Сегодня 11 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов

ASML является единственным производителем литографического оборудования с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV), которое имеет решающее значение для производства самых передовых в мире микросхем для ИИ. Тем не менее, компания не останавливается на достигнутом и собирается существенно расширить свою производственную линейку, включив в неё оборудование для сборки, упаковки и корпусирования микросхем.

 Источник изображений: ASML

Источник изображений: ASML

ASML активизирует планы по созданию оборудования для упаковки микросхем и начинает разработку инструментов для производства микросхем, которые могут помочь в создании новых поколений передовых процессоров с искусственным интеллектом. «Мы смотрим не только на следующие пять лет, но и на следующие 10, может быть, 15 лет, — заявил главный технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). — [Мы рассматриваем] потенциальные направления развития отрасли и то, что ей потребуется с точки зрения упаковки, склеивания и т. д.»

В октябре компания повысила Питерса до должности главного технического директора, заменив Мартина ван ден Бринка (Martin van den Brink), который возглавлял технологическое подразделение около 40 лет. ASML также заявила о реорганизации своего технологического бизнеса с целью приоритетного развития инженерных, а не управленческих должностей.

Инвесторы уже учли в цене акций доминирование компании в области EUV-литографии и возлагают большие надежды на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), назначенного в 2024 году. Акции компании с рыночной капитализацией в $560 млрд выросли в этом году более чем на 30 %. Они торгуются примерно по 40-кратному показателю прогнозируемой прибыли, в то время как акции Nvidia торгуются примерно по 22-кратному показателю прибыли.

Использование многослойной компоновки чипов позволяет разработчикам преодолеть ограничения по размеру и увеличить скорость выполнения сложных вычислений. Сложность и точность, необходимые для создания многослойных чипов, сделали некогда низкорентабельный бизнес по упаковке микросхем значительно более прибыльным.

Размеры микросхем для ИИ значительно увеличились, поэтому ASML разрабатывает новые системы сканирования и литографические инструменты для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году ASML представила сканирующий инструмент XT:260, специально разработанный для производства передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, и самих процессоров для ИИ. По словам Питерса, инженеры компании изучают возможности использования дополнительного оборудования «прямо сейчас».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung выпустила One UI 8.5 для поддерживаемых Galaxy спустя пять месяцев бета-тестов 11 мин.
На ПК стартовали предзаказы Subnautica 2 — игра доступна в российских Steam и Epic Games Store 22 мин.
Издателем Stellar Blade 2 выступит не Sony, а сама Shift Up — официальный анонс сиквела уже не за горами 2 ч.
Смартфоны Samsung начнут блокировать приложения с назойливой рекламой в уведомлениях 3 ч.
Фанатов заинтриговал мод, который переносит в Half-Life главную героиню Life is Strange — геймплей и подробности Half-Life is Strange 4 ч.
TikTok позволит полностью отключить рекламу — но не бесплатно и не всем 4 ч.
ИИ упростил создание рекламы для малого бизнеса, но выделиться стало сложнее 8 ч.
WhatsApp запустил платную подписку Plus на iOS с темами, значками и 18 акцентными цветами 9 ч.
Джазовый ретрошутер Mouse: P.I. For Hire достиг новой вершины продаж и уже отбил все затраты на разработку 10 ч.
Новый большой патч принёс в Crimson Desert особые виды транспорта и извлечение материалов — подробности обновления 1.06.00 12 ч.
AMD разрабатывает настольную Radeon RX 9050 с 8 Гбайт памяти 8 мин.
Спутник LINK прошёл испытания и приблизил спасение обсерватории Swift от сгорания в атмосфере 2 ч.
DJI показала мощные роботы-пылесосы Romo 2 — с датчиками, как у дронов, и быстрой зарядкой 2 ч.
Следующая Vision Pro выйдет не раньше 2028 года: Apple переключилась на умные очки и ИИ-устройства 2 ч.
Первая частная индийская ракета отправится в космос уже этим летом — шансы на успех не высоки, и это нормально 3 ч.
Смартфон Трампа может вообще не выйти — предзаказ не гарантирует даже запуск производства 4 ч.
Ключевые характеристики геймерского смартфона RedMagic 11S Pro раскрылись до анонса 5 ч.
Broadcom представила решения 10G PON и Wi-Fi 8 для организации ШПД 7 ч.
Verda и Compal объединили усилия для создания ИИ-инфраструктуры следующего поколения 7 ч.
PowerColor выпустила тонкую профессиональную видеокарту Radeon AI PRO R9600D с разъёмом 12V-2×6 8 ч.