Заключение многолетнего контракта на выпуск чипов для компании Tesla в США для Samsung Electronics стало стимулом к скорейшему запуску строящегося предприятия в техасском городе Тейлор. Корпус давно возведён, осталось установить оборудование, настроить его и отладить техпроцесс для первичного ассортимента продукции. Готовность предприятия в Тейлоре к началу массового производства чипов оценивается в 90 %.
Источник изображения: Samsung Electronics
По крайней мере, об этом сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ. Массовое производство чипов в Тейлоре Samsung теперь рассчитывает начать во второй половине текущего года, но в конце следующей недели пройдёт внутренняя церемония по завершению монтажа оборудования, в которой примут участие руководители контрактного подразделения Samsung, а также представители крупнейших поставщиков.
Первоначально предприятие Samsung в Тейлоре должно было начать свою работу в октябре 2024 года, но сначала сроки строительства затянулись из-за пандемии, затем компания ожидала одобрения субсидий со стороны американских властей, однако решающее значение для ввода фабрики в эксплуатацию имело появление крупных заказчиков в лице Nvidia и Tesla. Считается, что именно чипы AI5 и AI6 станут первыми видами продукции, которые будут освоены на новом предприятии, хотя это и не означает, что выпускать AI5 будет только Samsung. Часть чипов этого поколения будет производить для Tesla тайваньская TSMC, а вот AI6 может стать исключительно плодом сотрудничества с Samsung.
Если говорить об уровне выхода годной 2-нм продукции, то у Samsung он пока ниже 60 %, и это не позволяет рассчитывать на хорошую экономическую отдачу при её массовом производстве. Считается, что у TSMC этот показатель находится в диапазоне от 80 до 90 %.
Попутно отмечается, что выпуск чипов AI5 для Tesla повысит спрос на микросхемы памяти LPDDR5X, которые будет поставлять преимущественно SK hynix. После появления на конвейере предприятия Samsung в Тейлоре чипов AI6 поставлять для них память LPDDR6 будет и Samsung. Последователь чипа AI6 также должен использовать память типа LPDDR6. Пропускная способность такой памяти будет в полтора раза выше, чем у LPDDR5X, достигая в пике 14,4 Гбит/с, а массовый выпуск LPDDR6 должен стартовать уже во второй половине текущего года.