Компания ASML объявила о единовременном вознаграждении сотрудников по всему миру в размере 20 тысяч евро в виде акций. Решение принято на фоне продолжающегося роста спроса на оборудование для производства полупроводников, обусловленного развитием инфраструктуры искусственного интеллекта.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: asml.com

Как сообщает Bloomberg, акции будут предоставлены сотрудникам 1 января, а право на их получение окончательно закрепится в начале 2030 года при условии, что работник останется в компании на протяжении всего этого периода. Программа распространяется на персонал по всему миру, численность которого составляет около 45 тысяч человек.

Подобные меры ранее приняли и другие представители полупроводниковой отрасли. В частности, бонусные выплаты своим сотрудникам уже предложили Samsung Electronics и SK hynix, тогда как TSMC в мае объявила об увеличении выплат по программе распределения прибыли более чем на 30 % в среднем по итогам текущего года. Таким образом, компании, получающие значительную выгоду от инвестиций в ИИ-инфраструктуру, перераспределяют часть доходов в пользу сотрудников.

Ранее на этой неделе ASML во второй раз с начала года повысила прогноз годовых продаж, одновременно объявив о планах по расширению производственных мощностей для удовлетворения растущего спроса. Напомним, эта нидерландская компания является мировым монополистом и крупнейшим производителем современных литографических систем, необходимых при выпуске передовых полупроводников. Без оборудования ASML невозможен выпуск современных процессоров для техники Apple, видеокарт Nvidia, а также чипов для дата-центров и систем искусственного интеллекта.

Компания Tata Electronics уже несколько лет назад начала реализацию проекта по строительству в индийском штате Гуджарат первого в стране завода по обработке кремниевых пластин. Изначально звучали планы по освоению 28-нм технологии производства чипов на этом предприятии, но теперь Bloomberg сообщает, что всё сведётся к более зрелой 90-нм технологии.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Tata Electronics

Напомним, индийской компании хоть и предстоит освоить с нуля производство чипов, делать это она будет не в одиночку, а при поддержке тайваньской PSMC, которая имеет опыт контрактного производства полупроводниковых компонентов. По словам представителей Tata Electronics, которые ответили на запрос Bloomberg, проект всегда подразумевал начало выпуска чипов по технологиям 55 и 90 нм, и только потом планировался переход к более совершенным 28 нм. В целом, предприятие должно предлагать спектр техпроцессов от 28-нм до 110-нм, и на первый делается особенный упор. Представители PSMC также подчеркнули, что в Индии будет освоен выпуск 28-нм продукции. Планомерный переход от более зрелых техпроцессов к более сложным является обычной практикой, по словам сотрудников тайваньской компании.

Как известно, на этой неделе индийские власти одобрили выделение $13,3 млрд субсидий непосредственно на поддержку инициатив по разработке и выпуску чипов на территории страны. Эти средства достанутся только будущим проектам, а реализуемый Tata этого права лишён. Впрочем, данное предприятие охватывается ранними субсидиями на сумму до $5 млрд, если отталкиваться от предполагаемого бюджета в $10,7 млрд. Представители Tata Group на годовом отчётном мероприятии подчеркнули, что от 28-нм технологии холдинг будет двигаться в сторону более совершенных литографических технологий. В масштабах мирового рынка 28-нм техпроцесс всё ещё актуален для широкого спектра электронных компонентов, но 90-нм на этот статус претендовать точно не может. По словам индийских чиновников, предприятие Tata Electronics в Гуджарате начнёт выпуск серийной продукции к середине 2028 года. Это как минимум на полтора года позже, чем планировалось изначально.

Усилия индийского правительства по локализации производства смартфонов сложно не заметить — к весне этого года четверть всех продаваемых в мире iPhone была собрана в Индии. Попутно ведутся работы над локализацией производства чипов. Новая программа субсидирования, утверждённая властями Индии, подразумевает выделение на эти цели почти $20 млрд.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Apple

Как отмечает Seeking Alpha, кабинет министров Индии утвердил реализацию программы Semicon 2.0, которая будет определять траекторию развития национальной полупроводниковой и электронной промышленности в ближайшие годы. Примерно треть указанной суммы будет направлена на поддержку организации производства в Индии смартфонов, а остальные средства пойдут на локализацию разработки и изготовления полупроводниковых компонентов. В идеале в Индии должны будут появиться собственные разработчики чипов, которые позволят стране достичь суверенитета в этой сфере. Первое предприятие соответствующего назначения на территории Индии будет введено в строй в 2028 году, как предполагают условия программы Semicon 2.0.

Власти будут субсидировать продажи смартфонов местной сборки, покрывая от 2,5 до 5 % их стоимости. В случае, если степень локализации смартфонов будет расти, добавится ещё 1,5 % субсидии. Подрядчики Apple типа Tata Electronics и Foxconn уже собирают на территории Индии почти полный ассортимент iPhone. Конкурирующая Samsung Electronics тоже наладила выпуск смартфонов в Индии. Новая программа правительственной поддержки базируется на прежней, которая была запущена в 2021 году и предполагала выделение $10 млрд субсидий на организацию производства чипов в стране. Двумя годами позднее американская Micron Technology объявила о намерениях построить в Индии предприятие по упаковке и тестированию микросхем памяти. Общий бюджет этого проекта достигнет $2,75 млрд с учётом государственных субсидий.

Компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции не только улучшила прогноз по приросту выручки в текущем году с 30 до 40 %, но и изменила диапазон планируемых капитальных расходов в сторону увеличения до $64 млрд по верхней границе. Кроме того, в США она намеревается построить ещё четыре завода по выпуску чипов, потратив на $100 млрд больше, чем планировала до сих пор.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: ASML

Руководство крупнейшего контрактного производителя чипов пояснило сегодня, что по итогам текущего года капитальные расходы TSMC могут расположиться в диапазоне от $60 до $64 млрд вместо прежних $52–56 млрд. Напомним, что по итогам первой половины текущего года TSMC уже потратила $26,8 млрд. Дополнительные капитальные затраты в текущем полугодии будут направлены на финансирование увеличения объёмов выпуска продукции для инфраструктуры систем ИИ и сетей связи 5G, как пояснили в компании.

Если говорить о выручке, то по итогам текущего квартала TSMC рассчитывает получить от $44,6 до $45,8 млрд, что будет соответствовать росту на 37 % в годовом сравнении и на 12 % в последовательном. Норма прибыли компании в текущем квартале может снизиться до уровня от 65 до 67 %, хотя это всё равно очень высоко по меркам отрасли. Очевидно, снижение нормы прибыли относительно текущих 67,7 % хоть и в незначительной степени, но может указывать на рост расходов компании во втором полугодии. Впрочем, оно отчасти объясняется экспансией 2-нм техпроцесса, который на данном этапе внедрения требует повышенных затрат, как поясняет руководство TSMC.

Как добавляет Nikkei Asian Review, в США компания TSMC собирается построить не менее четырёх дополнительных фабрик в дополнение к шести уже запланированным, за несколько лет на эти нужды будет потрачено ещё $100 млрд сверх ранее объявленных $165 млрд. Важно отметить, что на территории США компания всё же собирается освоить выпуск 2-нм и более прогрессивной продукции, но в какие сроки это будет сделано, не уточняется. Текущие законы Тайваня не позволяют синхронно с локальными предприятиями TSMC внедрять передовые техпроцессы за пределами острова. Помимо обработки кремниевых пластин, американский кластер предприятий TSMC будет заниматься упаковкой и тестированием чипов. Под эти нужды в Аризоне возводятся два специализированных предприятия. Нет ничего удивительного в решимости TSMC расширять присутствие в США: помимо очевидного геополитического давления, её стимулирует и концентрация выручки, поскольку 78 % её величины компания получает именно в Северной Америке. Глава TSMC уверен, что спрос на компоненты со стороны создателей инфраструктуры ИИ будет оставаться на высоком уровне вплоть до 2030 года.

Итоги июня компания TSMC подвела накануне, что уже само по себе позволило определить величину прироста её выручки. Если в национальной валюте Тайваня он достиг 36 %, то в долларах США ограничился 33,7 %. В любом случае, финансовые результаты компании за второй квартал оказались лучше ожиданий, а её чистая прибыль увеличилась на 77,4 %, а норма операционной прибыли за год выросла с 49,6 до 60,3 %. Норма прибыли в целом увеличилась с 58,6 до 67,7 %.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: ASML

При этом, как гласит отчётность, фактические объёмы обработки кремниевых пластин по итогам второго квартала выросли только на 16,6 %, до 4,4 млн штук. Очевидно, что деятельность TSMC концентрируется на всё более выгодных направлениях, поэтому прибыль растёт опережающими темпами, заметно обгоняя даже рост выручки. Во-первых, 77 % выручки TSMC во втором квартале пришлось на передовые техпроцессы с нормами 7 нм и менее. Во-вторых, на сегмент высокопроизводительных вычислений пришлось 66 % её выручки.

Чистая прибыль TSMC обновляет рекорды уже пятый квартал подряд: по итогам второго квартала она выросла на 77,4 % в годовом сравнении, до $22 млрд. На фоне выручки в размере $40,2 млрд это весьма неплохой результат по меркам отрасли. Рост чистой прибыли измеряется двузначными величинами уже девятый квартал подряд. Выручка TSMC во втором квартале увеличилась на 12 % по сравнению с предыдущим кварталом.

Источник изображения: TSMC

На долю 2-нм продукции TSMC пока приходится не более 3 % выручки, а самой доходной для компании остаётся 3-нм технология, которая формирует 30 % всей выручки. Ещё год назад эта доля достигала лишь 24 %, а в первом квартале текущего года ограничивалась 25 %. Постепенно сдаёт позиции 5-нм техпроцесс, обеспечивающий только 33 % выручки TSMC вместо прошлогодних 36 %. Даже в первом квартале этого года 5-нм технология формировала те же 36 % выручки компании, но теперь её доля сократилась. Наконец, 7-нм техпроцесс, хоть и считается передовым с точки зрения финансовой статистики, обеспечивает не более 11 % всей выручки. В любом случае передовые технологии во втором квартале сообща отвечали за 77 % всей выручки TSMC.

По сегментам рынка выручка компании распределяется ещё более интересно. Доля высокопроизводительных вычислений (HPC) за год увеличилась с 60 до 66 %, и в условиях бума ИИ это вполне закономерно, ведь именно к этой категории относятся и центральные процессоры, и специализированные ИИ-чипы. Последовательно выручка в сегменте HPC выросла на 20 %. Сегмент смартфонов предсказуемо сдаёт позиции: он не только сократил выручку на 4 % в последовательном сравнении, но и уменьшил свою долю с 27 до 22 %. Даже в первом квартале этого года он ещё обеспечивал четверть всей выручки компании.

Источник изображения: TSMC

Прочие сегменты продукции по динамике выручки последовательно выросли, причём автомобильная электроника выделилась приростом на 15 %, но их доли в структуре выручки остались на прошлогоднем уровне. То есть спрос на соответствующие электронные компоненты растёт, но основные силы TSMC всё равно брошены на сегмент ИИ. Поскольку основная часть потребителей ИИ-чипов «прописана» в США, региональная доля выручки Северной Америки по итогам второго квартала достигла 78 %. Доля Азиатско-Тихоокеанского региона сократилась с 9 до 8 %, а Китай потерял позиции почти в полтора раза — с 9 до 6 %. Япония стабильно удерживает 4 %, а регион Европы, Африки и Ближнего Востока также формирует 4 % выручки TSMC, хотя годом ранее его доля составляла 3 %.

По итогам второго квартала TSMC понесла капитальные расходы в размере $15,7 млрд, а всего с начала года они составили $26,8 млрд. По сути, если по итогам всего 2026 года компания рассчитывает выйти на сумму капитальных затрат около $62 млрд, то распределяет их достаточно равномерно. Прогноз по росту выручки на текущий год руководство TSMC на этой неделе повысило с прежних 30 % до 40 %.

Apple начала вести переговоры с производителями полупроводников и банкирами о возможном приобретении компаний, специализирующихся на чипах для искусственного интеллекта. Необходимость этого, как сообщает Engadget со ссылкой на The Information, вызвана проблемами производительности серверов на собственных процессорах компании.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Основной причиной стали ограничения серверов Apple, использующих процессоры M2 Ultra для выполнения отдельных задач, связанных с искусственным интеллектом. При этом наиболее ресурсоёмкие вычисления, включая работу модели Gemini, лежащей в основе функций Siri AI, по имеющимся данным, выполняются на ускорителях Nvidia, размещённых в инфраструктуре Google Cloud. Попытки компании использовать собственные серверы для аналогичных задач оказались недостаточно эффективными.

По информации Bloomberg, серверный процессор на базе M7 Ultra ожидается не раньше 2029 года. До этого Apple планирует модернизировать серверную инфраструктуру с помощью чипов M5 Ultra. Кроме того, ранее компания намеревалась представить серверный процессор нового поколения под кодовым названием Baltra уже в текущем году, однако сроки его выпуска были перенесены. На прошлой неделе Apple также заключила соглашение с Broadcom на поставку чипов американского производства общей стоимостью $30 млрд.

Так как основной опыт Apple в разработке собственных процессоров связан с устройствами потребительского класса, то расширение компетенций в серверном сегменте выглядит, по мнению специалистов, закономерным. Первый опыт создания собственных чипов был получен после приобретения PA Semi (Palo Alto Semiconductor) за $278 млн в 2008 году.

Символично, что свой прогноз по рынку оборудования для производства чипов ассоциация SEMI опубликовала ещё накануне выхода квартальной отчётности ASML, которая подтвердила свои намерения увеличивать объёмы поставок продукции на 30 % как в следующем, так и в 2028 году. Прогноз SEMI гласит, что по итогам 2028 года выручка от поставок такого оборудования вырастет до рекордных $229,5 млрд.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: ASML

Последовательный рост будет наблюдаться на протяжении пяти лет, начиная с момента возникновения так называемого бума искусственного интеллекта. Он повысил потребность разработчиков программного обеспечения в вычислительных мощностях, а потому стимулировал рост спроса на полупроводниковые компоненты и оборудование для их производства. Только по итогам текущего года выручка от реализации такого оборудования вырастет на 23,2 % — до рекордных $165,9 млрд. В прошлом году выручка от реализации оборудования для обработки кремниевых пластин достигла рекордных $116,9 млрд. В этом году она увеличится на 23,1 % — до $143,9 млрд, в следующем вырастет ещё на 21,8 %, а по итогам 2028 года достигнет $200 млрд, увеличившись на 14,1 %.

Оборудование для тестирования и упаковки чипов также будет пользоваться повышенным спросом в условиях продолжающегося ИИ-бума, считают в SEMI. В прошлом году выручка от реализации оборудования для тестирования чипов выросла на 55,3 %, в этом она увеличится ещё на 31 % — до $15,3 млрд. Оборудование для упаковки чипов в прошлом году принесло своим поставщикам на 20,8 % больше выручки, чем годом ранее, а в текущем году профильная выручка вырастет на 9,6 % — до $6,7 млрд. В 2028 году сегмент оборудования для тестирования вырастет до $20,8 млрд в денежном выражении, а упаковка чипов потребует от покупателей расходов в размере $8,6 млрд на приобретение соответствующего оборудования. Бум ИИ повышает требования к операциям по упаковке и тестированию чипов, поскольку полупроводниковые изделия становятся всё более сложными с точки зрения компоновки.

Источник изображения: SEMI

SEMI также даёт прогноз в разрезе сегментов использования оборудования для производства чипов. На контрактном направлении производства логических компонентов выручка от реализации профильного оборудования, по данным источника, в этом году вырастет на 18,9 % — до $78 млрд, поскольку будет расти потребность рынка в компонентах для ускорителей вычислений и дорогих мобильных процессорах. В 2027 году сегмент прибавит в выручке ещё 18,1 %, а в 2028 году рост замедлится до 13,6 %. Ёмкость рынка к тому времени достигнет $104,7 млрд, и на рынке уже будут присутствовать 2-нм чипы со структурой транзисторов с окружающим затвором (GAA).

Сегмент оборудования для производства микросхем памяти тоже будет бурно развиваться вплоть до 2028 года включительно. Только в этом году профильная выручка в сегменте DRAM вырастет на 39 % — до $38,8 млрд, в следующем году она увеличится на 27,4 %, и лишь по итогам 2028 года рост замедлится до 15 %. К тому моменту годовая выручка от реализации подобного оборудования достигнет $56,9 млрд. На направлении памяти типа NAND в этом году выручка поднимется на 30,7 % — до $13,9 млрд, в следующем году рост составит 31,1 %, а по итогам 2028 года профильная выручка увеличится на 14,5 % — до $20,8 млрд. В целом поставки оборудования для контрактного производства логических компонентов и оперативной памяти останутся самыми доходными направлениями деятельности для производителей оборудования.

В географическом разрезе Китай, Тайвань и Южная Корея останутся главными направлениями поставок оборудования для производства чипов, так что попытки властей США развивать национальное производство не приведут к существенной перестановке сил. Более того, именно Китай останется крупнейшим покупателем оборудования для производства чипов до 2028 года. Лишь в этом году его расходы немного снизятся из-за эффекта высокой базы, сформированной в предыдущие годы. Тайвань сосредоточится на закупках оборудования для производства передовых чипов, а Южная Корея останется главной мировой «кузницей» по выпуску микросхем памяти. В прочих регионах затраты на закупку оборудования для производства чипов заметно вырастут в 2027 и 2028 годах, поскольку этому будет способствовать активность местных властей по развитию локальной полупроводниковой промышленности.

Тайваньская UMC словно бы существует в тени крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC, но при этом остаётся вторым по величине игроком этого сегмента на локальном рынке. Компании удалось наладить выпуск передовых чипов для фотоники на своём предприятии в Сингапуре.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: UMC

Об этом сообщило издание Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления представителей компании. Подобная продукция, включающая кремниевую фотонику и решения с совместной упаковкой, будет востребована в инфраструктуре искусственного интеллекта, поэтому для UMC освоение её производства является важным шагом. Помимо прочего, UMC смогла перевести выпуск чипов для фотоники с кремниевых пластин типоразмера 200 мм на более эффективный 300 мм. Более совершенное оборудование, применяемое при производстве чипов, позволяет снизить затухание сигнала и улучшить быстродействие, а также повысить энергетическую эффективность.

Первым крупным заказчиком UMC в сфере чипов для фотоники станет сингапурский разработчик Silith Technology. Клиентами этой компании являются крупнейшие в мире поставщики оптических приёмопередатчиков — Innolight и Coherent, которые, в свою очередь, поставляют свою продукцию Nvidia и Google. Кремниевая фотоника обрела важное значение в период бума ИИ, поскольку скорость передачи информации в соответствующих системах сильно влияет на эффективность взаимодействия с ними.

Попутно UMC сотрудничает с бельгийской IMEC в рамках создания платформы для производства чипов для фотоники нового поколения, которая позволит со следующего года охватить более широкий круг клиентов. В 2027 году UMC также освоит технологию упаковки, позволяющую соединять чипы для фотоники с подложкой, на которой располагаются процессоры. Такая компоновка позволит значительно поднять скорости передачи информации внутри вычислительных систем.

К 2028 году UMC надеется предложить клиентам открытую платформу, позволяющую им создавать различные чипы оптических чипов и решений из области кремниевой фотоники. Определённые надежды возлагаются и на новые материалы типа тонкоплёночного ниобата лития (TFLN), позволяющие реализовать оптическое соединение с более высокими скоростями передачи и сниженным уровнем энергопотребления. Помимо Сингапура, разработкой сопутствующих технологий занимаются специалисты UMC, находящиеся на Тайване. Тем не менее, в ближайшие годы штат сингапурского подразделения компании будет расширяться с нынешних 100 с лишним человек.

Даже в условиях развития технологий совместной упаковки оптических и электрических соединений, как отмечают представители UMC, продолжит расти спрос на подключаемые оптические приёмопередатчики. Эта компания не имеет доступа к передовым литографическим технологиям, но находит рыночные ниши, которые позволяют ей успешно работать и развиваться в условиях жёсткой конкуренции.

Подробные результаты деятельности за второй квартал компания TSMC опубликует только в четверг, а пока крупнейший контрактный производитель чипов поделился финансовой отчётностью за июнь и первое полугодие в целом. Имеющиеся данные позволяют определить, что во втором квартале выручка TSMC в годовом сравнении выросла на 36 % до $39,6 млрд.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

По словам представителей Bloomberg, подобный результат вполне соответствует ожиданиям аналитиков. В июне в отдельности выручка TSMC выросла в годовом сравнении на 68 % до $13,8 млрд, а последовательно она увеличилась на 6,2 %. Всего с начала текущего года по июнь включительно TSMC выручила почти $75 млрд, что на 35,6 % превосходит результат первой половины прошлого года. В этом году компания собирается направить на капитальные расходы рекордные $56 млрд, чтобы увеличить производственные мощности с учётом растущего спроса, хотя он и движется вверх опережающими темпами.

Как отмечают тайваньские СМИ, с января следующего года TSMC намеревается поднять цены на услуги по выпуску чипов с использованием зрелых техпроцессов, впервые за более чем три года. Масштабы увеличения цен будут зависеть от конкретного техпроцесса и заказчика, они определятся к четвёртому кварталу текущего года. Вряд ли повышение будет измеряться двузначными числами в процентах. Аналитики также ожидают, что в 2027 году TSMC поднимет расценки на выпуск чипов по технологиям от 5 до 2 нм включительно на 5–10 %. По данным TrendForce, не только TSMC поднимает цены на свои услуги, в первом и втором квартале этого года они в среднем по отрасли выросли на величину от 5 до 15 %. В текущем и следующем полугодиях ожидается ещё одна волна повышения цен.

Японский производитель микросхем Rapidus попытается переманить клиентов у тайваньской компании TSMC не только за счёт предложения услуг другого типа, но и за счёт более низких цен на свои производственные услуги, заявил на этой неделе генеральный директор Ацуёси Коике (Atsuyoshi Koike).

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Rapidus

Как отмечает Tom’s Hardware, план Rapidus конкурировать с TSMC по цене на первый взгляд кажется рискованным, поскольку компания стремится к освоению передовых технологических процессов. Новая стратегия может ограничить её финансовые возможности в области разработки и исследований новых технологий.

Согласно текущим оценкам, Rapidus планирует брать плату в размере от 3 до 3,5 млн иен ($18 550–21 635) за пластину, обработанную по 2-нм техпроцессу. Это значительно ниже предполагаемой цены TSMC — около $30 000 за пластину, изготовленную по техпроцессу N2 (2 нм), — и сопоставимо с тем, что, по слухам, предложит Samsung для своей технологии производства SF2, — около $20 000 за пластину. Фактические цены будут зависеть от обменных курсов, однако намерение Rapidus предлагать значительно более низкие цены, чем TSMC, очевидно.

Rapidus планирует начать крупномасштабное производство чипов с использованием своей 2-нм технологии во второй половине 2027 года. Запуск нового завода займёт некоторое время, поэтому выход на значительные объёмы производства ожидается только в 2028 году. К этому моменту N2 от TSMC перестанет быть самым передовым технологическим процессом тайваньской компании.

К моменту начала Rapidus крупномасштабного производства на своём заводе IIM-1 в 2027 году TSMC нарастит выпуск чипов с использованием улучшенного по производительности технологического процесса N2P. Кроме того, компания успеет накопить необходимый опыт для повышения выхода годных кристаллов при использовании технологии транзисторов с круговым затвором GAA (gate-all-around), которая будет внедрена на пяти предприятиях, где сейчас применяется техпроцесс N2. Также к тому моменту, когда Rapidus достигнет значительных объёмов производства на заводе IIM-1 в 2028 году, TSMC собирается нарастить выпуск продукции с использованием своего передового техпроцесса A16 с подачей питания на обратной стороне кремниевой пластины (Super Power Rail), а также технологии N2X — третьего поколения 2-нм техпроцесса.

Одним из главных преимуществ техпроцессов TSMC перед конкурентами является экосистема Open Innovation Platform (OIP). Она включает комплексные инструменты автоматизации проектирования электроники и проверенные библиотеки полупроводниковых блоков, которые могут использоваться даже для новейших техпроцессов. Кроме того, в рамках этой экосистемы компания сотрудничает со множеством контрактных разработчиков чипов и предоставляет передовые услуги по упаковке не только собственными силами, но и через своих партнёров. На данный момент ни Rapidus, ни Intel Foundry, ни Samsung Foundry не могут предложить ничего даже близкого к возможностям OIP TSMC.

Учитывая преимущества, которые TSMC, вероятно, будет иметь перед конкурентами благодаря накопленному опыту производства 2-нм чипов к 2028 году, более низкие цены могут стать одним из немногих способов конкурировать с крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников. Однако стратегия Rapidus, предполагающая более низкие цены при наличии всего одного завода, выглядит не лучшим способом заработать деньги, а, скорее, верным способом их потерять, пишет Tom’s Hardware.

У Rapidus тем не менее может быть ещё один козырь в рукаве — услуги по обработке пластин на всех этапах производственного процесса. Такой подход значительно ускорит производственный цикл, что станет неоспоримым преимуществом компании перед другими производителями микросхем, хотя и за счёт снижения эффективности использования оборудования. Помогут ли компании более низкие цены и более короткие производственные циклы переманить клиентов у TSMC, покажет время.

Сообщается, что Rapidus ведёт переговоры с более чем 60 потенциальными клиентами, в основном зарубежными компаниями. Это говорит о стремлении японского производителя микросхем стать серьёзным конкурентом мировому лидеру TSMC, а также таким контрактным производителям микросхем, как Intel Foundry и Samsung Foundry.

Долгое время компания Intel преподносила в качестве важного преимущества переход к подводу питания с обратной стороны кремниевой пластины, но данное изменение может оказаться не столь необратимым. По данным южнокорейских СМИ, в рамках техпроцесса Intel 14A2 компания может предусмотреть подвод питания с обеих сторон кремниевой пластины.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Intel

Как поясняет источник, проблема кроется в масштабировании транзисторных структур в сторону уменьшения. Если в рамках базового техпроцесса 14A для нижнего металлического слоя M0 компания собирается добиться шага между соседними элементами транзисторных структур в 28 нм, то для его дальнейшего сокращения до 21 нм придётся предусмотреть модифицированную версию технологии — 14A2. Её ключевым новшеством станет сочетание подвода питания с обеих сторон пластины, хотя доминирующей стороной останется именно обратная.

Сопротивление на уровне межсоединений при уменьшении шага геометрии до величины менее 21 нм возрастает экспоненциально, как поясняет источник. Инфраструктура межслойных соединений (nTSV), рассчитанная на подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не сможет обеспечить необходимых условий для повышения плотности размещения транзисторов. В результате возникнут просадки напряжения, поэтому масштабирование геометрии при сохранении подвода питания только с оборотной стороны пластины становится затруднительным. Intel попытается перераспределить силовую нагрузку в пользу лицевой стороны кремниевой пластины, предусмотрев подвод питания к ней для вспомогательных элементов чипа. Такая гибридная компоновка цепей питания позволит Intel обеспечить более выраженный запас по увеличению мощности и повышению плотности размещения чипов в условиях более агрессивного внедрения новых техпроцессов.

Базовый техпроцесс Intel 14A на уровне опытных образцов будет освоен до конца 2028 года, в массовом производстве он будет внедрён не ранее 2029 года. По всей видимости, версия техпроцесса 14A2 появится ещё позднее. В первом случае компания рассчитывает увеличить плотность размещения транзисторов в 1,3 раза относительно техпроцесса Intel 18A.

Китайские автопроизводители активно сокращают свою зависимость от иностранных микросхем. Прогресс, достигнутый китайскими производителями полупроводников, постепенно приближает отрасль к самообеспечению чипами, что на протяжении многих лет является ключевой целью промышленной политики Пекина. В последние годы доминирование Китая в области аккумуляторных технологий дало китайским автопроизводителям преимущество в производстве электромобилей.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: BYD

По мнению аналитиков, китайские автопроизводители пока в значительно мере полагаются на тайваньскую TSMC, южнокорейскую Samsung и немецкую Infineon для производства многих используемых ими высокотехнологичных чипов. Однако прогресс, достигнутый в разработке полупроводников для автомобильного сектора, является шагом к самообеспечению чипами, которое на протяжении многих лет является ключевой целью промышленной политики Пекина.

На дорогах Китая более 50 млн электромобилей, включая подключаемые гибриды. По прогнозам, несмотря на замедление роста, в этом году к ним присоединятся ещё 14 млн. Новые электромобили в Китае, как правило, содержат почти вдвое больше микросхем, чем автомобили с ДВС, а их общая стоимость на один автомобиль может достигать $2000.

По мнению аналитиков, автомобильные приложения станут важнейшим драйвером роста китайской полупроводниковой промышленности в течение следующих трёх-пяти лет. Хотя Пекин не заставляет автопроизводителей использовать микросхемы китайского производства, потенциальные риски отказа в доступе к иностранным полупроводникам в будущем мотивируют отрасль.

Подчёркивая амбиции Китая, крупнейший в мире производитель электромобилей BYD в мае представил чип для автономного вождения Xuanji A3, разработанный его семитысячной командой исследователей. «BYD теперь способна поставлять все ключевые микросхемы, необходимые для интеллектуальных автомобилей, — заявил основатель BYD Ван Чуаньфу (Wang Chuanfu). — Какая бы вычислительная мощность нам ни понадобилась в будущем, мы сможем обеспечить её сами».

BYD входит в растущий список китайских автопроизводителей, среди которых Nio, Xpeng, SAIC, Changan, Great Wall Motor, Li Auto и Geely, разрабатывающих чипы с функциями ИИ. Китайские автопроизводители заключают всё больше партнёрских соглашений с местными разработчиками микросхем, включая Huawei, Horizon Robotics, Black Sesame и Oritek, что представляет собой долгосрочную угрозу для значительных доходов, которые американские, европейские и японские разработчики чипов получают от китайского автомобильного сектора.

По данным аналитической компании UBS, доля разработанных в Китае полупроводниковых компонентов составляет около 15 %. Американские, европейские и японские разработчики и производители пока доминируют на рынке передовых чипов, включая ускорители ИИ. Большинство китайских производителей электромобилей, внедряющих функции ИИ в беспилотные автомобили, пока используют чипы, разработанные Nvidia.

Но по мере перехода к массовому производству автопроизводители хотят использовать специализированные чипы, которые будут лучше работать с их собственным программным обеспечением и окажутся дешевле. BYD утверждает, что Xuanji A3 обеспечивает на 20 % меньшее энергопотребление при том же уровне вычислительной производительности, что и аналогичные продукты, включая чипы Nvidia. Nio заявила, что использование чипа для ИИ собственной разработки поможет сэкономить около $1480 на каждый автомобиль.

Вертикальная интеграция цепочки поставок BYD, от батарей до электродвигателей, а теперь и чипов для автономного вождения, стала главной причиной стремительного восхождения компании к званию крупнейшего в мире производителя электромобилей, что позволяет ей снизить затраты и разрабатывать автомобили быстрее, чем западные конкуренты.

Аналитики полагают, что, хотя многие производители электромобилей пытаются разрабатывать чипы собственными силами, добьются успеха лишь некоторые из них из-за высокой стоимости разработки, сложности интеграции ПО и высочайших требований безопасности.

В предыдущий раз намерения Samsung освоить выпуск 1,4-нм чипов к 2029 году упоминались в конце января текущего года, но южнокорейские СМИ утверждают, что с тех пор целесообразность реализации данного плана подвергалась сомнению в компании. К настоящему моменту доводы в пользу освоения 1,4-нм техпроцесса к указанному сроку перевесили, и компания начинает активно двигаться в этом направлении.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Samsung Electronics

Samsung Electronics недавно согласовала свои планы по освоению 1,4-нм технологии с поставщиками специализированного оборудования, включая американские Applied Materials и Lam Research. Что характерно, в рамках своего 1,4-нм техпроцесса Samsung собирается использовать для обработки некоторых слоёв полупроводникового чипа оборудование класса High-NA EUV, обладающее высокой числовой апертурой. Оборудование ASML, которое позволяет это сделать, уже установлено на одном из предприятий Samsung Electronics, но его использование пока носит экспериментальный характер.

Напомним, Intel тоже является сторонником активного внедрения High-NA EUV в рамках технологических норм меньше 2 нм, а вот крупнейший контрактный производитель чипов в мире в лице TSMC считает его слишком дорогим, хотя и не исключает использования в какой-то отдалённой перспективе. Первоначально, по данным корейских СМИ, Samsung ориентировалась на 2027 год в качестве срока освоения 1,4-нм техпроцесса, но позже сместила его на два года для более активного расширения гаммы 2-нм техпроцессов. Следующий флагманский мобильный процессор Exynos 2800 компания также планирует выпускать по улучшенной версии 2-нм техпроцесса, а не перспективному 1,4-нм. По 2-нм технологии, как ожидается, Samsung будет выпускать не только собственные мобильные процессоры Exynos 2700, но и ИИ-чипы Tesla AI6.

Конкурирующая TSMC планирует начать массовое производство 1,4-нм чипов во второй половине 2028 года, а опытные образцы продукции предоставит клиентам уже в третьем квартале 2027 года. На данном этапе TSMC не будет применять дорогое оборудование High-NA EUV, в отличие от Samsung, а предпочтёт дождаться для этого как минимум 2029 года. Корпорация Intel свои чипы по технологии 14A в массовых количествах начнёт выпускать не ранее 2029 года, опытные экземпляры появятся годом ранее. Как и Samsung, она рассчитывает использовать High-NA EUV в рамках техпроцесса 14A. Илон Маск (Elon Musk) отмечал недавно, что рассчитывает использовать технологию Intel 14A для выпуска передовых ИИ-чипов SpaceX и Tesla на их строящемся совместном предприятии Terafab. Как ожидается, Apple тоже может стать клиентом Intel по использованию технологии 14A для контрактного выпуска чипов.

Ещё в апреле этого года, в дни проведения корпоративного технологического симпозиума в Калифорнии, как отмечает ресурс Culpium, представители TSMC дали понять клиентам, что компания поднимает расценки на услуги изготовления полупроводниковых компонентов с использованием передовых литографических норм, которые охватывают до 75 % всей её выручки.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: TSMC

Стремление обосновать повышение цен на услуги компании прослеживалось в общении руководства TSMC с подчинёнными с начала этого года, как поясняет источник. Динамика цен на микросхемы памяти, которые дорожали на десятки процентов ежеквартально, вызывала у руководства TSMC неподдельную зависть, и оно также пыталось найти повод поднять цены на свои услуги и увеличить получаемую прибыль. Специалистам TSMC по продажам рекомендовалось привязывать возросшие цены к преимуществам новых техпроцессов в общении с клиентами.

Первоначально считалось, что повышения цен коснутся 3-нм техпроцесса, но в действительности клиентам TSMC придётся больше платить за все чипы, которые изготавливаются по 7-нм технологии и более «тонким». На этот спектр услуг приходится 75 % всей выручки TSMC, поэтому компания явно почувствует выгоду от повышения цен. Официальные представители компании в подобных случаях всегда ограничиваются заявлениями для прессы, в которых настаивают, что её ценовая политика носит стратегически выверенный характер, а не оппортунистический. Высшее руководство TSMC в своих свежих интервью не пытается скрывать, что идея повышения цен на услуги компании ему крайне импонирует, хотя это само по себе ещё не гарантирует реализации этих намерений на практике.

Некоторые клиенты предполагают, что TSMC поднимет цены и на более зрелые техпроцессы, которые «толще» упоминаемых 7 нм. По меркам компании, последний уже достаточно стар, поэтому многих заказчиков удивило стремление TSMC поднять цены на эту технологию. В настоящее время клиенты TSMC уже ощущают на себе повышение цен, поскольку оно не осуществлялось моментально, сразу после декларации таких намерений в апреле. В большинстве случаев речь идёт о повышении цен на 5–10 %, но его конкретная величина определяется для каждого клиента в отдельности.

TSMC в этом году рассчитывает увеличить выручку на 30 % до $160 млрд как минимум, причём $85 млрд из них придутся на вторую половину года, когда новые цены уже вступят в силу. К тому времени до 80 % всей выручки компания будет получать от передовых техпроцессов. Рост цен повлияет на долю выручки TSMC, достигающую $70 млрд. При условии поднятия цен на 5 %, чистая прибыль компании может вырасти на пару процентных пунктов по итогам всего текущего года. Клиенты TSMC уже начали готовиться к повышению цен на собственную продукцию. По крайней мере, об этом заявил генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook), хотя он и имел в виду преимущественно влияние роста цен на память.

В прежние годы планирование расширения производственных мощностей для компаний, выпускающих память, было делом рискованным и непредсказуемым. Начав строительство крупного комплекса в Пхёнтхэке несколько лет назад, Samsung была вынуждена ввести в строй только три корпуса из шести. Четвёртый появился с задержкой, но к строительству шестого она приступает даже с опережением графика.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Samsung Electronics

По данным южнокорейских СМИ, так называемый корпус P5 Fab 2, который дополнит уже возводимый P5 Fab 1 и станет последним из этапов реализации масштабного проекта, вот-вот начнёт строиться — хотя бы на уровне монтажа фундамента. Как отмечают южнокорейские издания, на свободном участке по соседству с P5 Fab 1 недавно были замечены строительные машины для забивания свай. Предполагается, что они приступят к строительству фундамента для корпуса P5 Fab 2 уже в следующем месяце. По строительной площадке начали передвигать контейнеры с материалами и оборудованием. Геодезические работы на участке уже проведены. Samsung и её строительный подрядчик начали формировать команду управленцев и специалистов, которые будут курировать строительство P5 Fab 2.

Под этот корпус отведена площадка размерами 661 на 194 метра, что позволяет приблизительно рассчитать площадь объекта — около 130 000 м². Подобная территория способна вместить 18 футбольных полей. При условии обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, данный корпус после ввода в строй позволит ежемесячно выпускать от 200 до 300 тысяч кремниевых пластин с микросхемами памяти. Помимо чипов памяти HBM, DRAM и NAND, здесь могут производиться и логические компоненты по заказу сторонних клиентов Samsung Electronics. Как ожидается, к работе P5 Fab 2 приступит в 2029 году. Первоначально его строительство планировалось начать в первой половине следующего года, но судя по активности на площадке, сроки сдвинуты примерно на полгода в сторону ускорения.

Как и соседнее P5 Fab 1, новое предприятие Samsung получит трёхэтажную компоновку. Строительство первого началось в конце прошлого года, в строй оно будет введено в 2028 году. Каждое из этих предприятий обойдётся Samsung примерно в $39 млрд. Вместе оба предприятия смогут ежемесячно обрабатывать по 600 000 кремниевых пластин в месяц. Если учесть, что сейчас все предприятия Samsung сообща способны выдавать по 650 000 кремниевых пластин с памятью DRAM в месяц, то можно говорить о предстоящем удвоении производственных мощностей Samsung к 2029 году.

Параллельно Samsung продолжает наращивать объёмы выпуска памяти на уже действующих предприятиях комплекса в Пхёнтхэке. Например, в корпусе P4 монтируется дополнительная линия по выпуску DRAM с использованием 6-го поколения 10-нм техпроцесса (1c) для HBM4. Эта линия сможет ежемесячно выдавать от 100 до 200 тысяч кремниевых пластин с профильной продукцией. В Китае Samsung на своём местном предприятии осваивает выпуск 286-слойной памяти типа NAND. Предприятие в техасском Тейлоре готовится освоить выпуск 2-нм чипов для компании Tesla и прочих заказчиков. Расширяются и возможности Samsung в сфере тестирования и упаковки чипов. В этом году компания пообещала существенно увеличить капитальные затраты, хотя и не стала конкретизировать суммы, направляемые на строительство новых предприятий и производственных линий.