Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD: рынок ИИ-ускорителей вырастет до $1,4 трлн и сравняется со всей полупроводниковой отраслью
24.07.2026 [13:34],
Алексей Разин
Если руководители Intel на этой неделе делились прогнозами по траектории развития компьютерной отрасли в привязке к публикации отчётности за второй квартал, то генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) для высказываний на эту тему воспользовалось трибуной корпоративного мероприятия в Сан-Франциско, в ходе которого были представлены новинки серверного назначения.  Лиза Су оценила ёмкость рынка ИИ-ускорителей в $1,4 трлн по состоянию на 2030 год. «Он вырастет до размера всей полупроводниковой отрасли в её нынешнем состоянии. Мы также видим рост на рынке серверных CPU из-за инференса. Количество агентов выросло с миллионов до миллиардов. Каждый клиент, с которым мы говорили, заявил, что это только начало. Мы ожидаем, что рынок серверных CPU вырастет с $25 млрд до более чем $200 млрд в течение ближайших четырёх лет», — заявила глава AMD. Она добавила, что эти условия создают новые возможности не только для центров обработки данных: «По мере того, как ИИ становится всё большей частью нашей жизни, мы будем нуждаться в большем количестве устройств, которые смогут с ним работать там, где мы находимся». В прошлом году ёмкость рынка вычислительных решений выросла до $365 млрд, по оценкам главы AMD, а к 2030 году она достигнет $2 трлн, как минимум. Лиза Су призналась, что анализировать рыночную статистику становится всё сложнее, поскольку ситуация меняется каждые несколько месяцев. Глава AMD высоко оценила спрос со стороны клиентов на новейшие серверные процессоры EPYC поколения Venice, которые сейчас уже выпускаются серийно. Каждый крупный облачный провайдер будет их использовать, по словам Лизы Су. О планах по регулярному обновлению ассортимента серверной продукции AMD ранее рассказывалось в нашем отдельном материале. AMD и Cerebras объединились для противостояния Nvidia Groq
24.07.2026 [13:03],
Павел Котов
Графические процессоры хорошо подходят для обучения искусственного интеллекта, но для инференса, то есть развёртывания уже обученных моделей требуется большой объём быстрой памяти. AMD объединилась с Cerebras Systems для разработки вычислительной платформы, объединяющей системы Instinct с ускорителями на базе памяти SRAM, чтобы обеспечить инференс со сверхнизкой задержкой для работы ИИ-агентов. 
Источник изображения: cerebras.ai Совместный проект восполняет пробел в портфеле AMD, образовавшийся после того, как Nvidia в декабре поглотила за $20 млрд стартап Groq. Гендиректор и соучредитель Cerebras Эндрю Фельдман (Andrew Feldman) не в восторге от деятельности Nvidia, которую он сравнивал с торговцами оружием. В отличие от графических процессоров, чипы Cerebras Wefer Scale Engine (WSE) используют не HBM4, а встроенную в чипы память SRAM, которая на порядки быстрее. Благодаря этому оборудование Cerebras является одним из быстрейших в мире в задачах инференса — скорость генерации часто превышает 2000 токенов в секунду. Комплексные системы обрабатывают сложные запросы на ускорителях AMD Instinct, а генерация токенов, требующая больших объёмов памяти, делегируется Cerebras WSE — в результате достигается высокая производительность без ущерба для пропускной способности или стоимости. Конкретные показатели пока не приводятся, кроме одного: количество генерируемых токенов в секунду на ватт потребляемой энергии возрастает пятикратно. Подобная схема есть у конкурента. Вместе с системами Nvidia Vera Rubin работают LPU (Language Processing Units) Groq 3 — разница в том, что если для обслуживания модели с 1 трлн параметров Kimi K2.5 требуются две тысяч чипов Groq, то в системах AMD и Cerebras хватит и нескольких десятков. Объединённое решение будет доступно в Cerebras Cloud уже в этом году, и это не последняя сделка AMD со стартапом. Представлены чипы AMD X100 — процессоры на Zen 5 с мощной графикой для роботов
24.07.2026 [11:41],
Павел Котов
AMD представила спецверсии гибридных чипов APU Strix Halo для систем физического искусственного интеллекта — для роботов. Они имеют схожие характеристики с клиентскими Ryzen AI Max, но рассчитаны на круглосуточный режим работы и десять лет эксплуатации. 
Источник изображений: AMD Существуют три варианта чипов, соответствующих трём оригинальным моделям Strix Halo. Старшая модель X199 предлагает 16 ядер Zen 5 и 40 вычислительных блоков RDNA 3.5; X188 — 12 ядер и 32 вычислительных блока; X168 — восемь ядер и те же 32 вычислительных блока. Подробные спецификации каждой модели не уточняются, но известно о тактовой частоте до 5,1 ГГц в режиме Boost и поддержке до 128 Гбайт унифицированной памяти. Во всех случаях присутствуют нейропроцессор XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS, настраиваемый TDP от 45 до 120 Вт и диапазон рабочих температур от -40 °C до 105 °C.  Новая линейка AMD — это ответ на чипы Intel Panther Lake для роботов. Обе компании выступают за интегрированные решения, позволяющие снизить задержку по сравнению с архитектурами, в которых центральный, графический и нейропроцессор, а также память находятся на разных чипах. Чипы линейки AMD X100 физически больше, чем аналоги Panther Lake, но и содержат больше кремниевых компонентов для более ресурсоёмких задач.  AMD показала сравнительные тесты флагманского X199 с Intel Core Ultra X7 358H — 16-ядерным процессором и интегрированной графикой Intel Arc B390 с 12 ядрами Xe3. Модель AMD X199 оказалась в 1,2 и 1,3 раза быстрее в тестах GeekBench 6.1 и PassMark соответственно, а также в 1,5 раза производительнее в неофициальном тесте SPECrate 2017 с целочисленными нагрузками. В графическом бенчмарке AMD превзошла конкурента в 1,4 раза в Vulkan, в 1,7 раза — в OpenGL (в обоих случаях использовался GFXBench 5 под Ubuntu), а также в 1,6 раза — в Unigine Heaven Extreme.  В задачах физического ИИ время до первого токена (TTFT) удалось сократить в 1,4 раза, а число токенов в секунду в бенчмарке Llama с бэкендом Vulkan и TDP 45 Вт — увеличить в 3,5 раза. Правда, тестирование проводилось на AMD Ryzen AI Max 395+, «сконфигурированном в соответствии со спецификациями Ryzen AI Embedded X199», на эталонной плате Maple с тактовой частотой центрального процессора 5,1 ГГц, графического — 2,9 ГГц и постоянным TDP 45 Вт. Intel Core Ultra X7 358H тестировался на MSI Prestige 16 Flip AI+ с TDP 30 Вт, после чего AMD «спрогнозировала» производительность чипа Intel при TDP 45 Вт, «используя коэффициенты масштабирования, полученные из общедоступных данных бенчмарков». Другими словами, сравнение не совсем корректное.  AMD предлагает не только сами чипы X100, но и выпускает их в составе Kria System on Module (SOM) — интегрированной платформы для разработчиков робототехники. Плата размером 120 × 120 мм соответствует стандартному формфактору COM-HPC. Это полностью интегрированное устройство с платой AMD Spartan UltraScale+ FPGA — готовое решение для создания робототехнических систем, включающее специализированные интерфейсы для подключения камер, промышленных сетей и датчиков. В тестах AMD X100 Kria сравнивали с Nvidia Thor T5000, однако проводились они не самой AMD, а по заказу компаний Open Navigation и Mimix. И здесь бенчмарки также не были прямыми: комплект разработчика Nvidia Jetson AGX Thor сравнивался с мини-ПК GMKtech EVO-X2 AI на чипе Ryzen AI Max+ 395, «сконфигурированном в соответствии со спецификациями Ryzen AI Embedded X199». AMD не оставляет попыток переманить разработчиков с платформы Nvidia CUDA: инструмент HIPIFY преобразует код CUDA в AMD HIP C++, принимая на себя 70–80 % «трудозатрат» по портированию. В ходе тестирования компания успешно портировала 15 приложений CUDA общим объёмом 1199 строк кода с показателем автоматизации 70–80 %. AMD X100 Kria составляет «мозг» робототехнической платформы, но компания планирует создать комплексное решение для человекоподобных роботов с использованием программируемых микросхем Spartan UltraScale+, Zynq UltraScale+ и Versal AI Edge Gen 2. AMD рассказала о грядущих MI500 и MI600: Instinct и Helios будут обновляться ежегодно
24.07.2026 [08:28],
Павел Котов
AMD намерена каждый год обновлять ускорители искусственного интеллекта Instinct и стоечные решения Helios. Уже в следующем году компания выпустит модели семейства Instinct MI500 с памятью HBM4E, которые обеспечат значительный рост производительности по сравнению с актуальными; а в 2028 году появятся и MI600, сообщает ComputerBase. 
Источник изображений: computerbase.de Эра AMD Instinct MI400 начинается с мощных моделей вроде MI455X в стойках Helios, и уже в 2027 году компания намерена выпустить их преемников. MI455X по сравнению с ускорителями предыдущего поколения представляет собой значительный скачок вперёд в производительности при рабочих нагрузках, а MI500 обещает настоящий прорыв: по сравнению с выпущенными в 2023 году MI300X ускорители нового поколения будут быстрее в 2000 раз — и это за четыре года. Ранее AMD заявляла о приросте производительности в 1000 раз, то есть, она недооценила собственную продукцию.  Предсказать, насколько успешными будут MI500 в реалиях 2027 года, однако, непросто. Шансы AMD выбиться в лидеры рынка не так уж плохи: выступающая преемником Nvidia Rubin архитектура Feynman планируется к выходу лишь в 2028 году. Если «зелёные» не поменяют планов, Feynman будет конкурировать уже с AMD Instinct MI600, а MI500 останется противостоять «всего лишь» Nvidia Rubin. Дополнительной информации о MI600 на архитектуре CDNA Next пока нет, но AMD раскрыла некоторые подробности о MI500 на CDNA 6 и с памятью HBM4E, которую Samsung и SK hynix предложили лишь считанные недели назад. Помимо традиционных медных, в MI500 впервые станут использоваться оптические соединения; процессоры будут производиться по техпроцессу 2 нм.  AMD продаёт ИИ-ускорители в формате полного комплекта — серверных стоек с процессорами и сетевыми чипами: среди покупателей Helios AI Rack числятся такие крупные клиенты как Anthropic и Microsoft. За актуальными AMD Helios в 2027 году последуют AMD Helios 500. Они получат энергоэффективные варианты процессоров Epyc 9006 семейства Verano на архитектуре Zen 6; инфраструктурную часть возьмут на себя сетевые контроллеры Pensando Como и сетевые процессоры Monza. Если далее всё пойдёт по плану, к 2028 году будет готова платформа AMD Helios 600. В её состав войдут ускорители Instinct MI600 и, предположительно, центральные процессоры Ferrara — энергоэффективный вариант Florence с ядрами Zen 7. Сетевые решения — снова Pensando, но уже Palma и Levanzo. AMD бросила новый вызов Nvidia: представлен ускоритель Instinct MI455X с 432 Гбайт HBM4 и до четырёх раз быстрее предшественника
24.07.2026 [01:18],
Николай Хижняк
Компания AMD представила специализированные ИИ-ускорители Instinct MI455X для центров обработки данных. Они основаны на архитектуре CDNA 5 и предназначены для масштабного обучения ИИ, вывода результатов в системах искусственного интеллекта и стоечных системах. Каждый ускоритель включает 432 Гбайт памяти HBM4 и обеспечивает пиковую пропускную способность памяти до 23,3 Тбайт/с. 
Источник изображений: AMD AMD заявляет о наличии 320 млрд транзисторов в составе GPU Instinct MI455X и использовании 2-нм техпроцесса для его производства. Правда, корпус чипа объединяет сразу несколько технологических процессов, а не один техпроцесс для всех чиплетов. В составе GPU MI455X используются восемь чиплетов ACD (Accelerator Complex Dies), производящихся по техпроцессу TSMC N2. Эти чиплеты формируют 256 вычислительных блоков WGP (Work Group Processor). AMD также использует в составе GPU два чиплета Fabric (шины передачи данных и кеша) и два чиплета ввода-вывода, выпускаемых по 3-нм техпроцессу TSMC N3P.  Графический процессор оснащён 12 стеками памяти HBM4, подключёнными через 192-канальный интерфейс памяти. GPU обладает 192 Мбайт глобального кеша L2, разделённого на два блока по 96 Мбайт. Его подсистема ввода-вывода поддерживает два канала PCIe Gen 6 или три сетевых адаптера AMD AI-NIC с использованием UALink.  AMD заявляет для Instinct MI455X пиковую производительность в 20,13 Пфлопс в операциях MXFP8 и MXFP6. Производительность в операциях MXFP4 достигает 40,26 Пфлопс. По сравнению с Instinct MI355X новый Instinct MI455X предлагает в 1,5 раза больше памяти, обеспечивает в 2,9 раза более высокую пропускную способность памяти и в четыре раза более высокую производительность в операциях MXFP8 и MXFP4. Архитектура CDNA 5 добавляет блок Tensor Data Mover для прямой асинхронной передачи данных между глобальной памятью и локальным хранилищем данных. AMD также добавила кластеризацию рабочих групп, многоадресную передачу данных, механизм предварительной выборки данных, барьеры разделения и новый процессор команд, предназначенный для уменьшения задержек при их отправке. Особенности Instinct MI455X
Ускорители Instinct MI455X могут работать в режиме одного, двух или до восьми пространственных разделов. Режим NPS1 чередует адреса по всем двенадцати стекам памяти HBM4, тогда как NPS2 разделяет графический процессор на два домена по шесть стеков в каждом и предотвращает передачу данных между двумя основными группами кристаллов. AMD также анонсировала ускоритель Instinct MI430X для научных вычислений, задач суверенного ИИ и комбинированных задач AI-HPC, сочетающих искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления. Компания заявила для этих ускорителей производительность в 288 Тфлопс в операциях FP64, но не уточнила конфигурацию их памяти. AMD представила первые процессоры на Zen 6 — версии EPYC 9006X получат более 1 Гбайт кеша
24.07.2026 [00:18],
Николай Хижняк
Компания AMD анонсировала шестое поколение своих серверных процессоров EPYC — серию EPYC 9006 с кодовым названием Venice. Это первые процессоры AMD на базе новых ядер Zen 6 и Zen 6c. Поставки первых систем на базе чипов EPYC 9006 для платформы SP7 ожидаются в четвёртом квартале 2026 года. 
Источник изображений: AMD Серия процессоров EPYC 9006 охватывает четыре платформы. Первыми выйдут чипы для платформы SP7 — модели EPYC 9006 SP7 (серия Venice), которые несут до 256 ядер Zen 6c с поддержкой 512 потоков, а также чипы, несущие до 96 ядер Zen 6 с частотой до 5,0 ГГц. Следом, в первой половине 2027 года, выйдут чипы для платформы SP8 с меньшим количеством ядер — модели EPYC 9006 SP8 предложат от 8 до 128 ядер, с поддержкой двухсокетных конфигураций. Во второй половине будущего года выйдут процессоры EPYC 9006X SP7 (Venice-X) с 3D V-Cache, которые также будут предназначены для платформы SP7. Они предложат до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц. Наконец, также во втором полугодии 2027 года выйдет серия чипов EPYC 9006 LP с памятью LPDDR5X (серия Verano), которые предложат до 72 ядер с частотой до 5,0 ГГц. Компания не сообщила полные спецификации для каждой отдельной модели процессора.  Для основной платформы SP7 заявляется поддержка до 16 каналов оперативной памяти с максимальной пропускной способностью до 1,6 Тбайт/с. Поддерживается память DDR5 со скоростью до 8000 МТ/с и модули MRDIMM второго поколения со скоростью до 12 800 МТ/с. Кроме того, SP7 поддерживает интерфейс PCIe 6.0 с пропускной способностью 64 Гбит/с на линию и интерфейс CXL 3.1. Платформа рассчитана на процессоры с TDP до 600 Вт.  Модели процессоров EPYC 9006X будут ориентированы на рабочие нагрузки, эффективность которых зависит от объёма кеш-памяти L3. Эти чипы предложат до 1152 Мбайт кеша L3 (за счёт технологии AMD 3D V-Cache). Модели EPYC 9006 LP, в свою очередь, поддерживают заменяемые модули памяти SOCAMM2 LPDDR5X и предназначены для хост-систем с GPU.  В материалах презентации AMD сравнивает 256-ядерный EPYC 9996 с 128-ядерным Intel Xeon 6980P в нескольких стандартизированных тестах. По данным компании, производительность в NGINX выше до 3,7 раза, в MongoDB — до 3,5 раза, а в GROMACS и NAMD — до 3,1 раза. Особенности и производительность EPYC 9006
AMD заявляет, что процессоры EPYC 9006 для платформы SP7 уже находятся в производстве, но их поставки начнутся в четвёртом квартале 2026 года. Вся линейка процессоров EPYC 9006 будет выпущена в течение 2027 года. Компания также добавила, что процессоры EPYC шестого поколения станут основой для стоечных систем Helios. Серверные процессоры становятся дефицитом: Intel и AMD переходят на долгосрочные контракты
23.07.2026 [08:50],
Алексей Разин
В контексте последствий ИИ-бума нам чаще приходилось слышать о стремлении участников рынка памяти заключать долгосрочные контракты с клиентами, которые подразумевают крупные авансовые выплаты и фиксирование цен в определённом коридоре. На рынке серверных процессоров такая тенденция тоже имеет место, как отмечает Reuters. 
Источник изображения: AMD Во всяком случае, источники сообщают, что Intel и AMD начали заключать с китайскими производителями серверного оборудования контракты на поставку центральных процессоров, которые рассчитаны на более длительные сроки, чем обычно. Минимально они заключаются на год, но переговоры ведутся и относительно более продолжительных сроков. Условия контрактов пока предусматривают только минимально обеспечиваемый объём поставляемой продукции, а вот цены не фиксируются. По данным источника, цены на серверные процессоры в Китае сейчас по отдельным позициям могут последовательно увеличиваться на 10 %. С начала года некоторые серверные процессоры на местном рынке подорожали на 40 %. Очевиден дефицит, и та же компания Intel на прошлом квартальном мероприятии не скрывала, что её серверные процессоры начали пользоваться более высоким спросом на фоне перехода к инференсу в инфраструктуре систем искусственного интеллекта. При этом сроки поставок некоторых серверных процессоров Intel уже растягиваются на шесть месяцев. Мировой рынок центральных процессоров также испытывает дефицит, и комментарии на эту тему наверняка можно будет услышать от руководства Intel на текущей неделе, поскольку компания выступит с квартальным отчётом. AMD снабдит Anthropic стойками Helios с ускорителями Instinct MI455X общей мощностью 2 ГВт
22.07.2026 [19:20],
Сергей Сурабекянц
Сегодня AMD и Anthropic объявили о совместных планах по развёртыванию до 2 ГВт графических процессоров AMD Instinct MI450 в стоечных решениях AMD Helios, начиная с первой половины 2027 года. Anthropic ускоренными темпами развивает свою вычислительную инфраструктуру для удовлетворения ажиотажного спроса на Claude, и столь масштабное внедрение AMD Helios значительно усилит позиции AMD в глобальной гонке ИИ. 
Источник изображения: AMD Anthropic будет развёртывать стоечные решения AMD Helios, включающие графические процессоры AMD Instinct MI455X, входящие в серию AMD Instinct MI450, вместе с процессорами AMD EPYC Venice, сетевым оборудованием AMD Pensando и программным обеспечением AMD ROCm. AMD обязалась в будущем инвестировать в Anthropic до $5 млрд в виде акционерного капитала. Кроме того, AMD и Anthropic запускают многолетнее инженерное сотрудничество по использованию Claude для ускорения разработки программного обеспечения AMD. В частности, команды будут использовать Claude для оптимизации рабочих нагрузок для графических процессоров AMD Instinct и ускорения разработки программного обеспечения ROCm. AMD также будет широко внедрять Claude в своих инженерных и продуктовых командах. «Мы рады углубить наше партнёрство с Anthropic и развернуть AMD Helios в гигаваттном масштабе, — заявила глава AMD Лиза Су (Lisa Su). — Это сотрудничество объединяет лидерство Anthropic в области передовых технологий искусственного интеллекта со всей мощью высокопроизводительных вычислительных мощностей AMD. Вместе мы ускорим внедрение ИИ в масштабах всей системы и создадим Helios как основную платформу для инфраструктуры ИИ следующего поколения». «Доступ к вычислительным ресурсам имеет решающее значение для поддержания Claude на переднем крае технологий и удовлетворения спроса со стороны наших клиентов, — поддержал её директор по вычислительным ресурсам Anthropic Том Браун (Tom Brown). — Благодаря партнёрству с AMD на всех уровнях, мы обеспечиваем необходимую нам мощность и оптимизируем её для обучения и обслуживания Claude. Работа на разнообразном оборудовании позволяет нам сопоставлять правильные рабочие нагрузки с правильным оборудованием». Нынешнее партнёрство AMD и Anthropic продолжит уже существующий совместный опыт компаний по развёртыванию предыдущего поколения графических процессоров AMD Instinct MI355X. Не только GPU: Nvidia всерьёз взялась за рынок CPU и уже отгрузила сотни тысяч серверов
21.07.2026 [20:16],
Сергей Сурабекянц
Вице-президент Nvidia по высокопроизводительным вычислениям и изобретатель CUDA Иэн Бак (Ian Buck) сообщил, что компания отгрузила «сотни тысяч» серверов на центральных Arm-процессорах Grace. Ранее для их развёртывания Nvidia заключила партнёрское соглашение с Meta✴✴. Однако реальные масштабы экспансии Nvidia на рынок центральных процессоров могут быть ещё больше, поскольку компания активно пытается конкурировать с Intel и AMD. 
Источник изображений: Nvidia Nvidia стала доминирующей силой в Кремниевой долине благодаря ажиотажному спросу на её графические процессоры во время беспрецедентного строительства центров обработки данных для ИИ. Однако с момента пика в начале этого года рыночная капитализация Nvidia снизилась примерно на $1 трлн, поскольку инвесторы обратили свой взор на производителей центральных процессоров, которые стали не менее востребованы в результате развития ИИ-агентов. Nvidia стремится «оседлать» и этот тренд со своим центральным процессором Vera, который разработан специально для таких задач. Однако, по словам Nvidia, даже до недавнего роста популярности агентов, компания наблюдала спрос на свои процессоры для ресурсоёмких задач. Они массово развёртывались для бэкэнда и операций с большими объёмами данных. Устройство чипов Vera значительно отличается от конкурирующих процессоров Intel и AMD. Обе компании достаточно давно отказались от монолитных кристаллов в пользу чиплетов, что позволило достичь чрезвычайно высокой плотности ядер в ущерб задержкам и когерентности. Чип Vera в этом отношении кардинально отличается, поскольку не только построен на одном кристалле, но и выделяет значительную его часть под шину.  «Одна из причин, почему у нас нет 128 ядер, заключается в том, что мы выделили большую часть площади кристалла под шину [соединяющую ядра], — пояснил Бак. — Внутри этого процессора находится 3,4 Тбайт/с пропускной способности, которая позволяет каждому ядру взаимодействовать с каждым кэшем, каждым контроллером памяти на полной скорости без каких-либо коллизий». Суммарная пропускная способность памяти через интерфейс LPDDR5X достигает 1,2 Тбайт/с (14 Гбайт/с на ядро). Но, как и в случае с чиплетными архитектурами, где пришлось пойти на компромиссы в производительности каждого потока, Vera, вероятно, также пойдёт на компромиссы ради своей уникальной архитектуры. Большинство рабочих нагрузок в ЦОД по-прежнему представляют собой «устаревшие» задачи, для решения которых гиперскейлеры уже разработали соответствующие решения, и даже при, казалось бы, ненасытном спросе на инфраструктуру ИИ, вряд ли ситуация изменится в ближайшие несколько лет. Чипы Vera находятся в полномасштабном производстве вместе с инфраструктурой ИИ следующего поколения от Nvidia, включая графические процессоры Rubin, сетевые карты ConnectX-9, коммутаторы Ethernet SpectrumX и различные компоненты, используемые для сборки стойки Vera Rubin NVL72. Компания заявляет, что в стойку входит около 1,3 миллиона компонентов, а в её производстве принимают участие более чем 300 партнёров Nvidia по всему миру.  По оценкам Nvidia, потенциальный рынок процессоров в 2030 году может достигнуть $200 млрд, что является довольно оптимистичным заявлением по сравнению с прогнозами других представителей отрасли, находящихся в диапазоне от $120 млрд до $170 млрд. По мнению аналитиков Morgan Stanley, ИИ-агенты могут добавить до $60 млрд к рынку процессоров для ЦОД. «Мир не будет обслуживаться одной моделью процессора, и это не входит в наши планы», — подчеркнул Бак в своём интервью. Microsoft по примеру конкурентов начала устанавливать серверные системы AMD Helios в своей облачной инфраструктуре Azure
21.07.2026 [07:01],
Алексей Разин
Компания Nvidia уже давно при поддержке своих подрядчиков поставляет клиентам готовые серверные системы, поэтому у конкурирующей AMD не оставалось иного выбора, кроме как последовать её примеру с системами семейства Helios. К числу покупателей этих систем недавно примкнула Microsoft по примеру Meta✴✴, OpenAI и Oracle. 
Источник изображения: AMD Поставки систем Helios компания AMD начнёт до конца текущего года, как напоминает CNBC. В пресс-релизе Microsoft приводятся слова генерального директора компании Сатьи Наделлы (Satya Nadella): «Мы расширяем инфраструктуру Azure при помощи AMD Helios, чтобы предоставить клиентам производительность, масштаб и выбор, которые им нужны для работы с новым поколением ИИ-приложений». Приобретаемая Microsoft система Helios будет специализироваться на работе с инференсом в инфраструктуре, предназначенной для клиентов Azure. Корпорация также приобретёт две системы на основе процессоров EPYC семейства Venice, одна из них будет специализироваться на агентских задачах, а вторая помогать в разработке полупроводниковых компонентов. AMD утверждает, что проникновение её решений в сегменте инфраструктуры ИИ достаточно велико. Восемь из десяти крупнейших компаний в этом секторе используют в составе вычислительной инфраструктуры ускорители Instinct. В частности, помимо OpenAI и Cohere, это относится и к SpaceXAI Илона Маска (Elon Musk). Ещё в феврале Meta✴✴ объявила о намерениях развернуть вычислительные мощности на базе AMD Helios, потребляющие до 1 ГВт. Помимо OpenAI и Oracle, интерес к ним проявила и индийская Tata Consultancy Services. По словам представителей AMD, при создании Helios компания ставила приоритетную задачу по снижению совокупной стоимости владения и затрат на генерацию одного токена. Клиенты утверждают, что этой цели достичь удалось на фоне конкурирующих решений. По оценкам Futurum Group, одна система семейства Helios обходится клиентам AMD в сумму от $5 млн до $5,5 млн. Это заметно дороже, чем одна система Nvidia Vera Rubin, которая стоит от $3,5 млн до $4 млн. Решение AMD также занимает больше места и весит больше. Тем не менее, с выходом Helios на рынок AMD может увеличить свою долю на нём с нынешних 4,5 до 20 %, либо даже 25 %. Поставки Helios будут приносить AMD сотни миллиардов долларов США в отдалённой перспективе. С 2027 года, по оценкам компании, поставки Helios станут основным источником дохода в серверном сегменте, счёт пойдёт на десятки миллиардов долларов. С одной стороны, продукция Nvidia в серверном сегменте популярна благодаря распространению программной экосистемы CUDA. С другой стороны, в условиях дефицита вычислительных средств AMD сможет неплохо зарабатывать на Helios, если её подрядчики смогут обеспечить достойные объёмы поставок таких систем. В любом случае, укрепление позиций AMD в серверном сегменте станет результатом кропотливой и непрерывной работы. Новая статья: Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
20.07.2026 [00:00],
3DNews Team
Современной памяти не хватает: новые ПК всё чаще получают старые процессоры Intel и AMD
17.07.2026 [18:53],
Алексей Разин
Даже сами производители процессоров признают, что вынуждены поддерживать выпуск устаревающих моделей в условиях концентрации спроса на серверном направлении. Потребительским ПК банально не хватает микросхем памяти современных стандартов, а потому в ход идут совместимые со старой памятью центральные процессоры. Их доля в составе новых ПК в этом году продолжает расти, как отмечают аналитики. 
Источник изображения: Intel Своими наблюдениями с Seeking Alpha поделились эксперты Susquehanna — по их данным, во втором квартале доля современных CPU марки Intel с поддержкой ИИ-функций последовательно не изменилась. Семейство Arrow Lake, например, было представлено в 10 % новых ноутбуков, поступивших на рынок за указанный период. Семейство Lunar Lake последовательно увеличило своё присутствие с 8 до 9 %. При этом более старые семейства процессоров Intel укрепили свои позиции в ассортименте первичного рынка ноутбуков. Так, Tiger Lake прибавило 2 п.п. по сравнению с первым кварталом текущего года, а Ice Lake нарастило присутствие на 1 процентный пункт. В целом, доля выпускаемых по технологии Intel 7 процессоров на первичном рынке ноутбуков во втором квартале сократилась с 54 до 48 %, что может говорить о концентрации компании на производстве серверных процессоров с использованием достаточно современных литографических норм. Зрелые техпроцессы на конвейере Intel в этой ситуации уступают место более современным. Кроме того, серверные процессоры Xeon семейств Sapphire Rapids и Emerald Rapids тоже выпускаются с использованием техпроцесса Intel 7, поэтому компания могла перераспределить доступные мощности в их пользу. Аналогичная тенденция наблюдается и с продукцией AMD, с той лишь разницей, что эта компания не выпускает процессоры самостоятельно, а поручает это делать TSMC и GlobalFoundries. В любом случае, процессоры прежних поколений в новых ПК стали встречаться чаще и в случае с продукцией AMD. Пока объёмы выпуска ПК в текущем году оказываются выше ожидаемого уровня, но представители Susquehanna убеждены, что второе полугодие продемонстрирует более выраженную отрицательную динамику, и в целом по итогам года поставки новых ПК просядут на 10 %. Вышли обзоры процессора Ryzen 7 7700X3D за $330 — лучше добавить до Ryzen 7 7800X3D
16.07.2026 [19:56],
Николай Хижняк
Сегодня стартуют официальные продажи нового восьмиядерного процессора Ryzen 7 7700X3D для платформы AMD AM5 стоимостью $329. Он представляет собой несколько урезанную версию модели Ryzen 7 7800X3D на той же архитектуре прошлого поколения Zen 4. По этому случаю профильная пресса подготовила сравнительные обзоры новинки. В целом журналисты сходятся во мнении, что новый чип в среднем на 5–7 % медленнее модели Ryzen 7 7800X3D. А при такой стоимости лучше выбрать старшую модель, которая всего на $20 дороже. 
Источник изображения: Tom's Hardware Ryzen 7 7700X3D получил восемь ядер Zen 4 и поддержку 16 потоков. Базовая частота процессора составляет 4000 МГц (на 200 МГц ниже, чем у Ryzen 7 7800X3D), максимальная достигает 4550 МГц (на 500 МГц ниже, чем у Ryzen 7 7800X3D). Объём кеш-памяти равен 104 Мбайт, а теплопакет — 120 Вт.  По словам AMD, процессор ориентирован на геймеров, которые хотят перейти на платформу AM5 и получить преимущества технологии AMD 3D V-Cache без покупки более дорогих моделей семейства X3D. Компания отмечает, что новинка обеспечивает «флагманскую игровую производительность» в рамках своего ценового сегмента. При анонсе компания не сообщила производительность чипа. Впрочем, это и неудивительно. Чип в среднем на 5 % медленнее модели Ryzen 7 7800X3D и всего на 2 % в среднем быстрее шестиядерного Ryzen 5 7600X3D — самого доступного процессора X3D для платформы AM5 в линейке AMD, стоимость которого составляет $299.  Согласно тестам TechPowerUp, совокупная производительность Ryzen 7 7700X3D в приложениях примерно на 5,7 % выше, чем у Ryzen 7 7600X. В сравнении с Ryzen 7 5800X3D для платформы AMD AM4 он на 13 % быстрее. В то же время новинка примерно на 4 % медленнее Ryzen 5 9600X, на 7 % медленнее модели Ryzen 7 7800X3D, на 7,3 % медленнее модели Ryzen 7 7700 и почти на 29 % медленнее Ryzen 7 9800X3D.  В играх ситуация не лучше, если сравнивать процессоры внутри серии. Ryzen 7 7700X3D примерно на 2 % быстрее модели Ryzen 5 7600X3D и на 6 % медленнее Ryzen 7 7800X3D (данные Tom's Hardware). В то же время он на 7,2, 5,5 и 3,3 % быстрее Ryzen 7 5800X3D в играх с разрешением FHD, 2K и 4K соответственно (данные TechPowerUp). Кроме того, он быстрее всех процессоров Intel и AMD без приставки X3D, включая значительно более дорогие Ryzen 9 7950X и Intel Core i9-14900K. По данным Tom's Hardware, Ryzen 7 7700X3D примерно на 5 % быстрее Intel Core Ultra 7 270K Plus в играх, однако значительно отстаёт от него по многопоточной производительности. Производительность в играх в 1080p, 1440p и 4K, включая тесты с трассировкой лучей. Источник изображений: TechPowerUp
Для процессоров AMD Ryzen 7000X3D, включая модель 7700X3D, заявлена более низкая предельная рабочая температура — 89 °C вместо 95 °C, после достижения которых чипы на архитектуре Zen 4 без поддержки X3D начинают сбрасывать частоты (троттлинг). Кеш-память 3D V-Cache расположена поверх ядер и не может выдерживать такой сильный нагрев, поэтому AMD ограничивает температуру для её защиты. На практике сниженная до 4550 МГц максимальная частота и умеренное энергопотребление позволяют Ryzen 7 7700X3D работать при значительно более низких температурах. По данным TechPowerUp, в тестах Blender процессор разогрелся только до 69 °C, а в играх — всего до 55 °C. 
Температура в приложениях (слева) и в играх (справа) По данным всё того же TechPowerUp, среднее энергопотребление чипа в приложениях (50 тестов) составило 48 Вт с пиками чуть ниже 80 Вт, а в играх — около 50 Вт (по итогам 14 тестов). 
Энергопотребление в приложениях 
Энергопотребление в играх В выводах TechPowerUp пишет, что при цене $330 модель Ryzen 7 7700X3D всего на $20 дешевле, чем Ryzen 7 7800X3D, который быстрее во всём, имеет больший запас по тактовой частоте и лучше сохраняет свою стоимость при перепродаже. Такая экономия — около 6 % — даже близко не компенсирует потерю производительности, и, в отличие от того же Ryzen 7 7700X, модель 7700X3D нельзя разогнать, чтобы сократить разрыв. Процессор был бы интереснее при цене ниже $300. В таком случае Ryzen 7 7700X3D стал бы действительно привлекательным бюджетным игровым процессором с лучшей в своём классе энергоэффективностью. Сейчас же лучше просто доплатить $20 за Ryzen 7 7800X3D. Gigabyte представила компактную плату B850M Aorus Stealth с разъёмами на изнанке
13.07.2026 [15:26],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte представила компактную материнскую плату B850M Aorus Stealth формата Micro-ATX. Ключевая особенность новинки заключается в том, что все основные разъёмы питания перенесены на обратную сторону платы для более удобной организации кабелей и улучшения внешнего вида системы. 
Источник изображений: Gigabyte Плата получает питание через 24-контактный разъём ATX и один 8-контактный разъём EPS (для процессора). В основе B850M Aorus Stealth используется 12-фазная (8+2+2) подсистема питания VRM. Плата оснащена четырьмя слотами DIMM для памяти DDR5, одним слотом PCIe 5.0 для видеокарты и двумя разъёмами M.2 для NVMe-накопителей (один PCIe 5.0 и один PCIe 4.0, оба работают через процессор). Также имеется третий разъём M.2 PCIe 4.0, работающий через чипсет AMD B850. Кроме того, плата получила два порта SATA III (6 Гбит/с).  Набор разъёмов на задней панели включает четыре порта USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Гбит/с), четыре USB 2.0 и два USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с: один Type-A и один Type-C). Для передней панели предусмотрены два порта USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и один USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Гбит/с).  Сетевые возможности обеспечивают модуль Realtek RTL8922AE с поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также контроллер Realtek RTL8126 для 5-гигабитной проводной сети. За звук отвечает кодек Realtek ALC1220 HDA.  Стоимость материнской платы B850M Aorus Stealth производитель не сообщил. AMD представила спецверсии Ryzen 7 9800X3D и Radeon RX 9070 XT по мотивам Valorant — купить их не получится
13.07.2026 [13:46],
Николай Хижняк
Компания AMD представила на выставке BilibiliWorld 2026 в Шанхае серию компьютерных комплектующих в рамках коллекционной серии VCTCN 2026 Collector’s Edition по мотивам популярного онлайн-шутера Valorant. В неё вошли процессор Ryzen 7 9800X3D в специальной упаковке, а также видеокарта Radeon RX 9070 XT. Компания Lenovo тоже подготовила соответствующие ноутбук Legion R9000P и настольный компьютер Blade 7000P. 
Источник изображений: VideoCardz / AMD Технические характеристики Ryzen 7 9800X3D Collector’s Edition полностью соответствуют обычной версии чипа. Это восьмиядерный процессор с поддержкой 16 виртуальных потоков и частотой до 5,2 ГГц. Чип оснащён 96 Мбайт кеш-памяти L3 благодаря технологии AMD 3D V-Cache второго поколения. Видеокарта Radeon RX 9070 XT получила более существенное визуальное обновление. Она оснащена чёрной системой охлаждения с тремя красными вентиляторами и логотипом VCTCN. В составе карты используется графический процессор с 64 вычислительными блоками, 4096 потоковыми процессорами и 16 Гбайт памяти GDDR6 с поддержкой 256-битной шины. В основе новинки лежит модель RX 9070 XT Nitro от Sapphire. AMD не сообщила об изменениях тактовой частоты или энергопотребления карты по сравнению со стандартной моделью.  В коллекцию VCTCN 2026 Collector’s Edition также входит игровой ноутбук Lenovo Legion R9000P с 16-ядерным процессором Ryzen 9 9955HX. Он оснащён 16-дюймовым дисплеем с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц и сертификацией DisplayHDR 1000. Кроме того, в коллекцию вошёл настольный игровой компьютер Lenovo Blade 7000P. По словам AMD, продукты из коллекционного издания не будут продаваться через обычные розничные каналы. Вместо этого они будут распространяться в рамках мероприятий и розыгрышей призов во время финала лиги VCTCN (Valorant Champions Tour: China) в Чэнду, который состоится позже в этом году. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
