Сегодня 09 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов

Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review.

Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени.

Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Продажи Ready or Not достигли 13 миллионов — на ПК игру продолжили покупать даже в разгар скандала с цензурой 12 ч.
Календарь релизов — 8–14 сентября: Borderlands 4, Shape of Dreams и Katanaut 13 ч.
Security Vision представила решение для защиты критической инфраструктуры малого и среднего бизнеса 13 ч.
Журналисты откопали концепт-арт версии ремейка Star Wars: Knights of the Old Republic, которая никогда не выйдет 13 ч.
Google добавила в Gemini поддержку аудиофайлов для всех платформ, включая iOS 14 ч.
Польские СМИ раскрыли стартовые продажи хоррора Cronos: The New Dawn от разработчиков ремейка Silent Hill 2 14 ч.
В MacBook нашёлся датчик угла наклона крышки — на нём создали симулятор скрипящей двери 17 ч.
Звезда Cyberpunk 2077 Киану Ривз «с удовольствием бы» сыграл Джонни Сильверхенда в Cyberpunk 2 17 ч.
Microsoft предоставила скидки госагентствам США на более чем $6 млрд 17 ч.
Hollow Knight: Silksong оказалась слишком сложной даже для фанатов первой части, и моддеры спешат на помощь 18 ч.
Intel заверила, что до полного отделения производства чипов не дойдёт — но почти половину продать может 9 мин.
«Непоправимый ущерб»: Nintendo отсудила $2 млн за продажу взломанных Switch 17 мин.
Дональд Трамп пообещал IT-гигантам решить проблемы с энергоснабжением ЦОД 47 мин.
В России поступил в продажу флагманский смартфон Huawei Pura 80 2 ч.
Американские регуляторы не будут признавать результаты сертификации ввозимой в США электроники от нескольких китайских лабораторий 2 ч.
Представлен электромобиль Polestar 5 — за 3,1 секунды до 100 км/ч и запас хода до 670 км по цене от $140 тысяч 3 ч.
В Intel — масштабные кадровые перестановки: сменились руководители клиентского и серверного сегментов 6 ч.
Лунную ракету SLS не отменят — Трамп и Конгресс США нащупали способ удешевить проект 9 ч.
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV593: история про баланс 9 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Google Pixel 10: середнячок, возомнивший себя флагманом 11 ч.