как свои видеокарты называет Nvidia. Есть предположение, что с анонсом нового поколения настольной графики AMD фактически отказалась от конкуренции в сегменте видеокарт для энтузиастов. Согласно опубликованной схеме иерархии графических ускорителей, старшая модель Radeon RX 9070 XT обеспечит производительность в растровой графике на уровне Radeon RX 7900 XT. В свою очередь, Radeon RX 9070 будет немного быстрее Radeon RX 7800 XT. Предполагается, что будущая модель Radeon RX 9060 XT заменит RX 7700 XT, а RX 9060 окажется чуть быстрее RX 7600 XT.

AMD заявляет, что архитектура RDNA 4 была создана с нуля и графические процессоры на её основе обеспечат «значительный прирост производительности в задачах искусственного интеллекта». Компания отметила, что оптимизировала вычислительные блоки в RDNA 4, улучшила производительность движка трассировки лучей, а также повысила качество кодирования медиа. Графические чипы, изготовленные по 4-нм техпроцессу, включают ускорители ИИ второго поколения, ускорители трассировки лучей третьего поколения и движок отображения Radiance второго поколения.

Вместе с видеокартами нового поколения AMD выпустит новое приложение Adrenalin AI, которое станет ответом на чат-бот Nvidia Chat RTX. С помощью Adrenalin AI пользователи смогут генерировать изображения, суммировать документы и переписывать готовые тексты. Кроме того, приложение будет выступать в роли чат-бота, способного отвечать на вопросы, связанные с продукцией AMD.

Компания также анонсировала технологию FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4), разработанную специально для архитектуры RDNA 4. Пока неизвестно, будет ли она работать на видеокартах Radeon предыдущих поколений. FSR 4 представляет собой инструмент масштабирования изображения на основе машинного обучения (ML), включающий технологии генерации кадров (Frame Generation) и обновлённую Anti-Lag 2 для снижения задержки ввода. Первой игрой с поддержкой FSR 4 станет Call of Duty: Black Ops 6. Технология FSR 4 будет поддерживаться в играх, где уже реализована поддержка FSR 3.1.

Большинство ключевых партнёров AMD среди производителей видеокарт уже готовы представить свои решения на базе серии Radeon RX 9070. Среди них — Acer, ASRock, Asus, Gigabyte, Sapphire, PowerColor, XFX, Vastarmor и Yeston. Судя по всему, MSI окончательно отказалась от партнёрства с AMD в вопросе выпуска видеокарт.

Портал TechPowerUp сообщил первые подробности о графическом процессоре Navi 48, используемом в серии Radeon RX 9070. Чип имеет необычную прямоугольную форму с соотношением сторон 2:1, что подтверждает слухи о том, что Navi 48 представляет собой два объединённых между собой кристалла Navi 44. Предполагается, что процессор поддерживает 256-битную шину памяти GDDR6 и содержит 64 исполнительных блока (4096 потоковых процессоров). В свою очередь, Navi 44 для серии Radeon RX 9060 получил поддержку 128-битной шины памяти GDDR6 и 32 исполнительных блока. Подробности станут известны при полноценном анонсе видеокарт.

AMD пообещала предоставить больше информации о новых видеокартах непосредственно перед их запуском, который состоится в течение первого квартала этого года.

Asus представила оверклокерскую плату ROG Crosshair X870E Apex — это первая плата Apex для Ryzen

Компания Asus представила материнскую плату ROG Crosshair X870E Apex. Это первая материнская плата указанной серии на базе чипсета от AMD. До этого производитель выпускал только модели плат Apex на чипсетах Intel. Новинка выполнена в большом формате E-ATX и предназначена специально для оверклокеров. Последние уже успели установить на плате несколько новых мировых рекордов производительности.

 Источник изображений: Asus

Источник изображений: Asus

Аналогично другим платам серии Apex, модель ROG Crosshair X870E Apex оснащена только двумя слотами для оперативной памяти. Это сделано для обеспечения более стабильной и эффективной (меньше шумов, меньше задержек) передачи сигнала между ОЗУ и центральным процессором. Большинство мировых рекордов производительности, в любом случае, устанавливаются с использованием одной или максимум двух планок памяти.

Asus сообщила, что южнокорейский оверклокер с псевдонимом Safedisk уже установил несколько новых рекордов на новой материнской плате. Например, он разогнал оперативную память DDR5 до скорости 10 200 МТ/с без использования экстремального охлаждения. Память охлаждалась исключительно воздушной системой охлаждения, входящей в комплект поставки самой материнской платы. В эксперименте также принимал участие APU Ryzen 5 8500G.

«Профессиональный оверклокер Safedisk уже установил восемь мировых рекордов, используя ROG Crosshair X870E Apex и AMD Ryzen 9 9950X. Но и это ещё не всё. Мы использовали тщательно отобранный комплект оперативной памяти DDR5 общим объёмом 48 Гбайт от G.Skill, запустили его на системе с AMD Ryzen 5 8500G и смогли разогнать ОЗУ до 10 200 МТ/с, используя только воздушное охлаждение», пишет Asus в своём официальном блоге.

Материнская плата ROG Crosshair X870E Apex оснащена передовой системой охлаждения для обеспечения максимальной отдачи. В её состав входят высокие, толстые радиаторы, соединённые с L-образной теплопроводящей трубкой для эффективного рассеивания тепла. Плата получила множество разъёмов для подключения дополнительных вентиляторов и насосов СЖО. А включённый в комплект поставки комплект ROG Memory Fan Kit обеспечивает направленное охлаждение модулей памяти и элементов подсистемы питания VRM платы. В то же время металлический кожух спереди и сзади платы обеспечивают ей структурное усиление и пассивное охлаждение.

Плата оснащена двумя разъёмами PCIe 5.0 x16, работающими в конфигурации x8/x8 (если заняты оба). Также в её состав вошли три слота M.2 PCIe 5.0 с безвинтовыми креплениями. Дополнительные два слота PCIe 4.0 обеспечиваются через специальную карту расширения ROG DIMM.2.

Новинка поддерживает WiFi 7 2×2 с каналами 320 МГц и ИИ-оптимизацией соединения с помощью приложения AI Networking II, два порта USB4 (40 Гбит/с), четыре SATA III (6 Гбит/с) и восемь USB-портов с различной скоростью. Для фронтальной панели плата предлагает порт USB 20 Гбит/с с поддержкой быстрой зарядки Quick Charge 4+ мощностью до 60 Вт.

 Источник изображения: X / HLX

Источник изображения: X / HLX

В продаже ROG Crosshair X870E Apex появится в первом квартале этого года. Стоимость новинки производитель не сообщил. Компания также намекнула, что это не единственная плата ROG Crosshair на чипсете AMD X870E. В разработке находится модель ROG Crosshair X870E Extreme, также формата E-ATX. Однако подробности об этой модели компания пока не приводит.

AMD представила мобильные чипы Ryzen AI 300 и новые-старые Ryzen 200 для недорогих ноутбуков

Сегодня компания AMD значительно расширила линейку мобильных процессоров, представив две новые серии, дополнившие флагманскую серию Ryzen AI Max 300. Речь идёт о новых моделях серии Ryzen AI 300 на кристаллах Strix Point с ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также о серии чипов Ryzen 200, основанных на более старом кремнии Hawk Point с ядрами Zen 4.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

В 2024 году AMD представила лишь два процессора семейства Strix Point — старшие Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 365, которые оснащены 12 ядрами (четыре Zen 5 и восемь Zen 5c), 24 потоками, а также встроенной графикой с 16 исполнительными блоками (CU). Сегодня семейство дополнили процессоры Ryzen AI 7 350 и Ryzen AI 5 340, а также их варианты из семейства Ryzen PRO для коммерческих ноутбуков.

Ryzen AI 7 350 имеет восемь ядер (по четыре Zen 5 и Zen 5c), которые работают в 16 потоков. Базовая частота всех ядер составляет 2,0 ГГц, а старшие ядра Zen 5 разгоняются до 5,0 ГГц. В качестве встроенного графического процессора используется Radeon 860M с 12 CU и тактовой частотой до 3000 МГц.

В свою очередь, Ryzen AI 5 340 имеет шесть ядер (по три Zen 5 и Zen 5c), работающих в 12 потоков. Базовая тактовая частота процессора составляет 2,0 ГГц, а максимальная частота для ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц. Встроенная графика существенно урезана: всего 4 CU с тактовой частотой 2,90 ГГц.

Оба процессора предлагают настраиваемый показатель энергопотребления в пределах от 15 до 55 Вт, который производители ноутбуков смогут адаптировать под конкретные системы. Все четыре упомянутые новинки оснащены нейропроцессорами Ryzen AI на архитектуре XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS, что позволяет им соответствовать требованиям Microsoft Copilot+PC.

Также AMD представила 11 моделей процессоров серии Ryzen 200. Все эти чипы основаны на кремнии Hawk Point и фактически представляют собой переименованные процессоры семейства Ryzen 8000:

  • Ryzen 9 270 — Ryzen 9 8945HS;
  • Ryzen 7 260 — Ryzen 7 8845HS;
  • Ryzen 7 250 — Ryzen 7 8840HS/U;
  • Ryzen 5 240 — Ryzen 5 8645HS;
  • Ryzen 5 230 — Ryzen 5 8640HS/U;
  • Ryzen 5 220 — Ryzen 5 8540U;
  • Ryzen 3 210 — Ryzen 3 8440U.

Эти чипы предлагают до восьми ядер Zen 4 и встроенную графику серии Radeon 700M на базе старой архитектуры RDNA 3, которая включает до 12 CU. Некоторые модели оснащены встроенным NPU, однако это более старый нейропроцессор Ryzen AI XDNA NPU с производительностью 16 TOPS. Этого достаточно для ускорения простых задач с использованием ИИ, но не достаточно для соответствия спецификациям Copilot+PC.

Ноутбуки на новых процессорах AMD Ryzen AI 300 появятся в первом квартале текущего года, а на чипах Ryzen AI PRO 300 и Ryzen 200 — во второй четверти года.

AMD представила мобильный 16-ядерник Ryzen 9 9955HX3D с 3D V-Cache и ещё два чипа для самых мощных ноутбуков

Компания AMD провела большую презентацию перед официальным открытием выставки CES 2025, на которой представила несколько новых продуктов. Среди них оказались новые мобильные процессоры Ryzen 9000HX (Fire Range) для мощных игровых ноутбуков.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

В состав новой серии мобильных процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) вошли три чипа: флагманский 16-ядерный и 32-поточный Ryzen 9 9955HX3D, 16-ядерный и 32-поточный Ryzen 9 9955HX и 12-ядерный и 24-поточный Ryzen 9 9855HX.

Чипы серии Ryzen 9000HX по сути представляют собой мобильные версии настольных Ryzen 9000. Флагманская модель Ryzen 9 9955HX3D выделяется на фоне двух остальных представленных моделей наличием дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache, что роднит её с настольными чипами Ryzen 9000X3D. Мобильная новинка имеет то же количество ядер, что и флагманский Ryzen 9950X3D, но её частота достигает 5,4 ГГц, в то время как у настольного варианта она составляет 5,6 ГГц. Общий объём кёш-памяти процессора составляет 144 Мбайт, из которых 128 Мбайт приходятся на кеш L3.

Ryzen 9 9955HX работает на частоте до 5,4 ГГц и оснащён 80 Мбайт кеш-памяти (64 Мбайт кеша L3), а модель Ryzen 9 9955HX в свою очередь работает на частоте до 5,2 ГГц и получила 76 Мбайт кеш-памяти (64 Мбайт кеша L3).

О производительности новых чипов компания не сообщила. AMD отметила, что процессоры Ryzen 9000HX будут выпущены в первой половине 2025 года. Более подробной информации производитель не привёл.

AMD представила мобильные чипы Ryzen AI Max — их встроенная графика быстрее RTX 4090 в ИИ

Компания AMD в рамках масштабной презентации на CES 2025 представила множество новых процессоров, включая чипы серий Ryzen AI Max и Ryzen AI Max PRO для производительных ноутбуков с ИИ-функциями. Новинки отличаются высокой производительностью встроенной графики, мощным центральным процессором и производительным ИИ-движком NPU, передаёт WCCFTech.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

AMD представила три процессора серии Ryzen AI Max, которые оснащены 8, 12 или 16 ядрами Zen 5 и поддерживают от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. В серии Ryzen AI Max PRO, ориентированной на бизнес-ноутбуки и другие рабочие системы, представлены модели с аналогичными характеристиками, а также младшая модель Ryzen AI Max PRO 380 с шестью ядрами, 12 потоками и тактовой частотой до 4,9 ГГц.

 Источник изображений: AMD

Производительность встроенного нейропроцессора на архитектуре XDNA2 достигает внушительных 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Благодаря этому компьютеры на базе новых процессоров будут соответствовать требованиям Copilot+PC.

Особое внимание привлекает встроенная графика. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессоров AMD Ryzen AI Max+ 395 и Ryzen AI Max+ 395 PRO, имеет 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Тут же отметим и высокую пропускную способность контроллера памяти — 256 Гбайт/с, что также положительно скажется на графической производительности.

AMD подчёркивает, что благодаря мощной встроенной графике новинки отлично подходят для рендеринга, игр и даже работы с большими языковыми моделями ИИ. В задачах рендеринга процессоры в среднем в 2,6 раза превосходят встроенную графику Intel Arc в составе Core Ultra 9 288V. В синтетических тестах пакета 3DMark превосходство составляет около 40 %. Кроме того, AMD заявляет, что её процессоры быстрее Apple M4 Pro, используемых в MacBook M4 Pro.

Однако наиболее впечатляющим является сравнение AMD Ryzen AI Max+ 395 с настольной видеокартой Nvidia GeForce RTX 4090. По данным AMD, новинка до 2,2 раза превосходит эту видеокарту, остающуюся флагманом Nvidia, при этом уровень TDP чипа AMD на 87 % ниже.

Следует отметить, что процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Ноутбуки на базе AMD Ryzen AI Max и AMD Ryzen AI Max PRO поступят в продажу в течение первого и второго кварталов текущего года. О стоимости таких систем пока ничего не сообщается.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Стартап Render, готовый бросить вызов традиционным облакам, привлёк $80 млн на развитие своей платформы для разработчиков 40 мин.
Over the Hill отправит в золотой век бездорожья исследовать дикую природу — трейлер и детали новой игры от создателей Art of Rally 47 мин.
Сертифицированная ФСТЭК России ОС «Альт СП» получила крупное обновление и поддержку процессоров «Эльбрус» 2 ч.
Осенняя Москва, интересные квесты и графика лучше, чем в S.T.A.L.K.E.R. 2: датамайнеры раскрыли новые подробности следующей Metro 3 ч.
Релиз ремейка Resident Evil 2 на iPhone 16 и iPhone 15 Pro обернулся ещё одним провалом для Capcom 3 ч.
ChatGPT перестал открываться по всему миру — тысячам пользователей пришлось думать самостоятельно 3 ч.
В софте Subaru нашли дыру, позволявшую удалённо отпирать, заводить и следить за миллионами автомобилей 3 ч.
Сооснователя французского криптостартапа Ledger освободили после похищения 4 ч.
Британский регулятор расследует, не вредят ли Apple и Google инновациям в смартфонах 4 ч.
Cloudflare снова отразила крупнейшую в истории DDoS-атаку — её мощность достигла 5,6 Тбит/с 4 ч.
Вышли обзоры GeForce RTX 5090 — наконец-то высокий FPS в 4K, но придётся раскошелиться 21 мин.
Дебютировал защищённый смартфон MIG S6 на отечественной платформе «РЕД ОС М» 51 мин.
SpaceX отметила 400 успешное возвращение первой ступени ракеты Falcon на Землю 57 мин.
ByteDance намерена потратить $12 млрд на ИИ-ускорители в 2025 году 2 ч.
Китайский гиперзвуковой беспилотник с детонационным двигателем взлетит уже в 2026 году — на год раньше планов 2 ч.
Apple ответит в суде за токсичную и опасную для здоровья химию в ремешках умных часов 3 ч.
«Рег.ру» запустил ленточную платформу для безопасного хранения данных 4 ч.
Стартап Vast Space намерен построить космическую станцию с искусственной гравитацией — демонстрация намечена на 2028 год 4 ч.
Samsung подтвердила, что разрабатывает трёхстворчатый смартфон 5 ч.
Не Китай: Тайвань назвал «естественный износ» причиной последних отключений подводных интернет-кабелей 6 ч.