Опрос
|
реклама
Быстрый переход
На новых фабриках чипов в Китае половина оборудования будет местной — Пекин принуждает к импортозамещению
30.12.2025 [17:53],
Сергей Сурабекянц
Китайское правительство стремится создать в стране самодостаточную цепочку поставок полупроводников. Поэтому, по словам осведомлённых источников, власти требуют от производителей микросхем, стремящихся получить разрешение на строительство или расширение заводов, доказать, что не менее половины их оборудования будет произведено в Китае. Хотя это требование не задокументировано официально, обойти его практически невозможно, хотя в редких случаях власти всё же проявляют гибкость. 
Источник изображений: unsplash.com Это требование стало одной из наиболее значительных мер, принятых Пекином для снижения зависимости от иностранных технологий, после введения США жёстких ограничений на экспорт передовой полупроводниковой продукции и оборудования для её производства. Теперь «правило 50 %» обязывает китайских производителей выбирать отечественных поставщиков даже в тех областях, где по-прежнему доступно иностранное оборудование из США, Японии, Южной Кореи и Европы. Заявки, не соответствующие «правилу 50 %», обычно отклоняются, хотя власти в редких случаях демонстрируют определённую гибкость, принимая во внимание потребности предприятий, которые не могу удовлетворить местные поставщики. «Власти предпочитают, чтобы этот показатель был значительно выше 50 %, — утверждает инсайдер. — В конечном итоге они стремятся к тому, чтобы заводы использовали 100% отечественного оборудования».  Президент Китая Си Цзиньпин (Xi Jinping) призывает к «общенациональным» усилиям по созданию полностью самодостаточной отечественной цепочки поставок полупроводников, в которой будут задействованы тысячи инженеров и учёных в компаниях и исследовательских центрах по всей стране. В частности, китайская полупроводниковая промышленность нашла обходной путь для преодоления западного экспортного контроля, модернизируя морально устаревшие литографические сканеры ASML с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Также в Китае построен прототип передового фотолитографа, работающего с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV). «Раньше отечественные заводы, такие как SMIC, предпочитали американское оборудование и не давали китайским фирмам шанса, — рассказал бывший сотрудник местного производителя оборудования Naura Technology. — Но ситуация изменилась с введением экспортных ограничений США в 2023 году, когда у китайских заводов не осталось выбора, кроме как работать с отечественными поставщиками». 
Источник изображения: SMIC Согласно общедоступным данным о закупках, государственные предприятия в этом году разместили 421 заказ на отечественные литографические машины и комплектующие на сумму около 850 млн юаней (≈9,550 млрд ₽), что свидетельствует о резком росте спроса на технологии местной разработки. Пекин также вложил сотни миллиардов юаней в полупроводниковый сектор через «Большой фонд», третий этап которого был запущен в 2024 году с капиталом в 344 млрд юаней (≈3,866 трлн ₽). По словам источников, эта политика уже приносит результаты, в том числе в таких областях, как травление — критически важный этап производства микросхем, включающий удаление материалов с кремниевых пластин для создания сложных транзисторных схем. По словам источников, передовые инструменты для травления в Китае преимущественно поставлялись иностранными фирмами, такими как Lam Research и Tokyo Electron, но теперь постепенно заменяются оборудованием Naura и Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Крупнейшая в Китае группа компаний по производству оборудования для микросхем, Naura, в настоящее время тестирует свои травильные установки на передовой 7-нм производственной линии SMIC. Ранее сообщалось об успешном внедрении травильных установок Naura на 14-нм техпроцессе, что демонстрирует, насколько быстро развиваются китайские поставщики. Naura также зарекомендовала себя как ключевой партнёр для китайских производителей микросхем памяти, поставляя инструменты для травления передовых микросхем с более чем 300 слоями. По словам источников, компания разработала электростатические зажимы — устройства, удерживающие пластины во время обработки, — для замены изношенных деталей в оборудовании Lam Research, которое компания больше не могла обслуживать после ограничений 2023 года. По данным базы данных AcclaimIP компании Anaqua, в 2025 году Naura оформила рекордные 779 патентов, что более чем вдвое превышает показатель 2020 и 2021 годов, а AMEC, в свою очередь, подала заявку на 259 патентов. Выручка Naura за первое полугодие 2025 года выросла на 30 % до 16 млрд юаней (≈180 млрд ₽). AMEC сообщила о росте выручки за первое полугодие на 44 % до 5 млрд юаней (≈56 млрд ₽). Прогресс Китая вызывает серьёзную обеспокоенность у глобальных конкурентов, поскольку иностранные поставщики неуклонно вытесняются с китайского рынка.  TSMC приступила к массовому производству 2-нм чипов без лишнего шума
30.12.2025 [04:54],
Алексей Разин
Четвёртый квартал уходящего года давно значился в планах TSMC в качестве периода запуска массового производства 2-нм изделий, и если ориентироваться на опубликованную на официальном сайте компании информацию, старт выпуска состоялся на предприятии Fab 22 на юге Тайваня в Гаосюне. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает ресурс Tom’s Hardware, анализирующий всю имеющуюся на данный момент информацию на эту тему. В первом поколении техпроцесс N2 в исполнении TSMC должен обеспечить прирост быстродействия в 10–15 % при неизменном энергопотреблении, либо снижение последнего на 25–30 % при неизменном уровне быстродействия транзисторов. Плотность размещения транзисторов по сравнению с техпроцессом N3E удастся увеличить на 15 % для чипов смешанного дизайна, только для логических компонентов она возрастёт на величину до 20 %. Впервые TSMC будет использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм техпроцесса и его последующих вариаций. Новая геометрия улучшает контроль за электростатическими параметрами, снижает токи утечки и обеспечивает уменьшение размеров транзисторов без ухудшения быстродействия или энергетической эффективности. Кроме того, в рамках техпроцесса N2 будут использоваться конденсаторы типа SHPMIM в подсистеме питания чипов. По сравнению с прошлыми SHDMIM, они увеличивают ёмкостную плотность более чем в два раза и снижают сопротивление, что обеспечивает более стабильное питание и повышает общую энергетическую эффективность. В октябре глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) сообщил, что техпроцесс N2 будет внедрён в условиях массового производства до конца четвёртого квартала с хорошим уровнем выхода годной продукции. В 2026 году объёмы производства будут наращиваться, причём как благодаря чипам для смартфонов, так и высокопроизводительным решениям для искусственного интеллекта. Выпуск чипов по технологии N2 компания начала на Fab 22 — предприятии на юге Тайваня, хотя исследовательский центр по её освоению находится в Синьчжу в другой части острова. Расположенная по соседству Fab 20 освоит выпуск 2-нм продукции позднее, по всей видимости. Готовность TSMC изначально применять техпроцесс N2 для выпуска крупных и сложных чипов говорит о высоком спросе на 2-нм продукцию со стороны сегмента ИИ, а также уверенности компании в своих силах. Традиционно новый техпроцесс внедрялся сначала при производстве относительно компактных мобильных и потребительских чипов. К концу 2026 года оба указанных выше предприятия начнут выпускать чипы по технологии N2P, которая обеспечит прирост производительности, а также по технологии A16, которая добавит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Последнее новшество позволит создавать более эффективные и сложные по своей компоновки чипы для сегмента высокоскоростных вычислений. Массовое производство таких компонентов должно начаться во второй половине 2026 года. Рост цен на DRAM чуть замедлился к концу года, но это временное явление
25.12.2025 [08:40],
Алексей Разин
Специалисты TrendForce продолжают неусыпно следить за динамикой цен на рынке памяти, их новейший отчёт указывает на сохранение тенденции к росту цен, но с небольшим сезонным нюансом — кратковременный рост предложения немного его замедлил. Вряд ли влияние этого фактора надолго сохранится, поэтому в следующем году цены на память продолжат свой рост. 
Источник изображения: Kingston Technology По информации TrendForce, за период с 17 по 23 декабря включительно стоимость наиболее востребованных чипов памяти DRAM на рынке моментальных сделок в среднем выросла на 9,52 % до $21,75, если рассматривать чипы поколения DDR4. При этом в сегменте находились варианты чипов, которые за указанный период подорожали на величину до 12,87 %. Устаревшая DDR3 пользуется гораздо меньшим спросом, её стоимость выросла всего на 2,23 %. 
Источник изображения: TrendForce Крупнейшим поставщиком модулей памяти остаётся Kingston, она на этой неделе резко подняла цены на свою продукцию, но одновременно продавцы старались увеличить количество предлагаемого товара, чтобы более выгодно отобразить выручку под конец года в своих отчётах. Это лишь немного сдержало рост цен, но не смогло существенно повлиять на тенденцию к их повышению. 
Источник изображения: TrendForce Контрактные цены на NAND тоже растут, подтягивая за собой спот-рынок. Многие продавцы на этом фоне придерживают партии товара, рассчитывая позже продать их по более высоким ценам. Подобный искусственный дефицит тоже способствует росту цен. За предыдущие семь дней до 23 декабря цены на 512-гигабитные чипы TLC выросли на 19,73 % до $11,517. Память типа SLC и MLC подорожала менее заметно, на величину от 0,72 до 3,15 %. Intel построила в Аризоне более крупную и лучше оснащённую фабрику, чем TSMC — но есть нюансы
24.12.2025 [11:34],
Алексей Разин
В уходящем году предметом особой гордости Intel стало введение в строй нового предприятия Fab 52 в штате Аризона, на котором сейчас осваивается массовое производство чипов по передовой технологии Intel 18A так называемого «ангстремного» класса. Эта производственная площадка крупнее и оснащена лучше, чем расположенные неподалёку предприятия конкурирующей TSMC. 
Источник изображения: Intel Сравнивать эти две площадки напрямую не совсем корректно, но представители Tom’s Hardware решили сделать это, опираясь на недавний отчёт CNBC о посещении предприятия Fab 52 корпорации Intel. По крайней мере, производительность этого предприятия превышает совокупные возможности обеих фаз Fab 21 — аризонского комплекса TSMC, который уже выпускает 4-нм чипы с таким же уровнем качества, как на Тайване. Технология Intel 18A сочетается со структурой транзисторов RibbonFET (GAA) и подводом питания с оборотной стороны печатной платы PowerVia, что позволяет говорить о дополнительном преимуществе применяемых в Аризоне технологий Intel по сравнению с решениями TSMC. Законодательство Тайваня не позволяет компании экспортировать самые передовые технологии за пределы острова, поэтому американские предприятия этого контрактного производителя пока на пару поколений отстают от тайваньских аналогов. Fab 52 компании Intel способна обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц, но пока она не вышла на этот уровень. Fab 52 также может похвастать наличием передового литографического оборудования ASML. Сканеры с низкой числовой апертурой, ориентированные на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (Low-NA EUV), имеются на предприятии в количестве четырёх штук. Как минимум один из них относится к серии Twinscan NXE:3800E, который позаимствовал у более совершенного семейства сканеров держатель пластин, источник света и более быструю обработку пластин. Это позволяет ему обрабатывать по 220 кремниевых пластин в час при плотности энергии 30 мДж/см2. Сканеры семейства Twinscan NXE:3600D при тех же энергозатратах позволяют обрабатывать каждый час до 160 кремниевых пластин. В общей сложности, Fab 52 должна разместить не менее 15 литографических сканеров для работы с EUV. Предприятие обладает достаточной площадью и для размещения более крупных и совершенных сканеров класса High-NA EUV, но пока сложно предугадать, будут ли они здесь расположены, либо достанутся строящейся Fab 62. Существующая Fab 52 может выпускать вдвое больше чипов, чем Fab 21 компании TSMC, используя более совершенные литографические технологии. Вторая фаза Fab 21 будет рассчитана на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу, но она в совокупности с первой всё равно будет обрабатывать не более 40 000 кремниевых пластин в месяц. Это позволит Fab 52 компании Intel сохранить паритет или даже остаться в лидерах по сравнению с американскими предприятиями TSMC. Пожалуй, главной проблемой для Intel будет оставаться только низкая степень загрузки Fab 52, поскольку выпуск продукции по технологии 18A будет наращиваться очень медленно, с учётом необходимости привлечения сторонних заказов и завоевания доверия будущих клиентов. TSMC использует в США уже отлаженные техпроцессы, поэтому значительно быстрее масштабирует производство чипов. ИИ разогнал рынок чипов: TSMC и прочие контрактные фабрики нарастили выручку двузначными темпами
24.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
По версии TrendForce, десятка крупнейших контрактных производителей чипов по итогам третьего квартала этого года увеличила совокупную выручку последовательно на 8,1 % до $45 млрд, но представители Counterpoint Research располагают альтернативной статистикой, указывая на рост всего рынка контрактного производства на 17 % год к году до $84,8 млрд. 
Источник изображения: GlobalFoundries Авторы исследования отмечают, что главными драйверами роста выручки контрактных производителей оставался бум искусственного интеллекта, а также бурное развитие китайских производителей, которые нацелены на достижение импортозамещения. Лидирующая на мировом рынке TSMC, по данным источника, свою долю рынка подобных услуг в третьем квартале увеличила с 38 до 39 %. Более того, выручку TSMC удалось в годовом сравнении увеличить на 41 %, во многом благодаря концентрации на передовых и дорогих для своих клиентов техпроцессах. За исключением TSMC, прочий рынок контрактного производства продемонстрировал умеренный рост выручки на 6 % по итогам третьего квартала. На динамику этого сегмента в разной степени влияли таможенные тарифы, которые то вводились США, то переносились, а также стремление китайских властей добиться национального суверенитета в области производства чипов. По словам аналитиков Counterpoint Research, в четвёртом квартале TSMC не сможет продемонстрировать заметный последовательный рост выручки, поскольку её производственные линии уже загружены полностью, особенно в сегменте 5-нм и 4-нм техпроцессов и на направлении упаковки чипов. Из-за этого мировая выручка контрактного рынка по итогам всего года вырастет только на 15 %. В отличие от TrendForce, эксперты Counterpoint Research учитывают выручку и тех вертикально интегрированных компаний, которые сочетают предоставление контрактных услуг с выпуском собственной продукции (как Samsung и в меньшей степени Intel). Если же выделить исключительно «чистокровных» контрактных производителей, то их совокупная выручка по итогам текущего года вырастет на 26 %, внеся основной вклад в общее расширение рынка полупроводниковых компонентов. Ставки растут: TSMC задумалась о выпуске 2-нм чипов в Японии — ещё недавно речь шла только о 6 нм
22.12.2025 [09:51],
Алексей Разин
Не так давно одно авторитетное японское издание заявило, что второе по счёту предприятие TSMC в Японии будет построено с расчётом на выпуск не 6-нм продукции, как планировалось изначально, а более передовой 4-нм. Теперь новые источники сообщают, что и этот план не является окончательным, и TSMC готова наладить здесь выпуск 2-нм изделий. 
Источник изображения: TSMC По данным Mirror Media, соответствующий план уже передан на согласование генеральному директору и председателю совета директоров TSMC Си-Си Вэю (C.C. Wei). Напомним, деятельность в Японии тайваньский контрактный производитель чипов осуществляет через совместное предприятие с Sony и Denso, именуемое JASM. В случае такой переориентации второго предприятия JASM в регионе оно будет главным образом снабжать не производителей автокомпонентов типа той же Denso, а разработчиков чипов для ускорителей ИИ, типа Nvidia и AMD. В первом полугодии JASM получила $197 млн убытков, тогда как американское предприятие TSMC принесло $149 млн прибыли, наладив выпуск 4-нм чипов для местных клиентов. Такая диспропорция заставила руководство TSMC задуматься о необходимости организации в Японии производства более продвинутых компонентов. Сейчас спрос на 28-нм чипы, выпускаемые на первом японском предприятии JASM, довольно низок, и даже на Тайване линии по выпуску 6-нм чипов в октябре этого года были загружены только на 70 % от силы. Ещё одна площадка по производству 6-нм чипов только усугубит убытки японского СП. В конце ноября, по данным Mirror Media, компания TSMC приняла решение развивать в Японии производство передовых чипов. Церемония закладки фундамента второго предприятия в префектуре Кумамото состоялась в конце октября этого года. Если бы оно к 2027 году наладило выпуск 4-нм продукции, то всё равно бы отстало от конъюнктуры рынка, поэтому теперь руководство считает разумным изначально нацеливаться на выпуск 2-нм изделий. Проблема заключается в том, что переход на подготовку к выпуску 2-нм чипов в Японии заметно увеличит бюджет проекта. Капитальные затраты увеличатся с $10 до $25 млрд, но не это может стать главным препятствием. Тайваньские власти хотят ограничить экспорт передовых технологий за пределы острова. Сейчас они допускают организацию выпуска за пределами Тайваня чипов, использующих технологии, отстающие от передовых на два поколения. Обсуждаемый выше 2-нм техпроцесс является самым прогрессивным по меркам Тайваня. Кроме того, увеличение капитальных затрат потребует более щедрых субсидий со стороны японских властей, а они сейчас сосредоточены на поддержке конкурирующей компании Rapidus. Представители TSMC отказались комментировать публикацию Mirror Media. Intel приступила к массовому производству чипов по технологии 18A в Аризоне, но крупными сторонними заказами пока похвастать не может
20.12.2025 [07:56],
Алексей Разин
В этом году Intel ввела в строй крупный производственный корпус в Аризоне, который позволил ей приступить к массовому производству компонентов по передовому «ангстремному» техпроцессу Intel 18A. На предприятие возлагаются большие надежды, но завоёвывать доверие сторонних заказчиков придётся долго. 
Источник изображений: Intel Как отмечает CNBC, чей корреспондент посетил предприятие Fab 52 в Аризоне отдельно от основной группы репортёров в ноябре, единственным массово выпускаемым изделием на этой площадке пока является компонент будущих процессоров Core Ultra 3 семейства Panther Lake, которые дебютируют в составе ноутбуков в январе следующего года. Серверные процессоры Xeon 6+ также получат компоненты, выпускаемые по технологии Intel 18A. Аналитики Futurum Group поясняют, что клиенты TSMC вложили серьёзные суммы в обеспечение стабильных поставок передовых компонентов этим тайваньским подрядчиком, поэтому распылять ресурсы на переход к Intel они пока не готовы. Примечательно, что первое предприятие TSMC на территории Аризоны расположено примерно в 80 км к северу от Fab 52 компании Intel, но там освоено производство чипов по более зрелой 4-нм технологии. Свои 2-нм чипы TSMC выпускает только на территории Тайваня, хотя и не скрывает намерений со временем организовать их выпуск в США. По ряду характеристик техпроцессы Intel 18A и 2-нм технология в исполнении TSMC сопоставимы и являются прямыми конкурентами. Считается, что пока основной проблемой для Intel является более высокий уровень брака при выпуске чипов по технологии 18A. Этот год характеризуется не только выявлением серьёзных финансовых и управленческих проблем в Intel, но и привлечением инвестиций в капитал корпорации. Власти США при президенте Трампе сочли неуместным предоставление субсидий на безвозмездной основе, которые были предусмотрены по «Закону о чипах», и вместо этого обменяли $8,9 млрд на пакет из 10 % акций Intel. Попутно японская SoftBank решилась вложить $2 млрд в Intel, а конкурирующая Nvidia не только согласилась сотрудничать в разработке процессоров, но и пообещала вложить в Intel свои $5 млрд. На днях, кстати, сделка между Intel и Nvidia была одобрена американскими антимонопольными органами. Глава клиентского бизнеса Intel Джим Джонсон (Jim Johnson) в интервью CNBC признался, что причиной недавних проблем компании в технологической сфере стало отступление от привычного ритма освоения новых техпроцессов. Компанию подвела иллюзия того, что поставленных целей можно добиваться и при удлинении технологических циклов. Теперь, стараясь наверстать упущенное, Intel намерена установить на Fab 52 не менее 15 сканеров для работы со сверхжёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV). Во время своего первого периода работы в Intel бывший генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), по словам одного из бывших членов совета директоров, отвечал за разработку дискретного графического процессора, способного конкурировать с решениями Nvidia. Инициатива под условным обозначением Larrabee, как известно, потерпела неудачу, в конечном итоге лишив Intel возможности конкурировать с Nvidia в условиях бума искусственного интеллекта. Попытки наверстать упущенное в данной сфере с тех пор сводятся к покупкам разного рода стартапов, и новое руководство Intel в этом отношении не отклоняется от такой стратегии, присматриваясь к активам SambaNova.  Возглавляющий контрактное подразделение Intel Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) признался CNBC, что для компании сейчас приоритетной целью является поиск клиентов на выпуск чипов. Для этого меняется корпоративная культура Intel, поскольку исторически компания была заточена на самостоятельный выпуск чипов для своих собственных нужд. В контрактном подразделении особое внимание уделяется исполнительской дисциплине. Уровень качества продукции, по словам Чандрасекарана, удалось заметно подтянуть и кризисная фаза уже пройдена. Fab 52 способна обрабатывать более 10 000 кремниевых пластин с чипами по технологии 18A в неделю. В этот комплекс фактически входят пять цехов, между которыми по подвесным направляющим протяжённостью около 50 км перемещаются тележки с кремниевыми пластинами. К 2028 году рядом появится шестой цех — Fab 62. По сравнению с технологией Intel 3, новая 18A обеспечивает улучшение соотношения производительности и энергопотребления более чем на 15 %. В рамках новой технологии также внедрена структура транзисторов RibbonFET, также положительно сказывающаяся на уровне энергопотребления. Не менее важно и то, что в Аризоне у Intel имеется предприятие по тестированию и упаковке чипов, использующее самые передовые методы. Они отчасти способны компенсировать отсутствие явного прогресса в сфере литографии как таковой. Комплекс в Аризоне почти на 100 % питается от источников возобновляемой энергии. До 80 % потребляемой воды он способен использовать вторично, снижая потребление из первичной сети. Более перспективный техпроцесс Intel 14A будет первично осваиваться в Орегоне, где у компании имеется профильный исследовательский центр и пилотная производственная линия. К 2028 году планируется освоить эту технологию в массовом производстве. Проблема привлечения клиентов к контрактному бизнесу Intel обусловлена конкуренцией со многими из них, поэтому в пользу отделения производственного направления высказываются даже некоторые бывшие члены совета директоров корпорации. Кроме того, американская промышленность нуждается в сильном игроке на рынке литографии, коим может стать независимая часть Intel. Формально, Microsoft и Amazon уже заключили соглашение об использовании услуг контрактного подразделения Intel, но объёмы их заказов будут незначительными, как предполагают эксперты. Глава контрактного подразделения Intel убеждён, что для всеобщего прогресса в сфере ИИ важно превратить компанию в крупного игрока на рынке услуг по производству передовых чипов. Журналисты выяснили, как Китай выпускает ИИ-чипы без новейших литографов ASML
19.12.2025 [20:22],
Сергей Сурабекянц
Китайская полупроводниковая промышленность нашла обходной путь для преодоления западного экспортного контроля, модернизируя морально устаревшие литографические сканеры ASML с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Такой подход позволяет получать бо́льшую отдачу от оборудования, владение и эксплуатация которого остаются законными, что подчёркивает пробелы в нормативно-правовом режиме, призванном замедлить технологический прогресс Китая. 
Источник изображения: SMIC Экспортный контроль США и Нидерландов не позволяет ASML продавать свои самые передовые литографические сканеры в Китай. Продажа установок с экстремальным ультрафиолетом (EUV) полностью запрещена, да и последние поколения DUV-литографов также подпадают под экспортные ограничения. В результате многие китайские заводы используют устаревшие системы, такие как ASML Twinscan NXT:1980i. Сообщается, что китайским производителям удалось применить эти машины для производства 7‑нм чипов, которые вполне пригодны для работы в современных ускорителях искусственного интеллекта. Стоит отметить, что в последние годы в полупроводниковой промышленности нанометры обозначают скорее прогресс поколений, чем буквальные физические размеры. По словам инсайдеров, китайские заводы смогли приобрести улучшенные платформы для пластин, оптические компоненты и датчики выравнивания на вторичном рынке. Эти усовершенствования позволили повысить точность при послойном нанесении схем, улучшить выход годной продукции и производительность без формального нарушения экспортных правил. 
Источник изображения: Samsung Крупнейший китайский производитель микросхем Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) и технологический гигант Huawei входят в число предприятий, которые, по слухам, производят передовые чипы, используя более старые инструменты ASML. Хотя пока остаётся неясным, насколько массовым стал этот процесс, аналитики утверждают, что результаты в виде готовой продукции говорят сами за себя. Технология использует DUV-литографы для многократного экспонирования пластин, что позволяет добиться размера элементов, обычно создаваемых с помощью EUV-машин. Конечно, такой процесс медленнее, дороже и подвержен дефектам, но модернизация компонентов помогает компенсировать некоторые из этих недостатков за счёт повышения точности и эффективности. По мнению аналитиков TechInsights, новейшие процессоры Huawei отражают самые передовые производственные возможности Китая на сегодняшний день, что свидетельствует о дальнейшем прогрессе, несмотря на технологические ограничения. 
Источник изображения: Huawei США в попытках ограничить амбиции Китая в полупроводниковой отрасли оказывает давление на союзников, включая Нидерланды, Японию и Южную Корею, требуя ужесточить контроль по всей цепочке поставок и ограничить не только продажи оборудования, но и обслуживание и техническую поддержку ранее поставленных литографических машин. Компания ASML пока сохранила право на обслуживание уже поставленного в Китай оборудования, но ей запрещено повышать точность совмещения или увеличивать производительность сверх установленного уровня. Компания утверждает, что полностью соблюдает все применимые законы и не поддерживает модернизацию, превышающую установленные законом пределы. Однако, по словам осведомлённых источников, сторонние инженерные фирмы проводили модификации на месте с использованием импортных компонентов, что позволяло заводам обходить ограничения без прямого участия ASML. Бюро промышленной безопасности США изучает, какую поддержку получают китайские заводы по производству оборудования ASML, и рассматривает возможность ужесточения правил, ограничивающих даже разрешённое обслуживание. 
Источник изображения: GlobalFoundries Для ASML Китай остаётся важнейшим рынком. Продажи компании в Китай резко выросли перед введением санкций. На Китай приходилось более трети мировой выручки ASML в 2024 году, по сравнению с чуть более четвертью в 2023-м. ASML предупредила инвесторов, что продажи в Китай, вероятно, резко сократятся по мере полного вступления в силу ограничений, но аналитики говорят, что установленная база оборудования даёт китайским заводам возможность продолжать внедрять инновации. Эксперты отрасли предупреждают, что модернизация устаревшего оборудования не может полностью заменить доступ к передовому оборудованию от таких компаний, как TSMC или Samsung. Затраты остаются выше, а производство менее эффективным. Тем не менее, прогресс Китая свидетельствует о том, что экспортный контроль может замедлить, но не остановить его продвижение. TSMC готова наладить выпуск 3-нм чипов в Аризоне уже в 2027 году
18.12.2025 [07:43],
Алексей Разин
Тенденция к локализации производства передовых чипов в различных регионах за пределами Тайваня пришла надолго, а потому TSMC в качестве демонстрации лояльности своим зарубежным партнёрам старается внедрить передовые технологии на своих предприятиях за границей с опережением графика. Например, выпуск 3-нм чипов в США она планирует освоить в 2027 году, для чего уже следующим летом начнёт монтаж оборудования в Аризоне. 
Источник изображения: TSMC Как поясняет Nikkei Asian Review, компания собирается приступить к монтажу оборудования для производства 3-нм чипов на втором из запланированных к строительству предприятий в Аризоне летом 2026 года. Источники указывают на готовность TSMC приступить к установке необходимого для производства 3-нм чипов оборудования в период с июля по сентябрь следующего года. Первоначально считалось, что второе предприятие TSMC в Аризоне будет введено в строй лишь в 2028 году, но при указанном графике монтажа оборудования оно сможет выдавать продукцию уже с 2027 года. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) признался недавно, что сроки реализации этого проекта смещены в сторону ускорения сразу на несколько кварталов. По словам представителей полупроводниковой отрасли, после установки оборудования обычно проходит около года, в течение которого оно настраивается, и затем предприятие получает возможность начать серийный выпуск продукции. В случае с передовыми техпроцессами этот этап может затянуться сильнее, поскольку они подразумевают более 1000 различных операций. Напомним, первый завод TSMC в Аризоне уже выдаёт 4-нм продукцию для американских заказчиков, коими являются Apple и Nvidia. Всего в этом штате компания намеревается построить ещё четыре предприятия по выпуску чипов, два предприятия по их тестированию и упаковке, а также возвести исследовательский центр. Когда этот проект стоимостью $165 млрд будет реализован, TSMC сможет выпускать на территории США до 30 % всех своих передовых чипов. Компания уже получает от американских заказчиков 76 % всей выручки, и локализация производства в большей мере продиктована политической конъюнктурой, а не экономическими факторами. Японские проекты TSMC реализуются неоднозначно. С одной стороны, компания задерживает строительство второго японского предприятия JASM, мотивируя это снижением спроса на зрелые техпроцессы. С другой стороны, она готовится наладить на территории Японии выпуск 4-нм чипов вместо прежних 6-нм. Правда, это изменение в планах тоже приведёт к замедлению строительства второго японского завода. Rapidus разработала метод производства квадратных стеклянных подложек для чипов, который пригодится в будущем
17.12.2025 [08:27],
Алексей Разин
К 2027 году японская компания Rapidus рассчитывает наладить контрактное производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо, но её инновационные усилия одновременно направлены и на освоение технологий, позволяющих применять передовые методы компоновки чипов. В частности, стеклянные подложки квадратной формы типоразмера 600 мм должны пригодиться при создании многокристальных чипов. 
Источник изображения: Intel TSMC для создания подобных компонентов, как поясняет Nikkei Asian Review, использует кремниевые подложки круглой формы диаметром 300 мм. При этом сами подложки имеют прямоугольную форму, что неизбежно вынуждает выбрасывать части кремниевой пластины, которые не подходят по геометрии. Переход квадратную подложку типоразмера 600 мм позволяет уменьшить непродуктивный расход материала, из одной такой подложки можно получить в десять раз больше чипов, чем из круглой типоразмера 300 мм. Кроме того, освоенная Rapidus технология позволяет выпускать стеклянные подложки, чья площадь больше на 30 или 100 %, чем у кремниевых. Соответственно, на одной такой подложке можно разместить больше компонентов. Стекло также обладает более выгодными электротехническими свойствами, чем кремний. С другой стороны, он является более хрупким материалом, подверженным деформации, которая усиливается по мере увеличения размеров. Rapidus для совершенствования технологии производства стеклянных подложек привлекла бывших инженеров Sharp и прочих японских производителей ЖК-панелей, поскольку их опыт в этой сфере оказался очень полезным. Выпуск прототипов стеклянных подложек Rapidus начала ещё в июне этого года в лаборатории на севере Японии. Среди конкурентов Rapidus работы в сфере использования стеклянных подложек ведёт компания Intel. По словам представителей Rapidus, поскольку эта молодая компания позже других выходит на рынок, она не скована каким-либо наследием и ограничениями, а потому может смелее внедрять более прогрессивные технологии. Если выпуск 2-нм кремниевых чипов Rapidus рассчитывает наладить в 2027 году, то применение пластиковых подложек в процессе упаковки она готова будет начать только в 2028 году. Власти Японии готовы предоставить ей финансовую помощь на освоение таких технологий упаковки чипов в размере около $1 млрд. На мировом рынке услуги по упаковке чипов традиционно сосредоточены в регионах с недорогой рабочей силой. Китай и Тайвань контролируют 30 и 28 % рынка соответственно, на долю Японии пока приходится не более 6 %. В дальнейшем Rapidus надеется получить конкурентное преимущество за счёт автоматизации процесса упаковки передовых чипов, применяемых в сфере ИИ. В 2027 году глобальные траты на оборудование для производства чипов вырастут до $156 млрд
16.12.2025 [19:34],
Сергей Сурабекянц
По прогнозам аналитической компании SEMI, глобальные продажи оборудования для производства полупроводников в 2025 году достигнут рекордного уровня в $133 млрд, увеличившись на 13,7 % в годовом исчислении. Ожидается, что рост продаж также продолжится в течение двух последующих лет, достигнув $145 млрд в 2026 году и $156 млрд в 2027 году. Этот рост будет обусловлен главным образом инвестициями в области искусственного интеллекта и внедрением новых технологий упаковки. 
Источник изображения: Samsung «Глобальные продажи полупроводникового оборудования демонстрируют устойчивый рост, при этом прогнозируется, что как в сегменте фронтенда, так и в сегменте бэкенда рост будет продолжаться три года подряд, […] общий объем продаж впервые превысит 150 миллиардов долларов в 2027 году, — заявил Аджит Маноча (Ajit Manocha), президент и генеральный директор SEMI. — Инвестиции в поддержку спроса на ИИ оказались сильнее, чем ожидалось, с момента нашего прогноза в середине года, что позволяет нам повысить прогноз для всех сегментов». Сегмент оборудования для производства полупроводниковых пластин (Wafer Fab Equipment, WFE), включающий оборудование для обработки пластин, масок/патчей и производственных площадок, по прогнозам, вырастет на 11,0 % с $104 млрд в прошлом году до $115,7 млрд в 2025 году. Прогноз пересмотрен в сторону увеличения с ранее прогнозируемых $110,8 млрд, что отражает более значительные, чем ожидалось, инвестиции в DRAM и особенно в высокоскоростную память (HBM) для поддержки вычислений в области ИИ. 
Источник изображений: SEMI Продолжающееся наращивание мощностей в Китае также вносит существенный вклад в спрос на WFE. В перспективе прогнозируется рост продаж сегмента WFE на 9,0 % в 2026 году и на 7,3 % в 2027 году до $135,2 млрд, поскольку производители устройств увеличивают расходы на передовые логические и запоминающие технологии. Ожидается, что сегмент оборудования для обработки полупроводников продолжит уверенное восстановление, начавшееся в 2024 году. Прогнозируется, что продажи оборудования для тестирования полупроводников в 2025 году вырастут на 48,1 % до $11,2 млрд, а продажи оборудования для сборки и упаковки (Assembly and Packaging, A&P) вырастут на 19,6 % до $6,4 млрд. Рост этого сегмента продолжится и в дальнейшем: продажи оборудования для тестирования вырастут на 12,0 % в 2026 году и на 7,1 % в 2027 году, а продажи A&P вырастут на 9,2 % в 2026 году и на 6,9 % в 2027 году. Развитие сегмента обусловлено растущей сложностью архитектур устройств, ускоренным внедрением передовых и гетерогенных технологий упаковки, а также жёсткими требованиями к производительности. Эти факторы частично компенсируются сохраняющимся снижением спроса на потребительском, автомобильном и промышленном рынках. Продажи оборудования для производства полупроводниковых пластин для логических микросхем в 2025 году продемонстрируют уверенный рост на 9,8 % в годовом исчислении до $66,6 млрд. Прогнозируется, что в 2026 году сегмент вырастет на 5,5 %, а в 2027 году — на 6,9 % до $75,2 млрд, поскольку производители микросхем наращивают мощности для ускорителей ИИ, высокопроизводительных вычислений и премиальных мобильных процессоров. Инвестиции будут все больше ориентироваться на передовые технологии по мере перехода отрасли к крупномасштабному производству по 2-нм техпроцессу.  Рынок оборудования для производства NAND-памяти вырастет в 2025 году на 45,4 % до $14,0 млрд, а затем увеличится на 12,7 % до $15,7 млрд в 2026 году и на 7,3 % до $16,9 млрд в 2027 году, что обусловлено достижениями в области 3D-стекирования NAND-памяти и расширением производственных мощностей как на ведущих, так и на основных уровнях. Продажи оборудования для производства DRAM вырастут в 2025 году на 15,4 % до $22,5 млрд, а затем на 15,1 % и 7,8 % в годовом исчислении в 2026 и 2027 годах соответственно, поскольку поставщики памяти наращивают производство HBM и переходят на более совершенные технологические процессы для удовлетворения требований искусственного интеллекта и центров обработки данных. Китай, Тайвань и Южная Корея останутся тремя ведущими направлениями инвестиций в оборудование для производства полупроводников до 2027 года. Прогнозируется, что Китай сохранит лидирующую позицию в течение этого периода. На Тайване высокие расходы в 2025 году отражают масштабное наращивание передовых мощностей для ИИ и высокопроизводительных вычислений, в то время как расходы Южной Кореи на оборудование поддерживаются существенными инвестициями в передовые технологии памяти, включая HBM. Во всех регионах ожидается увеличение расходов на оборудование в 2026 и 2027 годах благодаря государственным стимулам, усилиям по регионализации и целенаправленному расширению специализированных мощностей. Прогноз SEMI основан на коллективных данных от ведущих поставщиков оборудования, программы сбора данных SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) и отраслевой базы данных SEMI World Fab Forecast. Intel успешно испытала передовой сканер ASML, который позволит серийно выпускать ангстремные чипы
16.12.2025 [14:09],
Алексей Разин
Компания Intel стала одним из первых получателей литографических сканеров ASML класса High-NA EUV, позволяющих наладить выпуск чипов по нормам тоньше 2 нм, но если ранее это были системы первого поколения, пригодные главным образом для экспериментов, то недавно завершились приёмочные испытания Twinscan EXE:5200B — сканера, который будет использоваться в серийном производстве чипов. 
Источник изображения: Intel Новой системе свойственно высокое разрешение, проверенное ещё на предшественнике (Twinscan EXE:5000), но производительность обработки кремниевых пластин повышена до 175 штук в час, а точность наложения слоёв при экспозиции увеличена до 0,7 нанометра. Оборудование ASML для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) тестировалось компанией Intel с 2023 года, но модель Twinscan EXE:5200B обеспечивает ряд преимуществ по сравнению с ранними образцами. Более мощный источник лазерного излучения обеспечивает создание более контрастных проекций с более чёткими очертаниями будущих транзисторов. Новая конструкция держателя для кремниевых пластин учитывает особенности техпроцесса их обработки, повышая пропускную способность в условиях массового производства. Возросшая точность наложения была достигнута за счёт лучшей калибровки датчиков, стабильности основания и изоляции от окружающих воздействий. Оборудование нового поколения позволяет сократить количество операций при изготовлении передовых чипов, уменьшить затраты на оснастку и поднять производительность линии. Само собой, уровень брака должен выходить на приемлемый уровень быстрее, чем в случае с оборудованием предыдущего поколения. Попутно представители Intel сообщили о прогрессе в сфере внедрения новых материалов при производстве чипов с мельчайшими транзисторами. Дихалькогениды переходных металлов, по их словам, позволяют создавать структуры размером с несколько атомов кремния без угрозы потери необходимых физических свойств. В сфере совершенствования двумерных материалов Intel активно сотрудничает с Imec — ведущей европейской исследовательской организацией. Партнёры добиваются определённого прогресса во внедрении новых материалов, применение которых возможно и целесообразно в условиях массового производства с типоразмером кремниевых пластин 300 мм. В свою очередь, ASML планирует наладить массовые поставки оборудования класса High-NA EUV с 2027 года, но для этого уже в следующем году компании придётся плотно взаимодействовать в этой сфере со своими клиентами. В следующем десятилетии ASML предложит технологию Hyper-NA, которая обещает ещё более эффективное масштабирование транзисторов на поверхности чипа и сохранение приемлемых темпов роста производительности полупроводниковых компонентов. Intel назначила старшим вице-президентом по связям с органами власти советницу Дональда Трампа по экономике
16.12.2025 [06:59],
Алексей Разин
Уходящий год в истории Intel характеризуется необычным событием — 10 % ей акций перешли под контроль американского государства. Только недавно формальные функции по взаимодействию с органами власти были закреплены за Робин Колвелл (Robin Colwell), которая вступила в должность старшего вице-президента Intel, а до этого имела опыт работы в статусе советника президента Дональда Трампа (Donald Trump) по экономическим вопросам. 
Источник изображения: Intel Известно, что с экономической точки зрения бизнес Intel сейчас находится не в лучшем состоянии, поэтому данное назначение призвано наладить проведение реформ с учётом интересов государства. Робин Колвелл также является заместителем директора Национального экономического совета, поэтому станет важным проводником решений администрации президента США в контексте политики на полупроводниковом рынке. Непосредственно пост старшего вице-президента Intel по связям с органами власти пустовал после ухода в ноябре прошлого года Брюса Эндрюса (Bruce Andrews), имевшего опыт работы в Министерстве торговли США при президенте Обаме. Поскольку этого требует необходимость постоянного взаимодействия с правительством США, Робин Колвелл будет работать в Вашингтоне. Ещё одну вакансию в верхнем эшелоне управления Intel заняла Джеймсом Чу (James Chew), который стал вице-президентом по правительственным технологиям. До этого он трудился в Cadence, которую ранее возглавлял нынешний генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Вместе с Колвелл Джеймс Чу будет формировать взаимовыгодные отношения Intel с американскими правительственными структурами и заказчиками. Руководить маркетингом и связями с общественностью в Intel отныне будет Энни Ши Векессер (Annie Shea Weckesser), которая имеет большой опыт работы в Cisco Systems, а непосредственно до перехода в Intel успела потрудиться в стартапе SambaNova Systems на должности руководителя маркетинговой службы. Процессорный гигант намерен поглотить этот стартап для развития своих компетенций в части проектирования ускорителей для систем искусственного интеллекта, как стало известно недавно. Поскольку после ухода Сачина Катти (Sachin Katti) в OpenAI пустовал пост технического директора Intel, его занял Пушкар Ранаде (Pushkar Ranade), ранее руководивший кадровой структурой компании. Впрочем, это назначение будет временным, пока не будет утверждена новая кандидатура на эту должность. Не исключено, конечно, что Пушкар Ранаде сохранит за собой пост технического директора Intel в будущем. Как признался глава компании, у Ранаде есть богатый опыт внедрения нескольких техпроцессов в массовое производство, и он пригодится ему на новом этапе карьеры. Intel заподозрили в тестировании санкционного китайского оборудования — это риск утечки техпроцесса 14A
12.12.2025 [11:49],
Алексей Разин
Агентство Reuters привлекло внимание к новому скандалу с участием Intel и одной из компаний, частично находящихся под американскими санкциями. Дело в том, что процессорного гиганта заподозрили в тестировании оборудования для травления пластин производства ACM Research, чьи азиатские подразделения находятся под санкциями США. 
Источник изображения: Intel Этим подразделениям, которые находятся в Шанхае и Южной Корее соответственно, с прошлого года запрещён доступ к американским технологиям, хотя он не распространяется на штаб-квартиру ACM Research, расположенную в Калифорнии. У этого поставщика оборудования для травления кремниевых пластин так называемым жидкостным методом имеется и подразделение в штате Орегон, минимально удалённое от передовой лаборатории Intel, где в последние годы осваиваются все новые техпроцессы. Как всегда, поводом для наложения санкций на азиатские подразделения ACM Research стали поставки профильного оборудования отдельным китайским компаниям типа SMIC, YMTC и CXMT. Основанная в 1998 году Дэвидом Ваном (David Wang), компания ACM Research располагает штаб-квартирой в Калифорнии, но с некоторых пор сосредоточила всю исследовательскую деятельность в Шанхае. Руководство подчёркивает, что американский бизнес ACM Research работает в изоляции от азиатских подразделений, и для предотвращения утечки информации в Китай принимаются все необходимые меры. Американские законодатели уже выразили озабоченность тем, что Intel оценивала возможность использования оборудования ACM Research при производстве своих передовых чипов по технологии 14A. Китайские специалисты якобы могли парализовать выпуск чипов Intel, дистанционно отключив оборудование, а ещё американские политики опасаются обмена с китайской стороной слишком чувствительной для национальной безопасности информацией по каналам Intel. Сама ACM Research продолжает отрицать свою связь с китайскими компаниями, имеющими отношение к оборонному комплексу КНР. Она действительно поставила образцы своего оборудования некоему американскому клиенту, но в целом местный рынок не является для неё стратегически важным. На мировом рынке оборудования для травления пластин компания занимает примерно 24-е место и долю не выше 8 %. По данным Reuters, некий американский производитель чипов сертифицировал оборудование ACM Research для использования на своих американских предприятиях. Китайское оборудование такого класса обычно дешевле на 20–30 %, чем западные аналоги, поэтому при подходящих характеристиках может быть выгоднее к применению для той же Intel, которая сейчас испытывает материальные трудности. Huawei снова улучшила 7-нм техпроцесс на старом оборудовании, но до 5-нм технологии не дотянулась
12.12.2025 [11:16],
Алексей Разин
Исследователи TechInsights продолжают тщательно исследование новинки китайской компании Huawei Technologies, обнаруживая предположительные методы изготовления передовых чипов компании с использованием устаревающего оборудования нидерландской ASML. Недавние изыскания канадских экспертов позволили показали, что Huawei всё ещё далека от 5-нм технологии. 
Источник изображения: TechInsights Напомним, что Huawei совместно с крупнейшим китайским контрактным производителем чипов SMIC несколько лет назад освоили производство чипов по технологии, сопоставимой с 7-нм техпроцессами Samsung и TSMC. Например чипы Ascend для своих ускорителей вычислений Huawei изготавливает силами SMIC с использованием технологии N+2, которую сравнивают с 7-нм нормами зарубежных производителей. Теперь же канадская лаборатория TechInsights провела реверс-инжиниринга нового чипа Kirin 9030 из смартфона Mate 80 Pro Max. Эксперты назвали Kirin 9030 самым передовым продуктом китайской полупроводниковой отрасли. Несмотря на то, что Huawei и SMIC внесены в санкционные списки США и отрезаны от современного оборудования ASML, им удаётся совершенствовать свои технологии. Анализ показал, что чип изготовлен по новому техпроцессу SMIC N+3 — очередной итерации 7-нм норм, значительно улучшенной по сравнению с предшествующими версиями. По мнению авторов исследования, китайская компания SMIC по-прежнему вынуждена полагаться на имеющееся литографическое оборудование с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), которое обеспечивает длину волны лазера не менее 193 нм. Более продвинутые сканеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в Китай официально никогда не поставлялись, но именно они работают с длиной волны 13,5 нм, значительно упрощая масштабирование геометрии полупроводниковых компонентов в сторону уменьшения габаритов. Плотность транзисторов у SMIC N+3 достигла примерно 110 млн/мм². Это заметный шаг вперёд по сравнению с предыдущими китайскими техпроцессами, но всё ещё ниже уровня коммерческих 5-нм технологий TSMC, которые обеспечивают 140–170 млн/мм². По всей видимости, как предполагают представители TechInsights, компания SMIC в очередной раз достигла успеха в уменьшении геометрии транзисторов за счёт использования многократного экспонирования фотошаблонов в сочетании со старым DUV-оборудованием. Это затратный подход с высоким уровнем брака, но он в конечном итоге позволил китайской Huawei получить более продвинутые чипы по сравнению с предыдущим их поколением. По оценкам TechInsights, SMIC не может обеспечить сравнимого с TSMC уровня выхода годной продукции, из-за чего изготовление чипов на китайских предприятиях обходится на 20-50 % дороже. Пока технология N+3 глубоко убыточна не только для SMIC, но и для самой Huawei. В сентябре появилась информация, что SMIC тестирует литографический сканер класса DUV, разработанный одним из шанхайских университетов. Он предполагает работу с иммерсионной литографией и 28-нм техпроцессом, что позволяет ему сравниться с оборудованием ASML, выпускавшимся примерно в 2008 году. Вряд ли SMIC смогла успешно применить такое оборудование при производстве чипов по технологии N+3, так что она наверняка полагается на имеющиеся литографические сканеры ASML. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
