Сегодня 28 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Десять японских и американских компаний вместе разработают технологии упаковки чипов будущего

Давняя заинтересованность японских производителей чипов в совершенствовании своих технологических возможностей нашла отклик в намерениях американских компаний, которые заинтересованы в доступе к материалам и оборудованию японского происхождения. Десять компаний из обеих стран сформировали консорциум для совместного совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: Resonac

Источник изображения: Resonac

Как сообщает являющаяся членом нового объединения японская компания Resonac, альянс получил наименование US-JOINT, а с японской стороны в него вошли несколько компаний, которые Resonac объединила в рамках инициатив JOINT и JOINT2 соответственно. С американской стороны в деятельности консорциума будут задействованы пять компаний, в Калифорнии на нужды этого объединения будет работать специальной созданный исследовательский центр. Строительство центра начнётся уже в этом году, в следующем он уже будет оснащён оборудованием и приступит к работе.

Посол США в Японии Рам Эмануель (Rahm Emanuel) подчеркнул, что в условиях высокой зависимости человечества от полупроводниковых компонентов важно укреплять цепочки поставок за счёт международного сотрудничества в соответствующих секторах. US-JOINT будет заниматься разработкой новых материалов и оборудования, необходимых для внедрения прогрессивных методов упаковки чипов, руководствуясь принципом постоянной и оперативной обратной связи с клиентами. Сложные пространственные методы упаковки чипов тоже останутся в фокусе внимания разработчиков. Помимо Resonac, в консорциум US-JOINT вошли Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK и TOWA.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
DeepSeek вернулся в Южную Корею после двух месяцев перерыва 3 ч.
Глава Larian пообещал, что «безумно амбициозный» наследник Baldur’s Gate 3 выйдет не позднее 2030 года, иначе «жена со мной разведётся» 4 ч.
Скандальный форум 4chan восстановил работу после взлома и утечки данных 5 ч.
«Базис» стал титульным спонсором робототехнической команды «Атом» 6 ч.
Clair Obscur: Expedition 33 скоро заговорит по-русски — GamesVoice анонсировала дубляж нашумевшей RPG 6 ч.
Видео: геймплейный трейлер эвакуационного шутера Hunger в декорациях чумной наполеоновской Европы 8 ч.
Нашумевшая Clair Obscur: Expedition 33 разошлась тиражом 1 млн копий всего за три дня после релиза 20 ч.
Знаменитая антипиратская кампания из 2000-х использовала спираченный шрифт 22 ч.
Исследователи Anthropic и Google поищут признаки сознания у ИИ — ещё недавно за подобное увольняли 27-04 13:17
Baidu обновила ИИ-модели Ernie 4.5 Turbo и Ernie X1 Turbo и снизила их стоимость на 80 и 50 % соответственно 27-04 07:11