Сегодня 26 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16

Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC не потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции.

Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены.

В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Альтернативный клиент Telega объявил о закрытии с 1 июля 28 мин.
На платформе ClawHub обнаружены вредоносные навыки для ИИ-агента OpenClaw 2 ч.
«Глоток свежего воздуха»: игроков впечатлил час геймплея гоночного экшена Clutch от бывших разработчиков Forza Horizon 2 ч.
Meccha Chameleon обогнала все хиты 2026 года по скорости продаж — 10 миллионов за две с половиной недели 3 ч.
Google Gemini 3.5 Flash научилась полностью управлять компьютерами 3 ч.
Windows 11 наконец научилась откатывать неудачные обновления 4 ч.
Живой мир, интеграция соцсетей и геймплей за двух героев: бразильские ретейлеры раскрыли новые подробности GTA VI 4 ч.
Сотрудники OpenAI стали переходить от использования чат-ботов к ИИ-агентам 5 ч.
Космический шутер Wildgate от ветеранов Blizzard не проживёт и года — разработчики объяснили, что произошло 5 ч.
Администрация Трампа попросила OpenAI задержать публичный выпуск GPT-5.6 «из соображений безопасности» 6 ч.
Малайзия перехватила контрабандную партию из 72 серверов с ИИ-чипами на $13 млн 29 мин.
Дефицит довёл: производители стали возрождать выпуск модулей DDR4 на 4 Гбайт 2 ч.
CATL: до массового внедрения натриевых и твердотельных батарей в электромобили ещё несколько лет 2 ч.
Китайские USB-флешки уличили в распространении вирусов — они были заражены ещё на производстве 2 ч.
Два кристалла, 304 ядра и 32 Гбайт HBM: подробности об Arm-чипах LX2 в китайском суперкомпьютере LineShine 3 ч.
Акции технологических компаний продолжают дешеветь по всему миру из-за опасений по поводу ИИ 3 ч.
Китайские ИИ-чипы в этом году захватят 79 % домашнего рынка — лидирует Huawei 3 ч.
Tesla предложила запитать ЦОД от домашних аккумуляторов и электромобилей — в США насчитали 16 ГВт таких мощностей 3 ч.
Бигтехи арендовали ЦОД на $850 млрд, больше всех отличились Meta и Microsoft 3 ч.
В Китае откроют отель, полностью обслуживаемый роботами и ИИ 3 ч.