Сегодня 29 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16

Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC не потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции.

Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены.

В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Яндекс» запустил платформу для создания ИИ-агентов для «Алисы AI» 2 ч.
Microsoft отключит в Edge поиск по истории на основе ИИ 3 ч.
Китайские ИИ-модели сравнялись с американским в отдельных сценариях 3 ч.
Решения «Базиса» легли в основу системы умного энергоучета РусГидро в облаке МегаФона 4 ч.
Riot Games вернёт ту самую «Лигу» — анонсирована League of Legends Classic 4 ч.
Австралия вдвое повысит штрафы для соцсетей, пускающих детей младше 16 лет 6 ч.
Платформа HPE Supercomputing Programming Software упростит работу с мультивендорными системами ИИ и HPC 19 ч.
Google ограничила доступ Meta к ИИ-моделям Gemini из-за высокой нагрузки на инфраструктуру 28-06 16:39
Дональд Трамп пригрозил 100-процентными пошлинами тем странам, которые будут облагать цифровые услуги американских компаний налогами 28-06 08:20
Ограничения на доступ к ИИ-модели Anthropic Fable 5 будут сняты на следующей неделе 28-06 07:03
Gigabyte выпустила плату B850 Aorus Elite X3D с оптимизациями для Ryzen X3D 2 ч.
Власти Китая представили план по внедрению ИИ во все этапы обучения молодёжи 3 ч.
Разработчики ИИ-моделей не торопятся перекладывать расходы на карман конечных пользователей 3 ч.
На месте алюминиевого завода в Австралии построят ЦОД мощностью 540 МВт 5 ч.
Ugreen представила сетевые хранилища DXP6800 Ultra и DXP8800 Ultra на базе Intel Raptor Lake для малого бизнеса 5 ч.
Компактные сетевые хранилища Minisforum S5 и S7 типа All-Flash оснащены чипом Intel Wildcat Lake 5 ч.
Samsung и SK hynix потратят более $590 млрд на фабрики по выпуску памяти 7 ч.
ЦОД по всему миру всё чаще становятся мишенью для исков экоактивистов 8 ч.
CBRE: мировой спрос на ЦОД по-прежнему превышает предложение, влияя на стоимость аренды и строительства 9 ч.
Honda займётся выпуском батарей для серверных систем стационарного хранения электроэнергии в США 10 ч.