Опрос
|
реклама
Быстрый переход
В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity
16.09.2025 [10:27],
Алексей Разин
Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC. 
Источник изображения: MediaTek Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600. По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии. Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу. Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук. Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman. Nvidia намерена оказаться в числе первых клиентов TSMC на ангстремный техпроцесс A16
16.09.2025 [07:08],
Алексей Разин
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов. 
Источник изображения: Nvidia По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров. Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой. По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат. Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении. Китай начал расследование политики США в сфере полупроводников, точнее, даже два расследования
14.09.2025 [00:47],
Анжелла Марина
В преддверии очередного раунда торговых переговоров между США и Китаем, запланированного на 14-17 сентября в Испании, Министерство торговли Китая объявило о начале двух расследований, сообщает Reuters. Первое касается возможной дискриминации китайских компаний в американской торговой политике, связанной с полупроводниками, второе расследование инициировано в отношении демпинга по импорту определённых типов американских аналоговых микросхем, используемых в слуховых аппаратах, Wi-Fi роутерах и температурных датчиках. 
Источник изображения: wikipedia.org В заявлении министерства отмечается, что США в последние годы ввели ряд ограничений в отношении Китая в области полупроводников, но по мнению китайской стороны, эти ограничения носят протекционистский характер и направлены на сдерживание развития китайских высокотехнологичных отраслей, таких как производство передовых вычислительных чипов и искусственный интеллект. Переговоры в Мадриде станут продолжением диалога, начатого в этом году, и будут сосредоточены на вопросах, связанных с тарифами, экспортным контролем и национальной безопасностью. В частности, стороны обсудят ситуацию вокруг видеосервиса TikTok от ByteDance, которому грозит запрет в США, если он не перейдёт под контроль американских компаний. Президент Дональд Трамп (Donald Trump) продлил срок для продажи активов TikTok в США до 17 сентября, однако китайские власти настаивают на том, что придают большое значение конфиденциальности и безопасности данных и «никогда не требовали и не будут требовать от компаний или частных лиц собирать или предоставлять данные, расположенные за рубежом, для китайского правительства в нарушение местных законов». Также будут обсуждаться вопросы американского «чёрного списка» китайских технологических компаний. На прошлой неделе США добавили в этот список 32 организации, 23 из которых находятся в Китае, включая две китайские фирмы, обвиняемые в обходе санкций и приобретении американского оборудования для производства чипов для ведущего китайского производителя SMIC. «Китай призывает США немедленно исправить свои ошибочные действия и прекратить необоснованное давление на китайские компании», — подчеркнули в китайском ведомстве, добавив, что в случае продолжения подобной политики страна примет необходимые меры для защиты своих интересов. Заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании до рекордных высот
12.09.2025 [06:03],
Алексей Разин
Южнокорейская SK hynix остаётся крупнейшим поставщиком чипов класса HBM для ускорителей вычислений Nvidia, а последняя контролирует значительную часть рынка компонентов для ИИ. По этой причине заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании на 7,3 % до исторических максимумов. 
Источник изображения: SK hynix Теперь капитализация SK hynix достигает $170 млрд, как поясняет Bloomberg, на протяжении восьми предыдущих торговых сессий её акции продолжали рост. Рабочую неделю SK hynix подытожила заявлением о завершении разработки HBM4 и готовности к началу массового производства, сроки которого предпочла не уточнять. Поставки образцов 12-ярусных стеков HBM4 своим клиентам компания уже начала ранее, в марте пообещав наладить массовый выпуск данного типа памяти до конца текущего года. HBM4 может предложить интерфейс с удвоенной до 2048 бит шиной по сравнению с предшественницей, а также улучшенную на 40 % по сравнению с HBM3E энергетическую эффективность. Быстродействие подсистемы памяти в инфраструктуре ИИ после перехода на HBM4 компания надеется увеличить на 69 %. Спецификации JEDEC на уровне 8 Гбит/с память HBM4 производства SK hynix превзошла с запасом, достигнув показателя в 10 Гбит/с. При производстве HBM4 компания будет использовать технологию MR-MUF с заполнением пространства между кристаллами памяти в стеке жидким компаундом, которая обеспечивает более эффективный отвод тепла по сравнению с традиционными методами, подразумевающими использование плёночных материалов. Кроме того, при изготовлении кристаллов памяти SK hynix будет применять 10-нм технологию пятого поколения, именуемую «1β нм». Акции компании в прошлом году выросли в цене почти на 90 %, поскольку она неплохо зарабатывает на буме ИИ, поставляя свою память для ускорителей вычислений Nvidia, которые очень востребованы на рынке. Готовность к серийному выпуску HBM4 повышает доверие инвесторов к этому производителю памяти. Intel вовлекла клиентов в разработку техпроцесса 14A на ранней стадии — чтобы не повторить ошибки 18A
10.09.2025 [12:29],
Алексей Разин
Изначальные заявления нового руководства Intel о вероятности отказа компании от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних клиентов наделали немало шума. Теперь представители Intel стараются успокоить общественность. По их словам, в освоении технологии 14A сторонние клиенты задействованы на ранних этапах. 
Источник изображения: Intel Если финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) накануне говорил об угрозе отказа компании от освоения техпроцесса 14A лишь как о формальном факторе риска, который нужно упоминать в отчётности, то корпоративный вице-президент Джон Питцер (John Pitzer) на мероприятии Goldman Sachs дал понять, что сторонние клиенты Intel вовлечены в процесс освоения технологии 14A на ранних этапах. Это позволяет учесть их пожелания с точки зрения возможности использования технологии Intel 14A при дальнейшем производстве разработанных ими чипов. Кроме того, отвечающий в компании за связи с инвесторами Питцер подчеркнул: «Мы полностью погружены в разработку 14A». Он добавил: «Большое отличие в случае с 14A заключается в том, что на стадии определения мы активно взаимодействуем с клиентами для формирования параметров техпроцесса». В дальнейшем, как уточнил Питцер, это позволит клиентам быстрее наладить выпуск своих чипов по новому техпроцессу. Intel будет применять технологию и для собственных нужд, но 14A будет изначально лучше подходить для сторонних заказчиков. Отличие нынешних условий от предыдущих трёх или четырёх лет, по словам Питцера, заключается в более рациональном направлении капитала на строительство новых предприятий. При прежнем руководстве доминировала идея о том, что нужно строить с запасом, а клиенты появятся позже. Поскольку этого по итогу не происходило, то стоимость текущих строек Intel за последние четыре года раздулась с $20 до $50 млрд, и не было никакой уверенности, что все эти новые предприятия будут полностью загружены заказами. Как известно, Intel отказалась от изначальных темпов и масштабов строительства в Огайо нового производственного комплекса, который должен был наладить выпуск чипов по технологии 18A. Соответственно, и при освоении технологии 14A компания будет придерживаться более осторожного подхода. Как пояснил Питцер, в части освоения техпроцесса 14A сторонние клиенты должны будут принять ключевые решения во второй половине следующего года или начале 2027 года. Впрочем, Питцер убеждён, что будущее техпроцесса 14A с точки зрения практического применения будет определено гораздо раньше. Напомним, что финансовый директор Intel также связал «точку невозврата» в освоении 14A с 2026 годом. Важной особенностью техпроцесса 18A, по словам Питцера, является высокая средняя цена реализации кремниевой пластины. По сути, при переходе от не самого коммерчески успешного техпроцесса Intel 7 к 18A средняя цена реализации вырастет в три раза быстрее, чем затраты производителя. Это позволит Intel неплохо нарастить прибыль в рамках техпроцесса 18A, и даже если внешних клиентов на этом этапе почти не будет, по итогам 2027 года компания всё равно выйдет на операционную безубыточность. Intel не ранее следующего года определится с целесообразностью освоения техпроцесса 14A
05.09.2025 [06:10],
Алексей Разин
Как известно, в этом году Intel озадачила инвесторов заявлением о том, что освоение передового ангстремного техпроцесса 14A будет иметь смысл только при наличии достаточного количества сторонних заказчиков, и если таковых не найдётся, от перехода на эту ступень литографии компания откажется. Финансовый директор Intel пояснил, что некоторая ясность в этой сфере должна появиться в 2026 году. 
Источник изображения: Intel Выступая на технологической конференции Citi Global TMT, Дэвид Зинснер (David Zinsner) подчеркнул: «Где-нибудь в 2026 году у нас будет хорошее представление о том, как идут дела». Компания не будет строить мощности под выпуск чипов по технологии Intel 14A, если не будет уверена, что на неё найдётся достаточно внешних заказчиков. Такой подход объясняется сугубо финансовыми факторами, как добавил представитель Intel. Недавно власти США также обменяли примерно $9 млрд на 10 % акций Intel. Как подчеркнул Зинснер, характер соглашения с правительством подразумевает, что Intel должна сохранять за собой более половины акций своего производственного подразделения. При этом номинально руководство Intel не возражает против появления у этого подразделения новых акционеров, но сейчас данный бизнес не столь привлекателен для инвесторов, поэтому подобные сделки с высокой вероятностью следует относить к более поздним периодам. Американские власти, даже заполучив 10 % акций Intel, не будут оказывать влияния на деятельность компании. Они будут голосовать по ключевым решениям в соответствии с рекомендациями совета директоров Intel, как пояснил Зинснер. Трамп пригрозил производителям чипов повышенными пошлинами, если они не готовы обосноваться в США
05.09.2025 [05:06],
Алексей Разин
Для действующего президента США Дональда Трампа (Donald Trump) таможенные пошлины стали основным рычагом воздействия не только на внешнеторговых партнёров в политической сфере, но и на конкретные компании. Он пригрозил скорым повышением тарифов для тех, кто не готов организовать производство чипов на территории США. 
Источник изображения: Apple Накануне встречи с лидерами компаний технологического сектора президент Трамп вернулся к теме локализации производства чипов: «Да, я обсудил это с людьми. Чипы и полупроводники — мы будем вводить тарифы по ним для компаний, которые не готовы обосноваться (в США). Мы введём тарифы очень скоро». При этом американский лидер не уточнил, о каких сроках или ставках тарифов идёт речь. Он тут же пояснил, что тариф будет значительным, но не очень высоким, хотя и достаточным для того, чтобы компании почувствовали необходимость строительства предприятий по выпуску чипов в США. «Если они не придут, будет введён тариф», — резюмировал Трамп. Поскольку на мероприятии, во время которого эти заявления были сделаны, присутствовал глава Apple Тим Кук (Tim Cook), то он удостоился персонального внимания американского президента. «Я бы сказал, что Тим Кук в этом смысле будет в очень хорошей форме», — выразил свою оценку ситуации для Apple Дональд Трамп. Напомним, что Apple недавно взяла на себя обязательство вложить в экономику США в течение ближайших четырёх лет не менее $600 млрд, хотя собственно об организации производства iPhone в США, на которой настаивает Трамп, речь до сих пор не идёт. В прошлом месяце американский президент пообещал ввести импортные пошлины на ввоз полупроводниковых компонентов в размере 100 %, но выразил готовность освободить от них даже те компании, которые только пообещали локализовать производство, а не только начали это делать. Китайские CXMT и YMTC объединились для выпуска импортозамещённой HBM3
03.09.2025 [06:54],
Алексей Разин
Память типа HBM, подразумевающая многослойную компоновку в сочетании со скоростными соединениями, применяется в передовых ускорителях вычислений для ИИ. По этой причине возможность её выпуска обретает для китайских компаний стратегическое значение, ведь получать её из-за пределов страны они не могут по причине санкций. CXMT и YMTC готовы сотрудничать для решения этой проблемы. 
Источник изображения: SK hynix Напомним, что у каждой из указанных китайских компаний исторически имелась своя специализация: YMTC выпускала исключительно NAND-память, а CXMT занималась выпуском микросхем DRAM. По данным DigiTimes, на которые ссылается Tom’s Hardware, в свете необходимости импортозамещения в сфере выпуска HBM эти китайские компании готовятся объединить усилия, и в рамках этой инициативы YMTC должна попробовать свои силы в работе с микросхемами DRAM, которые лягут в основу стека HBM. Правила экспортного контроля США с декабря прошлого года запрещают поставку в Китай не только готовых микросхем HBM, но и оборудования для их производства. Непосредственно CXMT на этом фоне демонстрирует определённый прогресс, поскольку компании удалось освоить выпуск HBM2, а подготовка к производству HBM3 ведётся полным ходом. Как ожидается, китайские производители должны наладить выпуск HBM3 и HBM3E в период с 2026 по 2027 годы. Та же CXMT хоть и отстаёт от южнокорейских производителей, но быстро навёрстывает упущенное. Опыт YMTC в контексте освоения технологий производства HBM интересен тем, что компания уже давно объединяет кремниевые пластины при выпуске многослойной памяти типа 3D NAND. Актуальность подобных технологий высока и для производства HBM, поскольку ведущие корейские поставщики тоже изучают методы гибридного соединения, позволяющие удержать умеренную высоту стека при увеличении количества слоёв в нём, попутно наращивая пропускную способность и улучшая условия теплоотвода. Специализирующиеся на технологиях упаковки чипов китайские компании тоже не остаются в стороне от подобных инициатив, поэтому движение к освоению выпуска HBM3 становится для местных производителей своего рода «общенациональной идеей». Акции Samsung и SK hynix устремились вниз после обещанного усложнения поставок оборудования в Китай
01.09.2025 [08:06],
Алексей Разин
Перекраивая выстроенные предшественником внешнеторговые отношения, нынешний президент США Дональд Трамп (Donald Trump) лишил южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix привилегий, связанных с условиями поставок оборудования для выпуска памяти на их китайские предприятия. Эта новость азиатскими фондовыми рынками была отработана только в понедельник, акций обеих компаний просели в цене. 
Источник изображения: Samsung Electronics В Сеуле, как отмечает Nikkei Asian Review, курс акций SK hynix утром в понедельник снизился на 4,8 %, акции Samsung Electronics подешевели на 2,7 %. При этом нельзя утверждать, что движение было пропорциональным в целом по отрасли или в регионе, поскольку местный индекс Kospi снизился только на 0,44 %. Напомним, Министерство торговли США отозвало имеющиеся экспортные лицензии у Samsung и SK hynix, которые давали им право поставлять на свои китайские предприятия оборудование для производства микросхем памяти, использующее технологии американского происхождения или изготовленное непосредственно в США. Фактически, новое правило экспортного контроля будет опубликовано во вторник, а вступит в силу через 120 дней. После этого Samsung и SK hynix придётся согласовывать с американскими регуляторами каждую партию оборудования, направляющегося в Китай. SK hynix выпускает память типа DRAM на предприятии в Уси, а Samsung располагает крупным кластером по выпуску NAND в Сиане. Тот факт, что об отзыве лицензий было объявлено на следующий день после встречи американского и южнокорейского президентов, вызвало как минимум недоумение у корейской стороны. В целом, зарубежные компании на территории Китая отвечают за 10 % выпуска DRAM и 15 % объёмов выпуска NAND, причём часть профильной продукции отправляется на экспорт. Акции японских компаний, занимающихся поставками оборудования для выпуска чипов, в понедельник утром на торгах в Токио также снизились в цене на несколько процентов. Их продукция в конечном итоге также может попасть под аналогичные требования США, если на этом будет настаивать американское правительство. 1,4-нм появятся раньше, чем ожидалось — TSMC ускорила подготовку к запуску производства
29.08.2025 [11:51],
Алексей Разин
Компания TSMC в этом году приступает к массовому производству 2-нм чипов, но существующие в отрасли закономерности вынуждают её заранее формировать основу для выпуска более передовых полупроводниковых компонентов. Подготовка к строительству кластера предприятий в центральной части Тайваня, на котором будут выпускаться 1,4-нм чипы, уже началась. 
Источник изображения: ASML Как отмечает UDN, по соседству с технопарком в Тайчжуне в центральной части Тайваня будут построены четыре предприятия, которые будут специализироваться на выпуске 1,4-нм продукции и получат общее обозначение «Fab 25». Опытное производство на первом из этих предприятий должно начаться к концу 2027 года, массовое будет развёрнуто во второй половине 2028 года. К тому времени свои 1,4-нм чипы начнут получать от TSMC компании Apple, Nvidia, AMD и некоторые другие. Как поясняет источник, поставщики оборудования и материалов были уведомлены TSMC о необходимости ускориться, что говорит о смещении сроков «влево». Предполагается, что 1,4-нм техпроцесс в исполнении TSMC позволит увеличить быстродействие чипов более чем на 15 %, а уровень энергопотребления снизить на величину до 30 %. Скорее всего, стоимость услуг TSMC при переходе на выпуск 1,4-нм чипов значительно увеличится, но для самой компании это позволит решить часть финансовых проблем. Она не только вынуждена будет вкладывать деньги в строительство предприятий в США, но и совершенствовать инженерную инфраструктуру на Тайване. Например, проблему нехватки пресной воды для технологических нужд TSMC будет решать за счёт введения в строй недешёвых опреснительных установок. Чтобы снизить зависимость от темпов строительства в Тайчжуне, TSMC рассчитывает заблаговременно осваивать выпуск 1,4-нм чипов на юге острова в Синьчжу — под опытные линии выделяется часть мощностей на уже существующих в регионе предприятиях компании. Здесь же планируется в дальнейшем начинать освоение и более совершенных литографических технологий. Крупнейший китайский чипмейкер SMIC нарастил прибыль на 35,6 %, несмотря на санкции США
29.08.2025 [11:35],
Алексей Разин
Компания SMIC остаётся ведущим китайским контрактным производителем чипов, в свете серьёзных амбиций китайских разработчиков систем ИИ её технологические возможности остаются в центре внимания. По итогам первой половины этого года компании удалось увеличить выручку на 22 %, а чистая прибыль выросла на 35,6 %. 
Источник изображения: SMIC Как уточняет TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ, по итогам первых шести месяцев этого года SMIC выручила $4,456 млрд, что на 22 % больше результата аналогичного периода прошлого года. Чистая прибыль при этом увеличилась на 35,6 %, до $321 млн, что неплохо для компании, которая в условиях санкций США пытается нарастить объёмы выпуска передовой полупроводниковой продукции. Если говорить непосредственно о полупроводниковом контрактном бизнесе SMIC, то он принёс в первом полугодии $4,229 млрд выручки, и здесь прирост в годовом сравнении составил 24,6 %. Высокая динамика финансовых показателей SMIC в первом полугодии была отчасти обусловлена опасениями клиентов по поводу влияния так называемых «тарифов Трампа». Многие заказчики пытались заранее сформировать запас полупроводниковой продукции, которая потребуется им для сборки электронных устройств, импортируемых в США. В текущем квартале влияние этого фактора на деятельность SMIC сохранится, как ожидает руководство компании. Даже в четвёртом квартале, когда спрос на услуги контрактных производителей чипов традиционно снижается, высокая загрузка конвейеров SMIC позволит в значительной степени нивелировать этот эффект. По темпам роста выручки в текущем году компания рассчитывает превысить средние отраслевые показатели. Как уже отмечалось ранее, в следующем году SMIC рассчитывает удвоить объёмы выпуска 7-нм продукции для своих клиентов. Это позволит китайской полупроводниковой отрасли в целом увеличить объёмы производства компонентов для систем искусственного интеллекта в три раза. Тайвань не боится пошлин Трампа и готов активнее привлекать иностранную молодёжь на работу
27.08.2025 [04:56],
Алексей Разин
Излюбленным рычагом воздействия Дональда Трампа (Donald Trump) на внешнеторговых партнёров, как уже стало понятно, являются не столько сами таможенные пошлины, сколько угроза их введения. Тайваньские чиновники считают, что от такого негативного влияния хорошо защищена как компания TSMC, так и представители других отраслей тайваньской экономики. 
Источник изображения: ASML Глава Национального совета по развитию Тайваня Лю Цзинь Цзин (Liu Chin-ching) во время своего визита в Токио в интервью Nikkei пояснил, что продукции TSMC удастся избежать обещанных Трампом 100-процентных импортных пошлин. По крайней мере, в явном виде лишь 1 % продукции TSMC поставляется напрямую в США, весь остальной объём чипов для местного рынка компания намерена выпускать на американской земле. Как известно, в ближайшие годы в Аризоне появятся ещё пять предприятий по обработке кремниевых пластин в дополнение к уже имеющемуся, а также две площадки по тестированию и упаковке чипов. Более того, тайваньский чиновник заявил, что договаривается с властями тех штатов, где тайваньские компании развивают локальное производство, о снижении налоговой нагрузки. Это позволит, в частности, сократить разницу в себестоимости между выпускаемой на Тайване и США соответственно продукцией. Если говорить о других отраслях экономики острова, то 75 % его экспорта в США под действие повышенных пошлин не попадут. Оставшиеся 25 % являются преимущественно продукцией металлургии, в отношении которой уже действуют пошлины. Инцидент с участием бывшего сотрудника Tokyo Electron в попытке похитить технологические секреты TSMC, по словам тайваньского министра, не сможет испортить отношения между японскими и тайваньскими компаниями полупроводникового сектора. Чиновник также заявил, что до конца текущего года власти Тайваня упростят условия приёма на работу выпускников иностранных вузов. Ранее к ним предъявлялось требование наличия не менее чем двухлетнего опыта работы в своей области за пределами Тайваня, но в этом году оно будет упразднено. По крайней мере, льготные условия приёма на работу в тайваньские компании для иностранцев начнут действовать в отношении выпускников 1500 крупнейших вузов мира вместо нынешних 500. Специалисты, получающие образование в японских вузах, для тайваньских компаний являются желанными соискателями на вакансии, как подчеркнул чиновник. США проведут проверку, чтобы $7,4 млрд на исследования в сфере чипов не достались кому попало
26.08.2025 [09:48],
Алексей Разин
По сути, сделка по обмену государственных субсидий на 10 % акций Intel была мотивирована стремлением Дональда Трампа (Donald Trump) пресечь безвозмездное распределение государственных средств. Нет ничего удивительного в том, что и средства на исследования и разработки нынешние власти США не хотят «раздавать кому попало», а потому проведут аудит в этой сфере. 
Источник изображения: Intel Как отмечает Reuters, Министерство торговли США заявило о готовности поручить одному из своих подразделений произвести анализ расходования средств в размере $7,4 млрд, которые при Байдене были выделены на субсидирование разработок и исследований в области полупроводникового производства. По мнению нынешней администрации, при их предшественниках эти средства буквально могли «достаться кому попало» и расходоваться даже в незаконных целях. Предыдущая администрация США учредила Национальный центр полупроводниковых технологий, который по организационной форме являлся частно-государственным консорциумом, а руководить его деятельностью было поручено Национальному центру по продвижению полупроводниковых технологий (Natcast). При Трампе курировать распределение средств будет Национальный институт стандартов и технологий. По мнению нынешних властей США, само создание Natcast было незаконным. Американское законодательство запрещает государственным ведомствам выступать в роли учредителей корпораций. При этом среди функционеров данной организации было немало бывших чиновников, продвигаемых Байденом. По словам Говарда Лютника (Howard Lutnick), при такой организации распределения средств они могли использоваться главным образом для наполнения карманов приближённых к Байдену сторонников. Отмечается, что средств для контроля за распределением средств через Natcast у государственных органов практически не оставалось. Деятельность этой организации при Трампе будет подвергнута реформам, по словам министра торговли США. Средства фонда планировалось направить на строительство как минимум двух исследовательских центров в Аризоне и штате Нью-Йорк, но в свете недовольства действующей администрации перспективы реализации этих проектов пока не совсем ясны. TSMC на всякий случай отказалась от китайского оборудования для выпуска 2-нм чипов
25.08.2025 [11:30],
Алексей Разин
Далеко не всё оборудование, необходимое для выпуска чипов по передовой 2-нм технологии, должно обладать какими-то уникальными и передовыми возможностями, поэтому формально TSMC могла применять оборудование китайского происхождения в этой сфере. Тем не менее, из опасений по поводу санкций со стороны США она этого делать не будет. 
Источник изображения: Tokyo Electron По крайней мере, издание Nikkei Asian Review отмечает, что TSMC решила исключить использование китайского оборудование на своих передовых предприятиях, способных выпускать 2-нм чипы, для защиты от возможных претензий со стороны США. Пока TSMC претендует на получение субсидий из американского бюджета по «Закону о чипах» для строительства своих предприятий в Аризоне, она должна следовать положениям американского законодательства даже за пределами страны. Компании, которые получают американские субсидии, не смогут использовать оборудование китайского происхождения, если соответствующее требование будет утверждено на законодательном уровне в США. Пока этого не произошло, но TSMC в профилактических целях подготовит свои передовые предприятия на Тайване к соответствию гипотетическим требованиям США. Это позволит избежать лишних трат и перебоев в производственном процессе, если американские законы изменятся соответствующим образом. Опасения TSMC возникли не на пустом месте — американские законодатели выдвинули подобную инициативу, которая в случае реализации запретит получателям субсидий в США использовать китайское оборудование на своих предприятиях. Ранее TSMC применяла оборудование китайской AMEC для травления кремниевых пластин, а также продукцию Mattson Technology, которая до покупки китайской E-Town Semiconductor Technology была американским поставщиком. Более того, TSMC намерена провести аудит своих цепочек поставок, чтобы снизить зависимость от китайских партнёров даже в сфере получения сырья. В то же время, для своего китайского предприятия TSMC выстраивает цепочки поставок таким образом, чтобы больше зависеть от локальных партнёров. То есть, политика компании в этой сфере обладает достаточной политической гибкостью. Тем более, что использование локальных источников оборудования и сырья во многих случаях позволяет снизить издержки. Ещё в прошлом году TSMC предпринимала попытки избавиться от китайского оборудования при производстве 3-нм чипов, поскольку она готовится наладить его на территории Аризоны. Перестроить цепочки поставок оборудования оказалось не так просто, а потому TSMC эту же инициативу намеревается реализовать уже в рамках подготовки к выпуску 2-нм изделий на территории США. Ажиотаж вокруг DDR4 и DDR5 стал утихать — спотовые цены на оперативную память немного спали
20.08.2025 [12:54],
Алексей Разин
Третий квартал, согласно прогнозам экспертов TrendForce, должен характеризоваться ростом контрактных цен на оперативную память (DRAM). Тем не менее, на рынке моментальных сделок сейчас наблюдается некоторое снижение цен на чипы DDR4 и DDR5 определённого ассортимента. Рынок NAND при этом не демонстрирует заметных изменений. 
Источник изображения: Samsung Electronics Специалисты TrendForce проанализировали ситуацию на рынке микросхем памяти в период с 13 по 19 августа, и пришли к выводу, что в сфере моментальных сделок по DRAM объёмы продаж пошли на спад, тогда как ещё недавно спрос подогревали опасения по поводу скорого прекращения выпуска DDR4 крупнейшими производителями. Сейчас ажиотаж в той или иной мере улёгся, и цены на отдельные позиции DDR4 и DDR5 по сравнению с первой половиной месяца снизились более чем на 1 %. Примечательно, что спотовые цены на DDR3 за это время выросли на 3,43 %, поэтому ситуация не была однородной. В случае с DDR4 и DDR5 некоторое охлаждение спроса пока не привело к существенному снижению цен. По мнению представителей TrendForce, в ближайшие недели цены на DDR4 останутся достаточно стабильными, тогда как цены на DDR5 будут медленно снижаться на рынке моментальных сделок. На рынке NAND наблюдается некоторая стабилизация цен при сохранении достаточно слабого спроса и существенной неопределённости по поводу дальнейшей динамики сегмента. Участники рынка в большинстве своём заняли выжидательную позицию. На рынке моментальных сделок стоимость 512-гигабитных пластин с памятью типа TLC в начале этой недели последовательно снизилась на 0,36 % до $2,8 за чип. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
