Сегодня 23 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16

Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC не потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции.

Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены.

В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple выпустила внеплановые обновления iOS 26.4.2 и iPadOS 26.4.2, устранив уязвимость хранения удалённых уведомлений 2 ч.
Microsoft объявила о партнёрстве между Xbox и Discord, но скрыла детали 9 ч.
Google начала рекламировать поумневшую Apple Siri — в её основу ляжет ИИ Gemini 9 ч.
Tides of Tomorrow уже в продаже: асинхронное приключение от авторов Road 96, где игрок расплачивается за ошибки своих предшественников 9 ч.
Tencent и Alibaba готовы инвестировать в DeepSeek — стартап уже оценивается в более чем $20 млрд 11 ч.
В Steam и на консолях стартовала закрытая «бета» амбициозного ролевого боевика The Expanse: Osiris Reborn в духе Mass Effect — 35 минут геймплея 13 ч.
Первая за 25 лет новая игра о приключениях разумного дельфина Экко войдёт в сборник Ecco the Dolphin: Complete — подробности «правильного ремастера» 13 ч.
«Google Карты» скоро получат мощную порцию искусственного интеллекта 15 ч.
Паранормальный экшен Control теперь доступен на iPhone и iPad — с переработанным управлением и не только 15 ч.
В популярном ИИ-протоколе нашли критическую уязвимость — отвечающая за него Anthropic ничего исправлять не будет 15 ч.
JEDEC анонсировала LPDDR6 с плотностью до 512 Гбайт и два новых стандарта SOCAMM2 и PIM для ЦОД 31 мин.
SK hynix смогла по итогам первого квартала утроить выручку и увеличить операционную прибыль в пять раз 2 ч.
Для обучения и инференса — Google анонсировала ИИ-ускорители TPU 8t и TPU 8i 6 ч.
Новая статья: Да воссияет кремний 7 ч.
Новый великий космический телескоп NASA «Роман» прошёл основные испытания — до запуска меньше пяти месяцев 10 ч.
BMW представила флагманскую «семёрку» на платформе Neue Klasse — спорный стиль, много экранов и «скрытые технологии» 11 ч.
Google представила пару ИИ-чипов TPU 8 с упором на эффективность и комплексный ИИ-сервис Workspace Intelligence 11 ч.
Начались продажи флагманского процессора Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition с двойным 3D V-Cache за $899 11 ч.
Meta подала заявку на расширение кампуса в Эль-Пасо и анонсировала 28-й по счёту дата-центр в США — в Талсе 12 ч.
Стартап Миры Мурати закупил у Google мощности для обучения ИИ на несколько миллиардов 15 ч.