Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), возглавивший компанию в прошлом месяце, продолжает менять структуру управления компанией, сокращая бюрократию и ускоряя принятие решений. На прошлой неделе он объявил о новых кадровых перестановках, включая расширение полномочий финансового директора и назначение ключевых руководителей, которые теперь будут подчиняться ему напрямую.

Источник изображения: Intel

Одним из главных изменений стало расширение зоны ответственности финансового директора Дэвида Зинснера (David Zinsner). Теперь он будет курировать корпоративное развитие и глобальные IT-направления Intel. Ранее эти функции выполняли Мэтт Пуарье (Matt Poirer), который, как сообщает издание CRN, покинет компанию, и бывший технический директор Грег Лавендер (Greg Lavender), вышедший на пенсию.

Ещё одним новым прямым подчинённым Тана стал Джефф Данке (Jeff Dahncke), руководитель глобальных коммуникаций Intel. Ранее его подразделение входило в отдел продаж и маркетинга, но теперь будет работать напрямую с гендиректором. Тан объяснил это решение «межкорпоративной работой, которая соответствует приоритетам бизнеса». Руководитель Intel Capital Энтони Линь (Anthony Lin) также войдёт в непосредственное подчинение Лип-Бу Тана.

Кроме того, временным директором по персоналу назначена Виктория Холройд-Фогг (Victoria Holroyd-Fogg), вице-президент по кадрам. Её предшественница Кристи Памбианки (Christy Pambianchi) перейдёт на аналогичную должность в компанию Caterpillar. Некоторые топ-менеджеры остались на своих должностях без изменений — в частности, руководители Intel Foundry Нага Чандрасекеран (Naga Chandrasekaran) и Кевин Бакли (Kevin Buckley).

Интересно, что эти перестановки произошли на фоне слухов о возможных массовых сокращениях в Intel. Как пишет CRN, ссылаясь на слова Bloomberg, компания может уволить более 20 % сотрудников. Сама Intel отказалась комментировать эту ситуацию.

Корпорация Intel давно находится в кризисном состоянии, и попытки оптимизировать её организационную структуру предпринимались ещё при прежнем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger). Его преемник тоже не избежит этих непопулярных мер, поскольку на этой неделе Intel может объявить о сокращении численности персонала минимум на 20 %.

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на собственные источники. Приоритеты в изменении штатного расписания направлены на оптимизацию структуры управления и возрождение корпоративной культуры, основанной на инженерном энтузиазме. Для вступившего в марте в должность генерального директора Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) это будет первый серьёзный шаг по реструктуризации компании.

В прошлом году Intel сократила около 15 000 сотрудников и по итогам периода насчитывала около 109 000 человек в своём штатном расписании. Таким образом, если на этой неделе Intel объявит о сокращении более чем 20 % персонала, то работу могут потерять не менее 20 000 человек. Результаты прошлого квартала Intel должна подвести в этот четверг. Обычно о сокращении персонала руководство объявляет на подобных мероприятиях.

Компания Intel представила функцию Core 200S Boost, которая призвана повысить производительность некоторых компьютеров на процессорах Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Новую функцию можно описать как расширенный способ разгона оперативной памяти.

Источник изображений: Intel

Функция Core 200S Boost будет работать только с процессорами Core Ultra 200S с разблокированным множителем (модели К-серии) и только на материнских платах со старшим чипсетом Intel Z890. Новая функция стала доступна в свежих версиях BIOS для большинства материнских плат на Z890 от ведущих производителей, включая ASRock, Asus, Gigabyte, Colorful, Maxsun и MSI. Intel отмечает, что Core 200S Boost доступна для любых плат на Z890, однако её доступность будет зависеть от производителей плат, так что могут быть исключения.

Функция Core 200S Boost позволяет разгонять любые модули памяти, который обладают поддержкой профилей разгона XMP, до скорости в 8000 МТ/с. Помимо разгона самой памяти новая функция также повышает частоту шины межкристального соединения (Die-to-Die) внутри процессоров с 2,1 до 3,2 ГГц, а также частоту шины Uncore Fabric (SoC tile/NGU) до 3,2 ГГц. Проще говоря, разгоняется контроллер памяти и его шина.

Вместе с этим ко всем этим параметрам применяются определённые ограничения по напряжению. Например, для оперативной памяти они не должны превышать 1,4 В. Как только один из параметров изменяется, профиль разгона Core 200S Boost деактивируется.

Главная особенность Core 200S Boost — использование функции не лишает гарантии пользователя на процессор. Фактически, речь идёт о безопасных профилях разгона от самой Intel. Подобный расширенный разгон памяти позволит выжать чуть больше из системы, но на резкую прибавку FPS рассчитывать не стоит. Фактически, это ещё одна попытка Intel улучшить игровую производительность Arrow Lake, после того как их запуск «пошёл не по плану». Прежде компания пыталась добиться улучшений изменениями в планировщике Windows, но эффекта это не принесло.

В 1965 году один из основателей корпорации Intel Гордон Мур (Gordon Moore) в своей статье в одном из отраслевых изданий сделал предсказание о способности полупроводниковой промышленности удваивать количество транзисторов на кристалле фиксированной площади каждые два года. В этом году этому эмпирическому правилу исполнилось 60 лет, и отступать от него производители чипов не собираются.

Источник изображения: ASML

Компания ASML, которая снабжает производителей полупроводниковых компонентов литографическим оборудованием, о годовщине данного эмпирического правила напомнила на своём канале YouTube, опубликовав выдержку из архивного интервью с самим Гордоном Муром, который ушёл из жизни пару лет назад.

На видео он вспоминает обстоятельства, при которых закон его имени был сформулирован в далёком 1965 году. Наблюдать за динамикой увеличения количества транзисторов в составе полупроводниковых компонентов Мур начал с 1959 года, и для своей статьи в журнале сформулировал предположение, что в период с 1965 по 1975 годы количество транзисторов в структуре чипов будет удваиваться каждые два года без существенного увеличения себестоимости. Последнее условие является важным, поскольку определяет экономические основы развития полупроводниковой отрасли.

Как отметил Мур, в 1975 году он сверил хронику развития отрасли со своим предсказанием и был очень удивлён, насколько точным оно оказалось. Основанное на наблюдениях умозаключение, по его словам, в дальнейшем чудесным образом стало определять темпы развития полупроводниковой отрасли. Литографическое оборудование играет в этом процессе очень важную роль, поскольку позволяет уменьшать размеры полупроводниковых элементов, отодвигая физические барьеры миниатюризации всё дальше и дальше. В конце интервью Гордон Мур благодарит ASML за этот прогресс и желает компании удачи.

В середине этого месяца глава AMD Лиза Су (Lisa Su) отправилась на Тайвань для публичной демонстрации кремниевой пластины с 2-нм чипами, которые выпущены TSMC, но будут использоваться в составе процессоров EPYC пятого поколения. Intel подобные заявления делать не будет в силу ряда причин, но и она уже получает от TSMC образцы 2-нм чипов. Массовое производство 2-нм чипов TSMC намерена запустить позже в этом году.

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, в этом убеждены цитируемые Economic Daily News источники. Пробные партии 2-нм компонентов для нужд Intel компания TSMC уже начала выпускать на своём предприятии в Синьчжу, как поясняют источники. Американский производитель намерен наладить выпуск обширного ассортимента продукции по собственной технологии Intel 18A, но это не значит, что от сотрудничества с TSMC нужно отказаться. Последняя уже пару лет активно снабжает Intel полупроводниковыми компонентами массовых процессоров данной марки потребительского класса. В целом, Intel считает вполне рациональным от 25 до 30 % своей продукции получать от подрядчиков, ибо это имеет экономический смысл.

Представители Intel и TSMC данную новость Economic Daily News предсказуемо комментировать отказались. При этом поставки компанией TSMC для нужд Intel компонентов процессоров Lunar Lake и Arrow Lake секретом не являются, но они изготавливаются по более зрелым техпроцессам от 3 до 6 нм. Массовые поставки 2-нм продукции своим клиентам TSMC планирует начать во второй половине текущего года. По имеющимся данным, все ключевые клиенты уже начали получать от TSMC образцы своих 2-нм продуктов. Как ожидается, в случае с Intel речь идёт о 2-нм кристаллах для процессоров Nova Lake, которые выйдут в следующем году.

Apple также будет использовать 2-нм процессоры A20 производства TSMC в семействе смартфонов iPhone 18, которое выйдет осенью следующего года. Исторически именно Apple являлась крупнейшим клиентом TSMC на каждый новый техпроцесс, получая соответствующую продукцию в числе первых, но она подобное взаимодействие публично не комментирует до момента выхода на рынок соответствующих смартфонов, что и позволило AMD недавно оттянуть на себя внимание.

Intel рассказала о преимуществах своего 18-ангстремного техпроцесса Intel 18A по сравнению с актуальным 3-нм Intel 3 в преддверии симпозиума VLSI 2025. Intel 18A является первым техпроцессом компании, в котором используются транзисторы RibbonFET с инновационной архитектурой с круговым расположением затвора (gate-all-around, GAA) и подачей питания с обратной стороны кремниевой пластины — PowerVia (BSPDN).

Источник изображений: Intel

Intel утверждает, что её техпроцесс 18A обеспечивает на 25 % большую производительность при том же напряжении (1,1 В) и сложности, а также снижает энергопотребление на 36 % при той же частоте и напряжении (1,1 В) для стандартного субблока ядра Arm по сравнению с тем же блоком, изготовленным по технологии Intel 3. При более низком напряжении (0,75 В) Intel 18A демонстрирует на 18 % более высокую производительность и на 38 % меньшее энергопотребление.

Intel отмечает высокую степень физического масштабирования плотности размещения элементов у техпроцесса Intel 18A по сравнению с Intel 3 как для решений с высокой производительностью (High Performance Library, HP), так и для решений с высокой плотностью (High Density Library, HD). В Intel 18A высота ячеек уменьшена с 240CH до 180CH в библиотеках HP и с 210CH до 160CH в библиотеках HD, что составляет примерно 25-процентное сокращение вертикального размера. Более плотная архитектура ячеек позволяет увеличить плотность транзисторов, что напрямую способствует повышению эффективности использования площади.

Использование подключения PowerVia обеспечивает более эффективную вертикальную маршрутизацию за счёт переноса линий питания с лицевой стороны на тыльную, освобождая место для маршрутизации сигналов и дополнительно уплотняя компоновку. Кроме того, усовершенствованные структуры затвора, источника/стока и контактов улучшают общую однородность ячеек и плотность интеграции. Эти усовершенствования в совокупности позволяют Intel 18A обеспечивать лучшую производительность на единицу площади и высокую энергоэффективность, поддерживая более продвинутые и компактные конструкции чипов.

Сообщается, что Intel находится на пути к началу массового производства вычислительных чиплетов для процессоров Panther Lake для клиентских ПК в конце этого года, а затем чиплетов для процессоров для центров обработки данных Clearwater Forest — в начале 2026 года. Кроме того, в середине 2025 года компания начнёт производство по техпроцессу 18A для коммерческих заказчиков.

Intel также планирует представить документ, описывающий передатчик PAM-4 (Pulse-Amplitude Modulation, модуляция импульсно-амплитудного сигнала), реализованный с использованием производственного узла 18A с PowerVia BSPDN. Передатчик разработан совместно инженерами Intel, Alphawave Semi, Apple и Nvidia. Это вовсе не означает, что Apple или Nvidia начнут использовать техпроцесс Intel 18A, однако, по крайней мере, они, как и многие другие компании, заинтересованы в подтверждении его реальных возможностей.

По утверждению TSMC, практически все партнёры компании (в первую очередь Apple и Nvidia) планируют использовать её технологический процесс N2 (класс 2 нм), поэтому скорее всего, он будет востребован больше, чем Intel 18A. Тем не менее, для Intel крайне важно показать, что она по-прежнему умеет и может разрабатывать конкурентоспособные технологии и обеспечивать выпуск больших объёмов полупроводниковой продукции.

Китайская сторона старается не оставлять без ответа действия США по введению повышенных таможенных пошлин на ввоз своей продукции в эту страну, но уже дала понять, что не видит никакого экономического смысла в превышении собственными импортными пошлинами порога в 125 %. Компания Intel, по мнению экспертов, от торговой войны пострадает в значительной степени.

Источник изображения: Intel

Об этом заявляют в своей аналитической записке представители Wells Fargo. По их мнению, уже сам по себе факт достижения полученной на территории Китая выручкой компании доли в размере 29 % определяет степень зависимости Intel от китайского рынка. Заметим, что компания до сих пор не подсчитала публично, сколько ей будет стоить фактический запрет на поставки в Китай ускорителей вычислений семейства Gaudi. В принципе, данное направление бизнеса Intel не успело так сильно развиться, чтобы серьёзно навредить Intel. Другое дело, что компания сейчас остро нуждается в деньгах и не готова жертвовать любыми источниками выручки.

Для Intel отдельной проблемой является происхождение основной части полупроводниковых компонентов, поставляемых в Китай. Поскольку они производятся на территории США, в Китае их импорт будет облагаться по ставке от 84 до 125 %. При этом изделия основных конкурентов в лице AMD и Nvidia номинально считаются выпущенными на Тайване, а потому к ним будет применяться более низкая ставка пошлин. Конкурентное положение Intel на китайском рынке это неизбежно пошатнёт.

Несмотря на попытки американских производителей полупроводников убедить власти смягчить ограничения на поставки своей продукции в Китай, администрация Дональда Трампа (Donald Trump), наоборот, их ужесточила на этой неделе. Фактически это лишило такие компании, как Nvidia, Advanced Micro Devices и Intel, возможности развивать бизнес в Поднебесной, которая покупает больше чипов, чем любая другая страна в мире, пишет The New York Times.

Источник изображения: Nvidia

В частности, Nvidia из-за ввода ограничений на экспорт ускорителя вычислений H20, что на деле является запретом, потеряла заказы китайских клиентов на общую сумму $18 млрд. В течение двух дней после объявления о необходимости получения лицензий на экспорт в Китай передовых ИИ-чипов акции Nvidia упали на 8,4 %, AMD — на 7,4 %, Intel — на 6,8 %.

«Для полупроводниковой промышленности США Китай ушёл», — отметил Хэндел Джонс (Handel Jones), консультант по полупроводникам в консалтинговой компании International Business Strategies. Согласно его прогнозу, к 2030 году китайские компании будут лидировать по доле в производстве чипов во всех основных категориях на ИИ-рынке в Китае.

Американские компании выражают опасения, что проводимая предыдущей и нынешней администрацией Белого дома политика ограничений сыграет на руку Huawei, которая займёт лидирующие позиции на китайском рынке ИИ-чипов благодаря отсутствию конкуренции с их стороны. Если Huawei наберёт обороты, то Китай будет использовать чипы компании для строительства ЦОД ИИ по всему миру в рамках реализации инициативы «Один пояс, один путь».

По словам Грегори Аллена (Gregory Allen), директора Центра ИИ и передовых технологий Вадхвани, ограничения властей США приведут к тому, что имеющееся отставание Huawei в производстве ИИ-ускорителей может сократиться. К тому же власти КНР помогут Huawei привлечь в качестве клиента перспективный ИИ-стартап DeepSeek. Это, в частности, позволит Huawei улучшить программное обеспечение для управления выпускаемыми чипами.

Впрочем, некоторые из аналитиков выступают за дальнейшее ужесточение запретов. Например, Дилан Патель (Dylan Patel), главный аналитик исследовательской компании SemiAnalysis, считает, что власти США должны полностью запретить Китаю покупать американское оборудование для производства чипов. В настоящее время некоторые китайские компании имеют возможность покупать это оборудование для перепродажи его другим соотечественникам, которые находятся под санкциями.

Компания Intel обратила внимание на жалобы пользователей касательно чрезмерного использования ресурсов некоторых центральных процессоров, работающих в паре с видеокартами Intel Arc. Впервые об этих проблемах сообщили обозреватели. Например, YouTube-канал Hardware Unboxed отметил, что видеокарты Intel Arc демонстрируют значительное снижение производительности при их сочетании с процессорами предыдущих поколений.

Источник изображений: Intel

Тесты показали, что видеокарты Intel B580 демонстрируют выраженную потерю производительности при их использовании с такими процессорами, как Ryzen 5 2600, Ryzen 5 5600, а также Intel Core i5-9600K. В этих конфигурациях производительность GPU снижается по сравнению с системами, оснащёнными более мощными и современными процессорами, такими как Ryzen 7 9800X3D. Intel признала наличие проблемы и сообщила, что занимается её расследованием.

«Спасибо за ваше терпение. Мы в курсе сообщений о чувствительности производительности [видеокарт] в некоторых играх при работе в паре с процессорами старых поколений. Мы расширили охват платформ, включив больше конфигураций в наш процесс проверки, а также продолжаем изучать вопрос дополнительной оптимизации», — сообщил представитель Intel на официальном форуме компании.

Стоит отметить, что указанные проблемы с производительностью не связаны с работой функции Resizable BAR (она позволяет видеокарте получать доступ к большему объёму памяти, чем тот, который физически доступен по умолчанию). Как известно, видеокарты Intel очень чувствительны к функции Resizable BAR и требуют её поддержки системой для оптимальной работы, что делает их более зависимыми от платформы по сравнению с видеокартами NVIDIA и AMD.

Генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), который вступил в должность в прошлом квартале, недавно назначил нового технического директора, которым стал Сачин Катти (Sachin Katti), ранее руководивший телекоммуникационным бизнесом компании. Одновременно он будет отвечать за направление искусственного интеллекта.

Сачин Катти. Источник изображения: Intel

Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на внутреннюю рассылку Intel. Преобразования, начатые Лип-Бу Таном, также перевели в прямое подчинение ему подразделения, которые занимались решениями для центров обработки данных и ускорителями вычислений, а также компонентов для ПК. По всей видимости, новый глава Intel намерен строже контролировать те направления бизнеса, которые остаются для компании либо проблемными, либо недостаточно активно развивающимися.

Ранее данные направления курировала Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), но она продолжит руководить продуктовым бизнесом Intel, одновременно получая новые обязанности и полномочия. В своём обращении к подчинённым глава Intel подчеркнул, что «хочет работать, засучив рукава, с командами инженеров и разработчиков продуктов, чтобы понять, что именно необходимо для усиления наших решений». О новых задачах, которые будут поставлены перед Мишель Джонстон Холтхаус, глава компании пообещал поведать позже.

Новому техническому директору Сачину Катти предстоит сформировать стратегию Intel в сфере разработки продуктов для систем искусственного интеллекта. В январе предыдущее руководство Intel поняло, что ускорители семейства Falcon Shores к выходу на рынок не готовы. Помимо собственных разработок в данной сфере, Катти будет руководить взаимодействием со сторонними разработчиками и стартапами. Занимавший до недавних пор пост технического директора Грег Лавендер (Greg Lavender) покинет Intel в связи с назначением на эту должность Сачина Катти. Последний продолжает числиться профессором в Стэнфордском университете.

Вакантной остаётся должность руководителя Intel по связям с правительственными структурами. До ноября прошлого года её занимал Брюс Эндрюс (Bruce Andrews), но после президентских выборов в США он покинул компанию. Лип-Бу Тан также в управленческом смысле приблизил к себе трёх руководителей Intel рангом пониже: Роба Брюкнера (Rob Bruckner), Майка Хёрли (Mike Hurley) и Лизу Пирс (Lisa Pearce). Данные изменения, по мнению руководителя корпорации, позволят усилить акцент Intel на инженерных решениях и выделить те аспекты, которые помогут компании конкурировать и побеждать.

В целом, Тан настроен сблизить инженерных специалистов с их руководителями. Прежняя излишне бюрократическая структура приводила к постепенному «удушению инноваций», которые требовались компании для победы на рынке, как образно пояснил глава Intel. Решения принимались слишком долго, на развитие новых идей не давалось достаточного количества свободы или ресурсов. Вся эта бюрократия затрудняла обеспечение эффективности работы компании.

Утверждать, что TSMC совсем не сотрудничает с Intel, было бы неправильно, поскольку уже не первый год последняя заказывает у тайваньской компании производство полупроводниковых компонентов, входящих в состав центральных процессоров Core. Однако, слухи о намерениях TSMC взять под управление американские предприятия Intel руководство первой из компаний опровергло.

Источник изображения: TSMC

Данная информация стала настойчиво обсуждаться в прошлом квартале, и некоторые источники утверждали, что TSMC даже якобы согласилась образовать с Intel совместное предприятие, в рамках которого будет управлять работой американских предприятий последней и поделится с нею своими технологиями и опытом. Все эти слухи на сегодняшней квартальной отчётной конференции глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) решительно опроверг.

«TSMC не вовлечена ни в какие обсуждения с другими компаниями относительно каких-либо совместных предприятий, лицензирования технологий, либо их передачи или обмена», — категорически заявил генеральный директор компании на квартальной отчётной конференции в этот четверг. Нужно также учитывать, что TSMC ранее пообещала властям США увеличить свои капитальные затраты на развитие собственных предприятий в стране на $100 млрд в ближайшие несколько лет, и построить не только три дополнительные фабрики по обработке кремниевых пластин, но и два предприятия по тестированию и упаковке чипов. Данная инициатива сама по себе подразумевала, что TSMC будет своё присутствие в США расширять самостоятельно.

На квартальном мероприятии в четверг глава TSMC также сохранил прогноз по величине прироста выручки в этом году (на 25 %), а также капитальным затратам (от $38 до $42 млрд). Он выразил надежду, что выручка компании в сегменте компонентов для систем искусственного интеллекта по итогам года удвоится. Это должно перекрыть возможное негативное влияние таможенных тарифов, но пока TSMC его не чувствует, в любом случае.

Требования американских властей к допустимому быстродействию ускорителей вычислений, разрешённых к поставке в Китай, в большинстве случаев формулируются в виде каких-то измеримых характеристик, но редко становятся известны общественности. Компания Intel, как стало известно на этой неделе, также столкнётся с ограничениями на поставку ускорителей Gaudi в Китай.

Источник изображения: Intel

Переживающего не самый простой период в своей истории процессорного гиганта сейчас сложно назвать заметным игроком в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Из тех 10 % рынка, которые оставляет прочим участникам рынка компания Nvidia, основная часть приходится на долю AMD, а роль Intel в данном виде коммерческой деятельности вообще минимальна. К слову, данное упущение не осталось без внимания нового генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), и он пообещал укреплять позиции компании в сегменте ускорителей для систем ИИ.

По данным Financial Times, компания Intel уже уведомила своих китайских клиентов о необходимости получить экспортную лицензию на поставку в КНР своих ускорителей вычислений, обладающих уровнем быстродействия выше заявленных властями США пределов. Так, для пропускной способности памяти установлен порог в 1400 Гбайт/с, для пропускной способности интерфейсов — 1100 Гбайт/с, при этом в совокупности эти величины не могут превышать 1700 Гбайт/с. Как и ускорители Nvidia H20, решения Intel семейства Gaudi заведомо попадают под ограничения.

Nvidia уже оценила свои возможные потери от новых санкций США в данной сфере в $5,5 млрд по итогам только первого квартала. По неофициальным данным, по итогам всего текущего года эти потери легко превысят $10 млрд. Компания AMD пока довольствуется более скромными оценками ущерба на уровне $800 млн, а Intel свои расчёты на эту тему пока не опубликовала. Упоминание о необходимости получить экспортные лицензии для поставки ускорителей в Китай является лишь формальностью. На практике у всех трёх компаний крайне мало шансов подобными лицензиями обзавестись.

Хотя среди процессоров Intel для ноутбуков сейчас даже встречаются модели с интегрированными микросхемами памяти, эта компания всё равно грезит созданием экосистемы модульных ноутбуков, которые позволяют клиентам самостоятельно модернизировать их после покупки. Не менее двух последних поколений ноутбуков на процессорах Intel двигались в направлении этой идеи.

Источник изображения: Framework

По крайней мере, такие заявления сделал Гокул Субраманиам (Gokul Subramaniam), вице-президент группы клиентских вычислений Intel и президент индийского подразделения корпорации. Производителям ноутбуков такой подход позволяет выпускать различные по характеристикам модели без серьёзной переработки дизайна.

На рынке уже есть производитель ноутбуков, накопивший приличный опыт в создании модульных решений — это компания Framewok. Её ноутбуки позволяют заменить порты для подключения периферии на более подходящие конкретному пользователю. Например, блок с портом USB-C можно при желании заменить на классический USB-A, причём делается это без разборки ноутбука за считанные секунды.

Intel собирается продвигать модульный подход как на уровне системы, так и на уровне материнской платы ноутбука, и даже непосредственно в компонентах. Компания сейчас помогает партнёрам разработать модульные решения для 16- и 14-дюймовых ноутбуков, оснащаемых соответственно двумя или одним охлаждающим модулем с вентилятором. Саму материнскую плату Intel также предлагает сделать модульной, собираемой из нескольких частей при помощи коннекторов или кабелей. Те же модули M.2 значительно упростили модернизацию подсистемы хранения данных ноутбуков, как пояснил представитель Intel.

Ещё одним компонентом ноутбуков, нуждающемся в замене по желанию пользователя, могут стать встроенные веб-камеры. Потребности пользователей ноутбуков в этой сфере могут сильно варьироваться, и от характеристик камеры не должно зависеть решение о выборе той или иной модели мобильного компьютера в целом. Проще менять камеру на нужную уже после покупки ноутбука.

Впрочем, до полной стандартизации модульной конструкции ноутбука ещё очень далеко, и вряд ли она будет реализована на уровне всей отрасли даже при поддержке такого влиятельного игрока, как Intel. Ограничения компоновки и вопросы себестоимости будут мешать повсеместному внедрению модульного подхода к разработке ноутбуков.

Корпорация Intel объявила о соглашении по продаже контрольного пакета акций своего подразделения Altera, занимающегося производством программируемых логических интегральных схем (FPGA), частной инвестиционной компании Silver Lake. Сделка позволит Altera стать операционно независимой, а Intel сосредоточится на ключевых направлениях своего бизнеса.

Источник изображения: Intel

Intel заключила окончательное соглашение о продаже 51 % акций Altera компании Silver Lake. Подразделение Intel оценили в $8,75 млрд, а сумма сделки составила $4,46 млрд. Согласно пресс-релизу, Intel сохранит за собой 49 % акций Altera.

«Сегодняшнее решение отражает нашу приверженность фокусировке на ключевых направлениях, снижению затрат и укреплению баланса», — заявил глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Он отметил, что Altera продолжит развивать свой портфель в наиболее быстрорастущих и прибыльных сегментах рынка программируемых логических интегральных схем (FPGA).

Компания Altera была основана в 1983 году ветеранами полупроводниковой отрасли Родни Смитом (Rodney Smith), Робертом Хартманном (Robert Hartmann) и другими членами команды. Компания специализируется на разработке программируемых чипов и сопутствующего программного обеспечения для таких отраслей, как телекоммуникации, робототехника и искусственный интеллект. В 2015 году Intel приобрела Altera за $16,7 млрд и включила её в состав нового подразделения Programmable Solutions Group (PSG).

Далее в 2023 году Intel объявила о планах выделить PSG в отдельную компанию, сохранив при этом контрольный пакет и намереваясь провести IPO в течение трёх лет. Согласно данным, в 2024 финансовом году Altera принесла выручку в размере $1,54 млрд. При этом, по прогнозам аналитиков, рынок FPGA может вырасти с $12,1 млрд в 2024 году до $25,8 млрд к 2029 году.

Сделка с Silver Lake должна быть завершена во второй половине 2025 года после выполнения всех необходимых условий.

Многие годы за звание крупнейшего с точки зрения выручки поставщика полупроводниковых изделий боролись друг с другом Intel и Samsung Electronics, поскольку цикличность рынка микросхем памяти то и дело подрывала финансовые показатели второй из компаний. По итогам прошлого года в лидеры впервые вышла Nvidia, увеличившая выручку сразу на 120 %.

Источник изображения: Nvidia

Об этом на уходящей неделе сообщило агентство Gartner, добавив, что на долю Nvidia приходилось 11,7 % всей выручки полупроводниковой отрасли в 2024 году, которая в целом выросла на умеренные 21 % до $655,9 млрд. При этом если Samsung Electronics смогла удержаться на втором месте и увеличить собственную выручку на 60,8 % до $65,7 млрд, то Intel позиции лидера утратила и скатилась на третье место, ограничившись увеличением выручки на 0,8 % до $49,8 млрд.

Бум систем искусственного интеллекта принёс выгоду не только Nvidia, но и поставщикам памяти в целом. Их совокупная выручка выросла на 73,4 %, а южнокорейская SK hynix поднялась с шестого места на четвёртое за счёт роста выручки на 91,5 % до $44,2 млрд. Как сообщалось накануне, компании удалось стать крупнейшим поставщиком памяти типа DRAM как раз благодаря высокому спросу на HBM и лидерству в соответствующем сегменте.

Источник изображения: Gartner

Американская Micron Technology, которая также снабжает Nvidia своей передовой памятью, выручку по итогам прошлого года увеличила на 71 % до $27,6 млрд. Кроме того, Micron удалось подняться с двенадцатого места на седьмое в рейтинге Gartner. С седьмого на восьмое место опустилась конкурирующая с Intel и Nvidia компания AMD, чья выручка выросла на умеренные 8,2 % до $24,1 млрд. Apple хоть и становится то и дело самой дорогой компанией мира, по величине выручки от поставок полупроводниковых компонентов ($20,5 млрд) довольствуется девятым местом, хотя в 2023 году занимала восьмое.

Десять крупнейших поставщиков чипов сообща контролируют 58,8 % выручки рынка, поэтому степень их влияния весьма велика. Все прочие участники рынка довольствуются 41,2 % выручки от поставок полупроводниковой продукции.