Выступая на выставке CES 2026 в Лас-Вегасе, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала два важных для компании новых продукта, первым из которых стал серверный процессор EPYC семейства Venice с архитектурой Zen 6. Лишённый крышки теплораспределителя, этот процессор буквально обнажил кристаллы, использующие прогрессивную технологию упаковки.
Источник изображений: AMD, ComputerBase.de
Как известно, AMD при производстве своих процессоров давно полагается на услуги TSMC и GlobalFoundries, и в контексте использования многокристальной компоновки — на технологические возможности первого из подрядчиков. Как поясняет ресурс ComputerBase.de, при упаковке процессоров AMD Venice используется технология InFO_oS, которая позволяет напрямую соединять между собой чиплеты через специальный слой и обеспечивает обмен данными между кристаллами посредством особого интерфейса. Это позволяет сократить длину каналов передачи информации и снизить энергопотребление, а также повысить пропускную способность интерфейса. На уровне взаимодействия кристалл ввода-вывода становится частью расположенных по соседству кристаллов с вычислительными ядрами. Компания Intel подобную технологию упаковки использует с момента выхода процессоров Meteor Lake (Core Ultra 100).
В случае с фотографией процессора EPYC (Venice) без крышки можно отметить наличие на его подложке двух раздельных кристаллов ввода-вывода в центральной части и двух рядов по четыре кристалла с вычислительными ядрами. Каждый из последних способен содержать по 32 таких ядра с архитектурой Zen 6c, в совокупности один процессор способен предложить до 256 вычислительных ядер. Эти процессоры должны использовать 16-канальный доступ к оперативной памяти. Скорее всего, подобные технологии упаковки AMD будет использовать и в процессорах Ryzen будущих поколений, с той лишь разницей, что количество кристаллов на одной подложке будет меньше. Технически, опыт интеграции кристаллов новым методом AMD и TSMC получили ещё при создании процессоров Ryzen AI Max 300, относящихся к семейству Strix Halo.
На сцене CES 2026 в руках Лизы Су побывал и образец GPU семейства Instinct MI455X, который будет применяться в серверном сегменте для ускорения вычислений. На одной подложке объединены два кристалла с вычислительными ядрами GPU, а также два ряда по восемь микросхем памяти типа HBM4. Такие ускорители начнут поставляться клиентам AMD уже в этом году.