Сегодня 01 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity

Завеса тайны над перечнем клиентов TSMC, которые в числе первых начнут использовать 2-нм техпроцесс, постепенно приподнимается. Тайваньская компания MediaTek на этой неделе заявила, что завершила проектирование первых 2-нм чипов, которые до конца следующего года в массовых количествах начнёт выпускать TSMC.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Как подчёркивается в пресс-релизе тайваньского разработчика, в рамках 2-нм технологии TSMC впервые будет использоваться структура транзисторов с нанолистами, что должно обеспечить прирост быстродействия, улучшить энергетическую эффективность и повысить уровень выхода годной продукции. Первый 2-нм чип MediaTek, выпущенный TSMC, появится на рынке до конца 2026 года. Его наименование пока не уточняется, но можно предположить, что речь идёт о Dimensity 9600.

По словам MediaTek, по сравнению с существующим техпроцессом N3E новый 2-нм увеличивает плотность размещения логических элементов на кристалле в 1,2 раза, поднимает скорость переключения транзисторов на величину до 18 % при неизменном энергопотреблении, либо снижает его на 36 % при неизменном быстродействии. В целом, TSMC приступит к массовому производству 2-нм чипов в текущем полугодии.

Как отмечают тайваньские СМИ, компания Apple тоже окажется в числе первых клиентов TSMC, использующих 2-нм техпроцесс. Семейство смартфонов iPhone 18 в следующем году примерит центральный процессор A20 и модем C2 собственной разработки, причём первый точно будет выпускаться по 2-нм технологии. Процессор M6 для MacBook и процессор R2 для Vision Pro тоже должны производиться по данному техпроцессу.

Предполагается, что с точки зрения интенсивности использования EUV-литографии 2-нм техпроцесс останется на уровне 3-нм, а потому не потребует существенного увеличения затрат на сопутствующее оборудование. При этом необходимость использования передового метода упаковки WMCM в ряде случаев всё же повлечёт увеличение объёмов закупки профильного оборудования и рост затрат TSMC. К концу текущего года компания сможет обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц с использованием 2-нм технологии, а в 2026 году это количество увеличится до 100 000 штук.

Как уже отмечалось ранее, процессоры EPYC поколения Venice компании AMD тоже будут использовать 2-нм компоненты, а конкурирующая Nvidia постарается внедрить более продвинутый техпроцесс A16 при производстве чипов для ускорителей вычислений семейства Feynman.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Hyundai инвестирует более $6 млрд в ИИ ЦОД, роботов, водородную и солнечную энергетику 4 ч.
Китайцы нашли путь к радиационно-стойкой электронике — они сделали её прозрачной для излучения 5 ч.
Xiaomi представила гиперкар Vision GT для Gran Turismo 7 — его покажут живьём на MWC 2026 5 ч.
Asus поделилась деталями ProArt GeForce RTX 5090 — минималистичный дизайн в стиле Founders Edition и заводской разгон GPU 5 ч.
НАТО вооружилось тараканами-киборгами — разведка станет незаметной, но уязвимой к тапку 7 ч.
LG оценила самый большой в мире 5K2K-монитор с частотой 240 Гц в $2000 9 ч.
JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0 — до 10,8 Гбайт/с для самых быстрых смартфонов 9 ч.
Asus и Dell готовят доступные компьютеры с подпиской на облачную Windows 365 9 ч.
Lenovo опровергла сообщения о прекращении поддержки приставки Legion Go — она продлится до 2029 года 9 ч.
Представлены смарт-часы Xiaomi Watch 5 и беспроводные наушники Redmi Buds 8 Pro 10 ч.