Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Трамп обложил пошлиной в 25 % ввозимые в США ИИ-чипы, которые будут отправляться в Китай
15.01.2026 [07:07],
Алексей Разин
Когда глава Nvidia договорился с Дональдом Трампом (Donald Trump) о разрешении поставок ускорителей H200 в Китай, последний поставил условие, что власти США будут получать до 25 % от профильной выручки. На этой неделе данное положение было закреплено на законодательном уровне, как поясняет Reuters. Ввоз некоторых видов ИИ-чипов в США отныне будет облагаться импортной пошлиной в указанном выше размере. 
Источник изображения: AMD С одной стороны, новые таможенные тарифы в отношении избранных ИИ-чипов позволяют пополнить бюджет США благодаря поставкам в Китай решений типа Nvidia H200 и AMD Instinct MI325X, которые прямо упоминаются в новом указе американского президента. С другой стороны, выборочное обложение импорта ИИ-чипов в США таможенными пошлинами стимулирует поставщиков заниматься локализацией их производства. Поскольку даже предназначенные для Китая чипы Nvidia и AMD после их изготовления на Тайване всё равно ввозят в США для тестирования и дальнейшей установки на печатные платы ускорителей (чаще всего — за пределами страны), у американских властей появляются основания для обложения их пошлинами в размере 25 %. При этом чипы, предназначенные для использования в составе американской вычислительной инфраструктуры, освобождаются от таких пошлин, даже если речь идёт о тех же H200, которые продолжают применяться на территории США. Кроме того, у Министерства торговли США есть право освобождать от таможенных пошлин другие компоненты для национальной ИИ-инфраструктуры, по своему усмотрению. В заявлении правительства США говорится, что на территории страны производится лишь 10 % чипов, необходимых для удовлетворения потребностей нации, поэтому предлагаемая схема ввоза должна стимулировать локализацию производства компонентов. В декабре стало известно, что Дональд Трамп отложил введение повышенных таможенных пошлин на импортируемые из Китая полупроводниковые компоненты до июня 2027 года. Поставки ИИ-чипов в США будут регулироваться отдельными правилами. Таможенная пошлина в 25 % не будет приплюсовываться ко всем прочим, предусмотренным американским законодательством, а заменит их. Поставки H200 в Китай разрешены американским правительством только при условии достаточных запасов для американского рынка и отсутствии существенной нагрузки на контрактных производителей за пределами США, которая вынудила бы их жертвовать интересами американского рынка ради удовлетворения спроса в Китае. Кроме того, ускорители для китайского рынка будут проходить аттестацию на предмет информационной безопасности в специальных независимых лабораториях. В Китай можно будет поставлять ускорители из США в объёмах, не превышающих половину потребности американского рынка. Intel обошла Samsung, но недотянула до TSMC: уровень брака у техпроцесса Intel 18A упал ниже 40 %
14.01.2026 [10:03],
Алексей Разин
Возможно, корпорация Intel по итогам прошлого года вылетела из тройки лидеров по величине выручки в полупроводниковом сегменте, но это не отменяет её усилий по освоению передовых литографических технологий. По некоторым оценкам, в рамках техпроцесса Intel 18A уровень выхода годной продукции сейчас превышает 60 %, что позволяет компании опережать Samsung по этому показателю. 
Источник изображения: AMD Как отмечает Seeking Alpha со ссылкой на комментарии представителей KeyBanc, в момент начала массового выпуска 2-нм чипов TSMC могла демонстрировать уровень выхода годной продукции от 70 до 80 %, что является лучшим показателем в отрасли. В этом смысле Samsung Electronics в рамках своего техпроцесса SF2 пока не может подняться выше 40 %, поэтому упоминаемые 60 % в случае c Intel могут считаться достойным результатом. Кроме того, аналитики KeyBanc предполагают, что в серверном сегменте Intel и AMD распродали основную часть производственной программы по своим центральным процессорам на весь текущий год. Обе компании могут поднять среднюю стоимость своих серверных процессоров на 10–15 % уже в текущем квартале. Объёмы поставок серверных процессоров AMD в этом году вырастут минимум на 50 %. В сфере GPU для инфраструктуры ИИ у компании AMD тоже неплохие перспективы. Их реализация принесёт компании от $14 до $15 млрд выручки. Если в первом полугодии будет отгружено около 200 000 ускорителей Instinct MI355, то во втором после появления Instinct MI455 объёмы поставок резко вырастут. Из них до 300 000 штук будут отгружены в составе стоечных решений семейства Helios. Если вернуться к контрактному бизнесу Intel, то уже в 2027 году могут появиться процессоры Apple начального уровня, выпущенные первой из компаний по разновидности техпроцесса Intel 18A. Более того, к 2029 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple для смартфонов по технологии 14A, которые будут применяться в базовой линейке iPhone. Облачные гиганты в лице Amazon (AWS), Google и Meta✴✴ Platforms также присматриваются к возможности использования в своих целях технологии упаковки чипов EMIB-T. Новая статья: Итоги 2025 года: процессоры для ПК
12.01.2026 [01:15],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Итоги 2025 года: процессоры для ПК AMD не ожидает дефицита видеокарт Radeon в 2026 году, но роста цен не избежать
10.01.2026 [10:25],
Николай Хижняк
Прочные партнёрские отношения AMD с поставщиками памяти DRAM гарантируют отсутствие дефицита видеокарт Radeon в 2026 году. Об этом в разговоре с TweakTown на выставке CES 2026 заявил вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских процессоров AMD и графики Radeon Дэвид Макафи (David McAfee).  Однако Макафи не исключил повышения цен на видеокарты, поскольку AMD стремится поддерживать конкурентоспособное соотношение производительности и цены для геймеров на фоне роста стоимости компонентов. Цены на чипы памяти DRAM на мировом рынке делают покупку компонентов ПК, таких как оперативная память, всё более недоступной. Аналогичные процессы распространяются и на рынок видеокарт, поскольку в них используется микросхемы видеопамяти. Например, флагманская видеокарта AMD последнего поколения RDNA 4, Radeon RX 9070 XT, стандартно комплектуется 16 Гбайт памяти GDDR6. «Сложности и проблемы рынка DRAM были очень подробно освещены в СМИ. Что касается нас, у нас налажены долгосрочные партнёрские отношения со всеми производителями DRAM, чтобы гарантировать удовлетворение наших потребностей в поставках DRAM для наших графических процессоров [Radeon] и обеспечить производство того, что нужно геймерам», — заявил Макафи. AMD не прогнозирует дефицита своих видеокарт Radeon для ПК-геймеров в 2026 году. «С этой точки зрения меня не беспокоит, что нынешние ограничения [на рынке памяти] приведут к дефициту видеокарт на рынке. Я думаю, у нас достаточно долгосрочных, глубоких и стратегически важных партнёрских соглашений. Это критически важная проблема, над решением которой мы работаем с нашими партнёрами каждый день», — добавил Макафи. Вторым важным вопросом, связанным с нынешним кризисом на рынке памяти, является ценообразование. Доступность — это одно, а продажа видеокарты по первоначально установленной цене — совсем другое. Хорошая новость заключается в том, что AMD полна решимости сохранить конкурентоспособность Radeon в условиях неопределённости в ближайшей перспективе, но повышение цен, вероятно, всё равно произойдет. «Наше конкурентное преимущество Radeon заключается в том, чтобы предоставить конечным пользователям больше за их деньги, и по мере изменения рыночной конъюнктуры мы хотим убедиться, что продолжаем это делать и обеспечиваем геймерам наилучшую производительность за доллар. Даже несмотря на рост стоимости компонентов, мы будем максимально активно работать в этом направлении, чтобы обеспечить максимальную производительность за доллар. Я не собираюсь утверждать, что цены на все эти компоненты останутся неизменными. Я думаю, что неизбежно что-то произойдёт. И мы стараемся максимально смягчить последствия, чтобы сохранить высокую ценность для конечных пользователей», — отметил топ-менеджер AMD. AMD FSR 4 Может появиться на видеокартах RDNA 3, в том или ином виде
09.01.2026 [15:04],
Николай Хижняк
В интервью PC World на CES 2026 руководитель отдела программного обеспечения AMD Андрей Здравкович (Andrej Zdravkovic) ответил на вопрос, который постоянно задают многие владельцы видеокарт Radeon 7000: появится ли когда-нибудь стек Redstone (FSR 4) на RDNA 3? Здравкович возглавляет группу программного обеспечения для графических процессоров Radeon и также является главным директором по программному обеспечению в AMD, поэтому именно он принимает окончательное решение. 
Источник изображения: VideoCardz Программный пакет технологий Redstone построен на основе новых графических функций, управляемых машинным обучением. AMD хочет, чтобы пользовательский опыт при знакомстве с FSR 4 соответствовал высоким стандартам качества и отзывчивости. В этом контексте компания обеспечила официальную поддержку полного пакета Redstone только для видеокарт на архитектуре RDNA 4. На видеокартах более старых поколений нововведение не смогло бы обеспечить тех целей, которые ставились перед ним изначально, а в какой-то степени могло бы даже ухудшить конечный результат. Представитель PC World Адам Патрик Мюррей (Adam Patrick Murray) не был удовлетворён этим ответом и попросил Здравковича объяснить, почему AMD не может позволить пользователям тестировать FSR 4 на других сериях графических процессоров. Здравкович заявил, что AMD не против моддеров, которые встраивают части Redstone в игры для поддержки старых карт. Он также заявил, что на сегодняшний день официальный бета-тест технологий Redstone для RDNA 3 не планируется. В то же время он положительно отреагировал на идею добровольного тестирования и попросил предложить варианты её реализации в качестве эксперимента с возможностью выбора и чёткими ожиданиями результата. 
Источник изображения: YouTube / PC World Как пишет портал VideoCardz, идея «FSR4-lite» может иметь смысл. AMD могла бы выпустить отдельную, чётко обозначенную экспериментальную версию FSR 4 для RDNA 3, которая бы фокусировалась на том, что работает приемлемо в каждой отдельной игре, и игнорировала бы всё остальное. Пользователю предоставлялся бы выбор, а «официальный» выпуск FSR 4 от AMD для RDNA 3 исключил бы необходимость загрузки модов с сомнительных сайтов и в целом снизил бы градус замешательства среди владельцев предыдущего поколения видеокарт Radeon. Очевидным примерном здесь является недавнее решение Nvidia в отношении DLSS. Компания предоставляет доступ к новым технологиям масштабирования для всех поколений видеокарт RTX, оставляя за скобками ресурсоёмкие режимы генерации кадров — они остаются привязанными только к новому поколению видеокарт. Nvidia не скрывает, что более современные модели могут снижать производительность на старых графических процессорах. Тестирование сообщества показало, что производительность серьёзно страдает на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000. Но при этом у пользователей остаётся возможность попробовать новые технологи и решить, стоит ли их использовать на их картах. AMD продаёт старьё, а Intel неправильно сравнивает производительность — чипмейкеры обменялись любезностями на CES 2026
08.01.2026 [20:20],
Анжелла Марина
Анонс процессоров Panther Lake на выставке потребительской электроники CES 2026 стал поводом для острой перепалки между Intel и AMD. Компании обвинили друг друга в использовании неоднозначных маркетинговых тактик и попытках ввести потребителей в заблуждение. 
Источник изображения: Intel Представитель AMD, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских продуктов Рахул Тику (Rahul Tikoo), в беседе с Tom's Hardware раскритиковал представленные Intel сравнительные тесты Panther Lake. По его словам, компания сравнивала свой флагманский чип со среднеуровневыми и более старыми процессорами Ryzen, что он назвал нечестным подходом. Тику заявил, что топовые решения AMD, такие как Strix Halo или Ryzen AI Max, значительно превзойдут новинку Intel, особенно в графической производительности, а для игр потребители в любом случае будут выбирать специализированные чипы. Сама Intel заявляет, что её новинки Core Ultra Series 3 Panther Lake демонстрируют до 77 % прироста игровой производительности относительно Lunar Lake и до 82 % — по сравнению с AMD Ryzen AI 9 HX 370 при нативном рендеринге. Однако, как пишет PCGamer, Тику выразил скептицизм по поводу этих цифр, намекнув на то, что высокая стоимость Panther Lake может нивелировать эти преимущества. Со своей стороны, Intel также не осталась в долгу. Ниш Нилалоджан (Nish Neelalojan), старший директор по управлению продуктами для клиентских устройств, в интервью изданию PCWorld заявил, что AMD продаёт решения на базе устаревших кремниевых платформ, в то время как Intel предлагает современные процессоры, созданные специально для текущего рынка. С технической точки зрения аргументы Intel имеют основания: Panther Lake производится по техпроцессу Intel 18A с использованием транзисторов gate-all-around и задней подачи питания, тогда как конкурирующий чип Gorgon Point использует узел TSMC N4, являющийся оптимизированной версией процесса N5 FinFET. Чипы AMD серий Strix Halo, Strix Point и предстоящая линейка Gorgon Point AI 400 по-прежнему опираются на архитектуру графики RDNA 3.5 и более старые проектные решения, а Gorgon Point представляет собой, по сути, обновление Strix Point с улучшенным управлением питанием, работающее на том же техпроцессе. Ситуация осложняется запутанной номенклатурой и частыми обновлениями, которые затрудняют понимание того, какие чипы действительно используют новое железо. Например, в линейке Ryzen Z2 для портативных игровых систем представлены модели с совершенно разными характеристиками. В частности, Ryzen Z2 A построен на устаревшем 7-нм техпроцессе с ядрами Zen 2 и графикой RDNA 2, а Ryzen Z2 Go использует чип Rembrandt с четырьмя ядрами Zen 3+. При этом стандартный Ryzen Z2 и особенно Z2 Extreme обладают значительно более высокой производительностью благодаря ядрам Zen 5 и графике RDNA 3.5. Несмотря на взаимные обвинения, по мнению экспертов, такая ожесточённая конкуренция между гигантами индустрии, несомненно, в конечном итоге может пойти на пользу потребителям, стимулируя развитие технологий, особенно в секторе игровых устройств. При этом успех Panther Lake будет зависеть не только от заявленного прироста производительности в играх, но и от его итоговой стоимости и доступности. AMD всё же откроет исходный код FSR 4, но не полностью — и вот почему
08.01.2026 [15:07],
Николай Хижняк
Компания AMD намекнула, что собирается официально сделать доступным исходный код технологии FSR 4. В рамках общения с журналистами на выставке CES 2026 представитель AMD заявил, что компания хочет «работать максимально открыто». 
Источник изображения: AMD «Руководитель отдела программного обеспечения ответил, что случайный публичный релиз в августе был неожиданным, но компания намерена опубликовать исходный код библиотеки FSR 4, сохранив при этом ядро технологии в закрытом доступе, чтобы не давать инженерам Nvidia никаких преимуществ», — сообщил портал Tom’s Hardware, ссылаясь на слова представителя AMD Андрея Здравковича (Andrej Zdravković). В августе прошлого года AMD случайно опубликовала на портале GitHub код FSR 4 с релизом обновлённого FidelityFX SDK для разработчиков игр и ПО. Позже AMD подтвердила, что это произошло по ошибке. Компания впоследствии удалила опубликованные файлы исходного кода, хотя и не сразу. Напомним, что FSR 4 — это последняя версия пакета AMD для масштабирования и генерации кадров, но в отличие от предыдущих версий, которые работали исключительно на стандартных шейдерах, эта требует доступа к матричным блокам в графических процессорах RDNA 4 для корректной работы. Это связано с тем, что FSR 4 на фундаментальном уровне работает так же, как и Nvidia DLSS, используя нейронные сети для устранения артефактов масштабирования и интерполяции кадров. Для предыдущих версий FSR, а именно 3.1.5 и более ранних, AMD уже выпустила исходный код. Файлы доступны на GitHub. Программное обеспечение распространяется по лицензии MIT. Очевидно, AMD не хочет раскрывать все секреты своих нейронных сетей, используемых в FSR 4, поскольку Intel и Nvidia смогли бы изучить их и, возможно, использовать эту информацию для улучшения собственных систем искусственного интеллекта. Но всё остальное компания, похоже, готова предоставить энтузиастам. Фундаментально с официальной публикацией исходного кода FSR 4 ничего не изменится, поскольку моддеры уже смогли заставить FSR 4 работать на более старых видеокартах, таких как Radeon 6000-й серии на базе RDNA 2. Однако производительность и качество при этом, скорее, пострадали, чем улучшились. В то же время наличие исходного кода может упростить создание сторонних приложений, которые будут лучше справляться с замещением реализаций FSR в играх, чем текущее программное обеспечение AMD. AMD о загадочном суперфлагмане Ryzen 9 9950X3D2: следите за новостями
07.01.2026 [13:23],
Николай Хижняк
Компания AMD призвала сообщество ждать новостей о процессоре Ryzen 9 9950X3D2 с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache. Энтузиасты ожидали новинку на выставке CES 2026, но анонса не случилось. 
Источник изображения: Wccftech В рамках своего брифинга на CES 2026 компания AMD представила 8-ядерный процессор Ryzen 7 9850X3D. От ранее выпущенной модели Ryzen 7 9800X3D он отличается лишь повышенной на 400 МГц Boost-частотой, которая составляет 5,6 ГГц вместо 5,2 ГГц. Прибавка частоты обеспечивает в среднем 7 % прироста производительности в играх по сравнению с Ryzen 7 9800X3D. Запуск чипа запланирован на первый квартал, однако энтузиасты также ожидали анонса первого процессора X3D с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache — Ryzen 9 9950X3D2, который до этого активно фигурировал в различных утечках. Однако в рамках презентации AMD не анонсировала Ryzen 9 9950X3D2. Некоторые могли подумать, что компания не собирается в ближайшее время выпускать чип с двойным 3D V-Cache. Однако посетители выставки получили неожиданный намёк от самой AMD на то, что им следует следить за новостями. Об этом сообщило издание Computer Base, напрямую спросившее у AMD о Ryzen 9 9950X3D2. 
Источник изображения: AMD Примечательно, что даже на своём пресс-сайте, посвящённом процессору Ryzen 7 9850X3D, AMD разместила изображения чипа с двумя CCD-кластерами. Возможно, кто-то использовал старые изображения из презентаций моделей Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9950X3D. Однако не исключено и то, что у AMD действительно были планы анонсировать Ryzen 9 9950X3D2, но они изменились в последний момент. 
Из презентации Gigabyte на CES 2026. Источник изображения: Gigabyte Ещё одним намёком на потенциальный анонс Ryzen 9 9950X3D2 стала презентация компании Gigabyte на выставке CES 2026. Производитель заявил, что его материнские платы поддерживают «новое грядущее поколение процессоров Ryzen 9000X3D». Компания добавила: «Больше ядер, более высокие тактовые частоты, больше потенциала». Глава AMD: ИИ не отнимает рабочие места, а только повышает планку для сотрудников
07.01.2026 [12:33],
Алексей Разин
Страшилки про замещение человека на рынке труда в контексте быстрого распространения искусственного интеллекта то и дело обсуждаются даже на уровне руководства крупных компаний технологического сектора, но глава AMD Лиза Су (Lisa Su) пояснила, что тенденции изменили качественный состав принимаемых на работу сотрудников, а не их количество. 
Источник изображения: AMD В интервью каналу CNBC генеральный директор AMD заявила следующее: «Я бы не сказала, что мы стали нанимать меньше людей. Честно говоря, мы демонстрируем существенный рост в нашей компании, поэтому фактически нанимаем много людей, но других людей. Мы нанимаем тех людей, которые решительно осваивают ИИ». По словам главы компании, AMD применяет ИИ в сфере разработки и производства чипов, а также их тестирования, поэтому владеющие соответствующими приёмами работы кандидаты нанимаются в первую очередь. По состоянию на декабрь позапрошлого года AMD располагала примерно 28 000 сотрудников по всему миру. «Я бы сказала, что ИИ дополняет наши возможности, он не заменяет людей, он просто дополняет нашу производительность с точки зрения количества продуктов, которые можно представить в конкретный момент времени», — пояснила Лиза Су. Вместо APU Ryzen 9000G для настольных ПК AMD выпустит Ryzen AI 400
07.01.2026 [08:33],
Николай Хижняк
В рамках своего брифинга на выставке CES 2026 компания AMD подтвердила, что серия процессоров Ryzen AI 400 не будет ограничена лишь ноутбуками. Компания заявила, что семейство процессоров Ryzen AI 400 также будет представлено в «настольных компьютерах с [процессорными] сокетами» и предложит NPU класса Copilot+ для настольных ПК. 
Источник изображения: VideoCardz AMD описывает серию мобильных процессоров Ryzen AI 400 как 4-нм обновление с некоторыми улучшениями по части тактовых частот центрального процессора, а также производительности встроенного ИИ-ускорителя XDNA 2 и рядом других доработок. Чипы Ryzen AI 400 предложат до 12 ядер с поддержкой до 24 потоков, частоту до 5,2 ГГц в режиме Boost, встроенную графику RDNA 3.5 с 16 исполнительными блоками и NPU с производительностью 60 TOPS. AMD ещё не сообщила официальное название новых настольных APU. Компания также не рассказала, сколько моделей условной серии «G» стоит ожидать и как она планирует их сегментировать. Однако было сказано, что настольные процессоры предложат те же технологии Copilot+, что и линейка процессоров для ноутбуков. Если линейка настольных APU получит название Ryzen AI 400, это будет означать, что одно и то же семейство процессоров используется в ноутбуках, мини-ПК и в настольных компьютерах. Такое решение может вызвать путаницу у покупателей, которые рассматривают серии Ryzen 7000 и 9000, как полноценное решение для настольных компьютеров. Это затруднит понимание перехода от ожидаемой логичной маркировки «9000G» к условной «Ryzen AI 400G». Компания AMD пока не сообщила цены на будущие настольные APU. По данным GamesBeat, настольные компьютеры на базе процессоров серии Ryzen AI 400 начнут поставляться во втором квартале 2026 года, а ноутбуки — в первом квартале 2026 года. AMD всерьёз задумалась о возрождении старых Ryzen на фоне дефицита DDR5
07.01.2026 [06:49],
Алексей Разин
Цены на DDR5 растут активнее, чем на DDR4, поскольку это более востребованный в серверном сегменте товар, хотя сокращение объёмов выпуска последней тоже сказывается на её стоимости. Представители AMD признались на CES 2026, что компанию посещает идея возвращения на рынок процессоров в исполнении Socket AM4 на фоне дефицита памяти. 
Источник изображения: AMD Речь идёт о моделях Ryzen с архитектурой Zen 3 в исполнении Socket AM4. Вице-президент AMD и руководитель направления Ryzen Дэвид Макафи (David McAfee), по словам Tom’s Hardware, на CES 2026 заявил следующее: «AMD определённо ищет любые возможности увеличить предложение и размышляет о возвращении продуктов в экосистему AM4 для насыщения спроса любителей игр, которые хотели бы обновить свою платформу AM4 без необходимости полностью перестраивать систему. Это определённо то, над чем AMD очень активно работает». Как показывает собственная телеметрия AMD через приложение Adrenalin, значительная часть потребителей до сих пор использует процессоры Ryzen семейств 2000 и 3000. Представитель AMD также добавил, что розничные партнёры компании наблюдают увеличение объёмов продаж непосредственно центральных процессоров, без модулей памяти и материнских плат. Пользователи просто пытаются обновить свои системы «малой кровью», меняя только процессор на более производительный. Переход на DDR5 потребовал бы дополнительно заменить и процессор, и материнскую плату, и подобная операция в нынешних условиях повлекла бы расходы в размере более $1000. Asus представила плату ROG Crosshair X870E Glacial с огромным экраном и скрытыми PCIe, а также ROG Crosshair X870E Dark Hero
06.01.2026 [23:12],
Николай Хижняк
Компания Asus расширила ассортимент своих материнских плат, представив на выставке CES 2026 новые флагманские модели ROG Crosshair X870E Glacial и ROG Crosshair X870E Dark Hero. Кроме того, производитель анонсировал ряд новых моделей в сериях ROG Strix Neo, ProArt и TUF Gaming на чипсетах AMD X870E и B850. 
Источник изображений: Asus Белая Crosshair X870E Glacial представляет собой флагманское решение, оснащённое 28-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 24 (110 А) + 2 (110 А) + 2 и предлагающее полный набор инструментов для настройки и разгона, включая Extreme OC Kit с режимом LN2 для экстремального разгона с жидким азотом, а также функции ReTry, FlexKey и ProbeIt. Asus также продвигает в новинке фирменные функции настройки памяти DDR5 с помощью профилей разгона AEMP и технологии NitroPath DRAM, заявляя о приросте производительности до 400 МТ/с в зависимости от комплекта ОЗУ и конфигурации системы.  Asus заявляет, что основной слот PCIe 5.0 x16 может работать на полной пропускной способности одновременно с двумя накопителями M.2 PCIe 5.0. При этом в общей сложности плата предлагает семь слотов M.2 благодаря комплектным платам расширения ROG Hyper M.2 и ROG Q-DIMM.2. В числе особенностей также выделяются радиатор с испарительной камерой для верхнего слота M.2, поддержка AIO Q-Connector для совместимых систем жидкостного охлаждения, до 13 разъёмов для подключения вентиляторов через разветвители и магнитный вентилятор ROG Memory Q-Fan для циркуляции воздуха вокруг модулей DIMM.  Модель Glacial предлагает два порта USB4, 12 портов USB-A (10 Гбит/с) на задней панели и два фронтальных порта USB-C со скоростью 20 Гбит/с, один из которых поддерживает быструю зарядку Quick Charge 4+ мощностью до 60 Вт. Asus также отмечает наличие двух 10-Гбитных сетевых контроллеров Realtek, поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, 5-дюймовый ЖК-экран на кожухе панели задних разъёмов, а также магнитные кожухи для создания более «чистой» сборки.  Модель Crosshair X870E Dark Hero сохранила форм-фактор ATX и предназначена для построения классических чёрных сборок. Она также оснащена мощной подсистемой питания VRM со схемой фаз 24 (110 А) + 2 (110 А) + 2. Плата предлагает два слота M.2 с поддержкой PCIe 5.0, два порта USB4, фронтальный USB-C с поддержкой Quick Charge 4+ до 60 Вт, поддержку Wi-Fi, 10-Гбитные и 5-Гбитные сетевые интерфейсы, подсветку Polymo Lighting и поддержку функций Asus AI. Примечательно, что представленные платы лишены спорного механизма PCIe Q-Release Slim для быстрого демонтажа видеокарт. Вместо него на платах используется традиционный механизм с кнопкой. Производитель также анонсировал обновлённые платы серии ROG Strix Neo, включая ROG Strix X870E-E Gaming WiFi 7 Neo, ROG Strix X870E-A Gaming WiFi 7 Neo, ROG Strix B850-F Gaming WiFi 7 Neo и ROG Strix B850-A Gaming WiFi 7 Neo. Они также оснащены эксклюзивной технологией Asus NitroPath DRAM для повышения производительности DDR5, а также технологиями искусственного интеллекта, такими как AI Cache Boost, Asus AI OC, AI Cooling II и другими. MSI показала оверклокерскую плату MEG X870E UNIFY-X MAX, которая выжмет из Ryzen максимум
06.01.2026 [18:54],
Николай Хижняк
Компания MSI показала на выставке CES 2026 оверклокерскую материнскую плату MEG X870E UNIFY-X MAX, предназначенную для разгона, в том числе экстремального, процессоров Ryzen и других комплектующих. 
Источник изображения: VideoCardz MSI отмечает, что плата сочетает технологию автоматического разгона компонентов OC Engine, двухслотовую конфигурацию памяти и усиленную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А. Новинка получила большой радиатор с поперечной теплопроводящей трубкой прямого контакта для охлаждения компонентов VRM. Для эффективного охлаждения NVMe-накопителей PCIe плата оснащена радиаторами EZ M.2 Shield Frozr II с термопрокладками с теплопроводностью 9 Вт/м‧К. 
Источник изображения: TechPowerUp MEG X870E UNIFY-X MAX также предложит поддержку Wi-Fi 7, 5-Гбит сетевой адаптер и пять слотов M.2 PCIe 5.0. Кроме того, компания выделяет наличие у платы функций Click BIOS X, включая Latency Killer, High-Efficiency Mode, Performance Preset и X3D Gaming Mode. Новинка поддерживает в том числе и недавно представленный процессор AMD Ryzen 7 9850X3D (8 ядер, 16 потоков, частота до 5,6 ГГц, кеш-память 104 Мбайт, включая 3D V-Cache и номинальный TDP 120 Вт). Производитель не сообщает, когда плата поступит в продажу и сколько будет стоить. AMD представила настольный суперкомпьютер AI Halo — конкурент Nvidia DGX Spark, но с поддержкой Windows и игр
06.01.2026 [18:34],
Николай Хижняк
На выставке CES 2026 компания AMD анонсировала настольный суперкомпьютер AI Halo. Система, выполненная в форме мини-ПК и построенная на базе процессоров серии Strix Halo (Ryzen AI MAX 300), предназначена для локального запуска ИИ-моделей. Однако, как указывает VideoCardz, новинку также можно использовать и для других задач, включая игры. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD Очевидно, что AI Halo должен составить конкуренцию системам DGX Spark от Nvidia. Однако последние не только дорого стоят (от 3000 до 4000 долларов), но ещё и не поддерживают операционные системы Windows, что существенно ограничивает сценарии их использования.   AMD заявляет, что AI Halo обеспечит полную поддержку ROCm и ведущих моделей с открытым исходным кодом уже на старте продаж. Это важно, поскольку система ориентирована на локальные модели ИИ, а не на облачную разработку.  Запуск AI Halo запланирован на второй квартал этого года. Полные технические характеристики системы AMD пока не сообщает. Однако ключевым преимуществом AI Halo является поддержка Windows. Пользователи могут загружать две операционные системы или переключаться между ними и использовать систему в том числе и для игр. Это непрактично для DGX Spark, который использует архитектуру Arm и полагается на эмуляцию. О стоимости AI Halo компания AMD тоже пока не сообщила. AMD показала «голый» процессор EPYC Venice с прогрессивной компоновкой кристаллов на Zen 6
06.01.2026 [14:46],
Алексей Разин
Выступая на выставке CES 2026 в Лас-Вегасе, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала два важных для компании новых продукта, первым из которых стал серверный процессор EPYC семейства Venice с архитектурой Zen 6. Лишённый крышки теплораспределителя, этот процессор буквально обнажил кристаллы, использующие прогрессивную технологию упаковки. 
Источник изображений: AMD, ComputerBase.de Как известно, AMD при производстве своих процессоров давно полагается на услуги TSMC и GlobalFoundries, и в контексте использования многокристальной компоновки — на технологические возможности первого из подрядчиков. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, при упаковке процессоров AMD Venice используется технология InFO_oS, которая позволяет напрямую соединять между собой чиплеты через специальный слой и обеспечивает обмен данными между кристаллами посредством особого интерфейса. Это позволяет сократить длину каналов передачи информации и снизить энергопотребление, а также повысить пропускную способность интерфейса. На уровне взаимодействия кристалл ввода-вывода становится частью расположенных по соседству кристаллов с вычислительными ядрами. Компания Intel подобную технологию упаковки использует с момента выхода процессоров Meteor Lake (Core Ultra 100). В случае с фотографией процессора EPYC (Venice) без крышки можно отметить наличие на его подложке двух раздельных кристаллов ввода-вывода в центральной части и двух рядов по четыре кристалла с вычислительными ядрами. Каждый из последних способен содержать по 32 таких ядра с архитектурой Zen 6c, в совокупности один процессор способен предложить до 256 вычислительных ядер. Эти процессоры должны использовать 16-канальный доступ к оперативной памяти. Скорее всего, подобные технологии упаковки AMD будет использовать и в процессорах Ryzen будущих поколений, с той лишь разницей, что количество кристаллов на одной подложке будет меньше. Технически, опыт интеграции кристаллов новым методом AMD и TSMC получили ещё при создании процессоров Ryzen AI Max 300, относящихся к семейству Strix Halo.  На сцене CES 2026 в руках Лизы Су побывал и образец GPU семейства Instinct MI455X, который будет применяться в серверном сегменте для ускорения вычислений. На одной подложке объединены два кристалла с вычислительными ядрами GPU, а также два ряда по восемь микросхем памяти типа HBM4. Такие ускорители начнут поставляться клиентам AMD уже в этом году. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
