Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ЕС выделит €319 млн на запуск первого в мире массового производства GaN-чипов на 300-мм пластинах
29.10.2026 [22:26],
Анатолий Хаблюк
Еврокомиссия одобрила выделение €319 млн государственных субсидий на модернизацию предприятия Infineon Technologies в австрийском Филлахе. Компания намерена первой в мире наладить массовое производство силовых полупроводниковых компонентов на основе нитрида галлия (GaN) с использованием 300-мм пластин. Общий объем инвестиций в проект составит около €1,1 млрд. 
Источник изображения: Infineon Technologies Средства направят на расширение действующих производственных мощностей Infineon в федеральной земле Каринтия. Проект получил название Empowering Fab и предусматривает переход от выпуска GaN-компонентов на пластинах диаметром 200 мм к более крупным 300-мм пластинам. Как сообщает сама Infineon, первые изделия с модернизированного производства должны поступить на рынок к концу 2027 года. При этом инвестиционная программа рассчитана до 2034 года. Технологию обработки 300-мм пластин для силовой электроники на основе нитрида галлия Infineon освоила еще в 2024 году. До этого подобные компоненты изготавливались преимущественно на пластинах диаметром 200 мм. Увеличение диаметра позволяет разместить на одной пластине примерно в 2,3 раза больше чипов. Благодаря этому производитель рассчитывает снизить себестоимость изделий и повысить эффективность использования оборудования. Нитрид галлия рассматривается как альтернатива кремнию в силовой электронике. Компоненты на его основе способны работать с высокой частотой переключения и обеспечивать меньшие потери энергии при преобразовании электричества. Это позволяет создавать более компактные блоки питания, снижать тепловыделение и уменьшать требования к охлаждению. Такие решения востребованы в серверном оборудовании, центрах обработки данных для искусственного интеллекта, электромобилях, робототехнике и системах возобновляемой энергетики. Одним из направлений применения GaN-компонентов Infineon считает энергоснабжение ИИ-серверов, где увеличение вычислительных мощностей сопровождается ростом потребления электричества. По мере распространения мощных ускорителей производителям оборудования приходится повышать эффективность преобразования энергии и сокращать потери в системах питания. Аналогичные требования предъявляются к зарядным устройствам и промышленным преобразователям. Генеральный директор Infineon Йохен Ханебек (Jochen Hanebeck) заявил, что переход к массовому выпуску на 300-мм пластинах позволит компании расширить использование нитрида галлия в силовой электронике. По оценке аналитиков Yole Group, на которую ссылается производитель, мировой рынок силовых GaN-компонентов может достичь $3,5 млрд к 2031 году. Среднегодовые темпы роста в период с 2025 по 2031 год оцениваются примерно в 35 %. Одобренная Еврокомиссией субсидия будет предоставлена в рамках европейского Закона о чипах (European Chips Act). Получение средств предусматривает ряд обязательств. Infineon должна расширить сотрудничество с университетами, научными учреждениями, стартапами и небольшими технологическими компаниями, предоставляя им доступ к лабораториям, программным и аппаратным средствам. Кроме того, предусмотрено участие австрийского государства в распределении возможной дополнительной прибыли от проекта сверх установленных прогнозов. В Еврокомиссии считают, что без государственной поддержки Infineon не стала бы осуществлять эти инвестиции в Европе. При рассмотрении заявки регулятор также оценивал влияние субсидии на конкуренцию внутри ЕС. В итоге финансирование признали необходимым для расширения европейского производства полупроводников и снижения зависимости от зарубежных поставщиков. TSMC может поднять цены на упаковку ИИ-чипов на 20 % — спрос опережает производство
27.10.2026 [19:23],
Анатолий Хаблюк
Тайваньская TSMC рассматривает возможность повышения цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS до 20 %, сообщают тайваньские СМИ. Спрос на ускорители искусственного интеллекта продолжает расти, а производственных мощностей и оборудования для их выпуска не хватает. 
Источник изображения: TSMC Как сообщает TrendForce со ссылкой на Commercial Times, производители полупроводников и компании, занимающиеся упаковкой и тестированием микросхем, обсуждают повышение расценок на 10–20 %. Технология CoWoS используется для того, чтобы объединять вычислительные кристаллы и память HBM в одном корпусе. Она широко применяется в современных ИИ-ускорителях. Теперь спрос на такую упаковку растет не только со стороны производителей графических процессоров, но и разработчиков серверных CPU и специализированных чипов ASIC. Дополнительные сложности создает увеличение времени тестирования процессоров. По оценке Nomura Securities, проверка ускорителей Nvidia Blackwell занимает в четыре раза больше времени, чем Hopper. Для следующего поколения Rubin этот показатель может оказаться в семь раз выше по сравнению с Hopper. В результате производителям требуется больше испытательного оборудования, а сроки выполнения заказов увеличиваются. Дефицит затронул и поставщиков оборудования для полупроводниковой промышленности. Сроки поставок выросли с прежних трех-шести до шести-восьми месяцев. По сведениям Commercial Times, TSMC в этом году даже отказалась от привычной практики переговоров о скидках и бесплатном расширении функциональности оборудования. Компания размещала заказы по действующим ценам, чтобы не задерживать получение необходимых установок. TSMC пытается справиться с нехваткой мощностей за счет расширения производства. По оценкам аналитиков, в 2026 году ее возможности по упаковке CoWoS должны превысить 130 тыс. пластин в месяц, а в 2027 году достичь 200 тыс. Компания уже освоила массовое производство упаковок размером в пять стандартных полей экспонирования и разрабатывает решения с девятикратным и четырнадцатикратным увеличением этого показателя. Одновременно TSMC готовится к повышению стоимости непосредственно изготовления микросхем. По сведениям тайваньских СМИ, с января 2027 года цены на обработку кремниевых пластин могут вырасти на 3–6 %. Наибольшее повышение ожидается для передовых техпроцессов 2 и 3 нм. Официального подтверждения нового повышения стоимости упаковки CoWoS на 20 % пока нет. Будущие процессоры смогут получить больше кеша: TSMC спустя восемь лет застоя научилась уменьшать ячейки SRAM
27.10.2026 [13:28],
Алексей Разин
На протяжении жизненного цикла 5-нм, 3-нм и 2-нм техпроцессов TSMC занимаемая ячейкой SRAM площадь почти не уменьшалась, но к 2028 году техпроцесс A14 должен обеспечить масштабирование более чем на 19 %. Это позволит создавать чипы с бόльшим объёмом кеша или уменьшить размеры чипов. 
Источник изображения: Intel В литографическом производстве новые технологические нормы принято обкатывать на ячейках памяти типа SRAM, обладающих довольно простой структурой. Занимаемую на кристалле ячейкой памяти площадь производители чипов стараются уменьшать с каждым поколением техпроцесса, но у TSMC в этой сфере с момента освоения технологии N5 наблюдалась стагнация, поскольку эта площадь не опускалась ниже 0,021 мкм2. По данным DigiTimes, после перехода на технологию A14 на данном направлении наметился прогресс, поскольку площадь ячейки SRAM удастся сократить до значения менее 0,017 мкм2, по оценкам самой компании. Во-первых, это говорит об уменьшении площади ячейки более чем на 19 % по сравнению с техпроцессом N5. Во-вторых, с учётом начала серийного производства 5-нм чипов TSMC в 2020 году, это может указывать на прекращение почти восьмилетней стагнации — серийное производство изделий по техпроцессу A14 компания TSMC планирует начать в 2028 году. В рамках техпроцессов N3 и N2, которые были освоены TSMC между этими годами, площадь ячейки SRAM с компоновкой 6T менялась незначительно. Более того, если указанного прогресса удастся добиться, то TSMC сможет превзойти актуальные показатели плотности SRAM компании Intel. Последняя в рамках собственной технологии Intel 18A способна обеспечить площадь ячейки памяти SRAM в пределах 0,021 мкм2, но в 2028 году она освоит более совершенный Intel 14A, для которого показатели масштабирования ячеек SRAM пока не объявлены. Samsung Electronics подобные характеристики своих техпроцессов публично не раскрывает. Помимо увеличения плотности размещения транзисторов на 20 % относительно N2, техпроцесс A14 в исполнении TSMC позволит поднять скорость их переключения на 10–15 %, либо на 30 % снизить энергопотребление при неизменном быстродействии. Помимо лучшего масштабирования ячеек SRAM, дополнительный прогресс должен быть обеспечен на направлении логических элементов чипа. Более компактные ячейки SRAM позволят размещать на чипе больший объём памяти, либо уменьшить размеры кристаллов. TSMC разработала и другие новшества типа слоя перераспределения с поддержкой шага 4,5 мкм при пространственной интеграции, высокопроизводительных конденсаторов, межслойных соединений и других технологий интеграции на системном уровне. Массовое производство чипов по технологии A14 планируется начать в 2028 году. ИИ-пузырь сдувается: акции производителей чипов падают на протяжении восьми дней подряд
17.10.2026 [05:12],
Алексей Разин
Акции крупнейшим американских поставщиков чипов падают в цене уже восемь торговых сессий подряд, это самое продолжительное пике за предыдущие 16 лет. Сразу несколько факторов способствуют этому, но аналитики успокаивают, что говорить о крахе рынка ИИ преждевременно. 
Источник изображения: Unsplash, Tötös Ádám Сильная коррекция на мировом фондовом рынке в эти дни затронула акции производителей памяти, поскольку инвесторов насторожили предупреждения отдельных представителей полупроводниковой отрасли об угрозе перепроизводства к 2029 году. Как считается, придал негативный импульс этим ценным бумагам и аргумент по поводу набирающих силу китайских производителей памяти. В итоге снижение котировок акций американских компаний полупроводникового сектора, входящих в индекс ICE Semi в количестве 30 эмитентов, продолжается уже на протяжении восьми торговых сессий подряд. Это самое продолжительное непрерывное снижение за предыдущие 16 лет, и оно уже не кажется простой технической коррекцией. Акции биржевого инвестиционного фонда iShares Semiconductor ETF (SOXX) упали в цене на 14 % с октябрьских максимумов до $514,71 по состоянию на четверг. Опять же, в четверг наметился и некоторый уровень сопротивления негативному тренду, когда индекс SOXX на короткое время опустился ниже $496, а затем закрыл торговую сессию на более высокой отметке по сравнению с позицией на начало дня. В составе индекса SOXX на десять крупнейших американских эмитентов полупроводникового сектора приходятся 62 % активов. Это акции компаний AMD, Intel, Nvidia, Micron, Broadcom, Marvell Technology, Analog Devices, Texas Instruments, KLA и Qualcomm. При этом Intel за две недели потеряла более 20 % рыночной капитализации, а AMD просела более чем на 5 % только в течение торговой сессии 14 октября. Проблемы ИИ-бума отразились на котировках акций производителей чипов. В рамках подготовки к IPO компания OpenAI недавно призналась, что её приведённая годовая выручка ограничивается $50 млрд, а не $70 млрд, как ещё недавно считали инвесторы. Глава Broadcom сравнил инвестиционную активность в сфере ИИ с игрой в казино, что не добавило уверенности фондовому рынку. Рост инфляции в США увеличил вероятность повышения ключевой ставки, а это сделает заёмные средства дороже для участников финансирования ИИ-проектов. Это ожидание также способствовало давлению на котировки акций полупроводникового сегмента. «Китайская угроза» для двух корейских и одного американского производителя памяти проступает всё сильнее, поэтому их акции и не смогли избежать падения. Аналитики UBS предпочитают считать данный рыночный тренд «перекалибровкой», а не фундаментальным переломом в истории инвестиций в ИИ. Вряд ли техногиганты, которые запланировали направить на капитальное строительство почти $800 млрд только в этом году, существенно пересмотрят свои планы. То есть, в финансовой сфере проблема может скорее заключаться в стоимости заёмного капитала, а не в отсутствии спроса на новую инфраструктуру ИИ. TSMC готова помочь Маску с Terafab — но договориться о главном пока не удалось
15.10.2026 [13:13],
Алексей Разин
TSMC обсуждает с Илоном Маском (Elon Musk) участие в строительстве его фабрики чипов Terafab в Техасе, но выдвигает принципиальное условие: управлять производством должна сама тайваньская компания. Это расходится с планами Маска, который рассчитывает сохранить контроль над производством. 
Источник изображения: TSMC После конфликта с властями Калифорнии на ранних этапах пандемии COVID-19 Илон Маск перенёс штаб-квартиру Tesla в Техас, а заодно и сам перебрался жить в этот штат, получив возможность сэкономить на налогах. Здесь же он собирается построить и гигантский кластер по производству чипов Terafab, который будет выпускать их с использованием технологий Intel. Глава TSMC Си-Си Вэй (C. C. Wei) подтвердил, что компания обсуждает с Илоном Маском возможное сотрудничество в рамках проекта Terafab, однако окончательная схема взаимодействия пока не определена. Более того, он даже признался, что TSMC отправила команду специалистов в Техас для изучения локальных условий с точки зрения организации производства чипов. Однако, при любых схемах сотрудничества в подобных случаях управлять построенными предприятиями TSMC должна исключительно самостоятельно, как подчеркнул её генеральный директор. «Мы всё ещё это обсуждаем, позвольте мне так выразиться. Но руководить работой фабрики должна TSMC», — заявил глава компании на квартальной отчётной конференции в четверг. Илон Маск на прошлой неделе допустил мысль о возможности участия TSMC в работе Terafab на условиях аренды некоторой части производственных мощностей, но строительством и оперативным управлением комплекса при этом, по его словам, будут заниматься компании Маска. Таким образом, пока позиции сторон различаются: Маск намерен самостоятельно управлять Terafab, тогда как TSMC настаивает на том, что фабрики, задействованные в её производстве, должны находиться под её операционным управлением. Как именно может быть организовано сотрудничество, если стороны договорятся, пока неясно. Компании из Северной Америки в третьем квартале обеспечили 79 % всей выручки TSMC, поэтому руководство компании с учётом давления американских властей лояльно относится к идее локализации выпуска чипов на территории США. Попутно Си-Си Вэй отметил, что второе по счёту предприятие TSMC на территории Аризоны уже достроено, сейчас ведётся его оснащение оборудованием, а выпускать чипы оно начнёт в третьем квартале следующего года, слегка опередив первоначальный график. Поскольку организация производства и строительство предприятий за пределами Тайваня обходится TSMC дороже, чем на территории этого острова, то соответствующая инвестиционная активность снижает валовую рентабельность компании. В текущем году это влияние оценивается ближе к двум процентным пунктам, а в последующие несколько лет оно может увеличиться до 3–4 процентных пунктов. Впрочем, при текущем показателе валовой рентабельности на уровне 66,4 % компания может не особо беспокоиться о влиянии данного фактора. Из 20 возводимых сейчас и оснащаемых оборудованием новых фабрик TSMC на территории Тайваня находятся 13 штук. К 2028 году выпуск 3-нм продукции будет налажен и в Японии на втором совместном предприятии JASM, акционерами которого являются Sony и Denso. Шестой рекордный квартал подряд: прибыль TSMC взлетела ещё на 68,7 % на волне ИИ-бума
15.10.2026 [11:51],
Алексей Разин
Уже шестой квартал подряд чистая прибыль TSMC обновляет рекордные значения. В третьей четверти текущего года она выросла на 68,7 % до $23,5 млрд, превзойдя ожидания аналитиков. Долларовая выручка компании выросла на 41,2 % до $46,72 млрд. 
Источник изображений: TSMC Как и квартальный отчёт ASML, статистика TSMC открывает сезон профильных публикаций в полупроводниковой отрасли, позволяя судить о состоянии дел у большинства игроков. Отчёт TSMC за третий квартал текущего года не разочаровал инвесторов, поскольку выручка выросла на 41,2 % до $46,72 млрд в годовом сравнении, а в национальной валюте Тайваня и вовсе увеличилась на 50,9 %. Чистая прибыль подскочила на 68,7 % до рекордных $23,5 млрд, причём рекорды обновляются уже на протяжении шести кварталов подряд. Помимо прочего, чистая прибыль и выручка компании за период оказались выше ожиданий аналитиков по версии LSEG. Норма операционной прибыли в размере 58,7 % слегка превысила собственные прогнозы TSMC на третий квартал. Норма чистой прибыли выросла в годовом сравнении с 45,7 до 51,1 %. Объёмы поставок обработанных кремниевых пластин в эквивалентном типоразмере 300 мм компания по итогам третьего квартала увеличила на 9,6 % до 4,5 млн штук. В текущем квартале TSMC собирается выручить от $52,3 до $54,3 млрд, что также выше ожиданий аналитиков. По идее, это обеспечит увеличение годовой выручки компании на 44 % по сравнению с прошлым годом, а квартальная вырастет на величину от 55 до 61 %. При этом и капитальные затраты TSMC в текущем году могут достичь рекордных $64 млрд, поэтому её нельзя упрекнуть в попытках выжать максимум из рыночной конъюнктуры и не вкладываться в расширение мощностей. Непосредственно в третьем квартале на капитальное строительство было направлено $13,84 млрд, а всего с начала года по конец третьего квартала TSMC потратила на эти нужды $40,64 млрд. Аналитики уже не стесняются прогнозировать, что в 2027 году компания увеличит свои капитальные затраты до $75 млрд или даже $85 млрд. Сейчас TSMC строит или оснащает оборудованием около 20 новых предприятий в разных частях мира, но преимущественно на Тайване. Руководство компании лишь отделалось замечанием, что в период с 2026 по 2028 годы её капитальные расходы будут значительно выше предыдущего трёхлетнего периода.  Если ещё год назад TSMC не предлагала своим клиентам 2-нм продукцию, то по итогам третьего квартала текущего года доля данных изделий в структуре её выручки выросла до 8 %, причём ещё во втором квартале текущего года она не превышала 3 %. На пиковые значения вышла выручка от реализации 3-нм изделий, которая теперь формирует ровно треть общей. Год назад эта доля не превышала 23 %. Зато 5-нм техпроцесс скатился с 37 до 28 %, а 7-нм деградировал с 14 до 10 %. Компания продолжает считать 7-нм техпроцесс передовым, и в совокупности с более прогрессивными они формировали 79 % её общей выручки от реализации пластин по состоянию на третий квартал текущего года.  С точки зрения платформ бум ИИ продолжает разогревать рынок высокопроизводительных полупроводниковых компонентов. В итоге в третьем квартале их доля в структуре выручки TSMC выросла с прошлогодних 57 до 68 %. Смартфоны при этом скатились с 30 до 21 %, поскольку рост цен резко снизил спрос на них. Тем не менее, выручка в сегменте смартфонов всё равно последовательно выросла на 10 %, во многом благодаря сезонному фактору. Примечательно, что лидером по темпам роста стал даже не сегмент HPC (+22 %), а автомобильный, который прибавил сразу 23 %. Правда, в процентном выражении на долю автомобильных компонентов приходится не более 4 % выручки TSMC за третий квартал. Её доля даже снизилась по сравнению с прошлогодними 5 %.  В географическом срезе Китай занимает всё меньшую долю в структуре выручки TSMC, по итогам прошлого квартала она опустилась с 8 до 5 % в годовом сравнении. Концентрация выручки TSMC на североамериканском континенте продолжает усиливаться, она последовательно поднялась с 78 до 79 %, а год назад вообще не превышала 76 %. Впрочем, на втором месте среди макрорегионов оказался Азиатско-Тихоокеанский регион с 10 % всей выручки TSMC, и в годовом сравнении показатель вырос на один процентный пункт. Япония, страны Ближнего Востока, Африки и Европы поделены в этой статистике на две группы, каждая из которых занимает не более 3 % совокупной выручки компании по итогам третьего квартала. Второе предприятие TSMC на территории штата Аризона уже достроено, сейчас компания осуществляет монтаж оборудования, а массовое производство продукции должно начаться здесь в третьем квартале 2027 года, с небольшим опережением первоначального графика. Руководство TSMC сегодня заявило, что уже отправило команду специалистов в Техас для оценки возможности расширения своей производственной базы в США за счёт этого штата. Илон Маск ранее допускал мысль, что TSMC сможет арендовать часть мощностей кластера Terafab, в котором принадлежащие ему компании будут выпускать чипы при участии Intel. Чиповый бум набирает обороты: расходы на оборудование для фабрик выросли до $149 млрд и на этом не остановятся
14.10.2026 [13:55],
Алексей Разин
В этом году на оснащение заводов по обработке 300-мм кремниевых пластин оборудованием будет потрачено $149 млрд, а к 2029 году эта сумма вырастет до $227 млрд в год. За этот год начнётся строительство 20 новых предприятий, а в строй будут введены только 13. 
Источник изображения: ASML Бум искусственного интеллекта вынуждает производителей чипов расширять свои мощности, даже если речь идёт не о передовых компонентах и техпроцессах. В жерло этой топки летит всё: от микросхем памяти и процессоров до твердотельных накопителей и силовой электроники. Неудивительно, что расходы производителей чипов на закупку оборудования для их выпуска на линиях, использующих кремниевые пластины типоразмера 300 мм, в этом году взлетят сразу на 31 %, до $149 млрд. Во всяком случае, такого прогноза придерживаются представители ассоциации SEMI, объединяющей многих участников рынка полупроводниковых компонентов. Всплеск профильных расходов в этом и последующих трёх годах будет обусловлен появлением новых предприятий по выпуск чипов, которые необходимо оснастить оборудованием. Помимо отдельных предприятий, впервые вводимых в эксплуатацию, новое оборудование требуется и для дополнительных производственных линий, которые появляются на территории уже существующих заводов. Если не считать исследовательские проекты с экспериментальными линиями, то в этом году начнётся строительство 20 новых фабрик или производственных линий для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм. В следующем году во всём мире будет начато строительство ещё 18 новых предприятий или линий. Непосредственно в США различные компании приступят в этом году к строительству трёх новых фабрик, а в следующем году к ним присоединятся ещё четыре. 
Источник изображения: SEMI «Спрос на полупроводники всё активнее транслируется в физическое расширение производства по всей мировой отрасли. Новейший прогноз указывает как на более заметные инвестиции в оборудование, так и увеличение количества фабрик, вводимых в эксплуатацию», — пояснил президент и генеральный директор ассоциации SEMI Аджит Маноча (Ajit Manocha). Если в этом году расходы на оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм вырастут сразу на 31 %, до $149 млрд, то в следующем году темпы роста замедлятся до 16 %, а в 2028 году снизятся до 12 %, чтобы в 2029 году снова подняться до 18 %. Таким образом, в 2029 году на соответствующие нужды будет потрачено уже $227 млрд. Непосредственно в обеих Америках эти расходы вырастут с $18,1 млрд в 2026 году до $40,6 млрд в 2029 году. Непосредственно на строительство фабрик данного типа в текущем году будет потрачено $47,5 млрд, что на 23 % превышает показатель прошлого года. В следующем году расходы на строительство фабрик вырастут ещё на 33 %, до $63,3 млрд, а по итогам 2028 года сумма увеличится до $68,4 млрд. В текущем году начнут работу 13 новых фабрик или производственных линий по всему миру, а в следующем к ним присоединятся ещё 23. В данном случае речь идёт о предприятиях, на которых ведётся первичная обработка кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Предприятия по тестированию и упаковке чипов, а также использующие пластины другого типоразмера, в этой статистике не учитываются. Американская Synopsys хочет привлечь китайский ИИ к проектированию китайских чипов — чтобы соблюсти санкции
10.10.2026 [15:41],
Анжелла Марина
Калифорнийская Synopsys рассматривает возможность сотрудничества с китайскими разработчиками ИИ-моделей для ускорения проектирования микросхем. Компания готова предложить местным клиентам сочетание своих инструментов с китайскими моделями, поскольку сервисы OpenAI в Китае недоступны. При этом сотрудничество должно соответствовать американским экспортным ограничениям. 
Источник изображения: synopsys.com Synopsys разрабатывает программное обеспечение для автоматизации проектирования электронных систем и микросхем (EDA). Компания интегрирует ИИ в свои продукты, рассчитывая ускорить работу инженеров и создать дополнительные источники выручки. Примером такой стратегии стало партнёрство с OpenAI, анонсированное 30 сентября. Компании договорились совместно разработать GPT-Synopsys — специализированную ИИ-модель, обученную пользоваться инструментами Synopsys для проектирования чипов. Она должна интерпретировать результаты работы этих инструментов и последовательно оптимизировать проекты по энергопотреблению, производительности и площади. Результаты будут проверяться традиционными средствами Synopsys, а выручку от использования продукта партнёры будут делить между собой. В интервью Nikkei Asia директор Synopsys по управлению продуктами Рави Субраманиан (Ravi Subramanian) привёл один из сценариев применения: инженер передаёт системе фрагмент описания схемы на языке описания аппаратуры и просит переработать его так, чтобы будущий чип укладывался в заданный предел энергопотребления. По словам Субраманиана, заказчикам необходимо укладывать цикл разработки новых чипов примерно в год, что повышает спрос на средства автоматизации. Для китайского рынка Synopsys рассматривает аналогичную схему сотрудничества, но с привлечением местных разработчиков больших языковых моделей. Конкретные партнёры и сроки запуска пока не названы. На фоне расширения бизнеса Synopsys прогнозирует рост выручки примерно на 15 % в 2027 финансовом году — до $11,1–11,2 млрд. Этот прогноз относится ко всей компании, а не только к новым ИИ-продуктам. Китай остаётся важным рынком для Synopsys. По данным Nikkei Asia, за последний отчётный квартал выручка компании в регионе составила $255,5 млн, увеличившись примерно на 3 % относительно прошлого года. На Китай приходится около 10 % общей выручки Synopsys. Субраманиан также отметил потенциал физического ИИ — роботов-гуманоидов и других систем, взаимодействующих с окружающим миром, — как ещё одного направления роста бизнеса. GlobalFoundries возвращается в гонку: компания обещает чипы 7-нм класса в 2028 году
10.10.2026 [10:42],
Алексей Разин
От освоения 7-нм техпроцесса GlobalFoundries отказалась ещё в 2018 году, но теперь рассчитывает десять лет спустя наладить в Германии выпуск чипов с быстродействием цифровой логики уровня 7-нм класса. Такую возможность должна обеспечить новая платформа FDX Fusion, производство по которой компания планирует начать в 2028 году. 
Источник изображений: GlobalFoundries Речь идёт о дальнейшем развитии FD-SOI — технологии «кремний на изоляторе» с полностью обеднённым каналом. Заявленное сравнение с 7-нм классом относится именно к быстродействию цифровой логики, а не к физическим размерам элементов или равенству всех характеристик. GlobalFoundries не объявляет о возвращении к прежней программе 7-нм FinFET и не обещает сопоставимой плотности транзисторов. Исторически бывшие немецкие предприятия AMD стали первой производственной базой GlobalFoundries после её основания в 2009 году. Теперь дрезденская площадка станет местом разработки и первоначального производства FDX Fusion. Параллельно компания расширяет её мощности в рамках проекта SPRINT стоимостью около €1,1 млрд. К концу 2028 года годовая производственная мощность должна превысить 1 млн кремниевых пластин диаметром 300 мм. Эти инвестиции относятся к расширению предприятия, а не исключительно к новой технологии. В 2018 году GlobalFoundries приостановила свою программу 7-нм FinFET на неопределённый срок и сосредоточилась на совершенствовании 12- и 14-нм процессов, а также специализированных технологий. FDX Fusion должна позволить компании выйти на новый уровень быстродействия, сохранив акцент на энергоэффективности и объединении различных функций в одном чипе. В своём официальном пресс-релизе GlobalFoundries называет FDX Fusion платформой для «физического ИИ» — систем, которые анализируют данные датчиков и взаимодействуют с окружающим миром. Среди предполагаемых применений упоминаются робототехника, промышленная автоматизация, автономные системы, автомобильная электроника и подключённые устройства с локальной обработкой ИИ. Для таких задач необходимы не только вычислительные блоки, но и средства обработки аналоговых сигналов, память и связь. FDX Fusion должна объединить плотную цифровую логику, аналоговые и радиочастотные компоненты, встроенную энергонезависимую память и возможности вычислений непосредственно в памяти. Это позволит сократить сложность систем, задержки и энергопотребление. Первое поколение FDX Fusion, по словам компании, разрабатывается с нуля как следующий крупный этап развития её линейки FD-SOI. Изменения затронут подложку, структуру транзисторов, межсоединения и методы интеграции. Плотность размещения транзисторов планируется увеличить более чем вдвое относительно первого поколения FDX. При этом конкретные показатели, позволяющие независимо оценить сравнение с 7-нм классом, в анонсе не приводятся. GlobalFoundries уже предлагает встроенную резистивную память RRAM в рамках платформы 22FDX+, поэтому энергонезависимая память сама по себе не является новшеством FDX Fusion. Особенность новой платформы заключается в сочетании таких возможностей с более высокой производительностью цифровых блоков и развитыми средствами обработки сигналов.  Среди партнёров, сопроводивших анонс комментариями, оказались BMW, Bosch, Siemens, Infineon, NXP и Tesla. Infineon отдельно упомянула совместную работу с GlobalFoundries над будущими технологиями FDX Fusion 7-нм класса для радаров и беспроводной связи. Bosch и NXP также выразили заинтересованность в объединении датчиков, управления, связи и энергоэффективных вычислений. Примечательно, что Infineon, NXP и Bosch одновременно участвуют в совместном с TSMC предприятии ESMC, строительство которого ведётся в Дрездене с 2024 года. Однако сотрудничество с GlobalFoundries не означает отказа от других подрядчиков: разные производственные технологии могут использоваться для разных категорий продукции. Разработка FDX Fusion в Дрездене зависит от одобрения федеральным правительством Германии запуска проекта в рамках программы IPCEI Advanced Semiconductor Technologies. Само расширение SPRINT уже получает поддержку Евросоюза, федеральных властей Германии и Саксонии в рамках European Chips Act, но это не гарантирует автоматического одобрения нового технологического проекта. Первые демонстрационные образцы FDX Fusion компания рассчитывает предоставить клиентам для оценки в начале 2027 года, а первоначальный комплект средств проектирования PDK — выпустить к середине того же года. Для разработки чипов предполагается использовать экосистему GlobalFoundries, включая процессорные решения MIPS и ARC, архитектуру RISC-V и специализированные вычислительные блоки. Начало производства в Германии запланировано на 2028 год. Квартальная прибыль TSMC взлетела на 51 %, подтвердив несгибаемость бума ИИ
08.10.2026 [12:16],
Алексей Разин
TSMC завершила сентябрь ростом выручки на 54,6 %, а третий квартал в целом принёс ей $46,7 млрд — на 51 % больше, чем аналогичный период прошлого года. Подобная динамика опровергает опасения скептиков по поводу скорого истощения бума систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: TSMC На этой неделе тайваньская TSMC опубликовала данные по выручке за сентябрь, что в совокупности со статистикой двух предыдущих месяцев позволило подвести предварительные итоги всего третьего квартала. Для этой компании период завершился ростом выручки на 51 % до $46,7 млрд, что несколько выше ожиданий аналитиков. Всё это позволяет в некоторой степени успокоить тех инвесторов, которые ожидают снижения темпов роста полупроводниковой отрасли на волне бума систем искусственного интеллекта. TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, Nvidia и другие компании заказывают ей свои передовые чипы для инфраструктуры ИИ, поэтому по финансовой отчётности TSMC можно судить об общем положении дел в данной сфере. Сентябрьская выручка компании в отдельности увеличилась на 54,6 % в годовом сравнении до $16 млрд. Риторика других представителей полупроводниковой отрасли тоже придаёт инвесторам оптимизма. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) недавно заявила о намерениях существенно увеличить объёмы поставок чипов в следующем году. Компания Samsung Electronics ранее отчиталась о росте операционной прибыли почти в 9 раз до рекордных $80 млрд. То есть, не только отчётность TSMC свидетельствует о сохранении высокого спроса на полупроводниковые компоненты. Июльский прогноз TSMC гласил, что в третьем квартале она рассчитывала выручить от $44,6 до $45,8 млрд. Полный отчёт TSMC за третий квартал будет опубликован на следующей неделе. Североамериканский рынок остаётся для TSMC крупнейшим с точки зрения структуры выручки, формируя более 75 % поступлений от реализации чипов, но основная часть предприятий компании сосредоточена на Тайване. Под влиянием американских властей TSMC решилась потратить до $265 млрд на строительство десяти заводов по обработке кремниевых пластин в Аризоне, двух предприятий по тестированию и упаковке чипов, а также исследовательского центра. Недавно появилась информация об интересе TSMC к развитию производственного кластера в Техасе, но Илон Маск (Elon Musk) после дал понять, что даже если этот тайваньский производитель и примет участие в проекте Terafab, который SpaceX реализует с участием Intel, всё ограничится арендой производственных мощностей у двух указанных компаний. ASML объяснила, почему не успевает за спросом на EUV-сканеры — та же сложность помогла ей обойти Nikon и Canon
28.09.2026 [11:03],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML является крупнейшим в мире поставщиком передовых литографических сканеров, но для 43-летного производителя путь к этому статусу был долгим и сложным. Нынешний глава ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) объяснил, как компании удалось достичь нынешнего успеха, и почему расширять производство продукции она не может желанными для клиентов темпами. 
Источник изображения: ASML Свои комментарии генеральный директор ASML сделал в интервью изданию Financial Times, которое касалось широкого спектра вопросов. Прежде всего, он пояснил, почему компания не может наращивать объёмы выпуска оборудования для выпуска чипов теми темпами, которые позволили бы в сжатые сроки покрыть потребности мировой полупроводниковой отрасли. Как отмечает Фуке, если бы можно было направить несколько миллиардов долларов США на расширение объёмов производства на 20 %, то он бы без колебаний это сделал. В действительности же обширные цепочки поставок самой ASML мешают ей быстро внедрять подобные изменения. В общей сложности на выпуск продукции ASML работают 2000 разных компаний, которые снабжают её более чем 100 000 разновидностей компонентов. С одной стороны, это не позволяет быстро нарастить объёмы производства, поскольку синхронно до нового уровня должны подтянуться все члены длинной цепочки поставок. С другой стороны, подобная «наукоёмкость» продукции ASML позволяет ей хорошо себя чувствовать на рынке с позиций конкуренции. Разработка изделий ASML осуществляется быстрее, чем у кого-либо ещё, по словам главы компании. В некоторых случаях для технологического прорыва полезна монополия, как убеждён глава компании. Делегирование компетенций поставщикам позволило ASML обойти тех же японских соперников типа Nikon и Canon, которые до сих пор застряли в DUV-оборудовании, которое по меркам ASML уже не является передовым. Нидерландский производитель полагается на своих партнёров в ключевых сферах технологического развития. Zeiss поставляет оптику, Trumpf источники лазерного излучения, а VDL занимается мехатроникой. «Мы действительно нуждаемся в лучших марках со всего мира, чтобы сделать это. Могу сказать, если бы мы занимались всем этим самостоятельно, что требовалось бы для EUV, мы бы ни при каких условиях не смогли этого достичь», — признался Фуке. Компания старается поддерживать подрядчиков, если те испытывают финансовые проблемы. В 2013 году она поглотила производителя лазерных компонентов Cymer, а недавно ASML купила 11 % акций французского ИИ-стартапа Mistral. Использовать искусственный интеллект можно в широком спектре сфер деятельности ASML, ведь компании приходится много сил и времени тратить на научные исследования и разработки. По мнению Фуке, эффект влияния ИИ на общество и промышленность будет ощущаться на протяжении ближайших десяти или пятнадцати лет, и пока нам видна «только вершина айсберга». Как он убеждён, технологии EUV-литографии будут активно развиваться на протяжении сопоставимого периода. Транзисторные структуры будут монтироваться друг на друга, апертуры зеркальных элементов будут увеличиваться, чтобы фокусировать лазерный свет более точно. TSMC забита заказами до 2030 года — с января компания поднимет цены на производство чипов на 3–6 %
25.09.2026 [15:13],
Алексей Разин
О наличии высокого спроса на услуги TSMC по контрактному производству чипов можно судить хотя бы по плановому увеличению капитальных расходов в этом году. По данным тайваньских источников, ведущий мировой контрактный производитель полупроводниковых компонентов обеспечен заказами до 2030 года, а с января следующего года может поднять цены на свои услуги на величину от 3 до 6 %. 
Источник изображения: TSMC Даже предприятия TSMC, которые до сих пор обрабатывают кремниевые пластины более старого типоразмера 200 мм, сейчас загружены более чем на 100 %, и в технологическом разрезе подобный уровень загрузки сейчас наблюдается во всех сегментах от 45 нм и ниже. Передовые техпроцессы могут подорожать сильнее, а по зрелым TSMC будет гибко договариваться с каждым клиентом. Предприятие компании в Аризоне характеризуется более высокими операционными издержками и начальными инвестициями, поэтому и на ценовой политике TSMC в отношении местных клиентов это неизбежно сказывается. Компания также вынуждена перераспределять затраты при реализации американских проектов на себестоимость продукции на других рынках, поскольку в США объёмы продаж локальных изделий довольно скромны на данном этапе. Клиентам в большинстве своём придётся мириться с новой ценовой политикой компании, поскольку полупроводниковая промышленность характеризуется длительными производственными циклами, а переключение на другого подрядчика в сфере литографии несёт серьёзные риски для бизнеса разработчиков чипов, которые кратно перекрывают возможную выгоду от экономии по стоимости услуг у другого поставщика. Google, Apple и Nvidia вряд ли смогут отказаться от продукции TSMC в основной части ассортимента. Помимо передовых 3-нм и 2-нм техпроцессов, высоким спросом с их стороны пользуются услуги TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS. Прочие контрактные производители чипов, по словам DigiTimes, также последуют примеру TSMC и поднимут цены на свои услуги, причём это коснётся и компаний типа Samsung и GlobalFoundries, у которых нет предприятий на Тайване. Некоторые из участников рынка даже расписали план повышения цен, который охватывает и следующий год. В условиях бума ИИ клиентам контрактных производителей в больших количествах требуются не только передовые чипы, но и более простые компоненты, которые необходимы для строительства вычислительной инфраструктуры. Востребованы и чипы, выпускаемые по зрелым техпроцессам с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Заказы распределены на период от трёх до пяти месяцев вперёд, уровень загрузки производственных линий превышает 90 %. В отличие от сегмента передовых чипов, которые в условиях дефицита клиенты готовы скупать по любым ценам, поставщики зрелой продукции лишены возможности сильно переносить возросшие затраты на её стоимость, поэтому прибыльность их бизнеса может страдать. Дорожают не только чипы, но и печатные платы и прочие комплектующие, а также услуги по их производству. Всё это в 2027 году приведёт к сохранению тенденции к повышению цен на электронику. Китайские учёные нашли путь к 3-нм чипам в обход санкций и EUV-литографии
20.09.2026 [01:00],
Анжелла Марина
Китайские исследователи наметили путь к выпуску транзисторов класса 3 нм с использованием глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV) вместо более современной EUV. Разработка пока находится на ранней стадии и не готова к массовому производству, но показывает, что Китай продолжает искать способы выпускать передовые полупроводники без доступа к новейшему западному оборудованию. 
Источник изображения: SMIC Институт микроэлектроники Китайской академии наук (IMECAS) разработал предварительный технологический процесс для изготовления транзисторов с круговым затвором (gate-all-around, GAA) исключительно с помощью доступного DUV-оборудования. Об этом сообщила газета South China Morning Post со ссылкой на выступление главного инженера института Е Тяньчуня (Ye Tianchun). GAA представляет собой не замену EUV-литографии, а конструкцию транзистора, в которой затвор окружает канал со всех сторон. Получать структуры, соответствующие классу 3 нм, при помощи DUV позволяет многократное формирование рисунка на пластине. Такой подход требует большего количества экспозиций, масок и технологических операций, из-за чего усложняет производство, повышает его стоимость и создаёт дополнительные сложности с точностью совмещения слоёв и выходом годных кристаллов. Работа ведётся на фоне ограничений на поставки оборудования в Китай. Компания ASML не может продавать китайским заказчикам литографические установки EUV, которые производители используют для экономически эффективного выпуска наиболее передовых чипов. Теоретически некоторые критические слои можно формировать и с помощью DUV, однако многократная экспозиция делает техпроцесс значительно сложнее и дороже. GAA-транзисторы уже применяются в серийном производстве: Samsung начала выпускать 3-нм чипы с такой конструкцией в 2022 году, а TSMC использует её в своём 2-нм техпроцессе N2. В Китайской академии наук подчёркивают, что разработка пока далека от массового производства. По словам Е Тяньчуня, её перспективы станут понятнее только после испытаний пластин на реальных производственных линиях. Даже успешное изготовление отдельных GAA-транзисторов ещё не означает готовности полноценного техпроцесса: необходимо освоить формирование межсоединений и других слоёв, добиться приемлемого выхода годных кристаллов и обеспечить стабильность производства. В 2025 году исследователи академии также представили твердотельный источник когерентного излучения с длиной волны 193 нм, соответствующей применяемой в современной DUV-литографии. Разработка рассматривается как возможная основа для компонентов будущих литографических систем, но сама по себе не является готовой заменой промышленным источникам излучения и сканерам ASML. Собственный путь к дальнейшему масштабированию чипов развивает и Huawei Technologies. В мае компания представила концепцию Tau Scaling Law, предусматривающую повышение плотности вычислений за счёт архитектурных изменений и так называемого временного масштабирования. Huawei рассчитывает, что к 2031 году её высокопроизводительные процессоры смогут достичь плотности транзисторов, сопоставимой с ожидаемыми показателями 1,4-нм техпроцесса. Речь при этом идёт об эквивалентной плотности, а не об освоении физического производства по нормам 1,4 нм. США строят фабрики для чипов, но работать на них некому — к 2030 году отрасли будет не хватать 157 000 специалистов
18.09.2026 [18:33],
Алексей Разин
Возрождение американской полупроводниковой промышленности, помимо прочего, подразумевает доступ к достаточному количеству квалифицированной рабочей силы, а обзавестись таким ресурсом в одночасье тоже нельзя. По некоторым оценкам, к концу десятилетия местная полупроводниковая отрасль будет располагать 157 000 открытых вакансий, которые не так просто будет заполнить. 
Источник изображений: Intel На прогнозы McKinsey и SEMI Foundation в этой сфере ссылается ресурс CNBC. По словам Джона Тейлора (Jon Taylor), исполнительного вице-президента подразделения Samsung Electronics в Техасе, осознание данной проблем его беспокоит: «Мы просто не видим, что на рынке есть достаточное количество технических специалистов». При этом статистика McKinsey гласит, что из числа ежегодно получающих инженерное образование в США выпускников вузов только 3 % находят работу в полупроводниковой отрасли. В то же время, 73 % производителей чипов отмечают, что сталкиваются с серьёзным дефицитом инженерных кадров. С точки зрения экспансии бизнеса, возрождение американской полупроводниковой промышленности происходит при активном участии азиатских компаний типа TSMC и Samsung Electronics, но работать на их американских предприятиях должны преимущественно местные жители. TSMC во время строительства своего первого предприятия в Аризоне столкнулась с более серьёзными кадровыми проблемами, чем рассчитывала изначально. Выяснилось, что тайваньская корпоративная культура с регулярными сверхурочными сменами и жёсткой дисциплиной просто не находит понимания у американских рабочих. Чтобы не нарушать сроки ввода своего первого предприятия в Аризоне, TSMC пришлось как отправлять американских специалистов на стажировку на Тайвань, так и посылать тайваньских специалистов в США для наладки работы местного предприятия в соответствии с корпоративными стандартами. Samsung на свои новые предприятия в Техасе, которые расположатся в Тейлоре, намерена потратить около $35 млрд, и на двух местных заводах по контрактному производству чипов в перспективе будет создано около 3500 новых рабочих мест. Для этой компании процесс заполнения вакансий на этой площадке превращается в гонку со временем, поскольку сроки реализации проекта постоянно сокращаются. Американская компания Micron Technology, наоборот, располагает предприятиями по выпуску памяти на Тайване, а потому пытается искать сотрудников для них в азиатском регионе. В частности, на родине двух крупнейших производителей памяти — в Южной Корее, Micron регулярно занимается подбором молодых кадров в местных университетах. Американские вузы тоже стараются идти в ногу со временем, а потому предлагают программы подготовки кадров для полупроводниковой отрасли. В Аризоне активно готовятся кадры для местных предприятий Intel и TSMC, а в Индиане будут готовиться кадры для строящегося там предприятия южнокорейской SK hynix по тестированию и упаковке чипов памяти. На волне бума азиатские специалисты добились для себя даже более выгодных условий оплаты труда. Их годовые премии в отдельных случаях могут превышать $400 000, тогда как большинство американских специалистов не самой высокой квалификации могут от силы рассчитывать на базовую зарплату от $127 000 до $187 000 в год, а для получения $238 000 нужно занимать гораздо более высокие должности.  Представители SK hynix и Samsung признались CNBC, что вынуждены направлять в длительные командировки своих южнокорейских сотрудников, чтобы те помогли в нужные сроки наладить выпуск продукции на новых американских предприятиях. Местные же сотрудники этих заводов уезжают в Южную Корею на несколько месяцев, чтобы пройти обучение и стажировку. TSMC данный путь прошла со своим первым предприятием в Аризоне ещё в 2021 году. Поставщик литографических сканеров ASML недавно открыл учебный центр в США, чтобы быстрее обучать сотрудников американских предприятий, на которых используется оборудование этой марки для производства чипов. Недавние изменения в иммиграционном законодательстве США сделали релокацию персонала из Азии довольно хлопотным и дорогим занятием, поэтому азиатские производители, располагающие предприятиями в Америке, в долгосрочной перспективе вынуждены будут полагаться на местные кадровые ресурсы. Заинтересованные работодатели готовы сотрудничать в этой сфере с американскими учебными заведениями. В Индиане студенты обучаются на оборудовании, которое очень напоминает то, что будет установлено на американском предприятии SK hynix. В Аризоне для целей подготовки специалистов полупроводниковой отрасли в учебную лабораторию было переоборудовано бывшее предприятие компании Motorola. Поставщик оборудования Applied Materials на эти цели направил $200 млн. TSMC также активно сотрудничает с местным университетом и предоставляет выпускникам целевых образовательных программ приоритет при рассмотрении резюме. Первые три предприятия компании на территории штата потребуют заполнения около 6000 вакансий, и представители TSMC только в прошлом году посетили десятки американских вузов с целью привлечения будущих соискателей. Intel также помогает готовить кадры для своих предприятий в Аризоне и Огайо, даже с учётом того, что в последнем случае возведение местного производственного комплекса ведётся гораздо медленнее, чем ожидалось изначально. Samsung сотрудничает с учебными заведениями Техаса и Иллинойса. В первом из штатов компания потратила $1 млн на оснащение учебной лаборатории, которая принимает более 100 студентов ежедневно. Гранты федеральных властей с 2022 года в целом позволили расширить количество учебных программ в более чем 80 академических заведениях США. Подготовка кадров для национальной полупроводниковой отрасли важна для её выживания, и в стране многие это осознают. За пять лет мировой рынок чипов почти удвоится — память и ЦОД разгонят его до $3,2 трлн
17.09.2026 [14:00],
Алексей Разин
Чтобы преодолеть планку в $1 трлн целевой ёмкости, рынку полупроводниковой продукции потребовалось примерно 50 лет, но дальнейшее движение происходит гораздо более высокими темпами. По оценкам Bank of America, в период с 2026 до 2030 года объём целевого рынка полупроводниковых компонентов вырастет с $1,7 трлн до $3,2 трлн. Помимо сегмента ЦОД и рынка памяти, его будут двигать секторы автомобильной электроники и промышленной автоматизации. 
Источник изображения: Micron Technology Даже в условиях роста числа опасений по поводу перенасыщения рынка и прекращению бума ИИ, эксперты Bank of America не видят сокращения объёмов заказов на поставку полупроводниковой продукции, уменьшения количества долгосрочных контрактов и проектов по строительству ЦОД и новых мощностей по производству чипов. Кроме того, цены на микросхемы памяти, GPU или аренду вычислительных мощностей и не думают снижаться, как подчёркивают аналитики. Например, цены на чипы DRAM и NAND на текущей неделе остались на уровне прошлой, а стоимость аренды ускорителя Nvidia B200 достигает $5,72 в час, что заметно выше уровня, наблюдавшегося два месяца назад, хотя и ниже зафиксированных в марте этого года $6,1. Следующий год законтрактован в сфере поставок полупроводниковой продукции практических всех типов, как отмечают авторы аналитической записки, причём и в 2028 году рассчитывать на сильное улучшение ситуации с их доступностью тоже не придётся. Если рассматривать отдельные сегменты, то на направлении микросхем памяти общий объём целевого рынка к 2030 году увеличится с нынешних $937 млрд до $1,8 трлн. Классические полупроводниковые компоненты прибавят с $739 млрд до $1,35 трлн, серверное направление вырастет с $359 до $848 млрд, и даже ПК прибавят с $55,8 до $68,7 млрд. Смартфоны увеличат свою теоретически доступную выручку с $71,1 до $77,8 млрд, а вот автомобильный сегмент увеличится в полтора раза до $90 млрд. Сопоставимый прогресс продемонстрирует сегмент средств промышленной автоматизации, который вырастет с $65 до $99 млрд. В разделе «прочее» оказались компоненты для систем хранения данных, сетевые решения и потребительская электроника, которые сообща прибавят с $127 до $166 млрд. В это же время расходы производителей чипов на оборудование для их изготовления вырастут более чем в два раза, с $155,9 до $359,8 млрд. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
