Остро нуждающаяся в клиентах для своего бизнеса по контрактному производству полупроводниковых компонентов компания Samsung Electronics, по данным южнокорейских СМИ, приступила к производству 4-нм чипов Qualcomm Snapdragon XR2+ Gen 2, которые лягут в основу гарнитуры дополненной реальности Project Moohan.

Само собой, намерения Samsung представить в этом году соответствующую гарнитуру не являются секретом, поскольку на MWC 2025 её прототипы демонстрировались совершенно открыто, а о своих планах в этой сфере компания заявляла без ложной таинственности. Как ожидается, во втором полугодии Samsung постарается выпустить не менее 50 000 гарнитур дополненной реальности Project Moohan.

Гораздо интереснее звучит информация о том, что чипы Qualcomm Snapdragon XR2+ Gen 2 для этой гарнитуры Samsung будет выпускать по 4-нм технологии силами своего контрактного подразделения. Как известно, у Samsung в целом не складывались взаимоотношения с Qualcomm в этом направлении, но корейской компании удалось стабилизировать качество 4-нм продукции, и теперь уровень выхода годных изделий превышает 70 %. По мере роста уверенности заказчиков в стабильности качества продукции Samsung сможет увеличивать и свою выручку.

В конце текущего года Samsung не оставляет надежды наладить выпуск 2-нм продукции, пытаясь привлечь к соответствующей технологии Nvidia и Qualcomm. К 2027 году корейский гигант рассчитывает освоить 1,4-нм технологию. По слухам, к 2029 году компания должна внедрить 1-нм техпроцесс. Пока же уровень выхода годных 2-нм чипов на конвейере Samsung приблизился к 30 %, но для данного этапа жизненного цикла это вполне нормально.

Министр торговли США в минувшие выходные уже дал понять, что власти страны установят отдельные импортные пошлины на электронные устройства в течение месяца или двух. Президент Дональд Трамп (Donald Trump) независимо от этого сообщил, что сделает официальное заявление по поводу импортных тарифов на полупроводники на этой неделе.

Источник изображения: ASML

По уже сложившейся традиции, эти слова прозвучали из уст американского президента на борту правительственного авиалайнера в минувшее воскресенье. Как пояснил Трамп, некоторые из компаний сектора смогут рассчитывать на особые условия импорта полупроводниковой продукции, но не стал предвосхищать грядущий анонс и вдаваться в подробности. «Мы хотели упростить это для многих других компаний, поскольку желаем, чтобы чипы, полупроводниковые компоненты и прочие вещи выпускались в нашей стране», — заявил Дональд Трамп. Он добавил, что «нужно демонстрировать некоторую гибкость, и никто не должен быть излишне жёстким».

Попутно Трамп объявил, что Министерство торговли США начало масштабное расследование с целью изучения цепочек поставок полупроводниковых компонентов и электроники на мировом уровне. Закон о расширении торговли 1962 года позволяет властям США вводить ограничения на импорт товаров, которые представляют угрозу для национальной безопасности. Отношениям с Тайванем и другими азиатскими странами, которые поставляют в США значительную часть полупроводниковой продукции, данное расследование не сулит ничего хорошего. Американский бизнес также может пострадать, если по итогам расследования власти придут к заключению, что импорт электроники или чипов нужно в той или иной мере ограничивать.

Полноценный квартальный отчёт тайваньский контрактный производитель чипов TSMC опубликует только через неделю, но итоги марта уже позволяют подсчитать, сколько компания выручила по итогам первых трёх месяцев 2025 года. TSMC за период, по предварительным данным, увеличила выручку на 42 % до $25,5 млрд.

Источник изображения: ASML

Это несколько выше, чем ожидали аналитики, по информации Bloomberg. При этом предварительные итоги первого квартала позволяют утверждать, что он стал периодом с самым высоким темпом роста выручки TSMC с 2022 года. Этому способствовал не только бум систем искусственного интеллекта, но и опасения клиентов по поводу предстоящего влияния таможенных пошлин в США. В результате, в первом квартале текущего года клиенты TSMC активно закупали полупроводниковые компоненты в ожидании их последующего удорожания. По крайней мере, на американском направлении поставок такая тенденция точно прослеживалась.

Недавно президент США Дональд Трамп (Donald Trump) признался, что в ходе переговоров с руководством TSMC по поводу увеличения инвестиций в строительство предприятий на территории штата Аризона использовал угрозу повышения налогов до 100 %. Сложно сказать, что именно подействовало на представителей TSMC, но они объявили о намерениях увеличить капитальные расходы в США на $100 млрд и построить не только три дополнительных предприятия по обработке кремниевых пластин, но и два по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов.

Отдельной интригой до следующей недели будет оставаться прогноз TSMC по темпам роста выручки в этом году. Некоторые аналитики считают, что он может быть ухудшен относительно текущего значения на уровне 25 %. Актуальная информация на эту тему будет предоставлена только ближе к концу следующей недели.

Компания TSMC, крупнейший в мире производитель чипов по контракту, может заплатить огромный штраф в размере $1 млрд или более в рамках расследования Министерства торговли США. Причиной стала микросхема, изготовленная TSMC для китайской компании, которую обнаружили в ИИ-ускорителе Huawei Ascend 910B.

Источник изображения: TSMC

По данным агентства Reuters, расследование касается сотрудничества TSMC с китайской компанией Sophgo. Разработанный для неё чип, произведённый на мощностях TSMC, оказался идентичен компоненту, найденному в ускорителе Huawei Ascend 910B — одному из самых передовых ИИ-чипов, произведённых в Китае и являющемуся популярной альтернативой санкционному чипу Nvidia H100.

Huawei с 2019 года находится в чёрном списке США, запрещающем передачу ей продукции, созданной с применением американских технологий. Поскольку оборудование TSMC включает в себя компоненты из США, на компанию распространяются американские экспортные ограничения, в том числе запрет на поставки передовых чипов китайским клиентам без специальной лицензии.

«TSMC не должна была производить такие чипы для китайской компании, особенно учитывая риск их передачи Huawei», — заявил исследователь из RAND Corporation Леннарт Хайм (Lennart Heim). По его оценкам, было произведено около трёх миллионов таких микросхем.

Потенциальный штраф может превысить $1 млрд и обусловлен экспортными правилами, позволяющими налагать штраф в размере двойной стоимости предполагаемых транзакций, нарушающих американское экспортное законодательство. Хотя официальных обвинений пока не предъявлено, в подобных случаях Министерство торговли обычно высылает компании уведомление с формулой расчёта штрафа и 30-дневным сроком для ответа на претензию.

Представитель TSMC Нина Као (Nina Kao) заявила, что компания строго соблюдает законодательство и не поставляла продукцию Huawei с сентября 2020 года. Также, по её словам, TSMC активно сотрудничает с американским регулятором в рамках текущего расследования.

Новость негативно повлияла на биржевые котировки компании — её акции, торговавшиеся с ростом почти на 3 %, пошли на снижение. Это также произошло на фоне обострения торговых отношений между США и Тайванем, особенно после недавнего введения 42-% пошлины на ряд импортных товаров администрацией Дональда Трампа (Donald Trump).

Ситуация осложняется ещё и тем, что в марте TSMC объявила о намерении инвестировать $100 млрд в расширение производства полупроводников в США, включая строительство пяти новых фабрик. Вашингтон, в свою очередь, усилил контроль над экспортом передовых технологий в Китай, в том числе через ужесточение штрафов, о чём ранее заявляли высокопоставленные чиновники. В случае подтверждения нарушения закона со стороны TSMC, финансовое взыскание станет одним из самых крупных за историю экспортного контроля США.

Как известно, до конца текущего месяца молодая японская компания Rapidus надеется запустить свою опытную линию по контрактному производству 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Глава стартапа надеется, что серийный выпуск чипов будет налажен для крупных клиентов типа Apple, Google, Amazon и Microsoft.

Источник изображения: ASML

Во всяком случае, как пояснил генеральный директор Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), переговоры сейчас ведутся с 40 или 50 потенциальными клиентами, и помимо облачных американских гигантов, в их число входят стартапы, разрабатывающие чипы для систем искусственного интеллекта. Имя одного из них не скрывается — это возглавляемый легендарным Джимом Келлером (Jim Keller) Tenstorrent. Помимо этой компании, у Rapidus подписан меморандум о взаимопонимании с ещё одним стартапом, имя которого не разглашается.

Глава Rapidus был вынужден признать, что современная геополитическая конъюнктура затрудняет приём заказов на выпуск чипов у китайских разработчиков, но она же стимулирует обращаться к услугам японской компании тех, кто опасается чрезмерной зависимости от тайваньской TSMC. Последняя начнёт выпуск 2-нм чипов в текущем году, а у Rapidus первые прототипы будут готовы только к середине июля, после чего массовое производство планируется наладить не ранее 2027 года. При этом руководство Rapidus убеждено, что со временем отставание от TSMC будет сокращаться, и важным преимуществом японского производителя станет малый срок ожидания от момента заказа разработанного чипа до его выпуска. Японский стартап надеется сократить этот срок в два или три раза по сравнению с конкурентами. Для тех же стартапов подобная особенность будет иметь решающее значение, по мнению представителя Rapidus.

Руководство компании осознаёт и важность подготовки к освоению 1,4-нм технологии. В течение двух с половиной или трёх лет после освоения массового производства 2-нм чипов, Rapidus придётся приступить к освоению 1,4-нм технологии. Если этого не будет сделано, компания рискует отстать в конкуренции со всем остальным миром, как дал понять глава производителя.

Освобождение товарных позиций в категории полупроводниковой продукции от повышенных таможенных тарифов в США было лишь временной мерой, как стало понятно со слов американского министра торговли. Власти страны позже намерены добиться того, чтобы основная часть необходимой национальной экономике полупроводниковой продукции выпускалась на её территории.

Источник изображения: Foxconn

Об этом стало известно с подачи ресурса Nikkei Asian Review, который ссылается на интервью министра торговли США Говарда Лютника (Howard Lutnick) каналу CNBC, которое он дал уже после объявления Дональдом Трампом (Donald Trump) о повышении таможенных тарифов в США. Чиновник пояснил исключение полупроводниковой продукции из перечня товаров, которые будут облагаться повышенными пошлинами с апреля следующим образом: «Дональд Трамп тщательно изучит их, они будут применены позже, и будут направлены на перенос с Тайваня (в США) всего этого производства полупроводниковой продукции». Министр торговли добавил, что «Америка должна иметь возможность защитить себя».

По словам Лютника, вся продаваемая в США электроника производится главным образом на Тайване, а ранее она выпускалась в Америке. Именно политика американского руководства привела к тому, что производство электроники было перенесено на Тайвань. И теперь за многие тысячи километров «строится наша жизнь», как выразился министр. Президент США Трамп, по его словам, намерен вернуть это производство в свою страну.

Пошлины на ряд товаров были на днях повышены Трампом на основе раздела 232 так называемого Закона о расширении торговли, который был принят ещё в 1962 году. В ближайшее время, по словам министра торговли, будут скорректированы таможенные тарифы на медь и древесину, а позже дело дойдёт до полупроводниковых компонентов, медикаментов и критически важных минералов. Власти США надеются, что эти меры приведут к возрождению американской промышленности. По словам министра, смартфоны Apple могли бы производиться на американских предприятиях роботами.

Налоговая политика многих государств, как считают власти США, позволяет их правительствам субсидировать производство отдельных видов продукции, будь то сталь или автомобили. Получая дешёвую энергию, зарубежные металлурги разрушают своими низкими ценами американскую отрасль, а без той же сталелитейной промышленности США не смогут себя защитить в случае ведения военных действий, как подытожил чиновник.

Крупнейший контрактный производитель чипов на Тайване, компания TSMC, в последние годы прилагает усилия к расширению своего присутствия за пределами острова, извлекая уроки из пандемии и учитывая геополитическую конъюнктуру. Её более мелкий конкурент UMC также замечен в подобной активности — новое предприятие этой компании на днях было запущено в Сингапуре.

Источник изображения: UMC

Это второе предприятие UMC на этой территории, его строительство обошлось компании в $5 млрд, а выпускаться здесь будет передовая по меркам данного производителя 28-нм и 22-нм продукция. Помимо прочего, для сторонних заказчиков предприятие будет выпускать контроллеры дисплеев, микросхемы памяти для умных устройств и телекоммуникационные компоненты. К выпуску опытной продукции на новом предприятии UMC приступит в этом году, но массовое будет запущено не ранее следующего.

Первоначально предприятие должно было начать свою работу в 2024 году, но задержки с монтажом оборудования и ограниченный спрос на дополнительные производственные мощности вынудили компанию задержать ввод нового объекта в строй. Проектная мощность подразумевает ежемесячную обработку 30 000 кремниевых пластин. Не только UMC сталкивается с перекосами в спросе на чипы, выпускаемые с помощью зрелых техпроцессов. TSMC и ASE Technology задерживают расширение профильных мощностей в Японии и Малайзии, мотивируя это низким спросом на автомобильные полупроводниковые компоненты и чипы для сегмента промышленной автоматизации.

Помимо Тайваня и Сингапура, UMC располагает предприятиями в Китае и Японии. Появление новой площадки в Сингапуре будет способствовать диверсификации производства по географическому признаку. В США с 2027 года компания начнёт в сотрудничестве с Intel выпускать 12-нм изделия. В Сингапуре к тому времени может появиться совместное предприятие европейской NXP и тайваньской VIS. В этой стране американская Micron Technology также наладит выпуск передовой памяти типа HBM, поэтому Сингапур весьма востребован в этом смысле, хотя и располагает весьма ограниченной площадью территории. На церемонии открытия нового предприятия UMC присутствовали многие высокопоставленные сингапурские чиновники.

Основанная в 2022 году конгломератом японских промышленников компания Rapidus объявила, что приступила к настройке оборудования на своей экспериментальной линии на острове Хоккайдо, которая к концу месяца позволит ей начать опытное производство первых 2-нм компонентов. По плану, к 2027 году оно должно стать серийным.

Источник изображения: Rapidus

Напомним, что ранее Rapidus получила от ASML первый экземпляр передовой по японским меркам литографической системы, которая и будет использоваться на экспериментальной линии. Основным источником финансирования деятельности Rapidus до сих пор оставались государственные субсидии, которые могут достигнуть рекордной для японской промышленности суммы $11,5 млрд в случае выделения властями страны очередного транша на поддержку компании.

«Было очень трудно разработать 2-нм технологию и ноу-хау для массового производства, — заявил 72-летний генеральный директор Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike) на пресс-конференции, добавив, — мы будем предпринимать шаг за шагом, чтобы снизить вероятность ошибок и завоевать доверие потребителей». По его словам, предстоит осуществить ещё немало экспериментов, прежде чем компания сможет массово выпускать 2-нм продукцию.

Сегодня Rapidus впервые осуществила экспозицию цифрового проекта на кремниевую пластину с использованием сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV), а первая партия тестовых чипов будет готова ориентировочно к июлю. Компании предстоит привлечь не менее $670 млн на своё развитие у частных компаний, но пока инвесторы не торопятся вкладывать деньги в молодого производителя с амбициозными целями. До недавних пор самой передовой технологией, используемой для производства чипов на территории Японии, оставалась 40-нм, а потому перед местными компаниями стоял непростой вызов сокращения отставания от японских, корейских, американских и европейских конкурентов. Освоив передовую литографию, Rapidus надеется найти свою рыночную нишу за счёт предоставления услуг по быстрому изготовлению небольших партий чипов. Все необходимые подготовительные действия для начала работы опытной линии Rapidus уже предприняла, по словам её руководителя.

Недавно вступивший в должность генерального директора Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) во время своего выступления на мероприятии Intel Vision подчеркнул приверженность компании курсу на развитие бизнеса по контрактному производству чипов. Он также заявил, что выпускаемые по технологии Intel 18A собственные процессоры Panther Lake начнут поставляться в текущем году.

Источник изображения: Intel

Как отмечает PCWorld, Лип-Бу Тан пообещал сформировать «сильные команды, которые смогут исправить ошибки прошлого и начать завоёвывать доверие». Новый глава компании добавил, что был близко знаком со старшим вице-президентом Intel Альбертом Ю (Albert Yu), который руководил разработкой процессоров Pentium 4, а также ушедшим на пенсию в 2013 году Шоном Малоуни (Sean Maloney), который руководил продажами и маркетингом, и в определённый период возглавлял китайское подразделение Intel.

По словам Тана, под его руководством Intel «очистит некоторые аспекты стратегии и освободит часть полосы пропускания, за счёт некоторых непрофильных видов деятельности, которые будут отделены». Основной бизнес компании будет расширен благодаря использованию искусственного интеллекта и «программного обеспечения 2.0». Тан также выразил готовность работать с администрацией Трампа над развитием контрактного бизнеса. Непосредственно в сфере контрактного производства чипов новый глава Intel пообещал лучше прислушиваться к запросам клиентов, и в случае необходимости предлагать им кастомизированные чипы.

«Мой девиз очень прост: обещай меньше и делай больше», — заявил новый генеральный директор Intel.

Признавшись в любви к компании, которую он возглавил, Лип-Бу Тан добавил: «Для меня было очень тяжело смотреть, как она борется за выживание. Я просто не мог оставаться в стороне, зная, что могу помочь наладить многие вещи. Я также в полной мере понимаю, что это будет непросто. Intel испытывает трудности уже очень давно, мы отстали от инноваций. В результате, мы оказались слишком медлительны, чтобы адаптироваться и соответствовать вашим запросам. Вы заслуживаете лучшего, нам нужно становиться лучше, и мы станем лучше, пожалуйста, будьте с нами предельно честными. Возможно, мы не сможем добиться совершенства в начале этого пути, но в конце концов, вы сможете рассчитывать на то, что я добьюсь совершенства».

Всё внимание общественности традиционно привлечено к усилиям Intel по освоению передовых литографических технологий, а поскольку техпроцесс Intel 3 таковым можно назвать с натяжкой, новости о его географической экспансии отошли на второй план. Тем не менее, к массовому производству чипов по технологии Intel 3 в Ирландии компания приступит в этом году.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в ходе недавней модернизации предприятие Fab 34 в ирландском Лейкслипе обрело возможность выпускать продукцию по технологии Intel 4, которая уже подразумевает использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Кроме того, к модернизации и расширению предприятия в Ирландии Intel привлекала сторонних инвесторов в лице Apollo, которым теперь полагается определённая часть прибыли этой производственной площадки.

Как отмечает eeNews со ссылкой на материалы годового отчёта Intel, в прошлом году массовое производство чипов по технологии Intel 3 было налажено на предприятии в Орегоне, а в текущем году оно будет начато на предприятии в Ирландии. Соотношение производительности к потребляемой энергии в рамках техпроцесса Intel 3 улучшено на 18 % по сравнению с Intel 4. Компания уже выпускает в США компоненты процессоров Xeon 6 Scalable с использованием технологии Intel 3.

Формально, после освоения техпроцесса Intel 3 ирландским предприятием компании, он станет самым передовым предложением в ассортименте возможностей её контрактного подразделения на территории Европы. Позволит ли это привлечь новых клиентов к услугам Intel — вопрос отдельный. В целом, своим контрактным клиентам Intel предлагает технологии Intel 4, Intel 3, Intel 18A, а также 12-нм техпроцесс в сотрудничестве с тайваньской UMC. Заказчикам также доступны 7-нм и 16-нм технологии Intel.

Молодая японская компания Rapidus рассчитывает к 2027 году освоить на территории страны выпуск 2-нм изделий по заказам сторонних клиентов, опираясь на технологическую поддержку IBM. Коммерческий сектор не торопится поддерживать компанию с пустым послужным списком, поэтому японскому правительству приходится выделять всё новые средства на развитие Rapidus.

Источник изображения: Rapidus

Как сообщает Bloomberg, Министерство экономики Японии готовит очередной пакет помощи Rapidus на общую сумму $5,4 млрд, из них примерно 84 % будут направлены на освоение обработки кремниевых пластин, а оставшиеся средства пригодятся для формирования линий по тестированию и упаковке чипов. Если эта часть субсидий будет выделена, то в общей сложности власти Японии передадут на нужды Rapidus около $11,6 млрд.

Первоначально планировалось, что в дальнейшем бремя поддержки передового национального контрактного производителя чипов ляжет на плечи бизнеса, но финансовые учреждения Японии сочли инвестиции в молодую компанию, которая никогда не выпускала чипов, слишком рискованными. Существующие акционеры Rapidus, являющиеся её учредителями, тоже не проявили адекватной инвестиционной активности. Впрочем, компания намеревается подтвердить свою дееспособность запуском пилотной линии по производству 2-нм чипов в следующем месяце, так что успех на этом этапе может позволить Rapidus рассчитывать на новые инвестиции.

На примере китайской полупроводниковой промышленности можно понять, насколько важно наличие собственного оборудования для выпуска чипов в условиях ограниченности доступа к импортному. В России недавно завершились работы по созданию первого отечественного литографа, позволяющего работать с 350-нм технологией.

Источник изображения: ЗНТЦ

Об этом неделю назад сообщил Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ). Разработанный специалистами центра фотолитограф называется «установкой совмещения и проекционного экспонирования с разрешением 350 нм», он был разработан в сотрудничестве с белорусской компанией ОАО «Планар». Установка была принята государственной комиссией, в настоящее время ведётся её адаптация к применяемым конечными потребителями техпроцессам, заключаются контракты на поставку серийного оборудования. В следующем году планируется завершить работы по созданию российского литографа, позволяющего работать с 130-нм нормами.

«Новая совместная разработка имеет ряд преимуществ: существенно увеличена площадь рабочего поля — 22 × 22 мм по сравнению с предшествующей — 3,2 × 3,2 мм, на ступень больше максимальный диаметр обрабатываемых пластин — 200 мм вместо 150 мм. Кроме того, в мировой практике для производства данных литографов в качестве источника излучения используется ртутная лампа, в российской установке впервые использован твердотельный лазер – более мощный и энергоэффективный, с высокой долговечностью и более узким спектром», — пояснил генеральный директор АО «ЗНТЦ» Анатолий Ковалев.

Стоит отметить, что ведущий мировой производитель литографических систем — нидерландская компания ASML, в своём оборудовании, предназначенном для работы с сопоставимыми технологическими нормами, использовала источники излучения другого типа. Для техпроцессов класса 350 нм применялись ртутные лампы с длиной волны 365 нм, для техпроцессов 250 нм и более прогрессивных применялись источники излучения на базе фторида криптона с длиной волны 248 нм. Наконец, для норм 130 нм и тоньше использовались системы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV) на основе фторида аргона с длиной волны 193 нм.

Твердотельные лазеры также использовались при производстве полупроводниковых компонентов ранее, но преимущественно во вспомогательных функциях типа анализа качества продукции и поиска дефектов, либо механической обработки кремниевых пластин. Теоретически, твердотельные лазеры могут применяться для экспонирования при производстве чипов по зрелым литографическим нормам от 250 нм и грубее, но та же ASML для этих целей с 90-х годов прошлого века использовала эксимерные источники лазерного излучения на основе фторидов криптона или аргона.

По мировым меркам оборудование для выпуска 350-нм чипов может казаться устаревшим, но соответствующие компоненты ещё способны найти применение в силовой электронике, автомобильной промышленности и оборонной сфере. Скорее всего, ЗНТЦ сделает основной упор на создание и продвижение литографов следующего поколения, которые уже позволят выпускать 130-нм чипы. Теми же «Ангстремом» и «Микроном» они будут востребованы в большей степени, поскольку компании выпускают ассортимент продукции в диапазоне норм от 250 до 90 нм. Поставленные правительством РФ цели подразумевают освоение 28-нм технологии к 2027 году и 14-нм технологии к 2030 году. Пока отечественные производители оборудования отстают от намеченного графика.

Новый прогноз отраслевой ассоциации SEMI отмечает, что расходы китайских компаний на закупку оборудования для производства чипов в текущем году снизятся на 24 % до $38 млрд по сравнению с предыдущим годом, но страна всё равно опередит по затратам прочие регионы, в которых сосредоточен выпуск микросхем.

Источник изображения: Micron Technology

В частности, Тайвань потратит на закупку оборудования для выпуска чипов только $21 млрд, Южная Корея опередит его всего на $500 млн, но обоим регионам всё равно будет далеко до Китая с его $38 млрд. Обе Америки, с предсказуемым подавляющим перевесом в пользу Северной, потратят на закупку оборудования не более $14 млрд, как и Япония. Европа и вовсе ограничится $9 млрд, поэтому конкуренцию Китаю никто составить в этой сфере не сможет.

Кстати, в прошлом году китайские компании потратили $50 млрд на приобретение оборудования для выпуска чипов, и прогнозируемое в этом году снижение затрат до $38 млрд в значительной степени может быть обусловлено санкциями поставщиков, а не охлаждением спроса как таковым. Общемировые расходы на покупку оборудования для производства чипов в текущем году вырастут на 2 % до $110 млрд, положительная динамика будет наблюдаться уже шестой год подряд.

Отечественные автопроизводители столкнулись с нехваткой электронных компонентов после ухода зарубежных поставщиков с российского рынка. Снизить зависимость от импорта в этой сфере призвана новая инициатива, которая возлагает на российский холдинг GS Group, чьей дочерней структуре предстоит наладить выпуск автомобильных полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: "АвтоВАЗ"

По словам генерального директора компании GS Nanotech Сергея Пластинина, на которого ссылаются «Ведомости», данное предприятие уже отгрузило первую партию автомобильных микросхем собственного производства одному из клиентов. Его имя, как и величина партии, не раскрываются. По крайней мере, GS Nanotech предстоит заняться операциями по упаковке микросхем, которые найдут применение в российском автопроме. Клиентами GS Group станут производители разного рода электронных блоков типа той же «Итэлмы», чья продукция устанавливается в транспортные средства «АвтоВАЗа». Сертификаты, подтверждающие соответствие продукции GS Nanotech отраслевым требованиям, уже получены.

В марте прошлого года российское правительство обновило требования к автомобильному транспорту, закупаемую для государственных нужд по федеральному закону 44-ФЗ. Подобная продукция должна обеспечивать определённый уровень локализации, который оценивается в условных баллах. Этот уровень локализации постепенно будет увеличиваться. С января следующего года легковые машины должны будут набирать не менее 5500 баллов, а грузовые — не менее 5800 баллов. Подчеркнём, что речь идёт только о технике, закупаемой для государственных нужд.

GS Group российский рынок электронных компонентов оценивает в 14–16 млрд рублей и считает весьма перспективным. Потребности «АвтоВАЗа» в микросхемах, например, компания готова закрыть на 80 %. Если в текущем году этот автопроизводитель собирается выпустить 500 000 машин, то потребность «АвтоВАЗа» в микросхемах может достичь 175 млн штук в год, исходя из расчёта по 350 чипов на одну машину.

Доля отечественной компонентной продукции в автопроме РФ сейчас не превышает 15–25 %, поэтому в плане локализации выпуска чипов участникам рынка есть куда стремиться. По оценкам руководства Mains Lab, доля импортных комплектующих в составе систем управления, торможения и климат-контроля в составе отечественных автомобилей достигает 50 %. При этом доля электронных блоков российского производства в российских машинах достигает 80 %, поэтому нужно заниматься локализацией более мелких полупроводниковых элементов. Многие из электронных систем, непосредственно влияющих на безопасность транспортного средства, импортируются едва ли не полностью.

GS Group не станет монополистом в указанном сегменте рынка, поскольку предприятие «Микрон» получило сертификат соответствия продукции международным стандартам качества и безопасности несколько раньше. Компания уже предлагает приличный ассортимент полупроводниковых компонентов для различных бортовых систем автомобилей. В прошлом году была запущена новая линия «Микрон» по упаковке микросхем в пластиковые корпуса. До 2022 года отечественные производители транспортных средств полагались преимущественно на зарубежных поставщиков. Конкуренцию российским поставщикам сейчас готовы составить китайские и белорусские компании.

Стоимость отечественных электронных компонентов окажется ниже западных, но выше китайских, поскольку ограничен не только рынок сбыта, но и сами производственные мощности, которые сейчас в приоритетном порядке удовлетворяют потребности оборонной промышленности. По оценкам сторонних аналитиков, упаковка чипов в России будет дороже зарубежной на 20–50 %, а по сложным вариантам разница может достигать и 100 %. Логистика во многом определяет подобные затраты, как и происхождение самих кремниевых пластин с чипами. В первую очередь российские полупроводниковые компоненты будут использовать в бюджетной линейке отечественных автомобилей.

Недавние заявления основателя TSMC Морриса Чанга (Morris Chang) о том, что производство чипов в США экономически невыгодно из-за высоких затрат на строительство фабрик в Аризоне и более высоких операционных издержках, были опровергнуты аналитиками из TechInsights.

Источник изображения: TSMC

Согласно исследованию, затраты на производство чипов на фабрике TSMC Fab 21, расположенной в Аризоне, всего лишь на 10 % выше, чем на аналогичное производство в Тайване. Это гораздо меньше, чем многие ранее ожидали. И хотя строительство фабрики в США действительно обходится дороже, затраты TSMC оказались значительно выше, чем строительство фабрики на Тайване. Всё потому, что это была первая зарубежная фабрика компании за последние десятилетия, построенная на совершенно новой площадке с новым, часто неквалифицированным персоналом, пишет Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) из TechInsights.

Основным фактором, определяющим стоимость производства полупроводников, является цена оборудования, которое составляет более двух третей от общей себестоимости продукции. При этом, оборудование таких производителей, как ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron, стоит одинаково в любой стране, что нивелирует влияние местных факторов на себестоимость.

Также путаница возникает из-за стоимости рабочей силы. С учётом того, что заработная плата в США примерно в три раза выше, чем в Тайване, многие ошибочно считают это значительным фактором в производстве чипов. Однако, благодаря высокой степени автоматизации современных фабрик по обработке кремниевых пластин, затраты на рабочую силу составляют менее 2 % от общей стоимости, согласно исследованию TechInsights.

Основываясь на этих выводах, общая разница в операционных издержках фабрики в Аризоне и на Тайване должна быть минимальна, несмотря на значительные различия в заработной плате и других местных затратах. То есть, автоматизация и стоимость оборудования играют гораздо более важную роль, чем стоимость рабочей силы в определении общей стоимости производства чипов.

Следует также отметить, что пластины, которые TSMC в настоящее время обрабатывает на Fab 21, отправляются обратно на Тайвань для нарезки, тестирования и упаковки. Затем некоторая часть чипов отправляется в Китай или другие страны для установки на конечные устройства, а некоторая часть и вовсе возвращается в США.

Таким образом, логистика этих обработанных в США пластин несколько сложнее, чем у обычных пластин с чипами, произведённых на Тайване. Однако это вряд ли существенно увеличивает затраты, по мнению аналитиков, хотя и ходят слухи, что TSMC взимает 30 % надбавку за чипы, произведённые в США.