Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Американская Synopsys хочет привлечь китайский ИИ к проектированию китайских чипов — чтобы соблюсти санкции
10.10.2026 [15:41],
Анжелла Марина
Калифорнийская Synopsys рассматривает возможность сотрудничества с китайскими разработчиками ИИ-моделей для ускорения проектирования микросхем. Компания готова предложить местным клиентам сочетание своих инструментов с китайскими моделями, поскольку сервисы OpenAI в Китае недоступны. При этом сотрудничество должно соответствовать американским экспортным ограничениям. 
Источник изображения: synopsys.com Synopsys разрабатывает программное обеспечение для автоматизации проектирования электронных систем и микросхем (EDA). Компания интегрирует ИИ в свои продукты, рассчитывая ускорить работу инженеров и создать дополнительные источники выручки. Примером такой стратегии стало партнёрство с OpenAI, анонсированное 30 сентября. Компании договорились совместно разработать GPT-Synopsys — специализированную ИИ-модель, обученную пользоваться инструментами Synopsys для проектирования чипов. Она должна интерпретировать результаты работы этих инструментов и последовательно оптимизировать проекты по энергопотреблению, производительности и площади. Результаты будут проверяться традиционными средствами Synopsys, а выручку от использования продукта партнёры будут делить между собой. В интервью Nikkei Asia директор Synopsys по управлению продуктами Рави Субраманиан (Ravi Subramanian) привёл один из сценариев применения: инженер передаёт системе фрагмент описания схемы на языке описания аппаратуры и просит переработать его так, чтобы будущий чип укладывался в заданный предел энергопотребления. По словам Субраманиана, заказчикам необходимо укладывать цикл разработки новых чипов примерно в год, что повышает спрос на средства автоматизации. Для китайского рынка Synopsys рассматривает аналогичную схему сотрудничества, но с привлечением местных разработчиков больших языковых моделей. Конкретные партнёры и сроки запуска пока не названы. На фоне расширения бизнеса Synopsys прогнозирует рост выручки примерно на 15 % в 2027 финансовом году — до $11,1–11,2 млрд. Этот прогноз относится ко всей компании, а не только к новым ИИ-продуктам. Китай остаётся важным рынком для Synopsys. По данным Nikkei Asia, за последний отчётный квартал выручка компании в регионе составила $255,5 млн, увеличившись примерно на 3 % относительно прошлого года. На Китай приходится около 10 % общей выручки Synopsys. Субраманиан также отметил потенциал физического ИИ — роботов-гуманоидов и других систем, взаимодействующих с окружающим миром, — как ещё одного направления роста бизнеса. GlobalFoundries возвращается в гонку: компания обещает чипы 7-нм класса в 2028 году
10.10.2026 [10:42],
Алексей Разин
От освоения 7-нм техпроцесса GlobalFoundries отказалась ещё в 2018 году, но теперь рассчитывает десять лет спустя наладить в Германии выпуск чипов с быстродействием цифровой логики уровня 7-нм класса. Такую возможность должна обеспечить новая платформа FDX Fusion, производство по которой компания планирует начать в 2028 году. 
Источник изображений: GlobalFoundries Речь идёт о дальнейшем развитии FD-SOI — технологии «кремний на изоляторе» с полностью обеднённым каналом. Заявленное сравнение с 7-нм классом относится именно к быстродействию цифровой логики, а не к физическим размерам элементов или равенству всех характеристик. GlobalFoundries не объявляет о возвращении к прежней программе 7-нм FinFET и не обещает сопоставимой плотности транзисторов. Исторически бывшие немецкие предприятия AMD стали первой производственной базой GlobalFoundries после её основания в 2009 году. Теперь дрезденская площадка станет местом разработки и первоначального производства FDX Fusion. Параллельно компания расширяет её мощности в рамках проекта SPRINT стоимостью около €1,1 млрд. К концу 2028 года годовая производственная мощность должна превысить 1 млн кремниевых пластин диаметром 300 мм. Эти инвестиции относятся к расширению предприятия, а не исключительно к новой технологии. В 2018 году GlobalFoundries приостановила свою программу 7-нм FinFET на неопределённый срок и сосредоточилась на совершенствовании 12- и 14-нм процессов, а также специализированных технологий. FDX Fusion должна позволить компании выйти на новый уровень быстродействия, сохранив акцент на энергоэффективности и объединении различных функций в одном чипе. В своём официальном пресс-релизе GlobalFoundries называет FDX Fusion платформой для «физического ИИ» — систем, которые анализируют данные датчиков и взаимодействуют с окружающим миром. Среди предполагаемых применений упоминаются робототехника, промышленная автоматизация, автономные системы, автомобильная электроника и подключённые устройства с локальной обработкой ИИ. Для таких задач необходимы не только вычислительные блоки, но и средства обработки аналоговых сигналов, память и связь. FDX Fusion должна объединить плотную цифровую логику, аналоговые и радиочастотные компоненты, встроенную энергонезависимую память и возможности вычислений непосредственно в памяти. Это позволит сократить сложность систем, задержки и энергопотребление. Первое поколение FDX Fusion, по словам компании, разрабатывается с нуля как следующий крупный этап развития её линейки FD-SOI. Изменения затронут подложку, структуру транзисторов, межсоединения и методы интеграции. Плотность размещения транзисторов планируется увеличить более чем вдвое относительно первого поколения FDX. При этом конкретные показатели, позволяющие независимо оценить сравнение с 7-нм классом, в анонсе не приводятся. GlobalFoundries уже предлагает встроенную резистивную память RRAM в рамках платформы 22FDX+, поэтому энергонезависимая память сама по себе не является новшеством FDX Fusion. Особенность новой платформы заключается в сочетании таких возможностей с более высокой производительностью цифровых блоков и развитыми средствами обработки сигналов.  Среди партнёров, сопроводивших анонс комментариями, оказались BMW, Bosch, Siemens, Infineon, NXP и Tesla. Infineon отдельно упомянула совместную работу с GlobalFoundries над будущими технологиями FDX Fusion 7-нм класса для радаров и беспроводной связи. Bosch и NXP также выразили заинтересованность в объединении датчиков, управления, связи и энергоэффективных вычислений. Примечательно, что Infineon, NXP и Bosch одновременно участвуют в совместном с TSMC предприятии ESMC, строительство которого ведётся в Дрездене с 2024 года. Однако сотрудничество с GlobalFoundries не означает отказа от других подрядчиков: разные производственные технологии могут использоваться для разных категорий продукции. Разработка FDX Fusion в Дрездене зависит от одобрения федеральным правительством Германии запуска проекта в рамках программы IPCEI Advanced Semiconductor Technologies. Само расширение SPRINT уже получает поддержку Евросоюза, федеральных властей Германии и Саксонии в рамках European Chips Act, но это не гарантирует автоматического одобрения нового технологического проекта. Первые демонстрационные образцы FDX Fusion компания рассчитывает предоставить клиентам для оценки в начале 2027 года, а первоначальный комплект средств проектирования PDK — выпустить к середине того же года. Для разработки чипов предполагается использовать экосистему GlobalFoundries, включая процессорные решения MIPS и ARC, архитектуру RISC-V и специализированные вычислительные блоки. Начало производства в Германии запланировано на 2028 год. Квартальная прибыль TSMC взлетела на 51 %, подтвердив несгибаемость бума ИИ
08.10.2026 [12:16],
Алексей Разин
TSMC завершила сентябрь ростом выручки на 54,6 %, а третий квартал в целом принёс ей $46,7 млрд — на 51 % больше, чем аналогичный период прошлого года. Подобная динамика опровергает опасения скептиков по поводу скорого истощения бума систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: TSMC На этой неделе тайваньская TSMC опубликовала данные по выручке за сентябрь, что в совокупности со статистикой двух предыдущих месяцев позволило подвести предварительные итоги всего третьего квартала. Для этой компании период завершился ростом выручки на 51 % до $46,7 млрд, что несколько выше ожиданий аналитиков. Всё это позволяет в некоторой степени успокоить тех инвесторов, которые ожидают снижения темпов роста полупроводниковой отрасли на волне бума систем искусственного интеллекта. TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, Nvidia и другие компании заказывают ей свои передовые чипы для инфраструктуры ИИ, поэтому по финансовой отчётности TSMC можно судить об общем положении дел в данной сфере. Сентябрьская выручка компании в отдельности увеличилась на 54,6 % в годовом сравнении до $16 млрд. Риторика других представителей полупроводниковой отрасли тоже придаёт инвесторам оптимизма. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) недавно заявила о намерениях существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Компания Samsung Electronics ранее отчиталась о росте операционной прибыли почти в 9 раз до рекордных $80 млрд. То есть, не только отчётность TSMC свидетельствует о сохранении высокого спроса на полупроводниковые компоненты. Июльский прогноз TSMC гласил, что в третьем квартале она рассчитывала выручить от $44,6 до $45,8 млрд. Полный отчёт TSMC за третий квартал будет опубликован на следующей неделе. Североамериканский рынок остаётся для TSMC крупнейшим с точки зрения структуры выручки, формируя более 75 % поступлений от реализации чипов, но основная часть предприятий компании сосредоточена на Тайване. Под влиянием американских властей TSMC решилась потратить до $265 млрд на строительство десяти заводов по обработке кремниевых пластин в Аризоне, двух предприятий по тестированию и упаковке чипов, а также исследовательского центра. Недавно появилась информация об интересе TSMC к развитию производственного кластера в Техасе, но Илон Маск (Elon Musk) после дал понять, что даже если этот тайваньский производитель и примет участие в проекте Terafab, который SpaceX реализует с участием Intel, всё ограничится арендой производственных мощностей у двух указанных компаний. ASML объяснила, почему не успевает за спросом на EUV-сканеры — та же сложность помогла ей обойти Nikon и Canon
28.09.2026 [11:03],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML является крупнейшим в мире поставщиком передовых литографических сканеров, но для 43-летного производителя путь к этому статусу был долгим и сложным. Нынешний глава ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) объяснил, как компании удалось достичь нынешнего успеха, и почему расширять производство продукции она не может желанными для клиентов темпами. 
Источник изображения: ASML Свои комментарии генеральный директор ASML сделал в интервью изданию Financial Times, которое касалось широкого спектра вопросов. Прежде всего, он пояснил, почему компания не может наращивать объёмы выпуска оборудования для выпуска чипов теми темпами, которые позволили бы в сжатые сроки покрыть потребности мировой полупроводниковой отрасли. Как отмечает Фуке, если бы можно было направить несколько миллиардов долларов США на расширение объёмов производства на 20 %, то он бы без колебаний это сделал. В действительности же обширные цепочки поставок самой ASML мешают ей быстро внедрять подобные изменения. В общей сложности на выпуск продукции ASML работают 2000 разных компаний, которые снабжают её более чем 100 000 разновидностей компонентов. С одной стороны, это не позволяет быстро нарастить объёмы производства, поскольку синхронно до нового уровня должны подтянуться все члены длинной цепочки поставок. С другой стороны, подобная «наукоёмкость» продукции ASML позволяет ей хорошо себя чувствовать на рынке с позиций конкуренции. Разработка изделий ASML осуществляется быстрее, чем у кого-либо ещё, по словам главы компании. В некоторых случаях для технологического прорыва полезна монополия, как убеждён глава компании. Делегирование компетенций поставщикам позволило ASML обойти тех же японских соперников типа Nikon и Canon, которые до сих пор застряли в DUV-оборудовании, которое по меркам ASML уже не является передовым. Нидерландский производитель полагается на своих партнёров в ключевых сферах технологического развития. Zeiss поставляет оптику, Trumpf источники лазерного излучения, а VDL занимается мехатроникой. «Мы действительно нуждаемся в лучших марках со всего мира, чтобы сделать это. Могу сказать, если бы мы занимались всем этим самостоятельно, что требовалось бы для EUV, мы бы ни при каких условиях не смогли этого достичь», — признался Фуке. Компания старается поддерживать подрядчиков, если те испытывают финансовые проблемы. В 2013 году она поглотила производителя лазерных компонентов Cymer, а недавно ASML купила 11 % акций французского ИИ-стартапа Mistral. Использовать искусственный интеллект можно в широком спектре сфер деятельности ASML, ведь компании приходится много сил и времени тратить на научные исследования и разработки. По мнению Фуке, эффект влияния ИИ на общество и промышленность будет ощущаться на протяжении ближайших десяти или пятнадцати лет, и пока нам видна «только вершина айсберга». Как он убеждён, технологии EUV-литографии будут активно развиваться на протяжении сопоставимого периода. Транзисторные структуры будут монтироваться друг на друга, апертуры зеркальных элементов будут увеличиваться, чтобы фокусировать лазерный свет более точно. TSMC забита заказами до 2030 года — с января компания поднимет цены на производство чипов на 3–6 %
25.09.2026 [15:13],
Алексей Разин
О наличии высокого спроса на услуги TSMC по контрактному производству чипов можно судить хотя бы по плановому увеличению капитальных расходов в этом году. По данным тайваньских источников, ведущий мировой контрактный производитель полупроводниковых компонентов обеспечен заказами до 2030 года, а с января следующего года может поднять цены на свои услуги на величину от 3 до 6 %. 
Источник изображения: TSMC Даже предприятия TSMC, которые до сих пор обрабатывают кремниевые пластины более старого типоразмера 200 мм, сейчас загружены более чем на 100 %, и в технологическом разрезе подобный уровень загрузки сейчас наблюдается во всех сегментах от 45 нм и ниже. Передовые техпроцессы могут подорожать сильнее, а по зрелым TSMC будет гибко договариваться с каждым клиентом. Предприятие компании в Аризоне характеризуется более высокими операционными издержками и начальными инвестициями, поэтому и на ценовой политике TSMC в отношении местных клиентов это неизбежно сказывается. Компания также вынуждена перераспределять затраты при реализации американских проектов на себестоимость продукции на других рынках, поскольку в США объёмы продаж локальных изделий довольно скромны на данном этапе. Клиентам в большинстве своём придётся мириться с новой ценовой политикой компании, поскольку полупроводниковая промышленность характеризуется длительными производственными циклами, а переключение на другого подрядчика в сфере литографии несёт серьёзные риски для бизнеса разработчиков чипов, которые кратно перекрывают возможную выгоду от экономии по стоимости услуг у другого поставщика. Google, Apple и Nvidia вряд ли смогут отказаться от продукции TSMC в основной части ассортимента. Помимо передовых 3-нм и 2-нм техпроцессов, высоким спросом с их стороны пользуются услуги TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS. Прочие контрактные производители чипов, по словам DigiTimes, также последуют примеру TSMC и поднимут цены на свои услуги, причём это коснётся и компаний типа Samsung и GlobalFoundries, у которых нет предприятий на Тайване. Некоторые из участников рынка даже расписали план повышения цен, который охватывает и следующий год. В условиях бума ИИ клиентам контрактных производителей в больших количествах требуются не только передовые чипы, но и более простые компоненты, которые необходимы для строительства вычислительной инфраструктуры. Востребованы и чипы, выпускаемые по зрелым техпроцессам с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Заказы распределены на период от трёх до пяти месяцев вперёд, уровень загрузки производственных линий превышает 90 %. В отличие от сегмента передовых чипов, которые в условиях дефицита клиенты готовы скупать по любым ценам, поставщики зрелой продукции лишены возможности сильно переносить возросшие затраты на её стоимость, поэтому прибыльность их бизнеса может страдать. Дорожают не только чипы, но и печатные платы и прочие комплектующие, а также услуги по их производству. Всё это в 2027 году приведёт к сохранению тенденции к повышению цен на электронику. Китайские учёные нашли путь к 3-нм чипам в обход санкций и EUV-литографии
20.09.2026 [01:00],
Анжелла Марина
Китайские исследователи наметили путь к выпуску транзисторов класса 3 нм с использованием глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV) вместо более современной EUV. Разработка пока находится на ранней стадии и не готова к массовому производству, но показывает, что Китай продолжает искать способы выпускать передовые полупроводники без доступа к новейшему западному оборудованию. 
Источник изображения: SMIC Институт микроэлектроники Китайской академии наук (IMECAS) разработал предварительный технологический процесс для изготовления транзисторов с круговым затвором (gate-all-around, GAA) исключительно с помощью доступного DUV-оборудования. Об этом сообщила газета South China Morning Post со ссылкой на выступление главного инженера института Е Тяньчуня (Ye Tianchun). GAA представляет собой не замену EUV-литографии, а конструкцию транзистора, в которой затвор окружает канал со всех сторон. Получать структуры, соответствующие классу 3 нм, при помощи DUV позволяет многократное формирование рисунка на пластине. Такой подход требует большего количества экспозиций, масок и технологических операций, из-за чего усложняет производство, повышает его стоимость и создаёт дополнительные сложности с точностью совмещения слоёв и выходом годных кристаллов. Работа ведётся на фоне ограничений на поставки оборудования в Китай. Компания ASML не может продавать китайским заказчикам литографические установки EUV, которые производители используют для экономически эффективного выпуска наиболее передовых чипов. Теоретически некоторые критические слои можно формировать и с помощью DUV, однако многократная экспозиция делает техпроцесс значительно сложнее и дороже. GAA-транзисторы уже применяются в серийном производстве: Samsung начала выпускать 3-нм чипы с такой конструкцией в 2022 году, а TSMC использует её в своём 2-нм техпроцессе N2. В Китайской академии наук подчёркивают, что разработка пока далека от массового производства. По словам Е Тяньчуня, её перспективы станут понятнее только после испытаний пластин на реальных производственных линиях. Даже успешное изготовление отдельных GAA-транзисторов ещё не означает готовности полноценного техпроцесса: необходимо освоить формирование межсоединений и других слоёв, добиться приемлемого выхода годных кристаллов и обеспечить стабильность производства. В 2025 году исследователи академии также представили твердотельный источник когерентного излучения с длиной волны 193 нм, соответствующей применяемой в современной DUV-литографии. Разработка рассматривается как возможная основа для компонентов будущих литографических систем, но сама по себе не является готовой заменой промышленным источникам излучения и сканерам ASML. Собственный путь к дальнейшему масштабированию чипов развивает и Huawei Technologies. В мае компания представила концепцию Tau Scaling Law, предусматривающую повышение плотности вычислений за счёт архитектурных изменений и так называемого временного масштабирования. Huawei рассчитывает, что к 2031 году её высокопроизводительные процессоры смогут достичь плотности транзисторов, сопоставимой с ожидаемыми показателями 1,4-нм техпроцесса. Речь при этом идёт об эквивалентной плотности, а не об освоении физического производства по нормам 1,4 нм. США строят фабрики для чипов, но работать на них некому — к 2030 году отрасли будет не хватать 157 000 специалистов
18.09.2026 [18:33],
Алексей Разин
Возрождение американской полупроводниковой промышленности, помимо прочего, подразумевает доступ к достаточному количеству квалифицированной рабочей силы, а обзавестись таким ресурсом в одночасье тоже нельзя. По некоторым оценкам, к концу десятилетия местная полупроводниковая отрасль будет располагать 157 000 открытых вакансий, которые не так просто будет заполнить. 
Источник изображений: Intel На прогнозы McKinsey и SEMI Foundation в этой сфере ссылается ресурс CNBC. По словам Джона Тейлора (Jon Taylor), исполнительного вице-президента подразделения Samsung Electronics в Техасе, осознание данной проблем его беспокоит: «Мы просто не видим, что на рынке есть достаточное количество технических специалистов». При этом статистика McKinsey гласит, что из числа ежегодно получающих инженерное образование в США выпускников вузов только 3 % находят работу в полупроводниковой отрасли. В то же время, 73 % производителей чипов отмечают, что сталкиваются с серьёзным дефицитом инженерных кадров. С точки зрения экспансии бизнеса, возрождение американской полупроводниковой промышленности происходит при активном участии азиатских компаний типа TSMC и Samsung Electronics, но работать на их американских предприятиях должны преимущественно местные жители. TSMC во время строительства своего первого предприятия в Аризоне столкнулась с более серьёзными кадровыми проблемами, чем рассчитывала изначально. Выяснилось, что тайваньская корпоративная культура с регулярными сверхурочными сменами и жёсткой дисциплиной просто не находит понимания у американских рабочих. Чтобы не нарушать сроки ввода своего первого предприятия в Аризоне, TSMC пришлось как отправлять американских специалистов на стажировку на Тайвань, так и посылать тайваньских специалистов в США для наладки работы местного предприятия в соответствии с корпоративными стандартами. Samsung на свои новые предприятия в Техасе, которые расположатся в Тейлоре, намерена потратить около $35 млрд, и на двух местных заводах по контрактному производству чипов в перспективе будет создано около 3500 новых рабочих мест. Для этой компании процесс заполнения вакансий на этой площадке превращается в гонку со временем, поскольку сроки реализации проекта постоянно сокращаются. Американская компания Micron Technology, наоборот, располагает предприятиями по выпуску памяти на Тайване, а потому пытается искать сотрудников для них в азиатском регионе. В частности, на родине двух крупнейших производителей памяти — в Южной Корее, Micron регулярно занимается подбором молодых кадров в местных университетах. Американские вузы тоже стараются идти в ногу со временем, а потому предлагают программы подготовки кадров для полупроводниковой отрасли. В Аризоне активно готовятся кадры для местных предприятий Intel и TSMC, а в Индиане будут готовиться кадры для строящегося там предприятия южнокорейской SK hynix по тестированию и упаковке чипов памяти. На волне бума азиатские специалисты добились для себя даже более выгодных условий оплаты труда. Их годовые премии в отдельных случаях могут превышать $400 000, тогда как большинство американских специалистов не самой высокой квалификации могут от силы рассчитывать на базовую зарплату от $127 000 до $187 000 в год, а для получения $238 000 нужно занимать гораздо более высокие должности.  Представители SK hynix и Samsung признались CNBC, что вынуждены направлять в длительные командировки своих южнокорейских сотрудников, чтобы те помогли в нужные сроки наладить выпуск продукции на новых американских предприятиях. Местные же сотрудники этих заводов уезжают в Южную Корею на несколько месяцев, чтобы пройти обучение и стажировку. TSMC данный путь прошла со своим первым предприятием в Аризоне ещё в 2021 году. Поставщик литографических сканеров ASML недавно открыл учебный центр в США, чтобы быстрее обучать сотрудников американских предприятий, на которых используется оборудование этой марки для производства чипов. Недавние изменения в иммиграционном законодательстве США сделали релокацию персонала из Азии довольно хлопотным и дорогим занятием, поэтому азиатские производители, располагающие предприятиями в Америке, в долгосрочной перспективе вынуждены будут полагаться на местные кадровые ресурсы. Заинтересованные работодатели готовы сотрудничать в этой сфере с американскими учебными заведениями. В Индиане студенты обучаются на оборудовании, которое очень напоминает то, что будет установлено на американском предприятии SK hynix. В Аризоне для целей подготовки специалистов полупроводниковой отрасли в учебную лабораторию было переоборудовано бывшее предприятие компании Motorola. Поставщик оборудования Applied Materials на эти цели направил $200 млн. TSMC также активно сотрудничает с местным университетом и предоставляет выпускникам целевых образовательных программ приоритет при рассмотрении резюме. Первые три предприятия компании на территории штата потребуют заполнения около 6000 вакансий, и представители TSMC только в прошлом году посетили десятки американских вузов с целью привлечения будущих соискателей. Intel также помогает готовить кадры для своих предприятий в Аризоне и Огайо, даже с учётом того, что в последнем случае возведение местного производственного комплекса ведётся гораздо медленнее, чем ожидалось изначально. Samsung сотрудничает с учебными заведениями Техаса и Иллинойса. В первом из штатов компания потратила $1 млн на оснащение учебной лаборатории, которая принимает более 100 студентов ежедневно. Гранты федеральных властей с 2022 года в целом позволили расширить количество учебных программ в более чем 80 академических заведениях США. Подготовка кадров для национальной полупроводниковой отрасли важна для её выживания, и в стране многие это осознают. За пять лет мировой рынок чипов почти удвоится — память и ЦОД разгонят его до $3,2 трлн
17.09.2026 [14:00],
Алексей Разин
Чтобы преодолеть планку в $1 трлн целевой ёмкости, рынку полупроводниковой продукции потребовалось примерно 50 лет, но дальнейшее движение происходит гораздо более высокими темпами. По оценкам Bank of America, в период с 2026 до 2030 года объём целевого рынка полупроводниковых компонентов вырастет с $1,7 трлн до $3,2 трлн. Помимо сегмента ЦОД и рынка памяти, его будут двигать секторы автомобильной электроники и промышленной автоматизации. 
Источник изображения: Micron Technology Даже в условиях роста числа опасений по поводу перенасыщения рынка и прекращению бума ИИ, эксперты Bank of America не видят сокращения объёмов заказов на поставку полупроводниковой продукции, уменьшения количества долгосрочных контрактов и проектов по строительству ЦОД и новых мощностей по производству чипов. Кроме того, цены на микросхемы памяти, GPU или аренду вычислительных мощностей и не думают снижаться, как подчёркивают аналитики. Например, цены на чипы DRAM и NAND на текущей неделе остались на уровне прошлой, а стоимость аренды ускорителя Nvidia B200 достигает $5,72 в час, что заметно выше уровня, наблюдавшегося два месяца назад, хотя и ниже зафиксированных в марте этого года $6,1. Следующий год законтрактован в сфере поставок полупроводниковой продукции практических всех типов, как отмечают авторы аналитической записки, причём и в 2028 году рассчитывать на сильное улучшение ситуации с их доступностью тоже не придётся. Если рассматривать отдельные сегменты, то на направлении микросхем памяти общий объём целевого рынка к 2030 году увеличится с нынешних $937 млрд до $1,8 трлн. Классические полупроводниковые компоненты прибавят с $739 млрд до $1,35 трлн, серверное направление вырастет с $359 до $848 млрд, и даже ПК прибавят с $55,8 до $68,7 млрд. Смартфоны увеличат свою теоретически доступную выручку с $71,1 до $77,8 млрд, а вот автомобильный сегмент увеличится в полтора раза до $90 млрд. Сопоставимый прогресс продемонстрирует сегмент средств промышленной автоматизации, который вырастет с $65 до $99 млрд. В разделе «прочее» оказались компоненты для систем хранения данных, сетевые решения и потребительская электроника, которые сообща прибавят с $127 до $166 млрд. В это же время расходы производителей чипов на оборудование для их изготовления вырастут более чем в два раза, с $155,9 до $359,8 млрд. Выручка полупроводникового сектора во втором квартале взлетела на 31,4 % до рекордных $425 млрд
15.09.2026 [07:41],
Алексей Разин
Статистика Omdia за второй квартал текущего года говорит о том, что выручка полупроводниковой отрасли за период последовательно выросла на 31,4 % до рекордных $425 млрд. Это лишний раз доказывает актуальность тезиса о сохранении положительного влияния бума ИИ на динамику финансовых показателей отрасли. В общей сложности в первом полугодии участники рынка выручили $752 млрд. 
Источник изображения: SK hynix В первом квартале, как подчёркивают представители Omdia, выручка поставщиков полупроводниковой продукции последовательно увеличилась только на 29,2 %, поэтому второй квартал продемонстрировал ускорение динамики. По данным Omdia, с 2002 года только в 10 из 97 случаев квартальный прирост выручки в последовательном сравнении превысил 10 %. С третьего квартала прошлого года последовательный рост выручки в сегменте стабильно измерялся двузначными величинами в процентах. В текущем квартале, по прогнозам Omdia, эта тенденция сохранится. Подобной динамике выручки в полупроводниковом сегменте способствует, главным образом, сохраняющийся рост цен на память, хотя и прочие направления в этом сегменте рынка демонстрируют превышение сезонных норм. Во втором квартале выручка от реализации памяти достигла 54 % от общего объёма денежных поступлений поставщиков полупроводниковой продукции. В первом квартале эта доля не превышала 45 %, а до третьего квартала прошлого года находилась на уровне ниже 30 %. 
Источник изображения: Omdia Рост цен на память во втором квартале привёл к тому, что Omdia зафиксировала самый заметный сезонный рост выручки от реализации всех основных типов профильной продукции: DRAM, NAND и NOR. Кроме того, во всех трёх категориях были достигнуты рекордные величины выручки по итогам второго квартала текущего года. Даже если не учитывать выручку от реализации памяти, полупроводниковый сектор во втором квартале последовательно прибавил в денежном выражении более 10 %. Это выше типичных для сезона значений, поскольку исторически за предыдущие 23 года наблюдений данный сегмент полупроводникового рынка в последовательном сравнении в среднем прибавлял по 3 %. Сегмент микропроцессоров последовательно прибавил в выручке 16 %, что также выше типичного для сезона 1 %. По прогнозам Omdia, в третьем квартале выручка всего полупроводникового сектора превысит $500 млрд. Соответственно, с начала текущего года выручка поставщиков полупроводниковой продукции превысит $1,25 трлн. Даже итоги первого полугодия в этом отношении оказываются выше, чем выручка за все полные предыдущие годы наблюдения, за исключением 2025. Выручка трёх первых кварталов текущего года окажется на 50 % больше выручки за весь 2025 год. К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 %
14.09.2026 [08:02],
Алексей Разин
Выручка от реализации 2-нм чипов пока формирует около 3 % всех денежных поступлений TSMC, но компания полна решимости расширять профильные производственные мощности. По данным тайваньских СМИ, с конца текущего года по середину следующего они будут увеличены на 22 %, с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин в месяц. 
Источник изображения: TSMC Попутно будет расширяться производство 3-нм чипов, и хотя в процентном измерении прибавка составит только 16 %, количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 штук. По оценкам аналитиков Wedbush Securities, в прошлом полугодии TSMC ежемесячно обрабатывала не более 150 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, а в случае с более передовыми 2-нм изделиями это количество не превышало 60 000 пластин в месяц. В обозримом будущем три дополнительных предприятия TSMC смогут приступить к выпуску 3-нм чипов на территории Тайваня, Японии и американского штата Аризона, соответственно. На Тайване под выпуск 3-нм чипов будет переоборудована часть линий, которая ранее специализировалась на 5-нм компонентах. В текущем году капитальные расходы TSMC будут измеряться суммой от $60 до $64 млрд, из этого объёма от 70 до 80 % будет направлено на передовые техпроцессы. Одновременно TSMC прилагает усилия к расширению мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS. Если на Тайване они сосредоточатся на площадке AP7, то в Аризоне появление профильного предприятия позволит исключить необходимость пересылать обработанные на территории США кремниевые пластины на Тайвань и возвращать их в виде уже готовой продукции в Аризону. Если в конце текущего года TSMC будет способна упаковывать методом CoWoS чипы, размещаемые на эквиваленте 130 000 кремниевых пластин в месяц, то концу 2028 года это количество примерно удвоится до 260 000 пластин. Конкурирующая Intel со своей технологией EMIB-T к тому времени выйдет на 45 000 кремниевых пластин с нынешних 20 000 штук в месяц. Услугами Intel в этой сфере могут заинтересоваться Google, Amazon и даже MediaTek. ИИ-бум кормит: августовская выручка TSMC взлетела на 53,3 % до $16,3 млрд
10.09.2026 [09:59],
Алексей Разин
Крупнейший контрактный производитель чипов — тайваньская компания TSMC, отчитывается о выручке на ежемесячной основе, позволяя по мере приближения к концу третьего квартала понять, с какими результатами его завершит. В августе выручка компании выросла в годовом сравнении на 53,3 % до $16,3 млрд. 
Источник изображения: TSMC Тем самым был в очередной раз подтверждён тезис о сохранении факторов, способствующих росту выручки производителей чипов в условиях бума ИИ. Последовательно августовская выручка TSMC увеличилась на 10,1 %, а всего за первые восемь месяцев этого года компания выручила более $107 млрд, продемонстрировав рост на 39,3 % относительно аналогичного периода прошлого года. Аналитики ожидают, что по итогам третьего квартала в целом выручка TSMC в годовом сравнении увеличится на 46,8 % до значения в диапазоне от $44,6 до $45,8 млрд. Месячная выручка TSMC растёт на протяжении четырёх месяцев подряд. Одновременно компании приходится увеличивать капитальные затраты, поскольку она находится в процессе строительства и оснащения оборудованием около 20 предприятий на Тайване и за его пределами, что необычайно много по меркам данного производителя чипов. Даже такого количества дополнительных предприятий, по мнению руководства TSMC, будет недостаточно для удовлетворения спроса на полупроводниковые компоненты в обозримой перспективе. Больше придётся тратить и на оборудование для производства чипов, поскольку оно дорожает с каждым поколением, а в следующем десятилетии TSMC приступит к использованию литографических систем с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), которые стоят по $400 млн за штуку. По итогам текущего года в целом TSMC рассчитывает направить на капитальные затраты от $60 до $64 млрд, а выручка при этом вырастет более чем на 40 % в долларовом выражении. По свежим данным TrendForce, десять крупнейших контрактных производителей чипов во втором квартале сообща выручили почти $53,49 млрд, при этом TSMC контролировала 72,5 % рынка таких услуг в денежном выражении. На втором месте с многократным отставанием расположилась Samsung с долей 5,9 %, а вот китайской SMIC удалось закрепиться на третьем с 5,4 %. Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV
08.09.2026 [17:15],
Николай Хижняк
Компания Intel сообщила, что обработала один миллион 300-мм кремниевых пластин с использованием литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV) с высокой числовой апертурой (High-NA). Использование High-NA EUV в производстве кремниевых микросхем сопряжено со многими трудностями из-за дополнительной сложности процесса. 
Источник изображения: Intel В 2024 году Intel установила системы ASML TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV для исследований и тестирования технологического процесса 14A. Однако с тех пор Intel нашла более эффективные способы использования инструментов High-NA за пределами норм 14A, расширив их применение на нормы 18A. Для некоторых моделей микросхем процессоров Panther Lake Intel использует наложение нескольких слоёв кремния с помощью экспонирования High-NA, вместо того чтобы полагаться исключительно на Low-NA. Более того, Intel предлагает эту конфигурацию High-NA внешним клиентам, поскольку она может быть выгодна и для них. В сотрудничестве с ASML компания Intel завершила приёмочные испытания на заводе Intel Foundry для своего техпроцесса 14A с целью повышения эффективности производства кремниевых пластин. Для этого использовался сканер TWINSCAN EXE:5200B — вторая версия сканера High-NA EUV от ASML после TWINSCAN EXE:5000, который Intel первоначально использовала для пробных запусков 14A. Ранее Intel сообщала, что за один квартал обрабатывает более 30 000 пластин, упростив производственный процесс за счёт сокращения количества этапов, необходимых для обработки одного слоя, с 40 до менее чем 10, что значительно ускорило производственный цикл. На данный момент Intel остаётся единственной компанией, которая активно производит полупроводники с использованием EUV-литографии с высокой числовой апертурой. TSMC утверждает, что может сохранить конкурентное преимущество, используя существующую технологию EUV-литографии с низкой числовой апертурой, уменьшая размер техпроцесса и внося улучшения с каждым новым поколением. По некоторым данным, Samsung Foundry отложит внедрение EUV-литографии с высокой числовой апертурой до 2030 года для своего 1-нм техпроцесса, так что до полного перехода всей отрасли на литографию с высокой числовой апертурой осталось ещё несколько лет. Оборудование с низкой числовой апертурой вдвое дешевле передовых EUV-систем с высокой числовой апертурой. Самая современная EUV-система с высокой числовой апертурой от ASML стоит около $400 млн, что делает её невероятно дорогой даже для современного завода по производству полупроводников. Китай отстаёт от ASML на 15 лет — и страна вряд ли освоит EUV-литографию раньше 2040 года
02.09.2026 [13:33],
Алексей Разин
С 2019 года нидерландская ASML лишена права поставлять передовое EUV-оборудование для производства чипов в Китай, и она фактически не поставила туда ни одного литографического сканера такого класса, которые позволяют с разумными затратами выпускать 7-нм и более совершенные чипы. Аналитики UBS убеждены, что китайские производители не смогут самостоятельно освоить EUV-технологии до конца следующего десятилетия. 
Источник изображения: ASML Сейчас, по словам экспертов UBS, китайские производители оборудования для производства чипов находятся на том этапе развития, который был присущ ASML в далёком уже 2004 году. При этом активность в сфере разработок и патентного права, проявляемая китайскими производителями, позволяет UBS сделать вывод, что они находятся на том этапе подготовки к массовому производству EUV-оборудования, который ASML отделял от нужного рубежа на 15 лет. Даже если китайским компаниям удастся наладить выпуск EUV-оборудования в отдалённой перспективе, вряд ли оно будет востребовано за пределами самого Китая, как предполагают представители UBS. Этому будут препятствовать как технологическое отставание от ASML, так и возможные регуляторные барьеры. При этом китайским компаниям вполне по плечу освоить массовый выпуск оборудования для погружной литографии с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV immersion lithography) в ближайшие два или пять лет, как считают в UBS. В позапрошлом месяце агентство Reuters сообщило, что одна из китайских компаний уже приступила к производству подобных литографических систем. В этом году их объёмы выпуска достигнут пяти штук, а по итогам следующего приблизятся к двадцати. Прототип EUV-системы китайские разработчики якобы собрали уже в начале прошлого года, по версии Reuters. Правда, с её помощью пока не удалось изготовить ни одного чипа, поскольку установка в её нынешнем виде позволяет только формировать лазерное излучение нужной мощности и с подходящей длиной волны. Huawei не может уменьшать чипы, поэтому будет их «складывать»: но эксперты нашли слабые места LogicFolding
31.08.2026 [12:43],
Алексей Разин
Ещё в мае этого года представители Huawei Technologies буквально провозгласили на весь мир, что компания собирается при помощи нового подхода к проектированию и производству полупроводников к 2031 году наладить выпуск чипов, которые не будут уступать зарубежным 1,4-нм. Специалисты SemiWiki утверждают, что технология LogicFolding этой китайской компании не лишена недостатков.  Как поясняют авторы публикации, исторически масштабирование размеров транзисторов, которое обеспечивало рост быстродействия полупроводниковых компонентов, сводилось к повышению плотности их размещения на единице площади. После определённых физических границ изготовление чипов с нужными геометрическими параметрами требовало применения сложного литографического оборудования, поставки которого США и Нидерланды в Китай запретили. В совокупности с прочими санкциями это подтолкнуло Huawei к поиску других путей повышения производительности чипов. По мнению источника, подход Huawei в рамках LogicFolding сводится к созданию «многослойных» чипов, которые в проекции сверху размещают больше транзисторов на единице площади. Классический подход к производству чипов на имеющемся в Китае оборудовании технически позволяет той же SMIC наладить выпуск компонентов, по своим качествам сопоставимых с 5-нм чипами, но они бы обходились бы в производстве на 40–50 % дороже, чем аналогичные изделия TSMC. Компания Huawei предлагает «сложить пополам» подложку с транзисторами, а затем соединить их по вертикали для обмена информацией по кратчайшему пути. Плотность размещения транзисторов возрастает на 55 %, а энергетическая эффективность возрастает на 41 %. В любом случае, Huawei придётся столкнуться с двумя серьёзными проблемами. Во-первых, даже двухслойная компоновка чипа вызывает сложности с эффективным отводом тепла. Во-вторых, уровень брака на первых порах при таком подходе к производству чипов будет весьма высоким. Соответственно, низкий уровень выхода годной продукции повышает её себестоимость. Наконец, для проектирования чипов с такой компоновкой потребуется оптимизированное программное обеспечение, которое способно учитывать те же проблемы с отводом тепла, например. Пекинский университет такой программный инструментарий разработал на уровне эксперимента, но для превращения его в серийное ПО потребуется несколько лет. Кроме того, для выпуска чипов по новым технологиям Huawei потребуются новые материалы и оборудование, и тут компания будет сильно зависеть от партнёров и поставщиков. Первый чип Huawei (HiSilicon Kirin 9050), который будет изготовлен по методу LogicFolding, появится на рынке уже этой осенью в составе смартфона Mate 90. Лишь к 2030 году компания отважится начать применение аналогичной технологии для производства более крупных ИИ-чипов Ascend, на которых базируются ускорители вычислений. Intel всё же не вернётся к выпуску микросхем памяти
31.08.2026 [07:53],
Алексей Разин
В уходящем месяце генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) довольно двусмысленно обратился к теме инвестиций в технологии, связанные с производством и интеграцией памяти, попутно напомнив, что нанял на работу бывшего главу SK hynix. Финансовому директору Intel Дэвиду Зинснеру (David Zinsner) пришлось пояснять, что у компании нет планов по возвращению к самостоятельному изготовлению микросхем памяти. 
Источник изображения: Intel Напомним, что с 1968 года Intel примерно до середины восьмидесятых годов производила микросхемы DRAM, а уже в этом веке пыталась предложить собственную версию NAND, но после продала профильный бизнес южнокорейской компании SK hynix. На недавней технологической конференции Deutsche Bank Зинснер прокомментировал слухи о возвращении Intel на рынок памяти следующим образом: «Я бы предпочёл избегать рынка памяти. Поэтому я надеялся, что вы не будете говорить о том, что мы возвращаемся на рынок DRAM». Далее он пояснил, что генеральный директор Лип-Бу Тан в своих недавних комментариях имел в виду углубление сотрудничества с партнёрами и клиентами в сфере устранения «узких мест», которые мешают масштабированию быстродействия памяти. «Думаю, что он видит нас в роли ключевого игрока, занимающегося этой работой, которая включает взаимодействие с тремя основными производителями памяти, и у него налажены хорошие отношения с ними…, и мы регулярно обсуждаем вещи, которые могли бы делать вместе. Кроме того, есть способы разработать продукт, его архитектуру, наши продукты, которые лучше себя проявят при взаимодействии с памятью», — попытался пояснить позицию главы компании Intel её финансовый директор. Переход на технологию упаковки EMIB-T, помимо прочего, тоже будет служить достижению этой цели, поскольку повысит эффективность интеграции компонентов. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
