Предсказуемо больше говоря о своих планах по освоению передовой литографии, компания TSMC традиционно старалась не менее 10 % своих капитальных затрат направлять на развитие производства специализированных чипов, которые характеризуются сочетанием низкого энергопотребления и умеренной себестоимости. К 2028 году компания рассчитывает увеличить объёмы выпуска такой продукции на 50 %.

Источник изображения: TSMC

Обычно, как поясняет AnandTech после изучения материалов Европейского технологического симпозиума TSMC, для выпуска подобных изделий компания использовала зрелые техпроцессы, которые осваивались на предприятиях, ранее выпускавших продвинутую для своего периода продукцию, но по мере переноса прогрессивных технологий на новые площадки более старые сосредотачивались на выпуске специализированных чипов.

В ближайшие пять лет, как пояснил старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), компания собирается увеличить объёмы выпуска специализированных чипов в полтора раза. Что характерно, впервые за долгое время для этого будут построены предприятия, которые изначально ориентированы под выпуск такой продукции. Впрочем, среди них появятся и те, которые будут использовать достаточно современный техпроцесс N4e, изначально разработанный для данной сферы применения с учётом низкого энергопотребления производимых чипов.

Сейчас среди аналогичных техпроцессов TSMC самым продвинутым является N6e, который позволяет чипам работать при диапазоне напряжений от 0,4 до 0,9 В. После освоения техпроцесса N4e компания рассчитывает опустить напряжения ниже отметки 0,4 В. О сроках внедрения такого техпроцесса чёткой информации нет, но надо понимать, что освоен он будет до 2028 года. Скорее всего, подробности будут раскрыты в следующем году. Как уже не раз отмечали представители TSMC, их не очень беспокоит активная экспансия производства чипов с использованием зрелых техпроцессов китайскими конкурентами. TSMC основную часть своих специализированных чипов поставляет клиентам, с которыми связана долгосрочными контрактами, а потому отток заказчиков к китайским соперникам не столь вероятен.

Недавнее повышение властями США таможенных тарифов на импорт китайских электромобилей было предсказуемым, а потому пусть и вызвало формальное возмущение китайской стороны, не отвлекло местных автопроизводителей от основного курса развития. Власти КНР рекомендовали им уже в следующем году довести долю полупроводниковых компонентов китайского производства до 20–25 %.

Источник изображения: BYD

По крайней мере, об этом сообщает Nikkei Asian Review, поясняя, что подобная пропорция пока носит характер рекомендательной, но именно она упоминалась в момент недавнего выступления представителей Министерства промышленности и информационных технологий КНР перед крупными китайскими автопроизводителями. В дальнейшем, как ожидается, эта пропорция будет только расти, и в конечном итоге именно китайский автопром станет крупнейшим потребителем полупроводниковых чипов, выпускаемых на территории страны.

Сейчас в Китае ежегодно продаётся более 30 млн автомобилей, местный рынок занимает примерно треть глобального, но доля чипов китайского производства в цепочке поставок пока не превышает 10 %. Специфика автомобильной отрасли до сих пор заключалась в том, что производители транспортных средств были весьма консервативны и не были готовы менять поставщиков, поскольку качество их продукции непосредственно влияло на безопасность автомобилей. Недавний кризис в автопроме, вызванный дефицитом полупроводниковых компонентов, позволил китайским производителям чипов проявить себя на домашнем рынке, поскольку местным автопроизводителям пришлось искать альтернативные источники компонентов за пределами привычных цепочек.

Власти КНР пока не собираются принуждать автопроизводителей к повышению доли чипов локального производства. Вместо этого будут применяться меры поощрения. Порог в 20–25 % на следующий год рекомендован как для удельного содержания чипов на каждый автомобиль, так и по структуре общих закупок чипов для нужд конкретной компании. Китайское правительство также стремится увеличить долю местных поставщиков в сегменте прочих автокомпонентов: систем охлаждения, дисплеев и зарядных систем.

Бурное развитие рынка электромобилей предоставляет китайским поставщикам чипов занять место под солнцем, потеснив именитых зарубежных производителей. В отдельных сферах говорить о быстром «импортозамещении» не придётся, поскольку к тем же компонентам систем торможения предъявляются повышенные требования к надёжности и безопасности, поэтому китайским поставщикам не удастся сразу догнать признанных зарубежных лидеров.

Удельное содержание полупроводниковых компонентов, как отмечают эксперты Yole Group, вырастет к 2028 году с $540 до $912, а ёмкость всего рынка увеличится с $43 до $84,3 млрд, поскольку такой динамике роста будет способствовать активное распространение электромобилей. Некоторые производители транспортных средств в Китае развивают собственное производство чипов. Например, лидирующая на китайском рынке BYD пытается наладить выпуск силовой электроники на основе карбида кремния. Европейская STMicroelectronics сформировала совместное предприятие с китайской Sanan Optoelectronics с целью выпуска таких чипов для нужд китайских автопроизводителей.

В прошлом году электромобилями были 18 % всех проданных в Китае легковых машин. На долю Китая пришлось 60 % регистраций новых транспортных средств на электротяге в мире, тогда как Европа и США ограничились 25 и 10 % соответственно. В прошлом году Китай экспортировал 5 млн новых автомобилей, что на 60 % выше результатов предыдущего года, но из этого количества только 1,2 млн штук были электромобилями, хотя темпы роста их поставок даже достигли 77 %.

Крупнейший контрактный производитель чипов TSMC объявил о планах запустить в четвёртом квартале 2024 года строительство своего первого завода по производству полупроводниковых компонентов в Европе. Предприятие стоимостью 11 млрд долларов будет расположено в немецком городе Дрезден и начнёт производство чипов в 2027 году.

Источник изображения: TSMC

По сообщению Reuters, объект получил название European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC). Как заявил на конференции в Нидерландах Пол де Бот (Paul de Bot), глава европейского подразделения TSMC, работы начнутся по графику. Инвестиции в проект составят 11 миллиардов долларов, и в финансировании также примут участие местные технологические компании — Infineon, NXP и Robert Bosch, которые вложат по 10 % от общей суммы инвестирования и получат пропорциональные доли в будущем совместном предприятии.

По словам старшего вице-президента Кевина Чжана (Kevin Zhang), курирующего международные отношения TSMC, компания уверена в получении государственных субсидий на строительство в рамках принятого в ЕС закона о стимулировании производства чипов. Хотя официального решения ещё нет, проект пользуется сильной поддержкой властей Германии и Евросоюза. Так что в выделении необходимых льгот можно не сомневаться.

На предприятии ESMC будут выпускаться чипы по 22-нм техпроцессу. Эту технологию TSMC впервые представила ещё в середине 2010-х годов. «Завод позволит внедрить самую передовую технологию в сердце автомобильной промышленности», — сказал Чжан, имея в виду блоки микроконтроллеров, которые используются в автомобилях для управления тормозами, датчиками, окнами, стеклоочистителями и прочим.

Чжан не исключил, что в будущем TSMC может увеличить масштабы своего присутствия в Европе. В частности, построить дополнительные заводы, способные производить ещё более совершенные чипы по передовым техпроцессам. По его словам, примерно так же развивалось присутствие компании в Японии, когда в 2021 году там началось строительство первого завода TSMC, а в этом году компания объявила о планах строительства второго, более современного японского предприятия. По соседству не исключается и появление третьего — по крайней мере, японские власти на этом настаивают.

В конце апреля старший вице-президент TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) уже признавался, что не считает целесообразным внедрять литографическое оборудование ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при производстве чипов по технологии A16, которая будет освоена во второй половине 2026 года. На этой неделе он повторил данный тезис, назвав соответствующее оборудование слишком дорогим.

Источник изображения: ASML

«Мне нравятся возможности High-NA EUV, но не нравится ценник», — пояснил Кевин Чжан на технологическом симпозиуме в Нидерландах. Оборудование ASML нового поколения, о котором идёт речь, способно изготовить полупроводниковые элементы толщиной всего 8 нм, что в 1,7 раза меньше, чем получается при использовании литографических сканеров предыдущего поколения, но стоимость одной такой системы достигает $380 млн против примерно $216 млн у обычной.

Напомним, что ASML сейчас тестирует один из таких литографических сканеров для работы с High-NA EUV, второй установлен в исследовательском центре Intel в штате Орегон, а третий должна получить бельгийская Imec, которая является одним из партнёров японского консорциума Rapidus, рассчитывающего к 2027 году начать выпуск 2-нм продукции на территории Японии. Корпорация Intel будет экспериментировать с таким оборудованием в рамках технологии 18A, но в серийном производстве внедрит не ранее 2027 года, когда начнёт осваивать технологию Intel 14A. По слухам, Intel даже выкупила весь тираж литографических сканеров ASML нового поколения на этот год, чтобы обеспечить себя необходимым оборудованием.

Как уже отмечал ранее представитель TSMC, этот крупнейший тайваньский контрактный производитель чипов рассчитывает обойтись возможностями имеющегося оборудования. Кевин Чжан пояснил, что предприятия TSMC, на которых будет использоваться техпроцесс A16, могут быть приспособлены для дальнейшей установки оборудования с High-NA EUV, но когда оно потребуется в действительности, компания сказать не может. Сроки внедрения данной технологии на предприятиях TSMC будут определяться балансом технических характеристик выпускаемых чипов и экономическими факторами. Вся отрасль, по его словам, сталкивается с ростом затрат на строительство, оснащение и эксплуатацию предприятий по выпуску чипов.

США в два раза повысили пошлины на импорт китайских полупроводников, а пошлины на ввоз китайских электромобилей для них выросли в четыре раза. Возросли тарифы на аккумуляторы, сталь и алюминий, элементы для солнечных батарей и медицинское оборудование. Некоторые из увеличившихся пошлин могут повлиять на американские компании, такие как Tesla, которая получает около 40 % материалов для аккумуляторов своих автомобилей из Китая.

Источник изображения: unsplash.com

По мнению правительства США, Китай применяет «несправедливую торговую практику» для продвижения своих товаров на внешний рынок, что делает США зависимыми от китайского экспорта. «Несмотря на быстрый недавний прогресс в США, Китай в настоящее время контролирует более 80 % определённых сегментов цепочки поставок аккумуляторов для электромобилей, особенно такие направления, как добыча и переработка критически важных полезных ископаемых», — заявил представитель Белого дома.

В этом году китайские литийионные аккумуляторы для электромобилей будут облагаться налогом на импорт в размере 25 % по сравнению с предыдущей ставкой в 7,5 %. Китайский экспорт алюминия и «других важнейших материалов», используемых для изготовления автомобильных аккумуляторов, теперь также будет облагаться налогом в размере 25 %.

Ввоз китайских электромобилей теперь будет облагаться импортной пошлиной США в размере 100 % вместо прежнего тарифа в 25 %. Это увеличит стоимость доставки китайского электромобиля в США на 300 %. В США ввозится относительно мало китайских автомобилей, по данным агентства Reuters в 2021 году их было импортировано менее 65 000 штук. Тем не менее, учитывая бурный рост производства электромобилей в Китае благодаря государственным субсидиям, администрация США пытается предотвратить ситуацию, которая возникла в последнее время в Европе, где китайским автопроизводителям удалось захватить заметную долю рынка.

Повышение тарифов на ввоз китайских электромобилей вряд ли повлияет на китайскую автомобильную индустрию, поскольку у китайских автопроизводителей нет дилерских центров в США. Скорее это разочарует часть американских потребителей, желающих приобрести значительно более доступные китайские электромобили.

Значительно будут повышены импортные пошлины на китайские чипы — с 25 % до 50 %. Это согласуется с текущей политикой Белого дома, инвестирующего в соответствии с «Законом о чипах» миллиарды долларов в развитие полупроводникового производства в США.

Аналитики TrendForce попытались сформировать срез географического распределения предприятий по выпуску чипов на контрактной основе по пяти основным регионам: Тайвань, Китай, США, Южная Корея и Япония. По прогнозам экспертов, в текущем году Тайвань сохранит за собой 66 % предприятий, выпускающих чипы по нормам 14/16 нм и более тонким, а вот Китай к 2027 году займёт 45 % рынка услуг по выпуску чипов с использованием зрелой литографии.

Источник изображения: SK hynix

Под этой формулировкой подразумеваются 28-нм техпроцесс и более грубые, и подобная динамика отображает усилия китайских властей по экспансии национальных производственных мощностей в условиях зарубежных санкций. Для сравнения, в 2022 году КНР отвечала за выпуск не более 26 % продукции по зрелым техпроцессам, а в этом году она увеличит свою долю до 33 %. Соответственно, к 2027 году Китай сможет обойти Тайвань по объёмам выпуска чипов с использованием зрелой литографии, подняв свою долю до 45 %, тогда как соседний остров сократит свою долю до 37 %.

Примечательно, что на этом фоне Япония будет демонстрировать стабильность выпуска чипов по зрелым техпроцессам, ибо её доля на мировом рынке сохранится на уровне 3 % в период с 2022 по 2027 годы включительно. Южная Корея ослабит позиции с нынешних 9 до 7 %, а вот США сократит свою долю вдвое с 4 до 2 %. Зато в сегменте передовой литографии, коей в рамках данного прогноза считаются техпроцессы 14-нм, 16-нм и более тонкие, США нарастят свою долю к 2027 году с нынешних 10 до 22 %. Это станет возможным благодаря усилиям местных властей по привлечению иностранных производителей к строительству передовых локальных предприятий. С другой стороны, Южная Корея в передовом сегменте сползёт с нынешних 11 до 8 %, поскольку предпочтёт строить новейшие предприятия за пределами страны, а именно в США. По крайней мере, если говорить о контрактном производстве чипов, ибо выпуск микросхем памяти не требует передовой литографии и будет развиваться преимущественно на территории Южной Кореи.

Источник изображения: TrendForce

Тайваню, который ещё в 2022 году контролировал 70 % передовых производственных мощностей, в этом году придётся отступить на 66 %, а в 2027 году опуститься на уровень 55 %. Япония при этом за счёт инициатив консорциума Rapidus, который рассчитывает к тому моменту начать на территории страны выпуск 2-нм продукции, сможет к 2027 году занять 3 % мирового рынка в сегменте передовой литографии, хотя сейчас вообще не представлена в нём. Динамика Китая в передовом сегменте специфична: по итогам этого года доля страны вырастет с 8 до 9 %, но к 2027 году КНР будет вынуждена довольствоваться лишь 6 % рынка, поскольку развивать передовую литографию в условиях санкций проблематично.

Если говорить о распределении контрактных мощностей в целом, то Тайваню в ближайшие годы предстоит сократить свою долю на мировом рынке с 48 до 40 %, Китай увеличит свою с 24 до 31 %, а вот США к 2027 году не смогут существенно продвинуться, увеличив свою долю лишь с 6 до 7 %. Впрочем, перед властями страны сейчас стоит задача развития передовых полупроводниковых производств, и в этом сегменте доля США вырастет с 10 до 22 %, как отмечалось выше. Южная Корея в глобальном срезе сократит свою долю с 12 до 10 %, а Япония сможет нарастить её с 1 до 2 %, если сравнивать с уровнем 2022 года.

Примечательно, что даже в 2027 году 10 % контрактных производства чипов будет распределено в регионах планеты, не относящихся к Тайваню, Китаю, США, Южной Корее или Японии. Речь, надо полагать, идёт о Европе, которая сейчас выпускает около 9 % контрактных изделий, если опираться на данные TrendForce. В сегменте передовой литографии её доля к 2027 году вырастет с нынешних 4 до 5 %. В сегменте зрелой литографии доля сократится с 8 до 6 %.

Вчера корпорация Intel сообщила о назначении Кевина О’Бакли (Kevin O’Buckley) старшим вице-президентом и руководителем подразделения Foundry Services, которое занимается производством полупроводниковых компонентов для сторонних заказчиков и формирует соответствующую экосистему. Его предшественник Стюарт Панн покинет компанию после 35 лет работы в конце мая, но будет консультировать преемника.

Кевин О’Бакли будет напрямую подчиняться генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger). По его словам, Кевин сочетает уникальный набор качеств, поскольку успел поработать на руководящих должностях как в сфере контрактного производства чипов, так и в компаниях без собственных производственных мощностей. В его задачи будет входить взаимодействие с клиентами Intel на контрактном направлении и учёт их пожеланий в процессе запуска новой продукции в производство. Особое внимание будет уделяться интеграции систем искусственного интеллекта в процесс подготовки производства и управления работой подразделения.

Под началом Intel Foundry сосредоточены разработка техпроцессов, глобальная производственная сеть, оказываемые клиентам услуги и операции на уровне экосистемы. Подразделение объединяет все возможности по разработке и выпуску чипов для сторонних заказчиков в условиях растущего доминирования искусственного интеллекта.

Кевин О’Бакли имеет более чем 25-летний опыт работы в полупроводниковой отрасли. Недавно он был старшим вице-президентом аппаратных разработок в Marvell Technologies, в эту компанию он попал в 2019 году после поглощения ею Avera Semiconductor, которую возглавлял. Кевин успел поработать вице-президентом по разработке продуктов в GlobalFoundries, а до этого провёл 17 лет в IBM на различных должностях, связанных с разработкой технологий и организацией производства.

Ученые разработали метод получения сверхчистого кремния, который применяется для производства чипов. Используя стандартное оборудование, они добились снижения доли примесей кремния-29 в чипах до 0,0002 %. Данный способ позволит создавать более мощные квантовые компьютеры с большим количеством кубитов, сообщает New Atlas.

Источник изображения: Kandinskiy

Кремний заслуженно считается одним из ключевых материалов, лежащих в основе современных электронных устройств и компьютерных технологий. Его значение настолько велико, что в его честь даже названа знаменитая Кремниевая долина в Калифорнии — место, где зародились многие IT-гиганты. Однако у кремния есть и определенные недостатки, ограничивающие его применение в перспективных областях, таких как квантовые вычисления.

Исследователи из Мельбурнского и Манчестерского университетов разработали метод получения сверхчистого кремния с помощью стандартного оборудования — ионного имплантатора. С помощью этой установки, которая широко применяется в полупроводниковой промышленности, компьютерный чип был «обстрелян лучом» кремния-28, в процессе чего примеси кремния-29 были заменены на более желательный кремний-28, и в результате, концентрация кремния-29 в чипе снизилась с 4,5 % до 0,0002 %.

Почему чистота кремния важна для квантовых компьютеров? Дело в том, что в основе работы квантовых компьютеров лежат кубиты — квантовые биты, использующие принципы квантовой механики. Они крайне чувствительны к любым внешним воздействиям и должны находиться в состоянии квантовой когерентности.

Однако натуральный кремний содержит примерно 4,5 % изотопа кремний-29, имеющего дополнительный нейтрон. Эти нейтроны ведут себя как микроскопические магниты, нарушая когерентность кубитов и вызывая ошибки в квантовых вычислениях. Таким образом, использование натурального кремния существенно ограничивает возможности квантовых компьютеров, и для их полноценной работы требуется гораздо более чистый кремний с минимальным содержанием изотопа кремний-29.

Кремний с высокой чистотой может позволить значительно расширить возможности квантовых компьютеров, так как чем больше кубитов содержит квантовый чип, тем он мощнее. Сверхчистый кремний, который получили ученые, в данном случае поможет стабилизировать работу таких многокубитных систем. В дальнейшем планируется протестировать разработанные сверхчистые кремниевые структуры на реальных квантовых устройствах. А успешные результаты могут привести к появлению квантовых компьютеров нового поколения.

Тайваньская компания TSMC контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, её сильными соперниками исторически считались Samsung и UMC, но итоги первого квартала позволили китайской SMIC выйти на второе место в мире среди «чистокровных» контрактных производителей чипов. Intel и Samsung в этот рейтинг попасть не имеют права, поскольку являются вертикально интегрированными производителями чипов.

Источник изображения: SMIC

С неожиданной стороны на квартальную отчётность китайской SMIC решили посмотреть представители сайта Tom’s Hardware. Они утверждают, что эта компания со своей выручкой за первый квартал текущего года в размере $1,75 млрд вполне заслуживает права считаться вторым по величине выручки в мире «чистокровным» контрактным производителем после тайваньской TSMC. Правда, последняя в первом квартале выручила $18,87 млрд, поэтому разрыв между первым и вторым местом более чем десятикратный.

К слову, если всё-таки вернуть в этот рейтинг контрактные подразделения Intel и Samsung, то выяснится, что первое выручило по итогам квартала $4,4 млрд, а второе ограничилось $3,38 млрд. В таком варианте сравнения второе место среди контрактных производителей достаётся Intel, хотя эта компания основную часть выручки на данном направлении буквально передаёт «сама себе». Если учесть, что контрактное подразделение Intel в первом квартале сработало с $2,5 млрд чистых убытков, выгодным подобный бизнес для материнской корпорации пока признать невозможно. Выручку контрактного подразделения Samsung можно определить лишь по косвенным данным — в целях данного сравнения предполагалось, что в первом квартале текущего года она не превысила $3,38 млрд, и основная часть этих средств получена от других подразделений Samsung Electronics.

Среди «чистокровных» контрактных производителей SMIC ранее не столь успешно конкурировала с UMC, но теперь обошла её по выручке, поскольку этот представитель тайваньской полупроводниковой отрасли в первом квартале получил не более $1,71 млрд. GlobalFoundries и вовсе сократила выручку на 16 % по итогам первого квартала до $1,549 млрд.

SMIC удалось поднять выручку по итогам первого квартала в годовом сравнении на 19,7 % до $1,75 млрд, но выросшие чуть ли не в два раза до $2,235 млрд капитальные затраты таят серьёзную угрозу для прибыльности бизнеса компании. Выпуск чипов по передовой для SMIC 7-нм технологии дорого ей даётся, а потому даже рост выручки на этом основании не всегда способен обеспечить адекватную финансовую отдачу. Тем более, что конкуренты в Китае стараются сбивать цены на свои услуги, пытаясь переманить часть стратегически важных для SMIC заказов на десятки миллионов долларов США в квартал.

Планы по развитию полупроводниковой промышленности Южной Кореи характеризуются как длительными сроками реализации, так и высоким удельным весом частных инвестиций. Власти страны, тем не менее, стараются обеспечить профильному бизнесу стимулирующую поддержку, и уже готовы выделить $7,3 млрд на укрепление этой отрасли национальной экономики.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на пятничные заявления министра финансов Южной Кореи Чой Сан Мока (Choi Sang-mok). Они были сделаны во время встречи чиновника с южнокорейскими производителями материалов и оборудования для изготовления полупроводниковых компонентов. По его словам, корейское правительство изучает способы поддержания национальной полупроводниковой отрасли. Рассматриваются варианты так называемого частно-государственного партнёрства с привлечением финансовых ресурсов национального Банка развития Кореи и частных компаний. На поддержание отрасли может быть выделено до $7,3 млрд.

Конечно, эта сумма теряется на фоне ранних заявлений Samsung и SK hynix о намерениях вложить более $470 млрд в развитие комплекса предприятий по выпуску микросхем памяти на территории Южной Кореи. Правда, важно учитывать, что эта сумма будет потрачена постепенно до 2047 года, да ещё и может быть скорректирована к тому времени. Власти Южной Кореи до сих пор предпочитали предоставлять инвесторам разного рода налоговые льготы, воздерживаясь от субсидий как таковых.

Кстати, в опубликованном по инициативе отраслевой ассоциации SIA исследовании Boston Consulting Group перспективы развития южнокорейской полупроводниковой отрасли описываются не самыми радужными красками. Страна с высокой степенью вероятности укрепит свои позиции в сегменте производства микросхем памяти, но вот доля Южной Кореи на мировом рынке услуг по выпуску чипов с использованием передовой литографии (10 нм и тоньше) к 2032 году должна сократиться с 31 до 9 %. К тому моменту США перетянут на себя до 28 % такого производства, на долю Японии и Европы останутся 12 %, а Тайвань сократит свои позиции с 69 до 47 %.

При производстве памяти передовые техпроцессы обычно не используются, и в этом смысле Южная Корея сможет в массовом сегменте электроники укрепить свои позиции к 2032 году с 17 до 19 %. Страна утренней свежести будет уступать в этом смысле только Китаю с его 21 %. Прогресс Южной Кореи в сегменте техпроцессов от 10 до 28 нм будет довольно скромным, поскольку доля страны увеличится с 4 до 6 %, а вот техпроцессы грубее 28 нм сохранят для Южной Кореи неизменную долю в 5 % к 2032 году. Зато в производстве памяти страна продвинется с нынешних 52 до 57 % по линии DRAM, и с 30 до 42 % по линии NAND. Конечно, положительная динамика будет наблюдаться, но не совсем на тех направлениях, на которые рассчитывает та же Samsung Electronics, десятилетиями мечтающая снизить степень своей зависимости от рынка памяти с его цикличными перепадами цен.

В американской полупроводниковой отрасли не хватает квалифицированных специалистов, и это ощущается даже на этапе строительства объектов. Эксперты McKinsey выяснили, что существующие сотрудники американских предприятий полупроводниковой отрасли более чем в половине случаев склонны к смене работы в течение ближайших трёх или шести месяцев.

Источник изображения: Micron Technology

Эти данные, как сообщает Bloomberg, были получены представителями агентства McKinsey в результате социологического опроса сотрудников американских компаний полупроводниковой отрасли. В прошлом году доля желающих сменить место работы в течение ближайших трёх или шести месяцев превысила 50 %, тогда как в 2021 году она не превышала 40 %. Респонденты в качестве самой распространённой причины такого настроя называли отсутствие карьерного роста, на втором месте фигурировало отсутствие гибкости в организации работы.

Строительство предприятия TSMC в штате Аризона уже обнажило одну из проблем, с которыми сталкивается пытающаяся возродиться на новом уровне национальная полупроводниковая промышленность. Квалифицированных рабочих не хватает уже на уровне строительства, а для возведения подобных объектов требуются особые навыки. Если учесть, что смежные отрасли промышленности США переживают бум строительства новых объектов, то конкуренция за квалифицированных строителей будет только усиливаться.

Старение существующих кадров также является проблемой для полупроводниковой отрасли США. Около трети специалистов уже достигла возраста 55 лет. Сотрудники при этом начинают демонстрировать признаки недовольства условиями работы. По некоторым прогнозам, к 2030 году дефицит кадров в полупроводниковой отрасли США будет измеряться 70 000 позициями. Востребованы будут как строители специфического профиля, так и инженеры и техники, которые задействованы как при пуско-наладочных работах, так и при оперативном функционировании оборудования предприятий по выпуску чипов.

Сейчас программы подготовки кадров в США рассчитаны на выпуск 12 000 инженеров и 31 500 техников к 2029 году. Если учесть, что только одно передовое предприятие требует 1350 инженеров и 1200 техников, становится очевидной перспектива кадрового голода. К решению этой проблемы власти США и местный бизнес должны подходить более ответственно, как считают эксперты McKinsey.

Samsung стремится опередить Intel, ключевого конкурента, в выводе на рынок продукции с использованием технологии стеклянных подложек. Intel проводит исследования в этой области уже почти 10 лет с ориентиром на 2030 год, а Samsung планирует начать производство в 2026 году.

Источник изображения: Intel

По данным ETNews, Samsung Electro-Mechanics уже активизировала закупки оборудования для будущего производства, и его установка и настройка пройдёт в сентябре, после чего в четвёртом квартале начнется выпуск первых опытных стеклянных подложек, так как ранее инженеры Samsung уже провели все необходимые научно-исследовательские работы (НИОКР) и изучили потенциальные области применения технологии.

Ускорение работ также связано со стремлением опередить основного конкурента — корпорацию Intel, которая уже около 10 лет ведёт собственные разработки в этой сфере. По планам Intel, технология стеклянных подложек будет готова к коммерциализации только к 2030 году, поэтому у Samsung появился шанс выйти на рынок со своей продукцией, возможно, на несколько лет раньше.

Уже известны ключевые поставщики оборудования и материалов для нового производства. Это компании Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech и немецкая LPKF. С их помощью планируется наладить выпуск стеклянных подложек для передовых электронных систем в самое ближайшее время.

Таким образом, благодаря ускорению разработок, Samsung имеет все шансы занять лидирующие позиции на новом быстрорастущем рынке стеклянных полупроводниковых подложек, ведь ставки в непрекращающейся гонке за более быстрые и совершенные чипы в этом секторе очень высоки.

Отраслевая ассоциация SIA, охватывающая подавляющее большинство американских производителей полупроводниковой продукции, ведёт статистику мировых продаж, и в этом месяце сообщила, что по итогам первого квартала во всём мире было реализовано чипов на общую сумму $137,7 млрд. Это на 15,2 % больше, чем годом ранее, но на 5,7 % меньше в последовательном сравнении.

Источник изображения: ASML

По словам представителей ассоциации, последовательное снижение выручки является обычным сезонным явлением, поэтому сейчас нет причин сомневаться в способности мирового рынка полупроводниковой продукции по итогам 2024 года увеличить выручку на двузначное количество процентов. В марте выручка от реализации чипов последовательно снизилась на 0,6 % до $46 млрд, но отдельные регионы демонстрировали положительную динамику.

В частности, по итогам марта выручка от реализации чипов выросла в годовом сравнении на 27,4 % в Китае, обе Америки чуть отстали от него с 26,3 % прироста, а на третьем месте (11,1 %) оказались страны Азиатско-Тихоокеанского региона в сочетании со всеми прочими, за исключением Европы и Японии. В двух последних случаях наблюдалось снижение выручки от реализации чипов на 6,8 и 9,3 % соответственно. Китаю даже удалось удержать мартовскую выручку на уровне февраля этого года, тогда как прочие попавшие в статистику макрорегионы сократили её на величину от 0,1 до 2 %.

Значимость литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для бизнес-плана компании Intel сложно недооценивать, поскольку с его помощью она рассчитывает не только освоить массовый выпуск продукции по технологии 14A к 2026 году, но и выбиться в лидеры контрактного рынка по себестоимости чипов. По слухам, Intel выкупит у ASML все литографические сканеры такого типа, которые она сможет выпустить в этом году.

Источник изображения: ASML

Напомним, сама ASML уже отмечала, что располагает заказами на выпуск 10 или 20 сканеров с высоким значением числовой апертуры в сочетании с EUV-литографией, но их выпуск только налаживается. Одну из таких систем компания установила в своей лаборатории, ещё одну успела отправить Intel в штат Орегон, и лишь недавно приступила к отгрузке третьего сканера Twinscan EXE:5000 для нужд некоего второго клиента, которым может оказаться исследовательская компания Imec из Бельгии. Она, кстати, должна помочь японской Rapidus к 2027 году наладить выпуск 2-нм продукции в Японии, поэтому от поставок данного оборудования ASML будет зависеть прогресс не только компании Intel.

Кстати, TSMC от использования оборудования с высоким значением числовой апертуры при производстве чипов по технологии A16 решила воздержаться, так что реальными конкурентами на получение таких сканеров ASML для Intel остаются разве что южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, как сообщает издание The Elec. Они-то и должны больше всего огорчиться из-за успеха Intel в бронировании пяти литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры, которые компания из Нидерландов должна была выпустить в этом году. Предельная производительность ASML по таким системам не превышает шести штук в год, поэтому конкурентам Intel придётся ждать как минимум до середины следующего года, чтобы попытаться заказать поставку соответствующего литографического сканера ASML для своих нужд.

Для Intel подобная новость тоже не может быть однозначно положительной, поскольку каждая из заказываемых систем стоит около $400 млн, и для оплаты пяти штук ей потребуется не менее $2 млрд. В таких условиях рассчитывать на быстрый выход производственного подразделения Intel из убыточности не приходится, и это наверняка огорчит инвесторов.

Март этого года уже принёс тайваньской TSMC на 34,3 % больше выручки, а теперь уверенности в сохранении высокой динамики её роста добавляет апрельская статистика, на которую ссылается Bloomberg. Компании по итогам прошлого месяца удалось увеличить выручку на 60 % до $7,3 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

По мнению Bloomberg, такая динамика апрельской выручки определялась не только бумом систем искусственного интеллекта, который поддерживал финансовые показатели TSMC на протяжении всего прошлого года. В потребительском сегменте рынка, в основном представленном смартфонами, в этом году наметились признаки оживления спроса, включая и китайский сегмент, отличающийся высокой конкуренцией.

По итогам всего второго квартала TSMC может увеличить выручку на треть, за счёт хорошей динамики спроса как в потребительском сегменте, так и на направлении высокопроизводительных вычислений, связанном с системами искусственного интеллекта. Ожидания инвесторов уже были отражены в динамике курса акций TSMC, который в апреле обновил исторический максимум. Компания продолжает оставаться основным подрядчиком Nvidia по выпуску чипов для ускорителей вычислений, используемых в серверной инфраструктуре систем искусственного интеллекта.