Сегодня 09 ноября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов

ASML является единственным производителем литографического оборудования с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV), которое имеет решающее значение для производства самых передовых в мире микросхем для ИИ. Тем не менее, компания не останавливается на достигнутом и собирается существенно расширить свою производственную линейку, включив в неё оборудование для сборки, упаковки и корпусирования микросхем.

 Источник изображений: ASML

Источник изображений: ASML

ASML активизирует планы по созданию оборудования для упаковки микросхем и начинает разработку инструментов для производства микросхем, которые могут помочь в создании новых поколений передовых процессоров с искусственным интеллектом. «Мы смотрим не только на следующие пять лет, но и на следующие 10, может быть, 15 лет, — заявил главный технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). — [Мы рассматриваем] потенциальные направления развития отрасли и то, что ей потребуется с точки зрения упаковки, склеивания и т. д.»

В октябре компания повысила Питерса до должности главного технического директора, заменив Мартина ван ден Бринка (Martin van den Brink), который возглавлял технологическое подразделение около 40 лет. ASML также заявила о реорганизации своего технологического бизнеса с целью приоритетного развития инженерных, а не управленческих должностей.

Инвесторы уже учли в цене акций доминирование компании в области EUV-литографии и возлагают большие надежды на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), назначенного в 2024 году. Акции компании с рыночной капитализацией в $560 млрд выросли в этом году более чем на 30 %. Они торгуются примерно по 40-кратному показателю прогнозируемой прибыли, в то время как акции Nvidia торгуются примерно по 22-кратному показателю прибыли.

Использование многослойной компоновки чипов позволяет разработчикам преодолеть ограничения по размеру и увеличить скорость выполнения сложных вычислений. Сложность и точность, необходимые для создания многослойных чипов, сделали некогда низкорентабельный бизнес по упаковке микросхем значительно более прибыльным.

Размеры микросхем для ИИ значительно увеличились, поэтому ASML разрабатывает новые системы сканирования и литографические инструменты для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году ASML представила сканирующий инструмент XT:260, специально разработанный для производства передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, и самих процессоров для ИИ. По словам Питерса, инженеры компании изучают возможности использования дополнительного оборудования «прямо сейчас».

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Эксклюзивы PlayStation вернулись: Sony стала маркировать главные игры PS5 знаком PlayStation Exclusive 49 мин.
Instagram с помощью ИИ вычислит «миллионы подростков» по всему миру — даже если они притворяются взрослыми 2 ч.
Тернус решил ускорить разработку ПО Apple — для этого придётся ослабить контроль 5 ч.
Apple бросилась догонять OpenAI и Meta: Тернус требует превратить Siri в мощного ИИ-агента 8 ч.
Сооснователь BioWare рассказал, сколько будет стоить спасение Mass Effect 9 ч.
Broadcom вспомнила о небольших компаниях и выпустила VMware vSphere Express с поддержкой до 128 ядер 12 ч.
Инсайдеры раскрыли планы Ubisoft на Assassin’s Creed про Древний Рим, а Codename Hexe придётся подождать 12 ч.
«Лаборатория Числитель» выпустила платформу «Штурвал ML/AI» для ML- и AI-нагрузок в Kubernetes 21 ч.
Запуск World of Warcraft: Forever установил рекорд по числу одновременных игроков за всю историю WoW 23 ч.
Роботов с ИИ оказалось легко обмануть: искажённая картинка заставляет их легко выполнять опасные команды 08-11 20:05
Лунная ракета NASA SLS продырявила ионосферу Земли так, что это могло вызвать фатальные сбои GPS 26 мин.
Китай вступился за Дженсена Хуанга и назвал шпионский скандал клеветой 2 ч.
Илон Маск хочет догнать Samsung по объёму производства DRAM — Terafab замахнулась на миллион пластин в месяц уже к 2032 году 2 ч.
Google представила ИИ-ускорители TPU 8tx и TPU 8i Max, заточенные под конфиденциальность и огромные контексты 3 ч.
BYD представила китайский Rolls-Royce: люксовый электромобиль Yangwang умеет плавать и стоит больше $300 000 3 ч.
Xiaomi раскрыла дату глобального анонса флагманов Xiaomi 18 Pro и Pro Max 4 ч.
Скандал вокруг Дженсена Хуанга показал, насколько Nvidia зависит от своего основателя и его детей 5 ч.
Алмазная пластина размером с пиццу: учёные совершили прорыв в создании основы для суперчипов будущего 5 ч.
6 ГВт для ИИ в аризонских пустынях — SpaceXAI намерена построить крупнейший в мире ЦОД 6 ч.
IBM, AMD и ORNL запустили платформу для разработки технологий квантовой коррекции ошибок 6 ч.