MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит.
Источник изображения: Intel
За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали образцы 2-нм продукции TSMC и выпущенный по технологии Intel 18A прототип чипа.
Технология N2 в исполнении TSMC, по данным TechInsights, обеспечивает плотность размещения транзисторов 313 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла, тогда как у технологии Intel 18A этот показатель не превышает 238 млн штук на кв.мм. Samsung со своим наиболее совершенным техпроцессом SF3 уступает обеим с плотностью размещения транзисторов на уровне 231 млн штук на кв.мм. Впрочем, в планы Samsung входит скорейшее освоение технологии SF2, так что полностью списывать её со счетов рано.
Говорить о скорости переключения транзисторов специалисты TechInsights могут лишь, экстраполируя предыдущие данные, но и они позволяют им предположить, что Intel 18A в этом смысле обойдёт техпроцесс N2 компании TSMC, не говоря уже о Samsung SF3. Дополнительным преимуществом Intel 18A является использование технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia. Она не только увеличит производительность чипов на основе Intel 18A, но и повысит энергетическую эффективность. О потенциальном превосходстве TSMC N2 с точки зрения энергоэффективности специалистов TechInsights заставляет говорить только предыдущий опыт.
При этом продукция, выпущенная с использованием Intel 18A, рискует оказаться на полках магазинов уже во второй половине текущего года, тогда как массовое производство чипов по технологии N2 компанией TSMC будет развёрнуто лишь в конце текущего года. Её поставки начнутся ближе к середине 2026 года, если реалистично оценивать ситуацию. Другими словами, заранее определить лидера в этом технологическом противостоянии довольно сложно. Можно лишь добавить, что на рынке контрактного производства чипов на стороне TSMC доверие множества клиентов, заработанное десятилетиями стабильного сотрудничества. Intel в этом смысле приходится действовать за пределами собственных заказов гораздо сложнее.
Источник:
