Построенное компанией TSMC в штате Аризона предприятие начало опытный выпуск продукции ещё в апреле этого года, а к сентябрю оно даже освоило производство 4-нм процессоров Apple A16. Представители предприятия, как отмечает Bloomberg, недавно на закрытом мероприятии заявили, что уровень брака на нём ниже, чем на аналогичных мощностях компании на Тайване.

Источник изображения: TSMC

Источники Bloomberg приписывают подобное заявление Рику Кессиди (Rick Cassidy), президенту американского подразделения TSMC. По его словам, уровень выхода годных чипов на предприятии компании в Аризоне на 4 процентных пункта выше, чем на аналогичных предприятиях Тайваня. Речь, по всей видимости, идёт именно о показателях брака 4-нм продукции, которую предприятие TSMC в Аризоне начнёт массово выдавать в первой половине следующего года.

Напомним, по Закону о чипах 2022 года компания TSMC претендует на получение от властей США безвозвратных субсидий на сумму $6,6 млрд и $5 млрд в виде льготных кредитов, не говоря уже о налоговых вычетах на свои капитальные расходы, связанные со строительством предприятий на территории США. Помимо уже действующего предприятия в Аризоне, компания намеревается к 2027 или 2028 году ввести в строй ещё одно предприятие в этом штате, а до конца десятилетия увеличить их количество до трёх.

По информации Bloomberg, глава американского представительства TSMC накануне дал понять, что готовность компании строить новые предприятия на территории США будет во многом зависеть от субсидирования. Если будет принято некоторое подобие «второго Закона о чипах», то имеющийся в распоряжении TSMC участок земли в Аризоне позволит разместить в общей сложности шесть предприятий. Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на прошлой неделе пояснил, что первое предприятие в Аризоне начнёт массовый выпуск продукции в начале 2025 года и сможет обеспечить уровень качества и стабильности не ниже того, что наблюдается на предприятиях компании на Тайване.

Расследование вокруг причастности TSMC к снабжению Huawei Technologies передовыми 7-нм чипами в условиях санкций постепенно набирает обороты. Агентство Bloomberg сообщило, что TSMC только в этом месяце прекратила поставлять такую продукцию некоему клиенту, заподозрив подвох. Клиент мог переправлять чипы Huawei в обход санкций.

Источник изображения: Huawei Technologies

По информации источников, TSMC к середине этого месяца решила прекратить поставки чипов одному из клиентов, которого заподозрила в связях с Huawei Technologies. Тайваньский производитель чипов якобы успел сообщить об этом властям США и Тайваня и начал более тщательное собственное расследование. На этой неделе агентство Reuters также сообщило, что TSMC сама обратилась к американским чиновникам после того, как канадские эксперты TechInsights сообщили ей о своих подозрениях о происхождении 7-нм чипов Ascend 910B в составе ускорителей вычислений Huawei.

Пока не представляется возможным установить, действовал ли упомянутый выше таинственный клиент TSMC в интересах Huawei, и в какой стране он находился. Примечательно, что и TSMC, и Huawei утверждают, что прекратили прямое сотрудничество с середины сентября 2020 года, когда вступили в силу соответствующие санкции США. При этом Huawei отмечает, что чип Ascend 910B не был ею представлен официально. Представителям TSMC также ничего неизвестно о каких-либо расследованиях со стороны регуляторов США в отношении этой компании.

На защиту этого контрактного производителя чипов уже встали официальные чиновники в правительстве Тайваня, которые заверили общественность в законопослушности TSMC. Американские чиновники, как отмечается, провели встречу с руководством компании в середине октября, чтобы обсудить нюансы, связанные с цепочкой поставок её продукции.

Представленные в марте этого года ускорители вычислений Nvidia с архитектурой Blackwell были готовы к массовому производству ближе к осени, но обнаруженный в их дизайне дефект препятствовал выпуску чипов в достаточных количествах для удовлетворения спроса. Теперь глава и основатель компании утверждает, что дефект удалось устранить, и помогла разработчикам в этой сфере сама TSMC.

Источник изображения: Nvidia

«У нас в дизайне Blackwell был дефект. Чип функционировал полноценно, но дефект помешал бы выпускать его с приемлемым уровнем брака. Сто процентов вины лежало на Nvidia», — неожиданно откровенно высказался о неудачах своего детища Дженсен Хуанг (Jensen Huang). При этом он опроверг слухи о возникновении противоречий между Nvidia и TSMC на этой почве. Он добавил, что для создания вычислительной системы на базе Blackwell пришлось с нуля разработать семь типов полупроводниковых компонентов, и подготовить их к производству одновременно.

По словам Хуанга, именно TSMC помогла Nvidia устранить выявленный дефект и возобновить массовое производство Blackwell в невероятно сжатые сроки. Поставки чипов этого семейства начнутся в четвёртом квартале, и компания рассчитывает выручить до конца текущего фискального года несколько миллиардов долларов США от их реализации. Отчётный период в календаре Nvidia завершается в конце января будущего года. Некоторые партнёры компании типа Dell намереваются первые серверные системы на основе Blackwell отгрузить клиентам уже в следующем месяце, но до следующего года они массовыми не станут. По некоторым оценкам, Microsoft остаётся самым крупным заказчиком систем на базе ускорителей Blackwell.

Huawei продолжает использовать передовые чипы TSMC в своих ИИ-продуктах, несмотря на запрет США. TSMC отрицает поставки после 2020 года китайским производителям. Однако в современном ИИ-ускорителе Huawei Ascend 910B обнаружился чип, произведённый TSMC, что ставит под угрозу репутацию обеих компаний.

Источник изображения: convertcrypto.ru

Канадская исследовательская фирма TechInsights разобрала один из новейших ускорителей искусственного интеллекта Huawei и обнаружила внутри чип Ascend 910B, произведённый компанией TSMC. Об этом сообщил Bloomberg со ссылкой на источник, знакомый с результатами исследования. Источник пожелал остаться анонимными, так как отчёт пока не был официально опубликован.

Весьма вероятно, что Huawei получила чипы через подставную компанию. По данным Financial Times, некоторое время назад сторонняя компания заказала у TSMC производство чипов, подозрительно похожих на решения Huawei, о чём TSMC уведомила власти США. Формальных причин для отказа не нашлось, и, по всей видимости, чипы были изготовлены. Теперь же, по сообщению The Information, Минторг США ведёт расследование в отношении TSMC.

Huawei с 2020 года находится в санкционном списке и не может вести бизнес с TSMC и другими контрактными производителями полупроводников без лицензии от правительства США. В прошлом году Huawei полагалась на своего местного партнёра, компанию SMIC, которая производила 7-нм чипы, используемые во флагманских смартфонах Huawei. Однако представители США неоднократно выражали сомнения в способности SMIC производить подобные чипы в большом масштабе и, тем более, показывать производительность необходимого уровня. Обнаруженный чип TSMC в ИИ-ускорителе Huawei подтверждает это мнение. Остаётся неясным, как и когда Huawei получила эти чипы, учитывая, что тайваньская компания TSMC заявила о прекращении всех поставок для китайского техногиганта с 15 сентября 2020 года.

«TSMC соблюдает законы и привержена выполнению всех применимых правил и норм, включая экспортный контроль. В соответствии с нормативными требованиями, TSMC не поставляла продукцию Huawei с середины сентября 2020 года, — говорится в заявлении компании. — Мы связались с Министерством торговли США по этому вопросу и на данный момент не осведомлены о каких-либо расследованиях в отношении нас».

В свою очередь Huawei заявила, что с 2020 года не получала чипы от TSMC после изменений в американских правилах экспорта, известных как «Правило прямого иностранного продукта» (FDPR). «Huawei никогда не выпускала чип 910B», — добавили в компании.

Представитель Министерства торговли США заявил, что Бюро промышленности и безопасности (BIS), ответственное за контроль торговли полупроводниками, «осведомлено о сообщениях о возможных нарушениях экспортного контроля США». Однако он отказался уточнять, ведётся ли расследование.

Напомним, до ускорителя Huawei Ascend 910B в производство был запущен в 2019 году его предшественник Huawei 910, то есть до расширения санкций США против китайской компании. Тогда Huawei запаслась чипами TSMC. Ускоритель 910B, по данным аналитического центра Center for Security and Emerging Technology (США), впервые был замечен в серверной продукции в 2022 году. В китайских новостных изданиях он стал упоминаться в 2023 году, хотя официального запуска от Huawei не было. В августе 2023 года местная компания Iflytek представила сервер с этим ИИ-ускорителем, а Baidu заказала более 1000 единиц 910B ещё в прошлом году, согласно данным исследовательской компании TrendForce.

Тайваньская компания TSMC некоторое время назад сообщила американским властям о возможной попытке Huawei обойти санкции и произвести на мощностях тайваньской компании чипы для ИИ-ускорителей. По данным Financial Times, TSMC подняла тревогу после того, как один из клиентов разместил заказ на выпуск чипов, подозрительно похожих на Huawei Ascend 910B, предназначенных для обучения больших языковых моделей.

Источник изображений: Huawei

Сообщается, что некоторое время назад сторонняя компания заказала у TSMC производство чипов, подозрительно похожих на решения Huawei, о чём TSMC уведомила власти США. Формальных причин для отказа не нашлось, и, по всей видимости, чипы были изготовлены. Позже специалисты лаборатории TechInsights выяснили, что в основе современного китайского ИИ-ускорителя Huawei Ascend 910B лежит чип, произведённый TSMC по 7-нм техпроцессу. Сама Huawei в ответ на это заявила, что «никогда не выпускала чип 910B».

В результате тайваньский производитель попал под расследование Министерства торговли США на предмет возможных поставок процессоров для искусственного интеллекта или смартфонов компании Huawei в нарушение экспортных ограничений США. В ответ TSMC заявила: «Мы взаимодействуем с Министерством торговли США по вопросу, упомянутому в публикации, но нам неизвестно о каких-либо расследованиях в отношении TSMC на данный момент».

Напомним, с 2020 года США усилили контроль над экспортом передовых чипов для китайских компаний, мотивируя это рисками для национальной безопасности. В частности, американские власти опасаются, что технологии могут быть использованы для военных нужд Китая. С 15 мая 2020 года TSMC, в соответствии с нормативными требованиями, прекратила выпускать чипы для ИИ-ускорителей и смартфонов компании Huawei Technologies. Добавим, что Huawei давно находится под пристальным вниманием США, так как Вашингтон подозревает компанию в потенциальной шпионской деятельности через её телекоммуникационное оборудование. Китай неоднократно обвинял США в аналогичных действиях.

Жёсткие санкции против Huawei существенно повлияли на финансовые показатели технологического гиганта, вынудив провайдеров связи в США, а затем в Великобритании и Европейском Союзе, заменить оборудование компании. США также перекрыли для Huawei доступ к чипам, изготовленным с использованием американских технологий, что фактически лишило Huawei возможности заказывать чипы у TSMC, которые так необходимы для производства смартфонов, а также для инфраструктуры связи и систем автономного вождения.

Все эти ограничения подтолкнули Китай к ускорению собственной технологической независимости. Количество патентов в области искусственного интеллекта возросло на 42 % в 2023-2024 годах, а китайские разработчики чипов, такие как Loongson, заявили о прогрессе в создании процессоров, которые по производительности могут догнать западные аналоги в течение нескольких лет. В частности, новейший процессор Loongson 3B6600, основанный на архитектуре LoongArch, сопоставим с 7-нм изделиями Intel и AMD, которые были представлены около трёх-пяти лет назад.

На прошлой неделе TSMC порадовала инвесторов улучшением прогнозов по выручке на этот квартал и рекордной прибылью за предыдущий, но руководство компании поделилось ещё несколькими идеями, позволяющими рассчитывать на сохранение высокого спроса на услуги TSMC. По его словам, спрос на 2-нм технологию превысит уровень 3-нм технологии, а техпроцесс A16 (1,6 нм или 16 ангстрем) будет востребован для производства ускорителей ИИ.

Источник изображения: TSMC

Напомним, массовое производство чипов по 2-нм технологии TSMC собирается начать в следующем году. Если учесть, что 3-нм техпроцесс она освоила в подобном контексте в 2022 году, можно отметить, что разбег между двумя этими этапами теперь измеряется тремя годами как минимум. По словам генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei), многие клиенты компании заинтересованы в переходе на 2-нм техпроцесс, и даже сейчас уже заметно, что спрос на 2-нм технологию окажется выше, чем на 3-нм. Компании придётся подготовить больше производственных мощностей под выпуск 2-нм продукции, чем это было сделано в случае с 3-нм.

«A16, опять же, очень, очень привлекателен для серверных чипов в сегменте ИИ», — признался глава TSMC. Этот техпроцесс, напомним, станет следующим шагом после 2-нм технологии, и компания уже сейчас работает над тем, чтобы обеспечить клиентов достаточными возможностями по выпуску продукции с его использованием. Производство чипов по технологии A16 должно начаться во второй половине 2026 года, и руководство TSMC в прошлом полугодии не раз отмечало, что не собирается в рамках данных литографических норм применять оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Продиктовано это, в первую очередь, экономическими соображениями, поскольку соответствующее оборудование остаётся слишком дорогим. При этом предприятия, на которых будет освоен техпроцесс A16, в дальнейшем должны иметь возможность принять оборудование класса High-NA в рамках модернизации.

Источник изображения: TrendForce

Переход на использование чиплетов основными разработчиками высокопроизводительных компонентов, по словам главы TSMC, действительно снижает потребность заказчиков в крупных монолитных чипах, но сам по себе спрос на услуги по выпуску чипов с использованием 2-нм технологии от этого не снижается. Как отмечалось выше, он уже сейчас превышает показатели 3-нм техпроцесса на сопоставимом этапе жизненного цикла. При этом 3-нм изделия формировали 20 % выручки TSMC в третьем квартале. В совокупности с этими технологическими нормами, техпроцессы 5 нм и 7 нм определяли 69 % выручки компании в прошлом квартале. Концентрация на высокоприбыльных техпроцессах позволила TSMC по итогам квартала получить рекордную прибыль и увеличить норму прибыли до 57,8 %.

Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с производством решений Nvidia остаётся «узким местом». Тайваньский производитель намерен активно расширять профильные мощности не только в следующем, но и в 2026 году.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, генеральный директор и председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году способности компании по упаковке чипов методом CoWoS вырастут более чем в два раза по сравнению с прошлым годом, и в следующем могут также удвоиться. Не исключено, по словам главы компании, что даже таких темпов экспансии не хватит для удовлетворения спроса на профильные услуги TSMC.

Если говорить об экономике процесса, то сейчас TSMC получает не более 10 % выручки от оказания услуг по упаковке чипов, и в ближайшие пять лет данный сегмент будет расти быстрее прочих направлений деятельности компании. Пока ему не удаётся по норме прибыли достичь средних по всем сегментам показателей, но разница уже не так велика. Свою долю на мировом рынке услуг по упаковке чипов TSMC оценивает примерно в 30 %.

По информации Money DJ, компания TSMC уже разместила заказы на оборудование, которое ей потребуется для упаковки чипов, сроком до 2026 года включительно. Если к концу текущего года TSMC сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в эквивалентном выражении на направлении упаковки чипов методом CoWoS, то в следующем году объём удвоится до 80 000 штук в месяц. К 2026 году темпы экспансии могут замедлиться, расположившись в диапазоне от 100 до 120 тысяч пластин в месяц. Однако, при наличии спроса эти показатели легко могут вырасти до 140 или 150 тысяч пластин в месяц.

По официальным данным, тайваньская компания TSMC прекратила поставлять компоненты своего производства для нужд китайской Huawei Technologies ещё в мае 2020 года, но The Information сегодня заявила, что у Министерства торговли США имеются основания подозревать тайваньского производителя в сотрудничестве с Huawei после этого периода, когда санкции США уже действовали в полной мере.

Источник изображения: Huawei Technologies

Американское ведомство даже запустило расследование, целью которого является поиск доказательств такого сотрудничества TSMC и Huawei. Первая из компаний в комментариях Reuters поспешила заявить, что является законопослушной, и в случае необходимости готова всячески сотрудничать со следствием, чтобы доказать свою невиновность. Американские чиновники подозревают, Huawei могла получать от TSMC выпускаемые по её заказу компоненты для ускорителей вычислений и процессоры для смартфонов. С соответствующими запросами американские чиновники обратились к TSMC ещё несколько недель назад, как сообщает The Information.

У американской стороны появились основания считать, что TSMC снабжала Huawei компонентами для смартфонов серии Mate 60, хотя ранее было принято считать, что 7-нм процессоры HiSilicon в их составе изготовлены китайской компанией SMIC с использованием более старого оборудования, чем то, которое доступно TSMC. Американских чиновников теперь интересует, насколько тщательно TSMC проверяет конечных получателей своей продукции, и не было ли у Huawei возможности заказывать её через цепочку подставных компаний.

Квартальная отчётная конференция TSMC характеризовалась демонстрацией компанией достаточно бережливости с точки зрения капитальных затрат, что дополнительно воодушевило инвесторов. При этом компания пообещала запустить третье по счёту предприятие в Аризоне к концу десятилетия, но категорически отвергла идею покупки производственных активов Intel.

Источник изображения: TSMC

Во всяком случае, тайваньские СМИ первым делом обратили внимание на реакцию председателя совета директоров TSMC и генерального директора компании Си-Си Вэя (C.C. Wei) на вопрос о потенциальной заинтересованности тайваньского гиганта в приобретении предприятий испытывающей финансовые затруднения компании Intel. Глава TSMC лаконично пресёк саму возможность подобных спекуляций двойным «нет». При этом он добавил, что некий калифорнийский вертикально интегрированный производитель процессоров является крупным клиентом TSMC, и в таком описании очевидным образом проглядывала отсылка к Intel.

Агентство Reuters добавило, что план TSMC по инвестициям в размере $65 млрд на строительство трёх предприятий в штате Аризона остаётся в силе, но при этом основные производственные мощности компании будут по-прежнему сосредоточены на Тайване. Первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать серийную продукцию в следующем году, второе присоединится к нему только в 2028 году, а третье будет введено в строй к концу текущего десятилетия. По некоторым данным, первое из предприятий TSMC в Аризоне уже начало снабжать 4-нм продукцией клиентов компании, и среди них якобы даже есть Apple. Впрочем, официальные представители TSMC никак подобные слухи не комментируют.

В этом году, напомним, TSMC собирается потратить на капитальное строительство от $30 млрд до $32 млрд, причём для достижения этого уровня ей придётся вложить в профильные проекты более $11 млрд в оставшееся до конца года время. Капитальные затраты следующего года должны оказаться выше, чем в этом, но точных сумм TSMC пока не называет. Зато она утверждает, что оценивает рыночную ситуацию следующего года как здоровую, и рассчитывает на её сохранение в таком состоянии на протяжении пяти ближайших лет.

Вчерашняя квартальная отчётность ASML, опубликованная по «технической ошибке» раньше времени, огорчила многих инвесторов, в результате IT-компании по всему миру потеряли около $420 млрд капитализации в совокупности. Между тем, сегодня TSMC выступила не только с неплохим отчётом, но и с оптимистичными прогнозами, поэтому маятник фондового рынка качнулся в другую сторону, позволив многим отыграть вчерашние потери.

Источник изображения: TSMC

Собственно депозитарные расписки TSMC в США успели после открытия торгов вырасти на 12,5 % по состоянию на момент подготовки материала к публикации. Это подняло капитализацию крупнейшего контрактного производителя чипов в мире до отметки свыше $1 трлн.

Рекордный рост прибыли TSMC и повышение прогноза по выручке на текущий год способствовали росту котировок акций других компаний полупроводникового сектора. Более двух процентов успели прибавить акции Nvidia и AMD, акции Broadcom, Qualcomm и Micron подросли в цене на величину от 1,5 до 3 %. Даже переживающий не самый лучший в своей истории период производитель процессоров Intel продемонстрировал рост курса акций на 1,3 %.

Комментарии представителей TSMC на квартальной конференции позволили инвесторам убедиться, что со спросом в сегменте компонентов для систем искусственного интеллекта всё хорошо, причём и на рынке смартфонов может наблюдаться долгожданное оживление, если полагаться на прогнозы руководства компании. Nvidia, которую считают вторым по величине клиентом TSMC и одним из главных бенефициаров ИИ-бума, продемонстрировала рост курса своих акций на 2,5 % относительно вчерашнего уровня, что позволило компании обновить исторический максимум второй раз за неделю.

Выпуском передовых графических процессоров для Nvidia занимается тайваньская TSMC, и в период бума искусственного интеллекта их взаимная зависимость только усилилась. Как отмечает The Information, при этом в отношениях давних партнёров наметилось растущее напряжение и взаимное недовольство, и виной всему стали проблемы с подготовкой к массовому производству чипов для ускорителей вычислений Blackwell.

Источник изображения: Nvidia

В марте, когда ускорители Nvidia Blackwell были представлены, ничто не предвещало беды, но последующее взаимодействие между двумя компаниями усилило противоречия, поскольку процесс подготовки к массовому производству этого поколения продуктов шёл не по плану. Инженеры Nvidia обнаружили, что первые образцы чипов Blackwell, полученные от TSMC, не способны стабильно функционировать в условиях, характерных для серверных систем. Считалось, что к появлению подобных дефектов привели ошибки при разработке ускорителей.

Кроме того, заказчик был уверен, что медленное масштабирование объёмов производства чипов поколения Blackwell вызвано стремлением TSMC применять новую технологию упаковки чипов, которая на практике оказалась достаточно «сырой». При этом представители TSMC упрекали Nvidia в наличии спешки при подготовке Blackwell к массовому производству, которая и могла породить соответствующие дефекты. Nvidia якобы знала о наличии дефектов, но продолжала торопить TSMC и долго не решалась на устранение этих дефектов. Нервозность во взаимоотношениях между двумя компаниями начала передаваться и инвесторам, которые свою неуверенность выражали в снижении интереса к покупке акций обеих.

Взаимоотношения Nvidia и TSMC ведут свой отчёт с 1995 года, и до последнего времени они развивались довольно гармонично, превратив первую во второго по величине клиента второй после Apple. По некоторым оценкам, в прошлом году заказы Nvidia формировали до 11 % всей выручки TSMC, что соответствует примерно $7,73 млрд в денежном выражении. Компания Apple в этом смысле могла претендовать на все 25 % прошлогодней выручки TSMC.

Nvidia ранее обращалась к Samsung за услугами по выпуску игровых видеокарт, но этот опыт не всегда можно было назвать положительным. Тем не менее, слухи упоминают о намерениях Nvidia ещё раз поручить выпуск новых игровых графических процессоров именно южнокорейскому подрядчику. Это позволит Nvidia, как предполагается, снизить затраты на выпуск чипов на 20 или 30 % по сравнению с TSMC.

Принято считать, что основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) привил практику «наказания» нелояльных клиентов деньгами. В этом смысле перебегающая от TSMC к Samsung и обратно Nvidia рискует столкнуться с повышением цен на свои чипы. Летом этого года появлялась информация о просьбе Nvidia построить выделенную линию для упаковки чипов по методу CoWoS, но представители TSMC её не восприняли серьёзно, сославшись на высокий уровень капитальных затрат. Зато на идею о повышении цен на услуги компании для Nvidia они смотрели с одобрением.

Опубликованные сегодня итоги деятельности TSMC за третий квартал воодушевили инвесторов, поскольку выручка компании выросла на 36 % до $23,5 млрд, а чистая прибыль превзошла ожидания с ростом на 54,2 %. Более того, прогноз по капитальным расходам на весь год компания оставила на существующем уровне, а прогноз по выручке подняла до уровня, соответствующего приросту на 30 %.

Источник изображений: TSMC

Напомним, что три месяца назад TSMC надеялась увеличить годовую выручку от силы на 25 % по сравнению с 2023 годом, поэтому улучшение прогноза по итогам трёх первых кварталов текущего года указывает на оптимизм компании по поводу динамики ключевого показателя. Чистая прибыль TSMC в третьем квартале выросла на 54,2 % в годовом сравнении до $10,1 млрд, заметно превзойдя ожидания аналитиков. Квартальная выручка выросла на 39 % в национальной валюте Тайваня, но в долларах США рост был ограничен 36 %, хотя и этот показатель сложно назвать умеренным. Норма чистой прибыли TSMC за год увеличилась с 54,3 до 57,8 %. Норма операционной прибыли выросла с 41,7 до 47,5 %, непосредственно операционная прибыль выросла на 58,2 % до $11,23 млрд. В компании улучшения этих показателей объясняют как успешными мероприятиями по снижению затрат, так и ростом степени загрузки конвейера.

Как отмечается в квартальной отчётности TSMC, в годовом сравнении объёмы обработки компанией кремниевых пластин в 300-мм эквиваленте увеличились на 15 % до 3,34 млн штук. Капитальные затраты компании в третьем квартале последовательно выросли незначительно, до $6,4 млрд. Диапазон капитальных затрат на весь год был заужен по нижней границе, с $28 до $30 млрд, но верхняя граница осталась на уровне $32 млрд. Для инвесторов это стало хорошим сигналом, поскольку они переживали, что рост затрат подорвёт доходность бизнеса компании. За три квартала текущего года TSMC успела потратить на капитальные нужды $18,53 млрд. Стало быть, в оставшееся до конца года время она может потратить до $13,5 млрд. В следующем году компания рассчитывает увеличить капитальные затраты, то есть, она готова направить на эти нужды не менее $32 млрд.

Последовательный рост выручки на 12,8 % в третьем квартале был обусловлен, как отмечает TSMC, высоким спросом на компоненты для смартфонов и систем ИИ, выпускаемые по 3-нм и 5-нм технологиям. Доля выручки TSMC от реализации 3-нм компонентов выросла за год с 6 до 20 %, а вот 5-нм техпроцесс начал сдавать позиции, поскольку кварталом ранее он ещё обеспечивал 35 % выручки TSMC, а сейчас опустился до 32 %. Также считающийся передовым 7-нм техпроцесс уже второй квартал подряд удерживает стабильные 17 % выручки. В общей сложности, передовые техпроцессы обеспечили в третьем квартале 69 % выручки TSMC. Это значительно выше исторических показателей, что говорит о растущей рыночной специализации компании, поскольку она одна из немногих способна предлагать разнообразным клиентам услуги по выпуску чипов по передовым технологиям в существенных количествах.

Примечательно, что от реализации компонентов для высокопроизводительных вычислений TSMC в третьем квартале получила только 51 % выручки, тогда как кварталом ранее эта доля достигала 52 %. Скорее всего, это можно объяснить заблаговременным характером выпуска продукции, которая выйдет на рынок в третьем квартале. Сезонные тенденции также объясняют последовательный рост доли выручки TSMC от реализации компонентов для смартфонов с 33 до 34 %. При этом год назад этот показатель достигал 39 %, поэтому можно говорить как о стагнации на рынке смартфонов, так и о более активном развитии рынка компонентов высокопроизводительных вычислений. Год назад доля последнего в выручке TSMC не превышала 42 %, а теперь выросла до 51 %. К этому сегменту относятся и решения для систем искусственного интеллекта.

Впрочем, если выручка в сегменте HPC последовательно выросла только на 11 %, то сегменте смартфонов прибавил 16 %, а Интернет вещей и вовсе 35 %. Даже в этом случае сегмент IoT отвечает всего за 7 % выручки TSMC, причём год назад эта доля достигала 9 %. Автомобильный сегмент отличается стабильными 5 %, а в денежном выражении его выручка последовательно увеличилась на 6 %. В сегменте потребительской электроники выручка TSMC последовательно просела на 19 %. В статистике компании появилась и статья «прочие», которая в третьем квартале отвечала за 2 % всей выручки и последовательно нарастила её на 8 %. Год назад к этой статье относились 3 % выручки.

В географическом выражении Северная Америка неумолимо оттягивает на себя всё более крупную часть выручки TSMC. Если год назад доля региона не превышала 69 %, то теперь она выросла до 71 %, причём во втором квартале наблюдалась просадка до 65 %. Китай вынужден терять позиции, поскольку из всей продукции TSMC ему доступен лишь ассортимент, выпускаемый по зрелым технологиям, и он позволяет стране претендовать только на 11 % всей выручки TSMC. Год назад доля Китая достигала 12 %, а во втором квартале подскочила до 16 %.

Глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции подчеркнул, что компоненты для систем ИИ пользуются высоким спросом, и отрасль находится только в начале длительного цикла роста. Выручка от реализации ИИ-чипов серверного назначения в этом году увеличится более чем в три раза, и в структуре совокупной выручки TSMC займёт около 14–16 %.

Если же говорить о спросе на полупроводниковые компоненты в целом, то он стабилизировался после затяжного падения и начинает расти. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $26,1 до $26,9 млрд, что по центру диапазона выше заложенных в сторонние прогнозы $24,9 млрд.

На этой неделе тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, должна отчитаться об итогах деятельности в третьем квартале. По предварительным оценкам, её чистая прибыль по итогам периода должна вырасти на 40 % до $9,27 млрд, во многом за счёт высокого спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: TSMC

Подобный прогноз приводит Reuters со ссылкой на LSEG SmartEstimate. На прошлой неделе стало известно, что выручка TSMC в третьем квартале выросла на 36,5 % в годовом сравнении до рекордных $23,62 млрд. В этом отношении опережающие темпы роста чистой прибыли компании могут говорить о её способности оптимально балансировать расходы и сохранении высокого спроса на её услуги. Как поясняют опрошенные Reuters аналитики, в третьем квартале большинство клиентов TSMC готовило к выходу на рынок новинки, поэтому спрос на услуги компании закономерно вырос.

При этом ради увеличения объёмов выпуска продукции TSMC приходится вводить в строй новые предприятия, а это вынуждает её увеличивать капитальные расходы. На прошлом квартальном отчётном мероприятии в июле TSMC подняла нижнюю границу диапазона капитальных затрат текущего года с $28 до $30 млрд, оставив верхнюю на уровне $32 млрд. Не исключено, что на этой неделе будет сделана ещё одна корректировка в сторону увеличения капитальных затрат. Акции TSMC на фоне интереса к её услугам выросли с начала года на 77 %.

Первое предприятие TSMC по контрактному выпуску чипов на территории Европы расположится в Дрездене и будет управляться совместно с тремя европейскими компаниями, которые одновременно выступят в роли его клиентов. По словам одного из высокопоставленных тайваньских чиновников, TSMC планирует построить и другие предприятия на территории Европы.

Источник изображения: TSMC

Данные заявления прозвучали в эфире телеканала Bloomberg из уст У Чэн Вэня (Wu Cheng-wen), который возглавляет на Тайване Национальный комитет по науке и технологиям. Он буквально сообщил следующее: «Они начали строить первое предприятие в Дрездене, у них уже есть планы по строительству нескольких новых фабрик в будущем, которые смогли бы обслуживать разные секторы рынка». Напомним, что первое предприятие TSMC в Европе будет довольствоваться зрелой литографией, специализируясь преимущественно на потребностях автомобильного сегмента. Расходы на строительство первого предприятия в размере 10 млрд евро будут примерно наполовину покрываться государственными субсидиями. Выпускать продукцию это предприятие начнёт к концу 2027 года.

Когда в Европе могут появиться новые предприятия TSMC, тайваньский чиновник конкретизировать не стал, а представители компании в комментариях Bloomberg заявили об отсутствии у неё новых планов по инвестициям в данный момент. По словам тайваньского министра, сейчас важнейшим для участников рынка является сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта, но даже если речь не идёт о выпуске чипов для ускорителей Nvidia и AMD, услугами TSMC в этой сфере готовы будут воспользоваться другие компании. «Они могли бы работать на европейском рынке, и TSMC может исходить из этих ожиданий, планируя строительство своих следующих предприятий», — предположил У Чэн Вэнь. Он добавил, что TSMC только предстоит решить, будет ли она строить свои предприятия в Дрездене или других частях ЕС.

Прочие тайваньские производители уже выиграли в результате принятого TSMC решения строить первое предприятие в Германии. Поставщики компании готовы развивать своё присутствие в соседней Чехии, и власти последней углубляют сотрудничество с Тайванем на этом фоне, включая и сферу научных исследований. В краткосрочной перспективе, как добавил тайваньский чиновник, реализация проектов по строительству предприятий тайваньских компаний на территории США может представлять для них трудности в связи с высокими расходами, но в долгосрочной перспективе это пойдёт им на пользу.

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, объявил о рекордной выручке за III квартал 2024 года. Компания значительно превзошла как рыночные прогнозы, так и собственные ожидания, показав впечатляющий рост выручки на 36,5 % год к году на фоне растущего спроса на чипы для ИИ. Этот успех укрепляет позиции TSMC как ключевого игрока в развивающейся индустрии ИИ.

Источник изображения: TSMC

Тайваньский производитель полупроводников, среди клиентов которого такие технологические гиганты, как Apple, Nvidia и AMD, зафиксировал квартальную выручку в размере $23,62 млрд. Этот показатель превысил консенсус-прогноз 23 аналитиков мирового поставщика финансовой аналитической статистики LSEG SmartEstimate, ожидавших $23,33 млрд.

Если сравнивать с III кварталом 2023 года, когда выручка TSMC составила $17,3 млрд, рост достиг впечатляющих 36,5 %. Более того, за сентябрь текущего года TSMC заработала $7,83 млрд, что на 39,6 % превышает показатель аналогичного периода прошлого года. Эти цифры ярко свидетельствуют не только об ускорении темпов роста, но и об устойчивом, непрерывно растущем спросе на продукцию компании.

На июльском собрании акционеров TSMC прогнозировала выручку за III квартал в диапазоне $22,4–23,2 млрд. Фактический результат, однако, превзошёл даже верхнюю границу этого прогноза на 1,8 %, что наглядно демонстрирует способность компании оперативно наращивать производственные мощности в ответ на стремительно растущий спрос.

Стоит отметить, что TSMC не предоставила дополнительных деталей в своём кратком отчёте о доходах. Тем не менее полный финансовый отчёт за III квартал, включающий обновлённый прогноз, компания планирует опубликовать уже 17 октября. Этот отчёт, вероятно, прольёт свет и на планы TSMC в контексте развития технологий ИИ и их влияния на мировой рынок полупроводников.

Впечатляющие успехи TSMC не остались незамеченными на фондовом рынке: с начала 2024 года акции компании взлетели на 72 % на Тайваньской фондовой бирже. Для сравнения, более широкий рыночный индекс за тот же период увеличился лишь на 26 %. Столь существенное повышение капитализации TSMC — на 46 процентных пунктов выше рынка — ярко отражает уверенность инвесторов в блестящих перспективах компании и её ключевой роли в развитии ИИ.