Молодая японская компания Rapidus рассчитывает к 2027 году освоить на территории страны выпуск 2-нм изделий по заказам сторонних клиентов, опираясь на технологическую поддержку IBM. Коммерческий сектор не торопится поддерживать компанию с пустым послужным списком, поэтому японскому правительству приходится выделять всё новые средства на развитие Rapidus.

Источник изображения: Rapidus

Как сообщает Bloomberg, Министерство экономики Японии готовит очередной пакет помощи Rapidus на общую сумму $5,4 млрд, из них примерно 84 % будут направлены на освоение обработки кремниевых пластин, а оставшиеся средства пригодятся для формирования линий по тестированию и упаковке чипов. Если эта часть субсидий будет выделена, то в общей сложности власти Японии передадут на нужды Rapidus около $11,6 млрд.

Первоначально планировалось, что в дальнейшем бремя поддержки передового национального контрактного производителя чипов ляжет на плечи бизнеса, но финансовые учреждения Японии сочли инвестиции в молодую компанию, которая никогда не выпускала чипов, слишком рискованными. Существующие акционеры Rapidus, являющиеся её учредителями, тоже не проявили адекватной инвестиционной активности. Впрочем, компания намеревается подтвердить свою дееспособность запуском пилотной линии по производству 2-нм чипов в следующем месяце, так что успех на этом этапе может позволить Rapidus рассчитывать на новые инвестиции.

На примере китайской полупроводниковой промышленности можно понять, насколько важно наличие собственного оборудования для выпуска чипов в условиях ограниченности доступа к импортному. В России недавно завершились работы по созданию первого отечественного литографа, позволяющего работать с 350-нм технологией.

Источник изображения: ЗНТЦ

Об этом неделю назад сообщил Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ). Разработанный специалистами центра фотолитограф называется «установкой совмещения и проекционного экспонирования с разрешением 350 нм», он был разработан в сотрудничестве с белорусской компанией ОАО «Планар». Установка была принята государственной комиссией, в настоящее время ведётся её адаптация к применяемым конечными потребителями техпроцессам, заключаются контракты на поставку серийного оборудования. В следующем году планируется завершить работы по созданию российского литографа, позволяющего работать с 130-нм нормами.

«Новая совместная разработка имеет ряд преимуществ: существенно увеличена площадь рабочего поля — 22 × 22 мм по сравнению с предшествующей — 3,2 × 3,2 мм, на ступень больше максимальный диаметр обрабатываемых пластин — 200 мм вместо 150 мм. Кроме того, в мировой практике для производства данных литографов в качестве источника излучения используется ртутная лампа, в российской установке впервые использован твердотельный лазер – более мощный и энергоэффективный, с высокой долговечностью и более узким спектром», — пояснил генеральный директор АО «ЗНТЦ» Анатолий Ковалев.

Стоит отметить, что ведущий мировой производитель литографических систем — нидерландская компания ASML, в своём оборудовании, предназначенном для работы с сопоставимыми технологическими нормами, использовала источники излучения другого типа. Для техпроцессов класса 350 нм применялись ртутные лампы с длиной волны 365 нм, для техпроцессов 250 нм и более прогрессивных применялись источники излучения на базе фторида криптона с длиной волны 248 нм. Наконец, для норм 130 нм и тоньше использовались системы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV) на основе фторида аргона с длиной волны 193 нм.

Твердотельные лазеры также использовались при производстве полупроводниковых компонентов ранее, но преимущественно во вспомогательных функциях типа анализа качества продукции и поиска дефектов, либо механической обработки кремниевых пластин. Теоретически, твердотельные лазеры могут применяться для экспонирования при производстве чипов по зрелым литографическим нормам от 250 нм и грубее, но та же ASML для этих целей с 90-х годов прошлого века использовала эксимерные источники лазерного излучения на основе фторидов криптона или аргона.

По мировым меркам оборудование для выпуска 350-нм чипов может казаться устаревшим, но соответствующие компоненты ещё способны найти применение в силовой электронике, автомобильной промышленности и оборонной сфере. Скорее всего, ЗНТЦ сделает основной упор на создание и продвижение литографов следующего поколения, которые уже позволят выпускать 130-нм чипы. Теми же «Ангстремом» и «Микроном» они будут востребованы в большей степени, поскольку компании выпускают ассортимент продукции в диапазоне норм от 250 до 90 нм. Поставленные правительством РФ цели подразумевают освоение 28-нм технологии к 2027 году и 14-нм технологии к 2030 году. Пока отечественные производители оборудования отстают от намеченного графика.

Новый прогноз отраслевой ассоциации SEMI отмечает, что расходы китайских компаний на закупку оборудования для производства чипов в текущем году снизятся на 24 % до $38 млрд по сравнению с предыдущим годом, но страна всё равно опередит по затратам прочие регионы, в которых сосредоточен выпуск микросхем.

Источник изображения: Micron Technology

В частности, Тайвань потратит на закупку оборудования для выпуска чипов только $21 млрд, Южная Корея опередит его всего на $500 млн, но обоим регионам всё равно будет далеко до Китая с его $38 млрд. Обе Америки, с предсказуемым подавляющим перевесом в пользу Северной, потратят на закупку оборудования не более $14 млрд, как и Япония. Европа и вовсе ограничится $9 млрд, поэтому конкуренцию Китаю никто составить в этой сфере не сможет.

Кстати, в прошлом году китайские компании потратили $50 млрд на приобретение оборудования для выпуска чипов, и прогнозируемое в этом году снижение затрат до $38 млрд в значительной степени может быть обусловлено санкциями поставщиков, а не охлаждением спроса как таковым. Общемировые расходы на покупку оборудования для производства чипов в текущем году вырастут на 2 % до $110 млрд, положительная динамика будет наблюдаться уже шестой год подряд.

Отечественные автопроизводители столкнулись с нехваткой электронных компонентов после ухода зарубежных поставщиков с российского рынка. Снизить зависимость от импорта в этой сфере призвана новая инициатива, которая возлагает на российский холдинг GS Group, чьей дочерней структуре предстоит наладить выпуск автомобильных полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: "АвтоВАЗ"

По словам генерального директора компании GS Nanotech Сергея Пластинина, на которого ссылаются «Ведомости», данное предприятие уже отгрузило первую партию автомобильных микросхем собственного производства одному из клиентов. Его имя, как и величина партии, не раскрываются. По крайней мере, GS Nanotech предстоит заняться операциями по упаковке микросхем, которые найдут применение в российском автопроме. Клиентами GS Group станут производители разного рода электронных блоков типа той же «Итэлмы», чья продукция устанавливается в транспортные средства «АвтоВАЗа». Сертификаты, подтверждающие соответствие продукции GS Nanotech отраслевым требованиям, уже получены.

В марте прошлого года российское правительство обновило требования к автомобильному транспорту, закупаемую для государственных нужд по федеральному закону 44-ФЗ. Подобная продукция должна обеспечивать определённый уровень локализации, который оценивается в условных баллах. Этот уровень локализации постепенно будет увеличиваться. С января следующего года легковые машины должны будут набирать не менее 5500 баллов, а грузовые — не менее 5800 баллов. Подчеркнём, что речь идёт только о технике, закупаемой для государственных нужд.

GS Group российский рынок электронных компонентов оценивает в 14–16 млрд рублей и считает весьма перспективным. Потребности «АвтоВАЗа» в микросхемах, например, компания готова закрыть на 80 %. Если в текущем году этот автопроизводитель собирается выпустить 500 000 машин, то потребность «АвтоВАЗа» в микросхемах может достичь 175 млн штук в год, исходя из расчёта по 350 чипов на одну машину.

Доля отечественной компонентной продукции в автопроме РФ сейчас не превышает 15–25 %, поэтому в плане локализации выпуска чипов участникам рынка есть куда стремиться. По оценкам руководства Mains Lab, доля импортных комплектующих в составе систем управления, торможения и климат-контроля в составе отечественных автомобилей достигает 50 %. При этом доля электронных блоков российского производства в российских машинах достигает 80 %, поэтому нужно заниматься локализацией более мелких полупроводниковых элементов. Многие из электронных систем, непосредственно влияющих на безопасность транспортного средства, импортируются едва ли не полностью.

GS Group не станет монополистом в указанном сегменте рынка, поскольку предприятие «Микрон» получило сертификат соответствия продукции международным стандартам качества и безопасности несколько раньше. Компания уже предлагает приличный ассортимент полупроводниковых компонентов для различных бортовых систем автомобилей. В прошлом году была запущена новая линия «Микрон» по упаковке микросхем в пластиковые корпуса. До 2022 года отечественные производители транспортных средств полагались преимущественно на зарубежных поставщиков. Конкуренцию российским поставщикам сейчас готовы составить китайские и белорусские компании.

Стоимость отечественных электронных компонентов окажется ниже западных, но выше китайских, поскольку ограничен не только рынок сбыта, но и сами производственные мощности, которые сейчас в приоритетном порядке удовлетворяют потребности оборонной промышленности. По оценкам сторонних аналитиков, упаковка чипов в России будет дороже зарубежной на 20–50 %, а по сложным вариантам разница может достигать и 100 %. Логистика во многом определяет подобные затраты, как и происхождение самих кремниевых пластин с чипами. В первую очередь российские полупроводниковые компоненты будут использовать в бюджетной линейке отечественных автомобилей.

Недавние заявления основателя TSMC Морриса Чанга (Morris Chang) о том, что производство чипов в США экономически невыгодно из-за высоких затрат на строительство фабрик в Аризоне и более высоких операционных издержках, были опровергнуты аналитиками из TechInsights.

Источник изображения: TSMC

Согласно исследованию, затраты на производство чипов на фабрике TSMC Fab 21, расположенной в Аризоне, всего лишь на 10 % выше, чем на аналогичное производство в Тайване. Это гораздо меньше, чем многие ранее ожидали. И хотя строительство фабрики в США действительно обходится дороже, затраты TSMC оказались значительно выше, чем строительство фабрики на Тайване. Всё потому, что это была первая зарубежная фабрика компании за последние десятилетия, построенная на совершенно новой площадке с новым, часто неквалифицированным персоналом, пишет Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) из TechInsights.

Основным фактором, определяющим стоимость производства полупроводников, является цена оборудования, которое составляет более двух третей от общей себестоимости продукции. При этом, оборудование таких производителей, как ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron, стоит одинаково в любой стране, что нивелирует влияние местных факторов на себестоимость.

Также путаница возникает из-за стоимости рабочей силы. С учётом того, что заработная плата в США примерно в три раза выше, чем в Тайване, многие ошибочно считают это значительным фактором в производстве чипов. Однако, благодаря высокой степени автоматизации современных фабрик по обработке кремниевых пластин, затраты на рабочую силу составляют менее 2 % от общей стоимости, согласно исследованию TechInsights.

Основываясь на этих выводах, общая разница в операционных издержках фабрики в Аризоне и на Тайване должна быть минимальна, несмотря на значительные различия в заработной плате и других местных затратах. То есть, автоматизация и стоимость оборудования играют гораздо более важную роль, чем стоимость рабочей силы в определении общей стоимости производства чипов.

Следует также отметить, что пластины, которые TSMC в настоящее время обрабатывает на Fab 21, отправляются обратно на Тайвань для нарезки, тестирования и упаковки. Затем некоторая часть чипов отправляется в Китай или другие страны для установки на конечные устройства, а некоторая часть и вовсе возвращается в США.

Таким образом, логистика этих обработанных в США пластин несколько сложнее, чем у обычных пластин с чипами, произведённых на Тайване. Однако это вряд ли существенно увеличивает затраты, по мнению аналитиков, хотя и ходят слухи, что TSMC взимает 30 % надбавку за чипы, произведённые в США.

Многие крупные автопроизводители пришли к выводу, что вертикальная интеграция бизнеса в условиях жёсткой конкуренции позволяет сократить расходы, поэтому некоторые участники рынка стремятся наладить выпуск собственных полупроводниковых компонентов. Hyundai Mobis готова предложить их не только родственному южнокорейскому автоконцерну, но и всем желающим, хотя фактическим выпуском чипов займётся Samsung.

Источник изображения: Hyundai Mobis

В начале прошлой недели Hyundai Mobis заявила, что её автомобильные компоненты получили необходимые сертификаты в сфере безопасности, и это позволит ей наладить их массовый выпуск в первой половине текущего года. К концу года Hyundai Mobis откроет в Калифорнии свой исследовательский центр, который будет предлагать чипы собственной разработки всем автопроизводителям. Непосредственным выпуском чипов Hyundai Mobis будет заниматься контрактное подразделение Samsung Electronics.

Уже в этом году Hyundai Mobis начнёт предлагать клиентам силовую электронику, но в перспективе ассортимент продукции пополнится и управляющими компонентами для различных бортовых систем. В современном автомобиле в среднем насчитывается до 3000 полупроводниковых компонентов, к 2027 году оборот рынка автомобильной электроники более чем удвоится до $88 млрд в год по сравнению с уровнем 2020 года, как ожидают аналитики IDC. Компоненты силовых систем электромобилей Hyundai Mobis также будет предлагать своим клиентам. К 2028 году компания надеется выпустить управляющую электронику для тяговых батарей нового поколения, а также освоить выпуск силовой электроники на базе карбида кремния. Исследовательский центр в Калифорнии будет служить точкой притяжения для специалистов с опытом работы в отрасли, помимо прочего.

Принятый властями Евросоюза в 2023 году «Закон о чипах» не смог достичь заявленных целей из-за бюрократических препятствий и умеренной финансовой поддержки властей, поэтому коалиция из девяти стран теперь продвигает идею второго этапа субсидирования местной полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: GlobalFoundries

В состав инициативной группы вошли Австрия, Бельгия, Франция, Финляндия, Германия, Италия, Польша, Испания и Нидерланды. Она ставит перед собой задачу усиления производственных возможностей Европы по выпуску чипов, мобилизации активности инвесторов, а также привлечения в полупроводниковый сектор новых кадров. Министр экономики Нидерландов Дирк Бельяартс (Dirk Beljaarts) подчеркнул, что новый этап программы должен быть более сфокусированным. По его словам, необходимо привлечь к финансированию полупроводниковой отрасли как частный, так и государственный капитал, а выиграть от субсидирования должны также и представители среднего и малого бизнеса. Приоритет будет отдаваться сферам упаковки чипов и обработки кремниевых пластин с использованием передовой литографии.

Компания Intel, как известно, свои планы по строительству двух крупных предприятий в Германии заморозила. Её передовой площадкой в Европе в таких условиях останется предприятие в Ирландии. Прочие представители европейской полупроводниковой промышленности намерены обратиться к чиновникам за предоставлением прямых субсидий в различные сегменты производства и разработки. Европейский «Закон о чипах» 2023 года подразумевал выделение на подобные нужды 43 млрд евро, но участники рынка не видят особых выгод от его реализации, которая забуксовала в силу ряда причин. Новый этап инициативы должен продвинуть европейскую промышленность дальше.

Ситуация вокруг технологических трудностей, с которыми сталкивается Samsung Electronics, обрастает немалым количеством слухов и домыслов. Некоторые источники накануне заявляли, что Samsung отчаялась продвинуться в освоении новых литографических норм, и откажется от перехода на 1,4-нм техпроцесс. Позже компания эти слухи опровергла.

Источник изображения: ComputerBase.de

Как отмечает ComputerBase со ссылкой на южнокорейскую прессу, опровержение слухов об отказе Samsung от освоения 1,4-нм технологии прозвучало на общем собрании акционеров компании. По словам руководства Samsung, вслед за техпроцессами 2-нм семейства будут освоены техпроцессы 1-нм класса. При этом сроки их внедрения названы не были, но если ориентироваться на существующие слайды из презентаций Samsung, случится это не ранее 2027 года. Нельзя исключать и вероятность какой-то задержки, ведь данная сфера деятельности таит немало неприятных сюрпризов и рисков.

Глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), традиционно подогревающий интерес к теме сотрудничества его компании с Samsung в сфере закупок памяти для ИИ-ускорителей, на этой неделе выразил надежду, что микросхемы HBM3E производства этой корейской компании могут быть использованы при выпуске ускорителей семейства Blackwell Ultra, номинально представленных накануне. Ускорителю GB300, например, будет полагаться до 288 Гбайт памяти типа HBM3E, которые распределятся по восьми 12-ярусным стекам. Дебют Blackwell Ultra намечен на второе полугодие, поэтому у Samsung формально достаточно времени для своей реабилитации в глазах инвесторов и главного на этом направлении партнёра в лице Nvidia.

Исследование Корейского института науки, оценки технологий и планирования (KISTEP) пришло к выводу, что во многих важных секторах полупроводниковой отрасли Китай уже превосходит Южную Корею, включая и традиционно сильный для последней сегмент микросхем памяти.

Источник изображения: SK hynix

Отчёт KISTEP построен на анализе результатов опроса 39 южнокорейских экспертов в 2024 году, он свидетельствует о значительных изменениях в расстановке сил на мировом рынке полупроводниковой продукции. По своему промышленному и технологическому потенциалу сегмент производства микросхем памяти в Китае теперь превосходит южнокорейский и уступает только американскому. Предыдущее исследование KISTEP проводилось в 2022 году, тогда Южная Корея находилась на втором месте и уступала только США в сфере производства памяти и упаковки чипов. Китай в то время довольствовался третьим местом в первой из категорий и четвёртым во второй.

Важно отметить, что китайские производители памяти наступают на конкурентов не только за счёт масштабов выпуска чипов, но и на технологическом уровне. Примером может служить та же YMTC, которая от мировых лидеров если и отстаёт, то лишь на поколение или два от силы. По некоторым критериям этот производитель твердотельной памяти даже периодически вырывается вперёд относительно своих зарубежных конкурентов.

В сегменте резистивной памяти высокой плотности технологический потенциал Китая достигает 94,1 %, тогда как Южная Корея довольствуется 90,9 %. В сфере полупроводниковых технологий, связанных с высокопроизводительными вычислениями и чипами для работы с ИИ с низким энергопотреблением, Китай набирает рейтинг 88,3 % против южнокорейского 84,1 %. В сфере силовой электроники Китай получает рейтинг 79,8 %, тогда как Южная Корея довольствуется 67,5 %. В сегменте сенсорных технологий следующего поколения Китай получил 83,9 %, тогда как Южная Корея ограничилась 81,3 %.

Паритета Китай и Южная Корея достигли в сфере передовых технологий упаковки чипов (74,2 %), но Тайвань опережает в сфере их коммерциализации, но по большинству критериев лидерство в полупроводниковой отрасли остаётся за США. Южная Корея также пока опережает Китай в сфере производства и доступа к передовым техпроцессам, но Китай уже опережает её по научным разработкам в данной сфере. Например, китайская CXMT производит чипы по 16-нм технологии, а Samsung, SK hynix и Micron способны выпускать микросхемы памяти по техпроцессам 14 и 12 нм. Разрыв не так велик, чтобы говорить о серьёзном отставании Китая. Тем более, что китайские компании вынуждены развиваться в условиях ужесточающихся санкций со стороны США и их геополитических союзников.

В конце прошлого месяца компания Intel официально заявила о готовности предоставить до конца этого полугодия готовые цифровые проекты изделий, которые планирует выпускать для заказчиков по передовой технологии 18A. Позже представители Intel опровергли слухи о задержке с освоением этого техпроцесса, а теперь стало известно о начале его применения на предприятиях компании в Аризоне.

Источник изображения: Intel

Как отмечает TechPowerUp, руководитель инженерных проектов Intel Панкаж Марриа (Pankaj Marria) на своей странице в социальной сети LinkedIn сообщил об успешном начале выпуска тестовых кремниевых пластин с компонентами, обработанными по технологии 18A, на предприятии в Аризоне. Географическая привязка важна, поскольку первоначально Intel занималась внедрением этой технологии на производственных линиях, находящихся в непосредственной близости от её исследовательского центра в Орегоне. В дальнейшем использование техпроцесса 18A предусматривается и на предприятиях Intel в Аризоне, поэтому новые откровения специалистов компании позволяют говорить об успехе этой экспансии.

Соответствующему этапу внедрения Intel 18A даже посвящён символический баннер со словами «орёл приземлился». Массовое производство продукции по технологии Intel 18A компания рассчитывает начать во второй половине текущего года, но даже со слов руководства Intel понятно, что собственная продукция такого поколения начнёт поступать на рынок в массовых количествах не ранее следующего года. Скорее всего, изделия для сторонних заказчиков, изготовленные по технологии Intel 18A, появятся несколько позже. Техпроцесс 18A должен был внедряться и на строящихся предприятиях Intel в Огайо, но они задерживаются до 2030 года, когда он уже будет востребован в меньшей степени, и наверняка планы компании в этой сфере заметно поменялись.

Усилия китайских производителей чипов по импортозамещению сейчас нередко упираются в отсутствие достаточного ассортимента доступного им оборудования. Китайский производитель Naura Technology при этом демонстрирует в данной сфере неплохие успехи. По величине выручки среди поставщиков литографического оборудования он за год поднялся с восьмого на шестое место.

Источник изображения: Naura Technology

Об этом сообщает South China Morning Post со ссылкой на данные исследовательской компании CINNO из Китая. В 2023 году Naura Technology впервые попала в первую десятку, и в прошлом году смогла приблизиться к середине этого рейтинга, что свидетельствует о высоких темпах наращивания поставок оборудования. Naura продолжает оставаться единственной китайской компанией в первой десятке крупнейших поставщиков такого оборудования.

В прошлом году, как ожидается, Naura увеличила свою выручку на 40 % до $4,4 млрд, поскольку точной статистики пока нет. Десятка крупнейших поставщиков оборудования для производства чипов по итогам прошлого года увеличила выручку в среднем на 10 % до $110 млрд, поэтому единственный китайский участник рынка сильно выбивается вперёд по темпам роста. Чистая прибыль компании, по её собственным ожиданиям, в прошлом году должна была увеличиться на 53 % до $822 млн, если ориентироваться по верхней границе диапазона.

В декабре прошлого года Naura попала в «чёрный список» правительства США вместе с 140 другими китайскими компаниями и организациями, подозреваемыми в содействии развитию китайского оборонного комплекса. В январе администрация Байдена успела расширить экспортные ограничения в сфере новых технологий, которые могут дополнительно усложнить жизнь китайскому производителю оборудования для выпуска чипов.

Отраслевая ассоциация SIA лишь недавно подвела итоги января, что позволяет ей говорить о росте выручки от реализации полупроводниковых компонентов на 17,9 % до $56,5 млрд по итогам позапрошлого месяца. Для января такая выручка является абсолютным рекордом, что в какой-то мере позволяет не беспокоиться по поводу вероятного спада спроса на чипы в ближайшие месяцы.

Впрочем, последовательно выручка от реализации чипов по сравнению с декабрём прошлого года снизилась на 1,7 %, но это можно списать на сезонные факторы. По словам представителей ассоциации, в годовом сравнении выручка от реализации полупроводниковых компонентов растёт более чем на 17 % уже девятый месяц подряд. В региональном срезе имеются свои чемпионы. Оба американских компонента, например, по итогам января увеличили выручку на 50,7 % в годовом сравнении до $19,54 млрд.

Источник изображения: SIA

Вторым по темпам роста оказался Азиатско-Тихоокеанский регион в сочетании со странами, не входящими в обе Америки, Европу, Китай и Японию, на этом направлении выручка выросла на 9 % до $13,43 млрд. Непосредственно Китай хоть и ограничился ростом выручки на 6,5 % до $15,55 млрд, по её абсолютной величине уступил только Америкам.

Европа мало того, что довольствовалась только $4,1 млрд выручки, так ещё и сократила её на 6,4 % по сравнению с прошлым годом. Япония продемонстрировала рост на 5,7 % до $3,91 млрд. Последовательно выручка от реализации чипов в январе снижалась в большинстве макрорегионов, кроме Азиатско-Тихоокеанского в сочетании со всем остальным миром, где она выросла на 1,6 %.

Хотя март уже подбирается к экватору, тайваньская компания TSMC только сейчас опубликовала финансовый отчёт за февраль, сообщив о росте месячной выручки на 43,1 % в годовом сравнении до $7,9 млрд. За два месяца текущего года темпы роста выручки компании достигли 39,2 %, превысив среднегодовой показатель прошлого года, который достиг 34 %.

Источник изображения: ASML

С января по февраль этого года компания смогла выручить $16,8 млрд. Аналитики в среднем ожидают роста выручки TSMC по итогам всего первого квартала текущего года на 41 % в годовом сравнении. Подобная динамика могла бы доказать, что спрос на услуги компании по контрактному выпуску полупроводниковой продукции не снижается на фоне интереса к теме искусственного интеллекта. В какой-то мере о наличии такого спроса говорит и решение TSMC увеличить затраты на строительство новых предприятий в США на $100 млрд. Годовой отчёт компании также показал, что степень концентрации выручки на американском рынке увеличивается.

Как отмечают аналитики Bloomberg Intelligence, о наличии спроса на продукцию TSMC говорит и рост экспортной выручки Тайваня по итогам января в сфере интегральных микросхем. При этом кремниевые пластины типоразмера 200 мм, из которых обычно изготавливаются чипы для автомобильной электроники и промышленной автоматики, пользовались меньшим спросом, что указывает на концентрацию спроса в сегменте наиболее передовой литографии. Намерения TSMC вложить в производственную инфраструктуру на территории США ещё $100 млрд не повлияют негативно на кредитный рейтинг компании, поскольку запасы денежных средств компании достигают $44 млрд. Источником определённой нервозности для инвесторов могут служить намерения Трампа как ввести пошлины на импорт чипов в США, так и отменить субсидирование строительства локальных предприятий по закону 2022 года.

Анонс компанией TSMC предстоящих дополнительных инвестиций в размере $100 млрд в строительство американских предприятий послужил толчком для анализа тенденции специалистами TrendForce, которые по итогам своих рассуждений пришли к выводу, что к концу десятилетия на территории США будут производиться 22 % мирового объёма передовых чипов. Дональд Трамп (Donald Trump) поднимает эту планку до 40 %.

Источник изображения: GlobalFoundries

Тенденция к географической сегментации производства чипов была заложена ещё в 2018 году, она была усилена пандемией и дальнейшим геополитическим обострением. В 2021 году на долю Тайваня приходились 71 % выпуска полупроводниковой продукции по передовой литографии и 53 % зрелой. К 2030 году за счёт миграции производств за пределы острова его доля в передовом сегменте сократится до 58 %, тогда как зрелый сегмент просядет до 30 %.

Основными регионами роста в данном случае станут США и Китай. Первые увеличат свою долю на интервале с 2021 по 2030 годы в два раза, с 11 до 22 %. Китай хоть и будет стараться увеличивать объёмы производства, из-за санкций будет ограничен в своих возможностях и отстанет от общих темпов, в результате чего его доля в мировом производстве передовых чипов сократится с 6 до 5 %. Япония претендует на 4 % мировых объёмов выпуска передовых компонентов к концу десятилетия, хотя в начале периода она соответствующими мощностями не располагала. Южная Корея сократит свою долю с 12 до 7 %, и это в значительной степени послужит упрёком в адрес Samsung Electronics, которая уже несколько лет не может решить свои проблемы с контрактным производством.

Кстати, Дональд Трамп (Donald Trump), ставит перед американской полупроводниковой промышленностью ещё более амбициозные цели. Если команда предшественника рассчитывала увеличить долю США в сегменте передовой литографии до 20 %, то Трамп удваивает этот порог до 40 %. По программе субсидирования прежняя администрация успела распределить только $4,3 млрд из предусмотренных «Законом о чипах» $39 млрд. Если программа всё же продолжит реализовываться при Трампе, основной статьёй расходов для американского бюджета станут налоговые вычеты для её участников. Они, по некоторым расчётам, будут стоить государству $85 млрд.

Высоких доходов компаний полупроводниковой промышленности оказалось недостаточно, чтобы предотвратить падение их акций. На протяжении более двух лет с момента начала бума генеративного искусственного интеллекта финансисты Уолл-стрит неуклонно «поднимают планку» для производителей микросхем. За последнее время заметно потеряли в цене акции AMD, Marvell Technology, Nvidia и других компаний.

Источник изображения: pexels.com

Аналитики полагают, что столь высокие требования со стороны инвесторов обусловлены тем, что они ранее вкладывали средства в компании, создающие инфраструктуру и устройства, лежащие в основе экономики ИИ, что привело к росту акций этих компаний до исторически максимальных уровней. Но ожидания от внедрения ИИ пока не оправдываются, хотя массированное «вливание» средств в ИИ продолжается уже четвёртый календарный год. Тарифная политика новой администрации США и контроль за экспортом микросхем дополнительно усиливают опасения инвесторов.

Акции Marvell вчера упали на 20 %, что стало самым резким падением с 2001 года. «Хотя Marvell сообщила о небольшом росте и повышении, прогноз определённо оказался ниже ожиданий покупателей», — полагают аналитики Cantor. В 2024 году акции компании выросли на 83 % и на меньшее инвесторы оказались не согласны.

Nvidia постигла та же участь в конце февраля: её акции упали на 8,5 % на следующий день после отчёта компании о выросшей выше прогнозов прибыли и выручке.

Акции AMD упали в феврале более чем на 6 %, хотя единственным тревожным показателем компании можно с натяжкой считать некоторые промахи в сфере чипов для центров обработки данных.

Акции поставщика оптических технологий Credo Technology обвалились на 14 % в среду и ещё на 10 % в четверг, несмотря на заметный рост выручки и оптимистичные прогнозы.

Рыночная оценка VanEck Semiconductor на этой неделе снизилась почти на 6 %, продолжив 7-процентное падение на прошлой неделе. Это произошло несмотря на рост акций компании на 72 % в 2023 году и на 39 % в 2024 году. Не помогло и то, что ключевыми клиентами VanEck Semiconductor являются Nvidia, TSMC и Broadcom

За последнее время исключением из наметившейся негативной тенденции стала лишь Broadcom, акции которой потеряли вчера 6 %, но отыграли сегодня 12 % на фоне более высоких, чем ожидалось, финансовых результатов, включая высокие доходы от инфраструктурного бизнеса и полупроводников.