Сегодня 26 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel расширит мощности по упаковке чипов в Китае

На фоне отсрочки строительства предприятий по производству чипов в Германии и их упаковке в Польше компания Intel продолжает верить в потенциал китайского рынка, поскольку её местное подразделение сообщило со страниц WeChat о намерениях расширить мощности по упаковке и тестированию чипов в китайском Чэнду. Попутно будет построен новый центр работы с клиентами, который поможет адаптировать продукты Intel под нужды китайских заказчиков.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Первое предприятие Intel по упаковке чипов появилось в Чэнду ещё в 2004 году, к концу 2005 года оно начало выдавать продукцию. К 2007 году была введена в строй его вторая очередь, которая начала тестировать и упаковывать самые современные процессоры Intel. Сейчас данная площадка входит в тройку самых крупных в составе компании по всему миру. В частности, местное предприятие обрабатывает до половины всех мобильных процессоров, поставляемых компанией Intel.

Планы по расширению предприятия Intel в Чэнду сосредоточены на увеличении мощностей, позволяющих тестировать и упаковывать серверные процессоры. Чтобы их можно было адаптировать под нужды конкретных китайских клиентов, рядом с предприятием появится центр работы с клиентами. Компания начала работы по подготовке к строительству запланированных новых зданий в Чэнду, подтверждая тем самым важность китайского рынка для своего бизнеса.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Суд в США впервые обязал выплатить $6 млн пользователю по делу о зависимости от соцсетей 6 мин.
Google назвала Android в связке с Chrome самой быстрой платформой для веб-сёрфинга 48 мин.
Microsoft запустила ИИ-рестайлинг фотографий — и это не Copilot 6 ч.
YouTube завалил некоторых пользователей проверками CAPTCHA перед просмотром видео 7 ч.
Q-Day ближе, чем все думали: Google резко приблизила сроки взлома почти всей современной криптографии 8 ч.
В России арестовали администратора одной из крупнейших хакерских площадок LeakBase 8 ч.
Разработчик «Мира танков» решил проблему с долгом государству на 11 миллиардов рублей — исполнительное производство прекращено 8 ч.
Nvidia выпустила драйвер-заплатку для исправления подтормаживаний в Arknights: Endfield 8 ч.
Древний ужас пробуждается в геймплейном трейлере Cthulhu: The Cosmic Abyss — детективного хоррора по мотивам творчества Лавкрафта 9 ч.
Google выпустила ИИ-модель Lyria 3 Pro для генерации трёхминутных музыкальных треков — но не бесплатно 10 ч.
Sonova решила продать бизнес по производству наушников Sennheiser 34 мин.
В Meta новая волна увольнений — всё ради искусственного интеллекта 40 мин.
Sandisk, Solidigm, Kioxia и Cisco вложили $2,5 млрд в акции тайваньской Nanya Technology, чтобы обеспечить себя памятью DRAM 2 ч.
Новая статья: Система жидкостного охлаждения ID-Cooling FX360 LCD: кому котиков? Недорого 7 ч.
MaxSun представила свои варианты Arc Pro B70 — с активным и пассивным охлаждением 10 ч.
Google поведёт квантовые компьютеры по гибридному пути: к сверхпроводящим кубитам добавят нейтральные атомы 10 ч.
ASRock представила юбилейную матплату Z890 Taichi 10th Anniversary с обновлённым дизайном 10 ч.
Dell представила обновлённые ноутбуки серии Pro — они стали тоньше и получили свежие чипы Intel и AMD 12 ч.
Intel выпустила Xeon 600 с 12–86 ядрами для рабочих станций и Core Ultra 300 vPro для бизнес-ноутбуков 12 ч.
Samsung представила смартфоны Galaxy A37 и A57 с чипами Exynos и улучшенной защитой от влаги по цене $450–550 12 ч.