Сегодня 23 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Десять японских и американских компаний вместе разработают технологии упаковки чипов будущего

Давняя заинтересованность японских производителей чипов в совершенствовании своих технологических возможностей нашла отклик в намерениях американских компаний, которые заинтересованы в доступе к материалам и оборудованию японского происхождения. Десять компаний из обеих стран сформировали консорциум для совместного совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: Resonac

Источник изображения: Resonac

Как сообщает являющаяся членом нового объединения японская компания Resonac, альянс получил наименование US-JOINT, а с японской стороны в него вошли несколько компаний, которые Resonac объединила в рамках инициатив JOINT и JOINT2 соответственно. С американской стороны в деятельности консорциума будут задействованы пять компаний, в Калифорнии на нужды этого объединения будет работать специальной созданный исследовательский центр. Строительство центра начнётся уже в этом году, в следующем он уже будет оснащён оборудованием и приступит к работе.

Посол США в Японии Рам Эмануель (Rahm Emanuel) подчеркнул, что в условиях высокой зависимости человечества от полупроводниковых компонентов важно укреплять цепочки поставок за счёт международного сотрудничества в соответствующих секторах. US-JOINT будет заниматься разработкой новых материалов и оборудования, необходимых для внедрения прогрессивных методов упаковки чипов, руководствуясь принципом постоянной и оперативной обратной связи с клиентами. Сложные пространственные методы упаковки чипов тоже останутся в фокусе внимания разработчиков. Помимо Resonac, в консорциум US-JOINT вошли Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK и TOWA.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Закрытая «бета» файтинга 2XKO по League of Legends продлится всего месяц — Riot объявила дату выхода игры в раннем доступе 41 мин.
Hollow Knight: Silksong получила второй пострелизный патч, а разработчики уже наметили план дальнейших улучшений 2 ч.
Запускать Android-игры на ПК стало проще — «Google Play Игры» вышло из трёхлетнего бета-теста 2 ч.
ИИ-помощник Google Gemini пропишется в миллионах телевизоров 2 ч.
Microsoft запустила программу Windows AI Labs для тестирования будущих ИИ-функций 2 ч.
Sony подтвердила слухи о сентябрьской презентации State of Play: где, когда и что покажут 3 ч.
ИИ придумает новое мороженое для миллионов людей по всему миру — Magnum применит ИИ от NotCo 4 ч.
Европа проверит, хорошо ли Apple, Google, Microsoft и Booking борются с мошенниками 5 ч.
Huawei HarmonyOS уже шестой квартал подряд остаётся популярнее Apple iOS в Китае 6 ч.
Разработчики Palworld анонсировали Palworld: Palfarm — уютный симулятор фермерской жизни, где можно сыграть в русскую рулетку 6 ч.