AMD и Tyan впервые продемонстрировали предварительный ревижен платы на базе чипсета "AMD 760MP". Правда, данная плата не была продемонстрирована на работающей системе. Как уже говорилось в VIA Roadmap 2001, чипсет AMD 760MP использует две шины EV6, соединяющих два процессора, что довольно серьезно увеличит стоимость чипсета. В настоящее время Tyan - единственный производитель системных плат, разрабатывающий дизайн платы на новом чипсете. AMD и Tyan надеются представить окончательный вариант платы к концу первого квартала 2001 года.
Плата Tyan на AMD 760
AMD представила свою технологию LDT (Lightning Data Transfer), планируя её использование в качестве I/O соединения для будущих северных мостов.
Также LDT будет связывать северные мосты AMD в 4-way+ (4 CPU и более) системах. В дизайне AMD 4-way+ каждый северный мост будет обслуживать два процессора, а также предоставлять локальную память для этих процессоров. Процессоры смогут использовать "удаленную" память других процессоров, но не так быстро, как локальную память. Эта архитектура названа Non-Uniform Memory Access Architecture (NUMA).
ALi прибыла на Platform Conference во всеоружии. Они представили множество вариаций на тему своего чипсета MAGiK 1 с DDR памятью. Были представлены варианты исполнения практически от всех производителей, включая ASUS, PC Chips, Gigabyte, MSI, и, конечно же, Iwill, которая является основным партнером ALi в разработке дизайна платы на MAGiK 1. Данную плату можно было увидеть в работе.
Завал плат на чипсете ALi MAGiK 1
Также, ALi представила свои новые мобильные чипсеты с DDR памятью - Cyber MAGiK и Cyber ALADDiN. Оба этих чипсета используют интегрированное графическое ядро Trident XP и архитектуру памяти SMA. Серия Cyber может представлять серьезную угрозу мобильным чипсетам Intel и VIA.
VIA привезла массу всего хорошего, но обо всем можно прочитать в VIA Roadmap 2001.
Памяти на Platform Conference всегда уделяли много внимания, так произошло и на сей раз. Интересные разработки были представлены Hyundai, Micron, Elpida, Samsung, Infineon, JEDEC и даже Rambus. Но перед тем как перейти непосредственно к новинкам, вспомним основные проблемы современной памяти.
Планы по повышению пропускной способности памяти на PC уже довольно четко обозначены. DDR память постепенно приобретает всё большую популярность. Далее последует DDR333, а следующим шагом станет DDR-II. Основной проблемой станет латентность, которая не уменьшается с той же скоростью, с которой увеличивается пропускная способность. Некоторые компании ясно видят проблему и у них есть идеи, как снизить латентность памяти и увеличить производительность системы. Конкурентные решения имеют Micron, Elpida и EMS.
Micron надеется, что производители чипсетов будут использовать embedded DRAM (eDRAM). Сама Micron уже представила чипсет с 8MB интегрированного кэша L3, демонстрируя, что их технология работоспособна и обеспечивает около 15% прироста производительности. eDRAM имеет преимущество, подобно любому кэшу, в снижении латентности памяти, в том случае, если идет доступ к кэшу. Однако eDRAM будет занимать довольно большую площадь на кремнии, что приведет к увеличению стоимости чипсета.
Elpida показала свою технологию "Virtual Channel Memory" (VCM), а EMS - "Enhanced DDR" (E-DDR). Обе эти технологии призваны опять таки уменьшить латентность памяти. Основные преимущества VCM - очень высокая производительность и низкое энергопотребление. К недостаткам нужно отнести бОльшую занимаемую площадь, что увеличит стоимость.
Достоинства E-DDR - малая занимаемая площадь и более высокая производительность в бенчмарках по сравнению с VCM в большинстве случаев. Главный же ее недостаток - это то, что данная технология связана со значительными капиталовложениями.
Можно предположить, что eDRAM и подобные технологии найдут применение в high-end чипсетах, но никак не станут стандартом на PC, по крайней мере, в ближайшее время.
В настоящее время размеры ядра VCM слишком велики, и если технологии снижения латентности памяти будут широко применяться в ближайший год или два, скорее всего это будет E-DDR. Данная технология обеспечит увеличение производительности без значительного повышения цен на DRAM. Однако есть опасения, что большие затраты в процессе разработки отрицательно скажутся на внедрении E-DDR.
Компания Kentron продемонстрировала технологию, названную "Quad Band Memory" (QBM). QBM - это вариант DDR памяти, которая может пересылать четыре бита данных за такт, таким образом, удваивая пропускную способность DDR памяти. Эта технология вносит некоторые изменения в DRAM, из-за чего ей навряд ли удастся войти в мэйнстрим PC технологией в ближайшие несколько лет. Её место на рынке high-bandwidth памяти, где она может составить конкуренцию RDRAM. Хотя кто знает, может быть, мы увидим память QBM на видеокартах.
IBM представила технологию "Memory eXtension Technology" (MXT). MXT - технология аппаратной компрессии, использующая методы, подобные PKZIP, для компрессии данных в памяти. При компрессии данных система может повысить свою производительность не увеличивая объем памяти, т.е. прямо экономит деньги пользователей. IBM позиционирует данную технологию прежде всего для систем с большим объемом памяти, где подобное аппаратное решение будет наиболее эффективным. Все это хорошо, но многие задаются вопросом - а не будет ли подобная компрессия на софтверном уровне дешевле и эффективнее?
Transmeta - регулярный участник Platform Conference. И на этот раз компания опять занималась продвижением своего "Crusoe". Перечислим то что и так всем известно: во-первых, Crusoe, подобно многим, если не всем процессорам, снижает свое энергопотребление, когда система простаивает. Во-вторых, Crusoe имеет изменяемую частоту. Частота процессора регулируется на софтверном уровне, подстраиваясь под системные требования используемого приложения. Ниже частота - соответственно и энергопотребление ниже. В-третьих, помимо изменяемой частоты, процессор также может менять вольтаж. И, наконец, в-четвертых, Crusoe относительно невелик по сравнению с мобильными процессорами Intel и AMD. Используя свою технологию VLIW, Transmeta сократила число транзисторов, а меньшее число транзисторов опять-таки означает меньшую потребляемую энергию.
В плане сокращения энергопотребления Tramsmeta остается лидером - VIA Cyrix III имеет первые два описанных выше способа сокращения потребления энергии, мобильные процессоры Intel с технологией SpeedStep - только первый.
Ну вот, собственно, и все. Самое интересное, что можно было увидеть, перечислено в данном кратком отчете. Это двухпроцессорная плата для Athlon, новые продукти ALi и технологии памяти... этакое небольшое окошко в будущее PC платформ куда дали заглянуть краешком глаза.