Специальный комитет Палаты представителей США, контролирующий взаимодействие с Китаем, направил в адрес посла Японии письмо с требованием усилить ограничения в отношении КНР в сфере поставок оборудования для выпуска чипов. Если японская сторона не поддержит это предложение, то власти США оставляют за собой право лишить японские компании субсидий при строительстве предприятий на американской земле.

Источник изображения: Tokyo Electron

Авторы письма, подписанного представителями обеих доминирующих партий в США, отвергают доводы японской стороны о существенном ущербе японским компаниям, который вызван ограничениями на поставку оборудования в Китай. По их мнению, куда важнее расширять сотрудничество между США, Нидерландами и Японией в сфере сдерживания амбиций Китая по развитию национальной полупроводниковой промышленности. По мнению американских парламентариев, доводы японской стороны о существенном вреде от имеющихся экспортных ограничений для поставщиков оборудования из Японии «не выдерживают никакой проверки».

По словам авторов письма, поставщики оборудования для производства чипов получают выгоду от роста объёмов заказов, а также субсидии в Европе и США, что с запасом перекрывает возможный ущерб от санкций против Китая. Даже если японские поставщики оборудования и не пользуются прямыми субсидиями, их продукцию закупают получатели таких субсидий в лице компаний Intel и Samsung, которые строят свои предприятия на территории США. Американские производители оборудования, к слову, уже не раз заявляли, что страдают от экспортных ограничений в отношении Китая заметно больше японских и нидерландских конкурентов.

Помимо запрета на поставку определённых видов оборудования для производства чипов из Нидерландов и Японии в Китай, американские власти добиваются прекращения обслуживания уже эксплуатируемого в Поднебесной оборудования, включая поставку запасных частей и компонентов. В данный момент к очевидным соображениям об упущенной выгоде партнёры в Нидерландах и Японии добавляют в качестве контраргументов и неопределённость, вызванную предстоящими президентскими выборами в США. Власти указанных стран не торопятся синхронизировать свои экспортные ограничения с американскими в ожидании итогов этих выборов. Япония боится не только потерять выручку в Китае, но и столкнуться с ответными мерами китайской стороны. Важнейшая для экономики страны автомобильная промышленность из-за возможных санкций Китая рискует лишиться доступа к редкоземельным минералам.

Письмо японскому послу также упоминает о необходимости бороться с другой угрозой, исходящей от китайской полупроводниковой промышленности — власти США опасаются способности китайских поставщиков завалить мир дешёвыми чипами, производимыми по зрелым литографическим технологиям. В США, например, для защиты внутреннего рынка электронных компонентов с 2025 года на китайскую продукцию будет введена пошлина в размере 50 %. По мнению американских парламентариев, без слаженной санкционной политики США, Нидерланды и Япония рискуют лишить свои национальные отрасли возможности выпускать конкурентоспособные товары массового спроса и системы вооружений в достаточных количествах. Помимо лишения японских компаний субсидий в США, местные власти могут воспользоваться особенностями законодательства, которые позволяют наложить ограничения на поставки оборудования из третьих стран в Китай, если оно использует технологии американского происхождения. В сегменте оборудования для выпуска чипов под эту категорию подпадает почти вся продукция.

Преждевременно опубликованный квартальный отчёт ASML стал сюрпризом не только по времени своего появления, но и по содержанию. Инвесторы расстроились из-за скромных объёмов заказов на поставку оборудования этой марки, огорчились из-за снижения прогноза по выручке на следующий год и заявления руководства компании о слабости спроса на китайском рынке. В итоге фондовые индексы в Азии начали день снижением после падения акций ASML более чем на 16 %.

Источник изображения: Tokyo Electron

Напомним, что собственно для ценных бумаг ASML просадка курса более чем на 16 % в ходе одной торговой сессии стала сильнейшей за 26 лет. Инвесторов не успокоили комментарии некоторых экспертов, которые назвали наблюдаемую коррекцию спроса временной. Работающая с ASML в смежном сегменте японская компания Tokyo Electron столкнулась со снижением курса своих акций почти на 10 %, как поясняет CNBC. Акции японского производителя чипов Renesas Electronics подешевели на 3 %, а поставщик оборудования Advantest столкнулся со снижением котировок на 0,8 %.

Тайваньская TSMC, являющаяся крупнейшим в мире контрактным производителем чипов, столкнулась со снижением курса акций на 3,3 %, в случае с контрактным производителем электронных устройств Foxconn падение котировок ограничилось 1,6 %.

В Южной Корее, являющейся родиной для двух крупнейших производителей микросхем памяти в мире, влияние статистики ASML также ощущалось. Акции Samsung Semiconductor упали в цене на 1,9 %, а являющаяся крупнейшим поставщиком памяти семейства HBM компания SK hynix отделалась снижением курса своих акций на 1,6 %.

В целом, азиатские фондовые индексы тоже слегка опустились. Японский Nikkei 225 потерял более 2 %, южнокорейский Kospi опустился на 0,6 %, а тайваньский TWI просел на 0,7 %. Акции AMD успели подешеветь на 5,2 %, а претендовавшая на звание второй по величине капитализации компании в мире Nvidia столкнулась со снижением курса акций на 4,7 %. Влияние на двух последних эмитентов могли оказать слухи о намерениях властей США усилить ограничения на поставку ускорителей вычислений на Ближний Восток.

По данным тайваньских СМИ, японская корпорация Rapidus ещё в сентябре примерно на 50 % завершила строительство пилотной линии по выпуску 2-нм чипов. Прочие производственные мощности начали возводиться в октябре. Оборудование для EUV-литографии компания начнёт получать в декабре текущего года. К массовому выпуску чипов по 2-нм технологии Rapidus должна приступить к 2027 году, опытное начнётся уже в следующем.

Источник изображения: Rapidus

По данным Nikkei Asian Review, строительство данного предприятия на острове Хоккайдо позволит получить экономический эффект для местного рынка в размере $120 млрд, причём некоторые его проявления начинают ощущаться уже сейчас. Во-первых, на стройке задействованы около 4000 рабочих. Во-вторых, в окрестностях будущего предприятия уже появляются новые жилые комплексы и рестораны. В-третьих, развитие фабрики Rapidus будет подразумевать появление на острове смежных предприятий, научно-исследовательских и образовательных центров.

Реализация проекта натыкается на нехватку финансирования. Общий бюджет оценён в $33–35 млрд. Сейчас Rapidus пытается взять кредит в коммерческих банках на общую сумму $670 млн, серьёзную поддержку обеспечат субсидии японских властей в размере $6,2 млрд, но необходимо где-то ещё найти несколько десятков миллиардов долларов. Японское правительство также рассматривает возможность передачи в собственность Rapidus оборудования и зданий, которые были приобретены и построены за счёт субсидий, в обмен на долю в капитале корпорации, которая останется в собственности государства. Законодатели также пытаются снять ограничения на величину субсидий, которые могут быть направлены на поддержку частных компаний, коей является Rapidus. Имеющиеся акционеры также могут выделить дополнительные средства на развитие компании.

Целый ряд японских компаний и исследователей приближает коммерческий выход силовой электроники на алмазах. Произойдёт это уже в следующем году и станет широко востребованным к концу текущего десятилетия. По сравнению с кремнием алмазные компоненты могут выдерживать в 50 000 раз большие токи. Это необходимо для электромобилей, электростанций и, в целом, для компактных, надёжных и мощных блоков питания и силовых схем.

Алмазные чипы для роботов, расчищающих радиоактивные руины «Фукусимы». Источник изображения: Ookuma Diamond Device

Если верить японским источникам, японские компании и учёные преуспели в создании алмазных компонентов наиболее впечатляющим образом — представлены технологии, прототипы компонентов и инструменты для их изготовления. В последние годы мы только стали привыкать к силовой электронике на карбиде кремния (SiC) и нитриде галлия (GaN), а алмазы уже обещают их затмить в ряде областей. Так, согласно метрике BFOM (Baliga's Figure of Merit) алмазные силовые элементы на порядок лучше, чем элементы на нитриде галлия и в 80 раз лучше, чем карбид кремния.

Но не всё так просто. Известный своей твёрдостью алмаз невозможно полировать обычными средствами, если речь идёт о пластинах для выращивания чипов и транзисторов, а ведь это стандартная и необходимая процедура для литографического производства компонентов. Собственно, вырастить достаточно большую пластину из алмаза — это тоже непросто. Лишь недавно японская компания Orbray смогла превысить размер пластин в 1 дюйм (2,54 см) и приступила к выпуску 2-дюймовых пластин (5 см), обещая вскоре разработать технологию выпуска 4-дюймовых алмазных подложек (10 см).

С полировкой алмазных подложек обещает помочь японская компания JTEC. Она владеет уникальной технологией полировки поверхностей материалов высокой твердости с использованием плазмы. Ранее JTEC показала способность полировать плазмой монокристаллические алмазные подложки без нанесения повреждений и получила заказы на разработку соответствующего оборудования.

С выращиванием монокристаллических алмазных подложек может помочь компания EDP, которая единственная в Японии производит и продает затравки, из которых изготавливаются синтетические бриллианты для ювелирных изделий. Крупнейшие в мире синтетические монокристаллы также производятся в этой стране, хотя лидируют в этой сфере Китай и Индия. Кстати, единых нормативных требований к синтетическим алмазам нет, что некоторым образом затруднит развитие «алмазной» электроники. Но тут слово и дело за JEDEC или другим органом стандартизации.

По утверждению источника, первую в мире силовую схему, использующую алмазные полупроводники, разработала в 2023 году команда японского университета Сага (Saga University). В декабре 2023 года токийский стартап Power Diamond Systems представил алмазный компонент, способный выдерживать самую большую силу тока в 6,8 А. Компания планирует начать поставки образцов в течение нескольких лет. С практической стороны можно отметить компанию Ookuma Diamond Device, которая строит в префектуре Фукусима завод для выпуска силовых элементов для роботов, устойчивых к радиации, предназначенных для очистки развалин печально известной АЭС «Фукусима».

Устойчивость к радиации и способность выдерживать запредельные для обычных чипов температуры — это гарантия для работы в космосе и авиации, куда алмазы также устремлены, как и вся будущая алмазная электроника.

Японское подразделение Google представило любопытный проект клавиатуры, в котором устранена одна «большая проблема», характерная для классического формата — расположение клавиш только с одной стороны. Физическая клавиатура Gboard всегда расположена правильно — она имеет вид ленты Мёбиуса, замкнутой односторонней поверхности.

Источник изображений: google.co.jp

Google не собирается запускать «клавиатуру Мёбиуса» в массовое производство, но компания решила безвозмездно поделиться проектом с человечеством: STL-файлы для печати устройства на 3D-принтере, прошивка и многое другое доступны на GitHub. В сопровождающем проект шуточном видеоролике показан широкий спектр вариантов использования такой 360-градусной клавиатуры. Устройством может пользоваться или один офисный работник, или три человека сразу; а работать оно может не только в офисе, но и даже в космосе.

Клавиатура содержит 208 клавиш — она состоит из 26 секций по 8 клавиш в каждой (по 4 с двух сторон); клавиши механические, с возможностью горячей замены и RGB-подсветкой на каждой. Единственный, пожалуй, недостаток — отсутствие беспроводного варианта. Шуточный проект продолжает традицию японского филиала Google каждый год выпускать нестандартные клавиатуры: ранее он показал кепки в виде клавиш, клавиатуру в виде гнущейся ложки, а также однокнопочную на основе азбуки Морзе.

Планы по экспансии производства чипов за пределы Тайваня вынашивает не только являющаяся флагманом тайваньской промышленности TSMC, но и её более мелкие конкуренты. Компания PSMC в августе прошлого года договорилась с японской SBI о строительстве предприятия по контрактному производству чипов, но сейчас появились данные, что первая из компаний променяла этот проект на индийский.

Источник изображения: TrendForce

Формально о намерениях PSMC принять участие в строительстве совместного предприятия с индийским конгломератом Tata в штате Гуджарат было заявлено ещё в марте текущего года, но официальное заявление о достижении договорённостей партнёры сделали только на прошлой неделе. Индийская компания Tata Electronics намеревается при участии PSMC построить в штате Гуджарат первое в стране предприятие по контрактному выпуску чипов. Содействие PSMC преимущественно будет выражаться в методологической и технологической помощи. Предприятие, способное в месяц обрабатывать по 50 000 кремниевых пластин, будет отличаться высокой степенью автоматизации. Как утверждается, оно сможет снабжать чипами разработчиков систем искусственного интеллекта, автомобильной электроники, а также широким ассортиментом более простых компонентов, для выпуска которых не нужны передовые техпроцессы.

На строительство предприятия будет выделено не менее $11 млрд, в процессе строительства и при дальнейшем функционировании этой фабрики будет создано более 20 000 рабочих мест. С учётом потребности площадки в сопутствующих предприятиях поставщиков, общее количество создаваемых рабочих мест может превысить 100 000 штук. Когда первоначально обсуждалась возможность строительства этой фабрики, речь шла об использовании техпроцессов в диапазоне от 28 до 110 нм, что по меркам не имеющей подобного опыта Индии довольно смело. Речь о начале строительства в текущем году уже не идёт, сложно пока назвать и конечный срок реализации проекта.

Примечательно, что японская SBI Group на прошлой неделе заявила об отказе от сотрудничества с PSMC в сфере строительства предприятия по выпуску чипов на территории Японии, причём инициатива якобы исходила от тайваньского производителя. В качестве возможных причин такого решения сторонние источники упоминали как отсутствие субсидий со стороны японских властей, так и ограниченность собственных финансовых ресурсов PSMC. Однако, китайский ресурс CNA сообщил, что реальные причины отказа PSMC от участия в японском проекте не имеют отношения к финансам. По некоторым данным, PSMC сочла строительство предприятия в Японии рискованным в экономическом смысле. SBI выразила готовность найти новых партнёров для строительства предприятия в Японии.

Впрочем, PSMC сейчас сталкивается с растущей конкуренцией со стороны китайских производителей, поскольку последние стремительно наращивают мощности по выпуску чипов с использованием зрелых техпроцессов, на которых специализируется и указанная тайваньская компания. Соответственно, она уже пять кварталов подряд сталкивается с операционными убытками, а потому не может распылять свои ресурсы слишком активно, хотя сотрудничество с партнёрами в Японии и Индии не подразумевает существенных материальных затрат с её стороны.

Оба крупнейших производителя памяти семейства HBM функционируют на территории Южной Кореи, поэтому в условиях резкого роста спроса на неё поставщики оборудования стараются усилить кооперацию с Samsung и SK hynix. Японские производители оборудования для выпуска чипов не являются исключением, они активно наращивают своё присутствие в Южной Корее.

Источник изображения: SK hynix

Сейчас SK hynix контролирует примерно 50 % мирового рынка HBM, конкурирующая Samsung Electronics претендует на 40 %, а оставшиеся 10 % достались американской компании Micron Technology. По данным Nikkei Asian Review, японские производители оборудования для выпуска чипов проявляют интерес к расширению своего присутствия в местах концентрации мощностей по производству микросхем HBM. В Южной Корее профильный кластер расположился в Йонъине в 40 км от столицы. Этот технопарк будет введён в эксплуатацию в 2027 году, здесь Samsung и SK hynix будут выпускать HBM и прочую передовую продукцию. Tokyo Electron свой четвёртый по счёту научно-исследовательский центр в Южной Корее собирается открыть как раз в Йонъине. Корейское представительство японского производителя оборудования увеличило штат в два раза за последние пять лет. В основном прирост был обеспечен увеличением количества инженеров, обслуживающих оборудование, эксплуатируемое клиентами Tokyo Electron.

Сама технология производства HBM подразумевает более активное взаимодействие производителей памяти с поставщиками оборудования, а также интеграцию готовых микросхем с логическими компонентами стороннего производства. Кроме того, для выпуска HBM используются более тонкие кремниевые пластины, поскольку стек памяти формируется из нескольких слоёв, количество которых в перспективе достигнет 16 штук. По прогнозам Gartner, к 2027 году обороты рынка HBM вырастут почти в шесть раз до $17,5 млрд в год.

Японский поставщик оборудования Towa собирается к марту 2025 года запустить в корейском Чхонане своё предприятие по выпуску оборудования, используемого на последних стадиях упаковки чипов памяти HBM. На эти нужды будут потрачены десятки миллионов долларов США. После ввода в эксплуатацию данного предприятия объёмы производства оборудования Towa на территории Южной Корее удвоятся по сравнению с 2024 фискальным годом. До этого Towa выпускала своё оборудование преимущественно в Китае и Малайзии. Стратегия компании подразумевает размещение собственных фабрик в непосредственной близости от крупных покупателей оборудования.

Производитель оборудования для механической обработки кремниевых пластин, японская компания Disco, наращивает численность персонала в Южной Корее. С этого года здесь нанимаются специалисты без знания японского языка. Компания считает важным расширять штат сотрудников с прицелом на рост спроса. Примечательно, что в целом южнокорейская полупроводниковая промышленность лишь 20 % своей потребности в оборудовании для производства чипов покрывает за счёт выпускаемых на территории страны продуктов. Сложность работы в данном сегменте рынка отталкивает от него новых участников, хотя Hanwha Group и заявила о намерениях разработать оборудование для сборки стеков памяти HBM. Южнокорейское правительство готово поддерживать субсидиями не только национальных производителей оборудования, но и зарубежных, если они локализуют свои предприятия. Сотрудничеству с Японией в последнее время способствует потепление отношений с Южной Кореей, поскольку ранее такое взаимодействие могло подвергаться общественному осуждению в силу исторических причин.

США близки к тому, чтобы убедить Японию заключить соглашение об ограничении экспорта технологий полупроводниковой отрасли в Китай, несмотря на опасения в Токио, что Пекин может принять ответные меры против японских компаний. Новые санкции призваны закрыть существующие лазейки, которые пользуются китайские производители чипов.

Источник изображения: Roméo A. / unsplash.com

Белый дом стремится ввести новые меры экспортного контроля до президентских выборов, которые состоятся в ноябре — среди них значится норма, обязывающая расположенные вне США компании получать лицензии на продажу в Китай продукции, которая способна помочь его технологическому сектору. Чиновники администрации американского президента уже несколько месяцев ведут переговоры со своими коллегами в Японии и Нидерландах об установке дополнительных санкций на уровне двух стран, что выведет японские и нидерландские компании из-под действия «правила прямых иностранных поставок» (FDPR) США. Сейчас США и Япония близки к прорыву в переговорах, хотя ситуация, по мнению японской стороны, остаётся «довольно хрупкой» из-за опасения ответных действий Китая, сообщили источники Financial Times.

В правительстве Японии обеспокоены, что Китай может заблокировать экспорт критически важных материалов, в частности, галлия и графита, если Токио примет этот документ в предлагаемой США редакции — Пекин уже предупреждал японскую сторону о возможности такого сценария. Япония и США обсудили, как снизить влияние ответных мер Китая. Новые санкции Вашингтона призваны закрыть лазейки в существующих ограничительных мерах, которые позволили Huawei и другим китайским компаниям за последние два года добиться успехов в полупроводниковом производстве. США стремятся усложнить для Китая возможность получать критически важные инструменты для производства микросхем — это окажет наибольшее влияние на нидерландскую ASML и японскую Tokyo Electron. В Вашингтоне хотят, чтобы эти компании ограничили постпродажную поддержку своего оборудования в Китае, включая выпуск обновлений ПО и техническое обслуживание машин, что способно нанести Китаю значительный ущерб.

Центральной точкой переговоров стало согласование правил экспортного контроля трёх стран — они помогут японским и нидерландским компаниям не подпадать под действие норм FDPR, которые в Нидерландах назвали «дипломатической бомбой». Токио и японские компании обеспокоены, что если уступки в пользу США окажутся слишком сильными, Китай примет ответные меры, ограничив экспорт критически важных минералов. Цены на них и без того высоки, а дальнейший их рост может понизить конкурентоспособность готовой японской продукции. Китайская сторона заявила, что «решительно выступает против злоупотребления экспортным контролем» и призвала «соответствующие страны» соблюдать международные экономические и торговые нормы. «Мы будем внимательно следить за развитием событий на этом фронте и решительно защищать законные права и интересы китайских компаний», — отметил представитель китайского посольства в Вашингтоне Лю Пэнъюй (Liu Pengyu).

Японская компания iSpace готовится ко второй миссии к поверхности Луны. В её рамках к спутнику Земли отправятся посадочный модуль Resilience и миниатюрный ровер, получивший название Tenacious. Запуск миссии будет осуществляться с помощью ракеты-носителя Falcon 9 американской компании SpaceX. В четверг японская компания сообщила, что запуск планируется провести не ранее декабря этого года.

Посадочный лунный модуль Resilience и установленный в него ровер Tenacious. Источник изображений: iSpace

«Я очень рад объявить, что сборка и интеграция посадочного модуля Resilience завершены. Мы следуем графику запланированного запуска не ранее декабря этого года. Место посадки определено, подготовка к Миссии 2 уверенно продвигается», — сказал Такеши Хакамада (Takeshi Hakamada), основатель и генеральный директор iSpace, на пресс-конференции в четверг.

Основным местом посадки выбрано «Море Холода», обширная базальтовая равнина на крайнем севере Луны, расположенная в 60,5 градусах северной широты и 4,6 градусах западной долготы спутника. В случае успеха это будет самая северная высадка на Луне на сегодняшний день. Компания также подобрала альтернативные места для высадки «для обеспечения эксплуатационной и научной гибкости». Предполагаемая дата посадки пока не разглашается.

Посадочный модуль Resilience будет нести пять полезных нагрузок, включая оборудование для электролиза воды от компании Takasago Thermal Engineering Co., автономный модуль для экспериментов по производству продуктов питания от Euglena Co., зонд для глубокого космоса, разработанный Национальным центральным университетом Тайваня и памятную пластину из сплава, разработанную Bandai Namco Research Institute, Inc.

На лунный ровер Tenacious компании iSpace установлена моделька домика «Moonhouse» от художника Микаэля Генберга

Пятой полезной нагрузкой будет Tenacious — микроровер высотой 26 см, шириной 31,5 см, и длиной 54 см, разработанный дочерней компанией iSpace в Люксембурге. Луноход оснащён фронтальной камерой с поддержкой HD-разрешения. На ровере также установлен Moonhouse — модель небольшого красного домика, созданная художником Микаэлем Генбергом (Mikael Genberg).

В основу второй миссии взят посадочный модуль HAKUTO-R компании iSpace весом около 1000 кг. Для iSpace это станет вторая попытка посадки на Луну. Первая в апреле 2023 года не удалась из-за проблем в работе бортового датчика высоты посадочного модуля. Новый посадочный модуль Resilience оснащён обновленным программным обеспечением. Сам модуль создавался с учётом опыта первой миссии.

Как сообщает Space.com, компания iSpace также ведёт разработку более крупного посадочного модуля под названием Apex 1.0. Ожидается, что он полетит к Луне в рамках «Миссии 3» где-то в 2026 году.

Пандемия подстегнула переход к безбумажному документообороту даже в самых консервативных странах, поэтому японская компания Ricoh сталкивается со снижением спроса на оборудование для печати документов на многих рынках. Это вынуждает её сократить около 2000 сотрудников по всему миру, а также найти себе место на рынке в условиях цифровой трансформации.

Источник изображения: Ricoh

Основная часть увольняемых до марта следующего года сотрудников покинет штат подразделений Ricoh, связанных с выпуском офисного оборудования, продажей и обслуживанием техники. По состоянию на март 2024 года Ricoh располагала 79 544 сотрудниками, поэтому сокращаемая часть будет представлять около 3 % численности её штата. На территории Японии 3 % персонала будут сокращены за счёт досрочного вывода на пенсию 1000 человек в период с 1 октября по 28 февраля. В мировых масштабах выплаты выходных пособий увольняемым сотрудникам вынудят Ricoh потратить около $112 млн до конца марта следующего года. Уже к 2026 году компания начнёт экономить до $64 млн в год благодаря проведённым ранее сокращениям штата.

В июле Toshiba и Ricoh объявили о создании совместного предприятия Etria, которое будет специализироваться на разработке и производстве систем печати документов офисного класса. Переводимые из Ricoh в штат Etria примерно 8400 человек не будут затронуты предстоящими сокращениями. По данным японской статистики, в прошлом году мировые объёмы поставок копировальной и печатной техники сократились на 26 % до 3,59 млн штук по сравнению с предшествовавшим пандемии 2018 годом. При этом Ricoh прогнозирует увеличение собственной чистой прибыли на 9 % по итогам текущего фискального года. Компания ожидает, что условия работы на рынке офисной печатной техники продолжат ухудшаться. Попутно она будет развивать цифровые сервисы и искусственный интеллект, что поможет быстрее отказаться от бумажного документооборота окончательно.

Конкурирующая Minolta также собирается сократить 2400 сотрудников до марта следующего года. Компания готовится сформировать совместное предприятие с Fujifilm, которое будет заниматься поставкой компонентов для систем печати документов.

Долгое время пресса обсуждала возможное усиление действующими властями США санкций против недружественных стран в сфере поставок оборудования для выпуска чипов, и на этой неделе стало известно, что предварительный вариант новых правил экспортного контроля опубликован для дальнейшего публичного обсуждения в течении 60 дней.

Источник изображения: Nvidia

Понятно, что в условиях предвыборной гонки в США действующий состав правительства не желает откладывать вопрос введения новых санкций. Как поясняет Bloomberg, особое внимание в новой редакции правил экспортного контроля США уделяется ограничению доступа недружественных стран к технологиям, позволяющим создавать квантовые компьютеры и передовые полупроводниковые компоненты. Под запрет попадёт и технология компоновки транзисторов с окружающим затвором, которые в своих изделиях используют мировые лидеры в лице TSMC, Samsung и Intel. Она позволяет независимо от литографических норм повысить плотность размещения транзисторов и поднять быстродействие чипов.

Специализированное программное обеспечение, технологии обработки определённых металлов, оборудование для выпуска памяти типа HBM и сама подобная память — всё это будет требовать специальной экспортной лицензии на поставку из США в прочие страны, но для ближайших союзников власти готовы сделать исключения в виде упрощённой процедуры получения таких лицензий. В число американских фаворитов могут попасть Нидерланды и Япония, но при условии их готовности поддержать аналогичные ограничения со своей стороны. В условиях растущего значения китайского рынка для Нидерландов и Японии власти обеих стран сталкиваются с непростым выбором между политической лояльностью влиятельному союзнику и материальным благополучием.

Японский национальный институт передовых промышленных наук и технологий (AIST) совместно с Intel создадут в Японии новый центр исследований и разработок. Он будет ориентирован на разработку техпроцессов для передовых чипов на основе EUV-литографии, пишет Nikkei со ссылкой на информированные источники.

Источник изображения: Intel

На реализацию проекта, стоимость которого исчисляется сотнями миллионов долларов (цена одной установки для EUV-литографии составляет $273 млн), как ожидается, уйдёт 3–5 лет. В этом центре будет установлено передовое EUV-оборудование, на котором японские компании смогут отлаживать свои технологии. Создание нового центра обеспечит японским предприятиям возможность в сотрудничестве с AIST и Intel разрабатывать и внедрять новейшие технологические процессы, что позволит повысить их конкурентоспособность на мировом рынке.

Сейчас японским компаниям приходится обращаться в зарубежные исследовательские центры, такие как бельгийский IMEC, для получения доступа к оборудованию EUV с целью разработки новых продуктов. Создание центра исследований на территории Японии позволит местным компаниям сократить зависимость от зарубежных ресурсов, что поможет ускорить процесс разработки новых чипов и повысить конкурентоспособность отечественной полупроводниковой промышленности.

При этом такие японские компании, как Lasertec и JSR, уже являются мировыми лидерами в нескольких областях технологии EUV. Lasertec имеет 100-процентую долю на рынке оборудования для контроля EUV, в то время как JSR является одним из крупнейших в мире производителей фоторезистов — полимерных светочувствительных материалов, используемых в производстве микросхем. Участие в строительстве нового центра позволит Intel укрепить сотрудничество с этими компаниями. При этом её существующий конкурент TSMC (и будущий конкурент Rapidus с присутствием в Японии) не смогут обеспечить себе ключевые стратегические преимущества, такие как отношения с клиентами или лучшие инструменты и/или сырье, отметил ресурс Tom's Hardware.

В свою очередь, Nikkei утверждает, что совместный центр исследований и разработки Intel и AIST имеет стратегическое значение, поскольку устранит для Японии необходимость в обращении в американские регулирующие органы для передачи исследовательских данных и технологий из США на фоне ужесточения экспортных ограничений.

Со следующего года компания Apple будет использовать дисплеи на органических светодиодах во всех моделях iPhone, в том числе в недорогих моделях iPhone SE, сообщает издание Nikkei. Этот шаг исключит двух японских поставщиков жидкокристаллических панелей (LCD) — Japan Display (JDI) и Sharp — из числам поставщиков компонентов для мобильных устройств американской компании.

Источник изображения: Brooks Kraft / Apple

Ещё около десяти лет назад JDI и Sharp совокупно обеспечивали поставки около 70 % дисплеев для iPhone. Однако в последнее время они выступали поставщиками только LCD-экранов для доступных iPhone SE, поскольку Apple перешла на использование OLED-дисплеев во всех других моделях смартфонов. Южнокорейские и китайские компании являются ведущими производителями и поставщиками OLED-панелей.

По данным нескольких источников, Apple начала размещать заказы на OLED-дисплеи для будущего iPhone SE у китайской BOE Technology Group и южнокорейской LG Display. Это изменение знаменует собой конец эпохи ЖК-экранов в iPhone, пишет Nikkei. Новая модель iPhone SE, выпуск которой запланирован на следующий год, также будет оснащена OLED-дисплеем, наряду со стандартными iPhone и премиальными моделями Pro.

Samsung Electronics из Южной Кореи поставляет OLED-дисплеи примерно для половины iPhone, в то время как доля LG Display составляет около 30 %, а китайской BOE — около 20 %. Ни JDI, ни Sharp не производят OLED-дисплеи для смартфонов массово. Ожидается, что поставки их ЖК-дисплеев для iPhone прекратятся с завершением выпуска старой версии SE.

OLED-дисплеи создают изображения с помощью органических соединений, излучающих красный, зелёный и синий цвета. Без необходимости в подсветке они обеспечивают более яркие цвета и более высокую контрастность, чем ЖК-дисплеи. С ростом спроса на смартфоны в качестве устройств для просмотра фильмов, спортивных программ, а также для игр, южнокорейская компания Samsung начала предлагать OLED-дисплеи в качестве замены ЖК-дисплеям в 2009 году.

Apple впервые использовала OLED-панели в модели iPhone X, которая дебютировала в 2017 году. С тех пор компания перешла от использования ЖК-дисплеев к OLED-панелям в своих стандартных и старших моделях смартфонов. Примерно к 2015 году компании JDI и Sharp вышли на ежегодные поставки около 200 млн ЖК-дисплеев для iPhone. Однако к 2023 году эта цифра упала до 20 млн.

По данным британской исследовательской компании Omdia, в этом году OLED-дисплеи впервые превзойдут LCD по объёмам поставок для смартфонов. Поскольку в iPad и других продуктах начали использоваться усовершенствованные OLED-дисплеи, Apple, как ожидается, ещё больше сократит свои закупки ЖК-панелей.

Японские производители до недавнего времени считали Apple своим основным клиентом и поэтому расширяли производство в ответ на рост продаж iPhone. Например, у JDI ранее около 60 % доходов обеспечивались поставками ЖК-панелей для Apple. Однако переход на OLED-дисплеи для iPhone привёл к наличию у японского производителя избыточных мощностей. Компания фиксировала чистые убытки в течение 10 лет подряд вплоть до последнего финансового года, закончившегося в марте.

Хотя JDI разрабатывает энергоэффективные OLED-дисплеи, в настоящее время она поставляет только компактные OLED-панели для таких устройств, как Apple Watch. Основной фокус производителя сейчас сосредоточен вокруг поставок ЖК-панелей для автомобильных медиасистем. Как отмечается, Sharp тоже сокращает свой бизнес по производству ЖК-дисплеев. В августе компания прекратила работу на своем заводе в Сакаи в Осаке, где производились большие ЖК-экраны для телевизоров. Также она сократила объёмы мощностей на своём заводе в Камеяме в префектуре Миэ.

По информации Nikkei, корпорация Intel при участии Национального института передовых промышленных исследований и технологии (AIST) собираются построить в Японии исследовательский центр, который будет специализироваться на внедрении сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Клиентами центра станут японские производители оборудования и материалов для выпуска чипов.

Источник изображения: Intel

По данным японских источников, на строительство центра уйдёт от трёх до пяти лет, его особенностью станет наличие лаборатории с оборудованием, позволяющим выпускать чипы с использованием EUV-литографии. Стоимость одной соответствующей системы может измеряться сотнями миллионов долларов США, поэтому не каждая японская компания может себе позволить иметь для экспериментов собственное оборудование такого класса. Исследовательский центр Intel поможет японским поставщикам адаптироваться к переходу клиентов на EUV-оборудование. Япония по-прежнему сильна в сфере выпуска оборудования для полупроводниковой отрасли, а также поставки необходимых для выпуска чипов материалов. Впервые у местных производителей появится возможность совместного использования оборудования для EUV-литографии для адаптации своих изделий и технологий под требования отрасли.

Предполагается, что желающие воспользоваться услугами исследовательского центра должны будут платить за его услуги определённую сумму. Строительство и оснащение центра потребует затрат в размере нескольких сотен миллионов долларов, помимо Intel, его будет финансировать и японское правительство. Управлять работой центра будет именно японский исследовательский институт AIST, а Intel будет снабжать его необходимыми технологическими знаниями. Сейчас японские компании вынуждены получать данные из-за пределов страны, на согласование такого трансграничного обмена ноу-хау уходит достаточно много времени, поэтому появление локального центра ускорит внедрение соответствующих технологий в Японии.

Японская корпорация Rapidus уже к декабрю этого года намеревается установить EUV-оборудование на собственной опытно-производственной линии, которая начнёт выдавать прототипы 2-нм изделий в следующем году, а массовое производство подобных чипов должно быть освоено к 2027 году. О перспективах сотрудничества Rapidus с исследовательским центром, возводимым Intel, ничего не сообщается, пока первая из компаний полагается на технологическую поддержку американской IBM. За счёт появления исследовательского центра в Японии компания Intel собирается углубить кооперацию с местными поставщиками оборудования и материалов.

В следующем квартале в японской префектуре Кумамото должно начать работу совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее имя JASM. Уже утверждены планы по строительству второго предприятия к 2027 году, а вот о возможности появления третьего предприятия пока упоминают только неофициальные источники. Среди них недавно отметился и министр экономики, торговли и промышленности Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает агентство Kyodo News, свои комментарии на эту тему министр Ко Цзи Хуэй (Kuo Jyh-huei) сделал во время своего визита в японскую столицу в конце августа. В Токио тайваньский чиновник принял участие в конференции, организованной представителями местной полупроводниковой отрасли. В интервью Kyodo News министр признался, что TSMC планирует построить в Японии третье предприятие, но уже после 2030 года. При этом он не стал уточнять, в каком районе расположится новый завод по контрактному производству чипов. Он просто отметил, что не знает, будет ли предприятие расположено в префектуре Кумамото по соседству с двумя другими, которые к тому времени должны будут функционировать в регионе.

По информации Kyodo, губернатор префектуры Кумамото Кэй Кимура (Kei Kimura) в прошлом месяце посетил штаб-квартиру TSMC для проведения переговоров о возможности строительства в регионе третьего предприятия. На финансирование данных проектов японские власти до сих пор охотно выделяли субсидии в нехарактерной для себя пропорции, поэтому в случае сохранения благоприятной политики местных властей TSMC может решиться на строительство третьего предприятия, если локальная инфраструктура позволит его возвести без особых усилий.

Напомним, первое предприятие JASM будет выпускать чипы в ассортименте техпроцессов от 28 до 12 нм, второе должно освоить диапазон от 40 до 6 нм. Таким образом, если TSMC и будет строить третье предприятие в следующем десятилетии, то наверняка с прицелом на освоение более продвинутой литографии. К тому времени на острове Хоккайдо должно начать работу предприятие японской корпорации Rapidus, рассчитывающее освоить выпуск 2-нм продукции с 2027 года.