В прошлом году Samsung выпустила своё первое предназначенное для фитнеса умное кольцо Galaxy Ring, пополнив линейку носимых устройств, в которой до этого были только смарт-часы. Но на этом корейский производитель останавливаться не намерен, передаёт CNN.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Samsung задумалась о том, чтобы добавить в свою линейку новые носимые устройства и расширить ассортимент форм-факторов — это могут быть очки, серьги и ожерелья. Компания стремится изучить альтернативные формфакторы, которые помогут людям общаться друг с другом и делать что-либо, не пользуясь телефонами, рассказал CNN главный операционный директор подразделения мобильных технологий Samsung Вон Джун Чхве (Won-joon Choi).

«Считаем, что это должно быть носимое устройство, которое не нужно держать отдельно. Это может быть нечто, что надеваешь: очки, серьги, часы, кольца, а то и ожерелье», — цитирует новостное агентство слова господина Чхве.

В начале года Samsung сообщила, что ведёт разработку умных очков совместно с Google, а в мае стало известно, что компания работает над усовершенствованным микродисплеем для очков дополненной реальности.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, изучает использование прямоугольных кремниевых пластин вместо традиционных круглых при производстве чипов. Это позволит увеличить количество чипов, размещаемых на одной пластине. Ранее TSMC считала это слишком сложной задачей, но растущие чуть ли не ежечасно потребности заказчиков на ИИ-чипы вынуждают оптимизировать производство.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Прямоугольная пластина размером 510 × 515 мм, которая сейчас проходит испытания, имеет полезную площадь более чем в 3 раза больше по сравнению с 300-мм круглыми подложками. Прямоугольная форма означает также меньшие потери площади по краям. Однако коммерциализация нового подхода может занять несколько лет, а TSMC и её поставщикам придётся модернизировать или даже заменить много производственного оборудования и материалов, сообщает Nikkei Asia.

Необходимость перехода на новый формат пластин продиктована тем, что современные высокопроизводительные чипы требуют всё больше кристаллов. За счёт пространственной компоновки под одной крышкой получается разместить очень много кристаллов. Например, с одной 300-мм пластины можно получить только 16 комплектов кристаллов для ускорителя флагманского Nvidia B200, и это при условии полного отсутствия брака.

Переход на новый формат потребует значительных усилий и инвестиций. В частности, необходима модификация систем нанесения фоторезиста, роботизированных манипуляторов и другого оборудования для работы с подложками разных форм. Полная коммерциализация технологии займёт не менее 5–10 лет.

Отметим, что TSMC не единственная компания, изучающая технологию производства чипов на прямоугольных панелях. Подобные разработки ведутся в Intel, Samsung, а также ряде других компаний отрасли. Однако TSMC является крупнейшим производителем передовых чипов для искусственного интеллекта и поэтому её шаги в этом направлении имеют особое значение.

Также для развития полупроводниковой отрасли очень важны технологии упаковки чипов. В частности, для чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia H200 и B200, недостаточно использования передовых техпроцессов, также нужна технология упаковки CoWoS от TSMC для объединения нескольких кристаллов, а также памяти HBM. Например, для Nvidia B200 технология CoWoS позволяет объединить два графических процессора Blackwell и соединить их с восемью стеками памяти HBM, обеспечивая повышенную производительность вычислений.

«Тенденция очевидна. Размер пакета будет только увеличиваться по мере того, как производители чипов будут "выжимать" больше вычислительной мощности из чипов, используемых для вычислений в центрах обработки данных с искусственным интеллектом», — сказал в интервью Nikkei Asia один из руководителей отрасли.