Сегодня 24 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16

Представители TSMC вчера сделали ряд заявлений, не только подтвердив намерения начать выпуск 2-нм продукции до конца следующего года, но и пообещав внедрить технологию A16 с опережением первоначального графика уже во второй половине 2026 года. При этом ей не потребуется дорогое оборудование с высоким значением числовой апертуры, которое намерена использовать для техпроцесса Intel 14A одноимённая компания.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Кевин Чжан (Kevin Zhang), старший вице-президент TSMC по развитию бизнеса, в интервью Reuters отметил, что компания ускорила освоение техпроцесса A16 по требованию неких разработчиков чипов для систем искусственного интеллекта. Он также выразил уверенность, что TSMC не потребуются литографические сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), которые стоят около $380 млн за штуку, для производства чипов по технологии A16. В этом отношении TSMC демонстрирует другой подход по сравнению с Intel, которая такое оборудование ASML уже начала испытывать, пусть и в единичном экземпляре, чтобы провести эксперименты ещё в рамках технологии 18A, а потом внедрить к 2027 году уже в рамках серийной версии техпроцесса 14A. Несмотря на высокие капитальные затраты, Intel считает переход на использование литографических сканеров с высоким значением числовой апертуры важным этапом достижения преимущества над конкурентами по себестоимости изготавливаемой продукции.

Компания TSMC в рамках техпроцесса A16 будет использовать литографические сканеры существующего поколения, как можно понять со слов руководства. Разного рода ухищрения с шаблонами, подбор новых химикатов и расходных материалов, а также использование искусственного интеллекта для поиска дефектов позволят TSMC обойтись без более дорогого оборудования при производстве 1,6-нм чипов. Впрочем, подводить питание с оборотной стороны кремниевой пластины TSMC в рамках технологии A16 всё равно будет, поэтому серьёзные новшества в этом смысле всё-таки будут предусмотрены.

В годовом отчёте TSMC отмечается, что компания будет изучать возможность использования литографического оборудования следующего поколения в рамках техпроцесса A14 и более новых, но просто на этапе A16 его применение не кажется экономически целесообразным. Представители TSMC уже высказывались на эту тему, когда впервые стало известно о намерениях Intel перейти на использование сканеров с высоким значением числовой апертуры. Попутно компания будет работать над совершенствованием фотошаблонов и расходных материалов для обработки кремниевых пластин, поэтому сугубо переходом на новые литографические сканеры дело в будущем не ограничится.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Глава Samsung Electronics провёл закрытые переговоры с MediaTek для обсуждения поставок полупроводников 4 ч.
Lisuan Tech оформила 30 тыс. предзаказов на видеокарты LX 7G100 и опубликовала рекомендованные настройки для 40 игр 5 ч.
Вслед за Samsung угроза забастовки персонала нависла над TSMC 7 ч.
Dell представила рабочую станцию Pro Precision 7 R1 формата 1U с ускорителем NVIDIA RTX Pro Blackwell 10 ч.
Основатель Nvidia подчеркнул, что в прогноз по сегменту CPU на сумму $200 млрд входит китайский рынок 15 ч.
Dell анонсировала серверы PowerEdge на платформе AMD EPYC Venice 15 ч.
Акции Qualcomm за последний месяц подорожали почти на 75 % 16 ч.
Китайская Wingtech потребовала в суде от Nexperia компенсацию в размере $1,18 млрд 17 ч.
Первый полёт Starship V3 доказал живучесть обновлённой мегаракеты, хоть и закончился взрывом 23-05 21:01
Трамп случайно вложил $1 млн в сеть суши-ресторанов вместо производителя ИИ-оборудования 23-05 18:06