Статус крупнейшего поставщика полупроводников в мире не в полной мере радует южнокорейскую корпорацию Samsung Electronics, поскольку до сих пор достигается преимущественно за счёт продаж микросхем памяти, цены на которую колеблются весьма ощутимо, то и дело повергая гиганта в кризис. При этом на контрактный бизнес по выпуску чипов Samsung в этом году готовится выделить в два раза меньше средств, чем в прошлом.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, о таких изменениях сообщает корейский ресурс SEDaily, поясняя, что в прошлом году Samsung потратила на контрактный бизнес порядка $7 млрд, а в текущем сумма будет урезана до $3,5 млрд. Более того, в период с 2021 по 2023 годы речь шла о суммах, в три или четыре раза больших по сравнению с нынешними $3,5 млрд. Как уточняется, инвестиции в контрактный бизнес сокращены из-за отсутствия крупных заказов на выпуск чипов для сторонних клиентов. Предприятие в Пхёнтхэке, выпускающее чипы по технологиям из диапазона от 7 до 4 нм, степень своей загрузки в результате опустило более чем на 30 %.

В текущем году инвестиции в контрактное направление Samsung сосредоточит на предприятиях S3 в Хвасоне и P3 в Пхёнтхэке. В первом случае часть линий по выпуску 3-нм чипов будет переведена на выпуск 2-нм продукции. Во втором случае речь идёт о монтаже опытной линии по выпуску чипов с использованием техпроцесса 1,4 нм. К концу года на ней может быть налажен выпуск до 3000 кремниевых пластин с 1,4-нм чипами в месяц. Кроме того, некоторую часть суммы Samsung потратит на оснащение своего нового предприятия в Техасе. Приоритетом для компании на этот год станет повышение эффективности использования уже существующих производственных мощностей.

Для сравнения, тоже надеющаяся запустить серийный выпуск 2-нм изделий в этом году тайваньская компания TSMC заложила в свой план от $38 млрд до $42 млрд капитальных затрат. Около 70 % этой суммы будет потрачено на передовые техпроцессы, которые обеспечивают сейчас пропорциональную долю выручки компании.

С 2021 года в США развивается программа RAMP-C, предусматривающая создание условий для быстрого создания прототипов новейших чипов, применяемых в оборонной сфере, с последующим их выпуском по самым современным технологиям. Intel на правах исконно американской компании пыталась играть первые роли в этой программе, и недавно перечень её профильных клиентов пополнили ещё две компании.

Источник изображения: Intel

Изначально на получение от Intel чипов, выпущенных по технологии 18A, претендовали Boeing и Northrop Grumman, но теперь к ним примкнули Trusted Semiconductor Solutions и Reliable MicroSystems. Попутно Intel на прошлой неделе заявила, что перешла к стадии создания цифровых проектов изделий, которые оборонные заказчики поручат ей выпускать по передовой технологии Intel 18A. Помимо прочего, эта технология предусматривает подвод питания с оборотной стороны чипа и компоновку транзисторов с окружающим затвором типа RibbonFET, улучшающих соотношение производительности и энергопотребления, а также повышающих плотность размещения транзисторов на чипе. Подложка EMIB позволяет клиентам Intel создавать сложные многокристальные вычислительные компоненты.

Стоит добавить, что в прошлом году Intel получила от властей США субсидии в размере $3 млрд на развитие инфраструктуры, необходимой для быстрой разработки и производства чипов для оборонных заказчиков по передовым литографическим технологиям. Эти средства шли дополнением к той финансовой поддержке, которая предусматривалась так называемым «Законом о чипах». Очевидно, что Intel в свете своего затруднительного положения старается дать властям США осознать свою незаменимость в сфере контрактного производства чипов на территории страны с использованием передовой литографии.

В последние дни своей активности уходящая администрация США не забыла о компаниях, которые рассчитывали на получение финансовой поддержки от государства в сфере строительства новых предприятий на территории страны. Субсидии по «Закону о чипах» были выделены GlobalFoundries, Corning, Edwards Vacuum и Infinera.

Источник изображения: GlobalFoundries

GlobalFoundries получит $75 млн на расширение имеющегося в штате Нью-Йорк предприятия по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых технологий. На эти средства будут введены в строй дополнительные линии по упаковке решений, используемых в сфере фотоники для скоростной передачи информации. Кроме того, подобные производственные мощности сосредоточены на использовании чиплетов и гибридного соединения кремниевых пластин между собой. Поскольку GlobalFoundries имеет соглашение с Министерством обороны США, новые производственные мощности компании могут пригодиться американскому государству для развития своего оборонного сектора.

Одновременно компания GlobalFoundries объявила о строительстве нового исследовательского центра по соседству со своим предприятием в штате Нью-Йорк. Он как раз сосредоточится на разработке новых методов упаковки чипов. Особое внимание будет уделено развитию направления кремниевой фотоники, обеспечивающей значительное увеличение скорости передачи данных. В новом центре GlobalFoundries будет разрабатывать и технологии, которые пригодятся заказчикам из оборонной и аэрокосмической сферы США. Трёхмерная компоновка чипов будет совершенствоваться и адаптироваться к возможностям самой GlobalFoundries в сфере работы с техпроцессами 12LP+ и 22FDX, являющимися довольно зрелыми по меркам мировой отрасли.

На создание нового исследовательского центра сама GlobalFoundries готова потратить $575 млн на начальном этапе, а также $186 млн в течение десяти лет на последующее развитие. В ближайшие пять лет это позволит создать как минимум 100 новых рабочих мест в штате Нью-Йорк. Власти штата предоставят $20 млн на создание центра, ранее они выделили $550 млн на развитие бизнеса GlobalFoundries в целом. По «Закону о чипах» компания также получит $75 млн от Министерства торговли США. Напомним, что в ноябре прошлого года GlobalFoundries получила от ведомства гарантии предоставления субсидий на сумму $1,5 млрд, которые будут использованы для расширения производства чипов на территории США.

Попутно ещё три компании получили от Министерства торговли США гарантии предоставления субсидий на развитие бизнеса в различных штатах. Производитель стеклянных покрытий Corning получит $32 млн на расширение выпуска в штате Нью-Йорк материалов, применяемых в литографических системах класса EUV и при создании фотомасок для них. Дополнительные $7 млн будут предоставлены властями штата.

Компания Edwards Vacuum получит $18 млн субсидий на строительство предприятия в штате Нью-Йорк, которое сосредоточится на выпуске вакуумных насосов сухого типа, используемых при производстве чипов. Помимо 100 рабочих мест на период строительства, предприятие создаст 500 постоянных рабочих мест на производстве. Насосы такого типа используются на предприятиях по выпуску чипов для отвода токсичных газов и испарений.

Наконец, $93 млн субсидий достанутся компании Infinera, которая специализируется на производстве решений в сфере интегрируемой фотоники с использованием фосфида индия. Такие компоненты применяются для скоростной передачи информации в телекоммуникационном и серверном оборудовании, они важны для развития инфраструктуры систем искусственного интеллекта. В Калифорнии компания построит новое предприятие по выпуску чипов, а в Пенсильвании появится предприятие по тестированию и упаковке компонентов. Данные шаги будут направлены на увеличение объёмов выпуска продукции Infinera на территории США в десять раз от существующего уровня.

Тайваньская компания TSMC традиционно демонстрирует способность быстро подводить финансовые итоги минувшего квартала, отчитываясь о результатах периода в числе первых участников рынка полупроводниковых компонентов. Новостные ресурсы особенно были вдохновлены ростом чистой прибыли этого контрактного производителя чипов на 57 % по итогам четвёртого квартала. Годовая выручка выросла на 33,9 % в национальной валюте Тайваня.

Источник изображений: TSMC

Квартальная выручка TSMC превзошла ожидания рынка и выросла на 38,8 % в годовом сравнении до $26,36 млрд. Чистая прибыль также оказалась выше прогнозируемых значений, увеличившись на 57 % до рекордных $11,4 млрд. С точки зрения самой TSMC её квартальная выручка уложилась в диапазон прогноза от $26,1 до $26,9 млрд, хотя и оказалась удалена от его середины в меньшую сторону.

Как отмечается в отчёте TSMC, выручка компании за весь год выросла на 33,9 % в национальной валюте, а в долларах США она увеличилась на 30 % до $90,08 млрд. При этом норма прибыли выросла почти на два процентных пункта до 56,1 % по сравнению с 2023 годом, а норма операционной прибыли увеличилась с 42,6 до 45,7 %. За прошлый год акции TSMC на своей исторической родине выросли в цене на 81 %, а публикация квартального отчёта подняла их курс ещё на 3,75 %.

Аналитики Bloomberg Intelligence ожидают, что в текущем году выручку TSMC будет двигать вверх не только сегмент искусственного интеллекта, но и смартфоны с персональными компьютерами, которые также будут обзаводиться процессорами с функцией ускорения профильных операций. Не исключено, что Intel увеличит количество заказываемых у TSMC в производство компонентов, а ещё будет освоен выпуску чипов для контроллеров Wi-Fi 7. Эксперты Morgan Stanley ожидают, что выручка TSMC в текущем году увеличится на двадцать с небольшим процентов.

Руководство TSMC отметило, что в текущем квартале рассчитывает на сопоставимый рост выручки в размере 37 % до значений из диапазона от $25 до $25,8 млрд. Это на 6 % выше ожиданий аналитиков. Капитальные затраты в этом году окажутся выше на 41 %, чем в прошлом году, уложившись в диапазон от $38 до $42 млрд.

К слову, если выручка в прошлом квартале выросла на 38,8 % в национальной валюте Тайваня, то объёмы обрабатываемых кремниевых пластин увеличились только на 15,6 %, что говорит об опережающем росте выручки за счёт увеличения средних цен на услуги TSMC. Последовательно выручка четвёртого квартала выросла на 14,3 %, во многом за счёт высокого спроса на 3-нм и 5-нм техпроцессы. Первый формировал приличные 26 % выручки TSMC в четвёртом квартале, а второй сохранил долю в 34 %, не особо просев по сравнению с прошлогодними 35 %. На их фоне 7-нм техпроцесс кажется старожилом, но и он обеспечил 14 % выручки TSMC в четвёртом квартале. Таким образом, 74 % квартальной выручки компании были обеспечены передовыми техпроцессами с нормами от 7 нм и тоньше.

По сегментам рынка вполне предсказуемо выделился сектор высокопроизводительных вычислений, к которому относятся ускорители для систем искусственного интеллекта. Он обеспечил 53 % выручки TSMC в прошлом квартале, прибавив за год весомые десять процентных пунктов и последовательно увеличив выручку на 19 %. Сегмент смартфонов на этом фоне последовательно вырос с 34 до 35 %, но год назад он стоял вровень с сегментом HPC и занимал 43 % выручки компании. Тем не менее, последовательно выручка TSMC от реализации компонентов для смартфонов выросла на 17 %. Автомобильный сегмент увеличил выручку на 6 % в последовательном сравнении, но его доля в общей опустилась с прошлогодних 5 до 4 %. Интернет вещей по выручке последовательно просел на 15 %, но обеспечил 5 % всей выручки TSMC в прошлом квартале. Потребительская электроника сократила выручку на 6 %, её доля в совокупной выручке TSMC уменьшилась с 2 до 1 %.

В географическом разрезе концентрация источников выручки TSMC на территории Северной Америки по итогам четвёртого квартала увеличилась с 72 до 75 %. Китай сократил свою долю с 11 до 9 %, чему наверняка способствовали многочисленные санкции США и их союзников. Азиатско-Тихоокеанский регион прибавил с 8 до 9 %, хотя в третьем квартале прошлого года его доля достигала 10 %. Япония просела с 5 до 4 %, хотя по мере экспансии локального производства может вернуть себе часть утраченных позиций. Страны Европы, Ближнего Востока и Африки сократили позиции с 4 до 3 %. В целом по году на Северную Америку пришлось 70 % выручки TSMC, а Китай уступил один процентный пункт до 11 %.

По итогам года в целом доля 3-нм техпроцесса в выручке TSMC достигла 18 %, тогда как 5-нм и 7-нм техпроцессы отвечали за 34 и 17 % выручки компании за период соответственно. Получается, что если в 2023 году передовые техпроцессы формировали 58 % выручки TSMC, то в 2024 году их доля выросла до 69 %. По сегментам рынка на долю высокопроизводительных вычислений пришлось 51 % годовой выручки TSMC, а смартфоны довольствовались 35 %. При этом первый сегмент увеличил свою часть выручки на 58 %, а смартфоны ограничились приростом на 23 %.

Год TSMC завершила почти с $65 млрд денежных средств, поэтому финансировать свою текущую деятельность она может без особых затруднений, но капитальные затраты в текущем году планирует увеличить на 41 %, как уже отмечалось выше. В прошлом году на соответствующие нужды было потрачено $29,76 млрд, из них на четвёртый квартал пришлось $11,23 млрд. Аналитики ожидали, что в текущем году TSMC увеличит капитальные затраты только не так сильно, но собственный прогноз компании превзошёл их ожидания на 19 % по верхней границе диапазона. На предприятии в Аризоне компания TSMC будет использовать передовые техпроцессы, но от описания конкретного графика их внедрения руководство отказалось.

Руководство TSMC на квартальной конференции дало понять, что в натуральном выражении рынок смартфонов в этом году вырастет менее чем на 5 %, но некоторое восстановление спроса будет наблюдаться за пределами сегмента ИИ. В целом, в текущем году TSMC рассчитывает увеличить выручку на 24–26 %, что соответствует ожиданиям рынка. Слабость рынка смартфонов не помешает сегменту ИИ двигать бизнес компании, по мнению руководства.

В денежном выражении, как отмечается в выпущенном на этой неделе отчёте отраслевой ассоциации SIA, продажи полупроводниковой продукции по итогам ноября прошлого года выросли на 20,7 % в годовом сравнении до $57,8 млрд, обозначив новый рекордный месячный уровень.

Источник изображения: UMC

В последовательном сравнении выручка от реализации чипов растёт уже восемь месяцев подряд, в ноябре она увеличилась на 1,6 %. Прирост выручки в годовом сравнении превышает 20 % уже на протяжении четырёх месяцев подряд, во многом это объясняется ростом объёмов продаж чипов на рынке обеих американских континентов. В ноябре соответствующая сумма в годовом сравнении выросла на 54,9 % до $19,5 млрд. По сути, более трети всей ноябрьской выручки было получено поставщиками чипов на территории Америк. Надо понимать, что лидером по продажам чипов в этом регионе остаются США, где сконцентрированы центры обработки данных, работающие с системами искусственного интеллекта, переживающими сейчас бум в своём развитии.

Источник изображения: SIA

Китай, всё сильнее ограничиваемый американскими санкциями, в ноябре увеличил выручку от реализации полупроводниковых компонентов только на 12,1 % до $16,18 млрд. Европа продемонстрировала снижение выручки в годовом сравнении на 5,7% до $4,72 млрд, Япония ограничилась ростом на 7,4 % до $4,19 млрд, на третье место по темпам роста вышли все прочие страны в сочетании с Азиатско-Тихоокеанским регионом, прибавившие 10 % до $13,5 млрд.

Опубликованные тайваньским контрактным производителем чипов TSMC результаты деятельности за декабрь прошлого года позволяют оценить величину квартальной выручки этой компании. Она, по данным Bloomberg, выросла в годовом сравнении на 34 % до $26,3 млрд в долларовом выражении, превзойдя ожидания аналитиков ($25,9 млрд).

Источник изображения: SMIC

Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует на следующей неделе, а пока представители Bloomberg Intelligence предполагают, что норма прибыли компании достигла двухлетнего максимума на уровне 58 %. На грядущей квартальной конференции инвесторам следует прислушиваться к обсуждению четырёх основных тем: прогресса компании в сфере расширения мощностей по упаковке чипов методом CoWoS, прогресса американского предприятия в Аризоне, потенциального снижения доходности из-за падения спроса на более зрелые техпроцессы, а также прогноза по капитальным затратам на текущий год, который позволит понять скорость экспансии 2-нм техпроцесса.

Аналитики Morgan Stanley ожидают, что выручка TSMC в первом квартале снизится последовательно на 5 % из-за сезонной коррекции спроса на iPhone. По итогам текущего года, скорее всего, TSMC сможет рассчитывать на увеличение выручки примерно на 20 с небольшим процентов в долларовом выражении. В прошлом году TSMC понесла капитальные затраты в размере около $30 млрд, но в текущем может их увеличить. Компания сегодня сообщила, что её декабрьская выручка выросла на 57,8 % в годовом сравнении до $8,4 млрд. По предварительным подсчётам, выручка TSMC за весь 2024 год выросла на 33,9 % до $87,8 млрд.

В текущем году молодая японская компания Rapidus должна начать выпуск пробной продукции по 2-нм технологии с использованием EUV-сканеров, полученных от ASML. По данным Nikkei, уже в июне этого года Rapidus сможет отгрузить Broadcom первые образцы чипов, выпущенных по её заказу с использованием 2-нм технологии. Опытное производство 2-нм чипов Rapidus начнёт в апреле этого года.

Источник изображения: Broadcom

Как и в случае с Samsung, для компании Rapidus наличие контрактов с крупными заказчиками будет иметь решающую роль в сохранении жизнеспособности контрактного бизнеса. Технологическим донором Rapidus изначально выступала американская IBM, ей помогали бельгийская Imec и французский исследовательский центр Leti. В прошлом квартале Rapidus получила от ASML первый литографический сканер для работы с EUV-диапазоном, он был доставлен на остров Хоккайдо. Выпуск продукции по 2-нм технологии в массовых количествах Rapidus планирует начать к 2027 году.

Broadcom является пятым по величине участником рынка полупроводниковых компонентов, на фоне бума систем искусственного интеллекта компания видит определённый потенциал в создании процессоров для соответствующей сферы. Доступ к 2-нм технологии позволит Broadcom создать конкурентоспособные решения, а Rapidus получит крупного клиента. Конкурирующая TSMC массовый выпуск 2-нм чипов освоит уже в этом году, но на конвейере этого тайваньского подрядчика места может хватить не всем. Rapidus также собирается выпускать 2-нм чипы для японских компаний и стартапов. Её подход к производству полупроводниковых компонентов будет включать гибкость во взаимодействии с клиентами и сокращение длительности цикла подготовки к массовому производству.

Китай начал распределение средств из третьего этапа своего «Большого фонда» (Big Fund III), предназначенного для развития отечественной полупроводниковой промышленности. Этот инвестиционный пакет в размере 344 миллиардов юаней (около $47 млрд) выделен для поддержки производителей микрочипов в условиях ограниченного доступа к передовым технологиям лидеров рынка ASML и Applied Materials.

Источник изображения: SMIC, Tom's Hardware

Как сообщает Tom's Hardware, управление третьей фазой «Большого фонда» началось 31 декабря 2024 года и, как и предыдущие этапы, он находится под контролем компании Huaxin Investment Management. На начальном этапе планируется инвестировать 93 миллиарда юаней (около $12,685 млрд) в компании, занимающиеся производством химически чистых материалов и кремниевых пластин, а также в разработчиков и производителей оборудования для выпуска полупроводников. Пока неясно, будет ли фонд сосредоточен на поддержке уже известных игроков, таких как AMEC и Naura, или же сделает ставку на развитие новых стартапов.

Отмечается, что сумма в $12,685 млрд является значительной, однако её может оказаться недостаточно для того, чтобы догнать лидеров рынка в производстве оборудования для выпуска чипов. Для сравнения, годовой бюджет на исследования и разработки компании ASML в 2023 году составил $4,308 млрд, а аналогичный бюджет Applied Materials в 2024 году достиг $3,233 млрд.

Стоит сказать, что с момента запуска в 2014 году «Большой фонд» и его преемник, «Большой фонд II», привлекли сотни миллиардов долларов. Инвестиции первого этапа (2014–2018 годы) составили около $100 млрд, а второго (2019–2023 годы) — $41 млрд. По оценкам Bloomberg, на середину 2024 года, активы, находящиеся под управлением фонда, составляли около $45 млрд.

Санкции США серьёзно повлияли на деятельность ряда успешных китайских компаний в полупроводниковой отрасли, включая HiSilicon (дочерняя компания Huawei, занимающаяся разработкой чипов), контрактного производителя чипов SMIC и лидера в производстве 3D NAND памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC). Тем не менее, как отмечают эксперты, Китай продолжает активно развивать экосистему и наращивать инвестиции, стремясь преодолеть ограничения и укрепить свои позиции на мировом рынке.

Прогнозируемые темпы развития полупроводниковой отрасли подразумевают, что в текущем году по всему миру начнётся строительство 18 новых предприятий по выпуску полупроводниковой продукции. Из них только три будут работать с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм, остальные предусматривают работу с типоразмером 300 мм.

Основная часть предприятий, строительство которых начнётся в этом году, должна начать работу в период с 2026 по 2027 годы, как отмечается в прогнозе отраслевой ассоциации SEMI. Лидерами по количеству отстраиваемых предприятий полупроводниковой отрасли в текущем году должны стать Америки и Япония, поскольку каждый из макрорегионов запустит по четыре проекта. В Китае и регионе EME (Европа и Ближний Восток) будет запущено по три проекта. Тайвань ограничится двумя предприятиями, строительство которых будет запущено в этом году. Юго-Восточная Азия и Южная Корея ограничатся одним предприятием в каждом случае.

В прошлом году в строй было введено 48 предприятий по выпуску чипов по всему миру, в текущем году к ним присоединятся ещё 32 предприятия, они будут работать с номенклатурой типоразмеров кремниевых пластин от 50 до 300 мм. По итогам текущего года прирост валового объёма производства кремниевых пластин с чипами составит 6,6 %, что в месячном выражении позволит достичь 33,6 млн кремниевых пластин. Основным локомотивом роста будет выступать потребность отрасли искусственного интеллекта в профильных полупроводниковых компонентах. В сегменте передовых техпроцессов с нормами не более 7 нм ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 300 000 штук (16 %) в месяц до 2,2 млн.

Зрелые техпроцессы будут стимулироваться стремлением Китая добиться технологического суверенитета, а также развитием Интернета вещей и автомобильного сегмента. В диапазоне техпроцессов от 45 до 8 нм среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 6 % до 15 млн штук. В сегменте техпроцессов грубее 50 нм темпы расширения будут более сдержанными, они не превысят 5 % и ограничат ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин 14 млн штук.

Контрактные производители чипов при этом увеличат свои мощности на 10,9 % по итогам текущего года, обеспечив обработку рекордных 12,6 млн кремниевых пластин в месяц. Темпы роста объёмов производства микросхем памяти замедлятся с 3,5 до 2,9 % в текущем году по сравнению с предыдущим. При этом основным драйвером роста останется память типа HBM, необходимая ускорителям вычислений для систем искусственного интеллекта. Во многом благодаря этому сегмент DRAM в текущем году увеличит среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин на 7 % до 4,5 млн штук. Сегмент 3D NAND при этом прибавит только 5 % до 3,7 млн кремниевых пластин в месяц. Если сейчас в целом в мире функционирует более 1500 предприятий и производственных линий по выпуску чипов, то после 2024 года в строй будет введено около 180 предприятий и линий — при условии, что производители не откажутся от своих планов.

Уже больше месяца компания Intel живёт в некотором состоянии неопределённости в связи с внезапной отставкой генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). На выставке CES 2025 действующему руководству пришлось подтверждать, что выпуск изделий по технологии Intel 18A в серийных масштабах начнётся во второй половине текущего года.

Источник изображения: Intel

Исполняющая обязанности генерального директора Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на CES 2025 заявила следующее: «Intel собирается расширять портфолио своих продуктов для ПК с функциями ИИ в 2025 году и в последующие периоды, поскольку мы уже отгружаем своим клиентам образцы продуктов, выпущенных по технологии Intel 18A, прежде чем начать серийный выпуск во второй половине 2025 года».

Напомним, что для собственных нужд компания собирается использовать техпроцесс Intel 18A для выпуска клиентских процессоров семейства Panther Lake, а также серверных процессоров Clearwater Forest. В августе прошлого года она также подтвердила, что намерена в первой половине 2025 года получить первый цифровой проект продукта, который будет выпускаться для стороннего клиента по технологии Intel 18A. Процессоры Panther Lake предложат функции ускорения работы искусственного интеллекта, чем и объясняется отсылка к расширению ассортимента подобных решений в сегменте ПК по итогам текущего года.

Память семейства HBM оказалась востребована в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, и немногочисленные поставщики стараются укрепить свои позиции в этом прибыльном сегменте рынка. Samsung очевидным образом отстала от SK hynix в этой сфере, но постарается наверстать упущенное в рамках подготовки к массовому выпуску микросхем типа HBM4.

По крайней мере, на это указывает публикация южнокорейского ресурса The Chosun Daily, который ссылается на источники, знакомые с планами Samsung Electronics. По имеющейся информации, Samsung уже завершила разработку базовых кристаллов для HBM4, и поручила их производство по 4-нм технологии собственному контрактному подразделению. Тем самым Samsung надеется быстрее получить готовые образцы микросхем HBM4 и направить их потенциальным клиентам, которые в итоге могут переметнуться от SK hynix в случае успеха инициативы.

Характерной особенностью стеков HBM4 является наличие у них базового кристалла с логикой, функции которой могут отличаться от клиента к клиенту. Необходимость подобной адаптации в сочетании с ориентацией на снижение энергопотребления вынуждает SK hynix поручить производство таких базовых кристаллов тайваньской TSMC. Первоначально считалось, что они для SK hynix будут выпускаться по 5-нм технологии, и на этом фоне решение Samsung применить в аналогичных целях свой 4-нм техпроцесс выглядело более выигрышным, но некоторое время назад появилась информация о намерениях SK hynix заказать TSMC выпуск базовых кристаллов по более совершенной 3-нм технологии.

По замыслу Samsung, выпуск базовых кристаллов собственными силами позволит компании быстрее реагировать на запросы клиентов, поэтому компания рассчитывает на укрепление своих рыночных позиций после выхода на рынок своих микросхем типа HBM4. Во-вторых, Samsung рассчитывает использовать для производства кристаллов DRAM в стеке более совершенный техпроцесс 10-нм класса шестого поколения, тогда как SK hynix приписывается 10-нм техпроцесс пятого поколения. Плотно скомпонованные в стеке, насчитывающем до 16 ярусов, микросхемы могут выделять существенное количество тепла, поэтому техпроцесс их изготовления обретает особую важность.

Наконец, Samsung при производстве HBM4 рассчитывает внедрить как более прогрессивный гибридный метод формирования межслойных соединений с использованием меди, так и более современную технологию упаковки чипов TC-NCF. К массовому производству HBM4 компания намеревается приступить в этом году.

С приближением запуска массового производства чипов на заводе TSMC в Аризоне в начале 2025 года, в Сети появились слухи о том, что производственные затраты компании на нём будут, как минимум, на 30 % выше, чем на Тайване. В связи с этим повышение цен на её продукцию кажется неизбежным. В частности, по данным ресурса Economic Daily News, TSMC планирует поднять в 2025 году цены на передовые техпроцессы на 5–10 %.

Источник изображения: TSMC

Согласно публикации Economic Daily News, рост цен объясняется более высокими производственными затратами, высоким спросом на усовершенствованные техпроцессы на фоне ограниченных мощностей и потенциальными изменениями политики после избрания Дональда Трампа (Donald Trump) президентом США. TSMC может просто повысить цены или урезать скидки на свою продукцию, пишет ресурс. В любом случае, её покупателям придётся платить больше.

Причём, речь идёт не только о будущей продукции завода TSMC в Аризоне. Рост затрат и ограниченные мощности для передовых технологических процессов вынуждают TSMC поднять цены на всех предприятиях, сообщает Economic Daily News.

Ранее, в ходе телефонной конференции, посвящённой квартальному отчёту TSMC, аналитики задавали вопросы относительно ценовой стратегии компании. В ответ гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что TSMC не придерживается единообразного ценообразования на все свои продукты. Он подчеркнул, что клиенты TSMC сосредоточены на передовых разработках, и компания стремится удовлетворить их потребности с точки зрения ценообразования и производительности.

По данным Economic Daily News, ещё до запуска TSMC производства в Аризоне, мощности завода уже полностью зарезервированы клиентами. Поскольку инвестиции TSMC в объект были обусловлены в основном обязательствами клиентов и вопросами геополитики, заказчики, как утверждает ресурс, понимают это и соглашаются с более высокими расценками для завода компании в США. По словам отраслевых источников Economic Daily News, среди первых ключевых клиентов завода TSMC в Аризоне — технологические гиганты Apple, AMD и NVIDIA.

Правительство Южной Кореи одобрило строительство крупнейшего в мире кластера по производству полупроводников в городе Йонъин. Его площадь составит 7,28 кв. км, что эквивалентно 1020 футбольным полям или половине территории Беверли-Хиллз (США). Комплекс объединит шесть крупных заводов по производству чипов, три электростанции и десятки предприятий, занимающихся поставками материалов, оборудования и комплектующих.

Источник изображения: SK Hynix, tomshardware.com

По сообщению Tom's Hardware, проект Yongin Semiconductor, изначально намеченный к реализации не раньше 2029 года, был ускорен благодаря сокращению сроков согласований. В связи с этим строительство кластера начнётся уже в декабре 2026 года. Для этого правительство Южной Кореи заранее приступит к выплате компенсаций за землю и начнёт расширение критически важной инфраструктуры, такой как дороги, водоснабжение и электроснабжение.

Подчёркивается, что Yongin Semiconductor станет «важным шагом в развитии южнокорейской полупроводниковой отрасли». Здесь будут работать крупнейшие мировые производители чипов, такие как Samsung и SK hynix, а также более 60 малых и средних предприятий. Такое объединение на одной территории позволит наладить тесное сотрудничество между производителями и их поставщиками, что определённо ускорит разработку новых технологий и повысит эффективность производства.

Согласно оценкам, проект привлечёт частные инвестиции на сумму 300 трлн вон (примерно $203,75 млрд), создаст 1,6 млн рабочих мест и обеспечит производство на сумму 700 трлн вон ($475,41 млрд). Кроме промышленных объектов, на территории комплекса будут построены жилые зоны для работников — практически это будет полноценный город.

Церемония одобрения проекта прошла 26 декабря в кампусе Samsung Electronics в провинции Кёнгидо. На мероприятии присутствовали представители Samsung Electronics, SK hynix, представители различных министерств, в том числе министерств инфраструктуры и транспорта, а также Корейской корпорации земельного и жилищного строительства. На церемонии был представлен детальный план развития кластера, акцентирующий внимание на стремление Южной Кореи укрепить свои позиции в мировой полупроводниковой индустрии.

История появления в Японии первого предприятия TSMC была по-своему уникальна. Во-первых, оно стало одним из первых за пределами Тайваня за долгие годы. Во-вторых, оно получило рекордные по меркам Японии государственные субсидии. Во-вторых, его запуск был осуществлён без отклонений от первоначально намеченного графика. Соответственно, серийные чипы предприятие JASM в Кумамото начало выпускать на этой неделе.

Источник изображения: TSMC

Об этом со ссылкой на представителей JASM и местных властей сообщило издание Asahi Shimbun. Церемония торжественного открытия первого совместного предприятия TSMC на территории Японии прошла ещё в феврале уходящего года. С тех пор на предприятии велась подготовка к массовому производству чипов и осуществлялся выпуск пробных партий. Представители TSMC заявили японскому изданию, что первое предприятие JASM в Кумамото завершило сертификацию всех производственных процессов и приступило к массовому выпуску продукции в декабре, как и планировалось. «JASM станет местом стабильного производства передовых полупроводниковых компонентов в Японии и внесёт свой вклад в развитие глобальной экосистемы полупроводникового производства», — отмечается в заявлении компании.

Данное предприятие со временем должно выйти на ежемесячный выпуск более 50 000 кремниевых пластин с использованием спектра литографических норм от 28 до 12 нм. Первыми клиентами, как ожидаются, станут являющиеся акционерами Sony и Denso. Первой нужны датчики изображений для цифровых камер, а вторая нуждается в полупроводниковых компонентах для автомобильных систем, поскольку является крупнейшим поставщиком Toyota Motor.

Строительство второго предприятия JASM в Кумамото должно стартовать в следующем году, а к концу 2027 года оно начнёт выдавать продукцию с использованием 7-нм и 6-нм технологий. Два предприятия способны обеспечить работой 3400 человек и ежемесячно обрабатывать в общей сложности 100 000 кремниевых пластин. Судьба третьего предприятия JASM в Японии пока решается, но если оно и появится в префектуре Кумамото, то не ранее следующего десятилетия.

Японское правительство столкнулось с критикой своего решения о финансировании местного производителя полупроводников Rapidus, которому необходимо 32 млрд долларов на запуск завода по производству чипов с использованием 2-нм техпроцесса. Противники проекта утверждают, что деньги для финансирования Rapidus были выделены из неизрасходованных фондов помощи от последствий пандемии COVID, предназначенных для других целей.

Источник изображения: Rapidus

В ноябре этого года правительство Японии объявило о плане финансового стимулирования полупроводникового и ИИ-секторов Японии в размере не менее 63,6 млрд долларов (10 трлн иен) в течение семи лет. Из них около 8,2 млрд долларов (1,3 трлн иен) входят в первую фазу финансирования. Часть этих средств была направлена Rapidus. По словам оппозиционных законодателей, почти 6,2 млрд долларов (987 млрд иен) из выделенных средств поступили из неизрасходованных фондов помощи для ликвидации последствий пандемии COVID и были предназначены для малого и среднего бизнеса. Критики утверждают, что перераспределение оставшихся фондов помощи от последствий COVID-19 для поддержки крупных компаний непрозрачно и может привести к расточительству.

По данным издания Nikkei, Rapidus уже обеспечила 46,45 млн долларов (7,3 млрд иен) частных инвестиций и до 5,855 млрд долларов (920 млрд йен) государственной помощи. Однако, по оценкам экспертов, для запуска массового производства чипов на базе 2-нм техпроцесса в 2027 году потребуется дополнительное финансирование в размере 25,452 млрд долларов (4 трлн иен). Правительство Японии хочет, чтобы эта поддержка была оказана через частные инвестиции и государственное кредитование. Однако предложенный вариант решения вопроса сталкивается с серьезной критикой со стороны оппозиции.

Премьер-министр Японии Сигэру Исиба (Shigeru Ishiba) выступил с защитой проекта поддержки для Rapidus, заявив, что средства были возвращены в государственную казну до перенаправления, поэтому ни о каком хищении не идёт речь, и процесс соответствовал всем юридическим и фискальным протоколам. Однако противники проекта утверждают, что первоначальным источником средств для постпандемийной поддержки были облигации, покрывающие дефицит. Эти облигации увеличивают долгосрочное долговое бремя без чёткого, прямого плана по их погашению, учитывая неясное будущее Rapidus.

Отмечается, что объём остатка резервного фонда Японии по оказанию помощи при чрезвычайных ситуациях по состоянию на 2023 финансовый год вырос до 113,42 млрд долларов (18 трлн иен). До пандемии, в 2019 году он составлял 12,71 млрд долларов (2 трлн иен). Для повышения уровня прозрачности правительство Японии пообещало проводить периодический сторонний аудит для обеспечения подотчётности и эффективности распределения средств, направленных Rapidus.

Примечательно, что даже официальные лица из Министерства экономики, торговли и промышленности Японии до этого подчеркивали необходимость в осторожном участии правительства в этом проекте, чтобы не отпугивать потенциальных зарубежных клиентов Rapidus. По мнению ряда законодателей, государственное финансирование может не внушать доверия к финансовой стабильности компании.