Оригинал материала: https://3dnews.ru/1140837

Apple и Google активно интересуются услугами Intel по контрактному производству чипов

Компания Apple уже неоднократно упоминалась в числе главных кандидатов на использование техпроцессов Intel, новые сведения на эту тему говорят о возможности появления первых выпущенных для Apple чипов по технологии Intel 18A-P уже в следующем году. Кроме того, Google интересуется возможностью упаковки чипов силами Intel.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Данную информацию публикует TrendForce со ссылкой на тайваньское издание Commercial Times. Если Apple интересуется возможностью выпуска своих процессоров серии M для ПК и ноутбуков по технологии Intel 18A-P, то Google рассчитывает использовать технологию упаковки чипов EMIB для производства своих серверных решений собственной разработки (TPU v8e). Главным стимулом к сотрудничеству для потенциальных клиентов Intel является дефицит производственных мощностей в контрактной отрасли.

На недавней квартальной отчётной конференции руководство Intel заявило, что операционные убытки контрактного подразделения Foundry сократились до $2,4 млрд, а уровень выхода годных продуктов по ряду технологий, включая Intel 18A, вырос. Для собственных нужд компания использует техпроцесс Intel 18A при производстве мобильных процессоров Panther Lake, Wildcat Lake и серверных Clearwater Forest. По данным тайваньских источников, потенциальные клиенты Intel тоже интересуются технологией 18A, а ещё компания параллельно осваивает технологию Intel 18A-P. Со слов Илона Маска (Elon Musk) недавно стало известно, что более прогрессивную технологию Intel 14A может использовать Tesla для производства своих ИИ-чипов. При этом будут ли они выпускаться на строящемся предприятии Tesla и SpaceX в Техасе, пока с уверенностью сказать сложно. В рамках техпроцесса Intel 14A компания впервые должна начать массовое применение литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), хотя эксперименты с ними осуществлялись и ранее.



Оригинал материала: https://3dnews.ru/1140837