Сегодня 17 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Десять японских и американских компаний вместе разработают технологии упаковки чипов будущего

Давняя заинтересованность японских производителей чипов в совершенствовании своих технологических возможностей нашла отклик в намерениях американских компаний, которые заинтересованы в доступе к материалам и оборудованию японского происхождения. Десять компаний из обеих стран сформировали консорциум для совместного совершенствования технологий упаковки чипов.

 Источник изображения: Resonac

Источник изображения: Resonac

Как сообщает являющаяся членом нового объединения японская компания Resonac, альянс получил наименование US-JOINT, а с японской стороны в него вошли несколько компаний, которые Resonac объединила в рамках инициатив JOINT и JOINT2 соответственно. С американской стороны в деятельности консорциума будут задействованы пять компаний, в Калифорнии на нужды этого объединения будет работать специальной созданный исследовательский центр. Строительство центра начнётся уже в этом году, в следующем он уже будет оснащён оборудованием и приступит к работе.

Посол США в Японии Рам Эмануель (Rahm Emanuel) подчеркнул, что в условиях высокой зависимости человечества от полупроводниковых компонентов важно укреплять цепочки поставок за счёт международного сотрудничества в соответствующих секторах. US-JOINT будет заниматься разработкой новых материалов и оборудования, необходимых для внедрения прогрессивных методов упаковки чипов, руководствуясь принципом постоянной и оперативной обратной связи с клиентами. Сложные пространственные методы упаковки чипов тоже останутся в фокусе внимания разработчиков. Помимо Resonac, в консорциум US-JOINT вошли Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK и TOWA.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Платформа GitLab может быть продана одному из конкурентов 5 мин.
Behaviour Interactive раскрыла, когда в Dead by Daylight появится перенос прогресса и режим «2 против 8» — в игре стартовал кроссовер с Tomb Raider 2 ч.
Selectel запустил «мобильную ферму» для удаленного тестирования приложений на смартфонах 3 ч.
«Своего рода рекорд» и первая крупная переработка босса: «Смута» получила новый большой патч 3 ч.
Instagram позволил добавлять несколько аудиодорожек в Reels 4 ч.
Кошки-мышки: анонсирована комплексная градостроительная стратегия Whiskerwood в духе Rimworld, но про трудолюбивых грызунов 6 ч.
Digma опровергла утверждения экспертов о встроенном бэкдоре в её кнопочных телефонах 8 ч.
Андрей Карпатый основал стартап Eureka Labs, собирающийся внедрить искусственный интеллект в образовательный процесс 10 ч.
«Годы упорного труда, страсти и самоотверженности»: авторы Warhammer 40,000: Space Marine 2 отреагировали на утечку «незаконченной» сборки 19 ч.
Warhorse подарит копию Kingdom Come: Deliverance 2 поддержавшим первую игру на Kickstarter, но не всем 19 ч.