Руководство Intel не раз утверждало, что не станет долго тянуть с предоставлением своим клиентам доступа к технологии Intel 18A после того, как освоит по ней выпуск продукции для собственных нужд. Теперь на своём сайте компания сообщает, что готова предоставить сторонним заказчикам цифровые проекты, созданные по технологии 18A, в текущем полугодии.

Источник изображения: Intel

Желающим начать сотрудничество с Intel в этой сфере предлагается отправить заявку на адрес электронной почты. Напомним, что образцы собственных процессоров Panther Lake, которые выпускаются по технологии Intel 18A, уже существуют, а их серийные поставки начнутся в следующем полугодии. В серверном сегменте уже в следующем году будут представлены процессоры Clearwater Forest, которые также будут выпускаться по технологии Intel 18A.

По плотности размещения транзисторов техпроцесс Intel 18A готов поспорить с TSMC N2, по сравнению с предшественником Intel 3 он повышает производительность на ватт на 15 %, а плотность размещения транзисторов в этом сравнении у новичка на 30 % выше. Отчасти это обусловлено и технологией подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia, которую конкурирующая TSMC пока не освоила. Техпроцесс Intel 18A также использует передовую структуру транзисторов RibbonFET.

Как ожидается, клиентами Intel по технологии 18A станут не только оборонные заказчики типа Boeing и Northrop Grumman, но и шведский телекоммуникационный гигант Ericsson, а также серверные подразделения корпораций Amazon (AWS) и Microsoft (Azure). Готова ли Broadcom заказывать Intel выпуск чипов по технологии 18A, пока не совсем ясно. В любом случае, даже в сложных условиях буксующей реструктуризации Intel не отказывается от планов по предложению своих передовых технологий клиентам.

Строительство современных предприятий по производству чипов требует миллиардов долларов капитальных затрат. В среднем на одну крупную фабрику необходимо 30–40 миллионов человеко-часов, 83 000 тонн стальной арматуры, 9000 км кабелей и 600 000 кубических метров бетона. По информации SEMI World Fab Forecast, в 2025 году начнётся реализация 18 новых подобных проектов, стоимость и сроки возведения которых в разных странах мира радикально отличаются.

Источник изображения: Micron

Судя по данным последнего отчёта SEMI World Fab Forecast, в 2025 году в полупроводниковой промышленности начнётся реализация 18 новых проектов по строительству полупроводниковых фабрик. Три из них рассчитаны на производство чипов на 200-мм пластинах, а пятнадцать — на 300-миллиметровых. Запуск этих предприятий запланирован на период с 2026 по 2027 год. В общей сложности в отчёте представлены 98 новых крупносерийных фабрик, включая 48 проектов, запущенных в 2024 году и 32 проекта, запуск которых запланирован на 2025 год, которые будут работать с пластинами размером от 50 мм до 300 мм.

Многие новые фабрики имеют поистине гигантские размеры — по словам исполнительного вице-президента компании Exyte Герберта Блашица (Herbert Blaschitz), каждая такая фабрика требует более $20 млрд капитальных затрат, из которых 4–6 миллиардов уходят только на возведение самого объекта. Вряд ли можно усомнится в верности его оценки — за свою 30-летнюю историю компания Exyte участвовала в строительстве около 300 фабрик.

Такие фабрики могут включать чистую комнату площадью 40 000 м², в которой размещаются 2000 технологических узлов, используемых для литографии, осаждения, травления, очистки и других операций. Для каждого узла требуется около 50 отдельных инженерных и технологических подключений, что в общей сложности составляет более 50 000 подключений.

Одной из проблем, с которой сталкиваются строители фабрик в США и Европе, является конкуренция со стороны Тайваня, Китая и других стран Юго-Восточной Азии, где строительство полупроводниковых фабрик обходится значительно дешевле, а сроки строительства при этом существенно короче. В качестве примера Блашиц привёл фабрику, которая была построена на Тайване примерно за 19–20 месяцев. Он подчеркнул, что строительство аналогичной фабрики занимает 38 месяцев в США и 34 месяца в Европе.

Затраты на строительство подобных объектов в США по сравнению с Тайванем примерно в два раза выше при сопоставимой стоимости технологического оборудования. «Строительство завода по производству пластин на Западе стоит в два раза дороже и занимает в два раза больше времени, чем строительство на Тайване», — заключил Блашиц.

Источник изображения: Exyte

Одной из главных причин такой разницы Блашиц назвал эффективность цепочки поставок: «Их цепочка поставок просто невероятно хороша. И очень часто дело не в том, что они намного точнее, а в том, что они знают, что делают. Если вы посмотрите на чертёж на Тайване, то увидите, что половина того, что есть в западном мире, отсутствует. Им не нужна эта подробная информация; они делают это каждый день, и это делает их очень продуктивными».

Блашиц полагает, что лучшим решением является использование «виртуального ввода в эксплуатацию» непосредственно на этапе планирования и проектирования. По его мнению, «с цифровым двойником мы можем фактически ввести в эксплуатацию фабрику без её строительства» — это поможет выявлять препятствия, сокращать эксплуатационные расходы и минимизировать выбросы углерода.

Отраслевая организация SEMI представила отчёт аналитических агентств Semiconductor Manufacturing Monitor и TechInsights о развитии мировой полупроводниковой отрасли в четвёртом квартале 2024 года. В большинстве ключевых сегментов отмечается уверенный рост. Прогнозы на 2025 год осторожно оптимистичны, так как макроэкономическая неопределённость может помешать краткосрочному росту, несмотря на динамику, обусловленную сильными инвестициями, связанными с ИИ.

Источник изображения: Global Foundres

Отчёт SMM содержит сквозные данные по мировой отрасли производства полупроводников. В нём освещаются основные тенденции, основанные на отраслевых показателях, включая капитальное оборудование, производственные мощности, продажи полупроводников и электроники, а также прогноз рынка капитального оборудования. В отчёте также представлены двухгодичные квартальные данные и прогноз по цепочке поставок полупроводникового производства.

После снижения в первой половине 2024 года продажи электроники восстановились и показали годовой рост на 2 %. В четвёртом квартале 2024 года продажи электроники выросли на 4 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и, как ожидается, увеличатся на 1 % в первом квартале 2025 года. Продажи интегральных микросхем в четвёртом квартале выросли на 29 % в годовом исчислении. В первом квартале 2025 года ожидается рост на 23 % благодаря продолжающемуся ИИ-буму.

Источник изображений: Semiconductor Manufacturing Monitor report

Капитальные затраты в полупроводниковой промышленности снизились в первой половине 2024 года, но затем показали резкий рост в четвёртом квартале, что привело к годовому увеличению на 3 %. Наибольший объём инвестиций был направлен на производство памяти — в четвёртом квартале 2024 года вложения в этот сектор выросли на 53 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 56 % в годовом исчислении. Капитальные затраты на производство других видов полупроводников увеличились на 19 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 17 % в годовом исчислении.

Ожидается, что общий объём капитальных затрат вырастет в первом квартале 2025 года на 16 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года за счёт инвестиций в мощности для производства памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для развёртывания ИИ.

Расходы на оборудование для производства полупроводников на кремниевых пластинах (WFE) выросли в четвёртом квартале 2024 года на 14 % в годовом исчислении и на 8 % в квартальном исчислении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года объём инвестиций в этом секторе составит около $26 млрд. Заметную роль на этом рынке играли китайские инвестиции, но к концу года они начали снижаться.

В четвёртом квартале 2024 года установленная мощность фабрик по обработке кремниевых пластин превысила рекордные 42 миллиона пластин с чипами в квартал по всему миру (в эквиваленте 300-миллиметровых пластин), а в первом квартале 2025 года ожидается рост до 42,7 миллиона. Мощности, связанные с контрактным производством и выпуском логических микросхем, продолжают расти, последовательно увеличившись в четвёртом квартале на 2,3 %, а в текущей четверти 2025 года прогнозируется рост на 2,1 % благодаря расширению мощностей для передовых техпроцессов.

Кроме того, в четвёртом квартале 2024 года существенно выросли затраты на внутреннее оборудование. Сегмент тестирования показал рост на 5 % в квартальном исчислении и впечатляющий рост на 55 % в годовом исчислении, а сегмент сборки и упаковки увеличился на 15 % в годовом выражении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года оба сегмента покажут схожий рост по сравнению с предыдущим кварталом — в пределах 6–8 %.

«Несмотря на сезонность и проблемы макроэкономической неопределённости, импульс инвестиций в ИИ продолжает подпитывать расширение в ключевых сегментах, включая память, капитальные затраты и оборудование для производства пластин, — отметил старший директор по анализу рынка SEMI Кларк Ценг (Clark Tseng). — Глядя вперёд на 2025 год, отрасль остаётся осторожно оптимистичной, с надёжными перспективами роста, обусловленными сохраняющимся спросом на высокопроизводительные вычисления и строительство центров обработки данных».

«Мы ожидаем более высоких показателей во второй половине года, [...] продажи полупроводников останутся на том же уровне в первой половине, а затем последует заметный двузначный рост во второй половине года, — полагает директор по анализу рынка TechInsights Борис Методиев. — Проблемы с запасами сохраняются для производителей дискретных, аналоговых и оптоэлектронных устройств, которые необходимо будет решить, прежде чем мы сможем ожидать возобновления повсеместного роста».

Столкнувшись с кризисом в сфере разработки и выпуска полупроводниковых компонентов, южнокорейская компания Samsung Electronics предприняла попытки продвигать по служебной лестнице представителей профильных подразделений. Двое из них по итогам голосования акционеров в марте могут войти в состав совета директоров компании.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает Reuters со ссылкой на официальные документальные заявки Samsung Electronics. Глава полупроводникового подразделения Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) и технический директор Сун Чэ Хёк (Song Jai-hyuk) выдвинуты кандидатами на вхождение в состав совета директоров. Кроме того, профессор Сеульского национального университета Ли Хёк Чэ (Lee Hyuk-jae) также номинирован в состав совета директоров Samsung Electronics в качестве внешнего директора. В указанном вузе Ли возглавляет исследовательский центр, занимающийся разработками в сфере технологий производства полупроводниковых компонентов.

Данные номинанты призваны в совет директоров Samsung для усиления концентрации на полупроводниковом бизнесе на высшем уровне управления компанией. Собрание акционеров намечено на 19 марта, по итогам проводимого голосования новые члены могут войти в состав совета директоров.

Китайский контрактный производитель чипов Hua Hong Semiconductor остаётся в тени более крупной SMIC, но это не мешает ему вкладывать серьёзные средства в расширение своих производственных мощностей. В прошлом году капитальные затраты компании утроились до $2,7 млрд, и даже на фоне падения прибыли и выручки Hua Hong не готова отказаться от дальнейшего расширения.

Источник изображения: Hua Hong Semiconductor

По итогам прошлого года в целом выручка компании сократилась на 12 % до $2 млрд, а чистая прибыль уменьшилась сразу на 79 % до $58 млн. Подобная динамика финансовых показателей, по словам представителей Hua Hong, виноваты не только высокие капитальные затраты, но и низкие цены на полупроводниковую продукцию. Помимо расширения производства, Hua Hong в текущем году готова существенные средства тратить на исследования и разработки. Кроме того, китайские власти сократили субсидии, направляемые на развитие полупроводникового сектора. Крупным акционером материнского холдинга Hua Hong Group остаётся муниципалитет родного для компании Шанхая.

В прошлом году спросом пользовались силовая электроника и датчики изображений. Уровень загрузки производственных линий Hua Hong приблизился к 100 %, что позволяет сравнивать их эффективность с показателями лучших зарубежных конкурентов. Четвёртый квартал прошлого года в отдельности Hua Hong завершила ростом выручки на 18 % до $539 млн, но при этом возникли чистые убытки в размере $25 млн. Передовыми по мерками компании являются 65-нм и 55-нм техпроцессы, доля которых в выручке за год почти удвоилась до 24 %. В должности президента Hua Hong Semiconductor с недавних пор выступает Бай Пэн (Bai Peng), который имеет опыт работы в Intel, связанный с производством логических компонентов. Это назначение позволяет китайской компании с уверенностью смотреть в ближайшее будущее.

До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит.

Источник изображения: Intel

За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали образцы 2-нм продукции TSMC и выпущенный по технологии Intel 18A прототип чипа.

Технология N2 в исполнении TSMC, по данным TechInsights, обеспечивает плотность размещения транзисторов 313 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла, тогда как у технологии Intel 18A этот показатель не превышает 238 млн штук на кв.мм. Samsung со своим наиболее совершенным техпроцессом SF3 уступает обеим с плотностью размещения транзисторов на уровне 231 млн штук на кв.мм. Впрочем, в планы Samsung входит скорейшее освоение технологии SF2, так что полностью списывать её со счетов рано.

Говорить о скорости переключения транзисторов специалисты TechInsights могут лишь, экстраполируя предыдущие данные, но и они позволяют им предположить, что Intel 18A в этом смысле обойдёт техпроцесс N2 компании TSMC, не говоря уже о Samsung SF3. Дополнительным преимуществом Intel 18A является использование технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia. Она не только увеличит производительность чипов на основе Intel 18A, но и повысит энергетическую эффективность. О потенциальном превосходстве TSMC N2 с точки зрения энергоэффективности специалистов TechInsights заставляет говорить только предыдущий опыт.

При этом продукция, выпущенная с использованием Intel 18A, рискует оказаться на полках магазинов уже во второй половине текущего года, тогда как массовое производство чипов по технологии N2 компанией TSMC будет развёрнуто лишь в конце текущего года. Её поставки начнутся ближе к середине 2026 года, если реалистично оценивать ситуацию. Другими словами, заранее определить лидера в этом технологическом противостоянии довольно сложно. Можно лишь добавить, что на рынке контрактного производства чипов на стороне TSMC доверие множества клиентов, заработанное десятилетиями стабильного сотрудничества. Intel в этом смысле приходится действовать за пределами собственных заказов гораздо сложнее.

Неудачи Samsung Electronics в сфере контрактного производства 4-нм чипов до сих пор обсуждались главным образом на уровне слухов, поскольку корейский гигант в целом не отличается особой публичностью в данной сфере. По свежим неофициальным данным, с июня этого года Samsung начнёт наращивать объёмы выпуска 4-нм продукции для сторонних клиентов, среди них окажутся и китайские разработчики чипов для майнинга криптовалют.

Источник изображения: Samsung Electronics

Попутно должны вырасти, как отмечает Chosun Daily, объёмы заказов на выпуск 4-нм процессоров Exynos для собственных нужд, поэтому степень загрузки профильных линий на предприятии в Пхёнтхэке заметно вырастет с июня. До тех пор часть производственных мощностей Samsung, задействованных в контрактном бизнесе, будет простаивать. С июня профильные линии начнут работать с полной загрузкой. Отмечается, что в прошлом году Samsung остановила половину своих производственных линий на предприятиях P2 и P3 в Пхёнтхэке, которые были задействованы в выпуске чипов по технологиям от 7 до 4 нм для сторонних заказчиков.

Только в этом месяце ситуация начала улучшаться, а потому Samsung приступила к перезапуску остановленных линий в этом кампусе. Помимо спроса на собственные процессоры Exynos, этому способствовали заказы на логические ядра для памяти типа HBM4, которую Samsung собирается выпускать в обозримом будущем, а также спрос со стороны китайских разработчиков решений для майнинга криптовалюты. По данным осведомлённых источников, все остановленные линии в Пхёнтхэке уже перезапущены, и к июню уровень их загрузки достигнет максимальных значений.

При этом сообщается о приостановке компанией Samsung выполнения заказов для Baidu по выпуску ускорителей вычислений с использованием 4-нм технологии. Корейский подрядчик хочет убедиться, что подобная деятельность не навредит компании в контексте политики, продвигаемой нынешним американским руководством.

Пришедший к власти в США Дональд Трамп (Donald Trump) ещё на этапе предвыборной кампании пояснял, что обложит таможенными пошлинами даже полупроводниковую продукцию, поставляемую с Тайваня. По данным некоторых источников, компания TSMC ускорят локализацию производства чипов в Аризоне. В частности, уже в 2027 году она наладит выпуск 3-нм компонентов на втором своём предприятии в регионе.

Источник изображения: TSMC

Первоначально, как поясняет TrendForce со ссылкой на MoneyDJ, компания рассчитывала освоить выпуск 3-нм продукции на втором предприятии в Аризоне не ранее 2028 года, поэтому новый график позволяет говорить об ускорении бизнес-процессов. Второе предприятие TSMC в Аризоне сможет приступить к монтажу оборудования в середине следующего года, и это позволит в 2027 году приступить к массовому производству 3-нм чипов. На этом же предприятии в дальнейшем планируется наладить выпуск 2-нм изделий.

Третье предприятие TSMC в Аризоне, которое должно было появиться ближе к концу десятилетия, должно освоить производство не только 2-нм чипов, но и более совершенных с использованием технологии A16. Если всё пойдёт по плану, на втором предприятии в 2027 году будет налажен ежемесячный выпуск от 25 до 30 тысяч кремниевых пластин с 3-нм продукцией. Первое предприятие TSMC в Аризоне освоило выпуск 4-нм продукции в конце прошлого года, немного опередив первоначальный график.

Сегодня в США прошло собрание совета директоров TSMC, на котором обсуждались различные вопросы. Ожидалось, что TSMC решится объявить о строительстве четвёртого предприятия в Аризоне, либо анонсировать планы по запуску услуг по тестированию и упаковке чипов в Техасе, но этого не произошло. Поскольку сейчас все изготовленные в США чипы компания всё равно вынуждена отправлять для упаковки на Тайвань, это не позволяет говорить о наличии в Аризоне полной инфраструктуры замкнутого цикла. С появлением профильного предприятия в Техасе проблему зависимости от Тайваня для местных клиентов компании удалось бы решить. Единственным публичным заявлением TSMC по итогам собрания совета директоров стало решение выделить дополнительные $17 млрд на расширение производственных мощностей и инженерной инфраструктуры в регионах присутствия. Однако информации о планах по расширению производства в США представлено не было.

Американская компания GlobalFoundries хотя и входит в пятёрку крупнейших контрактных производителей чипов в мире, в своём технологическом развитии замерла на уровне 12-нм техпроцесса, поскольку поддерживающие её арабские инвесторы не пожелали вкладывать средства в дальнейший прогресс. Четвёртый квартал прошлого года для компании оказался не очень удачным, поскольку выручка немного снизилась, а убытки достигли $729 млн.

Источник изображения: GlobalFounfries

Квартальная выручка в годовом сравнении сократилась на 1 % до $1,83 млрд, а весь 2024 год представители компании охарактеризовали, как «представляющий уникальный набор вызовов для всей отрасли», при этом годовая выручка компании сократилась на 9 % до $6,75 млрд. Формально, компания завершила прошлый квартал с чистыми убытками в размере $729 млн, но они были спровоцированы необходимостью списать $935 млн расходов на расширение производства в штате Нью-Йорк. Поскольку данное списание носило разовый характер, компания не считает, что подобные факторы будут влиять на её прибыль в дальнейшем. По итогам всего 2024 года чистые убытки GlobalFoundries составили $262 млн.

Чисто технически, GlobalFoundries в четвёртом квартале увеличила объёмы обработки кремниевых пластин на 8 % в годовом сравнении до 595 000 штук. Избежать операционных убытков тоже не удалось, они составили $701 млн. По итогам всего года объёмы обработки кремниевых пластин в 300-мм эквиваленте сократились на 4 % до 2,1 млн штук.

В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $1,55 до $1,6 млрд, получить операционную прибыль в диапазоне от $94 до $167 млн, а также чистую прибыль в размере от $78 до $142 млн. В текущем году GlobalFoundries рассчитывает на развитие бизнеса, а по итогам прошлого ей удалось сгенерировать более $1,1 млрд свободных денежных средств. Важным гарантом своего благополучия компания считает участие в правительственной программе по выпуску и упаковке чипов на территории США. Определённая ставка делается и на разработки в сфере кремниевой фотоники.

По итогам прошлого года рынок услуг по контрактному выпуску чипов продемонстрировал рост выручки на 22 %, но в текущем он ограничится ростом на 20 %, как считают аналитики Counterpoint Research. Высокий спрос на компоненты для систем ИИ позволит TSMC активно наращивать выручку, но постепенно и за пределами этого сегмента ситуация с поставками чипов начнёт улучшаться.

Источник изображения: ASML

Степень загрузки оборудования среди контрактных производителей будет в этом году оставаться на высоком уровне (более 90 %) в сегменте передовой литографии, включая техпроцессы 5-нм и более «тонкие», а вот в секторе зрелых техпроцессов (22/28 нм) показатель будет значительно ниже из-за влияния цикличности в спросе. По прогнозам Counterpoint Research, в период с 2025 по 2028 годы среднегодовой рост выручки в контрактном сегменте будет лежать в пределах от 13 до 15 %. В долгосрочной перспективе рост выручки контрактных производителей будет определяться спросом на передовую литографию и современные методы упаковки чипов. По крайней мере, именно эти факторы выйдут на первый план в ближайшие три или пять лет.

В текущем году, как отмечают эксперты, спрос на услуги по контрактному производству чипов будет восстанавливаться в сегментах потребительской электроники, сетевого оборудования и Интернета вещей. По прогнозам SEMI, производственные мощности в контрактном сегменте в текущем году будут увеличены на 10,9 % в натуральном выражении, до 12,6 млн кремниевых пластин в месяц. Сегмент выпуска микросхем памяти вырастет в этом году только на 2,9 % после прошлогоднего роста на 3,5 %.

Источник изображения: Counterpoint Research

Специализирующиеся на обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм производственные линии будут в текущем году загружены слабее, чем 300-мм, поскольку они в большей степени связаны с выпуском чипов для автомобильного рынка и сектора промышленной автоматизации. Автомобильный сегмент сам по себе до середины текущего года точно восстанавливаться не начнёт, поскольку в нём наблюдается затоваривание складов.

По мнению представителей Counterpoint Research, в ближайшие несколько лет технологическому лидерству TSMC на контрактном рынке ничего не угрожает. Сейчас эта компания контролирует более 60 % данного рынка. Капитальные затраты в текущем году планирует увеличить с прошлогодних $30 млрд до диапазона от $38 до $42 млрд. Выручка TSMC по итогам текущего года вырастет на 26 %, как ожидает руководство компании.

Тайваньская компания TSMC, остающаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире, успела подвести итоги первого месяца текущего квартала. В январе её выручка выросла в годовом сравнении на 36 % до $8,9 млрд, что ниже темпов роста, зарегистрированных по итогам всего прошлого квартала (38,8 %). Впрочем, подобная просадка может быть продиктована банальным сезонным фактором.

Источник изображения: ASML

Как известно, Китай и Тайвань в конце января и начале февраля уходят на недельные каникулы, поэтому производственная жизнь замирает, и снижение темпов роста выручки TSMC в январе вполне может объясняться этим обстоятельством. Аналитики в среднем ожидают, что по итогам первого квартала в целом компания увеличит выручку на 41 % в годовом сравнении. Капитальные затраты TSMC в этом году могут вырасти до рекордных $42 млрд, если собственные прогнозы компании оправдаются.

Попутно TSMC опубликовала информацию об оценке последствий землетрясения, которое произошло 21 января. Структурных повреждений её здания и инфраструктура не получили, но некоторая часть кремниевых пластин в результате подземных толчков была забракована. Примерный ущерб из-за этого оценивается в $161 млн, а выручка первого квартала теперь должна оказаться ближе к нижней границе диапазона от $25 до $25,8 млрд. На прогноз TSMC по норме прибыли (от 57 до 59 %) и норме операционной прибыли (от 46,5 до 48,5 %) данные события не повлияли. На годовой прогноз TSMC последствия землетрясения влияния также не оказали.

Остров Тайвань хоть и является территорией, на которой выпускается более 90 % передовых чипов, одновременно остаётся крупнейшим поставщиков чипов, выпущенных по зрелым техпроцессам. Китай в этом отношении давно наступает ему на пятки, и тайваньские производители вынуждены искать новые рыночные ниши, которые китайским конкурентам пока в силу некоторых причин недоступны.

Источник изображения: ASML

На сферу зрелых техпроцессов с нормами 28 нм и выше американские санкции пока распространяются в минимальной степени, что позволяет китайской полупроводниковой промышленности семимильными шагами продолжать экспансию производства в этой сфере. Годовой оборот на данном рынке достигает $56,3 млрд, и китайские участники провоцируют серьёзную конкуренцию. Китайские контрактные производители в лице Hua Hong и SMIC угрожают положению на рынке зрелых чипов тайваньских старожилов типа Powerchip, UMC и Vanguard International (VIS).

Тайваньские компании под натиском китайских конкурентов пытаются найти рыночные ниши, которые в силу различных причин недосягаемы для соперников из КНР. Тайваньская UMC, например, сейчас сотрудничает с Intel с целью освоения новых технологий, которые позволят ей выделиться на фоне китайских конкурентов. «Торговая война» между США и Китаем играет на руку тайваньским производителям, поскольку они получают больше заказов от клиентов, старающихся вывести выпуск своей продукции за пределы КНР. Как известно, президент США Дональд Трамп (Donald Trump) пригрозил обложить 100-процентной пошлиной полупроводниковые компоненты, выпускаемые за пределами страны, и если тайваньские производители ещё могут локализовать профильную деятельность на территории США, то у китайских нет шансов.

По оценкам TrendForce, в прошлом году доля китайских компаний на рынке услуг по выпуску чипов с использованием зрелой литографии достигла 34 %, тогда как Тайвань продолжает удерживать 43 %. Тем не менее, уже к 2027 году по объёмам производства подобной продукции Китай может обойти Тайвань, а позиции США и Южной Кореи дополнительно ослабнут. По прогнозам SEMI, из 97 строящихся в период с 2023 по 2025 годы предприятий по выпуску чипов на территории Китая расположатся 57 штук.

Тенденция к локализации выпуска китайских чипов выражается даже в стремлении местных клиентов склонить тайваньских разработчиков к размещению заказов на их производство на китайских предприятиях. Китайские власти предъявляют всё более строгие требования к уровню локализации полупроводниковых компонентах в тех сферах промышленности, где имеют серьёзное влияние на участников рынка.

В таких условиях тайваньские производители стремятся либо освоить более передовые литографические нормы, либо уделять больше внимания передовым технологиям упаковки чипов, которые позволяют стабильными темпами повышать их быстродействие без перехода на более «тонкую» литографию. При этом часть клиентов из западных стран старается избегать использования компонентов китайского происхождения, даже если они выпускаются на дочерних предприятиях тайваньских компаний в КНР. Геополитические процессы неизбежно усиливают обособление промышленности Китая и Тайваня.

Новый 2025 год достаточно далеко продвинулся в календаре, чтобы дать аналитикам ассоциации SIA обобщить данные по выручке от реализации полупроводниковых компонентов по всему миру за прошлый год. Как выяснятся, эта выручка по итогам 2024 года выросла на 19,1 % и достигла рекордных $627,6 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

Четвёртый квартал прошлого года сам по себе увеличил выручку на 17,1 % в годовом сравнении и на 3 % последовательно, до $170,9 млрд. При этом декабрь в отдельности продемонстрировал сокращение выручки от реализации полупроводниковых компонентов на 1,2 % до $57 млрд по сравнению с ноябрём того же года. Впрочем, в годовом сравнении всё равно наблюдался рост декабрьской выручки на 17,1 %.

В годовом сравнении среди макрорегионов в лидерах остаются обе Америки с ростом выручки на 56,3 % до $20 млрд. Как считают эксперты SIA, к 2032 году Америка увеличит собственные производственные мощности в данной сфере в три раза. Европа сократила выручку на 8,6 % до $4,2 млрд, Япония прибавила 4,1 % до $4 млрд, даже Китай в сложных условиях внешнего воздействия в виде санкций США и союзников увеличил декабрьскую выручку от реализации полупроводниковых компонентов на 2,6 % до $15,5 млрд. Все прочие страны сообща с Азиатско-Тихоокеанским регионом прибавили 7,6 % до $13,3 млрд. По словам представителей ассоциации SIA, в текущем году выручка от реализации полупроводниковых компонентов также увеличится на двузначное количество процентов.

Источник изображения: SIA

Деление по категориям продукции позволяет понять, что логические компоненты обеспечили $212,6 млрд годовой выручки в прошлом отчётном периоде, на втором месте оказался сегмент памяти с $165,1 млрд выручки, но он при этом продемонстрировал впечатляющий рост на 78,9 %. Это произошло не только из-за динамики цен на память в целом, но и благодаря стремительно растущему спросу на дорогостоящие микросхемы типа HBM. Лидером по темпам роста благодаря этому как раз стала категория DRAM, увеличившая выручку на 82,6 %.

Уже во второй половине текущего года южнокорейская компания Samsung Electronics надеется приступить к массовому производству собственных 2-нм чипов семейства Exynos 2600. По слухам, уже сейчас она получает опытные образцы с уровнем выхода годной продукции не ниже 30 %, что весьма неплохо для данного этапа подготовки к серийному производству.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, об этом сообщает южнокорейское издание The Bell, добавляя, что Samsung в скорейшее освоение выпуска чипов по 2-нм технологии вливает серьёзные материальные ресурсы. В рамках техпроцесса SF2 корейская компания будет применять структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) третьего поколения. Уже одно это новшество позволит поднять скорость переключения транзисторов на 12 %, увеличить энергетическую эффективность на 25 %, а плотность размещения поднять на 5 % по сравнению с техпроцессом SF3 (3 нм).

Во втором полугодии Samsung должна приступить к массовому производству по 2-нм технологии собственных процессоров Exynos 2600, которые должны прописаться в смартфонах семейства Galaxy S26, чей дебют намечен на первый квартал следующего года. Как известно, в линейке Galaxy S25 в этом году места для собственных процессоров Samsung не нашлось, поэтому успех в массовом производстве Exynos 2600 в какой-то мере будет определять возможность Samsung отыграться за эту неудачу с текущим поколением флагманов. Если всё пойдёт по плану, выпуск 2-нм процессоров Exynos 2600 компания Samsung рассчитывает начать в четвёртом квартале текущего года.

Из сторонних клиентов Samsung на использование 2-нм техпроцесса пока известно о японской компании Preffered Networks и американском разработчике чипов для ИИ — компании Ambarella. Первая собирается использовать техпроцесс SF2X, а вторая — его разновидность для сегмента автомобильной электроники SF2A. Удастся ли Samsung при этом заманить Qualcomm на выпуск 2-нм продукции данного американского разработчика, пока с уверенностью сказать сложно.

Сезон квартальных отчётов в самом разгаре, но представители полупроводниковой отрасли посылают инвесторам самые противоречивые сигналы. Выпускающая оборудование для изготовления чипов ASML отмечает рекордный рост заказов, тогда как связанные с разработкой чипов Arm и AMD не торопятся повышать собственные прогнозы в контексте дальнейшей траектории развития отрасли ИИ. Компания Tokyo Electron при этом полна оптимизма.

Источник изображения: Tokyo Electron

Данный японский производитель оборудования, как стало известно после публикации квартальной отчётности, намеревается построить в префектуре Мияги новый завод стоимостью $681 млн, который будет выпускать оборудование для обработки кремниевых пластин, из которых изготавливаются полупроводниковые компоненты. Тем самым, японский поставщик выражает некоторую уверенность в сохранении высокого спроса на оборудование для изготовления чипов.

При этом у руководства Tokyo Electron нет сформировавшейся позиции по поводу влияния DeepSeek на мировой полупроводниковый рынок. Если доступность создания новых больших языковых моделей повысится, то рынок компонентов расширится, и это однозначно является хорошим сигналом, как отметил глава финансового подразделения компании Хироси Кавамото (Hiroshi Kawamoto). Просто для Tokyo Electron пока ещё рано судить, так ли это на самом деле.

Прошлый квартал компания завершила ростом операционной прибыли на 51 % до $1,3 млрд, выше ожиданий аналитиков. Расширение производственных мощностей указывает на готовность Tokyo Electron работать в условиях растущего спроса на свою продукцию.