Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Qualcomm не уверена в способности Samsung выпускать для неё 2-нм чипы с нужным качеством
11.04.2026 [06:08],
Алексей Разин
Американская Qualcomm отличается определённой «всеядностью» с точки выбора подрядчиков для выпуска процессоров собственной разработки, поэтому в этом качестве в разное время выступали не только TSMC и Samsung, но и китайская SMIC. По данным корейских СМИ, возможность сотрудничества Qualcomm с Samsung в сфере выпуска 2-нм процессоров оказалась под вопросом из-за проблем с качеством продукции. 
Источник изображения: Samsung Electronics По информации Business Korea, в тактике Qualcomm на производственном направлении наметился очевидный перевес в сторону TSMC, поскольку Samsung Electronics не может обеспечить заданные параметры качества выпускаемой продукции. Следующее поколение процессоров Qualcomm, как ожидается, будет производиться преимущественно TSMC. Не исключено даже, что последняя окажется единственным подрядчиком Qualcomm. Возможность выпуска 2-нм процессоров Qualcomm компанией Samsung обсуждалась с начала этого года. На сотрудничество с южнокорейским подрядчиком возлагались большие надежды, об этом даже публично обмолвилось руководство Qualcomm. В этой сфере компании не сотрудничали с 2022 года, но до 2021 года включительно Samsung принимала участие в выпуске чипов Qualcomm с использованием передовых на тот момент литографических технологий. Причиной нового охлаждения интереса Qualcomm к услугам Samsung по контрактному производству чипов стал низкий уровень выхода годной продукции при использовании 2-нм техпроцесса. По слухам, в прошлом полугодии лишь 20 % чипов, выпускаемых Samsung по 2-нм технологии, были годными для дальнейшего использования. Принято считать, что для массового производства чипов показатель должен превышать 60 %, но в случае с Samsung он сейчас хоть и близок к этому уровню, но не может похвастать стабильностью. При этом TSMC достигла уровня выхода годной 2-нм продукции в диапазоне от 60 до 70 % на стабильной основе. Qualcomm требует от подрядчиков, чтобы уровень выхода годной продукции был не ниже 70 %, поскольку более низкие значения отрицательно сказываются на прибыльности производства. TSMC уже смогла привлечь к своему 2-нм техпроцессу не только Qualcomm, но и AMD, Apple и Nvidia, как отмечают источники. Для Samsung в этом отношении не всё потеряно, по словам экспертов, поскольку если уровень выхода годной продукции в рамках её 2-нм техпроцесса достигнет приемлемых для Qualcomm величин, компании смогут возобновить сотрудничество. В конце концов, Qualcomm всегда старается полагаться на максимальное количество подрядчиков с целью снижения рисков, связанных с перебоями в поставках продукции. Samsung в дальнейшем также предстоит доказать свою технологическую состоятельность и в рамках освоения 1-нм технологий. Intel научилась изготавливать самые тонкие в мире чиплеты на базе нитрида галлия
09.04.2026 [12:55],
Алексей Разин
Нитрид галлия давно используется для производства силовых полупроводниковых компонентов, но для интеграции вычислительных функций соответствующие чипы требовали традиционных кремниевых компонентов. Intel научилась создавать сверхтонкие чиплеты из нитрида галлия, которые можно интегрировать на кремниевые чипы и тем самым сокращать занимаемую компонентом площадь. У этой технологии есть и множество других преимуществ. 
Источник изображений: Intel Результатами разработок на этом направлении специалисты Intel поделились в особом разделе корпоративного сайта. В недрах лабораторий Intel Foundry, как отмечается в материале, были созданы чиплеты из нитрида галлия на кремниевой подложке толщиной всего 19 мкм, причём получены они были из пластины типоразмера 300 мм. Устойчивость нитрида галлия к высоким температурам и силе тока позволяет использовать такое сочетание материалов для создания компонентов, применяемых в центрах обработки данных, а также инфраструктуре связи поколений 5G и 6G. Микросхемы цифрового управления были интегрированы непосредственно на кристалле с использованием единого технологического процесса, что также было сделано впервые в отрасли. Подход позволяет снизить энергетические потери и сэкономить пространство. Технология, как считают в Intel, позволит создавать регуляторы напряжения для ЦОД, которые будут более компактными, более эффективными, при этом располагаться ближе к процессору и снижать потери, возникающие на более длинных маршрутах. В сегменте систем связи компоненты из нитрида галлия уже зарекомендовали себя способностью эффективно работать на частотах свыше 200 ГГц. В оптоволоконных системах связи способность быстро переключать состояние тоже будет востребована, по словам представителей Intel. Традиционные кремниевые транзисторы по мере роста частот склонны выделять больше тепла и терять больше энергии. Транзисторы из нитрида галлия способны более эффективно работать на высоких частотах, спокойно переносить более высокие напряжения, терять меньше энергии и просто переключать состояние с более высокой скоростью. В системах преобразования энергии компоненты из нитрида галлия весьма востребованы. Применение Intel стандартного для отрасли типоразмера пластин 300 мм позволит внедрить работу с нитридом галлия без существенного технологического перевооружения имеющейся инфраструктуры. Кроме того, этот типоразмер пластин позволяет выпускать компоненты в больших масштабах.  Для достижения рекордно малой толщины кремниевой подложки в 19 мкм компания Intel использовала инновационную методику предварительной обработки кремниевого основания при помощи лазера, которая вызывает появление микроскопических трещин, упрощающих последующее шлифование пластины. Специалистам Intel при этом пришлось убедиться, что использование столь тонкого основания не влияет на эксплуатационные характеристики компонентов. Транзисторы с длиной затвора 30 нм продемонстрировали хорошую способность проводить ток с низкими потерями и выдерживать напряжения до 78 В. Радиочастотные характеристики транзисторов тоже были проверены на частотах свыше 300 ГГц, что с запасом превышает потребности систем связи будущих поколений. Компоненты на основе нитрида галлия могут найти применение не только в центрах обработки данных и базовых станциях связи, но и в электромобилях и космических спутниках. Кремниевые компоненты нестабильно ведут себя уже при температуре 150 градусов Цельсия, а нитрид галлия позволяет сместить этот порог заметно выше. При этом снижение потребности в охлаждении компонентов благоприятно сказывается на эксплуатационных расходах, поскольку на охлаждение нужно тратить меньше энергии. Важно, что управляющая логика интегрируется на одном чипе с элементом из нитрида галлия, поскольку до этого они разносились по разным компонентам. Intel испытала данное сочетание материалов на широком спектре полупроводниковых компонентов, подтвердив готовность технологии к использованию в условиях массового производства. Компоненты, изготовленные таким методом, в ходе испытаний показали высокую надёжность и долговечность. Освоенные Intel технологии позволят создавать всё более сложные с компоновочной точки зрения решения. Выход годных чипов по техпроцессу Intel 18A достиг внушительных 65 %
07.04.2026 [14:15],
Алексей Разин
После общения с представителями каналов поставок полупроводниковой продукции в Азии аналитики KeyBanc Capital Markets смогли поделиться весьма интересной информацией о состоянии дел Intel в сфере контрактного производства и упаковки чипов. Например, норма выхода годной продукции по технологии Intel 18A уже достигла 65 %, и это весьма достойный показатель для сложного и рискованного техпроцесса. 
Источник изображения: Intel В январе сообщалось, что данный показатель достиг 60 %. Таким образом, сейчас из выпускаемых по технологии Intel 18A чипов не более 35 % являются бракованными. Этот же источник выражает уверенность, что Intel достались контракты Apple на выпуск процессоров семейства M для MacBook и iPad по фирменной технологии 14A. Кроме того, получившая недавно распространение информация об интересе Google к услугам Intel по упаковке чипов с использованием технологии EMIB-T позволяет предположить, что процессорный гигант на соответствующем контракте сможет выручить от $4 до $5 млрд. Конкурирующая AMD, которая в части производства чипов целиком зависит от подрядчиков типа TSMC и GlobalFoundries, в ближайшие пару лет сможет рассчитывать на увеличение квот под свои заказы, как отмечают представители KeyBanc. Та же TSMC в текущем году увеличит квоту с 70 до 80 тысяч подложек для ИИ-чипов AMD, а в следующем году может и вовсе поднять планку ещё на 70 %. Выручка AMD от реализации GPU для инфраструктуры ИИ может достичь $16,5 млрд вместо ранее упоминавшихся в прогнозе $14,5 млрд. Оба производителя серверных процессоров поднимают цены, по словам аналитиков KeyBanc, и это тоже благоприятно сказывается на их доходах. Японский полупроводниковый стартап Rapidus намерен начать выпуск чипов на Луне
07.04.2026 [12:44],
Алексей Разин
В следующем году основанная в 2022 году консорциумом японских инвесторов компания Rapidus должна наладить выпуск на новом предприятии на острове Хоккайдо передовых 2-нм чипов по заказу своих клиентов. Глава молодой по меркам отрасли компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) мечтает наладить производство чипов на Луне, и считает это вполне разумным и реальным. 
Источник изображения: Rapidus Комментарии главы Rapidus приводит издание The Wall Street Journal. В июле этого года Rapidus произвела по 2-нм технологии первый прототип чипа. Освоить передовые литографические нормы ей помогла американская IBM. По словам господина Коикэ, японская полупроводниковая промышленность в определённый период своего развития стала излишне изолированной, и это было большой ошибкой. Желая быстро наверстать упущенное, Rapidus изначально выбрала в качестве технологического донора американскую IBM, отправив японских инженеров на стажировку в штат Нью-Йорк. Коикэ убеждён, что конкурентным преимуществом Rapidus будет способность доводить продукцию клиентов от проекта до серийного выпуска в более сжатые сроки. То, что у всей отрасли обычно требует до 50 дней, Rapidus намеревается проделывать за 15 дней. За скорость клиентам придётся доплачивать — глава компании сравнил подход с тарифной политикой железнодорожных перевозчиков в Японии, которые билеты на скоростные поезда предлагают по более высоким ценам. Rapidus сможет обрабатывать сверхмалые партии чипов — буквально от одной кремниевой пластины. Как только заказы начнут приносить адекватный доход, Rapidus начнёт строить новые предприятия. На них роботы будут работать параллельно с людьми. К сороковым годам этого века глава компании рассчитывает начать выпуск чипов на Луне. Меньшая сила тяжести и наличие вакуума, по словам Коикэ, позволят облегчить выпуск чипов и повысить производительность процесса. TSMC собирается развернуть производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году
01.04.2026 [09:26],
Алексей Разин
Ещё в начале февраля стало известно, что TSMC собирается силами своего совместного предприятия JASM наладить на территории Японии выпуск 3-нм чипов. Если выпуск 4-нм чипов компания рассчитывала запустить в этой стране к концу 2027 года, то переход на 3-нм техпроцесс увеличит сроки до 2028 года, если опираться на распространяемую Reuters информацию. 
Источник изображения: TSMC Подобные планы получили подтверждение благодаря поданной TSMC заявке на родном для себя Тайване, поскольку проекты, подразумевающие экспорт чувствительных технологий с острова, требуют согласования с его властями. Выпуск 3-нм чипов в Японии будет налажен на второй фабрике JASM, которая сейчас возводится. После ввода в строй предприятие сможет ежемесячно обрабатывать до 15 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с 3-нм чипами. Когда в 2024 году TSMC планировала развитие своего производственного кластера в Японии, речь шла о спектре литографических технологий от 40 до 6 нм включительно. По предварительным данным, строительство второй фабрики в Японии потребует до $17 млрд, но официальной информации на этот счёт пока нет. Предполагается, что японские власти покроют часть расходов TSMC субсидиями. В общей сложности, с учётом уже работающего первого предприятия JASM, власти Японии направят на реализацию данного проекта рекордные по меркам страны $7,9 млрд. Японская компания Rapidus намерена наладить выпуск на территории страны не только 2-нм, но и более продвинутых 1,4-нм чипов, поэтому стремление TSMC продвигаться в данном направлении должно учитывать стратегические национальные приоритеты. Следствие по делу о краже 2-нм технологий TSMC закончено — бывший сотрудник может получить 20 лет тюрьмы
31.03.2026 [02:52],
Анжелла Марина
Тайваньский суд назначил на 27 апреля оглашение вердикта по одному из трёх резонансных дел о хищении коммерческой тайны у крупнейшего в мире контрактного производителя чипов TSMC. Дело примечательно тем, что стало первым в истории прецедентом применения «Закона о национальной безопасности» в контексте полупроводникового производства. 
Источник изображения: Gemini В центре судебного разбирательства, как сообщает Tom's Hardware, находится сотрудник TSMC Чэнь Лимин (Chen Li-ming), который работал в отделе управления производительностью и затем перешёл на работу в отдел маркетинга японской фирмы Tokyo Electron Taiwan. По версии обвинения, он организовал несколько операций по промышленному шпионажу. Первое дело, по которому уже готовится к вынесению приговор, рассматривает события, произошедшие около 2023 года, когда будучи сотрудником Tokyo Electron, Лимин якобы убедил двух инженеров TSMC передать ему секретную информацию о передовой технологии 2-нм техпроцесса. Предполагается, что похищенные данные должны были помочь Tokyo Electron стать поставщиком для TSMC. По этому эпизоду Лимину грозит до 14 лет тюремного заключения, а его предполагаемым сообщникам до 9 и 7 лет соответственно. Второе дело, возбужденное в январе, касается эпизода с хищением данных 14-нм технологии и уничтожение доказательств, подтверждающих кражу. Следствие полагает, что Лимин привлёк к этому ещё одного сотрудника TSMC, Чэнь Вэйцзе (Chen Wei-chieh), который фиксировал на камеру закрытые документы. В этом эпизоде также фигурирует менеджер Tokyo Electron по фамилии Лу, который, по данным следствия, знал о происходящем. По этому делу Лимину грозит ещё до семи лет тюрьмы, его сообщнику до девяти лет, а менеджеру Лу до одного года. Судебная практика Тайваня, как предполагает Tom's Hardware в своём материале, предусматривает суммирование сроков по связанным обвинениям с максимальным ограничением в 20 лет лишения свободы. Однако, учитывая беспрецедентный характер первого дела с применением «Закона о национальной безопасности», Чэнь Лимин может столкнуться именно с максимальным наказанием. Что касается компании Tokyo Electron Taiwan, ей грозит штраф в размере 145 млн новых тайваньских долларов (около $4,52 млн) за непринятие достаточных мер для предотвращения незаконных действий. Изначально сумма штрафа составляла 120 млн новых тайваньских долларов, однако она была увеличена на 25 млн после второго предъявленного обвинения. Японская Rapidus ускорит освоение техпроцессов тоньше 2 нм — отставание от TSMC хотят свести до шести месяцев
30.03.2026 [13:11],
Алексей Разин
Давно известно, что молодая по меркам отрасли японская компания Rapidus намеревается начать пробный выпуск 2-нм продукции в конце этого года, чтобы в следующем году развернуть её массовые поставки. При этом она в этом году приступит к освоению 1,4-нм технологии, планируя сократить отставание от TSMC до шести месяцев. 
Источник изображения: Rapidus Массовое производство 1,4-нм чипов Rapidus намеревается освоить примерно к 2029 году. Хотя 1,4-нм и 1-нм техпроцессы нельзя считать идентичными, они относятся к одному классу с точки зрения литографии. Конкурирующая TSMC в конце следующего года может начать пробный выпуск 1-нм чипов, чтобы во второй половине 2028 года наладить их массовое производство. Подобный график считается опережением относительно первоначальных планов в этой сфере. Выпуском 1-нм чипов будет заниматься предприятие в центральной части Тайваня. В самой Японии TSMC также планирует освоить выпуск 3-нм чипов, поэтому чисто идеологически этот тайваньский производитель будет конкурировать с Rapidus и на домашнем для последней рынке. Между тем, услуги Rapidus по контрактному производству 2-нм чипов уже пользуются спросом со стороны не только японских компаний, но и клиентов в США и Европе. Как известно, Rapidus открыла представительство в Калифорнии, чтобы быть ближе к потенциальным американским заказчикам. Технологиями производства чипов с ней делилась американская IBM, поэтому международные связи должны сыграть положительную роль в формировании успеха Rapidus. Ещё в июле прошлого года компания продемонстрировала первые образцы 2-нм транзисторных ячеек перед своими потенциальными клиентами. С сентября того же года 2-нм изделия Rapidus начали активно приближаться к целевым характеристикам. Исторически подобный прогресс у компании IBM занимал около полутора лет, но Rapidus уложилась в менее чем два месяца на своём предприятии на острове Хоккайдо. Компания изначально ставила перед собой цель сокращение пути от цифрового проекта до готового изделия на фоне прочих контрактных производителей. Tesla уже начала искать на Тайване специалистов по выпуску чипов для американского 2-нм мегазавода Terafab
24.03.2026 [11:28],
Алексей Разин
Предыдущий опыт вертикальной интеграции бизнеса помог Tesla на какой-то период занять лидирующее положение на мировом рынке электромобилей, поэтому тяга к ведению «натурального хозяйства» у Илона Маска (Elon Musk) сохранилась. Недавно он объявил о планах построить в Техасе гигантское предприятие по выпуску передовых ИИ-чипов, а кадры для него он уже начал искать на Тайване. 
Источник изображения: Tesla Подобный подход вполне себя оправдывает, если учесть, что на этом острове сосредоточено множество передовых предприятий TSMC, которая является крупнейшим контрактным производителем чипов. Так называемая «терафабрика», по приблизительным оценкам, потребует от Tesla и SpaceX, которые будут совместно определять её развитие и работу, от $20 до $25 млрд инвестиций. Напомним, что в Техасе Илон Маск собирается наладить выпуск 2-нм чипов для собственных нужд указанных выше компаний. Уже сейчас Tesla приступила на Тайване к поиску опытного инженера по интеграции производственных процессов в сфере литографии. Помимо профильного образования и не менее десяти лет опыта работы в сфере освоения передовых технологий, от кандидата требуется куча сопутствующих навыков. По сути, подобный технический руководитель должен уметь организовать выпуск передовых чипов с «чистого листа», а затем вывести показатели качества на необходимый уровень в заданные сроки. Важно, что такое производство потом нужно будет масштабировать до гигантских объёмов, на которые претендует Tesla. Тайваньские СМИ одновременно выражают сомнения в способности Tesla и SpaceX достичь поставленных руководством целей в этой новой для себя сфере. Опыта выпуска чипов собственными силами у Tesla нет, хотя она и располагает командой разработчиков специализированных процессоров. Организация такого бизнеса с нуля потребует колоссальных затрат и человеческих ресурсов. Даже потратив огромные суммы на организацию выпуска чипов, Tesla может столкнуться с тем, что их производство будет оставаться убыточным. Корпорация Intel уже пришла к выводу, что оправдывать вложения в освоение новых техпроцессов за счёт только выпуска продукции для собственных нужд становится всё сложнее. Чтобы ускорить амортизацию быстро устаревающего и очень дорогого оборудования, Intel намерена привлекать заказы на выпуск чипов от сторонних разработчиков. Tesla же пытается идти другим путём: не только выпускать огромное количество процессоров для своих нужд, но и привлекать для этих целей мощности существующих подрядчиков типа TSMC и Samsung. Мировой рынок чипов разросся до $831 млрд в прошлом году — сильнее всех выросла не Nvidia
23.03.2026 [14:49],
Алексей Разин
Сложно оспаривать тот факт, что среди производителей аппаратного обеспечения на буме ИИ больше всего зарабатывает Nvidia, которая продаёт разработчикам профильных систем свои ускорители. Тем не менее, по динамике роста выручки в первой десятке лидером по итогам 2025 года оказался производитель памяти — Micron Technology. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, такие данные приводит Omdia в своём новом исследовании на эту тему, опубликованном на прошлой неделе. Совокупная выручка поставщиков полупроводниковых компонентов в прошлом году выросла на 23,3 % до $831 млрд, обеспечив превышение темпов роста в 20 % на протяжении уже второго года подряд. Если в 2024 году снижение выручки наблюдалось в автомобильном, промышленном и потребительском сегментах рынка полупроводниковых изделий, то в 2025 году она росла более равномерно. 
Источник изображения: Omdia С точки зрения категорий продукции, микросхемы памяти DRAM оказались лидерами по темпам роста выручки в 2025 году, причём если годом ранее локомотивом была дорогая HBM, то в прошлом году дорожающая DDR обеспечила ярко выраженной положительной динамикой весь сегмент памяти. Естественно, цены росли опережающими темпами по отношению к объёмам производства, поэтому рост выручки не говорит о пропорциональном увеличении объёмов выпуска памяти. О спаде 2023 года на рынке памяти уже никто и не вспоминает. В прошлом году выручка от реализации DRAM выросли почти в три раза до $150 млрд по сравнению с 2023 годом. Средние темпы роста выручки в этом сегменте превысили 50 % на указанном интервале, и с ними не смог сравниться ни один другой сегмент полупроводникового рынка. Концентрация выручки по компаниям в условиях бума ИИ тоже оказалась неравномерной. Если вся выручка сектора в период с 2023 по 2025 годы выросла на 53 %, то десять крупнейших игроков рынка увеличили её на 90 %, а все оставшиеся — только на 8 %. Nvidia и три её ближайших поставщика увеличили свою долю выручки на полупроводниковом рынке с 24 до 42 % в период с 2023 по 2025 годы. Сама Nvidia увеличила в прошлом году свою выручку на 54,3 % до $150 млрд. Ближайший соперник в лице Samsung прибавил только 14,2 %, но абсолютное значение суммы в $86 млрд позволяет этой компании занимать второе место. SK hynix поднялась по итогам 2025 года с четвёртого места на третье с приростом выручки на 42,3 % до $67,2 млрд. Intel как раз уступила третье место SK hynix, сократив свою выручку на 3,7 % до $48,5 млрд. Пятёрку лидеров замыкает Micron Technology, которая нарастила выручку сращу на 56,3 % до $45,6 млрд и перепрыгнула в рейтинге через две позиции. К слову, AMD занимает девятое место и демонстрирует прирост годовой выручки на треть до $32,7 млрд. Apple лишь слегка её обходит с выручкой в размере $34,4 млрд, которая выросла на 37,5 %. В общей сложности, десятка лидеров увеличила свою выручку от реализации чипов по итогам прошлого года на 30,4 % до $562 млрд. 
Источник изображения: Omdia По итогам 2025 года самый высокий темп роста выручки показал сегмент компонентов для обработки данных (более 40 %), но рынок промышленной автоматизации после двух последовательных лет снижения выручки показал её рост на 6 %, что тоже можно считать достижением. Эксперты Omdia подчёркивает, если выручка от реализации полупроводниковой продукции будет расти прежними темпами, то по итогам 2026 года она превысит отметку в $1 трлн впервые в истории наблюдений. В Китае появится второй контрактный производитель 7-нм чипов
16.03.2026 [12:54],
Алексей Разин
До сих пор компанию SMIC было принято считать лидером китайской полупроводниковой промышленности, как по объёмам производства чипов, так и по актуальности используемых технологий. Для нужд Huawei именно эта компания пару лет назад наладила выпуск 7-нм чипов, не имея доступа к передовому западному оборудованию. Её путь собирается повторить Hua Hong Group, если верить слухам. 
Источник изображения: Hua Hong Semiconductor По крайней мере, такой информацией располагает агентство Reuters, упоминая о планах дочерней структуры Huali Microelectronics освоить на своём предприятии в Шанхае контрактный выпуск 7-нм чипов для нужд китайских разработчиков. Сама по себе Hua Hong является вторым после SMIC по величине китайским контрактным производителем чипов, так что следование за лидером в сфере освоения 7-нм технологии в данном случае кажется логичным. Источники Reuters не смогли установить, какое оборудование Hua Hong будет использовать для изготовления 7-нм чипов, насколько массовым будет их выпуск и каким окажется уровень выхода годной продукции. Специфика освоения 7-нм технологии этим китайским производителем чипов тоже не раскрывается. Считается, что здесь не обошлось без помощи Huawei Technologies, которая с 2019 года находится под американскими санкциями, а потому старается обеспечить себя современными компонентами для выживания в условиях острой конкуренции. По меньшей мере, поддерживаемый Huawei производитель литографического оборудования SiCarrier приложил руку к освоению 7-нм технологии компанией Huali. Профильную работу последняя начала ещё в прошлом году. К концу текущего года Huali рассчитывает выпускать с использованием 7-нм технологии по несколько тысяч кремниевых пластин ежемесячно. В дальнейшем производительность будет только расти, как отмечают источники. Разработчик ИИ-ускорителей Biren уже использует 7-нм технологию Huali при изготовлении прототипов своих чипов нового поколения. Ещё в 2023 году Biren лишилась доступа к конвейеру тайваньской TSMC из-за американских санкций. Всего Hua Hong располагает семью предприятиями по выпуску чипов, самым передовым из них является Fab 6, в стенах которого и будет налажен выпуск 7-нм чипов, как ожидается. Открыто компания говорит только о выпуске чипов по спектру технологий от 22 до 55 нм. Топ-10 мировых чипмейкеров увеличили выручку до рекордных $169,5 млрд за прошлый год
12.03.2026 [20:51],
Сергей Сурабекянц
Отчёт аналитической компании TrendForce показывает, что спрос на передовые техпроцессы оставался высоким в 4 квартале 2025 года, чему способствовал сохраняющийся дефицит ИИ-ускорителей. Выручка десяти крупнейших мировых производителей полупроводников выросла в 4 квартале 2025 года до $46,3 млрд, что на 2,6 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. Их совокупная годовая выручка поставила новый рекорд, достигнув $169,5 млрд, что на 26,3 % больше, чем годом ранее.  TSMC зафиксировала незначительное снижение поставок в 4 квартале 2025 года, но отгрузки новых флагманских процессоров для смартфонов — в первую очередь для серии iPhone 17 — подогрели спрос на её 3-нм техпроцесс. В результате увеличение средних цен продаж повысило квартальную выручку на 2 % по сравнению с предыдущим кварталом до $33,7 млрд, что позволило TSMC сохранить лидирующую позицию с долей рынка в 70,4 %. Samsung Foundry (за исключением System LSI) зафиксировала рост выручки на 6,7 % по сравнению с предыдущим кварталом, достигнув почти $3,4 млрд в 4 квартале 2025 года. Рост выручки был обеспечен за счёт поставок новых 2-нм продуктов, а также производства логических микросхем, используемых в памяти HBM4. Эти факторы помогли компенсировать небольшое снижение общей загрузки фабрик. Samsung не только вернулась к прибыльности, но и увеличила свою долю рынка с 6,8 % до 7,1 %, сохранив второе место. SMIC заняла третье место, продолжив получать выгоду от спроса на локализацию. Выручка выросла на 4,5 % по сравнению с предыдущим кварталом, достигнув почти $2,49 млрд, чему способствовали увеличение поставок кремниевых пластин, незначительное улучшение средней цены продажи и дополнительные поставки фотошаблонов к концу года. UMC осталась на четвёртом месте, поскольку стабильные заказы от крупных клиентов поддерживали работу как 8-дюймовых, так и 12-дюймовых фабрик. Коэффициенты загрузки остались стабильными по сравнению с предыдущим кварталом, а выручка выросла на 0,9 % по сравнению с предыдущим кварталом, достигнув примерно $2 млрд. GlobalFoundries заняла пятое место, получив выгоду от возросшего спроса на периферийные компоненты для центров обработки данных. Объёмы поставок кремниевых пластин и средняя цена их продажи выросли, что привело к росту выручки на 8,4 % по сравнению с предыдущим кварталом до $1,8 млрд. HuaHong Group заняла шестое место. В её дочерней компании HHGrace спрос на микроконтроллеры и микросхемы управления питанием (PMIC) увеличил выручку на 3,9 % в 4 квартале 2025 года по сравнению с предыдущим кварталом. HuaHong Group сообщила о консолидированной выручке в размере приблизительно $1,22 млрд, что на 0,1 % больше, чем в предыдущем квартале. Поставки, связанные с перспективными серверными приложениями, такими как кремниевая фотоника (SiPho) и кремний-германий (SiGe), стабильно росли в 4 квартале 2025 года. Этот импульс помог выручке Tower вырасти на 11,1 % по сравнению с предыдущим кварталом до $440 млн, что позволило компании обогнать Vanguard и Nexchip и занять седьмое место. Vanguard заняла восьмое место, при этом выручка снизилась на 1,6 % по сравнению с предыдущим кварталом до $406 млн. На объёмы поставок повлияли снижение спроса на заказы DDIC и проблемы с межзаводской квалификацией, связанные с крупным заказчиком PMIC. Nexchip заняла девятое место, сообщив о снижении выручки на 5,3 % по сравнению с предыдущим кварталом до $388 млн. Снижение отражает решение компании отложить поставки некоторых продуктов до 1 квартала 2026 года после достижения целевых показателей по поставкам и выручке в 2025 году. PSMC заняла десятое место. Высокий спрос на услуги по производству памяти в сочетании с ростом средних цен продаж увеличил квартальную выручку на 2 % по сравнению с предыдущим кварталом до примерно $370 млн, в то время как бизнес по производству логических микросхем остался относительно стабильным.  В начале 2026 года первоначальное накопление запасов некоторых потребительских товаров может помочь стабилизировать коэффициенты загрузки их производственных мощностей. Однако ожидается, что рост цен на память снизит спрос на основные конечные устройства, что приведёт к неопределённости в заказах и плохо прогнозируемой загрузке производственных площадок во второй половине года. К 2040 году Япония намерена контролировать до 30 % мирового рынка чипов для роботов и прочих ИИ-устройств
09.03.2026 [07:06],
Алексей Разин
В восьмидесятые годы прошлого века Япония была лидером полупроводникового рынка, но в силу разного рода причин к настоящему времени растратила прежний потенциал, хотя и старается его восстановить. Новое правительство страны ставит перед ней цель занять 30 % мирового рынка чипов для «физического ИИ» к 2040 году. 
Источник изображения: Tokyo Electron Под этим термином подразумеваются полупроводниковые компоненты, используемые в роботах и системах автопилота, а также любых других устройствах, символизирующих физическое воплощение искусственного интеллекта. По сути, валовую стоимость производимых в Японии полупроводниковых компонентов за двадцать лет планируется увеличить в восемь раз до $254 млрд. Правительство Санаэ Такаити (Sanae Takaichi) собирается представить рабочую версию плана по стратегическому развитию полупроводниковой отрасли в ближайшее время, чтобы к лету утвердить его в качестве программного документа. Прогнозируется, что к 2035 году ёмкость мирового рынка полупроводниковых компонентов вырастет до $1,2 трлн, увеличившись почти в четыре раза. Японское правительство считает важным развивать сегмент полупроводникового рынка, связанный с физическим воплощением ИИ — главным образом, в сфере робототехники. Она исторически также была сильной стороной японской промышленности. К 2040 году японские чипы должны занять 30 % мирового рынка, догнав США и Китай. Вкладывая серьёзные суммы в разработку и производство чипов, Япония надеется стать их крупным поставщиком, обеспечив привлекательную стоимость продукции. Японские власти собираются субсидировать участникам рынка покупку земельных участков, а также развивать сопутствующую инженерную инфраструктуру для организации полупроводниковых производств. Законодательные реформы также будут способствовать развитию отрасли. Например, они упростят согласование доступа к водным ресурсам, которые требуются не только для производства чипов, но и для охлаждения центров обработки данных. Правительство Такаити обозначило 17 приоритетных отраслей японской экономики, искусственный интеллект, полупроводники и робототехника являются только некоторыми из них. Фармакологическая отрасль, судостроения, медицина и квантовые технологии также попали в указанный перечень. Определён 61 вид приоритетной продукции и технологий, для 27 из них японские власти разработают долгосрочные планы развития. Характерно, что отрасль видеоигр также попала в перечень стратегически важных. Власти США запретят закупку отдельных китайских полупроводниковых изделий для государственных нужд
07.03.2026 [07:49],
Алексей Разин
Периодические попытки добиться послаблений с точки зрения экспорта полупроводниковой продукции из США в Китай вполне себе уживаются с усилением контроля за встречными потоками, как поясняет Business Korea. Власти США с декабря следующего года запретят закупать полупроводниковые компоненты определённых китайских марок для государственных нужд. 
Источник изображения: CXMT Соответствующими полномочиями, по словам источника, воспользовался Управляющий совет по федеральным закупкам США (FAR), который регулирует условия работы на рынке государственных закупок с оборотом около $850 млрд в год. С конца 2027 года под запрет в этой сфере попадают отдельные компоненты и готовые изделия на базе них, выпущенные китайскими компаниями SMIC, CXMT и YMTC. Если учесть, что в условиях дефицита микросхем памяти американские производители электроники типа Apple и Dell начали присматриваться к продукции китайских поставщиков, то превентивные шаги со стороны американских регуляторов направлены на блокировку соответствующих закупок по соображениям национальной безопасности США. Новые ограничения вступят в силу 23 декабря 2027 года. Напомним, SMIC является крупнейшим в Китае контрактным производителем чипов, до недавних пор её услугами даже пользовалась американская Qualcomm, но первая из компаний уже несколько лет находится под различными санкциями США. CXMT является крупнейшим в Китае производителем оперативной памяти, а YMTC входит в число крупнейших производителей NAND в мире. Обе компании при этом активно интересуются темой выпуска HBM, которая востребована в сегменте ИИ. Вопросы национальной безопасности США в случае с запретом закупок продукции этих китайских поставщиков подтягиваются с учётом довольно простых соображений. Дело даже не в угрозе внедрения шпионских функций в китайское оборудование, просто зависимость от поставок из Китая в государственной сфере для американских государственных структур неприемлема. Война на Ближнем Востоке может спровоцировать дефицит чипов — производители рискуют остаться без гелия
06.03.2026 [13:52],
Алексей Разин
Пандемия продемонстрировала, насколько серьёзными последствиями для мировой полупроводниковой отрасли могут быть сбои в логистических цепочках, и даже концентрация проблем в одном регионе угрожает всему мировому рынку. Военные действия в Иране и окрестностях способны навредить мировым поставкам чипов. 
Источник изображения: Unsplash, Fabian Dück По крайней мере, об этом сообщает Wired со ссылкой на комментарии представителей полупроводниковой отрасли. Южнокорейские чиновники, как напоминает издание, накануне уже предупредили, что экспорт важных для региональной полупроводниковой промышленности материалов с Ближнего Востока пострадает от военных действий в районе Ирана. В частности, азиатские производители чипов зависят от поставок гелия, который используется в системах охлаждения, обнаружения дефектов и поддержания стабильных температур при работе производственного оборудования. Около 38 % мировых объёмов реализации гелия обеспечивает Катар, получая его в качестве вторичного продукта переработки природного газа. Поскольку поставки большинства товаров в регионе теперь блокируются активными боевыми действиями, эти события угрожают всей мировой полупроводниковой отрасли дефицитом гелия. Катарские газодобывающие компании прекратили производство сырья и его отгрузку с 4 марта, сославшись на форс-мажорные обстоятельства. Природный газ также используется для производства различных видов полимеров, метанола и алюминия. Южнокорейские чиновники предупредили, что местная полупроводниковая промышленность зависит от поставок с Ближнего Востока по 14 наименованиям материалов и оборудования, даже если те не производятся в регионе. Переключиться на других поставщиков будет не так просто, поскольку это потребует тщательной процедуры отбора и сертификации сырья и комплектующих. SK hynix поспешила заверить клиентов, что обладает достаточными запасами гелия и занялась поисками альтернативных источников сырья, а потому её производственные операции от проблем на Ближнем Востоке не пострадают. TSMC заявила, что не ожидает существенного влияния событий в Иране на свою деятельность, а GlobalFoundries пояснила, что располагает проработанными планами действий в подобной ситуации. Серьёзную проблему для мировой полупроводниковой промышленности может представлять приостановка судоходства через Ормузский пролив. Помимо влияния на рынок специализированного сырья, ситуация в регионе поднимает цены на нефть и газ, увеличивая затраты производителей чипов на выпуск продукции. Для Тайваня, который вынужден ориентироваться главным образом на импортируемые энергоносители, это может стать большой проблемой. В Южной Корее ситуация лишь немногим лучше, а именно в этой стране производится основная часть микросхем памяти. В условиях, когда на рынке уже ощущается серьёзный дефицит многих полупроводниковых компонентов, дополнительные ограничения в поставках только усугубят ситуацию и приведут к ещё большему росту цен. Кроме того, планы американских облачных гигантов по развитию вычислительной инфраструктуры на Ближнем Востоке придётся отложить до лучших времён, поскольку уже сейчас появляются сообщения о повреждениях местных объектов, наносимых в ходе вооружённого конфликта в регионе. ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов
02.03.2026 [19:44],
Сергей Сурабекянц
ASML является единственным производителем литографического оборудования с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV), которое имеет решающее значение для производства самых передовых в мире микросхем для ИИ. Тем не менее, компания не останавливается на достигнутом и собирается существенно расширить свою производственную линейку, включив в неё оборудование для сборки, упаковки и корпусирования микросхем. 
Источник изображений: ASML ASML активизирует планы по созданию оборудования для упаковки микросхем и начинает разработку инструментов для производства микросхем, которые могут помочь в создании новых поколений передовых процессоров с искусственным интеллектом. «Мы смотрим не только на следующие пять лет, но и на следующие 10, может быть, 15 лет, — заявил главный технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). — [Мы рассматриваем] потенциальные направления развития отрасли и то, что ей потребуется с точки зрения упаковки, склеивания и т. д.» В октябре компания повысила Питерса до должности главного технического директора, заменив Мартина ван ден Бринка (Martin van den Brink), который возглавлял технологическое подразделение около 40 лет. ASML также заявила о реорганизации своего технологического бизнеса с целью приоритетного развития инженерных, а не управленческих должностей. Инвесторы уже учли в цене акций доминирование компании в области EUV-литографии и возлагают большие надежды на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), назначенного в 2024 году. Акции компании с рыночной капитализацией в $560 млрд выросли в этом году более чем на 30 %. Они торгуются примерно по 40-кратному показателю прогнозируемой прибыли, в то время как акции Nvidia торгуются примерно по 22-кратному показателю прибыли.  Использование многослойной компоновки чипов позволяет разработчикам преодолеть ограничения по размеру и увеличить скорость выполнения сложных вычислений. Сложность и точность, необходимые для создания многослойных чипов, сделали некогда низкорентабельный бизнес по упаковке микросхем значительно более прибыльным. Размеры микросхем для ИИ значительно увеличились, поэтому ASML разрабатывает новые системы сканирования и литографические инструменты для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году ASML представила сканирующий инструмент XT:260, специально разработанный для производства передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, и самих процессоров для ИИ. По словам Питерса, инженеры компании изучают возможности использования дополнительного оборудования «прямо сейчас». |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
