Компания Intel продемонстрировала на недавнем мероприятии Foundry Direct Connect экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне корпуса, обеспечивающее более эффективное охлаждение процессоров.
Источник изображения: Future/Tom's Hardware
Компания уже создала рабочие прототипы решения для процессоров LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а также провела демонстрацию его использования на примере чипов Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.
Новая разработка обеспечивает подачу охлаждающей жидкости не непосредственно на кремниевый кристалл, а в специальный компактный блок охлаждения, расположенный поверх корпуса и оснащённый микроканалами из меди, которые точно направляют поток охлаждающей жидкости. Эти каналы можно ориентировать на определённые зоны кристалла с повышенным тепловыделением, улучшая отвод тепла там, где это наиболее важно.
Как сообщает компания, с помощью новой системы можно рассеивать тепло от чипа с энергопотреблением до 1000 Вт с использованием стандартной жидкостной охлаждающей жидкости. Это может быть особенно актуально для высокопроизводительных ИИ-нагрузок, задач высокопроизводительных вычислений (HPC) и приложений для рабочих станций.
При этом охлаждающая система использует припой или жидкометаллический TIM (теплоинтерфейсный материал), который обеспечивает лучший тепловой контакт по сравнению с полимерными TIM. По данным Intel, такое решение позволяет добиться на 15–20 % лучшей теплопередачи по сравнению с традиционным жидкостным охладителем, установленным на чипе без теплораспределительной крышки.
Как отметил ресурс Tom's Hardware, компания работает над этой технологией уже много лет и в настоящее время рассматривает возможность запуска такой системы в серийное производство в связи с растущими требованиями к теплоотводу в современных конструкциях микросхем.