Тайваньская компания TSMC, остающаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире, успела подвести итоги первого месяца текущего квартала. В январе её выручка выросла в годовом сравнении на 36 % до $8,9 млрд, что ниже темпов роста, зарегистрированных по итогам всего прошлого квартала (38,8 %). Впрочем, подобная просадка может быть продиктована банальным сезонным фактором.

Источник изображения: ASML

Как известно, Китай и Тайвань в конце января и начале февраля уходят на недельные каникулы, поэтому производственная жизнь замирает, и снижение темпов роста выручки TSMC в январе вполне может объясняться этим обстоятельством. Аналитики в среднем ожидают, что по итогам первого квартала в целом компания увеличит выручку на 41 % в годовом сравнении. Капитальные затраты TSMC в этом году могут вырасти до рекордных $42 млрд, если собственные прогнозы компании оправдаются.

Попутно TSMC опубликовала информацию об оценке последствий землетрясения, которое произошло 21 января. Структурных повреждений её здания и инфраструктура не получили, но некоторая часть кремниевых пластин в результате подземных толчков была забракована. Примерный ущерб из-за этого оценивается в $161 млн, а выручка первого квартала теперь должна оказаться ближе к нижней границе диапазона от $25 до $25,8 млрд. На прогноз TSMC по норме прибыли (от 57 до 59 %) и норме операционной прибыли (от 46,5 до 48,5 %) данные события не повлияли. На годовой прогноз TSMC последствия землетрясения влияния также не оказали.

Под занавес своей политической активности администрация Джозефа Байдена (Joseph Biden) в середине января успела ввести дополнительные ограничения на доступ китайских разработчиков чипов к технологиям и оборудованию американского происхождения в сфере производства чипов. Как выясняется, новые ограничения усложнят жизнь не только тем китайским разработчикам чипов, которые специализируются на сегменте искусственного интеллекта.

Источник изображения: Intel

Изначально считалось, что китайские компании сохранят доступ к конвейеру той же тайваньской TSMC в случае, если используют более грубые, чем 14-нм и 16-нм техпроцессы, размещают на кристалле не более 30 млрд транзисторов, а также не пользуются услугами подрядчиков по упаковке чипов, не попавших в «белый список», составленный властями США. Как поясняет Nikkei, на практике всё оказалось сложнее, и от новых экспортных ограничений пострадают даже клиенты TSMC, которые никак не связаны с сегментом искусственного интеллекта.

Сама TSMC уведомила своих китайских клиентов, что не сможет отгрузить им уже готовые кристаллы 16-нм чипов, если те не гарантируют их дальнейшую поставку исключительно на предприятия по упаковке из числа попавших в одобренный властями США список. Это требование распространяется даже на те чипы, которые для сегмента искусственного интеллекта никак применяться не могут и содержат менее 30 млрд транзисторов. TSMC не будет поставлять чипы тем клиентам, которые используют для их упаковки предприятия зарубежных компаний, расположенные на территории Китая. С отказом клиентам TSMC придётся столкнуться даже в том случае, если соответствующая компания по упаковке чипов находится в «белом списке» у властей США. Если её предприятие расположено на территории Китая, это вынуждает TSMC отказаться от поставки соответствующей партии продукции на это предприятие.

Разумеется, подобная политика TSMC вынудила многих её китайских клиентов искать новых подрядчиков по упаковке чипов в срочном порядке. У китайских заказчиков также есть шанс сохранить существующий маршрут логистики и производственную цепочку, если они получат экспортную лицензию напрямую в США. Тех клиентов, которые пользуются 16-нм или более тонкими техпроцессами TSMC, эта компания заставляет заполнять документы, в которых те подтверждают, что их продукция не нарушает ограничений США по количеству размещаемых на кристалле транзисторов. В целом, клиентам TSMC дозволено пользоваться услугами по упаковке чипов чуть более чем двадцати компаний, причём китайских среди них нет совсем.

Стремление американских властей контролировать услуги по упаковке чипов объясняется тем, что китайские разработчики могли попытаться обойти ограничения по количеству размещаемых на монолитных кристаллах транзисторов через объединение на одной подложке нескольких чипов с общей эквивалентной производительностью. Предполагается, что китайская полупроводниковая промышленность сейчас прилагает серьёзные усилия по развитию своих компетенций в данной сфере. Первоначально даже руководство TSMC считало, что январская волна американских санкций не сможет существенно повлиять на бизнес компании с китайскими клиентами. Пока информация о дополнительных сложностях китайского бизнеса в работе с TSMC носит неофициальный характер, представители тайваньского производителя ситуацию комментируют лишь стандартными формулировками о необходимости соблюдения законодательства.

Администрация президента США Дональда Трампа (Donald Trump) недавно ввела экспортные пошлины на товары из Китая, и на очереди рост тарифов на другие иностранные товары, включая чипы из Тайваня. На этом фоне тайваньская компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов, готовится к повышению цен на свою продукцию, планируя переложить увеличение расходов на потребителей.

Источник изображения: techspot.com

По данным сетевых источников, в этом году TSMC может повысить цены на самые передовые кремниевые пластины с чипами на 15 %. Рост производственных затрат и вероятность введения экспортных пошлин в США являются основными факторами, лежащими в основе такого прогноза. Ранее аналитики ожидали, что стоимость кремниевых пластин вырастет на 5-10 % в 2025 году. Новый прогноз указывает, что увеличение тарифов может повлиять на рост издержек и повышение цены новых продуктов.

По прогнозу аналитиков, TSMC повысит стоимость кремниевых пластин, выпускаемых по наиболее передовым технологиям, начиная с 7 нм. Несмотря на то, что это относительно зрелый процесс, пластины, выпущенные по техпроцессу 7 нм, стоят около $10 000 за штуку. Компания Apple, являющаяся приоритетным клиентом для TSMC, в настоящее время платит $18 000 за кремниевую пластину с чипами 3 нм. Ожидается, что в зависимости от покупателя стоимость такой пластины может составить в 2025 году от $20 000 до $23 000 .

Рост стоимости кремниевых пластин с чипами уже привёл к появлению более дорогих устройств с менее впечатляющим повышением производительности относительно своих непосредственных предшественников. Последние чипы для iPhone не сильно мощнее версий прошлого поколения, а недавно выпущенные видеокарты Nvidia GeForce RTX 50-й серии оказались одним из самых разочаровывающих поколений ускорителей за последние годы.

Ожидается, что 18 февраля американский президент утвердит повышение экспортных пошлин в отношении новых категорий товаров, которое затронет TSMC и другие компании, которые поставляют в США полупроводниковую продукцию, алюминий, медь и др. Трамп уверен, что повышение тарифов подтолкнёт иностранные компании к созданию производственных предприятий в США.

В случае TSMC строительство завода для производства чипов по передовым технологиям займёт несколько лет. Ожидается, что TSMC начнёт производить чипы по техпроцессу 4 нм на заводе в Аризоне уже в этом году, а выпуск продукции с нормами 3 нм и 2 нм начнётся к концу десятилетия. Однако эти чипы всё ещё будут отставать от продукции, выпускаемой на Тайване, поскольку производитель планирует выпускать чипы по техпроцессу 1 нм на производственных мощностях, которые будет возведены в городе Тайнань на Тайване.

До сих пор не было ясно, в какой части Тайваня местная компания TSMC решит построить первое предприятие по выпуску передовой 1-нм продукции. Издание Economic Daily News сообщает, что выбор пал на южную часть острова, где в окрестностях Тайнаня выделена площадка под строительство шести цехов по выпуску 1-нм чипов, объединяемых общим обозначением Fab 25.

Источник изображения: Economic Daily News

Предприятия по выпуску 2-нм продукции у TSMC есть в южной (Fab 22) и северо-западной части острова (Fab 20). Американское предприятие компании в Аризоне получило обозначение Fab 21, японское носит имя Fab 23, а немецкое обозначено как Fab 24. С этой точки зрения следующая площадка TSMC должна называться Fab 25, и здесь она как раз попадает в логику обозначений.

Три первые фазы Fab 25 будут ориентированы на выпуск 1,4-нм чипов и появятся в первую очередь, позднее будут достроены ещё три корпуса, в которых со временем будет освоен выпуск 1-нм чипов. Если же TSMC ускорит освоение техпроцессов в этом диапазоне, то три первых предприятия на площадке Fab 25 сразу начнут выпуск 1-нм продукции, а три последующих будут специализироваться уже на 0,7-нм. В южной части острова TSMC располагает предприятиями, выпускающими 5-нм и 3-нм продукцию, часть из них в дальнейшем также может быть переориентирована на работу с 1-нм и 0,7-нм технологиями.

Ещё при прежнем руководстве Intel на протяжении нескольких лет подряд компания от 20 до 30 % своей продукции выпускала с привлечением сторонних компаний. Как дала понять на недавней отчётной конференции врио генерального директора Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), сейчас эта доля достигает 30 %, но даже в случае дальнейшего снижения она никогда не будет равна нулю.

Источник изображения: Intel

«Я смотрю на это так — вам нужно предлагать правильный продукт с правильным техпроцессом в правильный с точки зрения рынка период. Если посмотреть на сегодняшнюю ситуацию в Intel, то мы выпускаем около 30 % всей продукции силами различных внешних партнёров. Это может казаться довольно высоким значением, но оно никогда не будет равно нулю», — пояснила Мишель Джонстон Холтхаус.

Характеристиками собственного техпроцесса 18A компания Intel, по её словам, очень довольна, поэтому по нему будут выпускаться отдельные компоненты процессоров Panther Lake для потребительского сегмента. Даже преемники в лице процессоров Nova Lake будут сочетать компоненты собственного и внешнего производства. Подобная оптимизация производственных процессов, по мнению главы компании, позволяет ей рассчитывать на рыночный успех и лучше удовлетворять потребности клиентов. Подобный подход будет применяться и при выпуске процессоров для сегмента центра обработки данных. В 2026 году, например, компания представит процессоры Diamond Rapids.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner), которому свою постоянную должность также приходится совмещать с руководством компанией, в ходе недавней отчётной конференции не раз выражал надежду, что перенос производства части кристаллов на собственный конвейер в комбинации с использованием техпроцесса 18A поможет Intel быстрее вернуть норму прибыли в диапазон от 40 до 60 %, тогда как сейчас она заметно ниже 40 %.

В минувший вторник на юге Тайваня произошло землетрясение магнитудой 6,4 балла, которое повлияло преимущественно на деятельность предприятий TSMC, расположенных в Тайнане. Крупнейшими из них являются Fab 18 и Fab 14, и в большей степени пострадало то, которое специализируется на менее продвинутых техпроцессах.

Источник изображения: TSMC

Как поясняет Liberty Times, местный завод Fab 18 выпускает 5-нм и 3-нм чипы, его конструктивные элементы были возведены позже и изначально рассчитаны на более высокую сейсмическую активность. В результате землетрясения могла быть затронута работа от 30 до 40 % оборудования на Fab 18, в итоге могут быть отбракованы от 25 до 30 тысяч кремниевых пластин. К 23 января Fab 18 полностью восстановила работу.

Ситуация на соседней Fab 14 оказалась менее благоприятной. Это предприятие построено раньше, оно сосредоточено на использовании более зрелых технологий, в результате подземных толчков могла быть затронута работа примерно половины задействованного на площадке оборудования. Не факт, что оно в итоге потребует замены или ремонта, но какое-то время уйдёт на перенастройку. Когда работа Fab 14 будет полностью возобновлена, не уточняется. Кроме того, более 30 тысяч кремниевых пластин на этой площадке могут быть безвозвратно повреждены.

По некоторым оценкам, степень загрузки предприятий TSMC в Тайнане, которые специализируются на зрелой литографии, не превышает 70–80 %, причём это обусловлено сезонным снижением спроса. С точки зрения ликвидации последствий землетрясения это предоставляет TSMC достаточно гибкости в обслуживании заказчиков. Поскольку в этот период компания работала по зрелым техпроцессам в регионе преимущественно «на склад», она сможет достаточно быстро восполнить потери продукции, которые понесла в результате землетрясения.

Сообщения мировых СМИ о последствиях недавнего землетрясения магнитудой 6,4 балла на юге Тайваня в основном содержали оптимистичную информацию с точки зрения возможного влияния на производство чипов в регионе. Местные СМИ изучали ситуацию более придирчиво, и успели прийти к выводу, что TSMC рискует отбраковать до 20 000 кремниевых пластин с чипами из-за землетрясения.

Источник изображения: TSMC

Такие оценки приводит тайваньское издание Commercial Times со ссылкой на некие официальные источники. По крайней мере, работа предприятий Fab 14 и Fab 18 в Тайнане в результате землетрясения была приостановлена, на выручке компании в первом квартале это может сказаться в виде её снижения на несколько процентов. Предприятия TSMC по упаковке чипов методом CoWoS не пострадали, так что в этом отношении компания не подведёт Nvidia в плане объёмов выпуска чипов для ускорителей вычислений.

На строительных площадках TSMC, имеющих отношение к возведению новых предприятий, проверки в сфере промышленной безопасности завершились в течение первых суток с момента землетрясения, после чего работа на стройке была продолжена. Хотя предприятия TSMC в Тайнане рассчитаны на землетрясения магнитудой до 7 баллов, недавнее стихийное бедствие имело большую продолжительность, что могло нарушить работу технологического оборудования. Некоторые линии по выпуску чипов пришлось остановить для дальнейшей инспекции и перезапуска. В таких случаях простой может длиться от суток и более.

Оценка возможного ущерба с этой точки зрения занимает некоторое время. Пока ожидается, что пострадала партия из кремниевых пластин величиной от 10 до 20 тысяч штук. В Тайнане на предприятиях TSMC выпускаются 3-нм и 5-нм чипы для крупных клиентов типа Apple, Intel, Nvidia и AMD. Как пострадали их интересы в результате землетрясения, пока не уточняется. Впрочем, если проводить аналогии с более сильным апрельским землетрясением в регионе, то его ущерб ограничился суммой чуть более $92 млн с учётом выплат со стороны страховых компаний, а норма прибыли TSMC во втором квартале по итогу сократилась на половину процентного пункта.

На юге Тайваня этим утром были зарегистрированы подземные толчки магнитудой до 6,4 баллов, что вынудило компании TSMC и UMC эвакуировать персонал своих предприятий, расположенных в южной и центральной части острова. Как отметили представители TSMC, конструктивные элементы зданий не были повреждены, все сотрудники находятся в безопасности, и в настоящее время работа местных предприятий уже возобновлена.

Источник изображения: TSMC

На предприятиях TSMC, которые подверглись эвакуации, производится осмотр помещений и оценка возможного ущерба, но пока о таковом не сообщается. В подобных случаях нередко повреждается часть продукции, поскольку экстренное завершение работы оборудования приводит к её отбраковке, но для анализа возможных последствий потребуется некоторое время. Линии энергоснабжения и водопровод, необходимые для деятельности предприятий TSMC, в результате землетрясения не были повреждены.

Компания UMC, которая также выпускает чипы по заказу на своих предприятиях на Тайване, также проводила эвакуацию сотрудников, но о вероятных материальных потерях ничего не сообщает. В целом, в результате землетрясения на юге Тайваня пострадали не менее 27 человек, около 30 000 домохозяйств в течение нескольких часов оставались без электричества. До недавних пор на Тайване было сосредоточено до 92 % площадок по производству чипов с использованием передовых литографических технологий. Данный регион подвержен землетрясениям и ураганам, поэтому мысли о диверсификации производства чипов по географическому признаку начинают посещать и действующее руководство TSMC. Помимо США, новое предприятие компании начало работу в Японии, ещё одно должно появиться в Германии.

Отправившийся на прошлой неделе в турне по Китаю и Тайваню основатель и бессменный руководитель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) на своей исторической родине время проводил с пользой для дела, встречаясь с тайваньскими партнёрами. С компанией TSMC было заключено соглашение о сотрудничестве в сфере кремниевой фотоники.

Источник изображения: Nvidia

Как поясняет Focus Taiwan со ссылкой на пояснения представителей обеих компаний, такое соглашение само по себе не означает, что результаты сотрудничества будут видны в ближайшее время. Скорее всего, на создание серийных решений в этой сфере уйдут годы. Кремниевая фотоника позволяет значительно повысить скорости передачи данных в вычислительных системах за счёт перехода на фотоны в качестве носителей информации и оптоволокно в качестве канала её передачи.

На Тайване уже создана отраслевая ассоциация Silicon Photonics Industry Alliance, которая объединяет более 30 местных компаний, поэтому Nvidia со своей инициативой пришла не на пустое место. Для лидера в сегменте высокопроизводительных вычислений снижение энергопотребления при повышении скоростей передачи информации имеет особое значение, поэтому Nvidia и заинтересовалась кремниевой фотоникой, поскольку она позволяет передавать информацию на большие расстояния с малыми энергозатратами.

Воспользовавшись случаем, глава Nvidia выразил признательность всем сотрудникам TSMC за ту поддержку, которую они оказывают его компании в форме активного выпуска компонентов и их упаковки по передовым технологиям. Nvidia также заключила соглашение с тайваньской компанией SPIL, которая является подразделением ASE Technology, в сфере контрактной упаковки чипов по методу CoWoS на новом предприятии в центральной части острова. Этот подрядчик приступит к профильной деятельности со второго квартала текущего года, позволив снизить зависимость Nvidia от TSMC в данной сфере. Партнёры Nvidia располагают примерно 45 предприятиями на Тайване.

По словам Хуанга, бум систем искусственного интеллекта до сих пор находится на начальных этапах, поэтому участники рынка имеют возможность получить несколько триллионов долларов выручки. Высокие темпы развития сегмента поддерживаются и компанией TSMC, которая буквально «работает круглосуточно» для выполнения заказов Nvidia.

Непосредственно с компанией SPIL американский заказчик сотрудничает уже лет десять, но объёмы заказов выросли за это время в десять раз, и только в прошлом году они удвоились, поскольку Nvidia были нужны услуги по упаковке чипов методом CoWoS. Перевес в пользу более совершенного метода CoWoS-L, по словам основателя Nvidia, вовсе не говорит о снижении объёмов заказов на соответствующие услуги. Напротив, потребность компании в них только увеличится в текущем году. Отдавая дань важности Тайваня для бизнеса Nvidia, основатель компании отметил, что до сих пор не выбрал место, где на острове будет построена региональная штаб-квартира.

На квартальной отчётной конференции вчера руководство TSMC подтвердило начало серийного выпуска 4-нм продукции на первом предприятии в Аризоне в прошлом квартале. На другом мероприятии глава компании успел пояснить, на какие препятствия натыкается организация выпуска передовых чипов на территории США, выразив уверенность, что Тайвань всегда будет опережать американское производство с технологической точки зрения.

Источник изображения: TSMC

Во-первых, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что строительство нового предприятия в США заняло у компании в два раза больше, чем сопоставимого на Тайване. Каждый шаг, по его словам, требовал от компании на американской земле отдельного согласования с властями, но даже после получения одобрения чиновниками реализация проекта занимала как минимум в два раза больше времени, чем на Тайване. Во многом из-за этого США никогда не смогут обогнать Тайвань по новизне используемых технологий TSMC, как считает глава компании. Не следует также забывать, что действующее законодательство запрещает тайваньским компаниям экспортировать самые современные технологии в другие страны. Отставание США с точки зрения деятельности TSMC сохранится и по этой причине.

Компания собирается до конца десятилетия потратить около $65 млрд на строительство трёх предприятий в США, на которых в указанные сроки планируется освоить массовый выпуск чипов по технологиям тоньше 2 нм. Правда, как пояснил Си-Си Вэй, второе и третье предприятие TSMC в Аризоне начнут выпускать соответствующую продукцию не ранее 2028 и 2030 годов соответственно. Монтаж оборудования на втором предприятии уже начался, а первое приступило к выпуску 4-нм чипов в прошлом квартале.

В этом году необходимость экспансии за пределами Тайваня вынудит TSMC проститься с одним процентным пунктом нормы прибыли, поскольку в тех же США производство чипов всё равно обходится дороже, чем на Тайване. В перспективе пяти лет американские предприятия TSMC будут работать с менее высокой (на 2–3 процентных пункта) нормой прибыли по сравнению с тайваньскими. Прежде всего, американские площадки имеют меньший масштаб, а ещё здесь дороже логистика и не так развита экосистема поставщиков. Например, ряд химикатов TSMC вынуждена доставлять в Аризону с Тайваня, поскольку у местных поставщиков они в пять раз дороже.

Строительство предприятий TSMC в Аризоне также столкнулось с дефицитом кадров. Половину рабочих пришлось завозить из Техаса, что предсказуемо увеличило стоимость строительства. Зато руководство TSMC не сомневается, что качество продукции её американских предприятий не будет уступать тайваньским. Дополнительные затраты пришлось нести на создание необходимой регуляторной среды. TSMC потратила $35 млн на разработку 18 000 норм и правил, пригласив для этого группу экспертов, которая взаимодействовала с американскими властями. Хотя строительство предприятий в Аризоне шло медленнее, чем на Тайване, оно всё равно опередило официальный график.

На первой в этом году квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) выразил уверенность в способности компании по итогам текущего года увеличить выручку примерно на 25 %. Более того, он считает, что в период до 2028 года отрасль ИИ продолжит расти в денежном выражении опережающими темпами, по 40 % в год, если говорить о профильной выручке самой TSMC.

Другими словами, как поясняет TechNews, генеральный директор компании ожидает, что в период с 2024 по 2028 годы среднегодовые темпы роста выручки TSMC от реализации компонентов для ускорителей ИИ достигнут 40 %. Выручка компании в целом на том же интервале будет ежегодно расти на 20 % в среднем. К слову, в текущем году вся полупроводниковая отрасль в денежном выражении, по мнению руководства TSMC, вырастет на 10 %. Собственная выручка компании при этом увеличится на 25 %, опередив тем самым средние показатели для отрасли.

В прошлом году TSMC ещё сильнее оторвалась от остального рынка услуг по контрактному производству чипов, поскольку он увеличил выручку на 6 %, а у этой компании она выросла на 30 %. Непосредственно в сегменте ИИ в прошлом году TSMC получила около 15 % всей выручки, а в абсолютном выражении профильная выручка выросла за год в три раза. В текущем году она удвоится, как ожидают в TSMC.

Тайваньская компания TSMC традиционно демонстрирует способность быстро подводить финансовые итоги минувшего квартала, отчитываясь о результатах периода в числе первых участников рынка полупроводниковых компонентов. Новостные ресурсы особенно были вдохновлены ростом чистой прибыли этого контрактного производителя чипов на 57 % по итогам четвёртого квартала. Годовая выручка выросла на 33,9 % в национальной валюте Тайваня.

Источник изображений: TSMC

Квартальная выручка TSMC превзошла ожидания рынка и выросла на 38,8 % в годовом сравнении до $26,36 млрд. Чистая прибыль также оказалась выше прогнозируемых значений, увеличившись на 57 % до рекордных $11,4 млрд. С точки зрения самой TSMC её квартальная выручка уложилась в диапазон прогноза от $26,1 до $26,9 млрд, хотя и оказалась удалена от его середины в меньшую сторону.

Как отмечается в отчёте TSMC, выручка компании за весь год выросла на 33,9 % в национальной валюте, а в долларах США она увеличилась на 30 % до $90,08 млрд. При этом норма прибыли выросла почти на два процентных пункта до 56,1 % по сравнению с 2023 годом, а норма операционной прибыли увеличилась с 42,6 до 45,7 %. За прошлый год акции TSMC на своей исторической родине выросли в цене на 81 %, а публикация квартального отчёта подняла их курс ещё на 3,75 %.

Аналитики Bloomberg Intelligence ожидают, что в текущем году выручку TSMC будет двигать вверх не только сегмент искусственного интеллекта, но и смартфоны с персональными компьютерами, которые также будут обзаводиться процессорами с функцией ускорения профильных операций. Не исключено, что Intel увеличит количество заказываемых у TSMC в производство компонентов, а ещё будет освоен выпуску чипов для контроллеров Wi-Fi 7. Эксперты Morgan Stanley ожидают, что выручка TSMC в текущем году увеличится на двадцать с небольшим процентов.

Руководство TSMC отметило, что в текущем квартале рассчитывает на сопоставимый рост выручки в размере 37 % до значений из диапазона от $25 до $25,8 млрд. Это на 6 % выше ожиданий аналитиков. Капитальные затраты в этом году окажутся выше на 41 %, чем в прошлом году, уложившись в диапазон от $38 до $42 млрд.

К слову, если выручка в прошлом квартале выросла на 38,8 % в национальной валюте Тайваня, то объёмы обрабатываемых кремниевых пластин увеличились только на 15,6 %, что говорит об опережающем росте выручки за счёт увеличения средних цен на услуги TSMC. Последовательно выручка четвёртого квартала выросла на 14,3 %, во многом за счёт высокого спроса на 3-нм и 5-нм техпроцессы. Первый формировал приличные 26 % выручки TSMC в четвёртом квартале, а второй сохранил долю в 34 %, не особо просев по сравнению с прошлогодними 35 %. На их фоне 7-нм техпроцесс кажется старожилом, но и он обеспечил 14 % выручки TSMC в четвёртом квартале. Таким образом, 74 % квартальной выручки компании были обеспечены передовыми техпроцессами с нормами от 7 нм и тоньше.

По сегментам рынка вполне предсказуемо выделился сектор высокопроизводительных вычислений, к которому относятся ускорители для систем искусственного интеллекта. Он обеспечил 53 % выручки TSMC в прошлом квартале, прибавив за год весомые десять процентных пунктов и последовательно увеличив выручку на 19 %. Сегмент смартфонов на этом фоне последовательно вырос с 34 до 35 %, но год назад он стоял вровень с сегментом HPC и занимал 43 % выручки компании. Тем не менее, последовательно выручка TSMC от реализации компонентов для смартфонов выросла на 17 %. Автомобильный сегмент увеличил выручку на 6 % в последовательном сравнении, но его доля в общей опустилась с прошлогодних 5 до 4 %. Интернет вещей по выручке последовательно просел на 15 %, но обеспечил 5 % всей выручки TSMC в прошлом квартале. Потребительская электроника сократила выручку на 6 %, её доля в совокупной выручке TSMC уменьшилась с 2 до 1 %.

В географическом разрезе концентрация источников выручки TSMC на территории Северной Америки по итогам четвёртого квартала увеличилась с 72 до 75 %. Китай сократил свою долю с 11 до 9 %, чему наверняка способствовали многочисленные санкции США и их союзников. Азиатско-Тихоокеанский регион прибавил с 8 до 9 %, хотя в третьем квартале прошлого года его доля достигала 10 %. Япония просела с 5 до 4 %, хотя по мере экспансии локального производства может вернуть себе часть утраченных позиций. Страны Европы, Ближнего Востока и Африки сократили позиции с 4 до 3 %. В целом по году на Северную Америку пришлось 70 % выручки TSMC, а Китай уступил один процентный пункт до 11 %.

По итогам года в целом доля 3-нм техпроцесса в выручке TSMC достигла 18 %, тогда как 5-нм и 7-нм техпроцессы отвечали за 34 и 17 % выручки компании за период соответственно. Получается, что если в 2023 году передовые техпроцессы формировали 58 % выручки TSMC, то в 2024 году их доля выросла до 69 %. По сегментам рынка на долю высокопроизводительных вычислений пришлось 51 % годовой выручки TSMC, а смартфоны довольствовались 35 %. При этом первый сегмент увеличил свою часть выручки на 58 %, а смартфоны ограничились приростом на 23 %.

Год TSMC завершила почти с $65 млрд денежных средств, поэтому финансировать свою текущую деятельность она может без особых затруднений, но капитальные затраты в текущем году планирует увеличить на 41 %, как уже отмечалось выше. В прошлом году на соответствующие нужды было потрачено $29,76 млрд, из них на четвёртый квартал пришлось $11,23 млрд. Аналитики ожидали, что в текущем году TSMC увеличит капитальные затраты только не так сильно, но собственный прогноз компании превзошёл их ожидания на 19 % по верхней границе диапазона. На предприятии в Аризоне компания TSMC будет использовать передовые техпроцессы, но от описания конкретного графика их внедрения руководство отказалось.

Руководство TSMC на квартальной конференции дало понять, что в натуральном выражении рынок смартфонов в этом году вырастет менее чем на 5 %, но некоторое восстановление спроса будет наблюдаться за пределами сегмента ИИ. В целом, в текущем году TSMC рассчитывает увеличить выручку на 24–26 %, что соответствует ожиданиям рынка. Слабость рынка смартфонов не помешает сегменту ИИ двигать бизнес компании, по мнению руководства.

Уходящая администрация США продолжает выдавать законодательные ограничения, призванные сдержать технологическое развитие Китая. К санкциям на поставки ускорителей вычислений добавились ограничения для контрактных производителей чипов, даже за пределами США, которые теперь должны будут тщательнее следить, не действуют ли их клиенты в интересах китайской оборонной промышленности.

Источник изображения: Micron Technology

Формально, как поясняет Reuters, компании типа TSMC и Samsung лишаются возможности свободно поставлять в Китай полупроводниковые компоненты, выпущенные по 14-нм или 16-нм технологиям, которые с определёнными оговорками могут использоваться для развития инфраструктуры искусственного интеллекта в КНР. Для обслуживания подобного рода заказов потребуется специальная лицензия, в выдаче которой американские регуляторы могут отказать при наличии признаков поставок конечной продукции в интересах оборонного комплекса Китая.

Упростить сотрудничество с клиентами контрактные производители могут, если их контрагенты войдут в число доверенных с точки зрения властей США, причём эти требования распространяются и на компании, оказывающие услуги по упаковке и тестированию чипов. Соответствующие участники рынка должны будут регулярно проходить аудит под надзором американских специалистов и отчитываться о характере своего взаимодействия с клиентами. Под ограничения не попали чипы, обладающие определённым уровнем быстродействия, которого не должно хватать для развития систем ИИ. Косвенным критерием производительности чипа стало количество транзисторов на кристалле — их количество не должно превышать 30 млрд штук.

Особые ограничения введены в сфере производства микросхем DRAM, пригодных для создания стеков памяти типа HBM, которая нужна для ускорителей вычислений в сфере искусственного интеллекта. Эти меры, по всей видимости, затронут деятельность китайской компании CXMT, которая ближе всех подобралась к моменту освоения выпуска HBM среди соотечественников.

Кроме того, власти США добавили в санкционные списки 25 китайских компаний, подозреваемых в связи с оборонным сектором. Разработчик систем искусственного интеллекта Zhipu AI оказался в их числе, как и Sophgo, подозреваемая в тайных заказах чипов ускорителей Huawei Ascend 910B. Две сингапурские компании также попали в санкционный список.

Министерство торговли КНР выступило с осуждением новых санкций США, отметив, что они только укрепят стремление Китая к развитию собственных инноваций и достижению самодостаточности в технологической сфере. Предыдущий набор санкций, касающийся распределения ускорителей вычислений американского происхождения, успели осудить как Еврокомиссия в целом, так и отдельные страны типа Польши и Израиля, которые попали в группу стран, обладающих ограниченным доступом к профильным ускорителям.

В конце октября появилась информация о том, что китайская компания Sophgo могла содействовать находящейся под санкциями США с 2019 года компании Huawei Technologies в получении передовых чипов TSMC, выпускаемых для её нужд в обход экспортных ограничений. На данный момент ещё одна компания, подозреваемая в такой деятельности, была обнаружена в Сингапуре.

Об этом сообщило издание South China Morning Post со ссылкой на собственные источники. Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC, как отмечается в публикации, был вынужден разорвать отношения с сингапурской компанией PowerAIR. Аудит взаимодействия TSMC с этим малоизвестным сингапурским разработчиком чипов выявил, что он мог нарушать правила экспортного контроля США. Данные открытия были сделаны TSMC после запуска расследования в октябре прошлого года, имевшего отношение к поставкам чипов для ускорителей Huawei в обход американских санкций.

Сама TSMC наличие у себя намерений помогать Huawei неоднократно отрицала и подчёркивала готовность следовать законам США в сфере экспортного контроля. Huawei с 2020 года лишилась доступа к передовым техпроцессам в исполнении мировых контрактных производителей, она лишь может рассчитывать на китайскую SMIC, которая также оказалась под санкциями США. Huawei ранее заявляла, что не получала от TSMC никаких чипов после введения санкций против себя в 2020 году. В прошлом году китайская Sophgo и материнская компания Bitmain заявили, что никогда не имели никаких связей с Huawei, а потому считают подозрения TSMC и американской стороны беспочвенными. Представители PowerAIR на момент подготовки материала к публикации прокомментировать ситуацию не успели.

Опубликованные тайваньским контрактным производителем чипов TSMC результаты деятельности за декабрь прошлого года позволяют оценить величину квартальной выручки этой компании. Она, по данным Bloomberg, выросла в годовом сравнении на 34 % до $26,3 млрд в долларовом выражении, превзойдя ожидания аналитиков ($25,9 млрд).

Источник изображения: SMIC

Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует на следующей неделе, а пока представители Bloomberg Intelligence предполагают, что норма прибыли компании достигла двухлетнего максимума на уровне 58 %. На грядущей квартальной конференции инвесторам следует прислушиваться к обсуждению четырёх основных тем: прогресса компании в сфере расширения мощностей по упаковке чипов методом CoWoS, прогресса американского предприятия в Аризоне, потенциального снижения доходности из-за падения спроса на более зрелые техпроцессы, а также прогноза по капитальным затратам на текущий год, который позволит понять скорость экспансии 2-нм техпроцесса.

Аналитики Morgan Stanley ожидают, что выручка TSMC в первом квартале снизится последовательно на 5 % из-за сезонной коррекции спроса на iPhone. По итогам текущего года, скорее всего, TSMC сможет рассчитывать на увеличение выручки примерно на 20 с небольшим процентов в долларовом выражении. В прошлом году TSMC понесла капитальные затраты в размере около $30 млрд, но в текущем может их увеличить. Компания сегодня сообщила, что её декабрьская выручка выросла на 57,8 % в годовом сравнении до $8,4 млрд. По предварительным подсчётам, выручка TSMC за весь 2024 год выросла на 33,9 % до $87,8 млрд.