Являющаяся шестым по величине экспортёром чипов в мире Малайзия такого статуса добилась преимущественно за счёт концентрации на своей территории предприятий по упаковке и тестированию чипов. Власти страны хотят развивать обработку кремниевых пластин на своей территории, и британский холдинг Arm вызвался помочь им в этом.

Источник изображения: GlobalFoundries

По условиям подписанного с Arm соглашения, на которое ссылается Bloomberg, власти Малайзии обязуются в течение десяти лет выплатить разработчику процессорных архитектур $250 млн за доступ к её технологиям и лицензиям. Власти страны намереваются при поддержке Arm наладить в Малайзии разработку полупроводниковых компонентов. Это деятельностью будут заниматься частные компании на территории Малайзии. К 2030 году страна рассчитывает увеличить экспорт полупроводниковой продукции до $270 млрд в год. Уже сейчас в Малайзии упаковывается продукция Intel, AMD, GlobalFoundries и Infineon Technologies.

По словам малазийского министра экономики Рафизи Рамли (Rafizi Ramli), власти страны настроены на формирование полной экосистемы на её территории, от разработки чипов до обработки кремниевых пластин и последующей упаковки. Последняя фаза уже сильно развита в Малайзии, дело осталось за двумя предыдущими. Чиновник отметил, что при поддержке Arm в стране планируется вырастить как минимум 10 разработчиков чипов, которые сообща смогли бы ежегодно выдавать продукции на $20 млрд. Данное соглашение с Arm позволит увеличить ВВП Малайзии на один процентный пункт, как ожидают власти. Экспорт электроники и электротехники уже на 40 % формирует внешнеторговые потоки Малайзии.

Выпуском чипов собственной разработки местные компании смогут заняться через пять или семь лет, по мнению министра экономики Малайзии. Ранее верхняя граница диапазона проходила по десяти годам, но соглашение с Arm позволит её опустить, поскольку использовать готовые разработки проще, чем готовить свои.

Малайзия при этом является третьим по величине поставщиком полупроводниковой продукции в США, и таможенные тарифы, повышаемые Трампом, могут серьёзным образом повлиять на экономику первой из стран. Прочие факторы уже оказывают негативное влияние на темы роста малазийской экономики, поэтому власти страны пытаются найти новые стимулы для её развития.

В конце 2022 года после длительных согласований в парламенте тогдашний президент Джо Байден (Joe Biden) подписал «Закон о чипах», который предусматривал выделение субсидий в размере $52 млрд на развитие американской полупроводниковой отрасли. На этой неделе Дональд Трамп (Donald Trump) обратился к парламенту с призывом отменить этот закон.

Источник изображения: TSMC

«Этот ваш Закон о чипах является ужасной-преужасной вещью», — обратился нынешний президент США Трамп к спикеру американского парламента Майку Джонсону (Mike Johnson), призвав его «избавиться» от этого закона и использовать остатки средств для любых подходящих целей, включая частичное погашение внешнего долга США.

Заметим, что при Байдене было распределено около 85 % субсидий на строительство предприятий по производству чипов в США. Общий бюджет достигал $39 млрд, из них $33,7 млрд уже гарантируются конкретным получателям по итогам заключённых с ними соглашений. Ещё $2,7 млрд остаются нераспределёнными, $1,9 млрд назначены получателям только предварительно, а $800 млн пришлось списать на административные расходы. В целом, около 20 компаний, включая зарубежные, успели при Байдене заручиться гарантиями предоставления субсидий, которые Трамп теперь желает отменить. Таможенные пошлины он считает лучшим способом стимулирования развития производства в США. Даже в отношении вчерашней инициативы TSMC Дональд Трамп заявил, что для компании решающее значение имел вопрос ухода от повышенных таможенных пошлин.

Интересно, что даже обласканную им вчера тайваньскую компанию TSMC Дональд Трамп призвал лишить целевых субсидий: «Мы не будем давать им деньги». Из контекста заявления президента не было ясно, идёт ли речь о финансировании новых предприятий TSMC, которое было согласовано уже при Трампе, либо о тех трёх предприятиях, о строительстве которых TSMC договорилась ещё при Байдене. Администрация последнего формально успела заключить с TSMC соглашение о выделении субсидий на сумму $6,6 млрд и льготных кредитов на сумму $5 млрд. Компания успела при Байдене получить $1,5 млрд из федерального бюджета США.

Так называемый «Закон о чипах» в целом был призван привлечь около $400 млрд инвестиций в американскую экономику. Крупнейшими получателями субсидий должны были стать Intel, TSMC, Samsung, Micron, SK hynix, GlobalFoundries и Texas Instruments. Корпорация Intel также успела получить более $2 млрд субсидий на реализацию своих амбициозных строек в США, но с приходом к власти Трампа сложно понять, будут ли выделяться дальнейшие средства, особенно с учётом его сегодняшних заявлений. Связанная с процессом распределения субсидий команда чиновников уже готовит изменения к заключённым контрактам и условиям выделения средств.

Министр торговли США Ховард Лютник (Howard Lutnick) дал понять, что его ведомство не может приступить к распределению средств по «Закону о чипах» без тщательного анализа тех контрактов, которые были заключены предшествующей администрацией с потенциальными получателями субсидий. Зато чиновник дал понять, что анонсированный вчера проект по строительству пяти новых предприятий TSMC в США и исследовательского центра на получение федеральных субсидий претендовать не сможет.

Вчера TSMC объявила о новых инвестициях в размере $100 млрд в производство чипов в США, вызвав волнение СМИ в отношении американской полупроводниковой промышленности, а также некоторые опасения за судьбу Тайваня. Сегодня TSMC и правительство Тайвань дали понять прессе, что их отношения и общие обязательства друг перед другом по-прежнему нерушимы, отметив, что будущие американские фабрики смогут выпускать не более 7 % от общего объёма производства компании.

Источник изображений: TSMC

Премьер-министр Тайваня Чо Джун-тай (Cho Jung-tai) встретился с журналистами после совместной конференции генерального директора TSMC Си Вэя (C. C. Wei) и президента США Дональда Трампа (Donald Trump), на которой было объявлено о планах TSMC построить новый завод по производству передовых чипов, завод по производству передовой упаковки и научно-исследовательский центр в США. Он развеял спекуляции некоторых экспертов, утверждавших, что эти шаги TSMC противоречат интересам тайваньского правительства.

Чо заверил журналистов, что «правительство [Тайваня] и местные промышленные круги поддерживают постоянный уровень общения и взаимопонимания». Представитель исполнительной власти Тайваня Мишель Ли (Michelle Lee) отметила прочный союз между Тайванем и США. В настоящее время 30 % иностранных инвестиций Тайваня связаны с США, что делает США крупнейшим местом инвестиций для островного государства. Это резко контрастирует с 7,5 % инвестиций Тайваня в Китай, объём которых в последние годы неуклонно снижается. Ли и Чо уверены, что рост TSMC — это рост Тайваня и рост привлекательности этой страны для союзников.

По словам экспертов, передовые фабрики TSMC в США будут выпускать не более 5-7 % от общего объёма производимых компанией полупроводников. При этом объём чипов, выпускаемых по передовым процессам, будет значительно скромнее, чем чипов, выпускаемых по зрелым техпроцессам. Клиентам TSMC, таким как Nvidia и Apple, по-прежнему придётся полагаться на поставки с тайваньских фабрик (и оплату сопутствующих пошлин), а американские фабрики будут в значительной степени зависеть от технической поддержки и мониторинга со стороны тайваньской базы TSMC.

Все новые инвестиции TSMC в США по-прежнему подлежат регулированию со стороны Тайваня, который сосредоточится на сохранении Тайваня как неотъемлемой части мировой полупроводниковой промышленности. То же самое касается инвестиций TSMC в фабрики в Германии и Японии, которые, как утверждается, не сократятся в ответ на крупные инвестиции США.

Американская индустрия производства микросхем ещё немного приблизится к самодостаточности благодаря TSMC, хотя этого может не хватить для превращения США в главный центр производства полупроводников.

Крупнейший мировой производитель полупроводников, компания TSMC, планирует инвестировать $100 млрд в строительство заводов в США в течение ближайших четырёх лет. Ожидается, что президент США Дональд Трамп объявит об этом в Белом доме сегодня, сообщает Bloomberg.

Источник изображения: TSMC

В официальном заявлении компании говорится: «Мы рады возможности встретиться с президентом и обсудить наше общее видение инноваций и роста в полупроводниковой отрасли». TSMC не уточнила детали инвестиционных планов, а Белый дом пока не прокомментировал информацию. При этом, источник, сообщивший агентству Bloomberg о планах компании, сделал это на условиях анонимности.

Ранее TSMC уже взяла на себя обязательства по инвестициям в США на сумму $65 млрд для строительства производственных мощностей в штате Аризона, но пока неясно, входит ли эта сумма в новый пакет инвестиций или речь идёт о дополнительных вложениях.

Для реализации проекта TSMC потребуется одобрение властей Тайваня. Тайваньские чиновники заявили, что будут тщательно рассматривать зарубежные инвестиции в передовые технологии, чтобы предотвратить вывоз из страны ключевых технологий производства чипов. Представители администрации президента Тайваня не ответили на запросы прессы вне рабочего времени.

Интересно, что это событие совпадает с обсуждением возможных торговых пошлин, которые Трамп рассматривает в отношении различных отраслей, включая полупроводники, автомобили и фармацевтику. Введение тарифов на чипы может серьёзно ударить по Тайваню, где производится около 90% самых передовых полупроводников, особенно используемых в сфере искусственного интеллекта (ИИ).

Стоит отметить, что в отличие от администрации Джо Байдена, которая продвигала субсидии для возрождения американской полупроводниковой промышленности через «Закон о чипах и науке» (Chips and Science Act), подписанный в 2022 году, Трамп предпочитает поддерживать отрасль посредством повышения торговых пошлин.

Напомним, благодаря «Закону о чипах», TSMC получила гранты на $6,6 млрд для строительства трёх заводов в США (штат Финикс), первый из которых уже приступил к работе. Кроме того, по данным Bloomberg, представители администрации Трампа обсуждали с TSMC возможность приобретения контрольного пакета акций производственных площадей компании Intel. Эти переговоры находятся на ранней стадии и направлены на решение финансовых проблем Intel, которая вынуждена сокращать рабочие места и приостанавливать планы по глобальному расширению.

Зарубежные конкуренты нередко упрекают китайских производителей чипов в использовании щедрого государственного субсидирования для расширения своих мощностей и освоения новых технологий. Эксперты TechInsights при этом убеждены, что полностью заместить импортные компоненты китайские производители чипов в ближайшие десять лет не смогут.

Источник изображения: Tokyo Electron

Своими соображениями аналитики, имеющие опыт близкого знакомства с продукцией тех же китайских SMIC и Huawei, поделились со страниц Nikkei Asian Review. Представители TechInsights поясняют, что до начала пандемии 2020 года китайская промышленность обеспечивала себя необходимыми полупроводниковыми компонентами только на 15 %. К 2024 году показатель вырос до 20 %, но имеющиеся прогнозы по темпам роста объёмов производства чипов в Китае не позволяют стране рассчитывать на достижение технологической независимости в этой сфере не только в ближайшие пять, но и все десять лет. По крайней мере, если говорить об интегральных микросхемах, включая чипы памяти.

В период с 2023 по 2028 годы китайская полупроводниковая промышленность, как ожидается, будет расти в среднем на 12,3 % ежегодно. Усилия по экспансии производства чипов с использованием зрелой литографии заметны уже сейчас. По прогнозам IDC, китайские производители обеспечат до 28 % мировых объёмов производства чипов по технологиям грубее 28 нм. Представители ассоциации SEMI считают, что к 2027 году данный показатель вырастет до 39 %.

В определённых сегментах рынка усилия китайских производителей чипов по импортозамещению начинают оказывать существенное влияние на ситуацию в глобальных масштабах. Пластины из карбида кремния, которые используются при производстве силовой электроники, китайскими поставщиками предлагаются втрое дешевле, чем зарубежными лидерами рынка типа Wolfspeed.

Примером успеха китайских производителей чипов может служить флагманская по меркам национальной полупроводниковой отрасли компания SMIC. Она сейчас замыкает тройку мировых лидеров в сфере контрактного производства чипов в показателях выручки. За последние пару лет капитальные затраты SMIC взлетели до $7 млрд в год, хотя ещё в 2018 году они ограничивались суммой не более $1,8 млрд. Услугами компании не прочь воспользоваться даже те поставщики чипов в Китае, которые располагают собственными зарубежными производственными мощностями. Заказывать аналогичную продукцию у SMIC порой получается дешевле, чем импортировать свою. Тем более, что SMIC не обделяет технической поддержкой клиентов, которые используют зрелые техпроцессы, в отличие от тайваньской TSMC, отдающей приоритет заказчикам в сфере передовых литографических технологий.

Руководство Intel не раз утверждало, что не станет долго тянуть с предоставлением своим клиентам доступа к технологии Intel 18A после того, как освоит по ней выпуск продукции для собственных нужд. Теперь на своём сайте компания сообщает, что готова предоставить сторонним заказчикам цифровые проекты, созданные по технологии 18A, в текущем полугодии.

Источник изображения: Intel

Желающим начать сотрудничество с Intel в этой сфере предлагается отправить заявку на адрес электронной почты. Напомним, что образцы собственных процессоров Panther Lake, которые выпускаются по технологии Intel 18A, уже существуют, а их серийные поставки начнутся в следующем полугодии. В серверном сегменте уже в следующем году будут представлены процессоры Clearwater Forest, которые также будут выпускаться по технологии Intel 18A.

По плотности размещения транзисторов техпроцесс Intel 18A готов поспорить с TSMC N2, по сравнению с предшественником Intel 3 он повышает производительность на ватт на 15 %, а плотность размещения транзисторов в этом сравнении у новичка на 30 % выше. Отчасти это обусловлено и технологией подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia, которую конкурирующая TSMC пока не освоила. Техпроцесс Intel 18A также использует передовую структуру транзисторов RibbonFET.

Как ожидается, клиентами Intel по технологии 18A станут не только оборонные заказчики типа Boeing и Northrop Grumman, но и шведский телекоммуникационный гигант Ericsson, а также серверные подразделения корпораций Amazon (AWS) и Microsoft (Azure). Готова ли Broadcom заказывать Intel выпуск чипов по технологии 18A, пока не совсем ясно. В любом случае, даже в сложных условиях буксующей реструктуризации Intel не отказывается от планов по предложению своих передовых технологий клиентам.

Строительство современных предприятий по производству чипов требует миллиардов долларов капитальных затрат. В среднем на одну крупную фабрику необходимо 30–40 миллионов человеко-часов, 83 000 тонн стальной арматуры, 9000 км кабелей и 600 000 кубических метров бетона. По информации SEMI World Fab Forecast, в 2025 году начнётся реализация 18 новых подобных проектов, стоимость и сроки возведения которых в разных странах мира радикально отличаются.

Источник изображения: Micron

Судя по данным последнего отчёта SEMI World Fab Forecast, в 2025 году в полупроводниковой промышленности начнётся реализация 18 новых проектов по строительству полупроводниковых фабрик. Три из них рассчитаны на производство чипов на 200-мм пластинах, а пятнадцать — на 300-миллиметровых. Запуск этих предприятий запланирован на период с 2026 по 2027 год. В общей сложности в отчёте представлены 98 новых крупносерийных фабрик, включая 48 проектов, запущенных в 2024 году и 32 проекта, запуск которых запланирован на 2025 год, которые будут работать с пластинами размером от 50 мм до 300 мм.

Многие новые фабрики имеют поистине гигантские размеры — по словам исполнительного вице-президента компании Exyte Герберта Блашица (Herbert Blaschitz), каждая такая фабрика требует более $20 млрд капитальных затрат, из которых 4–6 миллиардов уходят только на возведение самого объекта. Вряд ли можно усомнится в верности его оценки — за свою 30-летнюю историю компания Exyte участвовала в строительстве около 300 фабрик.

Такие фабрики могут включать чистую комнату площадью 40 000 м², в которой размещаются 2000 технологических узлов, используемых для литографии, осаждения, травления, очистки и других операций. Для каждого узла требуется около 50 отдельных инженерных и технологических подключений, что в общей сложности составляет более 50 000 подключений.

Одной из проблем, с которой сталкиваются строители фабрик в США и Европе, является конкуренция со стороны Тайваня, Китая и других стран Юго-Восточной Азии, где строительство полупроводниковых фабрик обходится значительно дешевле, а сроки строительства при этом существенно короче. В качестве примера Блашиц привёл фабрику, которая была построена на Тайване примерно за 19–20 месяцев. Он подчеркнул, что строительство аналогичной фабрики занимает 38 месяцев в США и 34 месяца в Европе.

Затраты на строительство подобных объектов в США по сравнению с Тайванем примерно в два раза выше при сопоставимой стоимости технологического оборудования. «Строительство завода по производству пластин на Западе стоит в два раза дороже и занимает в два раза больше времени, чем строительство на Тайване», — заключил Блашиц.

Источник изображения: Exyte

Одной из главных причин такой разницы Блашиц назвал эффективность цепочки поставок: «Их цепочка поставок просто невероятно хороша. И очень часто дело не в том, что они намного точнее, а в том, что они знают, что делают. Если вы посмотрите на чертёж на Тайване, то увидите, что половина того, что есть в западном мире, отсутствует. Им не нужна эта подробная информация; они делают это каждый день, и это делает их очень продуктивными».

Блашиц полагает, что лучшим решением является использование «виртуального ввода в эксплуатацию» непосредственно на этапе планирования и проектирования. По его мнению, «с цифровым двойником мы можем фактически ввести в эксплуатацию фабрику без её строительства» — это поможет выявлять препятствия, сокращать эксплуатационные расходы и минимизировать выбросы углерода.

Отраслевая организация SEMI представила отчёт аналитических агентств Semiconductor Manufacturing Monitor и TechInsights о развитии мировой полупроводниковой отрасли в четвёртом квартале 2024 года. В большинстве ключевых сегментов отмечается уверенный рост. Прогнозы на 2025 год осторожно оптимистичны, так как макроэкономическая неопределённость может помешать краткосрочному росту, несмотря на динамику, обусловленную сильными инвестициями, связанными с ИИ.

Источник изображения: Global Foundres

Отчёт SMM содержит сквозные данные по мировой отрасли производства полупроводников. В нём освещаются основные тенденции, основанные на отраслевых показателях, включая капитальное оборудование, производственные мощности, продажи полупроводников и электроники, а также прогноз рынка капитального оборудования. В отчёте также представлены двухгодичные квартальные данные и прогноз по цепочке поставок полупроводникового производства.

После снижения в первой половине 2024 года продажи электроники восстановились и показали годовой рост на 2 %. В четвёртом квартале 2024 года продажи электроники выросли на 4 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и, как ожидается, увеличатся на 1 % в первом квартале 2025 года. Продажи интегральных микросхем в четвёртом квартале выросли на 29 % в годовом исчислении. В первом квартале 2025 года ожидается рост на 23 % благодаря продолжающемуся ИИ-буму.

Источник изображений: Semiconductor Manufacturing Monitor report

Капитальные затраты в полупроводниковой промышленности снизились в первой половине 2024 года, но затем показали резкий рост в четвёртом квартале, что привело к годовому увеличению на 3 %. Наибольший объём инвестиций был направлен на производство памяти — в четвёртом квартале 2024 года вложения в этот сектор выросли на 53 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 56 % в годовом исчислении. Капитальные затраты на производство других видов полупроводников увеличились на 19 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 17 % в годовом исчислении.

Ожидается, что общий объём капитальных затрат вырастет в первом квартале 2025 года на 16 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года за счёт инвестиций в мощности для производства памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для развёртывания ИИ.

Расходы на оборудование для производства полупроводников на кремниевых пластинах (WFE) выросли в четвёртом квартале 2024 года на 14 % в годовом исчислении и на 8 % в квартальном исчислении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года объём инвестиций в этом секторе составит около $26 млрд. Заметную роль на этом рынке играли китайские инвестиции, но к концу года они начали снижаться.

В четвёртом квартале 2024 года установленная мощность фабрик по обработке кремниевых пластин превысила рекордные 42 миллиона пластин с чипами в квартал по всему миру (в эквиваленте 300-миллиметровых пластин), а в первом квартале 2025 года ожидается рост до 42,7 миллиона. Мощности, связанные с контрактным производством и выпуском логических микросхем, продолжают расти, последовательно увеличившись в четвёртом квартале на 2,3 %, а в текущей четверти 2025 года прогнозируется рост на 2,1 % благодаря расширению мощностей для передовых техпроцессов.

Кроме того, в четвёртом квартале 2024 года существенно выросли затраты на внутреннее оборудование. Сегмент тестирования показал рост на 5 % в квартальном исчислении и впечатляющий рост на 55 % в годовом исчислении, а сегмент сборки и упаковки увеличился на 15 % в годовом выражении. Ожидается, что в первом квартале 2025 года оба сегмента покажут схожий рост по сравнению с предыдущим кварталом — в пределах 6–8 %.

«Несмотря на сезонность и проблемы макроэкономической неопределённости, импульс инвестиций в ИИ продолжает подпитывать расширение в ключевых сегментах, включая память, капитальные затраты и оборудование для производства пластин, — отметил старший директор по анализу рынка SEMI Кларк Ценг (Clark Tseng). — Глядя вперёд на 2025 год, отрасль остаётся осторожно оптимистичной, с надёжными перспективами роста, обусловленными сохраняющимся спросом на высокопроизводительные вычисления и строительство центров обработки данных».

«Мы ожидаем более высоких показателей во второй половине года, [...] продажи полупроводников останутся на том же уровне в первой половине, а затем последует заметный двузначный рост во второй половине года, — полагает директор по анализу рынка TechInsights Борис Методиев. — Проблемы с запасами сохраняются для производителей дискретных, аналоговых и оптоэлектронных устройств, которые необходимо будет решить, прежде чем мы сможем ожидать возобновления повсеместного роста».

Столкнувшись с кризисом в сфере разработки и выпуска полупроводниковых компонентов, южнокорейская компания Samsung Electronics предприняла попытки продвигать по служебной лестнице представителей профильных подразделений. Двое из них по итогам голосования акционеров в марте могут войти в состав совета директоров компании.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает Reuters со ссылкой на официальные документальные заявки Samsung Electronics. Глава полупроводникового подразделения Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) и технический директор Сун Чэ Хёк (Song Jai-hyuk) выдвинуты кандидатами на вхождение в состав совета директоров. Кроме того, профессор Сеульского национального университета Ли Хёк Чэ (Lee Hyuk-jae) также номинирован в состав совета директоров Samsung Electronics в качестве внешнего директора. В указанном вузе Ли возглавляет исследовательский центр, занимающийся разработками в сфере технологий производства полупроводниковых компонентов.

Данные номинанты призваны в совет директоров Samsung для усиления концентрации на полупроводниковом бизнесе на высшем уровне управления компанией. Собрание акционеров намечено на 19 марта, по итогам проводимого голосования новые члены могут войти в состав совета директоров.

Китайский контрактный производитель чипов Hua Hong Semiconductor остаётся в тени более крупной SMIC, но это не мешает ему вкладывать серьёзные средства в расширение своих производственных мощностей. В прошлом году капитальные затраты компании утроились до $2,7 млрд, и даже на фоне падения прибыли и выручки Hua Hong не готова отказаться от дальнейшего расширения.

Источник изображения: Hua Hong Semiconductor

По итогам прошлого года в целом выручка компании сократилась на 12 % до $2 млрд, а чистая прибыль уменьшилась сразу на 79 % до $58 млн. Подобная динамика финансовых показателей, по словам представителей Hua Hong, виноваты не только высокие капитальные затраты, но и низкие цены на полупроводниковую продукцию. Помимо расширения производства, Hua Hong в текущем году готова существенные средства тратить на исследования и разработки. Кроме того, китайские власти сократили субсидии, направляемые на развитие полупроводникового сектора. Крупным акционером материнского холдинга Hua Hong Group остаётся муниципалитет родного для компании Шанхая.

В прошлом году спросом пользовались силовая электроника и датчики изображений. Уровень загрузки производственных линий Hua Hong приблизился к 100 %, что позволяет сравнивать их эффективность с показателями лучших зарубежных конкурентов. Четвёртый квартал прошлого года в отдельности Hua Hong завершила ростом выручки на 18 % до $539 млн, но при этом возникли чистые убытки в размере $25 млн. Передовыми по мерками компании являются 65-нм и 55-нм техпроцессы, доля которых в выручке за год почти удвоилась до 24 %. В должности президента Hua Hong Semiconductor с недавних пор выступает Бай Пэн (Bai Peng), который имеет опыт работы в Intel, связанный с производством логических компонентов. Это назначение позволяет китайской компании с уверенностью смотреть в ближайшее будущее.

До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит.

Источник изображения: Intel

За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали образцы 2-нм продукции TSMC и выпущенный по технологии Intel 18A прототип чипа.

Технология N2 в исполнении TSMC, по данным TechInsights, обеспечивает плотность размещения транзисторов 313 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла, тогда как у технологии Intel 18A этот показатель не превышает 238 млн штук на кв.мм. Samsung со своим наиболее совершенным техпроцессом SF3 уступает обеим с плотностью размещения транзисторов на уровне 231 млн штук на кв.мм. Впрочем, в планы Samsung входит скорейшее освоение технологии SF2, так что полностью списывать её со счетов рано.

Говорить о скорости переключения транзисторов специалисты TechInsights могут лишь, экстраполируя предыдущие данные, но и они позволяют им предположить, что Intel 18A в этом смысле обойдёт техпроцесс N2 компании TSMC, не говоря уже о Samsung SF3. Дополнительным преимуществом Intel 18A является использование технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia. Она не только увеличит производительность чипов на основе Intel 18A, но и повысит энергетическую эффективность. О потенциальном превосходстве TSMC N2 с точки зрения энергоэффективности специалистов TechInsights заставляет говорить только предыдущий опыт.

При этом продукция, выпущенная с использованием Intel 18A, рискует оказаться на полках магазинов уже во второй половине текущего года, тогда как массовое производство чипов по технологии N2 компанией TSMC будет развёрнуто лишь в конце текущего года. Её поставки начнутся ближе к середине 2026 года, если реалистично оценивать ситуацию. Другими словами, заранее определить лидера в этом технологическом противостоянии довольно сложно. Можно лишь добавить, что на рынке контрактного производства чипов на стороне TSMC доверие множества клиентов, заработанное десятилетиями стабильного сотрудничества. Intel в этом смысле приходится действовать за пределами собственных заказов гораздо сложнее.

Неудачи Samsung Electronics в сфере контрактного производства 4-нм чипов до сих пор обсуждались главным образом на уровне слухов, поскольку корейский гигант в целом не отличается особой публичностью в данной сфере. По свежим неофициальным данным, с июня этого года Samsung начнёт наращивать объёмы выпуска 4-нм продукции для сторонних клиентов, среди них окажутся и китайские разработчики чипов для майнинга криптовалют.

Источник изображения: Samsung Electronics

Попутно должны вырасти, как отмечает Chosun Daily, объёмы заказов на выпуск 4-нм процессоров Exynos для собственных нужд, поэтому степень загрузки профильных линий на предприятии в Пхёнтхэке заметно вырастет с июня. До тех пор часть производственных мощностей Samsung, задействованных в контрактном бизнесе, будет простаивать. С июня профильные линии начнут работать с полной загрузкой. Отмечается, что в прошлом году Samsung остановила половину своих производственных линий на предприятиях P2 и P3 в Пхёнтхэке, которые были задействованы в выпуске чипов по технологиям от 7 до 4 нм для сторонних заказчиков.

Только в этом месяце ситуация начала улучшаться, а потому Samsung приступила к перезапуску остановленных линий в этом кампусе. Помимо спроса на собственные процессоры Exynos, этому способствовали заказы на логические ядра для памяти типа HBM4, которую Samsung собирается выпускать в обозримом будущем, а также спрос со стороны китайских разработчиков решений для майнинга криптовалюты. По данным осведомлённых источников, все остановленные линии в Пхёнтхэке уже перезапущены, и к июню уровень их загрузки достигнет максимальных значений.

При этом сообщается о приостановке компанией Samsung выполнения заказов для Baidu по выпуску ускорителей вычислений с использованием 4-нм технологии. Корейский подрядчик хочет убедиться, что подобная деятельность не навредит компании в контексте политики, продвигаемой нынешним американским руководством.

Пришедший к власти в США Дональд Трамп (Donald Trump) ещё на этапе предвыборной кампании пояснял, что обложит таможенными пошлинами даже полупроводниковую продукцию, поставляемую с Тайваня. По данным некоторых источников, компания TSMC ускорят локализацию производства чипов в Аризоне. В частности, уже в 2027 году она наладит выпуск 3-нм компонентов на втором своём предприятии в регионе.

Источник изображения: TSMC

Первоначально, как поясняет TrendForce со ссылкой на MoneyDJ, компания рассчитывала освоить выпуск 3-нм продукции на втором предприятии в Аризоне не ранее 2028 года, поэтому новый график позволяет говорить об ускорении бизнес-процессов. Второе предприятие TSMC в Аризоне сможет приступить к монтажу оборудования в середине следующего года, и это позволит в 2027 году приступить к массовому производству 3-нм чипов. На этом же предприятии в дальнейшем планируется наладить выпуск 2-нм изделий.

Третье предприятие TSMC в Аризоне, которое должно было появиться ближе к концу десятилетия, должно освоить производство не только 2-нм чипов, но и более совершенных с использованием технологии A16. Если всё пойдёт по плану, на втором предприятии в 2027 году будет налажен ежемесячный выпуск от 25 до 30 тысяч кремниевых пластин с 3-нм продукцией. Первое предприятие TSMC в Аризоне освоило выпуск 4-нм продукции в конце прошлого года, немного опередив первоначальный график.

Сегодня в США прошло собрание совета директоров TSMC, на котором обсуждались различные вопросы. Ожидалось, что TSMC решится объявить о строительстве четвёртого предприятия в Аризоне, либо анонсировать планы по запуску услуг по тестированию и упаковке чипов в Техасе, но этого не произошло. Поскольку сейчас все изготовленные в США чипы компания всё равно вынуждена отправлять для упаковки на Тайвань, это не позволяет говорить о наличии в Аризоне полной инфраструктуры замкнутого цикла. С появлением профильного предприятия в Техасе проблему зависимости от Тайваня для местных клиентов компании удалось бы решить. Единственным публичным заявлением TSMC по итогам собрания совета директоров стало решение выделить дополнительные $17 млрд на расширение производственных мощностей и инженерной инфраструктуры в регионах присутствия. Однако информации о планах по расширению производства в США представлено не было.

Американская компания GlobalFoundries хотя и входит в пятёрку крупнейших контрактных производителей чипов в мире, в своём технологическом развитии замерла на уровне 12-нм техпроцесса, поскольку поддерживающие её арабские инвесторы не пожелали вкладывать средства в дальнейший прогресс. Четвёртый квартал прошлого года для компании оказался не очень удачным, поскольку выручка немного снизилась, а убытки достигли $729 млн.

Источник изображения: GlobalFounfries

Квартальная выручка в годовом сравнении сократилась на 1 % до $1,83 млрд, а весь 2024 год представители компании охарактеризовали, как «представляющий уникальный набор вызовов для всей отрасли», при этом годовая выручка компании сократилась на 9 % до $6,75 млрд. Формально, компания завершила прошлый квартал с чистыми убытками в размере $729 млн, но они были спровоцированы необходимостью списать $935 млн расходов на расширение производства в штате Нью-Йорк. Поскольку данное списание носило разовый характер, компания не считает, что подобные факторы будут влиять на её прибыль в дальнейшем. По итогам всего 2024 года чистые убытки GlobalFoundries составили $262 млн.

Чисто технически, GlobalFoundries в четвёртом квартале увеличила объёмы обработки кремниевых пластин на 8 % в годовом сравнении до 595 000 штук. Избежать операционных убытков тоже не удалось, они составили $701 млн. По итогам всего года объёмы обработки кремниевых пластин в 300-мм эквиваленте сократились на 4 % до 2,1 млн штук.

В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $1,55 до $1,6 млрд, получить операционную прибыль в диапазоне от $94 до $167 млн, а также чистую прибыль в размере от $78 до $142 млн. В текущем году GlobalFoundries рассчитывает на развитие бизнеса, а по итогам прошлого ей удалось сгенерировать более $1,1 млрд свободных денежных средств. Важным гарантом своего благополучия компания считает участие в правительственной программе по выпуску и упаковке чипов на территории США. Определённая ставка делается и на разработки в сфере кремниевой фотоники.

По итогам прошлого года рынок услуг по контрактному выпуску чипов продемонстрировал рост выручки на 22 %, но в текущем он ограничится ростом на 20 %, как считают аналитики Counterpoint Research. Высокий спрос на компоненты для систем ИИ позволит TSMC активно наращивать выручку, но постепенно и за пределами этого сегмента ситуация с поставками чипов начнёт улучшаться.

Источник изображения: ASML

Степень загрузки оборудования среди контрактных производителей будет в этом году оставаться на высоком уровне (более 90 %) в сегменте передовой литографии, включая техпроцессы 5-нм и более «тонкие», а вот в секторе зрелых техпроцессов (22/28 нм) показатель будет значительно ниже из-за влияния цикличности в спросе. По прогнозам Counterpoint Research, в период с 2025 по 2028 годы среднегодовой рост выручки в контрактном сегменте будет лежать в пределах от 13 до 15 %. В долгосрочной перспективе рост выручки контрактных производителей будет определяться спросом на передовую литографию и современные методы упаковки чипов. По крайней мере, именно эти факторы выйдут на первый план в ближайшие три или пять лет.

В текущем году, как отмечают эксперты, спрос на услуги по контрактному производству чипов будет восстанавливаться в сегментах потребительской электроники, сетевого оборудования и Интернета вещей. По прогнозам SEMI, производственные мощности в контрактном сегменте в текущем году будут увеличены на 10,9 % в натуральном выражении, до 12,6 млн кремниевых пластин в месяц. Сегмент выпуска микросхем памяти вырастет в этом году только на 2,9 % после прошлогоднего роста на 3,5 %.

Источник изображения: Counterpoint Research

Специализирующиеся на обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм производственные линии будут в текущем году загружены слабее, чем 300-мм, поскольку они в большей степени связаны с выпуском чипов для автомобильного рынка и сектора промышленной автоматизации. Автомобильный сегмент сам по себе до середины текущего года точно восстанавливаться не начнёт, поскольку в нём наблюдается затоваривание складов.

По мнению представителей Counterpoint Research, в ближайшие несколько лет технологическому лидерству TSMC на контрактном рынке ничего не угрожает. Сейчас эта компания контролирует более 60 % данного рынка. Капитальные затраты в текущем году планирует увеличить с прошлогодних $30 млрд до диапазона от $38 до $42 млрд. Выручка TSMC по итогам текущего года вырастет на 26 %, как ожидает руководство компании.