Тайваньская компания TSMC собирается построить в Японии как минимум два предприятия по контрактному производству чипов, но даже сейчас на местном рынке труда чувствуется нехватка квалифицированных кадров, а потому контрактному производителю приходится сотрудничать в этой сфере с японскими вузами, как отмечает Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

По данным источника, Университет Кумамото в прошлом месяце подписал с TSMC меморандум о взаимопонимании, подразумевающий сотрудничество в сфере разработки новых технологий и подготовки специалистов для работы на японских предприятиях компании. Университет Кюсю также заключил ранее аналогичное соглашение с компанией TSMC. Оба вуза расположены в южной части острова Кюсю, рядом с предприятием TSMC, которое было построено в феврале этого года.

Помимо сотрудничества в сфере разработок, TSMC будет предоставлять наиболее талантливым студентам указанных японских вузов целевые стипендии. Совместное предприятие JASM, основанное TSMC, Sony и Denso, также присоединилось к данному соглашению с японскими вузами. На территории страны у TSMC также имеются два исследовательских центра, которые подключатся к данной схеме сотрудничества. Представители TSMC выразили заинтересованность в подготовке квалифицированных кадров на территории Японии. Местные вузы считают, что сокращение расстояния между партнёрами в этой сфере пойдёт на пользу совместной работе, поскольку представители TSMC разместятся в Японии.

На прошлой неделе представители Intel рассказали о перспективах своего бизнеса по выпуску чипов, и одним из важных откровений стало признание неизбежности многомиллиардных операционных убытков по итогам текущего года. Аналитики Bernstein считают, что Intel не сможет устранить все накопленные проблемы до 2030 года, как минимум.

Источник изображения: Intel

В прошлом году компания понесла операционные убытки в размере $7 млрд, а норма операционной прибыли была отрицательной (-37 %), но текущий год обернётся ещё большими потерями, прежде чем дела пойдут в гору. Формальное начало выпуска продукции по технологии Intel 18A в 2025 году, как считают аналитики Bernstein, ещё не создаст условий для быстрого восстановления экономических показателей деятельности Intel. Массовый выпуск чипов по техпроцессу Intel 18A будет налажен гораздо ближе к концу текущего десятилетия, по мнению авторов аналитической записки.

В целом, как убеждены представители Bernstein, компания Intel за предыдущие несколько лет совершила столько серьёзных ошибок, что на их устранение потребуется не менее десяти лет, если считать с момента вступления в должность генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в феврале 2021 года. Таким образом, до конца десятилетия у Intel вряд ли всё восстановится в бизнесе с точки зрения финансовых показателей деятельности. Эксперты Bernstein убеждены, что подобного усугубления ситуации можно было бы избежать, если бы предыдущее руководство Intel изначально смотрело бы на всё более реалистично.

Построенное TSMC и её партнёрам в лице Sony и Denso первое совместное предприятие на территории Японии недавно посетил премьер-министр страны Фумио Кисида (Fumio Kishida), как сообщает Bloomberg. Представители компании заверили его, что к 2030 году данное предприятие будет на 60 % полагаться на поставки второстепенных компонентов японского происхождения.

Источник изображения: TSMC

Это заявление сделал генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) во время своей встречи с японским лидером в субботу, как поясняет источник. Представители TSMC пояснили Bloomberg, что речь в вопросе локализации поставок идёт о второстепенных расходных материалах, которые используются при обработке кремниевых пластин, но не входят в состав готовых изделий. Кроме того, японское предприятие TSMC пока не готово закупать оборудование японского производства в подобных пропорциях.

Правительство Японии, в любом случае, настроено на активизацию работы местных поставщиков в связи с появлением предприятия TSMC на западе острова Кюсю. Компания уже к концу текущего года надеется начать поставки датчиков изображений для камер смартфонов и автомобилей, ради этого вида продукции в капитал совместного предприятия JASM и вложились компании Sony (20 %) и Denso (10 %).

Японские власти выделили $3,1 млрд субсидий на строительство первого предприятия TSMC в данной стране, а после принятого компанией решения построить второе, более совершенное, пообещали выделить ещё $4,8 млрд. К концу 2027 года второе предприятие TSMC в Японии будет введено в строй и начнёт выпускать 6-нм продукцию, его акционером, помимо уже упомянутых Sony и Denso, решила стать и корпорация Toyota.

Премьер-министр Японии Фумио Кисида во время своего визита на уже построенное первое предприятие TSMC сказал: «Оно обеспечит полезную цепную реакцию по всей Японии. Это важный проект для полупроводниковой отрасли и целого ряда других, включая электромобильную». На уходящей неделе сильное землетрясение на Тайване подчеркнуло важность географической диверсификации производства чипов, которое сейчас в значительной степени сосредоточено на данном острове.

На уходящей неделе землетрясение на Тайване, которое стало сильнейшим за предыдущие 25 лет, заставило немало поволноваться инвесторов, поскольку на острове сосредоточены передовые предприятия по выпуску чипов, включая заводы компании TSMC. Она к концу недели решила заявить, что не будет пересматривать годовой прогноз по выручке в свете недавних событий.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Reuters со ссылкой на высказывания представителей этого тайваньского контрактного производителя чипов, TSMC сохраняет прогноз по росту выручки в текущем году в диапазоне от 21 до 25 %, в полном соответствии с оценкой, сделанной ещё в январе этого года. К пятнице, по словам представителей компании, почти всё оборудование на тайваньских предприятиях TSMC удалось вернуть в строй. Как отмечалось ранее, некоторые производственные линии пострадали, но они либо относились к экспериментальным, на которых тестируется выпуск 2-нм продукции, либо к зрелым техпроцессам, которые не влияют на выпуск наиболее востребованных 3-нм, 4-нм и 5-нм изделий.

Компания продолжает оценивать ущерб и будет делиться информацией со своими клиентами в тех случаях, когда это необходимо. Строительство новых предприятий TSMC на острове тоже было возобновлено примерно через сутки после землетрясения. Развивая на протяжении нескольких десятилетий свой бизнес в сейсмоопасном регионе, TSMC научилась строить устойчивые к таким стихийным бедствиям здания, но в некоторых случаях от землетрясений страдает оборудование и инженерная инфраструктура. В любом случае, сейчас TSMC не видит угроз для выполнения своей годовой производственной программы, а потому не считает нужным пересматривать прогноз по выручке на этот год в сторону ухудшения.

Стоило руководству Intel не без сожаления признать, что в прошлом году компания на производстве чипов своими силами потеряла около $7 млрд, как этот аргумент в устах генерального директора превратился в довод в пользу увеличения усилий по обретению США технологического суверенитета в сфере изготовления полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: Intel

Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), как отмечает South China Morning Post, на заседании Совета по международным отношениям в Нью-Йорке заявил о необходимости пересмотра отношения общественности к тем усилиям, которые компания предпринимает для восстановления своего технологического лидерства. «Я хочу, чтобы (инвесторами Intel становились) люди, которые верны стратегическим целям перестройки самой выдающейся компании в американской истории, которые готовы строить предприятия на долгосрочной основе ради цифрового будущего, которое более важно для каждого аспекта человеческой жизни, национальной безопасности и экономических основ. Вот кого я хочу видеть моими инвесторами», — заявил глава Intel.

Гелсингер подчеркнул, что из трёх компаний, способных выпускать передовые чипы, только одна является западной, намекая на Intel. Он надеется, что построение «западных цепочек поставок» оправдает себя с точки зрения затрат уже к 2027 году, когда компания рассчитывает перейти к операционной безубыточности, а затем получать «хорошую прибыль». Чтобы обрести утраченную конкурентоспособность, по словам главы Intel, западные компании должны сейчас вкладывать чрезмерные суммы денег. Напомним, что недавно власти США одобрили выделение Intel безвозвратных субсидий на строительство новых предприятий на территории страны в размере $8,5 млрд, ещё $11 млрд будут получены в виде льготных кредитов, а $25 млрд налоговых вычетов дополнят описание поддержки, которую правительство США готово оказать Intel.

На протяжении трёх десятилетий, по словам Гелсингера, создавались более благоприятные условия для развития производств чипов в Азии. В середине девяностых годов прошлого века на территории США выпускалось 40 % всех полупроводниковых компонентов в мире, но к настоящему моменту эта доля опустилась ниже 10 %, причём действующих передовых производств на территории страны нет вообще.

Как заявил Гелсингер, выпускать половину мирового объёма чипов в ста километрах от китайской территории довольно рискованно и опасно для всей мировой отрасли. Недавнее землетрясение на Тайване, по его мнению, только подчёркивает необходимость скорейшей диверсификации цепочек поставок.

Если Intel к 2025 году станет технологическим лидером в сфере литографии, то США в дальнейшем удастся опережать Китай в этой сфере, при условии сохранения санкций, как пояснил глава компании. При этом спрос на передовые компоненты западного производства со стороны Китая только будет расти, и западные компании будут стремиться попасть на рынок КНР. Угрозы для национальной безопасности США в технологической сфере со стороны Китая существуют, как признаёт Гелсингер, но совместными с Европой и Японией усилиями страна сможет определять развитие всей мировой полупроводниковой отрасли.

В России появится межведомственная комиссия по «параллельному импорту» зарубежных патентов — она будет принимать решения о «принудительном лицензировании» интеллектуальной собственности без согласия зарубежных правообладателей.

Как пишет РБК, специальная подкомиссия будет «в исключительных случаях» выдавать разрешения «принудительно лицензировать» патенты по заявкам компаний, в которых государство или граждане России владеют долей от 75 % в случае получения отказа от обладателя патента или отсутствия ответа. После принятия подобного решения патентообладателя должны уведомить о решении в кратчайшие сроки и предложить «соразмерную компенсацию». Владельцы патентов, отказавшиеся предоставлять разрешения на их использование из-за западных санкций, получат возмещения на специальный счёт в России.

По словам замглавы Минпромторга Василия Осьмакова, создание подкомиссии станет одним из способов достижения технологического суверенитета посредством «простого и понятного механизма защиты от рисков прекращения поставок и отказов в лицензиях».

Возглавит подкомиссию министр экономического развития, в её состав войдут представители Минпромторга, ФАС и Роспатента — они будут рассматривать заявки компаний об использовании изобретений, полезных моделей и промышленных образцов без согласия патентообладателей и готовить соответствующие решения. Перед подачей заявки компания должна обратиться к патентообладателю и получить отказ, либо убедиться в отсутствии ответа в течение 30 дней.

В предварительной заявке Минэкономразвитию необходимо указать информацию об изобретении и патентообладателе, сведения о наличии у российской компании необходимых производственных мощностей, данные о планируемых товарах, услугах и ожидаемых ценах. Если все данные указаны верно и в полном объёме, заявка передаётся на рассмотрение в ведомства, которые совместно с профильным органом оценят потенциальные последствия для конкуренции на соответствующем рынке и значимость изобретения для отрасли в целом. Всего должно быть получено 4–5 заключений, и если больше половины положительные — проект решения вынесут на рассмотрение подкомиссии, где финальное заключение примут по принципу простого большинства.

Принудительное лицензирование применялось и раньше — например, во время пандемии правительство выдало разрешение на использование защищённых патентами изобретений для производства противовирусного препарата ремдесивир. Тогда американская Gilead Sciences обжаловала это решение, но Верховный суд отклонил её иск.

Предполагается, что механизм «принудительного лицензирования» будет применяться к относительно наукоёмким областям интеллектуальной собственности, например, к технологиям производства полупроводников и микроэлектроники, разработка аналогов которых может занять десятки лет. Согласно установленным в 2021 году методикам расчёта компенсаций, они составят 0,5 % выручки компании от товаров или услуг, произведённых с использованием изобретения.

TrendForce предоставила свежий отчёт о динамике работы тайваньских полупроводниковых заводов после произошедшего 3 апреля землетрясения. Многие фабрики оказались расположены в районах, подвергшихся землетрясению 4-го уровня интенсивности. Поскольку на тайваньских полупроводниковых заводах приняты меры по смягчению сейсмических воздействий на 1-2 уровня, предприятия в основном смогли быстро возобновить работу после остановок и проведённых инспекций.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В секторе производства памяти DRAM землетрясение сильнее всего затронуло завод Fab 3A компании Nanya в городе Синьбэй (Новый Тайбэй), а также завод Micron, расположенный в районе Линькоу в Тайбэе. На фабрике Nanya в основном производятся продукты на основе 20–30 нм техпроцессов, а также ведётся разработка нового техпроцесса 1β (1-бета). Заводы Micron в Линькоу и Тайчжун, объединённые в одно предприятие, являются критически важными площадками для производства DRAM, где применяется передовой техпроцесс производителя 1β. Ожидается, что оба производства полностью восстановятся в течение нескольких дней. Другие предприятия по производству DRAM постепенно возобновили работу после инспекций. Компании PSMC и Winbond сообщили об отсутствии ущерба.

Что касается контрактного производства чипов, то фабрики TSMC по обработке 150- и 200-мм пластин, включая заводы Fab 2, Fab 3, Fab 5, Fab 8, а также Fab 12 с исследовательским центром, новейший завод Fab 20 в Баошане и Синьчжу расположены в районах, подвергшихся землетрясению 4-го уровня интенсивности. На заводе Fab 12 прорвало трубы и был нанесён некоторый ущерб оборудованию, в основном связанному с 2-нм техпроцессом, который массово не используется производителем. Ожидается, что эти повреждения окажут краткосрочное влияние на операционную деятельность компании и потенциально потребует приобретения нового оборудования, что приведёт к незначительному увеличению капитальных затрат. Другие предприятия компании возобновили производство вскоре после проведённых инспекций, указавших на отсутствие какого-либо значимого ущерба.

Заводы TSMC, где применяются передовые технологические процессы от 3 до 5 нм, отличаются более высокими коэффициентами загрузки мощностей. Они не эвакуировали персонал и сумели возобновить более 90 % своей деятельности в течение 6–8 часов после землетрясения. Заводы по упаковке чипов с использованием технологии CoWoS, в частности AP3 в Лунтане и AP6 в Чжунане, после эвакуации персонала вскоре возобновили деятельность несмотря на то, что в ходе инспекций были выявлены некоторые повреждения водой холодильных агрегатов. Благодаря резервным установкам работа быстро была восстановлена.

В Синьчжу у компании UMC находятся одно предприятие по обработке 150-мм и шесть заводов для 200-мм кремниевых пластин. Кроме того, в Тайнане расположен завод для обработки 300-мм пластин. В основном на этих фабриках массово выпускается продукция по нормам от 90 до 22 нм. У PSMC в Синьчжу и Мяоли находятся предприятия по обработке 200- и 300-мм пластин, где в основном выпускаются продукты нишевых сегментов с применением 25 и 21 нм техпроцессов. У Vanguard три завода для обработки 200-мм пластин находится в Синьчжу и один в городе Таоюань. Все они возобновили производство вскоре после кратковременного закрытия для инспекции и эвакуации персонала.

В календаре Samsung Electronics первый квартал нового фискального года завершился 31 марта, и предварительные итоги отчётного периода компания огласит в эту пятницу. Пока аналитики считают, что операционная прибыль компании выросла в девять раз до $4,24 млрд в годовом сравнении. Это будет максимальная операционная прибыль Samsung за шесть предыдущих кварталов.

Источник изображения: Samsung Electronics

В первом квартале прошлого года операционная прибыль компании ограничилась суммой $475 млн. В сегменте полупроводников Samsung впервые за пять кварталов получит прибыль в размере около $557 млн, как ожидают опрошенные Reuters отраслевые аналитики. С середины 2022 года цены на память активно снижались, но к концу прошлого они начали расти, что и позволило Samsung перейти к наращиванию операционной прибыли. По данным TrendForce, в первом квартале этого года контрактные цены на DRAM последовательно выросли на 20 %, а повышение контрактных цен на NAND варьировалось от 23 до 28 %.

Правда, разработка полупроводниковых компонентов и их контрактное производство, как считают аналитики, по-прежнему приносит Samsung убытки. В мобильном сегменте, как ожидается, компания последовательно увеличила объёмы поставок смартфонов в первом квартале на 8 % до 57 млн штук, удачный дебют семейства Galaxy S24 позволил ей поднять среднюю цену реализации смартфона сразу на 30 % до $340. При этом операционная прибыль в мобильном сегменте в годовом сравнении могла немного снизиться до $2,82 млрд. В эту пятницу компания обнародует только предварительные итоги первого квартала, подробный отчёт будет опубликован до конца месяца.

Ещё в начале февраля появились слухи о готовности южнокорейской компании SK hynix построить в штате Индиана предприятие по выпуску микросхем памяти класса HBM. На этой неделе данные намерения были подтверждены официально: на строительство предприятия SK hynix потратит $3,87 млрд, а работу оно начнёт во второй половине 2028 года.

Источник изображения: SK hynix

Помимо линии по тестированию и упаковке памяти типа HBM адекватного тому времени поколения, американское предприятие SK hynix разместит и профильный исследовательский центр, который сосредоточится на разработке прогрессивных методов упаковки чипов. Представители SK hynix отдельно подчеркнули, что новое предприятие позволит укрепить цепочки поставок, направленные на снабжение рынка США передовыми чипами для ускорения систем искусственного интеллекта.

Теоретически, если к тому времени в Аризоне начнёт функционировать второе предприятие TSMC, которое сможет выпускать 3-нм чипы, то Nvidia сможет получать на территории США как ускорители вычислений собственной разработки, так и память для них, хотя сейчас она в этом отношении сильно зависит от Тайваня и Южной Кореи соответственно, причём конечный этап сборки и тестирования чипов всё равно проходит на Тайване, где компания TSMC располагает линиями по упаковке компонентов с использованием технологии CoWoS.

Расположенный в Индиане Университет Пердью окажется в одном с будущим предприятием SK hynix городе Уэст-Лафейетт, что позволит этому учебному заведению готовить кадры для предприятия южнокорейской компании. Соответствующие договорённости уже достигнуты, а ещё местные власти готовы способствовать развитию необходимой транспортной и инженерной инфраструктуры. Сможет ли SK hynix претендовать на федеральные субсидии по «Закону о чипах» США, пока сказать сложно, ибо выделение средств идёт очень медленно, и ближе к началу очереди уже стоят более крупные проекты других компаний. Предприятие SK hynix в Индиане должно обеспечить работой более тысячи местных жителей.

Вчера представители Intel признались, что производство чипов в прошлом году принесло компании $7 млрд операционных убытков, а в текущем году эта сумма может даже увеличиться, прежде чем к 2027 году на этом направлении будет достигнута операционная безубыточность. Данные откровения после завершения вчерашней торговой сессии привели к снижению курса акций Intel более чем на 8 %.

Источник изображения: Intel

Хотя это было предсказуемо, обсуждающие данную информацию аналитики не столь категоричны в своих оценках ситуации. Эксперты Cantor Fitzgerald, например, похвалили Intel за переход на более открытую структуру финансовой отчётности, позволяющую оценить эффективность её производственного подразделения. По их словам, компании предстоит большая работа по выходу на безубыточность. Представители Stifel признали стратегические планы Intel воодушевляющими, но отметили, что в ближайшие годы акции прочих участников рынка систем искусственного интеллекта будут более привлекательными — тех же Nvidia или AMD, например.

В ходе вчерашнего вебинара, посвящённого реформам Intel в структуре финансовой отчётности, финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) пояснил, что переход на использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) позволил компании снизить себестоимость изготовления чипа с 100 млн транзисторов в два раза по сравнению с традиционной литографией. Поскольку в дальнейшем Intel сосредоточится именно на EUV-литографии, это обеспечит ей заметное преимущество в себестоимости продукции с теми игроками контрактного рынка, которые с переходом на EUV по тем или иным причинам медлят.

Зинснер также пояснил, что реформирование собственного производственного бизнеса Intel позволило повысить экономическую дисциплину разработчиков внутри компании. Они стали реже размещать срочные заказы на изготовление опытных партий чипов, чем ранее регулярно злоупотребляли, внося хаос в график работы производственных линий и повышая затраты. В прошлом году количество срочных заказов со стороны собственных разработчиков Intel удалось сократить на 95 %, а эффективность использования капитала на новых производственных линиях Intel выросла на 5–10 %.

Штатные проектировщики Intel на 10 % реже стали заказывать в производство инженерные образцы новых чипов, а время тестирования образцов изделий нового поколения в клиентском сегменте сократилось на 75 %. Всё это должно способствовать снижению затрат по сравнению с прежней моделью финансирования.

Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) добавил, что к 2030 году Intel собирается сохранить структуру работы с внутренними заказами, обеспечивающую соотношение «70:30» по сравнению с внешними. Другими словами, даже в конце десятилетия производственное подразделение Intel продолжит работать преимущественно на собственные нужды компании. Но вторым по величине выручки контрактным производителем чипов в мире Intel к 2030 году собирается стать именно с учётом суммы внешних заказов, как пояснил глава компании. Уже в прошлом году производственная деятельность Intel стала источником 35 % выручки компании, но на рынке контрактных услуг она занимала не более 1 %. В прошлом году капитальные затраты Intel по статье «незавершённое строительство» достигли $43,4 млрд против $36,7 млрд годом ранее.

Вчера утром землетрясение на восточном побережье Тайваня магнитудой 7,4 балла привело к приостановке предприятий TSMC, расположенных на этом острове. Компания заявила вечером, что рассчитывает возобновить их работу к сегодняшнему утру. Передовое и дорогостоящее оборудование для работы с EUV-литографией не пострадало, хотя без ущерба в целом не обошлось.

Источник изображения: TSMC

К вечеру тайваньские власти сообщили, что в результате землетрясения на острове погибли девять человек и пострадали более тысячи, судьба ещё 143 пока не определена, поскольку они либо остаются под завалами, либо пропали без вести.

TSMC добавила, что критически важное оборудование для производства чипов в результате землетрясения не пострадало. Тем не менее, некоторые «небольшие инструменты» повреждены, и это затронет работу нескольких фабрик. В течение первых десяти часов после землетрясения компании удалось восстановить работу 70 % оборудования для производства чипов. Передовое предприятие Fab 18 на юге Тайваня, где выпускаются чипы для Apple и Nvidia по техпроцессам 3 и 5 нм, к тому моменту восстановило свою работу на 80 %. Конкурирующая UMC просто сообщила о том, что предпринимает меры к скорейшему перезапуску работы своих остановленных предприятий на Тайване.

Работа на строительных площадках TSMC будет возобновлена после проведения обследований возводимых объектов. На юге острова предприятия TSMC, которые специализируются на выпуске 3-нм, 4-нм и 5-нм чипов, приостанавливали свою работу на период от 8 до 15 часов, по словам источников Reuters. По мнению аналитиков Barclays, даже непродолжительная остановка производственных линий TSMC потребует восстановительных работ, которые растянутся на недели. Компенсировать выпавшие объёмы производства чипов придётся дополнительной нагрузкой на предприятия после их полного восстановления, цены на продукцию могут в результате возрасти. Складские запасы готовой продукции, которые участники рынка на протяжении многих предыдущих месяцев пытались сократить до минимума, не позволят в полной мере компенсировать последствия перебоев в производстве.

Строительство предприятия TSMC в штате Аризона, как принято считать, идёт с некоторой задержкой относительно первоначального графика, но это не должно помешать ему наладить серийный выпуск продукции по 4-нм техпроцессу N4 к первой половине следующего года. Уже в середине текущего месяца на предприятии будет освоен выпуск тестовых чипов.

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщают тайваньские СМИ, рассчитывающие на упоминание данного факта на предстоящей пресс-конференции TSMC, которая пройдёт 18 апреля. Мероприятие должно быть посвящено преимущественно оглашению финансовых результатов первого квартала, но упоминания о прогрессе в строительстве аризонского предприятия вряд ли удастся избежать хотя бы в силу ожидания решения американских властей по поводу выделения TSMC профильных субсидий. Принято считать, что тайваньская компания может получить от властей США до $5 млрд на реализацию проектов в штате Аризона. Это не так много, если учесть, что строительство двух предприятий по производству чипов с использованием передовых технологий N4 и N3 обойдётся компании примерно в $40 млрд.

Тайваньские источники поясняют, что в среднем от начала выпуска тестовых чипов на новой производственной линии до освоения массового производства проходит от шести до семи месяцев, поэтому к концу текущего года первое предприятие TSMC в Аризоне должно быть технически готово к переходу на массовый выпуск 4-нм чипов для клиентов. Конкурирующие Intel и Samsung тоже строят в США новые предприятия по контрактному выпуску чипов, причём первая уже получила предварительные гарантии от властей на предоставление $8,5 млрд в виде субсидий и льготного кредита на сумму $11 млрд. Кроме того, за несколько лет Intel сможет вернуть до $25 млрд в форме налоговых вычетов.

Накануне у восточного побережья Тайваня было зарегистрировано крупнейшее с 1999 года землетрясение магнитудой 7,4 балла, его эпицентром на острове принято считать город Хуалянь. Стихийное бедствие нанесло ущерб местной инфраструктуре, предприятия TSMC и UMC были вынуждены приостановить выпуск чипов и эвакуировать персонал, оценка ущерба в настоящее время ведётся.

Источник изображения: TVBS/AP

Для полупроводниковой отрасли, которая на 90 % зависит от поставок передовых чипов с Тайваня, данное событие не сулит ничего хорошего. Расположенные на северо-западе Тайваня предприятия TSMC в Синьчжу приостановили работу, некоторые источники также сообщают о повреждении находящихся в обработке кремниевых пластин. Сама компания утверждает, что смогла заблаговременно эвакуировать персонал, никто из сотрудников в результате не пострадал, а степень воздействия землетрясения на работу предприятий только предстоит оценить. Строительные работы на площадках, на которых возводятся новые производственные мощности компании, также были приостановлены. Персонал уже начал возвращаться на рабочие места, хотя специалисты по сейсмологической активности предупреждают, что повторные толчки могут иметь место в этом районе в ближайшие несколько дней.

Опрошенные Nikkei представители тайваньских предприятий заявили, что для компенсации последствий землетрясения им придётся работать сверхурочно во время предстоящих апрельских праздников. UMC также сообщила о приостановке работы некоторых своих производственных линий на Тайване. В случае с предприятиями TSMC на юге острова, как ожидается, эффект землетрясения был менее выраженным. Япония и Филиппины сперва объявили об опасности цунами, но фактическая высота волны у побережья одного из японских островов не превысила 30 см, поэтому тревога была отменена. Передовые предприятия TSMC по выпуску 3-нм и 5-нм продукции сейчас сосредоточены на юге Тайваня вдали от эпицентра землетрясения, поэтому интересы профильных клиентов компании вряд ли серьёзным образом пострадали.

Корпорация Intel пока не готова опубликовать квартальный отчёт, но уже не стесняется говорить о результатах деятельности подразделения Intel Foundry, которое отныне будет фигурировать в качестве отдельного направления в финансовой отчётности. В прошлом году контрактный бизнес Intel увеличил убытки до $7 млрд, а выручка сократилась с $27,5 до $18,9 млрд. Выйти на безубыточность подразделение рассчитывает где-то к 2027 году.

Источник изображения: Intel

Даже заявления о том, что текущий год станет для Intel Foundry пиковым с точки зрения убытков, а потом дела пойдут в гору, не способствовали появлению у инвесторов достаточного оптимизма, и курс акций Intel в итоге снизился после закрытия торгов более чем на 4 %. В прошлом году операционные убытки Intel Foundry увеличились с $5,2 до $7 млрд, как стало известно по итогам специального мероприятия. Выйти на операционную безубыточность Intel Foundry рассчитывает где-то на интервале между этим и 2030 годом, и к концу периода планирует добиться нормы операционной прибыли в районе 30 %, а норма прибыли в целом превысит 40 %. Кроме того, к 2030 году Intel всё ещё рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

Деятельность Intel Foundry отныне будет отдельно отображаться в финансовой отчётности материнской корпорации Intel, поэтому подразделение получило собственного финансового директора — им стал Лоренцо Флорес (Lorenzo Flores), который ранее занимал аналогичную должность в компании Xilinx, некоторое время назад поглощённую конкурирующей AMD.

Пришлось генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) рассказать инвесторам и о причинах возникших убытков на контрактном направлении. Если не рассматривать необходимость строительства новых предприятий и закупки оборудования как таковую, увеличению убытков способствовало решение Intel отказаться от закупки оборудования для EUV-литографии на определённом этапе, поскольку это не самое дешёвое удовольствие — стоимость одного сканера ASML может превышать $150 млн, а их нужны десятки. Отказ от закупки EUV-сканеров в необходимом количестве сохранил себестоимость продукции Intel на более высоком уровне, и это усугубило убытки контрактного производства.

Отчасти из-за этого Intel была вынуждена часть заказов на производство собственной продукции разместить на мощностях TSMC, данная доля достигла 30 %, но по мере возврата этих заказов на собственные предприятия Intel она должна сократиться до 20 %. Гелсингер убеждён, что переход на EUV-литографию будет в целом полезен для бизнеса Intel и сделает компанию более конкурентоспособной.

Уже сейчас Intel располагает заказами сторонних разработчиков на общую сумму около $15 млрд. Один только техпроцесс Intel 18A обеспечил ей пятерых крупных клиентов, и новые появляются быстрее, чем ожидалось, но раскрыть их имена компания пока не готова. В следующем году Intel готова добиться технологического лидерства на мировом рынке с точки зрения литографии. Как признался финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), обособление производственного подразделения уже позволило выявить слабые места и направления для оптимизации, в результате собственные разработчики Intel стали значительно меньше заказывать у производственного подразделения опытных образцов, что позволило сократить расходы.

Реализация проекта по строительству совместного предприятия TSMC в префектуре Кумамото доказала, что японские власти готовы демонстрировать щедрость и расторопность, если речь идёт о возрождении национальной полупроводниковой отрасли. Молодая компания Rapidus, которая к 2027 году намеревается наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, получит $3,9 млрд субсидий.

Источник изображения: Rapidus

Об этом стало известно накануне, как сообщает Bloomberg. Основанная в августе 2022 года консорциумом японских инвесторов компания Rapidus намеревается заниматься производством передовых чипов на территории страны и сопутствующими разработками, в качестве технологического донора выступает американская IBM, а ещё с Rapidus готовы сотрудничать европейские исследовательские институты. Ставки очень велики, поэтому японские власти решили не скупиться и выделили $3,9 млрд на субсидирование деятельности Rapidus.

Считается, что эти деньги помогут компании не только приобрести необходимое для обработки кремниевых пластин оборудование, но и разработать продвинутые методы упаковки чипов. Министр экономики Японии Кэн Саито (Ken Saito) подчеркнул, что начавшийся вчера новый фискальный год очень важен для Rapidus. Новости о выделении субсидий этой компании вызвали рост котировок акций Tokyo Electron и Disco Corp — японских поставщиков оборудования для производства чипов.

За последние три года японские власти выделили более $26 млрд на развитие национальной полупроводниковой отрасли, а в совокупности с частными инвестициями в сектор сумма поддержки может увеличиться до $66 млрд. Министр экономики Японии заявил: «Не будет преувеличением сказать, что чипы являются фундаментом для многих отраслей нашей страны и всего мира». Три десятилетия стагнации в экономике страны, по его мнению, были отчасти вызваны отсутствием понимания важности полупроводниковых компонентов для цифровизации, декарбонизации и экономической безопасности.