Корпорация Qualcomm представила накануне четыре линейки серверных продуктов Dragonfly: центральные процессоры, ИИ-ускорители, полузаказные чипы и решения для телекоммуникационной сферы. Все четыре линейки изделий могут появиться на китайском рынке, поскольку Qualcomm готова их адаптировать с оглядкой на экспортные ограничения США.
Источник изображения: Qualcomm Technologies
Об этом на мероприятии для инвесторов объявил генеральный директор Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon), на которого ссылается ресурс Nikkei Asian Review: «Наш бизнес в Китае достаточно велик, и поскольку мы начали диверсифицировать компанию, наше партнёрство с Китаем и нашими китайскими клиентами тоже расширилось». По его словам, Qualcomm обладает весьма прочными связями с китайскими производителями смартфонов и автомобильной электроники, и аналогичных позиций компания хотела бы добиться в серверном сегменте. Как он добавил, существуют вполне чёткие ограничения по типам и характеристикам продуктов, которые можно поставлять из США в Китай, и компания собирается предложить адаптированные для местного рынка решения во всех новых семействах. Предварительные переговоры на эту тему позволяют руководству Qualcomm с оптимизмом смотреть в будущее. Китайский рынок обеспечил 46 % выручки компании за прошлый год, но главным образом благодаря производителям смартфонов. Через пару лет доля смартфонов в общей выручке Qualcomm должна сократиться примерно до трети с нынешних 57 %. По мнению Амона, сейчас Китай является эпицентром разработки агентских ИИ-моделей.
Предлагаемая Qualcomm технология интеграции памяти HBC обладает в шесть раз более высокой удельной пропускной способностью в пересчёте на ватт потребляемой энергии, чем HBM. Решение Qualcomm обеспечивает увеличение доступного объёма памяти, увеличивает пропускную способность и поднимает эффективность вычислений в целом. Qualcomm обеспечила себя запасами памяти для выпуска своих новых серверных решений до сентября 2027 года включительно, да и распространение HBC, по мнению руководства, должно облегчить дефицит памяти. Производители памяти уже интересуются этой технологией. Первым продуктом Qualcomm с поддержкой HBC станет ускоритель AI250, который выйдет в следующем фискальном году, начинающемся в ноябре текущего календарного.
Новые серверные продукты принесут Qualcomm до сентября текущего года $300 млн выручки, а в следующем фискальном году она вырастет до $5 млрд. К 2029 году, по прогнозам компании, годовой оборот рынка чипов для ЦОД достигнет $1 трлн, она претендует как минимум на 5 % от этой суммы. Глава Qualcomm также заверил инвесторов, что взаимодействие с TSMC налажено таким образом, что выпуск чипов, разработанных первой компанией, вторая начинает в очень сжатые сроки, и сразу в приличных объёмах.