До своего спешного выхода на пенсию под нажимом совета директоров бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делал серьёзные ставки на техпроцесс 18A, который должен был вернуть компании мировое лидерство в сфере литографии. Сторонние эксперты выяснили, что Intel есть чем гордиться в этом плане, но конкурирующая TSMC кое в чём её превосходит.

Источник изображения: Intel

За изучение образцов микросхем, изготовленных по сопоставимым формально технологиям компаниями Intel и TSMC, взялись специалисты канадской TechInsights. Их изыскания чаще всего фигурируют в прессе в контексте «разоблачения» технологического прогресса китайской компании Huawei Technologies, но объектами нового исследования стали образцы 2-нм продукции TSMC и выпущенный по технологии Intel 18A прототип чипа.

Технология N2 в исполнении TSMC, по данным TechInsights, обеспечивает плотность размещения транзисторов 313 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла, тогда как у технологии Intel 18A этот показатель не превышает 238 млн штук на кв.мм. Samsung со своим наиболее совершенным техпроцессом SF3 уступает обеим с плотностью размещения транзисторов на уровне 231 млн штук на кв.мм. Впрочем, в планы Samsung входит скорейшее освоение технологии SF2, так что полностью списывать её со счетов рано.

Говорить о скорости переключения транзисторов специалисты TechInsights могут лишь, экстраполируя предыдущие данные, но и они позволяют им предположить, что Intel 18A в этом смысле обойдёт техпроцесс N2 компании TSMC, не говоря уже о Samsung SF3. Дополнительным преимуществом Intel 18A является использование технологии подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины PowerVia. Она не только увеличит производительность чипов на основе Intel 18A, но и повысит энергетическую эффективность. О потенциальном превосходстве TSMC N2 с точки зрения энергоэффективности специалистов TechInsights заставляет говорить только предыдущий опыт.

При этом продукция, выпущенная с использованием Intel 18A, рискует оказаться на полках магазинов уже во второй половине текущего года, тогда как массовое производство чипов по технологии N2 компанией TSMC будет развёрнуто лишь в конце текущего года. Её поставки начнутся ближе к середине 2026 года, если реалистично оценивать ситуацию. Другими словами, заранее определить лидера в этом технологическом противостоянии довольно сложно. Можно лишь добавить, что на рынке контрактного производства чипов на стороне TSMC доверие множества клиентов, заработанное десятилетиями стабильного сотрудничества. Intel в этом смысле приходится действовать за пределами собственных заказов гораздо сложнее.

Ещё при прежнем руководстве Intel на протяжении нескольких лет подряд компания от 20 до 30 % своей продукции выпускала с привлечением сторонних компаний. Как дала понять на недавней отчётной конференции врио генерального директора Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), сейчас эта доля достигает 30 %, но даже в случае дальнейшего снижения она никогда не будет равна нулю.

Источник изображения: Intel

«Я смотрю на это так — вам нужно предлагать правильный продукт с правильным техпроцессом в правильный с точки зрения рынка период. Если посмотреть на сегодняшнюю ситуацию в Intel, то мы выпускаем около 30 % всей продукции силами различных внешних партнёров. Это может казаться довольно высоким значением, но оно никогда не будет равно нулю», — пояснила Мишель Джонстон Холтхаус.

Характеристиками собственного техпроцесса 18A компания Intel, по её словам, очень довольна, поэтому по нему будут выпускаться отдельные компоненты процессоров Panther Lake для потребительского сегмента. Даже преемники в лице процессоров Nova Lake будут сочетать компоненты собственного и внешнего производства. Подобная оптимизация производственных процессов, по мнению главы компании, позволяет ей рассчитывать на рыночный успех и лучше удовлетворять потребности клиентов. Подобный подход будет применяться и при выпуске процессоров для сегмента центра обработки данных. В 2026 году, например, компания представит процессоры Diamond Rapids.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner), которому свою постоянную должность также приходится совмещать с руководством компанией, в ходе недавней отчётной конференции не раз выражал надежду, что перенос производства части кристаллов на собственный конвейер в комбинации с использованием техпроцесса 18A поможет Intel быстрее вернуть норму прибыли в диапазон от 40 до 60 %, тогда как сейчас она заметно ниже 40 %.

Для Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) и Дэвида Зинснера (David Zinsner) недавний квартальный отчёт стал первым мероприятием такого рода, на котором они выступали от лица генерального директора Intel. Они использовали эту возможность для рассказа о планах компании на следующий год, которые подразумевают и анонс процессоров Nova Lake.

Источник изображения: Intel

Перед этим, однако, неоднократно было сказано, что в клиентском сегменте выпускаемые по технологии Intel 18A процессоры Panther Lake начнут поставляться во второй половине текущего года. Более того, серверные процессоры Clearwater Forest, использующие ту же технологию изготовления, будут представлены ещё в первом полугодии. Как дала понять Мишель Джонстон Холтхаус, в 2026 году поставки процессоров Panther Lake достигнут существенных объёмов, а ещё компания представит следующее поколение клиентских процессоров под условным обозначением Nova Lake. «Оба (семейства) будут обеспечивать высокую производительность по всей линейке ПК со значительно улучшенными затратами и прибыльностью для нас, улучшая наше конкурентное положение и усиливая выгоду предложения для наших партнёров и клиентов», — охарактеризовала новинки госпожа Холтхаус.

Анонс нового поколения процессоров во второй половине года для Intel является своего рода традицией, и действующее руководство компании, по всей видимости, не хочет её нарушать. Образцы процессоров Panther Lake уже поставляются клиентам компании, как стало известно ещё в начале прошлого месяца. Актуальные поколения процессоров Intel вынуждена выпускать преимущественно силами компании TSMC, но с выходом Panther Lake кристаллы, выпускаемые по технологии Intel 18A, пропишутся на собственном конвейере процессорного гиганта. Тем не менее, даже в случае с более поздними процессорами Nova Lake компания будет комбинировать выпуск их компонентов своими силами и посредством TSMC, как подчеркнула Холтхаус.

Какой будет использоваться техпроцесс для выпуска компонентов Nova Lake, не уточняется, но ранее слухи приписывали этим чипам новейший Intel 14A, который уже потребует использования оборудования для EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA). Как известно, компания Intel в числе первых начала получать подходящие для этого литографические сканеры от ASML, но это было ещё при предыдущем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger, на фото выше).

В сентябре прошлого года Intel наделила контрактное подразделение Foundry большей самостоятельностью, назначив состав отдельного совета директоров. По словам Холтхаус, Intel расценивает предложения этого подразделения наравне с внешними подрядчиками, и «придворным» производителям приходится завоёвывать расположение заказчика на общих основаниях. Тем не менее, как она признала, «рецептом общего успеха Intel остаётся сочетание более сильного продуктового подразделения и более конкурентоспособной Intel Foundry». Успехи в привлечении внешних клиентов будут приходить к Intel Foundry постепенно, поскольку на начальном этапе объёмы выпуска продукции не будут большими. Компании в этом смысле придётся завоёвывать доверие клиентов.

Финансовый директор Дэвид Зинснер добавил, что по итогам прошлого года Intel Foundry получила выручку в размере $18 млрд, и уже один этот факт позволяет считать её второй по величине в мире даже среди «чисто контрактных» производителей. Правда, и чистые убытки в размере $13 млрд пока не позволяют говорить об успехе контрактного бизнеса Intel, но к концу 2027 года его планируется вывести на операционную безубыточность. По «Закону о чипах» в США из положенных $7,86 млрд субсидий компании уже удалось за два предыдущих месяца получить от властей страны в общей сложности $2,2 млрд.

С 2021 года в США развивается программа RAMP-C, предусматривающая создание условий для быстрого создания прототипов новейших чипов, применяемых в оборонной сфере, с последующим их выпуском по самым современным технологиям. Intel на правах исконно американской компании пыталась играть первые роли в этой программе, и недавно перечень её профильных клиентов пополнили ещё две компании.

Источник изображения: Intel

Изначально на получение от Intel чипов, выпущенных по технологии 18A, претендовали Boeing и Northrop Grumman, но теперь к ним примкнули Trusted Semiconductor Solutions и Reliable MicroSystems. Попутно Intel на прошлой неделе заявила, что перешла к стадии создания цифровых проектов изделий, которые оборонные заказчики поручат ей выпускать по передовой технологии Intel 18A. Помимо прочего, эта технология предусматривает подвод питания с оборотной стороны чипа и компоновку транзисторов с окружающим затвором типа RibbonFET, улучшающих соотношение производительности и энергопотребления, а также повышающих плотность размещения транзисторов на чипе. Подложка EMIB позволяет клиентам Intel создавать сложные многокристальные вычислительные компоненты.

Стоит добавить, что в прошлом году Intel получила от властей США субсидии в размере $3 млрд на развитие инфраструктуры, необходимой для быстрой разработки и производства чипов для оборонных заказчиков по передовым литографическим технологиям. Эти средства шли дополнением к той финансовой поддержке, которая предусматривалась так называемым «Законом о чипах». Очевидно, что Intel в свете своего затруднительного положения старается дать властям США осознать свою незаменимость в сфере контрактного производства чипов на территории страны с использованием передовой литографии.

Уже больше месяца компания Intel живёт в некотором состоянии неопределённости в связи с внезапной отставкой генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). На выставке CES 2025 действующему руководству пришлось подтверждать, что выпуск изделий по технологии Intel 18A в серийных масштабах начнётся во второй половине текущего года.

Источник изображения: Intel

Исполняющая обязанности генерального директора Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на CES 2025 заявила следующее: «Intel собирается расширять портфолио своих продуктов для ПК с функциями ИИ в 2025 году и в последующие периоды, поскольку мы уже отгружаем своим клиентам образцы продуктов, выпущенных по технологии Intel 18A, прежде чем начать серийный выпуск во второй половине 2025 года».

Напомним, что для собственных нужд компания собирается использовать техпроцесс Intel 18A для выпуска клиентских процессоров семейства Panther Lake, а также серверных процессоров Clearwater Forest. В августе прошлого года она также подтвердила, что намерена в первой половине 2025 года получить первый цифровой проект продукта, который будет выпускаться для стороннего клиента по технологии Intel 18A. Процессоры Panther Lake предложат функции ускорения работы искусственного интеллекта, чем и объясняется отсылка к расширению ассортимента подобных решений в сегменте ПК по итогам текущего года.

Если о стратегических вопросах временно исполняющие обязанности генерального директора Intel на технологической конференции Barclays не могли во всех случаях говорить открыто, то ситуации с освоением техпроцесса Intel 18A они заявили прямо — тем более, что она лучше, чем описывают недавно возникшие слухи.

Источник изображения: Intel

Напомним, что бывший глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) несколько месяцев назад уже демонстрировал инженерные образцы процессоров Panther Lake на мероприятии Lenovo, а теперь его преемники подтверждают, что подобные образцы успешно работают в тестовых системах восьми различных клиентов компании. Ресурс Tom’s Hardware, который взял на себя труд изучить высказывания временного руководства Intel на вчерашней технологической конференции Barclays, напоминает о статусе семейства процессоров Panther Lake.

В серию они пойдут в 2025 году под обозначениями типа Intel Core Ultra 300, их первичным предназначением будет работа в ноутбуках. Процессоры Panther Lake считаются преемниками семейства Arrow Lake-U/H, которое выйдет в следующем месяце. Panther Lake станут первыми процессорами Intel, основная часть компонентов которых будет производиться по технологии 18A. Более 70 % компонентов Panther Lake компания Intel будет производить самостоятельно, демонстрируя тем самым начало возврата продукции с конвейера TSMC «домой».

На конференции Barclays действующее руководство Intel в лице Дэвида Зинснера (David Zinsner) и Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) заявило, что инженерные образцы процессоров Panther Lake типа ES0 в руках восьми клиентов компании продемонстрировали способность работать в тестовых системах: «Чтобы дать вам какие-то подтверждения по поводу Panther Lake, мы предоставили образцы ES0 своим клиентам. Восемь из них уже запустили системы на базе Panther Lake, и это даёт вам идею о хорошем состоянии кремния и подразделения Foundry в целом».

Предполагается, что компоновочно процессоры Panther Lake перенесут контроллер памяти обратно в кристалл, на котором расположены основные вычислительные блоки, и это позволит снизить задержки в передаче информации по сравнению с Arrow Lake. Обладая количеством ядер до 16 штук, процессоры Panther Lake скорее могут считаться преемниками Arrow Lake, а не Lunar Lake. Не исключено, что производительные ядра Panther Lake будут использовать архитектуру Cougar Cove, а экономичные — Skymont/Darkmont. Графическая подсистема Panther Lake, которой приписывается наличие до 12 блоков Xe3 поколения Celestial, позволит Intel подвинуть AMD в сфере интегрированной графики с точки зрения производительности. Анонс процессоров Panther Lake может быть приурочен к июньской выставке Computex 2025, но может и задержаться до второго полугодия.

В середине прошлой недели корейское издание The Chosun Daily мимоходом заявило, что уровень выхода годных чипов по техпроцессу Intel 18A якобы не превышает 10 %, и это отпугивает от технологии потенциальных клиентов. Более популярный ресурс WCCFTech раздул эту тему до величины, которая уже не смогла оставить равнодушным бывшего главу Intel, и ему пришлось опровергать слухи.

Источник изображения: Intel

Собственно говоря, против таких оценок ситуации на прошлой неделе успели выступить многие отраслевые эксперты, включая и известного Патрика Мурхэда (Patrick Moorehead). Комментарий последнего, заклеймивший слухи южнокорейского происхождения «фейковыми новостями», обратил внимание внезапно освободившегося с должности бывшего генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). Он поблагодарил тёзку за стремление защищать истину и добавил, что «очень гордится теми невероятными результатами работы и прогрессом, которые демонстрируют разработчики технологии Intel 18A».

Заметим, что на всех недавних мероприятиях с участием представителей Intel они не устали повторять, что в серийное производство собственные изделия компании, выпускаемые по технологии Intel 18A, будут запущены в следующем году, а работоспособными образцами отдельных процессоров типа Panther Lake компания уже располагает. Если бы положение дел с уровнем выхода годной продукции было бы столь плачевным, Intel не смогла бы подготовиться к началу их массового производства в 2025 году.

В среде отраслевых экспертов разгорелась дискуссия о том, что уровень выхода годных изделий нередко либо путают с плотностью дефектов на кремниевой пластине, либо не увязывают эти два показателя. Последняя тенденция, как стало понятно из комментариев Патрика Гелсингера на страницах социальной сети X, огорчает его особенно сильно. Он пояснил, что говорить о выходе годной продукции в процентном выражении неприемлемо: «Крупный кристалл будет давать меньший уровень выхода годной продукции, более мелкий — высокий». Некорректно, по словам бывшего главы Intel, говорить о выходе годной продукции без привязки к площади кристалла изготавливаемых изделий. Звучит логично: шанс «напортачить» на большой площади куда выше, чем на маленькой.

Тайваньские СМИ на этом фоне сообщают о приличных показателях качества первой продукции, выпускаемой TSMC по 2-нм технологии. По их данным, уровень выхода годной продукции на этом направлении превышает 60 %, и это предсказуемо радует представителей TSMC. Подобные сообщения и сподвигли бывшего главу Intel вступиться за родную компанию в ситуации нагнетания слухов о проблемах с освоением техпроцесса Intel 18A.

Тайваньская TSMC неспроста начинает использовать новые техпроцессы с производства компактных мобильных чипов, поскольку при равной плотности дефектов они дают меньший процент брака. Intel же сосредоточена на выпуске более крупных кристаллов, и у неё процент брака может быть выше при прочих равных условиях. Впрочем, реальные показатели качества за всеми этими дискуссиями остаются нераскрытыми, и у Intel в непростое для компании время нет особой мотивации их открыто обсуждать.

Компания Intel изначально планировала использовать техпроцесс 20A для адаптации к новшествам в компоновке транзисторов и подводу питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не делая серьёзных ставок на него в серийном производстве. Теперь же она даёт понять, что решила «перепрыгнуть» через эту ступень литографии, и предлагать только изделия, выпускаемые по более совершенной технологии Intel 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом вполне открыто говорится в новом пресс-релизе на сайте Intel, описывающем ценность Intel 20A с точки зрения получения опыта. В рамках данного техпроцесса компания смогла внедрить структуру транзисторов RibbonFET и подвод питания к кремниевой пластине с оборотной стороны, которые изначально будут применяться при выпуске продукции по технологии Intel 18A. Как пояснил на этой неделе финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), компания решила не выводить на рынок техпроцесс 20A для концентрации ресурсов на внедрении более совершенного 18A. По прогнозам Intel, отказ от технологии 20A позволит сэкономить полмиллиарда долларов.

Подобная смена приоритетов будет способствовать более быстрому внедрению техпроцесса Intel 18A в массовом производстве и достижению цели по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. Тем более, что плотностью дефектов в рамках техпроцесса Intel 18A на данном этапе компания очень довольна. Для потребительского сегмента отказ от техпроцесса Intel 20A будет иметь вполне осязаемые последствия: выпуск процессоров Arrow Lake будет доверен сторонним подрядчикам в сочетании с использованием собственных возможностей Intel по упаковке чипов. Вероятно, производство поручат TSMC.

Финансовый директор Intel в силу специфики занимаемой должности говорил о перспективах выхода контрактного подразделения компании на самоокупаемость. Во-первых, с точки зрения взаимодействия с внешними заказчиками оно уже сейчас получает выручку от предоставления услуг по упаковке чипов. Глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе заявил, что все имеющиеся у Intel мощности по тестированию и упаковке чипов задействованы полностью уже сейчас, и количество сделок со сторонними клиентами в этой сфере утроится по итогам текущего года. Intel при этом будет расширять мощности по упаковке чипов. Переговоры ведутся как минимум с 12 потенциальными клиентами, но соответствующие заказы будут генерировать выручку лишь с 2026 года, как добавил Зинснер. В 2027 году, по его словам, контрактный бизнес Intel начнёт генерировать существенную выручку.

Представитель Intel избежал обсуждения слухов о неудаче компании в попытке привлечь Broadcom в качестве клиента, готового получать от контрактного подразделения процессорного гиганта продукцию, выпускаемую по технологии Intel 18A. Зинснер пояснил, что основная часть запланированных сокращений штата на 15 % будет осуществлена до публикации следующего квартального отчёта в октябре. Субсидии и льготные кредиты по «Закону о чипах» Intel надеется получить не ранее конца текущего года, как признался финансовый директор компании.

В довольно сложных с репутационной точки зрения условиях генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) принял участие в технологической конференции Deutsche Bank на этой неделе. Он воспользовался этим шансом, чтобы рассказать о прогрессе компании в освоении техпроцесса Intel 18A. Сама Intel с прошлого квартала располагает работоспособными образцами Panther Lake, но клиентов она обещает снабдить ими до конца года.

Источник изображения: Intel

Как известно, массовое производство процессоров Panther Lake и Clearwater Forest для мобильного и серверного сегментов соответственно компания всегда рассчитывала начать в следующем году, но это не помешало обзавестись их работоспособными инженерными образцами ещё в прошлом полугодии. На конференции Deutsche Bank глава Intel заявил следующее, говоря о степени готовности Intel 18A: «Теперь это здоровый техпроцесс, на который мы с надеждой смотрим, и продуктивные пластины с Panther Lake начнём выпускать до конца года». Потом Гелсингер отдельно подчеркнул, что и серверные процессоры Clearwater Forest в виде образцов будут отгружены клиентам до конца текущего года. Затем он повторил, что поставки образцов Panther Lake клиентам компания начнёт в конце этого года.

Переход на Intel 18A для компании будет иметь ещё одно символическое значение, ведь ей удастся приступить к переносу выпуска компонентов для своих клиентских процессоров с конвейера TSMC обратно на собственный, тогда как сейчас она вынуждена заказывать выпуск кристаллов по 3-нм технологии у TSMC. Во-вторых, освоив мелкосерийный выпуск Panther Lake до конца 2024 года, компания продемонстрирует потенциальным клиентам свои технологические возможности. По мнению Гелсингера, сопоставимые по характеристикам изделия её потенциальные клиенты от других подрядчиков смогут начать получать только к концу 2025 или даже 2027 года. В этом смысле уверенное освоение выпуска собственных процессоров по технологии Intel 18A обеспечит компании хорошую рекламу в контрактном сегменте.

Последний в ходе конференции комментарий Гелсингера относительно процессоров Panther Lake позволил понять, что массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A компания всё же начнёт в самом конце 2025 года, и с точки зрения прибыльности производства он начнёт влиять на бизнес только в 2026 году. Текущий и следующий годы, по словам главы компании, заложат лишь своего рода фундамент для будущей экспансии техпроцесса Intel 18A.

Корпорация Intel из-за своего провального квартального отчёта оказалась в такой «репутационной яме», что была вынуждена уже после публикации финансовой статистики и прогнозов публиковать пресс-релизы, которые настраивают общественность на её будущий успех. Подразделение Intel Foundry похвасталось не только существованием собственных процессоров, выпущенных по технологии Intel 18A, но и готовностью предложить её сторонним клиентам со следующего полугодия.

Источник изображения: Intel

Представили Intel ранее отмечали, что она готова испытывать все новые технологии сперва на собственной продукции, а затем предлагать их сторонним клиентам. На квартальной отчётной конференции в конце прошлой неделе руководство Intel призналось, что компания уже располагает работоспособными образцами процессоров Panther Lake и Clearwater Forest, которые выпущены по технологии Intel 18A, и уже могут загружать операционную систему в составе тестовых конфигураций. Как было отдельно заявлено вчера, оба семейства процессоров будут готовы к массовому производству в следующем году. Panther Lake является семейством процессоров для клиентских систем, а Clearwater Forest подарит жизнь серверным процессорам.

Недавно назначенный старший вице-президент Intel и глава подразделения Intel Foundry Кевин О’Бакли (Kevin O’Buckley) заявил: «Мы являемся первопроходцами сразу в нескольких технологиях контрактного производства чипов для эры ИИ и предоставляем полный набор инноваций, которые важны для следующего поколения продуктов Intel и наших контрактных клиентов. Мы воодушевлены нашим прогрессом и тесно работаем с клиентами, чтобы вывести Intel 18A на рынок в 2025 году».

В июле этого года, как уточняется в пресс-релизе, Intel выпустила инструментарий разработчика для технологии 18A версии 1.0, который позволяет клиентам использовать преимущества структуры транзисторов RibbonFET с окружающим затвором и подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины (PowerVia) при разработке собственных компонентов. Создатели профильного программного обеспечения также обновляют свои библиотеки, чтобы предоставить клиентам Intel возможность быстрее завершить разработку продуктов, которые будут выпускаться с использованием данных инноваций Intel. Компания подчёркивает, что первой на рынке контрактных услуг предложила клиентам сочетание RibbonFET и PowerVia. В сочетании с возможностями Intel в сфере пространственной упаковки чипов это обеспечивает разработчиков всеми средствами для создания компонентов для систем искусственного интеллекта следующего поколения.

Собственные процессоры Panther Lake, помимо прочего, на данном этапе позволяют памяти типа DDR в связке с ними работать на целевых частотах уже сейчас. Процессоры Clearwater Forest, помимо технологий RibbonFET и PowerVia, будут использовать передовые методы пространственной упаковки разнородных кристаллов. Оба семейства процессоров значительно улучшат показатели удельной производительности, плотности размещения транзисторов и энергопотребления. RibbonFET обеспечивает более точное управление силой тока в канале транзистора, позволяя делать компоненты более миниатюрными при снижении токов утечки. Подвод питания с оборотной стороны пластины повышает эффективность силовых элементов разрабатываемых чипов. В комбинации эти технологии позволяют поднять производительность чипов и снизить их энергопотребление. Это важно и для клиентов Intel, которые получают доступ к таким технологиям.

Компания Intel Foundry, подразделение Intel по контрактному производству чипов, сообщила о получении крупного заказа от Microsoft. В рамках мероприятия IFS Direct, посвящённого бизнесу Intel по контрактному производству чипов, было объявлено о том, что Microsoft выбрала технологический процесс Intel 18A (класс 1,8 нм) для производства своих кастомных процессоров следующего поколения.

«Мы находимся в самом разгаре захватывающей смены платформы, которая коренным образом изменит производительность каждой отдельной организации и всей отрасли, — сказал генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella). — Для достижения этой цели нам необходимы надежные поставки самых современных, высокопроизводительных и высококачественных полупроводников. Вот почему мы так рады сотрудничеству с Intel Foundry и почему мы выбрали дизайн чипа, который планируем производить по техпроцессу Intel 18A».

Вероятно, речь идет либо о одном процессоре, который будет выпускаться огромной серией и внедряться в течение нескольких лет, либо о серии продуктов, основанных на технологическом процессе Intel 18A. Напомним, что данный техпроцесс подразумевает использование GAA-транзисторов RibbonFET и технологии подачи питания на обратную сторону кристалла Intel PowerVia.

К настоящему времени Intel Foundry заключила контракты на выпуск чипов с несколькими известными компаниями, включая Amazon Web Services. Компания Intel получила несколько заказов на процессоры для центров обработки данных, включая чип для облачного ЦОД на базе Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и различные чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США.

Ни Intel, ни Microsoft не сообщили, когда Intel начнет производство процессоров на базе 18A для Microsoft и когда эти чипы начнут применяться. По прогнозам, Intel 18A будет готов к массовому производству во второй половине 2024 года, так что теоретически мы можем увидеть чипы Microsoft на базе 18A уже совсем скоро.

Компания Intel обнародовала свежие планы по освоению передовых техпроцессов. В том числе компания анонсировала 1,4-нм техпроцесс Intel 14A, который станет первой в мире технологией производства чипов с использованием литографии в сверхжёстком ультрафиолете с высокой числовой апертурой (High-NA EUV). Помимо этого, были анонсированы дополнения к представленным ранее планам по запуску техпроцессов.

Источник изображений: Intel

Первоначальный план генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), представленный в 2022 году, который подразумевал освоение пяти техпроцессов за четыре года, остается в силе. Техпроцессы Intel 7 и Intel 4 уже представлены на рынке, а Intel 3 готов к крупносерийному производству. Разработка техпроцессов Intel 20A (2 нм) и 18A (1,8 нм) идёт по плану или даже опережает его. Руководство компании ожидает, что Intel вернет себе лидерство в сфере передовых полупроводников с запуском Intel 18A в 2025 году.

Intel уже предоставила партнёрам инструменты для проектирования чипов под техпроцесс 18A в версии PDK 0.9, а финальная версия инструментов PDK 1.0 появится в апреле или мае. Кроме того, Intel уже завершила проектирование серверных процессоров Xeon Clearwater Forest, то есть они фактически готовы к производству. Clearwater Forest — станет первым крупносерийным чипом, выполненным по техпроцессу Intel 18A.

Расширенный план по освоению технологических процессов Intel включает новый Intel 14A, а также несколько специализированных версий, представленных ранее техпроцессов. Компания пока не раскрывает целевые показатели производительности и плотности для 14A, заявляя, что пока не хочет ставить конкурентов в известность. Известно, что 1,4-нм чипы Intel будут оснащены системой питания следующего поколения PowerVia (вероятно, Source-on-Contact) и транзисторами RibbonFET GAA. В планах Intel значатся две разновидности 14A: стандартная 14A и последующая улучшенная версия 14A-E, где буква E означает расширение возможностей. Это часть нового подхода Intel к созданию различных модификаций существующих техпроцессов для продления их жизненного цикла, как у TSMC и Samsung.

Intel пока не называет точные даты, но известно, что техпроцесс 14A-E будет запущен в тестовое производство в 2027 году. Соответственно можно предположить, что 14A появится в 2026 году, как минимум в тестовом виде, а к 2027-му доберётся до массового производства. Как и другие передовые техпроцессы Intel, новый 14A будет разрабатываться в Орегоне, а затем массово внедряться на других предприятиях.

Отметим, что TSMC, по неофициальным данным, начнёт использовать High-NA EUV только к 2030 году, то есть заметно позже Intel. Однако это не значит, что она автоматически отстанет в технологическом плане. Технология High-NA не будет дешевой, и, согласно отраслевым сообщениям, она не так эффективна, как технология Low-NA EUV с двойным шаблонированием. В Intel уверены, что стоимость производства чипов будет соответствовать её ожиданиям, но также отмечают, что при необходимости скорректируют стратегию.

Ещё Intel расширит свои техпроцессы Intel 18A, Intel 3, Intel 7 и Intel 16 новыми версиями. Intel планирует запускать новые техпроцессы каждые два года, а затем дополнять их расширениями каждые два года. Дополнительные техпроцессы будут обозначаться суффиксами. Буква P будет указывать на новую версию технологии с улучшенной производительностью. Суффикс T укажет на техпроцессы, оснащенные поддержкой соединения TSV (Through-silicon via), которые могут использоваться в системах с упаковкой 3D Foveros. Суффикс E будет указывать на специализированные новые функции, например, настраиваемый диапазон напряжения. Intel также запустит техпроцессы PT, в которых будет и повышена производительность, и реализована поддержка TSV, а со временем, вероятно, появятся и другие комбинированные решения.

В ближайшее время Intel также запустит техпроцесс Intel 12, который станет результатом производственного сотрудничества с UMC. Ещё отмечается, что Intel Foundry будет выпускать чипы по зрелой 65-нм технологии с помощью Tower Semiconductor. Оба этих сотрудничества имеют ключевое значение для дальнейшего расширения масштабов Intel Foundry, позволяя компании извлекать больше выгоды из уже окупившего себя оборудования и производственных мощностей — они будут заняты делом, а не простаивать.

Техпроцессы Intel 20A и Intel 18A предложат транзисторы GAA и подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины (BSPDN). Причём последняя из технологий будет реализована на два года раньше TSMC, да и по внедрению GAA компания Intel обгонит тайваньского производителя на 1,5 года. Конечно, это вовсе не значит разгром TSMC — Samsung реализовала GAA ещё раньше, но трудности с массовым производством не позволили реализовать преимущество. И тем не менее, как минимум с технологической точки зрения Intel будет впереди, а это будет хорошим подспорьем для реализации её амбиций на рынке контрактного производства чипов.

Наиболее важным для компании является техпроцесс Intel 18A. И компания уже собрала четыре крупных заказа на производство чипов по данной технологии, и один из них включает большую предоплату, что означает, что речь идет об очень значительном количестве чипов. Ещё сегодня компания Microsoft объявила, что закажет у Intel производство своих чипов по 1,8-нм техпроцессу. Добавим, что Intel преуспела в продвижении техпроцессов Intel 16 и Intel 3, а также заключила крупные сделки на услуги по упаковке чипов.

Контрактный разработчик микросхем Faraday Technology в понедельник объявил о планах по созданию одного из первых в мире 64-ядерных процессоров на базе Arm Neoverse. Выпуском новинки займётся подразделение контрактного производства компании Intel по передовому технологическому процессу 18A (1,8 нм).

Новая однокристальная платформа (system-on-chip — SoC) с 64 ядрами Arm Neoverse будет предназначена для широкого спектра приложений, включая крупные центры обработки данных, периферийные системы и передовые сети 5G, утверждает Faraday. Разработчик чипов сообщил, что в новинке также будут использоваться различные интерфейсные IP из экосистемы Arm Total Design, но не раскрыл, какие именно. Логично ожидать, что процессор будет оснащен интерфейсами PCIe, CXL и DDR5.

Стоит отметить, что Faraday не будет продавать сам процессор, а предложит дизайн чипа своим клиентам, которые смогут адаптировать его под свои нужды. Пока неясно, есть ли у Faraday потенциальный заказчик, но, похоже, компания уверена в ядрах Arm Neoverse. Эти процессоры будут производиться Intel Foundry Services (IFS) по техпроцессу Intel 18A и, вероятно, станут одними из первых серверных Arm-процессоров, выпущенных IFS.

На данный момент Intel Foundry Services собрала несколько заказов на чипы для центров обработки данных. Это чип для облачных систем для техпроцесса Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США. Кроме того, Intel собирает «системы в корпусе» (system-in-package) для центров обработки данных Amazon Web Services.

«Как партнер по проектированию в рамках Arm Total Design, Faraday стратегически нацелена на самые передовые технологические узлы, чтобы удовлетворить растущие потребности будущих приложений, — сказал Стив Ванг (Steve Wang), генеральный директор Faraday. — Мы рады объявить о разработке нашей новой SoC-платформы на базе Arm Neoverse с использованием технологии Intel 18A. Это решение принесет пользу нашим заказчикам ASIC и DIS (Design Implementation Service), позволяя им ускорить время выхода на рынок передовых приложений для центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений».

«Мы рады сотрудничать с Faraday в разработке SoC на базе Arm Neoverse с использованием нашего самого конкурентоспособного технологического процесса Intel 18A, — сказал Стюарт Панн (Stuart Pann), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Intel Foundry Services (IFS). — Наше стратегическое сотрудничество с Faraday демонстрирует наше стремление к внедрению технологических и производственных инноваций в глобальную цепочку поставок полупроводников, помогая клиентам Faraday без труда соответствовать мировым стандартам мощности и производительности для SoC».

Примечательно, что Intel Foundry Services и Arm объявили о сотрудничестве в области мобильных однокристальных платформ, которые будут производиться по технологии Intel 18A, ещё в апреле 2023 года. Пока это соглашение не принесло плодов, но, как выяснилось, по крайней мере один контрактный разработчик чипов заинтересован в том, чтобы выйти на рынок центров обработки данных с Arm Neoverse и Intel 18A.