Intel объявила о программе «Гарантированная цепочка поставок для предприятий» (Assured Supply Chain, ASC), представив целый ряд новых коммерческих мобильных процессоров, включая чипы Intel Core Ultra 200V, 200U, 200H, 200S и даже 200HX. Программа ASC предусматривает отслеживание клиентами всех этапов производства, упаковки и доставки заказанных чипов, по аналогии с контролем выполнения онлайн заказа в ресторане или маркетплейсе.

Источник изображения: Intel

Все включённые в программу Intel ASC процессоры основаны на архитектурах Lunar Lake и Arrow Lake, и, по сути, дублируют существующие потребительские процессоры — отличие лишь в поддержке коммерческими чипами платформы Intel vPro. Компания не анонсировала никаких новых возможностей для vPro и не предоставила журналистам список конкретных коммерческих чипов, которые будут выпускаться в рамках ASC.

Запуск ASC запланирован на вторую половину 2025 – начало 2026 года. Среди партнёров программы — компании Dell, HP и Lenovo. Чипы Assured Supply Chain будут помечены буквой «A» в номере продукта, но их номенклатура не будет полностью повторять модельный ряд потребительских процессоров. В программу, по словам Intel, будут включены лишь «избранные» чипы. Intel и её партнёры запланировали более 150 проектов на основе этих новых коммерческих чипов в течение 2025 года.

Во время презентации ASC Intel не уделила внимания причинам запуска программы. По замыслу Intel, ASC должна обеспечить «цифровую цепочку контроля за ходом изготовления каждого чипа при производстве, показывая этапы производства на определённых производственных площадках Intel».

Представители Intel не раз отмечали, что выпуск процессоров Panther Lake по технологии 18A компания начнёт в текущем году, но известный отраслевой аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) недавно заявил, что их массовый выпуск будет перенесён с конца сентября на середину четвёртого квартала 2025 года.

Источник изображения: ASML

Это означает, что при типичной разнице в две или три недели между началом поставок образцов зрелых ревизий и серийных экземпляров ноутбуки на базе Panther Lake начнут поставляться на рынок лишь в 2026 году. Соответственно, с выпуском нового семейства Intel может пропустить сезон рождественских распродаж, что негативно скажется на выручке и прибыли компании во второй половине текущего года.

Номинально задержки как таковой не будет, поскольку Intel до сих пор обозначала второе полугодие в качестве периода начала массовых поставок Panther Lake. По факту же подобное смещение сроков может негативно сказаться на доверии партнёров и клиентов к компании. Заметное влияние на готовность Intel начать поставки новых процессоров будут оказывать плотность дефектов и уровень выхода годной продукции в конкретный момент времени.

Запланированные на третий квартал 2025 года объёмы поставок продукции Intel, по словам Куо, подразумевают отсутствие увеличения, которое могло бы намекать на своевременное начало отгрузок Panther Lake. Во втором полугодии Intel придётся полагаться преимущественно на процессоры Arrow Lake в конкурентном противопоставлении с AMD и Qualcomm в сегменте ноутбуков. Данные процессоры демонстрируют ИИ-производительность ниже 40 терафлопс, а семейство Lunar Lake не пользуется особой популярностью у производителей ноутбуков, поэтому позиции Intel в этот период будут ослаблены с точки зрения продвижения ПК с функциями ускорения работы ИИ.

Лишь избранным партнёрам Intel, по мнению источника, удастся к концу сентября получить образцы процессоров Panther Lake для тестирования. Дефицит этих процессоров не позволит участникам рынка существенно заработать на новом семействе во втором полугодии. Неудача со своевременным запуском производства собственных процессоров по технологии Intel 18A, помимо прочего, может подорвать доверие к компании сторонних заказчиков, которые также присматриваются к данному техпроцессу.

Ещё в мае 2023 года основатель и глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) высоко оценил актуальные на тот момент техпроцессы Intel, и теперь Reuters сообщает, что Nvidia вместе с Broadcom пытаются по результатам практических тестов понять, можно ли Intel поручить контрактный выпуск собственной перспективной продукции.

Источник изображения: Broadcom

Осведомлённые источники поясняют, что Nvidia и Broadcom проводят тестирование опытных образцов продукции, изготовленной для них по заказу компанией Intel. Компания AMD, являющаяся прямым конкурентом Intel, якобы также пытается понять, стоит ли ей заказывать выпуск своих чипов по перспективной технологии 18A. Представители Intel предсказуемо не стали предоставлять Reuters комментарии касательно своих взаимоотношений с клиентами, но подчеркнули, что заинтересованность в техпроцессе Intel 18A среди участников фирменной экосистемы растёт.

Тесты потенциальными клиентами Intel проводятся не на изделиях высокой степени сложности, а на более простых кремниевых пластинах, выпущенных по технологии Intel 18A. Целью подобных экспериментов является определение физических свойств и характеристик потенциальных изделий, получаемых с использованием указанного техпроцесса. Подобные тесты могут длиться несколько месяцев, и сейчас сложно определить, когда они начались и когда закончатся.

В прошлом году уже появлялись сообщения о разочаровании Broadcom в уровне выхода годной продукции по технологии Intel 18A. Возможно, в новом варианте реализации данный техпроцесс снова представляет интерес для Broadcom. Intel пока подтверждает лишь наличие договорённости о выпуске чипов по технологии 18A для компаний Microsoft и Amazon (AWS), но не вдаётся в подробности на этот счёт.

По имеющимся в распоряжении Reuters данным, Intel сперва отложила выпуск контрактной продукции для сторонних клиентов по технологии 18A до 2026 года, а недавно сдвинула сроки ещё на шесть месяцев. Причиной задержки стали трудности в адаптации интеллектуальной собственности клиентов под особенности техпроцесса Intel 18A. Контрактный производитель чипов в подобных случаях обязуется гарантировать, что разработанные заказчиком решения будут работать при реализации на его техпроцессе. Сама Intel утверждает, что получит утверждённые проекты чипов от клиентов в текущем году, а выпускать чипы по технологии 18A для собственных нужд начнёт во второй половине этого года.

Руководство компании Synopsys, которая специализируется на программном обеспечении для проектирования чипов, довольно высоко оценивает характеристики техпроцесса Intel 18A. По словам этого партнёра Intel, данный техпроцесс находится где-то на уровне между самым передовым техпроцессом конкурирующей TSMC и его предшественником. Пока производственное подразделение Intel подавляющую часть выручки получает от самой себя, и без крупных сторонних заказов из убытков выбраться не сможет. При благоприятном раскладе Intel Foundry рассчитывает избавиться от убытков не ранее 2027 года.

Анонсировав в 2022 году строительство крупного производственного комплекса в штате Огайо, Intel первоначально рассчитывала ввести его в эксплуатацию в текущем году и наладить выпуск продукции по технологии Intel 18A. Сперва сроки были сдвинуты на 2027 год, а теперь руководство компании утверждает, что в лучшем случае достроит предприятия к 2030 году.

Источник изображения: Intel

В последний день февраля директор Intel по глобальным операциям Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran) обратился с открытым письмом к сотрудникам компании, в котором заявил о «важности синхронизации запуска производства на предприятиях с потребностями собственного бизнеса и спросом более широкого рынка». Он также заявил о необходимости «ответственного управления капиталом и адаптации к потребностям клиентов». Обе формулировки прозрачно намекают, что у компании нет лишних средств на строительство комплекса в Огайо, поскольку затраты оцениваются минимум в $28 млрд, а у клиентов Intel нет особого спроса на соответствующую продукцию.

Сейчас компания ориентируется на завершение строительства первого модуля комплекса в Огайо к 2030 году, с последующим вводом в эксплуатацию не позднее 2031 года. Второй модуль будет достроен не ранее 2031 года, чтобы начать работу в 2032 году. Сам по себе новый график считается гибким, поскольку в случае появления спроса со стороны клиентов строительство предприятий в Огайо будет ускорено.

Пресс-релиз также сопровождался видео с крупным планом строительной площадки и отчётом о проделанной работе. Нулевой цикл зданий полностью готов, строители уже приступили к созданию наземной части зданий и инфраструктуры. На возведение комплекса уже потрачено более 6,4 млн человеко-часов и 153 000 кубометров бетона. Intel также обучила персонал будущих предприятий на своих площадках в других штатах. Наиболее часто упоминаемыми клиентами Intel на технологию 18A остаются Microsoft и AWS (Amazon), но изначально компания собиралась выпускать по ней чипы и для оборонных заказчиков в лице Boeing и Northrop Grumman, а также шведского телекоммуникационного гиганта Ericsson. Судя по всему, производство чипов по технологии 18A компания теперь сосредоточит в Орегоне и в случае необходимости освоит в Аризоне.

Компания Intel представила серию процессоров Xeon 6300 для серверов начального уровня. Новинки являются преемниками чипов Xeon E-2400, выпущенных в декабре 2023 года. По словам Intel, по сравнению с предшественниками Xeon 6300 обеспечивают до 1,3 раза более высокую производительность.

Источник изображений: Intel

Следует уточнить, что Xeon 6300 и Xeon E-2400 построены на одних и тех же кристаллах Raptor Lake, поэтому речь идёт не о совершенно новой серии чипов, а скорее об обновлении и ребрендинге Xeon E-2400.

В серию Xeon 6300 вошли восемь моделей процессоров с четырьмя, шестью и восемью ядрами, поддерживающих от восьми до 16 виртуальных потоков. В чипах используются только производительные P-ядра. Процессоры предлагают базовые частоты от 2,7 ГГц и максимальные частоты до 5,7 ГГц. Четырёхъядерные модели получили по 12 Мбайт кэш-памяти L3, шестиядерные имеют 18 Мбайт кэша третьего уровня, а восьмиядерные модели — 24 Мбайт кэша L3. Номинальный показатель энергопотребления процессоров составляет от 55 Вт для самых младших моделей до 95 Вт для старших. Чипы выполнены в корпусе под процессорный разъём LGA 1700.

Все процессоры Xeon 6300 поддерживают 128 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR5-4800 (ECC), до 15 портов USB 3.2, а также предлагают поддержку 16 линий PCIe 5.0 и до 24 линий PCIe 4.0. Intel также озвучила цены новых процессоров — от $199 до $545. Для сравнения, Core Ultra 9 285K — актуальный флагман Intel для потребительских систем — оценён в $589.

Предполагается, что основными конкурентами новинок Intel станут чипы AMD EPYC 4004, предлагающие от четырёх до 16 ядер.

Корпорация Intel официально представила серверные процессоры Xeon 6700Р и Xeon 6500Р поколения Granite Rapids, в основу которых положены производительные P-ядра. Изделия являются родственниками чипов Xeon 6900P, дебютировавших в сентябре прошлого года.

Источник изображений: Intel

Анонсированные процессоры объединяют от восьми до 86 вычислительных ядер с поддержкой многопоточности. В зависимости от модификации чипы могут устанавливаться в одно-, двух-, четырёх- и восьмисокетные серверы. Показатель TDP варьируется от 150 до 350 Вт. Для сравнения: решения Xeon 6900P насчитывают до 128 ядер и обладают TDP до 500 Вт, но могут применяться только в одно- и двухсокетных машинах.

Чипы Xeon 6700Р и Xeon 6500Р поддерживают восемь каналов памяти DDR5-6400 или MRDIMM-8000 (не у всех моделей). Объём кеша L3 варьируется от 48 до 336 Мбайт. Реализована поддержка 88 линий PCIe 5.0 (136 линий у модификаций для односокетных серверов), а также до четырёх линий UPI 2.0. Максимальная тактовая частота в режиме «турбо» составляет 4,3 ГГц (см. характеристики ниже). Реализованы расширения AVX-512 (Advanced Vector Extensions), AMX (Advanced Matrix Extensions) и пр.

xeon2.png

Смотреть все изображения (3)

xeon3.png

xeon4.png

Смотреть все
изображения (3)

Флагманская модель Xeon 6787P имеет 86 ядер с частотой до 3,8 ГГц и показателем TDP в 350 Вт: чип оценён в $10 400. В сегменте восьмисокетных серверов самым мощным чипом стала модель Xeon 6788P с аналогичными характеристиками, которая стоит $19 000. Самыми доступными из анонсированных изделий являются восьмиядерный Xeon 6507P (до 4,3 ГГц, 150 Вт) за $765 и 12-ядерный Xeon 6505P (4,1 ГГц, 150 Вт) за $563. Серию чипов для односокетных серверов возглавляет вариант Xeon 6781P с 80 ядрами, частотой до 3,8 ГГц и величиной TDP в 350 Вт: такой чип обойдётся в $8960.

Желая отвлечь аудиторию от слухов о поиске стратегического партнёра в сфере производства чипов, руководство Intel на этой неделе заявило, что успешно использует полученные от ASML литографические системы новейшего поколения для мелкосерийного производства чипов. При помощи технологии High-NA EUV за один квартал компании удалось обработать 30 000 кремниевых пластин.

Источник изображения: Intel

Литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) компания Intel получила ещё в прошлом году, и два экземпляра систем (предположительно, TwinScan EXE:5000) уже настроены на выпуск опытной продукции в достаточных количествах. По словам представителей Intel, новое оборудование позволяет сократить количество технологических этапов при производстве современных чипов и ускорить изготовление передовой продукции. На подготовку к запуску такой технологии у Intel в общей сложности ушло семь лет.

На ранних этапах экспериментов возникали проблемы с надёжностью EUV-систем, но оборудование класса High-NA EUV, по словам ведущего инженера Intel Стива Карсона (Steve Carson), в два раза надёжнее решений предыдущего поколения. Продолжительность производственного цикла сокращается при переходе на оборудование с высокой числовой апертурой. Например, если ранее на обработку кремниевой пластины тратилось три экспозиции и 40 технологических операций, то теперь количество последних удалось сократить менее чем до десяти, а экспозиция требуется всего одна.

Как известно, Intel использовала оборудование класса High-NA EUV в качестве экспериментального при подготовке к выпуску чипов по технологии Intel 18A, но в серийном варианте применять его не будет. Оно должно быть внедрено уже при выпуске чипов по технологии Intel 14A не ранее следующего года. При этом будет использоваться ещё более новое оборудование ASML семейства TwinScan EXE:5200, первые компоненты которого компания должна получить в ближайшие месяцы. Конкурирующая TSMC переход на High-NA EUV осуществит не ранее 2028 года, как ожидают эксперты.

Руководство Intel не раз утверждало, что не станет долго тянуть с предоставлением своим клиентам доступа к технологии Intel 18A после того, как освоит по ней выпуск продукции для собственных нужд. Теперь на своём сайте компания сообщает, что готова предоставить сторонним заказчикам цифровые проекты, созданные по технологии 18A, в текущем полугодии.

Источник изображения: Intel

Желающим начать сотрудничество с Intel в этой сфере предлагается отправить заявку на адрес электронной почты. Напомним, что образцы собственных процессоров Panther Lake, которые выпускаются по технологии Intel 18A, уже существуют, а их серийные поставки начнутся в следующем полугодии. В серверном сегменте уже в следующем году будут представлены процессоры Clearwater Forest, которые также будут выпускаться по технологии Intel 18A.

По плотности размещения транзисторов техпроцесс Intel 18A готов поспорить с TSMC N2, по сравнению с предшественником Intel 3 он повышает производительность на ватт на 15 %, а плотность размещения транзисторов в этом сравнении у новичка на 30 % выше. Отчасти это обусловлено и технологией подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia, которую конкурирующая TSMC пока не освоила. Техпроцесс Intel 18A также использует передовую структуру транзисторов RibbonFET.

Как ожидается, клиентами Intel по технологии 18A станут не только оборонные заказчики типа Boeing и Northrop Grumman, но и шведский телекоммуникационный гигант Ericsson, а также серверные подразделения корпораций Amazon (AWS) и Microsoft (Azure). Готова ли Broadcom заказывать Intel выпуск чипов по технологии 18A, пока не совсем ясно. В любом случае, даже в сложных условиях буксующей реструктуризации Intel не отказывается от планов по предложению своих передовых технологий клиентам.

Развивающаяся дискуссия относительно вероятного будущего корпорации Intel, переживающей не самые простые времени и лишившейся генерального директора в начале декабря, подталкивает многих небезучастных деятелей отрасли высказываться по этому поводу. Джим Келлер (Jim Keller) считает, что капитализация Intel вполне способна достичь $1 трлн.

Источник изображения: LinkedIn

Напомним, что Джим Келлер является выдающимся разработчиком процессорных архитектур, который успел поработать не только в самой Intel, но и в Apple, AMD и Tesla. С потенциалом специалистов Intel он знаком не понаслышке, и он высоко его ценит до сих пор, хотя сейчас возглавляет стартап Tenstorrent и с деятельностью первой из компаний более никак не связан. Со страниц социальной сети X Келлер заявил следующее: «Ценность формируется за счёт следования к великой цели при участии команды, которая любит работать для достижения этой цели. Intel создавала самые быстрые процессоры по лучшим технологиям. Попытка передать компанию в чужие руки является срочной продажей, а не способом раскрыть её потенциал для акционеров».

Позже Келлер добавил, что оценивает Intel в $1 трлн, и было бы безответственным выбрасывать такую сумму. По мнению легендарного разработчика, разумной альтернативой разделению Intel и продаже бизнеса по частям стал бы её выкуп консорциумом американских инвесторов с целью последующего возрождения. Текущий состав совета директоров при этом предстоит заменить, по мнению некоторых подписчиков Келлера. Люди, по его словам, способны творить чудеса, когда у них есть великая цель и команда, в которую они верят.

К препятствиям для продажи Intel, как стало понятно недавно, добавились и условия перекрёстного договора о лицензировании с AMD, которая может запретить передачу своих разработок третьей компании, если та поглотит Intel. Как не раз отмечалось, экономических стимулов для помощи Intel со стороны TSMC тоже почти не находится, и подобный альянс будет возможен лишь за счёт политической воли властей США, которые имеют огромное влияние на Тайвань.

Intel сейчас переживает не лучшие времена, и всё чаще ходят разговоры о возможном поглощении легендарной компании. Считается, что этот сценарий маловероятен, но времена настали непредсказуемые. Если вынести за скобки такие аспекты как деньги, стратегия и одобрение от регулирующих органов, остаются ещё несколько препятствий. Главное из них — лицензия Intel на архитектуру x86.

Источник изображения: amd.com

Когда Intel и AMD разрешили свой многолетний спор по поводу x86, они заключили перекрёстное лицензионное соглашение, в котором есть положение о смене собственника. Если одна из компаний войдёт в процедуру поглощения, у второй есть право отменить лицензию, тем самым заблокировав сделку. На момент подписания, видимо, считалось, что угроза поглощения может нависнуть над AMD, но положение о смене собственника действует в обе стороны, и времена поменялись.

Наиболее вероятным покупателем Intel представляется Broadcom. Если процесс запустится, у AMD будет несколько вариантов. Отправной позицией «красных», вероятно, станет отказ и блокировка сделки. Broadcom — грозный конкурент, и в новом качестве угрозой для AMD будет даже не сама Broadcom, а обновлённая Intel под руководством нового владельца. Но и на грани упадка Intel также представляет для AMD серьёзную проблему: две компании тесно связаны архитектурой x86, которую необходимо поддерживать. А значит, сторонам придётся договариваться.

Источник изображения: broadcom.com

За одобрение сделки AMD может потребовать компенсацию, причём для Broadcom явно существует определённая сумма, превышение которой сделает поглощение Intel непривлекательным. Речь, вероятно, может идти о нескольких миллиардах долларов. Но есть и вещи, которые для AMD окажутся важнее денег. Компания может попросить у Broadcom содействия в борьбе с Nvidia, и допускаются несколько сценариев, при которых обе стороны выиграют от партнёрских отношений. Broadcom может усилить инвестиции в Ultra Ethernet и другие сетевые решения AMD или разработать сетевой стек, способный интегрироваться только с ускорителями искусственного интеллекта AMD Mi300. «Красные» могут потребовать от Broadcom предоставить своим многочисленным клиентам по проектам ASIC для ИИ стимул адаптировать совместимые с AMD сетевые интерфейсы.

Ещё один вариант — попросить Broadcom направить часть бизнеса в сторону ZT Systems, которая теперь принадлежит AMD. После закрытия сделки AMD намеревается продать производственную часть ZT, но значительный портфель заказов от Broadcom лишним не будет. Также можно потребовать сохранить самостоятельность Altera — прямого конкурента Xilinx, которая входит в AMD, — и даже больше: взять с Broadcom обязательство активнее использовать технологии Xilinx в будущих продуктах и референсных проектах. Broadcom способна решить все эти вопросы с минимальными издержками, но для AMD они могут оказаться крайне ценными в стратегическом плане.

Все эти предположения носят исключительно гипотетический характер, но они демонстрируют, что возможному покупателю Intel придётся преодолевать серьёзные препятствия. Практически не существует игроков, способных предложить AMD стратегические компенсации, сопоставимые по ценности, — большинство ограничится лишь денежными средствами. Вероятность поглощения Intel остаётся небольшой, но если это произойдёт, сделка окажет значительное влияние на всю технологическую отрасль.

Представители китайского производителя процессоров Loongson в разговоре с инвесторами рассказали о новом чипе 3B6600, который, вероятно придёт на смену 3A6000. Это будет восьмиядерный процессор для настольных систем, оснащённый встроенной графикой. Как утверждает производитель, он сможет состязаться с моделями Intel Core i5 и i7 семейств Alder Lake и Raptor Lake.

Источник изображения: loongson.cn

Процессоры семейства Intel Core Alder Lake вышли в ноябре 2021 года, и для Loongson возможность выступать на одном уровне с ними — прорыв, поскольку актуальные 3A6000 сравниваются с 14-нм моделями Intel, которые выпускались с 2014 до 2021 года. Loongson 3B6600, как ожидается, сохранит заданную предшественником тактовую частоту 2,5 ГГц, но при одноядерных нагрузках сможет увеличивать её до 3 ГГц. Он также будет поддерживать память DDR5, PCIe 4.0 и вывод видео через HDMI 2.1.

Китайский производитель работает над процессорами нового поколения с апреля 2024 года, а их выход на рынок ожидается уже в этом году. Пока они на несколько лет уступают процессорам, которые выпускают Intel и AMD с TSMC, что препятствует их крупномасштабному развёртыванию в компьютерах китайских госучреждений и серверных системах, как того требует Пекин.

С другой стороны, Loongson сумела начать с нуля и добиться таких результатов, не имея десятилетий опыта, которым располагают американские и тайваньские фирмы. Этому способствовали введённые Вашингтоном санкции, направленные на китайскую полупроводниковую отрасль.

Вчерашнюю торговую сессию акции Intel завершили ростом курсовой стоимости на 16 %, что является максимальным дневным приростом за предыдущие пять лет. Такой динамике способствовали не только слухи о привлечении TSMC к спасению американской компании, но и интересе инвесторов к активам дочерней Altera.

Источник изображения: Intel

По данным Bloomberg, сейчас Silver Lake Management ведёт переговоры о покупке крупного пакета акций Altera — дочерней компании Intel, которую она сама в 2015 году приобрела за $17 млрд. Даже предыдущее руководство пыталось найти инвесторов для Altera и вывести компанию на IPO, и действующим лидерам Intel подобные идеи тоже не чужды. Пока об успехе переговоров с Silver Lake говорить преждевременно, величина пакета акций Altera, который выставлен на продажу, тоже не уточняется.

Слухи об интересе инвесторов к активам Altera ходят с прошлого года, но на том этапе среди потенциальных приобретателей упоминалась конкурирующая компания Lattice Semiconductor, которая тоже разрабатывает программируемые компоненты. Ранее сообщалось, что инвесторы оценивают капитализацию Altera не более чем в $9 млрд. Нуждающейся в деньгах Intel это вряд ли нравится, но выбирать особо не приходится.

Все выходные крупные зарубежные информационные агентства наперебой раскрывали подробности переговоров между властями США, руководством компаний Intel и TSMC по поводу возможного плана спасения первой из них силами второй. Отраслевые эксперты сходятся во мнении, что экономического и технического смысла для TSMC брать под управление фабрики Intel нет.

Источник изображения: ASE Technology

Конечно, как поясняют опрошенные EE Times аналитики, за скобками этого уравнения остаётся политический фактор, который в итоге может играть решающую роль. Тайваньская компания TSMC слишком сильно зависит от покровительства США, а нынешний президент страны Дональд Трамп (Donald Trump) ещё во время своей предвыборной кампании в прошлом году дал понять, что с интересами Тайваня особо церемониться не собирается.

По мнению руководства International Business Strategies, интересы американских властей и TSMC в рамках обсуждаемой инициативы по «спасению» Intel не совпадают полностью. США нужны обширные производственные мощности на своей территории, способные выпускать чипы по 2-нм технологии. TSMC в получении контроля над американскими предприятиями Intel не особо заинтересована. Об этом представители IBS могут судить с уверенностью, поскольку общаются с руководством обеих компаний.

Как подчёркивают аналитики TechInsights, у TSMC нет рациональных причин для помощи Intel, кроме как давления со стороны Дональда Трампа. По сути, Intel сама неплохо справляется с выпуском чипов и освоила технологию 18A, но главной проблемой для неё остаётся отсутствие сторонних заказов для заполнения производственных линий оптимальным образом. Если TSMC возьмёт на себя управление предприятиями Intel, для первой из компаний вторая станет тормозящим прогресс якорем.

TSMC уже не раз доказывала, что вынуждена подчиняться политической конъюнктуре. По требованию американской стороны она прекратила выпускать передовые чипы для нужд китайской Huawei Technologies, согласилась построить три предприятия в штате Аризона, и содействовать в возрождении бизнеса Intel она может только из соображений демонстрации политической лояльности властям США.

По мнению экспертов Albright Stonebridge Group, одной из немногих полезных для Intel форм помощи со стороны TSMC могло бы стать содействие в поиске клиентов на контрактные услуги. И для этого не нужно брать под контроль американские предприятия Intel. Если бы политическое руководство США уделило изучению проблемы больше времени, то реально эффективные решения могли бы появиться.

Источник изображения: ASML

Аналитики FCC Partners утверждают, что власти США заинтересованы в увеличении инвестиций со стороны TSMC в американскую полупроводниковую промышленность. Чиновники могут склонить тайваньского производителя чипов построить не три, а пять предприятий в США, но при этом бюджет проекта надо будет увеличить с нынешних $65 до $200 млрд. Это бы одновременно оправдало для TSMC организацию на территории США упаковки чипов по передовой технологии CoWoS. Для выпуска современных ускорителей вычислений она очень важна, а пока в США нет подходящей инфраструктуры, на промежуточном этапе чипы придётся отправлять на Тайвань.

Возможно, TSMC наберётся смелости для торга в переговорах с новыми властями США. Компания наверняка не отказалась бы от налоговых льгот для своих предприятий в Аризоне, одновременно было бы полезно снять те ограничения на развитие производства в Китае, которые накладываются на получателей субсидий по «Закону о чипах» в США. Впрочем, Китай сейчас обеспечивает не более 10 % выручки TSMC, тогда как зависимость от США только усиливается. Тем более, что здесь до конца десятилетия должны быть построены три предприятия TSMC.

Эксперты SemiAnalysis утверждают, что трёх предприятий TSMC в Аризоне не будет достаточно для обеспечения технологического суверенитета США. Данный кластер способен выпускать лишь пятую часть 5-нм и 3-нм чипов, которые TSMC производит на Тайване. Кроме того, американские предприятия компании будут на пару поколений отставать от тайваньских в области литографии, а это значит, что зависимость США от Тайваня будет только усиливаться. Если бы Intel удалось встать на ноги, то эта американская компания сыграла бы решающую роль в обеспечении национального технологического суверенитета.

Когда Intel договаривалась с предыдущей администрацией США о получении субсидий на сумму $7,68 млрд по «Закону о чипах», одним из условий было сохранение за компанией основной части капитала в любых совместных предприятиях, которые меняли бы структуру собственности принадлежащих ей производственных мощностей. Союз TSMC и Intel в части управления производством чипов рано или поздно привёл бы к вырождению собственных компетенций американской компании в сфере разработки технологий, как считают эксперты TechInsights. По крайней мере, TSMC не была бы заинтересована тратить в два раза больше денег на одно и то же. Кроме того, Intel для TSMC является одним из главных конкурентов, и тайваньский гигант просто не заинтересован в помощи сопернику. Нет смысла тратить деньги на спасение конкурента, когда можно просто дождаться его ухода с рынка и добиться почти монопольного положения в бизнесе.

О взаимодействии руководства Intel с TSMC по поводу возможного сотрудничества в сфере контрактного производства чипов стало известно накануне, и американские чиновники в процесс переговоров уже вовлечены, но остальная часть бизнеса первой из компаний привлекает компанию Broadcom, как сообщает The Wall Street Journal.

Источник изображения: Intel, Adobe Stock

Источники отмечают, что Broadcom присматривается к той части бизнеса Intel, которая связана с разработкой и продажей полупроводниковых компонентов. Потенциальным покупателем уже наняты финансовые консультанты, но формальных предложений со стороны Broadcom в адрес Intel на этот счёт пока не поступало. Важным условием продвижения этой инициативы является готовность третьих инвесторов типа TSMC получить контроль над производственными мощностями Intel. Если этого не произойдёт, Broadcom свою инициативу может даже не проявить. Что характерно, TSMC и Broadcom в данной ситуации не координируют свои действия и сохраняют независимость.

Высока вероятность отказа Broadcom от соответствующих намерений, благо слухи об интересе этой компании к активам Intel с момента начала реструктуризации последней возникают не в первый раз. Более того, Broadcom имеет неприятный опыт переговоров с Дональдом Трампом (Donald Trump), поскольку именно он в итоге заблокировал так называемую «сделку века» в 2018 году, которая подразумевала покупку Qualcomm компанией Broadcom за $103 млрд. По сложившейся в последние годы традиции, отказ мотивировался соображениями национальной безопасности, хотя Broadcom ради соответствия требованиям властей США даже перенесла в эту страну из Сингапура свою штаб-квартиру. Светит ли Broadcom удача в контексте попытки купить Intel, пока сказать сложно.

До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит.

Источник изображения: Intel

За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали образцы 2-нм продукции TSMC и выпущенный по технологии Intel 18A прототип чипа.

Технология N2 в исполнении TSMC, по данным TechInsights, обеспечивает плотность размещения транзисторов 313 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла, тогда как у технологии Intel 18A этот показатель не превышает 238 млн штук на кв.мм. Samsung со своим наиболее совершенным техпроцессом SF3 уступает обеим с плотностью размещения транзисторов на уровне 231 млн штук на кв.мм. Впрочем, в планы Samsung входит скорейшее освоение технологии SF2, так что полностью списывать её со счетов рано.

Говорить о скорости переключения транзисторов специалисты TechInsights могут лишь, экстраполируя предыдущие данные, но и они позволяют им предположить, что Intel 18A в этом смысле обойдёт техпроцесс N2 компании TSMC, не говоря уже о Samsung SF3. Дополнительным преимуществом Intel 18A является использование технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia. Она не только увеличит производительность чипов на основе Intel 18A, но и повысит энергетическую эффективность. О потенциальном превосходстве TSMC N2 с точки зрения энергоэффективности специалистов TechInsights заставляет говорить только предыдущий опыт.

При этом продукция, выпущенная с использованием Intel 18A, рискует оказаться на полках магазинов уже во второй половине текущего года, тогда как массовое производство чипов по технологии N2 компанией TSMC будет развёрнуто лишь в конце текущего года. Её поставки начнутся ближе к середине 2026 года, если реалистично оценивать ситуацию. Другими словами, заранее определить лидера в этом технологическом противостоянии довольно сложно. Можно лишь добавить, что на рынке контрактного производства чипов на стороне TSMC доверие множества клиентов, заработанное десятилетиями стабильного сотрудничества. Intel в этом смысле приходится действовать за пределами собственных заказов гораздо сложнее.