Опрос
|
реклама
Быстрый переход
ASML повысила цены на весь ассортимент комплектующих для литографического оборудования
10.10.2026 [17:43],
Николай Хижняк
Нидерландская компания ASML сообщила о 10-процентном повышении цен на поставки сменных деталей и комплектующих для литографического оборудования для южнокорейских компаний SK hynix и Samsung. Об этом сообщило издание The Elec. Решение затрагивает все компоненты для оборудования, использующего технологии экстремальной (EUV) и глубокой (DUV) ультрафиолетовой литографии. Новые цены будут действовать для поставок с января следующего года. 
Источник изображения: ASML По данным отраслевых источников, штаб-квартира ASML направила предложение о повышении цен компаниям Samsung и SK hynix через своё корейское подразделение ещё в начале прошлого месяца. Окончательное решение о росте цен было принято после консультаций с отделами закупок обеих компаний. Подорожание коснётся всего ассортимента: от регулярно закупаемых расходных материалов до крупных узлов, подлежащих замене из-за поломок или снижения эффективности работы. Литографическое оборудование состоит из множества деталей, включая оптические элементы (например, линзы и зеркала), источники света и прецизионные приводы. Ранее ASML корректировала цены на отдельные компоненты лишь в случаях значительного роста стоимости сырья или возникновения трудностей с его закупкой. Применение единого повышения цен на 10 % для всего ассортимента — случай нетипичный. «Хотя цены выросли на весь спектр компонентов, ASML также стремится увеличить собственную маржу, чтобы она соответствовала уровню прибыли её клиентов», — отметил один из представителей полупроводниковой отрасли в разговоре с The Elec. ASML ведёт отдельный учёт выручки от сервисного обслуживания, поставки запчастей и модернизации оборудования, установленного на предприятиях заказчиков. В прошлом году это направление принесло компании 8,193 млрд евро выручки, что соответствует 25 % от общей выручки компании (32,667 млрд евро). По прогнозам ASML, в текущем году этот сегмент выручки вырастет более чем на 30 %. Вслед за комплектующими с высокой долей вероятности вырастут и цены на новое оборудование ASML. В настоящее время компания обсуждает повышение стоимости оборудования со своими ключевыми заказчиками. В июле издание The Information сообщило, что ASML уведомила китайские полупроводниковые компании и других клиентов о повышении цен на оборудование DUV на 10 %. Некоторые заказчики согласились с этим шагом. Также сообщалось, что тайваньская компания TSMC — крупнейший заказчик ASML — выступила против повышения цен. В отрасли полагают, что согласие компаний Samsung Electronics и SK hynix на повышение цен на комплектующие для оборудования для литографии, инициированное крупнейшим в мире производителем оборудования, придаст веса аналогичным требованиям со стороны других поставщиков оборудования и компонентов. Фактический рост цен уже начался, пишет The Elec. Американская компания Applied Materials в ходе отчёта о финансовых результатах в августе прошлого года объявила о повышении цен как на новые, так и на уже выпускаемые изделия. Японская Tokyo Electron на конференции по итогам квартала в конце июля также сообщила о корректировке цен — в том числе на оборудование, находящееся в продаже, — для компенсации растущих издержек. Американский производитель систем питания для плазменного оборудования Advanced Energy также объявил о повышении цен на некоторые линейки своей продукции. Сообщается, что повышение цен обусловлено дисбалансом спроса и предложения. Поскольку производители чипов памяти и контрактные производители полупроводников (foundry-компании) одновременно наращивали мощности в связи с инвестициями в центры обработки данных для систем искусственного интеллекта (ИИ), объём заказов на оборудование и компоненты резко возрос. Однако поставщикам требуется время для увеличения выпуска продукции за счёт расширения производственных мощностей. Кроме того, рост инфляции и стоимости сырья увеличил финансовую нагрузку на поставщиков. Если раньше полупроводниковые компании использовали свою покупательскую способность, чтобы требовать снижения цен, то теперь поставщики оборудования обладают более сильными переговорными позициями в вопросах ценообразования. «Поскольку сейчас происходит масштабное расширение производства, на рынке оборудования и комплектующих возник дефицит. Если объёмы загрузки кремниевых пластин вырастут, острая нехватка возникнет и в сегменте материалов, используемых в производственном процессе», — отметил представитель отрасли. ASML готовит литографию нового поколения — Hyper NA через 10 лет уменьшит элементы чипов более чем на треть
08.10.2026 [18:08],
Павел Котов
Преемник самой передовой технологии ASML для производства микросхем может появиться примерно через десять лет — на смену High NA EUV придёт Hyper NA EUV. Об этом написали в рецензируемой статье инженеры нидерландской компании, а также сотрудники поставляющей ей оптику фирмы Carl Zeiss. 
Источник изображений: asml.com Новая технология Hyper NA позволит формировать чипы с более мелкими элементами. В ней будет использоваться значительная часть уже существующих технологий компаний, применяемых в передовых литографических сканерах с использованием сверхжёсткого ультрафиолета (EUV), хотя определённые трудности ещё предстоит преодолеть. ASML уже приступила к разработке этой установки, но окончательное решение о серийном производстве пока не принято — тем не менее, она имеет важное значение для перспектив самой компании, а также её партнёров и конкурентов. Технология Hyper NA продолжит использовать EUV-излучение с длиной волны 13,5 нм, применяемое в нынешних установках, но получит оптическую систему с большей числовой апертурой. Новая технология должна обеспечить разрешение около 5 нм — против 8 нм у актуальных EUV-установок ASML класса High NA с числовой апертурой 0,55. Иными словами, новая система сможет формировать элементы примерно на 38 % мельче. При этом речь идёт именно о разрешении литографической установки, а не о 5-нм техпроцессе: современные названия техпроцессов уже не соответствуют непосредственно физическому размеру элементов. Например, TSMC называет свой самый передовой техпроцесс N2, а Intel — 18A, то есть «18 ангстрем». В буквальном смысле это 2 и 1,8 нм соответственно, однако транзисторы, изготовленные по этим нормам, не имеют затворов шириной ровно 2 или 1,8 нм. Эти обозначения являются скорее названиями поколений технологического процесса и отражают их положение относительно предыдущих поколений и уровень достигнутой плотности, производительности и энергоэффективности. Подробнее об этом мы писали здесь.  К слову, среди производителей чипов пока только Intel начала использовать оборудование High NA, как раз для техпроцесса 18A. TSMC и Samsung свои 2-нм чипы выпускают с помощью EUV-литографии, но в будущем тоже перейдут на High NA — Samsung в 2028 году, а TSMC — в 2030 году. Zeiss уже способна изготавливать зеркала с точностью, необходимой для Hyper NA — при этом сама установка будет лишь незначительно превосходить по габаритам системы High NA, которые по размерам сопоставимы с двухэтажным автобусом. Для создания систем, превосходящих Hyper NA, вероятно, потребуется свет с ещё более короткой длиной волны, но этот вопрос пока находится на стадии научных исследований. Нынешний источник света у ASML «может использоваться в неизменном виде» для Hyper NA; альтернативный метод с применением лазеров на свободных электронах не потребует менять конструкцию системы освещения, отметили инженеры. Эти замечания актуальны для американских стартапов: xLight разрабатывает источники излучения на базе лазеров на свободных электронах — Илон Маск (Elon Musk) намекал, что может сделать на них ставку на своём заводе Terafab в Техасе; а Substrate занимается рентгеновской литографией. Китай запасся сотнями литографов ASML — их хватит для массового выпуска 7-нм ИИ-ускорителей на годы вперёд
03.10.2026 [15:44],
Павел Котов
Китайские производители чипов накопили сотни иммерсионных литографических установок ASML, работающих в глубоком ультрафиолете (DUV). Хотя они уступают передовым EUV-системам, такое оборудование можно использовать для выпуска 7-нм логических чипов и памяти для ИИ-ускорителей. Часть установок, приобретённых для зрелых техпроцессов, может быть перепрофилирована под более передовое производство — это поддерживает полупроводниковые амбиции Китая даже в условиях экспортных ограничений. 
Источник изображений: asml.com К началу 2026 года принадлежащие китайским компаниям предприятия приобрели около 343 иммерсионных DUV-систем, говорится в докладе вашингтонского Центра технологий и государственного управления (CTS). Примерно 270 из них — ASML Twinscan NXT:1980i. По оценке авторов, только в 2024 и 2025 годах китайские предприятия закупили соответственно около 90 и 89 таких машин, потратив более $13 млрд. Китайские производители лишены возможности покупать EUV-литографы ASML, однако поставки некоторых иммерсионных DUV-моделей продолжаются. Нидерланды ввели лицензирование экспорта NXT:2000i и более современных систем в сентябре 2023 года, а годом позже распространили требования на NXT:1970i и NXT:1980i. Но поставки последних всё ещё могут одобряться в отдельных случаях. Авторы доклада считают это существенной лазейкой. Оборудование можно не только использовать на предприятиях, для которых оно приобреталось, но и перемещать на другие производственные линии или перепрофилировать под более тонкие техпроцессы. В частности, NXT:1980i позволяет производить 7-нм логические кристаллы и память HBM2e, необходимые для ИИ-ускорителей Huawei Ascend. Однако одного наличия литографов недостаточно: нужны остальные технологические операции, оборудование и приемлемый выход годной продукции.  Масштаб закупок заметен и в отчётности ASML. В 2024 году на Китай пришлось 41 % чистых продаж систем компании, в 2025 году — 33 %. В первом квартале 2026 года доля снизилась до 19 %, во втором — до 14 %. В наиболее оптимистичном теоретическом сценарии CTS продолжение импорта позволило бы к 2035 году обеспечить мощности для ежегодного выпуска ИИ-чипов суммарной производительностью до 434 млн H100-эквивалентов. Прекращение импорта с 2027 года снизило бы этот потолок до 153 млн. Это не прогноз количества готовых ускорителей: расчёт предполагает устранение остальных производственных ограничений, а H100-эквиваленты служат единицей сравнения вычислительной мощности. Авторы доклада — бывшие американские чиновники Николас Браун (Nicholas Brown) и Саиф Хан (Saif Khan) — призывают запретить дальнейшие поставки в Китай всех иммерсионных DUV-систем и ограничить обслуживание оборудования на передовых производствах. Предложение не распространяется на всю DUV-литографию: более старые «сухие» установки предлагается сохранить для зрелых техпроцессов. Новый запрет пока не принят, а уже накопленный парк оборудования продолжает обеспечивать Китаю возможности для развития производства чипов. ASML объяснила, почему не успевает за спросом на EUV-сканеры — та же сложность помогла ей обойти Nikon и Canon
28.09.2026 [11:03],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML является крупнейшим в мире поставщиком передовых литографических сканеров, но для 43-летного производителя путь к этому статусу был долгим и сложным. Нынешний глава ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) объяснил, как компании удалось достичь нынешнего успеха, и почему расширять производство продукции она не может желанными для клиентов темпами. 
Источник изображения: ASML Свои комментарии генеральный директор ASML сделал в интервью изданию Financial Times, которое касалось широкого спектра вопросов. Прежде всего, он пояснил, почему компания не может наращивать объёмы выпуска оборудования для выпуска чипов теми темпами, которые позволили бы в сжатые сроки покрыть потребности мировой полупроводниковой отрасли. Как отмечает Фуке, если бы можно было направить несколько миллиардов долларов США на расширение объёмов производства на 20 %, то он бы без колебаний это сделал. В действительности же обширные цепочки поставок самой ASML мешают ей быстро внедрять подобные изменения. В общей сложности на выпуск продукции ASML работают 2000 разных компаний, которые снабжают её более чем 100 000 разновидностей компонентов. С одной стороны, это не позволяет быстро нарастить объёмы производства, поскольку синхронно до нового уровня должны подтянуться все члены длинной цепочки поставок. С другой стороны, подобная «наукоёмкость» продукции ASML позволяет ей хорошо себя чувствовать на рынке с позиций конкуренции. Разработка изделий ASML осуществляется быстрее, чем у кого-либо ещё, по словам главы компании. В некоторых случаях для технологического прорыва полезна монополия, как убеждён глава компании. Делегирование компетенций поставщикам позволило ASML обойти тех же японских соперников типа Nikon и Canon, которые до сих пор застряли в DUV-оборудовании, которое по меркам ASML уже не является передовым. Нидерландский производитель полагается на своих партнёров в ключевых сферах технологического развития. Zeiss поставляет оптику, Trumpf источники лазерного излучения, а VDL занимается мехатроникой. «Мы действительно нуждаемся в лучших марках со всего мира, чтобы сделать это. Могу сказать, если бы мы занимались всем этим самостоятельно, что требовалось бы для EUV, мы бы ни при каких условиях не смогли этого достичь», — признался Фуке. Компания старается поддерживать подрядчиков, если те испытывают финансовые проблемы. В 2013 году она поглотила производителя лазерных компонентов Cymer, а недавно ASML купила 11 % акций французского ИИ-стартапа Mistral. Использовать искусственный интеллект можно в широком спектре сфер деятельности ASML, ведь компании приходится много сил и времени тратить на научные исследования и разработки. По мнению Фуке, эффект влияния ИИ на общество и промышленность будет ощущаться на протяжении ближайших десяти или пятнадцати лет, и пока нам видна «только вершина айсберга». Как он убеждён, технологии EUV-литографии будут активно развиваться на протяжении сопоставимого периода. Транзисторные структуры будут монтироваться друг на друга, апертуры зеркальных элементов будут увеличиваться, чтобы фокусировать лазерный свет более точно. Крупнейшая компания Европы не продаёт ничего в Европе — зато Китай и Индия зовут ASML строить у них заводы
24.09.2026 [14:15],
Алексей Разин
Китайский рынок даже с учётом экспортных ограничений долгое время оставался одним из важнейших для нидерландского поставщика литографических сканеров ASML, поэтому к призывам американских политиков ужесточить эти ограничения компания прислушивалась неохотно. Представитель ASML недавно признался, что Китай и Индия буквально заманивают компанию локализовать производство оборудования на своей территории, а вот в Европе она ничего из продукции не продаёт. 
Источник изображения: ASML Соответствующие признания на мероприятии в столице Нидерландов сделал исполнительный вице-президент ASML Франк Хемскерк (Frank Heemskerk), как отмечает Bloomberg: «Мы совсем ничего не продаём в Европе, потому что она не вкладывает средства, и здесь не строятся фабрики по производству чипов». При этом в мировых масштабах спрос на оборудование ASML зашкаливает, а потому компания вынуждена не только расширять производство у себя в Нидерландах, но и присматриваться к территориям за их пределами. Как признался представитель руководства компании, местные власти буквально заманивают ASML в Китай и Индию для локализации выпуска профильного оборудования. «Я был в Китае и Индии на прошлой неделе. Самые красные из всех красных дорожек расстилаются передо мной, и они говорят — инвестируй здесь тоже, построй здесь свою фабрику», — пояснил Хемскерк. Кроме того, в США компания проводит примерно четверть своих научно-исследовательских работ, и американские власти интересуются, а нельзя ли довести их долю до половины. В прошлом году на Европу в совокупности с Африкой и Ближним Востоком приходился всего 1 % выручки ASML, а во втором квартале текущего года европейский рынок не принёс компании ничего. Крупнейшим рынком сбыта в прошлом квартале оказалась Южная Корея (43 %), на втором месте шёл Тайвань (30 %), на третьем Китай (14 %), а США довольствовались 9 % и смогли обойти только Японию с её 4 %. На исследования и разработки ASML ежеквартально тратит около 1,2 млрд евро, и 300 млн евро из этой суммы приходятся на США. Свои литографические системы ASML сейчас выпускает только на территории Нидерландов, хотя у неё есть учебные центры для крупных клиентов в США, Южной Корее, КНР, Японии и на Тайване. По мнению Хемскерка, Европа могла бы принимать более активное участие в развитии полупроводникового производства, ведь существующая программа подразумевает, что к 2030 году на её территории должно производиться около 20 % всех передовых чипов. При этом основная их часть в регион импортируется, а локальное производство развивают в основном зарубежные компании типа Intel, GlobalFoundries и TSMC. «Это лишь вопрос времени»: Дженсен Хуанг предсказал, что Китай освоит передовую литографию к 2030 году
17.09.2026 [13:04],
Алексей Разин
С 2019 года поставки литографического оборудования ASML со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в Китай запрещены, и по официальным каналам ни одной такой системы в страну поставлено не было. Основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) убеждён, что китайцы сами создадут подходящее оборудование уже к 2030 году и смогут наладить с его помощью производство чипов по передовым технологиям. 
Источник изображения: Nvidia «Они доберутся туда к 2030 году. Это буквально уже за углом. Нужно думать, что Китай весьма хорош в сфере массового производства. Это лишь вопрос времени, так что два или три года — это буквально щелчок, это ничтожно мало. Пока они обеспокоены этим, они уже находятся в нужном месте», — охарактеризовал возможности КНР в сфере освоения передовой литографии генеральный директор Nvidia в ходе подкаста All-In, на который ссылается Tom’s Hardware и ряд блогеров. Дженсен Хуанг в равной мере высоко оценивает потенциал китайских разработчиков ИИ-моделей, но в сфере полупроводникового производства он может переоценивать своих соплеменников. Как поясняет Tom’s Hardware, китайский поставщик литографических систем SMEE сейчас способен предложить только сканеры, оснащаемые источниками лазерного излучения с длиной волны 193 нм для «сухой» литографии, которые можно применять лишь для производства 90-нм чипов. Хотя считается, что SMEE удалось разработать сканер для погружной литографии, позволяющий выпускать 28-нм чипы, публичных свидетельств способности компании поставлять такое оборудование в серийных количествах пока нет. Даже если такое оборудование и доберётся до китайских производителей чипов в текущем году, массовое изготовление компонентов с его помощью не станет возможным ранее 2028 или 2029 года. В общем, даже в сфере погружной литографии с источниками глубокого ультрафиолетового излучения (DUV) паритета с современными системами ASML китайские аналоги к 2030 году достичь вряд ли успеют. В сфере передовой EUV-литографии отставание китайских поставщиков оборудования ещё больше, поскольку даже работоспособных прототипов профильных сканеров у них ещё нет. Впрочем, источники лазерного излучения с длиной волны 13,5 нм китайские специалисты уже разработать смогли, если верить слухам. Однако, с учётом отсутствия перспектив получения зарубежного оборудования нужного класса, китайским производителям остаётся полагаться лишь на успехи в импортозамещении, и в этом смысле сокращение отставания от европейцев и американцев действительно является лишь делом времени. Все EUV-сканеры ASML расписаны до конца 2027 года — компания начала строительство нового завода
14.09.2026 [14:15],
Алексей Разин
Контролируя примерно 94 % рынка литографических сканеров, которые необходимы для выпуска полупроводниковых компонентов, компания ASML вынуждена признать, что в условиях бума ИИ не справляется со спросом. Компания уже распределила всю квоту на производство EUV-систем стоимостью по $200 млн каждая до конца 2027 года, и недавно заложила фундамент своего нового предприятия в Нидерландах, которое позволит расширить производственные мощности. 
Источник изображения: ASML По словам финансового директора ASML Роджера Дассена (Roger Dassen), крупные заказчики теперь в беседе с компанией всё чаще интересуются возможностью предоставить им не только больше оборудования для производства чипов, но и сделать это быстрее. В комментариях агентству Reuters Дассен признался: «Я не думаю, что мы находимся в конце (ИИ-бума), откровенно говоря». Все крупные клиенты ASML уже обозначили свои планы по использованию оборудования следующего поколения, которое сочетает сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение (EUV) с высоким значением числовой апертуры (High-NA), и может стоить более $400 млн за одну установку. Компания TSMC призналась, что начнёт применять его с 2030 года, а Intel на прошлой неделе сообщила, что уже обработала с помощью подобного оборудования 1 млн кремниевых пластин типоразмера 300 мм. С помощью оборудования такого класса можно создавать на 40 % меньшие полупроводниковые структуры, чем с использованием классического EUV-сканера. В сегменте EUV-оборудования у ASML до сих пор нет конкурентов, поскольку попытки японских и китайских производителей создать подобные системы до стадии их серийного производства не дошли. Производители памяти в лице Samsung Electronics и SK hynix выразили готовность приступить к использованию оборудования поколения High-NA с 2028 года, а Micron Technology хоть и заказала образцы таких литографических систем, со сроками их внедрения в массовом производстве так и не определилась. По словам финансового директора ASML, производители памяти готовы начать применение High-NA раньше, поскольку им приходится выпускать более компактные чипы по сравнению с производителями логических компонентов. Практически все из них, по мнению Дассена, внедряют такое оборудование в массовом производстве раньше, чем планировали изначально. Поставщик оптики для ASML согласен, что китайское EUV-оборудование для производства чипов будет готово не ранее чем через 15 лет
03.09.2026 [07:26],
Алексей Разин
Усилия китайских производителей оборудования для выпуска полупроводниковых компонентов по импортозамещению привлекают внимание западных экспертов, и те регулярно дают свою оценку величине отставания китайских разработчиков. Немецкий производитель оптических компонентов Zeiss Group говорит о 15-летнем периоде, который может потребоваться китайским разработчикам для освоения EUV-литографии. 
Источник изображения: ASML Напомним, под EUV подразумевается литографическое оборудование со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением, позволяющее выпускать 7-нм и более совершенные чипы. Готовое оборудование западного происхождения такого класса в Китай не поставляется из-за экспортных ограничений США и Нидерландов, поэтому для преодоления технологического барьера китайские производители должны будут разработать собственное оборудование. Директор полупроводникового бизнеса Zeiss Group Франк Ромунд (Frank Rohmund) в интервью телеканалу Bloomberg заявил, что считает разумным предположение о пятнадцатилетнем сроке, который потребуется китайским разработчикам для создания EUV-оборудования. При этом он добавил, что точную оценку уровню их прогресса дать довольно сложно. Напомним, в 15 лет отставание китайских разработчиков EUV-оборудования от западных конкурентов на днях оценили аналитики UBS. Пока нидерландская ASML остаётся единственным в мире производителем литографических сканеров, способных работать со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), а немецкая Zeiss Group снабжает её оптическими компонентами. Оборудование ASML предыдущего поколения (DUV) в Китай поставляется почти без ограничений, если не считать самых продвинутых моделей, на поставку которых требуется запрашивать экспортные лицензии в США. По словам Ромунда, дальнейшее ужесточение запретов на поставку оборудования класса DUV в Китай не только навредит профильному бизнесу европейских производителей, но и подстегнёт активность китайских в сфере импортозамещения. Китайская промышленность над созданием такого оборудования работает десятилетиями, как утверждает представитель Zeiss Group: «Это вообще не является сюрпризом, и сейчас мы должны убедиться, какими возможностями обладают эти инструменты. Мы всё равно ещё сильно их опережаем». Оптические компоненты Zeiss применяются для производства 80 % чипов, выпускаемых в мире. Китай отстаёт от ASML на 15 лет — и страна вряд ли освоит EUV-литографию раньше 2040 года
02.09.2026 [13:33],
Алексей Разин
С 2019 года нидерландская ASML лишена права поставлять передовое EUV-оборудование для производства чипов в Китай, и она фактически не поставила туда ни одного литографического сканера такого класса, которые позволяют с разумными затратами выпускать 7-нм и более совершенные чипы. Аналитики UBS убеждены, что китайские производители не смогут самостоятельно освоить EUV-технологии до конца следующего десятилетия. 
Источник изображения: ASML Сейчас, по словам экспертов UBS, китайские производители оборудования для производства чипов находятся на том этапе развития, который был присущ ASML в далёком уже 2004 году. При этом активность в сфере разработок и патентного права, проявляемая китайскими производителями, позволяет UBS сделать вывод, что они находятся на том этапе подготовки к массовому производству EUV-оборудования, который ASML отделял от нужного рубежа на 15 лет. Даже если китайским компаниям удастся наладить выпуск EUV-оборудования в отдалённой перспективе, вряд ли оно будет востребовано за пределами самого Китая, как предполагают представители UBS. Этому будут препятствовать как технологическое отставание от ASML, так и возможные регуляторные барьеры. При этом китайским компаниям вполне по плечу освоить массовый выпуск оборудования для погружной литографии с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV immersion lithography) в ближайшие два или пять лет, как считают в UBS. В позапрошлом месяце агентство Reuters сообщило, что одна из китайских компаний уже приступила к производству подобных литографических систем. В этом году их объёмы выпуска достигнут пяти штук, а по итогам следующего приблизятся к двадцати. Прототип EUV-системы китайские разработчики якобы собрали уже в начале прошлого года, по версии Reuters. Правда, с её помощью пока не удалось изготовить ни одного чипа, поскольку установка в её нынешнем виде позволяет только формировать лазерное излучение нужной мощности и с подходящей длиной волны. Клиенты ASML уже используют 10 сканеров High-NA EUV, которые позволяют делать чипы «тоньше» 2 нм
01.09.2026 [16:32],
Алексей Разин
Являясь крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, тайваньская компания TSMC довольно консервативно настроена в отношении скорого внедрения оборудования класса High-NA EUV, которое стоит по $400 млн за единицу. В любом случае, уже четыре клиента выпускающей соответствующие сканеры компании ASML эксплуатируют на своих предприятиях и в лабораториях 10 таких литографических систем. 
Источник изображения: ASML Об этом старший вице-президент ASML Грит Стормс (Greet Storms), заведующая направлением данных литографических машин, заявила на конференции Semicon Taiwan 2026, которая на этой неделе проходит на Тайване. По её словам, помимо десяти уже эксплуатируемых литографических EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA), в поставке и процессе монтажа находятся ещё три. Пионером внедрения подобного оборудования при производстве процессоров можно считать Intel, поскольку она уже использует его для выполнения части технологических операций при выпуске чипов семейства Panther Lake по технологии Intel 18A. Samsung и SK hynix интересуются возможностью использования такого оборудования при выпуске памяти, поэтому располагают как минимум по одному образцу литографических систем ASML TwinScan EXE:5200B. Как минимум пять поколений литографических норм, применяемых при производстве микросхем памяти DRAM, могут быть внедрены с использованием такого оборудования. Оно упрощает оснастку и сокращает сам производственный цикл, что в условиях высокого спроса на память важно для указанных южнокорейских компаний. По словам представительницы ASML, соответствующее оборудование этой марки уже приняло участие в обработке 1,35 млн кремниевых пластин. Система TwinScan EXE:5200B, например, способна обрабатывать по 135 кремниевых пластин в час, этого уже достаточно для её применения в массовом производстве чипов. К концу десятилетия показатель производительности удастся увеличить до 180 или даже 210 кремниевых пластин в час, но для этого придётся переходить на более совершенные модели оборудования, которые ASML к тому времени предложит клиентам. В этом году TSMC всё же купила несколько литографических сканеров ASML соответствующего класса, хотя пока и планирует использовать их только для лабораторных экспериментов. С учётом масштабов бизнеса этой компании, внедрение такого оборудования в массовом производстве потребует колоссальных затрат, и пока она не готова на них решиться. Китай разработал ключевой компонент для суверенной EUV-литографии — помог бывший инженер ASML
11.08.2026 [13:11],
Алексей Разин
Литографические сканеры необходимы для производства полупроводниковых компонентов, но их поставки сосредоточены в руках ограниченной группы западных компаний. Китайская полупроводниковая промышленность в попытках догнать Запад вынуждена полагаться на собственные силы в этой сфере, и недавно местным исследователям удалось создать источник лазерного излучения в сверхжёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). 
Источник изображения: ASML По идее, данный источник позволит китайским компаниям в перспективе создавать литографические сканеры, способные участвовать в процессе производства чипов с технологическими нормами менее 7 нм. До сих пор подобным оборудованием располагали только американские, южнокорейские и японские производители чипов, а поставки его в Китай были запрещены ещё в 2019 году по инициативе властей Нидерландов, где расположена штаб-квартира ведущего поставщика ASML, а позже инициативу поддержали и американские власти. Ресурс Newsbit теперь сообщает, что создать перспективный источник лазерного излучения китайским исследователям помог выходец из той самой ASML по имени Линь Нань (Lin Nan). До этого на уровне экспериментов китайским разработчикам удавалось создать источник лазерного излучения класса EUV с показателем эффективности не более 3,42 %. Это подразумевает, что не более 3,42 % энергии этого источника преобразуется в полезное излучение, пригодное для работы с кремниевыми пластинами. Для экспериментальной установки это вполне приемлемо, но в условиях массового производства такой источник излучения применяться не сможет. Более того, мощность этого источника лежит в пределах от 100 до 150 Вт, по некоторым оценкам, тогда как современные серийные EUV-системы выдают около 600 Вт. ASML даже собирается поднять мощность своих источников излучения до 1000 Вт. Чем выше мощность, тем большее количество чипов можно выпускать в единицу времени. По информации источника, Линь Нань как раз работал в ASML в Нидерландах, специализируясь на разработке таких лазеров. Одного только подходящего источника излучения, однако, не хватит для создания полноценной EUV-системы, пригодной для массового производства чипов. Нужны сложные системы зеркал и прецизионные приводы, не говоря уже о сопутствующем программном обеспечении. По данным Reuters, прототипы EUV-сканеров китайской разработки пока не обладают достаточно качественной оптикой. Работоспособный EUV-сканер китайцам удастся создать не ранее 2028 или даже 2030 года, как считают некоторые источники. Китайское оборудование класса DUV для производства чипов на несколько поколений отстаёт от нидерландского компании ASML
03.08.2026 [05:02],
Алексей Разин
На прошлой неделе появились слухи о намерениях китайских производителей начать выпуск оборудования для иммерсионной литографии с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), которое позволяет создавать достаточно продвинутые чипы. По оценкам экспертов, оно всё равно на несколько поколений отстаёт от лучших образцов нидерландской ASML. 
Источник изображения: ASML В понедельник издание The Information сообщило, что некий китайский производитель с государственной поддержкой наладил массовый выпуск такого оборудования. На первых порах объёмы производства будут ограничены: в текущем году выйдут пять экземпляров литографических систем, а в следующем будут выпущены примерно двадцать. Считается, что покупателями такого оборудования станут ведущие китайские производители чипов, включая SMIC, HuaHong Semiconductor и ChangXin Memory Technologies. Сообщалось, что подобное импортозамещение сможет пошатнуть позиции нидерландской ASML на китайском рынке, хотя китайское оборудование класса DUV всё равно уступает западным образцам как по производительности, так и по надёжности. Ко вторнику агентство Reuters раскрыло имя упомянутого китайского производителя — Shanghai Aishengna Electronic Technology Group. Компания была основана в августе 2023 года с уставным капиталом около $1 млн, её соучредителями являются две структуры, связанные с муниципальными властями Шанхая. Штат этого производителя был усилен выходцами из Shanghai Yuliangsheng, которая начала тестировать прототип DUV-сканера в прошлом году, а также более известной в этой сфере Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE). В течение трёх первых торговых сессий на прошлой неделе акции нидерландской ASML потеряли в цене более 13 %, Infineon Technologies подешевела на 15,5 %, и только к четвергу возник отскок после заявлений аналитиков JP Morgan об избыточности реакции рынка на эти слухи. Китайские государственные СМИ не стали подтверждать факт начала выпуска DUV-оборудования в стране, но намекнули, что «западная блокада» потеряла свою эффективность. Они выразили уверенность, что в один прекрасный день соответствующие технологии, которые западные производители скрывали от китайской промышленности, станут основой её повседневной работы. В сентябре прошлого года стало известно о тестировании китайской компанией SMIC оборудования Yuliangsheng DUV-системы для иммерсионной литографии, которая должна позволить наладить выпуск 28-нм чипов с 2027 года. В октябре появились публикации о попытках китайских клиентов ASML обратиться за помощью к этой компании в сборке одной из литографических систем этой марки, которую они изучали по частям с целью возможного копирования. Китайские источники утверждают, что Yuliangsheng, SMEE и Shanghai Aishengna Electronic Technology фактически используют плоды труда одной и той же группы инженеров. В прошлом году SMEE перевела разработку DUV-систем под крыло Yuliangsheng, чтобы сосредоточиться на создании более совершенного оборудования класса EUV. Считается, что китайская система SSX800, над созданием которой работают местные специалисты, примерно сопоставима по характеристикам с ASML Twinscan NXT:1950i, которую нидерландский производитель вывел на рынок ещё в 2008 году с целью выпуска 28-нм чипов. Родственная SSA800 на 70 % обеспечивалась компонентами китайского производства. Важные элементы этой системы типа источников лазерного излучения, зеркал, оптики и управляющего ПО всё равно приходится импортировать. По оценкам западных экспертов, китайское оборудование для выпуска 28-нм чипов всё равно на четыре поколения отстаёт от зарубежного, а потому обладает гораздо более низкой производительностью. Система SSA800 способна обрабатывать 150 кремниевых пластин в час, но уровень выхода годной продукции при этом далёк от целевых 90–95 %. В любом случае, для массового внедрения в производстве чипов данные китайские системы пока «сыроваты» и малочисленны. Zeiss расширила производство оптики в Германии, чтобы удовлетворить аппетиты ASML
26.07.2026 [22:37],
Анжелла Марина
Немецкая компания Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology (Zeiss SMT) ввела в эксплуатацию первое новое производственное здание на площадке в немецком Оберкохене, строительство которой началось в 2022 году. Расширение предприятия важно для ASML, поскольку именно мощности Zeiss по выпуску оптики ограничивают объёмы выпуска EUV-сканеров. 
Источник изображения: ASML В годовом отчёте ASML за 2025 год специализированное подразделение Carl Zeiss SMT названо эксклюзивным поставщиком линз, зеркал, осветительных систем, коллекторов и других критически важных оптических компонентов для EUV-сканеров. Компания также предупреждает, что длительная остановка производства у Zeiss фактически сделает невозможным выпуск её литографических систем. На этом фоне закупки у Zeiss SMT и её дочерних предприятий продолжают расти — с 3,33 млрд евро в 2023 году до 3,95 млрд евро в 2024 и 4,41 млрд евро в 2025 году, сообщает Tom's Hardware. Необходимость расширения производства объясняется и планами самой ASML, финансовый директор которой — Роджер Дассен (Roger Dassen) — ранее сообщал, что портфель заказов на Low-NA EUV-системы с поставкой в 2027 году уже практически заполнен. При этом производитель намерен увеличить выпуск примерно на 30 % по сравнению с ожидаемыми 65 установками в текущем году, одновременно сократив цикл сборки каждого сканера примерно с 22 до 15–16 недель. Также рассматривается возможность расширения производственных мощностей и в 2028 году. Отмечается, что расширение площадей Zeiss не означает мгновенного роста выпуска оптики, так как производство компонентов для High-NA EUV остаётся сложным процессом: одна проекционная система состоит более чем из 40 тысяч деталей и весит около 12 тонн, а система освещения включает ещё около 25 тысяч компонентов. Отдельные зеркала изготавливаются в течение нескольких месяцев, после чего проходят проверку в специальной вакуумной камере размером 5 × 10 метров, состоящей более чем из 100 тысяч деталей при весе свыше 150 тонн. Стратегическое значение Zeiss подтверждается и масштабом финансовой поддержки со стороны ASML. По итогам 2025 года объём выданных Zeiss SMT займов достиг 1,91 млрд евро, а авансовые платежи за будущие поставки оптических колонн составили ещё 1,19 млрд евро. Одновременно Zeiss SMT продолжает расширять собственную производственную инфраструктуру и по итогам финансового года, завершившегося 30 сентября 2025 года, выручка подразделения выросла на 23 % (до 5,055 млрд евро). Помимо развития площадки в Оберкохене, компания строит новый завод в Вецларе, расширяет чистые помещения в Росдорфе и открыла инновационный центр в Южной Корее. На фоне ИИ-бума ASML выдаст всем работникам премии в виде акций на сумму 20 тысяч евро
18.07.2026 [05:00],
Анжелла Марина
Компания ASML объявила о единовременном вознаграждении сотрудников по всему миру в размере 20 тысяч евро в виде акций. Решение принято на фоне продолжающегося роста спроса на оборудование для производства полупроводников, обусловленного развитием инфраструктуры искусственного интеллекта. 
Источник изображения: asml.com Как сообщает Bloomberg, акции будут предоставлены сотрудникам 1 января, а право на их получение окончательно закрепится в начале 2030 года при условии, что работник останется в компании на протяжении всего этого периода. Программа распространяется на персонал по всему миру, численность которого составляет около 45 тысяч человек. Подобные меры ранее приняли и другие представители полупроводниковой отрасли. В частности, бонусные выплаты своим сотрудникам уже предложили Samsung Electronics и SK hynix, тогда как TSMC в мае объявила об увеличении выплат по программе распределения прибыли более чем на 30 % в среднем по итогам текущего года. Таким образом, компании, получающие значительную выгоду от инвестиций в ИИ-инфраструктуру, перераспределяют часть доходов в пользу сотрудников. Ранее на этой неделе ASML во второй раз с начала года повысила прогноз годовых продаж, одновременно объявив о планах по расширению производственных мощностей для удовлетворения растущего спроса. Напомним, эта нидерландская компания является мировым монополистом и крупнейшим производителем современных литографических систем, необходимых при выпуске передовых полупроводников. Без оборудования ASML невозможен выпуск современных процессоров для техники Apple, видеокарт Nvidia, а также чипов для дата-центров и систем искусственного интеллекта. ASML готовится поднять цены на оборудование для выпуска чипов, чем сильно разозлила TSMC
16.07.2026 [04:48],
Алексей Разин
Рост спроса в условиях ограниченности предложения всегда повышает цены, об этом можно судить хотя бы по ситуации на рынке памяти. Во многих звеньях цепочки производства чипов повышение цен происходит регулярно, и очередной этап изменений должен коснуться стоимости оборудования ASML для производства чипов. TSMC, которая его покупает, выразила крайнее недовольство такими намерениями поставщика. 
Источник изображения: ASML Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на The Information. Представители обеих компаний не стали комментировать данные слухи, хотя у TSMC сохраняются шансы сделать это на грядущей квартальной отчётной конференции. ASML, которая накануне уже отчиталась о результатах второго квартала, выразила готовность увеличить объёмы выпуска оборудования для производства чипов на 30 % в следующем году, отметила высокий спрос на эту продукцию и наличие заказов вплоть до конца 2028 года. Все эти условия наверняка складываются таким образом, что позволяют производителю задуматься о повышении цен. ASML вчера также второй раз с начала года пересмотрела свой годовой прогноз по выручке, подняв его довольно заметно до диапазона от 43 до 45 млрд. Поскольку компания остаётся практически монополистом в своём сегменте рынка, у клиентов не будет особого выбора, кроме как смириться с ростом цен. С учётом высокой стоимости отдельного вида литографических систем, которая может превышать $400 млн за штуку, даже небольшой рост цен может оказаться чувствительным для клиентов ASML. Впрочем, нюанс заключается в том, что стоимость наиболее доступного оборудования для DUV-литографии, которое пока могут закупать китайские клиенты компании, вырастет на 10 %, а потому пострадают не только производители передовых чипов. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
