Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Asus представила плату ROG Crosshair X870E Glacial с огромным экраном и скрытыми PCIe, а также ROG Crosshair X870E Dark Hero
06.01.2026 [23:12],
Николай Хижняк
Компания Asus расширила ассортимент своих материнских плат, представив на выставке CES 2026 новые флагманские модели ROG Crosshair X870E Glacial и ROG Crosshair X870E Dark Hero. Кроме того, производитель анонсировал ряд новых моделей в сериях ROG Strix Neo, ProArt и TUF Gaming на чипсетах AMD X870E и B850. 
Источник изображений: Asus Белая Crosshair X870E Glacial представляет собой флагманское решение, оснащённое 28-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 24 (110 А) + 2 (110 А) + 2 и предлагающее полный набор инструментов для настройки и разгона, включая Extreme OC Kit с режимом LN2 для экстремального разгона с жидким азотом, а также функции ReTry, FlexKey и ProbeIt. Asus также продвигает в новинке фирменные функции настройки памяти DDR5 с помощью профилей разгона AEMP и технологии NitroPath DRAM, заявляя о приросте производительности до 400 МТ/с в зависимости от комплекта ОЗУ и конфигурации системы.  Asus заявляет, что основной слот PCIe 5.0 x16 может работать на полной пропускной способности одновременно с двумя накопителями M.2 PCIe 5.0. При этом в общей сложности плата предлагает семь слотов M.2 благодаря комплектным платам расширения ROG Hyper M.2 и ROG Q-DIMM.2. В числе особенностей также выделяются радиатор с испарительной камерой для верхнего слота M.2, поддержка AIO Q-Connector для совместимых систем жидкостного охлаждения, до 13 разъёмов для подключения вентиляторов через разветвители и магнитный вентилятор ROG Memory Q-Fan для циркуляции воздуха вокруг модулей DIMM.  Модель Glacial предлагает два порта USB4, 12 портов USB-A (10 Гбит/с) на задней панели и два фронтальных порта USB-C со скоростью 20 Гбит/с, один из которых поддерживает быструю зарядку Quick Charge 4+ мощностью до 60 Вт. Asus также отмечает наличие двух 10-Гбитных сетевых контроллеров Realtek, поддержку Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, 5-дюймовый ЖК-экран на кожухе панели задних разъёмов, а также магнитные кожухи для создания более «чистой» сборки.  Модель Crosshair X870E Dark Hero сохранила форм-фактор ATX и предназначена для построения классических чёрных сборок. Она также оснащена мощной подсистемой питания VRM со схемой фаз 24 (110 А) + 2 (110 А) + 2. Плата предлагает два слота M.2 с поддержкой PCIe 5.0, два порта USB4, фронтальный USB-C с поддержкой Quick Charge 4+ до 60 Вт, поддержку Wi-Fi, 10-Гбитные и 5-Гбитные сетевые интерфейсы, подсветку Polymo Lighting и поддержку функций Asus AI. Примечательно, что представленные платы лишены спорного механизма PCIe Q-Release Slim для быстрого демонтажа видеокарт. Вместо него на платах используется традиционный механизм с кнопкой. Производитель также анонсировал обновлённые платы серии ROG Strix Neo, включая ROG Strix X870E-E Gaming WiFi 7 Neo, ROG Strix X870E-A Gaming WiFi 7 Neo, ROG Strix B850-F Gaming WiFi 7 Neo и ROG Strix B850-A Gaming WiFi 7 Neo. Они также оснащены эксклюзивной технологией Asus NitroPath DRAM для повышения производительности DDR5, а также технологиями искусственного интеллекта, такими как AI Cache Boost, Asus AI OC, AI Cooling II и другими. MSI показала оверклокерскую плату MEG X870E UNIFY-X MAX, которая выжмет из Ryzen максимум
06.01.2026 [18:54],
Николай Хижняк
Компания MSI показала на выставке CES 2026 оверклокерскую материнскую плату MEG X870E UNIFY-X MAX, предназначенную для разгона, в том числе экстремального, процессоров Ryzen и других комплектующих. 
Источник изображения: VideoCardz MSI отмечает, что плата сочетает технологию автоматического разгона компонентов OC Engine, двухслотовую конфигурацию памяти и усиленную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А. Новинка получила большой радиатор с поперечной теплопроводящей трубкой прямого контакта для охлаждения компонентов VRM. Для эффективного охлаждения NVMe-накопителей PCIe плата оснащена радиаторами EZ M.2 Shield Frozr II с термопрокладками с теплопроводностью 9 Вт/м‧К. 
Источник изображения: TechPowerUp MEG X870E UNIFY-X MAX также предложит поддержку Wi-Fi 7, 5-Гбит сетевой адаптер и пять слотов M.2 PCIe 5.0. Кроме того, компания выделяет наличие у платы функций Click BIOS X, включая Latency Killer, High-Efficiency Mode, Performance Preset и X3D Gaming Mode. Новинка поддерживает в том числе и недавно представленный процессор AMD Ryzen 7 9850X3D (8 ядер, 16 потоков, частота до 5,6 ГГц, кеш-память 104 Мбайт, включая 3D V-Cache и номинальный TDP 120 Вт). Производитель не сообщает, когда плата поступит в продажу и сколько будет стоить. AMD представила настольный суперкомпьютер AI Halo — конкурент Nvidia DGX Spark, но с поддержкой Windows и игр
06.01.2026 [18:34],
Николай Хижняк
На выставке CES 2026 компания AMD анонсировала настольный суперкомпьютер AI Halo. Система, выполненная в форме мини-ПК и построенная на базе процессоров серии Strix Halo (Ryzen AI MAX 300), предназначена для локального запуска ИИ-моделей. Однако, как указывает VideoCardz, новинку также можно использовать и для других задач, включая игры. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD Очевидно, что AI Halo должен составить конкуренцию системам DGX Spark от Nvidia. Однако последние не только дорого стоят (от 3000 до 4000 долларов), но ещё и не поддерживают операционные системы Windows, что существенно ограничивает сценарии их использования.   AMD заявляет, что AI Halo обеспечит полную поддержку ROCm и ведущих моделей с открытым исходным кодом уже на старте продаж. Это важно, поскольку система ориентирована на локальные модели ИИ, а не на облачную разработку.  Запуск AI Halo запланирован на второй квартал этого года. Полные технические характеристики системы AMD пока не сообщает. Однако ключевым преимуществом AI Halo является поддержка Windows. Пользователи могут загружать две операционные системы или переключаться между ними и использовать систему в том числе и для игр. Это непрактично для DGX Spark, который использует архитектуру Arm и полагается на эмуляцию. О стоимости AI Halo компания AMD тоже пока не сообщила. AMD показала «голый» процессор EPYC Venice с прогрессивной компоновкой кристаллов на Zen 6
06.01.2026 [14:46],
Алексей Разин
Выступая на выставке CES 2026 в Лас-Вегасе, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала два важных для компании новых продукта, первым из которых стал серверный процессор EPYC семейства Venice с архитектурой Zen 6. Лишённый крышки теплораспределителя, этот процессор буквально обнажил кристаллы, использующие прогрессивную технологию упаковки. 
Источник изображений: AMD, ComputerBase.de Как известно, AMD при производстве своих процессоров давно полагается на услуги TSMC и GlobalFoundries, и в контексте использования многокристальной компоновки — на технологические возможности первого из подрядчиков. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, при упаковке процессоров AMD Venice используется технология InFO_oS, которая позволяет напрямую соединять между собой чиплеты через специальный слой и обеспечивает обмен данными между кристаллами посредством особого интерфейса. Это позволяет сократить длину каналов передачи информации и снизить энергопотребление, а также повысить пропускную способность интерфейса. На уровне взаимодействия кристалл ввода-вывода становится частью расположенных по соседству кристаллов с вычислительными ядрами. Компания Intel подобную технологию упаковки использует с момента выхода процессоров Meteor Lake (Core Ultra 100). В случае с фотографией процессора EPYC (Venice) без крышки можно отметить наличие на его подложке двух раздельных кристаллов ввода-вывода в центральной части и двух рядов по четыре кристалла с вычислительными ядрами. Каждый из последних способен содержать по 32 таких ядра с архитектурой Zen 6c, в совокупности один процессор способен предложить до 256 вычислительных ядер. Эти процессоры должны использовать 16-канальный доступ к оперативной памяти. Скорее всего, подобные технологии упаковки AMD будет использовать и в процессорах Ryzen будущих поколений, с той лишь разницей, что количество кристаллов на одной подложке будет меньше. Технически, опыт интеграции кристаллов новым методом AMD и TSMC получили ещё при создании процессоров Ryzen AI Max 300, относящихся к семейству Strix Halo.  На сцене CES 2026 в руках Лизы Су побывал и образец GPU семейства Instinct MI455X, который будет применяться в серверном сегменте для ускорения вычислений. На одной подложке объединены два кристалла с вычислительными ядрами GPU, а также два ряда по восемь микросхем памяти типа HBM4. Такие ускорители начнут поставляться клиентам AMD уже в этом году. AMD представила ИИ-ускорители Instinct MI430X, MI440X и MI455X и стоечную архитектуру Helios
06.01.2026 [14:33],
Павел Котов
Часть своей презентации на выставке CES 2026 компания AMD посвятила наиболее актуальным сегодня технологиям искусственного интеллекта. Производитель рассказал на мероприятии о стоечном решении Helios для систем ИИ, а также об ускорителях нового поколения Instinct серии MI400 для рабочих нагрузок в области ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC). 
Источник изображений: amd.com Helios — это первое стоечное решение от AMD для развёртывания HPC-систем на базе процессоров AMD Zen 6 EPYC «Venice». Стойка включает в себя 72 ускорителя серии Instinct MI455X с общим объёмом HBM4-памяти 31 Тбайт и совокупной пропускной способностью 1,4 Пбайт/с — её производительность составляет до 2,9 Эфлопс (FP4) при запуске моделей ИИ и 1,4 Эфлопс (FP8) при обучении ИИ. У Helios значительные требования к энергопотреблению и охлаждению — такие системы предназначены для установки в современные центры обработки данных для платформ ИИ с развитой инфраструктурой. Семейство ускорителей AMD Instinct MI400X работает на чипах с чиплетной компоновкой — это первые графические процессоры, производимые с использованием технологии TSMC N2 (класс 2 нм). Ускорители семейства Instinct MI400X разделяются на несколько подклассов архитектуры CDNA 5. Модели MI440X и MI455X оптимизированы для рабочих нагрузок пониженной точности, в том числе FP4, FP8 и BF16; MI430X предназначен для ИИ и HPC — он в полной мере поддерживает вычисления FP32 и FP64, а также традиционные для суперкомпьютеров задачи. Процессоры адаптируются к заданному диапазону точности, благодаря чему устраняется избыточная логика выполнения, а эффективность с точки зрения затрат и энергопотребления повышается.  Ускоритель Instinct MI440X используется в платформе корпоративного класса, которая представляет собой не комплексное стоечное решение, а устанавливаемый в стойку сервер на базе одного чипа EPYC «Venice» с восемью графическими процессорами MI440X. Система позиционируется как локальная платформа для развёртывания ИИ в корпоративном масштабе, а также для обучения и тонкой настройки моделей при полной совместимости с инфраструктурой ЦОД с точки зрения питания и охлаждения. AMD также готова предложить платформы ИИ и HPC на чипах EPYC «Venice-X» с дополнительным кешем и повышенной однопоточной производительностью, а также с ускорителями Instinct MI430X, которые могут обрабатывать как низкоточные нагрузки ИИ, так и высокоточные HPC-задачи. Ускорители AMD Instinct MI430X, MI440X и MI455X получат поддержку Infinity Fabric и UALink, однако практическое развёртывание последней будет зависеть от партнёров компании по экосистеме. Если они начнут поставки чипов UALink во второй половине 2026 года, то системы Helios смогут соединяться по этой технологии; в противном случае придётся довольствоваться менее совершенным решением UALink-over-Ethernet или использовать традиционные конфигурации. AMD также планирует предложить платформу Helios с поддержкой Ultra Ethernet — для этого у компании уже есть готовые адаптеры AMD Pensando Pollara 400G, а также перспективные Pensando Vulcano 800G. AMD представила Ryzen 7 9850X3D: «самый быстрый в мире игровой процессор стал ещё быстрее»
06.01.2026 [06:30],
Андрей Созинов
Как и ожидалось, в рамках начинающейся сегодня в Лас-Вегасе выставки CES 2026 компания AMD представила ряд новых процессоров, в том числе настольный Ryzen 7 9850X3D. «Самый быстрый в мире игровой процессор стал ещё быстрее», — так ёмко и нескромно AMD описывает новинку в своей презентации. 
Источник изображений: AMD Ryzen 7 9850X3D представляет собой разогнанную версию и без того успешного Ryzen 7 9800X3D, который снискал славу лучшего процессора для геймерских ПК. Новинка по-прежнему предлагает восемь ядер с архитектурой Zen 5 и 16 потоков, а также 64 Мбайт дополнительного кеша 3D V-Cache, благодаря чему суммарный объём кеш-памяти третьего уровня достигает 96 Мбайт. У Ryzen 7 9850X3D тактовая частота в режиме Boost достигает 5,6 ГГц, что на 400 МГц выше по сравнению с показателем обычного Ryzen 7 9800X3D. Базовую частоту производитель не уточняет, но, вероятно, она осталась на прежнем уровне. Показатель TDP тоже не изменился — 120 Вт.  Что касается производительности, то она выросла не так уж сильно относительно Ryzen 7 9800X3D — всего на несколько процентов. AMD на слайдах презентации сравнивает Ryzen 7 9800X3D и новый Ryzen 7 9850X3D с актуальным настольным флагманом Intel — Core Ultra 9 285K: в играх чипы AMD быстрее в среднем на 24 и 27 % соответственно, причём наибольший отрыв они демонстрируют в старых тайтлах, тогда как в новых превосходство скромнее, но всё равно заметно. Также AMD признаёт, что её чипы могут хуже проявлять себя в рабочих задачах, в частности в 3D-рендеринге.   AMD не уточнила стоимость Ryzen 7 9850X3D и точную дату начала продаж, отметив лишь, что новый «самый быстрый игровой процессор в мире» выйдет в первом квартале текущего года, то есть до конца марта. Первоначально, судя по всему, чип появится в составе готовых ПК. AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI 400 — они почти не отличаются от Ryzen AI 300
06.01.2026 [06:30],
Андрей Созинов
Компания AMD в рамках выставки CES 2026 представила семейство мобильных процессоров Ryzen AI 400. Фактически это переиздание прошлогодних Ryzen AI 300, но с некоторыми улучшениями по части тактовых частот центрального процессора, а также производительности встроенного ИИ-ускорителя XDNA 2 и рядом других доработок. 
Источник изображений: AMD Всего AMD представила семь мобильных процессоров: от четырёхъядерного и восьмипоточного Ryzen AI 5 430 с частотой до 4,5 ГГц до флагманских Ryzen AI 9 HX 470 и Ryzen AI 9 HX 475 с двенадцатью ядрами и 24 потоками, а также частотой до 5,2 ГГц. Все они оснащены процессорными ядрами архитектур Zen 5 и Zen 5c, встроенной графикой на архитектуре RDNA 3.5 и ускорителями задач искусственного интеллекта на архитектуре XDNA 2.  Улучшения видны главным образом у старших 12-ядерных моделей. У них Boost-частота процессорных ядер выросла на 100 МГц — до 5,2 ГГц, а максимальная тактовая частота встроенной графики Radeon 890M увеличилась на 200 МГц — до 3,1 ГГц. Производительность встроенного ИИ-движка прибавила 5 TOPS у каждого из чипов, достигнув 60 TOPS у самого старшего Ryzen AI 9 HX 475. Наконец, оба чипа получили поддержку более скоростной оперативной памяти — до LPDDR5X-8533 вместо LPDDR5X-8000 у предшественников.    AMD особенно подчёркивает повышенную производительность нейродвижка, отмечая превосходство как над процессорами Intel прошлого поколения, так и над новейшими Panther Lake. Также компания приводит сравнение производительности своих новинок с Core Ultra 9 288V в рабочих и игровых сценариях, отмечая среднее превосходство соответственно на 71 и 12 %.  Вместе с потребительскими версиями AMD также представила процессоры Ryzen AI PRO 400, которые отличаются поддержкой дополнительных систем защиты, средств удалённого администрирования и других элементов, необходимых рабочим системам.  Наконец, AMD расширила семейство производительных мобильных процессоров Ryzen AI Max+ двумя новыми моделями — Ryzen AI Max+ 392 и Ryzen AI Max+ 388, которые отличаются от дебютировавших год назад Ryzen AI Max+ 390 и Ryzen AI Max+ 385 более производительной встроенной графикой: здесь используются такие же GPU, как у флагманского Ryzen AI Max+ 395. Таким образом, производители компьютеров смогут предлагать решения с менее мощными центральными процессорами, но с более производительной графикой. Ноутбуки и другие устройства на новых процессорах AMD начнут появляться уже в первом квартале 2026 года. Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли в топ по продажам в США и Великобритании
28.12.2025 [12:07],
Владимир Фетисов
Процессор AMD Ryzen 7 5800X, представленный 5 ноября 2020 года, недавно вышел в лидеры продаж на Amazon в Великобритании. Обновлённая версия Ryzen 7 5800XT, выпущенная в июле прошлого года, вошла в десятку самых продаваемых процессоров на Amazon в США, заняв четвёртое место рейтинга. Эта тенденция обусловлена резким скачком цен на оперативную память DDR5, из-за чего пользователи в целях экономии всё чаще выбирают более старые, но достаточно производительные чипы.  Ситуация выглядит достаточно необычно, поскольку упомянутые процессоры построены на базе архитектуры Zen 3 пятилетней давности для платформы Socket AM4 возрастом почти 10 лет. Учитывая это, можно предположить, что такие процессоры выбирают в целях экономии люди с ограниченным бюджетом, тогда как основная масса энтузиастов и геймеров предпочитают более современные процессоры на базе архитектур Zen 4 и Zen 5. Но это не единственная причина их популярности. Продолжающийся кризис на рынке памяти заставляет пользователей обращаться к более старым и доступным модулям ОЗУ DDR4, которые стоят примерно вдвое дешевле. Подорожание DDR5 дошло до того, что набор памяти объёмом 64 Гбайт стоит дороже целой игровой консоли PlayStation 5, даже с учётом скидок. Отраслевые эксперты и аналитики считают, что в следующем году ситуация не улучшится и цены на модули памяти продолжат расти в первом квартале 2026 года. Сложившаяся ситуация способствовала резкому росту спроса на производительные процессоры, использующие память DDR4. По данным источника процессор Ryzen 7 5800X3D сейчас стоит на вторичном рынке дороже, чем новый Ryzen 7 9800X3D. К сожалению, чипы Ryzen 7 5800X3D и 5700X3D больше не выпускаются, из-за чего пользователям, которые хотят приобрести новый процессор и не переплачивать за память DDR5, приходится выбирать между Ryzen 7 5800X и 5800XT. В настоящее время Ryzen 7 5800X на Amazon в Великобритании стоит около $250. В это же время более новый процессор Ryzen 7 5800XT в США можно приобрести за $199. Процессор Ryzen 5 9600X в Великобритании стоит в районе $200 и, безусловно, он опередит Ryzen 7 5800X и 5800XT почти по всем показателям быстродействия. Однако необходимость использования с ним более дорогой оперативной памяти, вероятно, является главной причиной, по которой пользователи продолжают выбирать старые процессоры вместо более современных. Sapphire выпустила «беспроводную» Radeon RX 9070 XT и материнские платы PhantomLink для неё
26.12.2025 [16:58],
Николай Хижняк
Sapphire выпустила в Китае видеокарту Nitro+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink PE, а также материнские платы Nitro+ X870EA PhantomLink и Nitro+ X870EA PhantomLink PE. Новинки выделяются технологией дискретной подачи питания PhantomLink. Она использует слот питания GC-HPWR, аналогичный Asus BTF, расположенный на одной линии с основным слотом PCI Express 5.0 x16 и позволяющий обходиться без кабеля 12V-2×6, хотя разъём для последнего и присутствует в верхней части карты. 
Источник изображений: Sapphire В отличие от материнских плат Asus BTF, MSI Project Zero или Gigabyte Stealth, у которых все основные разъёмы питания расположены на обратной стороне, у материнских плат Sapphire все разъёмы питания находятся на фронтальной стороне. Рядом с 24-контактным разъёмом ATX расположен вход 12V-2×6 мощностью 600 Вт, который подаёт питание на слот GC-HPWR.  Ключевыми особенностями материнских плат Nitro+ X870EA PhantomLink PE (в бело-серебристом оформлении) и Nitro+ X870EA PhantomLink (титановый цвет) являются 19-фазная (схема 16+2+1, фазы по 90 А) подсистема питания VRM, поддержка до 256 Гбайт ОЗУ DDR5-8400+ (через разгон), один PCIe 5.0 x16, два PCIe 4.0 x4, четыре слота M.2 (два PCIe 5.0 и два PCIe 4.0), наличие, среди прочего, двух разъёмов USB4 (Type-C, 40 Гбит/с), поддержка Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также 5-Гбит LAN. Для передних панелей у плат предусмотрены по два USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с) и по одному USB 3.2 Gen2×2 Type-C (20 Гбит/с). За звук отвечает кодек Realtek ALC897.  Видеокарта Sapphire Nitro+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink PE предлагает те же характеристики, что и обычная модель Nitro+ Radeon RX 9070 XT (Boost-частота GPU до 3060 МГц). Помимо разъёма питания PhantomLink карта имеет скрытый разъём питания 12V-2×6, расположенный за радиатором системы охлаждения. Sapphire немного переработала полость для прокладки кабеля, предоставив больше пространства для его изгиба и снизив нагрузку вблизи разъёма. 
Источник изображения: PConline 
Источник изображения: PConline Карта и материнские платы успели побывать на тестах у китайского издания PConline. Журналисты отмечают, что переработанная система охлаждения видеокарты ещё эффективнее справляется со своей задачей. Температура GPU в рамках теста у версии PhantomLink составила 51 градус Цельсия вместо 59 градусов у обычной модели Nitro+ Radeon RX 9070 XT.  Ожидается, что Sapphire покажет описанные новинки вместе с примерами сборок на выставке CES 2026 в начале следующего месяца. Стоимость материнских плат не сообщается. Видеокарту Nitro+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink PE (титановый цвет) компания оценила в 5799 юаней ($829), белую версию Nitro+ Radeon RX 9070 XT PhantomLink — в 5999 юаней ($856). Обычная версия Nitro+ Radeon RX 9070 XT оценивается производителем в 5499 юаней ($785). Новая статья: Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров
26.12.2025 [07:47],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров AMD опубликовала первые детали о Zen 6 — новая архитектура на 2-нм техпроцессе с мощным векторным потенциалом
21.12.2025 [21:48],
Николай Хижняк
AMD на этой неделе опубликовала документ под названием «Счётчики производительности для процессоров AMD Family 1Ah Model 50h-57h», в котором раскрываются некоторые особенности архитектуры Zen 6, которая будет использоваться в будущих потребительских процессорах AMD, а также серверных чипах EPYC Venice для центров обработки данных. Оказывается, Zen 6 — это не совсем эволюция архитектуры Zen 5, а совершенно новая конструкция с другой идеологией. 
Источник изображения: AMD AMD ранее в общих чертах сообщила, что архитектура Zen 6 будет использоваться в процессорах с общим количеством ядер до 256, а в её основе будет применяться 2-нм техпроцесс компании TSMC. В опубликованном компанией на этой неделе документе для разработчиков программного обеспечения говорится, что микроархитектура Zen 6 не является поэтапным развитием Zen 4/Zen 5, а представляет собой намеренно широкую, ориентированную на пропускную способность архитектуру с восьмислотовым механизмом диспетчеризации и одновременной поддержкой многопоточности (SMT). В такой архитектуре два аппаратных потока динамически конкурируют за общий пул слотов диспетчеризации, поэтому при одинаковых тактовых частотах производительность однопоточных процессоров на базе Zen 6 может быть не такой высокой, как у тех же процессоров Apple с девятью (или более) слотами диспетчеризации во всех ситуациях. Однако в некоторых случаях этот тип архитектуры обещает очень высокую производительность. Кроме того, ядро Zen 6 имеет выделенные счётчики для неиспользуемых слотов диспетчеризации, задержек на бэкэнде и потерь при выборе потоков, что говорит о том, что широкое распределение нагрузки и арбитраж SMT являются факторами, которые будут специально оптимизироваться в Zen 6. Zen 6 также существенно расширяет возможности AMD по векторным вычислениям с плавающей запятой, подчёркивая акцент архитектуры на сложных математических задачах. Согласно документации, процессоры Zen 6 поддерживают полноценное выполнение инструкций AVX-512 с форматами данных FP64, FP32, FP16 и BF16, включая операции FMA/MAC и смешанное векторное выполнение FP-INT (включая операции VNNI-класса, AES и SHA). Кроме того, они обеспечивают устойчивую пропускную способность FP-блока в 512 бит. Это не доказывает, что процессоры на базе Zen 6 станут лидерами по производительности в операциях с AVX-512, но предполагает, что Zen 6 может сократить задержку при работе с векторами и превзойти устаревшие методы вычислений. В целом, ориентированные на производительность возможности Zen 6 предполагают, что это первая микроархитектура AMD, разработанная с нуля для использования в центрах обработки данных. Остается понять, какие функции Zen 6 будут сохранены в потребительских процессорах и насколько хорошо они будут работать. Sapphire выпустила белоснежную Pure X870A WIFI 7 — свою первую плату на чипсете AMD X870 для Ryzen 9000
20.12.2025 [01:26],
Николай Хижняк
Компания Sapphire выпустила свою первую материнскую плату на чипсете AMD X870 — Pure X870A WIFI 7. Она выполнена в бело-серебристой цветовой гамме для соответствия серии видеокарт Sapphire Radeon RX 9070 Pure и предназначена для полностью белых сборок. 
Источник изображений: Sapphire Плата поддерживает процессоры Ryzen 7000, 8000 и 9000. В ней используется 19-фазная (схема 16+2+1) подсистема питания VRM. Для питания процессора предусмотрено наличие двух 8-контактных EPS-разъёмов. Заявлена поддержка до 256 Гбайт ОЗУ DDR5-8400 (в режиме разгона).  Sapphire Pure X870A WIFI 7 получила разъём PCIe 5.0 x16 для видеокарты. Второй разъём x16 работает в режиме PCIe 4.0 x4. Также у новинки имеется слот PCIe 3.0 x1. Для подсистемы хранения предусмотрено наличие трёх слотов M.2 (один PCIe 5.0 и два PCIe 4.0), а также четырёх портов SATA III.  На заднюю панель платы выведены порты HDMI и DisplayPort, один USB4 (Type-C, 40 Гбит/с с режимом DisplayPort и зарядкой мощностью до 15 Вт), четыре USB 3.2 Gen1 Type-A, два USB 2.0 и один USB 3.2 Gen2 Type-A. Для фронтальной панели предусмотрены USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с), два USB 3.2 Gen1 Type-A и ещё два USB 2.0.  Сетевые возможности платы обеспечиваются поддержкой 2,5-Гбит LAN, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. За звук в новинке отвечает 7.1-канальный кодек Realtek ALC897. Стоимость платы не сообщается, как и информация о сроках её поступления в продажу. Ryzen 7 9850X3D приближается — процессор с повышенной частотой начал появляться на виртуальных прилавках
17.12.2025 [19:23],
Николай Хижняк
Двумя неделями ранее компания AMD случайно подтвердила подготовку к выпуску обновлённого процессора Ryzen 7 9800X3D в виде модели Ryzen 7 9850X3D. Компания добавила описание чипа на свой сайт. Похоже, ретейлеры уже начали готовиться к выпуску этого процессора. 
Источник изображений: VideoCardz / Orderflow/ SHI Из утечек известно, что восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D предложит более высокую максимальную тактовую частоту на уровне 5,6 ГГц. Обычная версия Ryzen 7 9800X3D, напомним, имеет максимальную частоту 5,2 ГГц. Всё остальное у чипа останется прежним, включая объём дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache и номинальный показатель энергопотребления 120 Вт.  Процессор Ryzen 7 9850X3D появился в базе данных швейцарского ретейлера Orderflow.ch. Магазин выставил на него предварительную цену в размере 473,55 швейцарских франка (около $596,67), что примерно на 20 % дороже обычного Ryzen 7 9800X3D у того же ретейлера. Однако следует учитывать, что предварительная цена, публикуемая ретейлерами, обычно редко совпадает с официальной.  Чип также появился в базе данных американского ретейлера IT-решений SHI. На странице товара указано, что процессор отсутствует на складе, что говорит о том, что магазин уже ожидает его поступления. Текущая цена составляет $553, что примерно на $70 дороже, чем Ryzen 7 9800X3D на момент запуска. Ожидается, что Ryzen 7 9850X3D будет представлен и выпущен на выставке CES 2026. Дополнительной информации о 16-ядерном Ryzen 9 9950X3D, который, согласно слухам, должен получить два кристалла дополнительной памяти 3D V-Cache, пока нет. Это может говорить о том, что чип будет представлен после выставки CES или не будет представлен вовсе. AMD представила Radeon RX 9060 XT LP с заниженными частотами и энергопотреблением
17.12.2025 [15:36],
Николай Хижняк
Компания AMD без лишнего шума выпустила ещё одну видеокарту из серии Radeon RX 9000. Речь идёт о модели Radeon RX 9060 XT LP, которая, судя по всему, предназначена для китайского рынка. Информация о карте появилась на официальном сайте AMD. 
Источник изображений: AMD В составе Radeon RX 9060 XT LP используется графический процессор Navi 44 с 32 исполнительными блоками (2048 потоковых процессоров), 128 текстурными блоками, 64 блоками растеризации (ROP), 32 ускорителями лучей и 64 ИИ-блоками. Компания не сообщает тактовые частоты графического процессора, однако отмечает показатель пиковой производительности, составляющий 25 Тфлопс в операциях с одинарной точностью (FP32) и 50 Тфлопс для вычислений с половинной точностью (FP16). Для сравнения, для обычной Radeon RX 9060 XT указанные показатели заявлены на уровне 25,6 и 51,3 Тфлопс соответственно. По оценке VideoCardz, исходя из заявленных характеристик и уровня производительности, частота графического процессора Radeon RX 9060 XT LP составляет примерно 3,05 ГГц вместо 3,13 ГГц у обычной версии. Карта получила 16 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 20 Гбит/с на контакт, поддержкой 128-битной шины и пропускной способностью до 320 Гбайт/с.  От обычной модели Radeon RX 9060 XT версия LP отличается показателем энергопотребления. Он снижен на 20 Вт и составляет 140 Вт вместо 160 Вт. Для карты рекомендуется использовать блок питания мощностью от 450 Вт. Для дополнительного питания карта оснащена одним 8-контактным разъёмом PCIe. Стоимость видеокарты и информация о сроках поступления в продажу пока неизвестны. AMD активизировалась в Китае: Лиза Су встретилась с руководством Lenovo
17.12.2025 [15:32],
Алексей Разин
Недавнее разрешение поставок ускорителей Nvidia H200 в Китай принято связывать с личными усилиями главы и основателя компании Дженсена Хуанга (Jensen Huang) по лоббированию её интересов в Вашингтоне, но и конкурирующую AMD не следует списывать со счетов. По данным китайских СМИ, глава компании Лиза Су (Lisa Su) недавно посетила Китай, где встретилась с руководством Lenovo. 
Источник изображения: AMD Последняя, напомним, является крупнейшим в мире производителем ПК. Генеральный директор AMD побывала в пекинской штаб-квартире Lenovo в сопровождении других руководителей американской компании. В китайских социальных сетях очевидцы распространили фотографии с приветственными словами «Welcome AMD», которые высвечивались в штаб-квартире Lenovo на экранах в местах общего пользования. Сообщается, что Лизе Су представители Lenovo продемонстрировали новейшие продукты и технологии, а также человекоподобных роботов, которых компания разрабатывает в соответствии с модой последних лет. Это уже не первый в текущем году визит Лизы Су в Китай. В марте он также посетила штаб-квартиру Lenovo, тогда эта компания представила ИИ-сервер на базе чипов AMD. Тогда Лиза Су подчеркнула, что её компоненты подходят для работы с большими языковыми моделями, создаваемыми китайскими компаниями DeepSeek и Alibaba. Для AMD китайский рынок в целом имеет куда большее значение, чем для Nvidia, поскольку по итогам прошлого года она получила здесь 24 % всей своей выручки или $6,2 млрд. По сути, среди зарубежных рынков именно китайский является для AMD крупнейшим, уступая только домашнему американскому. Когда на прошлой неделе Трамп разрешил поставки ускорителей Nvidia H200 в Китай в обмен на 25 % профильной выручки, он отметил, что на аналогичных условиях смогут работать в этой стране и конкурирующие компании типа AMD и Intel. Ранее Лиза Су выражала принципиальное согласие на отчисление в американский бюджет 15 % выручки от поставок ускорителей AMD в Китай. Эта компания успела получить экспортные лицензии, разрешающие отгружать ускорители Instinct MI308 в Китай после того, как в апреле власти США ввели временный запрет на осуществление такой деятельности. У Nvidia на тот момент соответствующих лицензий на поставку своих ускорителей H20 в Китай не было. Вопрос заключается в том, разрешат ли AMD власти США поставлять в Поднебесную более производительные решения по сравнению с Instinct MI308. Уже на второй день визита Лизы Су в Китай стало известно, что она также встретилась с руководством Министерства промышленности и информационных технологий КНР. Со слов министра Ли Лэчэна (Li Lecheng), глава AMD обменялась с ним взглядами на усиление сотрудничества в сфере цифровой экономики и секторе искусственного интеллекта. Она также выразила этому ведомству признательность за поддержку деятельности AMD в Китае и подчеркнула готовность увеличить инвестиции в местную экономику. Министр в ответ выразил надежду на углубление сотрудничества с AMD и прочими западными компаниями. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
