Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC готова наладить выпуск 3-нм чипов в Аризоне уже в 2027 году
18.12.2025 [07:43],
Алексей Разин
Тенденция к локализации производства передовых чипов в различных регионах за пределами Тайваня пришла надолго, а потому TSMC в качестве демонстрации лояльности своим зарубежным партнёрам старается внедрить передовые технологии на своих предприятиях за границей с опережением графика. Например, выпуск 3-нм чипов в США она планирует освоить в 2027 году, для чего уже следующим летом начнёт монтаж оборудования в Аризоне. 
Источник изображения: TSMC Как поясняет Nikkei Asian Review, компания собирается приступить к монтажу оборудования для производства 3-нм чипов на втором из запланированных к строительству предприятий в Аризоне летом 2026 года. Источники указывают на готовность TSMC приступить к установке необходимого для производства 3-нм чипов оборудования в период с июля по сентябрь следующего года. Первоначально считалось, что второе предприятие TSMC в Аризоне будет введено в строй лишь в 2028 году, но при указанном графике монтажа оборудования оно сможет выдавать продукцию уже с 2027 года. Глава компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) признался недавно, что сроки реализации этого проекта смещены в сторону ускорения сразу на несколько кварталов. По словам представителей полупроводниковой отрасли, после установки оборудования обычно проходит около года, в течение которого оно настраивается, и затем предприятие получает возможность начать серийный выпуск продукции. В случае с передовыми техпроцессами этот этап может затянуться сильнее, поскольку они подразумевают более 1000 различных операций. Напомним, первый завод TSMC в Аризоне уже выдаёт 4-нм продукцию для американских заказчиков, коими являются Apple и Nvidia. Всего в этом штате компания намеревается построить ещё четыре предприятия по выпуску чипов, два предприятия по их тестированию и упаковке, а также возвести исследовательский центр. Когда этот проект стоимостью $165 млрд будет реализован, TSMC сможет выпускать на территории США до 30 % всех своих передовых чипов. Компания уже получает от американских заказчиков 76 % всей выручки, и локализация производства в большей мере продиктована политической конъюнктурой, а не экономическими факторами. Японские проекты TSMC реализуются неоднозначно. С одной стороны, компания задерживает строительство второго японского предприятия JASM, мотивируя это снижением спроса на зрелые техпроцессы. С другой стороны, она готовится наладить на территории Японии выпуск 4-нм чипов вместо прежних 6-нм. Правда, это изменение в планах тоже приведёт к замедлению строительства второго японского завода. Rapidus разработала метод производства квадратных стеклянных подложек для чипов, который пригодится в будущем
17.12.2025 [08:27],
Алексей Разин
К 2027 году японская компания Rapidus рассчитывает наладить контрактное производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо, но её инновационные усилия одновременно направлены и на освоение технологий, позволяющих применять передовые методы компоновки чипов. В частности, стеклянные подложки квадратной формы типоразмера 600 мм должны пригодиться при создании многокристальных чипов. 
Источник изображения: Intel TSMC для создания подобных компонентов, как поясняет Nikkei Asian Review, использует кремниевые подложки круглой формы диаметром 300 мм. При этом сами подложки имеют прямоугольную форму, что неизбежно вынуждает выбрасывать части кремниевой пластины, которые не подходят по геометрии. Переход квадратную подложку типоразмера 600 мм позволяет уменьшить непродуктивный расход материала, из одной такой подложки можно получить в десять раз больше чипов, чем из круглой типоразмера 300 мм. Кроме того, освоенная Rapidus технология позволяет выпускать стеклянные подложки, чья площадь больше на 30 или 100 %, чем у кремниевых. Соответственно, на одной такой подложке можно разместить больше компонентов. Стекло также обладает более выгодными электротехническими свойствами, чем кремний. С другой стороны, он является более хрупким материалом, подверженным деформации, которая усиливается по мере увеличения размеров. Rapidus для совершенствования технологии производства стеклянных подложек привлекла бывших инженеров Sharp и прочих японских производителей ЖК-панелей, поскольку их опыт в этой сфере оказался очень полезным. Выпуск прототипов стеклянных подложек Rapidus начала ещё в июне этого года в лаборатории на севере Японии. Среди конкурентов Rapidus работы в сфере использования стеклянных подложек ведёт компания Intel. По словам представителей Rapidus, поскольку эта молодая компания позже других выходит на рынок, она не скована каким-либо наследием и ограничениями, а потому может смелее внедрять более прогрессивные технологии. Если выпуск 2-нм кремниевых чипов Rapidus рассчитывает наладить в 2027 году, то применение пластиковых подложек в процессе упаковки она готова будет начать только в 2028 году. Власти Японии готовы предоставить ей финансовую помощь на освоение таких технологий упаковки чипов в размере около $1 млрд. На мировом рынке услуги по упаковке чипов традиционно сосредоточены в регионах с недорогой рабочей силой. Китай и Тайвань контролируют 30 и 28 % рынка соответственно, на долю Японии пока приходится не более 6 %. В дальнейшем Rapidus надеется получить конкурентное преимущество за счёт автоматизации процесса упаковки передовых чипов, применяемых в сфере ИИ. В 2027 году глобальные траты на оборудование для производства чипов вырастут до $156 млрд
16.12.2025 [19:34],
Сергей Сурабекянц
По прогнозам аналитической компании SEMI, глобальные продажи оборудования для производства полупроводников в 2025 году достигнут рекордного уровня в $133 млрд, увеличившись на 13,7 % в годовом исчислении. Ожидается, что рост продаж также продолжится в течение двух последующих лет, достигнув $145 млрд в 2026 году и $156 млрд в 2027 году. Этот рост будет обусловлен главным образом инвестициями в области искусственного интеллекта и внедрением новых технологий упаковки. 
Источник изображения: Samsung «Глобальные продажи полупроводникового оборудования демонстрируют устойчивый рост, при этом прогнозируется, что как в сегменте фронтенда, так и в сегменте бэкенда рост будет продолжаться три года подряд, […] общий объем продаж впервые превысит 150 миллиардов долларов в 2027 году, — заявил Аджит Маноча (Ajit Manocha), президент и генеральный директор SEMI. — Инвестиции в поддержку спроса на ИИ оказались сильнее, чем ожидалось, с момента нашего прогноза в середине года, что позволяет нам повысить прогноз для всех сегментов». Сегмент оборудования для производства полупроводниковых пластин (Wafer Fab Equipment, WFE), включающий оборудование для обработки пластин, масок/патчей и производственных площадок, по прогнозам, вырастет на 11,0 % с $104 млрд в прошлом году до $115,7 млрд в 2025 году. Прогноз пересмотрен в сторону увеличения с ранее прогнозируемых $110,8 млрд, что отражает более значительные, чем ожидалось, инвестиции в DRAM и особенно в высокоскоростную память (HBM) для поддержки вычислений в области ИИ. 
Источник изображений: SEMI Продолжающееся наращивание мощностей в Китае также вносит существенный вклад в спрос на WFE. В перспективе прогнозируется рост продаж сегмента WFE на 9,0 % в 2026 году и на 7,3 % в 2027 году до $135,2 млрд, поскольку производители устройств увеличивают расходы на передовые логические и запоминающие технологии. Ожидается, что сегмент оборудования для обработки полупроводников продолжит уверенное восстановление, начавшееся в 2024 году. Прогнозируется, что продажи оборудования для тестирования полупроводников в 2025 году вырастут на 48,1 % до $11,2 млрд, а продажи оборудования для сборки и упаковки (Assembly and Packaging, A&P) вырастут на 19,6 % до $6,4 млрд. Рост этого сегмента продолжится и в дальнейшем: продажи оборудования для тестирования вырастут на 12,0 % в 2026 году и на 7,1 % в 2027 году, а продажи A&P вырастут на 9,2 % в 2026 году и на 6,9 % в 2027 году. Развитие сегмента обусловлено растущей сложностью архитектур устройств, ускоренным внедрением передовых и гетерогенных технологий упаковки, а также жёсткими требованиями к производительности. Эти факторы частично компенсируются сохраняющимся снижением спроса на потребительском, автомобильном и промышленном рынках. Продажи оборудования для производства полупроводниковых пластин для логических микросхем в 2025 году продемонстрируют уверенный рост на 9,8 % в годовом исчислении до $66,6 млрд. Прогнозируется, что в 2026 году сегмент вырастет на 5,5 %, а в 2027 году — на 6,9 % до $75,2 млрд, поскольку производители микросхем наращивают мощности для ускорителей ИИ, высокопроизводительных вычислений и премиальных мобильных процессоров. Инвестиции будут все больше ориентироваться на передовые технологии по мере перехода отрасли к крупномасштабному производству по 2-нм техпроцессу.  Рынок оборудования для производства NAND-памяти вырастет в 2025 году на 45,4 % до $14,0 млрд, а затем увеличится на 12,7 % до $15,7 млрд в 2026 году и на 7,3 % до $16,9 млрд в 2027 году, что обусловлено достижениями в области 3D-стекирования NAND-памяти и расширением производственных мощностей как на ведущих, так и на основных уровнях. Продажи оборудования для производства DRAM вырастут в 2025 году на 15,4 % до $22,5 млрд, а затем на 15,1 % и 7,8 % в годовом исчислении в 2026 и 2027 годах соответственно, поскольку поставщики памяти наращивают производство HBM и переходят на более совершенные технологические процессы для удовлетворения требований искусственного интеллекта и центров обработки данных. Китай, Тайвань и Южная Корея останутся тремя ведущими направлениями инвестиций в оборудование для производства полупроводников до 2027 года. Прогнозируется, что Китай сохранит лидирующую позицию в течение этого периода. На Тайване высокие расходы в 2025 году отражают масштабное наращивание передовых мощностей для ИИ и высокопроизводительных вычислений, в то время как расходы Южной Кореи на оборудование поддерживаются существенными инвестициями в передовые технологии памяти, включая HBM. Во всех регионах ожидается увеличение расходов на оборудование в 2026 и 2027 годах благодаря государственным стимулам, усилиям по регионализации и целенаправленному расширению специализированных мощностей. Прогноз SEMI основан на коллективных данных от ведущих поставщиков оборудования, программы сбора данных SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) и отраслевой базы данных SEMI World Fab Forecast. Intel успешно испытала передовой сканер ASML, который позволит серийно выпускать ангстремные чипы
16.12.2025 [14:09],
Алексей Разин
Компания Intel стала одним из первых получателей литографических сканеров ASML класса High-NA EUV, позволяющих наладить выпуск чипов по нормам тоньше 2 нм, но если ранее это были системы первого поколения, пригодные главным образом для экспериментов, то недавно завершились приёмочные испытания Twinscan EXE:5200B — сканера, который будет использоваться в серийном производстве чипов. 
Источник изображения: Intel Новой системе свойственно высокое разрешение, проверенное ещё на предшественнике (Twinscan EXE:5000), но производительность обработки кремниевых пластин повышена до 175 штук в час, а точность наложения слоёв при экспозиции увеличена до 0,7 нанометра. Оборудование ASML для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) тестировалось компанией Intel с 2023 года, но модель Twinscan EXE:5200B обеспечивает ряд преимуществ по сравнению с ранними образцами. Более мощный источник лазерного излучения обеспечивает создание более контрастных проекций с более чёткими очертаниями будущих транзисторов. Новая конструкция держателя для кремниевых пластин учитывает особенности техпроцесса их обработки, повышая пропускную способность в условиях массового производства. Возросшая точность наложения была достигнута за счёт лучшей калибровки датчиков, стабильности основания и изоляции от окружающих воздействий. Оборудование нового поколения позволяет сократить количество операций при изготовлении передовых чипов, уменьшить затраты на оснастку и поднять производительность линии. Само собой, уровень брака должен выходить на приемлемый уровень быстрее, чем в случае с оборудованием предыдущего поколения. Попутно представители Intel сообщили о прогрессе в сфере внедрения новых материалов при производстве чипов с мельчайшими транзисторами. Дихалькогениды переходных металлов, по их словам, позволяют создавать структуры размером с несколько атомов кремния без угрозы потери необходимых физических свойств. В сфере совершенствования двумерных материалов Intel активно сотрудничает с Imec — ведущей европейской исследовательской организацией. Партнёры добиваются определённого прогресса во внедрении новых материалов, применение которых возможно и целесообразно в условиях массового производства с типоразмером кремниевых пластин 300 мм. В свою очередь, ASML планирует наладить массовые поставки оборудования класса High-NA EUV с 2027 года, но для этого уже в следующем году компании придётся плотно взаимодействовать в этой сфере со своими клиентами. В следующем десятилетии ASML предложит технологию Hyper-NA, которая обещает ещё более эффективное масштабирование транзисторов на поверхности чипа и сохранение приемлемых темпов роста производительности полупроводниковых компонентов. Intel назначила старшим вице-президентом по связям с органами власти советницу Дональда Трампа по экономике
16.12.2025 [06:59],
Алексей Разин
Уходящий год в истории Intel характеризуется необычным событием — 10 % ей акций перешли под контроль американского государства. Только недавно формальные функции по взаимодействию с органами власти были закреплены за Робин Колвелл (Robin Colwell), которая вступила в должность старшего вице-президента Intel, а до этого имела опыт работы в статусе советника президента Дональда Трампа (Donald Trump) по экономическим вопросам. 
Источник изображения: Intel Известно, что с экономической точки зрения бизнес Intel сейчас находится не в лучшем состоянии, поэтому данное назначение призвано наладить проведение реформ с учётом интересов государства. Робин Колвелл также является заместителем директора Национального экономического совета, поэтому станет важным проводником решений администрации президента США в контексте политики на полупроводниковом рынке. Непосредственно пост старшего вице-президента Intel по связям с органами власти пустовал после ухода в ноябре прошлого года Брюса Эндрюса (Bruce Andrews), имевшего опыт работы в Министерстве торговли США при президенте Обаме. Поскольку этого требует необходимость постоянного взаимодействия с правительством США, Робин Колвелл будет работать в Вашингтоне. Ещё одну вакансию в верхнем эшелоне управления Intel заняла Джеймсом Чу (James Chew), который стал вице-президентом по правительственным технологиям. До этого он трудился в Cadence, которую ранее возглавлял нынешний генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Вместе с Колвелл Джеймс Чу будет формировать взаимовыгодные отношения Intel с американскими правительственными структурами и заказчиками. Руководить маркетингом и связями с общественностью в Intel отныне будет Энни Ши Векессер (Annie Shea Weckesser), которая имеет большой опыт работы в Cisco Systems, а непосредственно до перехода в Intel успела потрудиться в стартапе SambaNova Systems на должности руководителя маркетинговой службы. Процессорный гигант намерен поглотить этот стартап для развития своих компетенций в части проектирования ускорителей для систем искусственного интеллекта, как стало известно недавно. Поскольку после ухода Сачина Катти (Sachin Katti) в OpenAI пустовал пост технического директора Intel, его занял Пушкар Ранаде (Pushkar Ranade), ранее руководивший кадровой структурой компании. Впрочем, это назначение будет временным, пока не будет утверждена новая кандидатура на эту должность. Не исключено, конечно, что Пушкар Ранаде сохранит за собой пост технического директора Intel в будущем. Как признался глава компании, у Ранаде есть богатый опыт внедрения нескольких техпроцессов в массовое производство, и он пригодится ему на новом этапе карьеры. Intel заподозрили в тестировании санкционного китайского оборудования — это риск утечки техпроцесса 14A
12.12.2025 [11:49],
Алексей Разин
Агентство Reuters привлекло внимание к новому скандалу с участием Intel и одной из компаний, частично находящихся под американскими санкциями. Дело в том, что процессорного гиганта заподозрили в тестировании оборудования для травления пластин производства ACM Research, чьи азиатские подразделения находятся под санкциями США. 
Источник изображения: Intel Этим подразделениям, которые находятся в Шанхае и Южной Корее соответственно, с прошлого года запрещён доступ к американским технологиям, хотя он не распространяется на штаб-квартиру ACM Research, расположенную в Калифорнии. У этого поставщика оборудования для травления кремниевых пластин так называемым жидкостным методом имеется и подразделение в штате Орегон, минимально удалённое от передовой лаборатории Intel, где в последние годы осваиваются все новые техпроцессы. Как всегда, поводом для наложения санкций на азиатские подразделения ACM Research стали поставки профильного оборудования отдельным китайским компаниям типа SMIC, YMTC и CXMT. Основанная в 1998 году Дэвидом Ваном (David Wang), компания ACM Research располагает штаб-квартирой в Калифорнии, но с некоторых пор сосредоточила всю исследовательскую деятельность в Шанхае. Руководство подчёркивает, что американский бизнес ACM Research работает в изоляции от азиатских подразделений, и для предотвращения утечки информации в Китай принимаются все необходимые меры. Американские законодатели уже выразили озабоченность тем, что Intel оценивала возможность использования оборудования ACM Research при производстве своих передовых чипов по технологии 14A. Китайские специалисты якобы могли парализовать выпуск чипов Intel, дистанционно отключив оборудование, а ещё американские политики опасаются обмена с китайской стороной слишком чувствительной для национальной безопасности информацией по каналам Intel. Сама ACM Research продолжает отрицать свою связь с китайскими компаниями, имеющими отношение к оборонному комплексу КНР. Она действительно поставила образцы своего оборудования некоему американскому клиенту, но в целом местный рынок не является для неё стратегически важным. На мировом рынке оборудования для травления пластин компания занимает примерно 24-е место и долю не выше 8 %. По данным Reuters, некий американский производитель чипов сертифицировал оборудование ACM Research для использования на своих американских предприятиях. Китайское оборудование такого класса обычно дешевле на 20–30 %, чем западные аналоги, поэтому при подходящих характеристиках может быть выгоднее к применению для той же Intel, которая сейчас испытывает материальные трудности. Huawei снова улучшила 7-нм техпроцесс на старом оборудовании, но до 5-нм технологии не дотянулась
12.12.2025 [11:16],
Алексей Разин
Исследователи TechInsights продолжают тщательно исследование новинки китайской компании Huawei Technologies, обнаруживая предположительные методы изготовления передовых чипов компании с использованием устаревающего оборудования нидерландской ASML. Недавние изыскания канадских экспертов позволили показали, что Huawei всё ещё далека от 5-нм технологии. 
Источник изображения: TechInsights Напомним, что Huawei совместно с крупнейшим китайским контрактным производителем чипов SMIC несколько лет назад освоили производство чипов по технологии, сопоставимой с 7-нм техпроцессами Samsung и TSMC. Например чипы Ascend для своих ускорителей вычислений Huawei изготавливает силами SMIC с использованием технологии N+2, которую сравнивают с 7-нм нормами зарубежных производителей. Теперь же канадская лаборатория TechInsights провела реверс-инжиниринга нового чипа Kirin 9030 из смартфона Mate 80 Pro Max. Эксперты назвали Kirin 9030 самым передовым продуктом китайской полупроводниковой отрасли. Несмотря на то, что Huawei и SMIC внесены в санкционные списки США и отрезаны от современного оборудования ASML, им удаётся совершенствовать свои технологии. Анализ показал, что чип изготовлен по новому техпроцессу SMIC N+3 — очередной итерации 7-нм норм, значительно улучшенной по сравнению с предшествующими версиями. По мнению авторов исследования, китайская компания SMIC по-прежнему вынуждена полагаться на имеющееся литографическое оборудование с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), которое обеспечивает длину волны лазера не менее 193 нм. Более продвинутые сканеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в Китай официально никогда не поставлялись, но именно они работают с длиной волны 13,5 нм, значительно упрощая масштабирование геометрии полупроводниковых компонентов в сторону уменьшения габаритов. Плотность транзисторов у SMIC N+3 достигла примерно 110 млн/мм². Это заметный шаг вперёд по сравнению с предыдущими китайскими техпроцессами, но всё ещё ниже уровня коммерческих 5-нм технологий TSMC, которые обеспечивают 140–170 млн/мм². По всей видимости, как предполагают представители TechInsights, компания SMIC в очередной раз достигла успеха в уменьшении геометрии транзисторов за счёт использования многократного экспонирования фотошаблонов в сочетании со старым DUV-оборудованием. Это затратный подход с высоким уровнем брака, но он в конечном итоге позволил китайской Huawei получить более продвинутые чипы по сравнению с предыдущим их поколением. По оценкам TechInsights, SMIC не может обеспечить сравнимого с TSMC уровня выхода годной продукции, из-за чего изготовление чипов на китайских предприятиях обходится на 20-50 % дороже. Пока технология N+3 глубоко убыточна не только для SMIC, но и для самой Huawei. В сентябре появилась информация, что SMIC тестирует литографический сканер класса DUV, разработанный одним из шанхайских университетов. Он предполагает работу с иммерсионной литографией и 28-нм техпроцессом, что позволяет ему сравниться с оборудованием ASML, выпускавшимся примерно в 2008 году. Вряд ли SMIC смогла успешно применить такое оборудование при производстве чипов по технологии N+3, так что она наверняка полагается на имеющиеся литографические сканеры ASML. Canon, Kyocera и Honda тоже дадут денег на производство 2-нм чипов в Японии
12.12.2025 [10:16],
Алексей Разин
Пытающаяся наладить в Японии выпуск 2-нм чипов к 2027 году молодая компания Rapidus использует все возможные источники привлечения капитала, за исключением разве что публичного размещения акций. Количество существующих акционеров должно вырасти примерно до 30, среди них окажутся Kyocera, Canon и Honda Motor. Собирать деньги на выпуск 2-нм чипов будут буквально «всем миром» — японским. 
Источник изображения: Rapidus Издание Nikkei Asian Review поясняет, что существующие акционеры типа Sony Group также сделают дополнительные инвестиции в капитал Rapidus. До конца марта компания рассчитывает привлечь те дополнительные $834 млн, которые закладывала в планы на текущий фискальный год, который закончится к тому времени. Среди новых акционеров Rapidus упоминаются поставщики оборудования и материалов для производства чипов типа Canon, Kyocera, Fujifilm Holdings и Ushio. Затронуты и не совсем близкие к полупроводниковой отрасли инвесторы типа Honda Motor и логистической компании Nippon Express Holdings. Формальные соглашения с каждым из новых инвесторов Rapidus заключит до конца текущего месяца, чтобы к марту получить от них средства. Каждая из компаний вложит от $3,2 млн до $128 млрд. Переговоры с некоторыми из потенциальных инвесторов до сих пор ведутся, их количество и состав могут измениться до конца месяца. Представители японского финансового сектора к идее инвестировать в Rapidus по-прежнему относятся прохладно, а потому местные банки вложат в капитал производителя чипов не более $160 млрд в совокупности. Тем не менее, ближе к началу выпуска 2-нм чипов компанией Rapidus японские банки готовы будут предоставить ей в долг около $12,8 млрд. Напомним, что на начальном этапе небольшая группа из восьми акционеров Rapidus вложила в капитал молодой компании в 2022 году не более $47 млн. В их число вошли SoftBank, NTT, NEC и Toyota Motor. С инвесторами активные переговоры о новых вложениях ведутся с лета 2024 года. К началу следующего десятилетия Rapidus рассчитывает привлечь ещё около $45 млрд, примерно $6,5 млрд предоставит в виде субсидий японское государство к марту 2028 года, а в общей сложности сумма субсидий достигнет $18,6 млрд. Серийное производство 2-нм чипов компания Rapidus рассчитывает начать в 2027 году. С одной стороны, увеличение количества акционеров Rapidus повышает шансы компании на получение достаточного для реализации проектов объёма средств. С другой стороны, необходимость в дальнейшем учитывать интересы всех из них заметно усиливает бюрократию при принятии управленческих решений. Мировой рынок полупроводников разогнался до рекорда: выручка перевалила за $200 млрд за квартал
11.12.2025 [19:23],
Сергей Сурабекянц
По данным аналитической компании Omdia, в третьем квартале 2025 года рынок полупроводников продемонстрировал рекордные показатели, достигнув выручки в $216,3 млрд, что на 14,5 % больше, чем в предыдущем квартале. Впервые выручка глобального полупроводникового рынка превысила $200 млрд за один квартал, продолжив 8-процентный рост во втором квартале. При таких темпах общая выручка отрасли за 2025 год может превысить $800 млрд. 
Источник изображения: unsplash.com Аналитики Omdia отмечают, что спрос на продукты для искусственного интеллекта и модули ОЗУ остаётся беспрецедентно высоким, причём оба сегмента продолжают уверенно опережать рынок в целом. Хотя в последнее время в отраслевых обзорах доминировал искусственный интеллект, в третьем квартале 2025 года рост отрасли обеспечили больше сегментов, чем в предыдущих кварталах. Исторически сложилось, что в третьем квартале средний рост полупроводниковой отрасли составляет чуть более 7 %, а публичные прогнозы на третий квартал 2025 года склонялись примерно к 5-процентному увеличению выручки по сравнению с предыдущим кварталом. Рост превзошёл все ожидания более чем вдвое и превысил 14 %, причём практически все категории полупроводников превысили прогнозы прошлого квартала. Предыдущий 2024 год стал рекордным для рынка полупроводников, превысив $650 млрд выручки при годовом росте более чем на 20 %. Однако этот рост был крайне неравномерным. Если исключить Nvidia и микросхемы памяти, остальная часть рынка выросла всего на 1 %, что объяснялось глобальной корректировкой запасов и слабым спросом. В отличие от этого, 2025 год показал гораздо более «здоровое» и широкомасштабное восстановление. Хотя ИИ и память продолжают оставаться основными двигателями роста, остальная часть рынка также демонстрирует положительную динамику. Выручка отрасли в 3 квартале 2025 года без учёта Nvidia и микросхем памяти выросла более чем на 14 % по сравнению с предыдущим кварталом для всего рынка, что говорит о переходе к общеотраслевому расширению, а не к росту лишь отдельных сегментов. 
Источник изображения: Omdia Четвёркой лидеров по выручке в 3 квартале стали Nvidia и три крупнейших производителя памяти: Samsung, SK Hynix и Micron, что подчёркивает сохраняющееся доминирование ускорителей ИИ и передовой памяти. В совокупности на эти четыре компании пришлось более 40 % всей выручки от продаж полупроводников. «Спрос на обычную DRAM растёт вместе с HBM по мере масштабирования рабочих нагрузок ИИ, что приводит к исключительному краткосрочному росту цен, — сообщил старший аналитик Omdia Лино Дженг (Lino Jeng). — Мы ожидаем, что в четвёртом квартале будет установлен новый исторический рекорд по выручке, и этот необычайный рост, вероятно, сохранится и в следующем году». TSMC передумала выпускать 6-нм чипы в Японии: теперь ставка на 4 нм, но сроки пострадали
11.12.2025 [14:40],
Алексей Разин
Первая фабрика TSMC в Японии уже давно серийно выпускает чипы по диапазону технологий от 40 до 12 нм, которые востребованы главным образом акционерами в лице Sony и поставщика автокомпонентов Denso. Как уточняют японские СМИ, строящееся второе предприятие JASM может отказаться от планов по выпуску 6-нм чипов в пользу более современных 4-нм, но для этого ему придётся несколько задержаться со сроками ввода в эксплуатацию. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, издание Nikkei Asian Review сообщает, что начатое в конце октября строительство второго предприятия TSMC в Кумамото сейчас фактически заморожено. К декабрю со строительной площадки исчезла вся тяжёлая техника, а некоторым поставщикам было сообщено, что строительство поставлено на паузу без дальнейшего разъяснения причин. Ранее считалось, что второй завод по выпуску чипов JASM в Кумамото будет введён в эксплуатацию в 2027 году. Более того, TSMC отказалась от закупки дополнительного оборудования для своего первого предприятия в Кумамото. Первоначально компания намеревалась повременить с закупкой нового оборудования для первого предприятия до начала 2026 года, но теперь сообщила некоторым поставщикам, что не нуждается в дополнительных поставках до самого конца 2026 года. Соответственно, расширение объёмов производства зрелых чипов на первом предприятии JASM было как минимум заморожено. В случае с 6-нм и 7-нм чипами, которые изначально должны были выпускаться на втором предприятии JASM, ситуация со спросом тоже не так предсказуема и оптимистична, поэтому компания решила отдать предпочтение более перспективным 4-нм чипам, хотя это наверняка потребует увеличения сроков введения в эксплуатацию второго предприятия в Японии. По технологиям от 7-нм до 6-нм можно изготавливать ограниченный ассортимент чипов для ускорителей ИИ, а также компоненты для телевизионной техники, оборудования беспроводной связи и адаптеров Bluetooth, рынок сбыта не так велик, чтобы заниматься локализацией этой продукции в Японии. Не менее важно и то, что TSMC рассматривает возможность организации на территории Японии упаковки чипов с использованием передовых технологий, востребованных в том же сегменте ИИ, например. Чисто теоретически, это могло бы позволить организовать в Японии производство чипов Nvidia для ускорителей Blackwell, с учётом поставок памяти для них из соседней Южной Кореи. Рынок ИИ-серверов к 2030 году вырастет в шесть раз до $850 млрд, сопутствующие сегменты будут развиваться гармонично
10.12.2025 [07:53],
Алексей Разин
Аналитики Creative Strategies пришли к выводу, что наблюдаемый на фоне бума ИИ подъём рынка полупроводниковых компонентов сформирует своего рода «гигацикл», который растянется на несколько лет и охватит многие сегменты. Выручка на многих направлениях вырастет кратно и будет измеряться сотнями миллиардов долларов США. 
Источник изображения: Nvidia Например, как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на указанный источник, в ближайшие пять лет выручка от реализации ИИ-ускорителей вырастет с прошлогодних $100 млрд до диапазона от $300 до $350 млрд. Оборот рынка ИИ-серверов в целом на этом же интервале вырастет с $140 до $850 млрд. В принципе, подобные оценки можно назвать достаточно консервативными, поскольку то же руководство Nvidia прогнозирует, что затраты на развитие мировой ИИ-инфраструктуры в течение ближайших пяти лет достигнут суммы от $3 до $4 трлн. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) считает, что рынок ИИ-компонентов вырастет до $1 трлн к 2030 году, и до этого момента серверная выручка компании будет в среднем расти на 60 % в год. В сегменте HBM выручка в период с 2024 по 2030 годы вырастет с $16 до $100 млрд. Развитие этого бизнеса будет сильно влиять на производство планарной памяти DRAM, поскольку HBM требует большого количества кремниевых пластин и продвинутых технологий упаковки чипов. На направлении CoWoS только в ближайшие 12 месяцев рост мощностей по упаковке чипов составит 60 %. Не факт при этом, что проблему дефицита производственных линий нужного профиля удастся решить. По словам представителей Creative Strategies, особенностью наблюдаемого гигацикла в полупроводниковой отрасли является формирование возможностей для расширения в каждом сегменте цепочки поставок. Сверхконцентрации роста в одном из сегментов при этом не возникают, и все прочие растут более или менее синхронно. TSMC застопорилась при масштабировании памяти SRAM — переход на 2-нм техпроцесс не даст улучшений
08.12.2025 [10:13],
Алексей Разин
Так называемый «закон Мура», который предписывает удвоение плотности размещения транзисторов на полупроводниковых кристаллах каждые полтора или два года, обеспечивает прогресс далеко не во всех сферах. В частности, улучшить масштабирование при производстве ячеек памяти типа SRAM новый 2-нм техпроцесс не поможет. 
Источник изображения: TSMC Об этом со ссылкой на полученные от TSMC данные сообщил ресурс ComputerBase.de. Проблема замедления масштабирования геометрии полупроводниковых элементов давно известна в отрасли, и на передовой 2-нм техпроцесс возлагались определённые надежды, но TSMC дала понять, что в случае с SRAM на улучшение рассчитывать не придётся. По крайней мере, здесь всё осталось на одном уровне с техпроцессами N3 и N5. В рамках 3-нм и 5-нм техпроцессов площадь одной ячейки памяти SRAM составляла идентичные 0,021 квадратных микрометра. Для сравнения, более зрелый техпроцесс N7 обеспечивал площадь одной ячейки на уровне 0,026 квадратных микрометра. Ячейки SRAM остаются важным строительным элементом современных чипов. Они используются для формирования кеш-памяти различных уровней, и порой занимают существенную часть площади кристалла. Чем плотнее их можно размещать, тем лучше для производительности чипа. С учётом слабого прогресса в масштабировании SRAM, в также появлением новых крупных функциональных блоков, нередко связанных с ИИ, тенденция к увеличению площади современных процессоров никуда не денется, как резюмируют источники. Если говорить о техпроцессе N3P в исполнении TSMC, который будет использоваться и для производства ускорителей Nvidia Vera Rubin, то его освоение идёт не так гладко, как рассчитывала компания. Имеются проблемы с уровнем брака, поэтому N3P наверняка перейдёт на новую ревизию, прежде чем с его использованием можно будет массово выпускать чипы. Впрочем, и при освоении N3 первого поколения TSMC потратила почти год на устранение всех дефектов, и это не особо ей навредило в условиях почти полного отсутствия конкурентов в сегменте. Крупные чипы со сложной структурой обычно мигрируют на передовые техпроцессы с некоторой задержкой относительно более простой продукции, поэтому некоторые заказчики в таких условиях предпочтут подождать. ИИ накалил рынок памяти — счета на поставки DRAM выросли на 90 % за год
06.12.2025 [08:01],
Алексей Разин
Уже не раз отмечалось, что на фоне растущего дефицита поставщики DRAM начали заключать контракты с клиентами на более выгодных для себя условиях. Они стараются увеличить периодичность согласования цен, а клиенты заинтересованы в заключении долгосрочных контрактов. В любом случае, счета на поставку DRAM в октябре выросли на 90 % в годовом сравнении до $12,82 млрд. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщают аналитики Wells Fargo со ссылкой на данные отраслевой ассоциации SIA. В сегменте NAND счета на поставку памяти по итогам октября увеличились только на 13 % до $5,13 млрд. В целом, если учитывать счета на поставку полупроводниковых компонентов всех типов, по итогам октября они выросли на 33 % до $71,3 млрд. Сегмент DRAM продемонстрировал максимальный рост в этом случае. Что характерно, аналитики Wells Fargo ставят под сомнение правдоподобность статистики SIA, согласно которой цены на NAND по итогам октября сократились на 16 % по сравнению с сентябрём, поскольку это противоречит общей тенденции. Счета на поставку микропроцессорных компонентов по итогам октября выросли на 16 % до $5,98 млрд. Характерно, что в количественном выражении объёмы поставок чипов такого типа сократились в годовом сравнении на 4 %. В сегменте аналоговых компонентов динамика выручки оказалась даже выше. Счета выросли на 18 % год к году до $7,93 млрд, а объёмы поставок в натуральном выражении увеличились на 11 %. Микроконтроллеры прибавили в деньгах 18 % до $1,88 млрд и 21 % в штуках. Силовые транзисторы MOSFET увеличили сумму счетов на 19 % до $1,02 млрд. Бум ИИ тянет за собой спрос на полупроводниковые компоненты самых разных типов. Мировой рынок чипов рвётся к $1 трлн — ИИ разогнал рост выручки до рекордных темпов
06.12.2025 [06:56],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта продолжает толкать выручку поставщиков полупроводниковой продукции, втягивая в эту гонку всё новые категории продукции с точки зрения роста цен. В октябре, по данным SIA, выручка мирового рынка полупроводниковых компонентов последовательно выросла на 4,7 % до $69,5 млрд, а по итогам следующего года в целом может приблизиться к $1 трлн. 
Источник изображения: Intel В годовом сравнении рост октябрьской выручки достиг 27,2 %. Представители WSTS ранее считали, что по итогам 2026 года мировой рынок полупроводниковых компонентов в денежном выражении вырастет до $760,7 млрд, но теперь прогноз увеличен сразу до $975,4 млрд. От этого уровня рукой подать до важной психологической отметки в $1 трлн. Если вернуться к результатам октября, то в географическом срезе локомотивами выручки в годовом сравнении выступили обе Америки (24,8 %) и Азиатско-Тихоокеанский регион (59,6 %), хотя к последнему также примыкают все страны, не входящие в набор из Китая (18,5 %), Европы (8,3 %) и Японии (-10 %). Последовательно выручка сильнее всего выросла в октябре в Азиатско-Тихоокеанском регионе и прочих странах (7,2 %), на втором месте оказался Китай (4,4 %), а вот обе Америки продемонстрировали рост в размере всего 3,5 %, поделив позицию с Европой. Япония в данном случае показала скромный прирост выручки на 0,8 %. 
Источник изображения: SIA По итогам текущего года выручка от реализации чипов на мировом рынке должна вырасти на 22,5 % до $772,2 млрд, как считают представители WSTS. Таким образом, следующий год при условии роста выручки до $975,4 млрд ещё будет способен продемонстрировать увеличение темпов роста до 26,3 %. Так дальше продолжаться не может: штаб-квартира Nexperia призвала китайское подразделение возобновить поставки автомобильных чипов
28.11.2025 [07:51],
Алексей Разин
В последние недели в истории с захватом управления нидерландской Nexperia властями страны начали появляться признаки улучшения, но по факту стороны конфликта нередко ограничивались заявлениями и не переходили к решительным действиям. На очередном этапе попыток примирения нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайскому подразделению с просьбой восстановить отгрузку чипов в достаточных количествах. 
Источник изображения: Nexperia Если абстрагироваться от геополитической составляющей, к проблемам с доступностью автомобильных чипов во всём мире привела специфическая бизнес-модель Nexperia. Обработкой кремниевых пластин занимаются предприятия в Великобритании и Германии, но для их упаковки в готовые чипы они должны отправляться в Китай. В разгар кризиса поставки кремниевых пластин из Европы в Китай были приостановлены, как и отгрузка готовой продукции за пределы КНР, причём в последнем случае соответствующие ограничения ввели местные власти. Позже они пошли навстречу европейской стороне и начали выдавать особо нуждающимся клиентам Nexperia экспортные лицензии, которые позволили частично восстановить отгрузку чипов из Китая. С отправкой кремниевых пластин из Европы в Китай сохранялись проблемы, поэтому наиболее решительные клиенты Nexperia начали доставлять их по этому маршруту самостоятельно и за свой счёт. В любом случае, такая мера не решала проблем в масштабах всей мировой автомобильной отрасли, и недавно нидерландская штаб-квартира Nexperia обратилась к китайской Wingtech Technology с открытым письмом, в котором попросила оказать содействие восстановлению нормального функционирования бизнеса. Стороны до этого пытались наладить взаимодействие при посредничестве профессионального медиатора, поскольку прямые контакты между нидерландской штаб-квартирой Nexperia и контролируемым Wingtech производственным подразделением в Китае не восстанавливаются в желаемые сроки. Как пожаловалась Nexperia в своём открытом письме, все обращения и звонки в Китай остаются, как правило, без ответа. «Так дальше продолжаться не может», — сообщается в открытом письме штаб-квартиры компании. По её словам, клиенты Nexperia вынуждены были приостановить производство своей продукции, и такое положение дел сохраняется. На прошлой неделе власти Нидерландов приостановили действие своего указа, который позволил им взять под контроль штаб-квартиру Nexperia, которая по условиям сделки 2019 года должна подчиняться китайской Wingtech Technology. Министры торговли Китая и ЕС недавно провели переговоры, по итогам которых китайская сторона призвала компанию способствовать устранению конфликта. Власти КНР и ЕС выразили готовность оказать давление на соответствующие части компании для ускорения этого процесса. В этой ситуации власти ЕС склонны критически оценивать действия правительства Нидерландов, которые во многом и способствовали развитию кризиса. Китай в этом смысле рассчитывает на власти ЕС, которые должны оказать давление на Нидерланды. Уже принятых мер, по словам китайского министра торговли Ван Вэньтао (Wang Wentao), оказалось недостаточно для полного восстановления цепочек снабжения чипами в мировой автомобильной отрасли. Агентство Reuters также сообщило, что китайская Wingtech, которая владеет Nexperia с 2019 года по условиям соответствующей сделки, обвинила нидерландскую штаб-квартиру в попытках создать независимую от КНР цепочку поставок и полностью вывести компанию из-под контроля китайских собственников. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
