Сегодня 06 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity

Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600.

По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии.

Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу.

Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук.

Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Paradox забросит амбициозную стратегию Millennia в духе «Цивилизации» спустя всего полтора года после релиза, и фанаты не рады 5 мин.
Поглощение Activision обернулось тем, чего боялась FTC — Microsoft режет кадры и поднимает цены 15 мин.
«Это полный сюр»: хоррор об ужасах долговой ямы CloverPit за восемь дней достиг полумиллиона проданных копий в Steam 3 ч.
Orion soft представил рынку собственный VDI 3 ч.
Закулисное обновление в Steam разожгло слухи об апгрейде Red Dead Redemption 2 для «следующего поколения» 4 ч.
Популярное направление: ИИ перетянул на себя больше половины средств венчурных инвесторов 5 ч.
В Meta начали отслеживать активность использования ИИ сотрудниками — через игру 9 ч.
Новая статья: NCORE — жетонов и зрелищ! Предварительный обзор 13 ч.
xAI через две недели запустит Grokipedia — конкурента «Википедии» с искусственным интеллектом 19 ч.
ИИ нашёл себя в маркетинге: каждый четвёртый пресс-релиз написан нейросетью 21 ч.
20 тыс. км и 260 Тбит/с: подводный кабель Bifrost между США и Сингапуром, созданный при участии Meta и AWS, готов к эксплуатации 2 ч.
250 Тбит/с на чип: Ayar Labs, Alchip и TSMC предложили референс-дизайн для упаковки ASIC, памяти и оптических модулей в одном чипе 2 ч.
+69 000 % за 20 лет: акции Nvidia — абсолютный лидер S&P 500 по долгосрочным темпам роста 3 ч.
Corning и GlobalFoundries создадут оптические коннекторы для кремниевой фотоники 4 ч.
UGREEN MagFlow: пауэрбанк и зарядные станции с магнитной беспроводной зарядкой Qi2 25 Вт 4 ч.
OpenAI оснастит дата-центры энергетическим оборудованием Hitachi 5 ч.
Дефицит флеш-памяти NAND станет нормой в ближайшие десять лет, как считает глава Phison 6 ч.
Foxconn показала рекордную квартальную выручку на фоне бума ИИ-технологий 8 ч.
Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск: 10 тезисов о том, как лучше собрать по-настоящему мощный игровой ПК 11 ч.
Meta построит ещё один «палаточный» ИИ ЦОД 13 ч.