Сегодня 29 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов

Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review.

Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени.

Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Borderlands 4 не выйдет 23 сентября — игру перенесли на более ранний срок 2 мин.
«Наиболее киберпанковый способ игры в "Киберпанк"»: Nintendo показала новый геймплей Cyberpunk 2077 на Switch 2 51 мин.
В резервных копиях Android теперь будут сохраняться SIM-карты 2 ч.
UserGate разделила решения SIEM и Log Analyzer на отдельные продукты 3 ч.
Китайскому Университету Цинхуа удалось переманить видного исследователя ИИ из Microsoft 5 ч.
Indiana Jones and the Great Circle впервые возглавила недельный чарт продаж в США, но лишь благодаря релизу на PS5 6 ч.
В Москве создадут «госозеро» обезличенных персональных данных для обучения ИИ 6 ч.
В финансовом отчёте Nacon нашли указание на новый перенос Terminator: Survivors — симулятор выживания по «Терминатору» задержится до 2026 года 7 ч.
ChatGPT стал «слишком льстивым и раздражающим», признал Сэм Альтман 7 ч.
Последний шанс обновить смартфон LG: cерверы прекратят работу 30 июня 8 ч.