Сегодня 26 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC собралась выпускать чипы на больших прямоугольных кремниевых пластинах вместо нынешних круглых

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, изучает использование прямоугольных кремниевых пластин вместо традиционных круглых при производстве чипов. Это позволит увеличить количество чипов, размещаемых на одной пластине. Ранее TSMC считала это слишком сложной задачей, но растущие чуть ли не ежечасно потребности заказчиков на ИИ-чипы вынуждают оптимизировать производство.

 Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Источник изображения: Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia

Прямоугольная пластина размером 510 × 515 мм, которая сейчас проходит испытания, имеет полезную площадь более чем в 3 раза больше по сравнению с 300-мм круглыми подложками. Прямоугольная форма означает также меньшие потери площади по краям. Однако коммерциализация нового подхода может занять несколько лет, а TSMC и её поставщикам придётся модернизировать или даже заменить много производственного оборудования и материалов, сообщает Nikkei Asia.

Необходимость перехода на новый формат пластин продиктована тем, что современные высокопроизводительные чипы требуют всё больше кристаллов. За счёт пространственной компоновки под одной крышкой получается разместить очень много кристаллов. Например, с одной 300-мм пластины можно получить только 16 комплектов кристаллов для ускорителя флагманского Nvidia B200, и это при условии полного отсутствия брака.

Переход на новый формат потребует значительных усилий и инвестиций. В частности, необходима модификация систем нанесения фоторезиста, роботизированных манипуляторов и другого оборудования для работы с подложками разных форм. Полная коммерциализация технологии займёт не менее 5–10 лет.

Отметим, что TSMC не единственная компания, изучающая технологию производства чипов на прямоугольных панелях. Подобные разработки ведутся в Intel, Samsung, а также ряде других компаний отрасли. Однако TSMC является крупнейшим производителем передовых чипов для искусственного интеллекта и поэтому её шаги в этом направлении имеют особое значение.

Также для развития полупроводниковой отрасли очень важны технологии упаковки чипов. В частности, для чипов искусственного интеллекта, таких как Nvidia H200 и B200, недостаточно использования передовых техпроцессов, также нужна технология упаковки CoWoS от TSMC для объединения нескольких кристаллов, а также памяти HBM. Например, для Nvidia B200 технология CoWoS позволяет объединить два графических процессора Blackwell и соединить их с восемью стеками памяти HBM, обеспечивая повышенную производительность вычислений.

«Тенденция очевидна. Размер пакета будет только увеличиваться по мере того, как производители чипов будут "выжимать" больше вычислительной мощности из чипов, используемых для вычислений в центрах обработки данных с искусственным интеллектом», — сказал в интервью Nikkei Asia один из руководителей отрасли.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Valve показала официальный трейлер летней распродажи Steam и раскрыла часть игр, которые получат скидки 2 ч.
Редактор модов Zone Kit для S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl требует 659 гигабайт для установки — GSC объяснила аномалию 2 ч.
Вдохновлённое Disco Elysium мистическое приключение Pera Coda отправит исследовать сюрреалистический Стамбул и глубины собственной психики 4 ч.
Google представила Chrome 138 с новыми ИИ-функциями, исправлениями уязвимостей и синхронизацией групп вкладок 5 ч.
Живой мир, больше разнообразия и ещё несколько лет до релиза: основатель Mundfish поделился новыми подробностями Atomic Heart 2 5 ч.
Audi и Mercedes-Benz отказались от платформы Apple CarPlay Ultra, но обычный CarPlay оставят 6 ч.
Xbox подтвердила дату выхода Senua's Saga: Hellblade II на PS5 и анонсировала улучшения для игры на PC и Xbox 7 ч.
Chrome для Android наконец научился переносить адресную строку в нижнюю часть экрана 7 ч.
Nvidia завершила бета-тестирование DLSS Transformer — с ней игры пойдут в 4K и 240 FPS 7 ч.
Diablo IV возглавила июльскую подборку игр для подписчиков PS Plus, а Sony готовится к празднику 8 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку 53 мин.
Samsung выпустила 32-дюймовые умные мониторы Smart Monitor M9, M8 и M7 с Tizen OS и частотой до 165 Гц 59 мин.
Philips представила 27-дюймовый IPS-монитор Evnia 27M2N3501PA с разрешением 1440p и частотой до 260 Гц 2 ч.
Huawei представит флагманы Pura 80 на международном рынке раньше, чем ожидалось 3 ч.
Asus анонсировала GeForce RTX 5050 Prime и RTX 5050 Dual с заводским разгоном и без 3 ч.
Samsung не рассчитывает на оглушительный успех XR-гарнитуры Project Moohan на старте продаж 3 ч.
Vivo представила беспроводные наушники TWS Air3 Pro с мощным шумоподавлением и автономностью до 52 часов 3 ч.
Toshiba создала литиевые аккумуляторы, которые заряжается до 80 % за 6 минут и выдерживает 20 000 циклов 3 ч.
Vivo выпустила смарт-часы Watch 5 с поддержкой eSIM за $140 — есть и версия подешевле 3 ч.
TCL выпустила 57-дюймовый игровой монитор 57R94 с разрешением 8K2K и частотой обновления 120 Гц 5 ч.