Опубликованные тайваньским контрактным производителем чипов TSMC результаты деятельности за декабрь прошлого года позволяют оценить величину квартальной выручки этой компании. Она, по данным Bloomberg, выросла в годовом сравнении на 34 % до $26,3 млрд в долларовом выражении, превзойдя ожидания аналитиков ($25,9 млрд).

Источник изображения: SMIC

Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует на следующей неделе, а пока представители Bloomberg Intelligence предполагают, что норма прибыли компании достигла двухлетнего максимума на уровне 58 %. На грядущей квартальной конференции инвесторам следует прислушиваться к обсуждению четырёх основных тем: прогресса компании в сфере расширения мощностей по упаковке чипов методом CoWoS, прогресса американского предприятия в Аризоне, потенциального снижения доходности из-за падения спроса на более зрелые техпроцессы, а также прогноза по капитальным затратам на текущий год, который позволит понять скорость экспансии 2-нм техпроцесса.

Аналитики Morgan Stanley ожидают, что выручка TSMC в первом квартале снизится последовательно на 5 % из-за сезонной коррекции спроса на iPhone. По итогам текущего года, скорее всего, TSMC сможет рассчитывать на увеличение выручки примерно на 20 с небольшим процентов в долларовом выражении. В прошлом году TSMC понесла капитальные затраты в размере около $30 млрд, но в текущем может их увеличить. Компания сегодня сообщила, что её декабрьская выручка выросла на 57,8 % в годовом сравнении до $8,4 млрд. По предварительным подсчётам, выручка TSMC за весь 2024 год выросла на 33,9 % до $87,8 млрд.

В текущем году молодая японская компания Rapidus должна начать выпуск пробной продукции по 2-нм технологии с использованием EUV-сканеров, полученных от ASML. По данным Nikkei, уже в июне этого года Rapidus сможет отгрузить Broadcom первые образцы чипов, выпущенных по её заказу с использованием 2-нм технологии. Опытное производство 2-нм чипов Rapidus начнёт в апреле этого года.

Источник изображения: Broadcom

Как и в случае с Samsung, для компании Rapidus наличие контрактов с крупными заказчиками будет иметь решающую роль в сохранении жизнеспособности контрактного бизнеса. Технологическим донором Rapidus изначально выступала американская IBM, ей помогали бельгийская Imec и французский исследовательский центр Leti. В прошлом квартале Rapidus получила от ASML первый литографический сканер для работы с EUV-диапазоном, он был доставлен на остров Хоккайдо. Выпуск продукции по 2-нм технологии в массовых количествах Rapidus планирует начать к 2027 году.

Broadcom является пятым по величине участником рынка полупроводниковых компонентов, на фоне бума систем искусственного интеллекта компания видит определённый потенциал в создании процессоров для соответствующей сферы. Доступ к 2-нм технологии позволит Broadcom создать конкурентоспособные решения, а Rapidus получит крупного клиента. Конкурирующая TSMC массовый выпуск 2-нм чипов освоит уже в этом году, но на конвейере этого тайваньского подрядчика места может хватить не всем. Rapidus также собирается выпускать 2-нм чипы для японских компаний и стартапов. Её подход к производству полупроводниковых компонентов будет включать гибкость во взаимодействии с клиентами и сокращение длительности цикла подготовки к массовому производству.

Китай начал распределение средств из третьего этапа своего «Большого фонда» (Big Fund III), предназначенного для развития отечественной полупроводниковой промышленности. Этот инвестиционный пакет в размере 344 миллиардов юаней (около $47 млрд) выделен для поддержки производителей микрочипов в условиях ограниченного доступа к передовым технологиям лидеров рынка ASML и Applied Materials.

Источник изображения: SMIC, Tom's Hardware

Как сообщает Tom's Hardware, управление третьей фазой «Большого фонда» началось 31 декабря 2024 года и, как и предыдущие этапы, он находится под контролем компании Huaxin Investment Management. На начальном этапе планируется инвестировать 93 миллиарда юаней (около $12,685 млрд) в компании, занимающиеся производством химически чистых материалов и кремниевых пластин, а также в разработчиков и производителей оборудования для выпуска полупроводников. Пока неясно, будет ли фонд сосредоточен на поддержке уже известных игроков, таких как AMEC и Naura, или же сделает ставку на развитие новых стартапов.

Отмечается, что сумма в $12,685 млрд является значительной, однако её может оказаться недостаточно для того, чтобы догнать лидеров рынка в производстве оборудования для выпуска чипов. Для сравнения, годовой бюджет на исследования и разработки компании ASML в 2023 году составил $4,308 млрд, а аналогичный бюджет Applied Materials в 2024 году достиг $3,233 млрд.

Стоит сказать, что с момента запуска в 2014 году «Большой фонд» и его преемник, «Большой фонд II», привлекли сотни миллиардов долларов. Инвестиции первого этапа (2014–2018 годы) составили около $100 млрд, а второго (2019–2023 годы) — $41 млрд. По оценкам Bloomberg, на середину 2024 года, активы, находящиеся под управлением фонда, составляли около $45 млрд.

Санкции США серьёзно повлияли на деятельность ряда успешных китайских компаний в полупроводниковой отрасли, включая HiSilicon (дочерняя компания Huawei, занимающаяся разработкой чипов), контрактного производителя чипов SMIC и лидера в производстве 3D NAND памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC). Тем не менее, как отмечают эксперты, Китай продолжает активно развивать экосистему и наращивать инвестиции, стремясь преодолеть ограничения и укрепить свои позиции на мировом рынке.

Прогнозируемые темпы развития полупроводниковой отрасли подразумевают, что в текущем году по всему миру начнётся строительство 18 новых предприятий по выпуску полупроводниковой продукции. Из них только три будут работать с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм, остальные предусматривают работу с типоразмером 300 мм.

Основная часть предприятий, строительство которых начнётся в этом году, должна начать работу в период с 2026 по 2027 годы, как отмечается в прогнозе отраслевой ассоциации SEMI. Лидерами по количеству отстраиваемых предприятий полупроводниковой отрасли в текущем году должны стать Америки и Япония, поскольку каждый из макрорегионов запустит по четыре проекта. В Китае и регионе EME (Европа и Ближний Восток) будет запущено по три проекта. Тайвань ограничится двумя предприятиями, строительство которых будет запущено в этом году. Юго-Восточная Азия и Южная Корея ограничатся одним предприятием в каждом случае.

В прошлом году в строй было введено 48 предприятий по выпуску чипов по всему миру, в текущем году к ним присоединятся ещё 32 предприятия, они будут работать с номенклатурой типоразмеров кремниевых пластин от 50 до 300 мм. По итогам текущего года прирост валового объёма производства кремниевых пластин с чипами составит 6,6 %, что в месячном выражении позволит достичь 33,6 млн кремниевых пластин. Основным локомотивом роста будет выступать потребность отрасли искусственного интеллекта в профильных полупроводниковых компонентах. В сегменте передовых техпроцессов с нормами не более 7 нм ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 300 000 штук (16 %) в месяц до 2,2 млн.

Зрелые техпроцессы будут стимулироваться стремлением Китая добиться технологического суверенитета, а также развитием Интернета вещей и автомобильного сегмента. В диапазоне техпроцессов от 45 до 8 нм среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 6 % до 15 млн штук. В сегменте техпроцессов грубее 50 нм темпы расширения будут более сдержанными, они не превысят 5 % и ограничат ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин 14 млн штук.

Контрактные производители чипов при этом увеличат свои мощности на 10,9 % по итогам текущего года, обеспечив обработку рекордных 12,6 млн кремниевых пластин в месяц. Темпы роста объёмов производства микросхем памяти замедлятся с 3,5 до 2,9 % в текущем году по сравнению с предыдущим. При этом основным драйвером роста останется память типа HBM, необходимая ускорителям вычислений для систем искусственного интеллекта. Во многом благодаря этому сегмент DRAM в текущем году увеличит среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин на 7 % до 4,5 млн штук. Сегмент 3D NAND при этом прибавит только 5 % до 3,7 млн кремниевых пластин в месяц. Если сейчас в целом в мире функционирует более 1500 предприятий и производственных линий по выпуску чипов, то после 2024 года в строй будет введено около 180 предприятий и линий — при условии, что производители не откажутся от своих планов.

Уже больше месяца компания Intel живёт в некотором состоянии неопределённости в связи с внезапной отставкой генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). На выставке CES 2025 действующему руководству пришлось подтверждать, что выпуск изделий по технологии Intel 18A в серийных масштабах начнётся во второй половине текущего года.

Источник изображения: Intel

Исполняющая обязанности генерального директора Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на CES 2025 заявила следующее: «Intel собирается расширять портфолио своих продуктов для ПК с функциями ИИ в 2025 году и в последующие периоды, поскольку мы уже отгружаем своим клиентам образцы продуктов, выпущенных по технологии Intel 18A, прежде чем начать серийный выпуск во второй половине 2025 года».

Напомним, что для собственных нужд компания собирается использовать техпроцесс Intel 18A для выпуска клиентских процессоров семейства Panther Lake, а также серверных процессоров Clearwater Forest. В августе прошлого года она также подтвердила, что намерена в первой половине 2025 года получить первый цифровой проект продукта, который будет выпускаться для стороннего клиента по технологии Intel 18A. Процессоры Panther Lake предложат функции ускорения работы искусственного интеллекта, чем и объясняется отсылка к расширению ассортимента подобных решений в сегменте ПК по итогам текущего года.

Память семейства HBM оказалась востребована в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, и немногочисленные поставщики стараются укрепить свои позиции в этом прибыльном сегменте рынка. Samsung очевидным образом отстала от SK hynix в этой сфере, но постарается наверстать упущенное в рамках подготовки к массовому выпуску микросхем типа HBM4.

По крайней мере, на это указывает публикация южнокорейского ресурса The Chosun Daily, который ссылается на источники, знакомые с планами Samsung Electronics. По имеющейся информации, Samsung уже завершила разработку базовых кристаллов для HBM4, и поручила их производство по 4-нм технологии собственному контрактному подразделению. Тем самым Samsung надеется быстрее получить готовые образцы микросхем HBM4 и направить их потенциальным клиентам, которые в итоге могут переметнуться от SK hynix в случае успеха инициативы.

Характерной особенностью стеков HBM4 является наличие у них базового кристалла с логикой, функции которой могут отличаться от клиента к клиенту. Необходимость подобной адаптации в сочетании с ориентацией на снижение энергопотребления вынуждает SK hynix поручить производство таких базовых кристаллов тайваньской TSMC. Первоначально считалось, что они для SK hynix будут выпускаться по 5-нм технологии, и на этом фоне решение Samsung применить в аналогичных целях свой 4-нм техпроцесс выглядело более выигрышным, но некоторое время назад появилась информация о намерениях SK hynix заказать TSMC выпуск базовых кристаллов по более совершенной 3-нм технологии.

По замыслу Samsung, выпуск базовых кристаллов собственными силами позволит компании быстрее реагировать на запросы клиентов, поэтому компания рассчитывает на укрепление своих рыночных позиций после выхода на рынок своих микросхем типа HBM4. Во-вторых, Samsung рассчитывает использовать для производства кристаллов DRAM в стеке более совершенный техпроцесс 10-нм класса шестого поколения, тогда как SK hynix приписывается 10-нм техпроцесс пятого поколения. Плотно скомпонованные в стеке, насчитывающем до 16 ярусов, микросхемы могут выделять существенное количество тепла, поэтому техпроцесс их изготовления обретает особую важность.

Наконец, Samsung при производстве HBM4 рассчитывает внедрить как более прогрессивный гибридный метод формирования межслойных соединений с использованием меди, так и более современную технологию упаковки чипов TC-NCF. К массовому производству HBM4 компания намеревается приступить в этом году.

С приближением запуска массового производства чипов на заводе TSMC в Аризоне в начале 2025 года, в Сети появились слухи о том, что производственные затраты компании на нём будут, как минимум, на 30 % выше, чем на Тайване. В связи с этим повышение цен на её продукцию кажется неизбежным. В частности, по данным ресурса Economic Daily News, TSMC планирует поднять в 2025 году цены на передовые техпроцессы на 5–10 %.

Источник изображения: TSMC

Согласно публикации Economic Daily News, рост цен объясняется более высокими производственными затратами, высоким спросом на усовершенствованные техпроцессы на фоне ограниченных мощностей и потенциальными изменениями политики после избрания Дональда Трампа (Donald Trump) президентом США. TSMC может просто повысить цены или урезать скидки на свою продукцию, пишет ресурс. В любом случае, её покупателям придётся платить больше.

Причём, речь идёт не только о будущей продукции завода TSMC в Аризоне. Рост затрат и ограниченные мощности для передовых технологических процессов вынуждают TSMC поднять цены на всех предприятиях, сообщает Economic Daily News.

Ранее, в ходе телефонной конференции, посвящённой квартальному отчёту TSMC, аналитики задавали вопросы относительно ценовой стратегии компании. В ответ гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что TSMC не придерживается единообразного ценообразования на все свои продукты. Он подчеркнул, что клиенты TSMC сосредоточены на передовых разработках, и компания стремится удовлетворить их потребности с точки зрения ценообразования и производительности.

По данным Economic Daily News, ещё до запуска TSMC производства в Аризоне, мощности завода уже полностью зарезервированы клиентами. Поскольку инвестиции TSMC в объект были обусловлены в основном обязательствами клиентов и вопросами геополитики, заказчики, как утверждает ресурс, понимают это и соглашаются с более высокими расценками для завода компании в США. По словам отраслевых источников Economic Daily News, среди первых ключевых клиентов завода TSMC в Аризоне — технологические гиганты Apple, AMD и NVIDIA.

Правительство Южной Кореи одобрило строительство крупнейшего в мире кластера по производству полупроводников в городе Йонъин. Его площадь составит 7,28 кв. км, что эквивалентно 1020 футбольным полям или половине территории Беверли-Хиллз (США). Комплекс объединит шесть крупных заводов по производству чипов, три электростанции и десятки предприятий, занимающихся поставками материалов, оборудования и комплектующих.

Источник изображения: SK Hynix, tomshardware.com

По сообщению Tom's Hardware, проект Yongin Semiconductor, изначально намеченный к реализации не раньше 2029 года, был ускорен благодаря сокращению сроков согласований. В связи с этим строительство кластера начнётся уже в декабре 2026 года. Для этого правительство Южной Кореи заранее приступит к выплате компенсаций за землю и начнёт расширение критически важной инфраструктуры, такой как дороги, водоснабжение и электроснабжение.

Подчёркивается, что Yongin Semiconductor станет «важным шагом в развитии южнокорейской полупроводниковой отрасли». Здесь будут работать крупнейшие мировые производители чипов, такие как Samsung и SK hynix, а также более 60 малых и средних предприятий. Такое объединение на одной территории позволит наладить тесное сотрудничество между производителями и их поставщиками, что определённо ускорит разработку новых технологий и повысит эффективность производства.

Согласно оценкам, проект привлечёт частные инвестиции на сумму 300 трлн вон (примерно $203,75 млрд), создаст 1,6 млн рабочих мест и обеспечит производство на сумму 700 трлн вон ($475,41 млрд). Кроме промышленных объектов, на территории комплекса будут построены жилые зоны для работников — практически это будет полноценный город.

Церемония одобрения проекта прошла 26 декабря в кампусе Samsung Electronics в провинции Кёнгидо. На мероприятии присутствовали представители Samsung Electronics, SK hynix, представители различных министерств, в том числе министерств инфраструктуры и транспорта, а также Корейской корпорации земельного и жилищного строительства. На церемонии был представлен детальный план развития кластера, акцентирующий внимание на стремление Южной Кореи укрепить свои позиции в мировой полупроводниковой индустрии.

История появления в Японии первого предприятия TSMC была по-своему уникальна. Во-первых, оно стало одним из первых за пределами Тайваня за долгие годы. Во-вторых, оно получило рекордные по меркам Японии государственные субсидии. Во-вторых, его запуск был осуществлён без отклонений от первоначально намеченного графика. Соответственно, серийные чипы предприятие JASM в Кумамото начало выпускать на этой неделе.

Источник изображения: TSMC

Об этом со ссылкой на представителей JASM и местных властей сообщило издание Asahi Shimbun. Церемония торжественного открытия первого совместного предприятия TSMC на территории Японии прошла ещё в феврале уходящего года. С тех пор на предприятии велась подготовка к массовому производству чипов и осуществлялся выпуск пробных партий. Представители TSMC заявили японскому изданию, что первое предприятие JASM в Кумамото завершило сертификацию всех производственных процессов и приступило к массовому выпуску продукции в декабре, как и планировалось. «JASM станет местом стабильного производства передовых полупроводниковых компонентов в Японии и внесёт свой вклад в развитие глобальной экосистемы полупроводникового производства», — отмечается в заявлении компании.

Данное предприятие со временем должно выйти на ежемесячный выпуск более 50 000 кремниевых пластин с использованием спектра литографических норм от 28 до 12 нм. Первыми клиентами, как ожидаются, станут являющиеся акционерами Sony и Denso. Первой нужны датчики изображений для цифровых камер, а вторая нуждается в полупроводниковых компонентах для автомобильных систем, поскольку является крупнейшим поставщиком Toyota Motor.

Строительство второго предприятия JASM в Кумамото должно стартовать в следующем году, а к концу 2027 года оно начнёт выдавать продукцию с использованием 7-нм и 6-нм технологий. Два предприятия способны обеспечить работой 3400 человек и ежемесячно обрабатывать в общей сложности 100 000 кремниевых пластин. Судьба третьего предприятия JASM в Японии пока решается, но если оно и появится в префектуре Кумамото, то не ранее следующего десятилетия.

Японское правительство столкнулось с критикой своего решения о финансировании местного производителя полупроводников Rapidus, которому необходимо 32 млрд долларов на запуск завода по производству чипов с использованием 2-нм техпроцесса. Противники проекта утверждают, что деньги для финансирования Rapidus были выделены из неизрасходованных фондов помощи от последствий пандемии COVID, предназначенных для других целей.

Источник изображения: Rapidus

В ноябре этого года правительство Японии объявило о плане финансового стимулирования полупроводникового и ИИ-секторов Японии в размере не менее 63,6 млрд долларов (10 трлн иен) в течение семи лет. Из них около 8,2 млрд долларов (1,3 трлн иен) входят в первую фазу финансирования. Часть этих средств была направлена Rapidus. По словам оппозиционных законодателей, почти 6,2 млрд долларов (987 млрд иен) из выделенных средств поступили из неизрасходованных фондов помощи для ликвидации последствий пандемии COVID и были предназначены для малого и среднего бизнеса. Критики утверждают, что перераспределение оставшихся фондов помощи от последствий COVID-19 для поддержки крупных компаний непрозрачно и может привести к расточительству.

По данным издания Nikkei, Rapidus уже обеспечила 46,45 млн долларов (7,3 млрд иен) частных инвестиций и до 5,855 млрд долларов (920 млрд йен) государственной помощи. Однако, по оценкам экспертов, для запуска массового производства чипов на базе 2-нм техпроцесса в 2027 году потребуется дополнительное финансирование в размере 25,452 млрд долларов (4 трлн иен). Правительство Японии хочет, чтобы эта поддержка была оказана через частные инвестиции и государственное кредитование. Однако предложенный вариант решения вопроса сталкивается с серьезной критикой со стороны оппозиции.

Премьер-министр Японии Сигэру Исиба (Shigeru Ishiba) выступил с защитой проекта поддержки для Rapidus, заявив, что средства были возвращены в государственную казну до перенаправления, поэтому ни о каком хищении не идёт речь, и процесс соответствовал всем юридическим и фискальным протоколам. Однако противники проекта утверждают, что первоначальным источником средств для постпандемийной поддержки были облигации, покрывающие дефицит. Эти облигации увеличивают долгосрочное долговое бремя без чёткого, прямого плана по их погашению, учитывая неясное будущее Rapidus.

Отмечается, что объём остатка резервного фонда Японии по оказанию помощи при чрезвычайных ситуациях по состоянию на 2023 финансовый год вырос до 113,42 млрд долларов (18 трлн иен). До пандемии, в 2019 году он составлял 12,71 млрд долларов (2 трлн иен). Для повышения уровня прозрачности правительство Японии пообещало проводить периодический сторонний аудит для обеспечения подотчётности и эффективности распределения средств, направленных Rapidus.

Примечательно, что даже официальные лица из Министерства экономики, торговли и промышленности Японии до этого подчеркивали необходимость в осторожном участии правительства в этом проекте, чтобы не отпугивать потенциальных зарубежных клиентов Rapidus. По мнению ряда законодателей, государственное финансирование может не внушать доверия к финансовой стабильности компании.

Уже длительное время Samsung Electronics пытается сертифицировать свою память типа HBM3E под требования Nvidia, чтобы начать поставлять её этому крупнейшему производителю ускорителей вычислений. По данным корейских источников, затеянная Samsung реструктуризация бизнеса подразумевает радикальное обновление цепочек поставок материалов и оборудования, необходимых для выпуска HBM.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает издание ET News, недавно Samsung Electronics начала пересматривать свои контракты с поставщиками материалов и оборудования, которые используются при упаковке памяти типа HBM. Среди поставщиков оборудования работать с Samsung продолжат только те, которые поставляют решения, обеспечивающие должный уровень качества продукции. Все былые заслуги партнёров при этом не будут рассматриваться как решающий фактор, влияющий на возможность заключения новых контрактов.

Компания даже якобы пытается вернуть партию оборудования, закупленную ранее, поскольку не всё оно удовлетворяет новым, более строгим требованиям. Помимо концентрации на качестве продукции, выпускаемой на оборудовании, Samsung будет уделять внимание диверсификации цепочек поставок. Это позволит поддержать конкуренцию и заинтересовать партнёров в оказании качественных услуг. Кроме того, наличие множественных поставщиков позволяет обезопасить бизнес компании на случай различных форс-мажорных обстоятельств.

По программам, подразумевавшим совместную разработку новых продуктов с партнёрами, Samsung ранее придерживалась сотрудничества с единственным поставщиком. Теперь приоритет будет отдаваться сохранению нескольких поставщиков, такой подход начнёт применяться со следующего года. Не исключено, что к сотрудничеству с Samsung в этой сфере приступят партнёры её конкурентов. Поскольку ассортимент используемых при упаковке чипов материалов также привязан к определённому оборудованию, неизбежно расширится и круг поставщиков расходных материалов. Не исключено, что Samsung начнёт в равной мере пользоваться услугами корейских поставщиков и зарубежных. В дальнейшем, если этот опыт даст положительные результаты в сфере производства памяти, он будет распространён и на другие сферы деятельности Samsung Electronics.

Хотя в Южной Корее есть крупное контрактное производство полупроводников, которым занимается Samsung Foundry, подразделение Samsung Electronics, власти страны обдумывают предложение экспертов создать финансируемого государством контрактного производителя микросхем, сообщил ресурс Tom's Hardware со ссылкой на местные СМИ. Предварительное название нового предприятия — Korea Semiconductor Manufacturing Company (KSMC).

Источник изображения: Samsung

Предложение было представлено на семинаре, организованном Национальной инженерной академией Кореи (NAEK). В академии считают, что создание KSMC при поддержке государства позволит Южной Корее повторить успех полупроводниковой экосистемы Тайваня. Эта экосистема позволяет не только TSMC, но и более чем 250 небольшим компаниям-разработчикам полупроводниковых технологий и программного обеспечения без собственных производственных мощностей успешно работать в научном парке Синьчжу. Однако для достижения такого результата необходимо предоставить небольшим фирмам, занятым в отрасли, ресурсы для роста наряду с такими гигантами, как Samsung и SK hynix.

Согласно подсчётам экспертов, инвестиции в размере 20 трлн корейских вон ($13,9 млрд) в KSMC могут обеспечить к 2045 году экономический рост в размере 300 трлн корейских вон ($208,7 млрд). Однако существуют сомнения в том, что этой суммы будет достаточно для создания крупного производителя микросхем, а также в том, что предприятие сможет разработать передовые производственные технологии и привлечь достаточное количество заказов для обеспечения прибыльности. Кроме того, выясняется, что Южной Корее требуется больше разработчиков чипов без собственных производственных мощностей.

Южная Корея является крупнейшим в мире производителем памяти, но при этом значительно отстаёт от Тайваня в части логических технологических процессов и разработки микросхем. Согласно отчёту NAEK, основные проблемы полупроводниковой промышленности Южной Кореи включают растущий технологический разрыв с международными конкурентами, недостаточную инвестиционную привлекательность, слабый рост компаний без собственных производственных мощностей, нехватку талантов и чрезмерное регулирование, ограничивающее развитие отрасли. Также необходимо устранить структурные недостатки, такие как чрезмерная зависимость от передовых узлов Samsung менее 10 нм на фоне отсутствия зрелых технологических процессов. Южной Корее следует перенять опыт Тайваня, где такие компании, как United Microelectronics Corporation (UMC) и Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC), сосредотачиваются на производстве зрелых и специализированных узлов, дополняя передовые технологические процессы TSMC.

Эксперты подчёркивают необходимость срочного решения существующих проблем для обеспечения мирового лидерства Южной Кореи в области полупроводников.

В апреле этого года нидерландскую компанию ASML, которая снабжает большинство производителей чипов в мире своими литографическими сканерами, возглавил Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), и до сих пор он мало выступал публично за пределами квартальных отчётных мероприятий. В интервью NRC он признался, что санкции США могут увеличить отставание Китая в полупроводниковой промышленности на 10–15 лет.

Источник изображения: ASML

«Запрещая экспорт EUV в Китай, можно добиться отставания на десять, пятнадцать лет от Запада. Это действительно имеет свой эффект», — признался глава ASML. Американские политики настаивают на том, чтобы эта компания прекратила обслуживать своё оборудование, эксплуатируемое на территории КНР. Правительство Нидерландов свою позицию по этому вопросу ещё не сформировало, но руководство ASML считает, что лучше сохранить контроль за своим китайским оборудованием. Если китайские компании начнут обслуживать его самостоятельно, по словам Фуке, это грозит утечкой коммерческих секретов ASML. Глава компании верит, что будущий президент США Дональд Трамп (Donald Trump) проникнется этой логикой и поддержит точку зрения производителя.

Говоря о развитии полупроводниковой отрасли в целом, Фуке считает, что для технического прогресса в данной сфере хорошо, когда на рынке присутствуют несколько крупных игроков. «Я не сомневаюсь, что Samsung восстановится. И с точки зрения конкуренции было бы здорово вновь увидеть благополучие Intel, но если делать много ошибок, то наладить бизнес будет очень сложно», — прокомментировал неудачи данных производителей чипов глава ASML. Он добавил, что для США стратегически важно восстановление бизнеса Intel, поскольку это единственный способ для страны сохранить собственное производство передовых чипов.

На вопрос о склонности американских властей к недооценке масштабов проблем в полупроводниковой отрасли Фуке ответил, что подобное отношение свойственно всем. Чтобы успешно запустить предприятие по выпуску чипов, одних только денег будет мало. Нужно инвестировать в исследования, учиться и предпринимать попытки сделать что-то новое. Даже если не с первого раза, то со второго или третьего это начинает работать. Подобные усилия порой отнимают годы, как резюмировал глава ASML.

Смещение, с которым американский производитель памяти Micron Technology отчитывается о своей деятельности относительно прочих компаний полупроводникового сектора, позволяет более чутко контролировать ситуацию на рынке чипов. На этой неделе Micron разочаровала инвесторов своим прогнозом на текущий фискальный квартал и дала понять, что за пределами рынка ИИ говорить о восстановлении спроса не приходится.

Источник изображения: Micron Technology

Аналитики в среднем рассчитывали на прогноз по выручке в размере $8,98 млрд по итогам текущего фискального квартала, который завершится в конце февраля, но руководство Micron Technology разочаровало их заявлением о том, что по итогам периода компания планирует выручить от $7,7 до $8,1 млрд. К концу торговой сессии акции Micron на этом фоне упали в цене на 4,33 %, а после закрытия торгов просели ещё на 16,12 % до $87,15 за штуку. Падению не смогли воспрепятствовать даже неплохие результаты предыдущего фискального квартала, которые соответствовали ожиданиям рынка по величине выручки ($8,71 млрд) и оказались лучше прогнозов по удельному доходу на одну акцию ($1,79 против $1,75).

Между тем, в качестве сфер деятельности с положительной динамикой роста выручки Micron на квартальной конференции отметила серверное направление и ускорители вычислений Nvidia как таковые, поскольку для некоторой части их ассортимента она поставляет память типа HBM3E. Рынок памяти в целом вернётся к росту весной следующего года или к лету, а вот в сегменте потребительских изделий в ближайшие месяцы улучшений ожидать не приходится. Именно потребительский сектор определяет значительную часть выручки Micron, поэтому прогресс на серверном направлении такую тенденцию компенсировать не сможет.

В прошлом квартале выручка компании выросла на 84 % до $8,71 млрд. В серверном сегменте выручка Micron выросла на 400 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Это подразделение определяет более половину выручки Micron. Так или иначе, подъёма на серверном направлении не хватило для того, чтобы компенсировать спад в потребительском сегменте. С другой стороны, коррекция складских запасов в потребительском секторе выражается сильнее, чем ранее. К весне они должны достигнуть нормальных значений, по мнению руководства Micron. Также сообщается, что рынок ПК по итогам 2025 года вырастет примерно на 5 %, причём основная часть роста придётся на вторую половину года. Обладатели устройств данного типа обновляют их более медленно, чем ожидалось.

В мобильном сегменте выручка Micron по итогам минувшего квартала последовательно сократилась на 19 %, во многом из-за корректировки складских запасов. Автомобильное направление и сегмент промышленной автоматизации также продемонстрировали снижение выручки. В 2025 фискальном году, который уже начался, Micron рассчитывает потратить на строительство новых предприятий и закупку оборудования $14 млрд. Все три крупнейших производителя памяти, как отмечает руководство Micron, сейчас более сдержанно подходят к вопросу строительства новых предприятий, и это должно способствовать уменьшению колебаний цен на рынке памяти.

Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.

Источник изображения: AMD

В отличие от Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D процессоры Ryzen 9000X3D структурированы так, чтобы слой дополнительной памяти SRAM (3D V-Cache) располагался под генерирующим тепло блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Хотя AMD не раскрыла все тонкости такого подхода, такая структура внутри кристалла предлагает лучший тепловой баланс и позволяет добиться от процессора более высоких тактовых частот.

Вассик отмечает, что блок CCD и слой 3D V-Cache сделаны очень тонкими, менее 10 мкм, для обеспечения TSV-спайки. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — межсоединений на основе металлических слоёв для подключения отдельных компонентов кристалла — общая толщина слоя памяти SRAM и чиплета CCD составляет 40–45 мкм.

Память SRAM в составе Ryzen X3D всегда занимала лишь часть от общей площади кристалла. Например, у чипов Ryzen 7000X3D площадь слоя 3D V-Cache составляет 36 мм², в то время как площадь всего блока CCD равняется 66,3 мм². Однако результаты исследования Тома Вассика показывают, что слой SRAM в составе Ryzen 9000X3D на самом деле на 50 мкм больше, чем площадь его CCD. Из этого следует предположение, что большая часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит никаких функциональных блоков и представляет собой пустышку. Однако для точных выводов необходимо более подробное исследование.

Если не брать в расчёт межблочные соединения, общая толщина слоя SRAM и кристалла CCD должна составлять менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкие слои пустого кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего стека составляет примерно 800 мкм. За вычетом 50 мкм в виде CCD, SRAM и BEOL мы получаем целых 750 мкм структурной поддержки. Другими словами, до 93 % всего стека кристалла может состоять из кремния без транзисторов.

Между различными слоями кристалла также находятся слои из оксидного покрытия. Толщина этого связующего слоя между кристаллом CCD и SRAM меньше, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность. Некоторые особенности структуры кристалла процессоров Ryzen 9000X3D до конца не изучены. Том Вассик планирует в перспективе исследовать их при помощи сканирующего электронного микроскопа.

Хотя Intel утратила звание производителя самых быстрых игровых процессоров, компания не планирует выпускать аналог технологии 3D V-Cache для потребительских чипов. В свою очередь, AMD, как ожидается, представит 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D на выставке электроники CES 2025 в следующем месяце.