Сегодня 30 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity

Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600.

По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии.

Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу.

Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук.

Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI мельком продемонстрировала ИИ-устройство, связанное с моделью Codex 19 мин.
В офисе Supermicro на Тайване прошли обыски, связанные с расследованием по делу о контрабанде серверов в Китай 3 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука-трансформера MSI Prestige 16 Flip AI+: ломай меня полностью! 8 ч.
GeForce RTX 3060 начали возвращаться в магазины Европы и США 8 ч.
Nothing Phone (4b) показался на живых фото — и раскрыл основные характеристики 9 ч.
Asus выпустила 34-дюймовый игровой монитор ROG Strix OLED XG34WCDMS — QD-OLED RGB Tandem, UWQHD и 280 Гц за €920 12 ч.
Илон Маск купил разработчика оптических трансиверов Mesh Optical, основанного выходцами из SpaceX 13 ч.
Ровер Perseverance одолел марафонскую дистанцию на Марсе — на это ушло 5 лет и 4 месяца 13 ч.
Flipper Devices представила Busy Bar — умное табло для повышения производительности за ПК 14 ч.
На Samsung, SK hynix и Micron подали в суд за сговор ради взвинчивания цен на память 14 ч.