Сегодня 30 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов

Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review.

Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени.

Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Албания присоединилась к европейской суперкомпьютерной программе EuroHPC JU 1 мин.
HUAWEI nova Y73: самый недорогой смартфон с кремний-углеродной батареей 2 ч.
CoreWeave снова пытается купить оператора ЦОД Core Scirntific, от которого зависит бизнес компании 2 ч.
ИИ от Palantir ускорит и удешевит строительство АЭС 3 ч.
Micron представила накопители Micron 2600 QLC с уровнем производительности памяти TLC 3 ч.
Подразделение Volkswagen займётся сдачей роботакси на базе минивэна ID. Buzz в аренду таксопаркам 4 ч.
Практически все характеристики наушников Nothing Headphones (1) стали известны до официального анонса 1 июля 4 ч.
Высокопоставленные руководители Nvidia за последние 12 месяцев выручили более $1 млрд на продаже акций компании 5 ч.
Gigabyte выпустила RTX 5060 и RTX 5060 Ti в исполнениях Eagle Max и Windforce Max с полноразмерным разъёмом PCIe 6 ч.
Власти Канады запретили деятельность поставщика систем видеонаблюдения Hikvision на территории страны 6 ч.