Опрос
|
реклама
Быстрый переход
«За пределами EUV»: Lace Lithography готовит литографию на атомах гелия с разрешением 0,1 нм
24.03.2026 [18:09],
Сергей Сурабекянц
Норвежский стартап Lace Lithography при поддержке Microsoft привлёк $40 млн в рамках первого раунда финансирования для разработки литографического сканера, использующего пучок атомов гелия при обработке кремниевых пластин. Компания утверждает, что её технология позволит создавать элементы чипов в 10 раз меньшего размера, чем существующие системы литографии, с шириной пучка всего 0,1 нм — EUV-сканеры ASML используют излучение с длиной волны 13,5 нм. 
Источник изображения: ASML Преимущество системы Lace в том, что атомы не имеют дифракционного предела, в то время как фотонная литография, включая системы EUV от ASML, ограничена длиной волны используемого света. По мере того, как производители микросхем уменьшают размеры элементов, они полагаются на все более сложные методы многослойного формирования шаблона, чтобы обойти это ограничение, но Lace использует другой подход, заменяя фотоны нейтральными атомами гелия и пучком, ширина которого примерно равна ширине одного атома водорода. Lace описывает свои системы как BEUV, или Beyond-EUV («за пределами EUV»). Генеральный директор и соучредитель Lace Бодил Хольст (Bodil Holst) заявила, что разработанная компанией технология позволит производителям микросхем печатать пластины с «в конечном итоге атомным разрешением». Научный директор по литографии Imec Джон Петерсен (John Petersen) считает, что этот подход может уменьшить транзисторы и другие элементы на порядок, до «почти невообразимой» степени. Lace присоединилась к растущему числу стартапов, разрабатывающих альтернативы передовой литографии ASML. Американские компании Substrate и xLight разрабатывают источники света на основе ускорителей частиц для EUV- или рентгеновской литографии, при этом xLight получила $150 млн государственного финансирования США. Canon поставила свой первый инструмент для наноимпринтной литографии в Техасский институт электроники ещё в сентябре 2024 года, а китайская компания Prinano недавно представила собственную систему наноимпринтной литографии на внутреннем рынке. Однако подход Lace отличается от всех этих компаний. В то время как Substrate и xLight по-прежнему используют фотоны, Lace полностью отказывается от электромагнитного излучения. Хотя Lace уже создала прототипы системы, разрыв между лабораторией и производством, как всегда, огромен. В настоящее время компания планирует развернуть испытательный стенд на пилотном предприятии к 2029 году, а сроки перехода к серийному производству пока не называются. Стоит отметить, что ASML потратила десятилетия и миллиарды долларов на превращение EUV-литографии из исследовательской концепции в коммерческий продукт. В Lace в настоящее время работает более 50 человек в Норвегии, Испании, Великобритании и Нидерландах, а первые результаты своих исследований компания впервые представила на конференции SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026. SK hynix закупит у ASML новейшего EUV-оборудования для выпуска чипов почти на $8 млрд
24.03.2026 [12:47],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML редко открыто обсуждает свои взаимоотношения и договорённости с клиентами, но иногда они становятся достоянием гласности. На этой неделе стало известно, что южнокорейская SK hynix до 2027 года включительно направит $7,9 млрд на приобретение литографических сканеров ASML класса EUV, с помощью которых рассчитывает наладить выпуск чипов по передовым технологиям. 
Источник изображения: ASML Исторически производителям памяти не особо требовалось передовое литографическое оборудование, поскольку они применяли более зрелые техпроцессы по сравнению с производителями логических компонентов. Тем не менее, развитие многокристальной компоновки привело к появлению соответствующих потребностей и у производителей микросхем памяти. Закупаемое SK hynix у ASML оборудование класса EUV найдёт применение на обоих крупнейших предприятиях компании в Южной Корее. Этот заказ стал самым крупным среди раскрытых клиентами ASML. Новому оборудованию предстоит начать работу на предприятии SK hynix в Йонъине, которое сейчас возводится. Оно будет готово к февралю 2027 года. Не исключено, что EUV-сканеры потребуются SK hynix для выпуска более прогрессивных видов памяти типа HBM, которые используют базовые кристаллы с логикой, в настоящее время выпускаемые для SK hynix тайваньской компанией TSMC. Конкурирующая Samsung Electronics может самостоятельно выпускать и базовые кристаллы, и чипы DRAM для формирования стека HBM. По всей видимости, SK hynix в своей деятельности тоже стремится достичь подобной независимости от TSMC. Заметим, что Samsung Electronics при этом уже тестирует и самое передовое оборудование ASML, обладающее высоким значением числовой апертуры (High-NA). Оно будет востребовано при производстве чипов по техпроцессам тоньше 2 нм, им также интересуются TSMC и Intel. В дальнейшем EUV-оборудование пригодится SK hynix для выпуска обычной DRAM, как ожидают некоторые эксперты. Указанной суммы должно хватить на закупку примерно 30 новых EUV-сканеров ASML. Европа получила ключ к ангстрёмным техпроцессам будущего — Imec установит новейший EUV-сканер ASML EXE:5200
19.03.2026 [14:26],
Геннадий Детинич
Бельгийский исследовательский центр Imec похвастался приобретением новейшего EUV-сканера компании ASML — установки TWINSCAN EXE:5200 с числовой апертурой 0,55 (High Numerical Aperture). Сканер обеспечит беспрецедентное разрешение при изготовлении полупроводниковых структур, гарантируя высокий спрос на эти технологии со стороны компаний-производителей чипов. Это позволит Европе продолжить оставаться донором техпроцессов, как и в предыдущие десятилетия. 
Источник изображения: Imec По оптическому разрешению новый сканер превзойдёт возможности обычных EUV-систем с NA 0,33, а также обеспечит повышенную производительность при обработке пластин, стабильность работы и скорость процессов. Система будет развёрнута в чистой комнате Imec с оборудованием для обработки 300-мм пластин и станет центральным элементом пилотной линии NanoIC, предназначенной для ускоренной разработки и отработки технологий производства чипов с техпроцессом менее 2 нм, а также для перехода в «эру ангстремов» (Ångström era). Получение центром Imec одной из немногих таких установок в мире лишний раз подчёркивает лидерство европейских разработчиков техпроцессов в подготовке глобальной экосистемы выпуска полупроводников к следующему поколению производства логики и памяти. Технические преимущества систем с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) заключаются в возможности печати более мелких структур за один проход, что упрощает процессы, снижает затраты и повышает выход годных изделий по сравнению с многоэтапным процессом поочерёдного наложения масок (множественной проекции) для сканеров предыдущего поколения. Система EXE:5200 предлагает повышенную пропускную способность, лучшую точность совмещения элементов и совместимость с новыми материалами фоторезистов (включая фоторезисты на основе оксидов металлов), что критично для создания сверхплотных массивов транзисторов. В предыдущие два года Imec и ASML активно сотрудничали в совместной лаборатории High-NA EUV в Вельдховене (Нидерланды), где уже были достигнуты мировые рекорды по разрешению линий — например, изготовлены линии шириной 16 нм за один проход. Теперь всё это будет воспроизведено в Imec на линиях, близких к коммерческим, что переводит исследования на промышленный масштаб с полной интеграцией в цепочку из сырья, обработки и метрологии. Полная готовность системы EXE:5200 к эксплуатации ожидается к четвёртому кварталу 2026 года. До этого момента исследования в сфере High-NA EUV продолжатся в совместной лаборатории ASML–Imec в Вельдховене, обеспечивая непрерывность работ для партнёров. Установка в Imec позволит экосистеме (ведущим производителям чипов, поставщикам оборудования и материалов) получить самый ранний и наиболее полный доступ к технологиям следующего поколения. Это особенно важно для разработки энергоэффективных AI-ускорителей, высокоплотной памяти и других приложений, требующих экстремальной миниатюризации. Стратегическое значение события подкрепляется тесным партнёрством Imec с ASML, поддержкой Европейского союза, правительств Бельгии и Нидерландов, а также финансированием через программы Digital Europe и Horizon Europe. Получение столь дорогой и уникальной системы (стоимость одной установки оценивается в сотни миллионов долларов) подтверждает роль Imec как ключевого «трамплина» для индустрии в «эру ангстремов». Технология High-NA EUV становится краеугольным камнем для продолжения закона Мура за пределами 2 нм, обеспечивая экономически оправданное масштабирование и открывая путь к чипам в масштабе A10/A7 и далее, что критично для конкурентоспособности Европы в глобальной полупроводниковой гонке. Китайские производители чипов призвали власти создать «китайскую ASML»
07.03.2026 [12:31],
Павел Котов
Высокопоставленные руководители китайских полупроводниковых компаний призвали скоординировать в период с 2026 по 2030 год национальные проекты, посвящённые развитию литографических систем, и тем самым повысить технологическую самодостаточность страны. 
Источник изображений: Maxence Pira / unsplash.com Посвящённую этому вопросу статью опубликовали председатель Naura Technology Group Чжао Цзиньжун (Zhao Jinrong), председатель и президент Yangtze Memory Technologies Corp Чэнь Наньсян (Chen Nanxiang), председатель Empyrean Technology Лю Вэйпин (Liu Weiping), а также представители ведущих институтов полупроводниковой промышленности страны. Они призвали власти объединить национальные ресурсы, чтобы интегрировать технологические прорывы, достигнутые в различных учреждениях. С 2020 года производство полупроводников стало одним из основных направлений технологического противостояния Китая и США — Вашингтон ввёл экспортные ограничения, чтобы не позволить Пекину овладеть технологиями производства продукции по техпроцессам ниже 7 нм. «Возьмём в качестве примера литографические машины: оборудование ASML для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV) состоит из 100 000 компонентов от 5000 поставщиков, а ASML выступает лишь в качестве сборщика», — говорится в материале. Нидерландская ASML действительно сегодня остаётся единственным в мире поставщиком машин для EUV-литографии — это оборудование необходимо для производства самых современных компьютерных чипов, которые используются в смартфонах, системах искусственного интеллекта и других передовых вычислительных системах. «Как создать китайскую ASML, чтобы „интегрированная“ компания сумела преодолеть барьер „богатства и славы“, и как равномерно распределить средства и человеческие ресурсы — неотложный вопрос, по которому соответствующие ведомства должны немедленно разработать планы реализации», — написали китайские эксперты.  Учреждения страны добились прорывных успехов в разрозненных областях, связанных с EUV-лазерами, технологиями изготовления кремниевых пластин и оптических систем. Интеграция этих компонентов в единую систему остаётся сложной задачей, которую необходимо решить в рамках 15-й пятилетки. В статье указываются слабые места в программном обеспечении для автоматизации проектирования электроники; в материаловедении — в производстве кремниевых пластин и электронных газов. Эти области обозначаются как ключевые, требующие координации на национальном уровне. Китайское полупроводниковое производство с использованием зрелых техпроцессов 28 нм и более сегодня занимает долю в 33 % мирового рынка — в этом сегменте страна обладает значительным потенциалом как в проектировании, так и в производстве, говорится в материале. Эксперты призвали к созданию общедоступных площадок с самыми передовыми возможностями для исследования, разработки и тестирования новейших структур устройств, технологического оборудования, компонентов, материалов и программного обеспечения для проектирования. ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов
02.03.2026 [19:44],
Сергей Сурабекянц
ASML является единственным производителем литографического оборудования с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV), которое имеет решающее значение для производства самых передовых в мире микросхем для ИИ. Тем не менее, компания не останавливается на достигнутом и собирается существенно расширить свою производственную линейку, включив в неё оборудование для сборки, упаковки и корпусирования микросхем. 
Источник изображений: ASML ASML активизирует планы по созданию оборудования для упаковки микросхем и начинает разработку инструментов для производства микросхем, которые могут помочь в создании новых поколений передовых процессоров с искусственным интеллектом. «Мы смотрим не только на следующие пять лет, но и на следующие 10, может быть, 15 лет, — заявил главный технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). — [Мы рассматриваем] потенциальные направления развития отрасли и то, что ей потребуется с точки зрения упаковки, склеивания и т. д.» В октябре компания повысила Питерса до должности главного технического директора, заменив Мартина ван ден Бринка (Martin van den Brink), который возглавлял технологическое подразделение около 40 лет. ASML также заявила о реорганизации своего технологического бизнеса с целью приоритетного развития инженерных, а не управленческих должностей. Инвесторы уже учли в цене акций доминирование компании в области EUV-литографии и возлагают большие надежды на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), назначенного в 2024 году. Акции компании с рыночной капитализацией в $560 млрд выросли в этом году более чем на 30 %. Они торгуются примерно по 40-кратному показателю прогнозируемой прибыли, в то время как акции Nvidia торгуются примерно по 22-кратному показателю прибыли.  Использование многослойной компоновки чипов позволяет разработчикам преодолеть ограничения по размеру и увеличить скорость выполнения сложных вычислений. Сложность и точность, необходимые для создания многослойных чипов, сделали некогда низкорентабельный бизнес по упаковке микросхем значительно более прибыльным. Размеры микросхем для ИИ значительно увеличились, поэтому ASML разрабатывает новые системы сканирования и литографические инструменты для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году ASML представила сканирующий инструмент XT:260, специально разработанный для производства передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, и самих процессоров для ИИ. По словам Питерса, инженеры компании изучают возможности использования дополнительного оборудования «прямо сейчас». ASML заявила о готовности High-NA EUV к серийному производству ангстремных чипов
27.02.2026 [12:17],
Алексей Разин
Литографическим оборудованием ASML нового поколения интересуются даже те производители чипов, которые в ближайшие годы не собираются использовать сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA). При этом сама нидерландская компания утверждает, что испытания подтвердили высокую степень готовности такого оборудования к массовому производству чипов. 
Источник изображения: ASML Соответствующими соображениями поделился с Reuters технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). Своими данными, полученными по итогам испытаний профильного оборудования класса High-NA EUV, руководство ASML собирается поделиться на технологической конференции в Сан-Хосе, штат Калифорния. В общей сложности с помощью новейших литографических сканеров ASML, которые позволяют изготавливать чипы по техпроцессам тоньше 2 нм, было обработано примерно 500 000 кремниевых пластин. ASML утверждает, что эти литографические сканеры стоимостью около $400 млн каждый формально готовы к началу серийного выпуска чипов с их помощью. Они обеспечивают требуемую точность экспозиции, простаивают из-за необходимости настройки и ремонта не более 20 % времени, а потому чисто технически их уже можно использовать при серийном производстве передовых чипов. Впрочем, клиентам ASML потребуется ещё не менее двух–трёх лет на полную адаптацию своих технологий к использованию оборудования класса High-NA EUV, даже если учесть, что Intel, TSMC и Samsung с этим оборудованием уже начали знакомиться заранее. К концу года ASML сократит время простоев оборудования до 10 %, дополнительно улучшив критерии эффективности использования таких литографических сканеров. Компания готова активно делиться с клиентами данными, позволяющими убедить их в целесообразности использования такого оборудования. ASML разогнала EUV до киловатта — производительность сканеров вырастет на 50 % через несколько лет
24.02.2026 [00:55],
Анжелла Марина
Мировой лидер в производстве фотолитографических систем (EUV и DUV) для полупроводниковой промышленности компания ASML совершила прорыв в технологии EUV-литографии и планирует увеличить выпуск чипов на 50 % к 2030 году. Инженеры компании смогли повысить мощность источника света до 1000 ватт, что позволит обрабатывать до 330 кремниевых пластин в час и существенно снизить стоимость производства передовых процессоров. 
Источник изображения: ASML По сообщению Reuters, исследователи разработали метод кардинального увеличения мощности источника света в установках для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Это техническое достижение позволит к концу текущего десятилетия повысить производительность оборудования на 50 % и укрепить позиции компании на фоне растущей конкуренции со стороны американских и китайских производителей. Ведущий технолог ASML Майкл Пурвис (Michael Purvis) подтвердил полную работоспособность системы мощностью 1000 ватт в условиях реального производства и отметил отсутствие фундаментальных препятствий для дальнейшего роста показателя до 2000 ватт. Ключевое преимущество повышения мощности источника с текущих 600 до 1000 ватт заключается в возможности выпускать больше продукции за единицу времени. Поскольку чипы печатаются методом фотолитографии, более интенсивное излучение позволяет сократить время экспонирования химического слоя на кремниевой пластине. Вице-президент направления EUV-машин Тён ван Гог (Teun van Gogh) прогнозирует, что благодаря этому обновлению оборудование сможет обрабатывать около 330 пластин в час к 2030 году, тогда как сейчас этот показатель составляет 220. Рост пропускной способности сканеров обеспечит заказчикам снижение себестоимости каждого устройства и поддержит экономическую целесообразность применения EUV-технологий. Для реализации этого плана ASML усовершенствовала технологический процесс, который и без того считается одной из сложнейших инженерных задач. Речь идет о системе, в которой свет с длиной волны 13,5 нанометра возникает при обстреле потока расплавленного олова мощным лазером, превращающим вещество в плазму. Ключевым нововведением стало удвоение частоты капель до 100 000 в секунду и применение схемы с двумя лазерными импульсами для их формовки, что отличает систему от текущих моделей. Масштаб проделанной работы прокомментировал профессор Университета штата Колорадо Хорхе Х. Рокка (Jorge J. Rocca), который назвал достижение киловаттной мощности удивительным результатом, требующим глубокого понимания множества технологий. Reuters отмечает, что именно этот высокий инженерный барьер помогает нидерландскому холдингу сохранять дистанцию от новых конкурентов, таких как американские стартапы Substrate и xLight, разрабатывающие свои решения при финансовой поддержке правительства США. ASML готовится к массовому внедрению High-NA EUV в следующем году — для 1,4-нм и более тонких чипов
16.02.2026 [11:48],
Алексей Разин
Необходимость дальнейшей миниатюризации полупроводниковых элементов вынуждает производителей переходить на более совершенные методы их изготовления. С точки зрения литографии отрасль должна сделать очередной важный шаг в этом направлении в ближайшие два года, начав выпуск чипов с использованием литографического оборудования класса High-NA EUV. 
Источник изображения: ASML Высокая числовая апертура, определяемая значением 0,55, позволяет подобному оборудованию с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV) получать за один проход элементы размером не более 8 нм. Такое оборудование открывает возможность серийного выпуска интегральных микросхем по 1,4-нм нормам и чипов памяти DRAM по техпроцессам менее 10 нм. По данным представителей ASML, которая выпускает оборудование для выпуска чипов класса High-NA EUV, первыми её клиентами на этом направлении должны стать Intel, Samsung и SK hynix. По всей видимости, крупнейший контрактный производитель чипов в лице TSMC пока просто не готов к массовому внедрению такого оборудования по экономическим причинам, ведь одна система High-NA EUV обходится в $380 млн. При выпуске 1,4-нм чипов TSMC такое оборудование применять не собирается. Intel ещё в декабре прошлого года отметила, что уже ввела в строй сканер ASML Twinscan EXE:5200B, который пригодится для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A. Попутно приходится подгонять под новые технологические нормы сопутствующее оборудование и оснастку, поэтому не всё зависит именно от литографических сканеров ASML. По данным южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics также получила первый сканер Twinscan EXE:5200B в декабре прошлого года, а второй будет доставлен в текущем полугодии. Сообщается, что подобное оборудование пригодится Samsung при контрактном производстве собственных 2-нм процессоров семейства Exynos 2600 и будущих процессоров Tesla, которые она будет выпускать по контракту для этого автопроизводителя. Конкурирующая SK hynix осваивает оборудование ASML для High-NA EUV с сентября прошлого года. Обычную EUV-литографию компания начала использовать для выпуска DRAM ещё в 2021 году. При производстве микросхем памяти по шестому поколению 10-нм техпроцесса SK hynix собирается использовать не менее пяти EUV-слоёв в кристалле. Американская Micron Technology со сроками и целесообразностью внедрения High-NA EUV пока не определилась. Молодой японский стартап Rapidus только осваивает выпуск 2-нм продукции, но при этом намерен на будущем предприятии в Японии со временем наладить выпуск 1,4-нм чипов с 2029 года. К осени 2027 года компания должна наладить массовое производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Осторожность во внедрении более дорогого оборудования для выпуска чипов понятна, поскольку затраты на его закупку придётся переносить на себестоимость продукции, а заплатить за это придётся конечным потребителям. В целом, новое поколение литографических сканеров ASML для серийного выпуска передовой полупроводниковой продукции начнёт применяться в 2027–2028 годах. ИИ-бум раздул заказы ASML вдвое шире ожиданий — но от массовых сокращений это не уберегло
28.01.2026 [13:13],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML является крупнейшим поставщиком литографических сканеров, которые используются для производства полупроводниковых компонентов. Отчёт за прошлый квартал позволяет судить, что портфель заказов ASML вырос до 13,2 млрд евро против ожидаемых аналитиками 6,85 млрд евро. Это не помешало компании заявить о грядущем сокращении персонала. 
Источник изображения: ASML Отчётности ASML инвесторы ждали с нетерпением, поскольку она позволяет понять, насколько долгосрочным будет ИИ-бум, ведь для выпуска соответствующих чипов нужно оборудование этой марки, а заказывают его обычно задолго до отгрузки, ожидание может превышать один год в текущих условиях. В этом месяце капитализация ASML перевалила за $500 млрд, отображая уверенность инвесторов в светлом будущем данного поставщика оборудования для производства чипов. Компания TSMC, являющаяся одним из крупнейших клиентов ASML, вынуждена увеличивать затраты на выпуск продукции и расширение мощностей. В этом году первая собирается потратить от $52 до $56 млрд на покупку оборудования и строительство предприятий. Предсказуемо, что солидная часть этих денег достанется именно ASML. Курс акций компании на утренних торгах вырос на 8,7 %, а всего с начала года он успел укрепиться на 32 %. 
Источник изображения: Bloomberg В целом, выручка компании растёт уже на протяжении 13 последних лет. В прошлом году она увеличилась до 32,7 млрд евро. В этом году компания рассчитывает выручить от 34 до 39 млрд евро. В прошлом квартале более половины заказываемых клиентами ASML литографических сканеров относились к классу EUV. Их совокупная стоимость в нынешних ценах достигает 7,7 млрд евро. По словам представителей ASML, многие клиенты начали оптимистичнее смотреть в будущее, поверив в долгосрочность ИИ-бума. Это позволило увеличить портфель заказов ASML до рекордных 13,2 млрд евро. По итогам всего прошлого года он приблизился к 39 млрд евро. 
Источник изображения: Bloomberg Китай остался крупнейшим рынком сбыта продукции ASML, сформировав 36 % её мировой выручки по итогам четвёртого квартала. В будущем из-за санкций США эта доля сократится до 20 %, по мнению руководства компании, тогда как в прошлом году в целом Китай обеспечивал 33 % выручки компании. ASML не имеет возможности продавать в Китай не только новейшие EUV-системы, но и часть менее продвинутых систем класса DUV. От передовых моделей ASML поставляемое в КНР оборудование отстаёт на восемь поколений. Спрос со стороны китайских производителей при этом и не думает падать, поскольку более простую полупроводниковую продукцию китайская промышленность тоже стремится выпускать в больших количествах. В дальнейшем ASML хочет отказаться от практики публикации данных о портфеле своих заказов. Компания также оптимизирует свою организационную структуру, что потребует сокращения некоторой части рабочих мест. За счёт этих преобразований она надеется стать более живой и подвижной. Около 1700 человек будут сокращены в технологических и ИТ-подразделениях ASML. Географически основная часть увольнений произойдёт в Нидерландах, хотя будут затронуты и американские специалисты компании. Оптимизация штатного расписания нацелена в основном на руководящий состав, а не линейных специалистов. В общей сложности, численность персонала ASML сократится на 4 %. Финансовый директор компании Роджер Дассен (Roger Dassen) так объяснил мотивацию сокращений: «Мы хотим позволить инженерам опять быть инженерами». Капитализация ASML превысила $500 миллиардов — TSMC решила увеличить расходы
15.01.2026 [18:00],
Павел Котов
Рыночная капитализация ASML, крупнейшего в мире производителя оборудования для выпуска компьютерных чипов, впервые преодолела отметку в $500 млрд. Это произошло после того, как TSMC, крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик, объявил о намерении нарастить капитальные вложения, чтобы удовлетворить растущий спрос на чипы для систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: asml.com Аналитики ожидали, что планируемые TSMC капитальные вложения составят $46 млрд, но компания увеличила этот показатель до диапазона от $52 млрд до $56 млрд. Это значит, что на приобретение производственного оборудования компания потратит на 21 % больше средств. В результате акции ASML подскочили на 5,4 %, и только за январь она прибавила в цене 24 %, укрепив свои позиции в качестве самой дорогой компании Европы. ASML, по мнению аналитиков, является явным бенефициаром бума ИИ, который привёл к планам расширения многих производителей чипов, в том числе производителей памяти Samsung и SK hynix, чья продукция используется в ИИ-оборудовании наравне с чипами, которые TSMC выпускает для Nvidia. Отчёт о доходах за IV квартал ASML должна опубликовать 28 января — пока компания прогнозирует умеренный рост в 2026 году или, в худшем случае, стагнацию продаж. Проблема в том, что даже при колоссальном спросе на ИИ новые заводы для производства ИИ-оборудования возводятся относительно медленно. Но при росте капзатрат TSMC перед ASML открываются хорошие перспективы на 2027 и последующие годы — тайваньский подрядчик намеревается ускорить строительство заводов. Журналисты выяснили, как Китай выпускает ИИ-чипы без новейших литографов ASML
19.12.2025 [20:22],
Сергей Сурабекянц
Китайская полупроводниковая промышленность нашла обходной путь для преодоления западного экспортного контроля, модернизируя морально устаревшие литографические сканеры ASML с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Такой подход позволяет получать бо́льшую отдачу от оборудования, владение и эксплуатация которого остаются законными, что подчёркивает пробелы в нормативно-правовом режиме, призванном замедлить технологический прогресс Китая. 
Источник изображения: SMIC Экспортный контроль США и Нидерландов не позволяет ASML продавать свои самые передовые литографические сканеры в Китай. Продажа установок с экстремальным ультрафиолетом (EUV) полностью запрещена, да и последние поколения DUV-литографов также подпадают под экспортные ограничения. В результате многие китайские заводы используют устаревшие системы, такие как ASML Twinscan NXT:1980i. Сообщается, что китайским производителям удалось применить эти машины для производства 7‑нм чипов, которые вполне пригодны для работы в современных ускорителях искусственного интеллекта. Стоит отметить, что в последние годы в полупроводниковой промышленности нанометры обозначают скорее прогресс поколений, чем буквальные физические размеры. По словам инсайдеров, китайские заводы смогли приобрести улучшенные платформы для пластин, оптические компоненты и датчики выравнивания на вторичном рынке. Эти усовершенствования позволили повысить точность при послойном нанесении схем, улучшить выход годной продукции и производительность без формального нарушения экспортных правил. 
Источник изображения: Samsung Крупнейший китайский производитель микросхем Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) и технологический гигант Huawei входят в число предприятий, которые, по слухам, производят передовые чипы, используя более старые инструменты ASML. Хотя пока остаётся неясным, насколько массовым стал этот процесс, аналитики утверждают, что результаты в виде готовой продукции говорят сами за себя. Технология использует DUV-литографы для многократного экспонирования пластин, что позволяет добиться размера элементов, обычно создаваемых с помощью EUV-машин. Конечно, такой процесс медленнее, дороже и подвержен дефектам, но модернизация компонентов помогает компенсировать некоторые из этих недостатков за счёт повышения точности и эффективности. По мнению аналитиков TechInsights, новейшие процессоры Huawei отражают самые передовые производственные возможности Китая на сегодняшний день, что свидетельствует о дальнейшем прогрессе, несмотря на технологические ограничения. 
Источник изображения: Huawei США в попытках ограничить амбиции Китая в полупроводниковой отрасли оказывает давление на союзников, включая Нидерланды, Японию и Южную Корею, требуя ужесточить контроль по всей цепочке поставок и ограничить не только продажи оборудования, но и обслуживание и техническую поддержку ранее поставленных литографических машин. Компания ASML пока сохранила право на обслуживание уже поставленного в Китай оборудования, но ей запрещено повышать точность совмещения или увеличивать производительность сверх установленного уровня. Компания утверждает, что полностью соблюдает все применимые законы и не поддерживает модернизацию, превышающую установленные законом пределы. Однако, по словам осведомлённых источников, сторонние инженерные фирмы проводили модификации на месте с использованием импортных компонентов, что позволяло заводам обходить ограничения без прямого участия ASML. Бюро промышленной безопасности США изучает, какую поддержку получают китайские заводы по производству оборудования ASML, и рассматривает возможность ужесточения правил, ограничивающих даже разрешённое обслуживание. 
Источник изображения: GlobalFoundries Для ASML Китай остаётся важнейшим рынком. Продажи компании в Китай резко выросли перед введением санкций. На Китай приходилось более трети мировой выручки ASML в 2024 году, по сравнению с чуть более четвертью в 2023-м. ASML предупредила инвесторов, что продажи в Китай, вероятно, резко сократятся по мере полного вступления в силу ограничений, но аналитики говорят, что установленная база оборудования даёт китайским заводам возможность продолжать внедрять инновации. Эксперты отрасли предупреждают, что модернизация устаревшего оборудования не может полностью заменить доступ к передовому оборудованию от таких компаний, как TSMC или Samsung. Затраты остаются выше, а производство менее эффективным. Тем не менее, прогресс Китая свидетельствует о том, что экспортный контроль может замедлить, но не остановить его продвижение. Intel успешно испытала передовой сканер ASML, который позволит серийно выпускать ангстремные чипы
16.12.2025 [14:09],
Алексей Разин
Компания Intel стала одним из первых получателей литографических сканеров ASML класса High-NA EUV, позволяющих наладить выпуск чипов по нормам тоньше 2 нм, но если ранее это были системы первого поколения, пригодные главным образом для экспериментов, то недавно завершились приёмочные испытания Twinscan EXE:5200B — сканера, который будет использоваться в серийном производстве чипов. 
Источник изображения: Intel Новой системе свойственно высокое разрешение, проверенное ещё на предшественнике (Twinscan EXE:5000), но производительность обработки кремниевых пластин повышена до 175 штук в час, а точность наложения слоёв при экспозиции увеличена до 0,7 нанометра. Оборудование ASML для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) тестировалось компанией Intel с 2023 года, но модель Twinscan EXE:5200B обеспечивает ряд преимуществ по сравнению с ранними образцами. Более мощный источник лазерного излучения обеспечивает создание более контрастных проекций с более чёткими очертаниями будущих транзисторов. Новая конструкция держателя для кремниевых пластин учитывает особенности техпроцесса их обработки, повышая пропускную способность в условиях массового производства. Возросшая точность наложения была достигнута за счёт лучшей калибровки датчиков, стабильности основания и изоляции от окружающих воздействий. Оборудование нового поколения позволяет сократить количество операций при изготовлении передовых чипов, уменьшить затраты на оснастку и поднять производительность линии. Само собой, уровень брака должен выходить на приемлемый уровень быстрее, чем в случае с оборудованием предыдущего поколения. Попутно представители Intel сообщили о прогрессе в сфере внедрения новых материалов при производстве чипов с мельчайшими транзисторами. Дихалькогениды переходных металлов, по их словам, позволяют создавать структуры размером с несколько атомов кремния без угрозы потери необходимых физических свойств. В сфере совершенствования двумерных материалов Intel активно сотрудничает с Imec — ведущей европейской исследовательской организацией. Партнёры добиваются определённого прогресса во внедрении новых материалов, применение которых возможно и целесообразно в условиях массового производства с типоразмером кремниевых пластин 300 мм. В свою очередь, ASML планирует наладить массовые поставки оборудования класса High-NA EUV с 2027 года, но для этого уже в следующем году компании придётся плотно взаимодействовать в этой сфере со своими клиентами. В следующем десятилетии ASML предложит технологию Hyper-NA, которая обещает ещё более эффективное масштабирование транзисторов на поверхности чипа и сохранение приемлемых темпов роста производительности полупроводниковых компонентов. ASML поймали на тайных поставках в Китай — и она якобы предлагала США шпионить в обмен на прощение
24.11.2025 [06:55],
Алексей Разин
Американские санкции в сфере поставок литографического оборудования ASML в Китай вводились поэтапно, переключившись с передового EUV-оборудования на менее продвинутое DUV. По некоторым данным, ASML в 2023 году злоупотребила доверием американской стороны, а когда это вскрылось, предложила США шпионить за китайскими клиентами. 
Источник изображения: ASML Подобные нюансы стали известны благодаря выходу книги «De belangrijkste machine ter wereld», написанной двумя бывшими журналистами Bloomberg, на которых ссылаются нидерландские СМИ. Как утверждают авторы, переговоры об усилении ограничений на поставку DUV-сканеров ASML начались с американской стороной в январе 2023 года, непосредственно ограничения были поэтапно введены в период с сентября того же года до января 2024 года. Согласно неофициальным договорённостям между США и Нидерландами, ASML в тот период не могла брать новые заказы на поставку DUV-сканеров в Китай, но при этом могла отгружать те, за которые уже получила предоплату по ранее заключённым контрактам. По данным источника, к ноябрю 2023 года выяснилось, что ASML резко увеличила объёмы поставок литографических сканеров в Китай, нарушив тем самым негласные договорённости с США. Премьер-министром Нидерландов в то время был Марк Рютте (Mark Rutte), а компанию ASML возглавлял Петер Веннинк (Peter Wennink). Первый отчитал руководителя ASML за нарушение договорённостей с США, а последний якобы проявил инициативу и предложил использовать доступ инженеров ASML к проданному в КНР оборудованию для сбора информации о планах китайских производителей чипов и текущем положении дел в отрасли. Тем самым, глава ASML пытался «искупить вину» перед американскими партнёрами. Представители компании назвали данный эпизод «некорректным отображением событий» и подчеркнули, что подобных предложений со стороны ASML никогда не поступало. Непосредственно Веннинк в написании книги участия не принимал и отказался комментировать профильные публикации в нидерландской прессе. Марк Рютте с октября прошлого года возглавляет НАТО. «Закон Мура» хоронят десятилетиями — ASML уверена, что он продержится ещё 15 лет
20.11.2025 [13:48],
Алексей Разин
Одним из главных хранителей «закона Мура» до сих являлась корпорация Intel, один из основателей которой Гордон Мур (Gordon Moore) и сформулировал данный эмпирический принцип, определяющий темпы развития полупроводниковой отрасли. Многие эксперты уже давно высказывались, что вот-вот это правило утратит актуальность. Представители ASML недавно выразили надежду, что закон Мура сохранит свою актуальность на протяжении 15 ближайших лет. 
Источник изображения: ASML Глава по маркетингу ASML на Тайване и в ЮВА Куань-Чэн Сю (Kuan-Cheng Hsu), как сообщает TrendForce со ссылкой на Commercial Times, выразил уверенность, что выручка мировой полупроводниковой отрасли к концу десятилетия достигнет $1 трлн в год, и главным локомотивом её роста в ближайшие годы продолжит оставаться сегмент искусственного интеллекта. Литографические системы ASML, включая версии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), будут играть важную роль в развитии сегмента компонентов для инфраструктуры ИИ, по мнению представителя компании. К 2030 году, как он считает, сегмент ЦОД и высокопроизводительных вычислений в целом будет обеспечивать более 40 % мирового спроса на чипы, поскольку последние будут стремительно осваивать передовые технологии изготовления. В сфере литографии ближайшие пятнадцать лет развития, по мнению представителя ASML, будут проходить при условии сохранения актуальности закона Мура, который определяет периодичность удвоения плотности размещения транзисторов на единице площади чипа. Исторически именно этот параметр определял производительность микрочипов. Помимо широко обсуждаемых литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), при освоении техпроцессов «тоньше» 2 нм будут востребованы и системы с низким значением числовой апертуры (Low-NA), как считают в ASML. За счёт повышения точности наложения фотошаблонов, они позволят получать необходимый результат за меньшее количество проходов. Стоимость одного прохода при экспозиции кремниевых пластин в литографии в течение пяти лет также сократится на 30 %, по прогнозам ASML. По мере освоения 2-нм и 1,4-нм техпроцессов вырастет количество слоёв чипа, изготавливаемых с использованием EUV-литографии. В рамках техпроцесса N2 оно достигнет от 21 до 24 штук, а с переходом на A14 увеличится до 26 слоёв. Тенденция будет способствовать развитию бизнеса изготовителей фотомасок на Тайване, как считают местные СМИ. Хотя крупнейшие производители чипов пока только экспериментируют с оборудованием ASML класса High-NA, с его помощью уже обработано около 350 000 кремниевых пластин. Это доказывает, что соответствующая технология формально готова к массовому внедрению. Она позволит дополнительно сократить количество экспозиций при обработке кремниевых пластин, повысив производительность оборудования. ASML также работает над созданием оборудования, адаптированного для изготовления чипов со сложной пространственной компоновкой. Недавно был отгружен клиенту первый экземпляр системы XT:260, которая позволяет повысить производительность до четырёх раз относительно имеющегося оборудования. ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой
21.10.2025 [09:47],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой. 
Источник изображения: ASML Подобное оборудование относится к серии i-line, использует длину волны лазера 365 нм и обладает разрешением около 400 нм, чего вполне достаточно для определённых задач. Производительность системы достигает 270 кремниевых пластин в час, что примерно в четыре раза выше существующих решений такого типа. Выпуск такого сканера призван сократить разрыв в технологических возможностях оборудования, используемого при обработке чипов на начальном (front-end) и конечном (back-end) этапах производства соответственно. Генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) во время своего выступления на квартальной отчётной презентации подчеркнул, что передовые технологии упаковки становятся крайне важной частью цепочек поставок в полупроводниковой отрасли. В новом поколении литографических систем ASML намеревается использовать опыт, полученный при создании имеющихся сканеров. Кто именно из клиентов получил передовой сканер Twinscan XT:260, не уточняется. Формально, подобное оборудование может применять Intel при работе с технологией Foveros, либо TSMC при работе с технологиями CoWoS и SoIC. Анонс этого оборудования состоялся ещё осенью прошлого года, оно в основном будет использоваться для обработки кремниевых подложек для чипов со сложной пространственной компоновкой. Такой сканер позволяет работать с полем изображения 52 × 66 мм, обеспечивая возможность обработки подложек площадью до 3432 мм2 по бесшовной технологии. В ситуации, когда площадь чипов за счёт многокристальной упаковки увеличивается, применение такого оборудования позволяет оптимизировать производственный процесс. Точность совмещения сканера этой модели составляет 35 нм, а ещё он позволяет работать с деформированными и толстыми (до 1,7 мм) кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм. Скорость обработки также повышается за счёт одновременного выравнивания следующей пластины при экспонировании предыдущей. По словам руководства ASML, сканер Twinscan XT:260 является лишь первой моделью в целом семействе профильного литографического оборудования. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
