Сегодня 24 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel придумала, как эффективно охлаждать 1000-Вт чипы

Компания Intel продемонстрировала на недавнем мероприятии Foundry Direct Connect экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне корпуса, обеспечивающее более эффективное охлаждение процессоров.

 Источник изображения: Future/Tom's Hardware

Источник изображения: Future/Tom's Hardware

Компания уже создала рабочие прототипы решения для процессоров в корпусах LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а также провела демонстрацию его использования на примере чипов Intel Core Ultra и серверных процессоров Xeon.

Новая разработка предусматривает подачу охлаждающей жидкости не непосредственно на кремниевый кристалл, а в специальный компактный охлаждающий блок, расположенный поверх корпуса и оснащённый медными микроканалами, которые точно направляют поток жидкости. Эти каналы можно ориентировать на определённые зоны кристалла с повышенным тепловыделением, улучшая отвод тепла именно там, где это наиболее необходимо.

Как сообщает компания, с помощью новой системы можно рассеивать тепло от чипа с энергопотреблением до 1000 Вт с использованием стандартной охлаждающей жидкости. Это особенно актуально для задач с высокими нагрузками на ИИ, в области высокопроизводительных вычислений (HPC), а также для приложений, предназначенных для рабочих станций.

При этом охлаждающая система использует припой или жидкометаллический TIM (теплоинтерфейсный материал), обеспечивающий лучший тепловой контакт по сравнению с полимерными TIM. По данным Intel, такое решение позволяет добиться на 15–20 % более эффективной теплопередачи по сравнению с традиционными жидкостными охладителями, установленными на чип без теплораспределительной крышки.

Как отмечает ресурс Tom's Hardware, компания работает над этой технологией уже много лет и в настоящее время рассматривает возможность её серийного производства в связи с возрастающими требованиями к теплоотводу в современных микросхемах.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Для изучения полярных щелей Земли NASA запустило два космических зонда 2 ч.
Анонсированы смартфоны Realme 15 и 15 Pro с улучшенными камерами и чипами Snapdragon 7 Gen 4 и Dimensity 7300+ 2 ч.
Vivo представила смартфон iQOO Z10R — чип Dimensity 7400, защищённый корпус и цена от $225 3 ч.
Intel отбилась от иска акционеров из-за падения капитализации на $32 млрд 3 ч.
Gartner: объём мирового IT-рынка в 2025 году превысит $5,4 трлн, а его основным драйвером станут ИИ ЦОД 5 ч.
Ryzen Threadripper Pro 9995WX разогнали с помощью системы охлаждения спорткара BWM — до жидкого азота далеко 6 ч.
Amazon выпустила более доступный ридер Kindle Colorsoft с цветным экраном, а также версию для детей 6 ч.
Судоходная компания впервые заказала танкеры с парусами-крыльями — каждый сэкономит по 3 тонны топлива в сутки 6 ч.
Китайский чёрный рынок наводнили чипы Nvidia B200 на $1 млрд вопреки санкциям Трампа 6 ч.
Выручка Google Cloud выросла на треть — Alphabet увеличит капзатраты до $85 млрд на фоне высокого спроса на ИИ 7 ч.