Сегодня 02 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Десять японских и американских компаний вместе разработают технологии упаковки чипов будущего

Давняя заинтересованность японских производителей чипов в совершенствовании своих технологических возможностей нашла отклик в намерениях американских компаний, которые заинтересованы в доступе к материалам и оборудованию японского происхождения. Десять компаний из обеих стран сформировали консорциум для совместного совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: Resonac

Источник изображения: Resonac

Как сообщает являющаяся членом нового объединения японская компания Resonac, альянс получил наименование US-JOINT, а с японской стороны в него вошли несколько компаний, которые Resonac объединила в рамках инициатив JOINT и JOINT2 соответственно. С американской стороны в деятельности консорциума будут задействованы пять компаний, в Калифорнии на нужды этого объединения будет работать специальной созданный исследовательский центр. Строительство центра начнётся уже в этом году, в следующем он уже будет оснащён оборудованием и приступит к работе.

Посол США в Японии Рам Эмануель (Rahm Emanuel) подчеркнул, что в условиях высокой зависимости человечества от полупроводниковых компонентов важно укреплять цепочки поставок за счёт международного сотрудничества в соответствующих секторах. US-JOINT будет заниматься разработкой новых материалов и оборудования, необходимых для внедрения прогрессивных методов упаковки чипов, руководствуясь принципом постоянной и оперативной обратной связи с клиентами. Сложные пространственные методы упаковки чипов тоже останутся в фокусе внимания разработчиков. Помимо Resonac, в консорциум US-JOINT вошли Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK и TOWA.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Приложение «Google Фото» стало удобнее и нагляднее 27 мин.
Microsoft поставила точку в разговорах о потере 400 млн пользователей Windows 56 мин.
В следующем году PlayStation 5 Pro получит большое обновление с улучшенным алгоритмом масштабирования 4 ч.
Доисторическая метроидвания Primal Planet о выживании в мире динозавров и инопланетян получила дату выхода и новый трейлер 4 ч.
Baidu встроила генеративный ИИ в поиск, научила его лучше понимать китайский и запустила генератор видео по изображениям 5 ч.
Проверкой фактов в соцсети X займётся ИИ 5 ч.
Соавторы Subnautica и основатели Unknown Worlds покинули студию — их заменит бывший продюсер Dead Space 6 ч.
Figma собирается выйти на биржу и привлечь $1,5 млрд для конкуренции с Adobe, Canva и другими 6 ч.
Google оштрафовали на $314 млн за тайный сбор данных с неиспользуемых Android-смартфонов 6 ч.
«Хочу быть первым»: Кодзима нацелился разрабатывать игры в космосе и мечтает рискнуть жизнью как Том Круз 7 ч.
Honor представила Magic V5 — самый тонкий в мире складной смартфон 49 мин.
Tesla рассказала, как деградируют аккумуляторы в электромобилях — влияет не только пробег 2 ч.
«Не нравится наблюдать, как медленно уничтожается всё, что я помогала создавать»: ветеран Xbox раскритиковала консольную стратегию Microsoft 2 ч.
Телескоп «Джеймс Уэбб» ударился в археологию и разглядел прошлое Млечного Пути в сотне древних галактик 3 ч.
G.Skill продемонстрировала в деле модуль памяти CAMM2 DDR5-10000 3 ч.
Acer выпустила внешний SSD Predator GP30 — до 8 Тбайт и 2000 Мбайт/с 4 ч.
Пользователи пожаловались на перегрев и аварийные отключения консоли Nintendo Switch 2 4 ч.
Попугай оправдан в деле о срыве пуска первой австралийской ракеты, но попытка старта снова отложена 5 ч.
«Большой красивый закон» Трампа предлагает повышение налоговых льгот на производство полупроводников в США 5 ч.
SK hynix поможет Intel интегрировать передовую память HBM4 в ускорители Jaguar Shores 5 ч.