Сегодня 29 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов

Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review.

Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени.

Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Обороты компьютерных клубов в России за пять лет выросли в десятки раз 52 мин.
Devolver анонсировала Minos — игру о строительстве непроходимых лабиринтов по мотивам древнегреческого мифа о Тесее и Минотавре 3 ч.
Silent Hill f обогнала ремейк Silent Hill 2 по скорости продаж на запуске 3 ч.
Разработчики сосредоточились на ИИ-моделях мира для создания сверхразума 4 ч.
Databricks и OpenAI помогут клиентам в развёртывании приложений на базе передовых ИИ-моделей 4 ч.
Число криптомиллионеров выросло на 40 % за год — теперь их 241 700 24 ч.
Nival выложила в открытый доступ исходный код военной стратегии «Блицкриг 2» 28-09 15:48
Google работает над функцией бесшовного переноса приложений между Android и Windows 28-09 13:12
Новая статья: Gamesblender № 745: геймплей Marvel’s Wolverine, ремастер Deus Ex, ремейк Yakuza 3 и хоррор Кодзимы 28-09 12:31
ИИ-аватар позволяет пообщаться с покойным создателем комиксов о человеке-пауке и героях Marvel 28-09 06:55
Nothing представила CMF Headphone Pro — модульные полноразмерные наушники с автономностью на 100 часов за $99 23 мин.
Qualcomm представила результаты тестов Snapdragon X2 Elite Extreme, в которых он оказался лучше всех 24 мин.
Digital Realty получит от Current Hydro 500 ГВт∙ч энергии с американских ГЭС 27 мин.
В России подорожали ноутбуки премиум-класса — впереди новый виток роста цен 42 мин.
США откладывают закрытие угольных электростанций из-за спроса на электроэнергию для ИИ ЦОД 2 ч.
Xiaomi похвалилась отличными продажами Xiaomi 17 Pro и Pro Max, но не все разделили оптимизм 3 ч.
Huawei удвоит объёмы выпуска флагманских ИИ-чипов в следующем году, но до Nvidia ещё далеко 3 ч.
315 млн ИИ-ядер и 1,4 квадрлн транзисторов: Cerebras открыла в США 10-МВт ЦОД на царь-чипах WSE-3 3 ч.
Крупнейший разработчик технологий для чипов будущего Imec сменит гендира, чтобы преуспеть в эпоху ИИ 4 ч.
Ciena приобрела разработчика оптических компонентов для высокоскоростного интерконнекта Nubis за $270 млн 4 ч.