Сегодня 24 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC собралась выпускать чипы на больших прямоугольных кремниевых пластинах вместо нынешних круглых

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, изучает использование прямоугольных кремниевых пластин вместо традиционных круглых при производстве чипов. Это позволит увеличить количество чипов, размещаемых на одной пластине. Ранее TSMC считала это слишком сложной задачей, но растущие чуть ли не ежечасно потребности заказчиков на ИИ-чипы вынуждают оптимизировать производство.

 Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Прямоугольная пластина размером 510 × 515 мм, которая сейчас проходит испытания, имеет полезную площадь более чем в 3 раза больше по сравнению с 300-мм круглыми подложками. Прямоугольная форма означает также меньшие потери площади по краям. Однако коммерциализация нового подхода может занять несколько лет, а TSMC и её поставщикам придётся модернизировать или даже заменить много производственного оборудования и материалов, сообщает Nikkei Asia.

Необходимость перехода на новый формат пластин продиктована тем, что современные высокопроизводительные чипы требуют всё больше кристаллов. За счёт пространственной компоновки под одной крышкой получается разместить очень много кристаллов. Например, с одной 300-мм пластины можно получить только 16 комплектов кристаллов для ускорителя флагманского Nvidia B200, и это при условии полного отсутствия брака.

Переход на новый формат потребует значительных усилий и инвестиций. В частности, необходима модификация систем нанесения фоторезиста, роботизированных манипуляторов и другого оборудования для работы с подложками разных форм. Полная коммерциализация технологии займёт не менее 5–10 лет.

Отметим, что TSMC не единственная компания, изучающая технологию производства чипов на прямоугольных панелях. Подобные разработки ведутся в Intel, Samsung, а также ряде других компаний отрасли. Однако TSMC является крупнейшим производителем передовых чипов для искусственного интеллекта и поэтому её шаги в этом направлении имеют особое значение.

Также для развития полупроводниковой отрасли очень важны технологии упаковки чипов. В частности, для чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia H200 и B200, недостаточно использования передовых техпроцессов, также нужна технология упаковки CoWoS от TSMC для объединения нескольких кристаллов, а также памяти HBM. Например, для Nvidia B200 технология CoWoS позволяет объединить два графических процессора Blackwell и соединить их с восемью стеками памяти HBM, обеспечивая повышенную производительность вычислений.

«Тенденция очевидна. Размер пакета будет только увеличиваться по мере того, как производители чипов будут "выжимать" больше вычислительной мощности из чипов, используемых для вычислений в центрах обработки данных с искусственным интеллектом», — сказал в интервью Nikkei Asia один из руководителей отрасли.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Создатель Discord покинул пост гендиректора ради нового будущего компании 5 ч.
Google Gemini проиграл ИИ-гонку — пользователи предпочитают ChatGPT и Meta AI 5 ч.
Российский суд запретил Google продолжить процесс по банкротству «Гугл» в США 7 ч.
Создатели The Quarry и Until Dawn должны были выпустить экшен во вселенной «Бегущего по лезвию» — детали отменённой Blade Runner: Time To Live 7 ч.
«Ошеломляющий объём работы»: ремастер The Elder Scrolls IV: Oblivion поразил дизайнера оригинальной игры 8 ч.
Минфин и ЦБ РФ запустят криптобиржу для «суперквалифицированных» инвесторов 9 ч.
«Возвращает легенду в строй»: антиутопическое приключение на колёсах Beholder: Conductor вышло в Steam и порадовало игроков 10 ч.
Герои не нашего времени: Ubisoft анонсировала мобильную блокчейн-игру Might and Magic Fates 11 ч.
Google и X могут стать следующими целями для Еврокомиссии 11 ч.
Google проиграла биткоину по рыночной капитализации 13 ч.
Рост выручки и прибыли SK hynix превзошёл ожидания аналитиков 40 мин.
Глава Intel произвёл ключевые кадровые перестановки, чтобы распрощаться с бюрократией 2 ч.
Новая статья: Обзор процессорного кулера ID-Cooling Frozn A620 GDL: охлаждение на стиле 5 ч.
Мировые поставки ПК в первом квартале подскочили на 6,7 % благодаря разговорам о трамповских пошлинах 5 ч.
Китайские IT-гиганты всё-таки успели закупить NVIDIA H20 на миллиарды долларов до объявления новых санкций 6 ч.
Новая статья: Обзор планшета DIGMA PRO Empire: успешная попытка усидеть на двух стульях 6 ч.
Не было бы счастья: Индия и Китай стали лидерами по внедрению IPv6 потому, что когда-то им досталось совсем мало IPv4-адресов 7 ч.
Учёные предложили буквально пускать золотую пыль в глаза для лечения возрастной слепоты 8 ч.
Meta запустила онлайн-переводы и другие функции на базе ИИ для умных очков Ray-Ban 9 ч.
AMD подтвердила участие в Computex 2025 — ожидается анонс Radeon RX 9060 XT 9 ч.