Сегодня 30 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Техпроцесс Intel 18A позволяет создавать более быстрые чипы, но 2-нм технология TSMC имеет более высокую плотность транзисторов

До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали образцы 2-нм продукции TSMC и выпущенный по технологии Intel 18A прототип чипа.

Технология N2 в исполнении TSMC, по данным TechInsights, обеспечивает плотность размещения транзисторов 313 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла, тогда как у технологии Intel 18A этот показатель не превышает 238 млн штук на кв.мм. Samsung со своим наиболее совершенным техпроцессом SF3 уступает обеим с плотностью размещения транзисторов на уровне 231 млн штук на кв.мм. Впрочем, в планы Samsung входит скорейшее освоение технологии SF2, так что полностью списывать её со счетов рано.

Говорить о скорости переключения транзисторов специалисты TechInsights могут лишь, экстраполируя предыдущие данные, но и они позволяют им предположить, что Intel 18A в этом смысле обойдёт техпроцесс N2 компании TSMC, не говоря уже о Samsung SF3. Дополнительным преимуществом Intel 18A является использование технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia. Она не только увеличит производительность чипов на основе Intel 18A, но и повысит энергетическую эффективность. О потенциальном превосходстве TSMC N2 с точки зрения энергоэффективности специалистов TechInsights заставляет говорить только предыдущий опыт.

При этом продукция, выпущенная с использованием Intel 18A, рискует оказаться на полках магазинов уже во второй половине текущего года, тогда как массовое производство чипов по технологии N2 компанией TSMC будет развёрнуто лишь в конце текущего года. Её поставки начнутся ближе к середине 2026 года, если реалистично оценивать ситуацию. Другими словами, заранее определить лидера в этом технологическом противостоянии довольно сложно. Можно лишь добавить, что на рынке контрактного производства чипов на стороне TSMC доверие множества клиентов, заработанное десятилетиями стабильного сотрудничества. Intel в этом смысле приходится действовать за пределами собственных заказов гораздо сложнее.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Градиентная «G» станет единым символом Google — старый логотип уйдёт в прошлое 6 ч.
В Steam стартовала грандиозная осенняя распродажа — скидку получили более 30 тысяч игр 6 ч.
Браузер Brave обновил фирменный ИИ-поиск: теперь он даёт развёрнутые ответы 7 ч.
Календарь релизов — 29 сентября – 5 октября: Ghost of Yotei, Train Sim World 6 и ремейк FF Tactics 8 ч.
Слухи: Embracer взялась за амбициозный боевик по «Властелину колец», который бросит вызов Hogwarts Legacy 9 ч.
В ChatGPT появился полный родительский контроль после трагической гибели подростка из США 10 ч.
Capcom оставит Monster Hunter Wilds, Rise и World на Windows 10 без поддержки, причём очень скоро 10 ч.
Electronic Arts уйдёт с биржи благодаря сделке на $55 миллиардов — компанию выкупят три инвестора, включая Суверенный фонд Саудовской Аравии 11 ч.
Обороты компьютерных клубов в России за пять лет выросли в десятки раз 13 ч.
Devolver анонсировала Minos — игру о строительстве непроходимых лабиринтов по мотивам древнегреческого мифа о Тесее и Минотавре 14 ч.
Новая статья: Обзор материнской платы Maxsun MS-eSport B850M WiFi Ice: «ледяная» скромность 3 ч.
Новая статья: Обзор блока питания Zalman TeraMax II SE 1000W (ZM1000-TMX2SE) 4 ч.
SanDisk выпустила WD_Black SN7100X — сертифицированный SSD для приставок ROG Xbox Ally и Ally X, а также карты памяти microSD 6 ч.
Куо предрёк Xiaomi 17 провал — поставки урезаны, а спасти положение могут только скидки 10 ч.
Euclyd разрабатывает ИИ-ускоритель Craftwerk с фирменной памятью UBM: 1 Тбайт и 8 Пбайт/с 10 ч.
Британский оператор BT в панике потребовал убрать все литиевые аккумуляторы из телефонных станций из-за риска возгорания 11 ч.
Геймерский 27-дюймовый QD-OLED-монитор Gigabyte Aorus FO27Q5P с 2K и 500 Гц дебютировал в России 12 ч.
Nothing представила CMF Headphone Pro — модульные полноразмерные наушники с автономностью на 100 часов за $99 12 ч.
Qualcomm представила результаты тестов Snapdragon X2 Elite Extreme, в которых он оказался лучше всех 12 ч.
Digital Realty получит от Current Hydro 500 ГВт∙ч энергии с американских ГЭС 12 ч.