До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит.
Источник изображения: Intel
За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали образцы 2-нм продукции TSMC и выпущенный по технологии Intel 18A прототип чипа.
Технология N2 в исполнении TSMC, по данным TechInsights, обеспечивает плотность размещения транзисторов 313 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла, тогда как у технологии Intel 18A этот показатель не превышает 238 млн штук на кв.мм. Samsung со своим наиболее совершенным техпроцессом SF3 уступает обеим с плотностью размещения транзисторов на уровне 231 млн штук на кв.мм. Впрочем, в планы Samsung входит скорейшее освоение технологии SF2, так что полностью списывать её со счетов рано.
Говорить о скорости переключения транзисторов специалисты TechInsights могут лишь, экстраполируя предыдущие данные, но и они позволяют им предположить, что Intel 18A в этом смысле обойдёт техпроцесс N2 компании TSMC, не говоря уже о Samsung SF3. Дополнительным преимуществом Intel 18A является использование технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia. Она не только увеличит производительность чипов на основе Intel 18A, но и повысит энергетическую эффективность. О потенциальном превосходстве TSMC N2 с точки зрения энергоэффективности специалистов TechInsights заставляет говорить только предыдущий опыт.
При этом продукция, выпущенная с использованием Intel 18A, рискует оказаться на полках магазинов уже во второй половине текущего года, тогда как массовое производство чипов по технологии N2 компанией TSMC будет развёрнуто лишь в конце текущего года. Её поставки начнутся ближе к середине 2026 года, если реалистично оценивать ситуацию. Другими словами, заранее определить лидера в этом технологическом противостоянии довольно сложно. Можно лишь добавить, что на рынке контрактного производства чипов на стороне TSMC доверие множества клиентов, заработанное десятилетиями стабильного сотрудничества. Intel в этом смысле приходится действовать за пределами собственных заказов гораздо сложнее.