Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Глава ASML подтвердил, что Илон Маск очень серьёзно настроен по поводу гигантской фабрики чипов TeraFab
21.05.2026 [14:36],
Павел Котов
Гендиректор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) заявил, что напрямую пообщался с Илоном Маском (Elon Musk) по поводу проекта TeraFab, и бизнесмен «очень серьёзно» настроен на создание одного из крупнейших предприятий по производству чипов в истории. 
Источник изображения: SpaceX Рост спроса на ИИ грозит дефицитом мощностей в мировой полупроводниковой промышленности в обозримом будущем, предупредил господин Фуке. Предприятие TeraFab с первоначальными инвестициями в размере $20 млрд, о создании которого Маск объявил в марте, будет стремиться наладить производство логических чипов, памяти и упаковки под одной крышей. К проекту присоединилась Intel, изъявившая готовность передать свою технологию 14A; SpaceX подала заявку на строительство завода с бюджетом $55 млрд в техасском округе Граймс, а также с возможными затратами на расширение до $119 млрд. Подробностей своих разговоров с Маском Кристоф Фуке не раскрыл, но отметил, что проекты TeraFab и Starlink в ближайшие годы способны оказать влияние на мощности производителей оборудования. ASML выступает единственным в мире поставщиком систем EUV-литографии, необходимых для производства передовых чипов. Новому серьёзному участнику рынка производства микросхем потребуется закупать у компании оборудование на миллиарды долларов. Первые логические чипы, произведённые на системах EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры, появятся в ближайшие месяцы, сообщил господин Фуке. Intel стала первым клиентом ASML, который в конце прошлого года установил и завершил приёмочные испытания системы Twinscan EXE:5200B на заводе D1X в Орегоне. Оборудование оснащено оптикой со значением числовой апертуры 0,55 — это позволяет примерно в 2,9 раза увеличить плотность транзисторов по сравнению с современными системами EUV за одну экспозицию. Компания ASML также ведёт разработку второго усовершенствованного инструмента упаковки — пока для неё это «небольшая ветка», но она может открыть производителю новые возможности. Кристоф Фуке выступил против предложенного в США законопроекта, который запретит продажу и обслуживание китайским клиентам оборудование DUV-литографии. Эти системы, напомнил он, были представлены ещё в 2015 году, и от современных решений они отстают на восемь поколений. Дальнейшие ограничения, предупредил он, лишь ускорят усилия Китая по созданию собственного оборудования. «Если я перенесу вас в пустыню и скажу, что еды больше не будет, сколько времени вам потребуется, чтобы разбить собственный огород? Это вопрос выживания», — пояснил глава ASML. Intel запустила разработку сверхтонких техпроцессов Intel 10A и 7A, а первые 14-ангстремные чипы отправят на опыты уже в октябре
20.05.2026 [18:28],
Сергей Сурабекянц
На этой неделе генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) подтвердил, что компания уже начала работу над своими технологиями производства 10A и 7A, которые заменят текущие производственные узлы Intel 18A и следующее поколение 14A в течение следующего десятилетия. Предполагается, что в процессах 10A и 7A будут использоваться EUV-литографы ASML с оптикой с высокой числовой апертурой (High-NA), до этого задействованные в техпроцессе 14A. 
Источник изображения: ASML «Сейчас я начинаю работать над дорожной картой [разработки техпроцессов] 10A, 7A, — сообщил Лип-Бу Тан на Глобальной конференции JP Morgan по технологиям, СМИ и коммуникациям. — Люди не [просто] обращаются к вам, они ищут дорожную карту на будущее. Поэтому мы хотим построить долгосрочный бизнес». Тан подчеркнул, что амбициозные планы развития, правильно реализованные на практике, не менее важны, чем конкурентоспособные продукты или технологии производства, поскольку многие компании предпочитают выстраивать партнёрские отношения на долгие годы вперёд. Intel считает своим долгом предоставлять партнёрам информацию о своих долгосрочных планах, поэтому ей приходится работать над технологиями, до коммерциализации которых ещё много лет. Разработка техпроцесса Intel 14A идёт по плану: версия 0.5 комплекта для проектирования технологического процесса (PDK) уже доступна, а версия 0.9 PDK, которую Тан назвал «святым Граалем» ожидается в октябре. «У нас есть несколько клиентов, которые работают с нами [по 14A], и мы хотим точно определить, какой продукт, какое место для производства нам нужно, какие мощности, — сказал Тан. — Я не раскрываю имена клиентов. Если клиент захочет раскрыть информацию, мы его поддержим». 
Источник изображения: Intel Intel планирует запустить производство по техпроцессу 14A в 2028 году, а перейти к серийному выпуску чипов в 2029-м, примерно в то время, когда TSMC начнёт серийное производство чипов по своей технологии A14. Процессоры TSMC A14 не являются прямыми конкурентами Intel 14A, поскольку последние имеют систему питания с обратной стороны и лучше подходят для высокопроизводительных ЦОД. TSMC начнёт крупномасштабное производство чипов на базе A14 в конце 2028 года и Intel потребуется некоторое время для перехода от опытного производства, чтобы достичь сопоставимых показателей выхода годной продукции. Внедрение совершенно новых инструментов для EUV-литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), наряду с множеством других инноваций, будет непростой задачей для Intel, поэтому компания напряжённо работает с ASML и партнёрами, чтобы обеспечить готовность новой экосистемы к полноценному использованию. Глава ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) анонсировал выпуск первых тестовых чипов с использованием инструментов High-NA EUV в ближайшие месяцы. ASML пообещала первые серийные чипы на High-NA EUV уже в этом году
19.05.2026 [17:46],
Алексей Разин
До сих пор главным покупателем сверхдорогих литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) считалась компания Intel, но они до сих пор были ей интересны с точки зрения экспериментов в рамках подготовки к переходу на технологию 14A. Сама ASML заявила, что первые продукты, выпущенные с помощью такого оборудования, появятся в ближайшие месяцы. 
Источник изображения: ASML Напомним, Intel начала закупать у ASML системы семейства TwinScan EXE:5000, которые использовались для прототипирования, ещё в середине 2023 года. Позже она забронировала весь тираж сканеров ASML данного класса на 2024 год, а к концу 2025 года установила у себя первую систему серии TwinScan EXE:5200, которую теоретически можно использовать в серийном производстве. Данное оборудование обеспечивает дальнейшее уменьшение геометрических параметров полупроводниковых компонентов, увеличивая плотность размещения транзисторов на кристалле и повышая тем самым быстродействие чипов. Новый сканер способен обрабатывать до 220 кремниевых пластин в час. Заметим, что в серийном производстве Intel наверняка не будет применять технологию High-NA EUV для обработки сразу нескольких слоёв чипа, а станет постепенно внедрять её только на нужных этапах. TSMC к оборудованию с высоким значением числовой апертуры пока присматривается издалека, считая его слишком дорогим для использования в массовом производстве. Samsung Electronics старается не отставать от Intel и постепенно обзаводится подобными сканерами ASML, аналогичным образом поступает и конкурирующая SK hynix. Соответственно, эти литографические сканеры можно будет использовать и для производства логических компонентов, и при выпуске микросхем памяти. На это как раз намекнул генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) на отраслевом мероприятии, организованном бельгийской Imec: «В ближайшие несколько месяцев мы ожидаем увидеть первые продукты — как в сегменте логики, так и памяти, обработанные на системах класса High-NA». Одна такая литографическая система ASML обходится заказчикам почти в $400 млн. Хотя само оборудование обходится дорого в закупке, оно снижает потребность в оснастке, используемой для экспозиции фотошаблонов, а также ускоряет процесс изготовления чипов. Нидерланды выступили против новых санкций США на поставки чипового оборудования ASML в Китай
13.05.2026 [17:11],
Владимир Мироненко
Правительство Нидерландов выступило с официальным протестом против предложенного США законопроекта, предусматривающего ужесточение ограничений на поставку литографического оборудования в Китай, что ударит по интересам местной компании ASML. 
Источник изображения: ASML «Учитывая возможное влияние “Закона о сопоставлении” (Match Act) на Нидерланды в случае его принятия в нынешнем виде, Нидерланды сообщили о своих возражениях, особенно в отношении экстерриториальных аспектов, как членам Конгресса, так и правительству США», — указал министр торговли Нидерландов Сьорд Сьордсма (Sjoerd Sjoerdsma) в письме американским законодателям, опубликованном во вторник. «Кабинет министров выступает против экстерриториального эффекта, заложенного в американском предложении. Каждая страна несёт ответственность за собственное законодательство в области экспортного контроля», — добавил чиновник. В случае принятия законопроекта о многостороннем согласовании контроля за технологиями в сфере аппаратного обеспечения (Match Act), внесённого в Конгресс США двухпартийной группой законодателей в прошлом месяце, компании ASML будет запрещено поставлять в Китай недорогие машины для глубокой ультрафиолетовой литографии, а также обслуживать существующих клиентов в этой стране. Следует отметить, что в соответствии с действующими экспортными ограничениями США компании уже запрещено поставлять в Китай самое передовое оборудование для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). В своём письме, переданном в прошлом месяце в ходе визита королевской семьи Нидерландов в США, министр отметил, что масштабные меры, предусмотренные законопроектом, потенциально могут оказать значительное влияние на доходы компаний, занимающихся производством полупроводников, включая голландские фирмы, и ослабить их рыночные позиции. По оценкам ASML, сделанным в январе, 20 % её продаж в этом году придётся на Китай, что означает снижение на 33 % по сравнению с 2025 годом. Согласно расчётам, основанным на данных китайской таможни, поставки литографического оборудования из Нидерландов в Китай в первом квартале 2026 года сократились на 24,3 % год к году. Акции ASML и TSMC упали в цене на фоне превосходной квартальной отчётности
17.04.2026 [07:09],
Алексей Разин
В числе первых представителей полупроводниковой отрасли свои квартальные отчёты опубликовали ASML, которая поставляет оборудование для выпуска чипов, и TSMC, которая эти чипы производит по заказам сторонних разработчиков. Вопреки радужным прогнозам о росте выручки обеих компаний, курс их акций после выхода отчётности несколько снизился. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, акции TSMC на предварительных торгах подешевели почти на 3 %, а также до этого успели упасть в цене на 1,3 % в ходе основной сессии. Динамика акций ASML была более запутанной. В среду, сразу после публикации отчёта, они опустились в цене на 6,5 %, но потом отыграли часть потерь до результирующего снижения на 2,5 %. В четверг они подешевели ещё на 3 %. Инвесторов, помимо прочего, испугало сокращение выручки ASML в Китае. Как отмечают опрошенные CNBC аналитики, реакция рынка на отчёты ASML и TSMC не выразилась в росте котировок акций по той причине, что ожидания инвесторов уже были заложены в текущий курс до публикации статистики. После её выхода возникла небольшая коррекция. Немного успокоившись в том смысле, что буму ИИ ничего не угрожает, инвесторы начали искать факторы риска, которые могут замедлить рост выручки обеих компаний. В случае с ASML это могли быть санкции в отношении Китая или собственные производственные ограничения, а TSMC могла пострадать от влияния военных действий на Ближнем Востоке, через который получает энергоносители и технические газы. Кроме того, падение выручки TSMC в сегменте смартфонов на 11 % из-за подорожания памяти тоже насторожило инвесторов. При этом их должны были воодушевить как улучшение прогноза по росту выручки TSMC в этом году, так и приближение капитальных расходов к верхнему диапазону прогноза ($56 млрд). Это заметно выше тех $40,5 млрд, которые TSMC направила на закупку оборудования и строительство новых линий в прошлом году. С точки зрения динамики выручки TSMC хоть и рассчитывает увеличить её более чем на 30 % в этом году, существенной гибкостью в этом отношении похвастать не может. Компания просто работает на пределе своих производственных возможностей, и ускорить рост выручки может разве что благодаря повышению цен на свои услуги. Нехватка мощностей у TSMC ощущается как в сфере обработки кремниевых пластин, так и на этапе тестирования и упаковки чипов. Последний может стать своего рода «бутылочным горлышком» в условиях роста спроса на чипы со сложной пространственной компоновкой. В такой ситуации перед Intel открываются широкие возможности по привлечению клиентов к своим услугам по упаковке чипов. Компания может стать жизнеспособной альтернативой для тех, кто не может добиться от TSMC пропорционального увеличения количества обрабатываемой продукции. Сохраняющийся бум ИИ позволил ASML поднять прогноз по выручке на текущий год
15.04.2026 [13:48],
Алексей Разин
Крупнейший в мире поставщик литографических сканеров для изготовления чипов — нидерландская компания ASML, отчитывается о результатах квартала в числе первых представителей полупроводниковой отрасли. Свежий квартальный отчёт компании вдохновил инвесторов, поскольку она не видит предпосылок для снижения спроса на своё оборудования и поднимает прогноз по выручке на текущий год. 
Источник изображения: ASML Прежде всего, выручка ASML по итогам первого квартала достигла 8,8 млрд евро и превысила ожидания рынка (8,5 млрд евро), увеличившись в годовом сравнении примерно на 13 %. Чистая прибыль в размере 2,8 млрд его также оказалась заметно выше прогнозной величины (2,5 млрд евро), увеличившись на 17 %. Если ранее ASML рассчитывала по итогам всего текущего года выручить от 34 до 39 млрд евро, то теперь диапазон сместился вверх до 36–40 млрд евро. Генеральный директор Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) заявил: «Прогноз по росту полупроводниковой отрасли продолжает укрепляться, ведомый растущими объёмами инвестиций в инфраструктуру ИИ». По словам главы ASML, спрос продолжает превышать предложение, а клиенты компании ускоряют расширение своих производственных мощностей в текущем году и последующих, опираясь на долгосрочные контракты со своими клиентами. Считается, что те же производители памяти теперь берут с заказчиков крупные авансовые платежи и заключают многолетние контракты, рассчитывая использовать полученные от них деньги для расширения производства памяти, а также опираясь на более стабильные закупки со стороны клиентов по условиям долгосрочных контрактов. Впервые ASML не стала раскрывать объёмы заказов со стороны клиентов на поставку оборудования. Руководство компании просто ограничилось комментариями, что объёмы заказов сейчас достаточно высоки. Инвесторам, безусловно, потребуется некоторое время, чтобы привыкнуть к изменениям в отчётности ASML, но они иногда случаются. Например, Apple несколько лет назад перестала раскрывать количество проданных iPhone, но сделала это, осознавая тенденцию к сокращению продаж, хотя в денежном выражении они продолжали расти. ASML решила отучать инвесторов от демонстрации количества заказов постепенно, на минувшей квартальной конференции отметив, что способна поставить до конца 2027 года до 80 литографических сканеров класса EUV с низким значением числовой апертуры (low-NA), если того потребует спрос. Аналитики Barclays рассчитывали на квоту в 90 таких сканеров, поэтому для них откровения ASML стали источником некоторого разочарования. В текущем году компания сможет поставить 60 подобных EUV-сканеров, что на четверть больше прошлогоднего количества. Высокий спрос на память нашёл подтверждение в свежей отчётности ASML. Компания отметила, что 51 % своей выручки в первом квартале она получила от реализации оборудования для нужд производителей памяти. В предшествующем квартале данная доля не превышала 30 %, поэтому прогресс очевиден. Кроме того, Южная Корея с её сосредоточением двух крупнейших производителей памяти в географическом срезе обеспечила 45 % всей выручки ASML, тогда как Тайвань обеспечил только 23 %. Зато Китай под натиском ограничений снизил долю выручки с 36 до 19 % всего за пару кварталов. Как отметил глава ASML, в обозримом будущем компания не сможет удовлетворить весь спрос на свою продукцию: «Это создаёт серьёзные ограничения на конечных рынках от ИИ до мобильных устройств и ПК». Вопреки прежним ожиданиям, ASML также рассчитывает увеличить выручку от реализации литографических сканеров, соответствующих поколению до внедрения EUV. Ранее считалось, что оборудование для иммерсионной литографии на фоне санкций в отношении Китая будет приносить меньше выручки, но теперь компания ожидает, что она останется на прежнем уровне. «За пределами EUV»: Lace Lithography готовит литографию на атомах гелия с разрешением 0,1 нм
24.03.2026 [18:09],
Сергей Сурабекянц
Норвежский стартап Lace Lithography при поддержке Microsoft привлёк $40 млн в рамках первого раунда финансирования для разработки литографического сканера, использующего пучок атомов гелия при обработке кремниевых пластин. Компания утверждает, что её технология позволит создавать элементы чипов в 10 раз меньшего размера, чем существующие системы литографии, с шириной пучка всего 0,1 нм — EUV-сканеры ASML используют излучение с длиной волны 13,5 нм. 
Источник изображения: ASML Преимущество системы Lace в том, что атомы не имеют дифракционного предела, в то время как фотонная литография, включая системы EUV от ASML, ограничена длиной волны используемого света. По мере того, как производители микросхем уменьшают размеры элементов, они полагаются на все более сложные методы многослойного формирования шаблона, чтобы обойти это ограничение, но Lace использует другой подход, заменяя фотоны нейтральными атомами гелия и пучком, ширина которого примерно равна ширине одного атома водорода. Lace описывает свои системы как BEUV, или Beyond-EUV («за пределами EUV»). Генеральный директор и соучредитель Lace Бодил Хольст (Bodil Holst) заявила, что разработанная компанией технология позволит производителям микросхем печатать пластины с «в конечном итоге атомным разрешением». Научный директор по литографии Imec Джон Петерсен (John Petersen) считает, что этот подход может уменьшить транзисторы и другие элементы на порядок, до «почти невообразимой» степени. Lace присоединилась к растущему числу стартапов, разрабатывающих альтернативы передовой литографии ASML. Американские компании Substrate и xLight разрабатывают источники света на основе ускорителей частиц для EUV- или рентгеновской литографии, при этом xLight получила $150 млн государственного финансирования США. Canon поставила свой первый инструмент для наноимпринтной литографии в Техасский институт электроники ещё в сентябре 2024 года, а китайская компания Prinano недавно представила собственную систему наноимпринтной литографии на внутреннем рынке. Однако подход Lace отличается от всех этих компаний. В то время как Substrate и xLight по-прежнему используют фотоны, Lace полностью отказывается от электромагнитного излучения. Хотя Lace уже создала прототипы системы, разрыв между лабораторией и производством, как всегда, огромен. В настоящее время компания планирует развернуть испытательный стенд на пилотном предприятии к 2029 году, а сроки перехода к серийному производству пока не называются. Стоит отметить, что ASML потратила десятилетия и миллиарды долларов на превращение EUV-литографии из исследовательской концепции в коммерческий продукт. В Lace в настоящее время работает более 50 человек в Норвегии, Испании, Великобритании и Нидерландах, а первые результаты своих исследований компания впервые представила на конференции SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026. SK hynix закупит у ASML новейшего EUV-оборудования для выпуска чипов почти на $8 млрд
24.03.2026 [12:47],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML редко открыто обсуждает свои взаимоотношения и договорённости с клиентами, но иногда они становятся достоянием гласности. На этой неделе стало известно, что южнокорейская SK hynix до 2027 года включительно направит $7,9 млрд на приобретение литографических сканеров ASML класса EUV, с помощью которых рассчитывает наладить выпуск чипов по передовым технологиям. 
Источник изображения: ASML Исторически производителям памяти не особо требовалось передовое литографическое оборудование, поскольку они применяли более зрелые техпроцессы по сравнению с производителями логических компонентов. Тем не менее, развитие многокристальной компоновки привело к появлению соответствующих потребностей и у производителей микросхем памяти. Закупаемое SK hynix у ASML оборудование класса EUV найдёт применение на обоих крупнейших предприятиях компании в Южной Корее. Этот заказ стал самым крупным среди раскрытых клиентами ASML. Новому оборудованию предстоит начать работу на предприятии SK hynix в Йонъине, которое сейчас возводится. Оно будет готово к февралю 2027 года. Не исключено, что EUV-сканеры потребуются SK hynix для выпуска более прогрессивных видов памяти типа HBM, которые используют базовые кристаллы с логикой, в настоящее время выпускаемые для SK hynix тайваньской компанией TSMC. Конкурирующая Samsung Electronics может самостоятельно выпускать и базовые кристаллы, и чипы DRAM для формирования стека HBM. По всей видимости, SK hynix в своей деятельности тоже стремится достичь подобной независимости от TSMC. Заметим, что Samsung Electronics при этом уже тестирует и самое передовое оборудование ASML, обладающее высоким значением числовой апертуры (High-NA). Оно будет востребовано при производстве чипов по техпроцессам тоньше 2 нм, им также интересуются TSMC и Intel. В дальнейшем EUV-оборудование пригодится SK hynix для выпуска обычной DRAM, как ожидают некоторые эксперты. Указанной суммы должно хватить на закупку примерно 30 новых EUV-сканеров ASML. Европа получила ключ к ангстрёмным техпроцессам будущего — Imec установит новейший EUV-сканер ASML EXE:5200
19.03.2026 [14:26],
Геннадий Детинич
Бельгийский исследовательский центр Imec похвастался приобретением новейшего EUV-сканера компании ASML — установки TWINSCAN EXE:5200 с числовой апертурой 0,55 (High Numerical Aperture). Сканер обеспечит беспрецедентное разрешение при изготовлении полупроводниковых структур, гарантируя высокий спрос на эти технологии со стороны компаний-производителей чипов. Это позволит Европе продолжить оставаться донором техпроцессов, как и в предыдущие десятилетия. 
Источник изображения: Imec По оптическому разрешению новый сканер превзойдёт возможности обычных EUV-систем с NA 0,33, а также обеспечит повышенную производительность при обработке пластин, стабильность работы и скорость процессов. Система будет развёрнута в чистой комнате Imec с оборудованием для обработки 300-мм пластин и станет центральным элементом пилотной линии NanoIC, предназначенной для ускоренной разработки и отработки технологий производства чипов с техпроцессом менее 2 нм, а также для перехода в «эру ангстремов» (Ångström era). Получение центром Imec одной из немногих таких установок в мире лишний раз подчёркивает лидерство европейских разработчиков техпроцессов в подготовке глобальной экосистемы выпуска полупроводников к следующему поколению производства логики и памяти. Технические преимущества систем с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) заключаются в возможности печати более мелких структур за один проход, что упрощает процессы, снижает затраты и повышает выход годных изделий по сравнению с многоэтапным процессом поочерёдного наложения масок (множественной проекции) для сканеров предыдущего поколения. Система EXE:5200 предлагает повышенную пропускную способность, лучшую точность совмещения элементов и совместимость с новыми материалами фоторезистов (включая фоторезисты на основе оксидов металлов), что критично для создания сверхплотных массивов транзисторов. В предыдущие два года Imec и ASML активно сотрудничали в совместной лаборатории High-NA EUV в Вельдховене (Нидерланды), где уже были достигнуты мировые рекорды по разрешению линий — например, изготовлены линии шириной 16 нм за один проход. Теперь всё это будет воспроизведено в Imec на линиях, близких к коммерческим, что переводит исследования на промышленный масштаб с полной интеграцией в цепочку из сырья, обработки и метрологии. Полная готовность системы EXE:5200 к эксплуатации ожидается к четвёртому кварталу 2026 года. До этого момента исследования в сфере High-NA EUV продолжатся в совместной лаборатории ASML–Imec в Вельдховене, обеспечивая непрерывность работ для партнёров. Установка в Imec позволит экосистеме (ведущим производителям чипов, поставщикам оборудования и материалов) получить самый ранний и наиболее полный доступ к технологиям следующего поколения. Это особенно важно для разработки энергоэффективных AI-ускорителей, высокоплотной памяти и других приложений, требующих экстремальной миниатюризации. Стратегическое значение события подкрепляется тесным партнёрством Imec с ASML, поддержкой Европейского союза, правительств Бельгии и Нидерландов, а также финансированием через программы Digital Europe и Horizon Europe. Получение столь дорогой и уникальной системы (стоимость одной установки оценивается в сотни миллионов долларов) подтверждает роль Imec как ключевого «трамплина» для индустрии в «эру ангстремов». Технология High-NA EUV становится краеугольным камнем для продолжения закона Мура за пределами 2 нм, обеспечивая экономически оправданное масштабирование и открывая путь к чипам в масштабе A10/A7 и далее, что критично для конкурентоспособности Европы в глобальной полупроводниковой гонке. Китайские производители чипов призвали власти создать «китайскую ASML»
07.03.2026 [12:31],
Павел Котов
Высокопоставленные руководители китайских полупроводниковых компаний призвали скоординировать в период с 2026 по 2030 год национальные проекты, посвящённые развитию литографических систем, и тем самым повысить технологическую самодостаточность страны. 
Источник изображений: Maxence Pira / unsplash.com Посвящённую этому вопросу статью опубликовали председатель Naura Technology Group Чжао Цзиньжун (Zhao Jinrong), председатель и президент Yangtze Memory Technologies Corp Чэнь Наньсян (Chen Nanxiang), председатель Empyrean Technology Лю Вэйпин (Liu Weiping), а также представители ведущих институтов полупроводниковой промышленности страны. Они призвали власти объединить национальные ресурсы, чтобы интегрировать технологические прорывы, достигнутые в различных учреждениях. С 2020 года производство полупроводников стало одним из основных направлений технологического противостояния Китая и США — Вашингтон ввёл экспортные ограничения, чтобы не позволить Пекину овладеть технологиями производства продукции по техпроцессам ниже 7 нм. «Возьмём в качестве примера литографические машины: оборудование ASML для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV) состоит из 100 000 компонентов от 5000 поставщиков, а ASML выступает лишь в качестве сборщика», — говорится в материале. Нидерландская ASML действительно сегодня остаётся единственным в мире поставщиком машин для EUV-литографии — это оборудование необходимо для производства самых современных компьютерных чипов, которые используются в смартфонах, системах искусственного интеллекта и других передовых вычислительных системах. «Как создать китайскую ASML, чтобы „интегрированная“ компания сумела преодолеть барьер „богатства и славы“, и как равномерно распределить средства и человеческие ресурсы — неотложный вопрос, по которому соответствующие ведомства должны немедленно разработать планы реализации», — написали китайские эксперты.  Учреждения страны добились прорывных успехов в разрозненных областях, связанных с EUV-лазерами, технологиями изготовления кремниевых пластин и оптических систем. Интеграция этих компонентов в единую систему остаётся сложной задачей, которую необходимо решить в рамках 15-й пятилетки. В статье указываются слабые места в программном обеспечении для автоматизации проектирования электроники; в материаловедении — в производстве кремниевых пластин и электронных газов. Эти области обозначаются как ключевые, требующие координации на национальном уровне. Китайское полупроводниковое производство с использованием зрелых техпроцессов 28 нм и более сегодня занимает долю в 33 % мирового рынка — в этом сегменте страна обладает значительным потенциалом как в проектировании, так и в производстве, говорится в материале. Эксперты призвали к созданию общедоступных площадок с самыми передовыми возможностями для исследования, разработки и тестирования новейших структур устройств, технологического оборудования, компонентов, материалов и программного обеспечения для проектирования. ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов
02.03.2026 [19:44],
Сергей Сурабекянц
ASML является единственным производителем литографического оборудования с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV), которое имеет решающее значение для производства самых передовых в мире микросхем для ИИ. Тем не менее, компания не останавливается на достигнутом и собирается существенно расширить свою производственную линейку, включив в неё оборудование для сборки, упаковки и корпусирования микросхем. 
Источник изображений: ASML ASML активизирует планы по созданию оборудования для упаковки микросхем и начинает разработку инструментов для производства микросхем, которые могут помочь в создании новых поколений передовых процессоров с искусственным интеллектом. «Мы смотрим не только на следующие пять лет, но и на следующие 10, может быть, 15 лет, — заявил главный технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). — [Мы рассматриваем] потенциальные направления развития отрасли и то, что ей потребуется с точки зрения упаковки, склеивания и т. д.» В октябре компания повысила Питерса до должности главного технического директора, заменив Мартина ван ден Бринка (Martin van den Brink), который возглавлял технологическое подразделение около 40 лет. ASML также заявила о реорганизации своего технологического бизнеса с целью приоритетного развития инженерных, а не управленческих должностей. Инвесторы уже учли в цене акций доминирование компании в области EUV-литографии и возлагают большие надежды на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), назначенного в 2024 году. Акции компании с рыночной капитализацией в $560 млрд выросли в этом году более чем на 30 %. Они торгуются примерно по 40-кратному показателю прогнозируемой прибыли, в то время как акции Nvidia торгуются примерно по 22-кратному показателю прибыли.  Использование многослойной компоновки чипов позволяет разработчикам преодолеть ограничения по размеру и увеличить скорость выполнения сложных вычислений. Сложность и точность, необходимые для создания многослойных чипов, сделали некогда низкорентабельный бизнес по упаковке микросхем значительно более прибыльным. Размеры микросхем для ИИ значительно увеличились, поэтому ASML разрабатывает новые системы сканирования и литографические инструменты для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году ASML представила сканирующий инструмент XT:260, специально разработанный для производства передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, и самих процессоров для ИИ. По словам Питерса, инженеры компании изучают возможности использования дополнительного оборудования «прямо сейчас». ASML заявила о готовности High-NA EUV к серийному производству ангстремных чипов
27.02.2026 [12:17],
Алексей Разин
Литографическим оборудованием ASML нового поколения интересуются даже те производители чипов, которые в ближайшие годы не собираются использовать сканеры с высоким значением числовой апертуры (High-NA). При этом сама нидерландская компания утверждает, что испытания подтвердили высокую степень готовности такого оборудования к массовому производству чипов. 
Источник изображения: ASML Соответствующими соображениями поделился с Reuters технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). Своими данными, полученными по итогам испытаний профильного оборудования класса High-NA EUV, руководство ASML собирается поделиться на технологической конференции в Сан-Хосе, штат Калифорния. В общей сложности с помощью новейших литографических сканеров ASML, которые позволяют изготавливать чипы по техпроцессам тоньше 2 нм, было обработано примерно 500 000 кремниевых пластин. ASML утверждает, что эти литографические сканеры стоимостью около $400 млн каждый формально готовы к началу серийного выпуска чипов с их помощью. Они обеспечивают требуемую точность экспозиции, простаивают из-за необходимости настройки и ремонта не более 20 % времени, а потому чисто технически их уже можно использовать при серийном производстве передовых чипов. Впрочем, клиентам ASML потребуется ещё не менее двух–трёх лет на полную адаптацию своих технологий к использованию оборудования класса High-NA EUV, даже если учесть, что Intel, TSMC и Samsung с этим оборудованием уже начали знакомиться заранее. К концу года ASML сократит время простоев оборудования до 10 %, дополнительно улучшив критерии эффективности использования таких литографических сканеров. Компания готова активно делиться с клиентами данными, позволяющими убедить их в целесообразности использования такого оборудования. ASML разогнала EUV до киловатта — производительность сканеров вырастет на 50 % через несколько лет
24.02.2026 [00:55],
Анжелла Марина
Мировой лидер в производстве фотолитографических систем (EUV и DUV) для полупроводниковой промышленности компания ASML совершила прорыв в технологии EUV-литографии и планирует увеличить выпуск чипов на 50 % к 2030 году. Инженеры компании смогли повысить мощность источника света до 1000 ватт, что позволит обрабатывать до 330 кремниевых пластин в час и существенно снизить стоимость производства передовых процессоров. 
Источник изображения: ASML По сообщению Reuters, исследователи разработали метод кардинального увеличения мощности источника света в установках для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Это техническое достижение позволит к концу текущего десятилетия повысить производительность оборудования на 50 % и укрепить позиции компании на фоне растущей конкуренции со стороны американских и китайских производителей. Ведущий технолог ASML Майкл Пурвис (Michael Purvis) подтвердил полную работоспособность системы мощностью 1000 ватт в условиях реального производства и отметил отсутствие фундаментальных препятствий для дальнейшего роста показателя до 2000 ватт. Ключевое преимущество повышения мощности источника с текущих 600 до 1000 ватт заключается в возможности выпускать больше продукции за единицу времени. Поскольку чипы печатаются методом фотолитографии, более интенсивное излучение позволяет сократить время экспонирования химического слоя на кремниевой пластине. Вице-президент направления EUV-машин Тён ван Гог (Teun van Gogh) прогнозирует, что благодаря этому обновлению оборудование сможет обрабатывать около 330 пластин в час к 2030 году, тогда как сейчас этот показатель составляет 220. Рост пропускной способности сканеров обеспечит заказчикам снижение себестоимости каждого устройства и поддержит экономическую целесообразность применения EUV-технологий. Для реализации этого плана ASML усовершенствовала технологический процесс, который и без того считается одной из сложнейших инженерных задач. Речь идет о системе, в которой свет с длиной волны 13,5 нанометра возникает при обстреле потока расплавленного олова мощным лазером, превращающим вещество в плазму. Ключевым нововведением стало удвоение частоты капель до 100 000 в секунду и применение схемы с двумя лазерными импульсами для их формовки, что отличает систему от текущих моделей. Масштаб проделанной работы прокомментировал профессор Университета штата Колорадо Хорхе Х. Рокка (Jorge J. Rocca), который назвал достижение киловаттной мощности удивительным результатом, требующим глубокого понимания множества технологий. Reuters отмечает, что именно этот высокий инженерный барьер помогает нидерландскому холдингу сохранять дистанцию от новых конкурентов, таких как американские стартапы Substrate и xLight, разрабатывающие свои решения при финансовой поддержке правительства США. ASML готовится к массовому внедрению High-NA EUV в следующем году — для 1,4-нм и более тонких чипов
16.02.2026 [11:48],
Алексей Разин
Необходимость дальнейшей миниатюризации полупроводниковых элементов вынуждает производителей переходить на более совершенные методы их изготовления. С точки зрения литографии отрасль должна сделать очередной важный шаг в этом направлении в ближайшие два года, начав выпуск чипов с использованием литографического оборудования класса High-NA EUV. 
Источник изображения: ASML Высокая числовая апертура, определяемая значением 0,55, позволяет подобному оборудованию с использованием сверхжёсткого ультрафиолетового излучения (EUV) получать за один проход элементы размером не более 8 нм. Такое оборудование открывает возможность серийного выпуска интегральных микросхем по 1,4-нм нормам и чипов памяти DRAM по техпроцессам менее 10 нм. По данным представителей ASML, которая выпускает оборудование для выпуска чипов класса High-NA EUV, первыми её клиентами на этом направлении должны стать Intel, Samsung и SK hynix. По всей видимости, крупнейший контрактный производитель чипов в лице TSMC пока просто не готов к массовому внедрению такого оборудования по экономическим причинам, ведь одна система High-NA EUV обходится в $380 млн. При выпуске 1,4-нм чипов TSMC такое оборудование применять не собирается. Intel ещё в декабре прошлого года отметила, что уже ввела в строй сканер ASML Twinscan EXE:5200B, который пригодится для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A. Попутно приходится подгонять под новые технологические нормы сопутствующее оборудование и оснастку, поэтому не всё зависит именно от литографических сканеров ASML. По данным южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics также получила первый сканер Twinscan EXE:5200B в декабре прошлого года, а второй будет доставлен в текущем полугодии. Сообщается, что подобное оборудование пригодится Samsung при контрактном производстве собственных 2-нм процессоров семейства Exynos 2600 и будущих процессоров Tesla, которые она будет выпускать по контракту для этого автопроизводителя. Конкурирующая SK hynix осваивает оборудование ASML для High-NA EUV с сентября прошлого года. Обычную EUV-литографию компания начала использовать для выпуска DRAM ещё в 2021 году. При производстве микросхем памяти по шестому поколению 10-нм техпроцесса SK hynix собирается использовать не менее пяти EUV-слоёв в кристалле. Американская Micron Technology со сроками и целесообразностью внедрения High-NA EUV пока не определилась. Молодой японский стартап Rapidus только осваивает выпуск 2-нм продукции, но при этом намерен на будущем предприятии в Японии со временем наладить выпуск 1,4-нм чипов с 2029 года. К осени 2027 года компания должна наладить массовое производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо. Осторожность во внедрении более дорогого оборудования для выпуска чипов понятна, поскольку затраты на его закупку придётся переносить на себестоимость продукции, а заплатить за это придётся конечным потребителям. В целом, новое поколение литографических сканеров ASML для серийного выпуска передовой полупроводниковой продукции начнёт применяться в 2027–2028 годах. ИИ-бум раздул заказы ASML вдвое шире ожиданий — но от массовых сокращений это не уберегло
28.01.2026 [13:13],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML является крупнейшим поставщиком литографических сканеров, которые используются для производства полупроводниковых компонентов. Отчёт за прошлый квартал позволяет судить, что портфель заказов ASML вырос до 13,2 млрд евро против ожидаемых аналитиками 6,85 млрд евро. Это не помешало компании заявить о грядущем сокращении персонала. 
Источник изображения: ASML Отчётности ASML инвесторы ждали с нетерпением, поскольку она позволяет понять, насколько долгосрочным будет ИИ-бум, ведь для выпуска соответствующих чипов нужно оборудование этой марки, а заказывают его обычно задолго до отгрузки, ожидание может превышать один год в текущих условиях. В этом месяце капитализация ASML перевалила за $500 млрд, отображая уверенность инвесторов в светлом будущем данного поставщика оборудования для производства чипов. Компания TSMC, являющаяся одним из крупнейших клиентов ASML, вынуждена увеличивать затраты на выпуск продукции и расширение мощностей. В этом году первая собирается потратить от $52 до $56 млрд на покупку оборудования и строительство предприятий. Предсказуемо, что солидная часть этих денег достанется именно ASML. Курс акций компании на утренних торгах вырос на 8,7 %, а всего с начала года он успел укрепиться на 32 %. 
Источник изображения: Bloomberg В целом, выручка компании растёт уже на протяжении 13 последних лет. В прошлом году она увеличилась до 32,7 млрд евро. В этом году компания рассчитывает выручить от 34 до 39 млрд евро. В прошлом квартале более половины заказываемых клиентами ASML литографических сканеров относились к классу EUV. Их совокупная стоимость в нынешних ценах достигает 7,7 млрд евро. По словам представителей ASML, многие клиенты начали оптимистичнее смотреть в будущее, поверив в долгосрочность ИИ-бума. Это позволило увеличить портфель заказов ASML до рекордных 13,2 млрд евро. По итогам всего прошлого года он приблизился к 39 млрд евро. 
Источник изображения: Bloomberg Китай остался крупнейшим рынком сбыта продукции ASML, сформировав 36 % её мировой выручки по итогам четвёртого квартала. В будущем из-за санкций США эта доля сократится до 20 %, по мнению руководства компании, тогда как в прошлом году в целом Китай обеспечивал 33 % выручки компании. ASML не имеет возможности продавать в Китай не только новейшие EUV-системы, но и часть менее продвинутых систем класса DUV. От передовых моделей ASML поставляемое в КНР оборудование отстаёт на восемь поколений. Спрос со стороны китайских производителей при этом и не думает падать, поскольку более простую полупроводниковую продукцию китайская промышленность тоже стремится выпускать в больших количествах. В дальнейшем ASML хочет отказаться от практики публикации данных о портфеле своих заказов. Компания также оптимизирует свою организационную структуру, что потребует сокращения некоторой части рабочих мест. За счёт этих преобразований она надеется стать более живой и подвижной. Около 1700 человек будут сокращены в технологических и ИТ-подразделениях ASML. Географически основная часть увольнений произойдёт в Нидерландах, хотя будут затронуты и американские специалисты компании. Оптимизация штатного расписания нацелена в основном на руководящий состав, а не линейных специалистов. В общей сложности, численность персонала ASML сократится на 4 %. Финансовый директор компании Роджер Дассен (Roger Dassen) так объяснил мотивацию сокращений: «Мы хотим позволить инженерам опять быть инженерами». |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
