Сегодня 03 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16

Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC не потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции.

Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены.

В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Wildberries разрабатывает отечественный мессенджер — его уже используют сотрудники 2 ч.
Второе сюжетное дополнение к Vampire: The Masquerade — Bloodlines 2 завершит поддержку игры — трейлер и дата выхода The Flower & The Flame 2 ч.
Цукерберг хочет, чтобы ИИ Meta управлял всем бизнесом пользователей 3 ч.
Meta в европейском суде не смогла избавиться от статуса «привратника» 3 ч.
Колонку Creative превратили в инструмент для взлома ПК — компания уязвимость отрицает и исправлять не будет 3 ч.
Microsoft планирует «вызвать зависимость» пользователей от своего нового ИИ-помощника Scout 4 ч.
Новая игра разработчиков Shovel Knight обеспечила студии светлое будущее — раскрыты продажи Mina the Hollower 4 ч.
Meta, Microsoft, SpaceX и спецслужбы разгромили международную сеть интернет-мошенников 5 ч.
Исследователи создали червя на основе ИИ — он может использовать любую известную компьютерную уязвимость 6 ч.
В один день с Control Resonant выйдет психологический хоррор Silent Hill: Townfall — с туманным островом конца 90-х и видом от первого лица 9 ч.
Импортозамещение по-европейски: ЕС запустил большой план по снижению зависимости от США и Китая в чипах, ИИ и облаках 2 ч.
Запущен крупнейший в мире частный лазер — он должен приблизить эпоху термояда 3 ч.
Репортаж со стенда MSI на Computex 2026: материнские платы, уникальные видеокарты, СЖО, корпуса и блоки питания 4 ч.
Thermaltake показала CAPO X — огромный корпус за $190 для сборки сразу двух игровых ПК 5 ч.
Microsoft придумала очередной носимый ИИ-гаджет — умный бейдж с камерой 5 ч.
Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со встроенным кабелем USB-C за €19 5 ч.
AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный прирост FPS оказался проще, чем ожидалось 5 ч.
Enermax представила свой вариант СЖО, которая обходится без помпы 5 ч.
Инвесторы уверены, что человекоподобные роботы изменят жизнь людей и промышленность за 10 лет 5 ч.
Научное сообщество скептически отнеслось к квантовому процессору Microsoft Majorana 2 5 ч.