Компания Thermaltake известна многим. Её продукцию несложно найти на прилавках магазинов почти во всех регионах России. Ассортимент данного производителя необычайно широк - богатый спектр систем охлаждения для процессоров, видеокарт, чипсетов, одновременно с этим Thermaltake занимается и блоками питания, корпусами и пр. Одним словом, есть, на что посмотреть потенциальному покупателю. Однако нас сегодня будут интересовать преимущественно кулеры для процессоров. Благо, не так давно компанией был представлен целый ряд новых решений. Пример такой новинки - Thermaltake DuOrb.
Не правда ли, знакомое название? Ведь именно так назывался продукт, предназначенный для охлаждения видеокарт. Не стоит удивляться, это действительно новинка, впрочем, на этот раз предназначенная для охлаждения центрального процессора вашей системы. Попробуем разобраться, почему Thermaltake решила оставить название прежним, лишь добавив слово "cpu".
Традиционно продукция компании поставляется в крупных картонных упаковках. Это очень важный момент - обеспечивается безопасность транспортировки, что предотвращает возможность повреждения продукта. Плюс к тому - приятный внешний вид.
С задней и с передней стороны располагаются прозрачные вырезы. Через них мы можем оценить внешний вид Thermaltake DuOrb.
Комплектация довольно стандартна. В этом плане компания редко удивляет. Обычно в коробке мы можем обнаружить комплект крепежа, руководство по установке, а также термоинтерфейс. Аналогичен комплект и на этот раз.
Стоит нам взглянуть на кулер, и мы понимаем, что перед нами точная копия того самого DuOrb, выпущенного для видеоадаптеров. Только вот габариты изрядно увеличились, а также несколько изменился сам конструктив. Однако, обо всем по порядку.
Конструкция DuOrb представляет собой две радиальные чаши, каждая из которых условно разделена на две секции. Первая (внутренняя) выполнена из алюминия, вторая же (внешняя, занимающая основную площадь) - из меди. Такой подход несколько своеобразен. Обычно решения подобного строения имеют цельно медное тело. Впрочем, не будем забывать, что MaxOrb, также в свое время выпущенный компанией Thermaltake, имел полностью алюминиевую чашу наряду с медными тепловыми трубками. Тогда это ничуть не сказалось на производительности. Напротив, кулер был весьма эффективен для своей массы.
В этот раз компания поступила так же, сделав кулер более легким и, возможно (это покажет тестирование), эффективным. Вес DuOrb - 598 г.
Секции алюминиевых и медных ребер заметно различаются по высоте, что наглядно видно на фото - большую часть рабочего тела занимает именно медь. Через радиатор кулера проходят шесть медных тепловых трубок. На этот раз компания не стала добавлять в состав никель, что и верно, т.к. кулер и без этого выглядит великолепно. Кстати, говоря об эффектном виде, стоит вспомнить Thermaltake V1 - это элегантное и одновременно производительное решение положило начало системам охлаждения, способным стать украшением для корпуса.
Заметим, что расположение чаш относительно основания неравномерно. Вполне вероятно, что кулер будет невозможно разместить в корпусе НИКАКИМ образом, преградой могут стать и видеокарта, и боковая стенка корпуса, и блок питания.
Между чашами имеется небольшое расстояние, позволяющее конвективным потокам воздуха частично влиять на уровень охлаждения пластин. Основными же борцами за правильный обдув оребрения выступают два вентилятора диаметром 8 см каждый. Рабочий уровень вращения крыльчатки составляет 2000 об/мин - довольно много, надо сказать. Тем более, что в комплекте нет регулятора оборотов.
Многие производители вводят в конструктив своих детищ радиаторы с обратной стороны подошвы. Такая особенность позволяет частично снять нагрузку с тепловых трубок и, соответственно, увеличить эффективность кулера.
Только вот Thermaltake пока явно и не думает о таком нововведении. Однако это нетрудно объяснить. Воздушные потоки, создаваемые вентиляторами, дуют вертикально, в том числе, и на основание кулера. Это, кстати, лишний раз показывает, насколько системы охлаждения с такой ориентацией вентиляторов универсальны. При этом не будем забывать, что попутно охлаждается и зона около процессора.
Изначально подошва закрыта защитной пленкой - это обязательный момент для защиты от царапин или иных повреждений в процессе транспортировки.
Сняв пленку, мы обнаружили, что основание обработано прекрасно - оно идеально гладкое, видно четкое зеркальное отражение. Именно так должна выглядеть подошва суперкулера. Только вот многие продукты Thermaltake как раз этим похвастаться не могут. Еще в прошлом материале, посвященном Big Typhoon VP, мы выражали крайнее недовольство качеством полировки.
Приступим к установке кулера. Нам предстоит тестирование на платформе LGA775, так что расскажем о процессе закрепления DuOrb именно на таком типе материнских плат, благо на сегодняшний день владельцев процессоров серии Intel Core предостаточно.
Сзади на плате закрепляется металлическая пластина. Это важный момент, т.к. таким образом исключается вероятность повреждения текстолита. С лицевой стороны прикручиваются площадки для винтов, на которые и будет устанавливаться кулер. После этой операции можно наносить термопасту. Для теста использовался термоинтерфейс Xigmatek PTI-G3801. Без специальной лопатки он никак не желал равномерно покрывать процессор, что хорошо видно на фото.
Теперь нам осталось лишь воспользоваться крупными винтами, идущими в комплекте. Каждый из них оснащен пружиной для того, чтобы в процессе установки вы не повредили плату.
В целом, процесс закрепления DuOrb не вызывает трудностей. Жаль только, что для этого потребуется вынуть плату из корпуса, иначе установить крепежную рамку невозможно.
Кулер установлен, теперь он может порадовать пользователя эффектной подсветкой. Причем для каждого вентилятора она различна. Для одного - синяя, для другого - красная. Правда, есть и негативные стороны. В процессе эксплуатации шум DuOrb отчетливо слышен. Сам производитель говорит о 24 дБ - не так уж много, однако тихим кулер тоже не назовешь. Второй минус - невозможность развернуть систему охлаждения в четырех вариантах. В корпусе нам удался и вовсе лишь один вариант, когда кулер располагается над памятью. В остальных случаях DuOrb упирался в видеокарту, либо в корпус.
Итак, пора перейти к самому главному - тестированию. Конечно, внешний вид - это важный аспект, однако для большинства из нас самое главное - это эффективность. Посмотрим, что вышло на этот раз у Thermaltake.
Для проведения тестирования использовалась система следующей конфигурации:
| Процессор | Core 2 Duo E6550 (266 x 7, L2 кэш равен 4096 Кб) |
| Термоинтерфейс | Xigmatek PTI-G3801 |
| Оперативная память | Corsair TWIN2X6400С4-2048 |
| Материнская плата | ASUS P5B-Deluxe (Bios 1206) |
| Видеосистема | Sapphire Radeon HD 2400 XT, ATI Catalyst 8.3 |
| Блок питания | Silverstone DA850 (850 Вт) |
| Жесткий диск | Serial-ATA Western Digital 500 Гб, 7200 rpm |
| Корпус | Chieftec DX01-SLDU |
| Операционная система | Windows XP Service Pack 2 |
| Монитор | Benq FP91GP |
Любые исследования были бы немыслимы без строгого соответствия перечню правил, которых необходимо придерживаться при проведении тестирований любых систем охлаждения для процессоров. Итак, список основных положений методики тестирования:
Все тестирования воздушных систем охлаждения проводятся в обычном помещении, без использования термошкафа, что максимально приближает получаемые результаты к тем, что могут быть у большинства пользователей. Тестирование может проводиться как при использовании открытого стенда, так и в корпусе. При этом соответствующая информация присутствует на графиках с результатами.
Основой для любого сравнения является аналогичность условий. Поэтому тестирование кулеров проводится всегда в один день, т.к. на следующий день комнатная температура может значительно измениться. Кроме того, тестирования начинаются лишь после достаточно долгого прогрева системы и полной стабилизации температуры в помещении. После этого двери и окна уже не открываются, что обеспечивает стабильность условий.
Перед основным запуском программы для нагрева кулер некоторое время прогревается в системе. Лишь по завершении этой операции возможно начало тестирования. Основой для результатов является максимальная температура, которая была достигнута в ходе нагрева. После этого нагрузка прекращается, и система находится в состоянии простоя. Лишь по достижении стабильной минимальной температуры этот показатель снимается.
Все данные о температурных показателях процессора берутся с соответствующего датчика материнской платы. Множество проводимых тестовых исследований наглядно показывает, что такому методу можно доверять, т. к. выводимые значения достаточно близки к реальным. В качестве тестовой материнской платы используется продукт от компании ASUS, модель P5B-Deluxe. Информация об этой плате также внесена в конфигурацию тестового стенда, описанного выше.
Вторым источником информации для нас являются специальные термопары. Всего в системе их используется две. Одна отвечает за выведение информации о температуре в корпусе. Это очень важно, ведь мы должны знать о любых колебаниях условий тестирования и стараться поддерживать их на одном уровне. Вторая термопара установлена на один из конденсаторов системы питания материнской платы. Опыты показали, что все конденсаторы имеют близкие температуры, так что вывода информации хотя бы об одном из них вполне достаточно для того, чтобы узнать уровень эффективности охлаждения зоны около сокета.
Ни для кого не секрет, что большинство производителей кладут вместе со своей продукцией фирменные термоинтерфейсы. Зачастую они обладают достойным уровнем качества и, соответственно, на практике могут позволять добиваться отличного уровня эффективности, однако для сравнения кулеров автором используется всегда один конкретный термоинтерфейс. Ранее в качестве такой термопасты выступал отечественный продукт производства "Химтек" - КПТ-8. Однако тестовые исследования показали, что использование данного термоинтерфейса не позволяет максимально объективно судить об эффективности того или иного продукта. Поэтому на данный момент мы стараемся использовать более эффективные решения от других компаний. Информация об используемой термопасте указана в конфигурации тестового стенда.
Исследования также показывают, что у многих термоинтерфейсов с течением времени могут изменяться те или иные свойства. Таким образом, эффективность может либо улучшаться, либо ухудшаться. Для того, чтобы подобные изменения не влияли на сравниваемые показатели разных кулеров, при любой манипуляции с кулером (смена платформы в ходе тестирования: переход от открытого стенда к варианту с использованием корпуса) термоинтерфейс наносится вновь. Это приводит к тому, что во время тестирования всех систем охлаждения термоинтерфейс остается свежим и, значит, обладает одинаковыми свойствами. Кроме того, снятие термопасты осуществляется с помощью спирта, что приводит к полному очищению крышки процессора. Таким образом, достигается большая "чистота" сравнения.
Еще одним моментом, который может повлиять на объективность сравнения продуктов, является то, что разные производители используют различные вентиляторы для своей продукции. Соответственно, эти вентиляторы могут отличаться не только по уровню эффективности, но и по уровню шума. Таким образом, для уравнения условий мы используем несколько режимов тестирования тех или иных кулеров. Обычно при использовании продуктом уровня оборотов в диапазоне от 1300 об/мин до 2000 об/мин нами тестируются первый и второй случай. Если же даже на минимальных оборотах данный продукт оказывается объективно более шумным, чем аналоги на сопоставимых оборотах, то находится тот уровень оборотов, на котором уровень шума будет сопоставим с аналогами. При этом кулер будет тестироваться не в двух, а в трех режимах. А именно - на найденном самом тихом уровне оборотов, на 1300 об/мин и на 2000 об/мин. Конечно же, есть определенные исключения, когда в рамках конкретного исследования необходимо провести более объемное изучение. В этом случае могут использоваться и другие режимы. В некоторых случаях мы, напротив, используем лишь один режим. Однако выводы о кулере строятся именно на основе сочетания шума и эффективности.
Описанный выше случай относится к кулерам, конструктив которых не позволяет менять вентилятор. Однако многие кулеры башенного типа, а также и другие решения позволяют довольно легко менять вентилятор на них. Поэтому часто мы можем устанавливать более эффективные вентиляторы. Кроме того, если конструктив кулера позволяет установку двух вентиляторов, данная манипуляция также проводится. Однако в зависимости от характера тестирования и количества участников описанные выше тезисы могут быть несколько скорректированы в рамках конкретного исследования.
В течение некоторого времени утилита, используемая для нагрева процессоров, менялась. Основной причиной для этого стало то, что со временем выходили программы, способные в значительно большей степени нагревать процессоры, нежели их предшественницы. Конечно же, в этом случае наш выбор при тестировании падал именно на них. На данный момент нами используется несколько утилит. Для процессоров производства Intel, в частности, поколения Core, применяется утилита Intel Thermal Analysis Tool.
Согласно нашим наблюдениям, данной программе удается создать самый нетипичный уровень нагрева, что позволяет в большей степени раскрыться тем или иным продуктам. При этом используется режим загрузки обоих ядер процессора на 100%. На данный момент последняя версия утилиты - 2.05.
Однако для процессоров AMD необходимо использовать другой инструмент нагрева, в связи с чем ставшая уже классической утилита S&M подходит как нельзя лучше. Она осуществляет качественный, нетипичный для любых других утилит нагрев. Кроме того, обладает целым рядом других полезных функций, среди которых наиболее важной для нас является вывод информации о температуре, в том числе и на графике в реальном времени. На данный момент используется версия утилиты 1.9.0a.
* Описанные выше положения методики относятся лишь к тестированию систем охлаждения для процессоров. В случае других систем охлаждения используются соответствующие правила и инструменты исследования.
Перед тестированием компания Thermaltake убедительно просила не сравнивать в рамках одного материала Big Typhoon VP и DuOrb. Мы не стали подводить компанию. Однако причины их беспокойства вполне понятны, и это наглядно видно в результатах тестирования. DuOrb на 3 градуса обошел Xigmatek Achilles, который в прошлом материале опередил массивный "Тайфун" с дополнительным вентилятором. Нетрудно догадаться, что более дорогой и тяжелый Big Typhoon не является соперником для DuOrb. Однако компании нужно продвигать оба продукта, отсюда и такие рекомендации перед тестом.
Все это лишний раз доказывает, что новые решения среди кулеров сделали серьезный шаг вперед в соотношении эффективность/компактность. Посмотрите, мы имеем отличный уровень производительности, сохраняя небольшие размеры. Впрочем, не стоит переоценивать потенциал рассмотренного продукта. В конце концов, победителем он не стал, хотя и сравнялся с еще одним компактным чудом, на этот раз - от компании Thermalright, работающим с одним вентилятором. Стоит установить еще один вентилятор, как Ultima-90 уверенно вырывается вперед.
Важной особенностью DuOrb является обдув околосокетной зоны. Посмотрим, насколько хорошо справляется кулер с этой задачей.
А справляется он с ней просто великолепно, оставляя далеко позади всех конкурентов. Такой успех объяснить несложно. Вентиляторы DuOrb располагаются достаточно близко к материнской плате, одновременно с этим направляя на неё мощный воздушный поток. Так что о нагреве элементов около сокета можно теперь забыть.
Подведем итоги. Новинка от Thermaltake, безусловно, порадовала. Да, победить ей не удалось, все-таки Ultima-90 - чрезвычайно сильный конкурент, если учесть его размеры и цену (около 50 долларов). Однако изделие от Thermaltake имеет свои плюсы. Прежде всего, это универсальность. Вы можете установить кулер на большинство современных платформ, включая АМ2+ (информация об его поддержке даже вынесена на лицевую сторону упаковки). Кроме того, вы уже в базовой поставке имеете полностью готовое к использованию решение, в то время как продукт от Thermalright требует приобретения дополнительных вентиляторов (в комплекте с кулером вентиляторы не идут). Наконец, DuOrb имеет беспрецедентный уровень эффективности охлаждения околосокетной зоны. Конечно, в будущем нам еще предстоит подтвердить или опровергнуть это утверждение в сравнении с другими похожими кулерами, но на сегодняшний момент вряд ли найдутся системы охлаждения, способные создать столь же сильный воздушный поток в направлении элементов материнской платы.
Есть у рассмотренного решения и недостатки. Без этого, к сожалению, не обойтись. Во-первых, DuOrb не назовешь тихим. Во время своей работы вентиляторы слышно достаточно ощутимо. В корпусе этот шум, в принципе, будет незаметен. Однако для любителей абсолютной тишины продукт от Thermaltake вряд ли будет идеальным выбором. Эту проблему можно было бы легко устранить, если бы в комплектации был регулятор оборотов. Только вот данная деталь отсутствует, за что компанию нельзя похвалить. В результате, выходит, что DuOrb мог бы стать хорошим выбором для энтузиастов, предпочитающих высокую эффективность и приятный внешний вид и не особо обращающих внимание на уровень шума. Именно поэтому по совокупности своих достоинств кулер получает награду "3D News рекомендует":
Кулеры для тестирования предоставлены компаниями-производителями.