На рынке компьютерной техники для корпоративного использования Dell Technologies занимает в США одну из лидирующих позиций. При этом применение процессоров AMD этим производителем до сих пор ограничивалось серверным сегментом и рабочими станциями, но появление перспективных чипов Ryzen AI Pro убедило Dell начать предлагать корпоративным клиентам компьютеры на их основе.

Источник изображения: AMD

Как отмечает CRN, о начале сотрудничества с Dell в этой сфере AMD объявила на выставке CES 2025 в Лас-Вегасе, которая проходила на этой неделе. Семейство ноутбуков и настольных ПК Dell Pro, по словам представителей AMD, начнёт оснащаться представленными в прошлом году процессорами серии Ryzen AI Pro 300 и более современными моделями массового сегмента. Наличие у процессоров AMD специального блока ускорения работы с нейросетями (NPU) обеспечивает совместимость с требованиями Microsoft Copilot+ PC и позволяет реализовать ускорение локальной работы с системами искусственного интеллекта.

Процессоры AMD Ryzen AI Pro обеспечивают дополнительные функции безопасности и управления, которые востребованы в корпоративной среде. В прошлом году комплекс технологий AMD Pro Technologies обзавёлся вторым поколением сопроцессора AMD Secure Processor и функцией резервного восстановления Cloud Bare Metal Recovery. Компании AMD в третьем квартале прошлого года удалось занять рекордные для себя 23,9 % рынка x86-совместимых центральных процессоров. По словам представителей Dell, взять на вооружение новые процессоры AMD их заставил прогресс, демонстрируемый этими чипами с точки зрения поддержки современных технологий.

Данные берутся из публикации Итоги 2024 года: процессоры для ПК

Руководитель игрового направления компании AMD Фрэнк Азор (Frank Azor) в интервью видеоблогеру Майклу Кесада (Michael Quesada) намекнул на стоимость новых видеокарт Radeon RX 9070 XT и RX 9070, а также более подробно объяснил, почему компания решила не конкурировать в сегменте high-end видеокарт.

Источник изображения: VideoCardz

Топ-менеджер AMD кратко ещё раз объяснил, почему компания не провела полноценную презентацию видеокарт нового поколения на архитектуре RDNA 4. Он отметил, что для обсуждения нового поколения графики и архитектуры RDNA 4 не хватило времени. Компания не могла расширить свой анонс за рамки отведённых для презентации 45 минут или пропустить темы, связанные с ИИ, в пользу видеокарт серии Radeon RX 9070 и процессоров Ryzen Z2 для портативных приставок, о которых также не было ничего сказано во время официального выступления. AMD понимает, что многие геймеры и пресса были разочарованы таким решением. Однако Азор сообщил, что компания проведёт отдельное мероприятие, на котором расскажет все детали о новой архитектуре RDNA, видеокартах, а также новой технологии FSR 4.

«Для анонсов RDNA 2 и RDNA 3 мы проводили отдельные мероприятия, на которых рассказывали об улучшении архитектур и производительности. Мы не могли охватить все эти темы в рамках пяти минут. Если бы мы так сделали, все бы разозлились на нас ещё сильнее за то, что мы не уделили новым видеокартам больше внимания, которое они заслуживают. Поэтому мы зарезервировали отдельное мероприятие для анонса новых видеокарт, где сможем уделить им должное внимание. На нём также расскажем о новых программных разработках, таких как AMD FSR 4», — прокомментировал Азор.

В разговоре также была затронута тема стоимости новых видеокарт на архитектуре RDNA 4. Глава игрового направления AMD уточнил, что новые карты не будут стоить $300, но в то же время не будут предлагаться и за $1000. Они будут оцениваться где-то посередине. Что касается производительности новинок, то Азор не предоставил новой информации по этому поводу. Однако он отметил, что серия видеокарт RX 9070 предложит соотношение производительности и цены, аналогичный моделям Radeon RX 7800 XT и RX 7900 GRE предыдущего поколения.

«Мы собираемся представить очень конкурентный продукт. Всем понравится этот запуск. Он стоит ожиданий […] Radeon RX 7800 XT и RX 7900 GRE предложили агрессивную цену за свою производительность. Рынок отреагировал хорошо, особенно в условиях постоянного роста цен. AMD по-прежнему сосредоточена на предоставлении баланса соотношения цены и качества. Когда мы анонсируем RDNA 4, то также представим мощную видеокарту — карту не за $300, но и не за $1000. Мы уверены, что большинство людей увидят в ней хороший продукт по хорошей цене. Её баланс мощности и цены будет сопоставим с RX 7800 XT и RX 7900 GRE», — заявил Азор.

По поводу high-end моделей видеокарт он ответил следующее: «С запуском RDNA 2 и RDNA 3 мы начали производить карты стоимостью $1000. Если вы хотите предложить полный стек моделей, то вам понадобится [разработать] три или четыре чипа, что потребует значительных ресурсов — людей, денег и времени. Чипы среднего класса также стоят дороже из-за дополнительных расходов, унаследованных от моделей высшего класса. Большинство пользователей хотят всё, что предлагают конкуренты по цене выше $1000, но это не наша цель».

Источник изображения: AMD

Азор также кратко затронул тему FSR 4 и рассказал о том, будет ли новая технология поддерживаться предыдущими поколениями видеокарт Radeon. По его словам, только видеокарты поколения RDNA 4 имеют всю необходимую мощность для использования FSR 4. Однако топ-менеджер AMD добавил, что компания хочет оптимизировать FSR 4 для архитектуры RDNA 3 и уже работает над этим:

«Мы значительно улучшили нашу производительность в трассировке лучей и имеем значительный набор игр с поддержкой трассировки лучей. Эта технология становится более важной, и поэтому мы активно в неё инвестируем. AMD FSR 3 продолжит развиваться, потому что она работает на всех видеокартах на рынке, поскольку не полагается на машинное обучение. Однако она имеет свои ограничения в визуальном качестве. Используя машинное обучение, мы можем добиться более высокого качества изображения, но это требует соответствующих вычислительных мощностей. Именно поэтому видеокарты на RDNA 4 могут работать с FSR 4. Возможно, мы сможем оптимизировать FSR 4 для работы в условиях архитектуры RDNA 3. Мы хотим это сделать и сейчас этим занимаемся, но нам нужно это проработать».

Представители AMD прокомментировали продолжающийся дефицит флагманского процессора Ryzen 7 9800X3D, который признан одним из лучших решений для геймеров. По словам компании, спрос на чипы оказался намного выше прогнозируемого из-за слабой конкуренции со стороны Intel, связанной с низкой производительностью процессоров Intel Arrow Lake.

Источник изображения: AMD, Tomshardware.com

Разочаровывающая производительность Arrow Lake, особенно в играх, привела к тому, что пользователи в большей степени обратили внимание на процессоры AMD. Несмотря на обещания Intel исправить ситуацию с помощью программных обновлений, тесты показывают, что исправления незначительно повлияли на ситуацию. Более того, как отмечает Tom's Hardware, обновления Windows, которые были необходимы для улучшений, усилили, в свою очередь, позиции процессоров AMD, что лишь усугубило отставание Intel и привело к неожиданному росту спроса на процессоры AMD с технологией 3D V-Cache.

AMD также объяснила, что производство процессоров с 3D V-Cache требует значительно больше времени, чем обычных чипов. По словам руководителя компании Дэвида Макафи (David McAfee), процесс создания таких процессоров занимает более трёх месяцев из-за сложной технологии укладки дополнительных слоёв кеша на основной кристалл. «Мы увеличили производственные мощности, но это требует времени. Мы ожидаем, что ситуация наладится в первой половине года», — отметил он.

Несмотря на дефицит, AMD не планирует полагаться на процессоры с большим числом ядер для снижения нагрузки на 8-ядерные модели. Макафи подчеркнул, что популярность 8-ядерных процессоров в линейке X3D значительно выше, чем у 12- и 16-ядерных моделей, поскольку последние больше подходят для профессионалов, а не для геймеров.

Intel, в свою очередь, пока не представила конкурентной технологии, способной составить реальную угрозу AMD в премиальном сегменте игровых процессоров. По словам представителя Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), компания «стремится к лидерству в каждом сегменте», но не готова раскрывать подробности о будущих продуктах. Тем не менее, утечек или признаков разработки новой технологии Intel, способной конкурировать с технологией 3D V-Cache, пока не наблюдается.

Одним из ключевых анонсов презентации AMD на CES 2025, состоявшейся 6 января, стали 12-ядерный процессор Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D. В состав обоих чипов входят два чиплета CCD с вычислительными ядрами. Однако, вопреки ожиданиям геймеров, только один из CCD оснащён дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, как у процессоров X3D предыдущих поколений. AMD объяснила, почему не стала наделять каждый кристалл дополнительным кешем.

Источник изображения: AMD

В беседе с порталом HardwareLuxx представитель AMD отметил, что использование 3D V-Cache сразу в двух блоках CCD экономически нецелесообразно. Более того, такое решение не принесло бы существенных преимуществ в игровой производительности, чтобы оправдать значительное увеличение стоимости таких процессоров.

Дизайн чипов Ryzen 9000X3D компания AMD улучшила иным способом. Дополнительная кеш-память теперь размещена не поверх кристалла CCD, а под ним. Этот подход обеспечил лучший отвод тепла от ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипа, а также открыло возможности для разгона.

По словам представителей AMD, технических ограничений для создания чипов с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache нет. Компания даже проводила внутренние тесты таких процессоров. Однако производитель не увидел значительных практических преимуществ от подобной конфигурации. Возможно, в будущем, когда технология 3D-упаковки станет более доступной по цене, AMD вернётся к идее использования двух кристаллов 3D V-Cache.

Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D поступят в продажу в марте. Однако компания пока не раскрывает их стоимость.

Компания Gigabyte представила на выставке CES 2025 новое поколение материнских плат на чипсетах Intel B860 и AMD B850, предназначенное для новейших процессоров Intel Core Ultra 200 и AMD Ryzen 7000 и 9000.

Источник изображения: Gigabyte

Производитель заявляет, что материнские платы серии B800 для обеих платформ используют сверхпрочные и высококлассные компоненты, а также технологию D5 Bionic Corsa. Эта технология объединяет усовершенствованные ИИ-решения в программном, аппаратном обеспечении и прошивке для повышения скорости памяти DDR5 до 8600 МТ/с на платах AMD B850 и до 9466 МТ/с на платах Intel B860. Поддержка AI SNATCH Engine, работающего на основе передовых ИИ-моделей разгона, позволяет оптимизировать конфигурации памяти DDR5 и увеличивать её производительность всего за пару кликов. Управляемая ИИ конструкция печатной платы улучшает целостность сигнала, а HyperTune BIOS точно настраивает опорный код памяти (MRC) для достижения пиковой производительности на платах Intel B860.

Материнские платы Gigabyte с чипсетом AMD B850 поддерживают специальный режим X3D Turbo, разработанный для процессоров AMD Ryzen 9000X3D с дополнительной кэш-памятью 3D V-Cache. Эта технология, дебютировавшая на платах Gigabyte X870, ограничивает многопоточность чипов с двумя блоками CCD, повышая производительность на уровне ядра. Исключение половины физических ядер и отключение виртуальных потоков увеличивает максимальный буст частоты оставшихся ядер, что положительно сказывается на производительности системы в играх и ряде рабочих задач.

Платы Gigabyte с чипсетами Intel B860 и AMD B850 оснащены эффективными системами охлаждения, а также механизмами крепления PCIe EZ-Latch Plus и M.2 EZ-Latch Click, которые упрощают установку видеокарт, твердотельных накопителей и антенн Wi-Fi.

В рамках серии B800 Gigabyte представила 11 плат на чипсетах AMD B850, две платы на чипсете AMD B840 и 25 моделей плат на чипсете Intel B860. Новинки включены в фирменные серии производителя: Aorus Pro, Aorus Elite, Gaming (X), Eagle, новую серию ICE (платы выделяются белым оформлением) и AI TOP. С подробными характеристиками плат Gigabyte на AMD B850 и AMD B840 можно ознакомиться по этой ссылке, а с платами на логике Intel B850 по этой ссылке.

Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P.

Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. В последнем случае, по всей видимости, речь идёт о кристалле с вычислительными ядрами, которые как раз выпускаются по техпроцессу TSMC N4P, тогда как кристалл с интерфейсами ввода-вывода изготовлен по 6-нм технологии.

Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок.

Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware.

Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко.

Компания Asus привезла на выставку CES 2025 несколько новых моделей плат серии BTF. Их главной особенностью являются перенесённые на тыльную сторону разъёмы питания. Кроме того, компания анонсировала выпуск флагманской модели ROG Maximus Z890 Hero BTF с аналогичной особенностью.

Источник изображений: TechPowerUp

Среди показанных на выставке плат серии BTF представлены модели TUF Gaming B850-BTF WIFI и B860-PLUS WIFI в новом дизайне. Первая предназначена для процессоров Ryzen последних поколений и оснащена процессорным разъёмом Socket AM5, а вторая разработана для чипов Intel Arrow Lake-S и имеет процессорный разъём LGA 1851.

Новинки оборудованы специальным ножевым разъёмом питания, расположенным рядом с основным слотом PCIe x16. Этот разъём способен передавать на видеокарту до 600 Вт мощности. На задней стороне платы в месте размещения данного разъёма находится 12+4-pin коннектор (на фото ниже он слева), который подключается к блоку питания. Дополнительные разъёмы для подключения периферии, а также питания самой платы, также перенесены на тыльную сторону.

Флагманская модель ROG Maximus Z890 Hero BTF с разъёмами на задней стороне оснащена двумя портами Thunderbolt 4, шестью слотами M.2 PCIe (один из которых стандарта PCIe 5.0×4), 2,5-гигабитным сетевым адаптером Intel и 5-гигабитным сетевым адаптером Realtek.

Источник изображения: Asus

Для профессиональных пользователей Asus представила модель ProArt Z890 Creator WIFI. Также на выставке была показана плата ROG Crosshair X870E Apex. Это первая модель серии Apex, предназначенная для процессоров Ryzen. В частности, новинка отлично совместима с новейшими чипами Ryzen 9000X3D.

Компания Asus сообщила о пополнении ассортимента игровых ноутбуков TUF Gaming первой 18-дюймовой моделью. Новинка будет доступна в трёх конфигурациях. Две из них оснащаются восьмиядерным процессором AMD Ryzen 7 260 (Hawk Point Refresh) с частотой до 5,1 ГГц, а третья — 24-ядерным (8P + 16E) Intel Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц. Все модели также оснащаются видеокартами из серии GeForce RTX 5000.

Источник изображений: Asus

Модель ноутбука TUF Gaming A18 предлагает до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600 и твердотельный накопитель PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Устройство оснащено 18-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 2.5K (2560 × 1600 пикселей) и соотношением сторон 16:10. Дисплей доступен в двух конфигурациях. Модели с AMD Ryzen предлагают экран с частотой обновления 240 или 165 Гц, скоростью отклика 3 мс, яркостью 400 или 500 кд/м², а также 100-процентным охватом цветовых пространств DCI-P3 или sRGB и поддержкой G-Sync. Версия с Intel оснащена экраном с яркостью 400 кд/м², 100-процентным охватом sRGB и поддержкой G-Sync.

В качестве графической подсистемы все конфигурации TUF Gaming A18 предлагают видеокарту GeForce RTX 5070. Модели с AMD оснащены блоком питания мощностью 240 Вт, а версия с Intel — на 280 Вт. Все новинки оборудованы аккумуляторами ёмкостью 90 Вт·ч.

Ноутбуки имеют один порт USB 3.2 Gen2 Type-C (с функциями DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync) и HDMI 2.1. Модели с AMD Ryzen предлагают один USB4 Type-C с поддержкой DisplayPort и G-Sync, два USB 3.2 Gen2 Type-A и один USB 2.0 Type-A. А у версию с Intel Core Ultra вместо USB4 предусмотрен интерфейс Thunderbolt 4 в виде порта USB Type-C с поддержкой DisplayPort, а также три USB 3.2 Gen2 Type-A. Все устройства оснащены портом LAN, поддерживают Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Клавиатуры ноутбуков оборудованы RGB-подсветкой.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).

В разговоре с журналистами представители AMD Дэвид Макафи (David McAfee) и Фрэнк Азор (Frank Azor) поделились свежими деталями о технологии масштабирования FSR 4, рассказали о приоритетах в разработке новой графической архитектуры RDNA 4, а также призвали не верить слухам и утечкам о производительности новых видеокарт Radeon RX 9070 XT и RX 9070.

Источник изображения: AMD

В рамках официальной презентации 6 января AMD лишь кратко упомянула новую технологию масштабирования FSR 4, которая на деле является комплексом технологий. Пользователи обратили внимание на то, что, согласно слайду презентации, FSR 4 будет доступна только на видеокартах серии Radeon RX 9070 и исключительно в тех играх, где уже реализована поддержка технологии масштабирования FSR 3.1.

Представители AMD объяснили это тем, что технология FSR 4 использует алгоритм на основе машинного обучения (ML) для реконструкции деталей в компоненте Super Resolution, и новая графическая архитектура RDNA 4 играет в этом решающую роль, обеспечивая значительный прирост MLops (скорость операций машинного обучения) по сравнению с предыдущими поколениями. Поэтому изначально FSR 4 будет доступна только для видеокарт Radeon RX 9000. Однако компания планирует оценить видеокарты предыдущих поколений, которые могут обеспечить необходимый уровень ускорения ИИ для работы алгоритма SR в составе FSR 4 без серьёзного ущерба для производительности или увеличения задержки.

При разработке новой графической архитектуры RDNA 4 AMD сосредоточилась на улучшении производительности в областях, наиболее важных для геймеров. В рамках нового поколения архитектуры можно ожидать повышения эффективности трассировки лучей, а также значительных улучшений в MLops (ускорении ИИ) для поддержки FSR 4 и ML Super Resolution.

Вторым приоритетом при разработке RDNA 4 стало повышение общей эффективности каждого компонента графических процессоров. Речь идёт не только об энергоэффективности, но и о факторах, позволяющих AMD устанавливать конкурентоспособные цены на видеокарты на базе RDNA 4. Это включает в себя выбор правильного производственного процесса, оптимального размера кристалла и подходящего типа памяти. Таким образом, AMD готовится к жёсткой ценовой конкуренции с Nvidia и, возможно, с Intel, избегая экзотических решений, которые могли бы усложнить продвижение её продуктов на рынке.

Третий приоритет в разработке RDNA 4 связан с ускорением вывода готовых продуктов на рынок. AMD значительно отстала от Nvidia с выпуском видеокарт прошлого поколения: флагманские модели RX 7900 появились тогда, когда Nvidia уже представила большую часть линейки GeForce RTX 4000. На этот раз AMD стремится выпустить новые видеокарты как можно раньше.

Наконец, представители компании опровергли слухи о производительности видеокарт Radeon RX 9070, распространяемые в Сети: «Ни у кого нет финального драйвера, даже у производителей видеокарт, поэтому не верьте заявлениям о производительности [наших карт] в интернете».

В разговоре с журналистами топ-менеджеры компании AMD Дэвид Макафи (David McAfee) и Фрэнк Азор (Frank Azor) рассказали, почему компания решила отказаться от прежней схемы наименования видеокарт Radeon, которую она выстраивала в течение трёх поколений графических процессоров Navi, начиная с серии Radeon RX 5000. Кроме того, представители AMD фактически подтвердили, что компания решила отказаться от конкуренции с Nvidia в сегменте видеокарт для энтузиастов.

Источник изображения: AMD

Представители AMD в разговоре с журналистами объяснили решение пропустить серию настольных видеокарт RX 8000 тем, что таким образом компания хочет привести нумерацию моделей своих игровых ускорителей в соответствие с настольными процессорами, то есть Ryzen 9000.

Дэвид Макафи и Фрэнк Азор также объяснили, почему компания решила отказаться от условной «RX 9700 XT» в пользу «RX 9070 XT». Слухи оказались правдой: таким образом AMD хотела облегчить геймерам определение конкурентных моделей видеокарт, а именно, решений от Nvidia. Теперь геймеры будут сравнивать Radeon RX 9070 XT с GeForce RTX 5070 или RTX 5070 Ti, а будущие Radeon RX 9060 XT с GeForce RTX 5060 Ti или RTX 5060.

Журналисты также поинтересовались, планирует ли AMD сохранять новую схему наименования своих видеокарт с выпуском последующих поколений ускорителей или же собирается снова всё поменять. В конечном итоге графические процессоры Navi добрались уже до «9000-й» серии, поэтому преемник Radeon RX 9070 XT должен будет называться Radeon RX 10070. Представители AMD сообщили, что не могут придерживаться одной схемы наименования постоянно и что компания регулярно оценивает рынок и поведение потребителей, а затем внедряет то, что подходит лучше.

Отказ от конкуренции в сегменте видеокарт для энтузиастов представители AMD объяснили желанием компании сосредоточиться на сегментах, которые приносят больше денег. Основная часть потребителей ориентируется на видеокарты среднего ценового сегмента, то есть серии xx70 и xx60 (например, RTX 4070 и RTX 4060), поэтому AMD и решила сэкономить ресурсы, сосредоточившись только на выигрышных сегментах. Компании не нужно доказывать свою способность создавать графические процессоры для энтузиастов. AMD считает, что это просто не то, что нужно рынку. Компания хочет выпускать много видеокарт в ключевых сегментах рынка, для которого производятся основные объёмы игровых графических ускорителей, а затем попытаться победить в этих сегментах с помощью своих продуктов, которые обеспечивают более высокую производительность на доллар и лучшую эффективность.

Представители AMD также похвалили Intel за успешный выпуск видеокарты Arc B580 (Battlemage), которой удалось завоевать похвалу как от прессы, так и от геймеров (карты разлетаются, как горячие пирожки), поскольку это действительно хорошо продуманный продукт за 250 долларов. Как отметили представители AMD, «это свидетельство того, что если вы предлагаете функции и производительность в ценовой категории с отличным соотношением цены и качества, то это действительно найдёт нужный отклик у потребителей».

Похоже, стратегия AMD для дальнейшего развития своего бизнеса игровых видеокарт будет во многом похожа на стратегию Intel — компания хочет произвести впечатление на самые крупные сегменты рынка с помощью высокопроизводительных и одновременно более доступных продуктов. Напомним, что видеокарты AMD прошлого поколения как хвалили, так и критиковали. В серии видеокарт Radeon RX 7000 можно выделить пару удачных продуктов, завоевавших большую популярность: Radeon RX 7800 XT и RX 7900 GRE. С новым поколением видеокарт компания постарается повторить то, за что её предыдущие ускорители хвалили.

Неприятным сюрпризом на презентации AMD в рамках CES 2025 стало то, что компания не показала видеокарты Radeon RX 9070 XT и RX 9070, и почти ничего не сказала о новой графической архитектуре RDNA 4, положенной в их основу. После мероприятия топ-менеджеры компании Дэвид Макафи (David McAfee) и Фрэнк Азор (Frank Azor) пообщались с прессой и объяснили, почему презентация AMD прошла именно так, а также ответили на ряд других вопросов о графике следующего поколения.

Asus Radeon RX 9070 XT TUF Gaming на CES 2025. Источник изображения: TechPowerUp

Вся информация о новых видеокартах Radeon RX 9070 XT и RX 9070 стала доступна исключительно из материалов, которые AMD предварительно разослала СМИ. Так было сделано намеренно, сказали представители AMD, и включать информацию из слайдов в саму презентацию на CES компания не собиралась изначально.

Представители AMD объяснили это несколькими причинами. Основная причина заключается в том, что полноценно рассказать о видеокартах Radeon RX 9070 XT и RX 9070, архитектуре RDNA 4 и технологии масштабирования FSR 4 в рамках 45-минутной презентации на CES 2025 было просто невозможно. Особенно с учётом того, что AMD представила на ней множество других продуктов, в частности новые настольные и мобильные процессоры. По той же причине AMD в рамках презентации ничего не рассказала о новых мобильных чипах серии Ryzen Z2, оптимизированных для портативных игровых консолей. Вся информация об этих продуктах была доступна тоже только на слайдах для прессы.

Дэвид Макафи и Фрэнк Азор отметили, что информация о новых картах Radeon, в частности о том, как серия Radeon RX 9070 будет позиционироваться, какие особенности предлагает новая архитектура RDNA 4, что такое FSR 4 и почему AMD решила изменить наименование видеокарт, потребовала бы гораздо больше времени для обсуждения.

AMD сообщила, что новая серия видеокарт Radeon RX 9070 будет запущена в первом квартале 2025 года и что компания проведёт онлайн-мероприятие по случаю их запуска. Полноценная часовая презентация позволит «красной» команде более подробно и детально рассказать о новой графической архитектуре RDNA 4 и графике RX 9000. В то же время AMD не сообщила точную дату полноценной презентации. Однако из пресс-релиза AMD известно, что партнёры компании среди производителей видеокарт уже подготовили свои решения на базе Radeon RX 9070 XT и RX 9070.

Компания AMD без лишнего шума представила ещё одну модель настольного процессора из серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5. Речь идёт о Ryzen 5 9600 без приставки «X» в названии. Чип сохранил показатель TDP на уровне 65 Вт, как у Ryzen 5 9600X. Весьма вероятно, что первое время новинка будет встречаться только в составе готовых ПК.

Источник изображений: AMD

На своём официальном сайте AMD сообщает о «глобальном» выпуске Ryzen 5 9600. Процессор предлагает шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, как и модель Ryzen 5 9600X. От версии «X» новинку отличает максимальная тактовая частота 5,2 ГГц — это на 200 МГц ниже, чем у Ryzen 5 9600X. В составе процессора имеются 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 32 Мбайт кеш-памяти L3.

Маркировка процессора — 100-100000718BOX. Как пишет VideoCardz, новинку пока не удалось найти ни у одного из известных ретейлеров. Когда чип появится в продаже — неизвестно. Цена процессора также пока остаётся загадкой. В настоящий момент Ryzen 5 9600X предлагается за $249, что на $30 дешевле его изначальной цены на старте продаж в августе прошлого года. Новый Ryzen 5 9600, вероятно, будет предлагаться по более низкой цене, возможно, в районе $200.

Следует добавить, что ассортименте продуктов AMD есть серия процессоров Ryzen 8000G в том же ценовом диапазоне, оснащённых весьма производительной встроенной графикой. Однако эти чипы не направлены на использование в производительных игровых системах, оснащающихся дискретной графикой. Поэтому тот же Ryzen 5 9600 для этих целей должен подойти значительно лучше.

Компания Asus представила обновлённые игровые ноутбуки ROG Strix G16 и ROG Strix G18 на базе новейших процессоров Intel и AMD. Все варианты также готовы предложить дискретную графику Nvidia GeForce новой серии RTX 5000.

ROG Strix G18 (G815L). Источник изображений: Asus

Модели ноутбуков Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) оснащены процессорами Intel Arrow Lake-HX, вплоть до модели Core Ultra 9 275HX. Этот чип является мобильной версией десктопного флагманского Core Ultra 9 285HX. Как и настольный аналог, он имеет 24 ядра (восемь P-ядер и 16 E-ядер) и работает на частоте до 5,4 ГГц. В составе процессора также присутствуют четыре графических ядра Xe.

Системы поддерживают до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, а также твердотельные накопители PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) могут быть оснащены IPS-экранами ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, а также поддержкой технологий Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Графическая подсистема включает дискретную карту вплоть до GeForce RTX 5080 с максимальным энергопотреблением 175 Вт. В оснащение ноутбуков входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, до двух портов Thunderbolt 5 (USB-C с альтернативными режимами DisplayPort и зарядки), до трёх USB 3.2 Gen 2 Type-A, один HDMI 2.1 FRL, один 3,5-мм аудиовыход и разъём LAN с поддержкой передачи данных на скорости до 2,5 Гбит/с. Наличие портов зависит от конфигурации.

Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) на базе процессоров Intel Arrow Lake оснащены батареей на 90 Вт·ч, поддерживают Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также комплектуются блоками питания мощностью до 380 Вт.

ROG Strix G18 (G814F)

Модели Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) оснащены процессорами AMD Ryzen 9000HX (Fire Range), вплоть до 16-ядерного и 32-поточного Ryzen 9 9955HX3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache (общий объём кеша L3 составляет 144 Мбайт). Этот процессор работает на частоте до 5,4 ГГц.

Для этих моделей также доступны различные варианты дисплеев, включая IPS-экраны ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, поддержкой Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) с чипами AMD предлагают до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт, а также дискретную графику GeForce RTX 5070 Ti с энергопотреблением до 140 Вт.

В оснащение этих моделей входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, один порт USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync), ещё один USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort и поддержкой G-Sync), один LAN с поддержкой скорости 1 Гбит/с, один HDMI 2.1 FRL и один 3,5-мм аудиовыход. Наличие портов зависит от конфигурации. В комплект входит блок питания мощностью 280 Вт.