Сотрудники израильских офисов Intel на днях обнаружили отсутствие привычных благ: когда-то хорошо укомплектованные мини-кухни, предлагающие бесплатный кофе, чай и фрукты, были пусты. Ранее Intel отменила служебные автомобили и сократила опционы на акции. Все эти меры были предприняты в рамках крупномасштабного сокращения расходов. План также предусматривает сокращение 15 000 сотрудников, то есть более 15 % от всего персонала.

Intel столкнулась с одним из самых сложных кризисов за всю историю своего существования. Первые сокращения в серверном и клиентском направлениях бизнеса начались ещё в мае 2023 года. В апреле 2024 года компания сообщила о сокращениях в департаменте продаж и маркетинга. Сейчас процесс оптимизации привёл к существенному сокращению штата в Intel Israel.

Увольнения должны начаться на этой неделе, менеджеры уже назначают встречи с увольняемыми сотрудниками, которые должны решить, соглашаться ли на добровольные пенсионные пакеты или отправиться на официальное слушание. Intel обещает увольняемым сотрудникам доступ к консультационным и карьерным услугам, включая помощь в поиске работы, подготовку к собеседованию, семинары по составлению резюме и даже психологическую поддержку. Ожидается, что в ближайшее время работу потеряют сотни человек.

Одновременно с сокращениями персонала Intel сократила бонусы для оставшихся сотрудников. Так, компания полностью отменила бесплатные горячие напитки и фрукты во всех своих кампусах. Это, казалось бы, несущественное изменение вызвало значительное разочарование у персонала.

Ещё одна мера, разрушающая моральный дух, — это отмена служебных автомобилей. Сотрудники Intel Israel уровня 7 и выше ранее имели право либо на служебный автомобиль, либо на надбавку в размере 3650 шекелей. Отмена этой льготы фактически снижает зарплаты многих сотрудников примерно на 10 %.

По словам одного из сотрудников, эти меры могут привести к большему количеству увольнений сверх запланированных 15 %:«Если бы целью было сохранить 85 % рабочей силы, результат мог бы быть другим. Проблема в том, что лучшие сотрудники — те, у кого больше возможностей — уходят первыми. Это рискованный подход».

Источник изображения: Pixabay

Intel прокомментировала ситуацию следующим образом: «В рамках обширного плана сокращения расходов, который мы объявили в августе, мы вынуждены принимать трудные, но необходимые решения по сокращению нашей рабочей силы. Это самые сложные решения, которые мы принимаем, и мы относимся к сотрудникам с чуткостью и уважением. Эти изменения поддерживают нашу стратегию стать более компактной, простой и гибкой компанией с целью позиционирования Intel для долгосрочного устойчивого роста».

Квартальный отчёт Intel выйдет на этой неделе, но агентство Reuters решило подвести итоги 3,5-летнего пребывания Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) на посту генерального директора именно сейчас. Буквально через два месяца после вступления в должность он объявил об амбициозных планах по строительству новых предприятий, позже поставив цель к 2025 году вернуть технологическое лидерство, но пока Intel с трудом приближается к реализации этих амбиций.

Источник изображения: Intel

По крайней мере, такого мнения придерживается Reuters по итогам общения с несколькими десятками бывших и действующих сотрудников Intel разного уровня. Как поясняет источник, ещё в 2021 году TSMC предлагала этой компании стать её привилегированным клиентом, способным получать передовые чипы со скидкой до 40 %. Однако, Гелсингер со свойственной ему энергичностью сделал ставку на строительство собственных предприятий и соперничество с TSMC в сфере литографии.

Более того, Гелсингер позволил себе ряд довольно резких высказываний в отношении Тайваня, которые явно не подняли его в глазах TSMC. «Не стоит складывать все яйца в корзину тайваньской фабрики», — сказал Гелсингер в мае 2021 года, используя отраслевой жаргон для обозначения завода TSMC по производству чипов. В декабре того же года, поощряя американские инвестиции в американских чипмейкеров, он сказал на технологической конференции: «Тайвань — нестабильное место».

В результате руководство TSMC несколько охладело к потенциальному клиенту, и отменило существенные скидки, а потому неизбежно столкнувшаяся с необходимостью заказывать у неё чипы компания Intel сейчас оплачивает их по полному тарифу. Гордыня Гелсингера, как отмечается, в итоге дорого обошлась Intel. На публике обе компании сейчас уважительно высказываются о своих взаимоотношениях, не комментируя слухи о предполагаемых сложностях в прошлых переговорах. Тем не менее, TSMC сдержанно назвала Гелсингера «несколько грубым».

По данным Reuters, ожидания Гелсингера в сфере темпов освоения новых техпроцессов и привлечения к ним крупных клиентов тоже не оправдываются. По крайней мере, на данном этапе Intel хоть и декларирует стремительное продвижение своей передовой технологии 18A среди сторонних разработчиков чипов, крупными клиентами до сих пор не обзавелась, а более мелких снабжает необходимым для работы инструментарием с большими задержками. В итоге, ранее 2026 года существенных объёмов заказов на выпуск сторонних чипов по технологии Intel 18A она не увидит.

Привлечь Apple и Qualcomm к использованию данного техпроцесса Intel не смогла. Попытка сотрудничества с Broadcom тоже не состоялась, как поясняют источники, поскольку уровень выхода годной продукции оказался не выше 20 %, что хуже показателей TSMC на этапе создания ранних прототипов. В целом, потенциальные клиенты Intel не готовы отказываться от услуг TSMC, которыми они весьма довольны, ради непредсказуемого сотрудничества с компанией, возглавляемой Гелсингером. Публично Intel продолжает отрицать наличие проблем с освоением техпроцесса 18A и настаивает, что в 2025 году он позволит ей вернуть себе технологическое лидерство в сфере литографии.

Reuters также сообщает о несостоявшемся сотрудничестве Intel и Alphabet (Google), которая рассматривала возможность заказа у этой компании в производство чипов для своих роботизированных такси Waymo. Реструктуризация собственных активов помешала Intel довести сделку до реализации, и Alphabet в итоге даже получила от неё некоторую сумму «отступных».

Финансовые показатели Intel удручают инвесторов даже до публикации отчёта за третий квартал. Выручка компании за время пребывания Гелсингера на посту генерального директора сократилась примерно на треть, в прошлом году она не превысила $54 млрд. В текущем году она может получить чистый убыток в размере $3,68 млрд, впервые с 1986 года. Курс акций Intel за время руководства Гелсингера опустился в три раза.

При этом Intel находит поддержку во властных структурах США в своём стремлении возродить передовое производство чипов на территории страны. Правительство готово агитировать крупные американские компании заказывать в производство свои чипы у компании Intel, но одними административными мерами в этой сфере не ограничиться. Intel также удалось заручиться крупнейшей финансовой поддержкой по «Закону о чипах» в размере $11 млрд, которые должны быть направлены на строительство новых предприятий на американской земле, но штат сотрудников она при этом вынуждена сокращать, а от строительства предприятий в Европе отказаться на неопределённое время.

Не смогла Intel закрепиться и в сфере выпуска ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, хотя по состоянию на 2019 год у неё было три перспективных семейства ускорителей: одно из них она могла развивать на основе самостоятельных разработок, а два других были получены в результате поглощения сторонних разработчиков. Более или менее продвинулись на рынок только ускорители Gaudi, но и их компания вынуждена предлагать по низким ценам, при этом заказывая чипы в производство конкурирующей TSMC. Сам Гелсингер, как отмечает Reuters, то и дело завышал целевые показатели по выручке от реализации таких ускорителей, тогда как в действительности они пропорциональным спросом не пользовались.

Специфика сокращения численности сотрудников Intel в Израиле, как сообщает издание Globes, заключается в её концентрации на специалистах исследовательских центров компании. Nvidia подобными структурными подразделениями в Израиле располагает со времён покупки Mellanox, а потому охотно даёт работу тем, кто её потерял в местных подразделениях Intel.

Источник изображения: Nvidia

В августе, напомним, Intel объявила о намерениях сократить 15 % своего персонала, что в абсолютном выражении по всему миру должно соответствовать 15 или 17 тысячам человек. Из них 7500 уже согласились досрочно выйти на пенсию, получив выходное пособие в размере 19 среднемесячных доходов. Кадровая структура персонала Intel в Израиле подразумевала до недавних пор обеспечение работой 11 000 человек, из которых в производстве чипов в Кирьят-Гате были задействованы примерно 4000, а остальные трудились в научно-исследовательских центрах компании. Несколько сотен сокращаемых сотрудников Intel в Израиле досрочно уйдут на пенсию, но количество потерявших работу специалистов более деятельного возраста тоже будет измеряться несколькими сотнями человек.

Производственный персонал в Израиле Intel своими сокращениями почти не затрагивает, поскольку строительство новых мощностей на площадке Fab 38 подразумевает появление новых рабочих мест. Ещё до объявления Intel о массовых сокращениях сотрудников многие израильтяне переходили из штата этой компании в Nvidia. По крайней мере, анализ профилей LinkedIn действующих сотрудников последней в Израиле выявил, что в течение 2024 года как минимум 30 из них до этого работали в Intel. Среди них немало специалистов по разработке чипов и различных их подсистем, обладающих более чем десятилетним опытом. В ближайшие недели количество перешедших из Intel в Nvidia сотрудников в Израиле может превысить 100 человек. В конце июня последняя располагала в этой стране штатом из 4000 сотрудников.

К слову, не только Nvidia получает доступ к ценным кадрам с опытом работы в Intel. В Израиле функционируют подразделения Microsoft, Google и Huawei, которые с радостью принимают бывших сотрудников Intel. Кроме того, дочерняя компания Mobileye, формально считающаяся независимой от Intel, также пополняет свой штат выходцами из материнской корпорации. Статистика показывает, что в Nvidia сотрудники могут рассчитывать на более высокую зарплату, чем в Intel.

На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа.

Источник изображений: Intel

Компания Intel недавно провела в Японии мероприятие, посвящённое процессорам Core Ultra 200S Arrow Lake, оно состоялось на следующий день после их официального анонса. Основное внимание было уделено улучшению производительности и энергоэффективности новинок. В обсуждении новых разработок и возможностей Arrow Lake также участвовали представители ведущих OEM-производителей — MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые продемонстрировали свои инновации. После основной презентации Intel и её партнёры показали новые модели материнских плат и провели тесты производительности Arrow Lake, а также собрали персональный компьютер (ПК) на его основе.

Отличительная особенность процессоров Arrow Lake заключается в наличии более чем 1851 контактной площадки в основании процессора. Однако эти дополнительные элементы, как выяснилось, не участвуют в передаче данных или питания, а служат исключительно для диагностики и отладки.

Для подтверждения числа контактных точек сотрудники MSI, Тсубаса Джисатра (Tsubasa Jisatra) и господин Накадзима (Mr. Nakajima), получили распечатанные изображения нижней стороны CPU и пересчитали ряды и столбцы вручную, отмечая каждый ряд и колонку. В процессе они корректировали подсчёт, учитывая пропуски в углах и в центре процессора. В результате стало ясно, что количество контактных площадок действительно превышает 1851, хотя точное их число не разглашается. Повторные подсчёты показали, что диагностических точек может быть около сотни. Эти точки фактически не получают электрического питания, так как не контактируют с контактами на сокете.

Несмотря на то, что процессоры Arrow Lake уже поступили в продажу, результаты первых тестов показывают, что их производительность в играх лишь немного превосходит показатели предшественников — Raptor Lake и конкурирующих моделей AMD Zen 4 серии X3D. Предполагается, что последующие обновления микрокода и операционных систем (ОС) позволят улучшить эффективность, однако текущие архитектурные ограничения, вероятно, будут устранены только в будущих поколениях CPU — Panther Lake и Nova Lake.

На фоне отсрочки строительства предприятий по производству чипов в Германии и их упаковке в Польше компания Intel продолжает верить в потенциал китайского рынка, поскольку её местное подразделение сообщило со страниц WeChat о намерениях расширить мощности по упаковке и тестированию чипов в китайском Чэнду. Попутно будет построен новый центр работы с клиентами, который поможет адаптировать продукты Intel под нужды китайских заказчиков.

Источник изображения: Intel

Первое предприятие Intel по упаковке чипов появилось в Чэнду ещё в 2004 году, к концу 2005 года оно начало выдавать продукцию. К 2007 году была введена в строй его вторая очередь, которая начала тестировать и упаковывать самые современные процессоры Intel. Сейчас данная площадка входит в тройку самых крупных в составе компании по всему миру. В частности, местное предприятие обрабатывает до половины всех мобильных процессоров, поставляемых компанией Intel.

Планы по расширению предприятия Intel в Чэнду сосредоточены на увеличении мощностей, позволяющих тестировать и упаковывать серверные процессоры. Чтобы их можно было адаптировать под нужды конкретных китайских клиентов, рядом с предприятием появится центр работы с клиентами. Компания начала работы по подготовке к строительству запланированных новых зданий в Чэнду, подтверждая тем самым важность китайского рынка для своего бизнеса.

Intel объявила о назначении Навида Шахрияри (Navid Shahriari) преемником Энн Келлехер (Ann Kelleher) на посту исполнительного вице-президента, руководящего разработкой техпроцессов Intel, сохраняя фокус на производстве полупроводников внутри компании. Решение принято на фоне давления со стороны бывших членов совета директоров компании и предложений о выделении производства Intel в отдельную компанию.

Источник изображения: Intel

Сообщение, как отмечает издание Oregon Live, подчёркивает необходимость плавного перехода управления и важность долгосрочной стратегии Intel, ориентированной на развитие производственных мощностей внутри компании. Этот шаг свидетельствует о приверженности компании к сохранению и развитию собственной производственной инфраструктуры, несмотря на усиливающееся внешнее давление с требованием разделить её производственные и операционные функции.

Энн Келлехер, работающая в Intel с 1996 года, обладает большим опытом управления производством. Ранее она занимала должность менеджера фабрик в Ирландии, Орегоне, Нью-Мексико и Аризоне, а в 2020 году была назначена генеральным менеджером по развитию техпроцессов Intel. В рамках этой роли она реализует амбициозный план генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) «Пять техпроцессов за четыре года». Одним из ключевых этапов является разработка технологического процесса Intel 18A, который должен поступить в серийное производство уже в следующем году.

Шахрияри начал карьеру в Intel в 1989 году и в настоящее время отвечает за разработку дизайна микросхем в штате Аризона — это жизненно важный процесс, устраняющий разрыв между архитектурой чипов, технологическими процессами и массовым производством. В рамках плана преемственности ему предстоит сосредоточиться на разработке производственных процессов. Пока неясно, когда он официально займёт новую должность и будет ли переведён в штат Орегон, где сосредоточены основные лаборатории и производственные мощности Intel. Однако ожидается, что этот процесс может занять несколько лет.

«Энн никуда не собирается уходить», — заявили в Intel, отметив её значимость и необходимость планирования преемственности. Согласно официальному заявлению, Шахрияри берёт на себя новые обязанности в рамках подготовки к роли главы подразделения.

Новость о преемнике появилась на фоне растущего давления на Гелсингера с целью выделения производственного сегмента Intel в отдельную компанию, по аналогии с тем, как это сделала AMD в 2008–2009 годах. Некоторые бывшие члены совета директоров даже предложили правительству США использовать $20 млрд, выделенные Intel по «Закону о чипах и науке» (CHIPS & Science Act), как инструмент для разделения компании. Однако объявление о преемственности и назначение Шахрияри на пост генерального менеджера по развитию технологий Intel указывают на желание Гелсингера сохранить компанию в прежнем виде.

В 2005 году тогдашний глава Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) обратился к совету директоров компании с неожиданным предложением — поглотить Nvidia за $20 млрд. Об этом недавно узнала газета New York Times. Сегодня стоимость Nvidia составляет более $3 трлн, а Intel — менее $100 млрд.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Некоторые члены руководства Intel допускали, что разработки Nvidia в перспективе могут сыграть важную роль в центрах обработки данных, и с современным бумом технологий искусственного интеллекта это свершившийся факт, но совет директоров выступил против идеи о поглощении «зелёных». Оно стало бы самым дорогим приобретением Intel, и в компании опасались по поводу интеграции нового приобретения.

Вместо этого совет директоров Intel поддержал проект собственной графической архитектуры Larabee, которым руководил Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger), нынешний гендиректор компании. В архитектуре использовались технологии Intel x86, то есть графический процессор имел черты центрального. В итоге Intel закрыла проект, хотя позже и вернулась к графическому направлению с актуальными сегодня проектами Xe и Arc. В области ИИ Intel всё-таки провела несколько поглощений: в 2016 году это были Nervana Systems и Movidius, а в 2019 году — Habana Labs. Но ни одна из них не сравнится с тем, где сегодня оказалась Nvidia с её капитализацией на $3 трлн. Как недорогая альтернатива её ускорителям сегодня позиционируются Intel Gaudi 3, но есть мнение, что свой шанс в области ИИ компания упустила. На массовом рынке уделом Intel остаются компоненты NPU для собственных центральных процессоров.

У компании был и другой шанс заранее занять место в области ИИ — в 2017 и 2018 годах она могла купить долю в OpenAI, когда это был маленький некоммерческий стартап. Но тогдашний гендиректор Боб Свон (Bob Swan) отверг сделку, заявив, что модели ИИ выйдут на широкий рынок ещё нескоро.

Сегодня начались продажи настольных процессоров Intel Core Ultra 200S, а также материнских плат с разъёмом LGA 1851. Профильные СМИ опубликовали первые независимые обзоры новинок. Краткие выводы подтверждают слова самой Intel и слухи: игровая производительность новых чипов ниже, чем у предшественников, не говоря уже про конкурентов. Однако новые процессоры Intel потребляют в играх почти вдвое меньше мощности, чем чрезмерно прожорливые Core 14-го поколения.

Источник изображения: Intel

Перед непосредственным погружением в результаты тестов рабочей и игровой производительности процессоров Core Ultra 200S кратко напомним ключевые особенности новых чипов с кодовым названием Arrow Lake-S.

Intel Core Ultra 200S впервые для потребительских настольных процессоров Intel используют не монолитную конструкцию кристалла, а состоят из четырёх чиплетов: вычислительного блока CPU, производящегося с применением 3-нм техпроцесса TSMC N3B и содержащего новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, а также кеш-память; чиплета SoC, который производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC N6 и содержит медиадвижок, контроллер памяти и т.д.; чиплета встроенной графики (iGPU) на базе архитектуры Xe LPG первого поколения с четырьмя ядрами Xe и 512 потоковыми процессорами, который производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5; и наконец чиплета интерфейсов ввода-вывода (I/O Die), который производится на базе 6-нм техпроцесса TSMC N6, обеспечивает поддержку 20 линий PCIe 5.0 и 24 линий PCIe 4.0. Также в составе Arrow Lake-S имеются два чиплета-пустышки. Все кристаллы установлены на базовую подложку с использованием технологии корпусирования Foveros и собраны в чип с новым интерфейсом LGA 1851.

В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков.

Каждый кластер E-ядер (по четыре ядра на каждый) получил по 4 Мбайт кеш-памяти L2. На каждое P-ядро выделено по 3 Мбайт кеш-памяти L2, что доводит её до общего объёма в 40 Мбайт. Объём кеш-памяти третьего уровня не изменился относительно предыдущего поколения и составляет 36 Мбайт. Кеш L3 распределяется между всеми P- и E-ядрами. Новая схема процессоров Arrow Lake-S ясно показывает, что она направлена на снижение энергопотребления.

Intel выпустила пять моделей процессоров Core Ultra 200S: Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K, Core Ultra 7 265KF, Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF. Модели KF отличаются отсутствием встроенной графики. Все новинки оснащены ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). В играх он не помогает, но призван ускорить работу некоторых ИИ-функций в составе Windows 11.

Флагманская модель Core Ultra 9 285K имеет 8 P-ядер и 16 E-ядер с поддержкой 24 потоков, 40 Мбайт кеш-памяти L2 и 36 Мбайт кеша L3. Максимальная частота P-ядер у новинки составляет 5,7 ГГц. На всех ядрах одновременно процессор может работать на частоте 5,4 ГГц, что на 500 МГц ниже, чем у Core i9-14900KS. Максимальная частота новых E-ядер чипа Arrow Lake-S составляет 4,6 ГГц. Модели Core Ultra 7 265K/7 265 KF получили по 20 ядер с поддержкой 20 потоков (8P + 12E ядер) с максимальной частотой 5,5 ГГц. Они имеют по 36 Мбайт кеш-памяти L2 и 30 Мбайт кеш-памяти L3. Базовые частоты P и E-ядер составляют 3,9 и 3,3 ГГц соответственно, максимальная частота на всех ядрах одновременно — 5,4 и 4,6 ГГц соответственно. Наконец модели Core Ultra 5 245K/5 245KF получили по 14 ядер с поддержкой 14 потоков (6P + 8E), имеют максимальную частоту P-ядер 5,2 ГГц (5,0 ГГц на всех ядрах одновременно), 26 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

По словам Intel, Arrow Lake-S в сравнении с предшественниками новинки обеспечивают 19-процентную прибавку многопоточной производительности и при этом используют до 58 % меньше энергии при работе. На практике в рабочих приложениях и бенчмарках Core Ultra 200S демонстрируют неплохую, но меньше, чем хотелось бы, одноядерную и многоядерную эффективность.

Несмотря на то, что Intel совершила немыслимое и отказалась в новых чипах от поддержки технологии Hyper-Threading, многопоточная производительность флагманского Core Ultra 9 285K подросла относительно предшественника. По однопоточной производительности новый чип тоже быстрее.

Однако, как отмечает Tom’s Hardware, новый флагман Core Ultra 9 285K до 4 % медленнее в многопоточных нагрузках в сравнении с AMD Ryzen 9 9950X. И эта разница в производительности в некоторых приложениях связана с тем, что Intel отказалась в новых чипах от поддержки инструкций AVX-512, в то время как процессоры AMD их поддерживают.

2gKCE4kfMVAHJLugbwyMNT.png

Смотреть все изображения (33)

5HptUfDMhTUx3vtwCTVj3T.png

747rsr2Z9skRjt4rPQYxsS.png

aBcfa5kTcrjj659nos3eHT.png

FcTGgsfkcado2p9ToLLgES.png

fV69raGQjhVcWo384SSiKS.png

LvYvAEGomGEtxGYhbUxviS.png

mTBEit7X53KRDVcLDNj3aS.png

oyTBd8URLgdYRUvZ9fBMVS.png

PfZY2qLdTjbwHFJwZUNuCT.png

tbeVyRdo9oPNJQEYtsDVoS.png

TU2fhaxPRnS8Bedf8EHhQS.png

UobCT83YGqa9zhJYq9NAAS.png

XxHBdbe9E7sjRsMkNW7YeS.png

YQUaRUxxUfaeHLWCerQJ8T.png

YsdLoQYV5hTGzthb4TYMxS.png

v4as8BXHSjLtjxzfVQCumR.png

u2DY9GT9uFZyNgfhTffYrR.png

bEKJL6AqiNjMSNneF8dHPS.png

sarHdfBzFLgmSxGUDZgrTS.png

9kjF3UJ9cmmyDpcahspB8K.png

a2iL7w6C6mteuFcMhkWk3K.png

bLqwSfjyvZkNtPBJoXhKXJ.png

bq3YsVFpc3VuMYKUAhe4fJ.png

bWViL36kFz6FC3nn8Uy9nJ.png

dSKm8KBwV62WrpGwSqj9DK.png

Fifnu4765CZpCErG78tTiJ.png

FYve98XcVaFLxn8oXSGzP8.png

HQQuo3PyJ32CFBygj368a8.png

K3rMYkQ7hkd88tkZSQQ2uJ.png

SyUFwEgtVXLjHG4MUQaye8.png

wruCSys6SKXYTq3dHUGSbJ.png

yH3uEnKXLZCYcN4wTgsdJ8.png

Смотреть все
изображения (33)

Ситуацию с производительностью новых процессоров в играх описать несколько затруднительно. С одной стороны, это полный провал. Новая серия процессоров Intel в играх действительно медленнее предшественников и конкурентов. С другой стороны, энергопотребление новых чипов значительно меньше.

По информации китайского издания MyDrivers, Core Ultra 9 285K в играх уступает по производительности Ryzen 7 9700X. Он также оказался медленнее Core i7-14700K с разницей в 2 %. Core Ultra 5 245K разочаровал производительностью в играх ещё сильнее. Он оказался самым слабым чипом по итогам 14 игровых тестов и на 2 % медленнее Ryzen 7 7600X.

a444pZ8MNCtEN7wHTCXVaC.png

Смотреть все изображения (32)

alan-wake-2-1920-1080.png

alan-wake-2-3840-2160.png

average-fps-1920-1080.png

average-fps-3840-2160.png

baldurs-gate-3-3840-2160.png

bWHdwHkJtPWvnwcSJtZTXU.png

counter-strike-2-1920-1080.png

counter-strike-2-3840-2160.png

cyberpunk-2077-3840-2160.png

elden-ring-1920-1080.png

elden-ring-3840-2160.png

FLJYWMWA5Fy3nBXV33LsZ7.png

GHVAHCwXfsCQp7zuixpeqU.png

GRqFwhEe8GQHW99ezwgyCJ.png

hogwarts-legacy-3840-2160.png

N5Levo7DcNxJHStMB9CaVh.png

ovAw7dyCfBPCq4dMssMFYg.png

phfiT3B2TyzovUvyXDZyxZ.png

relative-performance-games-1920-1080.png

relative-performance-games-38410-2160.png

remnant-ii-3840-2160.png

RxXzmNUeR3uoVBwVuudjMn.png

spiderman-1920-1080.png

spiderman-3840-2160.png

starfield-3840-2160.png

the-last-of-us-1920-1080.png

the-last-of-us-3840-2160.png

UFnXMY6V59WHDfeW9tGqU6.png

UWMPg3dx8WZjx9rkkidpXC.png

vwVpfzQRUAGmXUSHQFcJbW.png

yWNCjqxS5waU5rnSsDFdnJ.png

Смотреть все
изображения (32)

Схожую картину описывает портал TechPowerUp, на руках у которого для тестов также оказалась модель Core Ultra 7 265K. По данным издания, общая производительность Core Ultra 9 285K на 1,2 % выше, чем у Core i9-14900K. Ryzen 9 9950X обгоняет новинку на 3,4 %. В некоторых тестах производительности Core Ultra 285K значительно уступает конкурентам. Результаты игровой производительности зависят от игры. Например, в некоторых он вырывается вперёд (пример Spider-Man), в других — оказывается внизу списка (пример Elden Ring). По сравнению с Core i9-14900K новый чип в среднем на 5 % медленнее в играх с разрешением 1080p и на 1,5 % медленнее в играх с разрешением 4K.

Производительность NPU

Производительность Core Ultra 7 265K в различных рабочих приложениях на 3 % выше, чем у Core i7-14700K. Флагман Core Ultra 9 285K всего на 7 % быстрее. В рабочих задачах Core Ultra 265K до 27 % быстрее Ryzen 7 9700X, что весьма впечатляет. Он также обогнал Ryzen 9 7900X и Ryzen 9 9900X. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 7 265K примерно на 6 % медленнее Core i7-14700K. В разрешении 4K разница составляет 1,5 % не в пользу нового процессора. Чипы AMD Zen 5 предлагают чуть более высокую производительность.

Наконец Core Ultra 245K в рабочих задачах оказался быстрее некогда флагманского Core i9-12900K. Он также быстрее AMD Ryzen 7 9700X. Против Core i5-14600K новый чип имеет преимущество в производительности на уровне 2,4 %. В играх с разрешением 1080p новый Core Ultra 5 245K в среднем на 4 % медленнее предшественника Core i5-14600K и до 1 % медленнее в разрешении 4K.

Энергопотребление новых процессоров Core Ultra 200S в играх обозревателям очень понравилось. Там, где Core i9-14900K потреблял 180 Вт, Core Ultra 9 285K хватало всего 70 Вт. Примером служит PlayerUnknown's Battlegrounds. В Hogwarts Legacy энергопотребление нового флагмана составило 63 Вт, у предшественника — 127 Вт. В Shadow of the Tomb Raider новый чип потреблял 71 Вт мощности, тогда как Core i9-14900K нужно было 149 Вт. Результаты получены при использовании разрешения 1080p.

По данным MyDrivers, энергопотребление в режиме бездействия (Idle) у новых чипов также ниже, чем у конкурентов и предшественников. Если тому же Ryzen 7 7800X3D при бездействии (загрузка CPU 2 %) требовалось 29 Вт, то у Core Ultra 5 245K (загрузка CPU 4 %) энергопотребление составило 11 Вт, а у Core Ultra 9 285K (загрузка CPU 5 %) — 11,5 Вт. TechPoweUp подтверждает эти выводы, однако цифры у него несколько выше, чем у китайских коллег, что можно заметить на графиках выше.

Температуры в приложениях и играх

По данным MyDrivers, при стандартных настройках BIOS в стресс-тестах процессоры Core Ultra 200S по-прежнему потребляют много мощности и сильно греются. В рамках четырёхминутного стресс-теста AIDA64 большие P-ядра процессора Core Ultra 9 285K работали при напряжении 1,276 В с частотой 5,3 ГГц (E-ядра работали на частоте 4,6 ГГц). Полное энергопотребление чипа составило 326 Вт, а температура больших ядер достигла 99 градусов Цельсия, невзирая на использование эффективной системы жидкостного охлаждения MSI MAG CORELIQUID I360. В свою очередь Core Ultra 5 245K при стандартных настройках BIOS в том же стресс-тесте разогрелся до 75 градусов Цельсия, а его энергопотребление составило 150 Вт. P-ядра чипа при этом работали при напряжении 1,16 В и на частоте 5,0 ГГц.

При изменении настроек BIOS и снижении напряжения у P- и E-ядер Core Ultra 9 285K на 0,15 В большие ядра процессора работали при 1,1 В. В результате энергопотребление чипа снизилось с 326 до 222 Вт (на 104 Вт меньше). Температура ядер при этом опустилась с 99 до 80 градусов Цельсия. У Core Ultra 5 245K удалось снизить напряжение P- и E-ядер Core Ultra 5 245K на 0,1 В. В итоге максимальное энергопотребление чипа снизилось до 132 Вт, а температура упала до 67 градусов Цельсия.

В играх даже при стандартных настройках BIOS температура процессоров Core Ultra 200S оказалась более чем приемлемой. По данным TechPowerUp, Core Ultra 5 245K разогрелся всего до 44,1 градуса Цельсия, модель Core Ultra 7 265K до 49 градусов, а флагман Core Ultra 9 285K — до 58,5 градуса. При снятии лимита мощности первый температура первого увеличилась до 50,5 градуса, второго — до 53 градусов, а третьего — до 59,1 градуса. В рабочих нагрузках температура Core Ultra 9 285K составила 88,5 градуса Цельсия, согласно тестам того же TechPowerUp. У Core Ultra 7 265K — 72,1 градуса (76 градусов со снятием лимита мощности), а у Core Ultra 5 245K — 61,2 градуса (66,8 градуса со снятым лимитом мощности).

Новые чипы Core Ultra 200S получились действительно очень странными. Как отмечают обозреватели, с одной стороны, они предлагают незначительную, но прибавку продуктивной производительности, повышенную энергоэффективность, поддержку нового типа памяти CUDIMM, сниженные требования для охлаждения и больший запас для разгона ОЗУ. В минусы новым чипам записывают их стоимость и общую деградацию игровой производительности.

Компания Intel сегодня запустила продажи настольных процессоров нового поколения Core Ultra 200S, также известных как Arrow Lake-S. Новинки не стали быстрее предшественников, что признаёт сама Intel, но они значительно сократили энергопотребление. Чипы получили совершенно новые вычислительные ядра, встроенную графику нового поколения, а также ИИ-движок.

Источник изображений: Intel

Новые процессоры оснащены от 14 до 24 вычислительных ядер и не поддерживают многопоточность. На данный момент представлены только модели с разблокированным множителем для ручного разгона, и они имеют номинальное энергопотребление (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона.

Новые производительные ядра Lion Cove получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в процессорах Core 14-го поколения. В свою очередь, эффективные ядра Skymont получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является процессор Core Ultra 9 285K. Чип включает восемь производительных ядер Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont. Он может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Интересно, что версию Core Ultra 9 285KF без встроенной графики компания Intel не представила.

Процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF получили по 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Наконец, 14-ядерные Core Ultra 5 245K и Core Ultra 5 245KF предлагают по шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер, а их частота достигает 5,2 ГГц.

Intel Core Ultra 200S стали первыми настольными процессорами с графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. У каждого чипа с iGPU имеется четыре графических ядра. Заявлена поддержка DirectX 12 Ultimate и масштабирования Intel XeSS. В играх от встроенной графики чуда ждать не стоит, но для работы с мультимедиа она будет вполне эффективна: поддерживаются кодеки AV1, AVC, HEVC и другие.

Все процессоры Core Ultra 200S получили встроенный ИИ-движок или NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Вместе с новыми процессорами выходят и новые материнские платы с процессорным разъёмом LGA 1851 и чипсетом Intel Z890. Они принесут поддержку памяти DDR5-6400, на четыре линии больше PCIe 5.0 и ряд других улучшений.

Флагманский Core Ultra 9 285K оценён производителем в $589. За модель Core Ultra 7 265K придётся выложить $394, тогда как вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики обойдётся в $379. Наконец, младший Core Ultra 5 245K предлагается за $309, а его версия без встроенной графики — за $294.

Intel выиграла крупное судебное разбирательство в Старом свете: высший суд Евросоюза постановил, что антимонопольные регуляторы региона не могут восстановить ранее наложенный на неё штраф до первоначального размера €1,06 млрд — разбирательство по данному вопросу длилось почти двадцать лет.

Источник изображения: NoName_13 / pixabay.com

Европейский суд (European Court of Justice) поддержал решение суда предыдущей инстанции и отклонил апелляцию Еврокомиссии, которая в 2009 году оштрафовала Intel за то, что компания, по версии регулятора, предприняла антиконкурентные действия на рынке компьютерных чипов. «Европейский суд отклоняет апелляцию Комиссии, подтверждая тем самым решение Европейского суда общей юрисдикции», — говорится в решении.

Еврокомиссия обвинила Intel в том, что она предложила скидки крупным производителям компьютеров — Dell, Hewlett-Packard, NEC и Lenovo — при условии, что они в первую очередь будут закупать её процессоры на архитектуре x86. Эти скидки, по версии регулятора, были направлены на сдерживание конкурента в лице Advanced Micro Devices (AMD), что является нарушением антимонопольных норм ЕС.

«Такие скидки и выплаты тем самым не позволяли клиентам и, в конечном итоге, потребителям выбирать альтернативные продукты. Подрывая способность конкурентов соперничать на основе достоинств своей продукции, действия Intel подрывали конкуренцию и инновации», — заключила тогда Еврокомиссия. Первоначально ведомство наложило на Intel рекордный штраф в размере €1,06 млрд. Компания обжаловала решение, положив начало судебной тяжбе, которая длилась 15 лет.

В 2022 году Европейский суд общей юрисдикции отменил первоначальный штраф, постановив, что Еврокомиссия сделала ошибочные выводы и не смогла доказать, что предложенные Intel скидки нанесли ущерб конкуренции. Ведомство снизило размер штрафа до €376,36 млн и подало апелляцию, намереваясь восстановить его размер. Сегодня выступающий высшей инстанцией в регионе Европейский суд подтвердил решение суда предыдущей инстанции.

Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Попытки действующего руководства Intel выправить финансовое положение компании, как отмечают южнокорейские издания, не ограничиваются поиском инвесторов. По имеющимся данным, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) добивается встречи с главой Samsung Electronics Ли Джэ Ёном (Lee Jae-yong), чтобы обсудить возможность создания альянса в сфере контрактного производства чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Intel хоть и любит «засветить» в общественном информационном поле громкие имена своих новых клиентов, для которых готовится наладить выпуск чипов, в финансовом выражении существенной выручкой от осуществления контрактной деятельности пока похвастать не может. Компания Samsung страдает от несколько иного сочетания проблем. Она хоть и номинально освоила выпуск 3-нм продукции раньше основных конкурентов, наладить массовые поставки профильных изделий до сих пор не может.

Возможно, обе компании при сохранении административной независимости могли бы способствовать решению проблем друг друга, поэтому обсуждаемый корейскими СМИ альянс мог бы иметь смысл. Во всяком случае, с израильской Tower Semiconductor после неудачной попытки её купить Intel подобное соглашение заключила, и теперь первая имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. Подобным образом Intel могла бы сотрудничать и с Samsung, заодно осуществляя и обмен информацией в технологической сфере на взаимовыгодных условиях. Intel, например, неплохо продвинулась в технологиях упаковки чипов, и Samsung её опыт может быть полезен в контексте производства памяти HBM и её дальнейшей интеграции в изделия клиентов.

На саммите Snapdragon Summit в Мауи (США), компания Qualcomm вступила в публичную полемику с Intel, критикуя маркетинговые заявления конкурента о новых процессорах Intel Core Ultra Series 2 «Lunar Lake». Qualcomm утверждает, что её процессоры Snapdragon X Elite превосходят по производительности решения Intel, и что Intel не полностью раскрыла информацию в своих рекламных материалах.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm представила собственные тесты, в которых процессор Snapdragon X1E-84-100 обошёл Intel Core Ultra 7 Series 256V на 10 % в одноядерных тестах Geekbench, потребляя при этом на 38 % меньше энергии.

Источник изображения: Qualcomm

В многоядерных тестах Snapdragon показал ещё более впечатляющие результаты, превзойдя Intel на 52 %, при этом процессоры Intel потребляли на 113 % больше энергии. Qualcomm также отметила, что в своих тестах не использовала топовую модель Intel Core Ultra 9 288V, так как её просто не удалось найти в продаже в США.

Источник изображения: Qualcomm

Одним из ключевых моментов спора стало утверждение Intel, что процессоры Lunar Lake обладают «самыми быстрыми CPU-ядрами». Директор по управлению продуктами Qualcomm Шрирам Диксит (Sriram Dixit) заявил, что Intel не включила в тесты процессор Qualcomm X1E-84-100. Поэтому Qualcomm провела с этим чипом собственные повторные тесты, опираясь на данные из видео портала PCWorld, отметив, что Intel не представила результаты многоядерных тестов, сосредоточив внимание лишь на одноядерной производительности.

По результатам повторных тестов Cinebench 2024 одноядерный Snapdragon X1E-84-100 хоть и обошёл Intel Core Ultra 288V всего на 3 балла, а Core Ultra 256V на 7 баллов, Qualcomm посчитала это достаточным доказательством превосходства своего процессора. При этом отмечается, что для тестирования Intel Core Ultra 256V компания Qualcomm использовала не как обычно Dell XPS 13, а другой ноутбук — Samsung Galaxy Book 5 Pro 360, что может повлиять на корректность сравнения.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm также утверждает, что процессор Snapdragon значительно превосходит Intel по производительности в режиме работы от батареи.

Источник изображения: Qualcomm

В тестах Snapdragon X1E-80-100 на Dell XPS 13 показал до 163 % большую производительность в Blender CPU, чем Intel Core Ultra 7 256V при работе без подключения к сети. Qualcomm также отметила, что производительность её чипов на батарее остаётся практически на уровне производительности при подключении к сети, в отличие от процессоров Intel, которые замедляются для экономии энергии.

Источник изображения: Qualcomm

Несмотря на лучшие результаты, компания признаёт, что её тесты также могут быть субъективными и предложила дождаться независимых сравнений. При этом стоит отметить, что Qualcomm не затронула вопрос совместимости своих процессоров с программным обеспечением для архитектуры x86, что пока остаётся ключевым преимуществом Intel.

Потребительские и серверные процессоры Intel последних поколений, а также процессоры AMD на старых микроархитектурах оказались уязвимыми перед атаками с использованием механизмов спекулятивного выполнения, которые обходят существующие средства защиты от уязвимости Spectre.

Источник изображения: Damian / pixabay.com

Новой уязвимости подвержены потребительские процессоры Intel Core 12, 13 и 14 поколений, серверные Xeon 5 и 6 поколений, а также чипы AMD Zen 1, Zen 1+ и Zen 2. Обнаруженная исследователями Швейцарской высшей технической школы Цюриха (ETH Zurich) схема атаки позволяют обойти защитный механизм IBPB (Indirect Branch Predictor Barrier), не позволяющий злоупотреблять спекулятивным выполнением.

Спекулятивное выполнение — функция, которая оптимизирует работу процессора, выполняя инструкции ещё до того, как становится ясно, есть ли в них потребность: если прогноз верен, процесс ускоряется. Результаты инструкций, выполненных на основе неверного прогноза, игнорируются. Этот механизм составил основу для атак вроде Spectre, поскольку при спекулятивном выполнении могут быть задействованы конфиденциальные данные, которые злоумышленник может извлечь из кеша процессора.

Швейцарские учёные подтвердили возможность перехватывать результаты спекулятивного выполнения даже после срабатывания механизма IBPB, то есть с обходом существующих средств защиты и с утечкой конфиденциальной информации — в частности, это может быть извлечённый из процесса suid хэш пароля root. В случае процессоров Intel механизм IBPB не в полной мере устраняет результат выполнения недействительной функции после смены контекста. У процессоров AMD метод IBPB-on-entry в ядре Linux срабатывает неправильно, из-за чего результаты работы устаревших функций не удаляются после IBPB.

Источник изображения: Colin Behrens / pixabay.com

О своём открытии исследователи сообщили Intel и AMD в июне 2024 года. В Intel ответили, что к тому моменту проблема уже была обнаружена силами самой компании — соответствующей уязвимости присвоили номер CVE-2023-38575. Ещё в марте Intel выпустила обновление микрокода, но, как установили исследователи, это не помогло исправить ошибку во всех операционных системах, включая Ubuntu.

В AMD также подтвердили факт наличия уязвимости и заявили, что она уже была задокументирована и зарегистрирована под номером CVE-2022-23824. При этом производитель включил в список уязвимых архитектуру Zen 3, которую швейцарские учёные в своей работе не отметили. В AMD ошибку охарактеризовали как программную, а не аппаратную; учитывая, что производитель знает о ней давно, и она затрагивает только старые микроархитектуры, в компании приняли решение не выпускать закрывающее уязвимость обновление микрокода.

Таким образом, оба производителя знали о механизме обхода уязвимости, но в документации они отметили его как потенциальный. Швейцарские учёные, однако, продемонстрировали, что атака срабатывает на Linux 6.5 с защитой IBPB-on-entry, которая считается наиболее эффективной против эксплойтов типа Spectre. И поскольку AMD отказалась закрывать её, исследователи связались с разработчиками ядра Linux с намерением самостоятельно разработать патч для «красных» процессоров.

Чип Intel из новой серии Arrow Lake-S уже показывался без крышки в более ранней утечке от компании MSI. Однако энтузиаст @Madness727 лично провёл скальпирование процессора и поделился фотографиями его чиплетов без остатков клея вокруг и в более высоком качестве.

Источник изображений: X / @Madness727

Фото подтверждают, что настольные процессоры Intel больше не используют монолитную конструкцию кристалла. Вместо этого они оснащаются несколькими чиплетами (плитками), но две из таких плиток представляют собой пустышки. Самый большой чиплет содержит вычислительные ядра процессора (до 8 ядер Lion Cove и до 16 ядер Skymont). Вторым по размеру является чиплет SoC. Также имеется чиплет со встроенной графикой и чиплет ввода-вывода (I/O die).

Энтузиаст не уточнил, кристаллы какой именно модели процессора из серии Arrow Lake-S показаны на фотографиях. Однако все пять готовящихся к выпуску моделей Core Ultra 200K/KF используют одинаковые кристаллы, у которых отличаются лишь количество используемых ядер и частота.

К настоящему моменту Intel пока официально не подтверждала планов выпуска моделей Arrow Lake-S без суффиксов K/KF в названии. Однако эти процессоры ожидаются в начале следующего года, если верить последним слухам.