Сегодня 03 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Индийская станция «Чандраян-3» приблизилась к Луне и подготовилась к отделению посадочного модуля

Космическая станция «Чандраян-3» (Chandrayaan-3) приблизилась к Луне, вышла на почти круговую орбиту 153 × 163 км и подготовилась к отделению посадочного модуля, намеченному на сегодня, сообщили в Индийской организации космических исследований (ISRO).

 Источник изображения: ISRO

Источник изображения: ISRO

Накануне станция провела четвёртый и последний манёвр по уменьшению орбиты. «Чандраян-3» состоит из перелётного и посадочного модуля — в состав последнего включён луноход. Отделившись от перелётного модуля, посадочный проделает оставшуюся часть пути к поверхности Луны самостоятельно. После запуска и тестирования бортовых приборов аппарат выполнит два манёвра по снижению: сначала выйдет на круговую орбиту 100 × 100 км, а затем сократит её до 100 × 30 км — с последней посадочный модуль 23 августа начнёт основную часть спуска для посадки на Луну. На этом заключительном этапе снижения потерпел неудачу посадочный модуль лунной миссии «Чандраян-2» в 2019 году.

Миссия «Чандраян-3» стартовала 14 июля, а 5 августа станция вышла на лунную орбиту. ISRO извлекла уроки из неудачи предыдущей миссии, и в посадочный новый модуль были внесены несколько изменений — инженеры придерживались «подхода, основанного на отказах», заявил председатель индийского космического агентства: «Мы рассмотрели всё, что может пойти не так, и как мы можем это предотвратить». После отделения посадочного модуля перелётный модуль с одним научным прибором останется на орбите и продолжит сбор данных в течение нескольких месяцев.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Gigabyte представила видеокарту GeForce RTX 4070 Ti Super AI TOP с «турбиной» для ИИ-систем 2 ч.
Asus представила ноутбуки Zenbook и ProArt с чипами Ryzen AI 300, а также планшет на Snapdragon X Elite 2 ч.
Asus представила игровые ноутбуки TUF с процессорами Ryzen AI 9 и графикой GeForce RTX 40-й серии 3 ч.
Смарт-модуль Quectel SG368Z с поддержкой Wi-Fi 5 и Bluetooth 4.2 выполнен на процессоре Rockchip RK3568 4 ч.
Asus представила ноутбуки Vivobook S на мощных ИИ-чипах Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X Elite 4 ч.
Гибкие смартфоны захватят всего 1,5 % в этом году, а Samsung сохранит лидерство — аналитики TrendForce 4 ч.
Российское производство блоков питания и корпусов загружено лишь на 20 % — китайские аналоги обходятся дешевле 4 ч.
Dell прогнозирует рост цен на 20 % на DRAM и SSD до конца 2024 года 4 ч.
Первый пилотируемый полёт космического корабля Boeing Starliner отложен до среды 4 ч.
AMD представила мощнейший ИИ-ускоритель MI325X с 288 Гбайт HBM3e и рассказала про MI350X на архитектуре CDNA4 5 ч.