Сегодня 06 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов

ASML является единственным производителем литографического оборудования с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV), которое имеет решающее значение для производства самых передовых в мире микросхем для ИИ. Тем не менее, компания не останавливается на достигнутом и собирается существенно расширить свою производственную линейку, включив в неё оборудование для сборки, упаковки и корпусирования микросхем.

 Источник изображений: ASML

Источник изображений: ASML

ASML активизирует планы по созданию оборудования для упаковки микросхем и начинает разработку инструментов для производства микросхем, которые могут помочь в создании новых поколений передовых процессоров с искусственным интеллектом. «Мы смотрим не только на следующие пять лет, но и на следующие 10, может быть, 15 лет, — заявил главный технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). — [Мы рассматриваем] потенциальные направления развития отрасли и то, что ей потребуется с точки зрения упаковки, склеивания и т. д.»

В октябре компания повысила Питерса до должности главного технического директора, заменив Мартина ван ден Бринка (Martin van den Brink), который возглавлял технологическое подразделение около 40 лет. ASML также заявила о реорганизации своего технологического бизнеса с целью приоритетного развития инженерных, а не управленческих должностей.

Инвесторы уже учли в цене акций доминирование компании в области EUV-литографии и возлагают большие надежды на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), назначенного в 2024 году. Акции компании с рыночной капитализацией в $560 млрд выросли в этом году более чем на 30 %. Они торгуются примерно по 40-кратному показателю прогнозируемой прибыли, в то время как акции Nvidia торгуются примерно по 22-кратному показателю прибыли.

Использование многослойной компоновки чипов позволяет разработчикам преодолеть ограничения по размеру и увеличить скорость выполнения сложных вычислений. Сложность и точность, необходимые для создания многослойных чипов, сделали некогда низкорентабельный бизнес по упаковке микросхем значительно более прибыльным.

Размеры микросхем для ИИ значительно увеличились, поэтому ASML разрабатывает новые системы сканирования и литографические инструменты для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году ASML представила сканирующий инструмент XT:260, специально разработанный для производства передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, и самих процессоров для ИИ. По словам Питерса, инженеры компании изучают возможности использования дополнительного оборудования «прямо сейчас».

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Авторы Cloudpunk раскрыли точную дату выхода атмосферного киберпанк-симулятора жизни Nivalis Night 38 мин.
Новая статья: WheelMates — без ветерка. Рецензия 17 ч.
Боевик Samson от создателя Just Cause выйдет на консолях до конца сентября после провального релиза на ПК 19 ч.
Амбициозная вампирская ролевая игра The Blood of Dawnwalker от ветеранов CD Projekt Red уже стала хитом продаж — миллион копий за два дня 21 ч.
Суд разрешил конкуренту X использовать слово твит и логотип птицы, но запретил имя Twitter 05-09 14:01
Windows 11 будет сообщать приложениям возраст пользователя 05-09 13:38
В поглощении Hugging Face компанией Nvidia оказалось много символизма — возможно, неслучайного 05-09 13:24
Спамеры стали использовать ASCII-подмену символов — раньше так взламывали ИИ 05-09 12:21
В независимом тестировании OpenAI GPT-6 Astra оказалась почти не лучше предшественницы 05-09 12:01
Новая статья: Resonance: A Plague Tale Legacy — корабль, с которого сбежали крысы. Рецензия 05-09 00:07
У Европы появилась своя частная ракета — Isar Aerospace со второй попытки вывела Spectrum на орбиту 2 ч.
Xiaomi настолько уверена в своей тяговой батарее, что готова менять сгоревший из-за неё автомобиль на новый 9 ч.
Выручка Foxconn на крыльях ИИ-бума в августе выросла на 52 %, и это только начало, как считают в компании 10 ч.
AMD анонсировала рабочую станцию Threadripper Halo Station с Instinct MI350P для ИИ-задач 24 ч.
ASUS анонсировала ИИ-серверы на чипах Intel Xeon 6 и AMD EPYC 9006 24 ч.
В 2027 году Apple выпустит умную камеру, которая записывает только нужные события 05-09 12:41
Бюджетные Galaxy A помогут Samsung нарастить поставки, пока конкуренты сокращают производство на фоне роста цен на память 05-09 12:17
Google, Oppo и Vivo вслед за Apple добавят два слоя стекла в складные дисплеи смартфонов 05-09 11:06
Apple усилила наём сотрудников в Китае — потребовались специалисты в области ИИ и не только 05-09 10:36
Samsung и Arm собираются разработать для OpenAI чип, который будет выпускаться по 2-нм технологии 05-09 09:58